Brevet FR3045891A1 (20170623)
REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une carte à microcircuit comportant, entre deux couches d'overlay formant les faces extérieures de cette carte, un film en plastique dont le taux de rétreint est inférieur à 1% après un chauffage compris entre 100° à 250°C, et portant au moins un composant électronique et un ensemble de couches dans lequel est formée une cavité contenant ledit film et le composant électronique, comportant des étapes consistant à : - former ledit ensemble en sorte qu'il comporte une couche centrale (16) en un matériau plastique dont le taux de rétreint est inférieur à 1% après un chauffage compris entre 100° à 250°C, entre deux couches (15,\n<CLM>\1\ten matière plastique dont le taux de rétreint est compris entre 3% et 5% après un chauffage compris entre 100°C et 250°C, - former au travers de cet ensemble une cavité (13), - noyer le film et le composant électronique (12) dans une résine (18) en sorte d'occuper le volume de la cavité, - laminer à chaud, à une température d'au moins 110°C, cet ensemble de couches comportant la résine et le film avec le composant électronique, entre deux couches d'overlay (19, 20), en sorte d'obtenir une carte à microcircuit présentant des faces planes.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 selon lequel le film est en polyimide et ledit ensemble est formé d'une couche centrale (16) en polyéthylène téréphtalate à orientation biaxiale, ou PETf, entre deux couches (15,\n<CLM>\1\tde polyvinyle de chlorure, ou PVC, d'épaisseurs égales.\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans 25 lequel cette couche centrale a une, épaisseur au plus égale à 300 micromètres et représentant entre 25% et 150% de chacune des deux couches entre lesquelles cette couche centrale est prise en sandwich.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque t'es revendications précédentes, dans lequel la cavité (13) formée dans ledit ensemble est traversante et la 30 surface de la cavité vaut entre 60% et 90% de là tUrface des faces extérieures de la carte à microcircuit à fabriquer. 3045891 14\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les couches en matière plastique sont symétriques par rapport à la couche centrale.\n<CLM>\1\tProcédé l'une quelconque des revendications 1 à 5, selon lequel 5 les deux couches entre lesquelles la couche centrale est située sont dédoublées en deux sous-couches (15, 15', 17, 17').\n<CLM>\1\tProcédé selon la revendication 2, selon lequel les sous-couches -(15,\n<CLM>\1\tlongeant la couche centrale ont une épaisseur d'au moins 150% de l'épaisseur des sous-couches (15', 17') longeant les couches transparentes 10 d'overlay.\n<CLM>\1\tProcédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 selon lequel est formé, dans l'une des couches dudit ensemble situées de part et d'autre de la couche centrale, au moins un composant (30) qui est connecté à un microcircuit que comporte la carte à microcircuit à fabriquer. 15\n<CLM>\1\tCarte à microcircuit obtenuepar le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comportant entre deux couches d'overlay formant les faces extérieures de cette carte, un film en matériau plastique dont le taux de rétreint est inférieur à 1% après un chauffage compris entre 100°C et 250°C et portant au moins un composant électronique et un ensemble d'au 20 moins trois couches dans lequel est formée une cavité contenant ledit film et le composant électronique, dans lequel - ledit ensemble de couches comporte une couche centrale en un matériau plastique dont le taux de rétreint est inférieur à 1% après un chauffage compris entre 100°C et 250°C, entre deux couches en matière plastique dont le taux de rétreint est compris entre 3% et 5% après un chauffage corrtpris entre 100°C et 250`t, - le film et le composant électronique étant noyés dans une résine occupant le volume de la cavité, - cette carte à microcircuit présentant des faces extérieures\n<CLM>\1\tCarte à microcircuit selon la revendication 9 dans laquelle le film est en polyimide et ledit ensemble est formé d'une couche centrale (16) en planes. `3045891 15 polyéthylène téréphtalate à orientation biaxiale, ou PETf, entre deux couches (15,\n<CLM>\1\tde polyvinyle de chlorure, ou PVC, d'épaisseurs égales.\n<CLM>\1\tCarte selon la revendication 9 ou la revendication 10 dans laquelle la cavité (13) formée dans ledit ensemble est traversante et la surface 5 de la cavité vaut entre 60% et 90% de la surface des faces extérieures de la carte à microcircuit.\n<CLM>\1\tCarte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 9 à 11 dans laquelle au moins un composant est situé dans l'une des couches entre lesquelles est située la couche centrale en étant connecté à un 10 microcircuit que comporte ladite carte à microcircuit.\n<CLM>\1\tCarte à microcircuit selon la revendication 12, dans laquelle ledit composant est une antenne de communication sans contact.\n<CLM>\1\tProduit intermédiaire formé d'un ensemble de couches, destiné à être mis en oeuvre dans le procédé selon l'une quelconque des revendications 15 1 à 8 pour la fabrication d'une carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 9 à 13, dans lequel - ledit ensemble de couches comporte une couche centrale en un matériau plastique dont le taux de rétreint est inférieur à 1% après un chauffage compris entre 100°C et 250°C, entre deux couches en un matériau plastique 20 dont le taux de rétreint est compris entre 3% et 5% après un chauffage entre 100°C et 250°C, - une cavitétraverse la totalité de l'ensemble de couches.\n<CLM>\1\tProduit selon la revendication 14, dans laquelle la couche centrale est en polyéthylène téréphtalate à orientation biaxiale, ou PETf, et 25 cette couche centrale est prise en sandwich entre deux couches en polyvinyle de chlorure, ou PVC, d'épaisseurs égales. 30