Brevet FR3041972A1 (20170407)
REVENDICATIONS1. Procédé d'encapsulation d'un dispositif électronique flexible monté sur un. substrat, avec au moins une feuille de protection contre la perméation orthogonale aux gaz, par l'intermédiaire d'un adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz, le procédé comprenant - une étape d'application d'un précurseur d'adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz, sur la surface du dispositif et/ou du substrat et/ou sur la surface de la feuille flexible de protection aux gaz, le précurseur d'adhésif comprenant au moins un copolymère à blocs sensible à la pression dilué dans un solvant, - une étape d'évaporation du solvant, - une étape de laminage du précurseur d'adhésif interposé entre le substrat et la feuille de protection par laquelle est obtenu l'adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel le copolymère comprend - De 1 à 99 % en poids d'au moins un bloc rigide (A) dont la température de transition vitreuse est supérieure à 25 la température ambiante d'au moins 20°C et - De 1 à 99 % en poids d'au moins un bloc souple (B) dont la température de transition vitreuse est inférieure à la température ambiante d'au moins 10°C 30\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le copolymère est un copolymère tribloc à blocs rigide / bloc souple / bloc rigide.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2 ou 3, dans lequel 35 au moins un bloc rigide (A) du copolymère est constitué 3041972 47 (i) d'unités monomères issues d'au moins un méthacrylate de formule CH2=C(CH3)-COORi où Ri est un groupe alkyle linéaire ou ramifié en Cl-C3, un groupe ramifié en C4, un groupe cycloalkyle en C3-C8, un groupe aryle en C6-C20, un 5 groupe arylalkyle en 07-C30 renfermant un groupe alkyle en C1-C4, un groupe hétérocyclique ou un groupe hétérocyclylalkyle renfermant un groupe alkyle en C1-C4, et/ou (ii) au moins un monomère styrénique, tel que du 10 styrène, éventuellement hydrogéné, et - le bloc souple (B) renferme : (i) des unités monomériques issues d'au moins un acrylate d'alkyle de formule CH2=CH-COOR2 où R2 est un groupe 15 alkyle linéaire ou ramifié en C1-012, et/ou (ii) des unités monomériques issues d'au moins un méthacrylate de formule CH2=C(CH3)-COOR3 où R3 est un groupe alkyle linéaire en C4-C12 ou un groupe alkyle ramifié en C5-C12 t et/ou 20 iii) des unités monomériques issues d'un monomère diénique tel que du butadiène ou de l'isoprène.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le bloc rigide (A) comprend ou est constitué par des unités monomériques issues de monomères méthacrylate de méthyle, ou comprend ou est constitué par des unités monomériques issues de monomères styrène.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le bloc rigide (A) comprend en outre au moins un monomère dialkylacrylamide dont les groupes alkyle, linéaires ou ramifiés renferment indépendamment de 1 à 10 atomes de carbone, tel que le N, N-diméthylacrylamide.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que le bloc souple (B) comprend des unités 3041972 48 monomériques issues d'au moins un monomère choisi parmi le méthacrylate de formule CH2-C(CH3)-COOR3, l'acrylate de n- butyle, l'acrylate de 2-éthylhexyle, l'acrylate d'hydroxyéthyle, le méthacrylate de 2-éthylhexyle, l'acrylate 5 de n-octyle et leurs mélanges.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le copolymère est un copolymère à blocs poly méthacrylate de méthyle (PMMA) poly acrylate de n- 10 butyle (PBA)/ poly méthacrylate de méthyle (PMMA).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel le pourcentage massique de poly(acrylate de n-butyle) (B) est compris entre 60 et 90%. 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le copolymère présente une structure microscopique de nodules du bloc rigide (A) dans une matrice de bloc souple ou une structure microscopique vermiforme. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une, quelconque des revendications précédentes, dans lequel le précurseur d'adhésif comprend en outre au moins une résine tackifiante et/ou un additif choisi parmi un plastifiant, une charge, un stabilisant et leurs 25 mélanges.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comprenant, après l'étape de laminage, une étape de recuit de l'adhésif formé entre le substrat et la feuille de 30 protection, à une température comprise entre. 120 et 150°C durant une période de recuit comprise entre 5 et 15 min.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le précurseur d'adhésif comprend en outre des 35 nanoparticules capables d'avoir un effet de diminution de la 3041972 49 perméation à l'eau dans une teneur de préférence comprise entre 3 et 20% en poids.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 13, dans lequel les 5 nanoparticules comprennent une structure lamellaire définissant des couches d'une taille inférieure ou égale à 20 microns, de préférence inférieure ou égale à 10 microns, de préférence, inférieure ou égale à 6 microns ; et/ou sont sensiblement sphériques et présentent un diamètre moyen 10 inférieur ou égal à 1 micron, de préférence inférieur ou égal à 300 nm, de préférence inférieur ou égal à 100 nm, de préférence inférieur ou égal à 60 nm.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 13 ou 14, comprenant 15 une étape préliminaire de soumission aux ultrasons du précurseur d'adhésif durant 15 à 30 minutes avant son application sur le substrat et/ou la feuille de protection.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, 20 dans lequel l'étape d'évaporation du solvant de dilution de l'adhésif est effectuée à une température comprise entre 20°C et la température d'ébullition du solvant de dilution, de préférence à une température comprise entre 30°C et 120°C, et de manière plus préférée, à une température comprise entre la 25 température d'ébullition du solvant de dilution moins 20% et la température d'ébullition du solvant de dilution.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comprenant une étape de préparation du substrat avant 30 l'application du précurseur d'adhésif ou avant l'étape de laminage, comprenant un traitement de surface du substrat par une décharge de type Corona.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, 35 dans lequel le substrat est du PET et/ou la feuille de protection est un film barrière Oike VX 25T-2PO. 3041972 50\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les masses moléculaires du copolymère en équivalent polystyrène sont comprises entre 25 000 et 200 000 5 g/mole pour Mn (masse moléculaire moyenne en nombre) et entre 50 000 et 400 000 g/mole pour Mw (masse moléculaire moyenne en poids), et de préférence les masses moléculaires du copolymère en équivalent polystyrène sont comprises entre 50 000 et 150 000 g/mole pour Mn (masse moléculaire moyenne en 10 nombre) et entre 100 000 et 300 000 g/mole pour Mw (masse moléculaire moyenne en poids), et dans lequel le copolymère a un indice de polydispersité global Ip = Mw/Mn allant de 1 à 10 et de manière préférée de 1,05 à 2,5. 20.. Précurseur d'adhésif sensible à la limitant la perméation latérale aux gaz dispositif électronique souple, tel que défini revendications précédentes. pression et subie par un dans l'une des 15 20\n<CLM>\1\tPrécurseur selon la revendication 20, dans lequel le solvant est du toluène, et dans lequel le copolymère est présent dans une teneur comprise entre 30 et 45 % en poids. d'adhésif défini selon 25 l'une des deux revendications précédentes pour l'encapsulation d'un dispositif électronique flexible par au moins une feuille de protection, le précurseur d'adhésif étant appliqué sur le dispositif électronique et/ou substrat sur lequel ce dispositif électronique est monté, 30 et/ou sur la feuille de protection.\n<CLM>\1\tAssemblage électronique flexible comprenant : - au moins un dispositif électronique flexible monté sur un substrat 35 - une feuille flexible de protection aux gaz avant et - une feuille flexible de protection aux gaz arrière,\n<CLM>\1\tUtilisation du précurseur sur le 3041972 51 les deux feuilles de protection étant solidarisées chacune au dispositif par un adhésif sensible à la pression comprenant un copolymère à blocs, issu d'un précurseur d'adhésif tel que défini selon l'une des revendications 20 ou 5\n<CLM>\1\t24. Assemblage selon la revendication 23, dans lequel la feuille flexible de protection aux gaz comprend une structure barrière aux gaz multicouche, et/ou une couche de polymère 10 présentant une épaisseur inférieure ou égale à 150 microns\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 23 ou 24, dans lequel le dispositif électronique est un module photovoltaïque organique, un dispositif électronique 15 organique ou un dispositif solaire couche mince.