FR 2920253 A3 20090227 FR 0803973 A 20080711 ARRIERE PLAN DE L'INVENTION (a) Domaine de l'invention La présente invention concerne une structure de conditionnement d'une diode électroluminescente, et plus en particulier une structure de conditionnement d'une diode électroluminescente, où une carte à circuit imprimé est équipée d'une partie coplanaire d'incorporation de puce et de pièces de conduction, permettant à une puce d'être encastrée sur une surface de la partie d'encastrage de puce. En outre, un extérieur de la puce est équipé d'une couche de conditionnement qui est formée lorsqu' un traitement est effectué avec un outil de moule, suivi par le retrait de l'outil de moule, afin de réaliser un grand angle d'extraction de lumière d'environ 180 . En outre, en raison du traitement optique sur un espace d'une paroi intérieure, l'efficacité d'extraction de lumière de la couche de conditionnement est améliorée, et en même temps, l'applicabilité d'illumination des dispositifs est augmentée. (b) Description de l'art antérieur Comme développement rapide des technologies modernes, la diode électroluminescente a été généralement utilisée dans chaque contingent de la société, et son application est plus souple. Depuis les feux d'indication du début, aux panneaux d'information extérieurs, aux feux clignotant et à un troisième feu de stop, et puis aux feux de signalisation et module rétro-éclairé, la diode électroluminescente s'est fondue lentement dans la vie quotidienne et est très étroitement liée à la vie des personnes. Cependant, après les hauts et bas de la société, l'issue concernant l'énergie est bien plus prise en compte par chaque contingent. Comme la pénurie de toutes sortes de ressources, et la hausse continue du prix du pétrole affecte directement ou indirectement toutes sortes de produits de la vie quotidienne, avec la charge des services. Par conséquent, comment économiser l'énergie et trouver une méthode plus efficace d'électroluminescente est une issue indispensable et qui devrait être soutenue dans notre société moderne, et la diode électroluminescente est un choix incomparable parmi les solutions. En plus d'avoir une durée de vie d'utilisation importante, d'économiser l'énergie, d'avoir une vitesse de réaction rapide, d'être favorable à l'environnement, d'être anti-explosion et très sûre, la diode électroluminescente est également équipée de l'avantage de pouvoir être utilisée dans toutes sortes de conditions. Par conséquent, la diode électroluminescente est considérée comme la meilleure approche pour mettre en application l'économie d'énergie et la réduction de la consommation d'énergie. Néanmoins, comme la diode électroluminescente a été largement utilisée dans chaque contingent, le conditionnement de la puce, -3 l'amélioration du matérielle technologique et l'augmentation continuelle de la luminosité de la diode électroluminescente sont également devenus des directions de recherche de l'industrie. La Fig. 8 montre une vue en coupe latérale d'une méthode de conditionnement conventionnelle d'une diode électroluminescente, où la méthode de conditionnement de diode électroluminescente est constituée par une puce A, une carte à circuit imprimé B et un empaquetage C. La puce A peut être placée dans un espace creux BI fourni par la carte à circuit imprimé B ou dans le châssis entourant la puce A. La puce A est également équipée de fils de connexion Al pour se connecter aux parties de conduction B2 fournies par l'espace creux B1 de la carte à circuit imprimé B. De plus, la colle peut être directement appliquée à l'intérieur de l'espace creux BI ou du châssis et à l'extérieur de la puce A, pour former l'empaquetage C qui enferme la puce A et l'espace creux B1 ou le châssis; considérant que, l'empaquetage C peut réaliser l'effet de conditionnement de la diode électroluminescente. Cependant, dans l'application pratique de la méthode d'empaquetage C conventionnelle pour la diode électroluminescente, comme décrit ci-dessus, beaucoup de points faibles pouvant être améliorés existent toujours: 1. La puce A est placée dans l'espace creux B1 de la carte à circuit imprimé B ou dans le châssis, et l'empaquetage C est formé pour enfermer la puce A et l'espace creux B1 ou le châssis, en utilisant directement de la colle. Cependant, lorsque le courant électrique traverse la puce A et la puce A émet la lumière, l'extraction de lumière de la puce A sera affectée par un angle de paroi de l'espace creux B1 ou par le châssis ce qui prévient le bon effet de l'électroluminescence. 2. La méthode de conditionnement de la diode électroluminescente utilise directement la colle pour former l'empaquetage C qui enferme la puce A et l'espace creux B1 ou le châssis, et la surface de l'empaquetage C est d'un profil doux et aménagé. Afin d'accroître l'effet d'émission de lumière, il peut être ajouté à l'extérieur de l'empaquetage C une autre lentille optique. Cependant, le coût de production et les heures de travail de la fabrication seront augmentés. En conséquence, comment résoudre les problèmes et les points faibles mentionnés ci-dessus sur la méthode de conditionnement conventionnel pour la diode électroluminescente est une issue de recherche et développement technologique pour l'amélioration par l'inventeur actuel et les fournisseurs relatifs. -5- RÉSUMÉ DE L'INVENTION L'objet primaire de la présente invention est de fournir une structure de conditionnement d'une diode électroluminescente, où une carte à circuit imprimé est équipée d'une partie coplanaire d'incorporation de puce et de pièces de conduction, une puce est encastrée sur une surface de la partie d'incorporation de puce, et un outil de moule est directement placé à un extérieur de la puce. Après couverture avec l'outil de moule, une opération de vacuum et une opération d'injection de colle sont conduites par un trou d'extraction d'air et un trou de l'outil de moule, afin de former une couche de conditionnement quand l'outil de moule est enlevé après avoir effectué l'opération de traitement avec l'outil de moule. En conséquence, un large angle d'extraction de lumière d'environ 180 et l'effet d'extraction de lumière non bloqué par un angle mort peut être réalisé. Un autre objet de la présente invention est de fourni une structure de conditionnement d'une diode électroluminescente, où l'outil de moule peut être une conception de masque entier, et un traitement optique peut être conduit sur une paroi intérieur d'un espace à l'intérieur de l'outil de moule pour former l'effet d'un micro objectif ou de pavillon à facette, après utilisation de l'espace interne pour couvrir la puce. En outre, l'efficacité d'extraction de lumière de la couche de conditionnement peut être améliorée, et en même temps, l'applicabilité d'illumination des dispositifs peut être augmentée. Pour permettre une autre compréhension des objectifs et des méthodes technologiques de l'invention ci-dessus, la courte description des schémas ci-dessous est suivie de la description détaillée des incorporations préférées. COURTE DESCRIPTION DES FIGURES La Fig. 1 montre une vue en coupe latérale de la présente invention. La Fig. 2 montre une vue en coupe latérale avant d'utiliser la présente 10 invention. La Fig. 3 montre une vue en coupe latérale de la présente invention en service. La Fig. 4 montre une vue en coupe latérale de la présente invention après avoir été utilisée. 15 La Fig. 5 montre une vue en coupe latérale d'un mode de réalisation préférée de la présente invention en service. La Fig. 6 montre une vue en coupe latérale d'un mode de réalisation préféré de la présente invention après avoir été utilisé. La Fig. 7 montre une vue en coupe latérale d'un autre mode de 20 réalisation préféré de la présente invention. La Fig. 8 montre une vue en coupe latérale d'une méthode de conditionnement conventionnelle d'une diode électroluminescente. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DES FORMES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉES En référence aux Figs. 1 à 3, qui montrent une vue en coupe latérale, d'une vue en coupe latérale d'avant l'emploi et une vue en coupe latérale lors de l'utilisation de la présente invention, une structure de conditionnement d'une diode électroluminescente comporte une puce 1, une carte à circuit imprimé 2 et un outil de moule 3, où la puce 1 est encastrée sur une partie d'incorporation de la puce 21 fournie sur une surface de la carte à circuit imprimé 2, et puis est connectée électriquement aux parties de conduction 22 de la carte à circuit imprimé 2 utilisant les fils de connexion 12 de la puce 1; un intérieur de l'outil de moule 3 est équipé d'un espace 31 qui peut être d'une forme trapézoïdale ou d'une forme semi-circulaire, l'outil de moule 3 peut être directement couvert sur la carte à circuit imprimé 2, l'espace 31 à l'intérieur de l'outil de moule 3 peut mettre en place la puce 1 et les fils de connexion 12 sur la carte à circuit imprimé 2, et l'outil de moule 3 est équipé d'un trou d'extraction d'air 32 pour effectuer une opération de vide, ainsi qu'un trou de travers 33 qui est relié à l'extérieur pour l'injection de la colle. Lorsque l'outil de moule 3 est couvert sur la carte à circuit imprimé 2, l'air à l'intérieur de l'espace 31 de l'outil de moule 3 peut être extrait d'abord en employant le trou d'extraction d'air 32 de l'outil de moule 3, afin de former un état de vide. Après, la colle est injectée dans l'espace 31 de l'outil de moule 3 utilisant le trou de travers 33 de l'outil de moule 3, permettant à la colle de remplir l'espace 31 sans bulles d'air. En outre, une couche de conditionnement 4, qui est formée lorsque le traitement est effectué avec l'outil de moule 3 suivi de l'enlèvement de l'outil de moule 3, pouvant être d'une forme trapézoïdale ou d'une forme semi-circulaire. En référence aux Figs. 1, 3 et 4, qui montrent une vue en coupe latérale, d'une vue en coupe latérale en utilisation et une vue en coupe latéral après utilisation de la présente invention, la carte à circuit imprimé 2 est équipée d'une partie coplanaire d'incorporation de puce 21 et de parties de conduction 22, permettant à la puce 1 d'être encastrée sur la surface de la partie d'incorporation de puce 21 sans exiger d'autres cannelures ou châssis. En outre, un extérieur de la puce 1 peut être recouvert avec le masque entier de l'outil de moule 3 et être mis en place sur la carte à circuit imprimé 2. Lorsque la colle est injectée et remplit l'espace 31 de l'outil de moule 3, avec la colle injectée faite d'une matière plastique de lumière telle que résine, plastique, silicium ou résine époxyde, le masque entier de l'outil de moule 3 est enlevé de dessus de la carte à circuit imprimé 2 après que la colle est solidifiée, formant de ce fait la couche de conditionnement trapézoïdale 4. La couche de conditionnement 4 enferme la puce 1 et les fils de connexion 12, permettant aux parties de conduction 22 de la carte à circuit imprimé 2 d'activer la puce 1 par les fils de connexion 12, tels que la puce 1 peut émettre la lumière. Vu que la partie extérieure de la puce 1 n'est pas bloquée par des châssis, des parois ou d'autres objets, une large illumination peut être réalisée et un large angle d'extraction de lumière d'environ 180 peut être disponible. En référence à la Fig. 5 et à la Fig. 6, qui montrent une vue en coupe latérale en utilisation et une vue en coupe latérale après utilisation d'un mode de réalisation préféré de la présente invention, l'intérieur de l'outil de moule 3 est équipé d'espace 31, et une paroi intérieur 311 de l'espace 31 est équipé d'une facette de lentilles constituée par un traitement optique; ou, la paroi intérieur 311 peut être équipée de pavillon à facette constituée par le traitement optique. Dans un même temps, l'opération de vide et l'opération d'injection de colle lorsque l'espace 31 est sous vide sont effectuées utilisant le trou d'extraction d'air 32 et le trou de travers 33 de l'outil de moule 3. La couche de conditionnement 4 est alors formée lorsque la colle a été solidifiée après avoir rempli l'espace 31. Ensuite, l'outil de moule 3 est enlevé du dessus d'une couche de conditionnement 4, et la couche de conditionnement 4 - i0 - d'un aspect de pavillon à facettes sera formée. En outre, l'efficacité d'extraction de lumière de la couche de conditionnement 4 peut être améliorée et l'applicabilité des dispositifs d'illumination peut être accrue grâce à la réfraction de lumière d'un angle du pavillon à facettes. En référence à la Fig. 7, qui montre une vue en coupe latérale d'un autre mode de réalisation préféré de la présente invention, l'outil de moule 3 est d'une forme creuse et est équipé d'une partie de verrouillage 34 qui peut être verrouillée dans un trou de verrouillage 23 fourni sur la carte à circuit imprimé 2. Après verrouillage et fixation, la colle est directement injectée à partir du dessus de l'outil de moule creux 3, et la partie de verrouillage 34 de l'outil de moule 3 est enlevé du trou de verrou 23 de la carte à circuit imprimé 2 lorsque la colle est solidifiée, formant de ce fait la couche de conditionnement 4 à l'extérieur de la puce 1 et des fils de connexion 12. Les avantages suivants sont apportés lorsque la structure de conditionnement d'une diode électroluminescente mentionnée ci-dessus est utilisée en pratique: 1. La carte à circuit imprimé 2 est équipée d'une partie coplanaire d'incorporation de puce 21 et de parties de conduction 22, la puce 1 est encastrée sur la surface de la partie d'incorporation de puce 21, l'extérieur de la puce 1 est couverte de l'espace 31 2920253 -II- dans le masque entier de l'outil de moule 3, et la couche de conditionnement 4 est formée lorsque le traitement est effectué à l'extérieur de la puce 1 avec l'outil de moule 3 suivi de l'enlèvement de l'outil 3. De plus, lorsque la puce 1 est activée 5 pour illuminer, car il n'y a aucun autre angle de paroi bloquant l'extraction de lumière de la puce 1, un large angle d'extraction de lumière d'environ 180 est disponible, réalisant de ce fait la bonne émission de l'effet d'électroluminescence. 2. L'outil de moule 3 est directement utilisé par la structure de 10 conditionnement de la diode électroluminescente pour former la couche de conditionnement 4 de la diode électroluminescente, et comme la paroi intérieur 311 de l'intérieur de l'espace 31 de l'outil de moule 3 est équipé de lentille à facettes ou de pavillon à facettes, constitué par le traitement optique, la couche de 15 conditionnement 4 formée peut être directement équipée d'effet de la lentille à facettes ou de pavillon à facettes, pour augmenter la gamme de projection de lumière, afin d'améliorer l'efficacité d'extraction de lumière de la couche de conditionnement, et pour augmenter l'applicabilité des dispositifs d'illumination, sans 20 besoin d'ajouter un autre objectif optique à l'extérieur de la couche du conditionnement 4, tels que le coût de fabrication - 12 - peut être épargné. En conséquence, la présente invention fournit une structure de conditionnement d'une diode électroluminescente. La structure de conditionnement est produite avec un outil de moule pour améliorer un angle d'extraction de lumière avec un large angle d'environ 180 , de sorte qu'un bon effet d'électroluminescence soit réalisé, l'efficacité d'extraction de lumière d'une couche de conditionnement est améliorée, l'applicabilité du dispositif d'illumination est augmentée, le coût de fabrication est épargné, et la luminosité de la diode électroluminescente est augmenté. Il doit naturellement être compris que les modes de réalisation décrits ci-dessus sont simplement illustratifs des principes de l'invention et qu'une large variété de modifications peut y être effectuée par des personnes habiles dans l'art sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention comme déterminé dans les revendications suivantes, REVENDICATIONS 1. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente, caractérisée en ce qu'une diode électroluminescente est conditionnée par l'encastrage d'une puce (1) sur une carte à circuit imprimé (2) et en injectant de la colle à partir du dessus de la carte à circuit imprimé (2), avec la carte à circuit imprimé (2) étant équipée d'une partie d'incorporation de puce (21) sur laquelle la puce (1) est encastrée, et la puce (1) étant équipé de fils de connexion (12) qui sont reliés aux point de conduction de soudures; la carte à circuit imprimé (2) étant équipée d'une partie coplanaire d'incorporation de puce (21) et de parties de conduction (22), une puce (1) étant encastrée sur une surface de la partie d'incorporation de puce (21), et une couche de conditionnement (4) étant formée à un extérieur de la puce (1) lorsque le traitement est effectué, suivi du retrait de l'outil de moule (3). 2. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche de conditionnement (4) est d'une forme trapézoïdale ou d'une forme semi-circulaire. 3. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente- 14 -selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'outil de moule (3) est un type de masque entier et inclut un espace (31). 4. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 3, caractérisée en ce que l'espace (31) à l'intérieur de l'outil de moule (3) est d'une forme trapézoïdale ou d'une forme semi-circulaire. 5. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'outil de moule (3) est équipé de trou d'extraction d'air (32) pour effectuer une opération de sous vide. 6. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'outil de moule (3) est équipé d'un trou de travers (33) qui est relié à l'extérieur pour l'injection de la colle. 7. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 6, caractérisée en ce que la colle est une matière plastique telle que résine, silicium ou résine époxyde. 8. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 3, caractérisée en ce qu'une surface de l'espace (31) à l'intérieur de l'outil de moule (3) est exécutée avec un traitement optique pour former une paroi à angles irréguliers,- 15 - tels qu'une lentille à facettes ou un pavillon à facettes. 9. Structure de conditionnement d'une diode électroluminescente selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'outil de moule (3) est d'une forme creuse et est équipé d'une partie de verrouillage (34) verrouillée dans un trou de verrou (23) de la carte à circuit imprimé (2).