Brevet FR3070093A1 (20190215)

REVENDICATIONS1. Dispositif de distribution électrique (1, 20, 30, 40,\n<CLM>\1\tcomprenant un empilement d'au moins deux plaques (2, 3, 31, 32, 33, 41, 42, 410, 420, 51, 52, 510, 520, 5100, 5200) électriquement conductrices et au moins un condensateur électriquement raccordé entre deux plaques adjacentes (2 et 3, 31 et 32, 41 et 42, 51 et 52), deux plaques adjacentes (2 et 3, 31 et 32, 41 et 42, 51 et\n<CLM>\1\tdudit dispositif (1, 20, 30, 40,\n<CLM>\1\tétant séparées par un espace (4) au moins partiellement comblé par un matériau isolant (7, 37, 47, 470, 57, 570, 5700), caractérisé en ce qu'au moins un condensateur est un condensateur semi-conducteur (5, 35, 350, 45, 450, 55, 550, 5500) disposé et électriquement raccordé entre une première et une seconde plaques adjacentes en regard (2 et 3, 31 et 32, 41 et 42, 51 et 52).\n<CLM>\1\tDispositif (1, 20, 30, 40,\n<CLM>\1\tselon la revendication 1, dans lequel ladite au moins un condensateur semi-conducteur (5) comprend une première face (5a) et une seconde face (5b), la seconde face (5b) étant électriquement couplée à ladite deuxième plaque (3) à l'aide d'un matériau électriquement conducteur (11) comblant des orifices (10) réalisés dans une couche dudit matériau isolant (7) séparant la capacité semi-conductrice (5) de ladite deuxième plaque (3).\n<CLM>\1\tDispositif (1, 30, 40,\n<CLM>\1\tselon la revendication 2, dans lequel la première face (5a) dudit au moins un condensateur semi- conducteur (5, 35, 45, 55,) est mécaniquement fixée à la première plaque (2, 31, 41,\n<CLM>\1\tà l'aide d'un matériau électriquement conducteur (6, 36, 46, 56).\n<CLM>\1\tDispositif (20) selon la revendication 2, dans lequel la première face (5a) dudit au moins un condensateur semi-conducteur (5) est électriquement couplée à ladite première plaque (2) à l'aide d'un matériau électriquement conducteur (11') comblant des orifices (10') réalisés dans une couche dudit matériau isolant (7) séparant la capacité semi-conducteur (5) de ladite première plaque (2). 18\n<CLM>\1\tDispositif (1, 20, 30, 40,\n<CLM>\1\tselon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le matériau isolant (7, 37, 370, 47, 470, 57, 570, 5700) est formé d'un polymère pure ou d'un composé contenant un polymère et des fibres ou des particules inorganiques, le polymère ou composé 5 polymère étant électriquement isolant et présentant des propriétés électriques stables à des températures supérieures à 150°C.\n<CLM>\1\tDispositif (30, 40,\n<CLM>\1\tselon l'une des revendications 1 à 5, comprenant une pluralité de condensateurs semi-conducteurs (35, 350, 10 45, 450, 55, 550, 5500), au moins un premier condensateur semiconducteur (35, 45,\n<CLM>\1\tétant disposé et électriquement raccordé entre un premier jeu de deux plaques adjacentes (31 et 32, 41 et 42, 51 et\n<CLM>\1\tet au moins un second condensateur semi-conducteur (350, 450,\n<CLM>\1\tétant disposé et électriquement raccordé entre un second jeu de plaques 15 adjacentes (32 et 33, 410 et 420, 510 et 520), l'une des plaques de chaque jeu pouvant appartenir à la fois au premier et au deuxième jeux.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif de distribution électrique, le dispositif comprenant un empilement d'au moins deux 20 plaques électriquement conductrices et au moins un condensateur électriquement raccordé entre deux plaques adjacentes, deux plaques adjacentes dudit dispositif étant séparées par un espace au moins partiellement comblé par un matériau isolant, caractérisé en ce qu'au moins un condensateur est un 25 condensateur semi-conducteur, et en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : - l'insertion d'au moins un condensateur semi-conducteur entre une première et une seconde plaques adjacentes, - une application (305,\n<CLM>\1\td'un film pré-imprégné en 30 matériau isolant sur une face dudit au moins un condensateur semi-conducteur en regard de ladite seconde plaque, - une formation (310,\n<CLM>\1\td'une couche de matériau conducteur sur ledit film pré-imprégné, ledit film pré- 35 imprégné étant disposé entre ledit au moins un 19 condensateur semi-conducteur et la couche de matériau conducteur, - une réalisation (315,\n<CLM>\1\td'orifices au travers du film pré-imprégné et de la couche de matériau conducteur, et 5 - un dépôt (320,\n<CLM>\1\tpar électro-déposition d'une couche additionnelle de matériau conducteur au moins dans les orifices pour mettre en contact électrique ladite seconde plaque et le condensateur semi-conducteur, - la disposition (325,\n<CLM>\1\tde ladite seconde plaque sur 10 ladite couche additionnelle.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, comprenant en outre une étape de fixation (300) d'une face dudit au moins un condensateur semiconducteur à la première plaque, la fixation étant réalisée à l'aide d'un 15 matériau conducteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, comprenant en outre : - une première étape supplémentaire d'application d'un film pré-imprégné additionnel en matériau isolant sur 20 une face dudit au moins un condensateur semi- conducteur en regard de ladite première plaque, - une seconde étape supplémentaire de formation d'une couche additionnelle de matériau conducteur sur ledit film pré-imprégné additionnel, ledit film pré-imprégné 25 additionnel étant disposé entre ledit au moins un condensateur semi-conducteur et la couche additionnelle de matériau conducteur, - une troisième étape supplémentaire de réalisation d'orifices au travers du film pré-imprégné et de la couche 30 de matériau conducteur, et - une quatrième étape supplémentaire de dépôt par électro-déposition d'une couche additionnelle de matériau conducteur au moins dans les orifices pour mettre en contact électrique ladite première plaque et le 35 condensateur semi-conducteur, ladite première plaque 20 étant disposée sur ladite couche additionnelle à la suite du dépôt par électro-déposition.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 7 à 9, dans lequel 5 chaque superposition d'une couche de matériau conducteur et d'un film pré-imprégné est laminée en appliquant un cycle définit en pression et en température, avec une pression supérieure à 100 kPa et inférieure à 10 MPa et une température variant entre 100°C et 250°C.