Brevet FR3042064A1 (20170407)
REVENDICATIONS1. Dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe (SEE), le dispositif comprenant : - au moins une première puce (301) dotée d'une ou plusieurs premières zones conductrices (8a, 8b) et d'au moins un premier nano-objet (50) connecté auxdites une ou plusieurs premières zones conductrices, la première puce étant assemblée sur un support (70) de sorte que le premier nano-objet est disposé en regard d'une face supérieure (F1) du support, une face inférieure (F2) du support formant une face arrière (B) du dispositif, ladite face inférieure étant opposée à ladite face supérieure du support, le dispositif comportant en outre une face avant (A), opposée à ladite face arrière, la face avant étant dotée d'un ou plusieurs premiers éléments de connexion (80a, 80b) aptes à être connectés au système électrique externe et disposées sur et en contact des premières zones conductrices (8a, 8b) de la première puce, les premiers éléments de connexion (80a, 80b) étant accessibles du côté de la face avant du dispositif.\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication 1, dans lequel au moins une deuxième puce (302) est disposée sur le support (70), la deuxième puce étant également dotée d'une ou plusieurs deuxièmes zones conductrices (8a, 8b) et d'au moins un deuxième nano-objet (60) connecté auxdites deuxièmes zones conductrices.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel le support (70) comporte au moins une cavité (75) au niveau de sa face supérieure (F1), le premier nano-objet (50) étant logé dans la cavité.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 3, comprenant en outre au moins un autre élément de connexion (90) électrique connecté au premier nano-objet et traversant le support (70), l'autre élément de connexion débouchant sur la face inférieure (F2) du dispositif opposée à la face supérieure (A). 3042064 20\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 4, comprenant en outre au moins un circuit (100) doté d'un ou plusieurs composant(s) actif(s) et/ou passif(s), le circuit étant disposé sur la face supérieure (F1) du support (70). 5\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 5, comprenant en outre au moins un bloc factice (80) assemblé sur la face supérieure du support (70).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 6, comprenant en outre un circuit (101) intégré au support (70) et doté d'au moins un composant actif et/ou passif. 10\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 1 à 7, comprenant en outre un circuit (201) disposé sur la première puce (301), le circuit étant doté d'au moins un composant actif et/ou passif. 15\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une des revendications 5, 7 ou 8, dans lequel le circuit est doté de moyens d'amplification et/ou de filtrage.\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation d'un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, le procédé comprenant des étapes consistant 20 à: - assembler sur un support une première puce (301) dotée d'une ou plusieurs premières zones conductrices (8a, 8b) et d'au moins un premier nano-objet (50) connecté auxdites une ou plusieurs premières zones conductrices, l'assemblage de la première puce sur le support (70) étant réalisé de sorte que le premier nano-objet est 25 disposé en regard d'une face supérieure (F1) du support, une face inférieure (F2) du support formant une face arrière du dispositif, ce dernier comportant en outre une face avant (A) opposée à ladite face arrière, - réaliser du côté de la face avant (A) du dispositif un ou plusieurs premiers éléments de connexion disposés sur et en contact des premières zones 30 conductrices (8a, 8b). 3042064 21\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 10, dans lequel le nano-objet (50) est situé sur une première face de la première puce (301), opposée à une deuxième face, le procédé comprenant en outre entre l'assemblage et la réalisation des premiers éléments de connexion (80a, 80b), une étape consistant à retirer une épaisseur de la première puce 5 (301) du côté de sa deuxième face.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 10 ou 11, dans lequel la première puce (301) est formée à partir d'un substrat sur lequel lesdites premières zones conductrices sont formées, le procédé comprenant en outre une étape de découpe du 10 substrat pour délimiter ladite première puce .\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 12, dans lequel le nano-objet est formé sur une première face de la première puce (301) après l'étape de découpe du substrat, et dans lequel, préalablement à la découpe on forme un capot de protection sur 15 la première face de la première puce, le capot de protection étant retiré préalablement à la formation du premier nano-objet (50) sur la première face de la première puce.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 10 à 13, dans lequel la première puce (301) est formée à partir d'un substrat, le procédé comprenant en outre la 20 formation du premier nano-objet sur la première puce, le premier nano-objet étant positionné sur une zone d'intérêt de la première puce dans laquelle se situent les premières zones conductrices à l'aide de motifs (5) servant de repères délimitant la zone d'intérêt.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 10 à 14, dans lequel après 25 assemblage de la première puce (301) sur le support, on forme une paroi avantageusement isolante (91) sur tout ou partie du pourtour de la première puce.