FR 3012345 A1 20150501 FR 1360521 A 20131029 Dispositif d'encapsulation d'un dispositif sensible et procédé de réalisation dudit dispositif Le domaine de l'invention est celui de l'encapsulation de dispositifs très sensibles et chimiquement instables. Ces dispositifs peuvent notamment être des microbatteries au lithium, les diodes électroluminescentes organiques OLED,.... De tels dispositifs présentent en général des matériaux très hygroscopiques et de ce fait doivent être protégés de l'atmosphère ambiante par un dispositif d'encapsulation possédant une ou plusieurs couches d'encapsulation. Le dispositif d'encapsulation doit présenter dans ce cas une très faible perméation à l'oxygène et à la vapeur d'eau (taux de transmission approximatif de 10-6 g.m-2.jour-1) et empêcher la diffusion de ces molécules vers les matériaux sensibles. Plusieurs approches ont été abordées concernant la réduction de la perméation d'un dispositif d'encapsulation et l'augmentation de l'effet barrière. Ces approches se basent souvent sur deux principes : - compartimenter les défauts de perméation, le principe consistant à créer plusieurs petits domaines pouvant être des billes, délimitées par une interface contrôlée ; par conséquent s'il y a un défaut de perméation (micro ou nano-fissure, micro ou nano-pore) qui traverse tout le volume de la bille et qui laisse pénétrer des molécules de 02/H20 vers le système à encapsuler, ce défaut se trouve délimité par les domaines d'interface créés entre les billes, et la propagation est arrêtée au niveau de la bille. Le défaut est ainsi compartimenté dans un domaine, ce qui évite d'avoir des chemins continus de diffusion dans toute la structure ; - allonger le chemin de diffusion (oxygène, vapeur d'eau) dans le dispositif d'encapsulation. D'une manière générale, ces deux principes sont mis en oeuvre par l'application de l'une (ou plusieurs) des méthodes suivantes : - une alternance de couches d'au moins deux matériaux A et B, dénommée nano ou micro « layering », comme schématisé en figure 1a. Cette méthode est mise en oeuvre par exemple dans la demande de brevet W02003094256 qui présente un empilement avec alternance de matériau organique/ inorganique. Cette solution permet d'allonger le chemin de diffusion et ainsi ralentir la cinétique de réaction des matériaux sensibles. La solution décrite dans ce document présente des inconvénients tels qu'une épaisseur trop importante de l'empilement complet pour certaines applications, ainsi qu'un coût très élevé de réalisation lié au nombre de dépôts ; - la création de formes en surface ou en volume dans un matériau du dispositif d'encapsulation, dénommée : nano ou micro « texturing », comme schématisé en figure 1 b, qui illustre des compartiments de matériau A et des compartiments de matériau B. Cette méthode est mise en oeuvre par exemple dans la demande de brevet W02008094352. L'empilement décrit dans cette demande comporte une ou plusieurs couches présentant au moins deux sections qui, une fois recouverte par une couche continue, permet de créer des discontinuités et compartimenter ainsi les défauts de perméation. Cette solution présente des inconvénients tels que l'incompatibilité de la technique de structuration (masque mécanique, gravure, ablation laser) avec la présence de matériaux sensibles en dessous de l'empilement d'encapsulation, ainsi qu'un coût très élevé de réalisation lié au nombre de dépôts et aux méthodes de structuration ; - l'incorporation d'inclusions de matériau A dans une couche de l'empilement de matériau B, dénommée : nano ou micro « structuring », comme schématisé en figure lc. Les inclusions sont des structures généralement actives, jouant souvent le rôle de site de piégeage d'oxygène ou vapeur d'eau, et sont communément appelés « getters ». Les demandes de brevet W02008057045 et W02013062486 décrivent des solutions utilisant le principe de la microstructuration. En effet, dans ces documents, il est proposé des particules dans une matrice polymère : la présence de couches composées de microparticules dans une matrice polymère et la présence de couche de microparticules fonctionnalisées enrobées dans un polymère. Ces solutions décrites dans ces documents présentent néanmoins des inconvénients, tels qu'une durée d'encapsulation effective liée à la durée jusqu'à saturation des particules « getters », ainsi que des épaisseurs importantes. De plus, ces solutions ne proposent pas de structure ordonnée des particules et ne permettent pas la maîtrise des interfaces entre les particules. C'est pourquoi dans ce contexte la présente invention propose une solution apportant des performances accrues en termes d'encapsulation en raison d'une compacité élevée liée à une structure ordonnée des particules ainsi que la possibilité de déposer un ou plusieurs matériaux aux interfaces desdites particules. Cette combinaison de moyens contribue ainsi à améliorer les performances en termes de perméation. Plus précisément la présente invention a pour objet un dispositif 15 d'encapsulation comprenant au moins un ensemble comportant des particules comprenant au moins un premier matériau, ledit ensemble présentant une porosité ouverte, lesdites particules : - étant réparties selon une structure géométrique présentant un taux de compacité desdites particules supérieur à environ 50% 20 et - étant recouvertes de manière conforme par au moins une couche dite d'infiltration permettant de réduire ladite porosité ouverte. Le taux de compacité est défini comme étant le taux de 25 remplissage de l'espace, par les particules. Avantageusement, ce taux de compacité est supérieur à 60%. Ainsi le dispositif proposé peut constituer une solution pour un dispositif d'encapsulation faible épaisseur et faible coût permettant de s'affranchir des limitations précitées de l'art connu. 30 Selon une variante de l'invention, ledit dispositif comprend un substrat sur lequel est réalisé ledit ensemble comportant lesdites particules. Selon une variante de l'invention, ledit substrat présente une épaisseur de quelques dizaines de microns. Selon une variante de l'invention, ladite structure géométrique est 35 hexagonale compacte ou cubique face centrée. Selon une variante de l'invention, le premier matériau est de type oxyde, carbure, oxycarbure, polymère. Selon une variante de l'invention, lesdites particules sont recouvertes d'au moins une couche d'infiltration composée d'oxyde ou de nitrure ou d'oxynitrure ou de polymère. Selon une variante de l'invention, lesdites particules sont recouvertes par au moins une première couche d'infiltration, en oxyde ou en nitrure ou en oxynitrure et une seconde couche d'infiltration en polymère pouvant appartenir à la famille des parylènes. Selon une variante de l'invention, les particules ont des tailles comprises entre environ quelques dizaines de nanomètres et quelques microns. Selon une variante de l'invention, les particules présentent au moins deux tailles différentes, permettant de réaliser un gradient de taille de particules. Selon une variante de l'invention, le dispositif comprend des particules d'au moins deux types de matériaux, un premier type de matériau présentant une perméabilité plus élevée pour les molécules de 02 que pour les molécules de H20, le second type de matériau présentant une perméabilité plus élevée pour les molécules de H20 que pour les molécules de 02 Selon une variante de l'invention, l'épaisseur de la couche d'infiltration est inférieure à environ un micron. Selon une variante de l'invention, ledit ensemble de particules présente une épaisseur comprise entre environ 1 micron et 5 microns. L'invention a aussi pour objet un dispositif comprenant un dispositif sensible et un dispositif d'encapsulation selon l'invention, disposé sur une face dudit dispositif sensible. Selon une variante de l'invention, ledit dispositif d'encapsulation comporte un substrat pouvant être reporté sur le dispositif sensible. Le dispositif sensible peut notamment être une microbatterie ou une diode électroluminescente organique. Selon une variante de l'invention, le dispositif comprend une colle de scellement entre ledit dispositif sensible et ledit dispositif d'encapsulation. L'invention a encore pour objet un procédé de réalisation d'un dispositif d'encapsulation selon l'invention, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - la réalisation d'un ensemble comportant des particules comprenant au moins un premier matériau, ledit ensemble présentant une porosité ouverte, lesdites particules étant réparties selon une structure géométrique présentant un taux de compacité desdites particules supérieur à environ 50% et de préférence supérieur à 60 %; - l'infiltration dudit ensemble de particules par au moins une couche d'infiltration déposée par une technique conforme, permettant de déposer ladite couche d'infiltration autour desdites particules. Selon une variante de l'invention, l'ensemble compact de particules est réalisé par une technique de transfert d'un ensemble de monocouches de colloïdes dans un liquide de transfert à la surface d'un substrat. Selon une variante de l'invention, l'étape d'infiltration est réalisée par dépôt de couches minces atomiques, couramment dénommée « ALD » pour « Atomic layer Deposition ». Selon une variante de l'invention, l'étape d'infiltration est réalisée par dépôt chimique en phase vapeur, couramment dénommé CVD pour « Chemical Vapor Deposition » ou dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre donnée à titre non limitatif et grâce aux figures annexées parmi lesquelles : - les figures 1 a, lb et 1 c illustrent des solutions d'encapsulation de l'art antérieur comprenant la combinaison de matériau A et de matériau B ; - les figures 2a et 2b illustrent respectivement des ensembles à porosité ouverte et à porosité fermée ; - la figure 3 illustre un ensemble comportant des particules dans une structure géométrique organisée et recouvertes d'au moins une couche infiltrée, dans un dispositif d'encapsulation selon l'invention ; - la figure 4 illustre une vue agrandie d'un exemple de structure de particules utilisée dans l'invention dans laquelle les particules sont recouvertes de deux couches d'infiltration de manière à réduire la porosité ouverte de ladite structure ; - les figures 5a et 5b illustrent un exemple de structure opale pouvant être utilisée dans une couche d'un dispositif d'encapsulation selon l'invention. De manière générale, le dispositif d'encapsulation proposé dans la présente invention est composé d'au moins un ensemble de particules de grande compacité, c'est-à-dire présentant un fort taux de remplissage de l'espace par les particules, pouvant typiquement être supérieur à 50% et de préférence supérieur à 60 % ,sur un substrat donné et présentant une porosité ouverte. La porosité ouverte est définie par un ensemble de pores connectés qui participe à la perméabilité d'un matériau et est illustrée en figure 2a. Il peut s'agit d'un réseau de vide au sein du matériau qui permet à un fluide, ou à un flux de molécules de le traverser en volume selon une direction de l'espace. A l'inverse une porosité fermée est constituée par un ensemble de pores ne participant pas à la perméabilité et ne pouvant donc pas être accessibles par un fluide ou par un flux de molécules et est illustrée en figure 2b. Selon l'invention, le réseau de vide est ainsi comblé au moins en partie par infiltration d'une ou plusieurs couches déposées. Plus précisément, dans le cadre de l'invention, les pores sont les espaces vides entre les particules avant dépôt de la couche d'infiltration. Ces espaces vides sont connectés : il y a un chemin de percolation qui donne à l'ensemble formé par les particules sa perméabilité par rapport à un fluide donné ou un flux de molécules. Cela induit une perméation et par conséquent une dégradation des propriétés barrières de l'ensemble constitué par les particules, avant dépôt de la couche d'infiltration. La figure 3 illustre un ensemble de particules organisées géométriquement et utilisé dans un dispositif d'encapsulation de l'invention. Des particules Pi sont disposées dans une structure organisée et sont recouvertes d'au moins une couche d'infiltration Cinf, à la surface d'un substrat S. L'ensemble d'une dizaine de particules empilées depuis le substrat, permet typiquement d'atteindre une hauteur d d'ensemble pouvant être de l'ordre de quelques microns. Pour réaliser le dispositif d'encapsulation de la présente invention, il est nécessaire dans un premier temps de réaliser l'ensemble comprenant des particules organisées selon un type de structure géométrique donnée et présentant une porosité ouverte. Une technique particulièrement adaptée repose sur une méthode de type Langmuir-Blodgett. Une telle méthode est notamment décrite dans l'article de Materials Science and Engineering B, vol 169-année 2010-pages 15 43-48). On peut ainsi réaliser sur un substrat, un empilement de monocouches de particules sphériques par exemple de SiO2 ou A1203, en structure opale, qui à l'échelle micrométrique est composé de sphères de silice (par exemple) hydratée de même diamètre (entre 150 et 300 nm) 20 empilées soit en structure hexagonale compacte, soit en structure cubique faces centrées. Selon l'invention toute autre structure est possible si elle permet d'obtenir un empilement de particules à forte compacité, typiquement supérieure à 60%. Il est à noter qu'une très forte compacité de 74 %, peut 25 être obtenue pour l'empilement hexagonal compact et l'empilement cubique faces centrées. Ainsi ces particules organisées de manière très compacte permettent d'assurer une très faible perméation, en empêchant le passage des molécules de type 02/H20, en même temps qu'elles créent un ratio 30 important en termes de surface extérieure billes/surface sur substrat et de ce fait permettent d'avoir un nombre extrêmement élevé de compartiments. Dans un second temps on procède à l'opération dite d'infiltration d'une couche d'infiltration. Cette opération peut notamment être réalisée par 35 des techniques de dépôt conforme telles que le dépôt de couches minces atomiques couramment dénommée (ALD) pour « Atomic layer Deposition », le principe consistant à exposer une surface successivement à différents précurseurs chimiques afin d'obtenir des couches ultra-minces d'infiltration, ou par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) ou bien encore par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) ou par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD). Ces techniques de dépôts permettent d'atteindre de très faibles épaisseurs de couche d'infiltration, typiquement inférieure au micron et de préférence inférieure à une centaine de nanomètres. La couche d'infiltration 1 0 infiltre la structure et couvre toute la surface extérieure des particules, avantageusement des billes et forment ainsi le milieu interfacial inter-billes. La ou les couches d'infiltration déposées comblent l'ensemble du volume de la porosité sauf une partie qui reste sous forme de poches de vide (séparées les unes des autres). La ou les couches d'infiltration couvrent la 15 totalité de la surface développée de la structure sauf les points de contact entre les particules. Cette (ou ces) couche d'infiltration qui est déposée sur une surface très large de l'ensemble des particules, permet ainsi : - de combler des défauts de surface de billes ; 20 - de séparer les billes (compartiments) par un matériau à faible perméation ; - d'augmenter le chemin de diffusion des molécules 02/H20. Avantageusement, une deuxième couche d'infiltration pouvant être de type polymère et par exemple un parylène, peut également être 25 déposée et ce par polymérisation sous vide (telle que décrite dans l'article : IEEE transactions on advanced packaging, vol 30, issue 4, pp712-724, ou dans celui de Gorham W. F., 1966 : « A New, General Synthetic Method for the Preparation of Linear Poly-p-xylylene, J. Polym. Sci. Part A-1 Vol.4, p. 3027-3039 ». Il peut en effet être intéressant d'utiliser un matériau 30 polymère, qui confère en plus, des propriétés mécaniques différentes de celles d'un matériau céramique, en termes notamment d'élasticité et de ductilité. Par ailleurs l'intérêt d'utiliser plusieurs couches d'infiltration réside dans le fait d'augmenter le nombre d'interfaces et ainsi d'augmenter le 35 chemin de diffusion. Ainsi la structure décrite présente une compacité maximale des particules sphériques dans l'espace, qui présentent une porosité ouverte correspondant à un ensemble de pores connectés participant à la perméabilité d'un matériau. La structure offre par ailleurs une surface totale extérieure des billes importante, permettant de créer autant d'interfaces entre les billes et ainsi compartimenter l'ensemble des domaines de défauts de perméation. L'utilisation de dépôt conforme (permettant d'obtenir une couche d'épaisseur constante en tout point de la surface cible et épousant la forme des reliefs existant à la surface, ici la surface extérieure des billes) permet de remplir la porosité ouverte jusqu'à atteindre une compacité de 96% (et donc de réduire la porosité ouverte résiduelle à 4%). La porosité fermée est localisée au niveau de la formation de poches de vide à des points de contacts des billes, ces poches de vide étant non connectées les unes aux autres donc localisées et formant une porosité fermée. La figure 4 illustre ainsi la porosité fermée localisée, dans le cas de particules Pi recouvertes de deux couches d'infiltration C inf,1 et C inf,2- Cette compacité élevée et maitrisée est favorable à la réduction de porosité non maitrisée et autres défauts de perméation. Ainsi, selon la présente invention, en formant des compartiments avec des billes ordonnées de manière très compacte, le peu de porosité est ensuite rempli de manière maitrisée par le dépôt de la ou des couches d'infiltration. Dans le cadre d'une structure opale réalisée à partir de billes de silice et illustrée grâce aux figures 5a et 5b, on peut noter que l'épaisseur totale des couches d'infiltration est limitée par le facteur suivant : 0.15 x r, r étant le rayon d'une particule sphérique. En effet, la relation : t infiltration = (2\i3 -1)* r = 0.15*r fournit la condition de fermeture des pores, et donc t infiltration correspond à l'épaisseur maximale du film d'infiltration qu'on peut déposer. Il est mis en évidence dans le cas d'un empilement en opale, une forte compacité (74% avec un empilement maximal de sphères de même taille) et une surface développée Aopal élevée, par rapport à la surface d'un film comprenant lesdites sphères Afilm, lesdites surfaces étant liées par l'équation ci-après : Avec r : rayon de la sphère ; I et w étant respectivement la longueur et la largeur du film déposé, composé de sphères de rayon r, empilées sur une épaisseur t, la surface développée par les sphères Aopal est égale à 2.22*(t/r) fois la surface géométrique définie par le produit I.w. Ainsi, on obtient typiquement pour r = 100nm et t = 5pm, une surface développée égale à 111 fois celle du film Les avantages de l'empilement d'encapsulation de la présente invention sont notamment les suivants : - la possibilité de contrôle de la taille, du matériau et du positionnement, en modifiant les paramètres du procédé de transfert de particules. Plus précisément, le positionnement est engendré par la possibilité de déposer les billes à des endroits et pas à d'autres, pour leur donner un motif particulier, par exemple sur une zone sensible à protéger et pas sur une zone inactive. permettant un large choix d'adaptation ; - la possibilité d'alterner des types de particules sur les niveaux d'empilement, par exemple un premier type de particule présentant une perméabilité plus élevée pour les molécules de 02 que pour celles de H20, et un second type de particule inverse du premier type, la combinaison améliorant ainsi le résultat final ; - une seule étape de dépôt de couche d'infiltration (voire de deux) pour le traitement de l'ensemble de la structure organisée de particules, contrairement à une solution alternant les dépôts les uns après les autres pour créer des interfaces et allonger le chemin de diffusion des particules oxygène et/ou vapeur d'eau. Ceci contribue à réduire d'une manière conséquente le coût de réalisation à nombre d'interfaces égal ; - l'obtention d'une architecture de dispositif permettant à la fois d'allonger le chemin de diffusion (oxygène, vapeur d'eau) et de compartimenter les défauts de perméation, d'une manière isotrope. Il est à noter que certaines solutions de l'art antérieur connu et notamment celle décrite dans la demande de brevet W02008094352 décrivent également une solution permettant d'avoir un effet isotrope, néanmoins leurs inconvénients ont été mentionnés précédemment dans la présente description à savoir une incompatibilité entre les techniques de structuration laser, gravure. De telles méthodes sont des méthodes dites soustractives. En effet, on vient soustraire et enlever de la matière pour lui donner une certaine forme. En présence de dispositifs sensibles, l'application de ces méthodes nécessite une compatibilité technologique (thermique, chimique) avec les matériaux hygroscopiques, et une sélectivité (de gravure, d'ablation) pour enlever la matière souhaitée sans dégrader les matériaux sensibles. Ces techniques génèrent une difficulté de mise en oeuvre accompagnée de coûts élevés. Dans la présente invention, on a recours à une méthode dite additive. En effet, on dépose de la matière, sans contraintes de sélectivité permettant d'assurer une mise en oeuvre plus simple et des coûts moins élevés. Le caractère isotrope est assuré non seulement dans le sens vertical au substrat (perméation verticale au dispositif) mais aussi dans le sens parallèle au substrat (perméation latérale au dispositif). L'effet isotrope et le niveau d'encapsulation sont uniformes dans l'empilement. Dans le dispositif d'encapsulation de l'invention, les particules utilisées sont de préférence de forme sphérique pouvant être de même taille. Elles peuvent avoir des diamètres de particules compris entre 50nm et 5pm, de préférence entre 100 nm et 1pm. En effet, 1"épaisseur totale de l'empilement étant fonction du diamètre des billes, plus le diamètre est petit et plus l'épaisseur totale est faible, facteur recherché dans de nombreuses applications. Néanmoins en dessous d'une certaine taille de particule, l'épaisseur possible de couche d'infiltration se trouve très faible (0.15xrayon) et donc plus complexe à réaliser). Il est possible d'utiliser une alternance entre deux tailles différentes, permettant l'obtention d'un gradient de taille de particules et donc un gradient sur effet de perméation. Par exemple, il peut être envisager dans un premier temps de déposer des particules de très petite taille pour couvrir une topographie de substrat élevée, puis augmenter la taille des particules pour déposer moins de couches. Les particules peuvent être par exemple en matériaux de types 10 oxydes, carbures, oxycarbures, ou polymères. Plus précisément, elles peuvent être en SiO2 ou A1203 ou à base de carbure (SiC, WC, ZrC), ou bien encore de type oxycarbures tel que SiOC ou ZrOC. Les particules peuvent également être en polymère, par exemple appartenant à la famille des parylènes, il peut s'agir plus précisément de 15 PPX-C (Poly (chloro-p-xylylène)) ou de PPX-N (Poly (p-xylylène)) ou de PPX-D (Poly (dichloro-p-xylylène)). Les couches d'infiltration pouvant être par exemple en composés de matériaux tels que : oxydes, nitrures, oxynitrures et polymères. Avantageusement, la couche d'infiltration est en A1203 connu pour 20 ses très bonnes propriétés d'encapsulation grâce à une faible perméation, la seconde couche étant en polymère de préférence en parylène capable d'être déposé de manière très conforme autour desdites particules et permettant ainsi d'allonger le chemin de diffusion des espèces 02/H20. Typiquement, dans le cas d'une structure opale, l'épaisseur totale 25 des couches d'infiltration doit être supérieure à une valeur égale à 0.15 x rayon particule, afin de fermer la porosité de la structure. Typiquement, l'épaisseur de la couche ainsi réalisée de particules recouvertes de couches d'infiltration peut être comprise entre 1 et 5pm. 30 Exemple de réalisation d'un empilement d'encapsulation de l'invention pour microbatterie : On réalise sur un substrat verre fin, par exemple de 40pm d'épaisseur successivement : - le dépôt de 10 monocouches de particules de SiO2 sphériques de diamètre (P=500 nm ; - le dépôt d'une première couche d'infiltration de A1203 d'épaisseur de 30 nm par la technique de type ALD ; - le dépôt d'une seconde couche d'infiltration de parylène PPX d'épaisseur de 20 nm par polymérisation sous vide. Le dispositif d'encapsulation, encore appelé capot, constitué par le substrat et l'empilement des 10 monocouches, déposé par-dessus est ensuite reporté au-dessus d'un dispositif sensible, par exemple une microbatterie au lithium. Le report du capot ainsi formé est réalisé par exemple par scellement polymère (polymérisation d'une colle entre le capot et le dispositif à protéger). Une variante au précédent exemple consiste à déposer les monocouches directement sur le dispositif sensible, cependant le dépôt sur un substrat préalable, reporté ensuite sur le dispositif sensible permet d'éviter des contraintes de compatibilité (chimique, thermique, contrôle de l'atmosphère de dépôt...) entre les paramètres de dépôt de monocouches et le dispositif sensible.20 REVENDICATIONS1. Dispositif d'encapsulation comprenant au moins un ensemble 5 comportant des particules comprenant au moins un premier matériau, ledit ensemble présentant une porosité ouverte, lesdites particules : - étant réparties selon une structure géométrique présentant un taux de compacité desdites particules supérieur à environ 50% et de préférence supérieur à 60% et 10 - étant recouvertes de manière conforme par au moins une couche dite d'infiltration permettant de réduire ladite porosité ouverte. 2. Dispositif d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé 15 en ce qu'il comprend un substrat sur lequel est réalisé ledit ensemble comportant lesdites particules. 3. Dispositif d'encapsulation selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit substrat présente une épaisseur de quelques dizaines de 20 microns. 4. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ladite structure géométrique est hexagonale ou cubique face centrée. 25 5. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le premier matériau est de type oxyde ou carbure ou oxycarbure. 30 6. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le premier matériau est un polymère appartenant à la famille des parylènes. 7. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 6, 35 caractérisé en ce que ledit ensemble comprend des particules d'au moinsdeux types de matériaux, un premier type de matériau présentant une perméabilité plus élevée pour des molécules de 02 que pour des molécules de H20, le second type de matériau présentant une perméabilité plus élevée pour des molécules de H20 que pour des molécules de 02. 8. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que lesdites particules sont recouvertes d'au moins une couche d'infiltration composée d'oxyde ou de nitrure ou d'oxynitrure ou de polymère. 9. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que lesdites particules sont recouvertes par au moins une première couche d'infiltration en oxyde ou en nitrure ou en oxynitrure, et une seconde couche d'infiltration en polymère appartenant à la famille des parylènes. 10. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que les particules ont des tailles comprises entre environ quelques dizaines de nanomètres et quelques microns. 11. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que les particules présentent au moins deux tailles différentes, permettant de réaliser un gradient de taille de particules. 12. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche d'infiltration est inférieure à environ un micron. 13. Dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 30 12, caractérisé en ce que ledit ensemble comprenant lesdites particules présente une épaisseur comprise entre environ 1 micron et 5 microns. 14. Dispositif comprenant un dispositif sensible et un dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 13, disposé sur une face 35 dudit dispositif sensible. 15. Dispositif comprenant un dispositif sensible et un dispositif d'encapsulation selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit dispositif d'encapsulation comporte un substrat. 16. Dispositif selon l'une des revendications 14 ou 15, caractérisé en ce que le dispositif sensible est une microbatterie. 17. Dispositif selon l'une des revendications 14 ou 15, caractérisé 10 en ce que le dispositif sensible est une diode électroluminescente organique. 18. Dispositif selon l'une des revendications 15 à 17, caractérisé en ce qu'il comprend une colle de scellement entre ledit dispositif sensible et ledit dispositif d'encapsulation. 15 19. Procédé de réalisation d'un dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - la réalisation d'un ensemble comportant des particules 20 comprenant au moins un premier matériau, ledit ensemble présentant une porosité ouverte, lesdites particules étant réparties selon une structure géométrique présentant un taux de compacité desdites particules supérieur à environ 50% et de préférence supérieur à 60 % ; 25 - l'infiltration dudit ensemble de particules par au moins une couche d'infiltration déposée par une technique conforme, permettant de déposer ladite couche d'infiltration autour desdites particules. 30 20. Procédé de réalisation d'un dispositif d'encapsulation selon la revendication 19, caractérisé en ce que l'ensemble compact de particules est réalisé par une technique de transfert d'un ensemble de monocouches de colloïdes dans un liquide de transfert à la surface d'un substrat. 21. Procédé de réalisation d'un dispositif d'encapsulation selon l'une des revendications 19 ou 20, caractérisé en ce que l'étape d'infiltration est réalisée par technique de dépôt de couches minces atomiques (ALD). 22. Procédé de réalisation d'un dispositif d'encapsulation selon, l'une des revendications 19 ou 20, caractérisé en ce que l'étape d'infiltration est réalisée par dépôt chimique en phase vapeur, ou dépôt chimique assisté par plasma.