Brevet FR3042093A1 (20170407)
REVENDICATIONS1. Module (1) de stockage d'énergie électrique contenant des éléments de stockage d'énergie électrique (3), caractérisé en ce qu'il comprend : - une enveloppe (2) parallélépipédique en tôle métallique, à l'intérieur de laquelle sont logés lesdits éléments de stockage d'énergie électrique (3), - au moins une carte électronique (4), disposée dans un élément de façade (50), lui-même fixé sur l'une des faces de ladite enveloppe parallélépipédique (2), et en ce que lesdits éléments de stockage d'énergie électrique (3) sont maintenus en place et immobilisés dans l'enveloppe (2) par au moins une couche de résine (7) s'étendant uniquement sur une partie de leur hauteur.\n<CLM>\1\tModule selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite enveloppe (2) est étanche aux liquides et à la poussière.\n<CLM>\1\tModule selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdits éléments de stockage d'énergie électrique (3) sont maintenus en place et immobilisés par deux couches de résine (7), disposées de préférence à leurs deux extrémités.\n<CLM>\1\tModule selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'enveloppe (2) est réalisée dans une tôle métallique dont l'épaisseur est au maximum de 5 mm.\n<CLM>\1\tModule selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'enveloppe (2) comprend un fond (22) assemblé à un capot (21) à cinq faces et un joint d'étanchéité disposé entre le fond (22) et le capot (21).\n<CLM>\1\tModule selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comprend une âme (215), de préférence centrale, formant entretoise, disposée entre le fond (22) et le capot (21) perpendiculairement à ceux-ci.\n<CLM>\1\tModule selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que la couche de résine (7) s'étend depuis ledit fond (22) sur une partie de la hauteur desdits éléments de stockage d'énergie électrique (3).\n<CLM>\1\tModule selon l'une des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que la couche de résine (7) s'étend depuis l'une des faces du capot (21) sur une partie de la hauteur desdits éléments de stockage d'énergie électrique (3). 3042093 15\n<CLM>\1\tModule selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que la résine (7) s'étend sur 5% à 20% de la hauteur des éléments de stockage d'énergie électrique (3).\n<CLM>\1\tModule selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la 5 paroi de son enveloppe (2) comporte une surface en créneaux (216, 217).\n<CLM>\1\tModule selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'enveloppe (2) comporte, sur au moins l'une de ses faces, plusieurs éléments dissipateurs de chaleur (223), tels que des ailettes de refroidissement, de préférence soudés sur cette face. 10 12.Module selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'élément de façade (50) comprend une partie arrière (51) et une partie avant (52) munies de moyens d'assemblage permettant de les assembler pour former une enceinte de réception de ladite carte électronique (4), ladite partie arrière (51) étant réalisée en un matériau électriquement isolant et 15 étant munie de moyens de fixation sur l'une des faces de l'enveloppe (2) et la partie avant (52) étant réalisée en un matériau électriquement conducteur, notamment en métal. 13.Module selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'élément de façade (50) est percé d'orifices permettant le passage des bornes 20 de sortie (31), de polarité positive et négative, dudit module.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication du module de stockage d'énergie électrique selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à : - assembler les éléments de stockage d'énergie électrique (3) par 25 paires à l'aide de barrettes de connexion (30), - réaliser les câblages électriques et mettre en place les isolants de façon à former un bloc de puissance (32) isolé, - placer ledit bloc de puissance (32) à l'intérieur de l'enveloppe (2), - injecter de la résine (7) au travers d'une première lumière (218) 30 de l'enveloppe (2) pour former ladite au moins une couche de résine (7), - attendre la polymérisation de la résine, fixer l'élément de façade (5) contenant la carte électronique (4) sur l'enveloppe (2).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comprend, avant la dernière étape de fixation de l'élément de façade 3042093 16 (50) et après une étape de retournement du module (1), une étape supplémentaire consistant à injecter de la résine (7) au travers d'une seconde lumière (219) de l'enveloppe pour former une seconde couche de résine (7). 5