Brevet FR3077825A1 (20190816)

REVENDICATIONS1. Procédé de dépôt en phase liquide de couches métalliques dans des trous (11) d'un module électronique (10) disposé dans une enceinte hermétique (1), à partir d'un liquide (4) chimique à composés métalliques destinés à former une couche métallique, caractérisé en ce que les trous ont une profondeur P et un diamètre D tels que D>80 pm et P/D > 10, et en ce que le procédé comporte au moins un cycle (Cyc) comportant les sous-étapes suivantes : - M1) Mise sous une pression prédéterminée PO de l'enceinte et remplissage de l'enceinte par le liquide, - M2) Dégazage des trous par mise sous une pression réduite P1 de l'enceinte, avec Pi\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon la revendication précédente, caractérisé en ce que préalablement au premier cycle (Cyc), il comporte une sous-étape (MO) de séchage des trous par mise sous une pression réduite Pmin de l'enceinte, avec Pmin\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon la revendication précédente, caractérisé en ce que préalablement à la sous-étape de séchage (MO), il comporte plusieurs étapes préalables de préparation qui sont dans l'ordre : - A) nettoyage des trous réalisée avec un liquide (4) de nettoyage, - B) gravure de sections de conducteurs interceptées par les trous, avec un liquide (4) de gravure, 11 - C) pré-trempage avec un liquide (4) de pré-trempage, - D) activation des parois des trous avec un liquide (4) catalyseur, - E) réduction dans un bain réducteur avec un liquide (4) réducteur. 5\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon la revendication précédente, caractérisé en ce que chaque étape préalable (A, B, C, D, E) comprend les sous-étapes suivantes réalisées avec un liquide (4) spécifique de ladite étape préalable : - séchage des trous par mise sous une pression réduite Pmin de 10 l'enceinte, avec Pmin\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon la revendication 25 précédente, caractérisé en ce qu'il comprend entre chaque étape préalable (A, B, C, D, E), une sous-étape de rinçage de l'enceinte.\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pression PO est 30 la pression atmosphérique.\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les composés métalliques sont des composés de cuivre ou de nickel ou d'aluminium. 35 12\n<CLM>\1\tProcédé de dépôt de couches métalliques selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que des trous (11) sont borgnes. 5\n<CLM>\1\tDispositif de mise en oeuvre du procédé de dépôt de couches métalliques selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend : - une enceinte hermétique (1) configurée pour recevoir au moins un module électronique (10) comportant des trous (11), 10 - une réserve à vide (2) régulée en pression, connectée à une pompe à vide (21) et reliée à l'enceinte (1) par un piège (23) à liquide, - un réservoir (3) du liquide (4) commandé par une pompe à liquide (31), et relié à l'enceinte (1) par un tuyau de remplissage (35) et un 15 tuyau de vidage (33). 20 25 30 35