FR 3032294 A1 20160805 FR 1500184 A 20150202 Carte à puce sans contact à double antenne L'invention concerne les cartes d'identification sans contact ou mixtes à 5 fonctionnement à contact et sans contact, pourvues d'une plaque métallique pour renforcer ou alourdir la carte. Etat de la technique io La plupart des cartes à puce sans contact ou cartes duales à fonctionnement mixte à contact et sans contact connues comportent un corps de carte en matière plastique, un module électronique inséré dans une cavité du corps de carte et pourvu d'une puce microélectronique, et une antenne disposée dans le corps de carte et électriquement connectée à des plots de sortie de la 15 puce microélectronique. Certaines de ces cartes à puce ont une antenne disposée dans le corps de carte, agencée pour être en couplage inductif avec le module électronique pourvu lui-même d'une antenne. Les corps de carte ont un format normalisé selon la norme ISO 7810, et ils sont en général en matière plastique pour des raisons de coût et de flexibilité. 20 Or un segment du marché qui tend à se développer vise des cartes à puce sans contact, ou des cartes à puce duales à fonctionnement à contact et sans contact, mais présentant des caractéristiques physiques assimilées à une gamme plus statutaire ou plus exclusive, en raison d'un poids plus élevé qui assure une meilleure prise en main. 25 Or On connaît des cartes plastiques pourvues d'une bande magnétique, et dont le corps de carte est pourvu d'une couche métallique. Mais il n'existe pas à l'heure actuelle de carte à puce sans contact avec de telles caractéristiques. En effet, comme cela est connu, l'introduction d'une plaque métallique dans le corps de carte a des conséquences néfastes sur le plan électromagnétique, 30 puisque la plaque métallique constitue un blindage partiel, voire important, des ondes électromagnétiques susceptibles de se propager entre la carte à puce sans contact et le lecteur de carte à puce. Cela a pour conséquence possible, soit que les performances de communication sans contact des cartes connues sont réduites, soit que la carte ne fonctionne plus en mode sans contact que de façon asymétrique, c'est-à-dire que son fonctionnement en mode sans contact est dégradé sur une face par rapport à son fonctionnement sur l'autre face. But de l'invention Le but général de l'invention est par conséquent de proposer une structure optimisée de carte à puce sans contact ou de carte à puce duale pourvue d'une plaque d'un matériau métallique alourdissant la carte, sans que cette conception n'ait de conséquences néfastes perceptibles sur le fonctionnement de la carte à puce en mode sans contact. Un but particulier de l'invention est de proposer une carte à puce renforcée 15 et alourdie, dont le fonctionnement en mode sans contact soit aussi performant quel que soit la face de la carte à puce orientée vers le lecteur de la carte, ou quelle que soit l'orientation de la carte à puce par rapport au lecteur sans contact. Résumé de l'invention 20 Selon le principe de l'invention, une plaque métallique est incorporée dans le corps de carte, et la carte à puce possède deux antennes au format normalisé dit ID1 et situées de part et d'autre de la plaque métallique et pourvues chacune d'un moyen de couplage connecté en série avec l'antenne ID1 et constitué soit par 25 un couplage inductif sous la forme d'une antenne concentrateur, soit par un couplage capacitif. Les antennes ID1 et leur moyen de couplage, ainsi que la plaque métallique, sont agencées de telle manière que les moyens de couplage soient couplés électro-magnétiquement entre eux et couplés avec une antenne située sur le module microélectronique de la carte à puce, de sorte que le flux 30 électromagnétique du lecteur atteigne au moins l'une des deux antennes au format ID1 et son moyen de couplage. Le flux électromagnétique du lecteur atteint donc l'antenne du module via les antennes ID1 et leur concentrateur ou couplage capacitif respectif, et ce quelle que soit l'orientation de la carte à puce. L'invention a par conséquent pour objet une carte à puce à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant un corps de carte pourvu d'une cavité dans laquelle est inséré un module électronique pourvu d'une puce microélectronique connectée à un moyen de couplage inductif ou capacitif, caractérisée en ce que le corps de carte est constitué d'un empilement de couches dont deux au moins comportent une antenne booster, les différentes antennes booster étant couplées entre elles de façon inductive et/ou capacitive, et au moins l'une des antennes booster étant couplée de façon inductive et/ou capacitive avec le moyen de couplage du module, et en ce que le corps de carte comporte une plaque métallique disposée entre deux des couches pourvues d'une antenne booster, ladite plaque métallique et lesdites antennes booster étant agencées de façon que l'une au moins des deux antennes booster et le module électronique restent couplées entre eux de façon inductive et/ou capacitive, malgré la présence de la plaque métallique. Cette structure de carte à puce et ses variantes de réalisation permettent donc d'assurer une communication radiofréquence de qualité avec un lecteur de carte à puce, malgré la présence dans la structure de plaques métalliques destinées à alourdir et renforces la carte, et qui sans l'invention seraient de nature à empêcher la carte de communiquer efficacement avec le lecteur. Selon un premier mode de réalisation de l'invention, le module électronique est un module inductif pourvu d'une antenne, et chaque booster est composé d'une antenne au format dit ID1, connectée en série ou en parallèle avec une antenne concentrateur et avec une capacité d'ajustement de la fréquence de résonance de chaque booster, les antennes concentrateur de chaque booster et l'antenne du module électronique étant situées sensiblement en regard l'une de l'autre de manière à permettre un couplage inductif entre le module et les deux concentrateurs, permettant la communication entre le module et un lecteur distant. Avantageusement, ladite plaque métallique et les couches de ferrite sont pourvues d'une ouverture dans la zone de recouvrement des deux concentrateurs, de façon à faciliter le couplage électromagnétique entre les deux concentrateurs et à réduire encore davantage l'effet de blindage électromagnétique dû à la plaque métallique. Selon une variante de réalisation, le module électronique est un module inductif pourvu d'une antenne et la carte à puce comporte un premier booster pourvu d'une antenne au format dit ID1 connectée en série avec un premier concentrateur situé sensiblement en regard de l'antenne du module et un second concentrateur, et ladite carte à puce comporte un second booster pourvu d'une antenne au format ID1 connectée en série avec un troisième concentrateur, les second et troisième concentrateurs étant situés sensiblement en regard, de manière à permettre un couplage entre le premier concentrateur et le troisième concentrateur via le second concentrateur, sans que les premier et troisième concentrateurs n'aient besoin d'être situés en regard. Selon un autre mode de réalisation de la carte à puce utilisant un module électronique inductif pourvu d'une antenne, la plaque métallique est constituée de deux demi-plaques électriquement isolées entre elles. La carte comporte un premier booster comportant une antenne au format ID1 et une antenne concentrateur en série ou en parallèle et ledit premier booster comportant en outre deux placards de métal permettant de réaliser des connexions capacitives avec une première demi-plaque métallique. La carte à puce comporte en outre un second booster comportant une antenne au format ID1 et également deux placards métalliques permettant de réaliser des connexions capacitives avec une seconde demi-plaque métallique. Selon un autre mode de réalisation avantageux de la carte à puce selon l'invention, le module inductif est remplacé par un module capacitif, et en ce que le concentrateur du premier booster situé en regard du module est remplacé par des placards métalliques aptes à établir une liaison capacitive entre ledit premier booster et ledit module capacitif. Cette structure permet de se passer totalement de concentrateurs sur les booster. Selon les modes de réalisation, les antennes ID1 des boosters peuvent être connectées en parallèle, et connectées en parallèle ou en série avec une capacité d'ajustement de la fréquence de résonance de chaque booster. Bien entendu plus la plaque métallique sera dense et épaisse, plus l'effet d'alourdissement sera sensible. Toutefois dans le cadre de cartes d'épaisseur usuelle, notamment d'épaisseur correspondant la plaque métallique aura une épaisseur de l'ordre de 100 micromètres à 400 micromètres, et l'épaisseur totale de la carte sera comprise entre 680 micromètres et 950 micromètres, et de préférence entre 680 et 840 micromètres. La plaque métallique aura un poids de l'ordre de 10 à 25 grammes, de sorte que le poids total de la carte à puce sera de l'ordre de 15 à 30 grammes, sensiblement supérieur au poids de l'ordre de 5 grammes des cartes sans contact connues. Pour arriver à ce résultat, on prendra pour fabriquer la plaque métallique un métal lourd, pris notamment parmi le tungstène, l'or, l'iridium, l'osmium, le platine, ou l'argent, de préférence le tungstène. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés dans lesquels : la figure 1 représente en perspective éclatée une carte à puce selon l'invention, selon un premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 1, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs capacités de résonnance connectées en parallèle avec lesdites antennes ; - la figure 3 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 1, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs capacités de résonnance connectées en série avec lesdites antennes; la figure 4 représente une vue schématique en coupe transversale de la carte à puce selon la coupe A-A de la figure 1; la figure 5 représente en perspective éclatée une carte à puce selon l'invention, selon un second mode de réalisation de l'invention ; la figure 6 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 5, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs capacités de résonnance connectées en parallèle avec lesdites antennes; la figure 7 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 5, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs capacités de résonnance connectées en série avec lesdites antennes ; - la figure 8 représente une vue schématique en coupe transversale de la carte à puce selon la coupe B-B de la figure 5; la figure 9 représente en perspective éclatée une carte à puce selon l'invention, selon un troisième mode de réalisation de l'invention; - la figure 10 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 9, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs capacités de résonnance connectées en parallèle ; - la figure 11 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 9, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs capacités de résonnance connectées en série ; la figure 12 représente une vue schématique en coupe transversale C-C de la carte à puce des figures 9 et 13; la figure 13 représente en perspective éclatée une carte à puce selon l'invention, selon un quatrième mode de réalisation de l'invention; - la figure 14 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 13, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs inductances connectées en parallèle ; - la figure 15 représente un schéma électrique équivalent de la carte à puce de la figure 13, dans le cas d'antennes ID1 ayant leurs inductances connectées en série ; la figure 16 représente une vue en coupe transversale d'une variante de carte à puce comprenant deux modules microélectroniques à fonctionnement sans contact ou dual, entièrement séparés par une plaque métallique. Description détaillée Afin de faciliter la compréhension, les épaisseurs des couches de matériaux dans les vues en coupe (figures 4, 8, 12 et 16) sont exagérées par rapport à la longueur de la carte, mais les épaisseurs sont sensiblement à l'échelle d'une carte réelle. Les éléments identiques sur les différentes figures portent les mêmes numéros de référence. On se réfère aux Figures 1 à 4 correspondant à un premier mode de Io réalisation de l'invention. La carte à puce présente un empilement sensiblement symétrique composé d'une plaque métallique 11 entourée de part et d'autre par une couche de ferrite 8, surmontée par une première antenne booster. Par antenne « booster », ou « booster » dans le cadre de la présente demande, on entend une antenne au format ID1 connectée en série ou en 15 parallèle avec une capacité de résonance, et connectée en série ou en parallèle avec un moyen de couplage inductif ou capacitif avec un autre booster ou avec un module microélectronique, ou avec les deux. Dans le cas d'un moyen de couplage inductif, on l'appellera antenne concentrateur ou, par abus de langage, « concentrateur », à savoir une antenne 20 de taille inférieure à l'antenne ID1 et ayant pour but de se coupler avec une antenne sensiblement de même taille, à savoir l'antenne d'un module inductif ou un autre concentrateur. L'antenne d'un lecteur de carte à puce sans contact est typiquement plus grande que l'antenne du module de la carte à puce ou l'antenne concentrateur, de sorte que le couplage entre le concentrateur et le lecteur soit 25 négligeable devant le couplage entre le lecteur et l'antenne ID1. Ainsi, dans le cas de la figure 1, une première antenne booster (booster B1) est composée d'une antenne 1 au format ID1 connectée en série avec une antenne concentrateur 2 et une capacité 3 d'ajustement de la fréquence de résonance de cette première antenne booster. Une seconde antenne booster 30 (booster B2) est composée d'une antenne 4 au format ID1 connectée en série avec une antenne concentrateur 5 et une capacité 6 d'ajustement de la fréquence de résonance de cette seconde antenne booster B2. Chaque booster B1, B2 est recouvert d'une couche de protection 9, 10, et l'une des deux couches de protection 10 comporte une cavité 12 recevant un module microélectronique 7 qui peut être un module classique de carte à puce sans contact, ou un module à fonctionnement dual à contact et sans contact. La figure 1 ne représente pas certaines couches additionnelles qui n'ont pas de rapport avec l'invention, notamment des couches de colle pour lier les différents composants. Elles sont représentées à titre d'exemple dans la vue en coupe de la figure 4. Afin d'alourdir la carte à puce, la plaque métallique 11 est en un métal lourd, pris notamment parmi le tungstène, l'or, l'argent, le platine, l'iridium, l'osmium, étant entendu que le tungstène présente sans doute le meilleur compromis entre un poids élevé et un coût raisonnable. Les couches de ferrite 8 servent à atténuer les perturbations électromagnétiques dues à la présence de la plaque métallique En outre, dans ce premier mode de réalisation de l'invention, les deux concentrateurs 2,5 sont superposés et situés en regard l'un de l'autre afin d'assurer une bonne connexion électromagnétique entre les deux booster Bi, B2. Afin d'optimiser encore davantage cette connexion et de minimiser les perturbations dues à la plaque métallique, la plaque métallique 11 et les couches de ferrite 8 possèdent des ouvertures 12 situées en regard des concentrateurs 2,5, ce qui permet un passage aisé du flux électromagnétique entre les deux boosters, via leurs deux concentrateurs et les ouvertures 12 des plaques de ferrite et de la couche métallique 11. Les couches externes 9,10 de protection sont connues en soi dans le domaine des cartes à puce et sont par exemple en un matériau plastique et transparent. Comme on le voit sur la figure 4, plusieurs couches supérieures forment un ensemble 10, par exemple un coeur blanc entouré de part et d'autre par une couche transparente. De la même manière, deux couches de matériau plastique forment un ensemble de protection inférieur 9. L'ensemble 10 comporte une cavité recevant le module microélectronique 7, ce qui fait que l'épaisseur de l'ensemble supérieur 10 peut être légèrement supérieure à celle de l'ensemble inférieur 9, mais cette différence structurelle portant sur des couches en matière plastique n'a pas de conséquences sur le fonctionnement électromagnétique de la carte à puce. La figure 4 correspond à une coupe de la figure 1 selon la ligne de coupe A- A qui passe par l'ouverture 12 de la plaque métallique 11, qui est comblée par un matériau plastique. On voit bien que dans cette zone, les concentrateurs 2,5 peuvent communiquer à travers l'ouverture 12 ou le matériau plastique, sans être gênés par la plaque métallique 11 qui ne s'étend pas en regard des concentrateurs. Ainsi, la structure physique du mode de réalisation des figures 1 et 4 atteint l'objectif fixé consistant à intégrer une plaque métallique 11 dans la carte à puce afin de l'alourdir, tout en ayant un impact minimal sur le fonctionnement électromagnétique de la carte. On observe en particulier que grâce à la liaison électromagnétique entre les deux boosters B1, B2 via leur concentrateur 2,5 respectif, le fonctionnement de la carte avec un lecteur sera quasi-symétrique, et indépendant de l'orientation de la carte par rapport au lecteur, malgré la présence de la plaque métallique 11. Comme représenté sur les schémas électriques équivalents des figures 2 et 3, chaque concentrateur 2,5 peut être branché en parallèle avec sa capacité de résonance 3,6 (figure 2), ou en série avec elle (figure 3). Fondamentalement, chaque booster B1, B2 est un circuit RLC pouvant être de type série ou parallèle en fonction de l'application et des performances de communication désirés. On a également représenté le schéma équivalent de l'étage de communication du module microélectronique 7 de la carte à puce, constitué par un circuit RLC dont l'antenne est notée 15. Les figures 5 à 8 représentent une variante du mode de réalisation précédent (figures 1 à 4), dans laquelle le premier booster B1 comporte deux concentrateurs 2,2', connectés en série ou en parallèle avec une capacité 3 d'ajustement de la fréquence de résonance du booster Bi. Le booster B2 n'est pas modifié par rapport au cas précédent, sauf que la position du concentrateur 5 du booster B2 n'est plus en regard du concentrateur 2 comme dans le cas précédent, mais en face du concentrateur 2'. Le concentrateur 2' du booster B1 et le concentrateur 5 du booster B2 sont aussi en regard d'une ouverture 12' aménagée dans la plaque métallique 11, ce qui assure une possibilité de communication entre les deux boosters B1, B2, alors que les concentrateurs 2,5 des booster B1, B2 ne sont pas eux-mêmes en regard l'un de l'autre. On observe donc que dans chacun des cas précédents (figures 1 à 4 et figures 5 à 8), la communication entre les boosters B1, B2 situés de part et d'autre de la plaque métallique 11 requiert la présence d'une ouverture 12, 12' dans cette plaque, ce qui réduit légèrement l'effet de poids recherché grâce à la plaque io métallique. Les troisième et quatrième modes de réalisation, représentés dans les figures 9 à 15, améliorent la solution de l'invention sur ce point particulier, en remplaçant la plaque métallique 11 unique pourvue d'une ouverture 12 ou 12' par deux demi-plaques métalliques 11a, 11b sans ouverture (figure 9), électriquement 15 isolées entre elles par une découpe 18. La figure 12 est une vue en coupe commune pour les modes de réalisation des figures 9 et 13. Afin de permettre la communication entre les deux booster B1, B2 situés de part et d'autre des plaques métalliques 11a, 11b, la structure de ces boosters est 20 également modifiée, de façon que la communication entre eux se fasse par effet capacitif et non plus via des antennes concentrateurs. A cet effet, le booster B1 comporte des placards métalliques 16a, 16b, et le booster B2 comporte des placards métalliques 17a, 17b. Ces placards métalliques permettent de former avec les demi-plaques métalliques 11a, 11b, des capacités 25 13, 13', 14, 14' permettant de réaliser, à travers des ouvertures 15a, 15b, 15c, 15d aménagées dans les couches de ferrite 8, la connexion capacitive entre les deux booster B1, B2 de part et d'autre des deux demi-plaques métalliques 11a, 11 b. Les avantages de ce mode de réalisation résident dans l'absence 30 d'ouverture 12 dans les plaques métalliques 11a, 11b, ce qui maximise l'effet de poids recherché sur la carte à puce. En outre, si on néglige l'effet du champ du lecteur récupéré directement par l'antenne 15 du module 7 et par le concentrateur 2, le fonctionnement de la carte à puce reste quasi-symétrique et indépendant de l'orientation de la carte à puce par rapport au lecteur. Le mode de réalisation des figures 13 à 15 ne diffère du précédent (figures 9 à 12) que du fait de l'usage d'un module capacitif 17 en lieu et place du module inductif 7. Ce mode de réalisation conserve les avantages liés aux deux demi-plaques métalliques 11a, 11b, mais y ajoute un fonctionnement complètement symétrique car le module capacitif 17 ne récupère aucun champ magnétique du lecteur, à la différence du module inductif 7. La figure 16 en coupe représente une variante de réalisation qui, contrairement aux modes précédents (figures 4, 8 et 12), comporte une plaque métallique pleine 11' et deux feuilles de ferrite 8' qui représentent la quasi-totalité de la surface de la carte à puce. Cette carte comporte deux modules électroniques sans contact, indépendants, et incapables de communiquer entre eux par voie radiofréquence du fait de la présence de la plaque métallique 11'. Ces modules communiquent chacun de façon indépendante avec un lecteur de carte à puce. Cette réalisation présente un coût plus élevé du fait de la présence de deux modules microélectroniques, mais elle est d'une construction simple et permet de maximiser le poids de la carte, pour une épaisseur donnée. Avantages de l'invention En définitive, l'invention propose une conception de carte à puce permettant d'atteindre les buts visés. Elle comporte une plaque en un matériau lourd, typiquement un métal du type tungstène ou équivalent, et une structure permettant d'annuler ou de limiter les effets de blindage de cette plaque métallique à l'égard des signaux radiofréquence à échanger avec un lecteur de carte à puce. En particulier, la structure de la carte à puce selon l'invention permet d'obtenir sur chaque face de la carte à puce des performances de communication 12 3032294 RF tout à fait satisfaisantes par rapport aux normes imposées. En outre, ces performances sont, selon les besoins applicatifs, sensiblement symétriques de sorte que l'utilisateur pourra présenter la carte à puce dans une orientation quelconque par rapport au lecteur de carte à puce. 5 REVENDICATIONS1 - Carte à puce à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte 5 à contact et sans contact, comportant un corps de carte pourvu d'une cavité dans laquelle est inséré un module électronique (7 ;17) pourvu d'une puce microélectronique connectée à un moyen de couplage inductif ou capacitif, caractérisée en ce que le corps de carte est constitué d'un empilement de couches dont deux au moins comportent une antenne booster (B1, B2), les différentes 10 antennes booster (B1, 62) étant couplées entre elles de façon inductive et/ou capacitive, et au moins l'une des antennes booster étant couplée de façon inductive et/ou capacitive avec le moyen de couplage du module, et en ce que le corps de carte comporte une plaque métallique (11 ;11a,11b) disposée entre deux des couches pourvues d'une antenne booster, ladite plaque métallique 15 (11 ;11a,11b) et lesdites antennes booster (B1, B2) étant agencées de façon que l'une au moins des deux antennes booster et le module électronique (7 ; 17) restent couplées entre eux de façon inductive et/ou capacitive, malgré la présence de la plaque métallique (11 ; 11a,11b). 20 2 - (Cas 1) Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le module électronique est un module inductif (7) pourvu d'une antenne (15), et en ce que chaque booster (B1, 62) est composé d'une antenne (1,4) au format dit ID1, connectée en série ou en parallèle avec une antenne concentrateur (2,5) et avec une capacité d'ajustement (3,6) de la fréquence de résonance de chaque 25 booster (B1, B2), les antennes concentrateur (2,5) de chaque booster (B1, B2) et l'antenne (15) du module électronique (7) étant situées sensiblement en regard de manière à permettre un couplage entre le module (7) et les deux concentrateurs (2,5). 30 3 - (Cas 1) Carte à puce selon la revendication 2, caractérisée en ce que ladite plaque métallique (11) et les couches de ferrite (8) sont pourvues d'uneouverture (12) dans la zone de recouvrement des deux concentrateurs (2,5), de façon à faciliter le couplage électromagnétique entre les deux concentrateurs (2,5) et à réduire l'effet de blindage électromagnétique dû à la plaque métallique (11). 4 - (fig. 5-8) : Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le module électronique est un module inductif (7) pourvu d'une antenne (15), et comportant un premier booster (B1) pourvu d'une antenne (1) au format dit ID1 connectée en série avec un premier concentrateur (2) situé sensiblement en regard de l'antenne (15) du module et un second concentrateur (2'), et ladite carte à puce comportant un second booster (B2) pourvu d'une antenne (4) au format ID1 connectée en série avec un troisième concentrateur (5), les second et troisième concentrateurs (2', 5) étant situés sensiblement en regard, de manière à permettre un couplage entre le premier concentrateur (2) et le troisième concentrateur (5) via le second concentrateur (2'). 5 - (fig. 9-12) : Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le module électronique est un module inductif (7) pourvu d'une antenne (15), la plaque métallique (11) étant constituée de deux demi-plaques (11a, 11b) isolées entre elles, en ce qu'elle comporte un premier booster (B1) comportant une antenne (1) au format ID1 et une antenne concentrateur (2) en série ou en parallèle et comportant en outre deux placards de métal (16a, 16b) permettant de réaliser des connexions capacitives avec une première demi-plaque métallique (11a), et en ce qu'elle comporte un second booster (B2) comportant une antenne (4) au format ID1 et deux placards métalliques (18a, 18b) permettant de réaliser des connexions capacitives avec une seconde demi-plaque métallique (11b). 6 - (fig. 13-15) : Carte à puce selon la revendication 5, caractérisée en ce que le module inductif (7) est remplacé par un module capacitif (14), et en ce que le concentrateur (2) du premier booster B1 est remplacé par des placards métalliques (19a, 19b) aptes à établir une liaison capacitive entre ledit premier booster B1 et ledit module capacitif (14). 15 3032294 7 - (fig. 14) : Carte à puce selon la revendication 6, caractérisée en ce que les antennes ID1 (1,4) des boosters B1, B2 sont connectées en parallèle. 5 8 - (fig. 14, 15) : Carte à puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que les antennes ID1 (1,4) des booster (B1, B2) sont connectées en parallèle avec une capacité d'ajustement (3,6) de la fréquence de résonance desdits booster. 10 9 - Carte à puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que les antennes ID1 (1,4) des booster (B1, B2) sont connectées en série avec une capacité d'ajustement (3,6) de la fréquence de résonance des booster. 15 10 - Carte à puce selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la plaque métallique a une épaisseur de l'ordre de 100 micromètres à 400 micromètres, l'épaisseur totale de la carte étant comprise entre 680 micromètres et 840 micromètres (selon la norme ISO 7810), ou entre 680 et 950 micromètres. 20 11 - Carte à puce selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la plaque métallique (11 ; 11a, 11b) a un poids de l'ordre de 10 à 25 grammes, le poids total de la carte à puce étant de l'ordre de 15 à 30 grammes. 25 12 - Carte à puce selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la plaque métallique (11 ;11a, 11b) est en un métal lourd, pris notamment parmi le tungstène, l'or, l'iridium, l'osmium, le platine, ou l'argent, de préférence le tungstène. 30