FR 3005462 A1 20141114 FR 1354216 A 20130508 -1- DISPOSITIF MICRO-ELECTRONIQUE FORME D'UN ENSEMBLE DE 1VIICROSYSTE1VIES ELECTRONIQUES COMPRENANT AU MOINS TROIS TRANSDUCTEURS INERTIELS MONOLITHIQUES NON-ENCAPSULES SENSIBLES SELON AU MOINS UN AXE Domaine technique L'invention se rapporte au domaine de l'encapsulation d'un ensemble de systèmes 10 électroniques réalisés en technologie MEMS (acronyme pour « micro-electromechanical system » en anglais, ou « microsystème électromécanique » en français), et plus précisément, l'encapsulation de système électronique incluant des transducteurs inertiels. Etat de la technique 15 De manière générale, une centrale inertielle désignée également sous l'acronyme anglo-saxon IMU pour « Inertial Measurement Unit », intègre des capteurs inertiels tels que des accéléromètres, des gyromètres, des gyroscopes, ainsi qu'un calculateur. Généralement, ces capteurs inertiels comprennent un ou plusieurs axes sensibles, et sont 20 disposés de sorte que leurs axes sensibles forment les axes d'un repère de mesure. La combinaison des mesures relatives à chacune de ces axes sensibles permet notamment d'obtenir des mesures de position, de vitesse ou d'accélération linéaire, d'angles ou de vitesse angulaire du repère de mesure par rapport à un référentiel prédéfini, et donc de déterminer le comportement d'un objet auquel la centrale inertielle est rapportée. 25 Habituellement, ces capteurs inertiels sont disposés sur une même surface d'un support plan. Or, dans la mesure où ces capteurs sont positionnés sur cette surface en fonction de l'orientation de leurs axes sensibles de manière à former un repère tridimensionnel de mesure, la structure ainsi obtenue peut s'avérer relativement 30 encombrante. En outre, dans ce cas, il est souvent nécessaire d'utiliser des capteurs de types différents pour permettre la réalisation d'un repère tridimensionnel. Une autre solution consiste alors à disposer ces capteurs sur une ou plusieurs faces externes d'une base, qui peut par exemple être de forme cubique comme proposée dans le -2- document US 6,918,297 ou de forme pyramidale comme proposée dans le document US 7,814,791. Cependant, bien que ces documents proposent de creuser les surfaces externes des 5 bases pour y loger une partie des capteurs, les dispositifs ainsi obtenus, bien que convenables en termes de performance, restent néanmoins encore très volumineux. En outre, si l'on souhaite protéger ces dispositifs contre les sollicitations externes telles que chocs ou attaques chimiques, il est nécessaire de disposer la base munie de ces capteurs inertiels dans un boîtier de protection. Cette solution augmente en conséquence le volume 10 de l'ensemble, ainsi que la complexité et le coût de fabrication. En outre, ces solutions de l'état de l'art sont réalisées à partir de très nombreux sous-ensembles qu'il faut assembler et interconnecter électriquement. Il en résulte une grande complexité et un manque de fiabilité. Par ailleurs, les protections mécaniques ou 15 d'environnement électromagnétique sont très souvent délicates à mettre en oeuvre. Exposé de l'invention Dans ce contexte, un objectif de l'invention est de proposer une nouvelle solution d'encapsulation pour la réalisation de centrales inertielles moins volumineuses, moins 20 complexes et moins couteuses. La solution de l'invention vise notamment à simplifier les connectiques et l'assemblage des composants inertiels, tout en garantissant une protection de ces composants contre les perturbations et agressions extérieures. La présente invention propose ainsi un dispositif micro-électronique formé d'un 25 ensemble de microsystèmes électromécaniques comprenant au moins trois transducteurs inertiels monolithiques non-encapsulés sensibles selon au moins un axe, et leurs électroniques associées, ledit ensemble étant encapsulé dans un boîtier qui permet notamment le montage mécanique et électrique du dispositif dans un système utilisateur. 30 Selon l'invention, le boîtier comprend un volume creusé dans une base, les trois transducteurs étant positionnés dans ce volume creux selon une disposition dans laquelle les trois axes sensibles forment un repère tridimensionnel. Un capot solidarisé à cette base assure la fermeture étanche du boîtier. -3- En pratique, la base assure de préférence la connexion électrique du microsystème avec l'environnement extérieur. Le boîtier quant à lui peut assurer les protections électromagnétiques, ou peut également assurer précisément le positionnement relatif des axes des transducteurs. En d'autres termes, les transducteurs inertiels non-encapsulés sont positionnés entièrement dans le volume creux de la base et non pas sur les faces externes de cette base comme dans l'art antérieur. Cette configuration permet de réduire le volume total de l'ensemble, et autorise la simplification de la connectique entre les différents mi crosy stèm es électroniques. Bien entendu, un transducteur peut avoir par exemple deux axes sensibles qui peuvent être perpendiculaires ou non entre eux, mais il est essentiel que les transducteurs soient positionnés dans le volume creux de sorte qu'au moins un axe sensible de chaque 15 transducteur forme un des axes du repère tridimensionnel servant à la mesure inertielle. En outre, pour faciliter les mesures, il est possible de faire en sorte que le repère tridimensionnel de mesure soit un repère orthogonal, notamment en disposant au moins un des axes sensibles de chaque transducteur perpendiculairement à au moins un des axes 20 sensibles des autres transducteurs. Bien entendu, s'il s'avère que la réalisation d'un repère tridimensionnel de mesure non orthogonal était préférée, il suffit alors de mettre en oeuvre des calculs de projection classiques pour retrouver les composantes orthogonales des mesures. 25 Par exemple, tout ou partie des axes sensibles de chaque transducteur forment un angle sensiblement égal à 54,7° par rapport à une surface supérieure de la base, cette surface supérieure étant la surface de la base qui est destinée à être en regard et en contact avec le capot. On remarquera que cet angle de 54,7° correspond à l'angle formé par la 30 trisectrice d'un trièdre orthogonal avec chacun des axes principaux du trièdre orthogonal. Cette disposition permet notamment de placer les transducteurs entièrement dans le volume et d'obtenir un repère tridimensionnel de mesure orthogonal. Cette variante est notamment bien adaptée pour un boîtier d'encapsulation en matériau cristallin dont la valeur de cet angle se retrouve dans l'inclinaison naturelle des plans cristallins qui peut -4- être révélé par une gravure chimique anisotrope. Dans certaines conditions, ce matériau peut-être du silicium. Pour optimiser la disposition des capteurs dans le boîtier d' encapsulation, le volume 5 creusé dans la base présente de préférence un profil concave tourné vers le capot. En outre, et de manière générale, le volume creux est de préférence délimité par une pluralité de parois internes distinctes et non-coplanaires entre elles. En effet, les transducteurs inertiels réalisés en technologie MEMS sont 10 généralement obtenus à partir d'une tranche de substrat semi-conducteur. Ces transducteurs présentent alors au final plusieurs faces externes dont l'une, que l'on nommera face principale, ayant la particularité de présenter la plus grande surface et d'être relativement plane. 15 De ce fait, selon un mode de réalisation, il est possible de poser la face principale de chaque transducteur sur une paroi respective du volume creux, on assure non seulement une solidarisation optimale des transducteurs à la base mais également un encombrement minimal. Autrement dit, chaque transducteur est au contact de la paroi qui l'accueille par sa face principale. 20 Selon une variante de ce mode de réalisation, tout ou partie des axes sensibles des transducteurs peuvent être sensiblement parallèles au plan de la paroi sur laquelle le transducteur repose. Par exemple, au moins un axe sensible de chaque transducteur est sensiblement parallèle au plan de la paroi correspondante. Selon une autre variante de ce mode de réalisation, tout ou partie des axes sensibles des transducteurs peuvent être sensiblement perpendiculaires au plan de la paroi sur laquelle le transducteur repose. Par exemple, au moins un axe sensible de chaque transducteur est sensiblement perpendiculaire au plan de la paroi correspondante. Selon un mode de réalisation, il est possible de poser la face principale de chaque transducteur sur une paroi respective du volume creux, on assure non seulement une solidarisation optimale des transducteurs à la base mais également un encombrement minimum. 25 30 35 -5- Bien entendu, la fixation de chaque transducteur à la base peut être réalisée différemment. Ainsi, selon un autre mode de réalisation, chaque transducteur peut être solidarisé à deux parois contigües du volume creux au niveau de deux arêtes opposées de sa face principale. En particulier, pour chaque transducteur, une de ces arrêtes opposées peut être solidarisée à l'une des deux parois par l'intermédiaire d'un matériau spécifique apte à absorber les vibrations et les chocs transmis par le boîtier au transducteur. On comprend donc que le volume creux peut avoir différentes formes. En particulier, les parois du volume creux peuvent par exemple former une pyramide tronquée dont la base polygonale définit les contours de l'ouverture du volume creux. Cette pyramide peut notamment être une pyramide à base triangulaire ou carrée ou hexagonale. Le nombre de faces dépendra notamment du nombre de microsystèmes à disposer dans le volume. Une forme en pyramide tronquée du volume creux permet d'obtenir un assemblage plus plat tout en garantissant un volume nécessaire pour y disposer les transducteurs et éventuellement leurs électroniques associées. Ainsi, outre les transducteurs, le boîtier peut également comprendre des modules électroniques utiles au fonctionnement du dispositif inertiel. En pratique, ces modules électroniques sont de préférence disposés au plus proche du transducteur afin de limiter les composantes parasites liées aux modes de connexion électrique. Par exemple, chaque transducteur peut être connecté électriquement à un module de contrôle respectif monté dans le boîtier. Chacun de ces modules de contrôle est avantageusement au moins apte à traiter un signal généré par le transducteur qui lui est associé et à générer un signal représentatif d'une grandeur à mesurer, par exemple une accélération, ou encore d'un déplacement de l'axe sensible par rapport à un référentiel Par ailleurs, chaque transducteur peut être connecté électriquement au module de contrôle qui lui est associé par l'intermédiaire de pistes électriques gravées ou métallisées sur la surface de la base ou par l'intermédiaire de fils de connexion électrique. 35 L'interconnexion électrique peut par exemple être réalisée selon une technique de -6- microcâblage ou « wire bonding » en anglais, telle que le « ball-bonding » ou le « wedge- bonding », ou toute autre technique de connexion électrique adaptée. Selon une variante, en fonction de la taille du volume creux et de la base, chaque 5 module de contrôle ainsi que le transducteur qui lui est associé peuvent être montés sur la même paroi du volume creux. Bien entendu, chaque module de contrôle peut également être monté sur une paroi différente adjacente à celle sur laquelle est monté le transducteur qui lui est associé. 10 Chaque module de contrôle peut également être monté à l'extérieur du volume creux, sur la surface supérieure de la base. Le boîtier peut également comprendre d'autres modules tels qu'un ou plusieurs 15 modules d'alimentation et un ou plusieurs modules de communication. Ces modules peuvent être communs à tous les transducteurs et relié aux modules de contrôles également par l'intermédiaire de pistes électriques gravées sur la surface de la base ou par l'intermédiaire de fils de connexion électrique adaptés. 20 La structure présentée ci-dessus permet notamment d'obtenir un dispositif inertiel ayant au moins un multiple de trois transducteurs inertiels. Par exemple, un ensemble de microsystèmes peut comprendre au moins trois accéléromètres et/ou au moins trois gyromètres. 25 Brève description des dessins Des modes de réalisation de la présente invention vont maintenant être décrits, à titre d'exemple, en référence aux dessins annexés sur lesquels : - La figure 1 est une vue en perspective d'une représentation schématique du dispositif micro-électronique de selon un mode de réalisation de l'invention. 30 - La figure 2 est une vue en coupe selon l'axe AA' d'une portion simplifiée du dispositif de la figure 1. - La figure 3 est une vue en coupe d'une portion simplifiée du dispositif de l'invention selon un autre mode de réalisation. -7- - La figure 4 est une vue en coupe selon l'axe AA' d'une portion simplifiée du dispositif de la figure 1, montrant une possibilité d'orientation d'un axe sensible d'un des transducteurs. - La figure 5 est une vue en coupe selon l'axe AA' d'une portion simplifiée du 5 dispositif de la figure 1, montrant une autre possibilité d'orientation d'un axe sensible d'un des transducteurs. - La figure 6 est une vue en perspective d'une représentation schématique du dispositif micro-électronique de selon une variante. - La figure 7 est une vue en perspective d'une représentation schématique de la base 10 du boîtier d' encapsulation selon une autre variante. - La figure 8 est une vue en perspective d'une représentation schématique du dispositif micro-électromécanique utilisant la base de la figure 7. Exposé détaillé de modes de réalisation particuliers 15 De manière générale, un dispositif micro-électronique selon l'invention comprend un ensemble de microsystèmes électroniques formé notamment de plusieurs transducteurs inertiels monolithiques non-encapsulés, tels que accéléromètres ou gyromètres, ayant chacun un ou plusieurs axes sensibles. Trois transducteurs inertiels 31, 32, 33 sont 20 représentés sur les figures présentées, mais il est bien évident que le dispositif peut comprendre plus de trois transducteurs inertiels et en particulier un multiple de trois transducteurs inertiels ou toute autre combinaison permettant une redondance. Par exemple, le dispositif peut comprendre trois accéléromètres et trois gyromètres de manière à former une IMU complète. 25 Outre ces transducteurs inertiels 31, 32, 33, le dispositif micro-électronique peut également intégrer des modules électroniques utiles à son fonctionnement. Ces modules électroniques peuvent notamment être des modules de contrôle 41, 42, 43 respectifs des transducteurs inertiels 31, 32, 33 destinés au contrôle, à la mise en forme et au traitement 30 des signaux issus des transducteurs. En outre, le dispositif microélectronique peut également comprendre un module d'alimentation 51 ainsi qu'un module de communication 52. Le module de communication est notamment destiné à assurer la communication entre les différents composants électroniques du dispositif inertiel, mais peut également assurer la synchronisation et le traitement des signaux. 35 -8- Ces différents composants électroniques sont notamment encapsulés dans un même boîtier d' encapsulation composé notamment d'une base 2 et d'un capot 1. Une surface supérieure 20 de la base 2 est notamment destinée à être positionnée en regard du capot 1 lors de l'encapsulation. En outre, lors de l'encapsulation, le capot 1 est scellé à cette surface supérieure 20 au niveau de leurs surfaces marginales respectives, pour réaliser la fermeture étanche du boîtier d' encapsulation. La base 2 comprend par ailleurs un volume creux 6 sous la forme d'un renfoncement de profil sensiblement concave et ouvert en direction du capot 1. Le volume creux 6 est notamment délimité par une pluralité de parois distinctes et non-coplanaires entre elles. En particulier, dans le mode de réalisation présenté sur la figure 1, les parois du volume creux forment une pyramide tronquée dont la base polygonale, un triangle dans ce cas, définie les contours de l'ouverture du volume creux. Le volume creux de la figure 1 est donc délimité par trois parois sensiblement transversales 61, 62, 63 et une paroi sensiblement longitudinale 60 formant le fond du volume creux 6. En pratique, la base 2 assure de préférence la connexion électrique du microsystème avec l'environnement extérieur. Le boîtier, formé par l'assemblage de la base 2 avec le 20 capot 1, assure quant à lui les protections électromagnétiques. De manière générale, les transducteurs 31, 32, 33 sont positionnés entièrement dans ce volume creux 6 et sont disposés de sorte qu'au moins un axe sensible de chaque transducteur 31, 32, 33 est confondu avec un des axes d'un repère tridimensionnel servant 25 à la mesure inertielle. Ainsi, un axe sensible de chaque transducteur 31, 32, 33 correspond respectivement à un axe du repère tridimensionnel qui peut être orthogonal ou quelconque. Comme illustré sur les figures 2 à 5, les parois 61, 62, 63 du volume creux 6 30 peuvent présenter une inclinaison quelconque par rapport à la surface supérieure 20 de la base 2. Sur ces deux figures, seule une portion simplifiée du dispositif a été représentée. En particulier, seule une des parois transversales 61, 62, 63 et seul un des transducteurs 31, 32, 33 a été représenté. -9- En particulier, en fonction de l'inclinaison de ces parois 31, 32, 33, il peut être avantageux de faire reposer une face principale 310 de chaque transducteur sur une paroi respective du volume creux, comme illustrée de manière simplifiée sur la figure 2. Par ailleurs, chacune des parois du volume creux sur lesquelles reposent les tranches 5 principales des transducteurs forment de préférence un angle aigu a par rapport à la surface supérieure de la base. Cet angle a peut être sensiblement égal à 54,70, cette valeur ayant l'avantage de permettre l'obtention d'un repère tridimensionnel orthogonal, dans le cas notamment d'un dispositif comprenant trois transducteurs inertiels. Dans ce cas de figure, chaque axe sensible constituant ce repère orthogonal est orienté soit parallèlement 10 au plan de la paroi sur laquelle le transducteur correspondant repose, soit perpendiculairement à au plan de cette paroi. Comme illustré sur la figure 3, l'angle a peut également être sensiblement égal à 90°. Dans ce cas de figure, il est possible de solidariser chaque transducteur 31 à deux 15 parois 60, 61 contigües du volume creux 6, au niveau de deux arêtes 311, 312 opposées de la tranche principale 310. L'une 312 de ces arrêtes opposées peut également être solidarisée à l'une 61 de ces deux parois par l'intermédiaire d'un matériau spécifique 7 apte à absorber les vibrations et les chocs transmis par le boîtier au transducteur 31. 20 On comprend donc qu'il est possible de disposer un axe sensible 311 de chacun des transducteurs 31, 32, 33 parallèlement au plan de la paroi 61, 62, 63 sur laquelle le transducteur correspondant se repose (figure 4), ou perpendiculairement au plan de cette paroi 61, 62, 63 (figure 5). Bien entendu, un transducteur peut avoir deux axes sensibles qui peuvent être perpendiculaires ou non entre eux, mais il est essentiel que les 25 transducteurs soient positionnés dans le volume creux de sorte qu'au moins un axe sensible de chaque transducteur forme un des axes du repère tridimensionnel servant à la mesure inertielle. Par ailleurs, comme illustré sur la figure 1, les modules de contrôle 41, 42, 43 des 30 transducteurs 31, 32, 33 peuvent également se reposer sur les parois 61, 62, 63 du volume creux. En particulier, il est possible de prévoir sur une même paroi, un transducteur et le module électronique associé. Il est également possible de monter chaque module de contrôle sur une paroi adjacente à celle sur laquelle est monté le transducteur qui lui est associé. 35 - Bien entendu, en fonction de l'espace disponible dans le boîtier, il est également possible de disposer ces modules de commande non pas dans le volume creux, mais sur la surface supérieure de la base. Il en est de même pour d'autres modules électroniques tels que module d'alimentation et module de communication. La connexion électrique (non représentée sur les figures) entre les différents modules électriques et les transducteurs inertiels peut être assurée par des pistes électriques gravées ou métallisées sur la base ou par des fils électrique d'interconnexion réalisés par exemple selon une technique de micro-câblage ou toute autre technique plus adaptée. Outre ces différentes possibilités de disposition, le volume creux 6 peut également se présenter sous la forme d'une pyramide tronquée de base hexagonale comme illustré sur la figure 6. Dans cette variante, le volume creux présente donc six parois sensiblement transversales 610, 620, 630, 640, 650, 660 et une paroi sensiblement longitudinale 600 formant le fond du volume creux. En outre, dans cette variante, on a choisi de disposer chaque transducteur inertiel 31, 32, 33 sur une paroi distincte 610, 620, 630 et de disposer les modules de contrôle 41, 42, 43, le module d'alimentation 51 et le module de communication 52 sur la face supérieure 20 de la base 2 du boîtier d'encapsulation. Selon une autre variante illustrée aux figures 7 et 8, et selon le même principe que les autres variantes présentées ci-dessus, le volume creux 6 présente notamment six parois sensiblement transversales 611, 621, 631, 641, 651, 661. Chaque transducteur 31, 32, 33 peut se reposer sur une paroi 611, 621, 631 respective, et les modules de contrôle 41, 42, 43, d'alimentation 51, et de communication 52 peuvent être disposés sur la surface supérieure 20 de la base 2 du boîtier d' encapsulation (figure 8). Bien entendu, il est possible de disposer dans ce volume plus de trois transducteurs inertiels. Par exemple, il est possible de monter trois accéléromètres et trois gyromètres pour former une centrale inertielle complète. Par exemple, il est possible de disposer un transducteur inertiel par paroi, et notamment d'intercaler un accéléromètre entre deux gyromètres. Dans ce cas particulier, il est possible de réaliser le volume creux 6 de sorte que les parois accueillants les accéléromètres soient perpendiculaires entre elles, et que les parois accueillants les gyromètres soient également perpendiculaires entre elles. En pratique, on peut disposer - les accéléromètres sur les parois 611, 621, et 631 du volume creux des figures 7 et 8, ces parois 611, 621, et 631 étant de préférence perpendiculaire entre-elles, et disposer les gyromètres sur les parois 641, 651, et 661 qui sont également perpendiculaires entre-elles. Les différentes variantes présentées ci-dessus offrent donc une solution simple et peu couteuse pour un dispositif inertiel ayant au moins un multiple de trois transducteurs inertiels. Par exemple, le dispositif peut comprendre trois accéléromètres et/ou trois gyromètres. Le boîtier d' encapsulation peut par exemple être en céramique, en plastique ou métallique, mais également en silicium dont l'avantage réside dans l'inclinaison naturelle des plans cristallins. La forme du volume creux peut notamment être obtenue par moulage ou par frittage. Une particularité de l'invention est donc l'encapsulation directe de plusieurs composant élémentaires monolithiques non-encapsulés dans un seul et unique boîtier. Ce boitier réalise directement le positionnement des axes de mesures des transducteurs les uns par rapport aux autres, et permet d'obtenir un dispositif moins volumineux par rapport aux solutions déjà connues. Ainsi, l'utilisation de transducteurs inertiels non- encapsulés individuellement, donc moins volumineuse combinée à une organisation pyramidale de ces transducteurs dans un volume optimisé garantit un dispositif final robuste et moins encombrant et plus fiable. Avec cette solution, il est donc possible d'obtenir une centrale inertielle pouvant 25 présenter les caractéristiques suivantes : - un faible encombrement ; - une bonne sensibilité selon les axes sensibles et une faible sensibilité selon les axes perpendiculaires à l'axe sensible ; - une bonne tenue mécanique ; 30 - un faible coût de fabrication ; et - une bonne fiabilité. REVENDICATIONS1. Dispositif micro-électronique formé d'un ensemble de microsystèmes électroniques comprenant au moins trois transducteurs inertiels (31, 32, 33) monolithiques non-5 encapsulés sensibles selon au moins un axe, et leurs électroniques associées, ledit ensemble étant encapsulé dans un boîtier, caractérisé en ce que le boîtier comprend un volume (6) creusé dans une base (2), les transducteurs (31, 32, 33) étant positionnées dans ce volume creux selon une disposition dans laquelle les trois axes sensibles forment un repère tridimensionnel, un 10 capot (1) solidarisé à cette base (2) assurant la fermeture étanche du boîtier. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit volume (6) creux présente un profil concave tourné vers le capot (1). 15 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'au moins un des axes sensibles de chaque transducteur (31, 32, 33) est perpendiculaire à au moins un des axes sensibles des autres transducteurs (31, 32, 33). 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que tout ou partie des axes 20 sensibles forment un angle sensiblement égal à 54,7° par rapport à une surface supérieure (20) de la base (2), ladite surface supérieure (20) étant en contact avec ledit capot (1). 5. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le volume creux (6) est formé par une pluralité de parois (60, 61, 62, 63, 64, 600, 610, 620, 630, 25 640, 650, 660, 601, 611, 621, 631, 641, 651, 661) internes distinctes et non-coplanaires entre elles. 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que chaque transducteur (31, 32, 33) comprend une face principale (310) posée sur une paroi (61, 62, 63, 610, 620, 30 630, 611, 621, 631) respective du volume creux (6). 7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que tout ou partie des axes sensibles des transducteurs (31, 32, 33) sont sensiblement parallèles au plan de la paroi (61, 62, 63, 610, 620, 630, 611, 621, 631) sur laquelle le transducteur (31, 32, 33) repose.-13- 8. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que tout ou partie des axes sensibles des transducteurs (31, 32, 33) sont sensiblement perpendiculaires au plan de la paroi (61, 62, 63, 610, 620, 630, 611, 621, 631) sur laquelle le transducteur (31, 32, 33) 5 repose. 9. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que chaque transducteur (31, 32, 33) comprend une face principale (310), chaque transducteur (31, 32, 33) étant solidarisé à deux parois (60, 61) contigües du volume creux au niveau de deux arêtes 10 (311, 312) opposées de ladite face principale (310). 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'une (312) desdites arrêtes opposées de chaque transducteur (31, 32, 33) est solidarisée à l'une (61) desdites deux parois par l'intermédiaire d'un matériau (7) apte à absorber les vibrations et les chocs 15 transmis par le boîtier au transducteur (31, 32, 33). 11. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que les parois (60, 61, 62, 63, 64, 600, 610, 620, 630, 640, 650, 660, 601, 611, 621, 631, 641, 651, 661) du volume creux (6) forment une pyramide tronquée dont la base polygonale définie les 20 contours de l'ouverture dudit volume creux (6). 12. Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite pyramide est une pyramide à base triangulaire ou carrée ou hexagonale. 25 13. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que chaque transducteur (31, 32, 33) est connecté électriquement à un module de contrôle (41, 42, 43) respectif monté dans le boîtier, chaque module de contrôle (41, 42, 43) étant au moins apte à traiter un signal généré par le transducteur (31, 32, 33) qui lui est associé et à générer un signal représentatif d'une grandeur à mesurer. 30 14. Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que chaque transducteur (31, 32, 33) est connecté électriquement au module de contrôle (41, 42, 43) qui lui est associé par l'intermédiaire de pistes électriques gravées ou métallisées sur la surface de la base (2) ou de fils de connexion électrique. 35- 15. Dispositif selon l'une des revendications 13 ou 14, caractérisé en ce que chaque module de contrôle (41, 42, 43) et le transducteur (31, 32, 33) qui lui est associé sont montés sur la même paroi (61, 62, 63, 610, 620, 630, 611, 621, 631). 16. Dispositif selon l'une des revendications 13 ou 14, caractérisé en ce que chaque module de contrôle (41, 42, 43) est monté sur une paroi (61, 62, 63, 610, 620, 630, 611, 621, 631) adjacente à celle sur laquelle est monté le transducteur (31, 32, 33) associé. 17. Dispositif selon l'une des revendications 13 ou 14, caractérisé en ce que chaque 10 module de contrôle est monté à l'extérieur du volume creux (6), sur ladite surface supérieure (20) de la base (2). 18. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 17, caractérisé en ce qu'il comprend en outre des modules électroniques nécessaires au fonctionnement dudit dispositif et 15 comprenant au moins un module d'alimentation (51) et un module de communication (52). 19. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 18, caractérisé en ce que ledit ensemble de microsystèmes électroniques comprend au moins trois accéléromètres. 20. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 19, caractérisé en ce que ledit ensemble de microsystèmes électroniques comprend en outre au moins trois gyromètres. 20 25