FR 2886507 A1 20061201 FR 0505242 A 20050525 La présente invention se rapporte au domaine de l'électronique et plus précisément, l'invention concerne un boîtier, notamment un boîtier destiné à contenir des composants électroniques ou similaires. Il est connu, notamment dans le domaine de l'électronique, d'utiliser un boîtier métallique à l'intérieur duquel se trouvent des composants électroniques placés sur un circuit imprimé (encore appelé PCB pour Printed Circuit Board). En outre, il est d'usage de venir fixer un couvercle de protection sur ce boîtier afin de protéger les composants électroniques implantés sur le PCB. Une autre alternative consiste à venir pincer le PCB entre le couvercle et le boîtier. Afin de maintenir ces différentes pièces (couvercle, PCB,...), on les visse directement sur le boîtier. De manière préférentielle, les vis utilisées sont des vis générant elles-mêmes leur taraudage lors du vissage, telles que des vis autotaraudeuses ou autoformeuses. Cependant, ce vissage génère des copeaux métalliques qui peuvent être sources de courts circuits lorsqu'ils se retrouvent sur le circuit imprimé. En effet, ils peuvent alors créer un court-circuit entre les pattes des composants électroniques se trouvant sur le circuit imprimé, ou bien même entre deux pistes de ce circuit, et ainsi rendre un dispositif électronique inutilisable. Ceci est d'autant plus vrai qu'actuellement, le pas entre deux pattes de composants électroniques implantés sur les circuits imprimés est de plus en plus fin, ce qui favorise ces problèmes de courts- circuits générés par les copeaux métalliques. Une solution à ce problème est décrite dans le document WO 2004/114735 qui décrit un boîtier métallique comportant une patte de fixation munie d'un réceptacle situé en dessous de celle-ci et s'étendant à l'intérieur du boîtier, permettant ainsi de recueillir les copeaux métalliques générés lors du vissage de la vis de fixation. Un inconvénient de cette technique réside en l'utilisation d'un réceptacle nécessitant une étape de fabrication supplémentaire (emboutissage) générant un surcoût de production. L'invention a notamment pour objectif de fournir une technique permettant d'éviter le dépôt de copeaux métalliques sur le circuit imprimé lors du vissage des vis de fixation. Un autre objectif de l'invention est de réduire les coûts de fabrication par rapport à la technique antérieure. Dans ce but, l'invention propose un boîtier destiné à contenir des composants électroniques ou similaires, comportant au moins une patte de fixation munie d'un trou, ce trou étant destiné à accueillir une vis composée d'une tête de vis et d'une tige filetée. Selon l'invention, ce boîtier est remarquable en ce que la patte de fixation comporte un globe de matériau malléable placé du côté opposé à celui de la tête de vis et situé au voisinage immédiat du trou. Selon une caractéristique particulière, ledit matériau malléable est adapté à 5 retenir les particules métalliques générées lors du vissage de ladite vis. Avantageusement, ledit matériau malléable adhère complètement à la patte de fixation et possède la propriété d'être déformable et déchirable. Selon une autre caractéristique particulière, ledit matériau malléable est un silicone monocomposant de condensation à séchage rapide ou bien une mousse 10 polyuréthane monocomposant. Des détails et avantages de la présente invention ressortiront mieux de la description qui suit, faite en référence au dessin de la figure 1. La figure 1 présente un boîtier 1 comportant une patte de fixation 11 munie d'un trou de fixation 12 de telle sorte que ce trou puisse accueillir une vis de fixation 2. De manière préférentielle, la vis 2 est de type autotaraudeuse ou autoformeuse comportant une tête de vis 21 et une tige filetée 22. Ce boîtier étant destiné à contenir des composants électroniques placés sur une carte de circuit imprimé, on visse un couvercle de protection sur la patte de fixation du boîtier dans le but de protéger les composants électroniques de la poussière ou de tout autre élément étranger. Comme précédemment indiqué, le vissage d'un couvercle de protection sur ce boîtier génère des copeaux métalliques pouvant être sources de courts-circuits lorsqu'ils se retrouvent sur le PCB. Afin de remédier à cet inconvénient, l'invention propose une patte de fixation 11 munie d'un globe de matériau malléable 3 placé du côté opposé à celui de la tête de vis 21 et situé au voisinage immédiat du trou 12. Ce globe de matériau 3 est remarquable en ce qu'il adhère à la patte de fixation et recouvre l'ensemble du trou 12. II est à noter que ce matériau pourrait également prendre la forme d'un anneau dont le diamètre intérieur serait inférieur à celui du trou 12, ledit matériau 3 adhérent sur la face interne du trou 12 ainsi que sur la surface de la patte de fixation 11, de telle sorte que lors du vissage les filets de la vis soient épousés par le matériau 3. Durant le vissage de la vis sur la patte de fixation, la tige filetée 22 de la vis débouche directement à l'intérieur du matériau malléable 3, les copeaux métalliques générés par le vissage se trouvent alors emprisonnés dans le matériau malléable 3. On limite ainsi fortement les risques de projections de copeaux sur le PCB. Deux cas de figures peuvent se présenter suivant le type de vis employé lors du vissage. Si l'on utilise une vis courte, celle-ci débouche directement dans le globe de matériau malléable 3 qui grâce à ses propriétés de déformabilité et d'adhérence vient englober complètement la vis 2 tout en restant collé à la patte de fixation. Si l'on utilise une vis longue, on profite avantageusement de la propriété du matériau 3 de pouvoir se déchirer dès lors qu'il est soumis à un effort de poinçonnage. Dans ce cas, la tige filetée 22 vient déformer le matériau puis le déchirer et le transpercer complètement dès que la force appliquée à l'extrémité du globe de matériau 3 par la tige filetée 22 devient supérieure à la force de déchirement du matériau. A cet effet, on s'assure que la force à appliquer pour décoller le matériau malléable de la patte de fixation est supérieure à la force à appliquer au matériau pour le déchirer, par exemple en définissant une surface de collage suffisante sur la patte de fixation. Dans ce deuxième cas, bien que la tige filetée 22 débouche à l'extérieur du matériau, les copeaux métalliques sont encore retenus par le matériau qui est venu se conformer aux filets de la vis tout en retenant les éventuels copeaux générés lors du vissage. On réalise ainsi à faible surcoût de production, un dispositif de suppression de copeaux métalliques permettant de limiter fortement le risque de courts-circuits entre les pattes des composants ou les pistes du circuit imprimé. Selon l'invention, le matériau malléable 3 est un silicone monocomposant de condensation à séchage rapide ou bien une mousse polyuréthane monocomposant. Préférentiellement, on utilise un silicone monocomposant polymérisant à l'air libre, contrairement à une mousse polyuréthane nécessitant une étape de polymérisation supplémentaire. La présente invention ne se limite pas à la forme de réalisation préférentielle décrite ci-dessus à titre d'exemple. Elle concerne également toutes les variantes de réalisation à la portée de l'homme du métier dans le cadre des revendications ci-après. En particulier, l'invention ne se limite pas au vissage d'un couvercle de protection et peut s'appliquer par exemple au vissage sur ce boîtier d'un dispositif électronique annexe. REVENDICATIONS 1. Boîtier (1) destiné à contenir des composants électroniques ou similaires, comportant au moins une patte de fixation (11) munie d'un trou (12) destiné à accueillir une vis de fixation (2) caractérisé en ce que la patte de fixation (Il) comporte un globe de matériau malléable (3) placé du côté opposé à celui de la tête de vis (21) et situé au voisinage immédiat du trou (12). 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau malléable (3) est adapté à retenir les particules métalliques générées lors du vissage de la vis de fixation (2). 3. Boîtier selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le matériau 10 malléable (3) adhère à la patte de fixation (11). 4. Boîtier selon les revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le matériau malléable (3) est déformable et déchirable. 5. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le matériau malléable (3) est un silicone monocomposant de condensation à séchage 15 rapide. 6. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le matériau malléable (3) est une mousse polyuréthane monocomposant.