Brevet FR3073978A1 (20190524)

REVENDICATIONS1. Module électronique (100) comprenant : _ un premier substrat (120) thermiquement conducteur ; _ un deuxième substrat (140) électriquement conducteur ; - un dispositif électronique (180) interposé entre les deux substrats (120,\n<CLM>\1\t; - au mois un pont thermique (130) configuré pour transférer des calories entre le premier substrat (120) et le deuxième substrat (140) ; caractérisé en ce que l'au moins un pont thermique (130) est indépendant des deux substrats (120, 140).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon la revendication précédente, ledit module électronique (100) comprenant au moins un plot de connexion (160) configure pour établir une connexion électrique et/ou thermique entre au moins une borne de connexion du dispositif électronique (180) et le deuxième substrat (140).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon la revendication précédente, dans lequel le plot de connexion (160) comprend une base (168) sur laquelle est située au moins une borne de contact (161, 162), chaque borne de contact (161,\n<CLM>\1\tétant configurée pour établir une connexion électrique avec une borne de connexion correspondante du dispositif électronique (180).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 2 ou 3, dans lequel le plot de connexion (160) comprend une languette de connexion électrique (163) qui s'étend en saille par rapport à une face dudit plot de connexion (160).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat (120) du module électronique (100) comprend : - un isolant électrique (122) ; - un premier revêtement électriquement conducteur (121) situé d'un premier côté (121) de l'isolant électrique, ledit premier côté (121) étant situé d'un côté opposé au dispositif électronique (180) par rapport au premier substrat (120) ; _ un deuxième revêtement électriquement conducteur (123) situé d'un deuxième côté de l'isolant électrique (122), ledit deuxième côté étant situé du côté du dispositif électronique (180) et comprenant : -23- une première partie (123a) et une deuxième partie (123c), chaque première et deuxième partie (123a, 123c) étant électriquement isolée l'une de l'autre au niveau du deuxième revêtement électriquement conducteur (123) du premier substrat (120) ; une partie médiane (123b) située entre la première et la deuxième partie (123a, 123c) 5 et électriquement isolée de la première et de la deuxième partie (123a, 123c) au niveau du deuxième revêtement électriquement conducteur (123) du premier substrat (120).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le deuxième substrat (140) comprend un revêtement électriquement conducteur (145), une première face dudit deuxième substrat (140) située du côté du dispositif électronique (180) étant à un même 10 potentiel électrique qu'une deuxième face (141) du deuxième substrat (140) située du côté opposé audit dispositif électronique (180) par rapport audit deuxième substrat (140), ledit revêtement électriquement conducteur (145) du deuxième substrat (140) comprenant : - une première partie (1411) et une deuxième partie (1413), chaque première et deuxième partie (1411, 1413) étant électriquement couplée l'une à l'autre au niveau du revêtement électriquement 15 conducteur du deuxième substrat (140) ; - une partie médiane (1412) située entre la première et la deuxième partie (1411, 1413) et électriquement couplée à la première et à la deuxième partie (1411, 1413) au niveau du revêtement électriquement conducteur (145) du deuxième substrat (140).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon la revendication précédente prise en combinaison avec la 20 revendication 5, dans lequel l'au moins un pont thermique (130) comprend : - un premier pont thermique (130) situé entre la première partie (123a) du deuxième revêtement conducteur (123) du premier substrat (120) et la première partie (1411) du revêtement conducteur (145) du deuxième substrat (140) ; - un deuxième pont thermique (130) situé entre la deuxième partie (132c) du deuxième 25 revêtement conducteur (123) du premier substrat (120) et la deuxième partie (1413) du revêtement conducteur (145) du deuxième substrat (140).\n<CLM>\1\tModule électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, ledit module électronique (100) comprenant un premier dissipateur thermique (110) en couplage thermique avec le premier substrat (120).\n<CLM>\1\tSystème électronique de puissance (10) comprenant : -24- - un premier et un deuxième module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes ; - un troisième substrat (200) en couplage thermique et électrique avec : - le deuxième substrat (140) du premier module électronique (100) ; et 5 - le deuxième substrat (140) du deuxième module électronique (100).\n<CLM>\1\tSystème électronique (10) selon la revendication précédente, dans lequel le troisième substrat (200) comprend un dispositif de transport des calories (210) depuis un point chaud vers un point froid, ledit dispositif de transport des calories (210) comprenant au moins un caloduc traversant le troisième substrat (200) depuis une première extrémité vers une deuxième extrémité. 10\n<CLM>\1\tSystème électronique (10) selon l'une quelconque des revendications 9 ou 10, dans lequel le dispositif électronique (180) de chaque module électronique (100) forme un demi-pont d'un bras d'onduleur, le demi-pont du premier module électronique (100) étant relié électriquement au demi-pont correspondant du deuxième module électronique (100) au niveau d'un point intermédiaire. 15\n<CLM>\1\tProcédé d'assemblage d'un système électronique de puissance selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, ledit procédé d'assemblage comprenant les étapes suivantes : - pour chaque module électronique (100) : fabrication du dispositif électronique (180) sur le premier substrat (120) du premier module électronique (100) ; 20 dépôt et fixation de l'au moins un pont thermique (130) sur le premier substrat (120) du premier module électronique (100) ; dépôt et fixation du deuxième substrat (140) sur l'au moins un pont thermique (130) et sur le dispositif électronique (180) ; - insertion du troisième substrat dans une position intermédiaire entre deux modules 25 électroniques (100) formant une paire et situées de part et d'autre dudit troisième substrat, ledit troisième substrat étant pris en sandwich entre les deux modules électronique formant ladite paire ; - solidarisation du troisième substrat avec les modules électroniques (100).