FR 2979483 A1 20130301 FR 1157447 A 20110822 9 794 83 1 L'invention concerne un circuit électronique et un dispositif domotique comprenant un tel circuit électronique. L'encombrement des circuits électroniques réalisés sur un circuit imprimé est problématique. Pour limiter cet encombrement et pour limiter les coûts de réalisation des circuits imprimés, des technologies comme la technologie de montage de surface (« SMT » ou « Surface Mounted Technology » en anglais), ont été développées pour permettre le montage de composants sur les deux faces des circuits imprimés. Ceci permet en effet de limiter l'encombrement des circuits et de limiter les coûts. Alternativement, il a été envisagé, comme dans le document US20060115928, de monter des composants électroniques sur différents circuits imprimés superposés les uns aux autres. Ces circuits peuvent être reliés électriquement les uns aux autres. Ces circuits peuvent également être reliés mécaniquement les uns aux autres. Si ces solutions offrent des degrés de liberté dans la réalisation des circuits imprimés en permettant leur superposition, il reste que l'aire totale de circuit imprimé à produire est importante et génératrice de coûts. Le but de l'invention est de remédier aux inconvénients mentionnés et d'améliorer les circuits électroniques connus de l'art antérieur. En particulier, l'invention propose un circuit électronique limitant l'aire de circuit imprimé nécessaire au support des différents composants électroniques. En particulier, des composants de différents types peuvent être logés sur une surface de circuit équivalente à l'art antérieur. L'invention vise également un circuit électronique résistant aux chocs liés aux manipulations durant la fabrication, le transport et/ou le montage des boîtiers électroniques dans lesquels sont implantés le circuit. A cet effet, l'invention repose sur un circuit électronique comprenant un circuit imprimé, au moins un composant d'un premier type, au moins un composant d'un deuxième type et une entretoise, l'au moins un composant du deuxième type étant monté, au moins partiellement, au dessus de l'au moins un composant du premier type et étant monté, au moins partiellement, au dessus de l'entretoise. Le au moins un composant du deuxième type peut être monté en appui contre l'entretoise. L'entretoise peut être montée sur le circuit imprimé. L'entretoise peut comprendre des moyens de fixation destinés à sa fixation sur le circuit imprimé et/ou à sa fixation au composant de deuxième type. L'entretoise peut présenter une hauteur (H) supérieure à la hauteur (h) de l'au moins un composant du premier type. L'entretoise peut être monté sur le circuit imprimé au voisinage de l'au moins un composant du premier type. Le composant de premier type peut être un composant à montage de surface. Le composant de deuxième type peut être un composant à montage traversant, notamment un condensateur. L'invention porte aussi sur un dispositif domotique comprenant un circuit électronique tel que décrit ci-dessus. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins annexés sur lesquels : La figure 1 est une vue en perspective d'un mode de réalisation d'un 5 circuit électronique selon l'invention, un seul type de composants électroniques étant monté sur le circuit imprimé. La figure 2 est une vue en perspective du mode de réalisation d'un circuit électronique selon l'invention, tous les composants électroniques étant montés sur le circuit imprimé. 10 Un mode de réalisation d'un circuit électronique 1 est représenté en perspective aux figures 1 et 2. Le circuit électronique 1 est par exemple un circuit électronique de 15 commande d'un dispositif domotique, comme une alarme, un dispositif de motorisation d'un élément de fermeture, d'un élément d'occultation, d'un élément de protection solaire ou d'un élément d'écran. Le circuit électronique 1 comprend principalement un circuit imprimé 2 20 sur lequel sont destinés à être montés : - des composants électroniques 3 d'un premier type, par exemple des composants électroniques à montage de surface (« SMC » ou « surface mounted components » en anglais), et - au moins un composant électronique 4 d'un deuxième type, par 25 exemple des composants électroniques traversants (« THT » ou « through hole technology » en anglais), notamment des composants plus encombrants ou plus lourds, tels que des condensateurs électrolytiques ou des semi-conducteurs. 30 Les composants électroniques à montage de surface sont fixés sur la surface 10 même du circuit imprimé alors que les composants électroniques traversants présentent des pattes de liaison électrique et mécanique au circuit imprimé, ces pattes étant soudées ou brasées au circuit imprimé après mise en place de celles-ci dans des trous 6 réalisés dans le circuit imprimé. Cette technologie permet une meilleure tenue mécanique pour les composants lourds par rapport à la technologie de montage de surface. Bien sûr, le circuit imprimé comprend des pistes conductrices (non représentées) permettant de relier électriquement différentes bornes des composants électroniques, que ceux-ci soient du premier type ou du deuxième type. Comme représenté à la figure 2, au moins un composant 3 du premier type est monté, au moins partiellement, entre le circuit imprimé 2 et le composant 4 du deuxième type. Par « monté, au moins partiellement entre le circuit imprimé et le composant du deuxième type », on entend qu'au moins une partie du composant 3 du premier type se trouve dans une aire définie comme étant la projection orthogonale, sur le circuit imprimé, d'un composant du deuxième type ou de l'ensemble des composants du deuxième type, eux-mêmes montés sur le circuit imprimé. Une partie 11 de cette aire est grisée sur la figure 2 à titre d'exemple. De préférence, au moins un composant 3 du premier type se trouve entièrement dans une aire définie comme étant la projection orthogonale, sur le circuit imprimé, d'un composant du deuxième type ou de l'ensemble des composants du deuxième type, eux-mêmes montés sur le circuit imprimé. Sur la figure 2, on remarque que plusieurs composants du premier type se trouvent entièrement dans une aire définie comme étant la projection orthogonale, sur le circuit imprimé, d'un composant du deuxième type ou de l'ensemble des composants du deuxième type, eux-mêmes montés sur le circuit imprimé. De préférence, par « composants d'un deuxième type », on exclut tout ensemble de composants eux-mêmes montés sur un circuit imprimé séparé. Le circuit électronique 1 comprend également deux entretoises 5. Leur hauteur H est de préférence supérieure à la hauteur h maximale des composants du premier type destinés à être montés sur le circuit imprimé. Ces entretoises comprennent avantageusement une surface supérieure 8 contre laquelle les composants du deuxième type sont destinés à venir en appui, au niveau de surfaces inférieures 9 de ceux-ci, lors de leur montage sur le circuit imprimé. Les entretoises comprennent avantageusement des moyens de fixation destinés à leur fixation au circuit imprimé. Ces moyens de fixation peuvent consister simplement en une face inférieure encollée et destinée à être appliquée contre la face 10 du circuit imprimé. Les moyens de fixation peuvent aussi être de toute autre nature : ils peuvent encore comprendre des ergots destinés à être emboîtés serrés dans des trous prévus dans le circuit imprimé. Alternativement, les moyens de fixation sont adaptés à la fixation de l'entretoise sur le composant qu'elle équipe. Ainsi, l'entretoise peut être fixée sur un composant ou être simplement maintenue entre le circuit et le composant lors du montage de celui-ci sur le circuit imprimé. Par exemple, les entretoises sont percées et insérées sur les pattes d'un composant. Les entretoises ont été représentées comme deux bandes parallélépipédiques. Cependant, elles peuvent bien évidemment prendre toutes formes imaginables permettant d'optimiser la répartition des composants électroniques, notamment des composants électroniques du premier type, sur la surface 10 du circuit imprimé. Par exemple, une entretoise spécifique pour chaque patte d'un composant peut être utilisée. Un critère essentiel pour les entretoises est leur hauteur : elle doit assurer que les composants du deuxième type ne viennent pas en contact avec les composants du premier type lors de leur montage sur le circuit imprimé. Elles doivent être conçues ou agencées également de manière à ne pas venir elles-mêmes en contact avec les composants du premier type. Pour réaliser l'entretoise ou les entretoises, on utilise par exemple une matière synthétique isolante, comme une matière plastique. On remarque que, sur le circuit imprimé, hors des trous 6 de fixation des composants électroniques du deuxième type et des zones d'implantation des entretoises, toute une zone 7, notamment une zone se trouvant entre deux trous 6 de fixation de composants électroniques du deuxième type, est disponible pour le montage de composants électroniques du premier type. Alternativement, si les entretoises sont percées et agencées au dessus de la zone des trous, une zone plus importante peut être disponible pour loger les composants de premier type. On décrit ci-après un mode d'exécution du procédé de réalisation ou de montage du circuit électronique 1. Dans une première étape, on fournit le circuit imprimé 2. Ce circuit imprimé est configuré pour recevoir des composants électroniques du premier type et pour recevoir des composants électroniques du deuxième type. Dans une deuxième étape, on monte les composants 3 du premier type sur ce circuit imprimé 2. Pour réaliser ce montage, on procède comme le requiert la technologie à laquelle appartiennent ces composants, par exemple la technologie de montage de surface SMT. Dans une troisième étape, on monte le composant 4 du deuxième type sur ce même circuit imprimé 2. Pour réaliser ce montage, on procède comme le requiert la technologie à laquelle appartient ce composant. Néanmoins, on monte de préférence ce composant directement sur le circuit imprimé. Dans le cas représenté sur les figures 1 et 2, on introduit les pattes (non représentées) du composant 4 dans les trous de fixation 6, puis on soude le composant en position au niveau des interfaces pattes-trous. Comme vu précédemment, le circuit imprimé est agencé de sorte qu'on monte le composant du deuxième type, au moins partiellement, au dessus d'un composant du premier type. En particulier, on monte des composants du premier type entre des pattes de liaison mécanique et électrique d'un composant du deuxième type. Avant de monter le composant 4 du deuxième type sur le circuit imprimé, on met en place au moins une entretoise 5, par exemple deux entretoises sur le circuit imprimé ou sur le composant de deuxième type. Ainsi, on peut assurer que le composant 4 du deuxième type ne vient pas en contact avec un composant du premier type lors du montage du composant du deuxième type sur le circuit imprimé 2.30 Avantageusement, lors du montage du composant 4 du deuxième type, on vient mettre en position le composant du deuxième type en contact avec l'entretoise ou les entretoises ou en appui contre l'entretoise ou les entretoises, puis on fixe le composant dans cette position. De cette manière, le composant de deuxième type vient en appui sur l'entretoise, elle-même en appui sur le circuit imprimé. Dans la description qui précède, les composants du premier type appartiennent à la technologie du montage de surfaces et les composants du deuxième type appartiennent à la technologie du montage traversant. Néanmoins, on peut imaginer discriminer les composants sur tout autre type de critères, par exemple un critère de hauteur (mesurée perpendiculairement au circuit imprimé) une fois les composants montés sur un circuit imprimé et/ou un critère de longueur (mesurée parallèlement au circuit imprimé) une fois les composants montés sur un circuit imprimé et/ou un critère de poids et ceci indépendamment de leur technologie de montage sur le circuit imprimé. Par exemple, on pourrait fixer un critère de hauteur de 5 mm, les 20 composants mesurant moins de 5 mm de hauteur étant du premier type et les composants mesurant plus de 5 mm de hauteur étant du second type. Enfin, l'appartenance au premier type ou au deuxième type pourrait être 25 parfaitement arbitraire sans que des critères physiques ne permettent de discriminer les composants du premier type et les composants du deuxième type.