Brevet FR3076075A1 (20190628)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent (100), comprenant : a) une première étape de formation d'une structure temporaire (200) qui comprend une pluralité de structures électroluminescentes (320) individuelles séparées les unes des autres par des tranchées (350) et comprenant chacune une face, dite face électroluminescente (330), par laquelle lesdites structures sont susceptibles d'émettre un rayonnement lumineux, les structures électroluminescentes (320) étant collées selon leur face électroluminescente (330), au moyen d'une couche d'adhésion (360) sur une face, dite face temporaire (220), d'un substrat temporaire (210) ; b) une étape d'assemblage qui comprend la mise en contact des structures électroluminescentes (320) selon une face opposée à la face électroluminescente (330) dite face arrière (340), avec une face, dite face d'accueil (510), d'un substrat d'accueil (500) ; c) une étape de retrait, au moins partiel, du substrat temporaire (210) ; le procédé étant caractérisé en ce que la couche d'adhésion (360), qui comprend un matériau polymère électriquement conducteur et au moins partiellement transparent au rayonnement lumineux, est, au moins en partie, conservée à l'issue de l'étape c) et forme une électrode commune (360a) aux faces électroluminescentes (330) dont l'épaisseur est supérieure à 20 nm, avantageusement supérieure à 500 nm, encore plus avantageusement supérieure à 1 um.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape a) comprend la formation de la couche d'adhésion (360) sur l'un ou l'autre du substrat temporaire (210) et d'un premier substrat (300), le premier substrat (300) comprenant sur une de ses faces, dite première face (310), la pluralité de structures électroluminescentes (320). 17\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel l'étape a) comprend en outre une étape d'assemblage, dite étape d'assemblage temporaire, du substrat temporaire (210) et du premier substrat (300). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, dans lequel l'étape a) comprend également le retrait au moins partiel du premier substrat (300).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 2 à 4, dans lequel une couche intermédiaire (370) comprenant un oxyde transparent conducteur est formée en 10 contact direct des faces électroluminescentes (330) de chacune des structures électroluminescentes (320).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le procédé de fabrication comprend en outre la formation d'ouvertures traversantes (362) 15 dans la couche d'adhésion (360) exposant partiellement les faces électroluminescentes (330), les ouvertures traversantes (362) étant avantageusement formées par une étape de gravure sèche ou liquide.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, dans lequel la formation des 20 ouvertures traversantes (362) est adaptée pour conserver une section de la couche d'adhésion (360) recouvrant les tranchées (350) et un contour d'une largeur prédéterminée des faces électroluminescentes (330).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6 ou 7, dans lequel la formation 25 des ouvertures traversantes est exécutée soit au cours de l'étape a), soit à l'issue de l'étape c).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel la couche d'adhésion (360) comprend des secondes tranchées (361) formées de manière conforme aux tranchées (350), et comblées par un matériau conducteur, le matériau conducteur comprenant avantageusement un oxyde transparent conducteur. 18\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel le matériau polymère comprend au moins un des matériaux choisi parmi : Pedot PSS, poly(3,4-ethylenedioxythiophene): poly(styrenesulfonate) (Pedot :PSS), Poly(fluorene)s, polyphenylenes, polypyrenes, Polyazulenes, polynaphthalenes, poly(pyrrole)s (PPY), 5 polycarbazoles, polyindoles, polyazepines, polyanilines (PANI), poly(thiophene)s (PT), poly(p-phenylene sulfide) (PPS), Poly(acetylene)s (PAC), Poly(p-phenylene vinylene) (PPV).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel les structures électroluminescentes (320) comprennent, de leur face électroluminescente 10 (330) vers leur face arrière (340), une couche électroluminescente reposant sur un substrat support présentant une épaisseur inférieure à 10 um, avantageusement inférieur à 5 um.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, dans lequel les structures 15 électroluminescentes (320) comprennent chacune une couche active intercalée entre une première couche de semi-conducteur et une seconde couche de semi-conducteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, dans lequel la couche électroluminescente comprend une pluralité de nanofils perpendiculaires à la face 20 électroluminescente (330).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel les structures électroluminescentes (320) sont agencées de manière matricielle. 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel le substrat temporaire (210) n'est retiré que partiellement à l'étape c), et comprend un matériau dont la transmission optique dans le domaine de longueurs d'ondes couvert par le rayonnement lumineux est supérieure à 1%, avantageusement supérieure à 50%, encore plus avantageusement supérieure à 90%. 30\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 15, dans lequel le substrat d'accueil (500) comprend, sur sa face d'accueil (510), des moyens 19 d'interconnexion, qui en combinaison avec l'électrode commune (360a), sont agencés pour adresser de manière individuelle chacune des structures électroluminescentes (320).