Brevet FR3041626A1 (20170331)
REVENDICATIONS1°) Dispositif de composant microélectronique (100) comportant : - un capteur (2) ayant au moins une surface de détection (6) et une zone (B1, B2, B3, B4) avec des éléments de contact (K1) écartés d'une première distance (A1), et - un support (1) avec une surface de montage (11) ; * le capteur (2) étant fixé sur le support (1) par les éléments de contact (K1) qui sont au moins par zone à la première distance (A1) et la surface de détection (6) est en regard de la surface de montage (11) à une seconde distance (A2), et * les éléments de contact (K1) sont mouillés par une matière de stabilisation mécanique (M1) et au moins une zone (B1, B2, B3, B4) est entourée avec la matière de stabilisation mécanique (M1), et - la surface de détection (6) ne comporte pas la matière de stabilisation mécanique (M1). 2°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon la revendication 1, caractérisé par au moins un accès (5) à la surface de détection (6) et la surface de montage (11), l'accès (5) ne comportant pas de matière de stabilisation mécanique. 3°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon la revendica- tion 1 ou 2, dans lequel la première distance (A1) entre les éléments de contact (K1) a une valeur inférieure ou égale à la seconde distance (A2) comprise entre la surface de détection (6) et la surface de montage (11). 4°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendication 1 à 3, caractérisé en ce que 3041626 14 la première distance (A1) est comprise entre 10 microns et 30 microns et la seconde distance (A2) est comprise entre 30 microns et 100 microns. 5 5°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des re- vendications 1 à 4, caractérisé en ce qu' une troisième distance (A3) comporte au moins deux zones qui décalent les éléments de contact (K1) les uns par rapport aux autres, et la troi- 10 sième distance (A3) est égale à au moins 100 microns. 6°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que 15 le rapport entre la seconde distance (A2) et la première distance (A1) est supérieur à 2, le rapport entre la troisième distance (A3) et la seconde distance (A2) est supérieur à 1 et le rapport entre la troisième distance (A3) et la première distance (A1) est supérieur à\n<CLM>\1\t20 7°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des re- vendications 1 à 6, caractérisé en ce que les éléments de contact (A1) sont des billes de soudure, des éléments de soudure et/ou de la soudure par capillarité. 25 8°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des re- vendications 1 à 7, caractérisé en ce que la matière de stabilisation mécanique (M1) comporte une matière de sous-remplissage. 30 9°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le capteur comporte un circuit. 3041626 15 10°) Dispositif de composant microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'un des côtés du support, non tourné vers la surface de montage (11), a 5 au moins par zone d'autres billes de soudure (K1'). 11°) Procédé de fabrication d'un dispositif de composant microélectronique (100) comportant les étapes suivantes consistant à, A) utiliser un capteur (2) avec une première surface supérieure (21) et 10 une seconde surface supérieur (22) à l'opposé de la première surface supérieure (21) ainsi qu'au moins une surface latérale (23), la première surface supérieure (21) ayant au moins une surface de détection (6) et au moins une zone (B1, B2, B3, B4) avec des éléments de contact (K1) écartés d'une première distance (A1), 15 B) utiliser un support (1) avec une surface de montage (11), C) relier le capteur (2) par des éléments de contact (K1) d'au moins une zone (B1, B2, B3, B4) à la surface de montage (11) et régler une seconde distance (A2), entre au moins la surface de détection (6) et la surface de montage (11), 20 D) stabiliser la liaison de l'étape (C) par une matière de stabilisation mé- canique (M1), les éléments de contact (K1) étant mouillés par les forces de capillarité (F1) avec la matière de stabilisation mécanique (M1) et au moins une zone (B1, B2, B3, B4) est entourée par la matière de stabilisation mécanique (M1), la surface de détection (6) restant libre de la 25 matière de stabilisation mécanique (M1) par les forces de capillarité (F1). 12°) Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce que 30 la tension superficielle (0S1) qui se développe, tient la matière de stabi- lisation mécanique (M1) et tenue entre les éléments de contact (K1). 13°) Procédé de fabrication selon la revendication 11 ou 12, caractérisé en ce que 3041626 16 la première surface (21) a un accès (5) à la surface de détection (6) et les forces de capillarité (F1) laissent l'accès (5) sans matière de stabilisation mécanique (M1). 5