Brevet FR3041209A1 (20170317)
REVENDICATIONS1. Système électronique comprenant au moins un composant, deux boîtiers identiques (2) comportant un fond (3) en saillie duquel s'étend un rebord périphérique (4) définissant un logement (5), ét des conducteurs électriques (6) traversant chaque boîtier, les boîtiers étant fixés l'un à l'autre par leur rebord pour définir entre eux une cavité étanche.\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 1, comportant au moins un premier substrat (10) s'étendant entre les rebords (4) des boîtiers (2), le premier substrat portant le composant (30) et comportant des pistes conductrices (12) reliées au composant.\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 2, dans lequel le premier substrat (10) a un bord périphérique (11) en saillie latérale des rebords (4) des boîtiers (2), les pistes conductrices (12) s'étendant sur une pôrtion du bord périphérique du substrat.\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 3, dans lequel le premier substrat (10) sépare les logements (5) de telle manière que le logement de chaque boîtier forme une cavité étanche, le composant (30) étant logé dans une des cavités étanches.\n<CLM>\1\tSystème selon l'une quelconque des revendicdtions 2 à 4, comprenant au moins un deuxième substrat (20) qui est monté entre le premier substrat (10) et le fond (3) d'un des boîtiers (2) et qui porte un deuxième. composant (40), le système comportant des moyens de raccordement électrique de pistes conductrices (22) du deuxième substrat aux conducteurs (6) du boîtier et aux pistes conductrices (12) du premier substrat (10).\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 1, comprenant au moins deux composants montés chacun sur un substrat qui est monté respectivement dans le logement (4) d'un 3041209 9 des boîtiers (2) à distance du fond (3) dudit boîtier et qui est pourvu de pistes conductrices reliées au composant, des premiers moyens de raccordement reliant les pistes conductrices de chaque substrat aux 5 conducteurs du boîtier auquel il est fixé et des deuxièmes moyens de raccordement de pistes conductrices de l'un des substrats à des pistes conductrices de l'autre substrat.\n<CLM>\1\tSystème selon l'une quelconque des 10 revendications 2 â 6, dans lequel le Substrat (10,\n<CLM>\1\test un substrat céramique ou organique.\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 1, comportant des pistes conductrices s'étendant dans le logement d'au moins un des boîtiers sur le fond dudit boîtier et des 15 moyens de raccordement électrique de ces pistes conductrices au composant.\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 1, comprenant une cloison séparant les logements de telle manière que le logement de chaque boîtier forme une cavité étanche, 20 le composant étant logé dans une des cavités étanches.\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication 9, comprenant deux composants (40), les composants étant montés dans des cavités étanches différentes.\n<CLM>\1\tDispositif électronique comportant deux 25 systèmes selon l'une quelconque des revendications précédentes, les systèmes (1A, 1B) étant superposés l'un sur l'autre, dans lequel au moins une partie des conducteurs de chaque boîtier traverse le fond (3) du boîtier (2) en ayant une extrémité débouchant sur le fond 30 du boîtier à l'extérieur de celui-ci et une extrémité en saillie dans le logement du boîtier et raccordée au composant (30, 40), les deux systèmes étant électriquement reliés l'un à l'autre par les conducteurs du boîtier supérieur du système inférieur et les 35 conducteurs du boîtier inférieur du système supérieur.