FR 2016046 A1 19700430 FR 6928330 A 19690819 La présente invention se rapporte à un procédé pour fabriquer des plaques de circuits imprimés métallisés sur les deux faces, et comprenant des trous métallisés. Pour fabriquer les plaques de circuits imprimés qui sont prévues sur chaque côté avec des fils conducteurs et dans lesquelles les trous sont supposés être recouverts de manière continue, on utilise des plaques en matériaux isolants qui sont recouvertes par une feuille de cuivre sur les deux faces. Après perforation des trous, ces derniers sont métallisés dans un bain galvanique. On considère comme inconvénients la difficulté d'obtenir une métallisation parfaite des parois des trous et le procédé correspondant de gravure d'un réseau conducteur. Dans un procédé de la technique galvanique, on réalise simuItanénient la fabrication d'un réseau conducteur et la métallisation des trous dans une plaque en matériau isolant. Dans ce domaine, on considère comme inconvénient le fait qu un masquedoLvs être utilisé, ou qu'après le dépôt effectif du métal dans le bain électrolytique, la couche à rendre conductriced2ior être enlevée de nouveau des parties non recouvertes. La présente invention a, en conséquence, pour objet d'éviter les inconvénients mentionnés précédemment et propose un procédé qui est simple et économique. Selon lsinvention, ceci est réalisé par un procédé comportant les opérations suivantes - pression, pulvérisation, gaufrage et moulage de la plaque en matériau électriquement non conducteur, de telle sorte qu'il en résulte des bandes formées par ex trusion et des trous - ébarbage de la plaque ; - rendre conductrice la surface de la plaque - renforcement de la couche conductrice par un dépôt galvanique de métal ; - meulage, coupage ou sciage de la partie supérieure des bandes formées par extrusion ou réseaux ; - meulage, couplage ou sciage des bords de la plaque. Selon une caractéristique de l'invention, l'application de la première colvohc conductrice est effectuée par immersion. Selon une autre caractéristique de l'invention, la couche déposée galvaniquement est constituée par du cuivre. Le procédé décrit présente de nombreux avantages. Il ne nécessite ni masque ou portion à recouvrir pour la fabrication du réseau conducteur, De plus, cela ne nécessite pas de bain de décapage pour enlever les vernis ou métaux recouvrant la plaque. La métallisation des trous est effectuée en meme temps que la métallisation de la plaque. La fabrication des plaques conductrices selon l'invention est effectuée au cours d'un procédé continu et,en co.lséquence, est très économique et intéressant en ce qui concerne le prix de revient. Par suite du type spécial de réalisation de la plaque, ceci ne nécessite pas de tolérance très étroite pour le réseau conducteur. Le procédé selon l'invention n'est pas limité à l'utilisation des plaques planes.La plaque peut avoir également différentes formes et ainsi,pqr exemple, peut également représenter une partie de la surface de chemisage d'un cylindre. D'autres caractéristiques de l'invention ressortiront de la description détaillés ci-dessous. Bien entendu la description et le dessin ne sont donnés qu'à titre indiczttt et nullement limitatif de l'invention. La figure 1 représente une plaque conductrice qui est vue du côté à équiper. La figure 2 représente une plaque conductrice vu du côté à souder. La figure 3 représente en coupe la plaque conductrice selon les figures 1 et 2. la figure 4 représente une plaque conductrice finie en coupe. Une plaque 1 de matériau électriquement non conducteur qui est résistant à la température de soudage, est prévue avec des gaufrages ou portions de lamelles 2. Cette plaque 1 peut être pressée, pulvérisée, aaufrée ou peut être fabriquée à l'aide de tout procédé similaire. Au cours de le /, on obtient simultanément les trous 3 qui ensuite sont deettsés7établir les connexions aux fils terminaux 4 des composants 5. De plus, la plaque 1 est soumise à l'ébarbage. La plaque 1 avec les portions 2 formées par extrusion et les trous 3,est plongée dans une solution engen lrnat une couche mince électriquement conductrice sur la surface de la plaque 1. Dans un bain électrolytique, la couche conductrice mince est renforcée galvaniquement jusqutà l'épaisseur de couche souhaitée. Par exemple, on peut appliquer du cuivre Comme résultat de ce traitement la surface totale comportant les trous est pourvue las bords sont traités de la meme façon. Le procédé de meulage peut également être remplacé par un sciage ou un coupage. La plaque conductrice ainsi résultante 6 avec les conducteurs séparés 7 sur les deux côtés et les trous 3 recouverts ou garnis de manière continue > peut maintenant être équipée avec les composants et peut être soumise au procédé de soudure à la vague. Pien que les principes de la présente invention aient été décrits ci-dessus en relation avec un exemple particulier de réalisation, on comprendra clairement que ladite description est faite seulement à titre d'exemple et ne limite pas la portée de l'invention. REVENDICATIONS 10) Procédé de fabrication de plaques-eonductrices métallisées sur les deux faces et pour-=mes de trous métallisés, caractérisé en ce qu'il comporte les opéra tisons suivantes - pression, pulvérisation, .gaufrage ou moulage de la plaque en matériau électriquement non conducteur, de telle sorte qu'il en résulte des bandes formées par extrusion et des trous ; - ébarbage de la plaque ; - on rend conductrice la surface de la plaque ; - renforcement de la couche conductrice par dépôt yllvanique du métal -; - meulage, coupage ou sciage de- la portion supérieure des bandes formées par extrusion ou réseau ; - meulage, coupage ou eciage des bords de la plaque. 20) Procédé selon la revendication 1,caractérisé en ce que la plaque est rendue conductrice par immersion. 3 ) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la couche conductrice déposée galvaniquement est constituée par du cuivre.