Brevet FR3050073A1 (20171013)
REVENDICATIONS1. Système électronique pourvu d'une pluralité de fonctions électroniques interconnectées, caractérisé en ce qu'il comporte : - un anneau de connexion (2) comprenant une pluralité de couches superposées, alternativement conductrices et isolantes, les couches conductrices (C) superposées étant liées entre elles par des liaisons électriques (5) en formant un réseau d'interconnexion, ledit anneau de connexion (2) comprenant une cavité interne (3) ; et - une pluralité de fonctions électroniques (4) agencées à l'intérieur de la cavité interne (3) dudit anneau de connexion (2) sur une pluralité de niveaux (N1, N2, N3, N4), avec au moins une fonction électronique (4) par niveau, chacune desdites fonctions électroniques (4) étant liée à l'anneau de connexion (2) au niveau de la face interne (2A) de ce dernier.\n<CLM>\1\tSystème électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'anneau de connexion (2) présente l'une des formes suivantes : - une forme cylindrique ; - une forme parallélépipédique.\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que, dans l'anneau de connexion (2), les liaisons électriques (5) entre deux niveaux successifs (N1, N2, N3, N4), sont réalisées via des trous électriquement conducteurs.\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les fonctions électroniques (4) sont liées à l'anneau de connexion (2) via des connexions électriques (6) qui sont raccordées, d'une part, à des entrées/sorties des fonctions électroniques (4), et d'autre part, à des plages métallisées situées à l'intérieur de l'anneau de connexion (2). 3050073 13\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte des connexions surfaciques (8) au moins sur une partie inférieure (2B) de l'anneau de connexion (2). 5\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une entretoise (10) entre deux niveaux (N1, N2) de fonctions électroniques (4A, 4B), directement successifs.\n<CLM>\1\tSystème électronique selon la revendication 6, 10 caractérisé en ce que l'entretoise (10) comporte au moins un circuit d'interconnexion.\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les fonctions électroniques (4) agencées sur ladite 15 pluralité de niveaux forment un empilement vertical (13), et en ce que le système électronique (1) comporte au moins un drain thermique (12A, 12B) agencé sur une face verticalement extrême de l'empilement vertical (13) de fonctions électroniques (4).\n<CLM>\1\tSystème électronique selon la revendication 8, 20 caractérisé en ce qu'il comporte un joint thermique (14) associé au drain thermique (12A).\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une des revendications 8 et 9, caractérisé en ce qu'il comporte deux drains thermiques (12A, 12B) agencés, respectivement, sur les deux faces verticalement extrêmes (13A, 13B) de 25 l'empilement vertical (13) de fonctions électroniques (4).\n<CLM>\1\tSystème électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un enrobage de résine agencé dans au moins une partie de la cavité interne (3) de l'anneau de connexion 30 (2). 3050073 14\n<CLM>\1\tProcédé d'assemblage d'un système électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes : - mise en place de connexions de sorties sur un anneau de connexion (2), 5 l'anneau de connexion (2) comprenant une pluralité de couches superposées, alternativement conductrices et isolantes, les couches conductrices (C) superposées étant liées entre elles par des liaisons électriques (5) en formant un réseau d'interconnexion, ledit anneau de connexion (2) comprenant une cavité interne (3) ; 10 - agencement de l'anneau de connexion (2) sur un substrat (9) de base ; - mises en place successives de différents niveaux (N1, N2, N3, N4) de fonctions électroniques (4), à l'intérieur de la cavité interne (3) de l'anneau de connexion (2), en commençant par la partie inférieure de ce dernier, avec un raccordement, niveau par niveau, d'entrées/sorties avec l'anneau de 15 connexion (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comporte, de plus, une étape ultérieure de remplissage par une résine d'enrobage d'au moins une partie vide de la cavité interne (3) de l'anneau de connexion (2). 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 12 et 13, caractérisé en ce qu'il comporte, de plus, au moins une étape de mise en place d'un drain thermique (12A, 12B), cette étape étant mise en oeuvre : - avant les mises en place successives des différents niveaux (N1, N2) de fonctions électroniques (4), pour un drain thermique (12A) dit inférieur ; 25 - après les mises en place successives des différents niveaux (N1, N2) de fonctions électroniques (4), pour un drain thermique (12B) dit supérieur.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, caractérisé en ce qu'il comporte, de plus, au moins une étape de mise en place d'au moins une entretoise (10), entre deux niveaux (N1, N2) de fonctions 30 électroniques (4), cette étape étant mise en oeuvre entre les deux mises en 3050073 15 place successives desdits deux niveaux (N1, N2) de fonctions électroniques (4).