Brevet FR3041971A1 (20170407)
REVENDICATIONS1. Procédé d'encapsulation d'un dispositif électronique flexible avec au moins une feuille flexible de protection contre la perméation orthogonale aux gaz, par l'intermédiaire d'un adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz, le procédé comprenant une étape d'application d'une couche d'un précurseur d'adhésif de protection contre la perméation latérale aux gaz, sur la surface du dispositif et/ou sur la surface de la feuille flexible de protection aux gaz, polymérisable et réticulable et comprenant. des monomères et/ou des oligomères à doubles liaisons réactives de type (méth)acryl, vinyl, allyl ou polyester insaturé, et de préférence de type (meth)acryliques, et un amorceur de polymérisation. et réticulation une étape de polymérisation et réticulation du précurseur d'adhésif appliqué, alors qu'il se retrouve disposé entre le dispositif et la feuille de protection aux gaz, afin de constituer l'adhésif solidarisant la feuille de protection au dispositif tout en protégeant le dispositif de la perméation latérale aux gaz.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, dans lequel le précurseur d'adhésif présente à l'état non polymérisé, lors de l'application sur la surface du dispositif et/ou sur la surface de la feuille flexible de protection aux gaz, une viscosité dynamique comprise entre 10-3 et 101 Pa.s pour un. taux de cisaillement de 1 S-1 de préférence entre 10 mPa.s à 100 000 mPa.s pour un taux de cisaillement de 1 s-1, avantageusement entre 50 mPa.s et 75 000 mPa.s pour un taux de cisaillement de 1 s-1. 3041971 55\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le précurseur acrylique est réticulable par irradia 'on UV. 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche de précurseur d'adhésif est appliquée à l'état non polymérisé et non réticulé sur une épaisseur prédéterminée, permettant de doter l'adhésif formé après polymérisation et 10 réticulation, d'une épaisseur inférieure ou égale à. 3000 microns, de préférence inférieure ou égale à 150 microns.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le précurseur d'adhésif comprend 15 des monomères ou oligomères (meth)acryliques et des oligomères fonctionnalisés avec des groupes (meth)acryliques.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 20 précédentes, dans lequel le monomère à doubles liaisons réactives comprend un acrylate de alkyl-phénol éthoxylé.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'oligomère à doubles liaisons 25 réactives est choisi parmi la famille des époxy (meth)acrylate aromatiques, des (meth)acrylates aliphatiques difonctionnels ou un mélange de ceux-ci.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications 30 précédentes, dans lequel l'oligomère à doubles liaisons réactives est un oligomère comprenant un diacrylate uréthane aliphatique et 10% de 2-(2éthoxy éthoxy) éthyl acrylate. 3041971 56\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'amorceur de réticulation est choisi parmi le 2-hydroxy-2-methyl-l-phenyl-propan-l-one, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide, 1- 5 hydroxy-cyclohexyl-phenyl-cétone, bis(2,6- dimethoxybenzoy1)-2,4,4-trimethyl-pentyl phosphine oxide, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-pheny1]-2-hydroxy-2-methy1-1- propane-l-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-l-one et le 2-methy1-1[4-(methylthio)pheny1]-2-morpholinopropan-1- 10 one.\n<CLM>\1\tPrécurseur d'adhésif polymérisable et réticulable par irradiation UV et formant après polymérisation et réticulation un adhésif apte à 15 solidariser un film de protection sur un dispositif électronique, et à assurer pour ce dispositif-, une protection contre la perméation latérale aux gaz, caractérisé en ce qu'il comprend. : au moins un monomère et/ou un oligomère à 20 doubles liaisons réactives de type (meth)acryl, vinyl, allyl ou polyester insaturé, et de préférence de type (meth)acrylique au moins un amorceur de polymérisation, et présente à l'état non polymérisé , à température 25 ambiante, une viscosité dynamique comprise entre 10-3 et 101 Pa.s, pour un taux de cisaillement de 1 s-1 de préférence entre 10 mPa.s à 100 000 mPa.s pour un taux de cisaillement de 1 s-1, avantageusement entre 50 mPa.s et 75 000 mPa.s pour un taux de cisaillement de 1 s-1. 30\n<CLM>\1\tPrécurseur d'adhésif selon la revendication 10, comprenant : entre 40 et 80 % d'un premier oligomère (meth)acrylique qui est un époxy (meth)acrylate aromatique 3041971 57 entre 11 et 45 % d'un deuxième oligomère (meth)acrylique qui est un (meth)acrylate aliphatique difonctionnel entre 4 et 8 % d'un promoteur d'adhésion de 5 type ester d'acide monofonctionnel entre 3 et 6 % de photoinitiateurs\n<CLM>\1\tPrécurseur d'adhésif selon la revendication 10 ou 11, comprenant 10 entre 60 et 65 du premier oligomère (meth)acrylique entre 25 et 30 du deuxième oligomère (meth)acrylique entre 5 et 6 % du promoteur d'adhésion 15 entre 3 et 6 % d'un photoinitiateur activé dans le domaine UV entre 0,5 et 1,5 d'un deuxième photoinitiateur activé dans un domaine de longueurs d'onde plus élevées que le premier 20\n<CLM>\1\tPrécurseur selon la revendication 10 comprenant entre 25 et 35 % d'un monomère acrylique qui est un acrylate de nonyl phénol ethoxylé 25 entre 25 et 35 % d'un oligomère acrylique qui comprend un diacrylate uréthane aliphatique et 10% de 2- (2éthoxy éthoxy) éthyl acrylate entre 4 et 8 % d'un promoteur d'adhésion de type ester d'acide monofonctionnel 30 entre 3 et 6 % de photoinitiateurs\n<CLM>\1\tPrécurseur d'adhésif défini selon l'une des revendications 10 à 13, comprenant en outre une résine tackifiante. 35 3041971 58\n<CLM>\1\tPrécurseur d'adhésif défini selon l'une des revendications 10 à 14, caractérisé en ce qu'il est dépourvu de solvant. 5\n<CLM>\1\tAdhésif obtenu suite à la polymérisation et réticulation du précurseur d'adhésif défini selon l'une des revendications 10 à\n<CLM>\1\t17. Utilisation du précurseur d'adhésif défini.. 10 selon l'une des revendications 10 à 15 pour l'encapsulation d'un dispositif électronique flexible par au moins une feuille de protection.\n<CLM>\1\tAssemblage électronique comprenant : 15 - au moins un dispositif électronique flexible - une feuille flexible de protection aux gaz avant et - une feuille flexible de protection aux gaz arrière, 20 - les deux feuilles de protection étant solidarisées chacune au dispositif par l'adhésif formé suite à la polymérisation et réticulation du précurseur d'adhésif tel que défini dans les revendications 10 à\n<CLM>\1\t25\n<CLM>\1\tAssemblage selon la revendication 18, dans lequel la feuille flexible de protection aux gaz comprend une structure barrière aux gaz multicouche, et/ou une couche d'adhésif présentant une épaisseur inférieure ou égale à 300 microns, de préférence 150 microns 30\n<CLM>\1\tAssemblage selon. la revendication 18 ou 19, dans lequel le dispositif électronique est un module photovoltaïque organique, un dispositif électronique organique ou un. module solaire couche mince. 35