Brevet FR3040531A1 (20170303)
REVENDICATIONS1°) Dispositif de composants microélectroniques (100) comportant : un dispositif de capteur (10) pour saisir sur les deux faces des images de thermographie à l'aide d'au moins une puce de capteur (51) ayant une première surface (S11), une seconde surface (S12) à l'opposé de la première surface (S11) ainsi qu'une surface latérale (S13) reliant la première surface (S11) à la seconde surface (S12), au moins une lentille (L1) sur la première surface (S11) et sur la seconde surface (S12) ou chaque fois sur la première surface (S11) d'au moins une puce de capteur (S1), dispositif dans lequel le dispositif de capteur (10) est situé au moins par zone entre une première plaque de circuit (2) et une seconde plaque de circuit (3) et le dispositif de capteur (10) est relié électriquement directement à la première plaque de circuit (2) et à la seconde plaque de circuit (3). 2°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dispositif de capteur (10) comporte sur la surface latérale (S13) de la puce de capteur (S1), au moins par zone, les circuits d'exploitation (A1, A2), le dispositif de capteur (10) étant relié électriquement aux circuits d'exploitation (A1, A2) par la première et la seconde plaque de circuit (2,\n<CLM>\1\tet la puce de capteur (S1) détecte le rayonnement infrarouge sur la première surface (S1) et la seconde surface (S2). 3°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendication 2, caractérisé en ce que la puce de capteur (S1) et les circuits d'exploitation (A1, A2) font partie intégrante d'une même plaquette. 4°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon les revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu' 3040531 14 un obturateur rotatif (8) est prévu respectivement sur la première plaque de circuit (2) et la seconde plaque de circuit (3) et cet obturateur rotatif (8) couvre le dispositif de capteur (10). 5 5°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendi- cation 1, caractérisé en ce que le dispositif de capteur (10) comporte deux puces de capteur (Si, Si') et un circuit d'exploitation (A3), les deux puces de capteur (Si, Si') étant 10 reliées respectivement par leur seconde surface (S12) au circuit d'exploitation (A3), le dispositif de capteur (10) étant relié électriquement par le circuit d'exploitation (A3) à la première et à la seconde plaque de circuit (2, 3). 15 6°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendi- cation 1, caractérisé en ce que le dispositif de capteur (10) comporte deux puces de capteur (Si, Si') et un intermédiaire (I1), et les deux puces de capteur (Si, Si') sont reliées 20 respectivement par leur seconde surface (S12) à l'intermédiaire (I1) et le dispositif de capteur (10) est relié par l'intermédiaire (I1) à la première et à la seconde plaque de circuit (2, 3), et le côté de la plaque de circuit (2,\n<CLM>\1\tnon tourné vers l'intermédiaire (I1) comporte le circuit d'exploitation (A3). 25 7°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendication 6, caractérisé en ce que le circuit d'exploitation (A3) respectif est prévu entre les deux puces de 30 capteur (S1, S1') et l'intermédiaire (I1). 8°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendication 7, caractérisé en ce que 3040531 15 la plaque de circuit (2,\n<CLM>\1\tsur le côté opposé de l'intermédiaire (I1), on a un microcontrôleur (MC1) écarté latéralement du circuit d'exploitation (A3). 5 9°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon la revendi- cation 8, caractérisé en ce que le microcontrôleur (MC1) est sur l'une des plaques de circuit (2,\n<CLM>\1\tet l'intermédiaire (I1) ne comporte pas de microcontrôleur (MC1). 10 10°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon l'une des revendications 2 à 9, caractérisé en ce que la puce de capteur (1) comporte un miroir en métal (M1). 11°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le vide (V) est réalisé entre la puce de capteur (Si) et la lentille (L1). 12°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu' un capuchon (K1) est prévu entre la puce de capteur et la lentille. 25 13°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la liaison électrique se fait à l'aide d'une matrice de billes de soudures 30 (BGA 5). 14°) Dispositif de composants microélectroniques (100) selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que 15 20 3040531 16 la distance (A) entre la première surface (S11) et la seconde surface (S12) ou respectivement la première surface (S11) de la puce de capteur (S1) et la surface extérieure (AL1) au moins d'une lentille (L1) est comprise entre 500 microns et 2,5 millimètres. 5 15°) Smartphone (M1) comportant un composant microélectronique (100) selon l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que le dispositif de composants microélectroniques (100) est visible par la 10 face avant (VS) et la face arrière (RS) du smartphone et le dispositif de composants microélectroniques (100) est intégré au smartphone (M1) par l'intermédiaire de la première et de la seconde plaque de circuit (2, 3). 15