Brevet FR3051313A1 (20171117)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un circuit imprimé (8), dans lequel - on fournit un substrat (4) diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales, - on fournit un feuillet conducteur (2) constitué d'un premier matériau métallique conducteur, caractérisé par le fait que l'on forme un complexe conducteur (1a, 1 b) en recouvrant au moins partiellement le feuillet conducteur (2) d'au moins une couche métallique (3a, 3b) constituée d'un deuxième matériau métallique comprenant de l'étain et on fixe subséquemment ce complexe conducteur (1a, 1b) sur la première face principale du substrat (4).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, comprenant une étape au cours de laquelle une couche d'adhésif (5) est déposée sur la première face principale du substrat (4), et une étape au cours de laquelle, préalablement à la fixation du complexe conducteur (1a, 1 b) sur la première face principale du substrat (4), la couche d'adhésif (5) et le substrat (4) sont découpés sur toute leur épaisseur, pour former au moins une ouverture (6).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, dans lequel le complexe conducteur (1a, 1b) est fixé sur le substrat (4) en recouvrant au moins partiellement l'ouverture (6). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 3, comprenant une étape au cours de laquelle un composant électronique (10) est connecté, à travers l'ouverture (6), au complexe conducteur (1a, 1 b), sur sa face (15) opposée à celle au moins partiellement revêtue de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième 30 matériau métallique comprenant de l'étain.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 4, dans lequel le composant électronique (10) est connecté, à travers l'ouverture (6), au complexe conducteur (1a, 1 b), à l'aide d'un fil (13) conducteur soudé sur la face (15) opposée à celle au moins 35 partiellement revêtue de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l'étain. 3051313 13\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel une couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l'étain revêt au moins partiellement la face du feuillet conducteur 5 (2) opposée à celle fixée sur le substrat (4).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel une couche métallique (3a, 3b) revêt au moins partiellement la face du feuillet conducteur (2) fixée sur le substrat (4). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel on grave des motifs (11) dans le complexe conducteur (1a, 1 b), après qu'il ne soit fixé sur la première face principale du substrat (4). 15\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel on découpe des motifs (11) dans le complexe conducteur (1a, 1 b), avant qu'il ne soit fixé sur la première face principale du substrat (4).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le 20 premier matériau métallique comprend du cuivre.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu par lamination de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l'étain.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu par dépôt électrolytique de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l'étain.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu par dépôt physique en phase vapeur de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l'étain. 3051313 14\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le deuxième matériau métallique comprenant de l'étain est un alliage comprenant moins de 1% en poids d'argent. 5\n<CLM>\1\tCircuit imprimé comprenant un substrat (4) diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales et un feuillet conducteur (2) constitué d'un premier matériau métallique conducteur, caractérisé par le fait que le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement 10 revêtu d'au moins une couche métallique (3a, 3b) constituée d'un deuxième matériau métallique comprenant de l'étain, le feuillet conducteur (2) et la couche métallique (3a, 3b) formant un complexe conducteur (1a, 1 b), et par le fait que le complexe conducteur (1a, 1 b) comporte des motifs (11) dont les contours, dans le feuillet conducteur (2) et dans la couche métallique (3a, 3b) qui la revêt au moins 15 partiellement, ont été réalisés concomitamment et coïncident essentiellement.\n<CLM>\1\tCircuit imprimé selon la revendication 15, comportant au moins un puits de connexion constitué d'au moins une ouverture traversant le substrat, cette ouverture étant au moins partiellement obturée par le complexe conducteur. 20\n<CLM>\1\tCircuit imprimé selon la revendication 15 ou 16, dans lequel le complexe conducteur (1a, 1 b) comprend le feuillet conducteur (2), ainsi qu'une première couche (3a) et un deuxième couche métalliques (3b) de matériau conducteur recouvrant chacune respectivement au moins partiellement l'une des faces 25 principales du feuillet conducteur (2).\n<CLM>\1\tCircuit imprimé selon la revendication 17, dans lequel les première et deuxième couches métalliques (3a, 3b) sont constituées du même matériau conducteur. 30\n<CLM>\1\tModule de connecteur de carte à puce, comportant un circuit imprimé (8) selon l'une des revendications 15 à 18 et une puce électronique (10) connectée, à travers une ouverture (6) ménagée dans le substrat (4), à la face (15) du complexe conducteur (la, 1 b) dirigée vers le substrat (4).