FR 2882824 A1 20060908 FR 0603892 A 20060502 CARTE DE SONDES La présente invention concerne une carte de sondes pour connexion à une plaquette qui doit être mesurée avec un dispositif de mesure dans un dispositif de test de plaquette semi-conductrice. Des progrès marqués ont été observés dans la technologie de fabrication des semi-conducteurs récente, incluant le progrès de la technologie de traitement fine requise pour une intégration à haute densité. Pour une implémentation à haute densité de même que pour la suppression de la génération de chaleur et pour la réduction de chaque élément, le courant et la tension nécessaires pour le fonctionnement dans les dispositifs à semi-conducteurs sont ré-duits d'année en année. Ainsi, l'importance de la mesure des microcourants a été reconnue et des précisions plus élevées dans la mesure du microcourant sont requises dans des cartes de sondes pour connecter des dispositifs de me-sure et des plaquettes. Une telle exigence est également présente dans le test de contrôle du traitement de plaquette. Comme procédé de test classique pour le contrôle du traitement, des puces de mesure que l'on appelle TEG (Groupe d'Elément de Test) sont formées au même instant que les puces ordinaires sont formées sur les plaquettes à des fins de mesures de caractéristiques. Dans de telles mesures, une carte de sondes est utilisée comme carte d'interface entre un dispositif de me-sure et un dispositif de sonde de plaquette pour déplacer et positionner une plaquette à mesurer, et est pourvue au-tour de son trou circulaire d'une pluralité d'aiguilles de contact de plaquette également appelées lames de contact de façon à établir des contacts avec les bornes de mesure de la plaquette. A la figure 10, une carte de sondes est généralement un disque circulaire 100 ayant un diamètre d'environ 20 à 30 cm, avec sa partie centrale munie d'une ouverture 102 à travers laquelle les aiguilles de contact ou les lames (non représentées) peuvent s'étendre pour contact avec des bornes de mesure sur une plaquette semi-conductrice placée pour être mesurée juste sous la carte de sondes. Chaque fil 103 s'étend depuis chaque aiguille ou lame positionnée au niveau de sa périphérie interne vers la périphérie externe où elle est connectée à un dispositif de mesure ou analogues. C'est-à-dire qu'un signal prélevé à partir de chaque borne d'une plaquette à semi-conducteur qui doit être mesurée est introduit dans la périphérie externe de la carte de sondes par l'intermédiaire de chaque aiguille ou lame et est ensuite envoyé à un dispositif de mesure depuis une borne de connexion externe 104 positionnée sur la périphérie externe de la carte de sondes. A ce moment, les fils pour la connexion de la plaquette semi-conductrice qui doit être mesurée au dispositif de mesure sont de quelques dizaines et sont placés mutuellement adjacents. Des motifs de garde 105 formés avec un conducteur sont positionnés autour des bornes de connexion externes 104 correspondantes. Dans l'exemple représenté sur les dessins, le nombre de bornes ou de broches de connexion externe est de quarante-huit (48). Une telle carte de sondes est également connue comme carte de personnalité ou carte d'interface. Voir la publication provisoire du modèle d'utilité japonais (JP-A) n Showa 64-47042 et la publication provisoire du brevet japonais (JP-A) n Heisei 8-330369. En général, une telle carte de sondes comporte des bornes de contact externes 104 au niveau de sa périphérie externe pour connexion à un dispositif de mesure. Chaque borne de contact 104 est composée d'un conducteur plan dis-posé sur une surface d'un substrat d'une carte de sondes sur lequel, par exemple, une aiguille de contact conductrice, tel qu'un élément de broche de contact qui comprend une tige conductrice avec une section transversale circulaire munie d'un ressort au niveau de sa base et entourée par un élément cylindrique de sorte que sur application de la force appropriée, la tige est rétractée et sollicitée par une force de réaction de façon à établir le contact électrique en poussant la pointe de la tige contre une sur-face du conducteur, avec un mécanisme pour assurer un contact électrique sûr est poussée contre la surface conductrice plane de la carte de sondes pour connexion de ce fait à un appareil externe, tel qu'une dispositif de me-sure. En outre, chaque borne de contact externe 104 comporte une partie d'extension de motif 106 près de sa périphérie interne, et un conducteur plan correspondant sur la surface de la carte de sondes s'étend vers l'intérieur. A la partie d'extension de motif, une extrémité d'un câble coaxial 103 est connectée et l'autre extrémité du câble coaxial est connectée à une extrémité de base d'une aiguille de contact qui a la forme d'une aiguille ou d'une lame comme on l'a décrit ci-dessus. C'est-à-dire que le câble coaxial 103 s'étend dans l'air entre la partie d'extension de motif et l'aiguille de contact. L'aiguille ou la lame est fixée à la périphérie interne de la carte de son-des et s'étend depuis celle-ci vers l'intérieur. En outre, la pointe de l'aiguille ou de la lame s'étendant vers l'intérieur est connectée à une borne prédéterminée sur une plaquette semi-conductrice à tester. Comme on l'a précédemment mentionné, dans le domaine du test des éléments semi-conducteurs, des appareils de test qui peuvent mesurer des microcourants plus petits que le niveau habituellement utilisé sont nécessaires. De même, la précision de mesure de l'ordre des femtoampères est re- quise pour les cartes d'interface utilisées pour les dispositifs de test de plaquettes. Des problèmes majeurs concernant le développement des dispositifs de test avec de tel-les performances élevées incluent le courant de fuite entre les fils électriques attenants pour connexion d'un dispositif de test et d'un semi-conducteur à mesurer et l'absorption diélectrique se produisant entre ces fils et les diélectriques dans un substrat de la carte de sondes. A titre d'exemple, le problème de l'absorption diélectrique se produit en raison des propriétés d'absorption di-électrique (courant d'absorption) du diélectrique utilisé comme substrat de la carte de sondes. En général, les matériaux isolants présentent une polarisation diélectrique lorsqu'une tension appliquée aux bornes de deux électrodes change et absorbe progressivement un courant jusqu'à ce que le traitement de polarisation soit achevé. En conséquence, même si une tension prédéterminée est appliquée à une plaquette semi-conductrice pour la mesure du courant, la me-sure du courant ne peut pas être effectuée correctement pendant un certain temps et un temps d'attente est nécessaire jusqu'à ce que la circulation du courant devienne stabilisée. Un temps d'attente est également nécessaire lorsque l'alimentation en tension est arrêtée du fait qu'un courant de décharge s'écoule progressivement. Pour les car-tes d'interface classiques, pour les dispositifs de mesure de plaquette, il n'est pas inhabituel qu'un tel temps d'attente de la mesure puisse durer quelques dizaines de secondes jusqu'à ce que le courant d'absorption diélectrique soit réduit de l'ordre du femtoampère. Ceci est un des problèmes importants dans le cas de la réduction de la durée requise pour la mesure des microcourants. Du fait que la précision de mesure de l'ordre de femtoampère est maintenant nécessaire, le courant de fuite circulant dans un matériau diélectrique entre deux fils attenants est également devenu important. Parmi les composants sur la carte de sondes comme précédemment mentionnés, les parties de la borne de contact externe et la partie d'extension de motif tendent à être influencées par l'absorption diélectrique et la fuite de courant. Le câble coaxial s'étendant depuis chaque partie d'extension de motif se trouve dans l'air de sorte qu'il est peu influencé par l'absorption diélectrique ou la fuite de courant. Comme partie d'aiguille, par exemple, une aiguille coaxiale hautement isolante peut être utilisée et un fil de gainage entourant le fil d'âme de cette aiguille peut être connecté à une garde. De plus, l'isolement entre des aiguilles attenantes ayant une partie du fil de l'aiguille non recouverte avec le fil de protection est bon du fait qu'il est obtenu par l'air qui présente la même cons-tante diélectrique approximativement que celle du vide. De même, le temps de réponse de la polarisation diélectrique n'est pas un problème. Pour prendre en compte ces problèmes provoqués par la borne de contact externe, de manière classique, une pluralité de trous traversants sont formés à partir des électrodes sur la surface à travers le substrat de la carte de sondes de sorte que la périphérie des électrodes peut être définie. Un exemple d'une de ces technologies est décrit dans la publication provisoire de brevet japonais n Heisei 8-335754. Un problème dans un tel procédé est qu'une déformation tend à se produire dans la carte de sondes à mesure que le nombre de trous traversants est accru et en ce que la résistance physique de la carte se détériore dans ou près de la région des trous traversants. Même si le nombre des trous traversants est accru sans tenir compte des difficultés de fabrication et de l'élévation du coût, un certain courant de fuite à travers le diélectrique entre ces trous traversants reste toujours un problème et une perte diélectrique ne peut pas être réduite à un niveau désiré à mesure qu'un niveau de précision de mesure plus élevé est requis. Il conviendra de noter qu'il existe des variations dans les propriétés diélectriques et courant de fuite de chaque fil pour chaque carte de sondes. En conséquence, même si le contrôle du processus de fabrication est suffisamment amélioré, de telles variations dans les propriétés diélectriques et de fuite de courant de chaque fil pour chaque carte de sondes devraient limiter la précision des mesures des courants. Par exemple, dans le cas d'une carte de sondes utilisée actuellement avec 48 broches, après application d'une tension d'environ 10 volts, le courant de fuite 10 secondes après cette application de tension sur la plupart des broches est d'environ 0,3 x 10-13 A. Toutefois, un tel courant de fuite des autres broches spécifiques de-vient environ 1 à 2 x 10-13 A. C'est un but de la présente invention de réduire le temps d'attente de la mesure qui résulte de l'absorption diélectrique et de diminuer le courant de fuite en régime normal de façon à améliorer la précision de la mesure des microcourants ou des fluctuations de ceux-ci. C'est un autre but de la présente invention de réduire les variations des propriétés de chaque broche ou chaque carte de sondes. Aux vues des problèmes décrits ci-dessus de la technique antérieure, la présente invention se rapporte à une structure dans laquelle une borne de connexion externe pour utilisation dans une carte de sondes est entourée par des conducteurs. - La présente invention propose une carte de sondes comprend un substrat, un matériau diélectrique de support disposé dans le substrat, une borne de connexion ex- terne placée sur le matériau diélectrique de support, une couche conductrice disposée entre et essentielle-ment en contact avec à la fois le substrat, la partie basse et les côtés du matériau diélectrique de support, caractérisée en ce que ladite couche conductrice comporte des parties maillées ou des parties découpées. Avantageusement, la carte de sondes présente au moins une des caractéristiques suivantes: - le conducteur comprend au moins un conducteur inférieur disposé sur un fond d'un évidement formé dans le substrat pour recevoir le matériau diélectrique de support et un conducteur latéral disposé sur les faces latérales de l'évidement et un espace ou entrefer est disposé entre le-dit matériau diélectrique de support et le conducteur latéral; - l'entrefer ou l'espace est scellé par un matériau diélectrique à partir de l'extérieur du substrat; - la carte de sondes comporte deux ou plus bornes de connexion externes et la connexion électrique entre ces bornes de connexion externes est assurée par la connexion électrique disposée à l'intérieur du substrat; - ledit conducteur comporte des parties maillées ou des parties découpées; ladite borne externe est placée à un niveau plus bas sur une distance prédéterminée que la surface du corps du substrat; - ledit conducteur est connecté à une borne de garde; et, - ladite borne de garde est prévue avec une garde ac-tive. Les conducteurs entourant la borne de connexion ex-terne dans la présente invention sont, de préférence, connectés à une borne de garde, encore de préférence à une borne de garde active. Le conducteur fixé au substrat entoure la borne de connexion externe dans le substrat. En supposant que le conducteur présente une configuration en forme de boîte, la face inférieure du conducteur est positionnée endessous de la borne externe dans le substrat et les quatre faces latérales sont positionnées dans le substrat et entourent la borne de connexion externe depuis les quatre côtés. Le terme "dans le substrat" ne signifie pas nécessairement que le conducteur est encastré dans le substrat. C'est-à-dire qu'au moins une partie de chaque conducteur devrait apparaître depuis la surface du substrat et peut dépasser de celle-ci. En outre, lorsque la surface du substrat est évidée ou encochée, le conducteur peut être exposé dans les parties évidées ou encochées du substrat ou dépassé dans l'air. Dans une telle construction de la présente invention, les propriétés des microcourants de l'ordre du femtoampère peuvent être accentuées de sorte que la précision de la me-sure peut être améliorée. Le temps d'attente qui résulte de l'instabilité du courant découlant de l'absorption diélectrique peut également être réduit. De plus, le substrat peut inclure d'autres réseaux électriques qui peuvent ne pas être inclus dans le substrat du fait qu'ils peuvent détériorer les propriétés des microcourants. Du fait que la carte de sondes de la présente invention peut être constituée en général en une structure plane (bien que l'on puisse avoir des structures tridimensionnelles), elle peut être facilement manipulée et réduire le coût pour le stockage ou le transport. En outre, la présente invention est compatible avec les cartes de sondes que l'on trouve actuellement sur le marché. Le substrat peut avoir une structure monocouche mais, de préférence, a une structure multicouche. Dans un mode de réalisation préféré, par exemple, les fils conducteurs peu-vent être disposés parmi les couches et des traversées ou trous traversants peuvent être formés dans un substrat multicouche par une des technologies actuellement connues pour fabriquer des substrats multicouches. La carte de sondes de la présente invention peut être fabriquée en conformité avec la procédure suivante, bien qu'elle ne soit pas limitée à tout procédé de fabrication quelconque. La borne de connexion externe entourée par le conducteur peut être produite, par exemple, en formant un évidement dans un substrat, en disposant une partie de borne de connexion externe du type boîte dans laquelle une borne de connexion externe est formée sur la surface supérieure et un matériau conducteur est disposé sur les surfa-ces latérales par électrodéposition ou analogues et en ajustant la partie de borne de connexion externe du type boîte dans l'évidement. En variante, la borne de connexion externe peut être produite en formant un évidement dans un substrat, en disposant un matériau conducteur dans la partie évidée par électrodéposition ou analogues et en ajustant ou en mettant à adhérer dans cet évidement un élément constitué d'un diélectrique du type boîte et d'une borne de connexion externe disposée sur celui-ci. Sinon, dans le cas d'un substrat multicouche, la borne de connexion externe entourée par les conducteurs peut être produite en plaçant un motif conducteur sur une couche interne positionné en-dessous de la borne de connexion externe, en découpant un motif entourant la borne et en atteignant la couche interne après stratification et en appliquant un matériau conducteur dans le motif découpé. La figure 1 est une vue en perspective d'un mode de réalisation fondamental de la présente invention, des parties de substrat autour des conducteurs latéraux et de fond étant éliminées. La figure 2 est une vue en coupe le long de la ligne A-A de la figure 1. La figure 3 est une vue en coupe correspondant à la figure 2 montrant un autre mode de réalisation de la pré-sente invention. La figure 4 est un schéma simplifié pour déterminer approximativement la capacité entre une borne de connexion externe et chaque surface latérale d'un mode de réalisation de la présente invention. La figure 5 est une vue en perspective d'un autre mode de réalisation de la présente invention avec les parties de substrat autour des conducteurs latéraux et de fond étant éliminées, comme cela est représenté à la figure 1. La figure 6 est une vue en perspective correspondant à la figure 5 montrant encore un autre mode de réalisation de la présente invention. La figure 7 est une vue en perspective montrant encore un autre mode de réalisation de la présente invention. La figure 8 est une vue en coupe d'un mode de réalisation dans lequel des espaces sont ménagés à l'intérieur d'un substrat de la présente invention. La figure 9 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation dans lequel des espaces sont ménagés à l'intérieur d'un substrat de la présente invention. La figure 10 est une vue d'en haut d'une carte de son-des montrant sa construction entière. On décrira plusieurs modes de réalisation de la pré-sente invention en se référant aux figures 1 à 9. La figure 1 représente un mode de réalisation fondamental de la pré-sente invention. Sur le même dessin, des parties entourant le substrat sont éliminées pour montrer la borne de connexion externe 1 et un matériau conducteur 2, 3, 4 placé autour de celle-ci. Le matériau conducteur 2, 3, 4 est électriquement connecté et ceux-ci sont équipotentiels les uns aux autres. Sur le substrat, la borne de connexion ex-terne 1 et le motif de garde supérieur 2 entourant la borne 1 peuvent être vus, les deux étant composés d'un conducteur. Sur la borne de connexion externe 1 et sur le motif de garde supérieur 2, trois éléments de broche de contact 20, 21, 22 dépassant depuis une tête de test d'un dispositif de mesure de semi-conducteur sont positionnés de façon à être en contact avec leurs cibles correspondantes. Dans ce mode de réalisation, l'élément de broche de contact 20 est ce que l'on appelle une borne de "force" pour appliquer une tension et mesurer un courant, l'élément de broche de contact 21 est une borne de "détection" pour prélever une tension qui doit être mesurée. Ces bornes de force et de détection procurent une connexion Kelvin. L'élément de broche de contact 22 est une broche de garde pour appliquer une tension au motif de garde supérieur 2. L'élément de broche de garde 22 agit comme borne de garde dans un dispositif de garde active dans lequel elle est maintenue équipotentielle aux bornes de force et de détection pour bloquer les influences externes au-dessus de la borne de connexion externe ou dans un mécanisme de garde passif dans lequel elle est connectée à une tension fixe. La présente invention est applicable aux deux mécanismes de garde qu'ils soient actifs ou passifs. A la figure 1, ces bornes de force et de détection sont placées sur la même borne de connexion externe 1. Toutefois, deux bornes de connexion externes peuvent être prévues séparément pour les bornes de détection et de force et chaque borne de connexion externe peut être connectée à une aiguille de sonde utilisant un câble coaxial séparé. La figure 1 représente la borne de connexion externe 1 entourée par les conducteurs latéraux 3 et le conducteur de fond 4. Les conducteurs latéraux 3 et le conducteur de fond 4 sont connectés électriquement les uns aux autres et également connectés au motif de garde supérieur 2. De manière idéale, la borne de connexion externe 1 est séparée électromagnétiquement d'un diélectrique constituant le substrat externe via les conducteurs latéraux 3 et le conducteur de fond 4. Toutefois, comme on le décrira ci-dessous, la séparation électromagnétique complète n'est pas requise pour certains modes de réalisation spécifiques de la présente invention. Un fil d'âme du câble coaxial 8 pour connexion avec une aiguille de sonde est connecté à une borne de connexion externe 1 et l'autre conducteur externe du câble coaxial 8 est connecté au conducteur 2. La figure 2 montre une vue en coupe le long de la ligne A-A représentant une vue en coupe du substrat 10. Comme on peut le voir à la figure 2, le substrat est constitué de deux couches. La surface de la première couche 5 définit la surface du substrat 10 et le conducteur inférieur 4 est disposé entre la première couche 5 et la seconde couche 6. Cette structure peut être fabriquée en fournissant le conducteur 4 en utilisant l'électrodéposition ou analogues sur le fond de la première couche 5 ou au sommet de la seconde couche 6. Le conducteur latéral 3 peut être formé en utilisant l'électrodéposition ou analogues sur des faces créées en enlevant par découpe une partie de la première couche 5. En variante, le conducteur peut être formé par électrodéposition ou analogues sur les faces latérales et inférieure du diélectrique 7 pour s'ajuster dans la surface découpée dans la première couche 5. Des exemples des matériaux qui peuvent être utilisés pour fabriquer le substrat 10 incluent des résines synthétiques utilisées habituellement pour les substrats des circuits électriques, par exemple, des polycarbonates renforcés par fibre de verre, des polyimides, des résines époxy-verre et autres produits tels que des céramiques. Des exemples des matériaux utilisés pour que le diélectrique soit placé dans le substrat 10 pour supporter la borne de connexion externe 1 sur celui-ci incluent des résines synthétiques similaires à celles utilisées pour le substrat 10 de même que des matériaux ayant d'excellentes propriétés isolantes et diélectriques, tels que PTFE. Il est également possible de fabriquer des structures fines en utilisant des matériaux autres que ceux décrits cidessus par application des technologies de fabrication pour produire des circuits intégrés et les technologies de micro-usinage. La figure 3 représente un autre mode de réalisation ayant une section transversale différente de celle de la figure 2. Dans ce mode de réalisation, des entrefers 9 sont disposés entre la première couche 5 et le diélectrique 7 supportant sur celui-ci la borne de connexion externe 1. Ces entrefers peuvent réduire grandement la capacité entre la borne de connexion externe 1 et les conducteurs 3, 4. Dans la configuration de la figure 2, en supposant que les valeurs de capacité Cl et C3, comme cela est représenté à la figure 4 (A) entre la borne de connexion externe 1 et le conducteur 3 sur ses côtés droit et gauche sont de 10 pF, respectivement, et en supposant que la capacité C2 entre la borne 1 et le conducteur de fond 4 est de 10 pF, la capacité totale devient de 30 pF comme la somme de celles-ci. Dans le cas où l'on prévoit les entrefers 9, comme cela est représenté à la figure 4(B), les valeurs de capacité C12 et 2882824 14 C32 correspondant à ces entrefers 9 peuvent être considérées être d'environ 1 pF, respectivement. Ainsi, par exemple, la capacité Cl' entre le conducteur côté gauche 3 et la borne de connexion externe 1 est de 0,9 pF comme on l'obtient par l'équation suivante: Cl' = C12 * Cl / (C12 + Cl) = 0,9 pF En conséquence, la capacité totale est d'environ 11,8 pF comme obtenu par Cl' + C2 + C3' (C3' est la capacité entre le conducteur côté droit 3 et la borne de connexion ex-terne 1), réduisant de ce fait significativement la capacité totale. Dans les structures représentées aux figures 1 à 3, chaque conducteur latéral 3 peut dépasser de la surface du substrat (non spécifiquement représenté). Dans une telle structure, lorsque les éléments de broche de contact 20, 21, 22 contactent la surface du substrat, ces éléments de broche peuvent ne pas être vus de l'extérieur et une protection électromagnétique peut être prévue entre ces éléments de broche de contact. La figure 5 représente un autre mode de réalisation dans lequel les bornes de connexion externes 31, 32 peuvent être seulement dans des zones où les éléments de broche de contact 20, 21 pour connexion à un dispositif de mesure ex-terne seront en contact avec celui-ci. La connexion entre ces bornes 31, 32 est assurée par un trajet de conduction 35 formé dans le substrat. La borne 33 peut assurer la connexion à une aiguille de sonde via un câble coaxial. Dans ce mode de réalisation, des propriétés de blindage plus élevé peuvent être obtenues en formant un motif conducteur 34 qui sert comme garde supérieure juste à proximité de la périphérie des bornes de connexion externes 31, 32, 33. Ainsi, l'élément de broche de contact 22 pour mesurer un potentiel de garde peut contacter un blindage supérieur 34. En outre, la connexion à une aiguille de sonde via un câble coaxial 8 peut être remplacée par un trajet conducteur blindé formé dans le substrat. Une partie maillée partiellement ou totalement, des parties découpées 41 et des parties encochées 42 dans le conducteur latéral 3 sont représentées aux figures 6(A) à 6(C), respectivement. Le trajet conducteur 35 à l'intérieur du substrat, comme cela est représenté à la figure 5, peut être disposé à travers les parties découpées 41 ou les parties encochées 42 à partir de l'extérieur de la structure de support de la borne de connexion externe 1. Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, une des surfaces latérales correspondant aux conducteurs latéraux 3 du diélectrique supportant la borne de connexion externe 1 sur celui-ci peut être ouverte à un emplacement couvrant toutes les surfaces incluant la face inférieure avec le conducteur. Une telle structure est préférée à des fins de facilité de fabrication et de souplesse de conception. Aux figures 1 à 3, des substrats 10 avec des structures à deux couches sont représentés comme exemples. Des substrats ayant des structures à trois couches ou plus, toutefois, peuvent également être appliqués à la présente invention et il est possible d'utiliser des structures plus complexes utilisant des substrats avec un certain nombre de couches. Dans un premier exemple de ces cas, il est possible de proposer une structure dans laquelle la borne de connexion externe 1 est positionnée plus bas que la surface du substrat 10, comme cela est représenté à la figure 7. A la figure 7, quatre faces latérales du substrat 10 sont en-levées en laissant le motif de garde 2. Le niveau de la borne de connexion externe 1 est abaissé, tandis que le conducteur latéral 3 sur les surfaces de paroi du substrat 10 autour de la borne de connexion externe 1 dépasse de celle-ci. Ainsi, lorsque les éléments de broche de contact 2882824 16 20, 21 touchent la borne 1, les conducteurs latéraux 3 servent comme blindage électromagnétique pour les éléments de broche de contact 20, 21 pour empêcher l'absorption diélectrique découlant des différences de potentiel entre les composants des bornes de connexion externe attenantes et les éléments de broche. Comme on l'a décrit en se référant aux figures 3 et 4, en prévoyant des entrefers autour du diélectrique supportant la borne de connexion externesur celle-ci, la capacité entre la borne de connexion externe et le conducteur environnant peut être significativement réduite. Les effets de la fixation de poussière sur les surfaces constituant les entrefers et l'humidité et analogues peuvent entraîner la détérioration des propriétés de résistance isolante et d'absorption diélectrique. Pour empêcher de tels effets non désirés, les entrefers ou espaces peuvent être scellés. Les figures 8 et 9 représentent des vues en coupe de ces structures, respectivement. Dans les structures des figures 8 et 9, une borne de connexion externe 51 s'étend vers le haut jusqu'à l'intérieur du substrat 10. La borne de connexion externe 51 est supportée par un diélectrique de support 52 encastré dans le substrat 10. Des espaces ou entrefers 54 sont scellés par des couches diélectriques 53, respective-ment. Dans les entrefers ou espaces scellés 54, de l'air sec ou un gaz inerte est placé. La borne de connexion ex-terne 51 est exposée sur la surface du substrat et les motifs de conducteur de garde supérieurs 55 sont formés entourant la partie exposée. A la figure 8, le diélectrique de support 52 est en contact avec les conducteurs latéral et inférieur 56, 57. A la figure 9, le diélectrique de support 52 est en contact avec le conducteur inférieur 57 mais n'est pas en contact avec le conducteur latéral 56. La structure comme il est représenté aux figures 8 et 9, est généralement similaire à la structure ou principe des fils blindés. En conséquence, en utilisant une telle structure à la place de la connexion via des câbles coaxiaux ou des câbles blindés fait qu'il est également possible de connecter la borne de connexion externe 51 avec une aiguille de sonde. La présente invention a été décrite en se référant à un certain nombre de modes de réalisation ci-dessus. Il est également possible, dans des applications spécifiques, de remplacer le câble coaxial par un câble à une seule âme avec un revêtement hautement isolant représenté typiquement par PTFE (Teflon() ou analogues qui doit être utilisé pour la connexion à une aiguille de sonde. La carte de sondes de la présente invention comme décrite ci-dessus peut réduire le temps d'attente découlant de l'absorption diélectrique se produisant entre les différents potentiels électriques et réduire le courant de fuite en régime normal à un niveau négligeable. En outre, puisque le corps isolant placé entre les différents potentiels peut être protégé par des conducteurs, des variations des propriétés de microcourant pour chaque carte de sondes ou chaque élément de broche de contact en raison de la nature inhérente du corps isolant ou de procédés de fabrication non réguliers peuvent être empêchées. On peut se référer à la description entière de la de-mande de brevet japonais n 2000-36626 déposée le 15 février 2000 incluant le mémoire descriptif, les revendications, les dessins et le résumé. 2882824 18 REVENDICATIONS 1. Carte de sondes comprenant - un substrat (10) ; - un matériau diélectrique de support disposé dans le substrat (10) ; - une borne de connexion externe (1) placée sur le matériau diélectrique de support; et une couche conductrice (3,4) disposée entre et essentiellement en contact avec à la fois le substrat {10) et le matériau diélectrique de support au niveau des côtés et de la partie basse du matériau diélectrique, caractérisée en ce que ladite couche conductrice (3, 4) comporte des parties maillées ou des parties découpées. 2. Carte de sondes selon la revendication 1, caractérisée en ce que la carte de sondes comporte deux ou plus bornes de connexion externes (31, 32) et la connexion électrique entre ces bornes de connexion externes (31, 32) est assurée par la connexion électrique disposée à l'intérieur du substrat (10) . 3. Carte de sondes selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite borne externe est placée à un niveau plus bas sur une distance prédéterminée que la surface du corps du substrat(10) 4. Carte de sondes selon la revendication 3, caractérisée en ce que ledit conducteur est connecté à une borne de garde. 5. Carte de sondes selon la revendication 4, caractérisée en ce que ladite borne de garde est prévue avec une garde active.