Brevet FR3038595A1 (20170113)
REVENDICATIONS1. Matériau comprenant un substrat transparent revêtu d'un empilement de couches minces comprenant au moins un revêtement fonctionnel métallique à base d'argent, au moins deux revêtements diélectriques comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque revêtement fonctionnel métallique soit disposé entre deux revêtements diélectriques caractérisé en ce que le revêtement fonctionnel métallique comprend au moins 1,0 % en masse d'indium par rapport à la masse d'argent et d'indium dans le revêtement fonctionnel métallique.\n<CLM>\1\tMatériau selon la revendication 1, caractérisé en ce le revêtement fonctionnel comprend une couche métallique à base d'un alliage d'argent et d'indium.\n<CLM>\1\tMatériau selon la revendication 1 caractérisé en ce que le revêtement fonctionnel comprend au moins une couche métallique à base d'indium et au moins une couche métallique à base d'argent.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement fonctionnel comprend au plus 5,0 % en masse d'indium par rapport à la masse d'argent et d'indium dans le revêtement fonctionnel métallique. 5, Matériau selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement fonctionnel comprend 1,0 à 3,0 % en masse d'indium par rapport à la masse d'argent et d'indium dans le revêtement fonctionnel métallique. 6, Matériau selon l'une quelconque des revendications précédentes tel que le revêtement fonctionnel métallique comprend 0,05 à 1,0% en masse d'étain par rapport à la masse d'argent, d'indium et d'étain dans le revêtement fonctionnel métallique.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le revêtement fonctionnel métallique à base d'argent présente une épaisseur comprise entre 5 et 20 nm.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le revêtement fonctionnel comprend au moins une couche métallique à base d'indium et au moins deux couches métalliques à base d'argent, de manière à ce que chaque couche métallique à base d'indium soit disposée entre deux couches métalliques à base d'argent.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'empilement de couches minces comprend en outre au moins une couche de blocage située au contact et au-dessus et/ou au-dessous du revêtement fonctionnel métallique choisie parmi les couches métalliques, les couches d'oxyde métallique et les couches d'oxynitrure métallique d'un ou plusieurs éléments choisis parmi le titane, 3038595 21 le nickel, le chrome, le tantale et le niobium telles que Ti, TiN, TiOx, Nb, NbN, Ni, NiN, Cr, CrN, NiCr, NiCrN.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'empilement de couches minces comprend un seul revêtement fonctionnel. 5\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'empilement de couches minces comprend au moins un revêtement diélectriques comportant au moins une couche diélectrique constituée d'un nitrure ou d'un oxynitrure d'aluminium et/ou de silicium.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé 10 en ce que le ou les revêtements diélectriques situés en-dessous du ou des revêtements fonctionnels comportent une seule couche constituée d'un nitrure ou d'un oxynitrure d'aluminium et/ou de silicium, d'épaisseur comprise entre 30 et 70 nm.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le ou les revêtements diélectriques situés au-dessus du ou des revêtements 15 fonctionnels comportent au moins couche constituée d'un nitrure ou d'un oxynitrure d'aluminium et/ou de silicium, d'épaisseur comprise entre 30 et 70 nm.\n<CLM>\1\tMatériau selon l'une quelconque des revendications précédentes tel que le substrat transparent est : - en verre, notamment silico-sodo-calcique ou 20 - en polymère notamment en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate ou en polyéthylène naphtalate.\n<CLM>\1\tProcédé de préparation d'un matériau comprenant un substrat transparent revêtu d'un empilement de couches minces déposées par pulvérisation cathodique éventuellement assistée par champ magnétique, le procédé comporte la séquence 25 d'étapes suivantes : - on dépose sur le substrat transparent au moins un revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique, puis - on dépose un revêtement fonctionnel métallique à base d'argent au-dessus du revêtement diélectrique comprenant 1 à 5 % en masse d'indium par rapport à la 30 masse d'argent et d'indium dans le revêtement fonctionnel métallique, puis - on dépose un revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique au-dessus du revêtement fonctionnel métallique à base d'argent, - on fait subir un traitement thermique au substrat ainsi revêtu.