FR 3006849 A1 20141212 FR 1363515 A 20131224 APPAREIL DE CONTROLE ELECTRONIQUE POUR VEHICULE La présente divulgation concerne un appareil de contrôle électronique pour un véhicule, et plus particulièrement, un appareil de contrôle électronique qui est un appareil de contrôle électronique tel qu'une unité de contrôle électronique (UCE) de moteur pour un véhicule et comporte une structure dans laquelle une carte de contrôle électronique, qui est couplée à un logement de manière glissante, peut être fixée solidement au logement. En général, un appareil de contrôle électronique tel qu'une UCE, qui contrôle électroniquement divers types de dispositifs, équipe un véhicule. L'appareil de contrôle électronique reçoit des informations de capteurs ou de commutateurs qui sont installés au niveau de chaque partie du véhicule. L'appareil de contrôle électronique sert à effectuer divers contrôles électroniques en vue de favoriser l'amélioration de la qualité de conduite et la sécurité du véhicule ou de fournir divers éléments de commodité à un conducteur et un passager en traitant les informations reçues. Par exemple, l'appareil de contrôle électronique tel que l'UCE, qui contrôle des états d'un moteur, d'une transmission automatique, d'un système de freinage antiblocage (« ABS » pour « anti-lock brake system »), et similaires dans le véhicule en utilisant un ordinateur, sert également à contrôler toutes les parties dans le véhicule, telles qu'un système d'entraînement, un système de freinage, un système de direction, ainsi que la transmission automatique car le véhicule et l'ordinateur ont été développés en termes de performance. L'appareil de contrôle électronique tel que l'UCE a une structure qui inclut un boîtier qui inclut un couvercle supérieur et une base inférieure, une carte de circuit imprimé (PCB pour « printed circuit board ») qui est logée dans le boîtier, un connecteur qui est couplé à une extrémité avant de la PCB de façon à être connecté à une prise femelle externe, et similaires. Le boîtier comporte une structure dans laquelle le couvercle et la base sont assemblés conjointement avec la PCI3 tout en couvrant la PCB et, en particulier, le connecteur, qui est interposé entre le couvercle et la base lorsque le couvercle et la base sont assemblés, forme une structure d'étanchement avec le côté couvercle et le côté base. L'appareil de contrôle électronique inclut un moyen de circuit de contrôle hautement intégré et requiert ainsi une structure d'étanchement prédéterminée qui peut empêcher l'humidité externe ou des substances étrangères de s'introduire dans l'appareil de contrôle électronique, et l'appareil de contrôle électronique adopte principalement une structure d'étanchement dans laquelle le couvercle et la base sont typiquement assemblés conjointement avec le connecteur dans un état dans lequel des matériaux d'étanchement sont insérés sur des parties de liaison entre le couvercle et la base et le connecteur. Dans le même temps, l'appareil de contrôle électronique peut être assemblé de manière glissante. Ici, l'appareil de contrôle électronique est assemblé en poussant la PCB dans un logement d'un seul tenant de manière glissante, et dans ce cas, la PCB est attachée solidement au logement de manière glissante, et ainsi, de la colle thermique appliquée est poussée en dehors pendant un procédé d'assemblage de sorte que la colle thermique peut ne pas complètement adhérer au logement entier. En conséquence, la performance de la chaleur de rayonnement à travers le logement peut se détériorer en une portion de la PCB où la colle thermique n'est pas appliquée. Selon l'appareil de contrôle électronique de type glissement dans l'art connexe, des dispositifs additionnels tels que des pinces ou des vis sont requis comme moyen permettant de fixer solidement la PCB au logement afin d'empêcher 20 l'endommagement de la PCB et des composants par vibration ou similaire. La présente divulgation a été réalisée dans un effort de proposer un appareil de contrôle électronique qui comporte un guide PCB et un trou de fixation formé dans un logement de façon à maintenir un état dans lequel une colle thermique appliquée sur une PCB n'est pas endommagée et appliquée telle quelle pendant un 25 procédé d'assemblage lorsque l'appareil de contrôle électronique est assemblé de manière glissante, empêchant ainsi un endommagement occasionné à un matériau de rayonnement thermique et améliorant la performance de rayonnement thermique. La présente divulgation a été réalisée dans un effort de proposer un appareil de contrôle électronique ayant un moyen de fixation de PCB qui peut fixer 30 solidement une PCB à un logement sans utiliser de moyen séparé tel que des vis ou des pinces pour fixer solidement la PCB au logement. Un exemple de mode de réalisation de la présente divulgation propose un appareil de contrôle électronique incluant : une carte de circuit électronique (PCB) qui contrôle électriquement chaque partie d'un véhicule, et a une surface sur laquelle un élément chauffant est monté, et une surface correspondante sur laquelle un matériau de rayonnement thermique est appliqué ; un couvercle de connecteur qui inclut un connecteur connecté électriquement et couplé à la carte de circuit électronique, et une portion de couplage de couvercle permettant de coupler un logement ; et un corps de logement auquel la carte de circuit électronique est attachée solidement et assemblée de manide glissante, dans lequel une ou plusieurs saillies, qui guident la carte de circuit électronique pour qu'elle soit insérée de manière glissante, sont formées sur les deux surfaces latérales dans le corps de logement, une ou plusieurs rainures, qui ont des formes correspondant aux formes des saillies, sont formées dans les deux surfaces latérales de la carte de circuit électronique, la carte de circuit électronique est insérée et guidée dans le corps de logement de manière glissante le long de surfaces supérieures des saillies du corps de logement, et la carte de circuit électronique est insérée dans des surfaces inférieures des saillies en une position où les saillies du corps de logement et les rainures de la carte de circuit électronique sont en regard les unes des autres de telle sorte que la carte de circuit imprimé est solidement fixée sur une surface de dessous du corps de logement. La carte de circuit électronique peut être fixée sur la surface de dessous du corps de logement de façon à avoir une force pressante à travers les saillies du corps 20 de logement. Le matériau de rayonnement thermique peut être une colle de type liquide ayant une conductivité et une propriété adhésive. Les saillies du corps de logement peuvent être formées pour être positionnées à une position ayant une hautepr qui est d'environ 90 % d'une hauteur d'une surface 25 latérale du corps de logement. Un intervalle entre la surface inférieure de la saillie et la surface de dessous du corps de logement peut être plus petit qu'une épaisseur de la carte de circuit électronique. Selon l'exemple de mode de réalisation de la présente divulgation, le guide 30 PCB et le trou de fixation sont prévus dans le logement, empêchant ainsi un endommagement occasionné au matériau de rayonnement thermique appliqué sur la PCB et améliorant la performance de rayonnement thermique lorsque l'appareil contrôle électronique est assemblé de manière glissante. La PCB peut être attachée solidement au logement par une force pressante provoquée par le trou de fixation prévu dans le logement, maximisant ainsi la performance de rayonnement thermique. La PCB peut être fixée solidement au logement sans utiliser de moyens séparés tels que des vis ou des pinces pour fixer solidement la PCB au logement, réduisant ainsi les coûts de fabrication. Le résumé précédent est illustratif uniquement et n'est censé en aucune manière être limitant. En plus des aspects illustratifs, des exemples de modes de réalisation et des particularités décrits ci-dessus, des aspects, exemples de modes de réalisation et particularités supplémentaires apparaîtront en référence aux dessins et à la description détaillée suivante. La figure 1 est une vue illustrant schématiquement l'intérieur d'un appareil de contrôle électronique de type glissant. La figure 2 est une vue illustrant un appareil de contrôle électronique selon un exemple de mode de réalisation de la présente divulgation. La figure 3 est une vue illustrant un côté de dessous d'une PCB de l'appareil de contrôle électronique selon l'exemple de mode de réalisation de la présente divulgation. La figure 4 est une vue illustrant schématiquement un procédé de couplage d'un logement et de la PCB de l'appareil de contrôle électronique selon l'exemple de mode de réalisation de la présente divulgation. Dans la description détaillée suivante, on fait référence aux dessins annexés, qui en font partie. Les modes de réalisation illustratifs décrits dans la description détaillée, les dessins et les revendications ne sont pas censés être limitants. D'autres exemples de modes de réalisation peuvent être utilisés, et d'autres changements peuvent être réalisés, sans s'écarter de l'esprit ou de la portée du sujet présenté ici. Ci-après, on décrira en détail des exemples de modes de réalisation selon la présente divulgation en référence aux dessins annexés. Une configuration de la présente divulgation et un fonctionnement et un effet selon la configuration de la présente divulgation seront clairement compris par la description détaillée ci-dessous. Dans la description suivante, les mêmes éléments seront désignés par les mêmes références numériques bien que les éléments soient illustrés dans des dessins différents, et une explication détaillée de configurations apparentées publiquement connues peut être omise de façon à éviter d'obscurcir inutilement le sujet de la présente divulgation. La figure 1 est une vue illustrant schématiquement l'intérieur d'un appareil de contrôle électronique de type glissant. L'appareil de contrôle électronique se réfère à un composant ayant un élément de contrôle électronique, par exemple, un moyen de circuit de contrôle intégré, tel qu'une PCB 100, qui contrôle électriquement chaque partie d'un véhicule, et requiert une structure de rayonnement thermique permettant de faire rayonner de la chaleur, qui est générée par des éléments chauffants 110 positionnés sur la PCB 100, vers l'atmosphère, et une structure de logement permettant d'empêcher l'humidité externe ou des substances étrangères de s'introduire dans l'appareil de contrôle électronique. L'appareil de contrôle électronique comporte un logement d'un seul tenant de type boîte à l'intérieur duquel la PCB 100 est logée. L'appareil de contrôle électronique inclut un corps de logement, un couvercle de connecteur et un logement d'extrémité. La PCB 100 est insérée dans un corps de logement de manière glissante, et le couvercle de connecteur inclut une portion de couplage de couvercle et un connecteur. Dans ce cas, la PCB 100 sur laquelle de la colle thermique 120 est appliquée est insérée dans le corps de logement de manière glissante de telle sorte que la PCB 100 est attachée solidement et assemblée à une portion inférieure du logement. Ici, la colle thermique 120 peut être un matériau thermiquement conducteur. Dans un cas où la colle thermique 120 Lest dans un état de gel, la colle thermique 120 est durcie pour fixer la colle thermique 120 après que l'appareil de contrôle électronique est assemblé. En se référant au couvercle de connecteur, la portion de couplage de couvercle et le connecteur peuvent être séparés, ou peuvent être formés solidairement à des fins d'imperméabilité à l'eau. La portion de couplage de couvercle est couplée au corps de logement. Le connecteur est couplé et connecté électriquement à la PCB 100. Le connecteur comporte une broche de connecteur, et est connecté électriquement à la PCB 100 par l'intermédiaire de la broche de connecteur. La broche de connecteur peut inclure une pluralité de broches internes pour connexion à la PCB 100, et une pluralité de broches externes pour connexion à l'extérieur. Le connecteur peut être couplé physiquement à la PCB 100 tout en étant ajusté avec la PCB 100, et peut être connecté électriquement à la PCB 100 par l'intermédiaire des broches internes. Le connecteur peut comporter une portion d'extrémité avant qui est exposée à l'extérieur, une portion d'extrémité arrière, et la portion d'extrémité avant et portion d'extrémité arrière peuvent être formées solidairement. La PCB 100 peut comporter des éléments électriques, des éléments chauffants 110, une lame de rayonnement thermique, ou similaires, au niveau d'un côté de dessus ou d'un côté de dessous. L'extérieur du couvercle de connecteur est connecté au connecteur, et le couvercle de connecteur est connecté à la PCB 100 à l'intérieur du logement. La PCB 100 comporte les éléments chauffants 110 sur une surface de la PCB 100, et la colle thermique 120 est appliquée sur une portion latérale de cette surface. La colle thermique 120 est prévue pour faire rayonner de la chaleur générée par les éléments chauffants 110, et un tampon de rayonnement thermique, une lame de rayonnement thermique, une colle de type liquide, ou similaire, peuvent être utilisés dans certains cas. Toutefois, dans la structure susmentionnée, dans un cas où la PCB est insérée dans le logement de manière glissante, la colle thermique de type gel appliquée sur une portion inférieure de la PCB est poussée en dehors lorsque la PCB est insérée dans le logement, et ainsi, la colle thermique peut ne pas adhérer complètement au logement entier. En conséquence, la conductivité thermique à travers le matériau de rayonnement thermique se détériore en une portion de la PCB où la colle thermique n'est pas appliquée, et ainsi, la performance de rayonnement de la chaleur des éléments chauffants 110 vers l'extérieur à travers le logement peut globalement se détériorer. La figure 2 est une vue illustrant l'appareil de contrôle électronique selon l'exemple de mode de réalisation de la présente divulgation. Comme illustré, le corps de logement 200 de l'appareil de contrôle électronique est configuré comme un type d'un seul tenant dans lequel un côté est ouvert de,feçon à assembler la PCB 100 dans le corps de logement 200 de manière glissante. Dans ce cas, des saillies 20, qui sont protubérantes vers l'intérieur, sont formées sur les deux surfaces latérales du corps de logement. Le nombre de saillies 20 est de un ou plus, et peut être d'environ trois sur une surface latérale comme l'illustre-le dessin. Les saillies 20 formées sur les deux surfaces latérales du logement servent à guider la carte de circuit électronique (PCB) 100 de sorte que la carte de circuit électronique (PCB) 100 puisse être insérée dans le corps de logement le long de surfaces supérieures des saillies 20. En conséquence, une forme de la saillie 20 peut être modifiée sous diverses formes tant que la saillie 20 peut guider la PCB 100 pour l'assoir dans le corps de logement. Les éléments chauffants 110 sont montés auftniveau du côté de dessus de la PCB 100, et le matériau de rayonnement thermique 120 tel qu'un tampon de rayonnement thermique, une lame de rayonnement thermique ou une colle de type liquide est prévu au niveau du côté de dessous de la PCB 100. Le connecteur 300 est couplé et connecté électriquement à la PCB 100. Une pluralité de rainures 10 est formée dans les deux surfaces latérales de la PCB 100 de façon à correspondre aux saillies 20 du logement 200. En conséquence, la PCB 100 est insérée de façon glissante dans le logement 200 le long des saillies 20, puis les saillies 20 du logement 200 sont insérées dans les rainures 10 de la PCB 100 en une position prédéterminée, de telle sorte que la PCB 100 est attachée solidement à une surface de dessous du logement 200. Après cela, la PCB 100 est insérée jusqu'à une surface d'extrémité du logement 200, et il en résulte qu'un procédé d'assemblage est finalement achevé. La figure 3 est une vue de dessous illustrant le côté de dessous de la PCB 100 selon l'exemple de mode de réalisation de la présente divulgation. La colle thermique de type gel 120 est appliquée sur le côté de dessous de la PCB 100 le long de surfaces correspondantes sur lesquelles les éléments chauffants 110 sont agencés, et les rainures 10, 11, 12, 13, 14 et 15 sont formées dans les deux surfaces latérales de la PCB 100 de façon à correspondre aux saillies 20 du 'logement 200. La figure 4 est une vue illustrant schématiquement un procédé de couplage du logement 200 et de la PCB 100 de l'appareil de contrôle électronique selon l'exemple de mode de réalisation de la présente divulgation. Le côté de dessus du logement 200 est omis de la figure 4 pour commodité de description afin d'illustrer une structure de couplage dans le logement. La pluralité de saillies 20 est formée dans les deux surfaces latérales dans le logement 200, et les rainures 10, qui correspondent aux saillies 20, sont formées dans les deux surfaces latérales de la PCB 100. Sur la figure 4A, un total de six saillies 20 et un total de six rainures 10 sont formés, trois de chaque côté. Les saillies 20 du corps de logement peuvent être positionnées en une position ayant une hauteur qui est d'environ 90 % d'une hauteur d'une surface latérale du corps de logement de façon à être plus près de la surface de dessous du logement, et un intervalle entre la surface de dessous du logement et la saillie 20 peut être plus petit qu'une largeur de la PCB 100. Comme l'illustre la figure 4B, la PCB 100 est insérée de façon glissante dans le logement 200 le long des surfaces supérieures des saillies 20 dans le logement 200, et les saillies 20 servent à guider l'insertion de la PCB 100. Lorsque la PCB 100 est insérée dans le logement 200, approximativement à 80 à 90 %, la PCB 100 est insérée jusqu'à une position où la forme de la saillie 20 du logement 200 est ajustée avec la forme de la rainure 10 de la PCB 100, et après cela, la rainure 10 de la PCB 100 est insérée dans une surface inférieure de la saillie 20, comme l'illustre la figure 4C. En conséquence, la PCB 100 vient en contact avec la surface de dessous du logement 200 tout en étant solidement attachée à des surfaces inférieures des saillies 20 à partir des surfaces supérieures des saillies 20. Après cela, comme l'illustre la figure 4D, la PCB 100 est fixée solidement tout en étant insérée finalement et par glissement le long des surfaces inférieures des saillies 20 du logement 200. Dans ce cas, l'intervalle entre les surfaces inférieures des saillies 20 du logement 200 et la surface de dessous du corps de logement est plus petit qu'une épaisseur de la PCB 100, et en conséquence, la PCB 100 peut être fixée solidement sur la surface de dessous du logement 200 par une force pressante prédéterminée. La force pressante peut être reçue par les saillies 20 du logement. En tant que telle, la PCB 100 est insérée dans et fixée au logement 200, par les saillies 20 du logement 200 et les rainures 10 de la PCB 100, minimisant ainsi l'endommagement occasionné à la colle thermique sur le côté de dessous de la PCB 100 dans un procédé d'assemblage. Lorsque la PCB 100 est fixée solidement sur la surface de dessous du logement 200 comme l'illustre la figure 4D, la PCB 100 peut être fixée solidement par une force pressante provoquée par les saillies 20, et en conséquence, il n'est pas nécessaire d'utiliser des composants séparés tels que des pinces ou des vis pour fixer solidement la PCB au logement contrairement à l'art connexe. La PCB 100 est fixée tout en recevant une force pressante par l'intermédiaire des saillies 20 du logement 200, et par suite, la chaleur générée par les éléments chauffants 110 peut être plus efficacement conduite à travers la colle thermique 120, améliorant ainsi globalement la performance de rayonnement thermique générée par les éléments chauffants vers l'extérieur à travers la colle thermique 120 et le logement 200. D'après ce qui précède, on apprébera que divers modes de réalisation de la présente divulgation aient été décrits ici à des fins d'illustration, et que diverses modifications puissent être pratiquées sans s'écarter de la portée et de l'esprit de la présente divulgation. En conséquence, les divers modes de réalisation divulgués ici ne sont pas censés être limitants, la portée et l'esprit réels étant indiqués par les revendications suivantes. t. REVENDICATIONS1. Appareil de contrôle électronique pour un véhicule, comprenant : une carte de circuit imprimé (PCB) qui contrôle électriquement chaque partie d'un véhicule, et a une surface sur laquelle un élément chauffant est monté, et une surface correspondante sur laquelle un matériau de rayonnement thermique est appliqué ; un couvercle de connecteur qui inclut un connecteur connecté électriquement et couplé à la carte de circuit imprimé, et une portion de couplage de couvercle permettant de coupler un logement ; et un corps de logement auquel la carte de circuit imprimé est attachée solidement et assemblée de manière glissante, dans lequel une ou plusieurs saillies sont formées sur les deux surfaces latérales dans le corps de logement, les une ou plusieurs saillies guident la carte de circuit imprimé pour qu'elle soit insérée de manière glissante dans une ou plusieurs rainures qui sont formées dans les deux surfaces latérales de la carte de circuit imprimé, les formes des rainures correspondent aux formes des saillies, la carte de circuit imprimé est insérée et guidée dans le corps de logement de manière glissante le long de surfaces supérieures des saillies du corps de logement, et la carte de circuit imprimé est insérée dans des surfaces inférieures des saillies en une position où les saillies du corps de logement et les rainures de la carte de circuit imprimé sont en regard les unes des autres de telle sorte que la carte de circuit imprimé est solidement fixée sur une surface de dessous du corps de logement. 2. Appareil de contrôle électronique selon la revendication 1, dans lequel la carte de circuit imprimé est fixée sur la surface de dessous du corps de logement de façon à avoir une force pressante à travers les saillies du corps de logement. 3. Appareil de contrôle électronique selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel le matériau de rayonnement thetmique est une colle de type liquide ayant une conductivité et une propriété adhésive. 4. Appareil de contrôle électronique selon la revendication 1 ou la revendication 2 ou la revendication 3, dans lequel un intervalle entre la surface inférieure de la saillie etla surface de dessous du corps de logement est plus petit qu'une épaisseur de la carte de circuit imprimé.