FR 3059152 A1 20180525 FR 1661261 A 20161121 1 Dispositif de transfert thermique, de connexion électrique et dispositif électronique La présente invention concerne le domaine des dispositifs aptes à évacuer la chaleur produite par des sources de chaleur, en particulier par des composants électriques ou électroniques. Pour évacuer la chaleur produite par des puces électroniques, il est connu d'y associer des organes métalliques de transfert thermique, munis de radiateurs ou reliés à des parois d'un appareil. Néanmoins, ces solutions sont inadaptées et peu efficaces notamment lorsque les volumes disponibles sont réduits ou lorsque les puces électroniques sont déportées. Selon un mode de réalisation, il est proposé un dispositif de transfert thermique comprenant un empilement qui comprend : au moins une couche conductrice de la chaleur, présentant au moins une portion de récupération de chaleur, apte à être placée en regard d'une source de chaleur, et une portion d'évacuation de chaleur, apte à être placée en regard d'un puits thermique, et au moins une couche d'absorption de la chaleur, incluant une matière à changement de phase, dont une face est accolée à au moins une partie d'au moins une face de ladite couche conductrice de la chaleur. Au moins l'une desdites portions de ladite couche conductrice de la chaleur peut présenter au moins une face non découverte par la couche d'absorption de la chaleur. L'empilement peut comprendre une alternance de couches conductrices de la chaleur et de couches d'absorption de la chaleur. Lesdites portions desdites couches conductrices de la chaleur peuvent être respectivement exemptes entre elles de couches d'absorption de la chaleur et peuvent être accolées. Ladite couche conductrice de la chaleur peut comprendre une feuille en graphite ou métallique. 3059152 2 Ladite couche conductrice de la chaleur peut comprendre au moins une feuille en une matière conductrice de la chaleur, dont au moins une face est recouverte d'une couche en une matière électriquement isolante. 5 Ladite couche d'absorption de la chaleur peut comprendre au moins une enveloppe contenant la matière à changement de phase. Ladite enveloppe peut être en une matière souple électriquement isolante. Ladite matière à changement de phase peut comprendre une 10 matière organique, une matière métallique ou une matière minérale. Ledit empilement peut se présenter sous la forme d'une bande flexible. Il est également proposé un dispositif de transfert thermique et de connexion électrique qui comprend un dispositif de transfert 15 thermique tel que ci-dessus, dans lequel ledit empilement comprend en outre au moins une couche de connexion électrique. Ladite couche de connexion électrique peut être placée sur une face de ladite couche conductrice de la chaleur opposée à ladite couche d'absorption de la chaleur. 20 Ladite couche de connexion électrique peut être interposée entre ladite couche conductrice de la chaleur et ladite couche d'absorption de la chaleur. Ladite couche de connexion électrique peut comprendre une feuille en une matière électriquement isolante, dans laquelle est inclus 25 un réseau de connexions électriques. Il est également proposé un dispositif électronique qui comprend au moins un composant électrique ou électronique et au moins un dispositif de transfert thermique tel que ci-dessus, dans lequel ledit composant est monté au-dessus de ladite portion de 30 récupération de chaleur de ladite couche conductrice de la chaleur et un organe de dissipation de la chaleur est monté au-dessus de ladite portion d'évacuation de chaleur de ladite couche conductrice de la chaleur. 3059152 3 Il est également proposé un dispositif électronique qui comprend au moins un composant électrique ou électronique et au moins un dispositif de transfert thermique et de connexion électrique tel que ci-dessus, dans lequel ledit composant électronique est monté 5 au-dessus de ladite portion de récupération de la chaleur de ladite couche conductrice de la chaleur et est relié électriquement à ladite couche de connexion électrique et un organe de dissipation de la chaleur est monté au-dessus de ladite portion d'évacuation de chaleur de ladite couche conductrice de la chaleur. 10 Ledit organe de dissipation de la chaleur peut comprendre une plaque de circuits imprimés, cette plaque de circuits imprimés étant reliée électriquement à ladite couche de connexion électrique. Ledit composant peut comprendre une puce électronique. Des dispositifs de transfert thermique, de transfert thermique et 15 de connexion électrique et des dispositifs électroniques vont maintenant être décrits à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par le dessin dans lequel : - les figures 1 à 7 représentent des coupes longitudinales de variantes de réalisation de dispositifs de transfert thermique ; 20 - la figure 8 représente une coupe transversale détaillée des dispositifs de transfert thermique ci-dessus ; - la figure 9 représente une coupe longitudinale d'une variante de réalisation d'un dispositif électronique incluant un dispositif de transfert thermique ; 25 - la figure 10 représente une vue de dessus du dispositif électronique de la figure 9 ; - la figure 11 représente une coupe longitudinale d'une variante de réalisation du dispositif électronique de la figure 9 ; - la figure 12 représente une coupe longitudinale d'une variante 30 de réalisation d'un dispositif de transfert thermique et de connexion électrique ; - la figure 13 représente une coupe transversale détaillée du dispositif de transfert thermique et de connexion électrique de la figure 12 ; 3059152 4 - la figure 14 représente une coupe longitudinale d'une autre variante de réalisation d'un dispositif de transfert thermique et de connexion électrique ; et - la figure 15 représente une coupe longitudinale d'une variante 5 de réalisation d'un dispositif électronique incluant un dispositif de transfert thermique et de connexion électrique. Sur les figures 1 à 6, est illustré un dispositif de transfert thermique 1 apte à évacuer, au moins en partie, la chaleur produite par une source de chaleur S vers un puits thermique P situé à distance de 10 la source de chaleur S. Le dispositif de transfert thermique 1 comprend un empilement 2 de couches superposées et accolées, qui comprend au moins une couche 3 conductrice de la chaleur et au moins une couche 4 d'absorption de la chaleur, se recouvrant au moins partiellement l'une 15 l'autre, selon de nombreuses dispositions possibles. La couche 3 conductrice de la chaleur présente des portions 5 et 6 distantes l'une de l'autre et aptes à être placées respectivement l'une en regard de la source de chaleur S et l'autre en regard du puits thermique P. L'empilement 2 se présente, par exemple, sous la forme d'une 20 bande allongée rectangulaire, de sorte que les portions 5 et 6 sont espacées longitudinalement et peuvent en particulier être situées de façon adjacente aux extrémités opposées de la couche conductrice de la chaleur 3, dans le sens de la longueur de cette bande, ou à proximité des extrémités de cette bande. 25 Optionnellement, le dispositif de transfert thermique 1 peut être flexible, de sorte que les portions 5 et 6 peuvent être disposées et orientées l'une par rapport à l'autre en rapport avec les dispositions et orientations de la source de chaleur S et du puits thermique l'un par rapport à l'autre. 30 Selon l'exemple de réalisation illustré sur les figures 1 à 3, le dispositif de transfert thermique 1 comprend une couche conductrice de la chaleur 3 et une couche d'absorption de la chaleur 4. Selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 1, la couche conductrice de la chaleur 3 et la couche d'absorption de la 3059152 5 chaleur 4 se recouvrent l'une l'autre. Dans ce cas, les portions d'extrémité 5 et 6 de la couche conductrice de la chaleur 3 présentent des faces recouvertes par la couche d'absorption de la chaleur 4 et des faces découvertes opposées à la couche d'absorption de la chaleur 4. 5 Selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 2, la couche d'absorption de la chaleur 4 recouvre localement une partie de la longueur de la couche conductrice de la chaleur 3, en partant d'une extrémité de cette dernière et sans atteindre l'autre extrémité. Dans ce cas, par exemple, la portion d'extrémité 5 de la couche conductrice de 10 la chaleur 3 présente une face recouverte par la couche d'absorption de la chaleur 4 et une face découverte opposée à la couche d'absorption de la chaleur 4, tandis que les faces opposées de la portion d'extrémité 6 de la couche conductrice de la chaleur 3 sont toutes les deux découvertes. 15 Selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 3, la couche d'absorption de la chaleur 4 recouvre localement une partie de la longueur de la couche conductrice de la chaleur 3, sans atteindre les extrémités de la couche conductrice de la chaleur 3. Dans ce cas, les faces opposées respectivement des portions d'extrémité 5 et 6 de la 20 couche conductrice de la chaleur 3 sont découvertes. Selon l'exemple de réalisation illustré sur les figures 4 à 6, le dispositif de transfert thermique 1 comprend une couche conductrice de la chaleur 3 et deux couches d'absorption de la chaleur 410 et 420 situées respectivement de part et d'autre de la couche conductrice de 25 la chaleur 3. Selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 4, la première couche d'absorption de la chaleur 410 recouvre totalement une face de la couche conductrice de la chaleur 3 et la seconde couche d'absorption 420 recouvre localement l'autre face de la couche 30 conductrice de la chaleur 3 de sorte que les portions d'extrémité 5 et 6 de la couche conductrice de la chaleur 3 présentent des faces découvertes du côté de cette seconde couche d'absorption 420. Selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 5, une première et une seconde couches d'absorption de la chaleur 410 et 420 3059152 6 recouvrent localement les faces de la couche conductrice de la chaleur 3, de sorte que la portion d'extrémité 5 de la couche conductrice de la chaleur 3 présente une face découverte du côté de la seconde couche d'absorption 420 et que la portion d'extrémité 6 de la couche 5 conductrice de la chaleur 3 présente une face découverte du côté de la première couche d'absorption 410. Selon une variante de réalisation illustrée sur la figure 6, une première et une seconde couches d'absorption de la chaleur 410 et 420 recouvrent localement les faces de la couche conductrice de la chaleur 10 3, de sorte que les faces opposées des portions d'extrémité 5 et 6 de la couche conductrice de la chaleur 3 sont découvertes. Selon l'exemple de réalisation illustré sur la figure 7, le dispositif de transfert thermique 1 comprend une alternance de couches conductrices de la chaleur 3 et de couches d'absorption de la chaleur 15 430. Les couches d'absorption de la chaleur 430 recouvrent localement une partie de la longueur des couches conductrices de la chaleur 3, sans atteindre les extrémités de ces couches conductrices de la chaleur 3. Dans ce cas, les faces opposées respectivement des portions d'extrémité 5 et 6 des couches conductrices de la chaleur 3 sont 20 découvertes. Les portions d'extrémité 5 et 6 des couches conductrices de la chaleur 3 sont respectivement rapprochées et accolées de sorte à être superposées, de sorte à former des empilements 5a et 6a de portions d'extrémité 5 et 6, les faces opposées de ces empilements 5a et 6a étant découvertes. 25 Le dispositif de transfert thermique 1 peut fonctionner de la matière suivante. D'une manière générale, en fonction des écarts et des variations de températures entre les portions d'extrémité 5 et 6 de la couche conductrice de la chaleur 3, des écarts et des variations de 30 températures entre la couche conductrice de la chaleur 3 et la couche d'absorption de la chaleur 4, de la chaleur peut être transférée de la source de chaleur S vers le puits thermique P via la couche conductrice de la chaleur 3 et, en même temps, de la chaleur peut être échangée 3059152 7 entre la couche conductrice de la chaleur 3 et la couche d'absorption de la chaleur 4. Dans un état initial, la source de chaleur et le puits thermique sont à la température ambiante 5 En particulier, la température de la source de chaleur S peut atteindre des valeurs situées dans une gamme de températures par exemple comprise entre quarante degrés Celsius (40C°) et cent vingt degrés Celsius (120C°) et le puits de chaleur P peut rester soumis à la température ambiante. 10 La température de fusion de la couche conductrice de la chaleur 3 est largement supérieure à cette gamme de températures. La couche conductrice de la chaleur 3 peut comprendre au moins une feuille en un métal ou un alliage métallique ou une feuille de graphite ou à base de graphite. Cette feuille peut en outre être 15 recouverte, sur l'une de ses faces ou sur ses deux faces, d'une couche de protection par exemple en une matière électriquement isolante telle qu'un polymère, en particulier un polyimide. La couche d'absorption de la chaleur 4, 410, 420, 430 peut comprendre une matière à changement de phase solide/liquide 20 contenue dans une enveloppe. La température à laquelle intervient ce changement de phase est incluse dans ladite gamme de températures et est inférieure à celle que peut atteindre la source de chaleur S. Par exemple, la matière à changement de phase de la couche d'absorption de la chaleur 4, 410, 420, 430 peut comprendre une 25 matière organique telle que de la paraffine, une matière métallique ou un alliage tels que le gallium ou l'indium ou une matière minérale telle qu'un sel hydraté. L'enveloppe peut être souple pour accepter les variations de volume de la matière à changement de phase et peut être en une matière électriquement isolante, par exemple en un polymère 30 tel qu'un polyimide. Comme illustré à titre d'exemple sur la figure 8, la couche conductrice de la chaleur 3 comprend une feuille conductrice de la chaleur 3a munie, sur ses deux faces, de couches électriquement isolantes 3b et 3c. La couche d'absorption de la chaleur 4 comprend 3059152 8 une enveloppe 4a contenant une matière à changement de phase 4b. Dans ce cas, la couche conductrice de la chaleur 3 et la couche d'absorption de la chaleur 4 peuvent être accolées par adhésion d'une couche 3b et d'une face de l'enveloppe 4a. 5 L'épaisseur de la couche conductrice de la chaleur 3 peut être comprise entre vingt et deux cents microns et l'épaisseur de la couche d'absorption de la chaleur 4 peut être comprise entre vingt et cinq cents microns. Selon un exemple d'application illustré sur les figures 9 et 10, 10 un dispositif électronique 9 comprend un dispositif de transfert thermique 1, choisi parmi l'un quelconque de ceux décrits (de manière non limitative) en référence aux figures 1 à 7, pour dissiper au moins partiellement la chaleur produite par un composant électronique tel qu'une puce électronique 10, ou tout autre composant électronique tel 15 qu'une batterie. Le dispositif de transfert thermique 1 représenté sur ces figures est celui de la figure 1. La puce 10 est montée sur une plaque de circuits imprimés 11 par l'intermédiaire de billes de connexion électrique 12 interposées entre une face avant 13 de la puce 10 et une face 14 de la plaque de 20 circuits imprimés 11. Une face découverte de la portion 5 de la couche conductrice de la chaleur 3 est fixée à plat sur une face arrière 15 de la puce 10, opposée à sa face avant 13, par l'intermédiaire d'une couche de colle conductrice de la chaleur. 25 Une face découverte de la portion 6 de la couche conductrice de la chaleur 3 est fixée à plat sur une face 16 d'un radiateur de dissipation 17 situé à distance de la puce 10, par l'intermédiaire d'une couche de colle conductrice de la chaleur. Le radiateur de dissipation 17 est placé dans le milieu ambiant. 30 Le dispositif de transfert thermique 1 est apte à établir un flux de chaleur entre la puce 10 et le radiateur 17. La portion 5 constitue une portion de récupération de la chaleur et la portion 6 constitue une portion d'évacuation de la chaleur. 3059152 9 Lorsque la température de la puce 10 augmente, une quantité de la chaleur produite par la puce 10 est récupérée par la portion 5 de la couche conductrice de la chaleur 3. Une quantité de la chaleur de la portion 5 de la couche conductrice de la chaleur 3 est acheminée par 5 cette dernière, par conduction, jusqu'à sa portion 6 dont la chaleur est évacuée vers le radiateur 17. La chaleur du radiateur 17 est dissipée vers le milieu ambiant. En même temps, la température de la couche conductrice de la chaleur 3 ayant augmenté, une quantité de la chaleur de la couche conductrice de la chaleur 3 est transférée à la couche 10 d'absorption 4, par conduction via l'interface entre la couche conductrice de la chaleur 3 et la couche d'absorption 4. Si la température de la puce 10 reste au-dessous de la température de changement de phase de la matière à changement de phase solide/liquide de la couche d'absorption 4, cette matière à 15 changement de phase reste solide. Les variations de températures de la couche conductrice de la chaleur 3 et de la couche d'absorption 4 sont conjointes et suivent substantiellement les évolutions de la température de la puce 10. Si par contre la température de la puce 10 augmente encore, la 20 température de la couche conductrice de la chaleur 3 augmente encore. La quantité de chaleur absorbée par la couche d'absorption 4 et issue de la couche conductrice de la chaleur 3 croît jusqu'à ce que la température de la matière à changement de phase de la couche d'absorption 4 atteigne la température de changement de phase de 25 cette matière, si bien que la matière à changement de phase de la couche d'absorption 4 passe progressivement de l'état solide à l'état liquide, en conservant sensiblement cette température de changement de phase tant que toute la matière à changement de phase n'est pas passée à l'état liquide. 30 Lorsque la température de la puce 10 diminue, la température de la couche conductrice de la chaleur 3 diminue et la chaleur de la couche d'absorption 4 est transférée à la couche conductrice de la chaleur 3. La température de la couche d'absorption 4 diminue et la 3059152 10 matière d'absorption passe progressivement de l'état liquide à l'état solide. Il résulte de ce qui précède que le dispositif de transfert thermique 1, grâce à la couche d'absorption 4, est apte à constituer un 5 moyen pour empêcher la température de la puce 10 de s'élever substantiellement au-dessus de la température de changement de phase de la matière à changement de phase solide/liquide de la couche d'absorption 4. Le dispositif de transfert thermique 1 étant convenablement 10 dimensionné, en particulier en ce qui concerne le volume de la matière à changement de phase solide/liquide de la couche d'absorption de la chaleur 4, la température que peut atteindre la puce 10 est limitée à une valeur maximum. Ainsi, des pics éventuels d'élévation de la température de la puce 10, dus à des états de fonctionnement 15 particuliers brefs, peuvent être évités. Selon une variante d'application illustrée sur la figure 11, la portion d'extrémité 6 du dispositif de transfert thermique 1 est accolée, non pas à un radiateur, mais à une zone d'une coque 18 d'un appareil électronique, dans laquelle est située la plaque de circuits 20 imprimés 11 munie de la puce 10. Cette coque 18 est apte à constituer un moyen de dissipation de chaleur vers le milieu ambiant. Sur les figures 12 à 14, est illustré un dispositif de transfert thermique 20 apte à évacuer, au moins en partie, la chaleur produite par une source de chaleur S vers un puits thermique P situé à distance 25 de la source de chaleur S. Le dispositif de transfert thermique 20 comprend un empilement 21 qui comprend un dispositif de transfert thermique équivalent à l'un de ceux décrits (de manière non limitative) précédemment en référence aux figures 1 à 7, à savoir au moins une 30 couche conductrice de la chaleur 3 et au moins une couche d'absorption de la chaleur 4. L'empilement 21 du dispositif de transfert thermique 20 comprend en outre au moins une couche complémentaire de connexion électrique 22 incluant un réseau de connexions électriques 23 apte à 3059152 11 relier électriquement des composants électroniques. Le réseau de connexions électriques 23 présente des points de contact électrique à cet effet. Selon un exemple de réalisation illustré sur les figures 12 et 5 13, le dispositif de transfert thermique 20 comprend un dispositif de transfert thermique 1 équivalent à l'un de ceux décrits précédemment en référence aux figures 1 à 3, à savoir une couche conductrice de la chaleur 3 et une couche d'absorption de la chaleur 4 accolées. Le dispositif de transfert thermique 1 représenté sur les figures 12 et 13 10 est en particulier équivalent à celui décrit précédemment en référence à la figure 1. L'empilement 21 du dispositif de transfert thermique 20 comprend une couche de connexion électrique 22 dont une face est accolée à la face découverte de la couche conductrice de la chaleur 3 15 opposée à la couche d'absorption de la chaleur 4. La couche de connexion électrique 22 peut être réalisée sous la forme d'une bande et comprend une matière électriquement isolante 24, par exemple en un polymère tel qu'un polyimide, dans laquelle est noyé un réseau de connexions électriques 23, constitué par exemple 20 par une pluralité de lignes longitudinales métalliques 23a. La couche de connexion électrique 22 s'étend sur au moins une partie de la longueur de la couche conductrice de la chaleur 3. A titre d'exemple illustré sur la figure 12, la couche de connexion électrique 22 laisse découvertes les portions d'extrémité 5 et 6 de la couche 25 conductrice de la chaleur 3. Le réseau de connexions électriques 23 est accessible au travers de la matière électriquement isolante 24, aux extrémités ou à proximité des extrémités de la couche de connexion électrique 22, de sorte que le réseau de connexions électriques 23 est apte à relier 30 électriquement des composants électroniques situés dans le voisinage ou montés sur les faces découvertes des portions 5 et 6 de la couche conductrice de la chaleur 3. Par exemple, des trous espacés 24a et 24b sont aménagés au travers de la matière 24. Ces trous donnent accès 3059152 12 localement, par paires, à des points des lignes 23a du réseau de connexions électriques 24. Selon un exemple de réalisation illustré sur la figure 14, le dispositif de transfert thermique 20 comprend un empilement 21 qui 5 comprend une couche conductrice de la chaleur 3 et une couche d'absorption de la chaleur 4, espacées l'une par rapport à l'autre, ainsi qu'une couche de connexion électrique 22 qui est interposée entre la couche conductrice de la chaleur 3 et la couche d'absorption de la chaleur 4. La couche conductrice de la chaleur 3 et la couche 10 d'absorption de la chaleur 4 sont collées ou accolées aux faces opposées de la couche de connexion électrique 22. La disposition longitudinale de la couche conductrice de la chaleur 3 et de la couche d'absorption de la chaleur 4, l'une par rapport à l'autre, peut être selon l'une des dispositions décrites en 15 référence aux figures 1 à 3. Sur la figure 14, en particulier, la disposition longitudinale des couches 3 et 4 est équivalente à celle de la figure 3. Dans ce cas, la couche de connexion électrique 22 présente des portions d'extrémité 25 et 26 allant au-delà des extrémités de la couche d'absorption de la 20 chaleur 4, sans recouvrir les portions d'extrémité 5 et 6 de la couche conductrice de la chaleur 3. Ces portions d'extrémité 25 et 26 peuvent présenter des trous 24a et 24b d'accès au réseau de connexions électriques 23. La couche de connexion électrique 22 est disposée entre les couches 3 et 4. 25 L'empilement 21 du dispositif de transfert thermique 20 peut comprendre en outre une couche complémentaire d'absorption de la chaleur 4, collée ou accolée à la face de la couche conductrice de la chaleur 3, opposée à la couche de connexion électrique 22, selon l'une des dispositions longitudinale décrites précédemment en référence aux 30 figures 4 à 7. Selon un exemple d'application illustré sur la figure 15, un dispositif électronique 29 comprend un dispositif de transfert thermique 20, choisi parmi l'un quelconque de ceux décrits en référence aux figures 12 à 14, prévu pour relier électriquement un 3059152 13 composant électronique tel qu'une puce électronique 30 à une plaque de circuits imprimés 31 et, en même temps, dissiper au moins partiellement la chaleur produite par cette puce 30. Le dispositif de transfert thermique 20 représenté sur cette 5 figure 15 comprend, en particulier, une couche conductrice de la chaleur 3. La puce 30 est montée sur une face de la portion d'extrémité 5, de récupération de chaleur, de la couche conductrice de la chaleur 3. Une face de la portion d'extrémité 6, d'évacuation de chaleur, de la couche conductrice de la chaleur 3 est accolée à une zone d'une face 10 32 de la plaque de circuits imprimés 31. La puce 30 et la plaque de circuits imprimés 31 sont situées d'un côté et de l'autre de la couche conductrice de la chaleur 3. Le dispositif de transfert thermique 20 comprend une couche de connexion électrique 22 qui s'étend sur la face de la couche 15 conductrice de la chaleur 3, située du côté de la puce 30 et opposée à la plaque de circuits imprimés 31, et qui s'étend depuis l'extrémité de la portion d'extrémité 6 de la couche conductrice de la chaleur 3 jusqu'à proximité de la puce 30. La couche de connexion électrique 22 comprend un réseau de 20 connexions électriques 23 permettant de relier électriquement la puce 30 et la plaque de circuits imprimés 31. Pour cela, le réseau de connexions électriques 23 est relié d'une part à la puce 30 par des fils de connexion électrique 33 dont une extrémité est engagée dans une portion d'extrémité 25 de la 25 couche de connexion électrique 22 et dont l'autre extrémité est reliée à des plots avant de connexion électrique 34 d'une face frontale 30a de la puce 30, opposée à la portion d'extrémité 5 de la couche conductrice de la chaleur 3. D'autre part, le réseau de connexions électriques 23 de la 30 couche de connexion électrique 22 est relié à des plots de connexion électrique 35 de la face 32 de la plaque de circuits imprimés 31 par l'intermédiaire de vias locaux de connexion électrique 36 qui traversent des trous 37 de la couche conductrice de la chaleur 3 et qui sont électriquement isolés par rapport à cette dernière grâce à des 3059152 14 isolants annulaires 38 interposés entre les vias 36 et les trous 37. Les vias de connexion électrique 36 sont engagés dans une portion d'extrémité 26 de la couche de connexion électrique 22. Le dispositif de transfert thermique 20 comprend également 5 une première couche d'absorption de la chaleur 4 qui s'étend sur la couche de connexion électrique 22, depuis son extrémité 26 jusqu'à proximité des fils de connexion électrique 33. Le dispositif de transfert thermique 20 comprend en outre une seconde couche d'absorption de la chaleur 4, opposée, qui s'étend sur 10 la face de la couche conductrice de la chaleur 3 depuis un endroit situé à proximité de la portion d'extrémité 5 de cette couche conductrice de la chaleur 3 jusqu'à un endroit correspondant à l'extrémité de la première couche d'absorption de la chaleur 4 proche des fils de connexion électrique 33. 15 Sur la face de la portion d'extrémité 5 de la couche conductrice de la chaleur 3, opposée à la puce 5, est montée une plaque de renfort 39. La puce 30 et les fils de connexion électrique 33 sont encapsulés dans un couvercle rapporté 40 monté sur la portion 20 d'extrémité 5 de la couche conductrice de la chaleur 3, la portion d'extrémité 25 de la couche de connexion électrique passant au-dessous de ce couvercle 40. Une face frontale 40a du couvercle 40 est fixée contre une face interne d'une paroi 41 d'une coque d'un appareil électronique, par 25 exemple un téléphone portable ou une tablette électronique, à l'intérieur de laquelle est disposée la plaque de circuits imprimés 31. Dans une telle disposition, dans laquelle la paroi 41 est à distance de la plaque de circuits imprimés 31, le dispositif de transfert thermique 20 est courbé, la puce 30 étant déportée par rapport à la plaque de 30 circuits imprimés 31. En particulier, la face avant 30a de la puce 10 inclut un capteur d'images apte à capter des images au travers d'une pastille 42, laissant passer la lumière, de la paroi frontale du couvercle 40 et d'un trou 43 aménagé dans la paroi 40 de la coque de l'appareil électronique. 3059152 15 En alternative, le couvercle 40 pourrait être remplacé par un bloc d'encapsulation formé sur la portion 5 de la couche conductrice de l'électricité 3, dans lequel seraient noyés la puce 30 et les fils de connexion électrique 33. 5 Il résulte de ce qui précède que le dispositif de transfert thermique 20 est apte à évacuer au moins partiellement la chaleur produite par la puce 30 vers la plaque de circuits imprimés 31 en combinant les effets de la couche conductrice de la chaleur 3 et des couches d'absorption de la chaleur 4, comme cela a été décrit 10 précédemment, et, en même temps, est apte à réaliser des connexions électriques entre la puce 30 et la plaque de circuits imprimés 31 via le réseau de connexions électriques 23. Selon une variante de réalisation, la portion d'extrémité 26 de la couche de connexion électrique 22 pourrait s'étendre au-delà de la 15 couche conductrice de la chaleur 3 pour être directement connectée à la plaque de circuits imprimés 31, sans connexion au travers de la couche conductrice de la chaleur 3. Selon une variante de réalisation, la puce pourrait être montée sur une plaque de connexion électrique incluant un réseau intégré de 20 connexions électriques, reliée d'une part à la puce par des fils de connexion électrique et d'autre part à une couche de connexion électrique accolée à une première couche conductrice de la chaleur dont la portion d'évacuation serait placée au-dessus de la plaque de circuits imprimés. 25 Dans cette variante de réalisation, une portion de récupération de la chaleur d'une seconde couche conductrice de la chaleur pourrait être interposée entre la puce et cette plaque de connexion électrique et être traversée par les fils de connexion électrique et une portion d'évacuation de cette seconde couche conductrice de la chaleur 30 pourrait être placée au-dessus de la portion d'évacuation de la première couche conductrice de la chaleur. Selon une autre variante de réalisation, la matière changement de phase de la couche d'absorption de la chaleur pour être 3059152 16 à changement de phase solide/solide, par exemple choisie parmi les polyuréthanes. REVENDICATIONS1. Dispositif de transfert thermique comprenant un empilement qui comprend : au moins une couche conductrice de la chaleur (3), présentant au moins : - une portion de récupération de chaleur (5), apte à être placée en regard d'une source de chaleur, et - une portion d'évacuation de chaleur (6), apte à être placée en regard d'un puits thermique, et au moins une couche d'absorption de la chaleur (4), incluant une matière à changement de phase, dont une face est accolée à au moins une partie d'au moins une face de ladite couche conductrice de la chaleur. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel au moins l'une desdites portions (5, 6) de ladite couche conductrice de la chaleur (3) présente au moins une face non découverte par la couche d'absorption de la chaleur (4). 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel l'empilement comprend une alternance de couches conductrices de la chaleur (3) et de couches d'absorption de la chaleur (430). 4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel lesdites portions desdites couches conductrices de la chaleur (3) sont respectivement exemptes entre elles de couches d'absorption de la chaleur (4) et sont accolées. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite couche conductrice de la chaleur (3) comprend une feuille en graphite ou métallique. 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite couche conductrice de la chaleur (3) comprend au moins une feuille en une matière conductrice de la chaleur (3a), dont au moins une face est recouverte d'une couche en une matière électriquement isolante (3b). 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite couche d'absorption de la chaleur (4) 3059152 18 comprend au moins une enveloppe (4a) contenant la matière changement de phase (4b). 8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel ladite enveloppe est en une matière souple électriquement isolante. 5 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite matière à changement de phase comprend une matière organique, une matière métallique ou une matière minérale. 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 précédentes, dans lequel ledit empilement se présente sous la forme d'une bande flexible. 11. Dispositif de transfert thermique et de connexion électrique comprenant un dispositif de transfert thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ledit empilement (21) comprend 15 en outre au moins une couche de connexions électriques (22). 12. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel ladite couche de connexion électrique (22) est placée sur une face de ladite couche conductrice de la chaleur (3) opposée à ladite couche d'absorption de la chaleur (4). 20 13. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel ladite couche de connexion électrique (22) est interposée entre ladite couche conductrice de la chaleur (3) et ladite couche d'absorption de la chaleur (4). 14. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 11 à 25 13, dans lequel ladite couche de connexion électrique comprend une feuille en une matière électriquement isolante (24), dans laquelle est inclus un réseau de connexions électriques (23). 15. Dispositif électronique comprenant au moins un composant électrique ou électronique (10) et au moins un dispositif de transfert 30 thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, ledit composant étant monté au-dessus de ladite portion de récupération de chaleur (5) de ladite couche conductrice de la chaleur (3) et un organe de dissipation de la chaleur (17, 18) étant monté au- 3059152 19 dessus de ladite portion d'évacuation de chaleur (6) de ladite couche conductrice de la chaleur (3). 16. Dispositif électronique comprenant au moins un composant électrique ou électronique et au moins un dispositif de transfert 5 thermique et de connexion électrique selon l'une quelconque des revendications 11 à 14, ledit composant électronique étant monté au-dessus de ladite portion de récupération de la chaleur (5) de ladite couche conductrice de la chaleur (3) et étant relié électriquement à ladite couche de 10 connexion électrique (22) et un organe de dissipation de la chaleur étant monté au-dessus de ladite portion d'évacuation de chaleur (6) de ladite couche conductrice de la chaleur (3). 17. Dispositif selon la revendication 16, dans lequel ledit organe de dissipation de la chaleur comprend une plaque de circuits 15 imprimés, cette plaque de circuits imprimés étant reliée électriquement à ladite couche de connexion électrique. 18. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 15 à 17, dans lequel ledit composant comprend une puce électronique.