Brevet FR3076170A1 (20190628)

REVENDICATIONS1. Procédé de report de structures électroluminescentes (100) formées sur une face, dite face avant (110a), d'un substrat support (110), et séparées les unes des autres par des chemins (130), le procédé comprenant les étapes successives suivantes : a) formation d'une couche intermédiaire (300) pourvue de premières régions (310), faites d'un premier matériau en recouvrement d'une face, dite face électroluminescente (100a), des structures électroluminescentes (100), et de murs réflecteurs formés dans des tranchées (320) à l'aplomb des chemins (130) et séparant lesdites premières régions (310), lesdits murs comprenant un film métallique (320a) en recouvrement au moins des flancs des tranchées (320) ainsi qu'un second matériau (320b) en recouvrement du film métallique (320a) et comblant lesdites ; b) assemblage de la couche intermédiaire (300) et d'une face, dite face temporaire (400a), d'un substrat temporaire (400) ; c) retrait au moins partiel du substrat support (110) ; d) report des structures électroluminescentes (100) sur une face, dite face d'accueil (500a), du substrat d'accueil (500), au moins un des premier et second matériaux étant destiné à assurer une adhésion entre la couche intermédiaire (300) et la face temporaire (400a).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'écart relatif entre les coefficients d'expansion thermique entre le second matériau et le substrat support est inférieur à 20%.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'un ou l'autre des premier et second matériaux comprend un polymère thermoplastique destiné à assurer l'adhésion entre la couche intermédiaire et la face temporaire. 18\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, dans lequel l'autre des premier et second matériau comprend un polymère thermodurcissable.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel les 5 premier et second matériaux sont des polyimides.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel les premier et second matériaux ont une température de transition vitreuse comprise entre 150°C et 450°C, avantageusement comprise entre 250°C et 450°C. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel l'étape b) comprend les étapes : bl) une mise en contact de la couche intermédiaire (300) avec la face temporaire (400a) 15 b2) un traitement thermique de l'assemblage ainsi formé à une température inférieure à 500°C, avantageusement inférieure à 300°C.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel l'étape a) comprend les étapes suivantes : 20 al) formation des premières régions (310), a2) la formation du film métallique (320a) qui comprend le dépôt d'une couche métallique en recouvrement des premières régions (310) et au moins des flancs des tranchées (320), a3) remplissage des tranchées (320) par le second matériau (320b). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel l'étape al) comprend la formation d'une première couche faite du premier matériau, suivie de la définition des premières régions (310) dans ladite couche, avantageusement, la définition des premières régions (310) comprend une étape de photolithographie. 19\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel l'étape a3) comprend la formation d'une seconde couche, faite du second matériau (320b), en recouvrement des premières régions (310) et remplissant les tranchées (320). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel l'étape c) comprend un amincissement mécanique exécuté par abrasion.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel l'étape c) est suivie d'une étape cl) de formation de contacts métalliques au niveau d'une face, 10 opposée à la face électroluminescente, des structures électroluminescentes (100), la face d'accueil (500a) comprenant en outre des moyens d'interconnexion destinés à coopérer avec les contacts métallique et ainsi à adresser de manière individuelle chacune des structures électroluminescentes (100). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel l'étape d) de report comprend les étapes : dl) formation d'un assemblage comprenant le substrat d'accueil (500) et le substrat temporaire (400), les structures électroluminescentes (100) étant intercalées entre lesdits substrats ; 20 d2) le retrait du substrat temporaire (400), avantageusement par amincissement mécanique ou par décollement laser.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 13 en combinaison avec la revendication 8, dans lequel le procédé comprend une étape a4) de retrait partiel 25 de la seconde couche et de la couche métallique, l'étape de retrait partiel étant exécutée de manière à conserver les murs réflecteurs.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14, dans lequel le second matériau (320b) est le polymère thermoplastique et l'étape a4) est exécutée soit avant l'étape b) 30 soit après l'étape d). 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 15, dans lequel le second matériau (320b) est le polymère thermodurcissable et l'étape a4) est exécuté avant l'étape b).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 16, dans lequel les 5 structures électroluminescentes (100) comprennent chacune une couche active intercalée entre une première couche de semi-conducteur et une seconde couche de semi-conducteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 17, dans lequel chaque 10 structure électroluminescente comprend une pluralité de nanofils perpendiculaires à la face électroluminescente.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 18, dans lequel les structures électroluminescentes (100) sont agencées de manière matricielle. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 19, dans lequel l'étape d) est suivie d'une étape e), de retrait des premières région et conservant les murs réflecteurs, destinée à mettre à nu les faces électroluminescentes.