Brevet FR3050215A1 (20171020)
REVENDICATIONS1) Procédé pour modifier la surface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité, ledit procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : i) mettre en contact la surface dudit substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité avec une solution contenant au moins un ion cuivrique (Cu') et au moins de l'ammoniac puis laver et éventuellement sécher la surface dudit substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité ainsi obtenue ; ii) mettre en contact la surface dudit substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité obtenue suite à l'étape (i) avec une solution contenant du tétraborohydrure de sodium puis laver et éventuellement sécher la surface dudit substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, lors de ladite étape (i), l'ion Cu' se trouve, dans ladite solution, sous forme d'un sel de cuivre, avantageusement choisi dans le groupe constitué par un nitrate, un sulfate, un acétate, un halogénure, un tétrafluoroborate et l'une quelconque de leurs formes hydratées.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit sel de cuivre est présent, dans ladite solution, en une quantité comprise entre 0,05 et 0,25 mol/L et avantageusement entre 0,06 et 0,2 mol/L.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que, lors de ladite étape (i), l'ammoniac est présent, dans ladite solution, en une quantité comprise entre 1 et 6 mol/L et avantageusement entre 1,5 et 5 mol/L.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que ladite étape (i) est effectuée à une température comprise entre 10°C et 30°C, avantageusement entre 15°C et 25°C et, plus particulièrement, à température ambiante et 3050215 32 ce, généralement durant de 1 min à 1 h, notamment durant de 5 min et 30 min et, en particulier, durant de l'ordre de 15 min.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé 5 en ce que, lors de ladite étape (ii), le tétraborohydrure de sodium est présent en une quantité comprise entre 0,03 et 0,15 mol/L, avantageusement entre 0,06 et 0,1 mol/L et, en particulier, de l'ordre de 0,08 mol/L.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé 10 en ce que ladite étape (ii) est effectuée à une température comprise entre 30°C et 60°C, avantageusement entre 35°C et 50°C et, plus particulièrement, à une température de l'ordre de 40°C et ce, généralement durant de 1 à 15 min, notamment durant de 2 et 10 min et, en particulier, durant de l'ordre de 5 min. 15\n<CLM>\1\tProcédé pour former un film de cuivre métallique sur la surface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité, ledit procédé comprenant les étapes suivantes consistant à : a) préparer une surface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité modifiée conformément au procédé de modification tel que défini à l'une 20 quelconque des revendications 1 à 7 ; b) électrodéposer du cuivre métallique sur la surface du substrat modifiée préparée lors de ladite étape (a).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite étape (b) 25 met en oeuvre un bain d'électrodéposition comprenant des ions Cu" se trouvant sous forme d'un sel de cuivre.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit bain d'électrodéposition est une solution aqueuse acide contenant des ions Cu'. 3050215 33\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que le film de cuivre métallique est formé sur la surface du substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité selon un motif prédéterminé et en ce que ledit procédé comprend : 5 - préalablement à ladite étape (a), des étapes consistant à déposer sur la surface du substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité une couche de résine photosensible puis à éliminer, par photolithographie, la couche de résine en des sites donnés créant ainsi ledit motif et - une fois ladite étape (b) réalisée, une étape consistant à éliminer la 10 résine photosensible subsistante moyennant quoi le substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité ne présente plus de résine à sa surface.\n<CLM>\1\tSurface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité modifiée susceptible d'être obtenue suite au procédé de modification tel que défini à l'une 15 quelconque des revendications 1 à\n<CLM>\1\t13) Surface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité revêtue par un film de cuivre métallique éventuellement selon un motif prédéterminé susceptible d'être obtenue suite au procédé de métallisation tel que défini à l'une 20 quelconque des revendications 8 à\n<CLM>\1\t14) Utilisation d'une surface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité modifiée selon la revendication 12 ou d'une surface d'un substrat en oxyde métallique conducteur de l'électricité revêtue par un film de cuivre 25 métallique éventuellement selon un motif prédéterminé selon la revendication 13 dans le domaine des cellules photovoltaïques ; des écrans à cristaux liquides, des écrans à plasma, des écrans tactiles ; des OLEDs ; des dépôts antistatiques ainsi que des enrobages optiques, réflecteurs, et revêtements anti-reflets. 3050215 34\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, surface selon la revendication 12 ou 13 ou utilisation selon la revendication 14, caractérisé(e) en ce que ledit oxyde métallique conducteur de l'électricité est de l'ITO.