Brevet FR3042649A1 (20170421)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une structure hybride (60) comportant une couche utile (20) de matériau piézoélectrique présentant une épaisseur utile disposée sur un substrat support (1) présentant une épaisseur support et un coefficient de dilatation thermique inférieur à celui de la couche utile (20), le procédé comprenant : a) Une étape de fourniture d'une structure collée (6) comportant un substrat donneur (2) de matériau piézoélectrique et le substrat support (1), la structure collée (6) présentant une interface de collage (5) entre ces deux substrats ; b) Une première étape d'amincissement du substrat donneur (2) pour former une couche amincie (2'), présentant une épaisseur intermédiaire, disposée sur le substrat support (1) ; l'ensemble formant une structure amincie (6') c) Une étape de traitement thermique de la structure amincie (6') à une température de recuit; d) Une seconde étape d'amincissement de la couche amincie (2') pour former la couche utile (20) ; le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend, préalablement à l'étape b), une étape a') de détermination d'une fourchette d'épaisseurs définie par une épaisseur seuil et une épaisseur plafond, l'épaisseur intermédiaire de la couche amincie (2') étant choisie dans cette fourchette pour éviter une dégradation de la structure amincie (6') lors de l'étape c).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon la revendication précédente, dans lequel l'épaisseur seuil est déterminée à partir d'un premier modèle de sensibilité dont 3042649 27 des paramètres d'entrée incluent l'épaisseur support, les coefficients de dilatation thermique du substrat donneur (2) et du substrat support (1), la température de recuit et une taille maximale de zones non collées présentes à l'interface 5 de collage (5) de la structure collée (6).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'épaisseur plafond est déterminée à partir d'un second 10 modèle de sensibilité dont des paramètres d'entrée incluent l'épaisseur support, les coefficients de dilatation thermique du substrat donneur (2) et du substrat support (1) et la température de recuit. 15\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon l'une des revendications précédentes, comprenant après l'étape a') et préalablement à l'étape b), une étape a") de recyclage de la structure collée (6), quand l'étape a') de détermination établit l'épaisseur seuil supérieure à 20 l'épaisseur plafond ou l'épaisseur plafond inférieure à l'épaisseur utile.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon la revendication précédente, dans lequel l'étape a") de 25 recyclage comprend un décollement au niveau de l'interface de collage (5) de la structure collée (6).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon la revendication précédente, dans lequel l'étape a") de 30 recyclage comprend la réutilisation des substrats donneur (2) et support (1) issus du décollement pour une nouvelle étape a) de fourniture d'une structure collée (6). 3042649 28\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la seconde étape d'amincissement d) peut en outre comprendre une étape d'amincissement du substrat support (1). 5\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche utile (20) est composée d'un matériau choisi dans le groupe : tantalate de lithium (LiTaO3), niobate de lithium 10 (LiNbO3), nitrure d'aluminium (A1N), oxyde de zinc (Zn0).\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'une structure hybride (60) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le substrat support (1) est composé d'un matériau choisi dans 15 le groupe : silicium, semi-conducteurs III-V, carbure de silicium, verre, saphir.\n<CLM>\1\tStructure hybride (60) comportant une couche utile (20) de matériau piézoélectrique d'épaisseur utile inférieure à 50 20 microns assemblée à un substrat support (1) présentant un coefficient de dilatation thermique inférieure à celui de la couche utile (20), la structure hybride (60) étant caractérisée en ce qu'une interface de collage (5) entre la couche utile (20) et le substrat support (1) présente une 25 énergie de collage supérieure à 1000 mJ/m2 et au moins une zone non collée dont la taille est comprise entre 1 et 1000 microns.