Brevet FR3048127A1 (20170825)
REVENDICATIONS1. Dispositif opto-électronique (1) comprenant une puce électronique (2) munie d'une source émissive (2a) configurée pour émettre un rayonnement 5 électromagnétique, ladite puce électronique (2) comportant une face émissive (3) dudit rayonnement électromagnétique, ledit dispositif comportant une couche de conversion (4) comportant des éléments de conversion (5) configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive (2a), caractérisé en ce que la couche de conversion (4) 10 comporte : une grille (6) délimitant des ouvertures (7) de grille, ladite grille (6) étant agencée de sorte à être en regard de la face émissive, un matériau (8) comportant les éléments de conversion (5), ledit matériau (8) étant présent dans lesdites ouvertures (7) de grille. 15\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la grille (6) comporte des fils entrecroisés délimitant lesdites ouvertures (7) de grille.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la 20 grille (6) est en acier inoxydable, ou en polyester, ou en polyamide.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite grille (6) est une plaque monolithique. 25\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que la grille (6) est en matériau transparent audit rayonnement électromagnétique destiné à être émis par la source émissive (2a), notamment la grille (6) est en quartz, ou en verre, ou en saphir. 30\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le matériau formant la grille (6) est opaque au rayonnement électromagnétique émis par la source émissive et la grille (6) est agencée de telle sorte qu'elle ombre une partie de la face émissive (3). 3048127 31\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'épaisseur dudit matériau (8) comportant les éléments de conversion (5) au niveau de chaque ouverture (7) de grille, selon une direction sensiblement perpendiculaire à la face émissive (3), est uniforme.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la grille (6) présente une conductivité thermique supérieure 10 à 15 w/m.K de sorte à participer à l'évacuation de la chaleur générée par les éléments de conversion (5) au cours du fonctionnement du dispositif.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau (8) comporte un produit solide, notamment durci 15 par polymérisation, dans lequel sont dispersés les éléments de conversion (5), et en ce que pour chaque ouverture (7) de grille, au moins un des éléments de conversion (5) est en contact avec le produit et est disposé dans ladite ouverture (7) de grille. 20\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la grille (6) est assemblée à la, face émissive (3) par un élément de liaison (11), notamment formé par un adhésif époxy ou par un adhésif en silicone. 25\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif opto-électronique comportant : une étape de fourniture (El ) d'une puce électronique (2) munie d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique, ladite puce électronique (2) comportant une face émissive (3) dudit rayonnement électromagnétique, 30 une étape de formation (E2) d'une couche de conversion (4) comportant des éléments de conversion (5) configurés pour convertir au moins une partie du rayonnement électromagnétique lorsqu'il est émis par la source émissive (2a), 3048127 32 caractérisé en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) est telle qu'à son terme ladite couche de conversion (4) formée comporte : - une grille (6) délimitant des ouvertures (7) de grille, ladite grille étant agencée en regard de la face émissive (3), 5 - un matériau (8) comportant les éléments de conversion (5), ledit matériau étant présent dans lesdites ouvertures (7) de grille.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte : - une étape de montage (E2-1) de la grille (6), dont les ouvertures (7) de grille sont vides, sur la puce électronique (2) au niveau de la face émissive (3) de ladite puce électronique (2), - une étape de dépôt (E2-2), au niveau de la grille (6) et mise en oeuvre après l'étape de montage (E2-1), d'un produit liquide dans lequel sont dispersés les éléments de conversion (5), - une étape de transformation (E2-3), notamment par réticulation, du produit liquide déposé en un produit solide de sorte à former ledit matériau (8) comportant les éléments de conversion (5).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'étape de montage (E2-1) est telle qu'avant l'étape de dépôt (E2-2), la grille (6) est maintenue à la puce électronique (2) par interposition d'un élément de liaison (11) entre ladite grille (6) et la face émissive (3).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte : - une étape de montage (E2-1) de la grille (6), dont les ouvertures (7) de grille sont vides, sur la puce électronique (2) au niveau de la face émissive (3) de ladite puce électronique (2), - une étape de placement (E2-8) d'un film transférable (16) à chaud par laminage dans lequel sont dispersés les éléments de conversion (5), - une étape de laminage (E2-9) du film transférable (16) d'où il résulte un remplissage au moins partiel des ouvertures par de la matière issue du film 3048127 33 (16) de sorte à former le matériau (8) comportant les éléments de conversion (5) au sein des ouvertures (7).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'étape de 5 formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte une étape de fourniture (E2-4) d'un ensemble comportant la grille (6) dont les ouvertures (7) de grille comportent le matériau (8) comprenant les éléments de conversion (5) et une étape de montage (E2-5) de l'ensemble à la puce électronique (2). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la puce électronique (2) fournie comporte des contacts électriques (12) pour alimenter électriquement la puce électronique (2), lesdits contacts électriques étant agencés sur la face émissive (3) selon un motif prédéterminé, et en ce que l'étape de formation (E2) de la couche de conversion (4) comporte une étape de croissance 15 de la grille (6) à partir dudit motif par addition de matière.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 16, caractérisé en ce qu'il permet la formation d'une pluralité de dispositifs électroniques, et en ce qu'il comporte la fourniture d'un support (13) comprenant une pluralité de puces 20 électroniques (2), lesdites puces électroniques (2) étant munies chacune d'une source émissive configurée pour émettre un rayonnement électromagnétique et présentant chacune une face émissive (3) du rayonnement électromagnétique, et en ce qu'il comporte une mise en oeuvre simultanée des étapes de formation (E2) de la couche de conversion (4) des puces électroniques (2), et en ce qu'il comporte 25 une étape d'individualisation des dispositifs opto-électroniques après leur formation.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les étapes de formation (E2) de la couche de conversion (4) au niveau de chacune des puces 30 électroniques sont mises en oeuvre par l'utilisation d'une grille principale (15) configurée pour former, au niveau de chaque puce électronique (2), la grille (6) de la couche de conversion (4) de ladite puce électronique (2).