Brevet FR3040534A1 (20170303)
REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5), au moins une puce de circuits intégrés (4) montée sur ladite face de montage de la plaque de support, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de la puce sur ladite face de montage de la plaque de support et présentant une face frontale (9), au moins un trou (8) traversant ledit bloc d'encapsulation et découvrant au moins en partie un contact électrique (10,\n<CLM>\1\tde la face de montage de ladite plaque de support ou de la puce, et au moins une couche (12) en une matière conductrice de l'électricité, étendue sur ladite face frontale (9) dudit bloc d'encapsulation et reliée audit contact électrique dans ledit trou.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, dans lequel ledit contact électrique (10) est aménagé sur ladite face de montage (5) de ladite plaque de support, à distance de la périphérie de la puce.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, dans lequel ledit contact électrique (18) est aménagé sur une face frontale (19) de ladite puce.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit bloc d'encapsulation (6) présente au moins une rainure (11) dans ladite face frontale, dans laquelle s'étend ladite couche conductrice (12).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant : disposer d'un dispositif électronique primaire (13) comprenant une plaque de support, une puce de circuits intégrés montée sur une face de montage de la plaque de support et un bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de la puce sur ladite face de montage de la plaque de support, le bloc d'encapsulation présentant une face frontale parallèle à la plaque de support ; et procédé comprenant : 3040534 9 réaliser un trou (8) au travers dudit bloc d'encapsulation du dispositif électronique primaire, depuis ladite face frontale, jusqu'à découvrir au moins partiellement un contact électrique (10,\n<CLM>\1\t; déposer une matière liquide ou pâteuse (15), conductrice de 5 l'électricité, sur au moins une zone de ladite face frontale du bloc d'encapsulation et dans ledit trou ; et faire durcir ladite matière conductrice, de façon à réaliser une couche conductrice (12) reliée audit contact électrique (10, 18).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, comprenant : réaliser au 10 moins une rainure (11) dans ladite face frontale du bloc d'encapsulation, cette rainure débouchant dans ledit trou ; ladite matière conductrice (15) étant ultérieurement déposée dans cette rainure.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 5 et 6, comprenant : 15 réaliser au moins deux trous (22,\n<CLM>\1\tau travers dudit bloc d'encapsulation du dispositif électronique primaire, depuis ladite face frontale, jusqu'à découvrir au moins partiellement deux contacts électriques (24,\n<CLM>\1\t; déposer ladite matière liquide ou pâteuse (15), conductrice de 20 l'électricité, sur au moins une zone de ladite face frontale du bloc d'encapsulation et dans lesdits trous ; et faire durcir ladite matière conductrice, de façon à réaliser une couche conductrice (12) reliée auxdits contacts électriques (22, 23).