Brevet FR3049160A1 (20170922)
REVENDICATIONS1. Dispositif électronique (10) pour véhicule automobile comportant un boîtier (12) thermiquement conducteur contenant une carte à circuit imprimé (18) et un élément produisant de la chaleur (20) monté sur la carte à circuit imprimé (18); le boîtier (12) comportant un fond de boîtier (14) sur lequel est monté la carte à circuit imprimé (18) et comportant un couvercle (16) opposé au fond de boîtier (14), caractérisé en ce qu'une première structure métallique de dissipation thermique (28) est montée sur l'élément produisant de la chaleur (20), et en ce qu'une deuxième structure métallique de dissipation thermique (38), qui est réalisée venue de matière avec le couvercle du boîtier (16) et protubérante dans le boîtier (12), est couplée avec la première structure métallique de dissipation thermique (28), de manière à faciliter la dissipation de l'énergie thermique depuis l'élément produisant de la chaleur (20) vers l'extérieur du boîtier (12).\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant la revendication précédente caractérisé en ce que la première structure métallique de dissipation thermique (28) et la deuxième structure métallique de dissipation thermique (38) comportent chacune une pluralité d'ailettes (32,\n<CLM>\1\tinterdigitées les unes avec les autres. 3 Dispositif électronique 10 suivant la revendication 2 caractérisé en ce que les ailettes (32,\n<CLM>\1\tde dissipation thermique interdigitées comprennent des flancs obliques (34) couplés thermiquement entre eux.\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant l'une quelconque des revendications 2 à 3 caractérisé en ce que la première structure métallique de dissipation thermique (28) comprend moins d'ailettes (32) que la deuxième structure métallique de dissipation thermique (38).\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant l'une quelconque des revendications 2 à 4 caractérisé en ce qu'il comprend des espaces (37) entres les ailettes (32,\n<CLM>\1\tinterdigitées, les dits espaces (37) comprenant un matériau thermo 30 3049160 12 conducteur (46) de manière à coupler thermiquement les ailettes (32,\n<CLM>\1\tinterdigitées.\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant l'une quelconque des 5 revendications 2 à 5 caractérisé en ce que la carte à circuit imprimé (18) comprend plusieurs premières structures métalliques à ailettes (32) de dissipation thermique (28) dont chaque hauteur (H1) de chaque première structure métallique à ailettes (28) est adaptée à la distance séparant l'élément produisant de la chaleur (20) avec la face intérieure (36) du couvercle du boîtier (16) de manière à faciliter la 10 dissipation de l'énergie thermique depuis l'élément produisant de la chaleur (20) vers l'extérieur du boîtier (12).\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant l'une quelconque des revendications 2 à 6 caractérisé en ce que le couvercle du boîtier (16) comprend 15 plusieurs deuxièmes structures métalliques à ailettes (40) de dissipation thermique (38) dont chaque hauteur (H2) de chaque deuxième structure métallique à ailettes (38) est adaptée à la distance séparant l'élément produisant de la chaleur (20) avec la face intérieure (36) du couvercle du boîtier (16) de manière à faciliter la dissipation de l'énergie thermique depuis l'élément produisant de la chaleur (20) 20 vers l'extérieur du boîtier (12).\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la première structure métallique de dissipation thermique (28) est fixée sur l'élément produisant de la chaleur (20) 25 associé au moyen d'une couche adhésive thermo conductrice (26).\n<CLM>\1\tDispositif électronique (10) suivant l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le couvercle du boîtier (16) comprend des ailettes de dissipation thermique (44) sur sa surface extérieure (42).\n<CLM>\1\tMéthode d'assemblage d'un dispositif électronique (10) pour véhicule automobile suivant l'une quelconque des revendications précédentes comprenant les étapes de : 3049160 13 fournir une carte à circuit imprimé (18) comprenant des élément produisant de la chaleur (20,\n<CLM>\1\t; fixer la carte à circuit imprimé (18) sur un fond de boîtier (14) ; fixer un matériau thermo conducteur (26) sur les éléments produisant de 5 la chaleur (20,\n<CLM>\1\t; fixer des premières structures métalliques à ailettes (32) de dissipation thermique (28) sur les matériaux thermo conducteur (26) placés sur les éléments produisant de la chaleur (20, 22); disposer un autre matériau thermo conducteur (46) sur les ailettes (32) 10 des premières structures métalliques de dissipation thermique (28) fixées sur les éléments produisant de la chaleur (20, 22); fournir un couvercle (16) de boîtier thermiquement conducteur comprenant des structures à ailettes (38) protubérantes vers l'intérieur du boîtier (12); 15 fermer le boîtier (12) en plaçant le couvercle (16) du boîtier (12) sur le fond de boîtier (14) de sorte à interdigiter et à coupler thermiquement les structures à ailettes (38) du couvercle (16) du boîtier avec les structures à ailettes (28) des éléments produisant de la chaleur (20, 22); le couplage thermique étant réalisé par compression du matériau thermoconducteur (46) préalablement disposé 20 sur les ailettes (32) des premières structures de dissipation thermique (28) entre les flancs (34) des ailettes (32,\n<CLM>\1\tinterdigitées.