Brevet FR3041970A1 (20170407)
REVENDICATIONS1. Procédé d'encapsulation d'un dispositif électronique flexible monté sur un substrat flexible, avec au moins une feuille flexible de protection contre la perméation orthogonale aux gaz, par l'intermédiaire d'un adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz, le procédé comprenant - une étape de préparation d'un précurseur d'adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz enrichi de particules extra-fines de diminution de la perméation aux gaz, compatible avec le dispositif électronique flexible et le substrat flexible - une étape d'application du précurseur d'adhésif enrichi de particules extra-fines sur la surface du dispositif et/ou du substrat et/ou sur la surface de la feuille flexible de protection aux gaz - une étape de laminage du précurseur d'adhésif interposé entre le substrat et la feuille de protection par laquelle est obtenu l'adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel les particules extra-fines présentent une structure lamellaire définissant des couches d'une taille inférieure ou égale à 20 microns, de préférence inférieure ou égale à 10 microns, de préférence, inférieure ou égale à 6 microns.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les particules extra-fines sont sensiblement sphériques et présentent un diamètre moyen inférieur ou égal à 1 micron, de préférence inférieur ou égal à 300 nm, de préférence inférieur ou égal à 100 nm, de préférence inférieur ou égal à 60 nm. 3041970 80\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les particules extra-fines présentent un diamètre supérieur ou égal à 10 nm, de préférence 5 supérieur ou égal à 30 nm.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les particules extra-fines comprennent des adsorbants ou des absorbants de molécules d'eau. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel les adsorbants de molécules d'eau sont des adsorbants zéolitiques. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel les adsorbants zéolitiques sont des zéolites naturelles, synthétiques et/ou artificielles, de préférence sous forme cristallisée, et dont la granulométrie moyenne est inférieure à 20 pm, ou 20 inférieure à 15 pm, ou inférieure à 0,06 pm, et est supérieure à 0,01 pm, ou supérieure à 0,03 pm.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel l'adsorbant zéolitique comprend des zéolites L de type 25 structural LTL.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les particules extra-fines comprennent des particules présentant une structure lamellaire 30 définissant des couches superposées.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel les particules lamellaires comprennent des phyllosilicates définissant des couches de silicates 35 superposées. 3041970 81\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel les particules lamellaires comprennent entre leurs couches superposées des ions métalliques ou des ions organiques, de préférence des 5 ions ammonium. 12.. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel les ions organiques portent au moins un groupement organique, de préférence deux groupements 10 organiques par ion, de dispersion individuelle des couches composant la particule lamellaire considérée, dans un solvant compatible avec ledit groupement organique. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel les particules lamellaires comprennent de la Cloisite® 10A et/ou de la Cloisite® 15A.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 20 précédentes, dans lequel l'étape de préparation du précurseur d'adhésif enrichi de particules extra-fines, comprend une étape de mélange d'un précurseur d'adhésif avec les particules extra-fines dans une teneur inférieure ou égale à 20% en poids, de préférence 25 inférieure ou égale à 15% en poids, de préférence inférieure ou égale à 10% en poids, de préférence inférieure à 5% en poids et de préférence supérieure à 3% en poids. 30\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comprenant une étape de soumission aux ultrasons du mélange du précurseur d'adhésif enrichi de particules extra-fines de préférence durant 15 à 30 minutes avant son application sur le substrat et/ou le 35 module et/ou la feuille de protection. 3041970 82\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 14 rattachée à la revendication 12 ou 13, dans lequel l'étape de mélange inclut le mélange du précurseur d'adhésif avec en outre un solvant organique choisi compatible avec le 5 groupement organique porté par les ions organiques des particules lamellaires.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, comprenant, après l'étape d'application du précurseur 10 d'adhésif enrichi de particules extra-fines sur la surface du dispositif et/ou du substrat et/ou sur la surface de la feuille flexible de protection aux gaz, une étape d'évaporation du solvant effectuée à température dite élevée comprise entre 20°C et la 15 température d'ébullition du solvant, et de préférence à une température comprise entre 30°C et 120°C.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comprenant une étape de préparation du 20 substrat avant l'application du précurseur d'adhésif ou avant l'étape de laminage, comprenant un traitement de surface du substrat par une décharge de type Corona.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 25 précédentes, dans lequel le précurseur d'adhésif comprend au moins un copolymère à blocs et sensible à la pression dilué dans un solvant organique, l'adhésif formé entre le substrat/le module et la feuille de protection subissant de préférence une étape de recuit, 30 de préférence à une température comprise entre 120 et 150°C et de préférence durant une période de recuit comprise entre 1 et 15 min.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans 35 lequel le copolymère est de type tribloc A - B - A, dans lequel le bloc A représente un bloc rigide de 3041970 83 préférence de PMMA, et le bloc B un bloc souple de préférence de PBA.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 5 précédentes, dans lequel le précurseur d'adhésif est de type polymérisable et réticulable par irradiation de préférence UV et comprend des monomères et/ou oligomères à doubles liaisons réactives de type (meth)acryl, vinyl, allyl ou polyester insaturé, et de 10 préférence de type (meth)acryliques, et un amorceur de polymérisation et réticulation, le procédé comprenant une étape de transformation du précurseur d'adhésif en adhésif s'effectuant à partir de l'étape de laminage, par polymérisation et réticulation du précurseur 15 d'adhésif interposé entre le substrat/le module et la feuille de protection.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le substrat est du PET de 20 préférence d'une épaisseur inférieure ou égale à 250 microns et/ou la feuille de protection est un film barrière Oike VX 25T-2P0 de préférence d'une épaisseur inférieure ou égale à 250 microns. 25\n<CLM>\1\tPrécurseur d'adhésif enrichi de particules extra-fines limitant la perméation latérale aux gaz subie par un dispositif électronique souple, compatible avec ledit dispositif électronique souple, tel que défini dans l'une des revendications précédentes. 30\n<CLM>\1\tPrécurseur selon la revendication 23, dans lequel les particules extra-fines comprennent des zéolites et/ou des phyllosilicates, comprenant de préférence des additifs organiques, et dont la 35 granulométrie moyenne est inférieure à 20 pm, de préférence inférieure à 15 pm, de prérence inférieure à 3041970 84 0,06 pm, et est supérieure à 0,01 pm, de préférence supérieure à 0,03 pm.\n<CLM>\1\tUtilisation du précurseur d'adhésif défini selon 5 l'une des revendications 23 ou 24, pour l'encapsulation d'un dispositif électronique flexible par au moins une feuille de protection flexible, le précurseur d'adhésif étant appliqué sur le dispositif électronique et/ou sur un substrat sur lequel ce dispositif électronique est 10 monté, et/ou sur la feuille de protection. 26, Assemblage électronique comprenant : au moins un dispositif électronique flexible monté sur un substrat 15 une feuille flexible de protection aux gaz avant et une feuille flexible de protection aux gaz arrière, les deux feuilles de protection étant solidarisées chacune au dispositif par un adhésif enrichi de particules extra-fines suite à la mise en oeuvre du 20 procédé d'encapsulation du dispositif électronique flexible tel que défini selon l'une des revendications 1 à\n<CLM>\1\t27. Assemblage selon la revendication précédente, 25 dans lequel la feuille flexible de protection aux gaz comprend une structure barrière aux gaz multicouche, et/ou une couche de polymère présentant une épaisseur inférieure ou égale à 150 microns 30\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel le'dispositif électronique est un module photovoltaïque organique, un dispositif électronique organique ou un module solaire couche mince. 35