Brevet FR3069127A1 (20190118)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication (S) d'une carte électronique (1), ladite carte électronique (1) comprenant un circuit imprimé (2) multicouche, ledit circuit imprimé (2) comprenant au moins quatre couches conductrices (Ci, C2, C3, C4, C5, C6, C7, Cs) séparées deux à deux par des couches isolantes (10, 11, 12, 30, 31, 32, 33), dont : - une première et une deuxième couche conductrice de peau (Ci, C2) 10 fixées sur une première et une deuxième couche isolante (10, 11), respectivement, la première couche conductrice de peau (Ci) étant sensiblement plane et définissant un plan (X; Y) normal à un axe Z, - une première et une deuxième couche conductrice interne (C3, C4), s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante (10, 11), 15 respectivement, et séparées par une troisième couche isolante (12), au moins la première couche conductrice interne (C3) étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), le procédé de fabrication (S) étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : 20 - former (51, S4) une première cavité (20) dans la première couche conductrice de peau (Ci) et dans la première couche isolante (10), en face de la plage de brasage (4) de la première couche conductrice interne (C3), de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage (4) soit dévoilée, - remplir (S5) la première cavité (20) avec un alliage métallique 25 accompagné d'un flux de brasage (24), - placer (S6) un premier composant (3) électronique en face de la première cavité (20), - appliquer un traitement thermique (S7) au circuit imprimé (2) sur lequel est placé le premier composant (3) afin de transformer l'alliage métallique 30 accompagné du flux de brasage (24) en joint de brasure (5) de manière à fixer le premier composant (3) au circuit imprimé (2). 34\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon la revendication 1, dans lequel la première cavité (20) est formée (51, S4) à l'aide de l'une au moins des techniques suivantes : photolithographie en surface, perçage laser, perçage mécanique, découpe mécanique. 5\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 ou 2, comprenant en outre une étape de métallisation (S2) de la première cavité (20) afin de déposer une couche métallique (13) dans la première cavité (20).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon la revendication 3, comprenant en outre une étape supplémentaire (S3) dans laquelle une partie de la couche métallique (13) de la première cavité (20) est retirée préalablement à l'étape de remplissage (S5) de la première cavité (20).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon la revendication 4, dans lequel le retrait (S3) partiel de la couche métallique (13) est réalisé par laser ou par découpe mécanique ou par perçage mécanique.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 5, dans zo lequel la première couche conductrice interne (C3) comprend une plage de brasage (4) supplémentaire et le procédé de fabrication (S) comprend en outre les étapes supplémentaires suivantes, préalablement à l'étape de traitement thermique : - former (51, S4) une deuxième cavité (20) dans la première couche 25 isolante (10), en face de la plage de brasage (4) supplémentaire, de sorte qu'au moins une partie supplémentaire de la plage de brasage (4) supplémentaire soit dévoilée, - remplir (S5) la deuxième cavité (20) avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage (24), et 30 - placer (S6) un deuxième composant (3) électronique en face de la deuxième cavité (20), 35 les étapes de remplissage (S5) des première et deuxième cavités (20) et de placement des composants (3) étant réalisées sensiblement simultanément.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 6, 5 comprenant en outre une étape de gravure de la première couche conductrice de peau (Ci).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel la première cavité (20) est remplie conformément à l'une au moins des 10 techniques de remplissage (S5) suivantes : sérigraphie avec écran (7) de sérigraphie, sérigraphie sans écran (7) de sérigraphie, impression jet d'encre, passage dans une vague turbulente, par trempage ou passage au travers d'un bain d'alliage métallique en refusion, brasage à la vague, brasage manuel. 15\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), le procédé de fabrication (S) comprenant en outre les étapes suivantes, préalablement à l'étape (S7) de zo traitement thermique : - former (51, S4) une troisième cavité (20) dans la première couche isolante (10) et dans la troisième couche isolante (12), en face de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne (C4), de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage (4) de la deuxième couche 25 conductrice interne (C4) soit dévoilée, - remplir (S5) la troisième cavité (20) avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage (24), et - placer (S6) un troisième composant (3) électronique additionnel en face de la troisième cavité (20). 30\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de 36 manière à former au moins une plage de brasage (4), le procédé de fabrication (S) comprenant en outre les étapes suivantes, préalablement à l'étape de traitement thermique : - former (51, S4) une quatrième cavité (20) dans la deuxième couche 5 conductrice de peau (C2) et dans la deuxième couche isolante (11), en face de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne (C4), de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne (C4) soit dévoilée, - remplir (S5) la quatrième cavité (20) avec l'alliage métallique 10 accompagné d'un flux de brasage (24), et - placer (S6) un quatrième composant (3) électronique en face de la quatrième cavité (20).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 10, comprenant en 15 outre, préalablement à l'étape (S7) de traitement thermique, une étape au cours de laquelle une couche additionnelle (19) comprenant un matériau isolant électriquement est appliquée sur la première couche conductrice de peau (Ci), la première cavité (20) étant formée en partie dans ladite couche additionnelle (19).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, dans lequel le matériau électriquement isolant de la couche additionnelle (19) présente un premier coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, l'alliage métallique présente un deuxième coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, et dans lequel le premier coefficient de dilatation thermique est plus grand que le deuxième coefficient de dilatation thermique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel une surface de la première cavité, dans le plan (X; Y), est au moins égale à 0.04 I111112. 37\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) comprenant un circuit imprimé (2) multicouche, ledit circuit imprimé (2) comprenant au moins quatre couches conductrices (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, CO séparées deux à deux par des couches isolantes (10, 11, 12), dont : 5 - une première et une deuxième couche conductrices de peau (Ci, C2) fixées sur une première et une deuxième couche isolante (10, 11), respectivement, la première couche conductrice étant sensiblement plane et définissant un plan (X; Y) normal à un axe Z, - une première et une deuxième couches conductrices internes (C3, C4), 10 s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante (10, 11), respectivement, et séparées par une troisième couche isolante (12), au moins la première couche conductrice interne (C3) étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), - une première cavité (20), formée dans la première couche conductrice 15 de peau (Ci) et dans la première couche isolante (10), ladite première cavité (20) dévoilant au moins en partie la plage de brasage (4), et - un premier composant (3) électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison (8), ledit premier composant (3) étant en contact ou à distance de la première couche conductrice de peau (Ci), la terminaison 20 (8) du premier composant (3) étant fixée dans la première cavité (20) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5).\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon la revendication 14, dans laquelle la première cavité (20) comprend une couche métallique (13) de métallisation. 25\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon la revendication 15, dans laquelle la première cavité (20) est recouverte partiellement d'une couche métallique (13) de métallisation. 30\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 16, comprenant en outre un vernis épargne (17) appliqué sur la première couche conductrice (Ci) et sur le dessus de la couche isolante (10) au moins 38 partiellement dévoilée et/ou une finition métallique (18) appliquée sur la première couche conductrice de peau (Ci) et les zones de la première couche conductrice interne (C3) qui forment la première cavité (20). 5\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 17, dans laquelle le premier composant (3) comprend une terminaison (8) supplémentaire, ladite terminaison (8) étant fixée sur la première couche conductrice de peau (Ci) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 10\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 18, dans lequel la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), la carte électronique (1) comprenant en outre : - une deuxième cavité (20), formée dans la première couche isolante 15 (10) et dans la troisième couche isolante (12), en face de la deuxième couche conductrice interne (C4), et - un deuxième composant (3) électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison (8), ledit deuxième composant (3) étant en contact ou à distance de la première couche conductrice de peau 20 (Ci), la terminaison (8) du deuxième composant (3) étant fixée dans la deuxième cavité (20) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5).\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon l'une des revendication 14 à 18, dans laquelle le premier composant (3) comprend en outre une terminaison (8) 25 supplémentaire, la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4) et la carte électronique (1) comprend en outre une cavité (20) supplémentaire, formée dans la première couche isolante (10) et dans la troisième couche isolante (12), en face de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne 30 (C4), la terminaison (8) supplémentaire du composant (3) étant fixée sur ladite plage de brasage (4) dans la cavité (20) supplémentaire par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 39\n<CLM>\1\tCarte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 20, dans laquelle la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), la carte électronique (1) 5 comprenant en outre : - une quatrième cavité (20), formée dans la deuxième couche conductrice de peau (C2) et dans la deuxième couche isolante (11), en face de la deuxième couche conductrice interne (C4), et - un quatrième composant (3) électronique monté en surface 10 comprenant au moins une terminaison (8), ledit quatrième composant (3) étant en contact ou à distance de la deuxième couche conductrice de peau (C2), la terminaison (8) du quatrième composant (3) étant fixée dans la quatrième cavité (20) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 15\n<CLM>\1\tCarte électronique selon l'une des revendications 14 à 21, dans laquelle une surface de la première cavité, dans le plan (X; Y), est au moins égale à 0.04 mm2.