FR 3014708 A1 20150619 FR 1362574 A 20131213 PROCEDE DE DEPOT DE PLUSIEURS POLYMERES DE PROTECTION SUR UN SYSTEME ELECTRONIQUE DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un procédé de dépôt permettant de déposer plusieurs polymères de protection sur un système électronique, et en particulier sur un circuit électronique destiné à l'aéronautique. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEUR Dans le domaine de l'aéronautique notamment, les systèmes électroniques sont soumis à des conditions difficiles, comme par exemple à des taux d'humidité importants, à des pressions et des températures extrêmes. En outre, ces systèmes électroniques peuvent entrer en contact avec des fluides particulièrement agressifs comme par exemple du kérosène ou du dégivrant. Les systèmes électroniques sont également soumis à des fortes variations de ces conditions, comme par exemple à une hausse de la température lors de la mise sous tension de l'équipement ou encore à une baisse de température lors du décollage. Ces rapides variations entraînent des fortes contraintes thermomécaniques dues à la dilatation différentielle des différents matériaux composant les systèmes électroniques. Pour remédier à ces problèmes, l'art antérieur a proposé de tropicaliser les systèmes électroniques, c'est-à-dire de les recouvrir de matériaux protecteurs les aidant à résister aux conditions agressives qu'ils subissent. Ces matériaux protecteurs sont généralement des polymères, avec ou sans adjonction de particules, telles que des particules métalliques. Les figures 1 a à 1f représentent ainsi différentes solutions de tropicalisation utilisées dans l'art antérieur. Ainsi, en référence à la figure 1 a, une première solution de tropicalisation de l'art antérieur consiste à encapsuler certains composés électroniques 1. Pour cela, un cordon d'étanchéité 2 est généralement réalisé de manière à entourer le composé électronique à encapsuler. La zone délimitée par le cordon d'étanchéité 2 est ensuite remplie par un matériau d'enrobage 3 permettant d'encapsuler le composé électronique 1. Ce matériau d'enrobage permet de protéger les composés électroniques les plus complexes et/ou les plus sensibles des conditions extérieures, comme par exemple de l'humidité. Ce système de protection est connu sous le nom anglais de « dam and fill ». En référence à la figure 1 b, des particules peuvent être ajoutées au matériau d'enrobage de façon à faciliter la dissipation thermique de la chaleur produite par le composé électronique. La figure 1 c représente une seconde solution de tropicalisation de l'art antérieur selon laquelle un polymère de protection adhésif 4 est déposé de manière à s'intercaler entre le composé électronique 5 et le circuit électronique 6. Un tel polymère de protection adhésif permet de renforcer mécaniquement les brasures reliant le composé électronique 5 au circuit électronique 6 et il permet également aux brasures de résister aux contraintes vibratoires. En référence à la figure 1 e, des particules peuvent également être ajoutées au polymère de protection adhésif de façon à augmenter la dissipation thermique du composé électronique. En référence à la figure 1 d, des particules peuvent également être ajoutées à au polymère de protection adhésif de façon à augmenter sa conductivité électrique. Une troisième solution de tropicalisation de l'art antérieur est représentée sur la figure 1f. Cette troisième solution consiste à vernir un circuit électronique avec une couche de vernis 7 de façon à le protéger des agressions extérieures et à le renforcer mécaniquement. Ces différentes solutions de tropicalisation sont généralement cumulées sur une même carte électronique de façon à optimiser la protection de la carte électronique. Ainsi, les procédés de protection des cartes électroniques de l'art antérieur proposent de déposer des matériaux totalement différents pour assurer les fonctions de collage, d'enrobage ou de vernissage précités. Il est donc complexe d'assurer une bonne compatibilité des différents matériaux mis en jeux. D'autre part, les procédés de mise en place de la solution de protection globale se retrouvent émaillés de plusieurs étapes de fabrication successives engendrant une complexité de fabrication non négligeable. En effet, une solution courante de l'art antérieur consiste à : - Déposer chaque polymère de protection adhésif selon un procédé de dépôt qui lui est propre puis de le réticuler selon un procédé de réticulation qui lui est propre ; - déposer le matériau consistant le cordon d'étanchéité selon un procédé de dépôt qui lui est propre puis de le réticuler selon un procédé de réticulation qui lui est également propre; - déposer le matériau encapsulant selon un procédé qui lui est propre puis de le réticuler puis selon un procédé de réticulation qui lui est également propre; - déposer le vernis selon un procédé qui lui est propre puis de le réticuler selon un procédé de réticulation qui lui est également propre... Ainsi, chacun des matériaux de protection utilisés dans l'art antérieur sur une même carte électronique a son propre procédé de dépôt et son propre procédé de réticulation, ce qui fait que le procédé de mise en place de la protection globale sur la carte électronique est long et compliqué. Enfin, les solutions existantes ne prennent que très rarement en compte la problématique d'optimisation de l'adhérence des matériaux de tropicalisation sur les supports à tropicaliser (circuit imprimé, composé, brasure,...), problématique complexe de par la très grande diversité de matériaux que l'on peut retrouver sur un système électronique. EXPOSE DE L'INVENTION L'invention vise à remédier aux inconvénients de l'état de la technique en proposant un procédé de mise en place d'une protection globale sur un système électronique, et plus particulièrement sur une carte électronique, qui soit plus simple et plus rapide à mettre en oeuvre. L'invention vise également à proposer une solution de protection d'un système électronique qui soit plus résistante que celle de l'art antérieur. Pour ce faire, l'invention propose de déposer successivement chaque matériau de protection mais de les réticuler tous simultanément de façon à simplifier le procédé de protection du système électronique. En outre, l'invention propose que tous les matériaux utilisés pour protéger le système électronique appartiennent à la même famille de polymères de façon à ce qu'ils soient compatibles et donc de façon à ce que la protection obtenue soit plus résistante. Plus précisément, est proposé selon un aspect de l'invention, un procédé de dépôt d'au moins deux polymères de protection sur un système électronique, les deux polymères de protection étant différents, chaque polymère de protection permettant d'assurer une fonction parmi les suivantes : délimitation d'au moins une zone à enrober, enrobage d'une zone, collage d'un composé électronique, vernissage d'au moins une zone, le procédé comportant les étapes suivantes : - Dépôt du premier polymère de protection; - Dépôt du deuxième polymère de protection; les deux polymères de protection appartenant à la même famille de polymères, le procédé comportant une étape de réticulation au cours de laquelle les deux polymères de protection sont réticulés simultanément. On dit que des polymères appartiennent à la même famille de polymères lorsqu'ils présentent le même squelette chimique et qu'ils peuvent être réticulés par le même mécanisme de réticulation. Toutefois, au delà du squelette chimique, il est possible d'obtenir des variantes en modifiant les groupements chimiques secondaires. Chaque modification permet d'apporter une nouvelle fonction, une fonctionnalisation de la molécule. Ainsi, l'invention propose de déposer successivement les différents polymères permettant de protéger le système électronique, puis de tous les mettre en forme simultanément, de façon à simplifier le procédé de protection du système électronique. En outre, de façon à assurer la compatibilité des différents matériaux de protection utilisés et aussi afin de pouvoir tous les réticuler simultanément, tous ces matériaux appartiennent à la même famille de polymères. Le procédé de tropicalisation selon l'invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques ci-après prises indépendamment ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Selon un mode de réalisation, le premier et le deuxième polymère de protection présentent des viscosités dynamiques différentes de façon à assurer leur compatibilité avant l'étape de réticulation. Avantageusement, le premier polymère de protection présente une viscosité dynamique supérieure à celle du deuxième polymère de protection. En effet, les polymères les moins liquides sont de préférence déposés avant les polymères les plus liquides de façon à ce que les polymères les moins liquides contiennent les polymères les plus liquides. Avantageusement, le procédé comporte préalablement aux étapes de dépôt des polymères de protection, une étape de dépôt d'un polymère primaire d'adhérence, le polymère primaire d'adhérence appartenant à la même famille de polymères que les polymères de protection, le polymère primaire d'adhérence étant réticulé lors de l'étape de réticulation. Le dépôt du polymère primaire d'adhérence permet de s'assurer que tous les polymères qui seront déposés par la suite, et qui peuvent être différents les uns des autres, adhèreront bien au support. Selon un mode de réalisation, le premier polymère de protection est un adhésif, le procédé comportant en outre, suite à l'étape de dépôt du premier polymère de protection, une étape de collage d'un composé électronique sur le premier polymère de protection. De manière générale, plusieurs adhésifs différents peuvent être déposés successivement, tous ces adhésifs étant des polymères qui appartiennent à la même famille de polymères. Certains de ces adhésifs peuvent comporter des particules incluses dans l'adhésif afin d'améliorer la conductivité thermique et/ou électrique de l'adhésif. Selon un mode de réalisation, le deuxième polymère de protection est déposé de façon à former au moins un cordon d'étanchéité permettant de délimiter au moins une zone à enrober. Selon un mode de réalisation, le procédé comporte en outre une étape de dépôt d'un troisième polymère de protection, le troisième polymère de protection étant déposé à l'intérieur du cordon d'étanchéité, le troisième polymère de protection appartenant à la même famille de polymères que le premier et le deuxième polymère de protection, le troisième polymère de protection étant réticulé lors de l'étape de réticulation. Le deuxième polymère de protection présente de préférence une viscosité supérieure à celle du troisième polymère de protection de façon à ce que le troisième polymère de protection soit contenu par le cordon d'étanchéité formé par le deuxième polymère de protection. Le troisième polymère de protection est donc un matériau enrobant qui permet d'encapsuler le ou les composants électroniques à encapsuler. Le deuxième et le troisième polymères de protection présentent de préférence des viscosités dynamiques différentes. Le deuxième polymère de protection présente de préférence une viscosité dynamique supérieure à celle du troisième polymère de protection. Avantageusement, le procédé comporte en outre une étape de dépôt d'un quatrième polymère de protection, le quatrième polymère de protection étant un vernis, le quatrième polymère de protection appartenant à la même famille de polymère que le premier et le deuxième polymère de protection, le quatrième polymère de protection étant réticulé lors de l'étape de réticulation. Le quatrième polymère de protection présente de préférence une viscosité dynamique inférieure à la viscosité dynamique du troisième polymère de protection. Le quatrième polymère de protection est de préférence déposé de façon à recouvrir toute une surface supérieure du système électronique. Plus généralement, selon un mode de réalisation, plus de deux polymères de protection peuvent être déposés sur le système électronique, tous les polymères de protection appartenant à la même famille de polymères, les polymères de protection étant déposés successivement, tous les polymères de protection étant réticulés simultanément au cours de la même étape de réticulation. Les polymères de protection sont de préférence déposés dans l'ordre, du moins liquide au plus liquide. Selon différents modes de réalisation, les polymères utilisés peuvent appartenir à l'une des familles suivantes : - Polydiméthylsiloxane (PDMS) à terminaison vinyle et silane, réticulant par polyaddition ; - Polydiméthylsiloxane (PDMS) à terminaison alkoxy, réticulant par polycondensation ; - Polyuréthane, c'est-à-dire le produit de la réaction d'un alcool et d'un isocyanate ; - Polyépoxyde issue de la réticulation d'une résine cycloaliphatique et d'un durcisseur polyamine ; Au sein d'une même famille de polymères, pour obtenir les différents polymères de protection nécessaires à la protection d'un système électronique donné, l'invention propose de choisir la longueur des chaînes de polymères de façon à obtenir : - la viscosité dynamique voulue pour chacun des polymères avant réticulation et - la rigidité mécanique voulue après réticulation. Le primaire d'adhérence est quant à lui choisi en fonction du mécanisme de réticulation de la famille de polymère à laquelle appartiennent les polymères de protection. En effet, il est choisi de façon à ce qu'il établisse des liaisons chimiques fortes entre le substrat et les polymères de la famille de polymères. L'étape de réticulation dépend de la famille de polymère à laquelle appartiennent les polymères de protection. Ainsi, selon différents modes de réalisation, l'étape de réticulation peut être : - un cycle de température alternant montée en température contrôlée et palier à température constante ; - une désolvatation ; - une irradiation d'ultra-violet ; - une excitation par micro-ondes ; - une dépression ; BREVES DESCRIPTION DES FIGURES D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description détaillée qui suit, en référence aux figures annexées, qui illustrent : - Les figures la à 1f, différentes solutions de tropicalisation de l'art antérieur ; - Les figures 2a à 2f, les étapes d'un procédé selon un mode de réalisation de l'invention ; - La figure 3, une courbe représentant l'évolution de la viscosité dynamique des polymères de la famille des polydiméthysiloxanes en fonction du nombre n de motifs élémentaires desdits polymères. Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de références identiques sur l'ensemble des figures. DESCRIPTION DETAILLEE D'AU MOINS UN MODE DE REALISATION Les figures 2a à 2f représentent schématiquement différentes étapes d'un procédé de dépôt de polymères de protection sur un système électronique selon un mode de réalisation de l'invention. Dans ce mode de réalisation, le système électronique est une carte électronique comportant un circuit électronique 11 sur lequel sont fixés des composés électroniques 12, 13. Naturellement d'autres systèmes électroniques peuvent être protégés avec le procédé selon l'invention. Les polymères choisis pour être déposés sur un même système électronique appartiennent à la même famille de polymère, c'est-à-dire qu'ils présentent tous le même squelette chimique et le même mécanisme de réticulation. Dans un premier temps, une méthode pour déterminer les polymères de protection à déposer sur un système électronique donné va être détaillée. Dans ce mode de réalisation, les polymères de protection choisis pour protéger le système électronique appartiennent à la famille des polydiméthysiloxanes (PDMS) à réticulation par polyaddition. Les polymères de protection seront composés d'un mélange de deux composés appartenant chacun à cette famille : les composés A et B, avec A et B ayant chacun la structure suivante : - Composé A : rcH2 avec n et r pouvant varier en fonction du polymère que [ , H3C [ CH3 si +Si O CH3 I I CH3 n CH3 r l'on veut obtenir, et notamment en fonction de la viscosité dynamique voulue, ainsi qu'en fonction de la rigidité après réticulation que l'on veut obtenir ; - Composé B : avec n et r pouvant varier en fonction du polymère [ H3 H3C E L 01 L I n I 0 ] CH3 CH3 CH3 r que l'on veut obtenir, et notamment en fonction de la viscosité dynamique voulue, ainsi qu'en fonction de la rigidité après réticulation que l'on veut obtenir. Les composés A et B vont être choisies de façon à former différents polymères de protection, en fonction de la fonction que doivent remplir ces polymères de protection. Plus précisément, chaque composé A, B va choisi de façon à former différents polymères de protection qui présenteront une viscosité dynamique donnée avant réticulation et une rigidité donnée après réticulation. Ainsi, pour choisir les composés A et B composant chacun des polymères de protection voulus, on établit tout d'abord une liste des polymères de protection qui 20 seront nécessaires pour protéger un système électronique donné. Dans ce mode de réalisation, les polymères de protection suivants seront nécessaires : - Un polymère de protection adhésif ; - Un polymère de protection permettant de former un cordon d'étanchéité visant à délimiter une zone à encapsuler ; 25 - Un polymère de protection pour l'enrobage de composés électroniques ; - Un polymère de protection qui est un vernis. Pour chacun de ces polymères de protection, on définit ensuite la viscosité dynamique qu'il doit avoir avant réticulation et la rigidité qu'il doit avoir après réticulation. Le tableau ci-dessous donne les viscosités dynamiques et les rigidités voulues pour chacun de ces polymères de protection : Type de polymère de Viscosité dynamique avant mise Rigidité après mise en protection en oeuvre oeuvre en cPo en Mpa Polymère de protection 3660 8 permettant de former un cordon d'étanchéité Polymère de protection pour 6 3 l'enrobage de composés électroniques Vernis 6 1 Polymère de protection 3660 8 adhésif Il est ensuite possible de choisir pour chaque composé A et B un nombre de motifs élémentaires n permettant d'obtenir la viscosité voulue pour chacune des composés A et B composant chacun des polymères de protection voulu. En effet, la figure 3 représente l'évolution de la viscosité dynamique des PDMS en fonction du nombre n de motifs élémentaires des PDMS. Le tableau ci-dessous donne différents exemples de viscosités à la fois cinématique et dynamique obtenues pour différentes valeurs du nombre de motifs élémentaires n du PDMS: Poids Moléculaire (en g/mol) 162 410 1250 5970 28000 67700 116500 Nombre de motif élémentaire approximatif n 2 5 17 81 378 915 1574 Masse volumique (en kg/m3) 760 480 560 600 610 610 610 Viscosité cinématique (en cSt) 0,65 2 10 100 1000 12500 60000 Viscosité dynamique (en cPo) 0,0494 0,096 0,56 6 61 762,5 3660 De même, il est possible de faire varier la longueur des chaînes polymères en fonction de la rigidité voulue après réticulation. En effet, les matériaux silicones étant utilisés à des températures systématiquement supérieures à la Tg typique des silicones (-120°C), le module de conservation, mesuré par rhéologie en cisaillement, est toujours mesuré dans l'état caoutchoutique de la matière. On parlera du module caoutchoutique Gc. Ce module est directement lié à la masse entre point de réticulation Mc, elle-même étant inversement proportionnelle à la densité de réticulation, d'après la théorie d'élasticité développée par Treloar et Flory-Rehner (voir L.R.G Treloar, "The Physics of Rubber Elasticity", Clarendon Press, Oxford (1975); P.J. Flory, "Principles of polymer chemistry", Cornell Univ. Press, New-York (1953); P.J. Flory, J. Rehner, "Polymer handbook", 4th edition, J. Brandrup, E.H. Immergut, E.A. Grulke, Wiley, New-York, Vol.2, Chap.7 p. 253 (1999). Selon cette théorie, on a la relation suivante : ID.f .R.T M = e Gc Avec : R : constante du gaz parfait en 8,314472 m2.kg.s -2.Ki.mori p : masse volumique en kg.m-3 T : température en K fgei : fraction volumique gel en kg.mo1-1. La fraction gel (fgei) correspond aux entités du prépolymère passé en phase gel par opposition à la fraction en solution (fsol) qui correspond aux unités non pontées aux réseaux. Ces deux termes sont donc liés par la relation suivante : fge, =1- f501 fgei varie en fonction des conditions d'isotherme. Avec l'avancement du taux de réticulation, le module Gc aura tendance à augmenter tandis que le facteur fgei va tendre vers 1. Par conséquent, Mc va diminuer. D'après H. Takahashi, Y. Ishimuro, H. Watanabe, "Viscoelastic behaviour of scarcely crosslinked poly(dimethylsiloxane) gel", J. Soc. Rheo. Japan, Ed. Nihon Reoroji Gakkaishi Vol. 34 I. 3 p.135-145 (2006), il est possible d'approximer fgel par 1. Ainsi donc, la relation de la théorie de l'élasticité permet de relier la densité de réticulation à la rigidité obtenue en fin de réticulation, puisque la densité de réticulation est inversement proportionnelle à la masse entre points de réticulation. De plus, en comparant cette masse Mc à la masse d'un motif élémentaire de PDMS, on sera capable d'évaluer le nombre de motifs approximatif entre chaque point de réticulation. On obtient ainsi des formulations possibles pour les composés A et B permettant de remplir le cahier des charges défini ci-dessus : Type de Viscosité dynamiqu e avant mise en oeuvre en cPo Rigidité après mise en oeuvre en Mpa Nombre de Mc Nombre de Formule possible : polymères motifs en kg/mol motifs élémentaires élémentaires total entre point de (n x r) réticulation (n) Avec des silicones à polyaddition Composé A Composé B Polymère de 3660 8 1574 0,19 3 H3C cH3 e , CH3 protection I permettant de [ former un cordon d'étanchéité [ ?-0]-?-0 1 CH3 ' CH3 n=3 et r=524 CH, H i [ 1_1. H,C [ Si-0 S1-0 H, I , i CH, CH, n=3 et r=524 Polymère de 6 3 81 0,50 7 cH3 eH , CH3 protection I pour [[ l'enrobage de composés électronique s H3C ?-0]-?-0 1 r CH3 n CH3 n=7 et r=11 CH, H Si-i-Si-0 [ H3C 1 1 1 H, CH CH, n=7 et r=11 Vernis 6 1 81 1,49 20 H3C I H, CH3 CH3 e [ [ ?-0]-?-0 1 r CH3 n CH3 n=20 et r=4 [ [ SiH H3C , L, H, CH3 CH3 n=20 et T=4 Adhésifs 3660 8 1574 0,19 3 H3C I H, CH3 CH3 e [ [ ?-0]-?-0 1 r CH3 n CH3 n=3 et r=524 [ [ SiH H3C , L, H, CH3 CH3 n=3 et r=524 Toutefois, ces formulations de molécules ne sont données qu'à titre d'exemple et d'autres polymères de la famille des PDMS à réticulation par polyaddition peuvent être utilisés. Une fois les composés A et B déterminées pour chaque polymère de protection que l'on veut obtenir, les composés A et B sont mélangés, de préférence avec un agitateur magnétique. Selon un mode de réalisation préférentiel, le mélange comporte plus de molécules du composé B que du composé A de façon à favoriser l'adhérence du mélange obtenu sur le substrat. Le mélange est ensuite de préférence soumis à une opération de débullage qui a pour but d'extraire du mélange les bulles formées lors du mélange. Cette opération a de préférence lieu à température ambiante pour ne pas amorcer la réaction de réticulation et sous une pression inférieure à 50 mbar. L'opération peut se dérouler en deux étapes, une première étape juste après le mélange afin d'enlever les principales bulles et une seconde étape qui aura lieu juste après le dépôt du mélange sur le circuit électronique à protéger. La deuxième étape de débullage aura pour effet de supprimer les bulles formées par friction du mélange sur le circuit électronique. Ces opérations de débullage visent à retirer les bulles créées par, les opérations de mélangeage des polymères de protection, ou encore par simple friction de ces derniers contre les parois des outillages de dispense ou des composants électroniques encapsulés. En effet, la présence de bulle dans un champ électrique peut être à l'origine d'amorçage de défaillances électriques microscopiques (décharges partielles) ou macroscopiques (arcs). En outre, des particules peuvent être ajoutées aux polymères de protection obtenus de façon à augmenter leur rigidité mécanique, de les rendre plus résistant au déchirement, d'augmenter leur conductivité thermique et/ou leur conductivité électrique ou encore d'augmenter leur tension au claquage. Ces particules peuvent par exemple être : - des particules de silice : pour augmenter les propriétés de conductivité thermique tout en conservant l'aspect diélectrique ; - des particules d'argent : pour conférer une conductivité thermique et électrique ; Par ailleurs, certains des polymères de protection obtenus peuvent être dilués dans des solvants de façon à diminuer leur viscosité dynamique. Ce solvant peut par exemple être du xylène. Le polymère primaire d'adhérence est quant à lui choisi de façon à ce qu'il permette d'établir des liaisons chimiques fortes entre le substrat, qui est le circuit électronique dans le cas présent, et les polymères de protection. Dans l'exemple de réalisation, le polymère primaire d'adhérence sera donc une molécule permettant d'établir des liens entre les terminaisons OH des substrats représentatifs du circuit électronique et les terminaisons vinyliques des PDMS réticulable par polyaddition. Un tel polymère primaire d'adhérence est par exemple une silane telle que la silane suivante : Naturellement l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits en référence aux figures et des variantes pourraient être envisagées sans sortir du cadre de l'invention. On pourrait notamment utiliser d'autres familles de polymères que la famille des PDMS à réticulation par polyaddition, comme par exemple la famille des polyméthylphénylsiloxane à réticulation par polyaddition, les produits de la réticulation de résine cycloaliphatique avec des durcisseurs polyamines ou encore des produits de réticulation d'isocyanate et d'alcools. Un procédé de dépôt des polymères de protection sur un système électronique va maintenant être décrit en référence aux figures 2a à 2f. En référence à la figure 2a, le procédé comporte tout d'abord une étape 101 de dépôt d'un polymère primaire d'adhérence 10. Ce polymère primaire d'adhérence 10 est de préférence dilué dans un solvant de façon à faciliter son dépôt. Ce polymère primaire d'adhérence 10 peut par exemple être déposé par : - pulvérisation ; - dispense au pinceau ; - trempage ; - projection par plasma à froid. Le procédé comporte ensuite une étape 102 de dépôt des polymères de protection qui sont des adhésifs lorsque des adhésifs doivent être déposés sur la carte électronique. Ces polymères sont de préférence déposés du plus visqueux au moins visqueux. Ainsi, dans ce mode de réalisation, en référence à la figure 2b, un premier polymère de protection 14 est déposé sur le circuit électronique. Ce premier polymère de protection est un adhésif, de préférence électro-conducteur. Ensuite, si besoin, le procédé peut également comporter une étape de dépôt d'un autre type polymère de protection adhésif, comme par exemple un adhésif semi-structural permettant de renforcer les brasures de composés électroniques. Le procédé comporte ensuite une étape de collage des composés électroniques 17 sur les adhésifs 14 déposés. En référence à la figure 2c, le procédé comporte ensuite une étape 103 de dépôt d'un deuxième polymère de protection 15. Dans ce mode de réalisation, ce 10 deuxième polymère de protection 15 est déposé de façon à former un cordon d'étanchéité autour des composés 13 que l'on veut encapsuler. En référence à la figure 2d, le procédé comporte ensuite une étape de dépôt d'un troisième polymère de protection 16. Dans ce mode de réalisation, le troisième 15 polymère de protection 16 est un matériau d'enrobage permettant d'encapsuler les composés électroniques 13 entourés par un cordon d'étanchéité. Ce matériau d'enrobage est de préférence un adhésif faiblement visqueux, c'est-à-dire qu'il présente de préférence une viscosité inférieure à 1000 centipoises. Cet adhésif peut être additivé ou non de particules thermo-conductrices. Selon un mode de 20 réalisation, le matériau d'enrobage est de préférence déposé d'abord dans les cavités des composés électroniques qui en contiennent. En outre, les polymères qui ne contiennent pas de particules thermo-conductrices sont de préférence déposés avant ceux qui en contiennent. Ensuite, le matériau d'enrobage est déposé autour des composés électroniques qui contiennent des cavités puis autour des autres 25 composés électroniques. En référence à la figure 2e, le procédé comporte ensuite une étape 105 de dépôt d'un quatrième polymère de protection 18. Dans ce mode de réalisation, ce quatrième polymère de protection 18 est un vernis. Ce vernis est un adhésif à faible 30 viscosité, c'est-à-dire qui présente de préférence une viscosité inférieure à 1000 centipoises, ou alors un adhésif dilué dans un solvant organique. En référence à la figure 2f, le procédé comporte ensuite une étape 106 de réticulation au cours de laquelle tous les polymères déposés précédemment sont réticulés simultanément. En fonction des polymères déposés précédemment, cette étape de réticulation peut être une étape de chauffage, une étape d'irradiation ultra- violet, une étape d'exposition à des micro-ondes, une désolvatation, une dépression. Lorsque les polymères de protection appartiennent à la famille des PDMS à réticulation par polyaddition, cette étape de réticulation peut être une étape de chauffage pendant 2h de 150°C. Naturellement, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits en référence aux figures et des variantes pourraient être envisagées sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS1. Procédé de dépôt d'au moins deux polymères de protection (14, 15) sur un système électronique (11, 12, 13), les deux polymères de protection étant différents, chaque polymère de protection permettant d'assurer une fonction parmi les suivantes : délimitation d'au moins une zone à enrober, enrobage d'une zone, collage d'un composé électronique, vernissage d'au moins une zone, le procédé comportant les étapes suivantes : (102) Dépôt du premier polymère de protection (14); (103) Dépôt du deuxième polymère de protection (15); Caractérisé en ce que les deux polymères de protection (14, 15) appartiennent à la même famille de polymère, et en ce que le procédé comporte une étape de réticulation (106) au cours de laquelle les deux polymères de protection (14, 15) sont réticulés simultanément. 2. Procédé de dépôt selon la revendication précédente, comportant préalablement aux étapes (102, 103) de dépôt des polymères de protection (14, 15), une étape (101) de dépôt d'un polymère primaire d'adhérence (10), le polymère primaire d'adhérence (10) appartenant à la même famille de polymère que les polymères de protection (14, 15), le polymère primaire d'adhérence (10) étant réticulé lors de l'étape de réticulation (106). 3. Procédé de dépôt selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le premier polymère de protection (14) est un adhésif, le procédé comportant en outre, suite à l'étape de dépôt du premier polymère de protection, une étape de collage d'un composé électronique (17) sur le premier polymère de protection (14). 4. Procédé de dépôt selon l'une des revendications précédentes, dans ^ ^lequel le deuxième polymère de protection (15) est déposé de façon à former un cordon d'étanchéité permettant de délimiter au moins une zone à enrober. 5. Procédé de dépôt selon la revendication précédente, comportant en outre une étape (104) de dépôt d'un troisième polymère de protection (16), le troisième polymère de protection (16) étant déposé à l'intérieur du cordon d'étanchéité, le troisième polymère de protection (16) appartenant à la même famille de polymères que le premier (14) et le deuxième polymère de protection (15), le troisième polymère de protection (16) étant réticulé lors de l'étape de réticulation (106). 6. Procédé de dépôt selon la revendication précédente, dans lequel le deuxième (15) et le troisième polymères de protection (16) présentent des viscosités dynamiques différentes. 7. Procédé de dépôt selon la revendication précédente, dans lequel le deuxième polymère de protection (15) présente une viscosité dynamique supérieure à celle du troisième polymère de protection (16). 8. Procédé de dépôt selon l'une des revendications précédentes, comportant en outre une étape de dépôt (105) d'un quatrième polymère de protection, le quatrième polymère de protection étant un vernis, le quatrième polymère de protection appartenant à la même famille de polymère que le premier et le deuxième polymère de protection (14, 15), le quatrième polymère de protection (18) étant réticulé lors de l'étape de réticulation (106). 9. Procédé de dépôt selon l'une des revendications précédentes, dans lequel plus de deux polymères de protection (14, 15, 16, 18) sont déposés sur le système électronique, tous les polymères de protection (14, 15, 16, 18) appartenant à la même famille de polymères, les polymères de protection (14, 15, 16, 18) étant déposéssuccessivement, tous les polymères de protection (14, 15, 16, 18) étant réticulés simultanément au cours de la même étape de réticulation (106). 10. Procédé de dépôt selon l'une des revendications précédente, dans lequel l'étape de réticulation (106) est une étape de chauffage.10