Brevet FR3078821A1 (20190913)

REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation par sérigraphie d'au moins une bille de brasure (50) sur une face, dite première face avant (12), d'un premier substrat (10), le procédé comprenant les étapes suivantes : a) une étape de formation d'un film (30) en recouvrement de la première face avant (12) ; b) une étape de formation d'au moins une ouverture (40) dans le film (30), ladite au moins une ouverture (40) étant destinée à délimiter l'au moins une bille de brasure (50) ; c) une étape de remplissage, par sérigraphie, de l'au moins une ouverture (40) par un matériau de brasure de manière à former l'au moins une bille de brasure (50) ; d) une étape de retrait du film (30) ; le procédé étant caractérisé en que l'étape a) est précédée de la formation d'une couche intermédiaire (20) intercalée entre le film (30) et la première face avant (12), la couche intermédiaire (20) étant adaptée pour présenter une énergie d'adhésion, selon l'une et/ou l'autre des interfaces formées avec la première face avant (12) et le film (30), inférieure à l'énergie d'adhésion d'une interface susceptible d'être formée entre le film (30)et la première face avant (12).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape a) comprend le laminage du film (30), préformé, sur la première face avant (12).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel une étape cl) de traitement thermique est exécutée entre les étapes c) et d), le traitement thermique comprenant une élévation de température, avantageusement une élévation de température à une température supérieure à 250°C. 13\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la première face avant (12) est pourvue d'au moins un plot (11) métallique sur lequel est formée l'au moins une bille de brasure (50), avantageusement le plot (11) métallique comprend du cuivre. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le film (30) comprend un matériau photosensible.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, dans lequel l'étape b) comprend 10 une étape de photolithographie.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel l'étape b) comprend également le retrait de la couche intermédiaire (20) du fond de l'au moins une ouverture (40). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel le retrait de la couche intermédiaire (20) du fond de l'au moins une ouverture (40) est exécuté par gravure plasma, avantageusement par un plasma d'oxygène. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel le retrait de la couche intermédiaire (20) du fond de l'au moins une ouverture (40) est exécuté par gravure par faisceau d'ions de manière à redéposer les résidus de gravure de la couche intermédiaire (20) sur les flancs de l'au moins une ouverture (40). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel le retrait de la couche intermédiaire (20) du fond de l'au moins une ouverture (40) est précédé de la formation d'une couche intermédiaire additionnelle (21), de même nature que la couche intermédiaire (20), en recouvrement du film (30), et du fond et des flancs de l'au moins une ouverture (40). 14\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 10, dans lequel la formation de la couche intermédiaire additionnelle (21) est suivie d'une étape de gravure anisotrope adaptée pour retirer la couche intermédiaire additionnelle (21) et la couche intermédiaire (20) du fond de l'au moins une ouverture (40), et conserver au moins en partie la couche 5 intermédiaire additionnelle (21) sur les flancs de l'au moins une ouverture (40).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel l'étape d) est exécutée par pelage. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel l'étape d) est suivie d'une seconde étape, dite étape e), de traitement thermique qui comprend une élévation de température destinée à conférer à l'au moins une bille de brasure (50) une forme de sphère tronquée. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 13, dans lequel l'étape e) est suivie d'une étape f) d'assemblage du premier substrat (10) avec un second substrat, l'assemblage comprenant la mise en contact de l'au moins une bille de brasure (50) avec une face, dite seconde face avant, du second substrat. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14, dans lequel l'étape f) est suivie d'une étape de remplissage de l'espace compris entre la première et la seconde face avant par un matériau polymère.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 15, dans lequel la 25 couche intermédiaire (20) présente une épaisseur inférieure à 100 nm, avantageusement inférieure à 5 nm.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 16, dans lequel la couche intermédiaire (20) comprend un polymère fluoré.