Brevet FR3070296A1 (20190301)

REVENDICATIONS1. Procédé de découpe d'un assemblage (10) comprenant un premier substrat (20) et un second substrat (30) assemblés selon leur faces avants respectives, dites, respectivement, première face avant (21) et seconde face avant (31), des premiers chemins (40) en retrait de la seconde face avant (31) et des seconds chemins (50) croisant les premiers chemins (40) délimitent des premières régions (60) sur la première face avant (21), et les premiers chemins (40) délimitent avec la seconde face avant (31) des canaux (70), des plots de connexion (80) sont disposés sur chaque premier chemin (40), le procédé comprenant une découpe de l'assemblage (10) selon au moins un des premiers chemins (40), la découpe selon un premier chemin étant constituée d'une première découpe du premier substrat (20) et d'une seconde découpe du second substrat (30) selon deux plans essentiellement perpendiculaires à la première face avant (21), dits, respectivement, premier plan P1 et second plan P2 différent du premier plan Pl, et encadrant les plots de connexion (80) disposés sur le premier chemin (40) considéré, les première et seconde découpes débouchant dans le canal (70), la première et la seconde découpe présentent une largeur L inférieure à 20 micromètres, préférentiellement inférieure à 10 micromètres, encore plus préférentiellement inférieure à 5 micromètres.\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon la revendication 1, dans lequel les première et seconde découpes sont exécutées à l'aide d'un rayonnement laser, en particulier un rayonnement laser continu ou à impulsions.\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon la revendication 2, dans lequel le second substrat (30) comprend une seconde face arrière (32), essentiellement parallèle à la seconde face avant (31), le rayonnement laser étant, lors de la première découpe et de la seconde découpe, incident sur la seconde face arrière (32).\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel l'assemblage (10) est disposé, avantageusement collé, sur un substrat support 12 (100) avant l'exécution des première et seconde découpes, le substrat support (100) est avantageusement un film polymère.\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon la revendication 1, dans lequel la 5 première découpe et la seconde découpe sont chacune exécutées en deux étapes, la première des deux étapes comprenant une gravure partielle du substrat considéré, et non débouchante dans le canal (70), et la seconde des deux étapes comprenant un clivage.\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon l'une des revendications 1 à 5, dans 10 lequel les premières régions (60) sont disposées de manière matricielle sur la première face avant (21).\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel les premières régions (60) comprennent des microsystèmes électromécaniques ou 15 des dispositifs microélectroniques.\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le procédé de découpe comprend également au moins une troisième découpe selon les seconds chemins (50) des premier et second substrats. 20\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel chaque première région est associée à une série de plots de connexion (90) parmi les plots de connexion (80) disposés au niveau du premier chemin (40) contigu à ladite première région, les première et seconde découpes étant exécutées de sorte que chaque 25 première région et la série de plots de connexion (90) qui lui sont associés restent joints l'un à l'autre.\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon la revendication 9, dans lequel chaque canal (70) est communiquant avec une section des premières régions (60) qui lui sont contiguës. 13\n<CLM>\1\tProcédé de découpe selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel le second substrat (30) comprend, sur sa seconde face avant (31), des premières tranchées, en regard des premiers chemins (40), et formant avec lesdits premiers chemins (40) les canaux (70).