FR 3011388 A1 20150403 FR 1359409 A 20130930 B12707 1 DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES Domaine La présente invention concerne de façon générale les dispositifs optoélectroniques à base de matériaux semiconducteurs et leurs procédés de fabrication. La présente invention concerne plus particulièrement les dispositifs optoélectroniques comprenant des diodes électroluminescentes formées par des éléments tridimensionnels, notamment des microfils ou nanofils semiconducteurs. Exposé de l'art antérieur Par dispositifs optoélectroniques à diodes électro- luminescentes, on entend des dispositifs adaptés à effectuer la conversion d'un signal électrique en un rayonnement électromagnétique, et notamment des dispositifs dédiés à l'émission d'un rayonnement électromagnétique, notamment de la lumière. Des exemples d'éléments tridimensionnels adaptés à la réalisation de diodes électroluminescents sont des microfils ou nanofils comprenant un matériau semiconducteur à base d'un composé comportant majoritairement au moins un élément du groupe III et un élément du groupe V (par exemple du nitrure de gallium GaN), appelé par la suite composé III-V, ou comportant majoritairement au moins un élément du groupe II et un élément B12707 2 du groupe VI (par exemple de l'oxyde de zinc ZnO), appelé par la suite composé II-VI. Les éléments tridimensionnels, notamment des microfils ou nanofils semiconducteurs, de plusieurs dispositifs opto5 électroniques peuvent être formés sur un substrat qui est ensuite découpé pour délimiter des dispositifs optoélectroniques individuels. Chaque dispositif optoélectronique est alors disposé dans un boîtier, notamment pour protéger les éléments tridimensionnels, et le boîtier est fixé à un support, par 10 exemple un circuit imprimé. Il peut être souhaitable de relier des diodes électroluminescentes en série. Dans ce but, les diodes électroluminescentes sont réalisées sur plusieurs dispositifs optoélectroniques distincts et ces dispositifs optoélectroniques 15 sont fixés au support et connectés en série les uns aux autres. L'encombrement total du système optoélectronique obtenu peut être important. Le procédé de fabrication du système électronique comprenant les dispositifs optoélectroniques mis en série comprend alors, en plus des étapes de fabrication de chaque 20 dispositif optoélectronique, des étapes distinctes de fixation des dispositifs optoélectroniques au support et des étapes de connexion des dispositifs optoélectroniques les uns aux autres. Ces étapes augmentent le coût de fabrication du système optoélectronique. 25 Résumé Ainsi, un objet d'un mode de réalisation est de pallier au moins en partie les inconvénients des dispositifs optoélectroniques à diodes électroluminescentes, notamment à microfils ou nanofils, décrits précédemment et de leurs procédés 30 de fabrication. Un autre objet d'un mode de réalisation est de réduire l'encombrement d'un système optoélectronique comprenant des diodes électroluminescentes montées en série. Un autre objet d'un mode de réalisation est de réduire 35 le nombre d'étapes du procédé de fabrication d'un système B12707 3 optoélectronique comprenant des diodes électroluminescentes montées en série. Un autre objet d'un mode de réalisation est que les dispositifs optoélectroniques à diodes électroluminescentes 5 puissent être fabriqués à une échelle industrielle et à bas coût. Ainsi, un mode de réalisation prévoit un dispositif optoélectronique comprenant : un substrat semiconducteur dopé d'un premier type de 10 conductivité, le substrat comprenant des première et deuxième faces opposées ; un premier ensemble de premières diodes électroluminescentes reposant sur une première portion du substrat et comprenant des premiers éléments semiconducteurs filaires, 15 coniques ou tronconiques ; une première électrode, au moins partiellement transparente, recouvrant chaque première diode électroluminescente ; une première portion conductrice isolée du substrat et 20 traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au moins la première face et reliée à la première électrode ; un deuxième ensemble de deuxièmes diodes électroluminescentes reposant sur une deuxième portion du substrat et comprenant des deuxièmes éléments semiconducteurs filaires, 25 coniques ou tronconiques ; une deuxième électrode, au moins partiellement transparente, recouvrant chaque deuxième diode électroluminescente ; une deuxième portion conductrice isolée du substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au moins 30 la première face et reliée à la deuxième électrode ; et un premier élément conducteur, reliant du côté de la deuxième face, la première portion conductrice à la deuxième portion de substrat. B12707 4 Selon un mode de réalisation, la première portion de substrat est isolée de la deuxième portion de substrat par la première portion conductrice isolée. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend 5 des premier et deuxième bords latéraux opposés et la première portion conductrice isolée s'étend du premier bord au deuxième bord latéral. Selon un mode de réalisation, la première portion conductrice isolée entoure la première portion de substrat. 10 Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend une portion isolante, distincte de la première portion conductrice isolée et isolant la première portion de substrat de la deuxième portion de substrat. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend 15 des premier et deuxième bords latéraux opposés et la portion isolante s'étend du premier bord au deuxième bord latéral. Selon un mode de réalisation, la première portion isolante entoure la première portion de substrat. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend 20 un premier plot conducteur sur la deuxième face au contact de la première portion de substrat. Selon un mode de réalisation, le substrat est choisi parmi de groupe comprenant le silicium, le germanium, le carbure de silicium et les composés III-V. 25 Selon un mode de réalisation, la concentration de dopants du substrat est comprise entre 5*1016 et 2*1020 atomes/cm3. Selon un mode de réalisation, les diodes électroluminescentes du premier ensemble sont adaptées à émettre de la 30 lumière à une première longueur d'onde et les diodes électroluminescentes du deuxième ensemble sont adaptées à émettre de la lumière à une seconde longueur d'onde différente de la première longueur d'onde. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend, 35 en outre : B12707 un troisième ensemble de troisièmes diodes électroluminescentes reposant sur une troisième portion du substrat et comprenant des troisièmes éléments semiconducteurs filaires, coniques ou tronconiques ; 5 une troisième électrode, au moins partiellement transparente, recouvrant chaque troisième diode électroluminescente ; une troisième portion conductrice isolée du substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au 10 moins la première face et reliée à la troisième électrode ; et un deuxième élément conducteur, reliant du côté de la deuxième face, la deuxième portion conductrice à la troisième portion de substrat. Selon un mode de réalisation, les diodes 15 électroluminescentes du troisième ensemble sont adaptées à émettre de la lumière à une troisième longueur d'onde différente des première et deuxième longueurs d'onde. Selon un mode de réalisation, les surfaces des premier, deuxième et troisième ensembles sont choisies pour que 20 la composition des lumières aux première, deuxième et troisième longueurs d'onde émises corresponde à une lumière émise blanche. Selon un mode de réalisation, l'une de la première, deuxième ou troisième longueurs d'onde correspond à une lumière bleue, une autre de la première, deuxième ou troisième longueurs 25 d'onde correspond à une lumière verte et une autre de la première, deuxième ou troisième longueurs d'onde correspond à une lumière rouge. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend de quatre à plus de cent ensembles de diodes électro- 30 luminescentes connectés en série par des portions conductrices isolées du substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au moins la première face. Un mode de réalisation prévoit également un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique comprenant les 35 étapes suivantes : B12707 6 (a) prévoir un substrat dopé d'un premier type de conductivité, le substrat comportant une première face ; (b) former, sur la première face, un premier ensemble de premières diodes électroluminescentes reposant sur une 5 première portion du substrat et comprenant des premiers éléments semiconducteurs filaires, coniques ou tronconiques et un deuxième ensemble de deuxièmes diodes électroluminescentes reposant sur une deuxième portion du substrat et comprenant des deuxièmes éléments semiconducteurs filaires, coniques ou 10 tronconiques ; (c) former une première électrode, au moins partiellement transparente, recouvrant chaque première diode électroluminescente et une deuxième électrode, au moins partiellement transparente, recouvrant chaque deuxième diode 15 électroluminescente ; (d) recouvrir la totalité de la première face d'une couche encapsulant les premières et deuxièmes diodes électroluminescentes ; (e) réduire l'épaisseur du substrat ; 20 (f) former une première portion conductrice isolée du substrat et traversant le substrat depuis une deuxième face du substrat, opposée à la première face, jusqu'à au moins la première face et reliée à la première électrode et une deuxième portion conductrice isolée du substrat et traversant le substrat 25 depuis la deuxième face jusqu'à au moins la première face et reliée à la première électrode ; et (g) former un élément conducteur, reliant du côté de la deuxième face, la première portion conductrice à la deuxième portion de substrat. 30 Selon un mode de réalisation, les étapes (a) à (g) sont successives. Selon un mode de réalisation, l'étape (f) est réalisée avant l'étape (b). Selon un mode de réalisation, l'étape (f) est réalisée 35 entre les étapes (b) et (c) B12707 7 Selon un mode de réalisation, l'étape (f) comprend successivement la gravure de premières ouvertures dans le substrat depuis la deuxième face, la formation d'une couche isolante au moins sur les parois latérales des premières ouvertures, et la formation d'une couche conductrice recouvrant la couche isolante, ou le remplissage des premières ouvertures par un matériau conducteur. Selon un mode de réalisation, l'étape (f) comprend, avant l'étape (b) ou entre les étapes (b) et (c), la gravure de deuxièmes ouvertures dans le substrat depuis la première face sur une partie de l'épaisseur du substrat, les deuxièmes ouvertures étant ouvertes sur la deuxième face après l'étape d'amincissement du substrat. Selon un mode de réalisation, la première électrode 15 est, en outre, formée dans l'une des deuxièmes ouvertures et la deuxième électrode est, en outre, formée dans une autre des deuxièmes ouvertures. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, avant l'étape (b), la formation d'une portion isolante au moins 20 sur les parois latérales des deuxièmes ouvertures et le remplissage des deuxièmes ouvertures d'un matériau de remplissage. Selon un mode de réalisation, le matériau de remplissage est identique au matériau composant le substrat. 25 Selon un mode de réalisation, le matériau de remplissage est un matériau semiconducteur dopé in situ. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes 30 de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils fabriqué sur un 35 substrat semiconducteur ; B12707 8 les figures 2 et 3 sont des vues de dessus, partielles et schématiques, illustrant deux agencements différents de tranchées conductrices du dispositif de la figure 1 ; la figure 4 est une vue en coupe, partielle et 5 schématique, d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils fabriqué sur un substrat semiconducteur ; les figures 5 et 6 sont des vues de dessus, partielles et schématiques, illustrant deux agencements différents de 10 tranchées isolantes du dispositif de la figure 3 ; les figures 7 à 10 sont des vues en coupe, partielles et schématiques, d'autres modes de réalisation d'un dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils fabriqué sur un substrat semiconducteur ; 15 les figures 11A à 11D sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils représenté en figure 1 ; 20 les figures 12A à 12C sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils représenté en figure 7 ; 25 les figures 13A et 13B sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils ; et les figures 14A à 14E sont des coupes, partielles et 30 schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique à microfils ou nanofils représenté en figure 8. B12707 9 Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, comme cela est habituel dans la représentation des 5 circuits électroniques, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la présente description ont été représentés et sont décrits. En particulier, les moyens de commande des dispositifs optoélectroniques décrits ci-après sont à la portée 10 de l'homme de l'art et ne sont pas décrits. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient "à 10 % près". En outre, on entend par "composé principalement constitué d'un matériau" ou "composé à base d'un 15 matériau" qu'un composé comporte une proportion supérieure ou égale à 95 % dudit matériau, cette proportion étant préférentiellement supérieure à 99 %. La présente description concerne des dispositifs optoélectroniques à éléments tridimensionnels, par exemple des 20 microfils, des nanofils, des éléments coniques ou des éléments tronconiques. Dans la suite de la description, des modes de réalisation sont décrits pour des dispositifs optoélectroniques à microfils ou à nanofils. Toutefois, ces modes de réalisation peuvent être mis en oeuvre pour des éléments tridimensionnels 25 autres que des microfils ou des nanofils, par exemple des éléments tridimensionnels en forme de pyramide. Le terme "microfil" ou "nanofil" désigne une structure tridimensionnelle de forme allongée selon une direction privilégiée dont au moins deux dimensions, appelées dimensions 30 mineures, sont comprises entre 5 nm et 2,5 pin, de préférence entre 50 nm et 2,5 gm, la troisième dimension, appelée dimension majeure, étant au moins égale à 1 fois, de préférence au moins 5 fois et encore plus préférentiellement au moins 10 fois, la plus grande des dimensions mineures. Dans certains modes de 35 réalisation, les dimensions mineures peuvent être inférieures ou B12707 10 égales à environ 1 pin, de préférence comprises entre 100 nm et 1 gm, plus préférentiellement entre 100 nm et 300 nm. Dans certains modes de réalisation, la hauteur de chaque microfil ou nanofil peut être supérieure ou égale à 500 nm, de préférence comprise entre 1 pm et 50 gm. Dans la suite de la description, on utilise le terme "fil" pour signifier "microfil ou nanofil". De préférence, la ligne moyenne du fil qui passe par les barycentres des sections droites, dans des plans perpendiculaires à la direction privilégiée du fil, est sensiblement rectiligne et est appelée par la suite "axe" du fil. Selon un mode de réalisation, il est prévu un dispositif optoélectronique comprenant au moins deux ensembles de diodes électroluminescentes, les diodes électroluminescentes de chaque ensemble étant montées en parallèle de sorte que l'ensemble de diodes électroluminescentes est équivalent à une diode électroluminescente globale. Les deux diodes électroluminescentes globales sont montées en série l'une avec l'autre. Pour réaliser ce montage en série, des connexions verticales traversantes ou TSV (acronyme anglais pour Through Silicon Via) sont réalisées dans le substrat semiconducteur sur lequel sont formées les diodes électroluminescentes. La figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif 25 optoélectronique 5 à diodes électroluminescentes réalisées à partir de fils tels que décrits précédemment. Le dispositif optoélectronique comprend deux ensembles D1 et D2 de diodes électroluminescentes. Dans la suite de la description, l'indice "1" ou "2" est ajouté à une référence pour 30 désigner un élément associé respectivement à l'ensemble D1 ou D2. En figure 1, on a représenté une structure comprenant : - un substrat semiconducteur 10 comprenant une face 35 inférieure 12 et une face supérieure 14 opposée, la face B12707 11 supérieure 14 étant de préférence plane au moins au niveau des diodes électroluminescentes ; - des plots de germination 161, 162 favorisant la croissance de fils et disposés sur la face 14 ; - des fils 201, 202 répartis en au moins deux ensembles D1 et D2 de fils (deux ensembles de cinq fils étant représentés à titre d'exemple) de hauteur H1, chaque fil 201, 202 étant en contact avec l'un des plots de germination 161, 162, chaque fil 201, 202 comprenant une portion inférieure 221, 222, de hauteur H2, en contact avec le plot de germination 161, 162 et une portion supérieure 241, 242, de hauteur H3, prolongeant la portion inférieure 221, 222 ; - une couche isolante 26 s'étendant sur la face 14 du substrat 10 et sur les flancs latéraux de la portion inférieure 221, 222 de chaque fil 201, 202 ; - une coque 281, 282 comprenant un empilement de couches semiconductrices recouvrant chaque portion supérieure 241, 242 ; - pour chaque ensemble D1, D2, une couche 301, 302 20 formant une électrode recouvrant chaque coque 281, 282 et s'étendant, en outre, sur la couche isolante 26 ; - pour chaque ensemble D1, D2, une couche conductrice 321, 322 recouvrant la couche d'électrode 301, 302 entre les fils 201, 202 mais ne s'étendant pas sur les fils 201, 202 ; 25 - une couche d'encapsulation 34 recouvrant l'ensemble de la structure et notamment chaque couche d'électrode 301, 302 ; - un support supplémentaire 36, également appelé poignée ; 30 - une couche isolante 38 recouvrant la face inférieure 12 ; - pour chaque ensemble D1, D2, un TSV 401, 402, chaque TSV 401, 402 comprenant une portion conductrice 421, 422 qui est connectée à l'électrode 301, 302, qui s'étend dans le substrat 35 10 de la face supérieure 14 à la face inférieure 12 et qui est B12707 12 isolée du substrat 10 par une couche isolante 441, 442, la portion conductrice 421, 422 se prolongeant sur la couche isolante 38 par un plot conducteur 461, 462 ; et - des plots conducteurs 481, 482 au contact de la face inférieure 12 au travers d'ouvertures 501, 502 prévues dans la couche isolante 38, chaque plot conducteur 481, 482 étant sensiblement disposé à l'aplomb des fils 201, 202 associés, le plot conducteur 482 étant relié au bord conducteur 461 par une portion conductrice 51. Dans le mode de réalisation représenté en figure 1, chaque portion conductrice 421, 422 peut correspondre à une couche ou à un empilement de couches recouvrant la couche isolante 441, 442. Le coeur du TSV 401, 402 peut être rempli en totalité ou seulement partiellement d'un matériau conducteur. Le dispositif optoélectronique 5 peut, en outre, comprendre une couche de luminophores, non représentée, confondue avec la couche d'encapsulation 34, ou prévue entre la couche d'encapsulation 34 et la poignée 36 ou prévue sur la poignée 36. L'ensemble formé par chaque fil 201, 202, le plot de germination 161, 162 et la coque 281, 282 associés constitue une diode électroluminescente DEL1, DEL2. La base de la diode DEL1, DEL2 correspond au plot de germination 161, 162. Les diodes électroluminescentes DEL1 sont connectées en parallèle de sorte que l'ensemble D1 de diodes électroluminescentes est équivalent à une diode électroluminescente globale. Les diodes électroluminescentes DEL2 sont connectées en parallèle de sorte que l'ensemble D2 de diodes électroluminescentes est équivalent à une diode électroluminescente globale. Chaque ensemble D1 et D2 peut comprendre de quelques diodes électroluminescentes DEL1, DEL2 à un millier de diodes électroluminescentes. Dans le présent mode de réalisation, le substrat semiconducteur 10 correspond à une structure monolithique. Le 35 substrat 10 semiconducteur est, par exemple, un substrat en B12707 13 silicium, en germanium, en carbure de silicium, en un composé III-V, tel que du GaN ou du GaAs, ou un substrat en ZnO. De préférence, le substrat 10 est un substrat de silicium monocristallin. De préférence, le substrat semiconducteur 10 est dopé de façon à baisser la résistivité électrique jusqu'à une résistivité proche de celle des métaux, de préférence inférieure à quelques mohm.cm. Le substrat 10 est de préférence un substrat fortement dopé avec une concentration de dopants comprise entre 5*1016 atomes/cm3 et 2*1020 atomes/cm3, de préférence entre 1*1019 atomes/cm3 et 2*1020 atomes/cm3, par exemple 5*1019 atomes/cm3. Le substrat 10 a une épaisseur comprise entre 275 pin et 1500 um, de préférence 725 pin. Dans le cas d'un substrat 10 de silicium, des exemples de dopants de type P sont le bore (B) ou l'indium (In) et des exemples de dopants de type N sont le phosphore (P), l'arsenic (As), ou l'antimoine (Sb). De préférence, le substrat 10 est dopé de type N au Phosphore. La face 12 du substrat 10 de silicium peut être une face (100). Les plots de germination 161, 162, appelés également îlots de germination, sont en un matériau favorisant la croissance des fils 201, 202. Un traitement peut être prévu pour protéger les flancs latéraux des plots de germination et la surface des parties du substrat non recouvertes par les plots de germination pour empêcher la croissance des fils sur les flancs latéraux des plots de germination et sur la surface des parties du substrat non recouvertes par les plots de germination. Le traitement peut comprendre la formation d'une région diélectrique sur les flancs latéraux des plots de germination et s'étendant sur et/ou dans le substrat et reliant, pour chaque paire de plots, l'un des plots de la paire à l'autre plot de la paire, les fils ne croissant pas sur la région diélectrique. Ladite région diélectrique peut déborder au-dessus des plots de germination 161, 162. A titre de variante, les plots de germination 161, 162 peuvent être remplacés par une couche de germination recouvrant la face 14 du substrat 10 dans la zone B12707 14 associée à l'ensemble D1 ou D2. Une région diélectrique peut alors être formée au-dessus de la couche de germination pour empêcher la croissance de fils dans les emplacements non voulus. A titre d'exemple, le matériau composant les plots de germination 161, 162 peut être un nitrure, un carbure ou un borure d'un métal de transition de la colonne IV, V ou VI du tableau périodique des éléments ou une combinaison de ces composés. A titre d'exemple, les plots de germination 161, 162 peuvent être en nitrure d'aluminium (A1N), en bore (B), en nitrure de bore (BN), en titane (Ti), en nitrure de titane (TiN), en tantale (Ta), en nitrure de tantale (TaN), en hafnium (Hf), en nitrure d'hafnium (HfN), en niobium (Nb), en nitrure de niobium (NbN), en zirconium (Zr), en borate de zirconium (ZrB2), en nitrure de zirconium (ZrN), en carbure de silicium (SiC), en nitrure et carbure de tantale (TaCN), en nitrure de magnésium sous la forme MgxNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 2, par exemple du nitrure de magnésium selon la forme Mg3N2 ou du nitrure de gallium et de magnésium (MgGaN), en tungstène (W), en nitrure de tungstène (WN) ou en une combinaison de ceux-ci. Les plots de germination 161, 162 peuvent être dopés du même type de conductivité que le substrat 10. La couche isolante 26 peut être en un matériau diélectrique, par exemple en oxyde de silicium (SiO2), en nitrure de silicium (SixNy, où x est environ égal à 3 et y est environ égal à 4, par exemple du Si3N4), en oxynitrure de silicium (SiOxNy où x peut être environ égal à 1/2 et y peut être environ égal à 1, par exemple du Si2ON2), en oxyde d'aluminium (A1203), en oxyde d'hafnium (Hf02) ou en diamant. A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche isolante 26 est comprise entre 5 nm et 800 nm, par exemple égale à environ 30 nm. Les fils 201, 202 sont, au moins en partie, formés à partir d'au moins un matériau semiconducteur. Le matériau 35 semiconducteur peut être du silicium, du germanium, du carbure B12707 15 de silicium, un composé III-V, un composé II-VI ou une combinaison de ces composés. Les fils 201, 202 peuvent être, au moins en partie, formés à partir de matériaux semiconducteurs comportant 5 majoritairement un composé III-V, par exemple des composés III-N. Des exemples d'éléments du groupe III comprennent le gallium (Ga), l'indium (In) ou l'aluminium (Al). Des exemples de composés III-N sont GaN, AIN, InN, InGaN, AlGaN ou AlInGaN. D'autres éléments du groupe V peuvent également être utilisés, 10 par exemple, le phosphore ou l'arsenic. De façon générale, les éléments dans le composé III-V peuvent être combinés avec différentes fractions molaires. Les fils 201, 202 peuvent être, au moins en partie, formés à partir de matériaux semiconducteurs comportant 15 majoritairement un composé II-VI. Des exemples d'éléments du groupe II comprennent des éléments du groupe IIA, notamment le béryllium (Be) et le magnésium (Mg) et des éléments du groupe IIB, notamment le zinc (Zn) et le cadmium (Cd). Des exemples d'éléments du groupe VI comprennent des éléments du groupe VIA, 20 notamment l'oxygène (0) et le tellure (Te). Des exemples de composés II-VI sont ZnO, ZnMg0, CdZnO ou CdZriMg0. De façon générale, les éléments dans le composé II-VI peuvent être combinés avec différentes fractions molaires. Les fils 201, 202 peuvent comprendre un dopant. A 25 titre d'exemple, pour des composés III-V, le dopant peut être choisi parmi le groupe comprenant un dopant de type P du groupe II, par exemple, du magnésium (Mg), du zinc (Zn), du cadmium (Cd) ou du mercure (Hg), un dopant du type P du groupe IV, par exemple du carbone (C) ou un dopant de type N du groupe IV, par 30 exemple du silicium (Si), du germanium (Ge), du sélénium (Se), du souffre (S), du terbium (Tb) ou de l'étain (Sn). La section droite des fils 201, 202 peut avoir différentes formes, telles que, par exemple, une forme ovale, circulaire ou polygonale, notamment triangulaire, rectangulaire, 35 carrée ou hexagonale. Ainsi, on comprend que, quand on mentionne B12707 16 ici le "diamètre" dans une section droite d'un fil ou d'une couche déposée sur ce fil, il s'agit d'une grandeur associée à la surface de la structure visée dans cette section droite, correspondant, par exemple, au diamètre du disque ayant la même surface que la section droite du fil. Le diamètre moyen de chaque fil 201, 202 peut être compris entre 50 nm et 2,5 pin. La hauteur H1 de chaque fil 201, 202 peut être comprise entre 250 nm et 50 gm. Chaque fil 201, 202 peut avoir une structure semiconductrice allongée selon un axe sensiblement perpendiculaire à la face 14. Chaque fil 201, 202 peut avoir une forme générale cylindrique. Les axes de deux fils 20 adjacents peuvent être distants de 0,5 fun à 10 fun et de préférence de 1,5 pin à 4 gm. A titre d'exemple, les fils 201, 202 peuvent être régulièrement répartis, notamment selon un réseau hexagonal. A titre d'exemple, la portion inférieure 221, 222 de chaque fil 201, 202 est principalement constituée du composé III-N, par exemple du nitrure de gallium, dopé du même type que le substrat 10, par exemple de type N, par exemple au silicium. La portion inférieure 221, 222 s'étend sur une hauteur H2 qui peut être comprise entre 100 nm et 25 gm. A titre d'exemple, la portion supérieure 241, 242 de chaque fil 201, 202 est au moins partiellement réalisée dans un composé III-N, par exemple du GaN. La portion supérieure 241, 242 peut être dopée de type N, éventuellement moins fortement 25 dopée que la portion inférieure 221, 222, ou ne pas être intentionnellement dopée. La portion supérieure 241, 242 s'étend sur une hauteur H3 qui peut être comprise entre 100 nm et 25 gm. La coque 281, 282 peut comprendre un empilement de plusieurs couches comprenant notamment : 30 - une couche active recouvrant la portion supérieure 241, 242 du fil 201, 202 associé ; - une couche intermédiaire de type de conductivité opposé à la portion inférieure 221, 222 recouvrant la couche active ; et B12707 17 - une couche de liaison recouvrant la couche intermédiaire et recouverte par l'électrode 301, 302. La couche active est la couche depuis laquelle est émise la majorité du rayonnement fourni par la diode 5 électroluminescente DEL', DEL2. Selon un exemple, la couche active peut comporter des moyens de confinement, tels que des puits quantiques multiples. Elle est, par exemple, constituée d'une alternance de couches de GaN et de InGaN ayant des épaisseurs respectives de 5 à 20 nm (par exemple 8 nm) et de 1 à 10 10 nm (par exemple 2,5 nm). Les couches de GaN peuvent être dopées, par exemple de type N ou P. Selon un autre exemple, la couche active peut comprendre une seule couche d'InGaN, par exemple d'épaisseur supérieure à 10 nm. La couche intermédiaire, par exemple dopée de type P, 15 peut correspondre à une couche semiconductrice ou à un empilement de couches semiconductrices et permet la formation d'une jonction P-N ou P-I-N, la couche active étant comprise entre la couche intermédiaire de type P et la portion supérieure 241, 242 de type N de la jonction P-N ou P-I-N. 20 La couche de liaison peut correspondre à une couche semiconductrice ou à un empilement de couches semiconductrices et permet la formation d'un contact ohmique entre la couche intermédiaire et l'électrode 301, 302. A titre d'exemple, la couche de liaison peut être dopée très fortement du type opposé 25 à la portion inférieure 221, 222 de chaque fil 20, jusqu'à dégénérer la ou les couches semiconductrices, par exemple dopée de type P à une concentration supérieure ou égale à 1020 atomes/cm3. L'empilement de couches semiconductrices peut 30 comprendre une couche de blocage d'électrons formée d'un alliage ternaire, par exemple en nitrure de gallium et d'aluminium (AlGaN) ou en nitrure d'indium et d'aluminium (.AlInN) en contact avec la couche active et la couche intermédiaire, pour assurer une bonne répartition des porteurs électriques dans la couche 35 active. B12707 18 L'électrode 301, 302 est adaptée à polariser la couche active de chaque fil 201, 202 et à laisser passer le rayonnement électromagnétique émis par les diodes électroluminescentes DEL', DEL2. Le matériau formant l'électrode 301, 302 peut être un matériau transparent et conducteur tel que de l'oxyde d'indium-étain (ou ITO, acronyme anglais pour Indium Tin Oxide), de l'oxyde de zinc dopé à l'aluminium ou du graphène. A titre d'exemple, la couche d'électrode 301, 302 a une épaisseur comprise entre 5 nm et 200 nm, de préférence entre 20 nm et 50 nm. La couche conductrice 321, 322 correspond, de préférence à une couche métallique, par exemple en aluminium, en argent, en cuivre ou en zinc. A titre d'exemple, la couche conductrice 321, 322 a une épaisseur comprise entre 20 nm et 1000 nm, de préférence entre 100 nm et 200 nm. La couche d'encapsulation 34 est réalisée en un matériau isolant au moins partiellement transparent. L'épaisseur minimale de la couche d'encapsulation 34 est comprise entre 250 nm et 50 um de sorte que la couche d'encapsulation 34 recouvre complètement chaque électrode 301, 302 au sommet des diodes électroluminescentes DEL', DEL2. La couche d'encapsulation 34 peut être réalisée en un matériau inorganique au moins partiellement transparent. A titre d'exemple, le matériau inorganique est choisi parmi le groupe comprenant les oxydes de silicium du type SiOx où x est un nombre réel compris entre 1 et 2 ou SiO y Nz où y et z sont des nombres réels compris entre 0 et 1 et les oxydes d'aluminium, par exemple A1203. La couche d'encapsulation 34 peut être réalisée en un matériau organique au moins partiellement transparent. A titre d'exemple, la couche d'encapsulation 34 est un polymère silicone, un polymère époxyde, un polymère acrylique ou un polycarbonate. A titre d'exemple, la poignée 36 a une épaisseur comprise entre 200 gra et 1000 pia. La poignée 36 est en un matériau au moins en partie transparent. Il peut s'agir de B12707 19 verre, notamment un verre borosilicate, par exemple du pyrex, ou de saphir. Selon un autre mode de réalisation, la poignée 36 n'est pas présente. La polarisation des diodes électroluminescentes globales D1 et D2 est obtenue en reliant le plot conducteur 481 à une source d'un premier potentiel de référence et en reliant le plot conducteur 462 à une source d'un deuxième potentiel de référence. A titre d'exemple, dans le cas de fil dopé de type N, le premier potentiel (cathode) peut être inférieur au deuxième potentiel (anode) et la source du premier potentiel peut correspondre à la masse. Cette différence de potentiels est de préférence supérieure à la somme des tensions de seuil de chaque diode électroluminescente globale afin de polariser l'ensemble des deux diodes électroluminescentes globales en série en direct pour permettre le passage du courant. A titre d'exemple, la différence de potentiels peut être de l'ordre de 6 V pour deux diodes GaN en série. Une couche de passivation, notamment en polymère, peut être déposée sur la structure du côté de la face arrière, des ouvertures étant formées dans la couche de passivation pour exposer les plots conducteurs 481 et 462. Les plots conducteurs 481 et 462 servent à l'assemblage du composant optoélectronique encapsulé sur son support final, par exemple un circuit imprimé. Les méthodes d'assemblage peuvent comprendre des opérations de brasage. L'empilement métallique est choisi de telle manière à être compatible avec les opérations de brasage utilisées dans l'industrie de l'électronique et notamment avec la brasure utilisée, par exemple en Cu avec finition OSP (acronyme anglais pour Organic Solderability Preservative) ou finition Ni-Au (par voie chimique (ENIG, acronyme anglais pour Electroless nickel immersion gold) ou électrochimique), Sn, Sn-Ag, Ni-Pd-Au, Sn-AgCu, Ti-Wn-Au ou ENEPIG (acronyme anglais pour Electroless Nickel/ Electroless Palladium/ Immersion Gold). B12707 20 Le dispositif optoélectronique 5 comprend, en outre, des moyens d'isolation électrique entre la portion du substrat 10 qui s'étend entre le plot conducteur 481 et les diodes électroluminescentes DEL' et la portion du substrat 10 qui s'étend entre le plot conducteur 482 et les diodes électroluminescentes DEL2. Selon isolation électrique est réalisée La couche active de la de manière identique ou non à la 10 Par exemple, la couche active de pour émettre une lumière à une exemple une lumière bleue et la un mode de réalisation, cette par le TSV 401. coque 281 peut être fabriquée couche active de la coque 282. la coque 281 peut être adaptée première longueur d'onde, par couche active de la coque 282 peut être adaptée pour émettre une lumière à une deuxième longueur d'onde différente de la première longueur d'onde, par 15 exemple une lumière verte. Ceci peut être obtenu, par exemple, en adaptant les épaisseurs ou les compositions des puits quantiques composants ces couches actives. Dans le cas où les couches actives des coques 281 et 282 sont fabriquées de manières différentes, une première étape de masquage peut être 20 prévue pour protéger la diode électroluminescente globale D2 pendant la réalisation de la couche active de la coque 281 et une seconde étape de masquage peut être prévue pour protéger la diode électroluminescente globale D1 pendant la réalisation de la partie active de la coque 282. 25 A titre d'exemple, le dispositif optoélectronique 5 peut comporter une troisième diode électroluminescente globale connectée en série aux diodes électroluminescentes globales D1 et D2. A titre d'exemple, cette troisième diode électroluminescente globale peut être adaptée pour émettre une lumière à une 30 troisième longueur d'onde différente des première et deuxième longueurs d'onde, par exemple une lumière rouge. Ainsi la composition des lumières bleue, verte, et rouge peut être choisie pour qu'un observateur perçoive une lumière blanche par composition des couleurs. B12707 21 La figure 2 est une coupe à une échelle réduite, partielle et schématique, du dispositif optoélectronique 5 de la figure 1 selon la ligne II-II. Selon un mode de réalisation, le dispositif optoélectronique 5 comprend deux bords latéraux opposés 52, 53 et le TSV 401 s'étend sur la totalité de la largeur du substrat 10, du bord latéral 52 au bord latéral 53, de façon à diviser le substrat 10 en deux portions de substrat 541 et 542. Le TSV 401 isole électriquement la portion de substrat 541 de la portion de substrat 542. Le TSV 401 correspond alors à une tranchée qui s'étend du bord latéral 52 au bord latéral 53 sur une distance qui dépend de la taille du composant optoélectronique 5, par exemple comprise entre 15 }gym et 3000 pin, par exemple environ 350 gm. La largeur du TSV 401, c'est-à-dire la distance séparant les deux parois latérales du TSV 401 est comprise entre 5 et 200 gm, par exemple 50 gm. Le TSV 402 s'étend le long ou à proximité d'un bord latéral de la portion de substrat 542 opposé au TSV 401. La longueur de la portion de substrat 541, c'est-à-dire la distance séparant le TSV 401 du bord latéral de la portion de substrat 542 opposé au TSV 401 peut être identique ou différente de la longueur de la portion de substrat 542, c'est-à-dire la distance séparant le TSV 401 du TSV 402. Par exemple, dans le cas où les couches actives des coques 281 et 282 sont fabriquées pour avoir des émissions de lumière de couleurs différentes, les longueurs des portions de substrat 541 et 542 peuvent être adaptées pour obtenir des surfaces de diodes électroluminescentes globales permettant d'obtenir une composition voulue des couleurs. A titre d'exemple, dans le cas de trois diodes électroluminescentes globales émettant des lumières bleue, verte et rouge, lesdites surfaces peuvent être choisies de manière à obtenir une couleur blanche par composition des couleurs. La figure 3 est une coupe analogue à la figure 2 d'un autre mode de réalisation dans lequel le TSV 401 suit, dans le plan de coupe, une courbe fermée, par exemple carrée comme cela 35 est représenté en figure 3, rectangulaire, circulaire, B12707 22 elliptique, etc. Le TSV 401 entoure la portion de substrat 541 et est entouré par la portion de substrat 542. Le TSV 402 peut s'étendre le long d'un bord latéral de la portion de substrat 542. Le TSV 402 peut également suivre, dans le plan de coupe, une courbe fermée, par exemple carrée, rectangulaire, circulaire, elliptique, etc, de manière concentrique au TSV 401. A titre d'exemple, le dispositif optoélectronique 5 peut comprendre plus de deux diodes électroluminescentes globales en série. Dans ce cas, chaque TSV séparant une paire de diodes électroluminescentes globales adjacentes de la succession de diodes électroluminescentes globales peut suivre une courbe fermée concentrique au TSV séparant la paire précédente de diodes électroluminescentes globales adjacentes de la succession de diodes électroluminescentes globales. Le dispositif optoélectronique 5 peut, par exemple, comprendre trois diodes électroluminescentes globales dont le premier TSV forme une courbe fermée, le deuxième TSV forme une courbe fermée concentrique au premier TSV et le troisième TSV s'étend le long du bord latéral. A titre d'exemple, dans le cas de trois diodes électroluminescentes globales émettant des lumières bleue, verte et rouge, lesdites surfaces peuvent être choisies de manière à obtenir une couleur blanche par composition des couleurs. Selon un autre mode de réalisation, l'isolation électrique entre les portions de substrat 541 et 542 peut être réalisée par d'autres moyens que les TSV 401, 402. Il peut s'agir de tranchées remplies d'un matériau isolant s'étendant sur toute la profondeur du substrat 10 ou de régions dopées d'un type de polarité opposé au substrat 10 et s'étendant sur toute la profondeur du substrat 10. La figure 4 est une vue en coupe analogue à la figure 1 d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 55. Le dispositif optoélectronique 55 comprend l'ensemble des éléments du dispositif optoélectronique 5 représenté en figure 1 et comprend, en outre, au moins une tranchée d'isolation 56 s'étendant sur toute l'épaisseur du B12707 23 substrat 10 de la face supérieure 14 à la face inférieure 12. Il peut s'agir d'une tranchée 56 réalisée par un procédé de fabrication de tranchée d'isolation profonde (en anglais Deep Trench Isolation). La figure 5 est une coupe à une échelle réduite, partielle et schématique, du dispositif optoélectronique 55 de la figure 4 selon la ligne V-V. La tranchée d'isolation 56 s'étend sur la totalité de la largeur du substrat 10, du bord latéral 52 au bord latéral 53 et isole électriquement la portion de substrat 541 de la portion de substrat 542. La tranchée d'isolation 56 s'étend du bord latéral 52 au bord latéral 53 sur une distance qui dépend de la taille du composant optoélectronique 55, par exemple comprise entre 15 fun et 3000 gm, par exemple environ 350pm. La largeur de la tranchée d'isolation 56, c'est-à-dire la distance séparant les deux parois latérales de la tranchée d'isolation est comprise entre 1 et 10 gm, par exemple 2 gm. Les dimensions de chaque TSV 401, 402 sont adaptées aux dimensions du dispositif optoélectronique. Pour chaque diode électroluminescente globale D1, D2, plusieurs TSV 401, 402, 1001, 1002 peuvent être réalisés simultanément afin de créer des connexions en parallèle. Cela permet de réduire la résistance des connexions. Ces connexions peuvent être disposées à la périphérie de la zone où sont formées les diodes électroluminescentes DEL dans une zone sans fil. La figure 6 est une coupe analogue à la figure 5 d'un autre mode de réalisation dans lequel la tranchée d'isolation 56 suit, dans le plan de coupe, une courbe fermée, par exemple carrée comme cela est représenté en figure 6, rectangulaire, circulaire, elliptique, etc. La tranchée d'isolation 56 entoure la portion de substrat 541 et est entourée par la portion de substrat 542. La figure 7 est une vue analogue à la figure 1 d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 57. 35 Le dispositif optoélectronique 57 comprend l'ensemble des B12707 24 éléments du dispositif optoélectronique 5 représenté en figure 1 à la différence que la portion conductrice 421, 422 remplit en totalité chaque TSV 401, 402. La figure 8 est une vue analogue à la figure 7 d'un 5 autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 60. Le dispositif optoélectronique 60 comprend l'ensemble des éléments du dispositif optoélectronique 5 représenté en figure 1 à la différence que la portion conductrice 421, 422 de chaque TSV 401, 402 correspond à une portion du substrat 10 qui est 10 isolée du reste du substrat par la couche isolante 441, 442. La figure 9 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 65 comprenant une succession de plusieurs diodes électroluminescentes globales connectées en série. A 15 titre exemple, six diodes électroluminescentes globales D1 à D6 sont représentées en figure 9. Dans la suite de la description, l'indice "1", "2" ... ou "6" est ajouté à une référence pour désigner un élément associé respectivement à la diode électroluminescente globale D1, D2 ... ou D6. En figure 9, les 20 diodes électroluminescentes ne sont pas représentés en détail. En particulier, l'électrode recouvrant les diodes électroluminescentes n'est pas représentée et seule la couche conductrice 32i est représentée. Le dispositif optoélectronique 65 peut comprendre de 2 à plus de 100 ensembles de diodes 25 électroluminescentes disposés en série. L'association d'ensembles de diodes électroluminescentes montés en série permet d'augmenter l'amplitude maximale de la tension d'alimentation appliquée aux ensembles de diodes électroluminescentes qui est égale à la différence entre les premier et deuxième potentiels 30 de référence. A titre d'exemple, la tension d'alimentation peut avoir une amplitude maximale supérieure ou égale à 6V, par exemple d'environ 12 V, 24 V, 48 V, 110 V ou 240 V. Le dispositif optoélectronique est obtenu en reproduisant plusieurs fois la structure représentée sur l'une 35 des figures 1, 7 ou 8. A l'exception des diodes B12707 25 électroluminescentes globales situées aux extrémités de la succession, l'anode de chaque diode électroluminescente globale considérée est connectée à la cathode de la diode électroluminescente globale de la succession qui suit la diode électroluminescente globale considérée et la cathode de la diode électroluminescente globale considérée est connectée à l'anode de la diode électroluminescente globale de la succession qui précède la diode électroluminescente globale considérée. Dans ce but, le plot conducteur 48i de chaque diode électroluminescente globale Di, pour i compris entre 2 et 6, est connecté au plot conducteur 46i-1 de la diode électroluminescente globale Di_i par la piste conductrice 51i-1 qui s'étend sur la couche conductrice 38. En outre, le TSV 40i est relié à la couche conductrice 32i de la diode électroluminescente globale Di. Les TSV 40i et 40i+1 délimitent la portion de substrat 54i+1- Par rapport aux structures représentées sur l'une des figures 1, 7 ou 8, le dispositif optoélectronique 65 comprend, en outre : - une couche isolante 66 recouvrant la couche isolante 38, recouvrant en totalité les plots conducteurs 46i et 48i des diodes électroluminescentes Di, où i est compris entre 2 et 5, le TSV 401 et le plot conducteur 486, et recouvrant partiellement le plot conducteur 481 et le plot conducteur 466 ; - un plot conducteur 68 au contact du plot conducteur 25 481 au travers d'une ouverture 70 prévue dans la couche isolante 66 ; - un plot conducteur 72 au contact du plot conducteur 466 au travers d'une ouverture 74 prévue dans la couche isolante 66 ; et 30 - un plot conducteur 76 s'étendant sur la couche isolante 66 en vis-à-vis des diodes électroluminescentes globales D2 à D5 et jouant le rôle d'un plot thermique. La figure 10 est une vue analogue à la figure 9 d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique 80 35 comprenant une succession de plusieurs diodes électro- B12707 26 luminescentes globales connectées en série D1 à D6. Le dispositif optoélectronique 80 est obtenu en reproduisant plusieurs fois la structure représentée sur l'une des figures 1, 7 ou 8 à la différence que la portion conductrice 51 n'est pas présente. Par rapport aux structures représentées sur l'une des figures 1, 7 ou 8, le dispositif optoélectronique 80 comprend, en outre : - une couche isolante 82 supplémentaire recouvrant la couche isolante 38 ; - un plot conducteur 84 au contact du plot conducteur 481 au travers d'une ouverture 86 prévue dans la couche isolante 82 ; - des plots conducteurs 88i, i variant de 2 à 5, chaque plot conducteur 88i étant au contact du plot conducteur 46i_1 au travers d'une ouverture 90i_1 prévue dans la couche isolante 82 et au contact du plot conducteur 48i au travers d'une ouverture 92i prévue dans la couche isolante 82 ; - un plot conducteur 94 au contact du plot conducteur 466 au travers d'une ouverture 96 prévue dans la couche isolante 82 ; et - une couche isolante 98 recouvrant la couche isolante 82, recouvrant en totalité les plots conducteurs 88i, où i est compris entre 2 et 5, et recouvrant partiellement les plots conducteurs 84 et 94. Les figures 11A à 11D sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 5 représenté en figure 1, seuls deux fils étant représentés pour chaque diode électroluminescente globale. Un mode de réalisation d'un procédé de fabrication permettant l'obtention de la structure représentée en figure 11A comprend les étapes suivantes : (1) Formation sur la face 14 du substrat 10 des plots de germination 161, 162. B12707 27 Les plots de germination 16 peuvent être obtenus par le dépôt d'une couche de germination sur la face 14 et par la gravure de portions de la couche de germination jusqu'à la face 12 du substrat 10 pour délimiter les plots de germination. La couche de germination peut être déposée par un procédé du type dépôt chimique en phase vapeur (CVD, sigle anglais pour Chemical Vapor Deposition) ou dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD, acronyme anglais pour Metal-Organic Chemical Vapor Deposition), également connu sous le nom d'épitaxie organométallique en phase vapeur (ou MOVPE, acronyme anglais pour Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy). Toutefois, des procédés tels que l'épitaxie par jets moléculaires (MBE, acronyme anglais pour Molecular-Beam Epitaxy), la MBE à source de gaz (GSMBE), la MBE organométallique (MOMBE), la MBE assistée par plasma (PAMBE), l'épitaxie par couche atomique (ALE, acronyme anglais pour Atomic Layer Epitaxy), l'épitaxie en phase vapeur aux hydrures (HVPE, acronyme anglais pour Hydride Vapor Phase Epitaxy) peuvent être utilisés ou un procédé de dépôt de couche mince atomique (ALD, acronyme anglais pour Atomic Layer Deposition). En outre, des procédés tels l'évaporation ou la pulvérisation cathodique réactive peuvent être utilisés. Lorsque les plots de germination 161, 162 sont en nitrure d'aluminium, ils peuvent être sensiblement texturés et posséder une polarité préférentielle. La texturation des plots 161, 162 peut être obtenue par un traitement supplémentaire réalisé après le dépôt de la couche de germination. Il s'agit, par exemple, d'un recuit sous flux d'ammoniac (NH3). (2) Protection des portions de la face 14 du substrat 10 non recouvertes des plots de germination 161, 162 pour éviter la croissance ultérieur de fils sur ces portions. Ceci peut être obtenu par une étape de nitruration qui entraîne la formation, en surface du substrat 10, entre les plots de germination 161, 162 de régions de nitrure de silicium (par exemple SiN ou Si3N4). Ceci peut également être obtenu par une étape de masquage du substrat 10 entre les plots de germination B12707 28 161, 162, incluant le dépôt d'une couche par exemple d'un diélectrique SiO2 ou SiN ou Si3N4 puis la gravure de cette couche hors des plots de germination 161, 162 après une étape de photolithographie. Dans ce cas, la couche de masquage peut déborder au-dessus des plots de germination 161, 162. Lorsque l'étape de protection (2) est réalisée par une étape de masquage du substrat 10, l'étape de gravure de la couche de germination peut être évitée. Les plots de germination 161, 162 sont alors constitués d'une couche continue uniforme et dont la surface est laissée libre au niveau où les fils croissent. (3) Croissance de la portion inférieure 221, 222 de chaque fil 201, 202 sur la hauteur H2. Chaque fil 201, 202 croît depuis le sommet du plot de germination 161, 162 sous-jacent. Le procédé de croissance des fils 201, 202 peut être 15 un procédé du type CVD, MOCVD, MBE, GSMBE, PAMBE, ALE, HVPE, ALD. En outre, des procédés électrochimiques peuvent être utilisés, par exemple, le dépôt en bain chimique (CBD, sigle anglais pour Chemical Bath Deposition), les procédés hydrothermiques, la pyrolyse d'aérosol liquide ou 20 l'électrodépôt. A titre d'exemple, le procédé de croissance des fils peut comprendre l'injection dans un réacteur d'un précurseur d'un élément du groupe III et d'un précurseur d'un élément du groupe V. Des exemples de précurseurs d'éléments du groupe III 25 sont le triméthylgallium (TMGa), le triéthylgallium (TEGa), le triméthylindium (TMIn) ou le triméthylaluminium (TMA1). Des exemples de précurseurs d'éléments du groupe V sont l'ammoniac (NH3), le tertiarybutylphosphine (TBP), l'arsine (AsH3), ou le diméthylhydrazine asymétrique (UDMH). 30 Selon un mode de réalisation de l'invention, dans une première phase de croissance des fils du composé III-V, un précurseur d'un élément supplémentaire est ajouté en excès en plus des précurseurs du composé III-V. L'élément supplémentaire peut être le silicium (Si). Un exemple de précurseur du silicium 35 est le silane (SiH4). B12707 29 A titre d'exemple, dans le cas où la portion inférieure 221, 222 est en GaN fortement dopée de type N, un procédé du type MOCVD peut être mis en oeuvre par injection dans un réacteur MOCVD, de type douchette, d'un gaz précurseur du gallium, par exemple le triméthylgallium (TMGa) et d'un gaz précurseur de l'azote, par exemple l'ammoniac (NH3). A titre d'exemple, on peut utiliser un réacteur MOCVD 3x2", de type douchette, commercialisé par la société AIXTRON. Un rapport de flux moléculaires entre le triméthylgallium et l'ammoniac dans la gamme 5-200, de préférence dans la gamme 10-100, permet de favoriser la croissance de fils. A titre d'exemple, un gaz porteur qui assure la diffusion des organométalliques jusque dans le réacteur vient se charger en organométalliques dans un bulleur de TMGa. Celui-ci est réglé selon les conditions standard de fonctionnement. Un flux de 60 sccm (centimètres cubes standard par minute) est, par exemple choisi pour le TMGa, tandis qu'un flux de 300 sccm est utilisé pour le NH3 (bouteille standard de NH3). On utilise une pression d'environ 800 mbar (800 hPa). Le mélange gazeux comprend, en outre, l'injection de silane dans le réacteur MOCVD, matériau précurseur du silicium. Le silane peut être dilué dans de l'hydrogène à 1000 ppm et l'on apporte un flux de 20 sccm. La température dans le réacteur est, par exemple, comprise entre 950°C et 1100°C, de préférence entre 990°C et 1060°C. Pour transporter les espèces de la sortie des bulleurs aux deux plénums du réacteur, on utilise un flux de gaz porteur, par exemple du N2, de 2000 sccm réparti dans les deux plénums. Les flux de gaz indiqués précédemment sont donnés à titre indicatif et sont à adapter en fonction de la taille et des spécificités du réacteur. La présence de silane parmi les gaz précurseurs entraîne l'incorporation de silicium au sein du composé GaN. On obtient ainsi une portion inférieure 221, 222 dopée de type N. En outre, ceci se traduit par la formation d'une couche de nitrure de silicium, non représentée, qui recouvre le pourtour B12707 30 de la portion 221, 222 de hauteur H2, à l'exception du sommet au fur et à mesure de la croissance de la portion 221, 222. (4) Croissance de la portion supérieure 241, 242 de hauteur H3 de chaque fil 201, 202 sur le sommet de la portion 5 inférieure 221, 222. Pour la croissance de la portion supérieure 241, 242, les conditions de fonctionnement du réacteur MOCVD décrites précédemment sont, à titre d'exemple, maintenues à l'exception du fait que le flux de silane dans le réacteur est réduit, par exemple d'un facteur supérieur ou égal à 10, ou 10 arrêté. Même lorsque le flux de silane est arrêté, la portion supérieure 241, 242 peut être dopée de type N en raison de la diffusion dans cette portion active de dopants provenant des portions passivées adjacentes ou en raison du dopage résiduel du GaN. 15 (5) Formation par épitaxie, pour chaque fil 201, 202, des couches composant la coque 281, 282. Compte tenu de la présence de la couche de nitrure de silicium recouvrant le pourtour de la portion inférieure 221, 222, le dépôt des couches composant la coque 281, 282 ne se produit que sur la portion 20 supérieure 241, 242 du fil 201, 202. (6) Formation de la couche isolante 26, par exemple par dépôt conforme d'une couche isolante sur la totalité de la structure obtenue à l'étape (5) et gravure de cette couche pour exposer la coque 281, 282 de chaque fil 201, 202. Dans le mode 25 de réalisation décrit précédemment, la couche isolante 26 ne recouvre pas la coque 281, 282. A titre de variante, la couche isolante 26 peut recouvrir une partie de coque 281, 282. En outre, la couche isolante 26 peut être réalisée avant la formation de la coque 281, 282. 30 (7) Formation de chaque électrode 301, 302, par exemple par dépôt conforme et gravure. (8) Formation de chaque couche conductrice 321, 322 par exemple par dépôt physique en phase vapeur (PVD, acronyme anglais pour Physical Vapor Deposition) sur l'ensemble de la B12707 31 structure obtenue à l'étape (7) et gravure de cette couche pour exposer chaque fil 201, 202. Dans le mode de réalisation décrit précédemment, la couche isolante 26 recouvre la totalité du pourtour de la 5 portion inférieure 221, 222 de chaque fil 201, 202. A titre de variante, une partie de la portion inférieure 221, 222, voire la totalité de portion inférieure 221, 222, peut ne pas être recouverte par la couche isolante 26. La couche 26 peut ne pas recouvrir la portion inférieure 221, 222 de chaque fil 201, 202. 10 Dans ce cas, la coque 281, 282 peut recouvrir chaque fil 20 sur une hauteur supérieure à H3, voire sur la hauteur H1. Dans le mode de réalisation décrit précédemment, la couche isolante 26 ne recouvre pas le pourtour de la portion supérieure 241, 242 de chaque fil 201, 202. A titre de variante, 15 la couche isolante 26 peut recouvrir une partie de la portion supérieure 241, 242 de chaque fil 201, 202. Selon une autre variante, la couche isolante 26 peut, pour chaque fil 201, 202, recouvrir partiellement la portion inférieure de la coque 281, 282. 20 Selon une variante du procédé de fabrication décrit précédemment, les couches composant la coque 281, 282 peuvent être formées avant la couche isolante 26 sur la totalité de chaque fil 201, 202 ou seulement sur une partie du fil 201, 202, par exemple la partie supérieure 241, 242. 25 La figure 11B représente la structure obtenue après les étapes suivantes : - dépôt d'une couche d'encapsulation 34 sur la totalité de la plaque 10 ; et - fixation de la poignée 36 sur la couche 30 d'encapsulation 34. Lorsque la couche d'encapsulation 34 est en un matériau inorganique, ce matériau peut être déposé par CVD basse température, notamment à une température inférieure à 300°C-400°C, par exemple par PECVD (acronyme anglais pour Plasma 35 Enhanced Chemical Vapor Deposition). B12707 32 Lorsque la couche d'encapsulation 34 est en un matériau organique, la couche d'encapsulation 34 peut être déposée par un procédé de dépôt à la tournette, par un procédé d'impression par jet ou par un procédé de sérigraphie. Un procédé de dispense par doseur temps/pression ou par doseur volumétrique est également possible en mode automatique sur des équipements programmables. Selon un mode de réalisation, la poignée 36 est destinée à être conservée sur le dispositif optoélectronique final. La poignée 36 est alors en un matériau au moins en partie transparent. Selon un autre mode de réalisation, la poignée 36 est destinée à être retirée à une étape ultérieure du procédé de fabrication. Dans ce cas, la poignée 36 peut être réalisée en tout type de matériau compatible avec les étapes ultérieures du procédé de fabrication. Il peut s'agir de silicium ou tout substrat plan compatible avec les critères de planéité de la microélectronique. La fixation de la poignée 36 à la couche d'encapsulation 34 peut être réalisée par tout moyen, par exemple par collage, en utilisant une couche de colle organique réticulable en température, non représentée, ou bien encore par collage moléculaire (collage direct) ou collage optique par colle durcie aux rayonnements ultra-violets. Lorsque la couche d'encapsulation 34 est en un matériau organique, ce matériau peut servir de colle pour la poignée 36. Le procédé peut, en outre, comprendre une étape de formation d'une couche de luminophores, par exemple entre la couche d'encapsulation 34 et la poignée 36. La couche d'encapsulation 34 peut elle-même être en partie composée de luminophores. La figure 11C représente la structure obtenue après une étape d'amincissement du substrat 10. Après amincissement, l'épaisseur du substrat 10 peut être comprise entre 20 fun et 200 pin, par exemple d'environ 30 pin. L'étape d'amincissement peut être réalisée par une ou plus d'une étape de meulage, de B12707 33 gravure, et/ou par des procédés de planarisation mécano-chimique ou CMP (acronyme anglais pour Chemical Mechanical Polishing). Le substrat 10 aminci comprend la face 12 opposée à la face 14. Les faces 12 et 14 sont de préférence parallèles. La figure 11D représente la structure obtenue après les étapes suivantes : - formation de la couche isolante 38, par exemple en oxyde de silicium (SiO2) ou en nitrure et oxyde de silicium (SiON), sur la face arrière 12 du substrat 10. La couche isolante 38 est, par exemple, réalisée par dépôt conforme par PECVD. La couche isolante 38 a une épaisseur comprise entre 100 nm et 5000 nm, par exemple d'environ 1 pin ; - gravure, pour chaque diode électroluminescente globale D1, D2, d'au moins une ouverture 1001, 1002 traversant 15 la couche isolante 38, le substrat 10, la couche isolante 26 pour exposer la couche d'électrode 301, 302. De préférence, la couche d'électrode 301, 302 est également gravée pour exposer une portion de la couche métallique 321, 322. La gravure du substrat 10 peut être une gravure ionique réactive profonde 20 (DRIE, acronyme anglais pour Deep Reactive Ion Etching). La gravure de la portion de la couche isolante 26 est aussi réalisée par gravure plasma avec la chimie adaptée à la couche isolante 26. En même temps, on peut graver la couche d'électrode 301, 302. A titre de variante, la couche 301, 302 peut être 25 retirée des zones de formation des TSV avant l'étape de formation de la couche métallique 321, 322. L'ouverture 1001, 1002 peut avoir une section droite circulaire ou rectangulaire ; - formation de la couche isolante 441, 442, par exemple en SiO2 ou SiON sur la couche 38 et sur les parois 30 internes de l'ouverture 1001, 1002. La couche isolante 441, 442 est, par exemple, réalisée par dépôt conforme par PECVD. La couche isolante 1001, 1002 a une épaisseur comprise entre 200 nm et 5000 nm, par exemple d'environ 3 gm. Dans le cas où des tranchées isolantes 56 sont prévues, comme cela est représenté B12707 34 aux figures 5 et 6, la couche isolante 441, 442 peut être formée en même temps que les tranchées 56 ; - gravure de la couche isolante 441, 442 pour exposer la couche conductrice 321, 322 au fond de l'ouverture 1001, 1002. Il s'agit d'une gravure anisotrope ; et - gravure d'au moins une ouverture 501, 502 dans la couche isolante 38, 441, 442 pour exposer une portion de la face 12 du substrat 10. Pour réaliser cette gravure, l'ouverture 1001, 1002 peut être temporairement bouchée, par exemple par une résine. Les étapes suivantes permettant d'obtenir la structure représentée en figure 1 comprennent la formation des plots conducteurs 481, 482 dans les ouvertures 501, 502 et de la couche conductrice 421, 422 sur la couche isolante 441, 442, la couche conductrice 421, 422 recouvrant les parois internes de l'ouverture 1001, 1002 jusqu'à venir au contact de la portion métallique 321, 322 et s'étendant sur la face 12 autour de l'ouverture 1001, 1002 pour former le plot conducteur 461, 462. Les plots conducteurs 461, 462, 481, 482 et la couche conductrice 421, 422 peuvent comprendre un empilement de deux ou plus de deux couches. Il s'agit par exemple de TiCu ou de TiAl. Cette couche peut être recouverte d'une autre couche métallique, par exemple de l'or, du cuivre ou des alliages eutectiques (/Ni/Au ou Sn/Ag/Cu) en vue de la mise en oeuvre d'un procédé de brasage. Les plots conducteurs 461, 462, 481, 482 et la couche conductrice 421, 422 peuvent être formés, notamment dans le cas du cuivre, par dépôt électrochimique (ECD, acronyme anglais pour Electro-Chemical Deposition). L'épaisseur des plots conducteurs 461, 462, 481, 482 et la couche conductrice 421, 422 peut être comprise entre 1 pin et 10 gm, par exemple d'environ 5 gm. Les figures 12A à 12C sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif optoélectronique 57 représenté en figure 7 et B12707 35 comprend l'ensemble des étapes décrites précédemment en relation avec les figures 11A à 11D. La figure 12A représente la structure obtenue après un dépôt, du côté de la face arrière 12, d'une couche métallique 102 épaisse, par exemple du cuivre. Il peut s'agir d'un dépôt ECD. L'épaisseur de la couche 102 est, par exemple, de l'ordre de 10 pin. La couche métallique 102 est suffisamment épaisse pour remplir l'ouverture 1001, 1002. La figure 12B représente la structure obtenue après une étape de polissage de la couche métallique 102 pour délimiter une portion métallique 1041, 1042 dans chaque ouverture 501, 502 et la portion conductrice 421, 422 dans l'ouverture 1001, 1002. L'étape de planarisation de la couche 102 peut être réalisée par CMP. La figure 12C représente la structure obtenue après la mise en oeuvre des étapes suivantes : - dépôt d'une couche isolante 106 sur la totalité de la face arrière du substrat 10 ; - formation dans la couche isolante 106 d'une 20 ouverture 1081, 1082 dans le prolongement de l'ouverture 501, 502 et d'une ouverture 1101, 1102 dans le prolongement de l'ouverture 1001, 1002 ; et - formation d'une portion conductrice 112 dans l'ouverture 1081 au contact de la portion métallique 1041, 25 formation d'une portion conductrice 114 au contact de la portion conductrice 421 au travers de l'ouverture 1101 et de la portion conductrice 1042 au travers de l'ouverture 1082 et formation d'une portion conductrice 116 dans l'ouverture 1102 au contact de la portion conductrice 422. 30 Les figures 13A et 13B sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un autre mode de réalisation d'un dispositif optoélectronique ayant une structure proche du dispositif optoélectronique 5 représenté en figure 1. B12707 36 Les étapes initiales peuvent comprendre les étapes décrites précédemment en relation avec la figure 11A à la différence que, avant les étapes (5) à (8), une ouverture 1201, 1202 est formée dans le substrat 10 pour chaque diode électroluminescente globale D1, D2. L'ouverture 1201, 1202 peut être formée par une gravure du type DRIE. La profondeur de l'ouverture 1201, 1202 est strictement supérieure à l'épaisseur du substrat 10 après l'étape d'amincissement. A titre d'exemple, la profondeur de l'ouverture 1201, 1202 est comprise entre 10 pin et 200 pin, par exemple de l'ordre de 35 pin. Lors de la mise en oeuvre des étapes (5) à (8), la couche isolante 26, l'électrode 301, 302 et la couche conductrice 321, 322 sont formées également dans l'ouverture 1201, 1202. La figure 13B représente la structure obtenue après la réalisation des étapes suivantes : - dépôt de la couche d'encapsulation 34 de façon analogue à ce qui a été décrit précédemment en relation avec la figure 11B. La couche d'encapsulation 34 pénètre partiellement 20 ou totalement dans l'ouverture 1201, 1202 ; - report de la poignée 36 de façon analogue à ce qui a été décrit précédemment en relation avec la figure 11B ; - amincissement du substrat 10 de façon analogue à ce qui a été décrit précédemment en relation avec la figure 11C 25 jusqu'à atteindre l'ouverture 1201, 1202 ; - formation de la couche isolante 38 sur la face arrière 12 du substrat 10 en protégeant l'ouverture 120 ; et - formation des ouvertures 501, 502 dans la couche isolante 38 pour exposer une portion du substrat 10. 30 Les étapes ultérieures du procédé peuvent être analogues à ce qui a été décrit précédemment. Les figures 14A à 14E sont des coupes, partielles et schématiques, de structures obtenues à des étapes successives d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du 35 dispositif optoélectronique 60 représenté en figure 8. Les B12707 37 figures 14A à 14C représentent des structures obtenues après la réalisation d'étapes avant l'étape (1) décrite précédemment en relation avec la figure 11A. La figure 14A représente la structure obtenue après la 5 gravure, pour chaque diode électroluminescente globale D1, D2, d'une ouverture 1221, 1222 dans le substrat 10. L'ouverture 1221, 1222 peut être formée par une gravure de type gravure ionique réactive, par exemple une gravure DRIE. La profondeur de l'ouverture 1221, 1222 est strictement supérieure à l'épaisseur 10 visée du substrat 10 après l'étape d'amincissement. A titre d'exemple, la profondeur de l'ouverture 1221, 1222 est comprise entre 10 pin et 200 pin, par exemple environ 35 pin. La distance entre les parois latérales de l'ouverture 1221, 1222 est comprise entre 1 et 10 pin et par exemple 2 pin. La distance 15 séparant l'ouverture 1221 de la diode électroluminescente globale D1 et l'ouverture 1222 de la diode électroluminescente globale D2 est comprise entre 100 pm et 3000 pin. La figure 14B représente la structure obtenue après la formation d'une portion isolante 1241, 1242, par exemple en 20 oxyde de silicium, sur les parois latérales de chaque ouverture 1221, 1222, par exemple par un procédé d'oxydation thermique. A cette étape, une portion isolante peut également se former au fond de l'ouverture 1221, 1222 et sur le reste du substrat 10. L'épaisseur de la portion isolante peut être comprise entre 25 100 nm et 3000 nm, par exemple environ 200 nm. La figure 14C représente la structure obtenue après la mise en oeuvre des étapes suivantes : - gravure anisotrope de la portion isolante au fond de l'ouverture 1221, 1222 et de la portion isolante recouvrant la 30 face 14 du substrat 10 pour conserver les portions isolantes 1241, 1242 sur les flancs latéraux de l'ouverture 1221, 1222. A titre d'exemple, la gravure de la portion isolante recouvrant la face 14 du substrat 10 peut être omise. Dans ce cas, un masque réalisé par photolithographie peut être prévu pour protéger 35 lesdites portions isolantes non gravées ; B12707 38 - remplissage de chaque ouverture 1221, 1222 par un matériau de remplissage, par exemple du silicium polycristallin, non dopé, déposé par exemple par LPCVD. Le silicium polycristallin a, de façon avantageuse, un coefficient de dilatation thermique proche du silicium et permet ainsi de réduire les contraintes mécaniques durant les étapes réalisées à températures élevées décrites précédemment notamment en relation avec les étapes 11A à 11C ; et - retrait de la couche du matériau de remplissage, par exemple un procédé de type CMP. Dans le cas où la gravure de la portion isolante recouvrant la face 14 du substrat 10 a été omise pendant la gravure anisotrope de la portion isolante au fond de l'ouverture 1221, 1222, ladite couche non gravée peut avantageusement être utilisée comme couche d'arrêt pendant le retrait de la couche du matériau de remplissage. Dans ce cas, le retrait de la couche du matériau de remplissage est suivi par une étape de gravure de la portion isolante recouvrant la face 14 du substrat 10. Pour chaque diode électroluminescentes D1, D2, une 20 portion 1261, 1262 du matériau de remplissage est ainsi obtenue. La figure 14D représente la structure obtenue après la mise en oeuvre d'étapes analogues à ce qui a été décrit précédemment en relation avec les figures 11A à 11C à la différence qu'il comprend, avant la formation de la couche 25 conductrice 321, 322, une étape de gravure d'une ouverture 1281, 1282 dans la couche d'électrode 301, 302 et de la couche isolante 26 de sorte que la couche conductrice 321, 322 vienne au contact de la portion 1261, 1262. La figure 14E représente la structure obtenue après la 30 mise en oeuvre des étapes suivantes, de façon analogue à ce qui a été décrit précédemment en relation avec les figures 12A à 12C : - amincissement du substrat 10 jusqu'à atteindre la portion conductrice 1261, 1262 ; B12707 39 - formation d'une couche isolante 130 sur la face arrière 12 du substrat 10 ; - formation, dans la couche isolante 130, pour chaque diode électroluminescente globale D1, D2, d'une ouverture 1321, 1322 pour exposer une portion de la face arrière 12 du substrat 10 et d'une ouverture 1341, 1342 pour exposer la portion conductrice 1261, 1262 ; - formation d'un plot conducteur 1361, 1362 dans l'ouverture 1321, 1322 au contact du substrat 10 et d'un plot 10 conducteur 1381, 1382 dans l'ouverture 1341, 1342 au contact de la portion conductrice 1261, 1262 ; - dépôt d'une couche isolante 140 recouvrant la couche isolante 130 et les plots conducteurs 1361, 1362, 1381, 1382 ; - formation dans la couche isolante 140 d'une 15 ouverture 1421, 1422 dans le prolongement de l'ouverture 1321, 1322 et d'une ouverture 1441, 1442 dans le prolongement de l'ouverture 1341, 1342 ; - formation d'une portion conductrice 146 dans l'ouverture 1421 au contact de la portion métallique 1361, 20 formation d'une portion conductrice 148 au contact de la portion conductrice 1381 au travers de l'ouverture 1441 et de la portion conductrice 1422 au travers de l'ouverture 1422 et formation d'une portion conductrice 150 dans l'ouverture 1442 au contact de la portion conductrice 422. 25 A titre de variante, la couche isolante 130 peut ne pas être présente et les plots conducteurs 1361, 1362, 1381, 1382 peuvent être formés directement sur le substrat 10. Selon une autre variante, au lieu de délimiter une portion 1261, 1262 du substrat 10 par des tranchées isolées, le 30 procédé peut comprendre les étapes suivantes à la place des étapes décrites précédemment en relation avec la figure 14A : - gravure d'une ouverture dans le substrat 10 sensiblement aux dimensions de la portion 1261, 1262 ; - formation d'une portion isolante, par exemple en 35 oxyde de silicium, sur les parois latérales de l'ouverture, par B12707 40 exemple par un procédé d'oxydation thermique. A cette étape, une portion isolante peut également se former au fond de l'ouverture et sur le reste du substrat 10 ; et - remplissage de l'ouverture par un matériau conducteur, par exemple silicium polycristallin dopé, du tungstène ou matériau métallique réfractaire qui supporte les températures présentes aux étapes ultérieures du procédé de fabrication. Des modes de réalisation particuliers de la présente invention ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. De plus, bien que, dans les modes de réalisation décrits précédemment, chaque fil 201, 202 comprenne une portion passivée 221, 222, à la base du fil en contact avec l'un des plots de germination 161, 162, cette portion passivée 221, 222 peut ne pas être présente. En outre, bien que des modes de réalisation aient été décrits pour un dispositif optoélectronique pour lequel la coque 281, 282 recouvre le sommet du fil 201, 202 associé et une partie des flancs latéraux du fil 201, 202, la coque peut n'être prévue qu'au sommet du fil 201, 202. REVENDICATIONS1. Dispositif optoélectronique (5 ; 55 ; 57 ; 60) comprenant : un substrat (10) semiconducteur dopé d'un premier type de conductivité, le substrat comprenant des première et deuxième faces opposées (12, 14) ; un premier ensemble (D1) de premières diodes électroluminescentes (DEL1) reposant sur une première portion (541) du substrat et comprenant des premiers éléments semiconducteurs (201) filaires, coniques ou tronconiques ; une première électrode (301), au moins partiellement transparente, recouvrant chaque première diode électroluminescente (DEL1) ; une première portion conductrice (421) isolée du substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face 15 jusqu'à au moins la première face et reliée à la première électrode ; un deuxième ensemble (D2) de deuxièmes diodes électroluminescentes (DEL2) reposant sur une deuxième portion (542) du substrat et comprenant des deuxièmes éléments 20 semiconducteurs (202) filaires, coniques ou tronconiques ; une deuxième électrode (302), au moins partiellement transparente, recouvrant chaque deuxième diode électroluminescente (DEL2) ; une deuxième portion conductrice (422) isolée du 25 substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au moins la première face et reliée à la deuxième électrode ; et un premier élément conducteur (461, 51, 482), reliant du côté de la deuxième face, la première portion conductrice à 30 la deuxième portion de substrat. 2. Dispositif optoélectronique selon la revendication 1, dans lequel la première portion (541) de substrat est isolée de la deuxième portion (542) de substrat par la première portion conductrice isolée (421).B12707 42 3. Dispositif optoélectronique selon la revendication 2, comprenant des premier et deuxième bords latéraux opposés (52, 53) et dans lequel la première portion conductrice isolée (421) s'étend du premier bord au deuxième bord latéral. 4. Dispositif optoélectronique selon la revendication 2, dans lequel la première portion conductrice isolée (421) entoure la première portion de substrat (541). 5. Dispositif optoélectronique selon la revendication 1, comprenant une portion isolante (56), distincte de la première portion conductrice isolée (421), et isolant la première portion (541) de substrat de la deuxième portion (542) de substrat. 6. Dispositif optoélectronique selon la revendication 5, comprenant des premier et deuxième bords latéraux opposés (52, 53) et dans lequel la portion isolante (56) s'étend du premier bord au deuxième bord latéral. 7. Dispositif optoélectronique selon la revendication 5, dans lequel la première portion isolante (56) entoure la première portion de substrat (541). 8. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant un premier plot conducteur (481) sur la deuxième face (12) au contact de la première portion (541) de substrat. 9. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque 25 des revendications 1 à 8, dans lequel le substrat (10) est choisi parmi de groupe comprenant le silicium, le germanium, le carbure de silicium et les composés III-V. 10. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la concentration de 30 dopants du substrat (10) est comprise entre 5* 1016 et 2*1020 atomes/cm3. 11. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel les diodes électroluminescentes du premier ensemble (D1, D2) sont adaptées 35 à émettre de la lumière à une première longueur d'onde et dansB12707 43 lequel les diodes électroluminescentes du deuxième ensemble (D1, D2) sont adaptées à émettre de la lumière à une seconde longueur d'onde différente de la première longueur d'onde. 12. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque 5 des revendications 1 à 11, comprenant, en outre : un troisième ensemble (D3) de troisièmes diodes électroluminescentes reposant sur une troisième portion du substrat (543) et comprenant des troisièmes éléments semiconducteurs filaires, coniques ou tronconiques ; 10 une troisième électrode, au moins partiellement transparente, recouvrant chaque troisième diode électroluminescente ; une troisième portion conductrice (403) isolée du substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face (12) 15 jusqu'à au moins la première face (14) et reliée à la troisième électrode ; et un deuxième élément conducteur (462, 512, 483), reliant du côté de la deuxième face, la deuxième portion conductrice à la troisième portion de substrat. 20 13. Dispositif optoélectronique selon la revendication 12, dans lequel les diodes électroluminescentes du troisième ensemble (D1, D2, D3) sont adaptées à émettre de la lumière à une troisième longueur d'onde différente des première et deuxième longueurs d'onde. 25 14. Dispositif optoélectronique selon la revendication 13, dans lequel les surfaces des premier, deuxième et troisième ensembles (D1, D2, D3) sont choisies pour que la composition des lumières aux première, deuxième et troisième longueurs d'onde émises corresponde à une lumière émise blanche. 30 15. Dispositif optoélectronique selon la revendication 13 ou 14, dans lequel l'une de la première, deuxième ou troisième longueurs d'onde correspond à une lumière bleue, une autre de la première, deuxième ou troisième longueurs d'onde correspond à une lumière verte et une autre de la première,B12707 44 deuxième ou troisième longueurs d'onde correspond à une lumière rouge. 16. Dispositif optoélectronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, comprenant de quatre à plus de cent ensembles de diodes électroluminescentes connectés en série par des portions conductrices isolées du substrat et traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au moins la première face. 17. Procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique (5 ; 55 ; 57 ; 60) comprenant les étapes suivantes : (a) prévoir un substrat (10) dopé d'un premier type de conductivité, le substrat comportant une première face (14) ; (b) former, sur la première face, un premier ensemble (D1) de premières diodes électroluminescentes (DEL1) reposant sur une première portion (541) du substrat et comprenant des premiers éléments semiconducteurs (201) filaires, coniques ou tronconiques et un deuxième ensemble (D2) de deuxièmes diodes électroluminescentes (DEL2) reposant sur une deuxième portion (542) du substrat et comprenant des deuxièmes éléments semiconducteurs (202) filaires, coniques ou tronconiques ; (c) former une première électrode (301), au moins partiellement transparente, recouvrant chaque première diode électroluminescente (DEL1) et une deuxième électrode (302), au moins partiellement transparente, recouvrant chaque deuxième diode électroluminescente (DEL2) ; (d) recouvrir la totalité de la première face d'une couche (34) encapsulant les premières et deuxièmes diodes électroluminescentes ; (e) réduire l'épaisseur du substrat ; (f) former une première portion conductrice (421) isolée du substrat et traversant le substrat depuis une deuxième face (12) du substrat, opposée à la première face, jusqu'à au moins la première face et reliée à la première électrode et une deuxième portion conductrice (422) isolée du substrat etB12707 45 traversant le substrat depuis la deuxième face jusqu'à au moins la première face et reliée à la première électrode ; et (g) former un élément conducteur (461, 51, 482), reliant du côté de la deuxième face, la première portion 5 conductrice à la deuxième portion de substrat. 18. Procédé selon la revendication 17, dans lequel les étapes (a) à (g) sont successives. 19. Procédé selon la revendication 17, dans lequel l'étape (f) est réalisée avant l'étape (b). 10 20. Procédé selon la revendication 17, dans lequel l'étape (f) est réalisée entre les étapes (b) et (c). 21. Procédé selon la revendication 18, dans lequel l'étape (f) comprend successivement la gravure de premières ouvertures (1001, 1002) dans le substrat (10) depuis la deuxième 15 face (12), la formation d'une couche isolante (441, 442) au moins sur les parois latérales des premières ouvertures, et la formation d'une couche conductrice (421, 422) recouvrant la couche isolante, ou le remplissage des premières ouvertures par un matériau conducteur. 20 22. Procédé selon la revendication 19 ou 20, dans lequel l'étape (f) comprend, avant l'étape (b) ou entre les étapes (b) et (c), la gravure de deuxièmes ouvertures (1201, 1202) dans le substrat depuis la première face (14) sur une partie de l'épaisseur du substrat, les deuxièmes ouvertures 25 étant ouvertes sur la deuxième face (12) après l'étape d'amincissement du substrat (10). 23. Procédé selon la revendication 22, dans lequel la première électrode (301, 321) est, en outre, formée dans l'une des deuxièmes ouvertures (1201) et la deuxième électrode (302, 30 322) est, en outre, formée dans une autre des deuxièmes ouvertures (1201). 24. Procédé selon la revendication 22, comprenant, avant l'étape (b), la formation d'une portion isolante (1241, 1242) au moins sur les parois latérales des deuxièmes ouverturesB12707 46 (1221, 1222) et le remplissage des deuxièmes ouvertures d'un matériau de remplissage. 25. Procédé selon la revendication 24, dans lequel le de remplissage est identique au matériau (10). 26. Procédé selon la matériau 5 substrat composant le revendication 24, dans lequel le matériau de remplissage est un matériau semiconducteur dopé insitu.