Brevet FR3048305A1 (20170901)
REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (2), au moins une puce de circuits électroniques (5) montée sur une face avant (4) de cette plaquette de support avant et, au-dessus de cette face avant, un bloc d'encapsulation (7) dans lequel ladite puce est noyée et dont la périphérie présente des coins, dispositif dans lequel le bloc d'encapsulation présente, dans au moins une zone locale (11) située dans au moins un coin et depuis la face avant de la plaquette de support, une épaisseur réduite par rapport à l'épaisseur de ce bloc au moins dans la zone environnante.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, dans lequel ladite zone locale d'épaisseur réduite (11) est délimitée par un évidement avant (14) du bloc d'encapsulation (7), séparé de ladite zone environnante par un épaulement (12).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel ladite zone locale d'épaisseur réduite (11) s'étend jusqu'au bord du bloc d'encapsulation (7).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite zone locale d'épaisseur réduite (11) s'étend à l'extérieur de la zone dans laquelle se situe ladite puce (5).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la plaquette de support (2) est munie d'éléments de connexion électrique extérieure (10) sur une face arrière opposée à sa face avant, au moins certains de ces éléments de connexion électrique étant disposés dans au moins une zone arrière opposée, dans le sens de l'épaisseur de la plaquette de support, à ladite zone locale d'épaisseur réduite (11).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'épaisseur réduite du bloc d'encapsulation (7), dans ladite zone locale (11), est comprise entre dix et cinquante pour cent de l'épaisseur du bloc d'encapsulation (7), dans la zone environnante.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication collective de dispositifs électroniques dans lequel des puces sont montées sur des emplacements adjacents 3048305 11 (15) d'une face avant d'une plaque de support (7A), ce procédé comprenant : placer la plaque de support munie des puces dans une cavité (19) d'un moule, le moule présentant des parties en saillie (22) en 5 direction de la plaque de support depuis une face (21) de ladite cavité située en regard de ladite face avant de ladite plaque de support, ces parties en saillie (22) s'étendant sur des zones avant situées en regard et à distance des coins adjacents desdits emplacements, injecter une matière d'encapsulation dans l'espace (23) de la 10 cavité entre la plaque de support et ladite face (21) de la cavité pour réaliser un bloc commun d'encapsulation (7A), et découper la plaque de support (2A) et le bloc commun d'encapsulation (7A) le long des côtés communs desdits emplacements (15). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, dans lequel la distance entre lesdites parties en saillie (22) et ladite face avant de la plaque de support (2A) est comprise entre dix et cinquante pour cent de la distance entre ladite face (21) de la cavité (19) et ladite face avant de la plaque de support (2A). 20\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication collective de dispositifs électroniques, dans lequel des puces (5) sont montées sur des emplacements adjacents (15) d'une face avant d'une plaque de support (2A) et un bloc commun d'encapsulation (7A) au-dessus de cette face avant, dans lequel les puces sont noyées, ce procédé comprenant : 25 usiner des évidements (24) dans des zones avant du bloc commun d'encapsulation (7A), recouvrant des coins adjacents desdits emplacements, en laissant subsister une épaisseur réduite du bloc commun d'encapsulation ; et découper la plaque de support (2A) et le bloc commun 30 d'encapsulation (7A) le long des côtés communs desdits emplacements (15).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, dans lequel l'épaisseur réduite du bloc commun d'encapsulation (7A), dans les zones desdits 3048305 12 évidements (24), est comprise entre dix et cinquante pour cent de l'épaisseur de ce bloc, dans les zones environnantes.