Brevet FR3077284A1 (20190802)

REVENDICATIONS1. Procédé d'encapsulation d'un dispositif microélectronique (300), disposé sur un substrat de support (200), avec un capot d'encapsulation (400) comprenant les étapes successives suivantes : a) fourniture d'un substrat de support (200), en un premier matériau, comprenant une première face principale (201) sur laquelle est disposée un dispositif microélectronique (300), une seconde face principale (202) opposée à la première face principale (201), et une face latérale, b) dépôt d'une couche de collage (500), en un deuxième matériau, sur la première face (201) du substrat (200), autour du dispositif microélectronique (300), c) positionnement d'un capot d'encapsulation (400), en un troisième matériau, comprenant une première face principale (401), une seconde face principale (402), opposée à la première face principale (401), et une face latérale, sur la couche de collage (500), de manière à fixer le capot d'encapsulation (400) sur le substrat de support (200), et de manière à encapsuler le dispositif microélectronique (300), d) dépôt d'une couche de protection latérale (600) en un quatrième matériau sur la face latérale du substrat support (200), sur la face latérale du capot d'encapsulation (400), sur le pourtour de la seconde face (402) du capot d'encapsulation (400), et sur le pourtour de la seconde face (202) du substrat support (200), la couche de protection latérale (600) délimitant une zone protégée, e) amincissement de la seconde face principale (202) du substrat de support (200) et/ou de la seconde face principale (402) du capot d'encapsulation (400), en dehors de la zone protégée, par gravure chimique.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier matériau et/ou le troisième matériau sont choisis parmi le verre et le silicium.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le premier matériau et le troisième matériau sont identiques. 28\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le premier matériau et le troisième matériau sont différents.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, 5 caractérisé en ce que lors de l'étape b), la couche de collage (300) recouvre totalement le dispositif microélectronique (300).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que lors de l'étape b), la couche de collage (600) forme un cordon de 10 scellement autour du dispositif microélectronique (300).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième matériau et/ou le quatrième matériau est un matériau polymère choisi parmi les époxydes, les éthers, les polysiloxanes, les acryliques, un de 15 leurs copolymères, et le polyéthylène téraphtalate.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, à l'issue de l'étape e), le capot d'encapsulation (400) et/ou le substrat de support (200) ont une épaisseur inférieure ou égale à 100um, et de 20 préférence, inférieure à 50um.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le composant microélectronique (300) est un dispositif électrochimique telle qu'une microbatterie au lithium. 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que plusieurs dispositifs microélectroniques (300), identiques ou différents, sont disposés sur la première face (201) du substrat de support (200) et/ou sur la première face principale (401) du capot d'encapsulation (400). 30 29\n<CLM>\1\tStructure microélectronique, obtenue par le procédé tel que défini dans l'une quelconque des revendications 1 à 10, comprenant : - un dispositif microélectronique (300), par exemple, un dispositif électrochimique telle qu'une microbatterie au lithium, 5 - un substrat de support (200), en un premier matériau, comprenant une première face principale (201) sur laquelle est disposé le dispositif microélectronique (300), une seconde face principale (202) opposée à la première face principale (201), et une face latérale, - une couche de collage (500), en un deuxième matériau, disposée 10 sur la première face (201) du substrat (200), autour du dispositif microélectronique (300), - un capot d'encapsulation (400), en un troisième matériau, comprenant une première face principale (401), une seconde face principale (402), opposée à la première face principale (401), et une face latérale, fixé sur la couche de collage (500), et positionner de manière à encapsuler le dispositif microélectronique 15 (300), - une couche de protection latérale (600) en un quatrième matériau recouvrant la face latérale du substrat support (200), la face latérale du capot d'encapsulation (400), le pourtour de la seconde face (402) du capot d'encapsulation (400), et le pourtour de la seconde face (202) du substrat support (200), la couche de 20 protection latérale (600) délimitant une zone protégée, - l'épaisseur du substrat de support (200) et/ou du capot d'encapsulation (400) en dehors de la zone protégée étant inférieure, respectivement, à l'épaisseur du substrat de support (200) et/ou du capot de manipulation (400) au niveau de la zone protégée. 25\n<CLM>\1\tStructure selon la revendication 11, caractérisée en ce que le premier matériau et/ou le troisième matériau sont choisis parmi le verre et le silicium. 30\n<CLM>\1\tStructure selon l'une des revendications 11 et 12, caractérisée en ce que la couche de collage (300) recouvre totalement le dispositif microélectronique (300). 5\n<CLM>\1\tStructure selon l'une des revendications 11 et 12, caractérisée en ce que la couche de collage (600) forme un cordon de scellement autour du dispositif microélectronique (300).\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications 11 à 14, 10 caractérisée en ce que le capot d'encapsulation (400) et/ou le substrat de support (200) ont une épaisseur inférieure ou égale à 100um, et de préférence, inférieure à 50um, en dehors de la zone protégée.\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications 11 à 15, 15 caractérisée en ce que la couche de protection latérale (600) recouvre le pourtour de la première face principale (201) du substrat de support (200) et/ou le pourtour de la première face principale (401) du capot d'encapsulation (400).\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications 11 à 16, 20 caractérisée en ce que la couche de protection latérale (600) recouvre le pourtour de la seconde face (202) du substrat support (200) et/ou de la seconde face (402) du capot d'encapsulation (400) sur une longueur allant de 1mm à 5mm.\n<CLM>\1\tStructure selon l'une quelconque des revendications 11 à 17, 25 caractérisée en ce que en ce que la couche de protection latérale (600) recouvre le pourtour de la première face (201) du substrat support (200) et/ou de la première face (401) du capot d'encapsulation (400) sur une longueur allant de 1mm à 5mm. 30