FR 3045151 A1 20170616 FR 1662367 A 20161213 1 Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un élément de cap- teur de pression inductif, micromécanique ainsi qu'un module de capteur de pression inductif micromécanique et un procédé pour déterminer la pression absolue dans un milieu en utilisant un tel élé- ment de capteur de pression inductif micromécanique. L'invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'un élément de capteur de pression inductif micromécanique. Etat de la technique On connait des capteurs de pression capacitifs ayant une cavité fermée hermétiquement obtenue par la gravure de la couche sacrificielle de silicium poreux. La réalisation de tels capteurs de pression nécessite un grand nombre d'étapes de procédé, de sorte que la fabrication est coûteuse. Dans le cas des capteurs de pression selon l'état de la technique, le procédé de fabrication du silicium poreux ne permet pas une intégration CMOS en cuisson de sorte que le capteur et son électronique doivent être fabriqués sur des plaquettes distinctes, réunies ensuite par un procédé de liaison. Cela se traduit par de nombreux contacts complexes des plaquettes et un procédé long et ainsi coûteux pour la réalisation des différentes plaquettes. Le document DE 10 2013 001 085 A 1 décrit un capteur de pression pour déterminer la pression absolue dans un milieu. Le capteur a une membrane métallisée exposée au milieu et munie d'une bobine. L'inductance de la bobine permet de déterminer la pression ré- gnant dans le milieu et s'exerçant sur la membrane. Une variation de pression exercée sur la membrane modifie la distance de la membrane et ainsi de la métallisation par rapport à la bobine ce qui modifie l'inductance de la bobine. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour objet un élément pour dé- terminer la pression absolue dans un milieu comportant une cavité fermée au moins d'un côté par un substrat, une bobine installée dans ou sur le substrat, une membrane formée par un polymère structuré par photolithographie qui ferme la cavité sur au moins un autre côté 3045151 2 opposé au substrat, et dans lequel la membrane comporte une couche de métallisation exposée à la pression absolue, régnant dans le milieu. L'élément capteur de pression inductif selon l'invention est un élément économique à fabriquer et dont la miniaturisation peut 5 être très poussée ; cet élément permet, avec un circuit d'exploitation approprié, de déterminer ou de mesurer la pression absolue dans un milieu. Le fonctionnement de l'élément capteur de pression tel que présenté et du module de capteur de pression réalisé avec un tel 10 élément repose sur le fléchissement d'une membrane sous l'effet de la pression ambiante se traduisant par une variation de distance entre une plaque métallique et au moins une bobine. Cela modifie l'inductance de la bobine sur le substrat et le cas échéant le couplage entre deux bobines. Pour cela, on induit un courant de Foucault ou on 15 désaimante la matière aimantée, et la couche métallique a souvent des fentes pour éviter les courants de Foucault. On peut également envisager directement une matière prémagnétisée qui influence la distance par rapport à la bobine de l'inductance par son champ magnétique permanent. 20 L'invention est ainsi sous la forme d'un élément capteur de pression, inductif, micromécanique permettant de déterminer une pression absolue dans un milieu comportant une cavité qui est fermée au moins d'un côté par le substrat avec une bobine installée dans ou sur le substrat et une membrane en polymère, structurée, par photo- 25 lithographie ; cette membrane ferme la cavité sur au moins un autre côté du substrat, éloigné, la membrane ayant une métallisation pour être exposée à la pression absolue régnant dans le milieu. De façon avantageuse, la cavité est fermée hermétique- ment. 30 Suivant une autre caractéristique, la métallisation ou couche de métallisation ou couche de métal est intégrée dans la membrane ou est appliquée en surface sur la membrane. Cela facilite la fabrication. De manière avantageuse, le circuit d'exploitation est inté- gré dans ou sur le substrat en étant relié à la bobine par des conduc- 3045151 3 teurs passant sur ou dans le substrat, ce qui permet une intégration poussée du système et de plus le circuit d'exploitation pourra être implémenté pendant le traitement de la plaquette. De façon avantageuse, le circuit d'exploitation a une fonc- 5 tion de transpondeur de sorte que le signal d'exploitation qu'il fournit peut être lu par une liaison sans fil et sans contact et de plus cela permet de ne pas avoir d'alimentation propre en énergie pour l'élément de capteur car l'énergie nécessaire à la formation du signal est fournie par l'unité qui interroge le signal de capteur, par une liaison sans fil, par 10 exemple, par inductance. En variante, l'énergie nécessaire peut égale- ment être récupérée de l'énergie des signaux radiaux contenant la requête de données. Cela permet notamment, de manière préférentielle, d'utiliser l'élément de capteur de pression selon l'invention ou le module de capteur de pression réalisé avec cet élément dans le domaine médi- 15 cal, notamment pour être implanté dans un oeil pour mesurer et sur- veiller la pression interne de l'oeil pour des patients souffrant de glaucome ou risquant des glaucomes. De façon avantageuse, le module capteur de pression in- ductif micromécanique comporte selon l'invention un élément de cap- 20 teur de pression, inductif, micromécanique tel que décrit ci-dessus ainsi qu'un second tel élément de capteur de pression de référence, de préférence de structure identique ou analogue. Cela permet d'améliorer la précision de la mesure de la pression car on dispose d'un signal de référence. De façon préférentielle, l'élément de capteur de mesure propre- 25 ment dit est fermé hermétiquement par rapport au milieu dont on veut mesurer la pression alors que l'élément de capteur de référence n'est pas fermé vis-à-vis du milieu, c'est-à-dire est ouvert vis-à-vis de celui-ci. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un élément consistant à utiliser un substrat micromécanique, 30 appliquer ou intégrer une bobine électrique, appliquer une première couche de couverture sur la surface du substrat dans la région de la bobine, appliquer une seconde couche de couverture sur la première couche de couverture et des zones de la surface du substrat non couvertes par la première couche de couverture, appliquer ou intégrer une 35 couche de métal sur ou dans la couche de couverture, structurer la 3045151 4 couche de métal, enlever partiellement la seconde couche de couverture pour former la membrane par le segment résiduel de la seconde couche de couverture, enlever la première couche de couverture pour former la cavité. 5 De manière avantageuse, le procédé est caractérisé en outre en ce qu'une autre étape consistant à fermer hermétiquement la cavité en appliquant une troisième couche de couverture au-dessus du segment résiduel de la seconde couche de couverture munie de la couche de métal ainsi que dans et/ou sur un passage formé par 10 l'enlèvement partiel de la seconde couche de couverture à travers la se- conde couche de couverture. Il est également particulièrement avantageux que l'élément de capteur de pression inductif, micromécanique tel que proposé ainsi qu'un module de capteur de pression micromécanique com- as portant un tel élément de capteur de pression se réalise avec peu d'étapes de procédé et sans difficulté en micromécanique. L'invention convient en particulier pour des fabrications en grande série réduisant le coût d'un élément de capteur et du module de capteur équipé d'un tel élément. 20 Dessins La présente invention sera décrite ci-après, de manière plus détaillée à l'aide d'exemples d'éléments de capteur de pression, inductifs pour terminer la pression absolue dans un milieu ainsi qu'un procédé de fabrication de tels éléments de capteur de pression représen- 25 tés dans les dessins annexés dans lesquels les mêmes éléments portent les mêmes références. Ainsi : la figure 1 est un schéma en coupe d'un mode de réalisation d'un module de capteur de pression comportant un élément de capteur 30 de pression inductif micromécanique selon l'invention, la figure 2 montre un autre mode de réalisation avantageux d'un module de capteur de pression comportant un élément de capteur de pression, inductif, micromécanique selon l'invention, 3045151 5 la figure 3 montre un troisième mode de réalisation avantageux d'un module de capteur de pression comportant un élément de capteur de pression, inductif, micromécanique selon l'invention, la figure 4 montre un dispositif de mesure de pression comportant 5 un quatrième mode de réalisation avantageux d'un module de capteur de pression comportant un élément de capteur de pression inductif, micromécanique selon l'invention, et les figures 5 à 13 montrent des étapes de fabrication du procédé de fabrication d'un élément de capteur de pression selon 10 l'invention. Description de modes de réalisation de l'invention L'élément 1 comporte un substrat MEMS (système micro- électromécanique ou système micromécanique ou encore appelé micro-système électromécanique) le substrat 10 est une plaquette à base de 15 silicium connue en technique de fabrication des semi-conducteurs ou encore une plaquette CMOS. En variante, il peut également s'agir d'un substrat en polymère ou en verre. Le substrat 10 a une bobine 12. Celle-ci peut être inté- grée dans le substrat 10 ou être appliquée sur la surface du substrat. 20 Dans le cas présent, il s'agit d'une bobine 12 avec plusieurs spires en spirale dans un plan parallèle à la grande surface supérieure qui, dans le cas présent, est le côté avant du substrat 10. La bobine est en une matière électro-conductrice, par exemple en cuivre, (Cu) ou aluminium (Al) ou un autre métal électro-conducteur. En variante, la bobine est 25 réalisée en une matière semi-conductrice. Les branchements 121 et 122 de la bobine 12 peuvent traverser, le substrat 10 pour arriver au dos du substrat 10. Comme le montre la figure 1, la bobine est réalisée dans un plan ou dans plusieurs plans 123, 124 comme le montre la figure 2. 30 L'installation en plusieurs plans permet d'augmenter l'inductance de la bobine 12. L'élément de capteur 1 comporte en outre une cavité 15 fermée d'un côté par le substrat 10. Dans le cas présent, le substrat 10, plus précisément le côté avant du substrat 10 a un fond 153 pour la 35 cavité 15. 3045151 6 Les zones de bord 151 et 152 de la cavité 15 sont en polymère. Le polymère est de préférence un polymère qui peut se structurer par photolithographie tel qu'un photorésist de caractéristique SU-8 ou d'un polymère connu portant la référence PDOT :PSS ou autre poly- 5 mère de ce type. La cavité 15 est couverte d'une couche de polymère fonctionnant comme membrane 16 et appelée ci-après couche de couverture. Il s'agit, de préférence, du même polymère que celui qui forme les bords 151, 152 de la cavité 15. L'épaisseur de la membrane est de pré- 10 férence égale à 100 }gym. Dans le mode de réalisation préférentiel présen- té ici, la cavité 15 est fermée hermétiquement. Pour cela on réalise la fermeture 17 qui consiste à fermer un passage 161 dans la membrane 16. La membrane 16 a une couche métallique 18. Cette 15 couche est appliquée, sur un côté sur la membrane 16, comme le montre la figure 1. Il est également possible d'intégrer la couche métallique 18 dans la membrane 16. La couche métallique est, par exemple, en cuivre (Cu) ou aluminium (Al). La couche métallique 18 peut également être réalisée en une autre matière magnétique ou susceptible 20 d'être aimantée telle que le permalloy FeNi. La couche métallique 18 n'est pas nécessairement continue ; elle peut également avoir des éléments géométriques tels que des fentes ou des évidements d'un autre type. L'inductance de la bobine 15 est donnée par la couche 25 métallique 18. L'invention utilise cet effet en ce que, notamment, la dis- tance entre la couche métallique 18 et la bobine 15 a une influence mesurable sur l'inductance de la bobine 15. Cela permet de modifier la distance entre la couche métallique 18 et la bobine 15 suivant l'augmentation ou la réduction de distance de la membrane 16 par rap- 30 port au fond 153 de la cavité 15 sous l'effet de la pression ambiante p agissant sur la membrane 16 ; cela se fait en utilisant l'inductance modifiée ou la variation d'inductance de la bobine 15. Dans le mode de réalisation préférentiel représenté à titre d'exemple à la figure 1 d'un module de capteur de pression 3, inductif, 35 micromécanique, on dépose sur le substrat 10, notamment un second 3045151 7 élément de capteur 2 également appelé élément de capteur de référence 2. Ce second élément de capteur 2 a, de manière avantageuse, la même construction ou construction de même type que le premier élément de capteur 1 à la différence pour le second élément de capteur 2, que la 5 seconde cavité 25 n'est pas séparée hermétiquement de l'environnement. Pour cela, le second passage n'est pas fermé par une seconde membrane 26 du second élément de capteur. En outre, il règne dans la cavité 25 du second élément de capteur, la pression ambiante p d'un milieu qui a été intégré dans le module de capteur de pression 3 10 ou dans lequel se trouve le module de capteur de pression 3. Le second élément de capteur 2 comporte une seconde cavité 25 fermée d'un côté par le substrat 10 muni de la seconde bobine 22 et constituant le fond 253 ; cette seconde cavité 25 est délimitée par des seconds segments de paroi 251, 252 latéraux, en polymère ainsi 15 qu'une couche de couverture ou une seconde membrane 26. La seconde membrane 26 est elle-même munie d'une seconde couche métallique 28 dont les propriétés et la distance par rapport à la première bobine 22 sont déterminantes pour l'inductance. Les branchements de la seconde bobine 22 peuvent, dans ce cas, traverser le substrat 10 et arriver sur 20 son côté arrière. Alors que l'action de la pression ambiante rapproche ou écarte la membrane 16 de l'élément de capteur 11 par rapport à la bobine 12, cela n'est pas le cas pour le module de référence 2 car la pression ambiante règne dans la seconde cavité 25. Cela permet d'utiliser le 25 second élément de capteur 2 comme référence pour des mesures com- paratives. L'élément de capteur 1 ainsi que le second élément de capteur 2 constituent ainsi un module de capteurs installé sur un support commun. 30 L'autre forme de réalisation avantageuse d'un module de capteur de pression 3 représenté à la figure 2 se distingue du mode de réalisation de la figure 1 uniquement par la conception des bobines 123 et 22 qui, dans ce cas sont réparties dans deux ou plusieurs plans 123, 124 de la bobine 12 et les plans 223, 224 pour la seconde bobine 22. 3045151 8 Cela permet d'augmenter l'inductance des bobines 12 et 22 pour une même surface. Le troisième mode de réalisation du module de capteur de pression 3 représenté à la figure 3 diffère du mode de réalisation de la 5 figure 1 dans la conception des bobines 12 et 22. Alors que, dans le mode de réalisation de la figure 1 il n'y a, à chaque fois, qu'une bobine par élément de capteur, le mode de réalisation de la figure 3 comporte une première bobine d'excitation 125 et une première bobine d'exploitation 126 pour le premier élément de capteur de pression 1 10 ainsi qu'une seconde bobine d'excitation 225 et une seconde bobine d'exploitation 226 pour le second élément de capteur 2. Au contraire de la mesure de l'inductance de bobine, on détermine ici le couplage entre la première bobine d'excitation 125 et la première bobine d'exploitation 126. Pour cela, on applique un signal 15 électrique de forme ondulée, c'est-à-dire une tension alternative, de pré- férence à une bobine d'excitation 125 circulaire. La fréquence de la tension alternative, par exemple sinu- soïdale, est choisie de préférence dans la plage de quelques mégahertz (MHz) qui, dans le présent exemple de réalisation, est égal, de préfé- 20 rence, à 5 MHz. On génère ainsi un champ électromagnétique alternatif couplé dans la bobine d'exploitation 126 pour y induire des tensions alternatives correspondantes. Le couplage entre la bobine d'excitation et la bobine d'exploitation 125, 126 dépend, dans ce cas, de la distance de la couche métallique 18 par rapport aux bobines 125 et 126 et ainsi de 25 la pression absolue appliquée à la membrane 16. En exploitant le signal induit dans la première bobine d'exploitation 126, notamment par comparaison de l'amplitude du signal induit avec celle du signal d'excitation, on détermine le coefficient de couplage entre la bobine d'excitation et la bobine d'exploitation 125, 30 126 et ainsi la mesure de la pression absolue appliquée. L'exploitation peut se faire par la démodulation du signal induit dans la première bobine d'exploitation 126 avec le signal porteur, le signal de la bobine d'excitation 125 ; l'amplitude et la phase du signal d'exploitation donnent ainsi une information relative au couplage. L'amplitude varie con- 35 tinuellement avec la distance entre la couche métallique 18 et les 3045151 9 bobines ; elle dépend ainsi de la pression p. Dans ces conditions, le couplage entre la bobine d'excitation et la bobine d'exploitation 125, 126 constitue ainsi une mesure de la pression agissant sur la membrane. 5 Cela s'applique de façon analogue au couplage entre la seconde bobine d'excitation 225 et la seconde bobine d'exploitation 226 qui reste constant car la seconde cavité est ouverte de sorte que le couplage sert de référence. La figure 4 montre un dispositif de mesure de pression 10 avec un quatrième mode de réalisation avantageux d'un module de cap- teur de pression 3 comportant un élément de capteur de pression 1, inductif, micromécanique selon l'invention. En variante des solutions des figures 1 à 3, on a ici une première bobine d'exploitation 126 au fond 153 de la première cavité 15, une seconde bobine d'exploitation 15 226 au fond 253 de la seconde cavité 25 et une bobine d'exploitation commune 125 aux deux éléments de capteur de pression 1 et 2 ; la bobine d'excitation 125 commune est, dans le cas présent, sur le côté inférieur du substrat 10. La bobine d'excitation 125 reçoit un signal d'excitation de 20 la commande 4 par l'intermédiaire de la paire de lignes d'alimentation. Les signaux dans la première bobine d'exploitation 126 du premier élément 1 sont appliqués à la commande 4 par la première paire de conducteurs 129. Cela s'applique de façon analogue aux signaux résultant de la seconde bobine d'exploitation 226 du second élément de capteur 25 de pression 2 de la commande par l'intermédiaire de la seconde paire de conducteurs 229. A partir de la comparaison des signaux d'exploitation de la première bobine d'exploitation 126 et de la seconde bobine d'exploitation 226 de la pression absolue p qui règne dans le milieu M, 30 et transmis par la première et la seconde paires de conducteurs. Le mi- lieu M est équipé du module de capteurs 3. La commande émet un signal indiquant la pression absolue p par un signal de sortie 41. Selon un développement avantageux, la sortie du signal 41 de la commande se lit sans contact. Il est possible d'envisager une 35 réalisation de type transpondeur selon lequel, pour le fonctionnement 3045151 10 d'un capteur de pression inductif, micromécanique formé du module de capteur de pression 3 et de la commande 4, on obtient l'énergie requise, par une liaison sans contact, notamment, par exemple, par transmission inductive d'énergie vers le capteur de pression et du signal inductif 5 fourni par le capteur de pression et donnant la pression absolue p dans le milieu M en réponse à une interrogation. Cela se fait, par exemple, lorsque le capteur, selon l'invention, est utilisé dans le domaine médical, par exemple, si le capteur de pression est installé à l'intérieur d'un oeil pour mesurer la pression interne de l'oeil constituant ainsi une solu- 10 tion particulièrement avantageuse. Pour déterminer la pression p dans le milieu M, on utilise une mesure inductive indirecte, par exemple, en liaison avec des modules de capteur de pression 3 selon les deux premiers modes de réalisation, comme cela a été décrit à l'aide des figures 1 et 2, c'est-à-dire 15 avec chaque fois une bobine par élément de capteur de pression. Pour cela, la bobine fait partie d'un circuit oscillant tel qu'un élément déterminant la fréquence dans un circuit oscillant LC ; la fréquence de résonance est déterminée par un compteur. Le procédé de fabrication d'un élément 1 selon 20 l'invention, sera décrit ci-après à l'aide des figures 5 à 10. Le procédé commence, selon la figure 5, par l'utilisation d'un substrat MEMS 10 (système micro-électromécanique). Le substrat est, par exemple, une plaquette à base de silicium, connue de la technique de fabrication des semi-conducteurs ou d'une puce CMOS. En 25 variante, on peut également utiliser un substrat en polymère ou en verre. Le substrat 10 a une bobine 12. La bobine est intégrée dans le substrat 10 ou est appliquée à la surface 101 du substrat 10. Dans le cas présent la bobine 12 a plusieurs spires en spirale dans un plan parallèle à la plus grande surface de substrat 10. La bobine est en une 30 matière électro-conductrice, par exemple, en cuivre (Cu) ou aluminium (Al) ou en un autre métal. En variante, la bobine peut également être en un matériau semi-conducteur. Dans le présent exemple de réalisation, le substrat 10 comporte un circuit d'exploitation 4 qui, en liaison avec la description 35 de la figure 4, peut également être appelé commande ou circuit de 3045151 11 commande 4. Le circuit d'exploitation 4 est, par exemple, un circuit CMOS ou un circuit implémenté dans un substrat CMOS 10. Selon l'étape de procédé suivante on applique, sur le côté supérieur 101 du substrat 10, une première couche sacrificielle 150. 5 Cette couche est avantageusement sous la forme d'un photorésist qui est avantageusement développé de façon positive et qui se détache ainsi complètement dans la solution de gravure au cours de l'opération future de gravure de la couche supérieure. Cette couche sacrificielle de photorésist couvre le côté supérieur 101 du substrat, au moins dans la région 10 de la bobine 12 (figure 6). Dans l'étape de procédé suivante on structure la première couche sacrificielle 150. Cela signifie dans le cas présent que l'on réduit la couche sacrificielle 150 dans la zone 1501 au-dessus de la bobine 12 qui correspond à la cavité 15 de l'élément de capteur de pression 1, 15 fourni, terminé. La mise en structure peut se faire par un procédé mé- canique, tel que le fraisage ou un procédé analogue ou encore par gravure à l'aide d'un procédé de gravure puissant, localement limité, tel que la gravure en phase gazeuse ou encore un procédé de gravure combiné à un masquage préalable de la zone 1501 de la couche sacrificielle 20 que l'on ne veut pas enlever. La figure 7 montre le résultat de cette étape du procédé. Dans l'étape suivante du procédé, on applique, sur le côté supérieur de la structure selon la figure 7 réalisée dans l'étape précédente, une seconde couche 160. Il s'agit là encore, de préférence, d'une 25 couche de photorésist qui est plus robuste chimiquement que la pre- mière couche sacrificielle de photorésist et qui ne sera attaquée qu'à une profondeur minimale au cours de l'opération de gravure suivante de la couche sacrificielle ; il s'agit, par exemple, de photorésist portant la référence SU-8 qui, de préférence, se développe de manière négative, 30 et qui est ainsi plus robuste vis-à-vis de l'agent de gravure, classique, usuel, comme, par exemple, DMSO ou l'acétone et qui sont réticulés transversalement par une étape de durcissement précisément de mise en température pour avoir une plus grande stabilité chimique et mécanique. Le résultat de cette étape est représenté à la figure 8. On re- 35 marque le substrat 10 avec les bobines 12 sur sa surface supérieure 3045151 12 101 avec au-dessus, la première couche sacrificielle 150, déposée et mise en structure et la seconde couche 160 au-dessus de celle-ci et de la surface supérieure 101 du substrat 10, qui a été dégagée par la mise en structure de la première couche sacrificielle 150. A partir de la se- 5 conde couche 160 on forme ensuite les zones de paroi 151, 152 qui dé- limitent la cavité 15 ainsi que la membrane 16 couvrant la cavité 15. Dans l'étape de procédé suivante, on dépose une couche métallique 180 sur la seconde couche 160. En variante, on peut intégrer la couche métallique également dans le cadre de l'étape de procédé 10 précédente dans la seconde couche 160. La couche métallique 180 constitue la base de la future couche métallique 18. Le résultat de cette étape du procédé est représenté à la figure 9. Dans l'étape suivante du procédé, on structure la couche métallique 180 pour l'utiliser comme masque pour ouvrir ensuite la se- 15 conde couche 160. La seconde couche 160 sera ouverte avec une ouver- ture localement très limitée dans la couche métallique 180 dans une zone également limitée localement par un procédé connu tel que le procédé de gravure ou de plasma, en phase gazeuse ou en chimie par voie humide. Le choix du procédé de gravure au plasma, approprié permet 20 une gravure locale et anisotrope de la seconde couche 160. L'ouverture de la seconde couche 160 se fait jusqu'à la surface supérieure 101 du substrat 10. Pour cela, de façon idéale, le second photorésist utilisé pour la seconde couche 160 n'est pas encore réticulé transversalement par une étape de trempe. Le résultat de cette étape de procédé est re- 25 présenté à la figure 10 ; on remarque déjà le passage ou l'ouverture 161 de la membrane 16. Dans l'étape suivante du procédé, on effectue la gravure de la première couche sacrificielle 150 ou de la zone 1501 qui subsiste. Pour cela, de façon avantageuse, on a préalablement effectué une étape 30 de trempe pour la réticulation transversale du second photorésist de la seconde couche 160. De façon préférentielle, pour cette étape du procédé, on utilise une solution de gravure chimiquement stable vis-à-vis du second photorésist, alors que le premier photorésist se dissout complètement et peut ainsi s'échapper par l'orifice 161 du second photorésist. 35 Cette étape du procédé peut se composer de plusieurs étapes partielles ; 3045151 13 de façon idéale elle se compose au maximum de deux étapes partielles, identiques dans lesquelles on utilise chaque fois la même solution de gravure pour enlever complètement le premier photorésist 1501. Le résultat est représenté à la figure 11. L'enlèvement totale de la première 5 couche sacrificielle 150 ou de la zone 1501 qui restait encore avant cette étape du procédé pour la cavité 15 ; cette cavité est entourée d'un côté par le côté supérieur 101 du substrat et sur les autres côtés par les deux seconds côtés 160 réalisant les parois latérales 151, 152 et la paroi supérieure constituant la membrane 16. 10 Dans l'étape de procédé suivante on applique une troi- sième couche 170 également de préférence en photorésist et ainsi on ferme l'ouverture 161 dans la membrane ou dans la seconde couche 160 et dans la couche métallique 18. De préférence, pour cela, on utilise un vernis très visqueux qui ne peut pénétrer dans les zones sous la 15 seconde couche 160 et qui ainsi ne peut arriver dans la cavité 15. En variante, on peut également utiliser un verni à faible viscosité appliqué par un procédé de pulvérisation. La troisième couche 170 ferme la cavité 15 de l'élément de capteur de pression, inductif, micromécanique 1, par une fermeture hermétique constituant ainsi la fermeture 17 (figure 20 12). En option, dans une étape de procédé suivante on structure de nouveau la troisième couche 170 de sorte que la fermeture, comme le montre la figure 13, se limite localement au passage ou à l'ouverture 161 de la membrane 16 et de la couche métallique 18 (figure 25 13). 3045151 5 1 41 14 2 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 3 4 Elément de capteur / premier élément de capteur Second élément de capteur Module de capteur de pression Commande / circuit d'exploitation Sortie de signal 10 Substrat 101 Surface supérieure du substrat 10 11 Elément de capteur 12 Bobine 121, 122 Bornes de la bobine 123, 124 Eléments de bobine / plans 125 Première bobine d'excitation 15 126 Première bobine d'exploitation 15 Cavité 150 Couche sacrificielle / première couche de couverture 1501 Zone de la couche sacrificielle 151, 152 Zones de bord de la cavité / zones de paroi 20 153 Fond de la cavité 16 Membrane couverte 160 Seconde couche de couverture 161 Passage / ouverture dans la membrane 17 Fermeture 25 170 Couche de photorésist / troisième couche 18 Couche métallique 180 Couche métallique 22 Seconde bobine 223, 224 Plan 30 225 Première bobine d'exploitation 226 Seconde bobine d'exploitation 229 Paire de conducteurs 25 Seconde cavité 251, 252 Segments de paroi latérale 35 253 Fond REVENDICATIONS1°) Elément (1) pour déterminer la pression absolue dans un milieu (M) comportant : une cavité (15) fermée au moins d'un côté par un substrat (10), une bobine (12) installée dans ou sur le substrat (10), une membrane (16) formée par un polymère structuré par photolithographie qui ferme la cavité (15) sur au moins un autre côté opposé au substrat (10), dans lequel la membrane (16) comporte une couche de métallisation (18) et est exposée à la pression absolue (p) régnant dans le milieu (M). 2°) Elément (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la cavité (15) est fermée hermétiquement. 3°) Elément (1) selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la couche de métallisation (18) est intégrée dans la membrane (16) ou est appliquée à la surface de la membrane (16). 4°) Elément (1) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu' un circuit d'exploitation (4) est réalisé ou intégré dans le substrat (10) et est relié à la bobine (12) par des conducteurs, de préférence dans ou sur le substrat. 5°) Elément (1) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le circuit d'exploitation (4) a une fonction de transpondeur et le signal d'exploitation qu'il fournit est lisible par une liaison sans fil et sans con- tact. 6°) Module de capteur inductif, micromécanique (3) comportant un élément (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 ainsi qu'un 3045151 17 second élément de capteur de pression de référence (2) selon l'une des revendications 1 à 5. 7°) Procédé de fabrication d'un élément (1) selon l'une des revendica- 5 tions 1 à 5, consistant à utiliser un substrat micromécanique (10), appliquer ou intégrer une bobine électrique (12), appliquer une première couche de couverture (150) sur la surface 10 (101) du substrat (10) dans la région de la bobine (12), appliquer une seconde couche de couverture (160) sur la première couche de couverture (150) et des zones de la surface du substrat (10) non couvertes par la première couche de couverture (150), appliquer ou intégrer une couche de métal (180) sur ou dans la 15 couche de couverture (160), structurer la couche de métal (180), enlever partiellement la seconde couche de couverture (160) pour former la membrane (16) par le segment résiduel de la seconde couche de couverture (160), 20 enlever la première couche de couverture (150) pour former la cavité (15). 8°) Procédé selon la revendication 7, caractérisé par 25 une autre étape consistant à fermer hermétiquement la cavité (15) en appliquant une troisième couche de couverture (170) au-dessus du segment résiduel (16) de la seconde couche de couverture (160) munie de la couche de métal (180) ainsi que dans et/ou sur un passage (161) formé par l'enlèvement partiel de la seconde couche de couverture à 30 travers la seconde couche de couverture (160). 9°) Procédé pour déterminer la pression absolue (p) dans un milieu (M) en utilisant un élément (1) selon l'une des revendications 1 à 5 ou un module de capteur de pression (3), inductif, micromécanique selon la revendication 6, 3045151 18 procédé selon lequel on détermine l'inductance de la bobine (12) pour en déduire la pression absolue (p) dans le milieu (M). 5