Brevet FR3048125A1 (20170825)
REVENDICATIONS1. Dispositif de détection (1) d'un rayonnement électromagnétique, comportant : un circuit de lecture (10), situé dans un substrat (2) ; un plot de connexion électrique (30), disposé sur le substrat (2), comportant une portion métallique (31), surélevée au-dessus du substrat (2) et électriquement reliée au circuit de lecture (10) ; caractérisé en ce qu'il comprend : une paroi de protection (34), s'étendant sous la portion métallique surélevée (31) de manière à délimiter avec celle-ci au moins une partie d'une cavité (3) ; une portion (4) de couche, dite de renfort, située dans la cavité (3), sur laquelle repose la portion métallique surélevée (31).\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon la revendication 1, dans lequel la portion de renfort (4) présente une étendue surfacique supérieure ou égale à 25%, de préférence 50% et de préférence encore 75%, d'une surface dite inférieure (33), orientée vers le substrat (2), de la portion métallique surélevée (31).\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la paroi de protection (34) s'étend continûment de manière à délimiter une cavité (3) fermée.\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la paroi de protection (34) s'étend continûment de manière à délimiter une cavité (3) ouverte localement.\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, comportant au moins un détecteur thermique (20), disposé sur le substrat (2) et électriquement relié au plot de connexion électrique (30) par le circuit de lecture (10), et comportant une membrane (21) adaptée à absorber le rayonnement électromagnétique à détecter et suspendue au-dessus du substrat (2) à une distance de ce dernier sensiblement égale à celle séparant la portion métallique surélevée (31) du substrat (2). 3048125 19\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la paroi de protection (34) est réalisée en un matériau électriquement conducteur, celle-ci reliant électriquement le plot de connexion électrique (30) au circuit de lecture (10).\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel 5 la paroi de protection (34) entoure au moins un via électriquement conducteur (32) reliant électriquement la portion métallique surélevée (31) à une portion sous-jacente (11b) d'une ligne métallique du circuit de lecture (10).\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la portion métallique surélevée (31) présente une surface inférieure (33), orientée vers le 10 substrat (2), dont une dimension parallèle au substrat est supérieure ou égale à 2 fois, de préférence 10 fois, et de préférence 25 fois, la distance séparant ladite portion métallique surélevée (31) du substrat (2) suivant un axe sensiblement orthogonal au substrat (2).\n<CLM>\1\tDispositif de détection (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le plot de connexion électrique (30) ne comporte sensiblement pas de portion de renfort (4) 15 hors de ladite cavité (3).\n<CLM>\1\tProcédé de réalisation du dispositif de détection (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : on dépose, sur une couche d'arrêt de gravure (5) recouvrant le substrat (2) contenant le circuit de lecture (10), une couche sacrificielle (7) ; 20 on forme, au travers de la couche sacrificielle (7), une paroi de protection (34) agencée de manière à délimiter ultérieurement au moins une partie d'une cavité (3) ; on forme, sur la couche sacrificielle (7), une portion métallique surélevée (31), de sorte qu'elle repose sur la paroi de protection (34) et participe à délimiter ladite cavité (3) ; on grave au moins en partie la couche sacrificielle (7), une portion (4) de la couche 25 sacrificielle, dite portion de renfort, située dans ladite cavité (3) étant non gravée à la suite de cette étape de gravure.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 10, dans lequel la couche sacrificielle (7) est réalisée en un matériau minéral, de préférence en un matériau à base d'un oxyde de silicium, et en ce que l'étape de gravure est effectuée par attaque chimique en milieu acide, de préférence à l'acide fluorhydrique en phase vapeur. 3048125 20\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 11 ou 12, dans lequel, de manière concomitante à la formation de la paroi de protection (34), on forme des piliers d'ancrage (22) destinés à assurer le maintien mécanique de membranes absorbantes (21) de détecteurs thermiques (20). 5