FR 3003404 A1 20140919 FR 1452129 A 20140314 ARRIÈRE-PLAN DE L'INVENTION Domaine de l'invention La présente invention concerne un élément inducteur de type pile et en particulier, un élément inducteur de type pile incluant une pile obtenue en empilant une couche d'élément magnétique et une couche d'élément non magnétique et un motif conducteur formé sur les surfaces opposées de la couche d'élément magnétique constituant une partie de l'inducteur. La présente invention concerne également un procédé de 10 fabrication pour fabriquer un tel élément inducteur de type pile. La présente invention concerne en outre un dispositif de communication incluant un tel élément inducteur de type pile. Description de l'art antérieur Le brevet japonais ouvert n° 2009-111197 (voir paragraphe 0052) 15 (document de brevet 1) et le brevet japonais ouvert n° 2009-231331 (voir paragraphes 0033 et 0040) (document de brevet 2) décrivent un exemple d'élément inducteur de type pile de ce type et un procédé de fabrication de celui-ci. Selon le document de brevet 1, un film adhésif est disposé sur au moins une surface d'un substrat en ferrite fritté. De plus, pour fournir 20 une pile ayant une propriété de flexion, une fracture est formée dans le substrat. La fracture diminue ici la perméabilité, cependant, la perméabilité varie en fonction de l'état de la fracture. En conséquence, des gorges sont formées dans le substrat avec régularité et une fracture est formée dans cette partie de gorge. Ainsi, les caractéristiques 25 magnétiques après formation d'une fracture peuvent être stabilisées tandis qu'une propriété de flexion est fournie. Selon le document de brevet 2, pour diviser un substrat en céramique en éléments de pile individuels, une gorge de division est formée dans le substrat en céramique. De façon spécifique, la gorge de 30 division est formée en déplaçant une lame de traçage appuyée contre l'autre surface principale du substrat en céramique avec une pression désirée. Un rouleau appuyé contre la surface principale du substrat en céramique avec une feuille de protection intercalée est ensuite déplacé le long du substrat en céramique. Ainsi, le substrat en céramique se 35 déforme, ouvrant la gorge de division, de sorte que le substrat en céramique est divisé le long de la gorge de division. Lorsqu'une gorge est formée dans un substrat à une étape antérieure à la cuisson, une déformation est produite, due à l'asymétrie entre une surface principale et l'autre surface principale formant le substrat. Cette déformation peut affecter la coplanarité de chaque élément obtenu par rupture (division en éléments individuels) du substrat et peut devenir un facteur défavorable pour la diminution d'épaisseur. RÉSUMÉ DE L'INVENTION En conséquence, le principal objectif de la présente invention est de fournir un élément inducteur de type pile capable d'obtenir une plus faible épaisseur et un procédé de fabrication de celui-ci, ainsi qu'un dispositif de communication. Un élément inducteur de type pile (10 : numéro de référence correspondant aux modes de réalisation ; à comprendre ci-après de façon similaire) selon la présente invention comporte une pile (12) incluant une couche d'élément magnétique (12a), un motif conducteur en forme de bobine (16, 16,..., 18, 18,...) prévu dans la pile et comportant la couche d'élément magnétique en tant que coeur d'élément magnétique, une pluralité de premières électrodes de plot (14a, 14a,...) formées sur une surface principale de la pile, et une pluralité de deuxièmes électrodes de plot (14b, 14b,...) formées sur l'autre surface principale de la pile, de manière à être symétriques par rapport à la pluralité de premières électrodes de plot, une extrémité et l'autre extrémité du motif conducteur en forme de bobine sont respectivement électriquement connectées à deux électrodes de la pluralité de premières électrodes de plot, et la pluralité de deuxièmes électrodes de plot sont toutes électriquement ouvertes. De préférence, la pile possède une forme rectangulaire, vue dans la direction de pile de la pile et la pluralité de premières électrodes de plot sont formées en deux rangées le long de la direction longitudinale de la pile. De préférence, le nombre de premières électrodes de plot est supérieur ou égal à trois et chacune des électrodes de plot qui ne sont pas connectées au motif conducteur en forme de bobine de la pluralité de premières électrodes de plot est électriquement ouverte. De préférence, la pile comporte des couches d'élément non magnétique agencées de manière à être superposées aux surfaces principales opposées de la couche d'élément magnétique. Un procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon la présente invention est un procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile (10) par division en unités de division, un ensemble substrat ayant une structure telle qu'un sandwich d'une couche d'élément magnétique (BS2-BS3, BS2i-BS3') entre une première couche la plus externe (BS1, BS1') et une deuxième couche la plus externe (BS4, BS4') incluant une première étape de formation d'une pluralité de premiers trous d'interconnexion (HL1, HL1,..., HL1', HL1') traversant la première couche la plus externe, une deuxième étape de formation d'une pluralité de premiers motifs conducteurs (16, 16,...) sur la surface supérieure de la première couche la plus externe ou sur la surface inférieure de la couche d'élément magnétique, une troisième étape de formation d'une pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion (HL2, HL2,..., HL3, HL3,..., HL2', HL2',..., HL3', HL3') traversant la couche d'élément magnétique, une quatrième étape de formation d'une pluralité de deuxièmes motifs conducteurs (18, 18,...) sur la surface supérieure de la couche d'élément magnétique ou la surface inférieure de la deuxième couche la plus externe, une cinquième étape d'exécution d'une opération de formation d'une pluralité de premières électrodes de plot (14a, 14a,...) sur la surface inférieure de la première couche la plus externe et connexion de deux premières électrodes de plot à deux points respectifs de la pluralité de premiers motifs conducteurs à travers deux premiers trous d'interconnexion pour chaque unité de division, une sixième étape de formation d'une pluralité de deuxièmes électrodes de plot (14b, 14b,...) sur la surface supérieure de la deuxième couche la plus externe, de façon à être symétriques par rapport à la pluralité de premières électrodes de plot, et une septième étape de fabrication d'une pluralité d'inducteurs en connectant en spirale la pluralité de premiers motifs conducteurs et la pluralité de deuxièmes motifs conducteurs à travers la pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion pour chaque unité de division. De préférence, est en outre fournie une neuvième étape d'application d'une lame de traçoir (26) sur une ligne définissant l'unité de division et formant une gorge dans la direction longitudinale et la direction du côté court de l'ensemble substrat. Selon un aspect, l'ensemble substrat possède une surface principale quadrangulaire, et la neuvième étape comporte les étapes de formation d'une première gorge ayant une première profondeur sur le côté long du quadrilatère et formation d'une deuxième gorge ayant une deuxième profondeur plus petite que la première profondeur sur le côté court du quadrilatère. Selon un autre aspect, est en outre fournie une dixième étape de 10 cuisson de l'ensemble substrat avant la neuvième étape. De préférence, la cinquième étape comporte l'étape de remplissage de la pluralité de premiers trous d'interconnexion avec un premier matériau conducteur (PS1, pS1') et la septième étape comporte l'étape de remplissage de la pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion 15 avec un deuxième matériau conducteur (PS2, PS2'). De préférence, l'ensemble substrat possède une épaisseur inférieure ou égale à 0,6 mm. Les objectifs, caractéristiques, aspects et avantages ci-dessus de la présente invention ainsi que d'autres apparaîtront mieux d'après la 20 description détaillée qui suit de la présente invention, effectuée conjointement avec les dessins annexés. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention sera bien comprise et ses avantages seront mieux compris à la lecture de la description détaillée qui suit. La description se 25 rapporte aux dessins indiqués ci-après et qui sont donnés à titre d'exemple. La figure 1 est une vue éclatée représentant un état dans lequel un élément inducteur de type pile selon ce mode de réalisation est démonté. 30 La figure 2A est une vue plane représentant un exemple de feuille en céramique SH1 formant un élément inducteur de type pile. La figure 2B est une vue plane représentant un exemple de feuille en céramique SH3 formant un élément inducteur de type pile. La figure 3A est un schéma explicatif représentant un exemple 35 d'électrode de plot formée sur la surface inférieure de la feuille en céramique SH1. La figure 3B est une vue plane représentant un exemple de feuille en céramique SH4 formant l'élément inducteur de type pile. La figure 4 est une vue en perspective représentant l'aspect de l'élément inducteur de type pile selon ce mode de réalisation. La figure 5 est une vue en coupe le long de la ligne A-A' de l'élément inducteur de type pile représenté sur la figure 4. La figure 6A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1. La figure 6B est un schéma de processus représentant une autre 10 partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1. La figure 7A est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1. La figure 7B est un schéma de processus représentant toujours une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique 15 SH1. La figure 8A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2. La figure 8B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2. 20 La figure 8C est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2. La figure 9A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3. La figure 9B est un schéma de processus représentant une autre 25 partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3. La figure 10A est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3. La figure 10B est un schéma de processus représentant toujours 30 une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3. La figure 11A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH4. La figure 11B est un schéma de processus représentant une autre 35 partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH4. La figure 12 est une vue plane représentant un exemple de film support sur lequel est imprimée une électrode de plot. La figure 13A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 13B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 13C est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 14A est un schéma de processus représentant toujours une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 14B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 14C est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 14D est un schéma de processus représentant toujours une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile. La figure 15A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1 selon un autre mode de réalisation. La figure 15B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1 selon un autre mode de réalisation. La figure 16A est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1 selon un autre mode de réalisation. La figure 16B est un schéma de processus représentant toujours une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH1 selon un autre mode de réalisation. La figure 17A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2 selon un 35 autre mode de réalisation. La figure 17B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2 selon un autre mode de réalisation. La figure 18A est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2 selon un autre mode de réalisation. La figure 18B est un schéma de processus représentant toujours une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH2 selon un autre mode de réalisation. La figure 19A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3 selon un autre mode de réalisation. La figure 19B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3 selon un 15 autre mode de réalisation. La figure 20A est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3 selon un autre mode de réalisation. La figure 20B est un schéma de processus représentant toujours 20 une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH3 selon un autre mode de réalisation. La figure 21A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'une feuille en céramique SH4 selon un autre mode de réalisation. 25 La figure 21B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'une feuille en céramique SH4 selon un autre mode de réalisation. La figure 22A est un schéma de processus représentant une partie d'un processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon un 30 autre mode de réalisation. La figure 22B est un schéma de processus représentant une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon un autre mode de réalisation. La figure 22C est un schéma de processus représentant encore 35 une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon un autre mode de réalisation. La figure 23A est un schéma de processus représentant toujours une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon un autre mode de réalisation. La figure 23B est un schéma de processus représentant une autre 5 partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon un autre mode de réalisation. La figure 23C est un schéma de processus représentant encore une autre partie du processus de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon un autre mode de réalisation. 10 La figure 24 est une vue éclatée représentant un état dans lequel un élément inducteur de type pile selon encore un autre mode de réalisation est démonté. La figure 25 est un schéma explicatif d'un premier exemple d'alignement des électrodes de plot formées sur la surface la plus basse et 15 sur la surface la plus haute de l'élément inducteur de type pile. La figure 26 est un schéma explicatif d'un deuxième exemple d'alignement des électrodes de plot formées sur la surface la plus basse et sur la surface la plus haute de l'élément inducteur de type pile. La figure 27 est un schéma explicatif d'un troisième exemple 20 d'alignement des électrodes de plot formées sur la surface la plus basse et sur la surface la plus haute de l'élément inducteur de type pile. La figure 28 est un schéma explicatif d'un quatrième exemple d'alignement des électrodes de plot formées sur la surface la plus basse et sur la surface la plus haute de l'élément inducteur de type pile. 25 La figure 29 est un schéma explicatif d'un cinquième exemple d'alignement des électrodes de plot formées sur la surface la plus basse et sur la surface la plus haute de l'élément inducteur de type pile. La figure 30 est une vue transparente en perspective d'un dispositif de communication. 30 La figure 31 est un schéma explicatif d'une manière de générer un champ magnétique à partir d'un élément inducteur de type pile inclus dans le dispositif de communication. La figure 32 est un schéma de circuit du dispositif de communication. 35 La figure 33 est un schéma conceptuel d'une carte SD incluant un élément inducteur de type pile. La figure 34 est un schéma explicatif d'une manière d'introduire dans un appareil une carte SD incluant un élément inducteur de type pile. DESCRIPTION DES MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉS En se référant à la figure 1, un élément inducteur de type pile 10 5 selon ce mode de réalisation comporte des feuilles en céramique SHI. à SH4 faisant usage d'un élément d'antenne pour communication sans fil dans la bande des 13,56 MHz et empilées de sorte que chaque surface principale constitue une forme quadrangulaire. Les feuilles en céramique SH1 à SH4 sont de dimensions égales sur chaque surface principale. Les 10 feuilles en céramique SHI. à SH4 comportent un élément non magnétique, tandis que les feuilles en céramique SH2 à SH3 comportent un élément magnétique. En conséquence, une pile 12 constitue un parallélépipède. Les feuilles en céramique SH2 à SH3 forment une couche d'élément 15 magnétique 12a, la feuille en céramique SH1 forme une couche d'élément non magnétique 12b et la feuille en céramique SH4 forme une couche d'élément non magnétique 12c. C'est-à-dire que la pile 12 formant l'élément inducteur de type pile 10 possède une structure de pile telle que la couche d'élément magnétique 12a est intercalée en sandwich entre les 20 couches d'élément non magnétique 12b et 12c. Le côté long et le côté court du quadrilatère formant la surface principale (= surface supérieure ou surface inférieure) de la pile 12 s'étendent respectivement le long d'un axe X et d'un axe Y, et l'épaisseur de la pile 12 augmente le long d'un axe Z. 25 Comme représenté sur les figures 2A à 2B, cinq conducteurs linéaires 16, 16,..., sont formés sur la surface supérieure de la feuille en céramique SH1 et six conducteurs linéaires 18, 18,..., sont formés sur la surface supérieure de la feuille en céramique SH3. De plus, comme représenté sur les figures 3A à 3B, douze électrodes de plot 14a, 14a,..., 30 sont formées sur la surface inférieure de la feuille en céramique SH1 et douze électrodes de plot 14b, 14b,..., sont formées sur la surface supérieure de la feuille en céramique SH4. On notera qu'aucun conducteur linéaire n'est présent sur la surface supérieure de la feuille en céramique SH2, et un élément magnétique apparaît au-dessus de la totalité de la 35 surface supérieure. En se référant à la figure 2A, des conducteurs linéaires 16 faisant partie d'un motif conducteur en forme de bobine sont alignés à une distance Dl dans la direction de l'axe X dans une position s'étendant obliquement par rapport à l'axe Y. Les extrémités opposées dans le sens de la longueur du conducteur linéaire 16 restent entre les extrémités opposées dans la direction de l'axe Y de la surface supérieure de la feuille en céramique SH1. Deux conducteurs linéaires 16 et 16 sur les côtés opposés dans la direction de l'axe X sont agencés entre les extrémités opposées dans la direction de l'axe X de la surface supérieure de la feuille en céramique SI-11. En se référant à la figure 2B, les conducteurs linéaires 18 faisant partie d'un motif conducteur en forme de bobine sont alignés à une distance Dl dans la direction de l'axe X dans une position s'étendant le long de l'axe Y. Les extrémités opposées dans le sens de la longueur du conducteur linéaire 18 restent également entre les extrémités opposées dans la direction de l'axe Y de la surface supérieure de la feuille en céramique SH3. Deux conducteurs linéaires 18 et 18 sur les faces opposées dans la direction de l'axe X sont également agencés entre les extrémités opposées dans la direction de l'axe X de la surface supérieure de la feuille en céramique. SH3. La distance dans la direction de l'axe X d'une extrémité à l'autre extrémité du conducteur linéaire 16 correspond à « Dl ». La position d'une extrémité du conducteur linéaire 16 est ajustée à une position qui coïncide avec une extrémité du conducteur linéaire 18, vu dans la direction de l'axe Z, et la position de l'autre extrémité du conducteur linéaire 16 est ajustée à une position coïncidant avec l'autre extrémité du conducteur linéaire 18, vu dans la direction de l'axe Z. Le nombre de conducteurs linéaires 16 est inférieur d'une unité au nombre de conducteurs linéaires 18. En conséquence, vus dans la direction de l'axe Z, les conducteurs linéaires 16 et 18 sont alignés alternativement dans la direction de l'axe X. De plus, une extrémité du conducteur linéaire 16 coïncide avec une extrémité du conducteur linéaire 18, et l'autre extrémité du conducteur linéaire 16 coïncide avec l'autre extrémité du conducteur linéaire 18. En se référant à la figure 3A, douze électrodes de plot 14a, 14a,..., ont chacune une surface principale de forme rectangulaire et elles sont égales les unes aux autres dans la dimension de la surface principale. Parmi celles-ci, six électrodes de plot 14a, 14a,..., s'étendent selon un intervalle égal le long de l'axe X légèrement à l'intérieur de la partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe Y et six électrodes de plot restantes 14a, 14a,..., s'étendent selon un intervalle égal le long de l'axe X légèrement à l'intérieur de la partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe Y. La distance de l'électrode de plot 14a présente du côté le plus négatif dans la direction de l'axe X jusqu'à la partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe X de la feuille en céramique SI-11 est égale à la distance de l'électrode de plot 14a présente du côté le plus positif dans la direction de l'axe X jusqu'à la partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe X de la feuille en céramique SH1. La distance de l'électrode de plot 14a présente du côté le plus négatif dans la direction de l'axe Y jusqu'à la partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe Y de la feuille en céramique SH1 est égale à la distance de l'électrode de plot 14a présente du côté le plus positif dans la direction de l'axe Y jusqu'à la partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe Y de la feuille en céramique SH1. En conséquence, une ligne droite s'étendant le long de l'axe X passant par le centre dans la direction de l'axe Y de la surface principale de la feuille en céramique SH1 étant définie en tant que référence, six électrodes de plot 14a, 14a,..., du côté négatif dans la direction de l'axe Y par rapport à cette ligne droite sont formées selon une symétrie linéaire par rapport à six électrodes de plot 14a, 14a,..., du côté positif dans la direction de l'axe Y par rapport à cette ligne droite. Une ligne droite s'étendant le long de l'axe Y passant par le centre dans la direction de l'axe X de la surface principale de la feuille en céramique SH1 étant définie en tant que référence, six électrodes de plot 14a, 14a,..., du côté négatif dans la direction de l'axe X par rapport à cette ligne droite sont formées selon une symétrie linéaire par rapport à six électrodes de plot 14a, 14a,..., du côté positif dans la direction de l'axe X par rapport à cette ligne droite. En se référant à la figure 3B, douze électrodes de plot 14b, 14b,..., 35 ont chacune une surface principale de forme rectangulaire et elles sont égales entre elles dans la dimension de la surface principale. Parmi celles- ci, six électrodes de plot 14b, 14b,..., s'étendent selon un intervalle égal le long de l'axe X légèrement à l'intérieur de la partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe Y et six électrodes de plot restantes 14b, 14b,..., s'étendent selon un intervalle égal le long de l'axe X légèrement à l'intérieur de la partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe Y. La distance de l'électrode de plot 14b présente du côté le plus négatif dans la direction de l'axe X jusqu'à la partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe X de la feuille en céramique SH4 est 10 égale à la distance de l'électrode de plot 14b présente du côté le plus positif dans la direction de l'axe X jusqu'à la partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe X de la feuille en céramique SH4. La distance de l'électrode de plot 14b présente du côté le plus négatif dans la direction de l'axe Y jusqu'à la partie d'extrémité du côté négatif dans la 15 direction de l'axe Y de la feuille en céramique SH4 est égale à la distance de l'électrode de plot 14b présente du côté le plus positif dans la direction de l'axe Y jusqu'à la partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe Y de la feuille en céramique SH4. En conséquence, une ligne droite s'étendant le long de l'axe X 20 passant par le centre dans la direction de l'axe Y de la surface principale de la feuille en céramique SH4 étant définie en tant que référence, six électrodes de plot 14b, 14b,..., du côté négatif dans la direction de l'axe Y par rapport à cette ligne droite sont formées selon une symétrie linéaire par rapport à six électrodes de plot 14b, 14b,..., du côté positif dans la 25 direction de l'axe Y par rapport à cette ligne droite. Une ligne droite s'étendant le long de l'axe Y passant par le centre dans la direction de l'axe X de la surface principale de la feuille en céramique SH4 étant définie en tant que référence, six électrodes de plot 14b, 14b,..., du côté négatif dans la direction de l'axe X par rapport à cette 30 ligne droite sont formées selon une symétrie linéaire par rapport à six électrodes de plot 14b, 14b,..., du côté positif dans la direction de l'axe X par rapport à cette ligne droite. La dimension de la surface principale de l'électrode de plot 14b est également la même que la dimension de la surface principale de 35 l'électrode de plot 14a et la manière d'agencer les électrodes de plot 14b, 14b,..., sur la surface principale de la feuille en céramique SH4 est la même que la manière d'agencer les électrodes de plot 14a, 14a,..., sur la surface principale de la feuille en céramique SH1. En conséquence, les électrodes de plot 14b, 14b,..., sont formées selon une symétrie spéculaire par rapport aux électrodes de plot 14a, 14a. Vues dans la direction de l'axe Z, les extrémités opposées de chaque conducteur linéaire 18 coïncident avec deux électrodes de plot 14a et 14a alignées le long de l'axe Y et coïncident en outre également avec deux électrodes de plot 14b et 14b alignées le long de l'axe Y. En se référant de nouveau à la figure 1, les conducteurs de trou d'interconnexion 20a, 20a,..., traversent la couche d'élément magnétique 12a dans la direction de l'axe Z dans la position d'une extrémité des conducteurs linéaires 16, 16,... (partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe Y). Les conducteurs de trou d'interconnexion 20b, 20b,..., traversent la couche d'élément magnétique 12a dans la direction de l'axe Z dans la position de l'autre extrémité des conducteurs linéaires 16, 16,..., (partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe Y). Ce conducteur de trou d'interconnexion 20a, 20a,..., forme une partie du motif conducteur en forme de bobine. Les conducteurs linéaires 16, 16,..., sont formés de la manière représentée sur la figure 2A et les conducteurs linéaires 18, 18,..., sont formés de la manière représentée sur la figure 2B. En conséquence, les conducteurs de trou d'interconnexion 20a, 20a,..., sont connectés aux premières extrémités (partie d'extrémité du côté positif dans la direction de l'axe Y) de cinq conducteurs linéaires 18, 18,..., en commençant par le côté négatif dans la direction de l'axe X à la surface supérieure de la feuille en céramique SH3. Les conducteurs de trou d'interconnexion 20b, 20b,..., sont connectés aux autres extrémités (partie d'extrémité du côté négatif dans la direction de l'axe Y) de cinq conducteurs linéaires 18, 18,..., en commençant par le côté positif dans la direction de l'axe X à la surface supérieure de la feuille en céramique SH3. En conséquence, les conducteurs linéaires 16, 16,..., et les conducteurs linéaires 18, 18,..., sont connectés en spirale et ainsi, un conducteur en forme de bobine (élément enroulé) ayant l'axe X comme axe d'enroulement est formé. Puisqu'un élément magnétique est présent à l'intérieur du conducteur en forme de bobine, le conducteur en forme de bobine fonctionne comme un inducteur. Dans ce cas, une partie des feuilles en céramique SH2 et SH3 qui sont les couches d'éléments magnétiques sert de noyau d'élément magnétique. Un conducteur de trou d'interconnexion 22a traverse la couche d'élément magnétique 12a et la couche d'élément non magnétique 12b 5 dans la direction de l'axe Z dans une position d'une extrémité du conducteur linéaire 18 présent du côté le plus positif dans la direction de l'axe X. De façon similaire, un conducteur de trou d'interconnexion 22b traverse la couche d'élément magnétique 12a et la couche d'élément non magnétique 12b dans la direction de l'axe Z dans la position de l'autre 10 extrémité du conducteur linéaire 18 présent du côté le plus négatif dans la direction de l'axe X. Le conducteur de trou d'interconnexion 22a est connecté à l'électrode de plot 14a présente du côté le plus positif dans la direction de l'axe X et du côté positif dans la direction de l'axe Y. Le conducteur de 15 trou d'interconnexion 22b est connecté à l'électrode de plot 14a présente du côté le plus négatif dans la direction de l'axe X et du côté négatif dans la direction de l'axe Y. Ainsi, deux points différents de l'inducteur sont respectivement connectés à deux électrodes de plot 14a et 14a. La pile 12, c'est-à-dire l'élément inducteur de type pile 10, ainsi 20 fabriqué a l'aspect représenté sur la figure 4. Une coupe par la ligne A-A' de cet élément inducteur de type pile 10 possède la structure représentée sur la figure 5. On notera que les feuilles en céramique SH1 et SH4 sont faites d'un matériau en ferrite non magnétique (perméabilité relative : 1) et 25 présentent une valeur de coefficient de dilatation thermique située dans la plage allant de 8,5 à 9,0. Les feuilles en céramique SH2 à SH3 sont faites d'un matériau en ferrite magnétique (perméabilité relative : 100 à 120) et présentent une valeur de coefficient de dilatation thermique située dans la plage allant de 9,0 à 10,0. Les électrodes de plot 14a et 14b, les 30 conducteurs linéaires 16 et 18 et les conducteurs de trou d'interconnexion 20a à 20b et 22a à 22b sont faits d'un matériau argenté et présentent un coefficient de dilatation thermique de 20. La feuille en céramique SHI est fabriquée de la manière représentée sur les figures 6A à 6B et les figures 7A à 7B. Initialement, 35 une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite non magnétique est préparée en tant que feuille mère BS1 (voir la figure 6A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et la direction de l'axe Y présentent ici des positions de découpe. Chaque rectangle d'une pluralité de rectangles définis par ces lignes en tirets est défini comme « unité de division ». Une pluralité de trous traversants HL1, HL1,..., sont ensuite formés dans la feuille mère BS1 en correspondance avec le voisinage de l'intersection des lignes en tirets (voir la figure 6B), et le trou traversant HL1 est rempli d'une pâte conductrice PS1 (voir la figure 7A). La pâte conductrice PS1 de remplissage forme un conducteur de trou d'interconnexion 22a ou 22b. Lorsque le remplissage avec la pâte conductrice PS1 est terminé, un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 16, 16,..., est imprimé sur la surface supérieure de la feuille mère BS1 (voir la figure 7B). La feuille en céramique SH2 est fabriquée de la manière représentée sur les figures 8A à 8C. Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite magnétique est préparée en tant que feuille mère BS2 (voir la figure 8A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et la direction de l'axe Y représentent ici des positions de découpe. Une pluralité de trous traversants HL2, HL2,..., sont ensuite formés dans la feuille mère BS2 le long des lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X (voir la figure 8B) et le trou traversant HL2 est rempli d'une pâte conductrice PS2 formant un conducteur de trou d'interconnexion 20a, 20b, 22a ou 22b (voir la figure 8C). La feuille en céramique SH3 est fabriquée de la manière représentée sur les figures 9A à 9B et les figures 10A à 10B. Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite magnétique est préparée en tant que feuille mère BS3 (voir la figure 9A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et la direction de l'axe Y représentent ici des positions de découpe. Une pluralité de trous traversants HL3, HL3,..., sont ensuite formés dans la feuille mère BS3 le long des lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X (voir la figure 9B) et le trou traversant HL3 est rempli d'une pâte conductrice PS3 (voir la figure 10A). La pâte conductrice de remplissage PS3 forme un conducteur de trou d'interconnexion 20a, 20b, 22a ou 22b. Lorsque le remplissage avec la pâte conductrice PS3 est terminé, un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 18, 18,..., est imprimé sur la surface supérieure de o fouiNe mère BS3 (voir la figure 10B). La feuille en ,A...1-aniique SH4 est fabriquée de la manière représentée sur les tiç.)Lire:::,. 11A t 115, Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un materleu en ferrite non magnétique est préparée en tant que feuille rciér,:: 604 (voir la figure 11A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans Li direction de oee X et la direction de l'axe Y représentent ici let pesLons d ouee. un motif conducteur 10 correspondant ail Comme on peut le voir d'après la description ci-dessus, la pile 12 comporte une couche d'élément magnétique 12a et des couches d'élément non magnétique 12b et 12c formées sur les surfaces principales opposées respectives de celle-ci. Les conducteurs linéaires 16, 16,..., et 18, 18,..., forment une partie d'un inducteur ayant une direction longitudinale de pile 12 comme axe d'enroulement et sont formés sur les surfaces principales opposées de la couche d'élément magnétique 12a. Les électrodes de plot 14a, 14a,..., sont formées sur la surface supérieure de la pile 12 et les électrodes de plot 14b, 14b,..., sont formées sur la surface inférieure de la pile 12 de manière à être symétriques par rapport aux électrodes de plot 14a, 14a,.... Deux points différents de l'inducteur sont électriquement respectivement connectés à deux électrodes de plot différentes 14a et 14a. L'élément inducteur de type pile 10 est fabriqué par rupture d'un ensemble substrat ayant une structure telle que des feuilles magnétiques mère BS2 et BS3 sont intercalées en sandwich entre des feuilles mère non magnétiques BS1 et BS4 en unités de division. L'ensemble substrat est fabriqué de la manière présentée ci-dessous. Initialement, des trous traversants HL1, HL1,..., s'étendant dans la direction de l'axe Z sont formés dans la feuille mère BS1 (voir la figure 6B) et un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 16, 16,..., est formé sur la surface supérieure de la feuille mère BS1 (voir la figure 7B). De plus, des trous traversants HL2, HL2,..., s'étendant dans la direction de l'axe Z sont formés dans la feuille mère BS2 (voir la figure 8B), des trous traversants HL3, HL3,..., s'étendant dans la direction de l'axe Z sont formés dans la feuille mère BS3 (voir la figure 9B), et un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 18, 18,..., est formé sur la surface supérieure de la feuille mère BS3 (voir la figure 10B). Un film support 24 sur lequel sont imprimées une pluralité d'électrodes de plot 14a, 14a,..., est préparé sur la surface inférieure de la feuille mère BS1 et deux électrodes de plot 14a et 14a formant chaque unité de division sont respectivement connectées à deux points de conducteurs linéaires 16 et 16 à travers deux trous traversants correspondants HL1 et HL1 (voir la figure 13C). On notera que les électrodes de plot 14b, 14b,..., sont formées sur la surface supérieure de la feuille mère BS4 de façon à être symétriques par rapport aux électrodes de plot 14a, 14a,... (Voir la figure 11B). L'inducteur est formé en connectant en spirale les conducteurs linéaires 16 et 18 pour chaque unité de division à travers les trous traversants HL2 et HL3 (voir la figure 13A). L'ensemble substrat ainsi fabriqué fait l'objet d'un traçage primaire 15 et d'un traçage secondaire après cuisson (voir les figures 14B à 14D) et est brisé le long des gorges formées par ce traçage. Dans l'ensemble substrat cuit, une contrainte résiduelle est produite, provenant de la différence de coefficient de dilatation thermique entre un matériau formant les électrodes de plot 14a et 14b et les 20 conducteurs linéaires 16 et 18 et un matériau formant une couche d'élément magnétique 12a ou des couches d'élément non magnétique 12b et 12c. On notera que les électrodes de plot 14a et 14b formées sur les surfaces principales opposées de la pile 12 présentent une symétrie spéculaire entre elles dans ce mode de réalisation. En conséquence, la 25 déformation de l'ensemble substrat provenant d'une contrainte résiduelle peut être supprimée et un élément inducteur de type pile 10 obtenu par rupture peut avoir une plus faible épaisseur. On notera que la diminution d'épaisseur est appropriée au cas où l'élément inducteur de type pile 10 est contenu dans une carte SIM ou une 30 micro-carte SIM avec un CI sécurisé pour NFC (communication en champ proche). Puisqu'une contrainte résiduelle est générée, la ligne de rupture est disposée dans le sens de l'épaisseur de la pile 12 de façon à faire le tour des électrodes de plot 14a et 14b. On atténue ainsi une rupture de 35 défaut. De plus, puisqu'aucune gorge n'est présente à une étape antérieure à la cuisson, la couche d'élément magnétique n'est pas exposée et on peut éviter la précipitation de placage sur une couche d'élément magnétique. En faisant usage de l'électrode de plot fictive 14a (électrode de plot 14a non connectée à un inducteur) pour le soudage lors du montage de l'élément inducteur de type pile 10 sur une carte imprimée, le nombre de points de contact entre l'élément inducteur de type pile 10 et la carte imprimée augmente. Ainsi, la résistance à la chute ou la résistance à la flexion de l'élément inducteur de type pile 10 peut être améliorée. Un procédé de fabrication d'élément inducteur de type pile 10 d'un autre mode de réalisation va ensuite être décrit. Une feuille en céramique SH1 est fabriquée de la manière présentée sur les figures 15A à 15B et les figures 16A à 16B. Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite non magnétique est préparée en tant que feuille mère BS1' (voir la figure 15A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et la direction de l'axe Y représentent ici les positions de découpe. Une pluralité de trous traversants HL1', HL1',..., sont ensuite formés dans la feuille mère BS1' en correspondance avec le voisinage de l'intersection des lignes en tirets (voir la figure 15B) et le trou traversant HL1' est rempli d'une pâte conductrice PS1' (voir la figure 16A). La pâte conductrice PS1' de remplissage forme un conducteur de trou d'interconnexion 22a ou 22b. Lorsque le remplissage avec la pâte conductrice PS1' est terminé, un motif conducteur correspondant aux électrodes de plot 14a, 14a,..., est imprimé sur la surface inférieure de la feuille mère BS1' (voir la figure 16B). Une feuille en céramique SH2 est fabriquée de la manière représentée sur les figures 17A à 17B et les figures 18A à 18B. Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite magnétique est préparée en tant que feuille mère BS2' (voir la figure 17A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et dans la direction de l'axe Y représentent ici des positions de découpe. Une pluralité de trous traversants HL2', HL2', ..., sont ensuite formés dans la feuille mère BS2' le long d'une ligne en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X (voir la figure 17B), et le trou traversant HL2' est rempli d'une pâte conductrice PS2' formant un conducteur de trou d'interconnexion 20a, 20b, 22a ou 22b (voir la figure 18A). Lorsque le remplissage avec la pâte conductrice PS2' est terminé, un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 16, 16,..., est imprimé sur la surface inférieure de la feuille mère BS2' (voir la figure 18B). La feuille en céramique SH3 est fabriquée de la manière représentée sur les figures 19A à 19B et les figures 20A à 20B. Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite magnétique est préparée en tant que feuille mère BS3' (voir la figure 19A). Une pluralité de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et la direction de l'axe Y représentent ici les positions de découpe. Une pluralité de trous traversants HL3', HL3',..., sont ensuite formés dans la feuille mère BS3' le long de la ligne en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X (voir la figure 19B) et le trou traversant HL3' 15 est rempli d'une pâte conductrice PS3' (voir la figure 20A). La pâte conductrice de remplissage PS3' forme un conducteur de trou d'interconnexion 20a, 20b, 22a ou 22b. Lorsque le remplissage avec la pâte conductrice PS3' est terminé, un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 18, 18,..., est imprimé sur la surface supérieure de la 20 feuille mère BS3' (voir la figure 20B). La feuille en céramique SH4 est fabriquée de la manière représentée sur les figures 21A à 21B. Initialement, une feuille en céramique crue faite d'un matériau en ferrite non magnétique est préparée en tant que feuille mère BS4' (voir la figure 21A). Une pluralité 25 de lignes en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et la direction de l'axe Y représentent ici des positions de découpe. Un motif conducteur correspondant aux électrodes de plot 14b, 14b,..., est ensuite imprimé sur la surface supérieure de la feuille mère BS4' (voir la figure 21B). Les feuilles mère BS1' et BS2' sont empilées et liées par pressage 30 dans une position telle que la surface inférieure de la feuille mère BS2' est tournée vers la surface supérieure de la feuille mère BS1' (voir la figure 22A). La position de la pile de chaque feuille est ajustée ici de sorte que les lignes en tirets allouées à chaque feuille coïncident, vues dans la direction de l'axe Z. 35 De façon similaire, les feuilles mère BS3' et BS4' sont empilées et liées par pressage dans une position telle que la surface supérieure de la feuille mère BS3' est tournée vers la surface inférieure de la feuille mère BS4' (voir la figure 22B). Ici encore, la position de la pile de chaque feuille est ajustée de sorte que les lignes en tirets allouées à chaque feuille coïncident, vues dans la direction de l'axe Z. La direction verticale de la pile basée sur les feuilles mère BS1' et BS2' est ensuite inversée et la pile basée sur les feuilles mère BS3' et BS4' est également empilée et liée par pressage (voir la figure 22C). La position de la pile est ajustée ici de sorte que la surface inférieure de la feuille mère BS3' est tournée vers la surface supérieure de la feuille mère BS2' et les lignes en tirets allouées à chaque feuille coïncident, vues dans la direction de l'axe Z. Ainsi, un ensemble substrat non traité dont l'épaisseur est réduite à 0,6 mm ou moins est fabriqué. L'ensemble substrat fabriqué est cuit (voir la figure 23A), puis soumis à un traçage primaire et à un traçage secondaire (voir les figures 23B à 23C). Pendant le traçage primaire, la lame du traçoir 26 est appliquée le long de la ligne en tirets s'étendant dans la direction de l'axe X et pendant le traçage secondaire, la lame du traçoir 26 est appliquée le long de la ligne en tirets s'étendant dans la direction de l'axe Y. Dans l'un quelconque parmi le traçage primaire et le traçage secondaire, une gorge est formée dans la surface supérieure de l'ensemble substrat. On notera qu'une gorge formée dans le traçage primaire atteint la couche d'élément non magnétique 12b, tandis qu'une gorge formée dans le traçage secondaire atteint seulement la couche d'élément magnétique 12a. Lorsque le traçage est terminé, l'ensemble substrat est séparé en unités de division pour obtenir ainsi une pluralité d'éléments inducteurs de type pile 10, 10,.... Dans ce mode de réalisation également, dans l'ensemble substrat cuit, une contrainte résiduelle est produite, provenant de la différence de coefficient de dilatation thermique entre les électrodes de plot de formation de matériau 14a et 14b et les conducteurs linéaires 16 et 18 et la couche d'élément magnétique de formation de matériau 12a ou les couches d'élément non magnétique 12b et 12c. On notera que les électrodes de plot 14a et 14b formées sur les surfaces principales opposées de la pile 12 présentent une symétrie spéculaire entre elles et en conséquence, une déformation de l'ensemble substrat provenant d'une contrainte résiduelle peut être supprimée et l'élément inducteur de type pile 10 obtenu par rupture peut avoir une plus faible épaisseur. On notera que le conducteur linéaire 16 s'étend obliquement par rapport à l'axe Y, tandis que le conducteur linéaire 18 s'étend dans la direction de l'axe Y dans le mode de réalisation décrit ci-dessus. Dans la mesure où les conducteurs linéaires 16 et 18 sont connectés comme une bobine par les conducteurs de trou d'interconnexion 20a et 20b, la direction d'extension des conducteurs linéaires 16 et 18 peut toutefois être différente de celle de ce mode de réalisation. De plus, dans le mode de réalisation décrit ci-dessus, un motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 18, 18,..., est imprimé sur la surface supérieure de la feuille mère BS3 ou BS3'. Le motif conducteur correspondant aux conducteurs linéaires 18, peut toutefois être imprimé sur la surface inférieure de la feuille mère BS4 ou BS4'. De plus, dans ce mode de réalisation, les feuilles en céramique SH2 et SH3 sont empilées de manière à former une couche d'élément magnétique 12a. La couche d'élément magnétique 12a peut toutefois être formée en empilant une pluralité de feuilles en céramique correspondant à la feuille en céramique de couche d'élément magnétique SH2 et la feuille en céramique SH3. Dans le mode de réalisation de l'élément inducteur de type pile représenté sur les figures 1 à 5, lors de la formation d'un motif conducteur en forme de bobine en empilant des couches d'éléments magnétiques, l'axe d'enroulement de ce motif conducteur en forme de bobine est parallèle à la surface principale de la couche d'élément magnétique, toutefois ceci n'est qu'un exemple et il peut être perpendiculaire à la surface principale de la couche d'élément magnétique, par exemple, comme représenté sur la figure 24. Dans un exemple représenté sur la figure 24, l'axe d'enroulement s'étend dans la direction verticale sur la figure. Dans l'exemple représenté sur la figure 24, la couche d'élément non magnétique 12b, la couche d'élément magnétique 12a, la couche d'élément non magnétique 12b et la couche d'élément non magnétique 12b sont empilées successivement à partir du bas. La pile dans son ensemble forme un parallélépipède. Deux rangées d'électrodes de plot 14a sont agencées sur la surface inférieure de la couche d'élément non magnétique 12b disposée en bas de la figure 24. Sur la figure 24, pour des raisons de commodité d'illustration, la façon d'aligner les électrodes de plot sur la surface inférieure de la couche d'élément non magnétique 12b située le plus bas est représentée, projetée davantage vers le bas. La condition d'alignement de ces électrodes de plot 14a est la même que décrit en référence à la figure 3A. Bien que six électrodes de plot 14a soient alignées dans la direction longitudinale sur la figure 3A, le nombre d'électrodes de plot 14a alignées dans la direction longitudinale est de cinq dans l'exemple représenté sur la figure 24. Le nombre d'électrodes de plot 14a alignées dans la direction longitudinale est représenté simplement à titre d'exemple, et le nombre n'y est pas limité. Un conducteur hélicoïdal dans le plan 19a est formé sur la surface supérieure de la couche d'élément magnétique 12a. Sur la surface supérieure de la couche d'élément non magnétique 12b adjacente à la 15 face supérieure de la couche d'élément magnétique 12a, est formé un conducteur hélicoïdal dans le plan 19b. On notera que, vus dans la direction de la pile, le conducteur dans le plan 19a et le conducteur dans le plan 19b ne coïncident pas entièrement entre eux et la position qu'ils occupent est différente. Vus dans la direction de la pile, ils satisfont à une 20 relation de position telle qu'une extrémité du conducteur dans le plan 19a et une extrémité du conducteur dans le plan 19b coïncident entre elles. Sur la surface supérieure de la couche d'élément non magnétique 12b située le plus haut sur la figure 24, deux rangées d'électrodes de plot 14b sont agencées. La condition d'alignement de ces électrodes de plot 14b 25 est la même que celle décrite en référence à la figure 3B. Le nombre d'électrodes de plot 14b alignées dans la direction longitudinale est représenté simplement à titre d'exemple et le nombre n'y est pas limité. Une extrémité du conducteur dans le plan 19a est électriquement connectée à une extrémité du conducteur dans le plan 19b à travers un 30 conducteur de trou d'interconnexion 20c prévu pour traverser la couche d'élément non magnétique 12b adjacente à la face supérieure de la couche d'élément magnétique 12a. L'autre extrémité du conducteur dans le plan 19a est électriquement connectée par l'intermédiaire d'un autre conducteur de trou d'interconnexion à une électrode de plot 14a1 qui est 35 l'une des électrodes de plot 14a prévues sur la surface la plus basse. L'autre extrémité du conducteur dans le plan 19b est électriquement connectée par l'intermédiaire d'un autre conducteur de trou d'interconnexion à une électrode de plot 14a2 qui est une autre des électrodes de plot 14a prévues sur la surface la plus basse. En conséquence, le conducteur dans le plan 19a, par 5 l'intermédiaire du conducteur de trou 20c et du conducteur dans le plan 19b sont connectés comme une bobine, de sorte qu'un conducteur en forme de bobine dont l'axe d'enroulement est dans la direction de la pile est formé. La pile, c'est-à-dire l'élément inducteur de type pile ainsi fabriqué présente sensiblement le même aspect que ce qui est représenté 10 sur la figure 4. On notera que sur la figure 4, deux couches de feuilles en céramique SH2 et SH3 étaient des éléments magnétiques et ainsi, une partie hachurée par des points, qui représente un élément magnétique, apparaît comme l'épaisseur de deux couches sur la surface latérale de la pile également sur la vue en perspective. Toutefois, sur la figure 24, une 15 couche unique d'élément magnétique 12a est prévue, et ainsi, l'épaisseur de la partie d'élément magnétique apparaissant sur la surface latérale de la pile est différente. On notera que le motif d'alignement des électrodes de plot formées sur la surface la plus basse et la surface la plus haute de la pile 20 n'est pas limité à ceux qui ont été décrits jusqu'à présent. Par exemple, le motif d'alignement peut également être comme représenté sur les figures 25 à 29. Sur les figures 25 à 29, pour les besoins de la commodité de l'explication, la manière d'aligner les électrodes de plot sur la surface inférieure de la couche d'élément non magnétique 12b disposée le plus 25 bas est représentée, projetée davantage vers le bas. Comme représenté sur la figure 25, une pluralité d'électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile peut être constituée de deux types mélangés, grandes et petites. Aux extrémités opposées dans la direction longitudinale, les électrodes de plot 14b, 30 chacune en forme de bande, s'étendant dans la direction du côté court de la pile sont agencées, et les électrodes de plot 14b sensiblement de forme carrée sont agencées dans une partie intermédiaire située entre deux électrodes de plot 14b, chacune en forme de bande. Tel est également le cas avec une pluralité d'électrodes de plot 14a agencées sur la surface la 35 plus basse de la pile. Dans l'exemple représenté sur la figure 25, une pluralité d'électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile sont toutes électriquement ouvertes quelle que soit la taille. Deux électrodes de plot 14a1 et 14a2 chacune en forme de bande, qui sont situées aux extrémités opposées respectives dans la direction longitudinale de la pluralité d'électrodes de plot 14a agencées sur la surface la plus basse, sont électriquement connectées à un conducteur en forme de bobine formé à l'intérieur de la pile, et les électrodes de plot 14a différentes de celle-ci sont électriquement ouvertes. Comme représenté sur la figure 26, l'ensemble de la pluralité d'électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile peut avoir une forme de bande s'étendant dans la direction du côté court de la pile. Tel est également le cas avec la pluralité d'électrodes de plot 14a agencées sur la surface la plus basse de la pile. Dans l'exemple représenté sur la figure 26, la pluralité d'électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile sont toutes électriquement ouvertes. Deux électrodes de plot 14a1 et 14a2 chacune en forme de bande, qui sont situées aux extrémités opposées respectives dans la direction longitudinale de la pluralité d'électrodes de plot 14a agencées sur la surface la plus basse sont électriquement connectées au conducteur en forme de bobine formée à l'intérieur de la pile et les électrodes de plot 14 autres que celles-ci sont électriquement ouvertes. Comme représenté sur la figure 27, le nombre d'électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile peut être fixé à deux et une seule électrode de plot 14b peut être agencée à chaque extrémité dans la direction longitudinale. Bien que l'électrode de plot 14b soit sous forme de bande dans cet exemple, ceci n'est qu'un exemple et la forme n'est pas limitée à une forme de bande. Tel est également le cas avec la pluralité d'électrodes de plot 14a agencées sur la surface la plus basse de la pile. Dans l'exemple représenté sur la figure 27, aucune électrode de plot n'est agencée dans la partie centrale sur la surface la plus haute et la surface la plus basse de la pile. Une telle construction est également acceptable. Dans l'exemple représenté sur la figure 27, deux électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile sont chacune électriquement ouvertes. Deux électrodes de plot 14a1 et 14a2 chacune en forme de bande, agencées sur la surface la plus basse, sont électriquement connectées au conducteur en forme de bobine formé à l'intérieur de la pile. Comme représenté sur la figure 28, l'alignement ou le nombre d'électrodes de plot peut être différent entre la surface la plus basse et la surface la plus haute de la pile. Dans l'exemple présenté sur la figure 28, sur la surface la plus basse, dix électrodes de plot 14a au total sont agencées selon une matrice 2x5, tandis que sur la surface la plus haute, six électrodes de plot 14b au total sont agencées selon une matrice 2x3. Le nombre peut ainsi être différent. Comme représenté sur la figure 29, le nombre d'électrodes de plot peut être inférieur dans la surface la plus basse par rapport à la surface la plus haute. Dans l'exemple représenté sur la figure 29, sur la surface la plus basse, six électrodes de plot 14a au total sont agencées selon une matrice 2x3, tandis que sur la surface la plus haute, dix électrodes de plot 14b au total sont agencées selon une matrice 2x5. Dans les exemples représentés sur les figures 28 et 29, la pluralité d'électrodes de plot 14b agencées sur la surface la plus haute de la pile sont toutes électriquement ouvertes. Deux électrodes de plot 14a1 et 14a2 de la pluralité d'électrodes de plot 14a agencées sur la surface la plus basse sont électriquement connectées au conducteur en forme de bobine formé à l'intérieur de la pile, et les électrodes de plot 14a autres que celles-ci sont électriquement ouvertes. Sur les figures 28 et 29, la façon dont la couche d'élément magnétique 12a et la couche d'élément non magnétique 12b apparaissent sur la surface latérale est différente de celle des figures 25 à 27. Conformément à une modification de construction des électrodes de plot sur la surface la plus haute ou la surface la plus basse de la pile, la façon dont elles sont alignées ou le rapport d'épaisseur peut varier comme approprié entre la couche d'élément magnétique et la couche d'élément non magnétique dans l'épaisseur de la pile dans son ensemble. Le nombre de couches d'éléments magnétiques 12a et de couches d'élément non magnétique 12b incluses dans la pile représentée sur les dessins est naturellement un exemple et jusqu'à présent, aucune limitation de celui-ci n'est prévue dans chaque mode de réalisation. De plus, une couche d'élément non magnétique ne doit pas nécessairement être prévue et toutes les couches de la pile peuvent être formées de couches d'éléments magnétiques. Comme déjà décrit, la pile décrite jusqu'à présent est destinée à servir d'élément inducteur de type pile. Un tel élément inducteur de type 5 pile peut être utilisé, par exemple, comme élément d'antenne pour une communication sans fil. Un exemple d'utilisation de celui-ci va être décrit ci-dessous. La figure 30 représente un exemple de dispositif de communication. Ce dispositif de communication est un terminal de 10 communication portable 51. La figure 30 est un schéma transparent en perspective d'un terminal de communication portable 51 vu principalement de la face arrière. Le terminal de communication portable 51 comporte un boîtier 52. Sur la figure 30, la partie de face arrière 52b qui est une partie du boîtier 52 est vue de la face supérieure. Une carte de circuit imprimé 15 53 est reçue dans le boîtier 52. Au voisinage d'une face de la carte de circuit imprimé 53, est placé un élément inducteur de type pile 54 construit comme décrit jusqu'à présent. Dans cet exemple, l'élément inducteur de type pile 54 est placé dans une surface tournée vers la face arrière du terminal de communication portable 51, de deux surfaces 20 principales de carte de circuit imprimé 53. Un élément inducteur de type pile ayant un axe d'enroulement dans la direction longitudinale de l'élément inducteur de type pile en forme de pile 10 représenté sur les figures 1 à 5 a été utilisé comme élément inducteur de type pile 54. La figure 31 représente un terminal de communication portable 51 vu de 25 côté. Le boîtier 52 comporte une partie de face avant 52a et une partie de face arrière 52b. L'élément inducteur de type pile 54 placé au niveau de la partie d'extrémité de la carte de circuit imprimé 53 génère une distribution d'intensité de champ magnétique comme représenté sur la figure 31. Ce champ magnétique permet au terminal de communication portable 51 30 d'établir une communication en champ proche (appelée également « NFC »). On notera qu'un circuit comme représenté sur la figure 32 est configuré dans un terminal de communication portable 51 servant de dispositif de communication. C'est-à-dire que ce dispositif de communication comporte un élément inducteur de type pile 54 et un 35 circuit intégré à radiofréquence (appelée également « RFIC ») 55. Vu depuis le RFIC 55, un condensateur 56 est électriquement connecté en parallèle avec l'élément inducteur de type pile 54. La figure 33 montre un exemple de carte SD. Une carte SD 58 comporte une carte de circuit imprimé 53 et un élément inducteur de type 5 pile 54 pouvant être utilisé comme élément d'antenne. Un élément inducteur de type pile ayant un axe d'enroulement dans la direction du côté court de la pile a été utilisé pour cet élément inducteur de type pile 54. Comme représenté sur la figure 34, lorsque la carte SD 58 est introduite dans un appareil 59, l'appareil 59 peut établir une 10 communication externe en se basant sur une NFC. Même si l'appareil 59 ne comporte pas d'antenne pour NFC, l'appareil 59 peut être utilisé comme appareil incluant une antenne pour NFC en introduisant une carte SD 58 dans l'appareil 59. Au lieu d'être une quelconque carte basée sur les spécifications SD, la carte SD 58 peut être une carte de mémoire flash 15 conforme à d'autres spécifications similaires à celle-ci. Bien que la présente invention ait été décrite et illustrée en détail, on comprendra clairement qu'il en est de même à titre d'explication et d'exemple seulement et qu'elle ne doit pas être considérée dans un sens limitatif, la portée de la présente invention étant interprétée par les termes 20 des revendications annexées. REVENDICATIONS1. Élément inducteur de type pile (10) comprenant : une pile (12) incluant une couche d'élément magnétique (12a) ; un motif conducteur en forme de bobine (16, 16,..., 18, 18,...) prévu dans ladite pile et comportant ladite couche d'élément magnétique en tant que coeur d'élément magnétique ; une pluralité de premières électrodes de plot (14a, 14a,...) formées sur une surface principale de ladite pile ; et une pluralité de deuxièmes électrodes de plot (14b, 14b,...) formées sur l'autre surface principale de ladite pile de manière à être symétriques par rapport à ladite pluralité de premières électrodes de plot, une extrémité et l'autre extrémité dudit motif conducteur en forme de bobine sont respectivement électriquement connectées à deux électrodes de ladite pluralité de premières électrodes de plot, et ladite pluralité de deuxièmes électrodes de plot sont toutes électriquement ouvertes. 2. Élément inducteur de type pile (10) selon la revendication 1, dans lequel ladite pile possède une forme rectangulaire, vue dans la direction de pile de ladite pile et ladite pluralité de premières électrodes de plot sont formées en deux rangées le long de la direction longitudinale de ladite pile. 3. Élément inducteur de type pile (10) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le nombre desdites premières électrodes de plot est supérieur ou égal à trois et une électrode de plot qui n'est pas connectée audit motif conducteur en forme de bobine de ladite pluralité de premières électrodes de plot est électriquement ouvert. 4. Élément inducteur de type pile (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ladite pile comporte des couches d'élément non magnétique agencées de manière à être superposées aux surfaces principales opposées de ladite couche d'élément magnétique. 5. Élément inducteur de type pile (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequelledit motif conducteur en forme de bobine possède un axe d'enroulement dans une direction en parallèle avec la surface principale de ladite couche d'élément magnétique. 6. Élément inducteur de type pile (10) selon la revendication 5, 5 dans lequel ladite pile possède une forme rectangulaire vue dans la direction de l'empilement de ladite pile et ledit axe d'enroulement est parallèle à la direction longitudinale de ladite forme rectangulaire. 7. Élément inducteur de type pile (10) selon l'une quelconque des 10 revendications 1 à 6, dans lequel ledit motif conducteur en forme de bobine fonctionne comme une antenne à bobine. 8. Procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile par division en unités de division, un ensemble substrat ayant une structure 15 telle qu'un sandwich d'une couche d'élément magnétique (BS2-BS3, BS21-BS3') entre une première couche la plus externe (BS1, BS1') et une deuxième couche la plus externe (BS4, BS4') comprenant : une première étape de formation d'une pluralité de premiers trous d'interconnexion (HL1, HL1,..., HL1', HL1') traversant ladite première 20 couche la plus externe ; une deuxième étape de formation d'une pluralité de premiers motifs conducteurs (16, 16,...) sur la surface supérieure de ladite première couche la plus externe ou la surface inférieure de ladite couche d'élément magnétique ; 25 une troisième étape de formation d'une pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion (HL2, HL2,..., HL3, HL3,..., HL2', HL2',..., HL3', HL3') traversant ladite couche d'élément magnétique ; une quatrième étape de formation d'une pluralité de deuxièmes motifs conducteurs (18, 18,...) sur la surface supérieure de ladite couche 30 d'élément magnétique ou la surface inférieure de ladite deuxième couche la plus externe ; une cinquième étape d'exécution d'une opération de formation d'une pluralité de premières électrodes de plot (14a, 14a,...) sur la surface inférieure de ladite première couche la plus externe et connexion de deux 35 premières électrodes de plot à deux points respectifs de ladite pluralité depremiers motifs conducteurs à travers deux premiers trous d'interconnexion pour chaque dite unité de division ; une sixième étape de formation d'une pluralité de deuxièmes électrodes de plot (14b, 14b,...) sur la surface supérieure de ladite 5 deuxième couche la plus externe, de façon à être symétriques par rapport à ladite pluralité de premières électrodes de plot ; et une septième étape de fabrication d'une pluralité d'inducteurs en connectant en spirale ladite pluralité de premiers motifs conducteurs et ladite pluralité de deuxièmes motifs conducteurs à travers ladite pluralité 10 de deuxièmes trous d'interconnexion pour chaque dite unité de division. 9. Procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon la revendication 8, comprenant en outre une neuvième étape d'application d'une lame de traçoir (26) sur une ligne définissant ladite unité de division et formant une gorge dans la 15 direction longitudinale et la direction du côté court dudit ensemble substrat. 10. Procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon la revendication 9, dans lequel ledit ensemble substrat possède une surface principale 20 quadrangulaire, et ladite neuvième étape comporte les étapes de formation d'une première gorge ayant une première profondeur sur le côté long du quadrilatère et formation d'une deuxième gorge ayant une deuxième profondeur plus petite que ladite première profondeur sur le côté court 25 dudit quadrilatère. 11. Procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon la revendication 9 ou 10, comprenant en outre une dixième étape de cuisson dudit ensemble substrat avant ladite neuvième étape. 12. Procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile 30 selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, dans lequel ladite cinquième étape comporte l'étape de remplissage de ladite pluralité de premiers trous d'interconnexion avec un premier matériau conducteur (PS1, pS1'), et ladite septième étape comporte l'étape de remplissage de ladite 35 pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion avec un deuxième matériau conducteur (PS2, PS2'). 13. Procédé de fabrication d'un élément inducteur de type pile selon l'une quelconque des revendications 8 à 12, dans lequel ledit ensemble substrat possède une épaisseur inférieure ou égale à 0,6 mm. 14. Dispositif de communication, comprenant : l'élément inducteur de type pile selon la revendication 7 ; et un circuit intégré radiofréquence.