FR 2990860 A1 20131129 FR 1254732 A 20120523 STRUCTURE CERAMIQUE POREUSE La présente invention concerne le domaine de la 5 céramique, et en particulier le domaine des implants osseux en céramique poreuse. Les implants osseux artificiels sont de plus en plus utilisés pour remplacer partiellement, voire totalement certains défauts osseux du corps humain. 10 On utilise notamment les métaux ou les matières plastiques pour la fabrication de tels implants. Les céramiques sont également des matériaux avantageux. On connaît ainsi des implants en hydroxyapatite ou en phosphate de calcium, des matériaux choisis pour leur 15 biocompatibilité appropriée. Un des facteurs importants pour la bonne intégration d'un matériau étranger dans le corps humain est son ostéoconductivité, définie comme la propriété passive du matériau à recevoir la repousse osseuse de l'hôte par 20 invasion vasculaire et cellulaire à partir du tissu osseux receveur au contact du matériau. Les matériaux métalliques ou plastiques ont souvent une faible ostéoconductivité, ce qui réduit leur capacité d'intégration au sein du tissu osseux existant. 25 Les matériaux céramiques ont une bonne ostéoconductivité, qui dépend cependant fortement de leur porosité. En effet, un matériau très poreux facilite le passage des ostéoblastes et des vaisseaux sanguins au sein de l'implant. Les cellules et les vaisseaux peuvent donc 30 coloniser l'implant, favorisant son intégration au sein du corps humain. Afin d'améliorer l'ostéoconductivité des matériaux céramiques, on connait différents moyens pour créer une porosité au sein de ces matériaux. Il est notamment connu d'incorporer un agent 5 porogène volatile ou combustible, tel que des billes polymères, au sein de la composition céramique, lors de la fabrication de l'implant. L'agent porogène est ensuite éliminé par traitement thermique, générant une porosité au sein de la pièce finie. Cette technique présente 10 l'inconvénient de générer une architecture de porosité non contrôlée, et non interconnectée, qui n'est donc pas propice à une bonne ostéoconductivité du matériau. Il est également connu de créer une architecture de porosité contrôlée, à l'aide de techniques de 15 fabrication par prototypage rapide. On connaît notamment des architectures de porosité en nid d'abeilles. Ces architectures présentent cependant une porosité non interconnectée, ce qui réduit l'ostéoconductivité du matériau. De plus, en 20 stéréolithographie, les dimensions de pores dans de telles structures sont limitées par la résolution de balayage laser de l'appareil de fabrication. Le brevet américain US7968026 décrit une structure de porosité d'un composite céramique/polymère, 25 obtenue par dépôt de fil en fusion (FDM, fused deposition modeling). La structure est formée d'un empilement de couches formées chacune d'une succession de filaments parallèles. Chacune des couches est décalée en angle par rapport à la couche précédente, pour former un motif de 30 grille tridimensionnel. Le brevet américain US6283997 décrit une structure de porosité interconnectée formée d'un empilement de grilles en décalage latéral les unes par rapport aux autres. La fabrication par prototypage rapide d'une structure telle que celle décrite dans le brevet US6283997 se fait couche par couche, par durcissement, dans les zones choisie, d'une composition photodurcissable comprenant une matière céramique et un monomère photodurcissable. Ce procédé de fabrication impose, après formation et durcissement de toutes les couches, d'éliminer la composition photodurcissable non polymérisée. Ceci peut se faire notamment par pulvérisation d'un solvant servant à enlever la pâte non polymérisée. Or, les structures de l'état de la technique présentant une architecture de porosité interconnectée, telles que la structure du brevet US6283997, sont difficiles à nettoyer lors de leur fabrication. Lorsque la structure poreuse comprend de nombreuses couches, les couches centrales sont peu accessibles au solvant et souvent mal nettoyées. Ces zones mal nettoyées sont donc durcies lors du frittage de la pièce, ce qui fait qu'une partie des pores de la pièce finie sont partiellement ou complètement bouchées. Elles ne participent donc plus à l'ostéoconduction de la matière céramique, ce qui réduit l'intérêt de concevoir des structures de porosité interconnectées élaborées pour une fabrication par prototypage rapide. La fabrication par prototypage rapide d'une structure d'une pièce en céramique comporte également une étape de déliantage. Au cours de cette étape de traitement thermique, le polymère liant la céramique est dégradé par combustion, pour donner un matériau non polymère, constitué uniquement de céramique. Dans les structures de porosité ordonnée de l'état de la technique, l'évaporation du polymère lors du déliantage peut être difficile dans les couches les plus centrales de la structure, résultant en un mauvais déliantage de la pièce La présente invention vise donc à proposer une structure poreuse en matière céramique ou à base de céramique qui soit facile à nettoyer et à délianter lors de sa fabrication. La structure proposée par l'invention comporte également une porosité contrôlée élevée, et une résistance mécanique élevée, et est donc adaptée à une utilisation en tant qu'implant osseux. A cet effet, la présente demande concerne une pièce en matière céramique ou à base de céramique, notamment implant osseux, constituée au moins en partie d'une structure poreuse comprenant un empilement de plaques planes parallèles dans chacune desquelles sont pratiquées des ouvertures, les ouvertures d'une plaque étant décalées latéralement des ouvertures de chacune des plaques voisines, créant ainsi une structure tridimensionnelle de porosité, caractérisée par le fait que deux plaques voisines sont séparées par un réseau d'entretoises. Par plaque voisine on entend la plaque précédente et/ou la plaque suivante. Chacune des plaques a donc deux plaques voisines, à l'exception de la première et de la dernière plaque de la structure tridimensionnelle de porosité, qui n'ont qu'une plaque voisine. La structure poreuse des pièces selon l'invention procure une bonne ostéoconductivité et une bonne résistance mécanique aux pièces, tout en permettant un nettoyage et un déliantage faciles. Les pièces selon l'invention sont particulièrement adaptées à une utilisation en tant qu'implant osseux, notamment implant craniofacial. Dans un mode de réalisation particulier, la structure poreuse comprend au moins trois plaques et un réseau d'entretoises est identique et en décalage angulaire par rapport au réseau d'entretoises voisin. Par réseau d'entretoises voisin on entend le réseau d'entretoises précédent et/ou le réseau d'entretoises suivant. Dans un mode de réalisation particulier, les entretoises d'un réseau d'entretoises sont des plots discrets. Les plots d'un réseau d'entretoises peuvent 10 reposer sur l'une des plaques qu'ils séparent sans chevaucher les ouvertures de ladite plaque. Les plots d'un réseau d'entretoises peuvent également chevaucher en partie les ouvertures de l'autre des plaques qu'ils séparent, sans recouvrir totalement ces 15 ouvertures. Les plots d'un réseau d'entretoises peuvent être parallélépipédiques, de même orientation, et alignés en rangées orientées selon l'axe longitudinal des plots. Les plots d'un réseau d'entretoises peuvent être 20 disposés en quinconce. Dans un mode de réalisation particulier, les ouvertures de chaque plaque sont des ouvertures de forme identique disposées en quinconce selon un motif identique et décalé latéralement par rapport au motif de quinconce 25 des plots. Les ouvertures de chaque plaque peuvent être circulaires. Dans un mode de réalisation particulier, les ouvertures circulaires ont un diamètre compris entre 50 et 30 5000 pm, en particulier entre 100 et 2500 pm, de façon plus préférée entre 200 et 1000 pm, la distance entre les centres de deux ouvertures adjacentes étant comprise entre 100 et 10000 pm, en particulier entre 300 et 3000 pm, de façon plus préférée entre 500 et 2500 pm. L'épaisseur de chacune des plaques peut être comprise entre 50 et 2000 pm, en particulier entre 100 et 5 1000 pm, de façon plus préférée entre 200 et 800 pm. L'épaisseur de chacun des réseaux d'entretoises peut être comprise entre 50 et 2000 pm, en particulier entre 100 et 1000 pm, de façon plus préférée entre 200 et 800 pm. 10 L'invention concerne un procédé de fabrication d'une pièce en matière céramique ou à base de céramique telle que définie ci-dessus, caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes consistant à : - former, sur un support rigide ou sur une pièce en cours 15 de fabrication, une première couche d'une composition photodurcissable comprenant au moins une matière céramique et un monomère photodurcissable ; - faire durcir la première couche de la composition photodurcissable, par irradiation selon un motif de plaque 20 comprenant des ouvertures, formant un premier étage; - former, sur le premier étage, une seconde couche de la composition photodurcissable ; - faire durcir la seconde couche de la composition photodurcissable, par irradiation selon un motif de réseau 25 d'entretoises, formant un deuxième étage ; - optionnellement répéter lesdites étapes pour obtenir une pièce à l'état cru ; - nettoyer la pièce à l'état cru pour enlever la composition non durcie ; 30 - optionnellement délianter la pièce à l'état cru nettoyée; - fritter la pièce à l'état cru nettoyée et optionnellement déliantée, pour obtenir la pièce finie. L'ensemble des caractéristiques de la structure poreuse définie ci-dessus peuvent être appliquées à la pièce fabriquée selon le procédé, notamment en termes de forme d'ouvertures, d'entretoises, de motifs de disposition 5 des ouvertures et des entretoises, de dimensions des ouvertures et des entretoises et d'épaisseur des couches. Dans un mode de réalisation particulier du procédé, on fabrique la pièce par stéréolithographie en voie liquide, la composition photodurcissable étant liquide 10 et le support rigide étant une plate-forme immergée dans un bain de composition photodurcissable, et l'on forme chacune des couches de la composition photodurcissable par abaissement de la plateforme dans le bain de composition photodurcissable de telle sorte que l'étage supérieur de la 15 pièce en cours de fabrication soit abaissé sous la surface libre de la composition photodurcissable, et que l'on fait durcir chacune des couches de composition photodurcissable par balayage laser de ladite surface libre selon le motif défini pour ladite couche. 20 Dans un autre mode de réalisation particulier du procédé, on fabrique la structure poreuse par stéréolithographie en voie pâteuse, la composition photodurcissable étant pâteuse, et que l'on apporte la composition photodurcissable sur l'étage supérieur de la 25 pièce en cours de fabrication et l'on étale la composition photodurcissable pour former chacune des couches de composition photodurcissable, et que l'on fait durcir chacune des couches de composition photodurcissable par balayage laser de ladite couche selon le motif défini pour 30 ladite couche. Pour mieux illustrer l'objet de la présente invention, on va en décrire ci-après plusieurs modes de réalisation, avec référence aux dessins annexés. La Figure 1 est une vue partielle en perspective d'une pièce selon l'invention. La Figure 2 est une vue partielle de dessus de la pièce de la Figure 1. La Figure 3 est une vue partielle de côté de la pièce de la Figure 1. La Figure 4 est une vue partielle en perspective 15 de côté de la pièce de la Figure 1. La Figure 5 est une vue partielle en perspective du premier étage de la pièce de la Figure 1. 20 La Figure 6 est une vue partielle du dessus du premier étage de la pièce de la Figure 1. La Figure 7 est une vue partielle en perspective des deux premiers étages de la pièce de la Figure 1. 25 La Figure 8 est une vue partielle du dessus des deux premiers étages de la pièce de la Figure 1. La Figure 9 est une vue partielle en perspective 30 des trois premiers étages de la pièce de la Figure 1. La Figure 10 est une vue partielle du dessus des trois premiers étages de la pièce de la Figure 1. La Figure 11 est une vue partielle en perspective des quatre premiers étages de la pièce de la Figure 1. La Figure 12 est une vue partielle du dessus des quatre premiers étages de la pièce de la Figure 1. La Figure 13 est une vue partielle en perspective des cinq étages de la pièce de la Figure 1. La Figure 14 est une vue partielle du dessus des cinq étages de la pièce de la Figure 1. Si l'on se réfère aux Figures 1 à 4, on peut y 15 voir représenté une pièce comprenant une structure poreuse selon l'invention. La structure est constituée de cinq étages : trois plaques planes 1, 3, 5 d'une épaisseur de 400 pm forment les premier, troisième et cinquième étages de la 20 structure. Dans chacune des plaques 1, 3, 5 sont pratiquées des ouvertures 11, 13, 15 circulaires. Entre chacune des plaques 1, 3, 5 est disposé un réseau 2, 4 d'entretoises d'une épaisseur de 400 pm également, formant les étages 2 et 4. Autrement dit, entre la plaque 1 et la plaque 3 est 25 disposé un premier réseau 2 d'entretoises, et entre la plaque 3 et la plaque 5 est disposé un second réseau 4 d'entretoises. Les structures de chaque étage sont représentées plus en détail sur les Figures 5 à 14, qui sont des vues 30 partielles décomposées, étage après étage, de la structure représentée en Figures 1 à 4. Si l'on se réfère aux Figures 5 et 6, on peut y voir représenté le premier étage de la structure représentée en Figure 1 à 4. Ce premier étage est formé d'une plaque 1 plane, en matière céramique d'une épaisseur de 400 pm. Dans la plaque 1, sont pratiquées des ouvertures 11 circulaires, d'un diamètre de 1 mm. Ces ouvertures 11 sont traversantes et disposées en quinconce régulier sur toute la surface de la plaque 1. Par quinconce régulier, on entend que les distances séparant une ouverture 11 de chacune des six ouvertures 11 voisines les plus proches sont toutes identiques, de telle sorte que le centre de chaque ouverture 11 est au centre d'un hexagone régulier formé par les centres des six ouvertures 11 adjacentes. Cette distance séparant une ouverture 11 de chacune des ouvertures adjacentes les plus proches est égale à 400 pm. La distance séparant le centre d'une ouverture 11 du centre des ouvertures 11 adjacentes les plus proches est donc égale à 1400 pm. L'orientation en quinconce des ouvertures 11 définit trois axes d'alignement des ouvertures 11 les plus proches, c'est-à-dire d'ouvertures séparées par une distance de 400 pm : les axes A, B et C, séparés par un angle de 60°. Si l'on se réfère aux Figures 7 et 8, on peut y voir représenté les deux premiers étages de la structure représentée en Figure 1 à 4. Le premier étage est constituée de la plaque 1 telle que décrite ci-dessus. Sur ce premier étage repose un second étage constitué d'un réseau 2 d'entretoises. Chacune des entretoises est un plot 12 parallélépipédique de dimensions 660 x 370 x 400 pm. L'épaisseur du réseau 2 d'entretoise est donc de 400 pm. Les plots 12 sont disposés en quinconce sur la plaque 1. Ils sont placés entre les ouvertures 11, sans chevaucher lesdites ouvertures 11. Chaque plot 12 est placé la verticale du centre d'un triangle équilatéral formé par les centres des trois ouvertures 11 adjacentes de la plaque inférieure 1. De même que la disposition en quinconce des ouvertures 11 crée des alignements d'ouvertures 11 selon les axes A, B et C, la disposition en quinconce des plots 12 crée un alignement de plots 12 sous forme de rangées parallèles. Ces rangées sont orientées selon l'axe A d'alignement des ouvertures 11. L'orientation individuelle de chacun des plots 12 est parallèle à l'axe des rangées, c'est à dire que l'axe longitudinal du plot 12 parallélépipédique correspond à l'axe de la rangée, parallèle à l'axe A. L'espacement des plots 12, sur chacune des rangées, permet de faciliter le passage de liquides entre les plots, et donc le nettoyage de la pièce lors de sa fabrication. L'espacement des plots 12 permet également de faciliter le passage de liquides corporels et de cellules et vaisseaux, et améliore donc l'ostéoconductivité du matériau. Si l'on se réfère aux Figures 9 et 10, on peut y voir représenté les trois premiers étages de la structure représentée en Figure 1 à 4. Les deux premiers étages sont constitués, successivement, de la plaque 1 et du réseau 2 d'entretoises tels que décrits ci-dessus. Sur le deuxième étage repose un troisième étage constitué d'une plaque 3 dans laquelle sont pratiquées des ouvertures 13. Les ouvertures 13 sont des ouvertures traversantes, circulaires, d'un diamètre de 400 }gym. Les ouvertures 13 sont disposées en quinconce selon un motif décalé en translation d'une distance de 1 mm selon l'axe A, par rapport aux ouvertures 11 de la plaque 11. Ce décalage est réalisé de telle sorte que le centre d'une ouverture 13 est situé à l'aplomb du milieu du segment reliant les centres de deux ouvertures 11 de la plaque 1. Par le décalage entre deux plaques voisines, on crée une structure de porosité artificielle formée par le chevauchement entre les ouvertures 11 de la plaque 1 et les ouvertures 13 de la plaque 3. Comme il est apparent sur la Figure 10, le chevauchement des ouvertures 11 et 13 et donc la porosité 5 artificielle est de dimension inférieure aux dimensions de pores des ouvertures 11 et 13. Le décalage des ouvertures de deux plaques 1, 3 voisines permet donc d'atteindre des dimensions apparentes de pores qui ne peuvent pas être atteintes autrement, en raison des résolutions de balayage 10 laser des procédés de prototypage rapide classiques tels que la stéréolithographie. Si l'on se réfère aux Figures 11 et 12, on peut y voir représenté les quatre premiers étages de la structure représentée en Figure 1 à 4. Les trois premiers étages sont 15 constitués, successivement, de la plaque 1, du réseau 2 d'entretoises et de la plaque 3 tels que décrits ci-dessus. Sur le troisième étage repose un quatrième étage constitué d'un réseau 4 d'entretoises. Les entretoises 14 du réseau 4 d'entretoises sont identiques à celles du réseau 2 20 d'entretoises : elles sont des plots 14 discrets, parallélépipédiques de dimension 660 x 370 x 400 }gym, disposés en quinconce sur la plaque 3. Chaque plot 14 est situé à la verticale du centre d'un triangle équilatéral formé par les centres de trois ouvertures 13 adjacentes de 25 la plaque 3. Les plots 14 sont disposés sous forme de rangées parallèles orientées selon l'axe B d'alignement des ouvertures 14, c'est-à-dire décalées d'un angle de 60° par rapport aux rangée de plots 12 orientées selon l'axe A. L'orientation individuelle de chacun des plots 14 est 30 parallèle l'axe des rangées, c'est à dire que l'axe longitudinal du plot 14 parallélépipédique correspond l'axe de la rangée, parallèle à l'axe B. Le décalage angulaire des plots 12 et 14 permet de renforcer la résistance mécanique de la structure en équilibrant les forces internes de la structure. Si l'on se réfère aux Figures 13 et 14, on peut y voir représenté les cinq étages de la structure représentée en Figure 1 à 4. Les quatre premiers étages sont constitués, successivement, de la plaque 1, du réseau 2 d'entretoises, de la plaque 3, et du réseau 4 d'entretoises tels que décrits ci-dessus. Sur le quatrième étage repose un cinquième étage constitué d'une plaque 5 dans laquelle sont pratiquées des ouvertures 15. Les ouvertures 15 sont des ouvertures traversantes, circulaires, d'un diamètre de 400 }gym. Les ouvertures 15 sont disposées en quinconce selon un motif décalé en translation d'une distance de 1 mm selon l'axe B, par rapport aux ouvertures 13 de la plaque 3. Ce décalage est réalisé de telle sorte que le centre d'une ouverture 15 est situé à l'aplomb du milieu du segment reliant les centres de deux ouvertures 13 de la plaque 3. En choisissant un axe de décalage différent de l'axe de décalage entre la plaque 1 et la plaque 3, on diminue encore la porosité apparente formée par le chevauchement entre les ouvertures 11 de la plaque 1, les ouvertures 13 de la plaque 3 et les ouvertures 15 de la plaque 5, comme il est apparent sur la Figure 14. On atteint ainsi des dimensions apparentes de pores encore inférieures à celles obtenus par l'empilement de deux plaques. La structure de porosité selon l'invention peut être appliquée à toute matière céramique. Elle est particulièrement utile dans la fabrication d'implants osseux en céramique biocompatible, telle que l'alumine ou telle qu'une céramique à base de phosphate de calcium, telle que l'hydroxyapatite, le phosphate tricalcique, ou un mélange de celles-ci. Elle est également adaptée aux matériaux composites à base de céramique. La structure selon l'invention peut être fabriquée selon tout procédé de fabrication couche par 5 couche d'une matière céramique ou à base de céramique. A titre d'exemple de tels procédés, on peut citer le prototypage rapide, et notamment la stéréolithographie. Ce procédé est connu de l'homme du métier, et, pour en avoir une description détaillée, on se reportera aux 10 brevets US5496682 ou EP1472081. Brièvement, en stéréolithographie par voie pâteuse, on prépare une pâte ayant la composition suivante (en % de la masse totale) : 15 céramique 80 résine 11,51 photoinitiateur 0,09 dispersant 1,1 plastifiant 7,3 20 La céramique est par exemple de l'hydroxyapatite. La résine peut être une résine acrylate, telle que le diméthacrylate de bisphénol A di-éthoxylé ou le diacrylate de 1, 6 hexanediol. Le photoinitiateur sera choisi 25 parmi les photoinitiateurs couramment utilisés dans la polymérisation des acrylates. On citera notamment le 2,2'- diméthoxy-2-phénylacétophénone et le 2-hydroxy-2-méthyl-1phényl-propane-l-one. Le dispersant est avantageusement un ester phosphorique. Comme plastifiant on peut choisir un ou 30 plusieurs agents du groupe constitué par la famille des glycols (ex : le polyéthylène glycol), la famille des phtalates (ex : le dibutylphtalate), le glycérol. Dans un appareil de stéréolithographie par voie pâteuse, on commence par étaler la pâte sur une plateforme pour former une première couche d'épaisseur uniforme. On irradie cette première couche par balayage laser selon le motif de plaque représenté en Figures 5 et 6. La première couche de pate est durcie par photopolymérisation de la pâte, sauf dans les zones correspondant aux ouvertures 11, qui ne sont pas irradiées par le laser. On étale ensuite une seconde couche de pâte sur la première couche durcie. On irradie cette seconde couche par balayage laser selon le motif de réseau d'entretoises représenté en Figures 7 et 8. La seconde couche de pate est donc durcie, par photopolymérisation de la pâte, uniquement au niveau des plots 12. On répète ces opérations pour former les étages suivants, c'est-à-dire les troisième à cinquième étages de la structure de l'exemple. Après photopolymérisation de la cinquième couche, on nettoie la pièce à l'état cru ainsi formée par pulvérisation d'un solvant pour éliminer la composition non polymérisée par dilution de celle-ci. On soumet la pièce crue nettoyée à un traitement thermique (déliantage) jusqu'à 600°C avec un palier de 2h à 600°C puis à un frittage jusqu'à 1250°C avec un palier de 1h30 à 1250°C. La structure selon l'invention permet de faciliter le nettoyage et le déliantage de la pièce en cours de fabrication. Elle permet également d'obtenir un pourcentage élevé de porosité interconnectée, tout en créant une porosité apparente de faible dimension, grâce au décalage des motifs d'ouvertures entre deux plaques voisines. Ce décalage permet d'atteindre des dimensions de porosité apparente qui ne pourraient pas être atteintes autrement, en raison des limites dues à la résolution du laser. De plus, la structure selon l'invention conserve une résistance mécanique élevée, grâce à la répartition des charges sur les entretoises disposées selon un motif particulier. La structure est donc bien adaptée à une utilisation en tant qu'implant osseux. Elle peut également ne constituer qu'une partie d'un implant osseux. Il est bien entendu que les modes de réalisations qui ont été décrit ci-dessus ont été donnés à titre indicatif et non limitatif et que des modifications peuvent être apportées sans que l'on s'écarte pour autant du cadre de la présente invention. Ainsi, la structure représentée en Figures 1 à 14 comporte 5 étages, mais il est évident pour l'homme du métier que la structure selon l'invention peut comporter autant de couches que nécessaire. REVENDICATIONS1 - Pièce en matière céramique ou à base de céramique, notamment implant osseux, constituée au moins en partie d'une structure poreuse comprenant un empilement de plaques (1, 3, 5) planes parallèles dans chacune desquelles sont pratiquées des ouvertures (11, 13, 15), les ouvertures (11, 13, 15) d'une plaque (1, 3, 5) étant décalées latéralement des ouvertures de chacune des plaques voisines (1, 3, 5), créant ainsi une structure tridimensionnelle de porosité, caractérisée par le fait que deux plaques voisines (1, 3, 5) sont séparées par un réseau (2, 4) d'entretoises. 2 - Pièce selon la revendication 1, caractérisée par le fait que la structure poreuse comprend au moins trois plaques (1, 3, 5) et qu'un réseau (2, 4) d'entretoises est identique et en décalage angulaire par rapport au réseau (2, 4) d'entretoises voisin. 3 - Pièce selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisée par le fait que les entretoises (12, 14) d'un réseau (2, 4) d'entretoises sont des plots (12, 14) 25 discrets. 4 - Pièce selon la revendication 3, caractérisée par le fait que les plots (12, 14) d'un réseau (2, 4) d'entretoises reposent sur l'une des plaques (1, 3, 5) 30 qu'ils séparent sans chevaucher les ouvertures de ladite plaque (1, 3, 5).5 - Pièce selon l'une des revendications 3 et 4, caractérisé par le fait que les plots (12, 14) d'un réseau (2, 4) d'entretoises sont parallélépipédiques, de même orientation, et alignés en rangées orientées selon l'axe longitudinal des plots (12, 14). 6 - Pièce selon l'une des revendications 3 à 5, caractérisée par le fait que les plots (12, 14) d'un réseau (2, 4) d'entretoises sont disposés en quinconce. 7- Pièce selon la revendication 6, caractérisée par le fait que les ouvertures (11, 13, 15) de chaque plaque (1, 3, 5) sont des ouvertures de forme identique disposées en quinconce selon un motif identique et décalé latéralement par rapport au motif de quinconce des plots (12, 14). 8 - Pièce selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisée par le fait que les ouvertures (11, 13, 15) de chaque plaque (1, 3, 5) sont circulaires et ont un diamètre compris entre 50 et 5000 pm, en particulier entre 200 et 2500 pm, la distance entre les centres de deux ouvertures (11, 13, 15) adjacentes étant comprise entre 100 et 10000 pm, en particulier entre 300 et 3000 pm. 9 - Pièce selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisée par le fait que l'épaisseur de chacune des plaques (1, 3, 5) est comprise entre 50 et 2000 pm, en particulier entre 100 et 1000 pm. 10 - Pièce selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisée par le fait que l'épaisseur de chacun desréseaux (2, 4) d'entretoises est comprise entre 50 et 2000 pm, en particulier entre 100 et 1000 pm. 11 - Procédé de fabrication d'une pièce en 5 matière céramique ou à base de céramique telle que définie à l'une des revendications 1 à 10, caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes consistant à : - former, sur un support rigide ou sur une pièce en cours de fabrication, une première couche d'une composition 10 photodurcissable comprenant au moins une matière céramique et un monomère photodurcissable ; - faire durcir la première couche de la composition photodurcissable, par irradiation selon un motif de plaque (1, 3, 5) comprenant des ouvertures (11, 13, 15), formant 15 un premier étage; - former, sur le premier étage, une seconde couche de la composition photodurcissable ; - faire durcir la seconde couche de la composition photodurcissable, par irradiation selon un motif de réseau 20 (2, 4) d'entretoises, formant un deuxième étage ; - optionnellement répéter lesdites étapes pour obtenir une pièce à l'état cru ; - nettoyer la pièce à l'état cru pour enlever la composition non durcie ; 25 - optionnellement délianter la pièce à l'état cru nettoyée; - fritter la pièce à l'état cru nettoyée et optionnellement déliantée, pour obtenir la pièce finie. 12 - Procédé selon la revendication 11, 30 caractérisé par le fait que l'on fabrique la pièce par stéréolithographie en voie liquide, la composition photodurcissable étant liquide et le support rigide étant une plate-forme immergée dans un bain de compositionphotodurcissable, et que l'on forme chacune des couches de la composition photodurcissable par abaissement de la plateforme dans le bain de composition photodurcissable de telle sorte que l'étage supérieur de la pièce en cours de fabrication soit abaissé sous la surface libre de la composition photodurcissable, et que l'on fait durcir chacune des couches de composition photodurcissable par balayage laser de ladite surface libre selon le motif défini pour ladite couche. 13 - Procédé selon la revendication 11, caractérisé par le fait que l'on fabrique la structure poreuse par stéréolithographie en voie pâteuse, la composition photodurcissable étant pâteuse, et que l'on apporte la composition photodurcissable sur l'étage supérieur de la pièce en cours de fabrication et l'on étale la composition photodurcissable pour former chacune des couches de composition photodurcissable, et que l'on fait durcir chacune des couches de composition photodurcissable par balayage laser de ladite couche selon le motif défini pour ladite couche.