FR 3013504 A1 20150522 FR 1361300 A 20131118 PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUPPORT D'UNE PUCE ELECTRONIQUE, SUPPORT DE PUCE ET ENSEMBLE DE TELS SUPPORTS La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un support d'une puce électronique. L'invention concerne également un tel support de puce électronique et un ensemble de tels supports de puce électronique. Dans le domaine des supports d'une puce électronique, il est connu de produire un support de puce à deux faces, qui comprend une première face destinée à être en contact avec un lecteur de puce et une deuxième face, opposée à la première face, destinée à être reliée à une antenne radioélectrique. Lorsque la puce est connectée à un tel support, un terminal est propre à établir une communication avec la puce, soit via un contact sur la première face, soit sans contact, via l'antenne radioélectrique connectée à la deuxième face. Les figures 11 et 12 montrent partiellement un ensemble 500 de supports de puce 502 conforme à l'art antérieur. Plus précisément, la figure 11 montre une face 504 de l'ensemble 500 correspondant à une première face 506 de chaque support de puce 502. La figure 12 montre, quant à elle, une face 508 de l'ensemble 500 correspondant à une deuxième face 510 de chaque support de puce 502. L'ensemble 500 de supports de puce comprend, suivant sa largeur W500, deux bords longitudinaux 512 et 514 et deux supports de puce 502 compris entre les deux bords 512, 514. En outre, l'ensemble 500 comprend, suivant sa longueur L500, une pluralité de supports de puce 502, dont trois rangées de deux supports sont visibles sur ces figures. Chaque support de puce 502 s'étend, suivant la longueur L500 de l'ensemble 500, sur une longueur L502 égale à 14,25 mm, également appelé « pas » du support 502. Sur chacune des faces 504, 508, les bords 512, 514 comprennent chacun une ligne d'alimentation 516a, 516b, 518a, 518b, également appelée « chainette d'alimentation », en un matériau électriquement conducteur. Les lignes d'alimentation 516a, 516b, 518a, 518b s'étendent sur toute la longueur L500 de l'ensemble 500 et sont propres à alimenter électriquement les faces 504, 508 correspondantes. Chaque première face 506 comprend un premier circuit électrique 520 destiné à être en contact avec un lecteur de puce et connecté aux chainettes d'alimentation 516a, 516b. Chaque deuxième face 510 comprend un deuxième circuit électrique 522 destiné à être connecté à une antenne radioélectrique et connecté aux chainettes d'alimentation 518a, 518b. Les chainettes 516a, 516b permettent d'alimenter en courant chaque premier circuit 520 afin de réaliser une électrodéposition de matériau, tel que de l'or, sur chaque premier circuit 520. Les chainettes 518a, 518b permettent d'alimenter en courant chaque deuxième circuit 522 afin de réaliser une électrodéposition de matériau, tel que de l'or, sur chaque deuxième circuit 522. Chaque premier circuit électrique 520 comprend des zones de contact 524 avec le lecteur de puce. Les zones de contact 524 sont recouvertes d'un métal conducteur, tel que du cuivre et comprennent, sous le métal conducteur, des orifices 526 débouchant sur chaque deuxième face 510. Chaque deuxième circuit électrique 522 comprend deux points de connexion 528, 530 à l'antenne radioélectrique. Lors de la fixation d'une puce sur chaque support 502 et plus précisément sur la deuxième face 510 correspondante, afin de permettre la connexion entre le lecteur de puce et la puce, des fils sont connectés entre cette puce et les zones de contact 524 et traversent les orifices 526 correspondants. Lors de la fabrication de l'ensemble 500, ou plus spécifiquement de l'un des support 502, afin de réaliser des étapes d'électrodéposition, par exemple d'or, sur les premier 520 et deuxième 522 circuits électriques, qui sont généralement en cuivre, il est nécessaire d'alimenter électriquement les première 506 et deuxième 510 faces du support 502 correspondant, c'est-à-dire les premier 520 et deuxième 522 circuits électriques, via respectivement les chainettes 516a, 516b et 518a, 518b. En outre, lors de la fabrication des supports 502, le diamètre des orifices 526 doit être suffisant pour laisser passer les fils de connexion entre les zones de contact 524 et la puce électronique. De plus, la connexion de chaque fil avec la zone de contact 524 associée est réalisée à l'intérieur de l'orifice 526 correspondant, ce qui implique l'utilisation d'une longueur de fil relativement importante entre la puce et la zone de contact 524. En variante, le fil est connecté à l'intérieur de l'orifice entre la zone de contact et un anneau en un matériau conducteur positionné sur la deuxième face 510, autour de l'orifice 526, puis une connexion est réalisée entre la puce et l'anneau. Cependant, dans de tels supports, les fils permettant de relier chaque zone de contact 524 à la puce, de même que les orifices 526, occupent un volume important. Comme, la deuxième face comprend les points de connexion 528, 530 à l'antenne radioélectrique, les dimensions du deuxième circuit électrique 522 sont telles que la longueur L502 de chaque support de puce 502 est de l'ordre de 14,25 mm, ou supérieure à 14,25 mm. En effet, d'après les normes en vigueur, pour les supports de puce, telle que la norme ISO/IEC 7816-2:2007, la longueur d'un support de puce doit être un multiple de 4,75 mm, ce qui implique qu'un support de puce à pour dimension possible 4,75 mm, 9,5 mm, 14,25 mm... De plus, les supports de puces 502 comprennent des chainettes d'alimentation électriques sur les deux faces, ce qui implique, lors des étapes d'électrodéposition d'or, que l'or est électrodéposée sur chacune des chainettes 516a, 516b, 518a, 518b. Ceci engendre un coût de fabrication élevé. Le but de l'invention est de proposer un support de puce comprenant une première face de contact avec un lecteur de puce et une deuxième face de connexion à une antenne radioélectrique, avec lequel la connexion de puces électroniques est facilitée et dont le coût de fabrication est réduit. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'au moins un support d'une puce électronique, ce support étant fabriqué à partir d'une plaque comprenant une première face destinée à être en contact avec un lecteur de puce, une deuxième face, opposée à la première face, recouverte d'une première couche de matériau électriquement conducteur et destinée à être reliée à une antenne radioélectrique, et une âme en un matériau électriquement isolant séparant la première face de la deuxième face, le procédé comprenant les étapes suivantes : - a) le perçage d'au moins un orifice traversant à travers la plaque, suivant une direction perpendiculaire à la plaque, - b) le dépôt d'une deuxième couche de matériau électriquement conducteur sur la première face, la deuxième couche étant propre à recouvrir le ou les orifices, et - c) la gravure chimique d'un premier et d'un deuxième circuits électriques, respectivement sur la première face et la deuxième face. Conformément à l'invention, le procédé comprend, précédemment à l'étape de gravure chimique, l'étape suivante : - b1) le dépôt d'une troisième couche de matériau conducteur dans le ou les orifices, la troisième couche étant en un matériau électriquement conducteur adapté pour recouvrir le matériau électriquement isolant de l'âme dans le ou les orifices correspondants, la troisième couche de matériau électriquement conducteur reliant électriquement, suite à l'étape de gravure chimique c), le premier et le deuxième circuits électriques. Grâce à l'invention, la troisième couche de matériau conducteur permet de sensibiliser électriquement le ou les orifices et, plus précisément, le matériau isolant compris dans l'orifice, afin de relier le premier et le deuxième circuits électriques. De plus, grâce à l'invention, chaque orifice fait le lien entre la première face et la deuxième face et lors de la connexion de la puce sur la deuxième face, il suffit de souder un fil de très petite dimension entre la puce et des parties du deuxième circuit électrique, reliées électriquement aux orifices. Ainsi, la dimension de la zone de liaison entre la puce et les premier et deuxième circuits électriques est miniaturisée, ceci permettant de produire un support de puce dont le pas est égal à 9,5 mm. Selon d'autres aspects avantageux de l'invention, le procédé de fabrication comprend en outre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement admissibles : - Suite à l'étape de dépôt b) et précédemment à l'étape de gravure chimique c), le procédé comprend l'étape b2) suivante : l'électrodéposition d'une quatrième couche de matériau électriquement conducteur sur la deuxième face et à l'intérieur de chaque orifice, via la connexion d'une seul des deux faces à une source d'alimentation électrique. - Suite à l'étape de gravure, le procédé comprend les étapes d) et e) suivantes : l'électrodéposition d'une cinquième couche de matériau électriquement conducteur sur la première face, et l'électrodéposition d'une sixième couche de matériau électriquement conducteur sur la deuxième face, alors que les étapes d'électrodéposition des cinquième et sixième couches sont réalisées via la connexion des premier et deuxième circuits électriques à une source d'alimentation électrique seulement du côté du premier circuit électrique 32. - Lors de l'étape d'électrodéposition de la cinquième couche, une première électrolyse monoface est réalisée, la deuxième face étant masquée par un premier organe de masquage, alors que lors de l'étape d'électrodéposition de la sixième couche, une deuxième électrolyse monoface est réalisée, la première face étant masquée par un deuxième organe de masquage. - Précédemment à l'électrodéposition de la cinquième et de la sixième couche, une couche de nickel est électrodéposée sur au moins l'une des troisième et quatrième couches. - La troisième couche est en un matériau à base de carbone. - Les cinquième et sixième couches de matériau électriquement conducteur sont en un matériau à base d'or. - Lors de l'étape de perçage, des premiers et deuxièmes orifices sont percés, les premiers orifices étant percés au voisinage d'une ou de zones de contact d'un lecteur de puce avec la première face et les deuxièmes orifices étant percés en dehors de la ou des zones de contact, tandis que, suite à l'étape de gravure, le deuxième circuit électrique comprend deux points de connexion à l'antenne radioélectrique et une continuité électrique est maintenue entre chaque deuxième orifice et le point de connexion correspondant. - Suite à l'étape de gravure, le deuxième circuit électrique comprend une ou des zones de liaison avec la puce, chaque zone de liaison étant reliée électriquement, via la quatrième couche, à un deuxième orifice correspondant. L'invention à également pour objet un support de puce électronique, ce support comprenant une plaque comportant au moins un orifice traversant la plaque, suivant une direction perpendiculaire à la plaque, une première face comprenant un premier circuit électrique et destinée à être en contact avec un lecteur de puce, le premier circuit électrique recouvrant le ou les orifices du côté de la première face, une deuxième face, opposée à la première face, comprenant un deuxième circuit électrique et destinée à être reliée à une antenne radioélectrique, une âme en un matériau électriquement isolant séparant la première face de la deuxième face. Conformément à l'invention, une couche de matériau électriquement conducteur est disposée dans le ou les orifices, la couche de matériau électriquement conducteur recouvrant le matériau électriquement isolant dans le ou les orifices correspondants et reliant électriquement le premier circuit et le deuxième circuit. Selon d'autres aspects avantageux de l'invention, le support comprend en outre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement admissibles : - La première face forme un quadrilatère, alors que le plus petit côté du quadrilatère a une longueur égale à 9.5 mm avec une marge d'erreur de 2%. - Le deuxième circuit électrique comprend une ou des zones de liaison avec la puce, chaque zone de liaison étant reliée électriquement à un orifice correspondant. L'invention a également pour objet un ensemble de support de puces, cet ensemble comprenant, suivant sa largeur, deux bords et au moins deux supports de puce compris entre les deux bords et tels que mentionnés ci-dessus. Avantageusement, l'ensemble comprend uniquement sur une face, correspondant à la première ou la deuxième face, au moins une ligne d'alimentation électrique, s'étendant suivant la longueur de l'ensemble, et reliée électriquement à chaque circuit électrique correspondant, soit au moyen de branches, soit au moyen d'au moins une couche de matériau conducteur disposée dans le ou les orifices. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci apparaitront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif, et faite en se référant aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une vue de dessus partielle d'une première face d'un ensemble de supports de puce conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2 est une vue de dessus partielle d'une deuxième face, opposée à la première face, de l'ensemble de supports de puce de la figure 1 ; - la figure 3 est une coupe partielle, suivant un plan III à la figure 1, de l'un des supports de puce de la figure 1 connecté à une puce ; - la figure 4 est un organigramme d'un procédé de fabrication de l'ensemble des figures 1 et 2, - la figure 5 est une coupe analogue à la figure 3, d'une plaque utilisée lors de la fabrication du support de puce de la figure 3 ; - la figure 6 est une coupe analogue à la figure 5, suite à des étapes de perçage d'orifices et de dépôt de deuxième et troisième couches de matériau conducteur ; - la figure 7 est une coupe analogue à la figure 6, suite à des étapes d'électrodéposition d'une quatrième couche de matériau conducteur ; - la figure 8 est une vue de dessus d'une installation d'électrolyse monocouche utilisée lors d'étapes d'électrodéposition de cinquième et sixième couches de matériaux conducteurs ; - la figure 9 est une vue de dessus partielle, analogue à la figure 1, d'une première face d'un ensemble de supports de puce conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - la figure 10 est une vue de dessus partielle, analogue à la figure 2, d'une deuxième face, opposée à la première face, de l'ensemble de supports de puce de la figure 9 ; - la figure 11 est une vue de dessus partielle d'une première face d'un ensemble de supports de puce conforme à l'art antérieur, et - la figure 12 est une vue de dessus partielle d'une deuxième face, opposée à la première face, de l'ensemble de supports de puce de la figure 11. Sur les figures 1 et 2, un ensemble 10 de supports de puce comprend six supports de puces 12. Plus précisément, la figure 1 montre une face 14 de l'ensemble 10 correspondant à une première face 16 de chaque support de puce 12. La figure 2 montre une face 18 de l'ensemble 10 correspondant à une deuxième face 20 de chaque support de puce 12, opposé sa première face 16. L'ensemble 10 de supports de puce forme une bande qui comprend suivant une dimension transversale de l'ensemble 10, c'est-à-dire suivant sa largeur W10, des rangées de deux supports 12 qui sont disposées les unes derrière les autres suivant une dimension longitudinale de l'ensemble 10, c'est-à-dire suivant sa longueur L10. En pratique, et comme montré par des traits d'axe qui prolongent l'ensemble 10 sur les figures 1 et 2, l'ensemble 10 comprend plusieurs dizaines ou centaines de rangées de deux supports 12, les unes derrière les autres suivant la longueur L10 de l'ensemble 10. L'ensemble 10 comprend suivant sa largeur W10, deux bords 22 et 24 et chaque rangée de deux supports est comprise entre les deux bords 22 et 24 La suite de la description se concentre sur la rangée centrale de deux supports 12 visibles aux figures 1 et 2 mais s'applique aux autres rangées de deux supports 12. Chaque support de puce 12 s'étend sur une longueur L12 égale à 9,5 mm, également appelé pas du support 12. Chaque support de puce 12 comprend une plaque 26 formant la première face 16 et la deuxième face 20. En pratique, les plaques 26 de chaque support 12 forment une seule bande continue qui s'étend en largeur entre les bords 22 et 24 et en longueur sur plusieurs mètres et plus précisément sur une longueur correspondant à la longueur L10 de l'ensemble 10. Sur la face 14 et donc sur chacune des premières faces 16, les bords 22, 24 comprennent chacun une ligne d'alimentation ou « chainette d'alimentation » 28a, 28b, en un matériau électriquement conducteur, tel que du cuivre. Les lignes d'alimentation 28a, 28b s'étendent sur toute la longueur L10 de l'ensemble 10 et sont propres à alimenter électriquement la face 14. Les lignes d'alimentation 28a, 28b sont positionnées autour de trous 29 traversant les supports de puce 12 et la plaque 26. Les trous 29 sont destinées à recevoir des organes adaptés au déplacement de l'ensemble 10 parallèlement à sa longueur L10, le long d'une ligne de fabrication de l'ensemble 10, tels que des doigts d'entrainement. Chaque première face 16 comprend un premier circuit électrique 32 destiné à être en contact avec un lecteur de puce et connecté aux lignes d'alimentation 28a, 28b correspondantes par des branches 32a et 32b. Chaque deuxième face 20 comprend un deuxième circuit électrique 34 destiné à être connecté à une antenne radioélectrique non représenté. Chaque plaque 26 comprend, précédemment à la fabrication de support 12 correspondant et comme présenté à la figure 5, une première couche A de matériau conducteur sur la deuxième face 20 et une couche B de colle sur la première face 16, ainsi qu'une âme 35 en un matériau électriquement isolant séparant chaque première face 16 de la deuxième face 20 correspondante. Le matériau électriquement isolant est de préférence du verre-époxy. Chaque plaque 26 comprend six premiers orifices 36 et deux deuxièmes orifices 38, la traversant suivant une direction perpendiculaire à la plaque. Plus précisément, les six premiers orifices 36 et les deux deuxièmes orifices 38 sont, d'une part, débouchants sur la deuxième face 20 et, d'autre part, recouverts au niveau de la première face 16, par une deuxième couche C de matériau électriquement conducteur. Comme représenté à la figure 3 pour l'un des premiers orifices 36, chaque premier orifice 36 comprend sur ses parois latérales au niveau de l'âme 35 et de la couche de colle, une troisième couche D de matériau électriquement conducteur recouverte par une quatrième couche E de matériau électriquement conducteur. Chaque premier circuit électrique 32 comprend des zones 40 de contact avec un lecteur de puce. Comme représenté à la figure 3, les zones de contact 40 sont situées sur la première face 16 et recouvrent les premiers orifices 36. Les zones de contact 40 comprennent, en s'éloignant du premier orifice 36, la deuxième couche C, ainsi que la quatrième couche E de matériau électriquement conducteur et une cinquième couche F de matériau électriquement conducteur. En complément, la deuxième couche C est en contact avec la troisième couche D et la quatrième couche E au niveau des premiers orifices 36. Plus généralement, le premier circuit 32 comprend la deuxième couche C, ainsi que la quatrième couche E et la cinquième couche F. Le deuxième circuit électrique 34 comprend deux points de connexion 44 et 46 à l'antenne radioélectrique. Le deuxième circuit 34 comprend la première couche A, ainsi que la quatrième couche E et une sixième couche G en un matériau électriquement conducteur. La sixième couche G est également disposée à l'intérieur de chaque premier orifice 36 et recouvre la quatrième couche E dans chaque orifice 36. Les deuxièmes orifices 38 comprennent les mêmes couches que les premiers orifices 36. Les deuxièmes orifices 38 sont disposés à travers chaque plaque 26, en dehors des zones de contact 40 et sont recouverts au niveau de la première face 16 par le premier circuit électrique 32. Avantageusement, le deuxième circuit 34 et les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices comprennent entre la quatrième E et la sixième G couches, une couche de nickel, non représentée. De même, avantageusement, le premier circuit 32 comprend entre la quatrième E et la cinquième F couches, une couche de nickel, non représentée. Le nickel permet d'éviter toute diffusion de matière entre la quatrième couche E et respectivement les cinquième F et sixième G couches. Les lignes d'alimentation 28a, 28b sont propres à alimenter électriquement chaque premier circuit électrique 32 lors, par exemple, de l'électrodéposition de la quatrième couche E sur la première face 16. La troisième couche D de matériau électriquement conducteur est, par exemple, à base de carbone et recouvre le matériau électriquement isolant de l'âme 35 dans chaque premier 36 et deuxième 38 orifices, afin de relier électriquement le premier circuit 32 et le deuxième circuit 34. Plus précisément, le carbone permet de sensibiliser électriquement les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. Ainsi, le premier circuit électrique 32 est relié au deuxième circuit électrique 34 et, donc, les zones de contact 40 sont reliées au deuxième circuit électrique 34. Les lignes d'alimentation 28a, 28b sont ainsi propres à alimenter électriquement, outre chaque premier circuit électrique 32, chaque deuxième circuit électrique 34 à travers le circuit 32 et la troisième couche D. Les deux points de connexion 44, 46 à l'antenne radioélectrique correspondante, sont reliés électriquement avec l'un des deuxièmes orifices 38 correspondants par une ligne électrique correspondante 48, 49. Ainsi, une continuité électrique est maintenue entre chaque deuxième orifice 38 et le point de connexion 44, 46 associé. La connexion entre les points de connexion 44, 46 et les deuxièmes orifices 38 permet d'alimenter électriquement via les lignes électriques 28a, 28b et les troisième et quatrième couches présentes dans les deuxièmes orifices 38, les points de connexion 44, 46 pour l'électrodéposition de la sixième couche G sur les points de connexion 44, 46. De plus, chaque deuxième circuit électrique 34 comprend, au voisinage de chaque premier orifice 36, sur la deuxième face 20 correspondante, une zone de liaison 50 avec une puce 51. Chaque zone de liaison 50 est reliée électriquement, via la quatrième couche E, à l'un des premiers orifices 36 correspondant, disposé en regard d'une zone de contact 40 correspondante. Ainsi, chaque zone de contact 40 est reliée électriquement à une zone de liaison 50 correspondante. Lors de la fixation d'une puce 51 sur l'un des supports 12, la puce est fixée sur la deuxième face 20 et les points de connexion 44, 46 sont connectés à la puce via des points de liaison 52. Plus précisément un fil, non représenté, est connecté entre chaque point de liaison 52 et la puce 51. Ainsi, l'antenne radioélectrique est reliée électriquement à la puce 51 qui est propre à communiquer sans contact avec un lecteur de puce adapté. Lors de la fixation de la puce 51 sur le support 12, la puce est également connectée via des fils électriques, dont un est visible à la figure 3 avec la référence 54, aux zones de liaison 50. La puce 51 est ainsi propre à communiquer avec le lecteur de puce via un contact avec la première face 16 et plus précisément avec les zones de contact 40, à travers les orifices 36. Les première A, deuxième C et quatrième E couches sont en un matériau à base de cuivre. La cinquième couche F est une couche d'or permettant de protéger le premier circuit 32 contre l'oxydation et dont l'épaisseur mesurée perpendiculairement à la plaque, c'est-à-dire suivant un axe central des premiers orifices 36, est de l'ordre de 0,1 micromètres (lm). La sixième couche G est une couche d'or permettant, d'une part, de protéger le premier circuit 32 contre l'oxydation et, d'autre part, la soudure de fils de connexion à la puce sur les zones 50 et points 52 de liaison. La sixième couche G a une épaisseur, mesurée perpendiculairement à la plaque, de l'ordre de 0,35 lm. Sur le deuxième circuit 34, et plus précisément au niveau des zones 50 et points 52 de liaison, l'épaisseur d'or doit être suffisante pour la soudure d'un fil entre la puce et les zones 50 et points 52 de liaison. A la figure 4, un organigramme d'un procédé de fabrication de l'ensemble 10 est représenté. Afin de fabriquer les supports de puce 12, une plaque 26 est utilisée pour chaque support, les différentes plaques 26 formant en pratique une bande continue, comme expliqué ci-dessus. Initialement la plaque 26 comprend, comme représenté à la figure 5, la première face 16 recouverte entièrement de la couche de colle B et la deuxième face 20 recouverte de la première couche A. La plaque 26 comprend également l'âme 35 qui sépare la première couche A et la couche de colle B, c'est-à-dire les première 16 et deuxième 20 faces. La couche de colle B comporte, par exemple, de la colle epoxy. Lors d'une première étape 100 de perçage, les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices sont percés à travers la plaque 26, suivant une direction perpendiculaire à un plan principal P26 de la plaque 26 qui est équidistant des faces 16 et 20. Les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices sont traversants par rapport à la plaque 26. L'axe central X36 d'un orifice 36, qui est perpendiculaire au plan P26, est visible aux figures 3, 6 et 7. Puis, lors d'une étape 102 suivante, la deuxième couche C est déposée sur la première face 16. Plus précisément, une feuille de cuivre est collaminée sur la première face 16, c'est à dire sur la couche de colle B. La deuxième couche C recouvre alors les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. Ensuite, lors d'une étape 104, la troisième couche D de matériau conducteur est déposée dans les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. La troisième couche D est en carbone et est adaptée pour recouvrir le matériau électriquement isolant de l'âme 35 dans les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. La troisième couche D relie alors électriquement la première face 16 et la deuxième face 20. La structure de la plaque 26 et, plus précisément, de chaque support de puce 12, suite aux étapes 100 à 104 est présenté à la figure 6. Au cours d'une étape suivante 106, la quatrième couche E de matériau conducteur est électrodéposée sur la deuxième face 20 et à l'intérieur des premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. En complément, la quatrième couche E est également électrodéposée sur la première face 16. Afin de réaliser cette étape 106 d'électrodéposition de la quatrième couche E, les lignes d'alimentation 28a, 28b sont connectées à une source d'alimentation électrique, ce qui permet d'alimenter électriquement la première face 16 et, par conséquent, la deuxième face 20, via la troisième couche D en place dans les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. La structure de la plaque 26 et, plus précisément, de chaque support de puce 12, suite à l'étape 106 est présenté à la figure 7. Puis, lors d'une étape 108, le premier 32 et le deuxième 34 circuits électriques sont gravés chimiquement respectivement sur la première face 18 et la deuxième face 20. Suite à l'étape de gravure 108, le premier circuit électrique 32 comprend les zones de contact 40 et le deuxième circuit électrique comprend les zones 50 et points 52 de liaison, ainsi que les points de connexion 44, 46. Le premier circuit électrique 32 est connecté aux lignes d'alimentation 28a, 28b par les branches 32a et 32b. Suite à l'étape de gravure, le premier circuit électrique 32 forme un circuit fermé, c'est-à-dire que toutes les zones de contact 44 sont connectées entre elles afin que, lorsque les lignes d'alimentation 28a, 28b sont connectées à une source de courant électrique, tout le premier circuit électrique 32 et par conséquent le deuxième circuit 34 soient traversés par ce courant électrique. En outre, suite à l'étape de gravure 108, les zones de liaison 50 sont, sur la deuxième face 20, électriquement isolées les unes des autres, mais toutes connectées au premier circuit électrique 32 via les premiers orifices 36 et les troisième D et quatrième E couches. De même, les points de connexion 44, 46 sont reliés électriquement au premier circuit électrique 32 via les deuxièmes orifices 38 et les troisième D et quatrième E couches. Ensuite, au cours d'une étape optionnelle 110, une couche de nickel, non représentée sur les différentes figures, est électrodéposée sur le premier 32 et le deuxième 34 circuits électriques et également dans les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. L'électrodéposition du nickel permet de réaliser une barrière de diffusion entre le cuivre et les cinquième F et sixième G couches. L'électrodéposition est réalisée grâce à l'alimentation électrique des lignes d'alimentation 28a, 28b. En variante, la couche de nickel est électrodéposée soit uniquement sur le premier circuit électrique 32, soit uniquement sur le deuxième circuit électrique 34 et à l'intérieur des premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. Ensuite, au cours d'une étape 112, la cinquième couche F de matériau conducteur est électrodéposée sur le premier circuit électrique 32. La cinquième couche F est en or, un matériau résistant à l'oxydation et au frottement comparativement au cuivre. Afin de réaliser l'électrodéposition de la cinquième couche, une première électrolyse monoface est réalisée. C'est-à-dire que le premier circuit électrique 32 est alimenté électriquement via les lignes d'alimentation 28a, 28b, tandis que la deuxième face 20 est masquée par un organe de masquage. Une installation 200 permettant de réaliser cette électrolyse monoface est représentée à la figure 8. L'installation 200 comprend une bande 210 correspondant à une pluralité d'ensemble 10 accolé les uns à la suite des autres suivant leur longueur sur une distance de plusieurs mètres. La bande 210 comprend ainsi une pluralité de supports 12 et donc de plaques 26 sur lesquelles l'électrodéposition de la cinquième couche F n'a pas encore été effectuée. L'installation 200 comprend également un générateur de courant 212 propre à alimenter les premier circuits électriques 32, un organe 214 de déplacement de l'ensemble 10 et une cellule 216 à travers laquelle passe l'ensemble 10. La bande 210 s'étend suivant sa longueur à travers la cellule 216 et l'organe de déplacement 214 est propre à déplacer la bande 210 parallèlement à sa longueur. Plus précisément, l'organe de déplacement 214 comprend des doigts 218 propres à coopérer avec les trous 29 afin d'entrainer la bande 210. La cellule 216 comprend un bain 217 en un matériau correspondant au matériau formant la cinquième couche F. L'installation 200 comprend également un organe de masquage 220, tel qu'une courroie de masquage, positionné en regard de chaque deuxième face 20 et propre à masquer chaque deuxième face 20 par rapport au bain 217, afin d'éviter tout contact entre le bain 217 et chaque deuxième face 20, c'est-à-dire chaque deuxième circuit électrique 34. Le générateur de courant, également appelé source d'alimentation 212, et la courroie de masquage 220 permet tout le dépôt électrolytique de la cinquième couche F sur chaque premier circuit électrique 32 tout en évitant le dépôt de la cinquième couche F sur le deuxième circuit 34. Une installation similaire est utilisée pour une étape 114 suivante, d'électrodéposition de la sixième couche G de matériau conducteur sur le deuxième circuit électrique 34 et à l'intérieur des premiers 36 et deuxièmes 38 orifices. Cette installation est configurée pour masquer, via un organe de masquage similaire à la courroie de masquage 220, chaque première face 16. Les étapes 112, 114 d'électrodéposition des cinquième F et sixième G couches sont réalisées via la connexion des lignes d'alimentation 28a, 28b à la source d'alimentation 212, les troisième et quatrième couches D et E disposées dans es premiers 36 et deuxièmes 38 orifices assurant le transfert du courant sur le deuxième circuit électrique 34 pour l'électrodéposition de la sixième couche G. Ainsi, les étapes 112, 114 d'électrodéposition des cinquième F et sixième G couches sont réalisées via la connexion des circuits 32 et 34 à la source d'alimentation 212, seulement du côté du circuit .32. Suite à l'étape 114 d'électrodéposition de la sixième couche G, le premier circuit électrique 32 et le deuxième circuit électrique 34 sont connectés via les premier 36 et deuxième 38 orifices et les troisième D, quatrième E et sixième G couches disposées dans les premier 36 et deuxième 38 orifices. Plus généralement, les lignes d'alimentation électrique 28a, 28b sont reliées électriquement, d'une part, à chaque premier circuit électrique 32 au moyen des branches 32a, 32b et, d'autre part, à chaque deuxième circuit électrique 34 au moyen des troisième D, quatrième E et sixième G couches disposées dans les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices, mais également de chaque premier circuit électrique 32 correspondant et des branches 32a, 32b. Lors de la fixation de la puce 51 sur la deuxième face 20 et plus précisément de la connexion de la puce 51 aux zones de liaison 50 correspondantes, des lignes électriques du premier circuit 32, qui permettent de relier entre elles les zones de contact 40 sont supprimées afin d'isoler électriquement les différente zones de contact 40 et donc, par conséquent, les zones de liaison 50, de même que les points de connexion 44, 46. L'utilisation de la troisième couche D permet de sensibiliser électriquement les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices et de s'affranchir de l'utilisation d'une ligne d'alimentation, analogue aux lignes 28a, 28b, sur la face 18 et donc sur chaque deuxième face 20. Par exemple, le fait d'utiliser les couches présentes dans les premiers 36 et deuxièmes 38 orifices comme conducteurs électriques entre le premier circuit électrique 32 et le deuxième circuit électrique 34, permet pour l'électrodéposition de la sixième couche G, de s'affranchir de l'utilisation d'une ligne d'alimentation électrique 28a, 28b sur la deuxième face 20. Or, si la deuxième face comprenait une ligne électrique analogue aux lignes 28a, 28b alors, lors de l'électrodéposition de la sixième couche G, la sixième couche G viendrait se déposer sur cette ligne, ce qui impliquerait un surcoût de matière, en l'espèce de l'or. Le coût de fabrication des supports de puce 12 et donc de l'ensemble 10 est ainsi réduit, puisque la quantité d'or utilisée est réduite, sachant que l'épaisseur de la sixième couche G est supérieure à l'épaisseur de la cinquième couche F. La connexion de la puce 52 aux zones de liaison 50 est facilitée, puisque les zones de liaison 50 sont électriquement reliées aux orifices 32 et leur forme est optimisée afin qu'elles soient au plus près de pattes de connexion de la puce au deuxième circuit 34, c'est-à-dire aux zones de liaison 50. Ceci permet de réduire l'espace entre les pattes de connexion et les zones de liaison 50 et donc le volume occupé par les fils 54 reliant les pattes aux zones de liaison 50 correspondantes De plus, les dimensions des premiers 36 et deuxième 38 orifices sont réduites puisque, comparativement aux supports 502 de l'art antérieur, aucun fil ne traverse ces orifices. Ainsi, la surface occupée par le deuxième circuit 34 est réduite, ce qui permet la fabrication de supports de puce 12 dont la première face 16, de même que la deuxième face 20 forment un quadrilatère, et pour lesquels le plus petit côté du quadrilatère à une longueur égale à 9,5 mm, avec une marge d'erreur de 2%. Dans le deuxième mode de réalisation représenté aux figures 9 et 10, les éléments similaires à ceux du premier mode de réalisation portent les mêmes références augmentées de 300. Un ensemble 310 de support de puce comprend ainsi six supports de puce 312. Les premiers et deuxième modes de réalisation sont globalement similaires. Ainsi, l'ensemble 310 forme une bande qui comprend suivant la largeur W310 de l'ensemble 310, des rangées de deux supports 312, qui sont disposées les unes derrière les autres suivant la longueur L310 de l'ensemble 310. Chaque support 312 comprend une première 316 et une deuxième 320 faces et une plaque 326 qui forme les première 316 et deuxième 320 faces. Des lignes d'alimentation électriques 328a, 328b sont positionnées de part et d'autre des supports de puce 312 au niveau de bords longitudinaux 322, 324, sur les faces 316. Chaque première face 316 comprend un premier circuit électrique 332 et chaque deuxième face 320 un deuxième circuit électrique 334. Les lignes d'alimentation électrique 328a, 328b sont reliées électriquement au premier circuit électrique 332 et, via des couches conductrices disposées dans des premiers 336 et deuxièmes 338 orifices, au deuxième circuit électrique 234. La longueur L312 de chaque support, mesurée le long des lignes d'alimentation 328a, 328b est égale à 14,25 mm. Dans ce mode de réalisation, la taille du support est donc similaire à la taille des supports de puce 502 de l'art antérieur et diffère de celle des supports 12 du premier mode de rélisation. De plus, chaque premier circuit 332 comprend des zones de contact 340. Chaque deuxième circuit 334 comprend des points de connexion 344, 346 à une antenne radioélectrique et des zones 350 et points 352 de liaison. Le procédé de fabrication des supports de puce 312 est globalement similaire à celui des supports de puce 12. L'ensemble 310 et plus précisément, les supports de puce 312 permettent de réduire la quantité d'or utilisée lors de la fabrication des supports 312 comme expliqué pour le premier mode de réalisation. Cette réduction de la quantité d'or utilisée permet une réduction de coût de fabrication. En variante, chaque deuxième face 20 ou 320 comprend des lignes d'alimentation analogues aux lignes d'alimentation 28a, 28b, 328a, 328b. Selon une autre variante, chaque première face 16 ou 316 ne comprend pas de lignes d'alimentation et seulement chaque deuxième face 20 ou 320 comprend des lignes d'alimentation analogues aux lignes d'alimentation 28a, 28b, 328a, 328b. Selon une autre variante, chaque première face 16 comprend une seule ligne d'alimentation connectée au premier circuit 32 correspondant. Selon une autre variante, l'ensemble de supports de puce 10 ou 310 comprend suivant sa largeur plus de deux supports de puce. Les caractéristiques des modes de réalisation et variantes envisagés ci-dessus peuvent être combinées entre elles.25 REVENDICATIONS1.- Procédé de fabrication d'au moins un support (12; 312) d'une puce électronique, le support étant fabriqué à partir d'une plaque (26 ; 326) comprenant : - une première face (16 ; 316) destinée à être en contact avec un lecteur de puce, - une deuxième face (20 ; 320), opposée à la première face, recouverte d'une première couche (A) de matériau électriquement conducteur et destinée à être reliée à une antenne radioélectrique, et - une âme (35) en un matériau électriquement isolant séparant la première face (16) de la deuxième face (20), ce procédé comprenant les étapes suivantes : - a) le perçage (100) d'au moins un orifice (36, 38 ; 336, 338) traversant à travers la plaque (26 ; 326), suivant une direction (X36) perpendiculaire à la plaque, - b) le dépôt (102) d'une deuxième couche (C) de matériau conducteur sur la première face (16; 316), la deuxième couche étant propre à recouvrir le ou les orifices (36, 38 ; 336, 338), et - c) la gravure chimique (108) d'un premier (32 ; 332) et d'un deuxième (34; 334) circuits électriques, respectivement sur la première face (16 ; 316) et la deuxième face (20 ; 320), caractérisé en ce que le procédé comprend, précédemment à l'étape de gravure chimique (108), l'étape suivante : - b1) le dépôt (104) d'une troisième couche (D) de matériau électriquement conducteur dans le ou les orifices (36, 38 ; 336, 338), la troisième couche (D) étant en un matériau électriquement conducteur adapté pour recouvrir le matériau électriquement isolant de l'âme (35) dans le ou les orifices (36, 38; 336, 338) correspondants, la troisième couche de matériau conducteur reliant électriquement, suite à l'étape de gravure chimique c) (108), le premier (32; 332) et le deuxième (34 ; 334) circuits électriques. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que suite à l'étape de dépôt b) (104) et précédemment à l'étape de gravure chimique c) (108), le procédé comprend l'étape suivante : - b2) l'électrodéposition (106) d'une quatrième couche (E) de matériau électriquement conducteur sur la deuxième face (20) et à l'intérieur de chaqueorifice (36, 38 ; 336, 338), via la connexion d'une seule des deux faces (16, 20 ; 316, 320) à une source d'alimentation électrique. 3.- Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que suite à l'étape de gravure (108), le procédé comprend les étapes suivantes : - d) l'électrodéposition (112) d'une cinquième couche (F) de matériau électriquement conducteur sur la première face (16 ; 316), - e) l'électrodéposition (114) d'une sixième couche (G) de matériau électriquement conducteur sur la deuxième face (20 ; 320), et en ce que les étapes d'électrodéposition (112, 114) des cinquième et sixième couches sont réalisées via la connexion des premier (32) et deuxième (34) circuits électriques à une source d'alimentation électrique (212), seulement du côté du premier circuit électrique (32). 4.- Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que lors de l'étape d'électrodéposition (112) de la cinquième couche (F), une première électrolyse monof ace est réalisée, la deuxième face (20 ; 320) étant masquée par un premier organe de masquage (220), et en ce que lors de l'étape d'électrodéposition de la sixième couche (G), une deuxième électrolyse monoface est réalisée, la première face (16; 316) étant masquée par un deuxième organe de masquage. 5.- Procédé selon la revendication 3 ou 4 et selon la revendication 2, caractérisé en ce que, précédemment à l'électrodéposition (112, 114) de la cinquième et de la sixième couche (F, G), une couche de nickel est électrodéposée sur au moins l'une des troisième (D) et quatrième (E) couches. 6.- Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la troisième couche (D) est en un matériau à base de carbone. 7.- Procédé selon l'une des revendications 3 à 5, caractérisé en ce que les cinquième (F) et sixième (G) couches de matériau électriquement conducteur sont en un matériau à base d'or. 8.- Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lors de l'étape de perçage (100), des premiers (36 ; 336) et deuxièmes (38 ; 338) orificessont percés, les premiers orifices (36 ; 336) étant percés au voisinage d'une ou de zones de contact (40 ; 340) du lecteur de puce avec la première face (16 ; 316), et les deuxièmes orifices (38 ; 338) étant percés en dehors de la ou des zones de contact (40 ; 340), et en ce que, suite à l'étape de gravure (108), le deuxième circuit électrique (34; 334) comprend deux points de connexion (44, 46 ; 344, 346) à l'antenne radioélectrique et une continuité électrique (48, 49) est maintenue entre chaque deuxième orifice (38 ; 338) et le point de connexion (44, 46 ; 344, 346) correspondant. 9.- Procédé selon les revendications 2 et 8, caractérisé en ce que, suite à l'étape de gravure (108), le deuxième circuit électrique (34 ; 334) comprend une ou des zones de liaison (50 ; 350) avec la puce, chaque zone de liaison (50 ; 350) étant reliée électriquement, via la quatrième couche (E), à un premier orifice (36 ; 336) correspondant. 10.- Support (12, 312) de puce électronique, ce support comprenant une plaque (26) comportant : - au moins un orifice (36, 38; 336, 338) traversant la plaque (26; 326), suivant une direction (X36) perpendiculaire à la plaque, - une première face (16; 316) comprenant un premier circuit électrique (32 ; 332) et destinée à être en contact avec un lecteur de puce, le premier circuit électrique (32; 332) recouvrant le ou les orifices (36,38; 336, 338) du côté de la première face (16; 316), - une deuxième face (20; 320), opposée à la première face (16; 316), comprenant un deuxième circuit électrique (34 ; 334) et destinée à être reliée à une antenne radioélectrique - une âme (35) en un matériau électriquement isolant séparant la première face (16 ; 316) de la deuxième face (20 ; 320), caractérisé en ce qu'une couche (C) de matériau électriquement conducteur est disposée dans le ou les orifices (36, 38 ; 336, 338), la couche (C) de matériau électriquement conducteur recouvrant le matériau électriquement isolant dans le ou les orifices correspondants et reliant électriquement le premier circuit (32 ; 332) et le deuxième circuit (34 ; 334). 11.- Support selon la revendication 10, caractérisé en ce que la première face (16) forme un quadrilatère et en ce que le plus petit côté du quadrilatère a une longueur (L12) égale à 9.5 mm avec une marge d'erreur de 2%. 12.- Support selon la revendication 10 ou 11, caractérisé en ce que le deuxième circuit électrique (34 ; 334) comprend une ou des zones de liaison (50 ; 350) avec la puce, chaque zone de liaison (50 ; 350) étant reliée électriquement à un orifice (36 ; 336) correspondant. 13.- Ensemble (10 ; 310) de supports de puce, l'ensemble comprenant, suivant sa largeur (W10), deux bords (22, 24 ; 322, 324) et au moins deux supports (12 ; 312) de puce compris entre les deux bords (22, 24 ; 322, 324), caractérisé en ce que les supports de puce sont selon l'une des revendications 10 à 12. 14.- Ensemble selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'ensemble comprend uniquement sur une face (14, 18), correspondant à la première (16 ; 316) ou à la deuxième (20 ; 320) face, au moins une ligne d'alimentation électrique (28a, 28b ; 328a, 328b), s'étendant suivant la longueur de l'ensemble, et reliée électriquement à chaque circuit électrique (32, 34 ; 322, 324) correspondant, soit au moyen de branches (32a, 32b), soit au moyen d'au moins une couche (D, E, G) de matériau électriquement conducteur disposée dans le ou les orifices (36, 38, 336, 338).