Brevet FR3050865A1 (20171103)
REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une structure de connexion, comprenant des étapes consistant à : a) former au moins un pilier conducteur (30) sur une couche conductrice (10) disposée sur un support (1), la couche conductrice étant à base d'au moins un premier matériau conducteur, b) déposer au moins un deuxième matériau conducteur (41) sur le pilier conducteur (30), le deuxième matériau conducteur étant fusible, c) effectuer au moins un traitement thermique de sorte à faire fondre le deuxième matériau conducteur pour qu'une portion du deuxième matériau conducteur coule contre le pilier conducteur (30) et réagisse avec le premier matériau conducteur de la couche conductrice en formant une zone (45) à base d'un alliage située autour et contre une base du pilier conducteur, d) graver sélectivement la couche conductrice autour du pilier conducteur par rapport à ladite zone (45) d'alliage, la zone (45) d'alliage formant une protection à la gravure de la couche conductrice située en regard du pilier conducteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel le deuxième matériau conducteur (41) est déposé au sommet du pilier conducteur (30) selon une quantité prévue de sorte qu'à l'étape c) ladite portion du deuxième matériau conducteur coulant contre ledit pilier conducteur (30) forme une gaine de protection (46) à base du deuxième matériau conducteur autour du pilier conducteur.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 ou 2 dans lequel le pilier conducteur (30) est formé à l'étape a) de plusieurs matériaux conducteurs superposés.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, au moins un desdits matériaux conducteurs superposés du pilier étant apte à former un alliage avec ledit au moins deuxième matériau conducteur à l'étape c). 3050865 11\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le pilier conducteur (30) est formé à l'étape a) par croissance électrolytique en regard d'un plot conducteur (4) agencé sur le support (1) et recouvert par la couche conductrice. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel le deuxième matériau conducteur (41) est formé à l'étape b) par croissance électrolytique sur le pilier conducteur (30).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel le pilier 10 conducteur (30) est formé dans une ouverture (21) d'un masque (20), par dépôt d'au moins un matériau conducteur donné.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel le masque étant en matériau polymère, le procédé comprend en outre, préalablement à l'étape a) un 15 traitement plasma du masque, de sorte à augmenter la mouillabilité du masque (20).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 8, comprenant une étape d'assemblage dudit support (1) avec un autre support, par thermocompression, lesdits piliers conducteurs (30) étant en contact avec ledit autre support (1). 20\n<CLM>\1\tStructure de connexion comportant : au moins un pilier conducteur (30) ayant une base disposée sur une couche conductrice (10), la couche conductrice étant à base d'au moins un premier matériau conducteur et reposant sur un support, ledit pilier conducteur comportant sur son sommet au moins un deuxième matériau conducteur (41) 25 ayant une température de fusion plus basse que la plus basse température de fusion du pilier conducteur, la base du pilier conducteur étant entourée d'au moins une zone de matériau intermétallique formée à partir du premier matériau conducteur de la couche conductrice et du deuxième matériau conducteur. 3050865 12\n<CLM>\1\tStructure de connexion selon la revendication 10, dans lequel le pilier conducteur comprend plusieurs matériaux conducteurs superposés.\n<CLM>\1\tStructure de connexion selon l'une des revendications 10 ou 11, 5 dans lequel le pilier conducteur comporte une face latérale qui s'étend entre sa base et son sommet, la face latérale étant entourée d'une gaine (43) formée à partir d'au moins le deuxième matériau conducteur.\n<CLM>\1\tStructure de connexion selon la revendication 12, dans lequel la 10 gaine (46) est tout ou partie formée par un matériau intermétallique résultant de la formation d'un alliage entre ledit moins le deuxième matériau conducteur et au moins un desdits matériaux conducteurs donnés.