Brevet FR3050023A1 (20171013)
REVENDICATIONS1. Procédé (100) d'inspection et de mesure d'une face (200) d'un objet comprenant au moins deux surfaces (202,204) décalées en profondeur l'une par rapport à l'autre, lesdites surfaces formant en particulier une marche (202) ou une tranchée (204) sur ou dans ladite face (200), ledit procédé (100) comprenant les étapes suivantes : - mesure (102) d'un signal interférométrique (208), dit signal mesuré, en plusieurs points (206), dits de mesure, de ladite face (200) inspectée ; - pour au moins un point de mesure (206), extraction (108) du signal mesuré relativement à au moins une, en particulier à chaque, surface, ladite extraction (108) fournissant pour ledit point de mesure un signal interférométrique (214), dit individuel, pour ladite surface ; - analyse (110) profilométrique des signaux individuels (214), de manière indépendante pour chaque surface.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que 20 l'étape (102) de mesure réalise une mesure d'un signal interférométrique pour chaque pixel d'un capteur (310) réalisant une mesure plein champ, chaque pixel correspondant à un point de mesure (206).\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, 25 caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape (112) de construction, de manière indépendante, de chaque surface en fonction de l'analyse profilométrique des signaux individuels (214) de ladite surface.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, 30 caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape (114) de construction d'une représentation de la face inspectée (200).\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon les revendications 3 et 4, caractérisé en ce que l'étape (114) de construction d'une représentation de la face inspectée (200) est 35 réalisée à partir des représentations individuelles des surfaces, ladite étape 3050023 - 19 - (114) comprenant, pour au moins un point de mesure (206), une itération des étapes suivantes : - détermination (118) d'une valeur de qualité de signal, audit point de mesure (206), dans au moins deux représentations 5 individuelles, et - attribution (120) dudit point de mesure (206) à l'une desdites surfaces, en fonction des valeurs de qualité de signal obtenue pour chacune des dites deux représentations individuelles. 10\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape (120) d'attribution est réalisée par une relation de comparaison prédéterminée prenant en compte : - les valeurs de qualité de signal de chaque représentation individuelle, et 15 - un coefficient multiplicateur appliqué à une valeur de qualité de signal d'une représentation individuelle.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, pour au moins une surface, l'étape (110) d'analyse 20 profilométrique comprend, pour chaque signal individuel (214) : - une transformée de Fourier dudit signal individuel ; - une analyse de la phase (216) de la transformée de Fourier obtenue. 25\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, pour au moins une surface, l'étape d'extraction (108) d'un signal mesuré (208) relativement à ladite surface comprend une sélection d'une portion dudit signal mesuré (108) comprenant une enveloppe (210) correspondant à ladite surface dans ledit signal mesuré (208). 30\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que, pour deux surfaces adjacentes de profondeurs différentes, l'étape de sélection réalise un découpage (108) du signal mesuré (208) en deux portions comprenant chacune une enveloppe (210) correspondant à une desdites 3050023 - 20 - surfaces dans ledit signal mesuré (208), le signal individuel (214) pour chaque surface correspondant à une desdites portions.\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le 5 découpage (108) du signal mesuré (208), pour deux enveloppes adjacentes (210), est réalisé en une position (212) dans ledit signal mesuré (208) : - se trouvant entre lesdites deux enveloppes adjacentes (210), et - sensiblement équidistante des positions desdites enveloppes adjacentes (210). 10\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce qu'il comprend une étape (106) d'estimation de la position, dans le signal mesuré (208), d'au moins une enveloppe (210) correspondant à une surface, préalablement à l'étape d'extraction (108). 15\n<CLM>\1\tProcédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape (106) d'estimation de la position d'une enveloppe (210) dans le signal mesuré (208) comprend une étape de : - démodulation du signal mesuré (208), - analyse de l'énergie du signal mesuré (208), et/ou - analyse de contraste des franges du signal mesuré (208).\n<CLM>\1\tSystème (300) d'inspection et de mesure d'une face (200) d'un objet comprenant au moins deux surfaces décalées en profondeur l'une par rapport à l'autre, lesdites surfaces formant en particulier une marche (202) ou une tranchée (204) sur ou dans ladite face (206), ledit système (300) comprenant : - un dispositif (310) de mesure d'un signal interférométrique (208), dit signal mesuré, en plusieurs points (206), dits de mesure, de ladite face inspectée (200) ; et - un module (312) de traitement des signaux interférométriques mesurés (208), configuré pour mettre en oeuvre toutes les étapes du procédé (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes. 3050023 - 21 -\n<CLM>\1\tSystème (300) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le dispositif de mesure comprend un capteur interférométrique plein champ (310). 5\n<CLM>\1\tUtilisation : - du procédé (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, ou - du système (300) selon l'une quelconque des revendications 13 ou 10 14 ; pour l'inspection d'une face (200) d'un semi-conducteur ou d'un wafer, en particulier pour la mesure de profondeur(s) de tranché(s) (204) et/ou de hauteur(s) de marche(s) (202) présente(s) dans/sur ladite face (200).