Brevet FR3045922A1 (20170623)
REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comportant un support (2), au moins un composant actif (4) et au moins une inductance (6), ladite inductance (6) comportant un noyau (10) et un conducteur électrique (12) entourant au moins une partie du noyau, le noyau (10) délimitant au moins une partie d'un chemin magnétique le long duquel des lignes de flux magnétiques sont destinées à s'écouler, dans lequel le noyau (10) comporte un corps (14) comprenant au moins une première portion et une deuxième portion définissant deux zones successives du chemin magnétique, chaque première et deuxième portion présentant une épaisseur faible par rapport à sa longueur et à sa largeur, chaque première et deuxième portion comportant une surface latérale par rapport à une direction du chemin magnétique, la première portion étant en contact direct avec le support par une partie de sa surface latérale et la deuxième portion étant disposée par rapport au support (2) de sorte que sa surface latérale soit libre de contact avec le support\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon la revendication 1, dans lequel un rapport de l'épaisseur sur la longueur est compris entre 1/200 et 1/10 et un rapport de l'épaisseur sur la largeur est compris entre 1/20 et\n<CLM>\1\t3. Dispositif électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le noyau (10) comporte un entrefer entre la première portion et la deuxième portion.\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon l'une des revendications 1 à 3, comportant un boîtier (8) monté sur le support (2), ledit boîtier (8) et le support (2) définissant un volume dans lequel sont logés le au moins un composant actif (4) et l'inductance (6). From:BREVALEX GRENOBLE To:Inpi Paris 01/04/2016 15:11 #545 304'922 18\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon la revendication 4, dans lequel au moins la deuxième portion de l'inductance est conformée pour s'adapter audit volume.\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon la revendication 5, dans lequel la 5 deuxième portion est intégrée dans une paroi du boîtier (8).\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon l'une des revendications 1 à 6, comportant au moins une plaque d'échange thermique (15) connectée thermiquement au noyau (10). 10\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon la revendication 7, comportant au moins un élément conducteur thermique (16) et isolant électrique en contact avec le noyau (10) et avec la plaque d'échange thermique (15. 15\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon la revendication 7 ou 8 en combinaison avec l'une des revendications 4 ou 5, dans lequel la plaque d'échange thermique (15) forme au moins une partie d'une paroi du boîtier (8).\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon l'une des revendications 1 à 9, dans 20 lequel le conducteur électrique (12) forme un bobinage comportant une partie intégrée au support (2).\n<CLM>\1\tDispositif électronique selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel le support (2) est un circuit intégré. 25\n<CLM>\1\tConvertisseur comportant au moins un dispositif électronique selon l'une des revendications 1 à 11, le composant actif étant un transistor. From:BREVALEX GRENOBLE To:lopi Paris 01/04/2016 15;12 #545 3 CP4922 19\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication d'un dispositif électronique selon rune des revendications 1 à 11, comportant les étapes : a) fourniture d'un support, b) fourniture d'un composant actif et assemblage de celui-ci sur le 5 support, c) réalisation du noyau d'inductance, d) montage du noyau sur le support, e) fourniture et montage du bobinage. 10\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication 13, dans lequel lors de l'étape c) des bandes destinées à former les première et deuxième portions sont fabriquées, avantageusement par coulage en bande d'une barbotine comportant de la poudre de matériau ferromagnétique ou par moulage par injection de poudre à partir d'un mélange-maître comportant du matériau ferromagnétique en bande. 15\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication 14, dans lequel lors de l'étape c), les bandes sont mises sous une forme souhaitée.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon la revendication 14 ou 15, dans 20 lequel lors de l'étape c), au moins une partie des bandes sont solidarisées les unes aux autres pour réaliser au moins une partie du noyau.\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon l'une des revendications 14 à 16, dans lequel lors de l'étape d) les bandes sont assemblées de sorte à former le noyau. 25\n<CLM>\1\tProcédé de fabrication selon l'une des revendications 13 à 17, dans lequel une partie du bobinage est réalisée avant montage du noyau et l'autre partie est réalisée après montage du noyau.