FR 3016988 A1 20150731 FR 1400228 A 20140129 Arrière-plan de l'invention La présente invention porte sur un module électronique (ou transpondeur) à double interface de communication et concerne plus particulièrement un tel module destiné à être assemblé dans ou sur le corps d'un document électronique de sorte à pouvoir communiquer en mode avec contact ou en mode sans contact avec un lecteur externe approprié. L'invention vise plus particulièrement, mais de façon non limitative, des modules électroniques RFID aptes notamment à communiquer par radiofréquence selon la norme ISO 14 443 avec un lecteur RFID, par exemple à une fréquence de 13,56MHz. De façon connue, des documents électroniques, tels que des cartes à puces ou passeports électroniques par exemple, peuvent comprendre un module électronique pourvu d'une interface de communication mixte permettant de communiquer avec ou sans contact avec un lecteur externe prévu à cet effet. De tels modules sont parfois appelés modules « dual interface » en terminologie anglo-saxonne ou modules électroniques à double interface de communication. Typiquement, un document électronique à double interface de communication comporte une antenne disposée dans ou sur le corps du document électronique et un transpondeur ou module, de type RFID par exemple, monté dans ou sur le corps dudit document. Ce module comporte généralement un substrat délimitant les dimensions du module dans un plan, une puce électronique disposée sur une face du substrat et des contacts externes disposés sur la face dudit substrat opposée à celle de la puce. La puce électronique du module est ainsi apte d'une part à coopérer avec les contacts externes pour fonctionner en mode avec contact (e.g. selon ISO 7816-2), et apte d'autre part à coopérer avec l'antenne du document électronique avec laquelle elle est connectée pour fonctionner en mode sans contact (e.g. selon ISO 14443). La puce électronique est apte à communiquer soit en mode avec contact avec un premier lecteur par contact dédié, soit en mode sans contact avec un second lecteur sans contact dédié, ou selon les deux modes simultanément. En mode sans contact, la puce fonctionne en utilisant l'énergie collectée par l'antenne radiofréquence (RF) à partir de signaux RF provenant du lecteur sans contact. De tels modules électroniques, de type RFID par exemple, procurent en général une portée de communication satisfaisante en fonctionnement, compte tenu de la taille importante de l'antenne RF mais présentent des problèmes de réalisation notamment de la connexion mécanique et électrique entre l'antenne RF du document électronique et le module lui-même, ce qui engendre une réduction de la fiabilité et du rendement de production. Plutôt que de connecter directement électriquement la puce du module à l'antenne du document électronique, il est connu d'incorporer une antenne, dite antenne de module, directement dans ou sur le module. Cette antenne de module, généralement de taille réduite (e.g. 15 mm x 15 mm environ), est physiquement reliée à la puce électronique et est configurée pour être couplée de façon électromagnétique avec l'antenne, dite antenne secondaire d'amplification (ou « booster antenna » en anglais), située sur ou dans le corps du document électronique. Les figures 1A et 1B représentent schématiquement un exemple connu de fabrication d'une carte à puce 2 à double interface de communication comportant un module électronique 4, ce dernier comportant un substrat 14 délimitant les dimensions en largeur et en longueur du module. Typiquement la largeur du module est déterminée par le pas entre deux modules de la bande de circuit imprimé. Généralement les modules sont disposés sur une bande, pouvant être enroulée, selon un pas dont la valeur est déterminée par les contraintes d'industrialisation et les habitudes de l'homme du métier. Chaque module est découpé avant leur mise en place dans le corps 6 de carte. Le module 4 est monté dans le corps 6 de la carte de façon à ce que les contacts externes 8 présents sur la face avant 14a du substrat 14 affleurent à la surface du corps de carte 6. Le module 4 comporte en outre, sur la face arrière 14b du substrat 14, une antenne de module 10 et une puce RFID apte à coopérer avec les contacts externes 8 et avec l'antenne de module 10. La puce 12 est ainsi capable de communiquer en mode contact avec un premier lecteur 18 lorsque les contacts de ce dernier sont couplés électriquement avec les contacts externes 8 du module. Par ailleurs, une antenne secondaire 22 est disposée ici dans le corps 6 de la carte à puce 2. L'antenne de module 10 et l'antenne secondaire 22 comportent chacune une pluralité de spires et sont configurées pour se coupler électromagnétiquement afin de permettre à la puce 12 de communiquer en mode sans contact avec un deuxième lecteur sans contact 20. Comme représenté en figure 1B, la puce 12 est connectée électriquement à l'antenne de module 10 au moyen de fils de connexion 24. En outre, des perforations 26, généralement appelés « vias », traversant de part en part le substrat 14 du module, sont formées en vis-à-vis de plages de contact externes 8. Un fil de connexion 28 respectif s'étend à travers chaque via 26 de façon à connecter électriquement la puce 12 à la plage de contact externe 8 correspondante. Un avantage majeur de cette technique de couplage électromagnétique d'antennes réside dans l'absence de connexion physique entre l'antenne de module et l'antenne secondaire. La fabrication des documents électroniques mettant en oeuvre cette technologie est ainsi grandement simplifiée. Un problème inhérent à cette technique de fabrication résulte en revanche du fait que l'antenne de module 10 partage l'espace disponible sur la face arrière 14b du substrat 14 avec la puce 12. La place disponible sur la face arrière 14b pour installer l'antenne de module 10 est par conséquent limitée par la taille du module 2, par la taille de la puce 12 ainsi que par les connexions présentes le cas échéant sur la face arrière 14b pour connecter la puce 12 notamment aux contacts externes 8. Ces contraintes d'espace imposées à l'antenne de module complexifient grandement la conception et la fabrication du module et, en particulier, rendent encore plus critique l'alignement du module vis-à-vis de l'antenne secondaire du corps de carte. Ces contraintes d'espace devient encore plus problématique lorsque les contacts externes du module présentent des dimensions réduites, ce qui est le cas par exemple pour des modules à contacts ISO 6 dont la largeur, déterminée par le pas sur la bande de circuit imprimée, est réduite à 9,5 mm par rapport aux 14,25 mm utilisés habituellement pour de tels contacts, soit une réduction de surface de presque 30% pour aménager l'antenne de module. La puce ayant généralement une taille fixe, la réduction en taille du substrat du module entraîne naturellement la réduction de la surface d'accueil sur laquelle peut être disposée l'antenne de module et donc un risque élevé d'un couplage électromagnétique dégradé. Aussi, il existe un besoin pour une solution technologique permettant de pallier notamment les problèmes évoqués ci-dessous, en particulier les problèmes de taille limitée de l'antenne de module, de complexité de conception et de fabrication du module et des difficultés liées à la précision d'alignement qu'il est actuellement nécessaire d'atteindre entre le module et l'antenne secondaire. Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention prévoit un module électronique à double interface de communication (dit aussi « module » ou « module électronique » par la suite) apte à être assemblé dans ou sur le corps d'un document électronique, le module électronique comprenant : - un premier substrat comprenant, sur une première face, une puce électronique ; - un deuxième substrat comportant une première face assemblée à une deuxième face du premier substrat opposée à la première face du premier substrat ; au moins une partie d'antenne radiofréquence connectée électriquement à la puce électronique de sorte à pouvoir être couplée électromagnétiquement avec une antenne secondaire disposée dans ou sur le corps du document électronique, ladite au moins une partie d'antenne radiofréquence étant disposée en au moins l'une des positions parmi à l'interface entre les premier et deuxième substrats et sur la première face du premier substrat ; et au moins une plage de contact externe, formée sur une deuxième face du deuxième substrat opposée à la première face dudit deuxième substrat, ladite plage de contact externe étant connectée électriquement à la puce électronique via un premier circuit disposé à l'interface entre les premier et deuxième substrats pour permettre au module de communiquer avec un lecteur externe en mode avec contact. A noter que le couplage électromagnétique au sens de l'invention entre ladite au moins une partie d'antenne RF du module et l'antenne secondaire peut inclure au moins l'un parmi un couplage inductif et un couplage capacitif. En augmentant la surface d'accueil d'antenne, et donc la taille de l'antenne RF, dans le module, l'invention améliore significativement les performances de l'antenne RF du module. L'invention améliore en particulier le couplage entre l'antenne de module et l'antenne secondaire et augmente par conséquent la portée de réception de l'antenne globale du document électronique résultant du couplage électromagnétiquement entre ces deux antennes. L'invention permet aussi de simplifier et d'augmenter le rendement du procédé de fabrication du document électronique puisque l'intégration du module dans le corps du document électronique est moins sensible aux problèmes d'alignement qui surviennent habituellement en production entre l'antenne de module et l'antenne secondaire. En augmentant ainsi la surface d'accueil de l'antenne dans le module, l'invention permet de réaliser des modules avec des plages de contact de plus petites tailles, par exemple des plages de contact conformes à la norme ISO 7816 dont la largeur du module est réduite à 9,5 mm par exemple, ce qui n'est pas possible avec une structure de module traditionnelle. La formation par exemple d'une partie d'antenne à l'interface entre les premier et deuxième substrats permet avantageusement d'augmenter encore davantage la taille de l'antenne RF dans le module. Il est par exemple possible de doubler approximativement la taille de l'antenne RF vis-à-vis d'une antenne RF d'un module conventionnel. Lorsque le module comprend en outre une première partie d'antenne RF sur la première face du premier substrat, il est possible d'ajuster les performances de l'antenne RF du module à l'aide de la deuxième partie d'antenne située à l'interface entre les substrats. Selon une mise en oeuvre particulière, le module comprend : - au moins un premier via traversant le premier substrat ; et - au moins un deuxième via conducteur traversant le deuxième substrat de sorte à être connecté électriquement à ladite plage de contact externe ; ledit premier circuit étant relié physiquement aux premier et deuxième vias. Selon un premier mode de réalisation, le premier via n'est pas en vis-à-vis de la plage de contact externe à laquelle il est connecté électriquement. Selon une variante de ce premier mode de réalisation, le premier via est situé latéralement dans le premier substrat entre la plage de contact externe et la puce électronique, un fil de connexion s'étendant dans le premier via de façon à relier électriquement le premier circuit et la puce électronique. La position latérale particulière du premier via dans cette variante permet avantageusement de dégager une surface d'accueil importante pour la partie d'antenne RF sur la première face du premier substrat (lorsqu'une partie d'antenne RF est effectivement disposée sur la première face du premier substrat), tout en permettant au fil de connexion d'être relié au circuit à travers le premier via. Autrement dit, le premier circuit situé à l'interface permet avantageusement de déporter le premier via plus prêt du bord de la puce dans la mesure où le premier via n'a pas besoin d'être en vis-à-vis de la plage de contact externe comme dans un module conventionnel (cf. le via 26 en figure 1B) pour assurer le chemin électrique entre ladite plage de contact et la puce. L'invention permet ainsi avantageusement d'augmenter significativement la taille de la partie d'antenne RF pouvant être formée sur la première face du premier substrat. Selon une deuxième variante du premier mode de réalisation, la puce électronique est montée de façon retournée (i.e. en « Flip-Chip ») sur la première face du premier substrat, le premier via étant un via conducteur situé sous la puce électronique en vis-à-vis d'une bille de contact de ladite puce. Cette variante de réalisation permet également de dégager des surfaces d'accueil importantes pour disposer des parties d'antenne RF tant sur la première face du premier substrat qu'à l'interface entre les deux substrats. Cette variante permet en particulier de dégager des surfaces d'accueil d'antenne encore plus importantes sur la première face du premier substrat que dans la première variante définie ci-avant, du fait que chaque premier via formé dans le premier substrat peut avantageusement être situé sous la puce, libérant ainsi de l'espace supplémentaire sur la première face du premier substrat au voisinage de la puce. Selon une mise en oeuvre particulière, une première partie d'antenne radiofréquence est disposée sur la première face du premier substrat et une deuxième partie d'antenne radiofréquence est disposée à l'interface entre les premier et deuxième substrats. Cette mise en oeuvre particulière permet avantageusement d'optimiser la taille de l'antenne RF de module comme déjà expliqué précédemment. Alternativement, seule la première face du premier substrat ou, alternativement, l'interface entre les substrats accueille une partie d'antenne RF de l'invention. Selon un deuxième mode de réalisation, le premier via est disposé en vis-à-vis de la plage de contact externe, dans lequel la première face du premier substrat est dépourvue de partie d'antenne radiofréquence. Dans ce cas, une partie d'antenne RF est donc présente à l'interface entre les premier et deuxième substrats. Selon une variante de ce deuxième mode de réalisation, le premier via est électriquement conducteur, ledit module comprenant, sur la première face du premier substrat, un deuxième circuit reliant électriquement le premier via et la puce électronique. Selon une variante du deuxième mode de réalisation, le premier via est aligné avec le deuxième via. Selon une variante du deuxième mode de réalisation, les premier et deuxième vias sont formés dans une zone périphérique à proximité du bord des premier et deuxième substrats respectivement. L'invention selon ce deuxième mode de réalisation permet de disposer une antenne RF de taille importante à l'interface entre les premier et deuxième substrats. L'aménagement d'une grande plage d'accueil d'antenne dans le module donne lieu aux mêmes avantages techniques que ceux énumérés précédemment en référence au premier mode de réalisation. En ménageant en particulier les premier et deuxième vias à proximité des bords des substrats, l'invention permet avantageusement de dégager une plage d'accueil d'antenne très importante à l'interface. Selon une variante du deuxième mode de réalisation, la partie d'antenne radiofréquence se situe au moins en vis-à-vis de la puce électronique. Selon une mise en oeuvre particulière, le procédé comprend par ailleurs au moins un troisième substrat assemblé au module entre le premier et le deuxième substrat, ledit module comprenant au moins deux parties d'antennes radiofréquence à des interfaces distinctes entre les premier et deuxième substrats. De cette façon, il est possible de former une ou plusieurs parties d'antenne RF supplémentaires dans le module. Cette variante permet ainsi avantageusement d'augmenter encore davantage la surface d'accueil des parties d'antenne RF dans le module électronique, ce qui facilite en particulier le couplage électromagnétique avec l'antenne secondaire. On dispose ainsi avantageusement d'une marge d'erreur plus importante concernant l'alignement entre l'antenne secondaire du corps du document électronique et l'antenne du module lors de l'intégration du module dans le corps dudit document. Dans une mise en oeuvre particulière, le module présente une largeur comprise entre 10 9,5mm et 14,25mm. L'invention vise également un document électronique comprenant : - un corps dans ou sur lequel est assemblé un module électronique à double interface de communication tel que défini ci-avant, et - une antenne secondaire agencée dans ou sur le corps du document électronique 15 de sorte que l'antenne secondaire puisse être couplée électromagnétiquement avec ladite au moins une partie d'antenne radiofréquence du module lorsque ce dernier fonctionne en mode sans contact. Le document électronique est par exemple une carte à puce, une carte d'identité ou un passeport électronique. 20 Corrélativement, l'invention vise un procédé de fabrication d'un module électronique à double interface de communication tel que défini ci-avant. En particulier, l'invention prévoit un procédé de fabrication d'un module électronique à double interface de communication apte à être assemblé dans ou sur le corps d'un document électronique, ledit procédé comprenant : 25 - l'assemblage d'une puce électronique sur une première face d'un premier substrat ; - la formation d'au moins une partie d'antenne radiofréquence connectée électriquement à ladite puce électronique de sorte à pouvoir être couplée électromagnétiquement avec une antenne secondaire disposée dans ou sur le 30 corps du document électronique ; la formation d'au moins une plage de contact externe sur une première face d'un deuxième substrat ; et - l'assemblage du deuxième substrat, au niveau d'une deuxième face du deuxième substrat opposée à sa dite première face, avec une deuxième face du premier 35 substrat opposée à sa dite première face, ledit assemblage étant réalisé de sorte qu'au moins une partie d'antenne radiofréquence soit disposée en au moins l'une des positions parmi à l'interface entre le premier substrat et le deuxième substrat, et sur la première face du premier substrat, et de sorte que ladite plage de contact externe soit connectée électriquement à la puce électronique via un premier circuit disposé à ladite interface entre les premier et deuxième substrats pour permettre audit module de communiquer avec un lecteur externe en mode avec contact. Le procédé peut en outre comprendre : la formation d'au moins un premier via traversant le premier substrat ; et - la formation d'au moins un deuxième via conducteur traversant le deuxième substrat de sorte à être connecté électriquement à la plage de contact externe ; le premier circuit étant relié physiquement aux premier et deuxième vias. Les modes de réalisation et variantes définis précédemment en relation avec le module de l'invention, ainsi que les commentaires associés, s'appliquent de la même manière au procédé de fabrication du module selon l'invention. L'invention prévoit également un procédé de fabrication d'un document électronique comprenant : - la fabrication d'un module tel que défini ci-avant ; et - l'assemblage du module dans ou sur le corps du document électronique de sorte que ladite au moins une partie d'antenne radiofréquence du module puisse être couplée électromagnétiquement avec une antenne secondaire disposée dans ou sur le corps du document électronique lorsque le module fonctionne en mode sans contact. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures: la figure 1A déjà décrite est une vue en coupe représentant schématiquement un exemple de corps de carte à puce dans lequel est incorporé un module électronique conventionnel à double interface de communication ; la figure 1B est une vue de détail en coupe du module conventionnel illustré en figure lA ; la figure 2 est une vue en coupe représentant schématiquement un module électronique à double interface de communication conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 3 est une vue en coupe représentant schématiquement une carte à puce comprenant un corps de carte dans lequel est inséré le module électronique conforme au premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 4A est une vue en élévation suivant IVA de la face arrière du premier substrat du module de la figure 2 comportant la puce électronique, conformément au premier mode de réalisation ; - la figure 4B est une vue en coupe suivant IVB d'une couche intermédiaire disposée à l'interface entre les deux substrats du module de la figure 2, conformément au premier mode de réalisation ; - la figure 4C est une vue en élévation suivant IVC de la face avant du deuxième substrat du module de la figure 2 comportant les plages de contact externes, conformément au premier mode de réalisation ; - la figure 5 est une vue en coupe représentant schématiquement une variante du premier mode de réalisation selon laquelle la puce est montée de façon retournée sur le premier substrat du module ; - la figure 6 est une vue en coupe représentant schématiquement un module électronique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 7 est une vue en coupe représentant schématiquement un module électronique selon une variante du premier mode de réalisation représenté en figure 2 ; et la figure 8 représente, sous la forme d'un organigramme, les principales étapes d'un procédé de fabrication d'un module électronique et, plus généralement, d'un procédé de fabrication d'un document électronique comportant un tel module, conformément à un mode de réalisation particulier de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation La présente invention porte sur un module électronique (ou transpondeur) à double interface de communication et concerne plus particulièrement un tel module destiné à être assemblé dans ou sur le corps d'un document électronique de sorte à pouvoir coopérer en mode avec contact ou en mode sans contact avec un lecteur externe approprié. Dans ce document, des exemples de mise en oeuvre de l'invention sont décrits en relation avec une carte à puce comportant un corps de carte dans ou sur lequel un module électronique à double interface de communication est assemblé. On comprendra cependant que l'invention s'applique plus généralement à tous documents électroniques aptes à recevoir un module électronique selon l'invention, ainsi qu'à de tels modules. Un document électronique au sens de l'invention peut donc être, par exemple, une carte à puce (e.g. carte bancaire, carte de fidélité etc.), un passeport électronique, une carte d'identité électronique ou équivalents. Par ailleurs, les exemples de réalisation ci-dessous impliquent l'utilisation de plages de contact externes conformes à la norme ISO 7816 et l'utilisation d'antennes pour communiquer en mode sans contact conformément à la norme ISO 14443. Des mises en oeuvre de l'invention non conforme à l'une au moins de ces normes sont toutefois envisageables. Un module électronique 30 à double interface de communication conforme à un premier mode de réalisation de l'invention et une carte à puce 60 intégrant ledit module sont à présent décrits en référence aux figures 2, 3 et 4A à 4C. Plus précisément, le module électronique 30 à double interface de communication comprend ici un premier substrat 32, par exemple une plaque en résine « époxy » (ou époxydes), comportant, sur sa face arrière 32a, une puce électronique 36. La puce électronique 36 est une puce RF capable de fonctionner selon deux modes de communications distincts, à savoir en mode avec contact et en mode sans contact, comme expliqué plus en détail par la suite. La puce 36 est fixée à la face arrière 32a à l'aide par exemple d'une colle appropriée. La puce 36 peut, par exemple, être une puce RFID. Le module 30 comprend également un deuxième substrat 34 assemblé au niveau de sa face arrière 34a avec la face avant 32b du premier substrat 32. Dans cet exemple particulier, le module 30 comprend une première partie d'antenne RF 40 disposée sur la face arrière 32a du premier substrat 32, ainsi qu'une deuxième partie d'antenne RF 42 disposée à l'interface IN entre les substrats 32 et 34. Comme décrit par la suite, d'autres configurations d'antenne sont envisageables dans le cadre de l'invention. Les parties d'antennes sont disposées sur le substrat par des méthodes connues de l'homme du métier, telles que la gravure électrochimique ou mécanique. Dans cet exemple, les deux parties d'antennes 40, 42 forment deux parties d'une seule et même antenne RF, dite antenne de module, celle-ci étant reliée électriquement à la puce 36. En variante, ces deux parties d'antenne RF forment deux antennes de module distinctes reliées chacune électriquement à la puce 36. Les parties d'antennes 40, 42 comportent ici chacune au moins une spire conductrice. Le module 30 comprend par ailleurs une pluralité de plages de contact externes 38 (notamment les plages de contact 38a et 38b) formées sur la face avant 34b du substrat 34. Ces plages de contact sont, dans cet exemple, conformes à la norme ISO 7816. Le pas entre deux modules consécutifs enroulés sur une bobine est par exemple de 14,5 mm, voire de 9,5 mm. D'autres arrangements des plages de contact sont toutefois envisageables. Dans cet exemple particulier, les premier et deuxième substrats 32, 34 (et donc le module 30 lui-même) présentent une largeur comprise 9,5 mm et 14, 25 mm. Chaque plage de contact externe est reliée électriquement à la puce électronique 36 via un chemin électrique comprenant en particulier un circuit 50 disposé à l'interface IN entre les substrats 32 et 34. La puce 36, et plus généralement le module 30, sont ainsi capables de communiquer en mode avec contact M1 avec un lecteur externe 64 au moyen des plages de contact externes 38. Comme représenté en figure 3, le module 30 est assemblé dans ou sur le corps 58 de la carte à puce 60. Dans cet exemple, le module 30 est fixé dans une cavité ménagée dans le corps de carte 58 de sorte que les plages de contact externes 38 affleurent à la surface du corps de carte 58. Le module 30 est apte à communiquer en mode avec contact M1 avec par exemple le lecteur externe 64 lorsque ce dernier fait coopérer ses contacts 65 avec les plages de contact externes 38. En outre, les parties d'antenne 40,42 (ou plus généralement l'antenne RF du module comprenant ces deux parties d'antennes) sont aptes à être couplées électromagnétiquement (CE) à une antenne secondaire 62 comprise dans le corps de carte 58. Ce couplage électromagnétique CE permet à la puce 36, et plus généralement au module 30, de communiquer en mode sans contact M2 avec un lecteur externe 68 approprié comprenant ici une antenne RF 70 adaptée. Comme déjà indiqué précédemment, le couplage électromagnétique au sens de l'invention entre l'antenne de module et l'antenne secondaire peut inclure au moins l'un parmi un couplage inductif et un couplage capacitif, dont les principes de mise en oeuvre sont bien connus de l'homme du métier et ne seront donc pas décrits plus en détail dans ce document. Le couplage électromagnétique CE entre l'antenne de module et l'antenne secondaire du corps de carte est déterminé pour permettre un fonctionnement de l'antenne globale (formée par le couplage des deux antennes) avec le lecteur externe 68, par exemple dans les plages de fréquence spécifiées par les normes ISO 14443. Le module 30 est, par exemple, configuré pour fonctionner soit en mode Ml, soit en mode M2, soit en modes M1 et M2 simultanément. Comme indiqué précédemment, chaque plage de contact externe 38 est reliée électriquement par la puce électronique 36 via un chemin électrique particulier comprenant notamment le circuit 50 situé à l'interface IN. La plage de contact 38a, par exemple, est reliée électriquement au circuit 50 au moyen d'un via conducteur 52 traversant de part en part l'épaisseur du substrat 34. Le via conducteur 52 assure ainsi la liaison électrique entre la plage de contact 38a et le circuit 50. Pour ce faire, le via 52 est formé en vis-à-vis de la plage de contact 38a de sorte que son extrémité 52b soit reliée à la plage de contact 38a. En outre, l'autre extrémité 52a du via 52 est reliée au circuit 50. Par ailleurs, le circuit 50 est configuré de sorte à être relié physiquement à une deuxième via 48 traversant cette fois le substrat 32. Dans cet exemple de réalisation, un fil de connexion 46 relie électriquement la puce 36 au circuit 50. Pour ce faire, le fil de connexion 46 s'étend dans cet exemple à travers le via 48 de façon à se connecter au circuit 50 au niveau de l'extrémité 48b du via 48. Le via 48 n'a donc ici pas besoin d'être électriquement conducteur. Le chemin électrique reliant la plage 38a à une borne de la puce 36 comprend donc ici le via 52, le circuit 50 et le fil de connexion 46 passant dans le via non conducteur 48. D'autres arrangements de chemin électrique sont toutefois envisageables comme expliqué dans la suite de ce document. A noter ici que, contrairement au via 52, le via 48 n'est pas en vis-à-vis de la plage de contact externe 38a. De façon avantageuse, le via 48 est ici situé latéralement (suivant x), dans le substrat 32, entre la plage de contact externe 38a et la puce 36. Cette position latérale particulière permet de dégager une surface d'accueil importante pour la partie d'antenne RF 40 sur la face 32a, tout en permettant au fil de connexion 46 d'atteindre le circuit 50. Autrement dit, le circuit 50 situé à l'interface IN permet avantageusement de déporter le via 46 plus près du bord de la puce 36 dans la mesure où le via 46 n'a pas besoin d'être en vis-à-vis de la plage de contact externe 38a pour assurer le chemin électrique entre ladite plage de contact 38a et la puce 36. L'invention permet ainsi avantageusement d'augmenter significativement la taille de la partie d'antenne 40 sur la face 32a du substrat 32. Dans l'exemple représenté en figure 2, le module 30 comprend deux parties d'antennes RF 40 et 42 disposées respectivement sur la face 32a du substrat 32 et à l'interface IN entre les substrats 32 et 34. L'ajout d'une partie d'antenne 42 à l'interface IN permet avantageusement d'augmenter encore davantage la taille de l'antenne RF dans le module 30. Il est par exemple possible de doubler approximativement la taille de l'antenne RF vis-à-vis d'une antenne RF d'un module conventionnel. La largeur des pistes (ou spires) des parties d'antenne 40, 42 et la largeur des espaces inter-pistes (ou inter-spires) sont déterminées de sorte à obtenir le meilleur compromis entre l'espace dédié à l'antenne et les performances d'antenne souhaitées. Il est préférable d'augmenter le nombre de pistes sur le substrat en diminuant la largeur des pistes des parties d'antennes 40, 42 et la largeur des inter-spires. Afin d'améliorer les caractéristiques des parties d'antenne 40, 42, les pistes de largeur réduites présentent une plus grande épaisseur. De préférence, les pistes présentent une épaisseur supérieure ou égale à 35 pm et une largeur inférieure ou égale à 100 pm, la largeur de l'espace inter-piste étant réduite à 100 pm ou moins. Grâce à l'amélioration des technologies de circuits imprimés, il sera possible de réduire la largeur des pistes et des espaces inter-pistes. Il est par exemple possible d'ajuster les performances de l'antenne RF du module 30 à l'aide de la partie d'antenne 42. Plus généralement, en augmentant la surface d'accueil d'antenne, et donc la taille de l'antenne RF, dans le module, l'invention permet d'améliorer significativement les performances de l'antenne RF dudit module. L'invention améliore en particulier la portée de l'antenne globale résultant du couplage électromagnétique de l'antenne de module avec l'antenne secondaire. L'invention permet aussi de simplifier et d'augmenter le rendement du procédé de fabrication du document électronique (la carte à puce dans cet exemple) puisque l'intégration du module dans le corps de carte est moins sensible aux problèmes d'alignement qui surviennent habituellement en production entre l'antenne de module et l'antenne secondaire. En augmentant ainsi la surface d'accueil de l'antenne dans le module, l'invention permet de réaliser des modules avec des plages de contact de plus petites tailles, par exemple des plages de contact conformes à la norme ISO 7816 et le module présente une largeur de 9,5 mm par exemple, ce qui n'est pas possible avec une structure de module traditionnelle. Selon une première variante, le module 30 ne comprend que la partie d'antenne 40. Selon une deuxième variante, le module 30 ne comprend que la partie d'antenne 42. Les figures 4A et 4C sont des vues en élévation respectivement de la face arrière du premier 32 et de la face avant du deuxième substrat 34, conformément au premier mode de réalisation. La figure 4B est une vue en coupe (suivant IVB) d'une couche intermédiaire 45 (ou « inlay » en anglais) disposée à l'interface IN entre les substrats 32 et 34, conformément au premier mode de réalisation. La couche intermédiaire 45 comprend ici la partie d'antenne 42 et le circuit 52 selon un exemple de réalisation particulier. Comme indiqué précédemment, les parties d'antenne RF 40 et 42 forment dans cet exemple une seule et même antenne de module RF. Pour ce faire, une première extrémité 40a de la partie d'antenne 40 est reliée électriquement à l'extrémité 42a de la partie d'antenne 42. De plus, l'autre extrémité 42b de la partie d'antenne 42 est reliée électriquement à une plage de contact 43 présente sur la face arrière 32a du substrat 32. Cette partie d'antenne 42 est reliée électriquement, via un circuit 39 formé sur la face arrière 32a et un fil de connexion 44, à la puce 36. De plus, un circuit 41 formé également sur la face arrière 32a assure avec un autre fil de connexion 44b la liaison électrique entre l'extrémité 40b de la partie d'antenne 40 et la puce 36. Les connexions entre les extrémités d'antennes 40a et 42a, d'une part, et entre l'extrémité d'antenne 42b et la plage de contact 43, d'autre part, sont assurées par exemple au moyen de vias conducteurs métallisés (non représentés) respectifs formés dans le substrat 32. Par ailleurs, dans cet exemple, le circuit 50 comprend des pistes reliant chacune électriquement une plage 50a sur lequel est fixé un fil de connexion 46 relié électriquement à la puce 36, d'une part, et un via conducteur 52 relié électriquement à une plage de contact externe 38 associée. Comme déjà indiqué, on peut envisager en variante que les parties d'antennes 40 et 42 forment des antennes de module distinctes. Dans ce cas, les deux parties d'antennes 40, 42 ne sont pas connectées en série comme dans l'exemple envisagé ici. A noter que, dans ce document, sauf indications contraires, les éléments communs à deux modes de réalisation (ou variantes) distincts portent les mêmes signes de référence et présentent des caractéristiques identiques de sorte qu'ils ne sont pas à nouveau décrits par souci de simplicité. Dans la mise en oeuvre envisagée en figure 2, la puce 36 est montée classiquement sur la face arrière 32a du substrat 32, i.e. la face arrière de la puce est fixée sur la face arrière 32a. Selon une variante du premier mode de réalisation illustré en figure 5, il est possible de monter la puce électronique (notée ici 72) de façon retournée, c'est-à-dire selon la configuration dénommé « Flip-Chip » bien connue de l'homme du métier. Selon cette variante, le module électronique 70 à double interface de communication présente globalement un arrangement très proche de celui du module 30 illustré en figure 3 à la différence que la puce 72 est montée en « Flip-Chip » de sorte que sa face avant fait face à la face arrière 32a du substrat 32. Dans cette configuration, des billes de contact 74 de la puce 72 sont reliées électriquement à des vias conducteurs 76 ménagés à cet effet dans le substrat 32. Les vias 76 sont ici disposés sous la puce 72 en alignement avec les billes de contact 74. De même que dans la figure 2, les vias 76 formés dans le substrat 32 pour assurer la liaison électrique entre la puce et les plages de contact externes 38 ne sont pas en vis-à-vis des plages de contact externes 38 correspondantes. De façon analogue au circuit 50 décrit ci-avant, le circuit 78 disposé à l'interface IN entre les substrats 32 et 34 assurent la liaison électrique entre les vias conducteurs 76 du substrat 32 et les vias conducteurs 52 formés dans le substrat 34. La plage de contact externe 38 est ainsi reliée électriquement à la puce 72 par un chemin électrique comprenant en particulier le via 52, le circuit 78 et le via 76. Cette variante de réalisation permet également de dégager des surfaces d'accueil importantes pour disposer des parties d'antenne RF tant sur la face arrière 32a du substrat 32 qu'à l'interface IN. Cette variante permet en particulier de dégager des surfaces d'accueil d'antenne encore plus importantes sur la face arrière 32a que dans le premier mode de réalisation représenté en figure 2, du fait que les vias 76 (ici conducteurs) formés dans le substrat 32 peuvent avantageusement être situés sous la puce 72, libérant ainsi de l'espace supplémentaire sur la face arrière 32a au voisinage de la puce 72. Un module électronique 80 à double interface de communication conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention est à présent décrit en référence à la figure 6. Selon ce deuxième mode de réalisation, le module 80 présente un arrangement similaire à celui du module 30 représenté en figure 2 à la principale différence que la face arrière 32a du substrat 32 ne comprend pas de partie d'antenne RF 40 : seule une partie d'antenne RF 42 est présente à l'interface IN entre les substrats 32 et 34. Plus précisément, le module électronique 80 comprend un premier substrat 32 comportant, sur sa face arrière 32a, une puce électronique 36. La puce électronique 36 est ici aussi une puce RF capable de fonctionner selon les deux modes de communication avec contact et sans contact. Le module 80 comprend également un deuxième substrat 34 assemblé, au niveau de sa face arrière 34a, avec la face avant 32b du substrat 32. Le substrat 34 comprend ici aussi des plages de contact externes 38 (dont les plages 38, 38b et 38c représentés en figure 6). Les plages de contact externes 38a et 38b, par exemple, sont chacune reliée électriquement à la puce 36 via un chemin électrique respectif. 3 0 1698 8 16 A la différence des vias 48 en figure 2, les vias 88 ménagés dans le substrat 32 sont ici conducteurs et sont de plus en vis-à-vis des plages de contact externes 38 correspondants. Le substrat 34 comprend également des vias conducteurs 90 situés en vis-à-vis des 5 plages de contact externes 38 correspondantes. Un circuit 84 similaire au circuit 50 de la figure 2 est ici aussi disposé à l'interface IN entre les substrats 32 et 34 afin en particulier d'assurer la liaison électrique entre chaque via 88 et le via 90 associé. Dans cet exemple, chaque via 88 est aligné avec le via 90 correspondant (i.e. leur 10 axe respectifs xl et x2 sont confondus), bien que cela ne soit pas obligatoire. En outre, le module 80 comprend sur sa face arrière 32a un circuit 86 reliant électriquement chaque via 88 à la puce électronique 36. Dans cet exemple, des fils de connexions 85 assurent la liaison électrique entre le circuit 86 et la puce 36. De façon préférée, les vias 88 et 90 sont formés chacun dans une zone périphérique 15 ZP (suivant x) à proximité des bords 32c, 34c des substrats 32 et 34, respectivement. Cette zone ZP s'étend suivant x à partir du bord des substrats 32, 34, par exemple sur 5% (voire 3%) de la plus grande dimension desdits substrats 32, 34. Comme indiqué ci-avant, une antenne RF 82, comportant au moins une spire, est disposée à l'interface IN entre les substrats 32 et 34. Cette antenne est reliée 20 électriquement à la puce 36 au moyen de vias conducteurs (non représentés) formés dans le substrat 32. Dans ce deuxième mode de réalisation, le circuit 86 ménagé sur la face arrière 32a du substrat 32 rend difficile la formation d'une antenne RF sur cette même face arrière 32a, bien que l'installation d'une partie d'antenne RF de petite taille soit envisageable si la 25 disposition du circuit 86 et de la puce 36 le permet. En revanche, l'invention selon ce deuxième mode de réalisation permet de disposer une antenne RF 82 de taille importante à l'interface IN entre les substrats 32 et 34. L'aménagement d'une grande plage d'accueil d'antenne dans le module 80 donne lieu aux mêmes avantages techniques que ceux énumérés précédemment en référence au premier 30 mode de réalisation. En ménageant en particulier les vias 88 et 90 à proximité des bords des substrats 32, 34, l'invention permet avantageusement de dégager une plage d'accueil très importante à l'interface IN. Dans une variante particulière, l'antenne RF 82 se situe au mois en vis-à-vis de la 35 puce électronique 36. En d'autres termes, l'antenne RF 82 s'étend au moins dans la région (notée R1) de l'interface IN située sous la puce 36. Dans une variante particulière, l'antenne RF 82 occupe au moins 70%, voire 80%, de la surface totale à l'interface IN entre les substrats 32, 34. De manière analogue à la variante de la figure 5, on peut également envisager une variante (non représentée) du deuxième mode de réalisation de la figure 6 selon laquelle est montée une puce électronique 72 en Flip-Chip sur la face arrière 32a du substrat 32. Dans ce cas, le circuit 86 est configuré pour faire la liaison électrique entre les billes de contact 74 de la puce et les vias 88 correspondants. Plus généralement, il est également possible d'envisager pour tous les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant d'assembler au moins un troisième substrat au module, à l'interface entre le premier substrat sur lequel est fixée la puce, d'une part, et le deuxième substrat comportant les plages de contact externes, d'autre part. La figure 7 représente un module électronique 95 selon un exemple de réalisation d'une telle variante. Le module 95 diffère principalement du module 30 de la figure 2 en ce qu'un substrat supplémentaire 35 est assemblé à l'interface entre les substrats 32 et 34. A l'interface IN1 entre les substrats 32 et 35 est disposé un circuit 51 assurant la liaison électrique entre les vias non conducteurs 48 du substrat 32 et les vias conducteurs 49 ménagés (ici en vis-à-vis) dans le substrat 35. Le circuit 50 situé à présent à l'interface IN2 entre les substrats 34 et 35 assure par ailleurs la liaison électrique entre les vias conducteurs 49 et les vias conducteurs 52. De cette façon, il est possible de former une partie d'antenne RF supplémentaire (notée 45) à l'interface IN1 en plus des parties d'antenne RF 40 et 42. Cette variante permet ainsi avantageusement d'augmenter encore davantage la surface d'accueil d'antenne dans le module électronique, ce qui facilite en particulier le couplage électromagnétique avec l'antenne secondaire. On dispose ainsi avantageusement d'une marge d'erreur plus importante vis-à-vis de l'alignement entre l'antenne secondaire du corps de carte et l'antenne du module lors de l'intégration du module dans le corps de carte. Un homme du métier comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention. En particulier, l'homme du métier pourra envisager une quelconque combinaison des variantes et modes de réalisation décrits ci-avant afin de répondre à un besoin bien particulier. Un exemple de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un module électronique de l'invention (ici le module 30 de la figure 2) et d'un document électronique comportant un tel module est à présent décrit en référence à l'organigramme de la figure 8. Selon cette mise en oeuvre, le procédé comprend principalement les étapes suivantes : l'assemblage (S2) de la puce électronique 36 sur la face arrière 32a du premier substrat 32 par des moyens connus de l'homme du métier ; la formation (S4) d'au moins une partie d'antenne RF (40 et/ou 42), par gravure ou tout autre procédé connu de l'homme du métier, connectée électriquement à la puce électronique 36 de sorte à pouvoir être couplée électromagnétiquement (une fois le module 30 encarté dans le corps de carte 58) avec l'antenne secondaire 62 disposée dans ou sur le corps 58 de la carte à puce 60 ; la formation (S6) d'au moins une plage de contact externe 38, sur la face avant 34b du deuxième substrat 34 ; et l'assemblage (S8) du deuxième substrat 34, au niveau de sa face arrière 34a, avec la face avant 32b du premier substrat 32. A cet effet les substrats sont assemblés par thermocompression pour matériaux adéquats ou par ajout d'une couche de colle par exemple. A cet effet, les substrats sont assemblés par thermocompression avec des matériaux adéquats, ou par le dépôt d'une colle sur l'ensemble de la surface du substrat avant le perçage et la métallisation des puits. L'étape d'assemblage S8 étant réalisée de sorte que : ladite au moins une partie d'antenne RF soit disposée en au moins l'une des positions parmi les suivantes : à l'interface IN entre les premier et deuxième substrats 32, 34 et sur la face arrière du premier substrat 32 ; ladite plage de contact externe 38 soit connectée électriquement à la puce électronique 36 via le circuit 50 disposé à l'interface IN entre les premier et deuxième substrats 32, 34 pour permettre au module 30 de communiquer avec le lecteur externe 64 en mode avec contact L'assemblage S8 est par exemple réalisé de manière à ce que la couche (ou « inlay ») 45 comprenant la partie d'antenne 42 et le circuit 50 se trouve disposé à l'interface IN 30 entre les substrats 32 et 34 comme décrit en référence aux figures 4A à 4C. L'homme du métier saura comment adapter le procédé de fabrication (notamment l'ordre des étapes si besoin) afin de réaliser un module selon l'un des modes de réalisation et variantes décrits ci-avant dans ce document. En particulier, le procédé de fabrication peut comprendre en outre : 35 - la formation d'au moins un premier via 48 (non conducteur dans le cas présent) traversant le premier substrat 32 ; et - la formation d'au moins un deuxième via conducteur 52 traversant le deuxième substrat 34 de sorte à être connecté électriquement à ladite plage de contact externe 38 correspondante ; le circuit 50 étant relié physiquement aux premier et deuxième vias. Dans ce cas particulier, la connexion électrique entre le circuit 50 et la puce 36 est réalisée par l'intermédiaire du fil de connexion 46 qui est formé de façon à s'étendre au travers du substrat 32 comme expliqué précédemment. Le procédé de fabrication du document électronique (la carte à puce 60 dans cet exemple) comprend ici principalement les étapes suivantes : - la fabrication (ou fourniture) du module 30 (S2 à S8) ; et l'assemblage (S10) du module 30 dans ou sur le corps 58 de la carte à puce 60 (le module 30 est par exemple inséré dans une cavité prévue à cet effet à la surface du corps de carte 58) de sorte que ladite au moins une partie d'antenne RF du module 30 puisse être couplée électromagnétiquement avec l'antenne secondaire 62 disposée sur le corps de carte 58 lorsque le module 30 fonctionne en mode sans contact.20 REVENDICATIONS1. Module électronique (30 ; 70 ; 80 ; 95) à double interface de communication apte à être assemblé dans ou sur le corps (58) d'un document électronique (60), ledit module électronique comprenant : un premier substrat (32) comprenant, sur une première face (32a), une puce électronique (36) ; un deuxième substrat (34) comportant une première face (34a) assemblée à une deuxième face (32a) du premier substrat (32) opposée à ladite première face (32a) du premier substrat ; au moins une partie d'antenne radiofréquence (40, 42 ; 45) connectée électriquement à ladite puce électronique (36) de sorte à pouvoir être couplée électromagnétiquement avec une antenne secondaire (62) disposée dans ou sur le corps (58) du document électronique, ladite au moins une partie d'antenne radiofréquence étant disposée en au moins l'une des positions parmi à l'interface (IN ; IN1, IN2) entre les premier et deuxième substrats (32, 34) et sur la première face (32a) du premier substrat (32) ; et - au moins une plage de contact externe (38), formée sur une deuxième face (34b) du deuxième substrat (34) opposée à la première face (34a) dudit deuxième substrat, ladite plage de contact externe étant connectée électriquement à la puce électronique (36) via un premier circuit (50) disposé à ladite interface entre les premier et deuxième substrats pour permettre audit module de communiquer avec un lecteur externe (64) en mode avec contact. 2. Module selon la revendication 1, comprenant : - au moins un premier via (48 ; 76 ; 88) traversant le premier substrat (32) ; et - au moins un deuxième via conducteur (52 ; 90) traversant le deuxième substrat (34) de sorte à être connecté électriquement à ladite plage de contact externe (38a) ; ledit premier circuit étant relié physiquement aux premier et deuxième vias (48, 50). 3. Module selon la revendication 2, dans lequel le premier via (48) n'est pas en vis-à-vis de la plage de contact externe (38a) à laquelle il est connecté électriquement.35 4. Module selon la revendication 3, dans lequel le premier via (48) est situé latéralement dans le premier substrat (32) entre la plage de contact externe (38a) et la puce électronique (36), un fil de connexion (46) s'étendant dans ledit premier via (48) de façon à relier électriquement ledit premier circuit et la puce électronique. 5. Module selon la revendication 3, dans lequel la puce électronique (36) est montée de façon retournée sur la première face (32a) dudit premier substrat (32), le premier via (76) étant un via conducteur situé sous la puce électronique en vis-à-vis d'une bille de contact (74) de ladite puce. 6. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel une première partie d'antenne radiofréquence (40) est disposée sur la première face (32a) du premier substrat (32) et une deuxième partie d'antenne radiofréquence (42 ; 45) est disposée à l'interface (IN ; IN1, IN2) entre les premier et deuxième substrats (32, 34). 7. Module selon la revendication 2, dans lequel le premier via (88) est disposé en vis-à-vis de la plage de contact externe (38a), dans lequel la première face (32a) du premier substrat (32) est dépourvue de partie d'antenne radiofréquence. 8. Module selon la revendication 7, dans lequel le premier via (88) est électriquement conducteur, ledit module comprenant, sur la première face (32a) du premier substrat (32), un deuxième circuit (86) reliant électriquement le premier via (88) et la puce électronique (36). 9. Module selon la revendication 7 ou 8, dans lequel le premier via (88) est aligné avec le deuxième via (90). 10. Module selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, dans lequel les premier et deuxième vias (88, 90) sont formés dans une zone périphérique (ZP) à proximité du bord (32c, 34c) des premier et deuxième substrats respectivement. 11. Module selon l'une quelconque des revendications 7 à 10, dans lequel ladite partie d'antenne radiofréquence (82) se situe au moins en vis-à-vis de la puce électronique (36). 12. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant au moins un troisième substrat (35) assemblé audit module (95) entre le premier et le deuxième substrat (32, 34), ledit module comprenant au moins deux parties d'antennes radiofréquence (42, 45) à des interfaces distinctes (IN1, IN2) entre les premier et deuxième substrats (32, 34). 13. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le module présente une largeur comprise entre 9,5 mm et 14,25 mm. 14. Document électronique (60) comprenant : un corps (58) dans ou sur lequel est assemblé un module électronique (30) à double interface de communication selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, et une antenne secondaire (62) agencée dans ou sur le corps (58) dudit document électronique de sorte que l'antenne secondaire puisse être couplée électromagnétiquement avec ladite au moins une partie d'antenne radiofréquence (40, 42) dudit module lorsque ce dernier fonctionne en mode sans contact. 15. Procédé de fabrication d'un module électronique (30) à double interface de communication apte à être assemblé dans ou sur le corps (58) d'un document électronique (60), ledit procédé comprenant : l'assemblage (S2) d'une puce électronique (36) sur une première face (32a) d'un premier substrat (32) ; la formation (S4) d'au moins une partie d'antenne radiofréquence (40, 42) connectée électriquement à ladite puce électronique (36) de sorte à pouvoir être couplée électromagnétiquement avec une antenne secondaire (62) disposée dans ou sur le corps (58) du document électronique ; la formation (S6) d'au moins une plage de contact externe (38a) sur une première face (34b) d'un deuxième substrat (34) ; et l'assemblage (S8) du deuxième substrat (34), au niveau d'une deuxième face (34a) du deuxième substrat (34) opposée à sa dite première face (34b), avec unedeuxième face (32b) du premier substrat (32) opposée à sa dite première face (32a), ledit assemblage (S8) étant réalisé de sorte qu'au moins une partie d'antenne radiofréquence (40, 42) soit disposée en au moins l'une des positions parmi à l'interface (IN ; IN1, IN2) entre le premier substrat (32) et le deuxième substrat (34), et sur la première face (32a) du premier substrat (32), et de sorte que ladite plage de contact externe (38a) soit connectée électriquement à la puce électronique (36) via un premier circuit (50 ; 51) disposé à ladite interface (IN ; IN1, IN2) entre les premier et deuxième substrats (32, 34) pour permettre audit module de communiquer avec un lecteur externe (64) en mode avec contact. 16. Procédé selon la revendication 15, comprenant : la formation d'au moins un premier via (48) traversant le premier substrat (32) ; et la formation d'au moins un deuxième via conducteur (52) traversant le deuxième substrat (34) de sorte à être connecté électriquement à ladite plage de contact externe (38a) ; ledit premier circuit (50) étant relié physiquement aux premier et deuxième vias (48, 52). 17. Procédé de fabrication d'un document électronique (60) comprenant : la fabrication d'un module (30) conformément à la revendication 15 ou 16 ; et l'assemblage (S10) dudit module (30) dans ou sur le corps (58) dudit document électronique de sorte que ladite au moins une partie d'antenne radiofréquence (40, 42) dudit module puisse être couplée électromagnétiquement avec une antenne secondaire (62) disposée dans ou sur le corps (58) dudit document électronique (60) lorsque ledit module (30) fonctionne en mode sans contact.