FR 3071973 A1 20190405 FR 1759208 A 20171003 L'invention concerne la technique de conception et de fabrication de composants ou parties de composants dénommés "traversées", qui sont des passages hermétiques et électriquement isolés d'une liaison électrique au travers d'une paroi métallique. La paroi métallique peut être notamment celle du boitier d'un dispositif électronique, les traversées permettant alors d'assurer des liaisons électriques entre le volume intérieur du boitier (côté interne de la traversée), qui par exemple loge des circuits électroniques, et une face apparente de ce même boitier (côté externe de la traversée). La liaison électrique comprend un élément traversant métallique, conduc- teur. Le boitier étant métallique, donc également conducteur, il est nécessaire de prévoir au niveau de la traversée une interface d'isolation électrique entre élément traversant et boitier, cette interface procurant en outre une herméticité parfaite pour préserver l'étanchéité du volume inté- rieur du boitier. Un exemple - non limitatif - de telles traversées peut être trouvé dans les dispositifs médicaux actifs, notamment ceux destinés à être implantés dans l'organisme de façon permanente. Ces dispositifs sont souvent conçus sous la forme d'un générateur consti- tué d'un boitier métallique, généralement en titane, sur lequel est montée une tête de connecteur pourvue de logements permettant de raccorder mécaniquement et électriquement au boitier du générateur une ou plusieurs sondes reliées à des électrodes distantes. La liaison des contacts de la tête de connecteur aux divers circuits élec- troniques enfermés dans le boitier implique la réalisation de plusieurs tra- versées de ce boitier, avec pour chacune un picot destiné à être relié d'une part à une borne correspondante de la tête de connecteur par son extrémité émergente (côté externe), et d'autre part aux circuits électroniques par son extrémité opposée (côté interne) débouchant dans le vo- lume intérieur du boitier où se trouvent ces circuits. De telles traversées sont par exemple décrites dans les EP 2 377 573 Al et EP 2 873 437 Al (Sorin CRM). Ces traversées peuvent être également rencontrées dans des sous-composants de dispositifs électroniques, médicaux ou autres, tels que les batteries et les condensateurs. 2 Dans le cas particulier d'un dispositif médical implanté, la traversée doit non seulement isoler électriquement le conducteur traversant (picot ou autre) du boitier métallique, mais doit être également parfaitement hermétique pour éviter toute pénétration de fluide à l'intérieur du boitier, et ceci 5 pendant toute la durée de vie du dispositif implanté, typiquement pendant une dizaine d'années. La traversée est donc un des éléments clés des dispositifs médicaux implantables, car elle assure une double fonction de passage du courant électrique et d'étanchéité du boitier. Les US 7 310 216 B2 (Greatbatch-Sierra) et US 201 7/02031 05 Al (Bio- 10 tronik) décrivent de telles traversées conçues pour des dispositifs médi- caux implantables actifs et incorporant éventuellement, outre les liaisons électriques, des structures de filtrage ou de découplage de ces liaisons électriques. Les technologies mises en oeuvre sont toutefois relativement complexes 15 et impliquent une multiplicité d'étapes successives, non seulement pour la réalisation de la traversée mais aussi pour le montage ultérieur de chacune d'entre elles sur le boitier en garantissant une liaison mécanique la plus résistante et la plus fiable possible. Outre la complexité - et par voie de conséquence le coût élevé - de ces 20 technologies, celles-ci présentent encore un certain nombre d'inconvé- nients tenant notamment au fait qu'il n'est pas possible de rapprocher les unes des autres les différentes traversées adjacentes autant qu'il serait souhaitable. Or la tendance à la miniaturisation et à l'augmentation du nombre de liai- 25 sons électriques, que ce soit dans le domaine des dispositifs médicaux ou dans de nombreux autres domaines, impose de réduire fortement le pas d'entraxe ou pitch entre traversées adjacentes. Les EP 2 377 573 Al et EP 2 873 437 Ai, précités, décrivent une manière de réaliser une traversée par mise en oeuvre de technologies compa- 30 rables à celles utilisées pour la fabrication des circuits intégrés, avec gra- vure d'un substrat métallique et dépôt de couches sur le substrat ainsi gravé. Ce type de traversée intégrée, qui sera décrite plus en détail par la suite en référence aux Figures 3 et 4, comprend un élément traversant détouré 35 dans le substrat par gravure de ce dernier, et maintenu mécaniquement 3 grâce à une couche isolante préalablement déposée en surface du substrat. Cette couche supérieure isolante de maintien couvre à la fois le substrat autour de l'élément traversant et l'élément traversant proprement dit, qui est alors suspendu par la couche supérieure isolante - ce qui as- 5 sure le maintien mécanique - en une position permettant de laisser sub- sister sur la totalité de son contour périphérique un intervalle évidé - ce qui assure l'isolation électrique avec le reste du substrat. Toutefois, pour assurer la solidité mécanique requise, la suspension par une ou plusieurs couches supérieures nécessite le dépôt de couches re- 10 lativement épaisses (environ 10 pm par couche) par rapport aux procédés conventionnels de dépôt utilisés dans la technologie des circuits intégrés, ce qui s'avère coûteux. Les couches épaisses peuvent également engendrer un niveau de contraintes mécaniques important et une déformation significative du subs- 15 trat, ce qui peut rendre la fabrication délicate et influencer négativement la fiabilité de la structure obtenue. Certes, pour renforcer la structure il est possible d'ajouter ultérieurement un matériau de remplissage de la cavité évidée, tel que colle ou résine. Ce palliatif ajoute une étape supplémentaire et accroit donc le coût de fa- 20 brication, et de plus conduit à manipuler des structures suspendues, en- core assez fragiles malgré la pluralité de couches de support. Par ailleurs, si l'une des couches additionnelles de support est conductrice il est nécessaire d'intercaler entre deux traversées adjacentes un muret d'isolation, ce qui pénalise la réduction du pas d'entraxe entre les 25 traversées. Enfin, une interaction potentielle entre des couches additionnelles isolantes et conductrices peut conduire à une perte d'isolation électrique au fil du temps. Pour garantir les performances de la traversée pendant toute la durée de vie du dispositif, il peut être alors nécessaire d'ajouter des 30 sous-couches intermédiaires qui limiteront les diffusions entre couches voisines, ce qui augmente encore plus la complexité de la structure et donc son coût de réalisation. Le problème de l'invention est, par rapport à cet état de la technique, de trouver un nouveau moyen de physiquement découpler un élément tra- 35 versant d'avec le substrat métallique dans lequel il est intégré, tout en le 4 maintenant mécaniquement solidaire pendant le processus de fabrication, et ceci sans utiliser le concept connu du pont d'ancrage par une couche isolante supérieure rapportée en surface. L'invention a également pour objet de permettre la réalisation de traver- 5 sées multiples très rapprochées, présentant un pas d'entraxe extrême- ment réduit entre traversées adjacentes, avec de ce fait la possibilité de miniaturiser très fortement le dispositif dans lequel ces traversées sont intégrées, et/ou de regrouper les traversées sur une zone d'étendue réduite, avec une densité de contacts très élevée. 10 L'invention permet également, comme on le verra, l'adjonction aux traver- sées de composants additionnels intégrés réalisés en même temps que les traversées, tels que condensateurs de découplage ou de filtrage, antenne RF, etc. À cet effet, l'invention propose une traversée du type général décrit no- 15 tamment dans le EP 2 873 437 Al précité, c'est-à-dire une traversée her- métique et électriquement isolante pour le passage d'une liaison électrique au travers d'une paroi métallique d'un dispositif électrique, dans laquelle - - la paroi comprend un substrat métallique avec une première face et 20 une seconde face opposée, - ladite liaison électrique comprend un élément traversant métallique formé dans le matériau du substrat en s'étendant en direction transversale dans l'épaisseur du substrat d'une face à l'autre de celui-ci, et l'élément traversant étant un élément en forme d'ilot de contour fermé, 25 physiquement et électriquement isolé du substrat ; et - la traversée comprend en outre une interface de couplage de l'élément traversant au substrat, pour assurer à la fois un assujettissement mécanique de l'élément traversant au substrat et une isolation électrique entre l'élément traversant et le substrat. 30 De façon caractéristique de l'invention : - ladite interface de couplage comprend au moins une couche latérale périphérique en matériau électriquement isolant ; - en direction latérale, ladite couche latérale enveloppe l'élément traversant sur toute sa périphérie et, en direction transversale, s'étend sur 35 l'épaisseur du substrat, 5 le substrat, l'élément traversant et la couche latérale formant un ensemble monolithique ; et - ladite couche latérale assure essentiellement et directement à la fois ledit assujettissement mécanique de l'élément traversant au substrat 5 et ladite isolation électrique entre l'élément traversant et le substrat. Selon diverses caractéristiques subsidiaires avantageuses : - la traversée est située sur une partie d'épaisseur réduite du substrat ; - le matériau du substrat métallique et de l'élément traversant métallique est un matériau biocompatible, biostable et résistant à la corrosion, 10 notamment le titane ; - le matériau électriquement isolant de la couche latérale périphérique est un oxyde du matériau du substrat métallique et de l'élément traversant - ladite interface de couplage comprend au moins deux couches laté- 15 rales périphériques en matériau électriquement isolant, concen- triques ; - dans ce dernier cas, la traversée peut comprendre une structure de condensateur couplée à ladite liaison électrique, ladite structure de condensateur comprenant trois couches latérales concentriques avec 20 successivement : une couche conductrice intérieure formée dans le matériau du substrat, définissant une première armature du condensateur; une couche intercalaire en matériau électriquement isolant, définissant un diélectrique du condensateur ; et une couche conductrice extérieure formée dans le matériau du substrat, définissant une se- 25 conde armature du condensateur. L'invention concerne également des procédés de réalisation d'une telle traversée. Un premier procédé comprend, selon l'invention, les étapes successives suivantes : 30 a) obtention d'un substrat métallique ; b) détourage d'un ilot dans le matériau du substrat, par creusement dans le matériau du substrat d'au moins une tranchée débouchante s'étendant en direction transversale sur l'épaisseur du substrat de part en part de celui-ci, ladite tranchée débouchante s'étendant en direction 6 latérale sur toute la périphérie de l'ilot à l'exception de ponts radiaux de matière maintenant l'ilot assujetti au reste du substrat ; c) oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation des parois latérales de la tranchée jusqu'à i) comblement complet du 5 volume intérieur libre de la tranchée par croissance de l'oxyde dans ce volume intérieur libre, et ii) oxydation complète du matériau des ponts radiaux ; et d) réalisation d'au moins une prise de contact pour ladite liaison électrique directement sur l'ilot. 10 Selon divers modes de mise en oeuvre avantageux de ce premier procé- dé: - il est prévu en outre, entre les étapes a) et b), une étape intermédiaire d'amincissement préalable du substrat dans la région de la traversée à réaliser, les étapes ultérieures du procédé sont exécutées dans la ré- 15 gion amincie du substrat ; - l'étape b) comprend une première sous-étape de creusement, depuis une première face du substrat, d'une tranchée borgne s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, suivie d'une seconde sous-étape d'amincissement du substrat, depuis 20 une seconde face opposée à la première face et en vis-à-vis de la tranchée borgne, sur une profondeur suffisante pour rejoindre la tranchée borgne et la rendre traversante ; - à l'étape b) la tranchée est creusée avec une largeur variable en fonction de la profondeur, élargie à proximité d'une première face du subs- 25 trat et rétrécie vers une seconde face opposée du substrat, à proximité des ponts radiaux. Un second procédé comprend, selon l'invention, les étapes successives suivantes : a) obtention d'un substrat métallique ; 30 b) détourage d'un ilot dans le matériau du substrat, par creusement dans le substrat, depuis une première face du substrat, d'au moins une tranchée borgne s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, ladite tranchée borgne s'étendant en direction latérale sur toute la périphérie de l'ilot ; 7 c) oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation des parois latérales de la tranchée jusqu'à comblement de tout ou partie du volume intérieur libre de la tranchée par croissance de l'oxyde dans ce volume intérieur libre ; 5 d) creusement d'une gorge périphérique dans le substrat depuis une se- conde face opposée à la première face, ladite gorge périphérique ayant en direction radiale une largeur et une position telles que la gorge une fois creusée rejoigne la tranchée borgne oxydée située en vis-à-vis, isolant ainsi électriquement l'ilot du 10 reste du substrat ; et e) réalisation d'au moins une prise de contact pour ladite liaison électrique directement sur l'ilot. Selon un mode de mise en oeuvre avantageux de ce second procédé : - à l'étape d) la position de la gorge périphérique creusée présente un 15 décalage en direction transversale du contour de la gorge périphé- rique par rapport au contour de la tranchée borgne oxydée située en vis-à-vis ; et - il est prévu après creusement de la gorge une étape de gravure isotropique sélective du matériau non oxydé du substrat jusqu'à mise à 20 nu du matériau oxydé de la tranchée, de manière à ainsi isoler électri- quement l'ilot du reste du substrat. Une variante de mise en oeuvre de ce second procédé est un procédé comprenant les étapes suivantes : a) obtention d'un substrat métallique ; 25 b) détourage dans le matériau du substrat d'un premier ilot, par creuse- ment dans le substrat, depuis une première face du substrat, d'au moins une tranchée borgne s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, ladite tranchée borgne s'étendant en direction latérale sur toute la pé- 30 riphérie du premier ilot ; c) détourage dans le matériau du substrat d'un second ilot, par creusement dans le substrat, depuis une seconde face du substrat opposée à la première face, d'au moins une gorge borgne s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, 8 ladite gorge borgne s'étendant en direction latérale sur toute la périphérie du second ilot, avec un contour proche du contour du premier ilot, d) oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation 5 des parois de la tranchée et de la gorge sur une profondeur telle que, en direction radiale, la zone oxydée de la tranchée rejoigne la zone oxydée de la gorge, isolant ainsi électriquement les premier et second ilots du reste du substrat. e) réalisation d'une prise de contact pour ladite liaison électrique direc- 10 tement sur l'un et/ou l'autre des premier et second ilots. 0 On va maintenant décrire un exemple de réalisation de la présente inven- 15 tion, en référence aux dessins annexés où les mêmes références dési- gnent d'une figure à l'autre des éléments identiques ou fonctionnellement semblables. La Figure 1 est une vue schématique d'une traversée avec les différents éléments qui la constituent. 20 La Figure 2 est une vue perspective de dessus d'un exemple de boitier de dispositif électronique muni d'une pluralité de traversées telles que celles de la Figure 1. Les Figures 3 et 4 sont des vues en coupe transversale d'une traversée selon l'état de la technique, respectivement selon deux variantes différant 25 par la façon de réaliser la prise de contact sur l'élément traversant. La Figure 5 est une vue en coupe transversale de traversées réalisées selon les enseignements de l'invention, montrant diverses variantes de réalisation possibles. Les Figures 6 et 7 sont des vues, respectivement de dessus et en coupe 30 transversale, illustrant un premier procédé selon l'invention de réalisation de traversées telles que celles illustrées Figure 5, selon différentes configurations possibles, dans une étape initiale après gravure du substrat et avant oxydation de celui-ci. 9 La Figure 8 est une vue de dessus illustrant les phases successives (a) à (c) de l'étape d'oxydation du premier procédé selon l'invention, au niveau de l'un des ponts de matière visibles sur les Figures 6 et 7. La Figure 9 est une vue en coupe transversale de la structure de la Fi- 5 gure 7, après achèvement complet de l'étape d'oxydation. La Figure 10 est une vue en coupe transversale illustrant les phases successives (a) à (c) de réalisation d'un contact électrique sur l'élément tra- versant, selon une première technique possible de prise de contact. La Figure 11 est une vue en coupe transversale illustrant les phases suc- 10 cessives (a) à (c) de réalisation d'un contact électrique sur l'élément tra- versant, selon une seconde technique possible de prise de contact. La Figure 12 est une vue en coupe transversale illustrant, selon deux variantes possibles, les différentes phases (a) à (d) de réalisation d'une traversée par le premier procédé selon l'invention, dans le cas où il est pré- 15 vu un amincissement du substrat dans la région de la traversée. Les Figures 13 à 16 sont des vues en coupe transversale illustrant les différentes étapes successives d'un second procédé selon l'invention de réalisation d'une traversée. Les Figures 17a et 17b sont des vues en coupe transversale illustrant, se- 20 Ion deux possibilités de mise en oeuvre respectives, une variante du pro- cédé des Figures 13 à 16, au stade du procédé où les tranchées borgnes viennent d'être gravées Les Figures 18a et 18b sont homologues des Figures 17a et 17b, après achèvement de l'étape d'oxydation contrôlée du matériau du substrat. 25 0 On va maintenant exposer, après avoir décrit l'état de la technique, divers exemples de traversées selon l'invention ainsi que deux procédés de réa- 30 lisation de telles traversées. Structure de traversée selon l'état de la technique Les Figures 1 à 4 illustrent l'état de la technique. 10 Sur la Figure 1, on a illustré le principe d'une traversée, qui est destinée à permettre le passage d'une liaison électrique au travers d'une paroi électriquement conductrice comprenant un substrat métallique 10, typiquement en titane. 5 Le substrat métallique 10 comprend une face supérieure 12 et une face inférieure 14 (ces deux qualificatifs se référant uniquement à la présentation des figures, sans aucune connotation limitative ; il en sera de même pour les adjectifs "extérieur" et "intérieur" utilisés pour désigner respectivement ces deux mêmes côtés par rapport à un boitier dont le substrat 10 10 forme la paroi). La traversée 16 comprend un élément traversant métal- lique 18 électriquement conducteur, isolé entièrement du reste du substrat 10 par une région électriquement isolante 20, typiquement en céramique, entourant complètement l'élément traversant 18 sur sa périphérie et s'étendant de part en part du substrat 10, de la face 12 à la face 14. 15 L'élément traversant 18 peut notamment être constitué d'un picot assurant une liaison électrique au travers du substrat 10. Dans d'autres réalisations, la surface apparente de l'élément traversant 18 est reliée à des pistes conductrices s'étendant sur la surface du substrat 10. La Figure 2 illustre un exemple de dispositif dont la paroi extérieure du 20 boitier est une paroi métallique, au travers de laquelle sont réalisées une pluralité de traversées 16. Ces traversées 16 comprennent par exemple des picots 18 permettant d'assurer des liaisons électriques respectives, depuis l'extérieur du dispositif, à des bornes correspondantes de circuits internes du dispositif. On 25 comprendra que le pas d'entraxe p entre les picots adjacents est un élé- ment important pour la conception du dispositif et que, dans un certain nombre de configurations, il peut être souhaitable de réduire autant que faire se peut cette valeur de pas d'entraxe p. La Figure 3 illustre une structure de traversée telle que décrite dans le 30 EP 2 377 573 Al précité. Une couche externe supérieure isolante 26 est formée en surface du substrat 10, au moins sur la face externe de celui-ci. Cette couche externe supérieure isolante 26 peut être notamment réalisée par oxydation du titane constituant le substrat 10 sur une profondeur contrôlée, ou par 35 dépôt d'une couche de matériau isolant tel que du dioxyde de silicium en 11 surface de l'épaisseur du substrat 10. L'épaisseur de la couche externe supérieure isolante est par exemple de l'ordre de 10 pm pour une épaisseur de boitier de l'ordre de 300 pm. La structure de la traversée 16 comporte en outre un ilot conducteur 5 constituant l'élément traversant 18. Cet ilot conducteur est ménagé dans l'épaisseur du substrat 10 par creusement d'une gorge 28 dans toute l'épaisseur du substrat 10, en laissant intacte la couche isolante 26 de manière que l'ilot 18 puisse être supporté par le pont de matière 30 formé par la couche isolante 26 entre la zone de l'ilot 18 et le reste du substrat 10 10. Dans le plan de la surface du boitier, la gorge 28 est creusée sur un contour fermé de manière à complètement isoler physiquement et donc électriquement l'ilot 18 du reste du substrat 10 sur toute sa périphérie. La couche externe isolante 26 constitue en outre une barrière hermétique entre les deux côtés du substrat, donc entre l'intérieur du boitier (dont ce 15 substrat constitue la paroi) et l'environnement extérieur. Pour assurer la prise de contact du côté extérieur, une ouverture 32 est formée dans la couche isolante externe 26, au droit de l'ilot 18, de manière à mettre à nu une zone sur laquelle pourra être par exemple brasé un fil 34 ou un picot, qui sera électriquement relié à l'ilot central 18 de la 20 traversée et électriquement isolé du reste du substrat. Une liaison de type comparable peut être réalisée sur l'autre face du substrat, côté interne. Cette structure connue présente la particularité que l'ilot central 18 n'est relié, et mécaniquement supporté, que par le mince pont ou "diaphragme" de matière 30 de la couche d'oxyde supérieure isolante 26. Cette région, 25 notamment le fond de la gorge 28, est particulièrement fragile et il peut apparaitre au cours du procédé de fabrication des défauts ou des micro-fissures susceptibles d'affaiblir ce pont 30, déjà fragile du fait de sa très faible épaisseur. La Figure 4 illustre un perfectionnement proposé par le EP 2 873 437 Al 30 précité pour pallier cet inconvénient. Ce document enseigne de déposer au-dessus de la couche externe isolante d'oxyde 26 une couche externe supplémentaire 36, isolante, par exemple par dépôt d'une métallisation de titane ou autre matériau tel que platine, palladium, or et leurs alliages, et ceci sur une épaisseur de l'ordre 35 de quelques centaines de nanomètres à quelques micromètres. Cette 12 structure procure un renforcement de la rigidité et de l'étanchéité du pont de matière 30 reliant mécaniquement l'ilot 18 au reste du substrat 10, du fait de l'augmentation de l'épaisseur totale de matière au droit de la gorge 28. 5 Cette structure renforcée présente cependant un certain nombre d'incon- vénients qui demeurent, comme cela a été exposé en introduction : multiplication des étapes du procédé de réalisation avec corrélativement un coût de fabrication accru, nécessité de déposer des couches relativement épaisses (de l'ordre de 10 pm par couche) pour assurer la solidité méca- 10 nique avec risque de contrainte mécanique accrue et de déformation pos- sible du substrat, etc. On notera également que cette technique améliorée a pour conséquence d'augmenter de façon relativement importante la dimension d de l'emprise de la traversée 16 sur le substrat 10, ce qui impose un pas d'entraxe rela- 15 tivement important entre traversées adjacentes. Structure de traversée selon Pin vention La Figure 5 est une vue en coupe transversale du substrat 10 montrant 20 plusieurs types de traversées réalisées selon les enseignements de l'invention, avec les variantes suivantes : - à gauche de la figure, réalisation de deux traversées 16 sur la totalité de l'épaisseur du substrat 10 (épaisseur pouvant varier, typiquement mais de manière non limitative, entre 50 pm et 500 pm), ces deux tra- 25 versées étant voisines mais non attenantes ; - au centre, réalisation de trois traversées 16 attenantes, celles-ci étant en outre réalisées sur une région d'épaisseur réduite du substrat ; - à droite, réalisation d'une traversée simple sur une région d'épaisseur réduite du substrat, avec une structure procurant une double isolation 30 et/ou permettant l'intégration éventuelle d'un composant capacitif inté- gré de filtrage ou de découplage. Sur les figures, les flèches verticales schématisent les emplacements où pourront être réalisées d'un côté et de l'autre du substrat les prises de contact sur l'élément traversant de chaque traversée 16, selon des tech- 13 niques en elles-mêmes connues qui seront brièvement décrites par la suite, notamment en référence aux Figures 10 et 11. Chaque traversée 16 comprend un élément traversant métallique 40, qui est un élément formé dans le matériau du substrat et s'étendant en direc- 5 tion transversale dans l'épaisseur du substrat, d'une face à l'autre de ce- lui-ci. Dans le sens latéral, l'élément traversant 40 est agencé comme un élément en forme d'ilot de contour fermé, physiquement et électriquement isolé du substrat. On notera que dans la présente description le qualificatif "transversal" in- 10 clique une direction correspondant à l'épaisseur du substrat, donc per- pendiculaire à la surface de celui-ci, tandis qu'une direction "latérale" qualifiera une direction s'étendant suivant l'étendue du substrat, autrement dit une direction radiale par rapport à un axe transversal de la traversée. 15 En ce qui concerne le contour périphérique fermé de l'ilot définissant l'élément de traversée, ce contour peut être de toute forme : circulaire, polygonale (rectangulaire) ou quelconque, dès lors que par son caractère fermé elle isole complètement l'ilot du reste du substrat, physiquement et électriquement (le terme "périphérique" devant être entendu comme quali- 20 fiant un ilot structurellement séparé et électriquement isolé du reste du substrat). Par ailleurs, la génératrice définissant le contour de l'ilot ne s'étend pas nécessairement perpendiculairement au substrat : par exemple, le contour peut être cylindrique de révolution, mais aussi cylindrique quel- 25 conque, ou également conique (voir notamment Figure 7, au centre), py- ramidal, ou de toute forme quelconque. La traversée comprend en outre une interface de couplage de l'élément traversant 40 au reste du substrat 10, qui assure à la fois l'assujettissement mécanique de cet élément traversant au substrat et l'isolation élec- 30 trique entre élément traversant et substrat. Dans le cas présent, cette interface n'est pas assurée, comme dans l'état de la technique illustré Figures 3 et 4, par un pont ou diaphragme d'ancrage supérieur auquel l'élément traversant est suspendu dans un évidement du substrat. 14 De façon caractéristique de l'invention, cette interface de couplage est assurée par une couche latérale périphérique 42 en matériau électriquement isolant, enveloppant en direction latérale l'élément traversant 40 sur toute sa périphérie et s'étendant, en direction transversale, sur l'épaisseur 5 du substrat. Les techniques de réalisation que l'on décrira plus loin permettent en particulier de réaliser un ensemble monolithique comprenant à la fois le substrat, l'élément traversant et la couche latérale, ensemble dans lequel cette couche latérale assure, essentiellement et directement à la fois i) 10 l'assujettissement mécanique de l'élément traversant au substrat et ii) l'isolation électrique entre l'élément traversant et le substrat, grâce à une jonction (mécanique) directe et latérale de l'élément traversant 40 par rapport au substrat 10. Très avantageusement, le matériau de la couche latérale périphérique 42 15 est un oxyde du métal constituant le substrat 10, notamment de l'oxyde de titane TiO2: en effet, le titane et son oxyde sont des matériaux qui présentent les propriétés avantageuses de biocompatibilité, de biostabilité et de résistance à la corrosion qui les rendent particulièrement appropriés à un très grand nombre d'applications, notamment pour les dispositifs médi- 20 caux actifs en contact avec des tissus ou fluides corporels, tout particuliè- rement les dispositifs médicaux implantables. Dans l'exemple illustré à gauche de la Figure 5, deux traversées 16 semblables ont été réalisées de la même manière, avec un pas d'entraxe p qui peut être réduit d'autant que l'emprise en direction latérale est celle du 25 seul élément traversant 40 avec sa couche latérale 42, sans aucun dé- bordement périphérique. Comme illustré en partie centrale de la Figure 5, la(les) traversée(s) 16 peu(ven)t être réalisées sur une partie d'épaisseur réduite 44 du substrat, avec creusement de cette partie réduite depuis la face inférieure du subs- 30 trat 10 (du côté intérieur du boitier) selon des techniques qui seront dé- crites par la suite notamment en référence à la Figure 12. Toujours dans l'exemple illustré au centre de la Figure 5, on a représenté une pluralité de traversées 16 formées avec leurs couches latérales périphériques 42 adjacentes les unes aux autres (c'est-à-dire qu'une couche 35 isolante d'oxyde peut être commune à deux traversées adjacentes dans la 15 région où celles-ci sont les plus proches), ce qui permet de réduite encore plus le pas d'entraxe Q entre traversées adjacentes. Dans le cas où une partie d'épaisseur réduite 44 est formée, il peut y avoir, ou non, un retrait ou épaulement 46 entre la couche latérale péri- 5 phérique 42 et le bord latéral de la partie d'épaisseur réduite 44. On notera également que lorsqu'une pluralité de traversées sont réalisées, celles-ci peuvent être, ou non, alignées, la compacité de la traversée selon l'invention permettant de réaliser des réseaux ou grilles de traversées selon des configurations très variées. 10 À droite de la Figure 5 est représenté un exemple de traversée simple comprenant deux couches latérales périphériques 42,48 concentriques (le terme de "concentrique" étant entendu au sens le plus général, c'est-à-dire qu'une couche 48 extérieure entoure complètement une couche intérieure 42, les contours de ces couches n'étant pas nécessairement 15 coaxiaux, ni même circulaires). Le fait d'avoir plusieurs couches latérales périphériques permet en particulier de maximiser l'isolation électrique entre l'élément traversant 40 et le reste du substrat 10. Cette configuration permet aussi d'éloigner physiquement l'élément tra- 20 versant 40 et le reste du substrat 10, ce qui peut être intéressant dans certaines applications telles que les applications radiofréquence, où il est important de réduire le couplage électromagnétique entre structures voisines. En particulier (et aussi bien pour ce mode de réalisation que pour les autres) l'élément traversant 40 peut non seulement constituer une tra- 25 versée, mais également une antenne émettrice/réceptrice radiofréquence isolée et éloignée du reste du substrat 10. Dans un tel cas, l'élément 40 pourra adopter toute forme de géométrie d'antenne connue, telle que boucle, zigzag, spirale, fourche, etc. On pourra se référer notamment au EP 2 873 437 Al précité, qui décrit un tel type de composant RF intégré à 30 un substrat et relié à une traversée monolithique réalisée au travers de ce substrat. Cette configuration permet également, par un choix approprié des dimensions de la couche latérale périphérique, de réaliser une structure intégrée de condensateur de filtrage ou de découplage pouvant être associé 35 à la traversée : en effet, l'alternance des couches concentriques mé- 16 tal/oxyde/ métal correspond à une structure armature/diélectrique/armature d'un condensateur, la couche intercalaire faisant office de diélectrique. Tel est le cas des couches respectives : - 40/42/10 (comme à gauche de la Figure 5), ou 5 - 40/42/50 et 50/48/10 (comme à droite de la Figure 5). Les paramètres de ce condensateur (capacité, tension de claquage) sont modulables par un choix approprié de l'épaisseur d'isolant et des dimensions de l'élément traversant (surface du contour périphérique et longueur en direction transversale). 10 Ces paramètres peuvent être choisis en fonction du but recherché : soit pour réaliser un couplage contrôlé avec le substrat (par exemple à des fins de filtrage), soit au contraire pour découpler le plus possible les traversées d'avec le substrat. Dans ce dernier cas, il peut notamment être avantageux d'augmenter le nombre des interfaces concentriques (comme 15 à droite de la Figure 5, où ces interfaces concentriques sont au nombre de deux) car dans ce cas les capacités (indésirables) se trouvent électriquement en série ce qui divise d'autant la capacité de couplage globale entre le substrat 10 et l'élément traversant principal 40 - notamment lorsque celui-ci assure aussi une fonction d'antenne. 20 Premier exemple de procédé de réalisation d'une structure selon l'invention On va maintenant décrire un premier procédé permettant d'obtenir une 25 structure de traversée de l'invention selon différentes variantes telles que celles illustrées à la Figure 5 décrite ci-dessus. Ce procédé, qui est également caractéristique de la présente invention, est illustré aux Figures 6 à 12. La première étape de ce procédé consiste, comme illustré aux Figures 6, 30 7 et 8(a), à graver le substrat 10 en creusant sur son épaisseur une tran- chée débouchante 52. En direction latérale, le contour de cette tranchée définit un ilot central correspondant à l'élément traversant 40 de la traversée à réaliser. La tranchée débouchante 52 s'étendant sur l'épaisseur du substrat de 35 part en part de celui-ci, pour pouvoir maintenir en place l'élément central 17 il est prévu de laisser subsister de minces ponts radiaux 54 de matière non gravée. Le nombre et la configuration de ces ponts ou bras de matière non gravée peut être compris entre 1 et un nombre aussi élevé que souhaitable, ces ponts pouvant être symétriques ou non, et régulièrement 5 répartis ou non. À ce stade, l'élément central est maintenu assujetti au reste du substrat par les ponts 54, mais il n'est pas isolé électriquement du substrat puisque les ponts laissent subsister un chemin conducteur. Il n'y a pas non plus d'étanchéité au travers de la structure entre l'élément central 40 10 et le reste du substrat 10, puisque les secteurs gravés de la tranchée 54 débouchent de part et d'autre de la surface et laissent subsister un volume intérieur libre, visible notamment sur la représentation agrandie de la Figure 8(a). La Figure 7 illustre diverses variantes possibles de réalisation de la tran- 15 chée débouchante 52. À gauche sur la Figure 7, la tranchée 52 est une tranchée dont les deux parois en vis-à-vis sont parallèles, la tranchée s'étendant en outre sur toute l'épaisseur du substrat. Au centre de la Figure 7, on a représenté une variante où les parois en 20 vis-à-vis de la tranchée ne sont pas parallèles, la tranchée présentant une plus grande largeur en 56 du côté de l'une des faces du substrat (ce non-parallélisme peut être notamment introduit par le procédé de fabrication qui génère un angle de pénétration, cela pouvant être vrai dans toutes les configurations). De ce fait, les ponts de matière 54 ne s'étendent plus que 25 sur une fraction de l'épaisseur du substrat, à la différence de la variante représentée à gauche sur la Figure 7. À droite sur la Figure 7, on a représenté une autre variante où la traversée est réalisée dans une partie d'épaisseur réduite 44 du substrat, ce qui permet, ici encore, de réduire la longueur en direction transversale des 30 ponts de matière 54 (et également celle de l'élément central 40). Cette va- riante peut être réalisée de deux façons différentes : - dans une première sous-variante, le substrat est d'abord aminci dans la région 44 pour lui donner une épaisseur réduite, puis la tranchée 52 est réalisée comme décrit précédemment, c'est-à-dire par creusement 18 d'une tranchée traversante débouchant dans la face inférieure de la région amincie 44; - dans une seconde sous-variante, une tranchée borgne est creusée dans le substrat dans une fraction de son épaisseur, puis le substrat 5 est aminci pour réaliser la région 44 d'épaisseur réduite, sur une pro- fondeur suffisante pour rejoindre la tranchée borgne 52 qui avait été creusée depuis l'autre côté du substrat et rendre ainsi cette dernière traversante. Le creusement de la tranchée traversante 52 a ainsi permis de détourer 10 l'ilot central correspondant à l'élément traversant 40, ce dernier étant maintenu en place par les ponts de matière 54. Cette situation correspond à celle de la Figure 8(a). L'étape suivante, illustrée aux Figures 8(b), 8(c) et 9, consiste à réaliser simultanément l'isolation électrique et l'étanchéité de l'élément central 40 15 par une étape d'oxydation thermique contrôlée du substrat. Cette étape va produire, concurremment : - en profondeur, la croissance d'un front d'oxyde isolant consommant le métal du substrat (celui de l'élément central 40 comme celui du reste du substrat 10), comme illustré en 58 sur la Figure 8(b), où l'emplace- 20 ment initial de la tranchée avant oxydation est représenté en tiretés en 52, et - en surface, la croissance d'une épaisseur d'oxyde sur les parois de la tranchée 52, comme illustrée en 60 sur la Figure 8(b). La poursuite de l'oxydation contrôlée va entrainer un comblement pro- 25 gressif du volume intérieur libre subsistant entre les deux parois en vis-à- vis de la tranchée 52, jusqu'à comblement complet de ce volume libre, comme illustré sur la Figure 8(c). Par ailleurs, la dimension périphérique des bras de liaison 54 a été choisie suffisamment faible pour que, une fois la phase de comblement com- 30 plet achevée, le métal du pont de matière 54 soit entièrement transformé en oxyde, comme illustré également sur la Figure 8(c). Les deux fronts en vis-à-vis de part et d'autre du pont de matière 54 se sont rejoints, isolant ainsi électriquement, et rendant étanche, l'élément central 40 vis-à-vis du reste du substrat 10. 19 On a illustré sur la gauche de la Figure 9, en coupe transversale, la structure obtenue dans le cas d'une tranchée de largeur constante (configuration correspondant à celle illustrée sur la gauche de la Figure 7). On a illustré sur la droite de la Figure 9 la structure obtenue dans le cas 5 où l'on avait creusé une tranchée de largeur variable (configuration cor- respondant à celle illustrée au centre de la Figure 7) : le comblement de la tranchée ne se fait alors que sur une partie de l'épaisseur du substrat, choisie pour procurer le niveau requis à la fois d'assujettissement mécanique de l'élément central 40 au substrat 10 et d'isolation électrique de 10 cet élément traversant 40 par rapport au substrat 10. Si la tenue méca- nique n'est pas suffisante, l'oxydation thermique peut être poursuivie jusqu'à remplir la cavité subsistante 56 sur toute sa profondeur, ou bien de la remplir par le dépôt d'un matériau tiers, isolant ou conducteur. L'étape suivante consiste à réaliser une prise de connexion sur l'élément 15 central 40. En effet, celui-ci est isolé électriquement de tous côtés, notamment par la couche supérieure d'oxyde 62, et de même du côté opposé par la couche d'oxyde inférieure. Il est donc nécessaire, au niveau de l'élément traversant 40, de réaliser une continuité électrique entre les deux faces du 20 substrat pour constituer la liaison électrique de la traversée. La prise de connexion peut (dans ce mode de réalisation comme dans tous les autres) être réalisée sur l'une et l'autre des deux faces - supérieure et inférieure - de l'élément traversant central 40, avec report ou dépôt d'un élément de liaison conducteur (fil rapporté, piste en surface du 25 substrat, etc.) destiné à assurer une liaison électrique à des éléments, circuits ou composants distants situés de part et d'autre du substrat, ceci de la même manière par exemple que les picots des traversées de la technique antérieure. Mais la prise de connexion peut être réalisée sur un face seulement de l'élément traversant, l'autre face de l'élément traver- 30 sant étant une face active directement utilisable, par exemple pour consti- tuer une électrode surfacique plaquée sur une face d'un boitier de dispositif, ou encore au niveau d'un capteur intégré à un dispositif. Cette configuration est particulièrement avantageuse pour la réalisation d'un dispositif implantable où cette électrode surfacique est destinée à venir en 35 contact avec un tissu du patient porteur du dispositif. 20 Dans tous les cas, il convient de mettre à nu ou de laisser à nu chacune des faces supérieure et inférieure de l'élément traversant central 40. Une première solution consiste, avant l'oxydation, à déposer un matériau inhibiteur d'oxydation tel que par exemple nitrure de titane, nitrure de sili- 5 cium, tungstène, platine, niobium ou palladium ou toute combinaison de ces matériaux, sur une épaisseur de quelques dizaines à centaines de nanomètres, dans les régions de la surface du substrat où l'on ne souhaite pas voir croitre l'oxyde. Le contact électrique est alors directement obtenu après oxydation et élimination de la couche inhibitrice, avec éven- 10 tuellement superposition ultérieure d'une couche supplémentaire d'un ma- tériau métallique tel que or, platine, palladium, niobium, iridium ou toute combinaison de ces matériaux. Une autre solution, illustrée Figure 10, consiste après achèvement de l'oxydation (Figure 10(a)) à éliminer localement la couche d'oxyde, par 15 exemple par gravure plasma ou laser, jusqu'à mettre à nu la surface du matériau métallique de l'élément central 40, comme illustré en 64 sur la Figure 10(b). La zone de contact électrique ainsi exposée peut, ici encore, être optimisée par dépôt, comme illustré en 66 sur la Figure 10(c), d'une couche mé- 20 tallique additionnelle telle que or, platine, palladium, niobium, iridium ou toute combinaison de ces matériaux. Cette couche métallique supplémentaire peut, en direction latérale, soit être confinée à la région 64 sans oxyde, soit déborder de celle-ci et recouvrir l'oxyde au-delà de la périphérie de la zone 64 (comme illustré en Figure 10(c)). 25 Une autre possibilité encore de réalisation de la prise de contact est illus- trée Figure 11. Après l'étape d'oxydation du substrat (Figure 11a), une couche d'un matériau approprié, tel que or, platine palladium, niobium, iridium ou toute combinaison de ces matériaux, est déposée au-dessus de la zone où l'on 30 souhaite réaliser le contact, comme illustré en 68 sur la Figure 11(b). Un traitement thermique engendre alors une diffusion de ce matériau dans l'oxyde, comme illustré en 70 sur la Figure 11(c), ce qui a pour effet de rendre cet oxyde conducteur dans la zone sous-jacente. Ces différentes techniques de réalisation de prise de contact sont en 35 elles-mêmes connues et ne seront pas décrites plus en détail. Elles peu- 21 vent être mises en oeuvre de la même façon de l'autre côté du substrat, de manière à définir une continuité électrique entre les deux faces, interne et externe, de l'élément traversant et réaliser ainsi la liaison électrique (ou chaque liaison électrique) de la traversée selon l'invention. 5 La Figure 12 illustre de façon schématique la réalisation d'une traversée sur une zone d'épaisseur réduite 44 du substrat, selon les deux variantes qui avaient été décrites plus haut en ce qui concerne le creusement de la tranchée : creusement préalable de la partie d'épaisseur réduite 44, puis de la tranchée traversante 52 (Figures 12(a) à12 (c) ; ou creusement pré- 10 alable de tranchées borgnes 52 puis creusement du substrat pour obten- tion de la partie d'épaisseur réduite 44 jusqu'à atteindre les tranchées 52 et les rendre traversantes (Figures 12(a), 12(b') et 12(d)). Ces étapes selon l'une ou l'autre variante sont ensuite suivies de l'étape d'oxydation du substrat (Figure 12(d)) permettant d'obtenir la structure 15 voulue pour la réalisation de traversées sur la région d'épaisseur réduite 44 du substrat. Second exemple de procédé de réalisation d'une structure selon l'invention 20 On va maintenant décrire un second procédé permettant d'obtenir une structure de traversée de l'invention, en référence aux Figures 13 à 16. La première étape, illustrée Figure 13, consiste à détourer un ilot (corres- pondant à l'élément traversant de la traversée à réaliser) par creusement 25 dans le matériau du substrat, depuis une première face de celui-ci, par exemple la face supérieure 12, d'une tranchée borgne 72 s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat 10. En direction latérale, cette tranchée s'étend sur toute la périphérie de l'ilot central 40 - c'est-à-dire que la tranchée 72 ne laisse pas subsister de 30 ponts de matière, à la différence de la tranchée 52 illustrée Figure 6 du procédé précédent. L'étape suivante, illustrée Figure 14, consiste à procéder à une oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation des parois latérales de la tranchée jusqu'à comblement de tout ou partie du volume inté- 35 rieur libre de celle-ci par croissance de l'oxyde. 22 À l'issue de cette étape d'oxydation, le substrat comporte sur l'une et l'autre de ses faces une couche de revêtement d'oxyde 74 (typiquement de quelques micromètres d'épaisseur) s'étendant, du côté de la face supérieure 12, le long de la tranchée 76 comblée totalement (comme illustré 5 Figure 14) ou seulement partiellement. Dans le cas d'un remplissage par- tiel, de manière optionnelle le remplissage peut être rendu complet par le dépôt ultérieur d'une couche de remplissage isolante ou conductrice, de manière à notamment renforcer mécaniquement la structure. L'étape suivante, illustrée Figure 15, consiste à creuser une gorge péri- 10 phérique 78 depuis l'autre face du substrat, à savoir la face inférieure 14 dans l'exemple illustré. Cette gorge périphérique 78 peut être creusée sur une profondeur lui permettant d'atteindre la tranchée oxydée 76 et ainsi isoler complètement l'élément traversant central 40. Pour éviter qu'une surgravure n'endommage l'oxyde isolant de la tran- 15 chée comblée 76, une variante avantageuse, illustrée Figure 15, consiste à arrêter le creusement de la gorge 78 légèrement avant d'atteindre la tranchée comblée 76 puis à achever la gravure par une attaque chimique plus sélective, illustrée en tiretés sur la Figure 15, cette attaque sélective attaquant essentiellement le substrat métallique 10 mais très peu l'oxyde 20 de la tranchée comblée 76. Toutefois, étant donné que les tolérances de profondeur de gravure entre le bord et le centre d'un même wafer portant un très grand nombre de composants distincts, certains endroits peuvent se trouver gravés plus profondément que d'autres. 25 Pour pallier cet inconvénient, et éviter une surgravure substantielle qui élargirait excessivement, notamment en direction latérale, les dimensions voulues, il est possible, comme illustré Figure 16, de décaler latéralement la gravure de la gorge 78 par rapport à la position de la tranchée comblée 76. 30 Ce décalage en direction latérale peut être réalisé soit vers l'intérieur soit, comme illustré Figure 16(a), vers l'extérieur, la profondeur de la gorge 78 gravée pouvant être inférieure, égale ou supérieure au niveau du fond de la tranchée comblée 76 située en vis-à-vis. Dès lors, comme illustré en tiretés sur la Figure 16(b), une gravure isotro- 35 pique du métal, chimique ou physique, se propageant dans toutes les di- 23 rections permet dans toutes les configurations d'atteindre l'oxyde de la tranchée comblée 76 et d'isoler électriquement la partie centrale traversante 40 par rapport au reste du substrat. La profondeur de la gravure isotropique du métal est typiquement de l'ordre de 15 à 20 pm. 5 En effet, les tolérances d'alignement entre face avant et face arrière d'un même wafer sont très homogènes et très faibles (typiquement de 1 à 5 pm) quelle que soit la position du composant sur le wafer, ce qui réduit la profondeur de gravure isotrope nécessaire. L'avantage de cette dernière variante est sa moindre sensibilité aux tolé- 10 rances de profondeur de gravure, puisqu'il suffit d'atteindre une proximité minimale par rapport à l'oxyde de la tranchée comblée 76 pour compenser les variations dimensionnelles liées aux tolérances de fabrication. De façon générale, et quelle que soit la variante de réalisation mise en oeuvre, on notera que la couche isolante d'oxyde présente sur chaque 15 face du substrat n'a plus aucune fonction ni électrique ni mécanique - à la différence des structures de l'art antérieur telles que celles illustrées Figures 3 et 4. Dès lors, cette couche d'oxyde peut être gravée totalement ou sélectivement pour mettre à nu le métal en surface du substrat. Le métal mis à nu peut être utilisé à diverses fins telles que contact électrique 20 avec le substrat, soudure de la pièce réalisée sur un autre élément du dispositif, intégration d'une puce de circuit intégré, etc. Les Figures 17a, 17b, 18a et 18b sont des vues en coupe transversale illustrant, selon deux possibilités différentes de mise en oeuvre, une variante du procédé des Figures 13 à 16, respectivement au stade du pro- 25 cédé où les tranchées borgnes 72 et 78 viennent d'être gravées (Figures 17a et 17b) et après achèvement de l'étape d'oxydation contrôlée du matériau du substrat. Dans cette variante, où une tranchée 72 gravée sur une face est décalée par rapport à une tranchée 78 gravée sur l'autre face, l'isolation électrique 30 entre les gravures (et donc entre l'ilot central et le reste du substrat) est établie par une oxydation 76 de l'interstice entre ces deux tranchées. Ceci peut être réalisé soit par gravure des deux tranchées 72, 78 décalées sur les faces opposées avec chevauchement vertical (Figure 17a), soit par gravure des deux tranchées 72, 78 décalées sur les faces opposées et en 35 proximité verticale (Figure 17b). 24 L'ordre de réalisation des gravures 72, 78 sur une face puis l'autre est indifférent. Les tranchées peuvent être décalées dans des sens différents (décalage interne, décalage externe, décalage à cheval). Chacune des tranchées 72, 78 définit un ilot respectif 40a, 40b et ces deux ilots, lors- 5 qu'ils seront électriquement isolés ensemble du reste du substrat, forme- ront l'élément conducteur central 40 de la traversée. La profondeur de gravure des tranchées doit être suffisante de part et d'autre pour définir une séparation très fine entre les deux (dont la dimension peut varier, typiquement mais de manière non limitative, entre 0,5 pm 10 et 25 pm). Elles peuvent être soit en chevauchement (Figure 17a) soit en proximité (Figure 17b). Le décalage définissant l'interstice entre les deux tranchées sera suffisamment fin pour que cet interstice soit intégralement oxydé (comme en 76 sur les figures), devenant ainsi électriquement isolant. 15 Dans la mise en oeuvre illustrée Figure 18b, l'une au moins des deux tranchées (la tranchée 72 des Figures 18a et 18b) peut être suffisamment étroite pour que son volume soit intégralement rempli par l'oxyde pendant l'oxydation thermique (comme en 76 Figure 18b). SI ce n'est pas le cas (comme en Figure 18a), le volume résiduel libre de la (des) tranchée(s) 20 oxydée(s) peut être comblé - ou non - par le dépôt ultérieur d'un autre matériau, REVENDICATIONS1. Une traversée (16) hermétique et électriquement isolante pour le passage d'une liaison électrique au travers d'une paroi métallique d'un dispositif électrique, dans laquelle : - la paroi comprend un substrat métallique (10) avec une première face (12) et une seconde face (14) opposée, - ladite liaison électrique comprend un élément traversant métallique (40) formé dans le matériau du substrat en s'étendant en direction transversale dans l'épaisseur du substrat d'une face à l'autre de celui-ci, et l'élément traversant étant un élément en forme d'ilot de contour fermé, physiquement et électriquement isolé du substrat ; et - la traversée comprend en outre une interface de couplage de l'élément traversant au substrat, pour assurer à -la fois un assujettissement mécanique de l'élément traversant au substrat et une isolation électrique entre l'élément traversant et le substrat, caractérisée en ce que : - ladite interface de couplage comprend au moins une couche latérale-périphérique (42) en matériau électriquement isolant ; - en direction latérale, ladite couche latérale enveloppe l'élément traversant sur toute sa périphérie et, en direction transversale, s'étend sur l'épaisseur du substrat, le substrat, l'élément traversant et la couche latérale formant un ensemble monolithique ; et - ladite couche latérale assure essentiellement et directement à la fois ledit assujettissement mécanique de l'élément traversant au substrat et ladite isolation électrique entre l'élément traversant et le substrat. 2. La traversée de la revendication 1, dans laquelle la traversée est située sur une partie (44) d'épaisseur réduite du substrat (10). 3. La traversée de la revendication 1, dans laquelle le matériau du subs- trat métallique (10) et de l'élément traversant métallique (40) est un matériau appartenant- à la classe des matériaux biocompatibles, biostables et résistants à la corrosion. 26 4. La traversée de la revendication 3, dans laquelle le matériau biocompatible, biostable et résistant à la corrosion est le titane. 5. La traversée de la revendication 1, dans laquelle le matériau électri- 5 quement isolant de la couche latérale périphérique (42) est un oxyde du matériau du substrat métallique (10) et de l'élément traversant (40). 6. La traversée de la revendication 1, dans laquelle ladite interface de couplage comprend au moins deux couches latérales périphériques (42, 10 48) en matériau électriquement isolant, concentriques. 7. La traversée de la revendication 6, dans laquelle la traversée comprend une structure de condensateur couplée à ladite liaison électrique, ladite structure de condensateur comprenant trois couches latérales (40, 15 42, 10; 40, 42, 50; 50, 48, 10) concentriques avec successivement : - une couche conductrice intérieure (40; 40; 50) formée dans le matériau du substrat, définissant une première armature du condensateur ; - une couche intercalaire (42; 42; 50) en matériau électriquement isolant, définissant un diélectrique du condensateur ; et 20 - une couche conductrice extérieure (10; 50; 10) formée dans le maté- riau du substrat, définissant une seconde armature du condensateur. 8. Un procédé de réalisation d'une traversée selon l'une des revendications 1 à 7, comprenant les étapes successives suivantes : 25 a) obtention d'un substrat métallique (10) ; b) détourage d'un ilot (40) dans le matériau du substrat, par creusement dans le matériau du substrat d'au moins une tranchée débouchante (52) s'étendant en direction transversale sur l'épaisseur du substrat de part en part de celui-ci, 30 ladite tranchée débouchante s'étendant en direction latérale sur toute la périphérie de l'ilot à l'exception de ponts radiaux (54) de matière maintenant l'ilot assujetti au reste du substrat ; c) oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation (58, 60) des parois latérales de la tranchée jusqu'à i) comblement complet du volume intérieur libre de la tranchée par croissance de 27 l'oxyde dans ce volume intérieur libre, et ii) oxydation complète du matériau des ponts radiaux ; et d) réalisation d'au moins une prise de contact pour ladite liaison électrique directement sur l'ilot. 5 9. Le procédé de la revendication 8, dans lequel : - il est prévu en outre, entre les étapes a) et b), une étape intermédiaire d'amincissement préalable du substrat dans la région de la traversée à réaliser ; et 10 - les étapes ultérieures du procédé sont exécutées dans la région amin- cie (44) du substrat. 10. Le procédé de la revendication 8, dans lequel l'étape b) comprend : - une première sous-étape de creusement, depuis une première face du 15 substrat, d'une tranchée borgne s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, suivie de - une seconde sous-étape d'amincissement du substrat, depuis une seconde face opposée à la première face et en vis-à-vis de la tranchée borgne, sur une profondeur suffisante pour rejoindre la tranchée 20 borgne et la rendre traversante. 11. Le procédé de la revendication 8, dans lequel à l'étape b) la tranchée est creusée avec une largeur variable en fonction de la profondeur, élargie à proximité d'une première face du substrat et rétrécie vers une se- 25 conde face opposée du substrat, à proximité des ponts radiaux. 12. Un procédé de réalisation d'une traversée selon l'une des revendications 1 à 7, comprenant les étapes successives suivantes : a) obtention d'un substrat métallique (10) ; 30 b) détourage d'un ilot (40) dans le matériau du substrat, par creusement dans le substrat, depuis une première face (12) du substrat, d'au moins une tranchée borgne (72) s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, ladite tranchée borgne s'étendant en direction latérale sur toute la pé- 35 riphérie de l'ilot ; 28 c) oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation des parois latérales de la tranchée jusqu'à comblement de tout ou partie du volume intérieur libre de la tranchée par croissance de l'oxyde dans ce volume intérieur libre ; 5 d) creusement d'une gorge périphérique (78) dans le substrat depuis une seconde face (14) opposée à la première face, ladite gorge périphérique ayant en direction radiale une largeur et une position telles que la gorge (78) une fois creusée rejoigne la tranchée borgne oxydée (76) située en vis-à-vis, isolant ainsi électriquement 10 l'ilot du reste du substrat ; et e) réalisation d'au moins une prise de contact pour ladite liaison électrique directement sur l'ilot. 13. Le procédé de la revendication 12, dans lequel : 15 - à l'étape d) la position de la gorge périphérique (78) creusée présente un décalage en direction transversale du contour de la gorge périphérique par rapport au contour de la tranchée borgne oxydée (76) située en vis-à-vis ; et - il est prévu après creusement de la gorge une étape de gravure iso- 20 tropique sélective du matériau non oxydé du substrat jusqu'à mise à nu du matériau oxydé de la tranchée, de manière à ainsi isoler électriquement l'ilot du reste du substrat. 14. Un procédé de réalisation d'une traversée selon l'une des revendica- 25 tions 1 à 7, comprenant les étapes suivantes : a) obtention d'un substrat métallique (10) ; b) détourage dans le matériau du substrat d'un premier ilot (40a), par creusement dans le substrat, depuis une première face (12) du substrat, d'au moins une tranchée borgne (72) s'étendant en direction 30 transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, ladite tranchée borgne (72) s'étendant en direction latérale sur toute la périphérie du premier ilot (40a) ; c) détourage dans le matériau du substrat d'un second ilot (40b), par creusement dans le substrat, depuis une seconde face (14) du subs- 35 trat opposée à la première face, d'au moins une gorge borgne (78) 29 s'étendant en direction transversale sur une fraction de l'épaisseur du substrat, ladite gorge borgne (78) s'étendant en direction latérale sur toute la périphérie du second ilot (40b), le contour du second ilot (40b) étant 5 proche du contour du premier ilot (40a), d) oxydation contrôlée du matériau du substrat, incluant une oxydation des parois de la tranchée (72) et de la gorge (78) sur une profondeur telle que, en direction radiale, la zone oxydée de la tranchée rejoigne la zone oxydée de la gorge, isolant ainsi électriquement les premier et 10 second ilots (40a, 40b) du reste du substrat. e) réalisation d'une prise de contact pour ladite liaison électrique directement sur l'un et/ou l'autre des premier et second ilots (40a, 40b).