Brevet FR3074193A1 (20190531)

REVENDICATIONS1. Circuit électrique, notamment pour la réalisation de modules de cartes à puce, comportant un substrat (4) et au moins une piste conductrice (6), cette piste conductrice (6) est au moins partiellement recouverte d'une couche superficielle visible et constituée d'un alliage de rhodium (13), déposée par électrodéposition sur la piste conductrice (6), caractérisé par le fait que la concentration en poids du rhodium dans l'alliage de rhodium est supérieure ou égale à 50%.\n<CLM>\1\tCircuit électrique selon la revendication 1, dans lequel l'alliage de rhodium 10 comprend du ruthénium.\n<CLM>\1\tCircuit électrique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel une couche barrière est déposée sur la piste conductrice (6), préalablement au dépôt par électrodéposition de la couche superficielle de l'alliage de rhodium, cette couche barrière comprenant au moins un des éléments de la liste suivante : nickel pur, alliage de nickel-phosphore et alliage de 15 cobalt-tungstène.\n<CLM>\1\tCircuit électrique selon la revendication 3, comprenant une couche amorce déposée sur la couche barrière, et sous la couche superficielle de l'alliage de rhodium, cette couche amorce comprenant au moins l'un des métaux ou au moins un alliage d'un métal compris dans la liste suivante : rhodium, ruthénium, palladium, argent et or. 20\n<CLM>\1\tCircuit électrique selon la revendication 4, dans lequel la couche amorce a une épaisseur inférieure ou égale à 15 nanomètres.\n<CLM>\1\tCircuit électrique selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche d'alliage de rhodium (13) a une épaisseur comprise entre 20 nanomètres et 150 nanomètres. 25\n<CLM>\1\tModule électronique pour carte à puce, comportant un circuit électrique selon l'une des revendications précédentes, avec un substrat (4) et au moins une piste conductrice (6) formant une plage de contact (8) électriquement connectée à la puce, dans lequel la piste conductrice (6) est au moins partiellement recouverte d'une couche d'alliage de rhodium (13) électrodéposée, la concentration en poids du rhodium dans l'alliage étant supérieure 30 à 50%.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un circuit électrique, notamment pour la réalisation de modules de cartes à puce, comprenant les étapes suivantes : - fourniture d'un substrat (4), 9 - réalisation d'une couche conductrice (6) sur le substrat (4), cette piste conductrice (6) étant au moins partiellement recouverte d'une couche superficielle visible et constituée d'un alliage de rhodium (13), déposée par électrodéposition sur la piste conductrice (6), caractérisé par le fait que par la concentration en poids du rhodium dans l'alliage de 5 rhodium est supérieure ou égale à 50%.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel l'étape de dépôt électrolytique de la couche d'alliage de rhodium (13) est réalisée au moins en partie sur une couche barrière comprenant au moins l'un des matériaux de la liste constituée du nickel, de l'or, du palladium, de l'argent et de leurs alliages (11 ou 12).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, dans lequel une couche amorce est déposée sur la couche barrière, préalablement au dépôt par électrodéposition de la couche superficielle de l'alliage de rhodium, cette couche amorce comprenant au moins l'un des métaux ou au moins un alliage d'un métal compris dans la liste suivante : rhodium, ruthénium, palladium, argent et or.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel dans lequel la piste conductrice comprend un ensemble de contacts réalisés par photo-lithogravure, avant le dépôt par électrodéposition de la couche superficielle de l'alliage de rhodium.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel la piste conductrice est réalisée par co-lamination d'une grille de connexion conductrice sur le substrat (4).20