Brevet FR3073356A1 (20190510)

REVENDICATIONS1. Capot d'encapsulation pour boîtier électronique comprenant un corps de capot (4) comprenant une paroi frontale ou avant (6) pourvue d'au moins un élément optique (30) laissant passer la lumière, inséré par surmoulage dans un passage traversant (28) de la paroi frontale (6), dans lequel l'élément optique (30) présente une face avant (34) en retrait vers l'arrière par rapport à une face avant (6a) de la paroi frontale (6).\n<CLM>\1\tCapot selon la revendication 1, dans lequel le corps de capot (4) comprend une paroi périphérique (7) en saillie par rapport à la paroi frontale (6).\n<CLM>\1\tCapot selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel le corps de capot (4) comprend une paroi interne (16) en saillie par rapport à la paroi frontale (6), délimitant deux cavités, la paroi frontale présentant deux passages traversants et étant pourvue de deux éléments optiques (29,\n<CLM>\1\trespectivement en regard desdites cavités.\n<CLM>\1\tBoîtier électronique comprenant une plaque de substrat, au moins un composant électronique incluant au moins un capteur optique et/ou un émetteur optique, monté au-dessus d'une face de la plaque de substrat, et un capot d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications précédentes, monté sur ladite face de la plaque de substrat de sorte à former une chambre dans laquelle est situé le composant électronique, la paroi frontale du capot d'encapsulation étant en avant du composant électronique.\n<CLM>\1\tBoîtier selon la revendication 4, dans lequel le composant électronique traverse une paroi interne du capot d'encapsulation.\n<CLM>\1\tBoîtier électronique comprenant une plaque de substrat, au moins deux composants électroniques incluant au moins un capteur optique et/ou un émetteur optique monté au-dessus d'une face de la plaque de substrat, et un capot d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications précédentes, monté sur ladite face de la plaque de substrat de sorte à former deux cavités dans lesquelles sont respectivement situés les composants électroniques, la paroi frontale du capot d'encapsulation étant en avant des composants électroniques. 11\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : former au moins un empilement comprenant, l'un au-dessus de l'autre, une entretoise sacrificielle (109) et un élément optique (30) 5 apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (107,\n<CLM>\1\td'une cavité (111) délimitée entre deux parties (101,\n<CLM>\1\td'un moule (100), dans une position telle qu'une face de l'entretoise sacrificielle (109) et une face de l'élément optique (30) sont respectivement en contact avec les faces de la cavité du moule, 10 injecter une matière d'enrobage (118) dans ladite cavité et faire durcir la matière d'enrobage, de sorte à obtenir une plaque moulée (119) dans laquelle la matière d'enrobage forme au moins un corps de capot (5) présentant un passage traversant (28) dans lequel l'élément optique (30) est inséré par surmoulage, et 15 extraire la plaque moulée du moule et enlever l'entretoise sacrificielle (34), de sorte à obtenir au moins un capot d'encapsulation (4).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, comprenant une étape ultérieure de découpe au travers du corps de capot (5) de ladite plaque 20 moulée (119), à distance de l'élément optique (30).