FR 2987545 A1 20130830 FR 1200526 A 20120223 Circuit imprimé de structure multicouche comprenant des lignes de transmission à faibles pertes diélectriques et son procédé L'invention concerne le domaine des cartes imprimées, et plus 5 précisément un circuit imprimé de structure multicouche comprenant des lignes de transmission intégrées à faibles pertes diélectriques et un procédé d'élaboration associé. Les antennes de certains radars aéroportés réalisent un balayage électronique du faisceau dans un seul plan. Dans le plan où le faisceau est fixe, pour diminuer les coûts, on alimente des sous-réseaux de N éléments rayonnants avec une seule voie active, par l'intermédiaire d'un distributeur 1:N, un distributeur étant constitué d'un ensemble de diviseurs reliés entre eux par des tronçons de ligne de transmission. Pour améliorer les performances d'émission et de réception de l'antenne, il est indispensable de 15 minimiser les pertes frontales entre la voie active et les N éléments rayonnants, c'est-à-dire les pertes du distributeur. Une solution partielle a été apportée par le brevet français FR 2 496 996. Ce document décrit une ligne de transmission hyperfréquence 20 comportant deux plaques conductrices parallèles, distantes l'une de l'autre, et reliées électriquement l'une à l'autre. L'espace séparant les deux plaques étant rempli par de l'air, servant de matériau diélectrique, et d'un ruban central conducteur interposé entre les deux plaques. Plusieurs pièces en matériau diélectrique, distribuées le long de chaque côté du ruban et formant 25 support sont solidaires des deux plaques. Chaque pièce formant support comporte une encoche dans chacune desquelles est positionné le ruban de façon à être maintenu en place. Un inconvénient du mode de réalisation proposé par le document FR 2 496 996 est la difficulté de mise en oeuvre de ce procédé pour une carte 30 imprimée de structure multicouche de matériaux diélectriques. Auparavant, pour pallier ces inconvénients, on utilisait une technologie de triplaque diélectrique compatible avec un circuit imprimé de structure multicouche contenant des composants actifs et des éléments rayonnants. Le diélectrique utilisé était un substrat du commerce. Il présentait l'avantage 35 d'un faible coût. Il présentait l'inconvénient de pertes diélectriques élevées, de l'ordre de 10 dB/m, qui dégradaient les performances d'émission (PIRE) et de réception (G/T) de l'antenne. Une autre solution est proposée par N. Ehsan et al. « Broadband 5 Micro-Coaxial Wilkinson Dividers », Transactions on Microwave Therory and Techniques, Vol. 57, No.11, November 2009. Ce document décrit un circuit imprimé de structure multicouche comprenant un distributeur. Le circuit imprimé multicouche comprenant une ligne de transmission intégrée est réalisé avec une technologie « polystrata » 10 (marque déposée), le matériau diélectrique est remplacé par de l'air. Dans le principe, il s'agit d'adapter la technologie triplaque à une structure multicouche de matériau organique. La technologie "polystrata" consiste à déposer de manière séquentielle des couches de cuivre et de résine photosensible sur une 15 plaquette de silicium. La ligne de transmission est soutenue par une poutre en matériau diélectrique tous les 700 pm. Ce type de structure multicouche comprenant un élément conducteur est décrit dans la demande de brevet US 2004/0263290 et dans la publication d'Anthony A. Immorlica Jr. et al. « Miniature 3D micro-machined 20 solid state power amplifiers » 2010 IEEE International Symposium on Walthal, MA, 28 October 2010. Un but de l'invention est d'élaborer un circuit imprimé comprenant une ligne de transmission à faibles pertes diélectriques intégrée dans une structure multicouche, comprenant plusieurs circuits élémentaires, à faible 25 coût. Pour cela, les inventeurs ont utilisé des techniques décrites dans les demandes de brevet EP1350418 et EP2205053. La demande de brevet EP1350418 décrit un procédé d'interconnexion dans un circuit imprimé multicouche. Le procédé peut se résumer ainsi. 30 Dans une première étape, des trous métallisés sont réalisés. Dans une deuxième étape, les trous qui doivent être connectés électriquement sont recouverts d'une interface métallique. Dans une troisième étape, les trous et les éléments auxquels ils doivent être électriquement reliés sont recouverts d'un composant d'un alliage métallique. Un trou étant recouvert d'un premier composant et l'interface métallique de l'élément à relier électriquement étant recouverte d'un deuxième composant de l'alliage métallique. Les deux composants métalliques étant mis en contact lors de la pression exercée sur l'empilement pour former le circuit imprimé multicouche. Dans une quatrième étape, l'ensemble est chauffé pour former un alliage par thermodiffusion. La demande de brevet EP 2205053 décrit l'élaboration d'une carte imprimée comprenant au moins deux circuits élémentaires superposés, métallisés sur leurs deux faces et au moins une couche intercalaire disposée entre lesdits circuits. La couche intercalaire comprend un matériau thermoplastique peu sensible aux éléments chimiques. Avec ce type de couche intercalaire, le risque de fluage du matériau thermoplastique est nul. Le procédé de réalisation de la carte imprimée, selon le document EP 2 205 053, peut se résumer ainsi. Une première étape consiste à perforer lesdits circuits élémentaires et la couche intercalaire en vis-à-vis afin de connecter lesdits circuits entre eux. Une seconde étape consiste à tapisser l'intérieur des trous traversant les circuits élémentaires et la couche intercalaire, par une surface métallique. Une troisième étape consiste à recouvrir la lumière des trous des circuits élémentaires à connecter, par un premier métal, et la lumière des trous de la couche intercalaire, par un deuxième métal. Le premier et le deuxième métal sont les constituants d'un alliage. Après empilement, une quatrième étape consiste à appliquer une pression de manière à braser les surfaces métalliques qui recouvrent les lumières des trous des circuits élémentaires avec les surfaces métalliques qui recouvrent les lumières des trous de la couche intercalaire. La brasure se fait par diffusion des métaux qui forment alors un alliage. Selon un aspect de l'invention, il est proposé un circuit imprimé de structure multicouche comprenant: - une première couche comprenant une première face métallisée et une deuxième face usinée, de manière à former des cavités, et métallisée, et - une deuxième couche comprenant une première face métallisée comprenant un composant électronique et une deuxième face métallisée, la face usinée de la première couche est assemblée à l'une des deux faces de la deuxième couche. L'introduction d'un composant électronique à l'intérieur d'une cavité intégrée à une structure multicouche permet de limiter les pertes diélectriques de ce composant. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un circuit imprimé dans s lequel la deuxième couche comprend une piste comprenant du cuivre. Ce mode de réalisation permet de réaliser une ligne de transmission à faibles pertes diélectriques intégrée dans une structure multicouche. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un circuit imprimé dans lequel une deuxième première couche usinée est assemblée avec la 10 deuxième couche. Ce mode de réalisation permet la circulation d'un fluide, notamment de l'air, sous le composant électronique permettant ainsi la régulation thermique dudit composant. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un circuit imprimé 15 comprenant en outre au moins un premier sous-ensemble métallisé sur au moins une face et assemblé à au moins une première couche. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un circuit imprimé comprenant en outre une couche de matériau diélectrique sur 5 à 20% de la longueur totale de la deuxième couche de manière à créer des pontets. 20 Selon une variante, le circuit imprimé comprend en outre une couche (CM3) de matériau diélectrique sur 5 à 10 % de la longueur totale de la deuxième couche (CM2) de manière à créer des renforts. Ce mode de réalisation permet le maintien mécanique de la piste 25 comprenant du cuivre. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un circuit imprimé, dans lequel au moins un des assemblages est réalisé par thermodiffusion. L'assemblage par thermodiffusion, tel que décrit dans la demande de brevet EP1350418, permet d'éviter les risques de fluage dû au film de colle 30 et résout les problèmes de limitations de configurations de connexions en Z entre les différents circuits élémentaires. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un circuit imprimé, dans lequel un blindage par recouvrement des parois de la cavité par une couche de métallisation et/ou par des trous métallisés sur les côtés du circuit imprimé. Selon un autre aspect de l'invention, il est proposé un procédé de réalisation d'une ligne de transmission à faibles pertes diélectriques intégrée dans une carte imprimée à structure multicouche et comprenant les étapes suivantes dans lesquelles : on assemble une plaque métallique avec une première face d'une première couche comprenant un premier matériau diélectrique et métallisée sur la deuxième face, pour former un premier sous-ensemble, - on usine la première couche afin de créer une cavité. L'utilisation d'une plaque métallique permet un maintien mécanique pendant toutes les étapes de fabrication du circuit imprimé. Selon un autre aspect de l'invention, il est proposé un procédé dans lequel on usine la première couche afin de créer un canal. L'usinage de la première couche afin d'y créer un canal permet d'y insérer notamment une piste comprenant du cuivre. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un procédé, comprenant en outre une étape dans laquelle on assemble la deuxième face métallisée de la première couche du premier sous-ensemble avec une première face d'une seconde couche, comprenant un matériau diélectrique supportant au moins un composant électronique, pour former un second sous-ensemble. Ce mode de réalisation permet d'intégrer des composants électroniques à l'intérieur d'une cavité de manière à limiter les pertes diélectriques de ce composant, et notamment une ligne de transmission. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un procédé dans 30 lequel la seconde couche comprend une piste centrale comprenant du cuivre. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un procédé dans lequel on assemble une troisième couche comprenant un matériau diélectrique avec la deuxième couche sur 5 à 20% de la longueur de la deuxième couche à intervalles réguliers afin de créer des pontets. Selon une variante il est proposé un procédé dans lequel, on assemble une troisième couche (CM3) comprenant un matériau (M3) diélectrique avec la deuxième couche (CM2) sur au moins 5 à 10% de la longueur totale de la deuxième couche (CM2) à intervalle régulier afin de créer des renforts. Ce mode de réalisation permet de créer des renforts de manière à 10 maintenir notamment la piste de cuivre. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un procédé qui comprend, en outre, une étape dans laquelle on assemble un deuxième premier sous-ensemble avec la face métallisée de la deuxième couche du deuxième sous-ensemble. 15 Ce mode de réalisation permet la circulation de fluide et notamment de l'air sous le composant électronique de manière à assurer une régulation thermique. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un procédé dans lequel les plaques métalliques du premier et deuxième premier sous-20 ensemble sont usinées. Selon une variante, les plaques métalliques du premier et deuxième premier sous-ensemble (SE1a ; SE1b) sont usinées partiellement ou totalement. Selon un autre mode de réalisation, il est proposé un procédé qui 25 comprend en outre une étape dans laquelle on assemble la face libre d'au moins un premier sous-ensemble avec un sous-ensemble. L'invention permet ainsi de créer à moindre coût un circuit imprimé de structure multicouche comprenant au moins une cavité ou un canal renfermant un composant électronique ou une ligne de transmission à faibles 30 pertes diélectriques. Elle permet aussi de créer des configurations de connexions en Z entre les circuits élémentaires. L'invention sera mieux comprise à l'étude de quelques modes de réalisation décrits à titre d'exemples nullement limitatifs, et illustrés par des dessins annexés sur lesquels : la figure 1 présente un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une cavité intégrée dans un circuit imprimé de structure multicouche, selon un aspect de l'invention, et - les figures 2a, 2b et 2c illustrent les différentes étapes de réalisation d'un circuit imprimé de structure multicouche comprenant une cavité renfermant un composant électronique, selon un aspect de l'invention, et les figures 3a, 3b, 3c et 3d illustrent les différentes étapes de réalisation d'un circuit imprimé de structure multicouche comprenant un canal renfermant une ligne de transmission, selon un aspect de l'invention, et la figure 4 représente un circuit imprimé de structure multicouche comprenant une ligne de transmission à faibles pertes diélectriques, selon un aspect de l'invention. La figure 1 présente un procédé de réalisation d'une cavité Cav intégrée dans une carte imprimée Cl à structure multicouche, selon un aspect de l'invention. Dans une étape 10, on assemble une face de la première couche CM1 comprenant un matériau diélectrique M1 avec une plaque métallique PM pour former un sous-ensemble SE1a. Le matériau M1 peut comprendre du « RO 4003 » (marque déposée) 25 de 0,5 mm d'épaisseur, par exemple. L'assemblage est réalisé à partir d'un film de colle, type « 4350 » (marque déposée), par exemple. Dans une deuxième étape 20, on usine la première couche CM1 pour y créer une cavité Cav et former ainsi un premier sous-ensemble SE1a 30 usiné. L'usinage peut être réalisé, soit mécaniquement, en utilisant une machine de détourage contrôlée selon l'axe z, soit par un rayonnement laser. Le rayonnement laser permet d'avoir une bonne maîtrise de la profondeur d'usinage. Il est possible de combiner les deux modes d'usinage : un pré-usinage mécanique pour éliminer une majorité de l'isolant suivi d'un usinage au laser de manière à mieux maîtriser l'opération. L'usinage de la première couche CM1 pour y créer une cavité ou un canal peut conduire dans certains cas à la formation de zones de matériaux M1 indépendantes, difficilement manipulables. La plaque métallique PM, préférentiellement une plaque de cuivre d'une épaisseur de 500 pm, sert de maintien mécanique pendant toutes les étapes de réalisation de la cavité intégrée à la structure multicouche. Eventuellement, les parois de la cavité Cav formée peuvent être métallisées pour réaliser un blindage électrique de ladite cavité Cav. Dans une troisième étape 30, on assemble une seconde couche CM2, comprenant un matériau M2 diélectrique et supportant au moins un composant électronique CE, placé en vis-à-vis de la cavité Cav, avec le 15 sous-ensemble SE1a usiné. L'assemblage peut être réalisé, par exemple, à partir d'un film de colle ou par thermodiffusion. Si l'assemblage est réalisé par thermodiffusion, la face usinée du sous-ensemble SE1a est alors recouverte d'une couche de cuivre et d'un 20 premier métal A, et la face de la couche M2 en contact avec le sous-ensemble SE1a est recouverte d'une couche de cuivre et d'un deuxième métal B. Les métaux A et B sont constitutifs du premier alliage AxBy. Typiquement, l'alliage est composé d'or et d'étain ou d'argent et d'étain. 25 Le composant électronique peut être gravé sur la seconde couche CM2 ou inséré à l'intérieur de la cavité Cav. Eventuellement, la plaque métallique PM peut être amincie totalement ou partiellement pour servir de plan de masse pour le dispositif final. Les figures 2a, 2b et 2c illustrent les étapes du procédé de réalisation 30 d'une cavité intégrée à une structure multicouche renfermant un composant électronique. La figure 2a illustre un sous-ensemble SE1a comprenant l'assemblage d'une plaque métallique PM, préférentiellement comprenant du cuivre et d'une première couche CM1 comprenant un matériau diélectrique M1. L'assemblage est réalisé par collage, à partir d'un film de collage de type « 4350 » (marque déposée), par exemple. La figure 2b illustre le sous-ensemble SE1a après usinage de la 5 première couche CM1a afin de créer une cavité Cav. La face usinée du sous-ensemble SE1a est recouverte d'une couche de cuivre et d'une couche du premier métal A, constitutif du premier alliage AxBy. Eventuellement, les parois de la cavité Cav sont recouvertes d'une couche de métallisation afin de réaliser le blindage de celles-ci. 10 Avantageusement, la couche de blindage comprend une couche de cuivre et une couche du premier métal A. La figure 2c représente l'assemblage du sous-ensemble SE1a usiné avec une deuxième couche CM2 comprenant un matériau M2 diélectrique et supportant au moins un composant électronique CE. 15 L'assemblage peut être réalisé par collage ou par thermodiffusion. Si l'assemblage est réalisé par thermodiffusion, la deuxième couche CM2 est recouverte sur au moins une de ses deux faces d'une couche de cuivre et d'une couche du deuxième métal B, constitutif de l'alliage binaire AxBy. 20 Ce procédé d'élaboration d'une cavité Cav intégrée dans un circuit imprimé Cl de structure multicouche permet de connecter électriquement des composants électroniques CE, tels que des résistances, ou des composants actifs situés à l'intérieur du circuit imprimé Cl. Le sous-ensemble ainsi réalisé peut ensuite être intégré dans un 25 circuit imprimé Cl multicouche plus complexe, soit en ajoutant plus de circuit élémentaire dans l'empilage, soit en augmentant les dimensions de la structure multicouche selon les axes x et/ou y. Les figures 3a, 3b, 3c et 3d illustrent les étapes du procédé d'élaboration d'un canal Can, comprenant une ligne de transmission L, 30 intégré à une structure multicouche. Les figures 3a à 3c reprennent le procédé décrit par les figures 2a à 2c. Toutefois, la couche CM1 du sous-ensemble SE1a est usinée de manière à former un canal Can (figure 3b) et la deuxième couche CM2 supporte une ligne de transmission L en vis-à-vis du canal Can. Typiquement, l'épaisseur de la piste de cuivre de section rectangulaire 5 est comprise entre 50 et 200 pm et la largeur de la piste est optimisée pour obtenir une impédance caractéristique de 50 ohms. La deuxième couche CM2 peut être : - soit un substrat organique commercialement disponible à faibles pertes diélectriques, tels que du « RO 4003 » (marque déposée) de 100 pm d'épaisseur, des polymères à cristaux liquides de 50 pm d'épaisseur ou du « kapton » (marque déposée) de 25 pm d'épaisseur ou du même type que le substrat de la cavité mais avec une épaisseur plus faible, - soit un substrat obtenu à partir d'un film de colle Fcol, d'épaisseur comprise entre 30 et 100 pm, reposant sur un substrat organique mince 15 évidé par usinage au voisinage de la piste, pour réduire les pertes. Avec la deuxième couche CM2 constituée d'un film de colle Fcol sur un substrat organique, on obtient de plus faibles pertes diélectriques qu'avec le substrat diélectrique mince. Toutefois ce type de couche présente une moins grande rigidité. 20 Dans un environnement vibratoire sévère, comme celui des applications aéroportées, il est possible que la ligne L vibre par rapport aux plans de masse du circuit imprimé Cl ce qui peut entraîner des dégradations des performances des lignes de transmission L. Pour rigidifier la deuxième couche CM2 supportant la ligne de 25 transmission L, il est nécessaire d'ajouter des pontets R de renfort servant de maintien à la ligne de transmission L. Ainsi, le substrat organique n'est pas complètement évidé de manière à créer des pontets R à intervalles réguliers. Pour conserver l'intérêt des pertes diélectriques réduites, on réalise ces pontets R sur une petite fraction 30 de la longueur totale de la ligne, typiquement 5 à 20%. La figure 3d illustre l'assemblage du sous-ensemble SE1b et d'un deuxième sous-ensemble SE1a usiné. L'assemblage peut être réalisé par collage ou par thermodiffusion. Le circuit imprimé Cl de structure multicouche comprenant une ligne de transmission L intégrée, selon un aspect de l'invention, permet la circulation de l'air sous la ligne de transmission L de manière à réguler thermiquement la ligne de transmission L. Les pertes diélectriques linéiques sont de l'ordre de 5 dB/m en bande X, de 8000 à 12000 MHz, soit une diminution de moitié en dB/m par rapport à des lignes en triplaque diélectrique plein avec des substrats diélectriques commerciaux. L'exemple décrit la réalisation des lignes de transmission à faibles pertes diélectriques mais on peut également réaliser de la même manière des cavités intégrées pour différentes applications tels que les filtres suspendus ou des composants actifs ou passifs. La figure 4 représente un circuit imprimé Cl de structure multicouche comprenant une ligne de transmission L à faibles pertes diélectriques selon le procédé décrit précédemment. Le circuit imprimé Cl est composé de cinq sous-ensembles. Un premier sous-ensemble SE3a comprend un empilement de N circuits élémentaires. Les circuits élémentaires sont connectés électriquement entre eux par l'intermédiaire de trous métallisés permettant des configurations de connexions en Z. Une des deux faces du sous- ensemble SE3a est recouverte d'un premier métal A constitutif d'un alliage binaire AxBy. Une première couche CM1 comprenant un matériau M1 comprend un canal sur une de ses faces. Les deux faces de la première couche CM1 sont recouvertes d'une couche de cuivre et d'une couche d'un deuxième métal B, constitutif de l'alliage AxBy. Typiquement l'alliage comprend de l'or et de l'étain ou de l'argent et de l'étain. La face métallisée du premier sous-ensemble SE3a et la face non usinée de la première couche CM1a sont assemblées, pour former un sous-30 ensemble SE2, par thermodiffusion pour former l'alliage AxBy. Une deuxième couche CM2 comprend un substrat organique mince CM3 et un film de colle Fcol, sur lequel est gravé une ligne de transmission L en vis-à-vis du canal Can formé dans le sous-ensemble SE1a. Pour rigidifier la deuxième couche CM2 supportant la ligne de transmission L, le substrat organique CM3 n'est pas complètement évidé de manière à créer des pontets R servant de renforts à intervalles réguliers. Pour conserver l'intérêt des pertes diélectriques réduites, on réalise ces pontets R sur une petite fraction de la longueur totale de la ligne, typiquement 5 à 20%. La couche CM2 est recouverte d'une couche de cuivre comprenant le premier métal A sur ses deux faces. Une deuxième première couche CM1b usinée est recouverte sur ses 10 deux faces par une couche de cuivre et une couche d'un deuxième métal B. La deuxième première couche CM1b est assemblée avec l'autre face de la couche CM2 par thermodiffusion. Un deuxième premier sous-ensemble SE3b recouvert sur au moins l'une de ses faces d'une couche de cuivre et d'une couche d'un premier 15 métal A est assemblé avec la face non usinée de la deuxième première couche CM1b par thermodiffusion. Eventuellement, l'assemblage par thermodiffusion de l'ensemble du circuit imprimé Cl peut se faire en une seule fois. La ligne de transmission L à faibles pertes diélectriques intégrée est 20 blindée sur les côtés par des trous métallisés. Les trous métallisés ont un diamètre de 0,3 mm avantageusement. Les règles d'implantation usuelles imposent une distance minimale de 0,25 mm à 0,30 mm entre les parois de la cavité et les parois des trous métallisés, de préférence. Les trous métallisés peuvent être remplacés par des murs métalliques 25 continus, si la technologie de réalisation des circuits imprimés le permet. L'invention ainsi réalisée permet l'élaboration de circuit imprimé de structure multicouche comprenant des composants électroniques, des lignes de transmission ou des filtres suspendus à faibles pertes diélectriques à moindre coût. 30 Bien évidemment, l'invention ne se limite pas à cet exemple de réalisation. Il est possible d'assembler plusieurs circuits de type "triplaque à air" selon l'invention. De plus, l'assemblage des différentes couches par thermodiffusion permet de gérer les configurations de connections en Z. REVENDICATIONS1. Circuit imprimé (CI) de structure multicouche caractérisé en ce qu'il comprend: - une première couche (CM1a) comprenant une première face métallisée et une deuxième face usinée et métallisée, et - une deuxième couche (CM2) comprenant une première face métallisée comprenant un composant électronique (CE) et une deuxième face métallisée, la face usinée de la première couche (CM1a) étant assemblée à l'une des deux faces de la deuxième couche (CM2). Circuit imprimé selon la revendication 1 dans lequel la deuxième couche (CM2) comprend une piste comprenant du cuivre. Circuit imprimé selon l'une des revendications 1 ou 2 dans lequel une deuxième première couche (CM1b) usinée est assemblée avec la deuxième couche (CM2). Circuit imprimé selon l'une des revendications 1 à 3 comprenant en outre au moins un premier sous-ensemble (SE3a ; SE3b) métallisé sur au moins une face et assemblé à au moins une première couche (CM1a ; CM1b). Circuit imprimé selon l'une des revendications 1 à 4 comprenant en outre une couche (CM3) de matériau diélectrique sur 5 à 10 % de la longueur totale de la deuxième couche (CM2) de manière à créer des renforts. Circuit imprimé selon l'une des revendications 1 à 5 dans lequel au moins un des assemblages est réalisé par thermodiffusion. Circuit imprimé selon l'une des revendications 1 à 6 comprenant un blindage par recouvrement des cavités (Cav) par une couche de métallisation et/ou par des trous métallisés Tm sur les côtés du circuit imprimé (Cl).2. 3. 4. 5. 6. 7.308. Procédé de réalisation d'un circuit imprimé selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - on assemble une plaque métallique (PM) avec une première face d'une première couche (CM1) comprenant un premier matériau diélectrique M1 et métallisée sur la deuxième face, pour former un premier sous-ensemble (SE1a), - on usine la première couche (CM1) afin de créer d'une cavité (Cav). 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel on usine la première couche (CM1) afin de créer un canal (Can). 10.Procédé selon l'une des revendications 8 ou 9, comprenant en outre une étape dans laquelle on assemble la deuxième face métallisée de la première couche (CM1) du premier sous-ensemble (SE1a) avec une première face d'une seconde couche (CM2), comprenant un matériau diélectrique (M2) supportant au moins un composant électronique (CE), pour former un second sous-ensemble (SE2). 11.Procédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel on assemble une troisième couche (CM3) comprenant un matériau (M3) diélectrique avec la deuxième couche (CM2) sur au moins 5 à 10% de la longueur totale de la deuxième couche (CM2) à intervalle régulier afin de créer des renforts. 12.Procédé selon l'une des revendications 8 à 11, dans lequel la seconde couche (CM2) comprend une piste centrale comprenant du cuivre. 13.Procédé selon l'une des revendications 8 à 12, comprenant, en outre, une étape dans laquelle on assemble un deuxième premier sous-ensemble (SE1b) avec la face métallisée de la deuxième couche (CM2) du deuxième sous-ensemble (SE2). 14.Procédé selon l'une des revendications 8 à 13, dans lequel les plaques métalliques du premier et deuxième premier sous-ensemble (SE1a ; SE1b) sont usinées partiellement ou totalement.15.Procédé selon l'une des revendications 8 à 14, comprenant en outre une étape dans laquelle on assemble la face libre d'au moins un premier sous-ensemble (SE1a ; SE1b) avec un sous-ensemble (SE3). 16.Procédé selon l'une des revendications 8 à 15 dans lequel au moins un des assemblages est réalisé par thermodiffusion.