FR 2998912 A1 20140606 FR 1261462 A 20121130 La présente invention concerne un revêtement mural combiné contenant des matériaux à changement de phase microencapsulés. Il existe des produits qui comportent un liant dans lequel sont incorporées des microcapsules de matériaux à changement de phase (nommées MCP dans la suite de ce texte). De tels produits sont prévus pour stocker de l'énergie thermique lors de périodes chaudes et de restituer cette énergie thermique lors de périodes froides. Le stockage de cette énergie thermique est possible grâce aux changements de phase des MCP. Au-delà d'une température ambiante, ou d'une plage de température ambiante, propre à chaque MCP, celui-ci se liquéfie en absorbant la chaleur ambiante (changement d'état endothermique appelé "fusion"). Lorsque la température ambiante diminue, le MCP se solidifie et restitue l'énergie stockée sous forme de chaleur latente (changement d'état exothermique appelé "cristallisation"). La mise en oeuvre de tels produits dans le cadre d'un bâtiment est difficile et ne peut être faite que par des spécialistes, ce qui limite le recours à de tels produits. Un objet de la présente invention est de proposer un revêtement mural combiné contenant des matériaux à changement de phase microencapsulés qui ne présente pas les inconvénients de l'art antérieur et qui en particulier facilite l'utilisation des MCP. A cet effet, est proposé un revêtement mural combiné comportant un revêtement mural souple sur au moins l'une des faces duquel est couché un mélange comportant un liant dans lequel sont dispersés des microcapsules contenant un matériau à changement de phase. Avantageusement, le revêtement mural est un papier peint. Avantageusement, le mélange comporte une charge cellulosique. Avantageusement, le mélange comporte une charge thermiquement conductrice dont la conductivité thermique est égale ou supérieure à 1 W.m-1.K-1. Selon un mode de réalisation particulier, le revêtement mural combiné comporte en poids par rapport au poids total du revêtement mural combiné: -entre 5% et 40%, préférentiellement 15% de liant, -entre 30% et 70%, préférentiellement 50%, de microcapsules de MCP, -entre 5% et 40%, préférentiellement 15%, de charge thermiquement conductrice, -entre 5% et 30%, préférentiellement 10% de charge cellulosique, et -entre 5% et 20%, préférentiellement 10% de revêtement mural. Les caractéristiques de l'invention mentionnées ci-dessus, ainsi que d'autres, apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un exemple de réalisation, ladite description étant faite en relation avec les dessins joints, parmi lesquels : la Fig. 1 est une représentation schématique d'un revêtement mural combiné selon un premier mode de réalisation de l'invention, et la Fig. 2 est une représentation schématique d'un revêtement mural combiné selon un deuxième mode de réalisation de l'invention. Dans la suite de la description, l'expression 'revêtement mural' s'entend aussi bien 10 comme un revêtement pouvant être fixé sur un mur, que comme un revêtement pouvant être fixé sur un plafond ou un sol. Dans la suite de la description, les différents pourcentages sont des pourcentages en masse. La Fig. 1, dont les proportions n'ont pas été respectées, montre schématiquement 15 un revêtement mural combiné 100 comportant un revêtement mural 108 souple sur l'une des faces duquel est couché un mélange 110 comportant un liant 102 dans lequel sont dispersées des microcapsules 104 contenant un matériau à changement de phase. La Fig. 2, dont les proportions n'ont pas été respectées, montre schématiquement un revêtement mural combiné 200 comportant un revêtement mural 108 souple sur les 20 deux faces duquel est couché un mélange 110 comportant un liant 102 dans lequel sont dispersées des microcapsules 104 contenant un matériau à changement de phase. Le revêtement mural 108 constitue alors un renfort et un support d'enduction pour les deux couches de mélange 110. Le liant 102 est un liant souple qui est principalement formé de copolymères 25 organiques ayant de faibles températures de transition vitreuse et plus précisément des températures de transition vitreuse inférieures à 10°C. Le liant 102 est par exemple un liant aqueux styrène-acrylate. Les microcapsules 104 de MCP sont par exemple des microcapsules de paraffine ou d'ester gras mises en suspension dans l'eau. Les microcapsules 104 de MCP sont 30 préférentiellement un mélange de microcapsules 104 dosées à 40% - 60% dans de l'eau. Le revêtement mural 108 peut être par exemple un papier peint, un film, ou tissu, tissé ou non tissé. Les microcapsules 104 sont dispersées dans le liant 102 afin de réaliser le mélange 110. Le mélange 110 est ensuite couché sur l'une des faces du revêtement mural 108 ou sur les deux faces du revêtement mural 108, par exemple à l'aide d'une machine à enduction à la racle de façon à obtenir une enduction par exemple de l'ordre de 500 g/m2. Le liant 102 apporte de la souplesse au mélange 110 et permet une bonne accroche de celui-ci sur le revêtement mural 108. L'épaisseur du mélange 110 couché est comprise entre 0,1 mm et 3 mm et de préférence 1 mm. Le revêtement mural combiné 100 peut alors se présenter sous la forme d'un rouleau de papier peint et être fixé sur une paroi d'un bâtiment par fixation, préférentiellement par collage, du revêtement mural 108 sur ladite paroi. Dans le cas d'une double enduction, le revêtement mural combiné 200 peut alors se présenter sous la forme d'un rouleau de papier peint et être fixé sur une paroi d'un bâtiment par fixation, préférentiellement par collage, de l'une des couches de mélange 110 sur ladite paroi. Une induction de mélange 110 sur chaque face du revêtement mural 108 permet de faciliter la dépose du mélange 110 en limitant les problèmes de séchage et de fissuration du mélange 110. Par exemple pour obtenir une enduction de 500 g/m2, il suffit de déposer 250 g/m2 de mélange 110 sur chaque face. Du fait du couchage du mélange 110 sur le revêtement mural 108, l'utilisation de MCP est facilitée puisque le revêtement mural combiné 100, 200 peut ensuite être appliqué comme un revêtement mural classique, par exemple un papier peint. Le revêtement mural 108 permet dans le cas d'une simple enduction une isolation du mélange par rapport à la paroi sur laquelle il est fixé et il permet une orientation préférentielle du flux thermique vers l'intérieur du bâtiment. Cette isolation est renforcée par la colle fixant le revêtement mural combiné 100 sur la paroi. Avantageusement, le mélange 110 comporte également une charge cellulosique, qui permet d'épaissir le mélange 110 et d'assurer une meilleure cohésion du revêtement mural combiné 100, 200. Pour améliorer le transfert thermique de l'énergie nécessitée ou générée par la réaction de changement de phase des MCP, le mélange 110 comporte également une charge thermiquement conductrice 106. La charge thermiquement conductrice 106 est constituée d'éléments dont la conductivité thermique est égale ou supérieure à 1 W.m-1.K-1. La charge thermiquement conductrice 106 peut être une charge minérale, organique, métallique, inorganique. La charge thermiquement conductrice 106 est de préférence à base d'oxyde d'aluminium, mais elle peut être également : -de l'oxyde de titane, -du carbonate de calcium -de la poudre d'aluminium -de la poudre de kaolin, ou -du graphite. Selon un exemple particulier du revêtement mural combiné 100, 200, le mélange 110 est réalisé à partir de: -62 g de microcapsules 104 de MCP dans de l'eau, -13 g de liant 102 par exemple du liant aqueux styrène-acrylate, -14 g de dioxyde de titane 106, et -9 g de charge cellulosique 107. Le mélange 110 ainsi constitué est ensuite couché sur une feuille de papier dont la masse varie de 120 g à 240 g au m2 et est préférentiellement de 180 m2. Selon un mode de réalisation particulier du revêtement mural combiné 100, 200, celui-ci comporte en poids par rapport au poids total du revêtement mural combiné 100, 200: -entre 5% et 40%, préférentiellement 15% de liant 102, -entre 30% et 70%, préférentiellement 50%, de microcapsules 104 de MCP, -entre 5% et 40%, préférentiellement 15%, de charge thermiquement conductrice 106, -entre 5% et 30%, préférentiellement 10% de charge cellulosique 107, et -entre 5% et 20%, préférentiellement 10% de revêtement mural 108. Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée aux exemples et modes de réalisation décrits et représentés, mais elle est susceptible de nombreuses variantes accessibles à l'homme de l'art. REVENDICATIONS1) Revêtement mural combiné (100, 200) comportant un revêtement mural (108) souple sur au moins l'une des faces duquel est couché un mélange (110) comportant un liant (102) dans lequel sont dispersés des microcapsules (104) contenant un matériau à changement de phase. 2) Revêtement mural combiné (100, 200) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le revêtement mural (108) est un papier peint. 3) Revêtement mural combiné (100, 200) selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le mélange (110) comporte une charge cellulosique. 4) Revêtement mural combiné (100, 200) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le mélange (110) comporte une charge thermiquement conductrice (106) dont la conductivité thermique est égale ou supérieure à 1 W.m-1.K-1. 5) Revêtement mural combiné (100, 200) selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte en poids par rapport au poids total du revêtement mural combiné (100, 200): -entre 5% et 40%, préférentiellement 15% de liant (102), -entre 30% et 70%, préférentiellement 50%, de microcapsules (104) de MCP, -entre 5% et 40%, préférentiellement 15%, de charge thermiquement conductrice (106), -entre 5% et 30%, préférentiellement 10% de charge cellulosique (107), et -entre 5% et 20%, préférentiellement 10% de revêtement mural (108).