FR 3061630 A1 20180706 FR 1750051 A 20170103 1 Procédé de fabrication d'un capot pour boîtier électronique et boîtier électronique comprenant un capot La présente invention concerne le domaine des boîtiers électroniques, en particulier ceux qui comprennent des puces électroniques incluant des émetteurs de rayonnements lumineux et/ou des capteurs de rayonnements lumineux. Il est connu de réaliser des boîtiers électroniques qui comprennent des puces électroniques pourvues d'éléments optiques intégrés, capteurs et/ou émetteurs de rayonnement lumineux, montées sur des plaques de support et qui comprennent des capots d'encapsulation des puces qui sont montés sur les plaques de support. Ces capots sont munis d'organes optiques laissant passer la lumière, généralement en verre, qui sont rapportés sur les capots après que ces derniers aient été montés sur les plaques de support et qui sont fixés sur les capots par l'intermédiaire de couches de colle. Selon un mode de réalisation, il est proposé un procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique, présentant des faces opposées et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées d'une cavité d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit insert optique. 3061630 2 Le moule peut comprendre des couches opposées en une matière compressible formant au moins en partie lesdites faces de ladite cavité, lesdites faces opposées dudit insert optique étant en appui sur ces couches. 5 Lesdites faces opposées du moule peuvent être parallèles. L'une desdites faces de la cavité du moule peut comprendre au moins une zone entourée par au moins une rainure, l'une des faces de l'insert optique étant en contact au-dessus de cette zone, de sorte que ladite plaque du capot obtenu est pourvue d'au moins une nervure en 10 saillie correspondant à ladite rainure du moule. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de découpe réalisée au travers de ladite nervure en saillie. L'une desdites faces de la cavité du moule peut comprendre au moins deux zones entourées par au moins une rainure principale en 15 saillie et séparées par au moins une rainure intermédiaire, des inserts optiques présentant des faces en contact au-dessus desdites zones, de sorte que ladite plaque du capot obtenu est pourvue d'au moins une nervure périphérique en saillie correspondant à ladite rainure principale du moule et au moins une nervure intermédiaire 20 correspondant à ladite rainure intermédiaire du moule. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de découpe réalisée au travers de ladite nervure principale en saillie. Ladite rainure intermédiaire peut présenter une partie moins profonde, de sorte que ladite plaque du capot obtenu est pourvue d'une 25 nervure intermédiaire présentant une échancrure correspondant à ladite rainure intermédiaire du moule. Il est également proposé un boîtier électronique qui comprend : une plaque de support ; au moins une puce électronique présentant une face arrière 30 fixée sur une face avant de montage de la plaque de support et pourvue d'au moins un élément optique intégré dans sa face avant ; et un capot d'encapsulation de ladite puce, comprenant une plaque surmoulée autour d'un insert optique laissant passer un rayonnement 3061630 3 lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée, ledit capot étant fixé au moins au-dessus de ladite plaque de support. Ledit capot peut être fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'un cordon annulaire de colle ou d'une bande 5 annulaire de colle, interposé entre une zone périphérique de la plaque de support et une zone périphérique de ladite plaque surmoulée. Ladite plaque surmoulée peut être pourvue d'une nervure annulaire entourant à distance ladite puce, le capot étant fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'une bande de 10 colle interposée entre ladite plaque de support et ladite nervure annulaire. Ladite plaque surmoulée peut être pourvue d'une nervure intermédiaire délimitant deux chambres, cette nervure intermédiaire étant fixée au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire 15 d'une bande de colle. La plaque de support peut être munie de deux puces électroniques situées respectivement dans lesdites chambres. La plaque de support peut être munie d'une puce électronique qui s' étend au travers d'une échancrure de ladite nervure 20 intermédiaire, cette nervure intermédiaire étant fixée sur cette puce par l'intermédiaire d'une bande de colle. Ladite puce électronique peut être pourvue de deux capteurs optiques situés de part et d'autre de ladite nervure intermédiaire. La plaque de support peut être munie d'une autre puce 25 électronique pourvue d'un émetteur optique. Ladite plaque surmoulée peut être pourvue de deux inserts optiques situés de part et d'autre de ladite nervure intermédiaire. Il est également proposé un capot pour boîtier électronique qui comprend un insert optique présentant des faces opposées, en une 30 matière apte à être traversé par un rayonnement lumineux d'une face à l'autre, et une plaque, en une matière d'enrobage opaque, surmoulée autour de l'insert de sorte que lesdites faces opposées de l'insert sont au moins en partie découvertes. 3061630 4 Ladite plaque surmoulée peut être pourvue, d'une seule pièce, d'une nervure annulaire entourant à distance et en saillie par rapport à l'une desdites faces opposées dudit insert. Des boîtiers électroniques et des modes de fabrication de ces 5 boîtiers vont maintenant être décrits à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par le dessin annexé dans lequel : - la figure 1 représente une coupe transversale d'un boîtier électronique ; - la figure 2 représente une coupe transversale d'un moule de 10 fabrication d'un capot du boîtier de la figure 1, selon une étape de fabrication ; - la figure 3 représente une coupe horizontale du moule de la figure 2 ; - la figure 4 représente une coupe transversale du moule de 15 fabrication de la figure 2, selon une autre étape de fabrication ; - la figure 5 représente une étape de fabrication du boîtier de la figure 1, en coupe transversale ; - la figure 6 représente une coupe transversale d'un autre boîtier électronique ; 20 - la figure 7 représente une coupe transversale d'un moule de fabrication d'un capot du boîtier de la figure 6, selon VII-VII indiqué sur la figure 8, dans une étape de fabrication ; - la figure 8 représente une coupe horizontale du moule de la figure 7 ; 25 - la figure 9 représente une coupe transversale d'un moule de fabrication, selon IX-IX de la figure 7 ; - la figure 10 représente une coupe transversale du moule de fabrication de la figure 7, selon une autre étape de fabrication ; - la figure 11 représente une étape de fabrication du boîtier de 30 la figure 6, en coupe transversale ; - la figure 12 représente une coupe transversale d'un autre boîtier électronique ; - la figure 13 représente une coupe transversale du boîtier de la figure 12, selon XIII-XIII ; et 3061630 5 - la figure 14 représente une coupe d'un moule de fabrication du capot du boîtier de la figure 12. Sur la figure 1 est illustré un boîtier électronique 1 qui comprend une plaque de support 2, en une matière diélectrique opaque, 5 incluant un réseau intégré de connexions électriques 3 et présentant une face arrière 4 et une face avant de montage 5. Le contour de la plaque de support 2 est par exemple carré ou rectangulaire. Le boîtier 1 comprend une puce électronique 6 montée au-dessus de la face avant 5 de la plaque de support 2, par l'intermédiaire 10 d'une couche de colle 7 interposée entre la face avant 5 de la plaque de support 2 et une face arrière 8 de la puce électronique 5. La puce 6 est pourvue, dans une face avant 8, d'un élément optique intégré 9, tel qu'un émetteur et/ou un capteur de rayonnement lumineux. 15 La puce 6 est reliée électriquement au réseau de connexion 2 par l'intermédiaire de fils électriques 10 reliant des plots de la face avant de la plaque de support 2 et des plots avant du réseau de connexion électrique 2 aménagés sur la face avant de la puce 6, la face arrière 4 de la plaque de support 2 étant pourvue de plots de connexion 20 électrique en vue de connexions électriques extérieures. Le boîtier 1 comprend un capot d'encapsulation 11 qui est situé au-dessus et à distance de la puce 6, parallèlement à la plaque de support 2 et qui présente un contour correspondant à celui de la plaque de support 2. 25 Le capot 11 comprend une plaque surmoulée 12 de forme annulaire, en une matière d'enrobage opaque, par exemple en une résine thermo-durcie, qui présente des faces opposées arrière et avant 13 et 14, plates et parallèles, et comprend un insert optique 15 qui se présente sous la forme d'une pastille et dont la périphérie est intégrée 30 et prise dans un passage traversant 16 de la plaque surmoulée 12. L'insert optique 15 est en une matière apte à être traversée par la lumière d'un côté à l'autre de la plaque 11 et est situé en face de l'élément optique intégré 9 de la puce 5. L'insert optique 15 est par exemple en verre, éventuellement traité optiquement, et présente par 3061630 6 exemple un contour carré ou rectangulaire. Par exemple, l'insert optique 15 présente des faces arrière et avant 17 et 18 qui s'étendent substantiellement dans le plan des faces arrière et avant 13 et 14 de la plaque surmoulée 11. 5 Le capot 11 est fixé au-dessus de la plaque de support 2 par l'intermédiaire d'une entretoise annulaire locale de liaison 19, opaque, interposé entre une zone périphérique de la face avant 5 de la plaque de support 2 et une zone périphérique de la face arrière 13 de la plaque surmoulée 12 du capot 11, le cordon annulaire 19 s'étendant à distance 10 de la périphérie de la puce 6 et des fils électriques de connexion 10 et à distance de la périphérie de l'insert optique 15 du capot 11. L'épaisseur de l'entretoise annulaire 19 détermine l'écartement entre le capot 10 et la plaque de support 2. L'entretoise annulaire 19 peut comprendre une colle opaque incluant des billes d'espacement qui 15 déterminent un écartement minimum entre le capot 10 et la plaque de support 2. Ainsi, la plaque de support 2, le capot 11 pourvu de l'insert optique 15 et le cordon de liaison 19 définissent une chambre étanche 20 dans laquelle sont situées la puce 6 et les fils de connexion 20 électrique 10. Si l'élément optique intégré 9 de la puce 6 est un émetteur de rayonnement lumineux, ce rayonnement lumineux est émis vers l'extérieur au travers de l'insert optique 15 du capot 11. Si l'élément optique intégré 9 de la puce 6 est un capteur de rayonnement lumineux, le rayonnement lumineux extérieur atteint l'élément optique 25 intégré 9 en passant au travers de l'insert optique 15 du capot 11. Le capot 11 résulte d'une fabrication collective que l'on va maintenant décrire. Comme illustré sur les figures 2 et 3, on dispose d'un moule 20 qui comprend une partie inférieure 21 et une partie supérieure 22 entre 30 lesquelles est aménagée une cavité 23. Les parties 21 et 22 du moule 20 présentent des faces opposées 24 et 25, plates et parallèles, qui délimitent la cavité 23 dans le sens de l'épaisseur des capots 11 à obtenir. Optionnellement, ces faces opposées 24 et 25 sont recouvertes de couches 26 et 27 en une matière compressible. 3061630 7 On dispose également d'une pluralité d'inserts optiques 15, issus par exemple de la découpe d'une plaque selon des lignes parallèles et des colonnes parallèles. Le moule 20 étant ouvert, on place des inserts optiques 15 sur 5 la couche compressible 26, respectivement sur des endroits d'emplacements E correspondant à des capots 11 à obtenir, ces emplacements E étant adjacents et disposés selon une matrice carrée ou rectangulaire. Puis, on ferme le moule 20 en plaçant la partie supérieure 22 10 au-dessus de la partie inférieure 21. Dans cette position, les faces opposées 17 et 18 des inserts optiques 15 sont en regard des faces opposées de la cavité 23 et sont comprimées contre les couches compressibles 26 et 27. Des espaces libres séparent les inserts optiques 15, ces espaces chevauchant les lignes et les colonnes de 15 séparation des emplacements adjacents E. Puis, comme illustré sur la figure 4, on injecte une matière opaque d'enrobage, par exemple une résine époxy thermodurcissable, dans la cavité 23 du moule 20 et on fait durcir cette matière d'enrobage. 20 On obtient une plaque collective 12A pourvue d'inserts optiques 15, et surmoulée autour de ces inserts optiques 15 en aménageant des passages traversants 16. Selon une variante de réalisation, on découpe la plaque collective 12A le long des lignes et colonnes délimitant les 25 emplacements E afin d'obtenir des capots 11. Selon une autre variante de réalisation, comme illustré sur la figure 5, on dispose d'une plaque collective opaque de support 2A qui est pourvue, dans des emplacements E correspondant à des boîtiers électroniques 1 à obtenir, respectivement de réseaux de connexions 30 électroniques 3 et qui est munie, sur sa face avant 5A, de puces électroniques 6, respectivement sur des endroits des emplacements E, et de fils de connexions électriques 10, ces emplacements E étant adjacents et disposés selon une matrice carrée ou rectangulaire. 3061630 8 Puis, on étend, sur la face avant 5A de la plaque collective de support 2A, des cordons collectifs 19A de colle opaque, le long des zones de frontières entre les emplacements E, en entourant les zones centrales des emplacements E sur lesquels se situent les puces 6, ces 5 cordons collectifs 19A étant destinés à former des entretoises 19 dans chaque emplacement E. Puis, on place la plaque collective surmoulée 12A, pourvue des inserts optiques 15, au-dessus des cordons de colle 19A et on fait durcir ces cordons de colle 19A de façon à fixer la plaque collective 10 12A au-dessus de la plaque collective de support 2A. Puis, on procède à une découpe de l'ensemble constitué, le long des lignes et des colonnes de séparation des emplacements E, perpendiculairement aux plaques 2A et 12A et au travers des cordons de colle 19A, entre et à distance des inserts optiques 15. 15 On obtient alors une pluralité de boîtiers électroniques 1 réalisés dans les emplacements E, dans chacun desquels la plaque de support 2 est une portion de la plaque collective de support 2A, le capot 11 comprend une plaque surmoulée 12 formée par une portion de la plaque collective surmoulée 12A, incluant un insert optique 15, et 20 l'entretoise 19 est formée par une portion des cordons collectifs de colle durcie 19A, le capot 11 résultant d'un surmoulage de la plaque 12 autour de l'insert optique 15. Selon une variante de réalisation, les cordons de colle 19A pourrait être remplacés par une grille en une matière rigide collée, des 25 portions de cette grille formant, après découpe, une entretoise 19 dans chaque emplacement E. Sur la figure 6, est illustré un boîtier électronique 28 qui se différencie du boîtier électronique 1 comme suit. Le boîtier électronique 28 comprend une plaque de support 29 30 incluant un réseau intégré de connexions électriques 30 et munie, sur une face avant 31, de deux puces électroniques 32 et 33 distantes l'une de l'autre, les puces 32 et 33 étant reliées au réseau de connexions électriques 30 par des fils électriques 34 et 35 et étant pourvues d'éléments optiques avant intégrés 36 et 37. 3061630 9 Le boîtier électronique 28 comprend un capot d'encapsulation 38 qui comprend une plaque surmoulée 39 s'étendant en avant et à distance des puces 45 et 46 et pourvue, de façon monobloc, d'une nervure périphérique arrière en saillie 40 et d'une nervure interne 5 arrière 41, formant une cloison interne. La plaque surmoulée 39 présente des surfaces arrière 39a et 39b circonscrites par la nervure périphérique 40 et séparées par la nervure interne 41 et présente une surface avant 39c plate. Les surfaces arrière 39a et 39b sont parallèles à la surface avant 39c. Les 10 extrémités arrière de la nervure périphérique arrière 40 et de la nervure interne 41 s'étendent dans un même plan parallèle à la plaque surmoulée 39 L'extrémité arrière plate de la nervure périphérique arrière 40 s'étend au-dessus d'une zone périphérique de la face avant 31 de la 15 plaque de support 29, à distance des puces 32 et 33 et de fils électriques 34 et 35. La nervure interne 41 passe entre et à distance des puces 32 et 33. L'extrémité arrière plate de la nervure interne 41 s'étend au-dessus d'une zone médiane de la face avant 31 de la plaque de support 29 située entre et à distance des puces 32 et 33. 20 Le capot d'encapsulation 38 est fixé au-dessus de la plaque de support 29 par l'intermédiaire de bandes locales de colle opaque 42 interposées entre les extrémités arrière de la nervure périphérique arrière 40 et de la nervure interne 41 et la face avant 31 de la plaque de support 29. 25 Le capot 38 comprend en outre des inserts optiques 43 et 44, laissant passer la lumière, intégrés dans des passages traversants 45 et 46 de la plaque surmoulée 39 et situés de part et d'autre de la nervure intermédiaire 41 en face des éléments optiques 36 et 37 des puces 32 et 33. Les inserts optiques 43 et 44 s'étendent respectivement entre 30 d'une part les surfaces 39a et 39b et d'autre part la surface 39c de la plaque surmoulée 39. La plaque de support 29 et le capot 38 délimitent des chambres indépendantes 47 et 48 séparées par la nervure interne 41 et dans lesquelles sont situées les puces 32 et 33. 3061630 10 Par exemple, l'élément optique 36 de la puce 32 peut être un émetteur de rayonnement lumineux vers l'extérieur au travers de l'insert optique 43 du capot 38 et l'élément optique 37 de la puce 33 peut être un capteur du rayonnement lumineux extérieur au travers de 5 l'insert optique 44 du capot 38. Le boîtier électronique 28 peut constituer un moyen de détection de proximité d'un corps par un traitement des signaux issus du capteur 37. Le capot 38 résulte d'une fabrication collective que l'on va maintenant décrire. 10 Comme illustré sur les figures 7, 8 et 9, on dispose d'un moule 49 qui comprend une partie inférieure 50 et une partie supérieure 51 entre lesquelles est aménagée une cavité 52. Les parties 50 et 51 du moule 49 présentent des faces opposées 53 et 54 qui délimitent la cavité 23 dans le sens de l'épaisseur des capots 11 à obtenir. 15 La face 53 de la partie inférieure 50 du moule 49 présente des emplacements E adjacents selon une matrice, correspondant à des capots 38 à obtenir. La face 53 présente des rainures principales 55 en croix traversées en leurs milieux par les lignes et les colonnes de la matrice formant les emplacements E et, dans chaque emplacement E, 20 une rainure intermédiaire 56 parallèle aux lignes de la matrice et rejoignant les rainures 55 situées de part et d'autre de l'emplacement E. Ainsi, dans chaque emplacement E, la face 53 de la partie inférieure 50 du moule 49 comprend des zones plates 57 et 58 25 circonscrites par des portions correspondantes des rainures 55 et séparées par une rainure intermédiaire 56 correspondante. Les zones plates 57 et 58 s'étendent dans un même plan. Les rainures 55 et 56, qui sont de section en forme de U, présentent la même profondeur par rapport aux zones plates 57 et 58. Selon une variante de réalisation, 30 les zones plates 57 et 58 pourraient s'étendre dans des plans différents. La face 54 de la partie supérieure 51 du moule 49 est plate et parallèle aux zones 57 et 58 de la partie inférieure 50 du moule 49. 3061630 11 Optionnellement, les faces 57 et 58 de la partie inférieure 50 du moule 49 et la face 54 de la partie supérieure 51 du moule 49 sont recouvertes de couches 59, 60 et 61 en une matière compressible. On dispose par ailleurs d'une pluralité d'inserts optiques 43 5 et 44. Le moule 49 étant ouvert, on place des inserts optiques 43 et 44 sur les couches compressibles 59 et 60 de la partie inférieure 50, respectivement sur des endroits d'emplacements E correspondant à des capots 38 à obtenir. 10 Puis, on ferme le moule 49 en plaçant la partie supérieure 51 au-dessus de la partie inférieure 21, sur les inserts optiques 43 et 44. Dans cette position, les faces opposées des inserts optiques 43 et 44 sont comprimées contre d'une part les couches compressibles couches 59 et 60 et d'autre part contre la couche compressible 61. 15 Puis, comme illustré sur la figure 10, on injecte une matière opaque d'enrobage, par exemple une résine époxy thermodurcissable, dans la cavité 52 du moule 49 et on fait durcir cette matière d'enrobage. On obtient une plaque collective 39A, nervurée d'un côté aux 20 endroits des rainures 55 et 56 et pourvue d'inserts optiques 43 et 44, qui sont intégrés et pris dans la matière d'enrobage constituant la plaque collective 39A, cette dernière étant surmoulée autour des inserts optiques 43 et 44 en aménageant des passages traversants 45 et 46. 25 Selon une variante de réalisation, on découpe la plaque collective 39A le long des lignes et colonnes délimitant les emplacements E afin d'obtenir des capots 38. Selon une autre variante de réalisation, comme illustré sur la figure 11, on dispose d'une plaque collective opaque de support 29A 30 qui est pourvue, dans des emplacements E correspondant à des boîtiers électroniques 1 à obtenir, respectivement de réseaux de connexions électroniques 30 et qui est munie, sur sa face avant 31A, de puces électroniques 32 et 33, respectivement sur des endroits des emplacements adjacents E, et des fils électriques 34 et 35. 3061630 12 Puis, on étend, sur la face avant 31A de la plaque collective de support 29A, des bandes collectives 42A de colle opaque dans chaque emplacement E en vue de former les bandes 42 de colle des boîtiers 28 à obtenir. 5 Puis, on place la plaque collective surmoulée 39A, pourvue des inserts optiques 15, au-dessus des bandes collectives 42A de colle et on fait durcir cette colle 19A de façon à fixer la plaque collective 39A au-dessus de la plaque collective de support 29A. Puis, on procède à une découpe de l'ensemble constitué, le long 10 des lignes et des colonnes de séparation des emplacements E, perpendiculairement aux plaques 29A et 39A et au travers des nervures 40A, dans le sens de leur longueur et en les divisant en deux pour constituer la nervure périphérique arrière 40, et au travers des bandes de colle durcies 42A correspondantes. 15 On obtient alors une pluralité de boîtiers électroniques 28 réalisés dans les emplacements E, le capot 38 résultant d'un surmoulage de la plaque 39 autour des inserts optiques 43 et 44. Sur les figures 12 et 13, est illustré un boîtier électronique 62 qui se différencie du boîtier électronique 28 uniquement par les 20 dispositions suivantes. De façon équivalente au boîtier électronique 28, le boîtier électronique 62 comprend une plaque opaque de support 63 qui est munie, sur sa face avant 64, de deux puces électroniques 65 et 66 distantes l'une de l'autre et collées sur la face avant 64. 25 La puce 65 comprend, cette fois, deux éléments optiques avant intégrés 67 et 68 dans sa face avant 69 et la puce 66 comprend, comme précédemment, un élément optique avant 70 dans sa face avant 71. Les éléments optiques avant 67, 68 et 70 sont alignés. De façon équivalente au boîtier électronique 28, le boîtier 30 électronique 62 comprend un capot d'encapsulation 72 qui comprend une plaque avant opaque surmoulée 73 pourvue d'une nervure arrière périphérique en saillie 74 et d'une nervure interne arrière en saillie 75 formant une cloison. 3061630 13 Cette fois, la nervure interne arrière 75 est situé, non pas entre les puces 65 et 66, mais à cheval au-dessus de la puce 65, en passant au-dessus de la face avant 69 et entre et à distance des éléments optiques avant 67 et 68 de la puce 65. A cet effet, la nervure interne 5 arrière 75 présente une échancrure 76 traversée par la puce 65. Le capot d'encapsulation 72 est fixé au-dessus de la plaque de support 63 par l'intermédiaire de bandes locales de colle opaque 77 interposées entre d'une part la face avant 64 de la plaque de support 63 et d'autre part les extrémités arrière plates de la nervure 10 périphérique arrière 74 et des parties de la nervure interne arrière 75 situées de part et d'autre de la puce 65 et par l'intermédiaire d'une bande locale de colle opaque 78 interposée entre d'une part la face avant 64 et les côtés 79 et 80 de la puce 65 et les faces plates de l'échancrure 76 de la nervure arrière interne 75. 15 Le capot 72 comprend en outre des inserts optiques 81 et 82, laissant passer la lumière, intégrés dans des passages traversants 83 et 84 de la plaque 73 surmoulée autour des inserts optiques 81 et 82. Les inserts optiques 81 et 82 sont situés de part et d'autre de la nervure intermédiaire 75 et respectivement en face de l'élément optique 67 de 20 la puce 65 et en face de l'élément optique 70 de la puce 66. Ainsi, la plaque de support 63 et le capot 72 délimitent des chambres 85 et 86, séparées par la nervure interne 75, de sorte que d'une part l'élément optique 67 de la puce 65 est situé dans la chambre 81 et d'autre part l'élément optique 68 de la puce 65 et l'élément 25 optique 70 de la puce 66 sont situés dans la chambre 82. Selon un mode de fonctionnement, les éléments optiques 67 et 68 de la puce 65 sont des capteurs de rayonnement lumineux et l'élément optique 70 de la puce 66 est un émetteur de rayonnement lumineux. L'émetteur 70 de la puce 66 émet un rayonnement lumineux 30 vers l'extérieur au travers de l'insert optique 82. Ce rayonnement lumineux présent dans la chambre 86 est capté par le capteur 68 de la puce 65. Le capteur 67 de la puce 65 capte le rayonnement lumineux extérieur au travers de l'insert optique 81. Le boîtier électronique 62 3061630 14 peut constituer un moyen de détection de proximité d'un corps par un traitement des signaux issus des capteurs 67 et 68. Le capot 72 résulte d'une fabrication collective équivalente à celle décrite précédemment en référence aux figures 7 à 10. 5 Pour cela, comme illustré sur la figure 14, on dispose d'un moule 87 équivalent au moule 49. La partie inférieure 88 est pourvue de rainures principales 55 en croix et de rainures intermédiaires 56 qui, cette fois, présentent respectivement une partie centrale 90 moins profonde que des parties d'extrémité 91 et 92 situées de part et d'autre 10 de cette partie centrale, cette partie centrale permettant de réaliser l'échancrure 76. Le montage du capot 72 sur la plaque de support est réalisé de façon équivalente à ce qui a été décrit précédemment en référence aux figures 11. 15 Néanmoins, avant la mise en place du capot 72, une bande de colle liquide ou pâteuse est déposée sur la puce 65, afin de réaliser la bande locale de colle opaque 78. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24, 25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit insert optique. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel le moule comprend des couches opposées (26, 27) en une matière compressible formant au moins en partie lesdites faces de ladite cavité, lesdites faces opposées (17, 18) dudit insert optique (15) étant en appui sur ces couches. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lesdites faces opposées du moule sont parallèles. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l'une desdites faces de la cavité du moule comprend au moins une zone (57) entourée par au moins une rainure (55, 56), l'une des faces de l'insert optique (43) étant en contact au-dessus de cette zone, de sorte que ladite plaque (39) du capot obtenu est pourvue d'au moins une nervure en saillie correspondant à ladite rainure du moule. 6. Procédé selon la revendication 5, comprenant une étape ultérieure de découpe réalisée au travers de ladite nervure en saillie. 3061630 16 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l'une desdites faces de la cavité du moule comprend au moins deux zones (57) entourées par au moins une rainure principale en saillie (55) et séparées par au moins une rainure intermédiaire (56), 5 des inserts présentant des faces en contact au-dessus desdites zones, de sorte que ladite plaque (39) du capot obtenu est pourvue d'au moins une nervure périphérique en saillie (40) correspondant à ladite rainure principale du moule et au moins une nervure intermédiaire (41) correspondant à ladite rainure intermédiaire du moule. 10 8. Procédé selon la revendication 7, comprenant une étape ultérieure de découpe réalisée au travers de ladite nervure périphérique en saillie (40). 9. Procédé selon l'une des revendications 7 et 8, dans lequel ladite rainure intermédiaire (56) présente une partie moins profonde 15 (90), de sorte que ladite plaque (73) du capot obtenu est pourvue d'une nervure intermédiaire (75) présentant une échancrure (76) correspondant à ladite rainure intermédiaire du moule. 10. Boîtier électronique comprenant : une plaque de support (2) ; 20 au moins une puce électronique (6) présentant une face arrière fixée sur une face avant de montage de la plaque de support et pourvue d'au moins un élément optique intégré dans sa face avant ; et un capot d'encapsulation (11) de ladite puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer 25 un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée, ledit capot (11) étant fixé au moins au-dessus de ladite face de montage de ladite plaque de support dans une position telle qu'il s'étend au-dessus de la puce. 11. Boîtier selon la revendication 10, dans lequel ledit capot 30 (11) est fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'un cordon annulaire de colle ou d'une bande annulaire de colle, interposé entre une zone périphérique de la plaque de support et une zone périphérique de ladite plaque surmoulée. 3061630 17 12. Boîtier selon l'une des revendications 10 et 11, dans lequel ladite plaque surmoulée est pourvue d'une nervure annulaire (40) entourant â distance ladite puce, le capot étant fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'une bande de colle interposée 5 entre ladite plaque de support et ladite nervure annulaire. 13. Boîtier selon la revendication 12, dans lequel ladite plaque surmoulée est pourvue d'une nervure intermédiaire (41) délimitant deux chambres (47, 48), cette nervure intermédiaire étant fixée au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'une bande de 10 colle. 14. Boîtier selon la revendication 13, dans lequel la plaque de support est munie de deux puces électroniques (32, 33) situées respectivement dans lesdites chambres. 15. Boîtier selon la revendication 14, dans lequel la plaque de 15 support est munie d'une puce électronique (65) qui s'étend au travers d'une échancrure (76) de ladite nervure intermédiaire (75), cette nervure intermédiaire étant fixée sur cette puce par l'intermédiaire d'une bande de colle (78). 16. Boîtier selon la revendication 15, dans lequel ladite puce 20 électronique (65) est pourvue de deux capteurs optiques (67, 68) situés de part et d'autre de ladite nervure intermédiaire (75). 17 Boîtier selon la revendication 16, dans lequel la plaque de support est munie d'une autre puce électronique (66) pourvue d'un émetteur optique (70). 25 18. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 15 à 17, dans lequel ladite plaque surmoulée est pourvue de deux inserts optiques (43, 44) situés de part et d'autre de ladite nervure intermédiaire (41). 19. Capot pour boîtier électronique comprenant 30 un insert optique présentant des faces opposées, en une matière apte à être traversé par un rayonnement lumineux d'une face à l'autre, et 3061630 18 une plaque, en une matière d'enrobage opaque, surmoulée autour de l'insert de sorte que lesdites faces opposées de l'insert sont au moins en partie découvertes. 20. Capot selon la revendication 19, dans lequel ladite plaque 5 surmoulée est pourvue, d'une seule pièce, d'une nervure annulaire entourant à distance et en saillie par rapport à l'une desdites faces opposées dudit insert.