Brevet FR3067857A1 (20181221)

REVENDICATIONS1. Structure de métallisation sous bosse (2), pour la connexion électrique d'une électrode d'un composant électronique monté en surface à un plot d'un circuit imprimé, caractérisée en ce qu'elle comprend un empilement de : -une couche d'adhésion conductrice électriquement (201) ; -une couche d'attache conductrice électriquement (205) ; -une couche de matériau à coefficient de température positif (203) conductrice électriquement et disposée entre la couche d'adhésion (201) et la couche d'attache (205).\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon la revendication 1, dans laquelle ledit matériau à coefficient de température positif est sélectionné dans le groupe constitué de la perovskite, du titanate de baryum, un oxyde métallique, du polymère-carbone.\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon la revendication 1 ou 2, comprenant en outre une couche formant barrière de diffusion (202) disposée entre la couche d'adhésion (201) et la couche de matériau à coefficient de température positif (203).\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon la revendication 3, dans laquelle ladite couche formant barrière de diffusion (202) inclut un matériau sélectionné dans le groupe constitué de Ni, Pt, Pd, W et Ta ou TiN.\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle ladite couche d'adhésion conductrice électriquement (201) inclut un matériau sélectionné dans le groupe constitué de Ti, Cr, TiW.\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle ladite couche d'attache (205) est une couche de colle électroconductrice. 35\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle ladite couche d'attache (205) est une couche de brasure.\n<CLM>\1\tStructure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des 40 revendications précédentes, comprenant en outre une couche de capotage ou 30 ICG011132 FR Projet4 Texte.docx 11 une couche mouillable (204) disposée entre la couche de matériau à coefficient de température positif (203) et la couche d'attache (205).\n<CLM>\1\tDispositif (1), comprenant : 5 -une structure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes ; -un circuit imprimé comportant un plot (11) solidaire de la couche d'adhésion (201) de la structure de métallisation sous bosse (2). 10\n<CLM>\1\tDispositif (1), comprenant : -une structure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 ; -un composant électronique monté en surface (3) comportant une électrode (31) solidaire de la couche d'adhésion (401) de la structure de métallisation 15 sous bosse (4).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure de métallisation sous bosse (2), pour la connexion électrique d'un composant électronique à un plot d'un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de formation d'une couche 20 conductrice électriquement de matériau à coefficient de température positif (203) entre une couche d'adhésion conductrice électriquement (201) et une couche d'attache conductrice électriquement (205).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure de métallisation sous bosse (2) selon la 25 revendication 11, comprenant une étape de fourniture de la couche d'adhésion (201), l'étape de disposition de la couche de matériau à coefficient de température positif (203) comprenant le dépôt de cette couche de matériau à coefficient de température positif (203) à la verticale de la couche d'adhésion, puis le dépôt de la couche d'attache (205), de sorte que la couche de matériau à coefficient de température positif (203) est positionnée entre la couche d'adhésion et la couche d'attache.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure de métallisation sous bosse (2) selon la revendication 11 ou 12, comprenant en outre une étape de disposition d'une couche formant barrière de diffusion entre la couche d'adhésion (201) et la couche de matériau à coefficient de température positif (203).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure de métallisation sous bosse (2) selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, comprenant en outre une étape de formation d'une couche de capotage ou d'une couche mou illable (204) entre ICG011132 FR Projet4 Texte.docx 12 la couche de matériau à coefficient de température positif et la couche d'attache (205). ICG011132 FR Projet4 Texte.docx