Brevet FR3068798A1 (20190111)

REVENDICATIONS1. Procédé de génération, par un dispositif informatique (300), d'un agencement de circuit 3D sur la base d'un agencement de circuit 2D, le procédé comprenant : réaliser, par le dispositif informatique (300), une 5 opération de placement sur une conception de circuit 2D pour générer un agencement de circuit 2D (200) comprenant R rangées de cellules de circuit, où R est un entier égal à au moins trois ; affecter, par le dispositif informatique (300), certaines des cellules de circuit d'un premier groupe de cellules 10 de circuit de l'agencement de circuit 2D à une ou plusieurs premières rangées d'un premier niveau de l'agencement de circuit 3D et certaines des cellules de circuit du premier groupe de cellules de circuit à une ou plusieurs deuxièmes rangées d'un deuxième niveau de l'agencement de circuit 3D ; 15 affecter, par le dispositif informatique (300), certaines des cellules de circuit d'un deuxième groupe de cellules de circuit de l'agencement de circuit 2D à une ou plusieurs deuxièmes rangées du premier niveau de l'agencement de circuit 3D et certaines des cellules de circuit du deuxième groupe de 20 cellules de circuit à une ou plusieurs deuxièmes rangées du deuxième niveau de l'agencement de circuit 3D, l'affectation de chaque cellule de circuit des premier et deuxième groupes étant réalisée : en sélectionnant, parmi au moins l'une des premières 25 rangées et au moins l'une des deuxièmes rangées, la rangée ayant l'espace disponible le plus grand ; et en affectant la cellule de circuit à la rangée sélectionnée ; et transmettre l'agencement de circuit 3D à une usine de 30 fabrication pour sa fabrication.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel chacun des premier et deuxième niveaux de l'agencement de circuit 3D a initialement le même nombre de rangées que l'agencement de circuit 2D, et chaque cellule du premier groupe de cellules de circuit B15634 - DD17599 19 est affectée à une rangée correspondante du premier ou du deuxième niveau.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, comprenant en outre, après l'affectation de la totalité des cellules de circuit de l'agencement de circuit 2D à des niveaux de l'agencement de circuit 3D : réduire le nombre de rangées du premier niveau de l'agencement de circuit 3D en vidant les cellules de circuit d'au moins une rangée et en supprimant ladite au moins une rangée, les 10 cellules de circuit vidées étant déplacées vers l'une ou l'autre des rangées adjacentes à la rangée vidée dans le premier niveau ; et réduire le nombre de rangées du deuxième niveau de l'agencement de circuit 3D en vidant les cellules de circuit d'au 15 moins une rangée et en supprimant ladite au moins une rangée, les cellules de circuit vidées étant déplacées vers une ou deux rangées adjacentes à la rangée vidée dans le deuxième niveau.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape de sélection, parmi au moins l'une des premières rangées et au 20 moins l'une des deuxièmes rangées, de la rangée ayant l'espace disponible le plus grand, comprend la comparaison de l'espace disponible dans la totalité des rangées des premier et deuxième niveaux et la sélection de la rangée ayant le plus d'espace disponible. 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel chacune des cellules de circuit est constituée d'une pluralité de sous-cellules.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant en outre, avant les opérations d'affectation, 30 l'affectation initiale d'un ou plusieurs circuits de l'agencement de circuit 2D à un ou plusieurs niveaux de l'agencement de circuit 3D.\n<CLM>\1\tSupport de stockage lisible par un ordinateur mémorisant des instructions d'ordinateur qui mettent en oeuvre le B15634 - DD17599 20 procédé de l'une quelconque des revendications 1 à 6 lorsqu'elles sont exécutées par un dispositif informatique.\n<CLM>\1\tDispositif informatique pour générer un agencement de circuit 3D sur la base d'un agencement de circuit 2D, le 5 dispositif informatique comprenant : un ou plusieurs dispositifs mémoires (306) mémorisant l'agencement de circuit 2D ; et un dispositif de traitement (302) agencé pour : réaliser une opération de placement sur une conception 10 de circuit 2D pour générer un agencement de circuit 2D (200) comprenant R rangées de cellules de circuit, R étant un entier égal à au moins trois ; affecter certaines des cellules de circuit d'un premier groupe de cellules de circuit de l'agencement de circuit 2D à une 15 ou plusieurs premières rangées d'un premier niveau de l'agencement de circuit 3D et certaines des cellules de circuit du premier groupe de cellules de circuit à une ou plusieurs deuxièmes rangées d'un deuxième niveau de l'agencement de circuit 3D ; affecter certaines des cellules de circuit d'un deuxième 20 groupe de cellules de circuit de l'agencement de circuit 2D à une ou plusieurs deuxièmes rangées du premier niveau de l'agencement de circuit 3D et certaines des cellules de circuit du deuxième groupe de cellules de circuit à une ou plusieurs deuxièmes rangées du deuxième niveau de l'agencement de circuit 3D, le dispositif 25 informatique (300) étant agencé pour affecter chaque cellule de circuit des premier et deuxième groupes : en sélectionnant, parmi au moins l'une des premières rangées et au moins l'une des deuxièmes rangées, la rangée ayant l'espace disponible le plus grand ; et 30 en affectant la cellule de circuit à la rangée sélectionnée ; et transmettre l'agencement de circuit 3D à une usine de fabrication pour sa fabrication.