FR 3038104 A1 20161230 FR 1501315 A 20150624 1 Module électronique multicouche, notamment pour carte à puce sans contact L'invention concerne un module électronique pour objets portables communicants, notamment pour cartes à puce aptes à communiquer par voie radiofréquence avec un lecteur distant, ou pour passeports électroniques, ou pour d'autres objets portables communicants. L'invention sera décrite, uniquement à titre de simplification et sans en limiter 10 la portée, dans le contexte d'une application aux cartes à puce sans contact, étant entendu que l'invention s'applique à d'autres objets portables communicants et à d'autres facteurs de forme. Etat de la technique 15 On connaît dans le domaine des cartes à puce, des modules électroniques sans antenne. Afin de doter la carte à puce qui reçoit le module électronique d'une fonction de communication par voie radiofréquence (en abrégé « RF »), ces modules sont pourvus d'une puce microélectronique connectée à une antenne de type dit « ID1 », externe au module et située dans le corps de la carte à puce. Cette 20 architecture possède des inconvénients qui sont notamment liés à la fragilité de la connexion entre le module électronique et l'antenne ID1. Pour remédier à cela, on a d'abord conçu des modules électroniques pourvus d'une antenne miniaturisée située directement sur le module, cette antenne étant couplée électro magnétiquement avec un « booster » constitué d'une antenne 25 concentrateur en série ou en parallèle avec l'antenne ID1 et situé sur le corps de carte. Cette architecture utilisant un couplage inductif entre le booster et l'antenne du module résout le problème mentionné ci-dessus de la connexion mécanique et électrique entre le module et le corps de carte. Mais cette architecture nécessite un total de 3 antennes sur la carte à puce, dont une antenne de grande taille, au format 30 ID1, et le procédé de fabrication et d'intégration de l'insert portant cette antenne reste relativement complexe et coûteux. 3 0 3 8 1 0 4 2 Or, de plus en plus, un besoin apparaît pour intégrer tout l'étage radiofréquence d'une carte à puce ou autre produit portable communicant, dans le module électronique lui-même, afin d'éviter d'avoir une partie du circuit radiofréquence, notamment une grande antenne ID1 ou une antenne ID1 connectée 5 à un concentrateur, dans le corps de carte. En effet, en intégrant tout l'étage radiofréquence dans le module électronique, on pourrait fabriquer des cartes à puce sans contact, ou des cartes duales, ou des passeports électroniques, à l'aide du procédé très économique et très maitrisé consistant à simplement reporter dans le produit (carte, passeport, etc.) un module électronique radiofréquence indépendant, -10 comme cela est fait pour les cartes à puce à contact au format ISO 7816-2. Autrement dit, on vise un corps de carte sans électronique et sans antenne, et un module électronique incorporant l'ensemble des composants électroniques et radiofréquence nécessaires à la communication avec un lecteur RF externe. Ceci nécessite une miniaturisation plus poussée et un changement de structure du 15 module. Buts de l'invention L'invention a par conséquent comme but principal de proposer un nouveau 20 type de module électronique, de taille et d'épaisseur standard, mais apte à résoudre les problèmes et inconvénients précités. Un autre but de l'invention est d'augmenter la fiabilité et de diminuer le coût de fabrication du produit final incorporant le module selon l'invention. Un autre but de l'invention est encore d'assurer une grande flexibilité 25 fonctionnelle du produit final, simplement à l'aide de variantes du nouveau module électronique selon l'invention. Principe de la solution 30 Dans son principe de base, l'invention prévoit de superposer deux antennes sur le même module électronique, chacune étant réalisée sur son propre substrat. Le substrat inférieur porte également la puce. Le substrat supérieur comporte un 3038104 3 évidement permettant de laisser passer la puce dans sa hauteur, de sorte qu'il soit situé à une hauteur sensiblement égale à celle de la face supérieure de la puce, pour faciliter le câblage de cette dernière. Le module selon l'invention aura donc une épaisseur similaire à celle d'un 5 module standard. La somme des épaisseurs des substrats supérieur et inférieur est inférieure à l'épaisseur du module selon l'invention. Des connexions ohmiques, capacitives ou inductives sont réalisées entre les antennes des 2 substrats pour obtenir une pluralité de schémas électriques équivalents de circuits résonants, en fonction des applications visées. -10 L'invention a donc pour objet un module électronique pour objet portable communicant par voie radiofréquence, notamment pour carte à puce à fonctionnement sans contact, comportant un premier substrat sur lequel est fixée une puce microélectronique, et une première antenne connectée à ladite puce et formée par une pluralité de spires entourant ladite puce microélectronique, 15 caractérisée en ce qu'elle comporte un second substrat pourvu d'une seconde antenne, ledit second substrat étant superposé au premier substrat. De cette manière, la superposition des deux substrats dont chacun est pourvu d'une antenne permet, en fonction des interconnexions entre ces antennes, de multiplier les configurations de circuits résonants. 20 Afin de permettre un empilement des deux substrats sans être gêné par l'épaisseur de la puce, ledit second substrat est pourvu d'un évidement et est disposé de telle manière que ladite puce microélectronique soit positionnée dans ledit évidement. Selon un mode de réalisation, la seconde antenne comporte toutes ses spires 25 sur une seule face du second substrat. Alternativement, ladite seconde antenne comporte des spires réparties de part et d'autre du second substrat. Selon un mode de réalisation avantageux, au moins certaines des spires de part et d'autre du second substrat sont disposées en regard les unes des autres, de façon à créer une capacité entre les deux plans de spires. 30 Selon un autre mode de réalisation avantageux, au moins certaines des surfaces métalliques de part et d'autre du second substrat sont disposées en regard 3038104 4 les unes des autres, de façon à créer une capacité entre les deux plans des surfaces métalliques. Selon un autre mode de réalisation, les deux antennes sont électriquement isolées l'une par rapport à l'autre, par interposition d'un film isolant. 5 Les deux antennes peuvent au contraire être électriquement connectées entre elles, par exemple par l'intermédiaire d'une colle conductrice. Selon une variante préférée du module électronique selon l'invention, l'épaisseur cumulée des deux substrats est inférieure à l'épaisseur du module, mais il est possible que la face supérieure du second substrat arrive sensiblement au même -10 niveau que la face supérieure de la puce. L'invention a également pour objet une carte à puce comportant un module électronique tel que défini ci-dessus. 15 Description détaillée L'invention sera mieux comprise à la lumière de la description détaillée et des dessins, dans lesquels : la figure 1 représente un schéma de principe d'un système comprenant une carte à puce selon l'état de la technique, pourvue d'un module avec 20 antenne et d'une antenne de corps de carte avec booster, et un lecteur radiofréquence avec lequel la carte à puce communique sans contact; la figure 2 représente une vue en plan du module électronique de la carte à puce de la figure 1 ; la figure 3 représente une vue en coupe transversale du module 25 électronique de la figure 2 ; la figure 4 représente une vue en coupe transversale du module électronique selon l'invention ; la figure 5 représente une vue de dessus du module électronique de la figure 4 ; 30 - la figure 6 représente le schéma électrique équivalent du module électronique des figures 4 et 5 ; 3038104 5 les figures 7A et 7B représentent respectivement une vue en coupe d'une première variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ; les figures 8A et 8B représentent respectivement une vue en coupe d'une 5 seconde variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ; les figures 9A et 9B représentent respectivement une vue en coupe d'une troisième variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ; - les figures 10A et 10B représentent respectivement une vue en coupe d'une quatrième variante du module électronique selon l'invention, et le schéma électrique équivalent correspondant ; les figures 11A et 11B représentent respectivement une vue en coupe d'une cinquième variante de réalisation du module électronique selon l'invention, et son schéma électrique équivalent correspondant ; Description détaillée des figures On se réfère à la figure 1 correspondant au système selon l'état de la technique. On a représenté dans cette figure le schéma typique d'un module microélectronique 1 pour carte à puce, comportant une puce 2 pourvue de façon classique d'un processeur (CPU), d'une mémoire, et d'un étage de communication radiofréquence, non représentés en détail. Les bornes de sortie principales La, Lb de l'étage de communication de la puce 2 sont connectées à une antenne 3 miniaturisée réalisée sur le module 1. La carte à puce comporte en plus du module 1, un système d'antennes (4,5), encore appelées « booster », intégrées au corps de la carte à puce (non représenté), et composé d'une antenne 4 au format ID1 connectée en série avec une antenne concentrateur 5. L'antenne 4 permet de récupérer le flux électromagnétique de l'antenne 6 d'un lecteur RF externe, et l'antenne concentrateur 5 permet de concentrer le flux électromagnétique de couplage entre le corps de carte et le module 1. 303 8 104 6 L'antenne 6 du lecteur génère un champ électromagnétique. Le booster au travers de la grande antenne 4 dite ID1 du corps de carte utilise ce champ comme source d'alimentation pour activer et alimenter électriquement le composant microélectronique 2 du module 1. 5 L'énergie et les données récupérées par l'antenne ID1 4 du booster sont transmises à l'antenne 3 du module via le concentrateur 5. La puce 2 comporte deux plots de connexion principaux La, Lb servant à la communication radiofréquence de la puce et reliés à la capacité intrinsèque de la puce (non représentée), et à l'antenne 3 du module 1. -10 Les figures 2 et 3 représentent un exemple de module électronique 1 connu, en vue en plan et en vue en coupe transversale selon un plan de coupe A-A. Comme on le voit, le module 1 comporte une antenne 3 unique formée de spires conductrices réalisées sur le substrat 10. L'autre face du substrat porte des contacts métalliques 11 qui servent de contacts ohmiques avec les contacts équivalents d'un 15 lecteur de carte à puce. De façon connue, les plots de sortie de l'interface radiofréquence de la puce 2 sont connectés à des plots de connexion de l'antenne 3 au moyen de fils métalliques 12. En figure 4 on a représenté une coupe transversale partielle d'un module électronique 1 selon l'invention. Comme on le voit, ce module comporte un double 20 substrat S1 (substrat supérieur), S2 (substrat inférieur), sous la forme de deux substrats Si, S2 superposés. Sur la face supérieure du substrat supérieur S1 sont réalisées les spires d'une première antenne d'inductance Ll, désignée par la référence L1 pour simplifier. Sur la face inférieure du substrat supérieur S1 sont réalisées les spires d'une seconde antenne d'inductance L2, notée L2. Sur le substrat 25 inférieur S2 sont réalisées les spires d'une troisième antenne d'inductance L3, désignée par L3. Dans l'exemple représenté, les spires de la seconde antenne L2 sont réalisées en face des spires de la 3ème antenne L3, de manière à réaliser entre elles une capacité. Afin d'isoler électriquement les spires de l'antenne L2 et les spires de l'antenne L3, on a interposé entre elles un isolant électrique 14. Les spires des 30 antennes Li, L2 du substrat supérieur S1 sont mises en série par l'intermédiaire d'un via conducteur 15. 3038104 7 Par ailleurs, des placards métalliques 16 situés en regard de part et d'autre du substrat supérieur S1, forment un condensateur de capacité C. Ainsi, comme représenté sur le schéma électrique équivalent de la figure 6, on obtient un module électronique comportant une puce microélectronique 2 connectée 5 en série avec une antenne L3, couplée électro magnétiquement avec deux antennes Ll, L2 en série et de valeur L1 + L2, en série avec un condensateur de capacité C. Ainsi, par le choix adéquat des valeurs des inductances L1, L2, L3 et de la capacité C, on obtient un circuit résonant multicouches offrant davantage de modes de fonctionnement que les modules électroniques pour cartes à puce connues. -10 En particulier, la superposition des deux substrats S1, S2 permet d'obtenir, sans changer la technologie de réalisation des antennes, une inductance L1 + L2 bien supérieure à l'inductance L1 des modules connus à simple substrat. Comme représenté sur la figure 5 qui montre le substrat supérieur S1 du nouveau module électronique en vue de dessus, ce substrat S1 comporte un 15 évidement ou ouverture traversante 17, de taille suffisante pour laisser passer la partie supérieure de la puce 2 (non représentée) et tout ou partie des fils de connexion 12. Les figures 7 à 11 représentent des variantes de réalisation du principe mis en oeuvre en figure 4. 20 La figure 7A diffère de la figure 4, en ce que les antennes L1, L2 sont connectées en série par le biais du via 15, et connectées à une capacité disponible sur la puce grâce au fil de connexion 12a entre Lc et Li, et couplées à une antenne L3, connectée elle-même à la puce via le fil de connexion 12b entre La et Lb, selon le schéma équivalent de la figure 7B. 25 La figure 8A diffère de la figure 7A par le mode d'interconnexion des antennes L1, L2 et L3. En effet, alors que les antennes Ll et L2 sont connectées en série grâce à un via 15, elles sont encore connectées en série avec l'antenne L3 grâce à une connexion 18 qui est formée par un écrasement local d'une colle anisotropique qui rend la colle conductrice au niveau de cet écrasement local. La feuille isolante 14 des 30 figures 4 et 7A est donc remplacée par une colle conductrice anisotropique. Au contraire, comme représenté en figure 9A, il est possible d'arriver au même schéma équivalent (figure 9B identique à la figure 8B) en conservant une 3 0 3 8 1 0 4 8 feuille isolante 14 entre les substrats inférieur S2 et supérieur Si, mais en connectant directement l'antenne L1 (en série avec l'antenne L2 grâce au via 15) avec l'antenne 13 grâce au fil de connexion 19. Dans un autre mode de réalisation représenté en figure 10A, les antennes Li 5 et L2 connectées en série par le via 15, sont connectées à l'antenne L3 et à la puce 2 par couplage capacitif par l'intermédiaire de plaques métalliques 20 et 21 disposées en regard l'une de l'autre sous le substrat supérieur et sur le substrat inférieur. On obtient ainsi le schéma d'un circuit résonant conforme à la figure 10B. Dans la variante de la figure 11A, les substrats supérieur S1 et inférieur S2 -10 comportent des antennes Ll, L3 agencées tête bêche, et séparées par un matériau anisotropique qui permet de les interconnecter électriquement à l'endroit d'un pincement ou écrasement local 18. On obtient ainsi un module dont le substrat supérieur S1 est simple face suivant le schéma électrique de la figure 11B, identique à celui des figures 7B, 9B, mais par un autre moyen. 15 En définitive, grâce à la superposition de deux substrats chacun pourvu d'antennes, et pouvant former entre eux des capacités, il est possible, sans modifier ni la géométrie du module électronique ni la technologie de réalisation des antennes, une multitude de schémas électriques avec une gamme d'impédances plus étendue, et par conséquent un plus grand choix de fréquences de résonance en fonction des 20 applications visées. Avantages de l'invention Le module électronique selon l'invention atteint les buts fixés. Il permet de garder une épaisseur standard pour la gamme de produits visés, par exemple 25 l'épaisseur standard d'un module pour carte à puce, tout en augmentant le nombre et la valeur des inductances à bord du module, ce qui permet d'enrichir les fonctionnalités du module et des produits, notamment cartes à puce, qu'il va équiper. En outre, le module électronique selon l'invention présente un coût moindre, 30 et un procédé de fabrication et d'intégration simplifié. REVENDICATIONS1 - Module électronique pour objet portable communicant par voie radiofréquence, notamment pour carte à puce à fonctionnement sans contact, comportant un premier substrat (S1) sur lequel est fixée une puce microélectronique (2), et une première antenne (L1) connectée à ladite puce et formée par une pluralité de spires entourant ladite puce microélectronique, caractérisée en ce qu'elle -10 comporte un second substrat (S2) pourvu d'une seconde antenne(L2), ledit second substrat (S2) étant superposé au premier substrat (S1). 2 - Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit second substrat (S2) est pourvu d'un évidement (17) et est disposé de telle manière 15 que ladite puce microélectronique (2) soit positionnée dans ledit évidement. 3 - Module électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite seconde antenne (L2) comporte toutes ses spires sur une seule face du second substrat (S2). 20 4 - Module électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite seconde antenne (L2) comporte des spires réparties de part et d'autre du second substrat (S2). 25 5 - Module électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'au moins certaines des spires de part et d'autre du second substrat (S2) sont disposées en regard les unes des autres, de façon à créer une capacité entre les deux plans de spires. 30 6 - Module électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'au moins certaines des surfaces métalliques de part et d'autre du second substrat (S2) 3038104 sont disposées en regard les unes des autres, de façon à créer une capacité entre les deux plans des surfaces métalliques. 7 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, caractérisé en ce que les deux antennes ( L1, L2) sont électriquement isolées l'une par rapport à l'autre, par interposition d'un film isolant (14). 8 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les deux antennes (L1, L2) sont électriquement connectées -10 entre elles, par l'intermédiaire d'une colle conductrice anisotropique. 9 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'épaisseur cumulée des deux substrats (S1, S2) est inférieure à l'épaisseur du module. 10 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la face supérieure du second substrat (S2) est située sensiblement au même niveau que la face supérieure de la puce. 11 - Carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comporte un module électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10.