Brevet FR3075483A1 (20190621)

REVENDICATIONS1. Dispositif radiofrequence passif (1) corn prenant: -une ame (3) formee par assemblage de plusieurs pieces (1A, 1B) en contact direct les unes contre les autres, au moins une desdites pieces comportant un 5 logement (30) pour la colle, au moins certaines desdites pieces otant fabriquees individuellement par fabrication additive; -une enveloppe conductrice motallique (4) entourant ladite ame (3) sans separer lesdites pieces (1A, 1 B) les unes des autres. 10\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, lesdites pieces (1A, 1B) otant collees entre elles au moyen d'une colle chargoe de particules motalliques ou coramiques pour faciliter ('assemblage.\n<CLM>\1\tDispositif selon rune des revendications 1 ou 2, lesdits logements (30) ne debouchant pas sur la surface de ('ame (3) destinoe a la deposition de ladite 15 enveloppe motallique.\n<CLM>\1\tDispositif selon rune des revendications 1 a 3, lesdites pieces (1A, 1B) otant collees entre elles au moyen d'une colle permettant une deposition de metal.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 4, lesdites pieces (1A, 1B) 20 otant alignees entre elles a l'aide d'au moins une goupille s'etendant perpendiculairement a la surface de collage.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 5, lesdites pieces (1A, 1B) otant munies de trous de vissage (36,\n<CLM>\1\tpour le maintien desdites pieces entre elles au moins pendant le collage. 25\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 6, lesdites pieces (1A, 1B) otant clipsees entre elles. 24\n<CLM>\1\tDispositif selon rune des revendications 1 a 7, lesdites pieces (1A, 1B) otant fusionnees entre elles.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 8, ladite enveloppe conductrice motallique (4,\n<CLM>\1\trecouvrant les faces de l'ame de maniere 5 ininterrompue et sans joint entre lesdites pieces.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 9, l'opaisseur de ladite couche conductrice motallique (4,5) otant au moins ogale a cinq fois ladite profondeur de peau O.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 10, lesdites pieces (1A, 1 B) 10 otant separees les unes des autres dans un plan.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 11, ledit plan otant perpendiculaire a la direction de propagation du signal.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 11, ledit plan otant parallele a la direction de propagation du signal. 15\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 13, comportant une couche de lissage (6,\n<CLM>\1\tdestinoe a lisser au moins partiellement les irregularites de la surface de l'ame (3), l'enveloppe conductrice (4,\n<CLM>\1\totant deposee par-dessus la couche de lissage(6, 9).\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 14, ladite couche de lissage (6,\n<CLM>\1\t20 entourant ladite ame sans separer lesdites pieces (1A, 1 B) les unes des autres.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 14, ladite couche de lissage (6,\n<CLM>\1\tentourant ladite ame (3) en separant lesdites pieces les unes des autres.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 a 16, comportant une couche d'accrochage deposee apres assemblage de l'ame (3) de maniere a la recouvrir 25 de maniere ininterrompue, I'enveloppe conductrice (4,\n<CLM>\1\totant deposee pardessus la couche d'accrochage.\n<CLM>\1\tProcede de fabrication d'un dispositif radiofrequence passif (1), le procede corn prenant: -fabrication additive de plusieurs pieces (1A, 1B), au moins une desdites pieces comportant un logement (30) destine a de la colle ; -insertion de colle dans ledit logement (30) ; -assemblage des pieces (1A, 1B) entre elles, de maniere a constituer une ame (3) du dispositif, au moins deux pieces (1A, 1B) otant en contact direct 10 entre elles ; -deposition sur ('ame (3) d'une couche conductrice (4,5), sans separer lesdites pieces les unes des autres.\n<CLM>\1\tProcede selon la revendication 18, ladite colle otant inseree uniquement 15 dans le ou lesdits logements (30), sans deboucher sur la surface de ('ame destinoe a la deposition de ladite enveloppe motallique.\n<CLM>\1\tProcede selon l'une des revendications 18 ou 19, comportant une otape d'insertion d'au moins une goupille (34) dans une des pieces (1A, 1B) avant ledit assemblage, ladite goupille (34) permettant d'aligner les pieces 20 assemblees.\n<CLM>\1\tProcede selon l'une des revendications 18 a 10, comportant une otape de vissage des pieces (1A, 1B) entre elles lors de ('assemblage, puis de retrait de vis (35) apres sochage de la colle.\n<CLM>\1\tProcede selon l'une des revendications 18 a 21, comportant une otape 25 de deposition d'une couche de lissage (6,\n<CLM>\1\tautour de ladite ame.\n<CLM>\1\tProcede selon la revendication 22, ladite couche de lissage (6,\n<CLM>\1\totant deposee avant assemblage et separant ainsi lesdites pieces (1A, 1B) les unes des autres. 26\n<CLM>\1\tProcede selon la revendication 22, ladite couche de lissage (6,\n<CLM>\1\totant deposee apres assemblage et ne separant ainsi pas lesdites pieces (1A, 1B) les unes des autres.\n<CLM>\1\tProcede selon l'une des revendications 18 a 24, comportant la deposition 5 d'une couche d'accrochage autour de ladite ame (3).\n<CLM>\1\tProcede selon l'une des revendications 21 a 25, la fabrication de l'ame (3) comportant une otape de pro-durcissement avant assemblage, et une otape de durcissement definitif apres assemblage.\n<CLM>\1\tProcede selon l'une des revendications 18 a 26, comportant une otape de nettoyage d'une dite piece (1A, 1B) avant assemblage.