FR 3038426 A1 20170106 FR 1556151 A 20150630 1 Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne le domaine des procédés d'application d'un panneau sur un substrat, et plus particulièrement le domaine 5 des procédés de fabrication des cartes à microcircuit comportant un panneau de signature. Les moyens d'authentification des cartes à microcircuit se sont développés et perfectionnés afin de les rendre plus fiables mais également plus souples d'utilisation. Parmi ces moyens, on peut notamment citer la bande 10 magnétique, le panneau de signature, le microcircuit ou puce, ou bien encore le code à trois chiffres CVV (en anglais : « Card Verification Value ») positionné sur la face arrière de la carte à microcircuit. Ces différents moyens d'authentifications sont par ailleurs dimensionnés et positionnés selon une norme, ISO 7816, permettant de s'assurer du bon fonctionnement des différents 15 éléments de la carte avec les lecteurs correspondants, et une authentification aisée par l'utilisateur. La qualité de réalisation de ces différents moyens d'authentification est importante, car la détérioration ou la disparition d'un de ces moyens ne permettrait plus à l'utilisateur d'utiliser pleinement sa carte. Par ailleurs, elle 20 renverrait à celui-ci une image de fiabilité et de sécurité qui serait altérée, ce qui est préjudiciable pour l'émetteur de la carte. Parmi les moyens d'authentification, le panneau de signature est le seul à être déposé sur la surface exposée de la carte, notamment afin d'y permettre l'apposition de la signature de l'utilisateur. Le dépôt du panneau sur 25 la carte à microcircuit doit éviter tout risque de délamination ou de décollement du panneau, et s'effectue notamment par frappe du panneau sur la surface du corps de la carte. Or, avec le perfectionnement des différents éléments constituant une carte à microcircuit, et notamment la partie électronique de celle-ci, le corps de 30 la carte peut présenter différents éléments rapportés, présentant chacun des dimensions spécifiques et des états de surface très différents les uns des autres. Cette non-uniformité de matériaux dans la carte peut conduire à des défauts d'application du panneau, par exemple en créant des décollements 3038426 2 locaux ou des déformations susceptibles de conduire au déchirement local du panneau de signature. Un tel défaut, sur un des moyens d'authentification, n'est pas envisageable, et peut même rendre illisible la signature faite par-dessus. Par ailleurs, l'application par frappe n'est pas totalement satisfaisante, car elle risque d'endommager les composants électroniques situés sous le panneau. Objet et résumé de l'invention Un but de la présente invention est de remédier aux inconvénients énoncés précédemment. En particulier, un but de l'invention est notamment de proposer un procédé plus fiable et reproductible d'application d'un panneau sur un substrat. En particulier, un but de l'invention est de proposer un procédé d'application d'un panneau sur un substrat présentant une épaisseur non- uniforme. A cet effet, il est proposé un procédé d'application sous pression d'une couche adhésive sur un substrat, le substrat comprenant une ou plusieurs feuilles assemblées entre elles, et délimitant des première et deuxième faces opposées, ledit substrat présentant une épaisseur non-uniforme, dans lequel : a) on positionne la première face du substrat au-dessus, notamment sur, un support au moins en partie mou, puis b) on applique la couche adhésive sous pression sur la deuxième face du substrat, le support étant configuré pour se déformer, lorsqu'il est soumis à la pression d'application de la couche adhésive, de manière à compenser, au niveau de la deuxième face, les variations d'épaisseur du substrat. Ainsi, grâce au support au moins en partie mou, ou déformable élastiquement, il est possible de compenser les différences d'épaisseur du substrat lors de l'application du panneau : le support se déforme de manière à permettre une pression uniforme d'application du panneau sur le substrat. On obtient notamment une face d'accueil du panneau sensiblement plane, évitant 3038426 3 ainsi les défauts de fixation du panneau qui pouvaient être observés dans l'art antérieur. Préférentiellement, le matériau de support présente une dureté shore A mesurée selon la norme ASTM D 2240 comprise entre 50 et 101, de 5 préférence entre 70 et 100, et plus préférentiellement entre 90 et 100. La dureté shore A permet de caractériser le comportement d'un matériau mou, et notamment sa résistance à l'enfoncement. Préférentiellement, le support présente une épaisseur comprise entre 0,2 et 0,9 mm, de préférence entre 0,3 et 0,8 mm, et plus préférentiellement 10 entre 0,6 et 0,7 mm. Les caractéristiques physiques du support (dureté et épaisseur notamment) sont choisies de manière à obtenir la déformation souhaitée. Préférentiellement, le support comprend, voire est constitué de, au moins une couche en tissu compressible, de préférence au moins deux. 15 Préférentiellement, le support au moins en partie mou est placé sur une table de contre-pressage, avec éventuellement une plaque en aluminium entre. Le support au moins en partie mou est ajouté à une table de contre-pressage classique, afin de limiter les modifications au dispositif d'application du panneau. 20 Préférentiellement, l'étape a) comprend une première sous-étape al ) dans laquelle on positionne la première face du substrat au-dessus du support au moins en partie mou, puis une sous-étape a2) dans laquelle on maintient à plat la première face du substrat au-dessus du support. La seconde étape a2) permet de garder la première face du substrat bien positionnée à plat au-25 dessus du support mou, afin de permettre une application correcte du panneau. Préférentiellement, la sous-étape a2) comprend une aspiration d'air à l'interface entre la première face et le support. Préférentiellement, le substrat comprend également un élément rapporté, disposé dans une ouverture pratiquée à travers une ou plusieurs 30 feuilles adjacentes du substrat. L'élément rapporté peut affleurer une des faces de ladite feuille ou desdites feuilles adjacentes. L'élément rapporté peut notamment être une cause de la non-uniformité d'épaisseur du substrat : en 3038426 4 particulier, les tolérances de largeur, longueur et épaisseur acceptées pour la réalisation de l'élément rapporté et son positionnement dans l'ouverture, entraînent des variations d'épaisseur ainsi que des rainures éventuelles pouvant conduire à des défauts de collage lors de l'application du panneau sur 5 le substrat : le support mou permet de compenser ces défauts/irrégularités. En particulier, un exemple d'élément rapporté est un insert transparent permettant de visualiser un écran positionné sous l'insert. Préférentiellement, ladite deuxième face du substrat est plane. Par exemple, la deuxième face du substrat peut être formée par une ou plusieurs 10 feuilles formant intégralement la deuxième face du substrat, ou formant la portion de la deuxième face du substrat destinée à recevoir le panneau. Le procédé selon l'invention permet de conserver cette deuxième face plane, même lorsqu'une pression est appliquée sur le substrat, en compensant les variations d'épaisseur susceptibles de conduire à la déformation de la 15 deuxième face. Préférentiellement, le procédé décrit précédemment peut comprendre la répétition de l'étape b), à différents endroits de la deuxième face du substrat, ou la mise en oeuvre de l'étape b) simultanément en plusieurs endroits de la deuxième face du substrat. Tel est le cas par exemple lorsque le 20 substrat comporte plusieurs zones devant chacune recevoir une couche adhésive. Dans ce cas, le support est mou partout en-dessous du substrat, ou bien uniquement sous les différentes parties devant recevoir une couche adhésive. Selon un autre aspect, il est également proposé un procédé de 25 fabrication d'un dispositif électronique, notamment une carte à microcircuit, comportant : - un corps avec des éléments électroniques, délimité par des première et deuxième faces opposées, - un revêtement délimité par des première et deuxième faces, la 30 première face du revêtement étant destinée à venir en contact avec la deuxième face du corps, et - un panneau, 3038426 5 dans lequel on applique le panneau sur la deuxième face du revêtement selon le procédé tel que décrit précédemment, puis on applique, par exemple par laminage à froid, le revêtement revêtu du panneau, sur la deuxième face de corps. 5 Ainsi, selon le procédé, le panneau est appliqué sous pression sur un substrat dans un premier temps, puis l'ensemble est ensuite laminé avec les composants électroniques dans un second temps. Grâce au procédé selon l'invention, il est donc possible d'appliquer de manière plus fiable le panneau, notamment de signature, d'une carte à microcircuit, tout en évitant 10 d'endommager l'électronique de ladite carte. Préférentiellement, le corps comprend un écran d'affichage visible depuis la deuxième face, le revêtement comprend une première feuille avec une portion au moins en partie transparente positionnée au droit de l'écran d'affichage, et la fabrication du revêtement comprend la réalisation d'une 15 découpe dans la première feuille, au niveau de ladite portion au moins en partie transparente, et le positionnement d'un insert au moins en partie transparent dans ladite découpe. Dans le cas présent, la carte à microcircuit comporte un insert permettant la visualisation d'un écran disposé en-dessous. Toutefois, l'insert peut entraîner des variations d'épaisseur de la carte à microcircuit, ou du 20 moins du revêtement : le procédé selon l'invention permet de fiabiliser le dépôt du panneau sur le revêtement, notamment lorsque celui-ci doit être placé au-dessus de l'insert. Préférentiellement, le revêtement comprend également une deuxième feuille dont une des faces forme la deuxième face du revêtement, le 25 procédé comprenant une étape de dépose d'une deuxième feuille au-dessus de l'insert et de la première feuille, par exemple par laminage à chaud. La deuxième feuille permet d'avoir une deuxième face du revêtement qui est pleine, c'est-à-dire remplie de matière, malgré les variations d'épaisseur dudit revêtement. Le procédé selon l'invention permet notamment de ne pas 30 déformer cette deuxième face lors de l'application du panneau, sous l'effet de la pression exercée dessus. 3038426 6 Préférentiellement, le procédé comprend l'obtention d'une première planche délimitée par des première et deuxième faces et comportant plusieurs corps, par exemple vingt-et-un, avec chacun un écran individuel, l'obtention d'une deuxième planche délimitée par des première et deuxième faces et 5 formant une couche de revêtement, et plusieurs panneaux individuels, par exemple vingt-et-un. Selon le procédé, on applique les panneaux, par exemple individuellement, sur la deuxième face de la deuxième planche selon le procédé tel que décrit précédemment, puis on applique la deuxième planche avec les panneaux sur la deuxième face de la première planche pour former un 10 multicouche. Enfin, le procédé peut comprendre la découpe de différentes parties du multicouche comportant chacune un corps, un revêtement et un panneau. Selon un autre aspect, il est également proposé un dispositif d'application sous pression d'une couche adhésive sur un substrat, comportant 15 un ensemble de pressage, et un ensemble de contre-pressage. L'ensemble de contre-pressage comporte une surface supérieure formée par un support au moins en partie mou. Préférentiellement, l'ensemble de contre-pressage comprend une table de contre-pressage, un support au moins en partie mou disposé au- 20 dessus de la table de contre-pressage, et éventuellement une plaque, par exemple d'aluminium, disposée entre la table de contre-pressage et le support au moins en partie mou. Préférentiellement, le dispositif comprend également des moyens de maintien sur l'ensemble de contre-pressage, par exemple des moyens 25 d'aspiration d'air montés dans l'ensemble de contre-pressage et autour du support au moins en partie mou. Préférentiellement, le dispositif est configuré pour appliquer simultanément ou successivement en différents endroits une couche adhésive sur le substrat. Par exemple, le substrat peut comprendre vingt-et-une zones 30 destinées à recevoir une couche adhésive, et le dispositif peut appliquer les couches adhésives successivement ou simultanément sur les vingt-et-une zones du substrat. 3038426 7 Préférentiellement, l'ensemble de contre-pressage peut présenter sur sa surface supérieure, alternativement des supports au moins en partie mous, et des moyens de maintien, les supports au moins en partie mous étant placés de manière à se positionner sous les zones du substrat destinées à 5 recevoir une couche adhésive. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la 10 lumière de la description qui suit, faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 représente schématiquement, une vue en perspective éclatée d'un premier mode de réalisation d'une carte à microcircuit ; 15 - la figure 2 représente schématiquement, une vue en coupe du revêtement d'un deuxième mode de réalisation d'une carte à microcircuit, lors de l'application de la couche adhésive ; - la figure 3 illustre, sous forme de diagramme, les étapes mises en oeuvre dans le procédé de fabrication selon l'invention. 20 Description détaillée d'un mode de réalisation On a représenté sur la figure 1 un dispositif électronique pouvant être fabriqué par le procédé selon l'invention. Ce dispositif est désigné par la 25 référence générale 10. On note que les figures ne sont pas à l'échelle. Dans l'exemple décrit dans cette demande, le dispositif électronique 10 est une carte à microcircuit telle que préconisée dans les normes IS07816 et IS07810. En variante, le dispositif peut être une carte à mémoire de type MMC (en anglais : « multimedia card ») ou SD (en anglais : 30 « Secure Digital »). Comme cela est illustré sur la figure 1, la carte 10 comprend un corps 12 en forme générale de carte délimité par des faces opposées : une première face 12A et une deuxième face 12B. D'autre part, la carte 10 3038426 8 comporte également un revêtement 14 appliqué sur la deuxième face 12B du corps 12, et délimité par des faces opposées : une première face 14A disposée sur la deuxième face 12B du corps 12, et une deuxième face 14B. La première face 14A est dite face interne, et la deuxième face 14B est dite face externe car 5 elle est tournée vers l'extérieur de la carte 10. Enfin, un panneau 16 est collé sur la deuxième face 14B du revêtement 14. Dans ce mode de réalisation, le corps 12 délimite les dimensions extérieures de la carte 10. Dans cet exemple et de préférence, les dimensions de la carte 10 sont définies par le format ID-1 de la norme ISO 7810 qui est le 10 format classiquement utilisé pour les cartes bancaires de dimensions 86 mm par 54 mm pour une épaisseur de 0,85 mm. Bien entendu, d'autres formats de cartes peuvent également être utilisés. De façon classique, le corps de carte 12 comprend un microcircuit (non représenté) apte à échanger, à traiter et/ou à mémoriser des données. 15 Sur la figure 1, le corps de carte 12 est représenté comme une seule couche, dans un but de simplification. Cependant, le corps de carte 12 est généralement composé de plusieurs couches, par exemple en PVC ou en une combinaison de plusieurs matériaux PVC, PET, et notamment une couche composée d'un substrat très fin (par exemple 50 pm) sur laquelle sont montés 20 des composants électroniques distincts du microcircuit et éventuellement, mais pas obligatoirement, reliés à ce dernier. Dans ce mode de réalisation, le corps de carte 12 comprend un écran électronique digital 18 comportant une zone d'affichage 18A et une zone périphérique technique 18B. La zone d'affichage 18A comprend notamment les 25 pixels commandés individuellement qui permettent l'affichage des informations souhaitées, tandis que la zone périphérique technique 18B comporte des éléments électroniques visibles nécessaires au fonctionnement de l'écran 18. Il convient de noter que la zone d'affichage 18A peut également comprendre un contour dépourvu de pixel mais de couleur homogène ou similaire avec le reste 30 de la zone d'affichage. L'écran 18 est préférentiellement formé par un papier électronique. Le papier électronique, ou « E-paper », est un moyen d'affichage cherchant à 3038426 9 imiter l'apparence d'une feuille imprimée. Contrairement aux techniques d'affichage classiques, qui utilisent de l'énergie pour permettre la lecture des pixels, par exemple un moyen de rétroéclairage ou des pixels émissifs, le papier électronique utilise la lumière ambiante. Par ailleurs, les pixels d'un tel 5 écran possèdent plusieurs états distincts stables, de sorte que seuls les changements d'état nécessitent un apport d'énergie, et non un état particulier des pixels. Le papier électronique peut ainsi afficher une même information longtemps, sans consommer d'énergie. Un microcontrôleur (non-représenté), de type connu de l'homme du 10 métier, est inséré dans la carte et commande l'écran 18. De façon connue, ce microcontrôleur est connecté à l'écran 18, éventuellement par l'intermédiaire d'un circuit de pilotage, et possède éventuellement d'autres périphériques, tels qu'une pile, un interrupteur, un clavier ou une antenne. Le revêtement 14 est par exemple en PVC ou en autre plastique. Le 15 revêtement 14 a une épaisseur d'au moins 120 pm, préférentiellement d'au moins 160 pm. Sur la figure 1, le revêtement 14 comporte une seule feuille, mais il peut être également formé de plusieurs feuilles associées entre elles, par exemple une feuille transparente de protection et une feuille imprimée, comme cela est représenté sur la figure 2. 20 Par ailleurs, l'une des faces du revêtement 14, préférentiellement la deuxième face 14B, peut comporter des informations de personnalisation imprimée différentes d'une carte à l'autre et/ou des informations de sécurisation, par exemple un hologramme. Le revêtement 14 comprend notamment une portion 20 au moins en 25 partie transparente. La portion 20 est positionnée, dans la carte 10 assemblée, au droit d'au moins la zone d'affichage 18A. La portion 20 peut ainsi être une zone du revêtement 14 non-imprimée et laissée transparente, ou bien un élément rapporté, par exemple un insert notamment transparent, disposé dans une découpe pratiquée dans la feuille du revêtement 14. On considère dans la 30 suite de la description, que la portion 20 est un élément rapporté sous la forme d'un insert transparent positionné dans une découpe de la feuille du revêtement 14. 3038426 10 Pour des raisons pratiques, l'insert peut présenter des dimensions imposées indépendantes des contraintes de taille et de positionnement liées à la carte 10. Ainsi, l'insert peut présenter une taille très différente de la taille de la zone d'affichage 18A de l'écran 18. De même, pour des raisons de 5 réalisation du revêtement 14, l'insert peut présenter des dimensions légèrement inférieures à celles de la découpe dans laquelle il vient se positionner, laissant ainsi une fine rainure circonférentielle entre lui et la feuille du revêtement 14. Enfin, l'insert peut présenter une épaisseur légèrement différente de celle de la feuille du revêtement 14. 10 Le panneau 16 est prévu pour résoudre les différentes difficultés esthétiques et techniques posées par la réalisation du revêtement 14 décrit précédemment. Le panneau 16 est classiquement un panneau inscriptible, au moins en partie, pour recevoir la signature de l'utilisateur par exemple, et disposé sur la surface exposée de la carte 10, dans le cas présent la deuxième 15 face 14B du revêtement 14. Le panneau 16 peut ainsi comprendre un matériau avec des motifs, permettant d'authentifier la signature apposée sur lui, et notamment des motifs colorés. Le panneau 16 est positionné selon les exigences imposées par les organismes certificateurs de cartes de paiement, lorsque la carte est conforme 20 à cette norme. Les dimensions du panneau 16 peuvent être prévues pour être supérieures à celles de l'insert 20. On peut ainsi cacher la rainure circonférentielle pouvant séparer l'insert et la feuille du revêtement 14. Par ailleurs, le panneau 16 comprend également une zone, dite de lecture, 22 permettant de voir au moins en partie la zone d'affichage 18A de 25 l'écran 18. Ainsi, la zone 22 présente des dimensions inférieures à celles de l'insert, et inférieures ou égales à celles de la zone d'affichage 18A. La zone de lecture 22 permet de délimiter de manière nette et précise, la zone de l'écran qui sera visible par l'utilisateur et dans laquelle seront lisibles les informations affichées par l'écran 18. La zone de lecture 22 permet notamment de cacher la 30 zone périphérique technique 18B de l'écran 18, ainsi que les contours de l'insert 20. 3038426 11 La zone de lecture 22 peut être réalisée de manière aisée par découpe d'une partie du panneau 16, par non dépose d'une partie du panneau 16, ou bien par réalisation d'une zone en matériau transparent dans le panneau 16. Le positionnement correct du panneau 16, notamment exigé par les normes 5 établies par les organismes certificateurs, permet d'obtenir directement la zone de lecture 22 au bon endroit. Selon un mode de réalisation, l'écran 18 permet d'afficher un code, notamment le code à trois chiffres dit CVV. Ainsi, le code peut être modifié régulièrement et affiché par l'écran 18. 10 Le panneau 16 est classiquement déposé sous pression sur la deuxième face 14B du revêtement 14 par transfert. Un tel procédé implique le positionnement du panneau 16 au-dessus du revêtement 14, puis l'application d'une pression, éventuellement accompagnée d'une élévation de la température, sur le panneau 16 pour le fixer sur la deuxième face 14B du 15 revêtement 14. Cependant, et comme mentionné précédemment, l'insert 20 peut présenter une épaisseur différente de celle de la feuille du revêtement 14. Dans un tel cas, lors de l'application de la pression pour fixer le panneau 16 sur le revêtement 14, ce dernier se déforme sous l'effet de la pression, et présente alors une deuxième face 14B non-plane : le panneau 16 peut ainsi mal adhérer 20 à la deuxième face 14B et provoquer, de suite ou à terme, des décollements, délaminations, déchirures, ... Afin de résoudre ce problème, le procédé selon l'invention propose de positionner le revêtement 14 sur un support mou, lors de l'application du panneau 16 sous pression. Une telle étape du procédé est ainsi représentée à 25 la figure 2, en coupe. Sur la figure 2, seul le revêtement 14 de la carte à microcircuit 10 est représenté. Il comporte notamment deux feuilles : une feuille imprimée 13 d'une épaisseur de 100 pm avec une découpe dans laquelle vient se positionner l'insert 20, et une feuille de protection transparente 15 d'une épaisseur de 60 30 pm, recouvrant la surface de la feuille imprimée 13 et la surface de l'insert 20. Lors de l'application du panneau 16, la première face 14A du revêtement 14 est placée sur un support mou 24, par exemple deux couches de 3038426 12 tissu présentant une dureté shore A mesurée selon la norme ASTM D 2240, de 95, et une épaisseur de 0.65 mm. Le support mou 24 est par ailleurs positionné sur un élément rigide, par exemple une plaque de contre-pressage 26, avec éventuellement une plaque d'aluminium disposée entre. Le support mou 24 et 5 la plaque de contre-pressage font ainsi partie d'un dispositif d'application 28 d'une couche adhésive selon la présente invention. Lors de l'application de la pression pour coller le panneau 16, le revêtement 14 va déformer le support mou 24, et notamment au niveau des variations d'épaisseur du revêtement 14. Par exemple, et comme représenté 10 sur la figure 2, le support mou 24 va se déformer au niveau de l'insert 20 afin de compenser l'épaisseur plus petite de ce dernier par rapport à la feuille imprimée 13 du revêtement 14. On garde ainsi une feuille de protection transparente 15 plane durant l'application du panneau 16, c'est-à-dire sensiblement parallèle à la table de contre-pressage 26, au moins sur la portion destinée à recevoir le 15 panneau 16. Le panneau 16 peut ainsi être collé de manière fiable, sur toute sa surface de contact avec la deuxième face 14B du revêtement 14. De même, lorsque l'insert 20 présente des dimensions légèrement inférieures à celles de la découpe dans laquelle il vient se positionner, le support mou 24 va également se déformer lors de l'application de la pression, 20 de manière à combler la fine rainure circonférentielle présente entre l'insert 20 et la feuille du revêtement 14. On va donc, ici encore, compenser les variations d'épaisseur pour que la feuille de protection transparente 15 soit sensiblement maintenue parallèle à la table de contre-pressage 26, au moins sur la portion destinée à recevoir le panneau 16. 25 Afin de maintenir le revêtement 14 en position pendant l'étape d'application du panneau 16, le dispositif d'application 28 peut notamment comprendre des moyens de retenu, par exemple des moyens d'aspiration d'air (non-représentés) permettant de créer un vide entre le support mou 24 et la première face 14A du revêtement 14. 30 En particulier, le dispositif d'application 28 peut être configuré pour fonctionner sur une planche présentant plusieurs zones adjacentes, dites poses, relatives chacune à une carte à microcircuit. Ainsi, lors du procédé, une 3038426 13 planche délimitée par des première et deuxième faces et formant une couche de revêtement 14 pour cartes à microcircuit, est positionnée dans le dispositif d'application 28, sur l'ensemble de contre-pressage. La planche peut alors être maintenue à plat sur l'ensemble de contre-pressage par des moyens de 5 maintien, par exemple des moyens d'aspiration d'air disposés alternativement avec des supports mous sur la surface supérieure de l'ensemble de contre-pressage. Puis, le dispositif d'application 28 applique sous pression un panneau 16 successivement ou simultanément sur chaque zone de la planche. La planche ainsi revêtue des panneaux 16, peut ensuite être 10 appliquée à une planche comportant des corps de carte à microcircuit disposés de manière adjacente, par exemple par laminage à froid, avant d'être découpée pour former des cartes à microcircuit. La figure 3 illustre un exemple d'organigramme d'un procédé 30 de fabrication d'une carte à microcircuit selon l'invention. Selon le procédé 30, on 15 positionne, dans une première étape 31, la première face d'un substrat, par exemple le revêtement 14, sur le support mou. Puis, dans une deuxième étape 32 facultative, on maintient à plat le substrat sur le support mou. Puis, dans une troisième étape 33, on applique la couche adhésive, par exemple le panneau 16, sous pression sur la deuxième face du revêtement 20 14. Grâce à la déformation du support mou 24, l'application du panneau peut se faire de manière satisfaisante sur toute la surface dudit panneau 16. La couche adhésive est de préférence appliquée par transfert à chaud, au moyen d'une presse dont l'outil présente la géométrie du panneau 16. Ainsi, l'outil peut présenter une géométrie sensiblement rectangulaire, avec 25 une cavité interne délimitant une zone de non-dépose de la couche adhésive correspondant à la zone de lecture 22. Les étapes 31 à 33 forment ainsi un procédé 34 d'application sous pression d'une couche adhésive sur un substrat. Enfin, dans une étape 35, on applique le revêtement 14 revêtu du 30 panneau 16, sur un corps, par exemple celui de la carte à microcircuit. L'étape peut notamment être mise en oeuvre par laminage à froid. L'étape 35 permet notamment d'assembler les différents éléments de la carte à microcircuit, à 3038426 14 froid, et après l'application du panneau 16 sur le revêtement 14. On évite ainsi d'effectuer ces étapes au-dessus des composants électroniques de la carte, ce qui pourrait les endommager. Enfin, lorsque les étapes précédentes ont été mises en oeuvre 5 (successivement ou simultanément) sur des planches comportant plusieurs zones, dites poses, correspondant chacune à des cartes à microcircuit, le procédé peut comprendre une dernière étape de découpe desdites zones, pour former les cartes à microcircuit. Ainsi, grâce à l'invention, il est possible de réaliser de manière fiable 10 et reproductible, une carte à microcircuit comportant d'une part des composants électroniques, et d'autre part un revêtement avec un panneau collé. Par ailleurs, le procédé nécessite peu de modifications par rapport à ceux de l'art antérieur, facilitant ainsi sa mise en oeuvre. 15 REVENDICATIONS1. Procédé d'application (34) sous pression d'une couche adhésive (16) sur un substrat (14), le substrat comprenant une ou plusieurs feuilles (13, 15) 5 assemblées entre elles et délimitant des première (14A) et deuxième (14B) faces opposées, ledit substrat présentant une épaisseur non-uniforme, dans lequel : a) on positionne (31) la première face (14A) du substrat au-dessus d'un support au moins en partie mou (24), puis 10 b) on applique la couche adhésive sous pression sur la deuxième face du substrat, le support (24) étant configuré pour se déformer, lorsqu'il est soumis à la pression d'application de la couche adhésive, de manière à compenser, au niveau de la deuxième face, les variations d'épaisseur du substrat. 15 Procédé d'application (34) selon la revendication 1, dans lequel le matériau de support (24) présente une dureté shore A mesurée selon la norme ASTM D 2240 comprise entre 50 et 101, de préférence entre 70 et 100, et plus préférentiellement entre 90 et 100. 20 3. Procédé d'application (34) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le support (24) présente une épaisseur comprise entre 0,2 et 0,9 mm, de préférence entre 0,3 et 0,8 mm, et plus préférentiellement entre 0,6 et 0,7 mm. 25 4. Procédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (24) comprend au moins une couche en tissu compressible, de préférence au moins deux. 5. Procédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications 30 précédentes, dans lequel le support au moins en partie mou (24) est placé sur une table de contre-pressage (26), avec éventuellement une plaque en aluminium entre. 3 03 84 2 6 16 6. Procédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape a) comprend une première sous-étape al) (32) dans laquelle on positionne (31) la première face (14A) du substrat au-dessus du support au moins en partie mou (24), puis une sous-étape a2) (33) dans laquelle on maintient à plat la première face (14A) du substrat au-dessus du support (24). 7. Procédé d'application (34) selon la revendication précédente, dans laquelle la sous-étape a2) comprend une aspiration d'air à l'interface entre la première 10 face (14A) et le support (24). 8. Procédé d'application (34) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (14) comprend également un élément rapporté (20), disposé dans une ouverture pratiquée à travers une ou plusieurs 15 feuilles adjacentes (13, 15) du substrat. Procédé (30) de fabrication d'un dispositif électronique, notamment une carte à microcircuit (10), comportant : un corps (12) avec des éléments électroniques, délimité par des 20 première et deuxième faces opposées, un revêtement (14) délimité par des première et deuxième faces, la première face du revêtement étant destinée à venir en contact avec la deuxième face du corps, et - un panneau (16), 25 dans lequel on applique le panneau (16) sur la deuxième face du revêtement (14) selon le procédé de l'une quelconque des revendications 1 à 8, puis on applique, par exemple par laminage à froid, le revêtement revêtu du panneau, sur la deuxième face de corps (12). 30 10. Procédé (30) selon la revendication précédente, dans lequel : - le corps (12) comprend un écran d'affichage (18) visible depuis la deuxième face (12B), et 3038426 17 - le revêtement (14) comprend une première feuille (13) avec une portion au moins en partie transparente positionnée au droit de l'écran d'affichage, et dans lequel la fabrication du revêtement comprend la réalisation d'une découpe dans la première feuille (13), au niveau de ladite portion au moins en partie transparente, et le positionnement d'un insert (20) au moins en partie transparent dans ladite découpe. 11. Procédé (30) selon la revendication précédente, dans lequel le revêtement 10 (14) comprend également une deuxième feuille (15) dont une des faces forme la deuxième face du revêtement, le procédé comprenant une étape de dépose de la deuxième feuille (15) au-dessus de l'insert (20) et de la première feuille (13), par exemple par laminage à chaud. 15 12. Dispositif d'application sous pression (28) d'une couche adhésive sur un substrat pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comportant un ensemble de pressage, et un ensemble de contre-pressage, caractérisé en ce que l'ensemble de contre-pressage comporte une surface supérieure formée par un support au moins en partie 20 mou (24). 13. Dispositif (28) selon la revendication précédente, dans lequel l'ensemble de contre-pressage comprend une table de contre-pressage (26), un support au moins en partie mou (24) disposé au-dessus de la table de contre-pressage 25 (26), et éventuellement une plaque, par exemple d'aluminium, disposée entre la table de contre-pressage (26) et le support au moins en partie mou (24). 14. Dispositif (28) selon la revendication 12 ou 13, comprenant également des moyens de maintien sur l'ensemble de contre-pressage, par exemple des 30 moyens d'aspiration d'air montés dans l'ensemble de contre-pressage et autour du support au moins en partie mou (24).