Brevet FR3077631A1 (20190809)

REVENDICATIONS1. Procédé (100) de mesure du profil d'une surface (400) d'un objet à mesurer (300), notamment comprenant des zones ou des structures en au moins deux matériaux différents, l'objet à mesurer (300) faisant partie d'une pluralité d'objets sensiblement identiques, la pluralité d'objets comprenant en outre au moins un objet de référence (304,\n<CLM>\1\tayant au moins une surface de référence, le procédé (100) comprenant les étapes suivantes : - détermination (102) d'une fonction de correction, à partir d'un premier signal de profil d'une première surface de référence et d'un second signal de profil d'une seconde surface de référence, la seconde surface de référence étant métallisée; - acquisition (110) d'un signal de profil de la surface de l'objet à mesurer ; et - application (116) de la fonction de correction au signal de profil de la surface (400) de l'objet à mesurer (300) pour obtenir un signal de profil corrigé ; dans lequel les signaux de profil sont obtenus à partir de mesures interférométriques (104, 112).\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les étapes d'acquisition (110) d'un signal de profil et d'application (116) de la fonction de correction sont réalisées pour une pluralité d'objets à mesurer issus d'une même série de production.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de détermination (102) d'une fonction de correction est réalisée avec au moins un objet de référence (304,\n<CLM>\1\tissu d'une même série de production que les objets à mesurer.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la seconde surface de référence correspond à la première surface de référence, métallisée, d'un même objet de référence. 30 -23-\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la première surface de référence et la seconde surface de référence sont des surfaces correspondantes de deux objets de référence (304,\n<CLM>\1\tdifférents. 5\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de métallisation, comprenant un dépôt conforme d'une couche de métal sur une surface de référence d'un objet de référence. 10\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape (102) de détermination de la fonction de correction est réalisée en plusieurs positions, dites d'intérêt, de la première et de la seconde surface de référence, de localisation identique sur respectivement la première surface de référence et la seconde surface de référence. 15\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que : - l'étape (110) d'acquisition d'un signal de profil est réalisée en plusieurs positions, dites de mesure, de la surface de l'objet à mesurer, de localisation identique aux positions d'intérêt des surfaces de référence, ou 20 localisés dans des zones de même matériaux que les positions d'intérêt ; et - l'étape (116) d'application de la fonction de correction est réalisée pour lesdites positions de mesure de la surface (400) de l'objet (300), en prenant en compte les positions d'intérêt correspondantes. 25\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape (102) de détermination d'une fonction de correction comprend une différence entre le second signal de profil et le premier signal de profil.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape (116) d'application de la fonction de correction comprend une sommation d'un signal de profil de correction et du signal de profil. -24-\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins l'une des étapes suivantes : - une étape d'alignement géométrique du second signal de profil de la 5 seconde surface de référence par rapport au premier signal de profil de la première surface de référence ; - une étape d'alignement géométrique du signal de profil de la surface de l'objet à mesurer par rapport au premier ou au second signal de profil d'une surface de référence. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est mis en oeuvre pour mesurer le profil d'une surface d'un objet à mesurer comprenant un substrat tel qu'un wafer, ou un élément tel qu'une puce réalisée sur un substrat. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend des étapes : - de détermination (102) d'une fonction de correction à partir d'au moins un substrat de référence, 20 - d'acquisition d'un signal de profil à partir d'un autre substrat à mesurer.\n<CLM>\1\tDispositif (600) de mesure du profil d'une surface (400) d'un objet à mesurer (300), la surface (400) comprenant des zones en au moins deux matériaux différents, l'objet à mesurer (300) faisant partie d'une pluralité 25 d'objets sensiblement identiques, la pluralité d'objets comprenant en outre au moins un objet de référence ayant au moins une surface de référence, le dispositif comprenant : - un dispositif (610) de mesure interférométrique agencé pour acquérir, respectivement, un premier signal de profil d'une première surface de 30 référence, un second signal de profil d'une seconde surface de référence métallisée, et un signal de profil de la surface (400) de l'objet à mesurer (300) ; - un module (612) de traitement, configuré pour déterminer une fonction de correction à partir du premier signal de profil et du second signal de -25- profil, et appliquer ladite fonction de correction au signal de profil de la surface de l'objet à mesurer pour obtenir un signal de profil corrigé.\n<CLM>\1\tDispositif (600) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que 5 le dispositif (610) de mesure interférométrique comprend un capteur interférométrique plein champ.\n<CLM>\1\tDispositif (600) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le capteur interférométrique (610) comprend l'un d'un interféromètre à 10 décalage de phase et d'un interféromètre à balayage vertical.