FR 2998395 A1 20140523 FR 1203125 A 20121121 Module électronique simple face pour carte à puce à double interface de communication L'invention concerne un nouveau module électronique à double interface s de communication à contact et sans contact, et une carte à puce intégrant un tel module. Etat de la technique Il existe déjà dans l'état de la technique plusieurs technologies de cartes à io puce à fonctionnement mixte avec contact et sans contact. Les cartes à double interface de communication de première génération comportent un module microélectronique pourvu d'une part de premiers contacts électriques connectés à un bornier de contacts de la carte à puce, ce module étant pourvu d'autre part de seconds contacts électriques connectés à une antenne 15 située dans le corps de carte. Cette antenne du corps de carte qui a environ la taille de la carte à puce permet de communiquer sans fil avec un lecteur externe à fonctionnement sans contact. Plus précisément, la plupart des cartes à double interface de communication conformes à l'état de la technique sont constituées : 20 - d'un module électronique comportant une puce microélectronique, un bornier de connexion à contacts situé en face avant de la carte et destiné à être mis en contact avec les bornes correspondantes d'un lecteur de carte à puce à contact, et deux contacts situés en face arrière du module permettant la connexion à l'antenne du corps de carte. 25 - d'une carte en matière plastique, comportant une antenne située dans le corps de carte. - d'un matériau électriquement conducteur permettant la connexion entre le module électronique et l'antenne du corps de carte. Dans les cartes à double interface de communication les plus évoluées et 30 de génération plus récente, le module microélectronique comporte lui-même une antenne de plus petite taille reliée à l'interface sans contact de la puce, cette antenne de module étant apte à communiquer par couplage électromagnétique 2 2998395 avec l'antenne plus grande du corps de carte. Cette disposition permet d'éviter la connexion mécanique entre la grande antenne du corps de carte et le module, qui est toujours source de problèmes de fiabilité. Cependant, on observe que même dans les cartes à double interface de 5 communication les plus évoluées connues, l'antenne du module microélectronique est disposée sur la face cachée ou face arrière du module lorsque celui-ci est assemblé dans la carte à puce, et les contacts du module selon la norme ISO 7816 sont disposés sur la face avant du module, ce qui impose la réalisation d'une série de connexions électriques entre les deux faces du module, appelées vias, io notamment pour connecter les bornes de l'interface à contact de la puce, aux contacts ISO. Le fait d'utiliser un substrat doté de vias est couteux, car pour réaliser les vias il faut d'abord percer des trous dans le substrat, puis nettoyer les perçages, activer les flancs des trous au carbone ou au palladium pour les rendre 15 conducteurs afin de permettre leur métallisation dans une étape ultérieure, puis terminer le via et ainsi raccorder électriquement les deux faces du substrat. En outre, le fait d'avoir des circuits sur les deux faces est lui-même un problème de coût, puisque la structure d'un film (substrat métallisé) à double face est nécessairement plus couteuse qu'un film à simple face. 20 Enfin, on sait que la métallisation des vias va induire une augmentation de l'épaisseur du cuivre pouvant atteindre 20 microns de chaque côté du substrat, ce qui est souvent critique pour les produits minces que sont les modules pour cartes à puce. Or l'acceptation croissante sur le marché des cartes à double interface de 25 communication, en concurrence avec des cartes sans contact simples ou des cartes à contact déjà très répandues et de coût plus faible, impose que les coûts de fabrication des cartes à double interface de communication soient encore réduits et rapprochés des coûts des cartes à simple interface de communication à contact ou sans contact. 30 De nouvelles solutions techniques de nature à faire baisser les coûts de fabrication des cartes à puce à double interface de communication, sans compromis sur la fiabilité des cartes, sont donc nécessaires. 3 2998395 Buts de l'invention Un but général de l'invention est par conséquent de proposer un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact, qui soit dépourvu des inconvénients précités. s Un autre but de l'invention est de proposer un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact qui soit d'une fabrication plus simple et d'un coût moindre que les modules connus, sans nuire au niveau de fiabilité élevé. Un autre but de l'invention est de proposer un module électronique à io double interface de communication à contact et sans contact ayant une structure innovante, permettant de ramener son coût de fabrication au voisinage du coût des anciens modules simple face à contacts. Résumé de l'invention Selon l'invention, le module électronique comporte une modification 15 importante de sa conception, pour faire en sorte que l'antenne du module et ses contacts ISO soient situés du même côté du module. L'invention a par conséquent pour objet un module électronique à double interface de communication à contact et sans contact, notamment pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat métallisé présentant un 20 bornier de contacts électriques permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant d'autre part une antenne pourvue d'au moins une spire, lesdits contacts électriques et les bornes de l'antenne étant reliés respectivement à des plots de connexion correspondants d'une puce microélectronique, caractérisé en ce que l'antenne du 25 module et les contacts électriques du module sont intégralement situés sur la même face du module. Avec cette structure, on obtient un module électronique à double interface de communication contact / sans contact à partir d'un substrat métallisé (ou film) ayant une métallisation sur une seule de ses faces. En particulier, cette structure 30 permet de se passer de vias conducteurs pour relier des éléments situés sur les deux faces du module. 4 2998395 Selon un premier mode de réalisation du module, l'antenne et les contacts électriques du module sont situés devant le substrat, du côté de la face avant du module destinée à rester apparente après assemblage du module dans le corps d'une carte à puce. Selon une autre variante avantageuse, l'antenne et les contacts électriques du module sont situés derrière le substrat isolant du module, et des fenêtres sont prévues dans le substrat au niveau des contacts ISO pour permettre leur mise en contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce. De cette manière, l'antenne est protégée par le substrat, mais les contacts restent io accessibles. Pour permettre la réalisation du module, les contacts électriques et les bornes de l'antenne sont d'abord reliés entre eux par des ponts conducteurs pour permettre leur métallisation électrolytique, ces ponts étant ensuite rompus pour isoler électriquement ou déconnecter entre eux chacun des contacts électriques du 15 bornier, et l'antenne. Dans une variante avantageuse du module simple face selon l'invention, la puce est protégée par une zone d'encapsulation et les spires de l'antenne du module sont situées en périphérie du module, et pour amener le plot de connexion distal de l'antenne à l'intérieur de la zone d'encapsulation de la puce du module, les spires de l'antenne comportent, au voisinage du plot de connexion 20 distal, un décrochement localisé orienté en direction de la puce, de façon à permettre la connexion entre ledit plot de connexion distal et la borne correspondante de la puce, à l'intérieur de la zone d'encapsulation. Selon une autre variante du module, l'antenne est au moins en partie disposée sous la puce, et la connexion électrique entre les plots de connexion 25 proximal et distal de l'antenne et les bornes correspondantes de la puce, est réalisée directement par la puce et par une connexion électrique reliant le plot de connexion distal à la puce, et la puce au plot de connexion proximal. Selon une variante supplémentaire encore plus compacte du module électronique selon l'invention, la puce est disposée dans une fenêtre aménagée 30 dans l'épaisseur du substrat, de façon à obtenir un module d'épaisseur inférieure à ou de l'ordre de la somme des épaisseurs de la puce et du substrat. 5 2998395 L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un module à double interface de communication à contact et sans contact, notamment destiné à être intégré à une carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de métallisation électrolytique des plots de contacts et de l'antenne situés 5 sur la même face du substrat dans la surface du module, et reliés par des ponts métalliques, suivie d'une étape de déconnexion électrique (quelquefois appelée « décourcircuitage ») par suppression desdits ponts métalliques. On utilisera indifféremment l'un ou l'autre terme dans la présente demande. De façon avantageuse, pour déconnecter les plots de contact et l'antenne, 10 on perce dans les ponts métalliques des trous de diamètre légèrement supérieur à la largeur des ponts métalliques. L'invention a également pour objet une carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, caractérisé en ce qu'elle comporte un module électronique tel que décrit plus haut. 15 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1A, et les figures 1B et 1C illustrent respectivement une vue en plan et en coupe d'un module électronique à double interface de communication conforme à l'état de la technique, notamment pour carte à puce ; 20 - la figure 2A et les figures 2B,2C,2D illustrent respectivement une vue en plan, en vue arrière (c'est à dire du côté de la puce du module), et trois vues en coupes B-B, C-C et D-D du module de la figure 2A; - la figure 2E illustre une variante de la figure 2D, mais avec une partie de l'antenne s'étendant jusque sous la puce ; 25 - les figures 3A et 3E,3F,3G illustrent respectivement une vue en plan et trois vues en coupe d'une variante de module électronique de la figure 2 ; - la figure 4 illustre une vue en plan, en vue arrière (vue du côté de la puce du module) similaire à la figure 3A, mais laissant apparaître des trous de décourcirtuitage entre les bornes ISO du module et entre les contacts et l'antenne. 30 Description détaillée 6 2998395 Comme indiqué plus haut, les figures 1A, 1B et 1C montrent un module électronique 1 connu, incluant une puce 2 collée à l'aide d'une couche de colle 13 sur un substrat électriquement isolant 8. La puce 2 est connectée d'une part à un bornier de contacts électriques 19 situés sur la face avant du module opposée à 5 celle qui porte la puce, ces contacts étant destinés à assurer le fonctionnement en mode contact avec un lecteur à contact. Cette connexion se fait par des vias conducteurs 9,10,11 bien connus, qui permettent de relier électriquement des points situés sur les faces opposées du module, et que la présente invention cherche à supprimer. io La puce 2 est connectée d'autre part à une antenne 3 localisée dans un corps de carte ou directement sur le module, de façon à assurer une communication radiofréquence avec un lecteur de carte à puce sans contact, non représenté. Les contacts électriques 19 du bornier sont situés sur une face du substrat 15 8 du module, et les spires de l'antenne 3 du module microélectronique et la puce 2 sont situées sur la face opposée du substrat. En conséquence, les vias métallisés sont nécessaires pour connecter électriquement les deux faces du module, ce qui est source de coûts de fabrication. L'ensemble constitué par le substrat isolant 8 et ses couches métalliques 20 sur chaque face du substrat et servant à la réalisation des contacts ISO et de l'antenne, est couramment appelé le « film ». Comme on le voit, les spires de l'antenne 3 sont dans l'état actuel de la technique intégralement situées le long de la périphérie du module, ce qui permet de maximiser la surface d'antenne et par conséquent la portée de la 25 communication radiofréquence entre le module 1 et un lecteur sans contact distant. Dans cette configuration, les plots de connexion 4,5 de l'antenne 3 sont situés en dehors de la zone d'encapsulation 7 représentée en trait hachuré et correspondant souvent en pratique à la surface d'une goutte de résine isolante 30 encapsulant et protégeant la puce. Le plot de connexion distal 5 de l'antenne, correspondant à l'extrémité d'antenne la plus éloignée de la puce, est connecté à un via 10, lui-même connecté à une piste 6 connectée au plot de connexion 7 2998395 proximal 4 de l'antenne (à savoir le plot de connexion la plus proche de la puce), par l'intermédiaire d'un autre via 9. La piste 6 fait ainsi office de pontage conducteur pour passer au-dessus des spires de l'antenne 3 et ramener le plot de connexion distal de l'antenne à proximité de la borne de la puce correspondante. 5 L'ensemble constitué par la piste 6 et les deux vias 9,10 constitue donc un pontage conducteur qui est communément appelé un « strap » en terminologie anglo-saxonne. La figure 1B représente une coupe du module de la figure 1, le long d'un trait de coupe fictif traversant les vias 9,10 et la piste de connexion 6. Dans la io partie supérieure de la Figure 1B, les vias 11 sont borgnes, alors que dans la Figure 1C inférieure, les vias 9,10 sont débouchants. On a représenté aussi la couche de métal parasite 14 qui est due à la réalisation des vias 9,10 par métallisation. On se réfère maintenant à la figure 2 correspondant à plusieurs modes de 15 réalisation du module électronique selon l'invention. On a représenté dans ces figures un module électronique 21 conforme à l'invention, en vue de dessous (figure 2A), c'est-à-dire une vue du côté de la puce, et des vues en coupe (figures 2B,2C,2D) selon différents plans de coupe correspondant respectivement aux traits de coupe B-B, C-C et D-D de la figure 2A, et montrant le détail des 20 variantes. En figure 2A, les spires de l'antenne 3 et les contacts ISO 19 sont représentées en trait interrompu car situées sur la face avant du substrat 8, à l'opposé de la face qui porte la puce. Comme représenté sur la figure 2A, le plot de connexion distal 5 de 25 l'antenne est ramené à l'intérieur de la zone d'encapsulation matérialisée par la ligne 27. Afin de ramener ce plot distal 5 dans la zone d'encapsulation, sans utiliser de via ni de strap, l'invention prévoit selon un de ses aspects de dévier localement toute la nappe de spires de l'antenne 3 au voisinage du plot distal 5, en direction 30 de la puce. Ainsi, l'antenne 3 forme un décrochement localisé 40 s'étendant à partir de la périphérie du module 21 vers le centre du module. 8 2 99 83 95 On a également représenté sur cette figure 2A les puits d'interconnexion 26 qui sont des ouvertures dans le substrat 8 permettant d'amener des connexions 22, notamment sous forme de fils métalliques, entre les bornes de l'interface à contact de la puce et les contacts métalliques ISO 19. 5 Comme représenté de manière plus visible sur les vues en coupe des figures 2B à 2D, le module 21 selon l'invention présente comme caractéristique remarquable essentielle, le fait qu'aussi bien l'antenne 3 que les contacts ISO 19 sont sur la même face du module, à savoir en l'occurrence la face avant du module, alors que la puce microélectronique 2 est disposée de l'autre côté du Io substrat 8, sur la face arrière du module. Cette disposition a notamment l'avantage de rendre inutile l'utilisation de vias conducteurs entre les deux faces du substrat. La connexion entre l'interface à contact de la puce 2 et les contacts ISO 19 du module se fait simplement par un conducteur électrique 22 situé intégralement à l'intérieur de la zone d'encapsulation 27 de la puce, qui est 15 destinée à être couverte par une goutte de protection 7 en matière isolante ou un capot isolant. Ainsi, en figure 2B, qui correspond à une coupe selon B-B de la figure 2A, on voit en particulier un fil de connexion 22b entre l'interface à contact 25 de la puce 2, et un contact 24b connecté au contact ISO 19, à travers un puits 20 d'interconnexion 26 (ou puits de « bonding » en terminologie anglo-saxonne) aménagé dans le substrat. De façon similaire, en figure 2C, qui correspond à une coupe selon C-C de la figure 2A, on a représenté un fil de connexion métallique 22c entre l'interface sans contact 30 de la puce 2, et un point de contact 24c relié au plot de connexion 25 proximal 4 de l'antenne, à savoir le plot de connexion de l'antenne qui correspond à l'extrémité de la spire d'antenne qui est la plus proche de la puce. Comme on le voit, la connexion 24c au plot proximal 4 est située à l'intérieur de la zone d'encapsulation 27, de sorte que le fil 22c en question est un simple fil métallique direct ne nécessitant aucun via. 30 En figure 2D, qui correspond à une coupe selon D-D de la figure 2A, on a représenté un fil de connexion métallique 22d entre l'interface sans contact 29 de la puce 2, et un point de contact 24d relié au plot de connexion distal 5 de 9 2998395 l'antenne, à savoir le plot de connexion de l'antenne qui correspond à l'extrémité de la spire d'antenne qui est la plus éloignée de la puce. Comme on le voit, grâce au décrochement localisé 40 de la nappe de spires (figure 2A), ce plot distal 5 est également situé à l'intérieur de la zone d'encapsulation 27, de sorte que le fil 22d 5 en question est encore un simple fil métallique direct ne nécessitant aucun via. En figure 2E, on a représenté en coupe une variante de réalisation (non représentée en plan) du module selon l'invention, dans lequel le décrochement localisé 40 de la nappe de spires de l'antenne 3, s'étend jusque sous la puce 2, ce qui permet de diminuer la taille de la zone d'encapsulation 27 et de réduire la Io longueur des fils de connexion 22e entre puce et antenne. Selon une autre variante de l'invention (non représentée) qui convient bien aux modules très fins, la puce 2 peut être disposée dans une fenêtre aménagée dans l'épaisseur du substrat 8, de façon à obtenir un module 21 d'épaisseur inférieure à la somme des épaisseurs de la puce 2 et du substrat 8. 15 On se réfère maintenant aux figures 3A, 3E, 3F et 3G pour décrire encore un autre mode de réalisation avantageux du module selon l'invention, dans lequel les contacts ISO 19 et l'antenne 3 sont situés sous le substrat du module, ou plus exactement entre le plan du substrat et le plan de la puce. Dans cette configuration, les spires 3 de l'antenne et les contacts ISO 19 20 sont toujours situés dans le même plan, mais en retrait par rapport au substrat 8 qui est alors en face avant du module. Afin que les contacts ISO soient néanmoins accessibles pour les contacts correspondants d'un lecteur de cartes à puce, des lumières ou fenêtres 41 sont aménagées dans le substrat en face de tout ou partie de la surface des contacts ISO, afin de libérer l'accès aux contacts 19 du module. 25 Cette configuration à notamment pour avantage que les spires 3 de l'antenne sont protégées sous le substrat 8 et restent à l'abri des agressions physiques pendant l'usage de la carte à puce incorporant le module. Dans ce mode de réalisation on peut donc utiliser des spires 3 plus fines et donc fragiles. En outre, dans cette configuration, en dehors des lumières 41, la surface 30 avant du module est recouverte par le substrat 8, ce qui permet de personnaliser graphiquement la face avant du module avec divers signes ou logos imprimés, ce 2998395 qui n'était pas possible sur les modules classiques présentant en face avant des contacts ISO 7816 et le circuit électrique entièrement découverts. On se réfère maintenant à la figure 4 pour expliquer un aspect important permettant la réalisation de façon industrielle du module électronique 21 simple 5 face tel que décrit précédemment. Comme on le sait les modules pour carte à puce, en particulier les modules pour cartes à puce à double interface de communication à contact et sans contact, utilisent un film composé d'un substrat et de zones métallisées pour réaliser les contacts ISO et l'antenne. La réalisation des zones métallisées ro comporte de façon connue des étapes de finition consistant à réaliser un dépôt électrolytique de métal (par exemple en nickel, or ou autres) au-dessus d'une couche de cuivre. Pour pouvoir déposer ces couches de finition, il faut laisser des chemins conducteurs entre les plages à revêtir et les rives du film métallique, afin de pouvoir amener jusqu'au bord du module, à partir d'un appareillage extérieur, 15 le potentiel électrique servant au dépôt électrolytique. Lors du dépôt électrolytique, toutes les zones à métalliser sont en contact entre elles pour être portées au même potentiel électrique, comme requis par le procédé de métallisation. L'amenée du courant électrique se fait par l'intermédiaire des rives conductrices du film. Mais après le dépôt de métal, les contacts ISO et l'antenne 20 doivent être électriquement déconnectés pour pouvoir fonctionner. Dans l'état de la technique, cette déconnexion se fait en dehors de la surface du module lui-même, par individualisation des modules lors de leur découpe à partir du film. Dans le cadre de modules à film simple face selon l'invention, les contacts et l'antenne sont tous en court-circuit sur la même face pendant la phase de 25 métallisation. Il n'est donc pas possible de réaliser la déconnexion par individualisation des modules à l'extérieur de la surface du module. En conséquence, le module selon l'invention prévoit des ponts métalliques 46 entre les différents contacts ISO et l'antenne, et le procédé de fabrication des modules selon l'invention comporte une étape de déconnexion réalisée sur le 30 module lui-même et entre les modules. Par cette opération, on sépare électriquement à la fois les zones conductrices à l'intérieur des modules, et les modules entre eux. Pour effectuer cette opération, on réalise des trous de 11 2998395 décourcircuitage ou de déconnexion 47 à l'intérieur du module, pour séparer électriquement les contacts ISO entre eux, et pour les déconnecter de l'antenne. En pratique, on réalise de petits poinçonnages d'environ 300 micromètres à l'endroit des ponts métalliques 46, d'un diamètre supérieur à la largeur des ponts 5 métalliques, selon une technique de perçage déjà connue pour la réalisation de vias. Cette opération n'a pas d'incidence sur le coût du module, puisqu'elle ne fait que remplacer une opération similaire de déconnexion réalisée, selon l'état de la technique, entre les modules et non pas sur les modules. 10 Avantages de l'invention En définitive, l'invention propose une conception innovante de module à double interface de communication, notamment de module pour carte à puce, dans la mesure où elle utilise un film métallisé sur une seule face, ce qui permet l'économie d'interconnexions et de vias entre les faces du film, tout en permettant un assemblage classique du module par report dans une cavité d'une carte à puce. La réduction de coût qui s'ensuit est estimée à environ 50 % du coût d'un 20 film pour module classique à deux faces métallisées. 12 REVENDICATIONS1 - Module électronique (21) à double interface de communication à 5 contact et sans contact, notamment pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat (8) métallisé présentant un bornier de contacts électriques (19) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant d'autre part une antenne (3) pourvue d'au moins une spire, lesdits contacts électriques (19) et les bornes (4,5) de 10 l'antenne étant reliés respectivement à des plots de connexion correspondants d'une puce microélectronique, caractérisé en ce que l'antenne (3) du module et les contacts électriques (19) du module sont situés sur la même face du module. 2 - Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que 15 l'antenne (3) du module et les contacts électriques (19) du module sont situés devant le substrat (8), du côté de la face avant du module destinée à rester apparente après assemblage du module dans le corps d'une carte à puce. 3 - Module électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que 20 l'antenne (3) du module et les contacts électriques (19) du module sont situés derrière le substrat (8) du module, des fenêtres (41) étant prévues dans le substrat au niveau des contacts ISO pour permettre leur mise en contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce. 25 4 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les contacts électriques du bornier et les bornes (4,5) de l'antenne sont d'abord reliés entre eux par des ponts conducteurs (46) pour permettre leur métallisation électrolytique, ces ponts étant ensuite rompus pour permettre la déconnexion électrique des contacts électriques du 30 bornier et de l'antenne. 13 2 99 83 95 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications s précédentes, dans lequel la puce (2) est protégée par une zone d'encapsulation (27) et les spires de l'antenne (3) du module sont situées en périphérie du module, caractérisé en ce que, pour amener le plot de connexion distal (5) de l'antenne à l'intérieur de la zone d'encapsulation (27) de la puce du module, les spires (3) de l'antenne comportent, au voisinage du plot de connexion distal (5), un décrochement localisé (40) orienté en direction de la puce, de façon à permettre la connexion entre ledit plot de connexion distal (5) et la borne correspondante de la puce, à l'intérieur de la zone d'encapsulation. 6 - Module électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'antenne (3) est au moins en partie disposée sous la puce (2), et en ce que ladite connexion électrique entre les plots de connexion proximal (4) et distal (5) de l'antenne et les bornes correspondantes (32, 31) de la puce est réalisée directement par la puce et par une connexion électrique (22) reliant le plot de connexion distal (5) à la puce, et la puce au plot de connexion proximal (4). 7 - Module électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la puce (2) est disposée dans une fenêtre aménagée dans l'épaisseur du substrat (8), de façon à obtenir un module (21) d'épaisseur inférieure à ou de l'ordre de la somme des épaisseurs de la puce (2) et du substrat (8). 8 - Procédé de fabrication d'un module (21) à double interface de communication à contact et sans contact, notamment destiné à être intégré à une carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de métallisation électrolytique des plots de contacts (19) et de l'antenne (3) situés sur la même face du substrat dans la surface du module, et reliés par des ponts métalliques 14 2998395 (46), suivie d'une étape de déconnexion électrique par suppression desdits ponts métalliques. 9 - Procédé de fabrication selon la revendication 8, caractérisé en ce que s pour déconnecter électriquement les plots de contact (19) et l'antenne, on poinçonne dans les ponts métalliques (46) des trous de diamètre légèrement supérieur à la largeur des ponts métalliques. 10 - Carte à puce à double interface de communication à contact et sans 10 contact, caractérisé en ce qu'elle comporte un module électronique (21) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7. 15