Brevet FR3041147A1 (20170317)
REVENDICATIONS1. Procédé d'intégration d'au moins une interconnexion pour la fabrication d'un circuit intégré comprenant : - une étape de dépôt d'au moins un corps isolant (7) sur un substrat (1) comportant une surface horizontale (1 a), ledit corps isolant (7) comportant une première paroi (7b, 7f) s'étendant depuis la surface horizontale (1 a) du substrat (1) jusqu'à un point haut (0) dudit corps isolant (7), - une étape de dépôt d'une structure électrique monobloc (9, 9') en matériau conducteur de l'électricité s'étendant sur la surface horizontale (la) du substrat (1) et la première paroi (7b) du corps isolant (7) de manière à former une interconnexion, procédé de fabrication caractérisé par le fait que la première paroi (7b, 7f) est inclinée par rapport à la direction verticale et possède une pente croissante depuis la surface horizontale (1 a) du substrat (1) jusqu'au point haut (0) dudit corps isolant (7), la première paroi (7b', 7f) comportant une composante horizontale (Cx) et une composante verticale (Cy) supérieure à 10 pm, le rapport d'inclinaison de la composante horizontale (Cx) sur la composante verticale (Cy) est compris entre 0.001 et 1.35.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel le rapport d'inclinaison de la composante horizontale (Cx) sur la composante verticale (Cy) est compris entre 0.01 et\n<CLM>\1\t3. Procédé selon l'une des revendications 1 à 2, dans lequel le corps isolant (7) est constitué de matériau isolant.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 2, dans lequel le corps isolant (7) comporte un corps composé de matériau conducteur et/ou semi-conducteur et/ou magnétique et/ou diélectrique (70) qui est recouvert par une couche d'isolation (71).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4, dans lequel ledit corps composé de matériau conducteur et/ou semi-conducteur et/ou magnétique et/ou diélectrique (70) 3041147 20 possède une paroi (70b) verticale, en dépouille ou en contre-dépouille, la couche d'isolation (71) recouvrant la paroi (70b) verticale ou en contre-dépouille permettant d'obtenir l'inclinaison de la première paroi (7b) du corps isolant (7). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel la première paroi (7b) du corps isolant (7) est plane.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel la première paroi (7f) du corps isolant (7) est incurvée. 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel, ledit corps isolant (7) possède une section en forme de trapèze.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel, ledit corps isolant (7) 15 possède une section en forme de demi-ellipse ou en forme d' hystérésis.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 9, comprenant une étape de dépôt d'une couche d'accrochage (8) sur ledit substrat (1) et ledit corps isolant (7) préalablement à l'étape de dépôt de la structure électrique (9). 20\n<CLM>\1\tCircuit intégré comprenant un substrat (1) comportant : - un substrat (1) comportant une surface horizontale (la), - au moins un corps isolant (7) situé sur ledit substrat (1), ledit corps isolant (7) comportant une première paroi (7b, 7f) s'étendant depuis la surface 25 horizontale (1 a) du substrat (1) jusqu'à un point haut (0) dudit corps isolant (7), - une structure électrique monobloc (9, 9') en matériau conducteur de l'électricité s'étendant sur la surface horizontale (1 a) du substrat (1) et la première paroi (7b, 7f) du corps isolant (7), 30 circuit caractérisé par le fait que la première paroi (7b, 7f) est inclinée par rapport à la direction verticale et possède une pente croissante depuis la surface horizontale (la) du substrat (1) jusqu'au point haut (0) dudit corps isolant (7), la première paroi (7b', 7f) comportant une composante horizontale (Cx) et une composante verticale (Cy) supérieure à 10 pm, le rapport d'inclinaison de la 3041147 21 composante horizontale (Cx) sur la composante verticale (Cy) est compris entre 0.001 et 1.35. 5