FR 2889636 A1 20070209 FR 0508386 A 20050805 DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE INTEGRE COMPORTANT UN AMPLIFICATEUR OPTIQUE A SEMICONDUCTEUR ET UNE PHOTODIODE. Le domaine de l'invention est celui des dispositifs optoélectroniques de réception de signaux optiques numériques haut débit pour applications en télécommunications. Très sommairement, une chaîne de transmission de signaux numériques optiques comporte trois ensembles principaux qui sont: É Un ensemble optoélectronique de transduction des signaux électriques en signaux optiques; É Un dispositif à fibres optiques transmettant les signaux 15 numériques optiques; É Un ensemble optoélectronique de transduction et de décodage des signaux optiques en signaux électriques. L'invention porte sur ce dernier ensemble. De façon générale, il 20 existe deux familles principales de dispositifs de ce type. La figure 1 représente le schéma de principe d'un dispositif de premier type. Dans ce cas, le dispositif comporte une photodiode 100 qui transforme le signal optique en signal électrique. Cette diode est, par exemple, de type PIN, acronyme anglo-saxon signifiant Positive-IntrinsicNegative ou APD, acronyme anglo-saxon signifiant Avalanche Photo Diode. Ce signal est ensuite pré-amplifié par un premier amplificateur 110, par exemple de type TIA, acronyme anglo-saxon de Trans Impedance Amplifier, puis par un second amplificateur noté 120. Le signal ainsi amplifié a alors une amplitude suffisante pour être analysé par un ensemble de circuits électroniques 130, 140 qui assurent à la fois la resynchronisation des signaux logiques et la validation de leur valeur binaire. Le signal numérique ainsi traité peut ensuite passer à travers un circuit de démultiplexage 150 lorsque le débit numérique est très important. On passe ainsi, par exemple, d'un signal numérique à la fréquence de 40 gigabits/seconde à 4 signaux numériques à la fréquence de 10 gigabits/seconde. Un des inconvénients de ce dispositif est qu'il ne peut fonctionner qu'avec des signaux optiques ayant un rapport signal/bruit suffisant. En effet, la chaîne d'amplification électronique qui comporte nécessairement un grand nombre de composants électroniques ajoute un bruit important, suffisant pour limiter les performances du système. La figure 2 représente le schéma de principe du second type de dispositif. Dans ce cas, le signal optique est d'abord pré-amplifié dans un amplificateur optique 160 à semi-conducteur encore appelé SOA, acronyme anglo-saxon de Semiconductor Optical Amplifier ou par un amplificateur optique à fibre dopé à l'Erbium encore appelé EDFA, acronyme anglo-saxon de Erbium Doped Fiber Amplifier, puis le signal ainsi amplifié est converti au moyen d'une photodiode 100 en signal électrique. Les autres parties du dispositif sont identiques à celles du premier type et comportent un ensemble de circuits électroniques qui assurent à la fois la resynchronisation des signaux logiques et la validation de leur valeur binaire. On peut ainsi optimiser séparément le rapport signal/bruit, limité par le SOA et la rapidité, limitée par la bande passante de la photodiode. On obtient alors un bien meilleur rapport signal/bruit permettant de traiter des signaux plus faibles à des débits plus importants. Généralement, les deux fonctions d'amplification optique et de conversion optique-électrique sont associées de façon hybride. Toutefois, des intégrations monolithiques commencent à voir le jour, ce qui permet de diminuer les coûts de réalisation, l'encombrement et d'augmenter la fiabilité. Cependant, cette intégration pose un certain nombre de problèmes techniques. En effet, la région active de l'amplificateur optique et de la photodiode sont nécessairement communes de façon à coupler sans pertes les faisceaux optiques passant de l'une à l'autre. Or, la zone active de l'amplificateur doit être mince de façon à assurer un fort rapport signal à bruit et une bonne linéarité. A l'inverse, pour obtenir une photodiode à haute sensibilité, la zone active doit être suffisamment épaisse. En effet, la sensibilité de la photodiode dépend du volume de sa zone active. Si cette zone active a une faible section, elle a donc nécessairement une longueur importante. Or, une zone active de forme allongée a une capacité importante qui limite la bande passante de la photodiode. Ainsi, dans un dispositif dans lequel la zone active du SOA et de la photodiode ont la même épaisseur, la longueur de la zone active de la photodiode a dû être portée à 80 microns de façon à conserver la sensibilité au détriment d'une bande passante inférieure à 40 gigaHertz. Pour obtenir la bande passante souhaitée, la longueur de la zone active n'aurait pas due dépasser 25 microns. Pour optimiser l'ensemble du dispositif de conversion, il faut donc avoir une zone active de faible section dans la partie amplificatrice et de section plus importante dans la partie conversion. Pour réaliser cette fonction, on utilise généralement des adaptateurs de modes optiques encore appelés taper en terminologie anglo-saxonne. Les figures 3 et 4 représentent respectivement une vue de dessus et une vue latérale d'un dispositif de ce type. Il comprend successivement: É Un premier taper 20 à section triangulaire; É Un amplificateur optique 1 de type SOA; É Un second jeu de tapers 21 et 22; É Enfin, la photodiode de réception 2. Sur ces figures, les électrodes permettant l'amplification optique et la conversion du signal optique en signal électrique ne sont pas représentées. Comme on le voit sur la figure 4, la zone active 4 de la photodiode de réception 2 est plus épaisse que la zone active 3 de l'amplificateur optique 1 de façon à optimiser les performances du dispositif. Le second jeu de tapers 21 et 22 permet d'adapter parfaitement la taille des modes optiques de façon à conserver des rendements de transmission de l'amplificateur optique à la photodiode corrects. Cependant, la réalisation technologique d'un tel ensemble est délicate. Il est bien entendu impossible de réaliser des tapers parfaits qui transmettent les modes optiques sans pertes. Le procédé de réalisation par gravure sèche ne permet pas de réaliser des surfaces parfaitement planes. Or, la rugosité résiduelle dégrade la propagation des faisceaux optiques. Les ensembles réalisés par cette méthode montre que le gain final du SOA, compte-tenu des pertes introduites par les tapers ne dépasse pas 10 dB. L'objet de l'invention est de pallier les inconvénients issus de l'utilisation de tapers en remplaçant ces structures par une structure unique constituée d'un guide multimode dilué encore appelé en terminologie anglo-saxonne diluted multimode waveguide . Plus précisément, l'invention a pour objet un dispositif optoélectronique de photo-réception d'un signal optique comprenant au moins une structure comportant une section d'amplification optique comprenant une première zone active et une section de photo-réception comprenant une seconde zone active, caractérisé en ce que la dite structure comporte un guide multimode dilué commun aux deux sections, la première zone active et la seconde zone étant disposées de façon à assurer un couplage par ondes évanescentes avec ledit guide multimode dilué. Avantageusement, la première zone active a une épaisseur inférieure à celle de la seconde zone active et la section d'amplification optique est de type SOA. Plus précisément, le guide multimode dilué comporte au moins un empilement de 2N couches minces planes et parallèles entre elles, régulièrement alternées indicées notées C;, les couches étant préférentiellement en matériau de type quaternaire InGaAsP. Plus précisément, les couches dont l'indice est pair, sont en InP; les couches dont l'indice est impair étant en InGaAsP. Préférentiellement, le nombre N vaut 5, les couches en InGaAsP ont toutes une épaisseur valant environ 0,16 micron et les couches en InP ont une épaisseur comprise entre 0,36 micron et 0,66 micron. De plus, le guide multimode dilué peut comporter une couche d'accord d'indice située en partie sous les zones actives, ladite couche étant 25 en InGaAsP. Avantageusement, la première zone active de la section d'amplification comprend une couche de GalnAs qui peut être en tension, par exemple, à -0, 32% et la seconde zone active de la section de photoréception comprend une couche de GalnAs. De plus, la structure du SOA comporte au moins deux structures à confinement séparé dite SCH identiques situées au-dessus et en dessous de la première zone active. Chaque structure à confinement séparé peut être en InGaAsP et a une épaisseur de 30 nanomètres. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre donnée à titre non limitatif et grâce aux figures annexées parmi lesquelles: É La figure 1 représente le schéma de principe d'un premier 5 ensemble optoélectronique de transduction et de décodage des signaux optiques en signaux électriques; É La figure 2 représente le schéma de principe d'un second ensemble optoélectronique de transduction et de décodage des signaux optiques en signaux électriques; É Les figures 3 et 4 représentent une vue de dessus et une vue de côté d'un ensemble opto-électronique de photo-réception selon l'art antérieur; É La figure 5 représente une vue en coupe dans un plan perpendiculaire aux couches d'un guide multimode dilué ; É La figure 6 représente la propagation des modes optiques dans un guide multimode dilué ; É Les figures 7 et 8 représentent une vue de dessus et une vue de côté d'un ensemble opto-électronique de photo-réception selon l'invention; É La figure 9 représente la propagation des modes optiques dans un ensemble opto-électronique de photo-réception selon l'invention. Un guide multimode 5 dilué comprend un empilement de couches minces 51, 52 planes et parallèles entre elles comme représenté en figure 5. Généralement, le guide multimode 5 dilué comporte au moins un empilement de 2N couches régulièrement alternées indicées notées Ci reposant sur un substrat 30. Son épaisseur est de quelques microns. A titre d'exemple, les couches dont l'indice est pair peuvent être en InP, les couches dont l'indice est impair étant en InGaAsP, l'empilement comprenant 10 couches. Les couches en InGaAsP ont toutes une épaisseur valant environ 0,16 micron et les couches en InP ont une épaisseur comprise entre 0,36 micron et 0,66 micron. Le guide multimode dilué peut comporter une couche 53 d'accord d'indice située en partie sous les zones actives. Cette couche peut être en 35 InGaAsP. La propagation de la lumière dans ce type de guide comprenant de nombreuses couches de dimensions inférieures à celle de la longueur d'onde de la lumière ne peut pas se calculer aisément. Aussi, on utilise des logiciels de simulation de type BPM, acronyme anglo-saxon pour Beam Propagation Method , les simulations peuvent être faites soit en 2D, soit en 3D. Ces logiciels permettent de simuler la propagation de la lumière dans un guide multimode dilué. Les simulations montrent que les battements intermodaux font que la propagation de la lumière est un phénomène périodique, l'amplitude de la période faisant quelques dizaines de microns. La figure 6 montre de façon très schématique les variations d'amplitude de la lumière dans un plan perpendiculaire au plan moyen des couches et parallèle à la direction de propagation. La densité d'énergie lumineuse 60 à l'intérieur du guide est représentée par une répartition de points plus ou moins dense sur la figure 6. Une répartition judicieuse des couches permet de concentrer périodiquement l'énergie lumineuse près de l'interface comme indiqué sur la figure 6. Ainsi, en disposant une zone active sur ces zones de concentration d'énergie, il est possible de coupler l'onde évanescente dans la zone active avec un haut rendement de couplage. On utilise cette propriété pour réaliser un dispositif optoélectronique de photo-réception selon l'invention. Les figures 7 et 8 représentent respectivement une vue de dessus et une vue de côté d'un dispositif selon l'invention. Il comprend 25 successivement: É Un amplificateur optique 1 de type SOA; É une photodiode de réception 2; É Un guide multimode dilué 5 reposant sur un substrat 30. L'amplificateur optique 1 comprend essentiellement une zone active 3 de faible épaisseur. La photodiode 2 comprend également une zone active 4 d'épaisseur plus importante. Les épaisseurs des zones actives sont ainsi optimisées séparément. On obtient alors dans la section d'amplification optique une bonne linéarité, un gain important, un bruit faible et une bonne indépendance vis-à-vis de la polarisation de la lumière. Et on obtient dans la section de photo-réception une bonne sensibilité, une bande passante élevée et une puissance optique à saturation optimisée. Le guide multimode dilué 5 est commun aux deux sections. L'emplacement des deux zones actives 3 et 4 est choisi de façon à optimiser le couplage des ondes évanescentes dans les zones actives. Comme il a été dit, il est préférable d'utiliser des logiciels de simulation de type BPM pour réaliser cette optimisation. La périodicité de la propagation de la lumière dans le guide autorise une certaine liberté dans le choix de l'emplacement de l'amplificateur optique et de la photodiode. En effet, un changement d'emplacement égal à une période de propagation ne modifie pas sensiblement les rendements de couplage. A titre d'exemple, un dispositif opto-électronique de photo-réception selon l'invention comporte un guide multimode dilué dont la période de propagation des modes vaut environ 50 microns, une section d'amplification optique d'environ 100 microns de long et une section de photo-réception d'environ 30 microns de long, les deux sections étant séparées par une distance de 60 microns, ces différentes valeurs étant choisies de façon à assurer un couplage optimal des ondes évanescentes circulant dans le guide à la fois avec la section d'amplification et la section de photo-réception. La photodiode est de type PIN, optimisée pour fonctionner avec une bande passante de 40 gigabits par seconde. Elle possède une zone active dont l'épaisseur fait 0,4 micron. On obtient ainsi une efficacité quantique de conversion de 80 %. Dans ce cas, la tolérance verticale de positionnement du guide multimode dilué destiné à être utilisé avec une fibre optique à extrémité lentillée est de 1 micron pour obtenir une perte de couplage inférieure à 1 dB. REVENDICATIONS 1. Dispositif opto-électronique de photo-réception d'un signal optique comprenant au moins une structure comportant: É une section d'amplification optique (1) comprenant une première zone active (3) et, É une section de photo-réception (2) comprenant une seconde zone active (4), caractérisé en ce que la dite structure comporte un guide multimode dilué (5) commun aux deux sections, la première zone active et la seconde zone étant disposées de façon à assurer un couplage par ondes évanescentes avec ledit guide multimode dilué. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première zone active a une épaisseur inférieure à celle de la seconde zone active. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la section d'amplification optique est de type SOA. 4. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le guide multimode dilué comporte au moins un empilement de 2N couches (51, 52) minces planes et parallèles entre elles, régulièrement alternées indicées notées C;, les couches dont l'indice est pair étant en InP, les couches dont l'indice est impair étant en InGaAsP. 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que le 30 nombre N vaut 5. 6. Dispositif selon l'une des revendications 4 à 5, caractérisé en ce que les couches en InGaAsP ont toutes une épaisseur valant environ 0,16 micron. 7. Dispositif selon l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que les couches en InP ont une épaisseur comprise entre 0,36 micron et 0,66 micron. 8. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le guide multimode dilué comporte une couche d'accord d'indice (53) située en partie sous les zones actives. 9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite 10 couche est en InGaAsP. 10. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première zone active de la section d'amplification comprend une couche de GalnAs. 11. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la seconde zone active de la section de photoréception comprend une couche de GalnAs. 12. Dispositif selon l'une des revendications 3 à 11, caractérisé en ce que la structure du SOA comporte au moins deux structures à confinement séparé dite SCH identiques situées au-dessus et en dessous de la première zone active. 13. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que la structure à confinement séparé est en InGaAsP et a une épaisseur de 30 nanomètres.