FR 3065115 A1 20181012 FR 1753127 A 20170410 B15271 1 BOITIER HERMETIQUE POUR UN DETECTEUR DE RAYONNEMENT INFRAROUGE Domaine La présente demande concerne les détecteurs de rayonnement infrarouge et plus particulièrement des boîtiers hermétiques renfermant de tels détecteurs. Exposé de l'art antérieur Les détecteurs de rayonnement infrarouge, tels que des bolomètres, doivent être maintenus sous vide pour être dans un état optimal de fonctionnement durant une durée prolongée. L'article "Uncooled IRFPA with chip scale vacuum 10 package" de Hisatoshi Hata et al publié dans Proc. Of SPIE, Vol. 6206 (2006) décrit un boîtier hermétique pour un détecteur de rayonnement infrarouge ainsi que son procédé de fabrication. Le boîtier décrit dans cet article est illustré en figure 1 qui correspond à la figure 1(b) de l'article. Le 15 boîtier comprend une plaque en silicium 2, située au-dessus d'une plaque 4. La plaque 2 a des dimensions de valeurs inférieures à celles de la plaque 4 et ses deux faces sont munies d'un revêtement antireflet 5. Une cavité 6, vide et hermétique, est délimitée entre 20 les plaques 2 et 4 par un joint métallique 8. Un dispositif de détection de rayonnement infrarouge 10 et un élément de piégeage 12, destiné à piéger des gaz non désirés, sont formés dans la 3065115 B15271 2 cavité 6. Un circuit de lecture du dispositif et un réseau de connexions, non représentés, sont formés dans la plaque 4. Les connexions entre les dispositifs contenus dans le boîtier et des circuits extérieurs sont assurées par des bandes 5 métalliques 14. Les bandes 14 sont formées dans la plaque 4 et s'étendent de l'intérieur de la cavité 6, où elles sont connectées au réseau de connexions, jusqu'à l'extérieur de la cavité, où elles sont accessibles depuis la face supérieure de la plaque 4. La formation du joint 8 est partiellement illustrée en figure 2, correspondant à la figure 6(b) de l'article susmentionné. Une couronne métallique 16, correspondant à la forme désirée du joint, est formée sur la plaque 2. Une couronne similaire est formée sur la plaque 4. Un métal fondu 18, ici un alliage de Sn-Cu, est déposé de manière continue sur la couronne 16 de la plaque 2 par un appareil d'éjection discontinue de métal fondu de soudure 20. Les plaques sont ensuite placées dans une chambre à vide, de telle manière que les couronnes soient face à face. Les deux plaques sont alors soudées l'une à l'autre par refusion dans la chambre à vide, le métal de soudure 18 formant alors un joint hermétique entre les plaques. Cette structure et son procédé de fabrication présentent divers inconvénients auxquels on cherche à remédier 25 ici. Résumé Ainsi, un mode de réalisation prévoit un boîtier hermétique pour détecteur de rayonnement infrarouge comprenant : une première puce sur et dans laquelle sont formés un dispositif 30 de détection de rayonnement infrarouge, un circuit de lecture du dispositif et des zones de connexion électrique du circuit de lecture ; une seconde puce, superposée sur la première puce, transparente au rayonnement infrarouge sur au moins une partie de sa surface, et ayant au moins une dimension de valeur 35 supérieure à celle de la première puce de sorte qu'au moins une 3065115 B15271 3 partie de la seconde puce s'étende au-delà du bord de la première puce ; un joint de scellement métallique entre les deux puces entourant le dispositif de détection ; des premières connexions électriques, en le même matériau que ledit joint, 5 entre les première et seconde puces ; et des secondes connexions électriques s'étendant à partir de ladite au moins une partie de la seconde puce. Selon un mode de réalisation, le joint est formé entre les faces internes des première et seconde puces et dans lequel 10 les secondes connexions électriques s'étendent depuis la face interne de la seconde puce, orthogonalement à elle. Selon un mode de réalisation, plusieurs des dites zones de connexion du circuit de lecture sont connectées à la seconde puce par les premières connexions électriques et au 15 moins une des zones de connexion n'est pas connectée à la seconde puce par une connexion électrique. Selon un mode de réalisation, les secondes connexions électriques s'étendent au moins jusqu'au niveau de la face externe de la première puce. 20 Selon un mode de réalisation, la face externe de la seconde puce a une forme lui conférant une puissance optique. Selon un mode de réalisation, la seconde puce est en un matériau sélectionné parmi le silicium et le germanium. Selon un mode de réalisation, la seconde puce est au 25 moins partiellement munie d'une structure optique adaptée à l'infrarouge. Selon un mode de réalisation, le joint et les premières connexions électriques sont en un premier matériau métallique et les secondes connexions électriques sont en un 30 second matériau métallique, le second matériau métallique ayant une température de fusion inférieure à la température de fusion du premier matériau métallique. Selon un mode de réalisation, le premier matériau métallique est un alliage comprenant de l'or et de l'étain, un 3065115 B15271 4 alliage comprenant du bismuth et de l'argent ou un alliage comprenant de l'étain et de l'antimoine. Selon un mode de réalisation, le second matériau métallique est de l'indium ou un alliage d'indium ou un alliage 5 d'étain, d'argent et de cuivre ou du cuivre revêtu d'un alliage d'indium, d'argent et/ou de cuivre. Selon un mode de réalisation, le boîtier comprend une troisième puce adaptée à recevoir des données de la première puce et à effectuer du traitement sur ces données, la troisième 10 puce étant située de manière adjacente par rapport à la première puce ou située de manière à ce que les première et troisième puces soient empilées. Selon un mode de réalisation, une partie de la seconde puce, différente de la partie superposée sur la première puce, 15 est superposée sur la troisième puce, le boîtier comprenant : au moins une troisième connexion électrique entre la troisième puce et la seconde puce ; et au moins une liaison électrique formée sur ou dans la seconde puce reliant la première puce et la troisième puce. 20 Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication comprenant : former sur et dans une première puce un dispositif de détection, un circuit de lecture du dispositif et des zones de connexion électrique du circuit de lecture ; former une seconde puce transparente au rayonnement infrarouge sur au moins une partie de sa surface, et ayant au moins une dimension de valeur supérieure à celle de la première puce ; disposer la première puce sur la seconde puce de sorte qu'au moins une partie de la seconde puce s'étende au-delà du bord de la première puce ; former un joint de scellement métallique entre les deux puces autour du dispositif de détection ; former des premières connexions électriques entre la première puce et la seconde puce ; et former des secondes connexions électriques sur ladite au moins une partie de la seconde puce. Selon un mode de réalisation, la formation des 35 premières et secondes connexions électriques comprend : former 3065115 B15271 5 des premiers plots métalliques sur au moins une partie des zones de connexion de la première puce ; former, sur la seconde puce, des bandes conductrices, des deuxièmes plots métalliques aux premières extrémités des bandes conductrices et des troisièmes 5 plots métalliques aux secondes extrémités des bandes conductrices ; disposer une première bille sur chaque deuxième plot ; lors de la disposition de la première puce sur la seconde puce, les disposer de telle manière que chaque deuxième plot est en regard d'un premier plot et que les troisièmes plots ne sont 10 pas recouverts par la première puce ; chauffer à une température suffisante pour que les premières billes forment des premières connexions électriques ; disposer une seconde bille sur chaque troisième plot ; et chauffer à une température suffisante pour que les secondes billes forment des secondes connexions 15 électriques. Selon un mode de réalisation, la formation d'un joint de scellement métallique comprend : former une première couronne métallique, sur la première puce, entourant le dispositif de détection ; former une seconde couronne métallique sur la 20 seconde puce de sorte qu'après assemblage du boîtier, les première et deuxième couronnes soient en regard l'une de l'autre ; disposer des billes disjointes en un premier métal, ou alliage de métaux, sur la seconde couronne métallique ; et après avoir disposé la première puce sur la seconde puce, pomper et 25 chauffer à une température suffisante pour fondre les billes de sorte que les billes disjointes se rejoignent et forment un joint en cordon continu hermétique. Selon un mode de réalisation, plusieurs premières puces sont formées sur une première plaque et plusieurs secondes 30 puces sont formées sur une seconde plaque, les premières puces étant découpées avant d'être disposées chacune sur une seconde puce. Selon un mode de réalisation, les premières couronnes et les premiers plots comprennent de l'or et/ou du titane et 3065115 B15271 6 dans lequel les secondes couronnes, les deuxièmes et troisièmes plots comprennent de l'or, du titane et/ou du nickel. Brève description des dessins 5 Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1, décrite précédemment, est une vue en 10 coupe d'un boîtier hermétique pour détecteur de rayonnement infrarouge ; la figure 2, décrite précédemment, représente une étape de fabrication du dispositif de la figure 1 ; les figures 3A et 3B sont une vue de dessous et une 15 vue en coupe d'un mode de réalisation d'un boîtier hermétique pour détecteur de rayonnement infrarouge ; les figures 4 à 8 et 9A. à 9C sont des vues de dessus et des vues en coupe illustrant des étapes successives de fabrication d'un mode de réalisation d'un boîtier hermétique 20 pour détecteur de rayonnement infrarouge ; et les figures 'OEA, 10B, et 11 à 14 représentent d'autres modes de réalisation d'un boîtier hermétique pour détecteur de rayonnement infrarouge. Description détaillée 25 De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. 30 Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position, tels que les termes "dessus", "supérieur", "inférieur", "droite", "gauche" etc., il est fait référence à l'orientation des éléments concernés dans les figures correspondantes. De plus, pour des raisons de clarté, les vues en coupe sont agrandies. 3065115 B15271 7 La figure 3A est une vue de dessous d'un mode de réalisation d'un boîtier 22 hermétique pour détecteur de rayonnement infrarouge. Le dispositif comprend des puces 24 et 26 superposées 5 l'une sur l'autre. Au moins une des dimensions latérales x et y de la puce 26 est supérieure à celle de la puce 24. Dans l'exemple de la figure 3A, les valeurs des dimensions x et y, représentant les dimensions dans le plan de la figure 3A, de la puce 26 sont toutes deux supérieures aux dimensions x' et y' de 10 la puce 24. A titre de variante, il est possible qu'une seule dimension, x ou y, de la puce 26 ait une valeur supérieure à celle de la puce 24. La puce 26 est en un matériau transparent au rayonnement infrarouge sur au moins une partie de sa surface. 15 Des bandes conductrices 28 sont destinées à former des liaisons électriques entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier. Une extrémité, dite interne, de chaque bande conductrice 28 est recouverte par la puce 24, et sur l'autre extrémité, non recouverte, est formé un plot métallique 30. Une bille, ou 20 pilier, 32 est formé sur chaque plot métallique 30. La partie de la puce 26 non recouverte par la puce 24 a par exemple une largeur minimum de 300 pin, pour qu'il soit possible d'y former des plots 30. Dans l'exemple de la figure 3A, dix bandes conductrices sont présentes, mais ce nombre peut varier selon le 25 type d'interface du détecteur de rayonnement infrarouge contenu par le boîtier. La figure 3B est une vue en coupe selon la ligne A-A représentée en figure 3A. Les bandes 28 sont formées sur une face interne 29 de 30 la puce 26, c'est-à-dire la face formant cavité entre les deux puces. Un joint de scellement métallique 34 est formé entre deux couronnes métalliques 36 et 38. Ces couronnes métalliques 36 et 38 sont respectivement formées sur la face interne 29 de 35 la puce 26 et sur la face interne 39 de la puce 24. Le joint 34 3065115 B15271 8 forme une cavité 40, hermétique et vide, entre les puces 24 et 26. La hauteur H de la cavité est par exemple comprise entre 15 et 200 pin. Un dispositif de détection de rayonnement infrarouge 5 42 est disposé dans la cavité 40. Le dispositif de détection de rayonnement infrarouge 42 est par exemple un micro-bolomètre disposé en surface d'un circuit de lecture ou ROIC (de l'anglais "Read-Out Integrated Circuit"), non représenté, formé dans la puce 24. Au moins une partie des entrées/sorties, ou I/Os (de 10 l'anglais "Inputs/Outputs"), du circuit de lecture sont accessibles par des zones de connexion, constituées de plots métalliques 46 formés sur la face interne 39 de la puce 24, en dehors de la cavité 40. Un plot métallique 48, formé sur l'extrémité interne d'une bande conductrice 28, est en regard de 15 chaque plot 46. Un premier élément métallique 50 relie les plots 46 et 48, formant une connexion électrique entre les deux puces 24 et 26. Ainsi le circuit de lecture du dispositif de détection 42 peut être connecté à un circuit extérieur par les plots 46, 20 les connexions 50, les bandes conductrices 28 et les connexions 32. Il n'est pas nécessaire, dans le cas le plus général, que toutes les entrées/sorties (ou de manière équivalente, toutes les zones de connexion) de la puce 24 soient pourvues 25 d'un plot métallisé 46, ou plus précisément que tous les plots 46 correspondent à un site dit "billé" (balled), c'est à dire connecté à un plot 48 de la puce 26 par une connexion 50. Par exemple, certaines I/Os particulières, disposées en périphérie de la puce 24, peuvent être dédiées à des fins de test et de 30 sélection intermédiaire du circuit ou/et du détecteur, puis devenir inutiles ultérieurement. Ces I/Os ou une partie d'entre elles peuvent délibérément ne pas être billées par exemple pour limiter le temps de billage ou/et optimiser le rendement fonctionnel, ou afin de désactiver l'accès à des fonctions non 35 nécessaires in fine à l'application, ou encore pour configurer 3065115 B15271 9 le produit à la demande selon différentes options fonctionnelles ou de caractéristiques, simplement par le billage ou non-billage automatique de chaque site (46, 48). Un élément de piégeage 52 des gaz indésirables est 5 représenté sur la face interne 29 de la puce 26, dans la cavité 40. De plus, au moins une partie de la face extérieure de la puce 26 a par exemple reçu un traitement optique, pour former une structure optique 54 qui est par exemple un revêtement ou une structure antireflet (réseau de type "Floth Eye"), une 10 structure ayant la fonction de filtre passe haut (traitement optique multicouche ou réseau selon la demande de brevet EP 2613181) ou une autre structure adaptée à l'infrarouge. L'infrarouge correspond par exemple à la gamme de longueur d'onde de 8 à 14 pin. 15 La puce 26 peut avoir une face externe ayant une forme lui conférant une puissance optique permettant, par exemple, de focaliser le rayonnement infrarouge vers le détecteur 42. Par exemple, la puce 26 peut former une lentille plan-convexe, la face externe de la puce 26 ayant une forme bombée 56, figurée en 20 pointillés en figure 3B. De façon alternative, la puce 26 peut par exemple former une lentille concave ou avoir subi des traitements en surface pour former une lentille de Fresnel. La figure 4 illustre un exemple de formation de la puce 24 et est une vue de dessus d'une première plaque 58 sur 25 laquelle est formée une pluralité de puces 24. Des chemins de découpe 60, figurés en pointillés, illustrent les axes au niveau desquels la plaque 58 sera découpée en la pluralité de puces 24. Un dispositif de détection de rayonnement infrarouge 42 et un circuit de lecture du dispositif (non représenté) sont 30 formés à l'emplacement de chaque puce 24. Les entrées/sorties du circuit de lecture sont accessibles par des zones de connexion périphériques. Le dispositif de détection 42 est entouré d'une couronne métallique 38, formée par une succession de couches par 35 exemple en or et/ou en titane. Des plots 46, par exemple en le 3065115 B15271 10 même métal que la couronne 38, sont formés à l'extérieur de cette couronne sur les zones de connexion périphériques susmentionnées. Les puces 24 sont ensuite découpées selon les chemins de découpe 60. 5 Les figures 5 à 7 illustrent un exemple de formation de la puce 26. La figure 5 est une vue de dessus d'une deuxième plaque 62 sur laquelle est formée une pluralité de puces 26. La plaque 62 est constituée d'un matériau transparent au 10 rayonnement infrarouge, par exemple du silicium ou du germanium. Des chemins de découpe 64 illustrent les emplacements au niveau desquels la plaque 62 sera découpée en la pluralité de puces 26. Les bandes conductrices 28 sont formées sur la plaque 62. L'extrémité interne de chaque bande conductrice 28 est 15 positionnée de façon à être, après assemblage, en regard d'un plot métallisé 46. L'autre extrémité de chaque bande 28 est positionnée de façon à ne pas être, après assemblage, entre les puces 24 et 26. La figure 6 est une vue de dessus agrandie de ce qui 20 sera, après découpe selon les chemins de découpe 64, une puce 26 et qui sera désignée simplement par la suite par "puce 26". Dans cette figure et dans les figures suivantes, les actions dont le résultat est décrit pour une seule puce sont réalisées simultanément sur l'ensemble des puces 26 de la plaque 62. 25 La couronne 36, par exemple de même forme et de mêmes dimensions que la couronne 38, est formée sur la puce 26. Les plots 30 et 48, en le même métal que la couronne 36, sont déposés sur les extrémités des bandes conductrices 28. Les plots 48 sont disposés sur les extrémités internes. La couronne 36 et 30 les plots 30 et 48 sont par exemple en titane, nickel et/ou or, formant généralement un empilement de plusieurs couches métalliques. Les plots 30 ont par exemple des dimensions supérieures à celles des plots 48, mais pourraient avoir les mêmes dimensions ou éventuellement des dimensions plus petites, 35 en fonction de la suite du procédé. 3065115 B15271 11 L'élément de piégeage 52, non illustré en figure 6, peut être formé à l'intérieur de la couronne 36. A l'étape illustrée par la figure 7, une bille métallique 66 est disposée sur chaque plot 48 et des billes 5 métalliques disjointes 68 sont disposées sur la couronne 36. Les billes 66 et 68 sont, par exemple, en un même métal, par exemple un alliage d'or et d'étain, un alliage de bismuth et d'argent ou un alliage d'étain et d'antimoine. Ces billes peuvent aussi comprendre un noyau en un premier matériau revêtu d'un alliage 10 comprenant de l'or et de l'étain. Le volume de métal dans les billes 68, ainsi que le nombre de billes 68 disposées sur la couronne 36, dépend de la distance H prévue après assemblage entre les deux plaques ainsi que de la largeur de la couronne 36. Les billes disjointes 68 sont suffisamment proches les unes 15 des autres pour que, en fin de processus, elles forment le joint en cordon continu 34 entre les couronnes 36 et 38. Le pas entre les billes, c'est-à-dire la distance entre le centre d'une bille et le centre de la bille voisine, est par exemple supérieur au diamètre des billes. L'écart entre deux billes consécutives, est 20 ainsi par exemple supérieur à 50 pin, correspondant par exemple au diamètre des billes. Les figures 8 et 9A à 9C illustrent l'assemblage du boîtier 22 à partir des puces 24 et 26 décrites précédemment. A l'étape illustrée en figure 8, une puce 24 est 25 disposée sur chacune des puces 26 (avant découpe). Les figures 9A à 9C sont des vues en coupe selon la ligne B-B de la figure 8. En figure 9A, la puce 24 est disposée de telle manière que chaque plot 48 est séparé d'un plot 46 par une bille 66 et 30 de telle manière que la couronne 36 est séparée de la couronne 38 par les billes 68. Les plots 30 sont à l'extérieur du périmètre de la puce 24. La structure optique 54 peut être formée sur au moins une partie de la surface de la face externe de la puce 26, en regard du détecteur de rayonnement 42 non 35 représenté. 3065115 B15271 12 La figure 9B représente la structure après scellement. La structure comprenant la plaque 62, dont chaque puce 26 est en contact avec une puce 24, est placée dans une chambre à vide. La température y est augmentée jusqu'à être supérieure à la 5 température de fusion du métal formant les billes 66 et 68. Les billes 66 se soudent aux plots 46 et 48, formant ainsi des connexions électriques 50. Les gaz entre les puces 24 et 26 sont pompés à travers les lignes de billes 68 disjointes pour assurer le vide dans le boîtier. Dans un même temps, les billes 68 10 commencent à se souder aux couronnes 36 et 38 et à coalescer pour former le joint 34 continu et hermétique. A l'étape illustrée par la figure 9C, une bille, ou pilier, métallique 32 est disposé sur chaque plot 30. Les billes ou piliers 32 sont en un métal ou sont revêtus d'un métal, dont 15 la température de fusion est inférieure à la température de fusion du métal formant les joints 34. Par exemple, les billes ou piliers 32 sont formés d'indium, d'un alliage d'indium, ou de cuivre revêtu d'un alliage ayant une base (constituant principal) en étain et contenant de l'argent et du cuivre 20 (couramment connu sous les appellations SAC305 ou SAC405 selon les compositions). Les billes, ou piliers, 32 peuvent aussi être formées de cuivre revêtu d'un alliage ayant une base en indium et contenant de l'argent et du cuivre. Il est donc possible de chauffer la structure à une température supérieure à la 25 température de fusion du métal des billes 32 sans faire fondre les joints 34 ou les connexions 50. Les billes 32 sont ainsi soudées aux plots 30 et forment des connexions. La dimension des billes ou piliers 32 est par exemple choisie de manière que ces billes ou piliers s'étendent au moins 30 jusqu'au niveau de la face externe de la puce 24. La plaque 62 est ensuite découpée en puces 26 selon les chemins de découpe 64 et les puces sont retournées. Les figures lu., 10B, et 11 à 14 représentent d'autres modes de réalisation. Ces modes de réalisation comprennent une 35 puce DSP (de l'anglais "Digital Signal Processor" ou processeur 3065115 B15271 13 de signal numérique) pouvant par exemple servir au traitement des données fournies par le circuit de lecture couplé au détecteur de rayonnement infrarouge 42. Ni le circuit de lecture, ni le détecteur de rayonnement infrarouge ne sont 5 représentés dans les figures ci-après. La figure laA est une vue de la face interne d'une puce 26 d'un mode de réalisation dans lequel le boîtier comprend une puce DSP (non représentée en figure laA). La partie gauche de la figure laA est similaire à la puce 26 du mode de 10 réalisation décrit en relation avec les figures 3A à 9C. Des pointillés entourent une zone 70 située en regard d'une des puces 24. Des pointillés entourent une zone 72 de la partie droite de la figure 10A. Cette zone 72 est située en regard de 15 la puce DSP. La partie droite comprend des plots 74 situés dans la zone 72 et destinés à être connectés à la puce DSP, des plots 75 en dehors de la zone 72 pour assurer des connexions vers l'extérieur de la structure, et des bandes conductrices 76 de liaison électrique entre chaque plot 74 et un plot 75 20 correspondant. De plus, un plot 74, situé à l'intérieur de la zone 72, est relié par une bande conductrice 76 à un plot 77 situé à l'intérieur de la zone 70. Ce plot 77 est destiné à être connecté à la puce 24 permettant la liaison électrique entre la puce DSP et la puce 24. Bien qu'une seule liaison électrique 76 25 de ce type soit représentée, il est possible d'en former d'autres en fonction du type d'interface à former entre la puce DSP et la puce 24. La figure 10B est une vue en coupe selon une ligne C-C du mode de réalisation décrit en relation avec la figure 10A. La 30 partie gauche est similaire au mode de réalisation décrit en relation avec les figures 3A à 9C et les mêmes éléments sont référencés avec les mêmes numéros et ne seront pas décrits à nouveau en détail. Dans la partie droite de la figure 10B, chaque plot 74 35 est soudé à un plot 78 et forme une connexion électrique 79 3065115 B15271 14 entre une puce DSP 80 et une bande conductrice 76 formée sur la puce 26. Certaines bandes conductrices 76 forment des liaisons électriques avec l'extérieur de la structure par l'intermédiaire des plots métallisés 75 et des billes métalliques 81, ou vers la 5 puce DSP 80. Par exemple, dans la figure 10A, un plot 77 connecte une bande métallique 76 à la puce 24 par une connexion électrique 50 et un plot 46. La bande métallique 76 assure donc la liaison électrique entre la puce DSP 80 et la puce 24. La figure 11 est une vue de la face interne d'une puce 10 26 dans un mode de réalisation où la puce 24 et la puce DSP 80 sont empilées. Des bandes conductrices 28 sont formées sur la puce 26. Une zone 82, entourée de pointillés, contient la couronne métallique 36 et des plots 48. Une zone 84, entourée de pointillés, contient la zone 82 et des plots 86. Les plots 86 et 15 48 permettent la connexion entre la puce DSP 80 et des bandes 28 ou entre la puce 24 et des bandes 28. Des plots 30 sont formés sur la puce 26, hors de la zone 84 et permettent la connexion entre des bandes 28 et l'extérieur de la structure. Les bandes métalliques 28 forment des liaisons électriques entre des plots 20 30, 48 et/ou 86. Il est ainsi possible d'assurer des liaisons de la puce 24 vers l'extérieur de la structure, de la puce 24 vers la puce 80 et de la puce 80 vers l'extérieur de la structure. Il est aussi possible d'assurer des liaisons électriques entre la puce 24, la puce 80 et l'extérieur de la structure. Ces liaisons 25 électriques peuvent par exemple véhiculer une alimentation électrique. La figure 12 est une vue en coupe, selon la ligne D-D de la figure 11, d'un mode de réalisation d'un boîtier pour détecteur de rayonnement infrarouge. La puce 24 est placée en 30 regard de la zone 82 de la figure 11. La puce DSP 80 est placée en regard de la zone 84 de la figure 11, et est fixée à la face externe de la puce 24 par une couche de liaison 88, par exemple un adhésif. Dans ce mode de réalisation, la puce DSP 80 a au moins une dimension de valeur supérieure à celle de la puce 24, 35 mais de valeur inférieure à celle de la puce 26. 3065115 B15271 15 Dans la partie gauche de la figure 12, une bande conductrice 28, formée sur la face interne de la puce 26, est connectée à la puce 24 par un plot 48, une connexion 50 et un plot 46. Cette bande 28 est aussi connectée à la puce DSP 80 par 5 un plot 86, une connexion 90 et un plot 92. Cette bande conductrice 28 est aussi connectée avec l'extérieur de la structure par un plot 30 et une connexion 32. Dans la partie droite, une bande conductrice 28 est connectée à une connexion 32 par un plot 30 et à la puce DSP 80 10 par un plot 86, une connexion 90 et un plot 92. Les connexions entre la puce 26 et la puce DSP 80 sont par exemple formées par un procédé similaire au procédé décrit ci-dessus pour la formation des connexions entre la puce 24 et la puce 26. 15 La figure 13 est une vue en coupe, selon la ligne D-D de la figure 11, d'un autre mode de réalisation d'un boîtier pour détecteur de rayonnement infrarouge. Dans ce mode de réalisation, la puce 80 a des dimensions de valeurs inférieures ou égales à celles de la puce 24. 20 Ce mode de réalisation est similaire au mode de réalisation précédent. Une différence est que les liaisons électriques entre les bandes conductrices 28 et la puce DSP 80 sont constituées d'un fil métallique 94 soudé ("bonding" en anglais) à un plot 86 formé sur la puce 26 et à un plot 96 formé 25 sur la puce DSP 80. La figure 14 est une vue en coupe, selon la ligne D-D de la figure 11, d'un autre mode de réalisation d'un boîtier pour détecteur de rayonnement infrarouge. Dans ce mode de réalisation, les dimensions de la puce 80 sont inférieures ou 30 égales aux dimensions de la puce 24. La puce 80 a au moins une dimension de valeur suffisante pour être en regard d'au moins un plot 46. La puce 80 est fixée à la face externe de la puce 24. Les liaisons électriques entre la puce 80 et la puce 26 sont 35 obtenues à travers la puce 24, par des vias TSV 98 (de l'anglais 3065115 B15271 16 "Through Silicon Via" ou via traversant le silicium). Chaque via 98 est connecté à une bande conductrice 28 par un plot 46, une connexion 50 et un plot 48. Chaque via 98 est connecté à la puce 80, par exemple, par un plot 100, formé sur la face externe de 5 la puce 24 à l'extrémité de chaque via 98. Des plots 102 sont formés sur une face de la puce 80. Par exemple, une bille, ou pilier métallique, est disposée entre chaque plot 100 et le plot 102 correspondant, puis est fondue pour former une connexion 104 entre les puces 24 et 80 similaire aux connexions 50. La puce 24 10 est connectée à des bandes conductrices 28 par des plots 106 formés sur la puce 24 en regard de chaque plot 86 et par une connexion 108. Bien que dans les figures 10A et 11, les bandes conductrices 28 et 76 soient formées sur un seul plan, il serait 15 possible d'obtenir une fonction équivalente au moyen de plusieurs niveaux d'interconnexion métallique empilés les uns sur les autres, isolés les uns des autres par un matériau diélectrique et localement en contact entre eux par des vias conducteurs. Dans le contexte de la microélectronique et des 20 microsystèmes électromécaniques ou MEMS (de l'anglais 'UvlicroElectroMechanical systems"), ces matériaux diélectriques seront par exemple du nitrure de silicium, de l'oxynitrure de silicium ou de l'oxyde de silicium). Autrement dit dans le présent contexte, le terme « bande » est équivalent de 25 « interconnexion métallique à un ou plusieurs niveaux » et désigne l'objet procurant la fonction de continuité électrique entre deux plots de connexion dans la puce 26. Un avantage du positionnement des connexions 32 est qu'elles n'augmentent pas les dimensions du boîtier. Il est 30 ainsi possible d'avoir un boîtier hermétique compact. Un avantage du dépôt de billes disjointes 68 pour former le joint de scellement est qu'il est possible de pomper efficacement, entre les billes disjointes 68, les gaz situés à l'intérieur du boîtier jusqu'au moment où le joint est 35 entièrement formé et hermétique. Dans le procédé décrit dans 3065115 B15271 17 l'article susmentionné de H. Hata et al, il devient impossible de pomper les gaz situés à l'intérieur du boîtier à partir du moment où le métal du joint, formant une ligne continue, est en contact avec les deux plaques. 5 Il est aussi avantageux que les billes disjointes 66 et les billes 68 des connexions soient en un même métal. En effet, leur mise en place et leur scellement peuvent être faits en une seule étape, ce qui simplifie et sécurise le procédé. Le procédé de fabrication du joint 34 et de la 10 première connexion 34 permet d'obtenir la hauteur H voulue de manière précise et constante sur l'ensemble de la structure, ce qui est particulièrement avantageux lorsque la puce 26 forme une lentille. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. 15 Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, dans la composition des billes 46 et 48 ou des plots, l'or peut être remplacé au moins en partie par tout autre métal noble, par exemple du palladium. De même, les différents matériaux mentionnés peuvent 20 être remplacés par des matériaux équivalents. De plus, bien que toutes les connexions 50 aient été décrites comme des connexions électriques, certaines peuvent avoir uniquement une vocation mécanique. REVENDICATIONS1. Boîtier hermétique pour détecteur de rayonnement infrarouge comprenant : une première puce (24) sur et dans laquelle sont formés un dispositif de détection de rayonnement infrarouge 5 (42), un circuit de lecture du dispositif et des zones de connexion électrique du circuit de lecture ; une seconde puce (26), superposée sur la première puce (24), transparente au rayonnement infrarouge sur au moins une partie de sa surface, et ayant au moins une dimension de valeur 10 supérieure à celle de la première puce (24) de sorte qu'au moins une partie de la seconde puce (26) s'étende au-delà du bord de la première puce (24) ; un joint de scellement métallique (34) entre les deux puces (24, 26) entourant le dispositif de détection ; 15 des premières connexions électriques (50), en le même matériau que ledit joint (34), entre les première et seconde puces (24, 26) ; et des secondes connexions électriques (32) s'étendant à partir de ladite au moins une partie de la seconde puce (26). 20 2. Boîtier selon la revendication 1, dans lequel le joint (34) est formé entre les faces internes des première et seconde puces (24, 26) et dans lequel les secondes connexions électriques (32) s'étendent depuis la face interne de la seconde puce (26), orthogonalement à elle. 25 3. Boîtier selon la revendication 1 ou 2, dans lequel plusieurs des dites zones de connexion du circuit de lecture sont connectées à la seconde puce (26) par les premières connexions électriques (50) et au moins une des zones de connexion n'est pas connectée à la seconde puce (26) par une 30 connexion électrique. 4. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les secondes connexions électriques (32) s'étendent au moins jusqu'au niveau de la face externe de la première puce (24). 3065115 B15271 19 5. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la face externe de la seconde puce (26) a une forme lui conférant une puissance optique. 6. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 5 à 5, dans lequel la seconde puce (26) est en un matériau sélectionné parmi le silicium et le germanium. 7. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la seconde puce (26) est au moins partiellement munie d'une structure optique adaptée à l'infrarouge (54). 10 8. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le joint (34) et les premières connexions électriques (50) sont en un premier matériau métallique et les secondes connexions électriques (32) sont en un second matériau métallique, le second matériau métallique ayant une température 15 de fusion inférieure à la température de fusion du premier matériau métallique. 9. Boîtier selon la revendication 8, dans lequel le premier matériau métallique est un alliage comprenant de l'or et de l'étain, un alliage comprenant du bismuth et de l'argent ou 20 un alliage comprenant de l'étain et de l'antimoine. 10. Boîtier selon la revendication 8 ou 9, dans lequel le second matériau métallique est de l'indium ou un alliage d'indium ou un alliage d'étain, d'argent et de cuivre ou du cuivre revêtu d'un alliage d'indium, d'argent et/ou de cuivre. 25 11. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, comprenant une troisième puce (80) adaptée à recevoir des données de la première puce et à effectuer du traitement sur ces données, la troisième puce étant située de manière adjacente par rapport à la première puce ou située de manière à ce que les 30 première et troisième puces soient empilées. 12. Boîtier selon la revendication 11, dans lequel une partie de la seconde puce (26), différente de la partie superposée sur la première puce (24), est superposée sur la troisième puce (80), le boîtier comprenant : 3065115 B15271 20 au moins une troisième connexion électrique (79) entre la troisième puce (80) et la seconde puce (26) ; et au moins une liaison électrique (76) formée sur ou dans la seconde puce reliant la première puce (24) et la troisième puce (80). 13. Procédé de fabrication comprenant : former sur et dans une première puce (24) un dispositif de détection (42), un circuit de lecture du dispositif et des zones de connexion électrique du circuit de lecture ; former une seconde puce (26) transparente au rayonnement infrarouge sur au moins une partie de sa surface, et ayant au moins une dimension de valeur supérieure à celle de la première puce (24) ; disposer la première puce (24) sur la seconde puce (26) de sorte qu'au moins une partie de la seconde puce (26) s'étende au-delà du bord de la première puce (24) ; former un joint de scellement métallique (34) entre les deux puces (24, 26) autour du dispositif de détection (42) ; former des premières connexions électriques (50) entre la première puce (24) et la seconde puce (26) ; et former des secondes connexions électriques (32) sur ladite au moins une partie de la seconde puce (26). 14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel la 25 formation des premières et secondes connexions électriques (50, 32) comprend : former des premiers plots métalliques (46) sur au moins une partie des zones de connexion de la première puce (24) ; 30 former, sur la seconde puce (26), des bandes conductrices (28), des deuxièmes plots métalliques (48) aux premières extrémités des bandes conductrices (28) et des troisièmes plots métalliques (30) aux secondes extrémités des bandes conductrices (28) ; 3065115 B15271 21 disposer une première bille (66) sur chaque deuxième plot (48) ; lors de la disposition de la première puce (24) sur la seconde puce (26), les disposer de telle manière que chaque 5 deuxième plot (48) est en regard d'un premier plot (46) et que les troisièmes plots (30) ne sont pas recouverts par la première puce (24) ; chauffer à une température suffisante pour que les premières billes (66) forment des premières connexions 10 électriques (50) ; disposer une seconde bille (32) sur chaque troisième plot (30) ; et chauffer à une température suffisante pour que les secondes billes (32) forment des secondes connexions 15 électriques. 15. Procédé selon la revendication 13 ou 14, dans lequel la formation d'un joint de scellement métallique (34) comprend : former une première couronne métallique (38), sur la 20 première puce (24), entourant le dispositif de détection (42) ; former une seconde couronne métallique (36) sur la seconde puce (26) de sorte qu'après assemblage du boîtier, les première et deuxième couronnes soient en regard l'une de l'autre ; disposer des billes disjointes (68) en un premier métal, ou alliage de métaux, sur la seconde couronne métallique (36) ; et après avoir disposé la première puce (24) sur la seconde puce (26), pomper et chauffer à une température suffisante pour fondre les billes (66, 68) de sorte que les billes disjointes (68) se rejoignent et forment un joint en cordon continu hermétique. 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 13 à 15, dans lequel plusieurs premières puces (24) sont formées 35 sur une première plaque (58) et dans lequel plusieurs secondes 3065115 B15271 22 puces (26) sont formées sur une seconde plaque (62), les premières puces (24) étant découpées avant d'être disposées chacune sur une seconde puce (26). 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 13 à 16, dans lequel les premières couronnes (38) et les premiers plots (46) comprennent de l'or et/ou du titane et dans lequel les secondes couronnes (36), les deuxièmes (48) et troisièmes (30) plots comprennent de l'or, du titane et/ou du nickel.