Brevet FR3070091A1 (20190215)

REVENDICATIONS1. Système électronique (S) comprenant une surface avant (SA), le système électronique comprenant : une couche de redistribution inférieure (7) définissant une pluralité de ports de connexion inférieurs (71) reliés à une pluralité de ports de connexion internes (72), au moins un composant électronique (3), chaque composant électronique (3) comportant une surface avant (3A) comportant une pluralité de connecteurs (30) et une surface arrière (3B) opposée à la surface avant (3A), la surface arrière (3B) du composant électronique (3) étant positionnée en regard de la couche de redistribution inférieure (7) du côté des ports de connexion internes (72), une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles formant une couche de redistribution reliant les connecteurs (30) du composant électronique (3) aux ports de connexion internes (72) de la couche de redistribution inférieure (7), et une couche d'encapsulation.\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 1, comprenant une pluralité de composants électroniques (3) assemblés verticalement pour former un empilement.\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 2, dans lequel les composants électroniques (3) possèdent la même orientation dans l'empilement. 25\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon l'une des revendications 2 à 3, dans lequel le système électronique (S) comporte un premier empilement de composants électroniques (3) formant un sous-système inférieur (SS1) dont la surface arrière (3B) d'un composant 30 électronique (3) appartient à la surface avant (SA) du sous-système inférieure (SS1), un deuxième empilement de composants électroniques (3) formant un sous-système supérieur (SS2) et 23 - une couche de redistribution d'élévation (7") formée entre le sous-système inférieur (SS1) et le sous-système supérieur (SS2) de manière à les connecter.\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 4, dans lequel le système 5 électronique (S) comporte une pluralité de sous-systèmes supérieurs (SS2), deux sous- systèmes supérieurs adjacents (SS2) étant connectés par une couche de redistribution d'élévation (7").\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le 10 composant électronique (3) comporte des plots conducteurs d'élévation rapportés sur les connecteurs (30) dudit composant électronique (3).\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 6, dans lequel les plots conducteurs s'étendent en saillie verticale de la surface avant (3A) du composant électronique 15 (3).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un système électronique (S) comprenant : une étape d'application d'un élément sacrificiel (2) sur une pièce de support ( 1 ), 20 une étape de réalisation d'une couche de redistribution inférieure (7) définissant une pluralité de ports de connexion inférieurs (71) reliés à une pluralité de ports de connexion internes (72), une étape de report d'au moins un composant électronique (3) sur la couche de redistribution inférieure (7), chaque composant électronique (3) comportant une surface avant (3A) comportant une pluralité de connecteurs (30) et une surface arrière (3B) opposée à la surface avant (3A), la surface arrière (3B) du composant électronique (3) étant positionnée en regard de la couche de redistribution inférieure (7) du côté des ports de connexion internes (72), une étape de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5) réalisées par dépôt métallique de manière à relier les connecteurs (30) du composant électronique (3) aux ports de connexion internes (72) de la couche de redistribution inférieure (7), une étape d'encapsulation, et 24 - une étape de séparation du système (S) de l'élément sacrificiel (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel l'élément sacrificiel (2) se présente sous la forme d'un film adhésif, en particulier, à double face. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 et 9, dans lequel l'élément sacrificiel (2) est configuré pour perdre ses caractéristiques d'adhérence à partir d'une température prédéterminée. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel l'élément sacrificiel (2) est configuré pour perdre ses caractéristiques d'adhérence suite à une illumination.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 11, dans lequel des ports de connexion inférieurs (71) s'étendent sous le composant électronique (3). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 12, comprenant une étape de réalisation d'une couche de redistribution supérieure (7', 7') reliée à des connecteurs (30) dudit composant électronique (3). 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 13, comprenant une étape de dépôt d'au moins un composant électronique (3) sur la couche de redistribution supérieure (7'), chaque composant électronique (3) comportant une surface avant (3A) comportant une pluralité de connecteurs (30) et une surface arrière (3B) opposée à la surface avant (3A), la surface arrière (3B) du composant électronique (3) étant positionnée en 25 regard de la couche de redistribution supérieure (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 14, comprenant une étape de réalisation d'une ouverture (60) dans le système (S) de manière à découvrir la face avant (3A) d'au moins un composant électronique (3) ayant une fonction de 30 capteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 15, comprenant une étape de formation d'un composant passif tridimensionnel (X2) lors de l'étape de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 16, comprenant une étape de report d'au moins deux composants électroniques (3) superposés sur la couche de redistribution (7) et une étape de connexion des connecteurs (30) desdits 5 composants électroniques (3) lors de l'étape de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5).