FR 3075558 A1 20190621 FR 1762467 A 20171219 DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne le domaine des cartes electroniques, notamment dans les domaines de ('automobile, de l'aeronautique et du spatial, et plus procisoment la fixation de composants montos en surface sur des circuits imprimos. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE De maniere connue en soi, une carte electronique peut comprendre des composants montos en surface (CMS), c'est-a-dire des composants electroniques brasos directement a la surface du circuit imprime d'une carte electron ique. Habituellement, les CMS sont montos en surface soit par refusion (« reflow soldering » en anglais), soit a la vague (« solder wave » en anglais), soit par ('utilisation d'une colle conductrice, soit par frittage. Dans le cas du brasage par refusion, le circuit imprime nu est tout d'abord serigraphie en recouvrant les couches conductrices du circuit imprime (generalement en cuivre) par une crème a braser a l'aide d'un ocran de serigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destines a recevoir les terminaisons des composants sont recouverts par la crème a braser. La crème a braser comprend, de maniere connue en soi, un alliage metallique en suspension dans un flux de brasage. Puis les terminaisons des composants (CMS) sont posees sur la crème a braser avant de subir un traitement thermique de refusion, au cours duquel la chaleur fait refondre l'alliage et evaporer le flux de brasage de maniere a former des joints de brasure a partir de l'alliage metallique present dans la crème a braser. Dans le cas d'un assemblage par frittage argent, le circuit imprime nu est egalement serigraphie en recouvrant les couches conductrices du circuit imprime par une pate a l'aide d'un ocran de serigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destines a recevoir les terminaisons des 30 composants sont recouverts par la pate. La pate comprend, de maniere connue en soi, des particules d'argent et des elements organiques servant de liant, de dispersant et de diluant. Puis les terminaisons des composants 2 (CMS) sont posees sur la pate avant de subir un traitement therm ique de frittage, au cours duquel la chaleur fait souder les grains entre eux sans les mener jusqu'a la fusion, realisant ainsi le joint. Les joints ainsi obtenus (que ce soit par brasage ou par frittage) sont 5 cependant fortement sollicitos. En particulier, la partie des joints qui est situoe entre le composant et la plage de brasage est tres fine, comme on peut le voir en figure 1. Les joints subissent donc de tres fortes contraintes, notamment en cisaillement, et risquent donc de se fissurer rapidement lorsque la carte electronique subit des environnements severes en 10 temperatures et/ou en vibrations. Cela roduit donc fortement la duree de vie de la carte electronique. Par ailleurs, en utilisation, les cartes electroniques peuvent etre soumises a des environnements severes en temperatures creant des deplacements relatifs (dans le plan de la surface) entre CMS et le circuit 15 imprime. Ces deplacements relatifs sont generalement dus a une dilatation differentielle entre les CMS et le circuit imprime resultant d'une variation de temperature, les CMS et le circuit imprime ayant generalement des coefficients de dilatation therm ique dans le plan differents. Or, ces deplacements relatifs ont pour effet de generer des contraintes qui 20 endommagent les joints de brasure, limitant ainsi leur duree de vie et leur fiabilite. Afin de roduire ces contraintes, it a oto propose d'augmenter la hauteur verticale (habituellement designee par le terme anglais « standoff ») entre la face superieure de la plage de brasage (qui peut etre en cuivre, en cuivre 25 recouvert de nickel-or au tout autre materiau adapte) et le point bas des term inaisons conductrices des CMS une fois brasos, afin d'augmenter la hauteur d'alliage en interface entre les CMS et les plages de brasage. Les joints de brasure ainsi obtenus sont alors plus souples et donc plus robustes. Toutefois, l'industrie de l'aeronautique et du spatial reste en perpotuelle recherche d'amolioration des cartes electroniques, et cherche donc encore des Inventions pour augmenter la fiabilito et la duree de vie des joints de brasure des CMS. 3 RESUME DE L'INVENTION Un objectif de l'invention est donc de proposer une carte electronique comprenant un circuit imprime et des composants montos en surface dont la 5 duroe de vie, la fiabilito et la robustesse sont amoliorees, qui soit simple a realiser et de coOt modere quelle que soit la densito d'implantation des composants sur le circuit imprime et/ou le type de composant, sans pour autant impacter le rendement d'assemblage de la carte electronique et sans modifier le process d'assemblage usuellement utilise. 10 Pour cela, l'invention propose une carte electronique comprenant : un circuit imprime prosentant une face de connexion definissant un plan comportant au moins une plage de brasage ou de frittage, - un composant electronique comportant au moins une terminaison, 15 chaque term inaison otant brasoe ou frittoe sur une plage associee par l'intermediaire d'un joint de brasure ou de frittage. De plus, une projection orthogonale de la terminaison du composant electronique sur la face de connexion du circuit imprime ne chevauche pas la plage associee. 20 Certaines caracteristiques preforees mais non limitatives de la carte electronique docrite ci-dessus sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison : - la plage s'etend sous le composant electronique ou sur le cote du 25 composant electronique. - La carte electronique comprend en outre : une couche isolante recouvrant au moins partiellement la face de connexion, au moins une cavito formoe dans la couche isolante et devoilant au moins en partie la plage, le composant electronique otant en contact ou a distance de la couche isolante 30 et la terminaison du composant electronique otant fixoe a la plage correspondante a travers la cavite. 4 - le circuit imprime comprend au moins deux plages et le composant electronique comprend au moins deux terminaisons associoes auxdites plages, le circuit imprime comprenant en outre au moins quatre couches conductrices separees deux a deux par des couches isolantes, dont : une 5 premiere couche conductrice de peau fixoe sur la couche isolante, une premiere et une deuxieme couches conductrices internes comprenant les deux plages, et au moins deux cavitos formees dans la premiere couche conductrice de peau et dans la couche isolante. - la paroi de la cavito est sensiblement perpendiculaire a la plage. 10 - le circuit imprime comporte deux plages, lesdites plages otant separees d'une premiere distance LPCB lorsque la carte electronique est a temperature ambiante, le circuit imprime prosentant un premier coefficient de dilatation thermique CTEpcB dans le plan, - le composant electronique comprend deux terminaisons, lesdites 15 terminaisons otant separees d'une deuxieme distance LCMS lorsque la carte electronique est a temperature ambiante, le composant electronique prosentant un deuxieme coefficient de dilatation thermique CTECMS dans le plan et - la premiere distance LPCB est sensiblement ogale au quotient du 20 coefficient de dilatation thermique CTECMS du composant electronique et du coefficient de dilatation thermique CTEpcB du circuit imprime multiplio par la deuxieme distance Lcms: LPCB = LCMS X CT Epcg la carte electronique comprend en outre un point de colle sous le 25 composant electronique, entre les plages, afin de maintenir le composant electronique en position par rapport aux plages lors du brasage du composant electronique sur le circuit imprime. - la carte electronique comprend en outre, pour chaque term inaison, une plage sacrificielle, ladite plage sacrificielle s'etendant entre la plage et 30 une partie du circuit imprime qui s'etend en regard de la term inaison. CTECMS 5 - la plage sacrificielle prosente une dimension, suivant une direction correspondant a une direction de plus grande dilatation du composant electronique, ogale a au moins 200 microns. - la carte electronique comprend n outre une bande de connexion 5 configuroe pour connecter electriquement la plage sacrificielle et la plage associee. Et/ou - la plage sacrificielle, la plage et la bande de connexion forment un H, un U ou un 0. 10 BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caracteristiques, buts et avantages de la prosente invention apparaltront mieux a la lecture de la description detainee qui va suivre, et au regard des dessins annexes donnos a titre d'exemples non limitatifs et sur lesquels : 15 La figure 1 illustre schematiquement un exemple de realisation d'une carte electronique conforme a ('art anterieur, La figure 2a est une vue schematique d'un premier exemple de realisation d'une carte electronique conforme a ('invention comprenant un composant monte en surface, dans le cas ou Ia premiere distance est 20 inferieure a Ia deuxieme distance. La carte electronique est a temperature am biante. La figure 2b illustre Ia carte electronique lorsqu'elle subit une temperature severe. La figure 3 est une vue schematique d'un deuxieme exemple de 25 realisation d'une carte electronique conforme a ('invention comprenant un composant monte en surface, dans le cas ou Ia premiere distance est superieure a Ia deuxieme distance. La figure 4 est une vue schematique d'un troisieme exemple de realisation d'une carte electronique conforme a ('invention, dans lequel des 30 cavitos sont formees dans une couche isolante recouvrant en tout ou partie Ia face de connexion de Ia carte isolante et Ia premiere distance est inferieure a Ia deuxieme distance. 6 La figure 5 illustre un quatrieme mode de realisation d'une carte electronique conforme a ('invention, dans laquelle un point de colle est utilise pour maintenir le composant electronique pendant son brasage sur le circuit imprime, 5 Les figures 6a et 6b illustrent deux exemples de realisation d'un cinquieme mode de realisation conforme a ('invention, dans lesquels le composant electronique est en outre fixo sur des plages de brasage sacrificielles. Les figures 7a et 7b sont des vues schematiques du dessus illustrant 10 une variante de realisation du cinquieme mode de realisation, dans lesquelles les plages de brasage sacrificielles sont connectoes aux plages de brasage par l'intermediaire d'une ou de deux bandes de connexion. DESCRIPTION DETAILLEE D'UN MODE DE REALISATION 15 Une carte electronique 1 comprend un circuit imprime 2 comportant des couches conductrices separees par des couches isolantes sur lequel sont fixes des composants electroniques montos en surface 5 (ci-apres, des CMS 5). De maniere generale, un circuit imprime 2 peut etre du type 20 monocouche (egalement appele simple couche) et ne comprendre qu'une seule couche conductrice sur une couche isolante, double couche (egalement appele double face) et comprendre une couche conductrice de part et d'autre d'une couche isolante ou multicouche et comprendre au moins quatre couches conductrices (et donc trois couches isolantes). 25 Le circuit imprime 2 prosente une face de connexion 3 definissant un plan (X, Y) et destinoe a recevoir au moins un CMS 5. A cet effet, la face de connexion 3 comporte au moins une plage 4. Par plage 4, on comprendra ici une plage, par exemple en cuivre, sur laquelle est brase ou fritto le CMS 5. Les CMS 5 quant a eux comprennent au moins une terminaison 6, 30 chaque term inaison otant fixoe sur une plage 4 associee de la face de connexion 3 du circuit imprime 2 par l'intermediaire d'un joint de brasure 7. 7 Dans ce qui suit, ('invention sera docrite dans le cas ou le circuit imprime 2 de la carte electronique 1 comprend deux plages de brasage 4, deux joints 7 de brasure et un CMS 5 comprenant deux term inaisons 6. Ceci n'est cependant pas limitatif, le circuit imprime pouvant comprendre un plus 5 grand nombre de plage de brasage 4, ou pouvant etre obtenu par frittage et comportant alors des plages de frittage 4 et autant de joints 7 de frittage associes, la carte electronique 1 pouvant comprendre un plus grand nombre de CMS 5, et les CMS 5 un nombre different de term inaisons (au moins une terminaison 6). L'invention s'applique alors mutatis mutandis a chaque ensemble forme des plages 4 (de brasage ou de frittage) et du CMS 5 associe. L'invention s'applique ogalement mutatis mutandis au frittage ou au brasage d'une puce sur un substrat dans un composant monte en surface, puisque lesdites puces forment elles-memes un composant monte en surface 15 sur un circuit imprime. Afin d'amoliorer la duree de vie de la carte electronique 1 et de roduire les contraintes dans les joints de brasure 7, la ou les plages de brasage 4 sont positionnees sur la face de connexion 3 du circuit imprime 10 de sorte 20 qu'une projection orthogonale des term inaisons 6 du composant electronique 5 sur la face de connexion 3 du circuit imprime ne chevauche pas la ou les plages de brasage 4 associoes. En d'autres termes, les plages de brasage 4 et les term inaisons 6 ne se chevauchent pas, de sorte que les plages de brasage 4 se trouvent sous le CMS 5 ou de part et d'autre du CMS 5. 25 Cela permet donc de supprimer la zone du joint de brasure 7 qui est situoe entre une terminaison 6 donnoe du CMS 5 et la plage de brasage 4 associee. Comme nous I'avons vu plus haut, cette zone, tres fine (de l'ordre d'une dizaine de microns), correspondait en effet a l'endroit du joint de brasure 7 ou les contraintes en cisaillement (et donc les risques de 30 fissuration) sont les plus fortes dans un CMS fixo sur le circuit imprime conformement a l'art anterieur (voir Fig. 1). Or en supprimant cette zone, on homogenoise les contraintes en cisaillement dans le joint de brasure 7 et 8 limite les risques d'initiation de fissures, ce qui amoliore encore une fois la duree de vie de ('assemblage du CMS. Dans le cas ou le circuit imprime 10 et le CMS 5 prosentent des 5 coefficients de dilatation thermique dans le plan (X, Y) differents, la distance entre les plages de brasage 4 peut en outre etre ajustoe en fonction de la distance entre les term inaisons 6 du CMS et de la valeur de ces coefficients de dilatation thermique afin d'optimiser leur deplacement relatif lors de ('exposition de la carte electronique 1 a des conditions severes en 10 temperature et de soulager les joints de brasure 7. En effet, les plages de brasage 4 du circuit imprime sont separees par une premiere distance Lpcg. Cette premiere distance Lpcg est mesuree a temperature ambiante Ti entre les centres 4a respectifs des plages de brasage 4. 15 Les terminaisons 6 sont quant a elles separees par une deuxieme distance LCMS. Cette deuxieme distance LCMS est mesuree a temperature ambiante Ti entre les centres 6a respectifs des terminaisons 6. Dans le cas ou le CMS 5 comprend plus de deux terminaisons 6, la deuxieme distance LCMS correspond a la distance entre les terminaisons 6 les plus oloignees, 20 typiquement en diagonale. Par ailleurs, pour les CMS 5 dont les term inaisons comprennent des pattes, la distance LCMS s'etend depuis l'extromito libre des pattes qui vient en regard des plages de brasage 4 et non depuis leur extromito fixoe sur le CMS. L'allongement ALpcB du circuit imprime 2 et l'allongement ALCMs du 25 CMS 5 en fonction de la temperature (ces allongements ALpcB et ALCMs pouvant etre positifs et/ou negatifs) peuvent etre evalues grace aux relations suivantes : ALcms = Lcms x AT x CTEcms ALpcB = 403 x AT x CTEPCB 30 ou Lpcg est la premiere distance LCMS est la deuxieme distance AT=T2-Ti 9 Ti est la temperature ambiante a laquelle sont determinees les premiere et deuxieme distances LpcB, Lcms. Par temperature ambiante Ti, on comprendra ici une temperature de l'ordre d'une vingtaine de degros. T2 est une temperature differente de Ti, par exemple une temperature 5 d'utilisation, de stockage ou de fonctionnement de la carte electronique 1, ALCMs est l'allongement du CMS 5 entre la temperature ambiante Ti et la temperature T2, ALPCB est l'allongement du circuit imprime 2 entre la temperature ambiante Ti et la temperature T2. 10 La difference ALassemblage entre l'allongement du CMS 5 et l'allongement du circuit imprime 2, entre la temperature ambiante Ti et la temperature T2, peut donc etre obtenue grace a la formule (2) suivante : ALassemblage = (403 X CT Epcg - LCMS X CTEcms) X AT (1) 15 II est ainsi possible d'augmenter de maniere simple et efficace la duroe de vie et la robustesse d'une carte electronique 1 en ajustant la premiere distance LpcB en fonction de la deuxieme distance LCMS et des coefficients de dilatation thermique CTEPCB et CTECMS, grace a la formule (1) reproduite cidessus. Quelle que soit la temperature de fonctionnement, la difference zo d'allongement ALassemblage est donc optimisoe de maniere a etre aussi faible que possible, limitant ainsi fortement les contraintes au sein des joints de brasure 7. La deuxieme distance LCMS otant fixe et intrinseque au CMS 5, on ajuste donc la premiere distance LpcB en gravant les plages de brasage 4 sur 25 la face de connexion 3 de sorte que la premiere distance LpcB permette de compenser l'ocart de coefficient de dilatation thermique entre le circuit imprime 2 et le CMS 5. Idealement, on cherche a avoir une difference d'allongement ALassemblage nulle. Afin de roduire les contraintes formees au sein des joints de 30 brasure 7 lors des variations de temperature, la premiere distance LpcB (entre les plages de brasage 4) est donc choisie de maniere a etre ogale au quotient du coefficient de dilatation therm ique (CTECMS) du CMS et du coefficient de 10 dilatation thermique (CTEpcB) du circuit imprime multiplio par la deuxieme distance LCMS : CTECMS LPCB = LCMS X CTE p CB On notera que ('invention trouve particulierement une application 5 lorsque la difference entre le premier coefficient de dilatation thermique (CTEpcB) et le deuxieme coefficient de dilatation thermique (CTECMS) est superieure ou ogale a 2. En dehors de cette gamme, la dilatation differentielle du CMS 5 et du circuit imprime est en effet trop faible pour que le deplacement relatif du CMS 5 et du circuit imprime soit notable. 10 Ainsi, lorsque le coefficient de dilatation thermique CTEpcB du materiau constitutif du circuit imprime 2 est inforieur au coefficient de dilatation therm ique CTECMS du CMS 5, on retrouve que la premiere distance LPCB est strictement superieure a la deuxieme distance LCMS (Figure 3) de sorte que les plages de brasage 4 se trouvent de part et d'autre a l'exterieur des 15 terminaisons 6 du CMS 5. De la sorte, lorsque la carte electronique 1 subit une temperature T2 superieure a la temperature ambiante Ti, le CMS 5 et le circuit imprime 2 se dilatent. Toutefois, le coefficient de dilatation thermique CTEpcB du materiau constitutif du circuit imprime 2 otant inforieur a celui du CMS 5, le CMS 5 se dilate davantage que le circuit imprime 2. La distance 20 LPCB otant strictement superieure a la deuxieme distance LCMS, it en resulte qu'a cette temperature T2, les plages de brasage 4 et les term inaisons 6 du CMS 5 sont quasiment a la meme distance relative qu'a temperature ambiante Ti, ce qui soulage les contraintes dans les joints de brasure 7 par rapport au cas ou les plages de brasage 4 et les term inaisons 6 du CMS 5 25 sont en regard l'une de l'autre a temperature ambiante Ti (Figure 1) et la distance relative entre elles varie plus sensiblement. A ('inverse, lorsque le coefficient de dilatation thermique CTEpcB du materiau constitutif du circuit imprime 2 est superieur au coefficient de dilatation thermique CTECMS du CMS 5, on retrouve que la premiere distance 30 LPCB est strictement inferieure a la deuxieme distance LCMS (Figure 2a). De la sorte, lorsque la temperature de la carte electronique 1 augmente, l'ocart (2) 11 entre les plages de brasage 4 et les terminaisons 6 du CMS 5 varie peu ce qui a pour effet de soulager les contraintes dans les joints de brasure 7. Ainsi, ('elevation de la temperature ne modifie pas le deplacement relatif entre les term inaisons 6 du CMS 5 et les plages de brasage 4 du circuit 5 imprime 2 et en roduit les effets negatifs en compensant la difference de dilatation du CMS 5 et du circuit imprime 2. En pratique, la duree de vie et la robustesse de la carte electronique 1 sont déjà nettement amoliores lorsque la premiere distance LPCB est egale, a 10 50% pres, a la multiplication du quotient des coefficients de dilatation CTECMS CTEpCB therm ique par la deuxieme distance Lcms (form ule (1) docrite ci-avant), tant que la projection orthogonale des term inaisons 6 ne chevauche pas la plage de brasage 4 associee. Cette tolerance de 50% est justifiee par les constatations suivantes : 15 - La terminaison du CMS 5 (respectivement, le circuit imprime 2) prosente un allongement ALcms (respectivement, ALpcs) variable entre ses CTEcmS deux extromites (respectivement, entre les bords de la plage de brasage 4). 4 CTEpCB II n'est donc pas possible d'obtenir 03 = LCMS x partout dans le joint de brasure. 20 - II n'est pas toujours possible de rapprocher suffisamment les plages de brasage 4 pour respecter la form ule (2). Par exemple, si le coefficient de dilatation thermique du circuit imprime est quatre fois plus grand que celui du CMS 5, it n'est pas possible de rapprocher suffisamment les plages pour respecter la formule (3) et de realiser le joint de brasure lors de la fabrication 25 de la carte electronique 1. - Les coefficients de dilatation therm ique du circuit imprime et du CMS ne sont generalement pas connus avec precision et ont une dispersion. - Les coefficients de dilatation therm ique du circuit imprime et du CMS varient en fonction de la temperature. 30 12 Par exemple, pour des circuits imprimos 2 simple face, le coefficient de dilatation thermique CTEPCB du circuit imprime 2 est generalement compris entre 15 ppm/°C et 17 ppm/°C, soit une moyenne de 16 ppm/°C. Pour une resistance 2512 prosentant une longueur de 6.3 mm, la deuxieme 5 distance Lcms, qui correspond a la distance entre les centres des term inaisons 6 de la resistance, est ogale a 5.7 mm a temperature ambiante. Par ailleurs, le coefficient de dilatation thermique CTEcms de la resistance est egal a 7. On cherche donc a rapprocher les plages de brasage 4 de sorte que la deuxieme distance Lcms, qui correspond a la distance entre les centres des 10 plages de brasage 4, se rapproche de la valeur thoorique que l'on obtient grace a la formule (2), soit environ 2.5 mm : 7 LPCB 5.7 x -16 = 2.5mm Dans une forme de realisation, la carte electronique 1 peut en outre 15 comprendre une couche isolante 8 recouvrant au moins partiellement la face de connexion 3 et deux cavitos 9, formees dans la couche isolante et devoilant au moins en partie les plages de brasage 4. Dans ce cas, le CMS 5 est en contact ou a distance de la couche isolante 8 et ses term inaisons 6 sont fixoes aux plages de brasage 4 correspondantes a travers la premiere 20 et la deuxieme cavitos 9. Une telle forme de realisation est docrite plus particulierement dans la demande de brevet francais n°17 56700, deposee le 13 juillet 2017 au nom de la Demanderesse. La realisation de telles cavitos 9 permet en particulier d'augmenter de maniere simple et peu coOteuse le standoff du CMS 5 sans 25 pour autant impacter le rendement d'assemblage des CMS 5. Dans une variante de cette forme de realisation (Figure 4), la carte electronique 1 est multicouche et comprend au moins quatre couches conductrices separees deux a deux par des couches isolantes, dont : 30 - une premiere couche conductrice de peau fixoe sur la couche isolante, 13 - une premiere et une deuxieme couches conductrices internes comprenant les deux plages de brasage 4. Les deux cavitos 9 sont alors formees dans la premiere couche conductrice de peau et dans la couche isolante. 5 On pourra notamment se reforer a la demande de brevet francais n°17 56697, deposee le 13 juillet 2017 au nom de la Demanderesse. Une telle carte electronique 1 peut ainsi comprendre des CMS 5 varies, qu'il s'agisse de composants a pas fin, de grandes tailles, avec des pattes en ailes de mouette, etc., de maniere simple et pour un coOt modere sans pour autant 10 impacter le rendement d'assemblage des CMS 5. Quelle que soit la variante de realisation, la paroi 10 des cavitos 9 peut etre inclinoe par rapport a la face de connexion 3. En variante, elle peut diverger. Selon une autre variante encore la paroi 10 des cavitos 9 est 15 perpendiculaire a la face de connexion 3. Dans cette derniere variante de realisation, la surface devoilee de la face de connexion 3 est donc plus grande que la surface des plages de brasage 4. Le cas ed.-leant, la cavito 9 peut etre plus grande suivant la direction principale de dilatation du CMS 5 que la plage de brasage 4. Pour cela, la couche isolante peut etre pro-percee 20 avant son assemblage avec le circuit imprime 2. En variante, la plage de brasage 4 peut etre realisee de maniere a etre plus large que nocessaire dans cette direction, puis la cavito 9 peut etre realisee par photolithographie en surface comme docrit dans le document FR 17 56700 et la zone de la plage de brasage 4 superflue peut etre retiree. 25 Lors de la fixation en automatique, notamment par refusion, d'un CMS 5 sur un circuit imprime 2, it se peut que le CMS 5 ne soit pas centre et se deplace davantage vers l'une des terminaisons 6 en raison des forces de mouillage qui ne sont generalement pas equilibrees (le CMS 5 n'etant generalement pas place exactement au milieu des deux plots de crème a 30 braser). En cas de deplacement du CMS 5, l'effet recherché n'est alors pas obtenu : typiquement, ce deplacement peut recreer une zone de fortes 14 contraintes dans le joint de brasure 7 a la verticale entre une terminaison 6 donnoe du CMS 5 et la plage de brasage 4 associee qui est propice a ('initiation de fissures et roduit donc la duree de vie du CMS. Pire encore, le CMS 5 peut se desolidariser de l'une des term inaisons 6 pendant le brasage. 5 Deux modes de realisation sont proposes pour faciliter la fabrication des cartes electroniques 2 en automatique. Ce probleme ne se pose en effet pas lors de la fixation manuelle du CMS 5. Dans un premier mode de realisation (Fig. 5), un point de colle 11 est place entre le CMS 5 et les plages de brasage 4 du circuit imprime 2 10 prealablement a l'etape brasage. Un tel point de colle 11 suffit en effet pour maintenir le CMS 5 en position et lutter contre les forces de mouillage. Typiquement, la colle 11 est choisie de maniere a presenter une temperature de polymerisation inferieure a la temperature du traitement therm ique utilisoe lors du brasage du CMS 5. Par exemple, lorsque le CMS 15 5 est brase par refusion d'une crème a braser, la colle est choisie de maniere a presenter une temperature de polymerisation de l'ordre de 100°C a 150°C (pour rappel, un brasage par refusion comprend, de maniere connue en soi, les otapes successives de montée en temperature, prochauffage, refusion et refroidissement, la temperature de l'etape de refusion otant generalement 20 superieure a 180°C). De la sorte, la colle polymerise pendant la phase de prochauffage et est capable de maintenir le CMS 5 en position pendant l'etape de refusion. La colle peut par exemple etre une colle epoxy. Dans un deuxieme mode de realisation (Figures 6a, 6b, 7a et 7b), une 25 plage de brasage sacrificielle 12 est ajoutoe, pour chaque terminaison 6 du CMS 5, entre la plage de brasage 4 et la partie du circuit imprime 2 qui s'etend en regard de la terminaison 6 associee. La plage sacrificielle 12 peut etre realisee dans le meme materiau que la plage de brasage 4 associee. Ainsi, les plages sacrificielles 12 peuvent etre placees sur l'exterieur des plages de 30 brasage 4 lorsque les plages de brasage 4 se trouvent sous le CMS 5, ou entre les plages de brasage 4 lorsque les plages de brasage 4 se trouvent sur l'exterieur du CMS 5. 15 De preference, les plages de brasage sacrificielles 12 sont tres fines (par exemple de I'ordre de deux cent microns) de fawn a maintenir I'avantage lie au decalage des plages de brasage 4 par rapport au centre des terminaisons 6. Lorsque Ia carte electronique 1 subit un environnement 5 thermique severe, les contraintes en cisaillement vont alors se concentrer dans Ia partie du joint de brasure 7 qui est fixoe sur les plages sacrificielles 12 et generalement les fissurer. Toutefois, ces plages sacrificielles 12 otant distinctes des plages de brasage 4, Ia fissuration ne va pas affecter Ia partie du joint de brasure 7 qui est fixoe aux plages de brasage 4. On retrouvera 10 donc une carte electronique 1 dans laquelle Ia projection orthogonale des term inaisons 6 ne chevauche pas les plages de brasage 4. En parallele, les plages sacrificielles 12 sont capables de maintenir le CMS 5 en position et d'eviter qu'iI ne se docale pendant son brasage sur le circuit imprime 2. La Demanderesse s'est apercue que, dans de tres rares cas, le CMS 15 5 pouvait tout de meme se deplacer et n'etre alors relio au niveau de I'une de ses terminaisons 6 qu'a I'une des plages sacrificielles 12. Afin de roduire encore les taux de defaut, pour chaque terminaison 6, Ia plage sacrificielle 12 et Ia plage de brasage 4 associoes peuvent etre relioes par une fine bande 13 realisee dans le meme materiau que Ia plage de brasage 4. Les 20 deplacements inopines du CMS 5 et du joint de brasure 5 pendant le brasage du CMS 5 sur le circuit imprime sont alors encore plus rares. En cas de deplacement inopine du CMS 5 et du joint de brasure 5 pendant le brasage du CMS 5 sur le circuit imprime de sorte que le joint de brasure 7 ne soit plus en contact qu'avec Ia plage sacrificielle 12, Ia connexion electrique avec Ia 25 plage de brasage 4 reste assuree grace a Ia fine bande 13. La fine bande 13 peut etre globalement centroe entre Ia plage sacrificielle 12 et Ia plage de brasage 4 (formant ainsi un H - Fig. 6a), ou s'etendre le long d'un bord de celles-ci (formant ainsi un U). En variante, deux bandes 13 peuvent s'etendre entre Ia plage sacrificielle 12 et Ia plage de brasage 4, par exemple au niveau 30 de chacun des bords de Ia plage de brasage 4 (formant ainsi un 0 - Fig. 6b). On notera que Ia forme et les dimensions de Ia plage de brasage sacrificielle 12 ne sont pas limitatives. En particulier, Ia plage de brasage 16 sacrificielle 12 peut etre plus longue ou plus courte que la plage de brasage 7, plus large ou plus otroite, REVENDICATIONS1. Carte electronique (1) cornprenant : - un circuit imprime (2) prosentant une face de connexion (3) definissant un plan (X, Y) cornportant au moins une plage (4) de brasage ou de frittage, - un composant electronique (5) comportant au moins une terminaison (6), chaque terminaison (6) otant brasoe ou frittoe sur une plage (4) associee par l'intermediaire d'un joint (7) de brasure ou de frittage, la carte electronique otant caracterisee en ce qu'une projection orthogonale de la terminaison (6) du composant electronique (5) sur la face de connexion (3) du circuit imprime ne chevauche pas la plage (4) associee. 2. Carte electronique selon la revendication 1, dans laquelle la plage (4) s'etend sous le composant electronique (5) ou sur le cote du composant electronique (5). 3. Carte electronique (1) selon I'une des revendications 1 ou 2, cornprenant en outre : - une couche isolante (8) recouvrant au moins partiellement Ia face de connexion (3), - au moins une cavito (9) formee dans Ia couche isolante (8) et devoilant au moins en partie Ia plage (4), le composant electronique (5) otant en contact ou a distance de Ia couche isolante (8) et Ia terminaison (6) du composant electronique (5) otant fixoe a Ia plage (4) correspondante a travers Ia cavito (9). 4. Carte electronique (1) selon la revendication 3, dans laquelle le circuit imprime (2) comprend au moins deux plages (4) et le composant electronique (5) comprend au moins deux terminaisons (6) associoes auxdites plages (4), le circuit imprime comprenant en outre au moins quatre couches conductrices separees deux a deux par des couches isolantes, dont : 18 - une premiere couche conductrice de peau fixoe sur la couche isolante (8), - une premiere et une deuxieme couches conductrices internes comprenant les deux plages (4), et 5 - au moins deux cavitos (9) formees dans la premiere couche conductrice de peau et dans la couche isolante (8). 5. Carte electronique (1) selon l'une des revendications 3 ou 4, dans laquelle la paroi (10) de la cavito (9) est sensiblement perpendiculaire a la 10 plage (4). 6. Carte electronique selon l'une des revendications 1 a 5, dans laquelle : - le circuit imprime (2) comporte deux plages (4), lesdites plages (4) 15 otant separees d'une premiere distance (Lpc) lorsque la carte electronique (1) est a temperature ambiante (Ti), le circuit imprime (2) prosentant un premier coefficient de dilatation thermique (CTEpcB) dans le plan (X, Y), - le composant electronique (5) comprend deux terminaisons (6), lesdites terminaisons (6) otant separees d'une deuxieme distance (LCMS) 20 lorsque la carte electronique (1) est a temperature ambiante (Ti), le composant electronique (5) prosentant un deuxieme coefficient de dilatation therm ique (CTECMS) dans le plan (X, Y), - la premiere distance (Lpc) otant sensiblement ogale au quotient du coefficient de dilatation thermique (CTECMS) du composant electronique (5) 25 et du coefficient de dilatation thermique (CTEpcB) du circuit imprime (10) multiplio par la deuxieme distance (LCMS) : LPCB = LCMS X CT Epcg 7. Carte electronique (1) selon l'une des revendications 1 a 6, 30 comprenant en outre un point de colle (11) sous le composant electronique (5), entre les plages (4), afin de maintenir le composant electronique (5) en CTECMS 19 position par rapport aux plages (4) lors du brasage du composant electronique (5) sur le circuit imprime (2). 8. Carte electronique (1) selon I'une des revendications 1 a 7, 5 comprenant en outre, pour chaque terminaison (6), une plage sacrificielle (12), ladite plage sacrificielle (12) s'etendant entre Ia plage (4) et une partie du circuit imprime (2) qui s'etend en regard de Ia term inaison (6). 9. Carte electronique selon la revendication 8, dans laquelle la plage 10 sacrificielle (12) prosente une dimension, suivant une direction correspondant a une direction de plus grande dilatation du composant electronique (5), ogale a au moins 200 microns. 10. Carte electronique selon I'une des revendications 8 ou 9, 15 comprenant en outre une bande de connexion (13) configuree pour connecter electriquement la plage sacrificielle (12) et la plage (4) associee. 11. Carte electronique selon la revendication 10, dans laquelle la plage sacrificielle (12), la plage (4) et la bande de connexion (13) forment un H, un zo U ou un O.