FR 3051974 A1 20171201 FR 1654746 A 20160526 1 Dispositif électronique à puces électroniques empilées La présente invention concerne le domaine des dispositifs électroniques qui comprennent des puces électroniques empilées. A l'heure actuelle, dans les dispositifs électroniques qui comprennent une plaquette de support, une première puce électronique montée au-dessus de cette plaquette de support et une deuxième puce électronique montée au-dessus de cette première puce, les connexions électriques entre la deuxième puce et la plaquette de support sont réalisées au travers de la première puce par l'intermédiaire de vias de connexion électrique couramment appelés des TSV. Cependant, la réalisation de tels vias traversants est longue, difficile et donc coûteuse car elle nécessite de nombreuses opérations, notamment de percement et d'amincissement du substrat semiconducteur de la première puce, combinées à la réalisation, en face avant, des circuits intégrés et de la couche incluant un réseau de connexion électrique avant. Il est proposé un dispositif électronique qui comprend une plaquette de support qui est pourvue d'un réseau de connexion électrique ; au moins une première puce électronique pourvue d'un premier côté de circuits intégrés et d'une couche incluant un réseau avant de connexion électrique et présentant une face avant et pourvue d'un second côté opposé au premier côté d'une couche incluant un réseau arrière de connexion électrique et présentant une face arrière, et au moins une deuxième puce électronique pourvue d'un premier côté de circuits intégrés et d'une couche incluant un réseau avant de connexion électrique et présentant une face avant. La première puce est montée sur la plaquette de support dans une position telle que sa face avant est en regard d'une face de la plaquette de support et par l'intermédiaire d'éléments interposés de connexion électrique reliant le réseau avant de connexion électrique de 3051974 2 la première puce et le réseau de connexion électrique de la plaquette de support. La deuxième puce est montée sur la première puce dans une position telle que sa face avant est en regard de la face arrière de la 5 première puce et par l'intermédiaire d'éléments interposés de connexion électrique reliant le réseau avant de connexion électrique de la deuxième puce et le réseau arrière de connexion électrique de la première puce. Des fils de connexion électrique relient des plots arrière du 10 réseau arrière de connexion électrique de la première puce, aménagés sur une zone de la face arrière de la première puce non recouverte par la deuxième puce, et des plots du réseau de connexion électrique de la plaquette de support, aménagés sur une zone de la plaquette de support non recouverte par la première puce. 15 Ainsi, le réseau arrière de connexion électrique de la première puce constitue un moyen de redistribution périphérique des plots avant de la deuxième puce, ce qui permet de réaliser des connexions électriques de la deuxième puce à densité élevée, indépendantes de la structure interne de la première puce. 20 Ladite zone de la plaquette de support non recouverte par la première puce peut s'étendre sur toute la périphérie de cette dernière. Ladite zone de la première puce non recouverte par la seconde puce peut s'étendre sur toute la périphérie de cette dernière. Les fils de connexion électrique peuvent passer à distance de la 25 périphérie de la première puce, Les fils de connexion électrique sont noyés dans un bloc d' encapsulation. Des éléments de connexion électrique extérieure peuvent être disposés sur une face de la plaquette de support, opposée à sa face 30 portant la première puce, et connectés au réseau de connexion électrique de la plaquette de support. Un dispositif électronique va maintenant être décrit à titre d'exemple de réalisation non limitatif, illustré en couple sur la figure unique annexée. 3051974 3 Un dispositif électronique 1 illustré sur la figure annexée comprend une plaquette de support 2 qui est pourvue d'un réseau 5 intégré de connexion électrique 3, par exemple une plaquette multicouche incluant plusieurs niveaux métalliques intégrés de connexion électrique, reliés entre eux. Le dispositif électronique 1 comprend une première puce électronique 4 pourvue, d'un premier côté d'un substrat semi- 10 conducteur 5, de circuits intégrés 6 et d'une couche avant 7 incluant un réseau avant de connexion électrique 8 et présentant une face avant 9. La première puce électronique 4 est en outre pourvue d'un second côté opposé au premier côté, d'une couche 10 incluant un 15 réseau arrière de connexion électrique 11 et présentant une face arrière 12. Ce réseau arrière de connexion électrique 11 peut être réalisé, par exemple, dans un niveau métallique. La première puce 4 est montée sur la plaquette de support 2 dans une position telle que sa face avant 9 est en regard d'une face 13 20 de la plaquette de support 2 et par l'intermédiaire d'une pluralité d'éléments interposés de connexion électrique 14. Ces éléments de connexion électrique 14 relient des plots du réseau de connexion électrique 3 de la plaquette de support 2 et des plots avant du réseau avant de connexion électrique 8 de la première puce 4. Ces éléments 25 de connexion électrique 14 peuvent par exemple comprendre des billes métalliques ou des piliers de cuivre (bien connus de l'homme de l'art sous les vocables anglos-saxons respectifs de « bumping balls » ou plus simplement « bump », et de « copper pillars). Le dispositif électronique 1 comprend une deuxième puce 30 électronique 15 pourvue d'un côté d'un substrat semiconducteur 16, de circuits intégrés 17 et d'une couche avant 18 incluant un réseau avant de connexion électrique 19 et présentant une face avant 20. La deuxième puce 15 est montée sur la première puce 4 dans une position telle que sa face avant 20 est en regard de la face arrière 3051974 4 12 de la première puce 4 et par l'intermédiaire d'une pluralité d'éléments interposés de connexion électrique 21. Ces éléments de connexion électrique 21 relient des plots arrière du réseau arrière de connexion électrique 11 de la première puce 4 et des plots avant du 5 réseau avant de connexion électrique 19 de la deuxième puce 15. Ces éléments de connexion électrique 21 peuvent par exemple comprendre des billes métalliques ou des piliers de cuivre (bien connus de l'homme de l'art sous les vocables anglos-saxons respectifs de « bumping balls » ou plus simplement « bump », et de « copper 10 pillars). La première puce 4 ne recouvre pas toute la face 13 de la plaquette de support 2. Avantageusement, la première puce 4 laisse une zone non recouverte de la face 13 de la plaquette de support 2 s'étendant sur toute la périphérie de cette première puce 4. 15 La deuxième puce 15 ne recouvre pas toute la face arrière 12 de la première puce 4. Avantageusement, la deuxième puce 15 laisse une zone non recouverte de la face arrière 13 de la première puce 4 s'étendant sur toute la périphérie de cette deuxième puce 4, la deuxième puce 15 présentant une surface plus petite que celle de la 20 première puce 4. Le dispositif électronique 1 comprend une pluralité de fils de connexion électrique 22 qui passent à distance de la périphérie de la première puce 4 et qui relient d'une part des plots arrière 1 la du réseau arrière de connexion électrique 11 de la première puce 4, 25 aménagés sur la zone de la face arrière 12 de la première puce 4 non recouverte par la deuxième puce 15, et d'autre part des plots 3a du réseau de connexion électrique 3 de la plaquette de support 2, aménagés sur la zone de la plaquette de support 2 non recouverte par la première puce 4. Les fils de connexion électriques 22 peuvent être 30 disposés sur une rangée ou plusieurs rangées décalées. Il est précisé que le réseau de connexion électrique 3 s'étend au-dessous de la première puce 4 pour être connecté aux éléments de connexion 14 et s'étend au-delà de la périphérie de la première puce 4 3051974 5 dans ladite zone non découverte pour être connecté aux fils de connexion électrique 22. Il est également précisé que le réseau arrière de connexion électrique 11 de la première puce 4 s'étend au-dessous de la deuxième 5 puce 15 pour être connecté aux éléments de connexion 21 et s'étend au-delà de la périphérie de la deuxième puce 15 dans ladite zone non découverte pour être connecté aux fils de connexion électrique 22. Avantageusement, les fils de connexion électrique 22 peuvent être mis en place par des machines de pose de fils utilisées 10 couramment dans le domaine de la microélectronique, avant ou après la mise en place de la deuxième puce 15. Le dispositif électronique 1 comprend un bloc d'encapsulation 23 aménagé sur la face 13 de la plaquette de support 2 et dans lequel sont noyés les puces 4 et 15 et les fils de connexion électriques 22, de 15 sorte que le dispositif électrique 1 se présente sous la forme d'un parallélépipède. Dans une variante de réalisation, le bloc d'encapsulation 23 peut se présenter sous la forme d'un cordon dans lequel sont noyés les fils de connexion électriques 22, ce cordon obstruant la périphérie de 20 l'espace entre la plaquette de support 2 et la première puce 4 et la périphérie de l'espace entre la première puce 4 et la deuxième puce 15. Le dispositif électronique 1 comprend une pluralité d'éléments de connexion électrique extérieure 24, tels que des billes métalliques, placés sur la face 25 de la plaquette de support 2, opposée à sa face 25 13, et reliés au réseau de connexion électrique 3. Cette pluralité d'éléments de connexion électrique extérieure 24 est connue de l'homme de l'art sous le vocable anglo-saxon de « Ball Grid Array » (B GA). Ainsi, le réseau de connexion électrique 11 et les fils de 30 connexion électriques peuvent permettre de relier électriquement la deuxième puce 15 aux billes de connexion électrique extérieure et/ou à la première puce 4, pour des échanges de signaux et/ou des alimentations électriques. 3051974 6 Selon une application particulière, les première puce 4 et deuxième puce 15 peuvent être des puces requérant une haute densité d'interconnexion (les éléments de connexion électrique 14 et 21), ce qui exclut de recourir à une connexion par fils (« wire bonding ») sur 5 par plots périphériques (« pads ») sur la face avant des puces. La deuxième puce 15 étant de dimension plus réduite que la première puce 4, la face arrière de cette dernière peut comporter un ou plusieurs niveaux d'interconnexion électrique arrière 11 formant une redistribution périphérique (« fan-out » en anglais) des éléments de 10 connexion électrique 21 de la deuxième puce 15, permettant une connexion électrique de cette dernière à la première puce 4 et au substrat 2 par l'intermédiaire de fils électriques, donc moins onéreuse que le recours à des connexions traversantes (TSV). Selon une variante de réalisation, plusieurs deuxièmes puces 15 15 peuvent être montées au-dessus de la face arrière de la première puce 4, respectivement par l'intermédiaire d'éléments de connexion électrique 21 reliées au réseau de connexion électrique arrière 11 de la première puce 4. Avantageusement, le réseau de connexion électrique arrière 11 de la première puce 4 peut également servir à connecter 20 électriquement la pluralité de deuxièmes puces 15 entre elles. REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (2) qui est pourvue d'un réseau de connexion électrique (3) ; au moins une première puce électronique (4) pourvue d'un premier côté de circuits intégrés et d'une couche incluant un réseau avant de connexion électrique (8) et présentant une face avant (9) et pourvue d'un second côté opposé au premier côté d'une couche incluant un réseau arrière de connexion électrique (11) et présentant une face arrière (12), et au moins une deuxième puce électronique (15) pourvue d'un premier côté de circuits intégrés et d'une couche incluant un réseau avant de connexion électrique (19) et présentant une face avant (20) ; dispositif dans lequel la première puce (4) est montée sur la plaquette de support (2) dans une position telle que sa face avant est en regard d'une face de la plaquette de support et par l'intermédiaire d'éléments interposés de connexion électrique (14) reliant le réseau avant de connexion électrique (8) de la première puce et le réseau de connexion électrique (3) de la plaquette de support ; la deuxième puce (15) est montée sur la première puce dans une position telle que sa face avant est en regard de la face arrière de la première puce et par l'intermédiaire d'éléments interposés de connexion électrique (21) reliant le réseau avant de connexion électrique (19) de la deuxième puce et le réseau arrière de connexion électrique (11) de la première puce ; et des fils de connexion électrique (22) relient des plots arrière (11a) du réseau arrière de connexion électrique de la première puce, aménagés sur une zone de la face arrière de la première puce non recouverte par la deuxième puce, et des plots (3a) du réseau de connexion électrique de la plaquette de support, aménagés sur une zone de la plaquette de support non recouverte par la première puce. 3051974 8 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel ladite zone de la plaquette de support non recouverte par la première puce s'étend sur toute la périphérie de cette dernière. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel 5 ladite zone de la première puce non recouverte par la seconde puce s'étend sur toute la périphérie de cette dernière. 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les fils de connexion électrique (22) passent à distance de la périphérie de la première puce. 10 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant un bloc d'encapsulation (23) dans lequel les fils de connexion électrique sont noyés. 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant des éléments de connexion électrique 15 extérieure (24) sur une face de la plaquette de support, opposée à sa face portant la première puce, et connectés au réseau de connexion électrique de la plaquette de support (2).