FR 2877805 A1 20060512 FR 0411928 A 20041109 DISPOSITIF DE FILTRAGE D'INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES POUR UN BOITIER METALLIQUE CONTENANT DU MATERIEL ELECTRONIQUE, ET BOITIER METALLIQUE QUI EN EST EQUIPE La présente invention concerne d'une manière générale le domaine des matériels électriques et électroniques enfermés dans un boîtier métallique. Les matériels électriques ou électroniques sont souvent appelés à respecter des normes de compatibilité électromagnétique. C'est le cas notamment des équipements aéronautiques embarqués à bord d'aéronefs (avions, hélicoptères, ...). Ces normes de compatibilité appartiennent à quatre catégories: ^ émissions conduites: perturbations électromagnétiques générées par l'équipement lui-même et conduites à l'extérieur de l'équipement par les câbles électriques qui s'y connectent; É émissions rayonnées: perturbations électromagnétiques générées par l'équipement et rayonnées à l'extérieur de l'équipement; É susceptibilité conduite sensibilité de l'équipement aux perturbations électromagnétiques entrant par les câbles qui s'y connectent; ^ susceptibilité rayonnée sensibilité de l'équipement aux perturbations électromagnétiques. Pour être compatible de ces normes, les précautions usuelles consistent, comme illustré à la figure 1 des dessins annexés, à enfermer l'électronique 1 de l'équipement dans un boîtier 2 métallique porté à un potentiel électrique de référence (en général la masse électrique) et servant de blindage (cage de Faraday), efficace en particulier vis-à-vis des perturbations rayonnées. D'autre part, les signaux entrants et sortants sont filtrés par des composants dédiés, couramment dénommés filtres EMI/RFI (ElectroMagnetic Interference/ Radio Frequency Interference). Ces composants 3 (dont un seul est représenté à la figure 1) contiennent des condensateurs et/ou self-inductances. L'efficacité du filtrage est optimale lorsque ces composants sont montés sur le boîtier 2 au passage de la cloison, c'est-à-dire à l'endroit précis où le signal traverse une paroi 4 du boîtier 2 métallique. Ces composants sont dénommés "filtres de traversée" (Feedthrough EMI Filters). Dans l'exemple illustré à la figure 1, une (ou plusieurs) borne 5 intérieure de connexion du filtre de traversée 3 est raccordée à l'électronique 1 de l'équipement tandis qu'une (ou plusieurs) borne 6 extérieure de connexion est raccordée à un connecteur 7 fixé sur la face arrière d'un tiroir 8 amovible renfermant le boîtier 2 et propre à être monté dans une armoire ou analogue (non montrée) regroupant plusieurs tiroirs et éventuellement d'autres matériels. Ce sont ces filtres de traversée qui, actuellement, offrent les performances de plus haut niveau quant à la qualité du filtrage obtenu. Cependant, un tel agencement est obsolescent en raison de divers inconvénients. - coût élevé des composants mis en oeuvre; - câblage incompatible avec les techniques de production automatisées; - encombrement notable ne permettant pas de réaliser des équipements compacts. Une autre technologie actuellement mise en oeuvre utilise, comme illustré très schématiquement à la figure 2, des filtres EMI/RFI 9 montés en surface sur des cartes 10 à circuits imprimés électroniques. Ces composants de :3 2877805 filtrage 9 réalisent le filtrage requis sur la carte 10 elle-même où se trouvent les fonctions électroniques 11 à isoler de l'extérieur. Pour tenter d'apporter une compensation au fait que ces composants de filtrage 9 ne sont pas situés au passage de la cloison du boîtier mais à l'intérieur du boîtier, il est connu de les monter sur la carte 10 selon un alignement (montage en ligne) afin que soient définies deux zones distinctes sur la carte 10 à circuits imprimés. Autrement dit, ces composants de filtrage 9 sont montés sur la carte 10 à circuits imprimés entre un connecteur 12 (fixé sur la plaque à circuits imprimés) de raccordement à des composants ou circuits extérieurs et les fonctions électroniques 11 implantées sur ladite carte 10. Cette technique de composants de filtrage implantés en surface de la carte à circuits imprimés est peu coûteuse et compatible avec les techniques de production automatisée. Néanmoins, elle présente l'inconvénient majeur que, les composants de filtrage n'étant pas disposés exactement au passage de la cloison du boîtier, la performance de filtrage est moins bonne que dans le cas précédent de composants implantés au passage de la cloison, parce que les signaux électriques qui traversent le boîtier métallique sans être filtrés constituent autant de défauts dans le blindage électromagnétique. Les conducteurs traversant la cloison du boîtier peuvent en effet jouer le rôle d'antenne réceptrice d'un côté de la cloison et d'antenne émettrice de l'autre côté de cette cloison: il en résulte une porte ouverte aux perturba- tions électromagnétiques à hautes fréquences. La perturbation risque d'être d'autant plus importante que la longueur des conducteurs entre la paroi du boîtier et les filtres montés en surface est grande, autrement dit que les filtres sont éloignés de la paroi du boîtier. L'invention a essentiellement pour but de proposer un dispositif de filtrage perfectionné permettant de filtrer les interférences électromagnétiques, notamment bien que non exclusivement pour un équipement embarqué dans un aéronef, qui écarte les inconvénients respectifs des deux solutions actuellement connues évoquées ci-dessus et qui en regroupe les avantages respectifs, tout en restant dans les limites techniques et financières imposées par une fabrication en série, voire en grande série. A ces fins, selon un premier de ses aspects, l'invention propose un dispositif de filtrage d'interférences électromagnétiques propre à équiper une fenêtre d'un boîtier métallique destiné à contenir du matériel électronique, lequel dispositif, étant agencé conformément à l'invention, se caractérise en ce qu'il comprend: - au moins une carte à circuits imprimés multicouche propre à être fixée mécaniquement et de façon électriquement conductrice au boîtier de manière à clore ladite fenêtre du boîtier, ladite carte à circuits imprimés comportant É une face externe (considérée par rapport au boîtier de montage) munie de premiers circuits imprimés, É une face interne munie de seconds circuits imprimés, et É au moins une face intercalaire électriquement conductrice propre à constituer un écran électromagnétique, - au moins l'une desdites faces interne et/ou externe comportant au moins une zone électriquement conductrice raccordée électriquement à ladite face intercalaire et agencée pour être en contact électriquement conducteur avec le boîtier en position de montage de ladite plaque, - au moins un premier connecteur électrique monté sur ladite face externe de la plaque et raccordé à des circuits imprimés de ladite face externe, ledit premier connecteur étant propre à être raccordé à des composants extérieurs au boîtier, - au moins un second connecteur électrique monté sur ladite face interne de la plaque et raccordé à des circuits imprimés de ladite face interne, ledit second connecteur étant propre à être raccordé à des composants intérieurs au boîtier, - lesdits premiers et seconds circuits imprimés connectés respectivement aux premier et second connecteurs montés respectivement sur les faces externe et interne de la plaque étant interconnectés par des trous métallisés traversant ladite plaque en étant électriquement isolés de ladite face métallique intercalaire, et - des composants de filtrage montés en surface fixés dans lesdits premiers ou seconds circuits imprimés à proximité immédiate des trous métallisés traversants. La conception du dispositif conforme à l'invention permet de réunir les avantages des deux types d'agencements antérieurs tout. en en éliminant, ou à tout le moins en en atténuant, les inconvénients respectifs. Ainsi, la face métallique intercalaire a pour rôle d'assurer, à l'intérieur du dispositif, la continuité de la paroi du boîtier du point de vue électrique. Les composants de filtrage ne sont certes pas montés en tant que composants de traversée (ce sont les trous métallisés traversants qui assurent ce rôle), mais ils sont disposés à proximité immédiate de ces trous métallisés, ce qui signifie que la distance les séparant des trous métallisés respectifs peut être rendue aussi faible que possible eu égard aux contraintes d'implantation des composants et de fabrication des cartes à circuits imprimés. Cette distance peut typiquement être de l'ordre du millimètre, voire de l'ordre du demi-millimètre. En outre, la conception même du dispositif autorise l'implantation des composants de filtrage aussi bien sur la face intérieure que sur la face extérieure de la carte à circuits imprimés. Il en résulte que la longueur des conducteurs avant filtrage, que ce soit à l'intérieur ou à l'extérieur du boîtier, est quasi nulle et que la capacité de rayonnement ou de captation (rôle d'antenne) de ces portions de conducteurs est quasi nulle. La constitution du dispositif de filtrage sous forme d'une carte à circuits imprimés, ci-après dite "carte de filtrage", autorise une fabrication compatible avec les techniques de production automatisée en grande série, dans des conditions économiques intéressantes. De façon pratique, pour réaliser une liaison électriquement conductrice de la carte de filtrage avec le boîtier, on prévoit avantageusement: que la zone électriquement conductrice soit une bande métallique imprimée sur le pourtour de la face externe et/ou interne de la plaque. Dans un exemple concret de réalisation, une zone électriquement conductrice est prévue sur la face interne de la plaque; cette zone conductrice est une bande métallique périphérique imprimée sur le pourtour de la face interne de la plaque; des trous métallisés traversants raccordent électriquement cette bande métallique périphérique à la face métallique intercalaire; et des trous ou lumières sont percés à travers la plaque et ladite bande métallique périphérique et sont propres à recevoir des organes de vissage pour le montage en contact électriquement conducteur de ladite plaque sur le pourtour de la fenêtre du boîtier. On est ainsi assuré de l'établissement d'une liaison électriquement conductrice de qualité avec le boîtier. Les interconnexions entre l'électronique de l'équipement et l'extérieur peuvent être nombreuses, voire très nombreuses, et les circuits imprimés sur la carte de filtrage peuvent alors être très rapprochés les uns des autres. Il peut alors se faire que l'intervalle séparant deux circuits juxtaposés soit inférieur à la dimension transversale des composants de filtrage à implanter en surface. On peut alors profiter de la structure multicouche de la carte, et notamment de son aspect de carte double face, pour que les composants de filtrage montés en surface soient répartis respectivement sur les deux faces externe et interne de la plaque. Toujours en relation avec le nombre élevé de liaisons électriques à assurer, il est avantageux que la plaque comporte une multiplicité de faces intercalaires dont certaines sont munies de circuits imprimés interconnectés par des trous métallisés traversants entre eux et/ou aux circuits imprimés des susdites faces externe et/ou interne et dont au moins une est la susdite face intercalaire électriquement conductrice propre à constituer un écran électromagnétique. Selon un second de ses aspects, l'invention propose une structure spécifique de boîtier métallique agencé pour renfermer des équipements électroniques propres à rayonner électromagnétiquement et/ou sensibles à des perturbations électromagnétiques extérieures, lequel boîtier, étant agencé conformément à l'invention, se caractérise en ce qu'il comporte au moins une fenêtre ouverte dans au moins une de ses parois et en ce que ladite fenêtre est fermée à l'aide d'un dispositif de filtrage en forme de plaque tel qu'exposé ci-dessus qui est fixé mécaniquement et en contact électriquement conducteur sur le pourtour de la fenêtre. La mise en oeuvre des dispositions de l'invention permet de concilier les avantages des deux techniques antérieures décrites plus haut des "filtres de traversée" et des "filtres montés en surface" on utilise des composants de type "filtres montés en surface" tout en créant une configuration similaire aux "filtres de traversée". Les avantages procurés par l'invention sont les suivants: - niveau de performance élevé en filtrage (à l'instar de 20 la technique des filtres de traversée), - coût des composants abordable, - câblage compatible avec les techniques de production automatisée, - encombrement faible permettant de faire des 25 équipements compacts. De par ces caractéristiques, la présente invention est bien adaptée aux équipements électroniques embarqués dans les aéronefs, mais aussi à d'autres domaines où les normes de compatibilité électromagnétique sont sévères. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui suit de certains modes de réalisation préférés donnés à titre d'exemples purement illustratifs. Dans cette description, on se réfère aux dessins annexés sur lesquels: - la figure 1 est une vue schématique d'un agencement de l'état de la technique dit à "filtres de 5 traversée de paroi" - la figure 2 est une vue schématique d'un agencement de l'état de la technique dit "filtres montés en surface" sur une carte à circuits imprimés; - les figures 3A et 3B sont deux vues très schématiques d'un dispositif de filtrage agencé conformément à l'invention, ces deux vues étant deux coupes transversales faites respectivement en deux emplacements différents dudit dispositif; - la figure 4A est une vue schématique de dessus 15 en perspective d'un mode de réalisation concret d'un dispositif de filtrage conforme à l'invention; - la figure 4B est une vue schématique en coupe transversale du dispositif de la figure 4A; et - la figure 5 est une vue schématique de côté, en coupe, analogue à celle de la figure 1 et montrant l'agencement d'un boîtier équipé d'un dispositif de filtrage conforme à l'invention. En se reportant maintenant plus spécifiquement aux figures 3A et 3B, un dispositif de filtrage d'interférences électromagnétiques, désigné dans son ensemble par la référence 13, comprend au moins une carte ou plaque à circuits imprimés multicouche 14 (en pratique, une seule carte peut suffire, mais plusieurs cartes peuvent être prévues pour l'équipement d'un même boîtier si cela s'avère nécessaire) propre à être fixée mécaniquement et de façon électriquement conductrice à une fenêtre d'un boîtier contenant du matériel électronique (cet agencement complet sera décrit plus loin en référence 1.0 à la figure 5) de manière à clore, avec continuité électrique, ladite fenêtre. Sur les figures 3A et 3B, l'extérieur et l'intérieur, considérés en référence à la plaque en position de montage sur le boîtier, sont désignés respectivement par EXT et INT. La carte à circuits:imprimés 14 comporte une face externe 15 (considérée par rapport à sa position de montage sur le boîtier) munie de premiers circuits imprimés 16, une face interne 17 munie de seconds circuits imprimés 18, et au moins une face intercalaire revêtue d'un film ou feuille 19 électriquement conductrice propre à constituer un écran électromagnétique. Au moins l'une desdites faces interne 17 et/ou externe 16 comporte au moins une zone 20 électriquement conductrice raccordée électriquement à ladite face inter- calaire et agencée pour être en contact électriquement conducteur avec le boîtier en position de montage de ladite plaque. En pratique, comme visible sur les figures 3A et 3B, cette zone 20 électriquement conductrice est réalisée sous forme d'une bande métallique imprimée sur le pourtour d'au moins ladite face interne et/ou externe de la plaque. De façon concrète, comme montré sur les figures 3A et 3B, cette bande métallique 20 périphérique est prévue sur la face interne 17 de la carte de manière qu'en position de montage elle porte contre le bord métallique du boîtier définissant la susdite fenêtre; toutefois, au moins dans certains cas, il peut être prévu une autre bande métallique périphérique sur le pourtour de la face externe 15 de la plaque sur laquelle pourrait par exemple être appliqué un cadre métallique extérieur de serrage vissé sur le bord de la fenêtre. Au droit: de cette zone 20 quelle qu'en soit la conformation, des trous ou lumières 21 (voir la figure 3A) traversent la carte 14 pour permettre la fixation par vissage, boulonnage, ..., de la carte sur le boîtier le long du pourtour de la fenêtre. De plus, des trous traversants métallisés ou via 22 (voir la figure 3B) assurent la continuité électrique de la zone 20 avec la face métallisée intercalaire 19 et éventuellement avec des pistes imprimées sur les faces externe 15 et/ou interne 17, ou des pistes prévues sur d'autres faces intercalaires (non montrées). Un (ou plusieurs) premier connecteur électrique 23 est monté sur la face externe 15 de la carte 14 et est raccordé à des circuits imprimés 16 de ladite face externe 15, ce premier connecteur 23 étant propre à être raccordé à des composants extérieurs au boîtier. Un (ou plusieurs) second connecteur électrique 24 est monté sur la face interne 17 de la carte 14 et est raccordé à des circuits imprimés 18 de ladite face interne 17, ce second connecteur 24 étant propre à être raccordé à des composants intérieurs au boîtier. Les premiers et seconds circuits imprimés respectivement 16 et 18 qui viennent d'être évoqués, qui sont connectés respectivement aux premier et second connecteurs 23, 24 (ou connecteurs extérieur et intérieur respectivement) montés respectivement sur les faces externe 15 et interne 17 de la plaque 14 sont interconnectés par des trous métallisés 25 traversant ladite plaque 14 en étant électriquement isolés de ladite face métallique intercalaire 19. Ces trous métallisés 25 peuvent, par exemple, être disposés sur la carte 14 selon un alignement (un seul trou métallisé 25 est représenté sur les figures 3A et 3B). Enfin, des composants de filtrage 26 montés en surface sont fixés sur les faces externe 15 et/ou interne 17 respectivement auxdits premiers et/ou seconds circuits 2877805 12 imprimés 16, 18 à proximité immédiate des trous métallisés traversants 25. Un dispositif de filtrage agencé comme il vient d'être expliqué conformément à l'invention est susceptible d'être fabriqué de façon peu onéreuse et automatisé par mise en oeuvre des techniques de production des cartes à circuits imprimés multicouche, tout en faisant en sorte que les composants de filtrage soient localisés quasiment à la traversée de paroi. Certes, ils ne sont pas situés exactement à la traversée de la paroi (ici formée par la face métallisée intercalaire 19 de la carte 14), mais ils peuvent être implantés sur la carte 14 de façon aussi proche que possible de la traversée de paroi constituée par le trou métallisé traversant 25 associé. Pour fixer les idées, les techniques de production des cartes à circuits imprimés permettent de rendre très faible la distance d séparant le composant de filtrage 26 du trou métallisé traversant associé 25: par exemple, d peut être de l'ordre du millimètre, voire de l'ordre de 0,5 mm. La longueur des circuits imprimés non filtrés est alors très réduite et les risques de perturbations électromagnétiques (par rayonnement ou par captation) sont très faibles. Dans certains cas, la densité des circuits imprimés entre les connecteurs extérieur 23 et intérieur 24 peut être très élevée et les circuits imprimés peuvent alors être disposés avec un pas d'écartement inférieur à la dimension transversale des composants de filtrage 26. On prévoit dans ce cas de répartir les composants de filtrage 26 sur les deux faces externe 15 et interne 17 de la carte 14 comme illustré aux figures 3A et 3B, par exemple à raison d'un sur deux alternativement sur une face et sur l'autre. En pratique, le nombre élevé des liaisons électriques entre l'extérieur et l'intérieur du boîtier peut nécessiter le recours à plusieurs, voire un grand nombre de connecteurs électriques comme montré sur la figure 4A. Il en résulte une densité élevée des circuits imprimés à mettre en place entre les deux ensembles de connecteurs extérieurs 23 et intérieurs 24. En outre des interconnexions entre certains circuits imprimés peuvent être requises. Ceci conduit à envisager le recours à une carte à circuits imprimés multicouche avec une répartition des circuits imprimés sur plusieurs niveaux, avec des interconnexions internes par des trous métallisés. Dans ces conditions, on prévoit que la plaque 14 comporte une multiplicité de faces intercalaires dont certaines sont munies de circuits imprimés interconnectés, par des trous métallisés traversants, entre eux et/ou aux circuits imprimés des susdites faces externe 15 et/ou interne 17 et dont au moins une de ces faces intercalaires est la susdite face intercalaire 14 électriquement conductrice propre à constituer un écran électromagnétique. En outre, pour que les circuits imprimés des faces externe 15 et interne 17 soient protégés mécaniquement, on peut faire en sorte que ces deux faces soient recouvertes respectivement de deux couches externes 27 dépourvues de circuits imprimés à l'exception de la bande métallique 20 de contact avec le boîtier. A la figure 4A est représenté en vue de dessus et en perspective un dispositif de filtrage ainsi agencé : sur la face intérieure 17 qui est seule visible sur cette représentation, on ne voit que les composants qui y sont implantés (connecteurs intérieurs 24, composants de filtrage 26, bande métallique 20 de contact avec le boîtier) . La figure 4B est une vue en coupe du dispositif de la figure 4A qui permet de mieux voir la structure multicouche de la carte 14. Sur cette figure (la disposition des connecteurs est inversée par rapport aux vues des figures 3A et 3B), le composant de filtrage 26 est montré, comme c'est le cas en général pour les composants capacitifs, sous la forme d'un composant à trois bornes dont une borne centrale de connexion à un potentiel électrique de référence (masse), ce contact permettant d'écouler les perturbations électromagnétiques vers la masse; les liaisons des trois bornes avec les circuits imprimés respectifs, tous situés intérieurement à la carte, sont assurées par des trous traversants en contact sélectivement avec les circuits requis. Sur la représentation de la figure 4B, on a montré côte à côte les trous métallisés 22 et les trous de fixation 21 de la bande métallique périphérique 20. Comme illustré à la figure 5 (sur laquelle les éléments identiques à ceux de la figure 1 sont désignés par les mêmes références numériques), le dispositif de filtrage 13 qui vient d'être décrit ci-dessus est destiné à équiper un boîtier métallique 2 agencé pour renfermer des équipements électroniques 1 propres à rayonner électromagnétiquement et/ou sensibles à des perturbations électromagnétiques extérieures. Ce boîtier 2 comporte au moins une fenêtre 28 ouverte dans au moins une des parois du boîtier et cette fenêtre 28 est fermée à l'aide du dispositif de filtrage 13 en forme de plaque qui est fixé mécaniquement, par exemple à l'aide de vis 29 comme montré à la figure 4B, sur le pourtour de la fenêtre 28, la bande métallique 20 étant en contact électriquement conducteur avec le boîtier sur le pourtour de cette fenêtre 28. Si le boîtier est, comme cela est en général le cas, relié à la masse électrique comme schématisé à la figure 5, la bande métallique 20 périphérique et la face métallique intercalaire 19 sont elles aussi reliées à la masse électrique. Dans l'agencement illustré à la figure 5, les connecteurs intérieurs 24 montés sur la carte 14 du dispositif de filtrage sont accouplables avec des connecteurs complémentaires 30 prévus sur l'électronique de l'équipement 1. De même, les connecteurs extérieurs 23 montés sur la carte 14 du dispositif de filtrage sont accouplables avec des connecteurs complémentaires 31 prévus sur le susdit connecteur 7 fixé sur la face arrière d'un tiroir 8 amovible renfermant le boîtier 2 et propre à être monté dans une armoire ou analogue. 1 6 REVENDICATIONS 1. Dispositif (13) de filtrage d'interférences électromagnétiques propre à équiper une fenêtre (28) d'un boîtier (2) métallique destiné à contenir du matériel électronique (1), caractérisé en ce qu'il comprend: - au moins une plaque (14) à circuits imprimés multicouche propre à être fixée mécaniquement et de façon électriquement conductrice au boîtier (2) de manière à clore ladite fenêtre (28) du boîtier, ladite carte (14) à circuits imprimés comportant É une face externe (15) (considérée par rapport au boîtier de montage) munie de premiers circuits imprimés (16), É une face interne (17) munie de seconds circuits imprimés (18), et É au moins une face intercalaire (19) électriquement conductrice propre à constituer un écran électromagnétique, - au moins l'une desdites faces interne (17) et/ou externe (15) comportant au moins une zone (20) électriquement conductrice raccordée électriquement à ladite face intercalaire (19) et agencée pour être en contact électriquement conducteur avec le boîtier (2) en position de montage de ladite plaque (14), - au moins un premier connecteur électrique (23) monté sur ladite face externe (15) de la plaque et raccordé à des circuits imprimés (16) de ladite face externe, ledit premier connecteur (23) étant propre à être raccordé à des composants extérieurs au boîtier (2), - au moins un second connecteur électrique (24) monté sur ladite face interne (17) de la plaque et raccordé à des circuits imprimés (18) de ladite face interne, ledit second connecteur (24) étant propre à être raccordé à des composants (1) intérieurs au boîtier (2), lesdits premiers et seconds circuits imprimés (16, 18) connectés respectivement aux premier et second connecteurs (23, 24) montés respectivement sur les faces externe et interne de la plaque étant interconnectés par des trous métallisés (25) traversant ladite plaque (14) en étant électriquement isolés de ladite face métallique intercalaire (19), et - des composants de filtrage (26) montés en surface fixés dans lesdits premiers ou seconds circuits imprimés (16, 18) à proximité immédiate (d) des trous métallisés traversants (25). 2. Dispositif de filtrage selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone électriquement conductrice est une bande métallique (20) imprimée sur le pourtour d'au moins ladite face interne (17) et/ou externe (15) de la plaque destinée à être mise en contact avec le boîtier (2). 3. Dispositif de filtrage selon la revendication 2, caractérisé en ce que la zone conductrice est une bande métallique périphérique (20) imprimée sur le pourtour de la face interne (17) de la plaque, en ce que des trous métallisés traversants (22) raccordent électriquement cette bande métallique périphérique (20) avec la susdite face métallique intercalaire (19), et: en ce que des lumières (21) sont percées à travers la plaque (2) et ladite bande métallique périphérique (20) et sont propres à recevoir des organes de vissage (29) pour le montage en contact électriquement conducteur de ladite plaque (2) sur le pourtour de la fenêtre (28) du boîtier (2). 4. Dispositif de filtrage selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les composants de filtrage (26) montés en surface sont répartis respectivement sur les deux faces externe (15) et interne (17) de la plaque (14). 5. Dispositif de filtrage selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la plaque (14) comporte une multiplicité de faces intercalaires dont certaines sont munies de circuits imprimés interconnectés par des trous métallisés traversants entre eux et/ou aux circuits imprimés (16, 18) des susdites faces externe (15) et/ou interne (17) et dont au moins une est la susdite face intercalaire (19) électriquement conductrice propre à constituer un écran électromagnétique. 6. Boîtier (2) métallique agencé pour renfermer des équipements électroniques (1) propres à rayonner électromagnétiquement et/ou sensibles à des perturbations électromagnétiques extérieures, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une fenêtre (28) ouverte dans au moins une de ses parois et en ce que ladite fenêtre (28) est fermée à l'aide d'un dispositif de filtrage (13) en forme de plaque selon l'une des revendications 1 à 5 qui est fixé mécaniquement (en 29) et en contact électriquement conducteur (en 20) sur le pourtour de la fenêtre (28).