Brevet FR3076067A1 (20190628)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un composite à couche mince comprenant les étapes suivantes : a) fourniture d'un premier substrat (14) et d'un substrat de référence (10) ayant une face ultra-plane (12) ; b) collage du premier substrat (14) sur la face ultra-plane (12) du substrat de référence (10) ; c) amincissement du premier substrat (14) jusqu'à une épaisseur submillimétrique prédéterminée de sorte à former une face ultra-plane amincie (17) ; d) collage d'un substrat support (18) sur la face ultra-plane amincie (17) ; e) élimination du substrat de référence (10).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel la face ultra-plane (12) du substrat de référence (10) présente une variation totale d'épaisseur infé- rieure à 1 pm, le substrat de référence étant de préférence en silicium.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel le substrat de référence (10) comprend une deuxième face ultra-plane, opposée à ladite face ultra-plane, ayant la même variation totale d'épaisseur.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, 2 ou 3, dans lequel, à l'issue de l'étape c), la face ultra-plane amincie (17) du premier substrat présente une variation totale d'épaisseur inférieure à 1 pm, et de préférence une rugosité de surface inférieure au nm.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat est un substrat cristallin, en particulier monocris- tallin.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat un matériau piézoélectrique, ferroélectrique, diélectrique, semi-conducteur ou céramique. P-SATTGE-016/FR 14\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat (10) est aminci à l'étape c) jusqu'à une épaisseur comprise entre 1 et 100 pm, de manière plus préférées entre 1 et 10 pm.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans 5 lequel l'étape d'amincissement comprend : cl ) pré-amincissement d'ébauche, notamment par usinage - rectification, jusqu'à une surépaisseur prédéterminée ; et c2) amincissement de finition, avec contrôle fin de rugosité et planéité, jusqu'à ladite épaisseur submillimétrique prédéterminée, en particulier 10 par rodage et/ou polissage mécano-chimique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le collage à l'étape b) ou d) comprend le collage par diffusion métallique, notamment par couche d'or.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans 15 lequel le collage est réalisé à température ambiante et comprend, sur les faces à coller : dépôt d'une couche d'accroche en chrome et du métal de diffusion, en particulier de l'or ; pré-collage par compression à température ambiante et sous vide des empilements de substrats ; puis collage sous presse. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel à l'étape b) ou d) on réalise un collage au moyen d'une colle ou un collage moléculaire.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel à l'issue de l'étape c) on répète les étapes de collage et amincisse- 25 ment b) et d) avec un ou plusieurs autres substrats, de sorte à former un empilement, et on procède à l'étape d) en collant le substrat support sur la dernière face ultra-plane amincie formée.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel à l'étape e) comprend l'élimination du substrat par une ou plusieurs des techniques suivantes : P-SATTGE-016/FR 15 - enlèvement mécanique, notamment rectification ou rodage ; - ablation laser ; - traitement plasma ; ou - décollage. 5