Brevet FR3045940A1 (20170623)
REVENDICATIONS1. Composant microélectronique comprenant une bobine pourvue d'au moins une spire électriquement conductrice comprenant une première portion de spire formée sur 'un premier substrat (100), et une deuxième portion de spire, une première extrémité de la première portion étant reliée électriquement à une première extrémité de la deuxième portion par une liaison conductrice (310), la bobine présentant un axe longitudinal (610), autour duquel la au moins une spire est formée, qui est perpendiculaire à une direction selon une épaisseur du premier substrat (100), caractérisé en ce que la deuxième portion est formée sur un deuxième substrat (200) différent du premier substrat (100), une première face du premier substrat étant en regard d'une première face du deuxième substrat, la liaison conductrice (310) s'étendant au moins dans un espace interstitiel situé entre la première face du premier substrat (100) et la première face du deuxième substrat (200).\n<CLM>\1\tComposant selon la revendication précédente, dans lequel la première portion est formée sur la première face du premier substrat ou sur une deuxième face du premier substrat opposée à la première face et/ou la deuxième portion est formée sur la première face du deuxième substrat ou sur une deuxième face du deuxième substrat opposée à la première face.\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la liaison conductrice (310) comprend une portion qui s'étend dans l'espace interstitiel et comprend une portion s'étendant dans au moins l'un des premier et deuxième substrats (100, 200).\n<CLM>\1\tComposant selon la revendication précédente, dans lequel la portion de la liaison conductrice (310) s'étendant dans au moins l'un des premier et second substrats (100,\n<CLM>\1\tcomprend au moins un via conducteur traversant ledit au moins l'un des premier et second substrats (100, 200). 3045940 21\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, comprenant au moins un substrat intercalé entre le premier substrat (100) et le deuxième substrat (200), la liaison conductrice (310) comprenant une portion s'étendant au travers du au moins un substrat intercalé. 5\n<CLM>\1\tComposant selon la revendication précédente, dans lequel portion de la liaison conductrice (310) s'étendant au travers du au moins un substrat intercalé comprend au moins un via conducteur traversant ledit au moins un substrat intercalé. 10\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la liaison conductrice (310) est configurée pour produire un assemblage mécanique des première et deuxième portions. 15\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la liaison conductrice (310) comprend au moins l'un parmi les éléments suivants : une couche électriquement conductrice, un micro-tube ou un micropillier électriquement conducteur, une bille électriquement conductrice, une pâte ou un film conducteur anisotrope. 20\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la liaison conductrice (310) a une dimension non nulle, suivant la direction en épaisseur du premier substrat (100). 25\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications 1 à 9 , dans lequel la liaison conductrice (310) comprend une zone en continuité électrique de la première extrémité de la première portion, une zone en continuité électrique de la première extrémité de la deuxième portion, lesdites zones étant assemblées, de préférence par collage direct avec ou sans thermocompression. 30\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, comprenant un élément magnétique (700) placé dans l'espace interstitiel au moins dans une zone dudit espace située dans la au moins une spire. 3045940 22\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel au moins l'un parmi le premier et le deuxième substrats (100,\n<CLM>\1\tcomporte une couche électriquement conductrice surmontée par une couche superficielle (101) diélectrique ladite couche électriquement conductrice contenant une 5 parmi la première ou la deuxième portions.\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la portion de spire formée sur au moins l'un parmi le premier et le deuxième substrat (100,\n<CLM>\1\test une piste conductrice. 10\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les matériaux des premier et deuxième substrats (100, 200), au niveau de leur première face, sont différents. 15\n<CLM>\1\tComposant selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la bobine comprend une pluralité de spires, deux spires successives de la pluralité de spires étant reliées électriquement par une liaison conductrice (310) entre une deuxième extrémité d'une première portion d'une des deux spires successives et une deuxième extrémité d'une deuxième portion de l'autre des 20 deux spires successives.\n<CLM>\1\tSystème électronique comprenant au moins un composant microélectronique selon l'une des revendications précédentes. 25\n<CLM>\1\tSystème selon la revendication précédente, comprenant une pluralité de composants microélectroniques ayant le même premier substrat (100) et des deuxièmes substrats différents.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un composant microélectronique 30 comprenant une bobine pourvue d'au moins une spire électriquement conductrice, comprenant : - la formation d'une première portion de spire sur un premier substrat (100), et la formation d'une deuxième portion de spire, la 3045940 23 bobine présentant un axe longitudinal (610), autour duquel la au moins une spire est formée, qui est perpendiculaire à une direction selon une épaisseur du premier substrat (100); - le raccordement électrique d'une première extrémité de la 5 première portion à une première extrémité de la deuxième portion par une liaison conductrice(310), caractérisé en ce que la formation de la deuxième portion est réalisée sur un deuxième substrat (200) différent du premier substrat (100), une première face du premier substrat (100) étant placée en regard de d'une 10 première face du deuxième substrat (200), la liaison conductrice (310) s'étendant au moins dans un espace interstitiel situé entre la face du premier substrat (100) et la face du deuxième substrat (200).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la première 15 portion est formée sur la première face du premier substrat ou sur une deuxième face du premier substrat opposée à la première face et/ou la deuxième portion est formée sur la première face du deuxième substrat ou sur une deuxième face du deuxième substrat opposée à la première face. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel on assemble mécaniquement les première et deuxième portions en même temps que le raccordement électrique, au moyen de la liaison conductrice (310).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des deux revendications précédentes, dans 25 lequel la liaison conductrice (310) est formée avec au moins l'un parmi les éléments conducteurs suivants: une couche électriquement conductrice, un micro-tube ou un micropillier électriquement conducteur, une bille électriquement conductrice, une pâte ou un film conducteur anisotrope. 30\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, comprenant, sur au moins l'une parmi la première portion et la deuxième portion : - le dépôt d'une couche diélectrique (410) ; 3045940 24 - la formation d'une ouverture dans la couche diélectrique, au droit de la première extrémité ; - la formation de l'élément conducteur au contact de ladite une parmi la première portion et la deuxième portion, au travers de 5 l'ouverture.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente, dans lequel la formation de l'élément conducteur comprend le dépôt d'une couche ou d'un ensemble de couches électriquement conductrices sur la ladite une parmi la première et la 10 deuxième portions au travers de l'ouverture, et le dépôt d'une bille fusible sur la couche électriquement conductrice, cette couche ou ensemble de couches conductrices faisant également fonction de liaison mécanique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des deux revendications précédentes, 15 comprenant une fusion de tout ou partie de l'élément conducteur pendant l'assemblage des portions.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 18 à 24, dans lequel la liaison conductrice (310) est formée par collage direct avec ou sans 20 thermocompression configuré pour assembler une zone en continuité électrique de la première extrémité de la première portion et une zone en continuité électrique de la première extrémité de la deuxième portion.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 18 à 25, comprenant 25 l'intégration d'un élément magnétique (710) dans l'espace interstitiel, au moins dans une zone dudit espace située dans la au moins une spire.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 18 à 26, selon lequel on forme au moins un substrat intercalé entre le premier substrat (100) et le 30 deuxième substrat (200), la liaison conductrice (310) comprenant une portion s'étendant au travers du au moins un substrat intercalé.