FR 2116330 A1 19720713 FR 7045954 A 19701221 70 45954 i 21î 6330 les dispositifs redresseurs à semi-conducteurs de petite puissance, doivent toujours être fabriqués rationnellement et doivent présenter des dimensions de plus en plus réduites, pour des raisons économiques et de techniques d'utilisation. 5 On connaît déjà un procédé de fabrication de dispositifs re dresseurs de faible puissance, dans lequel des éléments conducteurs de courant se présentant sous forme de lamelles, sont disposés de manière à se chevaucher mutuellement et dans lequel des pastilles semi-conductrices sont insérées avec une orientation électrique 10 prédéterminée aux points de croisement des éléments conducteurs et sont mises en contact avec ceux-ci, cet ensemble étant noyé dans une masse coulée de matériau isolant, la complexité des opérations nécessaires à cet effet est, toutefois, loin de correspondre,aux conditions qu'impose une fabrication économique de tels dispositifs. 15 En outre, on a déjà proposé de former les éléments conduc teurs nécessaires pour plusieurs dispositifs redresseurs de ce genre à partir d'un matériau conducteur en bande, par exemple, par découpage à l'emporte-pièce et de les disposer dans une bande d'éléments conducteurs plane à zones périodiquement récur-20 rentes, le cas échéant, reliées entre elles par l'intermédiaire d'une zone marginale longitudinale servant de ruban de transport. Chaque zone d'éléments conducteurs contient les éléments conducteurs prévus pour un dispositif redresseur donné et dont le nombre et la configuration géométrique sont déterminés par le mon-25 tage électrique envisagé, les —segments de ces éléments conducteurs, destinés à être mis en contact avec une pastille semi-conductrice donnée, sont décalés entre eux dans l'espace d'une manière appropriée permettant de former un support du type pince. Cette structure en forme de bande, est ensuite soumise successive-30 ment à plusieurs opérations de traitement en vue de la fabrication de dispositifs redresseurs comportant chacun un nombre prédéterminé de pastilles semi-conductrices. lors de l'utilisation de bandes d'éléments conducteurs de ce type, spécialement agencées, il s'est avéré que la surface de 35 contact de segments déterminés d'éléments conducteurs destinés chacun à assurer la connexion avec une pastille semi-conductrice, est plus petite que la surface de contact associée de celle-ci, de sorte que le comportement thermique en service de tels dispositifs redresseurs, ne suffit pas pour tous les cas d'utilisation. 4-0 En outre, en particulier,dans les formes d'exécution comportant 70 45954 2 2116330 des pastilles semi-conductrices de très petite superficie, la mise en place rationnelle de celles-ci dans la bande d'éléments conducteurs, n'est pas assurée en raison des segments de contact réduits correspondants des,éléments conducteurs. 5 L'invention a pour objet d'éviter ces difficultés et, en outre, de créer des dispositifs redresseurs pouvant être fabriqués d'une manière particulièrement économique et offrant les a-vantages qui s'attachent à l'utilisation d'un matériau conducteur en forme de bande pour la formation de bandes d'éléments conduc-10 teurs. L'invention vise un procédé de fabrication de dispositifs redresseurs à semi-conducteurs, dans lequel des éléments conducteurs de courant en forme de lamelles, destinés à établir une liaison avec des pastilles semi-conductrices, sont disposés de ma-15 nière à se chevaucher mutuellement suivant une configuration déterminée par le montage redresseur désiré, tandis qu'une pastille semi-conductrice est insérée à chacun de leurs points de chevauchement, est mise en contact avec eux et est soumise, dans cette structure, à d'autres opérations de traitement. 20 L'invention réside ai ce que, pour assurer la fabrication simultanée et rationnelle d'une série de dispositifs redresseurs à semi-conducteurs, on fabrique, à partir d'un matériau conducteur en bande, pour chacun de ces dispositifs, une première bande d'éléments conducteurs plan® comportant une zone marginale propre 25 à être utilisée comme ruban de transport et des éléments conducteurs liés entre eux, par l'intermédiaire de ladite zone marginale, éventuellement périodiquement récurrents et présentant des segments destinés à recevoir, surface contre surface, des pastilles semi-conductrices et une seconde bande d'éléments conducteurs 30 déterminée par le découpage,de la première et par le montage redresseur désiré, cette seconde bande étant destinée à s'appliquer surface contre surface, contre les surfaces de contact des pastilles semi-conductrices, en ce qu'on dépose, sur la première bande d'éléments conducteurs, à des emplacements prédéterminés de celle-35 ci, des pastilles semi-conductrices et, sur ces dernières, de manière à recouvrir partiellement" la surface de cette première bande, la seconde bande d'éléments conducteurs conjuguée, pour assurer la mise en contact des pastilles semi-conductrices, les deux bandes d'éléments conducteurs étant liées entre elles de façon 40 rigide et mécaniquement au voisinage immédiat de leur zone margi 70 45954 3 2116330 nale, et en ce que la structure en forme de bande constituée par les pastilles semi-conductrices et les bandes d'éléments conducteurs disposées de part et d'autre de celles-ci et liées entre elles de façon rigide, est soumise à d'autres opérations de traite-5 ment, connues en elles-mêmes, de connexion, de séparation et d'encapsulage. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui suit et à l1 examen des dessins joints qui en représentent, à titre d'exemple non limitatif, plusieurs modes de 10 réalisation. Sur ces dessins: - Les figures 1 à 4 représentent le déroulement du procédé suivant l'invention, et; - Les figures 5 à 10 représentent et expliquent des exemples 15 d'exécution du montage de dispositifs redresseurs à semi-conducteurs fabriqués par ce procédé. Plus précisément: - La figure 1 représente, sous forme d ' organigramme les opérations de traitement et leur séquence. 20 - Les figures 2 et 3 montrent la formation de bandes d'élé ments conducteurs et leur disposition mutuelle pour la mise en contact de pastilles semi-conductrices. - La figure 4 représente, en coupe, la structure d'un dispositif redresseur constitué par des éléments conducteurs et par des 25 pastilles semi-conductrices insérées entre ceux-ci et mises en contact avec eux. - Les figures 5 à 9 représentent chacune la disposition relative de deux bandes d'éléments conducteurs en vue de la construction de dispositifs redresseurs de montages électriques différents. 30 - Les figures 10a à d représentent la construction d'un dis positif redresseur à partir de deux bandes d'éléments conducteurs de même configuration. Sur les différentes figures, les éléments correspondants sont désignés par les mêmes références numériques. 55 Gomme indiqué symboliquement soos » forme d'organigramme Sur la figure 1, à partir d'un matériau en bande thermiquement et électriquement bon conducteur (rectangle 1) on prépare au cours d' une première opération de traitement, de préférence, par découpage à l'emporte-pièce, une première bande d'éléments conducteurs plane 40 (rectangle 2). Cette bande comporte une zone marginale longitudina 70 45954 4 2116330 le servant en même temps, le cas échéant, de ruban de transport et des platines disposées en série le long de cette zone et liées à celle-ci, par 1'intermédiaire d'éléments conducteurs en forme de lamelles, qui sont destinés à servir de connexions de conduc-5 tion de courant, platines qui seront dénommées ci-après "plaques de support", car elles ont également pour but de recevoir et de supporter des pastilles semi-conductrices, surface contre surface. Au cours de la même phase de travail, dans ces plaques de support, est pratiqué un évidement approprié, de préférence rond, pour le 10 positionnement précis de pastilles semi-conductrices sur chacune d'elles, comme représenté, par exemple, sur la figure 2, en 13, en ce qui concerne les segments 111 de la bande d'éléments conducteurs 1. Au cours de la phase suivante, cette première bande d'éléments conducteurs, est garnie de pastilles semi-conductrices 15 (rectangle 3). On fabrique ensuite, indépendamment de la première bande d'éléments conducteurs, mais dans le même matériau et d'une manière correspondante, une seconde bande d'éléments conducteurs plane (rectangle 4) qui présente, suivant une configuration géométrique déterminée par la première bande d'éléments conducteurs, 20 les divers éléments conducteurs supplémentaires prévus pour la mise en contact des pastilles semi-conductrices. Oette seconde bande d'éléments conducteurs est posée sur la première bande d'éléments conducteurs garnie de pastilles semi-conductrices, suivant une disposition déterminée par la mise en contact à obtenir pour 25 les pastilles semi-conductrices et ceci de telle manière que les divers segments d'élément conducteur reposent sur les surfaces de contact associées de chaque pastille semi-conductrice. Pour permettre un traitement ultérieur rationnel, les deux bandes d'éléments conducteurs sont liées entre elles mécaniquement 30 de façon rigide, de préférence, à l'intérieur des zones marginales longitudinales, par exemple, par des points de soudure (rectangle 5)• Dans une telle disposition représentée, par exemple, par la figure 3, dans laquelle chacune des pastilles semi-conductrices se trouve entre les éléments conducteurs associés des deux bandes 35 d'éléments conducteurs, on peut alors exécuter d'une manière simple, d'autres opérations de traitement. Pour la mise en contact des pastilles semi-conductrices maintenues entre leurs éléments conducteurs de courant par soudage par immersion, la structure en bande est découpée en longueurs 40 appropriées (rectangles 6, 6a) puis est plongée successivement 70 45954 5 2116330 dans un flux et dans un "bain de soudure et ensuite soumise à un procédé de nettoyage (rectangle 7) • Après séchage,, chaque dispositif élémentaire est découpé jusqu'au ruban de transport en segments destinés à former le montage redresseur prévu (rectangle 8). 5 les rectangles 9 et 10 représentent des opérations ultérieu res connues, à savoir une compression du moulage des modules et un découpage en dispositifs redresseurs terminés» la mise en contact par soudage des pastilles semi-conductrices peut également s'effectuer à l'aide d'un traitement thermique 10 tel que, par exemple, le soudage au four ou le soudage au gazchaud ou encore par serrage entre des surfaces métalliques servant à assurer le processus de soudage (rectangle 7a.)Dans ce cas, les opérations de nettoyage et de séchage, sont supprimées, les autres phases de travail, jusqu'à la vérification finale, peuvent 15 s'effectuer de la manière précédemment mentionnée. Dans le procédé précédemment décrit, on prévoit des pastilles semi-conductrices constituées par un disque semi-conducteur et par des disques de contact liés à celui-ci de façon rigide sur ses deux côtés; cette structure, qui peut être désignée sous le 20 nom de "sandwich" est ensuite préparée d'une manière appropriée en vue du processus de soudage prévu. Toutefois, si l'on utilise des disques semi-conducteurs et des plaques de contact en tant qu' éléments séparés, la structure obtenue par soudage mutuel et mise en contact simultané avec les éléments conducteurs, est encore sou-25 mise séparément à diverses phases de travail connues en elles-mêmes en vue de la corrosion et de la stabilisation superficielle des disques semi-conducteurs, opérations pour lesquelles, la plupart du temps, un traitement préalable approprié de tous les éléments séparés, est nécessaire. Pour protéger les éléments conduc-30 teurs contre une attaque indésirable de l'agent corrosif, les surfaces qui ne sont pas à traiter sont éventuellement protégées par une laque appropriée connue en soi. le matériau conducteur en bande est un métal bon conducteur, par exemple, du cuivre, du laiton, ou un alliage f er-nickel-co-35 balt et peut être muni, si le type de procédé de soudage prévu 1' exige, d'un revêtement soudant, l'épaisseur du matériau conducteur est déterminée par la capacité de courant des dispositifs redresseurs prévus et par des points de vue relatifs aux techniques de fabrication; elle est comprise entre environ 0,2 et 0,6 mm. la 40 largeur de la bande d'éléments conducteurs est fonction, dans cha 70 45954 6 2116330 que cas particulier, compte tenu du montage redresseur désiré, de la configuration prévue des éléments conducteurs et du ruban de transport prévu en supplément. les bandes d'éléments conducteurs peuvent également être fa-5 briquées par corrosion. Les plaques de support sont munies, après le processus de corrosion, au cours d'une opération de traitement séparée, des alvéoles 13 destinés à recevoir les pastilles semi-conductrices . Le garnissage de la première bande d'éléments conducteurs 10 avec des pastilles semi-conductrices, peut s'effectuer manuellement ou automatiquement suivant un rythme de travail approprié qui,alors est avantageusement prévu pour toutes les phases de travail, comprenant le découpage à l'emporte-pièce, le garnissage, le soudage et le sectionnement en longueurs désirées. 15 La figure 2 représente deux bandes d'éléments conducteurs planes 1,2, qui sont parallèles entre elles et dont les zones d'éléments conducteurs sont tournées l'une vers l'autre et sont décalées entre elles. La bande d'éléments conducteurs 1, présente des éléments de contact 111, qui sont liés au ruban de transport 10,par 20 l'intermédiaire d'appendices en forme de lamelles 121, s'étendent parallèlement audit ruban, servent de plaques de support et présentent chacun deux alvéoles 13 destinés chacun à recevoir une pastille semi-conductrice. La bande d'éléments conducteurs 2 présente des éléments de contact en forme de lamelles 211, qui sont liés au ru-25 ban de transport 20, par l'intermédiaire d'appendices en forme de lamelles 221, s'étendent parallèlement audit ruban et servent à compléter la mise eu contact des pastilles semi-conductrices. Les segments, constitués chacun par un élément de contact (111 ou 211) et un appendice en forme de lamelle (121 ou 221) des deux bandes 30 d'éléments conducteurs, sont en forme de T et sont agencés de telle manière que lorsqu'on superpose les bandes d'éléments conducteurs en faisant coïncider les rubans de transport 10,20, chaque élément de contact 211 recouvre exactement l'alvéole 13 d'une plaque de support 111 et 11alvéole voisin d'une plaque de support ad-35 jacente et que chacun des appendices 221 en forme de lamelle de la bande d'éléments conducteurs 2 prévue en tant que connexions de conduction de courant, soient équidistants de deux éléments conducteurs 121, comme représenté sur la figure 3 pour les bandes d'éléments conducteurs séparés représentées sur la figure 2, après leur 40 assemblage. 70 45954 7 2116330 Pour que toutes les connexions de conduction de courant 121, 221, s'étendent dans un même plan, celles de la bande d'éléments conducteurs 2, présentent aux emplacements 26, 27, un décrochement dont l'importance est déterminée par l'épaisseur du matériau con-5 ducteur et par la structure stratifiée de la pastille semi-conductrice à mettre en contact.. Le décrochement est, de préférence, formé lors de la fabrication des bandes d'éléments conducteurs. Pour permettre une fabrication rationnelle, les rubans de transport 10, 20, peuvent présenter chacun une rangée de perforations, respecti-10 vement 15, 25 ou une autre configuration appropriée avec tm espacement élémentaire ou "pas" m qui est le même pour les deux bandes d'éléments conducteurs. Le sectionnement des bandes d'éléments conducteurs pour la formation d'unités de redresseur, peut s'effectuer le long des lignes 30. 15 Pour faciliter le processus de soudage entre les pastilles semi-conductrices et les plaques de support 111, chaque alvéole 13 présente, le cas échéant, un perçage 14. La superficie des plaques de support 111 et des éléments de contact 211, est déterminée par les pastilles semi-conductrices et 20 par les conditions d'utilisation des montages redresseurs prévus. Les éléments conducteurs 121, 221, sont agencés dans leur partie extérieure au boîtier, après allongement et conformation, pour permettre l'obtention d'un montage convenable à tous égards. A partir de la structure, représentée sur la figure 3, obte-25 nue par superposition convenable de bandes d'éléments conducteurs du type de la figure 2, on obtient des dispositifs redresseurs comportant chacun une pastille semi-conductrice en découpant les bandes le long de toutes les lignes 31. Pour fabriquer des dispositifs redresseurs à montage avec prise médiane, cette structure représen-30 tée sur ia figure 3, est découpée le long de toutes les lignes 31 associées aux éléments conducteurs 121. Par un dimensionnement suffisant des éléments conducteurs 121, 221, on peut s'arranger pour que les lamelles conductrices qui, après le découpage, subsistent le long de ces éléments conducteurs conviennent au point de vue sta-35 bilité et capacité de courant, comme connexions de conduction de courant. La figure 4 représente l'agencement d'une pastille semi-conductrice 6, destinée à être utilisée dans le procédé suivant l'invention, entre des éléments conducteurs 111, 121, ou 211, 221. 40 La structure représentée sur la figure 5, convient pour la 70 45954 8 2116330 fabrication d'un dispositif redresseur à montage en demi-pont monophasé. La bande d'éléments conducteurs 1 est constituée par un rubande transport 10, un ruban de support 112 parallèle à ce dernier et s'étendant sur toute la longueur de celui-ci, ainsi que 5 des éléments conducteurs 122 reliant entre eux ces deux rubans et dont la configuration est déterminée par le dispositif de montage et par la subdivision de l'ensemble. La bande d'éléments conducteurs superposée 2 avec son ruban de transport 20 et ses éléments de contact 212, qui servent à assurer la mise en contact surface 10 contre surface des pastilles semi-conductrices et qui sont liés au ruban de transport 20, par l'intermédiaire des éléments conducteurs en forme de lamelle 222, est déterminée, après allongement et conformation, par la bande d'éléments conducteurs 1 et par le montage prévu. Le sectionnement en unités de montage élémentaires séparées 15 s'effectue le long des lignes 32. Les figures 6 à 8 représentent des exemples d'exécution permettant de réaliser des montages en pont monophasés comportant chacun une succession différente des connexions de courant continu et de courant alternatif. C'est précisément cette possibilité de pou-20 voir disposer à volonté, suivant toute succession désirée, ces connexions de conduction de courant, d'une manière surprenante et simple, par une orientation électrique convenable des pastilles se-mi-conductrices et/ou par une disposition mutuelle appropriée des éléments conducteurs .prévus pour chaque unité de montage des deux 25 bandes d'éléments conducteurs pour des dispositifs redresseurs de mode de montage désiré quelconque, qui constitue un avantage essentiel du procédé suivant 1'invention. Sur chacune des trois figures, les plaques de support 113, ou 114 ou 115, qui s'étendent perpendiculairement au ruban de trans-30 port 10 de la première bande d'éléments conducteurs, sont liées à celle-ci, par l'intermédiaire d'éléments conducteurs 123, ou 124, ou 125 prévus à titre de connexions de courant alternatif. Selon la séquence des polarités des connexions de conduction de courant déterminée par le montage désiré des dispositifs redres-35 seurs, les plaques de support de la première bande d'éléments conducteurs, sont intercalées séparément ou par paire, entre les éléments conducteurs 223 ou 224 ou 225, de la seconde bande d'éléments conducteurs superposée à la première, éléments qui servent de connexions de courant continu et qui sont reliés aux éléments de con-40 tact 213 a,b ou 214 a,b ou 215 a,b, chevauchant les plaques de sup 70 45954 9 2116330 port. Les éléments conducteurs en forme de lamelle, et les éléments de contact de la seconde bande d'éléments conducteurs, sont liés entre eux, respectivement, par des languettes auxiliaires disposées d'une manière appropriée et ceci de telle manière que la cons-5 truction et l'assemblage mécaniques stables des bandes d'éléments conducteurs nécessaires pour le déroulement du processus de fabrication, soient assurés. Entre les éléments conducteurs se chevauchant perpendiculairement de chaque zone d'éléments conducteurs, une pastille semi-conductrice est insérée à chacun des points de 10 croisement de ceux-ci. Gfrâce à la configuration avantageuse des bandes d'éléments conducteurs, la structure représentée sur chacune des figures 6 à 8, est obtenue simultanément, d'une manière particulièrement rationnelle, pour plusieurs dispositifs.Le découpage en modules s'effectue le long des lignes 33, 34, 35» le comporte-15 ment élastique suffisant nécessaire au maintien d'un segment d'élément conducteur muni d'une pastille semi-conductrice, est assuré par la configuration des bandes d * éléments conducteurs. Pour maintenir une distance d'isolement suffisante entre des éléments conducteurs se chevauchant et ayant des potentiels électriques diffé-20 rents, les segments d'élément conducteur s'étendant entre des pastilles semi-conductrices adjacentes, présentent éventuellement un décrochement. Sur la figure 9, est représentée une structure destinée à un montage triphasé en étoile, structure dont les plaques de support 25 116 et les éléments conducteurs 126, sont disposés par rapport aux éléments conducteurs 216, 226, chevauchant perpendiculairement les-dits plaques 116 et éléments 126, de la même manière que dans l'exemple d'exécution représenté sur la figure 3. Les bandes d'éléments conducteurs sont, dans ce cas, découpées le long des lignes 36. 30 Les figures 10a à d représentent la structure de modules de redresseur formés de pastilles semi-conductrices et d'éléments conducteurs de deux bandes d'éléments conducteurs de configuration identique. dur la figure 10a, les deux bandes d'éléments conducteurs 35 sont représentées suivant une configuration plane correspondant à la représentation de la figure 2. La plaque de support et l'élément de contact des diverses pastilles semi-conductrices, sont agencés d'une manière identique. L'alvéole 13 est dimensionné de telle façon que, lorsqu'une pastille est insérée entre eux, une distance d' 40 isolement électrique suffisante soit assurée entre les deux éléments 70 45954 10 2116330 conducteurs. La figure 10b représente une plaque de support vue de profil. Sur les figures 10c et lOd, sont représentés schématiquement, respectivement, vus du dessus et en coupe, des modules de redresseur 5 terminés avec des structures d'éléments posées librement» L'agencement identique des deux bandes d'éléments conducteurs assure une fabrication particulièrement économique de modules de redresseur comportant chacun une pastille semi-conductrice. Les zones d'éléments conducteurs telles qu'elles peuvent être prévues pour la 10 réception et la mise en contact ultérieure de pastilles semi-conductrices à partir de deux bandes d'éléments conducteurs séparées et de configurations différentes sont, dans ce cas, fabriquées, par exemple, à partir d'une seule bande d'éléments conducteurs, suivant la configuration représentée sur la figure 10a, puis sont disposées 15 parallèlement après garnissage de l'un des côtés de cette bande avec des pastilles semi-conductrices et sont liées entre elles parpoints puis mises en contact avec les pastilles semi-conductrices, au moyen d'un traitement thermique et séparées chacune entre deux marques de subdivision prédéterminées jusqu'au ruban de transport.Oes 20 segments de bande d'éléments conducteurs, représentant une structure d'élément non capsulée, sont ensuite noyés dans une masse de matériau isolant et ultérieurement séparés et mesurés. Les avantages du procédé faisant l'objet de 1'invention, résident en ce que des dispositifs redresseurs d'un montage électri-25 que désiré quelconque, comportant des pastilles semi-conductrices d'une superficie désirée quelconque et présentant un comportement en service suffisant pour satisfaire à toutes les exigences, peuvent être fabriqués rationnellement, et en ce que des bandes d'éléments conducteurs destinées à des montages redresseurs désirés quel-30 conques, peuvent être garnies économiquement de pastilles semi-conductrices, suivant des dispositions spatiales et électriques différentes, et en ce que des montages redresseurs présentant une succession désirée quelconque de leurs connexions de conduction, peuvent être fabriqués d'une manière simple. 70 45954 u. 2116330 REVENDICATIONS 1°)- Procédé de fabrication de redresseurs à semi-conducteurs, dans lequel des éléments conducteurs de courant, en forme de lamelle, sont disposés de manière à se chevaucher mutuellement, 5 suivant une configuration déterminée par le montage redresseur désiré, tandis qu'une pastille semi-conductrice, est insérée à chacun de leurs points de chevauchement, est mise en contact avec eux et est soumise, dans cette structure, à d'autres opérations de traitement, ledit procédé étant caractérisé en ce que, pour assu-10 rer la fabrication simultanée et rationnelle d'une série de dispositifs redresseurs à semi-conducteurs, on fabrique, à partir de matériau conducteur en bande, pour chacun de ces dispositifs, une première bande d'éléments conducteurs plane, comportant une zone marginale propre à être utilisée comme ruban de transport et des 15 éléments conducteurs liés entre eux'par l'intermédiaire de ladite zone marginale, éventuellement périodiquement récurrents et présentant des segments destinés à recevoir, surface contre surface, des pastilles semi-conductrices et une seconde'bande d'éléments conducteurs déterminée par le découpage de la première et par le 20 montage redresseur désiré, cette seconde bande étant destinée à s' appliquer, surface contre surface, contre les surfaces de contact des pastilles semi-conductrices, en ce qu'on dépose sur la première bande d'éléments conducteurs, à des emplacements prédéterminés de celle-ci, des pastilles semi-conductrices et sur ces dernières, 25 de manière à recouvrir partiellement la surface de cette première bande, la seconde bande d'éléments conducteurs conjuguée, pour assurer la mise en contact des pastilles semi-conductrices, les deux bandes d'éléments conducteurs étant liées entre elles de façon rigide et mécaniquement au voisinage immédiat de leur zone marginale, 30 et en ce que la structure en forme de bande, constituée par les pastilles semi-conductrices et les bandes d'éléments conducteurs, disposées de part et d'autre de celles-ci et liées entre elles de façon rigide, est soumise à d'autres opérations de traitement connues en elles-mêmes, de connexion, de séparation et d'encapsulage. 35 2°)- Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que les segments de la première bande d'éléments conducteurs destinés à recevoir des pastilles semi-conductrices, surface contre surface, sont réalisés sous la forme de lamelles et présentent des alvéoles dans lesquels les pastilles semi-conductrices sont posées. 40 3°)- Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce 70 45954 2116330 que les segments de la seconde bande d'éléments conducteurs prévus pour la mise en contact des pastilles semi-conductrices, sont agencés sous la forme de lamelles disposées le long de l'un des côtés de la zone marginale, et en ce que leur nombre, leur étendue 5 et leur disposition relative, sont déterminés par la zone correspondante de la première bande d'éléments conducteurs. 4°)- Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la configuration des bandes d'éléments conducteurs, est formée par découpage à l'emporte-pièce ou par cor-10 rosion. 5°)_ Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la seconde bande d'éléments conducteurs est posée sur la première, de façon que leurs zones marginales coïncident, et avec une disposition déterminée par le montage, et 15 en ce que les deux bandes sont liées entre elles mécaniquement,de façon rigide le long de la zone marginale. 6°)- Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les deux bandes d'éléments conducteurs présentent chacune une rangée de perforations s'étendant le long 20 de sa zone marginale. 7°)- Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que les bandes d'éléments conducteurs reliées entre elles et garnies de pastilles semi-conductrices, sont découpées en longueurs appropriées en vue de la mise en contact 25 des pastilles semi-conductrices par soudage et sont soumises à un processus de soudage par immersion. 8°)- Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le matériau conducteur en bande, est utilisé sous une épaisseur de 0,2 à 0,6 mm et, le cas échéant, 30 avec un revêtement métallique très soudant.