Brevet FR3074358A1 (20190531)

REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'au moins une première cavité étanche comportant : - la fabrication d'un premier élément comprenant à partir d'un premier substrat, les étapes de formation d'une zone fragilisée de sorte à définir une couche mince et une couche support, - l'assemblage du premier élément avec un deuxième élément de sorte que la couche mince soit disposée entre la couche support et le deuxième élément, ladite première cavité étant définie entre le deuxième élément et la couche mince, - le retrait de la couche support par séparation de la couche support et de la couche mince au niveau de la zone fragilisée.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 1, dans lequel la formation de zone fragilisée est réalisée par implantation.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 2, dans lequel le retrait de la couche support est obtenu par fracture au niveau de la zone fragilisée.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 1, dans lequel la formation de la zone fragilisée comporte la formation d'une microstructure en face avant du premier substrat et l'application d'un traitement thermique de sorte à provoquer la formation d'une couche mince en face avant du premier substrat, ladite zone fragilisée comportant des deuxièmes cavités.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 4, dans lequel le retrait de la couche support est obtenu par fracture, usinage mécanique et/ou chimique. 19\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 4 ou 5, comportant une étape d'oxydation de la zone fragilisée.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 6, dans 5 lequel une étape d'épaississement de la couche mince a lieu.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 7, comportant : - la formation sur la couche mince, préalablement à l'étape de 10 scellement, d'une couche au moins en partie transparente, - après le scellement, la structuration de la couche mince de sorte à faire apparaître la couche au moins en partie transparente.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 8, dans 15 lequel, lors de l'assemblage du premier élément et du deuxième élément, au moins une partie de la couche mince n'est pas en contact avec le deuxième élément.\n<CLM>\1\tProcédé de selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel, lors de l'étape d'assemblage, l'environnement est contrôlé de sorte à réaliser une première 20 cavité sous atmosphère contrôlé.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 10, dans lequel la première cavité est sous vide. 25\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon la revendication 11, comportant au moins une étape de dépôt d'un matériau getter sur la couche mince avant l'assemblage, de sorte que le matériau getter se retrouve dans la première cavité. 20\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel l'assemblage du premier élément et du deuxième élément est un assemblage eutectique un scellement direct ou un scellement polymère. 5\n<CLM>\1\tProcédé d'encapsulation mettant en oeuvre un procédé de réalisation d'au moins une première cavité étanche selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel le deuxième substrat comporte au moins un composant à encapsuler.\n<CLM>\1\tProcédé d'encapsulation selon la revendication 14, comportant 10 une étape de structuration de la couche mince et de réalisation de connexions avec des plots de contact du composant.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation d'un dispositif microfluidique, mettant en oeuvre le procédé selon l'une des revendications 1 à 13, la première cavité comprenant au 15 moins un canal fluidique.