Brevet FR3077157A1 (20190726)

REVENDICATIONS1. Puce électronique (100) comportant au moins : - un circuit électronique (108) disposé du côté d'une face avant (106) d'un substrat (104) ; - un élément résistif (116) disposé du côté d'une face arrière (114) du substrat (104) et à l'aplomb d'au moins une partie du circuit électronique (108) ; - deux vias électriquement conducteurs (126) traversant le substrat (104) et s'étendant entre les faces avant et arrière (106,\n<CLM>\1\tdu substrat (104), chacun relié électriquement au circuit électronique (108) et à l'une d'au moins deux extrémités de l'élément résistif (116) tel que la valeur de la résistance électrique de l'élément résistif (116) puisse être mesurée par le circuit électronique (108), et masqués au moins partiellement par l'élément résistif (116) du côté de la face arrière (114) du substrat (104) ; et comportant en outre une structure de fragilisation formée de trous borgnes (130) tels que : - chacun des trous borgnes (130) traverse la face arrière (114) du substrat (104) et une partie de l'épaisseur du substrat (104), - chacun des trous borgnes (130) comporte une section, au niveau de 20 la face arrière (114) du substrat (104), de forme et de dimensions extérieures sensiblement similaires à celles de chacun des vias électriquement conducteurs (126), et - dans chacun des trous borgnes (130), au moins une portion (132) du substrat (104) s'étend entre la face arrière (114) du substrat (104) et une paroi de fond du trou borgne (130) et est masquée par l'élément résistif (116) du côté de la face arrière 25 (114) du substrat (104), et/ou dans laquelle l'élément résistif (116) comporte des première et deuxième parties (118,\n<CLM>\1\tespacées l'une de l'autre, disposées au moins partiellement l'une au-dessus de l'autre telles que la première partie (118) soit disposée entre la face arrière (114) du substrat (104) et la deuxième partie (122), reliées électriquement l'une à 19 l'autre, et formant ensemble au moins un motif de serpentin et/ou plusieurs motifs alternés, entremêlés, enroulés ou entrelacés.\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon la revendication 1, dans laquelle 5 chacune des portions (132) du substrat (104) disposées dans les trous borgnes (130) forme un pilier entouré par des parois latérales d'un des trous borgnes (130) et/ou est centrée dans l'un des trous borgnes (130).\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon l'une des revendications 10 précédentes, dans laquelle, lorsque la puce électronique (100) comporte la structure de fragilisation et que l'élément résistif (116) ne comporte pas les première et deuxième parties (118, 122), l'élément résistif (116) comporte au moins une piste électriquement conductrice ayant au moins un motif de serpentin et/ou plusieurs motifs alternés, entremêlés, enroulés ou entrelacés. 15\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle les portions (132) du substrat (104) disposées dans les trous borgnes (130) ont des formes et/ou des dimensions différentes les unes des autres, et les distances entre les parois de fond des trous borgnes (130) et la face avant (106) du substrat (104) sont différentes les unes des autres.\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle les deux extrémités de l'élément résistif (116) sont formées au niveau de la première partie (118) de l'élément résistif (116).\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon la revendication 5, dans laquelle des portions de la deuxième partie (122) de l'élément résistif (116) sont disposées en regard des deux extrémités de l'élément résistif (116). 20\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle le ou les motifs de ladite au moins une piste électriquement conductrice de la première partie (118) de l'élément résistif (116) sont différents du ou des motifs de ladite au moins une piste électriquement conductrice de la deuxième partie 5 (122) de l'élément résistif (116).\n<CLM>\1\tPuce électronique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle ladite au moins une piste électriquement conductrice de la première partie (118) de l'élément résistif (116) comporte des portions recouvrant des 10 parois intérieures des trous borgnes (130).\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation d'une puce électronique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la réalisation des vias électriquement conducteurs (126) et des trous borgnes (130) comporte la mise en oeuvre des étapes 15 suivantes : - réalisation d'un masque de gravure sur la face arrière (114) du substrat (104), dont le motif définit les sections, dans un plan parallèle à la face arrière (114) du substrat (104), des vias électriquement conducteurs (126), des trous borgnes (130) et des portions (132) du substrat (104) destinées à être conservées dans les trous 20 borgnes (130) ; - gravure à travers la face arrière (114) du substrat (104) selon le motif du masque de gravure.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, dans lequel la première partie 25 (118) de l'élément résistif (116) et au moins un matériau électriquement conducteur des vias électriquement conducteurs (126) sont réalisés par la mise en oeuvre d'étapes communes.