FR 2990566 A1 20131115 FR 1354241 A 20130513 Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à une installation de source lumineuse ayant une couverture de transparence déterminée ainsi qu'à un procédé et un dispositif pour réaliser une telle installation de source lumineuse. Etat de la technique L'intensité lumineuse ou intensité de rayonnement de sources lumineuses fabriquées en série, par exemple des diodes LED, ont en général des valeurs différentes des valeurs de consigne souhai- tées à cause des variations de leurs qualités de fabrication. Il faut alors classer en aval les sources lumineuses et munir les circuits, de résistances intermédiaires appropriées pour obtenir une intensité lumineuse ou intensité de rayonnement uniforme. Les documents JP 2003243722 A, JP 2007194552 A dé- crivent des procédés consistant à appliquer une teinte sous la forme de points de correction ou de lignes de correction pour diminuer en moins en partie la luminosité des diodes LED. But de l'invention La présente invention a pour but de développer un pro- cédé et un dispositif permettant de simplifier la fabrication de l'installation de source lumineuse pour uniformiser l'intensité lumineuse ou le rayonnement lumineux suivant des valeurs de consigne. Exposé et avantages de l'invention Ainsi, l'invention a pour objet une installation de source lumineuse notamment une diode LED comportant une source lumi- neuse et sa couverture, dans laquelle au moins une partie d'un côté de la couverture a été opacifiée et/ou fondue et/ou au moins partiellement enlevée pour régler une intensité lumineuse de consigne, prédéfinie et/ou une intensité de rayonnement prédéfinie. L'installation de source lumineuse selon l'invention a l'avantage vis-à-vis de l'état de la technique, qu'un dispositif d'usinage approprié, par exemple un laser, opacifie et/ou fait fondre et/ou enlève au moins partiellement une partie d'un côté de la couverture de la source lumineuse correspondante de façon à régler une intensité lumi- neuse de consigne et/ou une intensité de rayonnement de consigne, prédéfinies. L'installation de source lumineuse selon l'invention offre ainsi une meilleure qualité. De plus, il n'est pas nécessaire d'intervenir individuellement dans le circuit avec des résistances intermédiaires pour commander plusieurs installations de source lumineuse comme par exemple dans le cas d'un dispositif sur une plaque de circuit ; en revanche, il suffit le cas échéant de n'utiliser qu'une seule résistance intermédiaire, commune. La couverture de la source lumineuse est avantageuse- ment en verre ou en matière plastique, ce qui simplifie l'usinage de la couverture, par exemple à l'aide d'un laser approprié. L'invention s'applique également à un procédé pour mo- difier la transparence lumineuse d'une couverture de la source lumi- neuse d'une installation de source lumineuse, notamment d'une diode LED selon lequel on opacifie et/ou on fait fondre et/ou on enlève au moins une partie d'un côté de la couverture pour régler une intensité lumineuse de consigne et/ou une intensité de rayonnement de consigne, prédéfinies. Un tel procédé appliqué dans le cadre du procédé de fabrication d'installations de source lumineuse améliore la qualité des produits et diminue les rebus. L'invention permet également d'éviter un classement en aval, des installations de source lumineuse en classes de luminosité. De façon avantageuse, la modification de la transparence lumineuse de la couverture de la source lumineuse se fait avec un laser, un procédé de gravure par laser, un procédé de gravure au plasma ou un procédé de fraisage. Il est avantageux de choisir le procédé en fonction de la matière de la couverture de la source lumineuse pour usiner la couverture de la manière la plus simple et la plus économique. Il est particulièrement avantageux d'utiliser une caméra dans le procédé de fabrication pour détecter l'intensité lumineuse et/ou de rayonnement de l'installation de source lumineuse et de la comparer à une intensité de consigne prédéfinie, ce qui permet un usinage individuellement différent des couvertures des différentes installations de source lumineuse prises séparément. L'invention a également pour objet un dispositif pour modifier la transparence lumineuse de la couverture d'une source lumineuse d'une installation de source lumineuse, notamment d'une diode LED comprenant une caméra pour détecter la transparence lumineuse de la couverture de la source lumineuse et un dispositif d'usinage, no- tamment un laser pour opacifier et/ou fondre et/ou enlever au moins une partie d'un côté de la couverture de la source lumineuse. Ce dispositif peut être installé avantageusement et simplement comme module supplémentaire, dans un procédé de fabrication, de préférence automa- tique, d'installations de source lumineuse. Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'un exemple d'une installation de source lumineuse et d'un procédé de réalisation d'une telle installation, représentés dans les dessins annexés dans lesquels : la figure 1 montre schématiquement une installation de source lumineuse 1 selon l'invention comprenant une source lumineuse 2 et une couverture de source lumineuse 3, les figures 2a, b, c montrent des parties de la couverture de source lumineuse 3 dont une zone a été opacifiée 6 selon l'invention à l'aide d'un laser 5, ou par fusion 7 et/ou enlèvement de matière 8, la figure 3 montre schématiquement l'ordinogramme d'un procédé selon l'invention pour modifier la transparence d'une couverture de source lumineuse 3, la figure 4 montre un dispositif 16 selon l'invention pour modifier la transparence de la couverture d'une source lumineuse 3 avec une caméra 17 et un dispositif d'usinage 18. Description de modes de réalisation de l'invention La figure 1 montre une installation de source lumineuse 1. Cette installation comprend une source lumineuse 2, par exemple sous la forme d'une diode LED. La couverture de source lumineuse 3 est de préférence en verre ou en matière plastique, par exemple en résine acrylique ou époxyde et ses dimensions sont, de manière caractéristique, du domaine du millimètre. Les zones de la couverture 3 portant la référence 4 ont été travaillées selon le procédé présenté à la figure 2 pour régler la transparence à la lumière de la couverture 3 sur une valeur de consigne prédéfinie. La figure 2 montre dans ses parties a, b, c le traite- ment/usinage selon l'invention d'une partie de la couverture de la source lumineuse 3 à l'aide d'un laser 5. En variante, on peut égale- ment utiliser un procédé de gravure par laser, un procédé de gravure au plasma ou un procédé de fraisage. Selon la figure 2a, on opacifie une partie de la couverture 3 de la source lumineuse à l'aide d'un laser 5 en chauffant de manière à diminuer la transparence de la couverture 3. La profondeur de la zone opacifiée 6 est de préférence de l'ordre de 5*1O' gin. Selon la figure 2b, on fait fondre une partie de la couver- ture 3 de la source lumineuse avec un laser 5, ce qui se traduit également par une détérioration réglée de la transparence de la couverture 3. Dans ce mode de réalisation, l'épaisseur de la couche 7, modifiée, est de quelques 10 microns. La figure 2c montre une autre réalisation selon laquelle au moins une partie d'un côté de la couverture 3 de la source lumineuse a été enlevée au moins en partie avec un laser 5 de façon à la rendre rugueuse. Ce type de traitement/usinage augmente la diffraction de la lumière émise par la source lumineuse 2 au niveau de la surface supérieure 8 rendue rugueuse, diminuant l'intensité de la lumière ou du rayonnement dans la direction préférentielle 9 du déploiement de la lumière perpendiculairement à l'installation de source lumineuse 1. La figure 3 montre un ordinogramme du procédé de l'invention pour modifier la transparence de la couverture 3 de la source lumineuse. Le procédé commence par la saisie 10 de la transparence de la couverture 3 de la source lumineuse, par exemple en mesurant l'intensité du rayonnement et/ou l'intensité lumineuse émise par la source lumineuse 2 à l'aide d'un dispositif de mesure approprié, par exemple à l'aide d'une caméra. Dans l'étape 11 suivante, on compare la valeur mesurée à une valeur de consigne prédéfinie. Partant de l'écart entre les deux va- leurs, on calcule ensuite, dans l'étape de procédé 12, dans quelle me- sure il faut diminuer la transparence de la couverture 3 et dans quelle mesure il faut usiner de manière appropriée les parties de la couverture 3. Dans l'étape de procédé suivante 13, on détériore de ma- nière réglée la transparence à la lumière, de préférence par l'un des procédés de traitement/usinage présenté et décrit ci-dessus à l'aide de la figure 2. Après l'usinage, dans l'étape 14 suivante, on mesure la transparence lumineuse modifiée de la couverture 3 de la source lumi- neuse. Si la valeur mesurée ne correspond pas encore à la valeur de consigne prédéfinie, on effectue un nouvel usinage en commençant par l'étape de calcul 12. Si la valeur de consigne et la valeur réelle concordent dans le cadre des tolérances prédéfinies pour la transparence lumineuse, on termine le procédé d'usinage par l'installation de source lumineuse 1 à l'étape 15. Si le procédé est appliqué à une fabrication en série, il pourra recommencer à l'étape 10 pour l'installation de source lumineuse suivante. La figure 4 montre un dispositif 16 pour modifier la transparence lumineuse de la couverture de la source lumineuse. Ce dispositif comprend une caméra 17 pour détecter la transparence lumineuse ainsi qu'un dispositif d'usinage 18 pour opacifier et/ou fondre et/ou enlever au moins une partie d'un côté de la couverture 3 de la source lumineuse. La figure montre également une installation de source lumineuse 19 dont la couverture n'a pas encore été usinée. Le dispositif d'usinage 18 est par exemple un laser tel qu'un laser He-Ne, un laser CO2 ou un laser Nd : YAG. La caméra 17 est de préférence une caméra utilisant un capteur CCD. Selon un développement avantageux, le dispositif 16 est un composant modulaire installé simplement dans une ligne de fabrica- tion d'installations de source lumineuse ou de produits équipés d'une installation de source lumineuse intégrée. Si l'on équipe par exemple des plaques de circuit avec des installations de source lumineuse, habituellement des diodes LED, l'usinage selon l'invention de la couverture 3 de la source lumineuse pourra se faire avant ou après cette mise en place. L'usinage après la mise en place a l'avantage de permettre la commande de l'installation de source lumineuse 1 à l'aide de l'électronique de la plaque de circuit pour déterminer la transparence lumineuse de la couverture 3.5 NOMENCLATURE 1 Installation de source lumineuse 2 Source lumineuse 3 Couverture de la source lumineuse 4 Zones usinées de la couverture 3 5 Laser 6 Partie opacifiée 7 Couche modifiée 8 Surface rendue rugueuse 9 Direction préférentielle du développement du faisceau lumineux 10-15 Etapes du procédé pour modifier la transparence lumineuse de la couverture de la source lumineuse 16 Dispositif pour modifier la transparence 17 Caméra 18 Dispositif d'usinage20 REVENDICATIONS1°) Installation de source lumineuse (1) notamment diode LED comportant une source lumineuse (2) et une couverture (3) de la source lumineuse, dans laquelle au moins une partie d'un côté de la couverture (3) a été opacifiée (6) et/ou fondue (7) et/ou au moins partiellement enlevée (8) pour régler une intensité lumineuse de consigne, prédéfinie et/ou une intensité de rayonnement prédéfinie. 2°) Installation de source lumineuse (1) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couverture (3) de la source lumineuse est en verre ou en matière plastique. 3°) Installation de source lumineuse (1) selon la revendication 1, caractérise en ce que la partie opacifiée (6) et/ou la partie fondue (7) et/ou la partie enlevée (8) ont été obtenues à l'aide d'un laser, d'un procédé de gravure par laser, d'un procédé de gravure au plasma ou d'un procédé de fraisage. 4°) Procédé pour modifier la transparence lumineuse d'une couverture (3) de la source lumineuse d'une installation de source lumineuse (1), notamment d'une diode LED selon lequel on opacifie (6) et/ou on fait fondre (7) et/ou on enlève (8) au moins une partie d'un côté de la couverture pour régler une intensité lumineuse de consigne et/ou une in- tensité de rayonnement de consigne, prédéfinies. 5°) Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu' on modifie la transparence lumineuse de la couverture (3) de la source lumineuse à l'aide d'un laser, d'un procédé de gravure par laser, d'un procédé de gravure au plasma ou d'un procédé de fraisage. 6°) Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'on détecte avec une caméra (10) l'intensité lumineuse et/ou l'intensité du rayonnement d'une source lumineuse (2) de l'installation de source lumineuse (1) et on la compare (11) à une intensité lumineuse de consigne et/ou une intensité de rayonnement de consigne, prédéfinies. 7°) Dispositif pour modifier la transparence lumineuse d'une couverture (3) d'une source lumineuse d'une installation de source lumineuse (1), notamment d'une diode LED comprenant une caméra (17) pour détecter (10) la transparence lumineuse de la couverture (3) de la source lumi- neuse et un dispositif d'usinage (18), notamment un laser pour opacifier (6) et/ou fondre (7) et/ou enlever (8) au moins une partie d'un côté de la couverture (3) de la source lumineuse.15