FR 3056977 A1 20180406 FR 1758945 A 20170927 1 Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un composant mi- cromécanique entourant une cavité logeant un élément de capteur avec un piège à gaz (Getter) installé dans la cavité. Etat de la technique On connaît déjà, de manière générale, les composants micromécaniques. A titre d'exemple, les capteurs de vitesse de rotation MEMS exigent que les éléments MEMS soient d'une qualité mécanique poussée. La qualité d'un élément MEMS dépend principalement de la pression interne dans la cavité MEMS du capteur de vitesse de rotation MEMS. Le frottement entre le gaz résiduel et la structure mécanique oscillante du capteur de vitesse de rotation MEMS prélève en permanence de l'énergie au système, ce qui limite la qualité maximale du système mécanique, c'est-à-dire la qualité maximale de l'élément MEMS. Pour régler une pression interne basse c'est-à-dire une qualité élevée, on relie les plaquettes des capteurs et les plaquettes des capsules sous la forme d'une chambre avec la pression interne souhaitée. Le gaz résiduel et les dégazages de la surface extérieure vers la cavité limitent, par exemple, la pression interne minimale que l'on peut réaliser dans la cavité. L'utilisation d'un piège à gaz (Getter) dans la cavité permet de réduire encore plus la pression interne et de la maintenir pratiquement constante pendant toute la durée de vie du composant micromécanique. But de l'invention La présente invention a pour but de développer un composant micromécanique permettant d'avoir une qualité ciblée, réglable vis-à-vis de l'état de la technique pour l'élément de capteur, et cela d'une manière simple et économique. Exposé et avantages de l'invention A cet effet, l'invention a pour objet un composant micromécanique entourant une cavité logeant un élément de capteur et un Getter, ou piège à gaz une structure du composant micromécanique entre l'élément de capteur et le Getter étant réalisée pour qu'une parti- 3056977 2 cule désorbée par le Getter soit adsorbée sur et/ou dans une zone du composant micromécanique distant de l'élément de capteur. Il en résulte avantageusement que, grâce à la structure, la particule désorbée par le piège à gaz (Getter) n'est pas adsorbée sur 5 ou dans l'élément de capteur du composant micromécanique. Cela per- met avantageusement que pour réduire la pression interne dans la cavité, une particule peut se trouver dans la cavité sans que l'élément de capteur ne coopère avec la particule. On a ainsi un piège à gaz (Getter) particulièrement efficace qui fixe les molécules de gaz résiduelles dans 10 la cavité sans influencer, de manière négative, les propriétés de l'élément de capteur. Ainsi un composant micromécanique a une qualité bien réglable par rapport à l'état de la technique qui soit particulièrement sans influence sur l'élément de capteur et puisse se réaliser de manière simple et économique. 15 Dans le contexte de la présente invention, l'expression « composant micromécanique » est synonyme de un ou plusieurs composants micromécaniques. De façon préférentielle, il règne dans la cavité une pres- sion et un gaz, de préférence un mélange gazeux, ayant une certaine 20 composition chimique. L'expression « dans la cavité » signifie selon l'invention qu'il s'agit d'un contact avec le gaz. Selon l'invention, la cavité est, de préférence un espace creux. D'une manière particulièrement préférentielle, le compo- sant micromécanique selon l'invention permet de régler la ou les pres- 25 sions internes dans la cavité à moins de 1 mbar. En outre, le composant micromécanique entoure, de préférence, une autre cavité dans laquelle règne une autre pression et un autre gaz ayant une autre composition chimique. De façon préférentielle, la pression est inférieure à cette autre pression. 30 De manière préférentielle, l'élément de capteur comporte un élément de capteur de vitesse de rotation ou un noyau de capteur servant à mesure la vitesse de rotation appliquée au composant micromécanique. En variante ou en plus, l'élément de capteur comporte, de préférence, un élément de capteur d'accélération ou un noyau de cap- 3056977 3 teur servant à mesurer l'accélération appliquée au composant micromécanique. Le composant micromécanique comporte en outre un système combiné MEMS. D'une manière particulièrement préférentielle, 5 la cavité loge un élément de capteur de vitesse de rotation et l'autre ca- vité loge un élément de capteur d'accélération. On a ainsi avantageusement un composant micromécanique à deux cavités distinctes, par exemple, l'une pour le capteur de vitesse de rotation et l'autre pour le capteur d'accélération et on aura à la fois une faible pression pour le 10 capteur de vitesse de rotation et en même temps une pression plus éle- vée pour le capteur d'accélération. D'une manière particulièrement préférentielle, la pla- quette portant le capteur et la plaquette du couvercle sont reliées à la pression finale du capteur d'accélération. On règle ainsi avantageuse- 15 ment la pression interne nécessaire au capteur d'accélération. Le piège à gaz (Getter) dans la plaquette de la capsule ou le Getter de la cavité fixent de préférence le gaz résiduel dans la cavité ou cavité de vitesse de rotation. De manière préférentielle, le piège à gaz (Getter) ou de 20 préférence la matière du Getter sont de l'aluminium (Al) et/ou du baryum (Ba) et/ou du calcium (Ca) et/ou du calcium (Ca) et/ou du cérium (Ce) et/ou du magnésium (Mg) et/ou du niobium (Nb) et/ou du phosphore (P) et/du strontium (Sr) et/ou du tantal (Ta) et/ou du terbium (Tb) et/ou du thorium (Th) et/ou du titane (Ti) et/ou du zirco- 25 nium (Zr). De façon préférentielle, le Getter est une matière chimiquement réactive servant à conserver le vide aussi longtemps que possible. De façon préférentielle, le Getter est dans un état d'agrégation fixe et/ou dans un état d'agrégation liquide et/ou dans un état d'agrégation 30 gazeux. A titre d'exemple, à la surface du Getter, les atomes de gaz ou les molécules de gaz se combinent aux atomes ou aux molécules du Getter par une combinaison chimique directe. En variante ou en plus, il est néanmoins prévu que les atomes de gaz ou les molécules de gaz soient fixées par sorption sur le 3056977 4 Getter. De cette manière, les atomes de gaz ou les molécules de gaz sont emprisonnées dans la surface de la matière du Getter. D'une manière particulièrement préférentielle, une parti- cule de Getter se détache (désorption) c'est-à-dire qu'une particule 5 et/ou plusieurs particules de Getter, c'est-à-dire des particules de Get- ter se détachent. De plus, la particule de Getter désorbée ou la particule et/ou les parties de Getter désorbées ou les particules avec un ou plusieurs atomes de gaz ou molécules de gaz se combinent chimiquement. De plus, et de manière particulièrement préférentielle, la particule de 10 Getter ou la partie et/ou la particule de Getter ou la particule seront adsorbées par l'élément de capteur dans une zone distante du composant micromécanique. Selon l'invention, de manière préférentielle, une particule représente un atome ou une accumulation d'atomes telle que, par 15 exemple, une molécule ou plusieurs molécules telle qu'une accumula- tion de plusieurs molécules. En liaison avec la présente invention, la particule est dans un état gazeux, liquide ou solide ou est partiellement à l'état gazeux, liquide ou solide et comporte au moins une surface limite de phase avec son environnement. De façon préférentielle, la parti- 20 cule est une particule du Getter ou de la matière du Getter ou une partie du Getter ou de la matière du Getter et en plus un atome ou des atomes et/ou une molécule ou des molécules du gaz. En particulier, selon l'invention, une particule est un corps plus petit à l'échelle du composant micromécanique, c'est-à-dire un corps ayant une extension 25 maximale de 1/10, de préférence 1/100, et d'une manière particulière- ment préférentielle de 1/1000 et d'une manière très préférentielle, de 1/10000 de l'extension maximale du composant micromécanique. La zone écartée de l'élément de capteur est de préférence la surface du composant micromécanique tournée vers la cavité ou la 30 surface du composant micromécanique en contact avec le gaz, la sur- face et une autre surface de l'élément de capteur étant de préférence disjointe. Selon un développement préférentiel, le composant mi- cromécanique est tel que, par l'apport d'énergie dans une zone absor- bant de l'énergie du composant micromécanique, la particule se désorbe 3056977 5 du Getter. Cela permet avantageusement à la particule d'être dégagée d'une manière particulièrement ciblée dans la cavité et de régler ainsi d'une manière particulière, la pression interne de la cavité. En outre, la particule se détache (se désorbe) de préfé- 5 rence par élévation de température du composant micromécanique et d'une manière particulièrement préférentielle, par élévation de température du Getter, c'est-à-dire de la zone absorbant l'énergie. De façon préférentielle, le composant micromécanique est réalisé pour que le Getter soit chauffé par conductivité thermique à partir de l'énergie de la zone 10 absorbant l'énergie. La désorption de la particule correspond, de préfé- rence, à l'évaporation du Getter ou de la particule. Selon un développement préférentiel, le composant mi- cromécanique a une zone transparente entre le Getter et l'environnement du composant micromécanique et le degré de trans- 15 mission de la zone transparente pour un intervalle de longueur d'ondes et un intervalle d'épaisseur de parois de la zone transparente qui est supérieur au seuil du degré de transmission. On arrive ainsi avantageusement à ce qu'en fonction du seuil du degré de transmission, on aura, de manière ciblée, une source de rayonnement pour fournir de 20 l'énergie et ainsi pourvoir dégager la particule encore de façon plus ci- blée dans la cavité et ainsi de régler de manière encore plus ciblée, la pression interne de la cavité. Selon un développement préférentiel, la structure est entre le Getter et le couvercle du composant micromécanique. Ainsi, de 25 façon avantageuse, on dévie le flux de particules ou le courant d'air d'une direction allant vers le couvercle et on augmente ainsi avantageusement le temps entre la désorption de la particule du Getter jusqu'au contact entre la particule et le couvercle. La particule au contact avec le couvercle aura ainsi une énergie moindre, ce qui augmente significati- 30 vement la probabilité de sorption de la particule sur et/ou dans le cou- vercle au contact entre la particule et le couvercle. Selon un développement préférentiel, la projection du Getter dans le plan principal d'extension d'un substrat du composant micromécanique et la projection de la structure dans le plan principal 35 d'extension se chevauchent. Cela permet avantageusement à un flux de 3056977 6 particules ou un courant d'air d'être déviés de la direction perpendiculaire au plan d'extension principale et en même temps d'avoir la surface pour la sorption de la particule dans une direction perpendiculaire au plan principal d'extension. 5 Selon un développement préférentiel, la projection du Getter sur un plan de projection perpendiculaire au plan principal d'extension du substrat du composant micromécanique et la projection de la structure sur le plan de projection se chevauchent. Cela permet avantageusement qu'à la fois le Getter et aussi l'élément de capteur se 10 trouvent sur le substrat et la structure permet d'éviter un flux direct de particules ou un courant d'air dans la direction parallèle au plan principal d'extension. L'invention a également pour objet un procédé de réglage de la pression interne dans la cavité d'un composant micromécanique, 15 notamment d'un composant micromécanique selon l'invention, ce com- posant micromécanique ayant un élément de capteur dans la cavité et le composant micromécanique ayant un Getter dans la cavité, le composant micromécanique ayant une structure entre l'élément de capteur et le Getter, et 20 - selon une première étape du procédé on utilise le composant mi- cromécanique, - dans une seconde étape du procédé, on désorbe une particule du Getter et on l'adsorbe dans ou sur une zone du composant micromécanique distante de l'élément de capteur. 25 Selon un développement préférentiel, dans la seconde étape du procédé, on désorbe la particule en apportant de l'énergie dans une zone absorbant l'énergie du composant micromécanique par rapport au Getter. Selon un développement préférentiel, l'énergie est fournie 30 par une zone transparente du composant micromécanique entre le Get- ter et l'environnement du composant micromécanique pour arriver dans la zone absorbante. L'invention a également pour objet un système compor- tant un composant micromécanique, notamment un composant micro- 35 mécanique tel que défini ci-dessus et une source d'énergie pour 3056977 7 apporter de l'énergie à la zone absorbant de l'énergie du composant micromécanique. Les avantages développés ci-dessus pour le composant micromécanique s'appliquent de manière réciproque au procédé selon 5 l'invention et au système selon l'invention. Dessins La présente invention sera décrite ci-après, de manière plus détaillée, à l'aide de composants micromécaniques représentés dans les dessins annexés dans lesquels : 10 la figure 1 est un schéma d'un composant micromécanique et d'un système correspondant à un mode de réalisation de la présente invention, la figure 2 est un schéma d'un composant micromécanique selon un autre mode de réalisation d'un composant micromécanique se- 15 lon un exemple de réalisation de l'invention, la figure 3 est un diagramme représentant le degré de transmission en fonction de la longueur d'onde d'une zone transparente d'un composant micromécanique et d'un système selon un mode de réalisation de l'invention, et 20 la figure 4 est un schéma très simplifié d'un ordinogramme du pro- cédé d'un mode de réalisation de l'invention. Dans les différentes figures on utilisera les mêmes références pour désigner les mêmes éléments ou les éléments équivalents. Description de modes de réalisation 25 La figure 1 est un schéma d'un composant microméca- nique 1 et d'un système selon un exemple de réalisation de l'invention. Le composant micromécanique 1, représenté à titre d'exemple à la figure 1, entoure une cavité 3 et le composant micromécanique 1 comporte un élément de capteur 5 ainsi qu'un piège à gaz 30 (Getter) 7 dans la cavité 3. Le composant micromécanique 1 comporte également une structure 9 entre l'élément de capteur 5 et le Getter 7. La structure 9 adsorbe la particule 11 désorbée du Getter 7 et/ou d'une zone 13 du composant micromécanique 1 éloignée de l'élément de capteur 5. La structure est de préférence logée dans logée dans la cavité. 3056977 8 Comme le montre à titre d'exemple, la figure 1, le composant micromécanique 1 a un couvercle 19 et un substrat 21. Le Getter 7 est réalisé, de préférence, sous la forme d'une couche formant un piège à gaz ou couche de Getter (par exemple en titane, alu, etc.). D'une ma- 5 nière particulièrement préférentielle, le Getter 7 est installé sur le cou- vercle 19 du composant micromécanique 1 et/ou sur le substrat 21 du composant micromécanique 1. D'une manière particulièrement préférentielle, le Getter 7 est logé à l'intérieur du noyau du capteur ou dans la cavité 3 et d'une manière très préférentielle, il est mis en place avant 10 de relier le couvercle 19 au substrat 21. De façon préférentielle, le composant micromécanique 1 désorbe la particule 11 avant l'apport d'énergie dans la couche 15 absorbant l'énergie du composant micromécanique 1 du Getter 7. A titre d'exemple, le composant micromécanique 1 permet qu'une réduction de 15 la pression, c'est-à-dire de la pression intérieure de la cavité MEMS puisse se faire par évaporation d'une matière ou par évaporation du Getter 7, la matière évaporée ou le Getter évaporé 7 fixant des molécules d'air ou des molécules de gaz et réduisant ainsi la pression interne ou pression dans la cavité 3. Par une structure appropriée dans la 20 plaquette ou par la structure 9 entre l'élément de capteur 5 et le Getter 7, on garantit que la matière évaporée du Getter ne se dépose pas sur des structures mécaniquement fonctionnelles du capteur ou de l'élément de capteur 5. De façon préférentielle, la zone 15 absorbant l'énergie se 25 trouve dans le couvercle 19. En plus ou en variante, la zone 15 qui ab- sorbe l'énergie est située dans le substrat 21 comme l'indique, à titre d'exemple, la figure 1. D'une manière particulièrement préférentielle, la zone 15 absorbant l'énergie se trouve au moins en partie dans le Getter 7. 30 Le composant micromécanique 1 comporte également, de préférence, une zone transparente 17 entre le Getter 7 et l'environnement 200 du composant micromécanique 1 ; le degré de transmission de la zone transparente 17 pour l'intervalle de longueur d'ondes et l'intervalle d'épaisseur de paroi de la zone transparente 17 35 est supérieur au seuil du degré de transmission. 3056977 9 En plus, la zone transparente 17 se trouve dans le couvercle 19. En plus ou en variante, la zone transparente 17 est de préférence dans le substrat 21 comme le montre, à titre d'exemple, la figure 1. 5 D'une manière particulièrement préférentielle, la zone transparente 17 est tournée vers l'environnement 200 du composant micromécanique 1. En plus ou en variante, la zone 15 absorbant l'énergie est, d'une manière particulièrement préférentielle, tournée vers la cavité 3. En outre, et d'une manière particulièrement préférentielle, la 10 zone 15 absorbant l'énergie est tournée vers le Getter 7 et/ou est en contact avec le Getter 7. La zone 15 absorbant l'énergie et la zone transparente 17 sont, de préférence, adjacentes. D'une manière particulièrement préférentielle, un autre degré de transmission de la zone 15 absorbant 15 l'énergie pour l'intervalle de longueur d'ondes et l'intervalle d'épaisseur de paroi de la zone 15 absorbant l'énergie est inférieur au seuil du degré de transmission. La structure 9 est, de préférence, située entre le Getter 7 et le couvercle 19 du composant micromécanique 1. En plus ou en va- 20 riante, la structure 9 est, de préférence, entre le Getter 7 et le substrat 21. En outre, la structure 9 est réalisée, de préférence, comme une partie du couvercle 19. En d'autres termes, le composant micromécanique 1 est, de préférence, réalisé de façon que le couvercle 19 constitue au moins une partie de la structure 9. En plus ou en variante, la structure 25 9 est, de préférence, une partie du substrat 21. En d'autres termes, le composant micromécanique 1 est réalisé, de préférence, pour que le substrat 21 comprenne au moins une partie de la structure 9. De façon préférentielle, la projection du Getter 7 sur le plan d'extension principale 100 du substrat 21 du composant micromé- 30 canique 1 et la projection de la structure 9 sur le plan d'extension prin- cipale 100 se chevauchent. En outre, et de manière préférentielle, la projection du Getter 7 sur un plan de projection 300 perpendiculaire au plan d'extension principale 100 et la projection de la structure 9 sur ce plan de projection 300 se chevauchent. 3056977 10 La figure 1 montre en outre à titre d'exemple, un système selon l'invention qui comporte un composant micromécanique 1, notamment un composant micromécanique 1 selon l'invention ainsi qu'une source d'énergie 23 pour fournir l'énergie à la zone absorbante 5 d'énergie 15 du composant micromécanique 1. De façon préférentielle, la source d'énergie 23 est une source de rayonnement ou une source d'énergie optique et d'une manière particulièrement préférentielle, il s'agit d'un laser et notamment d'un laser CO2. A titre d'exemple, l'apport nécessaire en énergie pour vaporiser la matière du Getter est 10 introduit à l'aide d'une source de rayonnement appropriée, de préfé- rence avec un laser (par exemple un laser CO2). En variante ou en plus, la source d'énergie 23 a une plaque de contact, notamment une plaque de contact métallique. Cette plaque de contact est, de préférence, réalisée pour que son énergie soit apportée à la zone 15 absorbant l'énergie 15 par conductivité thermique. En variante ou en plus, la source d'énergie 23 comporte un dispositif convecteur et ce dispositif convecteur est réalisé pour qu'un fluide passe du dispositif de convection vers la zone absorbant de l'énergie 15 pour fournir de l'énergie à la zone absorbant l'énergie 15. En variante ou en plus, la source d'énergie 23 a un disposi- 20 tif de rayonnement thermique qui apporte de l'énergie à la zone 15 ab- sorbant de l'énergie par rayonnement thermique à partir du dispositif de rayonnement thermique sur la zone 15 absorbant l'énergie en étant absorbée alors par la zone 15. De façon préférentielle, le Getter 7 ou la matière du Get- 25 ter est chauffée par la source d'énergie 23 ou par une source de rayon- nement approprié, de préférence une source laser appropriée et se vaporise. Elle se répartit dans la cavité 3 ou dans le capteur MEMS. De plus, le Getter 7 ou la couche de Getter piège, de préférence, le gaz ou le gaz résiduel dans le capteur et cela de manière perpendiculaire à la 30 pression ou à la pression interne de la cavité 3. De façon préférentielle, on utilise une source de laser appropriée pour laquelle le substrat de la plaquette ou la zone transparente 17 présentent une transparence élevée pour que la plus grande partie de l'énergie rayonnée soit utilisée pour vaporiser la matière de la 3056977 11 grille ou que la plus grande partie de l'énergie de rayonnement soit absorbée par la zone 15 absorbant l'énergie. De façon préférentielle, on réalise une structure 9 ou une structure 9 appropriée autour de la matière de Getter ; en d'autres 5 termes, la structure 9 est telle qu'elle entoure le Getter 7 au moins par- tiellement, notamment dans une direction parallèle au plan principal d'extension 100. De plus, la structure 9 canalise une veine d'air 27 ou un courant de gaz 27 ou un courant de particules dans la cavité 3 pour que la matière vaporisée du Getter, c'est-à-dire les particules 11, ne se 10 déposent pas sur les structures fonctionnelles des composants méca- niques du capteur, c'est-à-dire pour qu'elles ne se déposent pas sur l'élément de capteur 5. La ou les veine(s) d'air 27 sont, de préférence, canalisées pour passer sur le Getter 7. De façon préférentielle, la source d'énergie 23 ou le laser 15 est appliqué par le côté arrière du substrat 21 ou du plan d'extension principale 100. De façon préférentielle, l'absorption résiduelle ou l'absorption du substrat 21 ou de la matière du substrat pour le rayonnement d'énergie 25 ou la lumière laser 25 chauffe le substrat 21 par comparaison avec le couvercle 19. De façon préférentielle, l'air chaud ou 20 le gaz chaud remontent à partir du substrat 21 et arrive en direction du couvercle 19 pour se refroidir contre le couvercle 19. De façon préférentielle, la structure 9 fait que les particules de matière gazeuse du Getter ou les particules suivent cette veine d'air 27 ou ce courant de gaz 27 pour que les particules gazeuses du Getter ou les particules se refroi- 25 dissent contre le couvercle 19 et se déposent sur celui-ci. Les particules gazeuses de la matière du Getter ne se déposent pas sur les structures mécaniques fonctionnelles ou l'élément de capteur 5. De plus, la structure 9 entoure la matière de la grille. De façon préférentielle, la structure 9 a un premier évidement 91 ou pre- 30 mière ouverture 91. Le premier évidement 91 se situe, de préférence, entre le centre de gravité de la structure 9 et le substrat 21. D'une manière particulièrement préférentielle, ce premier évidement 91 est dans un plan perpendiculaire au plan principal d'extension 100 en étant entouré par la structure 9 et le substrat 21. En d'autres termes, ce pre- 35 mier évidement 91 est à proximité du substrat de plaquette 21. 3056977 12 La structure 9 a, en outre, de préférence, un autre premier évidement 91' et/ou un troisième premier évidement 91". De façon préférentielle, cet autre premier évidement 91' et/ou ce troisième premier évidement 91" se trouvent de préférence entre le centre de gravité 5 de la masse de la structure 9 et le substrat 21 (voir figure 2). D'une ma- nière particulièrement préférentielle, l'autre premier évidement 91' et/ou le troisième premier évidement 91" sont dans un plan perpendiculaire au plan principal d'extension 100 entouré par la structure 9 et le substrat 21. 10 La structure 9 a, en outre, de préférence, un second évi- dement 92 ou seconde ouverture 92. La seconde ouverture 92 se trouve, de préférence entre le centre de gravité de la masse de la structure 9 et le couvercle 19. D'une manière particulièrement préférentielle, le second évidement 92 est dans un plan perpendiculaire au plan principal 15 d'extension 100 en étant entouré par la structure 9. En variante, le se- cond évidement 92 est dans un plan perpendiculaire au plan principal d'extension 100 en étant entouré par la structure 9 et le couvercle 19. De façon préférentielle, la structure 9 a ici des parties en saillies 29, 29', 29", 29", écartées les unes des autres, parallèles au plan principal 20 d'extension 100 et venant en saillie en direction du plan principal d'extension 100 dans la cavité 3. Le second évidement 92 est, de préférence, situé à proximité du couvercle 19. La structure 9 a, de préférence, un troisième évidement 93. Le troisième évidement 93 est, de préférence, parallèle au plan 25 d'extension principale 100, entre l'élément de capteur 5 et le Getter 7. D'une manière particulièrement préférentielle, la structure 9 fait que le troisième évidement 93 est entouré par la structure 9 dans un plan perpendiculaire au plan principal d'extension 100. Le premier évidement 91, le second évidement 92 et le 30 troisième évidement 93 sont disposés pour que la veine d'air 27 passe tout d'abord dans le premier évidement 91 puis le troisième évidement 93 et ensuite le second évidement 92. Selon l'invention, après ou pendant l'apport d'énergie, de préférence dans la seconde étape 102 du procédé, il y a de l'air plus 35 chaud ou du gaz plus chaud dans la région du premier évidement 91 ou 3056977 13 dans la région de la zone 15 absorbant de l'énergie et cet air chaud ou ce gaz chaud remontent du substrat 21 en direction du couvercle 19 pour sortir à travers le second évidement 92. On applique ainsi, de préférence, un principe analogue à celui d'une cheminée. 5 La structure 9 est, de préférence en labyrinthe de sorte que la veine d'air 27 est guidée vers le Getter 7 ou la matière du Getter pour de nouveau en être éloignée de sorte que le Getter vaporisé 7 ou la matière de Getter vaporisé se déposent sur les parois de la structure 9 ou de la structure auxiliaire et/ou sur le couvercle 19 et non sur 10 l'élément de capteur 5 ou partie de capteur. Selon l'invention, la structure 9 a, de préférence, plusieurs évidements ou orifices qui diffèrent en taille pour guider, de manière appropriée, la veine d'air 27. En particulier, selon l'invention, les différentes réalisations de la structure 9 sont autour du Getter 7 ou de 15 la matière du Getter pour qu'aucune particule 11 ou qu'aucun Getter 7 ou matière de Getter se dépose sur la structure mécanique ou l'élément de capteur 5. La figure 2 est une représentation schématique d'un composant micromécanique 1 selon un mode de réalisation de la pré- 20 sente invention. Dans le cas du composant micromécanique 1 de la fi- gure 2, ils s'agit principalement d'une vue de côté d'une position de coupe selon le plan de projection 300 à la figure 1. La figure 3 est un diagramme représentant le degré de transmission 400 en fonction de la longueur d'onde 500 d'une zone 25 transparente d'un composant micromécanique 1 et d'un système selon un exemple de réalisation de l'invention. De façon préférentielle, le degré de transmission 400 est celui d'une fenêtre de silicium non revêtue, ayant une épaisseur de 5 mm, la fenêtre de silicium étant placée dans la zone transparente 17. 30 La figure 4 est une représentation schématique d'un pro- cédé selon un exemple de réalisation de l'invention. Dans le procédé selon l'invention, représenté schémati- quement à la figure 4 et servant à régler la pression intérieure d'une cavité 3 d'un composant micromécanique 1, en particulier, d'un 35 composant micromécanique 1 selon l'invention, on utilise le composant 3056977 14 micromécanique 1 dans une première étape de procédé 101, et dans une seconde étape de procédé 102, on désorbe une particule 11 du Getter 7 qui s'adsorbe dans ou sur une zone 13 du composant micromécanique 1 distante de l'élément de capteur 5. 5 De façon préférentielle, dans la seconde étape de procédé 102, on désorbe par rapport à la zone 15 absorbant l'énergie du composant micromécanique 1 par rapport au Getter 7. Suivant une autre caractéristique préférentielle, l'énergie est introduite par une zone transparente 17 du composant microméca- 10 nique 1 dans la zone absorbante 15 à travers cette zone installée entre le Getter 7 et l'environnement 200 du composant micromécanique 1. Le procédé selon l'invention est, de préférence, appliqué comme procédé de liaison de plaquette. De façon préférentielle, le procédé, selon l'invention et le 15 composant micromécanique 1 selon l'invention permettent de générer le vide avec une pression résiduelle définie dans le composant MEMS. Les avantages du composant micromécanique 1 selon l'invention, ceux du procédé de l'invention et ceux du système de l'invention, résident notamment dans les points suivants : 20 un réglage séparé des différentes pressions pour la vitesse de rota- tion et les capteurs d'accélération exercés sur une puce, un réglage plus précis de la pression intérieure et ainsi une réduction des variations de qualité du capteur en fonction du temps et un procédé sans contact qui n'a besoin d'aucun contact électrique 25 supplémentaire. De façon préférentielle, la structure 9 ou les structures auxiliaires sont appliquées avec des processeurs sur des capteurs inertiels et/ou sont mis en structure. Ainsi, le composant micromécanique 1 selon l'invention est réalisé avantageusement selon un procédé clas- 30 Bique de technique de fermeture. En d'autres termes, la structure 9 ou la structure de déroulement du procédé standard peuvent être intégrées. 35 3056977 15 5 1 3 5 7 9 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX (Nomenclature des éléments principaux) Composant micromécanique Cavité Elément de capteur Getter / piège à gaz Structure 11 Particule désorbée 10 13 Zone du composant micromécanique 15 Zone absorbante du composant micromécanique 17 Zone transparente 19 Couvercle 21 Substrat 15 23 Source d'énergie 25 Rayonnement d'énergie / lumière laser 27 Veine de gaz / veine d'air 29 91 Premier évidement / première ouverture 20 91' Premier évidement 91" Troisième évidement 92 Second évidement « orifice de sortie » 93 Troisième premier évidement 100 Plan principal d'extension 25 101, 102 Etapes du procédé 200 Environnement du composant micromécanique 300 Plan de projection / degré de transmission 500 Longueur d'onde 30 REVENDICATIONS1°) Composant micromécanique (1) entourant une cavité (3) logeant un élément de capteur (5) et un Getter (7), caractérisé en ce que le composant micromécanique (1) a une structure (9) entre l'élément de capteur (5) et le Getter (7) est réalisée pour qu'une particule (11) désorbée par le Getter (7) soit adsorbée sur et/ou dans une zone (13) du composant micromécanique (1) écarté de l'élément de capteur (5). 2°) Composant micromécanique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la particule (11) est désorbée de la zone (15) du composant micromécanique (11) du Getter (7) par l'apport de particules (11) par application d'énergie dans une zone absorbant l'énergie (15) du composant micro- mécanique (1) désorbée du Getter (7). 3°) Composant micromécanique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu' il a une zone (17) transparente entre le Getter (7) et l'environnement (200) du composant micromécanique (1), le degré de transmission de la zone transparente (17) correspondant à l'intervalle des longueurs d'ondes et à l'intervalle des épaisseurs de paroi de la zone transparente (17), supérieures au seuil de degré de transmission. 4°) Composant micromécanique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la structure (9) se trouve entre le Getter (7) et le couvercle (19) du com- posant micromécanique (1). 5°) Composant micromécanique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que 3056977 17 la projection du Getter (7) sur un plan principal d'extension (100) d'un substrat (21) du composant micromécanique (1) et la projection de la structure (9) sur le plan principal d'extension (100) se chevauchent. 5 6°) Composant micromécanique (1) selon l'une des revendications pré- cédentes, caractérisé en ce qu' la projection du Getter (7) sur un plan de projection (300) perpendiculaire au plan principal d'extension (100) du substrat (21) du composant 10 micromécanique (1) et la projection de la structure (9) sur le plan de projection (300) se chevauchent. 7°) Procédé de réglage de la pression intérieure d'une cavité (3) d'un composant micromécanique (1), notamment d'un composant micromé- 15 canique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, pro- cédé selon lequel le composant micromécanique (1) comprend un élément de capteur (5) logé dans la cavité (3), le composant micromécanique (1) ayant un Getter (7) installé dans la cavité (3), le composant micromécanique ayant une structure (9) entre l'élément de capteur (5) 20 et le Getter (7), et dans une première étape de procédé (101), on fournit le composant micromécanique (1) en ce que, de manière caractéristique, dans une seconde étape du procédé (102), on désorbe la particule (11) du Getter (7) et cette particule s'adsorbe sur et/ou dans une zone 25 (13) éloignée de l'élément de capteur (5) et faisant partie du compo- sant micromécanique (1). 8°) Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que 30 dans la seconde étape (102) du procédé, on désorbe la particule (11) en apportant de l'énergie à la zone absorbant de l'énergie (15) du composant micromécanique (1) pour le Getter (7). 9°) Procédé selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce qu' 3056977 18 on introduit l'énergie par une zone transparente (17) du composant micromécanique (1) dans la zone absorbante (15), passant entre le Getter (7) et l'environnement (200) du composant micromécanique (1). 5 10°) Système comportant un composant micromécanique (1), notam- ment un composant micromécanique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la source d'énergie (23) introduit l'énergie dans une zone absorbant 10 l'énergie (15) du composant micromécanique (1).