FR 2021484 A1 19700724 FR 6936449 A 19691023 La présente invention se rapporte à un dispositif de connexion servant à connecter des éléments et des composants électriques, en particulier à connecter des diodes, des transistors et des circuits monolithiques. La présente invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'un tel dispositif de connexion. Lorsqu'on fabrique des circuits électriques, les éléments du circuit, ctest à dire des résistances, des condensateurs, des diodes, et des transistors, sont d'habitude connectés en soudant les fils de connexion de ces éléments à un panneau de circuit imprimé. Le panneau de circuit imprimé est constitué par un panneau en matière isolante, d'une épaisseur d'environ i mm dont un c8té ou les deux côtés ont été pourvus d'un clinquant conducteur. Ce clinquant conducteur a reçu la forme d'un réseau de circuit ou d'unionfiguration conductrice au moyen d'un processus de cache et d'attaque chimique.Si le panneau a été pourvu d'une configuration conductrice sur ses deux contés, des ouvertures de traversée sont réalisées à des emplacements appropriés sur le panneau et une connexion conductrice est formée à travers le panneau à l'aide de n'importe quel procédé électrolytique connu. Du fait de l'arition des circuits intégrés, qui contiennent dans un faible espace un grand nombre d'éléments de cir pour cuit , les demandes / une capacité dlevée de connexions des pan- neaux de circuits imprimés ont augmenté considérablement. Pour répondre à ces demandes, on a fabriqué les panneaux de circuits en utilisant une série de couches conductrices. Une autre solution possible consiste à faire diminuer la largeur de chaque conducteur de façon à faire de la place pour un plus grand nombre de ceux-ci. Cependant, ceci donne naissance à deux difficultés.- D'abord, les surfaces des connexions doivent entre adaptées aux moyens de connexion des éléments de circuit intégrés et de ce fait prennent beaucoup de place. Secondement, la résistance de chaque conducteur peut devenir trop importante si sa longueur n'est pas diminuée simulta dément En fabriquant le réseau du circuit ou la configuration conductrice avec une largeur et une longueur des conducteurs qui sont adaptées aux surfaces de connexion des éléments du circuit qui ne sont pas enrobés ou intégrés et en utilisant des matières d'isolement et de connexion permettant de réaliser une connexion directe entre un réseau de circuit et l'élément de circuit res pectif on peut obtenir un dispositif de connexion qui utilise complètement l'espace disponible.De plus, le dispositif est souple et il peut être modifié en ce qui concerne sa conception par le fait que les frais de fabrication de nouvelles configurations de circuits sont relativement faibles. En utilisant des éléments semi-conducteurs non enrobés ou non intégrés, cependant, des difficultés se présentent en ce qui concerne la protection des éléments semi-conducteurs et la dissipation de la chaleur de ceux-ci. En conséquence, la présente invention a pour but de fournir - un dispositif et un circuit de connexion, ou un ensem ble de panneau imprimé, utilisant au maximum lrespace disponible et donnant la possibilité de réaliser une surface de protection ou surface de dissipation de la chaleur commune pour un certain nombre d'éléments du circuit ou d'éléments semi-conducteurs. - une configuration conductrice présentant une bonne conductivité électrique, une stabilité métallurgique élevée en ce qui concerne les métaux utilisés pour les connexions, une bonne résistance à la corrosion, ainsi qu'une bonne adhérence aux panneaux de circuits imprimés et aux couches de colle qui peuvent être utilisées pour fixer les éléments semi-conducteurs séparés sur le clinquant. - une configuration conductrice pouvant autre facilement fabriquée et pouvant être soudée par des procédés utilisant les ultra-sons. Le dispositif de connexion et de circuit selotta présente inventionuest caractérisé par un clinquant souple de matière isolante qui est pourvu d'une Gonfiguration conductrice de l'électricité et sur lequel au moins un élément de circuit séparé est fixé en permanence, en contact avec la configuration conductrice. Par le fait que la matière isolante ou substrat qui porte la configuration conductrice est constitué par un clinquant souple, il est possible de fixer, par exemple par masticage ou collage, les surfaces des éléments du circuit qui sont tournés à l'écart du clinquant sur une plaque communetquelles que soient les variations d'épaisseurs, s'il y en a, des éléments. Ces variations d'épaisseurs n'ont aucune importance en ce qui concerne la souplesse du clinquant. La plaque sert de surface de protection et / ou de surface de dissipation de la chaleur pour l'ensemble du dispositif de connexion, ou pour une partie arbitraire de celui-ci, et de ce fait chacun des éléments séparés n'a pas besoin d'être pourvu d'un enrobage.Cependant, si les éléments ou certains d'entre eux sont enrobés, dans certains cas on obtient, du fait de l'élément de refroidissement perfectionné, l'avantage que les éléments peuvent être rapprochés les uns des autres. On peut obtenir ainsi une économie importante d'espace. Suivant un autre aspect de la présente invention, les éléments du circuit sont fixés au dispositif de connexion au moyen d'une couche de colle. Ceci présente l'avantage que pendant la fixation de l'élément, la couche de colle peut être refoulée vers lrextérieur autour des bords des éléments, en formant ainsi un enrobage des surfaces des éléments du circuit pourvus de connexions électriques. Cette surface de chaque élément a le plus grand besoin d'être protégée contre l'atmosphère ambiante. De ce fait, la couche de colle réduit la nécessité d'un enrobage ou d'une protection métallique spéciale pour chaque élément. Les autres surfaces de chaque élément peuvent etre protégées par des processus de pas sivation classiques. La présente invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'un tel dispositif, ce procédé présentant l'avantage qu'il convient très bien à une production en série et automatique des dispositifs constituant les circuits. Ce procédé est caractérisé par le fait qu'on utilise un clinquant mince et souple de matière isolante portant une configuration conductrice et qu'on fixe les éléments électriques et séparés du circuit d!une manière permanente à des positions prédéterminées sur le clinquant, en mettant ensuite les points de connexion électrique des éléments séparés en contact avec la configuration conductrice. D'autres avantages et caractéristiques de la présente invention ressortiront au cours de la description détaillée qui va suivre, faite en regard des dessins annexés qui donnent à titre explicatif, mais nullement limitatif, plusieurs formes de réalisation conformes à l'invention. Sur ces dessins, La Fig. 1 est une vue en perspective d'un premier mode de réalisation de l'invention, dans lequel les conducteurs sont disposés sur un seul côté du-panneau. La Fig. 2 est une vue en perspective d'un panneau comportant des conducteurs sur ses deux côtés et des connexions formées entre ces côtés. La Fig. 3 représente une vue en plan d'un dispositif de connexion d'un circuit selon la présente invention, comportant des éléments semi-conducteurs qui y sont fixés. La Fig. 4 représente une coupe d'un autre mode de réalisation d'un dispositif de connexion d'un circuit selon l'invention, fixé à un élément de refroidissement. La Fig. 5 représente une vue en plan d'un autre mode de réalisation du dispositif de connexion d'un circuit suivant la présente invention; La Fig. 6 représente une coupe du dispositif de connexxion d'un circuit de la Fig. 5, suivant la ligne VI-VI de celle-ci. La Fig. 7 représente un dispositif de connexion suivant la présente invention, comportant un substrat de support. La Fig. 8 représente une variante du dispositif de connexion de la Fig. 7, séparément, sans substrat de support. Le dispositif de connexion d'un circuit de la Fig. 1 comprend un clinquant transparent 10 en matière isolante, qui est pourvu sur un c8té de conducteurs 12 sous la forme d'une configuration conductrice de l'électricité. Des éléments semi-conducteurs 11, par exemple des plaquettes de silicium, ont été connectés à des régions de contact 13 sur l'autre côté du clinquant 10. Ces régions de contact sont connectées à la configuration conductrice formée sur le premier côté du clinquant. La Fig. 2 représente un dispositif de connexion d'un circuit comportant des conducteurs 12 sur les deux côtés du clinquant 10. Les conducteurs 12 se trouvant sur les différents côtés du clinquant sont connectés les uns aux autres au moyen de connexions de traversée 14. Sur la figure, on a également indiqué comment les conducteurs se croisant peuvent être disposés. Une matière isolante qui convient très bien pour le clinquant est une polyamide, en particuler la polyamide qui est vendue sous le nom commercial de KAPTON. Cette matière présente une grande souplesse et peut supporter des températures s'élevant ausqutà 4000 C. Des clinquants de cette matière peuvent être recouverts d'une couche métallique présentant une bonne conductivité électrique et une bonne résistance à la corrosion, permettant de réaliser des connexions directes avec les régions de contact des éléments du circuit. Un métal approprié pour une telle couche est l'or qui peut entre appliqué au clinquant par évaporation ou par bombardement et qui ensuite peut être renforcé par un élément de couverture électrolytique.Pour obtenir une bonne adhérence entre la couche d'or et le clinquant, un métal actif, par exemple Cr ouTi, doit être placé entre le clinquant et la couche d'or. Ceci peut également être rétisffl par évaporation ou par bombardement. D'autres métaux appropriés pour la couche métallique sont Al, Cr, Mb, i et W. Les connexions représentées sur la Fig. 2 entre les conducteurs se trouvant sur les deux côtés du clinquant peuvent être réalisées en forant des ouvertures dans le clinquant ou bien en rompant localement l'isolement du clinquant à certains points et en réalisant ensuite une connexion galvanique à travers le dinquant par évaporation, bombardement ou électrolyse ou par une combinaison de ces procédés. Par exemple, les ouvertures peuvent être formées en soufflant un ået mince de poudre abrasive à travers un cache métallique, ou bien par attaque chimique à l'aide d'un alcali ou bien par un traitement par étincelage.Une rupture locale de l'isolement du clinquant peut être obtenue par un étincelage ou une décharge par effluves, soigneusement réglés.Dans ce dernier cas, la conductivité peut être augmentée à travers la couche rompue à l'aide d'une couche d'or appliquée par électrolyse. La connexion conductrice réalisée entre les éléments semi-conducteurs et la configuration conductrice est obtenue en refoulant la couche métallique du clinquant et les régions de contact des éléments semi-conducteurs les unes vers les autres et en fournissant de l'énergie , par exemple par chauffage à l'aide de vibrations supersoniques ou bien par une exposition au faisceau d'un laser. La mise en position et l'alignement des éléments semi-conducteurs par rapport à.la configuration conductrice du clinquant est facilitée par l'utilisation d'un clinquant transparent.Lorsqu'on utilise une irradiation à l'aide d'un laser, avec une lumière visible, seules les régions métalliques absorbent de l'énergie. Dans le cas où la connexion entre la configuration conductrice du clinquant et un élément semi-conducteur est réalisée à l'aide d'ouverture formees dans le clinquant, on peut utiliser une bille, par exemple d'Au ou d'Al qui est repoussée simultanément contre la configuration métallique conductrice du clinquant et la région de contact de l'élément semi-conducteur et qui fournit de l'énergie suivant l'une des manières mentionnées plus haut. La Fig. 3 représente un dispositif de connexion suivant la présente invention pourvu d'éléments semi-conducteurs 15 qui y sont fixés, et dont les zones de contactRsont connectées à la configuration conductrice appliquée sur le clinquant de connexion 10. Le dispositif de connexion du circuit est pourvu sur l'un de ses bords de zones de contact 17 destinées à être connectées à des circuits extérieurs. Comme mentionné plus haut, il est important que le dispositif de connexion et en particulier les éléments semi-conducteurs et les éléments séparés du circuit du dispositif,présentent une dissipation suffisante de la chaleur. Suivant la présente invention, ce résultat est obtenu en collant ou en mastiquant l'ensemble du circuit sur un substrat ou plaque en une matière présentant une bonne coniuctivité thermique, par exemple de l'aluminium ou de bonnes matières céramiques à base de AI203, ou bien en enrobant ou en enfermant le circuit ou les éléments du circuit dans un milieu présentant une bonne conductivité thermique, par exemple une résine époxy à laquelle/ aboute une poudre de Au203 ou d'un composé semblable.Il est très avantageux de coller le circuit sur une plaque d'aluminium anodisés Pour augmenter encore la conductixté thermique entre le circuit muni des éléments semi-conducteurs et la plaque d'AI, le collage peut être effectué avec une matière plastique mélangée avec une poudre métallique, par exemple une poudre d'argent. Du fait de ce collage du dispositif de connexion sur un élément de refroidissement, l'avantage que présente la souplesse du clinquant qui porte la configuration conductrice apparait complètement.La souplesse du clinquant permet de coller sans aucune difficulté le dispositif de connexion sur une surface plane, tous les éléments fixés sur un coté du clinquant étant en contact avec la surface de dissipation de la chaleur, quelle que soit l'épaisseur des éléments semi-conducteurs séparés, du fait que le clinquant souple compense les différences de hauteur ,à l'aide de sa souplesse Si l'élément semi-conducteur est petit, et présente une surface inférieure à 1 mm2, il faut souder la plaquette semi-conductrice sur une plaque métallique présentant une surface d'au moins 2 lmm pour obtenir une dissipation de chaleur satisfaisante. Cette plaque de dissipation de la chaleur peut alors être collée sur un élément de refroidissement commun de grandes dimensions. La Fig. 4 représente un dispositif de connexion qui a été collé sur une plaque 18 en aluminium servant d'élément de refroidissement, cette plaque de refroidissement étant commune à tous les éléments semi-conducteurs 15 que comporte le dispositif de connexion . Par le fait que le clinquant 10 est souple, les deux surfaces de l'élément semi-conducteur qui sont écartées du clinquant et le clinquant lui-même viennent en contact intime avec la plaque d'aluminium 18 servant à dissiper la chaleur. Les conducteurs qui sont disposés sur le côté du clinquant de connexion tourné vers la plaque d'aluminium doivent, bien entendu, être pourvus d'une couche isolante de l'électricité si la colle utilisée pour fixer le dispositif de connexions à la plaque n'est pas suffisante pour obtenir un bon isolement électrique.Sur un bord de la plaque d'aluminium 18, le clinquant de connexion 10 est recourbé autour du bord de la plaque d'aluminium et les zones de connexion 17 du dispositif de connexion sont disposées sur cette bande du clinquant de connexion afin de donner la possibilité de connecter le dispositif de connexion du circuit à des circuits extérieurs simplement en poussant le dispositif complet dans une douille. En disposant les éléments semi-conducteurs 15 entre la plaque d'aluminium 18 de dissipation de la~ haleur et le clinquant de connexion 10 lui-même, comme on le voit sur la Fig. 4, on obtient ainsi un certain enrobage de chaque élément semi-conducteur. Le dispositif de connexion suivant la présente invention qu'on voit sur les Fig. 5 et 6 comprend un clinquant de connexion 10 qui est destiné principalement à connecter des diodes, des transistors ou des plaquettes monolithiques simples. L'élement semi-conducteur 19 qui est représenté est constitué par une plaquette de Si qui a été fabriquée par une technique de fabrication plane et qui comprend des régions diffusées 20, 21 de types de conductivités différents pour former des diodes, des transistors ou bien des circuits intégrés complets. Les contacts électriques avec ces zones sont réalisés au moyen de zones métallisées 22 formées sur un c8té de la plaquette semi-conductrice, ce côté étant recouvert, sauf dans les zones 22,par une couche d'oxyde isolante 28. La plaquette semi-conductrice 19 est en contact avec une configuration conductrice 23, 24 , qui a été attaquée chimiquement au moyen d'une technique de réserve photographique et qui est portée par le clinquant de matière plastique 10. Les contacts sont réalisés au moyen de plots métalliques 25, 26 qui peuvent etre constitués par une soudure,par exemple Sn - Pb, ou bien par un métal pur, par exem ple Au ou AI. De plus, une couche de colle 27 est appliquée entre la plaquette semi-conductrice 19 et le clinquant de matière plas tique 10.Cette couche sert de moyen de fixation et de moyen d'isolement de sorte que les conducteurs du clinquant ne peuvent venir en contact avec la plaquette semi-conductrice, cette couche servant également d'élément de protection pour le côté de la plaquette semi-conductrice qui est pourvu des zones de contact. La Fig. 7 représente un clinquant souple 32 de préférence en KAPTON, qui est pourvu d'une configuration conductrice 33 - 35 montée sur une plaquette de silicium 43 comportant des régions N et des régions P fixé au clinquant et qui est également connectée à un conducteur 38 d'un substrat de support 31.La configuration conductrice peut être constituée par une simple couche d'un métal quelconque tel que de l'aluminium, du chrome, du molybdène, du titane, ou du tungstène, mais dans le mode de réalisation représenté, elle est constituée par un stratifié formé d'un certain nombre de couches, la couche 33 la plus rapprochée du clinquant souple étant constituée par l'un quelconque de métaux tels que le titane, le chrome, le molybdène ou le tungstène, cette couche étant recouverte par une couche d'or 34 qui à son tour est recouverte par une couche 35 de l'un quelconque de métaux tels que le chrome, le molybdène ou le tungstène. Le substrat de support 31 est de préférence t oxyde d'aluminium, AI203. La configuration conductrice est également pourvu de plots de contact 37, 39 disposés aux points où un contact doit être réalisé entre la configuration conductrice 33 - 35 et les conducteurs 38 du substrat de support 31 ou avec la plaquette de silicium 43. Ces plots de contact 37 - 39 sont en or ou en aluminium aux points où une connexion doit etre réalisée avec la pla quette de silicium 43 et en or aux points où une connexion doit être réalisée entre le substrat 31 et le conducteur 38. La pla quette de silicium 43 est collée sur le clinquant souple 32 au moyen d'une colle appropriée 40 et de plus elle est fixée au subs trat 31 de n'importe quelle manière appropriée, par exemple au moyen d'une colle ou d'une soudure 44. A lte.ldroit des points de contact, la plaquette de sli cium 43 est pourvue d'une couche métallique 41. La plaquette est m!couverte d'une couche d'oxyde 42, sauf aux points de contact. La configuration conductrice est recouverte d'une couche isolante 36 de réserve photographique. La réserve photographique sert également de cache dans le cas d'une croissance électrolytique finale de plots de contact en or ou en aluminium. La Fig. 8 représente un dispositif semblable à celui de la Fig. 7. Le clinquant 57 porte une configuration conductrice 56 qui, comme indiqué plus haut, peut être constituée soit par un métal simple soit par un stratifié métallique, et cette configuration conductrice est recouverte d'une couche isolante de réserve photographique 58. A la gauche de la figure, on a représenté un plot de contact 59 en or,destiné à former une jonction entre la configuration conductrice du clinquant et un conducteur du substrat. A la droite de la figure, on a représenté une plaquette de silicium 51, laquelle peut comporter une diode, un transistor ou un circuit monolithique. Cette plaquette de silicium est pourvue d'une couche isolante 52, par exemple en bioxyde de silicium, SiO2. La plaquette de silicium est également pourvue d'une couche métallique 53, en or ou en aluminium, et d'un plot de contact 55. La fixation de la plaquette de silicium sur le clinquant est réalisée au moyen d'une couche de colle 54 qui sert également d'élément de protection pour les conducteurs et les éléments du circuit se trouvant sur le c8té de la plaquette de silicium qui est tournée vers le clinquant. On utilise de l'aluminium et dans certains cas de l'or comme métaux de contact sur la plaquette de silicium, et sur des substrats formés par une pellicule épaisse on utilise des composés d'or et de palladium et des composés d'or, tandis que sur des substrats formés par des pellicules minces, on utilise de l'or. L'or et l'aluminium peuvent être soudés à l'aide / utra- sons sur ces zones. Les plots de contact qui sont formés dans les zona de contact du substrat doivent de préférenee autre en or, mais sur les plaquettes de silicium, on peut utilisr à la fois l'or et l'aluminium. Pour obtenir une bonne stabilité métallurgique visà-vis des métaux des connexions, les plots de contact qui sont en contact avec les plaquettes de silicium métalliseeS à l'aide d'aluminium doivent être en aluminium, mais dans ce cas il faut prévoir une jonction entre l'aluminium et l'or en un point quelconque du clinquant, laquelle jonction ne doit pas être instable du point de vue métallurgique car das ce cas des composés or-aluminium fragiles peuvent se former. Des métaux tels que l'or, le molybdène, le tungstène et le chrome mais non l'aluminium présentent une bonne stabilité visà-vis de la corrosion. Le chrome, le molybdène, le titane, le tungstène et l'aluminium, mais non l'or, présentent une bonne adhérence au clinquant ainsi qutà la couche de colle. Tous les métaux mentionnés ci-dessus peuvent être appliqués facilement par des procédés d'évaporation et de bombardement connus. On peut également faire crotte d'une manière électrolytique et assez facilement le chrome et l'or. On peut réaliser des modèles différents de configurations conductrices soit au moyen de caches métalliques en liaison avec des procédés d'évaporation et de bombardement soit au moyen d'une technique de réserve photographique. Un dispositif de connexion d'un circuit suivant la présente invention, peut, par exemple, être fabriqué de la manière suivante. On applique une couche de colle, par exemple au rouleau sur les régions semi-conductrices qui sont destinées à venir en contact avec le clinquant de connexion. On a trouvé qu'il était particulièrement commode d'utiliser une colle constituée de 100 parties d'époxy-novolaque" D.E.N. 438", 101 parties de "Nadic Xéthyl Anhydride" et une partie de & méthyl-benzyl-diméthyl-amide. Lorsque la colle a été appliquée sur les éléments semi-conducteurs, ces derniers sont repoussés contre le clinquant, le réglage de la position des éléments étant facilité si le clinquant est transpa rent. Pendant qu'on presse l'un vers l'autre l'élément et le clinquant, la colle est refoulée des régions de contact qui sont constituées par les plots. Ces plots ont été produits auparavant par trempage dans de l'étain des zones de contact des éléments semiconducteurs ou bien en formant un revêtement sur les zones de contact du clinquant.Lorsque les éléments semi-conducteurs ont été mis à leurs positions correctes, on réalise de bonnes connexions électriques entre les zones de contact des éléments semi-conducteurs et les zones de contact correspondantes de la configuration conductrice du clinquant par chauffage, soudage, ou à l'aide de vibrations ultra soniques. Des essais ont montré que ceci peut être réalisé même si la colle a été chauffée et a commencé à se durcir. Lorsque de bonnes connexions électriques ont été réalisées, l'ensemble du système est soumis à un traitement thermique qui est nécessaire pour faire durcir la colle. Le traitement thermique peut être effectué en maintenant lssensemble du dispositif à une température de 950C pendant deux heures, à une température de 1650 C pendant quatre heures et à une température de 2050 C pendant seize heures. Après son durcissement, le dispositif de connexion peut subir des variations de températures importantes La colle présente encore une bonne résistance à 3150C. De plus, la couche de colle présente de bonnes caractéristiques d'isolement et, selon les essais effectués jusqu'à présent, elle ne présente que des caractéristiques favorables en ce qui concerne les éléments semi conducteurs.En cas de besoin, le dispositif de connexion peut être collé ou soudé sur une plaque de dissipation de la chaleur. Cependant, il convient de noter que si la configuration conduc trice du clinquant en matière plastique est en Cu, dans de nombreux cas la dissipation de chaleur effectuée par l'intermédiaire avoir a de la configuration conductrice suffit sans/faire appel à une surface spéciale pour dissiper la chaleur. Le procédé décrit ci-dessus donne la possibilité de mettre facilement en position les éléments semi-conducteurs sur le dispositif de connexion et de réaliser des connexions simples entre les zones de contact des éléments semi-conducteurs et les zones de contact correspondantes de la configuration conductrice. Comme décrit plus haut, un enrobage des éléments semi-conducteurs ou d'au moins leurs surfaces les plus essentielles, peut également etre obtenu par l'application de la couche de colle, qui, lorsque les éléments semi-conducteurs sont pressés contre le clinquant de connexion, est au moins partiellement refoulée vers 11 extérieur, de façon à former des parois autour des côtés des éléments semi-conducteurs qui sont tournés vers le clinquant de connexion Cette paroi , qui présente une bonne adhérence à la fois au clinquant de connexion , et à chacun des éléments semi-conducteurs, forme un enrobage de ce dernier de sorte qu'il est inutile d'enrober autrement chaque élément semi-conducteur séparé et de telle sorte que cet autre enrobage peut être remplacé par une simple passivation des autres surfaces de l'élément semi-conducteur.Ce procédé convient très bien à des modes opératoires automatiques et dans ce cas, le clinquant est fabriqué d'une façon appropriée sous la forme d'une bande et est traité à différents postes le long de celleci. La présente invention a été décrite ci-dessus'en liaison avec la fabrication de circuits sous forme de pellicules mais il est évident qu'elle peut également être utilisée pour d'autres connexions et d'autres applications. Le dispositif de connexion peut de plis être combiné avec des plaques de matières céramiques à base de AI203 qui, par exemple par impression au pochoir, ont été pourvues de conducteurs métalliques, de résistances et de condensateurs. Le clinquant de connexion souple peut de ce fait,être utilisé com me moyen de connexion entre les éléments semi-conducteurs et les éléments du circuit imprimé. On peut également superposer un certain nombre de clinquants en les reliant les uns aux autres. La fixation des éléments semi-conducteurs peut également être effectuée par collage à l'endroit d'ouvertures de traversée portant des revêtements. Il va de soi que la présente invention n'a été décrite et représentée qu'à titre explicatif, mais nullement limitatif, et qu'elle est susceptible de diverses variantes sans sortir de son cadre. REVENDICATIONS 1. Dispositif de connexion et de circuit pour des élé ments d'un circuit électrique, caractérisé en ce qu'il comprend un clinquant souple (10) en matière isolante, lequel est pourvu d'une configuration conductrice de l'électricité (12, 13; 23, 24) et sur lequel au moins un élément de circuit séparé (11, 15, 19) est fixé dune manière permanente en contact avec la configura tion conductrice. 2. Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments séparés (19) sont fixés au clinquant au moyen d'une couche de colle (27), laquelle entoure complète ment les bords des éléments qui sont tournés vers le clinquant et sert d'enrobage. 3. Dispositif suivant la revendication 1 ou la revendi ca;tion 2; caractérisé en ce qu'une plaque de dissipation de la chaleur (18), qui est commune à un certain nombre d'éléments sé parés (15), est fixée aux surfaces des éléments séparés qui sont tournés l'écart du clinquant (10). 4. Dispositif suivant l'une quelconque des revendica tions de 1 à 3, caractérisé en ce que le clinquant (10) est transparent. 5. Dispositif suivant les revendications 1, 2, 3 et 4 ensemble, caractérisé en ce que le clinquant (10) est pourvu de chaque c8té d'une configuration conductrice et que des conducteurs (14) traversant le clinquant connectent ces configurations conduc trices l'une à l'autre. 6. Dispositif suivant l'une quelconque des revendica tions précédentes, caractérisé en ce que la configuration conduc trice est constituée par une couche métallique, laquelle est appli quée sur le clinquant et qui est constituée par l'un quelconque des métaux tels que l'aluminium, le chrome, le molybdène, le titane ou le tungstène. 7. Dispositif suivant la revendication 6, caractérisé en ce que la couche métallique (33) du clinquant est recouverte d'abord d'une couche d'or (34) et ensuite d'une couche (35) de l'un quelconque des métaux tels que le chrome, le molybdène et le tungstène. 8. Dispositif suivant la revendication 6 ou la revendi cation 7, caractérisé en ce que la configuration conductrice est pourvue aux points de contact de plots de contact (37, 39) qui, aux points destinés à réaliser les connexions avec des éléments semi-conducteurs (43),sont constitués par de l'aluminium ou de l'or et qui, aux points destinés à réaliser les connexions avec des circuits extérieurs (38), sont constitués par de l'or. 9. Dispositif suivant les revendications 6, 7 et 8 ensemble, caractérisé en ce que la configuration conductrice est recouverte d'une couche isolante (36) formée par une réserve photographique. 10. Procédé pour fabriquer un dispositif de connexion et de circuit suivant l'une quelconque des revendications dei àcar9a térisé en ce qu'il consiste à munir un clinquant mince et souple (10) en matière isolante d'une configuration conductrice (23, 24) 'et à fixer des éléments de circuits électriques séparés (t9) d'une manière permanente et à des positions prédéterminées au clinquant, et ensuite à mettre les points de connexion électrique: des éléments séparés en contact avec la configuration conduc trice. 11. Procédé suivant la revendication 10, caractérisé en ce que les points de connexion électrique des éléments séparés (19) sont réalisés avec*tesspartie en relief(25, 26), qu'on applique de la colle sur les surfaces des éléments qui sont tour nées/vers le clinquant et qutensuite on repousse les éléments contre le clinquant et qu'on règle leurs-positions à des positions correctes, de sorte que la colle est écartée par la pression des zones de contact électrique et que ces zones sont mises en contact avec des zones correspondantes de la configuration conductrice au m8me moment où la colle est pressée et sort autour bords tournés vers le clinquant des éléments, de manière à obtenir un enrobage. 12. Procédé suivant la revendication 11, caractérisé en ce que le clinquant est exposé,au moment du collage des éléments ou après celui-ci, à de la chaleur ou à un traitement par ultra sons afin de connecter les zones de contact et ensuite à une opération de chauffage servant à faire durcir la colle. 13. Procédé suivant les revendications 10, 11 et 12 en semble, caractérisé en ce que les surfaces des éléments séparés (15) tournées à l'écart du clinquant sont collées sur une surface de support ou de dissipation de la chaleur commune (18). 14. Procédé suivant la revendication 13, caractérisé en ce que le clinquant (10) est également collé sur la surface de support ou de dissipation de la chaleur (18),la'configu'ration conduc tri ce du clinquant étant pourvue sur les bords de la surface de support ou de dissipation de la chaleur, de contacts (17) destinés à des connexions extérieures.