Brevet FR3070895A1 (20190315)

REVENDICATIONS1. Procédé de gaufrage de microstructures sur un substrat comportant : (a) l'application d'une couche de résine durcissable à au moins une partie du substrat, où la couche de résine durcissable a un premier bord et un deuxième bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; (b) la mise en contact d'un outil de Gaufrage avec la couche de résine durcissable en utilisant un rouleau de gaufrage rotatif pour former les microstructures dans la couche de résine durcissable, où le premier bord et le deuxième bord de la couche de résine durcissable sont essentiellement alignés avec la direction de rotation de rouleau .; et (c) le durcissement de la couche de résine durcissable où la couche de résine durcissable est appliquée avec une épaisseur variable.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication. 1, dans lequel la 20 résine durcissable comprend une résine durcissable par rayonnement qui est durcissable par exposition à un rayonnement.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la résine durcissable comprend une résine durcissable aux 25 UV qui est durcissable par exposition à un rayonnement UV.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de résine durcissable est appliquée avec une largeur entre le premier bord et le deuxième bord supérieure à. une largeur d'un profil de 30 surface de gaufrage dans l'outil de gaufrage correspondant aux microstructures.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat fait partie d'une bande.\n<CLM>\1\t6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la résine durcissable est appliquée sous forme d'une rayure continue.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'outil de gaufrage comporte une cale montée sur le rouleau de gaufrage, où la couche de résine durcissable comporte un bord supérieur situé entre le bord supérieur du substrat et une première ligne de jonction entre la cale et le rouleau de gaufrage, et un bord 10 inférieur situé entre le bord inférieur du substrat et une deuxième ligne de jonction entre la cale et le rouleau de gaufrage.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de résine durcissable 15 est appliquée de sorte qu'elle s'étende au-delà d'un périmètre entier du substrat.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 10, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie le long d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du 20 substrat.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de résine durcissable est appliquée avec une plus grande épaisseur dans une zone du substrat sur 25 positionnées.\n<CLM>\1\tlaquelle les microstructures doivent être Procédé selon la revendication 10, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie d'une première épaisseur minimale au niveau du premier bord de la résine durcissable et d'une deuxième épaisseur minimale au 30 niveau du deuxième bord de la résine durcissable à une épaisseur maximale au niveau de la zone du substrat sur laquelle les microstructures doivent être positionnées.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine 35 durcissable varie de manière continue.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie par échelons discrets.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, comportant en outre l'application d'une couche opacifiante à au moins une partie du substrat avec des microstructures gaufrées, la couche opacifiante comportant une zone de fenêtre qui coïncide essentiellement avec les microstructures. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les microstructures sont des microlentilles et le substrat est transparent.\n<CLM>\1\tDispositif comportant un substrat ; 15 des microstructures gaufrées dans une couche de résine durcissable appliquée à au moins une partie du substrat, où la couche de résine durcissable a un premier bord et un deuxième bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; où les microstructures sont formées dans la couche de résine durcissable en mettant en contact un outil de gaufrage avec la couche de résine durcissable en utilisant un rouleau de gaufrage rotatif, où le premier bord et le deuxième bord de la couche de résine durcissable sont essentiellement alignés 25 avec la direction de rotation de rouleau, et en durcissant la couche de résine durcissable.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 16, dans lequel la résine durcissable comprend une résine durcissable par rayonnement qui est durcissable par exposition a un 30 rayonnement.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication. 16 ou 17, dans lequel la résine durcissable comprend une résine durcissable aux UV qui est durcissable par exposition à un rayonnement UV. 33\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à 18, dans lequel la couche dc résine durcissable a une épaisseur variable.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des 5 revendications 16 à 19, comportant en outre une couche opacifiante appliquée sur au moins une partie du substrat avec des microstructures gaufrées, la couche opacifiante comportant une zone de fenêtre qui coïncide essentiellement avec les microstructures. 10\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à 20, dans lequel les microstructures sont des microlentilles et le substrat est transparent.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 21, comportant en outre une couche contenant des éléments de micro- 15 imagerie appliquée à un deuxième côté du substrat, où les microlentilles échantillonnent et agrandissent les éléments de micro-imagerie.\n<CLM>\1\tDocument de sécurité comportant un dispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à\n<CLM>\1\t20 30 :3 5