Brevet FR3076618A1 (20190712)

REVENDICATIONS1. Procédé (100,\n<CLM>\1\td'inspection d'un substrat (2), le procédé (100,\n<CLM>\1\tcomprenant les étapes suivantes : - création, à partir d'au moins deux faisceaux lumineux (4,\n<CLM>\1\tissus d'une même source lumineuse (20), d'un volume de mesure à l'intersection entre lesdits au moins deux faisceaux lumineux (4, 5), le volume de mesure contenant des franges d'interférence et étant positionné de sorte à s'étendre sur ou dans le substrat (2), ledit substrat (2) étant en déplacement relativement audit volume de mesure selon une direction parallèle à une surface principale (S) dudit substrat (2) ; - acquisition (102,\n<CLM>\1\td'un signal de mesure représentatif de la lumière diffusée par le substrat (2), en fonction de la localisation du volume de mesure sur ledit substrat (2) ; - calcul (108,\n<CLM>\1\td'au moins un paramètre attendu, dont au moins une fréquence de modulation attendue, d'un signal attendu représentatif du passage d'un défaut (3) dudit substrat (2) dans le volume de mesure ; - détermination (114,\n<CLM>\1\tde valeurs caractéristiques représentatives d'un contenu fréquentiel du signal de mesure dans un voisinage autour de la 20 fréquence de modulation attendue, de sorte à constituer un signal validé représentatif de la présence de défauts (3) ; et - analyse dudit signal validé pour localiser et/ou identifier des défauts (3).\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il 25 comprend en outre les étapes de : - détermination (116,\n<CLM>\1\td'une valeur de seuil des valeurs caractéristiques ; et - comparaison (118,\n<CLM>\1\tdu signal validé à ladite valeur de seuil. 30\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon la revendication 2, caractérisé en ce que l'étape de détermination (116,\n<CLM>\1\td'une valeur de seuil est réalisée à partir d'un signal validé obtenu avec un substrat (2) de test de caractéristiques connues. -27-\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'étape (114,\n<CLM>\1\tde détermination des valeurs caractéristiques comprend les étapes suivantes : - modélisation du signal attendu selon une fonction modèle, pour produire 5 un signal modélisé ; - comparaison du signal modélisé au signal de mesure, incluant le calcul d'une distance au sens d'une norme euclidienne entre le signal modélisé et le signal de mesure. 10\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'étape (114,\n<CLM>\1\tde détermination des valeurs caractéristiques comprend un filtrage passe-bande du signal de mesure selon une bande passante adaptée pour ne transmettre que le contenu fréquentiel du signal de mesure dans un voisinage autour de la fréquence de modulation attendue. 15\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon la revendication 5, caractérisé en ce que la valeur caractéristique prend en compte : - l'amplitude de modulation du signal de mesure filtré ; ou - le rapport entre l'amplitude de modulation du signal de mesure filtré et 20 une valeur continue du signal de mesure.\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'étape (114,\n<CLM>\1\tde détermination des valeurs caractéristiques comprend les étapes suivantes : 25 - calcul d'une transformée de Fourier locale du signal de mesure pour obtenir une densité spectrale de puissance locale ; - détermination d'une valeur caractéristique à partir de la densité spectrale de puissance à, ou dans un voisinage comprenant, la fréquence de modulation attendue. 30\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape (120,\n<CLM>\1\tde construction d'image du substrat (2) en utilisant le signal validé. -28-\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon la revendication 8, caractérisé en ce que l'étape (120) de construction d'image comprend une étape d'attribution de valeurs d'intensité à des valeurs caractéristiques correspondant à des positions sur ou dans le substrat (2), lesquelles valeurs d'intensité correspondant à des 5 pixels de l'image.\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une étape (220a) de détermination d'un paramètre représentatif déduit du signal de mesure et/ou 10 du signal validé.\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend une étape (220b) de construction d'image comprenant une attribution de valeurs d'intensité à des paramètres représentatifs 15 correspondant à des positions sur ou dans le substrat (2), lesquelles valeurs d'intensité correspondant à des pixels de l'image.\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une des revendication 9 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape (122,\n<CLM>\1\tde classification des pixels 20 de l'image en objets binaires pour reconstruire les défauts validés.\n<CLM>\1\tProcédé (100,\n<CLM>\1\tselon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est mis en oeuvre pour l'inspection d'une plaquette (2) transparente ou opaque pour l'électronique, l'optique ou 25 l'optoélectronique.\n<CLM>\1\tSystème (1) d'inspection d'un substrat (2), le système (1) comprenant : - un dispositif interférométrique (30) couplé à une source lumineuse (20) 30 pour créer, à partir de au moins deux faisceaux lumineux (4,\n<CLM>\1\tissus de la source lumineuse (20), un volume de mesure à l'intersection entre lesdits au moins deux faisceaux lumineux (4, 5), le volume de mesure contenant des franges d'interférence et étant positionné de sorte à s'étendre sur ou dans le substrat (2) ; -29- - un dispositif de mise en déplacement dudit substrat (2) relativement audit volume de mesure selon une direction parallèle à une surface principale (S) dudit substrat ; - un dispositif optoélectronique (50) d'acquisition d'un signal de mesure 5 représentatif de la lumière diffusée par le substrat (2), en fonction de la localisation du volume de mesure sur ledit substrat ; le système comprenant en outre un module de traitement (60) agencé pour : - effectuer un calcul (108,\n<CLM>\1\td'au moins un paramètre attendu, dont au moins une fréquence de modulation attendue, d'un signal attendu 10 représentatif du passage d'un défaut (3) dudit substrat (2) dans le volume de mesure ; - effectuer une détermination (114,\n<CLM>\1\tde valeurs caractéristiques représentatives d'un contenu fréquentiel du signal de mesure dans un voisinage autour de la fréquence de modulation attendue, de sorte à constituer un signal 15 validé représentatif de la présence de défauts (3) ; et - effectuer une analyse dudit signal validé pour localiser et/ou identifier des défauts (3).\n<CLM>\1\tSystème (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comprend un dispositif de mise en rotation du substrat (2) autour d'un axe de rotation (X) perpendiculaire à une surface principale (S) dudit substrat, et un dispositif de translation du dispositif interférométrique (30) agencé pour déplacer le volume de mesure dans une direction radiale relativement à l'axe de rotation (X).25