FR 2999112 A1 20140613 FR 1261961 A 20121212 Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer une pièce telle qu'un module de carte à puce par exemple et porte plus particulièrement sur une plaque de lamination apte à transférer un adhésif sur un module par une opération de lamination à chaud. Comme représenté en figures 1A et 1B, une carte à puce telle que la carte à puce 1 est généralement formée à partir d'un support 2 (typiquement en plastique) comportant une cavité 4. Lors d'une étape d'encartage, un module 6 comprenant un support 8 et une puce électronique 10 est inséré dans la cavité 4 de sorte que des contacts externes 14 présents sur le module 6 soient affleurants à la surface de la carte 1. Une fois l'opération d'encartage réalisée, la carte 1 est capable de communiquer avec l'extérieur (avec un lecteur par exemple) via les contacts externes 14 du module 6. La figure 2A est une vue de coupe représentant schématiquement un exemple dans lequel le module 6 a été inséré dans la cavité 4 de la carte 1 lors de l'étape d'encartage. La cavité 4 présente ici un rebord 4a en forme de marche, ce rebord étant disposé sur toute ou partie la périphérie de la cavité 4. Le module 6 est positionné dans la cavité 4 de façon à ce qu'une portion périphérique de son support 8 soit placée sur le rebord 4a de la cavité 4, un adhésif 18 étant disposé à l'interface de collage entre le rebord 4a et le support 8 afin d'assurer le collage du module 6 dans la cavité 4. Dans cet exemple, le support 8 (généralement de type PCB pour « Printed Circuit Board ») comporte sur sa face avant (i.e. la face dirigée vers l'extérieur de la carte 1) les contacts externes 14 (parfois appelés « contact plate » en anglais). Sur la face arrière du support 8 (i.e. la face dirigée vers la cavité 4) est collée la puce électronique 10 à l'aide d'une colle 12 appropriée. Des fils de contact 16 assurent la connexion électrique entre la puce 10 et les plages des contacts externes 14. La puce 10 est ici engagée dans la cavité 4 de façon à être entourée par le rebord 4a de la cavité 4, la face active 10a de la puce étant en regard avec le fond de la cavité 4. On peut disposer une résine d'enrobage 20 (de type époxy par exemple) pour faire la liaison entre le module 6 et le fond de la cavité 4 de façon à enrober totalement la puce 10 et les fils de contact 16. La présente architecture du module 6 et l'arrangement de ce module dans la carte 1 ne sont que des exemples de mise en oeuvre, d'autres alternatives étant naturellement envisageables par l'homme du métier. De façon connue, il est nécessaire de réaliser une opération de lamination à chaud du module 6 avant son encartage dans le support de carte 2. Cette lamination vise à transférer sur le module 6 l'adhésif 18 qui permettra ensuite le maintien du module dans la cavité 4 lors de l'encartage. Pour ce faire, chaque module 6 est laminé à chaud contre un film adhésif au moyen d'une plaque de lamination et d'une contreplaque. La figure 2B est une vue en perspective d'une la plaque de lamination 22 conventionnelle, cette plaque monobloc comprenant : - une surface de lamination 24 thermiquement conductrice sur laquelle un module (tel que le module 6 par exemple) peut être laminé à chaud avec un adhésif ; et - une pluralité de cavités 26 débouchant sur la surface de lamination 24, chaque cavité 26 étant apte à recevoir la puce 10 lors de ladite lamination. La déposante a identifié des problèmes de nettoyage plus ou moins importants liés au chauffage de l'adhésif 18 lors de son transfert sur le module 6 par lamination. Plus précisément, l'utilisation d'adhésif 18 se liquéfiant de plus en plus facilement avec la chaleur engendre des remontées indésirables d'adhésif (de colle par exemple) sur le module 6 lors de la lamination à chaud. Certains adhésifs ont en outre tendance à couler de manière indésirable dans les cavités 26. Les coulées intempestives d'adhésif dans les cavités 26 nécessitent de nettoyer régulièrement ces dernières afin de maintenir la plaque de lamination dans un bon état de propreté. Or, ce nettoyage est long et fastidieux puisqu'il requiert le nettoyage des plaques de lamination dans un bain à ultrasons puis un nettoyage manuel afin d'éliminer les résidus d'adhésif. Le nettoyage par ultrasons peut dans certains cas durer 12 heures ou plus. Le nettoyage manuel est quant à lui effectué généralement au scalpel par un opérateur. L'équipement de nettoyage et l'intervention humaine qui sont notamment nécessaires pour éliminer les coulées d'adhésif dans les cavités constituent donc une contrainte majeure en termes de coût et de temps de production. De plus, la technique de nettoyage actuelle ne garantit pas d'éliminer la totalité des résidus d'adhésif présents sur les plaques de lamination. Plus généralement, la déposante a observé l'apparition de tels problèmes de nettoyage à chaque fois que la lamination (à chaud ou même à froid) d'une pièce engendre des résidus, des fragments de matériaux ou une quelconque pollution se déposant dans les cavités de la plaque de lamination. Il existe donc aujourd'hui un besoin pour résoudre le problème de nettoyage rencontré lorsque l'on utilise une plaque de lamination conventionnelle pour laminer une pièce (ou un module), telle qu'un module de carte par exemple. Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer un module, comprenant un corps de plaque, le corps de plaque comprenant une surface de lamination sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité débouchant sur ladite surface, ladite au moins une cavité étant apte à recevoir une portion dudit module lors de ladite lamination, dans laquelle le corps de plaque comprend une première plaque montée de façon amovible sur une deuxième plaque, la première plaque comprenant la surface de lamination et ladite au moins une cavité, et dans laquelle la deuxième plaque forme le fond de ladite au moins une cavité. La formation en double plaque du corps de la plaque de lamination permet avantageusement de faciliter son nettoyage après une opération de lamination (à chaud ou même à froid (i.e. à température ambiante)). L'invention permet en particulier de faciliter sensiblement le nettoyage des cavités dans lesquelles des pollutions de nature quelconque (de la colle par exemple) sont susceptibles de se déposer. Ainsi, un opérateur peut lui-même démonter la plaque de lamination de l'invention en séparant les première et deuxième plaques l'une de l'autre. Une fois ce démontage effectué, l'opérateur peut nettoyer rapidement et efficacement le fond et les bords de chaque cavité à l'aide par exemple d'un simple scalpel. De plus, à chaque fois qu'une première plaque est souillée et doit être nettoyée, elle peut être remplacée par une première plaque propre de sorte que la production ne soit pas interrompue pendant que l'on nettoie la première plaque souillée. Il est ainsi possible d'optimiser d'avantage les temps de production. La présente invention permet en outre de réduire le coût de la plaque de lamination puisque seule la première plaque requiert d'être remplacée lorsque sa planéité par exemple n'est plus conforme aux exigences de production. Il n'est donc plus nécessaire de remplacer systématiquement l'ensemble de la plaque de lamination en cas de défaut (défaut de planéité par exemple). Le coût de la matière première à renouveler est ainsi sensiblement réduit (divisé par deux dans certains cas). Dans un mode de réalisation particulier, au moins ladite première plaque est thermiquement conductrice. Dans ce cas, la surface de lamination est thermiquement conductrice. Dans un mode de réalisation particulier, les première et deuxième plaques sont thermiquement conductrices. Dans un mode de réalisation particulier, le corps de plaque est formé en acier inoxydable (en Z30C13 par exemple). Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend un détrompeur. L'inclusion de ce détrompeur permet en particulier d'éviter des éventuelles erreurs d'orientation de la première plaque vis-à-vis de la deuxième plaque. Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend des moyens de fixation amovibles de la première plaque sur la deuxième plaque. Ces moyens de fixations amovibles peuvent comprendre par exemple deux vis positionnées de façon asymétrique dans la plaque de lamination. La position asymétrique des vis permet d'éviter à l'opérateur d'éventuelles erreurs de positionnement de la première plaque sur la deuxième plaque et fait ainsi office de détrompeur. Dans un mode de réalisation particulier, la surface de la deuxième plaque formant le fond de ladite au moins une cavité est plane. Le nettoyage du fond de chaque cavité est ainsi encore davantage facilité. Dans un mode de réalisation particulier, la première plaque est en contact thermique avec la deuxième plaque. Dans un mode de réalisation particulier, la portion du module pouvant être reçue dans ladite au moins une cavité est une puce électronique. Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend en outre des moyens de chauffage du corps de plaque. Dans un mode de réalisation particulier, la plaque de lamination comprend en outre au moins un membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite au moins une cavité de sorte que lorsque le corps de plaque est chauffé et que le module est placé en position de lamination sur ladite surface de lamination, la portion du module engagée dans l'une desdites cavités est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite cavité. L'invention concerne également une unité de lamination comprenant une plaque de lamination comme précédemment définie et une contre-plaque, l'unité de lamination étant configurée pour laminer le module entre la plaque de lamination et la contre-plaque. Dans un mode de réalisation particulier, un adhésif est disposé sur la surface de lamination de la première plaque de sorte que l'adhésif soit à l'interface entre la surface de lamination et le module lorsque ce dernier est en position de lamination sur la surface de lamination. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une plaque de lamination pour laminer un module, le procédé comprenant : - la fourniture d'une première plaque et d'une deuxième plaque ; et - le montage de façon amovible de la première plaque sur la deuxième plaque afin de former un corps de plaque, la première plaque comprenant une surface de lamination sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité débouchant sur la surface de lamination, ladite au moins une cavité étant apte à recevoir une portion du module lors de la lamination, dans lequel la deuxième plaque forme le fond de ladite au moins une cavité. Les avantages et variantes exposés ci-avant en relation avec la plaque de lamination s'appliquent de la même manière à la plaque de lamination obtenue à partir du procédé de fabrication de l'invention. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : les figures 1A et 1B déjà décrites représentent, de manière schématique, une carte à puce connue de l'homme du métier ; - la figure 2A déjà décrite est une vue de coupe représentant schématiquement un module inséré de façon connue dans une carte ; - la figure 2B déjà décrite est une vue en perspective d'une plaque de lamination connue dans l'état de l'art ; - la figure 3 représente, de manière schématique, un système de lamination et une unité de lamination conformes à un mode de réalisation particulier de l'invention ; les figures 4A, 4B et 4C représentent, de manière schématique, une plaque de lamination conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention ; - les figure 5A et 5B représentent schématiquement un module en position de lamination sur une plaque de lamination conforme au mode de réalisation illustré dans les figures 4A-4C ; la figure 5C est une vue de coupe représentant plus précisément la configuration de l'unité de lamination illustrée en figure 3 ; la figure 5D représente une plaque de lamination selon une variante du mode de réalisation représenté en figures 4A, 4B et 5A ; et - la figure 6 représente, sous forme d'un organigramme, les principales étapes d'un procédé de fabrication conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation La présente invention concerne une plaque de lamination pour laminer une pièce (ou module) telle qu'un module de carte à puce par exemple et porte plus particulièrement sur une plaque de lamination apte à transférer un adhésif sur un module par une opération de lamination à chaud. Dans ce document, des exemples de mise en oeuvre de l'invention sont décrits dans le cadre de la lamination d'un module, ce module présentant par exemple l'architecture du module 6 décrit ci-avant. Comme expliqué par la suite, la présente invention s'applique toutefois plus généralement à tous types de module, pièces ou éléments pouvant être laminés (à chaud ou éventuellement à froid) au moyen d'une plaque de lamination conforme à l'invention. De plus, ce document décrit des exemples de mise en oeuvre dans lesquels la plaque de lamination selon l'invention est utilisée pour laminer à chaud (i.e. avec chauffage de la plaque de lamination à une température déterminée) une pièce afin de transférer sur cette dernière un adhésif. On comprendra toutefois que la plaque de lamination de l'invention peut être utilisée plus généralement pour toute opération de lamination dans laquelle la plaque de lamination est chauffée. La plaque de lamination de l'invention peut également être utilisée pour laminer une pièce à froid, c'est-à-dire sans qu'un chauffage ne soit appliqué. Comme expliqué précédemment en référence aux figures 1A, 1B, 2A, et 2B, la déposante a identifié un problème de nettoyage concernant notamment les résidus d'adhésif pouvant se déposer au fond des cavités de la plaque de lamination lors d'une étape de lamination à chaud visant à transférer un adhésif 18 sur la face arrière d'un module 6 (et plus particulièrement sur une portion périphérique de la face arrière du support 8). Un exemple de mise en oeuvre de cette étape de transfert d'adhésif est à présent décrit plus en détail en référence à la figure 3 qui représente schématiquement un système de lamination 30 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Le système 30 comporte ici un ensemble de moyens de déplacement (ici des rouleaux A à K) et des moyens de découpe 48. Le système 30 comporte en outre une unité de lamination 45 conforme à un mode particulier de l'invention, cette unité 45 comprenant une plaque de lamination 40 conforme à l'invention ainsi qu'une contreplaque 44 et des moyens de chauffage 42. En variante, les moyens de lamination peuvent être placés à l'extérieur de l'unité de lamination. Selon une autre variante, la plaque de lamination de l'invention peut comprendre les moyens de chauffage. Plus précisément, le film 32 transporte des modules jusqu'à l'unité de lamination 45 sous l'action des rouleaux A et B. Les modules considérés dans cet exemple sont des modules de carte à puce conformes au module 6 décrit précédemment. Les modules 6 se présentent dans l'unité de lamination 45 de sorte que leur face arrière (côté puce 10) soit en regard avec la plaque de lamination 40 et que leur face avant (côté contact externe 14) soit en regard avec la contre-plaque 44. Par ailleurs, un ruban adhésif 34 comprenant de l'adhésif 34a et un papier protecteur 34b est déplacé sous l'action des rouleaux C, E et F afin d'être découpé selon des motifs particuliers par les moyens de découpe 48. Cette découpe comprend en particulier la formation dans le ruban adhésif 34 d'orifices 35 dont la forme et l'objet seront décrits ultérieurement. Une fois découpé, le ruban adhésif 34 est transporté jusque dans l'unité de lamination 45 sous l'action du rouleau G. Le film 32 et le ruban adhésif 34 sont positionnés en alignement l'un en face de l'autre entre la plaque de lamination 40 et la contre-plaque 44, le ruban adhésif 34 étant placé entre le film 32 et la plaque de lamination 40 (le papier protecteur 34b du film adhésif 34 étant en regard avec la plaque de lamination 40). Au cours de l'étape de lamination à chaud, la plaque de lamination 40 est chauffée à une température déterminée (entre 150 et 160 °C par exemple) à l'aide des moyens de chauffage 42 (comprenant par exemple une résistance thermique) de l'unité de lamination 45 de l'invention. La lamination à chaud du film 32 et du ruban adhésif 34 entre la plaque de lamination 40 et la contre-plaque 44 permet de transférer un partie de l'adhésif 34a du ruban adhésif 34 sur la face arrière des modules 6. Cette étape de lamination sera décrite plus en détail ultérieurement en référence à la figure 5. Une fois qu'une partie de l'adhésif 34a a été transféré sur les modules 6, ces derniers sont transférés via le film 36 vers une machine d'encartage (non représentée) sous l'action notamment du rouleau H. La présente invention concerne une plaque de lamination dont la conception permet notamment de faciliter de manière significative le nettoyage des cavités présentes à la surface de la plaque de lamination. D'autres avantages résultant de la présente invention seront décrits ultérieurement. Une plaque de lamination 40 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention est à présent décrite en référence aux figures 4A, 4B et 4C. La plaque de lamination 40 comprend un corps de plaque 53, ce dernier comportant une première plaque 52 montée de façon amovible sur une deuxième plaque 50. Des moyens de fixation amovibles 62 (des vis, des écrous et/ou des clips par exemple ou tout autre système de fixation amovible approprié) permettent ici de fixer de façon amovible la première plaque 52 en position sur la surface supérieure 51 de la deuxième plaque 50. Les moyens de fixation 62 comprennent par exemple deux vis positionnées de façon asymétrique dans le corps 53 de la plaque de lamination 40. Dans cet exemple, ces vis traversent de part en part l'épaisseur de la première plaque 52 et de la deuxième plaque 50. La position asymétrique des vis qui est adoptée ici permet aux opérateurs d'éviter d'éventuelles erreurs d'orientations lors du montage de la première plaque sur la deuxième plaque. Ces vis asymétriques font alors office de détrompeur. Ces vis sont par exemple à tête fraisée. Le nombre, la position et les spécifications de ces vis 62 peuvent bien entendu être adaptés selon les besoins. On comprendra que la plaque de lamination selon l'invention peut comprendre un détrompeur prenant une autre forme que les deux vis asymétriques décrites ci- dessus. Dans ce mode de réalisation, la première plaque 52 et la deuxième plaque 50 sont toutes deux thermiquement conductrices. Elles peuvent être en métal, notamment en acier inoxydable (en Z30C13 par exemple). Les première et deuxième plaques peuvent être formées d'un même matériau ou de matériaux différents. Dans cet exemple, les plaques 50 et 52 sont en contact thermique l'une avec l'autre. Toutefois, il n'est pas obligatoire que la deuxième plaque 50 soit thermiquement conductrice. Dans une variante, seule la première plaque 52 est thermiquement conductrice. Le chauffage de la plaque de lamination 40 se fait alors directement par la première plaque 52. Par ailleurs, dans le cas où aucun chauffage n'est appliqué lors de la lamination (lamination à froid), il n'est pas nécessaire que le corps de plaque, et en particulier la première plaque, soit thermiquement conducteur. Toujours dans le mode de réalisation considéré ici, le corps de plaque 53 (plus précisément la première plaque 52 dans cet exemple) comprend une surface de lamination 54 (thermiquement conductrice dans ce cas partciulier) et une pluralité de cavités 56 débouchant sur cette surface 54. Le nombre de cavités peut correspondre à tout entier quelconque supérieur ou égal à 1. Comme indiqué par la suite, chaque cavité 56 est apte à recevoir une portion d'un module à laminer lorsque ce dernier est en position de lamination sur le corps de plaque 53. Conformément à l'invention, la deuxième plaque 50 forme le fond de chacune des cavités 56. Plus précisément, dans cet exemple, la surface supérieure 51 de la deuxième plaque 50 constitue le fond de chacune des cavités 56 pratiquées dans la première plaque 52. Dans cet exemple, le corps de plaque 53 (notamment la surface de lamination 54) présente de préférence un coefficient de conduction thermique CT1 tel que CT1? W.m-1.K-1). Le corps de plaque 53 comprend dans cet exemple un pion de centrage 64 facultatif (situé ici sur la face arrière de la deuxième plaque 50) permettant de positionner correctement la plaque de lamination 40 dans l'unité de lamination 45. 20 La figure 5A est une vue de coupe représentant de manière schématique le module 6 en position de lamination sur la plaque de lamination 40 conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. La figure 5B représente une vue de dessus de la configuration représentée en figure 5A. La figure 5C représente quant à elle une vue plus détaillée de l'unité de lamination 45 lors d'une opération de lamination d'un module 6. Par souci de simplicité, certains détails du module 6 ont été volontairement omis dans la figure 5C. Plus spécifiquement, dans cet exemple, le module 6 décrit précédemment est positionné sur la face avant du corps de plaque 53, c'est-à-dire sur la surface de lamination 54 de la première plaque 52. Dans ce cas particulier, le module 6 n'est pas en contact direct avec le corps de plaque 53 puisqu'un adhésif 70 est ici disposé à l'interface entre le support 8 du module 6 et la surface de lamination 54. L'adhésif 70 correspond par exemple à l'adhésif 34a présent dans le ruban adhésif 34, comme représenté en figure 3. Dans cet exemple, l'adhésif 70 est disposé sur toute la surface de lamination 54 de la première plaque 52. On comprendra toutefois que la présence d'un tel adhésif n'est pas toujours requise selon l'utilisation qui est faite de la plaque de lamination de l'invention. Alternativement, la pièce à laminer peut être disposée en contact direct sur le corps de plaque 53, aucun adhésif n'étant alors présent à l'interface. La plaque de lamination de l'invention peut par exemple être utilisée pour laminer à chaud ou à froid une pièce sans utiliser d'adhésif à l'interface entre la plaque de lamination et la pièce en question. Dans le mode de réalisation envisagé ici, lorsque le module 6 est en position de lamination, la puce 10 est engagée dans la cavité 56. Au cours de l'opération de lamination à chaud précédemment décrite en référence à la figure 3, le corps de plaque 53 est chauffé, par exemple à une température comprise entre 150 et 160°C. La température atteinte doit permettre à l'adhésif 70 de se transférer au moins partiellement sur la face arrière du module 6 (dans cet exemple, l'adhésif est transféré sur une portion périphérique de la face arrière du support 8). Dans cet exemple, le chauffage du corps de plaque 53 est réalisé à l'aide de moyens de chauffage 42 compris dans l'unité de lamination 45. Ces moyens de chauffage peuvent ici être configurés pour chauffer directement la première plaque 50 et/ou indirectement via la deuxième plaque 52. La lamination à chaud est réalisée ici en pressant la pièce à laminer et l'adhésif entre la plaque de lamination de l'invention et une contre-plaque, comme représenté par exemple en figure 5C. La lamination permet ici de reporter sur le module 6 au moins une partie de l'adhésif 70, à savoir la partie 70a qui flue sur la face arrière du support 8. Une fois le transfert d'adhésif effectué, le module 6 muni de l'adhésif peut être encarté dans une carte comme expliqué ci-avant en référence aux figures lA et 2A. Comme indiqué ci-avant, l'adhésif 70 correspond par exemple à l'adhésif 34a précédemment décrit. Dans ce cas, le ruban adhésif 34 entrant dans l'unité de lamination 45 comporte des orifices 35 dont les dimensions et positions sont en correspondance avec les dimensions et positions des cavités 56, ces orifices étant pratiqués au préalable par les moyens de découpe 48. De cette manière, la puce 10 du module 6 peut alors s'engager, à travers un orifice 35 correspondant du ruban adhésif 34, dans la cavité 56 lorsque le module 6 est en position de lamination sur la surface de lamination 54. La présence le cas échéant d'une pluralité de cavités 56 à la surface de la plaque de lamination 40 permet avantageusement de laminer collectivement à chaud une pluralité de pièces. On comprendra que les spécifications physiques de la première plaque et de la deuxième plaque peuvent varier selon les besoins sans départir du cadre de la présente invention. En particulier les dimensions des première et deuxième plaques ainsi que les matériaux utilisés pour former ces plaques peuvent être adaptés aux besoins. La forme, dimensions, position et le nombre des cavités de la première plaque peuvent également être adaptés selon les circonstances. On notera en outre qu'au moins l'une parmi la première et la deuxième plaque peut elle-même être formée d'un ensemble d'au moins deux sous-plaques qui peuvent être fixées de façon amovibles ou non selon le cas. La formation en double plaque du corps de la plaque de lamination permet avantageusement de faciliter son nettoyage après une opération de lamination. L'invention permet en particulier de faciliter sensiblement le nettoyage des cavités dans lesquelles des pollutions de nature quelconque (de la colle par exemple) sont susceptibles de se déposer. Ainsi, un opérateur peut lui-même démonter la plaque de lamination de l'invention en séparant les première et deuxième plaques l'une de l'autre. Une fois ce démontage effectué, l'opérateur peut nettoyer rapidement et efficacement le fond et les bords de chaque cavité à l'aide par exemple d'un simple scalpel. Contrairement à la technique de nettoyage conventionnelle, l'utilisation d'un bain à ultrasons n'est plus requise grâce à la présente invention. De plus, à chaque fois qu'une première plaque est souillée et doit être nettoyée, elle peut être remplacée par une première plaque propre de sorte que la production ne soit pas interrompue pendant que l'on nettoie la première plaque souillée. Il est ainsi possible d'optimiser encore d'avantage les temps de production. La présente invention permet en outre de réduire le coût de la plaque de lamination puisque seule la première plaque requiert d'être remplacée lorsque sa planéité par exemple n'est plus conforme aux exigences de production. Il n'est donc plus nécessaire de remplacer systématiquement l'ensemble de la plaque de lamination en cas de défaut (défaut de planéité par exemple). Le coût de la matière première à renouveler est ainsi sensiblement réduit (divisé par deux dans certains cas). La structure en double plaque de l'invention permet également avantageusement d'alterner entre des premières plaques de différents types dans une même unité de lamination. Il est en effet possible d'utiliser une première plaque présentant certaines spécifications physiques (forme, taille, position et/ou nombre des cavités ; matériau et/ou épaisseur de la première plaque...) puis de la remplacer par une première plaque présentant des spécifications physiques différentes. Un industriel peut ainsi détenir un parc de systèmes de lamination identiques les uns aux autres, seul le type de la première plaque utilisée pouvant varier selon les besoins, et en particulier selon les spécifications du module à laminer (des « contact plates » par exemple). Les premières plaques peuvent ainsi faire office de consommables que l'on peut adapter et remplacer à volonté. Afin de faciliter au maximum le nettoyage de la plaque de lamination, la surface supérieure 51 de la deuxième plaque formant notamment le fond de chaque cavité 56 est de préférence plane. Dans une variante représentée en figure 5D, il est possible de disposer en outre au moins un membre thermiquement isolant 60 sur la surface supérieure 51 de la deuxième plaque 50 de sorte que l'un de ces membres soit disposé au fond de chaque cavité 56. Chaque membre thermiquement isolant 60 est ainsi maintenu en position entre la première plaque 52 et la deuxième plaque 50. De cette façon, lorsqu'une lamination à chaud est réalisée, la partie de la pièce à laminer engagée dans la cavité 56 lors de la lamination (c'est-à-dire la puce 10 dans cet exemple) est protégée thermiquement de la montée en température par le membre thermiquement isolant situé au fond de la cavité. Ce membre thermiquement isolant peut être disposé de façon à former la totalité du fond de la cavité et présente de préférence un coefficient de conduction thermique inférieure ou égale à 1 W. m-1.K-1. D'autre part, on comprendra que la plaque de lamination selon l'invention peut être utilisée pour laminer tous types de module ou pièce, un tel module pouvant par exemple prendre la forme du module 6 de carte à puce décrit ci-avant. Un exemple de procédé de fabrication d'une plaque de lamination conforme à l'invention est à présent brièvement décrit en référence à la figure 6. On prend ici l'exemple de la fabrication de la plaque de lamination 40 représentée en figures 4A, 4B et 4C. Lors d'une première étape E2, on fournit (ou on forme) une première plaque 52 et une deuxième plaque 50, ces première et deuxième plaques étant par exemple thermiquement conductrices comme expliqué ci-avant bien que cela ne soit pas obligatoire. Les techniques de fabrication utilisées sont bien connues de l'homme du métier et ne seront donc pas décrites plus en détail dans ce document. La première et la deuxième plaque peuvent être monoblocs ou comprendre une pluralité de sous-plaques fixées les unes aux autres. On procède ensuite au montage (E4) de façon amovible de la première plaque 52 sur la deuxième plaque 50 afin de former le corps de plaque 53, la première plaque comprenant une surface de lamination 54 thermiquement conductrice sur laquelle un module 6 peut être laminé (à chaud ou éventuellement à froid) et au moins une cavité 56 débouchant sur ladite surface 54. Ladite au moins une cavité est apte à recevoir une portion du module 6 (i.e. la puce 10 dans cet exemple) lors de la lamination. La deuxième plaque est disposée de façon à former le fond de chaque cavité 56. Un homme du métier comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant en référence à la plaque de lamination, à l'unité de lamination et au procédé de fabrication ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention. En particulier, l'homme du métier pourra envisager des combinaisons parmi les variantes et les modes de réalisation décrits ci-avant afin de répondre à un besoin bien particulier. REVENDICATIONS1. Plaque de lamination (40) pour laminer un module, comprenant un corps de plaque (53), ledit corps de plaque comprenant une surface de lamination (54) sur laquelle un module (6) peut être laminé et au moins une cavité (56) débouchant sur ladite surface de lamination (54), ladite au moins une cavité (56) étant apte à recevoir une portion (10) dudit module lors de ladite lamination, caractérisée en ce que le corps de plaque (53) comprend une première plaque (52) montée de façon amovible sur une deuxième plaque (50), la première plaque (52) comprenant ladite surface de lamination (54) et ladite au moins une cavité (56), et dans laquelle la deuxième plaque (50) forme le fond de ladite au moins une cavité (56). 2. Plaque de lamination selon la revendication 1, dans laquelle le corps de plaque (53) est formé en acier inoxydable. 3. Plaque de lamination selon la revendication 1 ou 2, comprenant un détrompeur. 4. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant des moyens de fixation (62) amovibles de la première plaque (52) sur la deuxième plaque (50). 5. Plaque de lamination selon la revendication 4, dans laquelle lesdits moyens de fixations amovibles comprennent deux vis (62) positionnées de façon asymétrique dans la plaque de lamination (40). 6. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle la surface (51) de la deuxième plaque formant le fond de ladite au moins une cavité (56) est plane. 7. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle la première plaque (52) est en contact thermique avec la deuxième plaque (50).35 8. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle ladite portion (10) du module (6) pouvant être reçue dans ladite au moins une cavité (56) est une puce électronique. 9. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant en outre des moyens de chauffage (42) dudit corps de plaque (53). 10. Plaque de lamination selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant en outre au moins un membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite au moins une cavité (56) de sorte que lorsque le corps de plaque (53) est chauffé et que le module (6) est placé en position de lamination sur ladite surface de lamination (54), la portion (10) du module engagée dans l'une desdites cavités (56) est en partie protégée thermiquement dudit chauffage par le membre thermiquement isolant disposé au fond de ladite cavité. 11. Unité de lamination (45) comprenant une plaque de lamination (40) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10 et une contre-plaque (44), ladite unité de lamination étant configurée pour laminer ledit module (6) entre ladite plaque de lamination et ladite contre-plaque. 12. Unité de lamination selon la revendication 11, un adhésif étant disposé sur la surface de lamination de sorte qu'il soit à l'interface entre la surface de lamination et le module lorsque ce dernier est en position de lamination sur la surface de lamination. 13. Procédé de fabrication d'une plaque de lamination pour laminer un module, le procédé comprenant : - la fourniture d'une première plaque et d'une deuxième plaque ; et - le montage de façon amovible de la première plaque sur la deuxième plaque afin de former un corps de plaque, la première plaque comprenant une surface de lamination sur laquelle un module peut être laminé et au moins une cavité débouchant sur ladite surface, ladite au moins une cavité étant apte à recevoir une portion dudit module lors de ladite lamination, dans lequel la deuxième plaque forme le fond de ladite au moins une cavité.