Brevet FR3041151A1 (20170317)
REVENDICATIONS1°) Dispositif microélectronique (100) pour détecter les ondes électromagnétiques comportant : un substrat de détecteur (10) avec une surface de montage (11) et au moins une plage de détection (15) et au moins un substrat de lentille (20) sur la surface de montage (11), et le substrat de lentille (20) a au moins une cavité (K1) qui entoure de façon hermétique la plage de détection (15) au niveau du substrat. 2°) Dispositif microélectronique (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la cavité (K1) est mise sous vide (V). 3°) Dispositif microélectronique (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plage de détection (15) comporte un convertisseur intégré et le côté tourné vers le substrat de lentille (20) de la plage de détection (15) comporte un absorbeur (16). 4°) Dispositif microélectronique (100) selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'absorbeur (16) a au moins deux bras de contact (17) qui entourent partiellement l'absorbeur (16). 5°) Dispositif microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la fonctionnalité du transducteur intégré utilise une diode, un thermo- couple ou une résistance. 6°) Dispositif microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu' 3041151 12 le substrat de lentille (20) est réalisé sur le substrat de détecteur (10) par liaison directe de silicium ou par liaison eutectique au substrat. 7°) Dispositif microélectronique (100) selon l'une des revendications 5 1 à 6, caractérisé par un substrat de capsule (30) entre le substrat de détecteur (10) et le substrat de lentille (20). 10 8°) Dispositif microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé par un substrat de diaphragme (40) entre le substrat de détecteur (10) et le substrat de lentille (20). 15 9°) Dispositif microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la surface d'entrée de rayonnement et/ou la surface de sortie de rayon- 20 nement du substrat de lentille (20) et/ou du substrat de capsule (30) a une couche fonctionnelle. 10°) Dispositif microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 9, 25 caractérisé en ce que le substrat de lentille (20) a une structure de lentille (21) convexe et/ou concave. 11°) Procédé de fabrication d'un dispositif microélectronique (100) con- 30 sistant à : A) utiliser un substrat de lentille (20), B) transférer une structure de lentille sur le substrat de lentille (20) en développant un ensemble de cavités (K1), 3041151 13 C) disposer le substrat de lentille (20) sur le substrat de détecteur (10) avec un ensemble de zones de détection (15) de façon à entourer hermétiquement l'ensemble des cavités (K1) de la plage de détection (15), D) séparer en élément distinct le dispositif microélectronique (100) pour 5 qu'un autre dispositif microélectronique (100') comporte au moins une plage de détection (15) dans la cavité (21). 12°) Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce qu' 10 on dispose le substrat de lentille (20) sur le substrat de détecteur (10) par un dispositif de liaison réalisant le scellement sous vide. 13°) Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce que 15 le dispositif de liaison qui réalise le scellement sous vide réalise le bran- chement électrique avec un composant de circuit (50). 14°) Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce qu' 20 un substrat de capsule (30) est prévu entre le substrat de détecteur (10) et le substrat de lentille (20). 15°) Procédé de fabrication selon la revendication 10, caractérisé en ce qu' 25 un substrat de diaphragme (40) est prévu entre le substrat de détecteur (10) et le substrat de lentille (20). 30