Brevet FR3073980A1 (20190524)

REVENDICATIONS1. Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant une paroi frontale (6) présentant au moins un passage traversant (26) d'une face à l'autre, ladite paroi frontale étant pourvue d'un élément optique (28) laissant passer la lumière au travers de ce passage traversant, le capot d'encapsulation incluant un corps de capot (30) et un insert métallique (31) noyé dans le corps de capot, le corps de capot étant surmoulé sur l'insert métallique.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel ladite paroi frontale (6) comprend au moins une partie (33) dudit insert métallique et/ou au moins une partie (32) dudit corps de capot.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel ledit passage traversant est au moins en partie aménagé au travers dudit insert métallique.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel ledit insert métallique entoure au moins en partie ledit élément optique.\n<CLM>\1\tCapot selon l'une des revendications 3 et 4, dans lequel ledit élément optique est fixé audit insert métallique.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel ledit passage traversant est aménagé au moins en partie au travers dudit corps de capot.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 6, dans lequel ledit corps de capot est surmoulé au moins en partie autour dudit élément optique.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel ledit passage traversant est aménagé au moins en partie au travers dudit corps de capot et dudit insert métallique.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel ledit insert métallique est à distance dudit élément optique, ledit corps de capot comprenant une portion (32b) entre ledit élément optique et ledit insert métallique.\n<CLM>\1\tCapot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'insert métallique présente au moins une face découverte (33a, 58a). 14\n<CLM>\1\tCapot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit corps de capot comprend une paroi périphérique (40) en saillie d'un côté de ladite paroi frontale.\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 11, dans lequel ledit corps de 5 capot comprend au moins une paroi interne (41) du côté de ladite paroi périphérique.\n<CLM>\1\tBoîtier électronique comprenant une plaque de substrat, au moins un composant électronique incluant au moins un capteur optique et/ou un émetteur optique, monté au-dessus d'une face de la plaque de 10 substrat, et un capot d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications précédentes, monté sur ladite face de la plaque de substrat de sorte à former une chambre dans laquelle est situé le composant électronique, la paroi frontale du capot d'encapsulation étant en avant du composant électronique. 15\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes disposer d'un moule comprenant deux parties présentant des faces opposées entre lesquelles est aménagée une empreinte, placer dans ladite empreinte au moins un élément optique (28), 20 apte à être traversé par la lumière, et au moins un insert métallique (31), l'élément optique et l'insert métallique étant en contact avec l'une desdites faces du moule et l'élément optique étant en contact avec l'autre desdites faces du moule, injecter une matière d'enrobage dans la cavité restante de 25 l'empreinte, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une paroi (6) surmoulée sur ledit élément optique et ledit insert métallique, de sorte à réaliser au moins un capot d'encapsulation (4) incluant l'insert métallique et l'élément optique et dans lequel ledit élément optique 30 laisse passer la lumière d'une face à l'autre de ladite paroi, et démouler ledit capot d'encapsulation réalisé.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14, comprenant une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit élément optique et dudit insert métallique. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 14 et 15, comprenant une étape préalable de montage dudit élément optique dans un passage traversant dudit insert métallique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 14 et 15, dans lequel 5 ledit élément optique est placé dans l'empreinte du moule à distance de l'insert métallique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, dans lequel ledit insert métallique est placé en contact avec ladite autre face du moule.