FR 2983188 A1 20130531 FR 1160972 A 20111130 PROCEDE DE REALISATION D'UNE STRUCTURE COMPORTANT AU MOINS UNE PARTIE ACTIVE MULTIEPAISSEUR DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR La présente invention se rapporte à un procédé de réalisation d'une structure comportant au moins une partie active multiépaisseur pouvant être mise en oeuvre dans la réalisation de systèmes microélectromécaniques (MEMS ou "microelectromechanical systems" en terminologie anglo-saxonne) et/ou de systèmes nanoélectromécaniques (NEMS ou "nanoelectromechanical systems" en terminologie anglo-saxonne) pour la réalisation par exemple de capteurs ou d'actionneurs Les capteurs MEMS et NEMS comportent une partie fixe et au moins une partie suspendue par rapport à la partie fixe, la ou les parties suspendues appelées "parties actives" sont aptes à se déplacer et/ou se déformer sous l'effet d'une action extérieure, telle qu'une action mécanique, électrique, magnétique. Le déplacement et/ou la déformation de la partie mobile par rapport à la partie fixe permet de déterminer par exemple une accélération dans le cas d'un accéléromètre, une force de Coriolis dans le cas d'un gyromètre. Le déplacement de la partie mobile est 25 par exemple mesuré au moyen de jauge de contrainte. L'article Ph. Robert, V. Nguyen, S. Hentz, L. Duraffourg, G. Jourdan, J. Arcamone, S. Harrisson, M&NEMS: A new approach for ultra-low cost 3D inertial sensor, IEEE SENSORS 2009 Conference - 25-28 October 2009 - Christchurch New Zealand, (2009) décrit une structure MEMS&NEMS formant un accéléromètre dans le plan. La structure comporte une partie active formée de deux épaisseurs actives distinctes : la partie NEMS formant une jauge de contrainte comporte une des épaisseurs actives, et la partie MEMS formant une masse sismique comporte les deux épaisseurs actives. Le procédé de réalisation d'une telle partie active se fait à partir d'un substrat de type SOI ("Silicon on Insulator") qui a un coût de revient élevé. De plus, une étape de croissance épitaxiale épaisse est mise en oeuvre, une telle étape est généralement longue et coûteuse. La jauge de contrainte est formée à partir du substrat SOI et la masse sismique est formée à partir du substrat SOI et la couche formée par épitaxie épaisse. Par ailleurs, l'étape de définition de la partie active met en oeuvre une couche d'oxyde sur laquelle la croissance épitaxiale aura en partie lieu. Or, la couche formée par épitaxie sur la couche d'oxyde n'est pas monocristalline dans les zones d'interface entre les deux épaisseurs, qui étaient protégées par la couche d'oxyde. Ces zones « poly25 cristallines » peuvent générer des défauts dans la structure. De plus, la vitesse de croissance par épitaxie est différente entre les zones où la croissance se fait sur le silicium monocristallin et 30 les zones où la croissance se fait sur la couche d'oxyde par exemple, qui forme l'interface des deux épaisseurs. Cette différence de vitesse de croissance peut conduire à des inhomogénéités d'épaisseur importante dans la structure finale. Ce problème d'inhomogénéité de structure dû 5 à la présence de zones polycristallines dans les couches monocristallines et d'inhomogénéité d'épaisseur est d'autant plus problématique dans le cas où l'on souhaite disposer de plus de deux couches distinctes ou de zones d'interface entre deux couches de grande 10 surface. EXPOSÉ DE L'INVENTION C'est par conséquent un but de la présente invention d'offrir un procédé de réalisation d'une structure comportant une partie active formée de 15 plusieurs couches dont au moins une est en un matériau semi-conducteur monocristallin de coût réduit et plus rapide que les procédés utilisant un substrat SOI. Le but de la présente invention est atteint par un procédé de réalisation d'une structure munie 20 d'une partie active multicouche, comportant une étape de croissance par épitaxie d'un matériau semiconducteur monocristallin sur un substrat dont au moins la face sur laquelle est effectuée l'épitaxie est en matériau semi-conducteur monocristallin, le substrat 25 comportant au moins une zone dans laquelle le matériau semi-conducteur est discontinu. On entend, dans la présente demande, par "zone dans laquelle le matériau semi-conducteur est discontinu ", une zone formée soit par un matériau 30 poreux, soit par une pluralité de piliers en matériau semi-conducteur fins et disposés à faible distance les uns des autres. L'étape d'épitaxie sert à former la première couche active similaire à celle formée à 5 partir d'un substrat SOI. Cette première couche est généralement peu épaisse. La deuxième couche active, généralement plus épaisse que la première, est quant à elle formée avantageusement par toute ou partie de la partie « bulk » du premier substrat après scellement 10 d'un second substrat, alors que dans le procédé connu utilisant un substrat SOI, cette deuxième couche active est formée par épitaxie. Les inconvénients liés à une épitaxie épaisse sont ainsi évités. Grâce à l'invention, la couche épitaxiée, 15 qui est monocristalline, croît sur une couche poreuse qui peut être retirée sélectivement par rapport à la couche épitaxiée, et par conséquent la couche poreuse joue le rôle de couche sacrificielle. En outre, grâce à la croissance par 20 épitaxie sur le matériau semi-conducteur discontinu, l'apparition de zones polycristallines aux interfaces n'apparaît pas et les vitesses de croissance sont sensiblement uniformes entre le matériau semiconducteur discontinu et le matériau semi-conducteur 25 monocristallin du substrat. Puisque le procédé de réalisation selon l'invention ne nécessite pas l'emploi d'un substrat SOI et ne met pas en oeuvre d'épitaxie épaisse, il en résulte un gain en coût de fabrication et en temps. En 30 outre, puisque les inhomogénéités d'épaisseur sont réduites, il n'est pas nécessaire d'avoir une étape de polissage mécano-chimique important pour rattraper les différences d'épaisseur. De manière très avantageuse, dans le mode de réalisation d'une zone poreuse, celle-ci comporte des pores de très petite taille en surface, ce qui améliore la qualité du silicium qui croît par épitaxie sur cette zone poreuse, des pores de plus grande taille en profondeur, ce qui permet une gravure sélective ou une oxydation plus rapide. La présente invention a alors pour objet un procédé de réalisation d'une structure comportant une partie active comportant au moins deux couches à partir d'un premier substrat comportant une première face en matériau semi-conducteur monocristallin, dite face avant, et une deuxième face opposée à la première face, dite face arrière, ledit procédé comportant les étapes : a) réalisation d'au moins une zone de matériau semi-conducteur discontinu dans le premier substrat à partir de la face avant en matériau semi- conducteur monocristallin, b) réalisation d'un dépôt par croissance épitaxiale d'une couche à partir d'un matériau semiconducteur sur la face avant du premier substrat, ladite couche étant au moins monocristalline sur la surface de la zone de matériau semi-conducteur discontinu, c) usinage de la couche monocristalline obtenue par épitaxie au moins au niveau de la zone de 30 matériau semi-conducteur discontinu pour réaliser une première zone suspendue, d) élimination ou oxydation du matériau semi-conducteur discontinu, e) formation d'une couche sacrificielle attaquable sélectivement par rapport audit matériau 5 semi-conducteur de la face avant et au matériau de la couche semi-conducteur épitaxiée, f) usinage de la face arrière du premier substrat jusqu'à dégager certaines zones de ladite couche sacrificielle pour réaliser une deuxième zone 10 suspendue et/ou pour permettre d'atteindre la première zone suspendue, g) libération des première et deuxième zones suspendues par retrait d'une partie au moins de la couche sacrificielle. 15 L'étape de croissance par épitaxie peut être réalisée dans le même matériau que le matériau semi-conducteur de la face avant du premier substrat ou dans un autre matériau semi-conducteur présentant de préférence un paramètre de maille voisin de celui du 20 matériau de ladite face. La formation de la couche sacrificielle est par exemple obtenue par dépôt d'un oxyde et/ou par oxydation thermique. Le procédé peut avantageusement comporter 25 après l'étape e) et avant l'étape f), une étape e') de scellement ou de dépôt d'un deuxième substrat en face avant du premier substrat. Dans un premier mode de réalisation, lors de l'étape a), est réalisée une zone en matériau semi30 conducteur poreux. La zone matériau semi-conducteur poreux peut être obtenue par gravure électrochimique. Dans un exemple avantageux, la zone en matériau semi-conducteur poreux comporte des pores de plus petite taille en surface et des pores de plus grande taille en profondeur. Lors de l'étape d) l'élimination du matériau semi-conducteur poreux peut être réalisée par gravure, par exemple par gravure humide, ou par oxydation thermique du matériau semi-conducteur poreux et par gravure du matériau semi-conducteur poreux 10 oxydé, par exemple par gravure humide et/ou vapeur. Dans un autre mode de réalisation, lors de l'étape a), est réalisée une zone en matériau semiconducteur comportant une pluralité de piliers de faible section et disposés à faible distance les uns 15 des autres. L'étape a) peut comporter : - une étape de formation d'un masque délimitant des piliers, - une étape de gravure des zones inter-piliers, 20 - une étape de retrait du masque. Dans ce mode de réalisation, l'élimination du matériau semi-conducteur formant les piliers lors de l'étape d) est obtenue par un recuit à une température voisine de la température de fusion dudit matériau. 25 De manière préférentielle, le procédé comporte, préalablement à l'étape e'), une étape de structuration du deuxième substrat. Par exemple, lors de l'étape de structuration, une face du deuxième substrat est gravée de sorte à réaliser des butées 30 mécaniques pour la deuxième partie suspendue et un dépôt est effectué sur ladite face structurée d'une couche destiné à former une couche de scellement lors de l'étape de scellement du deuxième substrat. Selon caractéristique additionnelle, le procédé peut comporter, suite à l'étape e), l'étape de structuration de la couche sacrificielle et/ou de dépôt d'une ou de plusieurs couches intermédiaires sur ladite couche sacrificielle, lesdites couches intermédiaires pouvant être structurées. Les structurations de la couche sacrificielle et de la ou des couches intermédiaires peuvent être réalisées, par exemple, par lithographie et gravure respectivement de la couche sacrificielle avec arrêt sur le substrat et de la ou des couches intermédiaires avec arrêt sur la couche sacrificielle. Le procédé peut comporter une étape de dépôt d'une couche de SiO2, de planarisation sur la couche sacrificielle structurée et/ou la ou les couches intermédiaires, ladite couche de SiO2 participant au scellement. Le scellement du premier et deuxième substrat peut être obtenu par scellement direct ou scellement eutectique. Selon un exemple, le premier substrat est structuré avant l'étape a). Après l'étape e'), le premier substrat et/ou le deuxième substrat peut ou peuvent être aminci(s) par abrasion en face arrière, puis polissage mécano-chimique. Le procédé peut comporter préalablement à l'étape a) une étape de formation sur la face avant du substrat d'une couche en semi-conducteur poreux et de formations par épitaxie sur ladite couche en semiconducteur poreux d'une couche en semi-conducteur monocristallin, ladite couche en semi-conducteur monocristallin formant la face avant à partir de laquelle la zone poreuse discontinue est formée. Suite au scellement, la couche en semi-conducteur poreux est par exemple gravée de sorte à amincir le premier substrat. Dans le premier mode de réalisation, 10 plusieurs zones en matériau semi-conducteur poreux peuvent être réalisées, celles-ci présentant de profondeurs différentes. Afin de réaliser une partie active ayant plus de deux couches, les étapes a) à e) sont répétées. 15 Le matériau semi-conducteur de la face avant du premier, substrat, le deuxième substrat et la couche réalisée par épitaxie sont de préférence en silicium. Le procédé permet avantageusement de 20 réaliser des structures microélectromécaniques et/ou nanoélectromécaniques pour réaliser des capteurs et/ou des actionneurs. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à 25 l'aide de la description qui va suivre et des dessins en annexes sur lesquels : - les figures lA à 1H sont des représentations schématiques de différentes étapes d'un procédé de réalisation d'une structure à partie active 30 selon un premier mode de réalisation ; - les figures 2A à 2C sont des représentations schématiques de différentes étapes de réalisation d'une variante du procédé du premier mode de réalisation ; - les figures 3A à 3E sont des représentations schématiques de différentes étapes de réalisation d'une autre variante du procédé du premier mode de réalisation ; - les figures 4A à 4E sont des représentations schématiques de différentes étapes de réalisation d'une autre variante du procédé du premier mode de réalisation ; - les figures 5A à 5D et 5A' sont des représentations schématiques des premières étapes d'un 15 procédé de réalisation selon un deuxième mode de réalisation ; - les figures 6A à 6E et 6A' sont des représentations schématiques des premières étapes d'une variante du procédé de réalisation selon un deuxième 20 mode de réalisation. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Sur les figures lA à 1H, on peut voir les étapes d'un premier mode de réalisation d'un procédé de réalisation selon la présente invention d'une structure 25 comportant une partie active formées de plusieurs couches, dont une au moins est en matériau semiconducteur monocristallin. Dans la présente demande, on désigne par " partie active " d'une structure MEMS et/ou NEMS une 30 partie suspendue, susceptible de se déplacer et/ou se déformer sous l'effet d'une action extérieure (mécanique, électrique, magnétique'). Dans la description qui va suivre et à des fins de simplicité, l'exemple du silicium sera utilisé comme matériau semi-conducteur. Il est à noter que la mise en oeuvre de tout autre matériau semi-conducteur ne sort pas du cadre de la présente invention. Le procédé selon le premier mode de réalisation comporte les étapes principales suivantes à partir d'un substrat silicium de type bulk : a) la réalisation d'une ou plusieurs zones de silicium poreux sur tout ou partie de ce substrat, b) la réalisation d'une épitaxie de silicium ou de SiGe monocristallin sur toute la surface 15 du substrat et sur la surface de silicium poreux, c) l'usinage de la couche de silicium ou de SiGe obtenue par épitaxie pour définir la forme de la première zone suspendue dans la première épaisseur de silicium monocristallin et ouvrir localement la portion 20 de silicium poreux, d) le retrait total ou partiel du silicium poreux, ou oxydation thermique du Si poreux, e) le dépôt et/ou oxydation thermique d'une couche sacrificielle sélective par rapport au silicium, 25 f) l'usinage du premier substrat jusqu'à dégager sur certaines zones la couche sacrificielle et/ou tout ou partie des zones de silicium poreux pour réaliser une deuxième zone suspendue et dégager toute ou partie de la première zone suspendue, 30 g) la libération des zones suspendues par retrait de la couche sacrificielle. Avantageusement, entre l'étape e) et f), on prévoit une étape e') de report ou dépôt d'un support en face arrière du premier substrat ainsi structuré. Les étapes a) à g) du procédé vont 5 maintenant être décrites en détail. Le procédé selon l'invention utilise avantageusement un premier substrat 2 en silicium monocristallin. Lors de la première étape a), on réalise un 10 masque 4 sur la surface du substrat 2 par dépôt d'une couche mince d'environ 100 nm. Cette couche 4 est par exemple en nitrure de silicium. Une étape de lithographie a ensuite lieu sur la couche 4 pour délimiter les zones de la couche 2 15 à graver et une étape de gravure de la couche 4 a lieu, découvrant une zone 6 du substrat 2. Lors d'une étape suivante, la zone 6 est rendue poreuse sur une épaisseur donnée, par exemple par gravure électrochimique de porosification. Cette 20 gravure est une gravure au temps. L'épaisseur de silicium rendu poreux est comprise entre 0,1 pm et 10 pm, avantageusement, elle est égale à environ 1 pm. On obtient l'élément représenté schématiquement sur la figure 1A, la portion de 25 silicium poreux est désignée par la référence 8. La réalisation d'une ou plusieurs portions poreuses entre dans le cadre de la présente invention et dépend de la structure à réaliser. De manière particulièrement avantageuse, la 30 portion poreuse 6 comporte des pores 6.1 de très petite taille en surface, ce qui améliore la qualité du silicium qui croîtra par épitaxie sur cette portion poreuse, et des pores de plus grande taille 6.2 en profondeur, ce qui permet une gravure sélective ou une oxydation plus rapide du silicium poreux. Cette portion poreuse présentant différentes tailles de pores peut être obtenue en modifiant les conditions de gravure électrochimique pendant l'étape de porosification, par exemple en changeant la densité de courant. Par exemple, la taille des pores recherchée est comprise entre 2 et 50 nm, le matériau obtenu est alors du type mésoporeux. Lors d'une étape suivante, le masque 4 est retiré, par exemple par gravure chimique du nitrure de silicium. A lieu ensuite l'étape b) de croissance par épitaxie d'une couche 10 de silicium ou de SiGe, cette couche est monocristalline au-dessus de la portion poreuse 6 et peut être monocristalline ou polycristalline sur tout le reste de la surface du substrat. Le silicium ou le Si-Ge polycristallin peut être obtenu en déposant, par exemple une couche d'oxyde ou de nitrure à la surface du substrat avant épitaxie. L'épaisseur de la couche 10 est comprise entre quelques dizaines de nm et quelques dizaines de pm, avantageusement, elle est égale à environ à 0,25 pm. La couche 10 peut être en matériau semi-conducteur identique à celui du premier substrat ou en un autre matériau semi-conducteur présentant de préférence un paramètre de maille voisin de celui du 30 matériau du premier substrat. Par exemple, comme cela a été décrit ci-dessus, dans le cas d'un premier substrat en Si, on réalise par exemple une épitaxie de Si ou de SiGe. A des fins de clarté, sur les représentations schématiques des différentes étapes, la couche 10 et le substrat 2 sont séparés par un trait en pointillés. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 1B. La portion de silicium 12 formée au-dessus de la zone poreuse 6 sera gravée pour former une première zone suspendue 14. Lors d'une étape suivante c), on définit la première zone suspendue 14. Pour cela, une lithographie a lieu pour réaliser un masque sur la surface de la couche 10 et ensuite une gravure de la portion 12 avec arrêt sur ou dans la portion de silicium poreux 6. La gravure est par exemple une gravure profonde par ions réactifs ou DRIE ("deep reactive-ion etching" en anglais). La première zone suspendue 14 forme dans le cas de structure dite M&NEMS la partie NEMS. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 1C. Lors d'une étape suivante d), on effectue le retrait de la portion poreuse 6 ou alors encore 25 uniquement une oxydation de celle-ci. Ce retrait peut être réalisé au moyen d'une gravure du silicium poreux par voie humide. Cette gravure a pour caractéristique de graver plus rapidement le silicium poreux que le silicium " non 30 poreux ", ainsi en contrôlant le temps de gravure, le silicium poreux est retiré alors que la zone suspendue 14 n'a pas ou très peu été gravée. La durée de la gravure peut être comprise entre quelques secondes et quelques minutes, en fonction de la concentration et de la température de la solution de 5 gravure utilisée, qui peut être du KOH, du TMAH (Hydroxyde de Tétraméthylammonium),....Typiquement, la gravure dure quelques minutes dans une solution de KOH à température ambiante. De manière alternative, le retrait du 10 silicium poreux est obtenu en deux étapes, tout d'abord en effectuant une oxydation thermique puis en gravant l'oxyde formé par une gravure à l'acide fluorhydrique vapeur et/ou humide. Le silicium poreux s'oxyde beaucoup plus rapidement que le silicium " non 15 poreux ", ainsi en contrôlant la durée de l'étape d'oxydation, il est possible de n'oxyder quasiment que le silicium poreux. Par exemple, on cherche à oxyder une épaisseur de silicium de quelques dizaines de nm. Les conditions d'oxydation sont bien connues de l'homme 20 du métier et ne seront pas décrites en détail. Selon cette alternative, cette gravure peut avoir lieu lors de la gravure de la couche sacrificielle qui sera décrite par la suite. La durée du procédé peut ainsi être avantageusement réduite. 25 L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 1D. Lors d'une étape suivante e), on réalise un dépôt 16 sur la face avant du premier substrat de sorte à enrober entièrement ou partiellement la première zone 30 suspendue 14 et à recouvrir la face avant du premier substrat. Le matériau du dépôt 16 est sélectif par rapport au silicium il est par exemple en SiO2. La couche 16 forme alors une couche sacrificielle. Cette couche 16 permet également de boucher (entièrement ou partiellement) les cavités résultantes de la gravure du Si poreux. Avantageusement, on pourra procéder à une légère oxydation thermique du silicium, sur une profondeur de quelques 10 nm par exemple, avant le dépôt de cette couche 16. L'oxyde thermique autour de la zone suspendue 14 et dans la cavité, forme une couche d'arrêt et permet d'assurer une protection accrue lors de l'étape f) d'usinage. Dans le cas où le silicium poreux a été uniquement oxydé, l'enrobage est partiel ou ne fait que recouvrir la première zone suspendue 14. Une étape de planarisation de la couche d'oxyde 16 peut avoir lieu dans le cas où la topologie ou la rugosité de la surface obtenue après dépôt de la couche 16 est trop importante. Cette planarisation est par exemple réalisée par polissage mécano-chimique. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 1E. Avantageusement, un support est ensuite scellé ou déposé en face arrière du premier substrat (étape e'). Dans l'exemple représenté, le support est 25 formé par un second substrat 18 en silicium monocristallin scellé sur le premier substrat en face avant. La couche sacrificielle 16 est alors disposée entre le premier substrat 2 et le second substrat 18. L'assemblage est réalisé par exemple par 30 scellement direct (ou SDB pour « Silicon Direct Bonding » en terminologie anglo-saxonne) qui est une technique bien connue par l'homme du métier. Dans le cas du dépôt du support ou deuxième substrat, celui-ci peut être réalisé par laminage. Le support pourrait être en un matériau 5 différent de celui du premier substrat, on peut même envisager d'utiliser un support en verre par exemple en Pyrex®. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 1F. 10 Il peut être réalisé un amincissement du premier substrat, par exemple par abrasion en face arrière ou "back-grinding", puis polissage mécano-chimique. Cette amincissement permet de définir 15 l'épaisseur de la partie MEMS dans le cas de structures dites MEMS&NEMS. Lors d'une étape suivante, on effectue un dépôt d'une couche métallique en vue de réaliser les contacts électrique 20, en face arrière du premier 20 substrat 2, qui forme la face avant de l'élément obtenu par le scellement des premier et deuxième substrats. Une étape de lithographie puis une étape de gravure sont réalisées pour former les contacts 20. Lors d'une étape f), ont lieu une 25 lithographie et une gravure, du type gravure profonde par ions réactifs ou DRIE ("deep reactive-ion etching" en anglais) par exemple, du premier substrat 2 de sorte à dégager la première zone suspendue 14 et à réaliser la deuxième zone suspendue 17, par exemple la partie 30 MEMS dans le cas d'une structure dite MEMS&NEMS. La gravure atteint la couche sacrificielle 16 et le silicium poreux s'il n'a pas été retiré préalablement. Les étapes de structuration du premier substrat sont des étapes connues de la technologie MEMS&NEMS. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 1G. Enfin, lors d'une étape g), on libère les zones suspendues 14, 17 par exemple par une gravure humide ou en phase vapeur de la couche sacrificielle 16 et du silicium poreux oxydé, le cas échéant, à l'acide fluorhydrique. Il s'agit d'une gravure au temps (figure 1H). Sur les figures 2A à 2C, on peut voir une variante de réalisation du procédé de réalisation des figures lA à 1H, dans lequel le second substrat 118 est structuré avant son scellement sur le premier substrat. Une telle structuration préalable peut être réalisée pour la fabrication de circuits CMOS, afin de réaliser un substrat muni d'électrodes par exemple d'excitation de la ou des parties actives pour former un routage électrique, former une ou plusieurs cavités ... La structuration du deuxième substrat 118 peut se faire de la manière suivante : Lors d'une première étape, on réalise une étape de photolithographie pour délimiter les zones de la surface du substrat à graver et de gravure de la surface du substrat sur une profondeur par exemple de 0,5 }gym. La gravure est une gravure avec arrêt avec le temps. On forme ainsi des butées mécaniques 122. On dépose ensuite une couche de SiO2 124 sur la surface structurée, cette couche formera une couche de scellement. Enfin une étape de planarisation de la couche 26 est effectuée. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 2A. Le scellement du deuxième substrat 118 structuré et du premier substrat 2 a ensuite lieu. La couche 24 est mise en contact avec la couche sacrificielle 16, par exemple par scellement direct comme décrit précédemment. On effectue ensuite une étape d'amincissement du premier substrat par exemple par "back-grinding", ce qui permet par exemple de définir l'épaisseur de la partie MEMS dans le cas d'un système MEMS&NEMS. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 2B. On réalise ensuite les contacts électriques de manière similaire au procédé des figures lA à 1H. Ensuite, on structure le premier substrat 2 de manière similaire à l'étape f) et on libère les structures suspendues par de l'acide fluorhydrique. 25 Lors de l'étape de libération, l'acide fluorhydrique grave la couche sacrificielle 16 et la couche 26. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 2C. Dans l'exemple représenté, le deuxième substrat 118 comporte des butées mécaniques 22 vers le 30 bas selon la direction verticale dans la représentation de la figure 2C réalisées préalablement au scellement avec le premier substrat. Sur les figures 3A à 3E, on peut voir une autre variante d'un procédé de réalisation selon l'invention dans lequel la couche sacrificielle déposée sur le premier substrat est structurée avant scellement et des couches intermédiaires sont déposées sur la couche sacrificielle structurée, avant scellement. Lors d'une première étape, ont lieu une étape de lithographie sur la couche sacrificielle 16 pour délimiter les zones 27 de la première couche 16 à graver et une étape de gravure de la couche 16 avec arrêt sur le silicium, i.e. sur la couche de silicium épitaxiée. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 3A. Lors d'une étape suivante, on effectue un dépôt d'une couche de polysilicium pour former, par exemple, une électrode inférieure 28.1 et un routage électrique 28.2. Une étape de lithographie a ensuite lieu sur le couche 28 et une étape de gravure de la couche 28 a lieu avec arrêt sur la couche sacrificielle 16. Lors d'une étape suivante, on effectue un dépôt d'une couche d'arrêt 30, par exemple en SiN qui est sélective par rapport au SiO2 lors de l'étape de libération. Ensuite, on dépose une couche de scellement 32 sur la couche 30, par exemple en SiO2 Enfin une étape de planarisation de la couche 32 a lieu, par exemple par polissage mécano-chimique. Le premier substrat 202 ainsi obtenu est représenté sur la figure 3B. Lors d'une étape suivante, a lieu le scellement du premier substrat 202 et du deuxième substrat 18 ou 118. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 3C. On effectue ensuite éventuellement une étape d'amincissement du premier substrat par exemple par "back-grinding", puis polissage mécano-chimique. On réalise ensuite les contacts électriques 20 de manière similaire au procédé des figures lA à 1H. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 3D. Ensuite, on structure le premier substrat 2 de manière similaire à l'étape g) et on libère les 20 structures suspendues par gravure de la couche sacrificielle 16 par de l'acide fluorhydrique. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 3E. Grâce à la structuration de la couche 25 sacrificielle 16 et au dépôt de couches intermédiaires, on peut réaliser une électrode inférieure formée par la portion 28.1 de polysilicium et un routage électrique formé par la portion de polysilicium 28.2 par exemple. On peut prévoir alternativement soit de ne 30 faire qu'une structuration de la couche sacrificielle, soit de déposer des couches intermédiaires sur une couche sacrificielle non structurée. En variante, on peut prévoir d'usiner le premier substrat 2 avant la réalisation de la ou des portions de silicium poreux 6, par exemple pour réaliser un substrat muni d'électrode, un ou des routages électriques, une ou des cavités ... Il a été décrit la possibilité d'amincir le premier substrat après scellement avec le deuxième substrat. Alternativement, on peut également amincir le premier et le deuxième substrat après scellement ou uniquement le deuxième substrat. On peut envisager également de réaliser plusieurs portions de silicium poreux et plus généralement de matériau semi-conducteur poreux présentant des profondeurs différentes, ces profondeurs différentes étant obtenues par des étapes de porosification successives. En outre, le procédé selon l'invention permet de réaliser plus de deux épaisseurs, en répétant les étapes a) à e), les couches sacrificielles intermédiaires, i.e. celles ne servant pas de couche d'interface lors du scellement, sont alors usinées suivant des motifs définis, avant épitaxie. Nous allons décrire un exemple d'un tel procédé dont des étapes sont schématisées sur les figures 4A à 4E. Lors d'une première étape, on réalise sur une face d'un substrat 402 en semi-conducteur 30 monocristallin, par exemple en silicium, une couche 403 en silicium poreux qui s'étend sur toute la surface du substrat. La couche poreuse 403 est obtenue par exemple par gravure électrochimique de porosification. Cette gravure est une gravure au temps. L'épaisseur de silicium rendu poreux est comprise entre 0,5 pm et quelques dizaines de pm, avantageusement, elle est égale à environ 5pm. On réalise ensuite une couche de silicium monocristallin 405 par croissance épitaxiale sur toute la couche poreuse 403. Cette couche a par exemple une épaisseur comprise entre 1 pm et quelques dizaines de pm. L'épaisseur de cette couche définit l'épaisseur de la partie MEMS dans une structure MEMS&NEMS. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 4A. Lors d'une étape suivante on réalise une zone 406 en silicium poreux de manière similaire à l'étape a) du procédé représenté sur les figures lA à 1H, par lithographie par exemple au moyen d'un masque type SiN et porosification. Ensuite, une couche de silicium d'un semi- conducteur 410 est formée par épitaxie, celle-ci étant monocristalline sur au moins la zone poreuse 406. La couche 410 a une épaisseur comprise par exemple entre quelques centaines de nm et quelques dizaines de pm. L'épaisseur de cette couche définit par exemple l'épaisseur de la partie NEMS dans une structure MEMS&NEMS. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 4B. Lors d'une étape suivante, on effectue une lithographie pour délimiter une première structure suspendue 414 au-dessus de la zone poreuse 406, et on effectue ensuite une gravure, par exemple de type DRIE jusqu'à déboucher dans la zone poreuse 406. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 4C. Ensuite on effectue un retrait du silicium poreux de la zone 106 de manière similaire au procédé décrit en relation avec les figures lA à 1H, par exemple par gravure. Lors d'une étape suivante, on réalise un dépôt 416 sur la face avant du premier substrat de sorte à enrober entièrement ou partiellement la première zone suspendue 114 et à recouvrir la face avant du premier substrat. Le matériau du dépôt 16 est sélectif par rapport au silicium il est par exemple en SiO2. La couche 16 forme alors une couche sacrificielle. Une étape de planarisation de la couche d'oxyde 16 peut avoir lieu dans le cas où la topologie ou la rugosité de la surface obtenue après dépôt de la couche 16 est trop importante. Cette planarisation est par exemple réalisée par polissage mécano-chimique. Lors d'une étape suivante, un support est scellé ou déposé en face arrière du premier substrat. Dans l'exemple représenté, le support est 25 formé par un second substrat 118 en silicium monocristallin scellé sur le premier substrat en face avant. L'assemblage est réalisé par exemple par scellement direct (ou SDB pour « Silicon Direct Bonding » en terminologie anglo-saxonne) qui est une 30 technique bien connue par l'homme du métier. Dans le cas du dépôt du support ou deuxième substrat, celui-ci peut être réalisé par laminage. L'élément ainsi obtenu est représenté sur la figure 4D. On effectue ensuite une gravure de la couche de silicium poreux 105, par exemple par gravure humide ; la partie du substrat située à l'opposé du premier élément suspendu par rapport à la couche poreuse 105 peut alors être retirée. On obtient de fait un amincissement du premier substrat. Les étapes suivantes ne sont pas représentées, cependant celles-ci sont similaires aux étapes représentées sur les figures 1G et 1H. Ce procédé offre l'avantage d'offrir un bon contrôle de l'épaisseur MEMS par épitaxie. Les variantes du procédé de réalisation selon l'invention ne sont pas exclusives les unes des autres et peuvent être combinées. Sur les figures 5.A à 5D, on peut voir représentées les premières étapes d'un deuxième mode de réalisation du procédé selon l'invention, qui diffère du premier mode de réalisation en ce qu'il n'est plus formé de zone dans laquelle le semi-conducteur est poreux mais une zone formée d'une pluralité de piliers fins et disposés à faible distance les uns des autres. Les piliers présentent par exemple une largeur comprise entre environ 0,5 pm et 2 pm et sont disposés les uns des autres à une distance comprise entre environ 0,3 pm et 1 pm. On utilise un premier substrat 302 en silicium monocristallin sur lequel sera réalisée la partie active. Lors d'une première étape, on réalise par photolithographie un masque sur la surface du substrat 302. Au niveau où la zone formée de piliers doit être réalisée, le masque définit par exemple un réseau en nid d'abeille tel que représenté vu de dessus sur la figure 6. Ce masque délimite les zones inter-pilier à graver. La largeur des zones inter-pilier d est par exemple comprise entre 0,3 pm et 1 pm et la distance D entre deux faces parallèles d'un pilier est par exemple comprise entre 0,5 pm et 2 pm. La largeur d et la distance D sont représentées sur la figure 5A'. Une étape de gravure du substrat 302 a ensuite lieu, par exemple de type DRIE avec arrêt au temps, sur une profondeur comprise typiquement entre 0,5 pm et 2 pm. On obtient alors l'élément représenté schématiquement sur la figure 5A, la portion de silicium formée de piliers est désignée par la référence 306 (vue de détail). Lors d'une étape suivante, le masque est retiré. A lieu ensuite une étape de croissance par épitaxie d'une couche 310 de silicium monocristallin sur toute la surface du substrat 302 et sur le dessus des piliers de la portion 306. La couche ainsi formée a une épaisseur typiquement comprise entre 1 pm et quelques dizaines de }gym. La couche épitaxiée 310 ferme la zone 306. Par exemple, la croissance épitaxiale est réalisée dans un environnement désoxydant, par exemple sous atmosphère présentant une concentration en hydrogène élevée, de préférence utilisant du thrichlorosilane SiCH13. Une couche 310 épitaxiée croît sur la surface des piliers et ferme la cavité dans laquelle sont situés les piliers. On obtient alors l'élément représenté schématiquement sur la figure 5B. Après épitaxie, on effectue un recuit haute température à une température voisine de la température de fusion dudit matériau dans le cas de piliers en Sin, la température est d'environ 1200°C, ce qui fait collapser les piliers. Se forme alors une membrane suspendue 307 au-dessus de zone 306. Une planarisation par polissage mécano-chimique peut être réalisée pour améliorer l'état de surface et éventuellement amincir l'épaisseur de cette membrane. L'élément ainsi obtenue est représenté sur la figure 5C. Lors d'une étape suivante, on définit la première zone suspendue 314. Pour cela, une lithographie a lieu pour réaliser un masque sur la surface de la couche 310 et ensuite une gravure de la portion 312 avec arrêt dans la cavité. La gravure est par exemple une gravure profonde par ions réactifs ou DRIE ("deep reactive-ion etching" en anglais). La première zone suspendue forme dans le cas de structure dite M&NEMS la partie NEMS (figure 5D). En variante et comme cela est représenté sur les figures 6A à 6E, on peut envisager une suppression partielle des piliers en procédant à une oxydation thermique de ces piliers. La figure 6A' représente une vue de dessus de l'élément de la figure 6A. Les étapes représentées sur les figures 6A et 6B sont similaires à celles représentées sur les figures 5A et 5B et ne seront pas décrites. Après la croissance par épitaxie, on effectue une lithographie et une gravure, par exemple par DRIE, de la couche épitaxiée 510 au-dessus des piliers, pour définir une première structure suspendue, par exemple la partie NEMS en technologie MEMS et NEMS jusqu'à déboucher dans la cavité renfermant les piliers. L'élément ainsi formé est représenté sur la figure 6C. Lors d'une étape suivante, on réalise une étape de recuit haute température, qui est suffisante pour oxyder entièrement les piliers. Une couche d'oxyde 513 se forme également sur toute la surface de l'élément. Il est à noter que lors de cette étape, la partie NEMS est également oxydée, ce qui provoque lors de l'étape de désoxydation une diminution de sa section. Cette diminution de section peut être anticipée en choisissant de manière adéquate la taille du masque de gravure du NEMS et l'épaisseur de la couche épitaxiée. L'élément ainsi formé est représenté sur la figure 6D. Lors d'une étape suivante, l'oxyde est retiré par gravure humide ou vapeur par exemple au moyen d'acide fluorhydrique. Les piliers sont alors supprimés. L'élément ainsi formé est représenté sur la figure 6E. Les étapes suivantes sont similaires à celles décrites dans le premier mode de réalisation et ne seront pas décrites ici. Cette variante est particulièrement intéressante dans le cas où les piliers sont suffisamment fins, par exemple dans le cas où ils mesurent 0,6 pm de côté, et sont espacés de 0,3 pm. Les variantes exposées en relation avec le procédé selon le premier mode de réalisation s'appliquent entièrement au procédé selon le deuxième mode de réalisation. Grâce au procédé selon l'invention, il est possible de ne pas recourir à l'utilisation de substrat SOI et de ne plus effectuer d'épitaxie épaisse. Un gain en coût et en temps est alors obtenu. La durée du procédé est également réduite par le fait qu'il n'est plus nécessaire d'effectuer une étape de polissage mécano-chimique importante après épitaxie pour rattraper les différences d'épaisseur entre les zones monocristalline et polycristalline Il est également possible de fonctionnaliser la couche sacrificielle, comme cela a été décrit 30 précédemment pour former une ou des électrodes inférieures, un plan de masse relié à la couche MEMS, une ou des butées anti-collage, ... Il est également possible grâce au procédé selon l'invention de réaliser plusieurs couches d'épaisseurs différentes en alternant plusieurs étapes de formation de semi-conducteur poreux et de croissance épitaxiale de semi-conducteur combinées éventuellement à des étapes intermédiaires de lithographie et de gravure. Il est aussi possible de réaliser une co-intégration CMOS en trois dimensions. Dans ce cas, on remplace le deuxième substrat par un substrat CMOS. La récupération des contacts peut se faire soit par des vias ou TSV (Through-silcon via en terminologie anglo- saxonne), soit lors du scellement, par un eutectique dans ce cas, type AlGe par exemple, qui sont des techniques bien connues de l'homme du métier. Le procédé selon l'invention est particulièrement adapté à la réalisation de capteurs et 20 d'actionneurs microélectromécaniques et/ou de systèmes nanoélectromécaniques. REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une structure comportant une partie active comportant au moins deux couches à partir d'un premier substrat comportant une première face en matériau semi-conducteur monocristallin, dite face avant, et une deuxième face opposée à la première face, dite face arrière, ledit procédé comportant les étapes : a) réalisation d'au moins une zone de matériau semi-conducteur discontinu dans le premier substrat à partir de la face avant en matériau semiconducteur monocristallin, b) réalisation d'un dépôt par croissance épitaxiale d'une couche à partir d'un matériau semi-conducteur sur la face avant du premier substrat, ladite couche étant au moins monocristalline sur la surface de la zone de matériau semi-conducteur discontinu, c) usinage de la couche monocristalline obtenue par épitaxie au moins au niveau de la zone de matériau semi-conducteur discontinu pour réaliser une première zone suspendue, d) élimination ou oxydation du matériau semi-conducteur discontinu, e) formation d'une couche sacrificielle attaquable sélectivement par rapport audit matériau semi-conducteur de la face avant et au matériau de la couche semi-conducteur épitaxiée, f) usinage de la face arrière du premier substrat jusqu'à dégager certaines zones de laditecouche sacrificielle pour réaliser une deuxième zone suspendue et/ou pour permettre d'atteindre la première zone suspendue, g) libération des première et deuxième zones suspendues par retrait d'une partie au moins de la couche sacrificielle. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape de croissance par épitaxie est réalisée dans le même matériau que le matériau semi-conducteur de la face avant du premier substrat ou dans un autre matériau semi-conducteur présentant de préférence un paramètre de maille voisin de celui du matériau de ladite face. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la formation de la couche sacrificielle est obtenue par dépôt d'un oxyde et/ou par oxydation thermique. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte en outre après l'étape e) et avant l'étape f), une étape e') de scellement ou de dépôt d'un deuxième substrat en face avant du premier substrat. 5. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel lors de l'étape a), est réalisée une zone en matériau semi-conducteur 30 poreux. 6. Procédé de réalisation selon la revendication 5, dans lequel la zone matériau semi- conducteur poreux est obtenue par gravure électrochimique. 7. Procédé de réalisation selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la zone en matériau semi-conducteur poreux comporte des pores de plus petite taille en surface et des pores de plus grande taille en profondeur. 8. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 5 à 7, dans lequel lors de l'étape d) l'élimination du matériau semi-conducteur poreux est réalisée par gravure, par exemple par gravure humide. 9. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 5 à 7, dans lequel lors de l'étape d) l'élimination du matériau semi-conducteur poreux est réalisée par oxydation thermique du matériau semiconducteur poreux et par gravure du matériau semiconducteur poreux oxydé, par exemple par gravure humide et/ou vapeur. 10. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel lors de l'étape a), est réalisée une zone en matériau semi-conducteur comportant une pluralité de piliers de faible section et disposés à faible distance les uns des autres.30 11. Procédé de réalisation selon la revendication 10, dans laquelle l'étape a) comporte : - une étape de formation d'un masque délimitant des piliers, - une étape de gravure des zones inter- piliers, - une étape de retrait du masque. 12. Procédé de réalisation selon la revendication 10 ou 11, dans lequel lors de l'étape d) l'élimination du matériau semi-conducteur formant les piliers est obtenue par un recuit à une température voisine de la température de fusion dudit matériau. 13. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 12 en combinaison avec la revendication 4, comportant, préalablement à l'étape e'), une étape de structuration du deuxième substrat. 14. Procédé de réalisation selon la revendication 13, dans lequel, lors de l'étape de structuration, une face du deuxième substrat est gravée de sorte à réaliser des butées mécaniques pour la deuxième partie suspendue et un dépôt est effectué sur ladite face structurée d'une couche destiné à former une couche de scellement lors de l'étape de scellement du deuxième substrat. 15. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 14, comportant, suite à l'étape e),l'étape de structuration de la couche sacrificielle et/ou de dépôt de une ou plusieurs couches intermédiaires lesdites structurées. sur ladite couche sacrificielle, intermédiaires pouvant être couches 16. Procédé de réalisation selon la revendication 15, dans lequel les structurations de la couche sacrificielle et de la ou des couches intermédiaires sont réalisées par lithographie et gravure respectivement de la couche sacrificielle avec arrêt sur le substrat et de la ou des couches intermédiaires avec arrêt sur la couche sacrificielle. 17. Procédé de réalisation selon la revendication 15 ou 16 comportant une étape de dépôt d'une couche de Si02, de planarisation sur la couche sacrificielle structurée et/ou la ou les couches intermédiaires, ladite couche de SiO2 participant au scellement. 18. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 17 en combinaison avec la revendication 4, dans lequel le scellement du premier et deuxième substrat est obtenu par scellement direct ou scellement eutectique. 19. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 18, dans lequel le premier substrat est structuré avant l'étape a). 20. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 19 en combinaison avec la revendication 4, dans lequel après l'étape e'), le premier substrat et/ou le deuxième substrat est/sont aminci(s) par abrasion en face arrière, puis polissage mécano-chimique. 21. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 19, comportant préalablement à l'étape a) une étape de formation sur la face avant du substrat d'une couche en semi-conducteur poreux et de formations par épitaxie sur ladite couche en semiconducteur poreux d'une couche en semi-conducteur monocristallin, ladite couche en semi-conducteur monocristallin formant la face avant à partir de laquelle la zone poreuse discontinue est formée. 22. Procédé de réalisation selon la revendication 21 en combinaison avec la revendication 4, dans lequel, suite au scellement, la couche en semi-conducteur poreux est gravée de sorte à amincir le premier substrat. 23. Procédé de réalisation selon l'une des 25 revendications 5 à 9, dans lequel plusieurs zones en matériau semi-conducteur poreux sont réalisées, celles-ci présentant de profondeurs différentes. 24. Procédé de réalisation selon l'une des 30 revendications 1 à 23, dans lequel les étapes a) à e)sont répétées afin de réaliser une partie active ayant plus de deux couches. 25 Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 24 dans lequel le matériau semiconducteur de la face avant du premier, substrat, le deuxième substrat et la couche réalisée par épitaxie sont en silicium. 26. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 25, de structures microélectromécaniques et/ou nanoélectromécaniques pour réaliser des capteurs et/ou des actionneurs.