FR 2988976 A1 20131004 FR 1202661 A 20121004 ENSEMBLE DE CARTES À CIRCUITS IMPRIMES L'invention concerne un ensemble constitué d'une première et d'une deuxième carte à circuits imprimés, qui sont connectées de manière durable l'une avec l'autre, par exemple par une liaison par brasage. La présente invention concerne notamment un module - électronique, notamment pour un véhicule automobile, comprenant une première carte imprimée de circuit intégré et comprenant également une deuxième carte imprimée de circuit intégré. Par ailleurs, la présente invention concerne une utilisation, notamment à des fins de montage, d'assemblage, et/ou de contrôle, d'un module électronique selon la présente invention. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un module électronique selon la présente invention. Des modules électroniques comprenant une première carte imprimée de circuit integré et une deuxième carte imprimée de circuit intégré sont connus dans l'état de la technique. A l'aide de tels modules électroniques, il est avantageusement possible de rendre des modules électroniques de taille plus petits et de réaliser les modules électroniques moins lourds. Malheureusement, avec l'utilisation de tels modules électroniques de taille réduite, un nombre d'inconvénients est également associé, notamment de plus grands difficultés de montage et/ou d'assemblage de tels modules électroniques, de plus grands difficultés de montage et/ou d'assemblage de composants électriques de tels modules électroniques, et/ou de plus grands difficultés pour accéder à des composants électriques de tels modules électroniques. La présente invention a notamment pour but de palier aux inconvénients de l'art connu, et notamment ceux cités ci-dessus, et a également pour but de proposer un module électronique ainsi qu'un procédé de fabrication d'une module électronique qui permet de réaliser le module électronique de taille réduite mais également avec une bonne accessibilité aux composants électriques du module électronique. Suivant la présente invention, ce but est atteint par un module électronique, notamment pour un véhicule automobile, comprenant une première carte imprimée de circuit integré, la première carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale et comprenant une première pluralité de composants électriques monté sur une première face de la première carte imprimée de circuit intégré, le module électronique comprenant, par ailleurs, une deuxième carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale sensiblement parallèle au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré comprenant une deuxième pluralité de composants électriques monté sur une première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré, la première face de la première carte imprimée de circuit intégré et la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré étant prévues orientées l'une vers l'autre, la première carte imprimée de circuit intégré comprenant un évidement passant à travers la première carte imprimée de circuit intégré selon une direction perpendiculaire au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré, l'évidement étant localisé opposé par rapport à une partie de la première face de la deuxième carte imprimée de circuit integré. De par une telle réalisation du module électronique, il est avantageusement possible selon la présente invention de réduire la taille du module électronique tout en assurant une bonne accessibilité aux composants électriques du module électronique. Un perfectionnement particulièrement préféré de l'invention réside dans le fait qu'au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques sont positionnés à l'endroit de l'évidement qui est réalisé dans la première carte imprimée de circuit intégré. De par une telle réalisation du module électronique, il est avantageusement possible selon la présente invention d'accéder à au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques à travers l'évidement. Un autre perfectionnement particulièrement préféré de l'invention réside dans le fait qu'au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques pénètre au moins partiellement dans l'évidement dans la première carte imprimée de circuit intégré. De par une telle réalisation du module électronique, il est avantageusement possible selon la présente invention de réduire encore la taille du module électronique en approchant la première carte imprimée de circuit intégré et la deuxième carte imprimée de circuit intégré, par exemple en réduisant l'épaisseur (ou la hauteur) - dans une direction perpendiculaire au plan d'extension principale de la première et deuxième carte imprimée de circuit intégré) - du raccordement électriquement conducteur entre la première et deuxième carte imprimée de circuit intégré. Selon un autre perfectionnement particulièrement préféré de l'invention, la première carte imprimée de circuit intégré comprend, par ailleurs, une troisième pluralité de composants électriques montée sur une deuxième face de la première carte imprimée de circuit intégré. 10 Selon un autre perfectionnement particulièrement préféré de l'invention, la deuxième carte imprimée de circuit intégré comprend, par ailleurs, une quatrième pluralité de composants électriques montée sur une deuxième face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré. 15 Par ailleurs, la présente invention concerne également une utilisation, notamment à des fins de montage, d'assemblage, et/ou de contrôle, d'un module électronique selon la présente invention. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un 20 module électronique, notamment pour un véhicule automobile, le module électronique comprenant une première carte imprimée de circuit intégré, la première carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale et comprenant une première pluralité de composants électriques monté sur une première face de la première carte imprimée de circuit intégré, le module électronique comprenant, par ailleurs, une deuxième carte 25 imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré ayant un plan d'extension principale sensiblement parallèle au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré comprenant une deuxième pluralité de composants électriques monté sur une première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré, la deuxième carte imprimée de circuit intégré 30 étant assemblé avec la première carte imprimée de circuit intégré de telle manière à ce que la première face de la première carte imprimée de circuit intégré et la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré sont orientées l'une vers l'autre, la première carte imprimée de circuit intégré comprenant un évidement passant à travers la première carte imprimée de circuit intégré selon une direction perpendiculaire au plan d'extension principale 35 de la première carte imprimée de circuit intégré, l'évidement étant localisé opposé par rapport à une partie de la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de la présente invention. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS 10 L'invention sera mieux comprise grâce à la description ci-après, qui se rapporte à des modes de réalisation préférés, donnés à titre d'exemple non limitatifs et expliqués avec références au dessin schématique annexé, dans lequel : la figure 1 est une vue schématique d'un module électronique selon l'état de la 15 technique, et la figure 2 est une vue schématique d'un module électronique selon la présente invention. 20 DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 montre un module électronique selon l'état de la technique, le 25 module électronique ayant une première carte imprimée de circuit intégré 1 et une deuxième carte imprimée de circuit intégré 2. Pour des raisons techniques ou économiques, il peut être avantageux de disposer des circuits de commutation électriques ou des pièces de ceux-ci sur une deuxième carte à circuits imprimés (ou deuxième carte imprimée de circuit intégré), qui repose sur une première carte à circuits imprimés (ou première carte imprimée de circuit 30 intégré). Ainsi, les deux cartes à circuits imprimés peuvent tout d'abord être fabriquées ou testées indépendamment l'une de l'autre, éventuellement aussi dans des procédés différents. De même, on peut obtenir une densité d'intégration ou de garnissage différente par section. Ainsi, la première carte à circuits imprimés 1, dans l'exemple de réalisation décrit ici selon les figures 1 et 2, est prévue, à titre d'exemple, avec quatre couches, la deuxième 35 carte à circuits imprimés 2, également à titre d'exemple, avec huit couches, c'est-à-dire est configurée avec huit plans de pistes conductrices, ces couches/plans n'étant pas illustrés dans les figures. Seul le ou les circuits de commutation ou les pièces de circuit de commutation sont disposé(e)s, dans l'exemple de réalisation, sur la deuxième carte à circuits imprimés 2, qui sont plus chèr(s) par unité de surface (comparé à la première carte imprimée de circuit intégré 1), et pour laquelle/lesquelles ceci est nécessaire en raison de la complexité des circuits intégrés ou du circuit intégré. La deuxième carte à circuits imprimés 2 est connectée à la première carte à circuits imprimés 1 par l'intermédiaire de plusieurs connexions électriquement conductrices, notamment des connexions brasées 3 et la deuxième carte imprimée de circuit integré 2 repose sur la première carte imprimée de circuit integré 1. 10 En raison de ce type de connexion, comme illustré dans la figure 1 pour un arrangement selon l'état de la technique, il n'est toutefois pas possible de garnir la deuxième carte à circuits imprimés 2 avec des composants de circuit de commutation (ou composants électriques), c'est-à-dire des composants électroniques, que d'un seul côté, et ce du côté qui 15 est opposé à la première carte à circuits imprimés 1. Toutefois, il ressort que certains composants hautement intégrés peuvent être utilisés avec des capacités de découplage séparés à proximité de ceux-ci. Afin de réaliser cet objectif, comme illustré dans la figure 2, au moins un orifice 4 (ou un évidement 4) est 20 prévu dans la première carte à circuits imprimés 1 en fonction des exigences de la deuxième carte à circuits imprimés 2, des composants 5 disposés sur le côté inférieur de la deuxième carte à circuits imprimés tourné vers la première carte à circuits imprimés étant prévus dans la région de cet orifice, ces composants étant dans le cas présent des condensateurs de découplage. En l'occurrence, ces composants peuvent s'étendre à l'intérieur de l'orifice (ceci 25 n'est pas illustré dans la figure 2) ou l'orifice 4 permet en partie d'accéder à des composants disposés du côté inférieur sur la deuxième carte à circuits imprimés, ou d'accéder à leur lieu de montage, à des fins de montage, de contrôle ou similaire. L'accessibilité est assurée à travers la première carte à circuits imprimés, depuis son côté opposé à la deuxième carte à circuits imprimés (côté inférieur). 30 Liste des signes de référence 1 première carte imprimée de circuit intégré 2 deuxième carte imprimée de circuit intégré 3 connections 4 évidement / orifice deuxième pluralité de composants électriques 7 REVENDICATIONS1. Module électronique, notamment pour un véhicule automobile, comprenant une première carte imprimée de circuit intégré (1), la première carte imprimée de circuit intégré (1) ayant un plan d'extension principale et comprenant une première pluralité de composants électriques monté sur une première face de la première carte imprimée de circuit intégré (1), le module électronique comprenant, par ailleurs, une deuxième carte imprimée de circuit intégré (2), la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2) ayant un plan d'extension principale sensiblement parallèle au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré (1), la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2) comprenant une deuxième pluralité de composants électriques monté sur une première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2), caractérisé en ce que la première face de la première carte imprimée de circuit intégré (1) et la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré étant prévues orientées l'une vers l'autre, la première carte imprimée de circuit intégré (1) comprenant un évidement (4) passant à travers la première carte imprimée de circuit intégré (1) selon une direction perpendiculaire au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré (1), l'évidement (4) étant localisé opposé par rapport à une partie de la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2). 2. Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques sont positionnés à l'endroit de l'évidement (4) qui est réalisé dans la première carte imprimée de circuit integré (1). 3. Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une partie de la deuxième pluralité de composants électriques pénètre au moins partiellement dans l'évidement (4) dans la première carte imprimée de circuit intégré (1). 8 2988976 4. Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première carte imprimée de circuit intégré (1) comprend, par ailleurs, une troisième pluralité de composants électriques montée sur une deuxième face de la première carte imprimée de circuit intégré (1). 5 5. Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2) comprend, par ailleurs, une quatrième pluralité de composants électriques montée sur une deuxième face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2). 10 6. Procédé de fabrication d'un module électronique, notamment pour un véhicule automobile, le module électronique comprenant une première carte imprimée de circuit intégré (1), 15 la première carte imprimée de circuit intégré (1) ayant un plan d'extension principale et comprenant une première pluralité de composants électriques monté sur une première face de la première carte imprimée de circuit intégré (1), le module électronique comprenant, par ailleurs, une deuxième carte imprimée de circuit intégré (2), 20 la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2) ayant un plan d'extension principale sensiblement parallèle au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré (1), la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2) comprenant une deuxième pluralité de composants électriques monté sur une première face de la deuxième carte 25 imprimée de circuit intégré (2), caractérisé en ce que la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2) est assemblé avec la première carte imprimée de circuit intégré (1) de telle manière à ce que la première face de la première carte imprimée de circuit intégré (1) et la première face de la deuxième 30 carte imprimée de circuit intégré sont orientées l'une vers l'autre, la première carte imprimée de circuit intégré (1) comprenant un évidement (4) passant à travers la première carte imprimée de circuit intégré (1) selon une direction perpendiculaire au plan d'extension principale de la première carte imprimée de circuit intégré (1), 35 l'évidement (4) étant localisé opposé par rapport à une partie de la première face de la deuxième carte imprimée de circuit intégré (2).