FR 3002873 A1 20140912 FR 1451889 A 20140307 FEUTRE DE POLISSAGE MECANO-CHIMIQUE MULTICOUCHE La présente invention concerne en général le domaine des feutres de polissage pour un polissage mécano-chimique. La présente invention concerne en particulier des feutres de polissage mécano-5 chimique multicouches présentant une fenêtre enfichable. La planarisation mécano-chimique, ou polissage mécano-chimique (CMP), est une technique classique utilisée pour planariser ou polir des pièces usinées, telles que des pastilles semi-conductrices. Dans un CMP classique, un support de pastille, ou une tête de polissage, est fixé 10 sur un assemblage de support. La tête de polissage supporte la pastille et positionne la pastille en contact avec une couche de polissage d'un feutre de polissage qui est fixé sur une table ou un plateau à l'intérieur d'un appareil CMP. L'assemblage de support fournit une pression réglable entre la pastille et le feutre de polissage. Un milieu de polissage est éventuelle- 15 ment distribué sur le feutre de polissage et s'écoule dans l'espace entre la pastille et la couche de polissage. Le feutre de polissage et la pastille tournent typiquement l'un par rapport à l'autre pour réaliser le polissage. La surface de la pastille est polie et rendue planaire par une action chimique et mécanique de la couche de polissage et du milieu de 20 polissage sur la surface. Une étape importante dans la planarisation d'une pastille est la détermination d'un point limite au procédé. Un procédé in situ populaire pour la détection du point limite implique la fourniture d'un feutre de polissage avec une fenêtre, laquelle est transparente pour sélectionner 25 des longueurs d'ondes de lumière. Pendant le polissage, un faisceau de lumière est dirigé à travers la fenêtre vers la surface de la pastille, sur laquelle il est réfléchi et renvoyé à travers la fenêtre vers un détecteur (par exemple un spectrophotomètre). Sur la base du signal de retour, les propriétés de la surface de la pastille (par exemple l'épaisseur des films) 30 peuvent être déterminées pour la détection du point limite. Un problème associé à l'utilisation des fenêtres dans des feutres de polissage implique la fuite du fluide de polissage autour de la fenêtre et dans une couche de sous-feutre poreux, ce qui peut résulter en une variabilité désavantageuse des propriétés de polissage à travers la surface du feutre et pendant la 35 durée de vie du feutre. Une approche pour atténuer la fuite de fenêtre dans les feutres de polissage est décrite dans le brevet U.S. 6 524 164 au nom de Toiles. Toiles décrit un feutre de polissage pour un appareil de polissage mécano-chimique et un procédé de fabrication de celui-ci, dans lequel le feutre de polissage présente une couche de fond, une surface de polissage sur une couche supérieure et une feuille transparente de matériau intercalée entre les deux couches. La feuille transparente est décrite par Toiles pour éviter que la suspension du procédé de polissage mécano-chimique pénètre dans la couche de fond du feutre de polissage. Afin d'atténuer les problèmes de déstratification associés à certains feutres de polissage multicouches (c'est-à-dire lorsque la couche de polissage se sépare d'une couche de sous-feutre pendant le polissage), certains feutres de polissage mécano-chimique multicouches sont construits par liaison directe d'une couche de polissage à une couche de sous-feutre poreux, où la couche de sous-feutre poreux est perméable à différents milieux de polissage (c'est-à-dire suspension) utilisés pendant le polissage. L'approche pour atténuer la fuite de fenêtre décrite par Tolles ne se prête pas elle-même à une utilisation avec de tels feutres de polissage, dans lesquels la construction ne facilite pas l'inclusion d'un matériau de couche imperméable entre la couche de polissage et une couche de sous-feutre poreux. Une autre approche pour atténuer la fuite de fenêtre dans des feutres de polissage est décrite dans U.S. 7 163 437 (Swedek et al.). Swedek et al. décrit un feutre de polissage qui comprend une couche de polissage présentant une surface de polissage, une couche arrière avec une ouverture et une première portion qui est perméable au liquide, et un matériau d'étanchéité qui pénètre dans une seconde portion de la couche arrière adjacente à et entourant l'ouverture de sorte que la seconde portion est pratiquement imperméable au liquide. La seconde portion dans laquelle le matériau d'étanchéité pénètre présente une compressibilité réduite par rapport au reste de la couche arrière. Etant donné que la région d'étanchéité de la fenêtre se trouve dans la voie de polissage, la seconde portion de même épaisseur, de compressibilité réduite agit comme un ralentisseur pendant les opérations de polissage résultant en une possibilité plus grande de création de défauts de polissage. Il existe par conséquent un besoin continu pour de nouvelles configurations de feutres de polissage à fenêtre multicouche de faible défectivité, dans lesquelles la fuite de fenêtre dans la couche de sous-feutre est atténuée. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano- chimique multicouche pour polir un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semiconducteur ; comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, un chambrage (ou « counterbore opening » sous sa dénomination anglo-saxonne), un périmètre externe, une région interfaciale de couche de polissage parallèle à la surface de polissage et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage ; une couche de sous-feutre poreux présentant une surface de fond, un périmètre externe et une région interfaciale de couche de sous-feutre poreux parallèle à la surface de fond ; une couche d'adhésif sensible à la pression ; et, un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre ; dans lequel la région interfaciale de couche de polissage et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux forment une région co-étendue ; dans lequel la région co-étendue fixe la couche de polissage à la couche de sous-feutre poreux sans l'utilisation d'un adhésif de stratification ; dans lequel la couche d'adhésif sensible à la pression est appliquée à la surface de fond de la couche de sous-feutre poreux ; dans lequel le feutre de polissage mécano-chimique multicouche présente une ouverture traversante qui s'étend à partir de la surface de polissage jusqu'à la surface de fond de la couche de sous-feutre poreux ; dans lequel le chambrage s'ouvre sur la surface de polissage, élargit l'ouverture traversante et forme un rebord ; dans lequel le chambrage présente une profondeur moyenne, Do_moy, à partir d'un plan de la surface de polissage jusqu'au rebord mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage ; dans lequel la profondeur moyenne, Do,y, est inférieure à l'épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy ; dans lequel le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre est disposé dans le chambrage ; dans lequel le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre est lié à la couche de polissage ; et, dans lequel la surface de polissage est adaptée pour polir le substrat. La présente invention fournit un feutre de polissage mécano-chimique multicouche pour polir un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semiconducteur ; comprenant : une couche de polissage présentant une surface de polissage, un chambrage, un périmètre externe, une région interfaciale de couche de polissage parallèle à la surface de polissage et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage ; une couche de sous-feutre poreux présentant une surface de fond, un périmètre externe et une région interfaciale de couche de sous-feutre poreux parallèle à la surface de fond ; une couche d'adhésif sensible à la pression ; et, un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre ; dans lequel la région interfaciale de couche de polissage et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux forment une région co-étendue ; dans lequel la région co-étendue fixe la couche de polissage à la couche de sous-feutre poreux sans l'utilisation d'un adhésif de stratification ; dans lequel la couche d'adhésif sensible à la pression est appliquée à la surface de fond de la couche de sous-feutre poreux ; dans lequel le feutre de polissage mécano-chimique multicouche présente une ouverture traversante qui s'étend à partir de la surface de polissage jusqu'à la surface de fond de la couche de sous-feutre poreux ; dans lequel le chambrage s'ouvre sur la surface de polissage, élargit l'ouverture traversante et forme un rebord ; dans lequel le chambrage présente une profondeur moyenne, Do_moy, à partir d'un plan de la surface de polissage jusqu'au rebord mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage ; dans lequel la profondeur moyenne, Do_moy, est inférieure à l'épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy, dans lequel le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre est disposé dans le chambrage ; dans lequel le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre est lié à la couche de polissage ; dans lequel la couche de sous-feutre poreux a été soumise à une force de compression critique le long du périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux formant une région densifiée, irréversiblement affaissée de la couche de sous- feutre poreux le long du périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux ; et, dans lequel la surface de polissage est adaptée pour polir le substrat. La présente invention fournit également un feutre de polissage mécano-chimique multicouche dans lequel, en outre, la surface de polissage est adaptée pour polir le substrat par l'incorporation d'une macrotexture pour faciliter le polissage du substrat, la macrotexture comprend au moins une parmi des perforations et des rainures. La présente invention fournit également un feutre de polissage mécano-chimique multicouche dans lequel, en outre, la couche de sous- feutre poreux comprend un matériau de mousse à alvéoles ouvertes. La présente invention fournit également un feutre de polissage mécano-chimique multicouche dans lequel, en outre, la couche de sous-feutre poreux comprend un feutre de polyester imprégné de polyuréthane. La présente invention fournit également un feutre de polissage mécano-chimique multicouche dans lequel, en outre, la couche de polissage comprend un polymère d'uréthane aqueux et des microéléments polymères à sphères creuses. La présente invention fournit également un feutre de polissage 20 mécano-chimique multicouche dans lequel, en outre, la région co-étendue est une région co-mélangée. Il est fourni un procédé de fabrication d'un feutre de polissage mécano-chimique multicouche pour polir un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat mécanique, d'un substrat optique et d'un substrat 25 semi-conducteur ; comprenant : la fourniture d'une couche de polissage présentant une surface de polissage adaptée pour polir le substrat, un périmètre externe, une région interfaciale de couche de polissage parallèle à la surface de polissage et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface 30 de polissage à partir de la surface de polissage jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage ; la fourniture d'une couche de sous-feutre poreux présentant une surface de fond, un périmètre externe et une région interfaciale de couche de sous-feutre poreux parallèle à la surface de fond ; la fourniture d'une couche d'adhésif sensible à la 35 pression ; la fourniture d'un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre ; la jonction de la couche de polissage et de la couche de sous-feutre poreux formant un empilement, dans lequel le périmètre externe de la couche de polissage coïncide avec le périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux et dans lequel la région interfaciale de couche de polissage et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux forment une région co-étendue ; la fourniture d'une ouverture traversante qui s'étend à travers l'empilement à partir de la surface de polissage jusqu'à la surface de fond ; la fourniture d'un chambrage qui s'ouvre sur la surface de polissage, élargit l'ouverture traversante et forme un rebord ; dans lequel le chambrage présente une profondeur moyenne, Do_moy, à partir d'un plan de la surface de polissage jusqu'au rebord mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage ; dans lequel la profondeur moyenne, Do_rnoy, est inférieure à l'épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp-moy ; la disposition du bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre dans le chambrage et la liaison du bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre à la couche de polissage ; et, l'application de la couche d'adhésif sensible à la pression à la surface de fond de la couche de sous-feutre poreux. Il est fourni un procédé de fabrication d'un feutre de polissage mécano-chimique multicouche pour polir un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semi-conducteur, comprenant : la fourniture d'une couche de polissage présentant une surface de polissage adaptée pour polir le substrat, un périmètre externe, une région interfaciale de couche de polissage parallèle à la surface de polissage et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage à partir de la surface de polissage jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage ; la fourniture d'une couche de sous-feutre poreux présentant une surface de fond, un périmètre externe et une région interfaciale de couche de sous-feutre poreux parallèle à la surface de fond ; la fourniture d'une couche d'adhésif sensible à la pression ; la fourniture d'un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre ; la fourniture d'une surface d'appui ; la fourniture d'un poinçon avec une caractéristique en saillie correspondant à la région densifiée, irréversiblement affaissée ; la jonction de la couche de polissage et de la couche de sous-feutre poreux formant un empilement, dans lequel le périmètre externe de la couche de polissage coïncide avec le périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux et dans lequel la région interfaciale de couche de polissage et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux forment une région co-étendue ; la fourniture d'une ouverture traversante qui s'étend à travers l'empilement à partir de la surface de polissage jusqu'à la surface de fond ; la fourniture d'un chambrage qui s'ouvre sur la surface de polissage, élargit l'ouverture traversante et forme un rebord ; dans lequel le chambrage présente une profondeur moyenne, Do_n,,,y, à partir d'un plan de la surface de polissage jusqu'au rebord mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage ; dans lequel la profondeur moyenne, Do_moy, est inférieure à l'épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp-moy ; la disposition du bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre dans le chambrage et la liaison du bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre à la couche de polissage ; la disposition de l'empilement sur la surface d'appui et la pression du poinçon contre l'empilement créant une force de compression critique sur une région de l'empilement correspondant au périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux, dans lequel l'ordre de grandeur de la force de compression critique est suffisant pour former une région densifiée, irréversiblement affaissée dans la couche de sous-feutre poreux le long du périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux ; et, l'application de la couche d'adhésif sensible à la pression à la surface de fond de la couche de sous-feutre poreux. Il est fourni un procédé pour polir un substrat, comprenant : la fourniture d'un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semi-conducteur ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique multicouche de la présente invention ; la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre la surface de polissage et le substrat ; et, la création d'un contact dynamique à l'interface entre la surface de polissage et le substrat ; dans lequel une perméation du milieu de polissage dans la couche de sous- feutre poreux est empêchée par la couche de polissage et la région densifiée, irréversiblement affaissée. 3002 873 8 BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une illustration d'une vue en perspective d'un feutre de polissage mécano-chimique multicouche de la présente 5 invention. La figure 2 est une illustration d'une vue en coupe transversale d'un feutre de polissage mécano-chimique multicouche de la présente invention. La figure 3 est une vue de haut d'un feutre de polissage 10 mécano-chimique multicouche de la présente invention. La figure 4 est une vue en projection latérale d'une couche de polissage de la présente invention. La figure 5 est une vue en projection latérale d'une section transversale d'une couche de polissage d'un feutre de polissage mécano- 15 chimique multicouche de la présente invention. La figure 6 est une vue latérale d'un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre. DESCRIPTION DETAILLEE 20 Le terme "épaisseur totale moyenne, T-r_moy" comme utilisé ici et dans les revendications annexées en référence à un feutre de polissage mécano-chimique multicouche présentant une surface de polissage indique l'épaisseur moyenne du feutre de polissage mécano-chimique 25 multicouche mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage. Le terme "milieu de polissage" comme utilisé ici et dans les revendications annexées englobe des solutions de polissage contenant des particules et des solutions ne contenant pas de particules, telles que des 30 solutions de polissage réactives-liquides et exemptes d'abrasif. Le terme "section transversale pratiquement circulaire" comme utilisé ici dans les revendications annexées en référence à un feutre de polissage mécano-chimique multicouche (10) indique que le rayon le plus long, r, de la section transversale à partir de l'axe central (12) jusqu'au périmètre externe (15) de la surface de polissage (14) de la couche de polissage (20) est de Le feutre de polissage mécano-chimique multicouche (10) de la présente invention comprend de préférence : une couche de polissage (20) présentant une surface de polissage (14), un chambrage (40), un périmètre externe (21), une région interfaciale de couche de polissage (24) parallèle à la surface de polissage (14) et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp_moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) à partir de la surface de polissage (14) jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage (24) ; une couche de sous-feutre poreux (50) présentant une surface de fond (55), un périmètre externe (52) et une région interfaciale de couche de sous-feutre poreux (27) parallèle à la surface de fond (55) ; une couche d'adhésif sensible à la pression (70) ; et, un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30) ; dans lequel la région interfaciale de couche de polissage et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux forment une région co-étendue (25) (la région co-étendue est de préférence une région co-mélangée) ; dans lequel la région co-étendue (25) fixe la couche de polissage (20) à la couche de sous-feutre poreux (50) sans l'utilisation d'un adhésif de stratification ; dans lequel la couche d'adhésif sensible à la pression (70) est appliquée à la surface de fond (55) de la couche de sous-feutre poreux (50) ; dans lequel le feutre de polissage mécano-chimique multicouche (10) présente une ouverture traversante (35) qui s'étend à partir de la surface de polissage (14) jusqu'à la surface de fond (55) de la couche de sous-feutre poreux (50) ; dans lequel le chambrage (40) s'ouvre sur la surface de polissage (14), élargit l'ouverture traversante (35) et forme un rebord (45) (de préférence, dans lequel le rebord (45) est parallèle à la surface de polissage (14)) ; dans lequel le chambrage (45) présente une profondeur moyenne, Do_moy, à partir d'un plan (28) de la surface de polissage (14) jusqu'au rebord (45) mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) ; dans lequel la profondeur moyenne, Do_moy, est inférieure à l'épaisseur de région non-interfaciale moyenne, Tp-moy ; dans lequel le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30) est disposé dans le chambrage (40) ; dans lequel le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30) est lié à la couche de polissage (20) ; et, dans lequel la surface de polissage (14) est adaptée pour polir le substrat. (Se conférer aux figures 1-5). Dans le feutre de polissage mécano-chimique multicouche de la présente invention, le périmètre externe (21) de la couche de polissage (20) s'étend de préférence au-delà du périmètre externe (52) de la couche de sous-feutre poreux (50) dans une direction le long du plan (28) de la surface de polissage (14) perpendiculaire à l'axe central (12). Le périmètre externe (21) de la couche de polissage (20) et le périmètre externe (52) de la couche de sous-feutre poreux (50) coïncident de préférence, où le périmètre externe (21) de la couche de polissage (20) et le périmètre externe (52) de la couche de sous-feutre poreux (50) s'étendent sur une distance égale à partir de l'axe central (12) mesurée perpendiculairement à partir de l'axe central (12). La région co-étendue (25) comprend de préférence une liaison directe entre la couche de polissage (20) et la couche de sous-feutre poreux (50), où il n'y a pratiquement pas de mélange entre les couches (c'est-à-dire une région co-étendue Le degré de la liaison chimique formée entre le matériau de précurseur de couche de polissage et la couche de sous-feutre poreux dépend de différents facteurs comprenant la composition de chaque couche et la réactivité entre les couches. Le matériau de précurseur peut être appliqué à la couche de sous-feutre poreux dans un revêtement. Le matériau de précurseur peut être appliqué à la couche de sous-feutre poreux dans plusieurs revêtements. La couche de polissage peut comprendre un matériau solidifié/ polymérisé choisi parmi un poly(uréthane), une polysulfone, une polyéther sulfone, un nylon, un polyéther, un polyester, un polystyrène, un polymère acrylique, une polyurée, un polyamide, un poly(chlorure de vinyle), un poly(fluorure de vinyle), un polyéthylène, un polypropylène, un polybutadiène, une polyéthylène imine, un polyacrylonitrile, un poly(oxyde d'éthylène), une polyoléfine, un poly(acrylate d'alkyle), un poly(méthacrylate d'alkyle), un polyamide, un polyéther imide, une polycétone, un époxy, un silicone, EPDM, une protéine, un polysaccharide, un polyacétate et des combinaisons d'au moins deux des matériaux précédents. La couche de polissage comprend un poly(uréthane). La couche de polissage comprend encore mieux un polyuréthane. La couche de polissage est de préférence pratiquement imperméable à l'eau. La couche de polissage est de préférence produite à partir d'un matériau de précurseur fluide de base aqueuse. Les matériaux de précurseurs fluides de base aqueuse utilisables dans la présente invention comprennent par exemple des dispersions d'uréthane à base d'eau, des dispersions acryliques et des combinaisons de celles-ci. Le matériau de précurseur fluide de base aqueuse comprend de préférence une dispersion d'uréthane à base d'eau (par exemple Witcobond-290H, Witcobond-293, Witcobond-320 et Witcobond-612 disponibles chez Chemtura Corporation). La couche de polissage contient de préférence plusieurs micro-35 éléments. Les plusieurs microéléments sont de préférence uniformément dispersés dans au moins une portion de la couche de polissage adjacente à et coïncidant avec la surface de polissage. Les plusieurs microéléments peuvent être choisis parmi des bulles de gaz piégées, des matériaux polymères à noyaux creux, des matériaux polymères à noyaux creux remplis de liquide, des matériaux solubles dans l'eau et un matériau à phase insoluble (par exemple huile minérale). Les plusieurs microéléments peuvent comprendre des matériaux polymères à noyaux creux. Les plusieurs microéléments peuvent comprendre un copolymère à noyaux creux de polyacrylonitrile et de poly(chlorure de vinylidène) (par exemple, ExpancelTM de /Mao Nobel de Sundsvall, Suède). La surface de polissage présente de préférence une macrotexture. La macrotexture est de préférence mise au point pour atténuer au moins l'hydroplaning ; influencer l'écoulement du milieu de polissage ; solidifier la rigidité de la couche de polissage ; réduire les effets de bord ; et faciliter le transfert des débris de polissage à partir de la zone entre la surface de polissage et le substrat. La surface de polissage présente de préférence une macrotexture choisie parmi au moins une des perforations et des rainures. Les perforations peuvent s'étendre à partir de la surface de polissage de part et d'autre de la trajectoire à travers l'épaisseur totale, TT, du feutre de polissage mécano- chimique multicouche. Des rainures peuvent être disposées sur la surface de polissage de sorte que lors de la rotation du feutre pendant le polissage, au moins une rainure balaye le substrat. Les rainures sont de préférence choisies parmi des rainures courbées, des rainures linéaires et des combinaisons de celles-ci. La surface de polissage comprend de préférence un motif à rainures. Les motifs à rainures peuvent comprendre au moins une rainure. La au moins une rainure peut être choisie parmi des rainures courbées, des rainures droites et des combinaisons de celles-ci. Le motif à rainures peut être choisi parmi une conception à rainures comprenant par exemple des rainures concentriques (qui peuvent être circulaires ou en spirales), des rainures courbées, des rainures hachurées (par exemple disposées comme une grille X-Y à travers la surface de feutre), d'autres conceptions ordinaires (par exemple hexagones, triangles), des motifs de type chape, des motifs non ordinaires (par exemple des motifs de fractales), et des combinaisons d'au moins deux des précédents. Le motif à rainures peut être choisi parmi un motif aléatoire, concentrique, en spirale, hachuré, de grille X-Y, hexagonal, triangulaire, de fractale et des combinaisons d'au moins deux des précédents. La au moins une rainure peut présenter un profil à rainures choisi parmi un profil rectangulaire avec des parois à côtés droits ou la section transversale à rainures peut être de forme en "V", de forme en "U", de forme triangulaire, en dents de scie, et des combinaisons d'au moins deux des précédentes. Le motif à rainures peut changer à travers la surface de polissage. Le motif à rainures peut être mis au point pour une application spécifique. Les dimensions de rainures dans un motif à rainures spécifique peuvent varier à travers la surface de polissage pour produire des régions de densités de rainures différentes. La au moins une rainure présente de préférence une profondeur > 20 millièmes de pouce. Le motif à rainures comprend de préférence au moins deux rainures présentant une profondeur > 15 millièmes de pouce ; une largeur > 10 millièmes de pouce et un pas > 50 millièmes de pouce. La couche de sous-feutre poreux comprend un matériau poreux broyable. La couche de sous-feutre poreux comprend un matériau choisi parmi une mousse à alvéoles ouvertes, un matériau tissé, et un matériau non tissé (par exemple des matériaux feutrés, filés-liés et aiguilletés). Les matériaux non tissés utilisables dans la couche de sous-feutre poreux de la présente invention comprennent par exemple des feutres imprégnés de polymère (par exemple des feutres de polyester imprégnés de polyuréthane). Les matériaux tissés utilisables dans la couche de sous-feutre poreux de la présente invention comprennent par exemple des matériaux de flanelle épaisse. Les feutres de polissage mécano-chimique multicouches de la présente invention sont mis au point pour une utilisation avec un milieu de polissage qui est fourni à une interface entre la surface de polissage et un substrat pendant le polissage du substrat. La perméation du milieu de polissage dans la couche de sous-feutre poreux pendant le polissage peut résulter en une variabilité désavantageuse des propriétés de polissage à travers la surface de polissage et pendant la durée de vie du feutre de polissage. Pour réduire la possibilité de perméation du milieu de polissage dans la couche de sous-feutre poreux pendant le polissage, le périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux est de préférence rendu étanche avec un procédé qui affaisse irréversiblement une portion de la 3002 873 17 couche de sous-feutre poreux. La région densifiée, irréversiblement affaissée dans la couche de sous-feutre poreux présente une épaisseur réduite par rapport au reste de la couche de sous-feutre poreux. C'est-à-dire que la couche de sous-feutre poreux dans la région densifiée, 5 irréversiblement affaissée présente une épaisseur qui est inférieure à l'épaisseur moyenne du reste de la couche de sous-feutre poreux (c'est-à-dire une région d'épaisseur réduite, de compressibilité réduite). L'incorporation d'une région d'épaisseur réduite, de compressibilité réduite de la couche de sous-feutre poreux du feutre de polissage mécano- 10 chimique multicouche de la présente invention fournit une étanchéité sans introduire l'effet de ralentissement associé aux régions de même épaisseur, de compressibilité réduite créées par certains procédés d'étanchéité de l'art antérieur. Le matériau de sous-feutre poreux présente un volume de vide moyen de 20 à 80 % ; de préférence de 50 à 60 %. La 15 région densifiée, irréversiblement affaissée de la couche de sous-feutre poreux est affaissée pour réduire le volume de vide à REVENDICATIONS1. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche (10) pour polir un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un 5 substrat optique et d'un substrat semi-conducteur, comprenant : une couche de polissage (20) présentant une surface de polissage (14), un chambrage (40), un périmètre externe (21), une région interfaciale de couche de polissage (24) parallèle à la surface de polissage (14) et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, TP-moy, 10 mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) à partir de la surface de polissage (14) jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage (24) ; une couche de sous-feutre poreux (50) présentant une surface de fond (55), un périmètre externe (52) et une région interfaciale de 15 couche de sous-feutre poreux (27) parallèle à la surface de fond (55) ; une couche d'adhésif sensible à la pression (70) ; et, un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30); caractérisé en ce que 20 la région interfaciale de couche de polissage et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux forment une région coétendue (25) ; la région co-étendue fixe la couche de polissage (20) à la couche de sous-feutre poreux (50) sans l'utilisation d'un adhésif de 25 stratification ; la couche d'adhésif sensible à la pression (70) est appliquée sur la surface de fond (55) de la couche de sous-feutre poreux (50) ; le feutre de polissage mécano-chimique multicouche (10) présente une ouverture traversante (35) qui s'étend à partir de la surface 30 de polissage (14) jusqu'à la surface de fond (55) de la couche de sous-feutre poreux (50) ; le chambrage (40) s'ouvre sur la surface de polissage(14), élargit l'ouverture traversante(35) et forme un rebord (45) ; le chambrage (40) présente une profondeur moyenne, DO-moy, 35 à partir d'un plan (28) de la surface de polissage (14) jusqu'au rebord (45) 3002 873 23 mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) ; la profondeur moyenne, DO-moy, est inférieure à l'épaisseur de région non-interfaciale moyenne, TP-moy ; le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30) est disposé dans le chambrage (40) ; le bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30) est lié à la couche de polissage (20) ; et, la surface de polissage (14) est adaptée pour polir le substrat. 2. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de sous-feutre poreux (50) a été soumise à une force de compression critique le long du périmètre externe (52) de la couche de sous-feutre poreux (50) formant une région densifiée, irréversiblement affaissée (60) de la couche de sous- feutre poreux (50) le long du périmètre externe (52) de la couche de sous-feutre poreux (50). 3. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche selon la revendication 2, caractérisé en ce que la surface de polissage (14) est adaptée pour polir le substrat par l'incorporation d'une macrotexture pour faciliter le polissage du substrat, la macrotexture comprend au moins une parmi des perforations et des rainures. 4. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche de sous-feutre poreux (50) comprend un matériau de mousse à alvéoles ouvertes. 5. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche de sous-feutre poreux (50) comprend un feutre de polyester imprégné de polyuréthane. 6. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche de polissage (14) 30 comprend un polymère d'uréthane aqueux et des microéléments polymères à sphères creuses. 7. Feutre de polissage mécano-chimique multicouche selon la revendication 2, caractérisé en ce que la région co-étendue (25) est une région co-mélangée. 35 8. Procédé de fabrication d'un feutre de polissage mécano- chimique multicouche (10) pour polir un substrat choisi parmi au moins un 3002 873 24 d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semiconducteur ; caractérisé en ce qu'il comprend : la fourniture d'une couche de polissage (20) présentant une surface de polissage (14) adaptée pour polir le substrat, un périmètre 5 externe (21), une région interfaciale de couche de polissage (24) parallèle à la surface de polissage (14) et une épaisseur de région non-interfaciale moyenne, TP-moy, mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage (14) à partir de la surface de polissage jusqu'à la région interfaciale de couche de polissage (24) ; 10 la fourniture d'une couche de sous-feutre poreux (50) présentant une surface de fond (55), un périmètre externe (52) et une région interfaciale de couche de sous-feutre poreux (27) parallèle à la surface de fond (55) ; la fourniture d'une couche d'adhésif sensible à la pression (70) ; 15 la fourniture d'un bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre(30) ; la jonction de la couche de polissage (20) et de la couche de sous-feutre poreux (27) formant un empilement, dans lequel le périmètre externe (52) de la couche de polissage (24) coïncide avec le périmètre 20 externe (52) de la couche de sous-feutre poreux (27) et la région interfaciale de couche de polissage (24) et la région interfaciale de couche de sous-feutre poreux (27) forment une région co-étendue (25) ; la fourniture d'une ouverture traversante (35) qui s'étend à travers l'empilement à partir de la surface de polissage (14) jusqu'à la 25 surface de fond (55) ; la fourniture d'un chambrage (40) qui s'ouvre sur la surface de polissage (14), élargit l'ouverture traversante (27) et forme un rebord (45) ; dans lequel le chambrage présente une profondeur moyenne, DO-moy, à partir d'un plan de la surface de polissage jusqu'au rebord mesurée dans une direction perpendiculaire à la surface de polissage ; dans lequel la profondeur moyenne, DO-moy, est inférieure à l'épaisseur de région noninterfaciale moyenne, TP-moy ; la disposition du bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre dans le chambrage et la liaison du bloc de fenêtre de détection de point limite à large spectre (30) à la couche de polissage ; et, 3002 873 25 l'application de la couche d'adhésif sensible à la pression (70) à la surface de fond (55) de la couche de sous-feutre poreux (50). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : 5 la fourniture d'une surface d'appui ; la fourniture d'un poinçon avec une caractéristique en saillie correspondant à la région densifiée, irréversiblement affaissée ; la disposition de l'empilement sur la surface d'appui et la compression du poinçon contre l'empilement créant une force de 10 compression critique sur une région de l'empilement correspondant au périmètre externe de la couche de sous-feutre poreux, caractérisé en ce que l'ordre de grandeur de la force de compression critique est suffisant pour former une région densifiée, irréversiblement affaissée dans la couche de sous-feutre poreux le long du périmètre externe de la couche 15 de sous-feutre poreux. 10. Procédé pour polir un substrat, caractérisé en ce qu'il comprend : la fourniture d'un substrat choisi parmi au moins un d'un substrat magnétique, d'un substrat optique et d'un substrat semi20 conducteur ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique multicouche(10) selon la revendication 2; la fourniture d'un milieu de polissage à une interface entre une surface de polissage et le substrat ; et, 25 la création d'un contact dynamique à l'interface entre la surface de polissage et le substrat ; dans lequel une perméation du milieu de polissage dans la couche de sous-feutre poreux est empêchée par la couche de polissage et la région densifiée, irréversiblement affaissée.