FR 3075192 A1 20190621 FR 1762668 A 20171220 ELEMENT DE SUPPORT D'AU MOINS UN COMPOSANT ELECTRONIQUE DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne un element de support pour un composant electronique et vise plus particulierement a gerer l'influence de la temperature ambiante sur le composant electronique. L'invention trouve une application particulierement avantageuse pour les composants electroniques thermo-regules, tels que les diodes laser a cavite verticale emettant par la surface (egalement appelees VCSEL dans la litterature anglo-saxonne pour « vertical-cavity surface-emitting laser »). ART AN I ERIEUR Les composants electroniques thermo-regules presentent l'avantage de s'affranchir des variations de temperature exterieures. A cet effet, les composants electroniques thermo-regules integrent un dispositif de regulation de la temperature. Les composants electroniques thermo-regules sont necessairement montees dans un element de support pour absorber les variations des conditions thermiques de l'environnement proche, les chocs externes et reduire la consommation du dispositif de regulation. Cet element de support comporte des moyens pour relier le composant thermo-regule avec des elements exterieurs, notamment pour son alimentation electrique et &hanger des signaux. Par exemple, une horloge atomique comporte generalement : - une diode laser a cavite verticale emettant par la surface (VCSEL) ; - des composants optiques pour regler la polarisation et l'intensite du faisceau laser emis par la VCSEL ; - une cellule contenant une vapeur saturee d'un metal alcalin tel que du cesium ou du rubidium disposee dans l' axe du faisceau laser ; - une photodiode disposee apres la cellule de sorte a mesurer les variations de puissance optique du faisceau laser apres penetration dans la cellule ; 2 - une bobine pour generer un champ magnetique dans la cellule de sorte a &after les transitions voisines generees par l'effet Zeeman et resoudre correctement la transition d'horloge; et - des elements chauffants et des sondes de temperature pour reguler 5 thermiquement la cellule et la VCSEL. La consommation energetique moyenne d'un module physique depend generalement de l'isolation thermique entre les composants thermo-regules. Dans le cas d'une horloge atomique, l'isolation thermique entre les deux composants centraux, la 10 VCSEL et la cellule, permet egalement de garantir la stabilite de frequence lors de fluctuations de la temperature ambiante. Il convient donc de minimiser la conduction thermique entre les composants thermo-regules en utilisant des elements de liaison qui maintiennent mecaniquement et isolent thermiquement ces composants. En outre, pour s'affranchir des pertes thermiques par la conduction de l'air, ces composants sont 15 classiquement encapsules dans un element de support sous vide et sont configures pour fonctionner sur une plage de temperatures tres &endue, par exemple entre -40°C et +85°C. Dans une horloge atomique, la VCSEL est un element actif qui est regule en 20 temperature a une temperature precise. Lorsque la temperature ambiante est proche de la temperature de fonctionnement de la VCSEL, il est necessaire de dissiper la chaleur produite par la VCSEL pour conserver une temperature de fonctionnement stable. Au contraire, lorsque la temperature ambiante est faible comparativement a la temperature de fonctionnement de la VCSEL, il est plus avantageux d'isoler thermiquement la 25 VCSEL pour limiter l'energie necessaire pour chauffer la VCSEL a la temperature de fonctionnement. Il existe donc un probleme lie a cette contraction entre ces deux contraintes. Pour resoudre ce probleme, la solution actuelle consiste a isoler efficacement la 30 VCSEL est a augmenter la temperature de la VCSEL bien au-dessus de la temperature ambiante maximum de sorte a limiter l'influence de la temperature ambiante sur le fonctionnement de la VCSEL. 3 Cependant, cette solution limite la duree de vie de la VCSEL car la temperature importante de la VCSEL deteriore rapidement ses proprietes physiques. Le probleme technique de l'invention consiste donc a trouver un element de 5 support d'un composant electronique permettant a la fois de dissiper la chaleur du composant lorsqu'il chauffe, et d'isoler thermiquement ce composant lorsqu'il fonctionne a une temperature eloignee de la temperature ambiante. EXPOSE DE L' INVENTION 10 La presente invention propose de resoudre ce probleme technique au moyen d'un element de support presentant une zone de reception d'un composant electronique reliee a la fois par un element de liaison fixe et par un element de regulation en temperature de sorte a moduler la conductance thermique de l'element de support en 15 fonction de la temperature ambiante. A cet effet, l'invention concerne un element de support d'au moins un composant electronique, ledit element de support comportant : - une zone de reception destinee a soutenir au moins un composant electronique ; 20 et - au moins un element de liaison apte a assurer une liaison mecanique inamovible entre ladite zone de reception et un bord externe dudit element de support. L'invention se caracterise en ce que ledit element de support comporte un element 25 de regulation en temperature de ladite zone de reception, mobile entre deux positions : une position de faible conductance thermique avec ladite zone de reception ; et une position de forte conductance thermique avec ladite zone de reception dans laquelle une conductance thermique, entre ladite zone de reception et ledit bord externe, induite par ledit element de regulation, est 30 superieure a une conductance thermique, entre ladite zone de reception et ledit bord externe, induite par ledit element de regulation dans la position de faible conductance thermique ; 4 les &placements dudit element de regulation etant assures par les deformations induites par des phenomenes de dilatation thermiques dudit element de regulation. L'invention permet ainsi d'obtenir un element de support dans lequel la zone de 5 reception voit varier sa conductance thermique equivalente en utilisant les &placements de l' element de regulation. Ce faisant, l'invention permet de dissiper le surplus de chaleur d'un composant electronique lorsque la temperature ambiante est elevee et d'isoler au mieux le 10 composant electronique lorsque la temperature ambiante est basse. Pour repondre a la problematique specifique de la VCSEL d'une horloge atomique, it n' est plus necessaire d'augmenter fortement la temperature de fonctionnement au-dessus de la temperature ambiante maximum car la position de 15 faible conductance thermique de l' element de regulation permet d'isoler la VCSEL lorsque la temperature ambiante est faible comparativement a la temperature de fonctionnement de la VCSEL. A l'inverse, la position de forte conductance thermique de l'element de regulation 20 permet de dissiper le surplus de chaleur de la VCSEL lorsque la temperature ambiante est proche de la temperature de fonctionnement de la VCSEL. Ce faisant, l'invention permet de limiter la consommation electrique pour reguler la VCSEL tout en augmentant la duree de vie de la VCSEL. 25 Selon un mode de realisation, ladite conductance thermique, entre ladite zone de reception et ledit bord externe, induite par ledit element de regulation dans la position de faible conductance thermique, est inferieure au quart d'une conductance thermique induite par ledit element de liaison. 30 Ce mode realisation permet de limiter efficacement la conductance thermique induite par l' element de regulation dans la position de faible conductance thermique. 5 Selon un mode de realisation, ladite conductance thermique, entre ladite zone de reception et ledit bord externe, induite par ledit element de regulation dans la position de forte conductance thermique, est superieure a la moitie d'une conductance thermique induite par ledit element de liaison. 5 Ce mode realisation permet de dissiper efficacement la chaleur de la zone de reception par l'intermediaire de l' element de regulation dans la position de forte conductance thermique. 10 Selon un mode de realisation, ledit element de regulation est realise en un materiau stratifie et pre-impregne de ceramique hydrocarbonee. Ce materiau permet d'obtenir des proprietes de dilation thermique fiable avec un facteur de dilatation important permettant ainsi d'anticiper dans le temps les 15 &placements de l' element de regulation en fonction de la temperature. Par exemple, ce materiau peut correspondre au materiau Roger R04000®. Selon un mode de realisation, ledit element de regulation prend la forme d'un barreau s' etendant longitudinalement entre un bord externe dudit element de support et 20 ladite zone de reception, un espace etant menage entre une extremite dudit barreau et ladite zone de reception de sorte que : - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit evidement limite la conductance thermique dudit barreau ; et - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit 25 espace soit comble par la dilatation thermique dudit barreau. Ce mode de realisation est particulierement simple a realiser car it suffit de realiser la zone de reception avec plusieurs elements de liaison et de realiser une &coupe laser dans un des elements de liaison pour former l'evidement et realiser 30 1 'invention. Selon un mode de realisation, ledit evidement presente une epaisseur comprise entre 5 et 60 pm. 6 Selon un mode de realisation, ledit element de regulation prend la forme d'un arc s'etendant entre deux bords externes perpendiculaires dudit element de support, ledit arc s' etendant avec un faible espacement le long dudit element de liaison de sorte que : 5 - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit espacement limite la conductance thermique dudit arc ; et - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit espacement soit comble par la dilatation thermique dudit arc ; - les &placements dudit arc par rapport a ladite zone de reception, induits par la 10 temperature ambiante, permettant de faire varier ladite conductance thermique en continu. Ce mode de realisation permet d'obtenir quatre ponts thermiques distincts qui peuvent etre chacun associes a une temperature distincte pour faire varier 15 progressivement la conductance thermique. Selon un mode de realisation, ledit element de regulation prend la forme d'un arc s'etendant entre deux angles internes dudit element de support, un sommet dudit arc s'etendant avec un faible espacement proche de ladite zone de reception de sorte 20 que : - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit espacement limite la conductance thermique dudit arc ; et - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit espacement soit comble par la dilatation thermique dudit arc ; 25 - les &placements dudit arc par rapport a ladite zone de reception, induits par la temperature ambiante, permettant de faire varier ladite conductance thermique en continu. Ce mode de realisation permet d'obtenir un &placement important de l'arc par la 30 dilatation thermique, facilitant ainsi le procede de realisation de l'arc. 7 Selon un mode de realisation, ledit element de regulation prend la forme d'un barreau s'etendant longitudinalement entre un bord externe dudit element de support et ladite zone de reception, un ensemble de rainures etant realisees sur ledit barreau de sorte que : 5 - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit ensemble de rainures limite la conductance thermique dudit barreau ; et - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit ensemble de rainures soit comble par la dilatation thermique dudit barreau ; - les &placements dudit barreau par rapport a ladite zone de reception, induits par 10 la temperature ambiante, permettant de faire varier ladite conductance thermique en continu. Ce mode de realisation permet egalement d'obtenir une dilation importante du barreau. Selon un mode de realisation, ladite premiere valeur seuil est comprise entre 20 15 et 40 °C alors ladite seconde valeur seuil est comprise entre 60 et 80°C. DESCRIPTION SOMMAIRE DES FIGURES La maniere de realiser l'invention ainsi que les avantages qui en decoulent, 20 ressortiront bien du mode de realisation qui suit, donne a titre indicatif mais non limitatif, a l'appui des figures annexees dans lesquelles les figures 1 a 4 representent : - Figure la-lb : des representations schematiques en perspective d'un element de support selon un premier mode de realisation de l'invention ainsi que l'influence de la temperature sur son comportement ; 25 - Figure 2a-2b : des representations schematiques en perspective d'un element de support selon un second mode de realisation de l'invention ainsi que l'influence de la temperature (figure 2b) sur son comportement ; - Figure 3a-3b : des representations schematiques en perspective d'un element de support selon un troisieme mode de realisation de l'invention ainsi que 30 l'influence de la temperature (figure 3b) sur son comportement ; et - Figure 4a-4b : des representations schematiques en perspective d'un element de support selon un quatrieme mode de realisation de l'invention. 8 DESCRIPTION DETAILLEE DE L' INVENTION Les Figures la a lb illustrent un premier mode de realisation dans lequel un element de support 10a, sensiblement parallelepipedique, presente un bord externe 14 5 de sorte a cooperer avec les bords internes d'un boitier. Cet element de support 10a comporte une zone de reception 11 pour un composant electronique, avantageusement un composant thermo regule. Cette zone de reception 11 est disposee sensiblement au centre de l' element de support 10a et maintenue par deux bras 12a, 12b. 10 Chaque bras 12a, 12b s' &end longitudinalement entre la zone de reception 11 et un bord externe 14 de l' element de support 10a. Afin de limiter les echanges thermiques entre le boitier et le composant electronique, ces bras 12a, 12b s' etendent dans la longueur de l' element de support 10a et sont fixes sensiblement au centre de la largeur du bord externe 14 de l' element de support 10a. 15 Les echanges thermiques entre le boitier et le composant electronique sont egalement controles par un element de regulation en temperature 18. Dans l' exemple des figures la a lb, cet element de regulation en temperature 18 se presente sous la forme de deux barreaux 20a et 20b s' etendant chacun longitudinalement entre le centre 20 d'une longueur du bord externe 14 et la zone de reception 11. Contrairement aux bras 12a, 12b, ces barreaux 20a, 20b ne touchent pas toujours la zone de reception 11 car un espacement 21a, 21b est menage entre ces barreaux 20a, 20b et la zone de reception 11. 25 Cet element de regulation en temperature 18 est mobile entre deux positions : une position de faible conductance thermique avec la zone de reception 11 ; et une position de forte conductance thermique avec la zone de reception 11. Tel qu'illustre sur la figure lb, dans la position de faible conductance, les 30 barreaux 20a, 20b ne touchent pas la zone de reception 11. Par exemple, les barreaux 20a, 20b sont distants de la zone de reception 11 d'un espacement 21a, 21b compris entre 5 et 60 p.m. 9 Bien que cet espacement 21a, 21b soit tres fin dans la position de faible conductance, l'absence de contact limite les echanges thermiques entre les barreaux 20a, 20b et la zone de reception 11 uniquement a des echanges par rayonnement, a l' exclusion de toute conduction entre les barreaux 20a, 20b et la zone de 5 reception 11. Au contraire, dans la position de forte conductance thermique, tel qu'illustre sur la figure la, les barreaux 20a, 20b touchent la zone de reception 11 et l'espacement 21a, 21b n'existe plus. Ce faisant, les barreaux 20a, 20b participent a la regulation thermique 10 de la zone de reception 11 avec les bras 12a, 12b. Ainsi, dans cette position de forte conductance thermique, la conductance thermique entre la zone de reception 11 et le bord externe 14, induite par l'element de regulation 18, est superieure a la conductance thermique induite par l'element de 15 regulation 18 dans la position de faible conductance thermique. Typiquement, la conductance thermique induite par l'element de regulation 18 dans la position de faible conductance thermique est inferieure au quart de la conductance thermique induite par les bras 12a-12b en raison de l'espacement 21a, 21b alors que la conductance thermique induite par l'element de regulation 18 dans la position de forte conductance 20 thermique est superieure a la moitie de la conductance thermique induite par les bras 12a-12b. Les &placements des barreaux 20a, 20b entre la position de faible conductance thermique et la position de forte conductance thermique sont assures par les 25 deformations induites par le phenomene de dilatation thermique des barreaux 20a, 20b. Lorsque la temperature ambiante est elevee, par exemple superieure a 80°C, les barreaux 20a, 20b emmagasinent la temperature ambiante et chauffent. Lors de l' echauffement des barreaux 20a, 20b une dilatation thermique survient 30 qui permet de combler les espacements 21a, 21b. Les barreaux 20a, 20b permettent alors de dissiper la temperature d'un composant electronique monte sur la zone de reception 11 lorsque la temperature ambiante est elevee. 10 Au contraire, lorsque la temperature ambiante est faible, par exemple inferieure a 20°C, les barreaux 20a, 20b ne sont pas suffisamment dilates pour combler les espacements 21a, 21b permettant d'obtenir une plus grand isolation thermique entre la zone de reception 11 et le bord externe 14. Il s'ensuit que la conductance thermique 5 entre les barreaux 20a, 20b et la zone de reception 11 est discontinue en fonction de la temperature ambiante. Cette capacite de dilation peut etre configuree par la nature des materiaux constitutifs des barreaux 20a, 20b. 10 Par exemple, les barreaux 20a, 20b peuvent etre realises en un materiau stratifie et pre-impregne de ceramique hydrocarbonee, typiquement le materiau Roger R04000® commercialise par la societe ROGER®. 15 Les figures 2a et 2b illustrent un second mode de realisation dans lequel l'element de support 10b presente un element de regulation en temperature 18 realise sous la forme de quatre arcs 22a-22d fixes de part et d'autre sur le bord externe 14. Chaque arc 22a-22d est conscrit dans un quart de la surface de l'element de support 10b et s'etend entre la moitie de la longueur d'un bord externe 14 et la moitie de la largeur 20 d'un bord externe 14. La courbure de chaque arc 22a-22d est predeterminee de sorte qu'une grande partie de chaque arc 22a-22d suive la trajectoire des bras 12a, 12b. Dans la position de faible conductance thermique, tel qu'illustre sur la figure 2a, it existe un espacement 23a-23d, par exemple de l'ordre de 5 a 60 um, entre les arcs 22a- 25 22d et les bras 12a, 12b. La dilatation thermique precedemment &erne permet de combler cet espacement 23a-23d de sorte que, dans la position de forte conductance thermique, tel qu'illustre sur la figure 2b, les arcs 22a-22b touchent les bras 12a, 12b et ameliorent la conductance thermique entre le bord externe 14 et la zone de reception 11. 30 Les figures 3a et 3b illustrent un troisieme mode de realisation dans lequel l'element de support 10c presente un element de regulation en temperature 18 realise sous la forme de deux arcs 24a, 24b fixes de part et d'autre sur le bord externe 14. 11 Chaque arc 24a, 24b est conscrit dans une moitie de la surface de l' element de support 10c et s'etend entre deux angles internes 15 du bord externe 14. La courbure de chaque arc 24a, 24b est predeterminee de sorte qu'un sommet 26a, 26b de chaque arc 24a, 24b s'etendant avec un faible espacement 25a, 25b proche de la zone de reception 5 11 dans la position de faible conductance thermique. Ainsi, dans la position de faible conductance thermique, tel qu'illustre sur la figure 3a, it existe un espacement 25a, 25b, par exemple de l'ordre de 5 a 60 um, entre les arcs 24a, 24b et la zone de reception 11. 10 La dilatation thermique precedemment &erne permet de combler cet espacement 25a, 25b de sorte que, dans la position de forte conductance thermique, tel qu'illustre sur la figure 3b, les arcs 24a, 24b touchent la zone de reception 11 et ameliorent la conductance thermique entre le bord externe 14 et la zone de reception 11. 15 Les figures 4a et 4b illustrent un quatrieme mode de realisation dans lequel l' element de support 10d presente un element de regulation en temperature 18 realise sous la forme d'un barreau 27 fixe entre la zone de reception 11 et le centre de la longueur du bord externe 14. Contrairement au premier mode de realisation, le 20 barreau 27 est fixe sur la zone de reception 11 quelle que soit la temperature. En effet, le barreau 27 presente une forme en accordeon 28 realisee par des rainures menagees de part et d'autre du barreau 27. Dans la position de faible conductance thermique, la forme en accordeon est &free, alors que, dans la position de 25 forte conductance thermique, la forme en accordeon est compressee. Ainsi, la section de contact du barreau 27 avec la zone de reception 11 est plus faible dans la position de faible conductance thermique que dans la position de forte conductance thermique. En effet, dans ce mode de realisation, la dilatation thermique precedemment 30 &erne permet de combler les rainures formant l'accordeon 28 de sorte que, dans la position de forte conductance thermique, le barreau 27 touche la zone de reception 11 sur toute sa section, augmentant ainsi le transfert de chaleur par conduction. 12 En variante, l' element de support 10 peut presenter d' autres formes sans changer l'invention. Par exemple, l'element de support 10 peut etre configure pour supporter plusieurs composants electroniques avec plusieurs zones de reception 11 distinctes. Les bras 12a, 12b peuvent presenter des trajectoires non rectilignes pour augmenter la 5 longueur du chemin thermique. En outre, la zone de reception 11 peut etre disposee differemment par rapport au bord externe 14 de l'element de support 10. Par exemple, la zone de reception 11 peut etre maintenue par un seul bras de liaison 12 s' etendant sur trois quart de la longueur de l' element de support 10. 10 La realisation de l'un ou l'autre de ces modes de realisation peut consister prendre une plaque pleine et a former des &coupes laser pour obtenir les motifs precedemment decrits. L'invention permet ainsi de gerer efficacement la dissipation thermique d'un 15 composant monte sur la zone de reception 11 avec au moins deux etats distincts : - un premier &at dans lequel l'element de support 10 permet une grande dissipation thermique du composant lorsque la dilatation de l' element de regulation 18 est suffisante pour ameliorer la dissipation thermique de la zone de reception 11 ; et 20 - un second &at dans lequel l'element de support 10 permet d'obtenir une plus faible dissipation thermique du composant lorsque la dilatation de l'element de regulation 18 n' est pas suffisante pour que l' element de regulation 18 participe activement a la dissipation thermique de la zone de reception 11. 25 Cette variation de dissipation thermique est obtenue de maniere passive sans modifier le systeme de regulation en temperature du composant electronique. Cette variation peut-etre discontinue, telle qu'illustree par le premier mode de realisation, ou continue, telle qu'illustree REVENDICATIONS1. Element de support (10a-10d) d'au moins un composant electronique, ledit element de support (10a-10d) comportant : - une zone de reception (11) destine a soutenir au moins un composant electronique ; et - au moins un element de liaison (12a-12b) apte a assurer une liaison mecanique inamovible entre ladite zone de reception (11) et un bord externe (14) dudit element de support (10a-10d) ; caracterise en ce que ledit element de support (10a-10d) comporte un element de regulation (18) en temperature de ladite zone de reception (11), mobile entre deux positions : - une position de faible conductance thermique avec ladite zone de reception (11) ; et - une position de forte conductance thermique avec ladite zone de reception (11) dans laquelle une conductance thermique, entre ladite zone de reception (11) et ledit bord externe (14), induite par ledit element de regulation (18), est superieure a une conductance thermique, entre ladite zone de reception (11) et ledit bord externe (14), induite par ledit element de regulation (18) dans la position de faible conductance thermique ; les &placements dudit element de regulation etant assures par les deformations induites par des phenom&nes de dilatation therm-iques dudit element de regulation. 2. Element de support selon la revendication 1, dans lequel ladite conductance thermique, entre ladite zone de reception (11) et ledit bord externe (14), induite par ledit element de regulation (18) dans la position de faible conductance thermique, est inferieure au quart d'une conductance thermique induite par ledit element de liaison (12a-12b). 3. Element de support selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite conductance thermique, entre ladite zone de reception (11) et ledit bord externe (14), induite par ledit element de regulation (18) dans la position de forte conductance 14 thermique, est superieure a la moitie d'une conductance thermique induite par ledit element de liaison (12a-12b). 4. Element de support selon l'une des revendications 1 a 3, dans lequel ledit 5 element de regulation (18) est realise en un materiau stratifie et pre-impregne de ceramique hydrocarbonee. 5. Element de support selon l'une des revendications 1 a 4, dans lequel ledit element de regulation (18) prend la forme d'un barreau (20a-20b) s'etendant 10 longitudinalement entre un bord externe (14) dudit element de support (10a-10d) et ladite zone de reception (11), un espacement (21a-21b) etant menage entre une extremite dudit barreau (20a-20b) et ladite zone de reception (11) de sorte que : - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit espacement (21a-21b) limite la conductance thermique dudit barreau (20a-20b) ; et 15 - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit espacement (21a-2 1 b) soit comble par la dilatation thermique dudit barreau (20a-20b). 6. Element de support selon la revendication 5, dans lequel ledit espacement presente une epaisseur comprise entre 5 et 60 gm. 20 7. Element de support selon l'une des revendications 1 a 4, dans lequel ledit element de regulation (18) prend la forme d'un arc (22a-22d) s'etendant entre deux bords externes (14) perpendiculaires dudit element de support (10a-10d), ledit arc (22a-22d) s'etendant avec un espacement (23a-23d) le long dudit element de liaison (12a- 25 12b) de sorte que : - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit espacement (23a-23d) limite la conductance thermique dudit arc (22a-22d) ; et - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit espacement (23a-23d) soit comble par la dilatation thermique dudit arc (22a-22d) ; 30 - les &placements dudit arc (22a-22d) par rapport a ladite zone de reception (11), induits par la temperature ambiante, permettant de faire varier ladite conductance thermique en continu. 15 8. Element de support selon l'une des revendications 1 a 4, dans lequel ledit element de regulation (18) prend la forme d'un arc (24a-24b) s'etendant entre deux 5 angles internes (15) dudit element de support (10a-10d), un sommet (26a-26b) dudit arc (24a-24b) s'etendant avec un espacement (25a-25b) proche de ladite zone de reception (11) de sorte que - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit espacement (25a-25b) limite la conductance thermique dudit arc (24a-24b) ; et 10 - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit espacement (25a-25b) soit comble par la dilatation thermique dudit arc (24a-24b) ; - les &placements dudit arc (24a-24b) par rapport a ladite zone de reception (11), induits par la temperature ambiante, permettant de faire varier ladite conductance thermique en continu. 15 9. Element de support selon l'une des revendications 1 a 4, dans lequel ledit element de regulation (18) prend la forme d'un barreau (27) s'etendant longitudinalement entre un bord externe (14) dudit element de support (10a-10d) et ladite zone de reception (11), un ensemble de rainures (28) etant realisees sur ledit 20 barreau (20a-20b) de sorte que - lorsque la temperature ambiante est inferieure a une premiere valeur seuil, ledit ensemble de rainures (28) limite la conductance thermique dudit barreau (20a-20b) ; et - lorsque la temperature ambiante est superieure a une seconde valeur seuil, ledit ensemble de rainures (28) soit comble par la dilatation thermique dudit barreau (20a- 25 20b) ; - les &placements dudit barreau (27) par rapport a ladite zone de reception (11), induits par la temperature ambiante, permettant de faire varier ladite conductance thermique en continu. 30 10. Element de support selon l'une des revendications 5 a 9, dans lequel ladite premiere valeur seuil est comprise entre 20 et 40 °C alors ladite seconde valeur seuil est comprise entre 60 et 80°C.