Brevet FR3071354A1 (20190322)

REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) présentant une face (3) au-dessus de laquelle est fixé au moins un composant électronique (4) et pourvu sur une zone périphérique de cette face d'une couche métallique locale annulaire (7) et comprenant un capot d'encapsulation (10) dudit composant électronique, ce capot d'encapsulation comprenant une paroi périphérique (12) dont un bord d'extrémité (13) est fixé au-dessus de ladite zone périphérique, dans lequel ladite couche locale métallique annulaire (7) présente, à sa périphérie, une pluralité de dents (8) espacées formant entre elles des encoches (9), ces dents (8) s'étendant jusqu'au bord périphérique du substrat de support.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, comprenant une matière de liaison (14) entre le bord d'extrémité de la paroi périphérique du capot d'encapsulation, cette matière de liaison recouvrant au moins partiellement ladite couche métallique locale annulaire.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 2, dans lequel la matière de liaison recouvre au moins partiellement les dents de la couche métallique locale annulaire.\n<CLM>\1\tDispositif électronique collectif comprenant : un substrat collectif de support (1A) présentant une face (3A) au-dessus de laquelle sont fixés, dans des emplacements (15), des composants électroniques (4) et pourvu sur une zone périphérique de chaque emplacement d'une couche locale métallique annulaire, et des capots d' encapsulation (10) desdits composants électroniques, distants les uns des autres et fixés respectivement au- dessus desdits emplacements, chaque capot d'encapsulation (10) comprenant une paroi périphérique (12) dont un bord d'extrémité (13) est fixé au-dessus de la zone périphérique de l'emplacement correspondant, dans lequel chaque couche métallique locale annulaire (7) présente une pluralité de dents (8) espacées formant entre elles des encoches (9), ces dents s'étendant dans les espaces entre les capots d' encapsulation. 8\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 4, dans lequel les dents (7) sont prolongées dans des zones de découpe ultérieure du substrat collectif de support (1A) situées entre les capots d'encapsulation (10).\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 5, dans lequel les dents des 5 couches métalliques locales annulaires adjacentes se rejoignent.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 4, dans lequel les dents des couches métalliques locales annulaires adjacentes sont distantes les unes des autres.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, 10 comprenant des anneaux de matière de liaison (14) entre les bords d'extrémité des parois périphériques des capots d'encapsulation, cette matière de liaison recouvrant au moins partiellement les couches métalliques locales annulaires.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une pluralité de dispositifs 15 électroniques, comprenant les étapes suivantes : disposer d'un dispositif électronique collectif selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, réaliser, entre et à distance des capots d'encapsulation (10), une opération de découpe du substrat collectif de support (1A) et des 20 dents desdites couches métalliques locales annulaires, de sorte à obtenir une pluralité de dispositifs électroniques singulés.