FR 3066274 A1 20181116 FR 1754056 A 20170509 1 PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D'UN RETARD DE CRISTALLISATION D'UN POLYMÈRE THERMOPLASTIQUE, UTILISATION D'UN TEL POLYMÈRE POUR REVÊTIR OU ENCAPSULER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE L'invention se rapporte à un procédé de détermination d'un retard de cristallisation d'un polymère thermoplastique semi-cristallin ainsi qu'a l'utilisation d'un polymère thermoplastique présentant un tel retard à la cristallisation pour le revêtement ou l'encapsulation d'au moins un composant électronique ou optoélectronique. L'invention se rapporte également à un procédé de revêtement ou d'encapsulation d'un ou de plusieurs composants électroniques ou optoélectroniques, en particulier entre deux films barrières aux gaz et/ou aux UV. L'invention vise notamment le revêtement ou l'encapsulation de cellules photovoltaïques et, plus particulièrement, le revêtement ou l'encapsulation de cellules photovoltaïques qui se dégradent à des températures de 130°C, voire inférieures, comme les cellules photovoltaïques à couches actives minces, par exemple les cellules photovoltaïques organiques, les cellules photovoltaïques à pérovskites et les cellules photovoltaïques à base de semi-conducteurs, ou encore comme les cellules photovoltaïques en tandem à base de pérovskites. L'invention se rapporte également à un assemblage comprenant de telles cellules photovoltaïques, ainsi qu'a un module photovoltaïque comprenant un tel assemblage. L'invention se rapporte enfin à un procédé de fabrication d'un tel module photovoltaïque, ce procédé mettant en oeuvre le procédé de revêtement ou d'encapsulation précité. 3066274 2 ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE De manière classique, un module photovoltaïque est un assemblage de cellules photovoltaïques disposées côte à côte entre une première couche transparente formant une face avant du module photovoltaïque et une seconde couche formant une 5 face arrière du module photovoltaïque. La première couche formant la face avant du module photovoltaïque est avantageusement transparente pour permettre aux cellules photovoltaïques de recevoir un flux lumineux. Dans le cas des modules photovoltaïques dans lesquels les cellules 10 photovoltaïques sont en silicium cristallin, cette première couche est traditionnellement formée par une plaque de verre, présentant une épaisseur typiquement comprise entre 2 mm et 4 mm, notamment de l'ordre de 3 mm. Dans le cas des modules photovoltaïques dits "flexibles", dont ceux dans lesquels les cellules photovoltaïques sont constituées par des cellules photovoltaïques à 15 couches actives minces, cette première couche, qui peut être formée par une plaque de verre présentant une épaisseur de 1 mm typiquement, se présente plus souvent sous la forme d'une feuille de plastique transparente, par exemple en poly(téréphtalate d'éthylène) (PET) ou en poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), dont l'épaisseur est comprise entre 25 um et 250 um et, de préférence, entre 50 um et 175 um. 20 Dans le cas des modules photovoltaïques dits "non flexibles" dans lesquels les cellules photovoltaïques sont formées par des cellules photovoltaïques à couches actives minces ou par des cellules photovoltaïques en tandem à base de pérovskites, cette première couche peut être formée par une plaque en verre d'une épaisseur de typiquement 1 mm. Dans le cas des modules photovoltaïques à cellules photovoltaïques en silicium cristallin, la deuxième couche formant la face arrière du module photovoltaïque peut être à base de verre, de métal ou de plastique. Elle est souvent formée par une structure polymérique à base d'un polymère isolant électrique, par exemple du type PET ou polyamide (PA), cette structure pouvant être protégée par une ou plusieurs couches 3066274 3 de quelques dizaines de microns d'épaisseur et à base de polymère fluoré, comme le poly(fluorure de vinyle) (PVF) ou le poly(fluorure de vinylidène) (PVDF). Dans le cas des modules photovoltaïques flexibles, la deuxième couche formant la face arrière du module photovoltaïque peut être constituée d'une feuille 5 polymérique flexible, transparente ou non, ayant une épaisseur comprise entre 25 um et 250 um et, de préférence, entre 50 um et 175 um. Toutefois, d'autres matériaux, comme le verre ou des feuilles polymériques plus épaisses, sont envisageables, ce qui aura pour effet de diminuer la flexibilité de ces modules, mais également d'augmenter la solidité mécanique de l'ensemble, voire sa capacité à résister aux contraintes environnementales, 10 telles que la pénétration de la vapeur d'eau et de l'oxygène. Les cellules photovoltaïques peuvent être reliées entre elles par des éléments de contact électrique avant et arrière, respectivement disposés contre les faces avant (faces se trouvant en regard de la face avant du module photovoltaïque qui est destinée à recevoir un flux lumineux) et arrière (faces se trouvant en regard de la face 15 arrière du module photovoltaïque) de chacune des cellules photovoltaïques. Les cellules photovoltaïques à couches actives minces, en particulier les cellules photovoltaïques organiques et à pérovskites ainsi que les cellules photovoltaïques en tandem à base de pérovskites sont particulièrement sensibles à l'humidité, à l'oxygène ainsi qu'aux rayonnements ultraviolets (UV). 20 Aussi, pour prolonger leur durée de vie, on procède à une étape complémentaire d'encapsulation, par exemple par laminage, desdites cellules photovoltaïques entre deux films barrières aux gaz, notamment barrières à la vapeur d'eau et au dioxygène, ces films possédant, en outre, un filtre UV. Une telle étape d'encapsulation est notamment envisagée pour tout type de dispositif optoélectronique 25 flexible pour lesquels on utilise des films barrières aux gaz, minces et à base de polymères. La prolongation de la durée de vie des cellules photovoltaïques ainsi encapsulées et, partant de la durée de vie des modules photovoltaïques les comprenant, dépend non seulement du choix des matériaux utilisés pour réaliser l'encapsulation, tels que les matériaux choisis pour former les films barrières et/ou pour réaliser le collage de 3066274 4 ces films barrières sur les cellules photovoltaïques, mais également de la qualité de l'encapsulation proprement dite. En particulier, les matériaux utilisés pour réaliser l'encapsulation des cellules photovoltaïques doivent être dépourvus de défauts et notamment ne pas présenter de bulles d'air, de telle manière qu'un cheminement des gaz 5 (vapeur d'eau, dioxygène) ne puisse pas s'opérer au travers de l'encapsulation ou le long des éléments de contact électrique. De surcroît, l'adhésion des films barrières sur les cellules photovoltaïques doit être telle qu'elle empêche tout cheminement de ces mêmes gaz au niveau des surfaces de contact, ou interfaces, que ce soit entre les films barrières et les matériaux de collage, entre les matériaux utilisés pour le collage et les cellules 10 photovoltaïques, ou entre les éléments de contact électrique et les matériaux utilisés pour le collage. Le collage des films barrières sur les cellules photovoltaïques est classiquement effectué en utilisant différents matériaux, ci-après dénommés "colles" ou "encapsulants". Ces termes "colle(s)" et "encapsulant(s)" seront indifféremment 15 employés dans la suite de la présente description. Le document US 2011/0036623, référencé [1] ci-après dans la présente description, fait un état des lieux des différents types de colles susceptibles d'être mises en oeuvre pour réaliser l'adhésion des films barrières sur les cellules photovoltaïques et, plus généralement, sur des composants électroniques ou optoélectroniques, que l'on 20 désignera ci-après par l'expression de "composant(s) (opto)électronique(s)". Parmi les solutions proposées, on peut notamment citer les colles liquides thermo-réticulables ou photo-réticulables pour lesquelles la réticulation est respectivement obtenue par voie thermique ou par application de rayonnements UV. Toutefois, la mise en oeuvre de la voie thermique à des températures 25 élevées n'est pas compatible avec tous les types de composants (opto)électroniques, certains pouvant se dégrader sous l'effet de températures élevées. De la même manière, l'application de rayonnements UV, bien qu'offrant la possibilité de travailler à des températures moins élevées, peut également dégrader certains composants (opto)électroniques. 3066274 5 Il a également été proposé d'utiliser des colles adhésives sensibles à la pression. Toutefois, pour obtenir un collage sans défaut, il peut s'avérer nécessaire de recourir à des pressions et/ou à des températures de mise en oeuvre qui peuvent avoir également pour effet de dégrader certains composants (opto)électroniques. 5 Pour remédier aux inconvénients précités, le document [1] propose un procédé d'encapsulation d'un composant (opto)électronique comprenant une étape d'application, sur les parties du composant devant être encapsulées, d'une composition comprenant une colle adhésive thermofusible au moins partiellement réticulée et à base de copolymères à blocs vinylaromatiques modifiés par un acide ou par un anhydride 10 d'acide, cette colle étant solubilisée dans un solvant approprié, tel que le toluène ou des mélanges d'essence minérale avec de l'acétone. Le procédé décrit dans le document [1] met donc en oeuvre un nombre non négligeable d'étapes additionnelles, en particulier une étape de mise en solution de la colle adhésive thermofusible dans le solvant organique ainsi qu'une étape d'évaporation 15 ultérieure de ce solvant. En plus des risques de dégradation des composants (opto)électroniques au contact de ces solvants organiques, la mise en oeuvre, le stockage ainsi que le retraitement de ces derniers peuvent également poser des problèmes de sécurité industrielle et de sécurité environnementale. D'autres procédés d'encapsulation de cellules photovoltaïques, au moyen 20 de colles ne mettant pas en oeuvre de solvants organiques, ont été plus récemment décrits. Dans les publications rapportées ci-après, la colle est formée par un film adhésif en polymère thermoplastique. Dans la publication de L. La Notte et al. ("Influence of encapsulation materials on the optical pro perties and conversion efficiency of heat-sealed flexible 25 polymer solar cells", Surface & Coatings Technology, 2014, 255, 69-73), référencée [2], les auteurs décrivent l'utilisation de films adhésifs en copolymère éthylène-acétate de vinyle (EVA), en polyuréthane thermoplastique (TPU) ou en poly(butyral de vinyle) (PVB) pour l'encapsulation de cellules photovoltaïques organiques. Des assemblages multicouches comprenant successivement un film de PVB, un film barrière, une cellule photovoltaïque 30 fictive, un film barrière et un film PVB ont été plus particulièrement étudiés, le PVB étant 3066274 6 un polymère de grande souplesse et permettant la réalisation ultérieure de modules photovoltaïques de très grande flexibilité. Le procédé d'encapsulation décrit dans le document [2] recourt à une étape de laminage à chaud et sous pression. Ce document [2] précise que, si la pression 5 ne semble pas influencer les performances du procédé d'encapsulation, la température de laminage, quant à elle, constitue bien un paramètre essentiel. Cette température est indiquée comme devant toutefois ne pas être supérieure à 150°C, en particulier dans le cas où les cellules photovoltaïques à encapsuler sont organiques et que le module photovoltaïque les comprenant est doté d'une face avant en PET. De manière plus 10 particulièrement avantageuse, le document [2] décrit que la température d'encapsulation doit être inférieure ou égale à 100°C pour ne pas nuire aux performances électriques des cellules. Le document [2] rapporte toutefois la nécessité d'interposer le film barrière entre les cellules photovoltaïques organiques et les films adhésifs à base de 15 polymère thermoplastique pour prévenir toute interaction dommageable entre ces cellules et le polymère thermoplastique. En outre, l'adhésion entre les cellules photovoltaïques et le film barrière est faible, le film barrière n'étant maintenu sur lesdites cellules que par le scellement des bords du dispositif. D'autres publications décrivent un assemblage multicouche différent de 20 celui décrit dans le document [2], dans lequel un film adhésif en polymère thermoplastique est interposé entre les cellules photovoltaïques organiques et les films barrières. Parmi ces publications, on peut citer la publication de F. Yan et al. ("Semitransparent OPV modules pass environmental chamber test requirements", Solar 25 Energy Materials & Solar Cells, 2013, 114, 214-218), référencée [3], ainsi que la publication récente de H.C. Weerasinghe et al. ("New barrier encapsulation and lifetime assessment of printed organic photovoltaic modules", Solar Energy Materials & Solar Cells, 2016, 155, 108-116), référencée [4]. Parmi les polymères susceptibles d'être utilisés pour le film adhésif, le 30 document [3] décrit le polyuréthane, le PVB et l'EVA, déjà connus du document [2], mais 3066274 7 envisage également l'utilisation d'un ionomère ou encore d'une polyoléfine. Le procédé d'encapsulation décrit dans le document [3] comprend : (1) une étape de réalisation d'un assemblage comprenant les cellules photovoltaïques organiques, deux films barrières et deux films adhésifs 5 interposés entre les cellules photovoltaïques organiques et les films barrières, puis (2) une étape de laminage de l'assemblage réalisé à l'étape (1), ce laminage étant un laminage sous vide, conduit à une température de 130°C pendant une durée de 30 min. 10 Un des procédés d'encapsulation décrits dans le document [4] est également du type précité, l'étape de laminage étant également conduite à une température de 130°C et ce, dans une boîte à gants et sous une atmosphère d'azote pour maintenir une teneur en eau et en dioxygène de moins de 1 ppm. On observe que les procédés d'encapsulation décrits dans les documents 15 [3] et [4] mettent encore en oeuvre une étape de laminage à une température de 130°C, sachant que cette température de 130°C reste encore élevée pour certaines cellules photovoltaïques telles que les cellules photovoltaïques organiques ou encore les cellules photovoltaïques à pérovskites pour lesquelles une dégradation est observable à des températures de 120°C et de 100°C, respectivement. 20 Ce constat reste également vrai pour d'autres composants (opto)électroniques, de manière plus générale. Parmi ces autres composants (opto)électroniques, on peut citer certains photo-détecteurs organiques, transistors organiques ou encore diodes électroluminescentes organiques. De plus, il est à noter que l'étape de laminage décrite dans le document [4] 25 est réalisée sous une atmosphère d'azote, ce qui n'est pas aisément transposable à une échelle industrielle. Le but de l'invention est, par conséquent, de pallier les inconvénients des procédés d'encapsulation de l'art antérieur et de proposer un procédé qui permette une encapsulation de composants (opto)électroniques, et notamment de cellules 30 photovoltaïques, à une température qui ne dégrade pas ces composants 3066274 8 (opto)électroniques, soit à une température strictement inférieure à la température de 130°C décrite par les documents [3] et [4], cette température étant avantageusement inférieure ou égale à 120°C et, préférentiellement, comprise entre 95°C et 110°C. Un autre but de l'invention est de proposer un procédé d'encapsulation qui 5 puisse être mis en oeuvre aisément sur le plan industriel, en ne recourant notamment pas à une étape de laminage à conduire sous atmosphère d'azote comme dans le document [4] et ce, dans des conditions de sécurité industrielle et de sécurité environnementale optimisées, en s'affranchissant de l'utilisation de solvants organiques comme décrit dans le document [1]. De manière plus générale, le procédé d'encapsulation selon l'invention 10 doit limiter le nombre d'étapes à mettre en oeuvre ainsi que les risques industriels et/ou environnementaux potentiels. Un autre but de l'invention est de proposer un procédé d'encapsulation qui permette, de manière générale, d'assurer une excellente adhésion entre les composants (opto)électroniques et des couches de protection, telles que les films barrières 15 mentionnés précédemment, ce procédé n'engendrant, en outre, pas d'interaction dommageable avec les composants (opto)électroniques destinés à être encapsulés, afin d'éviter un assemblage du type de celui décrit dans le document [2]. De ce qui précède, on comprend que le choix du matériau d'encapsulation constitue un élément essentiel du procédé d'encapsulation selon l'invention, n'importe 20 quel matériau n'étant bien évidemment pas utilisable pour encapsuler des composants (opto)électroniques du type cellules photovoltaïques organiques, cellules photovoltaïques à pérovskites, cellules photovoltaïques à base de semi-conducteurs, cellules photovoltaïques en tandem à base de pérovskites, photo-détecteurs organiques, transistors organiques ou encore diodes électroluminescentes organiques. 25 Un autre but de l'invention est donc de proposer un procédé permettant de déterminer le choix d'un tel matériau d'encapsulation, ce matériau d'encapsulation étant, en l'espèce, un polymère thermoplastique spécifique tel que décrit ci-dessous. Un autre but de l'invention est enfin de proposer un procédé qui permette, de manière encore plus générale, de revêtir au moins un composant (opto)électronique 3066274 9 par une couche de protection, avec une excellente adhésion entre les composants (opto)électroniques et cette couche de protection. EXPOSÉ DE L'INVENTION Ces buts précédemment énoncés ainsi que d'autres encore sont atteints, 5 en premier lieu, par un procédé de détermination d'un retard de cristallisation d'un polymère thermoplastique semi-cristallin, ce polymère thermoplastique semi-cristallin présentant une température de fusion Tfl. Selon l'invention, le procédé comprend : (a) une première étape de chauffe du polymère thermoplastique semi- 10 cristallin à une température T1 telle que Tfl REVENDICATIONS1. Procédé de détermination d'un retard de cristallisation d'un polymère thermoplastique semi-cristallin, ce polymère thermoplastique semi-cristallin présentant une température de fusion Tfi, le procédé comprenant : (a) une première étape de chauffe du polymère thermoplastique semicristallin à une température T1 telle que Tfl 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la température T1 est telle que Tfi. + 20°C T1 Tfi. + 50°C. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le polymère thermoplastique semi-cristallin présente, en outre, une deuxième température de fusion Tf2, avec Tf2 4. Utilisation d'un polymère thermoplastique semi-cristallin présentant un retard à la cristallisation tel que déterminé par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 pour revêtir au moins un composant (opto)électronique ou pour encapsuler au moins un composant (opto)électronique, notamment entre deux films 5 barrières aux gaz et/ou aux UV. 5. Procédé de revêtement ou d'encapsulation d'au moins un composant (opto)électronique par au moins une couche de protection, le ou les composants (opto)électroniques se dégradant à partir d'une température Td, le procédé comprenant : 10 (1) une étape de réalisation d'un assemblage comprenant le ou les composants (opto)électroniques, la ou les couches de protection et un ou des films adhésifs interposés entre le ou les composants (opto)électroniques et la ou les couches de protection, le ou chaque film adhésif comprenant au moins un polymère thermoplastique 15 semi-cristallin présentant un retard à la cristallisation tel que déterminé par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, puis (2) une étape de laminage de l'assemblage réalisé à l'étape (1), caractérisé en ce que le procédé comprend, en outre : 20 (a) une étape de chauffe du ou de chaque film adhésif à la température T1, (b) une étape de refroidissement du ou de chaque film adhésif chauffé à l'étape (a), de la température T1 à la température TEE telle que T TEE Tri et TEE 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel le polymère thermoplastique semi-cristallin du ou de chaque film adhésif est un polymère greffé polyamide comprenant un tronc en polyoléfine, représentant de 50% à 95% en masse du polymère greffé polyamide, un reste d'au moins un monomère insaturé (X) et au moins 5 un greffon en polyamide, le reste d'au moins un monomère insaturé (X) et le ou les greffons en polyamide représentant de 5% à 50% en masse dudit polymère greffé polyamide, dans lequel : le ou les greffons en polyamide sont attachés au tronc en polyoléfine par le reste d'au moins un monomère insaturé (X) comprenant une fonction 10 capable de réagir par une réaction de condensation avec un polyamide ayant au moins une extrémité amine et/ou au moins une extrémité acide carboxylique, le reste d'au moins un monomère insaturé (X) est fixé sur le tronc par greffage ou copolymérisation, 15 le tronc en polyoléfine et le ou les greffons en polyamide étant choisis pour que ledit polymère greffé polyamide présente une température d'écoulement supérieure ou égale à 75°C et inférieure ou égale à 160°C, cette température d'écoulement étant définie comme la température la plus élevée parmi les températures de fusion et les températures de 20 transition vitreuse du ou des greffons en polyamide et du tronc en polyoléfine. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel: la polyoléfine est choisie parmi le polypropylène, le polyéthylène, les 25 copolymères d'éthylène et de propylène et les copolymères d'éthylène avec des monomères acryliques ou vinyliques ; le monomère insaturé (X) est choisi parmi l'anhydride maléique, l'anhydride itaconique, l'anhydride citraconique et l'anhydride allylsuccinique ; et/ou 3066274 38 le polyamide est choisi parmi les homopolyamides, les copolyamides et leurs mélanges, en particulier parmi les homopolyamides et les copolyamides à une seule terminaison amine. 5 8. Procédé selon la revendication 6 ou 7, dans lequel T1 est comprise entre 150°C et 175°C et, préférentiellement, entre 160°C et 170°C. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel TEE est comprise entre 95°C et 120°C et, préférentiellement, entre 100°C et 110°C. 10 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, dans lequel T3 est comprise entre 100°C et 130°C et, avantageusement, entre 110°C et 120°C. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, dans 15 lequel l'étape (a) de chauffe est réalisée par laminage, avantageusement par un laminage réalisé sous une pression absolue comprise entre 10 Pa et 105 Pa. 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel, lors de l'étape (a), le ou chaque film adhésif est laminé seul, le cas échéant, entre deux feuilles pelables, par 20 exemple en polytétrafluoroéthylène (PTFE). 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel, lors de l'étape (1), on dispose, après retrait des feuilles pelables, le ou chaque film adhésif laminé de part et d'autre du ou des composants (opto)électroniques, puis la ou chaque couche de 25 protection sur chaque film adhésif. 14. Procédé selon la revendication 11, dans lequel, lors de l'étape (a), on procède au laminage d'un ou de bicouches, le ou chaque bicouche étant constitué d'un film adhésif et d'une couche de protection. 3066274 39 15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel, lors de l'étape (1), on dispose le ou chaque bicouche de part et d'autre du ou des composants (opto)électroniques de telle sorte que le ou chaque film adhésif du ou des bicouches soit en contact avec le ou les composants (opto)électroniques. 5 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 15, dans lequel le laminage de l'étape (2) est réalisé sous une pression absolue comprise entre 10 Pa et 105 Pa. 10 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 16, dans lequel l'épaisseur du ou de chaque film adhésif est inférieure ou égale à 500 um et, avantageusement, comprise entre 50 um et 200 um. 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 17, dans 15 lequel la ou chaque couche de protection est formée par un film barrière, l'épaisseur du ou de chaque film barrière étant avantageusement inférieure ou égale à 500 um et, préférentiellement, comprise entre 50 um et 250 um. 19. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 18, dans 20 lequel ledit au moins un composant (opto)électronique est une cellule photovoltaïque, une diode électroluminescente organique (OLED), une diode électroluminescente à polymère (PLED), un photo-détecteur organique ou un transistor organique tel qu'un transistor à couches minces organiques (OTFT). 25 20. Procédé selon la revendication 19, lorsqu'elle dépend de l'une quelconque des revendications 6 à 18, dans lequel la cellule photovoltaïque est une cellule photovoltaïque organique, une cellule photovoltaïque à pérovskites, une cellule photovoltaïque à base de semi-conducteurs ou une cellule photovoltaïque en tandem à base de pérovskites telle qu'une cellule photovoltaïque en tandem silicium/pérovskite. 30 3066274 40 21. Assemblage comprenant : un ensemble d'une pluralité de cellules photovoltaïques choisies parmi des cellules photovoltaïques organiques, des cellules photovoltaïques à pérovskites, des cellules photovoltaïques à base de 5 semi-conducteurs et des cellules photovoltaïques en tandem à base de pérovskites, les cellules photovoltaïques étant disposées côte à côte et reliées électriquement entre elles, au moins une couche de protection, avantageusement deux films barrières aux gaz et/ou aux UV, et 10 au moins un film adhésif interposé entre la pluralité de cellules photovoltaïques et ladite au moins une couche de protection, avantageusement deux films barrières aux gaz et/ou aux UV, le ou chaque film adhésif comprenant au moins un polymère thermoplastique semicristallin présentant un retard à la cristallisation, cet assemblage étant obtenu par la mise 15 en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 19. 22. Module photovoltaïque comprenant au moins : une première couche transparente formant la face avant du module photovoltaïque destinée à recevoir un flux lumineux, 20 un assemblage selon la revendication 21, et une deuxième couche formant la face arrière du module photovoltaïque, l'assemblage étant interposé entre les première et deuxième couches. 25 23. Procédé de fabrication d'un module photovoltaïque selon la revendication 22, comprenant : une première étape de revêtement ou d'encapsulation pour former un assemblage par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 19, et 3066274 41 - une deuxième étape de laminage à une température comprise entre la température ambiante et Td de l'ensemble comprenant la première couche, l'assemblage et la deuxième couche formant le module photovoltaïque.