FR 3013483 A1 20150522 FR 1361232 A 20131115 Arrière-plan de l'invention L'invention se rapporte au domaine général de la Radio Identification (en anglais Radio Frequency Identification ou RFID). Elle concerne plus précisément le domaine de la fabrication de dispositifs radiofréquence tels que des passeports ou des cartes RFID (sans contact ou à double interface) qui sont constituées d'au moins une puce RFID, d'une antenne et d'au moins un substrat. De façon connue, il existe au moins deux méthodes de fixation d'une antenne sur un substrat lors de la fabrication d'un dispositif radiofréquence. La première méthode consiste à déposer directement sur le substrat les éléments constitutifs de l'antenne puis à fixer ceux-ci en utilisant des ultrasons ou tout autre moyen exerçant un chauffage local. Cette méthode est connue en anglais sous le nom de « wire-embedded technology ». La précision du positionnement de l'antenne obtenue par cette méthode est légèrement moins bonne que celle obtenue par l'approche présentée ci-dessous. Par contre, elle permet d'obtenir des cartes RFID présentant une bonne résistance aux essais mécaniques, en particulier à la flexion, ainsi que de bonnes performances radiofréquences. Toutefois, les coûts de production d'une carte par cette approche sont élevés. La deuxième méthode consiste à imprimer, par exemple au moyen d'une encre conductrice, par sérigraphie, par jet d'encre ou par 25 tout autre moyen d'impression, directement sur le substrat les éléments constitutifs de l'antenne. Cette deuxième méthode limite les déchets de production, en particulier pour les systèmes d'impression contrôlée (en anglais « Drop On Demand »). Cette méthode de production est également très flexible, 30 présente une bonne reproductibilité et s'adapte aisément aux quantités à produire, même lorsque ces dernières sont faibles comme dans le cas de la réalisation de prototypes. Elle permet aussi d'obtenir des cadences de production plus élevées que dans le cas d'une fixation par exemple par ultrason à des coûts de production plus faibles. 35 Toutefois cette deuxième méthode présente plusieurs inconvénients. Tout d'abord, les performances radiofréquences obtenues pour un même motif d'antenne sont inférieures, de l'ordre de 20 à 30% par rapport à celles obtenues pour une antenne fixée par exemple par ultrason. Ensuite, la résistance des antennes imprimées n'est pas conforme aux critères mécaniques des essais standardisés de résistance des dispositifs radiofréquence. En particulier, l'utilisation d'encres conductrices choisies pour leur bonne conductivité, ne permet pas d'obtenir une bonne résistance à la flexion par exemple pour les cartes RFID. En effet il n'a pas été trouvé à ce jour de solution satisfaisante pour réaliser la connexion entre les extrémités d'une antenne sérigraphiée et le microcircuit de la puce RFID. Le matériau déposé aux extrémités de l'antenne sérigraphiée pour former les plots de contact doit présenter des caractéristiques (adhérence, conductivité, résistance à la flexion et coût) déterminées, et qui, à ce jour, n'ont pas été atteintes de manière optimale. Il est ainsi courant que les liaisons entre l'antenne imprimée et les plots destinés à être connectés à la puce RFID se rompent lors des tests de flexion. Il existe donc un besoin d'une solution flexible et économique proposant un procédé de fabrication facilement adaptable pour modifier les paramètres de l'antenne, tout en garantissant simultanément une bonne connexion électrique entre l'antenne et le microcircuit de la puce RFID. Objet et résumé de l'invention La présente invention vise notamment à résoudre les inconvénients précités de l'art antérieur. Plus précisément, l'invention concerne, selon un premier aspect, un procédé de fabrication d'un dispositif comportant un corps comportant au moins un substrat. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comprend : - une étape de fixation, sur une face d'un premier substrat du corps, d'une première antenne dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à un microcircuit ; et - une étape d'impression d'au moins un circuit d'une deuxième antenne sur au moins une face d'un deuxième substrat du corps de carte, les antennes sont destinées à être couplées électromagnétiquement. Il est à noter qu'au sens de l'invention, l'étape de fixation n'est pas une étape d'impression. En d'autre terme, la première antenne n'est pas imprimée sur le premier substrat. Grâce à ces dispositions, on obtient un procédé de fabrication pour lequel il est aisé de modifier les paramètres de l'antenne sérigraphiée tout en garantissant les performances radiofréquence de la première antenne et sa bonne connexion électrique avec le microcircuit de la puce RFID. Dans un mode particulier de réalisation, un seul substrat est utilisé. Dans ce cas, la première antenne est fixée sur la première face du substrat, tandis que le circuit de la deuxième antenne est imprimé sur la deuxième face du substrat. Dans un autre mode particulier de réalisation, les deux substrats sont différents et le corps du dispositif est alors obtenu en assemblant ensemble au moins le premier et le deuxième substrat. Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif est une carte RFID. L'invention propose alors de fabriquer cette carte RFID, formée en matière plastique et conformément à la norme ISO/IEC 7810 et ISO/IEC 14443 d'épaisseur de l'ordre de 0,76mm, en utilisant une antenne équivalente formée de deux antennes couplées électromagnétiquement. Chacune de ces deux antennes étant fixée par des procédés distincts de fabrication, dont un d'impression, sur un même substrat ou sur des substrats différents de la carte RFID, tirant ainsi partie avantageusement des caractéristiques intrinsèques de chacun des deux procédés utilisés. Les substrats peuvent être des substrats en plastique, par exemple de type Polychlorure de Vinyle (PVC), polyéthylène ou d'un autre type, ou encore dans un autre matériau. Ces substrats sont des couches distinctes qui sont destinées à être assemblées pour former le corps de carte. Il est à noter qu'aucune restriction n'est formulée sur la 30 composition des substrats. Ceux-ci peuvent être de même nature ou de natures différentes selon l'application envisagée. De façon avantageuse, l'invention est compatible avec les principaux modes envisageables de fixation d'une antenne sur le premier substrat. Ainsi, celui-ci peut, par exemple, être fabriqué en y déposant 35 directement les éléments constitutifs de l'antenne, un fil de cuivre gainé par exemple, puis en fixant ceux-ci par la méthode dite « wireembedded ». Les extrémités de l'antenne incrustée sont reliés électriquement au microcircuit de la puce RFID par des moyens physiques connus de 5 l'homme du métier, tels que des plots de cuivre en contact avec l'extrémité de l'antenne d'une part et d'autre part connectés électriquement au microcircuit par l'intermédiaire d'un adhésif conducteur et de fils d'or, ou des excroissance d'alliage conducteur. Ces procédés de connexion entre l'antenne et la puce RFID sont connus par les fabricants 10 de cartes et présente une bonne résistance à la flexion. Cette approche particulière garantit au premier substrat, et le cas échéant à l'ensemble des deux substrats assemblés une bonne résistance mécanique. D'autre part, l'antenne déposée sur le premier substrat possède ainsi des performances radiofréquences supérieures à 15 celles qui auraient été obtenues par un autre procédé. La deuxième antenne est quant à elle imprimée sur le deuxième substrat, ce qui rend la fabrication de cet ensemble deuxième antenne et substrat plus économique, plus facile à produire, très reproductible et adaptable. 20 De façon très avantageuse, l'impression sur le deuxième substrat peut se faire par sérigraphie, par flexographie, par héliographie, par jet d'encre ou par tout autre moyen d'impression d'encre conductrice. L'encre conductrice utilisée peut être composée par exemple de particules métalliques (typiquement en argent, en cuivre ou en carbone ) 25 en suspension dans une résine polymère ou d'une résine polymère intrinsèquement conductrice. De façon très avantageuse, aucune restriction n'est imposée sur l'assemblage des deux substrats qui peut ainsi être réalisé par laminage, par collage ou par tout autre moyen connu de l'homme du métier. 30 Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, le couplage électromagnétique entre les deux antennes est réalisé sous la forme d'un couplage par inductance mutuelle. Un tel couplage électromagnétique des deux antennes permet à partir des performances radiofréquences de la première antenne d'obtenir pour l'antenne 35 équivalente, formée par l'ensemble des deux antennes couplées, les performances radiofréquences recherchées pour une application particulière. En d'autres termes, le procédé de fabrication, objet de l'invention, permet d'employer des couples premier substrat et première antenne identiques pour la réalisation de dispositifs radiofréquence, par exemple une cartes RFID, utilisés dans des applications différentes. L'adaptation d'un dispositif radiofréquence à une application particulière est réalisée en spécifiant la deuxième antenne de telle façon à obtenir après couplage électromagnétique avec la première antenne les caractéristiques radiofréquences recherchées (fréquence de résonance, portée de l'antenne, ...) pour l'application particulière envisagée. La deuxième antenne est alors imprimée soit sur la deuxième face du premier substrat, soit sur un deuxième substrat qui est ensuite assemblé avec le premier substrat. En outre, dans ce dernier cas, le procédé de fabrication selon l'invention autorise l'empilement et l'assemblage d'un (ou plusieurs) autre(s) substrat(s) ou d'un (ou plusieurs) film(s) plastique(s) avec le premier et le deuxième substrat. De façon avantageuse, lorsque un (ou plusieurs) autre(s) substrat(s) ou film(s) plastique(s) sont insérés entre le premier et le deuxième substrat, le couplage entre les deux antennes se fait alors au travers du ou des substrats ou films plastiques, dont l'insertion permet d'augmenter la distance entre le premier et le deuxième substrat ; distance qui constitue un paramètre ou degré de liberté supplémentaire lors de la spécification du couplage électromagnétique entre les deux antennes. Ainsi par rapport aux méthodes antérieures de fabrication, le procédé objet de la présente invention est plus flexible et plus économique tout en garantissant la résistance mécanique et les performances radiofréquences attendues des dispositifs produits. Il est à noter que le procédé de fabrication, objet de l'invention, s'adapte avantageusement à toutes les formes et dimensions d'antennes pouvant être utilisées pour la fabrication de dispositifs radiofréquence, notamment de cartes RFID. En particulier, dans ce dernier cas, les antennes peuvent être conçues et positionnées afin d'être conformes aux formats ID-1, 2FF ou 3FF de la norme ISO/IEC 7810 et ISO/IEC 14443. En particulier, il est possible de garantir la présence d'une zone d'écriture en relief (zone d'embossage ou en anglais « embossing area ») de 5 lignes conformément au format ID-1 des cartes RFID. Corrélativement l'invention vise, selon un deuxième aspect, une carte 5 RFID comprenant un corps de carte comprenant au moins un substrat et : - une première antenne fixée sur une face d'un premier substrat du corps de carte, les extrémités de la première antenne étant reliées électriquement à une puce RFID; et - une deuxième antenne comportant un circuit qui est imprimé 10 sur au moins une face d'un deuxième substrat dudit corps de carte, les antennes étant couplées électromagnétiquement. Dans un premier mode particulier de réalisation d'une carte RFID selon l'invention, le deuxième substrat est constitué par le premier substrat. Dans ce cas, la première antenne est fixée sur la première face 15 du substrat, tandis que le circuit de la deuxième antenne est imprimé sur la deuxième face du substrat. Le circuit de la deuxième antenne est également relié à deux plaques conductrices positionnées en vis-à-vis, chacune sur une face différente du substrat et couplées capacitivement de sorte à former une capacité. 20 Dans un deuxième mode particulier de réalisation d'une carte RFID selon l'invention, les deux substrats sont différents et la deuxième antenne est constituée de deux circuits reliés entre eux à une première extrémité par un trou métallisé réalisé dans le deuxième substrat. Chacun des deux circuits est imprimé sur une face différente du deuxième 25 substrat. D'autre part, la seconde extrémité de chacun des circuits est reliée à une première capacité. Cette capacité est formée par deux plaques couplées capacitivement, positionnées en vis-à-vis, chacune sur une face différente du deuxième substrat, Cette capacité offre un paramètre de réglage et d'optimisation des caractéristiques de l'antenne, 30 notamment pour ajuster la fréquence de résonance telle que demandée pour une application particulière de la carte RFID. De façon très avantageuse, ce mode de réalisation particulier permet de réaliser des antennes occupant une surface plus petite sur la carte RFID, ce qui permet de garantir plus facilement l'existence d'une 35 zone, normalisée ou pas, d'écriture en relief, tout en ayant les performances radiofréquences d'une antenne de taille supérieure. Dans un troisième mode particulier de réalisation d'une carte RFID selon l'invention, les deux substrats sont différents et la deuxième antenne est reliée à deux premières plaques conductrices localisées également sur le deuxième substrat. Un troisième substrat, destiné à être inséré entre le premier et le deuxième substrat, comporte également deux deuxièmes plaques conductrices reliées entre elle par un élément conducteur et positionnées en vis-à-vis des premières plaques conductrices. De cette façon lors de l'étape d'assemblage du troisième substrat entre le premier substrat et le deuxième substrat, les deux premières plaques et les deux deuxièmes plaques se trouvent en regard et forment deux capacités qui constituent avec les spires un ensemble résonant. Le couplage magnétique entre les deux antennes se fait à travers le troisième substrat, dont l'épaisseur peut être choisie en fonction du couplage désiré entre les deux antennes. L'invention vise également, selon un troisième aspect, un kit de fabrication d'un un corps de carte RFID caractérisé en ce que : - une première antenne, dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à une puce RFID, est fixée sur une face d'un premier substrat du kit ; et - un circuit d'une deuxième antenne est imprimé sur au moins une face d'un deuxième substrat du kit, les antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement. Brève description des dessins Des caractéristiques et avantages particuliers de la présente invention ressortiront de la description détaillée faite aux figures dans lesquelles : - la figure 1 représente sous forme d'organigramme les 30 principales étapes mises en oeuvre par le procédé de fabrication d'un dispositif radiofréquence ; - la figure 2 représente une carte RFID au sens de l'invention suivant un premier mode de réalisation ; - la figure 3 représente un éclaté d'une carte RFID au sens de 35 l'invention suivant un deuxième mode de réalisation ; - la figure 4 représente un éclaté d'une carte RFID au sens de l'invention suivant un troisième mode de réalisation ; - la figure 5 représente un empilement de plusieurs substrats et de plusieurs films plastiques de protection formant une carte RFID au sens de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation de l'invention La figure 1 représente sous forme d'organigramme les principales étapes mises en oeuvre par le procédé de fabrication d'un dispositif radiofréquence selon l'invention. On part de deux substrats Si et S2 préparés au préalable. Le deuxième substrat S2 est éventuellement constitué par le premier substrat Si. Il est à noter qu'aucune restriction n'est formulée sur la nature de la composition des deux substrats Si et S2. Ceux-ci peuvent être de même nature ou de natures différentes selon l'application envisagée. Lors d'une première étape E100, la première antenne Al est fixée sur le premier substrat Si et ses extrémités sont reliées à un microcircuit d'une puce RFID. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, la fixation de la première antenne Al est faite en utilisant la méthode dite « wireembedded technology ». Bien entendu, d'autres modes de fixation de l'antenne Al peuvent être utilisés, en fonction des caractéristiques recherchées du dispositif radiofréquence. Lors d'une seconde étape E200, la deuxième antenne A2 est imprimée au moyen d'une encre conductrice, par exemple composée de particules en argent en suspension dans une résine polymère, sur le substrat S2. Dans un mode particulier de réalisation, le deuxième substrat S2 est constitué (ou confondu) par le premier substrat Si. Dans ce cas, la première antenne est fixée sur la première face du substrat Si, tandis que le circuit de la deuxième antenne est imprimé sur la deuxième face du substrat Si. On entend par « circuit » l'ensemble des spires couplées inductivement avec la première antenne. L'impression peut se faire par sérigraphie, par flexographie, par héliographie, par jet d'encre ou par tout autre moyen d'impression. Dans un mode particulier de réalisation et au cours d'une troisième étape E300, les deux substrats Si et S2, lorsqu'ils sont différents, sont assemblés, par collage ou par tout autre moyen connu de l'homme du métier, pour former le dispositif radiofréquence. La figure 2 présente une carte RFID 1. au sens de l'invention lorsque le deuxième substrat S2 est constitué par le premier substrat Si. Sur la première face du substrat Si est fixée une antenne Al, éventuellement adaptée, formée par exemple de plusieurs spires dont les extrémités sont reliées à des plots 2, 3. Les plots 2, 3 permettent de relier l'antenne Al à une puce RFID 4. Dans cet exemple, le nombre de spires ainsi que leur forme et leur positionnement spatial définissent les caractéristiques de l'antenne Al et en particulier ses propriétés radiofréquences. Sur la deuxième face du substrat Si est imprimé un deuxième circuit d'une deuxième antenne A2 (couplée électromagnétiquement à l'antenne Al et formée par exemple par un réseau de spires) dont chacune des extrémités est reliée à une plaque différente Cla et Clb. Ces deux plaques Cla et Clb sont positionnées en vis-à-vis chacune sur une face différente du substrat Si, de façon à former une capacité Cl. La figure 3 présente un éclaté d'une carte RFID 1' au sens de l'invention suivant un deuxième mode de réalisation. Par souci de simplification, des références identiques sont données sur cette figure, ainsi qu'aux suivantes, aux éléments communs avec le premier mode de réalisation et illustrés à la figure 2. La carte RFID est constituée de deux substrats différents Si et S2. Sur la première face du substrat Si est fixée une antenne Al', éventuellement adaptée, formée par exemple de plusieurs spires dont les extrémités sont reliées à des plots 2, 3. Les plots 2, 3 permettent de relier l'antenne Al' à une puce RFID 4. Dans cet exemple, le nombre de spires ainsi que leur forme et leur positionnement spatial définissent les caractéristiques de l'antenne Al' et en particulier ses propriétés radiofréquences. Sur les deux faces du deuxième substrat S2 est imprimée une deuxième antenne A2'. La deuxième antenne A2' est formée de deux circuits A2'-1, A2'-2 (dans cet exemple : deux réseaux de spires) imprimés chacun sur une face différente du substrat S2. Les deux circuits sont reliés entre eux électriquement et physiquement par un via (puits métallisé) 6 à une extrémité et sont reliés entre eux électriquement par leur autre extrémité par une capacité Cl'. La capacité Cl' est formée de deux plaques Cra et Clib, positionnée en vis-à-vis chacune sur une face différente du deuxième substrat S2. En outre les deux plaques Cra et Crb sont couplées capacitivement ; l'ensemble A2'-1 et A2'-2 constitué des deux circuits et de la capacité Cl formant alors un circuit résonant. Dans ce mode particulier de réalisation de la carte RFID, grâce à la topologie choisie des deux antennes Al' et A2', notamment l'impression de A2' sur les deux faces du substrat S2, il est possible de garantir facilement l'existence d'une zone d'écriture 5 en relief en positionnant judicieusement les deux plaques Cra et Cl'b, par exemple dans le coin supérieur gauche de la carte RFID comme présenté à la figure 3. Dans cet exemple, les topologies des deux réseaux de spires formant l'antenne A2' sont définies simultanément par les caractéristiques désirées de l'antenne équivalente aux deux antennes Al' et A2' couplées électromagnétiquement, par exemple par inductance mutuelle, et par la contrainte d'avoir une zone d'écriture 5 (par exemple de 5 lignes pour le format ID-1) en relief (zone d'embossage). Il est à noter que les deux réseaux de spires n'ont pas nécessairement la même topologie comme cela est apparent sur la figure 3. Les deux antennes Al' et A2' sont positionnées de façon à être couplées électromagnétiquement par inductance mutuelle (i.e. le flux magnétique généré par l'une traversant au moins partiellement les spires de l'autre) de sorte que l'ensemble constitué des deux antennes forme une antenne équivalente. La conception d'une antenne A2' couplée électromagnétiquement à une antenne Al' donnée pour obtenir une antenne équivalente possédant des caractéristiques radiofréquences particulières (fréquence de résonance, portée de l'antenne équivalente, ...) est connue de l'homme du métier et ne sera pas décrit plus avant ici. La figure 4 présente un éclaté d'une carte RFID 1", constituée de trois substrats Si, S2 et S3, suivant un troisième mode de réalisation de l'invention. Le premier substrat Si ne diffère de celui représenté à la figure 5 3 qu'éventuellement par la définition géométrique de l'antenne Ar. Sur une seule face du deuxième substrat S2 est imprimée une deuxième antenne A2" couplée électromagnétiquement à la première antenne Ar et formée par exemple par un réseau de spires. A chacune des extrémités du réseau de spires sont disposées deux premières plaques 10 Cra et C2a. Le troisième substrat S3 comprend deux deuxièmes plaques C1"b et C2b, reliées entre elles par un élément conducteur. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, les deux deuxièmes plaques C1"b et C2b peuvent également être imprimées sur le substrat S3. 15 Ces deux plaques C1"b et C2b sont positionnées sur le troisième substrat S3 en vis-à-vis des deux premières plaques Cra et C2a sur le deuxième substrat S2. De cette façon lors de l'insertion, lors de l'étape d'assemblage, du troisième substrat S3 entre le premier substrat Si et le deuxième substrat S2, les deux premières plaques Cra, C2a et les deux 20 deuxièmes plaques C1"b, C2b forment, par couplage capacitif, deux capacités Cr et C2 réalisant avec les spires un circuit fermé résonant. La figure 5 présente un empilement de substrats Si, S2, S3, 11, 12 et de films plastiques 7, 8, 9, 10 constituant une carte RFID selon l'invention. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif (1, r, 1") comportant un corps comportant au moins un substrat (Si, S2), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : - une étape de fixation (E100), sur une face d'un premier substrat (Si) du corps, d'une première antenne (A1, Ar, A1") dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à un microcircuit ; et - une étape d'impression (E200) d'au moins un circuit d'une deuxième antenne (A2, A2', A2") sur au moins une face d'un deuxième substrat (S2) du corps du dispositif, lesdites antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement. 2. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) selon la revendication 1, dans lequel les premier et deuxième substrats (Si, S2) sont confondus et ledit circuit de la deuxième antenne est imprimé sur une face différente de celle sur laquelle est fixée ladite première antenne. 3. Procédé de fabrication d'un dispositif (1', 1") selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend, lorsque lesdits substrats sont différents, une étape d'assemblage (E300) desdits substrats (Si) et (S2) afin de constituer ledit corps dudit dispositif (1', 1"). 4. Procédé de fabrication d'un dispositif (1', 1") selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'au moins un troisième substrat ou au moins un film plastique est empilé et assemblé avec lesdits premier et deuxième substrats lors de ladite étape d'assemblage (E300). 5. Procédé de fabrication d'un dispositif (1, 1', 1") selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dispositif est une carte RFID et les caractéristiques physiques de ladite carte RFID sont conformes à l'un des formats ID-1, 2FF ou 3FF selon la norme ISO/IEC 7810. 6. Carte RFID (1, 1', 1") comprenant : - un corps de carte comprenant au moins un substrat (Si, S2) ; - une première antenne fixée sur une face d'un premier substrat (Si) du corps de carte, les extrémités de ladite première antenne étant reliées électriquement à une puce RFID; et - une deuxième antenne (A2, A2', A2") comportant un circuit qui est imprimé sur au moins une face d'un deuxième substrat (Si, S2) dudit corps de carte, lesdites antennes étant couplées électromagnétiquement ; 7. Carte RFID (1) comprenant un corps de carte selon la revendication 6 et caractérisée en ce que : - ledit deuxième substrat (S2) est constitué par ledit premier substrat (S1) ; - ledit circuit de la deuxième antenne est imprimé sur une face différente de celle sur laquelle est fixée ladite première antenne ; et - les extrémités du circuit de ladite deuxième antenne (A2) sont reliées chacune à une plaque conductrice (C1a, C2a) ; lesdites plaques conductrices (C1a, C1b) étant positionnées chacune sur une face différente dudit substrat afin de former une capacité (C1). 8. Carte RFID (1') comprenant un corps de carte selon la revendication 6 et caractérisée en ce que - ladite deuxième antenne (A2') comprend deux circuits (A2'-1, A2'-2) reliés entre eux par une première de leur extrémité, chacun desdits circuits (A2'-1, A2'-2) étant imprimé sur une face différente dudit deuxième substrat (52); - ledit deuxième substrat (S2) comporte une première capacité (Cl') formée de deux plaques conductrices (Cra, C11)) positionnée chacune sur une face différente dudit deuxième substrat (S2) ; et - la seconde extrémité de chacun desdits circuits (A2'-1, A2'-2) est reliée à la plaque conductrice, positionnée sur la face dudit deuxième substrat (S2) sur laquelle est positionné ce circuit. 9. Carte RFID (1") comprenant un corps de carte selon la revendication 6 et caractérisée en ce que : - les extrémités de ladite deuxième antenne (A2") sont reliées chacune à une plaque conductrice (Cra, C2a) imprimée sur ledit deuxième substrat; et - ledit corps de carte comprend au moins un troisième substrat (S3) comprenant deux plaques conductrices (C1"b, C2b) reliées entre elles par un élément conducteur et positionnées sur ledit troisième substrat en vis-à-vis des plaques conductrice (Cra, C2a) sur ledit deuxième substrat (S2), de sorte que les plaques conductrices en vis-à-vis forment des capacités (Cl", C2). 10. Kit (Si, S2) de fabrication d'un corps de carte d'une carte RFID selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, ce kit étant caractérisé en ce que : - une première antenne (A1, Ar, Ar), dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à une puce RFID, est fixée sur une face d'un premier substrat (Si) dudit kit ; et - un circuit d'une deuxième antenne (A2, A2', A2") est imprimé sur au moins une face d'un deuxième substrat (S2) dudit kit, lesdites antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement.