Brevet FR3049739A1 (20171006)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte à puce, comprenant : la réalisation d'une antenne (214) pour un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de 10 carte, l'antenne (214) comportant au moins deux extrémités (216, 218), la lamination d'au moins deux couches de matière plastique entre lesquelles est placée l'antenne (214); la mise en place, dans une cavité (410) ménagée dans au moins une 15 couche de matière plastique, d'un module (400) de carte à puce comportant un substrat (412) ayant une première et une deuxième faces principales, avec des pistes conductrices (414, 416), uniquement sur la première face principale du substrat, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre 20 - la fourniture d'une unité de connexion (300) comportant un film flexible (310) avec une couche conductrice (312) sur l'une de ses faces principales, cette couche conductrice (312) comportant au moins un plot de connexion (316) comportant une première (317) et une deuxième (319) portions, électriquement connectées entre elles, 25 - la connexion d'une extrémité de l'antenne (214) à une première portion (317) de la couche conductrice (312) du plot de connexion (316), et - la connexion d'une piste conductrice (416) du module (400) située sur la première face du substrat (412) du module (400), à une deuxième 30 portion (319) de la couche conductrice (312) du plot de connexion (316).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel un matériau de soudure (350) est déposé sur la deuxième portion (319) de la couche conductrice 3049739 15 (312) d'un plot de connexion (316), pour connecter une extrémité (216 ou\n<CLM>\1\tde l'antenne (214) au module (400).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel on chauffe, une fois le module (400) en place dans la cavité (410), le matériau de soudure (350) déposé sur la deuxième portion (319) de la couche conductrice (312) du plot de connexion (316), afin de souder une piste conductrice (416) du module (400) dédiée à une connexion d'antenne, avec un plot de connexion (316).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, dans lequel le matériau de soudure (350) déposé sur un plot de connexion (316) de l'antenne (214) dépasse, avant son chauffage, de la surface de la cavité (410).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3 ou 4, dans lequel le matériau de soudure (350) est constitué d'un matériau ayant une température de fusion comprise entre 120°C et 230°C, et plus préférentiellement entre 130 et 150°C.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 3 à 5, dans lequel le chauffage du matériau de soudure (350) est réalisé en appliquant, sur une zone du module (400), une température comprise entre 120°C et 250 °C.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 2 à 6, dans lequel le dépôt du matériau de soudure (350) sur la deuxième portion (319) de la couche conductrice (312) est réalisé par une technique choisie parmi la dispense, la sérigraphie et la technologie dite à la « vague ».\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on dépose, dans des ouvertures ménagées dans le substrat (412) du module (400), un alliage de brasure sur les pistes conductrices (416) dédiées à la connexion avec l'antenne (214) en regard des deuxièmes 3049739 16 portions (319) de la couche conductrice (312) de l'unité de connexion (300).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes dans lequel 5 l'unité de connexion (300) est disposée dans une découpe ménagée dans une couche de matière plastique (210B).\n<CLM>\1\tCarte à puce comportant une antenne (214) comportant au moins deux extrémités (216, 218), au moins deux couches de matière plastique entre lesquelles est 10 placée l'antenne (214); un module (400) de carte à puce comportant un substrat (412) ayant une première et une deuxième faces principales, avec des pistes conductrices (414,\n<CLM>\1\tsur la première face du substrat (412), la deuxième face du substrat (412) étant dépourvue de pistes 15 conductrices, dans laquelle le module (400) est logé dans une cavité (410) ménagée dans au moins l'une des couches de matière plastique, caractérisée par le fait qu'elle comporte en outre une unité de connexion (300) comprenant un film flexible (310) avec une couche conductrice 20 (312) sur l'une de ses faces principales, cette couche conductrice (312) comportant au moins un plot de connexion (316) comportant une première (317) et une deuxième (319) portions, électriquement connectées entre elles, une extrémité de l'antenne étant reliée électriquement à une première portion (317) de la couche conductrice 25 (312) et une piste conductrice (416) du module (400), située sur la première face du substrat (412) du module (400), étant reliée électriquement à une deuxième portion (319) de la couche conductrice (312) du plot de connexion (316). 30\n<CLM>\1\tCarte à puce selon la revendication 10, comportant une unité de connexion (300) avec deux plots de connexion (316), comportant chacun une première (317) et une deuxième (319) portions, reliées 3049739 17 électriquement respectivement d'une part à une extrémité (216 ou\n<CLM>\1\tde l'antenne (214) et d'autre part à une piste conductrice (416) du module (400) située sur la première face du substrat (412). 5\n<CLM>\1\tSupport d'antenne pour carte à puce, avec une antenne (214) permettant un couplage électromagnétique avec un dispositif de lecture sans contact de carte, l'antenne (214) comportant au moins deux extrémités (216, 218), caractérisé par le fait qu'il comporte en outre une unité de connexion 10 (300) comportant un film flexible (310) et une couche conductrice (312) sur l'une des faces principales du film flexible (310), cette couche conductrice (312) comprenant - au moins un plot de connexion (316) comportant une première (317) et une deuxième (319) portions, électriquement connectées entre elles, la 15 première portion (317) étant reliée électriquement à l'une des extrémités (216,\n<CLM>\1\tde l'antenne (214) et - un matériau de soudure (350) déposé sur la deuxième portion (319) de la couche conductrice (312), avec une épaisseur adaptée pour établir une connexion électrique avec une piste conductrice (416) située sur 20 une première face principale d'un substrat (412) de module (400) de carte à puce (1), lorsque le module (400) est positionné dans une cavité (410) de la carte à puce (1), avec une deuxième face principale, dépourvue de pistes conductrices, tournée vers l'unité de connexion (300). 25\n<CLM>\1\tSupport d'antenne selon la revendication 12, dans lequel le matériau de soudure (350) déposé sur la deuxième portion (319) de la couche conductrice (312) de l'unité de connexion (300) a une épaisseur comprise entre 0,02 et 0,5 mm.\n<CLM>\1\tSupport d'antenne selon l'une des revendications 12 et 13, 30 comprenant plusieurs couches de matière plastique laminées ensemble et dans lequel l'unité de connexion (300) est disposée dans une 3049739 18 découpe ménagée dans au moins l'une des couches de matière plastique.\n<CLM>\1\tSupport d'antenne selon l'une des revendications 12 à 14, dans lequel le matériau de soudure (350) est constitué d'un alliage ayant une 5 température de refusion inférieure ou égale à 200°C.\n<CLM>\1\tSupport d'antenne selon l'une des revendications 12 à 15, comportant un substrat (210) de PVC.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un support d'antenne selon l'une des revendications 12 à 16, dans lequel on lamine une unité de connexion 10 (300) avec une couche de matière plastique sur laquelle repose une antenne (214).