FR 2022140 A1 19700731 FR 6928992 A 19690825 69 28992 2022140 La présente invention est relative aux dispositifs semiconducteurs et concerne plus particulièrement un appareil permettant de déposer de manière continue un composé renfermant des impuretés de modification sur les surfaces de pastilles semiconductrices avant 5 de diffuser cette impureté à partir du composé dans les pastilles avec lesquelles le dispositif sera fabriqué. Lors de la fabrication de dispositifs semiconducteurs plans, il est nécessaire de former des régions ayant un type de conductivi-té qui est différent de celui du matériau semiconducteur de la pas-10 tille. Habituellement, on forme de telles régions par un procédé en deux stades consistant à déposer un composé contenant une impureté de modification sur les parties désirées de la surface de la pastille exposées à travers des ouvertures pratiquées dans une couche isolante de protection qui existe sur la surface et ensuite à. chauf— 15 fer la pastille pendant une durée suffisante pour diffuser ladite impureté à partir du composé se trouvant sur la surface dans la masse de la pastille à une profondeur désirée. Pour les deux stades du procédé, il est habituel d'opérer "en discontinu". Lors du dépôt d'une impureté de modification par ce procédé, 20 on place un petit nombre de pastilles verticalement côte—à-côte dans un récipient, que l'on appelle habituellement une coupelle. On installe cette coupelle dans une chambre de dépôt que l'on ferme aux deux bouts, sauf en ce qui concerne les passages d'entrée et de sortie de gaz. La chambre de dépôt est entourée d'un four qui chauf-25 fe les pastilles à la température désirée de dépôt. On introduit des gaz contenant une impureté de modification dans la chambre pendant une durée suffisante pour déposer une couche d'un composé contenant l'impureté sur une surface de chacune des pastilles à une épaisseur prédéterminée. On enlève ensuite la coupelle contenant 30 les pastilles de la chambre à travers la même ouverture que celle qui a servi à les introduire dans cette chambre. Aussi bien l'enfournement de la coupelle que son enlèvement de la chambre de dépôt sont effectués manuellement par un spécialiste qui introduit une longue tige dans cette chambre pour saisir la coupelle. On place 35 ensuite cette coupelle dans un four analogue que l'on appelle four de diffusion, et on chauffe dans une atmosphère oxydante pendant la durée nécessaire à la diffusion de l'impureté à la profondeur désirée. Dans ce cas encore, l'enfournement dans le four de diffusion et l'enlèvement de la coupelle de ce four se font à la main. 40 Bien que ces procédés discontinus de dépôt et de diffusion 69 28992 2022140 par oxydation soient utilisés depuis de nombreuses années par lsindustrie des semiconducteurs, il existe un certain nombre de prcblcW mes qui se posent dans le cadre d'un tel procédé discontinu. donné que le chargement et le déchargement du four se font manne.!-5 lement, la durée de traitement doit être réglée à l'aide d'une cii— nuterie qui informe l'opérateur du moment exact où les pastiller doivent être enlevées du four. XI est fréquent que les pastilles î:îî soient pas enlevées au moment voulu du four, pour la simple raison que l'opérateur n'aura pas réagi assez rapidement au signal de la 10 minuterie. Une autre caractéristique indésirable d'un tel procédé discoi"---tinu est que toutes les pastilles ne sont pas exposées au même environnement. En effet, pour que l'environnement soit toujours le même, il faudrait maintenir la température et les débits gazeux à 15 des valeurs constantes dans toute la zone de traitement, et une telle uniformité n'est pas facile à réaliser dans un procédé discontinu. D'autre part, le manque d'uniformité de la température s® complique encore en raison de l'effet "d'écran thermique" que les pastilles disposées verticalement exercent les unes sur les autras t 20 Des configurations uniformes d'écoulement gazeux sur les surfaces des pastilles sont également difficiles à entretenir car les pas= tilles verticales bloquent elles-mêmes les courants gazeux à l'isa-térieur du tube. Le réglage de la configuration d'écoulement à l'intérieur du tube constitue probablement le facteur le plus xmpor» 25 tant pour obtenir un dépôt uniforme. En raison de la non-uniforra±= té de la température et du courant gazeux, il est difficile d'obtenir une uniformité meilleure que - 10 $ (mesurée par la résistivits des pastilles après l'achèvement du stade de diffusion) sur la surface entière d'une seule et même pastille ou d'une pastille à uns 30 autre lorsqu'on utilise le procédé discontinu indiqué. Outre le fait que des variations de la température des pastilles provoquent des changements des paramètres du dispositif dans une charge particulière de pastilles, on observe un phénomène encore plus nuisible par suite des plans de glissement qui apparai s s 35 à la suite des gradients thermiques sur l'étendue de la surface f.'-une pastille. Quand des plans de glissement apparaissent, des sites de dislocation atomique sont créés et diffusent plus rapidement que les atomes de diffusion, ce qui provoque des courts-circuits entre l'émetteur et le collecteur pendant la formation de la zone de l'é-40 metteur. On peut empêcher ces dislocations en chauffant lentement 69 28992 2022140 les pastilles à l'entrée et en les refroidissant lentement à la sortie de la zone chaude du four. Pour éliminer les gradients thermiques produits par "l'effet d'écran" des pastilles les unes sur les autres, on doit espacer les pastilles d'une distance d'au moins 5 7 h. 8 mm. En raison de la nécessité d'un chauffage lent, d'un refroidissement lent et d'un tel espacement entre les pastilles, la productivité devient très faible et par conséquent il est impossible d'utiliser cette technique pour supprimer les dislocations thermiques. 10 En conséquence, l'invention vise principalement à réaliser : - tin appareil de dépôt d'une couche uniforme d'un composé contenant une impureté de modification sur une surface d'une pastille semiconductrice; - Tin appareil de dépôt continu pour déposer une couche unifor- 15 me d'un composé renfermant une impureté de modification sur une surface de chacune d'une série de pastilles semiconductrices qui passent successivement à travers l'appareil; - un appareil automatique pour déposer une couche uniforme d'un composé renfermant une impureté de modification sur une surface 20 de chacune d'un grand nombre de pastilles semiconductrices qui traversent l'appareil; - un tel appareil permettant de déposer une couche uniforme d'un composé renfermant une impureté de modification sur une surface de chacune d'une série de pastilles semiconductrices sans créer 25 de plans de glissement par suite des gradients thermiques sur les surfaces des pastilles; - un tube de dépôt continu permettant de déposer une couche uniforme d'un composé contenant une impureté de modification sur line surface de chacune d'une série de pastilles semiconductrices 30 qui passent successivement à travers ce tube. Une caractéristique de l'invention est qu'on dépose uniformément une couche d'un composé contenant une impureté de modification sur une surface de chacune d'une série de pastilles semiconductrices en soumettant chaque pastille à l'action du même environ- 35 nement de dépôt. On dépose de façon uniforme chaque couche sur une surface de chaque pastille grâce à l'établissement de configurations uniformes d'écoulements gazeux et à l'élimination de l'effet d'écran thermique des pastilles les unes sur les autres. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressor— 40 tiront de la description qui va suivre. 69 28992 2022140 Aux dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exemples : - la Fig. 1 est une vue en coupe d'un four de dépôt classique selon la technique antérieure étudié pour un procédé discontinu de dépôt} 5 - la Fig. 2 est une vue générale en perspective, dans laquelle une partie du four est arrachée, montrant l'appareil continu de dépôt selon l'invention y compris le mode de réalisation préféré du tube de dépôt} - la Fig. 3 est une vue en perspective d'une coupelle de dépôt 10 représentative contenant deux pastilles semiconductrices; - les Fig. h et 5 sont des vues en perspective montrant d'autres modes de réalisation du tube de dépôt. En bref, l'appareil continu de dépôt utilise un tube définissant une chambre de dépôt de forme semi-tubulaire ayant un fond 15 plat. Des doubles entrées de gaz débouchent dans la chambre à partir des extrémités opposées et des voûtes d'entrée et de sortie sont prévues aux extrémités opposée* de la chambre, ces voûtes a-yant des ouvertures d'une grandeur juste suffisante pour permettre le passage des coupelles contenant les pastilles semiconductrices, 20 la chambre étant par ailleurs fermée. Cette chambre de dépôt est partiellement entourée d'un four convenable, de sorte que l'on peut porter à la température de dépôt désirée les pastilles semiconductrices qui traversent la chambre. On introduit dans les doubles entrées situées sur le côté d'-25 entrée du tube un gaz porteur tel que l'azote, de l'oxygène et un gaz de dopage contenant une impureté de modification, mais seul un gaz porteur est introduit dans les doubles entrées prévues à l'extrémité de sortie du tube. On charge les coupelles successivement à l'extrémité d'entrée du tube, chaque coupelle devant contenir 30 deux pastilles placées horizontalement. On pousse les coupelles par la voûte d'entrée dans la chambre de dépôt et une couche uniforme d'un composé contenant l'impureté de modification est déposée sur une surface de chaque pastille a-près quoi la coupelle est extraite par la voûte de sortie. Une sé-35 rie de transporteurs ramène les coupelles qui sont sorties du tube vers la zone de chargement de l'installation et les pastilles sont alors enlevées des coupelles. Les coupelles vides sont de nouveau rechargées avec des pastilles et le cycle se répète. Le chargement des pastilles dans les coupelles et leur déchargement des coupel— 40 les se font automatiquement, de sorte qu'à part les opérations 69 28992 2022140 d'introduction des pastilles dans l'installation et de leur enlèvement de l'installation, le fonctionnement est à l'abri de toute erreur due au facteur humain. On utilise la même technique pour diffuser les impuretés dans les pastilles semiconductrices} cependant, 5 étant donné que les configurations d'écoulement ne sont pas aussi critiques dans le tube de diffusion, on peut utiliser pour cette seconde opération une enceinte semi-tubulaire d'une conception plus simple, ce qui permet de réduire le prix de revient de l'appareil. 10 Tout d'abord, à la Fig. 1, on a représenté un four de dépôt classique de la technique antérieure qui porte la référence d'ensemble 1 et qui comprend un tube, le plus souvent fabriqué en quartz, définissant la chambre de dépôt 2. Les divers éléments de la Figo 1 et d'ailleurs sur les autres figures, ne sont pas repré-15 sentés à l'échelle afin de faire ressortir plus clairement certains des éléments dont la description est nécessaire. Le tube est entouré, sauf à ses deux extrémités, par des enroulements chauffants 3 installés dans un milieu isolant 4 et que l'on utilise pour chauffer les pastilles semiconductrices 8 dans la chambre 2 Pour faire fonctionner le four 1, on introduit dans la chambre 2 à travers l'entrée 5 un mélange gazeux qui contient de l'oxygène, 30 un gaz porteur tel que l'azote et un gaz dopant qui contient une impureté de modification. On actionne l'interrupteur de chauffage et le courant électrique peut alors passer dans les enroulements chauffants 3 pour chauffer la chambre 2 jusqu'à une température prédéterminée de dépôt. 35 On place un certain nombre de pastilles semiconductrices 8 verticalement sur une coupelle 11, cette dernière étant aussi le plus souvent en quartz et on introduit cette coupelle dans la chambre de dépôt 2, opération que l'on exécute à la main à travers l'ouverture 9• On met en place la calotte terminale 6 sur l'ouverture ko 9 et ainsi les pastilles sont enfermées dans la chambre 2. 69 28992 2022140 Pendant que les gaz s'écoulent le long des pastilles 8 et c!é= chappent à travers la sortie 7» l'impureté de modification coïE-ioaras dans le gaz de dopage se combine avec l'oxygène sur les surfacss chaudes des pastilles et, sur chaque surface, il se forme un cobjj;-5 sé de l'impureté de modification et d'oxygène, habituellement sous forme d'une couche vitreuse. On laisse les pastilles dans la ci-ambre de dépôt 2 pendant un temps suffisant pour obtenir une couche vitreuse ayant l'épaisseur désirée et ensuite on enlève la coupelle 11 portant les pastilles de la chambre. Comme on peut le voir r-lci-10 rement sur la Fig. 1, le courant gazeux est gêné lors de son passage à travers la chambre 2 par les pastilles elles-mêmes qui sont placées verticalement, et il en résulte un écoulement gazeux hg« uniforme sur chaque surface. De plus, chaque pastille verticale constitue une sorte d'écran thermique pour les autres pastilles et 15 la température n'est donc pas uniforme d'une pastille à l'autre* 11 est donc très difficile d'établir une couche de dépôt uniforme sur la surface de chaque pastille individuelle, ainsi qu'un dépôt uxii.— forme sur les diverses pastilles constituant la charge. Sur la Fig. g on a représenté un appareil de dépôt contiœa 10 20 comportant un tube 12 selon le mode de réalisation préféré de l'invention. Ce tube 12 définit une chambre de dépôt 13 de forme setai-tubulaire dont le fond est sensiblement plat, de sorte que la construction diffère de celle d'un tube ordinaire, le degré de platitude de ce fond n'ayant d'ailleurs qu'une importance toute relati 25 Grâce à la forme semi-tubulaire, les gaz ne s'écoulent que sur les surfaces supérieures des pastilles, alors que dans une chambre déforme tubulaire intégrale, une certaine portion du gaz passerait sous les pastilles et le réglage de la configuration d'écoulement des gaz serait alors beaucoup plus difficile dans la chambre 13-30 Bien qu'on puisse construire le tube en des matériaux autres que le quartz, ce dernier est très nettement préféré, car il est relati". o-ment inerte à■11environnement qui existe dans la chambre de dépôt. Pour assurer une configuration d'écoulement uniforme des gas dans la chambre 13, on a prévu des doubles entrées 1k pour le gas 35 sur l'extrémité d'entrée 15 de la chambre 13, ainsi que d'autres doubles entrées de gaz 16 qui pénètrent dans la chambre 13 par son extrémité de sortie 17<> Des essais pratiques ont démontré qu'on obtient une meilleure uniformité avec des entrées doubles plutôt qu'avec des entrées simples et aussi avec des entrées aux deux extré-40 mités de la chambre 13 et non pas seulement à une extrémité de bad original 69 28992 2022140 cette chambre. D'autres essais pratiques ont permis de constater que, pour obtenir le maximum d'uniformité, les doubles entrées 1h et 16 doivent pénétrer dans la chambre 13 sur une distance d'environ 10 cm pour permettre aux gaz admis d'atteindre la température 5 corrècte avant de venir en contact avec les pastilles. Une voûte d'entrée 18 est raccordée à l'extrémité d'entrée 15 de la chambre 13 et s'étend à partir de cette dernière et de même qu'une voûte de sortie 19 est raccordée à l'extrémité de sortie 17 de la chambre 13 et s'étend à partir de celle-ci. Pour assurer le 10 dopage optimal, ces voûtes doivent avoir environ 10 cm de longueur, car on a constaté expérimentalement que des voûtes plus courtes réduisent le niveau de dopage des pastilles. Les deux voûtes 18 et 19 sont situées au-dessous des entrées de gaz 14 et 16 respectivement et sont installées de telle manière que la paroi inférieure 15 de chaque voûte soit en affleurement avec la paroi inférieure de la chambre 13» de sorte que les coupelles circulent sans heurts entre les voûtes 18 et 19 et la chambre 13» Les dimensions intérieures des deux voûtes sont étudiées de manière à laisser passer juste les coupelles 20 portant les pastilles; cependant, il reste 20 un espace suffisant pour permettre l'échappement des gaz à travers les voûtes. Des cheminées d'échappement 21 sont placées au-dessus des extrémités d'entrée et de sortie du tube 12 pour recueillir et éliminer les gaz qui sortent de la chambre 13 à travers les voûtes 18 et 19» Le tube 12 est entouré, sauf aux extrémités 15 et 17 de 25 la chambre 13» d'un matériau isolant k et d'enroulements chauffants 3 qui sont connectés à une source de courant électrique (non représentée). Un ensemble transporteur 22 (qui n'est pas représenté en détail) permet d'acheminer les coupelles qui sont sorties de la voûte 19 du tube 12 pour les ramener, après avoir enlevé les 30 pastilles des coupelles, jusqu'à la voûte d'entrée 18 en vue d'une répétition du cycle de dépôt. En fonctionnement de l'appareil 10, on chauffe la chambre de dépôt 13 à la température désirée à l'aide des enroulements chauffants 3» la température ayant été préalablement déterminée de ma-35 nière à chauffer la surface de chaque pastille 8 lors de son passage à travers la chambre à la température de dépôt désirée. Pour le dépôt permettant d'établir une conductivité du type P, on introduit dans les doubles entrées 14 de l'oxygène, un gaz porteur tel que l'azote et un gaz de dopage tel que le tribromure de bore 40 (BBr^)» qui est dérivé d'une source liquide, le bore constituant 69 28992 8- 2022140 l'impureté de modification. Bien qu'on puisse introduire le mira© mélange gazeux dans les doubles entrées 16, le passage de ces sras n'est pas nécessaire etf par conséquent, on se contente d'introduire simplement du gaz porteur dans les entrées 1.6, principalement 5 pour contribuer à l'établissement d'une configuration d'écoulement gazeux uniforme dans la chambre 13. Les gaz s'échappent de la ahaœ™ bre 13 à travers les voûtes 18 et 19* Un modèle moins récent du tube de dépôt 12 comportait des évents pour l'échappement des gas (non représentés) en communication avec les voûtes d'entrée et de 10 sortie pour faciliter l'échappement du gaz, mais on a constaté ces évents étaient superflus car les voûtes 18 et 19 définissent des ouvertures suffisantes pour l'échappement des gaz. pour __ On a trouvé que/des dépôts de conductivité du type P sur des pastilles en silicium, une seule combinaison de courants gazeit:: 15 assure des dépôts uniformes à une température comprise entre environ 800 et 1200°C. Les débits gazeux représentatifs sont 3»5 litres/minute d'azote à travers l'entrée 16, et 3»5 litres/minute O O d'azote, 20 cm /minute d'oxygène et 6 cm /minute d'azote qui v, : • boté à travers une source liquide de tribromure de bore, par lssr:-20 trée 14. Pour obtenir un dépôt d'une conductivité du type N sur des pastilles de silicium, on n'utilise pas les mêmes débits pour tîntes les températures de dépôt. Dans l'intervalle de températures d'environ 775 à 900°C, les débits appropriés sont 2,75 litres/ 25 te d'azote par l'entrée 16 et 2,75 litres/minute d'azote, 80 cm"'/ O minute d'oxygène et 120 cm /minute d'azote qui a barboté à tr&v-xr.î une source liquide d'oxychlorure de phosphore (POCl^), par 1'entrée 14. Entre environ 900 et 1200°C, les débits appropriés sent 3,25 litres/minute d'azote par l'entrée 16 et 3,25 litres/minute O O 30 d'azote, 180 cm /minute d'oxygène et 180 cm /minute d'azote ayasr-barboté à travers une source liquide d'oxychlorure de phosphore? par 1'entré e 1k. Pour débuter le cycle de dépôt, on place une coupelle vide 20 sur un support à l'extrémité de chargement de l'appareil devant la 35 voûte d'entrée 18„ Une construction de coupelle qui est plus clairement représentée sur la Fig. 3icomprend une plateforme plate présentant sur sa surface supérieure l'espace nécessaire pour installer deux pastilles côte-à-côte. On assujettit deux pastilles 8 horizontalement sur la coupelle à l'aide de goupilles de centrage 40 23 qui dépassent au-dessus de la surface de la coupelle. Cette cou- bad original 69 28992 2022140 pelle 20 peut être construite, par exemple en quartz, mais un matériau que l'on considère comme plus avantageux est le graphite portant un revêtement de carbure de silicium, car le coefficient de frottement entre le carbure de silicium et le quartz est plus fai-5 ble que celui entre deux éléments en quartz. Le choix du matériau pour la coupelle présente un caractère très critique car, lorsqu'un tube en quartz est chargé avec des coupelles comme cela se produit pendant le procédé considéré, les forces de frottement prennent beaucoup d'importance. En effet, les forces de frottement détermi— 10 nent la durée de l'opération avant qu'un nettoyage du tube 12 ne devienne nécessaire, cette opération de nettoyage étant coûteuse et longue et devant, par conséquent, être effectuée aussi rarement que possible. C'est pour cette raison que l'on préfère pour la coupelle un matériau autre que le quartz. La température dans la chambre 13 15 est telle que le centre du fond plat du tube subit un certain affaissement, si bien que seuls les bords inférieurs de la coupelle glissent sur la surface inférieure du tube, ce qui réduit d'autant la force de frottement entre la chambre 13 et les coupelles 20. L'appareil de dépôt continu est étudié de manière que toutes 20 les opérations de chargement et de déchargement se fassent en dehors du tube 12. Il en est ainsi car on réduit de cette façon les impuretés admises dans le tube, impuretés qui apparaissent du fait qu'aucun matériau autre que le quartz ne se révèle capable de supporter l'environnement chimique et thermique établi dans la chambre 25 13» pendant une durée prolongée tout en conservant un degré élevé de pureté. Bien qu'il soit possible d'utiliser une courroie transporteuse pour les pastilles au lieu d'un mécanisme d'introduction par poussée de coupelles, on se heurte au même problème car aucun matériau de transporteur n'est capable de supportèr les conditions 30 d'environnement extrêmement sévèrez dans le tube. Les coupelles vides sont chargées automatiquement à l'extrémité de chargement de l'installation à l'aide d'un transporteur de pastilles (non représenté) qui a été décrit en détail dans la demande de brevet des Etats—Unis d'Amérique N° 711 589 du S Mars 1968 au nom de la Deman-35 deresse. L,a force d'entraînement pour les coupelles est fournie par un moteur (non représenté) accouplé à un mécanisme d'entraînement (également non représenté) qui vient en contact avec la coupelle chargée placée devant la voûte d'entrée 18= Chaque coupelle pousse la coupelle précédente un peu à la façon d'un train, pour 40 la faire passer à travers le tube 12, la force d'entraînement ini 69 28992 2022140 tiale étant fournie par le mécanisme d'entraînement et s'exerçant sur la dernière coupelle du train. Pendant que les pastilles 8 progressent à travers la chambre de dépôt 12, leur température superficielle s'élève à une valeur 5 suffisante pour obliger l'impureté modificatrice (qui est par exemple du bore à conductivité P lorsque l'agent de dopage est le tri-chlorure de bore ou qui peut être du phosphore de conductivité N quand la matière de dopage est 1'oxychlorure de phosphore) a se dissocier du gaz de dopage, réagir avec l'oxygène et le silicium 10 présents et se déposer sur la surface chaude des pastilles sous forme de silicate de bore vitreux (quand l'impureté est le bore) ou sous forme d'un phosphosilicate vitreux (quand l'impureté est le phosphore) dans le cas où les pastilles sont en silicium. La vitesse de progression des pastilles à travers le tube, ainsi que le dé-15 bit et la concentration des gaz déterminent le taux de dépôt de la couche de dopage sur la surface des pastilles„ Ces paramètres doivent être prédéterminés avant de débuter le cycle de dépôt et peuvent être modifiés selon la résistivité de surface de la pastille diffusée après le stade suivant de diffusion par oxydation. Les 20 coupelles chargées de pastilles sortent du tube 12 à travers la voûte 19 et sont acheminées par des transporteurs 22 vers le poste de déchargement de l'appareil 10 où les pastilles sont automatiquement enlevées des coupelles et sont transférées sur un transporteur de pastilles (qui n'est pas représenté). Les coupelles vides re-25 viennent au poste d'entrée devant la voûte d'entrée 18 et reçoivent de nouvelles pastilles semiconductrices en vue d'une répétition du cycle. Bien que le mode de réalisation préféré du tube soit celui qui a été décrit à propos de la Fig. 2, ce tube 12 assurant le maximum 30 d'uniformité et de souplesse de fonctionnement, on a représenté sur la Fig. 4 un tube 23 d'un modèle plus simple et dont la construction exige des paramètres moins critiques. Ce tube 23 qui peut d'ailleurs servir également pour la diffusion par oxydation, définit la même chambre serai-tubulaire 13 que le tube 12» La voûte d'entrée 35 18 s'étend à partir d'une extrémité de la chambre 13 alors qu'une voûte de sortie 19 s'étend de l'extrémité opposée de cette chambre. Quand les exigences d'une contre-pression gazeuse dans la chambre 13 ne sont pas aussi sévères, on peut supprimer complètement les voûtes prolongées 18 et 19 ou bien en réduire la longueur. Des en— 40 trées simples pour le gaz Zk débouchent dans les deux extrémités 69 28992 in 2022140 de la chambre 13 mais ne débouchent pas dans la chambre 23 et par conséquent ne chauffent pas les gaz avant l'entrée dans la chambre 13 elle-même. Ces entrées simples Zk n'assurent pas une configuration d'écoulement aussi uniforme dans la chambre 13 que les entrées 5 doubles de la Fig. 2, mais on peut les utiliser, surtout pendant la diffusion par oxydation, dans les cas où le schéma d'écoulement gazeux dans la chambre n'est pas aussi critique. Un autre exemple de tube de dépôt est indiqué par la référence globale 25 sur la Fig. 5- La chambre 13 présente la même forme semi-10 tubulaire que les chambres 12 et 23. Le tube 25 comporte des voûtes d'entrée et de sortie 26 qui ne pénètrent pas dans la chambre semi-tubulaire 13. Au lieu de cela, les extrémités closes de la chambre 13 présentent des voûtes 26 d'une dimension suffisante pour permettre l'entrée et la sortie des coupelles dans la chambre 13 et de 15 cette chambre. Des doubles entrées de gaz 14 et 16 pénètrent dans les extrémités opposées de la chambre 13 et ont une longueur suffisante pour préchauffer les gaz admis. Par suite du manque de contre-pression provoqué par l'absence des voûtes d'entrée et de sortie du type prolongé (comme c'était le cas dans les précédents modes de 20 réalisation), on n'obtient pas de niveau important de dopage à l'aide du tube 25, surtout à une température relativement basse, par exemple au-dessous de 900°C. On a décrit dans ce qui précède toutes les combinaisons possibles d'entrées simples ou doubles ainsi que des types différents de 25 voûtes d'entrée et de sortie, toutes ces combinaisons tendant à réduire au minimum l'encombrement, mais il est évident qu'une chambre semi-tubulaire de dépôt peut servir avec n'importe quelle combinaison d'entrées de gaz et de voûtes, sans sortir pour autant du cadre de l'invention. 69 28992 12. 2022140 - REVENDICATIONS. - 1 — Appareil pour le dépôt d'un composé contenant une impureté de modification sur une surface de chacune d'une série de pastillas semiconductrices que l'on fait passer à travers cet appareil, cgei- 5 portant une chambre de dépôt munie à une extrémité d'une ouverture d'entrée de gaz par laquelle on admet des gaz contenant l'impureté de modification et d'une ouverture d'entrée à l'extrémité opposée pour introduire les pastilles semiconductrices, caractérisé en ce que la chambre de dépôt (13) présente une forme semi-tubulaire, 10 cette chambre ayant une ouverture de sortie (19) à une extrémité qui est opposée à ladite ouverture d'entrée (18) pour évacuer les pastilles semiconductrices (8)0 2 — Appareil suivant la revendication 1, caractérisé en ce œze les pastilles semiconductrices (8) sont disposées horizontalement 15 sur des coupelles (20), des moyens moteurs assurant le passage de ces coupelles successivement à travers la chambre (13)« 3 - Appareil suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé es. ce que des enroulements chauffants (3) sont prévus pour chauffer les pastilles (8) à une température prédéterminée de dépôt. 20 4 - Appareil suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les ouvertures d'entrée (18) et de sortie (19) ont la forme de voûtes qui s'étendent vers l'extérieur à partir des extrémités opposées de la chambre (13)v 5 - Appareil suivant la revendication 4, caractérisé en oe ci-e 25 les deux ouvertures d'entrée et de sortie (18, 19) s'étendent sô'xe la forme de voûtes vers l'extérieur sur une distance d'environ 10 cm. 6 - Appareil suivant la revendication 4 ou 5» caractérisé on ce que les voûtes (18, 19) ont une dimension juste suffisante pour 30 permettre le passage des coupelles (20). 7 - Appareil suivant la revendication 3» caractérisé en ce que les enroulements chauffants (3) entourent la chambre de dépfit (13). 8 - Appareil suivant la revendication 1, caractérisé en ce 35 que la chambre (13) comporte une entrée de gaz (14, 16) à chaque extrémité. 9 - Appareil suivant la revendication 8, caractérisé en es qu'au moins l'une des entrées de gaz (14, 16) est une double entrée . 40 10 - Appareil suivant la revendication 8 ou 9» caractérisé en 69 28992 13. 2022140 ce qu'au moins une entrée de gaz (14, 16) débouche dans .la chambre (13) sur une distance d'environ 10 cm. 11 - Appareil suivant la revendication 9» caractérisé en ce que les ouvertures d'entrée individuelles de chaque double entrée 5 sont raccordées en commun. 12 - Appareil suivant l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que la chambre (13) présente un fond plat.