Brevet FR3047101A1 (20170728)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un module (2) de carte à puce (1), dans lequel - on fournit un substrat (13) ayant une première (14) et une deuxième (15) faces principales, avec sur la première face (14) du substrat (13), des contacts (12) pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture de carte à contacts, - on attache une puce électronique (17) au substrat (13), - on connecte directement au moins un fil (18), par une première extrémité, sur un plot de connexion de la puce (17), et on encapsule la puce (17) et la première extrémité du fil (18) dans une résine (25), caractérisé par le fait qu'on laisse une deuxième extrémité du fil (18), hors de la résine (25).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, comportant une étape au cours de laquelle on fixe la deuxième extrémité du fil (18) sur un plot de report (19), à travers un puits de connexion (16) préalablement réalisé à travers le substrat (13).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel on réalise une découpe autour d'une puce (17) connectée à la première extrémité d'un fil (18), cette' découpe délimitant un module (2) et définissant les dimensions finales du module (2) individualisé, et le puits de connexion (16) dans lequel est fixée la deuxième extrémité du fil (18) se trouvant, après découpe hors du module (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comportant une étape au cours de laquelle on applique un matériau thermofusible (20) sur la deuxième face (15) du substrat (13), de manière à ce que le fil (18) soit accessible sur une portion (23), et maintenue, sur une autre portion, entre le substrat (13) et le matériau thermofusible (20).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4, dans lequel on applique sur la deuxième face (15) du substrat (13) un matériau thermofusible (20) dans lequel une fenêtre (23) a été ménagée, en laissant le fil (18) accessible à travers la fenêtre (23).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4 ou 5, comportant une étape au cours de laquelle le module (2) est individualisé en le découpant selon ses dimensions finales, la portion (23) du fil (18) laissée accessible étant alors située sur le module (2) individualisé.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une carte à puce (1) comprenant - la réalisation d'un module (2) conformément au procédé selon l'une des revendications 1 à 6, ce module comportant un substrat (13) ayant une première 3047101 9 (14) et une deuxième (15) faces principales, avec sur la première face (14) du substrat (13), des contacts (12) pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture de carte à contacts, et comportant une puce (17) électronique attachée au substrat (13), 5 - la réalisation d'une antenne (6) sur un support (4), cette antenne (6) comprenant deux extrémités, chacune munie d'une plage de connexion (7), - la réalisation d'une cavité (11) dans au moins une couche (5) de la carte (1) recouvrant au moins partiellement le support (4), pour loger le module (2) et rendre apparentes les plages de connexion (7) de l'antenne (6), 10 - la connexion d'au moins un fil (18), par une première extrémité, directement sur un plot de connexion de la puce (17), dans lequel une portion (23) du fil (18) est connectée, directement à une plage de connexion (7) de l'antenne (6).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel la première extrémité du fil 15 (18) est encapsulée dans une résine (25) d'encapsulation.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, dans lequel une portion (23) du fil (18), est maintenue, hors de la résine (25) d'encapsulation, au moins partiellement sur le substrat (13), à l'aide d'un matériau thermofusible (20).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 7 à 9, dans lequel une portion 20 (23) d'un fil (18) connecté à la puce (17), est soudée à une plage de connexion (7) de l'antenne (6) en appliquant une thermode sur un contact (12) situé sur la première face (14) du substrat (13).\n<CLM>\1\tModule de carte à puce comprenant - un substrat (13) ayant une première (14) et une deuxième (15) faces 25 principales, avec sur la première face (14) du substrat (13), des contacts (12) pour une connexion électrique temporaire avec un dispositif de lecture de carte à contacts, - une puce électronique (17) fixée au substrat (13), - au moins un fil (18) connecté par une première extrémité, sur un plot de 30 connexion de la puce (17), dans lequel la puce (17) et la première extrémité du fil (18) sont encapsulées dans une résine (25), caractérisé par le fait qu'une portion (23) du fil (18) s'étend hors de la résine (25). 35\n<CLM>\1\tModule selon la revendication 11, comprenant une couche de matériau thermofusible (20) appliquée sur la deuxième face (15) du substrat (13) en laissant 3047101 10 au moins une portion (23) du fil (18) découverte par le matériau thermofusible (20).\n<CLM>\1\tCarte à puce comprenant un module (2) selon l'une des revendications 11 et 12, avec une puce (17), et une antenne (6), comportant au moins un fil (18) 5 ayant une première extrémité connectée directement sur un plot de connexion de la puce (17) et une portion (23) connectée directement sur une plage de connexion (7) de l'antenne (6).\n<CLM>\1\tCarte à puce selon la revendication 13, dans laquelle la première extrémité du fil (18) est encapsulée avec la puce (17) dans une résine (25) et une 10 portion (23) hors de la résine (25) d'encapsulation est soudée, à travers une ouverture (22) ménagée dans un feuillet thermofusible (20), à une plage de connexion (7) de l'antenne (6). 15