Brevet FR3073322A1 (20190510)

REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'au moins un circuit électronique (100) courbé, comprenant : - mise en place d'au moins un élément adhésif (124) entre au moins une puce électronique (116) et au moins une surface d'appui courbée (122), avec la puce électronique (116) disposée entre la surface d'appui courbée (122) et un film souple (102), et tel que la puce électronique (116), l'élément adhésif (124) et la surface d'appui courbée (122) soient disposés dans un volume (128) apte à être mis en dépression vis-à- vis de l'environnement extérieur au volume (128) ; - établissement d'une différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128) telle que le film souple (102) applique sur la puce électronique (116) une pression la déformant conformément à la surface d'appui courbée (122) ; - arrêt de l'application de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128), la puce électronique (116) courbée étant maintenue contre la surface d'appui courbée (122) par l'élément adhésif (124).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'établissement de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128) comporte l'établissement d'un vide à l'intérieur du volume (128).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel, avant l'établissement de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128), la surface d'appui courbée (122) est disposée entre la puce électronique (116) et un support rigide (118), le volume (128) étant formé au moins par le support rigide (118) et le film souple (102) solidarisé au support rigide (118), la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128) étant réalisée par l'intermédiaire d'au moins une ouverture (126) traversant le support rigide (118) et/ou de pores du matériau du support rigide (118). 21\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, comportant en outre, après l'arrêt de l'application de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128), une étape de retrait du support rigide (118). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel le volume (128) est délimité par une paroi souple (138).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comportant en outre, avant l'établissement de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur 10 du volume (128), une mise en place d'une contre-cale (132) telle que la puce électronique (116) soit disposée entre la surface d'appui courbée (122) et la contre-cale (132), et dans lequel la contre-cale (132) a une surface courbée (133) disposée contre la puce électronique (116) lors de l'établissement de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur du volume (128). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la surface d'appui courbée (122) correspond à une surface d'une cale (120) ou à une surface intérieure d'un boîtier (135) dans lequel la puce électronique (116) est destinée à être encapsulée. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel plusieurs circuits électroniques (100) courbés sont réalisés collectivement à partir de plusieurs puces électroniques (116) maintenues contre plusieurs surfaces d'appui courbées (122). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel les puces électroniques (116) sont réalisées contre le film souple (102), et comportant en outre, avant l'étape de mise en place, un étirement du film souple (102) engendrant un espacement des puces électroniques (116) les unes des autres, le film souple (102) étant 30 maintenu étiré lors de l'étape de mise en place. 22\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 ou 9, dans lequel les puces électroniques (116) sont réalisées contre le film souple (102) via la mise en oeuvre des étapes suivantes : - solidarisation du film souple (102) contre un substrat semi- 5 conducteur (106), du côté de composants électroniques réalisés sur le substrat semi- conducteur (106) et destinés à former les puces électroniques (116) ; - découpe du substrat semi-conducteur (106), formant les puces électroniques (116). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications là 8, dans lequel la ou les puces électroniques (116) sont disposées contre la ou les surfaces d'appui courbées (122) de manière unitaire.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel l'étape 15 de mise en place comporte : - une solidarisation du film souple (102) contre un support temporaire (134) telle que le film souple (102) soit disposé entre la ou les puces électroniques (116) et le support temporaire (134) ; - une disposition de la ou des surfaces d'appui courbées (122) en 20 regard de la ou des puces électroniques (116) ; - une disposition d'un support rigide (118) tel qu'il forme, avec le film souple (102), ledit volume (128) ; - un retrait du support temporaire (134). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le ou les éléments adhésifs (124) sont disposés contre la ou les puces électroniques (116) et/ou contre la ou les surfaces d'appui courbées (122). 23\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation d'au moins un dispositif électronique (1000), comportant la mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'au moins un circuit électronique (100) selon l'une des revendications précédentes, puis d'une étape de couplage optique du circuit électronique (100) avec un système optique (1002), formant 5 le dispositif électronique (1000).