Brevet FR3039700A1 (20170203)
REVENDICATIONS1. Procédé de collage direct d'au moins une première puce électronique (100) sur un substrat (102) ou sur au moins une deuxième puce électronique, comportant au moins les étapes de : - réalisation, sur chacune d'une face (104) de la première puce électronique (100) et d'une première face (108) du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique, d'au moins une première et une deuxième parties (105, 110, 106,\n<CLM>\1\tayant une différence d'angle de contact vis-à-vis d'un premier fluide (112) qui est supérieure à environ 70° l'une par rapport à l'autre, telles que les premières parties (105,\n<CLM>\1\taient des angles de contact vis-à-vis du premier fluide (112) inférieurs à ceux des deuxièmes parties (106,\n<CLM>\1\tet aient des formes et des dimensions sensiblement similaires l'une par rapport à l'autre, et telles que, sur chacune de la face (104) de la première puce électronique (100) et de la première face (108) du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique, la première partie (105,\n<CLM>\1\tsoit délimitée par la deuxième partie (106, 111); - dépôt du premier fluide (112) sur la première partie (110) de la première face (108) du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique ; - dépôt de la première partie (105) de la face (104) de la première puce électronique (100) sur le premier fluide (112) ; - retrait du premier fluide (112) jusqu'à l'obtention d'une solidarisation de la première partie (105) de la face (104) de la première puce électronique (100) avec la première partie (110) de la première face (108) du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique ; et comportant en outre, pendant au moins une partie du retrait du premier fluide (112), une émission d'ultrasons dans le premier fluide (112) à travers le substrat (102) ou la deuxième puce électronique.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel le premier fluide (112) est de l'eau. 3039700 13\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les ultrasons émis ont une fréquence supérieure ou égale à environ 1 MHz.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les 5 ultrasons sont émis avec une puissance comprise entre environ 0,1 W/cm2 et 5 W/cm2.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel, pendant une première partie du retrait du premier fluide (112), la puissance d'émission des ultrasons est supérieure ou égale à environ 1 W/cm2, puis, pendant une deuxième partie 10 du retrait du premier fluide (112), la puissance d'émission des ultrasons est réduite jusqu'à une valeur inférieure ou égale à environ 0,2 W/cm2.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les ultrasons sont émis par un émetteur (114) couplé acoustiquement à une deuxième face 15 (116), opposée à la première face (108), du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique par l'intermédiaire d'un film d'un deuxième fluide (118).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 6, dans lequel le film du deuxième fluide (118) est un film d'eau. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la réalisation, sur la face (104) de la première puce électronique (100) et/ou sur la première face (108) du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique, des première et deuxième parties (105, 106, 110,\n<CLM>\1\tcomporte la mise en oeuvre d'une étape de gravure 25 de la face (104) de la première puce électronique (100) et/ou de la première face (108) du substrat (102) ou de la deuxième puce électronique autour de premières régions destinées à former les premières parties (105,\n<CLM>\1\ttelle que les premières parties soient formées par des faces supérieures des premières régions et que les deuxièmes parties soient formées au moins par des flancs latéraux des premières régions. 30 3039700 14\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, comportant en outre, après l'étape de gravure, une étape de traitement modifiant la valeur de l'angle de contact des flancs latéraux des premières régions et/ou de l'angle de contact de deuxièmes régions entourant les premières régions, vis-à-vis du premier fluide.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les étapes du procédé sont mises en oeuvre collectivement pour réaliser le collage direct de plusieurs premières puces électroniques (100) sur le substrat (102).