Brevet FR3042909A1 (20170428)
REVENDICATIONS1. Procédé d'encapsulation d'au moins un composant microélectronique (100) comportant au moins la mise en oeuvre des étapes suivantes : - réalisation d'au moins une portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tsur une face avant (106) d'un premier substrat (102) dans lequel le composant microélectronique (100) est apte à être réalisé ; - réalisation d'au moins un capot (116) encapsulant au moins la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\t; - réalisation du composant microélectronique (100) par gravure du premier substrat (102) depuis une face arrière (107) du premier substrat (102), telle qu'au moins une partie du composant microélectronique (100) soit disposée face à la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tet que la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tsoit accessible depuis une face arrière (127) du composant microélectronique (100) ; élimination de la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tpar gravure depuis la face arrière (127) du composant microélectronique (100) ; - solidarisation de la face arrière (127) du composant microélectronique (100) avec un deuxième substrat (128).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel ladite partie du composant microélectronique (100) comporte au moins un élément mobile.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la gravure mise en oeuvre pour réaliser le composant microélectronique (100) dans le premier substrat (102) forme au moins une tranchée (125) traversant toute l'épaisseur du premier substrat (102), délimitant ladite partie du composant microélectronique (100) et formant un accès à la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tdepuis la face arrière (127) du composant microélectronique (100). 3042909 18\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la solidarisation de la face arrière (127) du composant microélectronique (100) avec le deuxième substrat (128) forme au moins une liaison électrique entre au moins un élément d'interconnexion électrique (131) du deuxième substrat (128) et au moins une portion 5 électriquement conductrice (124) du composant microélectronique (100).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4, dans lequel le deuxième substrat (128) comporte au moins un circuit électronique apte à lire au moins un signal électrique délivré par le composant microélectronique (100). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la solidarisation de la face arrière (127) du composant microélectronique (100) avec le deuxième substrat (128) est réalisée de manière hermétique telle qu'au moins ladite partie du composant microélectronique (100) soit enfermée hermétiquement dans une cavité 15 (126) formée entre le capot (116) et le deuxième substrat (128).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, comportant en outre, entre la réalisation du capot (116) et la réalisation du composant microélectronique (100), la mise en oeuvre des étapes suivantes : 20 - réalisation d'une poignée temporaire (118,\n<CLM>\1\tsolidarisée au capot (116) ; - amincissement du premier substrat (102) tel qu'une épaisseur restante du premier substrat (102) corresponde à une épaisseur du composant microélectronique (100) ; 25 et dans lequel la poignée temporaire (118,\n<CLM>\1\test désolidarisée du capot (116) après la solidarisation de la face arrière (127) du composant microélectronique (100) avec le deuxième substrat (128).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 7, comportant en outre, entre la solidarisation de la face arrière (127) du composant microélectronique (100) avec le 3042909 19 deuxième substrat (128) et la désolidarisation de la poignée temporaire (118, 122), la mise en oeuvre d'un amincissement du deuxième substrat (128).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 7 ou 8, dans lequel la 5 réalisation de la poignée temporaire (118,\n<CLM>\1\tcomporte la mise en oeuvre des étapes suivantes : - dépôt d'une couche de solidarisation (118) sur le capot (116) et des parties de la face avant (106) du premier substrat (102) non recouvertes par le capot (116) ; 10 planarisation de la couche de solidarisation (118) ; collage d'un substrat temporaire (122) sur la couche de solidarisation (118).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, comportant en outre, avant la 15 réalisation du capot (116), la réalisation d'au moins une couche de protection (104) sur la face avant (106) du premier substrat (102), et dans lequel : - au moins une partie (110) de la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\test disposée dans au moins une ouverture (105) formée à travers la couche de protection (104) ; 20 - le matériau de la couche de protection (104) est apte à résister à la gravure mise en oeuvre lors de l'élimination de la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tet à protéger la couche de solidarisation (118) lors de cette gravure.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 10, dans lequel la couche de 25 protection (104) est réalisée sur la face avant (106) du premier substrat (102) avant la réalisation de la portion de matériau sacrificiel (110, 114), et dans lequel la réalisation de la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tcomporte la mise en oeuvre des étapes suivantes : 3042909 20 - dépôt d'au moins une première couche de matériau sacrificiel (108) sur la couche de protection (104) et dans ladite au moins une ouverture (105) formée à travers la couche de protection (104) ; - planarisation de la première couche de matériau sacrificiel (108) avec 5 arrêt sur la couche de protection (104), formant au moins une portion restante (110) de la première couche de matériau sacrificiel (108) disposée dans ladite au moins une ouverture (105) formée à travers la couche de protection (104) ; - dépôt d'au moins une deuxième couche de matériau sacrificiel (112) sur ladite au moins une portion restante (110) de la première couche de matériau 10 sacrificiel (108) et sur la couche de protection (104) ; - gravure de la deuxième couche de matériau sacrificiel (112) telle que des portions restantes (114) de la deuxième couche de matériau sacrificiel (112) définissent au moins une zone d'ancrage du capot (116) au premier substrat (102) et au moins une butée pour au moins un élément mobile du composant microélectronique (100), et telle 15 qu'au moins une des portions restantes (114) de la deuxième couche de matériau sacrificiel (112) recouvre au moins en partie ladite au moins une portion restante (110) de la première couche de matériau sacrificiel (108) ; et dans lequel la portion de matériau sacrificiel (110,\n<CLM>\1\tencapsulée par le capot (116) correspond à ladite au moins une portion restante (110) de la première 20 couche de matériau sacrificiel (108) et aux portions restantes (114) de la deuxième couche de matériau sacrificiel (112).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la réalisation du capot (116) comporte une étape de dépôt d'une couche d'encapsulation 25 d'épaisseur inférieure à environ 10 um.