FR 2980291 A1 20130322 FR 1102864 A 20110921 - 1 - «Identification électronique radiofréquence UHF en environnement métallique avec couche médiane à méandres d'adaptation d'impédance» L'invention vise l'identification électronique par radiofréquence, 5 appelée RFID en milieu ou environnement dit « métallique ». Depuis des décennies, des données de traçabilité sont introduites dans un composant électronique, par exemple dans un dispositif électronique à mémoire ou à processeur ou « transpondeur ». Ce dispositif est lui-même attaché physiquement à 10 un produit auquel correspondent les données de traçabilité couplées. On parle de marquage d'identification RFID. Ici, le dispositif électronique pourvu du composant est appelé « dispositif électronique », qu'il s'agisse d'une étiquette électronique (en Anglais « Tag ») ou d'un autre type de transpondeur. 15 L'un des aspects pratiques de l'identification RFID, est la lecture/écriture à distance des données de traçabilité (ou informations de marquage), entre un lecteur distant et le dispositif électronique. On parle de lecture/écriture sans contact. Actuellement, des normes standardisent les interfaces RFID 20 dans le domaine du marquage, en fonction de la gamme de radiofréquence utilisée. Ainsi, la norme IS018000-6 définit des paramètres de communication UHF d'une interface, entre 860 MHz et 960 MHz. Les régulations radiofréquence sur cette norme sont, pour le 25 secteur géographique européen, établies selon : ETSI EN 302 208-1 V1.3.1. La puissance maximale d'émission prédéfinie est de 2 Watt ERP. -2 - Pour les USA, c'est la norme « Federal Communications Commission, Title 47, telecommunication, Chapter 1, Part 15-4-0505 » qui s'applique, avec une fréquence de 902MHz à 928 MHz, et selon la « section 15.247 » une puissance maximale d'émission prédéfinie de 4 Watt EIRP. Quant aux applications industrielles de l'identification radiofréquence RFID, elles sont courantes et variées, de la logistique au marquage antivol, en passant par le suivi opérationnel de produits ou de leurs constituants. En ce qui concerne l'invention, les domaines d'application industrielle concernés s'adressent à toutes les industries désirant améliorer la gestion logistique de produits « métalliques » ou évoluant en environnement fortement « métallique ». Par produits ou environnement « métallique », on entend tout 15 produits pourvu d'un marquage RFID et comportant et/ou avoisinant des structures électriquement conductrices, structures à mêmes d'interférer dans une lecture/écriture sans contact par radiofréquence. En particulier, l'invention vise l'industrie automobile, l'aéronautique, la grande distribution notamment sur les produits à 20 emballage métallisé, et les industries commercialisant divers produits métalliques. A l'heure actuelle, l'identification RFID est confrontée à divers problèmes techniques, lorsque la lecture/écriture sans contact doit s'effectuer dans un environnement « métallique ». 25 Pour mieux définir un environnement « métallique », on peut se reporter à : http://fr.wikipedia.org/wiki/Radio-identification . On lit dans ce document que la lecture/écriture sans contact pour des produits « situés dans un conteneur métallique est plus difficile ». « La distance de communication possible est diminuée, par effet de - 3 - cage de Faraday, qui réalise un blindage électromagnétique ». Donc, un environnement métallique est tel qu'il forme un blindage électromagnétique indésirable à cause duquel la lecture/écriture sans contact est compromise (distance de lecture proche du contact), voire rendue impossible. Il est classique de rechercher à améliorer la lecture/écriture sans contact quand le dispositif électronique RFID est sur un produit en environnement métallique. Mais il n'existe pas actuellement d'approche technique applicable en pratique à certains cas où à la fois le produit marqué forme un fort blindage électromagnétique en particulier quand l'application industrielle est soumise à d'autres facteurs limitatifs, d'environnement ou propres. Ainsi, il n'est pas rare que d'autres facteurs d'environnement 15 participent d'un blindage électromagnétique. Ces facteurs comprennent, à proximité des espaces de lecture/écriture sans contact : les structures composites (sur, dans et autour de l'objet ou du composant à marquer) ; la présence de champs électromagnétiques parasites, par exemple dus au fonctionnement 20 d'ordinateurs, radars et autres appareils électroniques. La résistance élevée à l'arrachement et/ou à des températures ou hygrométries d'environnement extrêmes sont d'autres facteurs du même ordre. D'autres problèmes techniques peuvent survenir avec des 25 applications industrielles contraignantes. Notamment, les facteurs de fiabilité de lecture/écriture sans contact RFID est plus primordial lorsqu'il conditionne la sécurité ou l'intégrité d'un produit marqué, voire de ses occupants s'il s'agit d'un produit habitable tel qu'un véhicule. A l'inverse, dans certaines _4_ applications courantes de logistique de produits de grande consommation, la sécurité est souvent moins primordiale que d'autres critères de lecture/écriture, comme la rapidité d'accès. Un autre facteur limitatif d'une lecture/écriture sans contact RFID, vise le volume et le dimensionnement du dispositif électronique apposé sur le produit marqué. D'autant qu'un facteur de distance important de lecture/écriture sans contact RFID est requis. De grandes dimensions favorisant la lecture/écriture sans contact RFID en contexte métallique, on comprend que les facteurs de lecture/écriture et de restriction dimensionnelle sont antinomiques. Il en va de même pour les facteurs de masse, qui peuvent devenir prépondérants dans certaines applications industrielles, en particulier pour les équipements portés par des Humains ou encore pour les transports aériens, en particulier dans le domaine des aéronefs à voilure tournante tels que les hélicoptères. En outre, des facteurs d'environnement externes de fonctionnement, dits extrêmes, viennent ajouter des contraintes considérables à la lecture/écriture sans contact RFID. Notamment, ces facteurs d'environnement extrêmes comprennent, les températures élevées ou basses ; les conditions d'hygrométrie élevées ; et les conditions de fortes pression atmosphériques. On comprend qu'actuellement lorsque plusieurs de ces facteurs d'environnement sont combinés, la fiabilité de lecture/écriture sans contact ainsi que sa pérennité sont difficiles, voire impossibles à maintenir. Ceci est problématique, notamment quand la fiabilité de lecture/écriture sans contact doit être garantie, pour des raisons de sécurité en particulier. Enfin, il va de soi que toute application industrielle est soumise à des facteurs pécuniaires, qui sont eux aussi antinomiques au - 5 - développement de matériels et méthodes de lecture/écriture sans contact (RFID), à coût financièrement acceptable. Dans ce contexte, citons des documents relatifs aux tentatives faites pour obtenir une lecture/écriture sans contact sur produit 5 métallique et/ou dans un environnement métallique. Le document US20030193438 décrit une antenne PIFA, l'utilisation d'une ligne en boucle dans une couche intermédiaire. Une extrémité de la ligne est reliée à l'alimentation et l'autre vers l'élément rayonnant. La longueur de la ligne ainsi que l'utilisation de tronçons 10 de souche (stubs) dans la couche intermédiaire, pour l'adaptation d'impédance. Ce document pourrait être à ce stade considéré comme le plus proche de l'invention. Le document US20100073254 décrit l'utilisation d'une structure (cellule élémentaire) de méta-matériaux (MTM) comme élément 15 rayonnant. Une structure MTM présente trois niveaux de métallisation. Un premier niveau comprend l'élément MTM. Le deuxième niveau comprend une alimentation (CPW) d'une antenne et le troisième niveau forme un plan de masse. L'insertion d'un méandre se fait sur le premier CPW dans l'élément MTM pour réaliser l'adaptation 20 d'impédance. Egalement, le document (Aceli - 2004) (à consulter sous http://www.hyper-rf.com/Hyperfrequences/Antennes/Antennes-VII PIFA.html) décrit un terminal portable avec une antenne recourbée, plane et court-circuitée (en anglais Planar Inverted-F Antenna ou PIFA). Une 25 face d'émission est reliée à l'électronique du terminal, et un élément de court-circuitage est raccordé à un plan conducteur de mise à la masse. Les performances peuvent être améliorées grâce à l'ajout de charges judicieusement placées. Concernant les généralités, le document « Orthogonally 30 Proximity-coupled patch antenna for a passive RFID tag on metallic - 6 - surfaces » (Hae-Won Son et Gil-Young Choi ; ETRI ; publié en ligne sur le site http://interscience.wilev.com sous D0110.1002/mop22222 le 8 août 2006) décrit quelques principes de mise en accord d'une puce avec une antenne. Un plot interne de court-circuitage ou « trou métallisé » dit « via », est disposé à l'intérieur d'un substrat, perpendiculairement à la longueur résonnante. Le document « Planar Wire Type Inverted-F RFID Tag Antenna Mountable on Metallic Objects » (Ukkonen, D et al.) ; publié en ligne sur le site http://www.ieee.org sous IEEE 0-7803-8302-8/04/2004 10 décrit des antennes de type en F inversé dites « IFA ». Il en va de même du document «Low-Profile Meandered Patch Antennas for RFID Tags Mountable on Metallic Objects » (H.D Chen et al.); publié en ligne sur le site http://www.ieee.org dans « IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters », Volume 9, 2010. 15 Le document « A Miniature RFID Tag Antenna Design for Metallic Objetcs Application » (S.L. Chen); publié en ligne sur le site http://www.ieee.org sous IEEE 1536-1225/2009, décrit également des antennes de type IFA, mais en boucle verticale. Le document «Miniaturized Patch Antenna for Radio Frequency 20 Identification of Metallic Objects » (A. Ghiotto et al.); publié en ligne sur le site http://www.ieee.orq sous IEEE978-1-4244-1780-3/08/2008, décrit des antennes de type IFA, à fente en U dans le conducteur d'antenne dit « patch ». Le document «Design of a UHF RFID Metal tag for long reading 25 range using a Cavity Structure» (K.H. Lee et al.); publié en ligne sur le site http://www.ieee.org sous IEEE 978-1-4244-2642-3/08/2008, décrit des antennes de type IFA à cavité. Le document «A Small RFID Tag Antenna to Identity Metallic Objects» (W. Choi et al.); publié en ligne sur le site 2 9802 91 - 7 - http://www.ieee.org sous IEEE 978-1-4244-2042-1/08/2008, décrit des substrats à haute permittivité, notamment en céramique. Le document «« Ceramic Patch Antenna for UHF RFID Tag Embedded in Metallic Objects» (J. S. KIM et al.); publié en ligne sur le site http://www.ieee.orq sous IEEE 978-1-4244-3647-7/09/2009, décrit un substrat d'antenne compacte à haute permittivité, de coût de fabrication élevé, comme dans le document ci-dessus. Le document «Low-Profile RFID Tag Antenna Using Compact AMC substrate for Metallic Objects» (D. KIM et al.); publié en ligne sur le site http://www.ieee.org sous IEEE 1536-1225-2008, décrit l'utilisation de surfaces de conduction magnétique artificielle ou AMD, dont le coût de fabrication est élevé. Le document «Passive UHF RFID with Ferrite Electromagnetic Band Gap (EBG) Material for Metal Objetcs Tracking » (B. GAO et al.) ; publié en ligne sur le site http://www.ieee.org sous IEEE 978-1-4244- 2231-9/08/2008 décrit des espaces en bande électromagnétique en ferrite ou EBG. Le document «Design of Novel Dipole-Type Tag Antennas using Electromagnetc BanGap (EBG) Surface for Passive RFID Applications» (D.U. Sim) ; publié en ligne sur le site http://www.ieee.org sous IEEE 1-4244-0878-4/07/2007 décrit aussi des espaces en bande électromagnétique en ferrite ou EBG Aucun des documents évoqués, ne prévoit une antenne compacte PIFA avec un méandre dans la couche intermédiaire et qui ne fait pas directement partie de l'élément rayonnant et une alimentation en puissance de l'antenne qui soit éprouvée pour un contexte « métallique ». Dans aucun cas, on retrouve une combinaison où l'un des éléments rayonnants d'une première couche est relié à une extrémité -8- de méandre dans une couche intermédiaire et où une autre extrémité du méandre est reliée à un plan de masse et non pas à l'alimentation. En général avec les techniques connues, l'alimentation de l'antenne se fait entre les deux éléments rayonnants de la première couche et non pas entre le plan de masse et le méandre. En d'autres termes, l'offre actuelle ne permet pas de satisfaire pleinement certains domaines techniques, tandis que des applications industrielles peu courantes et/ou à contraintes multiples ne peuvent disposer de moyens de lecture/écriture RFID adéquats. 10 Ainsi, de nombreux problèmes techniques restent donc à résoudre aujourd'hui pour des industries qui requièrent que leurs dispositifs électroniques RFID soient conçus spécifiquement pour leurs besoins, avec un encombrement réduit et une portée de l'ordre du mètre au moins. On l'a vu, l'utilisation de dispositifs électroniques 15 RFID génériques ne peut pas être effective, sûre et fiable dans un milieu métallique, du fait de l'annulation du champ électrique à l'interface du métal. Notamment, les dispositifs électroniques RFID usuels ne parviennent pas produire à partir des radiofréquences reçues à l'antenne, l'énergie nécessaire pour renvoyer l'information 20 vers un lecteur. C'est dans ce contexte, que la conception de dispositifs électroniques RFID pour l'identification d'objets métalliques est un défi. Il a donc paru utile de proposer des dispositifs électroniques RFID dont les caractéristiques telles que l'impédance de l'antenne et 25 le diagramme de rayonnement, à l'origine des réductions de la distance de lecture dans les techniques connues, soient parfaitement adaptées à un environnement métallique, tout en garantissant un encombrement réduit, une solidité exceptionnelle, et un coût de production qui ne grève pas les applications prévues. 30 A cet effet, les différents objets de l'invention sont définis par les caractéristiques à la suite de la description. - 9 - Selon une réalisation, l'invention vise un dispositif électronique d'identification par radiofréquence (RFID) dans la gamme des ultra-hautes fréquences (UHF). Ce dispositif est destiné à marquer un objet à identifier, dans un environnement métallique. Ce dispositif électronique comporte au moins : - un empilement suivant une direction d'épaisseur du dispositif électronique d'au moins un niveau supérieur de substrat diélectrique et d'un niveau inférieur de substrat diélectrique, avec d'une part une face d'émission sur le niveau supérieur et d'autre part une face de masse sous le niveau inférieur ; - un composant électronique possédant une mémoire utilisateur, ayant une impédance prédéterminée et étant attaché entre le niveau inférieur et le niveau supérieur de substrat diélectrique ; - une antenne recourbée, plane et court-circuitée (PIFA) étendue sur ladite face d'émission et connectée d'une part au composant électronique, et par au moins un élément de court-circuitage, à une couche conductrice de mise à la masse d'autre part. Ce plan de masse étant étendu sur la face de masse du niveau inférieur de substrat. Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte suivant la direction d'épaisseur, entre une face inférieure interne du niveau supérieur de substrat opposée à la face d'émission et une face supérieure interne du niveau inférieur de substrat opposée à la face de masse, au moins un agencement d'ajustement d'impédance en forme de méandre à longueur conductrice de compensation ; cet agencement en méandre conducteur étant d'une part connecté par au moins un conducteur d'interface supérieur à un premier dipôle d'antenne sur la face d'émission et d'autre part connecté par au moins un conducteur d'interface inférieur à la face de masse ; tandis que le composant électronique est connectée d'une part audit premier dipôle -10- d'antenne par un conducteur d'interface interne sous forme de trou métallisé traversant en épaisseur le niveau supérieur de substrat ainsi que d'autre part à un deuxième dipôle d'antenne par un autre conducteur d'interface interne sous forme de trou métallisé traversant en épaisseur le niveau supérieur de substrat. Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte au moins un agencement en méandre sous forme de couche conductrice apposée sur l'une des faces soit intérieure interne du niveau supérieur soit supérieure interne du niveau inférieur de substrat, avec un contour sensiblement parallélipédique et au moins une encoche diélectrique débouchante transversalement et/ou longitudinalement suivant respectivement une direction transversale / longitudinale perpendiculaire à la direction d'épaisseur du dispositif électronique. Selon une réalisation, le dispositif électronique comportant entre la face d'émission et la face de masse, une tranche périphérique d'épaisseur, au moins un agencement en méandre est contigu à la tranche périphérique d'épaisseur. Selon une réalisation, le dispositif électronique comportant entre la face d'émission et la face de masse, une tranche périphérique d'épaisseur avec au moins un côté longitudinal et un côté transversal, au moins un agencement en méandre est contigu à au moins un côté longitudinal et/ou un côté transversal de la tranche périphérique d'épaisseur. Selon une réalisation, le dispositif électronique comportant entre la face d'émission et la face de masse, une tranche périphérique d'épaisseur, au moins un conducteur d'interface supérieur qui relie un agencement en méandre au premier dipôle d'antenne et/ou au moins un conducteur d'interface inférieur qui relie un agencement en méandre à la face de masse, est une piste externe apposée contre la tranche périphérique d'épaisseur. -11 - Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte au moins un conducteur d'interface supérieur qui relie un agencement en méandre au premier dipôle d'antenne et/ou au moins un conducteur d'interface inférieur qui relie un agencement en méandre à la face de masse, est sous forme de trou métallisé ou via, distant de la tranche périphérique d'épaisseur. Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte un agencement en méandre unique, disposé sensiblement au droit du premier dipôle d'antenne sur la face d'émission, et à distance de ce composant suivant une direction longitudinale du dispositif électronique, perpendiculaire à la direction d'épaisseur. Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte au moins deux agencements en méandres, disposés deux à deux sensiblement symétriquement suivant une direction longitudinale et/ou transversale du dispositif électronique, perpendiculaire à la direction d'épaisseur. Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte au moins deux agencements en méandres, deux à deux asymétriques par rapport à une direction longitudinale et/ou transversale du dispositif électronique, perpendiculaire à la direction d'épaisseur. Selon une réalisation, un connecteur d'interface supérieur est dit distal et relie un agencement en méandre au premier dipôle d'antenne, ce connecteur d'interface supérieur distal étant agencé suivant une direction longitudinale et/ou transversale du dispositif électronique, perpendiculaire à la direction d'épaisseur, à distance supérieure de le composant par rapport à un connecteur d'interface inférieur dit proximal qui relie ledit agencement en méandre à la face de masse. -12- Selon une réalisation, la face de masse sous le niveau inférieur occupe entre 80% et 100% d'une aire de surface du niveau inférieur de substrat diélectrique. Selon une réalisation, le niveau inférieur et/ou le niveau supérieur de substrat diélectrique est en carte de matière diélectrique bas-coût, par exemple est au moins en partie en matière synthétique thermo résistante, par exemple ignifuge, telle que résine et/ou silicone et/ou époxy et/ou matériau fibreux carboné (aramide, fibre de verre ou analogues). Selon une réalisation, le dispositif électronique comporte au moins un capuchon rapporté à la face d'émission de façon à protéger la composant électronique. Par exemple l'étiquette comporte un capuchon rapporté, sous forme de pastille sans charge collée et/ou vernis et/ou plaque de cache, au moins la face d'émission et/ou la tranche périphérique et/ou la face de masse du substrat présentant au moins une zone non masquée d'accès à le composant. Selon une réalisation, l'invention vise un produit marqué auquel est rigidement fixé moins un dispositif électronique tel qu'évoqué. Ce produit marqué est au moins en partie métallique. Par exemple ce produit marqué fait partie ou est constitué d'un véhicule, par exemple un aéronef, notamment à voilure tournante. Selon une réalisation, l'invention vise un système électronique d'identification par radiofréquence dans la gamme des ultra-hautes fréquences (UHF), avec une puissance maximale d'émission 25 prédéfinie est de l'ordre de 2 Watt ERP ou 4 Watt EIRP. Ce système comporte au moins un dispositif électronique tel qu'évoqué, sur au moins un produit à identifier, ainsi qu'au moins un lecteur radiofréquence avec une puissance maximale d'émission prédéfinie de l'ordre de 2 Watt ERP ou 4 Watt EIRP. Par exemple, au 30 moins un dispositif d'identification communiquant par ondes - 13 - radiofréquences avec au moins un lecteur radiofréquence à une distance de l'ordre de 1 à 2 mètres. Mais d'autres spécificités et avantages de l'invention ressortent de la description détaillée qui suit et se réfère aux dessins annexés. Dans ces dessins, la figure 1 est une vue schématique en perspective, d'un mode de réalisation conforme à l'invention, de dispositif électronique RFID à contour sensiblement parallélipédique ; La figure 2 est une vue en plan de dessus d'une face d'émission à dipôles d'antenne conforme à l'invention ; La figure 3 est une vue en plan de dessus d'une couche à agencement d'ajustement d'impédance asymétrique en forme de méandre, conforme à l'invention ; La figure 4 est vue double en plan de dessus, respectivement avec une demie vue gauche et une demie vue droite, conformes à 15 l'invention, d'une face de masse entièrement couvrante à gauche et partiellement couvrante à droite, respectivement,; La figure 5 est une vue en plan de dessus d'une couche à agencements en méandres doubles et symétriques, conforme à l'invention ; 20 La figure 6 est une vue en plan de dessus d'une couche à agencements en méandres doubles et asymétriques, conforme à l'invention ; Les figures 7 et 8 sont des vues similaires à la figure 1, qui illustre respectivement (figure 7) un dispositif électronique conforme à 25 l'invention apposé sur un produit marqué avec son champs rayonnant optimisé en partie supérieure et un dispositif électronique (figure 8) conforme à l'invention détaché de son produit à marquer avec son -14- champs rayonnant en l'air (non optimisé) à diffusion supérieure et inférieure ; La figure 9 est une vue similaire à la figure 1, d'un autre mode de réalisation conforme à l'invention, de dispositif d'identification à contour sensiblement rectangle, visant une diminution de la taille de tranche, accompagnée d'une augmentation de la surface effective de la couche intermédiaire d'ajustement d'impédance, afin de régler la fréquence d'opération de l'antenne sur différents standards UHF RFID.; Les figures 10 à 12 sont d'autres vues similaires aux figures 2 à 6, de couches supérieure, intermédiaire et inférieure respectivement du mode de réalisation de la figure 1 conformément à l'invention ; et La figure 13 est une vue schématique en perspective d'un système d'identification conforme à l'invention, avec une série de dispositifs électroniques embarqués dans un aéronef dont des équipements forment des produits marqués, et une série de lecteurs RFID sans contact agencés extérieurement et/ou embarqués. Sur les figures, on voit des directions de référence X, Y et Z. Ces trois directions définissent un repère orthonormé XYZ en fonction duquel les différents constituants de l'invention sont décrits dans leur contexte. La direction X est arbitrairement dite longitudinale, notamment si les constituants de l'invention de forme allongée ont leur médiane principale, représentée de sorte qu'elle soit confondue avec cette direction longitudinale X. La direction Y est arbitrairement dite transversale, et les constituants de forme allongée ont leur médiane perpendiculaire à la direction longitudinale X, représentée pour qu'elle soit confondue avec cette direction transversale Y. Enfin, la direction Z est arbitrairement dite d'épaisseur ou d'élévation, car la dimension des constituants perpendiculaire aux directions X et Y, est - 15 - représentée pour qu'elle soit confondue avec cette direction d'élévation Z. Sur les figures 1 à 13, la référence numérique 1 désigne généralement un dispositif électronique d'identification par radiofréquence (RFID) dans la gamme des ultra-hautes fréquences (UHF). Quant à la référence numérique 2, elle désigne généralement un produit à marquer à l'aide d'au moins un dispositif électronique 1. Le dispositif électronique 1 est un transpondeur. Il comporte un composant 3 à mémoire, rigidement fixé sur un support qui est détaillé 10 plus loin. Dans des réalisations, le composant 3 est une puce à processeur. Dans les exemples, le composant 3 admet une grande mémoire afin qu'elle puisse stocker une grande quantité d'information. Pour répondre à des applications industrielles, le composant 3 est par 15 exemple : - un composant 3 de type Ucode G2XM de chez NXP qui admet 512 bit de mémoire utilisateur dite « user memory» et est équipé d'un boitier TSSOP8 facile à souder ; ou - un composant 3 de type IPJW15000-W1503 Monza 4 de chez 20 IMPINJ, de capacitance intrinsèque de 970 fF et dont la surface est 590pm2 alors que sa gamme de températures est étendue de -40°C à +85°C. Le dispositif électronique 1 d'identification par radiofréquence (RFID) d'un ou plusieurs produits 2, fonctionne dans la gamme des 25 ultra-hautes fréquences (UHF). Ce dispositif électronique 1 comporte dans un empilement suivant une direction d'épaisseur Z du dispositif électronique 1 : -un niveau supérieur 4 de substrat diélectrique et -16- - un niveau inférieur 5 de substrat diélectrique. Typiquement, ces niveaux de substrat 4 et 5 sont des cartes de matière diélectrique bas-coût. Par exemple les niveaux de substrat 4 et 5 sont en partie en matière synthétique thermo résistante, par exemple ignifuge, telle que résine et/ou silicone et/ou époxy et/ou matériau fibreux carboné (aramide, fibre de verre ou analogues). Dans une réalisation, les couches, cartes ou niveaux de substrat 4 et 5 sont en Epoxyde de type FR4. En général, l'invention n'implique pas l'emploi de matières complexes pour les substrats, telles que les céramiques diélectriques. Leur utilisation peut s'imposer, lorsque le dispositif lest destiné à un environnement soumis à des facteurs incompatibles avec le substrats bas-coût, notamment chaleur et hygrométrie élevées.. Ces niveaux de substrat 4 et 5 forment pour le dispositif 1 : - d'une part une face d'émission 6 externe, étendue sur le niveau supérieur 4 ; et - d'autre part une face de masse 7 externe, étendue sous le niveau inférieur 5. On voit que c'est par le niveau inférieur 5 que le dispositif électronique 1 est fixé (e.g. dans le plan XY) au produit 2 ainsi marqué. D'autres réalisations prévoient que le dispositif électronique 1 est fixé au produit marqué 2 par un bord ou tranche périphérique d'épaisseur (dans les plans XZ ou YZ) du dispositif 1. On note que le composant 3 (ou « puce ») possède une impédance prédéterminée, et est attaché entre le niveau inférieur et le niveau supérieur de substrat diélectrique. Notamment sur face d'émission 6, est étendue une antenne généralement désignée en 8. Cette antenne 8 est recourbée, plane et court-circuitée (« Planar inverted-F Antenna » ou « PIFA »). -17- Cette antenne 8 PIFA est connectée d'une part au composant 3 électronique par au moins un élément de court-circuitage 9, à une couche conductrice 10 supérieure de l'antenne 8, sur la face externe du niveau supérieur 4. Sur les figuresl-3 et 7-10, sont prévus deux 5 éléments de court-circuitage 9, sous forme de trous métallisés 11 ou vias », qui traversent le niveau supérieur 4 suivant la direction Z, de part en part. D'autre part, le composant 3 est électriquement relié ou connecté à une couche conductrice 12 de mise à la masse par au 10 moins un autre élément de court-circuitage 9, détaillé plus loin. Cette couche conductrice 12 est étendue sous la face de masse 7 externe du niveau inférieur 5 formant la base du substrat. Notons que le dispositif électronique 1 possède une face inférieure interne 13 du niveau supérieur 4 de substrat, opposée à la 15 face d'émission 6 suivant la direction Z, et une autre face supérieure interne 14 sur le niveau inférieur 5 de substrat qui est opposée à la face de masse 7. Sur les figures, le dispositif électronique 1 comporte suivant la direction d'épaisseur Z, entre la face inférieure interne 13 et la face 20 supérieure interne 14, au moins un agencement d'ajustement d'impédance 15. Chaque agencement d'ajustement d'impédance 15 est en forme de « méandre ». C'est-à-dire qu'il est composé d'une série continue de tronçons contigus de matériau conducteur mis bouts-à-bouts. Ces 25 tronçons sont successivement orientés suivant des directions distinctes, dans le plan perpendiculaire à la direction d'épaisseur Z. On forme ainsi un circuit à la fois de grande longueur totale L et d'aire compacte. Selon la réalisation des figures 1, 3, 5, 7-8 et 11, le dispositif 30 électronique 1 comporte un agencement en méandre 15 unique, - 18 - disposé sensiblement au droit d'un premier dipôle d'antenne 16 sur la face d'émission 6, à distance du composant 3 suivant la direction longitudinale X. Sur la figure 9, le dispositif électronique 1 comporte un 5 agencement en méandre 15 unique, au droit de l'antenne 8 et sur la face d'émission 6, à distance du composant 3 suivant la direction longitudinale X. Sur la figure 5, le dispositif électronique 1 comporte deux agencements 15 en méandres, disposés deux à deux sensiblement 10 symétriquement suivant la direction longitudinale X. Et sur la figure 6, le dispositif 1 comporte également deux agencements 15 en méandres, deux à deux asymétriques par rapport à la direction longitudinale X tout en étant chacun sensiblement symétrique à la direction transversale Y. 15 La fonction d'ajustement d'impédance, notamment, de ces agencements 15 est détaillée plus bas. Pour ce faire, chaque agencement d'ajustement d'impédance 15 est en forme de méandre dont longueur L conductrice de compensation prédéterminée. Avec les formes illustrées, une telle longueur L conductrice de 20 compensation est sensiblement inférieure à la somme des dimensions successives suivant les directions X et Y de circulation électrique, des différents segments constitutifs dudit agencement d'ajustement d'impédance 15 en méandre. Sur la figure 3 par exemple, cette longueur L conductrice de 25 compensation est légèrement moindre que : - le produit d'une dimension longitudinale d'ensemble Lx de cet agencement 15 mesurée suivant la direction X, -19- - par une valeur V (ici, V = 7) du nombre d'allers / retours de l'agencement 15 suivant la direction Y, - plus une dimension transversale d'ensemble Ly de cet agencement 15 suivant la direction Y. On peut donc écrire ici que L On remarque sur les figures 5 et 6 où le dispositif 1 possède deux (2) agencements en méandres 15, que le premier agencement (gauche) est similaire à celui de la figure 1. Tandis que le second (droite) agencement 15 est relié d'une part à un second dipôle 18 de l'antenne 8, par un second conducteur d'interface 9 supérieur en - 20 - forme de piste externe 17. Cette piste 17 est contre la tranche transversale droite du niveau supérieur 4 de substrat. La liaison entre ce second agencement 15 et le conducteur 7 du plan de masse est réalisée par une piste 17 inférieure et sur la face longitudinale d'épaisseur avant du dispositif 1, au niveau inférieur 5 de substrat. Sur la figure 1, on voit que le composant électronique 3 est connectée d'une part audit premier dipôle 16 d'antenne par le conducteur d'interface 9 interne en forme de trou métallisé 11 ainsi que d'autre part à au deuxième dipôle 18 d'antenne 8, par un autre conducteur d'interface 9 interne également sous forme de trou métallisé 11 le niveau supérieur 4 de substrat en épaisseur. Selon cette réalisation, l'agencement 15 en méandre unique forme une couche conductrice apposée sur la face intérieure interne du niveau supérieur 4. Dans d'autres réalisations, l'agencement 15 en méandre est sous la face supérieure interne du niveau inférieur 4 de substrat. Sur la figure 1, l'agencement 15 en méandre présente un contour sensiblement parallélipédique, avec (au moins une) des encoches 19 diélectriques qui débouchent transversalement suivant la direction transversale Y du dispositif électronique 1. Dans d'autres réalisations, l'agencement 15 possède une ou des encoches 19 étendues et débouchant chacune à une tranche d'épaisseur du dispositif 1, suivant la direction longitudinale X. Il va de soi que des réalisations d'agencements 15 comportent une ou plusieurs encoches 19, d'orientations différentes. Certaines de ces encoches 19 longitudinales et/ou transversales présentent des dimensions dans le plan XY nettement moindres à la largeur / longueur de l'agencement 15 auquel elles appartiennent, par exemple de l'ordre de la moitié, du tiers de cette largeur / longueur. -21 - Egalement, des encoches 19 forment un angle compris entre 0° et 90° par rapport à l'une et/ou l'autre des directions X / Y. Selon les réalisations des figures 1, 3, 5-8 et 11, le dispositif électronique 1 comporte entre la face d'émission 6 et la face de 5 masse 7, au moins un agencement 15 contigu à une tranche périphérique d'épaisseur dudit dispositif 1. Le dispositif électronique 1 comportant entre la face d'émission 6 et la face de masse 7, une tranche périphérique d'épaisseur avec au moins un côté longitudinal (gauche ou droit) et un côté transversal (avant ou arrière), au moins 10 un agencement en méandre 15 est contigu à au moins l'un de ces côtés respectivement longitudinal (dans le plan XZ) et/ou transversal (dans le plan YZ) de la tranche périphérique d'épaisseur. Sur la figure 1, un conducteur d'interface 9 supérieur qui relie le dipôle 18 de l'antenne 8 à la face de masse 7, est une piste externe 15 17 apposée contre la tranche périphérique d'épaisseur, sur un côté (droit) transversal (dans le plan YZ). Selon la figure 1, un conducteur d'interface 9 sous forme de via 17 supérieur et transversale relie l'agencement en méandre 15 au premier dipôle 16 et un conducteur d'interface 9 inférieur et 20 longitudinal relie cet agencement 15 à la face de masse 7. Sur les figures 9-10 et 12, ces conducteurs sont sous forme de trous métallisés 11 ou vias, et sont distants de la tranche périphérique d'épaisseur du dispositif 1. De fait, un connecteur d'interface 9 est dit distal s'il relie un 25 agencement 15, par exemple au premier dipôle 16 en étant agencé suivant la direction longitudinale X ou transversale Y, à distance du composant 3. Ceci s'oppose à un connecteur d'interface 9 dit proximal qui relie un agencement 15 par exemple à la face de masse, en étant à distance (e.g. en dehors du droit en élévation, de plots 20 de 30 connexion du composant 3 à l'antenne 8) de ce composant 3. - 22 - En comparant les réalisations à gauche et à droite de la figure 4, on voit que le conducteur inférieur 10 de la face de masse 7 sous le niveau inférieur 4 occupe entre 80% (à gauche) et 100% (à droite) d'une aire de surface de ce niveau inférieur 4 de substrat diélectrique. Dans le cas où une piste externe 17 est prévue entre cette face de masse 7, ce conducteur inférieur 10 possède un raccord débouchant à une tranche d'épaisseur correspondante. Sur la figure 5, le dispositif électronique comporte au moins un capuchon 21 rapporté par la face d'émission sur la face supérieure du niveau 5, de façon à protéger le composant électronique 3. Par exemple ce capuchon 21 rapporté, est sous forme de pastille sans charge collée et/ou de vernis et/ou de plaque de substrat diélectrique de cache. Au moins la face d'émission 6 et/ou la tranche périphérique et/ou la face de masse 7 du substrat présentent au moins une zone non masquée 22 d'accès à ce composant 3. Sur les réalisations illustrées, cette zone non masquée 22 est en forme de cavité débouchante qui traverse le niveau supérieur 4 de substrat, de part en part suivant la direction d'épaisseur Z. Le capuchon 21 est posé et agencé dans cette zone non masquée 22, comme représenté sur la figure 2. L'invention vise un à marquer des produits 2 auxquels sont rigidement fixés au moins un dispositif électronique 1 tel qu'évoqué. Ce produit marqué 2 est au moins en partie métallique. Sur la figure 13, ce produit marqué 2 fait partie d'un véhicule, dans cet exemple un aéronef à voilure tournante 25. Sur la figure 13, l'ensemble des dispositifs 1 collaborant avec des lecteurs 23, forment un système électronique 24 d'identification par radiofréquence dans la gamme des ultra-hautes fréquences (UHF), avec une puissance maximale d'émission prédéfinie de l'ordre de 2 Watt ERP ou 4 Watt EIRP. -23 - Ce système 24 comporte ici plusieurs dispositifs 1 tels qu'évoqués, fixés à divers emplacement sur des équipements 26 du produit 2 (25) à identifier. Les lecteurs 23 ont une puissance maximale d'émission radiofréquence prédéfinie de l'ordre de 2 Watt ERP ou 4 Watt EIRP. Ainsi, un dispositif d'identification 1 est apte à communiquer en lecture/écriture avec au moins l'un des lecteurs radiofréquence 23 à une distance D de l'ordre de 1 à 2 mètres, voire plus. En comparant les figures 7 et 8, on voit bien que le spectre d'émission radiofréquence d'un dispositif 1 selon l'invention, est distinct si ce dispositif 1 est fixé à un produit 2 (figure 7) c'est-à-dire apposé sur le produit 2 ainsi marqué avec son champs rayonnant PR(s) optimisé en partie supérieure, du même dispositif électronique 1 (figure 8) conforme à l'invention détaché de son produit à marquer avec son champs rayonnant en l'air (non optimisé) à diffusion supérieure PR(s) et inférieure PR(i). La distance D obtenue avec le dispositif 1 apposé au produit 2 sur la figure 7, est supérieure à la distance D' sans adaptation telle qu'illustrée à la figure 8. En fait, l'adaptation, obtenue grâce à l'agencement 15 en méandres, entre l'antenne 8 et le composant 3, est telle que lorsque ZA = ZP*, comme la composant 3 admet une impédance de type ZP = RP - jXP, on cherche, à une fréquence donnée, que l'antenne 8 dont l'impédance ZA = RA + jXA, soit que RA + jXA = RP + jXP. On peut rappeler l'équation des télécommunications, (appelée aussi équation de Friis par les Anglo-Saxons), permet d'obtenir un ordre de grandeur de la puissance radio collectée par un dispositif 1 situé à une certaine distance D d'un lecteur 23 émettant en espace libre. Il ne faut pas la confondre avec la formule de Friis, utilisée pour calculer le facteur de bruit d'un système 24. A cet égard, on peut voir le site : 2 9802 91 -24 - http://frwikinedia.org/wiki/%C3%89auation des t%C3%A91%C3%A9commu nications C'est une équation que l'on utilise énormément en RFID qui permet de relier les différents éléments d'un système RFID tels que : 5 - La puissance émise Pr d'un lecteur 23 ; - La puissance reçue Pt d'un dispositif électronique 1 ; - Le gain Gr de l'antenne du lecteur 23 ; - Le gain Gt de l'antenne 8 du dispositif électronique 1 ; - La distance « D » qui est la distance de lecture entre l'antenne 10 8 et celle du lecteur 23 ; - La longueur d'onde À où : À = c / (f *-Ver) où « c » est la célérité, c'est-à-dire la « vitesse » de propagation d'une perturbation dans un milieu, sans déplacement de matière dans l'air c = 3e8 m.s-1 ; et 15 - « f »est la fréquence de travail et « er » la permittivité du milieu dans lequel on émet. D'où l'équation de Friis : 2 Pf ItiLlr (4.7R) P,. Ou encore : Pr = Pt * Gr * Gt * [À/ (4*Jrd))^2. On peut dégager de cette relation la Puissance effective 20 rayonnée PEIRP = Pt*Gt qui est fixé par les autorités propres à chaque pays. Par exemple, la valeur de Puissance maximale émise en Europe est de 2W EIRP et de 4 W ERP aux USA. Comme expliqué, il y a adaptation du dispositif 1 lorsque l'impédance de l'antenne 8 est égale à l'impédance conjuguée du 25 composant 3 : ZA = ZP*. -25- Pour conclure, exposons les grandes lignes d'un cahier des charges appliqué à des modes de réalisation de l'invention. On cherche à concevoir un dispositif 1, dans la gamme UHF, qui permette d'identifier des produits 2, par exemple des équipements de 5 type aéronautique, embarqués à bord d'un aéronef (e.g. l'hélicoptère 25). Ces produits 2 peuvent être de différentes matières (composite, PVC, aluminium, etc.). On cherche à obtenir la plus grande distance D » de lecture, entre le dispositif 1 et l'antenne du lecteur 23, qui permettra de l'identifier. Conformément à la norme applicable, est 10 émise une puissance de 2W ERP. Le dessin ou « design » de l'antenne 8 et de son (ou ses) agencement(s) 15 doit permettre une bonne adaptation entre l'impédance conjuguée du composant 3 et l'impédance de l'antenne 8. Etant donné que le dispositif 1 doit être identifiable si on la pose sur 15 des surfaces métalliques, il doit avoir un fort gain. La difficulté surmontée grâce à l'invention a été de concevoir un dispositif 1 qui, même posé sur une surface métallique, laisse réfléchir suffisamment d'onde, pour être correctement captée par une antenne d'au moins un lecteur 23. 20 Après simulation, des essais d'antennes 8 à agencement(s) 15 suivantes ont été réalisés, avec 2,4 mm d'épaisseur et conçus pour identifier des surfaces métalliques. L'invention n'est néanmoins pas limitée aux modes de réalisation exposés. A l'inverse, elle comprend tous les équivalents 25 des caractéristiques décrites. REVENDICATIONS1- Dispositif électronique (1) d'identification par radiofréquence dans un environnement métallique ; ce dispositif (1) comportant au moins : un empilement suivant une direction d'épaisseur (Z) du dispositif (1) d'au moins un niveau supérieur (4) de substrat diélectrique et d'un niveau inférieur (5) de substrat diélectrique, avec d'une part une face d'émission (6) sur le niveau supérieur et d'autre part une face de masse (7) sous le niveau inférieur ; un composant électronique (3) possédant une mémoire utilisateur, ayant une impédance prédéterminée et étant attaché entre le niveau inférieur (5) et le niveau supérieur (4) ; et une antenne (8) recourbée, plane et court-circuitée (PIFA) étendue sur ladite face d'émission (6) et connectée d'une part au composant électronique (3) par au moins un élément de court-circuitage (9), et à une couche conductrice (12) de mise à la masse d'autre part ; cette couche conductrice (12) étant étendue sur la face de masse (7) du niveau inférieur (5), caractérisé en ce que le dispositif électronique (1) comporte, suivant la direction d'épaisseur (Z), entre une face inférieure (13) interne du niveau supérieur (4) opposée à la face d'émission (6) et une face supérieure (14) interne du niveau inférieur (5) opposée à la face de masse (7), au moins un agencement (15) d'ajustement d'impédance en forme de méandre, à longueur conductrice (L) de compensation ; cet agencement (15) en méandre étant d'une part connecté par au moins un conducteur d'interface (9) supérieur à un premier dipôle (16) d'antenne et d'autre part connecté par au moins un conducteur d'interface (9) inférieur à la couche conductrice (12) ; tandis que le composant (3) est connecté par des conducteurs d'interface (9, 11) internes sous forme de trous métallisés (11) traversant en épaisseur le niveau supérieur (4) d'une part audit premier dipôle (16) d'antenne et d'autre part à un deuxième dipôle d'antenne (18). 2. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1,- 27 - caractérisé en ce que ce dispositif (1) comporte au moins un agencement (15) en méandre sous forme de couche conductrice apposée sur l'une des faces soit intérieure interne du niveau supérieur (4), soit supérieure interne du niveau inférieur (5) de substrat, avec un contour sensiblement parallélipédique et au moins une encoche (19) diélectrique débouchante transversalement et/ou longitudinalement suivant respectivement une direction transversale (Y) / longitudinale (X) perpendiculaire à la direction d'épaisseur (Z) du dispositif électronique (1). 3. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comportant entre la face d'émission (6) et la face de masse (7), une tranche périphérique d'épaisseur, au moins un agencement (15) en méandre est contigu à la tranche périphérique d'épaisseur. 4. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comportant entre la face d'émission (6) et la face de masse (7), une tranche périphérique d'épaisseur avec au moins un côté longitudinal et un côté transversal, au moins un agencement (15) en méandre est contigu à au moins un côté longitudinal et/ou un côté transversal de la tranche périphérique d'épaisseur. 5. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comportant entre la face d'émission (6) et la face de masse (7), une tranche périphérique d'épaisseur, au moins un conducteur d'interface (9) supérieur qui relie un agencement (15) en méandre au premier dipôle (16) d'antenne (8) et/ou au moins un conducteur d'interface (9) inférieur qui relie un agencement (15) en méandre à la face de masse (7), est une piste externe (17) apposée contre la tranche périphérique d'épaisseur.- 28 - 6. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comporte au moins un conducteur d'interface (9) supérieur qui relie un agencement (15) en méandre au premier dipôle (16) et/ou au moins un conducteur d'interface (9) inférieur qui relie un agencement (15) en méandre à la face de masse (7), est sous forme de trou métallisé (11) ou via, distant de la tranche périphérique d'épaisseur. 7. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce électronique (1) comporte un agencement en méandre unique, disposé sensiblement au droit du premier dipôle d'antenne sur la face d'émission, et à distance de le composant suivant une direction longitudinale du dispositif électronique, perpendiculaire à la direction d'épaisseur. 8. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comporte au moins deux agencements (15) en méandres, disposés deux à deux sensiblement symétriquement suivant une direction longitudinale (X) et/ou transversale (Y) du dispositif électronique (1), perpendiculaire à la direction d'épaisseur (Z). 9. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comporte au moins deux agencements (15) en méandres, deux à deux asymétriques par rapport à une direction longitudinale (X) et/ou transversale (Y) du dispositif électronique (1), perpendiculaire à la direction d'épaisseur (Z). 10. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comporte un conducteur d'interface (9) supérieur qui est dit distal et qui relie un agencement-29 - (15) en méandre au premier dipôle d'antenne (16), ce conducteur d'interface (9) supérieur distal étant agencé suivant la direction d'épaisseur (Z), à une distance du composant (3) suivant la direction longitudinale (X) et/ou transversale (Y) supérieure par rapport à un conducteur d'interface (9) inférieur dit proximal qui relie ledit agencement en méandre (15) à la couche conductrice (12) de la face de masse (7). 11. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche conductrice (12) de la face de 10 masse (7) sous le niveau inférieur (5) occupe entre 80% et 100% d'une aire de surface de ce niveau inférieur (5) de substrat diélectrique. 12. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le niveau inférieur (5) et/ou le niveau supérieur 15 (4) de substrat diélectrique est en carte de matière diélectrique bas- coût, par exemple est au moins en partie en matière synthétique thermo résistante, par exemple ignifuge, telle que résine et/ou silicone et/ou époxyde (FR4) et/ou matériau fibreux carboné (aramide, fibre de verre ou analogues). 20 13. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce dispositif (1) comporte au moins un capuchon (21) rapporté à la face d'émission (10) de façon à protéger le composant électronique (3) ; par exemple le dispositif (1) comporte un capuchon (21) rapporté, sous forme de pastille sans charge collée 25 et/ou vernis et/ou plaque de cache, au moins la face d'émission et/ou la tranche périphérique et/ou la face de masse du substrat présentant au moins une zone non masquée (22) d'accès à ce composant (3). 14. Produit (2) marqué auquel est rigidement fixé moins un dispositif électronique (1) selon l'une des revendications 1 à 13,- 30 - caractérisé en ce que ce produit (2) marqué est au moins en partie métallique, par exemple ce produit (2) marqué fait partie ou est constitué d'un véhicule, par exemple un aéronef, notamment à voilure tournante (25). 15. Système électronique (24) d'identification d'un produit marqué (2) par radiofréquence dans la gamme des ultra-hautes fréquences (UHF) ; ce système (24) comportant au moins un dispositif électronique (1) selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que au moins un produit (2) à identifier est agencé pour des lectures/écritures sans contact avec au moins un lecteur (23) radiofréquence permettant une puissance maximale d'émission prédéfinie de l'ordre de 2 Watt ERP ou 4 Watt EIRP ; par exemple, au moins un dispositif (1) d'identification est agencé pour communiquer par ondes radiofréquences avec au moins ledit lecteur (23) radiofréquence, à une distance de l'ordre de 1 à 2 mètres.