Brevet FR3050071A1 (20171013)
REVENDICATIONS1. Procédé (200) de fabrication d'une pluralité de mémoires résistives, chaque mémoire résistive comprenant une première électrode (El ) et une seconde électrode (E2) séparées par une couche en matériau actif (A), chaque mémoire résistive étant initialement dans un état isolant et passant de l'état isolant à un état conducteur par l'application d'une tension seuil VFORMING entre les première et seconde électrodes (E1, E2), le procédé de fabrication comportant : - une étape (201) de réalisation d'une pluralité d'éléments connecteurs (C) s'étendant sensiblement suivant un plan de référence (R) avec un pas Cp suivant une première direction parallèle au plan de référence (R), chaque élément connecteur ayant une largeur Cb mesurée suivant la première direction ; - une étape (202) de réalisation d'une pluralité de premières électrodes (El ) avec un pas Ep suivant la première direction, chaque première électrode (El) ayant une première surface d'extrémité (exl) et une deuxième surface d'extrémité (ex2), la deuxième surface d'extrémité (ex2) ayant une largeur Eb mesurée suivant la première direction et une aire supérieure à l'aire de la première surface d'extrémité (exl ) ; le pas Ep et la largeur Eb étant tels que : 0\n<CLM>\1\tProcédé (200) de fabrication d'une pluralité de mémoires résistives 10 selon la revendication précédente dans lequel le pas Ep est en outre choisi tel que : 0\n<CLM>\1\tProcédé (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'étape (202) de réalisation de la pluralité de 15 premières électrodes (El ) comprend les sous-étapes suivantes : - une sous-étape de dépôt, sur une couche en matériau diélectrique comportant la pluralité d'éléments connecteurs (C), d'une couche d'un matériau conducteur ; - une sous-étape de dépôt, sur la couche du matériau conducteur, d'une 20 couche de résine (Re) ; - une sous-étape de structuration de la couche de résine (Re) pour l'obtention d'une pluralité de motifs (Mo) de résine avec le pas Ep suivant la première direction, chaque motif (Mo) de résine comportant une première surface d'extrémité et une deuxième surface d'extrémité 25 ayant une aire supérieure à l'aire de la première surface d'extrémité, la deuxième surface d'extrémité étant en contact avec la couche du matériau conducteur, la deuxième surface d'extrémité ayant la largeur Eb suivant la première direction ; - une sous-étape de gravure anisotrope de l'empilement formé par la 30 pluralité de motifs (Mo) de résine et la couche du matériau conducteur, avec arrêt sur la couche en matériau diélectrique, pour l'obtention de la pluralité de premières électrodes (El ) ; - une sous-étape de dépôt d'une deuxième couche d'un matériau 3050071 21 diélectrique de manière à recouvrir la pluralité de premières électrodes (El ) ; - une sous-étape de retrait partiel de la deuxième couche de matériau diélectrique de manière à dégager la première surface d'extrémité (ex1) 5 de chaque première électrode (El ).\n<CLM>\1\tProcédé (200) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que l'étape (202) de réalisation de la pluralité de premières électrodes (El ) comprend les sous-étapes suivantes : 10 - une sous-étape de dépôt, sur une couche en matériau diélectrique comportant la pluralité d'éléments connecteurs (C), d'une couche d'un matériau conducteur ; - une sous-étape de réalisation, sur la couche du matériau conducteur, d'une pluralité de masques (Ma) avec le pas Ep suivant la première 15 direction, chaque masque (Ma) ayant une largeur suivant la première direction au moins égale à la largeur Eb ; - une sous-étape de gravure isotrope pour l'obtention de la pluralité de premières électrodes (El ) ; - une sous-étape de retrait de la pluralité de masques (Ma) ; 20 - une sous-étape de dépôt d'une deuxième couche d'un matériau diélectrique de manière à recouvrir la pluralité de premières électrodes (El ) ; - une sous-étape de retrait partiel de la deuxième couche de matériau diélectrique de manière à dégager la première surface d'extrémité (ex1) 25 de chaque première électrode (El ).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5 caractérisé en ce que la sous-étape de retrait partiel est réalisée par une technique de polissage mécano-chimique. 30\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente caractérisé en ce qu'au moins une cale (20) a été préalablement réalisée dans le matériau conducteur en plus de la pluralité de premières électrodes, la cale (20) 3050071 22 présentant une hauteur, mesurée suivant une direction perpendiculaire au plan de référence (R), sensiblement égale à la hauteur de chaque première électrode (El ) et ayant une première surface d'extrémité (21) plus grande que la première surface d'extrémité (exl ) de chaque 5 première électrode (El ) de manière à former une surface d'arrêt lors d'un polissage mécano-chimique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5 caractérisé en ce que la sous-étape de retrait partiel comporte : 10 - une première sous-étape de polissage mécano-chimique ne débouchant pas sur la première surface d'extrémité (exl ) de chaque première électrode (El), et - une deuxième sous-étape de gravure afin de libérer la première surface d'extrémité (exl ) de chaque première électrode (El ). 15