Brevet FR3040385A1 (20170303)
REVENDICATIONS1°) Composant micromécanique (10) comportant : - un plan d'élément de capteur (12) réalisant une structure de cadre (14) et à l'intérieur du plan d'élément de capteur (12), une structure de capteur (16) entourée par la structure de cadre (14) et qui est au moins partiellement mobile et/ou déformable, - une première structure d'encapsulage (18) fixée à la structure de cadre (14) pour que le premier côté de la structure de capteur (16) soit couvert par la première structure d'encapsulage (18), et - une seconde structure d'encapsulage (20) fixée à la structure de cadre (14) pour que le second côté de la structure de capteur (16) non tourné vers le premier côté, soit couvert par la seconde structure d'encapsulage (20), composant caractérisé en ce qu'il comporte - un premier circuit intégré dédié (22) réalisé sur un premier côté inté- rieur (24) d'un premier substrat (18a) de la première structure d'encapsulage (18), côté tourné vers le plan de l'élément de capteur (12), et qui est relié électriquement à un premier contact traversant (26) et un second contact traversant (30), - le premier contact traversant (26) passant dans la première structure d'encapsulage (18) jusqu'au premier côté extérieur (28) du premier substrat (18a) de la première structure d'encapsulage (18) qui n'est pas tourné vers le premier côté intérieur de substrat (24), - et le second contact traversant (30) traverse soit la structure de cadre (14) jusqu'au second côté intérieur (32) tourné vers le plan de l'élément de capteur (12) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20), soit la structure de cadre (14) et la seconde structure d'encapsulage (20) jusqu'au second côté extérieur de substrat (34) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20), qui est le second côté extérieur non tourné vers le second côté intérieur (32) du substrat. 2°) Composant micromécanique (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que 3040385 25 le second contact traversant (30) passe dans la structure de cadre (14) et la seconde structure d'encapsulage (20) jusqu'au second côté extérieur (34) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20), et 5 un contact latéral de retour MEMS (36) ou un second circuit dédié (90) étant réalisés sur le second côté extérieur de substrat (34). 3°) Composant micromécanique (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que 10 le second contact traversant (30) passe dans la structure de cadre (14) jusqu'au second côté intérieur (32) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20) et le second côté intérieur du substrat (32), a le second circuit intégré dédié (90). 15 4°) Composant micromécanique (10) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le composant micromécanique (10) a un troisième contact traversant (40) s'étendant entre le premier côté extérieur (28) du premier substrat 20 (18a) de la première structure d'encapsulage (18) à travers la première structure d'encapsulage (18), la structure de cadre (14) et la seconde structure d'encapsulage (20) jusqu'au second côté extérieur (34) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20). 25 5°) Composant micromécanique (10) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la première structure d'encapsulage (18) et/ou la seconde structure d'encapsulage (20) sont fixées à la structure de cadre (14) à l'aide d'une 30 liaison électroconductrice (44, 46). 6°) Composant micromécanique (10) selon la revendication 5, caractérisé en ce que la première structure d'encapsulage (18) et/ou la seconde structure d'encapsulage (20) sont fixées à l'aide d'une liaison eutectique consti- 3040385 26 tuant au moins une liaison électroconductrice (44,\n<CLM>\1\tà la structure de cadre (14). 7°) Dispositif de capteur comportant un composant micromécanique 5 (10) selon l'une des revendications 1 à\n<CLM>\1\t8°) Procédé de fabrication d'un composant micromécanique (10) comprenant les étapes suivantes, consistant à : - réaliser une structure de cadre (14) et une structure de capteur (16) 10 dans un plan d'élément de capteur (12) de façon qu'à l'intérieur du plan d'élément de capteur (12), la structure de cadre (14) entoure la structure de capteur (16), la structure de capteur (16) étant au moins partiellement mobile et/ou déformable, - fixer une première structure d'encapsulage (18) à la structure de 15 cadre (14) de façon à couvrir le premier côté de la structure de capteur (16) à l'aide de la première structure d'encapsulage (18), et - fixer une seconde structure d'encapsulage (20) à la structure de cadre (14) pour couvrir le second côté de la structure de capteur (16) non tourné vers le premier côté, par la seconde structure d'encapsulage (20), 20 procédé caractérisé par les étapes suivantes consistant à : - réaliser un premier circuit intégré dédié (22) sur un futur premier côté intérieur (24) d'un premier substrat (18a) de la première structure d'encapsulage (18), ce futur côté intérieur de substrat (24) étant orienté par rapport au plan de l'élément de capteur (12), 25 - développer un premier contact traversant (26) pour le relier électri- quement au composant micromécanique (10) terminé, sur le circuit intégré dédié (22) et s'étendant à travers la première structure d'encapsulage (18) jusqu'au premier côté extérieur (28) du premier substrat (18a) de la première structure d'encapsulage (18), et qui n'est 30 pas tourné vers le premier côté intérieur de substrat (24), - développer un second contact traversant (30) pour relier électriquement ce second contact traversant (30) à un composant micromécanique terminé (10) sur le premier circuit intégré dédié (22) par une liaison électrique et qui traverse soit la structure de cadre (14) jusqu'au 35 second côté intérieur (32) du second substrat (20a) de la seconde struc- 3040385 27 ture d'encapsulage (20), ce côté intérieur étant tourné vers le plan de l'élément de capteur (12), soit la structure de cadre (14), la seconde structure d'encapsulage (20) s'étendant jusqu'au second côté extérieur (34) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage 5 (20), jusqu'à l'un des deux côtés intérieurs de substrat (32) ce côté étant à l'opposé de la seconde structure d'encapsulage (20). 9°) Procédé de fabrication selon la revendication 8, caractérisé en ce que 10 sur le second côté extérieur (34) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20), on réalise un contact latéral de retour MEMS (36) ou un circuit intégré dédié (90), et on réalise le second contact traversant (30) pour qu'il s'étende sur le premier composant micromécanique (10) jusqu'à la structure de cadre 15 (14) et que la seconde structure d'encapsulage (20) s'étende jusqu'au second côté extérieur de substrat (34) en étant reliée au contact, côté arrière MEMS (36) ou au second circuit intégré dédié (90), par une liaison électrique. 20 10°) Procédé de fabrication selon la revendication 8, caractérisé en ce que sur le second côté intérieur (32) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20), on réalise le second circuit intégré dédié (90) et le second contact traversant (30) s'étende sur le composant mi- 25 cromécanique (10) terminé, à travers la structure de cadre (14) jusqu'au second côté intérieur de substrat (32) en étant relié électriquement au circuit intégré (90) du second circuit dédié. 11°) Procédé de fabrication selon l'une des revendications 8 à 10, 30 caractérisé en ce qu' on réalise un troisième contact traversant (40) sur le composant micromécanique (10) terminé, entre le premier côté extérieur (28) du premier substrat (18a) de la première structure d'encapsulage (18) à travers la première structure d'encapsulage (18), la structure de cadre (14) et la 35 seconde structure d'encapsulage (20) jusqu'au second côté extérieur 3040385 28 (34) du second substrat (20a) de la seconde structure d'encapsulage (20). 12°) Procédé de fabrication d'un dispositif de capteur consistant à, 5 réaliser un composant micromécanique selon l'une des revendications à 8 à\n<CLM>\1\t10