Brevet FR3073651A1 (20190517)

REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une matrice de pixels pour un capteur thermique, chaque pixel comprenant une capacité pyroélectrique formée par une portion comprenant un matériau pyroélectrique disposée entre une électrode de collecte de charge et une électrode de référence, et un élément de chauffage, les éléments de chauffage des pixels d'une même ligne de pixels étant formés ensemble d'un seul tenant en une même bande de chauffage (13; 13' ; 33' ; 83'), les électrodes de collecte de charge des pixels d'une même colonne de pixels étant formées ensemble d'un seul tenant en une même macro- électrode de collecte de charges (11; 31; 81), et la matrice de pixels étant constituée d'un empilement de couches (102;\n<CLM>\1\tcomportant : - une couche (111; 211;\n<CLM>\1\td'électrodes de collecte de charges, comprenant une première série de bandes électriquement conductrices parallèles entre elles, formant les macro-électrodes de collecte de charges (11; 31; 81); - une couche (112; 212;\n<CLM>\1\tcomprenant un matériau pyroélectrique, comportant les portions en matériau pyroélectrique de chacun des pixels ; et - une couche de chauffage (113; 213; 313; 613), comprenant une seconde série de bandes électriquement conductrices parallèles entre elles, formant les bandes de chauffage (13; 13'; 33'; 83') ; caractérisé en ce qu'il comprend une étape de report l'un sur l'autre d'un premier et d'un second empilements élémentaires (302A, 302B; 402A; 602B; 702A, 702B), pour former ledit empilement de couches, le premier empilement élémentaire (302A; 402A; 702A) comprenant la couche (111; 211;\n<CLM>\1\td'électrodes de collecte de charges, et le second empilement élémentaire (302B; 602B; 702B) comprenant la couche de chauffage (113; 213; 313 ; 613).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premier et second empilements élémentaires (302A, 302B; 402A; 602B; 702A, 702B) sont configurés pour 27 que, après l'étape de report, l'empilement de couches comprenne, superposées les unes au-dessus des autres dans cet ordre : - la couche (311) d'électrodes de collecte de charges ; - la couche (312) comprenant un matériau pyroélectrique ; 5 - une couche de blindage électromagnétique (316; 416; 816), électriquement conductrice ; - une couche d'isolation électrique (317;\n<CLM>\1\t; et - la couche de chauffage (313; 613). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que : - l'un au moins parmi les premier et second empilements élémentaires comprend une couche externe comprenant une colle électriquement isolante ; et - dans l'empilement de couches, la colle se trouve entre la couche de chauffage 15 (313) et la couche de blindage électromagnétique (316), et forme la couche d'isolation électrique (317).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que : - l'un au moins parmi les premier et second empilements élémentaires 20 comprend une couche externe comprenant une colle électriquement conductrice ; et - dans l'empilement de couches, la colle se trouve entre la couche d'isolation électrique et la couche comprenant un matériau pyroélectrique, et forme la couche de blindage électromagnétique (516). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'un au moins parmi le premier et le second empilements élémentaires (302A, 302B; 402A; 602B; 702A, 702B) comprend une couche externe (317; 418;\n<CLM>\1\tcomportant 28 une colle, et en ce que l'étape de report est suivie d'une étape de réticulation de la colle pour solidariser ensemble les premier et second empilements.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que 5 l'étape de report est réalisée par pliage d'un unique substrat (701; 801), le premier empilement élémentaire (702A) s'étendant sur une première région de l'unique substrat, et le second empilement élémentaire (702B) s'étendant sur une seconde région de l'unique substrat. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'un circuit intégré (840) et des lignes électriquement conductrices (841, 842, 843,\n<CLM>\1\tsont situés sur l'unique substrat (801), les lignes électriquement conductrices s'étendant chacune entre le circuit intégré (840) et une extrémité d'une bande de la première série de bandes (81), respectivement de la seconde série de bandes (83'). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la forme de l'unique substrat (701) est adaptée pour qu'a l'issue du pliage, au moins une extrémité de chaque bande de la première série de bandes ne soit pas recouverte par la seconde région de l'unique substrat, et au moins une extrémité de chaque bande de la seconde série de 20 bandes ne soit pas recouverte par la première région de l'unique substrat.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'étape de report est réalisée par report l'un au-dessus de l'autre d'un premier substrat (301A) et d'un second substrat (301B; 601B) distinct du premier substrat, le premier 25 empilement élémentaire (302A; 402A) s'étendant sur le premier substrat, et le second empilement élémentaire (302B; 602B) s'étendant sur le second substrat.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le second substrat (301B) est conservé à l'issue de l'étape de report, et forme une couche de protection dans le capteur thermique. 29\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le second substrat (302B; 602B) est retiré après l'étape de report. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de réalisation de la première série de bandes (11; 31;\n<CLM>\1\tet de la seconde série de bandes (13 ; 13' ; 33' ; 83'), par dépôt d'une encre métallique.\n<CLM>\1\tSystème adapté à la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des 10 revendications 6 à 8, caractérisé en ce qu'il comprend le premier empilement élémentaire (702A), le second empilement élémentaire (702B) et l'unique substrat (701; 801), le premier empilement élémentaire (702A) s'étendant sur une première région de l'unique substrat, et le second empilement élémentaire (702B) s'étendant sur une seconde région de l'unique substrat. 15\n<CLM>\1\tSystème adapté à la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend le premier empilement élémentaire (302A; 402A), le second empilement élémentaire (302B; 602B), un premier substrat (301A), et un second substrat (301B; 601B) distinct du premier substrat, le 20 premier empilement élémentaire (302A; 402A) s'étendant sur le premier substrat, et le second empilement élémentaire (302B; 602B) s'étendant sur le second substrat.