FR 2978831 A1 20130208 FR 1157175 A 20110805 B 11-2430FR 1 Détection de défauts par imagerie thermique fréquentielle. L'invention concerne la détection de défaut dans un circuit électronique intégré, et plus particulièrement une détection de défaut par analyse structurelle à partir de la réflexion d'un faisceau lumineux. Plusieurs techniques sont utilisées pour détecter d'éventuels défauts sur un circuit électronique intégré. L'une d'entre elles, connue sous sa dénomination anglaise par « Laser Voltage Imaging » (LVI), utilise l'analyse d'un faisceau laser réfléchi par le circuit. Pour cela, la surface du circuit est balayée par un faisceau laser alors que le circuit est alimenté par un signal continu, et qu'un signal test périodique est délivré sur l'entrée de données du circuit. Le faisceau laser réfléchi est ensuite mesuré, et délivré, d'une part, à un imageur capable de réaliser une cartographie de la surface du circuit à partir de l'intensité du faisceau laser réfléchi, et, d'autre part, à un analyseur de spectre réalisant une analyse fréquentielle ciblée sur la fréquence du signal test permettant de cartographier les fréquences présentes à la surface du circuit et de repérer d'éventuelles signatures fréquentielles. Les signatures fréquentielles correspondent à un pic d'intensité pour une fréquence donnée, en l'occurrence la fréquence test, dans le faisceau laser réfléchi. L'imageur réalise une image à partir de la variation d'intensité du faisceau laser réfléchi. L'image ainsi réalisée comprend des zones sombres et des zones plus claires permettant de distinguer sur l'image, l'emplacement des différents composants électroniques. L'analyseur de spectres mesure seulement l'intensité du faisceau laser réfléchi à la fréquence du signal test et détermine ainsi à quels endroits sur le circuit électronique intégré a été réfléchi un maximum d'intensité à la fréquence du signal test. Cette technique connue permet ainsi de cartographier des fréquences spécifiques disponibles sur des zones actives du circuit électronique intégré. Elle utilise les propriétés des matériaux, et plus B 11-2430FR 2 particulièrement la variation de densité de charges au niveau des matériaux. Cependant, l'utilisation de la technique LVI seule ne permet pas de localiser d'une manière sûre et précise les composants électroniques en défaut. En effet, cette technique LVI utilise un signal test périodique et un analyseur de spectre réglé sur la fréquence du signal test. Cette configuration résulte en une cartographie de signatures fréquentielles correspondants aussi bien à des composants électroniques en défaut qu'à des interrupteurs, ou des transistors en fonctionnement. En effet, les transistors en fonctionnement présentent des densités de charges modulées à la fréquence du signal test et chauffent également à cette même fréquence. Par conséquent, on obtient en sortie de l'analyseur de spectres réglé sur la fréquence test, une signature fréquentielle aussi bien pour les transistors en fonctionnement qui chauffent ou qui ont une variation de densité de charges à la fréquence test, que pour les composants électroniques mis en défaut qui chauffent en permanence. On ne peut donc pas discerner parmi les signatures fréquentielles les transistors fonctionnant normalement des composants en défaut. Dans un mode de réalisation et de mise en oeuvre, il est proposé un procédé et un système associé de détection de défaut d'un circuit électronique intégré permettant de localiser de manière sûre et précise les composants électroniques du circuit électronique intégré mis en défaut, et plus particulièrement de discerner entre les signatures fréquentielles dues à des composants du circuit intégré en défaut et les signatures fréquentielles correspondant à des transistors en fonctionnement. Selon un aspect, il est proposé, dans un mode de mise en oeuvre, un procédé de détection de défaut dans un circuit électronique intégré possédant une entrée d'alimentation et au moins une entrée de données. Selon une caractéristique générale, le procédé comprend : a. une alimentation du circuit intégré par un signal d'alimentation périodique, B 11-2430FR 3 b. une fourniture sur l'entrée de données d'un signal d'entrée, c. un balayage de la surface du circuit intégré par un faisceau laser, d. une réception du faisceau laser réfléchi, e. une sélection de la partie du faisceau laser réfléchi ayant une fréquence correspondant à la fréquence du signal d'alimentation, f. une génération d'une première image à partir du faisceau laser réfléchi et une génération d'une seconde image à partir de ladite partie sélectionnée du faisceau laser réfléchi, g. une détection de défauts dans le circuit intégré à partir de la superposition de la première image et de la seconde image. Le faisceau laser réfléchi par le circuit électronique intégré est modulé entre autre par la densité de charge présente au niveau du matériau et par la réflectance du matériau, c'est-à-dire le pouvoir de réflexion du matériau. En ce qui concerne la réflectance, l'intensité du faisceau laser réfléchi par le matériau, c'est-à-dire la quantité de lumière réfléchie par le matériau, est donnée par sa réflectivité ~o - R, avec 00 l'intensité du faisceau laser émis et R le coefficient de réflectivité du matériau du composant électronique. Lorsque la température d'un matériau change, le coefficient de réflectivité est également modifié et l'intensité du faisceau laser réfléchi devient : 0o(R+OR) La relation entre le coefficient de réflectivité et la température du matériau est donc : AR 1aT R -RâT La température des composants électroniques mis en défaut augmente lorsqu'ils sont alimentés et l'intensité du faisceau laser réfléchi diffère du cas où le composant électronique en défaut n'est pas alimenté. oT B 11-2430FR 4 Le circuit intégré étant alimenté par un signal d'alimentation périodique, la température des composants électronique en défaut varie périodiquement avec le signal d'alimentation. L'intensité du faisceau laser réfléchi des composants électroniques mis en défaut, dépendant de la réflectivité des matériaux, est donc modulée en fonction de la variation de température qui est modulée en fonction de la fréquence du signal d'alimentation. L'intensité du faisceau laser réfléchi par les composants en défaut correspond donc à 40(R+t .AR), avec t la constant de temps de chauffe du matériau du composant électronique. Les composants mis en défaut vont donc s'échauffer à une fréquence correspondant à la fréquence falzm du signal d'alimentation. En générant une seconde image à partir de la partie sélectionnée du faisceau laser réfléchi, on obtient une image comportant une localisation des signatures fréquentielles pouvant correspondre à des composants électroniques en défaut. Le signal d'alimentation étant un signal périodique, le signal d'entrée peut être un signal continu nul ou non nul, contrairement à la technique LVI dans laquelle le signal test est forcément un signal périodique. En effet, le signal d'alimentation étant périodique, les composants mis en défaut vont chauffer à la fréquence d'alimentation falzm du signal d'alimentation. Un analyseur de spectre réalisant la sélection de la partie du faisceau laser réfléchi possédant la fréquence d'alimentation falin, observa donc les composants mis en défaut chauffant à la fréquence d'alimentation falzm, et ce que le signal test soit une signal continu nul ou non nul, ou un signal périodique. De préférence, le signal d'entrée est un signal périodique, et la fréquence du signal d'alimentation est différente de la fréquence du signal d'entrée. En alimentant le circuit d'alimentation avec un signal d'alimentation dont la fréquence est différente de la fréquence du signal test, les composants électroniques en défaut chauffent avec une fréquence différente de la fréquence de fonctionnement des transistors du circuit intégré. Ainsi, la partie sélectionnée du faisceau laser réfléchi ayant une fréquence correspondant à la fréquence du signal B 11-2430FR d'alimentation est exempte de signature fréquentielles correspondant au fonctionnement normal des transistors. Seules les signatures fréquentielles dues au chauffage de composants en défaut, qu'on nommera signatures thermiques, sont visibles sur la partie sélectionnée 5 du faisceau laser réfléchi. Avantageusement, la fréquence du signal d'alimentation peut être différente des cinq premières harmoniques de la fréquence du signal d'entrée. De cette manière, la probabilité d'obtenir sur la seconde image des signatures fréquentielles dues à des transistors en fonctionnement, qu'on nommera signatures parasites, est fortement réduite. De préférence, le signal d'alimentation est un signal carré. L'utilisation d'un signal carré pour alimenter le circuit électronique intégré, plutôt qu'un signal sinusoïdal par exemple, permet d'optimiser le chauffage des composants électroniques en défaut, c'est-à-dire permettre que le temps de chauffage d'un composant électronique corresponde à la constante de temps de chauffe du matériau du composant électronique et pas à un temps plus long. En effet, avec un signal d'alimentation carré, la tension passe instantanément d'une valeur minimale à une valeur maximale, imposant l'échauffement des composants électroniques plus rapidement que dans le cas d'un signal d'alimentation sinusoïdale ou triangulaire par exemple. De préférence, la demi-période du signal d'alimentation est supérieure à la plus grande constante de temps de chauffe des matériaux composant les éléments électroniques du circuit intégré. Ainsi, les matériaux composant les éléments électroniques ont le temps de chauffer complètement pendant une demi-période, et de refroidir complètement pendant l'autre demi-période. Si la demi-période du signal d'alimentation est inférieure à la plus grande constante de temps de chauffe des matériaux composant les éléments électroniques, un élément électronique en défaut n'a pas le temps de chauffer complètement, ni de refroidir complètement. Son oscillation en température est alors de faible amplitude, voire quasi nulle, et l'intensité du faisceau laser réfléchi n'est pas ou faiblement modulée B 11-2430FR 6 par la température, empêchant toute détection d'une signature fréquentielle correspondant à une signature thermique d'un élément électronique en défaut. La fréquence du signal d'alimentation est comprise, de préférence, entre 10 kHz et 1 MHz. Pour des fréquences du signal d'alimentation supérieures à 1 MHz, la constante de temps de chauffe des matériaux composant les éléments électroniques est généralement supérieure à la demi-période du signal d'alimentation, et les matériaux des éléments électroniques en défaut n'ont pas le temps de chauffer et sont plus difficilement détectables. Pour des fréquences du signal d'alimentation inférieures à 10 kHZ, le rapport signal sur bruit se dégrade et ne permet pas une bonne observation des signatures thermiques, et donc la détection de défauts est là encore plus difficile. Avantageusement, on peut répéter les étapes a) à g) pour différentes fréquences du signal d'alimentation. Par exemple, en répétant ces étapes pour différentes fréquences supérieures à 10 kHz ayant un rapport cyclique 1/2, on observe une variation de l'intensité des signatures thermiques des composants électroniques en défaut. L'intensité des signatures étant plus forte pour les basses fréquences, elle s'atténue pour les hautes fréquences si la signature est de type thermique. Ainsi, s'il n'y a pas de variation de l'intensité d'une signature fréquentielle, la signature fréquentielle n'est pas une signature thermique, mais une signature parasite de type LVI et le un composant électronique n'est pas en défaut mais correspond probablement à un transistor en fonctionnement normal ou à un défaut non thermique. Selon le même principe, on peut répéter les étapes a) à g) en modifiant le rapport cyclique du signal d'alimentation pour une même fréquence, c'est-à-dire en modifiant le temps à l'état haut par rapport au temps à l'état bas d'une période d'un signal carré par exemple. En répétant ces étapes pour différents rapports cycliques du signal d'alimentation pour une même fréquence, on observe une variation de l'intensité de la signature fréquentielle obtenue sur la seconde image B 11-2430FR 7 dépendant du type de signature fréquentielle. Si l'intensité de la signature fréquentielle augmente dans les basses fréquences alors que le rapport cyclique du signal d'alimentation a été changé, la signature fréquentielle correspond à une signature thermique liée au chauffage d'un composant électronique en défaut. En revanche, si l'intensité de la signature fréquentielle ne change pas ou diminue alors que le rapport cyclique du signal d'alimentation a été modifié, la signature fréquentielle ne correspond pas à une signature thermique, mais à une signature parasite due à un transistor en fonctionnement ou a un défaut non thermique. Selon un autre aspect, il est proposé, dans un mode de réalisation, un système de détection de défauts dans un circuit intégré possédant une entrée d'alimentation et au moins une entrée de données. Selon une caractéristique générale, le système comprend : un générateur de signal périodique couplé à l'entrée d'alimentation, des moyens de génération d'un signal d'entrée sur l'entrée de données, un laser apte à générer un faisceau laser, des moyens de déplacement configurés pour déplacer relativement l'un à l'autre le faisceau laser et le circuit intégré de façon à réaliser un balayage de la surface du circuit intégré, un capteur apte à recevoir le faisceau laser réfléchi et à délivrer un signal de sortie, un analyseur fréquentiel apte à sélectionner une partie du signal de sortie ayant une fréquence correspondant à la fréquence du signal d'alimentation, des moyens de traitement configurés pour générer une première image à partir du signal de sortie et une seconde image à partir de ladite partie du signal de sortie, et pour détecter les défauts à partir de la superposition de la première image et de la seconde image. B 11-2430FR 8 Les moyens de génération peuvent avantageusement comprendre un générateur de signal continu nul ou non nul. Alternativement, les moyens de génération peuvent comprendre un générateur de signal périodique, la fréquence du signal d'alimentation étant différente de la fréquence du signal d'entrée. De préférence, le générateur est configuré pour délivrer un signal d'alimentation dont la fréquence est différente des cinq premières harmoniques du signal périodique délivré par les moyens de générations. Le générateur est préférentiellement un générateur de signal carré. Le circuit comprend des éléments électroniques, et le générateur est configuré, de préférence, pour délivrer un signal d'alimentation dont la demi-période est supérieure à la plus grande constante de temps de chauffe des matériaux composant des éléments électroniques. Le générateur peut avantageusement être un générateur à fréquence variable et/ou à rapport cyclique variable, apte à générer un signal périodique de fréquence comprise entre 10kHz et 1MHz. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à l'examen de la description détaillée d'un mode de mise en oeuvre et d'un mode de réalisation, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 représente un exemple de mode de réalisation d'un système de détection de défaut sur un circuit électronique intégré ; - les figures 2a et 2b illustrent respectivement un exemple de seconde image générée à partir de la partie sélectionnée du faisceau laser réfléchi dont la fréquence correspond à la fréquence du signal d'alimentation et un exemple de la superposition de la première image et de la seconde image selon un mode de réalisation de l'invention ; - les figures 3a et 3b illustrent respectivement un exemple de seconde image générée à partir de la partie sélectionnée du 30 B 11-2430FR 9 faisceau laser réfléchi dont la fréquence correspond à la fréquence du signal d'entrée et un exemple de la superposition de la première image et de la seconde image selon l'état de la technique ; - la figure 4 présente un organigramme d'un exemple de mise en oeuvre d'un procédé de détection de défauts sur un circuit intégré. Sur la figure 1 est représenté de manière schématique un exemple de système de détection de défaut sur un circuit électronique intégré 1 selon un mode de réalisation. Le circuit intégré 1 est couplé sur son entrée d'alimentation à un générateur 2 délivrant un signal d'alimentation périodique de fréquence d'alimentation falim, et sur son entrée de données à des moyens de génération 3 d'un signal test. Le signal test peut être un signal continu nul ou non nul, ou un signal périodique, tel qu'un signal carré par exemple, comportant une fréquence test ftest. Le signal d'alimentation périodique délivré par le générateur 2 est par exemple un signal carré oscillant entre un potentiel minimum et un potentiel maximum à la fréquence d'alimentation fa/in, différente de la fréquence test ftest et des cinq premières harmoniques de la fréquence test ftest. Le potentiel maximum du signal d'alimentation correspond généralement à une tension nominale VDD de fonctionnement, et le potentiel minimum à 60% de cette tension nominale VDD de fonctionnement. Un laser 4 délivre un faisceau laser à un ensemble optique 5 permettant de focaliser le faisceau laser sur la surface du circuit 1. Le laser 4 utilisé peut être un laser accordable, continu ou pulsé par exemple. Le circuit électronique intégré 1 est préalablement préparé afin d'être compatible avec l'ensemble optique 5 du système de détection. Pour cela, la face arrière est amincie par polissage ou bien des matériaux opaques sont retirés de la face avant. L'ensemble optique 5 comprend des éléments optiques 51 permettant de focaliser et de conditionner le faisceau laser avec les propriétés désirées, notamment un jeu de lentilles traitées ou non B 11-2430FR 10 permettant la mise au point optique sur la zone d'intérêt en face arrière ou face avant du circuit intégré 1. I1 comprend également un élément optique 52 permettant de transmettre le faisceau laser incident et de réfléchir le faisceau laser réfléchi par la surface du circuit électronique intégré 1 vers un capteur photosensible 7. Le balayage de la surface du circuit intégré 1 par le faisceau laser est réalisé à l'aide de moyens classiques de déplacement 8 permettant de déplacer le circuit 1 dans un plan orthogonal à la direction du faisceau laser. I1 est également possible de remplacer ces moyens de déplacement 8 par des moyens de déplacement du laser 4 et de l'ensemble optique 5 ou encore des moyens de déviation du faisceau laser incident, le circuit intégré 1 restant alors dans une position fixe. Le capteur photosensible 7 reçoit le faisceau laser réfléchi et délivre un signal de sortie à des moyens 9 de duplication du signal de sortie qui délivre le signal de sortie à un analyseur de spectre 10, d'une part, et à un amplificateur 1l, d'autre part. L'analyseur de spectre 10 amplifie le signal reçu et sélectionne une partie du signal de sortie ayant une fréquence correspondant à la fréquence d'alimentation faim, du signal d'alimentation. L'analyseur de spectre 10 délivre alors en sortie une valeur de l'énergie totale mesurée, c'est-à-dire une valeur d'intensité, pour la fréquence sélectionnée, permettant de faire apparaître des signatures fréquentielles à la fréquence d'alimentation fa/in,. Des moyens de traitement 12, par exemple réalisés de façon logicielle au sein d'un microprocesseur, reçoivent en entrée le signal de sortie amplifié par l'amplificateur 11, et la partie du signal de sortie sélectionnée par l'analyseur de spectre 10. Les moyens de traitement 12 génèrent alors une première image à partir du signal de sortie permettant d'obtenir une cartographie de la surface du circuit intégré avec les différents éléments électroniques, et une seconde image à partir de la partie sélectionnée du signal de sortie permettant de révéler des signatures fréquentielles, et plus B 11-2430FR 11 particulièrement des signatures thermiques, comme illustrées sur la figure 2a. La superposition de la première image et de la seconde image permet de localiser et d'identifier le ou les éléments électroniques en défaut R sur le circuit intégré 1, comme cela est illustré sur la figure 2b. Sur les figures 3a et 3b sont illustrés un exemple d'une seconde image et un exemple de la superposition d'une première image et de la seconde image selon l'état de la technique connu et plus particulièrement en utilisant un système de détection LVI, c'est-à-dire « Laser Voltage Imaging ». Les signatures fréquentielles relevées sur la figure 3a correspondent à des transistors pour les ensembles désignés par la référence T, qui sont en fonctionnement normal et n'ont aucun défaut. Ceci est dû au fait que l'analyseur de fréquence utilisé en LVI est réglé sur la fréquence du signal d'entrée, et que le signal d'alimentation est un signal continu. Deux signatures sont également visibles au niveau des jonctions J de la résistance en défaut, mais il n'est pas possible à partir de la superposition d'images sur la figure 3b de déduire quels composants électroniques sont en défaut. En revanche, on note bien sur les figures 2a et 2b (illustrant la seconde image sur la figure 2a et la superposition de la première image et de la seconde image sur la figure 2b selon un mode de réalisation de l'invention) qu'une seule signature fréquentielle apparaît, à savoir une signature thermique, correspondant à l'échauffement de l'élément électronique en défaut, en l'occurrence une résistance R. Dans ce mode de réalisation et de mise en oeuvre, la fréquence sélectionnée par l'analyseur de fréquence est la fréquence d'alimentation falin, qui est différente de la fréquence test ftest du signal test et des cinq premières harmoniques de la fréquence du signal test. Ainsi, les signatures parasites dues au fonctionnement normal des transistors apparaissant avec le LVI (figures 3a et 3b), n'apparaissent pas dans ce mode de réalisation et de mise en oeuvre. Sur la figure 4 est présenté un organigramme d'un exemple de mise en oeuvre d'un procédé de détection de défaut sur un circuit B 11-2430FR 12 intégré 1 comprenant une entrée d'alimentation et une entrée de données. Dans une première étape 400, on alimente le circuit intégré 1 avec un signal d'alimentation périodique de type signal carré et de fréquence d'alimentation fat supérieure à 10 kHZ et préférentiellement inférieure à 1 MHz. La demi-période du signal d'alimentation est supérieure à la plus grande constante de temps t de chauffe des matériaux composant les éléments électroniques du circuit intégré 1. Dans une étape suivante 410, on fournit un signal test sur l'entrée de données du circuit intégré 1. Le signal test est un signal périodique dont la fréquence test ftest et les fréquences des cinq premières harmoniques de la fréquence test ftest sont différentes de la fréquence d' alimentation fa/in,. Dans une étape suivante 420, on balaye la surface du circuit intégré 1 avec un faisceau laser focalisé de manière à cartographier toute la surface du circuit intégré 1. Le circuit intégré 1 est illuminé depuis la face arrière ou face avant selon le mode de réalisation. Le circuit électronique intégré ayant été préalablement préparé afin de retirer les éléments qui pourraient empêcher l'accès du faisceau laser aux éléments électroniques sur la surface du circuit intégré 1. Dans une étape 430, le faisceau laser réfléchi par le circuit intégré 1 au cours du balayage est reçu par le capteur photosensible 7 qui délivre un signal électrique de sortie correspondant, aux moyens 9 de duplication du signal de sortie dans une étape 440. Un premier duplicata du signal de sortie est alors délivré à un amplificateur Il dans une étape 450, et un second duplicata du signal de sortie est délivré à un analyseur de spectre 10 dans une étape 460. L'analyseur de spectre 10 amplifie le second duplicata du signal de sortie et sélectionne une partie du signal de sortie correspondant à la partie du faisceau laser réfléchi possédant une fréquence correspondant à la fréquence d'alimentation fa/in,. Dans une étape 470, les moyens de génération d'images 12 génèrent une première image à partir du premier duplicata du signal de B 11-2430FR 13 sortie généré par le faisceau laser réfléchi, et une seconde image à partir de la partie du signal de sortie sélectionnée par l'analyseur de spectre 10. La première image est générée à partir de l'intensité du faisceau laser réfléchi pour chaque point du circuit intégré 1. L'image ainsi réalisée comprend des zones sombres et des zones plus claires permettant de distinguer sur la première image, l'emplacement des différents éléments électroniques du circuit intégré 1. La seconde image générée à partir du signal délivré par l'analyseur de spectres ayant mesuré l'intensité du faisceau laser réfléchi à la fréquence d'alimentation faim, comporte les signatures fréquentielles localisées sur le circuit électronique intégré 1. Dans une étape 480, on superpose les deux images afin de détecter et localiser les éléments électroniques en défaut sur le circuit intégré 1. Dans le cas où un doute se présente sur une signature fréquentielle observée sur la seconde image, on peut, dans une étape 490, modifier la fréquence d'alimentation faim, dans une gamme de fréquence supérieure à 10 kHZ, et recommencer les étapes 400 à 480 du procédé. Si l'intensité de la signature fréquentielle varie selon la fréquence d'alimentation falzm, et particulièrement si l'intensité de la signature augmente vers les basses fréquences ou diminue vers les hautes fréquences, alors la signature fréquentielle correspond à une signature thermique c'est-à-dire à une signature fréquentielle due à l'échauffement d'un composant électronique en défaut. En revanche, si la signature fréquentielle ne varie pas alors que la fréquence d'alimentation faim, a été modifiée, la signature fréquentielle ne correspond pas à une signature thermique, mais à une signature parasite de type LVI, et il ne s'agit donc pas d'un défaut possédant des propriétés thermiques, mais certainement d'un transistor en fonctionnement normal ou d'une signature de défaut non thermique Dans une première variante, on peut également, après avoir réalisé une première fois les étapes 400 à 480 du procédé, répéter une B 11-2430FR 14 fois les étapes 400 à 480 avec une fréquence d'alimentation faim, supérieure à 1 MHz, c'est-à-dire avec un signal d'alimentation périodique possédant une demi-période inférieure à la constante de temps de chauffe t des matériaux composant les éléments électroniques. Si la signature fréquentielle obtenue sur la seconde image disparaît, il s'agit très probablement d'une signature thermique due à l'échauffement d'un élément électronique en défaut, et non d'une signature parasite due à un transistor en fonctionnement normal. Dans une seconde variante, après avoir réalisé une première fois les étapes 400 à 480 du procédé, on peut conserver la même fréquence d'alimentation faim, du signal d'alimentation, mais modifier le rapport du signal d'alimentation, puis répéter les étapes 400 à 480. Si l'intensité de la signature fréquentielle augmente ou reste inchangée alors que le rapport cyclique du signal d'alimentation a été modifié, la signature fréquentielle correspond à une signature thermique liée au chauffage d'un élément électronique en défaut. En revanche, si l'intensité de la signature fréquentielle diminue alors que le rapport cyclique du signal d'alimentation a été modifié, la signature fréquentielle ne correspond pas à une signature thermique, mais à une signature parasite de type LVI due à un transistor en fonctionnement ou à un défaut non thermique. Le procédé et le système associé proposés permettent de détecter et de localiser la mise en défaut d'éléments électroniques d'un circuit de manière sûre et précise, et plus particulièrement de discerner entre les signatures fréquentielles dues à des composants électroniques en défaut du circuit intégré et les signatures fréquentielles correspondant à des transistors en fonctionnement. REVENDICATIONS1. Procédé de détection de défaut dans un circuit électronique intégré (1) possédant une entrée d'alimentation et au moins une entrée de données, caractérisé en ce qu'il comprend : a. une alimentation du circuit électronique intégré (1) par un signal d'alimentation périodique, b. une fourniture sur l'entrée de données d'un signal d'entrée, c. un balayage de la surface du circuit électronique intégré par un faisceau laser, d. une réception du faisceau laser réfléchi, e. une sélection de la partie du faisceau laser réfléchi ayant une fréquence correspondant à la fréquence (falim) du signal d'alimentation, f. une génération d'une première image à partir du faisceau laser réfléchi et une génération d'une seconde image à partir de ladite partie sélectionnée du faisceau laser réfléchi, g. une détection de défaut dans le circuit intégré à partir de la superposition de la première image et de la seconde image. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le signal d'entrée est un signal continu nul ou non nul. 3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le signal d'entrée est un signal périodique, et la fréquence (fal;m) du signal d'alimentation est différente de la fréquence (ftest) du signal d'entrée. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la fréquence (falim) du signal d'alimentation est différente des cinq premières harmoniques de la fréquence (ftest) du signal d'entrée. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le signal d'alimentation est un signal carré. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel, le circuit électronique intégré (1) comprend des éléments électroniques, et la demi-période du signal d'alimentation est supérieure à la plusgrande constante de temps de chauffe des matériaux composant les éléments électroniques. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la signal d'alimentation est comprise entre 10kHz et selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel on a) à g) pour différentes fréquences (fal;m) du signal selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel on a) à g) en modifiant le rapport cyclique du signal d'alimentation pour une même fréquence d'alimentation (falim). 10. Système de détection de défaut dans un circuit électronique intégré (1) possédant une entrée d'alimentation et au moins une entrée de données, caractérisé en ce qu'il comprend : 15 un générateur (2) de signal périodique couplé à l'entrée d'alimentation, des moyens de génération (3) d'un signal d'entrée sur l'entrée de données, un laser (4) apte à générer un faisceau laser, 20 des moyens de déplacement (8) configurés pour déplacer relativement l'un à l'autre le faisceau laser et le circuit électronique intégré (1) de façon à réaliser un balayage de la surface du circuit électronique intégré (1), un capteur (7) apte à recevoir le faisceau laser réfléchi et à 25 délivrer un signal de sortie, un analyseur fréquentiel (10) apte à sélectionner une partie du signal de sortie ayant une fréquence correspondant à la fréquence (fal,m) du signal d'alimentation, des moyens de traitement (12) configurés pour générer une 30 première image à partir du signal de sortie et une seconde image à partir de ladite partie du signal de sortie, et pour détecter les défauts à partir de la superposition de la première image et de la seconde image. 10 fréquence (fal;m) du 1MHz. 8. Procédé répète les étapes d'alimentation. 9. Procédé répète les étapes11. Système selon la revendication 10, dans lequel les moyens de génération (3) comprennent un générateur de signal continu nul ou non nul. 12. Système selon la revendication 1l, dans lequel les moyens de génération (3) comprennent un générateur de signal périodique, la fréquence (falim) du signal d'alimentation étant différente de la fréquence du signal d'entrée (ftest). 13. Système selon la revendication 12, dans lequel le générateur (2) est configuré pour délivrer un signal d'alimentation dont la fréquence (fal;m) est différente des cinq premières harmoniques du signal périodique délivré par les moyens de générations (3). 14. Système selon l'une des revendications 10 à 13, dans lequel le générateur est un générateur de signal carré. 15. Système selon l'une des revendications 10 à 14, dans lequel le circuit électronique intégré (1) comprend des éléments électroniques, et le générateur (2) est configuré pour délivrer un signal d'alimentation dont la demi-période est supérieure à la plus grande constante de temps de chauffe des matériaux composant des éléments électroniques. 16. Système selon l'une des revendications 10 à 15, dans lequel le générateur (2) est un générateur de signal périodique de fréquence comprise entre 10kHz et 1MHz. 17. Système selon l'une des revendications 10 à 16, dans lequel le générateur (2) est un générateur à fréquences variables. 18. Système selon l'une des revendications 10 à 16, dans lequel le générateur (2) est un générateur à rapport cyclique variable.