FR 3002686 A1 20140829 FR 1351767 A 20130228 B12286 1 PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UNE STRUCTURE RADIOFRÉQUENCE Domaine La présente demande concerne les composants électroniques de façon générale, et vise plus particulièrement un procédé de réalisation d'une structure radiofréquence. Exposé de l'art antérieur Dans la présente description, on désigne par structure radiofréquence une structure comportant un support diélectrique, et un motif conducteur dont la forme détermine une réponse en fréquence spécifique de la structure. On s'intéresse plus particulièrement à des structures radiofréquence adaptées à mettre en oeuvre des fonctions de traitement analogique de signaux radiofréquence, ou des fonctions de codage d'information dans une étiquette d'identification par fréquence radio (RFID) sans puce. On a proposé de réaliser des structures radio- fréquence monocouche (ou structures 2D), dans lesquelles le motif conducteur est dans un seul plan revêtant le support diélectrique, et des structures radiofréquence multicouches (ou structures 3D), dans lesquelles le motif conducteur s'étend dans plusieurs plans parallèles séparés deux à deux par des couches du support diélectrique. On s'intéresse ici plus particulièrement à la réalisation de structures radiofréquence multicouches. B12286 2 Résumé Ainsi, on prévoit ici un procédé de réalisation d'une structure radiofréquence multicouche, comportant les étapes suivantes : former un motif conducteur plan sur au moins une face d'une feuille en un matériau diélectrique ; et plier la feuille de façon à ce que, après pliage, ledit motif s'étende dans au moins deux plans. Selon un mode de réalisation, les deux plans sont parallèles et séparés par au moins une épaisseur diélectrique. Selon un mode de réalisation, après pliage, le motif forme un chemin conducteur s'étendant dans les deux plans. Selon un mode de réalisation, après pliage, le motif forme plusieurs chemins conducteurs non reliés électriquement s'étendant respectivement dans des plans distincts. Selon un mode de réalisation, après pliage, le motif définit au moins un élément résonnant déterminant une fréquence de résonance de la structure. Selon un mode de réalisation, après pliage, le motif définit une pluralité d'éléments résonants déterminant chacun 20 une fréquence de résonance de la structure. Selon un mode de réalisation, après pliage, le motif définit un enroulement conducteur à une ou plusieurs spires. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, après l'étape de pliage, une étape de fixation de la 25 feuille en position pliée. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, avant l'étape de pliage, une étape de marquage de lignes de pliure sur la feuille. Selon un mode de réalisation, avant l'étape de pliage, 30 un motif conducteur plan est formé sur les deux faces de la feuille diélectrique. Selon un mode de réalisation, la structure est un élément de codage d'information d'une étiquette RFID sans puce. B12286 3 Selon un mode de réalisation, la structure est destinée à mettre en oeuvre des fonctions de traitement analogique de signaux radiofréquence. Selon un mode de réalisation, avant l'étape de pliage, 5 on revêt ledit motif conducteur d'une couche électriquement isolante. Selon un mode de réalisation, avant l'étape de pliage, on forme, sur au moins une face de la feuille, un empilement de plusieurs feuilles diélectriques, chaque feuille diélectrique 10 étant revêtue ou non d'un motif conducteur. Selon un mode de réalisation, le motif conducteur est tel que, après pliage, la structure radiofréquence comporte un plan de masse conducteur du côté d'au moins une de ses faces extérieures. 15 Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, avant l'étape de pliage, une étape de découpage de portions de la feuille non revêtues par le motif conducteur. Un autre mode de réalisation prévoit une étiquette RFID, comprenant une structure radiofréquence réalisée par le 20 procédé susmentionné. Selon un mode de réalisation, l'étiquette RFID ne comprend pas de puce de circuit intégré. Un autre mode de réalisation prévoit un document de sécurité tel qu'un passeport, une carte d'identité, une carte 25 d'accès, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un billet de banque, un bon d'achat ou un coupon, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement, comprenant une 30 structure radiofréquence réalisée par le procédé susmentionné. Brève description des dessins Ces caractéristiques et leurs avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif 35 en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : B12286 4 la figure 1 représente de façon schématique un exemple de structure radiofréquence monocouche ; la figure 2 représente de façon schématique un exemple de structure radiofréquence multicouche ; les figures 3A à 3C représentent de façon schématique des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une structure radiofréquence multicouche ; et les figures 4A et 4B représentent de façon schématique des étapes d'une variante de réalisation du procédé des figures aA à 3C. Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, comme cela est habituel dans la représentation des composants électroniques, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. La figure 1 est une vue en perspective représentant schématiquement un exemple d'une structure radiofréquence monocouche 100, qui peut être utilisée pour réaliser des fonctions de traitement analogique de signal. La structure 100 comporte un substrat diélectrique 101, et un motif conducteur 103 formé sur une face du substrat 101. Le motif conducteur 103 comporte plusieurs portions en U disposées côte à côte. Dans cet exemple, les extrémités des branches verticales (ou branches parallèles) des U situées du côté ouvert des U sont alignées. Les portions en U sont reliées en série, par leurs extrémités, entre une entrée VIN et une sortie VOUT de la structure 100. Le motif conducteur 103 forme ainsi un chemin conducteur ayant, vu de dessus, la forme d'un serpentin, reliant l'entrée VIN de la structure 100 à sa sortie VOUT- Les branches verticales de portions en U distinctes sont de longueurs différentes. Les différentes longueurs des portions en U définissent différentes fréquences de résonance de la structure 100, et conditionnement sa réponse en fréquence. On notera qu'un plan de masse B12286 conducteur, non représenté, peut optionnellement revêtir la face du substrat 101 opposée au motif conducteur 103. La figure 2 est une vue en perspective représentant schématiquement un exemple d'une structure radiofréquence 5 multicouches 200, qui a été proposée pour réaliser des fonctions de traitement analogique de signal. La structure 200 comporte un motif conducteur 203 s'étendant dans plusieurs niveaux conducteurs, quatre niveaux Ml à M4 dans l'exemple représenté, séparés par des couches diélectriques d'un support diélectrique 201. Le motif conducteur 203 comporte n portions 205i, avec n entier et i entier allant de 1 à n, reliées en série entre une entrée VIN et une sortie VouT de la structure. Chaque portion 205i comporte quatre bandes conductrices rectilignes de même longueur, réalisées respectivement dans les niveaux conducteurs Ml, M2, M3 et M4, et alignées verticalement en regard les unes des autres. Dans chaque portion 205i, les bandes conductrices voisines sont reliées deux à deux par une de leurs extrémités. Plus particulièrement, dans chaque portion 205i, chaque bande conductrice a une extrémité reliée à la bande voisine de niveau inférieur par un via conducteur et/ou une autre extrémité reliée à la bande voisine de niveau supérieur par un via conducteur. Ainsi, chaque portion 205i définit un chemin conducteur en forme de serpentin s'étendant verticalement dans le support diélectrique 201. Les bandes de portions 205i distinctes sont de longueurs différentes. Les différentes longueurs de bandes du motif 203 définissent différentes fréquences de résonance de la structure 200, et conditionnement sa réponse en fréquence. On notera qu'un plan de masse conducteur, non représenté, peut optionnellement revêtir au moins l'une des faces du support diélectrique 201. Les structures radiofréquence des figures 1 et 2 sont des structures dites dispersives, c'est-à-dire qu'à certaines fréquences spécifiques, correspondant à leurs fréquences de résonance, elles introduisent des retards de phase ou d'amplitude entre le signal fourni sur la sortie VOUT, et le B12286 6 signal reçu sur l'entrée VIN. De telles structures peuvent être utilisées pour réaliser des fonctions de filtrage radiofréquence, de modulation, d'analyse de spectre, d'antenne, etc., ou pour réaliser des composants passifs tels que des inductances. Les entrée VIN et sortie VOUT de ces structures peuvent par exemple être reliées à d'autres éléments d'une chaîne de traitement de signaux radiofréquence. Des structures radiofréquence de ce type peuvent aussi être utilisées dans le domaine de l'identification par fréquence radio, pour coder une information dans une étiquette RFID sans puce, par exemple une étiquette auto-adhésive. De telles étiquettes permettent notamment d'identifier les produits sur lesquels elles sont apposées et/ou de réaliser un suivi du produit au cours de la chaîne de fabrication et/ou transport et/ou distribution. La traçabilité des produits et la maintenance des différentes chaînes peuvent ainsi être réalisées de manière optimisée. Une étiquette RFID sans puce peut par exemple comprendre une structure radiofréquence du type décrit en relation avec la figure 1 ou 2, une antenne réceptrice large bande (non représentée) reliée à l'entrée VIN de la structure radiofréquence, et une antenne émettrice large bande reliée à la sortie VOUT de la structure radiofréquence. En fonctionnement, une borne de lecture émet un signal d'interrogation dont le spectre inclut par exemple l'ensemble des fréquences de résonance de l'étiquette. L'étiquette reçoit ce signal sur son antenne de réception puis le réémet par l'intermédiaire de son antenne d'émission, après que le signal ait transité par la structure radiofréquence. Du signal de réponse émis par l'étiquette, la borne de lecture peut déduire les fréquences de résonance de l'étiquette, qui définissent un code d'identification de l'étiquette. Les structures radiofréquence multicouches du type décrit en relation avec la figure 2, présentent des avantages par rapport aux structures radiofréquence monocouche du type 35 décrit en relation avec la figure 1. En particulier, les B12286 7 structures multicouches permettent de réaliser des couplages de surface à surface entre bandes conductrices voisines, et donc d'obtenir des coefficients de couplage nettement plus élevés que les structures monocouche, dans lesquelles seuls des couplages de bord à bord peuvent être réalisés. Par exemple, dans la structure de la figure 2, le couplage entre les bandes conductrices voisines de chaque portion 205i du motif conducteur est un couplage de surface à surface, alors que dans la structure de la figure 1, le couplage entre les branches verticales de chaque portion en U du motif conducteur est un couplage de bord à bord. De façon générale, les structures radiofréquence multicouches permettent d'obtenir des performances plus élevées que les structures radiofréquence monocouche, et permettent en outre de réaliser un gain en surface important par rapport aux structures monocouche. Toutefois, un problème est que les structures multicouches sont relativement complexes à fabriquer, car elles nécessitent la réalisation de plusieurs niveaux diélectriques et conducteurs successifs, ainsi que la réalisation de vias conducteurs traversant les niveaux diélectriques. Un objet d'un mode de réalisation est de résoudre tout ou partie de ce problème. Les figures 3A à 3C représentent de façon schématique des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication 25 d'une structure radiofréquence multicouches 300 (figure 3C). Selon un aspect, ce procédé de fabrication comporte une étape de formation d'un motif conducteur plan (2D) sur au moins une face d'une feuille en un matériau diélectrique, suivie d'une étape de pliage de la feuille de façon à réaliser un motif 30 conducteur à plusieurs niveaux (3D). La figure 3A est une vue de dessus illustrant une étape de formation d'un motif conducteur plan 303, sur une face d'une feuille 301 en un matériau diélectrique. A titre d'exemple, la feuille 301 est une feuille de plastique, par 35 exemple une feuille de polytéréphtalate d'éthylène (PET), et le B12286 8 motif conducteur 303 est réalisé par impression d'encre conductrice sur la feuille 301. A titre de variante, la feuille 301 est un film de kapton, et le motif conducteur 303 est réalisé par dépôt de métal, photolithographie, et gravure. Le 5 mode de réalisation décrit ne se limite toutefois pas à ces exemples particuliers. Plus généralement, tout autre matériau diélectrique adapté à recevoir un motif conducteur, par exemple un matériau de type papier, peut être utilisé pour réaliser la feuille 301, et toute autre technique de réalisation d'un motif 10 conducteur peut être utilisée pour former le motif 303. Dans l'exemple de la figure 3A, le motif conducteur plan 303 a, vu de dessus et avant pliage de la feuille 301, la forme d'un chemin en créneau reliant une borne d'entrée VIN à une borne de sortie VOUT- Dans cet exemple, le motif 303 15 comporte deux portions voisines en forme de U, disposées côte à côte de façon que les branches verticales (ou branches parallèles) du premier U soient alignées avec les branches verticales du deuxième U, et de façon que les extrémités des branches verticales des U situées du côté ouvert des U soient 20 alignées. Dans cet exemple, les dimensions des portions en U voisines sont identiques. Les deux portions en U sont reliées en série, par leurs extrémités, entre l'entrée VIN et la sortie VOUT- Sur la figure 3A, des lignes en traits pointillés ont 25 été dessinées, représentant des lignes de pliure selon lesquelles on prévoit de plier la feuille 301 lors d'une étape ultérieure (figures 3B et 3C). Dans cet exemple, cinq lignes de pliure parallèles 305a, 305b, 305c, 305d et 305e sont prévues. Dans cet exemple, les lignes de pliure 305a à 305e sont 30 parallèles aux branches verticales des portions en U du motif conducteur 303. Dans cet exemple, la ligne 305a est à équidistance des branches verticales du premier U (elle correspond à un axe de symétrie du premier U), les lignes 305b, 305c et 305d sont situées entre les deux portions en U du motif, 35 la ligne 305b étant tangente au premier U, la ligne 305c étant à B12286 9 équidistance des deux portions en U, et la ligne 305d étant tangente au second U, et la ligne 305e est à équidistance des branches verticales du second U (elle correspond à un axe de symétrie du second U). La figure 3B est une vue en perspective illustrant une étape de pliage de la feuille 301. Dans cet exemple, la feuille 301 est pliée en accordéon suivant les lignes de pliure 305a à 305e. Le pliage peut être effectué par tout moyen de pliage connu, par exemple manuellement, ou au moyen d'une machine de pliage. On notera que pour faciliter le pliage, les lignes de pliure peuvent être préalablement marquées, par exemple par compression localisée de la feuille 301 à l'aide d'une lame. Si les lignes de pliure sont marquées avant l'étape de pliage, le marquage peut être effectué soit après la réalisation du motif conducteur 303, soit, de préférence, avant la réalisation du motif 303 pour éviter d'endommager le motif lors du marquage. La figure 3C est une vue en perspective illustrant la structure radiofréquence 300 obtenue à l'issue de l'étape de pliage de la feuille 301. Dans cet exemple, la feuille 301 est pliée en accordéon comprimé, c'est-à-dire que les pans voisins de feuille 301 délimités par les lignes de pliure 305a à 305e, sont en appui les uns contre les autres et en regard les uns des autres. La structure 300 comprend ainsi, entre sa borne d'entrée VIN et sa borne de sortie VOUT, un chemin conducteur s'étendant dans quatre niveaux conducteurs parallèles séparés par des couches diélectriques (constituées des pans de la feuille diélectrique 301). Le chemin conducteur de la structure 300 a la forme d'un serpentin s'étendant verticalement dans le support diélectrique formé par l'empilement des pans de la feuille diélectrique 301 délimités par les lignes de pliure 305a à 305e. Dans l'exemple représenté, les lignes de pliure ont été choisies telles que, après pliage, les quatre branches verticales des portions en U du motif de départ (figure api), soient en regard. Ainsi, il existe un couplage de surface à surface entre les branches verticales des portions en U du motif de départ. La B12286 10 longueur des branches verticales des portions en U du motif de départ, ainsi que l'épaisseur de diélectrique séparant des niveaux conducteurs voisins (à savoir deux fois l'épaisseur de la feuille 301 dans cet exemple), définissent une fréquence de 5 résonance de la structure 300. On notera que l'épaisseur de la feuille diélectrique 301 conditionne la réponse en fréquence de la structure 300. De plus, la feuille diélectrique 301 doit être choisie suffisamment mince pour pouvoir être pliée facilement après la réalisation du motif conducteur 303. A titre d'exemple, 10 l'épaisseur de la feuille diélectrique 301 est comprise entre 1 et 200 pin. Une étape supplémentaire de fixation de la structure 300 en position repliée, telle que représentée en figure 3C, peut en outre être prévue. Par exemple, après l'étape de pliage 15 de la feuille 301, on peut prévoir de presser la structure 300 en position repliée en la chauffant légèrement, de façon à figer la feuille 301 dans son état plié. A titre de variante, de la colle peut être appliquée sur la feuille 301 avant l'étape de pliage. Dans une autre variante, la structure 301 peut être 20 agrafée en position pliée. Dans une autre variante, la structure 300 peut être encapsulée et mise sous pression dans un boîtier rigide, en position pliée. On notera qu'après l'étape de fixation de la structure en position repliée, on peut prévoir de découper les extrémités de la structure, par exemple celles 25 comportant les traits de pliure. Ceci permet, notamment dans le cas de structures ne comportant pas de vias, d'enlever la partie pliée du matériau qui peut induire des déformations (sur-épaisseurs par exemples) pouvant être dommageables. Bien entendu, le mode de réalisation décrit ne se 30 limite pas à la structure particulière décrite en relation avec les figures 3A à 3C. On peut notamment prévoir de réaliser un motif conducteur plan de départ différent de celui de la figure 3A, par exemple un motif comportant une pluralité de portions en U de longueurs distinctes, de façon à obtenir, après pliage, une 35 structure radiofréquence multicouche à plusieurs fréquences de B12286 11 résonance. Des espacements peuvent être prévus entre des portions du motif conducteur de départ correspondant à des ensembles résonants distincts de la structure finale, pour éviter des couplages parasites entre les différents ensembles résonants de la structure finale. En outre, on peut prévoir de séparer verticalement des portions conductrices de la structure finale par une épaisseur de diélectrique supérieure à deux fois l'épaisseur de la feuille 301, par exemple en repliant plusieurs fois la feuille 301 entre deux portions conductrices en regard de la structure 300. De plus, le mode de réalisation décrit ne se limite pas à l'utilisation d'un pliage en accordéon de la feuille 301. Des lignes de pliures différentes de celles décrites en relation avec les figures 3A et 3B peuvent être utilisée. Plus généralement, l'homme de l'art saura utiliser le procédé proposé pour réaliser tous types de structures radiofréquence multicouches dont le motif conducteur peut être développé dans un seul plan (en deux dimensions). A titre d'exemple, on peut utiliser le procédé proposé pour réaliser une structure radiofréquence multicouche ayant un motif conducteur similaire ou identique à celui de la structure de la figure 2. Pour cela, un pliage comportant plusieurs accordéons mais aussi des pliures successives dans le même sens peut être prévu. En jouant sur le motif plan de départ et sur le choix des lignes de pliure, on peut également réaliser des boucles inductives multicouches. Le procédé proposé permet aussi de réaliser une structure radiofréquence multicouche comportant des portions de motif conducteur en regard formées dans des niveaux métalliques différents, ces portions de motif n'étant pas connectées électriquement. En d'autres termes, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas au cas où la structure radiofréquence comprend un unique chemin conducteur entre une borne d'entrée et une borne de sortie, mais couvrent aussi la réalisation de structures radiofréquence multicouches comportant plusieurs éléments conducteurs distincts, non connectés électriquement, chaque élément conducteur formant un chemin conducteur s'éten- B12286 12 dant dans un ou plusieurs plans conducteurs de la structure, des éléments conducteurs pouvant être couplés deux à deux par couplage électromagnétique. Les figures 4A et 4B représentent de façon schématique 5 des étapes d'une variante de réalisation du procédé de fabrication d'une structure radiofréquence des figures 3A à 3C. Comme le procédé des figures 3A à 3C, le procédé des figures 4A et 4B comporte une étape de formation d'un motif conducteur plan (2D) sur au moins une face d'une feuille en un 10 matériau diélectrique, suivie d'une étape de pliage de la feuille de façon à réaliser un motif conducteur à plusieurs niveaux (3D). Le procédé des figures 4A et 4B diffère du procédé des figures 3A à 3C essentiellement par la forme du motif conducteur de la structure radiofréquence après l'étape de 15 pliage. La figure 4A est une vue de dessus illustrant une étape de formation d'un motif conducteur plan 403, sur une face d'une feuille 401 en un matériau diélectrique. Dans l'exemple de la figure 4A, le motif conducteur plan 403 a, vu de dessus et 20 avant pliage de la feuille 401, la forme d'un chemin en créneau reliant une borne d'entrée VIN à une borne de sortie VOUT- Dans cet exemple, le motif 403 comporte deux portions voisines en forme de U, disposées côte à côte de façon que les branches verticales (ou branches parallèles) du premier U soient alignées 25 avec les branches verticales du deuxième U, et de façon que les extrémités des branches verticales des U situées du côté ouvert des U soient alignées. Dans cet exemple, les dimensions des portions en U voisines sont identiques. Les deux portions en U sont reliées en série, par leurs extrémités, entre l'entrée VIN 30 et la sortie VOUT- Dans cet exemple, chaque branche verticale de U comprend un léger décrochement horizontal, de sorte que dans chaque branche verticale de U, une première portion de la verticale située du côté de la branche horizontale du U n'est pas alignée verticalement avec une deuxième portion de la 35 branche verticale située du côté ouvert du U. B12286 13 Sur la figure 4A, des lignes en traits pointillés ont été dessinées, représentant des lignes de pliure selon lesquels on prévoit de plier la feuille 401 lors d'une étape ultérieure (figures 4B). Dans cet exemple, quatre lignes de pliure 5 parallèles 405a, 405b, 405c et 405d sont prévues. Dans cet exemple, les lignes de pliure 405a à 305d sont parallèles aux branches verticales des portions en U du motif conducteur 403. Dans cet exemple, les lignes 405a à 405d passent respectivement par les décrochements horizontaux des quatre branches de U du 10 motif 403, c'est-à-dire entre les première et deuxième portions des branches verticales des U, comme cela apparaît sur les figures 4A et 4B. La figure 4B est une vue en perspective illustrant une étape de pliage de la feuille 401. Dans cet exemple, la feuille 15 401 est pliée en accordéon suivant les lignes de pliure 405a à 305d, comme représenté en figure 4B. A l'issue de l'étape de pliage, la feuille 401 est pliée en accordéon comprimé, c'est-à-dire que les pans voisins de feuille 401 délimités par les lignes de pliure 405a à 405d 20 sont en appui les uns contre et les autres et en regard les uns des autres, comme dans l'exemple de la figure 3C. La structure radiofréquence ainsi réalisée comprend, entre sa borne d'entrée VIN et sa borne de sortie VOUT, un chemin conducteur ayant la forme d'un enroulement conducteur à 25 deux spires superposées. Comme dans l'exemple des figures 3A à 3C, une étape supplémentaire de fixation de la structure radiofréquence en position repliée (non représentée) peut être prévue. Ce type de structure permet par exemple de mettre en 30 oeuvre des communications sans fils. A titre de variante, dans les modes de réalisation décrits en relation avec les figures 3A à 3C et 4A et 4B, on peut prévoir, avant le pliage de la feuille diélectrique, de revêtir le motif conducteur d'une couche isolante (non 35 représentée). Ceci permet notamment de réaliser des pliages plus B12286 14 variés, en évitant des courts-circuits indésirables entre des portions du motif conducteur. De plus, pour augmenter encore la diversité des structures radiofréquence réalisables par le procédé proposé, on peut prévoir de former un motif conducteur sur chacune des deux faces de la feuille diélectrique, chacun des motifs étant ou non recouvert d'une couche isolante. Dans une autre variante de réalisation, on peut prévoir, avant ou après le pliage de la feuille 301, de découper des portions de la feuille 301 non recouvertes par le motif conducteur, par exemple des portions en forme de bandes, et/ou de former des évidements dans la feuille 301, de façon à créer des zones d'air dans la structure multicouche finale. On notera que pour éviter des couplages parasites avec d'autres éléments de l'environnement, il peut être souhaitable de prévoir une épaisseur diélectrique supplémentaire (non représentée) sous et/ou sur la structure radiofréquence pliée. A titre d'exemple, une épaisseur diélectrique supplémentaire peut être formée par pliage et empilement de plusieurs pans successifs de la feuille diélectrique non revêtus d'un matériau conducteur. Le cas échéant, un plan de masse conducteur peut être prévu sous ou sur l'épaisseur diélectrique supplémentaire. Pour réaliser un tel plan de masse, on peut prévoir un pan supplémentaire de la feuille diélectrique superposé à l'épaisseur diélectrique supplémentaire, ce pan étant revêtu (avant pliage) d'un matériau conducteur. A titre de variante, une portion d'un support diélectrique distinct de la feuille diélectrique de départ, comportant ou non un plan de masse, peut être fixé sous et/ou sur la structure radiofréquence, par exemple par collage. Une différence entre les structures radiofréquence multicouches réalisées par le procédé proposé et la structure radiofréquence multicouche 200 de la figure 2, est que, dans les structures réalisées par le procédé proposé, les différents niveaux conducteurs sont reliés entre eux non pas par des vias traversants, comme dans la structure 200, mais par des portions B12286 15 conductrices s'étendant le long des bords intérieurs ou extérieurs des lignes de pliage de la feuille diélectrique de départ. Un avantage du procédé décrit en relation avec les figures 3A à 3C et 4A et 4B est qu'il permet de réaliser une structure radiofréquence avec très peu d'étapes par rapport aux procédés existants. En particulier, le procédé décrit en relation avec les figures 3A à 3C et 4A et 4B ne nécessite pas de réaliser de vias traversants dans des couches diélectriques. Un autre avantage est que le procédé décrit en relation avec les figures 3A à 3C et 4A et 4B permet de contrôler très précisément les diverses épaisseurs diélectriques de l'empilement, qui sont des multiples d'une épaisseur de base égale à l'épaisseur de la feuille diélectrique de départ. Ceci confère un avantage par rapport aux structures du type décrit en relation avec la figure 2, dans lesquelles le contrôle d'épaisseur et l'obtention d'une épaisseur régulière à chaque niveau diélectrique peuvent poser problème, notamment lorsque les couches diélectriques sont minces, par exemple d'épaisseur de l'ordre du micromètre. On notera par ailleurs qu'en fonction de la méthode choisie de fixation de la structure radiofréquence en position repliée (collage, encapsulation, etc.), de fines bulles ou couches d'air peuvent être présentes dans la structure finale entre les différentes couches de l'empilement. Ces bulles ou couches d'air peuvent, le cas échéant, servir d'épaisseur diélectrique supplémentaire entre les couches conductrices de la structure, ce qui augmente les possibilités de réglage des épaisseurs diélectrique. Dans un mode de réalisation préféré, le procédé proposé est utilisé pour réaliser des structures radiofréquence multicouches de codage d'information dans des étiquettes RFID sans puce. En effet, ce procédé trouve un intérêt tout particulier dans ce domaine, car il permet de réduire de façon significative le prix de revient des structures radiofréquence, et donc le prix de revient des étiquettes RFID sans puce. Le B12286 16 procédé proposé est particulièrement avantageux dans des applications nécessitant un très grand nombre d'étiquettes RFID sans puce, par exemple pour le traçage de produits de grande distribution, dans lesquelles le coût des étiquettes est un paramètre critique. Une étiquette RFID sans puce peut par exemple comprendre une structure radiofréquence multicouche, une antenne de réception reliée à la borne VIN de la structure radio fréquence, et une antenne d'émission reliée à sa borne de sortie VOUT Les antennes de l'étiquette peuvent soit être rapportées après le pliage de la feuille diélectrique, soit être réalisées sous la forme d'un motif conducteur formé sur la feuille diélectrique avant l'étape de pliage de la feuille diélectrique. A titre de variante, le procédé décrit en relation avec les figures 3A à 3C et 4A et 4B peut aussi être utilisé pour réaliser des étiquettes RFID sans puce ne comportant pas d'antennes exclusivement dédiées à la réception et à l'émission des signaux en provenance de la borne de lecture, mais dans lesquelles les éléments résonants utilisés pour coder l'infor- mation assurent eux-mêmes directement les fonctions de réception et de réémission des signaux radio en provenance et à destination de la borne de lecture. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, le procédé décrit ne se limite pas à la réalisation de structures radiofréquences destinées au traitement analogique de signaux radiofréquence, ou au codage d'informations dans des étiquettes RFID sans puce. Plus 30 généralement, le procédé décrit peut être utilisé pour réaliser tous types de structures radiofréquence multicouches, par exemple des antennes, des coupleurs, des boucles conductrices, des dispositifs RF d'interconnexion en trois dimensions, etc. En outre, le procédé décrit peut aussi être utilisé 35 pour réaliser une étiquette RFID comportant une puce semi- B12286 17 conductrice. Dans ce cas, la puce peut être incorporée à la structure avant ou après l'étape de pliage. De plus, le procédé décrit ne se limite pas à la réalisation d'une structure radiofréquence multicouche par pliage d'une unique feuille diélectrique comportant un motif conducteur sur au moins une de ses faces. A titre de variante, on pourra réaliser une structure radiofréquence multicouche par pliage simultané de plusieurs niveaux diélectriques empilés, chaque niveau diélectrique pouvant comporter un motif conducteur sur au moins une de ses faces. Les différentes couches diélectriques de l'empilement de départ (avant pliage) peuvent être constituées de diélectriques différents ou identiques. A titre d'exemple, les différentes couches diélectriques et le ou les motifs conducteurs de l'empilement de départ peuvent être déposés par des techniques d'impression. En outre, les modes de réalisation décrits s'étendent aussi à un document de sécurité tel qu'un passeport, une carte d'identité, une carte d'accès, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un billet de banque, un bon d'achat ou un coupon, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement, comprenant la structure radiofréquence réalisée par le procédé décrit ci-dessus. Un document de sécurité ainsi obtenu comporte donc au moins un élément de sécurité comportant une structure radiofréquence du type décrit ci-dessus, qui constitue un élément de sécurité dit "de premier niveau". Il peut toutefois comporter d'autres éléments de sécurité complémentaires de premier niveau et/ou au moins un élément de sécurité dit "de deuxième niveau" et/ou "de troisième niveau", les premier à troisième niveaux de sécurité désignant ici des niveaux de difficulté croissants que rencontrerait un tiers pour détecter et/ou reproduire frauduleusement les éléments de sécurité. B12286 18 Le document peut en particulier comporter, en plus de la structure radiofréquence susmentionnée, les éléments de sécurité complémentaires suivants seuls ou en combinaison : des colorants et/ou des pigments luminescents et/ou 5 des pigments interférentiels et/ou des pigments à cristaux liquides, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins une couche constitutive du document, des composants, colorants et/ou des pigments photochromes ou thermochromes, notamment sous forme imprimée ou 10 mélangée à au moins une couche constitutive du document, un absorbeur ultraviolet (UV), notamment sous forme enduite ou mélangée à au moins une couche constitutive du document, un matériau spécifique collecteur de lumière, par 15 exemple du type "guide d'ondes", par exemple un matériau collecteur de lumière luminescent comme les films polymères à base de polycarbonate commercialisés par la société BAYER sous la dénomination LISA®, un film multicouche interférentiel, 20 une structure à effets optiques variables à base de pigments interférentiels ou de cristaux liquides, une couche biréfringente ou polarisante, une structure de diffraction, une image embossée, 25 des moyens produisant un "effet de moiré", un tel effet pouvant par exemple faire apparaître un motif produit par la superposition de deux éléments de sécurité sur le document, par exemple par le rapprochement de lignes de deux éléments de sécurité, 30 un élément réfractif partiellement réfléchissant, un filtre coloré, B12286 19 un foil ou une bande large métallisée, goniochromatique ou holographique, une couche à effet optique variable à base de pigments interférentiels ou de cristaux liquides, un élément de sécurité plat et de format relativement petit tel qu'une planchette, visible ou non visible, notamment luminescent, avec ou sans dispositif électronique, des particules ou agglomérats de particules de pigments ou colorants de type HI-LITE, visibles ou non visibles, 10 notamment luminescents, des fibres de sécurité, notamment métalliques, magnétiques (à magnétisme doux et/ou dur), ou absorbantes, ou excitables aux ultraviolets, par le visible ou l'infrarouge, et en particulier le proche infrarouge (NIR), 15 une sécurité lisible automatiquement ayant des carac- téristiques spécifiques et mesurables de luminescence (par exemple fluorescence, phosphorescence), d'absorption de la lumière (par exemple ultraviolet, visible ou infrarouge), d'activité Raman, de magnétisme, d'interaction micro-ondes, 20 d'interaction aux rayons X ou de conductivité électrique. Un ou plusieurs éléments de sécurité tels que définis plus haut peuvent être présents dans le document et/ou dans une ou plusieurs couches constitutives du document ou dans un ou plusieurs éléments de sécurité incorporés au document et/ou à 25 une ou plusieurs couches constitutives du document, comme par exemple un fil, une fibre ou une planchette. Un ou plusieurs des éléments de sécurité complémentaires susmentionnés peuvent être déposés en surface de la feuille diélectrique de départ (avant pliage) puis pliés avec le 30 reste de la structure radiofréquence, de façon à être incorporés dans ou sur la structure radiofréquence. REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une structure radiofréquence multicouche (300), comportant les étapes suivantes : former un motif conducteur plan (303 ; 403) sur au moins une face d'une feuille (301 ; 401) en un matériau diélectrique ; et plier la feuille (301 ; 401) de façon à ce que, après pliage, ledit motif (303 ; 403) s'étende dans au moins deux plans. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel 10 lesdits au moins deux plans sont parallèles et séparés par au moins une épaisseur diélectrique. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel, après pliage, ledit motif (303 ; 403) forme un chemin conducteur s'étendant dans lesdits au moins deux plans. 15 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel, après pliage, ledit motif forme plusieurs chemins conducteurs non reliés électriquement s'étendant respectivement dans des plans distincts. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 20 à 4, dans lequel, après pliage, ledit motif (303 ; 403) définit au moins un élément résonnant déterminant une fréquence de résonance de la structure. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel, après pliage, ledit motif définit une 25 pluralité d'éléments résonants déterminant chacun une fréquence de résonance de la structure. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel, après pliage, ledit motif (403) définit un enroulement conducteur à une ou plusieurs spires. 30 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant en outre après l'étape de pliage, une étape de fixation de la feuille (301 ; 401) en position pliée.B12286 21 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant en outre, avant l'étape de pliage, une étape de marquage de lignes de pliure sur ladite feuille (301 ; 401). 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 5 à 9, dans lequel, avant l'étape de pliage, un motif conducteur plan est formé sur les deux faces de la feuille diélectrique (301 ; 401). 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ladite structure (300) est un élément de 10 codage d'information d'une étiquette RFID sans puce. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ladite structure (300) est destinée à mettre en oeuvre des fonctions de traitement analogique de signaux radiofréquence. 15 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel, avant l'étape de pliage, on revêt ledit motif conducteur (303 ; 403) d'une couche électriquement isolante. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel, avant l'étape de pliage, on forme sur au 20 moins une face de ladite feuille (301 ; 401), un empilement de plusieurs feuilles diélectriques, chaque feuille diélectrique étant revêtue ou non d'un motif conducteur. 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, dans lequel le motif conducteur est tel que, après pliage, 25 la structure radiofréquence (300) comporte un plan de masse conducteur du côté d'au moins une de ses faces extérieures. 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, comprenant en outre, avant l'étape de pliage, une étape de découpage de portions de la feuille (301 ; 401) non revêtues par 30 le motif conducteur (303 ; 403). 17. Etiquette RFID, comprenant une structure radiofréquence (300) réalisée par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 16. 18. Etiquette RFID selon la revendication 16, ne 35 comprenant pas de puce de circuit intégré.B12286 22 19. Document de sécurité tel qu'un passeport, une carte d'identité, une carte d'accès, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un billet de banque, un bon d'achat ou un coupon, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation ou une carte d'abonnement, comprenant une structure radiofréquence (300) réalisée par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 16.