Brevet FR3049205A1 (20170929)
REVENDICATIONS1. Tampon de polissage (200 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ;\n<CLM>\1\tadapté pour polir ou planariser au moins un substrat (440 ;540) parmi les substrats semi-conducteurs, optiques et magnétiques avec un fluide de polissage et un mouvement relatif entre le tampon de polissage et le au moins un substrat parmi les substrats semi-conducteurs, optiques et magnétiques, caractérisé en ce qu'il comprend ce qui suit : une couche de polissage ayant une matrice polymérique et une épaisseur, la couche de polissage incluant un centre (401 ; 901), un périmètre (405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ; 905)), un rayon (r) qui s'étend depuis le centre jusqu'au périmètre et une piste de polissage qui entoure le centre et coupe le rayon, la piste de polissage représentant une région de travail de la couche de polissage pour polir ou planariser le au moins un substrat parmi les substrats semi-conducteurs, optiques et magnétiques; une pluralité de rainures d'alimentation (à) (412 ; 5012 ; 612 ; 712 ; 812 ;912) coupant le rayon, les rainures d'alimentation (5) ayant des surfaces d'appui (414 ; 514 ; 614 ; 714 ; 814 ;\n<CLM>\1\tentre les rainures d'alimentation (6) pour polir ou planariser le au moins un substrat parmi les substrats semi-conducteurs, optiques ou magnétiques avec le tampon de polissage et le fluide de polissage, la pluralité de rainures d'alimentation (6) ayant une aire moyenne d'alimentation en section transversale (Sa), l'aire moyenne d'alimentation en section transversale (Sa) étant l'aire totale en section transversale des rainures d'alimentation divisée par le nombre total de rainures d'alimentation (Ô); au moins une rainure d'évacuation radiale (p) (416 ; 516 ; 616 ; 716 ; 816 ;\n<CLM>\1\tdans la couche de polissage coupant la pluralité de rainures d'alimentation (à) pour permettre au fluide de polissage de s'écouler depuis la pluralité de rainures d'alimentation (5) jusqu'à la au moins une rainure d'évacuation radiale (p) et la au moins une rainure d'évacuation 3049205 26 radiale (p) ayant une aire moyenne d'évacuation en section transversale (pa), l'aire moyenne d'évacuation en section transversale de la au moins une rainure d'évacuation radiale (pa) étant plus grande que l'aire moyenne d'alimentation en section transversale (6a) de la manière suivante: 5 2 * ba pa 5 8 *15a et (0,15)nf * 6a\n<CLM>\1\tTampon de polissage selon la revendication 1 caractérisé en ce que 2 * 15a pa 6 * P5a.\n<CLM>\1\tTampon de polissage selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce que la au moins une rainure radiale se termine dans une 20 rainure circonférentielle située suivant le périmètre et une surface d'appui située suivant le périmètre entoure la rainure circonférentielle située suivant le périmètre.\n<CLM>\1\tTampon de polissage selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que les rainures 25 d'alimentation sont des arcs concentriques.\n<CLM>\1\tTampon de polissage selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la au moins une rainure d'évacuation radiale a une profondeur plus grande que les rainures d'alimentation. 3049205 27\n<CLM>\1\tTampon de polissage selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans le quel nr est égal à un nombre entre 2 et 12.