Brevet FR3072217A1 (20190412)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif connecteur multicouches (1) apte à réaliser une connexion inter ou intra convertisseur(s) statique(s) d'énergie électrique, ledit dispositif (1) comprenant au moins deux conducteurs plats (2) et au moins un matériau isolant (30, 31, 32, 33, 34, 35,\n<CLM>\1\tdisposé entre les deux conducteurs (2) précités, ledit procédé étant caractérisé en ce que : - on positionne les conducteurs plats (2), éventuellement préparés (2), dans une cuve (90) en une position géométrique telle que les conducteurs (2) soient maintenus parallèles et écartés d'une valeur au moins égale à l'épaisseur de l'isolation électrique souhaitée, lesdits conducteurs (2) ayant une orientation préférentielle, - on imprègne lesdits conducteurs plats préparés (2) avec au moins une résine d'imprégnation (36) introduite dans la cuve (90), ladite résine d'imprégnation (36) présentant des caractéristiques physico- chimiques permettant son maintien sous forme d'une couche d'enrobage sur l'ensemble des faces accessibles desdits conducteurs plats (2), - on extrait le dispositif (1) de ladite cuve (90), - on procède à la réticulation de la dite résine d'imprégnation (36).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on place les conducteurs (2) dans un dispositif de positionnement (40) n'engendrant pas de contraintes spatiales au niveau des dimensions externes dudit dispositif (1) avant introduction de la résine d'imprégnation (36).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on pose des épargnes (60) pour préserver des 27 surfaces conductrices des conducteurs plats (2) d'un recouvrement par de la résine et/ou on place des espaceurs (32) pour maintenir écartés les conducteurs plats (2). 5\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'imprégnation s'effectue par remontée de la résine d'imprégnation (36), entre les éléments constitutifs du dispositif (1). 10\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'on utilise une cuve (90) fermée et le procédé comprend au moins une étape parmi : une étape de mise en dépression de la cuve (90),une étape de mise sous vide partiel de la cuve (90), une étape de mise sous pression de la cuve (90) chaque étape étant 15 effectuée au moins une fois.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on procède à la vidange de la cuve (90) avant d'extraire le dispositif 20 connecteur (1).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une revendication 1 à 6, caractérisé en ce qu'on positionne les conducteurs (2) dans une position écartée (Ex) tel que l'écart soit supérieur à l'épaisseur de 25 résine d'imprégnation (36) souhaitée pour ensuite rapprocher les conducteurs (2) avant l'étape de vidange si celle-ci existe ou sinon avant l'étape d'extraction de la cuve (90). 28\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que lesdits conducteurs plats (2) sont disposés de manière inclinée dans la cuve (90), la normale au plan correspondant à la plus grande surface du dispositif (1), en tant que produit 5 fini, étant inclinée par rapport à la verticale d'un angle compris entre 45° et 85°.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que pour préparer les conducteurs 10 plats (2) on dépose au moins une couche de résine d'émaillage (35) d'épaisseur A sur lesdits conducteurs (2), pour ensuite réticuler ladite résine d'émaillage (35). 10.Procédé de fabrication d'un dispositif connecteur (1) selon l'une des 15 revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'on prépare les conducteurs plats (2) par au moins une étape de traitement des surfaces. 11.Dispositif connecteur (1) obtenu via le procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'il comprend au moins deux 20 conducteurs plats (2) et au moins un matériau isolant (30) ayant également fonction d'assemblage. 12.Dispositif connecteur (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'au moins une résine (31, 35,\n<CLM>\1\tcomprend au moins un agent de 25 charge sous forme de particules inorganiques. 13.Moyens pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendication 1 à 10, caractérisés en ce que les moyens comprennent une cuve (90) et un dispositif de positionnement géométrique (40) des conducteurs plats (2) tel que les conducteurs soient maintenus parallèles et 29 écartés d'une valeur au moins égale à l'épaisseur de l'isolant souhaitée, lequel dispositif de positionnement (40) n'engendrant pas de contraintes spatiales au niveau des dimensions externes dudit dispositif connecteur (1) et les conducteurs 2 sont positionnées de manière à ce que la normale au 5 plan correspondant à la plus grande surface du dispositif 1 (en tant que produit fini), soit inclinée par rapport à l'axe vertical d'un angle compris entre 45° et 85°. 14.Utilisation du dispositif connecteur (1) selon l'une quelconque des 10 revendications 11 à 12 en tant que connecteur inter ou intra convertisseur(s) statique(s) d'énergie électrique. 15 20