Brevet FR3068276A1 (20190104)

REVENDICATIONS1. Support (1) à la découpe par fil (10) à abrasifs liés d'au moins une pièce à découper (30) réalisée en un premier matériau, caractérisé en ce que le support (1) est réalisé par un assemblage de matériaux différents comprenant au moins le premier matériau, le premier matériau du support (1) étant réparti de manière inhomogène avec les autres matériaux du support (1).\n<CLM>\1\tSupport selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il est réalisé par un assemblage de deux matériaux différents, comprenant le premier matériau et un deuxième matériau, le premier matériau étant réparti de manière inhomogène relativement au deuxième matériau.\n<CLM>\1\tSupport selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ladite au moins une pièce à découper (30) comporte un matériau semi-conducteur, notamment du silicium.\n<CLM>\1\tSupport selon l'une des revendications 1 à a, caractérisé en ce qu'il comporte un matériau semi-conducteur, notamment du silicium, notamment au moins une partie en silicium et/ou à base de silicium, par exemple un matériau composite contenant du silicium.\n<CLM>\1\tSupport selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte du silicium recyclé, provenant des poudres de silicium récupérées à la suite d'une découpe par fil à abrasifs liés.\n<CLM>\1\tSupport selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce qu'il comporte une plaque de silicium provenant de la découpe d'un lingot de silicium, de moulage et/ou de frittage. 19\n<CLM>\1\tSupport selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte un assemblage d'une plaque réalisée en le premier matériau, notamment du silicium, et d'une plaque réalisée en le deuxième matériau, les plaques étant assemblées, notamment collées, entre elles.\n<CLM>\1\tSupport selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est réalisé en un deuxième matériau chargé en poudre du premier matériau, la densité du premier matériau dans le deuxième matériau étant variable, étant notamment réalisé en époxy chargé en poudre de silicium avec une densité variable du 10 silicium dans l'époxy, l'époxy étant notamment chargé en silicium par injection.\n<CLM>\1\tSupport selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte des canaux longitudinaux (5) de passage d'un liquide de nettoyage.\n<CLM>\1\tSupport selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte des canaux longitudinaux (6) de fixation mécanique à une plaque (50), notamment une plaque en acier.\n<CLM>\1\tSupport selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une ou plusieurs parties formant témoins (3), réalisées en un matériau différent du premier matériau et d'épaisseur (Et) égale à l'épaisseur (Es) du support (1), permettant de s'assurer que le fil de découpe n'est plus au niveau de la pièce à découper (30) lorsqu'il est présent au niveau d'une partie formant témoin (3). 25\n<CLM>\1\tSupport selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il présente, par observation en vue frontale, une première partie (P1) réalisée en le premier matériau, destinée à être en vis-à-vis de la pièce à découper (30), et une deuxième partie (P2) réalisée en un deuxième matériau différent du premier 30 matériau, l'épaisseur (E0) de la première partie (P1) étant décroissante depuis les bords 15 20 20 latéraux (Ls) du support (1) vers la zone centrale (ZC) du support (1), destinée à être en vis-à-vis de la pièce à découper (30), et inversement pour l'épaisseur (42) de la deuxième partie (P2), 5 13.. Support selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il présente, par observation en vue longitudinale, une première partie (P1') réalisée en le premier matériau, destinée à être en vis-à-vis de la pièce à découper (30), et une deuxième partie (P2') réalisée en un deuxième matériau différent du premier matériau, l'épaisseur (Epr) de la première partie (Pr) étant croissante depuis 10 un premier bord longitudinal (151) du support (1) vers un deuxième bord longitudinal (152) du support (1), et inversement pour l'épaisseur (Ee) de la deuxième partie (PT),\n<CLM>\1\tEnsemble (40), caractérisé en ce qu'il comporte un support (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes et une plaque (50), notamment une 15 plaque en acier, le support (1) étant collé à ladite plaque (50).\n<CLM>\1\tProcédé de découpe par fil (10) à abrasifs liés d'au moins une pièce à découper (30), caractérisé en ce qu'il est mis en oeuvre au moyen d'un support (1) de découpe par fil (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, et en ce qu'il 20 comporte l'étape consistant à faire passer le fil de découpe (10) dans un matériau du support (1) dont la difficulté de découpe est identique à celle de la découpe de ladite au moins une pièce à découper (30).