Brevet FR3070090A1 (20190215)

REVENDICATIONS1. Système électronique (S) comprenant une surface avant (SA) comprenant des ports de connexion (50), le système électronique comprenant : au moins un composant électronique (3), chaque composant électronique (3) comportant une surface avant (3A) comportant une pluralité de connecteurs (30) et une surface arrière (3B) opposée à la surface avant (3A), la surface arrière (3B) du composant électronique (3) appartenant à la surface avant (SA) du système électronique, une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles formant une couche de redistribution reliant les connecteurs (30) du composant électronique (3) aux ports de connexion (50) du système (S), les ports de connexion (50) et les pluralités d'interconnexions tridimensionnelles étant réalisée au cours d'une même étape technique dans un même matériau métallique, et une couche d'encapsulation.\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 1, comprenant une pluralité de composants électroniques (3) assemblés verticalement pour former un empilement.\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 2, dans lequel les composants électroniques (3) possèdent la même orientation dans l'empilement.\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon l'une des revendications 2 à 3, dans lequel le système électronique (S) comporte un premier empilement de composants électroniques (3) formant un sous- système inférieur (SS1) dont la surface arrière (3B) d'un composant électronique (3) appartient à la surface avant (SA) du sous-système inférieure (SS1), un deuxième empilement de composants électroniques (3) formant un sous- système supérieur (SS2) et une couche de redistribution d'élévation (5") formée entre le sous-système inférieur (SS1) et le sous-système supérieur (SS2) de manière à les connecter. 22\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 4, dans lequel le système électronique (S) comporte une pluralité de sous-systèmes supérieurs (SS2), deux sous-systèmes supérieurs adjacents (SS2) étant connectés par une couche de redistribution d'élévation (5" '). 5\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le composant électronique (3) comporte des plots conducteurs d'élévation rapportés sur les connecteurs (30) dudit composant électronique (3) 10\n<CLM>\1\tSystème électronique (S) selon la revendication 6, dans lequel les plots conducteurs s'étendent en saillie verticale de la surface avant (3A) du composant électronique (3).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un système électronique (S) comprenant : 15 une étape d'application d'un élément sacrificiel (2) sur une pièce de support (1), une étape de dépôt d'au moins un composant électronique (3) sur l'élément sacrificiel (2) de manière adhésive, chaque composant électronique (3) comportant une surface avant (3A) comportant une pluralité de 20 connecteurs (30) et une surface arrière (3B) opposée à la surface avant (3A), la surface arrière (3B) du composant électronique (3) étant positionnée sur l'élément sacrificiel (2), une étape de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5) réalisées par dépôt métallique de manière, d'une part, à combler des 25 zones découvertes de l'élément sacrificiel (2) pour former les ports de connexion (50) du système (S) et, d'autre part, à former une couche de redistribution reliant les connecteurs (30) du composant électronique (3) aux ports de connexion (50) du système (S), une étape d'encapsulation, et 30 - une étape de séparation du système (S) de l'élément sacrificiel (2)\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel l'élément sacrificiel (2) se présente sous la forme d'un film adhésif, en particulier, à double face. 23\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 et 9, dans lequel l'élément sacrificiel (2) est configuré pour perdre ses caractéristiques d'adhérence à partir d'une température prédéterminée. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel l'élément sacrificiel (2) est configuré pour perdre ses caractéristiques d'adhérence suite à une illumination.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 11, comprenant une étape de réalisation d'une ouverture (60) dans le système (S) de manière à découvrir la face 10 avant (3A) d'au moins un composant électronique (3) ayant une fonction de capteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 12, comprenant au moins deux étapes de dépôt d'une couche de passivation (4, 4'). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 13, comprenant au moins deux étapes de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5, 5').\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 14, comprenant une étape de formation 20 d'un composant passif tridimensionnel (X2) lors de l'étape de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 7 à 15, comprenant une étape de dépôt d'une couche métallique (91) sur la surface arrière (3B) d'au moins un composant 25 électronique (3).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 8 à 16, comprenant une étape de dépôt d'au moins deux composants électroniques (3) superposés sur l'élément sacrificiel (2) et une étape de connexion des connecteurs (30) desdits composants 30 électroniques (3) lors de l'étape de réalisation d'une pluralité d'interconnexions tridimensionnelles (5).35