FR 3003400 A1 20140919 FR 1452214 A 20140318 Description Domaine de l'invention L'invention concerne une traversée pour signaux à haute fréquence. L'invention concerne en particulier une traversée compatible SMD (surface mounted device, composant monté en surface) pour des modules récepteurs et transmetteurs cohérents intégrés. Etat de la technique Les modules utilisés réseaux données, modules récepteurs cohérents intégrés (ICR) et les transmetteurs cohérents intégrés (ICT) sont notamment pour des liaisons à trajet long dans de fibres optiques, pour la transmission l'amplification de signaux lumineux et la commande des de de flux de données. Dans ces modules, les signaux optiques 15 sont convertis en signaux électriques ou inversement. Les transmissions sont actuellement effectuées avec un débit de 10 Gbps à près de 40 Gbps et nécessitent des boîtiers hermétiquement encapsulés pour l'électronique exigée, avec des traversées électriques dans la paroi de 20 boîtier. Pour atteindre des débits de transmission de 100 Gbps, quatre traversées pour signaux à haute fréquence sont par exemple utilisées en parallèle avec un débit de 25 Gbps chacune. Les traversées doivent être à faible perte de 25 transmission et à faible réflexion. A cet effet, entre autres, l'impédance du conducteur de signaux à considérer comme guide d'ondes doit rester constante sur la longueur de la traversée. Des connexions à fiche coaxiales sont connues en 30 pratique, lesquelles peuvent être brasées dans la paroi de boîtier. Mais celles-ci sont relativement coûteuses et ne peuvent être rendues compatibles avec les composants présents dans le boîtier qu'en exigeant un coût additionnel. 35 Sont également connues en pratique des traversées pour signaux à haute fréquence qui comprennent des céramiques stratifiées à haute température (HTCC). Celles-ci présentent l'avantage de permettre aisément la réalisation d'une traversée hermétiquement étanche. Ce type de traversée permet en outre une compacité sensiblement supérieure à celle des connexions à fiche coaxiales. Les céramiques HTCC sont frittées à températures comprises entre 1600 et 1800°C. Les traversées électriques peuvent, avec cette technologique, être imprimées avec une précision élevée grâce à une pâte métallique contenant généralement du tungstène. La structure métallique accessible à la surface peut en outre être revêtue galvaniquement avec du nickel et/ou de l'or pour produire des surfaces aptes au brasage et/ou au bonding. Une compatibilité SMD de la traversée est souhaitée 15 pour plusieurs applications. Pour un récepteur ou un transmetteur optique, il est problématique que le plan optique ne soit pas situé à la surface de la carte imprimée, mais soit décalé par rapport à celle-ci. 20 Les traversées en céramique stratifiée actuellement connues ne sont généralement pas compatibles SMD, le décalage en hauteur entraînant des pertes de signal non tolérables si celui-ci est extérieurement réalisé par exemple au niveau du cadre de conducteur/de la connexion. 25 On n'est notamment pas parvenu, ou alors seulement pour un coût très élevé, à réaliser une voie d'impédance suffisamment régulière dans toute la zone entre le plan optique et le plan de la carte imprimée. Objet de l'invention 30 L'invention vise par conséquent à réaliser une traversée compatible SMD pour des signaux à haute fréquence, de fabrication aisée en céramique stratifiée. L'invention devra notamment permettre de réaliser aussi des traversées compatibles SMD pour des boîtiers 35 conformes à la norme OIF (Optical Internetworking Forum) pour des débits de transmission de 100 Gbps. Résumé de l'invention Le problème posé pour l'invention est déjà résolu par une traversée compatible SMD pour des signaux à haute fréquence, comprenant un corps stratifié en céramique au travers duquel est passé au moins un conducteur de signaux, ladite traversée comportant une première connexion inférieure espacée d'une deuxième connexion supérieure en direction verticale, les couches du corps en céramique présentant des couches de masse évidées tout autour du conducteur de signaux et reliées l'une à l'autre par des traversées de masse qui s'étendent au travers des couches du corps en céramique, et où l'évidement autour du conducteur de signaux dans la couche de masse de la deuxième connexion supérieure s'élargit à l'arrière d'une extrémité de la connexion. Suivant des dispositions particulières de cette traversée, pouvant être combinées entre elles - l'évidement s'élargit en forme de V, - les bords de l'évidement forment un angle compris entre 20 et 900, de préférence entre 30 et 60°, - les couches de masse sous la première couche sont évidées sensiblement en forme de cercle tout autour du conducteur de signaux, - dans une couche de masse en dessous de l'évidement qui s'élargit, une extension en dessous du conducteur de 25 signaux pénètre dans l'évidement circulaire, - l'extension est plus large que le conducteur de signaux, - les traversées de masse comprennent une pluralité de conducteurs individuels, disposés en anneau autour du 30 conducteur de signaux, - les conducteurs individuels sont disposés en décalage l'un par rapport à l'autre d'une couche à l'autre du corps en céramique, - le conducteur de signaux est passé en forme de S au 35 travers du corps en céramique, - le corps en céramique est réalisé comme corps stratifié fritté en HTCC, - la traversée suivant un aspect original en soi comporte un corps stratifié en céramique au travers duquel 5 est passé au moins un conducteur de signaux, ladite traversée comportant une première connexion inférieure espacée d'une deuxième connexion supérieure en direction verticale, les couches du corps en céramique présentant des couches de masse évidées tout autour du conducteur de 10 signaux et reliées l'une à l'autre par des traversées de masse qui s'étendent au travers des couches du corps en céramique, où le conducteur de signaux est passé en direction verticale depuis la connexion inférieure par plusieurs 15 traversées de conducteur de signaux décalées l'une par rapport à l'autre et en contact l'une avec l'autre, où, dans une zone centrale, le conducteur de signaux est formé de traversées de conducteur de signaux superposées et disposées coaxialement dans des évidements des couches de 20 masse, et où, dans une zone supérieure, le conducteur de signaux est passé en direction horizontale par plusieurs traversées de conducteur de signaux) décalées l'une par rapport à l'autre et en contact l'une avec l'autre, - au moins une autre couche est disposée au-dessus de 25 la couche de la connexion supérieure, laquelle est réalisée comme cadre pour l'application d'une pièce de boîtier, - le cadre comprend plusieurs couches céramiques, chaque couche inférieure incluant au moins la surface de la couche qui lui est superposée, 30 - le corps en céramique comprend entre 5 et 100 couches, de préférence entre 10 et 25 couches. L'invention concerne une traversée compatible SMD pour des signaux à haute fréquence, autrement dit une traversée pour un groupe de composants, qui peut être directement 35 brasée sur la carte imprimée. La traversée comprend un corps stratifié en céramique, de préférence un corps stratifié fritté en HTCC. La traversée comprend en outre une première connexion inférieure qui est espacée d'une deuxième connexion 5 supérieure en direction verticale. Par connexions inférieure et supérieure, on entend la position de celles-ci dans une situation de montage typique. Il va de soi que le bas et le haut, ainsi que la direction qualifiée de direction verticale, sont 10 interchangeables. Il sera en outre et notamment généralement possible de mettre en oeuvre les traversées compatibles SMD selon l'invention dans les deux directions. En raison de l'espacement vertical entre la connexion inférieure et la connexion supérieure, il est possible de 15 disposer la connexion inférieure sensiblement sur le plan de la carte imprimée, la connexion supérieure étant quant à elle préférentiellement disposée au niveau du plan optique du boîtier, soit au niveau où les signaux lumineux pénètrent dans le boîtier ou sortent de celui-ci. 20 Au moins un conducteur de signaux est passé au travers du corps en céramique stratifiée. Ce conducteur de signaux est en particulier constitué de différents segments de conducteur de signaux qui ont notamment été fabriqués par estampage d'une feuille brute 25 pour réaliser des petits trous et par comblement consécutif, par exemple au moyen d'une impression. L'empilement de différentes couches avec une superposition précise des vias permet ainsi d'obtenir des traversées électriques dans la direction perpendiculaire au plan de 30 traitement des couches céramiques. Une combinaison de segments horizontaux de pistes conductrices partiellement imprimés permet de réaliser des traversées électriques avec un tracé vertical ou horizontal pratiquement quelconque, lesdits segments traversant les couches céramiques de 35 manière étagée. Pour pourvoir le conducteur de signaux d'un blindage, les couches du corps en céramique sont imprimées avec des couches de masse qui sont évidées au moins autour du conducteur de signaux, lesdites couches de masse étant reliées l'une à l'autre par des traversées de masse (vias) qui s'étendent au travers des couches du corps en céramique. Le conducteur de signaux est ainsi blindé à l'instar d'une ligne coaxiale. Pour la fabrication, le corps en céramique sera donc 10 perforé par couches, notamment par estampage, les trous seront comblés de pâté métallique et imprimés sélectivement, une section diélectrique étant présentée autour du conducteur de signaux en raison d'un évidement dans la métallisation. Pour cause de connexion inférieure et de connexion 15 supérieure, il est exigé que la direction principale d'extension du conducteur de signaux varie plusieurs fois à l'intérieur de la traversée, si bien que le conducteur de signaux, qui est constitué de différentes traversées de conducteur de signaux, s'étend sensiblement en forme de S 20 le long de la traversée. Le changement consécutif de direction du signal est susceptible d'entraîner des pertes de signal. L'invention prévoit donc que l'évidement autour du conducteur de signaux dans la couche de masse de la 25 deuxième connexion supérieure s'élargisse à l'arrière d'une extrémité de la connexion. Les inventeurs ont constaté qu'une zone diélectrique ainsi élargie permet d'influencer le changement de direction du signal d'une direction horizontale à une direction 30 verticale, de manière à réduire sensiblement les pertes de signal. Dans la couche supérieure de la traversée, la connexion du conducteur de signaux avec le conducteur de masse forme préférentiellement une ligne coplanaire, autrement dit un 35 conducteur surfacique en tant que conducteur de signaux, auquel sont adjacents des conducteurs de masse également réalisés comme conducteurs surfaciques. Cette ligne coplanaire est interrompue sur son parcours dans la partie verticale de la traversée, ce qui 5 génère un point de perturbation. Le champ électromagnétique sera ainsi étendu, de manière à correspondre à la géométrie du conducteur de signaux dans la partie verticale où le conducteur de signaux est préférentiellement réalisé comme conducteur coaxial. Vu 10 depuis une extrémité de la connexion du conducteur de signaux, l'évidement s'élargit préférentiellement en forme de V, dans la direction de l'intérieur du boîtier en cas de montage conforme. Les bords de l'évidement en V forment un angle 15 préférentiellement compris entre 20 et 900, et tout particulièrement entre 30 et 60°. Sous la première couche de masse avec un évidement en V, les couches de masse sont préférentiellement évidées sensiblement en forme de cercle tout autour du conducteur 20 de signaux. L'évidement circulaire pourra aussi présenter une forme sensiblement polygonale. Un conducteur coaxial est ainsi préférentiellement formé sous la couche supérieure. 25 Un développement de l'invention prévoit, dans la couche de masse en dessous de l'évidement qui s'élargit, une extension qui pénètre dans l'évidement circulaire en dessous du conducteur de signaux. Cette extension dans une couche de masse sert aussi à 30 la mise en forme du signal à l'entrée ou à la sortie du signal. L'extension est préférentiellement prévue plus large que le conducteur de signaux qui lui est superposé. Suivant une forme de réalisation préférentielle de 35 l'invention, les traversées de masse sont disposées en anneau autour du conducteur de signaux, les conducteurs individuels des différentes traversées de masse étant décalés l'un par rapport à l'autre d'une couche à l'autre du corps en céramique. La précision de fabrication lors du frittage du corps 5 en céramique pourra ainsi être améliorée, le matériau céramique et le matériau fritté avec lequel les traversées électriques sont imprimées présentant des comportements différenciés, le risque de déformation par des points de compression étant donc réduit par la disposition décalée 10 des traversées. L'invention concerne en outre une traversée compatible SMD, en particulier une traversée compatible SMD telle que décrite ci-dessus, comprenant un corps stratifié en céramique au travers duquel est passé un conducteur de 15 signaux. Pour réaliser un espacement entre une connexion supérieure et une connexion inférieure, le conducteur de signaux est passé en forme de S au travers du corps en céramique. Le conducteur de signaux comprend à cet effet, 20 vu depuis la connexion inférieure, plusieurs, donc au moins deux, traversées de conducteur de signaux décalées l'une par rapport à l'autre et en contact l'une avec l'autre, le conducteur de signaux étant passé d'une direction horizontale à une direction verticale. 25 La mise en contact est réalisée par une couche conductrice, autrement dit un conducteur surfacique sur le dessus de la couche céramique respective. Celui-ci pourra notamment être imprimé avec la couche de masse. Le conducteur de signaux sera ainsi passé dans une 30 zone centrale où il sera formé de traversées de conducteur de signaux superposées et disposées coaxialement dans des évidements des couches de masse. Dans une zone supérieure, le conducteur de signaux est à nouveau passé en direction horizontale par plusieurs 35 traversées de conducteur de signaux décalées en contact l'une avec l'autre. Dans cette configuration, il est particulièrement avantageux que, dans une zone centrale, le conducteur de signaux soit réalisé comme une ligne coaxiale, les traversées de conducteur de signaux étant disposées coaxialement dans des évidements circulaires des couches de masse des différentes couches céramiques. Au moins 5 couches superposées sont préférentiellement réalisées comme conducteurs coaxiaux. Une telle configuration coaxiale présente entre autres 10 avantages celui d'être relativement insensible aux tolérances de fabrication. En particulier, un léger décalage des différentes traversées de conducteur de signaux n'entraîne qu'une variation minime de la caractéristique de la traversée. 15 Un développement de l'invention prévoit qu'au moins une autre couche céramique soit disposée au-dessus de la couche de la connexion supérieure, laquelle est réalisée comme cadre pour l'application d'une pièce de boîtier. Il est notamment prévu d'appliquer plusieurs couches 20 céramiques sur la couche supérieure du conducteur de signaux, celles-ci occupant une surface inférieure à celle des couches céramiques disposées en dessous et que traverse le conducteur de masse. La zone de connexion du conducteur de signaux est ainsi dégagée. 25 D'autres couches métalliques, qui serviront de surface de brasage pour une pièce de boîtier, pourront alors être appliquées sur les couches céramiques. Une couche inférieure des couches céramiques appliquées comme cadre occupe préférentiellement la même surface que 30 la couche qui lui est respectivement superposée. Les couches sont donc préférentiellement empilées avec une surface identique ou en pyramide, si bien qu'aucune couche ne dépasse de la couche en dessous. La stabilité de l'assemblage est ainsi renforcée. 35 Le corps en céramique comprend de préférence entre 5 et 100 couches, et tout particulièrement entre 10 et 25 couches. Pour ajuster la hauteur de la traversée en fonction de l'application respective envisagée, le nombre des couches céramiques pourra être modifié, en particulier dans la partie centrale de la traversée. Cette possibilité sera notamment assurée de manière simple en réalisant le conducteur de signaux comme conducteur coaxial dans la partie centrale. La caractéristique, en particulier l'impédance, de la partie centrale varie ainsi par ajout ou retrait de couches 10 céramiques, ou l'atténuation augmente légèrement le cas échéant. L'invention propose également un boîtier pour un modèle ICR ou ICT, comportant au moins une traversée SMD telle que définie ci-dessus. 15 Description des dessins L'objet de l'invention sera décrit de manière détaillée ci-après en référence aux fig. 1 à 7 illustrant des exemples de réalisation schématiquement représentés. La fig. 1 est une vue en perspective d'un boîtier 20 connu en pratique, tel qu'utilisé pour des modules optoélectroniques. Le boîtier 1 comprend une entrée optique 2 qui définit le plan optique. Le boîtier 1 comprend un espace de montage pour des 25 composants électroniques pour la conversion du signal lumineux en un signal électrique ou inversement. Les composants électroniques (non représentés) sont connectés au moyen de conducteurs de signaux. A cet effet, le boîtier 1 comprend un corps en 30 céramique réalisé comme traversée 5. Les connexions 3a et 3b sont menées dans la traversée vers les connexions 4a et 4b qui sont disposées sur la face intérieure du boîtier. C'est ainsi que des composants électroniques (non 35 représentés) sont raccordés aux connexions 4a et 4b par des fils de liaison à l'intérieur du boîtier. Dans cet exemple de réalisation, sept conducteurs de signaux sont respectivement prévus de part et d'autre. Le boîtier est hermétiquement fermé. Pour un boîtier hermétiquement fermé, une traversée 5 5 en céramique stratifiée est particulièrement adaptée. Il s'agit en l'occurrence d'un matériau fritté avec des pistes conductrices imprimées. Le guidage du signal à haute fréquence à l'intérieur de la traversée est cependant problématique. 10 Dans l'exemple de réalisation représenté ici, les pistes conductrices sont passées dans la traversée 5 en ligne droite à l'intérieur d'un plan. De cette manière, il sera par exemple possible de réaliser une traversée à faible perte de transmission et à 15 faible réflexion au moyen d'une ligne coplanaire. Les connexions 4a, 4b devant toutefois être situées à l'intérieur du boîtier au niveau du plan optique défini par l'entrée optique 2, les connexions 3a et 3b seront elles aussi situées sensiblement au même niveau sur la face 20 extérieure du boîtier, ce qui fait que le boîtier 1 ici représenté n'est pas compatible SMD. Le principe fondamental de l'invention sera exposé en détail en référence à la fig. 2. La fig. 2 est une vue en coupe schématique d'une 25 traversée 5 laquelle est compatible SMD. N'est ici représenté qu'un seul conducteur de signaux, étant entendu que la traversée selon l'invention peut comporter une pluralité de conducteurs de signaux, comme la traversée représentée en fig. 1. 30 La traversée 5 comprend un corps en céramique 8 composé d'une céramique réfractaire stratifiée frittée. La traversée 5 comprend en outre un conducteur de signaux 9 permettant de transmettre un signal électrique à haute fréquence de l'intérieur d'un boîtier vers l'extérieur 35 d'un boîtier, et inversement. Le conducteur de signaux 9 comprend une connexion inférieure 6 sur une face inférieure de la traversée 5 ainsi qu'une connexion supérieure 7 sur une face supérieure de la traversée 5. La connexion inférieure 6 et la connexion supérieure 7 sont espacées l'une de l'autre, si bien que la connexion inférieure 6 peut être disposée sensiblement sur le plan de la carte imprimée, ce qui rend le boîtier compatible SMD. La connexion supérieure 7 peut être disposée sur le plan optique du boîtier. On reconnaît en outre que le conducteur de signaux 9 doit changer de direction en formant plusieurs étages, de manière à être guidé sensiblement en forme de S dans la traversée. A cet effet, il est prévu une zone inférieure 10 à partir de la zone de la connexion inférieure 6, où le conducteur de signaux change de direction et s'étend verticalement vers le haut dans une zone centrale 11. Dans une zone supérieure 12, le conducteur de signaux 9 est à nouveau étagé, de telle sorte que le conducteur de signaux 9 ressort horizontalement dans la zone de connexion supérieure 7. Sur son bord, la traversée peut également comprendre un cadre 13, lequel pourra être constitué d'une ou de plusieurs couches céramiques. Une couche métallique 14 est disposée sur le cadre 13, servant au brasage de composants de boîtier. Au lieu d'un cadre, il sera aussi possible d'appliquer une métallisation 26 de bord sur la couche céramique de la connexion supérieure 7. On expliquera en référence à la fig. 3 comment le principe illustré par la fig. 2 est réalisé au moyen d'une céramique stratifiée. La traversée 5 est stratifiée et elle comprend une pluralité de couches céramiques 15a, 15b. Le conducteur de signaux est segmentairement constitué de traversées de conducteur de signaux 18b, 18c empilées les unes sur les autres. Celles-ci s'étendent sensiblement verticalement dans la zone centrale (11 de la fig. 2), 5 autrement dit perpendiculairement à la surface des couches céramiques 15a, 15b. Les couches céramiques 15a, 15b sont pourvues de couches de masse 16a, 16b, autrement dit sont métallisées en surface. 10 Les couches de masse 16a, 16b sont évidées au niveau de la traversée de conducteur de signaux 18b, 18c. De plus, les différentes couches de masse 16a, 16b sont en contact entre elles de couche en couche au moyen de traversées de masse 19. 15 Les traversées de masse 19 s'étendent au moins partiellement circulairement autour des traversées de conducteur de signaux 18b, 18c. Elles sont en l'occurrence décalées par rapport aux couches adjacentes dans les différentes couches, pour 20 limiter les déformations ou les écarts géométriques des traversées de masse 19 lors du frittage du corps. On reconnaît en outre la connexion supérieure 7 qui est réalisée comme conducteur coplanaire, ainsi que la connexion inférieure 6 qui, dans cette illustration, est 25 brasée sur une carte imprimée 20. Deux connexions de masse 17 s'étendent adjacentes à la connexion inférieure 6. La traversée a une hauteur préférentiellement comprise entre 2 et 10 mm entre la connexion inférieure et la 30 connexion supérieure. Les différentes couches céramiques ont une hauteur préférentiellement comprise entre 0,1 et 0,5 mm. La fig. 4 représente la traversée 5 de la fig. 3 en vue latérale en tant qu'image filaire. La configuration du 35 conducteur de signaux sera notamment décrite en détail en référence à la fig. 4. Partant d'une connexion supérieure 7 réalisée comme conducteur coplanaire, une première traversée de conducteur de signaux 18a dans une première couche céramique va vers une deuxième couche céramique. La traversée 18b de la 5 deuxième couche céramique est décalée par rapport à la traversée de conducteur de signaux 18a et elle définit déjà le début du segment de conducteur de signaux à tracé vertical (11 de la fig. 2) Les traversées 18a et 18b sont en contact électrique l'une avec l'autre sur la couche 10 céramique au moyen d'une piste conductrice imprimée (non représentée). De la traversée de conducteur de signaux 18b à une traversée de conducteur de signaux 18c représentée ici, les traversées de conducteur de signaux directement superposées 15 s'étendent verticalement dans la traversée. Dans cette zone centrale, le conducteur de signaux ainsi formé entoure un agencement de traversées de masse annulairement distribuées, qui relient les unes aux autres les couches de masse sur les différentes couches 20 céramiques. Les traversées de conducteur de signaux 18a, 18c et les traversées de masse 19 forment ainsi un conducteur coaxial. Le conducteur extérieur de ce conducteur coaxial n'est 25 certes pas fermé, mais l'espacement des différentes traversées est inférieur à un quart de la longueur d'onde, si bien que le signal ne peut pas sortir vers l'extérieur, ou alors fortement affaibli. Dans la zone inférieure, le conducteur de signaux 30 change à nouveau de direction, les traversées de conducteur de signaux 18d et 18e étant décalées de la traversée de conducteur de signaux 18c. Les traversées de conducteur de signaux 18c, 18d et 18e sont à nouveau électriquement reliées par une 35 métallisation des couches céramiques respectives. Dans la connexion inférieure 6, le tracé du conducteur de signaux redevient horizontal. On reconnaît en outre un cadre constitué d'autres couches céramiques 21a et 21b. La configuration du conducteur de signaux et du conducteur de masse au niveau de la connexion supérieure sera décrite en détail en référence à la fig. 5. La fig. 5 est une image filaire des couches céramiques 15e supérieures de la fig. 3 avec la couche céramique en 10 dessous en image filaire. On reconnaît la connexion supérieure 7, qui forme une zone à tracé horizontal du conducteur de signaux. Celui-ci présente une largeur de piste conductrice typique comprise entre 50 et 300 pm. 15 On reconnaît aussi une couche de masse 16a sur la couche céramique supérieure, laquelle est évidée sur le bord vers la connexion 7 réalisée comme conducteur coplanaire. La connexion 7 se termine par la traversée de conducteur de signaux 18a. A partir de cette zone, 20 l'évidement de la couche de masse 16a s'élargit vers l'arrière et forme un évidement en V 22, qui s'étend jusqu'à proximité des traversées de masse 19 disposées en anneau. En dessous de la première couche céramique est disposée une autre couche céramique où se trouve une 25 traversée de conducteur de signaux 18b disposée en décalage. La traversée de conducteur de signaux 18b est déjà disposée coaxialement entre les traversées de masse 19 disposées en anneau. 30 La traversée supérieure de conducteur de signaux 18e est reliée à la traversée de conducteur de signaux 18b située en dessous par la piste conductrice 23 à la surface de la céramique. A partir de la zone de la traversée de conducteur de 35 signaux 18b, la couche de masse disposée sous la couche de masse 16e est évidée autour de la traversée de conducteur de signaux 18b, un évidement circulaire 24 étant formé dans cette couche et dans les couches suivantes. Une extension 25 pénètre dans le premier évidement circulaire 24 de la couche de masse en dessous de la couche 5 de masse 16a. Cette extension est prévue plus large que la connexion 7. L'évidement en forme de V 22 de la couche de masse 16a et l'extension 25 inférieure forment le signal, pour un passage avec le minimum possible de pertes au trajet coaxial 10 situé en dessous et perpendiculaire à la connexion 7. La fig. 6 représente la configuration de la traversée dans la zone centrale (11 de la fig. 2). Dans la zone centrale, la traversée est réalisée sous forme de conducteur coaxial. 15 Le conducteur coaxial est formé par des traversées de conducteur de signaux 18c empilées, et qui sont entourées par un évidement circulaire 24 de chaque couche de masse 16c. Des traversées de masse 19 s'étendant annulairement autour de l'évidement circulaire 24 sont prévues en tant 20 que conducteurs extérieurs au sens d'une ligne coaxiale, lesquelles mettent en contact l'une avec l'autre les couches de masse 16c présentes sur les couches céramiques. Du fait de cette configuration en tant que conducteur coaxial, des couches céramiques pourront être ajoutées ou 25 retirées dans la zone centrale sans modifier l'impédance. La traversée pourra donc être facilement ajustée à différentes hauteurs souhaitées. La fig. 7 est une image filaire de la zone inférieure de la traversée (10 de la fig. 2). On reconnaît en 30 particulier les traversées de conducteur de signaux 18c et 18d disposées en décalage entre elles, le signal étant à nouveau passé de la direction verticale dans la zone centrale à la direction horizontale de la connexion inférieure 6, laquelle est entourée par les connexions de 35 masse 17. On reconnaît en outre aisément les évidements circulaires 24 dans les différentes couches de masse. A la différence de l'exemple de réalisation des fig. 3 et 4, les traversées de masse 19 sont empilées et non 5 décalées l'une par rapport à l'autre. L'invention a permis de réaliser une traversée pour des signaux à haute fréquence de fabrication simple pour des boîtiers optoélectroniques, laquelle est compatible SMD. 10 Liste des signes de référence 1 Boîtier 2 Entrée optique 3a, b Connexion extérieure 4a, b Connexion intérieure 5 Traversée 6 Connexion inférieure 7 Connexion supérieure 8 Corps en céramique 9 Conducteur de signaux 10 Zone inférieure 11 Zone centrale 12 Zone supérieure 13 Cadre 14 Couche métallique 15 Couche céramique 16a, b Couche de masse 17 Connexion de masse 18a-d Traversée de conducteur de signaux 19 Traversée de masse 20 Carte imprimée 21a, b Couche céramique 22 Evidement en V 23 Piste conductrice 24 Evidement circulaire 25 Extension 26 Métallisation30 REVENDICATIONS1. Traversée compatible SMD (5) pour des signaux à haute fréquence, comprenant un corps stratifié en céramique (8) au travers duquel est passé au moins un conducteur de 5 signaux (9), ladite traversée comportant une première connexion inférieure (6) espacée d'une deuxième connexion supérieure (7) en direction verticale, les couches (15a, b) du corps en céramique (8) présentant des couches de masse (16a, b) évidées tout autour du conducteur de signaux (9) 10 et reliées l'une à l'autre par des traversées de masse (19) qui s'étendent au travers des couches (15a, b) du corps en céramique (8), et où l'évidement (22) autour du conducteur de signaux (9) dans la couche de masse (16a) de la deuxième connexion 15 supérieure (7) s'élargit à l'arrière d'une extrémité de la connexion (7). 2. Traversée compatible SMD selon la revendication précédente, caractérisée en ce que l'évidement (22) s'élargit en forme de V. 20 3. Traversée compatible SMD selon la revendication précédente, caractérisée en ce que les bords de l'évidement (22) forment un angle (a) compris entre 20 et 90°, de préférence entre 30 et 60°. 4. Traversée compatible SMD selon l'une des 25 revendications précédentes, caractérisée en ce que les couches de masse (16b, c) sous la première couche sont évidées sensiblement en forme de cercle tout autour du conducteur de signaux (9). 5. Traversée compatible SMD selon la revendication 30 précédente, caractérisée en ce que, dans une couche de masse (16b) en dessous de l'évidement (22) qui s'élargit, une extension (25) en dessous du conducteur de signaux (9) pénètre dans l'évidement (24) circulaire. 6. Traversée compatible SMD selon la revendication 35 précédente, caractérisée en ce que l'extension (25) est plus large que le conducteur de signaux (9). 7. Traversée compatible SMD selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que les traversées de masse (19) comprennent une pluralité de conducteurs individuels, disposés en anneau autour du conducteur de signaux. 8. Traversée compatible SMD selon la revendication précédente, caractérisée en ce que les conducteurs individuels sont disposés en décalage l'un par rapport à l'autre d'une couche à l'autre du corps en céramique. 9. Traversée compatible SMD selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le conducteur de signaux (9) est passé en forme de S au travers du corps en céramique (8). 10. Traversée compatible SMD selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le corps en céramique (8) est réalisé comme corps stratifié fritté en HTCC. 11. Traversée compatible SMD (5), en particulier selon l'une des revendications précédentes, comprenant un corps 20 stratifié en céramique (8) au travers duquel est passé au moins un conducteur de signaux (9), ladite traversée (5) comportant une première connexion inférieure (6) espacée d'une deuxième connexion supérieure (7) en direction verticale, les couches (15a, b) du corps en céramique (8) 25 présentant des couches de masse (16a, b) évidées tout autour du conducteur de signaux (9) et reliées l'une à l'autre par des traversées de masse (19) qui s'étendent au travers des couches (15a, b) du corps en céramique (8), où le conducteur de signaux (9) est passé en direction 30 verticale depuis la connexion inférieure (6) par plusieurs traversées de conducteur de signaux (18c, d, e) décalées l'une par rapport à l'autre et en contact l'une avec l'autre, où, dans une zone centrale (11), le conducteur de signaux est formé de traversées de conducteur de signaux 35 (18b, c) superposées et disposées coaxialement dans des évidements (24) des couches de masse, et où, dans une zonesupérieure (12), le conducteur de signaux (9) est passé en direction horizontale par plusieurs traversées de conducteur de signaux (18a, b) décalées l'une par rapport à l'autre et en contact l'une avec l'autre. 12. Traversée compatible SMD selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'au moins une autre couche (21a, b) est disposée au-dessus de la couche de la connexion supérieure (15a), laquelle est réalisée comme cadre (13) pour l'application d'une pièce de boîtier. 13. Traversée compatible SMD selon la revendication précédente, caractérisée en ce que le cadre (13) comprend plusieurs couches céramiques (21a, b), chaque couche inférieure incluant au moins la surface de la couche qui lui est superposée. 14. Traversée compatible SMD selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le corps en céramique comprend entre 5 et 100 couches, de préférence entre 10 et 25 couches. 15. Boîtier pour un module ICR ou ICT, comprenant au moins une traversée compatible SMD selon l'une des revendications précédentes.