Brevet FR3078438A1 (20190830)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une pluralité de dispositifs électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue, sur une face de montage (3), de puces électroniques (4,\n<CLM>\1\tdistantes des unes des autres ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant dans une face (17) des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (19) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, dans une position telle que les puces soient situées dans les cavités, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de dispositifs électroniques comprenant chacun une portion de la plaque de support, pourvue d'au moins une puce, et une portion de la plaque de recouvrement, formant un capot d'encapsulation de cette puce dans la cavité correspondante, comprenant une paroi frontale située au-dessus de la puce et une paroi périphérique comprenant une portion des nervures adjacentes à cette cavité.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'opération de découpe comprend la réalisation de traits de scie (37) traversant simultanément la plaque collective de support et la plaque collective de recouvrement.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'opération de découpe comprend, distinctement, la réalisation de traits de scie (47) traversant la plaque collective de support et la réalisation de traits de scie (48) traversant la plaque collective de recouvrement.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, dans lequel les traits de scie (47) traversant la plaque collective de support sont plus larges que les traits de scie (48) traversant la plaque collective de 11 recouvrement, de sorte que les flancs de la portion de la plaque collective de recouvrement débordent par rapport aux flancs de la portion de la plaque collective de support.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, dans lequel la plaque collective de support et la plaque collective de recouvrement sont placées l'une par rapport à l'autre à l'aide de moyens de positionnement (32).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, dans lequel les moyens de positionnement comprennent des tiges de positionnement (32) 10 coopérant avec des supports de transfert (30,\n<CLM>\1\tportant respectivement la plaque collective de support et la plaque collective de recouvrement et/ou avec la plaque collective de support et la plaque collective de recouvrement.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, dans lequel les moyens de 15 positionnement comprennent des moyens de positionnement optiques.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la plaque collective de recouvrement présente des passages traversants qui débouchent dans les cavités.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel la plaque 20 collective de recouvrement est pourvue d'éléments optiques laissant passer la lumière, en regard desdits passages traversants.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les puces comprennent des capteurs de lumière et/ou des émetteurs de lumière.