FR 3064817 A1 20181005 FR 1700356 A 20170404 1 Boitier plastique non coplanaire d'encapsulation d'un composant électronique hyperfréquence de puissance. ruc D L'invention se rapporte au domaine général des composants électroniques de puissance et plus particulièrement aux composants radiofréquence ou hyperfréquence de puissance, voire de forte puissance. Les composants électroniques micro-onde à état solide de forte puissance posent de nombreuses difficultés d'intégration et de report au sein des systèmes électriques. En effet, la gestion duale des interconnexions électriques à haute fréquence et du refroidissement de tels composants oblige les concepteurs et les fabricants à avoir recours à des techniques d'assemblage complexes et onéreuses. Cette famille de composants reste pour le moment très difficilement compatible des techniques de fabrication et d'assemblage automatique disponibles pour d'autres familles de composants fonctionnant à des 15 fréquences plus basses ou à de plus faibles puissances. Les composants semi-conducteur de type LDMOS de forte puissance, constituent actuellement la référence en tant que composants radiofréquence de forte puissance assemblés dans des boitiers plastiques de dimensions standards, de type T0270 par exemple, dont le coût de réalisation est faible. 20 Parmi ces composants on peut citer certaines références du commerce telles que les transistors de puissance RF, large bande, MMRF5015 de la société NXP Semiconductors ou encore les transistors de puissance RF large bande NPT2022 de la société MACOM Technology. Cependant, pour l'heure, les composants encapsulés dans de tels 25 boitiers et pouvant délivrer des signaux de plusieurs centaines de Watt sont limités en fréquence, et ne peuvent être envisagés que pour des fréquences de fonctionnement inférieures typiquement à 3.5GHz. Or il est à considérer que, si l'apparition de la technologie de semiconducteurs à nitrure de Gallium (technologies GaN) permet de repousser 3064817 2 les performances en fréquence des puces électroniques elles-mêmes bien au-delà de cette limite en fréquence, les boitiers plastiques d'encapsulation de ces puces restent encore, quand à eux, limités en fréquence et dégradent très fortement les performances des composants qu'ils intègrent pour des 5 fréquences d'utilisation situées au-delà de 5 à 6 gigahertz. L'implantation d'un composant hyperfréquence fonctionnant au-delà de ces fréquences dans un boitier plastique standard, dont les dimensions ne sont pas nécessairement en rapport direct avec celles de la puce placée dans le boitier, induit en effet une dégradation des signaux hyperfréquence, transmis 10 au composant ou délivrés par ce dernier, transitant dans le boitier. Par suite, pour faire fonctionner ces composants de puissance GaN à des fréquences situées dans la gamme des hyperfréquences, dans la gamme 5 à 30 gigahertz en particulier, on a recours à d'autres solutions d'encapsulation, plus complexes, telles que l'emploi de boitiers métal- céramique qui représentent à l'heure actuelle les meilleures solutions disponibles. En effet, du fait de la nature des matériaux et des procédés de réalisation et de montage, ces boitiers permettent d'obtenir des circuits présentant des performances électriques et de dissipation thermiques satisfaisantes. Cependant, ces solutions d'encapsulation présentent un coût de réalisation de 10 à 1000 fois plus élevé que celui des solutions d'encapsulation en boitiers plastiques. Un but de l'invention est de proposer une solution permettant de 25 réaliser des circuits intégrés de forte puissance fonctionnant en radiofréquence ou en hyperfréquence, à partir de composants (puces) électroniques encapsulés dans des boitiers plastiques standards. Un autre but de l'invention est de proposer une solution permettant d'encapsuler dans des boitiers plastiques de dimensions standards données 30 des composants électroniques de puissance, radiofréquence ou hyperfréquence de dimensions variables, sans que cette encapsulation n'altère les performances des composants encapsulés. 3064817 3 A cet effet l'invention a pour objet, selon un second aspect, un boitier pour réaliser l'encapsulation d'un composant électronique radiofréquence ou hyperfréquence de puissance, qui comporte: - une embase conductrice, en matériau conducteur, formant une 5 masse électrique et thermique, et comportant une face interne sur laquelle le composant est placé et une face externe formant une semelle par laquelle le boitier est en contact avec un élément dissipateur; - un ensemble de broches de connexion arrangées dans un plan sensiblement parallèle au plan de l'embase et disposées en périphérie 10 du boitier, ledit ensemble comportant des broches de connexion configurées et agencées les unes vis-à-vis des autres de façon assurer une transmission guidée des signaux radiofréquence ou hyperfréquence entre le composant électronique et l'extérieur du boitier; - un corps de boitier de dimensions données, configuré pour 15 recouvrir les différents éléments du boitier en laissant découverte la face externe de l'embase et les extrémités distales de broches de connexion. Selon l'invention, l'ensemble des broches de connexion est agencé vis-à-vis de parois latérales du corps du boitier de telle façon que le boitier peut être placé sur un dissipateur thermique tout en étant 20 raccordé à un circuit imprimé de telle façon que les extrémités distales des broches de connexion reposent à plat sur la surface du circuit imprimé. Selon diverses dispositions pouvant être considérées séparément ou en combinaisons, le dispositif selon l'invention peut comporter différentes 25 caractéristiques techniques complémentaires ainsi: Selon une caractéristique technique particulière, à l'intérieur du boitier, l'extrémité proximale de chaque broche de masse est courbée de façon à entrer en contact avec la face interne de l'embase, tandis que la broche de transmission du signal radiofréquence ou hyperfréquence considéré est 30 prolongée en regard de la face interne de l'embase jusqu'au voisinage immédiat du point de connexion correspondant du composant. Selon une autre caractéristique technique, l'ensemble de broches de connexion est agencé de telle façon que lorsque le composant encapsulé est en place sur la face interne de l'embase du boitier, les extrémités proximales 3064817 4 des broches de transmission de signaux radiofréquence ou hyperfréquence sont positionnées au plus près des points de connexion des entrées/sorties des signaux radiofréquence ou hyperfréquence du composant. Selon une autre caractéristique technique, les broches de masse 5 adjacentes à une broche de transmission d'un signal radiofréquence ou hyperfréquence sont dimensionnées en largeur et positionnées vis-à-vis de ladite broche de transmission de signal, de façon à constituer, à l'extérieur du boitier, une structure de ligne de transmission quasi-coplanaire, adaptée à la bande de fréquence du signal transmis. 10 Selon une autre caractéristique technique, l'extrémité distale d'une broche de transmission d'un signal radiofréquence ou hyperfréquence est configurée de façon à former à l'intérieur du boitier une ligne micro ruban adaptée à la bande de fréquence du signal transporté. Selon une autre caractéristique technique, la longueur et la forme 15 d'une broche de transmission d'un signal radiofréquence ou hyperfréquence à l'intérieure du boitier, est définie, en fonction des dimensions et de la position du composant électronique logé dans le boitier, de façon à ce que l'extrémité proximale de ladite broche soit placée au plus près de son point de raccordement au composant. La forme de ladite broche varie sur sa 20 longueur de façon à former une ligne micro ruban adaptée à la bande de fréquence du signal transporté. Selon une autre caractéristique technique, la liaison électrique entre l'extrémité d'une broche de transmission de signal et l'entrée ou la sortie correspondante du composant encapsulé dans le boitier, est réalisée au moyen de fils de connexion agencés de façon à limiter des parasites induits par ladite connexion. Selon un second aspect, l'invention a également pour objet un procédé pour réaliser l'encapsulation d'un composant radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance dans un boitier d'encapsulation selon 30 l'invention, procédé qui comporte les étapes suivantes: - une étape préliminaire mettant en oeuvre: - une opération de fabrication d'une grille métallique (leadframe) comportant l'ensemble des broches d'entrées/sorties du boitier, 3064817 5 - une opération de conformation des extrémités proximales des broches de la grille destinées à former des broches de masse, qui sont pliées dans une même direction; - une première étape de positionnement de la grille métallique sur 5 la face interne de l'embase, ladite grille prenant appui sur ladite face interne par l'intermédiaire, en particulier, des broches de masse repliées; la fixation de ladite grille métallique sur la face interne de l'embase étant réalisée, en particulier, au niveau des points de contact de broches de masse avec la surface interne de l'embase; 10 - une deuxième étape de mise en place du composant sur la face interne de l'embase; - une troisième étape de raccordement des points de connexion des entrées et sorties du composant extrémités proximales des broches de transmission de signal correspondantes, le raccordement étant réalisé 15 au moyen de fils de connexion; - une quatrième étape d'encapsulation de l'ensemble formé par la grille métallique, le composant et l'embase, par mise en place du corps du boitier. L'invention a encore pour objet, selon ce même aspect, un procédé 20 pour réaliser l'encapsulation d'un composant radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance dans un boitier d'encapsulation selon l'invention, procédé qui comporte les étapes suivantes: - une étape préliminaire mettant en oeuvre: - une opération de fabrication d'une grille métallique (leadframe) 25 comportant l'ensemble des broches d'entrées/sorties du boitier; - une opération de conformation des extrémités proximales des broches de la grille destinées à former des broches de masse, qui sont pliées dans une même direction; - une première étape de positionnement de la grille métallique sur la face interne de l'embase, ladite grille prenant appui sur ladite face interne par l'intermédiaire, en particulier, des broches de masse repliées; la fixation de ladite grille métallique sur la face interne de l'embase étant 3064817 6 réalisée, en particulier, au niveau des points de contact de broches de masse avec la surface interne de l'embase; - une deuxième étape d'encapsulation partielle de l'ensemble formé par la grille métallique et l'embase, par mise en place de la base du 5 corps de boitier; ladite base formant une paroi ménageant une cavité centrale laissant découvertes les extrémités proximales des broche de connexion ainsi que une partie centrale de la surface interne de l'embase; - une troisième étape de mise en place du composant sur la face 10 interne de l'embase; - une quatrième étape de raccordement des points de connexion des entrées et sorties du composant aux extrémités proximales des broches de transmission de signal correspondantes, le raccordement étant réalisé au moyen de fils de connexion; 15 - une cinquième étape, de complétion de l'encapsulation par fermeture de la cavité ménagée dans le corps de boitier au cours de la deuxième étape. Selon une caractéristique technique particulière du procédé selon l'invention, l'ensemble du corps du boitier est réalisée par moulage ou 20 injection d'un matériau diélectrique de type polymère. L'invention permet avantageusement de résoudre les problématiques d'interconnexion entre les cartes électroniques et les composants intégrés hyperfréquence de forte puissance fonctionnant dans un large gamme de fréquence pouvant aller au-delà de 20GHz-30GHz. Elle permet également de 25 constituer une solution moins coûteuse que les solutions actuellement disponibles. Les caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux appréciés grâce à la description qui suit, description qui s'appuie sur les 30 figures annexées qui présentent: la figure1, une vue éclatée, en perspective, d'un exemple de boitier d'encapsulation selon l'invention; 3064817 7 la figure 2, une vue partielle agrandie d'une zone caractéristique du boitier illustré par la figure 1; la figure 3, une illustration schématique d'une implantation type du boitier selon l'invention dans un système électronique comportant un circuit 5 imprimé et un dissipateur thermique; la figure 4, une vue schématique en coupe du boitier selon l'invention, la coupe étant réalisée au niveau du plan P de la figure 3; la figure 5, une illustration des différentes étapes d'un exemple de mise en oeuvre du procédé de réalisation de l'encapsulation d'un composant 10 radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance dans un boitier selon l'invention. La suite de la description présente l'invention en faisant référence aux figures qui illustrent un mode préféré de mise en oeuvre. Dans ce mode de 15 mise en oeuvre, le boîtier selon l'invention est monté dans un système électronique comportant un circuit imprimé et un élément dissipateur, un radiateur, l'ensemble étant architecturé de telle façon que le boitier selon l'invention occupe une position pour laquelle il est à la fois raccordé au circuit imprimé et placé en contact avec le dissipateur par son embase. Ce mode de 20 mise en oeuvre qui permet de mettre en évidence les caractéristiques avantageuses du boitier selon l'invention est toutefois présenté à titre non limitatif, l'étendue et la portée de l'invention étant définies par les seules revendications. D'autres modes de mise en oeuvre sont bien entendu envisageables. 25 Comme l'illustre la figure 1, le boitier d'encapsulation 10 selon l'invention comporte principalement de manière classique: - une embase conductrice 11, en matériau conducteur, formant une masse électrique et thermique; - un ensemble de broches de connexion 12 permettant d'accéder 30 depuis l'extérieur du boitier 10 aux différentes entrées/sorties du composant encapsulé 14; 3064817 8 - un corps de boitier plein 13, de dimensions standards données, un boitier de type T0270 par exemple, configuré pour recouvrir les différents éléments du boitier, ainsi que le composant encapsulé 14, en laissant découvertes la face externe de l'embase 11 et les extrémités distales des 5 broches de connexion. Sur la figure 1, le corps de boitier 13 est représenté par un trait pointillé. Par extrémité distale, on entend ici l'extrémité d'une broche de connexion permettant l'accès au composant depuis l'extérieur du boitier 10. Par opposition, par extrémité proximale, on entend l'extrémité d'une broche 10 de connexion située à l'intérieur du boitier. L'embase conductrice 11 comporte une face interne sur laquelle le composant encapsulé 14 est placé et une face externe formant une semelle par laquelle le boitier 10 peut être mis en contact avec un dissipateur du système électronique dans lequel il est monté, ou plus généralement avec 15 une structure formant une masse électrique et/ou un dissipateur thermique (radiateur). Selon l'invention, l'ensemble 12 de broches de connexion comporte différents types de broches: - des broches 121 véhiculant des tensions d'alimentation ou de 20 polarisation, des signaux de commande, ou plus généralement des tensions continues ou des signaux basse fréquence; - des broches de masse 122 dont les extrémités proximales sont fixées sur la face interne de l'embase 11, permettant en particulier de raccorder le composant encapsulé 14, la puce, à une masse électrique 25 générale; - des broches de transmission 123 destinées à faire transiter les signaux utiles, échangés entre le composant 14 encapsulé dans le boitier 10 et un réseau, un circuit électronique extérieur. Par signaux utiles on entend ici les signaux à haute fréquence, plus particulièrement des signaux 30 radiofréquence ou hyperfréquence, transmis au composant 14 par un circuit extérieur pour être traités (amplifiés par exemple) par ce dernier, puis renvoyés après traitement vers le circuit extérieur. 3064817 9 Le boitier d'encapsulation 10 selon l'invention se distingue en particulier des boitiers d'encapsulation existants par la structure et l'arrangement de ses broches de connexion. Comme l'illustrent en particulier les figures 1 et 2, les broches de 5 connexion, vues de l'extérieur du boitier 10, sont disposées dans un plan parallèle au plan de l'embase 11 et décalé par rapport à celui-ci. Cette caractéristique structurelle permet avantageusement de considérer de manière séparée les problématiques de dissipation thermique et les problématiques de transmission sans altération de signaux à haute 10 fréquence; problématiques auxquelles doit faire face un boitier renfermant un composant de forte puissance fonctionnant à très haute fréquence. Les broches de connexion sont ainsi agencées vis-à-vis des parois latérales du corps du boitier 13 de telle façon que le boitier peut être mis en place dans un circuit électronique 21 par l'intermédiaire d'un circuit imprimé, 15 de telle façon que les extrémités distales des broches de connexion reposent à plat sur la surface des piste conductrices correspondantes du circuit imprimé, cette disposition permettant avantageusement de limiter les perturbations auxquelles peuvent être soumis les signaux utiles transitant par les broches de transmission 123, et que la face externe de l'embase 11 du 20 boitier 10 puisse être mise en contact avec un élément dissipateur thermique (un radiateur) 23 et puisse, par cette voie, évacuer la chaleur dissipée par le composant 14. Dans l'exemple de mise en oeuvre illustré par les figures 2 à 4, le circuit électronique 20 considéré comporte, par exemple, un circuit imprimé 25 constitué, comme l'illustre les figures 2 à 4, d'un substrat 21 sur une des faces duquel sont arrangées des pistes conductrices 221, 222, et 223 et présentant sur sa face opposée une plan métallisé reposant sur une semelle 23 formant un radiateur. Le circuit imprimé présente, à l'endroit prévu pour la mise en place du boitier 10, une découpe permettant à l'embase 11 dudit 30 boitier 10 d'être en contact électrique et thermique avec le radiateur 23. Comme il a été dit précédemment ce mode de mise en oeuvre correspond à un mode préféré, bien adaptée à la mise en oeuvre de boitiers électronique de forte puissance, et permettant de tirer le meilleur parti des caractéristiques techniques du boitier selon l'invention. 3064 817 10 Néanmoins, il est bien entendu possible d'envisager d'autres solutions permettant le montage du boitier selon l'invention dans un circuit électronique présentant une architecture différente. Du point de vue de leur forme et de leur agencement, les broches 121 5 du boitier 10 qui véhiculent des tensions d'alimentation ou de polarisation, ou des signaux de commande basse fréquence, sont des broches distribuées sur le pourtour du corps du boitier 13 et présentant une forme sensiblement constante sur toute leur longueur, jusqu'à leur extrémité proximale. Le nombre et la disposition des broches 121 est fonction du type de 10 composant 14 encapsulé. De manière générale, ces broches sont agencées de telle façon que l'extrémité proximale de chaque broche 121 puisse être connectée, de manière classique, à l'entrées correspondante du composant encapsulé 14, par l'intermédiaire d'un simple fil de connexion (non représenté sur les figures). 15 Selon l'invention, les broches 123 de transmission des signaux utiles, les signaux radiofréquence ou hyperfréquence, entre un circuit électronique externe 21 et le composant 14 encapsulé dans le boitier 10, et les broches de masse 122 sont quant à elles configurées et agencées les unes vis-à-vis des autres de façon à ce que les signaux utiles fassent l'objet d'une 20 transmission guidée tout au long de leur transit entre l'extérieur du boitier 10 et le composant 14 encapsulé. De cette façon, les signaux radiofréquence ou hyperfréquence sont transmis entre l'entrée du boitier 10 et les points de connexions correspondants sur le composant encapsulé 14 avec une altération minimale. 25 A cet effet chaque broche de transmission 123 est bordée latéralement, sur la majeure partie de sa longueur, par au moins une des broches de masse 122, destinées à réaliser la mise à la masse électrique générale du composant encapsulé 14. Dans un mode de réalisation préféré, chaque broche de transmission 30 123 est encadrée de chaque côté par une broche de masse 122a ou 122b. A cet effet également les broches de transmission 123 et les broches de masse 122 présentent, comme l'illustrent les figures 1 et 2, une forme qui varie sur leur longueur. 3064817 11 Cette variation de forme est principalement rendue nécessaire par la variation du mode de propagation des signaux utiles qui peut être constatée le long des broches de connexion 123, entre les extrémités distales et proximales de ces broches. 5 En effet, on constate par exemple que, lorsque le boitier est connecté à un circuit électronique extérieur par l'intermédiaire d'un circuit imprimé, comme illustré notamment par la figure 2, l'ensemble formé par une broche de transmission de signal utile 123 encadrée par deux broches de masse 122 placées dans le même plan que la broche 123, constitue, à l'extérieur du 10 boitier 10, une ligne de transmission de type quasi coplanaire qui fait suite à la ligne coplanaire, ou quasi coplanaire, constituée par les pistes 222 et 223 du circuit électronique sur lesquelles les broches 122 et 123 du boitier sont placées. En revanche, on constate également qu'à l'intérieur du boitier, la 15 variation de l'agencement des mêmes broches de masse 122 vis-à-vis de la broche de transmission de signal 123, puis le prolongement de la broche de transmission 123 en regard de la face interne de l'embase 11, font que la propagation d'un signal le long de la broche 123 jusqu'à son extrémité proximale est plutôt assimilable à une propagation le long d'une ligne micro 20 ruban. Selon l'invention, le changement de nature de la ligne de transmission ainsi formée, consécutif à une variation du milieu de propagation, est avantageusement maitrisé en jouant sur la forme et les dimensions des segments des broches de transmission 123 et des broches de masse 122 25 considérées situés à l'intérieur du boitier. Les variations de forme sont définies de telle façon que le passage d'une ligne de transmission quasi coplanaire à une ligne de type micro ruban soit réalisé de manière progressive et occasionne un minimum de désadaptation d'impédance. 30 Un exemple d'agencement permettant cette transition progressive est illustré par la figure 2. Sur cette illustration, on constate que la ligne de transmission 123, ainsi que les lignes de masse 122a et 122b qui la bordent se présentent à l'extérieur du boitier 10 comme des broches plates présentant une largeur et un écartement sensiblement constants. 3064817 12 Ensuite à l'intérieur du boitier la largeur des broches de masse 122a et 122b varie de telle façon que l'écart entre la broche de transmission 123 et ces dernières diminue. La broche de transmission 123 voit, quant à elle, sa largeur augmenter 5 graduellement en direction de son extrémité proximale, tandis que les broches de masse 122a et 122b s'incurvent pour aller au contact de l'embase 11. La broche de transmission se prolonge à l'intérieur du boitier de façon à ce que son extrémité proximale se trouve placée au plus près de l'entrée 10 ou de la sortie correspondante du composant encapsulé 14. La connexion finale entre l'extrémité de la broche 123 considérée et le point de connexion correspondant sur le composant 14 est réalisée par l'intermédiaire de fils de connexion 24 agencés de façon à limiter les altérations (parasites) du signal transmis induites par ladite connexion. 15 Concernant la forme de la broche de transmission 123 à l'intérieur du boitier, il est à noter, par ailleurs, qu'avantageusement, celle-ci peut également être définie pour prendre en compte la longueur du segment de la broche de transmission situé à l'intérieur du boitier 10, nécessaire pour assurer une connexion filaire terminale la plus courte possible entre 20 l'extrémité proximale de la broche 123 et le point de connexion sur le composant encapsulé 14; cette longueur étant principalement fonction des dimensions du composant encapsulé. Ainsi, de manière avantageuse, il est possible, en adoptant la solution proposée par l'invention, de concevoir des boitiers d'encapsulation de 25 composants de puissance à haute fréquence de tailles standards, pouvant être utilisés pour encapsuler des composants de dimensions variables, tout en assurant une propagation optimale des signaux à haute fréquence. En revanche, en ce qui concerne les broches de masse 122, et pour un format de boitier 10 donné, aucune adaptation de longueur ou de forme 30 en fonction des dimensions du composant encapsulé n'est à réaliser dans la mesure où les dimensions de l'embase 11 restent inchangées. Ainsi un même boitier 10 de dimensions standards, un boitier plastique de type T0270 par exemple, peut être utilisé pour encapsuler des 3064817 13 composants de tailles différentes sans avoir à modifier et à acheter des outillages très onéreux tels que les moules permettant de créer le corps du boitier. Seule la modification peu onéreuse de la grille comportant les broches de transmission est à alors nécessaire. 5 Pour ce faire il suffit d'abord de définir la longueur du segment interne de chaque broche de transmission 123 en fonction des dimensions du composant, de telle façon que l'extrémité proximale de ladite broche se trouve placée au plus près du composant. Il suffit ensuite de déterminer, compte tenu de la longueur du segment 10 de ladite broche situé à l'intérieur du boitier 10, la variation de dimensions à appliquer au segment interne de la broche pour former une ligne micro ruban adaptée au signal transmis. Il est à noter ici que les formes des broches de masse 122 et de transmission 123, ainsi que leur écartement, peuvent être déterminés par 15 tout moyen ou méthode de synthèse de lignes de transmission de signaux hyperfréquence connus de l'homme du métier conformément aux lois de l'électromagnétisme et ne font pas l'objet d'une description détaillée dans ce document. Le boitier d'encapsulation selon l'invention permet ainsi 20 avantageusement de réaliser l'encapsulation de composants radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance dans un boitier de type standard, un boitier plastique en particulier, destiné à encapsuler des composants de forte puissance fonctionnant à des fréquences nettement plus basses. Cette utilisation étendue nécessite cependant une mise en place 25 déterminée de broches de connexion de formes étudiées. Par suite la réalisation d'un boitier selon l'invention nécessite l'exécution d'un certain nombre d'opérations. Une première opération consiste en la fabrication d'une grille métallique 51, ou "leadframe" selon la terminologie anglo-saxonne, 30 comportant l'ensemble 12 des broches d'entrées/sorties du boitier, la grille métallique 51 assurant le maintien en place des différentes broches les unes vis-à-vis des autres, ainsi que leur positionnement relatif prévu au niveau du boitier. 3064817 14 La grille 51 se présente ainsi, par exemple, comme illustré notamment par la vue 5-a de la figure 5, comme un ensemble de broches plates 52 dont la longueur et la forme sont conçues de façon à ce que chaque broche remplisse la fonction qui lui est dévolue, les différentes broches étant 5 attachées les unes aux autres par un encadrement périphérique 53 auquel elles sont rattachées par leurs extrémités distales. La longueur des broches 52 destinées à former les broches 123 de transmission des signaux du boitier 10 finalisé, est notamment déterminée de telle façon que les connexions de leurs extrémités proximales avec le 10 composant soient les plus courtes possibles. De même la longueur des broches 52 destinées à former les broches 122 de masse est déterminée de telle façon qu'une fois leurs extrémités distales courbées, ces broches puissent reposer sur la face interne de l'embase 11. 15 La grille 51 peut être réalisée par tout moyen connu, par poinçonnage par exemple. Une deuxième opération consiste en la conformation des extrémités proximales des broches 52 de la grille destinées à former des broches de masse 122 du boitier 10, qui sont courbées dans une même direction de 20 façon à obtenir une courbure d'extrémité telle que celle visible sur la figure 2. Une troisième opération consiste en la réalisation du corps du boitier 13 destiné à emprisonner les broches 52 maintenues en place par la grille 51, ainsi que l'embase 11 et que le composant 14. Selon le mode de réalisation choisi, le corps du boitier 13 peut être 25 réalisé par moulage ou injection d'un matériau plastique diélectrique, de type polymère, présentant une permittivité diélectrique donnée; Une quatrième opération consiste dans le démantèlement de la grille 51, les broches 52 étant séparées de l'encadrement périphérique 53 pour former les diverses broches 121, 122 et 123 du boitier 10 finalisé. 30 Ces opérations peuvent être implémentées dans un ordre variable dans le processus d'encapsulation d'un composant, leur ordre de mise en oeuvre dépendant en particulier des différentes étapes du procédé d'encapsulation considéré. 3064817 15 Ainsi, l'encapsulation d'un composant radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance dans un boitier selon l'invention peut être, par exemple, décrite par les étapes suivantes, comme l'illustre la figure 5: - une première étape 5-a de mise en place de la grille métallique 51 5 sur la face interne de l'embase 11, ladite grille 51 prenant appui sur ladite face interne par l'intermédiaire en particulier des broches de masse 122 recourbées; la fixation de ladite grille métallique 51 sur la face interne de l'embase 11 étant réalisée en particulier au niveau des points de contact de broches de masse 122 avec la surface interne de l'embase 11. 10 - une deuxième étape 5-b de mise en place du composant 14 à encapsuler, sur la face interne de l'embase 11; - une troisième étape 5-c de raccordement des points de connexion des entrées et sorties du composant 14 aux extrémités proximales des broches de transmission de signal 123 correspondantes, le raccordement 15 étant réalisé au moyen de fils de connexion 55; - une quatrième étape 5-d d'encapsulation proprement dite de l'ensemble formé par la grille métallique 51 le composant 14 et l'embase 11, par mise en place du corps de boitier 13. A ce stade, les broches étant maintenues en position, la grille 51 peut 20 être démantelée. Selon l'invention, le corps de boitier 13 peut être par exemple réalisé par moulage ou injection d'un matériau diélectrique en polymère. De manière alternative, l'encapsulation d'un composant radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance dans un boitier selon 25 l'invention peut être également décrite par les étapes suivantes, - une première étape, semblable à l'étape 5-a, de mise en place de la grille métallique 51 sur la face interne de l'embase 11, ladite grille 51 prenant appui sur ladite face interne par l'intermédiaire en particulier des broches de masse 122 recourbées; la fixation de ladite grille métallique 51 sur la face 30 interne de l'embase 11 étant réalisée en particulier au niveau des points de contact de broches de masse 122 avec la surface interne de l'embase 11. - une deuxième étape d'encapsulation partielle de l'ensemble formé par la grille métallique 51 et l'embase 11, par mise en place de la base du 3064817 16 corps de boitier 13; ladite base formant une paroi ménageant une cavité centrale laissant découvertes les extrémités proximales des broche de connexion ainsi que une partie centrale de la surface interne de l'embase; - une troisième étape, semblable à l'étape 5-b, de mise en place du 5 composant 14 à encapsuler, sur la face interne de l'embase 11; - une quatrième étape, semblable à l'étape 5-c, de raccordement des points de connexion des entrées et sorties du composant 14 aux extrémités proximales des broches de transmission de signal 123 correspondantes, le raccordement étant réalisé au moyen de fils de connexion 55; 10 - une cinquième étape, de complétion de l'encapsulation par fermeture de la cavité ménagée au cours de la deuxième étape. Selon l'invention, tant au niveau de la deuxième étape qu'au niveau de la cinquième étape, chacune des parties du corps de boitier 13 peut être par exemple réalisée par moulage ou injection d'un matériau diélectrique en 15 polymère. Selon ce mode d'encapsulation, les broches étant maintenues en position dès la deuxième étape, la grille 51 peut indifféremment être démantelée à ce stade ou a l'issue de la cinquième étape. Ainsi, l'invention telle qu'elle est décrite dans les paragraphes 20 précédents, permet avantageusement d'utiliser, pour l'encapsulation de composants de forte puissance fonctionnant à haute fréquence (typiquement 10-30GHz) des solutions utilisant des boitiers plastiques standards normalement dédiés à la fabrication de circuits intégrés de puissance fonctionnant à des fréquences plus faibles (typiquement en dessous de 25 3GHz), ou encore à la fabrication de circuits de moyenne ou de faible puissance, fonctionnant à haute fréquence, typiquement dans une gamme de fréquences s'étendant de 3 à 40 gigahertz. Cette utilisation est avantageusement rendue possible du fait de la mise en place de l'arrangement particulier décrit précédemment, constitué 30 autour des broches 123 du boitier 10 destinées à faire transiter les signaux à haute fréquence entre le composant 14 logé à l'intérieur du boitier 10 et le circuit électronique auquel le boitier 10 est raccordé. Cet arrangement 3064817 17 particulier, associant à chaque broche de transmission 123 une ou deux broches de masse 122, forme une structure en guide d'onde. Avantageusement, la variation de la forme d'une broche de transmission 123 peut avantageusement être déterminée en fonction de la 5 longueur du segment de celle-ci logé à l'intérieur du boitier 10, de façon à ce que le signal transmis soit porté par une structure guidée jusqu'à l'extrémité proximale de la broche. De la sorte il est possible d'encapsuler un composant fonctionnant à très haute fréquence, quelles que soient ses dimensions, dans un boitier 10 plastique standard, de dimensions données, sans que la transmission des signaux entre le composant 14 et l'extérieur du boitier 10 soit altérée. Par ailleurs le fait que, comme cela a été décrit précédemment, les broches du boitier soient positionnées selon un plan non confondu avec le plan incluant la surface externe de l'embase, permet avantageusement 15 d'assurer le refroidissement du composant hyperfréquences de forte puissance 14 logé dans le boitier 10 au moyen d'un radiateur de dissipation thermique sur lequel le boitier 10 peut être placé. Cet agencement des broches selon un plan décalé par rapport au plan de la face externe de l'embase 11 permet avantageusement, contrairement à 20 ce qui se passe dans le cas d'un boitier classique à montage en surface, de découpler le problème de dissipation thermique des problèmes de transmission des signaux à très haute fréquence jusqu'au composant encapsulé 14. REVENDICATIONS1. Boitier (10) pour réaliser l'encapsulation d'un composant électronique radiofréquence ou hyperfréquence de puissance (14), caractérisé en ce qu'il comporte: - une embase conductrice (11), en matériau conducteur, formant une masse électrique et thermique, et comportant une face interne sur laquelle le composant (14) est placé et une face externe formant une semelle par laquelle le boitier (10) est en contact avec un élément dissipateur (23); - un ensemble (12) de broches de connexion arrangées dans un plan sensiblement parallèle au plan de l'embase (11) et disposées en périphérie du boitier (10), ledit ensemble (12) comportant des broches de connexion (122, 123) configurées et agencées les unes vis-à-vis des autres de façon assurer une transmission guidée des signaux radiofréquence ou hyperfréquence entre le composant électronique (14) et l'extérieur du boitier (10); - un corps de boitier (13) de dimensions données, configuré pour recouvrir les différents éléments du boitier (10) en laissant découverte la face externe de l'embase (11) et les extrémités distales de broches de connexion; l'ensemble (12) des broches de connexion étant agencé vis-à-vis de parois latérales du corps du boitier (13) de telle façon que le boitier (10) peut être placé sur un dissipateur thermique (23) tout en étant raccordé à un circuit imprimé (21, 22) de telle façon que les extrémités distales des broches de connexion (121, 122, 123) reposent à plat sur la surface du circuit imprimé. 2. Boitier selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'à l'intérieur du boitier, l'extrémité proximale de chaque broche de masse (122) est courbée de façon à entrer en contact avec la face interne de l'embase (11), tandis que la broche de transmission (123) du signal radiofréquence ou hyperfréquence considéré est prolongée en regard de la face interne 3064817 19 de l'embase (11) jusqu'au voisinage immédiat du point de connexion correspondant du composant (14). 3. Boitier selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que 5 l'ensemble (12) de broches de connexion est agencé de telle façon que les extrémités proximales des broches de transmission (123) de signaux radiofréquence ou hyperfréquence soient positionnées au plus près des points de connexion des entrées/sorties des signaux radiofréquence ou hyperfréquence du composant encapsulé (14); lorsque celui-ci est en 10 place sur la face interne de l'embase (11) du boitier (10). 4. Boitier selon l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que les broches de masse (122) adjacentes à une broche de transmission (123) d'un signal radiofréquence ou hyperfréquence sont dimensionnées 15 en largeur et positionnées vis-à-vis de ladite broche de transmission de signal, de façon à constituer, à l'extérieur du boitier (10) une structure de ligne de transmission quasi-coplanaire adaptée à la bande de fréquence du signal transmis. 20 5. Boitier selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'extrémité distale d'une broche de transmission d'un signal radiofréquence ou hyperfréquence est configurée de façon à former à l'intérieur du boitier (10) une ligne micro ruban adaptée à la bande de fréquence du signal transporté. 25 6. Boitier selon la revendication 5, caractérisé en ce que la longueur et la forme d'une broche de transmission (123) d'un signal radiofréquence ou hyperfréquence à l'intérieure du boitier (10), est définie, en fonction des dimensions et de la position du composant électronique (14) logé 30 dans le boitier (10), la forme de ladite broche (123) variant sa longueur de façon à former une ligne micro ruban adaptée à la bande de fréquence du signal transporté et dont l'extrémité proximale est placée au plus près de son point de raccordement au composant (14). 3064817 20 7. Boitier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la liaison électrique entre l'extrémité d'une broche de transmission de signal (123) et l'entrée ou la sortie correspondante du composant (14) logé dans le boitier, est réalisée au moyen de fils de 5 connexion (24) agencés de façon à limiter des parasites induits par ladite connexion. 8. Procédé pour réaliser l'encapsulation d'un composant radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance (14) dans un 10 boitier d'encapsulation (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: - une étape préliminaire mettant en oeuvre: - une opération de fabrication d'une grille métallique (leadframe) comportant l'ensemble des broches (52) d'entrées/sorties du boitier (10), 15 - une opération de conformation des extrémités proximales des broches (52) de la grille (51) destinées à former des broches de masse (122), qui sont pliées dans une même direction; - une première étape (5-a) de positionnement de la grille métallique sur la face interne de l'embase, ladite grille prenant appui sur ladite face 20 interne par l'intermédiaire, en particulier, des broches de masse repliées; la fixation de ladite grille métallique (51) sur la face interne de l'embase (11) étant réalisée, en particulier, au niveau des points de contact de broches de masse (122) avec la surface interne de l'embase (11); - une deuxième étape (5-b) de mise en place du composant (14) 25 sur la face interne de l'embase (11); - une troisième étape (5-c) de raccordement des points de connexion des entrées et sorties du composant (14) aux extrémités proximales des broches de transmission de signal (123) correspondantes, le raccordement étant réalisé au moyen de fils de 30 connexion (24); - une quatrième étape (5-d) d'encapsulation (10) de l'ensemble formé par la grille métallique (51), le composant (14) et l'embase (11), par mise en place du corps du boitier (13). 3064817 21 9. Procédé pour réaliser l'encapsulation d'un composant radiofréquence ou hyperfréquence de forte puissance (14) dans un boitier d'encapsulation (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: 5 - une étape préliminaire mettant en oeuvre: - une opération de fabrication d'une grille métallique (leadframe) comportant l'ensemble des broches (52) d'entrées/sorties du boitier (10); - une opération de conformation des extrémités proximales des broches (52) de la grille (51) destinées à former des broches de masse 10 (122), qui sont pliées dans une même direction; - une première étape de positionnement de la grille métallique sur la face interne de l'embase, ladite grille prenant appui sur ladite face interne par l'intermédiaire, en particulier, des broches de masse repliées; la fixation de ladite grille métallique (51) sur la face interne de l'embase 15 (11) étant réalisée, en particulier, au niveau des points de contact de broches de masse (122) avec la surface interne de l'embase (11); - une deuxième étape d'encapsulation partielle de l'ensemble formé par la grille métallique (51) et l'embase (11), par mise en place de la base du corps de boitier (13); ladite base formant une paroi ménageant 20 une cavité centrale laissant découvertes les extrémités proximales des broche de connexion ainsi que une partie centrale de la surface interne de l'embase; - une troisième étape de mise en place du composant (14) sur la face interne de l'embase (11); 25 - une quatrième étape de raccordement des points de connexion des entrées et sorties du composant (14) aux extrémités proximales des broches de transmission de signal (123) correspondantes, le raccordement étant réalisé au moyen de fils de connexion (24); - une cinquième étape, de complétion de l'encapsulation par 30 fermeture de la cavité ménagée dans le corps de boitier (13) au cours de la deuxième étape. 3064817 22 10. Procédé selon l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé en ce que l'ensemble du corps du boitier est réalisée par moulage ou injection d'un matériau diélectrique de type polymère.