Brevet FR3049813A1 (20171006)
REVENDICATIONS1) Equipement de séparation de composants brasés sur une carte électronique comprenant : au moins un four (10, 12), comprenant au moins une source de chaleur pour une fusion de brasures de composants, un véhicule (30) pour l'introduction dans le four et le retrait du four de cartes électroniques, un dispositif (100, 64, 66,\n<CLM>\1\td'identification et de localisation de composants configuré pour établir des données d'identification et de localisation de composants sur une carte électronique, au moins un extracteur de composants (14, 16 ,18), configuré pour opérer dans le four, une unité de pilotage (100) reliée au dispositif d'identification et de localisation de composants, à l'extracteur de composants, et à au moins l'un du véhicule et de la source de chaleur, l'unité de pilotage étant configurée pour piloter une séquence d'extraction de composants et un profil thermique d'exposition des composants, en fonction des données d'identification et de localisation de composants.\n<CLM>\1\tEquipement selon la revendication 1, dans lequel le véhicule (14,\n<CLM>\1\tcomprend au moins l'un parmi un convoyeur (30) traversant le four, et un bras articulé (14,\n<CLM>\1\tsusceptible de s'étendre dans le four, le convoyeur, respectivement le bras articulés étant pourvus d'au moins une fixation pour carte électronique.\n<CLM>\1\tEquipement selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le dispositif d'identification et de localisation de composants comprend au moins l'un parmi une interface de saisie manuelle (68), et une interface à camera optique (64) associée à un calculateur (100) de reconnaissance et de cartographie.\n<CLM>\1\tEquipement selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la source de chaleur est adaptée à une montée en température du four supérieure à 2°C/sec. 3049813 17\n<CLM>\1\tEquipement selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'extracteur de composants (14) comprend d'une pluralité d'outils de saisie de composants (18), adaptés à différents types de composants, les outils étant 5 solidaires d'une tête (16) présentant une liberté de mouvement à plusieurs axes dans le four.\n<CLM>\1\tEquipement selon la revendication 5, dans lequel la pluralité d'outils de saisie de composants (18) comprend des embouts à effet ventouse et reliés à une unité 10 de dépression.\n<CLM>\1\tEquipement selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant une caméra thermique (56) installée dans le four (12) la caméra thermique étant reliée à l'unité de pilotage (100) pour actionner l'extracteur de 15 composant lorsqu'au moins une température de consigne est atteinte pour l'extraction d'un composant.\n<CLM>\1\tProcédé de séparation de composants brasés sur au moins une carte électronique comprenant les étapes suivantes 20 - l'identification et la localisation (208) sur la carte électronique d'au moins un composant devant être séparé de la carte électronique, - la collecte (204) d'au moins une information de composant concernant ledit composant devant être séparé, l'information de composant étant choisie parmi : - une température maximum supportée par le composant, 25 - un budget thermique maximum supporté par le composant, - un type de brasure reliant le composant à la carte électronique - l'établissement (206) d'un profil thermique d'exposition du composant en fonction de ladite information de composant, le profil thermique d'exposition du composant fixant, au moins une température de chauffage du composant et 30 une durée d'exposition du composant à la température de chauffage - l'introduction (210) de la carte dans un four, pourvu d'un extracteur de composants, et le chauffage de la carte à une température supérieure ou égale à une température de fusion d'un métal de brasure du composant sur la carte électronique selon le profil thermique d'exposition du composant, et 3049813 18 - l'extraction (210,\n<CLM>\1\tdu composant de la carte.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, pour la séparation d'une pluralité de composants, comprenant l'établissement (208) d'un ordre d'extraction successif 5 des composants à séparer en fonction de ladite information de composant de chaque composant, dans lequel les composants sont extraits successivement de la carte selon l'ordre d'extraction.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, dans lequel on extrait les composants dans 10 un ordre choisi parmi : - un ordre allant du composant le plus cher au composant le moins cher - un ordre allant du composant présentant la plus faible résistance à la température au composant présentant la plus forte résistance à la température - un ordre composite prenant en compte une pondération des informations de 15 composant. 20 25 30