Brevet FR3078832A1 (20190913)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences comprenant au moins un circuit microélectronique (2) s'étendant dans un plan principal d'extension et selon une direction principale d'extension et comprenant au moins une première antenne (10) comprenant au moins une première surface conductrice électrique (11) comprenant au moins les étapes suivantes : - Fourniture d'un circuit microélectronique (2) présentant un plan principal d'extension ; - Formation d'au moins un premier élément de raccordement de la première antenne (10) au niveau d'une première zone du circuit microélectronique (2), cette étape de formation d'au moins un premier élément de raccordement comprenant la formation d'une première pluralité de vias conducteurs électriques (12) ; - Surmoulage d'au moins la première zone du circuit microélectronique (2) de manière à recouvrir en partie au moins ledit premier élément de raccordement et de sorte à définir une première surface s'étendant sensiblement selon un premier plan d'extension ; - Formation de la première surface conductrice électrique (11) de la première antenne (10) au niveau de ladite première surface en continuité électrique avec au moins une partie de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de formation du premier élément de raccordement au niveau de la première zone dudit du circuit microélectronique (2) comprend au moins les étapes suivantes : - Soudure d'une extrémité d'au moins un fil conducteur électrique (61) au niveau d'une partie de la première zone dudit circuit microélectronique (2) ; - Coupure d'une partie au moins dudit fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la première zone dudit circuit microélectronique (2) ; - Disposition dudit fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la première zone dudit circuit microélectronique (2) de sorte à ce qu'il présente une direction d'extension orthogonale au plan principal d'extension dudit circuit microélectronique (2). 36\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel une partie au moins des vias de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques (12) est disposée en partie au moins au niveau du pourtour de ladite 5 première zone dudit circuit microélectronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel une partie au moins des vias de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques (12) est disposée en partie au moins entre une pluralité de composants 10 microélectroniques (4) portés par ledit circuit microélectronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel une partie au moins des vias de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques (12) est disposée de sorte à ce que l'espacement entre deux vias 15 conducteurs électriques consécutifs de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques (12) soit compris entre 150pm et 50000pm, de préférence entre 200pm et 3000pm et avantageusement entre 250pm et 1000pm.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans 20 lequel la première pluralité de vias conducteurs électriques (12) est configurée pour présenter une extrémité distale (12b) faisant saillie avec ledit premier plan d'extension.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant, après l'étape de surmoulage, au moins une étape de polissage dudit 25 surmoulage de sorte à définir ladite première surface et de sorte à exposer une extrémité distale (12b) d'une partie au moins des vias de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques (12) au niveau respectivement de la première surface.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans 30 lequel l'étape de formation de la première surface conductrice électrique (11) de la première antenne (10) au niveau de ladite première surface en continuité électrique avec au moins une partie de ladite première pluralité de vias conducteurs électriques comprend au moins les étapes suivantes : - Formation d'une première portion (11a) de la première surface 35 conductrice électrique (11), la première portion (11a) présentant une première forme géométrique ; 37 - Formation d'une deuxième portion (11b) de la première surface conductrice électrique (11), la deuxième portion (11b) présentant une deuxième forme géométrique différente de la première forme géométrique, la première portion (11a) et la deuxième portion (11b) 5 étant disposées de part et d'autre d'au moins une fente (11d) ; - Formation d'une troisième portion (11c) de la première surface conductrice électrique (11) destinée à reliée électriquement en partie au moins la première portion (11a) et la deuxième portion (11b) tout en conservant une partie au moins de ladite fente (11d). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'étape de formation de la première surface conductrice électrique (11) est réalisée par pulvérisation sélective de plasma. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant une étape de formation d'au moins une deuxième antenne (20) disposée au niveau d'une deuxième zone dudit circuit microélectronique (2) et s'étendant selon un deuxième plan d'extension. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente dans lequel la deuxième antenne (20) est formée de manière à ce que le deuxième plan d'extension soit coplanaire au plan principal d'extension du circuit microélectronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des deux revendications précédentes 25 comprenant au moins la formation d'au moins un module de découplage électromagnétique (30) comprenant une structure surélevée et disposé au niveau d'une troisième zone dudit circuit microélectronique (2), cette formation comprenant au moins les étapes suivantes : - Formation d'au moins un élément de raccordement au niveau d'une 30 troisième zone du circuit microélectronique (2), ladite étape de formation dudit élément de raccordement comprend la formation d'une pluralité de vias conducteurs électriques (32) ; - Surmoulage d'au moins la troisième zone du circuit microélectronique (2) de manière à recouvrir en partie au moins ledit élément de 35 raccordement et le circuit microélectronique (2) de sorte à définir une 38 troisième surface s'étendant sensiblement selon le troisième plan d'extension ; - Formation d'une structure surélevée du module de découplage électromagnétique (30) au niveau de ladite troisième surface, de 5 préférence par dépôt d'au moins un élément conducteur électrique.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de formation de ladite pluralité de vias conducteurs électriques (32) au niveau de la troisième zone dudit du circuit microélectronique (2) comprend au moins les étapes suivantes : 10 - Soudure d'une extrémité d'au moins un fil conducteur électrique (61) au niveau d'une partie de la troisième zone dudit circuit microélectronique (2) ; - Coupure d'une partie au moins dudit fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de la troisième zone dudit circuit microélectronique (2) ; - Disposition dudit fil conducteur électrique (61) soudé au niveau d'une partie de 15 la troisième zone dudit circuit microélectronique (2) de sorte à ce qu'il présente une direction d'extension orthogonale au plan principal d'extension dudit circuit microélectronique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des deux revendications précédentes 20 dans lequel l'étape de formation du module de découplage électromagnétique (30) est réalisée en même temps que l'étape de formation de la première antenne (10).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des trois revendications précédentes dans lequel l'étape de surmoulage de ladite troisième zone du circuit microélectronique (2) 25 est réalisée en même temps que l'étape de surmoulage de ladite première zone du circuit microélectronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des quatre revendications précédentes en combinaison avec la revendication 7 comprenant, après l'étape de surmoulage de 30 ladite troisième zone du circuit microélectronique (2), au moins une étape de polissage dudit surmoulage de ladite troisième zone du circuit microélectronique (2) de sorte à définir ladite troisième surface et de sorte à exposer une extrémité distale d'une partie au moins des vias de ladite pluralité de vias conducteurs électriques (32) au niveau respectivement de ladite troisième surface et dans lequel ladite étape de polissage 35 dudit surmoulage de ladite troisième zone du circuit microélectronique (2) est réalisée en même temps que ledit polissage dudit surmoulage de ladite première zone du circuit microélectronique (2). 39\n<CLM>\1\tDispositif (1) d'émission et/ou de réception de signaux radiofréquences caractérisé en ce qu'il comprend au moins : - un circuit microélectronique (2) s'étendant dans un plan principal d'extension et selon une direction principale d'extension ; 5 - une première antenne (10) portée par une première zone dudit circuit microélectronique (2) et s'étendant selon un premier plan d'extension, ladite première antenne (10) comprenant au moins une première surface conductrice électrique (11) disposée en partie au moins au-dessus dudit circuit microélectronique (2) ; 10 - au moins un premier élément de raccordement de la première antenne (10) au niveau de ladite première zone du circuit microélectronique (2), ledit premier élément de raccordement comprenant au moins une première pluralité de vias conducteurs électriques (12) s'étendant en continuité électrique depuis ledit circuit microélectronique (2) jusqu'à 15 ladite première surface conductrice électrique (11).