Brevet FR3069128A1 (20190118)

REVENDICATIONS1. Procédé de fixation (S) d'un composant électronique (2) sur un circuit imprimé (10), ledit circuit imprimé (10) comprenant une face de connexion (14) comportant au moins une couche conductrice (12) et définissant un axe Z, ledit axe Z étant normal à la face de connexion (14), le procédé de fixation (S) comprenant les étapes suivantes : - appliquer une couche isolante (20) (51) comprenant un matériau électriquement isolant sur la face de connexion (14) du circuit imprimé (10), la couche isolante (20) présentant une épaisseur minimale (E) déterminée suivant l'axe Z, - former une cavité (22) dans la couche isolante (20) au-dessus de la couche conductrice (12) (S2) de sorte qu'au moins une partie de la couche conductrice (12) soit dévoilée, la cavité (22) présentant une profondeur (p) minimale déterminée suivant l'axe Z, - remplir la cavité (22) avec un alliage métallique (4) accompagné d'un flux de brasage (5), (S3) placer le composant électronique (2) au-dessus de la cavité (22) (S4), appliquer un traitement thermique (S5) au circuit imprimé (10) sur lequel est placé le composant afin de transformer l'alliage métallique (4) accompagné du flux de brasage (5) en joint de brasure (6) de manière à fixer le composant au circuit imprimé (10), le procédé de fixation étant caractérisé en ce que l'épaisseur minimale (E) de la couche isolante (20) est telle que la profondeur (p) de la cavité (22) est au moins égale à 100 pm.\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon la revendication 1, dans lequel le matériau électriquement isolant de la couche isolante (20) présente un premier coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, l'alliage métallique (4) présente un deuxième coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, 22 et dans lequel le premier coefficient de dilatation thermique est plus grand que le deuxième coefficient de dilatation thermique.\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 ou 2, dans 5 lequel les étapes d'application de la couche isolante (20) et de formation de la cavité (22) sont réalisées par photolithographie en surface.\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel la cavité (22) est réalisée à l'aide de l'une au moins des techniques 10 suivantes : - perçage laser de la couche isolante (20), - découpe mécanique de la couche isolante (20), - découpe chimique de la couche isolante (20). 15\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon la revendication 4, dans lequel la couche isolante (20) est rapportée et fixée sur la face de connexion (14), et dans lequel la cavité (22) est formée par découpe ou perçage avant ou après la fixation de la couche isolante (20) sur la face de connexion (14). 20\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 4 ou 5, dans lequel la couche isolante (20) est formée par un circuit imprimé.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 6, comprenant en outre, préalablement à l'étape de remplissage de la cavité 25 (22), une étape (S6) de métallisation de la plage conductrice (12).\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la cavité (22) est remplie par sérigraphie, avec ou sans écran (30) de sérigraphie. 30\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la cavité (22) présente une surface dans un plan normal à l'axe Z, ladite 23 cavité étant remplie par sérigraphie avec écran (30) de sérigraphie, ledit écran (30) de sérigraphie présentant une fenêtre (34) ayant une surface dans le plan normal à l'axe Z, la surface de la fenêtre (34) étant au moins égale la surface de la cavité (22).\n<CLM>\1\tProcédé de fixation (S) selon la revendication 9, dans lequel le traitement thermique (S5) comprend une refusion de l'alliage métallique (4). 5 10