FR 3028665 A1 20160520 FR 1461139 A 20141118 1 ASSEMBLAGE D'UN COMPOSANT PLAN SUR UN SUPPORT PLAN DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne l'assemblage d'un composant sur un support, et plus particulièrement le centrage du composant sur une position souhaitée pour celui-ci sur le support. L'invention trouve particulièrement application dans l'assemblage d'un composant optoélectronique sur l'embase d'un boitier et l'assemblage d'un capot optique sur un substrat comportant un composant optoélectronique. Notamment, le composant est une « puce » électronique destinée à la détection de rayonnements électromagnétiques ou à l'émission de rayonnements électromagnétiques. ETAT DE LA TECHNIQUE La figure 1 est une vue schématique en coupe d'un détecteur optoélectronique 10 destiné par exemple à former un signal optique, et plus précisément une image en relation avec une scène extérieure. Un tel détecteur comprend usuellement un boitier 12 définissant une cavité hermétique au gaz 14. Le boitier 12 est formé d'une embase 16, pourvue de connexions électriques 18, de parois latérales 20 et d'un capot 22 dans ou sur lequel est formée une fenêtre optique 24, essentiellement transparente dans la bande d'intérêt du détecteur, par exemple la bande 8-12 um pour les détecteurs bolométriques. La détection du rayonnement est réalisée par une puce microélectronique 26, dont la face plane opposée à la fenêtre 24 est fixée sur une surface plane de l'embase 16 de telle manière que la zone optiquement sensible au rayonnement soit placée en regard de la fenêtre optique 24. La puce 26 est connectée aux connexions électriques 18 par un câblage filaire 28. Lorsqu'il est besoin de maintenir la cavité 14 sous vide, ce qui est notamment le cas des détecteurs bolométriques, la cavité 14 contient un getter 30, par exemple activable électriquement au moyen de connexions électrique de puissance 32, ou activé thermiquement avant le scellement hermétique de la cavité 14 par report et brasure (ou « brasage ») du capot 22 sur les parois latérales 20. Par exemple, la puce 26 est une rétine d'imagerie infrarouge à base de micro-bolomètres, c'est-à-dire de micro-ponts comportant un matériau thermométrique et suspendus au-dessus d'un substrat selon des techniques connues. 3028665 2 Pour un tel détecteur, des caractéristiques importantes faisant l'objet d'une constante recherche sont l'encombrement du détecteur, le boîtier 12 devant être le plus petit possible, et le coût de fabrication du détecteur, défini par les coûts cumulés des constituants et des techniques d'assemblage, ainsi que le rendement de ces techniques. 5 Dans la grande majorité des cas de composant optoélectronique, par exemple de détecteur optique, ou plus largement de rayonnement électromagnétique, la précision du positionnement définitif de la puce 26 dans le boitier 12, détermine la précision de l'alignement de la puce 26 avec l'axe optique du système qui reçoit en final le détecteur, 10 par exemple une caméra d'observation destinée à fournir l'image d'une scène observée. Or, l'assemblage de la puce 26 dans le boîtier 12 selon les techniques connues est réalisé lors d'une opération spécifique, coûteuse en outillage spécifique et en temps de main d'oeuvre. En effet, l'opération d'assemblage doit garantir au moins : 15 - un positionnement précis de la puce 26 sur sa position idéale ; éviter qu'une fois déposée sur l'embase, la puce 26 ne bouge. La puce est en effet déposée sur un adhésif à base de polymère, par exemple une colle, ou un matériau de brasure, qui permet sa fixation au support. Or, avant la fixation définitive de la puce, par polymérisation de l'adhésif ou refonte du matériau de brasure, la puce peut subir 20 des mouvements, par exemple lorsqu'on appuie dessus pour assurer un bon contact avec la colle, ou si l'embase subit des chocs ou vibrations. Il convient donc de maintenir en place la puce depuis sa pose sur l'embase jusqu'à sa fixation définitive sur l'embase. 25 Selon une technique de fabrication collective, dite « wafer level packaging» (WLP), l'embase 16 est formée directement à partir d'un substrat collectif de grande dimensions par exemple de 150mm, 200mm de diamètre ou plus, dit substrat détecteur ou « sensor wafer », sur ou dans lequel est formée directement une pluralité de puces 26 comportant chacune une zone sensible au rayonnement. La technique WLP consiste ensuite à 30 assembler ce substrat détecteur avec un second substrat dit substrat fenêtre ou « cap wafer », dans lequel est formée une pluralité de capots 22 comportant chacun une zone fenêtre 24 essentiellement transparente aux rayonnements d'intérêt, disposés à un pas de répétition identique à celui des puces 26 du substrat détecteur. Les deux substrats sont préalignés précisément l'un sur l'autre, puis mis en contact et assemblés définitivement 35 sous vide au moyen d'équipements adéquats qu'il n'est pas nécessaire de détailler ici. 3028665 3 Selon cette technique, les puces ne sont donc pas reportées sur une embase, mais formées collectivement sur un substrat qui constitue lui-même l'embase. Une fois individualisées, l'embase 16 et la puce 26 forment un unique objet, et il n'est donc plus besoin de les positionner l'une par rapport à l'autre, ce caractère de positionnement relatif extrêmement 5 précis étant inhérent audit objet. La fabrication collective des puces selon cette technique est réputée économique, mais cet avantage est minime si le rendement de fabrication du substrat détecteur et/ou celui du substrat des capots fenêtres n'est pas très élevé, c'est-à-dire relativement éloigné de 10 100%. En effet, cet assemblage « aveugle » d'un substrat sur l'autre implique une composition des rendements respectifs des deux substrats, chacun relativement cher. Il en résulte que le cout des composants finaux valides peut être décevant. Il a été proposé une technique de mitigation de cette approche collective, consistant à 15 assembler des capots fenêtres au-dessus des puces avant l'étape d'individualisation, plus particulièrement des capots fenêtres triés comme conformes, uniquement sur les puces du substrat détecteur préalablement déclarées elles aussi conformes avant assemblage à l'issue d'un tri fonctionnel et de qualité (de toute façon nécessaire quelle que soit la technique). Cette approche est économique car l'effet de composition des rendements 20 disparaît. Cependant apparaissent les problèmes d'une part de positionner précisément chaque capot sur sa position idéale au droit de chaque puce sélectionnée, et d'assurer d'autre part ensuite la stabilité de ce positionnement jusqu'à la solidarisation définitive des éléments entre eux, car la surface du substrat détecteur est essentiellement plane. 25 Diverses solutions ont été proposées pour obtenir plus ou moins efficacement ces fonctions, et par exemple l'usage d'un matériau temporaire de « fixation » évaporable. Cette solution est cependant d'une part peu souple, car non compatible avec une mise en oeuvre manuelle (sauf usage d'un outillage comme discuté brièvement plus loin), et la maitrise des qualités du vide résultant dans la cavité 14 du boitier 12 finale ainsi obtenue 30 constitue au moins une limitation. Par ailleurs, le processus complet s'en trouve compliqué, de sorte que l'avantage global peut de nouveau être décevant. Quelle que soit la technique de fabrication employée, il convient d'assembler avec précision deux éléments qui ont été fabriqués indépendamment l'un de l'autre. La 35 technique d'assemblage couramment employée est à présent illustrée en relation avec le report d'une puce sur une embase. L'assemblage de la puce 26 dans son boitier 12 selon l'état de la technique usuelle, s'effectue typiquement en quatre étapes illustrées à la figure 2. L'assemblage se fonde sur la coopération entre un outil temporaire de centrage 40, 3028665 4 comprenant une portion 42 pourvue d'un élément 44, et un élément 46 du boitier. L'élément 46 est apte à coopérer avec l'élément 44 de l'outil 40 et constitue des références mécaniques pour le positionnement de l'outil par rapport à l'embase 16. Ces références mécaniques sont par exemple constituées de faces externes particulières du 5 boitier, ou de dispositions géométriques particulières, telles des dépressions, perçages, rainures, encoches, bossages ou reliefs préformés ou usinés dans l'embase 16, ou dans tout élément réputé définir les référence mécaniques du composant fini. Par exemple, l'élément 44 de l'outil 40 est un élément mâle, et l'élément 46 du boitier est un élément femelle réalisé dans l'embase 16. 10 Ces références sont typiquement remises en oeuvre ultérieurement pour le positionnement du composant dans le système optique de destination, de manière à centrer la surface sensible dans ses spécifications d'alignement en désaxement et rotation. L'outil 40 comporte en outre une ouverture traversante 46 pour guider la puce 26 vers l'embase 16. 15 Ainsi, dans une première étape de l'assemblage, l'outil 40 est positionné en relation avec l'embase 16 au moyen des références mécaniques 46 du boitier. Dans une seconde étape, la puce 26 est déposée dans ou par l'outil 40 pour permettre son positionnement (indirect) par rapport aux références mécaniques 46 du boitier. La troisième étape est la fixation de 20 la puce 26 par refonte d'une préforme de brasure ou par polymérisation d'un adhésif organique, par exemple une colle. La mise en place de la matière de jonction, préforme métallique ou adhésif, est en général effectuée avant cette troisième étape, dite de fixation, à l'issue de laquelle l'assemblage de la puce sur l'embase est rendu rigide et définitif. La quatrième étape de l'assemblage comporte alors le retrait de l'outil de 25 centrage 40. Cette étape est délicate car elle peut générer des particules préjudiciables à la qualité du détecteur, dues aux frottements ou coincements entre l'outil 40 et la puce 26 ou toutes autres pièces du composant. L'outil 40 permet donc à la fois le positionnement de la puce sur l'embase et le maintien de la puce jusqu'à ce qu'elle soit définitivement fixée à l'embase. 30 Le processus d'assemblage complet est donc relativement complexe. De plus, et de manière critique, cet assemblage conduit à une dispersion statistique non négligeable du positionnement final de la puce une fois collée ou brasée, par rapport à sa position idéale souhaitée. Dans l'idéal, la puce 26 est positionnée exactement selon l'axe optique de la 35 caméra dans laquelle le boitier est inséré, le positionnement par rapport à l'axe optique étant référencé par les références mécaniques 46 du boitier. En effet, du fait de la composition cumulée des jeux (« clearances » en anglais) opératoires et des dilatations et contractions thermiques différentielles entre l'outil et les références mécaniques du 3028665 5 boitier, puis entre l'outil et la puce, il est nécessaire de prévoir des tolérances dimensionnelles telles que la pose de l'outil sur l'embase, puis de la puce dans l'outil de centrage, soient toujours possibles sans aucun effort d'insertion pour éviter coincements, écaillages, frictions à l'origine de défauts nuisant à la qualité finale du détecteur, voire 5 même pouvant mener à un dysfonctionnement de celui-ci. Dans le cas d'une embase métallique à références usinées, cette tolérance conduit typiquement à une précision de positionnement de la puce de l'ordre de +/- 150 micromètres pour un boitier de dimensions courantes de l'ordre de 20mm x 20mm 10 (orthogonalement à l'axe optique). Dans le cas aujourd'hui beaucoup plus fréquent d'une embase formée en matériau céramique (alumine, nitrure d'aluminium, etc.) sujets aux phénomènes bien connus de retrait et déformations de cuisson propres à ces matériaux, la précision de positionnement est au mieux de l'ordre de +/- 200 micromètres pour un boitier d'encombrement comparable. 15 Pour les systèmes de détection dans le spectre de l'infrarouge lointain (« LWIR ») produisant une image numérique de la scène observée à l'aide d'une matrice bidimensionnelle de micro-bolomètres contenue dans la puce 26, les dimensions communes des micro-bolomètres unitaires (pixel ou point image) sont de l'ordre de 17 x 20 17pm. Un écart de +/- 200 micromètres entre la position réelle de la puce 26 par rapport à la position idéale définie par rapport à l'axe optique correspond donc à un désaxement de l'ordre de 12 points d'image, ou pixels. Cet écart correspond même à 17 pixels pour des micro-bolomètres de 121.1m x Il peut donc exister un écart important entre le centre de l'image fournie par le détecteur et le centre de visée du système sur la scène observée. 25 Les systèmes de détection dans l'infrarouge moyen (« MWIR ») ou court (« SWIR »), voire dans le visible, sont encore largement plus limités en termes de désaxement ramené à la dimension du pixel unitaire, puisque les dimensions du pixel unitaire sont encore bien plus réduites, alors que la précision finale de positionnement de la surface optique 30 sensible par rapport aux références mécaniques externes du boitier n'est pas améliorée. Autant ce défaut n'est pas rédhibitoire, voire peu problématique pour des systèmes faiblement contraints en termes applicatifs, autant ces écarts statistiques représentent une limitation de qualité pour les systèmes les plus sophistiqués, par exemple utilisés pour des 35 visées de précision. 3028665 6 Si la problématique mentionnée ci-dessus est décrite en relation avec le positionnement d'une puce optoélectronique sur un support ou embase, elle n'est toutefois pas limitée à ce cas. Notamment, elle s'applique aussi au positionnement d'une fenêtre sur le capot d'un boitier, par exemple la fenêtre 24 sur le capot 22 (figure 1), ou encore la fenêtre 24 5 directement sur les parois latérales 20 du boitier, dans le cas où capot et fenêtre forment un objet unique « monolithique », selon une disposition particulière simplifiée dite « fenêtre intégrale ». En effet, la fenêtre 24 comporte usuellement sur chaque face un filtre optique 10 multicouche, dont le coût de fabrication dépend non seulement des techniques et matériaux employés pour fabriquer le filtre, mais également de la taille de celui-ci. De plus, le coût du matériau de la fenêtre elle-même peut être significatif, par exemple dans le cas où ledit matériau est du germanium, particulièrement adapté pour optimiser la transparence de la fenêtre dans toute la gamme infrarouge. De fait, les dimensions de la 15 fenêtre sont typiquement réduites au minimum nécessaire, de sorte que la fenêtre ne couvre en général pas la totalité du capot 22. Il convient donc d'aligner également précisément la fenêtre par rapport à l'axe optique du système de détection et à la puce 26. Le placement de la fenêtre se réalise usuellement de la manière décrite précédemment. Là encore, la précision réduite du positionnement peut mener dans le pire des cas à désaxer 20 la fenêtre au détriment de la qualité de la détection. De fait, pour pallier ce risque de désaxement, il est nécessaire d'augmenter les dimensions de la fenêtre pour que la qualité de détection soit nominale dans tous les cas. Il en résulte donc une augmentation du coût de fabrication. 25 Enfin, dans le cas précédemment exposé de positionnement d'une pluralité de capots fenêtre comme éléments de fermeture hermétique directement assemblés à un substrat commun, au moins sur certaines puces sélectionnées avant l'individualisation, le même problème de précision de positionnement impactant le cout unitaire de ces fenêtres se 30 pose, en sus de la nécessité de les maintenir en place jusqu'à ce que l'assemblage définitif, par exemple par brasage, ait solidarisé tous les éléments en un seul objet avant découpe. Ce positionnement serait en principe réalisable au moyen d'un outillage de concept similaire à celui de la figure 1, typiquement collectif lui aussi, par exemple une grille de format essentiellement identique au substrat « sensor wafer », centrée en X, Y et 35 rotation sur le substrat détecteur au moyen de repères attachés audit substrat, tels par exemple le méplat ou l'encoche standard des substrats microélectroniques. Cependant, les très grandes dimensions des substrats envisagés (150mm, 200mm, voire au-delà) imposeraient de prévoir des jeux de dilatation différentielle très importants, en pratique 3028665 7 peu compatibles avec les précisions de positionnement recherchées de chacun des capots fenêtres 22 sur chacun de sites sélectionnés 26. Il existe donc pour tous ces cas de positionnements relatifs délicats, un besoin de disposer 5 d'une méthode précise qui conduit à l'économie et la praticité recherchées. EXPOSE DE L'INVENTION Le but de la présence invention est de résoudre le problème susmentionné de précision 10 réduite du positionnement d'un composant sur un support. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé d'assemblage d'un composant comportant une face plane sur un support plan, comprenant : la définition, sur le support, d'un périmètre de longueur L1 selon un premier axe du 15 support et de longueur L2 sur un second axe du support différent du premier axe, le périmètre étant centré sur une position souhaitée du composant sur le support et apte à encadrer le composant lorsque ce dernier est positionné sur le support dans sa position souhaitée ; la réalisation, sur ledit périmètre, d'au moins une première paire de butées espacées 20 de la longueur L1 et d'une deuxième paire de butées espacées de la longueur L2 ; le report dans le périmètre de la face plane du composant sur le support ; et la fixation du composant sur le support au moyen d'un matériau de fixation, procédé dans lequel la formation d'au moins une butée sur le support comprend la fixation d'un fil sur le périmètre de manière à former au moins une boucle faisant saillie 25 du support. En d'autres termes, des butées sont prévues sur le support autour de l'emplacement prévu pour le composant de manière à limiter le déplacement de celui-ci dans le plan du support, tant en translation qu'en rotation autour d'un axe orthogonal au support. Les 30 mouvements du composant sont donc limités en translation selon des axes X et Y et en rotation selon l'axe Z. Il est entendu que le processus au-delà de ce point et jusqu'à solidarisation des éléments ne doit pas comporter de retournement complet du support, cependant ce pré-assemblage selon l'invention supporte sans difficultés des angles très élevés d'inclinaison jusqu'au voisinage de 90°, ainsi qu'une très large gamme de chocs et 35 vibrations sans dommages ni déplacement de la puce. Sur ce point, l'invention n'est donc pas moins capable que la technique connue exposée précédemment. Au contraire, les éventuels chocs latéraux sur les butées légères et relativement souples ainsi formées ne 3028665 8 produisent pas d'écaillages comme il peut s'en constater après mise en oeuvre d'un outil massif. Dans le cadre d'une application à l'assemblage d'une puce optoélectronique ou d'une 5 fenêtre, par convention, on désigne par X et Y les axes orthogonaux à l'axe optique de direction Z, ou de manière générale si le composant n'est pas destiné à une application optique, les axes parallèles au plan de la puce et de l'embase de report. Plus particulièrement, dans l'état de la technique à base d'outil de centrage, on remarque 10 que la plus grande contrainte est le maintien en place du composant. On conçoit aisément le risque de déplacement qui existe si, par exemple, un premier dispositif est utilisé pour le positionnement, par exemple l'outil lui-même ou une machine de type « Pick and Place », que ce dispositif est retiré avant que le composant ne soit définitivement fixé au support, et qu'un deuxième dispositif soit utilisé pour maintenir en place le composant 15 pendant sa fixation définitive. Outre le coût induit par la multiplication des opérations, il existe un risque non négligeable de bouger le composant. Ce qui explique l'emploi de l'outil de centrage en tant qu'outil de maintien. Plus particulièrement, le centrage est nécessairement lié au maintien, et puisque le centrage est la première étape mise en oeuvre, il détermine donc le maintien. L'invention prend le parti inverse en dissociant ces 20 deux fonctions sans induire d'étape supplémentaire et en portant une attention particulière sur la fonction de maintien. En effet, non seulement les machines actuelles de positionnement, par exemple de type « Pick and Place » ont une précision suffisante pour positionner le composant dans le périmètre défini par les butées, mais en outre même en cas de dépôt du composant sur l'une des butées (boucles), le poids du composant est 25 suffisamment modéré pour que ce dernier « glisse » aisément dans le périmètre sans modifier la géométrie de la boucle. Ainsi, même un opérateur humain peut positionner sans difficulté le composant dans le périmètre. Ainsi, la précision du positionnement du composant est égale à la somme de la précision 30 de fabrication des butées et d'un jeu délibéré entre le périmètre et le composant pour éviter une insertion en force dommageable entre les butées. Plus particulièrement, on note qu'il n'est plus besoin d'utiliser d'outil de centrage. Une source d'imprécision est donc évitée. 35 De manière avantageuse, au moins l'une des butées, et préférablement toutes les butées, sont formées d'une boucle d'un fil fixé au support, par exemple par soudure. La ou les boucles sont par exemple réalisées au moyen d'un équipement de câblage microélectronique filaire de l'état de la technique. Ce type de machine de câblage permet 3028665 9 de créer rapidement une « clôture » légère délimitant un espace (périmètre) dans lequel le composant est déposé. Souhaitant par exemple éviter l'emploi d'un outil de centrage pour améliorer la précision 5 du positionnement, il serait possible d'usiner la surface du support si ce dernier est aisément usinable, par exemple s'il est constitué de métal, afin de réaliser une dépression pour loger le composant, ou des butées usinées sur la surface de l'embase. Cependant, une telle opération d'usinage additionnelle serait couteuse. En outre, lorsque le composant est brasé, ce mode de centrage avec appui latéral peut produire des 10 complications d'écaillage du composant liées aux contraintes de solidification de la brasure après refusion. Il est ainsi préféré assembler la puce sur une surface plane sur laquelle la liberté de mouvement de la puce lors de son assemblage n'est limitée que par butée sur ses parties supérieures éloignées de l'embase. Ce résultat est obtenu avec la configuration de l'outil de la figure 1, qui reste relativement éloigné de l'embase 16 afin 15 d'éviter l'interaction avec le bourrelet en général formé en périphérie de la puce 26 lors de la fusion de l'alliage de brasure, ou le bourrelet de l'adhésif organique si ce type d'assemblage est mis en oeuvre. Les butées légères et pérennes obtenues au moyen de l'invention ne présentent pas de difficultés à ce niveau. 20 Selon un mode de réalisation, le fil forme des ondulations soudées sur une portion du périmètre. Notamment, le périmètre est rectangulaire, et un fil formant des ondulations est soudé sur chaque côté du périmètre, notamment sur toute la longueur du côté. En variante, les extrémités du fil sont fixées sur le périmètre. Notamment, le périmètre est 25 rectangulaire et une pluralité de fils ont chacun leurs extrémités soudées sur chaque côté du périmètre. Selon un mode de réalisation, le fil est fixé sur le périmètre par câblage selon la technique de « wedge bonding ». En variante, le fil est fixé sur le périmètre par câblage selon la 30 technique de « ball bonding ». Selon un mode de réalisation, le fil est constitué : - d'aluminium ou d'aluminium allié avec une quantité minoritaire de silicium ou de magnésium ; ou 35 d'or ou d'or allié avec une quantité minoritaire de béryllium ou de cuivre. 3028665 10 Selon un mode de réalisation, le diamètre du fil est supérieur à 20 micromètres. Selon un mode de réalisation, le composant est un circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique et le support est une embase d'un boitier. 5 En variante, le composant est un filtre optique et le support est le capot d'un boitier pour le logement d'un circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique. En variante, le composant est un filtre optique et le support est constitué des parois 10 latérales d'un boitier pour le logement d'un circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique. En particulier, le support comporte une pluralité de circuits de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique, et le composant est un filtre optique déposé au-dessus 15 d'au moins l'un desdits circuits. En particulier, le circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique est un détecteur microbolométrique. 20 BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et faite en relation avec les dessins annexés dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou analogues, et dans 25 lesquels : la figure 1 est une vue schématique en coupe d'un détecteur bolométrique de l'état de la technique, tel que détaillé ci-dessus ; la figure 2 est une vue schématique en coupe d'une opération de centrage et de maintien d'un composant de l'état de la technique à l'aide d'un outil spécifique, tel 30 que détaillé ci-dessus ; la figure 3 est une vue schématique en perspective d'un clôture à base de boucles de fil formées sur un support selon l'invention ; la figure 4 est une vue schématique en perspective d'une variante de la clôture de la figure 3 ; 35 la figure 5 est une vue schématique en perspective d'une boucle de la clôture selon l'invention ; la figure 6 est une vue schématique en perspective d'un composant déposé dans la clôture ; 3028665 11 - la figure 7 est une vue illustrant différents dimensions intervenant dans la précision de l'assemblage du composant sur le support ; - la figure 8 est une vue schématique en perspective illustrant une orientation différente des boucles de la clôture ; et 5 - la figure 9 est une vue schématique en perspective illustrant un nombre minimal de boucles pour la mise en oeuvre de l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION 10 En se référant aux figures 3 à 7, un mode de réalisation du procédé d'assemblage d'un composant sur un support selon l'invention, par exemple appliqué à l'assemblage d'une puce optoélectronique 26 sur une embase 16 d'un boitier, se déroule en trois phases, décrites chacune plus en détails ci-après : - la première phase consiste à réaliser une clôture 50 sur l'embase 16 destinée à 15 recevoir la puce 26 ; - la deuxième phase consiste à déposer la puce 26 dans le logement créé par la clôture ; - la troisième phase consiste à provoquer la solidarisation définitive de la puce 26 sur l'embase 16 par polymérisation d'un adhésif ou refonte d'un matériau de brasure. 20 Première phase En se référant plus particulièrement aux figures 3 et 4, la clôture 50 délimite un périmètre rectangulaire 52, et est constituée d'une succession de boucles de câblage filaire 54 25 réalisée sur l'embase 16 formant des butées s'opposant au déplacement de la puce 26. L'embase 16 est typiquement métallisée suivant les standards de la micro-électronique pour permettre un câblage selon les techniques connues de la technologie de pontage, ou câblage par fil, soit selon la technique connue sous l'expression anglaise de « Wedge Bonding », soit selon la technique connue sous l'expression anglaise de « Bali Bonding ». 30 Les figures 3 et 4 illustrent plus particulièrement la surface métallisée de l'embase 16, étant entendu que cette embase est susceptible de présenter n'importe quelle forme externe adéquate à son objet. Par ailleurs, il n'est par exemple nul besoin de métalliser toute la surface prévue pour le report de la puce, dans le cas où la fixation est obtenue au 35 moyen d'un adhésif. Typiquement, il est prévu une ou des surfaces métallisée(s) de nature métallurgique adaptée en fonction des règles du métier en regard au moins de chaque point de contact des boucles sur l'embase. 3028665 12 Dans une première variante de la figure 3, la clôture 50 comprend de chaque côté du périmètre 52 un fil ondulé formant les bouches 54, communément appelées « chainette ». Les extrémités du fil ainsi que les portions d'ondulation en contact avec l'embase sont fixées à cette dernière. 5 Dans une seconde variante de la figure 4, la clôture 50 est réalisée par succession de boucles de câblage 54 indépendantes les unes des autres, c'est-à-dire de segments de fils indépendants dont les deux extrémités sont fixées à l'embase 16. 10 Lorsque la puce 26 est brasée sur l'embase 16, les fils formant la clôture 50 sont avantageusement constitués d'un matériau dont la température de fusion est plus élevée que la température de fusion du matériau de brasure, usuellement constitué d'un alliage eutectique de température à bas point de fusion. Notamment, les fils sont constitués d'aluminium ou d'or, qui sont les matériaux standards du domaine, directement 15 compatibles avec toutes les formulations usuelles de brasage microélectronique. Par simplicité, il est avantageux de mettre en oeuvre des fils correspondant aux standards, en particulier commerciaux, du domaine en termes de diamètre, et d'adapter la hauteur des boucles et la largeur des boucles (distance séparant deux points de fixation d'un fil 20 sur l'embase) pour obtenir une résistance à l'écrasement accidentel adaptée au besoin dans le cadre de l'invention. Ainsi un diamètre de l'ordre d'au moins 201.1m, typiquement 251.1m ou plus, permet la fixation correcte de puces d'épaisseurs standards (entre 400 et 10001.1m) selon l'invention au moyen de boucles de hauteur comprise entre 0,3 millimètre et 1 millimètre, et de largeur comprise entre 0,5 millimètre et 2 millimètres. 25 L'écrasement accidentel envisagé ici est par exemple consécutif à un poser manuel trop approximatif de la puce 26 par un opérateur humain. Le Demandeur a constaté que des boucles constituées selon les précisions précédemment proposées ne posent aucun problème d'écrasement, hors effort délibéré pour maltraiter l'assemblage. Par ailleurs, la 30 précision de placement des machines commerciales de placement automatique, dites de «Pick and Place », sont largement assez précises pour ne pas occasionner ce type de limitation. Des boucles à caractéristiques plus larges pourraient alors être mises en oeuvre s'il en résulte un intérêt par exemple économique, tel que réduire la longueur totale des boucles et/ou le nombre de points de fixation. 35 3028665 13 Il est entendu que dans le but d'améliorer la résistance mécanique des éléments de clôture (des boucles), par exemple pour en simplifier la forme, diminuer le nombre, augmenter leur vitesse de formation, ou améliorer leur résistance en cas de mauvais placement de la puce, ou pour plusieurs de ces raisons simultanément, il est avantageux de mettre en 5 oeuvre un fil formé d'un matériau allié particulièrement adapté. De manière avantageuse, le matériau des fils est constitué d'aluminium auquel sont ajoutées de petites quantités de silicium ou de magnésium, ce qui procure des caractéristiques mécaniques améliorées dans le contexte du « bonding » filaire. De même, l'ajout de petites quantités de béryllium ou de cuivre permet d'améliorer les qualités mécaniques des fils d'or. Un autre 10 choix motivé typiquement par des considérations mécaniques peut conduire à préférer un fil de cuivre. On peut consulter par exemple l'ouvrage « The Nordic Electronics Packaging Guidelines », par exemple téléchargeable sur http://extra.ivf.se/ngl/awirebonding/ChapterA2.htm. Il est entendu par la suite que les indications « fil d'or » ou « fil d'aluminium » sous-entendent des fils éventuellement alliés pour optimiser leurs 15 caractéristiques, essentiellement constitués du matériau précisé. Deuxième phase La deuxième phase débute si nécessaire (s'il n'y a pas encore de matériau de fixation sur 20 au moins l'une des faces en regard) par le dépôt d'un adhésif organique polymérisable, par exemple une colle, ou d'un matériau de brasure sous la forme d'une préforme dans le périmètre défini par la clôture 50. La dépose de la puce 26 dans la clôture 50, comme illustrée à la figure 6, est ensuite réalisée manuellement ou au moyen d'une machine usuelle du domaine de la microélectronique, dite de « pick and place », capable de 25 déposer automatiquement un composant à un endroit souhaité sur un circuit électronique. Une telle machine utilise par exemple les références mécaniques 46 du boitier comme origine d'un repère, et dépose la puce 26 sur une position définie par rapport à ce repère. En variante, un système de reconnaissance de la clôture est employé, comprenant par exemple une caméra pour prendre des images de l'embase, une unité de traitement 30 d'image qui identifie la clôture dans les images et commande en position la machine de « pick and place » pour que cette dernière dépose la puce dans la clôture. En se référant à la figure 7, celle-ci illustre différentes dimensions, dont celle de jeux, caractéristiques de l'invention lorsque la puce 26 est déposée dans le logement créé par la 35 clôture 50. La clôture 50 limite tous les mouvements de la puce 26 parallèlement à son plan de pose sur l'embase 16, c'est-à-dire dans les deux directions X et Y et en rotation autour d'une direction orthogonale au plan de pose. Suivant le repère orthonormé (O,x,y,z), la clôture 50 supprime ainsi trois degrés de liberté, à savoir les degrés Tx, Ty 3028665 14 (translation dans le plan de pose) et Rz (rotation autour de l'axe z). Les autres degrés de liberté Tz (translation selon l'axe z), et Rx et Ry (respectivement rotation par rapport aux axes x et y) sont supprimés par l'appui de la face plane de la puce 26 sur le plan de l'embase 16. 5 La dimension de la clôture 50 est calculée suivant les dimensions de la puce 26 et ses tolérances de découpe, le jeu que l'on souhaite entre le bord ou arête de la puce et les boucles 54 de câblage, et la tolérance de positionnement du fil sur l'embase 16, notamment lorsqu'une machine de câblage est employée, la tolérance de positionnement 10 de celle-ci. La dimension illustrée, ici uniquement selon l'axe x pour des raisons de clarté, les dimensions selon l'axe y étant identiques, sont : - la dimension « a » de la clôture 50 selon l'axe x, ou de manière équivalente celle du périmètre 52, par rapport à des références mécanique 46 du boitier ; - la dimension « b » de la clôture 50 selon l'axe x, cette dimension dépendant de la 15 distance « d » ; - la dimension « c » de la puce 26 selon l'axe x ; et - la dimension « d » selon l'axe x du jeu minimum souhaité entre la clôture 50 et la puce 26, ce jeu étant choisi pour éviter d'insérer en force la puce dans la clôture. 20 Au regard de ces dimensions, la tolérance Tposition de positionnement de la puce 26 se décompose ainsi selon la relation : Tposition = Tc + d + 2 X Tcâblage où Tc est la tolérance sur la dimension de la puce et Tcâblage est la tolérance sur le 25 positionnement des fils par la machine de câblage, ces tolérances intervenant dans le positionnement de la machine par rapport aux références 46, et donc sur la dimension « a » et dans la câblage lui-même pour réaliser une clôture aux dimensions souhaitées, et donc sur la dimension « b ». 30 Au regard des technologies disponibles, la tolérance Tc est égale à 0,01 millimètre et la tolérance Tcâblage est égale à 0,015 millimètre. En choisissant un jeu « d » confortable de 0,02 millimètre, la tolérance Tposition est donc égale à +/- 0.06 millimètre. En reprenant, l'exemple d'une matrice bidimensionnelle de micro-bolomètres de 12um x 12um, cette tolérance correspond à 5 pixels, à comparer au procédé d'assemblage de l'état de la 35 technique décrit précédemment dont la tolérance correspond à 17 pixels. 3028665 15 Le procédé d'assemblage selon l'invention apporte donc une amélioration sur la dimension et la position de la fonction « confinement » mise en oeuvre par la clôture 50, à savoir sur les dimensions « b » et « d ». 5 Troisième phase La troisième phase est la polymérisation de l'adhésif organique ou la refonte des préformes de brasure ou des couches métalliques d'assemblage préformées ou pré-assemblées sur au moins l'une des faces en regard pour fixer le détecteur définitivement, 10 d'une manière connue en soi de l'état de la technique. Il a été décrit un mode de réalisation particulier de l'invention. Bien entendu, l'invention peut se décliner de différentes manières. Notamment, comme illustré sur la figure 8, les boucles 54 de câblage sont perpendiculaires au périmètre 52, et par conséquent à la 15 surface latérale de la puce 26 lorsque le périmètre et la puce sont rectangulaires. Cette disposition permet de former l'équivalent d'un guidage évasé vers le haut, susceptible de faciliter la pose de la puce 26 dans sa position souhaitée, notamment lorsque la pose est réalisée manuellement. 20 De même, il a été décrit un mode de réalisation selon lequel la matière destinée à la solidarisation de la puce, notamment un adhésif organique, par exemple de la colle, ou une préforme d'un matériau de brasure, est déposée préalablement au report de la puce sur son support. Cette phase peut être omise, ou déportée dans la séquence de fabrication, si avant la dépose de la puce 26, un matériau de jonction adéquat est déjà solidaire d'au 25 moins l'une des faces planes en regard. Par exemple, des couches métalliques fusibles déposées sur au moins une des faces à assembler, formées par exemple selon les techniques standard des composants WLP. La préforme elle-même, s'il en est besoin d'une dans le processus particulier retenu, peut être pré-assemblée sur l'une des faces en regard à joindre, par exemple au moyen de la technique bien connue de « tack-welding » ; 30 De même, il a été décrit un ensemble de boucles 54 recouvrant sensiblement tout le périmètre 52. Un nombre plus réduit de boucles peut être employé. En se référant à la figure 9, le confinement de la puce 26 peut être mis en oeuvre à l'aide de deux boucles 54 séparées de la distance Ll souhaitée pour le périmètre selon l'axe x, et de deux boucles 35 54 séparées de la distance L2 souhaitée pour le périmètre 52 selon l'axe y, par exemple des boucles disposées au milieu des côtés du périmètre 52 lorsque ce dernier est rectangulaire. 3028665 16 De manière générique, il suffit pour mettre en oeuvre l'invention, qu'au moins une boucle soit formée sur l'embase au niveau de la surface qui reçoit ultérieurement le composant, de manière à limiter le déplacement libre de la puce selon au moins une direction et un sens. Les autres directions et sens peuvent pour leur part, si nécessaire, être limités par 5 d'autres structures, par exemple un ou des épaulement(s) sur la surface de l'embase. Le procédé selon l'invention présente ainsi l'avantage de simplifier le processus d'assemblage d'un composant sur un support, dont il résulte une économie substantielle de temps opératoire, donc de coût de fabrication, en plus du bénéfice d'une meilleure 10 propreté de l'ensemble fini. Selon l'état de la technique, l'assemblage consiste à : 1. fabriquer un outil de centrage du composant. Il faut autant d'outils de centrage que de produits assemblés collectivement pour cette étape : le coût induit est 15 habituellement substantiel, et les outils doivent périodiquement être remplacés ou rénovés, menant à un coût élevé de maintenance ; 2. positionner l'outil dans le boîtier, opération qui est typiquement réalisée manuellement. L'automatisation d'une telle tâche est en effet très coûteuse dans le contexte habituel où il est prévu de produire divers composants différents 20 correspondant par exemple à divers formats d'imageurs. En effet, il faudrait concevoir une machine adaptée à la pluralité d'outils de centrage, chaque outil étant adapté à un produit particulier. L'assemblage de l'état de la technique comprenant des étapes manuelles, son cout est donc élevé. 3. déposer la puce au moyen de l'outil après la pose éventuelle si nécessaire de la 25 matière de fixation ultérieure de la puce ; 4. procéder à l'étape de fixation de la puce ; 5. retirer l'outil de centrage, opération manuelle, et potentiellement agressive et contaminante ; 6. nettoyer l'outil de centrage pour ôter d'éventuelles particules liées aux frictions avec 30 la puce ou/et de contaminations liées à l'adhésif ou à la brasure. Selon l'invention, l'assemblage se réduit à : 1. créer une clôture sur le support recevant la puce. Le coût induit par cette opération est celui d'une opération standard de câblage peu couteuse et réduit à quelques 35 boucles seulement ; 2. déposer la puce en relation avec la clôture, opération aisément automatisable au moyen par exemple d'un équipement standard de « Pick and Place », après pose de la matière de fixation ultérieure de la puce s'il y a lieu ; et 3028665 17 3. procéder à l'étape de « fixation » de la puce. Le procédé selon l'invention est donc réalisable au moyen d'équipements commerciaux standards et ne nécessite aucun équipement devant être adapté à la forme des puces ou du 5 support par exemple, et peut être automatisé simplement. En outre, le risque de contamination est également grandement réduit. Il a été détaillé plus particulièrement la mise en oeuvre de l'invention pour le positionnement d'une puce microélectronique 16 sur l'embase d'un boitier. Il est entendu 10 qu'une mise en oeuvre en tous points comparable peut être entreprise pour, par exemple, positionner une fenêtre 24 sur un capot 22, ou directement sur les parois 20 du boitier 12, de telle manière à disposer précisément la zone transparente selon un axe optique commun en regard de la zone sensible de la puce détecteur 16 dans le composant fini 10. 15 De même, une mise en oeuvre en tous points comparable peut avantageusement être entreprise pour, par exemple, positionner une pluralité de capots-fenêtres 26 individuels, chacun muni d'une zone transparente 22, laquelle sera ainsi disposée précisément selon un axe optique commun en regard de la zone sensible de chacune des puces détecteur 16 formées collectivement dans un substrat «sensor wafer » commun. Pour ce faire, une 20 pluralité de clôtures répondant chacune aux critères de construction selon l'invention est formée sur le périmètre d'au moins l'une des puces du «sensor wafer », et typiquement sur le périmètre de chacune des puces réputées conformes. Ensuite un capot-fenêtre 26 est disposé, par exemple, par « Pick-and-Place » en regard de chacune de ces puces sélectionnées, et l'ensemble est finalement solidarisé typiquement par fusion métallique 25 en périphérie de chaque couple puce-capot au moyen par exemple d'un équipement de «wafer bonding ». Les composants 10 individuels finis sont dans ce cas obtenus après découpe dudit substrat commun. Il est ainsi obtenu une substantielle réduction du cout de fabrication 30 grâce à l'assemblage d'une fenêtre conforme sur les seules puces détecteur préalablement validées conformes. La limitation économique liée à la composition aveugle des rendements de fabrication des « sensor wafers » d'une part et des « cap wafers » d'autre part, propre à la technique entièrement collective de type WLP est ainsi résolue. 35 REVENDICATIONS1. Procédé d'assemblage d'un composant (26) comportant une face plane sur un support plan (16), comprenant : - la définition, sur le support (16), d'un périmètre (52) de longueur L1 selon un premier axe (X) du support (16) et de longueur L2 sur un second axe (Y) du support (16) différent du premier axe (X), le périmètre (52) étant centré sur une position souhaitée du composant (26) sur le support (16) et apte à encadrer le composant (26) lorsque ce dernier est positionné sur le support (16) dans sa position souhaitée ; - la réalisation, sur le périmètre (52), d'au moins une première paire de butées (54) espacées de la longueur L1 et d'une deuxième paire de butées (54) espacées de la longueur L2 ; - le report dans le périmètre (52) de la face plane du composant (26) sur le support (16); et - la fixation du composant (26) sur le support (16) au moyen d'un matériau de fixation, procédé dans lequel la formation d'au moins une butée (54) sur le support (16) comprend la fixation d'un fil sur le périmètre (52) de manière à former au moins une boucle (54) faisant saillie du support (16). 2. Procédé d'assemblage d'un composant selon la revendication 1, dans lequel le fil forme des ondulations soudées sur une portion du périmètre. 3. Procédé d'assemblage d'un composant selon la revendication 2, dans lequel le périmètre est rectangulaire, et dans lequel un fil formant des ondulations est soudé sur chaque côté du périmètre, notamment sur toute la longueur du côté. 4. Procédé d'assemblage d'un composant selon la revendication 1, dans lequel les extrémités du fil sont fixées sur le périmètre. 5. Procédé d'assemblage d'un composant selon la revendication 4, dans lequel le périmètre est rectangulaire et dans lequel une pluralité de fils ont chacun leurs extrémités soudées sur chaque côté du périmètre. 6. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le fil est fixé sur le périmètre par câblage selon la technique de wedge bonding. 3028665 19 7. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le fil est fixé sur le périmètre par câblage selon la technique de ball bonding. 5 8. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le fil est constitué : - d'aluminium ou d'aluminium allié avec une quantité minoritaire de silicium ou de magnésium ; ou 10 - d'or ou d'or allié avec une quantité minoritaire de béryllium ou de cuivre. 9. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le diamètre du fil est supérieur à 20 micromètres. 15 10. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le composant est un circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique et le support est une embase d'un boitier. 11. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications 1 20 à 9, dans lequel le composant est un filtre optique et le support est le capot d'un boitier pour le logement d'un circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique. 12. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications 1 25 à 9, dans lequel le composant est un filtre optique et le support est constitué des parois latérales d'un boitier pour le logement d'un circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique. 13. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications 30 11 ou 12, dans lequel le support comporte une pluralité de circuit de détection ou d'émission de rayonnement électromagnétique, et dans lequel le composant est un filtre optique déposé au-dessus d'au moins une desdits circuits. 14. Procédé d'assemblage d'un composant selon l'une quelconque des revendications 35 10 à 13, dans lequel le circuit de détection de rayonnement électromagnétique est un détecteur microbolométrique.