FR 3015032 A1 20150619 FR 1362523 A 20131212 Procédé de génération d'un état de traction localisé et contrôlé dans un assemblage multi-matériaux et/ou multicouches Domaine technique La présente invention relève du domaine des assemblages multi-matériaux et/ou multi-couches, plus spécifiquement de la qualité mécanique des interfaces. Plus particulièrement, la présente invention concerne un 10 procédé de génération d'un état de traction localisé et contrôlé dans un assemblage multi-matériaux et/ou multicouches, basé sur la génération de chocs suivis d'une détente dans l'assemblage, afin de solliciter une interface choisie par un niveau de traction maitrisé. Cette 15 sollicitation peut soit permettre de défaire l'interface, et de récupérer séparemment les différentes couches, soit d'en contôler la qualité de manière non destructive. Etat de la technique 20 Il est connu de l'homme de l'art de réaliser un contrôle non destructif de la force d'adhésion entre deux matériaux. Ainsi par exemple, le brevet américain US 8,359,924 décrit un procédé de contrôle non destructif de la force d'adhésion 25 entre deux matériaux (notamment composites et constitués de plusieurs couches) assemblés par un adhésif de manière constituer un assemblage). Ce procédé est basé sur la génération d'ondes pouvant être générées par voie laser (multi-impulsions sans choc), mais aucune indication n'est 30 donnée dans US 8,359,924 sur le régime d'interaction. Ce brevet enseigne l'utilisation de deux ondes successives avec un décalage temporel, mais les deux ondes sont appliquées du même côté de l'assemblage. Le procédé de contrôle non destructif enseigné par le brevet US 8,359,924 s'appuie sur le temps d'aller-retour de l'onde dans chacune des couches. La désadaptation d'impédance à l'interface est une condition nécessaire à la réalisation du test, mais c'est une condition très restrictive qui ne permet pas de tester n'importe quel type d'assemblage. On définit généralement l'impédance (ou impédance de choc) d'un matériau, comme le produit de la masse volumique p par la vitesse de choc D, la vitesse de choc s'exprimant généralement comme la somme de la vitesse du son dans le matériau à la pression atmosphérique, et de la vitesse matérielle u corrigée par un facteur empirique s. La désadaptation d'impédance est liée à la nature différente de deux matériaux en contact, qui n'ont pas la même impédance de choc. En fonction du rapport d'impédances, une partie des ondes sera transmise d'un matériau à l'autre au niveau de l'interface entre ces matériaux, et l'autre partie sera réfléchie. En fonction du rapport d'impédances également, l'onde réfléchie sera soit une onde de choc, soit une onde de détente. Dans le cas d'un matériau en contact avec de l'air (d'impédance quasi nulle), l'onde réfléchie est une onde de détente (comme illustré dans l'exemple 1). Typiquement, dans le cas d'un assemblage multi-couches réalisé avec un seul et unique matériau, il n'y a pas ou très peu de désadaptation d'impédance au passage des ondes, c'est dire pas de réflexion d'ondes. On ne peut pas utiliser l'onde réfléchie pour générer un état de traction dans cette configuration. Le procédé décrit dans le brevet US 8,359,924 est basé sur le principe de l'égalité des temps d'aller retour dans chaque couche de l'assemblage, qui est compensé par un retard entre les deux ondes, mais il n'est pas tenu compte dans US 8,359,924 de ces phénomènes de transmission-réflexion des ondes à chaque interface (qui perturbent la propagation des ondes et modifient le schéma présenté). D'ailleurs, le brevet US 8,359,924 n'enseigne pas comment calculer ce temps de retard, ni comment localiser l'état de traction à une interface donnée, que l'on choisit de solliciter. Le brevet US 8,359,924 présente seulement de manière très globale et 5 imprécise comment créer un état de traction dans l'adhésif (ou joint) du composite, le procédé enseigné dans ce brevet étant limité au contrôle du joint et non des interfaces des composites constitutifs de l'assemblage. En outre, le fait de négliger l'épaisseur du joint ne permet pas de maitriser la 10 traction créée au niveau du joint. Par ailleurs, il est connu de l'homme de l'art de soumettre un assemblage de type composite comportant plusieurs interfaces à un choc généré sur l'une de ses faces, pour un contrôle non destructif de la qualité mécanique de ses 15 interfaces, comme illustré sur la figure 1. Un tel procédé avec génération de choc1-2 permet un contrôle sur l'amplitude des contraintes induites dans le matériau. Si l'on ne crée pas un choc, comme c'est le cas dans le brevet US 8,359,924, le niveau de contrainte généré peut ne pas être suffisamment 20 élevé pour permettre de dépasser le seuil d'endommagement de l'interface lors de la génération de la traction. Toutefois, un procédé de contrôle avec génération de choc ne permet pas de de localiser de manière précise et contrôlée l'état de traction au niveau de l'interface que l'on choisit 25 spécifiquement de contrôler, comme le montre l'exemple 1 (et les figures 2 et 3 correspondantes). Description de l'invention 30 Pour résoudre ces défauts et inconvénients, le déposant a mis au point un procédé utilisant les ondes de choc pour générer un état de traction localisé et contrôlé dans un assemblage multi-matériaux et/ou multicouches, qui remédient ces inconvénients. Plus particulièrement, la présente invention a pour objet un procédé de génération d'un état de traction par initiation et propagation d'ondes de choc dans un assemblage multimatériaux et/ou multicouches, ledit assemblage comprenant deux faces externes opposées et au moins une interface parallèle auxdites faces externes. Selon l'invention, les ondes de choc sont générées, de manière simultanée ou de manière successive, sur chacune desdites faces opposées de l'assemblage (principe dit du « double choc symétrique ») pour que l'état de traction généré soit localisé et contrôlé dans ledit assemblage. De préférence, les faces externes sont parallèles, mais dans le cas de surfaces dont l'aire est inférieure à 1 cm2, les effets du non parallélisme des faces sont très négligeables, comme c'est notamment le cas pour des ondes de choc générées par interaction laser-matière. Selon un premier mode de réalisation de l'invention, les ondes de choc peuvent être générées successivement avec un décalage temporel At entre une onde de choc générée sur l'une des faces et l'onde immédiatement suivante générée sur la face opposée. Ce décalage temporel At peut avantageusement être calculé pour que l'état de traction généré dans ledit assemblage soit localisé au niveau d'une interface souhaitée à solliciter. Le calcul peut être réalisé analytiquement ou à l'aide d'un logiciel par éléments finis adapté à la dynamique rapide en fonction de la vitesse des ondes de choc dans les différentes couches et/ou les différents matériaux constitutifs de l'assemblage et en fonction de l'état de pression induit. Concrètement, on détermine, en fonction de l'épaisseur de chaque couche de l'assemblage, le temps nécessaire au décalage entre les deux générations de choc pour localiser l'état de traction au niveau de l'interface à solliciter, comme cela est montré au niveau de l'exemple 2 (et illustré sur les figures 4 et 5) dans le cas d'un bicouche. Cet exemple est volontairement simplifié à un cas sans atténuation et sans désadaptation d'impédance entre les deux couches pour faciliter la description du phénomène physique au coeur de la technique. Cependant, il est important de considérer que la technique proposée permet de gérer n'importe quel type d'assemblage multi-matériaux et multi-interfaces, en présence de désadaptations d'impédances complexes. Ici réside l'originalité et l'intérêt du procédé selon l'invention. Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, les ondes de choc peuvent également être générées simultanément, pour que l'état de traction induit dans l'assemblage soit localisé et contrôlé au niveau d'une interface située au milieu dudit assemblage à égale distance de ses parois, comme cela est montré à l'exemple 3 (et illustré sur la figure 6). Avantageusement, les ondes de choc peuvent être générées par interaction laser/matière en régime d'ablation, confiné ou non, ou par impact mécanique de type plaque, ou par décharge électrique en milieu liquide environnant l'assemblage. Avec des générateurs de décharge électriques intenses, il 20 peut être possible d'utiliser deux générateurs de décharges avec un retard temporel piloté entre les deux. Dans le cas d'une initiation par chocs laser, il peut également être possible d'utiliser un seul laser impulsionnel dont le faisceau serait divisé en deux, et en utilisant des 25 miroirs. La synchronisation s'effectuerait alors en retardant l'un des deux faisceaux, par décalage des chemins optiques des faisceaux (1 m de décalage entre les deux faisceaux correspondant typiquement à un décalage temporel de 3,33 ns entre chaque génération de choc). 30 Les utilisateurs du procédé selon l'invention peuvent typiquement être des techniciens en charge du démantèlement de structures multicouches, ou des techniciens en charge du contrôle de la qualité ou du contrôle non-destructif d'assemblage multicouches et/ou multimatériaux. Si l'état de traction à l'interface sollicitée est à un niveau de pression suffisant pour conduire à la destruction de l'interface sollicitée, le procédé selon l'invention pourra permettre le démantèlement de l'assemblage au niveau de cette interface. Ainsi, dans le cas d'une application destinée à favoriser la décohésion de couches dans des assemblages de matériaux ou de composites, la traction générée par le procédé selon l'invention (selon le principe du « double choc symétrique ») permet de séparer une interface spécifiquement choisie. On peut envisager la séparation de grandes surfaces par itération de ce procédé appliqué en plusieurs points choisis de la surface à traiter. De même, une fois qu'une première couche est séparée, on peut continuer et ainsi séparer les couches suivantes. Finalement, chaque constituant d'un assemblage multi-matériau peut ainsi être récupéré individuellement en vue de son recyclage ultérieur. Si par contre, l'état de traction à l'interface sollicitée est à un niveau de pression destiné à tester la résistance mécanique de ladite interface sollicitée sans destruction de l'assemblage, le procédé selon l'invention pourra servir au contrôle non destructif de cette interface. Si toutefois une interface faible entre deux couches quelconques est rompue, provoquant une distorsion dans la propagation de l'onde de choc), l'assemblage n'est pas qualifié. Cette distorsion est par exemple visible sur les mesures de vitesse de la surface (ou « vitesse libre de surface ») effectuées sur l'une ou l'autre des faces et permet l'identification de l'interface faible. Ceci étant, n'importe quel autre diagnostic pourrait être utilisé pour contrôler l'endommagement de l'interface. Si l'interface résiste à cette sollicitation en traction, cela signifie que l'assemblage est qualifié car l'interface est déclarée « forte ». Ce niveau peut même être quantifié par l'usage d'un modèle numérique décrivant correctement le phénomène physique. Ceci se vérifie, par exemple, en analysant les mesures de vitesse de déplacement de la surface sur l'une des deux faces, qui présente un profil dit normal. Le procédé selon l'invention permet donc de localiser un état de traction intense au niveau d'une interface solliciter, soit pour la détruire et séparer les deux couches initialement en contact, soit pour en tester la résistance mécanique dans l'optique d'un test non-destructif. Pour ce faire, la génération de chocs symétriques et synchronisés (avec ou sans décalage temporel AT) l'un par rapport à l'autre 10 permet la génération et le positionnement correct de la zone de traction à l'interface soit à désolidariser, soit à tester. D'autres avantages et particularités de la présente invention résulteront de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif et faite en référence aux 15 figures annexées et aux exemples correspondants : la figure 1 représente une vue schématique d'un assemblage multicouches (couches non visibles) dans lequel un état de traction a été généré par un choc sur une seule face (ou dit « choc isolé » représenté par une flèche unique), 20 conformément à un procédé de l'art antérieur1-2; la figure 2 est un diagramme espace-temps (ou x-t) de la propagation des ondes dans l'assemblage de la figure 1 soumis à un choc isolé qui est généré par un impact laser de faible énergie (ne conduisant pas l'endommagement de 25 l'assemblage) ; la figure 3 est un diagramme x-t de la propagation des ondes dans l'assemblage de la figure 1 soumis à un choc isolé qui est généré par un impact laser d'énergie plus élevée, conduisant à l'écaillage de l'assemblage ; 30 la figure 4 représente une vue schématique d'un assemblage multicouches (couches et interface à solliciter visibles) dans lequel un état de traction a été généré par un choc sur chacune des faces de l'assemblage (ou dit « double choc symétrique », représenté par deux flèches de sens opposé sur la figure 2), conformément au procédé de l'invention ; la figure 5 est un diagramme x-t de la propagation des ondes dans l'assemblage de la figure 4 soumis à un double choc symétrique, avec une localisation de l'état de traction au niveau de l'interface choisie pour être sollicitée, la figure 6 est un diagramme x-t (obtenu par simulation numérique) de la propagation des ondes dans un assemblage de trois couches d'aluminium soumis à un double choc symétrique conformément au procédé de l'invention, avec une localisation de l'état de traction au niveau de la première interface située au milieu de l'assemblage, les chocs sur chacune des faces de l'assemblage étant alors générés simultanément, la figure 7 est un diagramme x-t (obtenu par simulation numérique) de la propagation des ondes dans un assemblage de trois couches d'aluminium soumis à un double choc symétrique conformément au procédé de l'invention, avec une localisation de l'état de traction au niveau de la deuxième interface, avec un décalage At de 150 ns entre les ondes de choc générées sur chacune des faces, la figure 8 est un diagramme x-t de la propagation des ondes dans un assemblage multicouches de matériaux composites collés par un joint de colle soumis à un double choc symétrique, avec une localisation de l'état de traction au niveau de l'interface colle/composite, avec un décalage At entre les ondes de choc générées sur chacune des faces. Les éléments identiques représentés sur les figures 1 à 8 sont identifiés par des références numériques identiques. Les figures 1 à 3 sont commentées de manière plus détaillée dans l'exemple comparatif 1. Les figures 4 et 5 sont commentées de manière plus détaillée dans l'exemple 2 selon l'invention, tandis que les figures 6 et 7 sont commentées de manière plus détaillée dans l'exemple 3 selon l'invention, et la figure 8 dans l'exemple 4 selon l'invention EXEMPLES EXEMPLE 1 (COMPARATIF) illustré sur les figures 1 à 3 On soumet un assemblage multicouches (plusieurs couches d'un même matériau, qui possèdent donc la même impédance) 1 d'épaisseur totale e (représenté sur la figure 1, avec des couches non visibles) à un choc (ou dit « choc isolé », représenté par une flèche sur la figure 1) sur une seule face 22 de l'assemblage, conformément à un procédé de l'art antérieur1-2 Suite à cet impact isolé sur une seule face de l'assemblage 1, l'état de traction dans l'assemblage 1 est généré de la manière suivante : - l'onde de choc OC se propage dans le matériau choqué avec des caractéristiques propres au milieu et au niveau de pression ; - lorsque l'onde de choc OC atteint la face arrière du matériau (x=e sur la figure 2), elle est alors réfléchie vers la face avant (x=0 sur la figure 2) en onde de détente 0Dr (en pointillés sur la figure 2) par désadaptation d'impédance (calculée comme le produit de la densité par la vitesse de choc) ; - cette onde de détente 0Dr peut alors croiser l'onde de détente incidente ODi (également en pointillés sur la figure 2), initiée à la fin du chargement en pression de la face avant du matériau ; c'est ce croisement des ondes de détente 0Dr et ODi qui permet la création d'un état de traction T, dont le niveau dépend du niveau de pression initial, et dont la position dépend des paramètres de choc. Dans le cas d'un choc isolé généré par un impact laser de faible énergie, le niveau de traction ne dépasse généralement 5 pas le seuil d'endommagement du matériau : l'assemblage n'est pas endommagé, comme illustré sur la figure 2. Par seuil d'endommagement d'un matériau, on entend, au sens de la présente invention, la limite à partir de laquelle on observe le début de la décohésion du matériau. Le seuil 10 d'endommagement dépend du taux de déformation, lui-même dépendant du type de chargement créant l'état choqué. Dans le cas d'un choc isolé généré par un impact laser d'énergie plus élevée, le niveau de traction peut dépasser le seuil d'endommagement du matériau : dans ce cas, l'état de 15 traction ainsi généré peut endommager l'assemblage et on observe un phénomène d'écaillage au niveau de la zone où l'état de traction a été créé, comme illustré sur la figure 3. La réflexion de l'onde de choc OC en onde de détente 0Dr au niveau de la face arrière de la structure permet de solliciter 20 localement le matériau en traction, mais cette configuration ne permet pas de générer un état de traction T de manière localisée et contrôlée dans l'épaisseur du matériau. La position de l'état de traction T dans l'assemblage 1 reste dépendante des paramètres de choc. 25 De plus, dans le cas d'un assemblage multicouches, chaque passage d'interface modifie l'onde de choc, par un phénomène de transmission/réflexion, et donc le niveau de traction correspondant. De même, pour des assemblages plus épais, la pression 30 délivrée doit être élevée pour pallier l'amortissement hydrodynamique. A noter que dans cette configuration, c'est le croisement de la partie arrière du front d'onde avec l'onde issue de la réflexion de la partie avant sur le fond de la pièce, qui permet de concentrer de très fortes contraintes de traction. Elles sont localisées à une profondeur directement liée à la durée du chargement. Or, il est très difficile, voire impossible de disposer d'une seule source de choc permettant un chargement de durée pouvant varier sur une grande gamme de valeurs, allant de 10 ns à 100 is par exemple, et pouvant adresser une grande gamme d'épaisseurs d'assemblage. Si l'on cherche à évaluer le seuil d'endommagement d'un matériau chargé, la mesure de vitesse de la surface libre (donc de la face arrière 22 dans le cas présent car en contact avec l'air) permet d'identifier les chocs créant l'endommagement de ceux laissant le matériau non endommagé, comme cela est illustré par les figures 2 et 3 La mesure de vitesse est en effet l'image de l'histoire de la propagation des ondes dans le matériau. EXEMPLE 2 (selon l'invention) illustré sur les figures 4 et 5 On soumet un assemblage 1 multicouches (qui peut aussi être multimatériaux) d'épaisseur totale e (représenté sur la figure 4 avec les couches et l'interface à solliciter 201) à un « double choc symétrique » (représenté par deux flèches de sens opposé sur la figure 2), conformément au procédé de l'invention. L'interface 201 à solliciter délimite deux couches 11 et 12. Ce double choc symétrique est généré de la manière suivante : - un premier choc est généré sur une face 21 accessible de la couche 11 à l'instant t = 0 ; - l'onde de choc ainsi générée (représentée par la succession de lettres « a » partant de x = 0 sur la figure 5) se propage dans l'assemblage avec une vitesse qui dépend du matériau et du niveau de pression, et conduit à l'état de pression P1 dans le matériau ; l'onde de détente ramène le matériau choqué de la pression P1 à la pression initiale PO ; à la fin du chargement en pression, le matériau est détendu par la génération d'une onde de détente (représentée par la succession de lettres « b » partant de x = 0 sur la figure 5) dans l'assemblage, se propageant elle aussi suivant les caractéristiques du milieu ; - lorsque l'onde de choc initiale atteint la face opposée 22 de l'assemblage 1, c'est-à-dire la face accessible de la couche 12, elle est réfléchie en une onde de détente (représentée par la lettre « d » partant de x = e - âe sur la figure 5, le décalage Se apparaissant après génération du deuxième choc (voir plus loin) mettant en vitesse la face 22), à cause de la désadaptation d'impédance créée par l'absence d'une même couche (concrètement, face à l'air libre) ; cette onde de détente réfléchie se propage alors en sens inverse et croise l'onde de détente incidente initiée à la fin du chargement ; de ce croisement d'ondes de détente (croisement de la ligne de « b » et de l'onde « d ») sur la figure 5) résulte un état de traction, équivalent à Ti = -P1 en terme de niveau si on néglige l'amortissement de l'onde dans l'épaisseur de l'assemblage ; à partir de cet instant, une onde de traction OT (représentée par une succession de lettres « e ») se propage de la couche 2 vers la couche 1 vers l'interface 201 ; de plus, un deuxième choc est généré sur la face accessible 22 de la couche 2, après une période de temps At suivant la génération du premier choc sur la face 21 ; - l'onde de choc ainsi générée (représentée par la succession de lettres « a » partant de x = e sur la figure 5) se propage également dans l'assemblage 1 avec une vitesse qui dépend du matériau et du niveau de pression, de la même manière que l'onde de choc générée par le premier choc sur la face 21 ; - le phénomène physique, choc et détente, qui permet d'atteindre l'état de traction 12 = - P1 en face de la couche 11 est exactement le même que précédemment ; - le croisement des deux ondes de choc (croisement des deux lignes de « a » incidentes, l'une partant de la face 21 (x = 0) et l'autre partant de la face 22 (x=e)), initiées sur chacune des faces, conduit l'état de compression 2P1 avec nos hypothèses, état qui est ramené à l'état initial PO par le croisement des deux ondes de détente respectives (croisement des deux lignes de « b ») se croisant immédiatement après ; - finalement, grâce au deux croisements d'ondes de détente créées à proximité des deux surfaces libres de l'assemblage chargé, le procédé selon l'invention permet de générer deux état de traction valant -P1, l'un se propageant de la couche 11 vers la couche 12, et l'autre de la couche 12 vers la couche 11 ; - le croisement de ces deux ondes de traction (croisement des deux lignes de « e ») conduit à un état de traction doublement tendu résultant, de valeur 13 =- 2P1 ; - pour positionner cet état de traction intense au niveau de l'interface 201 entre la couche 11 et la couche 12 que l'on souhaite solliciter, il suffit d'ajuster le retard At entre la génération du premier choc et celle du deuxième choc, comme illustré sur la figure 5 : o pour un assemblage bicouches, ce retard At est calculable en fonction de la vitesse du son dans les deux couches, et de l'état de pression induit ; mais bien évidemment, si l'interface 201 est situé exactement au milieu de l'assemblage à égale distance des faces 21 et 22 sollicitées par le double choc symétrique, on prendra une valeur nulle pour At ; o dans le cas d'assemblages plus complexes (notamment à partir de trois couches), un calcul analytique de ce retard reste possible (mais il ne donne que des ordres de grandeur), mais pourra avantageusement être assisté par simulation numérique à l'aide d'un logiciel par éléments finis adapté à la dynamique rapide (par exemple sur LS-DYNA, ou sur RADIOSS, ABAQUS, AUTODYN, pour calculer précisément le niveau de contraintes généré. Application numérique pour un assemblage bicouche d'un même matériau A titre d'exemple, on cherche à déterminer numériquement la valeur du retard At pour localiser un état de traction au niveau d'une interface 201 (que l'on cherche à solliciter) d'un assemblage de deux couches d'un même matériau, l'une ayant une épaisseur de 3 mm, et l'autre ayant une épaisseur de 6 mm. Si la vitesse de propagation des ondes dans le matériau est de l'ordre de 3 mm/is, il faudra que le choc généré sur la couche 2 soit produit 1 ps après celui qui est généré sur la couche 1, pour que les deux ondes mécaniques se croisent l'interface 201. On utilisera pour simplifier un abaque si l'on connait les épaisseurs a priori ou mieux, une mesure par ultrasons qui permet de déterminer l'épaisseur exacte de chaque couche et plus précisément le temps de propagation de l'onde mécanique au sein de chaque couche, mais ceci de façon non destructive. L'exemple 2, ainsi que les figures 1 à 3 correspondantes, montrent schématiquement et numériquement que le procédé selon l'invention permet de créer une zone de traction locale et contrôlée au niveau de l'interface 201 séparant la couche 11 de la couche 12. EXEMPLE 3 (selon l'invention) illustré sur les figures 6 et 7 Cet exemple illustre, par simulation numérique, l'efficacité du procédé selon l'invention sur un assemblage de trois couches d'aluminium (tel qu'illustré sur la figure 4 mais avec seulement trois couches). Il est donné sous forme de diagramme temps/position, obtenu par simulation numérique sur LS-DYNA. L'assemblage considéré, composé de 3 couches d'aluminium, comporte (comme illustré sur la figure 6) : une première couche d'épaisseur 1,5 mm, une deuxième couche d'épaisseur 0,5 mm, et une troisième couche d'épaisseur 1 mm. On simule l'effet d'un double choc sur chacune des faces 21 et 22 de cet assemblage tricouches, chacun des chocs étant généré par une impulsion de pression du type de celle obtenu par interaction laser/matière en régime confiné par de l'eau. Si l'on souhaite tester l'interface positionnée à 1,5 mm dans l'assemblage, c'est-à-dire exactement au milieu de l'assemblage à égale distance de chacune de ses faces 21 et 22, les deux chocs doivent être générés en même temps. La simulation numérique illustrée sur le diagramme de la figure 6 montre que le croisement « f » des deux ondes de traction « e » (correspondant à un état doublement détendu comme expliqué dans l'exemple 2) est situé au milieu de l'échantillon et sollicite la bonne interface. Si l'on souhaite tester la deuxième interface positionnée à z=2 mm dans l'assemblage, les deux chocs doivent être générés avec un décalage de temps At de 150 ns, comme cela est montré par la simulation numérique de la figure 7. Cette figure montre en effet que le croisement « f » des deux ondes de traction « e » (correspondant à un état doublement détendu comme expliqué dans l'exemple 2) est situé à z=2mm (correspondant à la position de la deuxième interface) avec un décalage de temps de 150 ns. EXEMPLE 4 (selon l'invention) illustré sur la figure 8 Un assemblage de deux composites de type CFRP (acronyme désignant un polymère renforcé par des fibres : en anglais « Carbon Fiber Reinforced Polymer ») est présenté sur la figure 8. Cet assemblage est composé d'un premier composite épais de 2,5 mm d'épaisseur, lui-même composé de plusieurs couches ou plis, d'un joint de colle de 130 im d'épaisseur, et enfin d'un autre composite d'épaisseur moins épais de 1,5 mm d'épaisseur. Sur le diagramme présenté en figure 8, seules les interfaces entre les deux composites et le joint de colle sont représentées, mais les interfaces entre les plis de composites 30 sont malgré tout présentes. Conformément au procédé de l'invention, on génère deux chocs successifs sur chacune des faces de l'assemblage 1 par une impulsion de pression du type de celle obtenue par interaction laser/matière en régime confiné, les deux chocs étant séparés par un décalage de temps At. Le décalage de temps At à l'initiation du choc généré sur le composite épais (de 2,5 mm d'épaisseur) en comparaison de celui produit sur le composite mince (de 1,5 mm d'épaisseur) permet de générer l'état de traction « f » au niveau de l'interface joint/composite mince. Le décalage de temps At vaut ici 400 ns. Cet état de traction peut permettre le décollement de 10 cette interface, ou la vérification de sa résistance mécanique si le niveau de pression est correctement ajusté. Il est noter que ce cas est intéressant pour démontrer le potentiel de la technique puisqu'il présente une désadaptation d'impédance clairement visible entre les deux composites et la 15 couche du joint, ce qui n'empêche pas la bonne localisation de la traction au niveau de l'interface à solliciter. Dans les exemples 1 à 4, nous n'avons pas tenu compte dans les figure des phénomènes de transmission/ réflexion liés aux 20 désadaptations d'impédance aux interfaces pour simplifier la lecture. Liste des références [1] R. Ecault, M. Boustie, L. Berthe, F. Touchard. "Laser Shock Waves: A Way To Test And Damage Composite Materials For 5 Aeronautic Applications" presented at the International High- Power Laser Ablation Conference 2012, April 30th May 3rd, 2012, Santa Fe, USA. [2] R. Ecault, M. Boustie, F. Touchard, F. Pons, L. Berthe, L. 10 Chocinski-Arnault, B. Ehrhart, C. Bockenheimer « A study of composite material damage induced by laser shock waves », Composite Part A (2013), volume 56, pp. 54-64, DOT: 10.1016/j.compositesa.2013.05.015. 15 REVENDICATIONS1) Procédé de génération d'un état de traction par initiation et propagation d'ondes de choc dans un assemblage multi-matériaux et/ou multicouches (1), ledit assemblage (1) comprenant deux faces externes (21, 22) opposées et au moins une interface (200, 201, 202, 203, 204, 205) parallèle auxdites faces externes (21, 22), ledit procédé étant caractérisé en ce que les ondes de choc sont générées de manière simultanée ou de manière successive sur chacune desdites faces opposées (21, 22) de l'assemblage (1) pour que l'état de traction généré soit localisé et contrôlé dans ledit assemblage (1). 2) Procédé selon la revendication 1, dans lequel les ondes de choc sont générées successivement avec un décalage temporel At entre une onde de choc générée sur l'une des faces (21) et l'onde immédiatement suivante générée sur la face opposée (22), 3) Procédé selon la revendication 2, dans lequel ledit décalage At est calculé analytiquement ou à l'aide d'un logiciel par éléments finis adapté à la dynamique rapide en fonction de la vitesse des ondes de choc dans les différentes couches et/ou les différents matériaux constitutifs de l'assemblage et en fonction de l'état de pression induit, pour que l'état de traction généré dans ledit assemblage (1) soit localisé au niveau d'une interface souhaitée à solliciter (200, 201, 202, 203, 204, 205). 4) Procédé selon la revendication 1, dans lequel les ondes de choc sont produites simultanément, pour que l'état de traction généré dans ledit assemblage (1) soit localisé et contrôlé au niveau d'une interface située au milieu duditassemblage (1) à égale distance des parois (21, 22). 5) Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel les ondes de choc sont générées par interaction laser/matière en régime d'ablation, confiné ou non, ou par impact mécanique de type plaque, ou par décharge électrique en milieu liquide environnant l'assemblage (1). 6) Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'état de traction à l'interface sollicitée (200, 201, 202, 203, 204, 205) est à un niveau de pression conduisant à la destruction de ladite interface sollicitée, permettant le démantèlement de l'assemblage (1) au niveau de ladite interface. 7) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'état de traction au niveau de l'interface sollicitée (200, 201, 202, 203, 204, 205) est à un niveau de pression conduisant à la résistance mécanique de ladite interface sollicitée sans destruction de l'assemblage.20