Brevet FR3038425A1 (20170106)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un document électronique comportant les étapes suivantes : - obtention d'un corps plan d'épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa longueur et à sa largeur, dans lequel est ménagée une cavité (2) de forme globalement rectangulaire comportant une portion profonde (2A) entourée d'un lamage (2B) et qui contient un composant électronique ayant des bornes de connexion situées sur ce lamage, - obtention d'un module comportant un support plan d'épaisseur au plus égale à la profondeur du lamage et muni, sur une face dite externe d'une pluralité de zones externes de contact et, sur une face dite interne d'un circuit imprimé formant des pistes de connexion et comportant des plots de connexion (4A, 4B) de forme massive en deux emplacements périphériques du support, ce circuit imprimé étant connecté à certaines au moins des zones externes de contact, le support étant en outre muni, sur cette face interne, d'un microcircuit connecté à ce circuit imprimé, - encartage du module dans la cavité en sorte que les plots (4A, 4B) de connexion du module sont en regard des bornes (5A, 5B) de connexion du composant en définissant ensemble une surface de recouvrement/chevauchement, avec interposition entre le module et le lamage de la cavité d'un adhésif anisotropique électriquement conducteur, formé d'une pluralité de particules conductrice dans une matrice adhésive, assurant à la fois une liaison mécanique entre le module et le corps et une connexion électrique entre les bornes de connexion du composant et les plots de connexion du module, caractérisé en ce que, les bornes de connexion du composant sont formées de méandres (5A, 5B,\n<CLM>\1\ts'étendant parallèlement aux bords du lamage à distance des coins de ce lamage, et l'adhésif anistropiquement électriquement conducteur est choisi en sorte d'avoir un coefficient de recouvrement, par les particules, de la surface de recouvrement, compris entre 5 et 8%. 3038425 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, selon lequel la cavité est obtenue par usinage après formation du corps contenant le composant, cet usinage mettant à nu les méandres à la surface du lamage.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes 5 selon lequel les méandres sont formés par un fil de diamètre compris entre 120 et 160 microns.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, selon lequel les méandres sont formés par un fil de section circulaire noyé dans le corps, la cavité étant formée par usinage de ce corps, une étape de vérification 10 étant prévue pour mesurer l'aire de ce fil mise à nu par l'usinage, l'étape d'encartage n'ayant lieu que sous réserve que cette aire représente au moins 2/3 de l'aire maximale pouvant être mise à nu par cet usinage. .\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l'adhésif conducteur anisotrope est formé d'une matrice électriquement 15 isolante contenant des particules de diamètre compris entre 20 et 60 microns, cet adhésif étant appliqué avec une épaisseur initiale comprise entre 35 et 100 microns.\n<CLM>\1\tDocument électronique comportant un corps plan d'épaisseur constante, au moins 5 fois inférieure à sa 20 longueur et à sa largeur, dans lequel est ménagée une cavité (2) de forme globalement rectangulaire comportant une portion profonde (2A) entourée d'un lamage (2B) et qui contient un composant électronique ayant des bornes de connexion (5A, 5B) situées sur ce lamage, un module comportant un support plan d'épaisseur au plus égale à la 25 profondeur du lamage et muni, sur une face dite externe d'une pluralité de zones externes de contact et, sur une face dite interne d'un circuit imprimé formant des pistes de connexion et comportant des plots de connexion (4A, 4B) de forme massive en deux emplacements périphériques du support, ce circuit imprimé étant connecté à certaines au moins des zones externes de contact, le 30 support étant en outre muni, sur cette face interne, d'un microcircuit connecté à ce circuit imprimé, ce module étant encarté dans la cavité en sorte que les plots (4A, 4B) de connexion du module sont en regard des bornes (5A, 5B) de 3038425 21 connexion du composant en définissant ensemble une surface de recouvrement/chevauchement, avec interposition entre le module et le lamage de la cavité d'un adhésif anisotropiquement électriquement conducteur, formé d'une pluralité de particules conductrice dans une matrice adhésive, assurant à 5 la fois une liaison mécanique entre le module et le corps et une connexion électrique entre les bornes de connexion du composant et les plots de connexion du module, caractérisé en ce que, les bornes de connexion (5A, 5B) du composant sont formées de méandres s'étendant parallèlement aux bords du 10 lamage à distance des coins de ce lamage, et l'adhésif anistropiquement électriquement conducteur a un coefficient de recouvrement, par les particules, de la surface de recouvrement, compris entre 5 et 8%.\n<CLM>\1\tDocument selon la revendication 6, dans lequel l'adhésif conducteur anisotrope est formé d'une matrice électriquement isolante 15 contenant des particules de diamètre compris entre 20 et 60 microns, cet adhésif étant appliqué avec une épaisseur initiale comprise entre 35 et 100 microns.\n<CLM>\1\tDocument selon la revendication 6 ou la revendication 7, selon lequel les méandres s'étendent sur une distance au moins approximativement 20 égale à la dimension de la portion centrale profonde de la cavité qui est parallèle à ces méandres.\n<CLM>\1\tDocument selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, selon lequel les méandres s'étendent sur une distance au maximum de 1,60mm selon une direction perpendiculaire à ces méandres et ont un espacement compris 25 entre deux et trois fois la largeur de ces méandres.\n<CLM>\1\tDocument selon l'une des revendications 6 à 9, dans lequel la surface de recouvrement représente 20 à 30% de la surface d'un plot de connexion qui est en regard du lamage de la cavité.\n<CLM>\1\tDocument selon l'une des revendications 6 -à 10 conslituet une 30 carte de forme rectangulaire.\n<CLM>\1\tDocument selon l'une des revendications 6 à 11 dont le composant est une antenne. 3038425 22\n<CLM>\1\tDocument électronique selon l'une des revendications 6 à 12 dans lequel le module présente les dimensions : 8,5 mm * 11 mm.