Brevet FR3069406A1 (20190125)

REVENDICATIONS1. Boîtier comprenant une plaque de support (2,\n<CLM>\1\tprésentant une face avant ; au moins une puce électronique (6,\n<CLM>\1\tmontée sur la face avant de la plaque de support ; un capot d'encapsulation (9,\n<CLM>\1\tcomprenant une paroi avant (10,\n<CLM>\1\ts'étendant en avant de la puce électronique et une paroi périphérique (11,\n<CLM>\1\tprésentant un bord d'extrémité (12,\n<CLM>\1\tau moins en partie en regard d'une zone périphérique de la plaque de support, la plaque de support et le capot d'encapsulation délimitant au moins une chambre (13,\n<CLM>\1\tdans laquelle est située la puce électronique ; et au moins un cordon de colle (14,\n<CLM>\1\tinterposé entre ladite zone périphérique de la plaque de support et ledit bord d'extrémité de la paroi périphérique du capot d'encapsulation ; la face extérieure périphérique (15,\n<CLM>\1\tdudit capot d'encapsulation (9,\n<CLM>\1\tprésentant au moins un évidement local (16,\n<CLM>\1\ts'étendant depuis ledit bord d'extrémité et découvrant localement ledit cordon de colle.\n<CLM>\1\tBoîtier selon la revendication 1, dans lequel ledit évidement local (16,\n<CLM>\1\ts'étend sur toute la hauteur de ladite face extérieure périphérique dudit capot d'encapsulation.\n<CLM>\1\tBoîtier selon la revendication 1, dans lequel ledit évidement local (16,\n<CLM>\1\ts'étend sur une partie de la hauteur de ladite face extérieure périphérique dudit capot d'encapsulation.\n<CLM>\1\tBoîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la face extérieure périphérique dudit capot d'encapsulation présente au moins deux évidements locaux situés à l'opposé l'un de l'autre.\n<CLM>\1\tBoîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la face extérieure périphérique dudit capot d'encapsulation présente des évidements locaux situés dans les coins de ce capot. 13\n<CLM>\1\tBoîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la face extérieure périphérique du capot d'encapsulation est située au-delà du bord périphérique de la plaque de support. 5\n<CLM>\1\tBoîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la face avant de la puce présente au moins un organe optique et la paroi avant du capot d'encapsulation présente un passage traversant pourvu d'un élément optique apte à être traversé par la lumière. 10\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un boîtier comprenant une plaque de support (2, 102), un capot d'encapsulation (9,\n<CLM>\1\tprésentant une paroi avant (10,\n<CLM>\1\tet une paroi périphérique (11,\n<CLM>\1\tet au moins une puce électronique (6, 111), procédé comprenant les étapes suivantes : 15 fixer ladite puce sur une face avant de ladite plaque de support ; dispenser un cordon de colle sur au moins une partie d'une zone périphérique de ladite face avant de la plaque de support ; mettre en place ledit capot d'encapsulation au-dessus de ladite 20 plaque de support, dans une position telle qu'un bord d'extrémité (12,\n<CLM>\1\tde ladite paroi périphérique est placé au moins en partie sur ledit cordon de colle et qu'au moins un endroit local (17,\n<CLM>\1\tdudit cordon de colle est découvert ; faire durcir localement le cordon de colle au moyen d'un 25 premier équipement, à l'endroit dudit évidement local ; et faire durcir totalement le cordon de colle au moyen d'un second équipement.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel la face périphérique du capot présentant au moins un évidement local (16, 30\n<CLM>\1\ts'étendant depuis ledit bord d'extrémité et apte à déterminer ledit endroit local découvert.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 et 9, dans lequel ladite colle est apte à durcir sous l'effet d'un rayonnement lumineux et de la chaleur et dans lequel le premier équipement est apte à émettre 14 un rayonnement lumineux en direction dudit endroit local du cordon de colle, via ledit évidement local, et ledit second équipement est un four de cuisson.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, dans lequel la mise en place dudit capot d'encapsulation au-dessus de ladite plaque de support est réalisée par un outil de transfert et de maintien qui porte ledit premier équipement de durcissement.