FR 3014227 A1 20150605 FR 1362067 A 20131204 La présente invention concerne une carte comprenant un microcircuit et au moins deux interfaces de contact pour ce microcircuit. Une carte à microcircuit comprend une plaque plastique 5 mince intégrant un microcircuit et une interface d'accès au microcircuit, par exemple une interface de contact. Il est connu d'employer une carte à microcircuit, par exemple, pour matérialiser et supporter un abonnement de téléphonie mobile. Le microcircuit comprend alors toutes les 10 données relatives au dit abonnement et à sa mise en oeuvre. Le microcircuit et son câblage sont alors définis par le standard SIM. La forme, épaisseur et contour externe, de la plaque plastique, est définie par le standard SIM spécifié dans la norme ISO/IEC 7816 qui comprend plusieurs tailles : 15 SIM, microSlM, nanoSlM, etc. L'interface de contact est définie par le standard ISO-SIM qui comprend plusieurs spécifications : M2, M3, M4. Dans tous les cas l'interface de contact est sensiblement rectangulaire. Elle comprend 6 ou 8 contacts. Pour chaque contact C1-C8, une spécification 20 détaille les caractéristiques électriques et fonctionnelles et notamment à quel contact du microcircuit il doit être connecté. La position de la plaque de contact relativement à la plaque plastique mince, est encore définie par le standard SIM et complète la définition de la carte, dite carte SIM. 25 De manière logique, des lecteurs SIM, aptes à lire une telle carte SIM sont présents dans les dispositifs prévus pour téléphoner : téléphone mobiles, smartphones, PDA, ou encore tablettes pour les plus récentes. Il est encore connu d'employer une carte à microcircuit, 30 par exemple pour constituer un moyen de stockage de données portatif. Les données sont accédées via le microcircuit et stockées dans une mémoire gérée par le microcircuit. Le microcircuit est connecté à l'extérieur au moyen d'une interface de contact. De nombreux standards ont été 35 développés pour une telle fonction mémoire. Le standard SD est un exemple répandu. Une de ses déclinaisons, en taille réduite, est le standard microSD. La forme, épaisseur et contour externe, de la plaque plastique est définie par le standard microSD. Avantageusement ladite épaisseur est inférieure à l'épaisseur des différents formats SIM. Avantageusement le contour externe est inscriptible dans le contour externe de la carte SIM. Des lecteurs SD, miniSD ou microSD, aptes à lire une telle carte microSD sont classiquement présents dans les dispositifs de traitement de l'information : ordinateur, microordinateur, ou encore tablettes. Or de tels dispositifs s'avèrent de plus en plus demandeurs d'une interface carte SIM, pour téléphoner, mais surtout pour accéder à des réseaux de données, via un abonnement de type téléphonique, supporté par une carte SIM. L'invention a pour objet la réalisation d'une carte présentant les fonctions d'une carte SIM dans un format microSD, apte à être insérée et lue dans un lecteur SD, miniSD ou microSD et encore apte à être insérée et lue dans un lecteur SIM selon la norme ISO/IEC7816. Afin de ne pas dupliquer les supports pour un abonnement téléphonique, il est avantageux qu'une même carte à microcircuit, présentant les fonctions d'une carte SIM, puisse être employée à la fois dans un lecteur au standard SD, miniSD ou microSD ou dans un lecteur à l'un des standards SIM. Pour des raisons de coût et de simplification, une telle carte comprend avantageusement un unique microcircuit, et présente en terme de forme et d'interface de contact une compatibilité avec un lecteur SIM et une compatibilité avec un lecteur microSD. L'invention concerne une carte comprenant un microcircuit comportant n contacts, une première interface de contact comportant pl contacts extérieurs disposés sur au moins une parmi une première face ou une deuxième face de la carte, au moins un des dits pl contacts extérieurs de la première interface étant électriquement connecté à l'un des dits n contacts du microcircuit, et une deuxième interface de contact comportant p2 contacts extérieurs disposés sur au moins une parmi une première face ou une deuxième face de la carte, au moins un des dits p2 contacts extérieurs de la deuxième interface étant électriquement connecté à l'un des dits n contacts du microcircuit, caractérisé en ce que au moins un parmi ledit au moins un des dits pl contacts extérieurs de la première interface, connecté, est encore électriquement connecté avec un parmi ledit au moins un des dits p2 contacts extérieurs de la deuxième interface, connecté.. Grâce à ces dispositions on dispose d'une carte comprenant un corps muni de deux interfaces distinctes 10 connectées au microcircuit et implémentées selon les mêmes fonctions. Selon une autre caractéristique, la première interface comprend encore pl' contacts intérieurs, respectivement connectés chacun à un des pl contacts extérieurs de la 15 première interface, pl' étant au plus égal à pl, la deuxième interface comprend encore p2' contacts intérieurs, respectivement connectés chacun à un des p2 contacts extérieurs de la deuxième interface, p2' étant au plus égal à p2, disposés chacun en regard d'un des pl' contacts 20 intérieurs de la première interface, p2' étant égal à pl', la carte comprenant encore un moyen de connexion comprenant une bille conductrice disposée entre un contact intérieur de la première interface et le contact intérieur de la deuxième interface en regard. 25 Selon une autre caractéristique, le moyen de connexion comprend encore un matériau conducteur élastique disposé de manière à être comprimé entre une bille et un des contacts intérieurs. Selon une autre caractéristique, le matériau conducteur 30 est encore adhésif. Selon une autre caractéristique, le matériau conducteur est un matériau conducteur anisotrope et est conformé en une couche partagée par au moins deux billes. Selon une autre caractéristique, ladite bille conductrice 35 est fondue à basse température. Selon une autre caractéristique, les pl contacts extérieurs de la première interface sont disposés sur une première face de la carte et les p2 contacts extérieurs de la deuxième interface sont disposés sur une deuxième face de la carte opposée à la première face. Selon une autre caractéristique, l'une au moins parmi la première interface ou la deuxième interface comprend un 5 circuit imprimé assurant les connexions entre les contacts extérieurs et les contacts intérieurs. Selon une autre caractéristique, une seule interface parmi la première interface ou la deuxième interface comprend un circuit imprimé. 10 Selon une autre caractéristique, l'une au moins parmi la première interface ou la deuxième interface comprend une plaque de contact comprenant une première face comportant les contacts extérieurs et une deuxième face opposée comportant les contacts intérieurs, chaque contact intérieur étant 15 disposé en regard d'un contact extérieur. Selon une autre caractéristique, le microcircuit est conforme au standard SIM, les contacts extérieurs de la première interface sont conformes à un premier standard ISOSIM, les contacts extérieurs de la deuxième interface sont 20 conformes à un deuxième standard ISO-SIM différent, et chaque contact de la première interface est connecté à un contact équivalent de la deuxième interface et au contact correspondant du microcircuit. Selon une autre caractéristique, le microcircuit est 25 conforme au standard SIM, les contacts extérieurs de la première interface sont conformes à un standard ISO-SIM, les contacts extérieurs de la deuxième interface sont conformes au standard microSD, et les contacts de la première interface sont connectés aux contacts de la deuxième interface et aux 30 contacts du microcircuit selon l'interconnexion suivante : C7 - Pinl - IO, Cl - Pin4 - VDD, C3 - Pin5 - CLK, C5 - Pin6 - GND et C2 - Pin8 - RST. Selon une autre caractéristique, la carte présente une forme extérieure conforme au standard microSD. 35 L'invention concerne encore un adaptateur pour une telle carte, ledit adaptateur comprenant une plaque plastique mince, d'épaisseur conforme à un standard SIM, limitée par un contour externe sensiblement rectangulaire conforme au dit standard SIM, comprenant encore une découpe interne, limitée par un contour interne de forme complémentaire d'une forme extérieure conforme au standard microSD et de profondeur sensiblement égale à une épaisseur conforme au standard 5 microSD, ladite découpe interne étant disposée relativement au contour externe de manière à ce que les contacts extérieurs d'une des interfaces de la carte soient positionnés relativement au contour externe selon les spécifications du standard SIM et soient affleurants à la 10 surface découpée de la plaque. D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront plus clairement de la description détaillée donnée ci-après à titre indicatif en relation avec 15 des dessins sur lesquels : - la figure 1 illustre une carte à microcircuit comprenant au moins deux interfaces de contact, en vue de face, - la figure 2 illustre, selon un mode de réalisation, le 20 principe de connexion entre des interfaces de contact, en vue coupée de profil, - la figure 3 illustre une carte à microcircuit comprenant au moins une interface de contact SIM sur une face et une interface de contact microSD sur l'autre face, en vue 25 de face transparente, - la figure 4 illustre, le mode de réalisation de la figure 3, en vue coupée selon B-B, - la figure 5 illustre, le mode de réalisation de la figure 3, en vue coupée selon A-A, 30 - la figure 6 illustre une carte au format microSD comprenant une première interface de contact SIM sur sa première face, ladite première face étant apparente, en vue perspective, - la figure 7 illustre la carte au format microSD de la 35 figure 6, comprenant encore une deuxième interface de contact microSD sur sa deuxième face, ladite deuxième face étant apparente, en vue perspective, - la figure 8 illustre un adaptateur apte à conformer une carte au format microSD selon un format SIM, - la figure 8 illustre l'adaptateur de la figure 8 équipé d'une carte au format microSD. Telle qu'illustrée à la figure 1, une carte 1 à microcircuit comprend un support 6 formé par une carte plastique mince. La forme extérieure d'un tel support 6 est sensiblement plane, d'épaisseur faible devant ses autres dimensions et présente typiquement un contour externe sensiblement rectangulaire. Les épaisseurs et dimensions précises dépendent du standard considéré. La présente se concentre plus particulièrement sur les standards SIM et SD, illustratifs du propos, mais l'invention est applicable à d'autres standards. Le standard SIM comprend plusieurs formats. Les formats 2FF (SIM standard) et 3FF (micro SIM) présentent une épaisseur de 0,76 mm. Le format 4FF (nano SIM) présente une épaisseur de 0,67 mm. Tous ces formats sont sensiblement rectangulaires, avec les coins arrondis et présentent un coin coupé à 45°, servant de détrompeur. Ils présentent des dimensions de 2FF : 25x15mm; 3FF : 15x12mm; 4FF : 12,3x8,8mm. Le standard SD comprend plusieurs formats : standard, mini et microSD. Le format microSD, qui nous intéresse plus particulièrement pour sa proximité avec les formats SIM 2FF et 3FF, présente une épaisseur de 0,7mm. Le contour extérieur, tel qu'illustré à la figure 1, est sensiblement inscrit dans un rectangle de dimensions 15x11mm et comprend encore deux découpes sur un de ses grands côtés. Il convient de remarquer que ces dimensions peuvent s'inscrire dans le volume d'un format SIM 2FF. Une telle carte 1 selon l'invention, comprend un microcircuit 2, lui conférant des fonctions de traitement et de stockage d'information. Ledit microcircuit 2 est typiquement intégré dans l'épaisseur du support 6. Afin de se connecter au monde extérieur, le microcircuit 2 comporte un nombre n de contacts 3. Au moins une interface de contact 10 permet de reporter les contacts 3 du microcircuit 2 sur une face extérieure 4,5 du support 6 de la carte 1, afin que ces contacts 3 puissent se connecter avec des contacts homologues d'un lecteur de carte. Aussi la carte 1 comprend au moins une première interface de contact 10 comportant un nombre pl de contacts extérieurs 11. Ces contacts 11 sont dits « extérieurs » en ce qu'ils sont orientés vers l'extérieur de la carte 1 et sont accessibles depuis ledit extérieur. Au moins un de ces pl contacts extérieurs 11 est électriquement connecté à l'un des n contacts 3 du microcircuit 2, afin de rendre ledit contact 3 accessible depuis l'extérieur de la carte 1. Avantageusement, chacun des n contacts 3 du microcircuit 2 est ainsi reporté sur un contact extérieur 11 de la première interface 10. La carte 1 comprend encore au moins une deuxième 15 interface de contact 20 comportant un nombre p2 de contacts extérieurs 21. Au moins un de ces p2 contacts extérieurs 21 est électriquement connecté à l'un des n contacts 3 du microcircuit 2. Ainsi le microcircuit 2 peut être connecté au monde extérieur via la première interface 10 ou via la 20 deuxième interface 20. La première interface 10 peut être conforme à un premier standard et ainsi adaptée à un premier type de lecteur, tandis que la deuxième interface 20 peut être conforme à un deuxième standard et ainsi adaptée à un deuxième type de 25 lecteur, offrant pour connecter la carte 1, la possibilité de l'insérer dans un lecteur du premier standard ou dans un lecteur du deuxième standard. Pour que les deux interfaces de contact 10,20 soient toutes deux connectées au microcircuit 2, selon un mode de 30 réalisation, un contact extérieur 11 de la première interface 10 électriquement qui doit être connecté à un contact 3 du microcircuit 2, peut être électriquement connecté avec un des contacts extérieurs 21 de la deuxième interface 20, lui-même connecté à ce contact 3 du microcircuit 2. 35 Ainsi, tel qu'illustré à la figure 1, un contact 11 de la première interface 10, par exemple le deuxième de gauche à droite, peut être connecté en direct avec un contact 3, par exemple le premier de haut en bas, du microcircuit 2. De même un contact 21 de la deuxième interface 20, par exemple le premier, respectivement le troisième de gauche à droite, peut être connecté en direct avec un contact 3, par exemple le quatrième, respectivement le troisième, du microcircuit 2. Cependant, selon un mode de réalisation préférentiel, un contact 11 de la première interface 10, par exemple le troisième de gauche à droite, peut être connecté en direct avec un contact 3, par exemple le deuxième de haut en bas, du microcircuit 2. Un contact 21 de la deuxième interface 20, par exemple le quatrième de gauche à droite, est alors avantageusement connecté au dit contact 11 de la première interface 10, ici le troisième de gauche à droite, afin d'être aussi connecté avec le dit contact 3, ici le deuxième de haut en bas, du microcircuit 2. Une telle connexion entre un contact 11 de la première interface 10 et un contact 21 de la deuxième interface 20 est réalisé via un moyen de connexion 30. L'invention propose des modes de réalisation avantageux d'un tel moyen de connexion 30. En référence à la figure 2, afin de connecter électriquement un contact extérieur 11 de la première interface 10, pouvant être disposé n'importe où sur la carte 1, avec un contact extérieur 21 de la deuxième interface 20, pouvant lui-aussi être disposé n'importe où sur la carte 1, selon un mode de réalisation la première interface 10 comprend encore un nombre pl' de contacts intérieurs 12 et la deuxième interface 20 comprend encore un nombre p2' de contacts intérieurs 22. Ces contacts 12,22 sont dits intérieurs en ce qu'ils ne 30 sont pas nécessairement visibles et qu'ils font typiquement face à l'intérieur de la carte 1. Chacun des pl' contacts intérieurs 12 de la première interface 10 est électriquement connecté à un des pl contacts extérieurs 11 de la première interface 10. Chaque contact 35 intérieur 12 permet ainsi de déporter au plus un contact extérieur 11 de la première interface 10. Tous les contacts intérieurs 12 sont avantageusement utilisés et associés à un contact extérieur 11, alors que certains contacts extérieurs 11 peuvent rester sans contact intérieur 12 associé. Il s'ensuit que pl' est au plus égal à pl. Chacun des p2' contacts intérieurs 22 de la deuxième interface 20 est électriquement connecté à un des p2 contacts 5 extérieurs 21 de la deuxième interface 20. Chaque contact intérieur 22 permet ainsi de déporter au plus un contact extérieur 21 de la deuxième interface 20. Tous les contacts intérieurs 22 sont avantageusement utilisés et associés à un contact extérieur 21, alors que certains contacts extérieurs 10 21 peuvent rester sans contact intérieur 22 associé. Il s'ensuit que p2' est au plus égal à p2. De plus, selon une caractéristique avantageuse de l'invention, afin de simplifier la réalisation d'un moyen de connexion 30 entre un contact 11 de la première interface 10 15 et un contact 21 de la deuxième interface 20, chaque contact intérieur 12 de la première interface 10 est disposé en regard d'un contact intérieur 22 de la deuxième interface 20, selon une direction transversale à l'épaisseur de la carte 1. Avantageusement le nombre pl' de contacts intérieurs 12 de la 20 première interface 10 est égal au nombre p2' de contacts intérieurs 22 de la deuxième interface 20. Grace à la caractéristique précédente, un moyen de connexion 30, comprend avantageusement une bille conductrice 31 disposée entre un contact intérieur 12 de la première 25 interface 10 et le contact intérieur 22 de la deuxième interface 20 en regard. Une telle bille 31 peut être réalisée en tout matériau conducteur. Avantageusement ce matériau conducteur peut être un matériau métallique, tel par exemple un alliage 30 métallique. Un procédé avantageux de réalisation d'une bille 31 en matériau métallique est une dépose par un bain électrolytique sur l'un des contacts à connecter. Une bille 31 est alors obtenue par croissance électrolytique. Une telle bille 31 peut présenter une forme oblongue ou sphérique. 35 Les matériaux utilisables sont, par exemple, des alliages réalisés à base d'étain Sn, d'argent Ag, et de cuivre Cu. Ils présentent une résistance à la compression suffisante pour ne pas être déformés sous la force appliquée lors de certaines étapes de réalisation de la carte et pouvant atteindre 3ookN à 500Kn/m2. Ils présentent notamment une dureté largement supérieure à celle de bumps en polymère, par exemple un dureté supérieure ou égale à 250HB (nombre de Brinell) qui correspond à la dureté d'un acier. La figure 2 illustre, en vue coupée selon l'épaisseur de la carte 1, le principe d'un tel moyen de connexion 30. Un contact intérieur 12 de la première interface 10 est disposé en regard, selon une perpendiculaire aux surfaces 4,5 de la carte 1, d'un contact intérieur 22 de la deuxième interface 20. Une bille 31 en matériau conducteur est alors avantageusement intercalée entre les dits contacts intérieurs 12,22 afin de les connecter électriquement. Il convient de remarquer ici qu'une bille 31 peut 15 avantageusement être réalisée d'un diamètre quelconque et ainsi s'adapter à la distance effective entre la première interface 10 et la deuxième interface 20. Ainsi, à titre illustratif, pour une carte 1 présentant une épaisseur de 0,7mm, telle qu'une carte au format microSD, 20 si la première interface 10 et la deuxième interface 20 présentent une épaisseur typique de 0,20 mm, une bille 31 présente un diamètre de (0,7-0,2-0,2)=0,3mm. Avantageusement ce diamètre peut encore être réduit à une valeur de 0,25, ou plus généralement à une valeur comprise entre 0,3 et 0,2mm, 25 afin d'accommoder d'autres épaisseurs intercalaires. Un intercalaire peut être un matériau 32 ou une couche de circuit imprimé 23, tels que décrits plus avant. Selon un mode de réalisation avantageux, un moyen de connexion 30 comprend encore au moins un matériau adhésif 30 conducteur 32 élastique intercalé de manière à être comprimé entre une bille 31 et un des contacts intérieurs 12,22. Il peut ainsi être disposé un tel matériau conducteur 32 entre une bille 31 et un contact 12 de la première interface 10, entre une bille 31 et un contact 22 de la deuxième interface 35 20 ou encore entre les deux. Un tel matériau 32 est élastique et sa compression réalise une fonction de rattrapage de jeu ainsi qu'une immobilisation de la bille 31. L'épaisseur d'un tel matériau 32 est typiquement telle qu'il subsiste une épaisseur résiduelle de 0,05mm au droit d'une compression. Le fait que ce matériau soit adhésif contribue encore à immobiliser la bille 31. Selon un mode de réalisation avantageux, le matériau 32 5 peut être conformé, tel qu'illustré à la figure 2, en une couche, parallèle au plan de la carte 1, et être ainsi partagé par au moins deux billes 31, voire toutes les billes. Dans ce cas, afin que la conduction électrique soit assuré de manière transverse et non de manière longitudinale 10 relativement au plan de la couche, le matériau 32 est un matériau conducteur anisotrope, uniquement conducteur selon une direction perpendiculaire au plan de la couche. Selon un autre mode de réalisation, le matériau 32 ne devient conducteur que localement à l'endroit où il est comprimé. 15 Selon un mode de réalisation alternatif, le contact électrique et le rattrapage de jeu sont obtenus en réalisant une fusion de la bille 31. Dans ce cas il n'est pas utilisé de matériau conducteur 32. Une bille 31 est directement placé entre deux contacts 12,22, si possible avec une certaine 20 contrainte de compression. Il est ensuite procédé à une fusion de la bille 31. Cette fusion ne doit pas conduire à une température trop élevée qui pourrait être dommageable pour le microcircuit 2 voisin ou encore pour le support 6 en plastique de la carte 1. Aussi cette fusion est 25 avantageusement réalisée à basse température : inférieure à 250°. Pour cela il est employé des métaux ou alliages à faible température de fusion, tels que des alliages de plomb, étain, argent ou encore cuivre. De plus, le moyen de chauffage utilisé pour fondre une bille 31 est un moyen 30 localisé tel un faisceau infrarouge étroit. Afin d'éviter que la bille 31 ne vienne, lors de sa fusion, latéralement en contact avec un conducteur non désiré, il est avantageusement recouru à un vernis. Un tel vernis est employé pour recouvrir toute la surface comprenant 35 les contacts intérieurs 12,22, à l'exclusion d'une épargne au droit de chaque contact 12,22. Le vernis forme alors un puits contenant latéralement le matériau de la bille 31. Il a été vu précédemment que les contacts extérieurs 11,21 peuvent être connectés aux contacts intérieurs 12,22 d'une interface de contact 10,20. Au moins deux modes de réalisation d'une telle interconnexion entre les contacts extérieurs 11,21 et les contacts intérieurs 12,22 sont possibles et vont maintenant être décrits. Chacun de ces modes de réalisation que l'on nomme « double face » ou « circuit imprimé » peut être employé indifféremment pour chaque contact individuellement ou pour tous les contacts d'une interface ou des deux interfaces 10,20. En référence à la figure 2 est illustré un mode de réalisation dit « double face » pour la première interface 10, ici disposée en partie supérieure de la figure. Dans ce mode de réalisation, l'interface de contact 10 comprend une plaque de contact 14. Cette plaque 14 est double face en ce que chaque contact affleure sur les deux faces intérieure et extérieure de la plaque 14. Ainsi un même contact, un même insert conducteur, un trou métallisé ou tout autre moyen conducteur traversant, forme simultanément un contact extérieur 11 par sa partie qui sort par la face extérieure de la plaque 14, ici la première face 4 de la carte 1, et un contact intérieur correspondant 12 par sa partie qui sort par la face intérieure de la plaque 14. Un tel mode de réalisation est avantageux en ce qu'il est simple et permet de plus une réalisation dans une épaisseur très réduite. Un inconvénient est cependant que la disposition des contacts intérieurs 12 recopie, en symétrique, sensiblement la disposition des contacts extérieurs 11. Toujours en référence à la figure 2 est encore illustré un mode de réalisation dit « circuit imprimé » pour la deuxième interface 20, ici en partie inférieure de la figure. Dans ce mode de réalisation, l'interface de contact 20 comprend des contacts intérieurs 22 et extérieurs 21 séparés, par exemple disposés chacun sur une plaque de contact différente. Un moyen d'interconnexion est disposé entre les contacts intérieurs 22 et les contacts extérieurs 21 afin de réaliser les connexions électriques. Ce moyen d'interconnexion est typiquement un circuit imprimé 23. Un tel mode de réalisation est avantageux en ce que le circuit imprimé 23 autorise un déport entre un contact intérieur 22 et son contact extérieur associé 21. Ainsi un contact extérieur 21 peut être disposé en une localisation quelconque de la surface externe de la carte 1, y compris sur une tranche, ou encore une même face 4,5 de la carte 1 que les contacts extérieurs 11 de l'autre interface 10. Ceci n'empêche pas que les contacts intérieurs 22 puissent être placés en regard des contacts intérieurs 12 de l'autre interface, ici la première interface 10. De plus un circuit imprimé 23 est avantageux en ce qu'il autorise, par croisement de ses pistes conductrices, la réalisation de tout plan de câblage entre les contacts intérieurs 22 et les contacts extérieurs 21 et ainsi entre la première interface 10 et la deuxième interface 20. Il est possible de disposer les interfaces de contact 10, 20, de telle manière que, au moins certains des contacts extérieurs 11,21 devant être connectés, soient en regard l'un de l'autre. Il est alors possible de réaliser un contact « double face » superposant le contact extérieur 11 et le contact intérieur 12 de la première interface 10 et le contact extérieur 21 et le contact intérieur 22 de la deuxième interface 20 et de connecter les contacts intérieurs 12,22 au moyen d'un moyen de connexion 30 comprenant une bille 31. Ceci peut ne pas être possible pour les autres contacts, pour lesquels il convient alors d'employer un circuit imprimé 23. Un tel circuit imprimé 23 comprend au moins une piste électrique afin de permettre le déport et l'interconnexion entre les contacts intérieurs 12,22 et les contacts extérieurs 11,21 d'une interface de contact 10,20. Aussi, afin de réaliser une adaptation de format entre la première interface 10 et la deuxième interface 20 est-il avantageux que l'une au moins des interfaces 10,20 comprenne un tel circuit imprimé 23. Il est bien sur possible que chacune des deux interfaces 10,20 comprennent un tel circuit imprimé 23. Cependant afin d'éviter les inconvénients d'un circuit imprimé 23 : son coût plus élevé et ici la surépaisseur qu'il entraîne, un mode de réalisation préférentiel comprend un unique circuit imprimé 23 associé à l'une quelconque parmi la première interface 10 ou la deuxième interface 20. Avantageusement dans ce même mode de réalisation préférentiel, l'autre interface de contact est réalisée selon le mode de réalisation « double face ». Selon une autre caractéristique, les contacts extérieurs 11 de la première interface 10 sont disposés sur une première face 4 de la carte 1 et les contacts extérieurs 21 de la deuxième interface 20 sont disposés sur une deuxième face 5 de la carte 1 opposée à la première face 4. Dans cette configuration, correspondant à la figure 2, l'interconnexion des deux interfaces 10,20 peut être réalisée en tout point interne à la carte 1. Si l'une des interfaces 10,20 est réalisée en mode « double face », alors l'interconnexion est avantageusement disposée au droit de cette interface « double face » les contacts intérieurs de l'autre interface étant aussi placés au droit de l'interface « double face » et connectés aux contacts extérieurs, pouvant être en tout point de la surface, via un circuit imprimé 23 assurant leur déport. Les différents modes de réalisation des interconnexions entre les contacts de différentes interfaces de contact 10,20, reliés à un même microcircuit 2, ayant été décrits de manière fonctionnelle, il va maintenant être décrit différentes applications illustratives. Les figures 3-5 illustre une application à une carte 1. Cette carte 1 présente des dimensions, épaisseur et forme extérieure, conformes au standard microSD. Cette carte 1 intègre un microcircuit 2 conforme au standard SIM. Cette carte 1 comprend une première interface de contact 10 conforme au standard ISO-SIM et plus particulièrement un format M3. Le format de contact M3 comprend huit contacts nommés Cl à C8 de haut en bas et de droite à gauche. Les contacts C4 et C8, destinés à l'USB, sont optionnels. Aussi afin de réduire la surface occupée, il existe une variante du format M3 qui ne comprend que six contacts extérieurs Cl à C3 et C5 à C7 qui sont ici disposés sur une première face 4 de la carte 1. Cette carte 1 comprend encore une deuxième interface 20 conforme au standard microSD. Les huit contacts extérieurs Pinl à Pin8 sont disposés selon le standard microSD. Ils sont ici sur la deuxième face 5 de la carte 1 opposée à la première face 4. La figure 3 présente une carte 1 vue en transparence afin de faire apparaitre les contacts C1-C3, C5-C7 normalement visibles, les contacts Pinl-Pin8 normalement invisibles et montrer leurs superpositions éventuelles. La figure 4 présente une coupe B-B de la carte 1 de la figure 3, illustrative d'une connexion directe. Le contact C5 de la première interface ISO-SIM M3 est connecté au contact Pin6 de la deuxième interface microSD. Avantageusement, le contact C5 présente une grande surface et une partie de cette surface se superpose avec le contact Pin6. Aussi est-il possible ici de réaliser une connexion directe au moyen d'une bille 31, repérée ici 31-B. Le contact C5 est ici un « double face » dont le contact extérieur 11 est la face extérieure d'une vignette dont la face intérieure forme le contact intérieur 12 correspondant. Le contact Pin6 est ici aussi un « double face » dont le contact extérieur 21 est la face extérieure d'une vignette dont la face intérieure forme le contact intérieur 22 correspondant. La bille 31-B dans sa partie supérieure vient directement en contact avec le contact intérieur 12 et dans sa partie inférieure avec le contact intérieur 22. Entre la bille 31-B et le contact intérieur 22 est intercalé une couche de matériau conducteur élastique 32. Ainsi est connecté le contact C5 avec le contact Pin6. Le contact 3 correspondant du microcircuit 2 qui est ici un contact GND (terre/ground), peut au choix être connecté au contact C5 ou au contact Pin6. Sur la figure 4 un fil le relie au contact intérieur 12 du contact C5. La figure 5 présente une coupe A-A de la carte 1 de la figure 3, illustrative d'une connexion avec déport. Le contact C2 de la première interface ISO-SIM M3 est connecté au contact Pin8 de la deuxième interface microSD. Contrairement au cas précédent, le contact C2 ne se superpose pas avec le contact Pin8. Aussi est-il nécessaire de réaliser une connexion avec déport. Pour cela le contact C2 pourrait être un « double face ». Cependant de manière alternative mais équivalente à un « double face », le contact C2 comprend un contact extérieur 11 et un contact intérieur 12 en regard et électriquement connectés, ici par un via 15. Le contact Pin8, non superposable, ne peut être un « double face ». Au contraire il comprend un contact extérieur 21 connecté à un contact intérieur 22 par une piste 23 de circuit imprimé, bien visible sur la figure 3. Le contact intérieur 22 est 10 disposé en regard du contact intérieur 12. La piste 23 réalise le déport. Ceci permet à une bille 31, repérée ici 31-A, de réaliser l'interconnexion. La bille 31-A dans sa partie supérieure vient directement en contact avec le contact intérieur 12 et dans sa partie inférieure avec le 15 contact intérieur 22. Entre la bille 31-A et le contact intérieur 22 est intercalé une couche de matériau conducteur élastique 32. Ainsi est connecté le contact C2 avec le contact Pin8. Le contact 3 correspondant du microcircuit 2 qui est ici un contact RST (réinitialisation/reset), peut au 20 choix être connecté au contact C2 ou au contact Pin8. Sur la figure 5 un fil le relie au contact intérieur 12 du contact C2. Le câblage complet, dont toutes les connexions ne sont pas nécessairement représentées sur les figures 3-5 comprend 25 cinq connexions. Ainsi, cinq des n contacts du microcircuit 2 sont connectés. Il s'agit des contacts IO (entrée-sortie /input-output), VDD (alimentation), CLK (horloge/clock), GND (terre/ground) et RST (réinitialisation/reset), tels que définis par le standard SIM. 30 Parmi les six ou huit contacts d'une interface ISO-SIM, comme indiqué précédemment les contacts C4 et C8 sont optionnels et ne sont ici pas connectés. De plus le contact C6 n'est pas connecté. Soit cinq contacts C1-C3, C5 et C7. Parmi les huit contacts d'une interface microSD, seuls 35 cinq sont utilisés ici pour relier cette interface au microcircuit 2. Il s'agit des contacts Pinl, Pin4, PinS, Pin6, et Pin8. Une des applications, plus particulièrement illustrée aux figures 3-6 et 7, consiste à réaliser une carte 1 présentant une fonction SIM. Pour cela ladite carte 1 comprend un microcircuit 2 conforme au standard SIM et comprenant au moins les contacts 3 : IO, VDD, CLK, GND et RST. Cette carte 1 présente une forme externe conforme au standard microSD. Cette carte 1 comprend une interface 20 dont les contacts extérieurs 21 sont conformes au standard microSD. Les contacts extérieurs 21 sont respectivement connectés électriquement aux contacts 3 du microcircuit 2 selon l'interconnexion suivante : IO - Pinl, VDD - Pin4, CLK - Pin5, GND - Pin6 et RST - Pin8. Ainsi la carte 1 peut avantageusement être insérée dans un lecteur au standard microSD. Ceci permet avantageusement de conférer une fonction SIM de téléphonie ou d'accès à un réseau de données sans fil à des équipements classiquement non équipés d'un lecteur au standard SIM, mais possédant un lecteur de carte mémoire SD ou microSD. Cette même carte 1, comme plus particulièrement visible à la figure 6, comprend encore une interface 10 conforme à un standard ISO-SIM, par exemple M3 tel qu'illustré. Les contacts extérieurs 11 de cette interface 10 sont respectivement connectés électriquement aux contacts extérieurs 21 de l'interface 20 selon l'interconnexion suivante : C7 - Pinl, Cl - Pin4, C3 - Pin5, C5 - Pin6 et C2 - Pin8. Du fait des deux interconnexions précédentes, il est réalisé l'interconnexion suivante IO - C7 - Pinl, VDD - Cl Pin4, CLK - C3 - Pin5, GND - C5 - Pin6 et RST - C2 - Pin8. Ainsi équipée d'une interface 10 au format ISO-SIM, la 30 carte 1 est électriquement compatible d'un lecteur SIM, pour peu que les contacts extérieurs 11 soient correctement disposés. Pour cela, en référence aux figures 8 et 9 un adaptateur 40 dimensionnel peut avantageusement être utilisé. Un tel 35 adaptateur 40 est constitué d'une plaque 41 mince sensiblement plane, par exemple, en plastique. Cette plaque 41 comprend une forme extérieure conforme à un standard SIM, par exemple ici un format 2FF. Aussi ladite plaque 41 présente une épaisseur 42 conforme au standard SIM, et est limitée par un contour externe 43 sensiblement rectangulaire conforme au standard SIM, y compris un coin tronqué servant de détrompeur. La plaque 41 comprend encore une découpe interne 44 apte à accueillir une carte 1 au standard microSD. Aussi la découpe interne 44 est limitée par un contour interne 45 de forme complémentaire d'une forme extérieure conforme au standard microSD et présente une profondeur 46 sensiblement égale à une épaisseur conforme au standard microSD. Ceci est rendu possible par le fait que l'épaisseur du standard microSD est inférieure à l'épaisseur du standard SIM 2FF. Aussi l'adaptateur comprend une pièce de rattrapage d'épaisseur 48 afin que les contacts extérieurs 11 de l'interface ISO-SIM de la carte 1 affleurent à la surface 47 de l'adaptateur dans laquelle est réalisée la découpe interne 44. De plus la découpe interne 44 est disposée relativement au contour externe 43 de telle manière à ce que les contacts extérieurs 11 de l'interface ISO-SIM de la carte 1 soient positionnés relativement au contour externe 43 selon les spécifications du standard SIM. Ainsi l'ensemble illustré à la figure 9, formé par un adaptateur 40 accueillant une carte 1 dans sa découpe interne 44, présente toutes les caractéristiques dimensionnelles et fonctionnelles d'une carte SIM. Avantageusement selon l'invention, toutes les adaptations fonctionnelles et connectiques étant réalisés par la carte 1 elle-même, l'adaptateur 40 est un adaptateur uniquement dimensionnel, particulièrement simple en ce qu'il ne comprend qu'une pièce en plastique. Selon une autre application de l'invention, les contacts extérieurs 11 de la première interface 10 sont conformes à un premier standard ISO-SIM, par exemple au format M2, et les contacts extérieurs 21 de la deuxième interface 20 sont conformes à un deuxième standard ISO-SIM différent, par exemple M3. Dans cette application chaque contact 11,12 de la première interface 10 est connecté à un contact équivalent 21,22 de la deuxième interface 20, ainsi qu'au contact 3 correspondant du microcircuit 2. Ainsi la carte 1 comprend un microcircuit 2 conforme au standard SIM et comprenant au moins les contacts 3 : IO, VDD, CLK, GND et RST. Les contacts 11,12 de la première interface 10 comprennent six ou huit contacts comprenant au moins les cinq contacts C1-C3, C5, C7. De même, les contacts 21,22 de la deuxième interface 20 comprennent six ou huit contacts comprenant au moins les cinq contacts C1-C3, C5, C7. Ces contacts étant fonctionnellement équivalents peuvent être connectés par l'un quelconque des moyens de connexion 30 selon l'invention selon l'interconnexion suivante : Cl - Cl, C2 - C2, C3 - C3, C5 - C5 et C7 - C7. Pour chaque contact, le contact côté première interface 10 ou côté deuxième interface 20 est encore connecté à un contact 3 du microcircuit 2 selon l'interconnexion suivante IO - C7, VDD - Cl, CLK - C3, GND - C5 et RST - C2. Une telle carte 1, équipée d'un microcircuit 2 et de deux interfaces 10,20 peut avantageusement être utilisée dans un lecteur conforme au premier standard ISO-SIM ou dans un lecteur conforme au premier standard ISO-SIM, le cas échéant en employant un adaptateur dimensionnel, du type de celui décrit précédemment en référence aux figures 8 et 9. REVENDICATIONS1. Carte (1) comprenant un microcircuit (2) comportant n contacts (3), une première interface de contact (10) comportant pl contacts extérieurs (11) disposés sur au moins une parmi une première face (4) ou une deuxième face (5) de la carte, au moins un des dits pl contacts extérieurs (11) de la première interface (10) étant électriquement connecté à l'un des dits n contacts (3) du microcircuit (2), et une deuxième interface de contact (20) comportant p2 contacts extérieurs (21) disposés sur au moins une parmi une première face (4) ou une deuxième face (5) de la carte, au moins un des dits p2 contacts extérieurs (21) de la deuxième interface (20) étant électriquement connecté à l'un des dits n contacts (3) du microcircuit (2), caractérisé en ce que au moins un parmi ledit au moins un des dits pl contacts extérieurs (11) de la première interface (10), connecté, est encore électriquement connecté avec un parmi ledit au moins un des dits p2 contacts extérieurs (21) de la deuxième interface (20), connecté. 2. Carte (1) selon la revendication 1, où la première interface (10) comprend encore pl' contacts intérieurs (12), respectivement connectés chacun à un des pl contacts extérieurs (11) de la première interface (10), pl' étant au plus égal à pl, où la deuxième interface (20) comprend encore p2' contacts intérieurs (22), respectivement connectés chacun à un des p2 contacts extérieurs (21) de la deuxième interface (20), p2' étant au plus égal à p2, disposés chacun en regard d'un des pl' contacts intérieurs (12) de la première interface (10), p2' étant égal à pl', la carte (1) comprenant encore un moyen de connexion (30) comprenant une bille conductrice (31) disposée entre un contact intérieur (12) de la première interface (10) et le contact intérieur (22) de la deuxième interface (20) en regard. 3. Carte (1) selon la revendication 2, où le moyen deconnexion (30) comprend encore un matériau conducteur (32) élastique adhésif disposé de manière à être comprimé entre une bille (31) et un des contacts intérieurs (12,22). 4. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 2 ou 3, où le matériau conducteur (32) est un matériau conducteur anisotrope et est conformé en une couche partagée par au moins deux billes (31). 5. Carte (1) selon la revendication 2, où ladite bille conductrice (31) est fondue à basse température. 6. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, où les pl contacts extérieurs (11) de la première interface (10) sont disposés sur une première face (4) de la carte (1) et où les p2 contacts extérieurs (21) de la deuxième interface (20) sont disposés sur une deuxième face (5) de la carte (1) opposée à la première face (4). 7. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, où l'une au moins parmi la première interface (10) ou la deuxième interface (20) comprend un circuit imprimé (23) assurant les connexions entre les contacts extérieurs (11,21) et les contacts intérieurs (12,22). 8. Carte (1) selon la revendication 7, où une seule interface parmi la première interface (10) ou la deuxième interface (20) comprend un circuit imprimé (23). 9. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, où l'une au moins parmi la première interface (10) ou la deuxième interface (20) comprend une plaque de contact (14) comprenant une première face comportant les contacts extérieurs (11) et une deuxième face opposée comportant les contacts intérieurs (12), chaque contact intérieur (12) étant disposé en regard d'un contact extérieur (11). 10. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à9, où le microcircuit (2) est conforme au standard SIM, où les contacts extérieurs (11) de la première interface (10) sont conformes à un premier standard ISO-SIM, où les contacts extérieurs (21) de la deuxième interface (20) sont conformes à un deuxième standard ISO-SIM différent, et où chaque contact (11,12) de la première interface (10) est connecté à un contact équivalent (21,22) de la deuxième interface (20) et au contact (3) correspondant du microcircuit (2). 11. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, où le microcircuit (2) est conforme au standard SIM, où les contacts extérieurs (11) de la première interface (10) sont conformes à un standard ISO-SIM, où les contacts extérieurs (21) de la deuxième interface (20) sont conformes au standard microSD, et où les contacts (11,12) de la première interface (10) sont connectés aux contacts de la deuxième interface (20) et aux contacts (3) du microcircuit (2) selon l'interconnexion suivante : C7 - Pinl - IO, Cl - Pin4 - VDD, C3 - Pin5 - CLK, C5 - Pin6 - GND et C2 - Pin8 - RST. 12. Carte (1) selon l'une quelconque des revendications 10 ou 11, présentant une forme extérieure conforme au standard microSD. 13. Adaptateur (40) pour une carte (1) selon la revendication 12, ledit adaptateur comprenant une plaque plastique mince (41), d'épaisseur (42) conforme à un standard SIM, limitée par un contour externe (43) sensiblement rectangulaire conforme au dit standard SIM, comprenant encore une découpe interne (44), limitée par un contour interne (45) de forme complémentaire d'une forme extérieure conforme au standard microSD et de profondeur (46) sensiblement égale à une épaisseur conforme au standard microSD, ladite découpe interne (44) étant disposée relativement au contour externe (43) de manière à ce que les contacts extérieurs (11,21) d'une des interfaces (10,20) de la carte (1) soient positionnés relativement au contour externe (43) selon lesspécifications du standard SIM et soient affleurants à la surface découpée (47) de la plaque (41).