FR 3038105 A1 20161230 FR 1556063 A 20150629 3 8 105 1 Arrière-plan de l'invention L'invention se rapporte au domaine général des dispositifs électroniques munis d'antennes, par exemple des dispositifs de type RFID (« Radio Frequency identification » en langue anglaise) équipés d'une antenne de communication en champ proche. Les antennes de communication en champ proche de dispositifs de type RFID comportent une pluralité de spires formées par des pistes conductrices connectées à un microcircuit (couramment désigné par l'homme du métier par l'expression « RF chip »). Les dispositifs RFID conçus pour la communication en champ proche sont généralement configurés pour la communication en champ proche dans les bandes de fréquence comprises entre les basses fréquences (par exemple 125kHz) et les hautes fréquences (par exemple 30MHz). Les dispositifs RFID peuvent 15 être basés sur la norme ISO 14 4443 ou encore la norme ISO 15693. Pour obtenir un fonctionnement désiré, il est nécessaire de bien contrôler les paramètres géométriques de l'antenne de sorte que la fréquence de résonance associée soit bien ajustée. La fréquence de résonance est choisie pour correspondre à celle d'un lecteur externe. La 20 fréquence de résonance est calculée en prenant en compte les paramètres électriques du microcircuit du dispositif. L'antenne doit par ailleurs être configurée pour recevoir suffisamment de flux magnétique du champ magnétique du lecteur externe, et la surface effective comprise entre les spires de l'antenne est 25 ajustée à cet effet. L'énergie reçue au moyen de ce flux magnétique est ensuite fournie au microcircuit, avec des pertes qui correspondent à la résistance de l'enroulement formant l'antenne. L'élaboration d'un dispositif RFID conçu pour la communication en champ proche est donc faite sur la base d'un compromis entre la taille de 30 l'antenne, les pertes ohmiques, et la fréquence de résonnance. Ces paramètres sont choisis pour permettre la réception de suffisamment d'énergie et l'obtention de bonnes performances. Il existe une demande forte pour des dispositifs RFID de petite taille. Dans de nombreuses applications comme par exemple les objets 35 connectés, il est particulièrement critique de réduire les dimensions des 3038105 2 dispositifs RFID, qui peuvent se présenter sous la forme d'un module incorporable à un objet. Selon la technique antérieure, l'ajustement des paramètres électriques de l'antenne se fait, quelles que soient les contraintes 5 géométriques de l'antenne, par compensation en connectant un condensateur à cette antenne pour augmenter la capacité du circuit résonnant comprenant l'antenne. De nombreuses solutions d'intégration de condensateur ont été proposées. En particulier, il a été proposé d'utiliser des composants 10 montés en surface ou des condensateurs planaires imprimés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé ou sur un substrat. Les condensateurs planaires offrent un bon niveau de robustesse, leur valeur de capacité est calculable facilement, et cette valeur est bien contrôlable dans une chaîne de production. En effet, la valeur de capacité d'un condensateur planaire à plaques ou électrodes parallèles est égale à : E°ErAC en farad Avec E0 la permittivité du vide, Er la permittivité relative du matériau séparant les deux électrodes du condensateur, Ac l'aire des électrodes en vis-à-vis l'une par rapport à l'autre, et d la distance séparant les électrodes. La figure 1 est une représentation en vue de dessus d'un module 1 selon la technique antérieur muni d'une antenne et d'un condensateur. Un tel module peut être intégré à un dispositif RFID. Le module 1 est ici formé sur une base 2, par exemple un substrat diélectrique. Une électrode 3 de condensateur et une antenne 4 ont été formées sur la base 2. L'électrode de condensateur 3 est une électrode plane imprimée sur la base 2 en forme de rectangle disposé sensiblement au centre du module 1. L'autre électrode de ce condensateur est disposée sur la face de la base opposée à celle visible sur la figure 1. L'antenne 4 comporte des spires imprimées autour de l'électrode 3. D'autres spires de la même antenne peuvent êtres imprimées sur la face opposée. Par ailleurs, des liaisons traversantes conductrices 6 sont formées à travers la base, et l'antenne 4 et le condensateur 3 sont connectées à un microcircuit 5. 3038105 3 Cet agencement selon la technique antérieure dans lequel les spires d'antennes sont positionnées en périphérie, est utilisé pour augmenter la surface effective des spires de l'antenne. Généralement, la permittivité relative pour les matériaux 5 diélectriques utilisés pour les dispositifs RFID est comprise entre 3 et 9. La valeur de capacité des condensateurs dépend donc principalement du rapport entre l'aire des électrodes et la distance qui les sépare. Du fait des limitations de taille imposées à ces dispositifs, il est délicat d'augmenter l'aire des électrodes. 10 Ce problème peut être résolu en choisissant un matériau diélectrique adapté et un substrat fin (les électrodes des condensateurs sont disposées sur des faces opposées). Cela étant, les substrats les plus fins, par exemple ayant une épaisseur inférieure à 75 micromètres, sont compliqués à manipuler. Tel 15 est le cas des substrats en polyéthylène téréphtalate (PET) ou en polyimide (Kapton) qui peuvent être de l'ordre de 40 micromètres. Les étapes de découpe ou de placement sont particulièrement difficiles à mettre en oeuvre sur de tels substrats. Comme on peut le concevoir, les erreurs de placement peuvent 20 conduire à une section d'une antenne lors d'une étape ultérieure de découpe, par exemple pour une antenne telle que celle illustrée sur la figure 1. Sur la figure 1, l'erreur de placement pour une étape de découpe est limitée à une valeur 50 qui est la plus petite distance entre la spire la 25 plus grande (ou spire extérieure) et un bord du module. Cette valeur est en général trop faible et peu satisfaisante. Cette valeur 60 correspond à la marge d'erreur autorisée concernant le placement du module lors d'une étape de découpe, et donc à une valeur maximale de tolérance de découpe. Actuellement, cette valeur est inférieure à 500 micromètres 30 pour des substrats fins et mous en polyimide. L'invention vise notamment à pallier ces inconvénients, et en particulier de réduire les pertes lors de la fabrication des dispositifs comprenant une antenne et un condensateur. 35 3038105 4 Objet et résumé de l'invention La présente invention répond à ce besoin en proposant un module comprenant une base supportant un condensateur planaire, une antenne, 5 et un microcircuit électriquement connectés entre eux pour former un circuit électrique résonant, le condensateur comportant sur une première face de la base une première électrode et une deuxième électrode disposée sur une deuxième face opposée à ladite première face en vis-à-vis de ladite première électrode, la deuxième électrode et la première 10 électrode ayant sensiblement la même forme, voire la même forme. Selon une caractéristique générale, chaque électrode présente au moins une première portion et une deuxième portion disposées de part et d'autre des spires de ladite antenne. Ainsi, contrairement aux condensateurs de l'art antérieur, les 15 électrodes du condensateur ne sont pas entièrement disposées à l'intérieur des spires de l'antenne, mais au moins de part et d'autre des spires formées sur la première face ou la deuxième face. On peut noter que l'expression « de part et d'autre signifie que les électrodes sont disposées autour des spires, à l'extérieur des spires. 20 De ce fait, chaque portion est disposée entre les spires de l'antenne et un bord de la première face (ou de la deuxième face) du module. Il en découle que l'antenne est déplacée vers le centre du module et que la distance entre la spire la plus grande et le bord du module est augmentée au moins là où lesdites portions sont présentes, on réduit ainsi 25 le risque de section de l'antenne. Par ailleurs, les inventeurs ont observé que les électrodes, qui sont planaires et plus larges que des pistes d'antenne, améliorent la robustesse du module et facilitent sa manipulation (« pick and place » en langue anglaise) en rigidifiant les bords de la base. 30 Selon un mode particulier de réalisation, la première portion et la deuxième portion de la première électrode sont respectivement disposées au voisinage de bords opposés de ladite première face, la première et la deuxième portion de la deuxième électrode sont respectivement disposées au voisinage de bords opposées de ladite deuxième face, la première 35 portion et la deuxième portion de chaque électrode étant reliées électriquement. 3038105 5 Par au voisinage de bords opposés, on entend qu'il n'y a pas d'autre élément du module entre ces portions d'électrodes et le bord. En outre, la distance qui sépare le bord des portions d'électrode peut être nulle ou inférieure à quelques dizaines de micromètres. 5 L'antenne et le condensateur occupent ainsi une surface plus grande que dans les solutions selon l'art antérieur puisque l'on utilise une surface qui n'était pas utilisée avant puisque l'antenne était le composant le plus extérieur et qu'il était nécessaire d'écarter l'antenne du bord. Selon un mode particulier de réalisation, la première électrode est 10 disposée à la périphérie de la première face, la deuxième électrode est disposée à la périphérie de la deuxième face, et les spires sont entourées par la première électrode et la deuxième électrode. En d'autres termes, les deux portions mentionnées ci-avant font partie d'une électrode qui parcourt la périphérie du module pour entourer 15 les spires de l'antenne de cette première face. On peut noter que par entourer, on entend que dans un plan tel que celui de la première face, l'électrode entoure soit les spires de l'antenne qui sont sur la face, soit la projection de spires de l'antenne si celles sont dans un autre plan (par exemple enfouies). 20 On obtient ainsi une meilleure rigidification, dans toutes les directions. Selon un mode particulier de réalisation, la première portion et la deuxième portion (qui peuvent faire partie d'une électrode disposée à la périphérie de la face) de la première électrode s'étendent respectivement 25 jusqu'à et le long de bords opposés de ladite première face, et la première portion et la deuxième portion (qui peuvent également faire partie d'une électrode disposée à la périphérie de la face) de la deuxième électrode s'étendent respectivement jusqu'à et le long de bords opposés de ladite deuxième face. 30 En s'étendant le long d'au moins une partie des bords, on utilise une partie de surface qu'il était impossible d'occuper dans les solutions selon l'art antérieur pour lesquelles il était nécessaire d'espacer les spires de l'antenne du bord. On utilise ainsi une surface plus grande pour l'antenne et le condensateur pour un module ayant les mêmes 35 dimensions. 3038105 6 Dans ce mode particulier de réalisation, le bord de la première face coïncide au moins pour une partie avec l'électrode. Une telle disposition peut être obtenue en formant une électrode dite avant découpe qui s'étend au-delà de l'endroit où l'on souhaite découper le 5 module (les lignes de découpe). Ainsi, lors de la découpe, on découpe à la fois les bords de la base et ceux de l'électrode. Selon un mode particulier de réalisation, pour chaque électrode la première portion est symétrique de la deuxième portion par rapport à un premier axe de symétrie passant par le centre du module. 10 En s'étendant jusqu'aux bords et en présentant une symétrie axiale, on comprend que lors de la découpe du module avec une électrode avant découpe étendue au-delà de lignes de découpes, un décalage dans une direction perpendiculaire au premier axe de symétrie n'influera pas sur la valeur de capacité du condensateur, puisqu'une surface d'électrode 15 perdue d'un côté est récupérée de l'autre côté. Selon un mode particulier de réalisation, chaque électrode s'étend jusqu'à et le long de tous les bords de la face sur laquelle elle est disposée (l'électrode étant disposée à la périphérie de ladite première face et lesdites spires sont entourées par ladite électrode), et chaque électrode 20 présente une symétrie par rapport au premier axe de symétrie et par rapport à un deuxième axe passant par le centre du module et perpendiculaire audit premier axe. Ce mode particulier de réalisation peut être obtenu en formant, préalablement à une découpe du module, une électrode avant découpe 25 s'étendant dans toutes les directions au-delà de toutes les lignes de découpe du module. Ainsi, et parce que l'électrode est symétrique par rapport aux deux axes, une découpe avec un décalage dans n'importe quelle direction ne modifie pas la valeur de capacité du condensateur puisque la surface perdue est récupérée. 30 Selon un mode particulier de réalisation, le module est un module RFID configuré pour la communication en champ proche dans une bande de fréquence comprise entre les basses fréquences et les hautes fréquences. L'invention propose également un dispositif dans lequel est 35 incorporé un module tel que défini ci-avant. 3038105 7 L'invention propose également un procédé de fabrication d'un module comprenant une base supportant un condensateur planaire, une antenne, et un microcircuit électriquement connectés entre eux pour former un circuit électrique résonant, le procédé comportant : 5 - une formation sur une première face de la base d'une électrode, - une formation sur une deuxième face opposée à ladite première face d'une deuxième électrode en vis-à-vis de ladite première électrode, la deuxième électrode et la première électrode ayant sensiblement la même forme. 10 Selon une caractéristique générale du procédé, chaque électrode présente au moins une première portion et une deuxième portion disposées de part et d'autre des spires de ladite antenne. Selon un mode particulier de mise en oeuvre, le procédé comprend une étape de découpe pour obtenir ledit module. 15 Selon un mode particulier de mise en oeuvre, la formation de ladite électrode comprend une formation d'une électrode avant découpe s'étendant au moins partiellement au-delà de lignes de découpe du module. Selon un mode particulier de mise en oeuvre, l'électrode avant 20 découpe s'étend au-delà des lignes de découpe du module d'une distance supérieure à une valeur maximale de tolérance de découpe. Selon un mode particulier de mise en oeuvre, le procédé comprend une fabrication de plusieurs modules avant découpe sur une bande de modules avant découpe consécutifs, et des découpes des modules ayant 25 découpe consécutifs de la bande pour obtenir des modules. Ce procédé peut être adapté pour la fabrication de chacun des modes de réalisation d'un module tel que décrit ci-avant. En particulier, l'électrode peut s'étendre au-delà de toutes les lignes de découpe du module dans un mode particulier de mise en oeuvre. 30 Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention 35 ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple dépourvu de tout caractère limitatif. 303 8 105 8 Sur les figures : - la figure 1, déjà décrite, est une représentatio n schématique d'un module selon l'art antérieur, - la figure 2 est une représentation schématique d'un module selon 5 l'invention, - la figure 3 est une représentation schématique d'un module avant découpe, - la figure 4 est une vue en coupe du module avant découpe de la figure 3, 10 - la figure 5 est une représentation schématique d'un dispositif équipé d'un module selon un exemple de l'invention, - la figure 6 est une vue en coupe du module de la figure 5. 15 Description détaillée de deux modes de réalisation Nous allons maintenant décrire un module de type RFID équipé d'une antenne de communication en champ proche selon un mode de réalisation de l'invention. 20 Le module de cet exemple est un module selon la norme ISO 14 4443 ou ISO 15693, et il est configuré pour la communication en champ proche. Sur la figure 2, on a représenté un module 10 qui comporte une base 20, par exemple une base en polyéthylène téréphtalate (PET) ayant 25 une épaisseur de 75 micromètres ou une base en polyimide, par exemple en Kapton (marque déposée), ayant une épaisseur de moins de 40 micromètres. La figure 1 est une vue de dessus et l'on voit sur cette figure une première face de la base 20. Une électrode de condensateur est formée sur cette première face 30 de la base 20. Cette électrode comporte plusieurs portions 301, 302 et 303. L'autre électrode du condensateur est disposée sur la face opposée et en vis-à-vis de l'électrode visible sur la première face, et cette électrode a la même forme que l'électrode de la première face. La formation des électrodes peut être réalisée par sérigraphie, ce 35 qui permet d'imprimer une épaisseur de l'ordre de 8 micromètres, ou 3038105 9 encore par gravure, ce qui permet de laisser subsister une épaisseur allant de 12 à 30 micromètres. Le module 10 est également équipé sur la première face d'une antenne comportant des spires 40, d'un microcircuit 50 et de liaisons 5 traversantes 60 allant jusqu'à une face sous-jacente, la face opposée à la première face. Dans cet exemple, les portions 301 et 302 sont disposées de part et d'autres des spires 40 de l'antenne. La portion 303 relie ces deux premières portions. Les deux portions 301 et 302, qui sont plus larges que 10 des pistes d'antenne, permettent de rigidifier le module 10 de cette figure. Cette rigidification permet de faciliter la manipulation du module. En outre, le placement des portions d'électrode 301 et 302 implique que l'antenne est décalée vers le centre du module pour respecter les règles d'espacement entre les éléments conducteurs formés 15 sur une même face. De ce fait, la distance 5100 , qui est la plus petite distance entre la spire extérieure et un bord de la première face est supérieure à la distance 50 décrite en référence à la figure 1. On va maintenant décrire un autre mode de réalisation de l'invention dans lequel l'électrode entoure les spires de l'antenne et dans 20 lequel la découpe du module est faite après qu'une électrode avant découpe s'étendant au-delà de bords de découpe ait été formée. L'exemple illustré sur ces figures vise également un module RFID configuré pour la communication en champ proche. Sur les figures 3 à 6, les références identiques à celles utilisées sur 25 la figure 2 visent des éléments identiques, sauf s'il est précisé autrement. La figure 3 illustre un module avant découpe préalablement à une étape de découpe permettant d'obtenir un module qui sera décrit en référence aux figures 5 et 6. Le module avant découpe de cette figure est formé sur un 30 substrat plus étendu que la base 20 du module que l'on souhaite former. Sur ce substrat, on a également formé une électrode avant découpe 300 qui recouvre une surface plus grande que la surface occupée par l'électrode du module final. Le module est obtenu en découpant à travers l'électrode initiale 35 300 et le substrat la forme et la position souhaitées pour le module. La 3038105 10 position et la forme souhaitée sont représentée par des lignes de découpe 100. Comme on peut le voir sur la figure, l'électrode avant découpe 300 s'étend bien au-delà des lignes de découpe 100, et ici, l'électrode obtenue 5 après découpe entourera les spires de l'antenne 40 et elle sera disposée à la périphérie du module. L'électrode qui sera obtenue est par ailleurs symétrique par rapport à un axe vertical et un axe horizontal qui passeront par le centre du module. La découpe peut être mise en oeuvre à l'emporte-pièce 10 (« punching » en langue anglaise), et c'est lors de cette étape qu'un risque de section d'une spire de l'antenne peut apparaître. Cela étant, ici, les spires de l'antenne sont décalées vers le centre par rapport aux solutions selon l'art antérieur et la distance 5 qui est la plus petite distance entre la spire extérieure de l'antenne et les lignes de 15 découpe est plus grande que la distance 50 décrite en référence à la figure 1. Ici, un décalage des lignes de découpe 100 inférieur à la distance 5, horizontal et/ou vertical (sur la figure), ne peut pas conduire à l'obtention d'un module défaillant, puisque l'antenne n'est pas sectionnée 20 et parce que la valeur de capacité du condensateur est conservée puisque l'électrode avant découpe s'étend au-delà des lignes de découpe et l'électrode présente une symétrie horizontale et une symétrie verticale sur la figure. Un tel décalage fait perdre une surface d'électrode (et donc de 25 condensateur) en un endroit, mais cette surface est récupérée à un autre endroit. On peut noter que l'électrode avant découpe s'étend vers l'extérieur du module au moins de la distance ô depuis tout point des lignes de découpe 100 pour qu'un décalage inférieur ou égal à 5 soit 30 acceptable. Dans cet exemple, 5 est donc bien une marge d'erreur acceptable concernant la découpe du module. On peut noter que la surface occupée par l'électrode avant découpe 200 augmente la rigidité à la fois du module avant découpe mais 35 également d'une bande comportant plusieurs modules initiaux attachés les 3038105 11 uns aux autres préalablement à leur découpe. La manipulation d'une telle bande est ainsi facilitée. La figure 4 est une vue en coupe du module avant découpe de la figure 3 passant par l'axe A-A' représenté sur la figure 3. 5 Sur cette figure, on a représenté la base 20 qui n'a pas encore été découpée, l'électrode avant découpe 300, les spires de l'antenne 40, et le microcircuit 50, ces derniers éléments étant disposés sur la première face de la base, la face supérieure sur la figure. Sur la deuxième face, c'est-à-dire la face inférieure sur la figure, 10 on a représenté en regard de l'électrode avant découpe 300 une autre électrode avant découpe 300', ainsi que des spires d'antenne 40' appartenant à la même antenne que les spires 40. Les électrodes avant découpe 300 et 300' sont disposées en vis-à-vis et elles ont la même forme. 15 Après découpe selon les lignes de découpe 100 représentées aux figures 3 et 4, on obtient un module 10 représenté à la figure 5. Sur cette figure 5, on a représenté un module 10 incorporé à un dispositif DI, par exemple par surmoulage. Le dispositif DI peut être un objet connecté tel qu'un bracelet. 20 Le module 10 comporte une base 20 et une électrode de condensateur 30 disposée à la périphérie de la première face. Ici, l'électrode s'étend jusqu'à et le long de tous les bords ba, bb, bc et bd de la première face puisque la découpe a été faite à travers l'électrode avant découpe 300. Ici, l'électrode 30 a une largeur t30 mesurée à partir du 25 bord qui est la même en tout point autour du module. La réduction des pertes lors de la fabrication du module 10 est liée à la distance ô séparant la spire extérieure de l'antenne du bord de la face de la base 20 (la plus petite distance séparant la spire extérieure et un bord). Cette distance ô est supérieure à la distance et correspondant à un 30 module selon l'art antérieur. Ceci est dû au décalage des spires de l'antenne vers le centre du module. A titre d'exemple, la distance ô peut être de l'ordre de plus ou moins 500 micromètres voire plus ou moins 1 millimètre de chaque côté. Un autre avantage de cette disposition d'électrode est 35 l'amélioration de la rigidité du module 10. Ceci facilite la manipulation du module. 3038105 12 La figure 6 est une vue en coupe du module 10 passant par l'axe A-A' représenté sur la figure 5. Sur cette figure, on a représenté le module 10, la base 20, l'électrode 30, les spires de l'antenne 40 et le microcircuit 50, ces derniers 5 éléments étant disposés sur la première face de la base, la face supérieure sur la figure. Sur la deuxième face, c'est-à-dire la face inférieure sur la figure, on a représenté en regard de l'électrode 30 une autre électrode 30', ainsi que des spires d'antenne 40' appartenant à la même antenne que les 10 spires 40. L'invention permet d'obtenir des modules selon la norme ISO 14 4443 ou ISO 15693 munis d'une antenne et d'un condensateur sur des substrats particulièrement fins puisqu'ils sont rigidifiés. A titre indicatif, pour un substrat en polyimide de type Kapton (marque déposée) ayant 15 une permittivité relative égale à 3,4, on peut obtenir des condensateurs ayant une capacité de 60 picofarads avec une géométrie telle que celle illustrée sur la figure 2. Une telle valeur de capacité peut être obtenue pour un module ayant une surface de 5 millimètres par 50 millimètres, et des substrats ayant une épaisseur de 75 micromètres (l'aire des électrodes 20 est alors de 150 millimètres carrés), de 50 micromètres (l'aire des électrodes est alors de 100 millimètres carrés), ou encore de 25 micromètres (l'aire des électrodes est alors de 50 millimètres carrés). On peut noter que dans cet exemple, l'aire est le double de l'épaisseur de la base. REVENDICATIONS1. Module comprenant une base (20) supportant un condensateur planaire, une antenne, et un microcircuit électriquement connectés entre eux pour former un circuit électrique résonant, le condensateur comportant sur une première face de la base une première électrode (30, 301, 302, 303) et une deuxième électrode (30') disposée sur une 10 deuxième face opposée à ladite première face en vis-à-vis de ladite première électrode, la deuxième électrode et la première électrode ayant sensiblement la même forme, caractérisé en ce que chaque électrode présente au moins une première portion et une deuxième portion disposées de part et d'autre des spires (40) de ladite antenne. 15 2. Module selon la revendication 1, dans lequel la première portion et la deuxième portion de la première électrode sont respectivement disposées au voisinage de bords opposés de ladite première face, la première et la deuxième portion de la deuxième électrode sont respectivement disposées au voisinage de bords opposées de ladite 20 deuxième face, la première portion et la deuxième portion de chaque électrode étant reliées électriquement. 3. Module selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la première électrode (30) est disposée à la périphérie de ladite première face, la deuxième électrode est disposée à la périphérie de ladite deuxième face, 25 et lesdites spires sont entourées par la première électrode et la deuxième électrode. 4. Module selon la revendication 2 ou 3, dans lequel la première portion et la deuxième portion de la première électrode s'étendent respectivement jusqu'à et le long de bords opposés de ladite première 30 face, et la première portion et la deuxième portion de la deuxième électrode s'étendent respectivement jusqu'à et le long de bords opposés de ladite deuxième face. 5. Module selon la revendication 4, dans lequel pour chaque électrode la première portion est symétrique de la deuxième portion par 35 rapport à un premier axe de symétrie passant par le centre du module. 3038105 14 6. Module selon la combinaison des revendications 3 à 5, dans lequel chaque électrode s'étend jusqu'à et le long de tous les bords de la face sur laquelle elle est disposée, et chaque électrode présente une symétrie par rapport au premier axe de symétrie et par rapport à un 5 deuxième axe passant par le centre du module et perpendiculaire audit premier axe. 7. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le module est un module RFID configuré pour la communication en champ proche dans une bande de fréquence comprise entre les basses 10 fréquences et les hautes fréquences. 8. Dispositif dans lequel est incorporé un module (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7. 9. Procédé de fabrication d'un module comprenant une base (20) supportant un condensateur planaire, une antenne, et un microcircuit 15 électriquement connectés entre eux pour former un circuit électrique résonant, le procédé comportant : - une formation sur une première face de la base d'une électrode (30, 301, 302, 303), - une formation sur une deuxième face opposée à ladite première face 20 d'une deuxième électrode en vis-à-vis de ladite première électrode, la deuxième électrode et la première électrode ayant sensiblement la même forme, caractérisé en ce que chaque électrode présente au moins une première portion et une deuxième portion disposées de part et d'autre des spires 25 (40) de ladite antenne. 10. Procédé selon la revendication 9, comprenant une étape de découpe pour obtenir ledit module. 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel la formation de ladite électrode comprend une formation d'une électrode avant découpe 30 (300) s'étendant au moins partiellement au-delà de lignes de découpe (100) du module. 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel l'électrode avant découpe s'étend au-delà des lignes de découpe du module d'une distance supérieure à une valeur maximale de tolérance de découpe. 35 13. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 10 à 12, comprenant une fabrication de plusieurs modules avant découpe sur une 3038105 15 bande de modules avant découpe consécutifs, et des découpes des modules ayant découpe consécutifs de la bande pour obtenir des modules.