Brevet FR3077423A1 (20190802)

REVENDICATIONS1. Structure de manipulation (100) pour amincir un substrat, comprenant un film adhésif (110) et un cadre de support (120), le film adhésif (110) comprenant une première face adhésive (111) et une seconde face (112), opposée à la première face adhésive (111).\n<CLM>\1\tStructure selon la revendication 1, caractérisée en ce que le cadre de support (120) est en un matériau polymère de type acrylate, polychlorure, polycarbonate, polyéthylène, mercapto ester, polyépoxyde ou un de leurs dérivés.\n<CLM>\1\tStructure selon la revendication précédente, caractérisée en ce que le cadre de support (120) est en polyméthacrylate de méthyle.\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le film adhésif (110) est en un matériau polymère de type acrylate ou polyester.\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le film adhésif (110) perd ses propriétés d'adhésion sous irradiation ultra-violette ou par activation thermique.\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que le cadre de support (120) est positionné sur la première face adhésive (111) du film adhésif (110).\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le cadre de support (120) est positionné sur la seconde face (112) du film adhésif (110). 22\n<CLM>\1\tProcédé d'amincissement d'un substrat (200), sur lequel est disposé un dispositif microélectronique (300) comprenant les étapes successives suivantes : a) fourniture d'un substrat (200) comprenant une première face 5 principale (201) sur laquelle est disposé un dispositif microélectronique (300), une seconde face principale (202) opposée à la première face principale (201), et une face latérale, b) positionnement du substrat (200) sur une structure de manipulation (100) telle que définie dans l'une quelconque des revendications 1 à 7, la première face 10 (201) du substrat (200) étant en disposée en regard de la première face adhésive (111) du film adhésif (110), c) dépôt d'une couche de protection latérale (600) sur la face latérale et sur le pourtour de la seconde face (202) du substrat (200), la couche de protection latérale (600) étant en contact avec la première face adhésive (111) du film adhésif (110), 15 d) amincissement de la seconde face principale (202) du substrat (200) par gravure chimique, la gravure chimique étant réalisée dans une solution de gravure, vis-à-vis de laquelle la structure de manipulation (100) est chimiquement inerte.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que 20 le substrat (200) est en verre, en silicium ou en céramique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 et 9, caractérisé en ce que la couche de protection latérale (600) est en un matériau polymère de type acrylate, polychlorure, polycarbonate, polyéthylène, mercapto ester, 25 polyépoxyde ou un de leurs dérivés, ou en oxyde de silicium ou en nitrure de silicium.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que, à l'issue de l'étape d), le substrat (200) a une épaisseur inférieure ou égale à 100iim, et de préférence, inférieure à 50iim. 23\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce que le substrat (200), fourni à l'étape a), a une épaisseur supérieure ou égale à 200um, et de préférence, allant de 500um à 1mm. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 12, caractérisé en ce que, après l'étape d), le substrat (200) est découpé, par découpe mécanique ou par découpe laser, en plusieurs éléments.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 13, 10 caractérisé en ce que le procédé comporte une étape ultérieure e) dans laquelle la première face adhésive (111) du film adhésif (110) est soumise à un rayonnement ultraviolet de manière à altérer la première face adhésive (111) pour séparer le substrat (200) du film adhésif (110). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 14, caractérisé en ce que le dispositif microélectronique (300) est un dispositif électrochimique, telle qu'une microbatterie au lithium.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 15, 20 caractérisé en ce que plusieurs dispositifs microélectroniques (300), identiques ou différents, sont disposés sur la première face (201) du substrat (200).