FR 2886023 A1 20061124 FR 0505147 A 20050523 DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne les dispositifs de type système micro-électromécanique (SMEM) et, plus particulièrement, les miroirs de balayage de type SMEM. ETAT DE LA TECHNIQUE Différentes conceptions d'actuateur en forme de peigne électrostatique pour miroirs de balayage de type SMEM ont été proposées. Les très amples applications de ces dispositifs incluent les lecteurs de codes barres, les imprimantes laser, les microscopes confocaux, les afficheurs à projections, les téléviseurs à rétroprojection et des afficheurs vestimentaires. Typiquement, un miroir de balayage de type SMEM est entraîné à sa résonance principale, pour obtenir un grand angle de balayage. Pour assurer un fonctionnement stable, il est crucial de s'assurer que le miroir et sa structure mobile associée vibreront selon la forme de mode désirée à la fréquence de résonance la plus basse et principale. Dans de nombreuses applications, la grandeur de miroir doit être grande et la surface de miroir doit être plane, pour assurer une haute résolution optique.La vitesse de vibration/balayage du miroir doit également être rapide pour de nombreuses applications. Il est connu que lorsque la grandeur et la vitesse de balayage du miroir augmentent, la planéité dynamique du miroir diminue. Sans surface de miroir plane, le miroir de balayage est peu utile pour de nombreuses applications. De plus, cette fréquence principale doit être séparée loin d'autres fréquences de vibration structurelles, afin d'éviter un couplage potentiel entre les formes de mode désirées et non désirées. Les vibrations structurelles non désirées augmenteront la déformation dynamique du miroir et auront pour résultat une résolution optique réduite. Par ailleurs, certains des modes de vibration structurels peuvent faire que les dents de peigne mobiles en rotation et stationnaires entrent en contact avec et cassent tout l'actionneur. Deux modes de vibration structurels ou plus à fréquences de résonance rapprochées peuvent être couplés, pour produire une haute amplitude de vibration qui entraîne un défaut d'articulation. Ainsi, il est requis un appareil et un procédé pour la conception de miroirs de balayage de type SMEM, afin d'améliorer effectivement la stabilité de vibration à la résonance et pour assurer la résolution optique de ces dispositifs.DESCRIPTION GÉNÉRALE DE L'INVENTION Dans un mode de réalisation de l'invention, un dispositif de miroir de type système micro-électromécanique (SMEM) comporte un miroir, des plots d'assemblage, des ressorts et des poutres connectées au miroir. Le miroir a une largeur de plus de 1000 et de moins de 1200 microns, une longueur de plus de 4000 et de moins de 5500 microns, et une épaisseur de plus de 240 microns. Chaque poutre comporte une pluralité de dents de peigne rotatives et est connectée par de multiples ressorts aux plots d'assemblage. DESCRIPTION DES DESSINS Les figures lA, 1B, 1C, 1D, lE, 1F et 1G illustrent un dispositif de type SMEM selon un mode de réalisation de l'invention. Les figures 1H, 1I, 1J et 1K illustrent le dispositif de type SMEM de la figure 1A à différents aménagements d'énergie selon des modes de réalisation de l'invention. La figure 2 illustre le procédé pour fabriquer le dispositif de la figure 1A selon un mode de réalisation de l'invention. Les figures 3, 4, 5, 6, 7 et 8 illustrent un dispositif de type SMEM selon un autre mode de réalisation de l'invention. La figure 9 illustre le procédé pour fabriquer le dispositif des figures 3, 4, 5, 6, 7 et 8 selon un mode de réalisation de l'invention. La figure 10 illustre une autre structure de nervure destinée à supporter le miroir d'un dispositif de type SMEM selon un autre mode de réalisation de l'invention. L'utilisation de numéros de repère identiques dans différentes figures indique des éléments similaires ou identiques. DESCRIPTION DETAILLEE DE QUELQUES MODES DE REALISATIONPREFERES La figure 1A illustre un dispositif de miroir de balayage de type SMEM 400 selon un mode de réalisation de l'invention. Le dispositif 400 comporte une couche supérieure 402 assemblée sur une couche inférieure 404, mais électriquement isolée de cette dernière. Les figures 1B et 1C illustrent les détails de la couche supérieure 402. La couche supérieure 402 comporte une couche de miroir supérieure 406 ayant une forme ovale. La couche de miroir supérieure 406 comporte des fossés/rainures 408 sur sa surface supérieure. Les fossés 408 réduisent la masse de la couche de miroir supérieure 406, ce qui minimise, à son tour, la déformation dynamique totale. En minimisant la déformation dynamique totale, la résolution optique du dispositif 400 est améliorée. Bien qu'ils soient illustrés comme s'étendant le long de toute la surface supérieure, les fossés 408 peuvent être les plus efficaces lorsqu'ils sont placés le long du pourtour extérieur de la couche de miroir supérieure 406, loin d'un axe de rotation 414.Comme décrit plus loin, les fossés 408 peuvent être gravés en même temps que d'autres éléments, en contrôlant leur largeur de sorte qu'ils ne soient pas gravés à travers la couche de miroir supérieure 406. Alternativement, un masque perforé peut être utilisé pour protéger la couche de miroir supérieure 406 pendant la gravure, pour éviter que les fossés 408 ne soient gravés à travers celle-ci. Les positions et le nombre de fossés 408 peuvent être raffinés par analyse d'éléments finie. Les interstices 409A et 409B séparent la couche de miroir supérieure 406 des éléments environnants dans la couche supérieure 402.Comme décrit plus loin, la largeur des interstices 409A et 409B est prévue plus grande que les largeurs des interstices autour d'éléments plus fragiles, de sorte que tout gaz emprisonné puisse s'échapper autour de la couche de miroir supérieure 406 au lieu des éléments fragiles pendant l'opération de gravure. Les côtés opposés de la couche de miroir supérieure 406 sont connectés par de multiples fixations de support 410 aux extrémités proches des structures en forme de poutre 412A et 412B. En connectant la couche de miroir supérieure 406 à plusieurs endroits aux poutres 412A et 412B, la déformation dynamique d'une couche de miroir supérieure 406 est minimisée. Les positions et le nombre de fixations de support 410 peuvent être raffinés par analyse d'éléments finie. Les côtés opposés des poutres 412A et 412B autour d'un axe de rotation 414 sont connectés aux dents de peigne rotatives 416. Les dents de peigne rotatives 416 présentent, chacune, un corps effilé qui se compose d'un segment d'extrémité rectangulaire qui a une section plus petite qu'un segment rectangulaire de base. En réduisant la grandeur et, de ce fait, le poids des dents de peigne rotatives 416 à leurs extrémités, l'inertie de toute la structure est réduite. En réduisant l'inertie structurelle, la vitesse de balayage peut être augmentée ou/ et la tension d'entraînement peut être réduite. Dans un mode de réalisation, les dents de peigne rotatives 416 créent la force de polarisation électrostatique utilisée pour augmenter l'efficacité d'entraînement de la structure mobile en accordant sa fréquence modale.Dans un autre mode de réalisation, les dents de peigne rotatives 416 créent la force d'entraînement électrostatique pour l'entraînement du miroir. Dans un autre mode de réalisation encore, les dents de peigne rotatives 416 créent la force de polarisation électrostatique et la force d'entraînement électrostatique. Les poutres 412A et 412B sont connectées par des ressorts hélicoïdaux aux plots d'assemblage montés sur la couche inférieure 404. De manière spécifique, la poutre 412A présente une extrémité distale connectée par un ressort hélicoïdaux 422-1 à un plot d'assemblage 424, et un segment central connecté par des ressorts hélicoïdaux 422-2 et 422-3 à un plot d'assemblage 426 formé dans la poutre 412A. De même, la poutre 412B présente une extrémité distale connectée par un ressort hélicoïdal 428-1 à un plot d'assemblage 430, et un segment central connecté par des ressorts hélicoïdaux 428-2 et 428-3 à un plot d'assemblage 432 formé dans la poutre 412B. Ainsi, les poutres 412A et 412B sont connectées par des ressorts de manière répartie le long de l'axe de rotation 414 d'une couche de miroir supérieure 406.Les poutres 412A et 412B peuvent comporter des trous 433, pour réduire leur masse. En ajustant soigneusement la répartition de la rigidité et l'emplacement des ressorts, toutes les fréquences modales de la structure mobile peuvent être effectivement séparées et le mode de rotation désiré peut être prévu à la fréquence de résonance la plus basse. Etant donné que la fréquence de résonance principale est la plus basse et très éloignée d'autres fréquences modales structurelles, la rotation du miroir n'activera aucun autre mode de vibration non désiré. A l'aide de multiples ressorts, la sollicitation et la contrainte maximales sur chaque ressort sont inférieures à celles de conceptions de miroir de balayage conventionnelles supportées uniquement par une paire de poutres de torsion.Etant donné que la sollicitation et la contrainte sur chaque ressort sont réduites, la fiabilité de chaque ressort est améliorée et l'angle de rotation est augmenté. La couche supérieure 402 peut comporter des dents de peigne stationnaires 434 qui sont interdigitées dans un plan avec les dents de peigne rotatives 416. Les dents de peigne stationnaires 434 peuvent présenter un corps effilé comme les dents de peigne rotatives 416. Dans un mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 434 créent la force de polarisation électrostatique utilisée pour augmenter l'efficacité d'entraînement de la structure mobile en accordant sa fréquence modale. Dans un autre mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 434 créent la force d'entraînement électrostatique pour entraîner la couche de miroir supérieure 406. Dans un autre mode de réalisation encore, les dents de peigne stationnaires 434 créent la force de polarisation électrostatique et la force d'entraînement électrostatique.Les dents de peigne stationnaires 434 sont connectées au plot d'assemblage 436 monté sur la couche inférieure 404. Les figures 1D, lE, 1F et 1G illustrent les détails d'une couche inférieure 404. La couche inférieure 404 comporte une couche de miroir inférieure 460 présentant une saillie 462 depuis une plaque ovale 464. Un interstice 465 sépare la couche de miroir inférieure 460 des éléments environnants dans la couche inférieure 404. Comme illustré à la figure 1F, la surface inférieure de la plaque 464 sert de surface réfléchissante et d'autres structures peuvent être alignées sur le miroir à l'aide de repères d'alignement d'assemblage 466 sur le fond de la couche inférieure 404. La surface supérieure 467 de la couche de miroir inférieure 460 est assemblée à la surface inférieure de la couche de miroir supérieure 406, pour former le miroir final.Comme illustré à la figure 1G, le miroir final présente une structure en forme de poutre I, où la couche de miroir supérieure 406 forme la bride supérieure, la saillie 462 forme l'âme, et la plaque 464 forme la bride inférieure. La structure en forme de poutre I élimine la majeure partie de la masse de miroir et raidit la structure de miroir. Aussi, elle minimise la déformation dynamique de la surface de miroir inférieure. En minimisant la déformation dynamique totale de la surface de miroir inférieure, la résolution optique du dispositif 400 est améliorée. La forme de la structure en forme de poutre I peut être raffinée par analyse d'éléments finie. La couche inférieure 404 comporte des surfaces d'ancrage des plots d'assemblage de la structure mobile dans la couche supérieure 402. De manière spécifique, les plots d'ancrage 468 et 470 offrent des surfaces de montage des plots d'assemblage correspondants 426 et 432, et le plot d'ancrage 472 offre une surface de montage des plots d'assemblage de support 424, 430 et 436. La couche inférieure 404 comporte des dents de peigne stationnaires 474 qui sont interdigitées hors plan avec les dents de peigne rotatives 416. En d'autres termes, elles sont interdigitées lorsque vues de dessus ou lorsque le miroir final est tourné. Les dents de peigne stationnaires 474 peuvent présenter un corps effilé comme les dents de peigne 416 et 434. En référence à la figure lE, un interstice 482 est prévu entre les dents de peigne stationnaires 474 et le plot d'ancrage 472. L'interstice 482 présente une plus grande largeur que les interstices 484 entre dents stationnaires adjacentes 474, de sorte que l'interstice 482 soit gravé plus profond dans la couche inférieure 404 que les interstices 484. Un interstice plus profond 482 permet que les dents de peigne rotatives 416 tournent selon un angle supérieur sans entrer en contact avec la couche inférieure 404.Dans un mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 474 créent la force d'entraînement électrostatique pour entraîner le miroir final. Dans un autre mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 474 créent la force de polarisation électrostatique utilisée pour augmenter l'efficacité d'entraînement de la structure mobile. Dans un autre mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 474 créent tant la force d'entraînement électrostatique que la force de polarisation électrostatique. Dans un autre mode de réalisation encore, la capacité entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 est détectée, pour déterminer la position de rotation du miroir. La figure 2 illustre une procédé 500 pour réaliser le dispositif 400 selon un mode de réalisation de l'invention. Le procédé commence à une étape 0 par une plaquette de silicium 502 présentant une couche de dioxyde de silicium 504 formée sur la surface supérieure et une couche de dioxyde de silicium 506 formée sur la surface inférieure. La plaquette 502 est utilisée pour former la couche inférieure 404 (figure 1 E) du dispositif 400. A l'étape 1, un photorésiste 508 est déposé sur la couche d'oxyde 506, exposé et développé selon un procédé lithographique, pour définir un ou plusieurs repères d'alignement lithographiques 511 (illustrés à l'étape 3). A l'étape 2, la surface inférieure de la plaquette 502 est gravée, pour éliminer des parties de la couche d'oxyde 506 laissées non protégées par le photorésiste 508. Dans un mode de réalisation, la couche d'oxyde 506 est gravée en sec. La surface supérieure de la plaquette 502 est déposée avec un photorésiste 510 pour la protéger de la gravure de la surface inférieure. A l'étape 3, la surface inférieure de la plaquette 502 est gravée, pour éliminer des parties de la plaquette 502 laissées non protégées par la couche d'oxyde 506, pour former des repères d'alignement de lithographie 511. Après la gravure en sec du silicium, les photorésistes restants 508 et 510 sont décochés. A l'étape 4, le photorésiste 510 est à nouveau appliqué et est exposé et développé selon un procédé lithographique, pour définir la couche inférieure de miroir 460 (figure 1E), les surfaces 468, 470 et 472 (figure 1 E) et les dents de peigne stationnaires 474 (figure 1 E) sur la surface supérieure de la plaquette 502. Le masque utilisé est aligné sur les repères d'alignement lithographiques 511 sur la surface inférieure de la plaquette. A l'étape 5, la surface supérieure de la plaquette 502 est gravée, pour éliminer les parties de la couche d'oxyde 504 laissées non protégées par le photorésiste 510. Dans un mode de réalisation, la couche d'oxyde 504 est gravée en sec. A l'étape 6, la surface supérieure de la plaquette 502 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 502 laissées non protégées par la couche d'oxyde 504, pour former la couche de miroir inférieure 460 (figure 1E), les surfaces 468, 470 et 472 et les dents de peigne stationnaires 474 (figure 1E). Ensuite, le photorésiste restant 510 est décoché et les couches d'oxyde 504 et 506 sont éliminées par gravure en humide ou en sec. A l'étape 7, une plaquette de silicium 512 est assemblée à la surface supérieure de la plaquette 502. La plaquette 512 présente une couche de dioxyde de silicium 514 formée sur la surface supérieure de la plaquette et une couche de dioxyde de silicium 516 formée sur la surface inférieure de la plaquette. La plaquette 512 est utilisée pour former la couche supérieure 402 (figure 1C) du dispositif 400. Dans un mode de réalisation, les plaquettes 512 et 502 sont assemblées par fusion de silicium. A l'étape 8, un photorésiste 518 est déposé sur la couche d'oxyde 514, exposé et développé selon un procédé lithographique, pour définir les éléments de la couche supérieure 402 (figure 1C). Le masque utilisé est aligné sur les repères d'alignement lithographiques 511 sur la surface inférieure de plaquette. A l'étape 8 sont également définis un ou plusieurs repères d'alignement lithographiques 521 (illustrés à l'étape 10) et un fossé 519 de séparation (illustré à l'étape 10). Pour graver les fossés 408 (figure 1C), qui sont gravés dans la plaquette 512 à une profondeur particulière, ensemble avec les interstices qui entourent les autres éléments, qui sont gravés à travers la plaquette 512, les dimensions des fossés 408 et des interstices des autres éléments sont différenciés. A l'étape 9, la surface supérieure de la plaquette 512 est gravée, pour éliminer les parties d'une couche d'oxyde 514 laissées non protégées par le photorésiste 518. Dans un mode de réalisation, la couche d'oxyde 514 est gravée en sec. Ensuite, le photorésiste restant 518 est décoché. A l'étape 10, la surface supérieure de la plaquette 512 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 512 laissées non protégées par la couche d'oxyde 514, pour former les éléments de la couche supérieure 402 (figure 1C). Dans un mode de réalisation, la plaquette 512 est gravée à l'aide d'un procédé DRIE, jusqu'à l'arrêt de gravure formé par la couche d'oxyde 516. Lorsque le dessus du dispositif 400 est percé par gravure, le gaz emprisonné entre les plaquettes assemblées 502 et 512 peut s'échapper et endommager les éléments fragiles tels que les dents de peigne.Pour éviter de tels dégâts, les interstices 409A et les 409B (figure 1C) autour de la couche de miroir supérieure 406 (figure 1C) sont prévus plus grands que les interstices autour des autres éléments, de sorte que la couche d'oxyde 516 sous les interstices 409A et 409B soit percée par gravure avant les autres interstices. Cela permet que l'air s'échappe autour de la couche de miroir supérieure 406, laquelle est un élément structurellement résistant. A l'étape 11, la surface de miroir supérieure est protégée par une surface de masque perforé 522, pour éviter que la couche de miroir supérieure 406 ne soit percée par gravure. Cette étape est optionnelle si les fossés réduisant l'inertie 408 ont une largeur qui est plus petite que celle d'autres interstices, de sorte qu'ils ne soient pas percés par gravure. Toutefois, le masque perforé peut être préféré pour créer les fossés réduisant l'inertie 408 ayant une plus grande largeur, éliminant ainsi plus de masse, et pour réduire davantage l'inertie de la structure rotative. A l'étape 12, un photorésiste 520 est déposé sur la surface inférieure de la plaquette 502, exposé et développé sur la surface inférieure de la plaquette 502, pour définir les repères d'alignement d'assemblage 466 (figure 1F), le fossé de séparation 509 (illustré à l'étape 13), et l'interstice 465 (figure 1E) pour séparer la couche de miroir inférieure 460 (figure 1E) de la couche inférieure 404 (figure 1E). Le masque utilisé est aligné sur les repères d'alignement lithographiques 521 sur la surface de plaquette supérieure. A l'étape 13, la surface inférieure de la plaquette 502 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 502 laissées non protégées par le photorésiste 520, pour former les repères d'alignement d'assemblage 466 (figure 1F) et le fossé de séparation 509, et pour séparer la couche de miroir inférieure 460 (figure 1 E) de la couche 404 (figure 1E). Dans un mode de réalisation, la plaquette 502 est gravée à l'aide d'un procédé DRIE. A l'étape 14, des parties d'une couche d'oxyde 516 sont éliminées de la structure, pour libérer les différents éléments du dispositif 400, tout en maintenant les assemblages entre l'assemblage correspondant et les plots d'ancrage. Dans un mode de réalisation, des parties d'une couche d'oxyde 516 sont éliminées à l'aide d'une gravure en humide à l'acide fluorhydrique. A l'étape 15, la surface inférieure d'une couche de miroir inférieure 460 (figure 1F) est déposée avec un matériau réfléchissant (par exemple, de l'aluminium), pour créer une surface de miroir. Dans un mode de réalisation, un masque perforé est utilisé pour définir les zones à déposer avec le matériau réfléchissant. A l'étape 16 sont séparés les dispositifs 400 réalisés à partir des plaquettes 502 et 512. Dans un mode de réalisation, les plaquettes 502 et 512 sont séparées en découpant à travers les fossés de séparation 509 et 519 (illustrés à l'étape 15). En référence à la figure 1A est expliqué ci-après le fonctionnement du dispositif 400 selon un mode de réalisation. Les dents de peigne rotatives 416 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 424, pour recevoir une tension de référence d'une source de tension 476 (par exemple, la terre). Les dents de peigne stationnaires 434 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 436, pour recevoir une tension continue d'une source de tension 478 (par exemple, une source de tension CC). Les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 472, pour recevoir une tension oscillante d'une source de tension 480 (par exemple, une source de tension CA).Ainsi, une différence de tension continue entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 434 change la fréquence naturelle du dispositif 400, tandis qu'une différence de tension CA entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) fait osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré. En référence à la figure 1H est expliqué ci-après le fonctionnement du dispositif 400 selon un autre mode de réalisation. Les dents de peigne rotatives 416 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 424, pour recevoir une tension continue de la source de tension 476 (par exemple, une source de tension CC). Les dents de peigne stationnaires 434 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 436, pour recevoir une tension oscillante de la source de tension CA 480. Les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 472, pour recevoir une tension continue de la source de tension CC 478.Entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 434, une différence de tension continue change la fréquence naturelle et l'amplitude de rotation du dispositif 400, tandis qu'une tension CA fait osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré. Par ailleurs, une différence de tension continue entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) peut également être utilisée pour changer l'amplitude de l'angle de rotation du dispositif 400. La capacité entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 peut également être détectée par les plots d'assemblage respectifs 436 et 472, pour déterminer l'angle de rotation du dispositif 400. En référence à la figure 11 est expliqué ci-après le fonctionnement du dispositif 400 selon un autre mode de réalisation. Les dents de peigne rotatives 416 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 424, pour recevoir une tension oscillante de la source de tension CA 480. Les dents de peigne stationnaires 434 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 436, pour recevoir une tension continue de la source de tension CC 476. Les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 472, pour recevoir une tension continue de la source de tension CC 478.Entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 434, une différence de tension continue change la fréquence naturelle et l'amplitude de rotation du dispositif 400, tandis qu'une différence de tension CA entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 434 fait osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré. Une différence de tension continue entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) peut également être utilisée pour changer l'amplitude de l'angle de rotation du dispositif 400. La capacité entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 peut également être détectée par les plots d'assemblage respectifs 436 et 472, pour déterminer l'angle de rotation du dispositif 400. En référence à la figure 1J est expliqué ci-après le fonctionnement du dispositif 400 selon un autre mode de réalisation. Les dents de peigne rotatives 416 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 424, pour recevoir une tension continue de la source de tension CC 476. Les dents de peigne stationnaires 434 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 436, pour recevoir une tension oscillante d'une source de tension CA 480A. Les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 472, pour recevoir une tension oscillante d'une source de tension CA 480B. La tension oscillante fournie par la source de tension CA 480B est hors phase (par exemple, de 180 degrés hors phase) par rapport à la tension oscillante fournie par la source de tension 480A.Entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 434, une différence de tension continue change la fréquence naturelle et l'amplitude de rotation du dispositif 400, tandis qu'une différence de tension CA fait osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré. Une différence de tension CA entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E) peut également être utilisée pour faire osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré. La capacité entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 peut également être détectée par les plots d'assemblage respectifs 436 et 472, pour déterminer l'angle de rotation du dispositif 400. En référence à la figure 1K est expliqué ci-après le fonctionnement du dispositif 400 selon un autre mode de réalisation. Les dents de peigne rotatives 416 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 424, pour recevoir une tension oscillante de la source de tension CA 480A. Les dents de peigne stationnaires 434 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 436, pour recevoir une tension continue de la source de tension CC 476. Les dents stationnaires de peigne 474 (figures 1D et 1E) sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 472, pour recevoir une tension oscillante de la source de tension CA 480B. Entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 434, une différence de tension CC change la fréquence naturelle et l'amplitude de rotation du dispositif 400, tandis qu'une différence de tension CA fait osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré.Entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 (figures 1D et 1E), une différence de tension CC peut également être utilisée pour changer l'amplitude de l'angle de rotation du dispositif 400, tandis qu'une différence de tension oscillante peut également être utilisée pour faire osciller le miroir à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré. La capacité entre les dents de peigne rotatives 416 et les dents de peigne stationnaires 474 peut également être détectée par les plots d'assemblage respectifs 436 et 472, pour déterminer l'angle de rotation du dispositif 400. Les figures 3, 4, 5, 6, 7 et 8 illustrent un dispositif de miroir de balayage 600 de type SMEM selon un mode de réalisation de l'invention. Le dispositif 600 comporte une couche supérieure 602 (figures 3 et 4) assemblée sur une couche inférieure 604, mais électriquement isolée de cette dernière (figures 6 et 7). En référence aux figures 3 et 4, la couche supérieure 602 comporte un miroir ovale 606 avec une largeur A et une longueur B. Le miroir 606 est séparé des éléments environnants (par exemple, plot d'assemblage 636) par les interstices 609A et 609B ayant une largeur C. La largeur C des interstices 609A et 609B est prévue plus grande que les largeurs des interstices autour des éléments plus fragiles, de sorte que tout gaz emprisonné puisse s'échapper autour du miroir 606 au lieu des éléments fragiles pendant l'opération de gravure.Les repères d'alignement 666 sont formés dans le plot d'assemblage 636, pour aligner d'autres éléments sur le dispositif 600. Les côtés opposés du miroir 606 sont connectés par de multiples fixations de support 610 aux extrémités proches des structures en forme de poutre 612A et 612B. En connectant le miroir 606 à de multiples endroits aux poutres 612A et 612B, la déformation dynamique du miroir 606 est minimisée. La position et le nombre de fixations de support 610 peuvent être davantage raffinés par analyse d'éléments finie. Chacune de poutres 612A et 612B a une longueur D et une largeur E. Les côtés opposés des poutres 612A et 612B autour d'un axe de rotation 614 sont connectés aux dents de peigne rotatives 616 (illustrées agrandies à la figure 5). Les dents de peigne rotatives 616 présentent, chacune, un corps effilé ayant une largeur de base F, une largeur d'extrémité G, une longueur H, et un pas W. En réduisant la grandeur et, de ce fait, le poids des dents de peigne rotatives 616 à ses extrémités, l'inertie de toute la structure est réduite. En réduisant l'inertie structurale, la vitesse de balayage peut être augmentée ou/et la tension d'entraînement peut être réduite. Dans un mode de réalisation, les dents de peigne rotatives 616 créent la force de polarisation électrostatique utilisée pour augmenter l'efficacité d'entraînement de la structure mobile en accordant sa fréquence modale.Dans un autre mode de réalisation, les dents de peigne rotatives 616 créent la force d'entraînement électrostatique pour entraîner le miroir. Dans un autre mode de réalisation encore, les dents de peigne rotatives 616 créent la force de polarisation électrostatique et la force d'entraînement électrostatique. Les poutres 612A et 612B sont connectées par des ressorts hélicoïdaux (également connus comme "charnières") aux plots d'assemblage montés sur la couche inférieure 604. De manière spécifique, la poutre 612A présente une extrémité distale connectée par un ressort hélicoïdal 622-1 à un plot d'assemblage 624. Par ailleurs, la poutre 612A présente un segment central connecté par (1) les ressorts hélicoïdaux 622-2 et 622-3 à un plot d'assemblage 626-1 formé dans la poutre 612A, (2) les ressorts hélicoïdaux 622-4 et 622-5 à un plot d'assemblage 626-2 formé dans la poutre 612A, (3) les ressorts hélicoïdaux 622-6 et 622-7 à un plot d'assemblage 626-3 formé dans la poutre 612A, et (4) les ressorts hélicoïdaux 622-8 et 622-9 à un plot d'assemblage 626-4 formé dans la poutre 612A. De même, la poutre 612B présente une extrémité distale connectée par un ressort hélicoïdal 628-1 à un plot d'assemblage 630. Par ailleurs, la poutre 612B présente un segment central connecté par (1) les ressorts hélicoïdaux 628-2 et 628-3 à un plot d'assemblage 632-1 formé dans la poutre 612B, (2) les ressorts hélicoïdaux 628-4 et 628-5 à un plot d'assemblage 632-2 formé dans la poutre 612B, (3) les ressorts hélicoïdaux 628-6 et 628-7 à un plot d'assemblage 632-3 formé dans la poutre 612B, et (4) les ressorts hélicoïdaux 628-8 et 628-9 à un plot d'assemblage 632-4 formé dans la poutre 612B. Ainsi, les poutres 612A et 612B sont connectées par des ressorts de manière répartie le long de l'axe de rotation 614 du miroir 606. Chacun de ressorts hélicoïdaux 622 et 628 a une largeur I (figure 4) et se compose de cinq segments ayant une longueur J. Chacun de plots d'assemblage 626 et 632 a une grandeur K et une largeur L. En ajustant soigneusement la répartition de la rigidité et l'emplacement des ressorts, toutes les fréquences modales de la structure mobile peuvent être effectivement séparées et le mode de rotation désiré peut être prévu à la fréquence de résonance la plus basse. Etant donné que la fréquence de résonance principale est la plus basse et très éloignée d'autres fréquences modales structurelles, la rotation du miroir n'activera aucun autre mode de vibration non désiré. A l'aide de multiples ressorts, la sollicitation et la contrainte maximales sur chaque ressort sont inférieures à celles de conceptions de miroir de balayage conventionnelles supportées uniquement par une paire de poutres de torsion.Etant donné que la sollicitation et la contrainte sur chaque ressort sont réduites, la fiabilité de chaque ressort est améliorée et l'angle de rotation est augmenté. La couche supérieure 602 comporte, par ailleurs, des dents de peigne stationnaires 634 (illustrées agrandies à la figure 5) qui sont interdigitées dans un plan avec les dents de peigne rotatives 616. Les dents de peigne stationnaires 634 présentent, chacune, un corps effilé ayant une largeur de base M, une largeur d'extrémité N, une longueur 0, un espacement constant P par rapport aux dents de peigne rotatives 634 et un pas W. Dans un mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 634 créent la force de polarisation électrostatique utilisée pour augmenter l'efficacité d'entraînement de la structure mobile en accordant sa fréquence modale. Dans un autre mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 634 créent la force d'entraînement électrostatique pour entraîner le miroir 606.Dans un autre mode de réalisation encore, les dents de peigne stationnaires 634 créent la force de polarisation électrostatique et la force d'entraînement électrostatique. Les dents de peigne stationnaires 634 sont connectées au plot d'assemblage 636 monté sur la couche inférieure 604. Un plot 652 est défini après que la couche supérieure 602 soit gravée, pour former les plots d'assemblage 624 et 636. Le plot 652 est séparé d'une distance AJ des plots d'assemblage 624 et 636. Par ailleurs, le plot d'assemblage 636 est séparé des interstices 609A et 609B d'au moins une distance AK. En référence aux figures 6 et 7, la couche inférieure 604 comporte une nervure 660 qui est assemblée à la surface inférieure du miroir 606. La nervure 660 sert à raidir le miroir 606 sans augmenter de manière significative la masse de miroir. Aussi, elle minimise la déformation dynamique du miroir 606. En minimisant la déformation dynamique totale du miroir 606, la résolution optique du dispositif 600 est améliorée. La nervure 660 est séparée des éléments de la couche inférieure 604 par un interstice 665. La nervure 660 a une forme ovale, les traverses horizontales étant interconnectées avec les traverses verticales. La forme de la nervure 660 peut être davantage raffinée par analyse d'éléments finie. La couche inférieure 604 comporte des surfaces d'ancrage des plots d'assemblage dans la couche supérieure 602. De manière spécifique, (1) les plots d'ancrage 668-1, 668-2, 668-3, 668-4 offrent des surfaces de montage des plots d'assemblage correspondants 626-1, 626-2, 626-3 et 626-4 (figure 3), (2) les plots d'ancrage 670-1, 670-2, 670-3 et 670-4 offrent des surfaces de montage des plots d'assemblage correspondants 632-1, 632-2, 632-3 et 632-4 (figure 4), et (3) le plot d'ancrage 672 offre une surface de montage des plots d'assemblage 624, 630, 636 et 652 (figures 3 et 4). La couche inférieure 604 comporte des dents de peigne stationnaires opposées 674 et 675 (illustrées agrandies à la figure 8) qui sont interdigitées hors plan avec les dents de peigne rotatives 616. En d'autres termes, elles sont interdigitées lorsque vues de dessus ou lorsque le miroir 606 est tourné. Les dents de peigne stationnaires 674 présentent, chacune, un corps effilé avec une largeur de base Q, une largeur d'extrémité R, une longueur S et un pas W. Les extrémités des dents de peigne stationnaires 674 se situent à une distance X d'une ligne de centre 615 qui coïncide avec l'axe de rotation 614. Les dents stationnaires de peigne 675 présentent, chacune, un corps effilé avec une largeur de base T, une largeur d'extrémité U, une longueur V et un pas W.Les extrémités des dents de peigne stationnaires 675 se situent à une distance Y de la ligne de centre 615. Un interstice 682 est prévu entre les dents de peigne stationnaires 674 et 675 et le plot d'ancrage 672. L'interstice 682 a une largeur plus grande que les interstices entre les dents de peigne stationnaires adjacentes 474, de sorte que l'interstice 682 soit gravé plus profond dans la couche inférieure 604. Un interstice 682 plus profond permet que les dents de peigne rotatives 616 tournent selon un plus grand angle sans entrer en contact avec la couche inférieure 604. Dans un mode de réalisation, les capacités entre les dents de peigne rotatives 616 et les dents de peigne stationnaires 674 et 675 sont détectées, pour déterminer la position de rotation du miroir. Dans un mode de réalisation, les dents de peigne stationnaires 674 présentent une plus grande superficie que les dents de peigne stationnaires 675, de sorte que la capacité générée lorsque les dents de peigne rotatives 616 tournent dans les dents de peigne stationnaires 674 soit plus grande que la capacité générée lorsque les dents de peigne rotatives 616 tournent dans les dents de peigne stationnaires 675. Ainsi, la direction de rotation de miroir peut être détectée. La figure 9 illustre un procédé 800 pour réaliser le dispositif 600 selon un mode de réalisation de l'invention. Le procédé commence à une étape 0' par une plaquette de silicium 802 présentant une couche de dioxyde de silicium 804 formée sur la surface supérieure et une couche de dioxyde de silicium 806 formée sur la surface inférieure. La plaquette 802 est utilisée pour former la couche inférieure 604 (figures 6 et 7) du dispositif 600. La plaquette de silicium 802 a une épaisseur Z, la couche de dioxyde de silicium 804 a une épaisseur AA, et la couche de dioxyde de silicium 806 a une épaisseur AB. A l'étape 1', un photorésiste 808 est déposé sur la couche d'oxyde 806, exposé et développé selon un procédé lithographique, pour définir un ou plusieurs repères d'alignement lithographiques 811 (illustrés à l'étape 3'). A l'étape 2', la surface inférieure de la plaquette 802 est gravée, pour enlever les parties de la couche d'oxyde 806 laissées non protégées par le photorésiste 808. Dans un mode de réalisation, la couche d'oxyde 806 est gravée en sec. La surface supérieure de la plaquette 802 est déposée avec un photorésiste 810, pour la protéger contre la gravure de la surface inférieure. A l'étape 3', la surface inférieure de la plaquette 802 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 802 laissées non protégées par la couche d'oxyde 806, pour former les repères d'alignement lithographiques 811. Après la gravure en sec du silicium, les photorésistes restants 808 et 810 sont décochés. A l'étape 4', le photorésiste 810 est à nouveau appliqué et est exposé et développé selon un procédé lithographique, pour définir la nervure 660 (figure 6), les plots d'ancrage 668-1 à 668-4, 670-1 à 6704, et 672 (figures 6 et 7) et les dents de peigne stationnaires 674 et 675 (figures 6, 7, et 8) sur la surface supérieure de la plaquette 802. Le masque utilisé est aligné sur les repères d'alignement lithographiques 811 sur la surface inférieure de la plaquette. A l'étape 5', la surface supérieure de la plaquette 802 est gravée, pour éliminer les parties de la couche d'oxyde 804 laissées non protégées par le photorésiste 810. Dans un mode de réalisation, la couche d'oxyde 804 est gravée en sec. A l'étape 6', la surface supérieure de la plaquette 802 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 802 laissées non protégées par la couche d'oxyde 804, pour former la nervure 660 (figure 6), les plots d'ancrage 668-1 à 668-4, 670-1 à 670-4 et 672 (figures 6 et 7) et les dents de peigne stationnaires 674 et 675 (figures 6, 7, et 8). La nervure 660 est dégagée par gravure des autres éléments, tandis que les plots d'ancrage 668-1 à 668-4, 670-1 à 670-4 et 672 sont gravés à une hauteur CA, et les dents de peigne 674 et 675 sont gravées à une hauteur AD. Ensuite, le photorésiste restant 810 est décoché et les couches d'oxyde 804 et 806 sont éliminées par gravure en humide ou en sec. A l'étape 7', une plaquette de silicium 812 est assemblée à la surface supérieure de la plaquette 802. La plaquette 812 présente une couche de dioxyde de silicium 814 formée sur la surface supérieure de la plaquette et une couche de dioxyde de silicium 816 formée sur la surface inférieure de la plaquette. La plaquette 812 est utilisée pour former la couche supérieure 602 (figures 3 et 4) du dispositif 600. La plaquette de silicium 812 a une épaisseur AE, la couche de dioxyde de silicium 814 a une épaisseur AF et la couche de dioxyde de silicium 816 a une épaisseur AG. Dans un mode de réalisation, les plaquettes 812 et 802 sont assemblées par fusion de silicium. A l'étape 8', un photorésiste 818 est déposé sur la couche d'oxyde 814, exposé et développé selon un procédé lithographique, pour définir les éléments de la couche supérieure 602 (figures 3, 4, et 5). Le masque utilisé est aligné sur les repères d'alignement lithographiques 811 sur la surface inférieure de la plaquette. A l'étape 8' sont également définis un ou plusieurs repères d'alignement lithographiques 821 (illustrés à l'étape Il') et un fossé de séparation 819 (illustré à l'étape Il'). A l'étape 9', la surface supérieure de la plaquette 812 est gravée, pour éliminer les parties de la couche d'oxyde 814 laissées non protégées par le photorésiste 818. Dans un mode de réalisation, la couche d'oxyde 814 est gravée en sec. Ensuite, le photorésiste restant 818 est décoché. A l'étape 10', la surface supérieure de la plaquette 812 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 812 laissées non protégées par la couche d'oxyde 814, pour former les éléments de la couche supérieure 602 (figures 3, 4, 5). Dans un mode de réalisation, la plaquette 812 est gravée à l'aide d'un procédé DRIE jusqu'à l'arrêt de gravure formé par la couche d'oxyde 816. Lorsque le haut du dispositif 600 est percé par gravure, le gaz emprisonné entre les plaquettes assemblées 802 et 812 peut s'échapper et endommager les éléments fragiles tels que les dents de peigne et les ressorts hélicoïdaux.Pour éviter de tels dégâts, les interstices 609A et 609B (figure 3) autour du miroir 606 (figure 3) sont prévus plus grands que les interstices autour des autres éléments, de sorte que la couche d'oxyde 816 sous les interstices 609A et 609B soit exposée avant les autres interstices. Cela permet que l'air s'échappe autour du miroir 606, lequel est un élément structurellement résistant. A l'étape 11', un photorésiste 820 est déposé sur la surface inférieure de la plaquette 802, exposé et développé sur la surface inférieure de la plaquette 802, pour définir le fossé de séparation 809 (illustré à l'étape 12') et l'interstice 665 (figure 6 et étape 12') pour séparer la nervure 660 (figure 6) de la couche inférieure 604 (figure 6). Le masque utilisé est aligné sur les repères d'alignement lithographiques 821 sur la surface supérieure de la plaquette. A l'étape 12', la surface inférieure de la plaquette 802 est gravée, pour éliminer les parties de la plaquette 802 laissées non protégées par le photorésiste 820, pour former le fossé de séparation 809 et pour séparer la nervure 660 (figure 6) de la couche inférieure 604 (figure 6). Le fossé de séparation 809 a une profondeur AH. Dans un mode de réalisation, la plaquette 802 est gravée à l'aide d'un procédé DRIE. A l'étape 13', des parties de la couche d'oxyde 816 sont éliminées de la structure, pour libérer les différents éléments du dispositif 600, tout en maintenant les assemblages entre l'assemblage correspondant et les plots d'ancrage, et entre le miroir et la nervure. Dans un mode de réalisation, des parties de la couche d'oxyde 816 sont éliminées à l'aide d'une gravure en humide à l'acide fluorhydrique. A l'étape 14', la surface supérieure du miroir 606 (figure 3) est déposée avec un matériau réfléchissant (par exemple, de l'aluminium), pour créer une surface de miroir. Dans un mode de réalisation, un masque perforé est utilisé pour définir les zones à déposer avec le matériau réfléchissant. A l'étape 15', les dispositifs 600 réalisés à partir des plaquettes 802 et 812 sont séparés. Dans un mode de réalisation, les plaquettes 802 et 812 sont séparées en découpant à travers les fossés de séparation 809 et 819 (illustrés à l'étape 14'). Dans un mode de réalisation de l'invention, les dimensions du dispositif 600 sont les suivantes : Ci-après est expliqué le fonctionnement du dispositif 600 selon un mode de réalisation. Les dents de peigne rotatives 616 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 624, pour recevoir une tension de polarisation (par exemple, la terre ou une tension CC) d'une source de tension 676. Celle-ci est utilisée pour changer la fréquence naturelle du dispositif 600. Les dents de peigne stationnaires 634 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 636, pour recevoir une tension d'entraînement (par exemple, une tension CA avec ou sans dérive du zéro) d'une source de tension 678. Celle-ci est utilisée pour faire osciller le miroir 606 à la fréquence de balayage désirée et selon l'angle de balayage désiré.Les dents de peigne stationnaires 674 et 675 sont couplées par l'intermédiaire du plot d'assemblage 672 à un capacimètre 680. Celui-ci est utilisé pour détecter l'angle de rotation du miroir 606. La figure 10 illustre une autre nervure 1060 qui peut être utilisée pour raidir le miroir 606 sans augmenter de manière significative la masse du miroir, selon un mode de réalisation de l'invention. La nervure 1060 comporte un segment central 1062 présentant trois poutres saillantes 1064 de chaque côté de la ligne de centre 615. Le segment central 1062 comporte également des trous 1066 qui réduisent la masse de la nervure 1060. La forme de la nervure 1060 peut être davantage raffinée par analyse d'éléments finie. Différentes autres adaptations et combinaisons des dispositifs des modes de réalisation décrits tombent dans le cadre de l'invention. Par exemple, les dispositifs 400 et 600 peuvent être utilisés dans des applications d'impression laser, de balayage de codes barres, et de micro-visualisation. De nombreux modes de réalisation sont inclus dans les revendications qui suivent. REVENDICATIONS 1. Dispositif de miroir du type système micro-électromécanique (SMEM), comprenant : un miroir comprenant une longueur de plus de 4000 et moins de 5500 microns, et une épaisseur de plus de 240 microns ; des poutres connectées au miroir, chaque poutre comprenant une pluralité des dents de peigne rotatives ; des plots d'assemblage ; et des ressorts, dans lequel chaque poutre est connectée par de multiples ressorts aux plots d'assemblage. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel chaque poutre comprend une largeur de plus de 800 et moins de 1400 microns, une longueur de plus de 3000 et moins de 9000 microns, et une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns. 3. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel chaque dent de peigne rotative comprend une largeur de base de plus de 8 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 400 et moins de 900 microns, une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 4. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel chaque ressort comprend une largeur de plus de 20 et moins de 60 microns, une longueur totale de plus de 600 microns et une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns. 5. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le miroir comporte une nervure présentant des traverses horizontales interconnectées avec des traverses verticales, chaque traverse ayant une épaisseur de plus de 450 et moins de 550 microns. 6. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel certains des plots d'assemblage sont définis dans les poutres et connectés à au moins un ressort. 7. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel lesdits certains des plots d'assemblage ont, chacun, une largeur et une hauteur de plus de 350 et moins de 700 microns et une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns. 8. Dispositif selon la revendication 1, comprenant, par ailleurs, une première pluralité de dents de peigne stationnaires, dans lequel la première pluralité de dents de peigne stationnaires et la pluralité de dents de peigne rotatives sont interdigitées dans un plan. 9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel un espace entre chacune de la pluralité de dents de peigne rotatives et chacune de la première pluralité de dents de peigne stationnaires est de plus de 8 et moins de 14 microns. 10. Dispositif selon la revendication 8, où chacune de la première pluralité de dents de peigne stationnaires comprend une largeur de base de plus de 8 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 400 et moins de 900 microns, une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 11. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel la pluralité de dents de peigne rotatives sont couplées à une première tension continue ou oscillante et à la pluralité de dents de peigne stationnaires sont couplées à une deuxième tension continue ou oscillante. 12. Dispositif selon la revendication 8, comprenant, par ailleurs, une deuxième pluralité de dents de peigne stationnaires et une troisième pluralité de dents de peigne stationnaires, dans lequel les deuxième et troisième pluralités de dents de peigne stationnaires sont interdigitées hors plan avec la pluralité de dents de peigne rotatives. 13. Dispositif selon la revendication 12, dans lequel chacune de la deuxième pluralité de dents de peigne stationnaires comprend une largeur de base de plus de 8 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 150 et moins de 500 microns, une hauteur de plus de 250 et moins de 450 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 14. Dispositif selon la revendication 13, dans lequel chacune de la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires comprend une largeur de base de plus de 6 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 150 et moins de 500 microns, une hauteur de plus de 250 et moins de 450 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 15. Dispositif selon la revendication 14, dans lequel les extrémités de la deuxième pluralité de dents de peigne stationnaires se situent à plus de 500 et moins de 700 microns d'un axe de rotation, et les extrémités de la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires se situent à plus de 500 et moins de 700 microns de l'axe de rotation. 16. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel les deuxième et troisième pluralités de dents de peigne stationnaires sont couplées à un capacimètre, pour détecter un angle de rotation du miroir. 17. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel un interstice entourant le miroir a une largeur de plus de 150 et moins de 350 microns. 18. Dispositif selon la revendication 17, dans lequel un plot autour du miroir a une épaisseur la plus étroite de plus de 400 microns depuis l'interstice entourant le miroir. 19. Dispositif selon la revendication 1, comprenant au moins deux poutres, dix ressorts et six plots d'assemblage. 20. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le dispositif est utilisé dans une application sélectionnée parmi le groupe composé d'applications d'impression laser, de balayage de codes barres et de micro-visualisation. 21. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le miroir comporte une nervure comprenant un segment central et des poutres ressortant des côtés opposés du segment central, la nervure ayant une épaisseur de plus de 450 et moins de 550 microns. 22. Dispositif de miroir du type système micro-électromécanique (SMEM), comprenant : une couche inférieure, comprenant : une nervure ; une première pluralité de dents de peigne stationnaires ; une deuxième pluralité de dents de peigne stationnaires ; des plots d'ancrage ; une couche supérieure, comprenant : un miroir présentant une surface inférieure assemblée à la nervure, le miroir comprenant une longueur de plus de 4000 et moins de 5500 microns et une épaisseur de plus de 120 microns ; des poutres connectées au miroir, chaque poutre comprenant une pluralité de dents de peigne rotatives ; des plots d'assemblage assemblés sur les plots d'ancrage, mais électriquement isolés de ces derniers ; des ressorts, dans lequel chaque poutre est connectée par les ressorts aux plots d'assemblage ; une troisième pluralité de dents de peigne stationnaires connectées à l'un des plots d'assemblage ; où les première et deuxième pluralités de dents de peigne stationnaires sont interdigitées hors plan avec les dents de peigne rotatives, et la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires sont interdigitées dans un plan avec la pluralité de dents de peigne rotatives. 23. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel chaque poutre comprend une largeur de plus de 800 et moins de 1400 microns, une longueur de plus de 3000 et moins de 9000 microns et une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns. 24. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel chaque dent de peigne rotative comprend une largeur de base de plus de 8 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 400 et moins de 900 microns, une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50. 25. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel chaque ressort a une largeur de plus de 20 et moins de 60 microns, une longueur totale de plus de 600 microns et une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns. 26. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel chaque traverse a une épaisseur de plus de 450 et moins de 550 microns. 27. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel certains des plots d'assemblage sont définis dans les poutres et connectés à au moins un ressort. 28. Dispositif selon la revendication 27, dans lequel lesdits certains des plots d'assemblage ont, chacun, une largeur et une hauteur de plus de 350 et moins de 700 microns et une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns. 29. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel chacune de la première pluralité de dents de peigne stationnaires comprend une largeur de base de plus de 8 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 150 et moins de 500 microns, une hauteur de plus de 250 et moins de 450 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 30. Dispositif selon la revendication 29, dans lequel chacune de la deuxième pluralité de dents de peigne stationnaires comprend une largeur de base de plus de 6 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 150 et moins de 500 microns, une hauteur de plus de 250 et moins de 450 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 31. Dispositif selon la revendication 30, dans lequel les extrémités de la deuxième pluralité de dents de peigne stationnaires se situent à plus de 500 et moins de 700 microns d'un axe de rotation, et les extrémités de la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires se situent à plus de 500 et moins de 700 microns de l'axe de rotation. 32. Dispositif selon la revendication 30, dans lequel chacune de la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires comprend une largeur de base de plus de 8 et moins de 14 microns, une largeur d'extrémité de plus de 4 et moins de 10 microns, une longueur de plus de 400 et moins de 900 microns, une épaisseur de plus de 120 et moins de 240 microns et un pas de plus de 30 et moins de 50 microns. 33. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel la pluralité de dents de peigne rotatives sont couplées à une première tension continue ou oscillante et la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires sont couplées à une deuxième tension continue ou oscillante. 34. Dispositif selon la revendication 33, dans lequel les première et deuxième pluralités de dents de peigne stationnaires sont couplées à un capacimètre, pour détecter un angle de rotation du miroir. 35. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel un interstice entourant le miroir a une largeur de plus de 150 et moins de 350 microns. 36. Dispositif selon la revendication 35, dans lequel ledit un plot d'assemblage connecté à la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires a une épaisseur la plus étroite de plus 400 microns depuis l'interstice entourant le miroir. 37. Dispositif selon la revendication 22, comprenant au moins deux poutres, dix ressorts, six plots d'assemblage et cinq plots d'ancrage. 38. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel un espace entre chacune de la pluralité de dents de peigne rotatives et chacune de la troisième pluralité de dents de peigne stationnaires est de plus de 8 et moins de 14 microns. 39. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel le dispositif est utilisé dans une application sélectionnée parmi le groupe composé des applications d'impression laser, de balayage de codes barres et de micro-visualisation. 40. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel la nervure comporte des traverses horizontales interconnectées avec des traverses verticales, chaque traverse ayant une épaisseur de plus de 450 et moins de 550 microns. 41. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel la nervure comprend un segment central et des poutres ressortant des côtés opposés du segment central, la nervure ayant une épaisseur de plus de 450 et moins de 550 microns. 42. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le miroir comprend une largeur supérieure à 1000 et inférieure à 1200 microns. 43. Dispositif selon la revendication 22, dans lequel le miroir comprend une largeur supérieure à 1000 et inférieure à 1200 microns.