FR 3029322 A1 20160603 FR 1461720 A 20141201 Arrière-plan de l'invention L'invention se rapporte au domaine général des microcircuits, et plus particulièrement au domaine des microcircuits destinés à être personnalisés par l'inscription d'identifiants. Les microcircuits sont généralement réalisés au sein de galette de silicium, c'est à dire comportant un matériau semi-conducteur (« Wafer » en langue anglaise »). On fabrique généralement plusieurs microcircuits au sein d'une même galette, par exemple plusieurs milliers de microcircuits. Une fois les microcircuits réalisés, les galettes sont découpées pour obtenir des microcircuits indépendants et détachés les uns des autres, par exemple par laser ou au moyen d'une scie. Un tel découpage est généralement désigné par l'homme du métier par l'expression anglo-saxonne « wafer dicing ». Les microcircuits obtenus sont ensuite connectés électriquement sur des supports. Un support comporte des zones de contact en communication électrique avec les composants du microcircuit agencé sur le support. Les assemblages formés par les microcircuits et leur support peuvent ensuite être soudés dans un dispositif, par exemple pour former un élément sécurisé (« ESE : Embedded Secure Element » en langue anglaise) après une étape de personnalisation et une installation au sein d'un appareil. Une étape de personnalisation, au cours de laquelle on inscrit un ou plusieurs éléments destinés à identifier le microcircuit, est une étape qui est mise en oeuvre alors que le microcircuit est au moins assemblé sur son support. Malheureusement, la fabrication des microcircuits et la personnalisation de ces microcircuits est particulièrement longue. On peut 35 également noter que la personnalisation des éléments sécurisés est d'une manière générale complexe à mettre en oeuvre. L'invention vise notamment à pallier cet inconvénient. Objet et résumé de l'invention La présente invention propose à cet effet un procédé de personnalisation d'au moins un microcircuit parmi une pluralité de microcircuits situés au sein d'une galette de silicium, chaque microcircuit 10 comportant au moins une mémoire non-volatile, Selon une caractéristique générale, le procédé comprend une première phase de personnalisation dudit au moins un microcircuit de la galette comprenant une inscription au sein de la mémoire dudit au moins un microcircuit, de premières données propres au microcircuit. 15 Par « au sein », on entend des microcircuits fabriqués dans et/ou sur la même galette de silicium, c'est-à-dire le même « wafer ». En d'autres termes, les microcircuits sont disposés au sein d'un support qui permet l'utilisation d'équipements présentant un bon niveau de parallélisme, par exemple pour la fabrication (photolithographie, 20 gravure...), mais également pour la mise en oeuvre de tests. Une galette de silicium peut comporter plusieurs couches, par exemple des couches de dioxyde de silicium et de silicium. Les microcircuits, qui peuvent être tous identiques au sein de la même galette, comprennent alors tous des premières données différentes 25 puisqu'elles sont propres à chaque microcircuit. Dans les procédés selon l'art antérieur, on n'effectue pas de personnalisation ou même de première phase de personnalisation à ce stade, c'est-à-dire tant que la galette n'est pas découpée. Ceci permet notamment d'utiliser des appareils aptes à traiter ces galettes pour mettre 30 en oeuvre la première phase de personnalisation, ce qui permet enfin de réduire la durée totale de fabrication et de personnalisation. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, l'inscription est mise en oeuvre par des moyens configurés pour tester les microcircuits au sein de ladite galette. 35 On réduit ainsi la durée de fabrication et de personnalisation puisque l'on utilise les moyens de test utilisés pour tester les fonctionnalités des microcircuits et donc qui forment des contacts électriques avec les microcircuits. Il n'est ainsi pas nécessaire d'utiliser un appareil spécifique pour la première phase de personnalisation. La première phase de personnalisation peut être mise en oeuvre avant ou après des tests du microcircuit, ou encore de manière presque simultanée, ces deux étapes étant mêlées puisque réalisées par les mêmes moyens configurés pour tester. Il convient de noter que les moyens configurés pour tester les microcircuits situés au sein d'une galette sont généralement équipés de pointes qui sont amenées sur des zones de contact électrique des microcircuits pour tester leur fonctionnement. Ces moyens peuvent par exemple mettre en oeuvre des étapes de lecture et d'écriture dans les mémoires des microcircuits, ce qui leur permet d'inscrire des premières données propres à chaque microcircuit. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, ladite première phase de personnalisation est appliquée à plusieurs microcircuits de façon groupée. Les moyens configurés pour tester les microcircuits situés au sein d'une galette sont généralement aptes à traiter un grand nombre de microcircuits de manière parallèle, ce qui permet de mettre en oeuvre plusieurs inscriptions de premières données de manière parallèle (avec des premières données propres à chaque microcircuit). Ce mode particulier de mise en oeuvre permet ainsi de réduire davantage la durée de fabrication et de personnalisation. On peut noter que les pointes des moyens configurés pour tester les microcircuits situés au sein d'une galette peuvent permettre le test de de groupes de plusieurs microcircuits, par exemple 100 microcircuits avec lesquels les pointes entrent en contact. De ce fait, des personnalisations groupées peuvent être mises en oeuvre de manière parallèle voire simultanée, puisque les pointes permettent également d'écrire de manière groupée des premières données propres à chaque microcircuit. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, les microcircuits de la galette sont destinés à être agencés au sein d'un appareil, lesdites premières données propres au microcircuit étant destinées à être utilisées 35 par au moins une fonction de l'appareil en fonctionnement. A titre d'exemple, la fonction peut être une authentification de l'appareil, par exemple une authentification pour un réseau de communication dans lequel l'appareil est utilisé. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le microcircuit est 5 destiné à former un élément sécurisé. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, l'inscription de premières données propres au microcircuit comprend l'inscription d'éléments choisis dans le groupe comprenant les numéros de série (par exemple des identifiants), les clés d'authentification obtenues à partir de 10 numéros de série (par exemple des clés nommées Ki dans la norme ETSI, ou K pour la technologie 3G), les systèmes d'exploitation et les applications, les clés, les certificats (par exemple des certificats CASD définis dans le standard Global Platform 2.2), les codes PIN, les codes PUK, et les profils. 15 Dans un mode particulier de mise en oeuvre, une clé d'authentification obtenue à partir d'un numéro de série est inscrite, le procédé comportant en outre une élaboration de ladite clé d'authentification au moyen d'une fonction cryptographique. L'invention propose également un procédé de personnalisation 20 d'au moins un microcircuit. Selon une caractéristique générale, le procédé comprend : - une découpe d'une galette de silicium comportant plusieurs microcircuits, chaque microcircuit comportant une mémoire non-volatile dans laquelle des premières données propres au microcircuit ont été inscrites, par 25 exemples des premières données inscrites au cours d'une première phase de personnalisation, - une lecture desdites premières données dans la mémoire non-volatile du microcircuit et, - une inscription de deuxièmes données propres au microcircuit dans la 30 mémoire non-volatile du microcircuit. Ainsi, on complète la personnalisation en prenant en considération les premières données ayant déjà été inscrites et qui sont propres au microcircuit, alors que dans l'art antérieur les premières et les deuxièmes données sont inscrites alors que les microcircuits ont été découpés. 35 Dans un mode particulier de mise en oeuvre, les premières données comportent des premiers identifiants (par exemple des numéros de série) et les deuxièmes données comprennent des deuxièmes identifiants à associer aux premiers identifiants. On obtient ainsi un couple formé par le premier identifiant et le deuxième identifiant. Ceci peut être avantageux pour des deuxièmes identifiants qui ne peuvent pas être inscrits au cours de la première phase de personnalisation et qui ne peuvent être inscrits qu'à ce stade, c'est-à-dire après la découpe de la galette. A titre d'exemple, tel peut être le cas pour des deuxièmes identifiants qui ne peuvent être inscrits qu'après que des tests aient été mis en oeuvre pour les microcircuits. L'inscription des deuxièmes données peut être mises en oeuvre par des moyens configurés pour tester les microcircuits individuels, c'est-à-dire les microcircuits obtenus après une découpe de galette. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le procédé comprend une connexion électrique dudit au moins un microcircuit préalablement à la personnalisation sur un support muni de contacts électriques destinés à être en contact électrique avec des moyens configurés pour tester des microcircuits, ici des microcircuits individuels issus d'une galette ayant été découpée. Ainsi, on peut faciliter la manipulation du microcircuit indépendant ayant été détaché des autres microcircuits, et plus précisément faciliter la manipulation par les moyens configurés pour tester. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, on personnalise plusieurs microcircuits successivement au moyen de deuxièmes identifiants consécutifs. Ainsi, on peut inscrire des deuxièmes identifiants issus d'une liste dans laquelle tous les deuxièmes identifiants doivent être utilisés successivement. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le procédé comporte l'élaboration d'un premier fichier de données comprenant les premiers identifiants et les deuxièmes identifiants associés. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, ledit au moins un microcircuit est destiné à former un élément sécurisé. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le deuxième identifiant comprend un numéro ICCID et/ou un numéro IMSI. Le microcircuit est alors destiné à être utilisé dans un appareil connecté à un réseau de communication. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le deuxième identifiant et le premier identifiant sont destinés à être utilisés par au moins une fonction de l'appareil en fonctionnement, par exemple pour une authentification dans un réseau de communication. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le procédé comporte en outre une élaboration d'un deuxième fichier de données comprenant les premiers identifiants, les deuxièmes identifiants correspondants aux premiers identifiants, et des clés d'authentification correspondant aux premiers identifiants. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, on élabore les clés d'authentification du deuxième fichier de données au moyen d'une fonction cryptographique. De manière alternative et dans un mode particulier de mise en oeuvre, les clés d'authentifications du deuxième fichier de données sont lues dans un fichier de données élaboré préalablement. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le procédé comprend la communication du deuxième fichier à un opérateur de réseau mobile. On peut noter que tous les modes de mise en oeuvre du procédé de personnalisation peuvent être mises en oeuvre à partir d'une galette obtenue par le procédé de personnalisation tel que défini ci-avant, c'est-à- dire le procédé comportant une première phase de personnalisation. L'invention propose également un système de personnalisation d'au moins un microcircuit parmi une pluralité de microcircuits situés au sein d'une galette de silicium, chaque microcircuit comportant au moins une mémoire non-volatile. Selon une caractéristique générale, le système comprend des moyens configurés pour inscrire au sein de la mémoire dudit au moins un microcircuit des premières données propres au microcircuit. Ce système peut comporter des moyens configurés pour la mise en oeuvre des différents modes de mise en oeuvre du procédé de personnalisation d'au moins un microcircuit au sein d'une galette, qui comporte une première phase de personnalisation, et tel que défini ci-avant. L'invention propose également un système de personnalisation d'au moins un microcircuit, caractérisé en ce qu'il comprend : - des moyens configurés pour découper une galette de silicium comportant plusieurs microcircuits, chaque microcircuit comportant une mémoire non-volatile dans laquelle des premières données propres au microcircuit ont été inscrites, par exemple au cours d'une première phase de personnalisation, - des moyens configurés pour lire lesdites premières données, - des moyens configurés pour inscrire des deuxièmes données propres au microcircuit dans la mémoire non-volatile du microcircuit. Ce système peut comporter des moyens configurés pour la mise 10 en oeuvre des différents modes de mise en oeuvre du procédé de personnalisation d'au moins un microcircuit tel que défini ci-avant. 15 Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple dépourvu de tout caractère limitatif. 20 Sur les figures : - la figure 1 représente de façon schématique différentes étapes d'un procédé de personnalisation comportant une première phase de personnalisation selon mode de mise en oeuvre particulier de l'invention ; - la figure 2 représente une galette comportant des microcircuits et un 25 système pour la personnalisation comportant une première phase de personnalisation des microcircuits ; - la figure 3 représente de façon schématique différentes étapes d'un procédé de personnalisation selon un mode de mise de oeuvre particulier de l'invention ; et 30 - la figure 4 représente un microcircuit dans un assemblage et un système pour personnaliser le microcircuit. 35 Description détaillée d'un mode de réalisation Nous allons maintenant décrire, en se référant aux figures 1 et 2, un système et un procédé pour la personnalisation des microcircuits 5 comportant une première phase de personnalisation, conformément à un mode particulier de réalisation de l'invention. Dans l'exemple décrit ici, les microcircuits sont destinés à être utilisés dans un contexte de téléphonie mobile. D'autres applications sont néanmoins possibles, les microcircuits peuvent notamment être utilisés 10 dans des éléments sécurisés eux-mêmes utilisés dans différents appareils. Sur la figure 1, on a représenté de manière schématique un procédé P1 comprenant une première étape E01 de fabrication des microcircuits. Dans cette étape E01, une galette de silicium, ou « wafer », est 15 traitée dans différentes étapes successives pour fabriquer les microcircuits. Cette galette peut par exemple avoir un diamètre de 200 millimètres, 300 millimètres ou encore 400 millimètres, et une épaisseur initiale de l'ordre de 700 micromètres. A titre indicatif, on peut mettre en oeuvre des étapes de dépôt de 20 matériau ou encore des étapes de photolithographie connues de l'homme du métier pour fabriquer les microcircuits. De manière classique, ces étapes sont mises en oeuvre pour fabriquer plusieurs microcircuits de manière simultanée ou parallèle. La fabrication des microcircuits comporte ici la réalisation d'une 25 mémoire non-volatile au sein de chaque microcircuit, et également la réalisation de contacts électriques disposés sur une face libre des microcircuits. On peut noter que les microcircuits ainsi formés peuvent être par exemple compatibles avec la norme ISO 7816. 30 Dans une deuxième étape E02, un groupe de plusieurs microcircuits est sélectionné. Cette sélection correspond à la mise en correspondance de moyens configurés pour tester les microcircuits situés au sein d'une galette avec un groupe de microcircuits. Les moyens configurés pour tester les microcircuits peuvent en effet être aptes à 35 tester plusieurs microcircuits groupés, par exemple en amenant des pointes en contact avec plusieurs microcircuits simultanément. Dans une troisième étape E03, des premières phases de personnalisation et des tests des microcircuits sont mis en oeuvre. Dans cette étape E03, des premières données propres au microcircuit sont inscrites dans la mémoire non-volatile des microcircuits ayant été sélectionnés au cours de l'étape E02. Les tests de l'étape E03 peuvent être mis en oeuvre avant la première phase de personnalisation, ou après, ces deux étapes étant mêlées et réalisées par les mêmes moyens configurés pour tester les microcircuits au sein d'une galette. A titre indicatif, les premières données peuvent comporter un premier identifiant, par exemple un numéro de série, ainsi que d'autres données telles que les clés d'authentification obtenues à partir de numéros de série, les systèmes d'exploitation et les applications, les clés, les certificats, les codes PIN, les codes PUK, et les profils. Les étapes E02 et E03 peuvent être mises en oeuvre successivement plusieurs fois pour parcourir l'ensemble des microcircuits de la galette. Sur la figure 2, on a représenté une galette 1 comportant des microcircuits obtenue par la mise en oeuvre de l'étape E01 décrite en se référant à la figure 1. Cette galette 1 comporte une pluralité de microcircuits 2, tous identiques après l'étape E01, et par exemple compatibles avec la norme ISO 7816. Le nombre de microcircuits 2 fabriqués au sein de la galette 1 peut par exemple être de l'ordre de 2000 microcircuits. Chaque microcircuit 2 comporte une mémoire non-volatile 3 ainsi qu'une pluralité de zones de contact 4. Huit zones de contacts ou plus peuvent être prévues, et ces zones de contact peuvent être les zones de contact utilisées de manière classique pour mettre en oeuvre des tests, ou encore les zones de contact qui seront utilisées par le microcircuit utilisé dans son application finale. A titre d'exemple, une surface plus petite qu'un dixième de millimètre carré peut être prévue pour chaque contact électrique. Un système Si de personnalisation, conflguré pour mettre en oeuvre les étapes E02 et E03 de la figure 1 a également été représenté sur la figure 2. Ce système Si a été représenté muni de moyens 5 configurés pour tester des microcircuits situés au sein d'une galette. Ces moyens 5 peuvent par exemple être un dispositif de la société « TP Test » capable de faire des tests de lecture et d'écriture dans des mémoires de microcircuits situés au sein de galettes. Les moyens 5 sont notamment aptes à faire des tests des fonctionnalités des microcircuits. Pour effectuer des tests, les moyens 5 sont équipés d'une pluralité de pointes 6, qui peuvent être montées sur une tête déplaçable pour amener les pointes 6 avec les zones de contact 4 de différents microcircuits. On peut ainsi mettre en contact un groupe d'une centaine de microcircuits 2 avec les moyens 5, pour mettre en oeuvre des tests groupés ou des premières phases de personnalisation groupées. Le système Si comporte des moyens 7 configurés pour fournir aux moyens 5 des premières données propres à chaque microcircuit et à inscrire dans la mémoire non volatile de chaque microcircuit. Ces moyens 7 peuvent comporter un ordinateur 8 et un module de sécurité 9, un tel module de sécurité 9 étant généralement désigné par l'homme du métier par l'acronyme anglo-saxon « HSM : Hardware Security Module ». Le module de sécurité 9 peut être conforme à la norme « FIPS-142 level 3 ». Les premières données peuvent être fournies aux moyens 5 pour leur inscription après avoir été générées par l'ordinateur 8. Pour l'inscription d'une clé d'authentification, par exemple des clés Ki, le module de sécurité 9 peut générer ces clés Ki au moyen d'une fonction cryptographique. D'autres données peuvent être inscrites en fonction de l'application, notamment : -les systèmes d'exploitation et les applications, - les clés, - les certificats, - les codes PIN et les codes PUK, - les profils. Par ailleurs, le module de sécurité 9 peut crypter les échanges entre l'ordinateur 8 et les microcircuits 2, par exemple au moyen de codes 30 d'authentification de message (« MAC : Machine Authentication Code » en langue anglaise). Après la première phase de personnalisation des microcircuits 2 de la galette 1, des premiers identifiants inscrits dans les premières données et du type numéro de série, et par exemple les clés d'authentification Ki 35 correspondantes, peuvent être stockées dans un fichier de données F. Sur la figure 3, on a représenté de manière schématique les différentes étapes d'un procédé P2 de personnalisation d'au moins un microcircuit. Ces étapes peuvent être mises en oeuvre après la mise en oeuvre 5 des étapes E01 à E03 sur un même site, ou, en variante, sur un site différent. Dans une première étape E04, on découpe une galette 1 qui peut avoir été obtenue par les étapes E01 à E03 par exemple par laser ou au moyen d'une scie. On obtient ainsi des microcircuits ayant subis une 10 première phase de personnalisation indépendants et détachés les uns des autres ayant tous une mémoire non-volatile dans laquelle un premier identifiant a été inscrit. On connecte ensuite électriquement au moins un microcircuit indépendant sur un support muni de contacts électriques (étape E05), 15 comme cela sera décrit plus en détail en se référant à la figure 4. Dans l'étape E06, les premières données qui sont inscrites dans la mémoire non-volatile du microcircuit sont lues par des moyens configurés pour tester des microcircuits, et plus précisément des microcircuits ayant été obtenus après la découpe d'une galette. 20 Un test et une personnalisation du microcircuit sont alors mis en oeuvre (étape E07) par les moyens configurés pour tester des microcircuits, et l'on inscrit pour cela des deuxièmes données propres au microcircuit, qui peuvent comprendre un deuxième identifiant à associer à un premier identifiant des premières données. Au cours de cette étape, on 25 peut mémoriser les associations des premiers identifiants lus aux deuxièmes identifiants ayant été inscrits. Les étapes E06 de lecture et E07 de test et de personnalisation, c'est-à-dire d'écriture, peuvent être alternativement mises en oeuvre dans un ordre différent, et elles peuvent notamment être mêlées. On peut 30 mettre en oeuvre ces étapes E06 et E07 pour plusieurs microcircuits ayant été obtenus à partir d'une galette. Au cours d'une étape E08, un premier fichier de données est élaboré comprenant les premiers identifiants et les deuxièmes identifiants associés, dans le cas où plusieurs microcircuits ont été personnalisés. 35 Un deuxième fichier est ensuite élaboré (étape E09), qui comporte les premiers identifiants, les deuxièmes identifiants correspondants aux premiers identifiants, et des clés d'authentification correspondant aux premiers identifiants, par exemple des clés Ki. Le deuxième fichier de données peut ensuite être transmis (étape E10) à un opérateur de réseau mobile qui mémorise les données 5 contenues dans ce deuxième fichier de données. On peut ensuite placer le microcircuit connecté à son support au sein d'un téléphone (étape E11), par exemple de manière permanente en soudant le microcircuit. Enfin, dans une étape E12, le téléphone peut être authentifié sur 10 le réseau de l'opérateur de réseau mobile au moyen notamment du deuxième identifiant et de la clé d'authentification En d'autres termes, l'authentification du téléphone utilise des premières données qui ont été inscrites alors que la galette n'était pas découpée, et elle utilise des deuxièmes données qui ont été inscrites alors que la galette était 15 découpée. Sur la figure 4, on a représenté un microcircuit 2 obtenu après les étapes E04 de découpage et E05 de connexion électrique. Le microcircuit 2 est ici assemblé sur un support 10. La connexion électrique entre le microcircuit 2 et le support 10 est obtenu au moyen de fils de connexion 20 11 selon une méthode mieux connue de l'homme du métier par l'expression anglo-saxonne « Wire Bonding ». Les fils de connexion 11 connectent des zones de contact du microcircuit 2 à des contacts traversant 12 du support 10. Une résine d'encapsulation 13 est également disposée au-dessus et de part et d'autre du microcircuit 2 pour obtenir un 25 assemblage 14 manipulable. Sur la figure 4, on a également représenté un système S2 de personnalisation de microcircuits ayant subis une première phase de personnalisation. Ce système comporte des moyens 15 configurés pour tester des microcircuits, des moyens 16 configurés pour fournir aux 30 moyens 15 des deuxièmes données pouvant comporter un deuxième identifiant, ces moyens 16 comportant un ordinateur 17 et un module de sécurité 18. Les moyens 15 configurés pour tester des microcircuits sont aptes à manipuler des assemblages comportant des microcircuits, par exemple 35 des assemblages occupant une surface de l'ordre de la moitié d'un centimètre carré. Cette manipulation peut être réalisée par une poignée. Ces moyens 15 sont également aptes à lire le contenu de mémoires de microcircuits et à écrire au sein de ces mémoires. Pour connecter les moyens 15 configurés pour tester les microcircuits aux contacts traversant 12 du support 10, ces moyens 15 sont munis d'une pluralité de pointes 19. Après avoir été connectés, les moyens 15 configurés pour tester les microcircuits peuvent mettre en oeuvre les étapes E06 et E07, pour lire les premières données et inscrire les deuxièmes données. On peut noter que pour des deuxièmes données comportant des deuxièmes identifiants, les deuxièmes identifiants peuvent être issus d'une liste dans laquelle les deuxièmes identifiants se suivent de manière successive : on inscrit alors successivement les deuxièmes identifiants dans les microcircuits. Le couple formé par le premier identifiant et par le deuxième identifiant est mémorisé dans un premier fichier de données F1. On peut compléter le premier fichier de données F1 après avoir personnalisé plusieurs microcircuits, par exemple pour former une table au sein du premier fichier de données F1 comportant des premiers identifiants et des deuxièmes identifiants. Un deuxième fichier de données F2 est ensuite élaboré, ce deuxième fichier de données comprenant les premiers identifiants, les deuxièmes identifiants correspondants aux premiers identifiants, et des clés d'authentification correspondant aux premiers identifiants. Le deuxième fichier de données F2 peut être élaboré à partir du premier fichier de données F1 et du fichier de données F décrit en se référant à la figure 2. En variante, le deuxième fichier de données F2 peut être élaboré au moyen du module de sécurité 9 et d'une fonction cryptographique qui fournit des valeurs de clé d'authentification à partir de premiers 30 identifiants. REVENDICATIONS1. Procédé de personnalisation d'au moins un microcircuit (2) parmi une pluralité de microcircuits situés au sein d'une galette de silicium (1), chaque microcircuit comportant au moins une mémoire non-volatile (3), caractérisé en ce qu'il comprend une première phase de personnalisation (E03) dudit au moins un microcircuit de la galette comprenant une inscription au sein de la mémoire dudit au moins un microcircuit, de premières données propres au microcircuit. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite inscription 15 est mise en oeuvre par des moyens configurés pour tester les microcircuits au sein de ladite galette. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite première phase de personnalisation (E03) est appliquée à plusieurs microcircuits (2) de façon groupée. 20 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les microcircuits de la galette sont destinés à être agencés au sein d'un appareil, lesdites premières données propres au microcircuit étant destinées à être utilisées par au moins une fonction de l'appareil en fonctionnement. 25 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le microcircuit est destiné à former un élément sécurisé. 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel l'inscription de premières données propres au microcircuit comprend l'inscription 30 d'éléments choisis dans le groupe comprenant les numéros de série, les clés d'authentification obtenues à partir de numéros de série, les systèmes d'exploitation et les applications, les clés, les certificats, les codes PIN, les codes PUK, et les profils. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel une clé 35 d'authentification obtenue à partir d'un numéro de série est inscrite, leprocédé comportant en outre une élaboration de ladite clé d'authentification au moyen d'une fonction cryptographique. 8. Procédé de personnalisation d'au moins un microcircuit caractérisé en ce qu'il comprend : - une découpe (E04) d'une galette de silicium (1) comportant plusieurs microcircuits (2), chaque microcircuit comportant une mémoire non-volatile dans laquelle des premières données propres au microcircuit ont été inscrites, - une une lecture (E06) desdites premières données dans la mémoire non- volatile du microcircuit et, - une inscription (E07) de deuxièmes données propres au microcircuit dans la mémoire non-volatile du microcircuit. 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel les premières données comportent des premiers identifiants et les deuxièmes données 15 comprennent des deuxièmes identifiants à associer aux premiers identifiants. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel on personnalise plusieurs microcircuits successivement au moyen de deuxièmes identifiants consécutifs. 20 11. Procédé selon la revendication 10, comportant l'élaboration (E08) d'un premier fichier de données (F1) comprenant les premiers identifiants et les deuxièmes identifiants associés. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel ledit au moins un microcircuit est destiné à former un 25 dispositif de sécurité intégré. 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel le deuxième identifiant comprend un numéro ICCID et/ou un numéro IMSI. 14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel le deuxième identifiant et le premier identifiant sont destinés à être utilisés par au 30 moins une fonction de l'appareil en fonctionnement. 15. Système de personnalisation d'au moins un microcircuit (2) parmi une pluralité de microcircuits situés au sein d'une galette de silicium (1), chaque microcircuit comportant au moins une mémoire non-volatile (3),caractérisé en ce qu'il comprend des moyens configurés pour inscrire au sein de la mémoire dudit au moins un microcircuit des premières données propres au microcircuit. 16. Système de personnalisation d'au moins un microcircuit (2), caractérisé en ce qu'il comprend : - des moyens configurés pour découper une galette de silicium (1) comportant plusieurs microcircuits (2), chaque microcircuit comportant une mémoire non-volatile dans laquelle des premières données propres au microcircuit ont été inscrites, - des moyens (16) configurés pour lire lesdites premières données, - des moyens configurés pour inscrire des deuxièmes données propres au microcircuit dans la mémoire non-volatile du microcircuit.