FR 2017464 A1 19700522 FR 6930378 A 19690905 69 30378 . 1 2017464 La présente invention est relative aux circuits microélectroniques, et plus particulièrement à des circuits électroniques à multiples couches, ainsi qu'aux procédés pour leur fabrication. Il est connu de former un circuit microélectronique par im-5 pression à 1'écran d'un dessin à l'encre conductrice sur un support isolant, XI est connu aussi de déposer une couche isolante sur un tel dessin par impression à l'écran avec une encre isolante ou diélectrique, et de constituer un circuit microélectronique par impression à l'écran de dessins conducteurs et de 10 couches isolantes alternativement. Des connexions entre les dessins faisant partie de couches différentes sont réalisables par extension des lignes encrées des dessins jusqu'à des zones non recouvertes par les couches diélectriques. On constate toutefois que les caractéristiques électriques 15 de structures imprimées à l'écran peuvent être critiquement affectées par l'espacement prévu entre l'écran de l'appareil d'impression à l'écran et la surface sur laquelle l'encre est imprimée, et par la pression appliquée lors de l'impression. Pour aboutir à d'étroites tolérances et à une bonne reproducti-20 bilité de caractéristiques électriques, il est nécessaire de rendre constants 1'espacement et la pression appliquée dans toutes lés parties des dessins imprimés, et ceci nécessite un support très lisse et plat. Les lignes conductrices imprimées de chaque couche de dessin ont une épaisseur qui, bien que faible, 25 est appréciable en comparaison des espacements et jeux communément utilisés lors de l'impression à l'écran de dessins conducteurs. La formation d'un dessin conducteur présente donc une surface nettement irrégulière, non-plane pour l'impression à l'écran de couches ultérieures, et les couches ultérieurement 30 imprimées à l'écran ont tendance à être plus minces là où elles croisent toute ligne d'un dessin encré sous-jacent. Lorsqu'il s'agit d•établir vin circuit à multiples couches avec plusieurs dessins conducteurs superposés, le défaut d'uniformité ou de planéité produit par les dessins est cumulatif, de sorte que 35 la tendance à une formation de zones minces se trouve accrue dans les couches supérieures. Cette tendance à former des zones minces est hautement indésirable, car elle tend à affecter les caractéristiques électriques et elle peut rendre le fonctionnement des circuits in-4t certain. Une zone mince dans une couche isolante en abaisse la 69 30378 2 2017464 tension disruptive ou de percement et augmente sa capacité é-lectrique. Une zone mince dans une ligne conductrice superposée augmente sa résistance électrique. Dans des cas extrêmes, elle peut provoquer un surchauffage en cours de fonctionnement, voire 5 même provoquer l'apparition d'un circuit ouvert. Un but de la présente invention est de réaliser des circuits microélectroniques à multiples couches, imprimés à l'écran, et un procédé pour leur production,,dans lesquels circuits et procédé la tendance sus-mentionnée à.la formation de 10 zones minces se trouve considérablement réduite ou évitée. Selon un premier de ses aspects, la présente.invention a pour objet un procédé pour la fabrication d'un circuit microélectronique, lequel procédé est caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à imprimer à l'écran un dessin conducteur et un 15 dessin isolant au cours d'opérations successives, de façon telle que le dessin isolant soit substantiellement complémentaire du dessin conducteur, de sorte que des zones encrées du dessin isolant soient contiguës à.des zones encrées du dessin conducteur, mais ne chevauchent pas sur elles, et conjointement le 20 dessin isolant et le dessin conducteur présentent une surface substantiellement plate pour recevoir d'autres dessins imprimés à l'écran en vue de former le circuit microélectronique. Selon un autre de ses aspects, la présente invention a pour objet un circuit microélectronique comprenant au moins trois cou-25 ches superposées sur un support, lequel circuit microélectronique est caractérisé en ce qu'il comprend essentiellement une première couche formée d'un dessin conducteur imprimé à l'écran et d'un dessin isolant imprimé à l'écran, ledit dessin isolant imprimé à l'écran étant substantiellement complémentaire dudit 30 dessin conducteur imprimé à l'écran, de sorte que des zones encrées du dessin isolant soient contiguês à des zones encrées du dessin conducteur, mais ne chevauchent pas sur elles, et conjointement ledit dessin isolant et ledit dessin conducteur présentent une surface substantiellement plate sur. laquelle des 35 couches supérieures sont imprimées à l'écran. Un mode de" réalisation typique de l'invention peut comprendre un'support isolant ayant une surf,âce substantiellement plate, Un" premier réseau ou dessin conducteur, d'une jsubstance conductrice et un premier dessin, isolant d,'une substance isolante 40 tous deux formés sur ladite surface substantiellement plate, de 69 30378 3 2017464 façon que le dessin conducteur forme des limites du dessin isolant et conjointement les deux dessins forment une surface substantiellement plate, une couche d'une substance isolante d'épaisseur substantiellement uniforme formée sur et s'étendant 5 par dessus lesdits premiers dessins conducteur et isolant, mais laissant exposées quelques portions dudit premier dessin conducteur, et un deuxième réseau ou dessin conducteur d'une substance conductrice, formé sur ladite couche, et s'étendant aussi de façon à réaliser une connexion avec lesdites portions .exposées du-10 dit premier dessin conducteur. Ladite couche peut être percée d'un dessin d'ouvertures, la position de chaque ouverture correspondant à l'emplacement où une connexion entre le premier dessin conducteur et le deuxième dessin conducteur est nécessaire, et une substance conductrice peut être déposée dans lesdites 15 ouvertures pour former les connexions requises entre couches. Là où on désire attacher au circuit un dispositif formé sur une lamelle semiconductrice, une ouverture peut être prévue dans chaque dessin et dans chaque couche déposée,; afin de former un évidement dans lequel la lamelle peut trouver place dans 20 une position face frontale en dessus avec ses zones de contact exposées. Des connexions à lamelle peuvent être réalisées en liant des fils métalliques de connexion courts aux zones de con-. tact de la lamelle et aux zones de contact exposées d'un dessin conducteur établi dans la couche supérieure du circuit. 25 II est habituel dans la technique d'appliquer un traitement thermique à chaque couche imprimée à l'écran, afin de chasser le solvant ou milieu d'impression à l'écran utilisé et afin de stabiliser la substance isolante ou conductrice imprimée avant d'y superposer la couche suivante. Dans le cas de la substance 50 isolante, l'encre comporte habituellement des particules finement pulvérisées d'line glaçure à bas point de fusion qui est fondue par le traitement thermique. Il ne doit toutefois pas être permis que la fusion de la glaçure provoque une déformation teint soit peu notable des dessins du circuit. Avec des glaçures 35 ordinaires, un réglage très précis de la température de traitement thermique est nécessaire pour éviter.des déformations, et il est pratiquement impossible, ou tout au moins très difficile, de maintenir la précision d'un dessin isolant pendant le traitement thermique. Il est toutefois possible^et pas exagéré-40 ment difficile, de maintenir les dessins isolants précis exigés 69 30378 4 2017464 lors de la mise en oeuvre de la présente invention au cours de traitements thermiques de stabilisation satisfaisants si on utilise une substance isolante adéquate du genre de celle décrite dans la demande de brevet Grande-Bretagne n° 52.519/67. L'utilisation d'une 5 substance isolante de ce genre permet aussi d'admettre une tolérance raisonnable en ce qui concerne la température de traitement thermique. la substance isolante susmentionnée décrite dans la susdi-, te demande de brevet Grande-Bretagne n° 52.519/67 comprend une com-10 position du type glaçure à laquelle sont incorporées des particules d'un oxyde réfractaire en proportion suffisante pour rendre ladite substance considérablement moins fluide que la glaçure elle-même, et ce dans un intervalle compris entre la température de fusion commençante de la glaçure et des températures plus élevées. Les partieu-15 les sont de préférence d'un oxyde qui puisse diffuser, mais sans fondre, dans la glaçure quand elle est fondue et qui tende ainsi à élever la température de fusion de la glaçure au cours de traitements thermiques prolongés ou successifs à une température suffisante pour provoquer une fusion de la glaçure. Les particules d'oxyde 20 réfractaire peuvent être constituées par au moins un des oxydes suivants : alumine, oxyde de béryllium, zircone, oxyde de calcium, magnésie, d'origine naturelle ou synthétique, et elles peuvent de préférence constituer de 10 à 40% de la substance isolante, ainsi que cela se trouve décrit et revendiqué dans la susdite demande de 25 brevet. La glaçure peut être préparée à partir de tout verre ou mélange de verres ayant une bonne compatibilité avec les particules d'oxyde utilisées, et sur lequel la diffusion de l'oxyde exerce l'effet décrit ci-dessu». La substance isolante peut être mélangée avec un milieu d'impression à l'écran, par exemple un véhicule li-30 quide organique qui puisse être éliminé par un traitement thermique, pour former une encre imprimable. Les particules de verre et d'oxyde doivent bien entendu être suffisamment fines pour passer au travers des ouvertures de l'écran de l'appareil d'impression à l'écran, et elles peuvent typiquement avoir des diamètres compris entre 35 3 et 30 microns. Ainsi qu'on l'a indiqué ci-dessus, la proportion de particules d'oxyde utilisée doit de préférence être comprise entre 10 et 40i<> en poids. Bien entendu, de très petites proportions de particules d'oxyde peuvent avoir un effet insuffisant et ne pas permettre 40 d'établir une tolérance suffisante en ce qui concerne les températu- 69 30378 5 2017464 res de traitement thermique. De fortes proportions de particules d'oxyde peuvent élever indésirablement la température de fusion, nécessaire pour fondre effectivement la glaçûre8 Différents modes de réalisation de l'invention, mettant en évidence les avantages de celle-ci, sont décrits ci-après en se référant au dessin ci-armexé. les figures 1(a), 1 ("b) et 1(c) de ce dessin sont des coupes schématiques représentant les stades successifs de la formation d'une partie d'un circuit microélectronique par mise en oeuvre des 1CP procédés classiques de la technique antérieure. Les figures 2(a), 2("b) et 2(c) sont des coupes schématiques représentant les stades successifs de la formation d"une partie d' un circuit microélectronique par mise en oeuvre de la présente invention. 15 La figure 3, enfin, montre schématiquement en coupe le montage d'une lamelle semi-conductrice dans une partie d'un circuit microélectronique selon un mode de réalisation de la présente invention. Les figures du dessin ne sont pas à l'échelle, et les par-20 ticularités qui y sont représentées sont exagérées pour plus de clarté'. | en particulier, l'épaisseur des couches imprimées est considérablement exagérée. La figure 1(a) montre en coupe un conducteur-1 faisant partie d'un premier dessin conducteur imprimé sur un support 2 en céra-25 mique, et illustre schématiquement l'impression à l'écran d'une couche isolante superposée comme il est classique dans la technique antérieure. La ligne pointillée 3 représenté l'écran d'un appareil d* impression à l'écran, et le oercle 4 représente en coupe transversale un rouleau ou.un organe racleur qui est pressé contre l'écran 3 30 et est tiré en travers-de cet écran vers la droite du dessin comme le montre la flèche 5 afin de forcër de 1.'encre'6 à pénétrer au travers des ouvertures de l'écran 3 jusque sur lé* support 2 pour . former une couche isolante 7 s'étendant de la manière voulue sur le r dessin conducteur. La figure 1(b) montre là couche 7 complètement 35 posée après l'impression.* ' On a trouvé que la quantité d'encre-déposée.dépend criti-quement de l'espacement ménagé entre la position libre de l'écran 3 et la surface recevant l'impression, et de:la pression avec laquelle le rouleau 4 est appliqué contre l'écran 3, ainsi que de la con-40 sistance de l'encre et d'autres variables possibles. L'épaisseur du conducteur 1 tend à-altérer l'espacement et aussi éventuellement la pression quand le rouleau passe sur le conducteur 1. Il en résulte que la couche isolante 7 tend à avoir une épaisseur plus faible que son épaisseur nominale ou désirée chaque fois qu'elle passe 69 30378 6 2017464 par dessus un conducteur, comme le montre la figure 1(b). En pratique, dans un circuit, il est généralement nécessaire de prévoir au moins deux dessins conducteurs avec des recouvrements isolants. Par conséquent, un deuxième dessin conducteur 5 peut devoir être imprimé à l'écran par dessus la couche isolante 7, et une deuxième couche isolante puis un troisième dessin conducteur peuvent être ajoutés si cela est nécessaire. La figure 1(c) représente une coupe pratiquée en diagonale au travers d'un recouvrement isolant où. un conducteur 8 d'un deuxiè-10 me dessin conducteur passe en croix au-dessus du conducteur 1 du premier dessin conducteur, dont il est isolé par une mince zone de la couche isolante 7. On1 a représenté une deuxième couche isolante 9 formée par dessus le deuxième dessin conducteur. Il est facile de se rendre compte du fait que la superposition des deux conduc-15 teurs 1 et 8 dans la zone du croisement provoque une variation considérable de l'espacement entre l'écran et la surface à imprimer, ce qui tend à provoquer un amincissement très substantiel de la deuxième couche isolante 9 là où elle croise la zone de croisement. Les figures 1 ("b), 2(b) et 2(c) montrent des détails de 20 construction typiques d'un mode de réalisation de la présente invention dans lequel les variations indésirables décrites ci-dessus • de l'épaisseur de la substance imprimée sont substantiellement évitées. • La figure 2(a) montre deux conducteurs 10 et 11 d'un pre-25 mier dessin conducteur imprimé sur une surface plate d'un support en céramique 12j comme "dans la technique antérieure. La figure 2(b) montre des parties 13 d'un dessin isolant imprimé sur la structure de la figure 2(a). Il convient de remarquer que le dessin isolant est substantiellement complémentaire du •30 dessin conducteur, de sorte que lés zones encrées du dessin isolant .. sont contiguës aux zones encrées du dessin conducteur mais ne les chevauchent pas,- et que les dessins isolant et conducteur présentent conjointement une surface substantiellement plate en vue d'une autre impression ultérieure. 35 r .D'autres couches ultérieures, comportant chacune un dessin conducteur-et un dessin -isolant, ou dans certains cas n'étant constituées que par une simple couche isolante qui laisse subsister quelques zones de contact exposées à nu et faisant partie du dessin conducteur SouS-jacent, peuvent être formées par une nouvelle im-40 pression sur la structure de la fig. 2(b). 69 30378 7 2017464 la figure 2(e) montre une partie d'une structure avec trois couches comprenant chacune un dessin conducteur et un dessin isolant. Le côté gauche du dessin donne un exemple d'un détail typique où une connexion est nécessaire entre un conducteur 14 de 5 la deuxième couche et le conducteur 10 de la première couche. Le côté de droite de la figure 2(c) donne un exemple d'un détail typique où un croisement isolé est nécessaire. Sur la gauche du dessin, la connexion requise est simplement formée par impression du conducteur 14 sur une surface exposée du conducteur 10 afin de réaliser un 10 contaet avec lui. Sur la droite du dessin, le conducteur 11 de la première couche est recouvert par une partie 15 du dessin isolant de la deuxième couche qui interrompt le conducteur 14. Les deux parties du conducteur 14 sont connectées par une pièce 16 formant pont qui fait partie du dessin conducteur de la troisième couche. 15 II est clair que dans quelques modes de réalisation le dessin isolant de la deuxième couche ou d'une quelconque couche intermédiaire puisse affecter simplement la forme d'une feuille comportant un dessin d*ouvertures lorsque des connexions traversantes sont désirées, et il est possible de remplir les petites ouvertures 20 requises pour ces connexions traversantes avec de la substance conductrice et d'imprimer le dessin conducteur de la couche suivante-en une seule et même opération d'impression. Des dispositifs formés sur- des lamelles semiconductriees séparées peuvent être montés dans le circuit comme l'indique la 25 figure 3. Une ouverture ou zone non encrée est prévue dans chaque dessin de chaque couche. Ces zones, mutuellement alignées, constituent un évidement dans lequel une lamelle peut être montée de la manière représentée fig. 3, où 20 indique la lamelle. Cette lamelle peut être simplement placée en position, mais il est préférable 30 de la lier au support 12 à l'aide d'un adhésif, par exemple une résine époxy, où à l'aide d'une liaison métallique par un alliage d'or. Des conducteurs 21 dans la couche la plus supérieure du circuit sont connectés à des zones de contact prévues sur la surface supérieure de la lamelle par de courts fils métalliques de conne-35 xion 22 qui sont eux-mêmes liés aux conducteurs 21 et aux zones de contact de la lamelle par des liaisons par thermocompression classiques. Des structures telles que celles représentées par les figures 2 et 3 ont été formées sur des supports en aium-r na de 0,6 mm 40 d'épaisseur, sur des surfaces ayant un fini superficiel d'un demi- i 69 30378 8 2017464 micron. Les dessins conducteurs sont imprimés avec une pâte de dorure connue dans le comifierce sous la dénomination de pâte à l'or "Hanovia N° 8637w, fournie par Engelhard Industries Ltd. Après l'impression de chaque dessin, on le sèche à 150°G puis on lui fait 5 subir un traitement thermique de 10 minutes à 850°C. La substance isolante utilisée est un mélange contenant en poids 80$ de glaçure en poudre et 20$ d1 alumine en poudre. La glaçure en poudre est tin verre borosilicaté vendu sous le code de référence 13620 par la Blythe Golours Ltd., et la poudre d'alumine, en particules d'une 10 dimension maximum de 2 microns, est fournie par Sherman Chemicals Ltd. Au mélange de glaçure et d'alumine, on incorpore un égal volume d'un milieu liquide inerte pour former une pâte utilisable comme encre d'impression à l'écran. On utilise le milieu tel qu' il est fourni par Blythe Colours Ltd. sous la dénomination de 15 "Screening médium N485". Après l'impression, chaque dessin isolant est séché à 150°C puis traité thermiquement 10 minutes à 850°C. Chaque dessin est épais d'environ 0,025 mm. On ménage des ouvertures pour connexions traversantes sous la forme de fenêtres approximativement rectangulaires mesurant approximativement 0,25 ma de 20 largeur et 0,6 mm de longueur. On se sert d'ouvertures de 1,25 ma de largeur et 1,25 mm de longueur pour former des évidements destinés à loger des lamelles semiconductrices comme le montre la figure 3. Selon une variante du procédé décrit ci-dessus, le premier 25 dessin à imprimer d'une paire de dessins formant une couche est simplement séché, puis on imprime le dessin complémentaire, on le sèche, on inspecte, et ensuite on fait subir aux deux dessins le traitement thermique approprié(10 minutes à 850°C dans le cas des substances spécifiées ci-dessus) en une seule opération. 30 La température et le temps de traitement thermique requis dépendent naturellement des substances particulières utilisées. Comme il va de soi, et comme il résulte d'ailleurs déjà de ce qui précède, l'invention ne se limite nullement à ceux de ses modes d'application, non plus qu'à ceux des modes de réalisation de 35 ses diverses parties, ayant été plus spécialement indiqués ; elle en embrasse, au contraire, toutes les variantes. 69 30378 9 2017464 Revendications 1. Procédé pour la fabrication d'un circuit microélectronique lequel procédé est caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à imprimer à l'écran un dessin conducteur et un dessin isolant au 5 cours d'opérations successives de façon telle que le dessin isolant soit substantiellement complémentaire du dessin conducteur, de sorte que des zones encrées du dessin isolant soient contiguës à des zones encrées du dessin conducteur mais ne chevauchent pas sur elles, et conjointement le dessin isolant et le dessin conducteur 10 présentent une surface substantiellement plate pour recevoir d'autres dessins imprimés à l'écran en vue de former le circuit électronique. 2. Procédé pour la fabrication d'un circuit microélectronique, lequel procédé est caractérisé en ce qu'il consiste essentiel- 15 lement : à préparer un support isolant ayant une surface plate lisse ; à imprimer à l'écran un premier dessin conducteur en substance conductrice sur ladite surface plate lisse ; à sécher et traiter thermiquement ledit premier dessin conducteur afin de le stabiliser à imprimer à l'écran un premier dessin isolant en substance isolan-20 te sur ladite surface, ledit premier dessin isolant étant substantiellement complémentaire dudit premier dessin conducteur, de sorte que des zones encrées dudit premier dessin isolant soient contiguës à des zones encrées dudit premier dessin conducteur mais ne chevauchent pas sur elles, et conjointement ledit premier dessin conduc-25 teur et ledit premier dessin isolant forment une première couche du circuit présentant une surface substantiellement plate ; à sécher et traiter thermiquement ledit premier dessin isolant pour le stabiliser ; et à exécuter successivement d'autres opérations d'impression à l'écran, de séchage et de traitement thermique pour consti-30 tuer, sur ledit premier dessin conducteur et sur ledit premier dessin isolant, d'autres couches de circuit comprenant encore d'autres dessins conducteurs et encore d'autres dessins isolants, ayant des interconnexions de la manière requise pour former le circuit microélectronique. 35 3. Procédé pour la fabrication d'un circuit microélectronique lequel procédé est caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à préparer un support isolant ayant une surface plate lisse ; à imprimer à l'écran un premier dessin conducteur en substance conductrice sur ladite surface lisse ; à sécher ledit premier dessin eon-40 ducteur ; à imprimer à l'écran un premier dessin isolant en subs- ,0 2017464 69 30378 tance isolante sur ladite surface, ledit premier dessin isolant étant substantiellement complémentaire dudit premier dessin conducteur, de sorte que des zones encrées dudit premier dessin isolant soient contiguës à des zones encrées dudit premier dessin conducteur 5 mais ne chevauchent pas sur elles, et conjointement ledit premier dessin conducteur et ledit premier dessin isolant forment une première couche du circuit présentant une surface substantiellement plate ; à sécher ledit premier dessin isolant et à traiter thermiquement l'ensemble pour stabiliser ledit premier dessin conducteur et ledit pre-10 mier dessin isolant ; et à exécuter successivement encore d'autres opérations d'impression à l'écran, de séchage et de traitement thermique pour constituer, sur ledit premier dessin conducteur et sur ledit premier dessin isolant, encore d'autres couches de circuit comprenant encore d'autres dessins conducteuis et encore d'au-15 très dessins isolants selon les besoins pour former le circuit. 4. Procédé pour la fabrication d'un circuit microélectronique selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que lesdites autres opérations consistent essentiellement : à imprimer à l'écran un deuxième dessin isolant en substance isolante par dessus ledit pre- 20 aier dessin conducteur et ledit premier dessin isolant, ledit deuxième dessin isolant comportant des ouvertures non encrées lorsque des connexions traversantes allant jusqu'aux zones encrées du premier dessin conducteur sont nécessaires } à sécher et traiter thermiquement ledit deuxième dessin isolant afin de le stabiliser ; à 25 imprimer à l'écran un deuxième dessin conducteur en substance conductrice par dessus ledit deuxième dessin isolant, ledit deuxième dessin conducteur comportant des ouvertures encrées s*étendant jusque sur lesdites ouvertures non encrées dudit deuxième dessin isolant de façon que l'encre qui y est imprimée puisse aussi remplir 30 lesdites ouvertures et former les connexions traversantes requises jusqu*audit premier dessin conducteur ; et à sécher et traiter thermiquement ledit deuxième dessin conducteur afin de le stabilii-ser. 5. Procédé selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce 35 que l'on utilise oomme substance isolante une glaçure à laquelle on incorpore des particules d'un oxyde réfractaire et un véhicule liquide convenable, de la manière décrite et revendiquée dans la demande de brevet Grande-Bretagne n° 52.519/67. 6. Circuit microélectronique comprenant un support et au 40 moins trois couches de matières superposées sur ledit support, au BAD ORIGINAL ,o -,n-v,0 " 2017464 69 30378 moins une desdites couches comprenant un dessin conducteur imprimé à l'écran en substance conductrice et un dessin isolant imprimé à l'écran en substance isolante, lequel circuit microélectronique est caractérisé en ce que ledit dessin isolant imprimé à l'écranest 5 substantiellement complémentaire dudit dessin conducteur imprimé à l'écran, de sorte que des zones encrées du dessin isolant soient contiguës à des zones encrées du dessin conducteur mais ne chevauchent pas sur elles, et conjointement ledit dessin isolant et ledit dessin conducteur présentent une surface substantiellement plate 10 sur laquelle des couches supérieures du circuit sont imprimées à l'écran. 7» Circuit microélectronique caractérisé en ce qu'il comprend essentiellement : un support isolant ayant une surface substantiellement plate ; un premier dessin conducteur en une substance 15 conductrice et un premier dessin isolant en une substance isolante» tous deux formés sur ladite surface substantiellement plate afin que ledit dessin conducteur forme les limites dudit dessin isolant et, conjointement, les deux dessins forment une surface substantiellement plate ; une couche d'une substance isolante d'épaisseur 20 substantiellement uniforme formée sur et s'étendant par dessus ledit premier dessin conducteur et ledit premier dessin isolant mais laissant quelques portions dudit premier dessin conducteur exposées à nu ; et un deuxième dessin conducteur en une substance conductri-* ce formé sur ladite couche de substance isolante et l'étendant 25 aussi pour réaliser une connexion avec lesdites surfaces exposées dudit premier dessin conducteur. 8. Circuit microélectronique selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite couche de substance isolante est formée de façon à comporter un dessin d'ouvertures non encrées, chaque 30 ouverture étant remplie d'une substance conductrice faisant corps avec ledit deuxième dessin conducteur et réalisant un contact électrique avec une partie dudit premier dessin conducteur. 9. Circuit microélectronique selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce qu'il est formé au moins un évidement par des 35 zones non encrées réservées dans chaque dessin de chaque couche, un dispositif formé sur une lamelle semiconductrice est placé dans ledit évidement, et des surfaces de contact prévues sur ledit dispositif sont électriquement connectées à des zones de contact conductrices prévues dans la couche la plus supérieure du cireuit.