FR 3050072 A1 20171013 FR 1653118 A 20160408 1 DISPOSITIF POUR CONNECTER AU MOINS UN NANO-OBJET ET SON PROCEDE DE REALISATION DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR La présente demande concerne un dispositif pour connecter des na no- objets à au moins un système électrique externe ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel dispositif. Par « nano-objets », on entend des objets dont au moins l'une des dimensions se situe dans l'intervalle allant de 0,1 nm à 1000 nm et plus particulièrement de 1 nm à 100 nm, et dans cette catégorie des nano-objets, on inclut notamment les nanoparticules (organiques ou inorganiques), les nano-fils, les molécules ou les associations de molécules, notamment les molécules biologiques telles que les virus et les bactéries. On cherche aujourd'hui à caractériser des nano-objets de plus en plus petits ou à réaliser des structures à l'échelle du nanomètre. Il est donc nécessaire de fabriquer un dispositif permettant de mesurer électriquement ces nano-objets et de pouvoir les relier à un système électrique externe configuré pour réaliser un test électrique des nano-objets. Le document US 2012/0161333 Al prévoit par exemple une connexion électrique d'un nano-objet à l'aide d'éléments de connexion traversant la face arrière d'un substrat, le nano-objet étant lui-même disposé sur des zones dopées formés dans une couche semi-conductrice superficielle disposées en face avant du substrat et espacées entre elles selon un espacement déterminé. La réalisation de ces zones dopées pose problème. En particulier, lorsqu'on effectue une implantation de dopants dans la couche superficielle, il se produit un endommagement de la surface de cette couche qui a pour conséquence de dégrader le contact électrique entre le nano objet et les zones dopées. 3050072 2 Par ailleurs, un contrôle précis de l'espacement entre les zones dopées d'accueil du nano-objet est d'autant plus difficile à obtenir que le volume de la zone dopée est important. Ces problèmes prennent une ampleur d'autant plus importante que l'on 5 cherche généralement à réaliser les zones dopées de taille suffisamment importante pour permettre de réaliser un contact électrique de bonne qualité. Il se pose le problème de réaliser un nouveau dispositif pour connecter un na no-objet ainsi qu'un nouveau procédé de réalisation d'un tel dispositif amélioré vis-à-vis de problèmes énoncés ci-dessus. 10 EXPOSÉ DE L'INVENTION Un mode de réalisation de la présente invention prévoit un procédé de réalisation d'un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, le procédé comprenant des étapes consistant à : a) former dans une couche semi-conductrice d'un support des premières 15 zones dopées sur lequel le système électrique externe est apte à être connecté, les premières zones dopées ayant une première épaisseur el, b) former des deuxièmes zones dopées entre les premières zones dopées, chaque première zone dopée étant en contact avec une desdites deuxième zones dopées, les deuxièmes zones dopées ayant une deuxième épaisseur e2 20 inférieure à ladite première épaisseur el, puis c) disposer un nano-objet sur les deuxièmes zones dopées. L'ordre des étapes a) et b) peut être inversé. Ainsi, on peut former les zones dopées destinées à accueillir le nano-objet et que l'on appelle deuxièmes zones dopées, puis former les zones dopées que l'on appelle premières zones dopées et sur lesquelles le 25 système électrique externe est apte à être connecté. Du fait qu'elles résultent typiquement d'une ou plusieurs implantations ioniques à une profondeur moindre que les première zones dopées, les deuxièmes zones dopées ont, après implantation, un endommagement en surface, inférieure à celle des premières zones dopées. Or, en diminuant cet endommagement et donc la rugosité en 3050072 3 surface de la couche semi-conductrice, on améliore le contact électrique du nano-objet sur ledit support. Les deuxièmes zones dopées ont typiquement une concentration de dopants limitées à la proche surface (de l'ordre de plusieurs nanomètres) ce qui facilite le 5 contrôle de la diffusion des dopants et par conséquent une définition précise de la distance G ou espacement G entre les deuxièmes zones dopées. Le procédé peut comprendre en outre, après formation des deuxièmes zones dopées et préalablement à l'étape c) au moins un recuit thermique. Un tel recuit peut permettre d'activer les dopants des premières zones 10 dopées et deuxièmes zones dopées et de modifier l'état de surface des zones dopées. On diminue ainsi en particulier la rugosité des deuxièmes zones dopées, ce qui permet de faciliter l'assemblage ultérieur du nano-objet sur ces zones. Un recuit de diffusion des dopants permet de contrôler de façon précise la distance G. Un tel recuit permet également de reconstruire une surface endommagée 15 par implantation. Le recuit thermique est donc ainsi réalisé selon des conditions (durée et température) permettant de réaliser une fonction d'activation de dopants et une fonction de reconstruction de surface. Le recuit peut être effectué en deux étapes : une étape activation de dopants et une autre étape permettant une reconstruction de surface. 20 L'atmosphère dans laquelle le recuit est effectué peut être également adaptée de sorte à réaliser une fonctionnalisation des deuxièmes zones dopées. Par exemple des fonctions Si-H, Si-OH, Si-NH2, Si-CH3 et Si-COOH peuvent être formées. En particulier, lorsque la couche semi-conductrice est en silicium, le recuit thermique peut être réalisé sous atmosphère d'hydrogène, ce qui peut permettre de 25 former des liaisons Si-H. Le support sur lequel les zones dopées sont formées peut être un substrat de type semi-conducteur sur isolant comprenant une couche isolante sur laquelle repose ladite couche semi-conductrice et une couche de support sur laquelle repose la couche isolante. 3050072 4 Selon un mode de réalisation, le procédé peut comprendre en outre après l'étape c), des étapes : - d'assemblage de la couche semi-conductrice à un autre support, puis - de retrait de la couche de support et de la couche isolante dudit 5 substrat. Ainsi, on peut réaliser un retournement de la couche semi-conductrice et pouvoir réaliser un dispositif dans lequel le nano-objet est encapsulé et ainsi protégé. De manière avantageuse, les premières zones dopées peuvent être formées partiellement à l'aide d'au moins une implantation de la couche superficielle à 10 l'aide d'un faisceau d'ions pénétrant par une première face de la couche semi-conductrice, cette première face étant mise en contact avec ledit autre support lors dudit assemblage et étant opposée à une deuxième face en contact avec la couche isolante, puis, après retrait de la couche de support du substrat: au moins une autre implantation de la couche superficielle à l'aide d'un faisceau d'ions pénétrant par la deuxième face de la couche semi- 15 conductrice superficielle, de sorte à étendre les premières zones dopées. Cela permet d'implanter des couches semi-conductrices profondes. La profondeur d'implantation étant limitée, le fait d'implanter en face avant puis en face arrière permet de doubler l'épaisseur de la zone implantée. Selon une possibilité de mise en oeuvre pour laquelle le support peut être 20 doté d'une couche isolante sur laquelle repose la couche semi-conductrice et d'une couche de support sur laquelle repose la couche isolante, le procédé peut comprendre en outre une étape de formation d'éléments conducteurs traversant la couche de support et la couche isolante et venant en contact avec les premières zones dopées. On réalise en particulier de tels éléments conducteurs lorsque les 25 premières zones dopées ont une épaisseur égale à l'épaisseur de la couche semi- conductrice et sont donc accessibles par la face arrière du support. Selon un autre aspect, la présente invention concerne un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, le dispositif comprenant un support muni d'une couche semi-conductrice dans laquelle des premières zones dopées espacées entre elles sont agencées, un système électrique externe étant apte 3050072 5 à être connecté aux premières zones dopées, chaque première zone dopée étant en contact avec une deuxième zone dopée sur laquelle une portion du nano-objet est disposée, les deuxièmes zones dopées étant espacées entre elles et ayant une épaisseur inférieure à l'épaisseur des première zones dopées. 5 Ainsi, selon l'invention on prévoit un dispositif avec deux types de zones dopées : des premières zones dopées adaptées pour accueillir des éléments, tels que des électrodes, d'un système électrique externe comportant des moyens de lecture, ou de test ou de commande, des deuxièmes zones dopées adaptées pour recevoir des portions d'au moins un nano-objet. 10 Prévoir des deuxièmes zones dopées avec une épaisseur plus faible que les premières zones dopées permet d'obtenir un meilleur état de surface des deuxième zones dopées et un espacement plus précis. Les premières zones dopées peuvent être prévues avec une surface en vue de dessus supérieure à celle des deuxièmes zones dopées. 15 Un tel agencement permet à la fois un meilleur contact électrique des nano-objets sur les deuxièmes zones dopées tout en conservant des tailles de premières zones dopées compatibles avec un système électrique externe et un contrôle précis de l'espacement G entre les deuxièmes zones dopées. Ainsi, les premières zones dopées ont des dimensions adaptées à celles 20 d'éléments d'un système électrique externe, par exemple des éléments de taille micrométrique comme des pointes ou électrodes, tandis que les deuxièmes zones dopées ont des dimensions nanométriques adaptées à celles du nano-objet. Avantageusement, l'épaisseur des premières zones dopées peut être égale à l'épaisseur de ladite couche semi-conductrice, ce qui permet dans ce cas un accès 25 par la face inférieure de ladite couche semi-conductrice. Le dispositif peut comporter plusieurs ensembles encore appelés « groupes » de premières et de deuxièmes zones dopées chaque groupe pouvant permettre de connecter un nano-objet de taille donnée qui peut être différente de celle de nanoobjets situés sur des groupes différents de zones dopées. 3050072 6 Dans ce cas, d'un groupe à l'autre de zones dopées les premières et deuxièmes zones dopées peuvent avoir des tailles différentes. D'un groupe à l'autre de zones dopées l'espacement G ou la distance G entre deuxièmes zones dopées peuvent varier. 5 Les premières zones dopées peuvent être entourées d'une région isolante ou d'un espace vide, afin d'éviter par exemple que des signaux parasites ne viennent perturber des mesures effectuées sur le nano-objet. Cela permet d'isoler le dispositif du reste du substrat. La région isolante est située en dehors des deuxièmes zones dopées avec lesquelles les premières zones dopées sont en contact. 10 Le dispositif peut être doté de plusieurs nano-objets. Selon une possibilité de mise en oeuvre, le nano-objet comporte une première portion disposée sur une desdites deuxièmes zones dopées et une deuxième portion sur une autre desdites deuxièmes zones dopées, ladite autre deuxième zone dopée comportant une autre portion d'un autre nano-objet. 15 Avantageusement, le dispositif peut comporter une première portion disposée sur une desdites deuxième zones dopée ayant un dopage de type N et une deuxième portion sur une autre desdites deuxièmes zones dopées, ladite autre deuxième zone dopée ayant un dopage de type P. Cela permet de mettre en oeuvre une jonction P/N d'un composant par exemple de type diode, transistor, ou cellule solaire. 20 BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 sert à illustrer un dispositif suivant un mode de réalisation de 25 la présente invention pour connecter au moins un nano-objet formé sur un substrat avec un système électrique externe, le substrat comportant une couche semi-conductrice superficielle avec des première zones dopées dédiées à l'accueil dudit na no-objet et des deuxième zones dopées de dimensions plus importantes sur lesquelles le système électrique externe est destiné à être connecté; 3050072 7 - la figure 2 sert à illustrer une variante de réalisation du dispositif suivant l'invention avec des vias traversants connectés aux zones dopées et reliant ces zones avec un contact électrique de taille micronique par la face arrière du substrat ; - la figure 3 illustre une variante de réalisation dans lequel le nano-objet 5 est encapsulé ; - la figure 4 illustre un exemple de réalisation particulier dans lequel les premières zones dopées ont une épaisseur correspondant à celle de la couche semiconductrice dans laquelle elles sont formées ; - la figure 5 illustre un exemple de réalisation dans lequel le dispositif 10 comporte plusieurs nano-objets connectés à une même zone dopée ; - la figure 6 illustre un exemple de réalisation avec plusieurs zones dopées et plusieurs nano-objets ; - la figure 7 illustre un exemple de réalisation pour lequel le nano-objet est recouvert d'une couche isolante et dans lequel un contact avec les premières zones 15 dopées est réalisé par le biais de pistes conductrices ; - les figures 8A-8E illustrent, par le biais de vues en coupes transversales un exemple de procédé de réalisation d'un dispositif suivant l'invention ; - les figures 9A-9B représentent des exemples de profils de dopage pour différentes températures ; 20 - la figure 10 illustre un exemple de réalisation dans lequel la couche semi- conductrice superficielle est recouverte par une couche isolante de protection ; - la figure 11 illustre une étape d'assemblage de la couche semiconductrice superficielle avec un autre support ; Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures 25 portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. En outre, dans la description ci-après, des termes qui dépendent de 30 l'orientation, telle que « avant », « arrière », « supérieure », « inférieure », etc. d'une 3050072 8 structure s'appliquent en considérant que la structure est orientée de la façon illustrée sur les figures. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On se réfère à présent à la figure 1 donnant une vue en coupe d'un 5 dispositif pour connecter au moins un na no-objet à un système électrique externe. Le nano-objet 50 peut être de nature organique, par exemple de l'ADN, ou une molécule biologique, une protéine, un virus, ou sous forme de fibre(s), ou bien de nature inorganique, par exemple sous forme de nano-particules, ou d'un nano-fil semiconducteur, ou d'un élément en matériau polymère. 10 Le système électrique SEE peut être doté d'un dispositif de commande apte à émettre des signaux en direction du nano-objet 50 et/ou de traitement de signaux issus du na no-objet 50 ou encore d'un dispositif de lecture de signaux électrique destinés à transiter par le na no-objet 50, ou d'un dispositif de test ou de caractérisation permettant, par exemple, de déterminer des propriétés électriques du nano-objet 50. Typiquement, le 15 système électrique SEE se présente sous forme d'un circuit intégré. Le nano-objet 50 est disposé sur une couche semi-conductrice superficielle 4 d'un substrat 1, cette couche superficielle étant par exemple en silicium ou en germanium ou en silicium germanium. Dans l'exemple de la figure 1, la couche semiconductrice superficielle 4 est agencée sur une couche isolante 3 elle-même disposée sur 20 une couche de support 2 semi-conductrice. Dans la couche semi-conductrice superficielle 4 des premières zones dopées 8a, 8b espacées entre elles sont prévues pour accueillir des éléments du système électrique externe SEE, en particulier des électrodes, par exemple sous forme de pointes. Les premières zones dopées 8a, 8b sont agencées de part et d'autre, et 25 en contact, de deuxièmes zones dopées 12a, 12b sur lesquelles des extrémités ou portions du nano-objet 40 sont agencées. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b sont séparées entre elles d'un espacement G de l'ordre de plusieurs nanomètres, et situées de part et d'autre d'une région 11 non dopée ou faiblement dopée de la couche superficielle 4. Par « faiblement dopée » on entend un dopage de préférence inférieur à 1e14 atomes/cm3. 3050072 9 Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b situées entre les premières zones dopées 8a, 8b sont prévues avec une épaisseur (également appelée hauteur) e2 plus faible que l'épaisseur ou la hauteur el des premières zones dopées 8a, 8b. Les épaisseurs el, e2 sont mesurées parallèlement à l'axe z d'un repère orthogonal [O; x; y; z] donné sur la 5 figure 1. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b sont de préférence également prévues avec une surface en vue de dessus S2 = W2 X L2 plus faible que la surface en vue de dessus S1= W1 x L1 des premières zones dopées 8a, 8b. Les surfaces Si et S2 en vue de dessus sont mesurées parallèlement au plan principal du substrat 1. Par « plan principal » 10 du substrat 1, on entend un plan parallèle au substrat 1 et qui est parallèle au plan [O ; x; y] du repère orthogonal [O ; x ; y ; z] donné sur la figure 1. Les longueurs L1, L2 et les largeurs Wi, W2 respectives des premières zones dopées 8a, 8b et des deuxièmes zones dopées 12a, 12b sont des dimensions mesurées parallèlement au plan [O ; x ; y ]. Les valeurs de Li et Wi sont adaptées en fonction du système électrique externe utilisé, tandis que L2 et W2 sont 15 prévues en fonction du type de nano-objet assemblé. Ainsi, les premières zones dopées 8a, 8b ont typiquement une section transversale supérieure à celles des deuxième zones dopées 12a, 12b. La section transversale est une section prise orthogonalement au plan [O ; x ; y] du repère orthogonal [0 ; x ; y ; z]. 20 Du fait de leurs dimensions plus faibles que les premières zones dopées 8a, 8b, les deuxièmes zones dopées 12a, 12b ont une région superficielle en surface de la couche semi-conductrice 4 de plus faible rugosité et/ou un endommagement en surface moins important que les premières zones dopées 8a, 8b. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b ont également un espacement G défini de manière plus précise que celui prévu entre 25 les premières zones dopées 8a, 8b. Une faible rugosité, en particulier inférieure à 1.5 À RMS mesuré par microscope à AFM avec une surface étudiée de 1x1 um2, permet au nano-objet 50 d'avoir une bonne adhérence sur les deuxièmes zones dopées 12a, 12b. Par ailleurs, les deuxièmes zones dopées 12a, 12b, ont un espacement G défini de manière très précise, en particulier 30 d'une précision de l'ordre de quelques nanomètres, typiquement 30 nm. 3050072 10 Une mise en oeuvre particulière prévoit des premières zones dopées 8a, 8b avec une épaisseur el correspondant à l'épaisseur e de la couche superficielle semiconductrice, ce qui peut permettre notamment de réaliser une prise de contact sur les premières zones dopées 8a, 8b au niveau de la face inférieure de la couche semi- 5 conductrice superficielle 4, c'est-à-dire une face de cette couche superficielle 4 contre laquelle se trouve une portion inférieure du substrat 1, et en particulier contre laquelle la couche isolante 3 s'étend. Une telle prise de contact est illustrée sur la figure 2 donnant une variante de réalisation du dispositif dans lequel des éléments conducteurs 19a, 19b verticaux 10 communément appelés « vias » traversent la couche de support 2 et la couche isolante 3 pour accéder aux premières zones dopées 8a, 8b. Ces éléments conducteurs 19a, 19b, débouchent en face arrière du substrat 1 et sont dans cet exemple reliés à des plots conducteurs 21a, 21b formés en face arrière du substrat 1, c'est-à-dire au niveau d'une face du substrat 1 opposée à la face avant elle-même définie par la face supérieure de la 15 couche superficielle 4, c'est-à-dire la face de la couche superficielle 4 opposée à ladite face inférieure. Les plots conducteurs 21a, 21b peuvent avoir une longueur correspondant à l'épaisseur de la couche de support 2 et typiquement comprise entre un micron et plusieurs centaines de microns voire plusieurs millimètres. Les éléments conducteurs 19a, 19b verticaux sont typiquement réalisés 20 par formation de trous traversant la couche de support 2 du substrat 1 jusqu'à dévoiler les premières zones dopées 8a, 8b, puis remplir ces trous par un matériau conducteur, par exemple un matériau métallique tel que du Cu ou du W. Selon une autre configuration, illustrée sur la figure 3, le nano-objet 50 et les deuxièmes zones dopées 12a, 12b sont disposées au niveau de la face inférieure de la 25 couche semi-conductrice superficielle 4 et ainsi intercalées entre une portion de la couche semi-conductrice superficielle 4 et une portion inférieure du substrat 1. Le nano-objet 50 est ainsi totalement encapsulé et protégé. L'épaisseur el des premières zones dopées 8a, 8b est égale à l'épaisseur e de la couche superficielle semi-conductrice 4 ce qui permet de connecter un système électrique externe SEE aux premières zones dopées 8a, 8b en face 30 avant du substrat 1, sans nécessairement faire appel à une mise en oeuvre d'éléments 3050072 11 conducteurs supplémentaires. Cela peut alors permettre de rendre la fabrication du dispositif plus simple et moins coûteuse. Une telle configuration peut être obtenue en réalisant un dispositif tel qu'illustré sur la figure 1, puis en assemblant le substrat 1 à un autre support, par exemple 5 à un autre substrat 100 semi-conducteur ou isolant, ou semi-conducteur, par exemple en silicium recouvert d'une couche isolante, par exemple une couche d'oxyde. Cet autre substrat 100 peut être éventuellement flexible, et par exemple en polyimide ou en Graphène. L'assemblage est alors réalisé par exemple par collage moléculaire de la 10 couche semi-conductrice superficielle 4 sur une couche isolante 30 (figure 11) ou par collage moléculaire d'un revêtement isolant formé sur la couche semi-conductrice superficielle 4 avec une couche isolante 30 de l'autre substrat 100. Une fois cet assemblage réalisé, on peut ensuite éliminer la portion inférieure du substrat 1 d'origine, c'est à dire retirer la couche isolante 3 et la couche de support 2. L'assemblage peut être également 15 réalisé à l'aide d'une colle, par exemple une colle à base d'Indium ou en utilisant un polymère adhésif. La réalisation des premières zones dopées peut dans ce cas être effectuée en plusieurs étapes, et en particulier en plusieurs implantations ioniques. Des implantations réalisées par la face avant et par la face arrière peuvent permettre en 20 particulier d'implanter des épaisseurs plus importantes que lorsqu'on effectue une implantation par une seule face. Le fait d'implanter en face avant d'effectuer un report, puis après report, d'implanter par la face arrière peut permettre de doubler l'épaisseur de la zone implantée. Cela permet également de moins endommager la surface en face avant du substrat. 25 Ainsi, au moins une première implantation de la couche semi-conductrice superficielle 4 est effectuée par la face avant du substrat 1 avant que l'on ne réalise l'assemblage avec un autre support. On effectue ensuite au moins une deuxième implantation de la couche semi-conductrice superficielle 4 après avoir effectué l'assemblage et retiré la couche isolante 3. Lors de la première implantation, les premières 30 zones dopées 8a, 8b peuvent être implantées dans seulement une partie de la couche semi 3050072 12 conductrice superficielle 4, par exemple de l'ordre de plusieurs micromètres d'épaisseur, le complément de dopage, par exemple également de l'ordre de plusieurs micromètres d'épaisseur, est ensuite effectué afin d'étendre les premières zones dopées 8a, 8b sur toute l'épaisseur de la couche semi-conductrice superficielle 4 et ce après report de cette couche 5 semi-conductrice superficielle 4 sur l'autre support. On peut prévoir de disposer plusieurs nano-objets sur un même substrat 1. La figure 4 illustre un exemple de réalisation dans lequel des nano-objets 50a, 50b sont disposés respectivement sur des régions semi-conductrices 4a, 4b reposant 10 sur un substrat et séparées entre elles par une couche isolante 41, par exemple en Si02. Une telle isolation permet de limiter les interférences ou perturbations entre des signaux de test ou de commande ou de lecture respectifs des nano-objets 50a, 50b. La couche isolante 41 peut être répartie de manière à entourer totalement les régions semi-conductrices 4a, 4b. 15 En variante, pour réaliser une telle isolation, on remplace la couche isolante 41 par du vide, les régions semi-conductrices 4a, 4b étant alors séparées entre elles par un espace vide. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b peuvent être éventuellement prévues pour accueillir chacune plusieurs nano-objets. 20 Dans l'exemple de réalisation illustré sur la figure 5, le dispositif est doté de plus de deux régions semi-conductrices, chacune comportant une première zone dopée 8a, 8b, 8c pour la prise de contact avec un système électrique externe et une deuxième zone semi-conductrice 12a, 12b, 12c pour l'accueil d'un ou plusieurs nano-objets. Le dispositif comprend ici un premier nano-objet 50a ayant une portion connectée à une zone 25 dopée 12b et à une autre zone dopée 12a. Un deuxième nano-objet 50b comporte quant à lui une portion connectée à cette autre zone dopée 12a et à une zone dopée 12c différente. La zone dopée 12a est ainsi commune à plusieurs nano-objets 50a, 50b. On peut déterminer des propriétés électriques du premier na no-objet 50a en réalisant une mesure électrique entre 30 les zones dopées 8a et 8b. Si l'on souhaite déterminer des propriétés électriques du 3050072 13 deuxième nano-objet 50b, le dispositif de mesure de tension peut être placé sur les zones dopées 8a et 8c. Un autre exemple de configuration avec plusieurs dispositifs 61, 62 de mesure de tension est donné sur la figure 6. La couche semi-conductrice superficielle 5 comporte cette fois quatre paires de zones dopées 8a-12a, 8b-12b, 8c-12c, 8d-12d, respectivement dans des régions semi-conductrices 4a, 4b, 4c, 4d, chaque paire comportant une zone dopée 8a (respectivement 8b, 8c, 8d) pour la prise de contact avec un système électrique externe et une zone dopée 12a, (respectivement 12b, 12c, 12d) pour recevoir au moins un nano-objet. 10 Un premier dispositif de mesure de tension 61 est connecté aux zones dopées 8a, 8b d'une première région semi-conductrice 4a et d'une deuxième région semiconductrice 4b, tandis qu'un deuxième dispositif de mesure de tension 62 est quant à lui relié aux zones dopées 8c, 8d d'une troisième région semi-conductrice 4c et d'une quatrième région semi-conductrice 4d. 15 On peut prévoir des dopages différents entre les régions semi- conductrices. Par exemple, on prévoit deux paires de zones dopées 8a-12a, 8d-12d, dopées selon un dopage d'un premier type par exemple de type N et deux autres paires de zones dopées 8b-12b, 8c-12c selon un dopage d'un deuxième type par exemple de type P. Ce type de dispositif permet d'effectuer un test d'un même nano-objet avec plusieurs type de 20 dopants. Dans un exemple où les nano-objets sont sous forme par exemple de nano-fils déposés ou fabriqués entre 2 électrodes de même type de dopage (P ou N), on peut, avec ces deux paires de zones dopées, mettre en oeuvre un transistor P et un transistor N à canal sous forme de nano-fils et qui sont juxtaposés. Avec ces deux paires de 25 zones dopées, on peut en variante, former deux jonctions P/N ou diodes P/N, le nano objet étant disposé entre une électrode de type P et une électrode de type N. Cela permet donc une gestion plus aisée des composants du circuit, et une distance entre dispositifs plus courte. Sur la figure 7 une variante du dispositif de la figure 3 est illustrée, la 30 couche semi-conductrice superficielle 4 étant cette fois protégée sur le dessus par une 3050072 14 couche isolante 3. Cette couche isolante 3 peut être une couche issue d'un substrat 1 de type semi-conducteur sur isolant sur lequel se trouvait initialement la couche semiconductrice 4 que l'on a ensuite reporté sur un autre substrat 100 avant de retirer la couche de support 2 du substrat semi-conducteur sur isolant. 5 Pour permettre un accès aux premières zones dopées 8a, 8b sur lesquelles un système électrique externe est destiné à être connecté et qui sont recouvertes par la couche isolante 3, des pistes conductrices 39a, 39b sont formées. On peut prévoir des pistes conductrices 39a, 39b qui s'étendent contre des faces latérales de la structure et viennent en contact avec les premières zones dopées 10 8a, 8b. Par « faces latérales » on entend des faces qui réalisent un angle non-nul, en particulier orthogonal avec le plan principal du substrat. Un exemple de procédé de fabrication d'un dispositif du type de celui précédemment décrit précédemment par exemple en lien avec la figure 1, va à présent être donné en liaison avec les figures 8A-8E. 15 Le matériau de départ de ce procédé peut être un substrat 1 de type semi-conducteur sur isolant (figure 8A) en particulier de type SOI (pour « Silicon On Insulator ») ou Ge01 ou SiGeOl, ou sS01 (« strained Silicon On Insulator ») comprenant une couche 2 de support semi-conductrice revêtue d'une couche isolante 3 dite de BOX (pour « Burried Oxide »), elle-même revêtue d'une couche superficielle 4, en matériau semi- 20 conducteur par exemple à base de Si, ou de Ge ou de SiGe, le matériau semi-conducteur pouvant être contraint. La couche superficielle 4 peut avoir une épaisseur par exemple comprise entre 1 nm et plusieurs um, tandis que celle de la couche Si02 est comprise entre 10 nm et plusieurs um. On réalise ensuite des motifs dans la couche superficielle 4, en particulier 25 sous forme de tranchées 5 afin de délimiter une ou plusieurs régions semi-conductrices d'intérêts 4a de la couche superficielle 4, chaque région semi-conductrice d'intérêt étant apte à accueillir au moins un nano-objet (figure 8B). Les tranchées 5 forment ainsi des marques de localisation situées autour des régions d'intérêts 4a et permettant de localiser ces régions 4a. La ou les régions 3050072 15 d'intérêts 4a peuvent avoir une surface par exemple comprise entre 10 nm2 et 1 mm2, en particulier entre 0.01 um x 0.01 um et 10 um x 10 um. Pour réaliser les tranchées 5 on utilise par exemple une technique de photolithographie lors de laquelle on forme un masque de résine, puis on effectue une 5 gravure de la couche semi-conductrice 4 à travers ce masque et on retire enfin le masque de résine. De telles tranchées 5 sont détectables par un dispositif d'imagerie doté par exemple d'un microscope. Ensuite, on forme des premières zones dopées 8a, 8b distinctes dans la couche superficielle 4. Ces zones dopées sont réalisées dans la (ou les) région(s) d'intérêt 10 4a, et peuvent être formées en particulier par implantation ionique à travers un masquage (non représenté). Les premières zones dopées 8a, 8b réalisées à l'intérieur d'un périmètre délimité par les tranchées 5 ou marques de localisation sont aptes à être mises en contact électrique avec un dispositif de mesure externe, en particulier à des pointes de mesure 15 d'un tel dispositif. Typiquement, on peut réaliser deux zones dopées P ou N par région semi-conductrice d'intérêt 4a. La distance A entre les deux zones dopées 8a, 8b peut être comprise par exemple entre plusieurs nanomètres et plusieurs centaines de microns. Le choix de l'espèce dopante des premières zones dopées 8a, 8b est effectué en fonction de l'application choisie. 20 On adapte les paramètres d'implantation (énergie, dose, courant) en fonction de l'épaisseur de la couche superficielle 4. Les premières zones dopées 8a, 8b peuvent avoir une épaisseur el égale à celles de la couche superficielle 4, la couche superficielle 4 étant dans ce cas implantée sur toute son épaisseur. A titre d'exemple, le tableau ci-dessous répertorie des exemples de 25 conditions d'implantation avec différents dopants de type N ou P, pour différents dimensionnements des premières zones dopées 8a, 8b, d'une couche semi-conductrice superficielle 4 en silicium de 205 nm d'épaisseur d'un substrat SOI avec une couche de BOX de 400 nm et une couche de support de 725 um. 30 3050072 16 dopant paramètres Valeur min Valeur Max typiquement Bore Longeur Li. 1 pm Plusieurs 70-100 pm millimètres Largeur Wi. 1 pm Plusieurs 70-100 pm millimètres Hauteur ou plusieurs Plusieurs 200 nm pour épaisseur e1 nm microns une el.= 200 nm Energie 3 kev 500 kev 30kev/3E15 atm/cm2 Dose 1E12 1E16 at/cm2 atm/cm2 Phosphore Longeur Li. 1 pm Plusieurs 70-100 pm millimètres Largeur Wi. 1 pm Plusieurs 70-100 pm millimètres Hauteur ou plusieurs Plusieurs 200 nm épaisseur e1 nm microns Energie 3 kev 500 kev 85kev/3E15 atm/cm2 Dose 1E12 1E16 atm/cm2 atm/cm2 Arsenic Longeur Li. 1 pm Plusieurs 70-100 pm millimètres Largeur Wi. 1 pm Plusieurs 70-100 pm millimètres Hauteur ou plusieurs Plusieurs 200 nm épaisseur e1 nm microns Energie 3kev 500 kev 150 kev/3E15 + 50 kev 2E15 atm/cm2) Dose 1E12 1E16 atm/cm2 atm/cm2 A l'issue de la ou des implantations, les premières zones dopées 8a, 8b peuvent avoir une rugosité comprise entre 2 et 3 À RMS (pour « Roughness mean square ») 5 mesurée par microscope à force atomique (AFM pour « Atomic Force Microscope ») avec une surface étudiée de 1x1 p.m2 de silicium. Dans le cas notamment où l'on implante de l'Arsenic, au moins deux implantations successives sont de préférence réalisées afin de permettre d'uniformiser la dose d'implantation dans toute l'épaisseur de couche superficielle 4. Les valeurs données 10 dans le tableau ci-dessus correspondent à une technique d'implantation ionique par 3050072 17 faisceau d'ions. On peut noter que cette dose correspond dans la couche superficielle 4 à une concentration en dopants entre 1E15 atomes/cm3 et 1E20 at./cm3. Ensuite, on forme des deuxièmes zones dopées 12a, 12b distinctes dans la couche superficielle 4. Ces deuxièmes zones dopées 12a, 12b sont réalisées entre les 5 premières zones dopées 8a, 8b et sont accolées à ces dernières. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b ont des dimensions, et en particulier une épaisseur e2 inférieure à celle el des premières zones dopées 8a, 8b avec lesquelles elles se trouvent respectivement en contact. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b peuvent s'étendre sur une partie 10 seulement de l'épaisseur de la couche superficielle 4 et ont une concentration maximale en dopants située à une distance de la face supérieure (i.e. celle opposée à la face en contact avec la couche isolante 3 de BOX) de la couche superficielle 4 qui est inférieure à la distance à laquelle se trouve la concentration maximale en dopants des premières zones 8a, 8b, par rapport à la face supérieure de la couche superficielle 4. Les deuxièmes zones 15 dopées 12a, 12b sont destinées à accueillir un ou plusieurs nano-objets. Les deuxièmes zones dopées 12a, 12b peuvent être faiblement dopées et réalisées par implantation ionique ou par une autre technique permettant de contrôler précisément la distance G entre les deuxièmes zones dopées 12a, 12b (figure 2D). La distance G entre les deuxièmes zones dopées 12a, 12b peut être comprise entre plusieurs Angstrôms et plusieurs 20 micromètres, typiquement entre 10 nm et 1000 nm. Afin de conserver intacte la surface de la couche superficielle 4 au niveau des deuxièmes zones dopées 12a, 12b, on peut effectuer un dopage de ces deuxièmes zones 12a, 12b par diffusion, en réalisant par exemple le dépôt d'une molécule contenant un espèce dopante qui diffuse dans la couche semi superficielle 4 lors d'un recuit thermique 25 ultérieur. Un tel type de dopage par diffusion est présenté par exemple dans le document « Controlled nanoscale doping of semiconductors via molecular monolayers» , de JOHNNY C. Ho, ROIE YERUSHALMI, ZACHERY A. JACOBSON ZHIYONG FAN,ROBERT L. ALLEY AND ALI JAVEY1, doi:10.1038/nmat2058. On évite ainsi un bombardement de la surface de la couche superficielle 30 4. En variante, on utilise une technique d'implantation peu profonde ou d'implantation par 3050072 18 immersion plasma à chaud afin de limiter l'endommagement de la surface de la couche superficielle 4 et d'obtenir une dose de dopants plus importante dans les premiers nanomètres en surface. A titre d'exemple, le tableau ci-dessous répertorie des conditions 5 d'implantation avec différents dopants de type N ou P, pour différents dimensionnements des deuxièmes zones dopées 12a, 12b, d'une couche semi superficielle 4 en silicium de 205 nm d'épaisseur d'un substrat SOI avec une couche de BOX de 400 nm et une couche de support de 725 iim. La concentration maximum de dopants est située à 8 nanomètres de profondeur dans la couche semi-conductrice superficielle avant activation des dopants. 10 dopant paramètres Valeur min Valeur Max typiquement Bore Longeur L2 plusieurs nm 10 iim 1 iim Largeur W2 plusieurs nm 10 iim 300 nm Epaisseur e2 plusieurs nm Plusieurs centaines de 50 nm nm Energie 3 kev 50 kev 5kev/ 1E15 at/cm2 Dose 1E12 atm/cm2 1E16 at/cm2 Phosphore Longeur L2 plusieurs nm 10 iim 1 iim Largeur W2 plusieurs nm 10 iim 300 nm Epaisseur e2 plusieurs nm Plusieurs centaines de 50 nm nm Energie 3 kev 50 kev 6-8kev/ 3E14 à 3E15atm/cm2) Dose 1E12 atm/cm2 1E16 at/cm2 Arsenic Longeur L2 plusieurs nm 10 iim 1 iim Largeur W2 plusieurs nm 10 iim 300 nm Epaisseur e2 plusieurs nm Plusieurs centaines de 50 nm nm Energie 3 kev 50 kev As 15 kev 5E13 atm/cm2 Dose 1E12 atm/cm2 1E16 at/cm2 Entre les deuxièmes zones 12a, 12b, on conserve une région 11 non dopée de la couche superficielle 4 ou comportant un reliquat de dopant de sorte que la concentration en dopant est de préférence inférieure à 1E15 atomes/cm3. 15 Pour réaliser les deuxièmes zones 12a, 12b, on utilise typiquement des valeurs d'énergie inférieures à celles utilisées pour mettre en oeuvre les premières zones dopées 8a, 8b. 3050072 19 A l'issue de la ou des implantations, les deuxièmes zones dopées 12a, 12b ont typiquement une rugosité inférieure à celle des premières zones dopées 8a, 8b et comprise par exemple entre 1.5 et 2 À RMS mesurée par microscope à AFM avec une surface étudiée de 1x1 um2 de silicium. 5 Après formation des premières zones dopées 8a, 8b et des deuxièmes zones dopées 12a, 12b on réalise au moins un recuit thermique, ce recuit thermique pouvant être composé de plusieurs étapes. On peut également réaliser plusieurs recuits thermiques successifs, chaque recuit ayant une fonction propre. Le recuit thermique est adapté pour assurer au 10 moins une fonction d'activation des dopants. Pour réaliser une activation des dopants, le recuit d'activation est réalisé de préférence à haute température selon une faible durée, typiquement à 1050°C pendant plusieurs secondes. Un tel type de recuit peut être réalisé à l'aide de faisceau d'électrons, faisceau laser, lampe flash ou d'un procédé de type RTP (pour « rapid thermal process ») afin de limiter la diffusion des dopants dans la couche 15 superficielle 4 mais permettre toutefois l'activation de ces derniers. Il permet de positionner le dopant en substitutionnel , permettant alors la conduction du courant. Suivant l'application recherchée, le recuit thermique ou un autre traitement thermique peut être également prévu pour permettre de modifier le profil de dose et de répartition des dopants dans la couche superficielle 4 par phénomène de 2 0 diffusion, typiquement entre 950°C et 1150°C pendant plusieurs minutes. Un tel traitement ou recuit thermique permet de réduire l'espacement G existant entre les deuxièmes zones dopées 12a et 12b, afin qu'elles soient à une distance l'une de l'autre de l'échelle du nanoobjet à étudier et de sorte que celui puisse être en contact avec ces deux zones dopées 12a et 12b. 25 Dans le cas où les premières dopées 8a, 8b et/ou les deuxièmes zones dopées 12a, 12b ont été réalisées par implantation, le recuit thermique est également adapté de sorte à reconstruire la surface de la couche superficielle 4 et reconstituer la cristallinité du réseau. Dans le cas où l'on cherche une zone entre les zones dopées 11 de l'ordre 30 de plusieurs nanomètres, le recuit d'activation de dopants et de reconstruction de surface 3050072 20 est réalisé à une température comprise par exemple entre 500°C et 1200°C, typiquement de l'ordre de 950°C, selon une durée comprise entre plusieurs secondes et plusieurs heures, typiquement de l'ordre de 8 min, plus la température est importante plus la durée de recuit choisie est courte. 5 A l'issue du ou des recuit(s) thermique(s) de reconstruction, les deuxièmes zones dopées 12a, 12b peuvent avoir une rugosité comprise par exemple entre 1 et 1.5 À RMS mesuré par microscope à AFM avec une surface étudiée de 1x1 um2. Le recuit d'activation de dopants et de reconstruction de la structure cristalline peut être réalisé sous une atmosphère adaptée de sorte à pouvoir réaliser une 10 fonctionnalisation de la couche semi-conductrice superficielle 4. Dans ce cas, le recuit d'activation et de réparation peut également avoir pour fonction de faciliter une accroche ultérieure du na no-objet. Par « fonctionnaliser », on entend créer des liaisons chimiques et de préférence réaliser une saturation de liaisons permettant de déposer préférentiellement un nano-objet. 15 Lorsqu'on effectue le recuit de reconstruction et d'activation sous atmosphère contenant de l'Hydrogène (H2) ayant une teneur en H2 comprise par exemple entre 1% et 100%, on peut saturer en liaison Si-H la surface d'une couche superficielle 4 en silicium, ce qui peut permettre par la suite de faciliter la réalisation ou l'adhésion d'un nano-objet, par exemple par lithographie de type UHV-STM (UHV pour « ultra high 20 vacuum » et STM pour « scanning tunneling microscopy »). Une telle surface avec des liaisons Si-H est aussi particulièrement adaptée au greffage de molécules ou par exemple de brins d'ADN. Pour mettre en oeuvre une telle fonctionnalisation, on utilise préférentiellement un réacteur de type RP-CVD permettant d'obtenir une atmosphère de 25 gaz hydrogène à 100%. Dans ce cas, le recuit est réalisé à une température comprise par exemple entre 800°C et 1200°C, pendant une durée comprise entre 1 min et 30 min, préférentiellement de 950°C pendant 7 min. On obtient ainsi une surface dopée et reconstruite Si(001)-(2x1):H dont la distance G entre les zones implantées peut être de l'ordre de plusieurs nanomètres à plusieurs centaines de nanomètres, ou les dopants 30 seront activés et la surface parfaitement lissée et saturée en liaison Si-H. 3050072 21 En variante, à la place d'un recuit d'activation et de réparation de surface, on peut effectuer un recuit d'activation des dopants suivi d'un autre recuit de reconstruction adapté pour réparer la surface de la couche superficielle 4 et faire diffuser les dopants dans une couche 4 de silicium d'épaisseur de 205 nm Pour cette variante, on 5 réalise par exemple un recuit d'activation par RTP, typiquement à 1050°C pendant 1 s suivi d'un recuit de diffusion des dopants à 950°C pendant 7 min et assurant aussi une fonction de lissage dans un réacteur de type RP-CVD permettant d'obtenir une atmosphère de gaz hydrogène à 100%. La figure 9A donne plusieurs exemples de profils Co, Ci, C2, C3 de 10 concentration en dopants de la couche superficielle après diffusion et activation de dopants, le dopage ayant été réalisé au phosphore après recuit effectué respectivement à 950°C (courbe Co) ou à 1000°C (courbe C1) ou 1050°C (courbe C2) ou 1100°C (courbe C3) pendant 7 min. Il est possible d'obtenir des premières zones et deuxièmes zones dopées avec une concentration au moins 1019 atomes/cm3. L'espacement G entre les deuxièmes 15 zones dopées est dans cet exemple compris entre 0.2 iim et 0.6 iim. Cette distance peut être davantage réduite à 30 nm par exemple afin de connecter des nano-objets plus petits. La figure 9B illustre quant à elle plusieurs exemples de profils Clo, C11, C12, C13 en concentration de dopants dans les deuxièmes zones dopées 12a, 12b par implantation ionique au Phosphore à une énergie de l'ordre de 6 key et une dose de 3E14 20 atomes/cm2 pour des températures de recuit de diffusion respectivement de 950°C (courbe C10) ou à 1000°C (courbe C11) ou 1050°C (courbe C12) ou 1100°C (courbe C13) pendant 7 min sous flux d'hydrogène. Une courbe Cref est quant à elle représentative d'une concentration de phosphore avant recuit. Afin de contrôler la distance entre les deuxièmes zones dopées 12a, 12b 25 et garder une concentration en atomes de phosphore suffisante pour pouvoir conduire le signal électrique du nano-objet, il est particulièrement intéressant de mettre en oeuvre un recuit à une température à 950°C pendant une durée de 7 min car la longueur de diffusion est alors inférieure à 0.03 iim tout en ayant une concentration en Phosphore supérieure à 1019 at/cm3. Un recuit à une température inférieure à 1100°C est dans cet exemple 30 privilégié. 3050072 22 On forme ensuite un na no-objet 50 sur la face supérieure de la couche superficielle 4 c'est-à-dire celle sur laquelle les premières zones dopées 8a, 8b, et 12a, 12b ont été réalisées (figure 8E). Le nano-objet 50 est disposé de sorte à être en contact avec les deuxièmes zones dopées 12a, 12b et éventuellement avec une portion des premières 5 zones dopées 8a, 8b. Le nano-objet 50 peut être par exemple sous forme de nano- particules organiques ou inorganiques, de molécule(s), en particulier de molécule(s) biologique(s), telle qu'une protéine, de l'ADN, un virus, ou un anti-corps. Selon un autre exemple, le nano-objet 50 peut être un nano-fil. Par « formation » du nano-objet 50, on inclus notamment une 10 modification de surface (fonctionnalisation) et/ou un greffage, ou un collage, ou un dépôt suivi éventuellement d'une structuration par exemple par lithographie. Le placement précis du nano-objet 50 sur les deuxièmes zones dopées 12a, 12b peut être effectué de manière automatisée par un équipement configuré pour détecter les marques 5 de localisation. 15 Une couche d'encapsulation peut être ensuite formée de sorte à protéger le nano-objet 50. Pour un nano-objet 50 de nature organique, la couche d'encapsulation peut être par exemple prévue à base de résine. Pour un na no-objet 50 inorganique, on peut par exemple prévoir une couche d'encapsulation en silicium ou en oxyde de silicium. De même, on peut avantageusement prévoir une couche de protection 6 2 0 sur la couche semi-conductrice superficielle 4 préalablement aux étapes de réalisation des première zones dopées 8a, 8b et des deuxièmes zones dopées 12a, 12b. Cette couche de protection 6 peut être par exemple en oxyde de silicium et être réalisée par oxydation thermique de la couche superficielle 4. L'épaisseur de la couche de protection 6 peut être par exemple de l'ordre de 10 nm. 25 On effectue ensuite des étapes d'implantation de la couche superficielle 4 pour former les première et deuxièmes zones dopées 8a, 8b, 12a, 12b, lors desquelles la couche de protection 6 permet de limiter l'endommagement en surface de la couche superficielle (figure 10). Un dispositif suivant l'invention tel que décrit précédemment et muni 30 d'au moins un nano-objet disposé sur et en contact de zones dopées de faible épaisseur 3050072 23 peut être utilisé pour mettre en oeuvre une structure de transistor OFET (pour « Organic Field Effect Transistor ») avec un na no-objet de nature organique et formant une structure de canal du transistor. Un dispositif à nano-objet tel que décrit précédemment peut être 5 également utilisé pour réaliser un commutateur ou un amplificateur, ou un capteur biologique (bio-capteur). Dans le cas d'un commutateur, le ou les nano-objets sont destinés à jouer le rôle d'interrupteur. Dans ce cas, le nano objet est typiquement sous forme d'une molécule posée sur les zones 12a et 12b. Sous l'effet d'un courant électrique, une partie de la molécule s'aligne sur les zones 12a et 12b conduisant alors le courant (position « ON » 10 de l'interrupteur). Quand le courant est arrêté, une partie de la molécule se détache des zones 12 a ou b, et le courant ne passe plus (position « OFF » de l'interrupteur). Dans le cas d'une application capteur biologique, un nano-objet est déposée posée entre les zones 12a et 12b, typiquement une molécule sensible à un élément, par exemple à un gaz tel que du CO2. Lorsque cet élément est au contact de la 15 molécule, celui s'accroche à la molécule. Cela va alors engendrer une modification du signal électrique qui peut être alors détecté par la source SEE. REVENDICATIONS1. Dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, comprenant un support (1, 100) doté d'une couche semi-conductrice (4) dans laquelle des premières zones dopées (8a, 8b) espacées entre elles sont agencées, un système électrique externe (SEE) étant apte à être connecté aux premières zones dopées, chaque première zone dopée (8a, 8b) étant en contact avec une deuxième zone dopée (12a, 12b) sur laquelle une portion du nano-objet est apte à être disposée, les deuxièmes zones dopées (12a, 12b) étant espacées entre elles d'une distance G et ayant une épaisseur (e2) inférieure à l'épaisseur (el) des première zones dopées. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel les premières zones dopées (8a, 8b) ont une première surface en vue de dessus et dans lequel les deuxièmes zones dopées (12a, 12b) ont une deuxième surface en vue de dessus inférieure à la première surface. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel l'épaisseur (el) des premières zones dopées (8a, 8b) est égale à l'épaisseur (e) de ladite couche semi-conductrice (4). 4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel les premières zones dopées (8a, 8b) sont entourées d'une région isolante (41). 5. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le support est un substrat (1) comprenant un empilement composé d'une couche de support (2), d'une couche isolante (3) et de ladite couche semi-conductrice (4), le dispositif étant doté d'éléments conducteurs (19a, 19b) en contact avec les premières zones dopées (8a, 8b) et traversant la couche de support (2) et la couche isolante (3). 3050072 25 6. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, comprenant un autre ensemble de premières zones dopées et de deuxièmes zones dopées espacées entre elles, chaque deuxième zone dopée de cet autre ensemble étant en contact avec une première zone dopée distincte de cet autre ensemble, et apte à recevoir une portion d'un autre 5 nano-objet. 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel un nano- objet comporte une première portion disposée sur une desdites deuxièmes zones dopées et une deuxième portion sur une autre desdites deuxièmes zones dopées, ladite autre 10 deuxième zone dopée comportant une autre portion d'un autre nano-objet. 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le nano- objet (50) comporte une première portion disposée sur une desdites deuxième zones dopées ayant un dopage de type N et une deuxième portion sur une autre desdites 15 deuxièmes zones dopées, ladite autre deuxième zone dopée ayant un dopage de type P. 9. Procédé de réalisation d'un dispositif pour connecter au moins un nano-objet à un système électrique externe, le procédé comprenant des étapes consistant à: 20 a) former dans une couche semi-conductrice (4) d'un support (1) des premières zones dopées (8a, 8b) sur lesquelles le système électrique externe est apte à être connecté, les premières zones dopées ayant une première épaisseur (el) puis, b) former des deuxièmes zones dopées (12a, 12b) entre les premières zones dopées de sorte que chaque deuxième zone dopée soit en contact avec une première 25 zone dopée, les deuxièmes zones dopées étant séparées entre elles d'une distance G et présentant une deuxième épaisseur (e2) inférieure à ladite première épaisseur, c) disposer un nano-objet sur les deuxièmes zones dopées. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel les premières zones 30 dopées (8a, 8b) et deuxièmes zones dopées (12a, 12b) sont formées par implantation(s) 3050072 26 ionique(s), le procédé comprenant après formation des premières et deuxièmes zones dopées et préalablement à l'étape c) au moins un recuit thermique, de sorte à activer les dopants des première et deuxième zones dopées et définir la distance G. 5 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel ledit au moins un recuit thermique est effectué sous une atmosphère prévue de sorte à fonctionnaliser les deuxièmes zones dopées. 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel le ou les recuits sont 10 effectués sous atmosphère d'hydrogène. 13. Procédé selon l'une des revendications 9 à 12, dans lequel le support est un substrat (1) de type semi-conducteur sur isolant comprenant sur une couche support, une couche isolante (3) sur laquelle repose ladite couche semi-conductrice (4), le 15 procédé comprenant en outre après l'étape c), des étapes de : - assemblage de la couche semi-conductrice (4) à un autre support (100), puis - retrait de la couche de support (2) et de la couche isolante (3) dudit substrat. 20 14. Procédé selon la revendication 13, dans les premières zones dopées (8a, 8b) sont formées partiellement à l'aide d'au moins une implantation à l'aide d'un faisceau d'ions pénétrant par une première face de la couche semi-conductrice (4), cette première face étant mise en contact avec le support lors dudit assemblage et étant 25 opposée à une deuxième face en contact avec le substrat, puis, après retrait du substrat: au moins une autre implantation à l'aide d'un faisceau d'ions pénétrant par la deuxième face de la couche semi-conductrice, de sorte à étendre les premières zones dopées. 3050072 27 15. Procédé selon l'une des revendications 9 à 14, dans lequel le support comprend une couche de support (2) sur laquelle repose une couche isolante (3) sur laquelle la couche semi-conductrice (4) est disposée, le procédé comprenant en outre une étape de formation d'éléments conducteurs en contact avec les premières zones 5 dopées et traversant la couche de support et la couche isolante. 16. Procédé selon l'une des revendications 9 à 15, dans lequel les premières zones dopées (8a, 8b) ont une épaisseur (el) égale à l'épaisseur (e) de la couche semi-conductrice (4).