Brevet FR3039292A1 (20170127)
REVENDICATIONS1. Ressort spiral (100) apte à être couplé mécaniquement à un balancier, comprenant au moins une lame (102) enroulée en forme de spirale, la lame (102) comprenant au moins l'un des matériaux suivants : grenat d'aluminate de terre rare, alexandrite, langasite, langatate, spinelle, saphir, fluorine, YLF.\n<CLM>\1\tRessort spiral (100) selon la revendication 1, dans lequel la lame (102) comporte du YAG.\n<CLM>\1\tOscillateur mécanique (200) comportant au moins un balancier (202) formant un volant d'inertie couplé mécaniquement à au moins un ressort spiral (100) selon l'une des revendications 1 ou\n<CLM>\1\t4. Mouvement d'horlogerie comprenant au moins un oscillateur mécanique (200) selon la revendication\n<CLM>\1\t5. Procédé de réalisation d'un ressort spiral (100) apte à être couplé mécaniquement à un balancier, comprenant la réalisation d'au moins une lame (102) enroulée en forme de spirale à partir d'au moins l'un des matériaux suivants : grenat d'aluminate de terre rare, alexandrite, langasite, langatate, spinelle, saphir, fluorine, YLF.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, dans lequel la réalisation de la lame (102) comporte au moins la mise en oeuvre des étapes suivantes : collage direct, sur une couche (300) dudit au moins un des matériaux, d'un premier masque dur (305) métallique et/ou en semi-conducteur, le premier masque dur (305) étant traversé par au moins une première ouverture (314) débouchant sur la couche de matériau (300) et correspondant à un motif du ressort spiral (100) ; - gravure d'au moins une portion de la couche de matériau (300) destinée à former la lame (102), au niveau de la première ouverture (314), par la mise en oeuvre d'au moins une gravure ionique, et/ou par la mise en oeuvre d'au moins une implantation ionique dans la portion de la couche de matériau (300) et d'au moins une 3039292 16 gravure chimique de la portion de la couche de matériau (300) ayant subie l'implantation ionique.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, dans lequel, lorsque la portion de 5 la couche de matériau (300) est gravée par au moins une gravure ionique, l'épaisseur du premier masque dur (305) est au moins égale au produit de l'épaisseur de la portion de la couche de matériau (300) multipliée par le rapport de la vitesse de gravure du matériau du premier masque dur (305) sur la vitesse de gravure du matériau de ladite couche de matériau (300) lors de la gravure ionique. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 6 ou 7, comportant en outre la réalisation de la première ouverture (314) du premier masque dur (305) qui est mise en oeuvre avant ou après le collage direct du premier masque dur (305) sur la couche de matériau (300). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel la réalisation de la première ouverture (314) du premier masque dur (305) comporte au moins la mise en oeuvre des étapes suivantes : réalisation d'un deuxième masque dur (307) diélectrique sur une 20 couche métallique et/ou en semi-conducteur (304) destinée à former le premier masque dur (305), le deuxième masque dur (307) étant traversé par au moins une deuxième ouverture (312) débouchant sur la couche métallique et/ou en semi-conducteur (304) et correspondant au motif de la première ouverture (314) ; - gravure d'une partie de la couche métallique et/ou en semi- 25 conducteur (304) au niveau de la deuxième ouverture (312) telle que la partie gravée de la couche métallique et/ou en semi-conducteur (304) forme la première ouverture (314).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, dans lequel la réalisation du deuxième masque dur (307) comporte au moins la mise en oeuvre des étapes suivantes : 30 - dépôt d'une couche diélectrique (306) sur la couche métallique et/ou en semi-conducteur (304) ; 3039292 17 - gravure de la couche diélectrique (306) selon le motif de la deuxième ouverture (312).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 6 à 10, dans lequel la 5 gravure de la portion de la couche de matériau (300) au niveau de la première ouverture (314) est réalisée en mettant en oeuvre alternativement des étapes de gravure ionique de parties de la portion de la couche de matériau (300) et des étapes de nettoyage chimique retirant des résidus de gravure générés lors des étapes de gravure ionique, et/ou en mettant en oeuvre alternativement des étapes d'implantation ionique de parties de la 10 portion de la couche de matériau (300) et des étapes de gravure chimique des parties de la portion de la couche de matériau (300) ayant subies les étapes d'implantation ionique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 6 à 11, comportant en outre, après la gravure de la portion de la couche de matériau (300), la mise en oeuvre 15 d'une étape de retrait mécanique et/ou chimique du premier masque dur (305).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 6 à 12, comportant en outre, avant le collage direct du premier masque dur (305) sur la couche de matériau (300), la mise en oeuvre d'un collage direct de la couche de matériau (300) sur un support (302). 20\n<CLM>\1\tProcédé selon les revendications 12 et 13, dans lequel les matériaux du premier masque dur (305) et du support (302) sont similaires, et dans lequel, lorsque la gravure de la portion de la couche de matériau (300) est réalisée à travers toute l'épaisseur de la couche de matériau (300), le retrait du premier masque dur (305) est obtenu par la 25 mise en oeuvre d'une gravure chimique gravant également le support (302) et libérant la couche de matériau (300) vis-à-vis du support (302).