Brevet FR3049155A1 (20170922)
REVENDICATIONS1. Carte électronique (41) comportant : - un circuit imprimé principal (40) comportant des pistes (44) ; - un circuit imprimé intercalaire (10) positionné sur le circuit imprimé principal (40), comportant : - un substrat (12) sensiblement rectangulaire, présentant une longueur et une largeur inférieure à la longueur, comportant une face supérieure (14), une face inférieure (16) et au moins un bord (18) ; - au moins une piste métallique (28) située sur au moins l'une de la face supérieure (14) et de la face inférieure (16), apte à transmettre des signaux électriques ; - une pluralité de demi-trous (20) reliant la face supérieure (14) et la face inférieure (16), situés au niveau du bord (18), présentant une couche métallique (22) recouvrant une surface interne de chaque demi-trou (20) ; et - au moins un composant électronique (30) situé sur la face supérieure (14), relié électriquement aux pistes (28) du circuit imprimé intercalaire (10) par au moins une soudure (36) ; le circuit imprimé intercalaire (10) étant connecté aux pistes (44) du circuit imprimé principal (40) par au moins une soudure (46) réalisée avec un premier matériau d'apport, située sur la couche métallique (22) de chaque demi-trou (20), caractérisée en ce que le substrat (12) a une surface comprise entre 4 mm2 et 1600 mm2, le rapport entre la longueur et la largeur du substrat (12) étant inférieur ou égal à 6, en ce que le pas séparant chaque demi-trou (20) du demi-trou (20) le plus proche est compris entre 0,4 mm et 1,27 mm, et en ce que chaque soudure (36) reliant le composant électronique (30) au circuit imprimé intermédiaire (10) est réalisée avec un deuxième matériau d'apport comportant une teneur massique en plomb supérieure à 33%.\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon la revendication 1, dans laquelle le substrat (12) est réalisé à partir d'un matériau composite comprenant une résine époxy et des fibres de verre.\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle l'épaisseur du substrat (12) est sensiblement égale à 0,8 mm. 3049155 8\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle les pistes (28) sont situées sur la face supérieure (14) du substrat (12) et comportent au moins une plage métallique (26) recevant une soudure (36) liant la plage métallique (26) à une patte (34) du composant électronique (30). 5\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le deuxième matériau d'apport est un alliage de plomb et d'étain comprenant une teneur massique en plomb comprise entre 33% et 40%. 10\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle le deuxième matériau d'apport est composé d'un alliage de plomb et d'étain comprenant une teneur massique en étain comprise entre 60% et 67%.\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, 15 dans laquelle le premier matériau d'apport est composé d'un alliage eutectique choisi parmi un alliage étain-plomb, un alliage étain-argent-cuivre, un alliage étain-argent et un alliage étain-bismuth.\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, 20 dans laquelle le premier matériau d'apport est un alliage étain-plomb et comprend une teneur massique en plomb comprise entre 33% et 40%, de préférence égale 37% et une teneur massique en étain comprise entre 60% et 67%, de préférence égale à 63%.\n<CLM>\1\tCarte électronique (41) selon l'une quelconque des revendications précédentes, 25 dans laquelle les premier et deuxième matériaux d'apport présentent une température de fusion comprise entre 160°C et 200°C, de préférence de l'ordre de 180°C.