Brevet FR3073307A1 (20190510)

REVENDICATIONS1. Dispositif de sécurité comportant un corps (101,101') et une interface de contact (21,21') montée dans ledit corps (101,101'), ladite interface de contact (21,21') comportant des moyens de connexion externes (21a) pour la communication avec l'extérieur dudit dispositif de sécurité (100,100') et des moyens de connexion internes (21b, 21c) pour la communication avec l'intérieur dudit dispositif de sécurité (100,100'), ledit corps (101, 101') comportant au moins un premier substrat (300,300') et un deuxième substrat (400, 400') s'étendant respectivement dans des plans parallèles, et comportant respectivement au moins un premier composant électronique (300a, 300a', 301, 301') et un deuxième composant électronique, ledit dispositif de sécurité (100,100') étant caractérisé en ce que ladite interface de contact (21, 21') est reliée électriquement auxdits au moins un premier composant électronique (300a, 300a', 301, 301') et un deuxième composant électronique (400a, 400a', 41, 42, 43, 44, 51, 52, 53, 54, 22') desdits au moins un premier substrat et un deuxième substrat (400, 400') respectivement, au moyen desdits moyens de connexion internes (21b, 21c).\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à la revendication 1, caractérisé en ce que ladite interface de contact (21,21') comporte une face externe (21e) affleurant une face externe (101a) dudit corps (101,101') et une face interne (21i), lesdits moyens de connexion externes (21a) de ladite interface de contact (21, 21') étant disposés sur ladite face externe (21e), et lesdits moyens de connexion internes (21b, 21c) de ladite interface de contact (21,21') étant disposés sur ladite face interne (21i).\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comporte en outre un circuit intégré (22) monté sur ladite face interne (21i) de ladite interface de contact (21) et relié électriquement à au moins une partie desdits moyens de connexion externes (21a) et internes (21b, 21c) de ladite interface de contact (21). 27\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les moyens de connexion internes (21b, 21c) comportent au moins un premier connecteur interne (21b) et un deuxième connecteur interne (21c), ledit premier connecteur interne (21b) reliant ladite interface de 5 contact (21, 21') audit premier composant électronique (300a, 300a', 301, 301') dudit premier substrat (300, 300'), et ledit deuxième connecteur interne (21c) reliant ladite interface de contact (21, 21') audit deuxième composant électronique dudit deuxième substrat (400, 400').\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à l'une des revendications 1 à 4, 10 caractérisé en ce qu'il comporte un film conducteur anisotropique (500) positionné entre la face interne (21i) de ladite interface de contact (21,21') et ledit premier substrat (300 ; 300').\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que au moins ledit deuxième substrat (400, 400') comporte 15 une zone de recouvrement (402, 402') disposée en regard d'au moins une partie des moyens de connexion internes (21c) de l'interface de contact (21, 21').\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une boule de soudure (401 ; 401') reliant ladite 20 partie des moyens de connexion internes (21c) de ladite interface de contact (21 ; 21') audit deuxième composant électronique dudit deuxième substrat (400 ; 400') au niveau de ladite zone de recouvrement (402 ; 402').\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comporte un film conducteur anisotropique (501) positionné entre ladite 25 partie des moyens de connexion interne (21c) de ladite interface de contact (21 ; 21') et ladite au moins une boule de soudure (401 ; 401').\n<CLM>\1\tDispositif de sécurité conforme à l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que ledit premier substrat (300,300') comporte au moins une cavité de substrat dans laquelle est insérée au moins une partie dudit second 30 substrat (400,400').\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif de sécurité comportant un corps (101 ; 101') et une interface de contact (21 ; 21'), ledit corps (101 ; 101') 28 comportant au moins un premier substrat (300; 300') et un deuxième substrat (400; 400') s'étendant respectivement dans des plans parallèles, et comportant respectivement au moins un premier composant électronique (300a, 300a', 301, 301') et un deuxième composant électronique, et ladite interface de contact 5 (21 ; 21') comportant des moyens de connexion externes (21a) pour la communication avec l'extérieur dudit dispositif de sécurité (100 ; 100') et des moyens de connexion internes (21b, 21c) pour la communication avec l'intérieur dudit dispositif de sécurité (100 ; 100'), ledit procédé de fabrication comportant : - le positionnement dudit premier substrat (300; 300') et dudit 10 deuxième substrat (400; 400') entre des couches externes (102) dudit corps (101 ; 101'), et - le positionnement de ladite interface de contact (21, 21') dans ledit corps (101 ; 101'), ledit procédé de fabrication étant caractérisé en ce qu'il comporte en 15 outre la mise en oeuvre d'une connexion électrique de ladite interface de contact (21 ; 21') auxdits au moins un premier composant électronique (300a, 300a', 301 ; 301') et un deuxième composant électronique (400a; 400a', 41, 42, 43, 44, 51, 52, 53, 54, 22') desdits au moins un premier substrat (300; 300') et un deuxième substrat (400 ; 400') respectivement, au moyen desdits moyens 20 de connexion internes (21b, 21c).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication conforme à la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comporte le positionnement d'un circuit intégré (22) sur une face interne (21i) de ladite interface de contact (21) et le raccordement électrique dudit circuit intégré (22) à au moins une partie desdits moyens de 25 connexion externes (21a) et internes (21b, 21c) de ladite interface de contact (21').\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication conforme à l'une des revendications 10 ou 11, caractérisé en ce qu'il comporte la réalisation d'au moins une cavité de substrat dans ledit premier substrat (300 ; 300') conçue pour recevoir au moins 30 une partie dudit deuxième substrat (400 ; 400').\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication conforme à l'une des revendications 10 à 12, caractérisé en ce qu'il comporte la réalisation d'au moins une cavité de 29 substrat dans ledit premier substrat (300, 300') conçue pour recevoir au moins un composant électronique (400a, 400a', 41, 42, 43, 44, 51, 52, 53, 54, 22') dudit deuxième substrat (400, 400').\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication conforme à l'une des revendications 10 à 5 13, caractérisé en ce qu'avant ledit positionnement dudit deuxième substrat (400; 400') entre les couches externes (102) dudit corps (101, 101'), ledit procédé de fabrication comporte le positionnement d'au moins une boule de soudure (401 ; 401') sur ledit deuxième substrat (400 ; 400').\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication conforme à la revendication 14, 10 caractérisé en ce qu'il comporte en outre le positionnement d'un film conducteur anisotropique (500,501) entre ladite interface de contact (21 ; 21') et lesdits premier substrat (300 ; 300') et deuxième substrat (400 ; 400').