Brevet FR3039926A1 (20170210)
REVENDICATIONS1. Procédé d'assemblage d'un premier dispositif électronique comprenant un premier substrat (100) et d'un deuxième dispositif électronique comprenant un deuxième substrat (500), le procédé comprenant : - une étape de formation d'au moins un motif (201,\n<CLM>\1\tsur une première face (101) du premier substrat (100), - une étape de formation d'au moins un motif (601,\n<CLM>\1\tsur une première face (501) du deuxième substrat (500), - une étape de positionnement relatif des premier et deuxième substrats (100,\n<CLM>\1\tcomprenant une mise en correspondance du au moins un motif (201,\n<CLM>\1\tdu premier substrat (100) et du au moins un motif (601,\n<CLM>\1\tdu deuxième substrat (500), - une étape de solidarisation du premier substrat (100) sur le deuxième substrat (500), caractérisé en ce que, préalablement à l'étape de positionnement et à l'étape de solidarisation, on réalise au moins une tranchée (151,\n<CLM>\1\tdans l'épaisseur du premier substrat (100) configurée pour former une membrane (801,\n<CLM>\1\tentre la première face (101) du premier substrat (100) et une deuxième face (102) du premier substrat (100), opposée à la première face (101), le motif (201,\n<CLM>\1\tdu premier substrat (100) étant porté par la membrane, et en ce que l'étape de positionnement comprend une détection de la mise en correspondance du au moins un motif (201,\n<CLM>\1\tdu premier substrat (100) et du au moins un motif (601,\n<CLM>\1\tdu deuxième substrat (500) par transmission optique au travers de la membrane (801, 802).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente dans lequel on réalise sur le premier substrat (100) un premier motif (201) et un deuxième motif (202) positionnés sur une membrane (801, 802), respectivement, d'une première tranchée (151) et d'une deuxième tranchée (152) du premier substrat (100). 3039926 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel, préalablement à l'étape de positionnement et à l'étape de solidarisation du premier substrat (100) sur le deuxième substrat (500), on réalise au moins une tranchée (551,\n<CLM>\1\tdans l'épaisseur du 5 deuxième substrat (500) configurée pour former une membrane (803,\n<CLM>\1\tentre une première face (501) du deuxième substrat (500) et une deuxième face (502) du deuxième substrat (500) opposée à la première face (501), le motif (601,\n<CLM>\1\tdu deuxième substrat (500) étant porté par la membrane (803, 804). 10\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication précédente dans lequel on réalise sur le deuxième substrat (500) un premier motif (201) et un deuxième motif (202) positionnés sur une membrane (803, 804), respectivement, d'une première tranchée (551) et d'une deuxième tranchée (552) du deuxième 15 substrat (500).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'étape de solidarisation du premier substrat (100) sur le deuxième substrat (500) comprend un collage direct. 20\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel l'étape de solidarisation s'effectue à partir des premières faces (101,\n<CLM>\1\tdes premier et deuxième substrats (100, 500). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel au moins une membrane (801, 802, 803,\n<CLM>\1\test à base de silicium.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes 30 comprenant, après l'étape de solidarisation du premier substrat (100) sur le deuxième substrat (500), une étape de contrôle de la mise en correspondance du au moins un motif (201,\n<CLM>\1\tdu premier substrat 3039926 21 (100) et du au moins un motif (601,\n<CLM>\1\tdu deuxième substrat (500) par transmission optique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans 5 lequel la au moins une tranchée (151,\n<CLM>\1\tdans le premier substrat (100) est réalisée à partir d'une deuxième face (102), opposée à la première face (101), du premier substrat (100).\n<CLM>\1\tDispositif électronique comprenant un premier substrat (100) et au moins 10 un motif (201,\n<CLM>\1\tréalisé sur une première face (101) du premier substrat (100) caractérisé en ce qu'il comprend au moins une tranchée (151,152) dans l'épaisseur du premier substrat (100) configurée pour former une membrane (801,\n<CLM>\1\tentre la première face (101) du premier substrat (100) et une deuxième face (102) du premier substrat (100) 15 opposée à la première face (101), le motif (201,\n<CLM>\1\tétant porté par la membrane (801, 802).\n<CLM>\1\tDispositif selon la revendication précédente dans lequel la au moins une membrane (801,\n<CLM>\1\tdu premier substrat (100) a une épaisseur 20 inférieure à 10 microns.\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des deux revendications précédentes comprenant un premier motif (201) et un deuxième motif (202) positionnés chacun porté, respectivement, par une première 25 tranchée (151) et par une deuxième tranchée (152) du premier substrat (100).\n<CLM>\1\tDispositif selon l'une quelconque des trois revendications précédentes dans lequel la membrane (801,\n<CLM>\1\tdu premier substrat (100) est à 30 base de silicium.\n<CLM>\1\tSystème comprenant un premier et un deuxième dispositifs électroniques selon l'une quelconque des revendications 10 à 13 dans 3039926 22 lequel le au moins un motif (201,\n<CLM>\1\tdu premier substrat (100) est en correspondance avec le au moins un motif (601,\n<CLM>\1\tdu deuxième substrat (500). 5