FR 3075466 A1 20190621 FR 1762276 A 20171215 B16627 - 17-GR2-0507 1 COUVERCLE DE BOITIER DE CIRCUIT ELECTRONIQUE Domaine La presente demande concerne de facon generale le domaine des circuits electroniques, et, plus particulierement, la realisation d'un couvercle de boitier pour circuit integre. 5 Exposé de fart anterieur Certains circuits electroniques comprennent une puce electronique logee dans un boitier. Un tel boitier comprend souvent une partie support sur laquelle la puce est fixee, et une partie couvercle recouvrant la puce. 10 Lorsque le circuit electronique est un circuit d'emission et/ou de reception de signaux optiques tel qu'un capteur de proximite par mesure de temps de vol ("time-offlight"), la puce electronique comprend des regions d'emission et de reception de signaux optiques. Le couvercle comprend 15 alors, en regard des regions d'emission/reception, des elements transparents pour les longueurs d'ondes des signaux optiques, par exemple en verre, tels que des lentilles. De facon similaire, dans divers autres types de circuits electroniques, des elements sont positionnes dans le 20 couvercle. B16627 - 17-GR2-0507 2 Résumé Un mode de realisation prevoit de pallier tout ou partie des inconvenients des boitiers de circuits electroniques connus. Un mode de realisation prevoit une solution plus particulierement adaptee a ces circuits electroniques d'emission/reception optique. Ainsi, un mode de realisation prevoit un couvercle de boitier de circuit electronique, comprenant : un corps traverse par une ouverture ; un premier element situe dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxieme element de liaison du premier element au corps. Selon un mode de realisation, le premier element est 15 transparent, filtrant ou comprend une lentille. Selon un mode de realisation, le deuxieme element adhere au corps et au premier element. Selon un mode de realisation, le premier element affleure une premiere face du corps. 20 Selon un mode de realisation, le deuxieme element est compris entre un flanc du premier element et une paroi de l'ouverture. Selon un mode de realisation, le deuxieme element forme une couche recouvrant une deuxieme face du corps opposee a 25 la premiere face. Selon un mode de realisation, le materiau de ladite couche est le meme que celui du corps. Selon un mode de realisation, l'ouverture comprend un epaulement. 30 Selon un mode de realisation, le deuxieme element est au moms en partie dans un logement forme par l'epaulement, par un flanc du premier element et par une paroi de l'ouverture. Selon un mode de realisation, le deuxieme element forme du cote de la dite face du couvercle une couche recouvrant 35 une face du corps. B16627 - 17-GR2-0507 3 Selon un mode de realisation, le premier element a une partie peripherique situee contre un epaulement dans l'ouverture, l'epaulement etant oriente vers ladite couche. Un mode de realisation prevoit un circuit electronique 5 d'emission et/ou de reception optique comprenant un couvercle tel que ci-dessus. Un mode de realisation prevoit un procede de fabrication d'un couvercle tel que ci-dessus. Selon un mode de realisation, le procede comprend les 10 6-tapes de : a) former le corps et l'ouverture ; b) disposer sur un support adhesif le corps et le premier element ; et c) former le deuxieme element. Selon un mode de realisation, le procede comprend, apres l'etape c), le retrait du support adhesif. Selon un mode de realisation, le procede comprend, avant l'etape b), la mise en place, sur le support adhesif, entre le futur emplacement d'un flanc du premier element et le futur emplacement d'une paroi de l'ouverture, d'une portion d'un materiau destine a former a l'etape c) le deuxieme element. Selon un mode de realisation, le deuxieme element est forme par moulage. Selon un mode de realisation, le moulage est assiste par film. Breve description des dessins Ces caracteristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en detail dans la description suivante de modes de realisation particuliers faite a titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue schematique en coupe d'un mode 30 de realisation d'un circuit electronique ; les figures 2A a 2C sont des vues schematiques en coupe illustrant des 6-tapes d'un mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique ; B16627 - 17-GR2-0507 4 la figure 3 est une vue en coupe, schematique et partielle, illustrant une variante du procede des figures 2A a 2C ; les figures 4A a 4C sont des vues schematiques en 5 coupe illustrant des 6-tapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique ; les figures 5A a 5D sont des vues schematiques en coupe illustrant des 6-tapes d'un autre mode de mise en oeuvre 10 d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique ; les figures 6A et 6B sont des vues en coupe, schematiques et partielles, illustrant des variantes du procede des figures 5A a 5D ; et 15 les figures 7A a 7D sont des vues schematiques en coupe illustrant des 6-tapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique. Description detainee 20 De memes elements ont ete designes par de memes references dans les differentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracees a l'echelle. Par souci de clarte, seuls les elements utiles a la comprehension des modes de realisation decrits ont ete representes et sont detailles. En 25 particulier, la puce electronique et les elements de boitier autres que le couvercle ne sont pas detailles, les modes de realisation decrits etant compatibles avec la plupart des boitiers et des puces electroniques courantes. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait reference a des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arriere", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "superieur", "inferieur", etc., ou a des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., it est fait reference a l'orientation dans les figures, B16627 - 17-GR2-0507 5 etant entendu que, en pratique, les dispositifs decrits peuvent etre orientes differemment. Sauf precision contraire, les expressions "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient a 10 % pres, de preference a 5 % pres. 5 La figure 1 est une vue en coupe d'un mode de realisation d'un circuit electronique 100. Le circuit electronique 100 comprend une puce electronique 102 logee dans un boitier 104. Le boitier 104 comprend un support 110 et un couvercle 10 112 superposes. La puce 102 est disposee sur une partie centrale du support 110, dans un espace clos delimite par le support 110 et le couvercle 112. Le support 110 et le couvercle 112 ont des parties peripheriques 114 et 116 reliees mecaniquement, typiquement par une colle 118. 15 A titre d'exemple, la puce 102 comprend une region d'emission optique 120 et une region de reception optique 122. Ces regions d'emission/reception optique 120 et 122 sont par exemple separees par une cloison opaque 124 du couvercle. Le couvercle comprend des elements transparents 130 situes en 20 regard de ces regions d'emission/reception optique 120 et 122. De facon plus generale, selon be type de circuit electronique, on pourra prevoir un ou plusieurs elements quelconques a la place des deux elements transparents 130 de cet exemple. 25 Le couvercle comprend un corps 135 comportant des ouvertures 140 dans lesquelles les elements 130 sont loges. Les elements 130 affleurent une face du corps, par exemple la face orientee vers l'exterieur du circuit (face superieure). Les elements 130 sont fixes dans les ouvertures 140 par des elements 30 de liaison mecanique, par exemple une colle 150 disposee entre les flancs des elements 130 et les parois des ouvertures 140. A titre d'exemple, chaque element 130 a une epaisseur constante, par exemple comprise entre 100 lam et 400 pm. Le corps peut avoir, autour de l'element 130, la meme epaisseur que 35 l'element 130, et les elements 130 affleurent ainsi la face B16627 - 17-GR2-0507 6 inferieure du corps. Les elements 130 ont des dimensions, par exemple des diametres d'elements 130 circulaires ou des longueurs de cotes d'elements 130 en forme de rectangle, comprises par exemple entre 300 um et 1 mm. 5 Dans la suite de la description, on decrit des modes de mise en oeuvre de procedes de fabrication d'un couvercle de circuit electronique. Dans ces procedes, de preference, on fabrique simultanement plusieurs couvercles, par exemple disposes en matrice, et l'on individualise les couvercles lors 10 d'une 6-tape de decoupe. Les figures 2A a 2C sont des vues schematiques en coupe illustrant des 6-tapes successives d'un mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique. 15 A l'etape de la figure 2A, on realise le corps 135 traverse par les ouvertures 140, par exemple deux ouvertures 140. Le corps 135 comprend les parties peripheriques 116 destinees a etre collees aux parties peripheriques du support 110, et la cloison 124 destinee a etre en contact avec la puce 20 102. Le corps est par exemple realise par moulage. A titre d'exemple, le corps 135 est en un polymere thermodurcissable. A l'etape de la figure 2B, on positionne sur un support adhesif 200 le corps 135, et les elements 130 dans les ouvertures 140. Les dimensions horizontales de chaque element 25 130 sont inferieures a celles de l'ouverture correspondante. Les elements 130 et le corps ne sont pas en contact. Ceci permet de laisser des espaces 145 entre les flancs des elements 130 et les parois des ouvertures 140. La distance d entre les flancs des elements 130 et les parois des ouvertures 140 est par exemple 30 comprise entre 20 et 50 pm. Le support adhesif 200 est prevu pour, dans la suite du procede, maintenir en place le corps 135 et les elements 130 qui sont positionnes sur le support adhesif, et pour pouvoir etre retire ensuite. A titre d'exemple, le support adhesif 200 35 est un film adhesif, comprenant un film par exemple polymere B16627 - 17-GR2-0507 7 d'epaisseur par exemple comprise entre 10 et 100 pm, recouvert d'une couche d'un adhesif permettant une liaison mecanique temporaire. A titre d'exemple, on peut utiliser des adhesifs connus sous les denominations commerciales "Lintec C-902" ou 5 "Nitto Revalpha". A l'etape de la figure 2C, on remplit les espaces 145 d'une colle 150. A titre d'exemple, on peut utiliser une colle activable thermiquement, telle que celle connue sous la denomination commerciale "Henkel ABP8420", ou une colle 10 activable par rayonnement ultraviolet, telle que celles connues sous les denominations commerciales "Henkel 3707" ou "Delo OB786". L'adhesion de la colle sur les parois des ouvertures 140 et les flancs des elements 130 permet de fixer les elements 130. On retire ensuite le support adhesif 200. On separe 15 les couvercles voisins par decoupe selon des lignes 220. Dans le couvercle obtenu, les elements 130 affleurent la face du corps qui etait en contact avec le support adhesif 200. Le support adhesif 200 permet de maintenir les elements 130 et le corps 135 en position de maniere precise au 20 cours de la mise en place de la colle 150. Les elements 130 se trouvent donc positionnes de maniere precise dans le couvercle obtenu. Ceci permet d'eviter, dans le circuit electronique, des problemes lies a des defauts d'alignement entre les elements 130 et la puce electronique. En effet, la position du couvercle est 25 ajustee par rapport a la puce positionnee sur le support 110, par exemple d'une facon simple telle que par alignement des bords du couvercle et du support 110. La figure 3 est une vue en coupe, schematique et partielle, illustrant une variante du procede des figures 2A a 30 2C. Un element 130 est positionne dans une ouverture 140 du corps 135, le corps et l'element 130 etant sur le support adhesif 200. L'ouverture comprend un epaulement 300 entre des parties 302 et 304 de l'ouverture, les dimensions laterales de la partie 302 etant inferieures a celles de la partie 304. La 35 colle 150 est injectee dans un logement 310 forme par B16627 - 17-GR2-0507 8 l'epaulement 300, par les flancs de l'element 130, et par les parois de la partie 304 de l'ouverture. On peut prevoir que les dimensions de la partie 302 soient ajustees, a un jeu fonctionnel pres, aux dimensions de 5 l'element 130. Le jeu fonctionnel est par exemple compris entre de l'ordre de 2 pm et de l'ordre de 15 pm, par exemple compris entre 2 pm et 15 pm. Ceci permet un positionnement particulierement précis des elements 130 dans le couvercle obtenu. En fonction de ce jeu, la colle est contenue dans le 10 logement 310 ou penetre dans l'intervalle entre les flancs de l'element 130 et les parois de la partie 302 de l'ouverture 140. Les figures 4A a 4C sont des vues schematiques en coupe illustrant des 6-tapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit 15 electronique. A l'etape de la figure 4A, on positionne sur un support adhesif 200, identique ou similaire a celui du procede des figures 2A a 2C, des portions 150A d'un materiau destine a former des elements de liaison 150, par exemple un materiau 20 thermoplastique, par exemple le materiau connu sous la denomination commerciale "Delo GE7985". Les portions 150A sont disposees entre le futur emplacement des elements 130 et le futur emplacement du corps. A titre d'exemple, chaque portion 150A est un anneau entourant un futur emplacement d'un element 25 130. A l'etape de la figure 4B, on dispose les elements 130 sur le support adhesif 200 de sorte que les elements 130 sont entoures par les portions 150A. A l'etape de la figure 4C, on dispose sur le support 30 adhesif 200 un corps 135 obtenu a une 6-tape anterieure identique ou similaire a l'etape de la figure 2A, de sorte que les portions 150A se retrouvent dans les ouvertures 140. Le corps est par exemple en un polymere thermodurcissable. On forme ensuite les elements de liaison 150 a partir des portions 150A, 35 par exemple, pour des portions 150A en un materiau B16627 - 17-GR2-0507 9 thermoplastique, par un chauffage permettant de faire fondre le materiau thermoplastique au moins partiellement, et de faire adherer le materiau thermoplastique aux elements 130 et au corps 135. Les dimensions du corps 135 ne sont pas modifiees lors de 5 la formation des elements de liaison 150, d'ou it resulte un positionnement précis des elements 130. De la meme facon qu'a l'etape de la figure 2C, on retire ensuite le support adhesif 200, et, dans l'exemple d'une fabrication simultanee de plusieurs couvercles, on separe les 10 couvercles voisins par decoupe selon des lignes 220. A titre de variante, les diverses 6-tapes de positionnement des portions 150A, des elements 130 et du corps 135 peuvent etre faites dans n'importe quel ordre. Les figures 5A a 5D sont des vues schematiques en 15 coupe illustrant des 6-tapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique. A l'etape de la figure 5A, on forme un corps 135A en mettant en oeuvre une 6-tape similaire a celle de la figure 2A. 20 Le corps 135A presente des ouvertures traversantes 140. A titre d'exemple, le corps 135A est une plaque plane, depourvue des parties peripheriques 116 et de la cloison 124 du corps 135 du procede des figures 2A a 2C. Une telle plaque plane est particulierement facile a obtenir, notamment dans le cas d'une 25 fabrication simultanee de plusieurs couvercles par exemple disposes en matrice. A l'etape de la figure 5B, sur un support adhesif 200 identique ou similaire a celui du procede des figures 2A a 2C, on positionne le corps 135A et les elements 130 dans les 30 ouvertures 140. L'epaisseur du corps 135A est par exemple inferieure a celle des elements 130. A l'etape de la figure 5C, on forme une couche 150B, par exemple en un polymere thermodurcissable, recouvrant la face du corps 135A du cote oppose au support adhesif 200. La couche 35 150B comporte les parties peripheriques 116 et la cloison 124. B16627 - 17-GR2-0507 10 La couche 150B peut etre formee par moulage, par exemple par moulage assists par un film 500 de demoulage, dans lequel on recouvre du film 500 les parois d'un moule (non represents) avant de former la couche 150B. De plus, le film 500 facilite 5 l'obtention de la couche 150B en laissant libre la face superieure des elements 130. Apres moulage, le film 500 recouvre la surface de la couche 150B. On prevoit que les formes de la couche 150B, par exemple les parties peripheriques 116 et la cloison 124, presentent de preference des formes planes ou 10 arrondies, par exemple de rayon de courbure superieur a 10 um, pour reduire les risques de rupture du film lors du moulage. La presence du corps 135 sur le support adhesif 200 avant formation de la couche 150B permet d'eviter des deplacements des elements 130 resultant de deformations du 15 support adhesif 200. La position des elements dans le couvercle est ainsi obtenue de maniere precise. En effet, en l'absence du corps 135, les inventeurs ont constate que si on forme alors le couvercle directement sur le support adhesif 200, les elements 130 peuvent se deplacer au cours du moulage, et it en resulte 20 une imprecision de la position des elements 130 dans le couvercle. La presence du corps 135 permet donc d'eviter des defauts d'alignement entre les elements 130 et la puce electronique, du fait que le couvercle est ajuste par rapport au support 110 et a la puce. 25 A l'etape de la figure 5D, on retire le support adhesif 200 et l'eventuel film 500. La couche 150B adhere au corps 135A. La couche 150B adhere aux elements 130, par exemple adhere aux flancs des elements 130. La couche 150B forme ainsi un element de liaison 30 entre les elements 130 et le corps 135A. Le materiau de la couche 150B penetre le cas echeant dans l'espace 502 entre les flancs des elements 130 et les parois des ouvertures 140. A titre d'exemple, le materiau de la couche 150B est le meme materiau que celui du corps 135A. B16627 - 17-GR2-0507 11 Les figures 6A. et 6B sont des vues en coupe, schematiques et partielles, illustrant des variantes du procede des figures 5A a 5D. Les variantes 6A. et 6B sont mises en oeuvre par exemple dans le cas ou la couche 150B est formee par moulage 5 assists par film. Dans la variante de la figure 6A, les elements 130 affleurent la surface de la couche 150B. Dans la variante de la figure 6B, la couche 150B presente sur les elements 130 des ouvertures 600 qui s'evasent 10 partir des elements 130, et presentent ainsi des evasements 602. Les figures 7A a 7D sont des vues schematiques en coupe illustrant des 6-tapes d'un autre mode de mise en oeuvre d'un procede de fabrication d'un couvercle de circuit electronique. 15 A l'etape de la figure 7A, on forme un corps 135B en mettant en oeuvre une 6-tape similaire a celle de la figure 2A. Le corps 135B presente des ouvertures traversantes 140. A titre d'exemple, le corps 135B est depourvu des parties peripheriques 116 et de la cloison 124 du corps 135 du procede des figures 2A 20 a 2C. Chaque ouverture 140 comprend un epaulement 700 orients vers le haut entre une partie inferieure 702 et une partie superieure 704 de l'ouverture. A l'etape de la figure 7B, on positionne le corps 135A et les elements 130 dans les ouvertures 140 contre les 25 epaulements 700. A titre d'exemple, la profondeur de la partie superieure 704 de chaque ouverture 140 est inferieure l'epaisseur de l'element 130 considers, de sorte que l'element 130 depasse de la face superieure du corps 135B. A l'etape de la figure 7C, on forme une couche 150B 30 identique ou similaire a celle decrite en relation avec les figures 5A a 5D. La couche 150B est de preference obtenue par moulage, par exemple assists par un film 500. En particulier, les formes de la couche 150B sont planes ou arrondies, par exemple de rayon de courbure superieur a 10 pm. La face 35 superieure de chaque element 130 est en prolongement des formes B16627 - 17-GR2-0507 12 planes ou arrondies. Les elements 130 peuvent affleurer des portions localement planes de la face superieure de la couche 150B. Ceci permet de reduire les risques de rupture du film 500 lors du moulage. Les variantes des figures 6A et 6B peuvent etre 5 mises en oeuvre. Au cours du moulage, les elements 130 restent en place dans les ouvertures 140 du corps 135B. Ceci permet d'eviter des deplacements des elements 130. La position des elements dans le couvercle est ainsi obtenue de maniere precise. La presence du 10 corps 135B permet donc d'eviter des defauts d'alignement entre les elements 130 et la puce electronique. A l'etape de la figure 7D, on retire le film 500. La couche 150B adhere au corps 135B. La couche 150B adhere aux elements 130, par exemple adhere aux flancs des 15 elements 130. La couche 150B forme ainsi un element de liaison entre les elements 130 et le corps 135B. Le materiau de la couche 150B penetre, le cas echeant, dans l'espace entre les flancs des elements 130 et les parois des ouvertures 140. A titre d'exemple, le materiau de la couche 150B est 20 le meme materiau que celui du corps 135B. Des modes de realisation particuliers ont ete decrits. Diverses variantes et modifications apparaitront a l'homme de l' art. En particulier, la face du corps 135 ou 135A en contact avec le support adhesif 200, bien que representee plane, peut 25 presenter des variations de niveau, par exemple avoir des formes arrondies facilitant un moulage assiste par film du corps. Les elements 130 ont des faces situees en prolongement de ces variations de niveau, ou peuvent affleurer des portions localement planes de la face consideree du corps. 30 Par ailleurs, bien que l'on ait decrit des exemples appliqués a des elements 130 transparents, tous les modes de realisation decrits s'appliquent plus generalement a tout element loge dans un couvercle pour lequel les memes problemes se posent, notamment des elements comprenant des lentilles, par 35 exemple de focalisation de signaux optiques, ou des elements B16627 - 17-GR2-0507 13 filtrants permettant d'eliminer tout ou partie de rayonnements optiques ayant des longueurs d'ondes differentes de celles de signaux optiques emis ou recus par le circuit integre. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de 5 realisation decrits est a la portee de l'homme REVENDICATIONS1. Couvercle de boitier de circuit electronique, comprenant : un corps (135 ; 135A ; 135B) traverse par une ouverture (140) ; un premier element (130) situe dans l'ouverture et ayant une face en prolongement de formes planes 5 ou arrondies d'une face du couvercle ; et un deuxieme element (150 ; 150B) de liaison du premier element au corps. 2. Couvercle selon la revendication 1, dans lequel le premier element (130) est transparent, filtrant ou comprend une lentille. 10 3. Couvercle selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le deuxieme element (150 ; 150B) adhere au corps (135 ; 135A) et au premier element (130). 4. Couvercle selon l'une quelconque des revendications 1 a 3, dans lequel le premier element (130) affleure une 15 premiere face du corps (135 ; 135A). 5. Couvercle selon la revendication 4, dans lequel le deuxieme element (150) est compris entre un flanc du premier element (130) et une paroi de l'ouverture (140). 6. Couvercle selon la revendication 4, dans lequel le 20 deuxieme element forme une couche (150B) recouvrant une deuxieme face du corps (135A) opposee a la premiere face. 7. Couvercle selon la revendication 6, dans lequel le materiau de ladite couche (150B) est le meme que celui du corps (135A). 25 8. Couvercle selon l'une quelconque des revendications 4 a 7, dans lequel l'ouverture (140) comprend un epaulement (300). 9. Couvercle selon la revendication 8, dans lequel le deuxieme element (150) est au moms en partie dans un logement 30 forme par l'epaulement (300), par un flanc du premier element (130) et par une paroi de l'ouverture (140). 10. Couvercle selon l'une quelconque des revendications 1 a 3, dans lequel le deuxieme element forme du cote de la dite B16627 - 17-GR2-0507 15 face du couvercle une couche (150B) recouvrant une face du corps. 11. Couvercle selon la revendication 10, dans lequel le premier element (130) a une partie peripherique situee contre un 5 epaulement (700) dans l'ouverture (140), l'epaulement etant oriente vers ladite couche (150B). 12. Circuit electronique d'emission et/ou de reception optique comprenant un couvercle selon l'une quelconque des revendications 1 a 11. 10 13. Procede de fabrication d'un couvercle selon l'une quelconque des revendications 4 a 9. 14. Procede selon la revendication 13, comprenant les 6-tapes de : a) former le corps (135 ; 135A) et l'ouverture (140) ; 15 b) disposer sur un support adhesif (200) le corps et le premier element (130) ; et c) former le deuxieme element (150 ; 150A). 15. Procede selon la revendication 14, comprenant, apres l'etape c), le retrait du support adhesif (200). 20 16. Procede selon la revendication 14 ou 15, comprenant, avant l'etape b), la mise en place, sur le support adhesif (200), entre le futur emplacement d'un flanc du premier element (130) et le futur emplacement d'une paroi de l'ouverture (140), d'une portion (150A) d'un materiau destine a former a 25 l'etape c) le deuxieme element (150). 17. Procede selon la revendication 14 ou 15, dans lequel le deuxieme element (150B) est forme par moulage. 18. Procede selon la revendication 17, dans lequel le moulage est assiste par film (500). 30 19. Procede de fabrication d'un couvercle selon la revendication 10 ou 11. 20. Procede selon la revendication 19, dans lequel le deuxieme element (150B) est forme par moulage. 21. Procede selon la revendication 20, dans lequel le 35 moulage est assiste par film (500).