FR 3019709 A1 20151009 FR 1453119 A 20140408 DOMAINE TECHNIQUE GENERAL L'invention concerne le domaine des télécommunications et particulièrement celui des antennes imprimées optiquement transparentes. L'invention concerne plus précisément un procédé de fabrication d'antennes transparentes dites antennes panneaux transparentes. ETAT DE L'ART Une antenne imprimée comprend habituellement un plan de masse, un plan de rayonnement comprenant un ou plusieurs éléments rayonnants et un substrat diélectrique (par exemple de l'air) interposé entre le plan de masse et le plan de rayonnement. L'élément rayonnant peut être conçu à partir d'une technologie dite « patch » (en anglais) habituellement constitué d'une surface conductrice, imprimée sur le plan de rayonnement et alimentée par une ligne microruban (en anglais, « microstrip »), imprimée sur le plan de rayonnement ou bien sur un autre plan disposé entre le plan de masse et le plan de rayonnement, ou encore par accès coaxial sous l'antenne. Généralement, les systèmes antennaires utilisés font appel à des matériaux en grande partie opaques, qui modifient grandement leur environnement par leur aspect visuel. Des problématiques d'intégration et d'esthétiques urbaines se posent alors. Pour pallier ce problème on a proposé des systèmes antennaires optiquement transparents tels que ceux décrits dans les documents FR2984613 et FR2993102. L'invention s'inscrit dans ce cadre-là et concerne un procédé de fabrication d'un tel système antennaire optiquement transparent. PRESENTATION DE L'INVENTION L'invention concerne un procédé de fabrication d'un système antennaire optiquement transparent, comprenant les étapes suivantes de : Stratification, au cours de laquelle une première feuille adhésive optiquement transparente est positionnée sur une première face d'un substrat mère optiquement transparent et au cours de laquelle une première feuille métallique est positionnée sur la première feuille adhésive pour obtenir un flan ayant une première surface du côté de la première feuille métallique, et au cours de laquelle une pression est appliquée sur le flan afin de chasser l'air compris entre la feuille adhésive, le substrat mère et la feuille métallique, ladite pression étant supérieure ou égale 100 N/cm2 ; Gravure, au cours de laquelle une première série de motifs formant une pluralité de régions est réalisée sur la première feuille métallique par photo- lithogravure ; Finition du flan ainsi gravé afin d'obtenir un flan optiquement transparent, ladite finition consistant à traiter tout ou partie de la première surface du flan. Avantageusement, l'invention comprend les caractéristiques suivantes prises seules ou en combinaison : - le procédé comprend en outre à l'issue de l'étape de finition une étape de découpe, dans laquelle la pluralité de régions formées sur le flanc est découpée, - l'étape de finition consiste à appliquer une ou plusieurs couches de vernis sur la première surface, - l'étape de finition consiste à déposer un film plastique sur la première surface, - l'étape de stratification comprend un chauffage du flan à une température comprise entre 100 et 200°C, - l'étape de stratification comprend en outre le positionnement sur une deuxième face du substrat mère d'une deuxième feuille adhésive optiquement transparente et d'une deuxième feuille métallique optiquement transparente, définissant ainsi une deuxième surface du flan du côté de la deuxième feuille métallique ; l'étape de gravure comprend en outre la gravure d'une deuxième série de motifs sur la deuxième feuille métallique ; et l'étape de finition comprend en outre un traitement appliqué à tout ou partie de la deuxième surface, - la première et/ou la seconde série de motifs est constituée du même motif répété pour chaque région de la pluralité de régions, ^ ^ ^ - l'étape de finition comprend un étamage chimique des parties gravées des feuilles métalliques pour améliorer l'aspect visuel du métal, - le substrat mère, les feuilles métalliques et les feuilles adhésives sont découpés soit par jet d'eau, par CNC, par laser ou par guillotine, - le substrat mère, les feuilles métalliques et les feuilles adhésives ont une dimension standard de 640x460 mm, - le substrat mère est en verre ou en polycarbonate ou en plexiglas (PMMA), de préférence d'épaisseur 3,3 mm, - les feuilles adhésives sont en résine vinyliques, telles que l'EVA ou le PVB, d'épaisseur inférieure à 100pm et préférablement d'épaisseur inférieure à 3% de l'épaisseur du substrat mère, - les feuilles métalliques sont en or, en argent ou en cuivre, d'épaisseur comprise entre 10 et 20 microns, - la structure rayonnante comprend un substrat intermédiaire comprenant des lignes de transmission microruban, un substrat support comprenant une première pastille rayonnante et un substrat frontal comprenant une seconde pastille rayonnante, - la structure rayonnante comprend un dipôle plat ou replié, - la structure rayonnante comprend un dipôle d'ouverture de type « cornet », - la structure rayonnante comprend des lignes de transmission électromagnétique sous forme de lignes triplaques, - la structure rayonnante comprend des lignes de transmission électromagnétique sous forme de guide d'ondes, - la structure rayonnante comprend des lignes de transmission électromagnétique sous forme de guide d'ondes. PRESENTATION DES FIGURES D'autres caractéristiques, buts et avantages de l'invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés, sur lesquels : - La figure 1 représente une vue éclatée d'un système antennaire obtenu selon un procédé conforme à l'invention comportant une pluralité de structures rayonnantes ; - La figure 2 représente une structure rayonnante d'un système antennaire obtenu selon un procédé conforme à l'invention ; - La figure 3 représente des étapes d'un procédé conforme à l'invention ; - La figure 4 représente une vue schématique d'une étape de stratification d'un procédé conforme à l'invention ; - La figure 5 représente un bilan thermique mis en oeuvre dans un procédé conforme à l'invention ; - Les figures 6, 7a, 7b, 8a, 8b représentent une étape de photo-lithogravure mise en oeuvre dans un procédé conforme à l'invention ; - Les figures 6', 7a', 7b', 8a', 8b' représentent une étape de photolithogravure mis en oeuvre dans un procédé conforme à l'invention ; - Les figures 9a et 9b représentent respectivement deux réalisations obtenues au moyen d'un procédé conforme à l'invention ; - La figure 10 représente un schéma d'un flan avec des moyens de maintien obtenu au moyen d'un procédé conforme à l'invention. Sur l'ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques. DESCRIPTION DETAILLEE On entend dans la description qui suit par matériau « optiquement transparent » un matériau qui est transparent dans au moins une partie du domaine de la lumière visible, laissant passer au moins environ 30% de cette lumière, et de préférence plus de 60% de la lumière. On entend dans la description qui suit par « pastille rayonnante » un élément actif d'une structure rayonnante. Une pastille rayonnante peut être formée par un ou plusieurs dépôts conducteurs. En relation avec les figures 1, 2, un système antennaire optiquement transparent comprenant un substrat arrière et un substrat frontal va être décrit. Le substrat arrière 1 et le substrat frontal 2 sont en matériau optiquement transparent, de préférence en verre ou en polycarbonate. Le substrat arrière supporte un plan de masse 10 formé par un dépôt conducteur optiquement transparent. Le dépôt conducteur optiquement transparent est déposé sur la face interne du substrat arrière 1 (située à l'intérieur de la structure antennaire). Ce dépôt conducteur permet de définir un plan réflecteur destiné à minimiser le rayonnement arrière des structures rayonnantes du système antennaire. Le dépôt conducteur recouvre la totalité de la face interne du substrat arrière 1. Entre le substrat arrière 1 et le substrat frontal 2 est disposée une pluralité de structures rayonnantes S. Il existe plusieurs types de structures rayonnantes S. Parmi celles-ci, on peut citer un premier type où chaque structure rayonnante S comprend : - Un substrat intermédiaire 3 optiquement transparent supportant un dépôt conducteur optiquement transparent formé sur toute la surface du substrat intermédiaire 3 située du côté du substrat frontal 2, l'autre face du substrat intermédiaire 3 supporte les lignes de transmission microruban 6a, 6b, réalisées par un dépôt conducteur optiquement transparent ; - Un substrat support 4 optiquement transparent supportant une première pastille P1 rayonnante formée par un dépôt conducteur optiquement transparent, le substrat support 4 est monté sur des plots solidaires 5 au substrat intermédiaire 3 ; - Une seconde pastille P2 rayonnante formée par un dépôt conducteur optiquement transparent sur la face interne du substrat frontal 2 (située à l'intérieur de la structure antennaire), la seconde pastille P2 rayonnante étant disposée en face de la première pastille rayonnante. Les structures rayonnantes S sont maintenues entre le substrat arrière 1 et le substrat frontal 2 par l'intermédiaire d'entretoises 7. On peut citer un deuxième type de structures rayonnantes S dans lesquelles les structures rayonnantes sont constituées d'une surface conductrice en forme de polygone (par exemple un rectangle ou un triangle) ou de cercle. Les structures rayonnantes peuvent être aussi issues d'autres technologies telles que des éléments rayonnants en forme de dipôles plats ou filaires ou des dipôles d'ouvertures de type « cornet » en forme rectangulaire ou circulaire, connus de l'homme de l'art. Dans le cas du deuxième type de structures rayonnantes, le nombre de substrats peut différer par rapport au premier type de structures rayonnantes S. En particulier, les structures rayonnantes S peuvent être imprimées sur le substrat sur lequel se trouvent les lignes microruban 6a, 6b. Enfin, les lignes d'alimentation microruban 6a, 6b peuvent prendre d'autres formes de lignes de transmission d'énergie électromagnétique, notamment des lignes triplaques comprenant une ligne conductrice entre deux plans de masse triplaque, le couplage étant effectué par des sondes reliant les éléments rayonnants à ladite ligne conductrice, ou par des guides d'ondes rectangulaires, le couplage se faisant par des sondes plongeant à l'intérieur du guide d'ondes rectangulaire et reliées à l'élément rayonnant ou par des fentes pratiquées sur l'une des faces du guide d'onde du côté des éléments rayonnants. Pour le deuxième type de structures rayonnantes, la structure rayonnante S peut faire office elle-même d'entretoises 7. Pour tous les différents substrats utilisés, le substrat est une plaque d'un matériau diélectrique optiquement transparent. Dans le cadre du procédé qui va être décrit, les substrats, notamment les substrats intermédiaire 3, support 4, arrière 1 et frontal 2 sont obtenus à partir d'un substrat mère 100 qui va être impliqué dans des étapes du procédé de l'invention. Le dépôt conducteur est réalisé avec des feuilles métalliques, utilisées pour réaliser les pistes imprimées qui acheminent les signaux utiles émis/reçus par le système antennaire. Procédé de fabrication En référence avec la figure 3, un procédé de fabrication va être décrit. Dans une première étape El de stratification, une superposition du substrat mère 100, d'au moins une feuille adhésive 102a, 102b et d'au moins une feuille métallique 101a, 101b est effectuée (voir figure 4). Tout d'abord (étape En) une première face F1 du substrat mère 100 est assemblée avec une première feuille métallique 101a au moyen d'une première feuille adhésive 102a intercalée entre la première face du substrat mère 100 et la première feuille métallique 101a. D'une façon complémentaire (étape Ell'), une deuxième face F2 du substrat mère 100 peut être aussi assemblée avec une deuxième feuille métallique 101b à l'aide d'une deuxième feuille adhésive 102b. En effet, certains substrats du système antennaire comportent des éléments sur leurs deux faces. La superposition première feuille métallique 101a - première feuille adhésive 102a - substrat mère 100 (et, le cas échéant - deuxième feuille adhésive 102b - deuxième feuille métallique 101b) est appelée « flanc » F. On définit respectivement comme première 51 et deuxième S2 surfaces du flanc F les surfaces respectivement du côté de la première 101a et de la deuxième 101b feuilles métalliques. Dans le cas d'une feuille métallique en cuivre, la feuille métallique 101a, 101b comprend une face mate, qui doit être préférablement positionnée contre les feuilles adhésives pour un meilleur accrochage. Afin d'évacuer l'air compris entre le substrat mère 100, les feuilles adhésives et les feuilles métalliques, une pression est appliquée sur le flanc F (étape E12). Cette pression est comprise entre 100 et 180 N/cm2 typiquement égale à 140 N/cm2. Le substrat mère 100 est de préférence en verre pour des raisons de contraintes mécaniques et thermiques. Néanmoins, d'autres matériaux tel que le polycarbonate, le plexiglas (PMMA), le quartz, voire le diamant, conviennent. L'épaisseur ep du substrat mère 100 est préférablement comprise entre 3 et 4 mm. La géométrie du substrat mère 100 est typiquement rectangulaire, dont les dimensions sont préférablement standard, c'est-à-dire de 640x457 mm2 pour être manipulée sur des outils standards utilisés dans le procédé. En ce qui concerne les feuilles métalliques 101a, 101b, tout métal pouvant être mis sous forme de feuille peut être utilisé : cuivre, aluminium, laiton, inox, or, bronze. Néanmoins, les métaux à forte conductivité sont privilégiés, tel que l'or, l'argent ou le cuivre. Pour assurer une coloration neutre et des performances optiques durables dans le temps, des résines vinyliques, tels que l'EVA ou le PVB sont utilisées pour les feuilles adhésives 102a, 102b. L'épaisseur de la feuille adhésive 102a, 102b est au plus égale à 100pm, afin de limiter l'impact sur les performances radioélectriques du système antennaire. Cette épaisseur peut être réduite à 3% de l'épaisseur du substrat mère 100. D'une façon assez générale, selon un premier type de feuilles adhésives, l'adhésion desdites feuilles adhésives 102a, 102b dépend de la pression et de la température. Ainsi, pour favoriser l'adhésion, une pression d'adhésion de 1 à 20 kg/cm2 peut être appliquée sur le flanc F et/ou le flanc F peut être élevé à une température de 100 à 200°C. La pression d'adhésion et/ou la température peuvent être maintenues pendant une durée comprise entre 2 et 4 heures. La durée dépend des caractéristiques de la feuille adhésive 102a, 102b, en particulier de sa viscosité. La figure 5 représente un exemple de bilan thermique appliqué au flan F, dans lequel la température du flanc F est maintenue à 50°C pendant 10 min puis augmente jusqu'à 140°C à 40 min, reste stable jusqu'à 180 min puis décroit jusqu'à 50°C à 210 min. Avec le premier type de feuilles adhésives 102a, 102b, le procédé peut utiliser une presse chauffante pour à la fois évacuer l'air et favoriser l'adhésion. Alternativement, selon un second type de feuilles adhésives 102a, 102b, l'adhésion desdites feuilles adhésives 102a, 102b dépend d'une exposition à des rayons ultraviolets. De telles feuilles adhésives 102a, 102b se présentent sous forme liquide. Un avantage réside dans la rapidité d'adhésion : au plus 1 min ; un inconvénient réside dans l'utilisation d'une matière liquide. Avec le second type de feuilles adhésives 102a, 102b, le procédé peut utiliser un four à ultra-violet pour favoriser l'adhésion puis une presse pour évacuer l'air. Dans une deuxième étape E2 de photo-lithogravure, une première série de motifs est dessinée sur la première feuille métallique 101a à l'aide d'une photolithogravure (voir figures 6 à 8). Pour cela, un premier film de résine photosensible 103a est appliqué sur la première feuille métallique 101a. Un premier masque 104a sur lequel est dessinée une première série de motifs M1 que l'on souhaite transférer sur la feuille métallique 101a est ensuite placé en regard du premier film photosensible 103a (étape E21), avec ou sans contact. Le premier masque 104a est ensuite éclairé à la lumière : c'est l'insolation (voir figure 6). Les zones du premier film de résine photosensible 103a protégées par le premier masque 104a (non insolées) ne sont alors pas exposées à la lumière et les zones du premier film de résine photosensible 103a non protégées par le premier masque 104a sont exposées à la lumière (insolées) et se polymérisent, ce qui provoque une diminution de la transparence optique. Dans le cas d'une deuxième feuille métallique 101b situées sur la deuxième surface S2 du flan F, la même étape est effectuée avec un deuxième film de résine photosensible 103b et un deuxième masque 104b, pour dessiner une deuxième série de motifs M2 (voir figures 6' à 8') (étape E21'). Un développeur est ensuite appliqué sur le ou les films de résine photosensible(s) (étape E22) : - dans le cas d'un film de résine photosensible positive, les zones non insolées sont toujours recouvertes de résine photosensible 103a, 103b et la feuille métallique 101a, 101b apparait là où les zones ont été insolées (voir figures 7a, 7'a), - dans le cas d'un film de résine photosensible négative, les zones insolées sont toujours recouvertes de résine photosensible 103a et la feuille métallique 101a apparait là où les zones n'ont pas été insolées (voir figures 7b, 7b'). En fonction de la résine utilisée, il est nécessaire d'adapter le masque 104a, 104b pour que les motifs Ml, M2 soient effectivement dessinés par le masque 104a, 104b ou bien par les dessins négatifs du masque qui forme les motifs négatifs M1, M2 qui correspondent respectivement au complémentaire des premiers M1 et deuxième M2 motifs. Ensuite, la gravure proprement dite est effectuée (étape E23). L'étape de gravure est généralement de type chimique et humide, réalisée avec une solution de gravure, telle que des acides choisis en fonction du métal de la feuille métallique 101a, 101b. Dans le cas d'une feuille métallique en cuivre, du perchlorure de fer ou une solution ammoniacale est typiquement utilisée. La solution de gravure enlève le métal de la feuille métallique 101a, 101b qui n'est pas protégée par la résine photosensible 103a, 103b (voir figures 8a, 8b, 8a', 8b'). Ensuite, les restes de résine photosensible 103a, 103b restante sont enlevés, soit en même temps que la gravure, soit postérieurement. Cette sous-étape (E23) de gravure est effectuée pour les premières et deuxièmes feuilles métalliques 101a, 101b. Selon un premier mode de réalisation (voir figure 9a), les premier 104a et deuxième 104b masques sont adaptés pour graver les différents éléments (10, P1, P2, 6a, 6b...) qui forment le système antennaire. Ainsi, sur le même substrat mère 100, le premier 104a ou/et le deuxième 104b masque sont divisés en plusieurs régions R1, R2, Rn, qui chacune est adaptée pour former un élément du système antennaire sur le flan F, comme les lignes de transmissions 6a, 6b et des fentes de couplage 7 (région R1) les première (région R2) et deuxième (région R3) pastilles, etc. Ensuite, comme cela sera expliqué plus tard, les régions R1, ..., RN sont découpées durant l'étape E4 de découpe. Le substrat mère 100 est ainsi destiné à devenir notamment le substrat arrière 1, le substrat frontal 2, le substrat intermédiaire 3 et/ou le substrat support 4 du système antennaire. De la même façon, la feuille métallique 101a, 101b est destinée à former le plan de masse 10, les lignes de transmission 6a, 6b, les pastilles Pl, P2, .... 3019 709 11 Selon un deuxième mode de réalisation (voir figure 9b), les premier 104a et deuxième 104b masques sont adaptés pour graver le même élément reproduit plusieurs fois. Ainsi, sur le même substrat mère 100, le premier 104a et/ou le deuxième 104b masque sont divisés en plusieurs régions R1, R2, ..., RN, qui 5 chacune est adaptée pour former le même élément du système antennaire sur le flan F. Il faut donc effectuer plusieurs fois le procédé décrit avec pour chaque substrat mère 100 un nouvel élément. Ce mode de réalisation, particulièrement adapté pour les éléments placés sur les substrats intermédiaires 3 (i.e. notamment les lignes de transmission 6a, 6b et les 10 fentes de couplage 7) et les substrats supports 4 (i.e notamment la première pastille P1) permet d'avoir un système antennaire avec plusieurs structures rayonnantes S et un seul substrat intermédiaire 3. Il est à noter que : 15 - ces deux modes de réalisation peuvent être complémentaires : par exemple, le substrat frontal 2 peut être réalisé selon le second mode de réalisation (répétition de la seconde pastille P2 comme motif M1) alors que les substrats intermédiaire 3, et support 4 peuvent être réalisés selon le premier mode de réalisation ; 20 - sur un même substrat mère 100, les deux modes de réalisations peuvent cohabiter (i.e. le substrat mère 100 peut contenir une répétition d'élément et en même temps des éléments différents). Dans une troisième étape E3, une finition est appliquée au flan F et en particulier 25 au(x) surface(s) S1, S2 du flan F qui ont subi l'étape de photo-lithogravure, afin de restaurer l'état de la surface S1, S2 et retrouver la transparence du flan F. En effet, après l'étape E2 de gravure, la feuille adhésive 102a, 102b polymérisée possède un état de surface rugueux correspondant à l'empreinte laissée par le métal de la feuille métallique 101a, 101b qui a été enlevé lors de l'étape E2 (plus précisément 30 E23). Dans un premier temps, l'étape E3 consiste à appliquer un étamage chimique sur les parties gravées de la feuille métallique 101a, 101b. Cette opération permet d'en améliorer l'aspect visuel. Dans le cas d'une feuille métallique 101a, 101b en cuivre, la couleur rouge du cuivre devient, par l'étamage chimique, une couleur argentée plus discrète et moins agressive. Ensuite, selon un premier mode de réalisation pour un deuxième temps de l'étape E3, l'étape de finition comprend une stratification de la surface 51, S2 du flanc F à l'aide d'un film plastique. Les zones du système antennaire devant être reliées par soudure ne sont alors pas recouvertes pas le film plastique. Le film plastique doit être résistant dans le temps pour résister au jaunissement et caractérisé électriquement pour contrôler son influence sur les performances du système antennaire. Le film plastique a typiquement une épaisseur supérieure à 200 pm. Selon un second mode de réalisation pour ce deuxième temps de l'étape E3, l'étape de finition comprend l'application de plusieurs couches de vernis transparent(s) sur les surfaces 51, S2 du flanc F. Plusieurs types de vernis peuvent être utilisés pour chaque couche. Selon l'usage (intérieur, extérieur, durée de vie prévue), il existe différentes gammes de vernis. Typiquement, pour l'extérieur, un vernis de qualité automobile convient. Le vernis offre une bonne souplesse de fabrication, en particulier pour les zones du système antennaire devant être reliées par soudure qui peuvent être recouvertes par un masque de vernissage durant le deuxième temps de l'étape E3 de finition. Enfin, si nécessaire, l'état de la surface 51, S2 peut être amélioré par lustrage, à l'aide d'une lustreuse, de façon similaire au procédé utilisé en carrosserie automobile. En fonction des motifs dessinés sur le flanc F, une étape E4 de découpe peut être nécessaire. En particulier, l'étape E4 est adaptée lorsque le premier mode de réalisation décrit pour l'étape E3 est appliqué (i.e. répétition du même motif). Plusieurs techniques sont possibles : 3019 709 13 - La découpe au jet d'eau à très haute pression (supérieure à 6000 bars). Pour éviter les risques d'oxydation à cause de l'eau, le flanc F doit être protégé des infiltrations d'eau ; - La découpe CNC (« computer numerical command », en français 5 « commande numérique par calculateur »), à l'aide d'une fraise typiquement en carbure de tungstène ; - La découpe laser, avec préférablement une longueur d'onde dans le spectre non-visible (laser à gaz, tel que le laser CO2) plus efficace pour découper un flanc F optiquement transparent. La découpe laser permet de créer des 10 amorces de rupture dans le flanc F, lequel est ensuite rompu par pression mécanique ; - La découpe guillotine à l'aide d'une lame. La découpe au jet d'eau est préférée, du fait de la variété des matériaux qui 15 composent le flanc F, et notamment du fait de la présence de verre. Pour le polycarbonate et le plexiglas, les découpes CNC et guillotine sont avantageuses. Grâce à la découpe, il est ensuite possible pour le premier type de structures 20 rayonnantes S d'assembler les différentes régions R1, R2, R3, etc. par superposition pour constituer le système antennaire, via l'ajout notamment des plots 5 et des entretoises 7. En ce qui concerne le deuxième type de structures rayonnantes S, l'assemblage se 25 fait en particulier sans entretoises 7, la structures rayonnante, notamment en dipôle, faisant office d'entretoises 7. Enfin, le flan F peut comprendre dans ses angles des orifices de maintien 105 adaptés pour maintenir le flan F en place lors de l'étape E4 de découpe (voir 30 figure 10). REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un système antennaire optiquement transparent, comprenant les étapes suivantes de : - Stratification (El), au cours de laquelle une première feuille adhésive (102a) optiquement transparente est positionnée sur une première face (F1) d'un substrat mère (100) optiquement transparent et au cours de laquelle une première feuille métallique (101a) est positionnée sur la première feuille adhésive (102a), pour obtenir un flan (F) ayant une première surface (S1) du côté de la première feuille métallique (101a), et au cours de laquelle une pression est appliquée sur le flan (F) afin de chasser l'air compris entre la feuille adhésive (102a), le substrat mère (100) et la feuille métallique (101a) ladite pression étant supérieure ou égale 100 N/cm2 ; - Gravure (E2), au cours de laquelle une première série de motifs (M1) formant une pluralité de régions (R1, R2, ..., RN) est réalisée sur la première feuille métallique (101a) par photo-lithogravure ; - Finition (E3) du flan (F) ainsi gravé afin d'obtenir un flan (F) optiquement transparent, ladite finition consistant à traiter tout ou partie de la première surface (S1) du flan (F). 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, comprenant en outre à l'issue de l'étape de finition (E3) une étape de découpe (E4), dans laquelle la pluralité de régions (R1, ... RN) formées sur le flanc (F) est découpée. 3. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape de finition (E3) consiste à appliquer une ou plusieurs couches de vernis sur la première surface (S1). 4. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, dans lequel l'étape de finition (E3) consiste à déposer un film plastique sur la première surface (S1). 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape de stratification (El) comprend un chauffage du flan (F) à une température comprise entre 100 et 200°C. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : - L'étape (El) de stratification comprend en outre le positionnement sur une deuxième face (F2) du substrat mère (100) d'une deuxième feuille adhésive (102b) optiquement transparente et d'une deuxième feuille métallique (101b) optiquement transparente, définissant ainsi une deuxième surface (S2) du flan (F) du côté de la deuxième feuille métallique (101b) ; - L'étape (E2) de gravure comprend en outre la gravure d'une deuxième série de motifs (M2) sur la deuxième feuille métallique (101b) ; - L'étape (E3) de finition comprend en outre un traitement appliqué à tout ou partie de la deuxième surface (S2). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la première (M1) et/ou la seconde (M2) série de motifs est constituée du même motif répété pour chaque région de la pluralité de régions (R1, ... RN). 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle l'étape de finition comprend un étamage chimique des parties gravées des feuilles métalliques (101a, 101b) pour améliorer l'aspect visuel du métal. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat mère (100), les feuilles métalliques (101a, 101b) et les feuilles adhésives (102a, 102b) sont découpés soit par jet d'eau, par CNC, par laser ou par guillotine. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat mère (100), les feuilles métalliques (101a, 101b) et les feuilles adhésives (102a, 102b) ont une dimension standard de 640x460 mm. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat mère (100) est en verre ou en polycarbonate ou en plexiglas (PMMA), de préférence d'épaisseur 3,3 mm. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les feuilles adhésives (102a, 102b) sont en résine vinyliques, tellesque l'EVA ou le PVB, d'épaisseur inférieure à 100pm et préférablement d'épaisseur inférieure à 3% de l'épaisseur du substrat mère (100). 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les feuilles métalliques (101a, 101b) sont en or, en argent ou en cuivre, d'épaisseur comprise entre 10 et 20 microns. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la structure rayonnante (S) comprend un substrat intermédiaire (3) comprenant des lignes de transmission microruban (6a, 6b), un substrat support (4) comprenant une première pastille (P1) rayonnante et un substrat frontal (2) comprenant une seconde pastille rayonnante (P2). 15. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel la structure rayonnante comprend un dipôle plat ou replié. 16. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel la structure rayonnante (S) comprend un dipôle d'ouverture de type « cornet ». 17. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel la structure rayonnante (S) comprend des lignes de transmission électromagnétique sous forme de lignes triplaques. 18. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel la structure rayonnante (S) comprend des lignes de transmission électromagnétique sous forme de guide d'ondes. 19. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, dans lequel la structure rayonnante (S) comprend des lignes de transmission électromagnétique sous forme de guide d'ondes.