Brevet FR3044370A1 (20170602)
REVENDICATIONS1. Assemblage collé, ledit assemblage comprenant : - un substrat (102) ; - un connecteur (101,\n<CLM>\1\tcomprenant : - une surface de collage disposé avec un intervalle par rapport au substrat (102) ; - une zone d'appui entourant ladite surface de collage ; - au moins un joint (202) comprimé entre le substrat et la zone d'appui, ledit joint (202), le connecteur (101,\n<CLM>\1\tet le substrat (102) délimitant un volume étanche (209) ; - une gorge de trop-plein (208) en retrait formée entre la surface de collage et la zone d'appui et faisant partie du volume étanche (209) ; et - un adhésif durci (107) occupant au moins partiellement ledit volume étanche, l'adhésif retenant sur le substrat le connecteur via la surface de collage.\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 1 dans lequel le connecteur comprend un premier élément (101) et un deuxième élément (201), le deuxième élément (201) étant solidarisé avec le premier élément.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le connecteur comprend une interface pour fixer un élément extérieur et dans lequel la l'interface possède une résistance mécanique à la rupture inférieure à une résistance mécanique à la rupture de l'adhésif durci.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications précédentes dans lequel le 3044370 19 connecteur est enrobé partiellement d'un revêtement souple (210), la surface de collage n'étant pas enrobée.\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 4 dans lequel le au moins un joint (202) est 5 formé par ledit revêtement souple (210).\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 1 dans lequel le connecteur (101) comprend une pièce monobloc comprenant la surface de collage et la zone d'appui, la gorge de trop-plein étant formée dans la pièce monobloc. 10\n<CLM>\1\tProcédé de collage d'un connecteur (101,\n<CLM>\1\tsur un substrat (102), comprenant : - mise en contact d'un dispositif d'installation (103a, 103b, 103c) avec le substrat (102) de telle sorte que le dispositif d'installation et le substrat 15 délimitent un espace hermétique (104), ledit connecteur (101,\n<CLM>\1\tétant installé dans ledit espace hermétique et disposé avec un intervalle (105) par rapport au substrat ; - diminution de pression (106a, 106b) au sein dudit espace hermétique ; - déplacement du connecteur (101) vers le substrat (102) pour comprimer un 20 adhésif (107) entre le substrat et le connecteur.\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon la revendication 7 dans lequel la diminution de pression amène une pression au sein dudit espace hermétique en dessous d'une pression de vapeur saturante de l'eau ou en dessous de 900mbar. 25\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 8 dans lequel un déplacement d'au moins une surface (103c) du dispositif d'installation (103a, 103b, 103c) sous l'effet d'une différence de pression participe au déplacement du 3044370 20 connecteur (101).\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 9 dans lequel une différence de temps entre la diminution de la pression et le déplacement du 5 connecteur est supérieure à 20s.\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 10 dans lequel le déplacement du connecteur est effectué si au moins une condition relative à un taux d'humidité dans le volume hermétique (104) est remplie. 10\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 11 dans lequel le procédé comporte en outre un freinage du connecteur lors du déplacement vers le substrat. 15\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 12 dans lequel le procédé comporte en outre une injection de l'adhésif après la diminution de pression.\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 13 dans lequel le procédé comporte en outre : 20 - vidange d'un liquide contenu dans ledit espace hermétique (104) ; - rinçage dudit espace hermétique (104) ; - déshydratation dudit espace hermétique (104).\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 14 dans lequel le 25 procédé comporte en outre : - maintien du connecteur (101) en compression sur le substrat pendant un 3044370 21 durcissement de l'adhésif.\n<CLM>\1\tProcédé de collage selon l'une des revendications 7 à 15 dans lequel le procédé comporte en outre : 5 - conservation dudit connecteur (101) à une température inférieure à 0°C, l'adhésif étant appliqué audit connecteur (101) lors de la conservation, - réchauffement dudit adhésif avant un durcissement dudit adhésif.