Brevet FR3038128A1 (20161230)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant un substrat (5), le procédé comprenant une étape d'assemblage du substrat (5), par une zone de solidarisation (6) d'une première face du substrat (1), avec une zone de solidarisation (4) d'une première face d'un support (1), puis une étape de désolidarisation du substrat (5) relativement au support (1), caractérisé en ce qu'il comprend : - après l'étape d'assemblage, la formation d'un film (15) sur le substrat (5), ledit film (15) étant configuré pour adhérer à une zone d'adhésion (7) d'une deuxième face du substrat (5) opposée à la première face du substrat (5), la force d'adhésion entre le film (15) et la zone d'adhésion (7) de la deuxième face du substrat (5) étant choisie supérieure à la force de solidarisation entre la zone de solidarisation (4) du support (1) et la zone de solidarisation (6) de la première face du substrat (5); - une traction sur le film (15) avec une force de traction configurée pour vaincre la force de solidarisation, sans vaincre la force d'adhésion.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la traction est opérée au moins en partie par traction exercée au niveau d'un bord du film (15).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la formation du film (15) est configurée pour créer une portion de film (15) débordant de la deuxième face du substrat (5).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la traction est opérée au moins en partie par traction sur la portion de film (15) débordant.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on forme, sur la première face du support (1), une zone périphérique (2) adjacente à la zone de solidarisation, et dans lequel la formation du film (15) est configurée pour que le film (15) adhère sur la zone d'adhésion (7) de la deuxième face du substrat (5) et recouvre au moins une partie de la zone périphérique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la zone périphérique (2) est formée de sorte à ceinturer la zone de solidarisation (4) de la première face du support (1). 3038128 24\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel la zone périphérique (2) présente une énergie de surface inférieure à celle de la zone d'adhésion (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel on opère un 5 traitement de surface d'au moins une partie de la zone périphérique (2) de sorte à ce qu'elle présente une énergie de surface inférieure à celle de la zone d'adhésion (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 5 à 8, comprenant la formation d'au moins une marche entre la zone de solidarisation (4) de la première face 10 du support (1) et la zone périphérique (2) de sorte à positionner la zone périphérique (2) en retrait de la zone de solidarisation de la première face du support (1).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la formation du film (15) est configurée pour ménager au moins un espace (21) non rempli du 15 matériau du film (15) au-dessus de la marche (3).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel la dimension en hauteur de la marche (3) ou de l'ensemble des marches, suivant l'épaisseur du support (1), est choisie supérieure ou égale à l'épaisseur du film (15). 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des trois revendications précédentes, dans lequel le substrat (5) est débordant de la marche (3) suivant un plan de la première face du substrat (1).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 5 à 12, dans lequel le support (1) comprend une cale (25) en appui, par une première face (26), sur une 25 première face d'une partie sous-jacente du support (1), au moins une partie de la zone périphérique (2) étant formée par une deuxième face de la cale (25), opposée à la première face (26) de la cale (25).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la cale (25) est choisie avec une épaisseur égale à celle du substrat (5). 30\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la force de traction a au moins une composante non nulle suivant une dimension en épaisseur du substrat (5). 3038128 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la traction est opérée en plusieurs points du film (15).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le film (15) est formé par laminage. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes dans lequel le film (15) est configuré pour encapsuler la deuxième face du substrat (5).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le film (15) comporte au moins une première couche (16) de film configurée pour adhérer au moins sur la zone d'adhésion (7) de la deuxième face du substrat 10 (5), et au moins une deuxième couche (17) de film au-dessus de ladite première couche (16) de film, l'au moins une deuxième couche (17) de film comprenant au moins une couche étanche à l'atmosphère extérieure.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on forme, dans le substrat, au moins une zone ruptable (24), plus fragile que le 15 reste du substrat (5), la traction étant configurée pour rompre la zone ruptable (24).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel, le dispositif électronique comportant au moins un composant électronique, on forme ce dernier à partir de la deuxième face du substrat (5) au moins en partie 20 après l'étape d'assemblage et avant la formation du film (15).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel au moins un composant électronique est un empilement capacitif (9) ou une batterie ou un composant électrochrome.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des deux revendications précédentes en 25 combinaison avec la revendication 20, dans lequel on forme une pluralité de composants électroniques, les composants étant séparés par des zones ruptables (24).