FR 3015781 A1 20150626 FR 1303024 A 20131220 DISPOSITIF D'INTERCONNEXION HYPERFREQUENCE L'invention se situe dans le domaine d'interconnexion de composants actifs ou passifs dans des équipements hyperfréquence. Elle concerne plus particulièrement l'interconnexion de puces MMIC pour une application en bande QN. Le spectre des micro-ondes est défini généralement pour une plage de fréquences comprises entre 0,3 et 1000 Gigahertz (GHz). Pour une fréquence d'utilisation comprise entre 1 et 100 GHz, on emploie généralement le terme d'hyperfréquence. La gamme hyperfréquence est découpée en plusieurs bandes en fonction des différentes applications techniques associées. Parmi ces bandes, nous pouvons citer la bande Q dont la gamme de fréquences se situe approximativement entre 30 et 50 GHz et la bande V dont la gamme de fréquences se situe approximativement entre 50 et 75 GHz. Les circuits intégrés monolithiques hyperfréquences, également connus sous le nom de puce MMIC pour son acronyme anglo-saxon Monolithic Microwave Integrated Circuits, sont des composants utilisés dans les circuits électriques trouvant une application dans le domaine des micro-ondes. Ces composants sont par exemple utilisés dans les systèmes de communication et navigation. Chaque puce MMIC peut comporter plusieurs circuits comme par exemple des circuits amplificateurs, mélangeurs ou oscillateurs. Une puce MMIC comporte des plots de contact sur sa surface supérieure, en périphérie, afin d'assurer l'interface entre les signaux hyperfréquences et basses fréquences. Les puces MMIC sont généralement montées sur une surface support, aussi appelée substrat, comportant des métallisations pour assurer l'interconnexion avec la puce MMIC. L'interconnexion entre les plots de contact à la surface de la puce MMIC et les métallisations d'interconnexion du substrat se fait généralement par câblage filaire ou micro-ruban. En hyperfréquence, la connexion entre des puces MMIC se fait généralement au moyen de fil ou ruban en or. Il est à noter que l'invention ne s'applique pas seulement aux puces MMIC mais plus généralement aux composants actifs et/ou passifs (par exemple les filtres planaires, transitions diverses) présent en technologie hybride microélectronique. Le guide d'ondes est une pièce mécanique creuse servant à propager des ondes électromagnétiques (signal hyperfréquence) avec un minimum de distorsion, contrairement à des dispositifs planaires et pire encore avec un dispositif filaire qui présente dans ce cas une discontinuité importante, dégradant fortement la propagation de l'onde. Le défaut principal de ces guides d'ondes est leur compatibilité avec des composants (actifs et passifs) qui sont en général en technologie planaire. Dans les applications hyperfréquences, une forte densité d'interconnexion est nécessaire pour permettre la transmission des informations requises. Par ailleurs, les puces doivent être interconnectées au moyen de connexions qui préservent la qualité de la ligne de transmission, c'est-à-dire qui assurent le maintien des impédances de la ligne de transmission et évitent toute discontinuité causant des réflexions non- souhaitées, et qui sont de longueur relativement courte pour minimiser la distorsion du signal. La montée en fréquence, notamment dans les bandes Q et V, nécessite un travail important sur les technologies d'interconnexion afin de limiter des réglages généralement coûteux et difficiles à mettre en oeuvre. 20 Par ailleurs, l'intégration de fonctions hyperfréquences nécessite l'utilisation de technologies hétérogènes, c'est-à-dire qu'on intègre des composants de hauteurs différentes, ce qui entraîne des hauteurs de marche conséquentes, et qui sont malheureusement souvent rédhibitoires pour la montée en fréquence. Plus précisément les interconnexions classiques entre 25 composants planaire peuvent générer des chemins électriques important (par exemple jusqu'à 1 millimètre) au regard de la longueur d'onde que dans le cas où les fréquences sont plus faibles. Plusieurs technologies d'interconnexion sont connues. On peut notamment citer la technologie filaire qui permet la connexion de deux 30 composants par câblage filaire, mais qui a pour conséquence de limiter fortement la bande passante. Il est aussi possible d'utiliser la technologie dite « interposer », mais elle présente une interconnexion peu fiable. On peut citer la technologie de la puce retournée, connue sous sa dénomination anglo-saxonne « flip-chip », qui consiste à retourner la puce de manière à ce 35 que les surfaces de contact soient face à face. La technologie « flip-chip » pose des problèmes techniques et industriels difficiles à résoudre. Notamment la maîtrise de l'environnement électromagnétique est problématique et le contrôle spatial ainsi que la gestion thermique sont difficiles. De plus, la technologie « flip-chip » ne permet pas de compenser des hauteurs de marche importantes entre les composants (typiquement supérieures à 100pm). L'invention vise à réduire l'importance des interconnexions filaires dans les équipements hyperfréquences pouvant être utilisés dans des gammes de hautes fréquences telles que les bandes Q et V, en proposant un dispositif d'interconnexion hyperfréquence permettant une interconnexion large bande supérieure à 500 micromètres et pouvant rendre l'interconnexion insensible aux dilatations thermiques et conforme, c'est-à-dire adaptable à différentes hauteurs de marche. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif d'interconnexion hyperfréquence entre deux composants, chaque composant comprenant une face supérieure sensiblement plane et une ligne de signal disposée sur la face supérieure, les plans contenant les faces supérieures des composants 20 étant sensiblement parallèles entre eux et séparés d'une distance appelée différence de hauteur, le dispositif d'interconnexion hyperfréquence comprenant : - un substrat comprenant une face inférieure et une face supérieure sensiblement plane définie par un premier axe et un deuxième axe 25 perpendiculaire au premier axe, - une ligne de signal disposée sur la face inférieure du substrat, une projection de la ligne de signal dans le plan de la face supérieure constituant le premier axe, - au moins deux plots de contact aptes à connecter électriquement la 30 ligne de signal du dispositif à la ligne de signal de chaque composant, caractérisé en ce que la face supérieure du substrat est corruguée selon le deuxième axe, apte à conférer au substrat une flexibilité selon le premier axe. 3015 781 4 L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée d'un mode de réalisation donné à titre d'exemple, description illustrée par le dessin joint dans lequel : - les figures la et 1 b représentent schématiquement une 5 interconnexion de deux composants par câblage filaire selon l'art antérieur ; - la figure 2 représente schématiquement une première variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence selon l'invention ; - la figure 3 représente schématiquement une deuxième variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence selon l'invention ; 10 - la figure 4 représente schématiquement une troisième variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence selon l'invention ; - la figure 5 représente schématiquement une quatrième variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence selon l'invention ; - la figure 6 représente schématiquement une cinquième variante 15 du dispositif d'interconnexion hyperfréquence selon l'invention ; - la figure 7 représente schématiquement les étapes du procédé de fabrication du substrat. Par souci de clarté, les mêmes éléments porteront les mêmes 20 repères dans les différentes figures. Les figures 1 a et 1 b représentent schématiquement une interconnexion de deux composants 10 et 20 par câblage filaire selon l'art antérieur. La figure 1 a est une vue de dessus des composants et de la 25 connexion. La figure 1 b est une vue de face des composants et de la connexion. Le composant 10 comprend une face supérieure 12 sur laquelle sont disposés une ligne de signal 11 et deux plans de masse 13 et 14 de part et d'autre de la ligne de signal 11. De même, le composant 20 comprend une face supérieure 22 sur laquelle sont disposés une ligne de signal 21 et deux 30 plans de masse 23 et 24 de part et d'autre de la ligne de signal 21. Les lignes de signal 11 et 21 peuvent par exemple être des lignes dites micro-ruban. L'interconnexion des composants 10 et 20 se fait par câblage filaire. Autrement dit, le câble 30 interconnecte les deux composants 10 et 20 en reliant les lignes de signal 11 et 21. Comme mis en évidence sur la figure 1 b, 35 les composants 10 et 20 n'ont pas la même hauteur, entraînant une hauteur de marche, ou différence de hauteur des composants. Dans le cas d'une différence de hauteur des composants, le câble 30 est nécessairement plus long que dans le cas où les composants sont de hauteur identique. Ce type d'interconnexion peut permettre d'obtenir de bonnes performances électriques même pour des fréquences très élevées, mais pour une bande passante relativement restreinte en comparaison avec le dispositif d'interconnexion proposé, et pour une différence de hauteur et une distance entre les composants limitées. La figure 2 représente schématiquement une première variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention. Le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 interconnecte deux composants 40 et 50. Le composant 40 comprend une face supérieure 42 sensiblement plane et une ligne de signal 41 disposée sur la face supérieure 42. De même, le composant 50 comprend une face supérieure 52 sensiblement plane et une ligne de signal 51 disposée sur la face supérieure 52. Les plans 43 et 53 contenant les faces supérieures 42 et 52 des composants 40 et 50 sont sensiblement parallèles entre eux et séparés d'une distance appelée différence de hauteur 70. Le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 comprend un substrat 80 comprenant une face inférieure 81 et une face supérieure 82 sensiblement plane définie par un premier axe X et un deuxième axe Y perpendiculaire au premier axe X. Le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 comprend une ligne de signal 83 disposée sur la face inférieure 81 du substrat 80, une projection de la ligne de signal 83 dans le plan XY de la face supérieure 82 constituant le premier axe X. Le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 comprend en outre au moins deux plots de contact 90 et 91 aptes à connecter électriquement la ligne de signal 83 du dispositif 60 à la ligne de signal 41, respectivement 51, de chaque composant 40, respectivement 50. Selon l'invention, la face supérieure 82 du substrat 80 est corruguée selon le deuxième axe Y, apte à conférer au substrat 80 une flexibilité selon le premier axe X. La corrugation d'une face consiste en une succession de rainures selon un axe sur la face, appelé axe de corrugation, les rainures étant parallèles à cet axe de corrugation et donc parallèles entre elles. Les 35 rainures peuvent présenter différents motifs de corrugation. Les motifs de 3015 781 6 corrugation sont définis en considérant une section de la face corruguée selon un axe perpendiculaire à l'axe de corrugation. Une face corruguée très connue est la tôle ondulée. La figure 4 représente schématiquement une variante du dispositif 5 d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention. Sur la figure 4, la face supérieure 82 corruguée du substrat 80 a une section perpendiculaire au deuxième axe Y sensiblement sinusoïdale. Autrement dit, l'axe de corrugation est l'axe Y. La figure 5 représente schématiquement une autre variante du 10 dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention. Sur la figure 5, la face supérieure 82 corruguée du substrat 80 a une section perpendiculaire au deuxième axe Y sensiblement triangulaire. La figure 6 représente schématiquement une autre variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention. Sur la figure 15 6, la face supérieure 82 corruguée du substrat 80 a une section perpendiculaire au deuxième axe Y sensiblement en créneaux. La section de la face supérieure 82 du substrat 80 perpendiculaire au deuxième axe Y peut prendre toute autre forme géométrique. Il est aussi possible que la section de la face supérieure 82 du substrat 80 20 perpendiculaire au deuxième axe Y dispose de différents motifs de corrugation. Autrement dit, la face supérieure 82 corruguée du substrat 80 peut par exemple avoir une section perpendiculaire au deuxième axe Y sensiblement en créneaux sur une partie de la face et une section perpendiculaire au deuxième axe Y sensiblement sinusoïdale. 25 La face supérieure 82 du substrat 80 corruguée selon le deuxième axe Y confère au substrat 80 une forte rigidité selon l'axe Y. Par ailleurs, la corrugation de la face supérieure 82 confère au substrat 80 une flexibilité selon l'axe X. Cette propriété est particulièrement intéressante puisqu'il arrive que les composants soient constitués de matériaux différents. Des matériaux 30 de natures différentes vont se dilater différemment. Par exemple, dans le domaine spatial, un équipement hyperfréquence 200 comprenant au moins deux composants 40, 50 disposés sur un support 120 et le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 entre au moins deux composants 40 et 50 est soumis à des températures pouvant varier de -55 °C à 125 °C. Les composants ayant des coefficients d'expansion thermique différents vont se dilater différemment, ce qui peut avoir pour conséquence un dysfonctionnement de l'interconnexion entre les composants. Or, la face supérieure 82 du substrat 80 étant corruguée selon l'axe Y, le substrat sera flexible selon l'axe X. La flexibilité du substrat 80 selon l'axe X permet de compenser les différences de dilatations thermiques des composants. Le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention est dit insensible aux dilatations. Selon l'invention, le dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 comprend des moyens aptes à compenser la différence de hauteur 70 des composants 40 et 50. La figure 3 représente schématiquement une variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention. Selon l'invention, le plot de contact 90 comporte plusieurs étages, appartenant aux moyens aptes à compenser la différence de hauteur 70 des composants 40 et 50. Sur la figure 3, le plot de contact 90 comporte trois étages 92, 93, 94, mais il pourrait en comporter deux, ou plus que trois. Un étage est un plot de contact. Autrement dit, plusieurs plots de contact sont superposés afin de compenser la différence de hauteur 70 des composants 40 et 50. Généralement, on peut superposer jusqu'à huit plots de contact, ce qui permet de compenser une différence de hauteur 70 des composants allant jusqu'à 100 micromètres. La figure 4 représente schématiquement une variante du dispositif d'interconnexion hyperfréquence 60 selon l'invention permettant de compenser une différence de hauteur 70 des composants supérieure à 100 micromètres. Le substrat 80 comporte deux faces latérales 100 et 101 sensiblement perpendiculaires au premier axe X. Une hauteur de substrat 80 est la distance entre la face supérieure 82 et la face inférieure selon un troisième axe Z, sensiblement perpendiculaire au premier axe X et au deuxième axe Y. Selon l'invention, les deux faces latérales 100 et 101 du substrat 80 ont des hauteurs de substrat 110 et 111 différentes, appartenant aux moyens aptes à compenser la différence de hauteur 70 des composants. Ainsi, la forme du substrat 80 permet de compenser la différence de hauteur 70 des composants. Par ailleurs, le dispositif d'interconnexion hyperfréquence peut comprendre une deuxième ligne de signal 103 disposée sur la face inférieure du substrat 80, apte à interconnecter des composants supplémentaires (non représenté sur la figure 4). Comme représenté schématiquement sur la figure 7, un tel substrat 80 peut être réalisé par fabrication directe. En effet, il est possible de définir la géométrie tridimensionnelle du substrat au moyen d'un logiciel de conception assistée par ordinateur. Le procédé de fabrication comporte les étapes suivantes : une poudre est étalée sur la face inférieure du substrat (étape 300). Une opération de fusion sélective de la poudre étalée sur la face inférieure du substrat (étape 310) permet de définir la géométrie du substrat. Le substrat peut ensuite être métallisé (étape 320) pour réaliser les lignes hyperfréquences. La fabrication tridimensionnelle ou la fabrication additive sont plus faciles à mettre en oeuvre qu'une technologie soustractive comme l'usinage. Il est bien entendu que les moyens aptes à compenser la différence de hauteur 70 des composants peuvent être le substrat 80 avec des hauteurs de substrats différentes et la superposition de plots de contact, afin de permettre de compenser une différence de hauteur 70 très importante. L'invention trouve application dans un domaine de fréquences à partir de 0,3 GHz. Plus particulièrement, l'invention peut être appliquée pour des fréquences d'utilisation comprise entre 1 et 1000 GHz et préférentiellement dans la bande Q dont la gamme de fréquences se situe approximativement entre 30 et 50 GHz et dans la bande V dont la gamme de fréquences se situe approximativement entre 50 et 75 GHz. Ainsi, le dispositif d'interconnexion hyperfréquence selon l'invention permet de réduire l'importance des interconnexions filaires dans la réalisation d'équipements hyperfréquences. Il est flexible et conforme pour permettre de s'adapter aux environnements hétérogènes imposés par des contraintes de production parfois sévères. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. REVENDICATIONS1. Dispositif d'interconnexion hyperfréquence (60) entre deux composants (40, 50), chaque composant comprenant une face supérieure (42, 52) sensiblement plane et une ligne de signal (41, 51) disposée sur la face supérieure (42, 52), les plans contenant les faces supérieures (42, 52) des composants (40, 50) étant sensiblement parallèles entre eux et séparés d'une distance appelée différence de hauteur (70), le dispositif d'interconnexion hyperfréquence (60) comprenant : - un substrat (80) comprenant une face inférieure et une face supérieure (82) sensiblement plane définie par un premier axe (X) et un 10 deuxième axe (Y) perpendiculaire au premier axe (X), - une ligne de signal (83) disposée sur la face inférieure du substrat (80), une projection de la ligne de signal (83) dans le plan (XY) de la face supérieure (82) constituant le premier axe (X), - au moins deux plots de contact (90, 91) aptes à connecter 15 électriquement la ligne de signal (83) du dispositif (60) à la ligne de signal (41, 51) de chaque composant (40, 50), caractérisé en ce que la face supérieure (82) du substrat (80) est corruguée selon le deuxième axe (Y), apte à conférer au substrat (80) une flexibilité selon le premier axe (X). 20 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens aptes à compenser la différence de hauteur (70) des composants (40, 50). 25 3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'un des au moins deux plots de contact (90) comporte plusieurs étages (92, 93, 94), appartenant aux moyens aptes à compenser la différence de hauteur (70) des composants (40, 50). 30 4. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat (80) comporte deux faces latérales (100, 101) sensiblement perpendiculaires au premier axe (X), en ce qu'une hauteur de substrat (110, 111) est la distance entre la face supérieure (82) et la face inférieure selon un troisième axe (Z), sensiblement 3015 781 11 perpendiculaire au premier axe (X) et au deuxième axe (Y), et en ce que les deux faces latérales (100, 101) du substrat (80) ont des hauteurs de substrat (110, 111) différentes, appartenant aux moyens aptes à compenser la différence de hauteur (70) des composants (40, 50). 5. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une deuxième ligne de signal (103) disposée sur la face inférieure du substrat (80), apte à interconnecter des composants supplémentaires. 6. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la face supérieure (82) corruguée du substrat (80) a une section perpendiculaire au deuxième axe (Y) sensiblement sinusoïdale. 15 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la face supérieure (82) corruguée du substrat (80) a une section perpendiculaire au deuxième axe (Y) sensiblement triangulaire. 8. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en 20 ce que la face supérieure (82) corruguée du substrat (80) a une section perpendiculaire au deuxième axe (Y) sensiblement en créneaux. 9. Equipement hyperfréquence (200) comprenant au moins deux composants (40, 50) disposés sur un support (120) et le dispositif 25 d'interconnexion hyperfréquence (60) entre les au moins deux composants (40, 50) selon l'une des revendications précédentes. 10. Procédé de fabrication du substrat du dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes : 30 - Etalement d'une poudre sur la face inférieure du substrat, - Fusion sélective de la poudre permettant de définir la géométrie du substrat. 11. Procédé de fabrication selon la revendication 10, caractérisé en 35 ce qu'il comporte en outre une étape de métallisation du substrat pour réaliser les lignes hyperfréquences. 510