Brevet FR3067211A1 (20181207)

REVENDICATIONS1. Ensemble de boîtier électronique (10) comprenant : une carte à circuit imprimé (26) comprenant une partie principale rigide (96) dont au moins une face comporte un composant électronique (30) et comprenant au moins une partie flexible (98) agencée en périphérie de la partie rigide (96), la partie flexible (98) comprenant au moins un plot de raccordement électrique (108); un élément de boîtier supérieur (12) comprenant une première paroi cylindrique (48) qui est insérée dans un élément de boîtier inférieur (14) comprenant une seconde paroi cylindrique (116); caractérisé en ce que la partie flexible (98) s'étend entre la première et la seconde parois cylindriques (48, 116), et en ce que plot de raccordement électrique (108) de la partie flexible (98) est en contact électrique avec une surface de contact électrique (124) qui est agencée sur la face externe (114) de la première paroi (48) cylindrique ou sur la face interne (118) de la seconde paroi cylindrique (116).\n<CLM>\1\tEnsemble de boîtier électronique (10) selon la revendication 1 caractérisé en ce que la partie flexible (98) est constituée par une languette flexible qui s'étend globalement dans le plan de la partie principale (96) de la carte à circuit imprimé (26) avant le montage de la carte à circuit imprimé (26) dans l'ensemble de boîtier électronique (10).\n<CLM>\1\tEnsemble de boîtier électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la partie flexible (98) est formée par une partie amincie du substrat formant la partie principale (96) de la carte à circuit imprimé (26). 4 Ensemble de boîtier électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la partie principale (96) de la carte à circuit imprimé (26) est fixée sur un bord d'extrémité libre (24) de la première paroi cylindrique (48) et s'étend dans un plan sensiblement transversal à 3067211 17 l'axe vertical (V) de la première paroi cylindrique (48).\n<CLM>\1\tEnsemble de boîtier électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la première et la seconde paroi 5 cylindriques (48,\n<CLM>\1\tcomportent chacune au moins une surface de contact électrique sensiblement plane (124) et en ce que la partie flexible (98) est maintenue pincée entre lesdites surfaces de contact planes (124).\n<CLM>\1\tEnsemble de boîtier électronique (10) selon l'une quelconque des 10 revendications précédentes caractérisé en ce que le plot de raccordement électrique (108) de la partie flexible (98) est de forme bombée de sorte à renforcer le contact électrique entre le plot de raccordement électrique (108) de la partie flexible (98) et la surface de contact électrique (124) de la paroi cylindrique associée (48, 116). 15\n<CLM>\1\tEnsemble de boîtier électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'élément de boîtier supérieur (12) comporte un support de lentille (16) et en ce que la partie principale (96) de la carte à circuit imprimé (26) comporte un circuit électronique de capture 20 d'images (30).\n<CLM>\1\tEnsemble de boîtier électronique (10) selon la revendication précédente caractérisé en ce que la surface de contact électrique (124) qui est agencée sur la face externe (114) de la première paroi cylindrique (48) est reliée électriquement à 25 un dispositif électrique (130), tel qu'un dispositif de chauffage, agencé sur le support de lentille (16).\n<CLM>\1\tMéthode d'assemblage d'un ensemble de boîtier électronique (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'elle 30 comporte les étapes suivantes : fournir une carte à circuit imprimé (26) comprenant une partie principale rigide (96) et comprenant au moins une partie flexible (98) ; fixer la partie principale (96) de la carte à circuit imprimé (26) sur un 3067211 18 bord d'extrémité libre (24) de la première paroi cylindrique (48) d'un élément de boîtier supérieur (12) dans un plan sensiblement transversal à l'axe de la première paroi cylindrique (48) ; glisser la première paroi cylindrique (48) dans un élément de boîtier 5 inférieur (14) et contre la seconde paroi cylindrique (116) de l'élément de boîtier inférieur (14) de sorte à venir plier verticalement la partie flexible (98) ; et insérer la première paroi cylindrique (48) dans l'élément de boîtier inférieur (14) et contre la seconde paroi cylindrique (116) de l'élément de boîtier inférieur (14) de sorte à venir pincer la partie flexible (98) entre la première et la 10 seconde parois cylindrique (48, 116).