FR 2885277 A3 20061103 FR 0504400 A 20050429 ASSEMBLAGE A TOLERANCE DE PUISSANCE POUR COMBINER UN MODULATEUR SONORE ET UN DIAPHRAGME D'UN HAUT-PARLEUR La présente invention concerne des haut-parleurs et, en particulier, un assemblage à tolérance de puissance destiné à combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un haut-parleur, dans lequel le diaphragme de vibration peut être solidement collé au modulateur sonore de manière à avoir une capacité à tolérance de puissance et un effet sonore avantageux. Avec l'amélioration des communications sans fil, les haut-parleurs sont devenus des produits populaires et nécessaires dans les communications sans fil actuelles. Dans l'art antérieur, le modulateur sonore et le diaphragme de vibration du haut-parleur sont combinés en collant le diaphragme de vibration à un côté supérieur du modulateur sonore. Cependant, la surface du modulateur sonore est finie et ainsi, la surface de combinaison du diaphragme de vibration et du modulateur sonore est petite de sorte que la résistance de la combinaison est faible et que le modulateur sonore est facile à séparer du diaphragme de vibration. Ainsi, dans un art antérieur, des fils de cuivre servent à enfermer un modulateur sonore cylindrique à film mince. Une partie supérieure du modulateur sonore est scellée de manière à être entièrement collée au côté inférieur du diaphragme de vibration pour augmenter la surface de la combinaison. Cependant, cette solution affecte la qualité sonore étant donné que la partie centrale du diaphragme de vibration est entièrement collée au modulateur sonore. Ainsi, le son est déformé. Dans une autre conception de l'art antérieur, un orifice de passage est aménagé dans le diaphragme de vibration et la surface supérieure du modulateur cylindrique à film mince est formée comme une surface bombée arrondie. La périphérie de la surface bombée est formée comme une surface adhérente. De ce fait, la surface adhérente sert à être combinée à la périphérie de l'orifice de passage du diaphragme de vibration de manière à pallier le défaut de l'art antérieur. L'objet principal de la présente invention est de proposer un assemblage à tolérance de puissance destiné à combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un haut-parleur, dans lequel le diaphragme de vibration peut être solidement collé au modulateur sonore de manière à avoir une capacité de tolérance de puissance et un effet sonore avantageux. Pour atteindre les objets ci-dessus, la présente invention se rapporte à un assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un haut-parleur comprenant: - un châssis de disque comprenant un corps inductif magnétique en son centre pour générer un champ 25 magnétique, - le diaphragme de vibration installé sur le châssis de disque, le diaphragme de vibration comprenant une section de modulateur inférieure annulaire, une extrémité distale de la section de modulateur inférieure annulaire étant courbée en forme de L, et - le modulateur sonore installé dans le diaphragme de vibration, le corps inductif magnétique étant placé au-dessous du modulateur sonore, deux côtés du modulateur sonore étant combinés à l'extrémité distale en forme de L du diaphragme de vibration pour augmenter la surface de combinaison et la résistance de la combinaison d'une partie d'adhésion et du modulateur sonore. Selon une première variante de réalisation, la présente invention se rapporte également à un assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un haut-parleur comprenant: - un châssis de disque comprenant un corps 15 inductif magnétique en son centre pour générer un champ magnétique, - le diaphragme de vibration installé sur le châssis de disque, le diaphragme de vibration comprenant une section de modulateur inférieure annulaire, une extrémité distale de la section de modulateur inférieure annulaire étant courbée en forme de U, et - le modulateur sonore installé entre le châssis de disque et le diaphragme de vibration, le corps inductif magnétique étant placé audessous du modulateur sonore, trois côtés du modulateur sonore étant combinés à l'extrémité distale en forme de U du diaphragme de vibration pour augmenter la surface de combinaison et la résistance de la combinaison d'une partie d'adhésion et du modulateur sonore. Selon des modes préférés de réalisation de la présente invention: -un capot étanche aux poussières est installé en un côté supérieur du modulateur sonore; - un côté supérieur du châssis de disque est pourvu d'une partie de positionnement destinée à positionner le diaphragme de vibration; - le corps inductif magnétique est formé par une feuille d'électrode, une feuille inférieure et un 10 aimant; - un capot avant recouvre le châssis de disque pour protéger les éléments du haut-parleur; et - un centre du capot avant comprend au moins une ouïe. La présente invention se rapporte en outre à un assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un hautparleur, caractérisé en ce qu'il comprend: - un châssis de disque comprenant un corps 20 inductif magnétique en son centre pour générer un champ magnétique, - le diaphragme de vibration installé sur le châssis de disque, - le modulateur sonore installé dans le diaphragme 25 de vibration, le corps inductif magnétique étant placé au-dessous du modulateur sonore, - un capot étanche aux poussières installé sur un côté supérieur du modulateur sonore, le diaphragme de vibration comprenant un côté inférieur annulaire, une extrémité distale inférieure de l'extrémité inférieure annulaire étant courbée de manière à enfermer le modulateur sonore pour augmenter la surface de combinaison et la résistance de la combinaison d'une partie d'adhésion et du modulateur sonore. Selon des modes de réalisation particuliers de 5 cette variante: l'extrémité distale inférieure de l'extrémité inférieure annulaire est courbée en forme de L, deux côtés du modulateur sonore étant combinés à l'extrémité distale en forme de L du diaphragme de vibration; 1C) l'extrémité distale inférieure de l'extrémité inférieure annulaire est courbée en forme de U, trois côtés du modulateur sonore étant combinés à l'extrémité distale en forme de U du diaphragme de vibration; - un côté supérieur du châssis de disque est pourvu d'une partie de positionnement destinée à positionner le diaphragme de vibration; - le corps inductif magnétique est formé par une feuille d'électrode, une feuille inférieure et un aimant; et - un capot avant (5) recouvre le châssis de disque pour protéger les éléments du haut-parleur; et - un centre du capot avant comprend au moins une ouïe. D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description détaillée qui suit, en référence à des exemples de réalisation illustrés par les dessins annexés qui représentent respectivement: - La figure 1, une vue en coupe transversale en 30 vue éclatée de l'assemblage à tolérance de puissance destiné à combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un hautparleur de la présente invention, - la figure 2, une vue en coupe transversale partielle de la figure 1; - la figure 3, une vue en coupe transversale assemblée de l'assemblage à tolérance de puissance destiné à combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un haut-parleur selon la présente invention; - la figure 4, une vue en coupe transversale partielle de la figure 3; - la figure 5, une vue en coupe transversale assemblée d'un deuxième mode de réalisation de la présente invention; -la figure 6, une vue en coupe transversale éclatée de la figure 5; - la figure 7, une vue en coupe transversale éclatée représentant la structure d'un troisième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 8, une vue en coupe transversale assemblée du troisième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 9, une vue en coupe transversale partielle agrandie du troisième mode de réalisation de 25 la présente invention; la figure 10, une vue en coupe transversale de l'assemblage d'un quatrième mode de réalisation de la présente invention; et - la figure 11, une vue en coupe transversale 30 partielle agrandie du quatrième mode de réalisation de la présente invention; Pour que l'homme du métier puisse comprendre la présente invention, une description détaillée est donnée ci-après. Cependant, cette description et les dessins en annexe ne sont utilisés que pour amener l'homme du métier à comprendre les objets, fonctions et caractéristiques de la présente invention mais ne doivent pas être utilisés pour restreindre la portée et l'esprit de la présente invention. En se rapportant aux figures 1 à 4, un assemblage 1C) à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un hautparleur de la présente invention est représenté. La présente invention comprend les éléments qui suivent. Un châssis de disque 1 comprend un corps inductif magnétique en son centre. Le corps inductif magnétique est formé par une feuille d'électrode 111, une feuille inférieure 113 et un aimant 112 destiné à générer des lignes de flux magnétique. Le corps inductif magnétique sert à générer un champ magnétique requis par le modulateur sonore 2. Un côté extérieur supérieur du châssis de disque 1 comprend une partie de positionnement 12 pour installer un diaphragme de vibration 3 et pour fixer le diaphragme de vibration 3 en utilisant le capot avant 5. Un modulateur sonore 2 est formé par un anneau métallique. Le modulateur sonore 2 vibre en raison du champ magnétique généré par le corps inductif magnétique de manière à entraîner le diaphragme de vibration 3 à vibrer. Le diaphragme de vibration 3 est un disque circulaire. Le diaphragme de vibration 3 présente une forme annulaire. Une section transversale de l'extrémité distale du diaphragme de vibration 3 présente une forme de L pour augmenter la surface d'adhérence entre le modulateur sonore 2 et le diaphragme de vibration 3, par la surface en forme de L d'une partie d'adhésion 31 et le côté extérieur et le côté inférieur du modulateur sonore 2, de manière à augmenter la résistance de combinaison et la tolérance à la puissance du modulateur sonore 2 et du diaphragme de vibration 3. Un capot étanche aux poussières 4 sert à empêcher la poussière ou autres impuretés de tomber dans le modulateur sonore 2 pour affecter la qualité sonore du haut-parleur. Le capot étanche aux poussières 4 est fixé sur un côté supérieur du modulateur sonore 2. Un capot avant 5 comprend une pluralité d'ouïes 51 en une partie centrale de celui-ci pour transférer le son depuis le diaphragme de vibraticn 3. Deux côtés du capot avant 5 servent à le mettre en prise avec la partie de positionnement 12 du châssis de disque 1 et à serrer le diaphragme de vibration 3. Dans l'assemblage de la présente invention, le modulateur sonore 2 est collé à la partie d'adhésion 31 du diaphragme de vibration 3. La forme en L de chaque côté de la partie d'adhésion 31 permet de combiner le côté extérieur et le côté inférieur du modulateur sonore 2 pour combiner solidement le modulateur sonore 2 au diaphragme de vibration 3. Cette solution est différente de l'art antérieur. Ensuite, le capot étanche aux poussières 4 est collé sur le côté supérieur du modulateur sonore 2 de manière à empêcher la poussière ou les impuretés de tomber dans le modulateur sonore 2. Puis le diaphragme de vibration 3 est mis en prise avec la partie de positionnement 12 du châssis de disque 1, de sorte que le modulateur sonore 2 soit positionné entre la feuille inférieure 113 et la feuille d'électrode 111 du corps inductif magnétique. Enfin, le capot avant 5 est placé sur la partie de positionnement 12 du châssis de disque 1 pour fixer le diaphragme de vibration 3. Ainsi, l'assemblage de la présente invention est achevé, comme représenté sur la figure 3. Dans la présente invention, la partie d'adhésion 31 en forme de L du diaphragme de vibration 3 est collée au modulateur sonore 2 de manière tridimensionnelle. De ce fait, lors de vibrations, le modulateur sonore 2 ne se détache pas du diaphragme de vibration 3. Non seulement le taux d'erreur est réduit, mais également la tolérance à la puissance du hautparleur est accrue. En se rapportant aux figures 5 et 6, un deuxième mode de réalisation de la présente invention est illustré. Ce qui est identique au premier mode de réalisation n'est pas décrit. Seules les différences entre les deux modes de réalisation sont décrites ci- après. Pour fixer solidement le modulateur sonore 2 au diaphragme de vibration 3, chaque côté latéral du diaphragme de vibration 3 présente une forme de U de manière à être collé au côté extérieur, au côté inférieur et au côté interne du modulateur sonore 2, pour augmenter la résistance de la combinaison et l'endurance à la puissance du diaphragme de vibration 3 et du modulateur sonore 2. En se rapportant aux figures 7 à 9, un troisième mode de réalisation de la présente invention est illustré. Ce qui est identique au premier mode de réalisation n'est pas décrit. Seules les différences entre les deux modes de réalisation sont décrites ci-après. Une extrémité inférieure du capot étanche aux poussières 4 est formée comme une partie d'adhésion annulaire 41 en forme de L. La partie d'adhésion 41 sert à adhérer au côté inférieur et au côté interne du modulateur sonore 2 solidement. Un centre du diaphragme de vibration 3 est pourvu d'une surface plane qui correspond au côté supérieur du modulateur sonore 2 et qui est fixée au côté supérieur du modulateur sonore 2. En se rapportant aux figures 10 et 11, un quatrième mode de réalisation de la présente invention est illustré. Ce qui est identique au premier mode de réalisation n'est pas décrit. Seules les différences entre les deux modes de réalisation sont décrites ci-après. Une extrémité inférieure du capot étanche aux poussières 4 est formée comme une partie d'adhésion annulaire 41 en forme de U. La partie d'adhésion 41 sert à adhérer au côté inférieur et au côté interne du modulateur sonore 2 solidement de manière à augmenter la résistance de la combinaison et l'endurance à la puissance du capot étanche aux poussières 4 et du modulateur sonore 2. Il doit être bien entendu toutefois que la description détaillée, donnée uniquement à titre d'illustration de l'objet de l'Invention, ne constitue en aucune manière une limitation, les équivalents techniques étant également compris dans le champ de la présente invention. REVENDICATIONS 1. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore et un diaphragme d'un haut-parleur, caractérisé en ce qu'il comprend: - un châssis de disque (1) comprenant un corps inductif magnétique en son centre pour générer un champ magnétique, - le diaphragme de vibration (3) installé sur le châssis de disque (1), le diaphragme de vibration (3) comprenant une section de modulateur inférieure annulaire, une extrémité distale de la section de modulateur inférieure annulaire étant courbée en forme de L, et - le modulateur sonore (2) installé dans le diaphragme de vibration (3), le corps inductif magnétique étant placé au-dessous du modulateur sonore (2), deux côtés du modulateur sonore (2) étant combinés à l'extrémité distale en forme de L du diaphragme de vibration (3) pour augmenter la surface de combinaison et la résistance de la combinaison d'une partie d'adhésion (31) et du modulateur sonore (2). 2. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un capot étanche aux poussières (4) est installé en un côté supérieur du modulateur sonore (2). 3. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un côté supérieur du châssis de disque (1) est pourvu d'une partie de positionnement (12) destinée à positionner le diaphragme de vibration (3). 4. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que le corps inductif magnétique est formé par une feuille d'électrode (111), une feuille inférieure (113) et un aimant (112) . 5. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un capot avant (5) recouvre le châssis de disque (1) pour protéger les éléments du haut-parleur. 6. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un centre du capot avant (5) comprend au moins une ouïe (51). 7. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur, caractérisé en ce qu'il comprend: - un châssis de disque (1) comprenant un corps inductif magnétique en son centre pour générer un champ magnétique, - le diaphragme de vibration (3) installé sur le châssis de disque (1), le diaphragme de vibration (3) comprenant une section de modulateur inférieure annulaire, une extrémité distale de la section de modulateur inférieure annulaire étant courbée en forme de U, et - le modulateur sonore (2) installé entre le châssis de disque et le diaphragme de vibration, le corps inductif magnétique étant placé au-dessous du modulateur sonore (2), trois côtés du modulateur sonore (2) étant combinés à l'extrémité distale en forme de U du diaphragme de vibration (3) pour augmenter la surface de combinaison et la résistance de la combinaison d'une partie d'adhésion (31) et du modulateur sonore (2). 8. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un capot étanche aux poussières (4) est installé en un côté supérieur du modulateur sonore (2). 9. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un côté supérieur du châssis de disque (1) est pourvu d'une partie de positionnement (12) destinée à positionner le diaphragme de vibration (3). 10. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 7, caractérisé en ce que le corps inductif magnétique est formé par une feuille d'électrode (111), une feuille inférieure (113) et un aimant (112) . 11. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un capot avant (5) recouvre le châssis de disque (1) pour protéger les éléments du haut-parleur. 12. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'un centre du capot avant (5) comprend au moins une ouïe (51). 13. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur, caractérisé en ce qu'il comprend: - un châssis de disque (1) comprenant un corps inductif magnétique en son centre pour générer un champ magnétique, - le diaphragme de vibration (3) installé sur le châssis de disque (1), - le modulateur sonore (2) installé dans le 15 diaphragme de vibration (3), le corps inductif magnétique étant placé au-dessous du modulateur sonore (2), - un capot étanche aux poussières (4) installé sur un côté supérieur du modulateur sonore (2), le diaphragme de vibration (3) comprenant un côté inférieur annulaire, une extrémité distale inférieure de l'extrémité inférieure annulaire étant courbée de manière à enfermer le modulateur sonore (2) pour augmenter la surface de combinaison et la résistance de la combinaison d'une partie d'adhésion (31) et du modulateur sonore (2). 14. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'extrémité distale inférieure de l'extrémité inférieure annulaire est courbée en forme de L, deux côtés du modulateur sonore (2) étant combinés à l'extrémité distale en forme de L du diaphragme de vibration (3). 15. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'extrémité distale inférieure de l'extrémité inférieure annulaire est courbée en forme de U, trois côtés du modulateur sonore étant combinés à l'extrémité distale en forme de U du diaphragme de vibration (3). 16. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'un côté supérieur du châssis de disque (1) est pourvu d'une partie de positionnement (12) destinée à positionner le diaphragme de vibration (3). 17. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 13, caractérisé en ce que le corps inductif magnétique est formé par une feuille d'électrode (111), une feuille inférieure (113) et un aimant (112) . 18. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un haut-parleur selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'un capot avant (5) recouvre le châssis de disque pour protéger les éléments du haut-parleur. 19. Assemblage à tolérance de puissance pour combiner un modulateur sonore (2) et un diaphragme d'un 30 haut-parleur selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'un centre du capot avant (5) comprend au moins une ouïe (51).