FR 3011979 A1 20150417 FR 1360007 A 20131015 Dispositif électronique à puce de circuits intégrés et système électronique La présente invention concerne le domaine de la microélectronique. Il est connu de constituer des systèmes électroniques qui comprennent des dispositifs électroniques empilés les uns au-dessus des autres et reliés électriquement entre eux, incluant respectivement au moins une puce de circuits intégrés. L'empilement de dispositifs électroniques présente notamment les avantages d'améliorer les performances des liaisons électriques et de réduire l'encombrement. Il arrive néanmoins, dans certains cas, que certaines des puces de circuits intégrés produisent de la chaleur et que la chaleur produite réchauffe d'autres puces de circuits intégrés et dégrade alors les performances de ces dernières. C'est le cas notamment lorsqu'un premier dispositif électronique comprend une puce de processeur qui produit de la chaleur et qu'un second dispositif électronique empilé sur le premier comprend une puce de mémoires, dont en particulier le fonctionnement se dégrade lorsque sa température croît. Les circonstances ci-dessus constituent un obstacle l'augmentation des performances desdits systèmes électroniques telles que notamment les vitesses d'exécution de programmes. La situation qui consiste aujourd'hui à adopter un compromis entre les performances souhaitées desdits systèmes électroniques et leur encombrement n'est cependant pas satisfaisante, notamment dans le domaine des appareils portatifs tels que les téléphones portables. Selon un mode de réalisation, il est proposé un dispositif électronique qui comprend une plaque de substrat en une matière isolante, qui est munie d'un réseau de connexion électrique et qui porte, au-dessus d'une face, au moins une puce de circuits intégrés, et qui comprend au moins une plaque métallique intégrée dans ladite plaque de substrat. Une pluralité d'éléments métalliques intermédiaires et une pluralité d'éléments métalliques extérieurs peuvent être disposées de part et d'autre de la plaque de substrat. Lesdits éléments métalliques intermédiaires peuvent comprendre des premiers éléments métalliques intermédiaires reliant ladite puce et ledit réseau de connexion électrique et des seconds éléments métalliques intermédiaires reliant ladite puce à ladite plaque métallique. Lesdits éléments métalliques extérieurs peuvent comprendre des premiers éléments métalliques reliés audit réseau de connexion électrique et des seconds éléments métalliques extérieurs reliés à ladite plaque métallique. Ladite plaque métallique peut s'étendre entre des niveaux métalliques intermédiaires dudit réseau de connexion électrique. Ladite plaque métallique peut être reliée auxdits seconds éléments métalliques intermédiaires par des vias métalliques. Ladite plaque métallique peut être reliée auxdits seconds éléments métalliques extérieurs par des vias métalliques. Ladite plaque métallique peut comprendre des bossages sur lesquels sont placés lesdits seconds éléments métalliques intermédiaires. Ladite plaque métallique peut comprendre des bossages sur lesquels sont placés lesdits seconds éléments métalliques extérieurs. Ladite plaque métallique peut présenter au moins un canal interne rempli d'une matière conductrice de la chaleur. Ladite plaque de substrat peut présenter des canaux reliés audit canal interne de ladite plaque métallique et reliés à des moyens de circulation d'un fluide. Il est également proposé un système électronique qui comprend ledit dispositif électronique et qui comprend un autre dispositif électronique placé au-dessus dudit dispositif électronique et comprenant une autre plaque de substrat munie d'un autre réseau de connexion électrique relié audit réseau de connexion électrique et portant au moins une autre puce de circuits intégrés reliée à cet autre réseau de connexion électrique. Ledit système peut comprendre une plaque de circuits imprimés portant ledit dispositif électronique par l'intermédiaire d'éléments métalliques extérieurs. Des dispositifs électroniques et des systèmes électroniques, selon des modes de réalisation particuliers de la présente invention, vont maintenant être décrits à titre d'exemples non limitatifs, illustrés par le dessin sur lequel : - la figure 1 représente une coupe d'un dispositif électronique ; - la figure 2 représente en coupe un système électronique incluant le dispositif électronique de la figure 1 ; - la figure 3 représente une variante de réalisation du dispositif électronique de la figure 1 ; et - la figure 4 représente une autre variante de réalisation du dispositif électronique de la figure 1. Comme illustré sur la figure 1, un dispositif électronique 1 comprend une plaque de substrat 2 munie d'un réseau métallique intégré de connexion électrique 3, d'une face à l'autre, une puce de circuits intégrés 4 disposée au-dessus d'une face de la plaque de substrat 2, une pluralité d'éléments métalliques intermédiaires de connexion électrique 5, tels que des colonnes, et une pluralité d'éléments métalliques extérieurs de connexion électrique 6, tels que des billes, disposées de part et d'autre de la plaque de substrat 2. Selon l'exemple représenté, le réseau intégré de connexion électrique 3 comprend, depuis la face de la plaque de substrat, six niveaux distincts métalliques Ml, M2, M3, M4, M5 et M6 parallèles aux faces de la plaque de substrat 2, qui comprennent respectivement des plots métalliques sélectivement reliés par des vias métalliques de connexion électrique d'inter-niveaux. Le dispositif électronique 1 comprend en outre au moins une plaque métallique 7 intégrée ou incorporée dans la plaque de substrat 2 et distincte du réseau métallique de connexion électrique 3. Selon l'exemple représenté, l'épaisseur de la plaque métallique 7 est telle qu'elle occupe l'épaisseur comprise entre les niveaux métalliques intermédiaires M2 et M5. La pluralité d'éléments métalliques intermédiaires 5 comprend des premiers éléments métalliques intermédiaires 5a reliant la puce 4 et le réseau de connexion électrique 3 et interposés entre des plots métalliques de la puce 4 et des plots métalliques 8a du niveau métallique M1 de ce réseau de connexion électrique 3. La pluralité d'éléments métalliques intermédiaires 5 comprend également des seconds éléments métalliques intermédiaires 5b interposés entre la puce 4 et des plots métalliques 8b du niveau métallique M1 du réseau de connexion électrique 3. Dans le niveau métallique M2, des plots métalliques 9b sont aménagés sur la face correspondante 7a de la plaque métallique 7. Entre les plots métalliques 8b du niveau métallique M1 et les plots métalliques 9b du niveau métallique M2 sont aménagés des vias métalliques 10b. La pluralité d'éléments métalliques extérieurs 6 comprend des premiers éléments métalliques extérieurs 6a placés sur des plots métalliques 1 la du niveau métallique M6 du réseau de connexion électrique 3. La pluralité d'éléments métalliques extérieurs 6 comprend également des seconds éléments métalliques extérieurs 6b placés sur des plots métalliques 1 lb du niveau métallique M6 du réseau de connexion électrique 3. Dans le niveau métallique M5, des plots métalliques 12b sont aménagés sur la face correspondante 7b de la plaque métallique 7. Entre les plots métalliques llb du niveau métallique M6 et les plots métalliques 12b sont aménagés des vias métalliques 13b. Selon un mode de réalisation, la puce de circuits intégrés 4, qui peut être une puce de processeur, peut dégager de la chaleur. Cette chaleur peut être, au moins en partie et préférentiellement, transférée vers la plaque métallique 7 intégrée à la plaque de substrat 2 par l'intermédiaire des seconds éléments métalliques intermédiaires 5b, des plots métalliques 8b, des vias métalliques 10b et des plots métalliques 9b. La plaque métallique intégrée ou incorporée 7, par son volume relativement imposant, produit ainsi un effet de capteur de chaleur ou de pompe à chaleur et constitue un moyen de transfert thermique, de telle sorte que la puce 4 est refroidie. Puis, la chaleur peut être, au moins en partie, transférée vers les seconds éléments métalliques extérieurs 6b. Les éléments de connexion électrique 5b d'évacuation préférentielle de la chaleur peuvent être choisis de façon qu'ils se situent dans une zone locale de la puce 4 produisant le plus de chaleur. Une partie de la chaleur produite par la puce 4 peut également être transférée au réseau de connexion électrique 3 par l'intermédiaire des éléments de connexion électrique 5a, puis transférée aux éléments de connexion électrique 6a. Par ailleurs, dans le niveau métallique Ml, sont aménagés des plots auxiliaires métalliques 8c situés à la périphérie de la puce 4 et sur lesquels sont placés des éléments auxiliaires métalliques 8c. Le dispositif électronique 1 peut en outre comprendre une couche d'encapsulation 15 prévue sur la plaque de substrat 2 et autour de la puce 4, cette couche 15 présentant des trous 16 dans lesquels sont placés des éléments métalliques auxiliaires de connexion électrique 8c tels que des billes métalliques. Comme illustré sur la figure 2, un système électronique 100 peut comprendre le dispositif électronique 1 de la figure 1 et un autre dispositif électronique 101 empilé au-dessus du dispositif électronique 1, du côté de la puce 4. Selon un exemple de réalisation, le dispositif électronique 101 comprend une plaque de substrat 102 munie d'un réseau de connexion électrique 103, d'une face à l'autre, et portant une puce de circuits intégrés 104 collée sur sa face opposée au dispositif électronique 1. La puce 104 est reliée au réseau de connexion électrique 103 par des fils métalliques 105. La puce 104 et les fils de connexion électrique 105 sont noyés dans une matière d'encapsulation 106 prévue sur la face correspondante de la plaque de substrat 102. Le dispositif électronique 101 est monté sur le dispositif électronique 1 par l'intermédiaire d'éléments de connexion électrique 107, tels que des billes métalliques, qui sont interposés entre eux et qui relient électriquement et sélectivement le réseau de connexion électrique 103 du dispositif électronique 101 au réseau de connexion électrique 3 du dispositif électronique 1 en étant soudés sur les éléments de connexion électrique 14 placés sur les plots 8c. En outre, le dispositif électronique 1, et en conséquence le système électronique 100, sont montés sur une plaque de circuits imprimés 108 par l'intermédiaire des éléments de connexion électrique 6 soudés sur des plots métalliques 109 de cette plaque 108. La disposition décrite ci-dessus à titre d'exemple présente les avantages suivants. La puce 104, qui peut être une puce de mémoires, est éloignée de la puce 4 et est séparée de cette dernière par la plaque de substrat 102 et par l'espace séparant le dispositif électronique 1 et le dispositif électronique 100. La chaleur produite par la puce 4 et transférée aux éléments de connexion 6a et, préférentiellement, aux éléments de connexion électrique 6b comme décrit précédemment, se diffuse dans la plaque de circuits imprimés 108. La chaleur produite par la puce 4 se diffuse également dans l'espace séparant le dispositif électronique 1 et le dispositif électronique 100.pour être évacuée vers l'extérieur. Il résulte de ce qui précède que la plaque métallique 7 constitue un moyen de captation, au moins en partie, de la chaleur produite par la puce 4 et un moyen de transfert thermique à l'opposé de la position de la puce 104. Ainsi, la diffusion vers la puce 104 de la chaleur produite par la puce 4 est limitée de telle sorte que la puce 104 est protégée contre toute élévation excessive de sa température. Par ailleurs, comme les éléments métalliques 5b reliés à la puce 4 sont reliés aux éléments métalliques 6b par l'intermédiaire notamment de la plaque métallique 7, cette liaison peut être utilisée à des fins électriques pour constituer par exemple une liaison de masse électrique. Selon une variante de réalisation du dispositif électronique 1 illustrée sur la figure 2, les plots métalliques 8b du niveau métallique Ml, les plots métalliques 9b du niveau métallique M2 et les vias métalliques 10b les joignant peuvent être remplacés, au moins en partie, par des bossages 17 de la plaque métallique 7, en saillie par rapport à sa face 7a, sur lesquels viennent les éléments de connexion électrique 5b. De même, les plots métalliques llb du niveau métallique M6, les plots métalliques 12b du niveau métallique M5 et les vias métalliques 13b les joignant peuvent être remplacés, au moins en partie, par des bossages 18 de la plaque métallique 7, en saillie par rapport à sa face 7b, sur lesquels viennent les éléments de connexion électrique 6b. Selon une variante de réalisation du dispositif électronique 1 illustrée sur la figure 4, la plaque métallique 7 est remplacée par une plaque métallique 19 intégrée entre les niveaux métalliques intermédiaires M3 et M4 du réseau de connexion électrique 3. Dans le niveau métallique M3 sont aménagés des plots métalliques 20b sur la face 19a de la plaque métallique 19, qui sont reliés aux plots métalliques 9b du niveau métallique M2 par des vias métalliques 21b. De même, dans le niveau métallique M4 sont aménagés des plots métalliques 22b sur la face 19b de la plaque métallique 19, qui sont reliés aux plots métalliques 12b du niveau métallique M5 par des vias métalliques 21b. Selon une variante de réalisation, la plaque métallique 19 peut présenter des canaux internes 24 qui peuvent être remplis par un fluide conducteur de la chaleur ou caloporteur tel que des polyalphaoléfines ou liquides électroniques FC commercialisés sous la dénomination ou marque Fluorinert. Selon une variante de réalisation, les canaux internes 24 peuvent être reliés à des canaux 25, par exemple d'aller-retour, aménagés par exemple dans la couche de la plaque de substrat 2 séparant les niveaux métalliques M3 et M4, ces canaux 25 débouchant latéralement à la plaque de substrat 2 et pouvant être reliés à des moyens extérieurs adaptés de circulation d'un fluide de refroidissement dans les canaux 24. Selon une autre variante de réalisation, le dispositif électronique 1 peut être équipé, d'un composant intégrant une micro-pompe, fixé sur l'une des faces du dispositif par exemple par collage, cette micro-pompe étant reliée à des canaux internes 25 par des passages adaptés, de façon à faire circuler le fluide caloporteur ou de refroidissement dans les canaux internes 24 de la plaque métallique. Ainsi, l'évacuation de la chaleur produite par la puce 4 peut encore être améliorée. Les plaques métalliques 7 et 19 peuvent s'étendre sur une zone correspondant approximativement à une zone réduite de la puce 4 produisant de la chaleur, ou sur une zone plus grande correspondant approximativement à la zone totale de la puce ou sur une zone débordant latéralement par rapport à la puce 4. La présente invention ne se limite pas aux exemples ci-dessus décrits. En particulier, la structure du dispositif 101 pourrait être différente. La plaque métallique pourrait s'étendre entre d'autres niveaux métalliques. Plusieurs plaques métalliques pourraient être prévues. D'autres moyens de captation de la chaleur, de transfert thermique et de refroidissement, incluant une plaque métallique intégrée dans le substrat, pourraient être prévus. Bien d'autres variantes de réalisation sont possibles sans sortir du cadre de l' invention. REVENDICATIONS1. Dispositif électronique comprenant : une plaque de substrat (2) en une matière isolante, qui est munie d'un réseau de connexion électrique (3) et qui porte, au-dessus d'une face, au moins une puce de circuits intégrés (4), et comprenant en outre au moins une plaque métallique (7, 19) intégrée dans ladite plaque de substrat. 2. Dispositif électronique selon la revendication 1, dans lequel : une pluralité d'éléments métalliques intermédiaires (5) et une pluralité d'éléments métalliques extérieurs (6), disposées de part et d'autre de la plaque de substrat, lesdits éléments métalliques intermédiaires comprenant des premiers éléments métalliques intermédiaires (5a) reliant ladite puce et ledit réseau de connexion électrique et des seconds éléments métalliques intermédiaires (5b) reliant ladite puce à ladite plaque métallique ; et lesdits éléments métalliques extérieurs comprenant des premiers éléments métalliques (6a) reliés audit réseau de connexion électrique et des seconds éléments métalliques extérieurs (6b) reliés à ladite plaque métallique. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel ladite plaque métallique s'étend entre des niveaux métalliques intermédiaires (M2, M5 ; M3, M4) dudit réseau de connexion électrique. 4. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel ladite plaque 25 métallique est reliée auxdits seconds éléments métalliques intermédiaires (5b) par des vias métalliques (10b). 5. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel ladite plaque métallique est reliée auxdits seconds éléments métalliques extérieurs par des vias métalliques (13b). 30 6. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel ladite plaque métallique comprend des bossages (17) sur lesquels sont placés lesdits seconds éléments métalliques intermédiaires. 7. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel ladite plaque métallique comprend des bossages (18) sur lesquels sont placés lesdits seconds éléments métalliques extérieurs. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ladite plaque métallique présente au moins un canal interne (24) rempli d'une matière conductrice de la chaleur. 9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel ladite plaque de substrat présente des canaux (25) reliés audit canal interne de la plaque métallique reliés à des moyens de circulation d'un fluide. 10. Système électronique comprenant un dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, et comprenant un autre dispositif électronique (101) placé au-dessus dudit dispositif électronique et comprenant une autre plaque de substrat munie d'un autre réseau de connexion électrique (103) relié audit réseau de connexion électrique (3) et portant au moins une autre puce de circuits intégrés (104) reliée à cet autre réseau de connexion électrique. 11. Système selon la revendication 10, comprenant une plaque de circuits imprimés (108) portant ledit dispositif électronique (1) par l'intermédiaire d'éléments métalliques extérieurs (6).