Brevet FR3072974A1 (20190503)

REVENDICATIONS1. Porte-substrat (100), destiné à être utilisé dans un appareil de pulvérisation cathodique magnétron radio-fréquence, et configuré pour porter au moins un substrat, sur lequel on souhaite déposer une couche mince isolante électronique, le porte-substrat comprenant : - une plaque (110), comprenant une première face principale (110a), une seconde face principale (110b), et une face latérale (110c), la seconde face (110b) étant configurée pour porter au moins un substrat, - des plots (120), fixés sur la première face principale (110a) de la plaque (110), et destinés à être insérés dans un convoyeur métallique, situé dans l'appareil de pulvérisation cathodique, caractérisé en ce que le porte-substrat (100) comprend une couche d'isolation (140), électriquement isolante, au niveau de la seconde face (110b), de manière à isoler électriquement et/ou électrostatiquement le substrat du porte-substrat et éviter l'accumulation de charges sur le substrat.\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque (110) est électriquement conductrice et en ce que la couche d'isolation (140) recouvre la seconde face (110b) de la plaque (110).\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche d'isolation (140) est en alumine.\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la couche d'isolation (140) a une épaisseur d'au moins 250um.\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche d'isolation (140) est en carbone amorphe. 14\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la couche d'isolation (140) recouvre la face latérale (110c) de la plaque (110). 5\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que la couche d'isolation (140) a une épaisseur de 2um à 5um.\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque (110) est en un matériau électriquement isolant et en ce que la couche 10 d'isolation (140) fait partie intégrante de la plaque (110).\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la plaque (110) est en un matériau choisi parmi les polymères, tel que la polyétheréthercétone ou les polysiloxanes, le mica, les céramiques, et un de leurs 15 mélanges.\n<CLM>\1\tPorte-substrat (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les plots (120) sont électriquement isolants. 20\n<CLM>\1\tPorte substrat (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les plots (120) sont en polymère, par exemple en polyétheréthercétone.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une couche mince isolante électronique sur un substrat comprenant les étapes suivantes : 25 a) fourniture d'un porte-substrat (100) tel que défini dans l'une quelconque des revendications 1 à 11, b) fixation du porte-substrat (100) sur un convoyeur métallique (200), par l'intermédiaire des plots (120), c) positionnement d'au moins un substrat (300) sur le porte-substrat (100), d) dépôt d'une couche mince isolante électronique par pulvérisation cathodique magnétron radiofréquence sur le substrat (300). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le substrat (300) est en céramique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 12 et 13, caractérisé en ce 5 que la couche mince isolante électronique est en un matériau d'électrolyte solide contenant du lithium ou du sodium, tel que du LiPON, du LiSiPON ou du LiSON.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une microbatterie tout solide au lithium comprenant les étapes successives suivantes : 10 - fourniture d'un substrat (300), - formation d'un collecteur de courant cathodique et d'un collecteur de courant anodique, sur le substrat, - formation d'une électrode positive, l'électrode positive étant électriquement connectée au collecteur de courant cathodique, 15 - fabrication d'une couche mince isolante électronique et conductrice ionique, en un matériau d'électrolyte solide, sur l'électrode positive, selon le procédé défini dans l'une des revendications 12 à 14, - formation d'une électrode négative sur la couche mince isolante électronique, l'électrode négative étant électriquement connectée au collecteur de 20 courant anodique.