FR 2987469 A1 20130830 FR 1251646 A 20120223 - 1 - «Appareil électronique d'épaisseur réduite» Domaine technique La présente invention concerne un appareil électronique comprenant un clavier et des moyens électroniques. Le domaine de l'invention est plus particulièrement mais de manière non limitative celui des ordinateurs portables, des téléphones portables ou fixes, des tablettes tactiles, des livres électroniques, des baladeurs tels que par exemple baladeurs MP3, etc... Etat de la technique antérieure On connaît des appareils électroniques tels que des ordinateurs portables comprenant un clavier et des moyens électroniques. L'architecture classique de tels ordinateurs portables est la suivante : - une première partie comprend de manière classique une superposition d'un clavier et des moyens électroniques, plus un ventilateur pour créer une circulation d'air renouvelé permettant d'évacuer la chaleur des moyens électroniques, et - une deuxième partie, reliée à la première partie par une liaison pivotante, est munie d'un écran. Un problème technique constant pour les constructeurs depuis des années est de réduire les dimensions de tels ordinateurs, notamment leur épaisseur. Une des réussites marquantes en la matière de ces dernières 25 années est par exemple le MacBook Air®. Le but de la présente invention est de proposer une approche innovante permettant d'obtenir des appareils électroniques, ayant au moins une dimension (de préférence son épaisseur) réduite par rapport aux appareils électroniques de l'état de la technique antérieure. 30 Exposé de l'invention Cet objectif est atteint avec un appareil électronique comprenant un boîtier s'étendant selon une direction transversale, et comprenant au sein de ce boîtier un clavier. -2- Selon un aspect de l'invention, l'appareil selon l'invention peut comprendre : - des moyens de stockage d'énergie électrique, et les moyens de stockage d'énergie électrique ne se trouvent de préférence pas sous le clavier entre le clavier et le boîtier ; et/ou - des moyens électroniques comprenant un processeur, et les moyens électroniques ne se trouvent de préférence pas sous le clavier entre le clavier et le boîtier ; de manière optionnelle particulièrement avantageuse, l'appareil selon l'invention peut comprendre en outre un dissipateur thermique en contact avec les moyens électroniques et s'étendant à l'intérieur du boîtier jusque sous le clavier. Les moyens électroniques sont de préférence décalés par rapport au clavier selon la direction transversale, et le dissipateur thermique s'étend de préférence à l'intérieur du boîtier selon la direction transversale jusque sous le clavier. Selon la variante considérée : - le dissipateur thermique peut être en contact avec le clavier ; le clavier peut comprendre des touches accessibles depuis l'extérieur du boîtier et montées sur un substrat, le dissipateur thermique étant en 2 0 contact avec le substrat du clavier, ou - le clavier peut comprendre des touches accessibles depuis l'extérieur du boîtier et montées sur un substrat, le dissipateur thermique comprenant le substrat du clavier. Le dissipateur thermique s'étend de préférence sous au moins 20% 25 de la surface du clavier. Le processeur peut être monté sur une carte électronique comprenant une face portant le processeur et une face opposée au processeur, et le dissipateur thermique peut être en contact avec la carte électronique sur la face opposée au processeur dans une zone de cette face 30 au droit du processeur. Un circuit intégré (faisant partie des moyens électroniques) de gestion de l'alimentation du processeur peut être monté sur une carte électronique comprenant une face portant le circuit de gestion et une face opposée au circuit de gestion, et le dissipateur thermique peut être en - 3 - contact avec la carte électronique sur la face opposée au circuit de gestion dans une zone de cette face au droit du circuit de gestion. De manière générale, tout autre composant électronique (faisant partie des moyens électroniques) peut être monté sur une carte 5 électronique comprenant une face portant cet autre composant et une face opposée à cet autre composant, et le dissipateur thermique peut être en contact avec la carte électronique sur la face opposée à cet autre composant dans une zone de cette face au droit de cet autre composant. Le processeur peut être monté sur une carte électronique comprenant 10 une face portant le processeur et une face opposée au processeur, et le dissipateur thermique peut s'étendre au-dessus des moyens électroniques du côté de la face portant le processeur. L'appareil selon l'invention peut comprendre en outre une couche d'isolant thermique de sorte que la partie du dissipateur thermique située 15 sous le clavier soit comprise entre la couche d'isolant et le clavier et que cette couche d'isolant soit comprise entre cette partie du dissipateur et une paroi du boîtier. Les moyens de stockage d'énergie électrique et les moyens électroniques peuvent être disposés de part et d'autre du clavier selon la 20 direction transversale. L'appareil selon l'invention peut comprendre, du côté des moyens électroniques par rapport au clavier, une liaison pivotante sur laquelle est monté un écran. L'appareil électronique selon l'invention peut ne pas comprendre de 25 ventilateur agencé pour évacuer la chaleur produite par les moyens électroniques. Selon un autre aspect de l'invention, l'appareil selon l'invention peut comprendre des moyens pour récréer les fonctionnalités d'une souris (click ou déplacement d'un curseur sur un écran). 30 Le boîtier peut comprendre une paroi supérieure d'où émerge le clavier et une paroi inférieure, les parois supérieure et inférieure étant reliées par des parois de rive, l'appareil comprenant sur les parois de rive des boutons de souris. -4- L'appareil selon l'invention peut comprendre un pavé tactile intégré dans le boîtier et ayant une surface extérieure accessible depuis l'extérieur du boîtier, les moyens de stockage d'énergie électrique comprenant plusieurs batteries, le pavé tactile étant muni de composants électroniques situés à l'intérieur du boîtier et s'insérant dans un espace de séparation entre deux de ces batteries. Le pavé tactile a de préférence une épaisseur inférieure ou égale à celle de la partie du boîtier entourant le pavé tactile. Description des figures et modes de réalisation D'autres avantages et particularités de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée de mises en oeuvre et de modes de réalisation nullement limitatifs, et des dessins annexés suivants : - la figure 1 est une vue en perspective d'un appareil électronique selon l'invention, avec son clavier en position « ouverte », - la figure 2 est une vue de coupe (selon le plan I de la figure 1) et de profil de l'appareil électronique de la figure 1, mais avec son clavier en position quasiment « fermée » (légèrement entrouvert), - la figure 3 est une vue de coupe (selon le plan I de la figure 1) et de profil d'une autre variante de l'appareil électronique de la figure 1, avec son clavier en position quasiment « fermé » (meilleur mode de réalisation), - la figure 4 est une vue de dessus de l'appareil électronique de la figure 1, 2 ou 3, - la figure 5 est une variante de la figure 4, et - la figure 6 est une vue schématique de coupe (selon le plan I de la figure 1) et de profil de l'appareil électronique de la figure 1, mais agrandie uniquement au niveau de sa deuxième partie 32 qui abrite les moyens électroniques 10. Ces modes de réalisation étant nullement limitatifs, on pourra notamment imaginer des variantes de l'invention ne comprenant qu'une sélection de caractéristiques décrites par la suite isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l'invention par rapport à de l'état de la technique antérieure. Cette sélection comprend au - 5 - moins une caractéristique de préférence fonctionnelle sans détails structurels, ou avec seulement une partie des détails structurels si cette partie uniquement est suffisante pour conférer un avantage technique ou à différencier l'invention par rapport à l'état de la technique antérieure. On va tout d'abord décrire, en référence aux figures 1 à 3, un mode de réalisation préféré d'un appareil électronique 1 selon l'invention. L'appareil électronique 1 comprend un boîtier 2 (en plastique et/ou en métal) s'étendant selon trois dimensions orthogonales : - une épaisseur 33, qui est la plus faible des dimensions de l'appareil 1, - une direction longitudinale 30, qui est de préférence la plus grande des dimensions de l'appareil 1, et - une direction transversale 3 Selon un mode de réalisation préférentiel, le boîtier 2 comprend une structure métallique (pour une bonne rigidité) recouverte, entièrement ou au moins sur son pourtour extérieur, de plastique. Cela permet d'éviter qu'un utilisateur tenant l'appareil 1 ne se brûle à cause de la température du boîtier. En effet, un utilisateur peut se brûler en tenant du métal à 55°C, mais la sensation de brûlure sera moindre en tenant du plastique à 55°C qui est moins conducteur de chaleur. La structure métallique est typiquement en alliage Aluminium Magnésium. L'appareil 1 comprend au sein de ce boîtier 2 un clavier 4, monté de manière à émerger du boîtier 2 de manière à être accessible par un utilisateur depuis l'extérieur du boîtier 2. Le clavier 4 comprend des touches 5 accessibles depuis l'extérieur du boîtier 2 et montées sur un substrat 6 commun à toutes les touches 5. Les touches 5 du clavier 4 sont alignées selon les directions longitudinale et transversale 3 ou selon une quelconque combinaison de ces deux directions 30, 3. Le substrat 6 est un substrat métallique, de préférence un substrat en 30 Aluminium (ou éventuellement en cuivre). Le substrat 6 est muni, du côté des touches 5, d'un circuit imprimé flexible (FPC pour « Flex Printed Circuit ») jouant avec chaque touche 5 le rôle d'interrupteur fermé ou ouvert en fonction que la touche 5 considérée soit respectivement enfoncée ou non. - 6 - L'appareil 1 comprend des moyens de stockage d'énergie électrique 7 comprenant au moins une batterie 8, 9 et agencés pour alimenter l'ensemble des moyens de l'appareil 1 nécessitant de l'énergie électrique pour fonctionner. L'appareil 1 comprend des moyens électroniques 10 comprenant un processeur 11. Fonctionnellement, le processeur 11 est un moyen technique électronique agencé pour exécuter des instructions et traiter des données de programmes ou logiciels. Le processeur 11 est un microprocesseur 11. Un microprocesseur est un processeur dont les composants ont été suffisamment miniaturisés pour être regroupés dans un unique circuit intégré. L'appareil 1 comprend un circuit intégré 26 de gestion de l'alimentation électrique du microprocesseur 11. Le processeur 11 et le circuit de gestion 26 sont tous deux montés sur une carte électronique 12 (carte mère). Ce qui sera dit par la suite pour le circuit de gestion sera éventuellement généralisable à tout autre composant (de préférence monté sur la face 27) de la carte électronique 12: les moyens électroniques 10 comprennent en outre un disque dur et/ou tout autre type de mémoire (flash, mémoire vive, etc...), un bloc d'alimentation agencé pour connecter l'appareil 1 à une prise électrique et pour adapter le courant et la tension d'alimentation électrique, une carte graphique, un circuit de communication sans fil (Wi-Fi) etc... La carte électronique 12 est une carte plate comprenant des petits composants électroniques 120 et deux faces opposées : - une face 27 portant le microprocesseur 11 et portant le circuit de gestion 26, et - une face 28 opposée au microprocesseur 11 (et opposée au circuit de gestion 26), et ne portant pas le microprocesseur 11 (et ne portant pas le circuit de gestion 26) ; les composants 120 font parties de cette face 28. Ni les moyens de stockage d'énergie électrique 7 ni les moyens électroniques 10 ne se trouvent sous le clavier 4 entre le clavier 4 et le boîtier 2 (face 17). En particulier, le processeur 11 (ni aucun autre processeur) ne se trouve pas sous le clavier 4 entre le clavier 4 et le boîtier - 7 - 2 (face 17). Ceci permet de manière astucieuse de réduire considérablement l'épaisseur du boîtier 2. Toutefois, ceci pose un nouveau problème de refroidissement des moyens électroniques 10. Pour cela, l'appareil 1 comprend en outre un dissipateur thermique 13 (typiquement en métal, de préférence en cuivre, ou éventuellement en Aluminium) en contact avec les moyens électroniques et s'étendant à l'intérieur du boîtier 2 jusque sous le clavier 4. Les moyens électroniques 10 sont décalés par rapport au clavier 4 selon la direction transversale 3. 10 Le dissipateur thermique 13 s'étend à l'intérieur du boîtier 2 selon la direction transversale 3 jusque sous le clavier 4. Selon la variante considérée : - le dissipateur thermique 13 est en contact avec le clavier 4. Plus exactement, le dissipateur thermique métallique 13 est en contact avec le substrat métallique 6 du clavier (comme illustré sur la figure 2), ou - le dissipateur thermique 13 comprend le substrat 6 du clavier 4 (comme illustré sur la figure 3), ce qui permet de réduire encore plus l'épaisseur de l'appareil 1. Le dissipateur thermique 13 s'étend sous au moins 20% de la surface du clavier 4 (de préférence du substrat 6), de préférence au moins 40%, de manière plus préférentielle au moins 50% voir au moins 70% de la surface du clavier 4 (de préférence du substrat 6). La surface du clavier est mesurée dans un plan comprenant les directions 3 et 30. Le dissipateur thermique 13 est en contact avec la carte électronique 12 sur la face 28 opposée au microprocesseur 11 dans une zone 34 de cette face 28 au droit du (c'est-à-dire au même niveau que le) microprocesseur 11 qui lui est situé sur la face 27. Autrement dit, le microprocesseur 11 est aligné avec un point de contact 34 sur la face 28 entre le dissipateur 30 thermique 13 et la carte électronique 12 selon une direction 33 correspondant à la plus courte distance entre les deux faces 27 et 28. Le dissipateur thermique est en contact avec la carte électronique 12 sur la face 28 opposée au circuit de gestion 26 dans une zone 35 de cette face 28 au droit du circuit de gestion 26 qui lui est situé sur la face 27. - 8 - Autrement dit, le circuit de gestion 26 est aligné avec un point de contact 35 sur la face 28 entre le dissipateur thermique 13 et la carte électronique 12 selon une direction 33 correspondant à la plus courte distance entre les deux faces 27 et 28. Plus particulièrement, le dissipateur thermique 13 (en cuivre) est en contact avec la carte électronique 12 sur toute la surface de la face 28 de la carte 12 opposée au processeur 11. Le dissipateur thermique 13 s'étend en outre au-dessus des moyens électroniques 10 du côté de la face 27 portant le microprocesseur 11. Cependant, le dissipateur 13 n'est pas en contact de la carte 12 de ce côté ci 27 de la carte, et la conduction thermique est moins bonne. En référence à la figure 6, on remarque que : - La partie 13a du dissipateur thermique 13 en contact avec la face 28, et - la partie 13b du dissipateur thermique s'étendant au-dessus des moyens électroniques 10 du côté de la face 27, forment deux plaques (en cuivre) qui se rejoignent avant de s'étendre jusque sous le clavier 4. La partie 15 du dissipateur comprend donc deux plaques (typiquement de cuivre) superposées l'une sur l'autre. Cette structure en deux parties (2 plaques) du dissipateur 13 en facilite l'assemblage. De manière avantageuse, l'appareil électronique 1 ne comprend pas de ventilateur pour évacuer la chaleur crée par les moyens électroniques 10. Cela permet typiquement d'évacuer une puissance de 14 Watts sans ventilateur. Dans une variante de l'invention, on pourrait bien évidemment intégrer un ventilateur, ce qui permettrait d'évacuer une puissance encore supérieure. La chaleur des moyens électroniques 10 est transmise par le dissipateur thermique 13 jusque sous le clavier 4, et s'échappe du boîtier 2 vers l'extérieur du boîtier 2 via le trou, formé dans le boîtier 2, par où débouche le clavier 4. L'appareil 1 comprend en outre une couche d'isolant thermique 14 de sorte que la partie 15 du dissipateur thermique 13 située sous le clavier 4 soit comprise entre la couche d'isolant 14 et les touches 5 du clavier 4 et - 9 - que cette couche d'isolant 14 soit comprise entre cette partie 15 du dissipateur et une paroi 17 du boîtier 2. Les moyens de stockage d'énergie électrique 7 et les moyens électroniques 10 sont disposés de part et d'autre du clavier 4 selon la direction transversale 3. De même, le pavé tactile 20 et les moyens électroniques 10 sont disposés de part et d'autre du clavier 4 selon la direction transversale 3. Ainsi, on écarte de la source de chaleur (moyens électroniques 10) : - les interfaces utilisateurs tel que le clavier 4 et le pavé 20, de manière à écarter les mains de l'utilisateur de cette source de chaleur pour lui éviter une sensation désagréable, et - les moyens de stockage d'énergie 7 (batteries 8, 9) qui de manière générale ne supportent pas de trop fortes températures. L'appareil électronique 1 comprend un pavé tactile 20 intégré dans le boîtier 2 et ayant une surface extérieure 21 accessible depuis l'extérieur du boîtier. Les moyens de stockage d'énergie électrique 7 comprennent plusieurs batteries 8, 9. Le pavé tactile 20 est muni de composants électroniques 22 situés à l'intérieur du boîtier 2 et s'insérant dans un espace de séparation 23 entre deux de ces batteries 8, 9. Ainsi, on réduit l'épaisseur de l'appareil 1, car il n'est plus nécessaire de prévoir une certaine épaisseur pour les composants électroniques 22. Le pavé tactile 20 a une épaisseur inférieure ou égale à celle de la partie du boîtier 2 entourant le pavé tactile 20. Le boîtier 2 comprend une paroi supérieure 16 d'où émerge le clavier 4 et abritant le pavé tactile 20. Le boîtier 2 comprend une paroi inférieure 17, de préférence parallèle à la paroi supérieure 16. Les parois supérieure 16 et inférieure 17 sont reliées par des parois de rive 18. L'appareil 1 comprend des boutons 19 sur les parois de rive 18. Les boutons 19 sont des boutons agencés pour recréer les fonctions de « click » d'une souris informatique (click droit, click central, click gauche, typiquement un type de click par bouton 19) dont les fonctions de -10- déplacement d'un curseur sur l'écran 25 sont assurées par le pavé tactile 20. Ainsi, on réduit l'épaisseur de l'appareil 1, car il n'est plus nécessaire de prévoir une certaine épaisseur pour les boutons 19 et leur connectique à l'intérieur du boîtier 2. Les batteries 8, 9 sont comprises à l'intérieur du boîtier 2 entre les boutons 19 et le clavier 4, typiquement selon la direction transversale 3. L'appareil électronique 1 comprend, du côté des moyens électroniques 10 selon la direction transversale 3 par rapport au clavier 4, une liaison pivotante 24 sur laquelle est monté un écran 25. Le boîtier 2 comprend : - d'une part une première partie 31 abritant le clavier 4 (ainsi que les moyens de stockage 7, les batteries 8, 9, les boutons 19, le pavé 20, l'isolant 14), et - d'autre part une deuxième partie 32 abritant les moyens électroniques 10, 11, 12, 26. La liaison pivotante 24 est située entre la première partie 31 du boîtier 2 et la deuxième partie 32 du boîtier 2 (selon la direction 3). La liaison pivotante 24 tourne autour d'un axe parallèle à la direction longitudinale 30. L'épaisseur de la deuxième partie 32 est supérieure à l'épaisseur de la première partie 31. L'épaisseur de la deuxième partie 32 est égale (à 10% près) à la somme de l'épaisseur de la première partie 31 et de l'écran 25 dans sa position fermée (c'est-à-dire lorsque l'extrémité libre 29 de l'écran est en contact avec le boîtier 2). La deuxième partie 32 est de préférence munie de haut-parleurs. L'épaisseur totale obtenue de l'appareil 1 dans le mode de réalisation de la figure 3 avec l'écran 25 en position fermé est inférieur à 13 millimètres, typiquement de 11 millimètres : - épaisseur de l'écran 25 : 5 millimètres - épaisseur de la partie 31 du châssis : 6 millimètres, dont : o épaisseur du clavier 4 : 4 millimètres o épaisseur du dissipateur 13 : 1 millimètres -11- o épaisseur de l'isolant 14 : 0,5 millimètres o épaisseur de la paroi 17 : 0,5 millimètres On note que l'épaisseur du boîtier 2 est inférieure au niveau des moyens de stockage (épaisseur de la paroi 17 du boîtier 2 de 0,2 mm au niveau des batteries 8, 9) qu'au niveau du clavier 4 (épaisseur de la paroi 17 du boîtier 2 de 0,5 mm au niveau du clavier). En référence à la figure 4, les batteries 8, 9 (dont le profil, à l'intérieur du boîtier 2, est représenté en pointillé) peuvent être disposées comme représenté sur les figures 1, 2, 3, c'est-à-dire vue de dessus avec une batterie 9 entre l'espace 23 et le clavier 4. Cependant, dans une variante illustrée sur la figure 5 : - les moyens de stockage 7 peuvent comprendre plus de deux batteries 8, 9, 36, et donc plusieurs espaces de séparation 23 et 37, le pavé tactile 20 étant muni de composants électroniques 22 situés à l'intérieur du boîtier 2 et s'insérant dans l'espace de séparation 37 entre deux de ces batteries 9, 36 et/ou - les batteries 8, 9 (et éventuellement 36) peuvent être disposées vue de dessus avec chacun des espaces de séparation 23, 37 s'étendant en direction du clavier 4. Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. Bien entendu, les différentes caractéristiques, formes et variantes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. En particulier toutes les variantes et modes de réalisation décrits précédemment sont combinables entre eux. REVENDICATIONS1. Appareil électronique (1) comprenant un boîtier (2) s'étendant selon une direction transversale (3), et comprenant au sein de ce boîtier : - un clavier (4), - des moyens de stockage d'énergie électrique (7), - des moyens électroniques (10) comprenant un processeur (11), caractérisé en ce que ni les moyens de stockage d'énergie électrique ni les moyens électroniques ne se trouvent sous le clavier entre le clavier et le boîtier, et en ce qu'il comprend en outre un dissipateur thermique (13) en contact avec les moyens électroniques et s'étendant à l'intérieur du boîtier jusque sous le clavier. 2. Appareil électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens électroniques sont décalés par rapport au clavier selon la direction transversale (3), et en ce que le dissipateur thermique (13) s'étend à l'intérieur du boîtier selon la direction transversale jusque sous le clavier. 3. Appareil électronique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le dissipateur thermique est en contact avec le clavier. 4. Appareil électronique selon la revendication 3, caractérisé en ce que le clavier comprend des touches (5) accessibles depuis l'extérieur du boîtier et montées sur un substrat (6), le dissipateur thermique étant en contact avec le substrat du clavier. 5. Appareil électronique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le clavier comprend des touches (5) accessibles depuis l'extérieur du boîtier et montées sur un substrat (6), le dissipateur thermique comprenant le substrat du clavier.- 13 - 6. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le dissipateur thermique s'étend sous au moins 20% de la surface du clavier. 7. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le processeur (11) est monté sur une carte électronique (12) comprenant une face portant le processeur et une face opposée au processeur, et en ce que le dissipateur thermique est en contact avec la carte électronique sur la face opposée au processeur dans une zone de cette face au droit du processeur. 8. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'un circuit intégré (26) de gestion de l'alimentation du processeur (11) est monté sur une carte électronique (12) comprenant une face portant le circuit de gestion (26) et une face opposée au circuit de gestion (26), et en ce que le dissipateur thermique est en contact avec la carte électronique sur la face opposée au circuit de gestion dans une zone de cette face au droit du circuit de gestion (26). 9. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le processeur (11) est monté sur une carte électronique (12) comprenant une face portant le processeur et une face opposée au processeur, et en ce que le dissipateur thermique s'étend au-dessus des moyens électroniques du côté de la face portant le processeur. 10. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une couche d'isolant thermique (14) de sorte que la partie (15) du dissipateur thermique située sous le clavier soit comprise entre la couche d'isolant et le clavier et que cette couche d'isolant soit comprise entre cette partie (15) du dissipateur et une paroi du boîtier.- 14 - 11. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les moyens de stockage d'énergie électrique et les moyens électroniques sont disposés de part et d'autre du clavier selon la direction transversale. 12. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boîtier comprend une paroi supérieure (16) d'où émerge le clavier et une paroi inférieure (17), les parois supérieure et inférieure étant reliées par des parois de rive (18), l'appareil comprenant sur les parois de rive des boutons (19) de souris. 13. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend un pavé tactile (20) intégré dans le boîtier et ayant une surface extérieure (21) accessible depuis l'extérieur du boîtier, les moyens de stockage d'énergie électrique comprenant plusieurs batteries (8, 9), le pavé tactile étant muni de composants électroniques (22) situés à l'intérieur du boîtier et s'insérant dans un espace de séparation (23) 2 0 entre deux de ces batteries. 14. Appareil électronique selon la revendication 13, caractérisé en ce que le pavé tactile a une épaisseur inférieure ou égale à celle de la partie du boîtier entourant le pavé tactile. 15. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend, du côté des moyens électroniques par rapport au clavier, une liaison pivotante (24) sur laquelle est monté un écran (25). 16. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il ne comprend pas de ventilateur. 25 30- 15 - 17. Appareil électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boîtier (2) comprend une structure métallique recouverte de matière plastique.