FR 2989481 A1 20131018 FR 1201087 A 20120412 « Dispositif de boitier informatique intégrant deux Châssis et un double bloc de refroidissement de fluides » La présente invention concerne un dispositif de boitier informatique intégrant deux châssis distincts entourant un bloc de refroidissement de fluide double dont l'une des particularités est d'offrir de grandes surfaces de transfert thermique et d'accueillir en son sein les dispositifs de pompages et réservoirs. Elle vise également un procédé de mis en oeuvre de ce système. Remarque : Le classement des divers composants selon les termes « chaud » et « froid » restera valable sur la totalité de ce texte. Remarque : L'utilisation de tous les types de refroidissement par contact cités plus bas, admet l'utilisation de pâte thermique obligatoire pour ces montages. Remarque : Les boitiers seront considérés seulement dans le cadre de l'accueille de dispositifs de refroidissement liquide. Remarque : le heatsink (radiateur) est présents dans chaque ordinateur. Il est un dissipateur de chaleur dans l'air environnant. C'est un composant passif qui refroidit par un dispositif de nageoires (ailettes) ou autres saillies. La vitesse de l'air, le choix des matériaux, influent sur la performance de dissipation thermique du heatsink. Il est la pièce qui est en contact avec la puce (plus précisément avec le « die » : dessus d'une puce). Dans le cas de l'utilisation commune sur un processeur, il est alors un ventirad. Car il est couplé avec un ventilateur. Remarque : le waterblock (bloc de refroidissement liquide) est le composant qui, 25 dans un système de watercooling, vient remplacer les traditionnels ventirads. D'une manière générale, le waterblock est constitué de deux parties: le maze (labyrinthe), c'est-à-dire le bloc dans lequel sont usinés des canaux dans lesquels un fluide peut circuler et le pad, qui est la pièce qui est en contact avec la puce (plus précisément avec le « die » : dessus d'une puce). Dans la plupart 30 des cas, le pad est lui aussi pourvu d'un maze qui a pour fonction d'exposer une surface supplémentaire au fluide afin d'améliorer les performances de l'ensemble. Le pad est une pièce en cuivre ou en aluminium, le cuivre étant généralement préféré en raison de sa conductivité thermique supérieure. assure ainsi l'échange thermique entre le composant à refroidir et le fluide caloporteur. La plupart des modèles de waterblock disposent de 2 raccords (entrée, sortie). Il est connu divers dispositifs de boitiers informatiques généralement en 5 forme de tour ou desktop (tour couchée). Les boitiers ne sont rien d'autre que des boites closes ou non, renfermant nativement une électronique sommaire donnant accès de l'extérieur aux boutons d'allumage, de reset et un nombre de prises USB et Firewire déportées pour le confort de l'utilisateur. Ces boitiers sont équipés de baies donnant accès aux divers connecteurs, des cartes mères, 10 cartes périphériques et vidéos, alimentation et aux périphériques de stockage externe tels que le lecteur de disques optiques. Leur utilisation est de renfermer les différents composants informatiques nécessaires à la construction d'un ordinateur et les dispositifs de refroidissement obligatoires à la dissipation thermique du fait du dégagement de chaleur induit par le fonctionnement de 15 l'assemblage lors de son utilisation. Il est connu aussi deux familles de boitiers, dans chaque forme citée plus haut, construites de manière à offrir un ou plusieurs espaces pour l'accueilles des composants. Elles ont toutes comme point commun d'avoir des ouvertures permettant la circulation d'air. Certaines sont donc de simple boite et d'autre sont 20 équipées de cloisonnements permettant une disposition des composants selon un schéma et un classement précis et offrant l'avantage de créer plusieurs flux d'air canalisés du fait de ces parois internes. Il est connu aussi que l'on peut classer les composants en deux familles : les « chaud » et les « froids ». 25 Il est déterminé comme composants « chauds » : le ou les processeurs, la carte mère, la ou les cartes graphiques, la ou les barrettes mémoires. Les cartes d'extensions autres tels que : cartes contrôleurs ou cartes d'extensions diverses ne seront pas concernées par ce texte car elles sont considérées comme froides bien qu'elles soient obligatoirement installées sur la carte mère (ceci est 30 important du fait du lieu de leurs implantations). Il est déterminé comme composants « froids » du fait de leur auto-refroidissement par une ventilation intégrée ou refroidissement par convection naturelle les composants suivants : les unités de stockage externe ODD (optical disk drive), les disques durs (HDD : hard disk drive), les unités de stockages de type SSD (solid-state drive) et autres unités de stockage de type approchant celles citées précédemment. L'alimentation électrique, du fait qu'elle est généralement auto-refroidie par un ou plusieurs ventilateurs internes, est aussi considérée comme « froide ». Sur les composants « chauds », nous distinguerons comme éléments essentiels les puces « chaudes » nécessitant un refroidissement dédié par contact: Les processeurs (CPU), le chipset, les barrettes mémoires (MEM), les processeurs graphiques (GPU). Il existe différent type de refroidissements des puces : - L'assemblage d'une puce avec un heatsink, radiateur, surmonté ou non par un ventilateur de façon à offrir une dissipation thermique efficiente par rapport au taux de dissipation thermique de l'élément à refroidir. - L'assemblage d'une puce avec un bloc de refroidissement liquide, waterblock, dans lequel circule un fluide caloporteur de façon à offrir une dissipation thermique très efficiente par rapport au taux de dissipation thermique de l'élément à refroidir. Dans le cas de l'utilisation d'un CPU très performant, sur-cadencé ou non, le watercooling, refroidissement liquide, s'avère nettement plus efficace que le ventirad. Le watercooling est un dispositif très connu et employé depuis longtemps pour suppléer aux limitations d'efficience des heatsinks classiques. Il est très généralement composé : D'un ou plusieurs waterblocks (utilisés par exemple sur le CPU, les GPU, le chipset et les barrettes mémoires), d'une pompe, d'un ou plusieurs radiateurs couplés avec des ventilateurs, un réservoir (option par rapport à l'installation de base), des raccords et enfin un nombre de tuyaux qui lient les éléments les uns avec les autres de façon à créer un circuit de refroidissement liquide complet. - L'assemblage d'une puce avec un système de watercooling compact sont eux composés d'un radiateur couplé avec un ventilateur, un waterblock et une pompe qui forme à eux deux un ensemble unique et compact à poser sur la puce à refroidir. Deux tuyaux de liaisons forment un va et vient entre le radiateur et le waterblock-pompe. - Enfin, il existe aussi des dispositifs de watercooling intégré au boitier et plus précisément apposé sur l'une des faces d'un boitier transformé pour l'occasion en grand heatsink. Le boitier Zalman Z-Machine LQ1000 est un exemple typique de ce type de configuration. L'installation de watercooling y est classique pour tous ses éléments à la différence que son radiateur et son réservoir son accolés à un grand heatsink ajouré au niveau du radiateur afin de laisser passer le flux d'air généré par un ventilateur posé sur le radiateur. Ces dispositifs présentent comme principaux inconvénients (je les citerais dans le même ordre que celui utilisé plus haut). Les boitiers, qu'ils soient tour ou desktop présentent comme inconvénients qu'ils n'ont réellement aucune capacité native à l'accueille de dispositif de watercooling. Dans le sens, qu'aucun d'entre eux ne dispose de système de support dévolu à l'installation de pompe et réservoir quand il y a l'espace nécessaire. Bien que certains aient la capacité à recevoir l'installation en interne de radiateurs, aucun d'entre eux ne différencie suffisamment les éléments « chauds » des éléments « froids » au point de réchauffer les éléments « froids » ou devant devenir « froids » (les radiateurs par exemple) par les éléments « chauds » via leur enfermement dans le boitier. Dans le cas d'un boitier contenant un ou des radiateurs en interne, les flux d'air utilisés pour les refroidir sont déjà « chauds ». Dans le cas d'un montage de radiateurs en externe par rapport au boitier (radiateurs (fixés sur le boitier) avec les tuyaux utilisant des passages aménagé à cet usage), bien que ceux-ci soient cette fois bien alimentée en air « froid », ils augmentent de telles sortes le volume du boitier qu'il devient de fait difficile ou impossible à déplacer. Un autre point important est le fait que la multiplication des éléments dévolus au refroidissement augment de fait le nombre de tuyaux et raccords et multiplie les risques de fuite de fluide dans cet environnement informatique. Un dernier point important, est qu'il est impossible de multiplier au-delà d'un certain nombre les radiateurs afin d'augmenter la surface de dissipation thermique. Les inconvénients des différents types de refroidissements dans leur version standard: - Les heatsinks et autres ventirads ont un rapport prix / performance imbattable pour les ordinateurs bas de gamme ou moyen de gamme. Mais dans le sens d'une utilisation qui demande de la performance et de l'endurance, ils atteignent leurs limites très rapidement. Le dépassement de ces barrières oblige, entre autre, à augmenter la vitesse de rotation des divers ventilateurs afin multiplier le volume d'air déplacé vers les heatsinks pour permettre une dissipation de la chaleur plus grande. Les problèmes majeurs induits par cette pratique sont : le bruit généré, qui devient très vite insupportable et l'ingestion de particules de poussière en très grand volume. - Le watercooling complet construit dans les règles de l'art est de loin le système le plus performant. Il permet l'installation de radiateurs et waterblocks. Mais pour offrir la performance recherchée, il nécessite l'installation des radiateurs et ventilateur en externe pour ne pas subir les inconvénients inhérent des boitiers. Aussi avec cette configuration l'ordinateur devient intransportable car trop volumineux, lourd et sa vulnérabilité aux chocs et fuites est très importante. - Les systèmes de watercooling compact ont pour inconvénients de prendre l'air nécessaire au refroidissement du radiateur seulement à l'intérieur du boitier (voir plus haut), de ne pouvoir accepter aucun radiateur et waterblock supplémentaire dans le circuit de watercooling du fait d'un scellement de celui-ci à la fabrication. - les watercooling intégré au boitier du même principe que celui du Zalman Z-Machine LQ1000 ont eu pour inconvénients majeurs de prendre l'air nécessaire au refroidissement du radiateur à l'intérieur du boitier (voir plus haut), de ne pouvoir accepter aucun radiateur supplémentaire dans le circuit de watercooling et de perdre très largement en performance de refroidissement en cas de multiplication des waterblocks. La convection naturelle, induite par le contact du radiateur et de la pompe avec le grand heatsink, est aussi limité par la température ambiante. Le but de l'invention est de fournir un dispositif de boitier composé de deux châssis aérés où sont installés la totalité des composants nécessaires à la réalisation d'un ordinateur. Ce boitier est équipé dans sa partie centrale d'un waterblock double qui sera lui accompagné d'un ou plusieurs waterblocks et d'au moins deux radiateurs permettant le refroidissement d'une ou plusieurs puces de type : CPU, GPU, Chipset, Mémoires. Cet ensemble est conçu pour remédier aux problèmes de déficit de performance de refroidissement, d'accumulation de poussières, de nuisances sonores, d'encombrement, de transportabilité, de vulnérabilité aux chocs et fuites, de contradiction des flux d'air et aux problèmes de placement des composants informatiques, inconvénients évoqués et améliorant ainsi les dispositifs connus de l'art antérieur. L'invention a pour objet un dispositif de boitier informatique caractérisé en ce qu'il comprend un bloc de refroidissement (waterblock double) par fluide sur lequel est assemblé de chaque côté un groupe latéral. Chaque groupe latéral comprend un châssis sur lequel sont assemblés un ensemble de composants informatiques et un ensemble de systèmes de refroidissement. Le dit bloc de refroidissement (waterblock double) par fluide étant conçu pour refroidir les dits composants informatiques et les fluides transportés par des systèmes de refroidissement. Le boitier informatique comprend trois groupes d'éléments : - Deux groupes latéraux que sont les châssis informatiques recouverts d'une coque chacun : un « chaud » et un « froid ». Ces structures sont extrêmement aérées et comportent des emplacements de ventilateurs et radiateurs de face (exemple : les flux d'air créés par les ventilateurs du châssis « chaud » sont directement dirigé vers des zone stratégique de la carte mère) auxquels s'ajoute un emplacement de ventilateur situé sous le waterblock double qui participe à la circulation des flux d'air contre les heatsinks. L'implantation de ces emplacements dirige les flux d'air créés en direction de l'ensemble des composants informatiques et de l'ensemble des systèmes de refroidissement. les flux d'air créés s'organisent des côtés vers le centre et du bas vers le haut en direction du waterblock double. - Un waterblock double central incluant tous les dispositifs nécessaires à la circulation de fluides sur ses deux cotés indépendants. Ce waterblock a ceci de particulier qu'il n'est en contact avec aucune puce. Le terme « double », s'explique dans le sens où nous avons un pad commun pour deux mazes se faisant face. Ce waterblock est aussi la base sur laquelle sont fixés les deux châssis disposés chacun de ses côtés formant ainsi le boitier. Le but est d'obtenir, en décomposant l'ensemble d'une manière simpliste, un waterblock « chaud » qui est refroidi par un waterblock « froid ». Le châssis « chaud » est lui apposé contre la face « chaude » du waterblock double et le Châssis « froid » est lui apposé contre la face « froide ». Le waterblock double comprend principalement cinq pièces élémentaires de formes carrées et de surfaces équivalentes. Un pad de cuivre (simple plaque), dont la première face est en contact avec le premier maze (refroidissant les composants « chauds »: CPU, GPU...), et la seconde face est en contact avec le deuxième maze (qui a pour seul fonction de refroidir le circuit « chaud » du premier maze). La pad est donc enserrée entre les deux mazes qui se font face. Les mazes sont usinés sur leurs deux faces principales (double étage) pour créer un réseau de canaux dans lequel circule le liquide caloporteur. Les réseaux de chaque face communiquent via un orifice débouchant d'une taille suffisante pour par exemple constituer un réservoir de fluide. Le réseau de canaux complet est « le chemin d'eau ». Le fluide de refroidissement circule d'une face vers l'autre d'un point de d'entrée vers un point de sortie. Les mazes comprennent un logement accueillant une pompe et possède une découpe dans leur partie supérieur permettant le passage de la main. L'association des deux mazes permet la construction d'une poigné confortable et solide pour le transport. Chaque maze est équipé d'un heatsink. Les heatsinks ont deux faces. Un dos (surface plane) qui est en contact avec le maze, permettant ainsi une conduction thermique et une face munie de nageoires permettant une convection thermique naturelle. Ils sont équipés d'un jeu de deux orifices de connexion de tube donnant accès au chemin d'eau. L'assemblage complet (heatsinks - maze - pad - maze - heatsinks) constitue le waterblock double. L'étanchéité est garantie par un système de joints et le placage des pièces assuré par des vis et écrous. Les châssis aérés sont fixés sur le waterblock double au moyen de quatre 5 tiges munis d'encoches. Elles viennent prendre place dans des orifices traversant la totalité du waterblock double. Elles sont maintenues en place via un système d'entretoises enfilées sur les tiges bloquées par des clés insérées dans les encoches. Les entretoises de trois formes différentes, comportent des picots et glissières dans lesquelles s'enclenchent les châssis. Le montage de ses 10 ensembles est organisé de façon identique sur chacune des quatre tiges dépassant de chaque côté du waterblock au rythme d'une entretoise sur chaque tige dépassant d'une première face. Suivit de la mise en place d'un châssis. Puis quatre clés de blocage. Quatre entretoises d'un deuxième modèle sont ajoutées puis quatre autres clés de blocage. Enfin, les quatre dernières entretoises du 15 modèle trois termines l'assemblage. Ce montage est répétée de l'autre côté du waterblock double avec l'autre châssis. Pour terminer, un capot vient prendre place de chaque côté sur le montage d'entretoises, clés, tiges et châssis afin d'envelopper le tout. L'ensemble terminé est de la forme d'une boite cubique. 20 La présente invention sera mieux comprise à l'étude d'un mode de réalisation particulier pris à titre d'exemple nullement limitatif et illustré par les dessins annexés, sur lesquels : la figure 1 présente une vue complète d'exemple du boitier informatique 25 en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 2 présente une vue de face d'exemple du maze selon l'invention ; la figure 3 est une vue en coupe partielle de la figure 2 selon l'invention ; la figure 4 présente une vue de dos d'exemple du maze selon l'invention ; la figure 5 est une vue en coupe partielle de la figure 4 selon l'invention ; 30 la figure 6 présente une vue de dos complète d'exemple du maze en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 7 présente une vue complète d'exemple du pad en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 8 présente une vue de face d'exemple du pad selon l'invention ; la figure 9 présente une vue de face complète d'exemple du heatsink en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 10 présente une vue de face d'exemple du heatsink selon l'invention ; la figure 11 présente une vue éclaté d'exemple du waterblock double en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 12 présente une vue de face complète d'exemple des ensembles vis/écrous, vis, renfort, bagues de pompes et joints divers en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 13 présente une vue de côté d'exemple du waterblock double complet selon l'invention ; la figure 14 présente une vue de face d'exemple du waterblock double complet selon l'invention ; la figure 15 présente une vue de haut d'exemple du waterblock double complet selon l'invention ; la figure 16 présente une vue d'exemple du waterblock double complet en perspective axonométrique de dessous selon l'invention ; la figure 17 présente une vue d'exemple du waterblock double complet en perspective axonométrique de dessus selon l'invention ; la figure 18 présente une vue côté « chaud » d'exemple de fonctionnement du waterblock double complet avec tous ses accessoires de watercooling en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 19 présente une vue côté « froid » d'exemple de fonctionnement du waterblock double complet avec tous ses accessoires de watercooling en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 20 présente une vue de côté d'exemple d'une clef de blocage en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 21 présente une vue de dos d'exemple de l'entretoise « un » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 22 présente une vue de face d'exemple de l'entretoise « un » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 23 présente une vue de dos d'exemple de l'entretoise « deux » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 24 présente une vue de face d'exemple de l'entretoise « deux » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 25 présente une vue de dos d'exemple de l'entretoise « trois » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 26 présente une vue de face d'exemple de l'entretoise « trois » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 27 présente une vue de face d'exemple d'une tige de fixation selon l'invention ; la figure 28 présente une vue d'exemple montée de placement des divers pièces de supports sur le waterblock double complet en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 29 présente une vue d'exemple des châssis « chaud » (premier plan) et châssis « froid » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 30 présente une vue d'exemple montée du waterblock double, ses supports complets, des châssis « chaud » (premier plan) et châssis « froid » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 31 présente une vue d'exemple des châssis « froid » (premier plan) et châssis « chaud » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 32 présente une vue d'exemple montée du waterblock double, ses supports complets, des châssis « froid » (premier plan) et châssis « chaud » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 33 présente une vue d'une coque gauche montée en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 34 présente une vue d'une coque droite montée en perspective axonométrique selon l'invention ; La présente invention n'est nullement limitée aux modes de réalisation 30 décrits et représentés mais l'homme du métier saura y apporter toute variante conforme à son esprit. Dans le cadre de ce texte et pour une compréhension nécessaire du fonctionnement de l'ensemble décrit ci-dessous, nous considèrerons un certain nombre d'élément comme intangibles. - La totalité des pièces de l'ensemble décrite dans ce texte peut être construite dans différents types de matière non définis ici. Dans tous les cas, le choix des matériaux dépend du fait des propriétés nécessaires : de résistance, de conductivité thermique... et de nombreux autres caractères obligatoires pour chacune de ces pièces. - La forme définitive du boîtier est un cube. - La forme de base des pièces du waterblock double est le carré. - Les deux mazes sont identiques. - Les mazes sont décrits comme ayant deux faces. - Les deux heatsinks sont identiques. - Les heatsinks sont décrits comme ayant deux faces. - Les pompes électriques utilisées sont des Laing D5 (allemande). - La totalité des composants de waterblock double seront décrite une à une. - Le montage complet du waterblock double sera décrit avec et seulement avec les attributs particuliers de description cités plus haut. - La totalité des descriptions de construction et de fonctionnement de ce modèle est faite d'après les plans d'un assemblage fonctionnant réellement. - La totalité du fonctionnement et l'efficience de l'ensemble décrit dans ce texte sera abordé, avec une analyse du système watercooling complet équipé de ses compléments classiques de watercooling (waterblock de CPU, radiateurs, tuyaux et raccords divers). Tel que représenté sur les figures 2 à 17 des feuilles 2/20 à 10/20, le dispositif de waterblock double conforme à l'invention comprend: En référence aux figures 2 à 6 des feuilles 2/20 à 4/20: Le maze (2, FIG.2) dont la forme de base est le carré avec deux côtés principaux. La face (1001, FIG.2) et le dos (1002, FIG.4 et FIG.6). Dans un premier temps nous nous préoccupons de la face (1001, FIG.2) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, le dispositif comprend la gorge du joint central (701) de jonction des deux mazes (2). Cette gorge (701) délimite les deux zones de la face du maze (2) : à savoir sa face (1001), qui sera lors du montage final en contact avec la face (1001) du second maze (2) ; la zone extérieure à la gorge et la face (1003), qui sera lors du montage final en contact avec l'une des deux faces du pad (1, FIG.7 et FIG.8, Feuille 5/20) ; la zone intérieure à la gorge. La face (1003) comporte un décalage (1001 et 1003, FIG.3) d'environ la moitié de l'épaisseur du pad (1) par rapport à la face (1001). La gorge du joint central (701) entoure la totalité du chemin d'eau (301) en comprenant le réservoir (810). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) comporte dans sa partie haute une découpe rectangulaire débouchante (901) et un logement (902) qui parcoure la longueur supérieur de la découpe (901) dans laquelle s'insèrera le renfort (912, FIG.12, Feuille 8/20). Les découpes (901) des deux mazes (2) assemblés formeront la poigné de transport du boitier. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) comporte un réseau d'orifices débouchants (2002) sur tout le pourtour de la gorge de joint (701). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) comporte un réseau de quatre orifices débouchants (2001), un dans chaque coin du maze (2). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) 25 comporte dans sa partie basse une découpe (903) qui servira de lieux de fixation complémentaire par vis des châssis de boitier (12 et 13 FIG.29 et FIG. 31, Feuilles 15/20 et 17/20) du boitier. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte un réseau en croix de neuf orifices débouchants (2002) entourés 30 chacun une gorge de joint (703) dont la surface atteint le même niveau que la face (1001). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, le maze (2) possède une parfaite symétrie sur son axe central de haut en bas afin d'assurer l'assemblage par correspondance des deux mazes (2) nécessaire à la construction du waterblock double. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte une partie du chemin d'eau (301) qui court sur toute la surface disponible. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte un réservoir (810). Il fait de fait partie du chemin d'eau avec une entrée et une sortie. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) 10 comporte deux orifices débouchants (801) servant de passage du chemin d'eau de la face (1003) vers le dos (1002, FIG.3, Feuille 2/20 et FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte deux orifices débouchants (805) et (806). L'orifice (805) étant l'entrée 15 du chemin d'eau et l'orifice (806) étant la sortie du chemin d'eau. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte deux orifices débouchants (802) et (803). L'orifice (802) étant l'entrée d'admission d'eau du logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.3, Feuille 2/20) et l'orifice (803) étant la sortie d'expulsion d'eau du logement de 20 pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.3, Feuille 2/20). En référence à la figure 3 de la feuille 2/20 et 5 de la feuille 3/20, le dispositif conforme à l'invention comprend que la tranche du maze (2) est d'une épaisseur suffisante pour garantir l'usinage en profondeur du chemin d'eau de la face (1003) plus l'usinage en profondeur du chemin d'eau du dos (1002) en 25 comprenant une épaisseur de garde de sécurité entre le fond des canaux des deux côté (1003 et 1002) qui se chevauchent. L'épaisseur de la tranche prend aussi en compte le fait de l'intégration de la pompe, le logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) qui comprendra la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/19) prenant place dans l'espace (312, FIG.4 et 30 FIG.5, Feuille 3/20), du corps de pompe à laquelle il faut ajouter le rotor de pompe avec ses ailettes. Il n'est aucunement nécessaire de se préoccuper de la tête de pompe car celle-ci est incluse dans la structure même du maze (2), sur le dos (1002). Maintenant, nous nous préoccupons de la face (1002, FIG.4, Feuille 3/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, le dispositif comprend la gorge du joint (702) de jonction entre le maze (2) et le heatsink (3, FIG.9 et FIG.10, Feuille 6/20). Le dos (1002) du maze (2) sera en contact sur toute sa surface avec la face (1004, FIG.11, Feuille 7/19) du heatsink (3). La gorge du joint (702) entoure la totalité du chemin d'eau (301) en comprenant le réservoir (810) et le logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 2/20) qui comprendra la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte dans sa partie haute une découpe rectangulaire débouchante (901). Les découpes (901) des deux mazes (2) assemblés formeront la poigné de transport du boitier. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réseau d'orifices débouchants (2002) sur tout le pourtour de la gorge de joint (702). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réseau de quatre orifices débouchants (2001), un dans chaque coin du maze (2). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte dans sa partie basse une découpe (903) qui servira de lieux de fixation complémentaire des châssis sur le boitier (12 et 13 FIG.29 et FIG. 31, Feuilles 15/20 et 17/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) 25 comporte un réseau en croix de neuf orifices débouchants (2002) entourés chacun une gorge de joint (703). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, le maze (2) possède une parfaite symétrie sur son axe central de haut en bas afin d'assurer l'assemblage par correspondance des deux mazes (2) nécessaire à la 30 construction du waterblock. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte une partie du chemin d'eau (301) qui court sur toute la surface disponible qui comprise dans l'espace intérieur délimité par la comprend la gorge du joint (702) de jonction. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réservoir (810). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte deux orifices débouchants (801) servant de passage du chemin d'eau de la face (1002) vers le dos (1003, FIG.2, Feuille 2/20) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte deux orifices débouchants (805) et (806). L'orifice (805) étant l'entrée du chemin d'eau et l'orifice (806) étant la sortie du chemin d'eau. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte deux orifices débouchants (802) et (803). L'orifice (802) étant l'entrée d'admission d'eau du logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4, Feuille 3/20) et l'orifice (803) étant la sortie d'expulsion d'eau du logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4, Feuille 3/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) 15 comporte un logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) qui comprendra la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/19) prenant place dans l'espace (312, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/19). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réseau de cinq orifices filetés (2003) entourés chacun une gorge de 20 joint (703). Ce réseau encadre le logement de pompe (302). En référence à la figure 6 de la feuille 4/20, le maze (2) conforme à l'invention comprend une ouverture fileté (2004) donnant sur le réservoir (810). En référence aux figures 7 et 8 de la feuille 5/20: Le pad (1) est une 25 plaque lisse dont la forme de base est correspondante à partie intérieure de la gorge du joint central (701). Le pad (1) a la forme précise de la totalité de la périphérie de la face (1003, FIG.2, Feuille 2/20). Tel que représenté sur les figures 7 et 8 de la feuille 5/20, Le pad (1) comporte un réseau en croix de neuf orifices débouchants (2013) correspondant 30 au volume extérieur de chacune des gorges de joint (703) de la face (1003). En référence à la figure 9 de la feuille 6/20: Le heatsink (3) a deux côtés : La face extérieure (1005) qui est pourvue de nageoires et le dos (1004) qui est une surface plane. En référence à la figures 10 de la feuille 6/20: Le heatsink (3) a la forme exacte et correspondante à la périphérie de la face (1002, FIG.2, Feuille 2/20). Tel que représenté sur la figure 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un réseau d'orifices débouchants (2012) correspondant en diamètre et par superposition à chacun des orifices (2002) et (2003) présent sur le dos (1002) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un réseau quatre orifices débouchants (2011) correspondant en diamètre et par superposition à chacun des quatre orifices (2001) présent sur le 10 dos (1002) du maze (2). Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte deux orifices filetés débouchants (815) et (816) correspondant par superposition aux deux orifices (805) et (806) correspondant aux entrée et sortie du chemin d'eau présent sur le dos (1002) du maze (2). 15 Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un orifice débouchant (322) correspondant par superposition au logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) qui comprend la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/20) prenant place dans l'espace (312, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) présent sur le dos (1002) du 20 maze (2). Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un orifice débouchant (322) correspondant au diamètre pour un encastrement de la pompe Laing D5. Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) 25 comporte un usinage des nageoires permettant le passage des vis et accessoires utiles à l'assemblage du waterblock double au niveau de chaque orifice présent sur la face (1005). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, le 30 dispositif de waterblock double conforme à l'invention s'assemble de la manière suivante: En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que le nombre nécessaire de joints (603) prennent place pendant l'assemblage heatsink (3), maze (2) et maze (2), heatsink (3) dans chacune des gorges de joints (703) présents sur les faces (1002) des deux mazes (2) nécessaires. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que chaque joints (602) prennent place pendant l'assemblage heatsink (3), maze (2), pad (1) et maze (2), heatsink (3) dans sa gorge de joint (702) présents sur les faces (1002) des deux mazes (2) nécessaires. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que chaque bague de sécurité (322) avec son joint d'étanchéité de pompe (604) et sa pompe Laing D5 prennent place pendant l'assemblage heatsink (3), maze (2) et maze (2), heatsink (3) dans sa gorge (312) présents sur les faces (1002) des deux mazes (2) nécessaires. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, comprend que chaque bouchon de réservoir (5) prend place pendant l'assemblage sur les mazes (2) dans les orifices prévus (2004). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que le joint (601) prend place sur un seul des deux mazes (2) dans sa gorge de joint (701) présents sur la face (1001) de ce maze (2). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que chaque joint (603) prend place dans chacune des gorges de 20 joints (703) présents sur l'un des deux mazes (2) sur sa face (1003). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que la barre de renfort (912) prend place sur un seul des deux mazes (2) dans son logement (902) présents sur la face (1001) de ce maze (2). Tel que représenté sur la figure 11 de la feuille 7/20, le dispositif de 25 waterblock double conforme à l'invention s'assemble selon la suite : heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) en respectant obligatoirement chaque référence écrite plus haut dans ce texte. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20 et après montage complet du waterblock double, comprend que les ensembles de 30 vis et écrous (2111) prennent place en fin d'assemblage heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) dans chaque alignement correspondant des orifices (2012, 2002, 2002, 2012). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20 et après montage complet du waterblock double, comprend que les vis (2112) prennent place en fin d'assemblage heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) dans chaque alignement correspondant des orifices (2012, 2003). En référence des figures 13, 14 et 15 de la feuille 9/20 et 16 et 17 de la feuille 10/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un serrage suffisant 5 de chacun des écrous et vis pour garantir l'étanchéité par couplage de chacun des composants du waterblock double. En référence des figures 13, 14 et 15 de la feuille 9/20 et 16 et 17 montrent l'aspect final du waterblock double. 10 Dans le mode de fonctionnement des figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, l'élément waterblock double (0) étant selon la totalité de ce texte parfaitement symétrique. Nous considérons deux faces. Le waterblock double (0) se présente avec ses deux faces : la face « chaude » (100) et la face « froide » (101). 15 En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention nécessite en plus du waterblock double (0) un certain nombre d'éléments supplémentaires nécessaires au fonctionnement du système complet. Nous avons donc deux radiateurs simples 12/12 (52) pourvus chacun d'une entrée et une sortie de fluide (la direction prise par un fluide à 20 l'intérieur de ces radiateurs n'a aucune importance, donc aucun nom n'est donné à ces entrées et sorties). Deux ventilateurs 12/12 (51), qui sont montés en « push », c'est-à-dire qu'ils poussent l'air frais vers les radiateurs, comme dans le cas de la configuration recommandé lors du montage complet du boitier. Un waterblock CPU (53), qui est muni d'une entrée (au centre) et une sortie. Le 25 programme de raccords et tubes choisi est de marque LEGRIS d'un diamètre 12mm. Les raccords piquants droits (54), les raccords piquants coudés (56 et 57), le raccord coude (58) et les tubes (55) n'ont aucune incidence sur l'efficience du système complet dans le respect de l'obligation que les diamètres intérieurs choisis soient en rapport avec celui des chemins d'eau du waterblock 30 double. Chacun des circuits du système complet est bien-sûr remplit du fluide caloporteur nécessaire au fonctionnement de l'ensemble. En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un sens de circulation des fluides partant des sorties (816) vers les entrées (815) et ce, des deux côtés du waterblock double: le côté « chaud » (100) et le côté « froid » (101), en même temps. En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un premier cycle de circulation de fluide dans le sens sortie (816) vers entrée (815) du côté « chaud » (100). Considérant comme point de départ du premier cycle de refroidissement le waterblock (53), raccord piquant (57), le fluide « chaud » quitte le waterblock en direction de l'entrée (815). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une première phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le heatsink (3, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1002, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé au dos du heatsink (1004, FIG.11). Le heatsink (3, FIG.11) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses nageoires avec l'air ambiant. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une deuxième phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le pad (1, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1001, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé à l'une des deux faces du pad (1, FIG.11). Le pad (1, FIG.11) est lui refroidi par conduction thermique avec le contact de sa seconde face avec le fluide circulant du côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19) du waterblock double (0, FIG.18 et FIG.19). En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une troisième phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau constitué de la sortie (816, FIG.18 et FIG.19) de raccords et tuyau vers le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19). Le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses ailettes avec l'air ambiant poussé par le ventilateur (51, FIG.18 et FIG.19). En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une quatrième et dernière phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19) par conduction thermique. Le fluide suivant de la sortie du radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) le chemin d'eau constitué de raccords et tuyau vers le waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19). Le waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19) refroidi avec l'apport du fluide « froid » le CPU par conduction thermique avec le contact du pad du waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19) avec le die du CPU. En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un second cycle de circulation de fluide dans le sens sortie (816) vers entrée (815) du côté « froid » (101). Considérant comme point de départ du second cycle de refroidissement le radiateur (52), raccord piquant (54). Le fluide quitte le radiateur (52) en direction de l'entrée (815). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une première phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le heatsink (3, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1002, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé au dos du heatsink (1004, FIG.11). Le heatsink (3, FIG.11) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses nageoires avec l'air ambiant. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une deuxième phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide « froid » et le pad (1, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide « froid » suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1001, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé à l'une des deux faces du pad (1, FIG.11). Le pad (1, FIG.11) est lui refroidi par conduction thermique avec le contact de sa seconde face avec le fluide circulant du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19) du waterblock double (0, FIG.18 et FIG.19). En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une troisième et dernière phase de refroidissement dans le sens (816, FIG18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau constitué de la sortie (816, FIG.18 et FIG.19) de raccords et tuyau vers le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19). Le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses nageoires avec l'air ambiant poussé par le ventilateur (51, FIG.18 et FIG.19). Dans le mode de fonctionnement des figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, l'élément waterblock double (0) étant selon la totalité de ce texte parfaitement symétrique. Nous considérons que le côté « chaud » (100) a été refroidi par le côté « froid » (101) du waterblock double (0). Dans le cadre de ce texte et pour une compréhension nécessaire de l'assemblage décrit ci-dessous, nous considèrerons un certain nombre d'élément comme intangibles. - La forme définitive du boîtier est un cube. - La forme des pièces de base du waterblock est le carré. - Le waterblock double est considéré comme une unique pièce. - Le waterblock double est considéré comme ayant un côté « chaud » et un côté « froid ». - Les châssis « chaud » et « froid » sont en fait composés en six platines différentes. Le pied support de liaison entre les côtés « chaud » et « froid ». Le châssis « chaud » se compose de trois platines. Le châssis « froid » se compose de deux platines. Les seuls thermes de châssis « chaud », « froid » et oreilles nous concernent pour l'objet de ce texte. - Cette dernière partie présente et explique le montage des supports de boitier et châssis en considérant les côtés « chaud » et « froid ». En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) avec deux côtés : un dos nommé (7000) et une face nommée (7001). En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) toutes décrites comme étant des entretoises. En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (9) et (10) décrites comme étant des entretoises, sont munies de glissières(6000). En référence à la figure 27 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant une tige munit d'encoches (4001), (4002) et (4003). En référence aux figures 27 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites 15 comme étant des tiges munis d'encoches (4001) qui seront toujours disposées de chaque côté du waterblock double (0). En référence aux figures 27 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant des tiges passant obligatoirement par les quatre orifices alignés 20 (2011, 2001, 2001, 2011) de chacun des coins du waterblock double (0). En référence aux figures 27 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant des tiges munis d'encoches (4001) qui seront toujours disposées de chaque côté du waterblock double (0) en passant obligatoirement par les 25 quatre orifices alignés (2011, 2001, 2001, 2011) de chacun des coins du waterblock double. En référence à la figure 20 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (7) décrites comme étant des clefs de blocage munit sont munies de mâchoires (4004). 30 En référence aux figures 20 et 27 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant une tige munit d'encoches (4001) et (4002) comme recevant par enclenchement les clefs (7) via leur mâchoires (4004). En référence à la figure 27 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant une tige munit d'encoches (4003) permettant le verrouillage des coques gauche (14, FIG.33, Feuille 19/20) et droite (15, FIG.34, Feuille 20/20) via un système de clé non expliqué dans ce texte. En référence aux figures 29 de la feuille 15/20 et 31 de la feuille 17/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (12) et (13) décrites comme étant le châssis « chaud » (12) et le châssis « froid » (13). Ces châssis sont de forme parallélépipédique. Ces châssis ont leurs deux côtés principaux de forme carrée. Les deux côtés principaux de forme carrée sont équipés à chacun de leurs coins d'oreilles (4010) et (4020) de forme correspondante aux réceptacles (2504, FIG.22 et 26). En référence aux figures 22 et 26 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8) et (9) décrites comme étant des entretoises seront toujours obligatoirement disposées de façon à épouser la forme des oreilles de châssis (4010) et (4020) correspondant aux réceptacles (2504) dédiés à leur formes. En référence aux figures 29 de la feuille 15/20 et 31 de la feuille 17/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (12) et (13) décrites comme étant le châssis « chaud » (12) et le châssis « froid » (13). Ces châssis sont de forme parallélépipédique. Ces châssis sont équipés des formes (6002) correspondantes aux réceptacles (6001, FIG.23, 24, 25 et 26 Feuille 13/20). En référence aux figures 23, 24, 25 et 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8) et (9) décrites comme étant des entretoises seront toujours obligatoirement disposées de façon à être insérer via les glissières (6001) sur les encoches dédiés (6002) correspondantes des châssis (12) et (13). En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) toutes décrites comme étant des entretoises, cet assemblage entend l'alignement parfait de ces composants via le système de picots (2501) inséré dans les réceptacles (2502) selon la règles d'encastrement des picots dans les réceptacles. En référence aux figures 30 de la feuille 16/20 et 32 de la feuille 18/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (0), (6), (7), (8), (9) et (10) toutes décrites comme faisant partis des supports et les pièces (12) et (13) décrites comme faisant partis des châssis, cet assemblage entend le 5 montage de ces composants via les systèmes et règles cités plus haut selon le principe d'enfilement des orifices dédiés de chacune des pièces sur les quatre tiges (6) disposées à chacun des coins du waterblock double (0) dans l'ordre obligatoire qui est : l'enfilement des quatre tiges (6) dans les quatre orifices alignés (2011, 2001, 2001, 2011) situés à chaque coin du waterblock double (0). 10 Chacune des tiges doit être enfoncé de manière à ce que les encoches (4001) soient visibles de chaque côté du waterblock double (0). L'enfilement des huit entretoises (8) via leur orifice 2301, à raison d'une sur chaque partie de tige (6) dépassant, dans le sens à avoir la face (7000) posé contre les heatsinks de chaque côté du waterblock double (0). L'enfilement des quatre oreilles (4010) de 15 chacun des châssis (12) et (13) sur les tiges (6) jusqu'à ce que les oreilles soient en place dans leurs logements (2504) des entretoises (8). Les entretoises (8) prennent automatiquement chacune leur position étant donné l'enclenchement des oreilles (4010) dans leurs logements (2504). A ce moment du montage, il n'y a aucun besoin choisir la place des châssis. L'enclenchement des mâchoires 20 (4004) des huit clefs de blocage (7) sur chacune des encoches (4001) des quatre tiges (6). L'enfilement des huit entretoises (9) via leur orifice 2301, à raison d'une sur chaque partie des tiges (6) dépassants, dans le sens à avoir la face (7000) posé contre les faces (7001) des huit entretoises (8) de manière à ce que les picots (2501) entre dans leurs logements correspondants (2502). La 25 totalité des clefs de blocage (7) prennent place dans leurs logements correspondants (2503) des entretoises (9). L'enfilement des quatre oreilles (4020) de chacun des châssis (12) et (13) sur les tiges (6) jusqu'à ce que les oreilles soient en place dans leurs logements (2504) des entretoises (9). L'enclenchement des mâchoires (4004) des huit dernières clefs de blocage (7) 30 sur chacune des encoches (4002) des quatre tiges (6). L'enfilement des huit entretoises (10) via leur orifice 2301, à raison d'une sur chaque partie des tiges (6) dépassants, dans le sens à avoir la face (7000) posé contre les faces (7001) des huit entretoises (9) de manière à ce que les picots (2501) entre dans leurs logements correspondants (2502). La totalité des clefs de blocage (7) prennent place dans leurs logements correspondants (2503) des entretoises (10). En référence aux figures 30 de la feuille 16/20 et 32 de la feuille 18/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) toutes décrites comme étant des entretoises entends l'alignement parfait de ces composants via le système de picots (2501) inséré dans les réceptacles (2502) selon la règle d'encastrement des picots dans les réceptacles. Les trios d'entretoises (8), (9) et (10) du fait de leur alignement forment les glissières (6000). En référence aux figures 1 de la feuille 1/20, 33 de la feuille 19/20 et 34 de la feuille 20/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (14) et (15) décrites comme étant des capots entends l'alignement, puis le glissement des rails (6002) sur les glissières (6000) formées par l'alignement des entretoises (8), (9) et (10). Les capots prennent place de manière logique selon leur forme. Les capots prennent place jusqu'à ce que les tiges (6) affleurent des logements dédiés découpés sur les capots. Les capots se verrouillent sur les tiges (6) via les encoches (4004, FIG.27, Feuille 13/20) par un système quelconque de clefs. Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS1. Boitier informatique caractérisé en ce qu'il comprend un bloc de refroidissement de fluides (0) sur lequel est assemblé de chaque côté un groupe latéral, chaque groupe latéral comprenant un châssis (12 et 13) sur lequel sont assemblés un ensemble de composants informatiques et un ensemble de systèmes de refroidissement ; ledit bloc de refroidissement de fluides (0) étant conçu pour refroidir lesdits composants informatiques et les fluides transportés par un ou plusieurs desdits systèmes de refroidissement. 2. Boitier informatique selon la revendication 1 est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides (0) est composé d'un côté circuit « chaud » (100) et d'un côté circuit « froid » (101) comprenant principalement cinq pièces : - Une plaque centrale (1) - Un premier maze (2) - Un second maze (2) - Un premier heatsink (3) - Un second heatsink (3) Ladite plaque centrale (1) est disposée entre le premier maze (2) et le second maze (2) qui se font face. La plaque centrale (1) étant en cuivre ou toutes autres matériaux permettant la conduction thermique, ladite plaque centrale (1) a une de ses deux faces en contact avec le premier maze (2) participant au refroidissement de composants « chauds » (CPU, GPU...) et l'autre face en contact avec le second maze (2) qui refroidit le circuit « chaud ». Les mazes (2) sont des plaques d'une épaisseur supérieur à la plaque centrale (1) et sont usinés sur leurs deux faces principales. Chacun d'eux possède un ou plusieurs réseaux de canaux (301) dans lesquels circulent les fluides caloporteurs. Le premier heatsink (radiateurs) (3) est monté sur le côté extérieur du premier maze (2). Le second heatsink (radiateurs) (3) est monté sur le côté extérieur du deuxième maze (2). Toutes ces pièces sont assemblées selon le principe de couplage thermique: heatsink (3) - maze (2)- plaque centrale (1) - maze (2) - heatsink (3). L'étanchéité est garantie par un système de joints et le placage des diverses pièces les unes contre les autres fixées ensembles par des vis ou moyen équivalant. 3. Boitier informatique selon les revendications 1 et 2 est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides (0) est composé de mazes (2) à double étage. Lesdits mazes (2) sont des éléments comportant deux faces sur lesquelles sont usinés, sur la plus grande partie de la surface disponible, un ou des réseaux de canaux (301). Lesdits réseaux de canaux communiquent d'une face vers l'autre via des orifices de tailles variables. Ce ou ces réseaux de canaux constituent une ou plusieurs voies pour le fluide des refroidissement selon le principe de circulation du fluide d'une face vers l'autre avec un point de d'entrée vers un point de sortie pour chaque canal. Ces points d'entrée (805) et sortie (806) sont des orifices d'accès pour la circulation du fluide. 4. Boîtier informatique selon les revendications 1,2 et 3 est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides (0) est composé de mazes (2) comprenant un orifice de grande taille permettant de constituer un espace réservoir (810) pour le fluide. Cet espace doté d'une ouverture de remplissage (2004) est munie d'un bouchon (5). 5. Boitier informatique selon l'une quelconque des revendications précédentes est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides 25 (0) est composé de mazes (2) comprenant un espace logement intégré (302) permettant l'accueille d'un dispositif de pompage du fluide. 6. Boitier informatique selon l'une quelconque des revendications précédentes est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides 30 (0) est composé de mazes (2) comprenant un espace intégré dans leur partie supérieur permettant le passage de la main (901). L'association face à face obligatoire de deux mazes permet de construire une poigné pour le transport. 7 Boitier informatique selon l'une quelconque des revendicationsprécédentes est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides (0) est composé de mazes (2) comprenant des perçages permettant le passage de supports de fixation (2001). 8. Boitier informatique selon l'une quelconque des revendications précédentes est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides (0) est composé de radiateurs extérieurs. Lesdits radiateurs extérieurs sont des heatsinks (3). Ces heatsinks (3) ont deux côtés: un dos (1004), surface plane, qui en contact avec les mazes (2) permettant ainsi une conduction thermique et une face (1005) munie de nageoires de refroidissement de type radiateur permettant une convection thermique naturelle. Les heatsinks (3) sont équipés d'un ou plusieurs jeux de deux orifices de connexion de tube donnant accès aux canaux selon le principe d'une entrée (815) et une sortie (816) par canal. 9. Boitier informatique selon l'une quelconque des revendications précédentes est caractérisé en ce que le bloc de refroidissement de fluides (0) est composé de radiateurs extérieurs (3) comprenant un espace logement (322) intégré correspondant à celui des mazes permettant l'accueille d'un dispositif de pompage du fluide (302). 10. Boitier informatique selon l'une quelconque des revendications précédentes est caractérisé en ce que chaque groupe latéral est composé d'un châssis informatiques (12 et 13) comprenant des structures extrêmement aérées. Lesdits châssis informatiques comprenant aussi des emplacements de ventilateurs et radiateurs auquel s'ajoute un emplacement de ventilateur situé sous le bloc de refroidissement de fluides (0). L'implantation de ces emplacements permet de diriger les flux d'air créés en direction de l'ensemble des composants informatiques et de l'ensemble des systèmes de refroidissement. Lesdits flux d'air créés s'organisent des côtés vers le centre et du bas vers le haut en direction du bloc de refroidissement de fluides (0). 11. Boitier informatique selon l'une quelconque des revendicationsprécédentes est caractérisé en ce que le dispositif de châssis (12 et 13) et coques (14 et 15) fixés sur le bloc de refroidissement de fluides (0) comprend des supports au nombre de quatre, identiques, en forme de tiges (6) munis d'encoches. Ces tiges (6) viennent prendre place en bordure de chaque coin du bloc de refroidissement, dans les orifices aménagés à cet effet. Les tiges (6) traversent la totalité du bloc de refroidissement de fluides (0). Les tiges sont maintenues en place via un système d'entretoises enfilées sur les tiges bloquées par des clés (7) insérées dans les encoches des tiges (6). Les entretoises sont au nombre de trois différentes. Les châssis (12 et 13) ont une forme de boite munie de nombreuses aérations et de solution d'installation des composants. Chaque partie principale des châssis est équipée à chacun de ses coins d'oreilles percées (4010 et 4020) de manière à ce qu'elle vienne s'enfiler sur les tiges (6). L'assemblage de ses ensembles est organisé sur chacune des quatre tiges (6) dépassant de chaque côté du bloc de refroidissement de fluides (0) au rythme d'une entretoise du premier modèle (8) sur chaque tige (6) dépassant d'une première face. Suivit de la mise en place du premier châssis sur ces tiges (6). Puis de quatre clés (7) de blocage. Quatre entretoises du deuxième modèle (9) sont ajoutées et quatre autres clés (7) de blocage. Enfin, les quatre dernières entretoises du modèle trois (10) terminent l'assemblage. Cette procédure d'assemblage dans sa totalité est répété de façon identique de l'autre côté du bloc de refroidissement de fluides (0) avec le deuxième châssis, douze entretoises (8,9 et 10) et huit clé (7). Pour finir, de chaque côté, un capot (14 et 15) vient prendre place sur le montage d'entretoises (8,9 et 10), clés (7), tiges (6) et châssis (12 et 13) afin d'envelopper le tout. Toutes les tiges (6) dépassent légèrement des assemblages laissant visibles leurs extrémités munies d'encoches où viennent se fixer les coques (12 et 13).