FR 2978270 A1 20130125 FR 1156575 A 20110720 DESCRIPTION La présente invention concerne notamment le domaine du marquage des produits et articles manufacturés, en particulier en vue de l'identification et/ou de la reconnaissance de l'authenticité de tels produits ou articles, autorisant la mise en évidence d'une éventuelle contrefaçon ou malfaçon. L'invention concerne plus précisément un produit ou article intégrant au moins un(e) marqueur ou étiquette, ainsi que son procédé de fabrication. De nombreuses solutions de marquage anti-contrefaçon de produits ou d'articles ont déjà été proposées. Elles peuvent être classées selon deux types de technologies, à savoir, les solutions du type optique et visible (lecture d'un code gravé, imprimé, sérigraphié, ...) et les solutions du type électromagnétique (mise en oeuvre d'un couple émetteur(s) - récepteur(s)). Parmi les techniques les plus couramment appliquées actuellement on peut notamment citer : - les encres du type encre sérigraphique ou tampographe, encre luminescente, encre qui réagit par transition de phase (encre par sublimation). Ce type de technologie s'applique à l'impression de codes barres, codes alphanumériques, logos de marques, etc... ; - les méthodes optiques de signature diffractive dans lesquelles une signature unique, invisible à l'oeil nu, est gravée sur un support solide (verre, métal, plastique, etc...). L'espacement des gravures est calculé de manière à permettre une lecture par image de Fourier et par procédé diffractif. La lecture se fait par faisceau laser ; - les procédés de gravure par poinçonnage et de gravure de matrice par pixellisation mettant en oeuvre une machine de marquage et comprenant notamment les procédés suivants : i) Procédé à micro-percussion Ce type de techniques inclut des machines pneumatiques ou électromagnétiques. Le principe est le suivant : par technique de micro-percussion un choc mécanique permet de graver de manière définitive dans la matière. -2- Généralement ce type de solutions permet de graver une surface réduite par impulsion, par exemple avec des caractères alphanumériques, un code barre 1D ou 2D. Cette technique est employée pour des pièces solides et sur tout type de matériaux rigides à semi-rigides. ii) Procédé à gravure laser Le principe est le même que précédemment, la gravure étant réalisée par le passage d'un point laser de type Yag ou autre ayant une puissance suffisante pour modifier l'état de la surface. La puissance du laser et la durée sont des paramètres permettant de moduler la qualité de la gravure et surtout de l'adapter au type de matériaux. La technique peut être également opérable pour des gravures en 3D. iii) Procédé par rayure Un outil grave le matériau en surface. Une telle gravure peut être réalisée sur toute surface dure de type métal, plastique, et autre verre et polycarbonate, etc... ; - les procédés mettant en oeuvre des hologrammes ; - les procédés dits "destructifs", utilisés principalement dans le domaine textile et consistant à intégrer dans le vêtement concerné des ampoules gorgées d'encre qui lors de leur désolidarisation se dispersent sur le vêtement. Néanmoins, les divers procédés de marquage décrits ci-dessus modifient l'aspect extérieur du produit ou de l'article et sont visibles, nécessitent des installations spécifiques, sont délicats à mettre en oeuvre, complexifient le procédé de fabrication et/ou ne confèrent pas un niveau de sécurité suffisant. Par ailleurs, dans le domaine des technologies à base électromagnétique, on connaît notamment l'identification radiofréquence (RFID) consistant à utiliser les ondes radio pour communiquer entre transpondeurs (attachés à l'article ou au produit) et lecteurs, en vue d'échanger des données d'identification. Les transpondeurs connus, appelés aussi marqueurs ou "tags", se présentent principalement sous la forme d'étiquettes ou de cartes au format ISO. Les transpondeurs sont constitués d'une puce électronique et d'une antenne. Ce sont généralement des systèmes passifs qui n'ont pas de pile ou de batterie associée : ils récupèrent l'énergie électrique nécessaire à leur fonctionnement en captant, grâce à leur antenne, un champ -3- électromagnétique émis par un lecteur. La même antenne sert également à transmettre les informations au lecteur. Les transpondeurs actifs, quant à eux, tirent leur énergie d'une pile ou d'une batterie. Les transpondeurs comportent normalement un numéro d'identification unique, accessible en lecture seule. Certains modèles sont équipés d'une mémoire accessible aussi en écriture, ce qui permet d'associer des données personnalisées au transpondeur concerné. Les fréquences utilisées sont normalisées et le choix d'une 10 fréquence dépend de l'environnement, du support, de la portée souhaitée et du débit attendu pour les données à échanger. Un protocole d'anticollision (également normalisé) permet à un lecteur de discriminer les différents transpondeurs qui se trouvent à sa portée, et de dialoguer sans conflit avec chacun d'eux. 15 Les transpondeurs du type étiquettes RFID sont généralement collés sur l'une des faces apparentes de l'article ou du produit concerné. Elles en modifient donc l'aspect extérieur, peuvent être facilement enlevées et sont apposées postérieurement à la fabrication. La présente invention a notamment pour but de fournir une 20 solution permettant de surmonter au moins les principaux inconvénients et limitations évoqués ci-dessus. A cet effet, l'invention a pour objet un produit ou article manufacturé avec au moins une zone ou région comportant ou constituée par un matériau, structurant ou non, de revêtement, de remplissage et/ou 25 d'assemblage, en particulier de collage, intégré à la structure dudit produit ou article, préférentiellement lors de la fabrication de ce dernier, produit ou article caractérisé en ce que ledit matériau incorpore dans sa masse au moins un transpondeur miniaturisé, passif ou actif, composé d'au moins un microcomposant contenant au moins une donnée ou information ou partie 30 de donnée ou d'information caractéristique du produit ou de l'article ou spécifique à ce dernier et/ou à son procédé de fabrication. L'invention sera mieux comprise, grâce à la description ci-après, qui se rapporte à un mode de réalisation préféré, donné à titre d'exemple non limitatif, et expliqué avec référence aux dessins 35 schématiques annexés, dans lesquels : -4- la figure 1 est une vue partielle en coupe d'un produit ou article selon l'invention constitué par l'assemblage d'au moins deux parties constitutives et intégrant des transpondeurs dans le matériau d'assemblage ; la figure 2 est une vue à une échelle différente d'un des transpondeurs intégré dans le matériau d'assemblage du produit ou article représenté figure 1, et, la figure 3 est une représentation schématique d'un poste d'encollage adapté pour la mise en oeuvre du procédé de fabrication selon l'invention. Comme l'illustre partiellement à titre d'exemple la figure 1 des dessins annexés, l'invention concerne un produit ou article manufacturé 1 avec au moins une zone ou région 2 comportant ou constituée par un matériau 3, structurant ou non, de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, en particulier de collage, intégré à la structure dudit produit ou article, préférentiellement lors de la fabrication de ce dernier. Typiquement, le produit ou article 1 peut être un article de maroquinerie, en particulier de maroquinerie de luxe, tel qu'un sac, un bagage, une chaussure ou analogue. Conformément à l'invention, le matériau 3 incorpore dans sa masse au moins un transpondeur 4 miniaturisé, passif ou actif, composé d'au moins un microcomposant contenant au moins une donnée ou information ou partie de donnée ou d'information caractéristique du produit ou de l'article 1 ou spécifique à ce dernier et/ou à son procédé de fabrication. Ainsi, le moyen de marquage (un ou plusieurs transpondeurs 4) du produit 1 sera, d'une part, visuellement non apparent et, d'autre part, lié de manière suffisamment intime au produit ou article 1 pour que, en cas de détection, son ou leur enlèvement entraîne une dégradation importante, voire irréversible, du produit ou de l'article auquel il est intégré. En outre, ce marquage n'entraîne aucune modification de l'aspect extérieur ni des propriétés ou qualités du produit ou article 1. Selon une caractéristique de l'invention, représentée à titre d'exemple à la figure 2, le ou chaque transpondeur 4 est encapsulé dans une enveloppe étanche 5 en une matière, telle que par exemple une cire ou analogue, adaptée aux conditions de fabrication du produit ou de l'article 1 concerné et au matériau 3 de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage -5- qui l'incorpore dans son épaisseur, et perméable au type d'onde servant de support de communication au transpondeur 4. Cette disposition permet de protéger le ou chaque transpondeur 4, ou au moins la partie la plus sensible de ce dernier (circuit intégré 6), du milieu extérieur durant la phase de fabrication et durant la phase d'utilisation du produit ou article 1 (par exemple protection contre les UV, les produits chimiques, les variations de pH, le matériau 3, ...). Le matériau de l'enveloppe 5 peut par exemple être une cire du genre cire carnouba, d'abeille, candelilla ou analogue. A titre de matériau d'encapsulage 5 chimiquement inerte, il est également possible d'utiliser du verre ou un matériau similaire présentant les mêmes caractéristiques tout en étant au moins partiellement souple, tel que par exemple un matériau sol-gel. Le matériau de l'enveloppe 5 peut également, le cas échéant, être de même nature que, voire identique au, matériau 3, lorsque ce dernier présente les propriétés et caractéristiques requises indiquées ci-dessus et préserve les composants des transpondeurs 4. En outre, dans ce cas, le matériau de l'enveloppe 5 qui encapsule le transpondeur 4 avant son implantation sera totalement compatible avec le matériau 3 et adapté à ses conditions de mise en oeuvre, tout en permettant une intégration optimale dans ledit matériau 3. Par ailleurs, dans le cadre de l'invention, différents types de transpondeurs 4 actifs ou passifs peuvent être envisagés, comme indiqué plus en détail ci-après. En effet, pour communiquer sans fil dans un contexte de reconnaissance d'identification, une pluralité de moyens/protocoles radio sont utilisables : la RFID, le "Bluetooth", le "WiFi", le "Zigbee", et plus généralement tout système de communication sans fil utilisant les ondes radio, indépendamment de la valeur de la fréquence porteuse, du type de modulation, du protocole, de la puissance et du type d'antenne mis en oeuvre. L'utilisation d'un faisceau optique, lumineux, infrarouge (IRDA ou non) ou laser comme support de communication est également possible. Hormis le système RFID qui tire son énergie d'un champ électromagnétique local, les autres systèmes de communication nécessitent une alimentation des transpondeurs 4 par une pile ou une batterie implantée localement. La pile peut être soit remplaçable, soit être intégrée fortement et intimement à la structure du produit ou article 1, si la durée de vie souhaitée -6- du transpondeur est relativement faible. L'utilisation d'une batterie pourra également entraîner la mise en oeuvre d'un générateur d'énergie connexe afin de la maintenir en charge. L'activation du transpondeur à alimentation autonome s'effectue typiquement sur réception d'un signal qui peut être radio, lumineux ou invisible, de la part du lecteur ou d'un autre système extérieur d'activation. Toutefois, en accord avec un mode de réalisation préféré de l'invention, simple à mettre en oeuvre, fiable et peu interférant avec le procédé de fabrication, le ou chaque transpondeur 4 est du type RFID et son microcomposant est constitué par un circuit électronique intégré ou puce à mémoire 6 et par une antenne 7. Cette dernière peut soit faire partie intégrante dudit microcomposant avant son incorporation dans le matériau 3 de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, en étant ou non encapsulée dans une enveloppe étanche 5 entourant au moins la puce 6, soit être associée à ladite puce 6 lors de son incorporation, après avoir été formée ou déposée séparément. A titre d'exemples, les transpondeurs RFID 4 utilisés peuvent être du type connu sous la désignation "mu-chip RFID tags" par la société Hitachi ou des transpondeurs équivalents. Dans le cadre de l'invention, les transpondeurs 4 présentent avantageusement une taille au plus de l'ordre de plusieurs dixièmes de millimètre et préférentiellement une surface apparente maximale d'au plus quelques dixièmes de mm2. Le produit ou article 1 peut selon une première variante de 25 réalisation n'intégrer qu'un seul transpondeur 4. Toutefois, selon une seconde variante de réalisation préférée, ressortant de la figure 1 et permettant une sécurisation optimale, le matériau 3 de revêtement, de remplissage ou d'assemblage incorpore plusieurs transpondeurs 4, le cas échéant un nombre prédéterminé, contenant au 30 moins pour certains la même donnée ou information ou des portions complémentaires d'une même donnée ou information, soit entièrement d'origine, soit entièrement programmée ou encore partiellement d'origine et partiellement programmée. Eventuellement, certains des transpondeurs 4 peuvent être 35 inactifs ou rendus inactifs en fonction du nombre requis pour l'application envisagée. -7- En outre, les transpondeurs 4 peuvent être répartis au niveau de plusieurs zones ou régions 2 distinctes de l'article ou du produit 1, ou être regroupés au niveau d'une seule zone. Dans le cas simple d'un seul transpondeur, le mode de lecture 5 se fera de manière unique de manière à identifier le code de la puce et valider le protocole de fraude. Dans le cas de l'inclusion de plusieurs transpondeurs, le lecteur externe sera en mesure de lire de manière séquencée par protocole d'anticollision partie de chacun des codes implantées dans chaque puce et 10 construire un protocole de lecture permettant de définir l'origine du produit ou de l'article 1 analysé. En accord avec une première application préférée de l'invention, illustrée à la figure 1, le matériau 3 incorporant le ou les transpondeur(s) encapsulé(s) 4 est une colle, rapportée sous forme liquide, 15 solide ou pulvérisée, et assemblant entre elles au moins deux parties constitutives l' du produit ou de l'article 1, le ou les transpondeur(s) 4 étant avantageusement situé(s) dans une zone ou région 2 non apparente du produit ou article 1. A titre d'exemple avantageux, la colle peut être formulée à 20 partir de polymères synthétiques écologiques et être une base dispersion (polyuréthane ou polychloroprène), avec une viscosité comprise entre 400 et 6000 mPas. Toujours à titre d'exemple non limitatif, la colle utilisée peut présenter les caractéristiques suivantes : 25 - teneur en eau (entre 40 et 60 %) - teneur en solvant organique (inférieure à 2 %) - teneur en substances solides (entre 40 et 60 %) - densité : 1,03 g/cm3. Le produit n'est ni explosif et ne s'enflamme pas spontanément 30 - forme : liquide - couleur : blanche - point d'ébullition : 100 °C. Lors de son application, la colle 3 mise en oeuvre fait avantageusement état d'une bonne prise initiale et d'une très bonne 35 résistance à la chaleur par rapport aux colles traditionnelles. Elle peut être utilisée sans réactivation et le temps ouvert est assez long. Cette colle peut être utilisée avec un durcisseur (mélange à raison de 3 à 5 %), ce qui permet -8- d'augmenter ses performances mécaniques. Elle peut être appliquée par pinceau, rouleau, pistolet. Des colles à base aqueuse répondant aux critères précités et adaptées à une utilisation dans le cadre de l'invention sont notamment proposées par les Sociétés suivantes : Forbo Helmitin, HB Fuller, Collano, Simalfa. En accord avec une seconde application préférée de l'invention, le matériau 3 incorporant le ou les transpondeur(s) encapsulé(s) 4 est un matériau structurant moussé formant une partie constitutive du produit ou de l'article 1, tout en assemblant éventuellement deux autres parties l' de ce dernier, tel que par exemple des mousses polyuréthane, EVA ou autre. Enfin, le matériau 3 peut également consister en un matériau adhésif et structurant du type résine, notamment par exemple une résine époxy. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un article ou produit 1 manufacturé avec au moins une zone ou région 2 comportant ou constituée par un matériau 3, structurant ou non, de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, en particulier de collage, intégré à la structure dudit article ou produit. Préférentiellement, l'article ou le produit 1 est du type décrit précédemment. Conformément à l'invention, le procédé de fabrication comprend une étape ou une opération consistant à incorporer dans la masse dudit matériau 3, avant, durant ou immédiatement après sa mise en oeuvre, au moins un transpondeur 4 miniaturisé, passif ou actif, composé d'au moins un microcomposant contenant au moins une donnée ou information ou partie de donnée ou d'information caractéristique du produit ou de l'article 1 ou spécifique à ce dernier et/ou à son procédé de fabrication. Ainsi, le procédé de fabrication selon l'invention permet, sans perturber notablement le procédé de fabrication usuel de l'article ou du produit 1 considéré, d'incorporer de manière définitive un système de détection passif ou actif sur un support en cuir, plastique, mousse expansée ou tout autre matériau susceptible de rentrer dans la fabrication des produits ou articles 1 concernés, tels que des pièces de maroquinerie et assimilées ou toute pièce pouvant rentrer dans la fabrication de chaussures, bottes ou tout produit similaire. -9- Par transpondeur passif, on entend dans la présente en particulier tout transpondeur RFID ou assimilé dont l'énergie de fonctionnement est induite par un système externe, et par transpondeur actif tout transpondeur dont l'énergie est disponible en permanence en local. Les transpondeurs, qu'ils soient passifs ou actifs, utilisent les ondes radio pour dialoguer avec un lecteur distant, en ayant recours à un protocole normalisé ou propriétaire. Le procédé selon l'invention permet de déposer dans le produit ou l'article 1 considéré (ou une partie ou pièce de ce dernier) un marquage unique ou une signature électronique unique qui permet de différencier celui-ci et de détecter ainsi toute fraude dans la fabrication de ladite pièce, partie ou produit ou toute copie de faux-vrai ne rentrant pas dans la commande de fabrication du commanditaire. Le procédé de détection est activable à la demande grâce à un lecteur extérieur qui pourra activer le procédé par un protocole sécurisé, pour valider de manière non équivoque le numéro de série ou toute autre information codée, cryptée ou répondant à un protocole, et permettre de détecter le caractère légal dudit article, produit, pièce ou partie faisant office de corps ou support au(x) transpondeur(s). Lorsque la constitution du ou des transpondeur(s) 4 est adaptée à son implantation dans le matériau 3, en termes de compatibilité physico-chimique et de conditions de mise en oeuvre (durant la fabrication et durant l'utilisation du produit ou de l'article 1), ledit ou lesdits transpondeur(s) 4 peuvent être intégré(s) en l'état dans ledit matériau 3. Toutefois, selon une caractéristique avantageuse de l'invention, le procédé peut consister à encapsuler le ou les transpondeur(s) 4, avant son(leur) intégration dans le matériau 3, dans une enveloppe 5 en une matière adaptée aux conditions de fabrication du produit ou de l'article 1 concerné et au matériau 3 de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage qui l'incorpore dans son épaisseur, et perméable au type d'onde servant de support de communication au transpondeur 4, telle que par exemple une cire, l'enveloppe 5 étant par exemple formée par l'intermédiaire d'un procédé de micro-encapsulation à lit d'air fluidisé ou à polycondensation interfaciale. Le matériau de l'enveloppe 5 est bien entendu compatible avec, voire de même nature que, le matériau 3 et adapté aux conditions de mise en oeuvre de ce dernier. -10- Dans le cadre du procédé connu dit "à lit d'air fluidisé", un flux d'air tempéré est introduit par le bas dans le réacteur. La suspension pulvérisée par un atomiseur dans la chambre de production fait grossir les particules en suspension qui retombent sur le sol du réacteur dès qu'elles ne peuvent plus être portées par le flux d'air. Le procédé de polycondensation interfaciale consiste quant à lui à faire réagir entre eux deux monomères, l'un dans la phase dispersée et l'autre dans la phase dispersante, afin d'obtenir une membrane de polymère à la surface des gouttelettes formées. Il y a lieu de noter que l'on peut inverser les deux phases (organique à l'intérieur et aqueuse à l'extérieur) et que la taille des gouttelettes peut être contrôlée. Parmi les autres procédés de microencapsulation connus qui pourraient, à titre d'alternative, également être mis en oeuvre dans le cadre du procédé selon l'invention, on peut notamment évoquer : la coacervation simple, la coacervation complexe, les procédés à émulsion et évaporation-extraction de solvant, la gélification thermique, la gélification ionique, la gélification de gouttes, la congélation de gouttes, l'extrusion ou la coextrusion avec sphéronisation et la microencapsulation en milieu supercritique. En outre, selon une variante de réalisation préférée de l'invention, le procédé consiste à fournir un ou des transpondeur(s) 4 du type RFID, dont le microcomposant est constitué par un circuit intégré 6 ou une puce à mémoire et par une antenne 7, cette dernière faisant partie intégrante dudit microcomposant avant son incorporation dans le matériau 3 de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage ou étant associé à la puce 6 lors de son incorporation, après avoir été formée ou déposée séparément. Ainsi, il peut être prévu que l'antenne 7 puisse être intégrée dans une couche primaire du matériau 3, sous forme de colle par exemple, ou encore de mettre en oeuvre une colle intégrant une composante métallique de manière à former un réflecteur ou une antenne par arrangement contrôlé de cette composante métallique. Avantageusement, il peut être prévu d'incorporer plusieurs transpondeurs 4, le cas échéant un nombre prédéterminé, dans le matériau 3 de revêtement, de remplissage ou d'assemblage, ces transpondeurs contenant au moins pour certains la même donnée ou information ou des portions complémentaires d'une même donnée ou information, entièrement -11- d'origine, entièrement programmée ou partiellement d'origine et partiellement programmée. Ainsi, il peut être envisagé de stocker dans les espaces mémoire des puces 6 qui en seront pourvues, une signature propre et spécifique, décrivant le procédé de fabrication de la colle ou de l'adhésif ou toute autre information permettant d'invalider une série de produits 1 qui serait dépourvue d'une partie du procédé de fabrication. En accord avec un premier mode de réalisation, il peut être prévu d'incorporer les transpondeurs 4 encapsulés dans la masse du matériau 3 de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage avant la mise en oeuvre dudit matériau 3 dans le cours des opérations de fabrication, ledit matériau 3 renfermant également des tensio-actifs. Dans ce cas, le procédé peut mettre en oeuvre, par exemple, un dispositif du type pistolet par lequel une cartouche de colle semi-solide est déposée sur la pièce ou la partie l'. La cartouche est constituée d'un bâton d'adhésif dans lequel est implantée le transpondeur. Le conditionnement de la cartouche permet de caractériser la quantité de transpondeurs qui seront implantés à chaque opération sur la partie l' considérée. On prévoit par défaut que le segment d'adhésif considéré incorpore un seul transpondeur qui sera implanté à une phase précise du dépôt de colle prévue. Une variante de ce procédé est de considérer une colle liquide à base aqueuse ou à base de solvants dans laquelle le ou les transpondeur(s) 4 sera(seront) incorporé(s). Un procédé de dépôt en continu ou par cartouches ou ampoules délivrera la quantité nécessaire au collage de la pièce ou partie l' et au dépôt de la puce. La figure 3 illustre de manière schématique un exemple de réalisation d'un poste 8 de dépôt de colle [sous forme de cordon ou de couche 11, continu(e) ou discontinu(e)] intégrant des transpondeurs 4, sur une partie d'article l'. Cette colle 3 chargée de transpondeurs 4 est délivrée par une buse 9 adaptée dans laquelle peut être montée une buse de délivrance de transpondeurs 4 (encapsulés ou non), injectant ces derniers de manière contrôlée dans la masse de la colle 3 avant son éjection de la buse 9. En variante, il peut être envisagé d'incorporer un ou des transpondeur(s) de taille réduite dans une matrice de mousse expansée de type polyuréthane ou EVA (Ethyle Vinyle Acétate). Chaque transpondeur est préalablement enrobé dans une capsule ou enveloppe 5 de matériau -12- protecteur/isolant et sera ensuite injectée dans le milieu expansible. Le résultat sera un agrégat duquel le transpondeur ne pourra pas être délogé sans dommage irréversible sur la forme de la mousse et donc sur le produit ou l'article 1. Pour permettre une répartition homogène des transpondeurs ou puces, des tensio-actifs seront intégrés dans la mousse. La méthode de micro-encapsulation rentre dans le procédé de l'enrobage de la puce. En particulier, la méthode de type "lit d'air fluidifié" peut être utilisée afin d'assurer une protection étanche de longue durée. Ce procédé permet de protéger la puce 6 des UV, du milieu acide environnant et entièrement transparent en termes de rayonnement électromagnétique. Conformément à un second mode de réalisation, il peut être prévu d'incorporer le ou les transpondeur(s) 4 dans le matériau 3 de revêtement ou d'assemblage au moins partiellement par projection dans une couche de matériau déjà présente sur une partie constitutive l' du produit ou article 1, l'antenne 7 du transpondeur 4 étant le cas échéant incorporée séparément et préalablement dans le matériau ou formée par une composante de ce dernier. Dans ce cas, une installation à deux voies (non représentée) est avantageusement utilisée, l'adhésif ou la colle étant délivré par un premier orifice A ou une première buse et les transpondeurs 4 (ou seulement les puces 6) encapsulés étant délivrés par une seconde buse ou un second orifice B de l'installation. Ainsi, par exemple, la colle est projetée depuis l'orifice A de manière uniforme par un procédé d'aérosol et recouvre la pièce ou partie l' d'un film fin d'adhésif. A intervalle régulier, un mécanisme manuel permet d'activer une gâchette qui propulsera une puce ou un transpondeur de l'orifice B sur le film de colle préalablement étalé sur la pièce ou partie l'. La puissance de projection sera quantifiée de manière à ce que la puce puisse naturellement s'incorporer à l'intérieur du film d'adhésif 3. Le système mécanique pour procéder à cette incorporation pourra être du type pistolet à propulsion à double action fonctionnant par pression d'air comprimé ou tout autre mécanisme à ressort ou gâchette électrique. L'incorporation de la puce ou du transpondeur à la surface de la pièce ou de la partie présentera ladite puce par sa face la plus large de manière à se fondre dans l'adhésif. -13- Dans le cas de transpondeurs passifs de type RFID ou assimilé, le composant 4 sera déposé avec ou sans son antenne 7. Dans le premier cas, la portée de l'antenne déterminera la portée d'activation du système. Dans le second cas, la puce sera déposée par le procédé décrit par projection sous pression et l'antenne sera formée ou déposée séparément, puis reliée à la puce correspondante. Pour permettre une répartition homogène des puces, des tensio-actifs seront intégrés dans la mousse. Comme cela ressort de la description ci-dessus, l'invention fournit une méthode entièrement invasive pour laquelle toute modification du procédé de fabrication conduit irrémédiablement à la destruction de la signature et invalide de ce fait le principe de sécurisation. Le procédé selon l'invention est centré sur la combinaison de deux éléments qui lors de la phase de dépôt sur le support ou d'intégration dans l'article n'autorise aucune modification sous peine de non validation lors de la phase d'authentification. Le principe de dépôt, dans la variante préférée de l'invention, se fait par la combinaison de deux composants et le dépôt ou l'intégration simultanée des deux composants suivants : 1) Le premier composant dit de détection et d'identification est 20 constitué soit par : - un transpondeur passif de type RFID ou tout système comparable pouvant s'activer par une source de rayonnement électromagnétique, thermique, acoustique ou toute autre source d'énergie mécanique ou rayonnante ; 25 - un transpondeur actif puisant sa source d'alimentation de manière autonome et permettant de dialoguer avec toute interface extérieure. Par autonome, nous considérons des batteries embarquée, système mécanique de type dynamo, système piézo-électrique, effet Pelletier ou assimilé ou tout autre système mécanique ou rayonnant 30 susceptible de transformer un signal initial en source électrique ; - tout dispositif mixte, c'est-à-dire actif et passif, permettant d'activer à distance la puce pour lui permettre de communiquer avec toute interface externe et déclencher la procédure d'identification de l'article ou du produit 1. 35 2) Le second composant formant medium d'intégration permet l'incorporation du transpondeur ou de la puce, ou son adhésion ou son enrobage. Par ailleurs ce composant devra simultanément assurer l'adhésion -14- des surfaces des parties l', dans le cas de la variante préférée. Ce second composant peut être une colle de toute nature (à base aqueuse, avec solvant, mono ou bi-composant) ou tout autre composant assimilé dans lequel le transpondeur est incorporé lors de la phase de collage. En plus des applications liées à la détection de produits ou d'articles 1 frauduleux, d'autres applications de l'invention peuvent être envisagées, parmi lesquelles on peut citer les applications de : - stockage d'information sur ladite pièce en vue de suivi de clientèle ; - fiche signalétique ; - renseignement sur un service interrogeable à distance ; - gestion de stock ; - géo-localisation ; - dans une démarche de prix d'achat ou de vente par zonage, - clause de non concurrence, - alternative aux technologies de barre code, - ou toute autre application pour laquelle des requêtes sur support RFID, de capteurs passif ou actif, d'unité de stockage par RAM ou ROM pourraient être applicables. Le marquage des articles et produits 1 réalisé selon l'invention permet une traçabilité précise et individuelle de chaque article ou produit tout au long de sa durée de vie, depuis sa fabrication initiale jusqu'à sa destruction ou son recyclage. En outre, en fonction de la nature et/ou du nombre de transpondeurs 4 intégrés, des informations additionnelles diverses pourront être stockées (fabricant, marché destinataire, revendeur, propriétaire, ...), et, le cas échéant, ajoutées et/ou rafraîchies au cours du temps et des événements affectant l'article ou le produit 1 concerné. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés aux dessins annexés. Des modifications restent possibles, notamment du point de vue de la constitution des divers éléments ou par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour autant du domaine de protection de l'invention. REVENDICATIONS1) Produit ou article manufacturé avec au moins une zone ou région comportant ou constituée par un matériau, structurant ou non, de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, en particulier de collage, intégré à la structure dudit produit ou article, préférentiellement lors de la fabrication de ce dernier, produit ou article caractérisé en ce que ledit matériau (3) incorpore dans sa masse au moins un transpondeur (4) miniaturisé, passif ou actif, composé d'au moins un microcomposant contenant au moins une donnée ou information ou partie de donnée ou d'information caractéristique du produit ou de l'article (1) ou spécifique à ce dernier et/ou à son procédé de fabrication. 2) Produit ou article manufacturé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ou chaque transpondeur (4) est encapsulé dans une enveloppe étanche (5) en une matière, telle que par exemple une cire ou analogue, adaptée aux conditions de fabrication du produit ou de l'article (1) concerné et au matériau (3) de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage qui l'incorpore dans son épaisseur, et perméable au type d'onde servant de support de communication au transpondeur (4). 3) Produit ou article manufacturé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le ou chaque transpondeur (4) est du type RFID et en ce que son microcomposant est constitué par un circuit électronique intégré ou puce à mémoire (6) et par une antenne (7), cette dernière faisant soit partie intégrante dudit microcomposant avant son incorporation dans le matériau (3) de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, en étant ou non encapsulée dans une enveloppe étanche (5) entourant au moins la puce (6), soit étant associée à ladite puce (6) lors de son incorporation, après avoir été formée ou déposée séparément. 4) Produit ou article manufacturé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le matériau (3) de revêtement, de remplissage ou d'assemblage incorpore plusieurs transpondeurs (4), le cas échéant un nombre prédéterminé, contenant au moins pour certains la même donnée ou information ou des portions complémentaires d'une même donnée ou information, soit entièrement d'origine, soit entièrement programmée ou encore partiellement d'origine et partiellement programmée.-16- 5) Produit ou article manufacturé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le matériau (3) incorporant le ou les transpondeur(s) encapsulé(s) (4) est une colle, rapportée sous forme liquide, solide ou pulvérisée, et assemblant entre elles au moins deux parties constitutives (l') du produit ou de l'article (1), le ou les transpondeur(s) (4) étant situé(s) dans une zone ou région (2) non apparente du produit ou de l'article (1). 6) Produit ou article manufacturé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le matériau (3) incorporant le ou les transpondeur(s) encapsulé(s) (4) est un matériau structurant moussé formant une partie constitutive du produit ou de l'article (1), tout en assemblant éventuellement deux autres parties (l') de ce dernier. 7) Procédé de fabrication d'un article ou produit manufacturé avec au moins une zone ou région comportant ou constituée par un matériau, structurant ou non, de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, en particulier de collage, intégré à la structure dudit article ou produit, procédé caractérisé en ce qu'il consiste à incorporer dans la masse dudit matériau (3), avant, durant ou immédiatement après sa mise en oeuvre, au moins un transpondeur (4) miniaturisé, passif ou actif, composé d'au moins un microcomposant contenant au moins une donnée ou information ou partie de donnée ou d'information caractéristique du produit ou de l'article (1) ou spécifique à ce dernier et/ou à son procédé de fabrication. 8) Procédé de fabrication selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il consiste, avant son incorporation dans le matériau de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage, à encapsuler le ou chaque transpondeur (4) dans une enveloppe (5) en une matière adaptée aux conditions de fabrication du produit ou de l'article (1) concerné et au matériau (3) de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage qui l'incorpore dans son épaisseur, et perméable au type d'onde servant de support de communication au transpondeur (4), telle que par exemple une cire ou analogue, l'enveloppe (5) étant par exemple formée par l'intermédiaire d'un procédé de micro-encapsulation à lit d'air fluidisé ou à polycondensation interfaciale. 9) Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 7 et 8, caractérisé en ce qu'il consiste à fournir un ou des-17- transpondeur(s) (4) du type RFID, dont le microcomposant est constitué par un circuit intégré (6) ou une puce à mémoire et par une antenne (7), cette dernière faisant partie intégrante dudit microcomposant avant son incorporation dans le matériau (3) de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage ou étant associé à la puce (6) lors de son incorporation, après avoir été formée ou déposée séparément. 10) Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce qu'il consiste à incorporer plusieurs transpondeurs (4), le cas échéant un nombre prédéterminé, dans le matériau (3) de revêtement, de remplissage ou d'assemblage, ces transpondeurs contenant au moins pour certains la même donnée ou information ou des portions complémentaires d'une même donnée ou information, entièrement d'origine, entièrement programmée ou partiellement d'origine et partiellement programmée. 11) Procédé de fabrication selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il consiste à incorporer les transpondeurs (4) encapsulés dans la masse du matériau (3) de revêtement, de remplissage et/ou d'assemblage avant la mise en oeuvre dudit matériau (3) dans le cours des opérations de fabrication, ledit matériau (3) renfermant également des tensio-actifs. 12) Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 7 à 10, caractérisé en ce qu'il consiste à incorporer le ou les transpondeur(s) (4) dans le matériau (3) de revêtement ou d'assemblage au moins partiellement par projection dans une couche de matériau déjà présente sur une partie constitutive (l') du produit ou article (1), l'antenne (7) du transpondeur (4) étant le cas échéant incorporée séparément et préalablement dans le matériau ou formée par une composante de ce dernier.