Brevet FR3048123A1 (20170825)
REVENDICATIONS1. Module électronique 3D comportant selon une direction dite verticale un empilement (4) de tranches électroniques (16), chaque tranche comportant au moins une puce (1) munie de plots d'interconnexion (10), cet empilement étant assemblé à un circuit d'interconnexion (2) du module muni de billes de connexion, les plots (10) de chaque puce étant connectés par des fils de câblage électrique (15) à des bus verticaux (41) eux-mêmes électriquement reliés au circuit (2) d'interconnexion du module, caractérisé en ce que chaque fil de câblage électrique (15) est relié à son bus vertical (41) en formant dans un plan vertical un angle (a2) oblique et en ce que d'une tranche électronique à l'autre, la longueur du fil de câblage entre un plot d'une puce d'une tranche et le bus vertical correspondant est différente de manière à compenser la différence de longueur verticale du bus vertical d'une tranche à l'autre.\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le circuit d'interconnexion (2) comporte des fils de câblage électrique (25) reliés à des bus verticaux en formant des angles obliques et en ce que les bus verticaux (41) sont dans un plan situé en dehors du circuit d'interconnexion.\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit d'interconnexion (2) ne comporte pas de fils de câblage et en ce que les bus verticaux (41) traversent le circuit d'interconnexion.\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les puces sont aptes à fonctionner à plus d'1 GHz.\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le nombre de tranches (16) empilées est compris entre 4 et\n<CLM>\1\t3048123 13\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que d'une tranche à l'autre, les longueurs de connexion électrique (15,\n<CLM>\1\tdes plots des puces jusqu'au circuit 5 d'interconnexion sont égales.\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les bus verticaux (41) présentent une épaisseur inférieure à 10 pm. 10\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon l'une des revendications précédentes 1 à 6, caractérisé en ce que les bus verticaux (41) sont sous forme de vias métallisés. 15\n<CLM>\1\tModule électronique 3D selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'un circuit électronique à composants passifs (22) et comportant des fils de câblage électrique (25) est inséré dans l'empilement (4). 20\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un module électronique 3D selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes réalisées collectivement : A) empilement d'une tranche électronique (16) sur le circuit d'interconnexion (2), et connexion des plots (10) de la puce (1) (ou 25 des puces) à un substrat métallisé (6) situé au même niveau que le circuit d'interconnexion (2), par des fils de câblage électrique (15), de manière à obtenir des fils de câblage inclinés dans un plan vertical, itération de cette étape avec une nouvelle tranche électronique empilée sur l'empilement précédent jusqu'à obtenir un empilement (4) 30 prédéfini, B) dépôt d'une résine époxy (5) pour mouler l'empilement et ses fils de câblage, et le circuit d'interconnexion, C) découpe verticale de la résine selon des plans verticaux situés en dehors de l'empilement pour obtenir plusieurs boîtiers, 35 et en ce qu'il comporte l'étape suivante réalisée individuellement pour chaque boîtier : métallisation et gravure des faces verticales du boîtier 3048123 14 pour former les bus verticaux (41) et obtenir un module électronique 3D. 11 Procédé de fabrication d'un module électronique 3D selon l'une des 5 revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes réalisées collectivement : A) empilement d'une tranche électronique (16) sur le circuit d'interconnexion (2), et connexion des plots (10) de la puce (1) (ou des puces) à un substrat métallisé (6) situé au même niveau que le 10 circuit d'interconnexion, par des fils de câblage (15), de manière à obtenir des fils de câblage inclinés dans un plan vertical, itération de cette étape avec une nouvelle tranche électronique empilée sur l'empilement précédent jusqu'à obtenir un empilement (4) prédéfini, B) dépôt d'une résine époxy (5) pour mouler l'empilement et ses 15 conducteurs, et le circuit d'interconnexion, C) percements de vias à travers la résine en dehors de l'empilement, et métallisation des vias pour former les bus verticaux (41), D) découpe verticale de la résine (5) selon des plans verticaux de découpe au-delà des vias pour obtenir plusieurs boîtiers. 20\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un module électronique 3D selon l'une des revendications 10 à 11, caractérisé en ce que le circuit d'interconnexion (2a) ne comporte pas de fils de câblage électrique et en ce que la découpe est réalisée dans au moins un plan vertical de 25 découpe traversant le circuit d'interconnexion.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un module électronique 3D selon l'une des revendications 10 à 11, caractérisé en ce que le circuit d'interconnexion (2b) comporte des fils de câblage (25) reliés au 30 substrat métallisé (6) avant l'étape de dépôt de la résine, en ce que la découpe est réalisée dans au moins un plan vertical de découpe situé entre le circuit d'interconnexion et le substrat métallisé et en ce que les fils de câblage (25) du circuit d'interconnexion forment dans le plan vertical de découpe, un angle oblique. 35 3048123 15\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un module électronique 3D selon l'une des revendications 10 à 13, caractérisé en ce que d'une tranche à l'autre, les conducteurs des plots des puces jusqu'au circuit d'interconnexion sont routés pour obtenir des longueurs totales égales. 5