FR 3061628 A1 20180706 FR 1750048 A 20170103 1 Procédé de fabrication d'un capot d'encapsulation pour boîtier électronique et boîtier électronique comprenant un capot La présente invention concerne le domaine des boîtiers électroniques. Il est connu de réaliser des boîtiers électroniques qui comprennent des puces électroniques montées sur des plaques de support et qui comprennent des capots d'encapsulation des puces qui sont fixés sur les plaques de support. Pour des besoins spécifiques, en particulier optiques, de dissipation de chaleur, électrique ou électromagnétique, les capots d'encapsulation sont munis d'organes adaptés à ces besoins. Ces organes sont rapportés sur les capots après que ces derniers aient été montés sur les plaques de support et sont fixés sur les capots par l'intermédiaire de couches ou de cordons de colle. Selon un mode de réalisation, il est proposé un procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique incluant au moins une puce électronique. Le procédé comprend les étapes suivantes : placer au moins un insert présentant des faces opposées, dans une cavité d'un moule présentant des faces opposées, dans une position telle qu'au moins une partie de l'une des faces de l'insert soit en contact avec au moins une partie de l'une des faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque surmoulée dans laquelle ledit insert est au moins en partie inclus, de sorte que le capot d'encapsulation réalisé comprend au moins un insert et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit insert. 3061628 2 Au moins une partie de l'autre face dudit insert peut être en contact avec au moins une partie de l'autre face de ladite cavité du moule. Le moule peut comprendre au moins une couche en une matière 5 compressible formant au moins une partie d'au moins l'une desdites faces de ladite cavité, ledit insert étant en appui sur cette couche. L'une desdites faces de la cavité du moule peut comprendre au moins une zone entourée par au moins une rainure, de sorte que ladite plaque surmoulée du capot obtenu est pourvue d'au moins une nervure 10 annulaire en saillie correspondant à ladite rainure du moule, en saillie par rapport à l'une des faces dudit insert. Le procédé peut comprendre une étape ultérieure de découpe réalisée au travers de ladite plaque surmoulée et de ladite nervure annulaire en saillie. 15 Il est également proposé un boîtier électronique qui comprend : une plaque de support ; au moins une puce électronique présentant une face arrière fixée sur une face avant de montage de la plaque de support ; et un capot d'encapsulation de ladite puce, comprenant une plaque 20 surmoulée autour d'un insert, ledit capot étant fixé au moins au-dessus de ladite face de montage de ladite plaque de support dans une position telle qu'il s'étend au-dessus de la puce. Ledit capot d'encapsulation peut être fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'un cordon annulaire de colle 25 ou d'une bande annulaire de colle, interposé entre une zone périphérique de la plaque de support et une zone périphérique d'une face arrière de ladite plaque surmoulée. Ladite plaque surmoulée peut être pourvue d'une nervure annulaire entourant à distance ladite puce, le capot étant fixé au- 30 dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'une bande de colle interposée entre ladite plaque de support et ladite nervure annulaire. Ledit insert peut présenter une face avant au moins en partie non recouverte par ladite plaque surmoulée. 3061628 3 Ledit insert peut présenter une face arrière au moins en partie non recouverte par ladite plaque surmoulée. Ledit insert peut comprendre une portion en saillie vers l'arrière, en regard de la face avant de la puce. 5 Ladite portion en saillie vers l'arrière peut être reliée à la face avant de la puce par l'intermédiaire d'une couche de colle. Ledit insert peut être en une matière conductrice de la chaleur. Ledit insert peut être en une matière apte à constituer un écran de protection électromagnétique. 10 Ledit insert peut comprendre une plaque s'étendant en avant de la puce. Ledit insert peut comprendre une grille s'étendant en avant de la puce. Il est également proposé un capot d'encapsulation pour boîtier 15 électronique qui comprend : un insert présentant des faces opposées, et une plaque surmoulée présentant des faces opposées dans laquelle ledit insert est inclus, de sorte que cet insert présente au moins une face au moins en partie découverte du côté de l'une des 20 faces de la plaque surmoulée. Ladite plaque surmoulée peut être pourvue d'une nervure annulaire en saillie par rapport à l'une desdites faces opposées dudit insert. Ledit insert peut présenter au moins une face arrière au moins 25 en partie découverte. Ledit insert peut être en une matière conductrice de la chaleur. Ledit insert peut être en une matière apte à constituer un écran de protection électromagnétique. Ledit insert peut comprendre une plaque. 30 Ladite plaque peut comprendre une portion en saillie. Ledit insert peut comprendre une grille. Des boîtiers électroniques et des modes de fabrication de capots d'encapsulation pour boîtiers électroniques vont maintenant 3061628 4 être décrits à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par le dessin annexé dans lequel : - la figure 1 représente une coupe transversale d'un boîtier électronique ; 5 - la figure 2 représente une coupe transversale d'un moule de fabrication d'un capot d'encapsulation du boîtier de la figure 1, selon une étape de fabrication ; - la figure 3 représente une coupe horizontale du moule de la figure 2 ; 10 - la figure 4 représente une coupe transversale du moule de fabrication de la figure 2, selon une autre étape de fabrication du capot d' encapsulation ; - la figure 5 représente une étape de fabrication du boîtier de la figure 1, en coupe transversale ; 15 - la figure 6 représente une autre étape de fabrication du boîtier de la figure 1, en coupe transversale ; - la figure 7 représente une coupe transversale d'un autre boîtier électronique ; - la figure 8 représente une coupe transversale d'un moule de 20 fabrication d'un capot d'encapsulation du boîtier de la figure 7, selon une étape de fabrication ; - la figure 9 représente une coupe horizontale du moule de la figure 8, selon une autre étape de fabrication du capot d' encapsulation ; 25 - la figure 10 représente une étape de fabrication du boîtier de la figure 7, en coupe transversale ; - la figure 11 représente une autre étape de fabrication du boîtier de la figure 1, en coupe transversale ; - la figure 12 représente une coupe transversale d'un autre 30 boîtier électronique ; - la figure 13 représente une coupe transversale d'un moule de fabrication d'un capot d'encapsulation du boîtier de la figure 12, selon une étape de fabrication ; 3061628 5 - la figure 14 représente une coupe horizontale du moule de la figure 13, selon une autre étape de fabrication du capot d' encapsulation ; - la figure 15 représente une étape de fabrication du boîtier de 5 la figure 12, en coupe transversale ; - la figure 16 représente une coupe transversale d'un autre boîtier électronique ; - la figure 17 représente une coupe horizontale du boîtier électronique de la figure 16 ; 10 - la figure 18 représente une coupe transversale d'un autre boîtier électronique ; et - la figure 19 représente une coupe transversale d'un moule de fabrication d'un capot d'encapsulation du boîtier de la figure 18, selon une étape de fabrication. 15 Sur la figure 1 est illustré un boîtier électronique 1 qui comprend une plaque de support 2, en une matière diélectrique, incluant un réseau intégré de connexions électriques 3 et présentant une face arrière 4 et une face avant de montage 5. Le contour de la plaque de support 2 est par exemple carré ou rectangulaire. 20 Le boîtier 1 comprend une puce électronique 6 montée au- dessus de la face avant 5 de la plaque de support 2, par l'intermédiaire d'une couche de colle 7 interposée entre la face avant 5 de la plaque de support 2 et une face arrière 3a de la puce électronique 6. La puce 6 est reliée électriquement au réseau de connexion 2 25 par l'intermédiaire de fils de connexion électrique 8 reliant des plots de la face avant 5 de la plaque de support 2 et des plots de la face avant 3b de la puce 6, la face arrière 4 de la plaque de support 2 étant pourvue de plots de connexion électrique en vue de connexions électriques extérieures du boîtier 1. Selon une variante de réalisation, 30 la puce 6 pourrait être montée sur la plaque de support 2 par l'intermédiaire d'éléments de connexion électrique, tels que des billes, reliant électriquement la puce 6 et le réseau de connexion électrique 3. Le boîtier 1 comprend un capot 9 d'encapsulation de la puce 6 et des fils de connexion électrique 8 en avant de la plaque de support 3061628 6 2, le capot d'encapsulation 9 étant situé au-dessus et à distance de la puce 6, parallèlement à la plaque de support 2 et présentant un contour correspondant à celui de la plaque de support 2. Le capot d'encapsulation 9 comprend une plaque surmoulée 10 5 de forme annulaire, en une matière d'enrobage, par exemple en une résine thermo-durcie, qui présente des faces opposées arrière et avant 11 et 12, plates et parallèles, et comprend un insert 13 qui se présente sous la forme d'une plaque et dont la périphérie est intégrée et prise dans un passage traversant 14 de la plaque surmoulée 10. L'insert 13 10 s'étend en avant et à distance de la puce 6 et présente par exemple un contour carré ou rectangulaire. Par exemple, l'insert 13 présente des faces arrière et avant 15 et 16, non recouvertes par la plaque surmoulée 10, qui s'étendent substantiellement dans le plan des faces arrière et avant 11 et 12 de la plaque surmoulée 10. 15 Le capot d'encapsulation 9 est fixé au-dessus de la plaque de support 2 par l'intermédiaire d'une entretoise annulaire locale de liaison 17, interposée entre une zone périphérique de la face avant 5 de la plaque de support 2 et une zone périphérique de la face arrière du capot d'encapsulation 9, l'entretoise annulaire 17 s'étendant à distance 20 de la périphérie de la puce 6 et des fils électriques de connexion 10. L'entretoise 17 peut recouvrir partiellement la face arrière 11 de la plaque surmoulée 10 ou recouvrir la face arrière 11 de la plaque surmoulée 10 et une portion périphérique de la face arrière 15 de l'insert 13. 25 L'épaisseur de l'entretoise 17 détermine l'écartement entre le capot 9 et la plaque de support 2. L'entretoise 17 peut comprendre une colle incluant des billes d'espacement qui déterminent un écartement minimum entre le capot 10 et la plaque de support 2. Ainsi, la plaque de support 2, le capot 9 pourvu de l'insert 13 30 et l'entretoise 17 définissent une chambre étanche 18 dans laquelle est située la puce 6. Entre la face avant 3b de la puce 6 et la face arrière 15 de l'insert 13, qui s'étend au travers de la plaque surmoulée 10, est 3061628 7 interposée une entretoise locale 19, placée à distance des fils de connexion électrique 8. Selon une variante de réalisation, l'insert 13 est en une matière conductrice de la chaleur, par exemple un métal, et l'entretoise locale 5 19 est en une colle conductrice de la chaleur. Ainsi, l'insert 13 inclus dans le capot 9 constitue un moyen de dissipation vers l'extérieur de la chaleur produite par la puce 6, via l'entretoise locale rapportée 19 qui constitue un joint thermique. En outre, l'insert 13 peut être en une matière apte à constituer un écran de protection électromagnétique 10 entre la puce 6 et l'extérieur. Le capot d'encapsulation 9 résulte d'une fabrication collective que l'on va maintenant décrire. Comme illustré sur les figures 2 et 3, on dispose d'un moule 20 qui comprend une partie inférieure 21 et une partie supérieure 22 entre 15 lesquelles est aménagée une cavité 23. Les parties 21 et 22 du moule 20 présentent des faces opposées 24 et 25, plates et parallèles, qui délimitent la cavité 23 dans le sens de l'épaisseur des capots 9 à obtenir. Optionnellement, ces faces opposées 24 et 25 sont recouvertes de couches en une matière compressible. 20 On dispose également d'une pluralité d'inserts 13, issus par exemple de la découpe d'une plaque selon des lignes parallèles et des colonnes parallèles. Le moule 20 étant ouvert, on place des inserts 13 sur la face 24, respectivement sur des endroits d'emplacements E correspondant à 25 des capots 9 à obtenir, ces emplacements E étant adjacents et disposés selon une matrice carrée ou rectangulaire. Puis, on ferme le moule 20 en plaçant la partie supérieure 22 au-dessus de la partie inférieure 21. Dans cette position, les faces opposées 15 et 16 des inserts 13 sont en regard des faces opposées 24 30 et 25 de la cavité 23 et sont comprimées contre les éventuelles couches compressibles précitées. Des espaces libres séparent les inserts 13, ces espaces chevauchant les lignes et les colonnes de séparation des emplacements adjacents E. 3061628 8 Puis, comme illustré sur la figure 4, on injecte une matière d'enrobage, par exemple une résine époxy thermodurcissable, dans la cavité 23 du moule 20, qui remplit lesdits espaces libres, et on fait durcir cette matière d'enrobage. 5 On obtient, après démoulage, une plaque collective 10A, pourvue d'inserts 13 et surmoulée autour de ces inserts 13. Selon une variante de réalisation, on découpe la plaque collective 10A le long des lignes et colonnes délimitant les emplacements E afin d'obtenir des capots 9. 10 Selon une autre variante de réalisation, comme illustré sur la figure 5, on dispose d'une plaque collective de support 2A qui est pourvue, dans des emplacements E correspondant à des boîtiers électroniques 1 à obtenir, respectivement de réseaux de connexions électroniques 3 et qui est munie, sur sa face avant 5A, de puces 15 électroniques 6, respectivement sur des endroits des emplacements E, et de fils de connexions électriques 8, ces emplacements E étant adjacents et disposés selon une matrice carrée ou rectangulaire. Puis, on étend, sur la face avant 5A de la plaque collective de support 2A, des cordons collectifs 17A de colle, le long des zones de 20 frontière entre les emplacements E, en entourant les zones centrales des emplacements E sur lesquels se situent les puces 6. On dépose des masses locales de colle conductrice sur les puces 6, correspondant à des entretoises locales 19 à obtenir. Puis, on place la plaque collective surmoulée 10A, pourvue des 25 inserts 13, au-dessus des cordons de colle 17A et des masses de colle 19 et on fait durcir la colle de façon à fixer la plaque collective 10A au-dessus de la plaque collective de support 2A et les inserts 13 au-dessus des puces 6. Puis, on procède à une découpe de l'ensemble constitué, le long 30 des lignes et des colonnes de séparation des emplacements E, perpendiculairement aux plaques collectives 2A et 10A et au travers des cordons de colle 17A, entre et à distance des inserts 13. On obtient alors une pluralité de boîtiers électroniques 1 réalisés dans les emplacements E, dans chacun desquels la plaque de 3061628 9 support 2 est une portion de la plaque collective de support 2A, le capot 9 comprend une plaque surmoulée 10 formée par une portion de la plaque collective surmoulée 10A, incluant un insert 13, et l'entretoise de liaison 17 est une portion des cordons collectifs de 5 colle durcie 17A, le capot 9 résultant d'un surmoulage de la plaque 10 autour de l'insert 13, la puce 6 et l'insert 13 étant reliés par l'entretoise locale 19. Sur la figure 7, est illustré un boîtier électronique 26 qui comprend une plaque de support 27 incluant un réseau intégré de 10 connexions électriques 28 et munie, sur une face avant de montage 29, d'une puce électronique 30, la puce 30 étant reliée au réseau de connexions électriques 28 par des fils de connexion électrique 31. Le boîtier électronique 26 comprend un capot d'encapsulation 32 qui comprend une plaque surmoulée 33 de forme annulaire, en une 15 matière d'enrobage, et un insert 34 qui se présente sous la forme d'une plaque située en avant de la puce 30 et dont la périphérie est intégrée et prise dans un passage traversant 35 de la plaque surmoulée 33. La plaque surmoulée 33 et l'insert 34 présentent des faces avant 36 et 37 situées dans un même plan parallèle à la plaque de support 27. 20 La plaque annulaire surmoulée 33 est pourvue, de façon monobloc, d'une nervure annulaire 38 qui est en saillie par rapport à une face arrière 39 de l'insert 34 et qui est située autour et à distance de la périphérie de la puce 30 et des fils de connexion électrique 31. La nervure annulaire 38 présente une face arrière 40 qui est 25 fixée sur la face avant 29 de la plaque de support 27 par l'intermédiaire d'une bande annulaire locale de colle 41. Selon l'exemple représenté, la périphérie de la face arrière 39 de l'insert 34 est accolée à une face avant annulaire 42 de la nervure annulaire 38, de sorte que la partie correspondante de la nervure annulaire 38 30 constitue une entretoise annulaire entre la plaque de support 27 et l'insert 34 du capot 32. Entre la face avant 30b de la puce 30 et la face arrière 39 de l'insert 34 est interposée une entretoise locale 43. 3061628 10 Selon une variante de réalisation, de façon équivalente au boîtier électronique 1 décrit précédemment, l'insert 34 est en une matière conductrice de la chaleur, par exemple un métal, et l'entretoise locale rapportée 43 est en une colle conductrice de la 5 chaleur. Ainsi, l'insert 34 inclus dans le capot 32 constitue un moyen de dissipation vers l'extérieur de la chaleur produite par la puce 30, via l'entretoise locale 43. L'insert 34 peut être en une matière métallique apte à constituer, en outre, un écran de protection électromagnétique entre la puce 56 et l'extérieur. 10 Le capot d'encapsulation 32 résulte d'une fabrication collective que l'on va maintenant décrire. Comme illustré sur la figure 8, on dispose d'un moule 44 qui comprend une partie inférieure 45 et une partie supérieure 46 entre lesquelles est aménagée une cavité 47. Les parties 45 et 46 du moule 15 44 présentent des faces opposées 48 et 49 qui délimitent la cavité 47 dans le sens de l'épaisseur des capots 32 à obtenir. La face 48 de la partie inférieure 45 du moule 44 présente des emplacements E adjacents selon une matrice, correspondant à des capots 32 à obtenir. La face 48 présente des rainures 50 en croix 20 formées selon des lignes et des colonnes de la matrice formant les emplacements E et de mêmes profondeurs. Ainsi, dans chaque emplacement E, la face 48 de la partie inférieure 45 du moule 44 comprend des zones plates 51 circonscrites par des portions correspondantes des rainures 50. 25 La face 49 de la partie supérieure 46 du moule 44 est plate et parallèle aux zones 51 de la partie inférieure 45 du moule 44. Optionnellement, les zones plates 51 de la partie inférieure 45 du moule 44 et la face 49 de la partie supérieure 46 du moule 44 sont recouvertes de couches en une matière compressible. 30 On dispose par ailleurs d'une pluralité d'inserts 34. Le moule 44 étant ouvert, on place des inserts 34 de sorte que, le moule étant fermé, les inserts 34 sont respectivement interposés entre les zones 51 de la partie inférieure 15 et la face 49 de la partie supérieure 46 du moule 44, respectivement sur les emplacements E 3061628 11 correspondant à des capots 32 à obtenir. Dans cette position, les inserts sont à distance les uns des autres en laissant entre eux des espaces libres communiquant avec les rainures 50, les rainures étant partiellement recouvertes de sorte qu'en section, ces espaces libres et 5 les rainures 50 forment des T. Puis, comme illustré sur la figure 9, on injecte une matière opaque d'enrobage, par exemple une résine époxy thermodurcissable, dans la cavité 47 du moule 44 et on fait durcir cette matière d'enrobage. 10 On obtient, après démoulage, une plaque collective 33A, pourvue d'une pluralité de nervures en croix 38A aux endroits des rainures 50 et munie d'inserts 30, qui sont intégrés et pris dans la matière d'enrobage constituant la plaque collective 33A, cette dernière étant surmoulée autour des inserts 30. 15 Selon une variante de réalisation, on découpe la plaque collective 33A le long des lignes et colonnes délimitant les emplacements E afin d'obtenir des capots 32. Selon une autre variante de réalisation, comme illustré sur la figure 11, on dispose d'une plaque collective de support 27A qui est 20 pourvue, dans des emplacements E correspondant à des boîtiers électroniques 26 à obtenir, respectivement de réseaux de connexions électroniques 28 et qui est munie, sur sa face avant29A, de puces électroniques 30, respectivement sur des emplacements adjacents E, et de fils électriques 31. 25 Puis, on étend, sur la face avant 29A de la plaque collective de support 27A, des bandes collectives 41A de colle chevauchant les lignes et les colonnes de séparation des emplacements E en vue de former les bandes 41 de colle des boîtiers 26 à obtenir. On dépose des masses locales de colle conductrice sur les puces 30, correspondant à 30 des entretoises locales 43 à obtenir. Puis, on place la plaque collective surmoulée 33A, pourvue des nervures 38A et munie des inserts 34, de sorte que les nervures 38A soient au-dessus des bandes collectives 41A de colle et les inserts 34 soient au-dessus des entretoises de colle 43, et on fait durcir la colle 3061628 12 de façon à fixer la plaque collective 33A au-dessus de la plaque collective de support 27A et les inserts 34 au-dessus des entretoises 43. Puis, on procède à une découpe de l'ensemble constitué, le long 5 des lignes et des colonnes de séparation des emplacements E, perpendiculairement à la plaque collective de support 27A et au travers de la plaque collective surmoulée 33A et des nervures collectives 41A, entre et à distance des inserts 30. On obtient alors une pluralité de boîtiers électroniques 26 10 réalisés dans les emplacements E. Sur la figure 12, est illustré un boîtier électronique 52 qui comprend une plaque de support 53 incluant un réseau intégré de connexions électriques 54 et munie, sur une face avant de montage 55, d'une puce électronique 56, la puce 56 étant reliée au réseau de 15 connexions électriques 54 par des fils de connexion électrique 56a. Le boîtier électronique 52 comprend un capot d'encapsulation 57 qui comprend une plaque pleine surmoulée 58, en une matière d'enrobage, qui s'étend en avant et à distance de la puce 56 et des fils de connexion électrique 56a, et un insert 59 qui se présente sous la 20 forme d'une plaque qui est insérée dans un évidement avant 60 de la plaque surmoulée 58, de sorte que la plaque surmoulée 58 présente une partie 58a qui recouvre une face arrière 61 de l'insert 59 et une partie 58b qui entoure la périphérie de l'insert 59. La plaque surmoulée 58 et l'insert 59 présentent des faces avant 62 et 63 situées dans un même 25 plan parallèle à la plaque de support 53. Selon cette disposition, l'insert 59 ne traverse pas la plaque surmoulée 58. De façon équivalente au boîtier électrique 26, la plaque surmoulée 58 est pourvue, de façon monobloc, d'une nervure annulaire 64 qui est en saillie par rapport à une face arrière 65 de la plaque 30 surmoulée 58 et qui est située autour et à distance de la périphérie de la puce 56 et des fils de connexion électrique 56a. La nervure annulaire 64 présente une face arrière 66 qui est fixée sur la face avant 55 de la plaque de support 53 par l'intermédiaire d'une bande annulaire locale de colle 67. 3061628 13 Selon une variante de réalisation, l'insert 59 peut être en une matière métallique apte à constituer un écran de protection électromagnétique entre la puce 56 et l'extérieur. En outre, l'insert 59 peut constituer un moyen améliorant la dissipation vers l'extérieur de 5 la chaleur produite par la puce 56. Le capot d'encapsulation 57 résulte d'une fabrication collective que l'on va maintenant décrire. Comme illustré sur la figure 13, on dispose d'un moule 68 qui comprend deux parties 69 et 70 entre lesquelles est aménagée une 10 cavité 71. Les parties 69 et 70 du moule 68 présentent des faces opposées 72 et 73 qui délimitent la cavité 71 dans le sens de l'épaisseur des capots 57 à obtenir. La face 72 de la partie 69 du moule 68 présente des emplacements E adjacents selon une matrice, correspondant à des 15 capots 57 à obtenir. La face 72 présente des rainures 74 en croix formées selon des lignes et des colonnes de la matrice formant les emplacements E et de mêmes profondeurs. Ainsi, dans chaque emplacement E, la face 72 de la partie 69 du moule 68 comprend des zones plates 75 circonscrites par des 20 portions correspondantes des rainures 74. La face 73 de la partie 70 du moule 68 est plate et parallèle aux zones 75 de la partie 69 du moule 68. On dispose par ailleurs d'une pluralité d'inserts 59. Le moule 68 étant ouvert, on place des inserts 59 de sorte que, 25 le moule étant fermé, les faces avant 63 des inserts 59 sont accolées à la face 73 de la partie 70 du moule 68 et les faces arrière 61 des inserts 59 sont à distance des zones 75 de la partie 70 du moule 68, respectivement sur les emplacements E correspondant à des capots 57 à obtenir. Dans cette position, les inserts 59 sont à distance les uns des 30 autres en laissant entre eux des espaces libres communiquant avec les rainures 74 et en laissant des espaces libres entre les faces arrière 61 des inserts 59 et les zones 75 de la face 72 de la partie 69 du moule 68. 3061628 14 Puis, comme illustré sur la figure 14, on injecte une matière opaque d'enrobage, par exemple une résine époxy thermodurcissable, dans la cavité 71 du moule 68 et on fait durcir cette matière d'enrobage. 5 On obtient, après démoulage, une plaque collective 58A, pourvue d'une pluralité de nervures en croix 64A aux endroits des rainures 74 et munie d'inserts 59, qui sont intégrés et pris dans des évidements 60 de la matière d'enrobage constituant la plaque collective 58A, cette dernière étant surmoulée autour des inserts 59. 10 Selon une variante de réalisation, on découpe la plaque collective 58A le long des lignes et colonnes délimitant les emplacements E afin d'obtenir des capots 57. Selon une autre variante de réalisation, comme illustré sur la figure 15, on dispose d'une plaque collective de support 53A qui est 15 pourvue, dans des emplacements E correspondant à des boîtiers électroniques 52 à obtenir, respectivement de réseaux de connexions électroniques 54 et qui est munie, sur sa face avant 55A, de puces électroniques 56, respectivement sur des emplacements adjacents E, et de fils électriques 57. 20 On étend, sur la face avant 55A de la plaque collective de support 53A, des bandes collectives 67A de colle chevauchant les lignes et les colonnes de séparation des emplacements E en vue de former les bandes 67 de colle des boîtiers 52 à obtenir. Puis, on place la plaque collective surmoulée 58A, pourvue des 25 nervures 64A et munie des inserts 59, de sorte que les nervures 64A soient au-dessus des bandes collectives 67A de colle, et on fait durcir la colle de façon à fixer la plaque collective 58A au-dessus de la plaque collective de support 53A. Puis, on procède à une découpe de l'ensemble constitué, le long 30 des lignes et des colonnes de séparation des emplacements E, perpendiculairement à la plaque collective de support 53A et au travers de la plaque collective surmoulée 58A et des nervures collectives 64A, entre et à distance des inserts 59. 3061628 15 On obtient alors une pluralité de boîtiers électroniques 52 réalisés dans les emplacements E. Sur les figures 16 et 17, est illustré un boîtier électronique 76 qui se différencie du boîtier électronique 52 décrit en référence à la 5 figure 12 uniquement par le fait qu'il comprend un capot d'encapsulation 77 dont la plaque surmoulée 78 est munie d'un insert 79 se présentant sous la forme d'une grille, mis à la place de l'insert 59. Cette fois, la plaque surmoulée 78 comprend des parties 78a incluses dans les ouvertures 79a de l'insert 79 en forme de grille. 10 Le capot d'encapsulation 77 et le boîtier électronique 76 peuvent être fabriqués de façon équivalente à ce qui a été décrit précédemment en référence aux figures 13 à 15. Sur la figure 18, est illustré un boîtier électronique 80 qui comprend une plaque de support 81 incluant un réseau intégré de 15 connexions électriques 82 et munie, sur une face avant de montage 83, d'une puce électronique 84, la puce 84 étant reliée au réseau de connexions électriques 82 par des fils de connexions électriques 85. Le boîtier électronique 80 comprend un capot d'encapsulation 86 qui comprend, de façon équivalente au boîtier électronique 52 20 décrit en référence à la figure 12, une plaque pleine surmoulée 87, en une matière d'enrobage, qui s'étend en avant et à distance de la puce 84 et des fils de connexion électrique 85, et un insert 88 qui comprend une plaque 88a qui est insérée dans un évidement avant 89 de la plaque surmoulée 87, de sorte que la plaque surmoulée 87 présente une partie 25 87a qui recouvre une face arrière 90 de la plaque 88a de l'insert 88 et une partie 87b qui entoure la périphérie de l'insert 88. La plaque surmoulée 87 et l'insert 88 présentent des faces avant 91 et 92 situées dans un même plan parallèle à la plaque de support 81, de sorte que la face avant 92 de l'insert 88 est découverte. 30 De façon équivalente au boîtier électronique 52 décrit en référence à la figure 12, la plaque surmoulée 87 est pourvue d'une nervure annulaire 93 en saillie vers l'arrière dont la face arrière est fixée sur la face avant 83 de la plaque de support 81 par l'intermédiaire d'une couche annulaire de colle 94. 3061628 16 Dans cet exemple de réalisation, l'insert 88 comprend en outre une portion arrière 88b en saillie vers l'arrière par rapport à sa face arrière 90, qui constitue une entretoise. Cette portion arrière 88b traverse la partie 87b de la plaque surmoulée 87 et est située au-dessus 5 de la partie centrale de la puce 84. Ainsi, l'insert 88 traverse complètement, localement, la plaque surmoulée 87. La portion arrière 88b de l'insert 88 présente une face arrière 95 qui est en contact direct avec la face avant 84a de la puce 84 ou reliée à cette face avant 84a par l'intermédiaire d'une couche locale de 10 colle 96. En outre, la partie 87a de la plaque surmoulée 87 est pourvue d'une portion 97 en saillie vers l'arrière qui entoure la portion arrière 88b de l'insert 88 de sorte que la face arrière 95 est découverte. Selon une variante de réalisation, l'insert 88 est en une matière 15 conductrice de la chaleur, par exemple un métal, et la couche locale de colle 96 est en une matière conductrice de la chaleur. Ainsi, l'insert 88 inclus dans le capot 86 constitue un moyen de dissipation vers l'extérieur de la chaleur produite par la puce 84, via la couche de colle 96 si elle est présente, sa portion arrière 88b et sa plaque surmoulée 20 88a. L'insert 88 peut être en une matière métallique apte à constituer, en outre, un écran de protection électromagnétique entre la puce 84 et l'extérieur. Le capot d'encapsulation 86 résulte d'une fabrication collective équivalente à celle décrite précédemment en référence aux figures 13 25 à 15. Pour cela, comme illustré sur la figure 19, un moule 98 comprend deux parties 99 et 100 aménageant entre elles une cavité 101 et présentant des faces opposées 102 et 103. La face 102 de la partie 99 présente, dans des emplacements E, des zones 104 séparées par des 30 rainures en croix 105 chevauchant les lignes et les colonnes de séparation des emplacements E. Cette fois, des évidements 106 sont aménagés dans les zones 104 de la partie 99 du moule 98. Des inserts 88 sont placés entre les parties 99 et 100 du moule 98, dans des positions suivantes. Les faces 3061628 17 avant 92 des inserts 88 sont en appui contre la face plate 103 de la partie 100 du moule 98. Les faces arrière 95 des portions arrière en saillie 88b des inserts 88 sont en appui contre les fonds 106a des évidements 106 de la partie 99 du moule 88. Des espaces sont laissés 5 libres entre les faces arrière 90 des inserts 88 autour des portions arrière en saillie 88b et les zones 104 de la face 102 de la partie 99 du moule 98 autour des évidements 106. Des espaces libres sont laissés entre la périphérie des portions arrière en saillie 88b des inserts 88 et la périphérie des évidements 106a. 10 Les étapes suivantes de la fabrication collective de capot d'encapsulation 98 sont équivalentes à celles décrites précédemment en référence aux figures 13 à 15. Néanmoins, lors de l'assemblage d'une plaque surmoulée collective incluant une pluralité de capots d'encapsulation 98, 15 équivalente à la plaque collective surmoulée 58A, il convient de déposer des couches locales de colle 95 sur les puces 84 montées sur une plaque collective de support équivalente à la plaque collective de support 53A, afin de relier les portions arrière en saillie 88b des inserts 88 et les faces avant des puces 84. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique incluant au moins une puce électronique (6), comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (13, 34, 59,79, 88) présentant des faces opposées, dans une cavité d'un moule présentant des faces opposées, dans une position telle qu'au moins une partie de l'une des faces de l'insert soit en contact avec au moins une partie de l'une des faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (10, 33, 58, 78, 87) surmoulée dans laquelle ledit insert est au moins en partie inclus, de sorte que le capot d'encapsulation (9, 32, 57, 77, 86) comprend au moins un insert et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant une étape ultérieure de découpe au travers de ladite plaque surmoulée et à distance dudit insert. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel au moins une partie de l'autre face dudit insert est en contact avec au moins une partie de l'autre face de ladite cavité du moule. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le moule comprend au moins une couche en une matière compressible formant au moins une partie d'au moins l'une desdites faces de ladite cavité, ledit insert étant en appui sur cette couche. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l'une desdites faces de la cavité du moule comprend au moins une zone (51) entourée par au moins une rainure (55, 56), de sorte que ladite plaque surmoulée (33) du capot obtenu est pourvue d'au moins une nervure annulaire en saillie (38) correspondant à ladite rainure du moule, en saillie par rapport à l'une des faces dudit insert. 3061628 19 6. Procédé selon la revendication 5, comprenant une étape ultérieure de découpe réalisée au travers de ladite plaque surmoulée et de ladite nervure annulaire en saillie. 7. Boîtier électronique comprenant : 5 une plaque de support (2) ; au moins une puce électronique présentant une face arrière fixée sur une face avant de montage de la plaque de support ; et un capot d'encapsulation (9, 32, 57, 77, 86) de ladite puce, comprenant une plaque (10, 33, 58, 78, 87) surmoulée autour d'un 10 insert (13, 34, 59,79, 88), ledit capot étant fixé au moins au-dessus de ladite face de montage de ladite plaque de support dans une position telle qu'il s'étend au-dessus de la puce. 8. Boîtier selon la revendication 7, dans lequel ledit capot (9) est fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'un 15 cordon annulaire de colle ou d'une bande annulaire de colle, interposé entre une zone périphérique de la plaque de support et une zone périphérique d'une face arrière de ladite plaque surmoulée. 9. Boîtier selon l'une des revendications 7 et 8, dans lequel ladite plaque surmoulée est pourvue d'une nervure annulaire (38) 20 entourant à distance ladite puce, le capot étant fixé au-dessus de ladite plaque de support par l'intermédiaire d'une bande de colle interposée entre ladite plaque de support et ladite nervure annulaire. 10. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, dans lequel ledit insert présente une face avant (92) au moins en partie 25 non recouverte par ladite plaque surmoulée. 11. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 10, dans lequel ledit insert présente une face arrière (95) au moins en partie non recouverte par ladite plaque surmoulée. 12. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, 30 dans lequel ledit insert comprend une portion (88b) en saillie vers l'arrière, en regard de la face avant (84a) de la puce. 13. Boîtier selon la revendication 12, dans lequel ladite portion (88b) en saillie vers l'arrière est reliée à la face avant (84a) de la puce par l'intermédiaire d'une couche de colle (96). 3061628 20 14. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 13, dans lequel ledit insert est en une matière conductrice de la chaleur. 15. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 14, dans lequel ledit insert est en une matière apte à constituer un écran de 5 protection électromagnétique. 16. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 15, dans lequel ledit insert comprend une plaque s'étendant en avant de la puce. 17. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 7 à 15, 10 dans lequel ledit insert comprend une grille s'étendant en avant de la puce. 18. Capot d'encapsulation pour boîtier électronique comprenant : un insert (13, 34, 59,79, 88) présentant des faces opposées, et 15 une plaque surmoulée (10, 33, 58, 78, 87) présentant des faces opposées dans laquelle ledit insert est inclus, de sorte que cet insert présente au moins une face au moins en partie découverte du côté de l'une des faces de la plaque surmoulée. 19. Capot selon la revendication 18, dans lequel ladite plaque 20 surmoulée est pourvue d'une nervure annulaire (38) en saillie par rapport à l'une desdites faces opposées dudit insert. 20. Capot selon l'une des revendications 18 et 19, dans lequel ledit insert présente au moins découverte. 25 21. Capot selon l'une dans lequel ledit insert est en 22. Capot selon l'une dans lequel ledit insert est en protection électromagnétique. 30 23. Capot selon l'une une face arrière (95) au moins en partie quelconque des revendications 18 à 20, une matière conductrice de la chaleur. quelconque des revendications 18 à 21, une matière apte à constituer un écran de quelconque des revendications 18 à 22, dans lequel ledit insert comprend une plaque. 24. Capot selon l'une quelconque des revendications 18 à 23, dans lequel ledit insert comprend une grille.