Brevet FR3077676A1 (20190809)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un circuit électrique comprenant au moins un connecteur (4) pour carte à puce (1), dans lequel - on réalise une structure en bande comprenant un premier feuillet de matériau électriquement conducteur (10) et un substrat (7) sous forme de film flexible, avec une première (8) et une deuxième (9) faces principales, la première face principale (8) étant au moins partiellement recouverte par le premier feuillet de matériau électriquement conducteur (10), - des plages de contact (5) sont réalisées dans le premier feuillet (10), ces plages de contact (5) ayant une face reposant sur la première face (8) du substrat (7) et une autre face présentant une surface libre et adaptée pour établir une connexion électrique temporaire avec un lecteur de carte à puce, caractérisé par le fait que le substrat (7) est constitué d'un matériau ayant intrinsèquement des propriétés de conduction électrique anisotrope adaptée pour établir une conduction électrique, au moins au niveau de certaines zones des plages de contact (5), entre les première (8) et deuxième faces (9) principales du substrat (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel on fournit une puce électronique (6), on dispose la puce électronique (6) sur la deuxième face (9) du substrat (7) pour établir une connexion électrique entre la puce électronique (6) et les plages de contact (5), à travers le substrat (7) en utilisant les propriétés de conduction électrique anisotrope du substrat (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel on fournit un deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur (13), et dans lequel on réalise des pistes conductrices (14) dans le deuxième feuillet électriquement conducteur (13), ces pistes conductrices (14) ayant une face reposant sur la deuxième face (9) du substrat (7) et une autre face présentant une surface libre et adaptée pour établir une connexion électrique avec une puce électronique (6). 13\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le substrat (7) comprend un matériau polymère thermoplastique dans laquelle sont dispersées des particules 5 électriquement conductrices.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel le substrat (7) comprend un matériau polymère thermodurcissable dans laquelle sont dispersées des particules électriquement conductrices. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4 ou 5, dans lequel le matériau polymère comprenant des particules conductrices est placé dans un champ d'alignement des particules conductrices dans le substrat. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, dans lequel le champ d'alignement des particules conductrices dans le substrat est un champ électrique\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, dans lequel les particules électriquement conductrices ont des propriétés magnétiques et le champ d'alignement des particules conductrices 20 dans le substrat est un champ magnétique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'un des premier (10) et deuxième (13) feuillets de matériau électriquement conducteur est enduit d'un matériau polymère comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans celui- 25 ci, ce matériau polymère entrant dans la constitution du substrat (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, lequel on fait subir au matériau polymère comprenant des particules conductrices un traitement, de réticulation ou un changement de température, qui le fait passer d'un état liquide ou visqueux à un état 30 solide.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 10, dans lequel le matériau polymère est partiellement réticulé et est laminé avec un feuillet de matériau électriquement conducteur (10 ou\n<CLM>\1\t14 sur la face principale (8 ou\n<CLM>\1\tdu substrat (7) dépourvue de feuillet de matériau électriquement conducteur (10 ou 13).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, dans lequel le matériau polymère comprenant des 5 particules conductrices subit un deuxième traitement de réticulation.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 10 à 12, dans lequel au moins l'un des premier et deuxième traitements de réticulation est réalisé alors que le matériau polymère comprenant des particules conductrices est placé dans un champ d'orientation des 10 particules conductrices dans le substrat (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les premier (10) et deuxième (13) feuillets de matériau électriquement conducteur ont chacun respectivement une épaisseur comprise entre 1 et 1001.1.m. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le substrat (7) a une épaisseur comprise entre 5 et 5001.1.m.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les plages de contact (5) 20 sont réalisées par gravure du premier feuillet de matériau électriquement conducteur (10), alors que celui-ci recouvre au moins partiellement la première face principale (8) du substrat (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 15, dans lequel les plages de contact (5) sont 25 réalisées par découpe du premier feuillet de matériau électriquement conducteur (10), avant que celui-ci ne soit mis au contact de la première face principale (8) du substrat (7) pour la recouvrir au moins partiellement.\n<CLM>\1\tCircuit imprimé comprenant au moins un connecteur de carte à puce (4), ce circuit 30 imprimé comportant - un substrat (7) sous forme de film flexible, avec une première (8) et une deuxième (9) faces principales, 15 un premier feuillet de matériau électriquement conducteur (10), recouvrant au moins partiellement la première face principale (8), des plages de contact (5) étant réalisées dans ce premier feuillet électriquement conducteur (10), ces plages de contact (5) ayant une face reposant sur la première face principale (8) du substrat (7) et une autre 5 face présentant une surface libre et adaptée pour établir une connexion électrique temporaire avec un lecteur de carte à puce, caractérisé par le fait que le substrat (7) est constitué d'un matériau ayant intrinsèquement des propriétés de conduction électrique anisotrope adaptée pour établir une conduction électrique, au moins au niveau de certaines zones des plages de contact 10 (5), entre les première (8) et une deuxième (9) faces principales du substrat (7).\n<CLM>\1\tCircuit selon la revendication précédente, dans lequel une puce électronique (6) est disposée sur la deuxième face (9) du substrat (7) pour établir une connexion électrique entre la puce électronique (6) et les plages de contact (5), à travers le substrat (7), en 15 utilisant les propriétés de conduction électrique anisotrope du substrat (7).\n<CLM>\1\tCircuit selon l'une des revendications 18 et 19, comprenant un deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur (13), avec des pistes conductrices (14) réalisées dans le deuxième feuillet électriquement conducteur (13), ces pistes conductrices (14) 20 ayant une face reposant sur la deuxième face principale (9) du substrat (7) et une autre face présentant une surface libre et adaptée pour établir une connexion électrique avec une puce électronique. 25