FR 2874155 A1 20060217 FR 0408865 A 20040813 2874155 1 DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne un moule à cuire le pain pour des pains ayant une forme spécifique, qui sont appelés généralement 5 petits pains au lait ou pains à cuire, comme les petits pains, les pains melon, les pâtisseries danoises ou les pains français. ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION En général, un pain ayant une forme spécifique comme un petit pain au lait ou un pain à cuire est produit en introduisant de la pâte à pain dans un moule ayant une forme prédéterminée et en cuisant la pâte. Conventionnellement, un moule métallique est utilisé comme moule pour cuire le pain. Le moule en métal est préparé par traitement d'une plaque métallique pour qu'elle ait une forme prédéterminée, et lors de l'utilisation réelle, de l'huile ou de la graisse est appliquée sur la surface interne du moule, ou bien un papier de démoulage est appliqué sur la surface interne du moule puis la pâte à pain est introduite dans le moule. Ce moule dans lequel de la pâte à pain est introduite est soumis à une cuisson à environ 230 C pendant environ 30 min pour produire du pain cuit. Ce moule métallique est de fabrication coûteuse et pose un problème du fait qu'il est lourd et difficile à manipuler et en outre qu'il subit une déformation du fait des variations répétées de température de la température ambiante à la température de cuisson. Par ailleurs, dans le cas dudit moule métallique, pendant une utilisation à long terme, du pain brûlé adhère au moule si bien qu'un processus de lavage pour retirer le pain brûlé devient nécessaire et que, dans une boulangerie de grande taille, il devient nécessaire de s'équiper d'un grand appareil de lavage automatique. Récemment, un moule à cuire le pain en résine synthétique a commencé à être utilisé. Un moule à cuire le pain peut être formé aisément à partir de résine synthétique au moyen d'une machine de moulage par injection de sorte que le coût de production du moule est peu élevé. En outre, lors de l'utilisation réelle du moule à cuire le pain en résine synthétique, de l'huile ou de la graisse est appliquée sur la surface interne du moule ou bien un papier de démoulage est appliqué sur la surface interne du moule et de la pâte à pain est introduite dans le moule. Ledit moule dans lequel de la pâte à pain est introduite est soumis à une 2874155 2 cuisson à 230 C pendant 30 min et un pain cuit est produit. Comme résine à utiliser pour le moule à cuire le pain, une résine de polyester comme une résine de polyéthylènetéréphtalate cristalline qui a d'excellentes propriétés de résistance à la chaleur est utilisée, mais le moule constitué par cette résine devient fragile lors d'une utilisation répétée. Par ailleurs, après une utilisation répétée environ 20 fois, le moule à cuire se fissure et devient fragile en produisant de petits fragments. Parfois, ces petits fragments adhèrent au pain cuit, et quand ce pain est commercialisé sur le marché, la confiance accordée aux produits de la boulangerie est nettement dégradée. De ce fait, l'utilisation réelle du moule à cuire le pain en résine synthétique est hésitante. En outre, le moule à cuire le pain en résine synthétique pose un problème du fait que, quand une pâte à pain qui contient une grande quantité de sucre ou d'oeuf est cuite, la pâte adhère au moule et son retrait du moule devient délicat. OBJET DE L'INVENTION La présente invention est réalisée compte tenu des circonstances mentionnées ci-dessus, et l'objet de la présente invention est de fournir un moule à cuire le pain qui a une bonne durabilité, qui est léger et qui est de manipulation aisée, et en outre qui permet de démouler aisément le pain cuit sans qu'il soit nécessaire d'appliquer de la graisse ou de l'huile ou un papier de démoulage sur la surface interne du moule et qui permet un démoulage facile quand une pâte à pain contenant une grande quantité de sucre ou d'oeuf est cuite. BREVE DESCRIPTION DE L'INVENTION La présente invention concerne un moule à cuire le pain comprenant un caoutchouc de silicone. Comme caoutchouc de silicone souhaitable on peut mentionner un caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A est 50-95 et dont la conductivité thermique est 0,15-0,40 W/mÉ C. En outre, il est souhaitable d'utiliser un caoutchouc de silicone dont l'allongement à la rupture est réduit à 10-100 % par incorporation d'une charge fibreuse. De plus, il est souhaitable que le caoutchouc de silicone soit composé d'un caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud ou d'un caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection. Par ailleurs, il est souhaitable d'incorporer une huile de silicone ou une 2874155 3 huile alimentaire dans le caoutchouc de silicone et il est possible de former une fente au fond du moule en vue d'un chauffage rapide ou pour évacuer les gaz. DESCRIPTION DU MODE DE REALISATION PREFERE Comme caoutchouc de silicone utilisé dans la présente invention il est souhaitable que le caoutchouc de silicone soit composé d'un caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud (appelé caoutchouc pouvant être malaxé) ou d'un caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection (caoutchouc de silicone durcissable thermiquement pour moulage par injection qui est liquide à la température ambiante, appelé caoutchouc LIMS). Le caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud ou le caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection comprend du polydiméthylsiloxane auquel sont ajoutées différentes charges sous forme de fines particules ou sous forme fibreuse. Comme charges il est possible d'utiliser de la silice fumée, de la silice précipitée, de la poudre de quartz, de la diatomite, du verre creux, de l'oxyde de fer, de l'oxyde de zinc, du dioxyde de titane, de l'oxyde de magnésium, du talc, du silicate d'aluminium, de l'alumine, du carbonate de calcium, du noir de carbone, de l'amiante ou des fibres de verre. En particulier, parmi ces charges mentionnées, les charges de silice comme la silice fumée ou la silice précipitée ayant un grand effet renforçant, dont la surface spécifique, mesurée par le procédé d'absorption BET, 50-400 m2/g, de manière souhaitable 100-350 m2/g, et dont la surface n'est pas traitée ou traitée avec un composé d'organosilicium comme l'organochlorosilane, un organoalcoxysilane ou un organosilazane sont utilisées de manière souhaitable. La dureté du caoutchouc est influencée non seulement par le degré de réticulation du polymère mais aussi par la quantité d'incorporation de ces charges, et il est possible d'améliorer la dureté du caoutchouc en augmentant la quantité de charge incorporée. Dans le cas de la présente invention qui nécessite un caoutchouc plus dur, il est possible d'augmenter la quantité de charge incorporée, c'est-à-dire de silice précipitée, de poudre de quartz ou de diatomite qui sont particulièrement souhaitables. De plus, pour l'amélioration de la conductivité thermique mentionnée plus loin ou pour réduire l'allongement à la rupture, et pour l'amélioration des propriétés de résistance à la 2874155 4 chaleur ou d'ignifugation, une charge appropriée peut être choisie et incorporée. Le caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud (appelé caoutchouc pouvant être malaxé) est préparé au moyen d'une gomme de polydiméthylsiloxane (caoutchouc brut) contenant éventuellement des groupes contenant du vinyle comme polymère de base et par vulcanisation (durcissement) par réaction radicalaire au moyen d'un peroxyde organique comme agent vulcanisant (catalyseur de durcissement). Comme caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud ou caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection il est possible d'utiliser un type quelconque de produit disponible sur le marché. Comme caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud, il est possible d'utiliser par exemple KE890-E, KE961-U et KE971-U (qui sont les noms de produit de caoutchoucs de silicone de Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.). En outre, le caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection (caoutchouc LIMS) est le produit qui est obtenu par durcissement de polydiméthylsiloxane et d'organohydrogénopolysiloxane contenant des groupes vinyle par une réaction d'addition de groupes vinyle et de groupes hydrosilyle (groupes SiH) au moyen d'un métal de transition, par exemple le platine, comme catalyseur. Comme caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection, il est possible d'utiliser par exemple KE 1950-60, KE 1950-70, KE-1990-60 ou KE 1990-70 (qui sont tous des noms de produit de caoutchoucs de silicone de Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.). Pour la préparation d'un moule à cuire le pain, un composé de type caoutchouc de silicone est malaxé au moyen d'un broyeur à rouleaux, après quoi un peroxyde qui est un agent de vulcanisation et un pigment sont ajoutés et mélangés, puis l'ensemble est retiré du broyeur à rouleaux. Le mélange obtenu est moulé par un procédé de moulage par compression ou par un procédé de moulage par injection à la forme du moule à cuire le pain ayant une forme prédéterminée puis chauffé et vulcanisé. Pour la préparation d'un moule à cuire le pain à partir d'un caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection, en général, un polydiméthylsiloxane contenant des groupes vinyle qui contient un catalyseur au platine (liquide A) et un organohydrogénopolysiloxane (liquide B) sont injectés simultanément et mélangés entre eux, puis moulés en un moule à cuire le pain de forme prédéterminée et sont 2874155 5 chauffés et durcis. Le moule à cuire le pain en caoutchouc de silicone peut être moulé en une forme voulue comme une forme rectangulaire, de nacelle, ronde, cylindrique, cubique, de beignet, d'étoile ou de triangle, selon la forme voulue pour le pain. A la différence d'un moule à cuire le pain conventionnel en résine de polyester, le moule à cuire le pain en caoutchouc de silicone a une élasticité caoutchoutique, mais il est très important que ce moule ne soit pas déformé quand la pâte à pain est introduite et au cours du processus de cuisson. De plus, le moule à cuire le pain conventionnel en résine de polyester peut être protégé contre les déformations même si son épaisseur est faible, car il a une rigidité suffisante. Cependant, dans le cas du moule à cuire le pain en caoutchouc de silicone, du fait que sa rigidité est inférieure, il est nécessaire qu'il soit plus épais. Quand son épaisseur augmente, comme la conductivité thermique diminue et comme le chauffage uniforme de la pâte à pain devient difficile, la conductivité thermique du caoutchouc de silicone à utiliser est importante. Par ailleurs, lors du processus de cuisson du pain, comme le moule à cuire le pain est exposé à une température d'approximativement 230 C de manière répétée, les propriétés de résistance à la chaleur sont importantes également. En outre, il est nécessaire que le pain cuit puisse être démoulé aisément. La dureté, l'allongement et le module du caoutchouc de silicone contribuent au caractère indéformable du caoutchouc de silicone. Le contrôle de la déformation du caoutchouc de silicone peut être obtenu en augmentant la dureté du caoutchouc de silicone. La dureté du caoutchouc de silicone est influencée par le type de caoutchouc de silicone brut (polymère de base), le type de l'agent de vulcanisation (agent de réticulation et/ou catalyseur de durcissement), le type d'additif ou par leur rapport de mélange, et la dureté du caoutchouc de silicone peut être améliorée en ajustant ces facteurs. Pour le moule à cuire le pain en caoutchouc de silicone, le caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A (c'est-à-dire la dureté déterminée par un appareil d'essai de dureté selon JIS K6301, JIS: Japan Industrial Standard (norme industrielle japonaise)) est 50-90, de préférence 60-90, est utilisé de manière souhaitable. En outre, dans le cas d'un moule à cuire le pain, le caractère indéformable du moule est influencé par la forme du moule. Par exemple, comme un moule 2874155 6 à cuire le pain de forme ronde, de forme carrée (forme de boîte ou forme cubique) ou en forme de beignet est difficilement déformé lors du processus de remplissage, un caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A est 50 ou plus peut être utilisé, mais dans le cas d'un caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A est inférieure à 50, le moule peut être déformé aisément. En même temps, par exemple, dans le cas d'un moule à cuire le pain de forme rectangulaire ou en forme de nacelle, comme une déformation apparaît dans la direction de la longueur quand la pâte à pain est introduite, il est souhaitable d'utiliser un caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A est 60 ou plus dans le but de contrôler cette déformation. Un caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A dépasse 95 est difficilement déformé car l'allongement et le module diminuent, mais la résistance à la rupture est détériorée de sorte qu'il apparaît un problème de fissuration du moule lors d'une utilisation répétée. Par ailleurs, sans vouloir être limité, le caoutchouc de silicone utilisé dans la présente invention devrait être caractérisé par exemple en ce que l'allongement à la rupture est d'au plus 350 %, de préférence 10-350 %, de préférence encore 10-300 %, de préférence encore 20-100 %, et le module à 50 %, qui reflète l'élasticité caoutchoutique, et 15 x 105 Pa (15 kgf/cm2) ou plus, de préférence 15-100 x 105 Pa (15-100 kgf/cm2), de préférence encore 20-80 x 105 Pa (20- 80 kgf/cm2). Afin de ne pas déformer le moule à cuire le pain, l'épaisseur nécessaire du caoutchouc de silicone est généralement 0,5-2 mm, mais cette épaisseur devrait être déterminée en fonction des propriétés physiques du caoutchouc de silicone lui-même et de la forme du moule. Quand l'épaisseur augmente, la conductivité thermique diminue de sorte qu'il est souhaitable d'utiliser un caoutchouc de silicone ayant une bonne conductivité thermique. La conductivité thermique du caoutchouc de silicone peut être ajustée en modifiant le type et la quantité de charge à incorporer dans le caoutchouc de silicone. Comme charge qui convient pour améliorer la conductivité thermique, on peut mentionner une poudre métallique, la silice cristalline (fines particules de quartz), le graphite, l'oxyde d'aluminium, le nitrate d'aluminium et le nitrate de bore. Pour le moule à cuire le pain, il est souhaitable d'utiliser un caoutchouc de silicone dont la conductivité thermique est 0,15-0,40 W/mÉ C. Quand la conductivité thermique est inférieure à 0,15 W/mÉ C, la conduction 2874155 7 thermique est mauvaise et la chaleur ne parvient pas uniformément au pain. Quand la conductivité thermique est augmentée de manière forcée, la quantité de charge incorporée devient élevée et affecte les propriétés physiques du caoutchouc de silicone, et le moule peut subir une rupture lors de l'utilisation réelle. Deuxièmement, le contrôle de la déformation du caoutchouc de silicone peut être réalisé en contrôlant l'allongement du caoutchouc de silicone. Comme procédé pour contrôler l'allongement du caoutchouc de silicone, il est possible de mentionner les deux procédés suivants. L'un des procédés est un procédé pour améliorer le degré de réticulation du caoutchouc de silicone et l'autre est un procédé pour incorporer une charge fibreuse. Le procédé pour améliorer le degré de réticulation du caoutchouc de silicone entraîne une amélioration de la dureté et une détérioration des propriétés de résistance à la chaleur et n'est pas approprié pour le moule à cuire le pain. Au contraire, comme le procédé d'incorporation d'une charge fibreuse permet de contrôler l'allongement du caoutchouc de silicone sans augmenter remarquablement sa dureté, et comme il n'affecte pas les propriétés de résistance à la chaleur, il est utilisé de manière souhaitable. Comme charge fibreuse il est possible d'utiliser un composé ayant une bonne résistance à la chaleur comme l'amiante, les fibres de verre, les fibres de polyamide aromatique et les fibres de carbone. Ces charges fibreuses peuvent être utilisées en même temps que d'autres charges non fibreuses. En particulier, dans le cas où la dureté JIS A est inférieure à 60 (par exemple dureté JIS A de 50-59), un caoutchouc de silicone dont l'allongement à la rupture est réduit à 10-100 %, de préférence à 10-50 % par incorporation d'une charge fibreuse est souhaitable. Si l'allongement est inférieur à 10 %, les propriétés physiques, en particulier la résistance à la rupture, sont inférieures et non souhaitables, et si l'allongement est supérieur à 100 %, le moule est aisément déformé lors du processus de remplissage, selon la forme du moule à cuire le pain. Comme le moule à cuire le pain est utilisé de manière répétée à une température élevée d'environ 230 C, un matériau résistant à la chaleur est nécessaire. Cependant, comme le caoutchouc de silicone lui- même a de bonnes propriétés de résistance à la chaleur, il permet une utilisation répétée pendant une plus grande durée qu'un moule à cuire le 2874155 8 pain conventionnel en résine synthétique, si un additif empêchant les propriétés de résistance à la chaleur n'est pas utilisé. Pour le moule à cuire le pain, il est très important que le pain cuit soit démoulé aisément, et le caoutchouc de silicone a d'excellentes propriétés de démoulage. De ce fait, par rapport à un moule à cuire le pain conventionnel en métal ou en résine synthétique, il n'est pas nécessaire d'appliquer de l'huile ou de la graisse ou un papier de démoulage sur la surface interne du moule. L'aptitude au démoulage peut être améliorée encore en ajoutant et incorporant une huile de silicone ou une huile alimentaire dans le caoutchouc de silicone avant de mouler le moule à cuire le pain. Comme huile de silicone ou comme huile alimentaire, il est possible d'utiliser une huile qui n'affecte pas la dureté du caoutchouc de silicone. La quantité incorporée est 0-10 parties en masse pour 100 parties en masse de caoutchouc de silicone. L'addition et l'incorporation de ces huiles sont particulièrement efficaces pour le démoulage au stade initial de l'utilisation réelle du moule. En général, pour réaliser un remplissage uniforme du moule avec de la pâte à pain, des trous de dégazage sont pratiqués à des endroits voulus au fond du moule. Cependant, du fait de ces trous, il se produit une brûlure aux endroits correspondants sur le côté inférieur du pain, ce qui détériore son aspect. Au fond du moule à cuire le pain selon la présente invention il est possible de former une fente pour améliorer la conduction thermique jusqu'au pain. Cette fente peut être en forme de croix, en forme de X ou peut être pratiquée au moyen d'un foret. Grâce à cette fente, la conduction thermique jusqu'à la pâte à pain peut être améliorée et ledit dégazage est amélioré. Exemples Exemple 1 A 100 parties en masse de composé de silicone (silicone KE-981, produit de Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 2,0 parties en masse de C-8 (agent de vulcanisation de Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. contenant 25 % de 2,5diméthyl-2,5-bis-(tert-butylperoxy)hexane) ont été ajoutées et un moule à cuire le pain en forme de nacelle a été préparé par moulage par compression à 170 C pendant 10 min. Ensuite, une deuxième vulcanisation a été réalisée à 200 C pendant 4 h et le moule à cuire le 2874155 9 pain a été préparé. Un moule à cuire le pain ayant comme propriétés physiques une dureté JIS A de 80, un allongement de 100 %, un module à 50 % de 52 x 105 Pa (52 kg/cm2), une conductivité thermique de 0,25 W/mÉ C a été obtenu. De la pâte à pain a été introduite dans le moule à cuire le pain et cuite à 230 C pendant 10 min. Aucune déformation n'a été observée et le démoulage du pain cuit était aisé. Exemple 2 A 100 parties en masse de composé de silicone (silicone KE-951, produit de Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 2,0 parties en masse de C-8 ont été ajoutées et un moule à cuire le pain de forme ronde et un moule à cuire le pain en forme de nacelle ont été préparés par moulage par compression et par la mise en oeuvre d'une seconde vulcanisation comme dans l'exemple 1. Des moules à cuire le pain ayant comme propriétés physiques une dureté JIS A de 52, un allongement de 300 %, un module à 50 % de 15 x 105 Pa (15 kg/cm2), une conductivité thermique de 0,15 W/mÉ C ont été obtenus. De la pâte à pain a été introduite dans chacun des moules à cuire le pain et a été cuite à 230 C pendant 10 min. Dans le cas du moule de forme ronde, du pain a été obtenu sans problème (pas de déformation) et le démoulage était satisfaisant. Dans le cas du moule en forme de nacelle, bien que le moule ait subi une légère extension dans la direction de la largeur, un pain de forme prescrite a été obtenu. Exemple 3 A 100 parties en masse de composé de silicone (silicone KE-890, produit de Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 2,0 parties en masse de C-8 et 2,0 parties en masse d'huile alimentaire ont été ajoutées et le mélange a été moulé en une forme rectangulaire par moulage par compression à 170 C pendant 10 min, après quoi une deuxième vulcanisation a été réalisée à 200 C pendant 4 h et un moule à cuire le pain a été préparé. Six fentes en forme de X d'une longueur de 5 mm ont été pratiquées sur la surface inférieure du moule, avec le même intervalle. Les propriétés physiques de ce moule étaient une dureté JIS A de 87, un allongement de 80 %, un module à 50 % de 52 x 105 Pa (52 kg/cm2), une conductivité thermique de 0,3 W/mÉ C. De la pâte à pain a été introduite 2874155 10 dans le moule à cuire le pain et cuite à 230 C pendant 10 min. Un pain de forme prescrite a été obtenu. Même dans le cas d'un grand volume de pain, la conduction thermique jusqu'à la pâte à pain était satisfaisante et le démoulage du pain était très satisfaisant. Exemple 4 Un composé de silicone (silicone KE-571, produit de Shin-Etsu Chemical Co. , Ltd.) a été malaxé entre deux rouleaux, et, pendant le processus de malaxage, 20 parties de fibres de carbone dont la longueur moyenne était 5 mm ont été ajoutées et malaxées, puis le composé de caoutchouc de silicone prescrit a été obtenu. Ensuite, 2 parties en masse de C-8 ont été ajoutées à 100 parties en masse de ce composé de caoutchouc de silicone, et un moule à cuire le pain en forme de nacelle a été préparé par moulage par compression à 170 C pendant 10 min. Ensuite, une seconde vulcanisation a été réalisée à 200 C pendant 4 h et un moule à cuire le pain a été préparé. Un moule à cuire le pain ayant comme propriétés physiques une dureté JIS A de 73, un allongement de 40 %, une conductivité thermique de 0,25 W/mÉ C a été obtenu. De la pâte à pain a été introduite dans le moule à cuire le pain et cuite à 230 C pendant 10 min. Aucune déformation n'a été observée et le démoulage du pain cuit était aisé. Exemple 5 Un liquide A et un liquide B de KE-1950-70 (caoutchouc de silicone liquide de Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ont été mélangés au moyen d'une machine de moulage par injection et versés dans un moule métallique en forme de nacelle de même que dans l'exemple 1, et chauffés à 150 C pendant 1 min. Le moule à cuire le pain moulé a été retiré et une seconde vulcanisation (post-durcissement) a été réalisée à 200 C pendant 4 h. Un moule à cuire le pain ayant comme propriétés physiques une dureté JIS A de 70, un allongement de 350 %, un module à 50 % de 17 x 105 Pa (17 kg/cm2), une conductivité thermique de 0,18 W/mÉ C a été obtenu. De la pâte à pain a été introduite dans le moule à cuire le pain et cuite à 230 C pendant 20 min. Aucune déformation n'a été observée et le démoulage du pain cuit était aisé. 2874155 11 EFFET DE L'INVENTION Le moule à cuire le pain selon la présente invention est constitué par un caoutchouc de silicone, présente une bonne durabilité et peut être utilisé de manière répétée, et en outre il est léger et facile à manipuler. Par ailleurs, ce moule présente l'avantage que le démoulage du pain est très aisé et qu'il n'est pas nécessaire d'appliquer de l'huile ou de la graisse ou un papier de démoulage sur la surface interne du moule. Quand du pain est cuit au moyen du moule selon la présente invention, une couleur de cuisson agréable apparaît sur la surface du pain qui est en contact avec le moule mais le problème d'adhérence de la surface de cuisson au moule n'apparaît pas. Par ailleurs, en pratiquant une fente au fond du moule il est possible d'améliorer la conductivité thermique jusqu'à la pâte à pain. 12 REVENDICATIONS 1. Moule à cuire le pain caractérisé en ce qu'il comprend un caoutchouc de silicone. 2. Moule selon la revendication 1, caractérisé en ce que le caoutchouc de silicone est un caoutchouc de silicone dont la dureté JIS A est 50-95 et dont la conductivité thermique est 0,15-0,40 W/m C. 3. Moule selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le caoutchouc de silicone est un caoutchouc de silicone dont l'allongement à la rupture est réduit à 10-100 % par incorporation d'une charge fibreuse. 4. Moule selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le caoutchouc de silicone est un caoutchouc de silicone vulcanisé à chaud. 5. Moule selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le caoutchouc de silicone est un caoutchouc de silicone liquide pour moulage par injection. 6. Moule selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le caoutchouc de silicone contient de l'huile de silicone ou de l'huile alimentaire. 7. Moule selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le moule à cuire le pain comporte une fente au fond. 8. Moule selon l'une quelconque des revendications 25 précédentes, caractérisé en ce que la forme du moule à cuire le pain est choisie dans le groupe consistant en une forme ronde, une forme cubique, une forme de beignet, une forme de nacelle et une forme rectangulaire.