Brevet FR3071665A1 (20190329)

REVENDICATIONS1. Procédé de redimensionnement des entités de détection d'un capteur d'image matriciel hybride (100), ledit capteur d'image matriciel hybride comprenant : - un circuit de détection (10), comprenant une matrice d'éléments photosensibles (11) avec un pas de lignes et un pas de colonnes, chaque élément photosensible étant situé à une intersection d'une ligne et d'une colonne ; - un circuit de lecture (20), comprenant une matrice de cellules de lecture (21) qui possède le même pas de lignes et le même pas de colonnes que le circuit de détection (10), chaque cellule de lecture étant située à une intersection d'une des lignes et d'une des colonnes ; et - des connexions d'assemblage (30) du circuit de détection (10) au circuit de lecture (20), qui sont disposées entre ledit circuit de détection et ledit circuit de lecture, et qui sont conçues chacune initialement pour relier rigidement et électriquement, selon une affectation initiale de unà-une, un seul des éléments photosensibles (11) à une seule des cellules de lecture (21) qui est destinée initialement audit élément photosensible, séparément des autres connexions d'assemblage afin de transférer à la cellule de lecture un signal de détection (Iphoto) qui est produit par l'élément photosensible sous l'effet d'un rayonnement (R) reçu, caractérisé en ce que des connexions électriques qui sont portées par le circuit de détection (10) ou par le circuit de lecture (20), et qui aboutissent aux connexions d'assemblage (30), sont modifiées par rapport à ladite affectation initiale de un-à-une, pour relier électriquement un sous-ensemble (SS) de plusieurs éléments photosensibles (111-115) adjacents à une seule des cellules de lecture (213) qui devient dédiée audit sous-ensemble d'éléments photosensibles, séparément d'autres sous-ensembles d'éléments photosensibles, de façon à former des entités de détection composées. - 20 -\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, suivant lequel les connexions électriques qui sont modifiées pour relier électriquement chaque sous-ensemble (SS) de plusieurs éléments photosensibles (111-115) à une seule des cellules de lecture (213) qui devient dédiée audit sous-ensemble d'éléments 5 photosensibles, appartiennent à des niveaux de métallisation (19,\n<CLM>\1\tdu circuit de détection (10) ou du circuit de lecture (20).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, suivant lequel les connexions électriques qui sont portées par le circuit de détection (10) ou par le circuit de lecture (20) et qui sont modifiées pour former les entités de détection 10 composées, sont modifiées de sorte que les sous-ensembles (SS) de plusieurs éléments photosensibles (111-115) adjacents qui sont reliés à des cellules de lecture (213) différentes, forment un motif de pavage qui est répété dans la matrice du circuit de détection (10), ou plusieurs motifs de pavage qui sont chacun répétés dans des zones respectives de la matrice du circuit de 15 détection.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, suivant lequel certaines des connexions d'assemblage (30) peuvent en outre être modifiées ou supprimées, en plus des connexions électriques qui sont modifiées, pour relier électriquement chaque sous-ensemble (SS) d'éléments 20 photosensibles (111-115) à la cellule de lecture (213) qui est dédiée audit sous- ensemble d'éléments photosensibles.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, suivant lequel des connexions électriques supplémentaires qui sont portées par le circuit de lecture (20), sont modifiées en outre pour raccorder électriquement 25 aux cellules de lecture (213) connectées aux sous-ensembles (SS) de plusieurs éléments photosensibles (111-115), selon une réaffectation de ressources du circuit de lecture, des composants électroniques qui appartenaient initialement à des cellules de lecture (211, 212, 214,\n<CLM>\1\tmais dont lesdites cellules de lecture n'ont pas été dédiées à des sous-ensembles de plusieurs éléments 30 photosensibles. -21 -\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, suivant lequel les composants électroniques qui sont raccordés selon la réaffectation de ressources du circuit de lecture (20), sont des condensateurs, notamment des condensateurs d'intégration (241, 242, 244, 245), des condensateurs de filtrage (251, 252, 254, 5\n<CLM>\1\tou des condensateurs de lecture (271, 272, 274, 275), et de préférence des condensateurs qui sont contenus dans des niveaux de métallisation (29) du circuit de lecture.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, suivant lequel le capteur d'image matriciel hybride (100) est destiné à une 10 application spectrophotométrique ou à une application mixte de spectrophotométrie et d'imagerie.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, suivant lequel le circuit de détection (10) est en matériau semi-conducteur silicium, ou comporte une couche active (A11) en alliage de mercure, cadmium 15 et tellure, ou en alliage d'indium, galium et arsenic, ou en alliage d'indium et antimoine, dans laquelle sont formés les éléments photosensibles (11), ou comporte des structures de type super-réseaux.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape de fabrication du capteur d'image matriciel 20 hybride (100), conformément aux connexions électriques modifiées de façon à ce que ledit capteur d'image matriciel hybride comporte les entités de détection composées.\n<CLM>\1\tCapteur d'image matriciel hybride (100), conçu et fabriqué en mettant en oeuvre un procédé de redimensionnement d'entités de détection qui 25 est conforme à l'une quelconque des revendications précédentes.\n<CLM>\1\tCapteur d'image matriciel hybride (100) selon la revendication 10, dans lequel le pas de lignes et le pas de colonnes des éléments photosensibles (11) dans la matrice du circuit de détection (10), sont identiques. 30