Brevet FR3044796A1 (20170609)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte (1) plastique mince intégrant un composant électronique (2), la carte présentant une extension principale selon un plan (P) et une épaisseur, selon une direction (D) perpendiculaire au plan (P), faible devant l'extension selon le plan (P) , le composant électronique (2) présentant un contour extérieur (5) selon le plan (P), caractérisé en ce que le procédé utilise un élément de protection (4) du composant électronique (2) comprenant un couvercle (6) recouvrant le composant électronique (2) selon le plan (P), et en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : - mise en place du composant électronique (2), - mise en place de l'élément de protection (4) de manière à envelopper le composant électronique (2), - réalisation des opérations de fabrication de la carte (1) autour du composant électronique (2) protégé, et - suppression de l'élément de protection (4) afin d'accéder au composant électronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1, où l'étape de suppression comprend une étape de : - usinage de l'élément de protection (4) afin de retirer le couvercle (6).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, où les opérations de fabrication comprennent : - une étape de résinage d'un ensemble comprenant le composant électronique (2) et l'élément de protection (4), et/ou - une mise en place de couches supplémentaires autour dudit ensemble, et/ou - une étape de lamination des couches supplémentaires avec 35 ledit ensemble.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, où l'élément de protection (4) comprend encore au moins un 3044796 15 support (7) dudit couvercle (6), selon la direction (D), ledit au moins un support (7) étant disposé à l'extérieur du contour extérieur (5), et où l'usinage est limité au droit dudit au moins un support (7). 5\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, où selon la direction (D), la hauteur d'usinage est sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique (2), et est sensiblement alignée avec une face 10 de la carte (1).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5, où la hauteur dudit au moins un support (7) est égale à la hauteur du composant électronique (2) augmentée d'une marge 15 de sécurité supérieure à la tolérance de l'usinage, afin que la hauteur d'usinage soit distante de la surface supérieure du composant électronique (2) de ladite marge de sécurité.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, 20 où ledit au moins un support (7) comprend une paroi continue afin que l'élément de protection (4) forme une enveloppe étanche autour du composant électronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, 25 où au moins les parties usinées de l'élément de protection (4) sont en matériau tendre, afin d'être facilement usinables, préférentiellement en plastique.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, 30 où le composant électronique (2) est un capteur d'empreinte digitale capacitif nécessitant un cadre conducteur (8) autour du composant électronique (2).\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 9, où ledit cadre 35 conducteur (8) est formé par une partie de l'élément de protection (4) subsistant après la suppression.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 9 ou 3044796 16 10, où l'élément de protection (4) comprend une partie (41) en matériau conducteur formant le cadre conducteur (8), et une partie (42) en matériau tendre supportant le couvercle (6), disposées de telle manière à ce que, selon la direction 5 (D), les deux parties (41,42) ne soient pas au droit l'une de l'autre.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, où selon la direction (D), la hauteur du cadre conducteur 10 (8) est sensiblement alignée avec la surface supérieure du composant électronique (2), et est sensiblement alignée avec une face de la carte (1).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 15 12, où, dans le plan (P), la partie en matériau conducteur (41) entoure la partie en matériau tendre (42).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 12, où, dans le plan (P), la partie en matériau tendre (42) 20 entoure la partie en matériau conducteur (41).\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 14, où la partie en matériau tendre (42) est clipée ou clipsée sur la partie en matériau conducteur (41). 25\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, où la carte (1) présente une épaisseur de 760 pm.\n<CLM>\1\tElément de protection (4) pour un composant électronique 30 (2) durant une intégration dudit composant électronique (2) dans une carte (1) plastique mince, apte à être utilisé dans un procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.