Brevet FR3042203A1 (20170414)
REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'un fil guipé, comprenant les étapes suivantes : - Fournir une âme (13) et au moins une puce microélectronique (10), - Mettre en contact la puce microélectronique (10) avec l'âme (13) ; - Enrouler au moins une fibre de gainage (14) autour de la puce microélectronique (10) et de l'âme au niveau d'au moins une zone de guipage pour former le fil guipé ; caractérisé en ce qu'un matériau polymère (12) est présent entre l'âme (13) et la puce microélectronique (10) avant d'enrouler la fibre de gainage (14) autour de la puce microélectronique (10) et de l'âme et en ce que la fibre de gainage (14) est enroulée autour de la puce microélectronique (10) et de l'âme de manière à forcer le fluage du matériau polymère (12) à travers les spires de la fibre de gainage (14).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel l'âme (13) est fournie recouverte par le matériau polymère (12).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel l'âme (13) est partiellement recouverte par le matériau polymère (12), les zones recouvertes définissants des zones d'accueil pour la puce microélectronique (10).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la puce microélectronique (10) est fournie recouverte par le matériau polymère (12).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le matériau polymère (12) comporte des charges préférentiellement en matériau métallique ou en alumine.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le matériau polymère (12) est un matériau thermoplastique (12).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel une étape de recuit est réalisée sur le fil guipé pour polymériser le matériau polymère (12) et fixer ensemble l'âme (13), la puce microélectronique (10) et la fibre de gainage (14). 3042203 18\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel une étape de recuit additionnelle est réalisée avant de mettre en contact la puce microélectronique (10) avec l'âme (13) de manière à ramollir le matériau polymère (12) et coller la puce microélectronique (10). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel l'âme (13) et le matériau polymère (12) comportent respectivement un premier et un deuxième matériaux thermoplastiques, le premier matériau thermoplastique de l'âme (13) fluant partiellement à travers les spires de la fibre de gainage (14).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel le matériau polymère (12) est 10 formé par une pluralité de filaments tressés avec l'âme (13).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel une pluralité de fibres de gainage (14) sont enroulées de manière superposée autour de la puce microélectronique (10) et dans lequel la quantité de matériau polymère (12) et la quantité de fibres de gainage (14) sont choisies 15 de sorte qu'une partie extérieure des fibres de gainage (14) soit dépourvue de matériau polymère (12) après fluage.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la puce microélectronique (10) comporte au moins deux zones en contact avec le matériau polymère (12) séparées par une zone dépourvue de contact avec 20 le matériau polymère (12).