FR 3046019 A1 20170623 FR 1662709 A 20161219 1 Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un circuit électrique et à son procédé de fabrication ainsi qu'à une pièce de carrosserie équipée d'un tel circuit électrique. Etat de la technique Un domaine important des applications de radars à l'industrie automobile est celui de la carrosserie des véhicules dans lesquels on intègre de plus en plus de modules radar pour permettre la vision périphérique totale autour du véhicule, par exemple pour des équipements tels que des systèmes d'assistance aux manoeuvres de parking, des systèmes d'assistance de recul ou des installations de protection des piétons ou autres systèmes de ce type. Le document DE 10 2013 212 254 A 1 décrit un compo- sant MID pour un appareil de commande ou un capteur ou détecteur comportant un support de circuit souple enrobé par injection de ma- tière plastique et logeant au moins partiellement le support de circuit. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour objet un circuit électrique comportant un support de circuit en un polymère de synthèse ou de semi-synthèse et/ou une résine époxyde, et un module haute fréquence installé sur le support de circuit. En d'autres termes, la solution proposée par l'invention est celle d'un circuit électronique, de son procédé de fabrication et de l'utilisation d'un polymère à cristaux liquides comme diélectrique pour un support de circuit électrique. L'invention se rapporte également à une pièce de carrosserie de véhicule. L'utilisation d'un support de circuit avec un polymère de synthèse ou de semi-synthèse et/ou de résine époxyde comme support pour un module haute fréquence d'un radar, par exemple d'un radar de véhicule, permet d'obtenir un composant particulièrement plat, pour des utilisations multiples et qui se caractérise notamment par de bonnes propriétés dans le domaine haute fréquence. Le circuit électrique selon l'invention peut être un module ou un dispositif avec plusieurs composants électriques et/ou électro- 3046019 2 niques ainsi que de supports pour des composants. Le circuit électrique est par exemple un radar combiné à un appareil de commande de véhicule. Le support de circuit est un substrat pour fixer mécaniquement et relier électriquement le module haute fréquence. Le support de circuit 5 comporte des couches ou des nappes électroconductrices pour le bran- chement électrique. Le polymère est par exemple une résine époxyde qui forme le diélectrique portant les couches conductrices, c'est-à-dire la couche diélectrique du support de circuit. Le polymère ou résine époxyde se distingue par ses bonnes caractéristiques haute fréquence. 10 Le module haute fréquence comporte par exemple une antenne pour émettre le rayonnement haute fréquence et un circuit intégré pour alimenter l'antenne en puissance électrique. Selon l'invention, le circuit électrique présente des carac- téristiques haute fréquence remarquables et en même temps, il est un 15 module particulièrement plat dont l'épaisseur totale est inférieure à 2 mm, notamment inférieure à 1,6 mm et qui peut être installé à n'importe quel endroit sous la surface extérieure de la carrosserie du véhicule. La solution proposée permet une fabrication économique 20 du circuit électrique en utilisant le principe des lots, à la taille de pan- neaux dans une technique analogue à celle des plaques de circuit, en combinaison avec des procédés de moulage ainsi que l'utilisation d'une technique de montage économique, par exemple en utilisant la technique et les installations de type R2R (de bobine à bobine). 25 Selon le concept présenté ici, on réalise des circuits élec- triques ayant une très grande fiabilité et permettant d'avoir des chemins conducteurs qui se croisent par intégration et/ou des chemins conducteurs dans plusieurs plans. Selon une forme de réalisation du circuit électronique, on 30 utilise un polymère, entre autre un polymère à cristaux liquides (encore appelé polymère LCP). Cette matière se caractérise non seulement par d'excellentes propriétés dans le domaine haute fréquence mais également par ses bonnes propriétés de souplesse ou de flexibilité. Le circuit électrique peut ainsi offrir un degré poussé de déformabilité et convient 3046019 3 par exemple pour être installé ou surmoulé dans une pièce courbe telle qu'un pare-choc de véhicule. Le support de circuit est souple. Le support de circuit est notamment sous la forme d'un film souple ou flexible, par exemple un 5 film LCP (film de polymère à cristaux liquides). Indépendamment de la très grande souplesse du support de circuit, on aura avantageusement un circuit électrique particulièrement plat permettant son intégration dans des emplacements très petits, par exemple dans la carrosserie du véhicule. A titre d'exemple, le support de circuit a une épaisseur infé- 10 rieure à 3 000 gm et plus particulièrement inférieure à 200 gm. Selon un développement, le module haute fréquence comporte un élément d'antenne pour émettre le rayonnement électromagnétique et un premier circuit électronique pour la commande. L'élément d'antenne est sur le premier côté principal du support de cir- as cuit et le circuit électronique sur le second côté principal du support de circuit qui est à l'opposé du premier côté principal du support de circuit, en étant relié électriquement à l'élément d'antenne. L'élément d'antenne est sous la forme d'un composant plat. L'élément d'antenne est formé pour émettre et/ou recevoir le rayonnement radar. Le circuit 20 électronique est par exemple un circuit intégré (circuit IC) extra fin. Le circuit électronique fournit la tension d'alimentation pour le pilotage de l'élément d'antenne. Le circuit électrique comporte également un autre élé- ment d'antenne pour émettre du rayonnement électromagnétique. Cet 25 autre élément d'antenne peut être écarté de l'élément d'antenne du premier côté principal du support de circuit. Le circuit électronique est relié électriquement à cet autre élément d'antenne pour le commander. De plus, l'élément d'antenne peut être installé dans l'espace grâce à la souplesse du circuit pour permettre une meilleure exploitation angu- 30 laire. Cet autre élément d'antenne permet par exemple d'étendre la sai- sie radar du circuit électrique et de rendre celle-ci plus fiable. Selon un mode de réalisation particulier, le circuit élec- trique a un ensemble de modules haute fréquence. Les modules haute fréquence sont installés en rangée ou en matrices, écartés les uns des 3046019 4 autres, sur le support de circuit, ce qui permet de vérifier avantageusement une plage étendue avec le radar pour détecter la présence d'objets. A titre d'exemple, le support de circuit se compose d'au moins une première couche de support de circuit et d'une seconde 5 couche de support de circuit laminée sur la première couche de support de circuit. Le circuit électrique est complété d'un second circuit électronique entre la première couche de support de circuit et la seconde couche de support de circuit, en étant laminé entre ces deux couches. Le circuit électronique est par exemple le circuit d'exploitation ou une 10 partie d'une électronique d'exploitation du module haute fréquence. La construction telle que présentée du support de circuit permet de protéger le second circuit électronique tel quel, sans nécessiter d'autres moyens. Le circuit électrique comporte un troisième circuit élec- 15 tronique. Le troisième circuit électronique est sur le premier côté prin- cipal ou le second côté principal du support de circuit. Le troisième circuit électronique permet par exemple d'étendre l'électronique d'exploitation du module haute fréquence. Le circuit électrique comporte un connecteur à l'extrémité 20 du support de circuit. Le circuit électrique comporte également une ligne électrique reliée au support de circuit pour brancher le connecteur au module haute fréquence de manière à alimenter le module haute fréquence et lui appliquer une tension électrique. Selon un mode de réalisation, le circuit électrique com- 25 porte un autre support de circuit. Cet autre support de circuit peut se trouver dans un plan commun avec le premier support de circuit en étant relié à celui-ci. Cette forme de réalisation permet d'étendre de façon quelconque le circuit électrique pour l'adapter à des spécifications particulières. 30 Il est également avantageux que le circuit électrique com- porte une couche extérieure en une matière plastique laminée au moins sur une plage du support de circuit, ce qui permet de protéger les composants du support de circuit contre la corrosion ou les dommages. L'invention a également pour objet une pièce de carrosse- 35 rie de véhicule comportant un circuit électronique selon l'une des 3046019 5 formes de réalisation développées ci-dessus, le circuit électrique étant installé sur une paroi, notamment sur une paroi courbe de la pièce de carrosserie suivant un montage à plat. La fixation se fait par des procédés usuels tels que vissage, clipsage ou autre ; le circuit peut également 5 être intégré directement dans la pièce de carrosserie par injection. La pièce de carrosserie est par exemple un pare-choc ou un habillage de pare-choc de véhicule. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un circuit électrique consistant à : 10 utiliser un module haute fréquence et un support de circuit com- portant un polymère de synthèse ou de semi-synthèse ou une résine époxyde, et installer le module haute fréquence sur le support de circuit. Le procédé se réalise par un robot, de façon automatique 15 ou semi-automatique. L'invention a également pour objet l'application d'un po- lymère à cristaux liquides comme diélectrique pour un support de circuit recevant un circuit tel que défini ci-dessus. Le problème posé est également résolu par des variantes 20 de l'invention sous la forme d'une pièce de carrosserie, d'un procédé de fabrication d'un circuit électrique et de l'utilisation d'un polymère à cristaux liquides. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière 25 plus détaillée à l'aide de circuits électriques selon l'invention, représen- tés dans les dessins annexés dans lesquels les mêmes éléments dans les différentes figures porteront les mêmes références. Ainsi : la figure 1 est un schéma d'un circuit électrique selon un exemple 30 de réalisation, la figure 2 est un ordinogramme d'un procédé de fabrication d'un circuit électrique selon un exemple de réalisation, la figure 3 est un schéma d'un circuit électrique comportant deux supports de circuit selon un exemple de réalisation, 3046019 6 la figure 4 est un schéma d'un circuit électrique comportant plusieurs modules haute fréquence selon un exemple de réalisation de l'invention, la figure 5 est un schéma d'une partie de carrosserie comportant 5 un circuit électrique avec plusieurs modules haute fréquence selon un exemple de réalisation, et la figure 6 est un schéma d'un véhicule dont une partie de la carrosserie comporte un circuit électrique intégré selon un exemple de réalisation. 10 Description de modes de réalisation La figure 1 montre un schéma d'un circuit électrique 100 selon un exemple de réalisation. Le circuit électrique 100 peut s'utiliser par exemple en combinaison avec un appareil de commande pour un véhicule comme module radar et comporte un support de circuit 102 et 15 un module haute fréquence 104. Dans l'exemple de réalisation du circuit électrique 100 présenté à la figure 1, le support de circuit 102 comporte un diélectrique 106 en technique des films avec des couches minces ou films 106. La matière du film 106 est un polymère à cristaux liquides appelé 20 en abrégé polymère LCP (LCP = polymère cristaux liquides). Un polymère LCP se caractérise par une molécule en forme de tige qui reste conservée même à l'état liquide, par exemple dans un procédé d'injection pour la fabrication du support de circuit 102. Grâce à cette structure moléculaire particulière, le polymère LCP 25 permet non seulement des durées de cycle rapides par injection mais dispose également de caractéristiques haute fréquence remarquables et convient ainsi particulièrement pour son utilisation dans un circuit électrique 100, présenté à la figure 1, sous la forme d'un dispositif radar. 30 Dans l'exemple de réalisation présenté à la figure 1, pour le branchement électrique des composants électriques et électroniques au support de circuit 102, il y a un ensemble de contacts électriques sous la forme d'un chemin conducteur 108 sur les côtés principaux opposés du film LCP 106 formant le diélectrique du support de circuit 35 102. 3046019 7 L'utilisation du film LCP 106 comme diélectrique permet d'avoir un support de circuit 102 qui est flexible souple pour une structure de chemin conducteur correspondant, ce qui permet de déformer le support de circuit 102 dans toutes les directions de l'espace. Il en ré- 5 sulte des avantages de géométrie et d'encombrement, par exemple lors de l'installation du circuit électrique 100 dans un composant comme par exemple une partie de carrosserie d'un véhicule. Selon des exemples de réalisation, le support de circuit 102 comme diélectrique 106 peut également avoir un autre polymère 10 synthétique ou semi-synthétique, de préférence flexible ou élastique, par exemple du polytétrafluoréthylène (encore appelé PTFE). En variante, le support de circuit 102 est réalisé à base de résine époxyde. Le module haute fréquence 104 se compose d'un élément d'antenne 110, d'un autre élément d'antenne 112 et d'un premier cir- as cuit électronique 114. Les éléments d'antenne 110, 112 sont légèrement écartés sur le côté principal 116 du support de circuit 102. Le premier circuit électronique 114 est situé au regard de l'autre côté principal 118 du support de circuit 102. Le côté principal 116 et l'autre côté principal 118 du support de circuit 102 sont les côtés de plus grandes dimen- 20 sions du support de circuit 102. Des antennes ou des éléments d'antenne 110, 112 sont destinés à émettre un rayonnement électronique dans la plage des hautes fréquences pour un balayage radar des objets dans l'environnement du circuit électrique 100. Dans l'exemple de réalisation 25 présenté à la figure 1, les éléments d'antenne 110, 112 plats sont sous la forme de plaquettes réalisées selon la technique des films. Cela permet également de déformer les éléments d'antenne 110, 112 selon la déformation du support de circuit 102. En variante, les éléments d'antenne 110, 112 peuvent être déjà cintrés de fabrication et être en- 30 suite installés sur des supports de circuit 102 déformés en trois dimen- sions. Les éléments d'antenne 110, 112 cintrés permettent d'avoir un meilleur angle de saisie et une meilleure exploitation du signal pour les mesures radar. En fonction des spécifications, on aura plus ou moins de 35 deux éléments d'antenne 110, 112 sur le circuit électrique 100. 3046019 8 Selon un exemple de réalisation, le premier circuit électronique 114 en regard des antennes 110, 112 alimente les antennes 110, 112 en énergie électrique. Pour cela, le premier circuit électronique 114 comporte par exemple des contacts traversants qui relient le sup- 5 port de circuit 102 électriquement aux antennes 110, 112. L'exemple du premier circuit électronique 114 de la figure 1, est un circuit intégré IC ultra mince, non encapsulé 114. Le premier circuit électronique 114 est dans une puce retournée (FlipChip, FC) au support de circuit réalisé en technique de montage avec inversion. Le 10 circuit intégré IC, 114 est installé par les billes de contact de son grand côté venant sur les chemins conducteurs 108 du support de circuit 102. Dans l'exemple de réalisation de la figure 1, le circuit IC 114 est muni d'un sous-remplissage, c'est-à-dire qu'il est fixé par un adhésif conducteur ou non-conducteur au support de circuit 102. Selon des 15 exemples de réalisation, le circuit IC 114 peut également être installé de manière fixe sur le support de circuit 102 sans être sur un remplissage. Dans l'exemple de réalisation du circuit électrique 100 de la figure 1, le support de circuit 102 est réalisé en technique de laminage. Dans le procédé de fabrication du support de circuit 102, on a 20 ainsi réalisé d'abord une première couche de support de circuit et une seconde couche de circuit et ensuite on a laminé la seconde couche de support de circuit sur la première couche de support de circuit pour la relier solidairement à la première couche de support de circuit. Ce procédé de fabrication permet d'appliquer dans le dispositif de la figure 1, 25 un second circuit électronique 120 à l'intérieur du support de circuit 102 en ce que l'on applique le second circuit électronique 120 sur le premier support de circuit avant de laminer par-dessus le second support de circuit. De cette manière, le second circuit électronique 120 est quasiment laminé dans le support de circuit 102 comme le montre la 30 figure 1, sur toute la surface du polymère du support de circuit 102. Pour le branchement électrique, le second circuit électronique 120 est relié électriquement par les lignes électriques aux lignes électriques ou chemins conducteurs 108 du second côté principal 118 du support de circuit 102. Selon l'exemple de réalisation de la figure 1, 35 le second circuit électronique 120 intégré dans le support de circuit 102 3046019 9 est un circuit ASIC 120 comme circuit électronique 120. Le circuit ASIC 120 est par exemple utilisé pour exploiter les signaux d'antenne, réfléchis, du module haute fréquence 104. Selon les exemples de réalisation, le support de circuit 5 102 peut être fabriqué en un nombre quelconque de couches par lami- nage. En outre, le circuit électrique 100 présenté à la figure 1 a un troisième circuit électronique 122 et un quatrième circuit électronique 124 qui se chevauchent partiellement comme composants SMD (composants montés en surface = SMD) et sont reliés par des 10 chemins conducteurs 108 au premier côté principal 116 ou au second côté principal 118 du support de circuit 102. Le circuit électrique 100 de la figure 1 est muni d'un connecteur 126 pour brancher centralement le circuit électronique 120 à une source de tension. Le connecteur 126 est fixé à l'extrémité du 15 support de circuit 102 et est relié par une liaison électroconductrice au module haute fréquence 104 et/ou aux autres composants 120, 122, 124 du circuit électrique 100 à un chemin conducteur 108 du second côté principal 118 du support de circuit 102. Selon un exemple de réalisation, le circuit électrique 100 20 a une couche extérieure en une matière plastique qui n'est pas présen- tée à la figure 1 ; cette couche est laminée au moins dans la zone du module haute fréquence 104 sur le support de circuit 102. Cette couche extérieure de matière plastique participe à la protection contre la corrosion et/ou aux dommages, notamment du module haute fréquence 104. 25 Selon un autre exemple de réalisation, pour chauffer les composants électriques et/ou électroniques 110, 112, 114, 120, 124, 126, on introduit des pièces métalliques dans l'emballage, par exemple en les intégrant par laminage dans le support de circuit 102. Selon la solution présentée ici, le circuit électrique 100 30 pour la saisie radar a de nombreux avantages. Il est très plat de cons- truction ; la structure du circuit utilisant des films qui, y compris l'installation de circuit d'exploitation (ASIC) 120, ont une épaisseur inférieure à 100 gm. Le module électrique 100 peut être réalisé de manière économique par moulage ou injection en technique de montage plan et 35 réalisé en grande série. 3046019 10 Le circuit électrique 100 donné à titre d'exemple à la figure 1, réalisé en technique des films, se caractérise par sa très grande flexibilité avec de bonnes, jusqu'à très bonnes, caractéristiques haute fréquence. Dans le cas de l'utilisation de composants électriques et/ou 5 électroniques 110, 112, 114, 120, 124, 126 très minces, qui sont instal- lés sur le support de circuit 102 et réalisés sous la forme d'un film ou qui sont intégrés dans le support de circuit 102, cela permet de déformer le circuit électronique 100 dans toutes les directions de l'espace. Le module de film 100 présenté à la figure 1 peut être re- 10 lié au circuit intégré IC 120 et au connecteur 126 comme module simple ou module multiple, de façon simple et fiable, à des appareils de commande de véhicule (platines ou câbles) ; il peut également s'appliquer à des pièces en matière plastique ou sur des pièces en matière plastique, par exemple par collage-laminage, surmoulage et/ou 15 injection. La figure 2 montre un ordinogramme d'un exemple de réalisation d'un procédé 200 de fabrication de circuit électrique. Le procédé 200 peut servir à fabriquer le circuit électrique de la figure 1, par exemple à la main ou avec un robot. 20 Dans l'étape de fabrication 202, pour former un support de circuit, on réalise un film haute fréquence, structuré, selon la technique connue des films souples. De façon préférentielle, on utilise le polymère LCP comme diélectrique. Avec des modules plus simples et pour des exigences haute fréquence plus réduites, on peut également utiliser 25 un matériau de base plus avantageux, par exemple à base de résine époxyde. Le film est réalisé en fonction des conditions haute fréquence spécifiques, selon une épaisseur prédéfinie dans une plage comprise entre 25 gm et 150 gm. Dans l'étape d'utilisation 204, on utilise un module haute 30 fréquence et le support de circuit fabriqué dans l'étape 202. Dans l'étape suivante 206 consistant à installer, on dispose le module haute fréquence et le cas échéant d'autres composants électroniques et/ou haute fréquence dans des positions appropriées sur la face et/ou le dos du support de circuit. 3046019 11 Dans l'étape de montage 208, on installe le module haute fréquence et les autres composants en technique BGA (matrice de billes), SMD (composants montés en surface) ou FlipChip (puce retournée) ou des techniques analogues sur le côté avant et le côté arrière du 5 film. Les caractéristiques de fabrication peuvent alors convenir pour une structure plane économique selon la technique R2R (R2R = de rouleau à rouleau). Selon un exemple de réalisation, notamment dans le cas d'une structure multicouche et de l'utilisation de composants très 10 minces, le procédé 200 a une étape d'insertion par laminage 210. Dans cette étape de laminage 210, tous les composants ou certains composants installés, en technique des films, sont couverts par d'autres films. En variante, on protège l'électronique par surmoulage de composés de moulage ou par un procédé thermoplastique. 15 Dans l'étape d'installation 212 donnée à titre d'exemple, on installe un connecteur en technique des films sur le support de circuit. Selon le développement du procédé 200 donné à titre d'exemple, il est prévu une étape d'intégration 214 consistant à intégrer 20 le circuit sous forme de film, terminé par injection ou par surmoulage dans un boîtier ou une pièce de carrosserie d'un véhicule. Selon un exemple de réalisation, on donne une forme tridimensionnelle au circuit électronique dans l'étape d'intégration 214. Dans l'étape de liaison 216 donnée ensuite à titre 25 d'exemple, on branche électriquement le circuit de film par un câble et des films de liaison à l'appareil de commande, central du véhicule. Selon l'exemple de réalisation, l'étape de liaison 216 peut être faite avant l'étape d'installation 212 du connecteur. De plus, on peut envisager des variantes de techniques de liaison comme par exemple la liaison par 30 enfoncement, le collage ACA, etc... Les circuits électroniques fabriqués selon le procédé 200 avec des modules haute fréquence à base de films, conviennent pour une utilisation, par exemple comme radar de véhicule en construction cachée et pour des platines PT. 3046019 12 La figure 3 montre une représentation schématique d'un exemple de réalisation du circuit électronique 100. Le circuit électrique 100 est réalisé ici sous la forme d'un module multiple et en plus du support de circuit 102, il a un autre support de circuit 300. Cet autre 5 support de circuit 300 est identique au support de circuit 102 et à l'exception du connecteur, il a les mêmes composants. Le support de circuit 102 et l'autre support de circuit 300 sont dans un plan commun et sont reliés entre eux, solidairement et en conduction électrique par les segments d'extrémité adjacents. De cette manière, on a un montage 10 de circuits pour les modules de films haute fréquence, par exemple pour une utilisation de capteurs multiples dans le pare-choc d'un véhicule. Dans le cas de l'exemple de réalisation du circuit électro- nique 100 présenté à la figure 3, le circuit intégré IC 114 et le quatrième 15 circuit électronique 124 correspondant du module haute fréquence 104 sur le support de circuit 102 et un autre module haute fréquence 302 installé sur un autre support de circuit 300, sont surmoulés, pour protéger ces composants haute fréquence particulièrement fragiles, c'est-à-dire munis chacun d'une couche protectrice 304, qui est laminés res- 20 pectivement sur le second côté principal du support de circuit 102 et sur l'autre support de circuit 300 ; on peut également les appliquer par injection. Les couches protectrices 304 sont par exemple en une matière plastique. La figure 4 est un schéma d'un autre exemple de réalisa- 25 tion du circuit électronique 100. Dans ce cas, le support de circuit 102 est réalisé sous la forme d'un film. Le support de circuit 102 est suffisamment long pour porter un ensemble de neuf modules haute fréquence 104. Les modules haute fréquence 104 sont écartés l'un de l'autre, en étant installés en série sur un support de circuit 102. Ce 30 montage en série du module à haute fréquence 104 garantit un éclai- rage d'angle, avantageux, dans l'emplacement du radar. La figure 4 montre le circuit électrique 100 réalisé en technique des films, présentant une déformation, par exemple tridimensionnelle, obtenue en pliant trois fois le support de circuit 102. Les 35 flèches dans la représentation de la figure 4 désignent les endroits où 3046019 13 on a courbé le support de circuit 102 pour obtenir la forme présentée à la figure 4. Le circuit électrique 100 peut être intégré dans une partie de carrosserie de véhicule dans la forme présentée ou dans une forme analogue. 5 Selon une variante d'exemples de réalisation, l'ensemble des modules haute fréquence 104 peut se trouver dans une matrice de colonnes et de lignes sur un support de circuit 102, de type film, de largeur appropriée. La figure 5 est un schéma d'une partie de carrosserie ou 10 pièce de carrosserie 500 en combinaison avec un circuit électrique 100 donné à titre d'exemple, ce circuit comportant un ensemble de modules haute fréquence 104 sur le même support en forme de film 102 avec un film LCP constituant le diélectrique. L'exemple de réalisation du circuit électrique 100 de la figure 5 est analogue à celui de la figure 4 et com- 15 porte un ensemble de six modules haute fréquence 104 qui sont en étant écartés en rangées, sur le support de circuit 102 réalisé sous la forme d'un ruban de film. Comme on peut injecter sur l'arrière du film 102, celui-ci peut être intégré sans difficulté dans la pièce de carrosserie 500 ou dans une autre pièce de boîtier. 20 La pièce de carrosserie 500 présentée à titre d'exemple à la figure 5 est un habillage de pare-choc d'un véhicule routier tel qu'un véhicule de tourisme ou un camion. Le circuit électrique 100 est réalisé sur l'habillage de pare-choc 500, sur le côté intérieur de la forme courbe, pour être appliqué à plat. La fixation d'un ensemble d'éléments 25 de liaison 502 sous la forme d'éléments d'enfichage 502 est prévue dans ce cas. Les éléments d'enfichage 502 sont réalisés pour passer dans des orifices traversants 504 répartis sur le support de circuit 102 et qui sont engagés dans des cavités 506 dans des positions appropriées de l'habillage de pare-choc 500, pour fixer et installer à plat le circuit élec- 30 trique 100 comme équipement caché dans l'habillage de pare-choc 500. Des variantes de procédés données à titre d'exemples pour fixer le circuit électrique 100 à la pièce de carrosserie 500 sont le collage ou le surmoulage. L'application présentée à titre d'exemple à la figure 5 du 35 circuit électrique 100, composé de modules haute fréquence 104, réali- 3046019 14 sés par injection ou surmoulage dans une pièce de boîtier ou de carrosserie, courbe, telle qu'un habillage de pare-choc 500, présente les avantages de l'utilisation proposée ici de film LCP ayant d'excellentes propriétés de flexibilité et de haute fréquence. A titre d'exemple, le cir- 5 cuit électrique 100 installé sur le film LCP peut être déformé de manière appropriée, par exemple par injection dans l'habillage de pare-choc 500. Pour permettre un montage encore plus souple, on peut également réaliser de manière cintrée les antennes du module haute fréquence 104 et ainsi les intégrer encore mieux par exemple dans l'habillage de pare- 10 choc 500 ou dans un pare-choc ou dans une autre pièce de boîtier. Les circuits électriques 100 présentés à titre d'exemples aux figures 1, 3, 4 et 5 sont construits comme des exemples de réalisation fondés sur des films haute fréquence structurés en technique des films souples avec des diélectriques haute fréquence souples. Les films 15 selon les spécifications peuvent être à une, deux ou plusieurs couches. Le montage des composants électroniques et des composants haute fréquence peut se faire en technique planaire qui est économiquement avantageuse. On protège l'électronique sans difficulté en surmoulant le film. La fabrication de structures à plusieurs couches se fait selon les 20 exemples de réalisation en technique de laminage consistant à intégrer des composants minces dans le substrat. Le concept présenté ici permet une installation cachée des modules haute fréquence 104, par exemple par injection ou surmoulage dans une pièce de boîtier ou de carrosserie 500 telle que des pare-chocs ou des habillages de pare- 25 chocs. La figure 6 montre une représentation schématique d'une application possible du circuit électrique 100 fabriqué selon le concept présenté ci-dessus comme capteur radar ou comme partie d'un capteur radar dans un véhicule 600. Le véhicule 600 est un véhicule routier 600 30 tel qu'un véhicule de tourisme ou un véhicule utilitaire ou camion. Le circuit 100 est destiné à la saisie radar d'objets dans l'environnement du véhicule 600, en étant intégré de façon cachée dans le pare-choc 602 du véhicule 600. 3046019 15 Un système de lignes tel que par exemple un bus CAN du véhicule 600 relie le circuit électrique 100 à un appareil de commande central 604 du véhicule 600. Le circuit électrique 100 selon l'invention, tel que présen- 5 té ci-dessus, peut être monté grâce à sa faible hauteur (faible épaisseur) et à la souplesse de sa structure de film permettant une déformabilité en trois dimensions, de manière cachée, sur ou dans n'importe quelle pièce de carrosserie du véhicule 600. Un circuit électrique 100 en électronique d'exploitation 10 haute fréquence, fabriqué également en technique des films minces se- lon les exemples de réalisation, peut être installé de manière économique et à proximité immédiate de l'électronique haute fréquence correspondante du circuit électrique 100, ou module 100 qui peut ainsi transmettre par de simples liaisons, les données réduites vers un appa- 15 reil de commande central 604. Grâce à l'intégration flexible, à titre d'exemple, les antennes du module haute fréquence 100 peuvent être courbées et être ainsi intégrées sans difficulté, par exemple dans le pare-choc 602. 20 3046019 16 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 100 Circuit électrique, module électrique 102 Support de circuit 5 104 Module haute fréquence 106 Couche mince/film 108 Chemin conducteur 110, 112, 120, 124, 126 Composants électriques et/ou électroniques 112 Autre élément d'antenne 10 114 Circuit intégré (IC)/premier circuit électrique 116 Coté principal du support de circuit 118 Second côté principal 120 Second circuit électronique 122 Troisième circuit électronique 15 124 Quatrième circuit électronique 200 Procédé de fabrication 202-216 Etapes du procédé de fabrication 300 Support de circuit 302 Module haute fréquence 20 304 Couche protectrice 500 Pièce de carrosserie 502 Elément d'habillage 504 Orifice traversant 506 Cavité 25 600 Véhicule 602 Pare-choc 604 Appareil central de commande 30 REVENDICATIONS1°) Circuit électrique (100) comportant : un support de circuit (102) en un polymère de synthèse ou de semi-synthèse et/ou une résine époxyde, et un module haute fréquence (104) installé sur le support de circuit (102). 2°) Circuit électrique (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le polymère est un polymère de cristaux liquides. 3°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le support de circuit (102) est souple, notamment sous la forme d'un film souple. 4°) Circuit électrique (100) selon la revendication 3, caractérisé en ce que le module haute fréquence (104) est un élément d'antenne (110) pour émettre un rayonnement électromagnétique et comporte un premier cir- cuit électronique (114) pour commander l'élément d'antenne (110), * l'élément d'antenne (110) se trouvant sur un premier côté principal (116) du support de circuit (102) et le circuit électronique (114) se trouvant sur un second côté principal (118) du support de circuit (102), à l'opposé du premier côté principal (116) du support de cir- cuit (102), et le circuit électronique est relié électriquement à l'élément d'antenne (110). 5°) Circuit électrique (100) selon la revendication 4, caractérisé en ce qu' il comporte un autre élément d'antenne (112) pour émettre un rayonnement électromagnétique, cet élément d'antenne étant écarté de l'élément d'antenne (110) du premier côté principal (116) du support de circuit (102), 3046019 18 * le circuit électronique (114) alimentant en puissance électrique en outre l'autre élément d'antenne (112), et * le circuit électronique (114) étant relié électriquement à l'autre élément d'antenne (112) pour le commander. 5 6°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu' il comporte un ensemble de modules haute fréquence (104) installés en rangée ou en matrices en étant écartés les uns des autres, sur le sup- 10 port de circuit (102). 7°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le support de circuit (102) se compose d'au moins une première couche 15 de circuit et d'une seconde couche de circuit laminée sur la première couche de circuit ainsi que d'un second circuit électronique (120) intégré par laminage entre la première couche de circuit et la seconde couche de circuit. 20 8°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 4 à 7 compor- tant un troisième circuit électronique (122) sur le premier côté principal (116) ou le second côté principal (118) du support de circuit (102). 9°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 1 à 8, 25 caractérisé en ce qu' il comporte un connecteur (126) à une extrémité du support de circuit (102) et une ligne électrique (108) reliée au support de circuit (102) et reliant le connecteur (126) au module haute fréquence (104). 30 10°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 1 à 9 com- portant un autre support de circuit (300) dans le plan commun avec le support de circuit (102) en étant relié à ce support de circuit (102). 11°) Circuit électrique (100) selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu' 3046019 19 il comporte une couche extérieure (304) en matière plastique laminée au moins sur une zone du support de circuit (102). 12°) Pièce de carrosserie (500, 602) pour un véhicule (600) comportant 5 un circuit électrique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, le circuit électrique (100) étant appliqué à plat contre une paroi, notamment une paroi courbe de la pièce de carrosserie (500, 602). 13°) Procédé (200) de fabrication d'un circuit électrique (100) compre- 10 nant des étapes suivantes consistant à : - utiliser (204) un module haute fréquence (104) et un support de circuit (102) et comportant un polymère de synthèse ou de semi- synthèse ou une résine époxyde, et - installer (206) le module haute fréquence (104) sur le support de 15 circuit (102).