Brevet FR3069405A1 (20190125)

REVENDICATIONS1 Procédé de fabrication d'un circuit imprimé (100), présentant une face supérieure (SUP) et une face inférieure (INF) opposée à la face supérieure (SUP), le procédé comprenant des étapes consistant à: - fournir (200) un premier feuillard de cuivre (10) d'épaisseur homogène, présentant une face supérieure (SUP) et une face inférieure (INF) opposée à la face supérieure (SUP), - graver (210) la face supérieure (SUP) du premier feuillard de cuivre (10) en un ensemble d'au moins une protubérance supérieure (12_S) et d'au moins une gravure supérieure (12_1_S) présentant une profondeur de gravure (P_12_S) prédéterminée, chaque protubérance supérieure (12_S) correspondant à une première piste de conduction électrique respective, caractérisé en ce qu'il comprend en outre des étapes consistant à: - recouvrir (220) la totalité de chaque gravure supérieure (12_1_S) d'un isolant électrique intermédiaire (13), - recouvrir (230) la totalité de la surface d'au moins un isolant électrique intermédiaire (13) par un deuxième feuillard de cuivre (14) prédécoupé, - déposer sélectivement un film protecteur (11) sur toutes les protubérances supérieures (12_S) de la première piste de conduction électrique, de sorte à créer un ensemble de zones de protection supérieure (ZP_12_S), - déposer sélectivement un film protecteur (11) sur ledit deuxième feuillard de cuivre (14), de sorte à créer un ensemble de zones de protection supérieure (ZP_14), telles que chaque zone de protection supérieure (ZP_14) ne soit pas au contact d'une zone de protection supérieure (ZP_12_S) adjacente, et - graver (240) ledit deuxième feuillard de cuivre (14) dans la totalité de son épaisseur, chaque zone du deuxième feuillard de cuivre (14) protégée par une zone de protection supérieure (ZP_14) générant une deuxième piste de conduction électrique (14) respective, adjacente à au moins une protubérance supérieure (12_S), et chaque zone du deuxième feuillard de cuivre (14) non protégée par une zone de protection supérieure (ZP_14) générant un espace isolant électrique entre ladite deuxième piste de conduction électrique (14) et ladite protubérance supérieure (12_S) adjacente. 2 Procédé selon la revendication 1, comprenant une étape (235) consistant à dimensionner l'épaisseur de la deuxième piste de conduction électrique (14) et l'épaisseur de l'isolant intermédiaire (13) de sorte que la profondeur de gravure (P_12_S) soit sensiblement 35égale à l'épaisseur de l'isolant intermédiaire (13) plus l'épaisseur de la deuxième piste de conduction électrique (14), et que la face supérieure (SUP) soit sensiblement plane. 25 3 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape consistant à: - graver une partie de l'épaisseur dudit premier feuillard de cuivre (10) pour réaliser du 5 côté de la face inférieure (INF) un ensemble d'au moins une protubérance inférieure (12_1) et au moins une gravure inférieure (12_1_1) présentant une profondeur de gravure (P_12_I) prédéterminée. 4 Procédé selon la revendication 3, dans lequel l'étape de gravure de la face inférieure 10(INF) dudit premier feuillard de cuivre (10) est mise en oeuvre préalablement ou simultanément à l'étape de gravure de la face supérieure (SUP) du premier feuillard de cuivre (10). 5 Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la profondeur de gravure (P_12_I) est déterminée de sorte à être la différence entre l'épaisseur initiale (E_10) du 15premier feuillard de cuivre (10) et la profondeur de gravure (P_12_S). 6 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'isolant intermédiaire (13) est à base de résine non polymérisée, le procédé comprenant en outre une étape (250) de stratification consistant à étuver le circuit imprimé, pour permettre la réticulation 20de la résine de l'isolant intermédiaire (13), et permettre de solidariser la première piste de conduction électrique (10) et la deuxième piste de conduction électrique (14) par ledit isolant intermédiaire (13). 7 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre 25une étape consistant à recouvrir la face inférieure (INF) d'un isolant électrique (15). 8 Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape consistant à monter le circuit imprimé (100) sur un châssis, optionnellement dissipatif. 30 9 Circuit imprimé (100) présentant une face supérieure (SUP) et une face inférieure (INF), opposée à la face supérieure (SUP) et comprenant : - un premier feuillard de cuivre (10) gravé du côté de la face supérieure (SUP) selon une profondeur de gravure supérieure (P_12_S), pour créer un ensemble de protubérances supérieures (12_S) et de gravures supérieures (12_1_S), chaque protubérance 26 supérieure (12_S) correspondant à une première piste de conduction électrique respective, caractérisé en ce qu'il comprend en outre : - un isolant intermédiaire (13) recouvrant la totalité de la surface de chaque gravure 5 supérieure (12_1_S), et - au moins une deuxième piste de conduction électrique gravée dans un deuxième feuillard de cuivre (14), disposée sur l'isolant intermédiaire (13) du côté de la face supérieure (SUP) et adjacente à au moins une protubérance supérieure (12_S) ; et - un espace isolant électrique entre ladite deuxième piste de conduction électrique (14) et 10 la protubérance supérieure (12_S) adjacente ; - le circuit imprimé comprenant optionnellement en outre un substrat (20) exempt de céramique. 10 Circuit imprimé (100) selon la revendication 9, dans lequel 15 - la somme de l'épaisseur de la deuxième piste de conduction électrique (14) et de l'épaisseur de l'isolant intermédiaire (13) est sensiblement égale à la profondeur de gravure supérieure (P_12_S) ; Et optionnellement dans lequel : - le premier feuillard de cuivre (10) est gravé du côté de la face inférieure (INF) selon une 20 profondeur de gravure inférieure (P_12_I), pour créer un ensemble de protubérances inférieures (12_1) et de gravures inférieures (12_1_1), chaque protubérance inférieure (12_1) donnée étant une première piste de conduction électrique respective, de préférence isolée électriquement d'une protubérance inférieure (12_1) adjacente. 25 30