Brevet FR3041364A1 (20170324)
REVENDICATIONS1. Procédé de transfert comprenant les étapes : a. Fournir un substrat intermédiaire (10), le substrat intermédiaire (10) comprenant, sur une de ses faces, des pavés (20) assemblés par une première face principale (30) au substrat intermédiaire (10), lesdits pavés (20) présentant une surface libre (40) opposée à ladite première face principale (30), et sont en matériau monocristallin, les pavés (20) comprenant une zone de fragilisation (50), la zone de fragilisation (50) et la surface libre (40) de chaque pavé, délimitant une portion de pavé (70) destinée à être transférée sur un substrat final (60) b. Exécuter une étape d'assemblage en mettant en contact la surface libre (40) de chacun des pavés (20) avec le substrat final (60) ; c. Exécuter, après l'étape d'assemblage, un détachement au niveau de la zone de fragilisation (50) de chacun des pavés (20) de manière à transférer la portion de pavé (70) de chacun des pavés (20) sur le substrat final (60) ; ledit procédé de transfert étant caractérisé en ce que lors de l'étape d'assemblage, le substrat intermédiaire (10) se déforme de sorte que les surfaces libres des pavés (20) deviennent coplanaires.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon la revendication 1, dans lequel l'étape b d'assemblage est une étape d'adhésion moléculaire.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon la revendication 1, dans lequel une couche d'assemblage est intercalée entre le substrat final (60) et les pavés (20) avant l'étape b d'assemblage.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 3 dans lequel les pavés (20) présentent une épaisseur égale à la distance entre la première face principale (30) et la surface libre (40) dudit pavé (20), la différence d'épaisseur entre le pavé (20) le plus fin et le pavé (20) le plus épais est ihférieure à 50 pm, de préférence inférieure à 5 pm.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel la zone de fragilisation (50) de chacun des pavés (20) est formée par implantation d'espèces ioniques. 3041364 18\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon la revendication 5, dans lequel l'étape c. de détachement comprend un traitement thermique.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel le 5 substrat intermédiaire (10) comprend au moins un matériau compris dans la liste : polymère, BCB, PDMS, Polyimides, résines silicone, résines époxy, élastomères. film d'Aluminium, film de Cuivre, film de Molybdène, film de Tungstène, film de Nickel, film d'acier inoxydable, verres, matériaux poly cristallins, matériaux céramiques, matériaux frittés, oxydes, alumines, nitrures, silicates, carbures. 10\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le substrat intermédiaire (10) comprend une structure comprise dans la liste : structure en grille, structure en tissu, structure en mousse, structure poreuse, matériau composite. 15\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel le substrat intermédiaire (10) est stratifié et comprend au moins une couche additionnelle susceptible de se déformer.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel les 20 pavés (20) comprennent au moins un matériau compris dans la liste : le SiC, le GaN, le GaAs, l'InP, le GaSb, le GaP, l'InAs, le Ge, le ZnO, le LiTaO3, le LiNbO3, le diamant, le saphir, le MgO, Ce02, YSZ, SrTiO3, BaTiO3, LaAIO3, le silicium.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel les 25 pavés (20) comprennent un premier type de pavés (20) et un second type de pavés (20) de nature chimique différente du premier type de pavés (20).\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel la surface libre (40) des pavés (20) présente une forme carrée, rectangulaire, circulaire ou 30 hexagonale.\n<CLM>\1\tProcédé de transfert selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel le substrat final (60) comprend au moins un matériau compris dans la liste : Si, Ge, GaAs, Saphir, Alumine, verre, quartz, céramiques, plastique, métal, SiC, AIN. 35 3041364 19\n<CLM>\1\tEmpilement comprenant : un premier substrat comprenant, sur une face principale, des pavés (20) assemblés selon une première face principale (30) au premier substrat, ladite face principale du premier substrat étant plane lorsque le premier substrat est à l'état libre, les pavés (20) 5 étant en matériau monocristallin, et comprenant une zone de fragilisation (50), l'empilement étant caractérisé en ce qu'il comprend un second substrat assemblé selon une seconde face principale des pavés (20) opposée à la première face principale (30) desdits paves, la face principale du premier substrat étant déformée de sorte que les secondes faces principales des pavés (20) sont coplanaires. 10\n<CLM>\1\tEmpilement selon la revendication 14, dans lequel le second substrat est assemblé à la seconde face des pavés (20) par adhésion moléculaire.\n<CLM>\1\tEmpilement selon la revendication 14 ou 15, dans lequel les pavés (20) 15 présentent une épaisseur égale à la distance entre la première face et la seconde face dudit pavé (20), la différence d'épaisseur entre le pavé (20) le plus fin et le pavé (20) le plus épais est inférieure à 50 pm, de préférence inférieure à 5 pm.\n<CLM>\1\tEmpilement selon l'une des revendications 14 à 16, dans lequel les pavés 20 (20) comprennent une zone de fragilisation (50), la zone de fragilisation (50) et la seconde face de chaque pavé (20) délimitant une portion de pavé (70) destinée à être transférée sur le second substrat, la zone de fragilisation (50) de chacun des pavés (20) étant formée par implantation d'espèces ioniques. 25\n<CLM>\1\tEmpilement selon l'une des revendications 14 à 17, dans lequel les pavés (20) comprennent au moins un matériau compris dans la liste : le SiC, le GaN, le GaAs, l'InP, le GaSb, le GaP, l'InAs, le Ge, le ZnO, le LiTaO3, le LiNbO3, le diamant, le saphir, le MgO, Ce02, YSZ, SrTiO3, BaTiO3, LaAIO3, le silicium. 30\n<CLM>\1\tEmpilement selon l'une des revendications 14 à 18, dans lequel le substrat final (60) comprend au moins un matériau compris dans la liste : Si, Ge, GaAs, Saphir, Alumine, verre, quartz, céramiques, plastique, metal, SiC, AIN.\n<CLM>\1\tEmpilement selon l'une des revendications 14 à 19, dans lequel le premier 35 substrat comprend au moins un matériau compris dans la liste : polymère, BCB, PDMS, Polyimides, résines silicone, résines époxy, élastomères. film d'Aluminium, film de Cuivre, film de Molybdène, film de Tungstène, film de Nickel, film d'acier inoxydable, verres, 3041364 20 matériaux poly cristallins, matériaux céramiques, matériaux frittés, oxydes, alumines, nitrures, silicates, carbures.