FR 3019187 A1 20151002 FR 1452641 A 20140327 L'invention concerne un procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface, ladite pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface, l'utilisation de ladite pièce composite haute performance électriquement 5 conductrice en surface dans des boîtiers de composants électriques et électroniques, l'utilisation dudit procédé pour améliorer la résistance aux frottements, à l'usure et à des conditions atmosphériques et/ou chimiques sévères d'une pièce électriquement isolante, l'utilisation dudit procédé pour assurer la protection d'une pièce électriquement isolante contre les 10 rayonnements électromagnétiques (blindage électromagnétique) et/ou contre les décharges électrostatiques, et l'utilisation dudit procédé pour améliorer la conductivité électrique de surface d'un matériau. La présente invention s'applique typiquement, mais non exclusivement aux domaines de l'automobile, de l'aéronautique, de l'aérospatiale 15 (e.g. satellites électroniques), de l'informatique et de l'électronique, dans lesquels des pièces composites électriquement conductrices à base de matériau(x) polymère(s) ou matériau(x) composite(s) comprenant au moins un matériau polymère et un agent de renfort (e.g. fibres de verre, fibres de carbone) et/ou des particules conductrices (e.g. nanotubes de carbone, fibres 20 de carbone), sont utilisées en remplacement de pièces métalliques massives. En effet, de par leur faible poids, leur faible coût et leurs propriétés mécaniques ajustables (notamment en termes de flexibilité), ces pièces composites sont de plus en plus utilisées pour fabriquer par exemple, des composants dans le domaine de l'électronique (boîtiers, supports de contact 25 électrique, connecteurs, circuits imprimés, etc...). Cependant, avant d'être utilisées, toutes ces pièces composites sont généralement soumises à une étape de métallisation qui consiste à former sur la surface du matériau polymère ou du matériau composite une couche de métal afin de rendre lesdites pièces composites électriquement conductrices en surface. En outre, 30 lorsque ces pièces sont à base de matériau(x) polymère(s) ou matériau(x) composite(s) comprenant au moins un matériau polymère et un agent de renfort tel que des fibres de verre, des fibres de carbone ou des fibres d'aramide, l'étape de métallisation peut permettre de leur conférer une résistance mécanique (chocs, usure, rayures, etc...) et une résistance à la corrosion, à la chaleur, aux ultra-violets, aux agents chimiques (acides, bases, solvants) et aux agents agressifs (huiles, produits de nettoyage, etc...). A titre d'exemple, certaines applications telles que les satellites électroniques subissent des contraintes mécaniques et thermiques élevées et de ce fait, nécessitent la conception de pièces hautes performances électriquement conductrices dans lesquelles la couche de métal présente une excellente adhésion à ladite pièce. Par ailleurs, dans certaines applications (e. g. domaine de l'électronique), la métallisation est primordiale pour assurer une protection contre les rayonnements électromagnétiques (blindage électromagnétique) et/ou contre les décharges électrostatiques. Dans d'autres types d'applications (e.g. domaine des communications électroniques), la métallisation doit permettre d'atteindre un niveau de conductivité électrique suffisant, c'est-à-dire une conductivité électrique d'au moins 104S/m environ (ce qui correspond à une résistivité de surface inférieure à 1 Ohm/carré environ), et proche de celle du métal massif qui est d'environ 107S/m. La métallisation permet ainsi de diminuer l'épaisseur de peau par rapport à celle observée dans un matériau composite conventionnel comprenant un ou plusieurs matériaux polymères et des particules conductrices métalliques. Enfin, lorsque ces pièces composites sont à base de matériau(x) composite(s) comprenant au moins un matériau polymère et des particules conductrices, la présence desdites particules conductrices ne permet pas d'atteindre des niveaux de conductivité électrique suffisants sans dégradation des propriétés mécaniques dudit matériau composite. En effet, les meilleures conductivités sont de l'ordre de 10-1 S.rn-1 pour un matériau composite faiblement chargé (i.e. comprenant 1% en volume environ de particules conductrices telles que des nanotubes de carbone), et pour des taux de charge supérieurs à 25% en volume environ, les propriétés mécaniques du matériau composite sont dégradées. Or, certaines applications électroniques telles que le blindage électromagnétique ou la réalisation de guides d'ondes hyperfréquences nécessitent un niveau de conductivité électrique équivalent à celui du métal que les matériaux polymères chargés en particules conductrices ne peuvent pas atteindre. De ce fait, seule une couche de métallisation continue de surface est capable de garantir les niveaux de conductivité électriques requis. Les matériaux polymères utilisés pour réaliser des pièces composites hautes performances sont généralement choisis parmi les polyépoxydes et les polymères thermoplastiques thermostables (c'est-à-dire stables à une température supérieure ou égale à 100°C) tels que les polyaryléthercétones (PAEK) de type polyétheréthercétone (PEEK) ou polyéthercétonecétone (PEKK), les polysulfures de phénylène (PPS), les polyétherimides (PEI), les polyéthersulfones (PES), les polysulfones (PS) ou les polyimides (PI). Ces matériaux polymères sont connus pour présenter des propriétés surfaciques (e.g. faible tension de surface, légère rugosité, grande inertie chimique) rendant difficile les assemblages, et en particulier leur métallisation. Par conséquent, des solutions diverses ont été proposées afin d'assurer un contact intime et durable entre la couche métallique et le matériau polymère dont les caractéristiques physico-chimiques et mécaniques sont très différentes. Une première solution consiste à déposer un métal à la surface d'une pièce par métallisation sous vide. La pièce est positionnée dans une enceinte dans laquelle est réalisé un vide inférieur à 0,0001 mbar. Le métal à déposer est vaporisé par chauffage. Cette vapeur de métal obtenue est condensée à la surface de la pièce. Cette technique est couramment appelée dépôt chimique en phase vapeur ou « Chemical Vapor Deposition » (i.e. CVD). Ce type de technique est par exemple décrit dans Audisio [« Dépôts chimiques à partir d'une phase gazeuse », Techniques de l'Ingénieur, Traité de Matériaux, M1 (660), 1, 1985]. Toutefois, cette technique nécessite un appareillage sophistiqué et onéreux et la qualité de la liaison obtenue entre le matériau polymère de la pièce et le métal est aléatoire. Afin de favoriser le contact intime et durable entre la couche métallique et le matériau polymère, des épaisseurs de métal importantes sont nécessaires, ce qui augmente le poids de la pièce et son coût de fabrication. Enfin, la totalité de la pièce doit être maintenue sous vide pendant la métallisation, induisant une limitation de la taille et de la forme des pièces que l'on peut métalliser. Une deuxième solution couramment appelée dépôt physique en phase vapeur ou « Physical Vapor Deposition » (i.e. PVD) consiste par exemple à réaliser une pulvérisation cathodique d'un métal dans un réacteur dans lequel est placée une pièce que l'on souhaite métalliser. L'application d'une différence de potentiel entre la cible (cathode) et les parois du réacteur au sein d'une atmosphère raréfiée permet la création d'un plasma froid. Sous l'effet du champ électrique, les espèces positives du plasma se trouvent attirées par la cible et entrent en collision avec cette dernière. Elles communiquent alors leur quantité de mouvement, provoquant ainsi la pulvérisation des atomes métalliques de la cible sous forme de particules neutres qui se condensent sur la pièce à métalliser. Ce type de technique est par exemple décrit dans Billard et al. [« Pulvérisation cathodique magnétron », Techniques de l'Ingénieur, Traité de Matériaux, M1 (654), 1, 2005]. Tout comme la CVD, cette technique nécessite un appareillage sophistiqué et onéreux et la qualité de la liaison entre le matériau polymère de la pièce et le métal est aléatoire. Elle n'est pas non plus adaptable à tout type de pièce. Une troisième solution connue consiste à « activer » une pièce que l'on souhaite métalliser pour ensuite effectuer un dépôt chimique par voie aqueuse d'un métal conducteur sur cette pièce (i.e. réaction d'oxydoréduction) en présence d'un catalyseur. L'activation de la pièce peut être effectuée par une attaque chimique, mécanique ou thermique dans le but de créer des microcavités (i.e. de la rugosité) en surface. Cette attaque peut être réalisée par exemple par de l'acide sulfo-chromique, par sablage ou par passage de la pièce à la flamme. Les microcavités vont alors servir de sites d'ancrage pour le catalyseur qui est ensuite appliqué sur la pièce. A titre d'exemple, des particules de palladium en présence de chlorure d'étain peuvent activer la surface de la pièce. Le palladium joue alors le rôle de catalyseur. L'étape suivante couramment appelée « electroless », consiste à immerger la pièce ainsi « activée » dans un bain de dépôt chimique de manière à la recouvrir d'un film très mince de métal conducteur, par exemple de cuivre. La pièce conductrice en surface ainsi obtenue peut ensuite être métallisée par électrodéposition avec n'importe quel métal. Cette technique présente toutefois plusieurs inconvénients. D'une part, l'adhérence de la couche métallique est faible, puisque elle est d'origine mécanique uniquement due à l'ancrage du dépôt dans la rugosité créée par l'attaque. Il n'existe donc pas de liaison forte entre le métal et la pièce, et la liaison obtenue n'est pas suffisante pour les applications précitées. D'autre part, cette technique nécessite l'utilisation d'acides toxiques (e.g. acide sulfo-chromique), d'un grand nombre de bains d'attaque, de dépôt, de rinçage, et l'utilisation de catalyseurs métalliques tels que le palladium, qui sont relativement onéreux. Enfin, l'application de cette technique est limitée aux matériaux polymères susceptibles de subir une attaque contrôlée et uniforme, comme par exemple les copolymères d'Acrylonitrile Butadiène Styrène, communément appelés « ABS » (dispersions de nodules de butadiène dans une matrice de copolymère styrène et acrylonitrile). En effet, d'autres polymères plus résistants tels que les polyaryléthercétones (PAEK) (e.g. polyétheréthercétone (PEEK), polyéthercétonecétone (PEKK)), les polysulfures de phénylène (PPS), les polyétherimides (PEI), les polyéthersulfones (PES), les polysulfones (PS) ou les polyimides (PI) sont plus stables et, de ce fait, ne présentent pas une rugosité de surface suffisante à la réalisation d'un dépôt après une attaque chimique. En résumé, l'ensemble de ces techniques existantes propose des dépôts métalliques de faible cohésion puisqu'il n'existe pas ou peu d'interactions chimiques fortes entre la pièce et la couche métallique. En outre, il est très souvent nécessaire de recourir à des post-traitements de type recuit pour favoriser la tenue mécanique de la couche métallique. Ces recuits sont cependant souvent incompatibles avec la tenue thermique des matériaux polymères contenus dans ladite pièce. Ainsi, le but de la présente invention est de pallier les inconvénients de 30 l'art antérieur précité et de fournir un procédé de métallisation d'un substrat solide électriquement isolant comprenant au moins un matériau polymère afin d'obtenir une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface, ledit procédé étant économique, facile à mettre en oeuvre, plus respectueux de l'environnement, pouvant être utilisé avec tout type de matériau polymère contenu dans ledit substrat, et permettant de réaliser des dépôts métalliques présentant à la fois une épaisseur et une adhérence satisfaisantes. En outre, un autre but de la présente invention est de mettre au point une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface dans laquelle la liaison matériau polymère/métal est suffisamment forte pour qu'elle puisse être utilisée dans les applications de pointe précitées. Ces buts sont atteints par l'invention qui va être décrite ci-après. L'invention a donc pour premier objet un procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) comprenant un substrat solide électriquement isolant (S), un film conducteur (FC) déposé sur au moins une partie de la surface du substrat (S), et une couche métallique (CM) déposée sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC), - le substrat solide électriquement isolant (S) comprenant au moins un matériau polymère (P1), et - la couche métallique (CM) comprenant au moins un métal (M1), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend au moins les étapes suivantes : 1) une étape de préparation d'une composition liquide comprenant au moins un matériau polymère (P2) et au moins un métal (M2) sous la forme de nanoparticules filiformes, ladite composition liquide comprenant de 0,2 % à 10 % en volume environ dudit métal (M2) par rapport au volume total de la composition liquide, 2) une étape d'application de la composition liquide de l'étape 1) sur au moins une partie de la surface dudit substrat électriquement isolant (S), 3) une étape de séchage, et éventuellement de traitement thermique, 30 de la composition liquide afin d'obtenir une pièce composite intermédiaire (PC2) comprenant le substrat solide électriquement isolant (S) et le film conducteur (FC) déposé sur au moins une partie de la surface du substrat (S), ledit film conducteur (FC) comprenant ledit matériau polymère (P2) et de 1% à 10% en volume environ dudit métal (M2) sous la forme de nanoparticules filiformes par rapport au volume total du film conducteur (FC), 4) une étape d'électrodéposition (i.e. galvanoplastie ou dépôt par voie électrochimique) d'au moins un métal (M1) sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC), afin d'obtenir ladite pièce composite (PC1)- Dans l'invention, l'expression « surface libre du film conducteur (FC) » signifie la surface qui n'est pas en contact direct avec ledit substrat solide électriquement isolant (S) et qui est donc libre pour être métallisée selon l'étape 4) du procédé conforme à l'invention. Dans l'invention, l'expression « substrat solide électriquement isolant 15 (S) » signifie un substrat solide présentant une résistivité de surface strictement supérieure à 100 Ohms/carré. Dans l'invention, l'expression « pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface » signifie une pièce composite haute performance présentant une conductivité électrique supérieure ou égale à 20 104 S/m environ (ce qui correspond à une résistivité de surface inférieure à 1 Ohm/carré environ), et de préférence supérieure ou égale à 105 S/m environ. Ainsi, le procédé de l'invention permet d'obtenir une pièce composite (PC1) comprenant la superposition d'au moins les trois matériaux suivants : un substrat électriquement isolant (S), un film conducteur (FC) et une couche 25 métallique (CM). Le film conducteur (FC) joue alors le rôle d'une couche d'amorçage conductrice. Les étapes 2) et 3) permettant de former cette couche d'amorçage conductrice sont primordiales pour pouvoir ensuite réaliser l'électrodéposition selon l'étape 4). En effet, la présence de nanoparticules filiformes conductrices dans le film conducteur (FC) permet de favoriser lors 30 de l'étape 4) d'électrodéposition la répartition homogène du métal (M1) à la surface dudit film conducteur (FC), et ainsi d'obtenir la formation d'une couche métallique (CM) homogène et régulière. De plus, les nanoparticules filiformes ne nécessitent pas d'être utilisées en grandes quantités volumiques dans le film conducteur (FC) (i.e. en quantités supérieures à 10% en volume), induisant ainsi une diminution du coût de production de la pièce composite (PC1), de meilleures propriétés mécaniques dudit film conducteur (FC), et par conséquent de la tenue de la couche métallique (CM). En outre, le procédé de l'invention utilise un faible nombre d'étapes et met en oeuvre des étapes simples pouvant être facilement transposées dans le milieu industriel. Il permet de réaliser des pièces de formes complexes, de grandes comme de très petites dimensions, sans précautions particulières (e.g. dépôt sous atmosphère ambiante), présentant une liaison forte entre la couche métallique (CM) et le substrat (S) via le film conducteur (FC). De plus, le procédé permet de conserver la déformabilité du film conducteur (FC) et de la couche métallique (CM) lors d'un choc thermique, et ainsi d'éviter le cloquage qui peut par exemple être observé lorsque la métallisation a lieu par CVD. Le substrat (S) peut comprendre en outre un agent de renfort et/ou 20 des particules conductrices. L'agent de renfort peut être choisi parmi les fibres de carbone, les fibres de verre, les fibres d'aramide (e.g. Kevlar ), et leurs mélanges. Les particules conductrices peuvent être choisies parmi les nanotubes de carbone, le graphène, le noir de carbone et leurs mélanges. 25 Les particules conductrices peuvent être des particules métalliques. Selon une forme de réalisation préférée de l'invention, le substrat (S) comprend au plus 10 % en volume de particules conductrices et/ou d'agent de renfort afin d'éviter la dégradation de ses propriétés mécaniques. La forme et la taille du substrat (S) peuvent être choisies en fonction 30 des utilisations prévues pour la pièce composite PC1. Toute forme et toute taille peuvent convenir. Cependant, des grandes tailles de substrat (S) sont préférées (e.g. supérieures à 100 cm2) pour la réalisation de pièces composites hautes performances électriquement conductrices en surface pour l'électronique, le 5 ferroviaire, l'aéronautique, l'aérospatiale, et l'automobile. La nature du matériau polymère (P1) n'est pas critique, il peut être choisi parmi tout type de polymères thermoplastiques et tout type de polymères thermodurcissables. A titre d'exemple de polymères thermoplastiques (P1), on peut citer les 10 polymères hautes performances tels que les polyaryléthercétones (PAEK) [e.g. polyétheréthercétones (PEEK), polyéthercétonecétones (PEKK), polyéthercétones (PEK), polyétheréthercétonecétones (PEEKK), polyéthercétoneéthercétonecétones (PEKEKK)], les polysulfures de phénylène (PPS), les polyétherimides (PEI), les polyéthersulfones (PES), les polysulfones 15 (PS) ou les polyimides (PI) ; les polymères techniques tels que les polyamides (PA), les polyamide-imides (PAI), les polycarbonates (PC), les polyfluorures de vinylidène (PVdF), les copolymères de polyfluorure de vinylidène et de trifluoroéthylène [P(VdF-TrFE)] ou d'hexafluoropropène [P(VdF-HFP)] ; ou leurs mélanges. 20 A titre d'exemple de polymères thermodurcissables (P1), on peut citer les polyépoxydes, les polyuréthanes (PU), ou leurs mélanges. Les polyépoxydes sont préférés. Le matériau polymère (P2) peut être choisi parmi les polymères thermoplastiques et les polymères thermodurcissables. 25 (P2) est de préférence un polymère thermodurcissable. A titre d'exemple de polymères thermoplastiques (P2), on peut citer les polymères hautes performances tels que les polyaryléthercétones (PAEK) [e.g. polyétheréthercétones (PEEK), polyéthercétonecétones (PEKK), polyéthercétones (PEK), polyétheréthercétonecétones (PEEKK), 30 polyéthercétoneéthercétonecétones (PEKEKK)], les polysulfures de phénylène (PPS), les polyétherimides (PEI), les polyéthersulfones (PES), les polysulfones (PS) ou les polyimides (PI) ; les polymères techniques tels que les polyamides (PA), les polyamide-imides (PAI), les polycarbonates (PC), les polyfluorures de vinylidène (PVdF), les copolymères de polyfluorure de vinylidène et de trifluoroéthylène [P(VdF-TrFE)] ou d'hexafluoropropène [P(VdF-HFP)] ; ou leurs mélanges. A titre d'exemple de polymères thermodurcissables (P2), on peut citer les polyépoxydes, les polyuréthanes (PU), ou leurs mélanges. Les polyuréthanes sont préférés. Le métal (M2) peut être un métal inoxydable, c'est-à-dire qui ne réagit 10 pas avec le dioxygène de l'air pour former une couche dite « de passivation ». Selon une forme de réalisation préférée, (M2) est choisi parmi l'argent, l'or, le platine et leurs mélanges. Dans la présente invention, l'expression « nanoparticules filiformes » signifie des particules présentant : 15 - une longueur (L1), s'étendant selon une direction principale d'allongement, - deux dimensions (D1) et (D2), dites dimensions orthogonales, s'étendant selon deux directions transversales orthogonales entre elles et orthogonales à ladite direction principale d'allongement, lesdites dimensions 20 orthogonales (D1, D2) étant inférieures à ladite longueur (L1) et inférieures à 500 nm, et, - deux rapports (F1) et (F2), dits facteurs de forme, entre ladite longueur (L1) et chacune des deux dimensions orthogonales (D1) et (D2), lesdits facteurs de forme (F1, F2) étant supérieurs à 50. 25 L'expression « facteur de forme » signifie le rapport entre la longueur (L1) d'une nanoparticule filiforme, et l'une des deux dimensions orthogonales (D1, D2) de ladite nanoparticule filiforme. Selon une forme de réalisation préférée, les deux dimensions orthogonales (D1, D2) d'une nanoparticule filiforme sont le diamètre (D) de sa section droite transversale. On parle alors de « nano-bâtonnet » ou de « nano-fil ». Une nanoparticule filiforme peut en outre être un « ruban » dans lequel les deux dimensions orthogonales de la nanoparticule filiforme selon 5 l'invention sont sa largeur (L2) (première dimension orthogonale) et son épaisseur (E) (deuxième dimension orthogonale). Plus particulièrement, des nanoparticules filiformes selon l'invention sont avantageusement caractérisées par l'une au moins des caractéristiques suivantes : 10 - les deux dimensions orthogonales (D1, D2) des nanoparticules filiformes sont comprises entre 50 nm et 250 nm environ, et de préférence entre 100 nm et 200 nm ; - la longueur (L1) est comprise entre 1 pm et 150 pm environ, et de préférence entre 25 pm et 70 pm environ ; 15 - Les facteurs de forme (F1, F2) sont compris entre 100 et 200 environ, et de préférence de l'ordre de 150 environ. Selon une forme de réalisation préférée, la composition liquide de l'étape 1) ne comprend pas de pigment et/ou de colorant. En effet, les pigments (e.g. charges inorganiques) et/ou colorants généralement utilisés 20 peuvent altérer les propriétés mécaniques du film conducteur (FC). Selon un mode de réalisation particulier, la composition liquide de l'étape 1) ne comprend pas de charges carbonées telles que du noir de carbone, des nanotubes de carbone, des fibres de carbone, des nanofibres de carbone, du graphite, du graphène, ou leurs mélanges. En effet, leur présence 25 peut altérer l'homogénéité du dépôt du film conducteur (FC) et ses propriétés mécaniques. Selon un mode de réalisation particulier, la composition liquide de l'étape 1) peut comprendre en outre un métal (M3) identique au métal (M2) mais ne se présentant pas sous forme de nanoparticules filiformes. Le métal (M3) peut être par exemple sous la forme de particules sphériques nanométriques et/ou micrométriques, de poudre ou de flocons. Selon une forme de réalisation particulière et préférée de l'invention, l'étape 1) comprend les sous-étapes suivantes : la) une étape de préparation d'une dispersion d'au moins un métal (M2) sous forme de nanoparticules filiformes dans un solvant, lb) une étape de mélange de la dispersion de l'étape précédente la) avec au moins un matériau polymère (P2), 1c) une étape d'homogénéisation du mélange de l'étape précédente lb) pour former une composition liquide comprenant au moins un matériau polymère (P2) et au moins un métal (M2) sous la forme de nanoparticules filiformes, ladite composition liquide comprenant de 0,2 % à 10 % en volume environ dudit métal (M2) par rapport au volume total de la composition liquide. Le solvant de l'étape la) peut être choisi parmi les solvants 15 hydrocarbonés tels que les alcanes, les alcènes, le toluène ou le xylène, les solvants oxygénés tels que les alcools, les cétones, les acides, les esters, le DMF ou le DMSO, les solvants chlorés, l'eau, et leurs mélanges. Le solvant de l'étape la) est de préférence un solvant que l'on peut aisément évaporer, afin de faciliter la formation du film conducteur (FC) lors 20 de l'étape 3). Lorsque le matériau polymère (P2) est un polymère thermoplastique, il est généralement utilisé « tel quel » dans le procédé de l'invention, c'est-à-dire que ledit procédé ne comprend pas d'étape de réticulation dudit matériau polymère (P2), ce dernier étant déjà sous forme de polymère. 25 Afin de faciliter la mise en forme dudit matériau polymère thermoplastique (P2) lors de l'étape 3), le solvant de l'étape la) est choisi de manière à ce que ledit matériau polymère thermoplastique (P2) soit soluble dans celui-ci. Lorsque le matériau polymère (P2) est un polymère thermodurcissable, le mélange de l'étape lb) comprend en outre un durcisseur (i.e. un agent de réticulation). A titre d'exemple, on peut citer un durcisseur de type isocyanate 5 lorsque (P2) est un polyuréthane. Dans un mode de réalisation particulier, le matériau polymère thermodurcissable (P2) est préalablement dispersé dans un solvant avant l'étape lb), ledit solvant étant de préférence identique à celui utilisé lors de l'étape la). Ce mode de réalisation est particulièrement avantageux lorsque le 10 matériau polymère thermodurcissable (P2) est sous forme solide, notamment sous forme de poudre ou bien sous la forme d'un matériau ayant une très grande viscosité. L'étape 1c) peut être effectuée par ultrasons, notamment à une fréquence allant de 20 kHz à 170 kHz environ, et à une puissance pouvant 15 aller de 5 W à 50 W environ par pulse de 5 secondes. Lorsque le matériau polymère (P2) est un polymère thermodurcissable liquide, l'étape 1) peut comprendre en outre après l'étape le) d'homogénéisation, une étape 1d) d'évaporation du solvant de la composition liquide de l'étape le). 20 Cette étape d'évaporation du solvant de la solution liquide peut être effectuée par traitement thermique, à l'air ou sous vide. Dans un mode de réalisation préféré, l'étape 2) est effectuée par pulvérisation de la composition liquide de l'étape 1) sur au moins une partie de la surface dudit substrat solide électriquement isolant (S), ou à l'aide d'un 25 pinceau, ou bien encore par immersion d'au moins une partie de la surface dudit substrat solide électriquement isolant (S) dans la composition liquide de l'étape 1). Lorsque l'étape 2) est réalisée par pulvérisation, celle-ci peut être effectuée à l'aide d'un pistolet à air comprimé. L'étape 2) peut être réalisée à une température suffisante pour permettre de maintenir la composition liquide de l'étape 1) à l'état liquide. De préférence, l'étape 2) est effectuée sur toute la surface dudit substrat solide électriquement isolant (S). Le procédé de l'invention peut comprendre en outre une étape i) préalable à l'étape 2), de dégraissage du substrat (S). Cette étape i) permet d'éliminer les poussières d'emballage, les traces de manipulation et autres résidus. Elle permet d'améliorer la mouillabilité du substrat (S) lors de l'étape 2) d'application de la composition liquide. En effet, la composition liquide peut avoir une viscosité élevée et tendre à former des bulles d'air à la surface du substrat (S). La bonne mouillabilité du substrat (S) permet donc d'éviter ce phénomène et par conséquent, d'améliorer l'homogénéité et la finesse du dépôt du film conducteur (FC) lors de l'étape 2). L'étape i) peut être effectuée par immersion du substrat (S) dans un 15 bain de dégraissage. Le bain de dégraissage peut être légèrement alcalin (e.g. présence de soude) et peut comprendre des tensioactifs. Dans un mode de réalisation préféré, l'étape i) d'immersion est effectuée pendant 2 à 5 min environ, à une température pouvant aller de 25°C à 50°C environ. 20 L'étape 3) permet de former un film conducteur (FC) sur au moins une partie de la surface dudit substrat solide électriquement isolant (S). Dans un mode de réalisation particulier, le film conducteur (FC) de l'étape 3) comprend de 1 à 5% en volume environ de métal (M2), et de préférence de 4 à 5% en volume environ de métal (M2) par rapport au volume 25 total dudit film conducteur (FC). L'utilisation de ces petites quantités de métal (M2) permet de conduire à un film conducteur (FC) faiblement chargé, et de ne pas alourdir la pièce composite (PC1), tout en conservant les propriétés mécaniques du film conducteur (FC). Un support mécanique structural au dépôt électrolytique métallique de l'étape 4) et une très bonne adhérence au 30 substrat (S) sont alors garantis. A titre d'exemple, un film conducteur en polyuréthane de 10 pm d'épaisseur amène un surpoids de seulement 14,6 g/m2. Il convient de noter que l'utilisation d'une quantité de métal (M2) supérieure à 10% en volume dans le film conducteur (FC) peut conduire à une 5 dégradation de ces propriétés mécaniques. Les inventeurs de la présente demande ont découvert de façon surprenante que pour des quantités volumiques équivalentes (i.e. de 1 à 5% en volume environ), le remplacement des nanoparticules filiformes par des particules sous forme de particules sphériques, de flocons, ou de poudre, ne 10 permettait pas d'obtenir un film suffisamment conducteur. En effet, il faut au moins 15 à 20% en volume de ces particules sous forme de particules sphériques, de flocons, ou de poudre, pour pouvoir obtenir une telle conductivité suffisante. Cependant, avec de telles proportions volumiques, une dégradation des propriétés mécaniques est observée et par conséquent, de la 15 tenue de la couche métallique (CM). Les nanoparticules filiformes de l'invention possèdent deux caractéristiques primordiales pour l'élaboration de films conducteurs (FC) faiblement chargés. Leur facteur de forme est élevé (entre 50-200), ce qui permet d'imaginer l'obtention de seuils de percolation pour de faibles quantités de charge conductrice. De plus, ces nanoparticules 20 filiformes étant métalliques, elles possèdent la conductivité intrinsèque du métal qui les constitue. L'épaisseur du film conducteur (FC) peut aller de 10 pm à 150 pm environ, et de préférence de 15 pm à 35 pm environ. Au-dessous de 10 pm, une conductivité homogène du film 25 conducteur (FC) déposé sur le substrat (S) n'est pas garantie, et au-dessus de 150 pm le coût de production de la pièce composite (PC1) devient élevé. Lorsque la composition liquide comprend en outre un métal (M3), le film conducteur obtenu à l'étape 3) peut comprendre de 0,5 % à 10 % environ en volume de métal (M3) par rapport au volume total du film conducteur (FC). L'étape 3) permet de rendre une partie ou toute la surface du substrat (S) suffisamment conductrice pour pouvoir ensuite réaliser l'étape 4) d'électrodéposition. Dans l'invention, l'expression « film conducteur (FC) » signifie un film 5 présentant une résistivité de surface strictement inférieure à 1000 ohms/carré, et de préférence strictement inférieure à 100 ohms/carré afin de permettre la réalisation de l'étape 4) d'électrodéposition. La durée et la température de séchage utilisées lors de l'étape 3) sont adaptées à la nature de la composition liquide de l'étape 1) (i.e. types de 10 matériau polymère (P2), de solvant, etc...). L'étape 3) permet également, dans certains cas, d'effectuer et/ou de terminer la polymérisation du matériau polymère (P2). Lorsque le matériau polymère (P2) est un polymère thermoplastique, il est déjà sous forme de polymère dans la composition liquide de l'étape 1). 15 Ainsi, l'étape 3) comprend uniquement le séchage de la composition liquide, notamment à l'air. Le séchage permet d'évaporer le solvant de l'étape 1,) et ainsi, de former le film conducteur (FC). Lorsque le matériau polymère (P2) est un polymère thermodurcissable, il n'est pas encore sous forme de polymère dans la composition liquide de 20 l'étape 1). Ainsi, l'étape 3) comprend le séchage de la composition liquide, notamment à l'air, et éventuellement le traitement thermique de ladite composition liquide. Le séchage permet d'évaporer le solvant de l'étape 1,), et éventuellement le solvant dans lequel le matériau polymère thermodurcissable P2 a été préalablement dispersé avant l'étape lb), d'amorcer la polymérisation, 25 et ainsi de former le film conducteur (FC). Le traitement thermique de la composition liquide permet d'amorcer et/ou d'accélérer la polymérisation. Il peut être effectué dans une étuve, à une température pouvant aller de 25°C à 180°C. Le procédé de l'invention peut comprendre en outre, entre les étapes 3) et 4), une étape ii) de ponçage d'au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC) afin d'adapter l'état de surface avant l'étape 4). L'étape 4) d'électrodéposition est généralement mise en oeuvre dans 5 une cellule électrochimique reliée à une source de tension et/ou de courant contrôlée, et comprenant au moins : - une cathode constituée par la pièce composite intermédiaire PC2 obtenue à l'étape 3), et reliée à la borne négative de la source de tension et/ou de courant, 10 - une anode reliée à la borne positive de la source de tension et/ou de courant, et - un électrolyte liquide comprenant au moins une solution d'un composé précurseur du métal (M1) et optionnellement un sel conducteur ionique. 15 La solution de composé précurseur du métal M1 comprend des cations du métal M1 en solution qui sont réduits lors de l'application d'une source de tension et/ou de courant contrôlée, et forment alors une couche métallique (CM) continue sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC). La surface libre du film conducteur (FC) se trouve préférentiellement en 20 regard de l'anode. De préférence, l'étape 4) est effectuée sur toute la surface libre dudit film conducteur (FC). L'électrodéposition peut être effectuée à courant constant, impulsionnel, alternatif ou oscillant, ou sous potentiel constant, impulsionnel, 25 alternatif ou oscillant, ou sous puissance constante, impulsionnelle, alternative ou oscillante. Le métal (M1) est de préférence choisi parmi Cu, Sn, Co, Fe, Pb, Ni, Cr, Au, Pd, Pt, Ag, Bi, Sb, Al, Li et leurs mélanges. Parmi ces métaux, Ag et Au sont particulièrement préférés. Lorsque (M1) est Al ou Li, le composé précurseur du métal (M1) est utilisé en solution dans un solvant organique. Lorsque (M1) est Cu, Sn, Co, Fe, Pb, Ni, Cr, Au, Pd, Pt, Sb, Ag ou Bi, le composé précurseur du métal (M1) peut être utilisé en solution aqueuse ou en 5 solution dans un solvant organique. Le précurseur du métal (M1) est de préférence choisi parmi les sulfates, les sulfamates, les borates, les halogénures (plus particulièrement les chlorures et les fluorures), les complexes à base de cyanures ou d'amines, et les hydrures. 10 Le solvant organique est de préférence choisi parmi les carbonates d'alkylène ou de dialkyle, tels que par exemple le carbonate de propylène (PC), le carbone d'éthylène (EC) et le carbonate de diéthyle (DEC). Le sel conducteur ionique de l'électrolyte liquide est de préférence choisi parmi les sels conducteurs électrochimiquement stables dans les 15 conditions d'électrodéposition. Il peut être un sel du métal (M1) à déposer. L'addition d'un sel conducteur ionique n'est pas indispensable. Cependant, pour les faibles concentrations en composé précurseur du métal (M1), la conductivité de l'électrolyte est faible, voire insuffisante, et dans ce cas, il est utile d'ajouter un sel conducteur ionique à l'électrolyte. 20 Dans la cellule électrochimique utilisée pour la mise en oeuvre de l'étape 3), l'anode peut être du type anode soluble, constituée par un métal identique au métal (M1), ce qui permet de conserver une concentration constante en ions de métal (M1) dans la solution et de limiter la tension aux bornes de la cellule. L'anode peut aussi être constituée par un métal 25 inattaquable dans la solution et sur laquelle se fera alors l'oxydation du solvant. L'anode peut en outre être du type anode soluble constituée par un métal autre que le métal (M1) à déposer, mais dans ce cas, les conditions d'électrodéposition doivent être ajustées de manière à éviter le dépôt sur le film conducteur (FC), d'un alliage du métal (M1) et du métal constituant 30 l'anode. Selon une forme de réalisation préférée, la pièce composite (PC1) obtenue par le procédé de l'invention ne comprend par d'autre(s) couche(s) que la couche métallique (CM), le film conducteur (FC) et le substrat (S). Dans un mode de réalisation particulier, l'épaisseur de la couche 5 métallique (CM) peut aller de 1 pm à 500 pm environ, et de préférence de 5 pm à 50 pm environ. Ainsi, le procédé de l'invention permet de métalliser des pièces en matériaux polymères éventuellement renforcés qui présentent initialement une conductivité électrique insuffisante. 10 Dans un mode de réalisation particulier, la cellule électrochimique comprend en outre une éponge (i.e. un tampon) dans laquelle est incorporé l'électrolyte liquide. Ainsi, l'éponge est imbibée dudit électrolyte liquide et elle est placée entre l'anode et la cathode. 15 Ce mode de réalisation est particulièrement avantageux lorsque la pièce composite intermédiaire PC2 obtenue à l'étape 3) est de taille trop grande pour être immergée dans l'électrolyte liquide ou que l'on souhaite électrodéposer le métal (M1) uniquement sur certaines parties de sa surface. L'invention a pour deuxième objet une pièce composite haute 20 performance électriquement conductrice en surface (PC1) comprenant un substrat solide électriquement isolant (S), un film conducteur (FC) déposé sur au moins une partie de la surface du substrat électriquement isolant (S), et une couche métallique (CM) déposée sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC), ladite pièce (PC1) étant caractérisée en ce que : 25 - le substrat solide électriquement isolant (S) comprend au moins un matériau polymère (P1), et - le film conducteur (FC) comprend au moins un matériau polymère (P2) et au moins un métal M2 sous la forme de nanoparticules filiformes, ledit film conducteur (FC) comprenant de 1% à 10% en volume 30 environ dudit métal (M2), de préférence de 1% à 5% en volume environ du métal (M2), et de préférence encore de 4 à 5% en volume environ du métal (M2) par rapport au volume total du film conducteur, - la couche métallique (CM) comprend au moins un métal (M1). Le substrat (S), le film conducteur (FC), la couche métallique (CM), le 5 métal (M1), le métal (M2), le matériau polymère (P1) et le matériau polymère (P2) sont tels que définis dans le premier objet de l'invention. Selon une forme de réalisation préférée, le film conducteur (FC) ne comprend pas de pigment et/ou de colorant. En effet, les pigments et/ou colorants généralement utilisés peuvent altérer ses propriétés mécaniques. 10 Selon un mode de réalisation particulier, le film conducteur (FC) ne comprend pas de charges carbonées telles que du noir de carbone, des nanotubes de carbone, des fibres de carbone, des nanofibres de carbone, du graphite, du graphène, et leurs mélanges. En effet, leur présence peut altérer l'homogénéité du dépôt du film conducteur (FC) et ses propriétés mécaniques. 15 L'invention a pour troisième objet l'utilisation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) telle que préparée selon le procédé défini dans le premier objet de l'invention ou telle que définie dans le deuxième objet de l'invention dans des boîtiers de composants électriques et électroniques. 20 L'invention a pour quatrième objet l'utilisation du procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) tel que défini dans le premier objet de l'invention pour améliorer la résistance aux frottements, à l'usure et à des conditions atmosphériques et/ou chimiques sévères d'une pièce électriquement isolante. 25 L'invention a pour cinquième objet l'utilisation du procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) tel que défini dans le premier objet de l'invention pour assurer la protection d'une pièce électriquement isolante contre les rayonnements électromagnétiques (blindage électromagnétique) et/ou contre 30 les décharges électrostatiques. L'invention a pour sixième objet l'utilisation du procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) tel que défini dans le premier objet de l'invention pour améliorer la conductivité électrique de surface d'un matériau. La présente invention est illustrée par les exemples ci-après, auxquels elle n'est cependant pas limitée. EXEMPLES Les matières premières utilisées dans les exemples, sont listées ci-après : - substrat de 10 cm x 10 cm fabriqué par empilement de feuilles d'un matériau composite à base de polyétheréthercétone (PEEK) renforcée avec des fibres de carbone (à raison de 65 % en volume de fibres de carbone par rapport au volume total du matériau), lesdites feuilles étant vendues sous la dénomination commerciale APC-2 par Cytec Industries, (ci-après dénommé Substrat 51) ; - substrat de 10 cm x 10 cm fabriqué par empilement de feuilles d'un matériau composite à base de résine polyépoxyde renforcée avec des fibres de carbone (T700, société Toray), à raison de 66 % en volume de fibres de carbone par rapport au volume total du matériau, lesdites feuilles étant vendues sous la dénomination commerciale HexPly® M21 par la société Hexcel (ci-après dénommé Substrat S2); - substrat de 10 cm x 10 cm fabriqué à partir d'un matériau composite comprenant une matrice en polysulfure de phénylène (PPS) renforcée avec des fibres de carbone à raison de 45 % en volume, ledit matériau étant vendu sous la dénomination commerciale Cetex ® TC1100 par la société TenCate (ci-après dénommé Substrat S3) ; - substrat en polyétheréthercétone (PEEK), Victrex 450G, dimensions 10 cm x 10 cm (ci-après dénommé Substrat S4) ; - dispersion aqueuse d'une résine acrylique en polyuréthane (PU) à fonctions hydroxyle vendue sous la dénomination commerciale Macrynal C) VSM 6299W/42WA par la société Allnex, - résine polyépoxyde liquide comprenant un agent de réticulation de 5 type amine, vendue sous la dénomination commerciale HexFlow RTM 6 par la société Hexcel, - nickel, Good Fellow, - Ethanol, Sigma Aldrich, - particules d'argent sous forme de flocons de taille La composition liquide a ensuite été déposée sur une partie de la surface (une des faces) du substrat S1 par projection à l'aide d'un pistolet à air comprimé. Après séchage à l'air puis traitement thermique à 80°C pendant 30 minutes dans une étuve, un film conducteur (FC) d'épaisseur 30 pm déposé sur une partie de la surface du substrat S1 a été obtenu, ledit film conducteur (FC) comprenant 4,5% en volume de nanofils d'argent par rapport au volume total du film conducteur (FC). A l'issue de cette étape, une pièce composite intermédiaire PC2_A a ainsi été obtenue. Ensuite, un dépôt de nickel a été effectué sur le film conducteur (FC) 15 (i.e. sur la surface libre du film conducteur) par électrodéposition à l'aide d'une cellule électrochimique comprenant : - une anode constituée d'une plaque de nickel (Goodfellow, 99,99%), et connectée électriquement à une source de courant, - le film conducteur en tant que cathode placé parallèlement à l'anode 20 à une distance de 2 cm environ et connecté électriquement à ladite source de courant, et - une solution de Watts comprenant du sulfate de nickel à une concentration 330 g/I, du chlorure de nickel à une concentration 45 g/I, et de l'acide borique à une concentration 37 g/I. 25 Le dépôt a été effectué à 25°C, avec une tension fixée à 3 V environ et une intensité de 15 mA environ pendant 15 minutes environ. Une couche de nickel (CM) d'environ 2 pm déposée sur le film conducteur (FC) a ainsi été obtenue. On a obtenu ainsi une pièce composite PCi_A comprenant un premier 30 matériau constitué par le substrat S1, un deuxième matériau constitué par le film conducteur (FC) comprenant une résine PU et des nanofils d'argent, et enfin un troisième matériau constitué par une couche de nickel (CM). La figure 1 est une représentation schématique de la pièce composite (PCi_A) de l'invention. EXEMPLE 2 Préparation d'une pièce composite PCi_B conforme à l'invention et préparée selon le procédé conforme à l'invention Une dispersion comprenant 4,34 g de nanofils d'argent et 100 ml d'acétone a été préparée. La dispersion a été mélangée avec 10 g de résine polyépoxyde liquide HexFlow RTM 6 de manière à obtenir un mélange qui a ensuite été homogénéisé dans un bain à ultrasons dans les conditions telles que décrites dans l'exemple 1. L'acétone a été évaporée à 80°C pendant 10 minutes à l'aide d'un rotavapor Buchi de type R3 vertical. Le mélange obtenu a été chauffé à 80°C de manière à obtenir une composition liquide comprenant la résine polyépoxyde et les nanofils d'argent. Ce mélange peut rester fluide à 80°C pendant 10 heures avant sa solidification. La composition liquide a ensuite été déposée sur au moins une partie de la surface (une des faces) du substrat S2, par projection à l'aide du pistolet à air comprimé de l'exemple 1. Ce pistolet pouvait maintenir la résine polyépoxyde HexFlow®RTM 6 à une température de 80°C afin d'éviter qu'elle ne se solidifie. Après séchage à l'air, puis traitement thermique dans une étuve à 180°C pendant 1 heure, un film conducteur (FC) d'épaisseur 30 dam déposé sur au moins une partie de la surface du substrat S2 a été obtenu, ledit film conducteur comprenant 4,5% en volume de nanofils d'argent par rapport au volume total du film conducteur. A l'issue de cette étape, une pièce composite intermédiaire PC2_B a ainsi été obtenue. Ensuite, un dépôt de nickel a été effectué dans les mêmes conditions d'électrodéposition que celles décrites dans l'exemple 1. Une couche de nickel (CM) d'environ 2 pm déposée sur le film conducteur (FC) a ainsi été obtenue. On a obtenu ainsi une pièce composite PCi_B comprenant un premier matériau constitué par le substrat composite en résine composite polyépoxyde (S2), un deuxième matériau constitué par le film conducteur (FC) comprenant une résine polyépoxyde et des nanofils d'argent, et enfin un troisième matériau constitué par une couche de nickel (CM). EXEMPLE 3 Préparation d'une pièce composite PC1_c conforme à l'invention et préparée selon le procédé conforme à l'invention Une dispersion comprenant 3,21 g de nanofils d'argent et 100 ml d'éthanol a été préparée. La dispersion de nanofils d'argent a été mélangée avec 9,29 g de Macrynal® VSM 6299W/42WA et 1,61 g de polyisocyanate Easaqua ® X D401 de manière à obtenir un mélange qui a ensuite été homogénéisé dans un bain à ultrasons dans les conditions telles que décrites dans l'exemple 1. Une composition liquide comprenant l'éthanol, la résine acrylique PU, le polyisocyanate et les nanofils d'argent a ainsi été obtenue. La composition liquide a ensuite été déposée sur au moins une partie de la surface du substrat S2, par projection à l'aide du pistolet à air comprimé de l'exemple 1. Après séchage à l'air puis traitement thermique à 80°C pendant 30 minutes dans une étuve, un film conducteur (FC) d'épaisseur 30 pm déposé sur au moins une partie de la surface du substrat S2 a été obtenu, ledit film conducteur comprenant 4,5% en volume de nanofils d'argent par rapport au volume total du film conducteur. A l'issue de cette étape, une pièce composite intermédiaire PCz_c a ainsi été obtenue. Ensuite, un dépôt de nickel a été effectué dans les mêmes conditions d'électrodéposition que celles décrites dans l'exemple 1. Une couche de nickel (CM) d'environ 2 pm déposée sur le film conducteur (FC) a ainsi été obtenue. On a obtenu ainsi une pièce composite PC1_c comprenant un premier matériau constitué par le substrat composite en résine polyépoxyde (S2), un deuxième matériau constitué par le film conducteur (FC) comprenant une résine PU et des nanofils d'argent, et enfin un troisième matériau constitué par une couche de nickel (CM). EXEMPLE 4 Préparation d'une pièce composite PCi_D conforme à l'invention et préparée selon le procédé conforme à l'invention Une dispersion comprenant 3,21 g de nanofils d'argent et 100 ml d'éthanol a été préparée. La dispersion a été mélangée avec 9,29 g de Macrynal® VSM 6299W/42WA et 1,61 g de polyisocyanate Easaqua ® X D401 de manière à obtenir un mélange qui a ensuite été homogénéisé dans un bain à ultrasons dans les conditions telles que décrites dans l'exemple 1. Une composition liquide comprenant l'éthanol, la résine acrylique PU, le polyisocyanate et les nanofils d'argent a ainsi été obtenue. La composition liquide a ensuite été déposée sur au moins une partie de la surface du substrat S3, par projection à l'aide du pistolet à air comprimé de l'exemple 1. Après séchage à l'air puis traitement thermique à 80°C pendant 30 minutes dans une étuve, un film conducteur (FC) d'épaisseur 30 pm déposé sur au moins une partie de la surface du substrat S3 a été obtenu, ledit film conducteur (FC) comprenant 4,5% en volume de nanofils d'argent par rapport au volume total du film conducteur. A l'issue de cette étape, une pièce composite intermédiaire PC2_D a ainsi été obtenue. Ensuite, un dépôt de nickel a été effectué dans les mêmes conditions d'électrodéposition que celles décrites dans l'exemple 1. Une couche de nickel (CM) d'environ 2 pm déposée sur le film conducteur (FC) a ainsi été obtenue. On a obtenu ainsi une pièce composite PCi_D comprenant un premier matériau constitué par le substrat composite en résine PPS, un deuxième matériau constitué par le film conducteur (FC) comprenant une résine PU et des nanofils d'argent, et enfin un troisième matériau constitué par une couche de nickel (CM). EXEMPLE 5 Préparation d'une pièce polymère Pi-E conforme à l'invention et préparée selon le procédé conforme à l'invention Une dispersion comprenant 3,21 g de nanofils d'argent et 100 ml d'éthanol a été préparée. La dispersion a été mélangée avec 9,29 g de Macrynal® VSM 6299W/42WA et 1,61 g de polyisocyanate Easaqua ® X D401 de manière à obtenir un mélange qui a ensuite été homogénéisé dans un bain à ultrasons dans les conditions telles que décrites dans l'exemple 1. Une composition liquide comprenant l'éthanol, la résine acrylique PU, le polyisocyanate et les nanofils d'argent a ainsi été obtenue. La composition liquide a ensuite été déposée sur au moins une partie de la surface du substrat S4, par projection à l'aide du pistolet à air comprimé de l'exemple 1. Après séchage à l'air puis traitement thermique à 80°C pendant 30 minutes dans une étuve, un film conducteur (FC) d'épaisseur 30 pm déposé sur au moins une partie de la surface du substrat S4 a été obtenu, ledit film conducteur (FC) comprenant 4,5% en volume de nanofils d'argent par rapport au volume total du film conducteur. A l'issue de cette étape, une pièce polymère intermédiaire P2_E a ainsi été obtenue. Ensuite, un dépôt de nickel a été effectué dans les mêmes conditions d'électrodéposition que celles décrites dans l'exemple 1. Une couche de nickel (CM) d'environ 2 pm déposée sur le film conducteur (FC) a ainsi été obtenue. On a obtenu ainsi une pièce polymère Pi-E comprenant un premier matériau constitué par le substrat en résine PEEK non renforcée, un deuxième matériau constitué par le film conducteur (FC) comprenant une résine PU et des nanofils d'argent, et enfin un troisième matériau constitué par une couche de nickel (CM). EXEMPLE 6 COMPARATIF Comparaison de la pièce composite intermédiaire PC2_c conforme à l'invention avec des pièces composites intermédiaires PC2_A,, PC2_B, et PC2_c, non conformes à l'invention La pièce composite intermédiaire PCz_c conforme à l'invention et telle 15 que préparée dans l'exemple 3 ci-dessus a été comparée avec trois pièces composites intermédiaires PC2_A,, PC2_B, et PC2_c non conformes à l'invention. La pièce composite intermédiaire PC2_A, ne faisant pas partie de l'invention a été préparée en utilisant le même procédé que celui décrit dans l'exemple 3 mais dans lequel les nanofils d'argent ont été remplacés par des 20 particules d'argent se présentant sous la forme de flocons de taille strictement inférieure à 20 pm. La pièce composite intermédiaire PC2_B, ne faisant pas partie de l'invention a été préparée en utilisant le même procédé que celui décrit dans l'exemple 3 mais dans lequel les nanofils d'argent ont été remplacés par des 25 nanotubes de carbone multiparois. La pièce composite intermédiaire PC2_c ne faisant pas partie de l'invention a été préparée en utilisant le même procédé que celui décrit dans l'exemple 3 mais dans lequel les nanofils d'argent ont été remplacés par des particules d'argent se présentant sous la forme de flocons de taille strictement 30 inférieure à 20 pm et le film conducteur (FC) obtenu comprenait 25% en volume desdites particules d'argent par rapport au volume total du film conducteur. Les résistivités de surface des pièces composites intermédiaires PC2_c, PC2_A,, PC213,, et PC2_c ont été mesurées à l'aide d'un appareil vendu sous la dénomination commerciale Keithley ® 2420 SourceMeter en mode 4 fils et d'une sonde à anneaux concentriques selon la norme ASTM Standard D257-99. L'étape d'électrodéposition 4) conforme à l'invention sur ces pièces composites intermédiaires a ensuite été réalisée lorsque cela était 10 techniquement possible. Enfin, les résistances mécaniques des pièces composites intermédiaires PC2_c, PC2_A,, PC2_B,, et PC2_c ont été évaluées à l'aide du test Ruban adhésif (Rub-A) qui consiste à appliquer un morceau de ruban adhésif sur un revêtement et à l'arracher pour voir si le revêtement présente une bonne 15 adhérence audit revêtement. Le tableau 1 ci-dessus montre les résultats de résistivité, d'essai d'électrodéposition, de résistance mécanique par le test Rub-A, ainsi que les références des images correspondantes de chacune des pièces composites intermédiaires PC2_c, PC2_A,, PC2_B,, et PC2_c préparées ci-dessus. 20 TABLEAU 1 Pièce Résistivité Essai Test Observation de composite (Q/carré) d'électrodéposition étape 4) Rub-A la surface de la PC2 pièce composite PC2 PC2_c - 1 OK OK figure 2a PC2_,w (*) >1000000 Echec - figure 2b PC2_B,(*) - 1000 Echec - figure 2c PC2-c, (*) - 1 OK Echec figure 3 (*) non conformes à l'invention Ainsi, les résultats du tableau 1 montrent que la taille, la forme, la teneur et la nature du composé introduit dans le film conducteur sont des facteurs déterminants pour permettre d'une part l'électrodéposition du métal M1 selon l'étape 4), et d'autre part une bonne résistance mécanique de la pièce composite de l'invention. Grâce à l'utilisation de nanoparticules filiformes à 4,5% en volume, les 5 propriétés mécaniques du film conducteur (FC) sont conservées, ce qui n'est pas le cas lorsque 25% en volume de particules sous forme de flocons sont utilisées. REVENDICATIONS1. Procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) comprenant un substrat solide électriquement isolant (S), un film conducteur (FC) déposé sur au moins une partie de la surface du substrat (S), et une couche métallique (CM) déposée sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC), - le substrat solide électriquement isolant (S) comprenant au moins un matériau polymère (P1), et - la couche métallique (CM) comprenant au moins un métal (M1), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend au moins les étapes suivantes : 1) une étape de préparation d'une composition liquide comprenant au moins un matériau polymère (P2) et au moins un métal (M2) sous la forme de nanoparticules filiformes, ladite composition liquide comprenant de 0,2 % à 10 % en volume dudit métal (M2) par rapport au volume total de la composition liquide, 2) une étape d'application de la composition liquide de l'étape 1) sur au moins une partie de la surface dudit substrat électriquement isolant (S), 3) une étape de séchage, et éventuellement de traitement thermique, de la composition liquide afin d'obtenir une pièce composite intermédiaire (PC2) comprenant le substrat solide électriquement isolant (S) et le film conducteur (FC) déposé sur au moins une partie de la surface du substrat (S), ledit film conducteur (FC) comprenant ledit matériau polymère (P2) et de 1% à 100/0 en volume dudit métal (M2) sous la forme de nanoparticules filiformes par rapport au volume total du film conducteur (FC), 4) une étape d'électrodéposition d'au moins un métal (M1) sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC), afin d'obtenir ladite pièce composite (PC1).2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat solide électriquement isolant (S) comprend en outre un agent de renfort et/ou des particules conductrices. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en que le substrat (S) 5 comprend au plus 10 % en volume de particules conductrices et/ou d'agent de renfort. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau polymère (P2) est un polymère thermodurcissable. 10 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la composition liquide de l'étape 1) comprend en outre un métal (M3) identique au métal (M2) mais ne se présentant pas sous forme de nanoparticules filiformes. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, 15 caractérisé en ce que l'étape 1) comprend les sous-étapes suivantes : la) une étape de préparation d'une dispersion d'au moins un métal (M2) sous forme de nanoparticules filiformes dans un solvant, lb) une étape de mélange de la dispersion de l'étape précédente la) avec au moins un matériau polymère (P2), 20 1c) une étape d'homogénéisation du mélange de l'étape précédente lb) pour former une composition liquide comprenant au moins un matériau polymère (P2) et au moins un métal (M2) sous la forme de nanoparticules filiformes, ladite composition liquide comprenant de 0,2 % à 10 % en volume dudit métal (M2) par rapport au volume total de la composition liquide. 25 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le solvant de l'étape la) est choisi parmi les solvants hydrocarbonés, les solvants oxygénés, les solvants chlorés, l'eau, et leurs mélanges. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape 2) est effectuée par pulvérisation de la 30 composition liquide de l'étape 1) sur au moins une partie de la surface duditsubstrat solide électriquement isolant (S), ou à l'aide d'un pinceau, ou bien encore par immersion d'au moins une partie de la surface dudit substrat solide électriquement isolant (S) dans la composition liquide de l'étape 1). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, 5 caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape i) préalable à l'étape 2), de dégraissage du substrat (S). 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le film conducteur (FC) de l'étape 3) comprend de 1 à 5% en volume de métal (M2) par rapport au volume total dudit film conducteur 10 (FC). 11. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le film conducteur obtenu à l'étape 3) comprend de 0,5 % à 10 % en volume de métal (M3) par rapport au volume total du film conducteur (FC). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, 15 caractérisé en ce qu'il comprend en outre, entre les étapes 3) et 4), une étape ii) de ponçage d'au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC) afin d'adapter l'état de surface avant l'étape 4). 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le métal (M1) est choisi parmi Cu, Sn, Co, Fe, Pb, Ni, Cr, 20 Au, Pd, Pt, Ag, Bi, Sb, Al, Li et leurs mélanges. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le métal (M2) est un métal inoxydable. 15. Pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) comprenant un substrat solide électriquement isolant (S), un 25 film conducteur (FC) déposé sur au moins une partie de la surface du substrat électriquement isolant (S), et une couche métallique (CM) déposée sur au moins une partie de la surface libre du film conducteur (FC), ladite pièce (PC1) étant caractérisée en ce que : - le substrat solide électriquement isolant (S) comprend au moins un 30 matériau polymère (P1),- le film conducteur (FC) comprend au moins un matériau polymère (P2) et au moins un métal M2 sous la forme de nanoparticules filiformes, ledit film conducteur (FC) comprenant de 1% à 10% en volume dudit métal (M2) par rapport au volume total du film conducteur, - la couche métallique (CM) comprend au moins un métal (M1), et - le substrat (S), le film conducteur (FC), la couche métallique (CM), le métal (M1), le métal (M2), le matériau polymère (P1) et le matériau polymère (P2) sont tels que définis dans l'une quelconque des revendications 1 à 14. 16. Utilisation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) telle que préparée selon le procédé défini à l'une quelconque des revendications 1 à 14 ou telle que définie à la revendication 15 dans des boîtiers de composants électriques et électroniques. 17. Utilisation du procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) tel que défini à l'une quelconques des revendications 1 à 14 pour améliorer la résistance aux frottements, à l'usure et à des conditions atmosphériques et/ou chimiques sévères d'une pièce électriquement isolante. 18. Utilisation du procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface (PC1) tel que défini à l'une quelconques des revendications 1 à 14 pour assurer la protection d'une pièce électriquement isolante contre les rayonnements électromagnétiques (blindage électromagnétique) et/ou contre les décharges électrostatiques. 19. Utilisation du procédé de préparation d'une pièce composite haute performance électriquement conductrice en surface(PC1) tel que défini à l' une quelconques des revendications 1 à 14 pour améliorer la conductivité électrique de surface d'un matériau.