FR 2982079 A1 20130503 FR 1159802 A 20111028 IMAGEUR CMOS UTBB DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR La présente invention se rapporte au domaine de la photo-détection et de l'imagerie et concerne la mise en oeuvre d'un dispositif imageur amélioré en termes d'agencement et doté d'un élément de photo-détection et d'un élément de lecture associés 10 dans lequel la transmission de signal entre l'élément de détection et l'élément de lecture est simplifiée. Un dispositif capteur d'image peut être formé d'une matrice d'éléments photo-détecteurs connectée et assemblée avec un circuit électronique de 15 lecture par des éléments de connexion. Selon un exemple de réalisation connu, ces éléments de connexion peuvent être des billes d'Indium. Un tel assemblage nécessite un alignement précis entre le circuit de lecture et les éléments photo-détecteurs et pose des problèmes 20 d'encombrement. Dans un dispositif capteur d'image de type CMOS, les pixels sont généralement formés d'un élément photo-détecteur tel qu'une photodiode par exemple de type communément appelée « pinned », et d'un élément de 25 lecture, par exemple sous forme d'un convertisseur de charge/tension. Un exemple de capteur d'image CMOS est donné par exemple dans le document US 6 967 120 B2 et comporte un transistor de lecture dont la grille est accolée à la photodiode, le transistor étant réalisé sur une même face d'un substrat que la photodiode. Dans ce type de dispositif, le transistor de lecture est utilisé pour collecter des électrons excédentaires générés par la lumière détectée. Pendant ce transfert, une partie des électrons peut se recombiner, ce qui diminue le rendement de collection. Dans un tel capteur, le transistor de lecture occupe par ailleurs sur le substrat un espace qui n'est pas directement utilisé pour la conversion de la lumière en électrons. Il se pose le problème de mettre en oeuvre une nouvelle structure de capteur d'image améliorée vis-à-vis des inconvénients évoqués ci-dessus. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention prévoit tout d'abord un dispositif capteur d'image comprenant au moins un transistor reposant sur un substrat comprenant une fine couche semi-conductrice dans laquelle une zone de canal dudit transistor est prévue, une couche isolante séparant la fine couche semi-conductrice d'une couche de support semi-conductrice, la couche de support semiconductrice comprenant au moins une zone de photo-détection comportant au moins une région dopée P et au moins une région dopée N formant une jonction, la jonction étant disposée en regard de la zone de canal dudit transistor. Un tel dispositif a un agencement amélioré et en particulier un encombrement limité par rapport aux dispositifs dans lequel un transistor de lecture et une zone de photo-détection sont juxtaposés. Par rapport à un dispositif suivant l'art antérieur dans lequel un transistor de lecture et une zone de photo-détection sont juxtaposés, le dispositif suivant l'invention permet, pour un substrat de même taille, de dédier une surface plus importante à la photo-détection. Avec un dispositif suivant l'invention, toute la surface de la zone photosensible sur laquelle repose le transistor peut être utilisée pour une détection de rayonnement lumineux, contrairement à un capteur CMOS suivant l'art antérieur pour lequel une partie d'un élément de détection élémentaire est généralement occupée par au moins un transistor de lecture. Dans le dispositif suivant l'invention, une connectique dédiée entre la zone photosensible et un transistor de lecture n'est pas obligatoire, ce qui peut faciliter notamment la réalisation du dispositif et en particulier permet de s'affranchir de problèmes d'état de surface, de décollement, de contrainte mécanique. La couche isolante est prévue avec un matériau et une épaisseur de sorte qu'un couplage capacitif peut être établi entre la zone de photo-détection et la zone de canal dudit transistor. Ainsi, un rayonnement lumineux incident sur la zone de photo-détection engendre un signal de détection transmis par couplage capacitif audit transistor. Selon l'invention, un rayonnement lumineux incident sur la zone de photo-détection induit un changement de la tension de seuil dudit transistor. Pour cela, la couche isolante peut être 5 prévue avec une épaisseur qui peut être inférieure ou égale à 25 nanomètres ou inférieure ou égale à 10 nanomètres. Avec le dispositif suivant l'invention, une connexion électrique entre l'élément de photo-détection 10 et un élément de lecture comprenant ledit transistor n'est pas nécessaire. La fine couche semi-conductrice peut avoir quant à elle une épaisseur inférieure à 800 nm et avantageusement entre 5 nm et 100 nm. 15 La zone de photo-détection peut avoir une épaisseur inférieure à 1 micromètre. Selon une possibilité de mise en oeuvre, la jonction est une jonction P-I-N. Une jonction PIN permet d'obtenir une zone 20 de charge d'espace d'épaisseur plus importante et ainsi d'augmenter l'épaisseur de la zone de collection efficace des photons. Quand les photons sont absorbés dans l'épaisseur correspondant à cette zone de charge d'espace, les paires électrons-trous photo-générées 25 sont efficacement dissociés, ce qui maximise la tension induite aux bornes de la photodiode. La zone photosensible et la fine couche semi-conductrice peuvent être à base de matériaux semiconducteurs différents. Le matériau constituant la 30 couche de photo-détection peut être ainsi choisi en fonction de la longueur d'onde à détecter, tandis que le matériau dans lequel la zone de canal du transistor est réalisée est choisi de manière à permettre de conférer à ce dernier des performances électriques optimales. Selon une possibilité de mise en oeuvre, une électrode donnée du transistor peut être prévue en contact électrique avec ladite zone de photo-détection. Ainsi, cette électrode donnée, par exemple l'électrode de drain, peut être polarisée au même 10 potentiel que celui de la zone de photo-détection afin de mettre en oeuvre un principe de détection amélioré. Selon un autre aspect, la présente invention concerne également un procédé de réalisation d'un dispositif capteur d'image comprenant des étapes 15 de : - réalisation d'un transistor reposant sur un substrat, le substrat comprenant une couche isolante et une fine couche semi-conductrice dans laquelle une zone de canal dudit transistor est réalisée, 20 - assemblage d'une couche de support semi- conductrice destinée à former une zone de photo-détection comprenant une jonction en regard de la zone de canal dudit transistor. Un tel assemblage peut être réalisé sans 25 nécessiter un alignement précis. Un tel assemblage permet de mettre en oeuvre un dispositif capteur d'image comprenant une couche de support dopée préalablement et éventuellement de mettre en oeuvre une couche de support à base d'un matériau 30 différent de celui de la fine couche semi-conductrice dans laquelle le canal du transistor est réalisé. Un tel assemblage permet également de mettre en oeuvre un dispositif capteur d'image comprenant une couche de support d'épaisseur réduite. L'assemblage peut être effectué par collage 5 moléculaire de la couche isolante avec une autre couche isolante recouvrant ladite couche de support. Un tel assemblage permet de mettre en oeuvre une zone de photo-détection à base de matériaux semiconducteurs tels que l'InGaAs, ou l'InSb, ou le GaN, ou 10 le CdHgTe, et qui contrairement à un matériau semiconducteur tel que le Si sont difficiles à mettre sous forme de plaques de tailles importantes. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à 15 la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 illustre un exemple de 20 dispositif capteur d'image suivant l'invention doté d'une zone photosensible comportant une jonction disposée en regard du canal d'un transistor de détection reposant sur une couche isolante, - la figure 2 illustre un exemple de 25 dispositif capteur d'image suivant l'invention, doté d'une zone photosensible comprenant une jonction PIN, - les figures 3A-3B illustrent un phénomène de couplage dans un dispositif capteur d'image suivant l'invention, entre une zone photosensible et une zone 30 semi-conductrice de canal d'un transistor de détection, - la figure 4 illustre un exemple de dispositif capteur d'image suivant l'invention, doté d'un transistor de détection dont une électrode est mise au potentiel d'une zone photosensible disposée en regard dudit transistor, - les figures 5A-5H illustrent un exemple de procédé de réalisation d'un dispositif capteur d'image suivant l'invention comportant au moins une zone photosensible disposée en regard du canal d'au moins un transistor de détection reposant sur une couche isolante, - la figure 6 illustre un exemple de dispositif capteur d'image suivant l'invention doté de zones de contact qui peuvent être à base d'ITO, - la figure 7 illustre un exemple de dispositif capteur d'image suivant l'invention doté de transistors d'un circuit de lecture placés dans un empilement entre des transistors de détection du type de celui donné sur les figures 1 à 3, et des niveaux métalliques d'interconnexion. Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Un exemple de cellule élémentaire également appelée « pixel » d'un dispositif capteur d'image suivant l'invention, va à présent être décrit en liaison avec les figures 1, 2 et 3. Ce pixel comprend une zone photo-sensible 205 formée d'au moins deux zones dopées superposées réalisant une jonction de diode, par exemple une jonction de type PN. L'épaisseur e1 de la zone photosensible et exposée au rayonnement, peut être prévue supérieure à 1/a, a étant le coefficient d'absorption linéique du matériau de la zone photosensible, ceci afin de maximiser les absorptions de photons dans la partie photosensible, et en particulier dans la zone de charge d'espace. L'épaisseur e1 de la zone photosensible peut être par exemple comprise entre 100 nm et 10 pm par exemple de l'ordre de 1 pm. La zone photo-détectrice peut avoir une surface par exemple de l'ordre du pm2 pour une détection de longueur d'onde par exemple de l'ordre du micromètre. Dans l'exemple donné sur la figure 2, la zone photosensible 205 est sous forme d'une diode PIN et comprend une première zone 202 dopée selon un dopage d'un premier type, par exemple de type N, qui peut être dévoilée ou découverte. La première zone dopée 202 a une épaisseur e11 qui peut être prévue inférieure à 1/a et par exemple comprise entre 2 nm et 200 nm ou de l'ordre de 100 nanomètres. La première zone dopée 202 est surmontée d'une zone semi-conductrice intrinsèque 203 ou non dopée, ayant une épaisseur e12 qui peut être comprise par exemple entre 100 nm et un ou plusieurs microns, elle-même surmontée d'une deuxième zone dopée 204 selon un dopage d'un deuxième type, par exemple de type P. La deuxième zone dopée 204 a, quant à elle, une épaisseur e13 qui peut être comprise par exemple entre 100 nm et 1 pm. La zone photosensible 205 est à base d'un matériau choisi en fonction de la longueur d'onde ou de la gamme de longueurs d'ondes que l'on souhaite détecter. La zone photosensible 205 peut être formée par exemple d'un ou plusieurs matériau(x) semiconducteur(s) des matériaux suivants : Si, Ge, InGaAs, InSb, CdHgTe, GaN. Dans un cas, par exemple, où le capteur est 20 prévu pour détecter un rayonnement situé dans le domaine UV, le matériau de la zone photosensible 205 peut être un matériau semi-conducteur III-V, par exemple à base de GaN ou d'AlGaN. Dans un autre cas, par exemple, où le 25 capteur est destiné à détecter un rayonnement ayant une longueur d'onde dans une gamme inférieure à 1.1 pm, la zone photosensible peut être par exemple à base de silicium. Si l'on souhaite détecter un rayonnement 30 ayant une longueur d'onde dans une gamme comprise entre 1.3 pm et 1.55 pm, le matériau de la zone photosensible peut être par exemple prévu à base de Germanium ou d'un matériau III-V tel que de l'InGaAs. Selon un autre exemple, pour détecter un rayonnement ayant une longueur d'onde dans une gamme comprise entre 3 pm et 5 pm ou entre 8 pm et 12 pm, un matériau II-VI, par exemple à base de CdHgTe peut être utilisé. La zone photosensible 205 forme ainsi une couche de support d'un substrat de type semi-conducteur sur isolant et est surmontée par une fine couche isolante 101. Cette fine couche isolante 101 peut être par exemple à base de SiO2. La fine couche isolante 101 peut être prévue avec une épaisseur e2. L'épaisseur e2 de cette fine couche isolante 101 est choisie suffisamment faible pour qu'une tension photo-générée sur sa face arrière puisse induire une tension correspondante par phénomène de couplage capacitif sur sa face avant. L'épaisseur e2max maximale de la fine couche isolante 101, peut être en particulier prévue de manière à permettre un couplage capacitif entre la zone photosensible 205 et une fine couche semi-conductrice 102 en contact avec cette dernière. L'épaisseur e2 de la fine couche isolante est de préférence inférieure à 300 nm et comprise par exemple entre 2 nm et 300 nm, par exemple inférieure ou égale à 25 nanomètres ou inférieure ou égale à 10 nanomètres. A titre d'exemple, une variation de tension de seuil du transistor T peut être de l'ordre de 80 mV 30 lorsqu'on applique un potentiel de 1V sur la face arrière avec une couche isolante 101 à base de SiO2 d'épaisseur e2 de l'ordre de 25 nm et une fine couche semi-conductrice 102 de silicium de 7 nm. La fine couche semi-conductrice 103 surmontant la couche isolante 101 peut quant à elle être prévue avec une épaisseur e3 inférieure à 800 nm nanomètres correspondant à l'épaisseur de déplétion d'un substrat non dopé pour une tension de grille de OV, et en particulier comprise par exemple entre 5 nm et 100 nanomètres. Une épaisseur inférieure à 100 nm permet d'obtenir une couche complètement déplétée. La mise en oeuvre de couches semiconductrices 103 et 205 et d'une couche isolante 101 de faibles épaisseurs peut permettre de réaliser un capteur d'image avec une épaisseur totale suffisamment faible pour qu'il soit souple. Dans la fine couche semi-conductrice 102, une zone de canal 104 d'un transistor T est formée. La fine couche 102 peut être à base d'un matériau semiconducteur différent de celui de la zone photosensible. La fine couche 102 peut être par exemple à base de silicium, tandis que la zone photosensible 205 est formée d'un autre matériau semi-conducteur choisi en fonction du rayonnement lumineux à détecter. Le canal du transistor T peut être complètement déserté. Le transistor T ainsi réalisé peut être de type UTBB (UTBB pour « Ultra Thin BOX and Body »). Ce transistor comporte en outre une zone de diélectrique 109 de grille, ainsi qu'une électrode de grille 110 reposant sur la zone diélectrique 109. La zone de canal 104 et la grille 110 du transistor T sont situées en regard d'une région de la zone photosensible 205. Dans le cas par exemple où la grille 110 a une dimension critique ou une longueur par exemple de l'ordre de 30 nm, la fine couche semi-conductrice 102 peut être prévue par exemple entre 5 nanomètres et 7 nanomètres. La grille 110 est entourée de part et d'autre de zones isolantes formant des premiers espaceurs 112. Les premiers espaceurs 112 sont partiellement enterrés dans la zone active du transistor T et en contact avec des flancs de la grille 110, tandis que d'autres zones isolantes formant des deuxièmes espaceurs 114, reposent sur la zone active du transistor T et sont disposés contre les premiers espaceurs 112. Lorsque la zone photo-sensible 205 ou photo-détectrice est soumise au rayonnement lumineux R, cela peut entrainer une modification de la tension de seuil VT du transistor T, l'amplitude de cette modification pouvant permettre de traduire une détection d'un flux donné de photons associé à ce rayonnement lumineux. Une détection de certains rayonnements lumineux pénétrant par la face avant du dispositif, c'est-à-dire la face où se situe la grille 110, est possible. Un circuit de lecture peut par exemple être mis en oeuvre au niveau du ou des transistors servant à la détection. Les transistors du circuit de lecture sont de préférence prévus de sorte que leur tension de seuil, contrairement au transistor T, soit insensible au flux lumineux. Pour ce faire, on peut par exemple, mettre en oeuvre ces transistors du circuit de lecture de sorte qu'ils aient une couche isolante 101 plus épaisse ou alors une épaisseur de canal plus importante ou un dopage qui ne le rende pas complètement déserté. Selon une possibilité, un mode de détection 5 binaire peut être mis en oeuvre avec un capteur suivant l'invention. Ainsi, le dispositif capteur d'image peut être prévu pour que, lorsqu'il n'y a pas de rayonnement lumineux à détecter, la tension de seuil VT du transistor T est égale à une valeur Vtl. 10 Lorsque le capteur reçoit un rayonnement lumineux R, une modification de la polarisation du transistor au niveau de son plan de masse induit une modification de la tension de seuil du transistor égale à une autre valeur Vt2 = Vtl + AVt ou Vt2 = Vtl - AVt, 15 avec AVt non nul. Le transistor peut donc être en état bloqué également appelé « OFF » lorsqu'il n'y a pas de flux de photons à détecter et en état passant ou « ON » lorsqu'il y a un flux de photons à détecter. 20 Lorsque le dispositif capteur d'image est en fonctionnement, les tensions de polarisation VD et VG respectivement prévues sur la zone de drain et sur la grille du transistor T peuvent être de l'ordre du volt. 25 La figure 3A illustre, pour un exemple de dispositif mis en oeuvre suivant l'invention et par l'intermédiaire d'une courbe Cl, la dépendance d'une tension Vfg prise en face avant de ce dispositif au niveau de la fine couche semi-conductrice 103 vis-à-vis 30 du potentiel Vbg en face arrière de ce dispositif au niveau de la zone photosensible 205, lorsque la fine couche semi-conductrice 103 est à base de silicium et a une épaisseur e3 de l'ordre de 10 nm, que la couche isolante 101 est une couche de BOX d'épaisseur e2 de l'ordre de 5 nm. Avec un tel dispositif une sensibilité de 260 mV/V peut être obtenue. Sur la figure 3B une courbe C2 illustre la dépendance de la tension Vfg prise en face avant vis-à-vis du potentiel Vbg pris en face arrière, cette fois pour un dispositif doté d'une fine couche semi- conductrice 103 à base de silicium et d'épaisseur e3 de l'ordre de 20nm, et une couche isolante 101 de BOX d'épaisseur e2 de l'ordre de 25 nm. Avec un tel dispositif une sensibilité de 350 mV/V peut être obtenue. La figure 4 illustre un principe de détection particulier du dispositif capteur d'image suivant l'invention, dans lequel un potentiel donné +V généré au niveau de la zone photosensible 205 par un rayonnement lumineux arrivant par la face opposée à celle où se trouve la grille 110 du transistor T, est appliqué à l'une des électrodes du transistor T, par exemple l'électrode de drain 108 pour en modifier ses caractéristiques électriques. Pour ce mode de réalisation, un élément de 25 connexion 150 peut être prévu par exemple entre le drain et la zone photosensible. Un procédé de réalisation d'un dispositif capteur d'image suivant l'invention, va à présent être décrit en liaison avec les figures 5A-5H. 30 On réalise tout d'abord un ou plusieurs transistors TI, 12, 13, 14 sur un substrat de type semi- conducteur sur isolant, par exemple de type SOI (SOI pour « Silicon on Insulator » ou silicium sur isolant) comprenant une couche de support 100 sacrificielle, une fine couche isolante 101a reposant sur la couche de support 100, et une fine couche semi-conductrice 102 reposant sur la couche isolante 101a. Les transistors Ti, T2, T3, T4 peuvent être réalisés selon un procédé CMOS et une filière de type UTBB, c'est à dire avec des couches 101a et 102 de très faible épaisseur, en particulier une couche isolante 101a inférieure à 25 nanomètres et une fine couche semi-conductrice 102 inférieure à 10 nanomètres. La fine couche isolante 101, peut être par exemple une couche d'oxyde de silicium enterrée prévue avec une épaisseur e2 comprise par exemple inférieure ou égale à 25 nanomètres ou inférieure ou égale à 10 nanomètres. La fine couche semi-conductrice 102 est quant à elle prévue avec une épaisseur e3 comprise par exemple entre 5 et 10 nanomètres, par exemple de l'ordre de 6 nanomètres. Certains des transistors Ti, 12, 13, 14, peuvent avoir des tensions de seuil VT respectives différentes suivant qu'ils sont ou non adaptés à la photo-détection. Plusieurs niveaux métalliques d'interconnexion peuvent être ensuite formés dans un empilement de couches isolantes surmontant les transistors T1,...,14 (figure 5A). Ensuite, on forme une couche poignée 120 qui peut être par exemple à base d'un matériau polymère ou une autre plaque de silicium collée tête bêche avec la plaque CMOS. La couche poignée 120 permet une préhension du circuit en cours de réalisation. Cette couche poignée 120 peut être éventuellement formée par collage moléculaire d'une plaque sur le dessus du circuit (figure 5B). Ensuite, on effectue un retrait de la couche de support sacrificielle 100. Ce retrait peut être réalisé par exemple par un procédé de polissage communément appelé de « grinding » ou rodage, dans lequel une surface plane en rotation composée de 10 matériau abrasif retire du matériau 100 de manière mécanique, et par une gravure chimique par exemple à base de TMAH (TMAH pour « tetra-methyl ammonium hydroxide ») en particulier lorsque la couche de support 100 sacrificielle est à base de Si. Un arrêt de 15 gravure est réalisé sur la fine couche isolante 102 (figure 5C). La zone photo-sensible 205 peut, quant à elle, être formée indépendamment sur une autre plaque ou un autre support sur lequel un empilement photo- 20 détecteur est réalisé. Un empilement formé par exemple d'une couche 202 de Ge dopé N recouverte par, et en contact avec, une couche 203 de Ge non dopé, cette couche 203 étant recouverte et en contact avec, une couche 204 de Ge dopé P en pleine plaque sur un 25 substrat de type Ge0I, peut être réalisé. Cet autre substrat comprend une couche de support 200 recouvert par une couche isolante 201, par exemple à base de SiO2. Après avoir réalisé la couche 204 de Ge dopé P, on peut former, par exemple par dépôt, une fine couche 30 isolante 206, qui peut être par exemple à base de SiO2 et est destinée à servir de couche de collage (figure 5D) . Un collage, par exemple un collage direct SiO2-SiO2 de la couche 206 avec la fine couche isolante 101a est ensuite réalisé, afin d'assembler le circuit comprenant les transistors TI,..,T4 avec la zone photosensible 205 (figure 5E). Un retrait de la couche de support 200 de l'empilement photo-détecteur avec arrêt sur la couche isolante 201 peut être ensuite effectué. Un arrêt sur la couche isolante 201 permet de préserver toutes les couches actives. Cette couche isolante 201 peut être ensuite retirée afin de dévoiler la zone dopée 202. Ensuite, on peut effectuer une gravure de 15 la zone photosensible afin de former plusieurs zones photosensibles distinctes correspondant chacune à une cellule élémentaire ou à un pixel. Une délimitation géométrique des pixels ou cellules du dispositif capteur d'image est ainsi réalisée. Le dispositif 20 capteur d'image est ainsi prévu avec une pluralité de pixels ou de cellules élémentaires (figure 5F). Un retrait de la couche poignée 120 peut être ensuite effectué (figure 5G). Afin de faciliter ce retrait, une découpe préalable de cette couche 120 peut 25 être prévue. Dans le cas où l'épaisseur totale du capteur d'image est faible, on peut éventuellement déposer un matériau transparent avant le retrait de la couche poignée 120. 30 Puis, on peut réaliser un test du dispositif capteur d'image (figure 5H). Selon une variante de réalisation du procédé, au lieu de réaliser l'empilement 202-203-204 photo-détecteur avec une hétéro-structure de type P-IN préalablement épitaxiée, on peut former par exemple par collage, une couche à base de matériau semi- conducteur non dopé et doper ensuite ce matériau, par exemple par implantation ionique, puis de réaliser un recuit des dopants à des températures compatibles avec un procédé CMOS, ce afin de réaliser une jonction P-N. Sur la figure 6 une réalisation de contacts 220a, 220b sur chaque pixel est mise en oeuvre, un premier contact 220a étant prévu sur la zone 204, un deuxième contact 220b étant prévu sur la zone 202 de l'empilement photosensible. Ces contacts peuvent être réalisés à base d'un matériau transparent tel que de l'ITO (ITO pour « Indium Tin Oxide »). Selon une autre variante (non représentée), des contacts communs à un ensemble de pixels peuvent être également réalisés. Sur la figure 7 un autre exemple de dispositif microélectronique détecteur de rayonnement lumineux suivant l'invention est donné. Dans cet exemple, des transistors T' d'un circuit de lecture sont prévus entre les transistors photo-détecteurs T du type de celui décrit précédemment en liaison avec les figures 1 à 3 et des niveaux métalliques d'interconnexion Mi,-,Mk. REVENDICATIONS1. Dispositif capteur d'image comprenant au moins un transistor (T) reposant sur un substrat semi-conducteur sur isolant, le substrat comprenant une fine couche semi-conductrice (102) dans laquelle une zone de canal dudit transistor est réalisée, une couche isolante (101) séparant la fine couche semi-conductrice avec une couche de support (205) semi-conductrice, le dispositif étant caractérisé en ce que la couche de support (205) semi-conductrice comprend au moins une zone photo-sensible comportant au moins une région dopée P et au moins une région dopée N formant une jonction disposée en regard de la zone de canal dudit transistor. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la jonction est une jonction P-I-N. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel la couche isolante (101) a une composition et une épaisseur prévue de manière à permettre un couplage capacitif entre la zone photosensible et la fine couche semi-conductrice. 4. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la couche isolante (101) a une épaisseur inférieure ou égale à 25 nanomètres.30 5. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel la fine couche semiconductrice a une épaisseur inférieure à 800 nm et avantageusement comprise entre 5 nm et 100 nm. 6. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel la zone photosensible a une épaisseur supérieure à 1/a, a étant le coefficient d'absorption linéique du matériau de la zone photosensible. 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel la zone photosensible et la fine couche semi-conductrice sont à base de 15 matériaux semi-conducteurs différents. 8. Procédé de réalisation d'un dispositif capteur d'image comprenant des étapes de : - réalisation d'un transistor (T) reposant 20 sur un substrat, le substrat comprenant une couche isolante (101a) et une fine couche semi-conductrice (102) dans laquelle une zone de canal dudit transistor est réalisée, - assemblage d'une couche de support (205) 25 semi-conductrice destinée à former une zone de photo- sensible comprenant une jonction en regard de la zone de canal dudit transistor. 9. Procédé selon la revendication 8, dans 30 lequel l'assemblage est réalisé par collage de lacouche isolante (101a) avec une autre couche isolante (201) recouvrant ladite couche de support (205). 10. Procédé selon l'une des revendications 8 ou 9, la jonction étant une jonction PIN. 11. Procédé selon l'une des revendications 8 à 10, dans lequel la zone photosensible et la fine couche semi-conductrice sont à base de matériaux semi- conducteurs différents.