Brevet FR3047111A1 (20170728)
REVENDICATIONS1. Assemblage comprenant : - au moins un premier élément (100) comprenant au moins un premier plot de connexion électrique (12) ; - au moins un second élément (200) comprenant au moins un second plot de connexion électrique (21) ; - des moyens d'interconnexion électrique et mécanique, caractérisé en ce que lesdits moyens d'interconnexion électrique et 10 mécanique comprennent au moins : - au moins un premier élément intermédiaire métallique d'interconnexion (13), à la surface d'au moins le premier plot de connexion électrique ; - au moins un joint fritté (14) de microparticules ou de 15 nanoparticules métalliques empilé avec ledit premier élément intermédiaire d'interconnexion (13) ; - la température de fusion dudit premier élément intermédiaire d'interconnexion étant supérieure à la température de frittage desdites microparticules ou desdites nanoparticules 20 métalliques.\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 1, comportant en outre au moins un second élément intermédiaire métallique d'interconnexion (13), à la surface d'au moins le second plot de connexion électrique. 25\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel au moins l'un des éléments comprend un composant semi-conducteur.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel 30 au moins l'un des éléments comprend un circuit électronique.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel au moins l'un des éléments est un substrat céramique pouvant être en A1203 ou en Si3N4 ou en AIN et pouvant comporter au moins une couche métallique 35 sur l'une de ses faces. 3047111 19\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel ledit plot de connexion est en argent ou en or ou en cuivre.\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 2 dans lequel, le au moins s second plot de connexion est en aluminium, et/ou le au moins premier plot de connexion est en aluminium.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel l'élément intermédiaire d'interconnexion est une bille métallique pressée.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel le joint fritté est en argent ou en or ou en cuivre ou en alliage de métaux comprenant deux des métaux précités.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel le joint fritté a une épaisseur de l'ordre de quelques microns, pouvant être comprise entre 1 micron et quelques dizaines de microns.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé 20 en ce que l'élément intermédiaire d'interconnexion a une épaisseur de l'ordre de plusieurs dizaines de microns, pouvant être comprises entre 10 microns et 100 microns.\n<CLM>\1\tAssemblage selon l'une des revendications 1 à 11, 25 comprenant plusieurs éléments intermédiaires d'interconnexion et dans lequel, au moins une partie des interconnexions comprenant lesdits joints et lesdits éléments intermédiaires d'interconnexion présentent des hauteurs différentes de joints et/ou d'éléments d'interconnexion. 30\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un assemblage comportant : - au moins un premier élément (100) comprenant au moins un premier plot de connexion électrique (12) ; - au moins un second élément (200) comprenant au moins un second plot de connexion électrique (21) ; 35 - des moyens d'interconnexion électrique et ; ledit procédé comprenant les étapes suivantes : 3047111 - la réalisation d'au moins un premier élément intermédiaire d'interconnexion métallique (13) sur au moins un premier plot de connexion ; - l'utilisation d'au moins une pâte ou un film de microparticules ou 5 nanoparticules métalliques ; - une opération de frittage de ladite pâte ou dudit film de microparticules ou nanoparticules métalliques, de manière à réaliser un joint fritté empilé avec au moins ledit élément intermédiaire d'interconnexion ; io - la température de fusion dudit premier élément intermédiaire d'interconnexion étant supérieure à la température de frittage desdites microparticules ou de nanoparticules métalliques.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 13, comprenant en outre la 15 réalisation d'au moins un second élément intermédiaire d'interconnexion métallique sur au moins un second plot de connexion.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 13 ou 14, dans lequel l'opération de frittage est réalisée à une faible pression inférieure à 100 20 g/cm2.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 13 à 15, comprenant en outre l'application d'une première pression sur au moins ledit premier élément intermédiaire d'interconnexion, avant l'opération de frittage.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 13 à 16, dans lequel l'élément intermédiaire d'interconnexion est réalisé à la surface d'au moins un plot de connexion électrique, à partir d'un fil métallique en formant une bille métallique rendue solidaire dudit plot de connexion électrique par une technique thermosonique ou par thermo-compression.\n<CLM>\1\tProcédé d'interconnexion selon l'une des revendications 13 à 16, dans lequel l'élément intermédiaire est un pilier métallique, ledit pilier métallique étant réalisé par photolithographie de résine et électro-déposition 35 d'un métal. 3047111 21\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 16 à 18, dans lequel l'opération de frittage est réalisée à une seconde pression inférieure à ladite première pression. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 13 à 19, comprenant les étapes suivantes : - la réalisation d'au moins un premier élément d'interconnexion électrique à la surface d'au moins un premier plot de connexion io électrique ; - le dépôt d'une pâte de microparticules ou de nanoparticules métalliques à la surface d'au moins ledit premier élément intermédiaire d'interconnexion ; - le positionnement d'au moins un second plot de connexion 15 électrique en regard d'au moins ledit premier plot de connexion électrique pour former un ensemble comprenant au moins le premier élément et le second élément ; - une opération de frittage de ladite pâte de manière à former au moins un joint fritté métallique. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 13 à 19, comprenant le chauffage et le pressage dudit premier élément intermédiaire d'interconnexion mis en contact avec un film sec de microparticules ou de nanoparticules métalliques pouvant être à la surface d'un support souple, 25 conduisant à la pénétration d'une partie dudit premier élément intermédiaire dans ledit film métallique, à la cassure dudit film sec et à la formation d'au moins un élément de film sec métallique de microparticules ou de nanoparticules métalliques à la surface d'au moins ledit élément intermédiaire d'interconnexion. 30\n<CLM>\1\tAssemblage obtenu selon le procédé de fabrication de l'une des revendications 13 à 21.