FR 2998092 A1 20140516 FR 1260768 A 20121113 INTERPOSEUR EN GRAPHENE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL INTERPOSEUR DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a trait au domaine de l'intégration dite « tridimensionnelle », dans laquelle des circuits électroniques sont empilés les uns sur les autres au moyen de dispositif d'interface, ou « interposeur », réalisant une connexion électrique et mécanique entre les circuits. ETAT DE LA TECHNIQUE Afin de gagner en surface de circuit et/ou pouvoir utiliser différentes technologies de fabrication dans un même dispositif électronique, il est connu d'empiler des circuits microélectroniques, ce type d'intégration étant communément désignée sous l'expression 15 « micropackaging 3D ». Usuellement, les circuits sont connectés électriquement et mécaniquement au moyen d'interposeurs comprenant une couche de silicium ou de verre, traversée de part en part par des électrodes métalliques en contact avec des plages ou des pistes électriques des 20 circuits, permettant ainsi leur communication et/ou leur alimentation électrique. Si un interposeur en silicium ou en verre est peu onéreux et a une bonne dispersion thermique, à mesure que le volume de silicium diminue suite à l'amincissement de l'interposeur, par exemple pour des raisons de miniaturisation, le volume du métal des 25 connexions traversantes devient en proportion plus important, ce qui peut provoquer un échauffement important de l'interposeur. En outre, un interposeur en silicium présente une rigidité élevée qui rend son utilisation difficile dans certaines applications, par exemple dans le cadre de peaux électroniques. Enfin, les métaux constitutifs des connexions présentent un module de Young très élevé, ce qui fragilise la couche de 30 silicium dans laquelle elles sont réalisées. En outre, les électrodes métalliques traversantes sont réalisées en gravant des trous dans une couche de silicium ou de verre préalablement formée par une technique de dépôt, puis en remplissant ces trous d'un métal. Or, la formation de trous traversants ayant 35 facteur de forme de bonne qualité, notamment des trous ayant une section constante sur toute l'épaisseur d'une couche de silicium ou de verre, nécessite l'utilisation de technologies de gravure complexes et couteuses. Afin de pallier ces problèmes, il a été proposé la mise en oeuvre d'un interposeur en matériau organique, notamment en matériau organochloré, tel que les polychlorobiphényles. En effet, les polychlorobiphényles ont l'avantage d'être souples et une couche en polychlorobiphényle munie de trous traversants réguliers peut être formée simplement en une seule étape à l'aide de techniques de fabrication à bas coût, notamment par sérigraphie. Toutefois, les polychlorobiphényles sont de mauvais conducteurs thermiques et ne peuvent pas évacuer à eux seuls des flux thermiques importants, atteignant fréquemment des valeurs supérieures à 300W/cm2, usuellement rencontrés dans les circuits microélectroniques. La chaleur s'accumule ainsi dans ce type d'interposeur, de sorte qu'un choc thermique apparait et endommage à la fois l'interposeur et les circuits auxquels il est connecté. En outre, les polychlorobiphényles ont une forte permittivité diélectrique pour les hautes fréquences, ce qui perturbe le fonctionnement des circuits opérant à hautes fréquences. Par ailleurs, quel que soit le type d' interposeur de l'état de la technique, on constate généralement une grande différence entre le coefficient d'expansion thermique, positif, de la couche dans laquelle sont formées les électrodes, et le coefficient d'expansion thermique, positif, du métal utilisé pour les électrodes. Soumis à de fortes variations thermiques, les différentes parties de l'interposeur se dilatent ou se contractent donc différemment, fragilisant ainsi l'ensemble. Enfin, les circuits connectés au travers d'un interposeur subissent également des contractions ou des dilatations différentes, notamment parce qu'ils présentent des coefficients d'expansion différents, et/ou parce qu'ils sont sujets à des variations de température différentes, ce qui là encore fragilise l'ensemble. EXPOSE DE L'INVENTION Le but de la présente invention est de proposer un interposeur, destiné à connecter électriquement et mécaniquement des circuits microélectroniques, qui soit bon conducteur thermique, qui minimise les effets différentiels de dilatation et de contraction pouvant survenir suite à des variations de températures dans l'interposeur lui-même ou entre l'interposeur et les circuits auxquels celui-ci est connecté, et qui peut, le cas échéant, être souple et/ou être fabriqué à l'aide de techniques à bas coût. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif d'interface comprenant une couche de matériau traversée de part en part par des électrodes métalliques destinées à connecter électriquement deux circuits électroniques. Selon l'invention : - la couche de matériau comprend une couche de graphène ; et - les électrodes comprennent chacune : o un élément central électriquement conducteur réalisé dans l'épaisseur de la couche de graphène ; et 10 o une couche périphérique électriquement isolante, intercalée entre l'élément central et la couche de graphène. En d'autres termes, le graphène est un matériau bon conducteur thermique qui peut être réalisé sous la forme de couche munie de trous traversants à l'aide de techniques à bas 15 coût, par exemple par sérigraphie. En outre, en raison de sa nature cristalline en 2D (deux dimensions), la couche de graphène peut être formée sur un substrat souple, notamment en plastique tel que le PEN (polyéthylène naphtalate) et le PET (polyéthylène téréphtalate). 20 Enfin, le graphène est un matériau à coefficient d'expansion thermique négatif alors que le métal constitutif des électrodes présente un coefficient d'expansion thermique positif. Ainsi, le graphène se contracte alors que les électrodes se dilatent, évitant ainsi tout risque de décollement des électrodes. De plus, les circuits interconnectés par l'interposeur 25 présentent des coefficients d'expansion thermique positifs. Ainsi, lorsque ces circuits subissent des dilations ou des contractions différentes, le graphène compense cette différence en maintenant les circuits en place. Selon un mode de réalisation, l'élément central est constitué de cuivre, et la couche 30 périphérique est constituée de monoxyde de cuivre. Le cuivre présente une faible résistance électrique et ne présente pas de propriété magnétique, et ne perturbe donc pas le fonctionnement des circuits connectés à l'interposeur. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif d'interface 35 comprenant une couche de matériau traversée de part en part par des électrodes métalliques destinées à connecter électriquement deux circuits électroniques. Selon l'invention, le procédé comprend : - la réalisation d'une couche en graphène comprenant des trous traversant de part en part celle-ci aux emplacements prévus pour les électrodes ; et - le remplissage des trous par des électrodes comprenant chacune : o un élément central électriquement conducteur, réalisé dans l'épaisseur de la couche de graphène ; et o une couche périphérique électriquement isolante, intercalée entre l'élément central et la couche de graphène. Selon un mode de réalisation, chaque électrode est réalisée : - en formant, sur une face de la couche de graphène et dans l'emprise du trou de l'électrode, une couronne de matériau absorbant ou réfléchissant un rayonnement ultraviolet transformant par recuit un oxyde de cuivre en cuivre; - en déposant de l'oxyde de cuivre dans le trou ; et - en appliquant au travers de la couronne, ledit rayonnement ultraviolet de manière à transformer la portion d'oxyde de cuivre exposée audit rayonnement en un élément central en cuivre. En d'autres termes, la réduction de l'oxyde de cuivre en cuivre par un recuit UV ne 20 nécessite aucun chauffage global du dispositif En outre, l'application du recuit UV n'induit pas, au niveau des électrodes, d'élévation importante de la température, et permet donc de déposer le cas échéant la couche de graphène sur un support en plastique. En outre, l'utilisation du recuit ultraviolet, combiné avec un masque sous forme de 25 couronne réalisé sur une entrée d'un trou, permet de réaliser en une seule étape l'élément central conducteur et la couche d'isolant électrique périphérique isolant l'élément central du graphène qui est un matériau conducteur de l'électricité. Notamment, la couronne est constituée d'or, de titane ou d'argent, et son épaisseur est 30 avantageusement supérieure à 30 nanomètres. En outre, le recuit ultraviolet consiste en une impulsion photonique d'une durée comprise entre 0,5 milliseconde et 2 millisecondes, et de fluence comprise entre 200 Joules et 1500 Joules, notamment une durée de 1,5 milliseconde et une fluence de 1400 Joules. De telles 35 valeurs permettent ainsi de réduire du monoxyde de cuivre (CuO) en cuivre (Cu). Par exemple, le rayonnement UV est émis par une lampe flash de référence « XENON® PulseForge » de la société Xenon Corporation Xenon, disposée à 5 centimètres de la couche de graphène. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, donnée uniquement à titre d'exemple, et réalisée en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou analogues, et dans lesquels: - la figure 1 est une figure schématique en coupe d'un dispositif conforme à l'invention ; - la figure 2 est une vue de détail de la figure 1, illustrant une électrode d'un interposeur selon l'invention ; - la figure 3 est une vue de détail de dessus, illustrant une électrode d'un interposeur selon l'invention ; - les figures 4 à 15 sont des vues schématiques illustrant un procédé de fabrication d'un interposeur et d'un circuit conforme à l'invention ; et - la figure 16 est une vue schématique en coupe illustrant une variante d'interposeur conforme à l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION En se référant à la figure schématique en coupe 1, un interposeur selon l'invention 10 réalise l'interconnexion électrique et mécanique entre un premier et second circuit microélectroniques 12, 14. Le premier circuit 12 est par exemple une carte de circuit imprimée, ou « PCB », servant de support à l'ensemble et comportant des pistes conductrices pour l'alimentation électrique et/ou la communication du second circuit 14. Le second circuit 14 est, quant à lui, par exemple constitué d'une ou plusieurs puces électroniques, alimentées électriquement par le premier circuit 12 ou travers de l'interposeur 10. L'interposeur 10 comporte une couche de graphène 16, optionnellement déposée sur une couche en matériau flexible 18, notamment un plastique à bas coût, tel que du 35 polyéthylène naphtalate (PEN), du polyéthylène téréphatalate (PET) ou du polyimide (PI), dans laquelle sont ménagées des ouvertures d'évacuation thermique 20. L'interposeur 10 comporte également des électrodes conductrices traversantes pleines 22, réalisant l'interconnexion électrique entre des plages, pistes et/ou éléments de connexion 24, 26 des premier et second circuits 12, 14. Chacune des électrodes 22 comporte un coeur métallique 28 et une couche périphérique 30 en matériau électrique isolant, intercalée entre la couche de graphène 16 et le coeur 22 afin d'isoler électriquement le coeur 22 des électrodes du graphène qui est un matériau électriquement conducteur. La liaison éléctro-mécanique entre l'interposeur 10 et les circuits 12, 14 peut être réalisée par tout moyen connu en soi de l'état de la technique. Selon une première variante, illustrée par l'interconnexion de l'interposeur 10 avec le premier circuit 12, l'interconnexion est réalisée par des billes ou plots conducteurs 32. De la colle 34 est déposée sur les électrodes 22 et le premier circuit 12, muni des éléments conducteurs 32, est reporté sur l'interposeur 10 de manière à poser les éléments 32 sur les points de colle 34. Selon une deuxième variante, l'inteconnexion est réalisée par des billes de soudure 32. Les électrodes 22 sont recouvertes sur leur face en regard du premier circuit 12 d'une plage 34 en métal mouillable par un matériau de soudure, les plages 26 du premier circuit 12 sont également recouvertes ou constituées d'un tel métal, et l'interposeur 10 et le circuit 12 sont alors connectés électriquement et mécaniquement par fusion des billes de soudure 32, par exemple à l'aide d'une technique d'hybridation de type «flip chip». Selon une troisième variante, illustrée par l'interconnexion de l'interposeur 10 avec le second circuit 14, l'interconnexion est réalisée au moyen d'une colle conductrice 36, notamment un mélange de colle époxy avec des particules métalliques, comme de l'argent par exemple. De la colle est à cet effet déposée sur les éléments centraux des électrodes 22, et le second circuit 14 est reporté sur l'interposeur 10 de manière à poser les plages de connexion 26 sur les points de colle 36. De manière avantageuse, l'agencement des éléments d'interconnexion entre l'interposeur 10 et les deux circuits 12, 14 est réalisé pour optimiser l'évacuation thermique de la chaleur produite par ces derniers. Notamment, un circuit susceptible de produire beaucoup de la chaleur, comme par exemple le second circuit 14, est avantageusement disposé au contact de la couche de graphène 16, afin d'avoir une surface d'échange thermique maximale avec celle-ci. Le graphène est en effet un bon conducteur thermique, ayant une conductivité thermique proche de 5000 W/m.K, et permet donc une évacuation importante de la chaleur. Dans le cadre d'une interconnexion par une colle conductrice 36, une cavité 40 est par exemple réalisée dans l'élément central 28 de chacune des électrodes 22, et la colle est déposée dans les cavités 40 afin d'éviter la formation de plots de colle protubérant s'opposant au contact de la couche de graphène 16 avec le second circuit 14, la colle définissant de manière avantageuse une surface de collage qui affleure uniquement à la surface de la couche 16. En outre, les cavités 40 permettent d'augmenter la surface de contact entre la colle 36 et l'interposeur 10, ce qui accroit la tenue mécanique de l'ensemble. De manière avantageuse, un circuit peut également être espacé de l'interposeur 10, comme par exemple le premier circuit 12 en raison de la présence des billes de soudure 32, afin d'optimiser également l'évacuation thermique. Notamment, dans la configuration illustrée à la figure 1, le premier circuit 12 peut être une carte d'alimentation électrique constituée en majorité d'un matériau mauvais conducteur thermique. La présence de la lame d'air ainsi définie entre l'interposeur 10 et le premier circuit 12 permet d'évacuer plus efficacement la chaleur produite par le second circuit 14 ménagé au contact de la couche de graphène 16. Le choix d'un contact avec la couche de graphène ou d'une lame d'air ou le vide d'un circuit dépend par exemple de l'application et/ou des contraintes de fabrication et de fonctionnement du système. Par ailleurs, le graphène est un matériau ayant un coefficient d'expansion thermique négatif, c'est-à-dire un matériau qui se contracte avec une élévation de la température et que se dilate avec une diminution de la température. Or, les métaux ont des coefficients d'expansion thermique positifs de sorte que sous l'effet d'une élévation de température les électrodes se dilatent. Comme par ailleurs, le graphène se contracte, les électrodes restent donc toujours au contact de la couche 16, de sorte qu'il n'y a pas de phénomène de décollement. En outre, les matériaux constitutifs des circuits microélectroniques présentent également usuellement un coefficient d'expansion thermique positif. Aussi, le graphène oppose une résistance aux variations géométriques des circuits 12, 14. Par exemple, lorsque les premier et second circuits subissent des élévations différentes de température, et donc tentent de se dilater de manière différente, la couche de graphène subit au contraire une contraction qui s'oppose à la dilatation des circuits et réduit donc la différence de dilatation résultante. Dans une variante avantageuse, les deux circuits 12, 14 sont chacun disposés au contact de la couche de graphène 16, par exemple au moyen de colle comme décrit précédemment, de manière à maximiser la force de rappel exercée par la couche de graphène 16. Il va à présent être décrit un procédé de réalisation d'un interposeur selon l'invention ainsi qu'un procédé d'empilement dudit interposeur avec les premier et second circuits tels que décrits précédemment. Le procédé débute par la formation d'un substrat flexible transparent au rayonnement ultraviolet 18. Notamment, le substrat est constitué de couche de plastique à bas coût, par exemple en PEN, PET ou PI et présente une épaisseur comprise entre 25 micromètres et 50 micromètres. Des cavités 50 sont alors réalisées dans une face du substrat 18 aux emplacements souhaitées pour les électrodes 22 de l'interposeur 10, par exemple au moyen d'une photolithographie mettant en oeuvre une gravure par du méthyle benzoate, ou par une gravure au plasma d'oxygène (02) et/ou d'héxafluorure de soufre (SF6). Les cavités 50 sont par exemple de section circulaire ou carrée, de largeur comprise entre 50 micromètres et 100 micromètres, et de profondeur comprise entre 1 micromètre et 5 micromètres (figure 4 en coupe). Le procédé se poursuit alors par la formation d'une couronne 52 en matériau absorbant ou réfléchissant le rayonnement ultraviolet, dans le fond de chaque cavité 50 et au contact du bord de la cavité. Par exemple, la couronne 52 est constituée d'or, de platine, d'argent, ou en un matériau organique bloquant le rayonnement ultraviolet, comme le pyrène par exemple (figure 5 en coupe et figures 6 et 7 de dessus illustrant respectivement une couronne de section carrée et une couronne de section circulaire). Les couronnes 52 sont par exemple réalisées au moyen d'un dépôt physique en phase vapeur au travers d'un masque, ou pleine plaque suivi d'une gravure par voie humide ou par plasma excimère, ou au moyen d'une sérigraphie ou d'une impression jet d'encre. L'épaisseur de la couronne 52 est choisie très inférieure à la profondeur des cavités 50, et de préférence comprise entre 20 nanomètres et 50 nanomètres, et avantageusement une épaisseur de 30 nanomètres pour l'or, cette épaisseur étant suffisante pour bloquer efficacement le rayonnement ultraviolet décrit ci-après. Le diamètre ou les dimensions internes des couronnes 52 sont choisies en fonction des dimensions souhaitées pour les éléments centraux des électrodes 22. La largueur des couronnes 52 est quant à elle choisie en fonction de la largueur souhaitée pour la couche isolante 30 séparant le coeur 22 des électrodes de la couche de graphène 16, et est comprise entre 5 micromètres à quelques dizaines de micromètres lorsque cette couche est constituée de CuO. Dans une étape suivante, la surface 56 subit un traitement de surface améliorant l'adhérence d'une couche de graphène ultérieurement déposée sur celle-ci. Notamment, ce traitement consiste en l'application d'un plasma d'ozone (03) combinée avec l'application d'un rayonnement UV pendant une durée comprise entre 2 minutes et 20 minutes, suivie de l'application d'un plasma d'oxygène pendant plusieurs dizaines de secondes, notamment 60 secondes. Un tel traitement de surface a pour effet d'augmenter la rugosité de la surface et d'éliminer d'éventuels résidus organiques présents sur la surface 56. Le procédé se poursuit alors par le dépôt d'une couche de graphène 16 sur la surface 56 du substrat 18 en laissant les cavités 50 libres, par exemple une couche d'épaisseur 15 comprise entre 25 micromètres et 100 micromètres (figure 8 en coupe). Avantageusement, le graphène est déposé à l'aide d'une technique à bas coût, notamment par sérigraphie utilisant une encre de graphène ayant un solvant du type cyclohexane. De préférence, le graphène est déposé en présentant un retrait par rapport aux bords des 20 cavités 50 d'une largeur « e » comprise entre 5 micromètres à 10 micromètres pour garantir que du graphène n'est pas déposé dans les cavités 50, et notamment sur les couronnes 52, et/ou la viscosité de l'encre de graphène, et/ou la mouillabilité de la surface 56 est adaptée pour que l'étalement de l'encre avant son séchage complet ne conduit pas celle-ci à s'écouler dans les cavités 50. 25 Une fois l'encre de graphène déposée, un recuit de température comprise entre 100°C et 130°C est appliqué pendant une durée supérieure à 10 minutes, notamment une durée comprise entre 10 minutes et 30 minutes, afin d'évaporer les solvants de l'encre et ainsi solidifier la couche de graphène 16. 30 Lors d'une étape suivante, les cavités 50 sont alors remplies totalement ou partiellement, par exemple sur une épaisseur comprise entre 20 micromètres et 100 micromètres, de monoxyde de cuivre (CuO) 54 (figure 9 en coupe), par exemple au moyen d'une sérigraphie ou impression jet d'encre déposant une encre de CuO à base d'eau, et de 35 préférence par pulvérisation de cette encre lorsque de faibles épaisseurs de dépôt sont recherchées. Par exemple, l'encre de CuO est une encre de référence « Metalone ICI-020 » ou « Metalon® ICI-021 » de la société Novacentrix, Texas, USA. Un recuit de température comprise entre 100°C et 130°C est alors appliqué pendant 10 à 30 minutes pour sécher l'encre et ainsi solidifier le CuO 54. Le procédé se poursuit alors par une gravure localisée au centre des éléments en CuO 54 afin de réaliser des cavités 40 recevant ultérieurement de la colle, comme décrit précédemment (figure 10 en coupe). Le procédé se poursuit alors par l'application d'une impulsion photonique dans la gamme de longueurs d'onde ultraviolettes 56, notamment de longueur d'onde comprise entre 200 nanomètres et 700 nanomètres, au travers du substrat 18 à la verticale de chaque plot en CuO 54, l'impulsion étant par exemple appliquée sur l'ensemble de la surface du substrat 18 (figure 11 en coupe). L'impulsion ultraviolette 56 a une durée comprise entre 0,5 milliseconde et 2 millisecondes, et une énergie comprise entre 200 Joules et 1400 Joules, de manière avantageuse une durée de 1,5 milliseconde et une énergie de 1400 Joules. Ces valeurs d'énergie permettent de transformer le CuO en Cu par la face arrière du substrat plastique de PEN ou PET. L'impulsion 56 est par exemple produite par une lampe flash UV, notamment une lampe flash de référence « XENON® PulseForge » de la société Xenon Corporation. De manière avantageuse, la distance séparant la lampe du composant 10 est comprise entre 3 centimètres et 7 centimètres, et plus particulièrement 5 centimètres. Cette distance étant la distance à laquelle le système optique de la lampe à Xénon focalise l'impulsion lumineuse envoyée, c'est-à-dire la distance du maximum d'énergie. L'impulsion UV 56 traverse alors le substrat 18, est incidente sur la portion d'oxyde de cuivre 58 comprise dans chaque couronne de matériau absorbant 52. Parallèlement, la couronne de matériau absorbant ou réfléchissant 52 bloque au moins une partie de l'impulsion ultraviolette et empêche ainsi, au moins partiellement, que cette impulsion atteigne la portion d'oxyde de cuivre présente sous la couronne 52. L'impulsion ultraviolette 62 induit alors un recuit de l'oxyde de cuivre présente dans les couronnes 52, qui subit une réduction en cuivre (Cu), formant ainsi les coeurs conducteur 28 de cuivre des électrodes 22 de l'interposeur 10. Ainsi l'oxyde de cuivre, qui est mauvais conducteur de l'électricité avec une résistance carré de l'ordre de 106 n/o, est réduit en cuivre, qui est bon conducteur de l'électricité ayant une résistance carré égale à 60 mn/D.35 En outre, le recuit est réalisé localement, c'est-à-dire dire au niveau des plots 54, et non pas sur l'ensemble du substrat 18, mais en outre le recuit induit une température inférieure à 100 °C, et donc à une température inférieure à la température de transition vitreuse du plastique constitutif du substrat 18. Dans une étape suivante, des ouvertures sont ménagées dans le substrat 18 pour dégager les plots 54. Optionnellement, des ouvertures 20 supplémentaires sont ménagées dans le substrat 18 jusqu'à la couche de graphène 16 de manière à augmenter l'évacuation des flux thermiques par cette dernière (figure 12 en coupe). Les ouvertures dans le substrat 18 sont par exemple réalisées par une gravure laser excimère ou UV 60. De préférence, les ouvertures ménagées pour dégager les plots 54 forment des couronnes pour la réception ultérieure de volumes de colle, ce qui ainsi d'éviter l'étalement de ceux-ci et/ou leur contact avec la couche de graphène 16. En variante, l'ensemble du substrat 18 est retiré, ce qui permet une évacuation maximale des flux thermiques. De manière préférentielle, les couronnes 52 sont également retirées, par exemple en mettant en oeuvre une gravure laser laser excimère ou UV, qui présentent l'avantage d'être sélective et de ne pas attaquer le graphène, le cuivre et le monoxyde du cuivre, la gravure s'arrêtant sur ces éléments. Le procédé se poursuit alors par l'hybridation proprement dite de l'interposeur 10 venant d'être réalisé avec les premier et second circuits 12, 14. Notamment, des volumes de colle 34 sont déposés sur les faces des électrodes 22 opposées aux faces dans lesquelles sont ménagées les cavités 40, par exemple un mélange de colle époxy avec des particules métalliques, notamment en Argent, du fabriquant Heraeus. Le dépôt est par exemple réalisé par sérigraphie au travers d'un masque ou par un bras robotisé qui dépose des points de colle uniquement aux emplacements souhaités (figure 13 en coupe). Parallèlement, le premier circuit 12 est muni de billes solides conductrices, ou « stud bumps », notamment en or. Alors que la colle 34 n'est pas encore solidifiée, l'interposeur 10 et le premier circuit 12 sont hybridés de manière à mettre en contact les billes 32 avec les points de colle 34, puis 35 un recuit d'une température comprise entre 60°C et 90°C est appliqué pendant une durée comprise entre 5 minutes et 30 minutes afin de solidifier la colle (figure 14 en coupe). Le procédé se poursuit alors par l'hybridation du second circuit 14 et de l'interposeur 10 en remplissant les cavités 40 ménagées dans les électrodes 22 par de la colle conductrice 36, par exemple celle décrit ci-dessus (figure 15 en coupe), en reportant le second circuit 14 sur l'interposeur 10 de manière à mettre en contact les points de colle 36 avec les plages de connexion 26 du second composant 14, puis en appliquant un recuit tel que précédemment décrit afin de solidifier l'ensemble (figure 1). Il a été décrit un mode de réalisation dans lequel les électrodes 22 de l'interposeur sont obtenues en procédant à un flash UV partiel d'un plot de CuO afin de définir simultanément une couche isolante et un coeur conducteur pour chaque électrode. D'autres types d'électrodes sont bien évidement possibles. Notamment, comme illustré à la figure 16, les bords des cavités présentes dans la couche de graphène 16 avant le remplissage de celles-ci par un matériau conducteur, peuvent être recouverts d'une couche isolante 80 puis un matériau conducteur, par exemple du cuivre, du titane ou du nickel peut alors être déposé dans les cavités de manière à former les éléments centraux conducteurs 82 des électrodes de l'interposeur. Par exemple, les couches isolantes 80 sont réalisées en déposant une couche de métal par pulvérisation sur les bords des cavités, puis en appliquant un plasma d'oxygène, qui oxyde le métal déposé et forme ainsi une couche d'oxyde métallique de conductivité électrique très élevée, et donc isolante. Il a été décrit des interposeurs constitué d'une unique couche de graphène traversées par des connexions électriques. En variante, une couche de matériau conductrice ou isolante peut être déposée sur l'une et/ou l'autre face de la couche graphène, comme par exemple une fine couche métallique, notamment du Cuivre, de l'Or, ou du Titane, en évitant que ladite couche ne soit au contact des connexions traversantes pour éviter un court-circuit. Bien qu'une telle couche supplémentaire compense en partie le coefficient d'expansion négatif de la couche de graphène, cela permet la mise en oeuvre de fonctions supplémentaires.30 REVENDICATIONS1. Dispositif d'interface (10) comprenant une couche de matériau (16) traversée de part en part par des électrodes métalliques (22) destinées à connecter électriquement deux circuits électroniques (12, 14), caractérisé : - en ce que la couche de matériau (16) comprend une couche de graphène ; - et en ce que les électrodes (22) comprennent chacune : o un élément central (28) électriquement conducteur, réalisé dans l'épaisseur de la couche de graphène (16) ; et o une couche périphérique (30) électriquement isolante, intercalée entre l'élément central (28) et la couche de graphène (16). 2. Dispositif d'interface selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément central (28) est constitué de cuivre, et en ce que la couche périphérique (30) est constituée de monoxyde de cuivre. 3. Procédé de fabrication d'un dispositif d'interface (10) comprenant une couche de matériau (16) traversée de part en part par des électrodes métalliques (22) destinées à connecter électriquement deux circuits électroniques (12, 14), caractérisé en ce qu'il comprend : - la réalisation d'une couche en graphène (16) comprenant des trous traversant de part en part celle-ci aux emplacements prévus pour les électrodes (22); et - le remplissage des trous par des électrodes (22) comprenant chacune : o un élément central (28) électriquement conducteur, réalisé dans l'épaisseur de la couche de graphène (16) ; et o une couche périphérique (30) électriquement isolante, intercalée entre l'élément central (28) et la couche de graphène (16). 4. Procédé de fabrication d'un dispositif d'interface (10) selon la revendication 3, caractérisé en ce que chaque électrode (22) est réalisée : - en formant, sur une face de la couche de graphène (16) et dans l'emprise du trou de l'électrode, une couronne (52) de matériau absorbant ou réfléchissant un rayonnement ultraviolet, transformant par recuit un oxyde de cuivre en cuivre; - en déposant de l'oxyde de cuivre (54) dans le trou ; et - en appliquant au travers de la couronne (52) ledit rayonnement ultraviolet (56) de manière à transformer la portion d'oxyde de cuivre exposée audit rayonnement en un élément central en cuivre. 5. Procédé de fabrication d'un dispositif d'interface (10) selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couronne (52) est constituée d'or, de titane ou d'argent. 6. Procédé de fabrication d'un dispositif d'interface (10) selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que la couronne (52) a une épaisseur supérieure à 30 nanomètres. 7. Procédé de fabrication d'un dispositif d'interface (10) selon l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que le recuit ultraviolet consiste en une impulsion photonique d'une durée comprise entre 0,5 milliseconde et 2 millisecondes, et de fluence comprise entre 200 Joules et 1500 Joules, notamment une durée de 1,5 milliseconde et une fluence de 1400 Joules.