Brevet FR3071099A1 (20190315)

REVENDICATIONS1. Substrat (1) structuré destiné à la fabrication d'un composant de puissance par hétéroépitaxie, le substrat (1) comprenant une face avant (2) et une face arrière (3) opposée à la face avant (2), la face avant (2) étant destinée à recevoir au moins un composant de puissance et la face arrière (3) étant structurée, caractérisé en ce que la face arrière comprend : - une garde périphérique (6) non évidée définissant une zone intérieure structurée, - ladite zone intérieure comprenant des champs (10) de forme carrée définie par une bordure (11) non évidée, - chaque champ (10) comprenant des motifs élémentaires (4) évidés, - chaque motif élémentaire (4) est déconnecté des motifs élémentaires (4) adjacents, - chaque motif élémentaire (4) s'inscrit dans une cellule élémentaire (5) de forme carrée de longueur de côtés « a » configurée pour être de dimension inférieure à la taille d'un champ (10), - chaque motif élémentaire (4) est espacé d'un motif (4) adjacent par un espacement « e » non évidé.\n<CLM>\1\tSubstrat selon la revendication 1 dans lequel chaque motif élémentaire (4) est destiné à être au regard d'au moins un composant de puissance agencé en face avant (2).\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel les motifs élémentaires (4) sont répartis périodiquement.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la garde périphérique (6) non évidée présente une largeur minimale de 3mm.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel chaque champ (10), de forme carrée présente des côtés de 1mm à 21 2,2cm et est défini par une bordure (11) non évidée d'épaisseur minimale de 200pm.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'espacement « e » non évidé entre deux motifs (4) présente une 5 largeur minimale de 10pm.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'espacement « e » non évidé entre les motifs élémentaires (4) est variable.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans 10 lequel le motif élémentaire (4) est une forme géométrique de base telle qu'un carré, un triangle, un rond ou un polygone à n côté avec n\n<CLM>\1\t9. Substrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel le motif élémentaire présente une profondeur d'évidemment « z » de 50% à 95% de l'épaisseur totale du substrat. 15\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la surface évidée de la face arrière (3) du substrat (1) est comprise entre 10% et 90% de la surface totale de la face arrière (3) du substrat (1), préférentiellement au moins 50% de la surface totale de la face arrière (3) du substrat (1). 20\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant des motifs élémentaires (4) de forme géométrique différente.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant des motifs élémentaires (4) de dimensions différentes.\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes 25 comprenant une couche de matériau conducteur thermique (108) recouvrant la face arrière (3) structurée. 22\n<CLM>\1\tSubstrat selon la revendication précédente comprenant une couche de polymère (109) recouvrant la couche de matériau conducteur thermique (108).\n<CLM>\1\tSubstrat selon l'une quelconque des revendications précédentes 5 comprenant sur la face avant (2) une couche active destinée à permettre l'hétéroépitaxie.\n<CLM>\1\tComposant de puissance agencé sur la face avant (2) d'un substrat (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes.\n<CLM>\1\tDispositif microélectronique comprenant une pluralité de composant de 10 puissance selon la revendication précédente.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un composant de puissance selon la revendication précédente comprenant les étapes suivantes : a) structuration de la face arrière (3) du substrat (1) b) épitaxie ou transfert d'une couche active agencée en face 15 avant (2) du substrat (1) c) fabrication d'un composant de puissance en face avant (2) d) dépôt en face arrière (3) d'une couche de matériau conducteur thermique (108)\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 18 comprenant une étape e) de dépôt 20 d'une couche de polymère (109) sur la couche de matériau conducteur thermique (108). 25