FR 2115448 A1 19720707 FR 7142519 A 19711126 1 71 42519 2115448 La présente invention, concerne un composant semi-conducteur sous boîtier et son procédé de réalisation. Dans la production des circuits intégrés sous boîtier, il est nécessaire que les substrats semi-conducteurs, dont les dimensions 5 sont relativement faibles et sur lesquels des connexions électriques sont formées selon des techniques bien connues, soient reliés d'une manière ou d'une autre à des pièces de connexion de dimensions relativement plus grandes. Habituellement, les substrats semi-conducteurs sont enrobés, avec les pièces de connexion, dans 10 une matière isolante, de manière à former des circuits intégrés sous boîtier. Il est important de réduire au minimum les manipulations individuelles de ces circuits intégrés sous boîtier, .aussi bien pour en réduire le prix que pour les protéger contre les maladresses. Il est également important que l'intégrité des 15 liaisons entre les substrats semi-conducteurs et les pièces de connexion soit préservée. La présente invention concerne donc un composant semi-conducteur perfectionné sous boîtier, qui comporte un dispositif destiné à éviter que les chocs mécaniques abîment les liaisons, ainsi 20 qu'un procédé de production qui réduit au minimum les manipulations individuelles et qui permet une fabrication économique en grande série. Le procédé de réalisation du composant semi-conducteur sous boîtier consiste à former un certain nombre de pièces de connexion 25 séparées dans une feuille de matière conductrice de l'électricité. Chacune des pièces de connexion comporte plusieurs broches de contact, écartées les unes des autres, et supportées en porte-à-faux à l'intérieur d'une ouverture centrale, de manière à constituer des zones de contact intérieures séparées. Un substrat semi-con-30 ducteur, sur lequel sont formées des surfaces conductrices selon une disposition qui correspond à celle des zones de contact intérieures, est positionné par rapport à la pièce de connexion, et les zones de contact intérieures sont soudées sur les surfaces conductrices. Le substrat semi-conducteur et une partie de la pièce 35 de connexion associée, sont enrobés, puis les pièces de connexion sont détachées de la feuille de manière à former un certain nombre de circuits intégrés individuels sous boîtier comportant chacun des broches de connexion séparées, dont les extrémités sortent de l'enrobage. ' COP^ 71 42519 2 . 2115448 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressorti ront de la description qui va suivre faite en regard d'un mode de réalisation donné à "titre explicatif et non limitatif. Sur les dessins annexés : * 5 la figure 1 est une vue en plan d'une feuille de matière con ductrice de l'électricité dans laquelle sont formées- un certain nombre de pièces de connexion ; la figure 2 est une vue à grande échelle d'unepartie de la feuille de la figure 1, montrant une seule pièce de connexion ; 10 la figure 3a est une vue de côté de la pièce de connexion de la figure 2, illustrant la manière selon laquelle le substrat semi-conducteur y est soudé ; les figures 3b et 3c sont des vues de dessous montrant la fixation du substrat semi-conducteur sur la pièce de connexion ; 15 la figure 4 est une vue partielle de dessus de la pièce de connexion de la figure 2, montrant le substrat semi-conducteur an position ; la figure 5 est une vue partielle de dessus du composant de la figure 4 après enrobage et encore attaché à la feuille j 20 la figure 6 est une vue de dessus du composant de la figure 5 " après que les broches de connexion ont été séparées de la feuille ; la figure 7 est une vue schématique des électrodes de soudage et illustre la manière selon laquelle les circuits intégrés sous boîtier sont détachés de la feuille et fixés sur des cadres rela-25 tivement grands ; la figure 8 est une vue en plan d'une bande de pièces de connexion sur laquelle sont montés un certain nombre de circuits intégrés sous boîtier ; la figure 9 est une vue à grande échelle d'une partie de la 30 bande de la figure 8 ; la figure 10 est similaire à la figure 9 et montre une partie de la bande après enrobage ; ' ' ' la figure 11 est une vue de dessus de la bande de la figure 10 après séparation des broches de connexion, et 35 la figure 12 est une vue en perspective d'un circuit assemblé sous boîtier terminé. La figure.1 est une vue en plan d'une feuille 11 de matière appropriée conductrice de l'électricité, telle que de Kovar plaqué d'or, et dans laquelle sont formées un certain nombre de pièces de 71 42519 2115448 connexion 12 séparées et écartées les unes des autres. La figure 2 est une vue à très grande échelle d'une, partie de la feuille 11, représentant l'une des pièces de connexion 12. La feuille 11 est une matière relativement mince, dont l'épais-5 seur normale est par exemple 0,06 mm. Grâce à cette faible épaisseur, les pièces de connexion 12 peuvent être formées dans la feuille 11 selon les techniques photolithographiques courantes. Par exemple, un procédé de photogravure peut être mis en oeuvre, selon lequel la pièce de connexion est soumise à une exposition 10 photographique sur une couche de substance photosensible qui recouvre la feuille. Les parties exposées de la substance photosensible sont ensuite enlevées et les parties restantes forment un masque permettant d'obtenir le profil voulu par une attaque chimique, par l'acide chlorhydrique par exemple. 15 En variante, la forme voulue peut être obtenue par un découpage à la presse. Mais il y a au moins deux avantages à utiliser ion procédé photolithographique plutôt qu'un découpage pour former les pièces de connexion 12. Tout d'abord, les substrats semi-conducteurs utilisés dans la fabrication des circuits intégrés sous boîtier se 20 présentent sous des formes variées, avec des dispositions différentes des surfaces de contact. Il est donc nécessaire d'être à ,12 même de réaliser des pièces de connexion/dont certaines parties occupent des positions variables. Il est beaucoup plus économique de fabriquer des pièces de connexion de formes variées selon un 25 procédé photolithographique plutôt que d'avoir à réaliser un outil de découpage coûteux pour chaque forme. Ensuite, les dimensions des substrats semi-conducteurs sont relativement faibles et les parties des pièces de connexion qui doivent être soudées sur.les surfaces de contact ont également des dimensions très faibles. 30 II est difficile de réaliser des outils susceptibles de fabriquer avec précision des pièces de connexion d'aussi petites dimensions tandis que cela est possible selon les techniques photolithographiques. Chaque pièce de connexion 12 comporte, de manière générale, un certain nombre"de broches de contact 14, découpées dans la 35 feuille 11 et maintenues en porte-à-faux à l'intérieur d'une ouverture centrale 13. Les extrémités extérieures 14a, de même que les surfaces de contact intérieures 14b, des broches 14 sont séparées les unes des autres. Les zones intérieures de contact 14b se trouvent, dans une disposition prédéterminée, à proximité du 4 71 42519 2115448 centre de l'ouverture centrale 13. Chacune des broches de contact 14 comporte une partie 14c contournée, située entre l'extrémité 14a et la. surface intérieure de contact 14b. Un substrat semiconducteur portant des surfaces de contact, placées selon la 5 même disposition que les zones intérieures de contact 14b, sera soudé ultérieurement sur ces dernières. Chacune des broches de contact 14 comporte une partie 14c contournée,située entre son extrémité 14a et la zone intérieure de contact 14b. Ainsi que mentionné ci-dessus, chacune des zones 10 intérieures de contact 14b est soudée sur une surface de contact d'un substrat semi-conducteur. Les efforts, ou les chocs mécaniques appliqués sur les broches de contact 14 peuvent abîmer, ou même rompre entièrement, ces soudures entre les zones intérieures de contact et les surfaces de contact; Mais les parties contour-15 nées 14c sont destinées à fléchir sous l'influence d'un choc mécanique de manière à absorber ce choc, plutôt que de le transmettre à la zone intérieure de contact 14b. Les parties contournées 14£ comportent également chacune une partie définissant une encoche 15 qui, ainsi qu'il sera décrit en détail ci-après, sert 20 à immobiliser la broche de contact 14 dans une matière isolante utilisée ensuite pour l'enrobage. Chaque pièce de connexion 12 comporte également deux languettes support 16, découpées dans la feuille 11 à l'intérieur de l'ouverture 13. Le rôle de ces languettes support 16 sera décrit par la suite. Les figures 3a et 3b 25 illustrent la manière selon laquelle un substrat semi-conducteur 17 est monté sur les zones intérieures de contact de. la pièce de connexion formée dans la feuille 11 de matière conductrice de l'électricité. Selon les techniques bien connues, des parties au moins d'un circuit électrique sont formées sur le substrat semi-30 conducteur 17 qui peut contenir à la fois des éléments actifs et des éléments passifs. Les surfaces de contact 18 sont formées, dans un même plan, sur une surface du substrat semi-conducteur et elles sont positionnées selon une disposition prédéterminée, • exclusivement voisine du périmètre extérieur du substrat 17. Les 35 circuits électriques formés sur le substrat semi-conducteur 17 sont connectés aux surfaces de contact 18 par une métallisation appropriée. Le substrat semi-conducteur 17 est positionné de manière que ses surfaces de contact 18 qui se présentent dans une disposition prédéterminée, soient alignées avec les zones 71 42519 2115446 intérieures de contact des broches 14 de la pièce de connexion, qui se présentent également dans la même disposition prédéterminée. Les surfaces de contact 18 sont ensuite soudées sur les zones intérieures de contact selon l'un quelconque des différents 5 procédés connus. Par exemple, de la soudure peut être déposée sur les surfaces de contact, puis fondue par un chalumeau à l'azote, de manière à souder ensemble les surfaces de contact et les zones intérieures de contact de la pièce de connexion. En variante, d'autres procédés, tels que le soudage aux ultrasons décrit 10 dans le Brevet des Etats-Unis d'Amérique No. 3 255 511, peuvent être utilisés. La figure 4 est une vue en plan d'une pièce de connexion 12 sur laquelle est fixé un substrat semi-conducteur 17. Lorsque le substrat semi-conducteur 17 a été fixé sur la pièce de connexion 15 12, il est enrobé, avec les parties contournées 14c des conducteurs 14, dans une matière isolante 19 pouvant être une matière plastique appropriée, de manière à former un circuit intégré sous boîtier 20. Les circuits intégrés sous boîtier 20 peuvent être enrobés m par un, ou simultanément. Selon les. procédés bien con-20 nus, le substrat semi-conducteur 17 et des parties des conducteurs 14 sont recouverts de silicone liquide et la matière plastique isolante 19 est moulée par injection. Ainsi que le montre la figure 5, une partie des languettes support 16 et les parties contournées 14c des conducteurs, y compris les encoches 15, 25 sont noyées dans la matière d'enrobage 19. Après l'enrobage, les extrémités écartées 14a des conducteurs 14 sont détachées de la feuille 11 de matière conductrice de l'électricité afin de les en isoler mécaniquement et électriquement. Ainsi que le montre la figure 6, lorsque les extrémités écartées 30 14a sont coupées, l'enrobage 19 dont sortent les conducteurs 14, constitue un circuit intégré 20 sous boîtier, maintenu par les languettes support 16 qui sortent de l'enrobage 19. Cette disposition permet de maintenir les circuits intégrés sous boîtier dans la feuille 11 qui peut par exemple contenir 100 circuits intégrés 35 sous boîtier, ou davantage. Du fait que les conducteurs 14 sont libres et ne sont pas court-circuités électriquement par la feuille 11 de matière conductrice de l'électricité, les circuits intégrés 20 sous boîtier peuvent être contrôlés électriquement alors qu'ils sont encore maintenus dans la feuille. Le nombre de 71 42519 2115448 manipulations individuelles des circuits intégrés est donc réduit au minimum puisqu'ils peuvent être manipulés par groupes,par exemple de 100 contenus dans une feuille. Lorsqu'on désire les .circuits intégrés 20 sous 5 boîtier de la feuille 11, les languettes support 16 peuvent être cassées au ras de l'enrobage 19 simplement en les poussant à la main contre les circuits intégrés 20. En variante, les circuits intégrés sous boîtier peuvent être automatiquement poinçonnés hors de la feuille 11 et en même temps, 10 fixés à un cadre de connexion de plus grandes dimensions. Les Circuits intégrés sous boîtier sont fixés sur des cadres de connexion de plus grandes dimensions dans le but de constituer un dispositif plus solide, assurant les connexions électriques avec les circuits et composants portés par le substrat semi-conducteur 15 enrobé. Il y a lieu de rappeler que la feuille 11, dans laquelle les conducteurs sont découpés, est relativement mince, par exemple d'une épaisseur nominale de 0,06 mm. Cette épaisseur est nettement insuffisante dans le cas de circuits intégrés sous boîtier qui doivent être directement enfichés dans des cartes de circuits im-20 primés ou des connecteurs. Selon l'invention, les circuits intégrés 20 sous boîtier sont donc fixés sur un cadre de connexion plus grand dont l'épaisseur nominale est par exemple 2,5 mm. Un certain nombre de cadres de connexion 21 sont formés dans une bande 22 qui peut être de Kovar doré. Les cadres de connexion 21 25 sont formés par poinçonnage et ils comportent chacun un certain nombre de conducteurs 28 dont les extrémités extérieures 28a sont écartées les unes des autres et dont les extrémités intérieures 28b présentent la même disposition que les extrémités écartées 14a du circuit intégre 20 sous boîtier. Le cadre de connexion 21 30 comporta également des parties extérieures 29 portant un certain nombre de languettes 31 tournées vers l'intérieur dans la direction des extrémités intérieures 2 8b. Ce sont les extrémités écartées 14a du circuit intégré sous boîtier qui sont fixées sur le cadre de connexion. Les extrémités écartées 14a sont relativement 35 larges et séparées par une distance relativement grande, de sorte que les dimensions du cadre de connexion peuvent être suffisantes pour qu'il soit réalisé par poinçonnage.. La figure 7 montre l'un des circuits intégrés 20 sous boîtier, au moment où il est poinçonné hors de la feuille 11 et fixé sur un cadre de connexion 71 42519 2115448 21. Il est bien entendu que le cadre de connexion 21 fait partie d'une bande 22 plus longue et que tous les circuits intégrés 20 sous boîtier qui sont maintenus dans la feuille 11 (100 par exemple) , peuvent être simultanément, ou successivement, poinçonnés 5 et fixés sur des cadres de connexion d'une ou de plusieurs bandes 22. Du fait que les circuits intégrés 20 sont maintenus dans la feuille 11, il n'est pas nécessaire de les aligner individuellement. Il suffit d'aligner la feuille 11 avec les cadres de connexion 21. 10 La figure 7 représente une électrode supérieure 23 et une élec trode inférieure 24 de soudage. L'électrode inférieure est fixe, sa forme est circulaire, et le cadre de connexion 21 repose sur elle. Le dispositif comporte un guide 26 au-dessus duquel est posé la feuille 11 contenant lescircuits intégrés 20 sous boîtier. Le 15 guide 26 est percé d'ouvertures sur lesquelles les circuits intégrés 20 sont alignés et dans laquelle ils passeront. L'électrode supérieure 24 est une électrode circulaire mobile et elle se déplace vers le bas afin de s'appuyer sur les extrémités écartées 14a des conducteurs du circuit intégré 20 sous boîtier. Lorsque 20 l'électrode supérieure descend, elle coupe les languettes support 16 et les replie hors de son trajet. L'électrode de soudage supérieure 23 est creuse, et l'air y est aspiré de manière que le circuit intégré 20 soit maintenu pendant la course de descente. Enfin, les extrémités écartées 14a du circuit intégré 20 viennent 25 au contact du cadre de connexion 21 sur lequel elles sont soudées par un courant électrique qui circule d'une électrode à l'autre en passant par les extrémités écartées 14a- et le cadre de connexion 21. L'électrode de soudage supérieure 23 est ensuite rer tirée et, ainsi que le montre la figure 8, un certain nombre de 30 circuits intégrés sous boîtier sont fixés sur les cadres de connexion 21 d'une bande 22. La figure 9 représente, à grande échelle, l'un des cadres de connexion 21 sur lequel un circuit intégré 20 sous boîtier est fixé. Le cadre de connexion 21 comporte un certain nombre de 35 conducteurs 2S dont les extrémités extérieures 2Sa sont écartées les unes des autres et dont les parties intérieures 28b se présentent dans une disposition qui correspond à celle des extrémités écartées 14a du circuit intégré 20 auxquelles elles sont connectées. Le cadre de. connexion 21 comporte également des parties 71 42519 2115448 extérieures 29 portant un certain nombre de languettes 31 tournées vers l'intérieur, dans la direction du circuit intégré 20. Lorsque les circuits intégrés 20 sont fixés sur les cadres de connexion 21, ils sont enrobés,avec une partie des cadres de con-5 nexion 21, dans une matière isolante 32 de manière à former un boîtier 33. La figure 10 est semblable à la figure 9 et elle montre la matière isolante 32 mise en place. Il y a lieu de noter que les languettes 31 sont noyées dans la matière isolante. Après l'enrobage, le cadre de connexion 21 subit une opération 10 de découpage au cours de laquelle les conducteurs 28 sont séparés les uns des autres ainsi que des parties extérieures 29, de manière à constituer l'ensemble représenté sur la figure 11. • Les conducteurs 28 sont séparés mécaniquement et électriquement les uns des autres et le boîtier 33 est maintenu dans le cadre de 15 connexion 21 par les languettes 31. Le boîtier 33 peut être contrôlé électriquement alors qu'il est encore maintenu par le cadre de connexion 21, car les conducteurs 28 ne sont pas en court-cir-cuit ies uns avec les autres ni avec d'autres parties du cadre de connexion 21. Les boîtiers terminés 33 peuvent ensuite être séparés 20 des cadres de connexion 21 en les poussant simplement à la main, de manière que les languettes 31 sortent de l'enrobage 32. Le boîtier 33 obtenu peut alors être soumis à une opération de pliage, qui conduit au composant représenté sur la figure 12, dont les conducteurs 28 sont agencés de manière à pouvoir être introduits 25 dans des connecteurs ou des plaquettes de circuits imprimés. La présente invention concerne donc un procédé et un dispositif perfectionnés de montage de circuits intégrés sur des pièces de connexion, selon lesquels un certain nombre de substrats semiconducteurs sont montés sur un certain nombre de premières pièces 30 de connexion relativement" minces découpées sur une feuille, puis enrobés de manière à former des circuits intégras sous boîtier qui sont maintenus par la feuille. Ces circuits intégrés sous boîtier sont ensuite découpés de la feuille avec leurs premières pièces de connexion relativement minces et fixés sur des secondes pièces 35 de connexion constituées de cadres relativement épais, puis à nouveau enrobés tout en restant maintenus par les cadres de connexion. Il n'y a donc lieu de manipuler individuellement aucun des ensembles pendant leur fabrication car ils peuvent être manipulés par groupes, de 100 par exemple. Selon l'invention également, des 9 71 42519 2115448 parties de la première pièce de connexion sont contournées de manière à absorber les chocs mécaniques qui ne sont donc pas transmis aux soudures entre les conducteurs et les surfaces de contact du substrat semi-conducteur. Les conducteurs individuels des 5 pièces de connexion sont séparés électriquement alors que le composant est encore maintenu, soit par la feuille, soit par les cadres de connexion. Les substrats semi-conducteurs peuvent ainsi être contrôlés électriquement par' groupes. Il va de soi que la présente invention n'a été décrite qu'à 10 titre illustratif mais nullement limitatif et qu'elle est susceptible de diverses variantes et modifications entrant dans son . cadre et dans son esprit. 71 42519 2115448 REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation de circuits intégrés sous boîtier, qui comportent chacun un substrat semi-conducteur sur lequel sont réalisées au moins des parties d'un circuit électrique ainsi que 5 des surfaces de contact selon une disposition prédéterminée et dans un même plan, caractérisé en ce qu'il consiste à former un certain nombre de pièces de connexion dans une feuille de matière conductrice de l'électricité, chacune des pièces de connexion comportant une ouverture centrale et un certain nombre de conducteurs 10 réalisés dans la feuille de manière à être maintenus en porte-à-faux dans l'ouverture, et dont au moins les parties intérieures sont écartées les unes des autres en formant des zones intérieures de contact placées selon ladite disposition prédéterminée, à placer sur la feuille un certain nombre de substrats semi-conducteurs de 15 manière qu'ils soient alignés chacun avec une pièce de connexion, les surfaces de contact étant appuyées contre les zones de contact -, à souder les zones de contact de la pièce de connexion sur les surfaces de contact du substrat semi-conducteur associé,, à enrober chaque substrat semi-conducteur et au moins une partie de 20 la pièce de connexion associée dans un bloc de matière isolante, et à séparer les pièces de connexion de la feuille de manière à former un certain nombre de circuits intégrés individuels sous boîtier comportant chacun des conducteurs dont les extrémités sont écartées les unes des autres et qui sortent du bloc de matière 25 isolante, 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à retenir simultanément dans la feuille les circuits intégrés individuels sous boîtier au moyen d'au moins une languette support réalisée dans la feuille et maintenue en porte-à-faux 30 dans l'ouverture de chaque pièce de connexion, et pénétrant à l'intérieur du bloc de matière isolante. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les conducteurs de la pièce de connexion comportent des parties bon-tournées disposées entre les zones intérieures de contact et les 35 extrémités écartées les unes des autres. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste également à contrôler les propriétés électriques des circuits intégrés individuels sous boîtier en établissant des connexions avec les extrémités écartées les unes des autres. 71 42519 2115448 5. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il consiste également à placer une bande de cadres de connexion à une certaine distance de la feuille, de manière que les extrémités écartées des conducteurs de chaque circuit intégré sous boîtier 5 soient alignées avec les conducteurs écartés d'un cadre de connexion de la bande, à faire sortir chacun des circuits intégrés sous boîtier de la feuille en poinçonnant la,ou les languettes support, par des têtes de soudage, à porter les circuits intégrés sous boîtier, par les têtes de soudage, sur les cadres de con-10 nexion, de manière que les extrémités écartées de chaque circuit intégré sous boîtier s'appuient sur les conducteurs écartés d'un cadre de connexion, à souder les extrémités écartées sur les conducteurs écartés et à enrober le circuit intégré sous boîtier et au moins une partie du cadre de connexion dans une matière 15 isolante de manière à former un ensemble sous boîtier comportant des conducteurs espacés. 6. Composant serai-conducteur sous boîtier, caractérisé en ce qu'il comporte un certain nombre de conducteurs comportant des extrémités espacées, des parties intermédiaires contournées et 20 des zones intérieures de contact situées dans un même plan et selon une disposition prédéterminée, un substrat semi-conducteur sur lequel sont réalisées au moins des parties d'un circuit électrique ainsi que des surfaces de contact disposées dans un même plan et selon ladite disposition prédéterminée et qui sont soudées 25 auxdites zones de contact, et un premier enrobage dans lequel sont noyés ledit substrat semiconducteur et des parties desdits conducteurs . 7. Composant semi-conducteur sous boîtier selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit substrat semi-conducteur et 30 lesdites zones intérieures as contact, ainsi que les parties in-tor:"'idiaires contournées desdits conducteurs sont noyés dans ledit enrobage. 8. Composant semi-conducteur selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte un cadre de connexion comportant un 35 certain nombre de broches ue connexion espacées qui sont soudées respectivement auxdites extrémités desdits conducteurs, et un second enrobage dans lequel sont noyés ledit premier enrobage et des parties desdites broches de contact. 71 42519 12 2115448 9. Procédé de réalisation de circuits intégrés qui comportent chacun un substrat semi-conducteur sur lequel sont réalisées au moins des parties d'un circuit électrique ainsi que des surfaces do contact selon une disposition prédéterminée et dans un même 5 plan, caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à réaliser un certain nombre de premières pièces de connexion, par un procédé photolithographique, dans une feuille relativement mince de matière conductrice de l'électricité, chacune desdites premières pièces de connexion comportant une ouverture centrale et un cer-10 tain nombre de conducteurs réalisés dans la feuille relativement mince de manière à être maintenus en porte-à-faux dans l'ouverture et dont au moins les parties intérieures sont espacées les unes des autres en formant des zones intérieures de contact positionnées selon ladite disposition prédéterminée, à placer un certain 15 nombre de substrats semi-conducteurs sur.la feuille relativement mince de manière qu'un substrat semi-conducteur soit aligné avec chacune des premières pièces de connexion, les surfaces de contact étant appuyées sur les zones de contact, à souder les zones de contact de la pièce de connexion aux surfaces de contact du 20 substrat semi-conducteur associé, à enrober chaque substrat semiconducteur et au moins une partie' de la pièce de connexion associée dans un bloc de matière isolante, à détacher les premières pièces de connexion de la feuille relativement mince de manière à constituer un certain nombre de circuits intégrés individuels sous 25 boîtier, qui comportent chacun des conducteurs dont les extrémités écartées sortant du bloc de matière isolante sont placées selon une seconde disposition prédéterminée, à réaliser un certain nombre de secondes pièces de connexion dans une bande de matière conductrice de l'électricité et dont l'épaisseur est sensiblement supé-30 rioure à celle ce la feuille relativement mince, chacune des secondes pièces de connexion comportant un certain nombre de broches de connexion écartées les unes des autres et comprenant des parties intérieures réalisées selon la seconde disposition prédéterminée et des extrémités extérieures, a aligner les circuits intégrés sous 35 boîtier avec les secondes pièces de connexion de manière que les extrémités espacées de chaque circuit intégré sous boîtier s'appuient sur les extrémités intérieures de l'une des secondes pièces de connexion, et à souder les extrémités espacées sur lesdites extrémités intérieures. 71 42519 13 2115448 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il consiste également à enrober le circuit intégré sous boîtier et les extrémités intérieures de la seconde pièce de connexion dans une matière isolante, de manière a former un ensemble dont le 5 boîtier comporte un certain nombre de broches de connexion espacées . 11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que les conducteurs de la première pièce de connexion comportent des parties contournées situées entre les zones intérieures de con- 10 tact et les extrémités espacées. 12. Composant semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il comporte une feuille de matière conductrice de l'électricité dans laquelle est réalisé un certain nombre de pièces de connexion qui comportent chacune une ouverture centrale et au moins une lan- 15 guette support réalisée dans l'a feuille et "maintenue en porte-à-faux dans ladite ouverture, un circuit intégré sous boîtier étant disposé dans ladite ouverture centrale de chacune desdites pièces de connexion, ledit circuit intégré sous boîtier comportant un substrat semi-conducteur sur lequel sont réalisées au moins des 20 parties d'un circuit électrique et des surfaces de contact selon , une disposition prédéterminée et dans un même plan, des conducteurs étant soudés sur lesdites surfaces de contact et se prolongeant vers l'extérieur dudit substrat semi-conducteur, ledit substrat semi-conducteur et au moins une partie de chacun desdits conduc-25 teurs étant noyés dans un bloc de matière isolante, une partie de la, ou des languettes de support,étant également noyée dans ledit bloc de matière isolante, de manière que lesdites languettes de support maintiennent un circuit intégré sous boîtier dans l'ouverture centrale. 30 13. Composant semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il compor te une feuille de matière conductrice de l'électricité dans laquelle sont réalisées un certain nombre de pièces de connexion qui comportent chacune une ouverture centrale et un certain nombre de conducteurs sont réalisés dans la feuille de manière à être 35 maintenus en porte-à-faux dans l'ouverture, au moins leurs parties intérieures étant écartées les unes des autres en formant des zones intérieures de contact placées selon une disposition prédéterminée, un certain nombre de substrats semi-conducteurs étant affectés chacun à chaque pièce de connexion, et au moins des parties d'un 14 71 42519 2115448 circuit électrique ainsi que des surfaces de contact sont réalisées sur chacun de ces substrats selon ladite disposition prédéterminée et dans un même plan, lesdites surfaces de contact étant soudées sur lesdites parties intérieures desdits conducteurs, 5 chaque substrat serai-conducteur et au moins une partie de la pièce de connexion associée étant noyés dans un bloc de. matière isolante. 14. Composant semi-conducteur selon la revendication 13, caractérisé en ce que lesdits conducteurs comportent des parties contournées proches desdites zones intérieures de contact et qui 10 sont noyées dans ledit bloc de matière isolante. v