FR 3015853 A1 20150626 FR 1363260 A 20131220 SUPPORT DE LED AVEC CONNEXION ELECTRIQUE PAR PONTAGE L'invention a trait au domaine de l'éclairage et/ou de la signalisation lumineuse, notamment pour véhicule automobile. Plus particulièrement, l'invention a trait au domaine du montage et de la connexion électrique de sources lumineuses du type diode à électroluminescence (LED). L'invention a trait à un support pour source(s) lumineuse(s), à un module comprenant un tel support et à un procédé d'assemblage du support. L'utilisation de sources lumineuses du type diode à électroluminescence dans les systèmes d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse est de plus en plus répandue. Dans le domaine de l'éclairage et de la signalisation lumineuse automobile, des diodes dites de puissance sont utilisées. Ces dernières sont souvent généralement planes et du type à monter en surface. Le montage de composants en surface consiste à braser les composants d'une carte à sa surface (CMS ou SMD pour « surface mounted device » en anglais), plutôt que d'en faire passer les broches au travers. Les diodes à électroluminescences étant des semi-conducteurs, elles sont affectées par la température : plus elles chauffent, plus leur tension directe de jonction décroît, et leur rendement lumineux se dégrade. Pour des raisons de fiabilité et de performance lumineuse, des mesures visant à assurer une dissipation thermique doivent être mise en oeuvre, en particulier pour les modèles de puissance. Le document de brevet publié FR 2 840 151 Al divulgue un support de diode électroluminescente de puissance pour système d'éclairage ou de signalisation lumineuse pour véhicule automobile. La diode est collée sur un substrat métallique formant un radiateur. Ce substrat est fixé à une platine isolante électriquement. Il comprend deux échancrures s'étendant, chacune, et de manière opposée, depuis un bord de substrat jusqu'au bord de la diode. Une languette conductrice est disposée dans chacune des deux échancrures afin d'assurer une liaison électrique entre la diode et le circuit imprimé sur la platine, le substrat métallique assurant le refroidissement de la diode. Chacune des languettes est reliée par soudure à une des électrodes de la diode. La configuration de cet enseignement est intéressante dans la mesure où elle permet d'assurer un refroidissement de la diode tout en supportant celle-ci au moyen d'une platine isolante classique. La capacité de refroidissement est toutefois limitée, essentiellement en raison de la taille limitée du substrat métallique. De plus, la précision de positionnement est également limitée compte tenu de l'addition des tolérances de positionnement de la diode par rapport au substrat dissipateur, de ce dernier par rapport à la platine et ensuite de cette dernière par rapport au réflecteur ou au châssis du module d'éclairage ou de signalisation lumineuse. Le document de brevet publié FR 2 853 200 Al divulgue, similairement au document précédent, un support de diode électroluminescente de puissance pour système d'éclairage ou de signalisation lumineuse pour véhicule automobile. Similairement au document précédent, la diode est fixée à un substrat métallique apte à dissiper la chaleur produite par la diode. Ce substrat est fixé à une platine en matériau isolant électriquement et comprend deux échancrures opposées au travers desquelles s'étendent, respectivement, deux pattes ou languettes de connexion électrique. Alternativement au procédé de collage de la diode sur le substrat de dissipation thermique divulgué dans le document précédent, la diode de cet enseignement comprend une embase composée essentiellement de cuivre qui est fixée au substrat par soudure laser par points. Ces mesures sont destinées à éviter les inconvénients inhérents à l'utilisation de colle, à savoir le temps de séchage ou de réticulation, les moyens nécessaires à son application, le temps de son application et les moyens de maintien de la diode sur le substrat dissipateur jusqu'à ce que la colle assure sa fixation. Similairement au document précédent, la capacité de refroidissement dans cette construction est limitée, essentiellement en raison de la taille limitée du substrat métallique. Toujours similairement au document précédent, la précision de positionnement de la diode est limitée. L'invention a pour objectif de proposer un support de diode électroluminescente de puissance, notamment pour système d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse pour véhicule automobile, qui assure un meilleur refroidissement et/ou une meilleure précision de positionnement de la ou des diodes. L'invention a pour objet un support de source(s) lumineuse(s) pour module d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse pour véhicule automobile, comprenant: un substrat en matériau conducteur thermiquement, préférentiellement en matériau métallique; au moins une source lumineuse du type diode à électroluminescence avec une face de montage sur le substrat, en contact thermique avec ce dernier; un circuit de pilotage de l'alimentation électrique de la ou des sources lumineuses; remarquable en ce que le circuit de pilotage de l'alimentation est relié électriquement avec la ou les sources lumineuses au moyen de fils métalliques soudés en surface. Dans le cadre de la présente invention, les fils métalliques peuvent être constitués par un fil de section cylindrique, une tresse métallique ou une languette. Selon un mode avantageux de l'invention, les fils métalliques s'étendent de manière aérienne, préférentiellement avec des profils de boucle, à distance des surfaces extérieures respectives du circuit de pilotage de l'alimentation et de la ou des sources lumineuses. Dans des cas particuliers, selon les besoins de protection contre les vibrations ou la corrosion, les fils métalliques pourront être recouverts d'une goutte de matière époxy ou silicone, selon la technique de revêtement connue sous le terme anglais « glob top ». Les faces extérieures du circuit de pilotage de l'alimentation et de la ou des sources lumineuses auxquelles il est relié sont essentiellement à la même hauteur ou du moins présentent une variation de hauteur inférieure à 10mm, préférentiellement 5mm, plus préférentiellement 3mm. Selon un mode avantageux de l'invention, le circuit de pilotage de l'alimentation est supporté par le substrat et comprend un bord en vis-à-vis de la ou d'au moins une 20 des sources lumineuses. Selon un mode avantageux de l'invention, le circuit de pilotage de l'alimentation est imprimé sur ou dans une platine en matériau isolant électriquement et disposée sur le substrat. Selon un mode avantageux de l'invention, la platine est généralement plane, 25 préférentiellement en résine thermodurcissable renforcée de fibres solides. Le circuit électrique peut être imprimé sur la platine. Selon un mode avantageux de l'invention, la platine est en matériau plastique moulé épousant la forme du substrat. Le circuit électrique peut être noyé dans la platine. Un connecteur peut être formé de manière unitaire avec la platine. Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat comprend deux faces opposées, chacune des deux faces supportant une des sources lumineuses, le substrat comprenant un orifice reliant les deux faces et disposé en face de la platine de manière à permettre la liaison électrique avec la ou les sources lumineuses sur la face du substrat opposée à celle sur laquelle est disposée la platine. Le substrat peut comprendre plusieurs tels orifices. Selon un mode avantageux de l'invention, l'orifice est traversé par au moins un des fils métalliques relié à la face de la platine en contact avec le substrat et à la ou une des diodes sur la face du substrat opposée à celle sur laquelle est disposée la platine. Alternativement, le fil métallique peut être remplacé par une tresse métallique ou une languette réalisant la connexion électrique. Selon un mode avantageux de l'invention, la platine comprend une portion s'étendant au travers de l'orifice, ladite portion comprenant au moins un contact électrique, un des fils métalliques s'étendant depuis ledit contact vers la ou une des sources lumineuses sur la face du substrat opposée à celle sur laquelle est disposée la platine. La portion de la platine s'étendant au travers de l'orifice peut être venue de matière avec le reste de la platine, celle-ci pouvant alors être réalisée par moulage de matière plastique. La portion de la platine s'étendant au travers de l'orifice peut également être rapportée, notamment par collage sur le reste de la platine. Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat comprend des ailettes de refroidissement. Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat comprend une première portion formant une paroi supportant la ou les sources lumineuses et une deuxième portion comprenant les ailettes de refroidissement. Selon un mode avantageux de l'invention, la deuxième portion est disposée essentiellement dans l'alignement de la première portion. Selon un mode avantageux de l'invention, les première et deuxième portions du substrat sont venues de matière. Selon un mode avantageux de l'invention, la ou les sources lumineuses sont collées sur le substrat. La colle peut être chargée en argent (Ag) ou en particules de céramique afin de lui conférer des propriétés de conduction thermique. Selon un mode alternatif de l'invention, la ou les sources lumineuses sont soudées 5 sur le substrat, par exemple au moyen d'une soudure eutectique ou par des méthodes de frittage. L'invention a également pour objet un module d'éclairage pour véhicule automobile, comprenant: un support de source(s) lumineuse(s); au moins un réflecteur apte à réfléchir les rayons lumineux émis par la ou au moins une des sources lumineuses 10 en un faisceau d'éclairage; remarquable en ce que le support est conforme à l'invention. Selon un mode avantageux de l'invention, le module comprend un premier réflecteur disposé en regard d'une des deux faces du substrat, ladite face supportant au moins une des sources lumineuses et un deuxième réflecteur disposé en regard de l'autre 15 desdites deux faces, ladite autre face supportant au moins une des sources lumineuses. Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat comprend des ailettes de refroidissement disposées en arrière du ou des réflecteurs par rapport à la direction principale du faisceau d'éclairage. 20 L'invention peut également avoir pour objet un projecteur ou un dispositif de signalisation lumineuse comprenant un module selon l'invention et/ou un support selon l'invention. L'invention a également pour objet un procédé d'assemblage d'un support selon l'invention, remarquable par les étapes suivantes: (a) fixation de la ou des sources 25 lumineuses, par collage ou soudure, sur le substrat et mise en place du circuit de pilotage de l'alimentation sur le substrat; et (b) mise en place des fils électriques entre le circuit de pilotage de l'alimentation et la ou les sources lumineuses par pontage et soudage par ultrasons. A l'étape (a), les opérations de positionnement et fixation de la ou des sources 30 lumineuses et les opérations de mise en place du circuit de pilotage de l'alimentation peuvent être réalisée de manière concomitante ou l'une après l'autre, dans un ordre ou dans l'autre. Les mesures de l'invention sont intéressantes en ce qu'elles permettent de réaliser le positionnement des sources lumineuses avec une grande précision directement sur le substrat servant de châssis et de pièce de référence. Le refroidissement des sources lumineuses est également optimisé. Le ou les circuits d'alimentation électrique peut/peuvent être positionné(s) et fixé(s) avec moins de précision que les sources lumineuses, notamment en proportion de la taille de leurs zones de contact avec les fils métalliques. La technologie de connexion par pontage avec des fils ou tresses ou languettes métalliques soudés, préférentiellement par ultrasons mais aussi par soudure laser ou soudure électro-résistive, permet de réaliser ensuite les connexions électriques de manière simple, fiable, économique et compatible avec la liaison avec la fixation par colle ou soudure des sources lumineuses. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mieux compris à l'aide de la description et des dessins parmi lesquels: - La figure 1 est une vue en perspective d'un support de diodes à électroluminescence, conforme à un premier mode de réalisation de l'invention, la vue montrant la face supérieure dudit support ; - La figure 2 est une vue en perspective du support de la figure 1, la vue montrant toutefois la face inférieure dudit support ; - La figure 3 est une vue en coupe d'un support de diodes à électroluminescence, conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - La figure 4 est une vue en coupe d'une partie de support de diodes à électroluminescence, conforme à un troisième mode de réalisation de l'invention, la partie non représentée étant similaire au support de la figure 3 ; - La figure 5 est une vue en coupe d'une partie de support de diodes à électroluminescence, conforme à un quatrième mode de réalisation de l'invention, la partie non représentée étant similaire au support de la figure 3. 3015 853 7 Les figures 1 et 2 illustrent un premier mode de réalisation de l'invention. La figure 1 est une vue en perspective de la face supérieure d'un support de sources lumineuses du type diode à électroluminescence. Le support 2 comprend, essentiellement, un substrat 4 supportant des diodes électroluminescentes 12. Plus 5 précisément le substrat en matériau conducteur thermiquement, comme par exemple de l'aluminium, comprend une première portion 8 généralement mince et plate et une deuxième portion 6 formant des ailettes de refroidissement. Les première et deuxième portions sont préférentiellement unitaires, plus préférentiellement venues de matière. Les ailettes 6 peuvent s'étendre dans une 10 direction généralement transversale, préférentiellement perpendiculaire, au plan moyen de la première portion. La face supérieure 24 de la première portion 8 supporte deux diodes électroluminescentes 12. Il s'agit de diodes de puissance, c'est-à-dire de puissance supérieure ou égale à 3 Watt, aptes à être fixées par leur base. Elles comprennent 15 une embase 20 et une portion optique 22 sur ladite embase 20. L'embase des diodes est fixée au substrat 8 au moyen de colle thermique, c'est-à-dire au moyen d'une colle présentant des propriétés de transmission de chaleur. Il peut par exemple s'agir d'une colle vendue sous les marques commerciales Epo-tek®, Dow Corning® ou Henkel®. 20 Une platine 10 recouverte d'un circuit électrique imprimé (non représenté) est disposée également sur la première portion 8 essentiellement plate du substrat 4. La platine présente un profil se conformant aux diodes 12 de manière à les longer à une distance inférieure à 10 mm, préférentiellement 5 mm. Un connecteur 14 est disposé sur la platine de manière à permettre son alimentation via un câble flexible ou un 25 connecteur par montage à pression (press-fit) ou similaire (non représenté). Des zones de contact 18 sont prévues sur la platine 10 en vis-à-vis des diodes 12, ces contacts étant électriquement reliés au circuit imprimé. Les diodes 12 sont reliés électriquement au circuit de pilotage de l'alimentation de la platine 10 via des fils métalliques 16 formant des ponts entre les zones de contact 18 de la platine et les zones de contact correspondantes des diodes. Ces fils 16 sont soudés à ces zones notamment par ultrasons. Il s'agit de la technologie communément désignée par l'expression anglo-saxonne «wire-bonding », ou encore par l'expression « câblage par fil » ou « pontage ». C'est une technique couramment utilisée pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et la puce d'un circuit intégré. Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil peut être compris entre 35 pm et 200 pm. Un seul ou plusieurs fils peuvent être utilisées pour chaque connexion. Eventuellement, une tresse métallique ou une languette métallique peut être utilisé selon l'expression en anglais « ribbon bonding ». Une soudure laser ou électro-résistive peut aussi être envisagée. La figure 2 est une vue de la face inférieure du support 2 de la figure 1. Similairement à la face supérieure, la face inférieure 26 de la portion généralement mince et plate 8 du substrat 4 supporte une diode 12, cette diode pouvant être similaire ou identique à celles situées sur la face inférieure de ladite portion 8 du substrat 4. La diode 12 est fixée également par collage au moyen d'une colle thermique. Une platine 29 est également fixée sur la face supérieure de la portion 8 du substrat 4, cette platine comprenant un circuit préférentiellement imprimé (non représenté) et destiné à alimenter électriquement la diode 12. Des zones de contact 18 similaires à celles de la platine 10 de la face inférieure sont également prévues. La liaison électrique entre le circuit de la platine 29 et la diode 12 est également assurée par des fils soudés 16 formant un pontage. La platine 29 comprend un connecteur 28 destiné à permettre son alimentation à partir d'un câble souple (non représenté). Pour les deux faces 24 et 26, les fils 16 de la liaison électrique s'étendent de manière généralement courbée à distance des surfaces extérieures des diodes et de la platine. Cette technique de liaison consiste à appliquer une première extrémité d'un fil métallique en contact avec une zone de contact de l'un de la diode et de la platine, et ensuite d'y appliquer des ultrasons afin de l'y souder. Après soudure, le fil peut ensuite être déroulé depuis un outil pour ensuite être coupé et appliqué sur la deuxième des deux zones de contact à relier électriquement. Ces fils sont ainsi rigidement fixés à leurs extrémités aux zones de contact respectives, ces liaisons rigides assurant le maintien du reste du fil dans sa position telle que visible aux figures 1 et 2. Une tresse ou une languette métallique peut être employée en tant que fil. La soudure par laser ou électro-résistive peut aussi être envisagée. D'un point de vue procédé et méthode d'assemblage, les diodes 12 sont mises en place directement sur le substrat de manière précise, évitant tout cumul de tolérances, notamment lorsqu'elles sont sur un support qui est lui-même positionné sur une platine qui est elle-même positionnée sur le substrat faisant office de pièce de référence. En effet, le substrat comprend des moyens de fixation sur un boîtier (non représenté) et est destiné à recevoir les réflecteurs coopérant avec les diodes. La précision de positionnement peut atteindre une tolérance jusqu'à 30pm. La ou les platines peuvent être mises en place avant ou après la mise en place de la ou des diodes correspondantes. L'opération de pose des fils métalliques de pontage est réalisée après que la ou les diodes et que la ou les platines soient mises en place. Le support 2 illustré aux figures 1 et 2 est destiné à former un module d'éclairage bifonction. Les diodes de la face supérieure 24 assurent une première fonction d'éclairage à coupure horizontale du type feux de croisement ou encore « code ». La diode de la face inférieure 26 forme un faisceau en complément de celui de la première fonction, formant ainsi une deuxième fonction dite d'éclairage route, c'est- à-dire sans coupure horizontale. Un réflecteur est de profil parabolique et en forme de demi-coquille est destiné à être disposé sur chacune de deux faces de la portion mince et essentiellement plane 8 du substrat 4. Le substrat 4 forme ainsi le châssis du module d'éclairage. La figure 3 illustre un deuxième mode de réalisation de l'invention. Elle est une vue en coupe longitudinale d'un support de diode similaire à celui du premier mode de réalisation. Les numéros de référence du premier mode de réalisation sont utilisés dans le deuxième mode de réalisation pour les éléments identiques ou similaires, ces numéros étant majorés de 100 afin de bien distinguer les deux modes. Il est par ailleurs fait référence pour ces éléments à la description correspondante du premier mode. Des numéros spécifiques compris entre 100 et 200 ont été utilisés pour les éléments spécifiques. Le module 102 comprend un substrat 104 comprenant, similairement à celui des figures 1 et 2, une première portion 108 généralement mince et plate et une deuxième portion 106 formant des ailettes de refroidissement. Ce mode de réalisation se distingue du premier en ce que le support 102 ne comprend qu'une seule platine d'alimentation 110. Cette dernière s'étend le long de la face supérieure de la portion 108 du substrat 104, au dessus d'un orifice 130 traversant ladite portion 108. La diode 112 disposée sur la face inférieure est reliée électriquement à la platine 110 sur la face supérieure au moyen de fils soudés 116 du type pontage s'étendant depuis la diode 112 au travers de l'orifice 130 jusqu'à des zones de contact 118 sur la face inférieure de la platine 110 en vis-à-vis de l'orifice 130. La ou les diodes sur la face supérieure sont reliées également via des fils métalliques soudés 116, similairement au premier mode de réalisation des figures 1 et 2. Le diamètre de l'orifice 130 est dimensionné pour permettre une mise en oeuvre aisée des fils métalliques soudés 116. Il peut être supérieur à 5mm, préférentiellement lOmm. Ce deuxième mode de réalisation permet de diminuer le nombre nécessaire de platine(s) d'alimentation, plus particulièrement de ne requérir qu'une seule platine pour deux faces d'un substrat, ce qui est particulièrement avantageux. La figure 4 illustre un troisième mode de réalisation de l'invention. Elle est une vue en coupe longitudinale d'un support de diode, similairement à la figure 3 du deuxième mode de réalisation. La vue en coupe est toutefois partielle, le reste du support non représenté étant similaire à celui de la figure 3. Les numéros de référence du deuxième mode de réalisation sont utilisés dans le troisième mode de réalisation pour les éléments identiques ou similaires, ces numéros étant majorés de 100 afin de bien distinguer les deux modes. Il est par ailleurs fait référence pour ces éléments à la description correspondante du premier mode. Des numéros spécifiques compris entre 200 et 300 ont été utilisés pour les éléments spécifiques. La platine 201 au lieu d'être essentiellement plane comme dans les deux premiers modes de réalisation de l'invention, est en fait un élément en plastique moulé dont la forme se conforme à celle du substrat 204. Le circuit électrique 234 peut par ailleurs être noyé à l'intérieur de la platine 210 ou encore être imprimé ou déposé sur sa surface extérieure. Un connecteur 214 peut être moulé directement avec le reste de la platine, dans la masse de son matériau. Des composants 228 peuvent être prévus, notamment à l'extérieur de la platine afin de permettre leur remplacement ou leur sélection en fonction de divers paramètres de fonctionnement. La platine 210 comprend une portion 232 faisant saillie de sa face intérieure et traversant l'orifice 230. Le circuit électrique 234 peut alors s'étendre au travers de l'orifice 230 à l'intérieur de la matière plastique de la platine 201, plus précisément de la portion en en saillie 232, jusqu'à terminer à une zone de contact 218 en vue d'assurer une connexion électrique avec la diode de la face correspondante. Le matériau plastique utilisé pour la platine 210 est préférentiellement un matériau thermoplastique. Il peut également être renforcé de fibres. La figure 5 illustre un quatrième mode de réalisation de l'invention. Elle est une vue en coupe longitudinale d'un support de diode, similairement aux figures 3 et 4 des deuxième et troisième modes de réalisation, respectivement. La vue en coupe est toutefois partielle, le reste du support non représenté étant similaire à celui de la figure 3. Les numéros de référence du troisième mode de réalisation sont utilisés dans le quatrième mode de réalisation pour les éléments identiques ou similaires, ces numéros étant majorés de 100 afin de bien distinguer les deux modes. La platine 310 est de construction similaire à la platine 110 du deuxième mode de réalisation à la figure 3, à cette différence près qu'elle comprend un ajout 332 sur sa face intérieure et traversant l'orifice 330 de la portion mince et généralement plate 308 du substrat 304. Cet ajout peut être collé sur la face intérieure de la platine 310, cette dernière étant réalisée classiquement en résine époxy renforcée de fibres. L'élément d'ajout 332 est préférentiellement en matériau isolant électriquement, comme par exemple un matériau plastique. Il convient alors de prévoir une liaison électrique entre le circuit imprimé sur la face extérieure de la platine 310 et la zone de contact 318 sur la face extérieure de l'élément ajouté 332. L'élément d'ajout 332 peut également être en matériau conducteur électriquement, par exemple en matériau métallique. Dans ce cas, cet élément doit présenter une taille inférieure à celle de l'orifice 330 afin d'éviter tout contact électrique. Un isolant sur sa face extérieure en vis-à-vis de la surface intérieure de l'orifice peut être prévu. La liaison électrique entre la ou les diodes et l'élément d'ajout 332 est similaire à celle des modes de réalisation précédents. Il en va de même pour la liaison électrique entre la ou les diodes de la face opposée et la platine 310. De manière générale, il est entendu que la description qui vient d'être faite des différents modes de réalisation est également valable dans le cas d'une inversion des faces supérieure et inférieure. Toujours de manière générale, il est à noter que le nombre de diodes représentées sur les faces supérieure et inférieure de la portion du substrat des différents modes de réalisation décrits ci-avant est purement exemplatif, ce nombre pouvant varier. Chacune des faces peut ainsi comprendre une, deux ou plus de deux diodes conformément aux dispositions de ces figures. REVENDICATIONS1. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) de source(s) lumineuse(s) pour module d'éclairage et/ou de signalisation lumineuse pour véhicule automobile, comprenant : - un substrat (4 ; 104 ; 204, 304) en matériau conducteur thermiquement, préférentiellement en matériau métallique ; - au moins une source lumineuse (12 ; 112 ; 212 ; 312) du type diode à électroluminescence avec une face de montage sur le substrat (4 ; 104 ; 204, 304), en contact thermique avec ce dernier ; - un circuit de pilotage de l'alimentation électrique (10, 29 ; 110 ; 210 ; 310) de la ou des sources lumineuses ; caractérisé en ce que le circuit de pilotage de l'alimentation (10, 29 ; 110 ; 210 ; 310) est relié électriquement avec la ou les sources lumineuses (12, 112 ; 212 ; 312) au moyen de fils métalliques soudés en surface (16 ; 116 ; 216 ; 316). 2. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les fils métalliques (16 ; 116 ; 216 ; 316) s'étendent de manière aérienne, préférentiellement avec des profils de boucle, à distance des surfaces extérieures respectives du circuit de pilotage de l'alimentation (10, 29 ; 110 ; 210 ; 310) et de la ou des sources lumineuses (12, 112 ; 212 ; 312). 3. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le circuit de pilotage de l'alimentation (10, 29 ; 110 ; 210 ; 310) est supporté par le substrat (4 ; 104 ; 204, 304) et comprend un bord en vis-à-vis de la ou d'au moins une des sources lumineuses (12, 112 ; 212 ; 312). 4. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le circuit de pilotage de l'alimentation est imprimé sur ou dans une platine (10, 30 ; 110 ; 210 ; 310) en matériau isolant électriquement disposée sur le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304). 5. Support (2 ; 102 ; 302) selon la revendication 4, caractérisé en ce que la platine (10, 29 ; 110 ; 310) est généralement plane, préférentiellement en résine thermodurcissable renforcée de fibres solides. 6. Support (202) selon la revendication 4, caractérisé en ce que la platine (210) est en matériau plastique moulé épousant la forme du substrat (204). 7. Support (102 ; 202 ; 302) selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que le substrat (104 ; 204 ; 304) comprend deux faces opposées, chacune des deux faces supportant au moins une des sources lumineuses (112 ; 212 ; 312), le substrat comprenant un orifice (130 ; 230, 330) reliant les deux faces et disposé en face de la platine (110 ; 210 ; 310) de manière à permettre la liaison électrique avec la ou les sources lumineuses sur la face du substrat opposée à celle sur laquelle est disposée la platine. 8. Support (102) selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'orifice (130) est traversé par au moins un des fils métalliques (116) relié à la face de la platine (110) en contact avec le substrat (104) et à la ou une des diodes (112) sur la face du substrat (104) opposée à celle sur laquelle est disposée la platine (110). 9. Support (202 ; 302) selon la revendication 7, caractérisé en ce que la platine (210 ; 310) comprend une portion (232 ; 332) s'étendant au travers de l'orifice (230 ; 330), ladite portion comprenant au moins un contact électrique (218 ; 318), un des fils métalliques (216 ; 316) s'étendant depuis ledit contact vers la ou une des sources lumineuses (216 ; 316) sur la face du substrat (204 ; 304) opposée à celle sur laquelle est disposée la platine (210 ; 310). 10. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304) comprend des ailettes de refroidissement (6 ; 106 ; 206 ; 306). 11. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon la revendication 10, caractérisé en ce que le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304) comprend une première portion (8 ; 108 ; 208 ; 308) formant une paroi supportant la ou les sources lumineuses et une deuxième portion (6 ; 106 ; 206 ; 306) comprenant les ailettes de refroidissement. 12. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon la revendication 11, caractérisé en ce que la deuxième portion (6 ; 106 ; 206 ; 306) est disposée essentiellement dans l'alignement de la première portion. 13. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon l'une des revendications 11 et 12, caractérisé en ce que les première (8 ; 108 ; 208 ; 308) et deuxième portions (6 ; 106 ; 206 ; 306) du substrat sont venues de matière. 14. Support (2 ; 102 ; 202 ; 302) selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que la ou les sources lumineuses (12 ; 112 ; 212 ; 312) sont collées ou soudées sur le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304). 15. Module d'éclairage pour véhicule automobile, comprenant : - un support (2 ; 102 ; 202 ; 302) de source(s) lumineuse(s) (12 ; 112 ; 212 ; 312) ; - au moins un réflecteur apte à réfléchir les rayons lumineux émis par la ou au moins une des sources lumineuses en un faisceau d'éclairage ; caractérisé en ce que le support est conforme à l'une des revendications 1 à 13. 16. Module d'éclairage selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend un premier réflecteur disposé en regard d'une des deux faces du substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304), ladite face supportant au moins une des sources lumineuses et un deuxième réflecteur disposé en regard de l'autre desdites deux faces, ladite autre face supportant au moins une des sources lumineuses. 17. Module d'éclairage selon l'une des revendications 14 et 15, caractérisé en ce que le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304) comprend des ailettes de refroidissement (6 ; 106 ; 206 ; 306) disposées en arrière du ou des réflecteurs par rapport à la direction principale du faisceau d'éclairage. 18. Procédé d'assemblage d'un support selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé par les étapes suivantes : (a) fixation de la ou des sources lumineuses (12 ; 112 ; 212 ; 312), par collage ou soudure, sur le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304) et mise en place du circuit de pilotage de l'alimentation (10, 29 ; 110 ; 210, 310) sur le substrat (4 ; 104 ; 204 ; 304) ;(b) mise en place des fils électriques (16 ; 116 ; 216 ; 316) entre le circuit de pilotage de l'alimentation (10, 29 ; 110 ; 210, 310) et la ou les sources lumineuses (12 ; 112 ; 212 ; 312) par pontage et soudage, par ultrasons, soudure laser ou électro-résistive.5