Brevet FR3076066A1 (20190628)

REVENDICATIONS1. Procédé d'exposition d'au moins une région (200) d'une face, dite face avant (110), d'un dispositif électronique (100), le procédé comprenant les étapes suivantes : a) une étape de collage d'un capot (600) sur la face avant (110), le collage étant exécuté de sorte que le capot (600) forme avec la région (200) une cavité (650) fermée, avantageusement hermétiquement fermée ; b) la formation d'une couche d'encapsulation (700), d'une épaisseur El, en recouvrement de la face avant (110) et du capot (600) ; c) une étape d'amincissement de la couche d'encapsulation (700), l'étape d'amincissement comprenant le retrait d'une épaisseur de retrait E2, inférieure à l'épaisseur El, de la couche d'encapsulation (700), l'épaisseur de retrait E2 étant adaptée pour qu'une ouverture soit formée dans le capot (600).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel le capot (600) comprend un fond (610) et une paroi latérale (620), l'étape de collage b) étant exécutée en mettant en contact un rebord de la paroi latérale (620) avec la face avant (110).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel le fond (610) du capot (600) est recouvert d'une couche d'arrêt (630), l'étape d'amincissement étant en outre sélective de manière à graver sélectivement le capot (600) par rapport à la couche d'arrêt (630).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, dans lequel l'étape c) est suivie d'une étape d) de retrait de la couche d'arrêt (630), avantageusement l'étape d) est une étape de gravure chimique ou une gravure sèche. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel l'étape a) est exécutée selon l'une des méthodes choisie parmi : collage avec une colle, collage par soudure avantageusement avec un matériau à base d'étain d'argent et de cuivre, collage par frittage. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel l'étape d'amincissement c) est exécutée par érosion mécanique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel l'étape 10 b) est exécutée par laminage d'une feuille de matériau d'encapsulation, ou par injection d'une résine faite du matériau d'encapsulation.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le dispositif électronique (100) comprend au moins une structure électronique (300) 15 reportée sur une face principale (410) d'une structure support (400), la couche d'encapsulation (700) formée à l'étape b) étant en recouvrement de la face principale (410) et de l'au moins une structure électronique (300).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel l'au moins une 20 région (200) comprend une première région (201) disposée sur la face principale (410) de la structure support (400).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel l'au moins une région (200) comprend une seconde région (202) disposée sur la structure électronique 25 (300).\n<CLM>\1\tProcédé selon les revendications 1 à 10, dans lequel l'au moins une structure électronique (300) comprend une pluralité de structures électroniques (302,\n<CLM>\1\tde hauteurs différentes, avantageusement, l'étape a) comprend le report d'une pluralité de capots (600) sur une pluralité de régions (202,\n<CLM>\1\tdisposées au niveau 16 des structures électroniques (302, 303), la profondeur des capots (600) étant ajustée de sorte que chacun d'entre eux soit ouvert de manière, essentiellement, simultanée lors de l'étape c). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel à l'issue de l'étape d'amincissement la structure électronique (300) est essentiellement en affleurement avec la surface libre de la couche d'encapsulation (700).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel le capot 10 (600) est rempli d'une résine.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 13, dans lequel l'au moins une région (200) comprend un coupleur de réseau. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel l'au moins une région (200) comprend au moins une connexion électrique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel l'au moins une région (200) comprend une région sensible capteur MEMS. 20\n<CLM>\1\tDispositif électronique (100) susceptible d'être fabriqué selon l'une des revendications 1 à 16, le dispositif électronique (100) comprenant une couche d'encapsulation (700), faite d'un matériau d'encapsulation, et formée sur une face avant (110) dudit dispositif, la couche d'encapsulation (700) comprenant une ouverture 25 traversante et exposant une région (200) de la face avant (110), les flancs de l'ouverture traversante étant tapissés d'une paroi latérale (620) faite d'un matériau différent du matériau d'encapsulation. 30