Brevet FR3039930A1 (20170210)
REVENDICATIONS1.- Procédé de raccordement d'un dispositif électronique organique flexible à un fil électrique (2), le procédé comportant les étapes de - fourniture d'un dispositif électronique flexible, le dispositif comprenant : - un modùle flexible comprenant une électrode, - une bande conductrice (1) déposée sur l'électrode, et - un film barrière d'éncapsulation encapsulant le module, - fourniture d'un fil électrique (2)., - fourniture d'un organe de contact (3) comportant au moins un élément conducteur (30) comprenant une face de contact (321), la face de contact (321) définissant une surface de contact (Scontact), la surface de contact (Scontact) présentant une dimension maximale (dmaxcontact1 et une dimension minimale (dmincontact), - incision du film barrière d'encapsulation définissant une surface d'incision (Sincision), la surface d'incision (Sincision) présentant une dimension maximale (dmaxincision) et une dimension minimale (dminincision), la dimension maximale (dmaxincision) de la surface d'incision (Sincision) étant strictement inférieure à la dimension maximale (dmaxcontact) de la surface de contact (Scontact), et - assemblage de l'élément conducteur (30) et de la bande conductrice (1) à travers l'incision pour assurer une conduction électronique entre l'élément conducteur (30) et l'électrode. 2.- Procédé selon la revendication 1, dans lequel le procédé comporte une étape d'enduction d'au moins une partie de la face de contact (321) d'un élément métallique solidifiant à la chaleur pour assurer une soudure, l'étape d'assemblage est mise en oeuvre par chauffage de la face de contact (321). 3.- Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le rapport entre la dimension maximale (dmaxincision) de la surface d'incision (Sincision)- et la dimension minimale (dmincontact) de la surface de contact (Scontact) est compris entre 0,9 et 1,2. 4.- Procédé selon la revendication 3, clans lequel le rapport entre la dimension maximale (dmaxincision) de la surface d'incision (S et la dimension minimale (dmincontact) de la surface de contact (Scontact) est strictement inférieur à 1,0. 3039930 12 5.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le rapport entre la dimension minimale (dminncision) de la surface d'incision (S,',,,,,,) et la dimension minimale (dmincontact) de la surface de contact (Scontact) est strictement inférieur à 1,0. 5 6.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l'élément conducteur (30) comporte une lame d'insertion (320) supportant la face de contact (321), la lame d'insertion (320) présentant une épaisseur (einsertion), le rapport entre la dimension minimale (dminincision) de la surface d'incision (Sincision) et l'épaisseur (einsertion) 10 de la lame d'insertion (320) est compris 0,9 et 1,2. 7.- Procédé selon la revendication 6, dans lequel le rapport entre la dimension minimale (dminincision) de la surface d'incision (Sincision) et l'épaisseur (einsertion) de la lame d'insertion (320) est strictement inférieur à 1,0. 8.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle l'élément conducteur (30) comporte une lame d'insertion (320) supportant la face de contact (321) et une lame de support (310), l'angle entre la lame de support (310) et la lame d'insertion (320) étant supérieur ou égal à 80°. 9.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle chaque élément conducteur (30) est réalisé en un matériau conducteur. 10.- Dispositif électronique organique flexible comprenant : 25 - un module flexible comprenant une électrode, - une bande conductrice (1) déposée sur l'électrode, - un film barrière d'encapsulation encapsulant le module, le film barrière d'encapsulation comportant une incision définissant une surface d'incision, la surface d'incision présentant une dimension maximale et une dimension minimale, 30 - un fil électrique (2), - un organe de contact (3) comportant au moins un élément conducteur (30) comprenant une face de contact (321), la face de contact (321) définissant une surface de contact (Scontact), la surface de contact (Scontact) présentant une dimension maximale (dmaxcontact) et une dimension minimale (dmincontact), la 35 dimension maximale (dnflax,,,c,sion) de la surface d'incision (Sincision) étant strictement inférieure à la dimension maximale (dmaxiconiacr) de la surface de contact (Scontact), 15 20 3039930 13 l'élément conducteur (30) étant assemblé à la bande conductrice (1) à travers l'incision pour assurer une conduction électronique entre l'élément conducteur (30) et l'électrode. 5 11.- Dispositif selon la revendication 10, dans lequel le dispositif est un dispositif photovoltaïque.