FR 3019183 A1 20151002 FR 1552647 A 20150330 - 1 - La présente invention concerne un procédé de fabrication de composants électroniques réalisés en céramique tels que des varistances, des thermistances, des condensateurs ou similaires et une composition masquante permettant de couvrir provisoirement tout ou partie des composants électroniques pour la mise en oeuvre dudit procédé. Dans le domaine de l'électronique, on connaît bien des composants tels que des varistances, des thermistances, des condensateurs ou similaires, constitués soit d'un monolithe de céramique de forme parallélépipédique, sur les faces transversales opposées desquelles sont respectivement déposées des couches métalliques conductrices de l'électricité, communément appelées « terminaisons », soit d'un monolithe de céramique à structure dite multicouches comprenant des électrodes planes débouchant alternativement sur les faces transversales opposées dudit monolithe, lesdites faces transversales étant également respectivement munies d'une terminaison. Ces terminaisons sont habituellement obtenues à partir d'une pâte contenant de la poudre d'argent ou d'argent-palladium dispersée dans un milieu contenant un liant et des solvants appropriés ainsi que des verres sous forme de fritte destinés à conférer, après un traitement thermique réalisé dans un four, une adhérence de la couche métallique formant la terminaison par une diffusion partielle de la fritte de verre dans la céramique du monolithe. Lesdites terminaisons sont déposées aux extrémités du monolithe par un trempage desdites extrémités dans la pâte à base d'argent ou d'argent palladium. Lors du trempage des extrémités du monolithe dans la pâte à base d'argent, la tension superficielle de cette dernière provoque un arrondissement de la couche de pâte à base d'argent formant la terminaison déposée au voisinage des arêtes vives du monolithe et procure ainsi une diminution de l'épaisseur de la terminaison au niveau desdites arêtes vives du composant, ce qui peut provoquer une discontinuité de la couche. Afin de remédier à ce problème, il est bien connu de TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 2 - procéder, préalablement au dépôt des terminaisons aux extrémités des monolithes, à un arrondissement des arêtes de ces derniers par un procédé dit de « tonnelage ». Le « tonnelage » consiste à placer les monolithes mélangés à des charges abrasives dans un tambour entraîné en rotation jusqu'à ce que les arêtes des monolithes soient suffisamment arrondies. Ainsi, la couche de la pâte à base d'argent déposée aux extrémités des monolithes tonnelés présente une épaisseur constante. Les terminaisons de ces composants électroniques sont destinées à être soudées sur des circuits électroniques par des techniques dites de report en surface bien connu de l'Homme de l'Art. Or, la présence de verre diffusant à la surface des terminaisons et/ou d'une oxydation superficielle de ces dernières à l'issue de leur traitement thermique rend la soudure de ces composants sur des circuits électroniques aléatoires. Jusqu'ici, une façon de surmonter ces problèmes consistait à déposer par électrolyse une couche de nickel sur les terminaisons qui est elle-même recouverte d'un dépôt d'étain ou d'étain plomb électrolytique afin d'empêcher l'oxydation superficielle de la couche de nickel. Néanmoins, lors de la fabrication de composants électroniques tels que des varistances utilisant des oxydes de bismuth ou de l'oxyde d'antimoine, des dépôts parasites se forment à proximité des terminaisons rendant le dépôt de nickel recouvert d'une couche d'étain ou d'étain plomb électrolytique totalement inefficace. Afin de remédier à cet inconvénient, on a déjà imaginé de protéger la partie du monolithe en céramique, entre les terminaisons du composant, en déposant un oxyde ou une combinaison d'oxydes telle que du verre par exemple. C'est le cas notamment du brevet japonais JP 9.082.504 qui décrit une thermistance et son procédé de fabrication. Ledit procédé de fabrication consiste à réaliser des plaques de céramique qui sont ensuite découpées en barrettes. Une co-uche d'une composition comportant de la poudre de verre dispersée dans une solution constituée de TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 3 - solvants et de polymères est pulvérisée sur les barrettes ainsi obtenues, puis un traitement thermique à haute température est appliqué pour éliminer les composés volatilisables jusqu'au frittage du verre. Les barrettes 5 ainsi recouvertes d'une couche de verre sont alors découpées transversalement au format voulu puis les terminaisons sont déposées aux extrémités libres de ladite barrette suivant un procédé bien connu de l'Homme de l'Art consistant au dépôt des terminaisons par trempé, puis au 10 frittage des terminaisons et pour finir à un traitement électrolytique. On connaît, par ailleurs, le brevet japonais JP 6.151.109 qui décrit une thermistance NTC (Negative Temperature Coefficient). Ladite thermistance est 15 constituée d'un monolithe en céramique parallélépipédique sur les faces longitudinales et latérales duquel est déposée une couche de verre afin de protéger ledit monolithe. Des terminaisons sont alors déposées aux extrémités libres du monolithe, afin de recouvrir les faces 20 latérales dudit monolithe suivant la technique habituelle de l'art antérieur. Ces procédés de fabrication de composants électroniques présentent l'inconvénient de ne pas être applicables à des composants dits multicouches, tels que 25 des varistances comprenant plusieurs électrodes planes longitudinales. En effet, ces procédés nécessitent une découpe transversale des monolithes qui risque d'endommager les électrodes de ces composants, sans compter qu'une telle découpe est incompatible avec le fait que les électrodes 30 doivent alternativement faire saillie à l'une ou l'autre des extrémités du monolithe de céramique du composant. Par ailleurs, les arêtes des extrémités libres des monolithes obtenues suivant ces procédés sont vives et ne peuvent pas être arrondies par « tonnelage », ledit « tonnelage » 35 risquant d'endommager la couche de verre protégeant le monolithe. Ainsi, les terminaisons des composants obtenus suivant ces procédés sont susceptibles de présenter des discontinuités qui les rendent totalement inutilisables. TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 4 - On connaît, par ailleurs, le brevet américain US 6.654.276 qui décrit un procédé de fabrication d'une varistance présentant une couche de verre protectrice. Le procédé consiste à déposer des terminaisons aux extrémités libres d'un monolithe de céramique à structure multicouches comprenant des électrodes planes débouchant alternativement sur les faces transversales opposées dudit monolithe. Les terminaisons des composants électroniques sont chauffées à une température d'environ 800°C à travers un four à tapis afin de retirer la matière organique des terminaisons et assurer l'adhésion desdites terminaisons aux extrémités libres des monolithes. Un polymère de masquage est alors appliqué sur les terminaisons puis séché avant l'application d'une couche protectrice, par trempage, des terminaisons dans une fritte de verre. Après le trempage dans la fritte de verre des terminaisons munies d'une couche de polymère masquant, les composants sont placés dans un four à tapis de telle sorte que le verre s'écoule et recouvre l'intégralité des monolithes pour les protéger. Lors de ce second traitement thermique, le polymère masquant se désagrège mettant à nu les terminaisons du composant. Lesdites terminaisons sont alors trempées dans une pâte constituée de poudre métallique et de poudre de verre puis chauffées dans un four à tapis à une température comprise entre 600 et 800°C pour former les terminaisons dites extérieures recouvrant intégralement les premières terminaisons du composant. Ce procédé présente l'inconvénient de nécessiter un grand nombre d'étapes ainsi qu'une manipulation particulièrement soigneuse des composants, ce qui grève considérablement les coûts de production de tels composants. L'un des buts de l'invention est donc de remédier à tous ces inconvénients en proposant un procédé de 35 fabrication de composants électroniques réalisés en céramique fiables et peu onéreux. A cet effet, et conformément à l'invention, il est proposé un procédé de fabrication de composants TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 5 - électroniques réalisés en céramique tels que des varistances, des thermistances, des condensateurs ou similaires et constitués, par exemple, d'un monolithe de céramique de forme parallélépipédique sur les faces transversales opposées duquel sont respectivement déposées des couches métalliques conductrices de l'électricité communément appelées terminaisons, ou bien encore d'un monolithe de céramique à structure dite multicouches comprenant des électrodes planes débouchant alternativement sur les faces transversales opposées dudit monolithe, lesdites faces transversales étant munies respectivement d'une terminaison, les faces longitudinales et latérales du monolithe étant recouverte d'une couche de verre et/ou d'un ou plusieurs oxydes afin de protéger ledit monolithe ; ledit procédé est remarquable en ce que, préalablement à l'application d'une couche de verre et/ou d'un ou plusieurs oxydes sur les faces longitudinales et latérales du monolithe et au dépôt des terminaisons sur les faces transversales opposées dudit monolithe, on dépose sur les faces transversales opposées du monolithe une composition visqueuse masquante présentant d'une part des propriétés d'adhérence à l'état visqueux et d'autre part, une structure poreuse après cuisson de manière à retirer ladite composition masquante par des moyens mécaniques afin de laisser apparente les faces transversales opposées du monolithe sur lesquelles les terminaisons sont ultérieurement déposées. On comprend bien que, contrairement aux procédés de l'art antérieur, les monolithes peuvent avantageusement être tonnelés afin d'arrondir les arêtes de leurs extrémités libres limitant ainsi le risque de discontinuité des terminaisons qui, par ailleurs, sont implantées suivant un nombre d'étapes très avantageusement limité, réduisant ainsi les coûts de fabrication de tels composants. Ledit procédé consiste en la succession d'au moins les étapes suivantes de : - dressage vertical d'une pluralité de monolithes de telle sorte que leur face transversale supérieure s'étend TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 6 dans un même plan, - dépôt d'une fine couche uniforme de la composition masquante visqueuse sur un support réfractaire, - application de la couche de composition masquante 5 étalée sur le support réfractaire sur la face transversale supérieure des monolithes de telle manière que ces derniers adhèrent au support réfractaire, - séchage des monolithes et du support réfractaire, - trempage de l'extrémité transversale inférieure des 10 monolithes adhérant au support, par leur face transversale supérieure, dans un bain de la composition masquante visqueuse, - retrait des monolithes du bain de la composition masquante visqueuse de telle sorte qu'une couche de la 15 composition masquante recouvre la face transversale inférieure des monolithes, - séchage des monolithes et du support, - dépôt de verre et/ou d'un ou plusieurs oxydes sur les monolithes, 20 - traitement thermique desdits monolithes de telle sorte que le verre et/ou le ou les oxydes adhèrent à la céramique des monolithes et que la composition masquante se solidifie en prenant une structure poreuse, - retrait des monolithes du support réfractaire, 25 - traitement mécanique des monolithes pour désagréger la composition masquante poreuse et mettre ainsi à nu les extrémités transversales des monolithes, - dépôt des terminaisons aux extrémités transversales opposées des monolithes. 30 Un autre objet de l'invention concerne une composition masquante pour couvrir provisoirement tout ou partie d'un élément tel qu'un composant électronique remarquable en ce qu'elle comporte au moins un liant, au moins un solvant et au moins un composé minéral sous forme 35 de poudre non volatilisable à haute température de telle manière que ladite composition soit visqueuse et présente des propriétés d'adhérence à la température ambiante et qu'elle se solidifie, au cours d'un traitement thermique, TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 7 - en présentant une structure poreuse friable. D'autres avantages et caractéristiques ressortiront mieux de la description qui va suivre, de plusieurs variantes d'exécution, données à titre d'exemples non limitatifs, du procédé de fabrication du composant électronique et de la composition masquante pour la mise en oeuvre dudit procédé conforme à l'invention en référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe longitudinale 10 d'une varistance obtenue selon le procédé conforme à l'invention, - les figures 2A à 2F sont des représentations schématiques en coupe longitudinale des différentes étapes de procédé de fabrication d'une varistance. 15 On décrira ci-après un procédé de fabrication d'une varistance constituée d'un monolithe de céramique à structure dite multicouches ; néanmoins, il est bien évident que le procédé suivant l'invention pourra être appliqué pour la fabrication d'autres composants 20 électroniques réalisés en céramique tels que, par exemple, des thermistances, des condensateurs ou similaires sans pour autant sortir du cadre de l'invention. En référence à la figure 1, la varistance 1 est constituée d'un monolithe 2 de céramique de forme 25 parallélépipédique dont les arêtes ont été arrondies par « tonnelage ». On entend par « tonnelage » un procédé d'abrasion des arêtes vives du monolithe 2 réalisé en plaçant lesdits monolithes 2 de céramique dans un tambour entraîné en rotation avec des charges abrasives. Le 30 monolithe de céramique 2 comprend des électrodes planes 3a, 3b, 3c s'étendant parallèlement aux faces longitudinales du monolithe 2 et débouchant alternativement sur les faces transversales 4 et 5 dudit monolithe 2. En l'espèce, les électrodes 3a et 3c débouchent sur une 35 première face transversale 4 du monolithe 2 et l'électrode 3bs'étendant entre les électrodes 3a et 3c débouchent sur la seconde face 5 transversale opposée dudit monolithe 2. Les faces transversales opposées 4, 5 du TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 8 - monolithe 2 sont recouvertes d'une terminaison 6 et respectivement 7 constituée d'une couche métallique conductrice de l'électricité. Afin de protéger le monolithe 2, les faces longitudinales et latérales de ce 5 dernier sont recouvertes d'une couche de verre 8. En référence à la figure 2A, une pluralité de monolithes 2 sont tout d'abord placés sur une grille vibrante 9 munie d'alvéoles 10 de section quadrilatérale, de dimension tout juste supérieure aux dimensions de la 10 section des monolithes 2, dans lesquelles viennent se loger lesdits monolithes 2 de manière à ce qu'ils s'étendent verticalement. Ainsi, les monolithes 2 sont placés verticalement de telle sorte que leur face transversale supérieure s'étend dans un même plan. Préalablement, 15 simultanément ou ultérieurement au dressage vertical des monolithes, une fine couche uniforme d'une composition masquante 11 visqueuse est étalée sur un support réfractaire 12 par tous moyens appropriés tel qu'un couteau par exemple. Le support réfractaire 12 consiste, par 20 exemple, en une plaque rectangulaire en alumine c'est-à-dire en oxyde d'aluminium. Il va de soi que le support réfractaire 12 peut être obtenu dans tout autre matériau réfractaire sans pour autant sortir du cadre de l'invention. 25 En référence à la figure 2A, la plaque d'alumine formant le support 12 est enduite d'une couche d'une composition masquante 11 d'une épaisseur comprise entre 10 micromètres et 1 millimètre, et de préférence d'une épaisseur de 0,1 millimètre au moyen d'un couteau ou de 30 tout autre moyen équivalent. Ladite composition masquante 11 comporte au moins un liant, au moins un solvant et au moins un composé minéral sous forme de poudre non volatilisable à haute température de telle manière que ladite composition soit visqueuse et présente des 35 propriétés d'adhérence à la température ambiante et qu'elle se solidifie, au cours d'un traitement thermique, en présentant une structure poreuse et friable comme on le verra plus loin. Le liant de la composition masquante TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 9 - consiste en un polymère choisi parmi le groupe des polyacétals ou des polyoxyméthylènes et de préférence en du polyvinylbutyral (PVB) tel que le B98 commercialisé par la société MONSANTO. Le solvant consiste en du toluène, en du butanol ou bien encore en un mélange de toluène et de butanol, ledit mélange se décomposant, de préférence, en 30 % de butanol et 70 % de toluène. Il est bien évident que le solvant peut consister en tout autre solvant équivalent ou en tout autre mélange de 10 solvants sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Par ailleurs, le composé minéral non volatilisable de la composition masquante consiste, de préférence, en une poudre d'alumine dont la granulométrie est comprise entre 5 et 15 micromètres de manière à ce que,à la température 15 ambiante, ladite composition masquante présente une viscosité comprise entre 1000 et 5000 poises. Le composé minéral non volatilisable sous forme de poudre peut consister en du silicate de zirconium de formule ZrSiO4, dit zircon, ou bien encore en cordiérite, c'est-à-dire en 20 silicate d'aluminium et de magnésium de formule Mg2A13 (AlSi5013), également appelée iolite ou dichroïte. Il va de soi que le composé minéral peut consister dans tout autre composé minéral sous forme de poudre, non volatilisable à une température supérieure à la température 25 de fusion du verre, sans sortir du cadre de l'invention. Accessoirement, la composition masquante peut comporter au moins un additif apte à libérer, par décomposition sous l'effet de la chaleur, un ou plusieurs gaz. Par ailleurs, la composition masquante peut comporter 30 au moins une substance combustible non soluble dans le ou les solvants tel que de la cellulose microgranulaire ou similaire. L'ajout de la substance combustible et/ou de l'additif dans la composition masquante permet d'améliorer la porosité et donc la friabilité de ladite composition 35 masquante après un traitement thermique afin de faciliter son retrait des extrémités de monolithe, comme on le verra plus loin. Dans cet exemple particulier de réalisation, la TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 10 - composition masquante est constituée d'un composé minéral non volatilisable, d'un liant et de solvants dans les proportions indiquées dans le tableau ci-dessous : COMPOSITION MASQUANTE Composé minéral volatilisable non 30 parts A1203 oxyde d'aluminium ou alumine Liant 0,3 à 3 parts polyvinylbutyral(PVB) Solvant(S) 12 parts Butanol (30 %) - Toluène (70 %) En référence à la figure 2A, la fine couche de composition masquante 11 étalée sur le support réfractaire 12 est appliquée sur la face transversale supérieure des monolithes 2 de telle manière que ces derniers adhèrent audit support réfractaire 12 comme l'indique la flèche a de la figure 2A, puis ledit support réfractaire 12 est remonté pour libérer l'extrémité transversale inférieure des monolithes 2 comme l'indique la flèche b de la figure 2A. En référence à la figure 2B, le support réfractaire 12 muni des monolithes 2 dont l'extrémité transversale supérieure adhère à la face inférieure dudit support 12 au moyen de la composition masquante 11 est alors séchée dans une étuve à une température comprise entre 50 et 130°C pendant une durée comprise entre 2 et 10 minutes. En référence à la figure 2C, les extrémités transversales inférieures des monolithes adhérant au support 12 sont ensuite trempées dans un bain 13 de la composition masquante visqueuse 11 puis retirées dudit bain 13 comme l'indique la flèche c de la figure 2C, de telle sorte qu'une couche 14 de la composition masquante 11 recouvre la face transversale inférieure des monolithes 2. Le support réfractaire 12 muni des monolithes 2 est alors séché dans une étuve à une température comprise entre 50 et 130°C pendant une durée comprise entre 2 et 10 minutes puis le support réfractaire 12 est retourné de telle sorte que les monolithes 2 se dressent TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG verticalement. En référence à la figure 2D, une composition de fritte de verre chargée de polyméthacrylate de méthyle (PMM) et d'au moins un solvant est alors projetée 5 sur les monolithes 2 et le support réfractaire 12 au moyen d'une buse de projection 15 à une pression d'environ 15 bars. Ledit solvant consiste en de l'acétate d'éthyle et/ou du terpinéol et la masse de polyméthacrylate de méthyle (PMM) est comprise entre 1 et 15 % de la masse 10 de fritte de verre de telle manière que la composition de fritte de verre présente une viscosité comprise entre 20 et 100 centipoises. Ladite composition de fritte de verre sèche quasi instantanément après la projection au moyen de la buse 15 et recouvre intégralement les 15 monolithes 2, la couche 14 de composition masquante solidaire des extrémités libres des monolithes 2 et de la couche de composition masquante 11 étalée sur le support réfractaire 12. Dans cet exemple particulier de réalisation, la composition du verre est conforme à la 20 composition détaillée dans le tableau 2 suivant : COMPOSITION DU VERRE Fritte de verre 1 part Dispersant 0,01 part GAFAC® RE 610 (MONSANTO) 0,2 parts Polypate à 10 % dans l'acétate d'éthyle Solution du liant 0,08 parts Polyméthracytane de méthyle (PMM) 62/05 à 20 % dans l'acétate d'éthyle Trichloroéthylène 5 parts Tristabil® commercialisé par la société SOLVAY Il est bien évident que la composition du verre ci-dessus peut être substituée par la projection d'un ou 25 plusieurs oxydes sans pour autant sortir du cadre de l'invention. En référence à la figure 2E, le support réfractaire 12 et les monolithes 2 y adhérant sont ensuite placés dans un four à tapis dans lequel la température est 30 augmentée suivant une vitesse de montée en température TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 12 - comprise entre 20°C et 40°C par minute et jusqu'à ce que la température palier soit comprise entre 700°C et 850°C, ladite température palier étant maintenue pendant une durée comprise entre 5 et 20 minutes, puis la température est abaissée suivant une vitesse de descente en température comprise entre 20°C et 40°C par minute. Ce traitement thermique appliqué aux monolithes 2 et au support réfractaire 12 présente une température supérieure à la température de fusion de la fritte de verre qui adhère alors à la céramique des monolithes 2. De plus, la température de ce traitement thermique étant inférieure à la température de fusion de l'alumine, la composition masquante 11, 14 se solidifie en prenant une structure poreuse friable sans dégrader le support 12. En référence à la figure 2F, la couche de composition masquante 11 du support réfractaire 12, qui est désormais poreuse, ainsi que les monolithes 2 sont alors retirées dudit support réfractaire 12 au moyen d'une raclette par exemple, puis un traitement mécanique permettant de désagréger la couche 14 de la composition masquante poreuse encore présente aux extrémités libres des monolithes 2 et de mettre ainsi à nu les extrémités transversales opposées des monolithes 2, est appliquée à ces derniers. Ce traitement mécanique des monolithes 2 pour désagréger la composition masquante consiste à placer lesdits monolithes 2 dans un tambour entraîné en rotation à une vitesse comprise entre 50 et 100 tours par minute pendant une durée comprise entre 5 et 15 minutes. A l'issue de ce traitement mécanique, les extrémités transversales opposées des monolithes 2 sont à nu, les faces longitudinales et latérales de ces derniers étant recouvertes d'une couche de verre 16. Des terminaisons sont alors déposées aux extrémités transversales opposées des monolithes 2 suivant un procédé usuel de dépôt des terminaisons bien connu de l'Homme de l'Art. En référence à la figure 1, les terminaisons 6, 7 sont, par exemple, déposées aux extrémités des monolithes 2 par trempage dans une pâte à base d'argent puis lesdites terminaisons 6, 7 sont frittées TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG - 13 - puis chauffées dans un four sur un support en alumine selon un cycle thermique comportant un palier à la température de 840°C. Enfin, une déposition électrolytique de nickel puis d'étain plomb est ensuite réalisée sur lesdites terminaisons 6, 7 des monolithes 2. Il va de soi que la composition masquante conforme à l'invention peut être utilisée pour couvrir provisoirement tout ou partie d'un élément quelconque sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Enfin, il va de soi que le procédé de fabrication suivant l'invention peut être mis en oeuvre pour la fabrication de composants électroniques quelconques réalisés en céramique tels que des varistances, des thermistances, des condensateurs ou similaires et que les exemples que l'on vient de donner ne sont que des illustrations particulières en aucun cas limitatives quant aux domaines d'application de l'invention. TPC001 -FR-3D I _TEXTE DEPOSE_DIVISIONNAIRE_SO/AG REVENDICATIONS1 - Composition masquante pour couvrir provisoirement tout ou partie d'un élément tel qu'un composant électronique par exemple caractérisé en ce qu'elle comporte au moins un liant, au moins un solvant et au moins un composé minéral sous forme de poudre non volatilisable à haute température de telle manière que ladite composition soit visqueuse et présente des propriétés d'adhérence à la température ambiante et qu'elle se solidifie, au cours d'un traitement thermique, en présentant une structure poreuse et friable. 2 - Composition masquante suivant la revendication 1 caractérisée en ce qu'elle présente à la température ambiante une viscosité comprise entre 1000 et 5000 poises. 3 - Composition masquante suivant les revendications 1 ou 2 caractérisée en ce que le liant consiste en un polymère. 4 - Composition masquante suivant la revendication 3 caractérisée en ce que le polymère est choisi parmi le groupe des polyacétals. 5 - Composition masquante suivant la revendication 4 caractérisée en ce que le polymère consiste en du polyvinylbutyral (PVB). 6 - Composition masquante suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5 caractérisée en ce que le solvant 25 consiste en du toluène. 7 - Composition masquante suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5 caractérisée en ce que le solvant consiste en du butanol. 8 - Composition masquante suivant l'une quelconque 30 des revendications 1 à 7 caractérisée en ce que le composé minéral sous forme de poudre non volatilisable présente une granulométrie comprise entre 5 et 15 micromètres. 9 - Composition masquante suivant l'une quelconque des revendications 1 à 8 caractérisée en ce que le composé 35 minéral sous forme de poudre non volatilisable consiste en de l'oxyde d'aluminium. 10 - Composition masquante suivant l'une quelconque TPC00 -FR-3DI_TEXTE SUITE NOTIF_DIR_SO/AG- 15 - des revendications 1 à 9 caractérisée en ce qu'elle est constituée de : - 30 parts d'oxyde d'aluminium, - 3 parts de polyvinylbutyral (PVB), - 12 parts de solvant(s). 11 - Composition masquante suivant la revendication 10 caractérisée en ce que les 12 parts de solvant(s) se décompose en 30 % de butanol et de 70 % de toluène. 12 - Composition masquante suivant l'une quelconque des revendications 1 à 11 caractérisée en ce qu'elle comporte au moins un additif apte à libérer par décomposition sous l'effet de la chaleur, un ou plusieurs gaz. 13 - Composition masquante suivant l'une quelconque des revendications 1 à 12 caractérisée en ce qu'elle comporte au moins une substance combustible non soluble dans le ou les solvants. 14 - Composition masquante suivant la revendication 13 caractérisée en ce que ladite substance combustible consiste en de la cellulose microgranulaire. TPC001 -FR-3DI_TEXTE SUITE NOTIF_DTR SO/AG