Brevet FR3075789A1 (20190628)

REVENDICATIONS1. Matériau composite comprenant : Du nitrure de bore (BN(C)) sous forme de structure continue (1); Une couche interne d'un matériau à changement de phase (MCP) (5) incorporé au sein de ladite structure continue de BN(C) (1) et Une portion superficielle (1') de BN(C) dénuée de MCP, sous chacune des faces externes supérieure et inférieure du matériau composite, d'épaisseur El et E2, ledit matériau étant caractérisé en ce que : la couche de MCP (5) est encapsulée par une couche d'enrobage de polymère (10) d'épaisseur E', et lesdites portions superficielles (1') dénuées de MCP sont situées chacune de part et d'autre de la couche interne de MCP encapsulée.\n<CLM>\1\tMatériau selon la revendication 1 tel que ledit polymère est du polydiméthylsiloxane (PDMS).\n<CLM>\1\tMatériau composite selon la revendication 1 ou 2, tel que la structure continue de BN(C) est une mousse de BN(C).\n<CLM>\1\tMatériau composite selon l'une quelconque des revendications précédentes, tel que la structure continue de BN(C) (1) est une mousse continue de BNC.\n<CLM>\1\tProcédé de préparation du matériau composite selon l'une quelconque des revendications précédentes, ledit procédé comprenant : i. la formation d'une couche interne de MCP (5) au sein de la structure continue de BN(C) (1) ; l'encapsulation de la couche de MCP (5) par une couche d'enrobage polymérique (10).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5 tel que la formation de la couche interne comprend les étapes suivantes : La protection préalable de chaque portion superficielle sous les faces externes inférieure et supérieure de la structure continue de BN(C) sur une épaisseur El" et E2", respectivement ; 24 L'imprégnation de la structure continue de BN(C) par un MCP sous forme liquide, La déprotection sélective des portions superficielles (1") protégées ; d'où il résulte une structure continue de BN(C) dans laquelle est incorporée une 5 couche interne de MCP (5), à l'exception desdites portions superficielles (1") d'épaisseur El" et E2", dénuées de MCP.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5 tel que l'encapsulation ii) comprend les étapes suivantes : 10 - La protection partielle de chaque portion superficielle (1") sous chaque face inférieure et supérieure d'un matériau composite obtenu à l'étape (i), sur une épaisseur El et E2 respectivement inférieure à El" et E2", d'où il résulte deux portions superficielles (1'); L'imprégnation du matériau composite ainsi protégé sur chacune de ces deux 15 portions superficielles (1') par le polymère d'enrobage (10) sous forme liquide' ; La déprotection sélective des portions protégées (1'); formant ainsi une structure continue de BN(C) dans laquelle est incorporée une couche interne de MCP (5) encapsulée par un polymère (10) d'épaisseur E', ladite couche interne 5 encapsulée étant située entre deux portions superficielles (1') de 20 BN(C) dénuées de MCP d'épaisseur El et E2.\n<CLM>\1\tComposant électronique (7) comprenant un matériau composite selon l'une quelconque des revendications 1 à\n<CLM>\1\t25\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication du composant (7) selon la revendication 8 comprenant l'étape d'application du composite sur le composant (7).