Brevet FR3077025A1 (20190726)

REVENDICATIONS1. Procédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20), caractérisé en ce qu'il met en oeuvre un moule et en ce qu'il comporte une étape de surmoulage dudit composant RFID (10) en mettant en oeuvre un sous-procédé d'injection plastique permettant d'obtenir une pièce en plastique, ledit composant RFID (10) comportant une puce (40) et se présentant sous la forme d'un insert, et en ce qu'il comporte en outre les étapes suivantes : - Aménagement d'un logement permettant de compenser l'épaisseur de l'insert dans ledit moule ; - Recouvrement de part et d'autre de la puce par de la matière plastique lors de l'opération d'injection, afin de limiter la contrainte mécanique sur ledit composant RFID (10) ; - Rigidification de la géométrie intérieure de la pièce en plastique obtenue au moyen dudit procédé d'injection plastique.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit insert est complexé par deux couches additionnelles de protection.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon la revendication 2, caractérisé en ce que lesdites couches additionnelles de protection sont constituées dans un matériau compris dans le groupe suivant : PET (polytéréphtalate d'éthylène), PBT (polytéréphtalate de butylène), PEN (polynaphtalate d'éthylène), PS (polystyrène), PA (polyamide), PVC (polychlorure de vinyle), EVOH (éthylène-alcool polyvinylique), et PVDC (polychlorure de vinylidène).\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon la revendication 2, caractérisé en ce que lesdites couches additionnelles de protection sont constituées de matériaux structurés.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdits matériaux structurés 11 sont compris dans le groupe suivant : PET + SiOx (polytéréphtalate d'éthylène et oxyde de silicone), et PET + AlOx (polytéréphtalate d'éthylène et oxyde d'aluminium).\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif 5 (20) selon la revendication 2, 3, 4 ou 5, caractérisé en ce que lesdites couches additionnelles présentent une épaisseur minimale de 100 ilm.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il met en outre en oeuvre un sous-procédé d'aspiration dans le fond dudit logement pour 10 maintenir ledit composant RFID (10) dans le moule.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape de création d'une nervure dans un outillage pour effectuer le recouvrement de part et d'autre de la puce par de la matière 15 plastique lors de l'opération d'injection.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite nervure est circulaire.\n<CLM>\1\tProcédé d'intégration d'un composant RFID (10) dans un dispositif (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit 20 dispositif (20) est un dispositif de fermeture d'un récipient.