FR 2880731 A1 20060714 FR 0500274 A 20050111 2880731 1 L'invention concerne un composant, notamment avec des éléments actifs, et un procédé de réalisation d'un tel composant. II peut s'agir en particulier d'un composant microélectronique. On utilise fréquemment des cornposants ayant pour partie au moins une structure en forme de plaque et dont une face porte des éléments actifs. Dans le cadre de la microélectronique par exemple, un substrat peut porter des circuits électroniques tels que des capteurs de champ magnétique. On souhaite parfois disposer les éléments actifs dans un plan incliné, voire perpendiculaire, par rapport au plan défini par la plaque. C'est notamment le cas lorsque l'on désire obtenir la mesure d'un 15 champ magnétique dans les trois dimensions comme décrit par exemple dans le brevet US 5 446 307. Selon ce document, des capteurs magnétiques sont placés de manière à mesurer chacun la composante du champ magnétique perpendiculaire à l'une des faces inclinées d'une structure pyramidale, ce qui permet d'avoir accès de manière simple aux trois cornposantes du champ magnétique. La technologie de gravure en face avant utilisée pour obtenir la structure pyramidale limite toutefois la hauteur envisageable pour cette structure à quelques micromètres et rend cette solution inapplicable à des capteurs magnétiques de plus grandes dimensions (par exemple de l'ordre de 1000 m) dont l'utilisation sur les faces inclinées de la structure conduirait à une inclinaison bien trop faible de celles-ci (moins de 1 % d'inclinaison) pour pouvoir mesurer efficacement le champ magnétique dans une direction autre que perpendiculaire au substrat. L'invention vise donc notamment à proposer une solution alternative pour obtenir, à partir d'une structure en forme de plaque, un plan incliné par rapport au reste de cette structure. Avantageusement, ce plan incliné pourra 2880731 2 comprendre, avant ou après inclinaison, un capteur magnétique dans le cadre de la microélectronique ou tout autre dispositif microélectronique. Ainsi, l'invention propose un procédé de réalisation d'un composant comprenant une première face d'une structure en forme de plaque, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: - gravure d'une seconde face de la structure, opposée à la première face, sur une partie de sa surface afin de définir une zone d'épaisseur réduite; - inclinaison de la zone d'épaisseur réduite par rapport à ladite structure. On peut ainsi obtenir une surface inclinée en utilisant une gravure relativement simple à mettre en oeuvre. Avantageusement, le composant comprend au moins un élément actif au niveau de la zone inclinée, par exemple sur la première face, avant inclinaison de la future zone d'épaisseur réduite. En variante, on peut venir, après l'étape d'inclinaison, reporter par collage par exemple un élément actif au niveau de la zone inclinée. L'étape d'inclinaison peut être précédée d'une étape de gravure d'un chemin de découpe sur une première partie de la circonférence de la zone d'épaisseur réduite et/ou d'une étape de formation d'une charnière sur une seconde partie de la circonférence de la zone d'épaisseur réduite. Ces étapes permettent de délimiter précisément la zone à incliner. L'étape de formation d'une charnière est par exemple réalisée par report, au moyen de l'étape de gravure de la seconde face, d'une encoche formée sur la seconde face. Cette solution particulière est particulièrement adaptée à l'invention. Dans l'exemple décrit en détail dans la suite, l'élément actif est un capteur de champ magnétique, par exemple du type microfluxgate. Lorsqu'il est présent sur la face inclinée réalisée selon l'invention, un tel capteur peut mesurer une composante du champ magnétique orthogonale à la plaque. Avantageusement, cet élément actif aura été réalisé sur la structure en forme de plaque "plane" selon les techniques standards de la microélectronique (gravure, dépôt, etc.) avant inclinaison. 2880731 3 Le ou les élément(s) actif(s) est (sont) disposé(s), avant ou après inclinaison, par exemple pour partie sur la zone d'épaisseur réduite et pour partie sur une partie de la structure non soumise à la gravure de la seconde face. On obtient ainsi des éléments actifs dirigés selon des directions qui permettent d'avoir accès à une grandeur selon les trois dimensions de l'espace Selon une possibilité de mise en oeuvre, le procédé comprend une étape de report de la structure sur un substrat qui peut être réalisée avant ou après l'étape d'inclinaison. La seconde face de la structure peut alors être placée au contact du substrat et une extrémité de la zone d'épaisseur réduite peut venir au contact du substrat après l'étape d'inclinaison, afin de définir une nouvelle position stable pour cette zone. L'invention propose également un composant comprenant une zone inclinée par rapport à une structure en forme de plaque, caractérisé en ce que la zone inclinée possède une épaisseur réduite par rapport à ladite structure et en ce que le composant présente un évidement entre la zone inclinée et ladite structure. La zone inclinée peut être reliée à la structure en forme de plaque par une charnière, qui comprend par exernple une partie d'épaisseur inférieure à l'épaisseur de la zone inclinée. Selon un mode de réalisation, un élément actif peut être disposé sur une première face de la zone inclinée. Des caractéristiques et avantages du procédé exposés ci-dessus s'appliquent également par analogie au composant qui vient d'être mentionné. Notamment, la seconde face de la structure en forme de plaque peut être solidaire d'un substrat. L'extrémité de la zone inclinée opposée à la structure en forme de plaque est située alors située par exemple au contact du substrat. On peut également prévoir dans ce cas des moyens de maintien de la zone inclinée par rapport au substrat. Ces moyens de maintien comprennent par exemple une colle ou résine qui englobe la zone de contact du substrat et 2880731 4 de la zone inclinée, et/ou mettent en oeuvre des forces électrostatiques ou magnétiques. Lorsque l'élément actif est un capteur de champ magnétique, celui- ci peut ainsi mesurer un champ selon une direction parallèle à la zone inclinée et formant un angle non nul avec la structure en forme de plaque. Ce capteur permet d'avoir accès à la composante du champ magnétique orthogonale à la structure en forme de plaque. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux à la lumière de la description qui suit, faites en référence aux dessins 10 annexés, dans lesquels: - les figures 1 à 3 représentent un procédé de réalisation d'un composant selon un premier mode de réalisation de l'invention; - la figure 4 représente schématiquement les éléments essentiels du composant au cours de sa réalisation en vue de dessus. Au début de son procédé de réalisation, le composant comprend essentiellement une plaque d'épaisseur essentiellement constante (par exemple de l'ordre de 500 pm d'épaisseur), réalisée par exemple en silicium, et une couche d'isolant 4, 5 dans laquelle sont encapsulés des éléments actifs, ici des circuits électroniques, et notamment des capteurs de champ magnétiques 6, 8, 10, 12 tels que ceux utilisés en microélectronique, généralement dénommés "microfluxgate". Les capteurs sont répartis en deux groupes: des premiers capteurs 6, 8 dans une première partie 4 de la couche d'isolant (partie située à gauche en figure 1) et des seconds capteurs 10, 12 dans une seconde partie 5 de la couche d'isolant (partie située à droite de la figure 1). Dans chaque groupe, les deux capteurs sont disposés de manière à mesurer des composantes X, Y orthogonales entre elles du champ magnétique. Pour d'autres applications, il pourra y avoir seulement un capteur pour l'un ou les deux groupes, voire un seul groupe d'un ou d'une pluralité de capteurs destinés à être inclinés. A cette étape du procédé, tous les capteurs sont donc placés de telle sorte que leur direction de mesure est une composante horizontale du champ 2880731 5 magnétique (c'est-à-dire parallèle à la plaque 2, dans le plan formé par les directions X et Y). Ils ont par exemple été fabriqués à partir de la plaque de silicium 2 selon les techniques standards de la microélectronique, par exemple de façon collective. Des plots de connexion sont déposés sur la face supérieure de la couche d'isolant 4, 5 (face opposée à la plaque de silicium 2). Ces plots 3 sont connectés aux différents capteurs 6, 8, 10, 12 comme schématiquement représenté aux figures 4 et 5 et décrit en détail plus bas. Dans une étape facultative de préparation des faces du composant, on peut procéder à l'élimination de la couche d'isolant 4, 5 (par exemple SiO2 ou un polymère par exemple de type BCB) sur une partie de largeur réduite 20 (par exemple de l'ordre de 100 pm) située entre les premiers capteurs 6, 8 et les seconds capteurs 10, 12, tout en préservant l'intégrité dans cette partie de largeur réduite 20 des pistes 14 de connexion des capteurs 10, 12 aux plots correspondant 3. Ces pistes 14 (dont une partie seulement est schématiquement représentée sur les figures) sont par exemple réalisées en cuivre. Cette étape d'élimination de la couche d'isolant n'est pas nécessaire si cet isolant est suffisamment flexible sur cette partie de largeur réduite, du fait du matériau choisi et/ou de son épaisseur, pour s'intégrer dans la charnière à venir. On ménage par ailleurs une encoche 16 (par exemple également par gravure) dans la face inférieure de la plaque 2 (c'est-à-dire dans la face opposée à la face supérieure portant la couche 4 en matériau isolant) . L'encoche 16 est également réalisée sur une partie de largeur réduite située au droit de la partie de largeur réduite 20 où la couche d'isolant 4 a été éliminée. L'encoche s'étend par exemple avec une profondeur de l'ordre de 100 pm dans l'épaisseur de la plaque 2. On grave également un chernin de découpe 18 qui traverse la couche d'isolant 5 et attaque sur une partie relativement faible (mais non négligeable) de son épaisseur la plaque 2, par exemple sur une profondeur de 150 pm. Le chemin de découpe 18 s'étend sur une partie substantielle de la 2880731 6 circonférence de la seconde partie 5 de la couche d'isolant telle que définie plus haut. On obtient alors pour le composant en cours de réalisation la structure représentée à la figure 1. On peut d'ailleurs remarquer,que la couche réalisée en matériau isolant 4, 5 est alors physiquement divisée en deux parties de couche dont l'une (première partie, référencée 4) comprend les premiers capteurs 6, 8 et dont l'autre (seconde partie, référencée 5) comprend les seconds capteurs 10, 12. La seconde partie 5 de la couche en matériau isolant est ainsi délimitée d'une part par la partie éliminée de largeur réduite 20, et d'autre part par la cavité 18. On procède alors à la gravure d'une région de la face inférieure de la plaque 2 (ou face arrière) qui s'étend latéralement de la partie d'isolant éliminée de largeur réduite 20 à la cavité 18, ce qui correspond par exemple à une largeur de l'ordre de l mm (soit 1000 pm). Cette gravure est effectuée sur une partie substantielle de l'épaisseur de la plaque 2 de manière à ne laisser subsister dans la région précédemment définie qu'une épaisseur réduite de la plaque 2, comme montré sous la référence 22 à la figure 2. Une telle épaisseur réduite a par exemple une valeur de l'ordre de 20 150 pm. La gravure utilisée est par exemple une gravure anisotrope qui permet d'attaquer précisément la région précédemment définie, par exemple une gravure de type RIE (gravure ionique réactive). Par ailleurs, on choisit de préférence une gravure qui élimine une profondeur uniforme (ici 350 pm) du matériau de la plaque 2, ce qui permet de reporter l'encoche 16 ménagée dans la face inférieure initiale de la plaque 2 dans la région d'épaisseur réduite 22 pour réaliser ainsi une charnière 24, dont l'épaisseur dans l'exemple présenté est ainsi limité à 50 pm. En outre, la profondeur de gravure est telle que l'épaisseur de la plaque est réduite à néant au niveau du chemin de découpe 18, ce qui permet de séparer les deux parties de plaque de part et d'autre du chemin de découpe 18. 2880731 7 La structure ainsi obtenue est représentée à la figure 2. La région d'épaisseur réduite 22 est ainsi séparée du reste de la plaque 2 par le chemin de découpe 18 sur une partie substantielle de sa circonférence (ici les trois côtés d'un rectangle) et liée au reste de la plaque 2 par la charnière 24 sur la partie résiduelle de sa circonférence (ici le quatrième côté du rectangle). En variante, il est possible de réaliser la gravure profonde en face arrière avant tout ou partie de la gravure du chemin de découpe 18. II est possible également qu'il subsiste après gravure en face arrière une faible épaisseur de matériau au niveau du chemin de découpe, épaisseur qui pourra être rompue ultérieurement, par exemple par une action mécanique ou une nouvelle gravure du chemin de découpe, au moment voulu pour l'inclinaison, ou encore par une sollicitation magnétique ou électrostatique. La structure peut alors être reportée sur un substrat 25, par exemple une seconde plaque de silicium avec interposition d'une colle 23 (ou de tout autre matériau comme une résine par exemple, qui peut être déposée collectivement par des moyens standard de la microélectronique) pour remplissage au moins partiel de la partie laissée libre par la gravure de la face arrière de la plaque 2. Cette colle permettra d'assurer le maintien de la partie d'épaisseur réduite dans une position inclinée sans possibilité de mouvement ultérieur. D'autres moyens peuvent être prévus pour assurer ce maintien, dans la mesure où ils ne perturbent pas le fonctionnement des capteurs ou autres composants présents sur le dispositif. On peut ainsi envisager pour certaines applications un maintien par le biais de forces électrostatiques et/ou magnétiques par exemple. Grâce à la charnière 24 réalisée comme mentionné précédemment, on obtient facilement une inclinaison de la partie d'épaisseur réduite 22 (qui porte la seconde partie 5 de la couche de matériau isolant et les seconds capteurs 10, 12). Cette inclinaison peut être provoquée par une sollicitation mécanique et/ou électrostatique et/ou magnétique, ou intervenir automatiquement au moment de la gravure en face arrière ou du chemin de découpe 18. Elle peut intervenir avant ou après l'étape de report. 2880731 8 On obtient ainsi pour le cornposant une structure qui, comme représenté à la figure 3, comprend dans une première partie la plaque 2 avec son épaisseur initiale et les premiers capteurs 6, 8 en face supérieure, et dans une deuxième partie la région d'épaisseur réduite 22 dont la face supérieure, qui porte les seconds capteurs 10, 12, est inclinée par rapport à la face supérieure de la première partie de la plaque 2. Dans l'exemple décrit ici, on obtient une inclinaison de l'ordre de 20 , mais d'autres valeurs de dimensions pourraient naturellement être utilisées pour obtenir d'autres valeurs d'inclinaison, fonction des propriétés mécaniques du (ou des) matériau(x) au niveau de la charnière (dimensions, flexibilité, etc.). Une inclinaison de 90 peut ainsi être atteinte avec une charnière adaptée. Le procédé utilisé laisse subsister un évidement 21 entre la première partie de la plaque 2 d'épaisseur initiale et la partie d'épaisseur réduite 22 inclinée. Le second capteur 10 qui était initialement situé dans un plan horizontal (c'est-à-dire essentiellement parallèle à la face supérieure de la plaque 2) est donc à présent incliné par rapport à l'horizontale et ne mesure donc plus seulement une composante selon la direction X, mais une combinaison des composantes selon les directions X et Z du champ magnétique, d'où il est facile de déduire la composante selon la direction Z (i.e. perpendiculaire au plan de la plaque 2) puisque la composante selon la direction X est donnée par le premier capteur horizontal 6. On remarque par ailleurs que l'utilisation d'un matériau relativement souple pour la formation des pistes électriques (comme par exemple le cuivre) permet d'éviter les risques de rupture de ces pistes lors de l'inclinaison de la partie d'épaisseur réduite 22 par rapport à la plaque 2. L'inclinaison de la face supérieure de la partie d'épaisseur réduite 22 par rapport à la plaque 2 a ainsi été obtenue par des techniques relativement simples mettant en oeuvre des gravures avec une profondeur constante pour des régions déterminées. Cette solution est donc particulièrement intéressante pour des domaines dans lesquels la définition des structures doit se limiter à 2880731 9 des opérations simples, comme la microélectronique (exemple décrit ici), la micromécanique ou l'optique intégrée. Dans l'exemple qui vient d'être décrit, les capteurs 8, 12 sont tous les deux aptes à mesurer la composante du champ magnétique selon la direction Y. En variante, on aurait donc pu utiliser un seul de ces deux capteurs 8, 12 et l'un des groupes de capteurs définis plus haut aurait donc pu se limiter à un seul capteur. La figure 4 représente schématiquement le composant au cours de son procédé de réalisation, précisément à l'étape représentée à la figure 2. Le composant a une forme rectangulaire et s'étend selon la direction X avec une dimension 1 de l'ordre de 2,5 mm (qui correspond à la largeur de l'ensemble de la plaque 2, y compris la partie d'épaisseur réduite 22, sur les figures 1 à 3) et selon la direction Y avec une dimension p de l'ordre de 1,5 mm. On peut remarquer qu'un seul composant a été représenté sur la figure 4, mais que plusieurs composants peuvent être réalisés au cours du même procédé à l'échelle du substrat, puis découpés selon les lignes de découpe 26 présentées en figure 4. On a schématiquement représenté en figure 4 les premiers capteurs 6, 8 disposés dans la première partie 4 de la couche d'isolant, c'est-à- dire au droit de la plaque 2 dans sa partie où l'épaisseur initiale est conservée; les seconds capteurs 10, 12 sont également schématiquement représentés au niveau de la seconde partie 5 de la couche d'isolant située au droit de la partie 22 de plaque dont l'épaisseur a été réduite par la gravure en face arrière. On a également schématiquement représenté les pistes 14 destinées à relier chacun des capteurs 6,. 8, 10, 12 à deux plots électriques 3 afin d'établir une connexion électrique entre chacun des capteurs 6, 8, 10, 12 et un circuit électronique de mesure (non représenté). La figure 4 illustre également la région d'épaisseur réduite 22 au niveau de laquelle la plaque 2 a subi la gravure en face arrière comme expliqué en référence aux figures 1 et 2. Enfin, la figure 4 présente le chemin de découpe 18 réalisé essentiellement sur les trois côtés d'un rectangle et la charnière 24 réalisée en 2880731 10 face arrière dans la plaque 2 qui termine la définition de la région de forme rectangulaire destinée à être inclinée relativement aux autres parties de la plaque 2. L'exemple qui vient d'être décrit ne représente qu'un mode possible 5 de mise en oeuvre de l'invention. En variante, on peut prévoir d'iincliner une zone d'un substrat selon un procédé similaire à celui décrit précédemment, pour ensuite venir coller sur le plan incliné ainsi obtenu un ou plusieurs composants actifs. 11 REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'un composant comprenant une première face d'une structure en forme de plaque (2), caractérisé en ce qu'il 5 comporte les étapes suivantes: - gravure d'une seconde face de la structure, opposée à la première face, sur une partie de sa surface afin de définir une zone d'épaisseur réduite (22) ; - inclinaison de la zone d'épaisseur réduite (22) par rapport à ladite 10 structure (2). 2. Procédé de réalisation selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant comporte au moins un élément actif (10, 12) au niveau de la zone inclinée (22). 3. Procédé de réalisation selon la revendication 2, caractérisé en ce que la première face porte l'élément actif (10, 12) avant l'étape d'inclinaison. 4. Procédé de réalisation selon la revendication 2, caractérisé en ce 20 que l'élément actif (10, 12) est rapporté sur la zone inclinée (22) après l'étape d'inclinaison. 5. Procédé de réalisation selon la revendication 4, caractérisé en qu'il comprend une étape de collage de l'élément actif (10, 12) rapporté. 6. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'étape d'inclinaison est précédée d'une étape de gravure d'un chemin de découpe (18) sur une première partie de la circonférence de la zone d'épaisseur réduite (22). 7. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'étape d'inclinaiison est précédée d'une étape de 2880731 12 formation d'une charnière (24) sur une seconde partie de la circonférence de la zone d'épaisseur réduite (22). 8. Procédé de réalisation selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'étape de formation d'une charnière est réalisée par report, au moyen de l'étape de gravure de la seconde face, d'une encoche (16) formée sur la seconde face. 9. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 2 à 8, caractérisé en ce que l'élément actif (10, 12) est un capteur de champ magnétique. 10. Procédé de réalisation selon la revendication 9, caractérisé en ce que le capteur de champ magnétique est clu type microfluxgate. 11. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'au moins un élément actif (6, 8) est disposé sur une partie de la structure non soumise à la gravure de la seconde face. 12. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de report de la structure sur un substrat (25). 13. Procédé de réalisation selon la revendication 12, caractérisé en 25 ce que la seconde face de la structure est au contact du substrat et en ce qu'une extrémité de la zone d'épaisseur réduite vient au contact du substrat. 14. Composant comprenant une zone inclinée (22) par rapport à une structure en forme de plaque (2), caractérisé en ce que la zone inclinée possède une épaisseur réduite par rapport à ladite structure et en ce que le composant présente un évidement (21) entre la zone inclinée (22) et ladite structure (2). 2880731 13 15. Composant selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un élément actif (10, 12) disposé sur une première face de la zone inclinée (22). 16. Composant selon la revendication 14 ou 15, caractérisé en ce que la zone inclinée (22) est reliée à la structure en forme de plaque (2) par une charnière (24). 17. Composant selon la revendication 16, caractérisé en ce que la charnière (24) comprend une partie d'épaisseur inférieure à l'épaisseur de la zone inclinée (22). 18. Composant selon l'une des revendications 14 à 17, caractérisé 15 en ce que la structure en forme de plaque (2) comporte au moins un composant actif (6, 8) sur une première face. 19. Composant selon l'une des revendications 14 à 18, caractérisé en ce que la seconde face de la structure en forme de plaque (2) est solidaire 20 d'un substrat (25). 20. Composant selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'une extrémité de la zone inclinée (22) opposée à la structure en forme de plaque (2) est située au contact du substrat (25). 21. Composant selon la revendication 20, caractérisé par des moyens de maintien de la zone inclinée (22) par rapport au substrat (25). 22. Composant selon la revendication 21, caractérisé en ce que les 30 moyens de maintien comprennent une colle ou résine qui englobe la zone de contact du substrat (25) et de la zone inclinée (22). 2880731 14 23. Composant selon la revendication 21 ou 22, caractérisé en ce que les moyens de maintien mettent en oeuvre des forces électrostatiques ou magnétiques. 24. Composant selon l'une des revendications 15 à 23, caractérisé en ce que l'élément actif (6, 8) est un capteur de champ magnétique. 25. Composant selon la revendication 24, caractérisé en ce que le capteur de champ magnétique est un microfluxgate. 26. Composant selon la revendication 24 ou 25, caractérisé en ce que le capteur (10) de champ magnétique est apte à mesurer un champ selon une direction parallèle à la zone inclinée et formant un angle non nul avec la structure en forme de plaque.