FR 3042908 A1 20170428 FR 1560140 A 20151023 1 DISPOSITIF ELECTRONIQUE ORGANIQUE A MICROSTRUCTURES La présente invention se situe dans le domaine de l'encapsulation organique de composants électroniques, tel qu'on les trouve par exemple dans les imageurs ou afficheurs. L'invention concerne un dispositif électronique organique et trouve une application particulièrement intéressante pour les composants à base de matériaux organiques comme les OLEDs. Pour bien fonctionner, certains composants électroniques ont besoin d'être protégés mécaniquement et chimiquement. Parmi ces composants, on peut citer les composants électroniques organiques par exemple des composants optoélectroniques tels que des diodes électroluminescentes organiques aussi connues sous l'abréviation OLED pour l'acronyme anglo-saxon « Organic Light-Emitting Diode ». La diode OLED est un composant qui permet de produire de la lumière. La structure de la diode OLED est relativement simple. En effet, il s'agit d'une superposition de plusieurs couches semi-conductrices organiques entre deux électrodes dont l'une au moins est transparente. Plus précisément, la structure de base d'un composant OLED consiste à superposer plusieurs couches de matériaux organiques entre une cathode et une anode. Les couches minces organiques comportent typiquement une couche de transport de trous, une couche d'émission et une couche de transport d'électrons. En appliquant une tension électrique appropriée, les électrons et les trous sont injectés dans la couche d'émission à partir de la cathode et de l'anode. Les électrons et les trous se combinent dans la couche d'émission pour former des excitons puis l'électroluminescence apparaît. Les matériaux de transfert de charges, la couche d'émission et le choix des électrodes sont des paramètres fondamentaux qui déterminent les performances et l'efficacité du composant OLED. Les pixels d'un écran OLED couleur sont donc constitués de façon à assumer eux-mêmes leur propre éclairage. Ces pixels sont en effet composés de trois diodes électroluminescentes (une verte, une bleue et une rouge). Ces trois diodes créent leur propre lumière lorsqu'elles sont soumises à une faible différence de potentiel ou une tension. Ces diodes, 3042 908 2 dont l'épaisseur ne dépasse pas le millimètre (l'empilement de la diode OLED étant généralement inférieur à 100 nm), sont composées de trois couches d'un semi-conducteur organique entourées par une cathode et une anode, l'ensemble reposant sur un support transparent, appelé substrat, en 5 verre ou en matière plastique. Pour assurer le bon fonctionnement d'un composant de type OLED, on a recours à l'encapsulation du composant. Le composant est encapsulé hermétiquement à l'intérieur d'une cavité dans laquelle règne une 10 atmosphère contrôlée. En effet, les composants intégrant des matériaux du type matériaux pour les OLED sont très sensibles aux contaminants de l'environnement dans lequel ils se trouvent. Parmi les contaminants, on peut citer l'oxygène, l'eau, ou encore d'autres composés chimiques qui dégradent très fortement les performances des empilements OLEDs. Notamment, en 15 pénétrant dans la diode OLED, la vapeur d'eau dégrade l'interface entre l'électrode et le film organique, ce qui résulte en l'apparition de points noirs non émissifs qui pénalisent la qualité du dispositif. C'est pourquoi, après dépôt, ces types d'empilements sont protégés et encapsulés hermétiquement par plusieurs couches qui peuvent être de différentes 20 natures. On peut notamment citer le capot inorganique généralement composé de verre épais recouvrant et enveloppant le composant. Il existe aussi le film mince déposé par la technique dite de dépôt de couche atomique ou ALD pour son acronyme anglo-saxon « Atomic Layer Déposition ». Enfin, on peut citer les encapsulants organiques généralement 25 chargés en particules minérales. Le but de ces protections est de ralentir au maximum la diffusion d'espèces chimiques à travers les composants afin d'en assurer la protection vis-à-vis de l'environnement. 30 L'état de l'art de la protection d'empilement OLED sur substrat plan consiste à fritter un capot de verre épais par laser. Cette technique présente l'avantage d'un scellement parfait verre/verre sans présence de cordon de colle, comme cité dans la demande de brevet US20150048070. 3042 90 8 3 De nouveaux produits intégrant des afficheurs OLED courbes arrivent progressivement sur le marché. On peut notamment citer les écrans de télévision et de téléphone portable. Dans ces applications, une protection avec un capot en verre 5 épais est difficilement implémentable du fait de la courbure de l'afficheur OLED. Les dépôts OLEDs sont protégés par deux niveaux : une première protection par film mince puis une encapsulation organique polymère sous forme de film conforme sur les dépôts OLEDs. Finalisée, la structure autorise 10 une courbure. Il est connu que les couches actives et la protection par film mince sont mécaniquement très fragiles : seules les forces de van der Waals maintiennent leur cohésion mécanique. Dans ce contexte, il est capital d'avoir une protection mécanique du composant concerné ancré mécaniquement au substrat afin d'améliorer la cohésion mécanique de 15 l'ensemble. Une solution classiquement envisagée est de graver l'ensemble des couches organiques afin de récupérer une surface d'ancrage solide pour la protection et y placer un cordon de colle, comme explicité dans la 20 demande de brevet US20040145309. Cette solution n'est néanmoins pas adaptée pour les afficheurs à surface courbe. Une autre solution présentée dans la demande de brevet FR2958795 consiste à intégrer une topologie particulière dans la structure du 25 joint de colle périphérique permettant le scellement d'un capot de verre sur un dispositif OLED. Cela permet d'aboutir à la multiplication du nombre de couches barrière à la diffusion de contaminants tels que l'oxygène ou l'eau. Cette solution traite essentiellement des problématiques de perméation et diffusion d'espèces depuis la périphérie des dispositifs mais ne résout pas le 30 problème de protection mécanique des composants sur une surface courbe. L'invention vise à pallier tout ou partie des problèmes cités plus haut en proposant une protection par encapsulation organique de composants intégrant des matériaux du type OLED améliorée grâce à la 35 présence de microstructures intégrées au substrat permettant d'assurer une 3042908 4 cohésion mécanique maximale entre le substrat et la protection polymère finale d'encapsulation. La forme des microstructures intégrées au substrat permet de développer la surface de contact entre le polymère et chacune des microstructures. La présence de microstructures peut aussi permettre un 5 meilleur ancrage de la couche de protection sur les microstructures. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif électronique organique comprenant - un substrat, 10 - au moins un composant électronique disposé sur le substrat, - une couche d'encapsulation organique recouvrant le au moins un composant électronique, caractérisé en ce que le substrat comprend à sa surface au moins une microstructure destinée à augmenter la surface de contact entre le substrat 15 et la couche d'encapsulation organique. Selon un mode de réalisation, la au moins une microstructure a une forme en relief s'étendant depuis le substrat dans la couche d'encapsulation organique. 20 Selon un autre mode de réalisation, la au moins une microstructure a une forme en creux dans le substrat. Avantageusement, la au moins une microstructure est configurée 25 de manière à améliorer l'ancrage de la couche d'encapsulation organique sur la au moins une microstructure. Avantageusement, la au moins une microstructure a une surface de contact avec la surface du substrat et une section dite caractéristique et la 30 section dite caractéristique est supérieure à la surface de contact avec la surface du substrat. Selon un mode de réalisation, la au moins une microstructure est intégrée dans le au moins un composant. 35 3042908 5 Selon un autre mode de réalisation, le dispositif électronique comprend une pluralité de composants disposés sur le substrat selon des lignes et des colonnes formant une matrice et la au moins une microstructure est positionnée entre deux lignes et deux colonnes formées par quatre 5 composants adjacents. Selon un autre mode de réalisation, la au moins une microstructure est positionnée entre deux composants d'une ligne ou d'une colonne. Selon un autre mode de réalisation, la au moins une microstructure est positionnée en périphérie de la matrice. Avantageusement, le au moins un composant est une OLED. L'invention concerne aussi un afficheur comprenant un tel dispositif électronique. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages 20 apparaîtront à la lecture de la description détaillée d'un mode de réalisation donné à titre d'exemple, description illustrée par le dessin joint dans lequel : - la figure 1 représente schématiquement une vue en coupe d'un dispositif électronique organique selon l'invention, - la figure 2 représente schématiquement un mode de réalisation de 25 l'invention comprenant une matrice OLED et des microstructures entre quatre pixels adjacents, - la figure 3 représente une vue en coupe d'un autre mode de réalisation de l'invention, - les figures 4a, 4b, 4c, 4d représentent, vues de dessus, quatre 30 variantes de disposition des microstructures par rapport aux composants selon l'invention, - les figures 5a, 5b, 5c, 5d représentent, vus en coupe, quatre exemples de microstructures selon l'invention, - les figures 6a, 6b, 6c représentent, vus en coupe, trois exemples de 35 microstructures en creux selon l'invention, 10 15 3042908 6 - les figures 7a, 7b, 7c, 7d et 7e représentent, vus en coupe, cinq exemples de microstructures en relief selon l'invention. Sur ces figures, dans un souci de clarté, les échelles ne sont pas 5 respectées. Par ailleurs, les mêmes éléments porteront les mêmes repères dans les différentes figures. La figure 1 représente schématiquement une vue en coupe d'un dispositif électronique organique 10 selon l'invention. Le dispositif 10 électronique organique 10 comprend un substrat 11 typiquement en silicium, au moins un composant électronique organique 12 disposé sur le substrat 11, une couche d'encapsulation organique 13 recouvrant le au moins un composant électronique 12. On entend par composant électronique organique un composant électronique comprenant au moins une couche 15 organique. Le dispositif électronique organique 10 peut par exemple être de type écran ou micro-écran OLED et dont le substrat 11 est revêtu d'une unité électroluminescente comportant deux électrodes externes et internes (non représentées sur la figure) et entre lesquelles se trouve une structure émettrice de lumière. La structure émettrice OLED peut être notamment 20 constituée d'un empilement de films organiques destiné à transférer les électrons et les trous provenant des électrodes dans le but d'être recombinés afin de produire les excitons et émettre de la lumière, comme expliqué précédemment. La couche d'encapsulation organique 13 recouvre donc la structure émettrice OLED. Selon l'invention, le substrat 11 comprend à sa 25 surface au moins une microstructure 14 destinée à augmenter la surface de contact entre le substrat 11 et la couche d'encapsulation organique 13. Le composant électronique peut être un composant électronique organique comprenant un empilement d'une ou plusieurs couches organiques. 30 Dans l'art antérieur, les différentes couches actives déposées sur le substrat 11 présentent une très faible adhérence entre elles et ne sont liées mécaniquement que par les forces de van der Waals. La présence d'une ou plusieurs microstructures 14 résout le problème du manque d'adhérence du polymère d'encapsulation sur le substrat 11 au niveau d'une 35 zone sans adhérence 15. En effet, chaque microstructure 14 apporte une 3042908 7 surface développée plus grande que la surface offerte par un substrat plan de l'art antérieur. Autrement dit, la couche d'encapsulation organique 13 est en contact avec une surface de substrat plus grande, ce qui permet d'améliorer la cohésion mécanique au niveau des empilements OLEDs. La 5 cohésion mécanique est obtenue par une meilleure adhésion de la couche d'encapsulation sur le substrat grâce à une surface de contact plus importante entre la couche d'encapsulation et le substrat avec microstructures. 10 La figure 2 représente schématiquement un mode de réalisation du dispositif électronique 20 selon l'invention dont les composants sont des pixels OLED. Le dispositif électronique 20 comprend une pluralité de composants 22, 23, 24, 25, c'est-à-dire des pixels OLED dans le mode de réalisation considéré, disposés sur le substrat 11 selon des lignes et des 15 colonnes formant une matrice 21 et une microstructure 14 est positionnée entre deux lignes et deux colonnes formées par quatre composants adjacents. Dans ce mode de réalisation, une matrice émissive à base d'OLED 21 est considérée. On souhaite la protéger avec une encapsulation organique. Dans ce cas, et en accord avec les procédés de pixellisation de 20 surface OLED, les couches actives sont déposées de manière continue sur une matrice d'électrodes qui prend en charge l'adressage individuel des pixels. Dans cet exemple, la matrice est considérée comme une surface continue de couches OLEDs à protéger. La figure 2 illustre un exemple de positionnement possible des microstructures 14 entre les pixels de la matrice 25 OLED à protéger, dans l'exemple d'une matrice de 3x3. Il est bien entendu que l'invention s'applique aussi à des matrices de taille plus importante. En ce qui concerne le procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, on utilise un procédé typique de fabrication d'un composant 30 organique OLED auquel on ajoute une étape d'intégration de la ou des microstructure(s) au substrat de dépôt des OLEDs. Avantageusement, la ou les microstructure(s) sont intégrées au substrat avant le dépôt OLED. Sous réserve de répondre aux contraintes imposées par les OLED en termes de température, tolérance à certaines espèces chimiques, il peut être 35 envisageable d'intégrer la ou les microstructure(s) au substrat après le dépôt 3042908 8 OLED. Cette étape d'intégration de la ou des microstructure(s) doit avoir lieu avant l'étape d'encapsulation. La figure 3 représente une vue en coupe d'un autre mode de 5 réalisation de l'invention. La figure 3 représente le substrat 11 auquel deux microstructures 14 ont été intégrées avant le dépôt OLED. Les deux microstructures 14 du mode de réalisation de la figure 3 sont des microstructures en relief, en forme de tube. D'autres formes de microstructures sont possibles comme explicité dans la description des 10 figures suivantes. Dans l'exemple présenté, chacune des microstructures est positionnée dans un élément pixel 16, à côté de la zone 15 allouée au dépôt OLED. D'autres positionnements des microstructures sont également possibles comme expliqué dans la description des figures suivantes. 15 L'empilement total OLED, c'est-à-dire sans l'encapsulant organique, représente typiquement 100 nm d'épaisseur. De ce fait, la hauteur des microstructures 14 pourra être comprise entre l'épaisseur du dépôt OLED et l'épaisseur finale de la couche d'encapsulation (c'est-à-dire l'encapsulant polymère). Typiquement, des hauteurs de microstructures 20 inférieures à 100 pm de hauteur pourront être utilisées. Lors du séchage, polymérisation ou réticulation de l'encapsulant, l'adhérence et la cohésion mécanique sont donc fortement renforcées au niveau des microstructures. Après séchage, l'épaisseur de l'encapsulant est au moins égal à la hauteur des microstructures. Cette condition d'épaisseur n'est pas nécessaire au bon 25 fonctionnement de l'invention. Par contre, elle est nécessaire pour obtenir un dépôt homogène sur la surface de la zone à protéger. Les microstructures forment ainsi des points d'ancrage qui compensent une adhésion de l'encapsulant polymère très médiocre sur l'empilement OLED due à une quasi absence de cohésion de ces couches organiques entre elles puisque, 30 comme déjà mentionné, elles ne sont liées entre elles que par les forces de van der Waals uniquement. Les figures 4a, 4b, 4c, 4d représentent, vues de dessus, quatre variantes de disposition des microstructures par rapport aux composants 35 selon l'invention. Sur les figures 4a, 4b, 4c et 4d est représenté un dispositif 3042908 9 électronique selon l'invention dont les composants sont des pixels OLED. De même que sur la figure 2, nous considérons une matrice OLED 3x3. La figure 4a est similaire à la figure 2 où une microstructure 14 est positionnée entre deux lignes et deux colonnes formées par quatre composants 5 adjacents. La figure 4b représente une matrice OLED 3x3 dans laquelle les microstructures sont positionnées entre deux composants d'une ligne ou d'une colonne. Ainsi, dans cet exemple de configuration, la microstructure 14 peut être positionnée entre deux lignes de pixels, entre le pixel 22 et le pixel 23. Une autre microstructure 14 peut aussi être positionnée entre deux 10 colonnes de pixels, entre le pixel 22 et le pixel 25. La figure 4c représente une matrice OLED 3x3 dans laquelle chaque microstructure est intégrée dans un composant. Autrement dit, chaque microstructure 14 est positionnée dans un élément pixel, à côté de la zone allouée au dépôt OLED, comme représenté sur la figure 3 également. La figure 4d représente une matrice 15 OLED 3x3 dans laquelle les microstructures sont positionnées en périphérie de la matrice. Cette configuration est particulièrement avantageuse si la taille des pixels et/ou le procédé de fabrication utilisé ne laissent pas assez de place pour les microstructures. Là encore, la matrice 3x3 n'est qu'un exemple pour présenter les 20 différents positionnements possibles des microstructures dans et autour de la matrice. L'invention s'applique également à des matrices de taille différente. Chacune des figures 4a, 4b, 4c, 4d représente une variante de positionnement des microstructures. Il est aussi possible sur un même 25 dispositif d'avoir plusieurs positionnements différents, par exemple une microstructure entre deux pixels d'une ligne de pixels et cinq microstructures en périphérie de la matrice ou bien des microstructures positionnées entre quatre pixels adjacents dans une partie de la matrice et des microstructures intégrées dans les pixels dans une autre partie de la matrice. Enfin, il est tout 30 à fait envisageable d'avoir un dispositif selon l'invention dans lequel les microstructures sont positionnées selon toutes les variantes présentées sur les figures 4a, 4b, 4c et 4d, c'est-à-dire entre quatre pixels adjacents, entre les pixels de chaque ligne de pixels et de chaque colonne de pixels de la matrice, intégrées dans les pixels et en périphérie de la matrice. Autrement 3042 908 10 dit, toutes les combinaisons de positionnement des microstructures sont envisageables sans sortir du cadre de l'invention. De même, il est possible d'appliquer une densité de microstructures plus lâche que tous les pixels. On peut envisager de 5 positionner des microstructures tous les n pixels (n étant un nombre entier compris entre 1 et la résolution selon le grand côté de l'écran). Il est aussi possible d'appliquer une densité de microstructure plus dense, par exemple deux ou trois microstructures entre 4 pixels adjacents au lieu d'une seule microstructure. La densité de microstructures est à choisir en fonction de la 10 place disponible entre les pixels et autour de la matrice et de l'adhérence résultante souhaitée. Les figures 5a, 5b, 5c, 5d représentent, vus en coupe, quatre exemples 141, 142, 143, 144 de microstructures 14 selon l'invention. Sur les 15 figures 5a, 5b, 5c, les microstructures 141, 142, 143 ont une forme en relief s'étendant depuis le substrat 11 dans la couche d'encapsulation organique 13 (non représentée). Plus précisément, la microstructure 143 est dite de type plot, c'est-à-dire ayant la forme d'un cylindre. La microstructure 141 est dite de type tube, c'est-à-dire ayant la forme d'un cylindre ajouré. La 20 microstructure 142 est une microstructure en relief de type bille. Plus généralement, la microstructure peut être n'importe quel polyèdre, ajouré ou non, de façon à augmenter la surface de contact entre le substrat 11 et la couche d'encapsulation organique 13. De plus, la microstructure peut avoir une forme régulière ou bien une forme irrégulière. 25 De façon plus générale, la disposition des microstructures à la surface du substrat peut être périodique, comme représenté sur les figures 4a à 4d, mais elle peut également être irrégulière. Sur la figure 5d, la microstructure 144 a une forme en creux dans le substrat 11 de façon à recevoir l'encapsulant de la couche d'encapsulation 30 et ainsi de permettre d'avoir une surface de contact avec le substrat 11 et la couche d'encapsulation 13 plus importante que dans la configuration où il n'y aurait pas de microstructure. Par ailleurs, les microstructures sont des microstructures discrètes. Autrement dit, elles ne forment pas un collier continu. Ainsi, elles 3042 908 11 constituent chacune un point d'ancrage ponctuel de la couche d'encapsulation sur la microstructure et non pas sur les couches OLED. Les procédés de dépôt OLED pixellisés peuvent être basés soit sur un dépôt pleine plaque, auquel cas les métallisations sélectives assurent 5 la pixellisation, soit sur un dépôt sélectif, c'est-à-dire directement par pixel. Dans le premier cas, et en considérant la présence de dépôt OLED sur les microstructures, l'adhésion du polymère sur les microstructures est, dans l'état de l'art, altérée par la présence du dépôt OLED mais les microstructures présentent une surface développée plus importante que le 10 substrat plan, ce qui aide à assurer la cohésion mécanique entre le substrat et le polymère d'encapsulation. A noter que dans ce cas, l'utilisation de microstructures de type bille tronquée sera particulièrement intéressante pour l'effet d'ancrage. En effet, une telle morphologie de microstructure permet d'améliorer fortement la cohésion entre l'encapsulant et le substrat. 15 Dans le second cas, grâce au dépôt sélectif d'OLED, les microstructures restent nues et pourront assurer pleinement leur fonction d'ancrage mécanique entre l'encapsulant et le substrat. Les figures 6a, 6b, 6c représentent, vus en coupe, trois exemples 20 de microstructures 144, 145, 146 en creux selon l'invention. Comme déjà mentionnée, l'invention trouve une application avec tout type de microstructures pourvu que la microstructure apporte de par sa morphologie une surface développée plus grande que le substrat plan de base. Autrement dit, la microstructure permet une meilleure cohésion mécanique entre la 25 microstructure et la couche d'encapsulation grâce à une plus grande surface de contact entre elles. Les microstructures en creux peuvent être obtenues par gravure. Comme déjà expliqué, la microstructure en creux dans le substrat 30 11 est destinée à recevoir l'encapsulant de la couche d'encapsulation et ainsi de permettre d'avoir une surface de contact avec le substrat 11 et la couche d'encapsulation 13 plus importante que dans la configuration où il n'y aurait pas de microstructure. La microstructure 144 est en forme de cylindre creux. On parle alors de gravure verticale. La microstructure 145 est en forme de 35 tétraèdre tronqué. On parle de gravure évasée. La microstructure 146 est en 3042 908 12 forme de cône de révolution dont la base se situe à la surface du substrat 11 destinée à recevoir l'encapsulant. On parle de gravure ouverte. Les microstructures en creux mesurent typiquement quelques 5 micromètres de profondeur, avantageusement entre 5 et 10 micromètres, et peuvent aller jusqu'à 100 micromètres. Les microstructures en creux ont typiquement une largeur de 1 ou 2 micromètres et peuvent s'étendre jusqu'à environ 100 micromètres selon la place disponible entre les pixels. 10 Les figures 7a, 7b, 7c, 7d et 7e représentent, vus en coupe, cinq exemples de microstructures 143, 147, 148, 141, 142 en relief selon l'invention. La microstructure 143 est dite de type plot, c'est-à-dire ayant la forme d'un cylindre (ou d'un parallélépipède rectangle). La microstructure 147 a la forme d'un tétraèdre ou cône de révolution. La microstructure 148 15 est en forme de tétraèdre tronqué (ou de cône de révolution tronqué). La microstructure 141 est dite de type tube, c'est-à-dire ayant la forme d'un cylindre ajouré. Il peut aussi s'agir d'un parallélépipède rectangle ajouré. La microstructure 142 est une microstructure en relief de type bille tronquée au niveau de la surface de contact avec le substrat. 20 Les microstructures en relief peuvent mesurer quelques micromètres de profondeur, avantageusement entre 50 et 60 micromètres. Les microstructures en relief ont typiquement une largeur de 10 à 20 micromètres. Dans le cas d'un grand écran, les pixels sont plus grands et les 25 microstructures peuvent l'être aussi. Il est alors possible d'envisager l'utilisation de microstructures d'une largeur d'environ 1 millimètre. Les microstructures en relief sont constituées principalement de métaux. Les matériaux utilisés dépendent de l'application qui en sera faite 30 ultérieurement. De toute évidence, les matériaux utilisés pour les microstructures en relief doivent être compatibles avec le dépôt OLED. On peut par exemple citer le tungstène, l'or, l'aluminium, le cuivre, le titane, le chrome, le nickel et des alliages de brasure à base notamment d'étain, d'argent et/ou d'indium. Les microstructures sont construites grâce aux 35 procédés standards de la microélectronique tels que des gravures, dépôts, 3042 908 13 photolithographie, dissolution de résines, associés à des dépôts sélectifs par masques. Ainsi, il est possible de construire des microstructures en contrôlant leur facteur de forme et leur taille. 5 On peut noter qu'on ne sort pas du cadre de l'invention en considérant une microstructure en creux ou en relief de la forme d'un polyèdre quelconque ou d'un cône de révolution, tronqué ou pas, ajouré ou pas. Certaines morphologies de microstructure sont plus avantageuses que d'autres. En effet, il est souhaitable d'avoir une microstructure configurée de 10 manière à améliorer l'ancrage de la couche d'encapsulation organique sur la au moins une microstructure. De manière générale, on peut dire qu'une microstructure a une surface de contact avec la surface du substrat et une section dite caractéristique. Par section caractéristique, on entend la plus grande section de la microstructure selon un plan parallèle à la surface du 15 substrat. Dans l'exemple de la figure 7e, la surface de contact de la microstructure bille avec la surface du substrat est la surface 30. La section dite caractéristique est la section 31 contenant un diamètre de la bille. La section dite caractéristique 31 est supérieure à la surface de contact 30 avec la surface du substrat. Le même raisonnement peut être mené avec la 20 microstructure 145 en forme de tétraèdre tronqué (ou de cône de révolution tronqué). La section dite caractéristique de la microstructure 145 est la base de la microstructure (dans le substrat) et cette section est supérieure à la surface de contact avec la surface du substrat 11. De manière similaire, pour la microstructure 148 en forme de tétraèdre tronqué (ou de cône de 25 révolution tronqué) mais cette fois-ci en relief, la section dite caractéristique de la microstructure 148 étant la base (cette fois-ci à l'extérieur du substrat), elle est supérieure à la surface de contact avec la surface du substrat 11. On peut dire que pour une microstructure en creux, une microstructure obtenue par gravure évasée va favoriser l'ancrage mécanique. Pour une 30 microstructure en relief s'étendant depuis le substrat dans la couche d'encapsulation organique, l'ancrage mécanique est favorisé dans le cas où la microstructure s'étend dans la couche d'encapsulation en s'élargissant. La surface de contact plus importante entre la couche d'encapsulation et le substrat avec microstructures permet une meilleure 35 adhésion de la couche d'encapsulation sur le substrat. Autrement dit, la 3042908 14 présence d'au moins une microstructure, quelle que soit sa forme, améliore la cohésion mécanique entre le substrat et l'encapsulant. La section dite caractéristique d'une microstructure supérieure à la surface de contact de la microstructure avec la surface du substrat améliore 5 l'ancrage de la couche d'encapsulation organique sur la microstructure. Autrement dit, la présence d'au moins une microstructure de forme spécifique, améliore l'ancrage mécanique de la couche d'encapsulation organique sur la microstructure, c'est-à-dire que la forme spécifique de la microstructure permet un accrochage de la couche d'encapsulation autour de 10 la microstructure en relief ou dans la microstructure en creux. Ainsi, il est possible d'implémenter, avant le dépôt des empilements, un réseau de microstructures disposé sur le substrat afin de constituer autant de points d'ancrage mécanique pour le polymère 15 d'encapsulation. Les empilements sont constitués de substances chimiques actives. Si on grave localement un empilement, il y a un risque de contamination de l'empilement à proximité de la gravure. En gravant avant le dépôt des empilements, on évite tout risque de contamination des empilements. Cette solution technique évite de graver localement les 20 empilements pour avoir accès à une surface d'ancrage saine et améliore considérablement la cohésion de l'assemblage final. De plus, s'il est envisagé de retravailler le substrat de dépôt ultérieurement, par exemple pour l'amincir, la couche de polymère peut servir de poignée mécanique pour le polissage qui doit être parfaitement solidaire 25 du substrat. Enfin, s'il est envisagé de courber le dispositif final, les contraintes différentielles sont prises en charge par les microstructures. Il en résulte une moindre sollicitation des empilements organiques. L'invention concerne aussi un afficheur comprenant un dispositif 30 électronique tel que décrit précédemment. L'invention est particulièrement intéressante dans le cas d'un afficheur OLED comportant une courbure car elle permet d'assurer une cohésion maximale entre le substrat et l'encapsulant lors de la mise en courbure de l'afficheur et ainsi d'éviter la décohésion mécanique des couches entre elles. 35 REVENDICATIONS1. Dispositif électronique organique (10, 20) comprenant - un substrat (11), - au moins un composant électronique organique (12, 22, 23, 24, 25) disposé sur le substrat (11), - une couche d'encapsulation organique (13) recouvrant le au moins un composant électronique (12, 22, 23, 24, 25), caractérisé en ce que le substrat (11) comprend à sa surface au moins une microstructure (14, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147, 148) destinée à augmenter la surface de contact entre le substrat (11) et la couche 10 d'encapsulation organique (13). 2. Dispositif électronique (10, 20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la au moins une microstructure (14, 141, 142, 143, 147, 148) a une forme en relief s'étendant depuis le substrat (11) dans la 15 couche d'encapsulation organique (13). 3. Dispositif électronique (10, 20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la au moins une microstructure (144, 145, 146) a une forme en creux dans le substrat (11). 20 4. Dispositif électronique (10, 20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la au moins une microstructure (142, 145, 148) est configurée de manière à améliorer l'ancrage de la couche d'encapsulation organique (13) sur la au moins une 25 microstructure (142, 145, 148). 5. Dispositif électronique (10, 20) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la au moins une microstructure (142, 145, 148) a une surface de contact (30) avec la surface du substrat (11) et une 30 section dite caractéristique (31) et en ce que la section dite caractéristique (31) est supérieure à la surface de contact (30) avec la surface du substrat (11). 3042908 16 6. Dispositif électronique (10, 20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la au moins une microstructure est intégrée dans le au moins un composant (22, 23, 24, 25). 5 7. Dispositif électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une pluralité de composants (22, 23, 24, 25) disposés sur le substrat (11) selon des lignes et des colonnes formant une matrice (21) et en ce que la au moins une microstructure (14) est positionnée entre deux lignes et deux colonnes formées par quatre composants adjacents (22, 23, 24, 25). 8. Dispositif électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une pluralité de composants (22, 23, 24, 25) disposés sur le substrat (11) selon des lignes et des colonnes formant une matrice (21) et en ce que la au moins une microstructure (14) est positionnée entre deux composants (22, 25 ; 23, 24 ; 22, 23 ; 24, 25) d'une ligne ou d'une colonne. 9. Dispositif électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend une pluralité de composants (22, 23, 24, 25) disposés sur le substrat (11) selon des lignes et des colonnes formant une matrice (21) et en ce que la au moins une microstructure (14) est positionnée en périphérie de la matrice (21). 10. Dispositif électronique (10, 20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le au moins un composant (12, 22, 23, 24, 25) est une OLED. 11. Afficheur comprenant un dispositif électronique (10, 20) selon 30 l'une quelconque des revendications précédentes.