FR 2978559 A1 20130201 FR 1102389 A 20110729 i PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'ANALYSE D'UN ASSEMBLAGE À REMPLISSAGE ALÉATOIRE DES POINTS DE TEST PAR LES PARAMÈTRES MESURÉS L'invention concerne un procédé et un dispositif d'analyse 5 d'un assemblage, en particulier un assemblage électronique, notamment à des fins de localisation de défauts au sein de cet assemblage. Dans tout le texte, l'expression « assemblage» désigne tout ensemble d'un seul tenant de composants reliés et réunis les uns aux autres selon un circuit prédéterminé en présentant une interface avec un environnement extérieur ; 10 et l'expression « assemblage électronique » désigne tout ensemble d'un seul tenant de composants au moins pour partie électroniques reliés et réunis les uns aux autres selon un circuit -notamment un circuit électrique- prédéterminé en présentant une interface avec un environnement extérieur -notamment des bornes ou ports de connexion extérieures-. 15 Les assemblages électroniques incluent par exemple de plaques de circuits imprimés (PCB), les circuits intégrés ou assemblages (dits SiP ou « System-in Package ») de circuits intégrés (à composants actifs, (microprocesseurs, mémoires, transistors, jonctions,...) et/ou passifs (résistances, capacités, inductances...) et/ou optiques et/ou optoélectroniques et/ou 20 microsystèmes (par exemple MEMS)) dans un seul boîtier, les différents composants étant montés les uns à côté des autres et/ou empilés et/ou noyés dans des structures multicouches ou autres. Les liaisons électriques dans ces assemblages électroniques peuvent être réalisées par l'intermédiaire de pistes conductrices, par soudures, par fils de connexion (« wire bonding »), par collage (« flip-chip »)... 25 On connaît déjà différents procédés d'analyse de circuits électroniques, notamment de circuits intégrés ou d'assemblages électroniques. La détection et la localisation de défauts sur des circuits intégrés ou assemblages électroniques a fait l'objet de nombreuses recherches et propositions. Parmi les différentes solutions envisagées, certaines d'entre elles (cf. 30 notamment WO2006037881, WO2007147968, WO207036649) consistent à soumettre une face de l'assemblage à un rayonnement, notamment un rayonnement laser, tout en appliquant une séquence de vecteurs de test aux ports d'entrée de l'assemblage électronique, et en mesurant un paramètre électrique du circuit. Le rayonnement est focalisé selon un spot qui balaye séquentiellement les points adjacents de ladite face du circuit, et est choisi de façon à injecter une faible quantité d'énergie de façon localisée au coeur du circuit, cette énergie perturbant localement les propriétés électriques internes du circuit et pouvant donc induire des variations de son fonctionnement et de ses paramètres électriques externes. Une telle irradiation lumineuse permet en particulier d'induire des effets de dilatation thermique amplifiant les défauts et/ou de modifier la résistivité des éléments chauffés et/ou d'induire un effet Seebeck (thermocouple) en présence d'une impureté. On obtient alors une modification des propriétés électriques du circuit qui peut être mesurée et détectée, puis enregistrée (par exemple selon les techniques dites OBIC (« Optical Beam Induced current »), ou LIVA (« Light Induced Voltage Alteration »), ou OBIRCH (« Optical Beam Induced Resistance Change »), ou TIVA (« Thermally Induced Voltage Alteration »), ou autres). De façon plus générale, le balayage d'un spot d'irradiation lumineuse sur une face d'un assemblage simultanément à l'application de stimuli de test sur l'assemblage, permet d'évaluer les variations des propriétés fonctionnelles de cet assemblage. Les stimuli de test correspondent à des stimuli fonctionnels d'entrée, c'est-à-dire à des stimuli de l'assemblage induisant normalement une réponse fonctionnelle de ce dernier. Dans le cas d'un circuit électronique, il s'agit de signaux appliqués sur les ports d'entrée sous forme de vecteurs de test. Dans le cas d'un assemblage autre qu'un pur circuit électronique, par exemple un microsystème, il s'agit de stimuli normalement reçus en entrée de l'assemblage. Par exemple, dans le cas d'un système optique destiné à recevoir un flux lumineux et à délivrer un signal électronique en fonction de ce flux lumineux, les stimuli d'entrée sont des flux lumineux. L'association de ces variations avec la position et le balayage du spot du rayonnement permet d'identifier des zones sensibles et/ou non fonctionnelles au sein de l'assemblage -notamment au sein du circuit électronique- et de créer des images de la face de l'assemblage (en 2 ou 3 dimensions) représentatives d'au moins un paramètre mesuré. Pour obtenir cette association, il est nécessaire dans tous les cas d'établir une corrélation entre le balayage du laser et le dispositif qui applique une séquence de test, réalise les mesures et réalise un traitement de ces mesures. Dans tout le texte, l'expression « application d'une séquence de test » désigne uniquement l'application de stimuli de test -notamment de vecteurs de test sur les ports d'entrée du circuit électronique lorsque l'assemblage est un circuit électronique-, ainsi que l'acquisition des mesures correspondantes, mais non le traitement de ces mesures. Même dans les techniques dans lesquelles le rayonnement laser est pulsé et qui sont dites asynchrones (du fait que l'application du faisceau laser pulsé commence et se termine à des moments variables et aléatoires par rapport au début et à la fin de la séquence de test), le déplacement du faisceau laser d'un point à un autre immédiatement adjacent nécessite de maintenir le spot en chaque point pendant une durée égale au minimum à celles nécessaires pour réaliser l'acquisition et le traitement des mesures. Le balayage du faisceau laser et le traitement des mesures étant effectués de façon séquentielle, chaque déplacement du spot et les mesures correspondantes s'effectuant d'un point à un autre immédiatement adjacent, il en résulte que l'analyse d'un circuit suppose d'avoir réalisé le balayage séquentiel intégral de chaque zone d'intérêt de ladite face, notamment de chaque zone susceptible de permettre la révélation d'un défaut. En conséquence, la réalisation de ce balayage et des mesures est particulièrement longue, sa durée étant dépendante de celle des traitements et calculs réalisés sur les mesures pour chaque point. En effet, si la durée d'application d'une séquence de test peut être très courte, typiquement de l'ordre de quelques microsecondes, celle du traitement nécessairement réalisé sur les mesures est par contre le plus souvent beaucoup plus longue, typiquement de l'ordre de 1 ms. En outre, cette dernière durée n'est pas stable dans le temps (phénomènes dits de gigue (en anglais « jitter »)). En pratique, un seul paramètre (notamment niveaux électriques (tension et/ou intensité) et/ou mesures temporelles) est évalué et enregistré en chaque point pour chaque balayage. Autrement dit, pour chaque balayage du circuit par le rayonnement laser, une seule image est réalisée. L'invention vise à pallier ces inconvénients en proposant un procédé et un dispositif d'analyse d'un assemblage tel qu'un circuit électronique, par balayage d'un rayonnement focalisé sur les points d'au moins une portion d'une face de l'assemblage et application d'une séquence de test pour chaque point, permettant d'obtenir des résultats d'analyse beaucoup plus rapidement. L'invention vise plus particulièrement à proposer un tel procédé et un tel dispositif permettant d'obtenir des résultats d'analyse très rapidement de façon compatible avec une durée allongée du traitement de chaque paramètre mesuré. L'invention vise donc en particulier à proposer un tel procédé et un tel dispositif qui permettent la réalisation d'un ou plusieurs traitement(s) des mesures de durée quelconque. L'invention vise également à proposer un tel procédé et un tel dispositif permettant de fournir des résultats d'analyse fiables et exploitables sans nécessiter un remplissage des mesures (traitement des mesures et enregistrement d'au moins un paramètre mesuré pour un point) pour l'intégralité des points de la face de l'assemblage. L'invention vise également plus particulièrement à proposer un tel procédé et un tel dispositif permettant pour chaque étape de remplissage des mesures pour au moins une partie des différents points de ladite face de l'assemblage, d'obtenir en chaque point faisant l'objet d'une séquence de test et d'une acquisition de mesures, l'évaluation de plusieurs paramètres mesurés différents, et notamment sous forme de plusieurs images. L'invention vise plus particulièrement à proposer un tel procédé et un tel dispositif permettant en une seule étape de remplissage, chaque point de la ladite face de l'assemblage faisant l'objet au plus d'une seule étape de remplissage, d'obtenir l'évaluation de plusieurs paramètres mesurés différents, notamment plusieurs images. Pour ce faire, l'invention concerne un procédé d'analyse d'un assemblage présentant au moins une face -notamment au moins une face plane-dans lequel : - une face de l'assemblage est soumise à un rayonnement focalisé selon un spot correspondant, à chaque instant, à un point de ladite face, et selon un balayage de points d'au moins une portion de ladite face successivement irradiés par le spot, - l'assemblage est soumis à des stimuli de test -notamment à des signaux électriques dits vecteurs de test-, le balayage du rayonnement étant réalisé de telle sorte que le spot puisse rester appliqué en un même point de ladite face pendant l'application d'une séquence de stimuli de test, dite séquence de test, - au moins un paramètre, dit paramètre mesuré, de l'assemblage est mesuré et enregistré pour chaque point, selon un procédé de traitement, dit traitement des mesures, prédéterminé exécuté pour ce point immédiatement après l'application d'une séquence de test, - l'application d'une séquence de test est commencée après l'instant d'arrivée du spot en un point de ladite face, caractérisé en ce que : - le balayage du rayonnement sur ladite face est déclenché et réalisé de façon autonome selon une fréquence de balayage choisie pour que le spot puisse rester appliqué en un même point de ladite face pendant l'application d'une séquence de test, - après la fin de l'application de la séquence de test en un point et indépendamment de la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point : - le balayage du spot sur ladite face est repris, le spot étant déplacé successivement d'un point à un autre point -notamment un autre point immédiatement adjacent- de ladite face, et l'instant d'arrivée du spot en chaque autre point de ladite face est détecté, - l'application d'une séquence de test pour un autre point est 30 commencée après détection de l'instant d'arrivée du spot en cet autre point, et de façon que le spot reste appliqué en cet autre point de ladite face pendant l'application de toute la séquence de test. Ainsi, dans un procédé selon l'invention, le balayage du rayonnement est réalisé selon une fréquence de balayage qui peut être fixe prédéterminée (en fonction de la durée totale maximum de l'application d'une séquence de test (y compris acquisition des données mesurées), mais indépendamment de la durée du traitement réalisé sur les mesures), et le passage du spot d'un point à un autre n'est pas dépendant de la fin de ce traitement sur les mesures ni commandé par un signal à la fin de ce traitement. Rien n'empêche de prévoir cependant que ladite fréquence de balayage soit ajustable, manuellement ou même automatiquement à partir de données représentatives d'une évaluation de la durée maximum nécessaire à l'application d'une séquence de test. Par ailleurs, dans un procédé selon l'invention, le remplissage de chaque point, c'est-à-dire le traitement des mesures et l'enregistrement de chaque paramètre mesuré, est réalisé de façon aléatoire (ou directe, c'est-à-dire non séquentielle) sur différents points de ladite face. En effet, pendant le traitement des mesures réalisé en un point, le balayage du rayonnement continue à s'opérer de façon autonome, de sorte que le spot du rayonnement s'est déplacé d'une pluralité de points (deux à deux adjacents ou non) entre deux remplissages successifs. Dès lors, en général, deux remplissages successifs sont réalisés en deux points différents non adjacents de ladite face. Il en résulte en particulier le fait que des résultats d'analyse pertinents et fiables peuvent être obtenus bien avant que l'intégralité des différents points de ladite face de l'assemblage n'ait fait l'objet d'un remplissage (application d'une séquence de test, acquisition des mesures, traitement des mesures et enregistrement pour chaque paramètre mesuré). En particulier, au contraire, des résultats d'analyse pertinents et fiables sont obtenus statistiquement pour un remplissage non séquentiel uniquement partiel, progressif et normalement homogène, de ladite face. Par exemple, une zone de défaillance de ladite face de l'assemblage peut être plus rapidement détectée, et rien n'empêche, après détection d'une défaillance en une telle zone de ladite face de l'assemblage, de commander ensuite une limitation du balayage du rayonnement et du remplissage des points dans une portion restreinte de ladite face incluant cette zone de défaillance. Dans un procédé selon l'invention, les caractéristiques du balayage du rayonnement peuvent être choisies totalement indépendamment de celles de l'application des différentes séquences de test, la seule contrainte à respecter étant que le spot du rayonnement puisse rester focalisé en un même point de ladite face de l'assemblage pendant toute l'application d'une même séquence de test. En particulier, le balayage du rayonnement peut être lui-même séquentiel, ou au contraire aléatoire (direct). L'invention permet également de réaliser le balayage du rayonnement sur des portions disjointes de ladite face de l'assemblage, par exemple avec un balayage séquentiel de chaque portion et un saut du spot entre le dernier point d'une portion de ladite face et le premier point d'une portion subséquente disjointe de ladite face. Cela étant, selon une variante avantageuse conforme à l'invention, le balayage du rayonnement sur ladite face est réalisé de façon séquentielle sur des points successivement deux à deux adjacents d'au moins une portion de ladite face selon une fréquence de balayage fixe prédéterminée. En outre avantageusement et selon l'invention, la fréquence de balayage est choisie de sorte que le spot est déplacé depuis un point, dit point précédent, en un autre point - notamment un autre point immédiatement adjacent- de ladite face avant de la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point précédent. Un procédé selon l'invention est applicable pour une visualisation en temps réel des paramètres mesurés. Néanmoins, avantageusement et selon l'invention pour chaque point pour lequel une séquence de test est appliquée, chaque paramètre mesuré est enregistré en association avec la position détectée du spot lors de l'application de la séquence de test. En particulier, le procédé selon l'invention permet de réaliser une ou plusieurs images comprenant chacune les différents points ayant fait l'objet d'une séquence de test, et, pour chacun de ces points, une représentation de la valeur d'un paramètre mesuré. Par ailleurs, avantageusement un procédé selon l'invention est aussi caractérisé en ce que l'application d'une séquence de test est commencée après -notamment immédiatement après- détection d'un instant d'arrivée du spot en un nouveau point consécutivement à la fin du procédé de traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour un point précédent. Autrement dit, après l'application d'une séquence de test pour un point, dit premier point, de ladite face irradié par le spot, l'application d'une séquence de test n'est commencée pour un autre point de ladite face irradié par le spot qu'après -notamment immédiatement après- la fin du procédé de traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour le premier point. Ainsi, dans un procédé selon l'invention, le déclenchement de chaque séquence de test est synchronisé en esclave par la «phase» du balayage du rayonnement, c'est à dire par l'instant de passage du spot d'un point à un autre, qui est ainsi connue, et de telle sorte que la séquence de test débute après -notamment immédiatement après- l'arrivée du spot sur un nouveau point de ladite face de l'assemblage. De la sorte, en particulier, la fréquence de balayage peut être minimisée. Cela étant, rien n'empêche dans une autre variante non préférentielle de l'invention de prévoir d'une part une fréquence de balayage suffisamment faible, correspondant à une période de balayage sensiblement supérieure à la durée maximum nécessaire à l'application d'une séquence de test (y compris acquisition des données de mesure), d'autre part, avant l'application d'une séquence de test, de réaliser une évaluation de la durée restante pendant laquelle le spot va rester sur un même point, pour déterminer si cette durée restante est suffisante pour l'application d'une séquence de test en totalité. Par ailleurs, dans un procédé selon l'invention, l'instant d'arrivée du spot en un nouveau point de ladite face de l'assemblage est détecté au moins après la fin d'un traitement des mesures, de façon à permettre la synchronisation du déclenchement d'une nouvelle séquence de test. Dans certaines variantes possibles du procédé selon l'invention, il n'est donc pas strictement nécessaire de réaliser une telle détection en permanence. Néanmoins, avantageusement, un procédé selon l'invention est aussi caractérisé en ce que l'instant d'arrivée et la position du spot en chaque point de ladite face sont détectés, et en ce que, après l'application d'une séquence de test pour un point de ladite face, et réalisation du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage, chaque paramètre mesuré est enregistré en association avec la position du spot détectée lors de l'application de la séquence de test. Ainsi, dans un procédé selon l'invention, le balayage du rayonnement est effectué de façon autonome et indépendante, mais ce balayage est avantageusement détecté en permanence et en continu, de sorte que, à chaque instant, la position du spot par rapport à ladite face de l'assemblage est connue, et peut être en particulier fournie à un dispositif de test adapté pour déclencher et réaliser les séquences de test et les traitements de mesure associés. En outre, chaque paramètre mesuré peut être avantageusement enregistré par ce dispositif de test lui-même ou par tout autre système informatique auquel il est relié (mais non nécessairement par le dispositif informatique contrôlant le balayage du rayonnement). Dans un procédé selon l'invention, ledit rayonnement peut être un rayonnement simple (issu d'une seule source de rayonnement ou d'une pluralité de sources de rayonnement identique), ou au contraire un rayonnement complexe comprenant une pluralité de radiations, présentant des caractéristiques distinctes (par exemple des longueurs d'ondes différentes), issues d'une pluralité de sources distinctes et focalisées en un même spot. L'invention est applicable à tout procédé d'analyse mettant en oeuvre tout rayonnement focalisé et balayé sur au moins une face de l'assemblage. Elle est cependant plus particulièrement et avantageusement applicable à la localisation de défauts au sein d'un circuit intégré ou d'un assemblage électronique. Dans cette application, avantageusement et selon l'invention, les stimuli de test sont des signaux électriques, dit vecteurs de test, appliqués sur des ports d'entrée du circuit électronique et ledit rayonnement est un rayonnement lumineux. Ce rayonnement lumineux peut comporter un rayonnement laser (lumière cohérente), pulsé ou non, et/ou un rayonnement non cohérent, issu d'au moins une source lumineuse non cohérente (cf. notamment WO2010004166). 2978559 io Rien n'empêche dans un procédé selon l'invention de prévoir, après l'application de chaque séquence de test en un point irradié par le spot, qu'un seul paramètre mesuré soit mesuré et enregistré pour ce point. Dans cette variante, le procédé selon l'invention est particulièrement rapide. Mais l'invention permet 5 aussi de réaliser plusieurs mesures et d'évaluer plusieurs paramètres mesurés en chaque point après l'application d'une séquence de test. Ainsi, avantageusement et selon l'invention, après l'application d'une séquence de test en un point irradié par le spot, plusieurs paramètres mesurés sont mesurés et enregistrés pour ce point. Lesdits paramètres mesurés peuvent être choisis en fonction 10 de l'application de l'invention sans aucune limitation. Avantageusement et selon l'invention lesdits paramètres mesurés sont choisis parmi : - pour un assemblage électronique : valeur de tension ; valeur de consommation ; valeur de courant de fuite ; détection d'une sortie défaillante ; consommation électrique ; fréquence d'un signal de sortie 15 image optique réfléchie ; température ; durée pour le changement d'état d'un signal ; mesure temporelle (positionnement de front montant ou descendant en sortie ou en entrée) ; mesure fréquentielle directe ou par couplage ; gain ; bande passante ; niveau de bruit ; durée de propagation d'un signal ; variation d'une durée de propagation d'un signal introduite 20 par le rayonnement ; différence de phase sur un signal de sortie introduite par le rayonnement ; impédance ; capacité parasite ; - pour un assemblage optoélectronique, outre les paramètres mentionnés ci-dessus : puissance optique ; mesure spectrale ; mesure de polarisation densité de puissance optique ; mesures optiques temporelles (temps de 25 réponse, rapidité de changement d'état, fréquence) ; - pour un microsystème : déformations (mécanique ou thermique) accélérations ; chocs ; vibrations ; vitesses ; positions ; pressions ; efforts ; états physiques ; états chimiques ; états de surface ; paramètres de corrosion ; paramètres de réaction chimique ; structures d'un alliage ou de 30 dépôts ; fréquences de vibration / de résonance ; polarisation (charges 297855.9 Il électrostatique par exemple) ; taux d'humidité ; température ; intensité lumineuse ; degré de salinité... Lesdits stimuli peuvent être choisis en fonction de l'application de l'invention, sans aucune limitation. Lesdits stimuli sont par exemple 5 ceux qui correspondent aux paramètres mesurés mentionnés ci-dessus, et notamment choisis parmi : - assemblage électronique : stimuli de tension ; de courant ; de fréquence ; de synchronisation et/ou séquencement de signaux ; positions de changement d'état et/ou de valeur d'un stimulus par rapport à un temps 10 et/ou un autre changement d'état ; gain ; bande passante ; niveau de bruit ; durée d'un changement d'état (durée d'un front montant / descendant) ; ajout de charge inductive, résistive, capacitive ; assemblage optoélectronique : stimuli électromagnétiques (notamment lumineux) de caractéristiques temporelles spécifiques (synchronisation / 15 séquencement de signaux ; positions de changement d'état et/ou de valeur d'un stimulus électromagnétique par rapport à un temps et/ou un autre changement d'état ; durée d'un changement d'état (variation d'intensité lumineuse, par exemple) ; stimuli variant en puissance optique et/ou spectrale et/ou polarisation ; 20 - microsystème : stimuli de positions et/ou de vibrations et/ou d'accélérations et/ou de chocs et/ou de pressions et/ou d'efforts d'éléments mécanique de l'assemblage microsystème ; stimuli de température ; stimuli d'humidité ; mise en présence d'éléments chimique ; stimuli de charges électrostatiques... 25 Dans tous les cas, il est possible de choisir de réaliser un test fonctionnel constitué d'un ensemble de paramètres mesurés choisis de façon à déterminer le statut de l'assemblage à tester vis-à-vis de sa fonctionnalité nominale. L'invention s'étend à un dispositif d'analyse d'un circuit électronique permettant la mise en oeuvre du procédé selon l'invention. L'invention concerne donc également un dispositif d'analyse d'un assemblage présentant au moins une face -notamment au moins une face plane-, ce dispositif comprenant : - un support de réception de l'assemblage, - un dispositif, dit dispositif d'irradiation, adapté pour produire un rayonnement focalisé selon un spot correspondant, à chaque instant, à un point d'une face de l'assemblage reçu dans le support de réception, et selon un balayage de points d'au moins une portion de ladite face, - un dispositif de test adapté pour soumettre l'assemblage à des stimuli de test -notamment à des signaux électriques, dit vecteurs de test-, le spot restant appliqué en un même point de ladite face au moins pendant l'application d'une séquence de stimuli de test, dite séquence de test, - des moyens de mesure et d'enregistrement d'au moins un paramètre, dit paramètre mesuré, de l'assemblage pour chaque point, adaptés pour exécuter un traitement des mesures immédiatement après l'application d'une séquence de test, caractérisé en ce que : - le dispositif d'irradiation est adapté pour déclencher et réaliser le balayage du rayonnement sur ladite face de façon autonome selon une fréquence de balayage adaptée pour que le spot puisse rester appliqué en un même point de ladite face pendant l'application d'une séquence de test, - il comprend des moyens de détection de l'instant d'arrivée et de la position du spot en un point de ladite face, - le dispositif de test est adapté pour commencer l'application d'une séquence de test pour un point de ladite face irradiée par le spot après détection de l'instant d'arrivée du spot en ce point par lesdits moyens de détection, et de façon que le spot reste appliqué en ce point de ladite face pendant l'application de toute la séquence de test, - le dispositif d'irradiation est adapté pour déplacer le spot en un autre point de ladite face après la fin de l'application de la séquence de test en un point précédent et indépendamment de la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point précédent. Avantageusement et selon l'invention lesdits moyens de mesure et d'enregistrement sont adaptés pour enregistrer chaque paramètre mesuré pour chaque point pour lequel une séquence de test est appliquée, en association avec la position détectée du spot lors de l'application de la séquence de test. Avantageusement et selon l'invention, le dispositif d'irradiation est adapté pour déplacer le spot de façon séquentielle sur des points successivement deux à deux adjacents d'au moins une portion de ladite face selon une fréquence de balayage fixe prédéterminée. Avantageusement et selon l'invention, la dite fréquence de balayage est choisie de sorte que le spot est déplacé depuis un point, dit point précédent, en un autre point immédiatement adjacent de ladite face avant la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point précédent. Avantageusement et selon l'invention, le dispositif de test est adapté pour déclencher l'application d'une séquence de test après détection d'un instant d'arrivée du spot en un nouveau point consécutivement à la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour un point précédent. Un dispositif d'analyse selon l'invention comprend avantageusement un dispositif d'irradiation distinct du dispositif de test. En outre, le dispositif de test n'émet aucune commande spécifique de déclenchement ou de synchronisation du balayage à destination du dispositif d'irradiation, dont le fonctionnement peut être totalement autonome et indépendant de celui du dispositif de test. Cela étant, rien n'empêche de prévoir que le dispositif de test puisse émettre des commandes à destination du dispositif d'irradiation, par exemple pour réaliser le balayage uniquement sur une portion de ladite face irradiée, ou sur des portions disjointes de la face irradiée. Mais, en tout état de cause, le dispositif de test ne commande pas le déclenchement du balayage, c'est-à-dire le déplacement du spot d'un point à un autre de ladite face irradiée de l'assemblage. Dans un dispositif d'analyse selon l'invention, lesdits moyens de détection peuvent être incorporés en tout ou partie aussi bien dans le dispositif de test que dans le dispositif d'irradiation, ou dans un dispositif distinct. Avantageusement un dispositif d'analyse selon l'invention est aussi caractérisé : - en ce que le dispositif d'irradiation comprend : - un dispositif optique source du rayonnement, - un système informatique de commande du dispositif optique selon ledit balayage, comprenant au moins un bus de communication par lequel transitent des données, dites données de position, représentatives de l'instant d'arrivée et de la position du spot en un point de ladite face, - en ce que lesdits moyens de détection comportent une carte électronique, dite carte de détection, reliée audit bus de communication de façon à en extraire lesdites données de position, - en ce que le dispositif de test comprend un système informatique distinct du système informatique du dispositif d'irradiation, - et en ce que la carte de détection est reliée au système informatique du dispositif de test et adaptée pour pouvoir lui communiquer lesdites données de position. Autrement dit, dans ce mode de réalisation, les moyens de détection sont formés d'une carte de détection spécifique adaptée pour surveiller les signaux transitant dans ledit bus de communication du système informatique du dispositif d'irradiation, pour en extraire les données de position et les communiquer au système informatique du dispositif de test. De la sorte, l'invention peut facilement être mise en oeuvre par simple modification d'un dispositif d'analyse existant, comprenant un dispositif d'irradiation existant et un dispositif de test distinct distant, par simple adjonction d'une telle carte de détection, et programmation appropriée du système informatique du dispositif de test. La liaison de la carte de détection au système informatique du dispositif de test peut être réalisée sous différentes formes. Avantageusement et selon l'invention ladite carte de détection est reliée au système informatique du dispositif de test par une liaison série USB. Par ailleurs, avec un procédé et un dispositif selon l'invention, il est possible de prévoir que l'intégralité des informations pertinentes pour l'utilisateur soit enregistrée et gérée non pas par le dispositif d'irradiation, mais par le système informatique du dispositif de test ou par tout autre système informatique auquel il est relié. Ainsi, avantageusement et selon l'invention chaque paramètre mesuré est enregistré par le système informatique du dispositif de test. Également, il est avantageux de pouvoir prévoir au moins un affichage représentatif de l'évolution et/ou du résultat du procédé, notamment au moins une image représentative d'au moins un paramètre mesuré -notamment l'image optique réfléchie- sur une interface homme/machine d'un système informatique, de préférence un écran d'affichage du système informatique du dispositif de test. L'invention concerne également un procédé d'analyse mis en oeuvre à l'aide d'un dispositif d'analyse selon l'invention. L'invention s'étend à un procédé et à un dispositif caractérisés en combinaison par tout ou partie des caractéristiques mentionnées ci-dessus ou ci-après. D'autres buts, caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante qui se réfère aux figures annexées, données à titre d'exemples non limitatifs, et dans lesquelles : - la figure 1 est un schéma synoptique fonctionnel d'un dispositif d'analyse selon un premier mode de réalisation de l'invention, - la figure 2 est un schéma synoptique fonctionnel d'un dispositif d'analyse selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, - la figure 3 est un schéma synoptique fonctionnel d'un dispositif d'analyse selon un troisième mode de réalisation de l'invention, - la figure 4 est un organigramme d'un procédé de balayage dans un procédé d'analyse selon un mode de réalisation de l'invention, - la figure 5 est un organigramme d'un procédé de remplissage dans un 25 procédé d'analyse selon un mode de réalisation de l'invention, - la figure 6 est une vue schématique illustrant le mode de balayage et de remplissage mis en oeuvre dans un procédé selon un mode de réalisation de l'invention. Un dispositif selon l'invention d'analyse d'un assemblage 30 constitué d'un circuit électronique tel que représenté figure 1 comprend un support 30 de réception d'un circuit électronique 31 à analyser, un dispositif d'irradiation comprenant un microscope 10 à balayage laser relié par un bus 15 à une unité 11 centrale d'un poste informatique dédié à la commande du microscope 10, et un dispositif de test comprenant un automate 20 de génération de séquences de test relie par un bus 25 à une unité centrale 21 d'un poste informatique dédié à la commande de l'automate 20. Le microscope 10 à balayage laser comprend au moins une source de rayonnement laser orienté vers une face 35 du circuit électronique 31, de préférence orthogonalement à cette face 35. Le microscope 10 comprend également un système optique permettant de capter l'image optique réfléchie par la face 35 du circuit électronique 31. Le microscope 10 est adapté pour générer un rayonnement laser focalisé, à chaque instant, selon un spot 36 de dimensions appropriées selon l'application (notamment en fonction de la nature et des dimensions des éléments constitutifs du circuit électronique 31 et de la méthodologie d'analyse utilisée (TIVA, LIVA... )). Par ailleurs, ce microscope 10 est un microscope à balayage incorporant des moyens de déplacement du spot 36 sur la face 35, sur commande de l'unité 11. Ces moyens de déplacement peuvent être formés d'un mécanisme motorisé de guidage d'au moins un organe optique du microscope 10 et/ou d'un mécanisme motorisé de guidage du corps du microscope 10 rapport au support 30 en translation selon deux directions X, Y orthogonales à l'axe Z du rayonnement laser et/ou d'un mécanisme motorisé de guidage support 30 par rapport au microscope 10 en translation selon deux directions X, Y orthogonales à l'axe Z du rayonnement laser. En variante ou en combinaison, ces moyens de déplacement peuvent également être de toute autre nature, par exemple sous forme d'un circuit de commutation permettant une activation sélective d'une source de rayonnement parmi une pluralité de sources de rayonnement disposées selon un panneau parallèle à ladite face 35. L'unité 11 est adaptée pour pouvoir piloter le microscope 10, de sorte que le spot 36 parcourt au moins une portion de la face 35 du circuit électronique 31, dite portion balayée, en se déplaçant selon des points successifs (correspondant à des pixels de l'image optique réfléchie de la portion balayée) et selon des lignes successives de cette portion balayée de la face 35. Lors du balayage, le spot 36 éclaire un point de la face 35 pendant une durée prédéterminée Ti, puis se déplace séquentiellement sur le point adjacent de la même ligne (ou sur le premier point de la ligne suivante s'il s'agissait du dernier point de la ligne, ou sur le premier point de la première ligne s'il s'agissait du dernier point de la dernière ligne de la portion balayée). Le procédé de balayage séquentiel mis en oeuvre consiste donc, comme représenté figure 4, après une étape d'initialisation 61 permettant de définir la portion balayée de la face 35, le nombre de lignes, le nombre de points par ligne et la position du premier point à éclairer, en une étape 62 de déplacement du spot 36 au i-ème point de coordonnées Xi, Yi, puis en une étape 63 d'acquisition de l'image optique réfléchie par le circuit et d'attente pendant une durée prédéterminée fixe Ti, puis en une étape 64 d'incrémentation de l'indice i d'une unité, puis en une étape de retour à l'étape 62 en vue du déplacement du spot 36 au point immédiatement adjacent d'indice i + 1. Ces étapes se réitèrent en permanence, sans interruption, de façon autonome et indépendante, en particulier de façon parfaitement indépendante du fonctionnement du dispositif de test. Si l'on néglige la durée des étapes 62 et 64, le procédé de balayage séquentiel est donc réalisé à la fréquence de balayage fixe prédéterminée f l =1 /T 1. La phase de balayage est quelconque et est indépendante en particulier du déclenchement de l'application d'une séquence de test par le dispositif de test. C'est au contraire le dispositif de test qui est synchronisé en esclave par et sur la phase du balayage, comme décrit ci-après. À la fin de l'étape 63, des données représentatives de l'image optique réfléchie et des données numériques représentatives de la position Xi, Yi du spot 36 sont émises par le microscope 10 sur le bus 15 à destination de l'unité 11. Dans le premier mode de réalisation représenté figure 1, ce bus 15 comprend un connecteur 41 de dérivation permettant de connecter en parallèle un bus 18 reliant ce connecteur 41 à une carte 40 de détection, adaptée pour pouvoir recueillir les données représentatives de la position courante Xi, Yi du spot 36 et, de préférence, également les données représentatives de l'image optique réfléchie issue du microscope 10. Les données représentatives de la position courante Xi, Yi peuvent être par exemple obtenues à partir de signaux spécifiquement prévus à cet effet sur des bits du bus 15. Par exemple, en général, le bus 15 comprend un bit d'horloge représentatif du déplacement du spot 36 entre deux points successifs adjacents (signal dit top pixel), un bit d'horloge représentatif du changement de ligne (signal dit top ligne) et un bit d'horloge représentatif du changement d'image (signal dit top image). Le comptage de ces trois bits d'horloge permet de déterminer une valeur des coordonnées Xi, Yi du point de la face 35 sur lequel le spot 36 est localisé. Il est à noter d'ailleurs que le simple comptage du top pixel est en réalité suffisant pour obtenir une représentation des coordonnées Xi, Yi. La carte 40 de détection reçoit également un signal de mesure de température du circuit 31 délivré par un thermomètre 33. La carte 40 de détection est par ailleurs reliée à l'unité 21 centrale du poste informatique de commande de l'automate 20 de test par une liaison 42 de transmission de données, de préférence une liaison 42 série universelle USB, de sorte qu'aucune intervention de modification matérielle au sein de l'unité 21 centrale n'est nécessaire pour la mise en oeuvre de l'invention. Cette liaison 42 permet d'une part à l'unité 21 centrale d'envoyer à la carte 40 de détection un signal TRIGGER de synchronisation et de requête, et, d'autre part, à la carte 40 de détection de communiquer les données représentatives de la position courante Xi, Yi du prochain point balayé par le spot 36 à partir de la réception du signal TRIGGER. Ainsi, la carte 40 de détection transmet à l'unité 21 du dispositif de test les coordonnées (Xi, Yi) de ce prochain point de façon synchronisée avec l'arrivée du spot 36 sur ce point, et cette transmission a pour effet de communiquer au dispositif de test l'instant d'arrivée du spot en un nouveau point, c'est-à-dire la phase du balayage. Si nécessaire, un signal d'horloge peut être également communiqué pour transmettre de façon plus précise la phase du balayage à l'unité 21 centrale du dispositif de test. De préférence, la carte 40 de détection transmet également les données représentatives de l'image optique réfléchie à l'unité 21 centrale de commande de l'automate 20 de test. L'automate 20 de test est relié au circuit 31 par un faisceau 32 de câbles et est adapté pour alimenter tout ou partie des ports d'entrée du circuit 31 par des signaux électriques d'entrée, dits vecteurs de test, choisis en fonction de l'analyse qui doit être effectuée sur le circuit 31 et de la méthodologie retenue. En chaque point éclairé par le spot 36, l'automate 20 de test applique au circuit 31 une séquence de vecteurs de test, dite séquence de test. Ces vecteurs de tests peuvent être définis par l'unité 21 centrale. L'application de ces vecteurs de test au circuit 31 et la réception de données de mesures (signaux délivrés par des ports de sortie du circuit 31 et/ou mesures effectuées sur le circuit 31) nécessitent une certaine durée T3, qui dépend notamment du volume des vecteurs de test, de la dynamique du circuit, et des données de mesures. Cette durée T3 peut d'ailleurs varier en fonction de la position du spot 36 sur la face 35 du circuit 31. En tout état de cause, la durée T1 d'éclairage de chaque point de la face 35 du circuit 31 par le spot 36 doit être supérieure ou égale à la plus grande valeur possible de la durée T3 d'application de la séquence de test (y compris réception par l'automate 20 des données de mesures correspondantes). Autrement dit, T1>Max(T3). De la sorte, il est certain que le spot 36 reste appliqué en un même point de la face 35 du circuit 31 pendant l'application de la séquence de test. En outre, la durée T 1 de balayage peut être minimisée à une valeur relativement faible, indépendante de la durée des différents traitements pouvant être réalisés sur les données de mesures ultérieurement. Après l'exécution d'une telle séquence de test, l'unité 21 centrale de commande de l'automate 20 de test réalise un certain nombre de traitements sur les données de mesures, selon la nature et le nombre des paramètres, dits paramètres mesurés Pj(Xi, Yi), qui doivent être enregistrés pour chaque point éclairé par le spot 36, pour réaliser l'analyse du circuit 31. Ces traitements des mesures peuvent consister en des comparaisons à des seuils prédéterminés et/ou un formatage des données et/ou un calibrage des données et/ou une comparaison avec un composant ayant un fonctionnement de référence. Ils peuvent également comprendre des traitements ou calculs divers, par exemple des calculs prenant en considération des valeurs obtenues lors de remplissage(s) précédent(s). Ce procédé de traitement des mesures nécessite également une certaine durée T4, qui peut également varier d'une part en fonction de la méthodologie d'analyse retenue, d'autre part en fonction de la position du spot 36 sur la face 35 du circuit 31 pour laquelle les données de mesures ainsi traitées ont été recueillies. À la fin du procédé de traitement, l'unité 21 centrale enregistre dans une mémoire de masse 26 les différents paramètres mesurés Pj(Xi, Yi) pour le point de coordonnées (Xi, Yi), cet enregistrement étant qualifié de « remplissage » d'un pixel d'au moins une image correspondant à ce point de coordonnées (Xi, Yi). Dans l'exemple représenté, cette mémoire de masse 26 est une mémoire de masse associée au dispositif de test. Rien n'empêche de prévoir que l'enregistrement des différents paramètres mesurés s'effectue dans une mémoire de masse associée à tout autre système informatique, dès lors que ce système informatique reçoit les données correspondant aux paramètres mesurés (du dispositif de test) ainsi que les coordonnées de chaque point (de la carte 40 de détection). L'unité 21 centrale du dispositif de test (ou de tout autre système informatique qui lui est relié) est ainsi adaptée pour réaliser au moins une image à partir d'au moins un paramètre mesuré Pj(Xi, Yi). De préférence, une image ainsi formée par le dispositif de test est représentative d'un et un seul paramètre mesuré Pj(Xi, Yi). Néanmoins, la réalisation du procédé de traitement n'étant pas synchronisée avec le balayage, l'invention permet de mesurer une pluralité de paramètres mesurés Pj(Xi, Yi) et de réaliser une pluralité d'images correspondant respectivement à ces différents paramètres mesurés. À l'issue du procédé de traitement, chaque pixel de chaque image correspondant au point de coordonnées (Xi, Yi) de la face 35 du circuit 31 est ainsi rempli. Sur la figure 6, on a représenté schématiquement l'exemple d'une telle image en deux dimensions, les cercles représentant le spot 36 et son balayage, les croix représentant les pixels qui ont fait ainsi l'objet d'un remplissage. Dans une image réelle, l'intensité lumineuse et/ou la couleur des pixels est représentative de la valeur d'un paramètre mesuré. Il est possible de représenter, pour chaque pixel, la valeur du paramètre mesuré selon un axe orthogonal à l'image de la portion balayée, de façon à obtenir une image dite en trois dimensions. La figure 5 représente schématiquement le procédé de remplissage ainsi mis en oeuvre par le dispositif de test. Dans la première étape 70 d'initialisation, l'unité 21 et l'automate 20 de test sont configurés pour exécuter les tests et mesures souhaitées sur le circuit 31 (séquence de test et paramètres mesurés notamment). Lors de l'étape 71, l'unité 21 émet le signal TRIGGER de synchronisation et de requête sur la liaison 42 à destination de la carte 40 de détection. Lors de l'étape 72 subséquente, l'unité 21 reçoit les données transmises par la carte 40 de détection sur la liaison 42 USB, notamment la position Xi, Yi du prochain point éclairé par le spot 36. Au moment où l'unité 21 reçoit cette position Xi, Yi détectée par la carte 40 détection, elle commande l'exécution de la séquence de test lors de l'étape 73 subséquente. À la fin de la séquence de test, l'unité 21 réalise, lors de l'étape 74 subséquente, le procédé de traitement des mesures, puis l'enregistrement des paramètres mesurés Pj(Xi, Yi), c'est-à-dire le remplissage du pixel de coordonnées (Xi, Yi) de chaque image représentative de l'un au moins des paramètres mesurés Pj(Xi, Yi). Une fois ce traitement et ce remplissage terminés, l'unité 21 réitère les étapes 71 à 74 pour un nouveau point Xi+k, Yi+k de la face 35 du circuit 31. L'ensemble des étapes 72 à 74 exécutées par l'unité 21 centrale de commande de l'automate 20 de test à partir du commencement d'une séquence de test nécessitant une durée T2 = T3+T4 qui est supérieure à la période Tl de balayage, ce point Xi+k, Yi+k n'est pas adjacent au point précédent Xi, Yi (figure 6). Autrement dit, k est différent de 1. En particulier, la durée T4 nécessaire pour chaque traitement est non nulle, et s'ajoute à la durée T3 d'application de la séquence de test (qui est de l'ordre de la période T1 de balayage). Il est aussi à noter que cette durée T4 est sensiblement supérieure à la période T 1 de balayage, notamment si plusieurs paramètres mesurés Pj(Xi, Yi) sont traités. Typiquement, les durées T1 et T3 peuvent être de l'ordre de la microseconde ou de quelques microsecondes, tandis que la durée T4 (et donc également la durée T2 entre deux pixels faisant l'objet d'un remplissage) peuvent être de l'ordre de la milliseconde ou de quelques millisecondes. En conséquence, le remplissage de chaque image n'est pas synchronisé avec le balayage et peut être qualifié d'aléatoire (ou direct, par opposition à un remplissage séquentiel). Il est à noter cependant qu'un tel remplissage aléatoire permet d'obtenir des images pertinentes en une durée beaucoup plus faible. En particulier, il n'est pas nécessaire d'avoir rempli l'intégralité des pixels de chaque image pour obtenir une image pertinente. En effet, en cas de présence d'un défaut dans une zone de la face 35 du circuit 31, il est statistiquement probable que ce défaut soit détecté lors du remplissage d'un pixel correspondant à cette zone en une durée qui peut être extrêmement faible par rapport à celles nécessaires au remplissage de l'intégralité des pixels de l'image. De plus, grâce à l'invention, après détection d'un défaut en une zone de l'image, il est possible de modifier la configuration du balayage exécuté ultérieurement afin de concentrer ce balayage sur ladite zone susceptible de contenir ce défaut. Cette modification de configuration peut être réalisée par l'unité 11 de commande du dispositif d'irradiation sur réception d'un signal délivré par l'unité 21 de commande du dispositif de test. Elle peut également être réalisée par la carte 40 détection qui est adaptée à cet effet et susceptible de recevoir un tel signal de la part de l'unité 21 de commande du dispositif de test, pour le communiquer à l'unité 11 de commande via le bus 15. Dans le mode de réalisation représenté figure 1, une interface homme/machine (écran 22, clavier 23, souris 24...) est associée à l'unité 21 centrale de commande du dispositif de test. Également, une interface homme/machine (écran 12, clavier 13, sourit 14...) est associée à l'unité 11 centrale de commande du dispositif d'irradiation. Et ces deux unités centrales 11, 21 sont reliées l'une à l'autre par une liaison 34, par exemple une liaison 34 Ethernet ou tout autre réseau informatique filaire ou sans fil. Il est ainsi possible d'échanger des données entre les deux unités centrales. Le dispositif de test peut centraliser l'intégralité des données issues des tests dans une mémoire de masse 26 qui est par exemple un disque dur externe ou un disque dur interne. Rien n'empêche de transmettre tout ou partie des paramètres mesurés Pj(Xi, Yi) et/ou des images réalisées à partir de ces mesures au poste informatique du dispositif d'irradiation. Par exemple, lorsque l'un au moins des paramètres mesurés est un signal de détection de défaut (P/F), ce signal peut être communiqué par l'unité centrale 21 du dispositif de test à l'unité centrale 11 du dispositif d'irradiation de façon à permettre notamment une vérification de cohérence par un utilisateur surveillant le fonctionnement du dispositif d'irradiation. Dans le deuxième mode de réalisation de l'invention représenté figure 2, la carte 40 de détection est intégrée dans un poste informatique comprenant une unité centrale 43, et une interface homme/machine (écran 44, clavier 45, souris 46...). Ce poste informatique permet de modifier plus aisément la configuration de la détection réalisée sur le bus 15 et les modes de communication avec l'unité 21 centrale de commande du dispositif de test. Dans ce mode de réalisation, il suffit de réaliser un réseau informatique entre le poste informatique contenant la carte 40 de détection et cette unité 21 centrale. Dans l'exemple représenté, ce réseau informatique est réalisé par une liaison filaire 48 qui est par exemple une liaison 48 Ethernet. La carte 40 de détection peut être simplement reliée au bus 47 interne de l'unité centrale 43, et gérée par cette dernière comme toute autre carte périphérique. Dans le mode de réalisation représenté figure 3, la carte 40 de détection est intégrée dans l'unité 21 centrale de commande du dispositif de test et est connectée sur le bus 27 interne de cette unité 21 centrale, comme toute autre carte périphérique. Dans une variante non représentée, la liaison entre l'unité 11 de commande et le microscope 10 n'est pas réalisée sous forme d'un bus mais au contraire sous forme d'une simple liaison analogique comprenant au moins deux canaux (commande/mesure) et la carte de détection est reliée en dérivation sur cette liaison analogique. Dans un autre mode de réalisation non représenté, rien n'empêche de prévoir que la carte 40 de détection soit intégrée dans l'unité 11 25 centrale de commande du dispositif d'irradiation. Dans une autre variante de réalisation non représentée, la carte 40 détection peut être adaptée pour délivrer en permanence en temps réel les signaux de position du spot 36 sur la face 35, par exemple sous la forme d'un signal d'horloge de changement de deux points (top pixel), d'un signal d'horloge de 30 changement de ligne (top ligne) et d'un signal d'horloge de changement d'image (top image). La carte 40 de détection peut être réalisée de toute façon appropriée et adaptée aux formats et aux protocoles d'échange de données sur le bus 15 et avec le dispositif de test. Elle comprend en particulier au moins un circuit d'horloge permettant de délivrer différents signaux d'horloge nécessaires à son fonctionnement et au cadencement des signaux. Elle comprend également au moins un module d'extraction et de traitement de données permettant de déterminer la position du spot tout instant -par exemple un compteur permettant le comptage des signaux de balayage émis sur le bus 15 (notamment au moins le comptage des tops pixel)-. La carte 40 de détection comprend également au moins un circuit de gestion de la liaison USB avec l'unité 11 centrale du dispositif de test. Une telle carte 40 détection peut être réalisée par exemple sous forme d'une carte à circuit logique programmable (FPGA ou autre), par exemple telle que commercialisée sous la référence NEXYS2 par la société Lextronic (www.lextronic.fr). Les différents modules fonctionnels d'une telle carte peuvent être aisément obtenus par simple programmation, par exemple en langage VHDL. Cette carte est complétée par un module de gestion de la liaison USB, de circuits logiques «buffer trigger » (par exemple SN74LVC 1 G17 TEXAS INSTRUMENT) d'adaptation des signaux détectés sur le bus 15. En outre, si nécessaire, la carte 40 de détection comprend des circuits d'entrées sorties analogiques, d'autres circuits d'interfaces... La carte 40 de détection peut aussi bien être réalisée sous forme d'une carte à circuit intégré dédié (ASIC ou autre). L'invention peut faire l'objet de nombreuses variantes de réalisation par rapport aux modes de réalisation décrits ci-dessus à titre uniquement d'exemples illustratifs et représentés sur les figures. L'invention est en particulier avantageusement applicable à la détection et à la localisation de défauts sur des circuits intégrés, en particulier des assemblages électroniques. Elle est également applicable pour d'autres types d'analyse des circuits électroniques par irradiation de surfaces et exécution de séquences de test. Elle est aussi bien applicable à l'analyse d'autres assemblages que des assemblages purement électroniques, par exemple des microsystèmes, des assemblages optiques ou optoélectroniques... Elle est compatible avec différents dispositifs d'irradiation ou différents dispositifs de test, de technologies diverses, non nécessairement compatibles entre eux.5 REVENDICATIONS1/ - Procédé d'analyse d'un assemblage présentant au moins une face, dans lequel : - une face (35) de l'assemblage est soumise à un rayonnement focalisé selon un spot (36) correspondant, à chaque instant, à un point de ladite face, et selon un balayage de points d'au moins une portion de ladite face successivement irradiés par le spot, - l'assemblage est soumis à des stimuli de test, le balayage du rayonnement étant réalisé de telle sorte que le spot (36) puisse rester appliqué en un même point de ladite face (35) pendant l'application d'une séquence de stimuli de test, dite séquence de test, - au moins un paramètre, dit paramètre mesuré, de l'assemblage est mesuré et enregistré pour chaque point, selon un procédé de traitement, dit traitement des mesures, prédéterminé exécuté pour ce point immédiatement après l'application d'une séquence de test, - l'application d'une séquence de test est commencée après l'instant d'arrivée du spot (36) en un point de ladite face (35) irradié par le spot, caractérisé en ce que : - le balayage du rayonnement sur ladite face (35) est déclenché et réalisé de façon autonome selon une fréquence de balayage choisie pour que le spot (36) puisse rester appliqué en un même point de ladite face (35) pendant l'application d'une séquence de test, - après la fin de l'application de la séquence de test en un point et indépendamment de la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré 25 de l'assemblage pour ce point : - le balayage du spot (36) sur ladite face (35) est repris, le spot étant déplacé successivement d'un point à un autre, et l'instant d'arrivée du spot (36) en chaque autre point de ladite face (35) est détecté, - l'application d'une séquence de test pour un autre point est 30 commencée après détection de l'instant d'arrivée du spot (36) en cet autre point, etde façon que le spot (36) reste appliqué en cet autre point de ladite face (35) pendant l'application de toute la séquence de test. 2/ - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le balayage du rayonnement sur ladite face (35) est réalisé de façon séquentielle sur des points successivement deux à deux adjacents d'au moins une portion de ladite face (35) selon une fréquence de balayage fixe prédéterminée. 3/ - Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la fréquence de balayage est choisie de sorte que le spot (36) est déplacé depuis un point, dit point précédent, en un autre point de ladite face (35) avant la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point précédent. 4/ - Procédé sur l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que pour chaque point pour lequel une séquence de test est appliquée, chaque paramètre mesuré est enregistré en association avec la position détectée du spot (36) lors de l'application de la séquence de test. 5/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'application d'une séquence de test est commencée après détection d'un instant d'arrivée du spot (36) en un nouveau point consécutivement à la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour un point précédent. 6/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'instant d'arrivée et la position du spot (36) en chaque point de ladite face (35) sont détectés, et en ce que, après l'application d'une séquence de test pour un point de ladite face irradié par le spot (36), et réalisation du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage, chaque paramètre mesuré est enregistré en association avec la position du spot (36) détectée lors de l'application de la séquence de test. 7/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ledit rayonnement est un rayonnement lumineux, notamment 30 laser.8/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que, après l'application d'une séquence de test en un point irradié par le spot (36), plusieurs paramètres mesurés sont mesurés et enregistrés pour ce point. 9/ - Dispositif d'analyse d'un assemblage présentant au moins une face comprenant : - un support (30) de réception de l'assemblage (31), - un dispositif, dit dispositif d'irradiation, adapté pour produire un rayonnement focalisé selon un spot (36) correspondant, à chaque instant, à un point d'une face (35) de l'assemblage reçu dans le support de réception, et selon un balayage de points d'au moins une portion de ladite face (35), - un dispositif de test adapté pour soumettre l'assemblage (31) à des stimuli de test, le spot (36) restant appliqué en un même point de ladite face (35) au moins pendant l'application d'une séquence de stimuli de test, dite séquence de test, - des moyens de mesure et d'enregistrement d'au moins un paramètre, dit paramètre mesuré, de l'assemblage pour chaque point, adaptés pour exécuter un traitement des mesures immédiatement après l'application d'une séquence de test, caractérisé en ce que : - le dispositif d'irradiation est adapté pour déclencher et réaliser le balayage du rayonnement sur ladite face (35) de façon autonome selon une fréquence de balayage adaptée pour que le spot (36) puisse rester appliqué en un même point de ladite face pendant l'application d'une séquence de test, - il comprend des moyens (40) de détection de l'instant d'arrivée et de la position (Xi ,Yi) du spot (36) en chaque point de ladite face, - le dispositif de test est adapté pour commencer l'application d'une séquence de test pour un point de ladite face irradié par le spot (36) après détection de l'instant d'arrivée du spot en ce point par lesdits moyens (40) de détection, et de façon que le spot (36) reste appliqué en ce point de ladite face (35) pendant l'application de toute la séquence de test, - le dispositif d'irradiation est adapté pour déplacer le spot (36) en un autre point de ladite face (35) après la fin de l'application de la séquence de test en unpoint précédent et indépendamment de la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point précédent. 10/ - Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que le dispositif d'irradiation est adapté pour déplacer le spot (36) de façon séquentielle sur des points successivement deux à deux adjacents d'au moins une portion de ladite face (35) selon une fréquence de balayage fixe prédéterminée choisie de sorte que le spot (36) est déplacé depuis un point, dit point précédent, en un autre point immédiatement adjacent de ladite face (35) avant la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour ce point précédent. 11/ - Dispositif selon l'une des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que le dispositif de test est adapté pour déclencher l'application d'une séquence de test après détection d'un instant d'arrivée du spot (36) en un nouveau point consécutivement à la fin du traitement des mesures de chaque paramètre mesuré de l'assemblage pour un point précédent. 12/ - Dispositif selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé : - en ce que le dispositif d'irradiation comprend : - un dispositif (10) optique source du rayonnement, - un système (11) informatique de commande du dispositif (10) optique selon ledit balayage, comprenant au moins un bus (15) de communication par lequel transitent des données, dites données de position, représentatives de l'instant d'arrivée et de la position du spot (36) en un point de ladite face (35), - en ce que lesdits moyens (40) de détection comportent une carte électronique, dite carte (40) de détection, reliée audit bus (15) de communication de façon à en extraire lesdites données de position, - en ce que le dispositif de test comprend un système (21) informatique distinct du système (11) informatique du dispositif d'irradiation, - et en ce que la carte (40) de détection est reliée au système (21) informatique du dispositif de test et adaptée pour pouvoir lui communiquer lesdites 30 données de position.13/ - Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite carte (40) de détection est reliée au système (21) informatique du dispositif de test par une liaison série USB. 14/ - Dispositif selon l'une des revendications 9 à 13, caractérisé en ce que lesdits moyens de mesure et d'enregistrement sont adaptés pour enregistrer chaque paramètre mesuré pour chaque point pour lequel une séquence de test est appliquée, en association avec la position détectée du spot (36) lors de l'application de la séquence de test.