FR 2999441 A1 20140620 FR 1262075 A 20121214 BOITIER HERMETIQUE, EN PARTICULIER POUR L'ENCAPSULATION D'UN DISPOSITIF MEDICAL IMPLANTABLE L'invention porte sur un boitier hermétique ou étanche, de préférence ultrafin et/ou conformable, pouvant notamment convenir à l'encapsulation d'un dispositif et plus particulièrement, mais pas exclusivement, d'un dispositif médical implantable. L'invention porte également sur un procédé d'encapsulation d'un dispositif, et notamment d'un dispositif médical implantable. Les dispositifs médicaux implantables tels que les stimulateurs cardiaques, les défibrillateurs cardiaques, les moniteurs cardiaques, les neurostimulateurs, les pompes, les capteurs biomédicaux, etc. sont généralement encapsulés dans un boîtier métallique biocompatible, typiquement en titane, qui est clos hermétiquement par soudage au faisceau laser. Ce type d'encapsulation assure une excellente herméticité, afin d'une part de protéger les composants encapsulés contre les attaques par les tissus ou fluides biologiques, et d'autre part de protéger le corps du patient contre les éventuels éléments encapsulés qui soient toxiques ou non biocompatibles. Des traversées verre-métal ou céramique-métal sont aménagées au niveau des parois du boîtier, afin de permettre la sortie d'une ou plusieurs électrodes tout en conservant une parfaite herméticité. De tels boîtiers métalliques sont bien adaptés pour encapsuler des dispositifs médicaux implantables se présentant sous la forme d'objets volumineux (d'épaisseur typique comprise entre 5 et 20 mm) et mécaniquement rigides. Une solution alternative d'encapsulation de dispositifs 25 médicaux implantables consiste à assembler un couvercle (c'est-à-dire une pièce dont la forme ressemble à celle d'un chapeau) sur un substrat (c'est-à-dire une pièce plane), comme décrits par exemple dans le document US 5,750,926 et dans l'article de A. Vanhoestenberghe et al.,« Hermetic Encapsulation of an Implantable Vision Pro sthesis - Combining Implant 30 Fabrication Philosophies » (Proceedings of IFESS 2008, 21- 25 septembre 2008, Fribourg). Dans le document US 5,750,926, le boîtier consiste en un couvercle métallique fixé sur un substrat électriquement isolant ; l'herméticité entre le couvercle et le substrat peut être assurée en formant un premier joint hermétique entre un cadre métallique et le substrat, puis un second joint hermétique par soudage au faisceau laser entre le cadre métallique et le couvercle. Dans l'article précité de A. Vanhoestenberghe et al., le boîtier consiste en un couvercle en céramique fixé sur un substrat en céramique ; l'herméticité entre le couvercle et le substrat est assurée en formant un premier joint hermétique par brasage entre un cadre en titane et le substrat, un deuxième joint hermétique par brasage entre un autre cadre en titane et le couvercle, puis un troisième joint hermétique par soudage au faisceau laser entre les deux cadres en titane. Dans ces deux documents, la sortie hermétique d'une ou plusieurs électrodes est effectuée par des pistes métalliques et des traversées métalliques verticales. Les méthodes d'encapsulation décrites par ces documents sont bien adaptées pour obtenir des dispositifs après encapsulation qui soient fins (d'épaisseur typique de quelques millimètres) et mécaniquement rigides, comme démontré expérimentalement dans l'article de Vanhoestenberghe et al. Il est également envisageable d'utiliser ce type d'encapsulation pour obtenir des dispositifs après encapsulation qui soient ultrafins (d'épaisseur inférieure à 1 mm), comme décrit dans le document précité US 5,750,926. Cependant, en pratique, il est techniquement difficile de réduire l'épaisseur du dispositif après encapsulation sous la barre des 1 mm. En particulier, l'utilisation de cadres métalliques ultrafins rend extrêmement délicate la formation du dernier joint hermétique par soudage au faisceau laser, car si les cadres sont trop fins alors l'étape de soudage au faisceau laser risque de détériorer thermiquement le ou les joints hermétiques préalablement formés. Il n'existe donc pas dans l'art antérieur de solution totalement satisfaisante - c'est-à-dire simple et fiable - pour obtenir des dispositifs après encapsulation qui soient ultrafins, voire mécaniquement conformables. Or de tels dispositifs permettraient d'améliorer sensiblement le confort du patient, et d'envisager une implantation dans des zones du corps humain difficilement accessibles à des dispositifs conventionnels. Par exemple, un dispositif implantable de stimulation cérébrale se présentant sous la forme d'un objet ultrafin et mécaniquement conformable pourrait être implanté au niveau de la tête, sous le cuir chevelu, au lieu d'être implanté de manière conventionnelle au niveau du haut de la poitrine. Une telle implantation au plus près de la zone à stimuler permettrait d'éviter de recourir à de longues sondes-électrodes reliant la poitrine à la tête, de telles sondes-électrodes présentant des risques de rupture en particulier au niveau du cou. Pour ce type d'implantation, le dispositif de stimulation cérébrale devrait alors présenter une épaisseur inférieure à 1 mm, et pouvoir présenter un rayon de courbure de l'ordre de quelques centimètres. L'invention vise à surmonter les inconvénients précités de l'art antérieur. Plus précisément, l'invention vise à procurer un boîtier hermétique et, si nécessaire, biocompatible, pouvant être réalisé aisément sous forme ultrafine et, le cas échéant, mécaniquement conformable. L'invention vise également à procurer un procédé simple et fiable pour l'encapsulation d'un dispositif, et notamment d'un dispositif médical implantable, ce procédé étant en particulier adapté à la réalisation d'un assemblage ultrafin et/ou conformable. Un dispositif, boîtier ou assemblage est considéré « ultrafin » lorsqu'il présente une épaisseur maximale inférieure ou égale à 1 mm, et de préférence inférieure ou égale à 500 pm, voire à 300 pm. Ainsi, un objet de l'invention est un boîtier hermétique comprenant : - un premier élément en forme de feuille, réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; - un deuxième élément de dimensions et forme 25 adaptés pour recouvrir ledit premier élément, également réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; - un premier cadre métallique interposé entre ledit premier élément et ledit deuxième élément, comprenant une partie interne positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre dudit premier 30 élément et une partie externe positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre dudit premier élément ; - un premier joint hermétique entre ledit premier élément et ladite partie interne dudit premier cadre métallique ; et - un deuxième joint hermétique entre ledit deuxième élément et ladite partie externe dudit premier cadre métallique. On entend par « élément en forme de feuille » ou simplement « feuille » un élément présentant une épaisseur non supérieure à un dixième, de préférence un cinquantième et manière encore préférée un centième, de sa plus petite dimension latérale. Avantageusement, ledit premier joint hermétique peut être réalisé par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ledit premier élément est au moins en partie en céramique, le cofrittage ; et ledit deuxième joint hermétique peut être réalisé par soudage. Selon un premier mode de réalisation de l'invention, ledit 15 deuxième élément peut comprendre : - une feuille dite supérieure, réalisée en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; - un deuxième cadre métallique interposé entre ladite feuille supérieure et ledit premier cadre métallique, comprenant une partie interne 20 positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre de ladite feuille supérieure et une partie externe positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre de ladite feuille supérieure ; et - un troisième joint hermétique entre ladite feuille supérieure et ladite partie interne dudit deuxième cadre métallique ; 25 ledit deuxième joint hermétique étant entre les parties externes desdits premier et deuxième cadre métallique. Avantageusement, ledit troisième joint hermétique peut être réalisé par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ladite feuille supérieure est au moins en partie en 30 céramique, le cofrittage. Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, ledit deuxième élément peut comprendre une feuille dite supérieure en métal, directement fixée à la partie externe dudit premier cadre métallique par ledit deuxième joint hermétique. Aussi bien dans le premier que dans le deuxième mode de réalisation de l'invention, la partie externe dudit ou de chaque cadre métallique peut présenter, par rapport à la partie interne correspondante, une surépaisseur sur sa face opposée audit deuxième joint hermétique. Cela facilite la réalisation du deuxième joint hermétique par soudure, sans pour autant augmenter l'épaisseur totale du boîtier ou compromettre sa flexibilité, lorsqu'une conformabilité mécanique est souhaitée. Le boîtier hermétique peut présenter une épaisseur inférieure ou égale à 1 mm et de préférence inférieure ou égale à 500 pm, et être donc « ultrafin ». Le boîtier peut comporter au moins un composant, notamment électronique ou électrique, monté sur ledit premier élément en forme de feuille, directement ou par l'intermédiaire d'une couche diélectrique, et contenu dans un espace délimité par ledit premier élément, ledit deuxième élément et ledit ou lesdits cadres métalliques. Avantageusement, ledit ou chaque composant peut être recouvert d'une couche en matériau polymère. Afin de permettre l'interconnexion du ou des composants électroniques contenus dans le boîtier avec des éléments extérieurs sans compromettre l'étanchéité de l'ensemble, le boîtier peut comprendre au moins une piste conductrice agencée sur ledit premier élément en forme de feuille, ladite ou chaque piste conductrice s'étendant sur les deux faces et sur la tranche dudit premier élément et étant recouverte d'un matériau isolant sauf au niveau de ses extrémités, formant plages de connexion. Un tel boîtier hermétique peut être partiellement ou totalement enrobé d'une couche en matériau polymère. Dans le cas d'une réalisation implantable dans un corps humain ou animal, le boîtier devra être réalisé totalement ou au moins 30 partiellement (en particulier en ce qui concerne sa surface externe) en matériau ou matériaux biocompatible(s). Un autre objet de l'invention est un dispositif médical implantable comprenant un boîtier hermétique tel que décrit ci-dessus. Encore un autre objet de l'invention est un procédé d'encapsulation d'un dispositif (en particulier d'un dispositif implantable, 5 encore plus particulièrement d'un dispositif médical implantable), comprenant les étapes consistant à : - monter au moins un composant dudit dispositif à encapsuler sur un premier élément en forme de feuille, réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; 10 - superposer audit premier élément en forme de feuille un premier cadre métallique comprenant une partie interne positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre dudit premier élément et une partie externe positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre dudit premier élément ; 15 - former un premier joint hermétique entre ledit premier élément et ladite partie interne dudit premier cadre métallique ; - superposer audit premier cadre métallique un deuxième élément de dimensions et forme adaptés pour recouvrir ledit premier élément, également réalisé en au moins un matériau choisi parmi un 20 métal, une céramique et un verre ; et - former un deuxième joint hermétique entre ledit deuxième élément et ladite partie externe dudit premier cadre métallique. Avantageusement, l'étape de formation dudit premier joint hermétique peut être réalisée par une technique choisie parmi : le brasage, le 25 soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ledit deuxième élément est au moins en partie en céramique, le cofrittage ; et l'étape de formation dudit deuxième joint hermétique peut être réalisée par soudage. Selon un premier mode de réalisation de ce procédé, ledit deuxième élément peut comprendre : 30 - une feuille dite supérieure, réalisée en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; - un deuxième cadre métallique interposé entre ladite feuille supérieure et ledit premier cadre métallique et comprenant une partie interne positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre de ladite feuille supérieure et une partie externe positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre de ladite feuille supérieure ; le procédé comprenant également une étape de formation d'un troisième joint hermétique entre ladite feuille supérieure et ladite partie interne dudit deuxième cadre métallique, ladite étape étant réalisée avant la formation dudit deuxième joint hermétique entre les parties externes desdits premier et deuxième cadre métallique. Avantageusement, l'étape de formation dudit troisième joint hermétique peut être réalisée par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ladite feuille supérieure est au moins en partie en céramique, le cofrittage. Selon un deuxième mode de réalisation de ce procédé, ledit deuxième élément peut comprendre une feuille dite supérieure en métal, ledit deuxième joint hermétique étant alors formé directement entre ladite feuille supérieure et la partie externe dudit premier cadre métallique. D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention 20 ressortiront à la lecture de la description faite en référence aux dessins annexés donnés à titre d'exemple et dans lesquels : - La figure 1 (1A - 1D) représente schématiquement les différentes pièces d'un boîtier selon le premier mode de réalisation de l'invention avant leur assemblage ; 25 - La figure 2 représente un boîtier selon le premier mode de réalisation de l'invention une fois assemblé ; en particulier la figure 2A correspond à une vue de dessus et la figure 2B à une vue en coupe ; - La figure 3 (3A, 3B) illustre la réalisation par soudage laser du deuxième joint hermétique d'un boîtier selon le premier mode de 30 réalisation de l'invention; - La figure 4 illustre la « pré-encapsulation » de composants électroniques à l'intérieur d'un boîtier selon le premier mode de réalisation de l'invention (4A, 4B), la « post-encapsulation » du boîtier lui-même (4C) ; - La figure 5 (5A - 5D) illustre la réalisation d'une sortie hermétique pour une ou plusieurs pistes conductrices ; - La figure 6 (6A - 6C) représente schématiquement les différentes pièces d'un boîtier selon le deuxième mode de réalisation de l'invention avant leur assemblage ; - La figure 7 représente un boîtier selon le deuxième mode de réalisation de l'invention une fois assemblé ; en particulier la figure 7A 10 correspond à une vue de dessus et la figure 7B à une vue en coupe ; - La figure 8 (8A, 8B) illustre la réalisation par soudure laser du deuxième joint hermétique d'un boîtier selon le deuxième mode de réalisation de l'invention; - La figure 9 illustre la « pré-encapsulation » de 15 composants électroniques à l'intérieur d'un boîtier selon le deuxième mode de réalisation de l'invention, et la « post-encapsulation » du boîtier lui-même ; et - Les figures 10 et 11 représentent deux variantes de boîtiers selon le deuxième mode de réalisation de l'invention. Les figures 1 à 5 illustrent un boîtier selon un premier mode 20 de réalisation de l'invention et les différentes étapes de son procédé de fabrication. En particulier, la figure 1 (vue de dessus) représente schématiquement les différentes pièces du boîtier, avant leur assemblage. Ces pièces sont un premier élément en forme de feuille, ou « feuille inférieure » 11, servant de support au dispositif à encapsuler, un premier 25 cadre métallique 12, ou « cadre métallique inférieur » et un deuxième élément servant de couvercle, constitué à son tour par un deuxième élément, également en forme de feuille et dit « feuille supérieure » 15 et par un deuxième cadre métallique, ou « cadre métallique supérieur » 16. La figure 1A représente la feuille inférieure 11 qui, dans le 30 mode de réalisation exemplaire considéré ici, est une pièce de forme carrée, de côté noté LF, avantageusement compris entre 5 mm et 10 cm. D'autres formes sont envisageables, en particulier une forme circulaire. L'épaisseur de la feuille inférieure 11, notée eFI, est avantageusement inférieure à 100 pm, de préférence inférieure à 50 pm. La feuille inférieure 11 est avantageusement une pièce en céramique (de préférence en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde d'yttrium Y203 à 3% molaire ou plus, ou en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde de cérium Ce02), ou en métal (de préférence en titane ou en alliage de titane). La feuille inférieure 11 peut être également une pièce en verre. Un avantage de la céramique ou du verre par rapport au métal est sa meilleure transparence aux rayonnements électromagnétiques ou lumineux, ce qui peut être utile dans certaines applications. Un avantage de la zircone stabilisée par rapport au verre est la meilleure résistance mécanique (en particulier la meilleure ténacité). Un avantage du métal par rapport à la céramique et au verre est sa meilleure résistance mécanique. La figure 1B représente le premier cadre métallique, ou cadre métallique inférieur 12, qui est une pièce de forme carrée (plus généralement, épousant la forme de la feuille inférieure), et présentant une ouverture centrale de forme carrée de côté noté Lc, avantageusement compris entre 5 mm et 10 cm. Le cadre métallique inférieur 12 comprend deux parties : - une partie externe 13, de largeur notée Lext-C (avantageusement comprise entre 500 pm et 1 cm), et d'épaisseur notée 20 eext-ci (avantageusement inférieure à 100 pm, de préférence inférieure à 50 Pm) ; - une partie interne 14, de largeur notée Lint-C (avantageusement comprise entre 500 pm et 1 cm), et d'épaisseur notée eint-ci inférieure ou égale à eext-ci (eint-ci étant avantageusement inférieure à 50 pm, 25 de préférence inférieure à 25 pm). La partie externe 13 et la partie interne 14 constituent, dans le cas considéré ici, une seule et unique pièce monolithique 12. Le cadre métallique inférieur 12 est avantageusement une pièce en titane ou en alliage de titane. 30 La figure 1C représente la feuille supérieure 15 qui, dans le mode de réalisation exemplaire considéré ici, est une pièce de forme carrée, de côté égal à LE. L'épaisseur de la feuille supérieure 15, notée eFs, est avantageusement inférieure à 100 pm, de préférence inférieure à 50 pm. La feuille supérieure 15 est avantageusement une pièce en céramique (de préférence en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde d'yttrium Y203 à 3% molaire ou plus, ou en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde de cérium Ce02), ou en métal (de préférence en titane ou en alliage de titane). La feuille supérieure 15 peut être également une pièce en verre. La figure 10 représente le deuxième cadre métallique, ou cadre métallique supérieur 16 qui, dans le mode de réalisation exemplaire considéré ici, est une pièce de forme carrée (plus généralement, épousant la forme de la feuille inférieure), présentant une ouverture centrale de forme carré de côté égal à Lc. Le cadre métallique inférieur 16 comprend lui aussi deux parties : - une partie externe 17, de largeur égale à Lext-C, et d'épaisseur notée eext-cs (avantageusement inférieure à 100 pm, de 15 préférence inférieure à 50 pm) ; - une partie interne 18, de largeur égale à L10, et d'épaisseur notée eint-cs inférieure ou égale à eext-cs (ecs étant avantageusement inférieure à 50 pm, de préférence inférieure à 25 pm). La partie externe 17 et la partie interne 18 constituent, dans le 20 cas considéré ici, une seule et unique pièce monolithique 16. Le cadre métallique supérieur 16 est avantageusement une pièce en titane ou en alliage de titane. La figure 2 représente schématiquement le boîtier une fois les différentes pièces assemblées (feuille inférieure 11, cadre métallique inférieur 25 12, feuille supérieure 15, cadre métallique supérieur 16). La figure 2A est une vue de dessus, alors que la figure 2B est une vue en coupe selon l'axe représenté en pointillé sur la figure 2A. La partie externe 13 du cadre métallique inférieur 12 est positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 11, et la partie interne 14 du cadre métallique 30 inférieur 12 est positionnée en partie à l'intérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 11. De même, la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16 est positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille supérieure 15, et la partie interne 18 du cadre métallique supérieur 16 est positionnée en partie à l'intérieur du périmètre délimité par la feuille supérieure 15. Un premier joint hermétique est formé entre la feuille inférieure 11 et la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12. Avantageusement, ce joint hermétique est formé par brasage. Dans le cas où la feuille inférieure 11 est en zircone et le cadre métallique inférieur 12 est en titane ou en alliage de titane, ce brasage peut être effectué dans un four sous vide secondaire, à une température de l'ordre de 1000°C, via un joint de brasure à base d'un alliage titane-nickel. On pourra par exemple utiliser un joint de brasure du type TiNi-50 (Ni 50% en masse) commercialisé par la société Wesgo. Alternativement, on pourra utiliser un joint de brasure contenant une quantité plus importante de nickel (c'est-à-dire supérieure à 50% en masse), le complément en titane étant directement apporté par le titane contenu dans le cadre métallique inférieur 12. Le joint de brasure peut être positionné légèrement en retrait (quelques mm) du bord de la feuille inférieure 11, afin notamment d'éviter des coulures du joint vers l'extérieur du périmètre délimité par la feuille 11 pendant le recuit de brasage. Avant d'effectuer le brasage, une couche mince métallique (titane, or, platine, etc.) peut être préalablement déposée (par dépôt physique en phase vapeur, dépôt chimique en phase vapeur, électrodépôt, enduction, impression, etc.) sur les bords de la feuille inférieure 11. Comme connu dans l'art antérieur (voir par exemple Jiang et al., « Technology advances and challenges in hermetic packaging for implantable medical devices », lmplantable Neural Prostheses 2, Biological and Medical Physics, Biomedical Engineering 2010, pp 27-61), une telle couche mince métallique peut faciliter la formation du brasage d'une pièce métallique sur une pièce en céramique. Avant d'effectuer le brasage, une couche mince d'oxyde (alumine, silice, etc.) peut être préalablement déposée (par dépôt physique en phase vapeur, dépôt chimique en phase vapeur, enduction, impression, etc.) sur les bords ou la totalité de la feuille inférieure 11, afin de limiter le noircissement de la pièce en céramique lors du brasage (cet éventuel noircissement est dû à la diffusion de l'oxygène depuis la pièce en céramique vers le joint de brasure, conduisant à une pièce en céramique sous-stoechiométrique en oxygène). En variante, le premier joint hermétique peut être réalisé par soudage par diffusion à l'état solide. En variante, lorsque la feuille inférieure 5 est en céramique, le premier joint hermétique peut être réalisé par cofrittage de ladite feuille inférieure et dudit cadre métallique inférieur. Un autre joint hermétique, dit « troisième joint hermétique », est également formé entre la feuille supérieure 15 et la partie interne 18 du cadre métallique supérieur 16. Avantageusement, ce joint hermétique est 10 formé par brasage, par un procédé similaire à celui utilisé pour former le premier joint hermétique entre la feuille inférieure 11 et la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12. Encore un autre joint hermétique, dit deuxième joint hermétique, est formé entre la partie externe 13 du cadre métallique inférieur 15 12 et la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16. Avantageusement, ce joint hermétique est formé par soudage au faisceau laser. Ce procédé se caractérise par un apport localisé de chaleur, le diamètre typique du faisceau laser pouvant être de l'ordre de quelques centaines de microns. D'autres procédés de soudage avec apport localisé de chaleur 20 peuvent être utilisés, comme le soudage par faisceau d'électrons, ou le soudage par résistance (effet Joule). Le fait que la partie externe 13 du cadre métallique inférieur 12 soit positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 11, et que la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16 soit 25 positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille supérieure 15 est particulièrement avantageux. En effet, une telle configuration géométrique permet de former un joint hermétique entre la partie externe 13 du cadre métallique inférieur 12 et la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16, sans pour autant dégrader thermiquement le joint 30 hermétique entre la feuille inférieure 11 et la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12 (ce joint étant positionné à l'intérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 11) et/ou le joint hermétique entre la feuille supérieure 15 et la partie interne 18 du cadre métallique supérieur 16 (ce joint étant positionné à l'intérieur du périmètre délimité par la feuille supérieure 15). Le fait que l'épaisseur eext-ci (respectivement eext-cs) de la partie externe 13 (respectivement 17) du cadre métallique inférieur 12 5 (respectivement du cadre métallique supérieur 16) soit supérieure ou égale à l'épaisseur eint-ci (respectivement ecs) de la partie interne 14 (respectivement 18) permet d'apporter une quantité de matière suffisante pour assurer la formation d'un joint hermétique entre la partie externe 13 et la partie externe 17, par un procédé tel que le soudage au faisceau laser. Plus 10 particulièrement, la partie externe de chaque cadre peut présenter une surépaisseur orientée uniquement du côté opposé au deuxième joint hermétique formé entre les deux cadres. Cela permet de ne pas augmenter l'épaisseur totale de l'assemblage. Le fait que l'épaisseur eint-ci (respectivement eint-cs) de la 15 partie interne 14 (respectivement 18) du cadre métallique inférieur 12 (respectivement du cadre métallique supérieur 16) soit inférieure ou égale à l'épaisseur eext-ci (respectivement eext-cs) de la partie externe 13 (respectivement 17) permet d'assurer la finesse et la flexibilité mécanique du boîtier, et ce même au niveau des zones potentiellement les plus épaisses, 20 c'est-à-dire des zones où se trouve un empilement feuille/cadre/cadre/feuille. La figure 3 (vue en coupe) représente schématiquement le procédé de soudage au faisceau laser pour la formation du joint hermétique entre la partie externe 13 du cadre métallique inférieur 12 et la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16. 25 La figure 3A représente la partie inférieure du boîtier (qui comprend la feuille inférieure 11 et le cadre métallique inférieur 12) et la partie supérieure du boîtier (qui comprend la feuille supérieure 15 et le cadre métallique supérieur 16), après la formation des joints hermétiques entre les feuilles et les cadres métalliques, mais avant la formation du deuxième joint 30 hermétique entre les deux cadres métalliques. Dans le cas représenté à la figure 3A, le joint hermétique entre la feuille inférieure 11 et la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12 a été formé par brasage, via un joint de brasure 31; de même, le joint hermétique entre la feuille supérieure 15 et la partie interne 18 du cadre métallique supérieur 16 a été formé par brasage, via un joint de brasure 32. Avantageusement, des éléments - composants, ou dispositifs 5 (et en particulier des composants électroniques) - à encapsuler dans un boîtier hermétique selon l'invention sont positionnés entre la feuille inférieure 11 et la feuille supérieure 15 seulement après la formation du joint hermétique entre les feuilles et les cadres métalliques. En effet, le procédé de formation du joint hermétique entre les feuilles et les cadres métalliques implique 10 généralement une étape dans un four à haute température, ce qui est susceptible de dégrader les éléments à encapsuler. La figure 3B représente la formation dudit deuxième joint hermétique entre les deux cadres métalliques par soudage au faisceau laser. Le joint hermétique est formé entre la partie externe 13 du cadre métallique 15 inférieur 12 et la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16, par apport localisé de chaleur dans cette zone. Le faisceau laser est représenté schématiquement par deux flèches en trait pointillé, pénétrant dans la partie externe 17 du cadre métallique supérieur 16 et la partie externe 13 du cadre métallique inférieur 12. Etant donné que les parties externes des cadres 20 métalliques 12 et 16 sont positionnées en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par les feuilles 11 et 15, le procédé de soudage ne dégrade pas thermiquement ni les joints hermétiques précédemment formés entre les feuilles et les cadres métalliques (notamment les joints de brasure 31 et 32), ni les éléments à encapsuler précédemment positionnés entre les deux 25 feuilles. Les éléments à encapsuler peuvent faire l'objet d'une « pré-encapsulation », c'est-à-dire d'un enrobage par un matériau polymère préalablement à la formation du deuxième joint hermétique. La figure 4A représente la partie inférieure et la partie 30 supérieure du boîtier, après la formation du joint hermétique entre les feuilles et les cadres métalliques, mais avant la formation du joint hermétique entre les deux cadres métalliques. Des éléments 41 à encapsuler sont fixés sur la feuille inférieure 11, éventuellement par l'intermédiaire d'une couche diélectrique si ladite feuille inférieure est métallique. En particulier, la feuille inférieure 11 peut constituer un circuit imprimé flexible sur lequel sont assemblés des composants 41 par des techniques de type à puce retournée (« flip chip » en anglais) ou soudure de fils (« wire bonding » en anglais). Les composants 41 peuvent être des circuits intégrés (de préférence sur substrat de silicium aminci), des composants passifs discrets (notamment des condensateurs ou des bobines), des batteries en couches minces (sur substrat de silicium aminci, ou sur feuille ultrafine en polymère, céramique, métal ou verre), des modules photovoltaïques en couches minces (sur feuille ultrafine en polymère, céramique, métal ou verre), des modules photovoltaïques en silicium cristallin (de préférence sur substrat de silicium aminci), des diodes électroluminescentes (sur substrat aminci), ou tout autre composant électronique, photonique, de récupération d'énergie, ou de stockage de l'énergie. Les composants 41 sont recouverts d'une couche en polymère 42, dite de pré-encapsulation. Le rôle de la couche de pré-encapsulation 42 est de protéger mécaniquement les composants 41. Avantageusement, l'épaisseur maximale de la couche de pré-encapsulation 42 est inférieure à 300 pm. Avantageusement, et comme représenté à la figure 4A, l'épaisseur de la couche de pré-encapsulation 42 dans les zones situées à proximité de la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12 est inférieure ou environ égale à la somme eint-ci eint-cs. Avantageusement, la pente du relief de la couche de pré-encapsulation 42 est faible. Plus spécifiquement, la pente du relief de la couche de pré-encapsulation 42 est partout inférieure à 20%. La couche de pré-encapsulation 42 est par exemple à base de silicones ou de polyuréthanes. Ces polymères présentent l'avantage d'être flexibles, facilement mis en forme par des procédés de moulage, et couramment utilisés dans les implants médicaux. La couche de pré-encapsulation 42 peut être formée par un procédé de moulage, de dépôt ou de laminage. La figure 4B représente le boitier, après la formation du joint hermétique entre les deux cadres métalliques. Avantageusement, la feuille supérieure 15 se déforme légèrement pour épouser de manière conforme les reliefs de la couche de pré-encapsulation 42. Ceci est rendu possible par le 5 fait que la pente du relief de la couche de pré-encapsulation 42 soit faible, et par le fait que la feuille supérieure 15 soit ultrafine. Une telle configuration limite considérablement le risque d'endommagement de la feuille supérieure 15 pendant et après le procédé de formation du joint hermétique entre les deux cadres métalliques. 10 Avantageusement, la « surface libre » de la feuille supérieure 15 (c'est-à-dire la surface centrale de la feuille supérieure 15 qui ne forme pas de joint hermétique avec la partie interne 18 du cadre métallique supérieur 16) est légèrement supérieure à la « surface libre » de la feuille inférieure 11 (c'est-à-dire la surface centrale de la feuille inférieure 11 qui ne forme pas de 15 joint hermétique avec la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12). Ceci permet à la feuille supérieure 15 de se déformer légèrement pour épouser de manière conforme les reliefs de la couche de pré-encapsulation 42. Le dispositif médical implantable encapsulé représenté 20 schématiquement à la figure 4B se présente sous la forme d'un objet ultrafin et mécaniquement conformable. L'épaisseur de l'objet : - au niveau de l'empilement 13/17 est de préférence inférieure à 100 pm (si l'épaisseur de chacune des parties externes des cadres métalliques est inférieure à 50 pm), et peut être de l'ordre de 60 pm (si 25 l'épaisseur de chacune des parties externes des cadres métalliques est de l'ordre de 30 pm), - au niveau de l'empilement 11/14/18/15 est de préférence inférieure à 150 pm (si l'épaisseur de chacune des feuilles est inférieure à 50 pm et si l'épaisseur de chacune des parties internes des cadres métalliques 30 est inférieure à 25 pm), et peut être de l'ordre de 100 pm (si l'épaisseur de chacune des feuilles est de l'ordre de 40 pm et si l'épaisseur de chacune des parties internes des cadres métalliques est de l'ordre de 10 pm), - au niveau de l'empilement 11/42/15 est de préférence inférieure à 400 pm (si l'épaisseur de chacune des feuilles est inférieure à 50 pm et si l'épaisseur maximale de la couche de pré-encapsulation est inférieure à 300 pm), et peut être de l'ordre de 250 pm (si l'épaisseur de chacune des feuilles est de l'ordre de 40 pm et si l'épaisseur maximale de la couche de pré-encapsulation est de l'ordre de 170 pm). Ainsi l'épaisseur de l'objet au niveau de sa zone la plus épaisse (c'est-à-dire au niveau de l'empilement 11/42/15) peut être de l'ordre de 250 pm. En termes de flexibilité mécanique, la flexibilité de l'objet est limitée par les feuilles (qui sont des pièces en céramique, métal ou verre) et les cadres métalliques. La flexibilité n'est pas limitée par la couche de pré-encapsulation 42, car il s'agit d'une couche en polymère qui demeure flexible même pour de fortes épaisseurs. La flexibilité sera donc essentiellement limitée par l'épaisseur de l'empilement 11/14/18/15, qui peut être de l'ordre de 100 pm comme détaillé ci-dessus. Une telle épaisseur est suffisamment faible pour assurer une bonne flexibilité mécanique à l'objet final. Le boîtier peut aussi être enrobé par un matériau polymère, après la formation du deuxième joint hermétique (« post-encapsulation »). La figure 40 représente une couche en polymère 43, dite de post-encapsulation, qui enrobe la feuille inférieure 11, la feuille supérieure 15, et les joints hermétiques formés latéralement entre ces deux feuilles. Un premier rôle de la couche de post-encapsulation 43 est de protéger mécaniquement l'ensemble du dispositif et du boîtier, notamment la feuille inférieure 11 et la feuille supérieure 15. Un deuxième rôle de la couche de post-encapsulation 43 est d'obtenir un dispositif final dont les bords ne soient pas tranchants. Avantageusement, l'épaisseur maximale de la couche de post-encapsulation 43 est inférieure à 300 pm. La couche de post-encapsulation 43 est par exemple à base de silicones ou de polyuréthanes. La couche de post-encapsulation 43 peut être formée par un procédé de moulage, de dépôt ou de laminage. Des dispositifs ou composants électroniques encapsulés à l'intérieur d'un boîtier selon l'invention doivent le plus souvent pouvoir communiquer avec l'extérieur au moyen d'électrodes. Par exemple, un stimulateur neuronal ou cardiaque doit pouvoir délivrer des impulsions à des tissus, directement ou par l'intermédiaire de sondes. Il est donc nécessaire de permettre la sortie d'une ou plusieurs pistes électriques formant électrodes ou plages de connexion, et cela sans compromettre l'herméticité du boîtier. Une possible solution à ce problème est illustrée par la figure 5. La figure 5A (vue de dessus), la figure 5B (vue de dessous) et la figure 5C (vue en coupe selon l'axe représenté en pointillé sur la figure 5A) représentent la sortie d'électrodes 53 au niveau de la feuille inférieure 11. Comme mentionné précédemment, la feuille inférieure 11 est avantageusement une pièce en céramique, en métal ou en verre. Dans le cas où la feuille inférieure 11 est en métal, elle doit être recouverte sur sa face inférieure et sa face supérieure ainsi que sur ses tranches par une couche mince électriquement isolante, par exemple une couche mince d'alumine déposée par dépôt chimique en phase vapeur. Des pistes électriquement conductrices 53 sont formées sur l'un des bords de la feuille inférieure 11, de manière à ce que les pistes conductrices 53 relient la face supérieure 52 et la face inférieure 56 de la feuille inférieure 11, via la tranche de la feuille inférieure 11. La largeur des pistes conductrices 53 est avantageusement comprise entre 10 pm et 1 mm. L'épaisseur des pistes conductrices 53 est avantageusement comprise entre 10 nm et 1 pm. Les pistes conductrices 53 sont par exemple des couches minces métalliques (or, platine, etc.) déposées par dépôt physique en phase vapeur, dépôt chimique en phase vapeur, électrodépôt, enduction ou impression. L'étape de dépôt peut être associée à une étape de structuration, par exemple par photolithographie, gravure chimique, gravure plasma, gravure mécanique ou gravure laser. Les pistes conductrices 53 sont recouvertes de manière conforme par une couche mince électriquement isolante 54. Seules les extrémités des pistes conductrices 53 (au niveau de la face supérieure 52 et de la face inférieure 56 de la feuille inférieure 11) ne sont pas recouvertes par la couche mince isolante 54. L'épaisseur de la couche mince isolante 54 est avantageusement comprise entre 10 nm et 1 pm. La couche mince isolante 54 est par exemple une couche mince de silice ou alumine déposée par dépôt chimique en phase vapeur. L'étape de dépôt peut être associée à une étape de structuration. Un cadre électriquement isolant 55 est formé sur les bords de la face supérieure 52 de la feuille inférieure 11 ; il a une fonction de planarisation desdits bords, afin que la partie interne 14 du cadre métallique inférieur puisse être positionné sur une surface plane. Le cadre isolant 55 recouvre partiellement la couche mince isolante 54 et les pistes conductrices 53. L'épaisseur du cadre isolant 55 est avantageusement comprise entre 100 nm et 50 pm. Le cadre isolant 55 peut être par exemple une couche de silice, alumine, nitrure de titane, ou nitrure de tantale, déposée par dépôt physique en phase vapeur, dépôt chimique en phase vapeur, électrodépôt, enduction ou impression. L'étape de dépôt peut être associée à une étape de structuration. Un matériau isolant jouant le rôle de barrière de diffusion, tel que le nitrure de titane ou le nitrure de tantale, est particulièrement avantageux, afin d'éviter la diffusion d'espèces métalliques à travers le cadre isolant 55 lors de la formation du joint hermétique entre la feuille inférieure 11 et la partie interne 14 du cadre métallique inférieur 12. Alternativement, le cadre isolant 55 peut être une pièce en céramique (de préférence en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde d'yttrium Y203 à 3% molaire ou plus, ou en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde de cérium Ce02), assemblée par cofrittage avec la feuille inférieure 11. La figure 5D (vue en coupe) représente schématiquement le boîtier une fois les différentes pièces assemblées (feuille inférieure 11 avec la sortie d'électrodes 53, cadre métallique inférieur 12, feuille supérieure 15, cadre métallique supérieur 16). Les figures 6 à 8 illustrent un boîtier selon un deuxième mode de réalisation de l'invention et les différentes étapes de son procédé de fabrication. Ce deuxième mode de réalisation se différencie du premier mode de réalisation décrit ci-dessus en ce que le deuxième élément servant de couvercle est constitué par la seule deuxième feuille (ou feuille supérieure), qui est réalisée en métal, le deuxième cadre (ou cadre supérieur) étant absent. La figure 6 (vue de dessus) représente schématiquement les différentes pièces d'un tel boîtier, avant leur assemblage. La figure 6A représente la feuille inférieure 61. Dans le cas représenté à la figure 6A, la feuille inférieure 61 est une pièce de forme carrée, de côté noté LF, avantageusement compris entre 5 mm et 10 cm. D'autres formes sont envisageables, en particulier une forme circulaire. L'épaisseur de la feuille inférieure 61, notée eFI, est avantageusement inférieure à 100 pm, de préférence inférieure à 50 pm. La feuille inférieure 61 est avantageusement une pièce en céramique (de préférence en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde d'yttrium Y203 à 3% molaire ou plus, ou en zircone Zr02 stabilisée à l'oxyde de cérium Ce02), ou en métal (de préférence en titane ou en alliage de titane). La feuille inférieure 61 peut être également une pièce en verre. La figure 6B représente le seul cadre métallique du boîtier qui, dans un souci de cohérence terminologique avec le premier mode de réalisation sera appelé « premier cadre métallique » ou « cadre métallique inférieur » 62. Dans le mode de réalisation exemplaire considéré ici, le cadre métallique inférieur 62 est une pièce de forme carrée, et présentant une ouverture centrale de forme carrée de côté noté Lc, avantageusement compris entre 5 mm et 10 cm. Comme dans le premier mode de réalisation de l'invention, le cadre métallique inférieur 62 comprend deux parties : - une partie externe 63, de largeur notée Lext-C 25 (avantageusement comprise entre 500 pm et 1 cm), et d'épaisseur notée eext-ci (avantageusement inférieure à 100 pm, de préférence inférieure à 50 Pm) ; - une partie interne 64, de largeur notée Lint-C (avantageusement comprise entre 500 pm et 1 cm), et d'épaisseur notée eint-ci 30 inférieure ou égale à eext-ci (eint-cl étant avantageusement inférieure à 50 pm, de préférence inférieure à 25 pm). Dans le mode de réalisation exemplaire considéré ici, la partie externe 63 et la partie interne 64 constituent une seule et unique pièce monolithique 62. Le cadre métallique inférieur 62 est avantageusement une pièce en titane ou en alliage de titane. La figure 60 représente la feuille métallique supérieure 65. Dans le cas représenté à la figure 60, la feuille métallique supérieure 65 est une pièce de forme carrée, de côté noté LFs, avantageusement compris entre 5 mm et 10 cm. Le côté LFs de la feuille métallique supérieure 65 est plus grand que le côté LF de la feuille inférieure 61, afin de permettre le positionnement de la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 à la verticale de la périphérie de la feuille métallique supérieure 65, puis de former un joint hermétique entre la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 et la périphérie de la feuille métallique supérieure 65 (voir ci-dessous). L'épaisseur de la feuille métallique supérieure 65, notée eFs, est avantageusement inférieure à 100 pm, de préférence inférieure à 50 pnn. La feuille métallique supérieure 65 est avantageusement une pièce en titane ou en alliage de titane. La figure 7 représente schématiquement le boîtier de la figure 6 une fois les différentes pièces assemblées (feuille inférieure 61, cadre métallique inférieur 62, feuille métallique supérieure 65). La figure 7A est une vue de dessus, alors que la figure 7B est une vue en coupe selon l'axe représenté en pointillé sur la figure 7A. La partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 est positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 61, et la partie interne 64 du cadre métallique inférieur 62 est positionnée en partie à l'intérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 61. Un premier joint hermétique est formé entre la feuille inférieure 61 et la partie interne 64 du cadre métallique inférieur 62. Avantageusement, ce joint hermétique est formé par brasage. Alternativement, ce joint hermétique peut être formé par soudage par diffusion 30 à l'état solide ou par cofrittage. Un deuxième joint hermétique est formé entre la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 et la périphérie de la feuille métallique supérieure 65. Avantageusement, ce joint hermétique est formé par soudage au faisceau laser. D'autres procédés de soudage avec apport localisé de chaleur peuvent être utilisés, comme le soudage par faisceau d'électrons, ou le soudage par résistance (effet Joule). Comme cela a été expliqué au sujet du premier mode de réalisation, il est avantageux que la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 soit positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 61 ; et que l'épaisseur eext-ci de la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 soit supérieure ou égale à l'épaisseur eint-ci de la partie interne 64. La figure 8 (vue en coupe) représente schématiquement le procédé de soudage au faisceau laser pour la formation du joint hermétique entre la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 et la périphérie de feuille métallique supérieure 65. La figure 8A représente la partie inférieure du boîtier (qui comprend la feuille inférieure 61 et le cadre métallique inférieur 62) et la partie supérieure du boîtier (qui comprend la feuille métallique supérieure 65), après la formation du joint hermétique entre la feuille inférieure 61 et le cadre métallique inférieur 62, mais avant la formation du joint hermétique entre le cadre métallique inférieur 62 et la feuille métallique supérieure 65. Comme cela a été expliqué au sujet du premier mode de réalisation, il est avantageux que des éléments - composants, ou dispositifs (et en particulier des composants électroniques) - à encapsuler dans un boîtier hermétique selon l'invention soient positionnés entre la feuille inférieure 61 et la feuille supérieure 65 seulement après la formation du joint hermétique entre la feuille inférieure 61 et le cadre métallique inférieur 62. En effet, la formation de ce joint implique généralement une étape dans un four à haute température, ce qui est susceptible de dégrader les éléments à encapsuler. La figure 8B représente la formation du deuxième joint hermétique entre le cadre métallique inférieur 62 et la feuille métallique supérieure 65 par soudage au faisceau laser. Le joint hermétique est formé entre la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 et la périphérie de la feuille métallique supérieure 65, par apport localisé de chaleur dans cette zone. Le faisceau laser est représenté schématiquement par deux flèches en trait pointillé, pénétrant dans la périphérie de la feuille métallique supérieure 65 et la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62. Comme dans le cas du premier mode de réalisation, étant donné que la partie externe 63 du cadre métallique inférieur 62 est positionnée en totalité à l'extérieur du périmètre délimité par la feuille inférieure 61, le procédé de soudage ne dégrade pas thermiquement ni le joint hermétique précédemment formé entre la feuille inférieure 61 et le cadre métallique inférieur 62, ni les éléments à encapsuler précédemment positionnés entre les deux feuilles. De la même manière que dans le premier mode de réalisation, l'encapsulation peut être complétée par une pré-encapsulation 92 protégeant mécaniquement les éléments 93 et/ou une post-encapsulation 94, comme représenté à la figure 9 (vue en coupe). De la même manière que dans le premier mode de 15 réalisation, une sortie hermétique d'une ou plusieurs électrodes peut être aménagée. L'invention admet diverses variantes et améliorations. Par exemple, un dessicant peut être introduit dans le volume interne défini par le boîtier, notamment par dépôt d'une couche mince d'un gel 20 de silice sur la face interne de l'une des feuilles, ou par utilisation d'un polymère de pré-encapsulation chargé avec des particules (en particulier des nanoparticules) de silice. Les feuilles peuvent présenter un relief contrôlé, notamment afin de définir une cavité. Par exemple, comme représenté schématiquement 25 à la figure 10 dans le cas du deuxième mode de réalisation, la feuille métallique supérieure 65 peut présenter une forme concave. Ceci permet, après assemblage des différentes pièces du boîtier, de définir une cavité 102 contenant les composants 93. Cette variante concerne également le premier mode de réalisation. 30 Dans le cas d'une feuille en céramique ou en verre, un cadre métallique de protection peut être ajouté sur la face externe, afin de renforcer la résistance mécanique. Par exemple, comme représenté à la figure 11 dans le cas du deuxième mode de réalisation, un cadre métallique de protection 111 est fixé sur la face inférieure de la feuille inférieure 61. L'ouverture centrale du cadre métallique de protection 111 peut être plus ou moins grande selon l'application visée. Cette variante concerne également le premier mode de réalisation. Dans le cas d'une feuille en céramique, un dépôt de couches minces peut être effectué sur la face externe, afin de renforcer la résistance contre les attaques par les tissus ou fluides biologiques, et de limiter le vieillissement de la céramique. En effet, les céramiques telles que la zircone stabilisée à l'oxyde d'yttrium sont susceptibles de vieillir dans des environnements humides. Les couches minces peuvent être par exemple à base de métaux (titane, or, platine, etc.), d'oxydes (alumine, silice, etc.) ou de polymères hydrophobes (polytétrafluoroéthylène, etc.). Un dispositif de test de l'herméticité du boitier peut être intégré dans le boitier, afin de qualifier de manière non destructive le niveau d'herméticité du boitier fabriqué. Les tests hélium classiquement employés pour tester l'herméticité des boitiers en titane conventionnels peuvent difficilement être utilisés dans la présente invention du fait des faibles volumes du boitier. Afin de tester l'herméticité de boitiers de faibles volumes (inférieurs à 50 mm3), il a été proposé dans le document EP 1 533 270 d'utiliser un élément témoin dont les propriétés optiques ou électriques changent en présence d'un fluide réactif. Ce document propose notamment d'utiliser une couche de cuivre (Cu) pour assurer un contrôle optique. En effet, en présence d'oxygène la couche de Cu s'oxyde, modifiant ainsi ses propriétés optiques. En s'oxydant, la couche de Cu devient transparente (particulièrement dans le proche infrarouge) et il est ainsi possible de quantifier la quantité d'oxygène ayant pénétrée au sein du boitier et de remonter à un taux de fuite du boitier. Ceci nécessite l'utilisation d'une source lumineuse d'intensité connue et d'un capteur afin de quantifier soit le rayonnement transmis au travers de l'ensemble du boitier (ce qui demande que le boitier soit totalement transparent) soit le rayonnement réfléchi. Il est donc avantageux, dans le cas de la présente invention, d'utiliser un capteur présent au sein du boitier pour caractériser l'évolution des propriétés optiques de l'élément témoin déposé par exemple sur la face intérieure d'une feuille en céramique ou en verre. Il sera ainsi possible de transcrire une variation optique de la couche en signal électrique par l'intermédiaire du capteur présent au sein du boitier. Ce capteur pourra être par exemple un photodétecteur ou une cellule photovoltaïque. REVENDICATIONS1. Boîtier hermétique comprenant : - un premier élément en forme de feuille (11, 61), 5 réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; - un deuxième élément (15, 16; 65) de dimensions et forme adaptés pour recouvrir ledit premier élément, également réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; 10 un premier cadre métallique (12, 62) interposé entre ledit premier élément et ledit deuxième élément, comprenant une partie interne (14, 64) positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre dudit premier élément et une partie externe (13, 63) positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre dudit premier élément ; 15 un premier joint hermétique (31) entre ledit premier élément et ladite partie interne dudit premier cadre métallique ; et - un deuxième joint hermétique entre ledit deuxième élément et ladite partie externe dudit premier cadre métallique. 20 2. Boîtier hermétique selon la revendication 1, dans lequel ledit premier joint hermétique est réalisé par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ledit premier élément est au moins en partie en céramique, le cofrittage. 25 3. Boîtier hermétique selon l'une des revendications précédentes, dans lequel ledit deuxième joint hermétique est réalisé par soudage. 4. Boîtier hermétique selon l'une des revendications 30 précédentes, dans lequel ledit deuxième élément comprend : - une feuille dite supérieure (15), réalisée en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ;- un deuxième cadre métallique (16) interposé entre ladite feuille supérieure et ledit premier cadre métallique, comprenant une partie interne (18) positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre de ladite feuille supérieure et une partie externe (17) positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre de ladite feuille supérieure ; et - un troisième joint hermétique (32) entre ladite feuille supérieure et ladite partie interne dudit deuxième cadre métallique ; ledit deuxième joint hermétique étant entre les parties externes desdits premier et deuxième cadre métallique. 5. Boîtier hermétique selon la revendication 4, dans lequel ledit troisième joint hermétique est réalisé par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ladite feuille supérieure est au moins en partie en céramique, le cofrittage. 6. Boîtier hermétique selon l'une des revendications 1 à 3 dans lequel ledit deuxième élément comprend une feuille dite supérieure (65) en métal, directement fixée à la partie externe dudit premier cadre métallique par ledit deuxième joint hermétique. 7. Boîtier hermétique selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la partie externe dudit ou de chaque cadre métallique présente, par rapport à la partie interne correspondante, une surépaisseur sur sa face opposée audit deuxième joint hermétique. 8. Boîtier hermétique selon l'une des revendications précédentes, présentant une épaisseur inférieure ou égale à 1 mm et de préférence inférieure ou égale à 500 pm. 30 9. Boîtier hermétique selon l'une des revendications précédentes, comprenant au moins un composant (41, 93) monté sur ledit premier élément en forme de feuille, directement ou par l'intermédiaire d'une 20 25couche diélectrique, et contenu dans un espace délimité par ledit premier élément, ledit deuxième élément et ledit ou lesdits cadres métalliques. 10. Boîtier hermétique selon la revendication 9, dans lequel 5 ledit ou chaque composant est recouvert d'une couche en matériau polymère (42, 92). 11. Boîtier hermétique selon l'une des revendications 9 ou 10, comprenant au moins une piste conductrice (53) agencée sur ledit premier 10 élément en forme de feuille, ladite ou chaque piste conductrice s'étendant sur les deux faces et sur la tranche dudit premier élément et étant recouverte d'un matériau isolant (54, 55) sauf au niveau de ses extrémités, formant plages de connexion. 15 12. Boîtier hermétique selon l'une des revendications précédentes, partiellement ou totalement enrobé d'une couche en matériau polymère (43, 94). 13. Boîtier hermétique selon l'une des revendications 20 précédentes, au moins partiellement réalisé en matériau ou matériaux biocompatible(s), de manière à être implantable dans un corps humain ou animal. 14 Dispositif médical implantable comprenant un boîtier 25 hermétique selon la revendication 13. 15. Procédé d'encapsulation d'un dispositif, comprenant les étapes consistant à : monter au moins un composant (41, 93) dudit 30 dispositif à encapsuler sur un premier élément en forme de feuille (11, 61), réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ;superposer audit premier élément en forme de feuille un premier cadre métallique (12, 62) comprenant une partie interne (14, 64) positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre dudit premier élément et une partie externe (13, 63) positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre dudit premier élément ; - former un premier joint hermétique (31) entre ledit premier élément et ladite partie interne dudit premier cadre métallique ; superposer audit premier cadre métallique un deuxième élément (15, 16 ; 65) de dimensions et forme adaptés pour 10 recouvrir ledit premier élément, également réalisé en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; et - former un deuxième joint hermétique entre ledit deuxième élément et ladite partie externe dudit premier cadre métallique. 15 16. Procédé selon la revendication 15, dans lequel l'étape de formation dudit premier joint hermétique est réalisée par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque ledit deuxième élément est au moins en partie en céramique, le cofrittage. 20 17. Procédé selon l'une des revendications 15 ou 16, dans lequel l'étape de formation dudit deuxième joint hermétique est réalisée par soudage. 18. Procédé selon l'une des revendications 15 à 17, dans 25 lequel ledit deuxième élément comprend : - une feuille dite supérieure (15), réalisée en au moins un matériau choisi parmi un métal, une céramique et un verre ; - un deuxième cadre métallique (16) interposé entre ladite feuille supérieure et ledit premier cadre métallique et comprenant une partie 30 interne (18) positionnée en partie ou en totalité à l'intérieur du périmètre de ladite feuille supérieure et une partie externe (17) positionnée en totalité à l'extérieur dudit périmètre de ladite feuille supérieure ;le procédé comprenant également une étape de formation d'un troisième joint hermétique (32) entre ladite feuille supérieure et ladite partie interne dudit deuxième cadre métallique, ladite étape étant réalisée avant la formation dudit deuxième joint hermétique entre les parties externes desdits premier et deuxième cadre métallique. 19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel l'étape de formation dudit troisième joint hermétique est réalisée par une technique choisie parmi : le brasage, le soudage par diffusion à l'état solide et, lorsque 10 ladite feuille supérieure est au moins en partie en céramique, le cofrittage. 20. Procédé selon l'une des revendications 15 à 17, dans lequel ledit deuxième élément comprend une feuille dite supérieure (65) en métal, et dans lequel ledit deuxième joint hermétique est formé directement 15 entre ladite feuille supérieure et la partie externe dudit premier cadre métallique.