Brevet FR3078831A1 (20190913)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant au moins un substrat (3) s'étendant dans un plan principal d'extension et selon une direction principale d'extension et étant configuré pour porter au moins un circuit microélectronique (2), le dispositif (1) comprenant au moins une première antenne (50) portée par une première zone dudit substrat (3) et comprenant : - au moins une première portion (51) s'étendant selon un premier plan d'extension et comprenant une première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) ; - au moins une deuxième portion (52) s'étendant selon un deuxième plan d'extension, parallèle et différent du premier plan d'extension, la deuxième portion (52) étant surélevée relativement audit substrat (3) et comprenant une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) ; - au moins une première pluralité d'éléments de raccordement (53) de ladite deuxième portion (52) avec ladite première portion (51), chaque élément de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) comprenant au moins un via conducteur électrique s'étendant entre la deuxième portion (52) et la première portion (51) et reliant électriquement au moins en partie au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) à au moins une piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) ; la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a), la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) et la première pluralité d'éléments de raccordement (53) étant configurées de sorte à former une pluralité de spires, chaque spire étant électriquement connectée à au moins une autre spire et chaque spire comprenant au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a), une piste conductrice électrique de la deuxième 39 pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) et au moins un élément de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) reliant électriquement ladite piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) à ladite 5 piste conductrice électrique de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a), ledit procédé comprenant au moins les étapes successives suivantes : - fourniture d'au moins un substrat (3) s'étendant selon un plan 10 principal d'extension et étant configuré pour porter au moins un circuit microélectronique (2) ; - formation d'au moins une première antenne (50), cette étape de formation comprenant au moins les étapes suivantes : formation d'au moins une première portion (51) de la 15 première antenne (50) au niveau d'une première zone du substrat (3) s'étendant selon un premier plan d'extension, cette étape de formation de la première portion (51) comprenant au moins une étape de formation d'une première pluralité de pistes conductrices électriques 20 disjointes (51a) au niveau de la première zone du substrat (3) ; formation d'au moins une première pluralité d'éléments de raccordement (53) au niveau de la première zone du substrat (3), cette étape de formation comprenant, pour 25 chaque élément de raccordement (53), au moins la formation d'au moins un via conducteur électrique électriquement raccordé au moins en partie à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) ; 30 surmoulage d'au moins une partie du substrat (3) formant un élément de surmoulage (5) configuré de manière à recouvrir en partie au moins la première pluralité d'éléments de raccordement (53) et de sorte à définir une 40 première surface s'étendant sensiblement selon un deuxième plan d'extension, dans lequel l'élément de surmoulage (5) est disposé au moins entre la première portion (51) et la deuxième portion (52) de sorte qu'une 5 partie au moins de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) traverse de part en part l'élément de surmoulage (5) ; formation d'au moins une deuxième portion (52) de la première antenne au niveau de la première surface, cette 10 étape de formation de la deuxième portion comprenant au moins une étape de formation d'une deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) au niveau de la première surface électriquement raccordés à la première pluralité d'éléments de raccordement (53), et 15 procédé dans lequel l'étape de formation du au moins un via conducteur électrique comprend au moins les étapes suivantes : - soudure d'une extrémité d'au moins un fil conducteur électrique (61) 20 au niveau d'une partie de la première zone du substrat (3) ; - coupure d'une partie au moins du fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat (3) ; - disposition du fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la première zone du substrat (3) de sorte à ce qu'il 25 présente une direction d'extension orthogonale au plan principal d'extension du substrat (3).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel l'élément de surmoulage (5) est choisi de sorte à ce qu'il présente une permittivité 30 diélectrique relative comprise entre 2 et 10, de préférence entre 2.5 et 5 et avantageusement entre 3 et 3.5. 41\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le surmoulage est configuré de sorte que l'élément de surmoulage (5) s'étende depuis le circuit microélectronique (2) vers la deuxième portion (52) sur une dimension en hauteur comprise entre 100pm et 5000pm, de préférence 5 entre 750pm et 3000pm et avantageusement égale à 1500pm.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque élément de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) est configuré pour présenter une extrémité 10 distale faisant saillie avec le deuxième plan d'extension.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant, après l'étape de surmoulage, au moins une étape de polissage du surmoulage de sorte à définir la première surface et de sorte à exposer une 15 extrémité distale d'une partie au moins des éléments de raccordement (53) de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) au niveau de la première surface.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes 20 dans lequel l'étape de formation de la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) et l'étape de formation de la deuxième pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (52a) sont réalisées par pulvérisation sélective de plasma. 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'étape de surmoulage est réalisée de sorte à définir une deuxième surface destinée à recevoir en partie au moins un dispositif antennaire (10,\n<CLM>\1\tpris parmi au moins : un dispositif de blindage électromagnétique (30), une antenne (10). 30\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente dans lequel l'au moins un dispositif antennaire (10,\n<CLM>\1\test électriquement relié au circuit microélectronique (2) au moyen d'au moins une pluralité de vias conducteurs électriques (12, 32). 42\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la première pluralité de pistes conductrices électriques disjointes (51a) est formée enterrée dans le substrat (3) au niveau de la première zone et 5 dans lequel l'étape de formation de la première pluralité d'éléments de raccordement (53) comprend en outre, pour chaque élément de raccordement (53), la formation d'au moins un via conducteur électrique additionnel traversant au moins une partie du substrat (3), étant électriquement connecté à au moins une piste conductrice électrique de la première pluralité de pistes conductrices 10 électriques disjointes (51a) et débouchant du substrat (3) au niveau de la première zone.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'élément de surmoulage (5) est choisi en au moins un matériau 15 polymère.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le diamètre des vias conducteurs électriques, selon leur dimension transversale, est choisi entre 10 pm et 500 pm. 20