Brevet FR3044307A1 (20170602)
REVENDICATIONS1°) Procédé de fabrication de nanostructures dans des composants micromécaniques consistant à : A) utiliser un substrat semi-conducteur (10) ayant un côté avant (11) et un côté arrière (12), B) déposer et structurer une matière catalytique (20) sur le côté avant (11) du substrat semi-conducteur (10), C) appliquer et structurer la matière sacrificielle (30) sur la matière catalytique (20), D) déposer et structurer la matière de contact (40) sur le côté avant (11) du substrat semi-conducteur (10) et sur la matière sacrificielle (30), E) enlever la matière sacrificielle (30) en formant des accès de gravure (5) entre la matière de contact (40) et la matière catalytique (20), et F) développer des tranchées de gravure (7) avec la matière catalytique (20) dans les zones (B1) entre et sous la matière de contact (40), en dé- veloppant des nanostructures semi-conductrices (N1) qui peuvent être contactées électriquement des deux côtés dans la direction verticale. 2°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' on utilise une gravure chimique du métal pour développer les tranchées de gravure (7) à l'aide de la matière catalytique (20). 3°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la matière catalytique (20) est entourée par la matière sacrificielle (30) et le côté avant (11) du substrat semi-conducteur (10) est libre de matière sacrificielle (30) au moins par zones. 4°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu' on structure la matière de contact (40) pour qu'elle fonctionne comme une couche de câblage. 3044307 14 5°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu' on enlève la matière catalytique (20) des tranchées de gravure (7). 5 6°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu' on utilise un semi-conducteur de liaison pour le substrat semiconducteur (10). 10 7°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que comme matière catalytique (20) on utilise de l'argent, de l'or, du platine, du palladium ou de l'iridium. 15 8°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que pour la gravure chimique du métal on utilise un mélange d'acide fluoridrique et de peroxyde d'hydrogène à l'état liquide ou à l'état de vapeur sous forme gazeuse. 20 9°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu' on utilise du dioxyde de silicium ou un polymère pour la matière sacrificielle (30). 25 10°) Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la matière de contact (40) est de l'aluminium, du cuivre ou du polysilicium dopé. 30 11°) Composant micromécanique (100) ayant un ensemble de nanostructures semi-conductrices (N1) qui peuvent être contactées électriquement des deux côtés dans la direction verticale, les nanostructures semi-conductrices (N1) ayant au moins par zones une 35 matière de contact (40), et 3044307 15 la matière de contact (40) est au moins par zones en contact avec le côté avant (11) des nanostructures semi-conductrices (N1) et la matière de contact (40) enjambe au moins partiellement d'autres zones (B1) des nanostructures semi-conductrices (N1). 12°) Composant micromécanique (100) selon la revendication 11, caractérisé en ce que la matière de contact (40), est au moins par zones à une distance (A1) du côté avant (11) des nanostructures semi-conductrices (N1). 5 10