FR 3053361 A1 20180105 FR 1656248 A 20160630 1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PIÈCE MÉTALLISÉE COMPRENANT UNE COUCHE DE PROTECTION L'invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une pièce 5 métallisée ainsi qu'à une pièce métallisée obtenue à partir dudit procédé, la pièce métallisée étant notamment une pièce de véhicule automobile. Dans le domaine des véhicules automobiles, de nombreuses pièces ayant des fonctions et des formes différentes sont utilisées. Ces pièces peuvent être constituées de divers matériaux comme, par exemple, des 10 matériaux polymères ou des matériaux métalliques. Des procédés existent pour recouvrir ces pièces d'une couche présentant un aspect métallisé, et pouvant être colorée. Cette couche métallisée peut être recouverte d'une couche de protection ayant pour fonction de la protéger notamment contre l'humidité. En 15 effet, l'humidité pourrait dégrader la couche métallisée, notamment par corrosion, et les propriétés optiques et mécaniques de cette dernière seraient alors altérées. Des procédés existent dans l'art antérieur pour recouvrir une couche métallisée par une couche de protection. Cette couche peut être, par exemple, 20 une couche de polysiloxane formée par dépôt physique en phase vapeur (PVD) ou par pulvérisation cathodique (connue sous l'anglicisme « sputter deposition »). Cependant, ces procédés de l'art antérieur présentent plusieurs inconvénients et conduisent, notamment, à une couche de protection ayant 25 une épaisseur non homogène et/ou trop épaisse, entraînant une dégradation des propriétés optiques de la couche métallisée vue au travers de la couche de protection. Le but de la présente invention est de pallier les inconvénients de l'art antérieur en proposant un procédé optimisé de fabrication d'une pièce 30 métallisée comprenant une couche métallisée et une couche de protection, ledit procédé permettant de former une couche de protection ayant pour 3053361 2 fonction de protéger la couche métallisée, notamment contre l'humidité, de façon à limiter de façon significative, voire éviter, d'altérer les propriétés mécaniques et/ou optiques de la couche métallisée. La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'une 5 pièce métallisée, notamment de véhicule automobile, comprenant : - une couche métallisée comprenant au moins un métal ou un de ses dérivés, et - une couche de protection comprenant au moins un polysiloxane, caractérisé en ce que le procédé comprend au moins une étape consistant à 10 former la couche de protection sur au moins une partie de la couche métallisée, par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), sous une pression de gaz d'au plus 8.10-2 mbar (millibar). De façon avantageuse, le procédé de l'invention réalisé à une pression spécifique (avec une limite supérieure) permet de former une couche de 15 protection possédant des propriétés de protection optimisées, et notamment une imperméabilité améliorée. Grâce au procédé de l'invention, ces propriétés de protection sont obtenues tout en garantissant de bonnes propriétés optiques à la couche de protection de façon à limiter de façon significative, voire éviter, d'altérer les propriétés de réflexion de la couche métallisée. La 20 couche de protection permet ainsi d'éviter les dégradations physiques et/ou chimiques, comme par exemple la corrosion, de la couche métallisée sur la ou les partie(s) qu'elle recouvre. Par ailleurs, les propriétés optiques de la couche métallisée, comme par exemple la couleur et/ou la réflexion, ne sont sensiblement pas modifiées par la formation de la couche de protection. Enfin, 25 le procédé de l'invention permet d'optimiser l'homogénéité de l'épaisseur de la couche de protection, et ainsi son épaisseur peut être diminuée tout en conservant de bonnes propriétés optiques et/ou mécaniques. Dans la présente invention, la réflectivité d'un matériau est la proportion d'énergie électromagnétique réfléchie à la surface d'un matériau 30 ayant une épaisseur telle que ce facteur de réflexion ou coefficient de réflexion (R) ne change pas en augmentant son épaisseur. Lors de la réflexion d'une 3053361 3 onde incidente (d'amplitude Ai) sur un matériau plus ou moins réfléchissant, une première partie de l'onde (d'amplitude Ar) est retournée vers l'émetteur (onde réfléchie) et une deuxième partie de l'onde est absorbée par le matériau ou transmise à travers le matériau. Le coefficient de réflexion est alors égal au rapport des amplitudes (A) entre l'onde réfléchie et l'onde incidente : R = Ar/Ai, la réflexion étant la somme de la réflexion spéculaire et de la réflexion diffuse. La variation de la réflexion R(%) est alors : R(%) = (Ar/Ai) x 100. La réflexion peut être déterminée par des méthodes bien connues de l'homme du métier, telles que par exemple l'ellipsométrie. Etape de formation de la couche de protection L'étape de formation de la couche de protection est réalisée sous une pression de gaz d'au plus 8.10-2 mbar, de préférence d'au plus 6.10-2 mbar, et de façon particulièrement préférée d'au plus 5.10-2 mbar. Afin d'optimiser la formation du plasma, la pression de gaz peut être d'au moins 1.10-4 mbar, et de préférence d'au moins 8.10-3 mbar. Selon le procédé de l'invention, le gaz peut comprendre au moins un volume V1 d'un premier gaz et au moins un volume V2 d'un deuxième gaz, le premier gaz étant un gaz réactif et le deuxième gaz étant un gaz précurseur de polysiloxane. Selon un mode de réalisation préféré du procédé de l'invention, le premier gaz est un gaz oxydant. D'une manière générale, lors d'un procédé PECVD, le gaz est introduit dans une enceinte comprenant la pièce à recouvrir. La réaction chimique est assistée par une décharge électrique en courant continu ou, à moyenne ou haute fréquence, par exemple radiofréquence ou micro-ondes, qui ionise les gaz et forme un plasma, le plasma étant un mélange globalement neutre électriquement constitué d'ions et d'électrons. Le plasma favorise la dissociation des gaz et active la réaction chimique en phase vapeur. 3053361 4 Selon l'invention, le procédé est réalisé avec une intensité de plasma allant de 50 mA (milliampère) à 5000 mA, de préférence allant de 100 mA à 2000 mA, et de façon particulièrement préférée allant de 200 mA à 1000 mA. 5 Selon l'invention, le procédé est réalisé avec une tension de plasma allant de 500 V (volt) à 10000 V, de préférence allant de 1000 V à 8000 V, et de façon particulièrement préférée allant de 1500 V à 6000 V. Selon l'invention, le procédé est réalisé à une température allant de 20 °C à 200 °C, de préférence allant de 30 °C à 150 °C, et de façon 10 particulièrement préférée allant de 40 °C à 100 °C. Selon l'invention, le procédé de formation de la couche de protection peut avoir une durée allant de 1 s (seconde) à 10 min (minute), de préférence allant de 10 s à 500 s, et de façon particulièrement préférée allant de 30 s à 300 s. 15 Dans le procédé de la présente invention, la dissociation du précurseur de polysiloxane en dioxyde de silicium (902) et, optionnellement en fragments radicalaires organiques ou semi-organiques, est réalisée grâce au plasma par impacts électroniques. Les fragments radicalaires organiques peuvent être de type CxHy, tels que par exemple C, CH, et CH3. Les 20 fragments radicalaires semi-organiques peuvent être de type SiOxCyH' tels que par exemple Si- CH3 et Si-OH. Avantageusement, la dissociation est favorisée par la pression spécifique du procédé de l'invention. Par ailleurs, d'une manière générale, les fragments radicalaires organiques, lorsqu'ils sont présents dans la 25 couche de protection, constituent des impuretés qui pourraient modifier les propriétés optiques et/ou mécaniques de la couche de protection. Dans l'invention, le gaz réactif permet l'oxydation des fragments radicalaires organiques pouvant provenir de la dissociation du gaz précurseur de polysiloxane, qui sont ainsi évacués plus facilement par pompage durant la phase de dépôt. La couche de protection formée 3053361 5 possède alors une pureté améliorée de façon significative. Selon un mode de réalisation préféré, le volume de gaz réactif est strictement supérieur au volume de gaz précurseur de polysiloxane. A titre d'exemple, le rapport V1/V2 peut aller de 2/3 à 4/1, de 5 préférence allant de 1/1 à 3/1, et de façon particulièrement préférée allant de 6/5 à 7/4. Selon ce rapport, le plasma est avantageusement plus réactif permettant ainsi une meilleure dissociation du gaz précurseur de polysiloxane, et donc la formation d'une couche de protection plus pure. Par ailleurs, comme expliqué précédemment, un des avantages du 10 procédé de l'invention est qu'il est réalisé à une pression spécifique. Cependant, si la quantité de gaz est trop faible, le plasma peut être plus difficile à former. Dans l'invention, la densité des gaz réactifs pouvant être utilisés étant plus basse que celle du ou des gaz précurseur(s) de polysiloxane, il est possible de maintenir une quantité de gaz suffisante 15 pour former le plasma tout en diminuant la pression. Pour ce faire, la quantité de gaz précurseur(s) de polysiloxane est diminuée et la quantité de gaz réactif(s) est augmentée. Selon le procédé de l'invention, le gaz précurseur de polysiloxane peut être un siloxane choisi parmi l'hexaméthyldisiloxane (HMDSO), 20 l'octaméthylcyclotétrasiloxane (OMCTSO), le tétraméthyldisiloxane (TMDSO), le tétraéthylorthosilicate (TEOS), et un de leurs mélanges. A titre d'exemple préféré de gaz précurseur de polysiloxane, on peut citer l'hexaméthyldisiloxane (HMDSO), commercialisé par la société Neyco sous la référence NE-200, 0.65 cSt. 25 Selon le procédé de l'invention, le gaz réactif est choisi parmi l'air, l'oxygène (02), le protoxyde d'azote (N20), et un de leurs mélanges. A titre d'exemple préféré de gaz réactif, on peut citer l'air ambiant. De façon avantageuse, l'air utilisé peut comprendre environ 21% de dioxygène (02). 3053361 6 Selon le procédé de l'invention, l'épaisseur moyenne de la couche de protection est sensiblement constante quel(le) que soit le relief/la structure du support sur lequel elle est déposée, ce qui signifie qu'elle possède une meilleure homogénéité. Une épaisseur moyenne sensiblement constante 5 signifie notamment que l'épaisseur moyenne de la couche de protection peut varier de - 70 % à +70 %, de préférence de -40 % à +40 %, et de façon particulièrement préférée de -10 % à +10 'Vo. Dans l'invention, l'épaisseur moyenne de la couche de protection ainsi que sa variation peut être mesurée selon la méthode d'ellipsométrie ou 10 spectrophotométrie. A titre d'exemple, la couche de protection formée par le procédé de l'invention peut présenter une épaisseur moyenne allant de 5,0 nm (nanomètre) à 40,0 nm, de préférence allant de 10,0 nm à 30,0 nm, et de façon particulièrement préférée de moins de 20,0 nm. Selon ces exemples 15 d'épaisseur moyenne de la couche de protection, la variation d'épaisseur peut aller de -25,0 nm à +25,0 nm, de préférence aller de -15,0 nm à +15,0 nm, et de façon particulièrement préférée aller de -5,0 nm à +5,0 nm. De façon avantageuse, le procédé de l'invention permet de former une couche de protection d'homogénéité améliorée et qui possède des propriétés 20 de protection optimisées. Il est ainsi possible de réduire l'épaisseur moyenne de la couche tout en maintenant des propriétés de protection, et notamment d'imperméabilité, satisfaisantes. La réduction de l'épaisseur moyenne de la couche de protection permet de protéger la couche métallisée tout en préservant les propriétés optiques de cette dernière, et notamment la couleur 25 et/ou la réflexion. Etape préalable de formation de la couche métallisée Selon l'invention, le procédé de formation de la couche de protection sur la couche métallisée peut comprendre une étape préalable consistant à 30 former la couche métallisée sur au moins une partie d'un support. 3053361 7 Selon l'invention, l'étape préalable de formation de la couche métallisée peut être réalisée à partir d'au moins un métal choisi parmi le cuivre (Ce)), l'aluminium (Ar), l'argent (Ag(c))), le fer (Fe(c))), le chrome (Cr(°)), le nickel (NP), le zinc (Zre), le titane (Ti(°)), et un de leurs mélanges. 5 L'étape préalable de formation de la couche métallisée peut être réalisée par dépôt physique en phase vapeur connu sous l'anglicisme « Physical Vapor Deposition » (PVD), ce dernier pouvant être effectué par évaporation thermique sous vide, pulvérisation cathodique (« sputter deposition »), ou évaporation par faisceau d'électrons (« electron beam 10 evaporation »), et de préférence par évaporation thermique sous vide. Selon ce mode de réalisation préféré, le dépôt physique en phase vapeur peut être réalisé : - à une température allant de 100 °C à 3000 °C, de préférence allant de 300 °C à 2000 °C, et de façon particulièrement préférée allant de 15 700 °C à 1500 °C ; - à une pression allant de 10-1 mbar à 10-8 mbar, de préférence allant de 10-2 mbar à 10-6 mbar, et de façon particulièrement préférée allant de 10-3 mbar à 10-5 mbar ; et - pendant une durée allant de 1 s à 30 min, de préférence allant 20 de 5 s à 5 min, et de façon particulièrement préférée allant de 10 s à 200 s. Selon un mode de réalisation particulier, l'étape préalable de formation de la couche métallisée peut être réalisée par dépôt physique en phase vapeur, et comprendre une étape d'oxydation. 25 Selon une première variante de ce mode de réalisation particulier, l'étape préalable de formation de la couche métallisée peut comprendre les étapes suivantes : ia. former une couche de métal (e)) par dépôt physique en phase vapeur du métal (e)) et 3053361 8 ib. oxyder le métal (e)) de la couche formée à l'étape ia pour former la couche métallisée. Selon une deuxième variante de ce mode de réalisation particulier, l'étape préalable de formation de la couche métallisée peut comprendre les 5 étapes suivantes : ic. vaporiser le métal (e)) sous une atmosphère oxydante pour former la couche métallisée, la couche métallisée étant formée par dépôt physique en phase vapeur. 10 L'invention a également pour objet une pièce métallisée obtenue à partir du procédé de fabrication de l'invention, caractérisée en ce que la couche de protection comprend au moins 70,0 %, de préférence au moins 85,0 %, et de façon particulièrement préférée au moins 99,0 %, en poids de 15 polysiloxane, par rapport au poids total de la couche de protection. La couche de protection possède ainsi une pureté optimisée lui permettant de préserver les propriétés otiques de la couche métallisée. Couche de protection 20 Selon l'invention, la couche métallisée est recouverte, sur au moins une partie, par la couche de protection. La couche de protection a pour fonction de protéger la couche métallisée, et en particulier de la protéger de l'humidité. En effet, l'humidité pourrait dégrader la couche métallisée, notamment par corrosion, et ses 25 propriétés mécaniques et/ou optiques (notamment la réflexion) pourraient être modifiées. Ainsi, grâce à la couche de protection, les propriétés de la couche métallisée peuvent être stables dans le temps. Selon l'invention, la couche de protection peut comprendre au moins un additif choisi parmi : 3053361 9 - des agents colorants tels que des pigments ; - des agents anti-UV ; - des agents de protection antioxydants ; - des agents de réticulation ; 5 - des agents de mise en oeuvre tels que des solvants ; - des nanoparticules, ou charges métalliques ou non métalliques ; et - un de leurs mélanges. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la couche de protection peut être transparente. 10 Dans la présente invention, on entend par « couche transparente », une couche transmettant la lumière par réfraction et au travers de laquelle les objets sont visibles avec plus ou moins de netteté. Plus particulièrement, c'est une couche à travers laquelle une image est observée sans perte significative de contraste : l'interposition de ladite couche transparente entre une image et 15 un observateur de celle-ci ne réduit pas significativement la qualité de l'image. En effet, au sens de l'invention, une couche transparente peut transmettre au moins une partie de la lumière incidente (ou rayon lumineux incident) avec très peu voire sans dispersion. De préférence, la transmission lumineuse, notamment la transmission de la lumière visible, à travers la couche 20 transparente est d'au moins 87 %. La transmission lumineuse est la quantité de lumière que laisse passer la couche transparente à partir d'un rayon lumineux incident. De façon avantageuse, la couche de protection transparente ne modifie sensiblement pas l'aspect visuel de la couche métallisée qu'elle recouvre. 25 Ainsi, la couleur de la couche métallisée est visible au travers de la couche de protection. La transparence de la couche de protection est telle que la couleur de la couche métallisée, perçue à travers la couche de protection est sensiblement la même que la couleur de la couche métallisée. La même couleur signifie que la variation des paramètres L*a*b selon la méthode 30 CIELab respecte notamment les valeurs suivantes : 5,0, Aa 2,0, 3053361 10 Ab 3,0, le paramètre L* définissant la clarté, les paramètres a* et b* définissant la chromaticité. De façon avantageuse, la couche de protection transparente ne modifie sensiblement pas la réflexion de la couche métallisée. 5 Ainsi, la transparence de la couche de protection est telle que la réflexion de la couche métallisée, perçue à travers la couche de protection est sensiblement la même que la réflexion de la couche métallisée. La même réflexion signifie que la variation de la réflexion R(%) est inférieure à 4,0 %, de préférence inférieure à 3,0 %, et de préférence inférieure à 2,0 %. 10 Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la couche de protection peut recouvrir totalement la couche métallisée. Selon un mode de réalisation particulièrement préféré de l'invention, la couche de protection peut être directement en contact physique avec la couche métallisée. 15 La couche de protection de l'invention peut avoir de préférence une épaisseur moyenne suffisante pour protéger la couche métallisée tout en ne modifiant sensiblement pas l'aspect visuel de la couche métallisée à travers cette couche de protection. 20 Couche métallisée Selon l'invention, la couche métallisée peut comprendre un métal ou un de ses dérivés. Lorsque la couche métallisée comprend au moins un métal, ce métal peut être choisi parmi le cuivre (Ce ), l'aluminium (Ar), l'argent (Ag(°)), le fer (Fe(°)), le chrome (Cr(°)), le nickel (Nr), le zinc (Zrr), le titane 25 (Ti(°)), et un de leurs mélanges. Lorsque la couche métallisée comprend un dérivé de métal, ce dérivé peut être choisi parmi un oxyde et/ou un hydroxyde. La couche métallisée peut en outre comprendre au moins un additif choisi parmi : 3053361 11 - des agents colorants tels que des pigments ; - des agents anti-UV ; - des agents de protection tels que des antioxydants ; et - un de leurs mélanges. 5 Selon l'invention, la couche métallisée peut avoir une épaisseur moyenne allant de 1,0 nm à 300,0 nm, de préférence allant de 5,0 nm à 200,0 nm, et de façon particulièrement préférée allant de 10,0 nm à 150,0 nm. Selon l'invention, la couche métallisée peut avoir une réflexion d'au 10 moins 1 %, de préférence d'au moins 10 %, et de façon particulièrement préférée d'au moins 80 'Vo. Selon un mode de réalisation de l'invention, la couche métallisée peut recouvrir au moins une partie d'un support, et de préférence recouvrir totalement le support. 15 Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la couche métallisée peut être directement en contact physique avec le support. Support Selon l'invention, le support peut comprendre au moins un matériau 20 choisi parmi un matériau polymère, un matériau métallique, un matériau céramique, un matériau composite, et un de leurs mélanges. Selon un mode de réalisation préféré, le support de l'invention peut comprendre au moins un matériau polymère pouvant être thermodurcissable ou thermoplastique. 25 Selon l'invention, le matériau polymère du support peut comprendre au moins un polymère choisi parmi le polycarbonate (PC), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), le polymère acrylonitrile butadiène styrène (ABS), le polytéréphtalate de butylène (PBT), le polyéthylène (PE), le polypropylène (PP), le polyamide (PA), et un de leurs mélanges. 3053361 12 Selon l'invention, le support peut en outre comprendre au moins un additif, notamment bien connu de l'homme du métier et pouvant être choisis parmi : - des agents colorants tels que des pigments ; 5 - des agents anti-UV ; - des agents de protection tels que des antioxydants ; - des agents de mise en oeuvre, tels que des plastifiants, des lubrifiants, des huiles ; - des agents de réticulation, tels que par exemple des peroxydes 10 organiques ; et - un de leurs mélanges. Selon l'invention, le support peut avoir une épaisseur allant de 1,0 dam (micromètre) à 100,0 mm (millimètre), de préférence de allant de 1,0 mm à 10,0 mm, et de façon particulièrement préférée allant de 2,0 mm à 3,0 mm. 15 Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la pièce métallisée peut être une pièce de véhicule automobile. Selon ce mode de réalisation, la pièce métallisée peut être, par exemple, un masque de module lumineux, un enjoliveur de système optique, ou une pièce de décoration intérieure ou extérieure à l'habitacle. 20 D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lumière de la description d'un exemple non limitatif d'une pièce métallisée selon l'invention, fait en référence à la figure suivante : - La figure 1 représente une vue en coupe transversale d'une pièce 25 métallisée selon un mode de réalisation particulier de l'invention. Pour des raisons de clarté, seuls les éléments essentiels pour la compréhension de l'invention ont été représentés de manière schématique, et ceci sans respect de l'échelle. 3053361 13 La figure 1 représente une vue en coupe transversale d'une pièce métallisée 1 selon un mode de réalisation particulier de l'invention. La pièce métallisée 1 comprend une couche métallisée 2 comprenant au moins un métal ou un de ses dérivés, recouverte par une couche de protection 3 5 transparente comprenant au moins un polysiloxane. Selon ce mode de réalisation, la couche de protection 3 est directement en contact physique avec la couche métallisée 2 et recouvre totalement la couche métallisée 2. La couche métallisée 2 recouvre, quant à elle, un support 4 de couleur noire. Selon ce mode de réalisation, la couche métallisée 2 est directement en 10 contact physique avec le support 4, et recouvre totalement le support 4. Dans la présente invention, le support 4 est optionnel, et la pièce métallisée 1 de l'invention peut comprendre uniquement la couche métallisée 2 et la couche de protection 3. 15 Exemple de fabrication d'une pièce métallisée selon le procédé de l'invention Le support utilisé est un polycarbonate, commercialisé par la société Sabic, sous la référence Lexan XHT3141 (noir). 20 Ce support est un masque de module lumineux ayant une épaisseur variable de 2,5 mm à 3,0 mm. Etape préalable de formation de la couche métallisée L'étape préalable du procédé consistant à former une couche métallisée 25 est tout d'abord réalisée avec de l'aluminium métallique (AP), commercialisé par la société Neyco, sous la référence ALR0.8-3X12X0.4B. Plus particulièrement, le support est placé à l'intérieur de l'enceinte d'une machine de métallisation sous vide. La formation de la couche métallisée est alors réalisée par dépôt physique en phase vapeur (PVD) par évaporation 3053361 14 thermique sous vide à une pression de 10-3 mbar et à une température de 1100°C. Après environ 48 s d'évaporation, une couche d'aluminium métallique (Al °) d'une épaisseur moyenne de 60,0 nm est formée sur le support. 5 La couleur de la couche d'aluminum est grise très claire et a, selon la méthode CIELab, les valeurs de paramètres L*a*b* suivantes : 96 L* 99, -0,5 a* 0,5 et, -0,5 b* 0,5. La réflexion spéculaire de la couche d'aluminium (sans couche de protection) est d'environ 90%, à une longueur d'onde allant 10 de 380 nm à 800 nm. La réflexion spéculaire est déterminée par ellipsométrie. Etape de formation de la couche de protection Une fois la couche d'aluminium formée, la couche de protection est formée sur cette couche d'aluminium. 15 Ainsi, l'étape de formation de la couche de protection est réalisée dans la même enceinte que celle utilisée dans l'étape préalable par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) en utilisant un gaz de composition suivante : - de l'air comprenant 21 % de dioxygène, comme gaz réactif, et 20 - de l'hexaméthyldisiloxane (HMDSO) gazeux, commercialisé par la société Neyco, sous la référence NE-200, 0.65 cSt, comme gaz précurseur de polysiloxane, avec un rapport volumique air/HMDSO égal à 3/2. Le dépôt est réalisé selon les paramètres suivants : 25 - une pression de 3.10-2 mbar, - une température de 70°C, - une intensité de plasma de 350 mA, et - une tension de plasma de 4500 V. 3053361 15 La formation de la couche de protection est réalisée en 180 s et la couche ainsi formée possède une épaisseur moyenne de 15,0 nm ± 5,0 nm. L'épaisseur de la couche de protection et la variation d'épaisseur sont mesurées par ellipsométrie. 5 La pièce métallisée ainsi formée est de couleur grise très claire et a, selon la méthode CIELab, les valeurs de paramètres L*a*b* suivantes : 95 L* 98, -0,5 a* 0,5 et, -0,5 b* 0,5. La réflexion spéculaire de la couche d'aluminium au travers de la couche 10 de protection est d'environ 89 %, à une longueur d'onde allant de 380 nm à 800 nm. La réflexion spéculaire est déterminée par ellipsométrie. La pièce métallisée ainsi formée, comprenant le support, la couche métallisée et la couche de protection, est telle que représentée sur la figure 1. 15 REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une pièce métallisée (1) comprenant : - une couche métallisée (2) comprenant au moins un métal ou un de ses dérivés, et - une couche de protection (3) comprenant au moins un polysiloxane, caractérisé en ce que le procédé comprend au moins une étape consistant à former la couche de protection (3) sur au moins une partie de la couche métallisée (2), par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), sous une pression de gaz d'au plus 8.10-2 mbar. 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pression de gaz est d'au plus 6.10-2 mbar, et de préférence d'au plus 5.10-2 mbar. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la pression de gaz est d'au moins 1.10-4 mbar, et de préférence d'au moins 8.10-3 mbar. 4. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le gaz comprend au moins un volume V1 d'un premier gaz et au moins un volume V2 d'un deuxième gaz, le premier gaz étant un gaz réactif et le deuxième gaz étant un gaz précurseur de polysiloxane. 5. Procédé de fabrication selon la revendication 4, caractérisé en ce que le rapport V1/V2 va de 2/3 à 4/1. 6. Procédé de fabrication selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que le gaz précurseur de polysiloxane est un siloxane choisi parmi l'hexaméthyldisiloxane (HMDSO), l'octaméthylcyclotétrasiloxane (OMCTSO), le tétraméthyldisiloxane (TMDSO), le tétraéthylorthosilicate (TEOS), et un de leurs mélanges. 3053361 17 7. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que le gaz réactif est choisi parmi l'air, l'oxygène (02), le protoxyde d'azote (N20), et un de leurs mélanges. 8. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, 5 caractérisé en ce que la couche de protection (3) présente une épaisseur moyenne allant de 5,0 nm à 40,0 nm, et de préférence de 10,0 à 30,0 nm. 9. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il comprend une étape préalable consistant à 10 former la couche métallisée (2) sur au moins une partie d'un support (4). 10.Procédé de fabrication selon la revendication 9, caractérisé en ce que la formation de la couche métallisée (2) est réalisée à partir d'au moins un métal choisi parmi le cuivre (Ce)), l'aluminium (Ar), l'argent (Ag(°)), 15 le fer (Fe(°)), le chrome (Cr(°)), le nickel (Nr), le zinc (Zrr), le titane (Ti(°)), et un de leurs mélanges. 11.Pièce métallisée (1) obtenue à partir du procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisée en ce que la couche de protection (3) comprend au moins 70,0 % en poids de 20 polysiloxane par rapport au poids total de la couche de protection (3). 12.Pièce métallisée (1) selon la revendication 11, caractérisée en ce que l'épaisseur moyenne de la couche de protection (3) varie de -70 % à +70 %, et de préférence de -40 % à +40 'Vo.