FR 2989007 A1 20131011 FR 1253081 A 20120404 DOMAINE TECHNIQUE La présente invention appartient au domaine de la finition de composants électriques, et concerne plus particulièrement un procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique. Dans le contexte de l'invention, on entend par « composant électrique » un composant comportant un circuit électrique interne entouré d'un matériau électriquement isolant, la patte de connexion à métalliser correspondant à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe dudit composant électrique, dite « face à métalliser ». ÉTAT DE LA TECHNIQUE La figure 1 a représente de façon schématique une coupe d'un composant électrique avant métallisation, en l'occurrence un condensateur 10 céramique à couches multiples (MLCC, acronyme de l'expression anglo-saxonne « Multi-Layer Ceramic Capacitor »). Tel qu'illustré par la figure 1 a, le condensateur 10 comporte plusieurs circuits électriques internes, en l'occurrence des électrodes 11a, 11 b dudit condensateur 10, agencées sensiblement parallèles entre elles et organisées en deux groupes. Les électrodes 11a d'un premier groupe affleurent toutes une première face externe 12a du condensateur 10, tandis que les électrodes 11 b d'un second groupe affleurent toutes une seconde face externe 12b dudit condensateur 10, opposée à ladite première face externe 12a. Les électrodes 11 a du premier groupe et les électrodes 11 b du second groupe sont en outre intercalées les unes entre les autres de sorte que deux électrodes 11a, 11 b adjacentes appartiennent à des groupes différents, quels que soient les deux électrodes 11 a, 11 b adjacentes considérées. Ainsi, deux électrodes 11a, 11b adjacentes affleurent des faces externes 12a, 12b opposées du condensateur 10 et forment un condensateur élémentaire. La figure 1 b représente de façon schématique la même coupe du condensateur 10 de la figure 1 a, après que les faces externes 12a et 12b de celui-ci ont été métallisées par trempage desdites faces externes dans un bain d'une solution conductrice à base de métal. Tel qu'illustré par la figure 1 b, les faces externes 12a, 12b du condensateur 10 sont ainsi recouvertes de couches de métal respectives 15a et 15b. Lesdites couches de métal 15a, 15b permettent de connecter plus facilement le condensateur 10 à d'autres composants électriques, dans un circuit électrique plus complexe. La qualité de la connexion électrique entre les électrodes 11 a, 11 b et leurs couches de métal 15a, 15b respectives est déterminante pour la résistance équivalente série (ESR, acronyme de l'expression anglo-saxonne « Equivalent Series Resistance ») du condensateur 10. Un condensateur 10 tel qu'illustré par la figure 1 a est généralement obtenu en découpant un pâton de céramique non frittée dans lequel plusieurs tels condensateurs sont juxtaposés. Cette découpe contribue à dégrader la résistance équivalente série de ce condensateur, par une diminution de la surface de contact offerte par la patte de connexion (partie de l'électrode affleurant une face externe du condensateur) à la couche de métal ultérieurement déposée. En effet, lors de cette découpe, des particules du métal formant la patte de connexion peuvent être arrachées (de sorte que la surface de contact offerte par la patte de connexion est généralement discontinue), et des particules de céramique (isolante électriquement) peuvent en outre se déposer sur ladite patte de connexion. Le problème de l'amélioration, lors de la métallisation, de la qualité de la connexion électrique entre une patte de connexion et la couche de métal déposée, n'est pas spécifique aux composants électriques en céramique, frittée ou non frittée, et est généralisable à tout type de composant électrique. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour objectif de remédier à tout ou partie des limitations des solutions de l'art antérieur. A cet effet, l'invention concerne un procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique, ledit composant électrique comportant un circuit électrique interne entouré d'un matériau électriquement isolant, la patte de connexion, réalisée dans un matériau électriquement conducteur, correspondant à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser ». Le procédé comporte en outre, avant la métallisation de la patte de connexion, une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de la face à métalliser par un balayage d'un faisceau laser sur une zone de la face à métalliser comportant la patte de connexion, le faisceau laser étant d'énergie suffisante pour être absorbée à la fois par le matériau électriquement isolant du composant électrique et par le matériau électriquement conducteur de la patte de connexion. L'énergie du faisceau laser étant égale ou supérieure aux seuils d'absorption respectifs du matériau électriquement isolant du composant électrique et du matériau électriquement conducteur de la patte de connexion, le balayage dudit faisceau laser va usiner la face à métalliser par effet photochimique. De manière connue, cet effet photochimique correspond à une cassure des molécules absorbant l'énergie incidente, et à une éjection des particules ainsi libérées par la conversion de l'énergie incidente absorbée en énergie cinétique. L'ablation laser permet d'améliorer la surface de contact offerte par la patte de connexion par effet photochimique. Par exemple, dans le cas décrit ci- avant d'une métallisation d'un condensateur en céramique, l'ablation laser permet d'usiner avec précision une couche supérieure de la face à métalliser, usinage qui permet d'évacuer les particules de céramique éventuellement déposées sur la patte de connexion, et de polir la patte de connexion jusqu'à récupérer une surface de contact continue. En outre, l'ablation laser par effet photochimique de la couche supérieure de la face à métalliser s'accompagne d'un échauffement, dit « effet photothermique », d'une couche inférieure de cette face à métalliser. De manière tout à fait surprenante et avantageuse, il a été constaté que cet effet photothermique permet d'améliorer les propriétés mécaniques et électriques de la métallisation de la patte de connexion. En effet, cet effet photothermique entraîne une modification de l'état du matériau électriquement conducteur formant la patte de connexion, qui passe d'un état solide à un état liquide. Le matériau électriquement conducteur ainsi liquéfié n'est pas éjecté par effet photochimique et se mélange avec le matériau électriquement isolant environnant en formant un magma qui finit par recouvrir sensiblement toute la zone balayée par le faisceau laser. Une fois solidifié, le magma forme une couche de liaison électriquement conductrice qui est directement soudée à la patte de connexion sur toute la surface de contact offerte par celle-ci. Cette couche de liaison, qui recouvre sensiblement toute la zone balayée, offre donc une surface de contact, à métalliser, substantiellement plus importante que celle offerte par la patte de connexion sous-jacente. Du fait que la surface de contact est augmentée, les propriétés mécaniques et électriques de la jonction entre la patte de connexion et la couche de métal ultérieurement déposée sont améliorées. On comprend donc que l'effet photothermique, qui est d'ordinaire un phénomène indésirable dans un contexte d'ablation / usinage de précision (puisqu'il s'oppose à l'éjection des particules par effet photochimique), procure un effet tout à fait surprenant et avantageux dans le contexte de la métallisation de pattes de connexion de composants électriques. Dans des modes particuliers de mise en oeuvre, le procédé de métallisation comporte l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le faisceau laser est de longueur d'onde comprise entre 200 nanomètres et 1200 nanomètres. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le faisceau laser est un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres ou 266 nanomètres. De telles dispositions permettent de mieux contrôler l'effet photothermique, notamment pour des composants électriques de petites dimensions (de l'ordre du millimètre). Dans un mode particulier de mise en oeuvre, au cours de l'étape d'ablation laser, seule une zone centrale de la face à métalliser est balayée par le faisceau laser, de sorte que l'ablation laser forme dans la face à métalliser une cavité entourée par un rebord périphérique. De telles dispositions permettent de métalliser la patte de connexion avec une meilleure précision. En particulier, dans le cas d'une métallisation par jet d'une solution conductrice à base de métal sur ladite patte de connexion, la cavité et le rebord périphérique vont confiner, par gravité, la solution conductrice sur et autour de ladite patte de connexion. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, seul un fond de la cavité formée par ablation laser est métallisé au cours de l'étape de métallisation de la patte de connexion, le dessus du rebord périphérique de ladite cavité n'étant pas métallisé. De telles dispositions sont avantageuses en particulier dans le cas d'une métallisation de pattes de connexion affleurant des faces à métalliser opposées d'un même composant électrique. En effet de telles dispositions permettent d'augmenter la distance minimale entre les couches de métal déposées par rapport aux solutions de métallisation conventionnelles. Selon l'art antérieur, la métallisation d'un tel composant électrique (par exemple le condensateur 10 représenté sur la figure 1 a) était effectuée par trempage des faces à métalliser dans un bain d'une solution conductrice, sans ablation laser préalable. De la sorte, et tel qu'illustré par la figure 1 b, la solution conductrice était déposée non seulement sur la totalité de chaque face à métalliser, mais débordait sur des parois latérales du composant électrique s'étendant entre lesdites faces à métalliser. Il en résultait que la distance minimale entre les couches de métal 15a, 15b (désignée par la référence « d2 » sur la figure 1 b) était inférieure à la distance minimale entre lesdites faces à métalliser (désignée par la référence « dl » sur la figure 1 b). En réalisant une ablation laser des faces à métalliser de sorte à former une cavité et un rebord périphérique, la distance minimale entre les couches de métal est peu différente de la distance minimale entre les faces à métalliser (la réduction de ladite distance minimale entre les faces à métalliser, induite par l'effet photochimique de l'ablation laser, pouvant être rendue très inférieure à la réduction induite selon l'art antérieur par le débordement de la solution conductrice sur les parois latérales du composant électrique). Dans un mode particulier de mise en oeuvre, la métallisation de la patte de connexion s'effectue par jet d'une solution conductrice à base de métal sur ledit fond de la cavité. De telles dispositions permettent de métalliser la patte de connexion avec une plus grande précision que par trempage. Rien n'exclut cependant, suivant d'autres exemples, de métalliser la patte de connexion autrement que par jet d'une solution conductrice, notamment par trempage de la face à métalliser dans un bain de solution conductrice, étant entendu qu'il ne sera alors pas forcément de possible, dans le cas d'une ablation laser formant une cavité et un rebord périphérique, de ne métalliser que le fond de la cavité obtenue. Dans le cas où une cavité et un rebord périphérique auraient été formés dans la face à métalliser, et dans le cas d'une métallisation par trempage, celle-ci sera préférentiellement effectuée en inclinant ladite face à métalliser par rapport à la surface de la solution conductrice à base de métal. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, la métallisation de la patte de connexion est réalisée au moyen d'une solution conductrice argent / époxy. Dans un mode particulier de mise en oeuvre, le séchage de la patte de connexion métallisée est réalisé à une température moyenne inférieure à 300°C. PRÉSENTATION DES FIGURES L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description suivante, donnée à titre d'exemple nullement limitatif, et faite en se référant aux figures qui représentent : Figures 1 a et 1 b : déjà décrites, des représentations schématiques illustrant une métallisation d'un composant électrique selon l'art antérieur, Figures 2a à 2e : des représentations schématiques illustrant différentes étapes d'un procédé de métallisation selon un mode particulier de mise en oeuvre de l'invention. Dans ces figures, des références identiques d'une figure à une autre désignent des éléments identiques ou analogues. Pour des raisons de clarté, les éléments représentés ne sont pas à l'échelle, sauf mention contraire. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE MODES DE RÉALISATION La présente invention concerne un procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique. Le composant électrique comporte un circuit électrique interne, entouré par un matériau électriquement isolant. La patte de connexion est réalisée dans un matériau électriquement conducteur et correspond à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser ». Dans la suite de la description, on se place de manière non limitative dans le cas d'une métallisation de pattes de connexion d'un composant électrique du type condensateur 20 céramique à couches multiples (MLCC), avant frittage de la céramique formant ce condensateur 20. Les figures 2a à 2e représentent schématiquement une coupe d'un tel condensateur 20, au cours d'étapes successives d'un mode particulier de mise en oeuvre d'un procédé de métallisation selon l'invention. Tel qu'illustré par la figure 2a, le condensateur 20 comporte plusieurs circuits électriques internes, en l'occurrence des électrodes 21a, 21b dudit condensateur 20, réalisées dans un matériau électriquement conducteur tel que de l'argent. Les électrodes 21a, 21b sont agencées sensiblement parallèles entre elles et organisées en deux groupes. Les électrodes 21a d'un premier groupe affleurent toutes une première face à métalliser 22a du condensateur 20, tandis que les électrodes 21b d'un second groupe affleurent toutes une seconde face à métalliser 22b du condensateur 20, opposée à la première face à métalliser 22a. Les électrodes 21a du premier groupe et les électrodes 21b du second groupe sont en outre intercalées les unes entre les autres de sorte que deux électrodes 21a, 21b adjacentes appartiennent à des groupes différents, quels que soient les deux électrodes 21a, 21b adjacentes considérées. Ainsi, deux électrodes 21a, 21b adjacentes affleurent des faces à métalliser 22a, 22b opposées du condensateur 20 et forment un condensateur élémentaire. Un procédé de métallisation selon l'invention comporte, avant la métallisation d'une patte de connexion (partie d'une électrode 21a, 21b affleurant une face à métalliser 22a, 22b), une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de chaque face à métalliser 22a, 22b. Les figures 2b et 2c représentent schématiquement le balayage de la face à métalliser 22a du condensateur 20 par un faisceau laser émis par un laser 30. Dans la suite de la description, on se place de manière non limitative dans le cas où le faisceau laser est un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres. L'étape d'ablation laser d'une face à métalliser 22a, 22b est réalisée par un balayage d'un faisceau laser ultraviolet sur des zones de la face à métalliser 22a, 22b comportant des pattes de connexion. Le faisceau laser ultraviolet est d'énergie suffisante pour être absorbée à la fois par le matériau électriquement isolant du composant électrique, en l'occurrence de la céramique dans l'exemple considéré, et par le matériau électriquement conducteur de la patte de connexion, par exemple de l'argent. De la sorte, des particules de céramique et d'argent sont éjectées (référence « PC » sur les figures 2b et 2c) par effet photochimique. L'épaisseur sur laquelle des particules de céramique et d'argent sont éjectées peut être contrôlée, de manière connue de l'homme du métier, en ajustant différents paramètres (fréquence, vitesse, puissance, focale, etc.) du faisceau laser ultraviolet. En outre, une couche inférieure de la face à métalliser 22a, 22b est échauffée par effet photothermique. Cet effet photothermique entraîne une modification de l'état de l'argent des électrodes 21a, 21b, qui passe d'un état solide à un état liquide. L'argent ainsi liquéfié n'est pas éjecté par effet photochimique et se mélange avec des particules de céramique environnantes, et forme avec celles-ci un magma. Une fois solidifié, le magma forme une couche de liaison 23a, 23b électriquement conductrice qui recouvre les pattes de connexion des électrodes 21a, 21b balayées par le faisceau laser ultraviolet. La figure 2d représente schématiquement le condensateur 20 après que les deux faces à métalliser 22a, 22b ont été balayées par le faisceau laser ultraviolet. Tel qu'illustré par la figure 2d, sur chaque face à métalliser 22a, 22b, l'ablation laser a eu pour effet : - de retirer, par effet photochimique, des particules de céramique et d'argent d'une couche supérieure de cette face à métalliser 22a, 22b, - de former, par effet photochimique, une couche de liaison 23a, 23b électriquement conductrice qui recouvre chacune des pattes de connexion de cette face à métalliser 22a, 22b. La figure 2d illustre le résultat d'un mode préféré de mise en oeuvre d'un procédé de métallisation, dans lequel seule une zone centrale de chaque face à métalliser 22a, 22b est balayée par le faisceau laser ultraviolet, de sorte qu'une cavité, entourée par un rebord périphérique 24a, 24b saillant autour de cette cavité, est formée sur chacune des faces à métalliser 22a, 22b. Du fait que chaque face à métalliser 22a, 22b présente, au niveau des pattes de connexion à métalliser, une cavité entourée d'un rebord périphérique 24a, 24b, la métallisation des pattes de connexion pourra être plus précise. En effet, dans le cas le plus général d'une métallisation au moyen d'une solution conductrice liquide à base de métal, les cavités ainsi formées contribuent, par exemple par gravité, à confiner cette solution conductrice au niveau des pattes de connexion. De préférence, on utilise une solution conductrice argent / époxy qui permet un séchage à des températures relativement basses, de l'ordre de 250°C (contre 800°C pour une solution conductrice argent / palladium). La figure 2e représente le résultat d'un mode préféré de mise en oeuvre d'un procédé de métallisation, dans lequel seul un fond de chaque cavité formée par ablation laser est métallisé, le dessus du rebord périphérique 24a, 24b de ladite cavité n'étant pas métallisé. Une telle métallisation est par exemple réalisée par jet d'une solution conductrice à base de métal sur le fond de chaque cavité, par exemple au moyen d'un dispositif d'impression de circuits imprimés par jet d'encre, comme la CeraPrinter® X-Series commercialisée par la société Ceradrop®. La quantité de solution conductrice déposée au fond d'une cavité est en outre adaptée en fonction des dimensions de cette cavité pour que la solution conductrice ne remonte pas sur le dessus du rebord périphérique 24a, 24b. Avec le dépôt de la solution conductrice, une couche de métal 25a, 25b est formée sur chacune des couches de liaison 23a, 23b. Les couches de métal 25a, 25b ne remontent pas sur le dessus des rebords périphériques, et ne débordent pas sur des parois latérales du condensateur 20 s'étendant entre les deux faces à métalliser 22a, 22b. Ceci permet, par rapport aux solutions de métallisation de l'art antérieur d'augmenter la distance entre les couches de métal 25a, 25b. En effet, tel qu'illustré sur la figure 1 b, la métallisation selon l'art antérieur conduit à ce que la solution conductrice déposée déborde sensiblement sur les parois latérales du condensateur 10, de sorte que la distance minimale d2 entre les couches de métal 15a, 15b déposées est inférieure à la distance minimale dl entre les faces à métalliser. En adaptant les paramètres du faisceau laser ultraviolet, il est possible de contrôler la profondeur de chaque cavité de sorte que la distance minimale entre les couches de métal 25a, 25b, désignée sur la figure 2e par la référence « d'2 », est peu différente de la distance minimale dl, et est par conséquent supérieure à la distance minimale d2 de l'art antérieur. A titre d'exemple, dans le cas d'un condensateur de format 0402 (1 mm x 0.5 mm x 0.5 mm), la distance minimale dl est de l'ordre de un millimètre. Une métallisation classique par trempage, sans ablation laser préalable (figure 1 b) conduit à une distance minimale d2 entre les couches de métal de l'ordre de 0.5 millimètres. Une métallisation selon le mode de mise en oeuvre de l'invention illustré par la figure 2e permet d'avoir, en ajustant les paramètres du faisceau laser ultraviolet, une distance minimale d'2 de l'ordre de 0.9 millimètres ou plus. L'augmentation de la distance entre les couches de métal 25a, 25b permet de réduire les risques de formation d'arcs de tension, et permet d'augmenter la tension de claquage du condensateur 20 par rapport aux tensions de claquage des condensateurs métallisés selon l'art antérieur. De manière plus générale, la portée de la présente invention ne se limite pas aux modes de mise en oeuvre décrits ci-dessus à titre d'exemples non limitatifs. Par exemple, l'invention, décrite dans le cadre de la métallisation d'un condensateur 20 céramique (frittée ou non frittée) à couches multiples, est applicable de manière plus générale à tout type de composant électrique comportant des pattes de connexion devant être métallisées. Notamment, l'invention est applicable à tout type de composant électrique à couches multiples. Par « composant électrique à couches multiples », on entend un composant électrique comportant plusieurs circuits électriques internes disposés suivant des couches différentes, séparées par des couches de matériau électriquement isolant. La présente invention trouve une application particulièrement avantageuse, bien que nullement limitative, dans la métallisation d'accumulateurs d'énergie électrique à couches multiples. En outre, l'invention a été décrite en considérant un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres, qui correspond au type de faisceau laser considéré lors des essais de métalisation ayant démontré les avantages susmentionnés de l'ablation laser dans un contexte de métalisation de composants électriques. Rien n'exclut de considérer d'autres longueurs d'ondes, par exemple un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 266 nanomètres, dès lors qu'il est possible de contrôler les effets phototherm igue et photochimique. A ce titre, rien n'exclut de considérer des longueurs d'ondes autres que dans l'ultraviolet dès lors qu'il est possible de contrôler les effets photothermique et photochimique, par exemple des longueurs d'ondes comprises entre 200 nanomètres et 1200 nanomètres. De plus, l'invention a été décrite en considérant la formation de cavités et de rebords périphériques sur les faces à métalliser, afin de limiter les risques de formation d'arcs de tension entre lesdites couches de métal 25a, 25b. S'il n'est pas nécessaire de limiter lesdits de risques de formation d'arcs de tension, rien n'exclut de balayer intégralement chacune des faces à métalliser 22a, 22b, c'est-à-dire de ne pas former de cavités et de rebords périphériques sur lesdites faces à métalliser. Il est à noter que, pour la réalisation d'une cavité dans une face à métalliser 22a, 22b par ablation laser, seul l'effet photochimique est important. On comprend donc que, s'il n'est pas nécessaire d'améliorer les propriétés mécaniques et électriques de la métallisation de la patte de connexion (obtenue grâce à l'effet photothermique et à la formation de la couche de liaison 23a, 23b), mais que seule la limitation des risques de formation d'arcs de tension est nécessaire, toute longueur d'onde permettant d'usiner de façon suffisamment précise les faces à métalliser peut être considérée. En outre, l'invention a été décrite en réalisant une seule cavité par face à métalliser 22a, 22b, chaque cavité comportant plusieurs pattes de connexion. Rien n'exclut, dans le cas d'une face à métalliser comportant plusieurs pattes de connexion, de réaliser plusieurs cavités distinctes sur cette face à métalliser, par exemple une cavité par patte de connexion. REVENDICATIONS1 - Procédé de métallisation d'une patte de connexion d'un composant électrique (20), ledit composant électrique comportant un circuit électrique interne entouré d'un matériau électriquement isolant, la patte de connexion, réalisée dans un matériau électriquement conducteur, correspondant à une partie du circuit électrique interne affleurant une face externe du composant électrique, dite « face à métalliser » (22a, 22b), caractérisé en ce que ledit procédé comporte, avant la métallisation de la patte de connexion, une étape d'ablation laser d'une couche supérieure de la face à métalliser (22a, 22b) du composant électrique (20) par un balayage d'un faisceau laser sur une zone de la face à métalliser comportant la patte de connexion, ledit faisceau laser étant d'énergie suffisante pour être absorbée à la fois par le matériau électriquement isolant du composant électrique et par le matériau électriquement conducteur de la patte de connexion. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le faisceau laser est de longueur d'onde comprise entre 200 nanomètres et 1200 nanomètres. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le faisceau laser est un faisceau laser ultraviolet de longueur d'onde 355 nanomètres ou 266 nanomètres. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, au cours de l'étape d'ablation laser, seule une zone centrale de la face à métalliser (22a, 22b) est balayée par le faisceau laser de sorte que l'ablation laser de la couche supérieure de la face à métalliser forme dans ladite à métalliser une cavité entourée par un rebord périphérique (24a, 24b). Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que seul un fond de la cavité formée par ablation laser est métallisé au cours de l'étape de métallisation de la patte de connexion, le rebord périphérique (24a, 24b) de ladite cavité n'étant pas métallisé. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que, au cours de l'étape d'ablation laser, toute la face à métalliser (22a, 22b) est 10 152 - 3 - 20 4 - 25 5 - 30 6 -balayée par le faisceau laser. 7 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la métallisation de la patte de connexion s'effectue par jet d'une solution conductrice à base de métal sur ledit fond de la cavité. 8 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la métallisation de la patte de connexion est réalisée au moyen d'une solution conductrice argent / époxy. 9 - Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le séchage de la patte de connexion métallisée est réalisé à une température moyenne inférieure à 300°C. 10 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le composant électrique dont la patte de connexion est métallisée est un composant électrique (20) à couches multiples. 11 - Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le composant électrique dont la patte de connexion est métallisée est un accumulateur électrique à couches multiples. 12 - Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que le composant électrique dont la patte de connexion est métallisée est un condensateur (20) céramique à couches multiples.