FR 2978688 A1 20130208 FR 1102426 A 20110802 La présente invention concerne un procédé et un dispositif de structuration d'un substrat à partir d'un rayonnement lumineux. Quoique non exclusivement, une telle structuration peut se présenter sous la forme d'un réseau de cavités ménagées au niveau de l'une des faces du substrat, ou à l'intérieur de ce dernier, ce qui peut permettre de générer, pour une application par exemple dans le domaine de la photonique, une alternance d'indices de réfraction entre les cavités et le milieu les environnant. On sait que, pour structurer un substrat, il peut être couramment recouru à une technique optique telle que l'ablation laser, qui consiste à appliquer de façon temporaire un rayonnement laser apte à créer, au niveau de la face du substrat en regard de celui-ci, un cône d'évaporation de la matière constituant ledit substrat. On connaît également d'autres techniques permettant de structurer un substrat, en particulier une technique dite de photolithographie, selon laquelle on irradie le substrat préalablement recouvert par un masque formé d'un ensemble de résines photosensibles. Si ces techniques optiques antérieures (ablation laser et photolithographie) permettent de creuser en un temps court des cavités sur une grande étendue de substrat (jusqu'à quelques dizaines de centimètre de diamètre), celles-ci rendent toutefois difficile l'obtention d'une résolution inférieure au micromètre. En effet, la résolution des cavités générées par l'application d'un rayonnement lumineux est nécessairement limitée par le phénomène de diffraction de ce rayonnement. De plus, en ce qui concerne plus particulièrement la photolithographie, il est nécessaire, après application du rayonnement lumineux, de réaliser des opérations de développement des photorésines, suivies d'une gravure, ce qui peut induire une perte de finesse au niveau des cavités. De surcroît, on note que ces techniques antérieures permettent seulement de creuser des cavités sur la face du substrat disposée en regard du rayonnement lumineux, alors qu'il pourrait également être souhaitable de former des cavités à l'intérieur même dudit substrat sans dégrader ladite face. On connaît par ailleurs une technique non optique pour structurer un substrat, dite de lithographie par faisceau d'électrons ou d'ions. Si cette technique permet d'atteindre une résolution de l'ordre du nanomètre, l'écriture séquentielle imposée par le faisceau d'électrons interdit toutefois de creuser un nombre élevé de cavités sur une grande étendue de substrat, sauf à augmenter le temps d'écriture séquentielle de façon importante. Aussi, il apparaît qu'aucune des techniques antérieures (optiques ou non optiques) ne permet de réaliser, de façon simple et en un temps court, une structure formée de cavités de faibles dimensions (en particulier de l'ordre du nanomètre) sur une grande étendue de substrat, que ces cavités puissent être formées sur l'une des faces dudit substrat ou à l'intérieur de celui-ci. L'objet de la présente invention est de remédier à ces inconvénients. A cette fin, selon l'invention, le procédé de structuration d'un substrat, selon lequel on applique un rayonnement lumineux sur au moins une partie dudit substrat de manière à y former au moins une cavité, est remarquable en ce que, avant d'appliquer ledit rayonnement lumineux, on dispose, sur la face dudit substrat destinée à être mise en regard dudit rayonnement lumineux, un ensemble d'éléments optiquement convergents dont les dimensions, transversalement audit rayonnement lumineux, sont inférieures à la largeur dudit rayonnement lumineux, de manière que ledit rayonnement lumineux soit appliqué sur ledit substrat à travers plusieurs desdits éléments optiquement convergents. Ainsi, grâce à la présente invention, le rayonnement lumineux est focalisé localement par les éléments optiquement convergents. La densité d'énergie est dès lors augmentée localement au niveau du substrat à structurer, en regard de chaque élément optiquement convergent. Par la suite, ces éléments peuvent être éliminés, de sorte que la face du substrat en regard du rayonnement lumineux (ou l'intérieur dudit substrat à proximité de cette face) est marquée par un ensemble de cavités, ce qui permet une structuration du substrat à une échelle inférieure au micromètre. En outre, grâce à la présente invention, une grande étendue de substrat peut être structurée. En effet, la largeur du rayonnement lumineux étant supérieure à la dimension des éléments optiquement convergents disposés sur son chemin, ce rayonnement peut traverser plusieurs desdits éléments à la fois et ainsi, en une seule application, structurer localement le substrat en plusieurs endroits. Par la suite, la face du substrat en regard du rayonnement lumineux peut être balayée par ce dernier, en un temps court, afin que ledit substrat soit intégralement structuré. On notera que le procédé de structuration selon l'invention est d'autant plus rapide à mettre en oeuvre que la préparation de la face du substrat destinée à être mise en regard du rayonnement lumineux consiste simplement en un étalement sur celle-ci des éléments optiquement convergents (par exemple des particules sphériques), ce qui peut être effectué suivant toute technique permettant de déposer de manière uniforme des particules sur de grandes surfaces, par exemple suivant la technique dite de « dip-coating », le rayonnement lumineux pouvant ensuite être directement appliqué sur la face du substrat ainsi préparée. Les éléments optiquement convergents peuvent être disposées en une unique couche ou bien en plusieurs. Néanmoins, on comprendra que, pour un contrôle fin de la position des cavités formées, il est préférable que les éléments optiquement convergents soient disposés en une unique couche. Selon différentes formes de réalisation des éléments optiquement convergents, ceux-ci peuvent être des particules de forme au moins sensiblement sphérique, ou encore des bâtonnets de forme au moins sensiblement cylindrique dont les parois latérales sont disposées contre la face du substrat destinée à être mise en regard dudit rayonnement lumineux. Dans chacun des cas, les éléments optiquement convergents peuvent être disposés de façon auto-organisée, ce qui peut correspondre, pour des particules sphériques, à un agencement hexagonal. Les éléments optiquement convergents peuvent ainsi être disposés naturellement suivant un agencement formé de la répétition d'un même motif. Les éléments optiquement convergents peuvent être disposés directement sur la face du substrat destinée à être mise en regard du rayonnement lumineux, ou bien encore disposés entre ledit substrat et un support au moins partiellement transparent à la longueur d'onde du rayonnement lumineux. Dans ce dernier cas, on dispose alors d'un masque (le support et les éléments convergents) réutilisable, qui peut comprendre les éléments optiquement convergents dans une disposition auto-organisée ou, en vue de dessiner des motifs sur le substrat, dans cette disposition mais avec un certain nombre d'éléments préalablement retirés. La dimension d'au moins certains des éléments optiquement convergents peut être sensiblement comprise entre 10 nanomètres et 100 micromètres, ce qui permet de réaliser une structuration avec une fine résolution. Avantageusement, le rayonnement lumineux est produit par un laser. Le procédé de structuration consiste ainsi en une ablation laser, qui présente l'avantage de ne nécessiter qu'un temps d'exposition laser relativement court, ainsi que d'être efficace, même avec des matériaux de grande dureté tels que le saphir. Dans ce cas, une lentille convergente peut être interposée entre le laser et les éléments optiquement convergents. Le substrat peut être alors positionné, de préférence, de façon légèrement décalée par rapport à la distance focale de cette lentille additionnelle, de sorte que le faisceau laser couvre une plus grande étendue, certains paramètres du laser (tension, fréquence, nombre d'impulsions) dépendant notamment de l'étendue couverte par ledit faisceau. Pour une nature d'élément optiquement convergent donnée, en prévoyant de façon adéquate l'intensité du rayonnement lumineux et le temps d'exposition à ce rayonnement, lesdits éléments optiquement convergents peuvent être éliminés directement par ledit rayonnement lumineux. En variante, les éléments optiquement convergents peuvent ne pas être éliminés par le rayonnement lumineux, auquel cas une étape finale de nettoyage du substrat peut s'avérer nécessaire. Afin de structurer l'intégralité (ou bien seulement une portion souhaitée) de la face du substrat en regard du rayonnement lumineux, ce rayonnement peut balayer le substrat, au niveau de la partie de ce dernier sur laquelle sont disposés les éléments optiquement convergents. Pour la mise en oeuvre du procédé conforme à la présente invention, on peut utiliser un dispositif de structuration d'un substrat, comprenant des moyens pour appliquer un rayonnement lumineux sur au moins une partie dudit substrat de manière à y former au moins une cavité, ce dispositif étant remarquable en ce qu'il comprend en outre un ensemble d'éléments optiquement convergents dont les dimensions, transversalement audit rayonnement lumineux, sont inférieures à la largeur dudit rayonnement lumineux, lesdits éléments optiquement convergents étant aptes à être disposés sur la face dudit substrat destinée à être mise en regard dudit rayonnement lumineux, de manière que ledit rayonnement lumineux soit appliqué sur ledit substrat à travers plusieurs desdits éléments optiquement convergents. Les figures du dessin annexé feront bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. Sur ces figures, des références identiques désignent des éléments techniques semblables. La figure 1 illustre schématiquement un dispositif de structuration d'un substrat conforme à l'art antérieur. La figure 2 est une vue schématique en coupe d'un substrat structuré par le dispositif de structuration de la figure 1. La figure 3 illustre schématiquement un dispositif de structuration d'un substrat, selon un premier mode de réalisation de l'invention. La figure 4 est une coupe schématique partielle agrandie du substrat lors de sa structuration par le dispositif de structuration de la figure 3. La figure 5 est une vue schématique en coupe de ladite partie du substrat après structuration par le dispositif de structuration de la figure 4. La figure 6 est une coupe schématique partielle agrandie du substrat lors de sa structuration par une variante du dispositif de structuration de la figure 3, dans laquelle le rayonnement lumineux est un faisceau divergent. La figure 7 est une vue schématique en coupe de ladite partie du substrat structurée par le dispositif de structuration de la figure 6. La figure 8 est une vue schématique en plan du dispositif de structuration de la figure 3, les éléments optiquement convergents étant des particules sphériques. La figure 9 est une vue schématique en plan d'une variante du dispositif de structuration de la figure 3, les éléments optiquement convergents étant des bâtonnets cylindriques. La figure 10 illustre schématiquement un dispositif de structuration d'un substrat, selon un deuxième mode de réalisation de l'invention. Le dispositif de structuration 1 d'un substrat 2, conforme à l'art antérieur et représenté de façon schématique sur la figure 1, est destiné à creuser un ensemble de cavités au niveau d'une face 2A dudit substrat 2. A cette fin, ce dispositif 1 comprend une source lumineuse 3 apte à générer un rayonnement lumineux 4, de largeur D4, en direction d'une partie de la face 2A du substrat 2. Afin, par exemple, de réaliser une structuration par ablation laser, la source lumineuse 3 peut être une source laser, auquel cas le rayonnement lumineux 4 se présente sous la forme d'un faisceau laser. Cette source laser 3 peut être un laser de type excimère, par exemple l'argon-fluor ou le xénon-fluor, qui émettent de façon pulsée respectivement à des longueurs d'onde de 193 et 355 nanomètres. Après application du rayonnement lumineux 4 sur une partie de la face 2A, pendant une durée adéquate, il se forme un cône d'évaporation de la matière du substrat 2, creusant ainsi une cavité 5 (figure 2) au niveau de cette face 2A. Par la suite, la source lumineuse 3 peut être déplacée afin de viser une autre partie de la face 2A et, par application du rayonnement lumineux 4, y creuser une nouvelle cavité du type de la cavité 5 représentée sur la figure 2. De cette façon, l'ensemble du substrat 2 peut être structuré par un ensemble de cavités du type de la cavité 5, en des endroits déterminés par les positions successives de la source lumineuse 3. Comme indiqué précédemment, ce type de technique antérieure ne permet pas de réaliser, de façon simple et en un temps court, une structure formée de cavités 5 de faibles dimensions sur une grande surface de substrat 2. Conformément à un premier mode de réalisation de la présente invention, le dispositif de structuration 11, représenté schématiquement sur la figure 3, comprend tout d'abord une source lumineuse 13, semblable à la source lumineuse 3 de la figure 1 et apte à générer un rayonnement lumineux 14 présentant la forme d'un faisceau parallèle, de largeur D14, lui-même semblable au rayonnement lumineux 4 de la figure 1. Le dispositif de structuration 11 comprend par ailleurs un ensemble d'éléments optiquement convergents 16, tous identiques et dont les sections dans le plan de la figure 3, transversalement au rayonnement lumineux 14, sont circulaires. Ces éléments optiquement convergents 16 sont disposés les uns à côté des autres, directement sur la face 2A du substrat 2 destinée à être disposée en regard du rayonnement lumineux 14. De cette manière, lorsque le rayonnement lumineux 14 est appliqué en direction de la face 2A, ce rayonnement 14 traverse plusieurs des éléments optiquement convergents 16. Plus particulièrement, les dimensions D16 de ces éléments 16, transversalement au rayonnement lumineux 14, étant déterminées de manière à être inférieures à la largeur D14 dudit rayonnement 14, ce dernier est apte à traverser plusieurs éléments optiquement convergents à la fois, tels que les trois éléments désignés par les références 16.1, 16.2 et 16.3 sur la figure 4. Du fait de leur section circulaire, les éléments optiquement convergents 16.1, 16.2 et 16.3, de façon semblable à des microlentilles convergentes, dévient respectivement les portions du rayonnement lumineux 14 qui les traversent, de manière que ces portions, respectivement 14.1, 14.2 et 14.3, soient focalisées sous la face 2A, à proximité de celle-ci. Ainsi, la densité d'énergie du rayonnement lumineux 14 est augmentée de façon locale à proximité de cette face 2A, en plusieurs endroits correspondant aux portions focalisées 14.1, 14.2 et 14.3 du rayonnement lumineux 14, en regard des éléments optiquement convergents 16.1, 16.2 et 16.3. De cette manière, après application du rayonnement lumineux 14, pendant une durée adéquate, il se forme plusieurs cônes d'évaporation de la matière du substrat 2, creusant ainsi un ensemble de cavités 15.1, 15.2 et 15.3 (figure 5) au niveau de la face 2A. Par la suite, la source lumineuse 13 peut être déplacée afin de viser une autre partie de la face 2A et, par application du rayonnement lumineux 14, y creuser un nouvel ensemble de cavités semblables aux cavités 15.1, 15.2 et 15.3 représentées sur la figure 5. De cette façon, l'intégralité (ou seulement une portion souhaitée) du substrat 2 peut être structuré par un ensemble de cavités, creusées en des endroits déterminés par les positions successives de la source lumineuse 13, en un nombre et avec des dimensions fonctions notamment des dimensions D16 des éléments optiquement convergents 16, transversalement au rayonnement 14. Dans une variante du mode de réalisation de l'invention illustrée par la figure 6, le rayonnement lumineux 14 est rendu divergent, par exemple au moyen d'une lentille disposée de façon adéquate, de manière que les portions 14.1, 14.2 et 14.3 du rayonnement lumineux 14 soient focalisées à l'intérieur du substrat 2, plus loin qu'au proche voisinage de la face 2A. Ainsi, après application du rayonnement lumineux 14, pendant une durée adéquate, il se forme plusieurs zones d'évaporation de la matière du substrat 2, formant ainsi un ensemble de cavités 15.1, 15.2 et 15.3 (figure 5) à l'intérieur dudit substrat 2. On comprend donc que, de cette manière, la présente invention permet de former des cavités internes au substrat. Une fois la structuration du substrat 2 opérée, l'élimination des éléments optiquement convergents 16 peut s'opérer notamment de deux façons différentes. En premier lieu, il peut être prévu un long temps d'exposition au rayonnement 14 (ou une puissance du rayonnement élevée), auquel cas les éléments 16 peuvent être directement éliminés par ledit rayonnement 14 au cours de la structuration du substrat 2. En variante, il peut être prévu un temps d'exposition plus court (ou une puissance plus faible), auquel cas il est nécessaire de mettre en oeuvre une étape finale de nettoyage du substrat 2. A titre d'exemple, pour des particules sphériques en dioxyde de titane et un laser excimère émettant à 193 nanomètres, une tension appliquée de 12 kilovolts permet de former les cavités sans détruire les particules, tandis qu'une tension de 13,5 kilovolts engendre simultanément la formation des cavités et la destruction des particules. Dans chaque cas, une fois que les éléments optiquement convergents 16 ont été éliminés, la face 2A du substrat 2 disposée en regard du rayonnement 14 (ou l'intérieur dudit substrat 2) présente un ensemble de cavités, espacées les unes des autres d'une distance sensiblement égale à la distance entre les éléments optiquement convergents 16 (cette distance étant proche du diamètre D16 de ceux-ci lorsqu'ils sont agencés sensiblement côté-à-côte), ce qui permet donc une structuration du substrat 2 à une échelle inférieure au micromètre. Les éléments optiquement convergents 16, tels que représentés sur les figures 3, 4 et 6, présentent des sections sensiblement circulaires dans un plan transversal au rayonnement lumineux 14, de sorte que leur convergence est positive. De façon générale, conformément à la présente invention, il peut être recouru à tout type d'élément optiquement convergent, dans la mesure où la convergence correspondant à la section de celui-ci est positive. Les figures 8 et 9 illustrent, en plan, deux exemples de réalisation de ces éléments optiquement convergents. Dans l'exemple de la figure 8, les éléments optiquement convergents (désignés par la référence 16A) sont des particules de forme sphérique, mais il va de soi que leur forme peut différer légèrement d'une forme sphérique, tant que leur convergence est positive. Dans l'exemple de la figure 9, les éléments optiquement convergents (désignés par la référence 16B) sont des bâtonnets de forme cylindrique disposés de manière que leurs parois latérales soient contre la face 2A du substrat 2. Dans tous ces exemples, les dimensions de ces éléments 16A et 16B, ainsi que la distance entre ceux-ci, sont déterminées de manière que le rayonnement lumineux 14 soit appliqué sur plusieurs d'entre eux à la fois, comme cela est représenté sur les figures 8 et 9. Les matériaux constituant ces éléments optiquement convergents peuvent être par exemple des oxydes métalliques (oxyde de zinc ZnO, dioxyde de titane TiO2, etc.), des matériaux inorganiques (PMMA, polystyrène, etc.) ou encore du cadmium sélénium (CdSe). De façon plus générale, tous les types de polymères et d'oxydes métalliques transparents peuvent être envisagés pour former ces éléments. On notera que, du fait des éléments optiquement convergents, la position du point de focalisation du rayonnement lumineux 14 dépend non seulement de la longueur d'onde du rayonnement lumineux appliqué, mais aussi des dimensions, des formes et des indices de réfraction de ces éléments optiquement convergents. Ainsi, l'invention rend possible, par le choix adéquat de ces paramètres, de définir la dimension et la profondeur des cavités à former, pour atteindre notamment des dimensions nanométriques. En ce qui concerne la longueur d'onde du rayonnement lumineux 14, les éléments optiquement convergents étant compatibles avec l'utilisation d'un laser ultra-violet (émettant par exemple à 193 nanomètres), il peut être envisagé une inscription de cavités de dimensions inférieures à 100 nanomètres. En conséquence de l'ajustement de la position du point de focalisation du rayonnement lumineux 14, on notera également qu'il est possible de réaliser la structuration du substrat 2 à l'intérieur même de celui-ci, c'est-à-dire sans modifier la structure de la face 2A disposée en regard du rayonnement 14. Par ailleurs, on notera que la répartition des cavités ménagées dans le substrat 2, ainsi que la période de leur agencement, dépend de l'arrangement et du diamètre des éléments optiquement convergents. Ainsi, afin de minimiser l'espace entre les éléments optiquement convergents, ceux-ci forment préférentiellement une unique couche d'éléments auto-organisés. Dans le cas d'éléments sous forme de particules sphériques, celles-ci sont alors généralement disposées suivant un agencement hexagonal. Toutefois, selon d'autres modes de réalisation, il peut être recouru à d'autres types d'agencements, par exemple un agencement désordonné, ou encore un agencement auto-organisé modifié dans lequel certains éléments ont été retirés ou déplacés pour faire apparaître des lacunes de façon contrôlée. La figure 10 représente un deuxième mode de réalisation d'un dispositif de structuration d'un substrat selon la présente invention. Le dispositif de structuration 21 comprend ici une source lumineuse 23, semblable aux sources 3 et 13 représentées respectivement sur les figures 1 et 3. Le rayonnement lumineux 24 généré par cette source 23 est ainsi semblable aux rayonnements lumineux 4 et 14. Par ailleurs, dans ce second mode de réalisation, un ensemble d'éléments optiquement convergents 26 (semblables aux éléments 16) sont étalés entre la face 2A du substrat 2 et la face 27A d'un support intermédiaire 27. De cette manière, le support intermédiaire 27 étant transparent à la longueur d'onde du rayonnement lumineux 24, l'ensemble formé par ledit support 27 et les éléments optiquement convergents 26 peut constituer un masque réutilisable et susceptible d'être appliqué sur différents substrats à structurer. Par ailleurs, à partir de l'ensemble d'éléments optiquement convergents 26 disposés de façon auto-organisée entre le substrat 2 et le support intermédiaire 27, il est possible de prévoir une étape de retrait d'une partie desdits éléments optiquement convergents 26, de manière à dessiner ensuite un ensemble de motifs sur le substrat 2. Dans le cas d'une source lumineuse 13 (ou 23) sous forme de source laser, il peut être opportun de disposer un diaphragme (non représenté) sur le chemin du faisceau laser 14 (24), ce qui permet de disposer d'un faisceau plus homogène. De plus, une lentille additionnelle (non représentée) peut également être disposée entre la source laser 13 (23) et les éléments optiquement convergents 16 (26), de manière à accroître l'étendue couverte par le faisceau laser 16 (26). A ce titre, la partie du substrat 2 à structurer peut être positionnée à proximité du plan focal de cette lentille additionnelle, ce qui permet de conserver l'énergie nécessaire à l'ablation laser, tout en permettant de couvrir une grande étendue de substrat 2. On notera que dans la mesure où la présente invention permet de graver à l'intérieur même de la matière constituant le substrat, ou encore à la surface de celui-ci, celle-ci trouve une application avantageuse notamment pour l'extraction lumineuse dans des diodes électroluminescentes organiques (OLED), puisqu'elle rend possible de graver des interfaces ITO/verre, ainsi que des interfaces verre/air dans des substrats de telles diodes électroluminescentes organiques. D'autres applications de la présente invention peuvent également être envisagées, parmi lesquelles la réalisation : de cristaux photoniques, de nanopores dans le domaine médical (par exemple pour la réalisation de plaquettes de filtration de reins artificiels), de nanopores dans le domaine énergétique (par exemple pour réaliser des piles à combustible), de nanopores dans le domaine de la filtration de l'eau (par exemple pour du recyclage ou le traitement de l'eau), et de nanopores pour la filtration d'effluents gazeux. On comprendra par ailleurs que la présente invention peut être adaptée à toute technique optique connue permettant de structurer un substrat, en particulier les techniques d'ablation laser et de photolithographie. REVENDICATIONS1. Procédé de structuration d'un substrat (2), selon lequel on applique un rayonnement lumineux (14, 24) sur au moins une partie dudit substrat (2) de manière à y former au moins une cavité (15.1, 15.2, 15.3), caractérisé en ce que, avant d'appliquer ledit rayonnement lumineux (14, 24), on dispose, sur la face (2A) dudit substrat (2) destinée à être mise en regard dudit rayonnement lumineux (14, 24), un ensemble d'éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3; 16A; 16B; 26) dont les dimensions (D16), transversalement audit rayonnement lumineux (14, 24), sont inférieures à la largeur (D14) dudit rayonnement lumineux (14, 24), de manière que ledit rayonnement lumineux (14, 24) soit appliqué sur ledit substrat (2) à travers plusieurs desdits éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26) sont disposées en une unique couche. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les éléments optiquement convergents (16A) sont des particules de forme au moins sensiblement sphérique. 4. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les éléments optiquement convergents (16B) sont des bâtonnets de forme au moins sensiblement cylindrique dont les parois latérales sont disposées contre la face (2A) du substrat (2A) destinée à être mise en regard du rayonnement lumineux (14). 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26) sont disposés de façon auto-organisée. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes,caractérisé en ce que les éléments optiquement convergents (26) sont disposés entre le substrat (2) et un support (27) au moins partiellement transparent à la longueur d'onde du rayonnement lumineux (24). 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la dimension d'au moins certains des éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26) est sensiblement comprise entre 10 nanomètres et 100 micromètres. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le rayonnement lumineux (14, 24) est produit par un laser (13, 23). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'on interpose une lentille convergente entre le laser (13, 23) et les éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26). 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26) sont éliminés par le rayonnement lumineux (14, 24). 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le rayonnement lumineux (14, 24) balaie le substrat (2), au niveau de la partie de celui-ci couverte par lesdits éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26). 12. Dispositif de structuration (1) d'un substrat (2), comprenant des moyens (13, 23) pour appliquer un rayonnement lumineux (14, 24) sur au moins une partie dudit substrat (2) de manière à y former au moins une cavité (15.1, 15.2, 15.3), caractérisé en ce qu'il comprend en outre un ensemble d'éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A; 16B ; 26) dont les dimensions (D16), transversalement audit rayonnement lumineux (14, 24) sont inférieures à la largeur (D14) dudit rayonnement lumineux (14, 24), lesdits éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B; 26) étant aptes à être disposés sur la face (2A) dudit substrat (2) destinée à être mise en regard dudit rayonnementlumineux (14), de manière que ledit rayonnement lumineux (14, 24) soit appliqué sur ledit substrat (2) à travers plusieurs desdits éléments optiquement convergents (16, 16.1, 16.2, 16.3 ; 16A ; 16B ; 26).