Brevet FR3075772A1 (20190628)

REVENDICATIONS1. Dispositif comprenant : un composant (20), en particulier de type électromécanique MEMS et/ou NEMS, ledit composant étant apte à être assemblé à un support (1), en particulier un support de circuit intégré, le composant (20) étant doté d'au moins un élément sensible (21) formé dans une première couche (23,\n<CLM>\1\td'un empilement de couches (23, 24, 25, 110, 115, 113), le composant (20) électromécanique comportant au moins une structure suspendue (26) et mobile dotée d'une ou plusieurs zones (26a) de fixation sur laquelle ou lesquelles respectivement une ou plusieurs régions d'accueil (3) du support est ou sont apte(s) à être fixée(s), la structure suspendue étant : - formée au moins partiellement dans une deuxième couche (25) dudit empilement distincte de la première couche (23, 115), ou - la structure suspendue étant formée au moins partiellement dans un capot de protection lorsque le composant est doté en outre d'un capot de protection (29) de l'élément sensible (21) agencé sur ledit empilement.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, dans lequel une zone (26a) de fixation donnée est maintenue en suspension par le biais d'une ou plusieurs poutres (26c, 26d), une ou plusieurs tranchées (26b) étant agencées autour de la ou les poutres et de cette zone de fixation donnée.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 2, dans lequel la zone (26a) de fixation donnée et la ou les poutres (26c, 26d) sont reliées à une portion (26e) de la structure suspendue (26), cette portion étant entourée d'une tranchée (26f).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la structure suspendue (26) du composant (20) est agencée au niveau d'une face inférieure (20b) du composant (20) et dans lequel le composant (20) comporte au moins un plot conducteur (27) disposé sur une face opposée à ladite face inférieure, le plot conducteur 20 (27) étant connecté à une zone de connexion (2) du support (1) par le biais d'un élément de connexion tel qu'un fil conducteur (11).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel la 5 structure suspendue (26) est formée dans la deuxième couche (25) dudit empilement, le plot conducteur (27) étant disposé au fond d'un trou (44) prévu dans le composant (20), en particulier dans le capot (29).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel la 10 structure suspendue (26) est formée dans le capot de protection (29) au niveau d'une face inférieure (20b) du composant (20), le plot conducteur (27) étant agencé sur une face (20a) de l'empilement (23, 24,\n<CLM>\1\topposée à la face inférieure (20b).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel le 15 composant comporte en outre au moins une zone de fixation rigide (126a) formée dans le composant (20) et sur laquelle une autre région d'accueil (3) du support (1) est fixée.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications là 5, dans lequel la ou les structures suspendues (26) sont dotées d'au moins une butée (61).\n<CLM>\1\tSystème électromécanique comprenant : - un dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, - un support de circuit assemblé au composant dudit dispositif par l'intermédiaire d'une colle ou d'un matériau de brasure.\n<CLM>\1\tSystème électromécanique comprenant : - un dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, muni d'un capot de protection, - un support de circuit assemblé au composant dudit dispositif, 20 25 21 - un autre capot (139) fixé sur le support et réalisant une enceinte autour du composant (20) et dudit capot de protection.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif selon l'une des 5 revendications 1 à 8, dans lequel la réalisation de ladite structure suspendue (26) comprend des étapes de : - formation d'au moins une cavité enterrée (71) au niveau d'une couche (25) de support, - gravure de cette couche (25) de support de sorte à définir la structure 10 suspendue (26), la gravure étant réalisée de sorte à atteindre la cavité enterrée (71) de manière à libérer la structure suspendue.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, comprenant, après formation de la cavité enterrée (71) et préalablement à la gravure de la couche de support (25) : 15 - formation d'un puit d'accès (76) à la cavité enterrée (71), - formation d'une couche de protection (77) tapissant la cavité enterrée (71).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 11 ou 12, dans lequel, la 20 structure suspendue (26) est définie au niveau d'une face arrière de la couche de support (25), le procédé comprenant en outre un report d'au moins une couche superficielle au niveau d'une face avant de la couche de support (25) opposée à ladite face arrière et une structuration de la couche superficielle de sorte à former l'élément sensible (21). 25\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la réalisation de la structure suspendue (26) comprend des étapes de : - formation d'au moins une zone sacrificielle (111a, 111b) sur une première face (110b) une couche (110) donnée, 22 - formation d'une couche semi-conductrice (113) sur cette zone sacrificielle, - gravure de cette couche semi-conductrice (113) de sorte à définir des motifs de structure suspendue (26) dans la couche semi-conductrice et gravure de la zone 5 sacrificielle (111a, 111b) de sorte à libérer ces motifs.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14, dans lequel l'élément sensible (21) est formé sur une couche (115) ou un ensemble de plusieurs couches (115) disposé(e) deuxième face de la couche (110) donnée, opposée à la première face.