FR 3069127 A1 20190118 FR 1756697 A 20170713 DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne le domaine des cartes électroniques, notamment dans le domaine de l'aéronautique et spatial, et plus précisément la fixation de composants montés en surface sur des circuits imprimés. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE De manière connue en soi, une carte électronique peut comprendre des composants montés en surface (CMS), c'est-à-dire des composants électroniques brasés directement à la surface du circuit imprimé d'une carte électronique. Habituellement, les CMS sont brasés en surface soit par refusion (« reflow soldering » en anglais), soit à la vague (« solder wave » en anglais). Dans le cas du brasage par refusion, le circuit imprimé nu est tout d'abord sérigraphié en recouvrant les couches conductrices du circuit imprimés (généralement en cuivre) par une crème à braser à l'aide d'un écran de sérigraphie (ou pochoir) de sorte que seuls les emplacements destinés à recevoir les terminaisons des composants sont recouverts par la crème à braser. La crème à braser comprend, de manière connue en soi, un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage. Puis les terminaisons des composants (CMS) sont posées sur la crème à braser avant de subir un traitement thermique de refusion, au cours duquel la chaleur fait refondre l'alliage et évaporer le flux de brasage de manière à former des joints de brasure à partir de l'alliage métallique présent dans la crème à braser. La fiabilité et la durée de vie des joints de brasure, qui fixent les CMS au circuit imprimé, dépendent de la hauteur verticale (habituellement désignée par le terme anglais « standoff ») entre la face supérieure de la plage de brasage en cuivre et le point bas des terminaisons conductrices des CMS une fois brasés. Le standoff correspond donc à la hauteur d'alliage en interface entre le CMS et la couche de cuivre. En effet, en utilisation, le CMS et la surface sur laquelle il est brasé se dilatent différemment, provoquant des déplacements relatifs notamment dans le plan de la surface (X, Y). Ainsi, plus le standoff est grand, plus le joint de brasure est souple et donc robuste. 2 Toutefois, l'augmentation du standoff est limitée par les moyens usuels d'assemblage à disposition en production et par la diversité des géométries des boîtiers de composants à braser en surface. Il a donc été proposé d'augmenter la quantité de crème à braser 5 appliquée sur les couches du circuit imprimé. Pour cela, la taille (largeur) des orifices dans l'écran de sérigraphie peut par exemple être augmentée, de sorte que lors de l'étape de refusion, la hauteur du joint de brasure se trouve augmentée par effet de coalescence : l'épaisseur du joint de brasure est plus grande que l'épaisseur équivalente d'alliage obtenu après refusion avec des orifices plus petits dans l'écran de sérigraphie, puisque l'alliage métallique ne peut s'étaler au-delà des couches du circuit imprimé par effet de mouillabilité dans sa phase liquide (liquidus) durant la refusion. Cette méthode permet effectivement d'augmenter le standoff. Celui-ci reste cependant limité par le volume de crème à braser pouvant être introduit dans les orifices de l'écran 15 pour des questions de démoulage et de limite de coalescence de la crème à braser sans générer de micro billes. Par ailleurs, tous les composants d'une même carte électronique sont soumis à des paramètres de process communs, et notamment l'épaisseur du pochoir et le circuit imprimé de la carte. En effet, la hauteur de crème à braser 20 déposée sur le circuit imprimé en vue de braser plusieurs CMS est sensiblement la même pour chaque CMS, puisque celle-ci est déposée par sérigraphie à l'aide d'un écran. De plus, le dépôt de la crème à braser par sérigraphie limite la densité d'implantation des composants électroniques sur le circuit imprimé et/ou le type de composant pouvant être utilisé, notamment 25 dans le cas des composants à pas fin ou dans le cas des gros composants. Plus précisément, la taille des fenêtres de l'écran de sérigraphie est limitée par la condition suivante pour que l'écran puisse être démoulé sans endommager la crème à braser qui a été déposée : le rapport entre la surface de la fenêtre (dans le plan de l'écran, qui est parallèle au plan (X, Y)) et la 30 surface des parois internes de la fenêtre (qui s'étendent perpendiculairement au plan de l'écran) doit être supérieur ou égal à 0.66. Pour respecter un tel rapport, lorsque le composant a un pas fin, il est donc nécessaire de réduire 3 l'épaisseur de l'écran, ce qui implique nécessairement de diminuer la hauteur de crème à braser appliquée sur la face de connexion et/ou d'augmenter la surface de la fenêtre. A contrario, lorsque le composant est volumineux ou comprend terminaisons du type « pattes de mouette », pattes en J ou pattes 5 en C, il est nécessaire d'augmenter la quantité de crème à braser dans l'orifice et donc de privilégier un pochoir ayant une épaisseur élevée. L'implantation à la fois de CMS à pas fin et de CMS de gros volume nécessite donc à la fois un pochoir de faible épaisseur et un pochoir d'épaisseur élevée. Certes, il existe des écrans ayant une épaisseur variable afin 10 d'augmenter localement la hauteur des orifices de l'écran, et donc la quantité de crème à braser déposée. Toutefois, ces épaisseurs variables impliquent souvent des problèmes de sérigraphie pour les CMS adjacents (hauteur de crème à braser dans les orifices adjacents insatisfaisante) et rend difficile l'optimisation de l'implantation des CMS dans la carte électronique. De plus, 15 les épaisseurs minimales et maximales de l'écran qui peuvent être envisagées, tout en garantissant un remplissage suffisant des orifices restent insuffisantes pour garantir à la fois une durée de vie suffisante pour les composants de gros volume et la possibilité de braser des composants à pas fin sur la carte électronique. 20 RESUME DE L'INVENTION Un objectif de l'invention est donc de proposer un nouveau procédé de fixation de composants montés en surface sur un circuit imprimé qui permette d'augmenter la densité des composants, d'augmenter leur durée de vie, 25 d'augmenter la mixité des composants électroniques en rendant possible l'assemblage sans contrainte, de composants variés, qu'il s'agisse de composants à pas fin, de grandes tailles, avec des pattes en ailes de mouette, etc., ce nouveau procédé étant en outre simple à réaliser et de coût modéré quelle que soit la densité d'implantation des composants sur le circuit 30 imprimé et/ou le type de composant, sans pour autant impacter le rendement d'assemblage de la carte électronique. 4 Pour cela, l'invention propose un procédé de fabrication d'une carte électronique, ladite carte électronique comprenant un circuit imprimé multicouche, ledit circuit imprimé comprenant au moins quatre couches conductrices séparées deux à deux par des couches isolantes, dont : 5 - une première et une deuxième couche conductrice de peau fixées sur une première et une deuxième couche isolante, respectivement, la première couche conductrice de peau étant sensiblement plane et définissant un plan normal à un axe Z, - une première et une deuxième couche conductrice interne, s'étendant 10 entre la première et la deuxième couche isolante, respectivement, et séparées par une troisième couche isolante, au moins la première couche conductrice interne étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage, le procédé de fabrication étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes 15 suivantes : - former une première cavité dans la première couche conductrice de peau et dans la première couche isolante, en face de la plage de brasage de la première couche conductrice interne, de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage soit dévoilée, 20 - remplir la première cavité avec un alliage métallique accompagné d'un flux de brasage, - placer un premier composant électronique en face de la première cavité, - appliquer un traitement thermique au circuit imprimé sur lequel est 25 placé le premier composant afin de transformer l'alliage métallique accompagné du flux de brasage en joint de brasure de manière à fixer le premier composant au circuit imprimé. Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives du procédé 30 de fabrication décrit ci-dessus sont les suivantes, prises individuellement ou en combinaison : 5 - la première cavité est formée à l'aide de l'une au moins des techniques suivantes : photolithographie en surface, perçage laser, perçage mécanique, découpe mécanique. - le procédé comprend en outre une étape de métallisation de la 5 première cavité afin de déposer une couche métallique dans la première cavité. - le procédé comprend en outre une étape supplémentaire dans laquelle une partie de la couche métallique de la première cavité est retirée préalablement à l'étape de remplissage de la première cavité. 10 - le retrait partiel de la couche métallique est réalisé par laser ou par découpe mécanique ou par perçage mécanique. - la première couche conductrice interne comprend une plage de brasage supplémentaire et le procédé de fabrication comprend en outre les étapes supplémentaires suivantes, préalablement à l'étape de traitement 15 thermique : former une deuxième cavité dans la première couche isolante, en face de la plage de brasage supplémentaire, de sorte qu'au moins une partie supplémentaire de la plage de brasage supplémentaire soit dévoilée ; remplir la deuxième cavité avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage ; et placer un deuxième composant électronique en face de la 20 deuxième cavité, les étapes de remplissage des première et deuxième cavités et de placement des composants étant réalisées sensiblement simultanément. - le procédé comprend en outre une étape de gravure de la première couche conductrice de peau. 25 - la première cavité est remplie conformément à l'une au moins des techniques de remplissage suivantes : sérigraphie avec écran de sérigraphie, sérigraphie sans écran de sérigraphie, impression jet d'encre, passage dans une vague turbulente, par trempage ou passage au travers d'un bain d'alliage métallique en refusion, brasage à la vague, brasage manuel. 30 - la deuxième couche conductrice interne est traitée de manière à former au moins une plage de brasage, le procédé de fabrication comprenant 6 en outre les étapes suivantes, préalablement à l'étape de traitement thermique : former une troisième cavité dans la première couche isolante et dans la troisième couche isolante, en face de la plage de brasage de la deuxième couche conductrice interne, de sorte qu'au moins une partie de la 5 plage de brasage de la deuxième couche conductrice interne soit dévoilée ; remplir la troisième cavité avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage ; et placer un troisième composant électronique additionnel en face de la troisième cavité. - la deuxième couche conductrice interne est traitée de manière à 10 former au moins une plage de brasage, le procédé de fabrication comprenant en outre les étapes suivantes, préalablement à l'étape de traitement thermique : former une quatrième cavité dans la deuxième couche conductrice de peau et dans la deuxième couche isolante, en face de la plage de brasage de la deuxième couche conductrice interne, de sorte qu'au moins 15 une partie de la plage de brasage de la deuxième couche conductrice interne soit dévoilée ; remplir la quatrième cavité avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage ; et placer un quatrième composant électronique en face de la quatrième cavité. - le procédé comprend en outre, préalablement à l'étape de traitement zo thermique, une étape au cours de laquelle une couche additionnelle comprenant un matériau isolant électriquement est appliquée sur la première couche conductrice de peau, la première cavité étant formée en partie dans ladite couche additionnelle. - le matériau électriquement isolant de la couche additionnelle présente 25 un premier coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, l'alliage métallique présente un deuxième coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, et dans lequel le premier coefficient de dilatation thermique est plus grand que le deuxième coefficient de dilatation thermique. - une surface de la première cavité, dans le plan, est au moins égale à 30 0.04 mm2. 7 Selon un deuxième aspect, l'invention propose également une carte électronique comprenant un circuit imprimé multicouche, ledit circuit imprimé comprenant au moins quatre couches conductrices séparées deux à deux par des couches isolantes, dont : 5 - une première et une deuxième couche conductrices de peau fixées sur une première et une deuxième couche isolante, respectivement, la première couche conductrice étant sensiblement plane et définissant un plan normal à un axe Z, - une première et une deuxième couches conductrices internes, 10 s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante, respectivement, et séparées par une troisième couche isolante, au moins la première couche conductrice interne étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage, - une première cavité, formée dans la première couche conductrice de 15 peau et dans la première couche isolante, ladite première cavité dévoilant au moins en partie la plage de brasage, et - un premier composant électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison, ledit premier composant étant en contact ou à distance de la première couche conductrice de peau, la terminaison du 20 premier composant étant fixée dans la première cavité par l'intermédiaire d'un joint de brasure. Certaines caractéristiques préférées mais non limitatives de la carte électronique décrite ci-dessus sont les suivantes, prises individuellement ou 25 en combinaison : - la première cavité comprend une couche métallique de métallisation. - la première cavité est recouverte partiellement d'une couche métallique de métallisation. - la carte électronique comprend en outre un vernis épargne appliqué 30 sur la première couche conductrice et sur le dessus de la couche isolante au moins partiellement dévoilée et/ou une finition métallique appliquée sur la 8 première couche conductrice de peau et les zones de la première couche conductrice interne qui forment la première cavité. - le premier composant comprend une terminaison supplémentaire, ladite terminaison étant fixée sur la première couche conductrice de peau par 5 l'intermédiaire d'un joint de brasure. - la deuxième couche conductrice interne est traitée de manière à former au moins une plage de brasage, la carte électronique comprenant en outre : une deuxième cavité, formée dans la première couche isolante et dans la troisième couche isolante, en face de la deuxième couche conductrice 10 interne, et un deuxième composant électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison, ledit deuxième composant étant en contact ou à distance de la première couche conductrice de peau, la terminaison du deuxième composant étant fixée dans la deuxième cavité par l'intermédiaire d'un joint de brasure. 15 - le premier composant comprend en outre une terminaison supplémentaire, la deuxième couche conductrice interne est traitée de manière à former au moins une plage de brasage et la carte électronique comprend en outre une cavité supplémentaire, formée dans la première couche isolante et dans la troisième couche isolante, en face de la plage de 20 brasage de la deuxième couche conductrice interne, la terminaison supplémentaire du composant étant fixée sur ladite plage de brasage dans la cavité supplémentaire par l'intermédiaire d'un joint de brasure. - la deuxième couche conductrice interne est traitée de manière à former au moins une plage de brasage, la carte électronique comprenant en 25 outre : une quatrième cavité, formée dans la deuxième couche conductrice de peau et dans la deuxième couche isolante, en face de la deuxième couche conductrice interne, et un quatrième composant électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison, ledit quatrième composant étant en contact ou à distance de la deuxième couche conductrice de peau, 30 la terminaison du quatrième composant étant fixée dans la quatrième cavité par l'intermédiaire d'un joint de brasure. 9 - une surface de la première cavité, dans le plan, est au moins égale à 0.04 mm2. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS 5 D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui va suivre, et au regard des dessins annexés donnés à titre d'exemples non limitatifs et sur lesquels : Les figures la à 11 illustrent des étapes d'un exemple de réalisation 10 d'un procédé de fixation conforme à l'invention. Les figures 2a à 2c sont des vues en coupe partielle de trois exemples de réalisation de cartes électroniques comprenant des cavités partiellement ou totalement métallisées dans lesquelles est brasé un exemple de composant, 15 La figure 3a est une vue en coupe d'un autre exemple de réalisation de métallisation partielle de cavités, à des profondeurs différentes, tandis que la figure 3b est une vue de deux exemples de réalisation de la cavité de gauche de l'exemple de la figure 3a avant remplissage, La figure 4a est une vue en coupe d'un autre exemple de réalisation zo de métallisation partielle de cavités, à des profondeurs différentes, tandis que la figure 4b est une vue du dessus de la cavité de l'exemple de la figure 4a avant remplissage, Les figures 5 à 8 sont des exemples de cartes électroniques conformes à l'invention, et 25 La figure 9 est un organigramme illustrant un exemple des étapes de fabrication d'une carte électronique conforme à un mode de réalisation de l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE D'UN MODE DE REALISATION 30 Une carte électronique 1 comprend un circuit imprimé 2 comportant des couches conductrices séparées par des couches isolantes 10, 11, 12, 10 sur lequel sont fixés des composants électroniques montés en surface (ci-après CMS 3). De manière générale, un circuit imprimé 2 peut être du type monocouche (également appelé simple couche) et ne comprendre qu'une 5 seule couche conductrice, double couche (également appelé double face) et comprendre une couche conductrice de part et d'autre d'une couche isolante ou multicouche et comprendre au moins quatre couches conductrices. La présente invention présente un intérêt tout particulier lorsque le circuit imprimé 2 est un multicouche et comprend au moins quatre couches 10 conductrices, séparées deux à deux par des couches isolantes 10, 11, 12. Dans ce qui suit, l'invention va plus particulièrement être décrite dans le cas d'un circuit imprimé 2 comprenant exactement quatre couches conductrices, dont : - une première et une deuxième couches conductrices de peau (ci-15 après couche Ci et couche C2, respectivement) fixées sur une première et une deuxième couche isolante 10 et 11, respectivement, - une première et une deuxième couches conductrices internes (ci-après couche C3 et couche C4, respectivement), s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante 10 et 11, respectivement, et séparées par une zo troisième couche isolante 12. Ceci n'est cependant pas limitatif dans la mesure où, comme nous le verrons par la suite, l'invention s'applique également dans le cas où le circuit imprimé 2 comprend un plus grand nombre de couches conductrices interne (par exemple des couches Cs et C6) séparées deux à deux par des couches 25 isolantes 10, 11, 12 supplémentaires. La couche Ci est sensiblement plane et définit un plan (X; Y) normal à un axe Z. Les couches C1 et C2 correspondent aux couches du circuit imprimés 2 situées le plus à l'extérieur dudit circuit et sandwichent les 30 couches isolantes 10, 11, 12 et les couches conductrices internes C3 et C4. 11 Afin d'augmenter la mixité de la carte électronique 1 et d'améliorer la durée de vie des composants, la carte électronique 1 peut être fabriquée conformément aux étapes suivantes : - former Si une cavité 20 dans la couche Ci (respectivement, dans la 5 couche C2) et dans la première couche isolante 10 (respectivement, dans la deuxième couche isolante 11), en face d'une plage de brasage 4 de la couche C3 ou de la couche C4, de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage 4 soit dévoilée, - remplir S5 la cavité 20 avec un alliage métallique accompagné d'un 10 flux de brasage, - placer S6 une terminaison 8 du CMS 3 sur la couche Ci (respectivement, sur la couche C2) en face de la cavité 20, - appliquer un traitement thermique S7 au circuit imprimé 2 sur lequel est placé le CMS afin de transformer l'alliage métallique accompagné du flux 15 de brasage en joint de brasure 5 de manière à fixer le CMS 3 au circuit imprimé 2. Une surface des cavités, dans le plan (X; Y), est au moins égale à 0.04 mm2 afin d'atteindre la durée de vie souhaitée pour le CMS 3. Une profondeur p de la cavité 20 peut par exemple être au moins égale zo à 60 pm. Par exemple, pour une cavité 20 présentant une profondeur p de 60 pm, la durée de vie est augmentée de 50%. Pour une cavité 20 présentant une profondeur p de 120 pm, la durée de vie est augmentée de 100%. Comme indiqué plus haut, la cavité 20 peut être formée (étape Si) de 25 manière à dévoiler une plage de brasage 4 de la couche C3 ou une plage de brasage 4 de la couche C4. Seule la profondeur p de la cavité 20 et le nombre de couches isolantes 10, 11, 12 traversées change, les étapes du procédé S n'étant pas modifiées. Par ailleurs, la cavité 20 peut être formée depuis la couche Ci ou 30 depuis la couche C2. Une ou plusieurs cavités 20 peuvent d'ailleurs être formées à la fois depuis la couche Ci et depuis la couche C2 12 Enfin, plusieurs cavités 20 peuvent être formées dans le circuit imprimé 2. Ces cavités 20 peuvent présenter des profondeurs p différentes et donc atteindre une plage de brasage 4 de la couche C3 ou de la couche C4. 5 Le nombre de cavités 20, leur profondeur p (et donc la couche conductrice interne C3 OU C4 atteinte) et la couche Ci ou C2 depuis laquelle sont formées les cavités 20 dépendent du type de CMS 3 fixé sur le circuit imprimé 2, mais également la mixité et de la densité à atteindre pour le circuit imprimé 2. 10 Dans ce qui suit, afin de simplifier la description l'invention va plus particulièrement être décrite dans le cas où quatre cavités 20 sont formées dans le circuit imprimé 2, dont deux cavités 20 depuis la couche Ci, en face de deux plages de brasage 4 de la couche C3, et deux cavités 20 depuis la couche C2, en face de deux plages de brasage 4 de la couche C4. Ceci n'est 15 cependant pas limitatif, comme nous l'avons vu plus haut, un nombre différent de cavités 20 pouvant être formé dans le circuit imprimé 2, depuis la couche Ci et/ou depuis la couche C2, chacune desdites cavités 20 pouvant traverser un nombre de couche isolantes supérieur ou égal à un. 20 L'ordre décrit ci-dessus pour les étapes de placement du CMS 3 et de remplissage de la cavité 20 n'est par ailleurs pas limitatif. Le CMS 3 peut être posé au-dessus de la cavité 20 (étape S6) avant ou après que celle-ci ne soit remplie (étape S5), selon la technique de remplissage choisie. En effet, l'étape S5 de remplissage peut être réalisée en remplissant la cavité 20 avec 25 une crème à braser comprenant un alliage métallique en suspension dans un flux de brasage. Dans ce cas, le CMS 3 est posé sur la crème à braser (étape S6), au-dessus de la cavité 20. En variante, l'étape S5 de remplissage de la cavité 20 peut être réalisée par un apport au travers d'un bain d'alliage en fusion, auquel cas le CMS 3 est posé sur un point de colle sur la couche Ci 30 (étape S6) avant le passage du circuit imprimé 2 dans le bain d'alliage en fusion. 13 La plage de brasage 4 de la couche C3 peut être obtenue, de manière connue en soi, par traitement chimique de la couche C3, typiquement par gravure. Cette étape de traitement chimique peut notamment être mise en oeuvre lors de la fabrication du circuit imprimé 2, préalablement à l'étape 5 d'empilage des couches conductrices Ci et C2 et des couches isolantes 10, 11, 12 destinées à former le circuit imprimé 2. Par exemple, le circuit multicouche peut être obtenu conformément aux sous-étapes suivantes (voir Figure 1 a) : - fournir un circuit imprimé 2 double face, c'est-à-dire comprenant une 10 couche isolante (destinée à devenir la troisième couche isolante 12) et deux couches conductrices (destinées à devenir les couches C3 et C4) de part et d'autre de la couche isolante, - graver au moins l'une des couches C3 et C4, de préférence les deux, afin de former des plages de brasage 4 dans les couches C3 et C4, 15 - rapporter et fixer une autre couche isolante sur chaque couche C3 et C4, lesdites couches isolantes étant destinées à devenir respectivement la première et la deuxième couche isolante 10, 11 du circuit multicouche, - rapporter et fixer une couche conductrice sur chacune des couches isolantes 11, 12 additionnelles, lesdites couches conductrices étant destinées 20 à devenir les couches Ci et C2, et - comprimer en température l'ensemble ainsi formé afin d'obtenir le circuit imprimé 2 multicouche. On obtient alors le circuit imprimé 2 de la figure 1 b. En variante, le circuit multicouche peut être approvisionné directement 25 2. Le cas échéant, les couches Ci et C2 peuvent également être gravées, préalablement ou après la sous-étape de compression en température, afin de former des plages de brasage 4 et/ou des pistes conductrices. 30 Les couches isolantes 10, 11, 12 du circuit imprimé 2 peuvent comprendre, de manière connue en soi, une résine epoxy et des fibres de 14 verre. Les couches conductrices Ci à C4 quant à elles peuvent être en cuivre (ou dans un alliage à base de cuivre). Les cavités 20 peuvent être formées par découpe de la couche Ci et 5 de la première couche isolante 10. La découpe peut être effectuée mécaniquement (à l'aide d'un outil de découpe de type fraisage mécanique ou perçage mécanique ou perçage laser). La réalisation par perçage laser ne pourra être réalisable qu'à partir du moment où la surface (dans le plan (X, Y)) au fond 21 d'une cavité 20 est plus petite que la plage de brasage 4 en 10 cuivre de sorte que la plage de brasage 4 s'étende au-delà du fond 21 de la cavité 20 pour permettre l'arrêt de l'action du laser CO2 en profondeur p sur le cuivre. Lorsque les cavités 20 sont réalisées par perçage laser, le laser peut être du type laser au gaz (dioxyde de carbone). Les paramètres choisis pour 15 le laser peuvent alors être similaires à ceux utilisés habituellement pour la réalisation de vias laser. La technique du perçage laser permet de former des cavités 20 avec une grande précision. En particulier, il est possible de positionner des cavités 20 avec une grande précision et de faibles tolérances dimensionnelles. 20 Typiquement, la tolérance dimensionnelle est de l'ordre de 25 microns (pour des cavités 20 de 100 pm minimum de côté) lorsque les cavités 20 sont réalisées par perçage laser, par opposition à environ 100 microns (pour des cavités 20 de 300 pm minimum de côté) lorsqu'elles sont réalisées par découpe (mécanique ou chimique). 25 Le perçage laser permet ainsi une augmentation de la densité des CMS 3 sur le circuit imprimé 2, puisque la dimension des cavités 20 peut être réduite (la taille minimum de la cavité pouvant être obtenue par perçage laser étant plus petite). Le perçage laser permet ainsi une augmentation de la densité des 30 CMS 3 sur le circuit imprimé 2, puisque la distance entre deux cavités 20 peut être réduite (les tolérances de positionnement et dimensionnelles étant plus petites). 15 La forme des cavités 20 est de préférence cylindrique, notamment lorsqu'elles sont obtenues par perçage laser, par découpe mécanique ou par perçage mécanique. La section dans le plan (X, Y) des cavités 20 peut être 5 quelconque, par exemple circulaire, rectangulaire, etc. Le cas échéant, un ou plusieurs vias traversants 6 peuvent également être réalisés dans le circuit imprimé 2 suivant les techniques conventionnelles. 10 Le cas échéant, un ou plusieurs vias lasers 6' peuvent également être réalisés dans le circuit imprimé 2 suivant les techniques conventionnelles (voir notamment figure 7). Dans une première variante de réalisation illustrée sur la figure 1d, les 15 cavités 20 peuvent être métallisées (étape S2) avant leur remplissage S5 avec un alliage métallique accompagné d'un flux de brasage. La métallisation S2 a pour effet de déposer une fine couche métallique 13 (d'une épaisseur de quelques micromètres) sur les parois de chaque cavité 20. Les couches Ci et C2 et les plages de brasage 4 étant généralement 20 en cuivre, la couche métallique 13 déposée est une couche de cuivre dont l'épaisseur peut être de l'ordre d'une vingtaine de micromètres. La métallisation des cavités 20 peut être effectuée par toute technique conventionnelle, par exemple par électrolyse. La couche de cuivre 13 peut comprendre une première couche de cuivre dite « chimique » suivi d'une 25 dépose d'une seconde de cuivre dite « électrolytique » et recouvre le fond 21 des cavités 20 (correspondant sensiblement à la plage de brasage 4) et les surfaces dévoilées de la première et de la deuxième couche isolante 10, 11 (qui forment les parois verticales 22 des cavités 20). Dans une forme de réalisation, à la fois les couches Ci, C2 et les 30 cavités 20 sont métallisées lors de cette étape. Les couches Ci, C2, les plages de brasage 4 et les parois verticales 22 des cavités 20 sont 16 recouvertes d'une couche de cuivre 13, résultat de la dépose d'un cuivre chimique suivi d'un dépôt de cuivre électrolytique. Le procédé S peut en outre comprendre une étape de gravure de la 5 couche Ci (figure le). Pour cela, de manière connue en soi, un film photosensible 14 est appliqué sur la face libre des couches Ci et C2. Le film photosensible 14 est de préférence une résine positive (le rayonnement ultraviolet entraîne une rupture des macromolécules, d'où une solubilité accrue des zones exposées dans le solvant de révélation). La résine peut 10 notamment comprendre une résine époxy. Un masque 15 (ou typon) est ensuite appliqué sur le film photosensible 14. Le masque 15 comprend des zones transparentes et des zones opaques afin de permettre la gravure de la couche Ci et former, par exemple, des pistes conductrices 16 et/ou une collerette 23 à la sortie d'une ou de plusieurs 15 cavités 20. Dans l'exemple illustré sur la figure le, le typon 15 comprend par exemple des zones opaques au niveau de deux cavités 20, du via 6 et de deux zones destinées à former des pistes conductrices 16. Enfin, le film photosensible 14 est exposé à une radiation lumineuse : dans le cas d'une résine positive (typiquement la résine époxy), les parties 20 du film 14 présentes sous les zones transparentes vont alors réagir à cette radiation lumineuse et se solubiliser, tandis que les parties présentes sous les zones opaques en seront protégées. En variante, le typon 15 est insolé par procédé laser (généralement connu sous sa terminologie anglaise de Laser Direct Insolation LDI). 25 Dans tous les cas, les parties solubilisées sont ensuite éliminées à l'aide d'un solvant de révélation, ce qui permet de découvrir en partie la couche Ci. Les parties non solubilisées du film photosensible 14 restent au-dessus des deux cavités 20, du via 6 et des deux zones destinées à former des pistes conductrices 16. 30 Les zones non protégées par le film photosensible 14 peuvent alors être gravées jusqu'à disparition totale du cuivre, par exemple par électrolyse (figure 1g). 17 Ce procédé S de gravure étant connu en soi, il ne sera pas détaillé davantage ici. De manière optionnelle, une partie de la métallisation peut être retirée 5 (étape S3), de manière à obtenir un ou plusieurs cavités 20 partiellement métallisées (figures 1k et Il). Ce retrait S3 peut être effectué au niveau de toutes les cavités 20 formées dans les couches Ci et C2, au niveau d'une partie seulement des cavités 20 formées dans les couches Ci et C2, ou encore différemment selon les cavités 20 formées dans les couches Ci et C2, afin d'adapter la métallisation de chaque cavité 20 au type de terminaison 8 destinée à être fixée dans lesdites cavités 20. Le retrait partiel peut également concerner les couches Ci et C2, en tout ou partie, afin de former une ou plusieurs collerettes 23 (complètes ou partielles). Ce retrait peut notamment être réalisé par laser, afin de percer la 15 couche de cuivre chimique. Le retrait partiel S3 peut concerner : - tout ou partie de la couche métallique 13 déposée sur les parois verticales 22 d'une ou de plusieurs cavités 20 et/ou - tout ou partie tout ou partie de la couche métallique 13 déposée au fond 21 d'une ou de plusieurs cavités 20 et/ou 20 - tout ou partie de la couche métallique 13 déposée sur les couches Ci et/ou C2. Le cas échéant, le laser peut être incliné par rapport aux parois verticales 22 de la cavité 20 afin de présenter un angle de frappe non nul pour mieux retirer la métallisation des parois verticales 22. 25 Par exemple, on a illustré sur la figure 2a un exemple d'une partie d'une carte électronique 1, dans lequel la cavité 20 a été métallisée mais où la couche métallique 13 n'a pas été retirée. On a par ailleurs illustré sur la figure 2b le cas où la couche métallique 13 a été retirée sur toute la paroi verticale 22 des cavités 20 et à la sortie des 30 cavités 20, mais a été laissée au fond 21 de la cavité 20. La figure 2c illustre le cas où la couche métallique 13 a été retirée sur toute la paroi verticale 22 des cavités 20 mais a été laissée au fond 21 de la 18 cavité 20 et à la sortie de la cavité 20, formant ainsi deux collerettes 23 dans la couche Ci. Les figures 3a et 3b illustrent le cas où la couche métallique 13 a été retirée sur une toute la paroi verticale 22 des cavités 20 mais a été laissée au 5 fond 21 de la cavité 20 et sur une partie de la sortie des cavités 20, formant ainsi deux demi-collerettes 23 dans la couche Ci. Les figures 4a et 4b illustrent le cas où la couche métallique 13 a été retirée sur une moitié de la périphérie de la paroi verticale 22 des cavités 20, sur une moitié du fond 21 de la cavité 20 et sur une partie de la sortie des 10 cavités 20 pour former deux demi-collerettes 23 dans la couche Ci. On comprendra que l'étape S3 de retrait partiel de la couche métallique 13 peut être effectuée avant ou après l'étape de gravure de la couche Ci. 15 Le cas échéant, une ou plusieurs cavités 20 non métallisées peuvent également être réalisées dans la couche Ci (étape S4) après l'étape S2 de métallisation, par perçage laser de la couche Ci et de la première couche isolante 10. En variante, les cavités 20 non métallisées peuvent être obtenues, 20 comme indiqué plus haut, en retirant la couche de cuivre de la cavité 20 déjà formée (pendant l'étape S3). De manière conventionnelle, une couche de vernis épargne 17 peut ensuite être appliquée sur les surfaces dévoilées de la première couche 25 isolante 10 et, le cas échéant, sur les pistes conductrices 16, sans recouvrir les parties nécessitant un contact électrique avec l'extérieur (telles que les parois verticales 22 des cavités 20, leur éventuelle collerette 23 ou encore un contact de reprise de masse par exemple). Une finition 18 peut également être déposée afin de protéger le cuivre 30 qui reste exposé et de maintenir la capacité des plages 4 à recevoir un joint de brasure 5. La finition 18 peut comprendre, de manière connue en soi, une finition organique (Organic Solder Preservative, OSP) ou une finition 19 métallique comprenant l'un au moins des alliages suivants : nickel/or chimique, nickel/or galvanique, étain chimique, argent chimique. L'épaisseur de la finition 18 peut être de l'ordre de quelques microns et peut être appliquées sur toutes les surfaces exposées en cuivre. 5 Le cas échéant, une finition 18 par nivelage à air chaud (Hot Air Levelling, HAL) à base d'alliage du type plomb/étain ou étain peut être utilisée. Les cavités 20 peuvent être remplies par sérigraphie d'une crème à 10 braser 24 comprenant l'alliage métallique en suspension dans le flux de brasage. Pour cela, au cours d'une première sous-étape, un écran 7 de sérigraphie (ou pochoir) dans lequel ont été formées deux fenêtres 9 (une par cavité 20 formées) est placé sur la couche Ci. L'écran 7 est positionné de 15 sorte que chaque fenêtre se trouve en regard de la cavité 20 correspondante à remplir. Bien entendu, l'écran 7 peut comprendre un nombre différent de fenêtres 9 si un nombre différent de cavités 20 doit être rempli. Les dimensions des fenêtres 9 sont sensiblement égales aux 20 dimensions de la cavité 20 associée à remplir afin d'optimiser le remplissage de la cavité 20. De préférence la précision dimensionnelle pour la réalisation des fenêtres 9 est de l'ordre de trente micromètres. Les fenêtres 9 peuvent être légèrement plus grandes que la cavité 20 associée afin d'assurer un bon remplissage de celles-ci et d'augmenter la quantité de crème à braser 24 25 déposée. Au cours d'une deuxième sous-étape, de la crème à braser 24 est déposée sur l'écran 7 puis forcée dans les fenêtres 9 et dans les cavités 20 à l'aide d'une raclette (voir figure 1j). De manière connue en soi, la raclette peut comprendre une tôle métallique, qui est inclinée suivant un angle 30 pouvant être compris entre 45° et 60° afin de mieux pousser la crème à braser 24 dans la cavité 20. 20 Au cours d'une troisième sous-étape, l'écran 7 peut être démoulé de manière à laisser la crème à braser 24 dans les cavités 20. On notera que l'épaisseur de la crème à braser 24 déposée étant plus grande que l'épaisseur de la couche Ci et de la première couche isolante 10, en raison 5 de la présence de l'écran 7 lors du remplissage. Un CMS 3 peut alors être posé sur la couche Ci, de sorte que chaque terminaison 8 se trouve au-dessus d'une cavité (étape S 6), puis le traitement thermique S7 peut être appliqué à la carte électronique 1. Les trois sous-étapes décrites ci-dessus pour le remplissage des cavités 20 par sérigraphies sont ensuite répétées pour les cavités 20 de la couche C2. Dans une variante de réalisation, les cavités 20 peuvent être remplies par sérigraphie d'une crème à braser 24 sans utiliser d'écran 7. En effet, la raclette peut être déplacée directement sur la face libre du circuit imprimé 10: 15 la couche Ci et la première couche isolante 10 (respectivement, la couche C2 et la deuxième couche isolante 11) servent en effet d'écran 7. Lorsque la raclette atteint une cavité 20, elle force alors la crème à braser 24 dans la cavité 20 de manière similaire à ce qui est fait habituellement avec un écran 7. 20 Afin d'éviter la présence de crème à braser 24 sur le dessus des couches Ci et C2, il est préférable d'utiliser une raclette 6 en polymère. Les quelques billes d'alliage restantes pourront ensuite être éliminées par lavage après l'étape de traitement thermique. Après remplissage des cavités 20, la couche Ci et la première couche isolante 10 (respectivement, la couche C2 25 et la deuxième couche isolante 11) ne sont en revanche pas démoulées. Elles serviront par ailleurs de support au CMS 3 et joueront un rôle de maintien de la crème à braser 24 lors du traitement thermique. Cette forme de réalisation sans écran 7 permet ainsi de réduire les coûts de fabrication de la carte électronique 1 dans la mesure où il n'est plus 30 nécessaire de réaliser un écran 7 de sérigraphie et d'utiliser des équipements nécessitant une grande précision (plus d'écran 7 à positionner face à face avec le circuit imprimé 2). L'étape S5 de remplissage des cavités 20 est en 21 outre facilitée puisqu'il n'est plus nécessaire de positionner avec précision un écran 7 sur les couches Ci et C2. Selon une autre variante encore, les cavités 20 peuvent être remplies S5 par impression jet d'encre (« jetting » en anglais) de l'alliage métallique 5 accompagné du flux de brasage, par passage dans une vague turbulente d'alliage métallique en fusion accompagné du flux de brasage, par trempage ou passage au travers d'un bain d'alliage métallique en refusion ou encore par brasage à la vague ou par brasage manuel. 10 Les dimensions des cavités 20 sont choisies de sorte que chaque cavité 20 dévoile au moins une partie la plage de brasage 4 en regard et que la durée de vie de la terminaison 8 du CMS 3 brasée dans cette cavité 20 soit suffisante. Par exemple, chaque cavité 20 peut être dimensionnée de manière à recouvrir et à déborder de la plage de brasage 4. La définition des 15 dimensions de chaque cavité 20 dépend des terminaisons 8 du composant CMS 3 à assembler. Par exemple pour un boîtier de taille 0603, qui comprend plusieurs terminaisons 8, les cavités 20 peuvent présenter des dimensions de l'ordre de 0.5 mm * 1 mm ; pour des boîtiers de taille 1206: 1 mm *2 mm ; pour des boîtiers de taille 2010, les cavités 20 peuvent présenter des 20 dimensions de l'ordre de 1.5 mm *4.5 mm. Pour des boîtiers de type pas fins, la largeur des cavités 20 pourra être par exemple de l'ordre de 0.3 mm. La surface du fond 21 de chaque cavité 20 est donc plus grande que la surface qu'elle dévoile de la plage de brasage 4. Ceci n'est cependant pas limitatif, les cavités 20 pouvant être dimensionnée de manière à ne pas déborder de 25 la plage de brasage 4 qu'elles dévoilent. Plus la première couche isolante 10 et la couche Ci sont épaisses, plus la profondeur p des cavités 20 est grande et plus l'épaisseur de crème à braser 24 introduite dans les cavités 20 pourra être importante. En effet, dans le cas où les cavités 20 sont remplies de crème à braser 24 par 30 sérigraphie avec un écran 7, la taille des fenêtres 9 de l'écran 7 de sérigraphie n'est plus limitée par la possibilité de démouler l'écran 7 après remplissage de la cavité 20, puisque la couche Ci et la première couche isolante 10 22 restent sur la plage de brasage 4 et ne sont pas démoulées. Par conséquent, la hauteur de crème à braser 24 introduite dans chaque cavité 20 est égale à la somme de la profondeur p de la cavité 20 et de l'épaisseur de l'écran 7, l'épaisseur de l'écran 7 pouvant être faible lorsque l'épaisseur de la couche 5 Ci et de la première couche isolante 10 est grande. Plus précisément, la taille d'une fenêtre 9 d'un écran 7 de sérigraphie est limitée par le rapport entre la surface de la fenêtre 9 (dans le plan de l'écran 7, qui est parallèle au plan (X, Y)) et la surface des parois internes de la fenêtre 9 (qui s'étendent perpendiculairement au plan de l'écran 7), qui doit être supérieur ou égal à 0.66. Jusqu'à présent, il était soit nécessaire de réduire l'épaisseur de l'écran 7, ce qui impliquait une diminution de la quantité de crème à braser 24 et donc du standoff des CMS 3, soit d'augmenter la surface de la fenêtre 9, ce qui empêchait d'implanter des CMS 3 à pas fin ou limitait la densité de CMS 3 implantables sur le circuit imprimé 2. 15 La formation des cavités 20 dans la couche Ci et dans la première couche isolante 10 éloigne donc la face supérieure de la plage de brasage 4 du point bas des terminaisons 8 conductrices du CMS 3 une fois brasé ce qui permet, de manière tout à fait avantageuse, de lever cette limitation dans la mesure où il devient possible d'augmenter drastiquement la hauteur de 20 crème à braser 24 appliquée sur le circuit imprimé 2, sans modifier pour autant l'épaisseur de l'écran 7 de sérigraphie. Le cas échéant, il est même possible, lors de la réalisation du circuit imprimé 2, d'augmenter autant que nécessaire l'épaisseur de la première couche isolante 10 et de réaliser une fenêtre 9 présentant une surface adaptée à la surface de la cavité 20 25 associée, son épaisseur étant dictée par le rapport ci-dessus de sorte qu'il reste supérieur à 0.66. Ainsi, l'invention permet de s'affranchir des difficultés de démoulage de l'écran 7 de sérigraphie, lorsqu'un tel écran 7 est utilisé et rend possible l'implantation de CMS 3 à pas fin et/ou une grande densité de CMS 3 sur la 30 carte électronique 1. Typiquement, il peut être envisagé d'utiliser un écran 7 présentant une épaisseur de l'ordre de 50 pm à 100 pm avec des épaisseurs locales possible de 100 pm à 300 pm en cas de besoin. 23 On comprendra bien entendu que la suppression de l'écran 7 de sérigraphie, permise par la formation de la cavité 20 dans la couche Ci et dans la première couche isolante 10, permet également d'implanter des CMS 3 à pas fins sur le circuit imprimé 2 et/ou d'augmenter la densité de CMS 3 5 sur le circuit imprimé 2, puisque le procédé S de remplissage des cavités 20 ne nécessite pas de démouler un écran 7. De manière optionnelle, afin d'augmenter la profondeur p de la cavité 20, le procédé S peut en outre comprendre une étape d'application d'une 10 couche additionnelle 19 comprenant un matériau isolant électriquement sur l'une et/ou l'autre des couches Ci, C2, avant l'étape S7 de traitement thermique et le cas échéant après l'étape de gravure de la couche Ci. Dans l'exemple de réalisation illustré en figure 5, la couche additionnelle 19 est par exemple appliquée sur la couche Ci. 15 La couche additionnelle 19 peut recouvrir tout ou partie de la couche sous-jacente (Ci et/ou C2). Les cavités 20 sont alors formées en partie dans ladite couche additionnelle 19. En d'autres termes, la partie supérieure 25 des cavités 20 peut être réalisée dans la couche additionnelle 19. Le cas échéant, cette partie supérieure 25 peut présenter des dimensions plus 20 grandes que le reste de la cavité 20 associée. La couche additionnelle 19 peut notamment comprendre tout matériau isolant électriquement. Le cas échéant, le matériau constitutif de la couche additionnelle 19 peut être thermo-conducteur. Par ailleurs, selon l'environnement thermique et vibratoire et afin d'augmenter encore la durée 25 de vie du circuit imprimé 2, le matériau de la couche additionnelle 19 peut être choisi de manière à présenter un coefficient de dilatation thermique en Z plus grand que celui de l'alliage métallique. Typiquement, la couche additionnelle 19 peut comprendre l'un au moins des matériaux suivants : fibres de verre, résine époxy, polyimide, 30 polyester, polymère, téflon. 24 La couche additionnelle 19 peut être appliquée par tout moyen sur la couche Ci, avant ou après la formation des cavités 20 dans la couche Ci et dans la première couche isolante 10. Dans une forme de réalisation, la couche additionnelle 19 peut être 5 rapportée et fixée sur la couche Ci et/ou C2, par exemple par lamination ou collage à l'aide d'une couche adhésive. La couche adhésive peut comprendre tout type de matériau adhésif conventionnellement utilisé dans le domaine des circuits imprimés afin d'adhérer des couches ensemble, typiquement une colle époxy. La partie supérieure 25 des cavités 20 peut alors être préformée 10 dans la couche additionnelle 19 avant que celle-ci ne soit posée sur la couche Ci et/ou C2, ou encore après sa fixation. Par exemple, la partie supérieure 25 des cavités 20 peuvent être formées par découpe de la couche additionnelle 19. La découpe de la partie supérieure 25 des cavités 20 dans la couche additionnelle 19 étant analogue 15 à celle du reste des cavités 20 (ex : découpe de type fraisage mécanique ou perçage mécanique ou perçage laser) dans les couches isolantes 10, 11, elle ne sera pas détaillée à nouveau ici. Le cas échéant, la couche additionnelle 19 peut comprendre un circuit imprimé 2, qui peut être rapporté et fixé sur la couche Ci et/ou C2 par brasage 20 ou collage. Dans une forme de réalisation, la partie supérieure 25 des cavités 20 sont alors réalisées dans le circuit imprimé 2. Le circuit imprimé 2 formant la couche additionnelle 19 peut alors s'étendre sur tout ou partie la couche Ci. En variante, il peut s'étendre uniquement localement, sous le CMS 3. Cette forme de réalisation est particulièrement intéressante dans le cas où le 25 CMS 3 comprend des pattes 8 en ailes de mouette, dont l'assemblage a tendance à casser. On notera que le moment où la couche additionnelle 19 est placée sur la couche Ci et/ou C2 dépend de la technique de dépôt de la couche additionnelle 19 et de formation des cavités 20. Par exemple, dans le cas où 30 les cavités 20 sont réalisées par perçage laser, il est préférable de former les cavités 20 dans la couche additionnelle 19 avant son dépôt sur la couche C1 et/ou C2, pour garantir l'arrêt du laser. 25 L'ajout de la couche additionnelle 19 permet d'augmenter la profondeur p des cavités 20 et d'augmenter ainsi le standoff des CMS 3. Cette couche additionnelle 19 est en outre intéressante lorsque l'épaisseur de la première couche isolante 10 est faible et ne permet donc pas de former 5 à elle seule des cavités 20 ayant une profondeur p suffisante pour atteindre la durée de vie désirée. Le cas échéant, la couche additionnelle 19 peut n'être appliquée que sur une partie de la couche Ci, par exemple sous certains CMS 3 seulement, comme illustré en figure 5. Un écran de sérigraphie étagé peut alors être 10 utilisé afin de remplir les cavités 20 sous-jacentes à la couche additionnelle 19 en même temps que les autres cavités 20. L'étape S5 de traitement thermique peut notamment comprendre une refusion (« reflow soldering » en anglais) de l'alliage métallique présent dans 15 la crème à braser 24. Pour cela, au cours d'une première sous-étape dite de montée en température (« ramp up » en anglais), la température est progressivement augmentée. Cette étape de montée en température peut, de manière connue en soi, être réalisée suivant une pente comprise entre 1°C/s et 4°C/s jusqu'à 100°C à 150°C (au maximum 7°C/s, pente de zo température maximum préconisée par les composants CMS 3 avant brasage). Au cours d'une deuxième sous-étape dite de préchauffage (« preheat » en anglais) s'opère l'opération de séchage des flux (« soak » or « preflow » en anglais) et de préparation de nettoyage des terminaisons 8 de 25 brasage du circuit imprimé 2 et du CMS 3, la température est augmentée progressivement jusqu'à environ 170°C et maintenue pendant au moins une minute et demie à plusieurs minutes (suivant les flux utilisés) afin de permettre l'évaporation des parties volatiles du flux de brasage et l'homogénéité de température de tous les composants avant la phase de 30 refusion. Au cours d'une troisième sous-étape dite de refusion (« reflow » en anglais), la température est à nouveau augmentée jusqu'à atteindre une 26 température critique, généralement supérieure de 20 à 50 °C au-dessus de la température de fusion de l'alliage de l'alliage métallique utilisé. Lorsque la température passe par le point de fusion de l'alliage métallique contenu dans la crème à braser 24 (soit par exemple environ 180°C lorsque l'alliage 5 métallique comprend un alliage étain/plomb 63/37, de l'ordre de 217°C dans le cas d'un alliage métallique étain/argent/cuivre 95.6/3.0/0.5 et de l'ordre de 221°C dans le cas d'un alliage métallique étain/argent 96.5/3.5), l'alliage métallique fond 21. On notera qu'à tout moment, l'alliage métallique qui est liquide reste en contact avec les terminaisons 8 du CMS 3 et la plage de brasage 4 de la couche C3 sous l'effet de la mouillabilité. De préférence, l'augmentation de la température lors de l'étape de refusion est rapide et en tout état de cause plus rapide que l'étape de montée en température afin d'éviter que le CMS 3 ne subisse longtemps des températures élevées. Le circuit imprimé 2 peut par ailleurs être maintenu à 15 la température critique supérieure à la température de fusion de l'alliage pendant une durée qui peut être comprise entre vingt et quatre-vingt-dix seconde, suivant la masse thermique des composants à assembler. Ce temps au-dessus de la température de fusion de l'alliage permet la création des intermétalliques qui assureront le maintien des composants entre l'alliage 20 métallique et les parties à assembler. Au cours d'une quatrième sous-étape, le circuit imprimé 2 est refroidi rapidement jusqu'à la température ambiante. Lorsque la température repasse par le point de fusion et devient inférieure à la température de fusion de l'alliage métallique, celui-ci se solidifie, formant ainsi le joint de brasure 5. La 25 première couche isolante 10 (qui s'étend entre la première couche Ci et la couche C3) garantit alors un standoff minimum entre la face supérieure de la plage de brasage 4 et le point bas des terminaisons 8 conductrices du CMS 3 une fois brasé, qui ne peut être inférieur à l'épaisseur de la première couche isolante 10. Le cas échéant, lorsqu'une couche additionnelle 19 isolante est 30 appliquée sur la couche Ci, le standoff minimum est au moins égal à la somme de l'épaisseur de la première couche isolante 10 et de l'épaisseur de la couche additionnelle 19. 27 On notera que le flux de brasage s'évapore progressivement lors de l'étape de montée en température (et de préchauffage/séchage), laissant ainsi uniquement l'alliage métallique sur la plage de brasage 4. Le joint de brasure 5 ne comprend donc que l'alliage métallique. 5 Le traitement thermique de refusion est bien connu dans le domaine technique du brasage des CMS 3, de sorte qu'il n'est pas nécessaire de le détailler davantage ici. Par ailleurs, les températures, pentes et durées des différentes étapes du traitement thermique sont données ici à titre d'exemple et dépendent bien entendu de la crème à braser 24 utilisée. Un homme du métier saura donc les adapter sans difficulté selon le type d'alliage métallique et de flux de brasage utilisés. Comme on peut le voir, le procédé S de l'invention permet d'utiliser tout type de crème à braser 24, et en particulier des crèmes à braser sans 15 plomb, permettant ainsi de respecter les normes actuelles et en particulier la directive européenne RoHS n°2002/95/CE - bannissement du Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, Polybromobiphényle et décabromodiphényl-éthers. Par exemple, l'alliage métallique de la crème à braser 24 peut comprendre l'une des compositions suivantes, qui sont les 20 plus couramment utilisés : étain/plomb 63/37 ou 10/90 ou 90/10, étain/plomb/Argent 62/36/2, pour les produits exemptés de la directive Rohs ou des alliages étain/argent 96.5/3.5., étain/Argent/Cuivre 96.5/3.8/0.7 ou 96.6/3.0/0.5 ou 98.5/1.0/0.5. Cette technique s'adapte à tous type d'alliage (comprenant du bismuth, de l'antimoine, etc.) 25 De manière connue en soi, le flux de brasage dépend du type d'alliage métallique en suspension dans la crème à braser 24 et du process d'assemblage avec ou sans nettoyage. Le flux de brasage comprend généralement une résine (typiquement une résine naturelle, modifiée ou synthétique), des agents d'activation et des additifs permettant d'optimiser la 30 sérigraphie et la refusion. Le rôle du flux de brasage est d'assurer le décapage des plages de brasage 4 (à l'aide des activateurs), d'assurer leur protection pendant les étapes de montée en température et de jouer un rôle 28 tensioactif pour favoriser le mouillage de l'alliage métallique. Par exemple, le flux de brasage peut comprendre de la colophane. Il peut être avantageux de braser des terminaisons 8 d'un même CMS 5 3 dans des cavités 20 de différente profondeur p, ou de braser au moins une terminaison 8 en surface tandis que les autres terminaisons 8 sont brasées dans des cavités 20. En effet, d'une manière générale, les efforts appliquées aux terminaisons 8 ne sont pas identiques pour un même CMS 3: l'étagement du brasage des terminaisons 8 permet ainsi d'adapter le brasage 10 aux efforts reçus par chaque terminaison 8. Par exemple, il est possible de braser une partie des terminaisons 8 en surface, sur la couche Ci (respectivement, la couche C2) et le reste des terminaisons 8 dans des cavités 20. De préférence, les terminaisons 8 subissant le plus de contraintes sont brasées dans des cavités 20, afin 15 d'augmenter leur durée de vie en réduisant l'angle de cisaillement pour un même déplacement relatif du CMS 3 par rapport au circuit imprimé 2, tandis que les autres peuvent être brasées en surface. Cette forme de réalisation est notamment avantageuse dans le cas de CMS 3 du type BGA (acronyme de Bali Grid Array pour matrice de billes) : 20 les terminaisons 8 situées dans les zones adjacentes aux coins du BGA sont exposées à davantage de contraintes que les terminaisons 8 situées en partie centrale du BGA ou au milieu des côtés du BGA. Les terminaisons 8 situées dans ces zones peuvent donc être brasées dans des cavités 20. Cette forme de réalisation peut également être avantageuse lorsque 25 le CMS 3 comprend des pattes : les pattes situées en partie centrale du CMS 3 peuvent être brasées en surface (respectivement, dans une cavité 20 à une première profondeur p) tandis que les pattes situées à l'extrémité du CMS 3 peuvent être brasées dans une cavité 20 (respectivement, dans une cavité 20 à une deuxième profondeur p, supérieure à la première profondeur p). 30 29 Des exemples de carte électronique 1 comprenant différents CMS 3 fixés conformément au procédé S de l'invention vont à présent être décrit en référence aux figures 6 à 8. 5 La figure 6 illustre une carte électronique 1 comprenant deux couches conductrices de peau Ci et C2 et six couches conductrices internes C3, C4, C5, C6, C7 et Cs qui s'étendent entre les couches Ci et C2 et sont séparées deux à deux par des couches isolantes 10, 11, 12, 30, 31, 32 et 33. Un premier CMS 3 (CMS#1) est brasé dans des cavités 20 formées 10 dans la couche Ci et dans la première couche isolante 10. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 de ces cavités 20 sont partiellement métallisées (sur une moitié de la périphérie de la paroi verticale 22 des cavités 20, au fond 21 et sur une partie de la sortie des cavités 20 pour former des demi-collerettes 23). 15 Un deuxième CMS 3 (CMS#2) est brasé de manière conventionnelle sur la couche C1. Un troisième et un quatrième composants (CMS#3 et CMS#4) de technologie traversante montés de manière non conventionnelle « en surface » sont brasés dans des cavités 20 formées dans la couche Ci et dans 20 la première (10), la troisième (12), une quatrième (30) et une cinquième (31) couche isolante. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 de ces cavités 20 et leurs sorties sont métallisées au travers d'une collerette 23. Un cinquième CMS 3 (CMS#5), comprenant des pattes en aile de 25 mouette, est brasé dans des cavités 20 formées de la couche Ci à la couche C4 à travers la première couche isolante 10, la couche C3 et la troisième couche isolante 12. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 de ces cavités 20 et leurs sorties sont métallisées au travers d'une collerette 23. 30 Un sixième CMS 3 (CMS#6), comprenant des pattes 8 en aile de mouette, est brasé dans des cavités 20 formées dans la couche C2 et dans 30 la deuxième couche isolante 11. Comme on peut le voir sur cette figure, seul le fond 21 de ces cavités 20 est métallisé. Un septième CMS 3 (CMS#7), comprenant des pattes 8 en aile de mouette, est brasé de manière conventionnelle sur la couche C2. 5 Un huitième CMS 3 (CMS#8) est brasé dans des cavités 20 formées dans la couche C2 et dans la deuxième couche isolante 11. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 de ces cavités 20 sont partiellement métallisées (sur une moitié de la périphérie de la paroi verticale 22 des cavités 20, sur une moitié de leur fond 21 et sur une partie de la sortie 10 des cavités 20 pour former des demi-collerettes 23). Un neuvième CMS 3 (CMS#9), qui peut correspondre à un BGA et comprend une pluralité de terminaisons 8, est brasé en partie de manière conventionnelle sur la couche C2 et en partie dans des cavités 20 formées dans la couche C2 et dans la deuxième couche isolante 11. Les terminaisons 15 8 brasées dans des cavités 20 correspondent ici aux terminaisons 8 situées aux extrémités du neuvième CMS 3. Ainsi, cette carte électronique 1 comprend neuf CMS 3 de tailles différentes et présentent toutes un standoff adapté au CMS 3. On voit plus particulièrement que le standoff du deuxième et du septième CMS (CMS#2 20 et CMS#7) est faible, tandis que le standoff des autres CMS 3 est élevé et au moins égal au nombre de couches isolantes 10, 11, 12 et de couches conductrices entre la couche Ci ou C2 sur laquelle le CMS 3 est fixé et la plage de brasage 4 du CMS 3. 25 La figure 7 illustre une carte électronique 1 comprenant deux couches conductrices de peau Ci et C2 et quatre couches conductrices internes C3, C4, C5 et Ce, qui s'étendent entre les couches Ci et C2 et sont séparées deux à deux par des couches isolantes 10, 11, 12, 30, 31. Un premier CMS 3 (CMS#1) est brasé de manière conventionnelle sur 30 la couche Ci. 31 Un deuxième CMS 3 (CMS#2) est brasé dans des cavités 20 formées dans la première couche isolante 10. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 et la sortie de ces cavités 20 ne sont pas métallisées. Un troisième CMS 3 (CMS#3) est brasé dans des cavités 20 formées 5 dans la première couche isolante 10 et dans la troisième couche isolante 12. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 et la sortie de ces cavités 20 ne sont pas non plus métallisées. Un quatrième CMS 3 (CMS#4) est brasé dans une cavité 20 formée dans la deuxième couche isolante 11 et dans une cinquième couche isolante 10 31. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 et le fond 21 de ces cavités 20 sont métallisées, mais pas leur sortie. Ainsi, cette carte électronique 1 comprend quatre CMS 3 de taille différente et présentent toutes un standoff adapté au CMS 3. On voit plus particulièrement que le standoff du premier CMS 3 est faible, tandis que le 15 standoff des deuxième, troisième et quatrième CMS 3 est élevé. Par exemple, le standoff du troisième CMS 3 (CMS#3) est égal à l'épaisseur de la couche Ci, de la première couche isolante 10, de la couche C3, et de la troisième couche isolante 12. Ainsi, cette carte électronique 1 comprend quatre CMS 3 de taille 20 différente et présentent toutes un standoff adapté au CMS 3. On voit plus particulièrement que le standoff du premier CMS (CMS#1) est faible, tandis que le standoff du troisième et du quatrième (CMS#3 et CMS#4) est élevé et égal, respectivement, à l'épaisseur de la première et de la troisième couche isolante 10, 12 et à l'épaisseur de la deuxième et de la cinquième couche 25 isolante 11,31. La figure 8 illustre une carte électronique 1 comprenant deux couches conductrices de peau Ci et C2 et quatre couches conductrices internes C3, C4, C5 et Ce, qui s'étendent entre les couches Ci et C2 et sont séparées deux 30 à deux par des couches isolantes 10, 11, 12, 30, 31. Un premier CMS 3 (CMS#1), qui peut être du type LCC (acronyme anglais de Leadless Chip Carrier pour boîtier sans broche), LGA (acronyme 32 anglais de Land Grid Array pour matrice de plages) ou QFN (acronyme anglais de Quad Flat No-lead), est brasé dans des cavités 20 formées depuis la couche Ci dans la première couche isolante 10. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois de ces cavités 20 ne sont pas métallisées. 5 Un deuxième CMS 3 (CMS#2), qui comprend des terminaisons 8 du type pattes en J, est brasé dans des cavités 20 formées depuis la couche Ci dans la première et dans la troisième couche isolante 10, 12. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 22 et la sortie de ces cavités 20 ne sont pas non plus métallisées. Un troisième CMS 3 (CMS#3), qui peut être du type composant de technologie traversante assemblé en « pin in paste » (patte à travers la crème à braser), est brasé dans une cavité 20 formée depuis la couche C2 dans la deuxième (11), la cinquième (31), la quatrième (30) et la troisième (12) couche isolante. Comme on peut le voir sur cette figure, les parois verticales 15 22 et le fond 21 de cette cavité 20 sont métallisées, mais pas sa sortie (pas de collerette 23). Un quatrième CMS 3 (CMS#4), qui peut par exemple être un BGA, est brasé dans une cavité 20 formée depuis la couche C2 dans la deuxième et la cinquième couche isolante 11, 31. Comme on peut le voir sur cette figure, les 20 parois verticales 22 et le fond 21 de ces cavités 20 sont métallisées, mais pas leur sortie (pas REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication (S) d'une carte électronique (1), ladite carte électronique (1) comprenant un circuit imprimé (2) multicouche, ledit circuit imprimé (2) comprenant au moins quatre couches conductrices (Ci, C2, C3, C4, C5, C6, C7, Cs) séparées deux à deux par des couches isolantes (10, 11, 12, 30, 31, 32, 33), dont : - une première et une deuxième couche conductrice de peau (Ci, C2) 10 fixées sur une première et une deuxième couche isolante (10, 11), respectivement, la première couche conductrice de peau (Ci) étant sensiblement plane et définissant un plan (X; Y) normal à un axe Z, - une première et une deuxième couche conductrice interne (C3, C4), s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante (10, 11), 15 respectivement, et séparées par une troisième couche isolante (12), au moins la première couche conductrice interne (C3) étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), le procédé de fabrication (S) étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : 20 - former (51, S4) une première cavité (20) dans la première couche conductrice de peau (Ci) et dans la première couche isolante (10), en face de la plage de brasage (4) de la première couche conductrice interne (C3), de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage (4) soit dévoilée, - remplir (S5) la première cavité (20) avec un alliage métallique 25 accompagné d'un flux de brasage (24), - placer (S6) un premier composant (3) électronique en face de la première cavité (20), - appliquer un traitement thermique (S7) au circuit imprimé (2) sur lequel est placé le premier composant (3) afin de transformer l'alliage métallique 30 accompagné du flux de brasage (24) en joint de brasure (5) de manière à fixer le premier composant (3) au circuit imprimé (2). 34 2. Procédé de fabrication (S) selon la revendication 1, dans lequel la première cavité (20) est formée (51, S4) à l'aide de l'une au moins des techniques suivantes : photolithographie en surface, perçage laser, perçage mécanique, découpe mécanique. 5 3. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 ou 2, comprenant en outre une étape de métallisation (S2) de la première cavité (20) afin de déposer une couche métallique (13) dans la première cavité (20). 4. Procédé de fabrication (S) selon la revendication 3, comprenant en outre une étape supplémentaire (S3) dans laquelle une partie de la couche métallique (13) de la première cavité (20) est retirée préalablement à l'étape de remplissage (S5) de la première cavité (20). 5. Procédé de fabrication (S) selon la revendication 4, dans lequel le retrait (S3) partiel de la couche métallique (13) est réalisé par laser ou par découpe mécanique ou par perçage mécanique. 6. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 5, dans zo lequel la première couche conductrice interne (C3) comprend une plage de brasage (4) supplémentaire et le procédé de fabrication (S) comprend en outre les étapes supplémentaires suivantes, préalablement à l'étape de traitement thermique : - former (51, S4) une deuxième cavité (20) dans la première couche 25 isolante (10), en face de la plage de brasage (4) supplémentaire, de sorte qu'au moins une partie supplémentaire de la plage de brasage (4) supplémentaire soit dévoilée, - remplir (S5) la deuxième cavité (20) avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage (24), et 30 - placer (S6) un deuxième composant (3) électronique en face de la deuxième cavité (20), 35 les étapes de remplissage (S5) des première et deuxième cavités (20) et de placement des composants (3) étant réalisées sensiblement simultanément. 7. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 6, 5 comprenant en outre une étape de gravure de la première couche conductrice de peau (Ci). 8. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel la première cavité (20) est remplie conformément à l'une au moins des 10 techniques de remplissage (S5) suivantes : sérigraphie avec écran (7) de sérigraphie, sérigraphie sans écran (7) de sérigraphie, impression jet d'encre, passage dans une vague turbulente, par trempage ou passage au travers d'un bain d'alliage métallique en refusion, brasage à la vague, brasage manuel. 15 9. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), le procédé de fabrication (S) comprenant en outre les étapes suivantes, préalablement à l'étape (S7) de zo traitement thermique : - former (51, S4) une troisième cavité (20) dans la première couche isolante (10) et dans la troisième couche isolante (12), en face de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne (C4), de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage (4) de la deuxième couche 25 conductrice interne (C4) soit dévoilée, - remplir (S5) la troisième cavité (20) avec l'alliage métallique accompagné d'un flux de brasage (24), et - placer (S6) un troisième composant (3) électronique additionnel en face de la troisième cavité (20). 30 10. Procédé de fabrication (S) selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de 36 manière à former au moins une plage de brasage (4), le procédé de fabrication (S) comprenant en outre les étapes suivantes, préalablement à l'étape de traitement thermique : - former (51, S4) une quatrième cavité (20) dans la deuxième couche 5 conductrice de peau (C2) et dans la deuxième couche isolante (11), en face de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne (C4), de sorte qu'au moins une partie de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne (C4) soit dévoilée, - remplir (S5) la quatrième cavité (20) avec l'alliage métallique 10 accompagné d'un flux de brasage (24), et - placer (S6) un quatrième composant (3) électronique en face de la quatrième cavité (20). 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, comprenant en 15 outre, préalablement à l'étape (S7) de traitement thermique, une étape au cours de laquelle une couche additionnelle (19) comprenant un matériau isolant électriquement est appliquée sur la première couche conductrice de peau (Ci), la première cavité (20) étant formée en partie dans ladite couche additionnelle (19). 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel le matériau électriquement isolant de la couche additionnelle (19) présente un premier coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, l'alliage métallique présente un deuxième coefficient de dilatation thermique suivant l'axe Z, et dans lequel le premier coefficient de dilatation thermique est plus grand que le deuxième coefficient de dilatation thermique. 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel une surface de la première cavité, dans le plan (X; Y), est au moins égale à 0.04 I111112. 37 14. Carte électronique (1) comprenant un circuit imprimé (2) multicouche, ledit circuit imprimé (2) comprenant au moins quatre couches conductrices (C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, CO séparées deux à deux par des couches isolantes (10, 11, 12), dont : 5 - une première et une deuxième couche conductrices de peau (Ci, C2) fixées sur une première et une deuxième couche isolante (10, 11), respectivement, la première couche conductrice étant sensiblement plane et définissant un plan (X; Y) normal à un axe Z, - une première et une deuxième couches conductrices internes (C3, C4), 10 s'étendant entre la première et la deuxième couche isolante (10, 11), respectivement, et séparées par une troisième couche isolante (12), au moins la première couche conductrice interne (C3) étant traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), - une première cavité (20), formée dans la première couche conductrice 15 de peau (Ci) et dans la première couche isolante (10), ladite première cavité (20) dévoilant au moins en partie la plage de brasage (4), et - un premier composant (3) électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison (8), ledit premier composant (3) étant en contact ou à distance de la première couche conductrice de peau (Ci), la terminaison 20 (8) du premier composant (3) étant fixée dans la première cavité (20) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 15. Carte électronique (1) selon la revendication 14, dans laquelle la première cavité (20) comprend une couche métallique (13) de métallisation. 25 16. Carte électronique (1) selon la revendication 15, dans laquelle la première cavité (20) est recouverte partiellement d'une couche métallique (13) de métallisation. 30 17. Carte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 16, comprenant en outre un vernis épargne (17) appliqué sur la première couche conductrice (Ci) et sur le dessus de la couche isolante (10) au moins 38 partiellement dévoilée et/ou une finition métallique (18) appliquée sur la première couche conductrice de peau (Ci) et les zones de la première couche conductrice interne (C3) qui forment la première cavité (20). 5 18. Carte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 17, dans laquelle le premier composant (3) comprend une terminaison (8) supplémentaire, ladite terminaison (8) étant fixée sur la première couche conductrice de peau (Ci) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 10 19. Carte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 18, dans lequel la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), la carte électronique (1) comprenant en outre : - une deuxième cavité (20), formée dans la première couche isolante 15 (10) et dans la troisième couche isolante (12), en face de la deuxième couche conductrice interne (C4), et - un deuxième composant (3) électronique monté en surface comprenant au moins une terminaison (8), ledit deuxième composant (3) étant en contact ou à distance de la première couche conductrice de peau 20 (Ci), la terminaison (8) du deuxième composant (3) étant fixée dans la deuxième cavité (20) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 20. Carte électronique (1) selon l'une des revendication 14 à 18, dans laquelle le premier composant (3) comprend en outre une terminaison (8) 25 supplémentaire, la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4) et la carte électronique (1) comprend en outre une cavité (20) supplémentaire, formée dans la première couche isolante (10) et dans la troisième couche isolante (12), en face de la plage de brasage (4) de la deuxième couche conductrice interne 30 (C4), la terminaison (8) supplémentaire du composant (3) étant fixée sur ladite plage de brasage (4) dans la cavité (20) supplémentaire par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 39 21. Carte électronique (1) selon l'une des revendications 14 à 20, dans laquelle la deuxième couche conductrice interne (C4) est traitée de manière à former au moins une plage de brasage (4), la carte électronique (1) 5 comprenant en outre : - une quatrième cavité (20), formée dans la deuxième couche conductrice de peau (C2) et dans la deuxième couche isolante (11), en face de la deuxième couche conductrice interne (C4), et - un quatrième composant (3) électronique monté en surface 10 comprenant au moins une terminaison (8), ledit quatrième composant (3) étant en contact ou à distance de la deuxième couche conductrice de peau (C2), la terminaison (8) du quatrième composant (3) étant fixée dans la quatrième cavité (20) par l'intermédiaire d'un joint de brasure (5). 15 22. Carte électronique selon l'une des revendications 14 à 21, dans laquelle une surface de la première cavité, dans le plan (X; Y), est au moins égale à 0.04 mm2.