FR 3042033 A1 20170407 FR 1659335 A 20160929 1 Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un module électro- nique, notamment pour une boîte de vitesses comportant une puce de capteur, un composant de substrat, une pièce de support avec une structure de maintien de capteur, la puce étant tenue mécaniquement au composant de substrat et les branchements de la puce de capteur étant reliés électriquement aux chemins conducteurs du composant de substrat fixé à la structure de maintien de capteur. L'invention se rapporte également à un procédé de fabri- cation d'un tel module électronique. Etat de la technique On utilise des modules électroniques, notamment pour commander les fonctions d'une boîte de vitesses d'un véhicule automobile. Le module électronique comporte pour cela et de façon générale plusieurs composants électroniques ou électroniques tels que par exemple des résistances, des capacités des inductances, les circuits intégrés, des capteurs, etc. Les composants sont reliés électriquement les uns aux autres. Pour son utilisation comme commande de boîte de vitesses, le module électronique a en général une unité de commande (encore appelée unité TCU). De façon générale, cette unité de commande est reliée à un ou plusieurs capteurs qui permettent de détecter des états de fonctionnement de la boîte de vitesses et la commander en fonction de telles données. On connait un grand nombre de modules électroniques pour les commandes de boîtes de vitesses de véhicules. En particulier, on connait différentes façons d'installer les composants dans un tel module électronique et de les relier entre eux. Par exemple, le document DE 10 2015 202 442 décrit un module de commande de boîte de vitesses dans lequel l'élément de capteur est relié électriquement par une plaque de circuit électrique simple à la partie de l'appareil de com- mande. Le document DE 10 2015 207 873 décrit un module élec- tronique pour un appareil de commande de boîte de vitesses dans lequel les conducteurs électriques de l'élément de capteur sont 3042033 2 enveloppés dans une masse coulée de façon que cette masse sépare l'une de l'autre les deux lignes et leurs points de contact. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour objet un module électro- n nique du type défini ci-dessus caractérisé en ce que la structure de maintien de capteur comporte des broches de centrage positionnées de façon précise et le composant de substrat comporte des orifices positionnés de façon précise chaque broche de centrage venant dans un des orifices pour positionner le composant de substrat par rapport à la 10 structure de maintien de capteur. Le module électronique selon l'invention est notamment destiné à une commande de boîte de vitesses et a l'avantage d'une construction simple et précise. En particulier, la puce de capteur est positionnée de façon précise dans le module électrique ; la puce est reliée 15 électriquement aux autres composants du module, notamment à l'unité de commande. Comme indiqué, le module électronique selon l'invention est destiné notamment à la commande de la boîte de vitesses d'un véhicule. Le module électronique comporte une puce de capteurs, un com- 20 posant de substrat tel que par exemple un film conducteur souple ou une plaque de circuit et une pièce de support avec une structure de maintien de capteur. La puce de capteur est tenue mécaniquement au composant de substrat et les branchements électriques de la puce de capteur sont reliés électriquement au chemin conducteur du composant 25 de substrat. Le composant de substrat est lui-même fixé à la structure de maintien de capteur. Ce module électronique se distingue en ce que la struc- ture de maintien de capteur comporte des broches de centrage positionnées de façon précise et le composant de substrat comporte des 30 orifices prévus dans une position précise. Chaque broche de centrage de la structure de maintien de capteurs vient ainsi dans un orifice du composant de substrat pour positionner le composant de substrat par rapport à la structure de maintien de capteur. Des idées pour des formes de réalisation de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante. 3042033 3 Les modules électroniques de commande de boîte de vitesses sont jusqu'alors réalisées fréquemment avec des plaques de circuit rigides (plaques de circuit imprimé, encore appelées places PCB) et/ou avec des grilles embouties. Les composants électriques sont tenus 5 mécaniquement sur la plaque de circuit ou la grille emboutie en étant reliés électriquement entre eux par les chemins conducteurs de la plaque ou de la grille. Toutefois, il est souvent nécessaire d'adapter la concep- tion et/ou la fonctionnalité d'un module électronique à des données 10 particulières, par exemple celles de la boîte de vitesses. Ainsi, il est, par exemple nécessaire de placer le capteur du module électronique dans une certaine position selon la boîte de vitesses. De telles positions différentes du capteur peuvent nécessiter l'adaptation spécifique de la plaque de circuit ou de la grille emboutie pour tenir mécaniquement et 15 relier électriquement le capteur. Cela se traduit par des coûts de con- ception et/ou de fabrications élevés. C'est pourquoi il a été proposé de relier les capteurs ou les puces de capteurs constituant de tels capteurs aux autres composants électriques d'un module électronique par des films conducteurs 20 souples servant de composants de substrat et qui sont parfois appelés films « flex » pour réaliser la liaison électrique. De tels films conducteurs souples se composent en général d'un film mince en matière plastique ayant par exemple une épaisseur très inférieure à 300pm, en général inférieure à 150 }gym et qui sont souples grâce à leur faible épaisseur et 25 peuvent ainsi s'adapter aux différents impératifs d'encombrement. Le film de matière plastique comporte en surface ou à l'intérieur des chemins conducteurs, en général des chemins métalliques, qui sont eux-mêmes suffisamment fins pour permettre de cintrer les composants de substrat souple et par lesquels les composants installés sur le compo- 30 sant de substrat sont reliés électriquement. En variante, on peut utili- ser une plaque de circuit rigide comme composant de substrat. On pourrait ainsi monter une puce de capteur sur un composant de support dans un module électronique et le relier électriquement par un composant de substrat aux autres composants. Pour 35 tenir la puce de capteur de façon mécaniquement stable sur le compo- 3042033 4 sant de support, on a, proposé de noyer la puce de capteur avec une masse coulée au composant de support, par exemple un dôme de capteurs réalisé sur le composant de support. On a néanmoins constaté qu'il était important de posi- 5 tionner très précisément la puce de capteur dans le module électronique pour que celui-ci puisse détecter avec une précision suffisante le composant à surveiller ou les paramètres de celui-ci. Pour les modules électroniques actuels on a estimé qu'il était difficile de disposer de manière précise la puce de capteur dans le module électronique. 10 C'est pourquoi on a proposé, selon l'invention, de déve- lopper sur la pièce de support d'un module électronique, une structure de maintien de capteur et de réaliser cette structure de maintien de capteur avec des broches de centrage positionnées de façon précise. Toutefois, la puce de capteur ne s'installe pas directement sur la struc- 15 ture de maintien de capteur. Cela pourrait être difficile, notamment pour des puces de capteur sous la forme de composants nus, mécaniquement sensibles. Au lieu de cela, on relie la puce de capteur, mécaniquement et électriquement au composant de substrat, de préférence souple et sur ce composant de substrat on prévoit des orifices ayant 20 une position précise. Les broches de cintrage de la structure de main- tien de capteur peuvent ainsi pénétrer dans les orifices du composant de substrat pour positionner de cette manière le composant de substrat et indirectement aussi la puce de capteur avec une grande précision par rapport à la structure de maintien de capteur. Les broches de centrage 25 et les orifices ont, de préférence, des géométries complémentaires pour que le composant de substrat après avoir pressé les orifices sur les broches de centrage soient tenus pratiquement sans jeu et dans une position précise. On utilise pour cela le fait que les techniques de fabrica- 30 tion actuelles, c'est-à-dire, par exemple les automates utilisés indus- triellement, les composants tels les deux capteurs peuvent être installés avec une précision géométrique élevée sur un substrat, par exemple un composant substrat souple. Les précisions de positionnement sont de l'ordre de 0,1 mm, voire inférieures à 0,1 mm. 3042033 5 On utilise en outre le fait que les orifices réalisés dans le composant de substrat sont également obtenus avec une très grande précision de position qui est au moins inférieure à 1 mm et de préférence inférieure à 0,2 mm et encore plus préférentiellement, inférieure à 5 0, 1 mm. De tels orifices sont par exemples percés, avec un laser ou par gravure, par exemple en utilisant les techniques de photo-lithogravure ou les techniques de sérigraphie. En particulier, de tels orifices peuvent être réalisés dans le film conducteur sous la forme de marques. Ces marques sont utili- 10 Sées dans le cas des plaques de circuits électriques et des films conduc- teurs, souvent comme des points de référence optique, par exemple pour percer des contacts traversant et/ou placer des composants électroniques avec un automate. Un tel point de repère peut également être détecté par la caméra optique d'une tête de perçage ou d'un équipement 15 pour positionner l'outil par rapport à la plaque de circuit ou aux com- posants de substrat. Les positions de consigne recevant, par exemple, les composants électroniques peuvent être indiquées par rapport à de tels points de repère. Les points de repère sont réalisés habituellement avec une très grande précision de position, ce qui signifie qu'ils sont 20 réalisés, par exemple avec des tolérances inférieures à 0,08 mm et géné- ralement à proximité immédiate du composant à installer. Les films conducteurs souples peuvent avoir de tels points de repère réalisés simplement comme des orifices. Souvent les orifices ont une section circulaire, mais ils peuvent également avoir une section de forme diffé- 25 rente. En complément, on utilise le fait que la pièce de support du module électronique et notamment la structure de capteur prévue sur celui-ci peuvent être réalisées avec une très grande précision tridimensionnelle. Une telle pièce de support par exemple en matière plas- 30 tique, est obtenue par injection. Si l'on fabrique la pièce de support selon un procédé de fabrication approprié, la structure de maintien de capteur et en particulier les broches de centrage sur celle-ci peuvent également être réalisées avec une précision de position inférieure à 1 mm, de préférence inférieure à 0,2 mm et encore plus préférentielle- 35 ment une précision inférieure à 0,1 mm. 3042033 6 Comme d'une part la puce de capteur est installée de manière très précise sur le composant de substrat en étant reliée mécaniquement à celui-ci et que, d'autre part, les orifices du composant de substrat de même que les broches de centrage de la structure de main- 5 tien de capteur sont fabriqués avec une très grande précision de posi- tion, il est possible pour le module électronique tel que décrit, de recevoir et de bloquer la puce de capteur avec une très grande précision de position dans le module électronique en ce que, pendant la fabrication du module électronique, on glisse le composant de substrat sur les 10 broches de centrage, de façon que chaque broche de centrage de la structure de maintien pénètre dans un orifice du composant de substrat pour positionner ainsi le composant de substrat par rapport à la structure de maintien de capteur. On peut, de préférence imprimer/ sertir ensuite les 15 broches de centrage dans les orifices. En d'autres termes, après intro- duction des broches de centrage dans les orifices du composant de substrat on les déforme pour avoir une liaison par la forme et de préférence une liaison qui ne peut être ouverte que par destruction, entre les broches de centrage et le composant de substrat. Ainsi, le composant de 20 substrat avec la puce de capteur qu'il porte sera bloqué de manière pré- cise en position et mécaniquement stable sur la pièce de support. Les broches de centrage peuvent être coniques. En d'autres termes, les broches de centrage ont à leur base qui les relie à la structure de maintien de capteur, une section plus grande qu'à leur ex- 25 trémité libre. Les orifices du composant de substrat peuvent dans ce cas se glisser simplement sur les broches de centrage et être pressés et enfoncés jusqu'à ce que les orifices viennent latéralement par une liaison de forme entre les broches de centrage. La pièce de support peut avoir une base. Cette base est, 30 par exemple, sous la forme d'une plaque plane. En variante, la base peut également avoir d'autres formes. La structure de maintien de capteur peut être réalisée sous la forme d'un dôme en saillie par rapport à la base. Les broches de centrage sont ainsi réalisées sur le dôme. En d'autres termes, la pièce de support est une pièce qui 35 se tient d'elle-même et dont la conception est adaptée, par exemple, aux 3042033 7 données et aux exigences correspondant à une certaine boîte de vitesses. La pièce de support peut être une pièce en matière plastique obtenue de préférence par injection. La structure de maintien de capteur en forme de dôme est en relief par rapport à la base. Les dimensions de 5 ce dôme sont telles que la puce qui sera ensuite installée sur la struc- ture de maintien de capteur se trouvera à la position souhaitée dans la boîte de vitesses. La puce de capteur peut être installées d'abord sur le composant de substrat et être reliée mécaniquement et électriquement à celui-ci, par exemple, par la technique de montage en surface (tech- 10 nique AVT). La puce de capteur peut être un composant SMD (compo- sant monté en surface) installé sur le composant de substrat, souple. Les branchements électriques de la puce de capteur sont soudés au chemin conducteur du composant de substrat ou en variante brasés à celui-ci. Ensuite, on relie la puce de capteur ainsi préparée à la pièce de 15 support elle-même le cas échéant également préparée en ce que le com- posant de substrat avec ses orifices recevant les broches de centrage sera installé sur le dôme servant de structure de maintien de capteur. Le module électronique a, de préférence une unité de commande qui peut servir d'unité centrale TCU pour la commande de 20 boîte de vitesses. Le composant de substrat servira à relier électrique- ment la puce de capteur à l'unité de commande. La puce de capteur est de préférence reliée par le composant de substrat à l'unité de commande ; cela signifie que la liaison se fait sans l'interposition, par exemple de chemin conducteur de la plaque de circuit rigide et/ou de la 25 grille emboutie. Un tel branchement électrique de la puce de capteur à l'unité de commande fait uniquement par l'intermédiaire du composant de substrat, de préférence souple, permet une grande souplesse de conception du module électronique et constitue une garantie de fiabilité du module électronique, par exemple parce qu'il est insensible mécani- 30 quement aux vibrations et aux oscillations. Selon un développement, un aimant est fixé dans la structure de maintien de capteur. L'aimant est de préférence un aimant permanent qui génère le champ magnétique dans l'espace adjacent à la puce de capteur. La puce de capteur permet ainsi de détecter les varia- 35 tions de ce champ magnétique local, variations occasionnées, par 3042033 8 exemple par la pièce mobile de la boîte de vitesses à commander. La structure de maintien de capteur comporte à cet effet une cavité dimensionnée de manière appropriée qui reçoit l'aimant et qui peut être, le cas échéant, fixée mécaniquement de manière stable. 5 En complément, entre l'aimant et la puce de capteur on installe un disque ou plaquette d'homogénéisation servant à homogénéiser dans l'espace, le champ magnétique produit par l'aimant. Comme le disque d'homogénéisation est installé entre l'aimant et la puce de capteur, la puce de capteur se trouvera dans un champ magnétique 10 sans défaut d'homogénéité significatif. De plus, le disque ou plaquette d'homogénéisation sera installé de façon précise et stable par rapport à la puce de capteur. Selon un autre développement, la puce de capteur est en- tourée sur le composant de substrat par une masse coulée. La masse 15 coulée est de préférence une masse de matière plastique, thermoplas- tique ou thermodurcissable isolante électrique et qui est traitée à l'état fluide pour ensuite durcir. La masse coulée peut ainsi noyer la puce de capteur et la protéger ensuite lorsqu'elle a durci, contre la saleté et les contraintes mécaniques. La masse coulée évite par exemple que les sa- 20 letés et notamment les particules métalliques entraînées par le liquide de la boîte de vitesses n'arrivent sur la puce de capteur et y produisent des courts-circuits. La masse coulée est, par exemple, une masse coulée par le dessus. Les formes de réalisation du module électronique selon 25 l'invention et du procédé de fabrication de celui-ci permettent avanta- geusement de réduire le nombre d'étapes du procédé AVT pour relier électriquement les composants électriques. On réalise une protection intégrée contre les milieux fluides, par exemple l'huile de la boîte de vitesses par une utilisation appropriée de la masse coulée. On peut en 30 outre améliorer les propriétés de protection contre la décharge électros- tatique (ESD). En outre, on réduit le nombre de composants séparés spécifiques à un client, et les procédés séparés ainsi que les coûts en équipement nécessaire à cela. Il convient de remarquer que les caractéristiques et avan- 35 tages de l'invention s'appliquent aux différentes formes de réalisation et 3042033 9 en particulier pour le module électronique de l'invention et en particulier pour le procédé d'invention pour fabriquer un tel module électronique. Les caractéristiques du module électronique se transposent de façon analogue comme caractéristiques du procédé de fabrication et ré- 5 ciproquement. En outre, les caractéristiques décrites peuvent être com- binées, adaptées et changées de manière appropriée pour arriver à d'autres formes de réalisation dans le cadre de l'invention. Dessins La présente invention sera décrite ci-après, de manière 10 plus détaillée, à l'aide d'exemples de modules électroniques représentés dans les dessins dans lesquels : - la figure 1 montre un mode de réalisation d'un module électronique selon l'invention, - la figure 2 est une vue en coupe à échelle agrandie d'un dispositif 15 de capteur du module électronique selon l'invention, - la figure 3 est une vue en coupe à échelle agrandie d'une variante de dispositif de capteur selon un mode de réalisation de l'invention. Description de modes de réalisation 20 La figure 1 montre un module électronique 1 utilisé pour commander les fonctions d'une boîte de vitesses de véhicule. Le module électronique 1 comporte une pièce de support 3 munie d'une unité de commande 5 sous la forme d'une unité (TCU). L'unité de commande 5 est réalisée sous la forme d'un circuit intégré (encore appelé circuit (IC). 25 Le module électronique 1 comporte une puce de capteur 7 qui permet de mesurer, par exemple, les variations d'un champ magnétique. La puce de capteur 7 forme par exemple un capteur Hall. La puce de capteur 7 permet de mesurer les variations du champ magnétique en fonction du temps ; ces variations sont par exemple occasionnées par des 30 pièces, telles que par exemple la roue phonique de la boîte de vitesses qui passe à proximité de la puce de capteur 7 et y influence temporairement le champ magnétique. Pour rapprocher la puce de capteur 7 aussi près que pos- sible de la plage de détection dans la boîte de vitesses, la pièce de sup- 35 port 3 a une structure de maintien de capteur 9 sous la forme d'un 3042033 10 dôme 11 venant en saillie vers le haut. La structure de maintien de capteur 9 peut être réalisée en une seule partie avec la pièce de support 3. La pièce de support 3 peut, par exemple, être réalisée avec la structure de maintien de capteur 9 sous la forme d'une pièce injectée. 5 Pour fixer mécaniquement la pièce de capteur 7 d'une part à la pièce de support 3 ou à sa structure de maintien de capteur 9 et d'autre part la relier électriquement à l'unité de commande 5, on applique la pièce de capteur 7 sur un composant de substrat 13, tel que par exemple un film conducteur souple en assurant ainsi la liaison élec- 10 trique avec le chemin conducteur. Le composant de substrat 13 est alors relié au chemin conducteur à l'extrémité opposée pour assurer la liaison électrique avec l'unité de commande 5. Le substrat de composant 13 muni de la puce de capteur 7 se fixe mécaniquement à la surface de la structure de maintien de capteur 9, tournée vers le haut. 15 Pour cela, la structure de maintien de capteur 9 comporte des broches de centrage 15 en saillie vers le haut et qui pénètrent dans des orifices 17 de forme complémentaire réalisés dans le composant de substrat 13. On fixe ainsi le composant de substrat 13 avec sa puce de capteur 7 sur la structure de maintien de capteur 9 avec un centrage de position pré- 20 cise. La figure 2 est une vue en coupe de la structure de main- tien de capteur 9 avec la puce de capteur 7 portée par celle-ci, correspondant à un premier mode de réalisation. Pour fabriquer un tel module électronique, on applique 25 tout d'abord une puce de capteur 7 en forme de circuit ASIC 8, sur le composant de substrat 13. Pour cela, on pourra relier les pattes métalliques 18 du circuit ASIC aux chemins conducteurs 14 du composant de substrat 13, par la technique de fixation en surface 19 encore appelée, par exemple soudage SMD. De façon préférentielle, on relie la puce 30 de capteur 7 à au moins deux bords latéraux opposés, par une liaison mécanique au composant de substrat 13 pour le fixer d'une manière aussi stable que possible à celui-ci. Avant d'installer le composant de substrat 13 ainsi pré- paré sur la structure de maintien de capteur 9, on place un aimant 35 permanent 23 dans la structure de maintien de capteur 9 et on utilise 3042033 11 une cavité 24 réalisée selon les spécifications du client. Le cas échéant, on peut fixer l'aimant permanent 23 dans la cavité 24, par exemple par grippage. Pour homogénéiser en outre le champ magnétique généré 5 par l'aimant permanent 23, avant qu'il n'atteigne la puce de capteur 7 installée par dessus, on place une rondelle d'homogénéisation 21 sur l'aimant permanent 23. La rondelle ou plaquette d'homogénéisation 21 est, par exemple, bloquée par la force magnétique développée par l'aimant 23. 10 Ensuite, on fixe à la surface orientée vers le haut du dôme 11 constituant la structure de maintien de capteur 9, le composant de substrat 13 muni de la puce de capteur 7 fixée à celui-ci. Pour cela, on glisse les orifices 17 du composant de substrat 13 sur les broches de centrage 15 dépassant du dessus du dôme 11. Comme la 15 section des broches de centrage 15 et celle des orifices 17 sont complé- mentaires et qu'en plus les broches de centrage 15 ont de préférence une forme conique s'élargissant vers le bas, on peut, de cette manière, positionner précisément le composant de substrat 13 avec la puce de capteur 7 sur la structure de maintien de capteur 9. Pour assurer le 20 maintien du composant de substrat 13 sur les broches de centrage 15 au moins pendant la fabrication, on peut comprimer les broches de centrage 15 dans les orifices 17 avec le composant de substrat 13. Pour garantir le blocage du composant de substrat 13 pendant le fonctionnement du module électronique 1, on prévoit un 25 serre-flan, 25. Le serre-flan 25 est, par exemple, en matière plastique et forme un cadre que l'on glisse par-dessus la structure de maintien de capteur 9, le cas échéant, en l'accrochant à celle-ci. Le composant de substrat 13 peut être tenu pincé entre le serre-flan 25 et la structure de maintien de capteur 9. 30 Enfin, on englobe la puce de capteur 7 dans une masse coulée 27 pour le protéger contre la saleté et/ou l'attaque de milieux chimiques agressifs, tels que par exemple l'huile de la boîte de vitesses. La figure 3 montre une variante de réalisation pour fixer le composant de substrat 13 à la pièce de support 3. 3042033 12 Dans ce cas également, le circuit ASIC 8 qui constitue la puce de capteur 7 est fixé à un composant de substrat 13 en étant relié électriquement à celui-ci par la technique AVT 19. Contrairement à la réalisation décrite précédemment, la puce de capteur 7 est fixée à la 5 surface du composant de substrat 13, orientée vers la structure de maintient de capteur 9. La cavité 24 reçoit un aimant permanent 23 dans la structure de maintien de capteur 9. Un disque ou plaquette d'homogénéisation 21 est également collé dans ce cas directement sur la puce de capteur 7 contre sa surface tournée vers l'aimant 23. 10 Avant d'appliquer le composant de substrat 13 avec la puce de capteur 7 sur la structure de maintien de capteur 9 et de le centrer sur celui-ci, on coule une masse 27 entre l'aimant 23 et la puce de capteur 7. Ensuite, on assemble le composant de substrat 13 avec ses orifices 17 sur les broches de centrage 15 de la structure de main- 15 tien de capteur 9 et le cas échéant on sertit avec les broches de centrage 15. La masse 27 coulée dans l'intervalle colle le composant de substrat 13 avec la structure de maintien de capteur 9 et/ou l'aimant permanent 23 logé ou fixé dans celui-ci et on le protège ainsi contre les milieux agressifs et la saleté. 20 3042033 13 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 1 Module électronique 3 Pièce de support 5 5 Unité de commande 7 Puce de capteur 9 Structure de maintien du capteur 11 Dôme 13 Composant de substrat 10 14 Chemin conducteur 15 Broche de centrage 17 Orifice 18 Patte métallique du circuit ASIC 19 Technique de fixation 15 21 Rondelle / plaquette d'homogénéisation 23 Aimant permanent 24 Cavité 25 Serre-flan 27 Masse coulée 20 25 REVENDICATIONS1°) Module électronique (1), notamment pour une boîte de vitesses comportant : une puce de capteur (7), un composant de substrat (13), une pièce de support (3) avec une structure de maintien de capteur (9), * la puce de capteur (7) étant tenue mécaniquement au composant de substrat (13), les branchements électriques de la puce de cap- teur (7) étant reliés électriquement aux chemins conducteurs (14) du composant de substrat (13), *le composant de substrat (13) étant fixé à la structure de maintien de capteur (9), module électronique caractérisé en ce que la structure de maintien de capteur (9) comporte des broches de centrage (15) positionnées de façon précise, le composant de substrat (13) comporte des orifices (17) positionnés de façon précise et, chaque broche de centrage (15) vient dans un des orifices (17) pour positionner le composant de substrat (13) par rapport à la struc- ture de maintien de capteur (9). 2°) Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que les orifices (17) sont disposés avec une précision de position inférieure à 1 mm et de préférence inférieure à 0,2 mm sur le composant de substrat (13). 3°) Module électronique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les orifices (17) sont réalisés sous la forme de points de repère sur le composant de substrat (13). 4°) Module électronique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que 3042033 15 les broches de centrage (15) sont réalisées avec une précision de position inférieure à 1 mm et de préférence inférieure à 0,2 mm sur la structure de maintien de capteur (9). 5 5°) Module électronique selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les broches de centrage (15) sont coniques. 6°) Module électronique selon l'une des revendications 1 à 5, 10 caractérisé en ce que la pièce de support (3) a une base et la structure de maintien de capteur (9) est réalisée sous la forme d'un dôme (11) venant en relief par rapport à la base et les broches de centrage (15) sont réalisées sur le dôme (11). 15 7°) Module électronique selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le module électronique (1) comporte une unité de commande (5) et la puce de capteur (7) est reliée électriquement à l'unité de commande (5) par le composant de substrat (13). 20 8°) Module électronique selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu' un aimant (23) est fixé dans la structure de maintien de capteur (9). 25 9°) Module électronique selon la revendication 8, caractérisé en ce qu' un disque d'homogénéisation (21) pour homogénéiser le champ magnétique produit par l'aimant (23) est interposé entre l'aimant (23) et la puce de capteur (7). 30 10°) Module électronique selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la puce de capteur (7) est noyée sur le composant de substrat (13) par une masse coulée (27). 35 3042033 16 11°) Procédé de fabrication d'un module électronique (1) selon l'une des revendications 1 à 10, le procédé consistant à : - appliquer une puce de capteur (7) sur le composant de substrat (13) de façon que la puce de capteur (7) soit tenue mécanique- 5 ment sur le composant de substrat (13) et relie électriquement les branchements électriques de la puce de capteur (7) aux chemins conducteurs (14) du composant de substrat (13), et - fixer le composant de substrat (13) à la structure de maintien de capteur (9) de façon que chaque broche de centrage (15) de la 10 structure de maintien de capteur (9) pénètre dans l'un des orifices (17) du composant de substrat (13) pour positionner le composant de substrat (13) par rapport à la structure de maintien de capteur (9). 15 12°) Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce qu' on écrase les broches de centrage (15) dans les orifices (17). 20