FR 2882494 A1 20060825 FR 0501911 A 20050224 Circuit métallique apte à être utilisé dans un procédé d'assemblage de composants à broches sur ledit circuit et procédé d'assemblage associé. DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention a pour objet un procédé d'assemblage de composants à broches sur un circuit métallique, par exemple un circuit d'alimentation de sources lumineuses d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation. Elle a également pour objet un circuit métallique, apte à être utilisé, du fait de caractéristiques particulières qui lui sont propres, dans un tel procédé d'assemblage. Les composants à broches concernés par la présente invention sont par exemple des cartes électroniques de pilotage du fonctionnement d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation, notamment de véhicule automobile, des substrats supports de diodes électroluminescentes, ou Ieds, diverses lampes ou tout autre composant à broches susceptible d'être utilisé, après fixation, au sein d'un dispositif d'éclairage ou de signalisation. L'invention a essentiellement pour but de proposer une solution adaptée pour réaliser, selon un procédé unique standardisé, la fixation, sur un circuit métallique, de l'ensemble des composants à broches intervenant dans un dispositif projecteur, quel que soit le diamètre, la forme ou la constitution des broches à fixer, et sans nécessiter un positionnement contraignant entre les broches et le circuit métallisé qui doivent être fixés l'un à l'autre. Le domaine de l'invention est, d'une façon générale, celui des dispositifs d'éclairage ou de signalisation de véhicule automobile. Dans ce domaine, on connaît différents types de tels dispositifs, parmi lesquels on trouve essentiellement: - des feux de position, d'intensité et de portée faible; - des feux de croisement, ou codes, d'intensité plus forte et de portée sur la route avoisinant 70 mètres; - des feux de route longue portée, et des feux de complément de type longue portée, dont la zone de vision sur la route avoisine 200 mètres; - des projecteurs perfectionnés, dits bimodes ou bifonction, qui cumulent les 30 fonctions de feux de croisement et de feu de route en incorporant un cache amovible; - des feux anti-brouillard; - des feux de signalisation.... Dans la suite du document, les termes dispositif projecteur pourront désigner indifféremment un ou plusieurs des projecteurs ou des feux qui viennent d'être cités. Pour l'ensemble de ces dispositifs projecteurs, traditionnellement, on utilise des sources lumineuses de type lampes halogènes, ou lampes à décharge. Mais depuis quelques années, les équipementiers automobiles ont proposé l'utilisation de diodes électroluminescentes, notamment pour les feux de signalisation, de type feux clignotants, ou pour les feux arrière. Les diodes électroluminescentes présentent un certain nombre d'avantages: - tout d'abord, depuis longtemps, on sait que ce type de diodes ne rayonne pas de façon omnidirectionnelle, mais rayonne dans un demi espace opposé à un substrat qui supporte la jonction P-N de la diode considérée; ainsi, en utilisant un rayonnement plus directif que les lampes halogènes, ou à décharge, de l'état de la technique, la quantité d'énergie perdue est moins importante qu'avec les lampes à décharge ou halogènes; - ensuite, on a récemment perfectionné ces diodes en terme d'intensité de rayonnement; elles peuvent désormais rayonner un flux d'environ 100 lumens. De plus, les diodes fabriquées émettent un rayonnement depuis longtemps dans le rouge, mais désormais également dans le blanc, ce qui accroît le champ de leurs utilisations envisageables. La quantité de chaleur qu'elles dégagent est relativement limitée, et un certain nombre de contraintes, liées à la dissipation de la chaleur dans les dispositifs projecteurs de l'état de la technique, disparaissent; -enfin, les diodes consomment moins d'énergie, même à intensité de rayonnement égal, que les lampes à décharge ou les lampes halogènes; elles sont peu encombrantes, et leur forme particulière offre des possibilités nouvelles pour la réalisation et la disposition des surfaces complexes qui leur sont associées. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION De plus en plus, notamment pour répondre à des critères esthétiques souhaités par les constructeurs automobiles, on cherche à disposer au sein d'un même dispositif projecteur différentes leds, souvent de types différents, différentes sources lumineuses classiques, auxquelles viennent s'ajouter des cartes de pilotage électronique pour gérer le fonctionnement du dispositif projecteur considéré. Une difficulté principale pour la fabrication de ces dispositifs projecteurs complexes vient du fait qu'il faut procéder à l'assemblage de l'ensemble de ces éléments au sein du dispositif projecteur, en assurant notamment leur alimentation électrique. Du fait de la diversité des composants à fixer, une multitude de procédés de fixation se succède, chaque procédé de fixation étant spécifique à la nature d'un des composants à fixer, augmentant en conséquence les coûts de fabrication et multipliant les risques de défaut de fabrication. Dans l'état de la technique, on connaît notamment un procédé de fixation de composants électroniques, présentant des broches de fixation, sur un circuit conducteur d'alimentation électrique, procédé décrit dans le brevet US 6531676. Un tel procédé est illustré aux figures 1-A et 1-B. Sur ces figures, une extrémité 100 d'un circuit d'alimentation, matérialisé par un élément métallique, a été représentée. L'extrémité 100 est courbée par rapport à une partie plate 101 du circuit d'alimentation, et l'extrémité courbée est divisée en une première patte 102 et une seconde patte 103 symétriques l'une de l'autre par rapport à un plan perpendiculaire à et centré sur - la partie plate 101. Une telle disposition des pattes 102 et 103 permet de définir un espace vide 104, dans lequel une broche 105 d'un composant électronique peut être insérée, comme montré à la figure 1-B qui correspond à une vue en coupe et de dessus de la figure 1-A à laquelle on a ajouté ladite broche 105. Un problème non négligeable d'un tel procédé de fixation est qu'il est excessivement exigeant en terme de précision dans les tailles relatives de la broche 105 et de l'espace vide 104. Par ailleurs, avec un tel procédé de fixation, il est nécessaire d'adapter chaque extrémité 100, et notamment la taille de l'ouverture 104, à chaque type de broches à recevoir, les différents types de broches se distinguant notamment par des dimensions qui leur sont propres. DESCRIPTION GENERALE DE L'INVENTION L'objet de l'invention propose une solution aux problèmes et inconvénients qui viennent d'être exposés. D'une façon générale, l'invention propose de réaliser un assemblage entre une broche de fixation d'un composant électronique et un circuit métallique, assemblage à disposer au sein d'un dispositif projecteur pour véhicule automobile, au moyen d'un laser, ledit laser permettant de réaliser le soudage de ces deux éléments. Préalablement à l'utilisation du laser, la broche de fixation est disposée au sein d'un berceau, ledit berceau résultant d'un aménagement spécial prévu sur le circuit métallique pour accueillir des broches de taille, de forme ou de composition variables. Dans la présente description, les termes composant électronique pourront désigner aussi bien des composants considérés tels quels ou des cartes de composants électroniques avec broches pour la connectique, ou des supports de une ou plusieurs sources lumineuses, ou une source lumineuse directe avec broches, par exemple des lampes de type HiP16W ou des leds. L'invention concerne donc essentiellement un procédé d'assemblage d'un composant électronique, comportant au moins une broche de fixation, sur un circuit métallique, assemblage destiné à être utilisé au sein d'un dispositif projecteur, caractérisé en ce que ledit procédé d'assemblage comporte les différentes étapes consistant à : - ménager, au niveau d'une partie du circuit métallique, un berceau destiné à recevoir la broche de fixation, ledit berceau comportant notamment une zone creuse et au moins un premier rebord, ladite zone creuse étant caractérisée par une longueur supérieure à une épaisseur d'un premier matériau utilisé pour réaliser ledit berceau; - disposer la broche de fixation dans la zone creuse du berceau et selon la longueur de la zone creuse; - souder la broche de fixation dans le berceau au moyen d'un laser. Le procédé selon l'invention peut comporter, en plus des caractéristiques principales qui viennent d'être mentionnées dans le paragraphe précédent, une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes: la source de chaleur localisée est un laser; -l'étape de soudage est une étape de soudage autogène; - l'étape de soudage est une étape de brasure par apport de matière; - l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier rebord; -l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier rebord par impulsions successives en déplaçant le laser vers la zone creuse; - l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier 30 rebord et sur un second rebord du berceau, le premier rebord et le second rebord du berceau étant disposés de part et d'autre de la zone creuse; - l'étape de soudage est réalisée en appliquant alternativement le laser sur le premier rebord et sur le second rebord du berceau; - que l'étape de soudage est réalisée en appliquant une source de chaleur sur une face externe de la zone creuse; la face externe étant définie comme celle n'étant pas en contact avec la broche de fixation; -l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier rebord 5 et sur le second rebord par impulsions successives, par exemple en déplaçant le laser, pour chaque rebord considéré, vers la zone creuse; - le déplacement du laser suit une trajectoire rectiligne; l'étape de soudage comporte au moins l'émission d'une impulsion laser dans la zone creuse; - les rebords du berceau sont plans; dans certains exemples, ils peuvent cependant présenter une certaine rugosité ; - le laser est émis selon une direction perpendiculaire aux rebords du berceau; - la longueur de la zone creuse s'étend selon une direction parallèle à un plan 15 défini par le circuit métallique; - la longueur de la zone creuse s'étend selon une direction perpendiculaire à un plan défini par le circuit métallique; - la zone creuse présente une section en arc de cercle; - la zone creuse présente une section triangulaire; - la broche de fixation est de section circulaire; - la broche de fixation est de section rectangulaire, par exemple carrée; - le premier matériau utilisé pour réaliser le berceau a une température de fusion supérieure ou égale à la température de fusion d'un second matériau utilisé pour réaliser la broche; - le premier matériau utilisé pour réaliser le circuit métallique est un matériau ductile; par matériau ductile, on désigne un matériau dont la forme est modifiable, qui se laisse déformer sans rompre. - le procédé comporte l'étape préalable consistant à réaliser une découpe plane du premier matériau pour obtenir un circuit métallique plan à partir duquel est 30 ménagé le berceau destiné à recevoir la broche de fixation; - le premier matériau est du cuivre, ou du cuivre nickelé, c'est à dire du cuivre recouvert par une fine couche de nickel; - le circuit métallique est un circuit d'alimentation du composant électronique comportant la broche de fixation; - le circuit métallique est une plaquette métallique intervenant uniquement dans la fixation du composant électronique comportant la broche de fixation; - la longueur de la zone creuse est comprise entre deux et cinq millimètres; La présente invention se rapporte également à un circuit métallique destiné à être assemblé, par la mise en oeuvre du procédé selon l'une au moins des revendications précédentes, à une broche de fixation d'un composant électronique caractérisé en ce qu'il comporte au moins un berceau destiné à recevoir la broche de fixation, ledit berceau comportant notamment une zone creuse et au moins un premier rebord, ladite zone creuse étant caractérisée par une longueur supérieure à une épaisseur d'un premier matériau utilisé pour réaliser ledit berceau. L'invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Celles-ci ne sont présentées qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent: - aux figures 1-A et 1-B, déjà décrites, un exemple d'assemblage d'une broche de fixation sur un circuit métallique selon une mise en oeuvre d'un procédé de l'état de la technique; - à la figure 2, un exemple de découpe préalable du circuit métallique selon l'invention - aux figures 3-A à 3-D, différentes configurations du circuit métallique selon l'invention - aux figures 4-A à 4-F, différentes configurations du circuit métallique selon l'invention associé à la broche de fixation à assembler; - aux figures 5-A et 5-B, un exemple de mise en oeuvre du procédé selon l'invention - aux figures 6-A à 6-C, différents exemples de composants électroniques munis de broches de fixation à assembler selon le procédé de l'invention; - aux figures 7- A à 7-C, un exemple de mise en place d'une ampoule prête à être assemblée sur un circuit métallique selon le procédé de l'invention. DESCRIPTION DES FORMES DE REALISATION PREFEREES DE L'INVENTION Les différents éléments apparaissant sur plusieurs figures auront gardé, sauf précision contraire, la même référence, y compris si l'élément en question présente une forme différente d'une figure à l'autre. La figure 2 montre de façon schématique une plaque 200 réalisée dans un matériau métallique. La plaque 200 peut être obtenue par découpe selon des techniques connues de l'homme du métier d'une plaque plane d'un premier matériau. La plaque 200 matérialise un plan P. Dans un exemple avantageux, le premier matériau est un matériau ductile, c'est à dire un matériau dont la forme est modifiable, qui se laisse déformer sans rompre. La plaque 200 a sensiblement la forme d'un L avec notamment une première partie 201 constituant la jambe du L et une deuxième partie 202 constituant le pied du L. La première partie 201 correspond par exemple aux pistes conductrices d'alimentation des composants électroniques qui sont présentes dans les dispositifs projecteurs de l'état de la technique, notamment sur des pièces de réception desdits composants électroniques. La deuxième partie 202 constitue une caractéristique essentielle de l'invention. Elle permet la réalisation, après déformation, d'un circuit métallique 310 présentant notamment un berceau 300 visible notamment aux figures 3A et 3B. Le berceau 300 qui est visible aux figures 3C et 3D est obtenu à partir d'une plaque dans le prolongement de la plaque 200 et de forme différente. Le berceau 300 comporte notamment une zone creuse 301 et au moins un premier rebord 302. Dans l'ensemble des exemples représentés, le berceau 300 comporte également un second rebord 303, le premier rebord 302 et le second rebord 303 étant disposés de part et d'autre de la zone creuse. La zone creuse 301 se caractérise notamment par une longueur L de valeur supérieure à une épaisseur E du berceau 300; l'épaisseur E correspondant à l'épaisseur de la plaque 200 utilisée pour réaliser le berceau 300, épaisseur qui correspond également à l'épaisseur des pistes conductrices 201. Typiquement, la longueur L du berceau 300 est comprise entre 2 et 5 mm, alors que ('épaisseur E dudit berceau 300 est comprise entre 0,2 et 0, 5 mm. Dans les exemples des figures 3A, 3B et 3D, la longueur L du berceau 301 s'étend parallèlement au plan P. Dans un autre exemple de réalisation du berceau 300, correspondant à la figure 3-C, la longueur L de la zone creuse 301 est perpendiculaire au plan P. Avantageusement, le premier rebord 302 et le second rebord 303 sont caractérisés par la même longueur L que la zone creuse 301. La zone creuse 301 peut présenter une section en arc de cercle visible sur les figures 3A, 3C et 3D ou une section triangulaire montrée à la figure 3B. Les formes de section qui viennent d'être mentionnées ne sont cependant pas limitatives de la portée de l'invention, d'autres formes de section du berceau 300 étant parfaitement exploitables dans le cadre de l'invention. Le caractère ductile du premier matériau permet par ailleurs de positionner le berceau 300 à une hauteur différente de celle du plan P comme illustré à la figure 3D. Aux figures 4A à 4F, on a représenté les différents exemples de berceau 300, montré aux figures 3A à 3D, dans lesquels on a disposé une broche 400 destinées à être assemblée avec les pistes conductrices 201. La broche 400 est disposée au moins partiellement dans la zone creuse 301, avantageusement selon la longueur L, c'est à dire que la broche 400 est couchée dans la zone creuse 301; elle est ainsi en position d'équilibre stable. La broche 400 peut présenter une section circulaire 401, montrée par exemple à la figure 4A, ou une section rectangulaire 402, montrée à la figure 4F. Avantageusement, la partie de la broche 401 disposée dans la zone creuse 301 est linéaire. La broche 400 peut cependant présenter un coude 403, visible à la figure 4C, si la configuration du composant électronique auquel elle est rattachée s'y prête. D'une façon générale, les dimensions de la zone creuse 301 sont choisies pour recevoir des broches de dimensions différentes; on peut ainsi recevoir des broches de dimension différentes sans avoir à changer les dimensions de la zone creuse 301. En d'autres termes, la zone creuse 301 présente notamment une largeur I suffisante pour recevoir l'ensemble des broches de composants électroniques qui doivent être maintenues en contact avec les pistes conductrices 201. On s'affranchit ainsi d'un des inconvénients précédemment mentionnés, à savoir la nécessité d'ajuster avec une grande précision la taille des broches des composants électroniques et les caractéristiques dimensionnelles du circuit métallique sur lequel elles doivent être assemblées. La profondeur de la zone creuse 301 est typiquement de un ou deux millimètres, la plupart des broches 400 à fixer dépassant légèrement en hauteur, le plus souvent de un ou deux millimètres, de la zone creuse 301. Dans le procédé selon l'invention, on utilise un laser pour réaliser une opération de soudage entre la broche 400 et le circuit métallique 310. Un exemple de mise en oeuvre du procédé selon l'invention est montré aux figures 5A et 5B. Dans cet exemple, on utilise un laser pour chauffer le premier matériau par une succession d'impulsions de courte durée et consécutives émises sur le berceau 300. Dans un exemple de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, on procède à l'émission d'impulsions, ou faisceaux, laser 1.; sur le premier rebord 302 et sur le second rebord 303 du berceau 300. A la figure 5A, on a représenté 6 impulsions laser LI à L6, l'indice de l'impulsion servant à distinguer différentes impulsions Avantageusement, on émet alternativement le faisceau laser sur le premier rebord 302 et sur le deuxième rebord 303. Suivant la position relative des pièces entre elles, le faisceau peut se rapprocher de la zone creuse 301 dans laquelle est placée la broche 400. Dans l'exemple particulier de mise en oeuvre du procédé selon l'invention illustré, le premier rebord 302 et le second rebord 303 sont plans et les impulsions du faisceau laser sont émises selon une direction normale au plan défini par le premier rebord et le second rebord. Le procédé qui vient d'être décrit permet de faire entrer le premier matériau en fusion et de le mettre ainsi en contact avec la broche 400, qui peut elle-même être superficiellement entrée en fusion. On obtient ainsi, dans une zone soudée 500 visible à la figure 5B, un mélange du premier matériau et d'un deuxième matériau constituant la broche 400. Avantageusement, on choisit un premier matériau, constituant le circuit métallique 310, ayant une température de fusion supérieure ou égale à la température de fusion du second matériau utilisé pour fabriquer la broche 400. Une telle mise en oeuvre permet là encore de préserver au maximum l'intégrité de la broche 400. Le procédé de soudage qui vient d'être décrit présente un certain nombre d'avantages. Notamment, ce procédé permet de ne pas trop endommager la broche 400, et de ne pas provoquer sa rupture. En effet, le laser n'est pas focalisé sur la broche 400; la durée des impulsions est très courte (de 1 à 10 ms) ; l'énergie du faisceau laser qui atteint la zone creuse 301 est de plus réfléchie par la forme de la zone creuse 301 pour être renvoyée vers la broche 400 du composant comme l'illustre les impulsions L5 et L6. Le procédé décrit permet par ailleurs d'obtenir une quantité de matière fusionnée au contact de la broche 400 sur une surface importante de la broche 400; on obtient donc une soudure et une tenue mécanique optimale. Par ailleurs, l'énergie générée dans les impulsions du laser est optimisée, les pertes étant faibles du fait de la forme du berceau 300. Un autre avantage relatif à la forme du berceau 300 est le fait que les impulsions laser émises, qu'il s'agisse des impulsions directement émises ou réfléchies dans la zone creuse 301, ne perturbent pas l'environnement car elles restent canalisées dans le berceau 300. D'une façon générale, l'étape d'utilisation de la source de chaleur localisée, par exemple le laser, du procédé selon l'invention, peut se décomposer en deux catégories distinctes de mise en oeuvre: Une première catégorie consiste en un soudage autogène des broches de fixation 400 dans la zone creuse 301; dans une telle opération, c'est la matière fondue du premier rebord 302 et/ou du deuxième rebord 303 qui s'écoule dans la zone creuse 301, venant ainsi mouiller et faire fondre la broche. Une seconde catégorie consiste en un soudage des broches de fixation 400 dans la zone creuse 301 par brasure; dans une telle opération, la liaison des composants est réalisée grâce à un apport de matière supplémentaire, appelée liant. Le liant utilisé est typiquement une crème à braser ou une préforme, par exemple un feuillard découpé, connues de l'homme du métier. Le liant est un matériau traditionnellement utilisé en électronique pour fixer des éléments par refusion au four. Une fois que le liant est déposé dans la zone creuse 301, on y dispose la broche de fixation 400. Le laser, ou toute autre forme d'énergie rayonnante, est alors appliquée sur le premier rebord 302, et/ou sur le deuxième rebord 303, et/ou sur le dessous de la zone creuse 301 c'est à dire la face de la zone creuse qui n'est pas mise en contact avec la broche de fixation 400. Le liant se liquéfie alors, entourant ainsi au moins partiellement la broche de fixation qui adopte une position définitive dans la zone creuse. Lorsque l'énergie rayonnante n'est plus appliquée, le liant se refroidit, se solidifie, et soude ainsi la broche de fixation 400 dans la zone creuse 301. Les figures 6A à 6C montrent quelques exemples de composants électroniques qu'il est possible de fixer grâce au procédé selon l'invention. La figure 6A montre une plaque support 600 de diode électroluminescente 601. La plaque support 600 peut notamment être un substrat connu de l'homme du métier sous le nom CEM1, FR4, SMI, MCPCB ou autres. On trouve dans cet exemple cinq broches référencées 602 à 606, les broches 602, 60:3 et 604 étant destinées au maintien mécanique de la plaque support 600, et les broches 605 et 606 étant destinées à l'alimentation électrique des diodes 601. En conséquence, le circuit métallique auquel seront assemblées les broches 605 et 606 sera un circuit d'alimentation du dispositif projecteur, alors que le circuit métallique auquel seront assemblées les broches 602, 603 et 604 seront de simples plaquettes métalliques équipées du berceau 300. Les broches de fixation 602, 603 et 604 interviennent donc uniquement dans la fixation du composant électronique auquel elles appartiennent; elles n'interviennent pas dans l'alimentation électrique de ce composant. D'une façon générale, les broches de fixation auxquelles il est fait référence dans la description désignent aussi bien des languettes d'interconnexion, destinées à assurer le passage d'une courant électrique, que des éléments de maintien mécanique des composants électroniques considérés. Parmi les diodes électroluminescentes qui peuvent intervenir dans le procédé selon l'invention, ou être associées avec les éléments radiateurs selon l'invention, on peut citer par exemple celles qui sont connues par l'homme du métier sous les noms de smartled, power topled, advance power topled, dragon Ied, piranha, luxeon... (noms commerciaux et/ou marques déposées) La figure 6B montre une carte de contrôle électronique 607 habituellement utilisée dans des dispositifs projecteurs. Des broches 608 aptes à être utilisées dans le procédé selon l'invention sont disposées sur des rebords de la carte électronique 607 selon par exemple une technologie dite CMS (pour Composant Monté en Surface). La figure 6C montre deux broches 609 et 610 qui présentent des orientations différentes pour illustrer le fait que le procédé selon l'invention laisse une grande marge de manoeuvre dans la disposition, la forme, et les dimensions des broches à assembler sur un circuit métallique. Les composants électroniques auxquels il a été fait référence dans la description, composants qui présentent des broches destinées à êtres fixées sur des circuits métalliques, peuvent être de nature très différente. Comme on l'a vu, on peut trouver parmi ces composants électroniques des supports de diodes électroluminescentes ou plus généralement d'une ou plusieurs sources lumineuses -, des cartes de contrôles électroniques; on peut également mentionner des composants électroniques classiques de type condensateur, résistance..., destinés par exemple à accompagner les Ieds sur leurs supports; dans la présente invention, on assimile également à des composants électroniques les sources lumineuses classiques équipées de broches de fixation, pouvant éventuellement servir à leur alimentation. C'est ainsi, par exemple, le cas d'une lampe 700 montrée à la figure 7B, connue par l'homme du métier sous la désignation HiP16W, est équipée d'une première broche 701 et 702 peut être assemblée au sein d'un dispositif projecteur au moyen du procédé selon l'invention. A cet effet, on prévoit, comme représenté aux figures 7A et 7C, de compléter des circuits métalliques d'alimentation habituellement utilisés 703 et 704 respectivement par un premier berceau 705 destiné à recevoir la première broche 701 et par un second berceau 706 destiné à recevoir la seconde broche d'alimentation 702. REVENDICATIONS 1- Procédé d'assemblage d'un composant électronique (60;607;700), comportant au moins une broche (400) de fixation, sur un circuit métallique (310), assemblage destiné à être utilisé au sein d'un dispositif projecteur, caractérisé en ce que ledit procédé d'assemblage comporte les différentes étapes consistant à : - ménager, au niveau d'une partie du circuit métallique, un berceau (300) destiné à recevoir la broche de fixation, ledit berceau comportant notamment une zone creuse (301) et au moins un premier rebord (302), ladite zone creuse étant caractérisée par une longueur (L) supérieure à une épaisseur (E) d'un premier matériau utilisé pour la réalisation dudit berceau; - disposer la broche de fixation clans la zone creuse du berceau et selon la longueur de la zone creuse; - souder la broche de fixation dans le berceau au rnoyen d'une source de chaleur localisée. 2- Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que la source de chaleur localisée est un laser (Li). 3- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes 20 caractérisé en ce que l'étape de soudage est une étape de soudage autogène. 4- Procédé selon l'une au moins des revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que l'étape de soudage est une étape de brasure par apport de matière. 5- Procédé selon l'une au moins des revendications 2 à 4 caractérisé en ce que l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier rebord. 6- Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier rebord par impulsions successives. 7- Procédé selon l'une au moins des revendications 2 à 6 caractérisé en ce que l'étape de soudage est réalisée en appliquant le laser sur le premier rebord et sur un second rebord (303) du berceau, le premier rebord et le second rebord du berceau étant disposés de part et d'autre de la zone creuse. 8- Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que l'étape de soudage est réalisée en appliquant alternativement le laser sur le premier rebord et sur le second rebord du berceau. 9- Procédé selon l'une au moins des revendications 5 à 7 et selon la revendication 4 caractérisé en ce que l'étape de soudage est réalisée en appliquant une source de chaleur sur une face externe de la zone creuse. 10- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que les rebords du berceau sont plans. 11- Procédé selon l'une au moins des revendications 2 à 10 caractérisé en ce que le laser est émis selon une direction perpendiculaire aux rebords du berceau. 12- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que la longueur de la zone creuse s'étend selon une direction parallèle à un plan (P) défini par le circuit métallique. 13- Procédé selon l'une au moins des revendications 1 à 11 caractérisé en ce que la longueur de la zone creuse s'étend selon une direction perpendiculaire à un plan (P) défini par le circuit métallique. 14- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que la zone creuse présente une section en arc de cercle. 15- Procédé selon l'une au moins des revendications 1 à 13 caractérisé en ce que la zone creuse présente une section triangulaire. 16- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que la broche de fixation est de section (401) circulaire. 17- Procédé selon l'une au moins des revendications 1 à 15 caractérisé en ce que la broche de fixation est de section (402) rectangulaire. 18- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que le premier matériau utilisé pour réaliser le berceau a une température de fusion supérieure ou égale à la température de fusion d'un second matériau utilisé pour réaliser la broche. 19- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que le premier matériau utilisé pour réaliser le circuit métallique est un matériau ductile. 20- Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce qu'il 35 comporte l'étape préalable consistant à réaliser une découpe plane du premier matériau pour obtenir un circuit métallique plan à partir duquel est ménagé le berceau destiné à recevoir la broche de fixation. 21- Procédé selon la revendication 19 ou 20 caractérisé en ce que le premier matériau est du cuivre. 22- Procédé selon la revendication 19 ou 20 caractérisé en ce que le premier matériau est du cuivre nickelé. 23- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes caractérisé en ce que le circuit métallique est un circuit d'alimentation du composant comportant la broche de fixation. 24- Procédé selon l'une au moins des revendications 1 à 22 caractérisé en ce que le circuit métallique est une plaquette métallique intervenant uniquement dans la fixation du composant comportant la broche de fixation. 25- Procédé selon l'une au moins des revendications précédentes 15 caractérisé en ce que la longueur de la zone creuse est comprise entre deux et cinq millimètres. 26- Circuit métallique (310) à assembler, par la mise en oeuvre du procédé selon l'une au moins des revendications précédentes, avec une broche (400) de fixation d'un composant électronique (600;607;700) caractérisé en ce qu'il comporte au moins un berceau (301) destiné à recevoir la broche de fixation, ledit berceau comportant notamment une zone creuse (301) et au moins un premier rebord (302), ladite zone creuse étant caractérisée par une longueur (L) supérieure à une épaisseur (E) d'un premier matériau utilisé pour réaliser ledit berceau.