Brevet FR3044797A1 (20170609)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte (1) plastique mince intégrant un composant électronique (2) et un cadre conducteur (8) affleurant à la surface de la carte (1), la carte présentant une extension principale selon un plan (P) et une épaisseur, selon une direction (D) perpendiculaire au plan (P), faible devant l'extension selon le plan (P), caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes - mise en (3), - dépôt d'au moins un plot de contact (6) sur la plaque (3) place du composant électronique (2) sur une plaque autour du composant électronique (2), - mise en place d'un élément de protection (4) recouvrant le composant électronique (2), - résinage (11) de l'ensemble comprenant la plaque (3), le composant électronique (2), ledit au moins un plot de contact 20 (6) et l'élément de protection (4), afin de former une couche principale, - lamination de la couche principale avec au moins une couche supérieure (9), - usinage de ladite au moins une couche supérieure (9) au 25 droit dudit au moins un plot de contact (6), afin de dégager le composant électronique (2) et de réaliser un logement apte à accueillir le cadre conducteur (8), et - mise en place du cadre conducteur (8) dans ledit logement. 30\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, où ledit au moins un plot de contact (6) comprend un alliage de soudure, et est déposé en plots discrets, ou préférentiellement en au moins un cordon linéaire, dans l'empreinte du futur cadre conducteur (8). 35\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, où l'élément de protection (4) comprend un adhésif sur sa face en regard du composant électronique (2). 3044797 11\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, où l'élément de protection (4) comprend un film souple, préférentiellement en PET. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, où l'élément de protection (4) recouvre encore ledit au moins un plot de contact (6). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, où l'usinage usine encore l'élément de protection (4).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, où l'usinage usine encore ledit au moins un plot de contact 15 (6) afin de préparer une surface de contact avec le cadre conducteur (8).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, où l'usinage est limité dans le plan (P) à l'empreinte du 20 futur cadre conducteur (8).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, où la profondeur de l'usinage, selon la direction (D), est sensiblement égale à l'épaisseur du cadre conducteur (8). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, où la mise en place du cadre conducteur (8) comprend une mise en place d'un adhésif conducteur (13) entre ledit au moins un plot de contact (6) et le cadre conducteur (8), 30 préférentiellement un adhésif conducteur (13) anisotrope.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, où le composant électronique (2) est un capteur d'empreinte digitale capacitif et le cadre conducteur (8) est 35 son bezel.\n<CLM>\1\tCarte (1) plastique mince intégrant un composant électronique (2) et un cadre conducteur (8) affleurant, 3044797 12 caractérisé en ce que la carte (1) est issue d'un procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.\n<CLM>\1\tCarte (1) selon la revendication 12, présentant une 5 épaisseur de 760pm.