FR 2885446 A1 20061110 FR 0504634 A 20050509 SONDE COAXIALE, SON PROCEDE DE FABRICATION ET DISPOSITIF DE MESURE EN CHAMP PROCHE ELECTROMAGNETIQUE 5 SUR DES SYSTEMES A DISTANCE SUBMICROMETRIQUE La présente invention concerne le domaine de la microscopie à sonde locale, appelée également microscopie en champ proche ou SPM pour Scanning Probe Microscope, et plus particulièrement celui de la microscopie en champ proche électromagnétique. Plus précisément, l'invention concerne, d'une part, une sonde de dimension micrométrique et son procédé de fabrication, d'autre part, un dispositif de mesure de positionnement et enfin un système de déplacement, d'acquisition des données électromagnétiques et autres, appliqués à des systèmes sub-micrométrique. Actuellement, la tendance est à la miniaturisation des dispositifs électroniques, et à l'accroissement des fréquences de fonctionnement. Les surfaces d'intégration se réduisent et le nombre de composants élémentaires présents sur la puce augmente. Ces composants élémentaires dits passifs (par exemple les capacités, les pistes de connexions) ou actifs (par exemple les transistors) sont imbriqués les uns aux autres, et placés à des distances parfois très inférieures à la longueur d'onde, dites sub-longueur d'onde, les uns des autres, favorisant l'apparition de phénomène de couplage. En effet, un composant de dimension sub-longueur 35 d'onde émet, d'une part, des ondes progressives mesurables en champ lointain se situant à une distance supérieure ou égale à la longueur d'onde À du composant, et d'autre part, des ondes évanescentes restant confinées à proximité du composant, dans une zone de champ dit proche. L'amplitude de l'onde évanescente décroît typiquement sous forme exponentielle en s'éloignant du composant, elle ne porte pas d'énergie moyenne. L'amplitude de ces ondes évanescentes est déjà fortement atténuée à une distance égale à la longueur d'onde À du composant. Un composant élémentaire se trouvant dans la zone de champ proche d'un composant voisin subit alors les influences des ondes évanescentes de ce composant voisin. La cartographie en champ proche électromagnétique se révèle donc utile lors de la conception de circuits hyperfréquence. De part le confinement des ondes évanescentes très près du composant, il est nécessaire d'effectuer des mesures directement dans la zone de champ proche et au plus près du composant, par exemple à des distances inférieures ou égales à À/2n du composant. L'intensité et la résolution ne peuvent que s'améliorer pour des distances extrêmement proches. Actuellement, il existe différentes techniques de mesures en champ proche qui permettent de collecter des grandeurs physiques essentiellement liées aux propriétés des matériaux de l'échantillon à analyser, et dont la mise en uvre n'est pas toujours très aisée. Parmi ces techniques, on peut citer: - la microscopie en transmission permettant de déterminer la conductivité locale à la surface des circuits, mais nécessitant un appareillage sophistiqué ; - la microscopie en champ proche hyperfréquence par des méthodes électro-optique nécessitant l'utilisation de matériaux dont les propriétés changent lors de leur introduction dans un champ électromagnétique; - la microscopie par SQUID (Super Quantum Interference Device) faisant appel à la cryogénie; - la microscopie micro- ondes à cavité ou à ligne résonnante permettant la mesure de la conductivité ou de la résistivité. Un objectif de l'invention est d'offrir un dispositif de mesure en champ proche électromagnétique dont la mise en uvre est aisée, ne nécessitant pas d'appareillages sophistiqués. De part sa bonne sensibilité et ses propriétés électriques, une antenne coaxiale est habituellement utilisée pour l'acquisition en hyperfréquence. Cependant, les moyens habituels pour collecter le champ électromagnétique utilisant une antenne de dimension À/2 sont inefficaces pour détecter le comportement électromagnétique des échantillons de dimensions sublongueur d'onde, à cause notamment de la taille de l'antenne. Ceci pourrait ce comparer au critère de Rayleigh-Abbé utilisé en microscopie optique, connu de l'homme du métier, le comportement d'une onde électromagnétique hyperfréquence pouvant s'assimiler à celui d'une onde lumineuse. En outre, les mesures sont généralement effectuées 30 à des distances importantes de l'échantillon, de l'ordre du millimètre voire du centimètre. L'utilisation d'une antenne coaxiale de gros diamètre dans la capture de champ rayonné hyperfréquence, par exemple 3 millimètres, permet de collecter plus d'énergie, mais cette énergie collectée intègre également les hautes fréquences spatiales liées aux détails fin du rayonnement et ne permet donc d'obtenir que peu d'information sur une source localisée. A l'inverse, une antenne de faible diamètre, par exemple 600 micromètres, intègre, quant à elle, moins de hautes fréquences spatiales mais l'énergie collectée est moins importante, diminuant l'intensité de la grandeur mesurée. Un autre objectif de l'invention est de permettre une mesure en champ proche au plus près de l'échantillon, avec une bonne résolution. La demande internationale No. W02004/057355 (Shvets, Kantor) bien que proposant un dispositif de test d'un circuit en haute fréquence à l'aide d'une antenne, a le désavantage de nécessiter de changer de sonde, d'une part, pour l'évaluation de la distance sonde-échantillon, et d'autre part, pour le test à une 20 fréquence particulière. Ce dispositif nécessite donc deux étapes et deux sondes différentes pour l'acquisition de la hauteur et pour l'acquisition du champ. De plus, l'antenne étant adaptée à une fréquence particulière, il est également nécessaire de changer 25 d'antenne lorsque l'on souhaite effectuer des mesures à une autre fréquence. Ainsi, un objectif de l'invention est de proposer un dispositif de mesure et/ou de test comprenant une sonde coaxiale de dimension micrométrique, et permettant un positionnement sub-micrométrique ( Un autre objectif de l'invention est de proposer 35 une sonde permettant des mesures dans une large bande de fréquences, par exemple pour des fréquences au moins supérieures à 100MHz, ne nécessitant pas de changement de sonde. Un autre objectif de l'invention est de proposer un 5 dispositif sensible à une ou plusieurs grandeurs physiques. Ces objectifs, ainsi que d'autres, sont atteints par l'invention qui a pour objet un procédé de fabrication d'une sonde coaxiale comprenant les étapes consistant à . - connecter à un connecteur une première extrémité d'un fil de liaison électrique de diamètre au plus égale à 100 micromètres; - opérer une attaque chimique d'une deuxième extrémité du fil de liaison, opposée à ladite première extrémité, pour conformer cette deuxième extrémité en pointe conique; - déposer un substrat diélectrique autour dudit fil de liaison et sur toute sa longueur pour confectionner un guide d'onde de ladite sonde, l'épaisseur du dépôt étant au plus égale à 100 micromètres; - déposer une couche métallique autour dudit fil de liaison et sur toute sa longueur pour former un blindage de ladite sonde l'épaisseur étant d'une valeur au plus égale à 30 micromètres; et éliminer la couche métallique entourant ladite pointe de la sonde sur une partie utile de cette pointe pour la libérer, ladite partie utile étant de longueur au plus égale à 100 micromètres. Avantageusement, le dépôt du substrat diélectrique est obtenu par une technique de trempage/tirage. De préférence, le blindage est obtenu par un procédé électrolytique. Selon un mode de réalisation préféré, la couche 5 métallique est éliminée de la partie utile de la sonde par électrolyse inverse. La sonde coaxiale ci-avant présentée, se conforme dans sa partie centrale à un guide d'onde. Selon l'invention, la sonde possède un diamètre D au plus égal à 300 micromètres. Avantageusement, la sonde possède une pointe 15 conique située à une deuxième extrémité du fil de liaison, opposée à la première extrémité. De préférence, le guide d'onde entre les deux extrémités est confectionné avec un substrat 20 diélectrique déposé sur l'âme centrale, et présente une épaisseur au plus égale à 100 micromètres. De préférence, le blindage est déposé sur le diélectrique et présente une épaisseur au moins égale à 25 600 nanomètres. De préférence, la pointe conique est dépourvue de blindage sur une longueur L au plus égale à 100 micromètres. L'invention concerne également un dispositif de mesure de position et/ou de distance entre la sonde et le circuit intégré sous test, comprenant: une sonde placée perpendiculairement à un plan de 35 travail, - un moyen d'oscillation pour faire osciller la sonde à suivant une direction parallèle au plan de travail, Selon un autre aspect de l'invention, le dispositif comprend une sonde conforme aux caractéristiques de la sonde précédemment décrite ou réalisée conformément au procédé de fabrication précédemment décrite. Avantageusement, le moyen d'oscillation comprend un diapason et un moyen d'excitation dudit diapason, la sonde étant fixée à un bras du diapason. De préférence, le dispositif comprend un moyen de détection pour évaluer la distance entre la sonde et le plan de travail, ce moyen de détection délivrant un premier signal représentatif d'une grandeur physique en relation avec la distance entre la sonde et le plan de travail. De préférence, le dispositif comprend un moyen d'acquisition d'un signal capté par la pointe de la sonde et transmis audit moyen d'acquisition via le connecteur, ledit moyen d'acquisition délivrant un deuxième signal représentatif dudit signal capté. De préférence, le dispositif comprend un moyen de traitement et/ou de contrôle recevant lesdits premier et deuxième signaux, et délivrant un troisième signal pour commander le mécanisme d'approche. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le moyen de détection met en oeuvre une grandeur physique par une technique de détection des forces de cisaillement apparaissant entre le plan de travail et la sonde. Ladite grandeur physique est fonction de la distance entre la sonde et le plan de travail. Les forces de cisaillement augmentent en raison inverse de la distance sonde plan de travail. Donc il en résulte que l'amplitude de l'oscillation du capteur de position et de la sonde associée diminue dans les même conditions L'invention concerne également - un mécanisme d'approche pour déplacer sélectivement la sonde et le capteur de position - un moyen d'acquisition de l'information électromagnétique - un moyen d'acquisition de l'information de position Selon un mode de réalisation, le moyen d'approche pour déplacer la sonde et le capteur de position se compose de - un premier moyen de déplacement pour déplacer la 25 sonde selon un premier axe X parallèle au plan de travail, - un deuxième moyen de déplacement pour déplacer la sonde selon un deuxième axe Y parallèle au plan de travail et perpendiculaire au premier axe X, et -un troisième moyen de déplacement pour déplacer la sonde selon un troisième axe Z perpendiculaire au plan de travail et avec une première précision de déplacement. Selon l'invention, le dispositif comprend un quatrième moyen de déplacement pour imprimer sélectivement à la sonde un mouvement selon le troisième axe Z dont la position ou le déplacement est contrôlé avec une amplitude meilleure que la première précision. Selon un autre mode de réalisation particulier de l'invention, le moyen d'acquisition comprend un amplificateur pour amplifier le signal capté par la sonde. Le dispositif peut également comprendre un générateur micro-ondes pour injecter des signaux micro-15 ondes à des échantillons de type passifs. Le moyen d'acquisition peut également comprendre un isolateur pour éliminer des ondes réfléchies dans un sens de propagation et dans l'autre, l'isolateur étant placé entre la sonde et l'amplificateur. Le dispositif peut également comprendre un analyseur de réseau comme dispositif du traitement du signal hyperfréquence. Mais également un analyseur de spectre ou un oscilloscope. Ces objets, caractéristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés plus en détail dans la description suivante d'un mode de réalisation préféré de l'invention, faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: - la figure 1 représente un schéma de la sonde coaxiale selon l'invention; -la figure 2 présente un schéma bloc d'une réalisation particulière du dispositif de mesure et/ou de test selon l'invention; - la figure 3 présente trois modes de balayage de 5 la sonde; La figure 1 présente un schéma de la sonde 1 selon l'invention. Cette sonde 1 a la particularité d'être de dimension micrométrique, son diamètre D n'excédant pas 150pm. Elle comprend en outre un fil de liaison 11, formant l'âme centrale de la sonde, connecté à un connecteur, par exemple de type SMA (SubMiniature version A), recouvert, par exemple par une couche de substrat diélectrique 12, et d'un blindage 13 pour former ainsi un guide d'onde 11, 12,13. De telles dimensions nécessitent un nouveau procédé de fabrication d'une telle sonde. Ainsi, le processus de réalisation de la sonde 1 de dimension micrométrique regroupe différentes méthodes de dépôt de couches de matériaux. La base des différents procédés repose sur des méthodes d'attaque chimique d'un fil de liaison 11, formant l'âme centrale de la sonde 1, pour la formation d'une pointe ou apex, de technique de trempage/tirage, également connu sous le nom de dip/coating par l'homme du métier, pour la pose de substrat diélectrique 12, ainsi que des méthodes de dépôt métallique en couche mince tels que les dépôts par évaporation thermique ou électrolytique pour former le blindage 13, formant ainsi un guide d'onde. La sonde 1 est solidarisée au connecteur 10, et la sonde 1 ainsi réalisée atteint des diamètres variant entre 40 m et 200 m. L'extrémité de la sonde 1 possède une structure conique et est dénudée de quelques micromètres par attaque chimique pour constituer une pointe utile. Ainsi, un procédé de réalisation de la sonde 1 peut 5 contenir les étapes de: - connexion du fil de liaison 11, par exemple un fil d'or (Au) de 25pm de diamètre et de 2cm de longueur, au conducteur central du connecteur 101, de type SMA (SubMiniature version A) par exemple, à l'aide par exemple d'une laque conductrice 14 pour assurer le contact électrique et le maintien du fil de liaison 11 au conducteur central du connecteur 101; - formation de la pointe conique de la sonde 1 par attaque chimique à l'iodure de potassium; - début de confection du guide d'onde 11, 12, 13 par trempage du fil de liaison 11 dans un bac contenant le substrat diélectrique 12, par exemple une résine, pour recouvrir le fil de liaison 11 de ce substrat diélectrique 12, l'épaisseur du dépôt variant de lpm à 50pm, par exemple 30pm; - blindage de la sonde 1 en réalisant d'abord une évaporation thermique de cuivre (Cu) sur le diélectrique 12 ainsi déposé pour réaliser le contact électrique de masse, et permettre ensuite une électrolyse pour finir le blindage, le blindage ayant une épaisseur minimum de 600nm; et - réalisation d'une électrolyse inverse pour éliminer le blindage sur une longueur L de la pointe conique de la sonde 1 pour former une pointe utile d'une longueur L variant entre lpm et 100pm. La sonde ainsi réalisée possède des dimensions acceptables pour limiter l'intégration de hautes fréquences spatiales, et permet des mesures sur une large bande de fréquences. Cependant une sonde de taille micrométrique ne suffit pas. L'onde évanescente restant confinée très près de l'échantillon à analyser, il est nécessaire de placer la sonde directement dans la zone de champ proche au plus près de l'échantillon pour capturer cette onde. La capture de l'onde évanescente est effectuée grâce à la conversion de l'onde évanescente en onde progressive dans la sonde de dimension largement sub- longueur d'onde. La figure 2 présente un schéma bloc d'une réalisation particulière du dispositif de mesure et/ou de test utilisant la sonde conforme aux caractéristiques citées précédemment, et permettant, d'une part l'évaluation de la distance entre la pointe de la sonde et l'échantillon, et d'autre part, le traitement d'un signal haute fréquence proportionnel aux données collectées en champ proche par la pointe de la sonde. Ce dispositif comprend: - la sonde 1 placée perpendiculairement à un plan de travail 2; - un moyen d'oscillation (3, 4) pour faire osciller mécaniquement la sonde suivant une direction parallèle au plan de travail 2; - un mécanisme d'approche 5 pour déplacer sélectivement la sonde 1; un moyen de détection 6 pour relever le signal proportionnel à la distance entre la pointe de la sonde 1 et l'échantillon placé sur le plan de travail 2; - un moyen d'acquisition 7 d'un signal issu de la sonde 1; - un moyen de traitement et/ou de contrôle 8; et - un générateur de microondes 9 ou un analyseur de réseaux. L'ensemble des éléments est détaillé par la suite. La sonde 1 utilisée est conforme aux caractéristiques de la sonde définie précédemment. Elle est donc de dimension micrométrique et permet de capturer le champ proche électromagnétique. Le moyen d'oscillation 3 et 4 permet de faire vibrer mécaniquement la sonde 1 à une fréquence donnée. Plusieurs méthodes existent: - Si le déplacement de la sonde 1 est effectué grâce à des éléments piézoélectriques (par exemple tubes, platines), alors le dispositif de déplacement peut servir directement de source excitatrice en modulant son alimentation avec une tension alternative. Des sections de quadrants d'électrodes supplémentaires sont alors nécessaires pour l'excitation et la détection de l'amplitude de la pointe; - Un élément piézo-électrique massif, sur lequel la sonde est solidarisée, peut également être utilisé. L'élément piézo-électrique est alimenté par une tension alternative et les vibrations mécaniques sont détectées soit mécaniquement soit optiquement; - La sonde peut également être solidarisée directement à un élément piézo-électrique en forme de diapason 3. L'excitation du diapason 3 à sa fréquence de résonance entraîne la vibration de la sonde 1 à la fréquence de résonance du système mécanique sonde 1 / diapason 3 C'est cette dernière solution qui est utilisée dans 35 la réalisation particulière du dispositif de mesure illustré sur la figure 2. En effet celle-ci permet d'alléger au maximum la tête du microscope. Plus précisément le diapason 3 est du type diapason d'horloger en quartz qui a l'avantage de présenter un encombrement très réduit et permet l'utilisation de la méthode présentée dans K. Karaï, R. Grober Piezoelectric tuning-fork tip sample distance control for near field optical microscopes, ultramicroscopy, Elsevier, mai 1995 pour la détection des forces de cisaillement existant entre l'extrémité de la sonde 1 et l'échantillon. Par ailleurs, le principe de fonctionnement d'un diapason d'horloger en quartz est très bien décrit dans l'ouvrage D. Courjon, C. Bainier. Le champ proche optique théorie et application. Edition Springer, 2001 . Le diapason 3 est excité par un moyen d'excitation 4. Ce moyen d'excitation pouvant être de type mécanique, par exemple élément piézoélectrique additionnel, ou électronique, en intégrant le diapason 3 dans un circuit résonnant. Les sondes étant solidarisées à l'un des bras 30 du diapason 3, l'interaction de la pointe de la sonde avec la surface de l'échantillon amortie l'amplitude d'oscillation de la pointe. Ainsi, le diapason 3, de fréquence de résonance théorique f environ égale à 32768Hz, étant soumis à une tension d'excitation sinusoïdale, par exemple entre lmV et 10mV, la force apparaissant entre la pointe de la sonde et l'échantillon est mesurée en observant le décalage d'amplitude ou de phase du courant qui le traverse. L'amplitude décroissant au fur et à mesure que la distance sonde échantillon diminue, il est alors 35 possible de déterminer la position de la sonde 1. Ainsi, en choisissant d'utiliser un diapason 3 couplée à la sonde 1, on réalise, d'une part, le moyen d'oscillation de la sonde (3, 4) et, d'autre part, le moyen de détection 6 de force de cisaillement qui délivre un premier signal 60 en rapport avec la distance entre la pointe de la sonde et l'échantillon. Le mécanisme d'approche 5 comprend: - un premier moyen de déplacement pour déplacer la 10 sonde 1 selon un premier axe X parallèle au plan de travail 2, - un deuxième moyen de déplacement pour déplacer la sonde 1 selon un deuxième axe Y parallèle au plan de travail 2 et perpendiculaire à au premier axe X, et - un troisième moyen de déplacement pour déplacer la sonde 1 selon un troisième axe Z perpendiculaire au plan de travail 2. Ces trois moyens de déplacement sont par exemple des moteurs pas à pas, autorisant un pas minimum de 100 nm. Le mécanisme d'approche 5 comprend également un quatrième moyen de déplacement pour imprimer sélectivement à la sonde un mouvement selon l'axe Z. Ce dernier moyen de déplacement est par exemple un moteur piézoélectrique permettant des déplacements inférieurs au pas minimum autorisé par les premier, deuxième et troisième moyens de déplacement. Le moyen d'acquisition 7 permet de véhiculer l'information propagée par le biais du guide d'onde 30 11,12 et 13 de la sonde 1. Dans le mode de réalisation préféré de l'invention, le moyen d'acquisition 7 comprend un amplificateur 71, un isolateur 72 et une diode 73 Schottky. L'isolateur 72 placé entre la sonde 1 et l'amplificateur 71 permet d'éliminer les ondes réfléchies dans un sens et dans l'autre. L'amplificateur 71 permet de récupérer et d'amplifier un signal capté 20 par la pointe de la sonde, qui lui est transmis via le connecteur 10 et à travers l'isolateur 72, et de le conduire jusqu'à la diode 73. La puissance du signal capté 20 récoltée au niveau du connecteur 10 est généralement de très faible niveau, celle-ci dépend bien entendue de la puissance émise par l'échantillon mais également des dimensions de la sonde 1 et de la distance entre la pointe de la sonde et l'échantillon. L'amplificateur utilisé dans ce mode de réalisation particulier est un amplificateur faible bruit (LNA Low Noise Amplificator) présentant par exemple un facteur de bruit de 4,5 dB dans la bande de fréquence 7GHz à 12GHz. La diode 73 de type Schottky permet d'obtenir une tension continue dont l'amplitude est fonction de celle du signal transmis par l'amplificateur 71. Elle délivre un deuxième signal 70 continu redressé. Le moyen de traitement et/ou de contrôle 8 permet d'une part de traiter les premier et deuxième signaux (60, 70) issu respectivement du moyen de détection 6 et du moyen d'acquisition 7. Le premier signal 60 étant représentatif de la distance entre la pointe de la sonde et l'échantillon, le deuxième signal 70 étant représentatif de la puissance du signal électromagnétique rayonné par l'échantillon, il est alors possible de reconstituer une image en trois dimensions du champ proche électromagnétique. Le premier signal 60 permet également, par un système d'asservissement de positionner la sonde 1 par 35 l'intermédiaire du mécanisme d'approche 5. Le moyen de traitement du signal proportionnel au champ électromagnétique collecté par 1 peut également être un oscilloscope, un analyseur de spectre ou de 5 réseaux. Le générateur de micro-onde permet d'injecter un troisième signal 90 à un échantillon de type passif. Il peut en outre être également commandé par le moyen de traitement et/ou de contrôle 8. La figure 3 présente trois modes principaux de balayage de la sonde 1 au voisinage de l'échantillon. - Le premier cas (a), balayage à distance constante, consiste à déplacer et maintenir la pointe de la sonde à une distance d très proche de la surface de l'échantillon, typiquement quelques nanomètres, selon une trajectoire similaire au relief. C'est une technique qui nécessite la mise en place d'un système d'asservissement et l'avantage de ce type de déplacement est la conservation de l'extrémité de la pointe de la sonde car aucun contact avec la surface n'est possible. - Le deuxième cas (b), balayage à intensité constante, utilise également un asservissement pour conserver l'intensité de la grandeur d'interaction avec l'onde évanescente égale à une consigne au préalablement fixée. - Le troisième cas (c), balayage à hauteur constante, consiste à maintenir la sonde à une hauteur h donnée au-dessus du plan moyen de la surface de l'échantillon. Celui-ci nécessite des surfaces avec une faible inclinaison ou une correction de la planéité de l'échantillon durant le balayage ou des surfaces à faible reliefs. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une sonde (1) coaxiale comprenant les étapes consistant à : - connecter à un connecteur (10) une première extrémité d'un fil de liaison (11) électrique de diamètre au plus égale à 100 micromètres; - opérer une attaque chimique d'une deuxième 10 extrémité du fil de liaison (11), opposée à ladite première extrémité, pour conformer cette deuxième extrémité en pointe conique; - déposer un substrat diélectrique (12) autour dudit fil de liaison (11) et sur toute sa longueur pour confectionner un guide d'onde (11,12,13) de ladite sonde (1) , l'épaisseur du dépôt étant au plus égale à 100 micromètres; -déposer une couche métallique autour dudit substrat diélectrique (12) et sur toute sa longueur pour former un blindage (13) de ladite sonde (1); et - éliminer la couche métallique entourant ladite pointe de la sonde sur une partie utile de cette pointe pour la libérer, ladite partie utile étant de longueur L au plus égale à 100 micromètres. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt du substrat diélectrique est obtenu par une technique de trempage/tirage. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le blindage (13) est obtenu par évaporation thermique suivie d'un procédé électrolytique. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche métallique est éliminée de la partie utile de la sonde par électrolyse inverse. 5. Sonde (1) coaxiale de mesure en champ proche, cette sonde comprenant un fil de liaison (11) dont une première extrémité est connectée à un connecteur (10), ledit fil de liaison étant recouvert d'un substrat diélectrique (12) et d'un blindage (13), formant un guide d'onde, caractérisée en ce que la sonde (1) possède un diamètre D au plus égal à 300 micromètres. 6. Sonde selon la revendication 5, caractérisée en ce qu'elle possède une pointe conique située à une deuxième extrémité du fil de liaison, opposée à la première extrémité. 7. Sonde selon la revendication 5 ou 6, caractérisée en ce que le substrat diélectrique (12) a une épaisseur au plus égale à 100 micromètres. 8. Sonde selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisée en ce que le blindage (13) est déposé sur le substrat diélectrique (12) pour former le guide d'onde et présente une épaisseur au moins égale à 600 nanomètres. 9. Sonde selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, caractérisée en ce que la pointe conique est dépourvue de blindage (13) sur une longueur L au plus égale à 100 micromètres. 10. Dispositif de mesure et/ou de test de circuit intégré, comprenant. - une sonde (1) placée perpendiculairement à un plan de travail (2), - un moyen d'oscillation (3, 4) pour faire osciller la sonde (1) suivant une direction parallèle au plan de travail (2), et - un mécanisme d'approche (5) pour déplacer sélectivement la sonde (1), comprenant: - un premier moyen de déplacement pour déplacer la sonde (1) selon un premier axe X parallèle au plan de travail (2), - un deuxième moyen de déplacement pour déplacer la sonde (1) selon un deuxième axe Y parallèle au plan de travail (2) et perpendiculaire à au premier axe X, et - un troisième moyen de déplacement pour déplacer la sonde (1) selon un troisième axe Z perpendiculaire au plan de travail (2), et avec une première précision de déplacement, caractérisé en ce qu'il comprend un quatrième moyen de déplacement pour imprimer sélectivement à la sonde (1) un mouvement selon le troisième axe Z dont l'amplitude est contrôlée avec une amplitude meilleure que la première précision, et en ce que la sonde (1) est conforme à l'une quelconque des revendications 5 à 9 ou réalisée suivant un procédé conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 4. 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que le moyen d'oscillation (3, 4) comprend un diapason (3) et un moyen d'excitation (4) dudit diapason (3), la sonde (1) étant fixée à un bras (30) du diapason. 12. Dispositif selon la revendication 10 ou 11, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen de détection (6) pour évaluer la distance entre la sonde (1) et le plan de travail (2), ce moyen de détection (6) délivrant un premier signal (60) représentatif d'une grandeur physique en relation avec la distance entre la sonde (1) et le plan de travail (2). 13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen d'acquisition (7) d'un signal capté (20) par la pointe de la sonde et transmis audit moyen d'acquisition (7) via le connecteur (10), ledit moyen d'acquisition (7) délivrant un deuxième signal (70) représentatif dudit signal capté (20). 14. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen de traitement et/ou de contrôle (8) recevant lesdits premier et deuxième signaux (60, 70), et délivrant un troisième signal (80) pour commander le mécanisme d'approche (5). 15. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 14, caractérisé en ce qu'il comprend un générateur micro-ondes (9) pour injecter des signaux micro-ondes (90) à des échantillons de type passifs. 16. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 15 combinées à la revendication 12, caractérisé en ce que le moyen de détection (6) met en oeuvre une technique de détection des forces de cisaillement apparaissant entre le plan de travail (2) et la sonde (1), ladite grandeur physique étant fonction de l'amplitude d'excitation de la sonde (1) qui décroît au fur et à mesure que la distance entre la sonde (1) et le plan de travail (2). 17. Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que le moyen d'acquisition (7) comprend un amplificateur (71) pour amplifier le signal capté (20) par la pointe de la sonde. 18. Dispositif selon la revendication 13 ou 17, caractérisé en ce que le moyen d'acquisition (7) comprend un isolateur (72) pour éliminer des ondes réfléchies dans un sens de propagation et dans l'autre, l'isolateur (72) étant placé entre la sonde (1) et l'amplificateur (71).