Brevet FR3077653A1 (20190809)

REVENDICATIONS1. Dispositif optoélectronique (10) comprenant un substrat (11) délimitant une première face (12) et une deuxième face (13) opposées l'une par rapport à l'autre suivant l'épaisseur (E) du substrat (11), et une pluralité d'ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) où les diodes électroluminescentes (DEL) d'un ensemble (D,) donné sont associées électriquement entre elles et chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) comprend : une pluralité de diodes électroluminescentes (DEL) agencées, du côté de la première face (12) du substrat (11), sur une première portion (14,, 14',) correspondante du substrat (11), chaque diode électroluminescente (DEL) comprenant des éléments semiconducteurs dont une première portion dopée, une partie active et une seconde portion dopée; une première électrode inférieure en contact avec les premières portions 15 dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL) de l'ensemble (D,) ; une seconde électrode supérieure en contact avec les secondes portions dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL) de l'ensemble (D,), la seconde électrode supérieure étant électriquement isolée par rapport à la première électrode inférieure et comprenant une couche d'électrode conductrice supérieure (15) 20 recouvrant au moins une partie de chaque diode électroluminescente (DEL) dudit ensemble (D,) pour prendre un contact avec chaque diode (DEL) ; un composant électronique d'un circuit électronique (16,) formé dans la première portion (14,, 14',) de substrat (11), du côté de la deuxième face (13) du substrat (11) ; 25 un premier moyen conducteur formé à travers la première portion (14,, 14',) et connectant électriquement une première borne du composant électronique à l'une des première et seconde électrodes, le premier moyen conducteur d'un ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) donné étant électriquement isolé des premiers moyens conducteurs des autres ensembles (D,) de diodes 30 électroluminescentes (DEL,).\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque composant électronique comprend une deuxième borne distincte et isolée de la première borne et en ce que le dispositif optoélectronique (10) comprend un deuxième moyen conducteur (24,,\n<CLM>\1\tconnectant les deuxièmes bornes des 32 composants électroniques de la pluralité d'ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,) à l'autre des première et seconde électrodes.\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon la revendication 2, caractérisé en ce que le deuxième moyen conducteur (24,,\n<CLM>\1\tcomprend un élément conducteur 5 (24,) traversant le substrat (11) en s'étendant de la première face (12) à la deuxième face (13) en dehors des premières portions (14,, 14',) associées à tous les ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) et une couche conductrice (30) agencée du côté de la deuxième face (13).\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon la revendication 3, caractérisé 10 en ce que l'élément conducteur (24,) est relié électriquement : - à la seconde électrode supérieure des ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) si le premier moyen conducteur de chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) est en contact avec la première électrode inférieure dudit ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,), - ou à la première électrode inférieure des ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) si le premier moyen conducteur de chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) est en contact avec la seconde électrode supérieure dudit ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,).\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dispositif optoélectronique (10) comprend un circuit optoélectronique (40) comportant des circuits électroniques élémentaires (40,) distincts reliés entre eux, où chaque circuit électronique élémentaire (40,) comprend d'une part l'un des ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) et d'autre part un circuit électronique (16,) de contrôle assurant le contrôle des diodes électroluminescentes (DEL) de cet ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DELi), ce circuit électronique (16,) de contrôle étant agencé du côté de la deuxième face (13) du substrat (11) et le composant électronique de cet ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) faisant partie intégrante dudit circuit électronique (16,) de contrôle.\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon la revendication 5, caractérisé en ce que le circuit électronique (16,) de contrôle des diodes électroluminescentes (DEL) d'un ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) est configuré de sorte 33 à remplir au moins l'une des fonctions suivantes : une commande de l'alimentation desdites diodes électroluminescentes (DEL,), une protection desdites diodes électroluminescentes (DEL) contre les décharges électrostatiques, une mémoire, une détection de la température desdites diodes électroluminescentes (DEL,). 5\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le composant électronique est compris dans le groupe comprenant une diode, une diode Zener, une diode à avalanche, un transistor bipolaire, un transistor à effet de champ à grille métal-oxydesemiconducteur, une résistance, une capacité métal-oxyde-semiconducteur, une 10 capacité métal-isolant-métal, un thyristor, un varactor, une mémoire volatile et une mémoire non volatile.\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la couche d'électrode conductrice supérieure (15) qui recouvre au moins une partie des diodes électroluminescentes 15 (DEL) pour prendre un contact est formée dans un matériau au moins partiellement transparent à la lumière émise par les diodes électroluminescentes (DEL) qu'il recouvre.\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'au niveau de chaque ensemble (D,) de 20 diodes électroluminescentes (DEL,), la seconde électrode supérieure comprend une couche conductrice (22) recouvrant au moins une partie de la couche d'électrode conductrice supérieure (15) et agencée autour des diodes électroluminescentes (DEL,).\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que les éléments semiconducteurs des diodes 25 électroluminescentes (DEL) de chaque ensemble (D,) présentent une forme filaire, conique ou tronconique.\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon l'une des revendications là 10, caractérisé en ce qu'au niveau de chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,), la première portion (14,) du substrat (11) constitue la 30 première électrode inférieure et le premier moyen conducteur, la première face (12) du substrat (11) étant en contact avec les premières portions dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL) de cet ensemble (D,) et le composant électronique étant en contact avec le substrat (11) au niveau de sa deuxième face (13) de sorte que 34 la connexion électrique entre la première borne du composant électronique et les premières portions dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL) de cet ensemble (D,) est assurée par la première portion (14,).\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon l'une des revendications 1 à 10, 5 caractérisé en ce que le premier moyen conducteur d'un ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) donné qui relie l'une des première et seconde électrodes à la première borne du composant électronique de cet ensemble (D,) est électriquement isolé du substrat (11) et comprend un via (25,) électriquement conducteur s'étendant de la deuxième face (13) jusqu'à la première face (12) du 10 substrat (11) et électriquement connecté à l'électrode à laquelle le premier moyen conducteur est connecté.\n<CLM>\1\tDispositif optoélectronique (10) selon la revendication 12, caractérisé en ce que pour chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,), la première électrode inférieure comprend au moins une couche d'électrode 15 conductrice inférieure (26) formée sur la première face (12) du substrat (11) et en contact avec les premières portions dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL) de cet ensemble (D,).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (10) comprenant les étapes suivantes : 20 (c) prévoir un substrat (11) délimitant une première face (12) et une deuxième face (13) opposées l'une par rapport à l'autre suivant l'épaisseur (E) du substrat (11) ; (d) former une pluralité d'ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) où les diodes électroluminescentes (DEL) d'un ensemble 25 (D,) donné sont associées électriquement entre elles, étape (b) durant laquelle la formation de chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) comprend la formation d'une pluralité de diodes électroluminescentes (DEL,), du côté de la première face (12) du substrat (11), sur une première portion (14,, 14',) correspondante du substrat (11), la formation de chaque diode électroluminescente 30 (DEL) comprenant une étape de formation d'éléments semiconducteurs dont une première portion dopée, une partie active et une seconde portion dopée ; (c) former, pour chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,), une première électrode inférieure en contact avec les premières portions dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL,) de cet ensemble (D,) ; (d) former, pour chaque ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,), une seconde électrode supérieure en contact avec les 5 secondes portions dopées de toutes les diodes électroluminescentes (DEL) de cet ensemble (D,), la seconde électrode supérieure étant électriquement isolée par rapport à la première électrode inférieure et comprenant une étape de formation d'une couche d'électrode conductrice supérieure (15) recouvrant au moins une partie de chaque diode électroluminescente (DEL) de cet ensemble (D,) pour prendre un 10 contact avec chaque diode électroluminescente (DEL); (e) former un composant électronique d'un circuit électronique (16,) dans la première portion (14,, 14',) de substrat (11), du côté de la deuxième face (13) du substrat (11) ; (f) fournir un premier moyen conducteur formé à travers la 15 première portion (14,, 14',) et apte à connecter électriquement une première borne du composant électronique formé à l'étape (e) à la première électrode inférieure formée à l'étape (c) ou à la seconde électrode supérieure formée à l'étape (d), l'étape (f) étant réalisée de sorte que le premier moyen conducteur d'un ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL) donné soit électriquement isolé des premiers moyens 20 conducteurs des autres ensembles (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que l'étape (f) est réalisée au moins en partie avant l'étape (b).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que l'étape (f) est réalisée au moins en partie après l'étape (c) et après l'étape (d). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 16, caractérisé en ce que l'étape (e) est réalisée au moins en partie après l'étape (b).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, caractérisé en ce que l'étape (e) est réalisée au moins en partie après l'étape (c) et après l'étape (d). 30\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 16, caractérisé en ce que l'étape (a) comprend une étape (h) consistant à réduire l'épaisseur du substrat (11) du côté opposé à la première face (12), le substrat (11) 36 comprenant, après l'étape (h), la deuxième face (13) opposée à la première face (12) et en ce que l'étape (h) est réalisée avant l'étape (e).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 19, caractérisé en ce qu'il comprend une étape (i) consistant à former au moins un 5 convertisseur de couleur recouvrant la deuxième électrode supérieure d'au moins un ensemble (D,) de diodes électroluminescentes (DEL,) et en ce que l'étape (e) est réalisée au moins en partie après l'étape (i).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 20, caractérisé en ce qu'il comprend une étape (g) consistant à former une couche 10 d'encapsulation (29) recouvrant la deuxième électrode et en ce que l'étape (e) est réalisée au moins en partie après l'étape (g).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 14 à 21, caractérisé en ce que l'étape (e) est réalisée à une température inférieure à 650°C. 15