FR 2885451 A1 20061110 FR 0651562 A 20060502 2885451 1 MATRICE DE COMPOSANTS ACTIFS ET PROCEDE POUR TESTER UNE MATRICE DE COMPOSANTS ACTIFS DOMAINE TECHNIQUE La présente invention est relative à une matrice de composants actifs. Plus particulièrement, la présente invention est relative à une matrice de composants actifs et à un procédé pour tester avec une grande précision de contrôle une matrice de composants actifs. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE La demande s'amplifie en ce qui concerne les écrans d'affichage. Par conséquent, l'industrie investit beaucoup en recherche et développement. Parmi divers types d'écrans, l'écran plat prend actuellement la première place en raison de ses excellentes caractéristiques telles que la grande qualité de l'image, le faible encombrement, la faible consommation d'électricité et l'absence de rayonnement. A l'heure actuelle, les principaux types d'écrans plats comprennent les écrans à cristaux liquides (LCD), les écrans à diodes électroluminescentes organiques (OLED) et les écrans à plasma (PDP), etc. Parmi ces écrans, les LCD et les OLED fonctionnent généralement grâce à des composants actifs de manière à raccourcir le temps de réponse des écrans. Par ailleurs, du fait de la demande d'une plus grande résolution et d'un plus faible encombrement, la technologie du montage et de l'encapsulage des circuits intégrés (CI) de pilotes sur des écrans d'affichage sont progressivement passés du montage direct des puces (COB) au transfert automatique sur bandes (TAB), puis au montage de puces sur verre (COG), caractérisé par un très faible espacement entre les broches des circuits intégrés. La figure 1 est une illustration schématique représentant un écran d'affichage fonctionnant à l'aide de composants actifs utilisant la technologie classique COG. Considérant la figure 1, l'écran d'affichage 100 fonctionnant à l'aide de composants actifs comprend la zone d'affichage 102 et la zone périphérique 104. La zone d'affichage 102 comprend plusieurs lignes de balayage 112, plusieurs lignes de données 114 et plusieurs groupes de pixels 116 connectés aux lignes de balayage 112 et aux lignes de données 114. La zone périphérique 104 comporte plusieurs circuits de commande 120 de grille et plusieurs circuits de commande 130 de données. Les circuits de commande 120 de grille sont connectés électriquement aux lignes de balayage 112, tandis que les circuits de commande 130 de données sont connectés électriquement aux lignes de données 114. Autrement dit, les lignes de balayage 112 et les lignes de données 114 sont commandées respectivement par les circuits de commande 120 de grille et par les circuits de commande 130 de données. Dans le procédé de fabrication d'un écran plat à composants actifs, l'achèvement de l'écran d'affichage 100 de la figure 1 est généralement suivi d'un essai de circuit servant à vérifier s'il y a éventuellement des défauts créés dans le circuit de l'écran 100 pendant le processus de fabrication. La figure 2 illustre la disposition classique de plots de contrôle servant à tester l'écran 100 de la figure 1. En référence à la figure 1 et à la figure 2, en dehors des circuits de commande 120 de grille et des circuits de commande 130 de données, la zone périphérique 104 de l'écran d'affichage 100 comporte en outre plusieurs plots de contrôle 140 pour tester le circuit. Les plots de contrôle 140 sont connectés respectivement aux plots de réception 132 des circuits de commande 130 de données (ou des circuits de commande 120 de grille). Lors de l'essai de circuit évoqué ci- dessus, le contrôleur utilise la sonde 108 pour envoyer des signaux d'essai aux plots d'essai 140. Les signaux d'essai sont fournis à la zone d'affichage 102 par l'intermédiaire des plots de contrôle 140 pour tester les groupes de pixels 116 de la zone d'affichage 102. Pour gagner de la place dans les écrans d'affichage de dimensions moyennes et de petites dimensions, les plots de réception 132 des circuits de commande 120 de grille et des circuits de commande 130 de données sont disposés de manière entrelacée sur l'écran, comme illustré sur la figure 2. Par ailleurs, pour accroître la résolution des écrans d'affichage de dimensions moyennes et de petites dimensions, les dimensions et les distances entre les plots de contrôle 140 et les plots de réception 132 deviennent de plus en plus petites. Si on prend par exemple un écran d'affichage de 13,97 cm (5,5 pouces), la surface d'un plot de contrôle 140 est d'environ 36 micromètres par 150 micromètres, et la distance d est d'environ 24 micromètres. Pour des plots de contrôle de cette taille, la sonde 108 utilisée lors du contrôle doit être plus petite et plus précise. Cependant, de telles sondes sont coûteuses et accroissent le coût du contrôle de l'écran d'affichage 100. En outre, plus la distance d entre les plots de contrôle 140 diminue, plus la précision du contrôle est sujette à se dégrader, puisque la sonde 108 risque de sonder dans de mauvaises positions et que des signaux de contrôle adjacents risquent d'interférer les uns avec les autres pendant le contrôle du circuit. EXPOSÉ DE L'INVENTION En conséquence, la présente invention vise à réaliser une matrice de composants actifs dont les plots de contrôle contribuent à réduire la difficulté et à améliorer la précision du contrôle du circuit. La présente invention concerne également un procédé de contrôle d'une matrice de composants actifs afin d'améliorer la précision du contrôle du circuit sur des matrices de composants actifs. Selon une forme de réalisation de la présente invention, il est proposé une matrice de composants actifs. La matrice comprend un substrat, plusieurs lignes de balayage, plusieurs lignes de données, plusieurs groupes de pixels et plusieurs plages de contrôle. Le substrat comprend une zone d'affichage et une zone périphérique. Les lignes de balayage et les lignes de données sont disposées sur le substrat et englobent plusieurs zones de pixels et plusieurs zones de pixels vides respectivement dans la zone d'affichage et la zone périphérique. Les groupes de pixels sont placés dans les zones de pixels et sont connectés respectivement aux lignes de balayage et aux lignes de données. Enfin, les plots de contrôle sont placés près des lignes de balayage et/ou des lignes de données et sont disposés sur le substrat et dans la zone périphérique. Chacun des plots de contrôle est connecté à l'une des lignes de données ou l'une des lignes de balayage. Dans une forme de réalisation de la présente invention, chacun des groupes de pixels comprend un premier composant actif et une électrode de pixel. Le premier composant actif est connecté à la ligne de balayage correspondante et à la ligne de données correspondante. L'électrode de pixel est, par exemple, en oxyde d'étain dopé à l'indium (IT0) ou en oxyde de zinc dopé à l'indium (IZ0) et est connectée au premier composant actif. Dans une forme de réalisation de la présente invention, chacun des plots de contrôle est placé dans l'une des zones de pixels vides et est connecté à la ligne de données correspondante. Les plots de contrôle sont, par exemple, en oxyde d'étain dopé à l'indium (IT0) ou en oxyde de zinc dopé à l'indium (IZ0). De plus, dans une forme de réalisation de la présente invention, la matrice de composants actifs comprend en outre plusieurs seconds composants actifs. Les seconds composants actifs sont disposés sur le substrat et dans les zones de pixels vides. Les seconds composants actifs sont toujours passants et, dans chacune des zones de pixels vides, le plot de contrôle correspondant est connecté à la ligne de données correspondante par l'intermédiaire du second composant actif correspondant. En outre, les seconds composants actifs sont, par exemple, des transistors à couches minces et la borne de source et la borne de drain de chacun des transistors à couches minces sont connectées l'une à l'autre. Dans une forme de réalisation de la présente invention, les plots de contrôle sont disposés à l'extérieur des zones de pixels vides et sont par exemple en métal. Selon une autre forme de réalisation de la présente invention, il est proposé un procédé pour contrôler une matrice de composants actifs. Le procédé convient pour contrôler une matrice de composants actifs. La matrice de composants actifs comprend plusieurs structures de pixels et plusieurs structures de pixels vides. Chacune des structures de pixels comprend un premier composant actif, tandis que chacune des structures de pixels vide comprend un second composant actif. Les structures de pixels vides sont respectivement connectées aux structures de pixels. Le procédé comprend les étapes consistant à rendre passants les premiers composants actifs, à rendre passants les seconds composants actifs et à fournir un signal de contrôle à chacune des structures de pixels vides pour transmettre les signaux de contrôle aux structures de pixels par l'intermédiaire des structures de pixels vides. Dans une forme de réalisation de la présente invention, chaque structure de pixels vide de la matrice de composants actifs comprend en outre une électrode de pixel vide et l'étape consistant à fournir les signaux de contrôle consiste en outre à fournir les signaux de contrôle aux électrodes de pixels vides. Les signaux de contrôle sont transmis aux structures de pixels, depuis les électrodes de pixels vides, par l'intermédiaire des seconds composants actifs. Les dimensions des plots de contact et les distances entre les plots de contact dans les matrices de composants actifs selon la présente invention sont suffisamment grandes pour réduire la difficulté et améliorer la précision du contrôle du circuit dans des matrices de composants actifs. De plus, il n'est plus nécessaire de dépenser des budgets précieux à acheter des sondes coûteuses d'une grande précision. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention sera mieux comprise à l'étude de la description détaillée d'un mode de réalisation pris à titre d'exemple non limitatif et illustré par les dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue schématique représentant un écran d'affichage commandé par des composants actifs utilisant la technologie COG classique; la figure 2 illustre la disposition classique de plots de contrôle pour contrôler l'écran d'affichage 100 de la figure 1; la figure 3 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice de composants actifs selon la première forme de réalisation de la présente invention; la figure 4 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice de composants actifs selon la deuxième forme de réalisation de la présente invention; la figure 5 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice de composants actifs selon la troisième forme de réalisation de la présente invention; la figure 6 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice générale de composants actifs; et la figure 7 est un organigramme d'un procédé pour contrôler une matrice de composants actifs selon une forme de réalisation de la présente invention. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Nous allons à présent faire référence en détail aux modes de réalisation préférés de l'invention à l'aide des figures. Chaque fois que possible, on utilisera les mêmes références dans les figures et la description pour se référer à des éléments identiques ou analogues. La présente invention utilise des pixels vides présents dans des matrices générales de composants actifs comme plots de contrôle pour transmettre des signaux de contrôle afin d'empêcher des signaux adjacents d'interférer les uns avec les autres lors du contrôle du circuit. On va maintenant décrire en détail les formes de réalisation de la présente invention. La figure 3 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice de composants actifs selon la première forme de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 3, la matrice 300 de composants actifs comprend le substrat 302, plusieurs lignes de balayage 312, plusieurs lignes de données 314, plusieurs plages de contrôle 316 et plusieurs groupes de pixels 320. Le substrat 302 est divisé en deux zones, à savoir la zone d'affichage 304 et la zone périphérique 306. Les lignes de balayage 312 et les lignes de données 314 sont placées sur le substrat 302 et englobent plusieurs zones de pixels 305 dans la zone d'affichage 304. En outre, les lignes de balayage 312 et les lignes de données 314 englobent plusieurs zones de pixels vides 307 dans la zone périphérique 306. D'après ce qui précède, chacun des groupes de pixels 320 est placé dans une seule zone de pixels 305 et un groupe de pixels 320 comprend un premier composant actif 322 et une électrode 324 de pixel. L'électrode 324 de pixel est connectée au premier composant actif 322, et le premier composant actif 322 est connecté à une ligne de balayage 312 et une ligne de données 314. Le premier composant actif 322 commande l'électrode de pixel 324 en réponse à des signaux reçus de la ligne de balayage 312 et de la ligne de données 314. Dans une forme de réalisation de la présente invention, le premier composant actif 322 est, par exemple, un transistor à couches minces et l'électrode de pixel 324 est, par exemple, en oxyde d'étain dopé à l'indium (IT0) ou en oxyde de zinc dopé à l'indium (IZ0). En référence à la figure 3, les plots de contrôle 316 sont disposés à l'extérieur des zones de pixels vides 307. Dans la présente forme de réalisation, les plots de contrôle 316 sont, par exemple, placés près des lignes de balayage 312 sur le bord de la zone d'affichage 304 et sont connectés aux lignes de données 314. Les plots de contrôle 316 sont, par exemple, en métal et sont fabriqués au cours de la même étape du processus de fabrication que celle des lignes de données 314, ou au cours d'une étape supplémentaire. En particulier, les zones de pixels vides 307 de la présente forme de réalisation ne comportent aucun composant actif. Par conséquent, après que le contrôleur a fourni des signaux de contrôle aux plots de contrôle 316, les signaux de contrôle sont transmis au groupe de pixels 320 de la zone d'affichage 304 par l'intermédiaire des lignes de données 314 pour le contrôle du circuit. En référence à la figure 3, les plots de contrôle 316 de la présente forme de réalisation ont la même largeur w que celle des électrodes de pixels 324. Par ailleurs, comme les électrodes transparentes 326 des zones de pixels vides 307 sont elles aussi connectées aux lignes de données 314, lors du contrôle, la sonde (non représentée) peut fournir des signaux de contrôle aux plots de contrôle 316 ou aux électrodes transparentes 326 de façon que les signaux de contrôle soient transmis aux groupes de pixels 320 par l'intermédiaire des lignes de données 314. Autrement dit, les électrodes transparentes 326 peuvent être considérées comme faisant partie des plots de contrôle 316. Dans une forme de réalisation de la présente invention, la largeur w d'un plot de contrôle 316 est par exemple de 63 micromètres et la longueur totale L d'un plot de contrôle 316 avec une électrode transparente 326 est par exemple de 508 micromètres. Par conséquent, les dimensions d'un plot de contrôle sont suffisamment grandes pour empêcher la sonde d'analyser des emplacements non appropriés au cours du contrôle du circuit. Dans la présente forme de réalisation, les plots de contrôle 316 sont connectés aux lignes de données 314. En fait, les signaux de contrôle peuvent être transmis aux groupes de pixels 320 par l'intermédiaire des lignes de balayage 312 ou des lignes de données 314. Par conséquent, la présente invention ne se limite pas au fait que les plots de contrôle pour transmettre les signaux de contrôle soient connectés aux lignes de données 314 ou aux lignes de balayage 312. La figure 4 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice de composants actifs selon la deuxième forme de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 4, dans la présente forme de réalisation, les plots de contrôle 416 sont connectés aux lignes de balayage 312. Les zones de pixels 305 contiennent par exemple les condensateurs de stockage Cs. Les plots de contrôle 416 sont par exemple disposés entre les électrodes de bus 350 connectées aux condensateurs de stockage Cs. En particulier, selon cette disposition, la distance D entre les plots de contrôle adjacents 416 peut être élargie, par exemple, à 242 micromètres afin de réduire la difficulté et d'améliorer la précision du contrôle de la matrice 400 de composants actifs. Par ailleurs, la longueur L d'un plot de contrôle 416 est par exemple de 275 micromètres et la largeur w d'un plot de contrôle 416 est, par exemple, de 50 micromètres. Evidemment, les dimensions des plots de contrôle 416 sont suffisamment grandes pour empêcher la sonde (non représentée) de sonder dans des emplacements non appropriés lors du contrôle de la matrice 400 de composants actifs. De plus, la présente invention peut directement utiliser des électrodes placées dans les zones de pixels vides comme plots de contrôle, ce qui offre des avantages similaires à ceux des formes de réalisation précédentes. C'est ce qu'on examinera en référence à la forme de réalisation ci-après. La figure 5 est une vue schématique représentant une partie d'un réseau de composants actifs selon la troisième forme de réalisation de la présente invention. On notera que les principaux organes de la matrice 500 de composants actifs de la figure 5 sont sensiblement identiques aux principaux éléments constituant la matrice 300 de composants actifs de la figure 3. Par conséquent, on évoquera ci-après que les différences entre la matrice 500 de composants actifs et la matrice 300 de composants actifs. En référence à la figure 5, les plots de contrôle 516 sont placés sur le substrat 302. Chacun des plots de contrôle 516 est placé dans une seule zone 307 de pixels vides et est connecté à une ligne de données correspondante 314. On notera que, dans une forme de réalisation préférée, les plots de contrôle sont, par exemple, des électrodes transparentes fabriquées au cours de la même étape du processus de fabrication que celle des électrodes de pixels 324. Autrement dit, les plots de contrôle 516 sont par exemple de la même matière que les électrodes de pixels 324, à savoir l'ITO ou l'IZO. Plus particulièrement, la matrice 500 de composants actifs de la présente forme de réalisation comprend, par exemple, plusieurs seconds composants actifs 318, qui sont toujours passants. Les seconds composants actifs 318 sont, par exemple, des transistors à couches minces, et la borne de source et la borne de drain de chacun des transistors à couches minces sont connectés les uns aux autres. Chacun des seconds composants actifs 318 est placé dans une zone de pixel vide 307 et le plot de contrôle 516 de chacune des zones de pixel vide 307 est connecté aux lignes de données 314 par l'intermédiaire d'un second composant actif 318. En se référant à nouveau à la figure 5, au cours du contrôle de la matrice 500 de composants actifs, après que le contrôleur a fourni des signaux de contrôle par l'intermédiaire de la sonde (non représentée) aux plots de contact 516, les signaux de contrôle sont transmis aux groupes de pixels 320 par l'intermédiaire des lignes de données 324 connectées aux plots de contrôle 516 afin de contrôler chacun des groupes de pixels 320. Dans la présente forme de réalisation, les dimensions d'un plot de contrôle 516 sont déterminées d'après les dimensions d'une zone de pixels vides 307, et les dimensions d'une zone de pixels vides 307 sont globalement identiques à celles d'une zone de pixels 305. Par conséquent, les dimensions des plages de contrôle 516 sont suffisamment grandes pour empêcher la sonde de sonder à des endroits non appropriés au cours du contrôle du circuit. Dans la présente forme de réalisation, les seconds composants actifs 318 des zones de pixels vides 307 du réseau 500 de composants actifs sont toujours mis dans un état passant afin que les électrodes des zones de pixels vides 307 puissent être utilisées comme plots de contrôle 516 afin d'économiser l'espace dans lequel est installée la matrice 500 de composants actifs. Par ailleurs, les plots de contrôle 516 peuvent être fabriqués au cours de la même étape du processus de fabrication que celle des électrodes de pixels 324. Par conséquent, le coût de fabrication de la matrice 500 de composants actifs peut être inférieur à celui de la technique antérieure, car l'étape de fabrication des plots de contrôle est inutile. Cependant, même si les seconds composants actifs 318 dans la zone de pixels vides 307 sont les mêmes composants actifs normaux que dans les premiers composants actifs 322 dans la zone de pixels 305, la présente invention peut encore utiliser directement comme plots de contrôle 516 les électrodes transparentes placées dans la zone de pixels transparente 307 afin de fournir des signaux de commande aux groupes de pixels 320 de la zone d'affichage 304. C'est ce qu'on abordera en référence à la forme de réalisation suivante. La figure 6 est une vue schématique représentant une partie d'une matrice générale de composants actifs. La figure 7 est l'organigramme d'un procédé pour contrôler une matrice de composants actifs selon une forme de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 6 pour commencer, la matrice 600 de composants actifs comporte plusieurs structures de pixels 610 placées dans la zone d'affichage 602 et plusieurs structures de pixels vides 620 placées dans la zone périphérique 604. Les structures de pixels 610 partagent les lignes de balayage 606 et les lignes de données 608 avec les structures de pixels vides 620. Autrement dit, les structures de pixels vides 620 sont connectées aux structures de pixels 610 par l'intermédiaire des lignes de balayage 606 ou des lignes de données 608. Par ailleurs, les structures de pixels 610 comportent en outre les premiers composants actifs 612 et les électrodes de pixels 614. Les premiers composants actifs 612 sont connectés aux lignes de balayage 606 et aux lignes de données 608 et les électrodes de pixels 614 sont connectées aux premiers composants actifs 612. De même, les structures de pixels vides 620 comportent en outre les seconds composants actifs 622 et les électrodes de pixels actifs 624. Les seconds composants actifs 622 sont connectés aux lignes de balayage 606 et aux lignes de données 608, et les électrodes de pixels vides 624 sont connectées aux seconds composants actifs 622. En référence aux figures 6 et 7, lors du contrôle de la matrice 600 de composants actifs, les premiers composants actifs 612 commencent par être rendus passants, comme décrit à propos de l'étape S700. Les premiers composants actifs 612 sont rendus passants, par exemple, en fournissant des signaux aux lignes de balayage 606 connectés aux premiers composants actifs 612. Ensuite, le déroulement du processus passe à l'étape S 702 pour rendre passants les seconds composants actifs 622. De même, les seconds composants actifs 622 sont rendus passants en fournissant des signaux aux lignes de balayage 606 connectées aux seconds composants actifs 622. Ensuite, lors de l'étape S704, des signaux de contrôle sont fournis à chacune des structures de pixels vides 620 pour transmettre les signaux d'essai aux structures de pixels 610 par l'intermédiaire des structures de pixels vides 620 afin de contrôler les structures de pixels 610. Ici, les signaux de contrôle sont par exemple fournis en appliquant les signaux de contrôle aux électrodes de pixels vides 624. Dans une forme de réalisation de la présente invention, les signaux de contrôle sont par exemple fournis par l'intermédiaire de sondes (non représentées) aux électrodes de pixels vides 624. A cet instant, les seconds composants actifs 622 sont déjà passants, les signaux de contrôle sont transmis aux lignes de données 608 par l'intermédiaire des électrodes de pixels vides 624, puis sont transmises aux électrodes de pixels 614 de chacune des structures de pixels 610 par l'intermédiaire des lignes de données 608 pour contrôler les fonctions des structures de pixels 610. D'après la description ci-dessus, la présente forme de réalisation utilise directement les électrodes de pixels vides 624 dans les structures de pixels vides 620 comme plots de contrôle pour contrôler les structures de pixels 610. Autrement dit, la matrice 600 de composants actifs n'a pas besoin de plots de contrôle supplémentaires pour recevoir des signaux de contrôle. Non seulement cette caractéristique gagne de la place pour la disposition de la matrice 600 de composants actifs, mais encore elle réduit son coût de fabrication. Au total, les dimensions des plots de contrôle dans les matrices de composants actifs selon la présente invention sont suffisantes pour permettre à des contrôleurs de placer facilement les sondes sur les bons plots de contrôle lors du contrôle du circuit. Autrement dit, la présente invention contribue à réduire la difficulté du contrôle d'un circuit dans des matrices de composants actifs. De plus, il n'est plus nécessaire de dépenser des budgets précieux à acheter des sondes coûteuses d'une grande précision. Par ailleurs, les distances entre plots de contact des matrices de composants actifs selon la présente invention suffisent également a empêcher que des signaux de contrôle sur des plots de contrôle adjacents n'interfèrent les uns avec les autres lors du contrôle du circuit. Par conséquent, il est possible d'obtenir des résultats de contrôle très précis avec les matrices de composants actifs selon la présente invention. En outre, le procédé de contrôle de matrice de composants actifs selon la présente invention non seulement gagne de l'espace pour la disposition des plots de contrôle sur des écrans d'affichage classiques, mais encore il permet de se passer d'une étape pour fabriquer les plots de contrôle, ce qui abaisse donc le coût de fabrication des matrices de composants actifs. Il sera apparent pour l'homme du métier que d'autres modifications et variations peuvent être appliquées à la structure de la présente invention sans s'écarter de la portée ou de l'esprit de l'invention. Au vu de ce qui précède, la présente invention couvre les modifications et les variations de l'invention à condition qu'elles tombent dans la portée des revendications suivantes et de leurs équivalents. REVENDICATIONS 1. Matrice (300) de composants actifs, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat (302) comportant une zone d'affichage (304) et une zone périphérique (306) ; plusieurs lignes de balayage (312) disposées sur le substrat (302) ; plusieurs lignes de données (314) disposées sur le substrat (302), les lignes de données (314) et les lignes de balayage (312) englobant plusieurs zones de pixels (305) dans la zone d'affichage (304) et englobant plusieurs zones de pixels vides (307) dans la zone périphérique (306) ; plusieurs groupes de pixels (320), disposés sur le substrat (312) et dans les zones de pixels (305), connectés respectivement aux lignes de balayage (312) et aux lignes de données (314) ; et plusieurs plots de contrôle (316), disposés près des lignes de balayage (312) et/ou des lignes de données (314), placés sur le substrat (302) et dans la zone périphérique (306), chacun des plots de contrôle étant (316) connecté à l'une des lignes de données (314) ou l'une des lignes de balayage (312). 2. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 1, caractérisée en ce que chacun des groupes de pixels (320) comprend: un premier composant actif (322) connecté à la ligne de balayage correspondante (312) et à la ligne de données correspondante (314) ; et une électrode de pixel (324) connectée au premier composant actif (322). 3. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 2, caractérisée en ce que les électrodes de pixels (324) sont en oxyde d'étain dopé à l'indium (IT0) ou en oxyde de zinc dopé à l'indium (IZ0). 4. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 1, caractérisée en ce que chacun des plots de contact (316) est placé dans l'une des zones de pixels vides (307) et est connecté à l'une des lignes de données (314). 5. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 4, caractérisée en ce que les plots de contrôle (316) sont en oxyde d'étain dopé à l'indium (IT0) ou en oxyde de zinc dopé à l'indium (IZ0). 6. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre: plusieurs seconds composants actifs (318), disposés sur le substrat (302) et dans les zones de pixels vides (307), les seconds composants actifs (318) étant toujours passants, et, dans chacune des zones de pixels vides (307), le plot de contrôle correspondant (316) étant connecté à la ligne de données correspondante (314) par l'intermédiaire du second composant actif correspondant (318). 7. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 6, caractérisée en ce que les seconds composants actifs (318) sont des transistors à couches minces et la borne de source et la borne de drain de chacun des transistors à couches minces sont connectées l'une à l'autre. 8. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 1, caractérisée en ce que les plots de contrôle (316) sont disposés à l'extérieur des zones de pixels vides (307). 9. Matrice (300) de composants actifs selon la revendication 8, caractérisée en ce que les plots de contrôle (316) sont en métal. 10. Procédé pour contrôler une matrice (600) de composants actifs, permettant de contrôler une matrice (600) de composants actifs, caractérisé en ce que la matrice (600) de composants actifs comprend une pluralité de structures de pixels (610) et une pluralité de structures de pixels vides (620), et chacune des structures de pixels (610) comporte un premier composant actif (612) et chacune des structures de pixels vides (620) comporte un second composant actif (622), et les structures de pixels vides (620) sont connectées aux structures de pixels (610), et en ce que le procédé comprend les étapes consistant à : rendre passants les premiers composants actifs (612) ; rendre passants les seconds composants actifs (622) ; et fournir à chacune des structures de pixels vides (620) un signal de contrôle afin de transmettre les signaux de contrôle aux structures de pixels (610). 11. Procédé pour contrôler une matrice (600) de composants actifs selon la revendication 10, caractérisé en ce que chaque structure de pixel vide de la matrice (620) de composants actifs comporte en outre une électrode de pixel vide (624), et l'étape de fourniture des signaux de contrôle consiste en outre à fournir les signaux de contrôle aux électrodes de pixels vides (624) afin de transmettre les signaux de contrôle aux structures de pixels (610) par l'intermédiaire des électrodes de pixels vides (624).