Brevet FR3069081A1 (20190118)

REVENDICATIONS1. Carte électronique flexible comprenant : - un corps (1) de carte comprenant une surface (11) supérieure et une surface (12) inférieure ; - au moins une cavité (13, 13') formée dans le corps de carte débouchant de la surface supérieure ; - un module (2) d'empreinte configuré pour acquérir une empreinte digitale d'un utilisateur, le module d'empreinte étant logé dans la cavité (13) et affleure la surface supérieure du corps de carte ; le module (2) d'empreinte comprenant un substrat flexible (22) comprenant une partie active (21) dite de capture affleurant la surface supérieure du corps de carte et un microcontrôleur (23) disposé au-dessous du substrat.\n<CLM>\1\tCarte électronique selon la revendication 1, dans laquelle le module (2) d'empreinte comprend en outre des plots de connexion destinés à connecter ledit module d'empreinte à une antenne (30) ou à un deuxième module (3).\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle la cavité (13, 13') présente une profondeur maximale telle que la distance entre la surface inférieure du corps de carte et le fond de la cavité est supérieur ou égal à 160 pm.\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle la cavité (13, 13') présente un profil interne tridimensionnel de manière à suivre le relief interne du module (2) d'empreinte, la cavité comprenant au moins une butée configurée pour limiter les déformations du module logé dans la cavité.\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications précédentes, comprenant deux cavités (13, 13'), une cavité logeant le module d'empreinte, l'autre cavité logeant un deuxième module (3) typiquement bancaire ou d'accès. 12 13\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle le corps (1) de carte comprend une couche intermédiaire, dite d'interconnexion, en matériau conducteur sur laquelle une antenne est intégrée. 5\n<CLM>\1\tCarte électronique selon la revendication 5, dans laquelle le corps (1) de carte comprend une couche intermédiaire, dite d'interconnexion, en matériau semiconducteur sur laquelle un circuit, configuré pour connecter le module d'empreinte au deuxième module (3) 10\n<CLM>\1\tCarte électronique selon la revendication précédente, comprenant des évidements formés depuis l'au moins une cavité vers la couche d'interconnexion.\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications 1 à 8, dans laquelle le corps de carte comprend depuis la surface supérieure vers la surface inférieure les couches 15 suivantes laminées : - une couche (13) supérieure de protection transparente ; - un premier substrat (14) en PVC ; - la couche (15) intermédiaire dite d'interconnexion ; - un second substrat (16) en PVC ; 20 - une couche (17) inférieure de protection transparente.\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications précédentes, comprenant en outre une marque (4) tactile et/ou une marque (5) d'alignement disposée(s) sur la surface supérieure du corps de carte à proximité du module (2) d'empreinte, ladite 25 marque tactile étant configurée pour permettre un positionnement correct d'un doigt sur le module (2) d'empreinte.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une carte électronique selon l'une des revendications précédentes, comprenant des étapes de 30 - obtention (100) d'un corps de carte ; - formation (300) d'au moins une cavité (13, 13') dans ledit corps de carte ; - placement (400) d'un module (2) d'empreinte dans la cavité, le module (2) d'empreinte comprenant un substrat flexible (22) comprenant une partie 14 active (21) dite de capture affleurant la surface supérieure du corps de carte et un microcontrôleur (23) disposé au-dessous du substrat.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication 11, dans lequel l'étape d'obtention 5 du corps de carte comprend une sous-étape (110) d'intégration d'une antenne sur la couche (15) intermédiaire.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon l'une des revendications 11 à 12, comprenant l'obtention (200) de deux cavités dans le corps (1) de carte, et le placement (400) du 10 module d'empreinte dans une des deux cavités et le placement d'un deuxième module (3) dans l'autre cavité, l'étape d'obtention (100) du corps (1) de carte comprend en outre une étape d'intégration (110') d'un circuit (40) de connexion configuré pour connecter le module (2) d'empreinte au deuxième module (3). 15\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon l'une des revendications 11 à 13, dans lequel l'étape (100) d'obtention du corps (1) de carte comprend une sous-étape (110) de lamination à chaud de la couche (13) supérieure, du premier substrat (14), de la couche (15) intermédiaire et de la couche (17) inférieure. 20\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon l'une des revendications 11 à 14, comprenant une étape (200) d'obtention d'au moins un évidement dans le corps de carte depuis la cavité vers la couche intermédiaire. 25