FR 3013455 A1 20150522 FR 1361397 A 20131120 PROCEDE DE CONTROLE PAR ULTRASONS EN IMMERSION D'UN ASSEMBLAGE MULTI-MATERIAUX, NOTAMMENT COMPOSITE - NID D'ABEILLE EN ARAMIDE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un procédé de contrôle par ultrasons (en anglais, ultrasonic testing) d'un assemblage multi-matériaux, notamment composite - nid d'abeille en aramide. L'invention s'applique plus particulièrement au contrôle par ultrasons de l'adhésion entre un composite de type fibre de verre - résine époxy et un nid d'abeille en Nomex®. A titre purement indicatif et nullement limitatif, le composite peut avoir une épaisseur allant de 1,52 mm à 4,35 mm et le nid d'abeille, une épaisseur de 20 mm. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Un premier procédé connu, pour contrôler l'adhésion de tels assemblages, est une technique destructive, consistant à découper un secteur de l'assemblage et à réaliser un examen visuel et un essai de traction perpendiculaire. Un tel procédé ne peut pas toujours être mis en oeuvre. En particulier, il ne peut être utilisé pour contrôler certaines pièces telles que les carters par exemple. Un deuxième procédé connu, pour contrôler l'adhésion des assemblages, est une technique non-destructive, consistant à effectuer une cartographie C-Scan par transmission des assemblages et donc un contrôle sur toute l'épaisseur de ceux-ci. Ce deuxième procédé connu fournit une réponse ultrasonore globale, correspondant à une réponse acoustique de toute l'épaisseur traversée. Elle regroupe de façon indifférenciée les adhésions composites - nid d'abeille en Nomex®, la santé de la matière du nid d'abeille en Nomex® et celle des composites. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients précédents. Elle concerne un procédé de contrôle par ultrasons en immersion (en anglais, immersion ultrasonic testing) d'un assemblage multi-matériaux, dans lequel ce dernier est contrôlé au moyen d'un signal ultrasonore qui s'est réfléchi plus d'une fois sur l'assemblage. Un seul parcours du signal ultrasonore dans le liquide de couplage du signal ultrasonore, généralement de l'eau, ne permettrait pas un contrôle correct. En particulier, dans le cas d'un assemblage entre un composite de type fibre de verre - résine époxy et un nid d'abeille en Nomex®, un seul parcours ne permettrait pas de différencier les échos successifs dans le composite, échos qui sont directement reliés à la qualité de l'interface composite - nid d'abeille. De préférence, on utilise un signal ultrasonore qui s'est réfléchi au moins trois fois sur l'assemblage. De façon précise, la présente invention a pour objet un procédé de contrôle par ultrasons d'un assemblage multi-matériaux, notamment composite et nid d'abeille en aramide, plus particulièrement composite de type fibre de verre - résine époxy et nid d'abeille en aramide, au moyen d'un traducteur ultrasonore qui envoie un premier signal ultrasonore vers l'assemblage, caractérisé en ce que l'on effectue le contrôle de l'assemblage par ultrasons en immersion, à partir d'un traitement d'un deuxième signal ultrasonore ayant subi au moins deux réflexions sur l'assemblage immergé, comme le traducteur, dans un liquide de couplage des premier et deuxième signaux ultrasonores. De préférence, on effectue le contrôle de l'assemblage à partir d'un traitement d'un deuxième signal ultrasonore ayant subi au moins trois réflexions sur l'assemblage immergé dans le liquide. En fait, on peut effectuer le contrôle de l'assemblage à partir d'un traitement d'un deuxième signal ultrasonore ayant subi exactement trois réflexions sur l'assemblage. Le traitement comprend de préférence une transformation de Fourier du deuxième signal, la transformée de Fourier qui en résulte présentant une pluralité de pics de résonance principaux successifs. Dans ce cas, on effectue de préférence le contrôle à partir de l'amplitude du deuxième pic de résonance principal. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, le premier signal ultrasonore est focalisé sur l'assemblage. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, on effectue une cartographie de type C-scan de l'assemblage. De préférence, le premier signal ultrasonore a une fréquence dans l'intervalle allant de 1 MHz à 10 MHz. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : -la figure 1A illustre schématiquement un substrat simplement constitué par un composite ayant une épaisseur d'environ 4 mm, -les figures 1B à 1E illustrent schématiquement, divers assemblages de ce composite et d'un nid d'abeille, -la figure 2 illustre schématiquement une installation permettant la mise en oeuvre d'un exemple du procédé, objet de l'invention, -la figure 3 illustre schématiquement plusieurs réflexions d'un signal ultrasonore sur un assemblage contrôlé conformément à l'invention, -les figures 4A, 4B et 4C illustrent schématiquement la séparation des échos ultrasonores, obtenus à partir d'un composite, respectivement après une, deux et trois réflexions successives sur ce composite, ce dernier ayant une épaisseur de 4 mm, pour une fréquence ultrasonore de 1 MHz, -les figures 5A, 5B et 5C illustrent schématiquement la séparation des échos ultrasonores, obtenus à partir du même composite, respectivement après une, deux et trois réflexions successives sur ce composite, ce dernier ayant une épaisseur de 1,5 mm, pour la même fréquence ultrasonore de 1 MHz, -la figure 6A montre la trace d'un signal ultrasonore à 1 MHz, utilisé dans un exemple de l'invention, pour le substrat représenté sur la figure 1A, et la figure 6B montre la transformée de Fourier de ce signal, utilisée dans cet exemple, 1 0 -les figures 7A-7B, 8A-8B, 9A-9B et 10A-10B montrent respectivement la trace d'un tel signal ultrasonore et la transformée de Fourier de celui-ci, respectivement pour les assemblages représentés sur les figures 1B, 1C, 1D et 1E, -la figure 11 montre l'amplitude du second pic de la transformée de Fourier, pour une fréquence ultrasonore de 1 MHz, en relation avec la qualité de la liaison 15 entre le composite et le nid d'abeille, -la figure 12A montre la trace d'un signal ultrasonore à 2,25 MHz, utilisé dans un exemple de l'invention, pour un assemblage du genre de celui qui est représenté sur la figure 1E, le composite ayant ici une épaisseur de 1,5 mm, et la figure 12B montre la transformée de Fourier de ce signal, utilisée dans cet exemple, 20 -la figure 13 montre une éprouvette constituée par un assemblage d'un composite de type fibres de carbone - résine époxy et d'un nid d'abeille, et - la figure 14A montre la trace d'un signal ultrasonore à 2,25 MHz, utilisé dans un exemple de l'invention, pour l'assemblage représenté sur la figure 13, et la figure 14B montre la transformée de Fourier de ce signal, utilisée dans cet exemple. 25 EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS A titre d'exemple, des assemblages multi-matériaux, de type composite 1 (fibre de verre plus résine époxy) / nid d'abeille en Nomex® / composite 2 (obtenu par RTM c'est-à-dire par moulage par transfert de résine (en anglais, resin transfer moulding)), ont été prélevés par découpage sur un carter afin d'être observés puis testés ultérieurement par traction perpendiculaire. L'objectif est de qualifier la liaison composite 1 / nid d'abeille en Nomex® et de donner un critère d'appréciation du processus d'obtention de l'assemblage. Le nid d'abeille en Nomex® est une structure alvéolaire de type « nid d'abeille » en carton pré-imprégné d'une résine époxy. Le composite 1 a également été découpé et poli à des fins d'analyse. Dans l'exemple, la masse volumique p obtenue est égale à 1900 kg/m3, ce qui est à rapprocher des valeurs données dans la littérature scientifique pour un taux de fibres avoisinant 50% (masse volumique p égale à 1917,7 kg/m3) . Et l'épaisseur moyenne du composite 1 vaut 4,02 mm. On dispose d'un substrat seul, ayant la référence 2 (composite 1), non collé au nid d'abeille (liaison nulle, plus précisément inexistante) - voir la figure 1A - et de quatre assemblages « composite 1 - nid d'abeille, ayant la référence 4» dont les qualités de liaison (par collage) vont en décroissant : un assemblage noté P5-A7 correspondant à une bonne liaison (figure 1B), un assemblage noté P3-A10 correspondant à une liaison moyenne (figure 1C), un assemblage noté P1-B6 correspondant à une mauvaise liaison (figure 1D) et un assemblage noté P1-A6 correspondant à une très mauvaise liaison (figure 1E). Un simple examen visuel permet de constater (flèche F) la présence de bulles de plus ou moins grande importance dans le remplissage des alvéoles du nid d'abeille en Nomex®. Les figures 1A à 1E correspondent en fait à des observations, effectuées au microscope binoculaire, de la tranche des assemblages que l'on va analyser par ultrasons conformément à l'invention. On peut observer une présence croissante de bulles dans les alvéoles du nid d'abeille, présence qui est révélatrice d'une mauvaise liaison et d'un processus de mise en oeuvre défaillant. La figure 2 illustre schématiquement une installation pour la mise en oeuvre d'un exemple du procédé, objet de l'invention. On effectue un contrôle ultrasonore d'un assemblage multi-matériaux A du type composite 1 (référence 2) / nid d'abeille en Nomex® (référence 4), ce dernier étant en outre fixé au composite 2 (référence 6) par une couche de colle 8. Le contrôle de l'assemblage A est réalisé en immersion. On utilise un traducteur ultrasonore (en anglais, ultrasonic transducer) émetteur-récepteur 10 qui envoie un signal ultrasonore 12 vers l'assemblage A. Les moyens de commande du traducteur, et de traitement des signaux détectés par celui-ci ont la référence 14. La référence 16 représente des moyens d'affichage des résultats du traitement des signaux. Conformément à l'invention, on traite un signal ultrasonore ayant subi au moins deux réflexions sur l'assemblage A. Ce dernier et le traducteur 10 sont tous deux immergés dans un liquide 18 (généralement de l'eau), contenu dans une cuve appropriée 20 et destiné au couplage des signaux ulrasonores émis et reçus par le traducteur 10. Conformément à un mode de réalisation préféré de l'invention, on effectue le contrôle de l'assemblage A à partir du traitement du signal ultrasonore qui a subi au moins trois réflexions sur l'assemblage A. Et dans l'exemple représenté, le contrôle est effectué à partir du traitement du signal ayant subi exactement trois réflexions. Les première, deuxième et troisième réflexions sont respectivement repérées par les références 22, 24 et 26. La figure 3 illustre également de façon schématique ces trois réflexions 22, 24 et 26. Le traducteur 10 utilisé dans l'exemple est un traducteur focalisé de basse fréquence. On note en effet que le signal ultrasonore 12 est focalisé sur l'assemblage A. A titre purement indicatif et nullement limitatif, on utilise un traducteur commercialisé par la Société Olympus sous la référence A3145 (fréquence : 1 MHz, diamètre du faisceau issu du traducteur : 0,75 pouce (environ 18 mm), associé à un moyen de focalisation ultrasonore PTF (pour « Point Target Focus »), référence 837445, focale : 1,90 pouce (environ 48 mm). On précise que la fréquence choisie pour les ultrasons est adaptée à la structure très absorbante du composite ayant la référence 2. La focalisation du signal ultrasonore émis par le traducteur 10 sur l'assemblage A permet une meilleure résolution spatiale. Le signal ultrasonore réfléchi, associé à une fréquence de 1 MHz, est faiblement amorti, de sorte que ce signal, composé d'une succession d'arches, a une largeur de 3 à 4 us (voir les figures 4A à 4C où le temps t est porté en abscisse et l'amplitude a en ordonnée). De ce fait, il est difficile d'observer la séparation des échos associés aux réflexions successives dans l'épaisseur du substrat 2 (composite 1) de 4 mm d'épaisseur. Ceci est d'autant plus vrai, à cette fréquence de 1 MHz, pour une faible épaisseur égale à 1,5 mm. Sur les figures 4A à 4C, de même que sur les figures 5A à 6A, 7A, 8A, 9A, 10A, 12A et 14A, le temps t est exprimé en us tandis que l'amplitude a est exprimée en % de hauteur d'écran (1 correspondant à 100%). Les figures 4A à 4C montrent donc respectivement la séparation des échos dans le composite 1, d'épaisseur 4 mm, après une, deux et trois réflexions successives (une, deux et trois colonnes d'eau), à la fréquence de 1 MHz. Toutefois, il a été observé, dans les conditions particulières de ce contrôle, qu'en utilisant au moins le deuxième aller et retour (figure 4B), de préférence le troisième aller et retour (figure 4C), voire le quatrième aller et retour ou l'un des suivants, les échos successifs dans le composite se détachaient suffisamment pour que l'on puisse procéder à une analyse spectrale du signal. Le fait de considérer le signal après un parcours équivalent à trois colonnes d'eau (référence 26 sur la figure 3 et figure 4C) a deux avantages majeurs : il permet une bonne séparation des échos dans le composite (flèches F3) ; et il permet une amplification notable des amplitudes de ces échos. Cette séparation et cette amplification seraient encore meilleures pour un parcours équivalent à plus de trois colonnes d'eau mais le parcours équivalent à trois colonnes d'eau est suffisant. Les figures 5A à 5C montrent respectivement la séparation des échos dans un composite 1, d'épaisseur 1,5 mm, après une, deux et trois réflexions successives (une, deux et trois colonnes d'eau), à la fréquence de 1 MHz. Revenons à la figure 4C. On peut y voir que les échos successifs dans le composite 1, d'épaisseur 4 mm, sont bien séparés. De plus, leur amplitude permet d'autant mieux de les distinguer. La vitesse des ultrasons, dans le composite 1, est alors le rapport de l'épaisseur (exactement 4,02 mm dans l'exemple considéré) au temps de parcours que l'on peut estimer à la troisième réflexion (3,140 us dans l'exemple considéré), à partir de la figure 4C. On obtient ainsi une vitesse égale à 2560 m/s dans l'exemple considéré. Quant à la figure 5C, elle montre un résultat identique pour une épaisseur traversée de 1,5 mm. On a, de la même façon, réalisé des mesures pour des épaisseurs plus importantes. La séparation est d'autant meilleure que l'épaisseur est grande. En conclusion, la séparation des échos apparait donc d'une manière passable à partir de la deuxième réflexion, mais nettement meilleure et tout à fait convenable à partir de la troisième réflexion, quelle que soit l'épaisseur traversée de composite (fibres de verre plus résine époxy). On considère à présent le traitement du signal, par transformée de Fourier, de la troisième réflexion. On procède, dans l'exemple, à une transformée de Fourier rapide de la trace du signal pour la troisième réflexion, cette trace étant comprise dans une porte électronique que comportent les moyens 14 de commande et de traitement, dont il a été question dans la description de la figure 2. Cette porte électronique est matérialisée par un segment de largeur et position ajustables, et elle sélectionne la partie de la trace du signal comprise dans le segment pour analyse et traitement du signal. On procède de la même façon pour un nombre N quelconque de réflexions (N supérieur ou égal à 2), c'est à dire à une transformée de Fourier de la trace du signal correspondant à au moins deux échos consécutifs sélectionnés par la porte électronique. Le segment qui matérialise cette dernière a la référence P sur les figures 4A à 6A, 7A, 8A, 9A, 10A, 12A et 14A. Revenons à la transformée de Fourier (de préférence rapide) de la trace du signal pour la troisième réflexion. On obtient deux pics principaux de résonance. En fait, il y a résonance chaque fois que l'épaisseur traversée est un multiple demi-entier de la longueur d'onde du signal ultrasonore. On peut ainsi, à partir de la fréquence de chaque pic de résonance, estimer la vitesse de propagation de l'onde ultrasonore. On obtient ainsi, pour une fréquence de 0,943 MHz, une vitesse égale à 2527 m/s et, pour une fréquence de 1,294 MHz, une vitesse égale à 2601 m/s. La dispersion de vitesse (variation de la vitesse en fonction la fréquence de l'onde ultrasonore) est typique d'une résine polymère qui entre dans la conception du composite 1. On a observé que l'amplitude du second pic de résonance était sensible à la qualité de la liaison composite 1 / nid d'abeille en Nomex®. On a donc systématiquement relevé l'amplitude du second pic de résonance pour chacune des éprouvettes mentionnées plus haut en faisant référence aux figures 1A à 1E. L'éprouvette « substrat composite » sans collage (figure 1A) peut ainsi être considérée comme celle qui a le plus mauvais collage (absence totale de liaison). On précise que la colonne d'eau totale pour les trois réflexions correspond à un temps de 230 us et à un parcours total de 341,9 mm et que l'amplitude crête à crête de l'écho d'interface est réglée et fixée à 1,418 (unité arbitraire) pour chacune des éprouvettes analysées. Les figures 6A et 6B montrent respectivement la trace du signal (le temps t est porté en abscisses et l'amplitude a en ordonnées) et la transformée de Fourier du signal (la fréquence x* est portée en abscisses et l'amplitude a* en ordonnées), à 1 MHz, signal qui est associé à l'éprouvette composite 1 seule, encore appelée « plaquette ». Sur la figure 6B, de même que sur les figures 7B, 8B, 9B, 10B, 12B et 14B, la fréquence x* est exprimée en MHz tandis que l'amplitude a* est exprimée en unités arbitraires de % d'écran. L'amplitude du second pic (flèche F6), rapportée à celle du premier pic, vaut 154,159%. Les figures 7A et 7B montrent respectivement la trace du signal et la transformée de Fourier de ce signal, à 1 MHz, signal qui est associé à l'éprouvette P5-A7 très bien collée. L'amplitude du second pic (flèche F7) vaut dans ce cas 65,820 %. Les figures 8A et 8B montrent respectivement la trace du signal et la transformée de Fourier de ce signal, à 1 MHz, signal qui est associé à l'éprouvette P3-A10 moyennement bien collée. L'amplitude du second pic (flèche F8) vaut dans ce cas 88,664 %. Les figures 9A et 9B montrent respectivement la trace du signal et la transformée de Fourier de ce signal, à 1 MHz, signal qui est associé à l'éprouvette P1-B6 mal collée. L'amplitude du second pic (flèche F9) vaut dans ce cas 124,051 %. Les figures 10A et 10B montrent respectivement la trace du signal et la transformée de Fourier de ce signal, à 1 MHz, signal qui est associé à l'éprouvette P1-A6 très mal collée. L'amplitude du second pic (flèche F10) vaut dans ce cas 135,761 %. On a rassemblé les résultats permettant de classer de façon quantitative la qualité de liaison composite 1 / nid d'abeille en Nomex® dans le tableau 1 ci-dessous. Ce tableau montre l'amplitude des pics de la transformée de Fourier pour les différentes qualités du collage composite 1 / nid d'abeille en Nomex®, mentionnées ci-dessus. Tableau 1 plaquette P1-A6 P1-B6 P3-A10 P5-A7 pic 66,151% 87,859% 58,053% 56,823% 59,042% pic 154,159 % 135,761 % 124,051 % 88,664% 65,820% liaison Pas collé Très mal collé Mal collé Collé moyen Bien collé La figure 11 montre l'amplitude du second pic de la transformée de Fourier (fréquence ultrasonore nominale du capteur, égale à 1 MHz) en relation avec la qualité de la liaison composite 1 / nid d'abeille en Nomex®. Sur cette figure, le numéro 1 correspond à l'éprouvette en composite seul, et les numéros 2 à 5 correspondent respectivement aux échantillons P1-A6, P1-B6, P3-A10, P5-A7. On s'est également intéressé à l'influence de la fréquence nominale des ondes ultrasonores sur la transformée de Fourier, à la troisième réflexion. Pour ce faire, on a réitéré les mesures avec une fréquence ultrasonore de 2,25 MHz. On a représenté respectivement, sur les figures 12A et 12B, la trace du signal ultrasonore et la transformée de Fourier de ce signal, à 2,25 MHz, correspondant à une éprouvette du genre de l'éprouvette P1-A6 très mal collée, ayant ici une épaisseur 1,5 mm. Ces figures 12A et 12B montrent la bonne séparation des échos à la troisième réflexion ainsi que la transformée de Fourier des deux premiers échos ainsi séparés. On observe les deux pics de résonance P1 et P2 dans la configuration de cette éprouvette très mal collée. On s'est en outre intéressé à l'influence de la nature du composite sur la transformée de Fourier, à la troisième réflexion. Pour ce faire, on a réitéré les mesures avec une fréquence ultrasonore de 2,25 MHz, pour un assemblage nid d'abeille en Nomex® / composite de type fibre de carbone - résine époxy, ayant une épaisseur de 5,27 mm. La figure 13 montre une éprouvette constituée par un tel assemblage. Les figures 14A et 14B montrent respectivement la trace du signal ultrasonore et la transformée de Fourier de ce signal, à 2,25 MHz, ce signal étant associé à cette éprouvette. Ces figures montrent la bonne séparation des échos à la troisième réflexion ainsi que la transformée de Fourier des deux premiers échos ainsi séparés. On observe un pic de résonance supplémentaire. En conclusion, on a donc effectué une caractérisation ultrasonore à basse fréquence de la liaison collée composite 1 / nid d'abeille en Nomex®, en considérant l'amplitude du second pic de résonance, relatif au substrat composite. On a également montré que dans les conditions de contrôle mentionnées plus haut et notamment relatives aux matériaux considérés et aux épaisseurs de ces derniers, l'examen du troisième parcours permettait une excellente séparation des échos dans le composite. Cela présente deux avantages déterminants, à savoir la séparation des échos et l'amplification de ces derniers ainsi que l'obtention d'une meilleure classification des assemblages examinés. La présente invention s'applique quelle que soit l'épaisseur du substrat composite (fibres de verre plus résine époxy). De plus, elle s'applique quelle que soit la fréquence ulrasonore utilisée, de préférence comprise dans l'intervalle allant de 1 MHz à 10 MHz. Le pouvoir absorbant du composite considéré constitue la seule limitation physique à l'emploi éventuel des hautes fréquences. En outre, elle s'applique quelles que soient la nature et la structure du matériau fixé, par exemple collé, au nid d'abeille en Nomex®. A ce propos, on précise que la présente invention n'est pas limitée au contrôle d'assemblages de type composite - nid d'abeille en Nomex® : ce nid d'abeille peut être fait de tout type d'aramide. Plus généralement, la présente invention n'est pas limitée au contrôle d'assemblages de type composite - nid d'abeille : elle s'applique au contrôle de tout assemblage multi-matériaux. L'homme du métier peut adapter les exemples de l'invention, donnés plus haut, à un tel contrôle. La présente invention fournit un paramètre directement corrélé à la qualité de la liaison entre les matériaux, en particulier à la qualité de la liaison entre un composite et un nid d'abeille par exemple en Nomex®. Elle constitue un apport au contrôle ultrasonore par C-Scan utilisé dans l'art antérieur, en particulier pour contrôler des carters. Ce type de contrôle connu ne fournit qu'une réponse globale en termes d'amplitude, sans différentiation des faiblesses intrinsèques de chacun des composants étudiés (à savoir, dans les exemples donnés plus haut, le composite 1 en fibre de verre, le nid d'abeille en Nomex®, l'adhésif et le composite 2 constitué ici d'un matériau tissé tridimensionnel). Toutefois, dans l'invention, une cartographie de type C-scan de l'assemblage peut aussi être effectuée. REVENDICATIONS1. Procédé de contrôle par ultrasons d'un assemblage multi-matériaux (A), notamment composite et nid d'abeille en aramide, plus particulièrement composite de type fibre de verre - résine époxy et nid d'abeille en aramide, au moyen d'un traducteur ultrasonore (10) qui envoie un premier signal ultrasonore (12) vers l'assemblage, caractérisé en ce que l'on effectue le contrôle de l'assemblage (A) par ultrasons en immersion, à partir d'un traitement d'un deuxième signal ultrasonore (24, 26) ayant subi au moins deux réflexions sur l'assemblage (A) immergé, comme le traducteur (10), dans un liquide (18) de couplage des premier et deuxième signaux ultrasonores. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on effectue le contrôle de l'assemblage (A) à partir d'un traitement d'un deuxième signal ultrasonore (26) ayant subi au moins trois réflexions sur l'assemblage immergé dans le liquide (18). 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel on effectue le contrôle de l'assemblage (A) à partir d'un traitement d'un deuxième signal ultrasonore (26) ayant subi exactement trois réflexions sur l'assemblage immergé dans le liquide (18). 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le traitement comprend une transformation de Fourier du deuxième signal (26), la transformée de Fourier qui en résulte présentant une pluralité de pics de résonance principaux successifs. 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel on effectue le contrôle à partir de l'amplitude du deuxième pic de résonance principal. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le premier signal ultrasonore (12) est focalisé sur l'assemblage (A).30 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel on effectue une cartographie de type C-scan de l'assemblage. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le premier signal ultrasonore a une fréquence dans l'intervalle allant de 1 MHz à 10 MHz.