Brevet FR3040517A1 (20170303)
REVENDICATIONS1. Carte (C2 ; C3 ; C4 ; C5) comprenant : un substrat (10 ;\n<CLM>\1\tde format ID-1 selon la norme ISO 7810 ; et au moins un composant électronique (P1-P2 ; P3-P5 ; P6 ; P10) arrangé sur le substrat, tout ou partie dudit au moins un composant électronique étant disposé dans au moins l'une des deux régions d'embossage (R1, R2) définies dans la norme ISO 7811-1 en tant que régions dans lesquelles des caractères embossés peuvent être formés sur le substrat ; une encapsulation de l'ensemble comprenant le substrat (10 ;\n<CLM>\1\tet ledit au moins un composant électronique (P1-P2 ; P3-P5 ; P6 ; P10) ; de sorte que l'épaisseur de la carte au niveau desdites régions d'embossage n'excède pas 1,32 mm.\n<CLM>\1\tCarte selon la revendication 1, dans laquelle les deux régions d'embossage (R1, R2) sont délimitées respectivement par les zones 1 et 2 (Z1, Z2) au sens de la norme ISO 7811-1 et présentent une hauteur (e2) de 0,48 mm.\n<CLM>\1\tCarte selon la revendication 1 ou 2, l'épaisseur de la carte excédant 0,84 mm au niveau de tout ou partie dudit au moins un composant électronique (P1-P2 ; P3-P5 ; P6 ; P10) dans l'une au moins desdites régions d'embossage (R1, R2).\n<CLM>\1\tCarte (C2 ; C5) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle chaque composant électronique (P1-P2 ; P10) est ménagé en totalité dans l'une desdites régions d'embossage (R1, R2) de sorte que la carte respecte les spécifications dimensionnelles définies dans les normes ISO 7810 et ISO 7811-1.\n<CLM>\1\tCarte (C3) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle ledit au moins un composant électronique (P3-P5) est ménagé partiellement dans une région intermédiaire (R3) située entre les deux régions d'embossage (R1, R2), ladite région intermédiaire s'étendant longitudinalement de sorte à être adjacente sur toute sa longueur aux deux régions d'embossage situées de part et d'autre, 3040517 17 dans laquelle l'épaisseur de la carte au niveau de la région intermédiaire n'excède pas 1,32 mm.\n<CLM>\1\tCarte selon la revendication 5, dans laquelle l'épaisseur de la carte au niveau de tout ou partie dudit au moins un composant électronique (P3-P5) est strictement supérieure à 0,84 mm 5 dans la région intermédiaire (R3).\n<CLM>\1\tCarte (C5) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant : au moins un capteur de pression (32) disposé à l'emplacement défini par la norme ISO 7816-1 pour les contacts externes de carte, ledit au moins un capteur de pression étant 10 apte à générer des données de pression lorsqu'il est couplé mécaniquement à un contact de lecture complémentaire d'un terminal de lecture ; et un module de traitement (P10) pour déterminer, à partir desdites données de pression, une pression appliquée par chaque contact de lecture sur le capteur de pression (32) correspondant, 15 dans laquelle ledit module de traitement comprend ledit au moins un composant électronique.\n<CLM>\1\tCarte selon la revendication 7, comprenant un module d'affichage (42) pour afficher sur la carte (C5) une information représentative de la pression appliquée par au moins un contact de 20 lecture.\n<CLM>\1\tCarte selon la revendication 8, dans laquelle le module d'affichage (42) comprend au moins un voyant lumineux configuré pour afficher ladite information. 25\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une carte (C4) comprenant l'arrangement d'au moins un composant électronique (P, P5) sur un substrat (24) de la carte, tout ou partie (P6B) dudit au moins un composant électronique (P5) étant disposé dans au moins l'une des deux régions d'embossage définies dans la norme ISO 7811-1 en tant que régions dans lesquelles des caractères embossés peuvent être formés sur le substrat, et comprenant 30 une encapsulation de l'ensemble comprenant le substrat (C4) et ledit au moins un composant électronique (P, P5), de sorte que l'épaisseur de la carte au niveau desdites régions d'embossage n'excède pas 1,32 mm. 3040517 18\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication 10, dans lequel l'épaisseur de la carte excède 0,84 mm au niveau de tout ou partie dudit au moins un composant électronique (P) dans l'une au moins desdites régions d'embossage. 5\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication 10 ou 11, dans lequel ledit au moins un composant électronique (P) est disposé : soit en totalité dans au moins l'une des deux régions d'embossage de sorte que la carte respecte les spécifications dimensionnelles définies dans les normes ISO 7810 et ISO 7811- 10 1 ; soit en partie dans une région intermédiaire située entre les deux régions d'embossage, ladite région intermédiaire s'étendant longitudinalement à la surface de la carte de sorte à être adjacente sur toute sa longueur aux deux régions d'embossage, dans lequel l'épaisseur de la carte au niveau dudit au moins un composant électronique (P) 15 n'excède pas 1,32 mm dans la zone intermédiaire.