Brevet FR3069703A1 (20190201)

REVENDICATIONS1. Puce électronique comprenant : des plots conducteurs (4, 6,\n<CLM>\1\tsitués sur la face avant d'un substrat (2) de matériau semiconducteur ; des cavités creusées dans le substrat (2) depuis la 5 face arrière de ce substrat (2), chaque cavité atteignant un plot conducteur (4, 6,\n<CLM>\1\t; une couche conductrice recouvrant les parois et le fond des cavités et comprenant des portions (16,\n<CLM>\1\tde couche conductrice (10) connectant du côté la face arrière au moins 10 certaines cavités deux à deux, chaque portion (16,\n<CLM>\1\tde couche conductrice (10) étant partiellement située sur une protubérance (14) ; et un circuit adapté à détecter une variation d'une caractéristique électrique mesurée entre deux plots (4, 6, 8). 15\n<CLM>\1\tPuce électronique selon la revendication 1, dans laquelle la longueur de chaque protubérance (14) est approximativement comprise entre 10 % et 40 % de la distance séparant les cavités entre lesquelles la protubérance (14) est située. 20\n<CLM>\1\tPuce électronique selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle certaines portions (18) de couche conductrice (10) sont interrompues au niveau de la partie inférieure de la protubérance (14).\n<CLM>\1\tPuce électronique selon l'une quelconque des 25 revendications 1 à 3, dans laquelle un matériau isolant (12) remplit les cavités et recouvre la couche conductrice (10) et la face arrière de la puce, le matériau isolant (12) étant opaque et ayant une faible sélectivité de gravure par rapport au matériau de la couche conductrice (10). 30\n<CLM>\1\tPuce électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle la protubérance (14) est en le même matériau que le substrat (2). B16152 - 16-GR3-0805 12\n<CLM>\1\tPuce électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle la protubérance (14) est en un matériau isolant électriquement.\n<CLM>\1\tPuce électronique selon l'une quelconque des 5 revendications 1 à 6, dans laquelle le circuit est adapté à mesurer la résistance entre des plots (4, 6,\n<CLM>\1\tet chaque plot est directement connecté à la couche conductrice (10).\n<CLM>\1\tPuce électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle le circuit est adapté à 10 mesurer la capacité entre les plots (4, 6,\n<CLM>\1\tet chaque plot est séparé de la couche conductrice (10) par une première couche de matériau isolant.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une puce électronique comprenant : 15 a) former des plots conducteurs (4, 6,\n<CLM>\1\tsur la face avant d'un substrat semiconducteur (2) ; b) graver, depuis la face arrière du substrat (2), des cavités en regard des plots conducteurs ; c) graver la face arrière du substrat (2) jusqu'à ce 20 que les cavités atteignent les plots correspondants et former des protubérances (14) entre des cavités ; d) recouvrir la face arrière du substrat (2) d'une couche conductrice (10) ; et e) graver la couche conductrice pour former des 25 portions (16,\n<CLM>\1\ts'étendant chacune entre deux cavités, chaque portion étant partiellement située sur une protubérance (14).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, dans lequel l'étape e) de gravure de la couche conductrice (10) comprend aussi la formation de portions (18) de la couche conductrice 30 (10) qui sont interrompues au niveau de la protubérance (14).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9 ou 10, dans lequel les protubérances (14) sont formées par des portions de masque de gravure (20).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 35 9 à 11, dans lequel une première couche de matériau isolant est B16152 - 16-GR3-0805 13 déposée sur les parois et le fond des cavités entre les étapes c) et d).