FR 3015854 A1 20150626 FR 1363363 A 20131223 L'invention concerne des boitiers pour équipements embarqués destinés, à bord des aéronefs, à recevoir des cartes électroniques formant entre autres des calculateurs. Les boitiers pour équipements embarqués de l'état de la technique sont en alliage d'aluminium et composés d'un socle en L et d'un capot en U destiné à venir coiffer le socle en L afin de former une structure parallélépipédique dont, en position d'utilisation à l'horizontal : - la face avant permet l'introduction et l'extraction de cartes électroniques, - la paroi arrière reçoit un dispositif de connexion ARINC (lui- même compatible avec le connecteur avion) pour le raccordement électrique des cartes électroniques, - la paroi inférieure ou fond est perforée pour permettre le passage d'un flux d'air de refroidissement du boitier et permettre la fixation du boitier au meuble avion ; elle reçoit des glissières métalliques de support et de guidage des cartes électroniques, - la paroi supérieure ou couvercle est perforée pour permettre l'évacuation de la chaleur ; elle reçoit des glissières de guidage des cartes électroniques en partie supérieure, et - les parois latérales assurent la protection des cartes 25 électroniques. Le socle en L comporte latéralement, le long des bords latéraux de ses parois inférieure et arrière, des ailes latérales assemblées par soudure TIG. Ces ailes latérales permettent l'assemblage de la pièce en L avec les parois latérales de la pièce en U. 30 Le socle en L est soumis à des contraintes mécaniques statiques et dynamiques, thermiques, électriques et électromagnétiques. Ce socle en L en alliage d'aluminium est obtenu successivement par poinçonnage, pliage, soudage des ailes latérales et redressage pour obtenir une pièce semi-finie. Le montage des inserts de fixation et une protection contre la corrosion sont réalisés quant à eux dans une étape ultérieure. Le capot en U permet d'isoler les cartes électroniques de l'environnement (thermique, électrique et électromagnétique et des potentielles pollutions ou dégradations) et de protéger l'utilisateur. Il présente des trous d'aération dans la paroi supérieure pour assurer l'évacuation des calories rejetées par les cartes électroniques. Il intègre lui aussi des supports pour des glissières métalliques destinées au guidage des cartes électroniques dans le boitier. Un problème majeur des boitiers métalliques en deux parties de l'état de la technique pour équipements embarqués tient à leur masse. En effet, ces boitiers métalliques ont une masse substantielle malgré l'optimisation de leur conception. L'invention vise à fournir un boitier en deux parties pour équipement embarqué qui permette entre autres de réaliser un gain de masse substantiel par rapport aux boitiers de l'état de la technique, tout en satisfaisant à l'ensemble des exigences auxquelles il est demandé à un tel boitier de répondre. A cet effet, l'invention a pour objet un boitier pour équipement embarqué adapté pour recevoir des cartes électroniques, dans lequel ledit boitier est en résine et comporte au moins deux parties, l'une au moins des deux parties étant au moins en partie en résine chargée en fibres. La réalisation d'un tel boitier en deux parties en matériau composite permet, par rapport à un boitier métallique, d'en diminuer la masse, de diminuer le nombre d'interface en intégrant les éléments de jonction pour éviter des soudures et des zones de recouvrement, de diminuer les temps d'assemblage pour une réduction des couts, de limiter les problèmes liés aux tolérances géométriques et ainsi améliorer la qualité d'assemblage, de limiter le nombre de trous entrainant des fuites d'ondes électromagnétiques, de raccourcir le processus industriel, de réduire le nombre d'intervenant dans ce processus et ainsi de limiter les risques de retards de livraison. Cette réalisation du boitier en deux parties en matériau composite permet de combiner ou non plusieurs types de résine dans chacune des parties du boîtier et de charger sélectivement ou non en fibres longues ou courtes la ou les résines dont sont constituées chacune des deux parties, et donc d'optimiser la fabrication du boîtier en fonction des contraintes mécaniques, de poids, de coût, etc. Selon une caractéristique possible de l'invention, le boitier comprend au moins une première zone de reprise d'efforts et au moins une seconde zone moins soumise à des efforts que ladite première zone, ledit boitier étant au moins en partie en résine chargée en fibres longues dans ladite première zone de reprise d'efforts. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, le boîtier comprend au moins une première zone de reprise d'efforts et au moins une seconde zone moins soumise à des efforts que ladite première zone, ledit boitier étant au moins en partie en résine chargée en fibres courtes dans ladite seconde zone. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, le boîtier comprend des éléments raidisseurs en résine chargée de fibres courtes. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit boîtier comprend un fond de support desdites cartes électroniques, une paroi arrière adaptée pour recevoir au moins un dispositif de connexion desdites cartes, des parois latérales et un couvercle. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit boîtier comprend une première pièce en L comportant ledit fond, ladite paroi arrière, et des ailes latérales solidaires du fond et de la paroi arrière, ainsi qu'une deuxième pièce en U comportant lesdites parois latérales et ledit couvercle, lesdites parois latérales étant adaptées pour être fixées mécaniquement auxdits ailes latérales. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, lesdites ailes latérales sont en résine chargée en fibres courtes. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit fond et ladite paroi arrière sont au moins en partie en résine chargée en fibres longues. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit couvercle est au moins en partie en résine chargée en fibres longues et lesdites parois latérales sont en résine chargée en fibres courtes. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit fond et ladite paroi arrière sont en résine chargée en fibres courtes à l'exclusion de fibres longues. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit couvercle et lesdites parois latérales sont en résine chargée en fibres courtes à l'exclusion de fibres longues. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit boîtier comprend des inserts métalliques noyés dans une résine chargée de fibres courtes. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un boitier pour équipement embarqué, adapté pour recevoir des cartes électroniques, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de moulage dudit boitier par injection de résine chargée au moins de fibres courtes dans un moule d'injection. Selon une caractéristique possible de l'invention, ledit procédé comprend les étapes de réalisation d'un socle en L par : positionnement dans un moule d'injection de fibres longues dans des zones de reprise d'efforts des parois du socle en L, moulage desdites parois par chauffage desdites fibres longues enrobées de résine au niveau des zones destinées à former lesdites parois dans ledit moule, surmoulage de raidisseurs comprenant des ailes latérales par injection de résine chargée en fibres courtes au niveau des zones destinées à les former dans le moule. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit procédé comprend les étapes de réalisation d'un capot en U par : positionnement dans un moule d'injection de fibres longues enrobées de résine dans une zone dudit capot formant couvercle, moulage dudit couvercle par chauffage desdites fibres longues enrobées de résine au niveau de la zone destinée à former ledit couvercle dans ledit moule, et surmoulage de parois latérales par injection de résine chargée en fibres courtes au niveau des zones destinées à les former dans ledit moule. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit socle et ledit capot sont assemblés par fixation mécanique desdites parois latérales auxdites ailes latérales. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit procédé comprend les étapes: - de positionnement dans ledit moule d'injection d'inserts métalliques de fixation dudit socle, et - d'injection de résine chargée de fibres courtes, au moins au niveau des zones du moule destinées à former lesdites parois latérales, pour l'enrobage desdits inserts métalliques dans ladite résine chargée de fibres courtes. Selon une autre caractéristique possible de l'invention, ledit procédé comprend l'étape de moulage de raidisseurs dans l'une au moins des parois comprenant les dites parois latérales dudit capot et un fond dudit socle par injection de résine chargée en fibres courtes. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront d'un mode de réalisation illustré par les dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 illustre un socle en L d'un boitier pour équipement embarqué selon l'invention, et - la figure 2 illustre un capot en U destiné à former le boitier selon l'invention avec le socle de la figure 1. En se reportant aux figures 1 et 2, un boitier pour équipement embarqué comprend essentiellement un socle 1 en résine à section longitudinale en L illustré à la figure 1 et un capot 2 en résine à section transversale en U illustré à la figure 2. Le socle 1 en L comprend essentiellement une paroi inférieure ou fond 3, une paroi arrière 4 percée d'une ouverture 5, des ailes latérales 6a et 6b formant raidisseurs le long des bords latéraux de la paroi inférieure 3, et des ailes latérales formant raidisseurs 7a et 7b le long des bords latéraux de la paroi arrière 4. Les ailes latérales 6a et 6b ont une forme sensiblement rectangulaire et s'étendent sensiblement perpendiculairement à la paroi inférieure 3, du même côté que la paroi arrière 4 par rapport à cette paroi inférieure. Les ailes latérales 7a et 7b ont une forme sensiblement triangulaire ou trapézoïdale et s'étendent sensiblement perpendiculairement à la paroi arrière 4, du même côté que la paroi inférieure 3 par rapport à cette paroi arrière. Les ailes 6a, 7a d'une part, et 6b, 7b d'autre part se rejoignent le long du petit côté du profil triangulaire des ailes 7a et 7b. Le capot en U 2 comprend essentiellement une paroi supérieure perforée 8 et des parois latérales 9a et 9b qui s'étendent sensiblement perpendiculairement à la paroi supérieure 8, d'un même côté de celle-ci. Les parois latérales 9a et 9b présentent des raidisseurs 13a destinés à raidir lesdites parois. Pour former le boitier pour équipement embarqué, le capot 2 en U vient coiffer le socle 1 en L. L'assemblage entre les deux pièces est effectué au moyen de fixations flottantes permettant de compenser les jeux d'assemblage, et plus précisément de vis, rivets ou similaires qui sont reçus, d'une part, dans des inserts 10a ménagés respectivement dans les ailes latérales 6a, 6b, 7a et 7b et, d'autre part, dans des trous 11 des parois latérales 9a et 9b. Dans cette position assemblée (non représentée) des deux pièces 1 et 2, le boitier pour équipement embarqué présente la forme d'un boitier parallélépipédique dont la face avant est ouverte. Les parois inférieure 3 et supérieure 8 sont adaptées pour recevoir des supports (non représentés) pour des glissières (non représentées) de cartes électroniques (non représentées). Les cartes électroniques peuvent ainsi être insérées dans et extraites hors du boitier par sa face avant ouverte. Des inserts 10b sont également prévus sur les parois 3 et 8 pour la fixation des supports. La paroi arrière 4 peut recevoir à travers l'ouverture 5 un ensemble de connexion (non représenté) des cartes électroniques à l'environnement électronique de l'aéronef. La paroi supérieure 8 comporte une série de perforations 14 dans une zone destinée à assurer la ventilation des cartes électroniques. A la différence des boitiers pour équipements embarqués selon l'état de la technique qui sont en aluminium, le boitier selon l'invention est réalisé par injection de résine selon l'une de deux technologies décrites ci-après : - une première technologie « hybride » qui mixte résine(s) chargée(s) en fibres longues moulées et résine(s) chargée(s) en fibres courtes surmoulées au niveau de zones déterminées ; et - une deuxième technologie qui fait appel uniquement à de la (des) résine (s) chargée(s) en fibres courtes en tout point des deux pièces du boitier ; - une troisième technologie qui fait appel à de la (des) résine (s) chargée(s) en fibres courtes pour le socle 1 et de la(des) résine(s) haute performance non chargée(s) en fibres pour le capot 2. Selon la première technologie « hybride », le socle 1 en L est constitué de résine thermoplastique chargée sélectivement en fibres longues et en fibres courtes. Les fibres peuvent être des fibres de carbone, des fibres de verre, etc. suivant le niveau de sollicitation mécanique imposé à la pièce. C'est ainsi que la paroi inférieure 3 et la paroi arrière 4 sont chargées dans des zones 12 en fibres longues qui s'étendent de l'une à l'autre paroi et permettent de reprendre les efforts mécaniques auxquels sont soumises les deux parois dans ces zones 12. En effet l'action d'enfichage/connexion de l'équipement embarqué sur le réceptacle avion va engendrer un effort normal à la face 4, dans le sens dirigé de l'extérieur vers l'intérieur du boitier, qui va solliciter mécaniquement le socle 1 en L. De plus la zone 12 présente au niveau de la paroi inférieure 3 va, elle, s'opposer au poids de l'ensemble mécanique consécutif aux effets de la gravité. Des éléments raidisseurs 13b sont prévus au moins en partie autour de l'ouverture 5 destinée à recevoir le connecteur de l'équipement embarqué. Ces éléments raidisseurs 13b reprennent les efforts induits lors des phases d'insertion et d'extraction sur le rack avion du boitier avec son équipement embarqué. Ces éléments raidisseurs 13b sont réalisés en résine chargée par des fibres courtes. De même, les ailes latérales 9a et 9b sont en résine chargée par des fibres courtes. Ces éléments raidisseurs, et les ailes latérales qui ont également une fonction de raidissement, sont réalisés durant la même phase que l'imprégnation ou mouillage des fibres longues afin d'avoir une bonne qualité de la structure de la matière au niveau des limites entre les deux zones distinctement chargées en fibres longues et fibres courtes. Les parties réalisées en fibres longues sont préférentiellement utilisées au niveau des grandes surfaces de pièces fortement sollicitées : paroi 3 et paroi 4 pour le socle en L 1 et la paroi 8 pour le capot en U. Les fibres courtes sont quant à elles localisées au niveau des géométries complexes de petites dimensions remplissant une fonction de jonction (liaison avec une autre pièce mécanique). La paroi 8 du capot en U est préférentiellement réalisée avec des fibres longues, et les parois latérales 9a et 9b en fibres courtes. Le procédé de fabrication selon la première technologie utilise un moule complexe permettant de former par injection de résine en plusieurs points l'ensemble des parois, ailes, raidisseurs et les inserts du boîtier 1, 2 comme il sera vu plus loin. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : - préchauffage puis positionnement des fibres longues enrobées de résine dans les parties du moule complexe destinées à former les parois 3 et 4 du capot en L et le couvercle 8 du capot en U ; - moulage ou thermoformage desdites parois 3, 4 du socle 1 en L et du couvercle 8 du capot 2 en U par chauffage desdites fibres longues enrobées de résine au niveau des zones destinées à former lesdites parois et ledit couvercle dans ledit moule; - le cas échéant, injection complémentaire, dans lesdites zones de moulage des fibres longues imprégnées de résine, de résine chargée ou non en fibres courtes, cette résine chargée ou non en fibres courtes étant ou non la même que la résine dont sont imprégnées et enrobées les fibres longues ; - surmoulage des parois latérales 9a et 9b, des ailes latérales 6a, 6b, 7a, 7b, et des raidisseurs 13a, 13b dans les zones correspondantes du moule complexe par injection de résine chargée en fibres courtes. Selon la deuxième technologie, le boîtier est réalisé par moulage par injection de résine chargée en fibres courtes à l'exclusion de fibres longues. Le même moule complexe est utilisé. La résine chargée en fibres courtes est injectée de préférence en plusieurs points et le boîtier dans son ensemble est réalisé en résine chargée de fibres courtes. Selon la troisième technologie, le socle 1 est réalisé par moulage par injection en un ou plusieurs points de résine chargée en fibres courtes à l'exclusion de fibres longues et le capot 2 est réalisé par injection en un ou plusieurs points de résine non chargée en fibres. Le même moule complexe est utilisé. Dans l'un ou l'autre des trois technologies décrites, les inserts métalliques 10a, 10b sont positionnés dans le moule avant l'injection de la résine pour leur enrobage par celle-ci. Une ou plusieurs résines peuvent être utilisées pour la fabrication du boîtier 1. Le choix de la ou des résines utilisées est fonction notamment de leur coût et des caractéristiques mécaniques qu'elles confèrent aux pièces moulées 1, 2 du boîtier. Si la résine utilisée est chargée en fibres longues ou courtes, il pourra s'agir d'une résine technique ou d'une résine haute performance (résine PEEK, PEKK, PPS, LMPAEK). Si la résine considérée n'est pas chargée en fibres, il s'agira de préférence d'une résine haute performance La réalisation du boitier pour équipement embarqué en matériau composite thermoplastique armé de fibres courtes et éventuellement de fibres longues permet de réaliser, par rapport à un boitier en alliage d'aluminium, un gain de masse compris entre 20 % et 40 % environ. Les techniques de fabrication en une seule phase décrites permettent aussi de diminuer le nombre d'interfaces en intégrant les éléments de jonction entre les pièces en U et en L et d'éviter les soudures ainsi que le détourage. Les temps d'assemblage sont diminués et les coûts réduits du fait qu'une pièce peut être fabriquée en une seule phase automatisable. Lors de cette phase unique de fabrication selon l'une ou l'autre des techniques ci-dessus, les inserts 10a destinés à assembler le socle 1 en L et le capot 2 en U et les inserts 10b destinés à l'assemblage d'un support de glissières (non représenté) avec le socle 1 en L peuvent être intégrés à tout moment, mais avant l'injection de la résine chargée en fibres courtes quelle que soit la technologie utilisée. Ainsi une fois les inserts, par exemple des inserts métalliques taraudés, positionnés dans le moule complexe, l'injection de résine chargée en fibres courtes permet d'enrober les inserts de résine pour la fixation de ceux-ci sur le boîtier. La répétitivité de la position des inserts est garantie par la précision de l'usinage du moule de fabrication. Il est également possible d'intégrer pendant la phase de fabrication des éléments tels qu'une couche conductrice, un grillage métallique, un métal déployé ou une peinture chargée en particules conductrices afin de remplir une fonction de conductivité électrique. Cette fonction peut intervenir à tout moment et le cas échéant être ajoutée postérieurement à la fabrication des pièces considérées. Il est encore possible avec cette technique de fabrication de doper localement une ou les pièces du boitier afin d'augmenter leurs performances. Il est 30 possible par exemple de doper certaines zones du boîtier en particules métalliques ou encore, selon un autre exemple, en nanotubes de carbone permettant dans ce dernier cas d'améliorer la conductivité thermique localement et de drainer thermiquement une ou des zones dans le cas de fonctionnements extrêmes. L'étape de dopage peut intervenir à tout moment de la fabrication. L'invention n'est pas limitée à l'utilisation de résines thermoplastiques : des résines thermodures peuvent également être utilisées, dont la technique de mise en oeuvre se différencie de celle des résines thermoplastiques par la température de fusion différente, des outillages différents, etc. Ces techniques de mise en oeuvre des résines thermoplastiques et des résines thermodures sont bien connues de l'homme de métier. De même, l'invention n'est pas limitée à un boîtier constitué d'un socle en L et d'un capot en U. En variante, le boîtier pourrait être constitué d'un premier coin à trois plans s'emboitant avec un second coin à trois plans, ou bien présenter toute autres géométrie appropriée. REVENDICATIONS1. Boitier (1, 2) pour équipement embarqué adapté pour recevoir des cartes électroniques, caractérisé en ce que ledit boitier est en résine et comporte au moins deux parties (1,2), l'une au moins des deux parties étant au moins en partie en résine chargée en fibres . 2. Boitier selon la revendication 1 comprenant au moins une première zone (12) de reprise d'efforts et au moins une seconde zone (6a, 6b, 7a, 7b, 9a, 9b) moins soumise à des efforts que ladite première zone, caractérisé en ce que ledit boitier est au moins en partie en résine chargée en fibres longues dans ladite première zone (12) de reprise d'efforts. 3. Boitier selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 comprenant au moins une première zone (12) de reprise d'efforts et au moins une seconde zone (6a, 6b, 7a, 7b, 9a, 9b) moins soumise à des efforts que ladite première zone, caractérisé en ce que ledit boitier est au moins en partie en résine chargée en fibres courtes dans ladite seconde zone (6a, 6b, 7a, 7b, 9a, 9b). 4. Boitier selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le boîtier comprend des éléments raidisseurs (13a, 13b) en résine chargée de fibres courtes. 5. Boitier selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comprend un fond (3) de support desdites cartes électroniques, une paroi arrière (4) adaptée pour recevoir au moins un dispositif de connexion desdites cartes, des parois latérales (9a, 9b) et un couvercle (8). 6. Boitier selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comprend une première pièce (1) en L comportant ledit fond (3), ladite paroi arrière (4), et des ailes latérales (6a, 6b, 7a, 7b) solidaires du fond (3) et de la paroi arrière (4) , ainsi qu'une deuxième pièce (2) en U comportant lesdites parois latérales (9a, 9b) et ledit couvercle (8), lesdites parois latérales (9a, 9b) étant adaptées pour être fixées mécaniquement auxdits ailes latérales (6a, 6b, 7a, 7b). 7. Boitier selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdites ailes latérales (6a, 6b, 7a, 7b) sont en résine chargée en fibres courtes. 8. Boitier selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que ledit fond (3) et ladite paroi arrière (4) sont au moins en partie en résine chargée en fibres longues. 9. Boitier selon l'une quelconque des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que ledit couvercle (8) est au moins en partie en résine chargée en fibres longues et lesdites parois latérales (9a, 9b) sont en résine chargée en fibres courtes. 10. Boitier selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que ledit fond (3) et ladite paroi arrière (4) sont en résine chargée en fibres courtes à l'exclusion de fibres longues. 11. Boitier selon l'une quelconque des revendications 5 à 7 et 10, caractérisé en ce que ledit ledit couvercle (8) et lesdites parois latérales (9a, 9b) sont en résine chargée en fibres courtes à l'exclusion de fibres longues. 12. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend des inserts métalliques (10a, 10b) noyés dans une résine chargée de fibres courtes. 13. Procédé de fabrication d'un boitier pour équipement embarqué, adapté pour recevoir des cartes électroniques, caractérisé en ce qu'il comprend l'étape de moulage dudit boitier (3, 4) en deux parties (1, 2) par injection de résine dans un moule d'injection, l'une au moins des deux parties étant au moins en partie en résine chargée de fibres. 14. Procédé de fabrication d'un boitier selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de réalisation d'un socle (1) en L par : positionnement dans un moule d'injection de fibres longues enrobées de résine dans des zones (12) de reprise d'efforts des parois du socle en L, moulage desdites parois (3, 4) par chauffage desdites fibres longues enrobées de résine au niveau des zones (12) destinées à former lesdites parois dans ledit moule, surmoulage de raidisseurs (6a, 6b, 7a, 7b, 13b) comprenant des ailes latérales (6a, 6b, 7a, 7b) par injection de résine chargée en fibres courtes au niveau des zones destinées à les former dans le moule. 15. Procédé de fabrication d'un boitier selon l'une quelconque des revendications 13 et 14, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de réalisation d'un capot (2) en U par : - positionnement dans un moule d'injection de fibres longuesenrobées de résine dans une zone dudit capot formant couvercle (8), moulage dudit couvercle (8) par chauffage desdites fibres longues enrobées de résine au niveau de la zone destinée à former ledit couvercle dans ledit moule, et surmoulage de parois latérales (9a, 9b) par injection de résine chargée en fibres courtes au niveau de zones destinées à les former dans ledit moule. 16. Procédé de fabrication d'un boitier selon la revendication 15, caractérisé en ce que ledit socle (1) et ledit capot (2) sont assemblés par fixation mécanique desdites parois latérales (9a, 9b) auxdites ailes latérales (6a, 6b, 7a, 7b). 17. Procédé de fabrication d'un boitier selon l'une quelconque des revendications 15 et 16, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes: - de positionnement dans ledit moule d'injection d'inserts métalliques (10a, 10b) de fixation dudit socle (1), et - d'injection de résine chargée de fibres courtes pour l'enrobage desdits inserts métalliques dans ladite résine chargée de fibres courtes. 18. Procédé de fabrication d'un boitier selon l'une quelconque des revendications 15 à 17, caractérisé en ce qu'il comprend l'étape de moulage de raidisseurs (13a, 13b), dans l'une au moins des parois comprenant lesdites parois latérales (9a, 9b) dudit capot (2) et un fond (4) dudit socle (1), par injection de résine chargée en fibres courtes.