FR 3049157 A1 20170922 FR 1652281 A 20160317 - 1 " Boîtier universel pour carte électronique." La présente invention se rapporte à boîtier pour carte électronique destiné à contenir un circuit imprimé. Un tel boîtier est généralement destiné à recevoir une carte mère de façon à constituer une unité de traitement. Actuellement il existe plusieurs formats standardisés de cartes mères telles que ATX, ITX, mini ITX, nano ITX ou encore pico ITX. Ces cartes mères se différencient notamment par leur moyen de fixation au boîtier. Ainsi, il est généralement prévu de disposer une carte mère donnée dans un boîtier qui à l'origine a été conçu pour ce type de carte mère. N'importe quel boîtier ne peut pas recevoir tout type de carte mère. Un boîtier comprend généralement une plaque de fond équipée d'une pluralité de plots taraudés (généralement quatre). Une carte mère est installée à l'intérieur du boîtier en vissant notamment les quatre coins de la carte mère, chaque coin étant doté d'un trou de fixation. Pour une carte mère et un boîtier compatible, les trous de fixation sont positionnés exactement au regard des plots taraudés de la plaque de fond. L'objectif de la présente invention est la réalisation d'un nouveau boîtier apte à recevoir tout type de carte mère. Un autre but de l'invention est de simplifier le montage de carte électronique dans un boîtier. On atteint au moins l'un des objectifs avec un boîtier pour carte électronique destiné à contenir un circuit imprimé, ce boîtier comprenant un cadre doté d'une plaque de fond dans laquelle sont réalisés plusieurs trous taraudés, d'une façade avant et d'une façade arrière. Selon l'invention, les trous taraudés sont uniformément répartis sur l'ensemble de la plaque de fond et le boîtier comprend en outre au moins un module intermédiaire de fixation posé sur la plaque de fond et destiné à recevoir le circuit imprimé. Le module intermédiaire de fixation sert d'adaptateur universel. Les trous taraudés sont uniformément répartis sur la plaque de fond selon un maillage de densité supérieure à la densité de maillage sur des plaques de fond standards. A titre d'exemple, le maillage selon l'invention 3049157 - 2 peut être tel que les trous taraudés sont espacés les uns des autres de maximum 5Omm. Avec le boîtier selon l'invention, on introduit un module intermédiaire qui a des trous de fixation apte à se fixer à la plaque de fond. Un utilisateur 5 peut ainsi disposer un circuit imprimé en le fixant comme bon lui semble sur le module intermédiaire, ce module intermédiaire pouvant être fixé de façon conventionnelle à la plaque de fond. Selon un mode de réalisation avantageux, le module intermédiaire de fixation est constitué par une plaque intermédiaire posée à plat sur la plaque 10 de fond et fixée sur cette plaque de fond au moyen de vis via les trous taraudés de la plaque de fond. Idéalement, la plaque intermédiaire est disposée en sandwich entre la tête de vis et la plaque de fond. Le module intermédiaire est de préférence directement fixé à plat sur la plaque de fond. 15 Selon l'invention, la plaque intermédiaire peut comprendre des ouvertures pour recevoir des entretoises de support destinées à supporter le circuit imprimé. Ces ouvertures peuvent être sans filetage, à section circulaire, carré, hexagonale ou autre. De préférence, les entretoises de support sont des cylindres à section 20 hexagonale introduits par force dans les ouvertures réalisées dans la plaque intermédiaire. De préférence, la plaque intermédiaire est en plexiglass. Selon un mode de réalisation de l'invention, le module intermédiaire de fixation est constitué au moins d'un plot et d'une lame, le plot étant destiné à 25 être pris en sandwich directement entre la plaque de fond et un circuit imprimé ; le plot comportant un trou au moins sur sa partie supérieure pour recevoir une première vis de fixation pour fixer le circuit imprimé sur le plot ; la lame étant fixée à la base du plot et s'étendant radialement par rapport au plot, cette lame comprenant une fente longitudinale destinée à recevoir une 30 seconde vis de fixation pour fixer la lame à la plaque de fond par l'un desdits trous taraudés de la plaque de fond. Avec le boîtier selon l'invention, il est désormais possible d'installer tout type de circuit imprimé ou carte électronique. Par exemple pour des cartes 35 mères qui ont des dimensions différentes, un boîtier selon l'invention peut recevoir n'importe quelle de ces cartes mères. En effet, pour l'installation 3049157 - 3 d'une carte électronique dans le boîtier, si les trous de fixation de la carte électronique sont exactement en face de trous taraudés présents sur la plaque de fond, alors cette carte électronique peut être fixée de façon conventionnelle à la plaque de fond en les connectant au moyen de vis et 5 d'entretoises conventionnelles au niveau de chaque trou de fixation. Si les trous de fixations de la carte électronique ne sont pas en face de trous taraudés de la plaque de fond, alors on utilise une ou plusieurs entretoises de fixation pour maintenir la carte électronique. Pour ce faire, le plot de l'entretoise de fixation est disposé et maintenu par vissage sous un 10 trou de fixation de la carte électronique, et la lame est disposée de façon à la fixer à la plaque de fond par vissage à travers la fente et dans un trou taraudé de la plaque de fond. L'entretoise de fixation sert d'adaptateur universel. Le boîtier pour carte électronique selon l'invention peut 15 avantageusement être utilisé pour réaliser un boîtier de prototypage ou un produit fini en un exemplaire. Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, la lame présente une hauteur inférieure à la hauteur du plot. Cela permet notamment d'utiliser 20 une vis à tête pour fixer la lame de l'entretoise de fixation sur la plaque de fond en disposant la tête de la vis du côté de la lame ; cette dernière étant prise en sandwich entre la tête de vis et la plaque de fond. Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, la longueur de 25 l'entretoise de fixation peut être supérieure ou égale à la moitié de la plus petite distance entre deux trous. Une telle caractéristique permet de garantir de placer une lame d'entretoise de fixation au-dessus d'un trou taraudé quel que soit l'emplacement du trou de fixation de la carte électronique. La fente de la lame de l'entretoise de fixation présente une largeur 30 permettant à la tête de vis d'être maintenue et une longueur proche de la longueur de la lame pour pouvoir disposer la vis à un endroit sur toute la longueur de la lame en fonction de l'emplacement des trous taraudés. De préférence, les trous taraudés sont répartis sous la forme d'une 35 matrice. Une telle répartition matricielle permet répartir ces trous de façon 3049157 - 4 homogène sur la plaque de fond tout en assurant une certaine rigidité et une simplicité lors de l'installation des entretoises de fixation. A titre d'exemple non limitatif, la distance entre deux trous peut être comprise entre 40mm et 60mm, idéalement 50mm. 5 De façon complémentaire à l'une ou plusieurs caractéristiques qui précèdent, la plaque de fond peut comprendre des trous taraudés supplémentaires aux trous taraudés disposés en matrice notamment, ces trous taraudés supplémentaires peuvent être disposés le long du bord avant (côté façade avant) de plaque de fond. En effet, ces trous taraudés 10 supplémentaires apportent des solutions de fixation supplémentaires pour les cartes électroniques. Selon une autre caractéristique avantageuse de l'invention, le boîtier peut comprendre une baguette de liaison d'une longueur égale à un multiple de la distance entre deux desdits trous taraudés, cette baguette de liaison 15 comprenant : - un plot à chaque extrémité pour fixer la baguette de liaison à la plaque de fond au moyen de vis, - une lame centrale sur laquelle sont réalisés plusieurs trous, répartis longitudinalement, chaque trou étant destiné à la fixation d'une lame de 20 l'entretoise de fixation. Les caractéristiques suivantes de la baguette de liaison peuvent être mise en oeuvre et peuvent être combinées à l'une ou plusieurs des caractéristiques précitées. Idéalement, les trous dans la lame centrale sont des trous taraudés. 25 Les trous de la lame centrale sont alignés et deux trous successifs sont espacés d'une distance inférieure à la distance entre deux des trous taraudés successifs de la plaque de fond. La baguette de liaison peut servir de support à l'entretoise de fixation. En particulier, la baguette de liaison permet d'avoir des trous taraudés 30 supplémentaires auxquels la lame de l'entretoise de fixation peut être fixée. Selon une caractéristique de l'invention, la somme de l'épaisseur de la lame centrale de la baguette de liaison avec l'épaisseur de la lame de l'entretoise de fixation est égale à la hauteur du plot de l'entretoise de 35 fixation. 3049157 - 5 Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, la façade avant peut être amovible. Ainsi on peut adapter la façade en fonction de la carte électronique insérée. Les cartes électroniques peuvent avoir des modules d'entrée/sortie, en nombre et format, différents les uns des autres. Il est 5 donc avantageux avec un boîtier universel selon l'invention de pouvoir utiliser une façade qui est fonction du contenu de la carte électronique. Avantageusement, la façade avant peut être constituée d'un cadre et d'une plaque de façade détachable du cadre. La plaque de façade peut être en matériau plexiglas ou plastique. Une telle plaque de façade peut 10 facilement être découpé, donc adaptée aux modules entrée/sortie de la carte électronique. Bien entendu, les différentes caractéristiques, formes et variantes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres selon 15 diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à l'examen de la description détaillée d'un mode de mise en oeuvre nullement 20 limitatif, et des dessins annexés, sur lesquels : La figure 1 est une vue schématique en perspective de l'extérieur d'un boîtier selon l'invention, La figure 2 est une vue schématique de la plaque de fond, de la façade arrière et des parois latérales d'un boîtier selon l'invention, 25 La figure 3 est une vue schématique de la plaque de fond sur laquelle sont disposées deux cartes mères en utilisant des entretoises selon l'invention, La figure 4 est une vue en perspective d'une entretoise de fixation selon l'invention, 30 La figure 5 est une vue en perspective d'une baguette de liaison selon l'invention, La figure 6 est une vue en coupe illustrant la liaison entre une entretoise de fixation et une baguette de liaison, La figure 7 est une vue en perspective d'un cadre de la façade avant 35 d'un boîtier selon l'invention, 3049157 - 6 La figure 8 est une vue schématique en coupe illustrant un mode de réalisation intégrant une plaque intermédiaire selon l'invention, et La figure 9 est une vue schématique illustrant un circuit électronique fixé sur une plaque intermédiaire en plexiglass, elle-même fixée à la plaque 5 de fond, selon l'invention. Bien que l'invention n'y soit pas limitée, on va maintenant décrire un boîtier pour loger plusieurs cartes électroniques portant des modules d'entrée/sortie en façade avant du boîtier. 10 Sur la figure 1 on distingue un boîtier 1 de forme parallélépipédique. Ce boîtier dispose d'une plaque supérieure 2 qui peut être détachée du reste du boîtier par dévissage de certaines vis. Des parois latérales 3 sont équipées d'une pluralité de trous pour l'évacuation de la chaleur depuis l'intérieur du boîtier vers l'extérieur. Un tel 15 boîtier est destiné à contenir une carte électronique portant notamment un microprocesseur capable de générer une grande quantité de chaleur. Une façade arrière 4, non visible sur la figure 1, est également prévue avec éventuellement des trous d'évacuation de la chaleur. On distingue également une façade avant constituée d'un cadre 5 et d'une plaque de 20 façade 6, l'ensemble pouvant se détacher du reste du boîtier par des vis latérales 8 disposées de chaque côté latérale du boîtier. Des ouvertures 7 sont réalisées dans la plaque de façade pour permettre l'accès aux modules électronique présents à l'intérieur du boîtier. Sur la figure 2, seules sont visibles la façade arrière, les parois 25 latérales et la plaque de fond 9. Cette dernière comporte une matrice de trous taraudés 48 traversant la plaque de fond qui fait 1,5 mm d'épaisseur. Des oeillets 10 sont disposés en prolongement de la plaque de fond et des parois latérales vers l'avant du boîtier de façon à permettre la fixation de la façade avant. 30 Selon l'invention, la matrice de trous présente une distance inter-trous en colonne et en ligne de 50mm. La largeur de la plaque de fond est d'environ 45cm et sa profondeur est d'environ 35cm, ce qui fait une matrice de 9*7 trous taraudés. Sur la figure 3, deux cartes électroniques 11 et 12 sont disposées sur 35 la plaque de fond 9. Une alimentation 13 est prévue pour alimenter les composants électroniques à l'intérieur du boîtier. Cette alimentation est fixée 3049157 - 7 - à la façade arrière et/ou sur la plaque de fond au moyen de vis et/ou de picots de positionnement. La figure 3 est une vue de dessus très schématique de quelques composants disposés sur la plaque de fond. 5 Dans l'exemple de la figure 3, les deux cartes électroniques sont identiques : une première carte électronique 11 principale et une seconde carte électronique de secours qui est activée en cas de dysfonctionnement de la première carte électronique 12. La carte électronique 11 est disposée en limite de la plaque de fond de 10 sorte que des connecteurs d'entrée/sortie 14 sont accessibles depuis la façade avant. Ces connecteurs peuvent être des prises USB, des prises RJ45 pour une connexion réseau, des lecteurs de type Compact Flash, des ports série... La carte électronique 11 est conçue sur la base d'un circuit imprimé 15 équipé d'un microprocesseur 15. Elle est de forme sensiblement carrée et comporte quatre trous de fixation 16 à 19 réalisés à chaque coin. Les trous de fixation 16 à 19 servent à fixer efficacement la carte électronique à des plots taraudés, qui eux mêmes sont fixés sur la plaque de fond 9. Ce plot peut être maintenu par une partie rigide droite 21, 22 23 ou 20 coudée 20 sur la figure 3 qui est fixée par vissage à la plaque de fond 9. Avec les trous de fixation 16 à 19, aucun trou taraudé de la plaque de fond ne se trouve directement en face de chacun d'eux. Pour chacun de ces trous 16-19, on utilise respectivement une entretoise de fixation 20-23 selon l'invention. Chaque entretoise de fixation selon l'invention permet de 25 d'assurer caler la carte électronique à la bonne hauteur par rapport à la plaque de fond. La bonne hauteur est une hauteur prédéfinie pour permettre la circulation d'air sous la carte électronique et pour que cette dernière soit disposée sensiblement parallèlement à la plaque de fond. L'entretoise a aussi pour fonction de connecter un trou de fixation de la 30 carte électronique à un trou taraudé de la plaque de fond disposé non pas directement sous le trou de fixation mais à proximité. Sur la figure 3, le trou de fixation 17 est posé sur un plot de l'entretoise 21. La partie basse de l'entretoise de fixation 21 est une lame qui s'étend radialement, plaquée sur la plaque de fond 9. L'entretoise de fixation 35 21 est orientée de telle sorte que la fente 27 réalisée dans la lame de l'entretoise de fixation laisse entrevoir un trou taraudé de la plaque de fond. 3049157 - 8 Une vis 50 est alors insérée à travers la fente pour fixer l'entretoise de fixation à la plaque de fond. Les entretoises peuvent être en matériau souple mais de préférence rigide, en métal par exemple. 5 Sur la figure 4 est illustrée un peu plus en détail l'entretoise de fixation droite 21 selon l'invention. Elle comprend un plot 24 et une lame 25 s'étendant radialement depuis la base du plot 24. Le plot 24 est de forme cylindrique et doté d'un trou central 26 pour recevoir une vis permettant de maintenir la carte électronique posé sur la 10 face supérieure du plot 24. Le trou 26 peut être taraudé. Il peut également traverser le plot de part en part. A titre d'exemple, le plot a une hauteur de 5mm et un diamètre de 7mm. Il s'agit de la distance prédéfinie entre la plaque de fond et la carte électronique pour permettre un passage d'air efficace. 15 La lame 25 est allongée et présente une longueur de 32.5mm pour une hauteur d'environ 3mm. La partie centrale de la lame 25 comporte une fente 27 permettant d'insérer une vis pour solidariser l'entretoise de fixation avec la plaque de fond qui se trouve sous la lame. 20 La fente peut avoir une largeur d'ouverture de 3mm et une longueur d'ouverture de 29mm. Sur la figure 3, la carte électronique 12 est fixée d'une manière différente en ce qui concerne les trous de fixation arrière 28 et 29. Lorsque les trous taraudés de la plaque de fond sont trop éloignés (c'est-à-dire les 25 entretoises de fixation ne sont pas suffisamment longue pour atteindre un trou taraudé) ou lorsque l'on souhaite faciliter la fixation en créant fictivement des trous taraudés supplémentaires, on peut utiliser une baguette de liaison 30 qui se présente comme une réglette dotée d'une lame centrale et d'un plot 31, 32 à chaque extrémité. Sur la figure 5 est représentée une 30 telle baguette de liaison, rigide, ayant à chaque extrémité un plot de forme cylindrique doté d'un trou central 33, 34. Chaque plot 31, 32 est destiné à être posé sur la plaque de fond et maintenu dessus par vissage. La lame centrale 35 relie les deux plots 31 et 32 par leur extrémité supérieure. Cette lame centrale 35 comporte plusieurs trous 36 espacés d'une distance 35 inférieure à la distance d'espacement des trous taraudés de la plaque de fond. 3049157 - 9 Les trous de la baguette de liaison peuvent être taraudés ou non. Lorsqu'ils sont taraudés, on augmente ainsi la densité de toute sorte de trous taraudés auxquels la carte électronique peut se fixer directement ou via une entretoise de fixation. 5 Avec une telle baguette de liaison, on utilise également une entretoise de fixation qui est connecté d'une part à la carte électronique et d'une autre part à la baguette de liaison. Le trou de fixation 28 reçoit une vis qui fixe la carte électronique 12 à un plot de l'entretoise de fixation 37. La lame de cette entretoise de fixation 10 37 passe sous la lame centrale 35 de la baguette de liaison 30. On utilise une vis passant sous la lame de l'entretoise de fixation 37 et venant en prise avec un trou taraudé de la baguette de liaison. Un exemple de connexion entre l'entretoise de fixation et la baguette de liaison est illustré sur la figure 6. Il s'agit d'une vue en coupe où l'on 15 distingue l'entretoise de fixation 37 comprenant un plot 38 et une lame 39. Cette entretoise de fixation est posée à plat sur la plaque de fond 9. La baguette de liaison 30 est disposée sur l'entretoise de fixation 37, par un croisement. Une partie de la lame centrale 35 de la baguette de liaison 30 est posée sur une partie de la lame 39 de l'entretoise de fixation. Une vis 40 est 20 introduite par le dessous de la lame 39 et permet de solidariser les deux lames. Un boulon 41 est utilisé pour maintenir la vis 40 dans le cas où le trou de la lame centrale 35 ne serait pas taraudé. Avantageusement, la fente de la lame 39 présente une largeur d'ouverture supérieure sur la face inférieure que par rapport à la face 25 supérieure. La tête de la vis 40 peut s'y loger convenablement. Sur la figure 7 est illustré le cadre 5 en métal pour la façade avant. Il comporte des languettes 42 pour faciliter l'assemblage avec la plaque supérieure. Les parois latérales sont dotées de trous 43 destinés à recevoir 30 des vis 8 permettant de fixer le cadre aux parois latérales 3 du boîtier. La plaque de façade 6 est prévue pour être maintenue, par contrainte des oeillets de la plaque de fond et des parois latérales 3, à l'intérieur du cadre 5. L'entretoise de fixation et/ou la baguette de liaison peuvent être moulées, elles peuvent être réalisées en impression 3D ou autre façon pour 35 concevoir un objet intégral, contrairement à un assemblage de plusieurs éléments individuels. 3049157 - 10 Sur la figure 8 est représenté selon une vue en coupe, un mode de réalisation dans lequel on utilise une plaque intermédiaire 44. La figure 9 est une vue de dessus du même mode de réalisation. Dans ce mode, la plaque de fond est identique à celle représentée sur 5 la figure 3, c'est-à-dire une plaque de fond ayant une matrice de trous taraudés uniformément répartis. Ces trous ne sont pas réalisés conformément à un format standardisé de cartes mères telles que ATX, ITX, mini ITX, nano ITX ou encore pico ITX. Ces trous sont réalisés sur un maillage de densité supérieure au maillage le plus dense des formats standards. 10 On utilise une plaque intermédiaire 44 qui peut être de forme carrée ou rectangulaire ou autre, mais d'une dimension adaptée au circuit imprimé 11 (ou carte électronique) à disposer. Cette plaque intermédiaire peut être en plexiglass, facilement façonnable : c'est-à-dire qu'elle peut aisément être découpée et trouée à façon. Elle est posée à plat sur une partie de la plaque 15 de fond et y est fixée idéalement au moyen de quatre vis dont une vis 45 ayant sa tête plaquant la plaque intermédiaire contre la plaque de fond. Le corps de la vis traverse la plaque intermédiaire et vient en prise avec un trou taraudé 48 de la plaque de fond. Un trou 49 à section hexagonale est réalisé dans la plaque 20 intermédiaire 44 de sorte qu'une entretoise 47 y est insérée par force, de préférence mais pas obligatoirement sur toute l'épaisseur de la plaque intermédiaire. Plusieurs entretoises de type de l'entretoise 47 sont disposées de la même sorte. Le circuit imprimé 11 est posé sur plusieurs entretoises 47 de sorte 25 qu'un espace est présente entre le circuit imprimé 11 et la plaque intermédiaire. La fixation du circuit imprimé sur l'entretoise 47 se fait en insérant une vis à travers le circuit imprimé 11 et en venant en prise avec un trou taraudé réalisé sur la face supérieure de l'entretoise 47. Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être 30 décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS1. Boîtier pour carte électronique destiné à contenir un circuit imprimé (11), ce boîtier comprenant un cadre (5) doté d'une plaque de fond (9) dans laquelle sont réalisés plusieurs trous taraudés (48), d'une façade avant (5, 6)et d'une façade arrière (4), caractérisé en ce que les trous taraudés (48) sont uniformément répartis sur l'ensemble de la plaque de fond (9) et en ce que le boîtier comprend en outre au moins un module intermédiaire de fixation (44, 21) posé sur la plaque de fond et destiné à recevoir le circuit imprimé. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que le module intermédiaire de fixation (44) est constitué par une plaque intermédiaire posée à plat sur la plaque de fond (9) et fixée sur cette plaque de fond au moyen de vis via les trous taraudés (48) de la plaque de fond. 3. Boîtier selon la revendication 2, caractérisé en ce que la plaque intermédiaire comprend des ouvertures pour recevoir des entretoises de support (47) destinées à supporter le circuit imprimé (11). 4. Boîtier selon la revendication 3, caractérisé en ce que les entretoises de support (47) sont des cylindres à section hexagonale introduits par force dans les ouvertures réalisées dans la plaque intermédiaire (44). 5. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que la plaque intermédiaire (44) est en plexiglass. 6. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que le module intermédiaire de fixation est une entretoise de fixation (21) constituée au moins d'un plot (24) et d'une lame (25), le plot étant destiné à être pris en sandwich directement entre la plaque de fond (9) et un circuit imprimé (11) ; le plot comportant un trou (26) au moins sur sa partie supérieure pour recevoir une première vis de fixation pour fixer le circuit imprimé sur le plot ; la lame (25) étant fixée à la base du plot et s'étendant 3049157 13 radialement par rapport au plot, cette lame comprenant une fente longitudinale (27) destinée à recevoir une seconde vis de fixation pour fixer la lame à la plaque de fond (9) par l'un desdits trous taraudés (48) de la plaque de fond. 7. Boîtier selon la revendication 6, caractérisé en ce que la lame (25) présente une hauteur inférieure à la hauteur du plot (24). 8. Boîtier selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce que la longueur de l'entretoise de fixation (21) est supérieure ou égale à la moitié de la plus petite distance entre deux trous taraudés. 9. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les trous taraudés (48) de la plaque de fond sont répartis sous la forme d'une matrice. 10. Boîtier selon la revendication 9, caractérisé en ce que la distance entre deux trous taraudés (48) est comprise entre 40mm et 60mm, idéalement 50mm. 11. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce qu'il comprend une baguette de liaison (30) d'une longueur égale à un multiple de la distance entre deux desdits-trous taraudés (48) de la plaque de fond (9), cette baguette de liaison comprenant : - un plot (31, 32) à chaque extrémité pour fixer la baguette de liaison à la plaque de fond (9) au moyen de vis, - une lame centrale (35) sur laquelle sont réalisés plusieurs trous (36), répartis longitudinalement, chaque trou étant destiné à la fixation d'une lame de l'entretoise de fixation (21). 12. Boîtier selon la revendication 11, caractérisé en ce que la somme de l'épaisseur de la lame centrale (35) de la baguette de liaison avec l'épaisseur de la lame de l'entretoise de fixation (21) est égale à la hauteur du plot (24) de l'entretoise de fixation. 3049157 14 13. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la façade avant (5, 6) est amovible. 14. Boîtier selon la revendication 13, caractérisé en ce que la façade avant est constituée d'un cadre (5) et d'une plaque de façade (6) détachable du cadre. 15. Boîtier selon la revendication 14, caractérisé en ce que la plaque de façade (6) est en matériau plexiglas ou plastique.