Brevet FR3038426A1 (20170106)
REVENDICATIONS1. Procédé d'application (34) sous pression d'une couche adhésive (16) sur un substrat (14), le substrat comprenant une ou plusieurs feuilles (13,\n<CLM>\1\t5 assemblées entre elles et délimitant des première (14A) et deuxième (14B) faces opposées, ledit substrat présentant une épaisseur non-uniforme, dans lequel : a) on positionne (31) la première face (14A) du substrat au-dessus d'un support au moins en partie mou (24), puis 10 b) on applique la couche adhésive sous pression sur la deuxième face du substrat, le support (24) étant configuré pour se déformer, lorsqu'il est soumis à la pression d'application de la couche adhésive, de manière à compenser, au niveau de la deuxième face, les variations d'épaisseur du substrat. 15 Procédé d'application (34) selon la revendication 1, dans lequel le matériau de support (24) présente une dureté shore A mesurée selon la norme ASTM D 2240 comprise entre 50 et 101, de préférence entre 70 et 100, et plus préférentiellement entre 90 et\n<CLM>\1\t20\n<CLM>\1\tProcédé d'application (34) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le support (24) présente une épaisseur comprise entre 0,2 et 0,9 mm, de préférence entre 0,3 et 0,8 mm, et plus préférentiellement entre 0,6 et 0,7 mm. 25\n<CLM>\1\tProcédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (24) comprend au moins une couche en tissu compressible, de préférence au moins deux.\n<CLM>\1\tProcédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications 30 précédentes, dans lequel le support au moins en partie mou (24) est placé sur une table de contre-pressage (26), avec éventuellement une plaque en aluminium entre. 3 03 84 2 6 16\n<CLM>\1\tProcédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape a) comprend une première sous-étape al) (32) dans laquelle on positionne (31) la première face (14A) du substrat au-dessus du support au moins en partie mou (24), puis une sous-étape a2) (33) dans laquelle on maintient à plat la première face (14A) du substrat au-dessus du support (24).\n<CLM>\1\tProcédé d'application (34) selon la revendication précédente, dans laquelle la sous-étape a2) comprend une aspiration d'air à l'interface entre la première 10 face (14A) et le support (24).\n<CLM>\1\tProcédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (14) comprend également un élément rapporté (20), disposé dans une ouverture pratiquée à travers une ou plusieurs 15 feuilles adjacentes (13,\n<CLM>\1\tdu substrat. Procédé (30) de fabrication d'un dispositif électronique, notamment une carte à microcircuit (10), comportant : un corps (12) avec des éléments électroniques, délimité par des 20 première et deuxième faces opposées, un revêtement (14) délimité par des première et deuxième faces, la première face du revêtement étant destinée à venir en contact avec la deuxième face du corps, et - un panneau (16), 25 dans lequel on applique le panneau (16) sur la deuxième face du revêtement (14) selon le procédé de l'une quelconque des revendications 1 à 8, puis on applique, par exemple par laminage à froid, le revêtement revêtu du panneau, sur la deuxième face de corps (12). 30\n<CLM>\1\tProcédé (30) selon la revendication précédente, dans lequel : - le corps (12) comprend un écran d'affichage (18) visible depuis la deuxième face (12B), et 3038426 17 - le revêtement (14) comprend une première feuille (13) avec une portion au moins en partie transparente positionnée au droit de l'écran d'affichage, et dans lequel la fabrication du revêtement comprend la réalisation d'une découpe dans la première feuille (13), au niveau de ladite portion au moins en partie transparente, et le positionnement d'un insert (20) au moins en partie transparent dans ladite découpe.\n<CLM>\1\tProcédé (30) selon la revendication précédente, dans lequel le revêtement 10 (14) comprend également une deuxième feuille (15) dont une des faces forme la deuxième face du revêtement, le procédé comprenant une étape de dépose de la deuxième feuille (15) au-dessus de l'insert (20) et de la première feuille (13), par exemple par laminage à chaud. 15\n<CLM>\1\tDispositif d'application sous pression (28) d'une couche adhésive sur un substrat pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comportant un ensemble de pressage, et un ensemble de contre-pressage, caractérisé en ce que l'ensemble de contre-pressage comporte une surface supérieure formée par un support au moins en partie 20 mou (24).\n<CLM>\1\tDispositif (28) selon la revendication précédente, dans lequel l'ensemble de contre-pressage comprend une table de contre-pressage (26), un support au moins en partie mou (24) disposé au-dessus de la table de contre-pressage 25 (26), et éventuellement une plaque, par exemple d'aluminium, disposée entre la table de contre-pressage (26) et le support au moins en partie mou (24).\n<CLM>\1\tDispositif (28) selon la revendication 12 ou 13, comprenant également des moyens de maintien sur l'ensemble de contre-pressage, par exemple des 30 moyens d'aspiration d'air montés dans l'ensemble de contre-pressage et autour du support au moins en partie mou (24).