FR 3019159 A1 20151002 FR 1452883 A 20140401 NACELLE D'EMPAQUETAGE DE PLAQUETTE DE SILICIUM, ENSEMBLE COMPRENANT UNE TELLE NACELLE ET METHODE D'EMPAQUETAGE La présente invention concerne une nacelle d'empaquetage de plaquette de silicium, un ensemble comprenant une telle nacelle et au moins une plaquette de silicium, ainsi qu'une méthode d'empaquetage d'une plaquette de silicium dans une telle nacelle. Pour produire de l'énergie photovoltaïque, il est connu d'utiliser des cellules photovoltaïques fabriquées à partir de plaquettes de silicium, généralement de forme carrée ou globalement carrée, avec les angles arrondis. Lors de la fabrication d'une cellule photovoltaïque, les plaquettes sont déplacées entre plusieurs postes de transformation, par exemple un four, un poste de contrôle et un poste de mesure. Certains de ces postes travaillent par lots ou en ligne, et tout au long des étapes de transformation, la nature du flux de plaquettes est changée entre ces deux types, ce qui est une contrainte. En vue de l'acheminement des plaquettes de silicium pour ces différents postes de fabrication en traitement par lots, il est connu d'utiliser une nacelle d'empaquetage comprenant quatre montants parallèles pourvus chacun d'une rangée d'encoches. Les encoches définissent des emplacements permettant d'empiler les plaquettes dans la nacelle. Les fonds des encoches sont parallèles entre eux, de manière à définir des emplacements pour l'empaquetage des plaquettes. La matière de ces nacelles peut être différente en fonction du procédé auquel elles sont liées, soit par exemple en quartz pour les fours ou en plastique pour du stockage ou du transport uniquement. Pour charger une plaquette de silicium dans la nacelle, un bras robot saisit une plaquette et effectue un mouvement de translation horizontale afin d'insérer la plaquette dans l'un des emplacements définis par les encoches. Puis, le robot libère la plaquette, qui vient reposer sur les parois inférieures des encoches, par gravité. Le déchargement des plaquettes s'effectue de manière similaire, dans l'ordre inverse. Lors du chargement et du déchargement des plaquettes, le mouvement de translation horizontale doit être effectué à vitesse réduite car les plaquettes sont fines et fragiles et un choc avec les montants de la nacelle risquerait d'endommager la plaquette. Ainsi, le chargement et le déchargement de plaquettes de silicium dans une telle nacelle est relativement long, et implique des risques de casse. C'est à ces inconvénients qu'entend plus particulièrement remédier l'invention en proposant une nacelle d'empaquetage de plaquettes de silicium permettant de charger et un décharger les plaquettes rapidement, tout en limitant les risques de casse. A cet effet, l'invention a pour objet une nacelle d'empaquetage de plaquette de silicium, la nacelle comprenant au moins un emplacement de réception de la plaquette, délimité par quatre encoches situées le long d'un contour géométrique et comportant chacune une paroi de fond. Au moins une portion de la paroi de fond de chaque encoche est non parallèle avec au moins une portion des deux encoches adjacentes le long du contour. La nacelle comporte une ouverture de passage de la plaquette, parallèle à l'emplacement. Grâce à l'invention, le début du chargement d'une plaquette de silicium dans la nacelle est effectué grâce à un mouvement de translation verticale de la plaquette au travers de l'ouverture de la plaque d'extrémité. Les dimensions de l'ouverture de la plaque d'extrémité peuvent être choisies suffisamment grandes, de manière à ce qu'il n'y ait pas de risque de contact entre la plaquette et la nacelle, compte tenu des imprécisions de la position de la plaquette, liées au mouvement. Ainsi, cette translation peut être réalisée à une vitesse soutenue. Ensuite, lorsque la plaquette de silicium se trouve à hauteur d'un emplacement, le robot fait pivoter la plaquette d'une portion de tour, pour amener les bords de la plaquette dans les encoches. Ce mouvement de rotation peut être effectué directement par un actionneur dont l'axe est aligné avec celui de rotation de la plaquette, comme l'axe terminal d'un robot conventionnel, avec une meilleure précision qu'un mouvement de translation. Ainsi, les risques de casse sont diminués. De plus, la vitesse de chargement des plaquettes de silicium dans la nacelle est améliorée. Selon des aspects avantageux mais non obligatoires de l'invention, une telle nacelle peut incorporer une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises dans toute combinaison techniquement admissible : - L'ouverture est définie par une première plaque d'extrémité qui a la forme d'un cadre formant un contour fermé. - En variante, l'ouverture est définie par une première plaque d'extrémité qui a la forme d'un cadre formant un contour ouvert comportant un espace de passage d'un bras robot ou manipulateur. - Les parois de fond des encoches sont planes et parallèles deux à deux. - Le long du contour géométrique, les parois de fond de trois encoches consécutives sont planes et non parallèles entre elles. La paroi de fond de la quatrième encoche comporte une première portion parallèle à l'encoche opposée et une deuxième portion parallèle à l'une des encoches adjacentes. L'invention concerne également un ensemble comprenant une telle nacelle ainsi qu'au moins une plaquette de silicium. Selon des aspects avantageux mais non obligatoires de l'invention, un tel ensemble peut incorporer une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises dans toute combinaison techniquement admissible : - Dans une première position angulaire, la plaquette est libre de se translater dans la nacelle et en ce que dans une deuxième position, des bords de la plaquette sont supportés par les encoches. - Un rayon d'un premier cercle inscrit à la plaquette est strictement inférieur à un rayon d'un deuxième cercle tangent à un bord libre d'une paroi de chaque encoche perpendiculaire à la paroi de fond. - Un rayon d'un cercle circonscrit à la plaquette est compris entre un rayon d'un cercle tangent aux parois de fond de chaque encoche et un rayon d'un cercle tangent à un bord libre d'une paroi de chaque encoche perpendiculaire à la paroi de fond. L'invention concerne également une méthode d'empaquetage d'une plaquette de silicium dans une telle nacelle, comprenant : - une première étape, dans laquelle la plaquette est positionnée à l'extérieur de la nacelle, en alignement avec l'ouverture, - une deuxième étape, dans laquelle la plaquette est déplacée en translation au travers de l'ouverture, jusqu'à une première position où elle se situe au niveau de l'emplacement, - une troisième étape, dans laquelle la plaquette est pivotée dans la deuxième position, pour positionner des bords de la plaquette dans les encoches, - une quatrième étape, la plaquette est libérée et repose dans les encoches par gravité. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci apparaitront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre de trois modes de réalisation d'une nacelle d'empaquetage de plaquettes de silicium conforme à l'invention, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une vue en perspective d'une nacelle d'empaquetage de plaquettes de silicium conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 est une coupe orientée vers le bas selon le plan P à la figure 1, une plaquette de silicium étant représentée dans une première position ; - la figure 3 est une coupe analogue à la figure 2, la plaquette de silicium étant représentée dans une deuxième position ; - la figure 4 est une vue en perspective d'une nacelle conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - les figures 5 et 6 sont des coupes analogues à celles des figures 2 et 3 montrant la nacelle de la figure 4 et une plaquette de silicium respectivement dans la première et la deuxième position ; - les figures 7 et 8 sont des coupes analogues à celles des figures 2 et 3 montrant une nacelle conforme à un troisième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 9 est une coupe analogue à celles des figures 7 et 8 montrant la nacelle conforme au troisième mode de réalisation et une plaquette de silicium dans une troisième position. Les figures 1 à 3 montrent une nacelle 1 de chargement de plaquettes de silicium, dont l'une est visible aux figures 2 et 3, avec la référence 10. La nacelle 1 comprend quatre montants 2A, 2B, 2C et 2D rectilignes et parallèles entre eux, à section circulaire. Les montants 2A à 2D sont parallèles à un axe longitudinal X de la nacelle 1. En configuration d'utilisation, l'axe X est orienté verticalement ou sensiblement verticalement, c'est-à-dire parallèlement au champ de gravité terrestre. Les montants 2A à 2D forment chacun l'une des arêtes d'un contour C parallélépipédique à base carrée C. L'axe X est situé à l'intersection des diagonales de ce contour C. En variante, le contour a une base qui n'est pas carré. Les montants 2A à 2D peuvent être réalisés en matériau plastique, en quartz ou en métal. Les extrémités supérieures des montants 2A à 2D sont fixées sur une première plaque d'extrémité ou plaque supérieure 4. Les extrémités inférieures des montants 2A à 2D sont fixées sur une deuxième plaque d'extrémité ou plaque inférieure 3. Les plaques 3 et 4 sont perpendiculaires à l'axe X. La plaque inférieure 4 est munie d'une ouverture centrale 42 et a globalement la forme d'un cadre formant un contour fermé de forme globalement carrée. L'ouverture 42 est délimitée par quatre bords longs 42E, 42F, 42G et 42H. Les coins de l'ouverture 42 sont arrondis, et délimités par des bords courbes 42A, 42B, 42C et 42D. Le premier montant 2A comporte une rangée d'encoches 5A perpendiculaires à l'axe X. Les encoches 5A sont parallèles entre elles et sont espacées régulièrement le long de l'axe X. De la même manière, les montants 2B à 2D comportent chacun une rangée d'encoches 5B, 5C ou 5D perpendiculaires à l'axe X. Les encoches 5A à 5D de chaque montant 2B à 2D sont parallèles entre elles et sont espacées régulièrement le long de l'axe X. La nacelle 1 comporte une rangée d'emplacements 7 conçus pour recevoir chacun une plaquette 10. Chaque emplacement 7 est délimité par quatre encoches 5A, 5B, 5C et 5D situées dans un même plan perpendiculaire à l'axe X, le long du contour C et plus précisément dans les angles du contour C. L'ouverture 42 s'étend dans un plan parallèle aux emplacements 7. Chaque encoche 5A à 5D comporte une paroi inférieure 51 et une paroi supérieure 52 parallèles entre elles et tournées l'une vers l'autre, de manière à délimiter les extrémités inférieures et supérieures des encoches 5A à 5D. Les parois 51 et 52 sont perpendiculaires à l'axe X. Chaque encoche 5A à 5D comporte une paroi de fond 53 s'étendant respectivement dans un plan PSA, PSB, P5C ou PSD, qui est parallèle à l'axe X. On note D53 la distance minimale entre les parois de fond 53 des encoches 5A à 5D de deux montants 2A à 2D non consécutifs, c'est-à-dire diamétralement opposés. Dans la vue des figures 2 et 3, c'est-à-dire dans un plan P perpendiculaire à l'axe X, les parois de fond 53 sont toutes tangentes à un cercle C4 de diamètre D4. On note 54 un bord libre de la paroi inférieure 51 de chaque encoche 5A à 5D et 55 un bord libre de la paroi supérieure 52 de chaque encoche 5A à 5D. Dans la représentation des figures 2 et 3, les bords libres 54 et 55 sont confondus, car ils sont superposés parallèlement à l'axe X. Dans le plan P, on note C2 un cercle tangent aux bords libres 54 et 55 de chaque encoche 5A à 5D. Les montants 2A à 2D sont disposés à l'extérieur du cercle C2. En d'autres termes, la surface en forme de disque délimitée par le cercle C2 est vide. Les parois de fond 53 de la rangée de premières encoches 5A s'étendent toutes dans un même plan PSA. Ainsi, les parois de fond 53 des premières encoches 5A sont coplanaires. De la même manière, les parois de fond 53 de chaque rangée d'encoches 5B, 5C et 5D s'étendent toutes dans un même plan PSB, P5C ou P5D et sont coplanaires. Les plans P5A et P5C sont parallèles. Les parois de fond 53 des rangées d'encoches 5A et 5C sont parallèles entre elles et sont tournées l'une vers l'autre. Les plans P5B et P5D sont parallèles. Les parois de fond 53 des rangées d'encoches 5B et 5D sont parallèles entre elles et sont tournées l'une vers l'autre. Les plans P5A et P5C sont perpendiculaires aux plans P5B et PSD. Ainsi, les parois de fond 53 de deux encoches 5A à 5B adjacentes sont perpendiculaires. Au sens de l'invention, deux encoches adjacentes sont situées sur deux montants 2A à 2D consécutifs le long du contour carré C. En variante, les plans P5A à P5D des parois de fond 53 de deux encoches consécutives forment un angle différent de 90°. Dars tous les cas, les plans P5A à P5D de deux encoches 5A à 5D consécutives sont sécants ; en d'autres termes ils sont non parallèles. Dans une autre variante, les parois de fond 53 des encoches 5A à 5D ne sont pas planes. Dans ce cas, chaque plan P5A à P5D est tangent à une paroi de fond 53 en un point le plus proche de l'axe X. Pour chaque emplacement 7, la paroi de fond 53 de chaque encoche 5A à 5D est inclinée, c'est-à-dire non parallèle, par rapport à la paroi de fond 53 des encoches 5A à 5D adjacentes. Par exemple, la paroi de fond 53 de l'encoche 5B est non parallèle avec la paroi de fond 53 des encoches 5A et 5C. En variante, pour au moins un emplacement 7, la paroi de fond 53 d'une encoche 5A à 5D peut comporter une portion parallèle à au moins une portion de la paroi de fond 53 d'une encoche adjacente 5A à 5D. Ainsi, au moins une portion de la paroi de fond 53 de chaque encoche 5A à 5D est non parallèle avec au moins une portion de la paroi de fond 53 des encoches 5A à 5D adjacentes. La plaquette de silicium 10 est plate, c'est-à-dire que son épaisseur est au moins 780 fois inférieure à la dimension maximale de ses faces. L'épaisseur de la plaquette 10 est strictement inférieure à la hauteur des encoches 5A à 5D, définie entre les parois 51 et 52 parallèlement à l'axe X, de manière à ménager un jeu fonctionnel entre la face supérieure de la plaquette 10 et la paroi supérieure 52 de chaque encoche 5A à 5D lorsque les bords de la plaquette 10 reposent sur les parois inférieures 51 des encoches 5A à 5D. La plaquette 10 est de forme globalement carrée, délimitée par quatre bords longs 10E, 10F, 10G, 10H. Les coins de la plaquette 10 sont cassés, et délimités par des bords obliques 10A, 10B, 10C, 10D plus courts que les bords longs 10E à 10H. Les bords obliques 10A à 10D sont globalement inclinés à 45° par rapport aux bords longs 10E à 10H, et sont parallèles deux à deux. Plus précisément, les bords obliques 10A à 10D ne sont pas rectilignes mais ont la forme d'une portion d'arc de cercle qui coïncide avec un troisième cercle C3, circonscrit à la plaquette 10. Le troisième cercle C3 passe par chaque point de jonction entre un bord oblique 10A à 10D et un bord long 10E à 10H. Le troisième cercle C3 est situé à l'extérieur de la surface de la plaquette 10. La tangente à chaque bord oblique 10A à 10D délimite globalement un angle y10 environ égal à 135° avec le bord long 10E à 10H adjacent correspondant. La forme de l'ouverture 42 de la plaque inférieure 4 est globalement analogue à la forme de la plaquette 10, et de dimensions légèrement supérieures de manière à permettre le passage de la plaquette 10 au travers de l'ouverture 42. Les dimensions des bords longs 42E à 42H de l'ouverture 42 de la plaque supérieure 4 sont strictement supérieures aux dimensions des bords longs 10E à 10H de la plaquette 10. Les dimensions des bords courbes 42A à 42D de l'ouverture 42 de la plaque supérieure 2 sont strictement supérieures aux dimensions des bords obliques 10A à 10D de la plaquette 10. On note Cl un cercle inscrit à la plaquette 10. Toute la circonférence du cercle Cl est située à l'intérieur de la plaquette 10. Le cercle inscrit Cl est tangent au milieu de chaque bord long 10E à 10H. Les bords longs 10E à 10H sont parallèles deux à deux. Les bords obliques 10A à 10D sont également parallèles deux à deux. Deux bords obliques 10A à 10D consécutifs sont perpendiculaires entre eux, et deux bords longs 10E à 10H consécutifs sont également perpendiculaires entre eux. On note C3 un cercle circonscrit à la plaquette 10. Les cercles C1, C2, C3 et C4 sont concentriques et centrés sur l'axe X. Le rayon R1 du cercle Cl est strictement inférieur au rayon R2 du cercle C2. Le rayon R2 du cercle C2 est strictement inférieur au rayon R3 du cercle C3. Le rayon R3 du cercle C3 est strictement inférieur au rayon R4 du cercle C4. Les dimensions des faces de la plaquette 10 sont strictement inférieures à celles de l'ouverture, de manière à permettre le passage de la plaquette 10 au travers de l'ouverture 42 lorsque la plaquette est orientée perpendiculairement à l'axe X avec les bords longs 10E à 10H de la plaquette 10 positionnés parallèlement aux bords longs 42E à 42H de l'ouverture 42 de la plaque supérieure 4 et les bords obliques 10A à 10D de la plaquette 10 positionnés parallèlement aux bords courbes 42A à 42D de l'ouverture 42 de la plaque supérieure 4. On note D10 la largeur de la plaquette 10, mesurée entre deux bords longs 10E à 10H opposés. La largeur D10 est strictement inférieure à la distance D53. En vue du chargement d'une plaquette 10 dans la nacelle 1, un robot équipé d'un organe de préhension, tel qu'une ventouse, est utilisé pour saisir la plaquette 10. Par exemple, le robot est de type tripode. Il peut également s'agir d'un bras manipulateur. Dans une première étape, le robot positionne la plaquette 10 perpendiculairement à l'axe X au-dessous de la nacelle 1, en alignant la plaquette 10 avec l'ouverture 42 de la plaque d'extrémité inférieure 4, comme représenté à la figure 2. La plaquette 10 se trouve alors à l'extérieur de la nacelle 1 et les bords 10A à 10H de la plaquette 10 sont parallèles aux bords 42A à 42H de l'ouverture de la plaque supérieure 4. Un jeu J non nul est présent entre les bords 10A à 10H de la plaquette 10, d'une part, et les bords 42A à 42H de l'ouverture 42, d'autre part. Puis, dans une deuxième étape, la plaquette 10 est introduite dans la nacelle 1, comme représenté par la flèche T à la figure 1. Le robot déplace la plaquette 10 en translation parallèlement à l'axe X, au travers de l'ouverture 42, ce qui est possible du fait du jeu J, jusqu'à ce que la plaquette 10 se trouve au niveau de l'emplacement 7 le plus proche de la plaque inférieure 3. La plaquette 10 est alors alignée le long de l'axe X avec les quatre encoches 5A, 5B, 5C, 5D qui définissent cet emplacement 7. Les montants 2A à 2D ne gênent pas la translation de la plaquette 10 car le rayon R1 du premier cercle Cl est strictement inférieur au rayon R2 du deuxième cercle C2. Généralement, les bras robot disposent d'une précision relativement faible en translation, en comparaison avec la précision des mouvements de rotation. La deuxième étape peut ainsi être effectuée à vitesse rapide car l'espace disponible pour le passage de la plaquette 10 dans la nacelle 1 est suffisant pour éviter tout risque de collision entre la plaquette 10 et la nacelle 1, du fait du jeu J. Puis, dans une troisième étape, le robot fait pivoter la plaquette 10 d'un angle non nul et inférieur à 90°, par exemple un huitième detour, soit 45°, autour de l'axe X, dans le sens de la flèche R à la figure 2, de manière à positionner la plaquette dans une deuxième position, représentée à la figure 3. Le sens de rotation est indifférent. En variante, en fonction de la géométrie de la nacelle 1, notamment le diamètre des colonnes, la plaquette 10 est pivotée d'un angle non nul et inférieur à 90° différent de 45°. L'un des montants 2A à 2D peut être déplacé le long du cercle C2 circonscrit à la plaquette 10, de sorte que la distance entre ce premier montant et le montant le plus éloigné du premier montant permette l'introduction et le retrait de la plaquette 10 dans la nacelle 1 selon un mouvement de translation perpendiculaire à l'axe X, et d'accéder ainsi indifféremment à n'importe quelle plaquette, sans avoir à enlever les précédentes. Le sens de rotation est alors contraint puisque le fond de l'encoche de cette colonne empêche de poursuivre le mouvement. Cette rotation R est permise car le rayon R3 du cercle C3 est à la fois strictement supérieur au rayon R2 du cercle C2, et strictement inférieur au rayon R4 du cercle C4. Dans la deuxième position, chaque bord oblique 10A à 10D de la plaquette 10 est positionné dans l'une des encoches 5A à 5D de l'emplacement 7, parallèlement à la paroi de fond 53 de l'encoche 5A à 5D recevant ce bord oblique 10A à 10D. Le mouvement de rotation R peut être effectué à vitesse plus rapide que la translation T, tout en évitant les risques de collision entre la plaquette 10 et la nacelle 1, contrairement aux mouvements de translation qui sont dangereux à vitesse élevée. Ceci permet d'effectuer rapidement un prélèvement d'une plaquette 10, par exemple pour un contrôle qualité. Dans une quatrième étape, le robot libère la plaquette 10, qui repose alors sur les parois inférieures 51 des encoches 5A à 5D, par gravité. Dans cette position, la translation de la plaquette 10 par rapport à la nacelle 1, selon des directions comprises dans un plan P perpendiculaire à l'axe X, est bloquée par les parois de fond 53 des encoches 5A à 5D qui servent de butée aux bords obliques 10A à 10D. Les bords obliques 10A à 10D se trouvent chacun entre la paroi inférieure 51 et la paroi supérieure 52 d'une encoche 5A à 5D, de sorte que la translation de la plaquette 10 le long de l'axe X est limitée par les parois 51 et 52 des encoches 5A à 5D. Le chargement de plaquettes 10 additionnelles, non représentées, dans les autres emplacements 7 de la nacelle 1 s'effectue de manière similaire dans les autres emplacements 7. Le déchargement d'une plaquette 10 hors de la nacelle 1 est effectué selon les quatre étapes décrites plus haut, dans l'ordre inverse. Le robot saisit la plaquette 10 la plus proche de l'ouverture 42, puis la soulève légèrement pour la décoller des parois inférieures 51 des encoches 5A à 5D. La plaquette 10 est alors pivotée d'un huitième de tour, puis translatée pour l'extraire de la nacelle 1 au travers de l'ouverture 42. La figure 4 montre une nacelle 101 conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention. Dans la suite, les éléments de la nacelle 101 semblable à ceux de la nacelle 1 du premier mode de réalisation portent les mêmes références. Dans la suite, on ne décrit pas les éléments de la nacelle 101 semblables à ceux de la nacelle 1. Les montants 2B et 2D de la nacelle 101 sont équipés chacun d'un élément de support 6 permettant le transport de la nacelle 101, notamment pour la déplacer entre plusieurs postes de fabrication de la plaquette 10. La nacelle 1 peut également être équipée d'éléments de support 6 similaires. La nacelle 101 diffère de la nacelle 1 par la géométrie de sa plaque d'extrémité inférieure 4, qui a la forme d'un cadre définissant un contour ouvert dont les extrémités 43 et 44, situées respectivement au droit des montants 2A et 2D, sont séparées entre elles par un espace libre E permettant le passage du bras robot lors du chargement et du déchargement de la plaquette 10, afin de faciliter les opérations de chargement et de déchargement. Les figures 7 à 9 montrent une nacelle 201 conforme à un troisième mode de réalisation de l'invention. Les éléments de la nacelle 201 semblables à ceux de la nacelle 1 portent les mêmes références. Dans la suite, on ne décrit pas les éléments de la nacelle 201 identiques aux éléments de la nacelle 1. La nacelle 201 diffère de la nacelle 1 en ce que la paroi de fond 53 du montant 2D n'est pas rectiligne mais comporte deux portions 53.1 et 53.2 planes et non coplanaires entre elles. Les portions 53.1 et 53.2 délimitent un angle rentrant a, situé à l'extérieur du montant 2D, strictement supérieur à 180°. Dans l'fflemple représenté sur les figures, l'angle a est environ égal à 210°. Le long du contour géométrique C, les parois de fond 53 des encoches consécutives 5A, 5B et 5D sont planes et non parallèles entre elles. La paroi de fond 53 de la quatrième encoche 5C comporte une première portion 53.1 parallèle à l'encoche 5A opposée et une deuxième portion 53.2 parallèle à l'encoche 5D adjacente. La première portion 53.1 de la paroi de fond 53 est orientée parallèlement à la paroi de fond 53 du montant 2A opposé au montant 2C. La deuxième portion 53.2 forme un angle égal à 45° avec les parois de fond 53 des montants 2A et 2B. Contrairement aux nacelles 1 et 101, la paroi de fond 53 du montant 2D de la nacelle 201 délimite un angle égal 45° avec, d'unepart, la paroi de fond 53 du montant 2A et, d'autre part, la paroi de fond 53 du montant 2B. De plus, la paroi de fond 53 du montant 2D est parallèle à la deuxième portion 53.2 de la paroi de fond 53 du montant 2B. Ainsi, la portion 53.1 de la paroi de fond 53 de l'encoche 5C est non parallèle à la paroi de fond 53 des encoches 5B et 5D adjacentes. On note D'53, une distance mesurée perpendiculairement à la deuxième portion 53.2 de la paroi de fond 53 du montant 2B entre la deuxième portion 53.2 et la paroi de fond 53 du montant 2A. La distance D'53 est strictement supérieure à la distance D10 entre deux bords longs 10E à 10H opposés de la plaquette 10. Le chargement et le déchargement de la plaquette 10 dans la nacelle 201 peut être effectué de manière similaire au procédé décrit en référence à la nacelle 1. La nacelle 201 permet en outre le chargement et le déchargement latéral de la plaquette 10, comme expliqué ci-dessous, selon une méthode alternative non conforme à la méthode de l'invention, dans laquelle le mouvement de rotation est remplacé par un mouvement de translation. Ainsi, la nacelle 201 peut être utilisée de manière conventionnelle. Dans une première étape de cette méthode alternative, le robot positionne la plaquette 10 perpendiculairement à l'axe X et l'amène à la hauteur d'un emplacement 7. Contrairement au premier procédé, la plaquette 10 est positionnée à l'extérieur de la nacelle 1. Puis, dans une deuxième étape de cette méthode alternative, la plaquette 10 est translatée parallèlement à la deuxième portion 53.2 de la paroi de fond 53 du montant 2D et à la paroi de fond 53 du montant 2A, de manière à amener les bords obliques 10B et 10C de la plaquette 10 dans les encoches 5B et 5C. Puis, dans une troisième étape de cette méthode alternative, le robot libère la plaquette 10, qui vient reposer sur les parois inférieures 51 des encoches 5A à 5D, par gravité. En utilisant un préhenseur de forme plate, il est possible d'insérer la plaquette 10 dans n'importe quel emplacement 7. La nacelle 201 permet également un déchargement de la plaquette 10 composé uniquement de mouvements de translation, en effectuant les étapes alternatives dans l'ordre inverse. Ceci permet de prélever une plaquette 10 quelconque en vue d'un contrôle qualité. Les modes de réalisation décrits peuvent être combinés entre eux dans la cadre de l'invention. REVENDICATIONS1.- Nacelle (1 ; 101 ; 201) d'empaquetage de plaquette de silicium, la nacelle comprenant au moins un emplacement (7) de réception de la plaquette (10), délimité par quatre encoches (5A-5D) situées le long d'un contour géométrique (C) et comportant chacune une paroi de fond (53), caractérisée - en ce qu'au moins une portion (53 ; 53.1) de la paroi de fond (53) de chaque encoche (5A-5D) est non parallèle avec au moins une portion (53 ; 53.1, 53.2) des deux encoches (5A-5D) adjacentes le long du contour (C) et - en ce que la nacelle (1) comporte une ouverture (42) de passage de la plaquette (10), parallèle à l'emplacement (7). 2.- Nacelle (1 ; 101) selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'ouverture (42) est définie par une première plaque d'extrémité (4) qui a la forme d'un cadre formant un contour fermé. 3.- Nacelle (1 ; 101) selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'ouverture (42) est définie par une première plaque d'extrémité (4) qui a la forme d'un cadre formant un contour ouvert comportant un espace (E) de passage d'un bras robot ou manipulateur. 4.- Nacelle (1 ; 101) selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que les parois de fond (53) des encoches (5A-5D) sont planes et parallèles deux à deux. 5.- Nacelle (201) selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le long du contour géométrique (C), les parois de fond (53) de trois encoches (5A, 5B, 5D) consécutives sont planes et non parallèles entre elles et en ce que la paroi de fond de la quatrième encoche (5C) comporte une première portion (53.1) parallèle à l'encoche (5A) opposée et une deuxième portion (53.2) parallèle à l'une des encoches (5D) adjacentes. 6.- Ensemble, caractérisé en ce qu'il comprend une nacelle (1 ; 101 ; 201) selon l'une des revendications précédentes, ainsi qu'au moins une plaquette de silicium (10). 7.- Ensemble selon la revendication précédente, caractérisé en ce que dans une première position angulaire, la plaquette (10) est libre de se translater dans la nacelle (1)et en ce que dans une deuxième position, des bords (5A-5D) de la plaquette (10) sont supportés par les encoches (5A-5D). 8.- Ensemble selon l'une des revendications 6 ou 7, caractérisé en ce que un rayon (R1) d'un premier cercle (C1) inscrit à la plaquette (10) est strictement inférieur à un rayon (R2) d'un deuxième cercle (C2) tangent à un bord libre (54, 55) d'une paroi (51, 52) de chaque encoche (5A-5D) perpendiculaire à la paroi de fond (53). 9.- Ensemble selon l'une des revendications 6 à 8, caractérisé en ce qu'un rayon (R3) d'un cercle (C3) circonscrit à la plaquette (10) est compris entre un rayon (R4) d'un cercle (C4) tangent aux parois de fond (53) de chaque encoche (5A-5D) et un rayon (R2) d'un cercle (C2) tangent à un bord libre (54, 55) d'une paroi (51, 52) de chaque encoche (5A-5D) perpendiculaire à la paroi de fond (53). 10.- Méthode d'empaquetage d'une plaquette de silicium (10) dans une nacelle (1) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce qu'elle comprend : - une première étape, dans laquelle la plaquette (10) est positionnée à l'extérieur de la nacelle (1 ; 101 ; 201), en alignement avec l'ouverture (42), - une deuxième étape, dans laquelle la plaquette (10) est déplacée en translation (T) au travers de l'ouverture (42), jusqu'à une première position où elle se situe niveau de l'emplacement (7), - une troisième étape, dans laquelle la plaquette (10) est pivotée (R) dans la deuxième position, pour positionner des bords (10A-10D) de la plaquette (10) dans les encoches (5A-5D), - une quatrième étape, dans laquelle la plaquette (10) est libérée et pour reposer dans les encoches (5A-5D) par gravité.