Brevet FR3074335A1 (20190531)

REVENDICATIONS1. Module électronique (1) pour carte à puce, comportant un substrat (S) présentant sur une première face un bornier de contacts électriques (C1,C2,C3,C5,C6,C7) normalisés selon la norme ISO 7816 permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant sur une seconde face une antenne (2) et une puce microélectronique (12) protégée par une zone d'encapsulation (5) et pourvue d'une interface de communication à contact et d'une interface de communication sans contact, les contacts électriques (C1-C7) étant connectés à la puce (12) par des fils conducteurs (13, 17,\n<CLM>\1\tpassant dans des puits de connexion (8,7,6), l'antenne (2) comportant une pluralité de spires situées en périphérie du module et un plot de connexion proximal et un plot de connexion distal (3) disposés à l'intérieur de la zone d'encapsulation (5) et destinés à être connectés à des bornes correspondantes de ladite interface de communication sans contact de la puce (2), et les spires de l'antenne (2) comportant un décrochement localisé (20) contournant le plot de connexion distal (3) et orienté en direction de la puce (2), caractérisé en ce que le plot de connexion distal (3) est situé à une faible distance d du bord (4) de la zone d'encapsulation (5), et en ce que les bords internes (8",10") des puits de connexion (8,10) des deux contacts les plus proches du plot de connexion distal (3) sont écartés vers l'extérieur du module par rapport aux bords internes des puits de connexion des autres contacts, de manière à maximiser l'espace disponible entre le plot de connexion distal (3) et lesdits puits de connexion (8,10) pour le passage des pistes de l'antenne. 2 - Module électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la distance d entre le bord (4) de la zone d'encapsulation (5) et le bord externe du plot de connexion distal (3) est comprise entre 0 et 500 micromètres. 3 - Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la distance d'écartement El entre les bords 12 internes (8", 10") des puits de connexion (8,10) des deux contacts les plus proches du plot de connexion distal a une valeur d'environ 6 millimètres. 4 - Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, caractérisé en ce que la distance d'écartement E2 entre les bords externes (8', 10') des puits de connexion (8,10) les plus proches du plot de connexion distal a une valeur d'environ 7 millimètres. 5 - Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications io précédentes, caractérisé en ce que les puits de connexion (8,10) des contacts (Cl, C5) situés au voisinage du décrochement (20) de l'antenne (2) sont de forme oblongue pour faciliter le passage des fils de connexion entre la puce (2) et lesdits contacts (Cl ou C5). 15 6 - Module électronique (1) selon la revendication 5, caractérisé en ce que la largeur des puits de connexion (8,10) situés au voisinage du décrochement (20) de l'antenne (2) est inférieure à 600 micromètres. 7 - Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications 20 précédentes, caractérisé en ce que la spire (2") la plus interne de l'antenne (2) entoure la zone de la puce microélectronique (12) et comporte plusieurs plots proximaux (A,B,C,D,E,F) répartis le long de la spire interne (2") et correspondant à des longueurs d'antenne différentes et à des inductances différentes, de sorte que l'antenne (2) située entre le plot distal (3) et l'un des plots proximaux (A,B,C,D,E,F) 25 possède une inductance L apte à être sélectionnée, lors de sa connexion à la puce microélectronique et en fonction de la capacité C de celle-ci, pour obtenir une fréquence de résonnance cible. 8 - Module électronique (1) selon la revendication 7, caractérisé en ce que la 30 spire interne (2") de l'antenne (2) du module comporte au moins six plots de connexion proximaux. 13 9 - Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'inductance L est comprise entre 1,3 et 1,45 micro Henry et que la capacité C de la puce est comprise entre 45 et 104 pico Farad.\n<CLM>\1\tCarte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, caractérisé en ce qu'elle comporte un module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à\n<CLM>\1\t5 10