FR 2873202 A1 20060120 FR 0507616 A 20050718 CAPTEUR ET PROCEDE POUR SA FABRICATION La présente invention concerne un capteur et un procédé pour la fabrication de ce capteur. D'une manière générale, comme cela est représenté en référence à la figure 11, annexée à la présente demande, un capteur est équipé d'une unité de détection (non représentée) pour la production de signaux électriques en réponse à une quantité physique, des bornes 50 pour établir une connexion électrique avec l'extérieur, un boîtier de connecteur 40 et analogues par exemple en référence à JP- 2003-302292A. Les bornes 50 sont logées dans le boîtier de connecteur 40, qui est inséré dans un boîtier 10. L'unité de détection est disposée dans un tube de protection 30. Dans ce cas, le boîtier de connecteur 40 est moulé par insertion tandis que les composants du capteur autres que le boîtier de connecteur 40 sont assemblés au préalable. Pour régler correctement la relation de position entre le boîtier de connecteur 40 et les bornes 50, on fixe les bornes 50 dans une matrice du boîtier de connecteur 40. Ensuite on injecte une résine dans la matrice pour former le boîtier de connecteur 40. Cependant, il est difficile d'insérer les bornes 50 dans la matrice pour former le boîtier de connecteur 40. C'est pourquoi la performance de fabrication du capteur s'en trouve affectée. Compte tenu des inconvénients décrits précédemment, un but de la présente invention est de fournir un capteur et un procédé de fabrication du capteur pour améliorer une performance de fabrication de ce capteur. Conformément à l'invention, il est prévu un 35 capteur, comprenant une unité de détection pour la production de signaux électriques en réponse à une quantité physique, une pluralité de bornes pour une connexion électrique avec l'extérieur, une pluralité de fils de transmission de signaux pour transmettre les signaux électriques aux bornes, un boîtier de connecteur, dans lequel les bornes sont logées, et un boîtier électriquement isolant, caractérisé en ce que les bornes et le boîtier électriquement isolant sont insérés dans le boîtier de connecteur. Etant donné que les bornes et le boîtier électriquement isolant doivent être insérés dans le boîtier de connecteur, le boîtier de connecteur peut être formé séparément sans être moulé par insertion. C'est-à-dire qu'il est inutile d'insérer les bornes dans une matrice lorsque le boîtier de connexion est formé. Par conséquent, la performance de fabrication du capteur peut être améliorée. De préférence, les bornes sont fixées au boîtier électriquement isolant. Etant donné que les bornes multiples sont raccordées de façon fixe au boîtier électriquement isolant unique, les bornes pourront être insérées aisément dans le boîtier de connecteur. De façon plus préférable, le capteur comporte en outre une pluralité de parties de jonction formées d'un métal et est caractérisé en ce que les parties de jonction sont fixées au boîtier électriquement isolant unique, et les bornes et les fils de transmission de signaux sont réunis aux parties de jonction. Etant donné que les bornes multiples sont raccordées de façon fixe au boîtier isolant unique par l'intermédiaire des parties de jonction, les bornes peuvent être aisément insérées dans le boîtier de connecteur. En outre, dans ce cas, la capacité calorifique de la partie de jonction peut être réglée à une valeur intermédiaire entre la capacité calorifique de la borne et celle du fil de transmission de signaux. C'est pourquoi, la partie de jonction peut être réunie à la fois au fil de transmission de signaux et à la borne. Par conséquent, les bornes et les fils de transmission de signaux peuvent être connectés électriquement entre eux par les parties de jonction, même si la différence de capacité calorifique entre les bornes et les fils de transmission de signaux est élevée. Selon une autre caractéristique de l'invention, le boîtier électriquement isolant est formé d'une résine. Selon une autre caractéristique de l'invention, le capteur comprend en outre un boîtier cylindrique; une unité de support tubulaire, et une unité de protection tubulaire, et que l'unité de détection est logée dans l'unité de protection, qui est insérée dans l'unité de support, l'unité de protection et l'unité de support sont insérées dans une extrémité du boîtier, et le boîtier de connecteur est inséré dans l'autre extrémité du boîtier. Selon une autre caractéristique de l'invention, le boîtier électriquement isolant possède une rainure d'insertion tubulaire dans laquelle l'unité de protection est insérée, et de multiples rainures d'insertion de fils, dans lesquelles sont insérés respectivement les fils de transmission de signaux, et les parties de jonction sont connectées électriquement respectivement aux fils de transmission de signaux dans les rainures d'insertion de fils. Selon une autre caractéristique de l'invention, le 30 boîtier de connecteur est formé d'une résine. De préférence, il est prévu conformément à l'invention un procédé pour fabriquer le capteur, caractérisé en ce qu'il consiste à former le boîtier de connecteur, mouler par insertion le boîtier isolant électrique à l'aide d'une matrice, dans laquelle les parties de jonction sont préalablement disposées, réunir les bornes et les fils de transmission de signaux aux parties de jonction après l'étape de formation par insertion, et insertion des bornes et du boîtier électriquement isolant dans le boîtier de connecteur après l'étape de jonction. Par conséquent on peut fabriquer le capteur de façon appropriée. De façon plus préférentielle, le procédé de fabrication du capteur consiste en outre à préparer un élément à bornes formé par une partie de connexion et des bornes avant l'étape de jonction, les bornes étant disposées avec une relation de position prédéterminée et étant connectées entre elles par la partie de connexion, la partie de connexion devant être séparée des bornes après que les bornes ont été réunies aux parties de jonction lors de l'étape de jonction. Etant donné que la partie de connexion est séparée des bornes après que les bornes ont été réunies aux parties de jonction, la relation de position prédéterminée entre les bornes multiples peut être maintenue correctement par rapport au cas où les bornes multiples sont réunies individuellement aux parties de jonction. Selon une autre caractéristique de l'invention, le procédé de fabrication du capteur consiste en outre à préparer un élément de jonction constitué par une partie de connexion et les parties de jonction lors de l'étape de moulage par insertion, les parties de jonction s'étendant parallèlement entre elles et étant connectées entre elles par l'intermédiaire de la partie de connexion, la partie de connexion devant être séparée des parties de jonction après que le boîtier électriquement isolant a été formé lors de l'étape de moulage par insertion. Selon une autre caractéristique de l'invention, 35 chacune des parties de jonction possède une encoche qui est positionnée à proximité de la partie de connexion. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description donnée ci-après prise en référence aux dessins annexés, sur lesquels: - la figure 1 est une vue en coupe transversale partielle montrant l'ensemble de l'agencement d'un capteur de température conformément à une première forme de réalisation de la présente invention; - la figure 2 est une vue en plan représentant le cas d'un processus de formation du capteur de température selon la première forme de réalisation; - la figure 3A est une vue en plan représentant un élément de jonction 60A et la figure 3B est une vue en coupe transversale prise suivant la ligne IIIB-IIIB sur la figure 3A; - la figure 4 est une vue en coupe transversale partielle illustrant un premier processus de jonction du capteur de température selon la première forme de réalisation; - la figure 5A est une vue en plan représentant un second procédé de jonction du capteur de température selon la première forme de réalisation et la figure 5B est une vue en coupe transversale prise suivant la ligne VB-VB sur la figure 5A; - la figure 6 est une vue en plan montrant un élément de borne 50A conformément à la première forme de réalisation; - la figure 7A est une vue en coupe transversale partielle illustrant un processus d'insertion du capteur de température selon la première forme de réalisation, et la figure 7B est une vue en coupe transversale prise suivant la ligne VIIB-VIIB sur la figure 7A; - la figure 8 est une vue en coupe transversale 35 représentant un boîtier de connecteur 40 conformément à la première forme de réalisation; - la figure 9 est une vue en plan représentant le cas d'un processus de formation d'un capteur de température selon une seconde forme de réalisation de la présente 5 invention; - la figure 10 est une vue en coupe transversale partielle illustrant un processus de jonction du capteur de température selon la seconde forme de réalisation; et - la figure 11, dont il a déjà été fait mention, est une vue en coupe transversale montrant l'ensemble de l'agencement d'un capteur de température selon l'art antérieur. On va décrire ci-après la forme de réalisation préférée de l'invention en référence aux dessins annexés. On va décrire une première forme de réalisation en référence aux figures 1 à 8. Comme cela est représenté sur la figure 1, un capteur est pourvu d'une unité de détection 20 servant à produire des signaux électriques en réponse à une quantité physique (par exemple une température), des bornes multiples 50 pour une connexion électrique avec l'extérieur, des fils multiples 21 de transmission de signaux pour la connexion électrique de l'unité de détection 20 aux bornes multiples 50, un boîtier 10, un boîtier de connecteur 40, un boîtier électriquement isolant 70 et analogue. L'unité de détection 20 (par exemple un élément à thermistance) est formé par exemple d'une matière céramique, d'un semiconducteur constitué de silicium ou analogue, de sorte que sa valeur résistive est variable en réponse à la température et que le capteur est utilisé de façon appropriée comme capteur de température. Le boîtier 10 possédant une forme cylindrique étagée est formé d'un métal (par exemple de l'acier inoxy- dable). L'unité de détection 20, qui est disposée du côté d'une extrémité du boîtier 10, est logé dans une unité de protection tubulaire 30, qui est réalisée en un métal par exemple. L'unité de protection 30 possède une forme cylindrique, dont une extrémité est ouverte et l'autre est fermée. L'unité de protection 30 est insérée à travers une unité de support tubulaire cylindrique 31, qui est formée d'un métal. L'unité de protection 30 et l'unité de support 31 sont intégrées par brasage ou analogue et sont insérées dans une partie de cylindre de soudage 101, qui est située sur une première extrémité du boîtier 10. L'unité de support 31 est réunie à la partie de cylindre de soudage 101 par exemple au moyen d'un soudage par laser. Le boîtier de connecteur cylindrique 40 est formé par exemple d'une résine. Une extrémité (extrémité d'insertion) du boîtier de connecteur cylindrique 40 est insérée dans (engrène avec) l'autre extrémité du boîtier 10. Le boîtier 10 est embouti (serti) au niveau de son côté diamétralement intérieur pour former une partie emboutie 102, qui est située sur l'autre extrémité du boîtier 10 et au niveau du côté axialement à l'extérieur de l'extrémité d'insertion du boîtier de connecteur cylindrique 40. Par conséquent le boîtier de connecteur 40 est raccordé de façon fixe au boîtier 10. Un joint torique 11, qui est disposé autour de l'extrémité d'insertion du boîtier de connecteur 40, engrène à la fois avec la surface intérieure du boîtier 10 et avec la surface extérieure de l'extrémité d'insertion du boîtier de connecteur 40 pour établir un scellement étanche entre ces éléments. L'unité de détection 20 est connectée électriquement aux fils 21 de transmission de signaux (par exemple deux fils 21 de transmission de signaux). Le fil 21 de transmission de signaux, qui est recouvert par un tube de gainage (non représenté), est connecté électriquement à la borne 50 par l'intermédiaire d'une partie de jonction 60. Les bornes multiples 50 (par exemple deux bornes 50) et les parties de jonction multiples 60 (par exemple deux parties de jonction 60) sont formées de métaux. C'est pourquoi, les signaux électriques générés par l'unité de détection 20 peuvent être transmis aux bornes 50 par l'intermédiaire des fils 21 de transmission de signaux et des parties de jonction 60. Les parties de jonction 60 et les bornes 50 sont fixées au boîtier électriquement isolant 70. Les bornes 50 et le boîtier électriquement isolant 70 (boîtier isolant 10 70) sont insérés dans le boîtier de connecteur 40. Ci-après on va décrire le procédé de fabrication du capteur de température possédant l'agencement décrit précédemment. Tout d'abord, en référence à la figure 2, on forme le boîtier isolant 70 lors d'un processus de formation du boîtier. Avant le processus de formation du boîtier, on prépare un élément de jonction 60A formé d'un métal (par exemple de l'acier inoxydable) comme représenté sur la figure 3A. L'élément de jonction 60A inclut une partie de connexion 61 et les deux parties de jonction 60 ayant une forme de plaque par exemple. Les parties de jonction 60, qui s'étendent parallèlement l'une à l'autre, sont connectées entre elles par l'intermédiaire de la partie de connexion 61. En référence à la figure 3B, chacune des parties de jonction 60 est pourvue d'une encoche 601, qui est positionnée à proximité de la partie de connexion 61. Par conséquent la partie de connexion 61 peut être aisément séparée des parties de jonction 60 lors du processus décrit plus loin. Ensuite, lors du processus de formation du boîtier, l'élément de jonction 60A est disposé dans une matrice (non représentée) du boîtier isolant 70. Ensuite, une résine électriquement isolante comme par exemple du sulfure de polyphénylène (PPS) est injectée dans la matrice, de sorte que le boîtier isolant 70 est moulé par insertion. Dans ce cas, des portions des parties de jonction 60 sont insérées dans le boîtier isolant 70. Une fois que le boîtier isolant 70 est formé, la partie de connexion 61 est coudée au niveau de l'encoche 601 de manière à être séparée des parties de jonction 61. Par conséquent, les deux parties de jonction 60 sont électriquement séparées l'une de l'autre. Le boîtier isolant 70 est pourvu d'une rainure d'insertion de tube 701, dans laquelle l'unité de protection 30 doit être insérée, et d'une paire de rainures 32 d'insertion de fils, dans lesquelles les fils 21 de transmission de signaux doivent être respectivement insérés. Les parties de jonction 60 sont partiellement exposées dans la rainure 702 d'insertion des fils. En référence à la figure 4, après que le boîtier isolant 70 a été moulé par insertion lors du processus de formation du boîtier, les fils 21 de transmission de signaux et les bornes 50 sont réunis aux parties de jonction 60 respectivement lors d'un premier processus de jonction et lors d'un second processus de jonction. De façon spécifique, lors du premier processus de jonction, l'unité de protection 30, dans laquelle l'unité de détection 20 est logée, est insérée dans la rainure d'insertion de tube 701 du boîtier isolant 70. Les fils 21 de transmission de signaux sont insérés respectivement dans les rainures d'insertion de fils du boîtier isolant 70. Dans la rainure 702 d'insertion de fils, les fils 21 de transmission de signaux sont respectivement réunis aux parties de jonction 60 au moyen d'un soudage par points ou analogue. Ensuite, après le premier processus de jonction, les bornes 50 sont connectées respectivement aux parties de jonction 60 lors du second processus de jonction, en référence aux figures 5A et 5B. Avant le second processus de jonction, un élément à bornes 50A est préparé comme représenté sur la figure 6. L'élément à bornes 50A inclut deux bornes 50 qui sont disposées dans une position relative prédéterminée, et une partie de raccordement 51 qui connecte les bornes 50 entre elles. La préparation de l'élément à bornes 50A peut être également exécutée à tout moment (par exemple avant le premier processus de jonction) avant le second processus de jonction. Par conséquent, lors du second processus de jonction, les bornes 50 de l'élément à bornes 50A sont réunies respectivement aux parties de jonction 60 par soudage par points ou analogue. Ensuite on sépare la partie de connexion 51 des bornes 50 de sorte que les bornes 50 sont séparées l'une de l'autre. Ensuite, on remplit par une résine époxy ou analogue la rainure d'insertion de tube 701 et les rainures d'insertion de fils 702 du boîtier isolant 70. Par conséquent une couche de résine 80 est formée sur le boîtier isolant 70 de manière à fixer les parties de jonction 60 et les bornes 50 au boîtier isolant 70. Après le second processus de jonction, on insère les bornes 50 et le boîtier isolant 70 dans le boîtier de connecteur 40 lors d'un processus d'insertion en référence aux figures 7A et 7B. Avant le processus d'insertion, on prépare (on forme) le boîtier de connecteur cylindrique 40 lors d'un processus de formation du boîtier de connecteur. En référence à 8, le boîtier de connecteur 40 formé d'une résine électriquement isolante comme par exemple du sulfure de polyphénylène (PPS) est agencé de manière à inclure une partie cylindrique d'engagement de connecteur 401 et une partie cylindrique d'engagement de boîtier 403. La partie cylindrique d'engagement de connecteur 401 et la partie cylindrique d'engagement de boîtier 403 sont disposées successivement dans une direction axiale du boîtier de connecteur 40 et sont mises en communication réciproque par deux trous de pénétration 402. Les trous de pénétration 402, qui s'étendent dans les directions axiales du boîtier de connecteur 40, pénètrent dans la paroi de séparation entre la partie cylindrique d'engagement de connecteur 401 et la partie cylindrique d'engagement de boîtier 403. Le processus de formation du boîtier de connecteur peut être également mis en oeuvre à tout moment (par exemple avant le processus de formation du boîtier) avant le processus d'insertion, pour préparer le boîtier de connecteur 40. Ensuite, lors du processus d'insertion, alors que les pointes des deux bornes 50 sont respectivement positionnées de manière à correspondre aux trous de pénétration 402, les bornes 50 et le boîtier isolant 70 sont insérés à force dans le boîtier de connecteur 40. Par conséquent les bornes 50 sont insérées dans les trous de pénétration 402 de sorte que les extrémités des bornes 50 font saillie dans la partie cylindrique d'engagement de connecteur 401. Le boîtier isolant 70 engrène avec la partie d'engagement de boîtier 403. La partie cylindrique d'engagement de connecteur 401 du boîtier de connecteur 40 doit engrener avec un boîtier (non représenté) de l'autre connecteur. Ensuite, une résine époxy ou analogue est envoyée à la partie cylindrique d'engagement de boîtier 403 de manière à former une couche de résine 90 qui ferme de façon étanche la partie de chevauchement entre le boîtier isolant 70 et la partie de cylindre d'engagement de boîtier 403. Par conséquent le boîtier isolant 70 est fixé au boîtier de connecteur 40 au moyen de la couche de résine 90. Par conséquent, l'ensemble possédant l'agencement décrit précédemment est inséré dans le boîtier 10. Dans ce cas, l'unité de protection 30 et l'unité de support 31 sont insérées dans la partie cylindrique de soudage 101 du boîtier 10 pour faire saillie à partir de ce boîtier 10. C'est pourquoi, le boîtier 10 est embouti au niveau de la 10 partie d'emboutissage 102 en direction du côté intérieur du boîtier 10. La partie cylindrique de soudage 101 est réunie à l'unité de support 31. C'est ainsi que le capteur de température représenté sur la figure 1 est fabriqué. Conformément à cette forme de réalisation, étant donné que les deux bornes 50 sont raccordées de façon fixe au boîtier isolant unique 70 par l'intermédiaire des parties de jonction 60, les deux bornes 50 peuvent être aisément insérées dans le boîtier de connecteur 40. En outre, étant donné que les bornes 50 et le boîtier isolant 70 doivent être insérés dans le boîtier de connecteur 40 après que ce dernier a été fabriqué, le boîtier de connecteur 40 peut être formé simplement sans être moulé par insertion. C'est-à-dire qu'il est inutile d'insérer les bornes 50 dans la matrice lorsque le boîtier de connecteur 40 est formé. Par conséquent, la performance de fabrication du capteur peut être améliorée. Dans le cas où la différence de capacité calorifique entre la borne 50 et le fil 21 de transmission de signaux est élevée, il peut être impossible de réunir le fil 21 de transmission de signal à la borne 50 par brasage, soudage ou analogue. Conformément à cette forme de réalisation, la capacité thermique de la partie de jonction 60 est réglée à une valeur intermédiaire entre la capacité calorifique de la borne 50 et celle du fil 21 de transmission de signaux. C'est pourquoi la partie de jonction 60 peut être réunie à la fois au fil 21 de transmission de signaux et à la borne 50. Par conséquent, les bornes 50 et les fils 21 de transmission de signaux peuvent être connectés électriquement entre eux par l'intermédiaire des parties de jonction 60. En outre, conformément à cette forme de réalisation, l'élément à bornes 50A, comprenant les deux bornes 50 et la partie de connexion 51 est préparé. Les 35 bornes 50 sont disposées avec la relation de position prédéterminée et sont connectées entre elles par l'intermédiaire de la partie de connexion 51, qui doit être séparée des bornes 50 une fois que les bornes 50 ont été réunies aux parties de jonction 60. C'est pourquoi la relation de position prédéterminée entre les deux bornes 50 peut être maintenue même après que la partie de connexion 51 ait été séparée. C'est pourquoi le processus de jonction de la borne 50 est simplifié. On va décrire une seconde forme de réalisation de la présente invention en se référant aux figures 9 et 10. Dans la première forme de réalisation décrite précédemment, les parties de jonction 60 sont fixées au boîtier isolant 70. Les bornes 50 et les fils 21 de transmission de signaux sont réunis aux parties de jonction 60. Conformément à la seconde forme de réalisation, les bornes 50 sont fixées au boîtier isolant unique 70, et les fils 21 de transmission de signaux sont respectivement réunis aux bornes 50. De façon spécifique, comme représenté sur la figure 9, dans le processus de formation du boîtier, l'élément à bornes 50A est disposé dans la matrice (non représentée) du boîtier isolant 70. Alors, la résine électriquement isolante est injectée dans la matrice et le boîtier isolant 70 est moulé par insertion. Dans ce cas, l'élément à bornes 50A (bornes 50) est partiellement inséré dans le boîtier isolant 70 et est partiellement exposé au niveau de la rainure 702 d'insertion des fils. Ensuite, on sépare la partie de connexion 51 des bornes 50 de sorte que les deux bornes 50 sont séparées l'une de l'autre. Ensuite, comme représenté sur la figure 10, lors du processus de jonction, on réunit respectivement les fils 21 de transmission de signaux aux bornes 50, qui sont partiellement exposées au niveau de la rainure d'insertion des fils 702. Ensuite, la résine époxy est envoyée à la rainure 701 d'insertion de tube et aux rainures 702 d'insertion de fils du boîtier isolant 70. Ensuite, de la même manière que dans le cas de la première forme de réalisation, on insère les bornes 50 et le boîtier isolant 70 dans le boîtier de connecteur 40 et on fixe le boîtier de connecteur 40 au boîtier 10. Conformément à cette forme de réalisation, les deux bornes 50 sont raccordées de façon fixe au boîtier isolant unique 70, de sorte que les bornes 50 peuvent être aisément insérées dans le boîtier de connecteur 40. En outre, étant donné que les bornes 50 et le boîtier isolant 70 doivent être insérés dans le boîtier de connecteur 40 après sa fabrication, le boîtier de connecteur 40 peut être formé individuellement sans être moulé par insertion. Par conséquent, il est inutile d'insérer les bornes 50 dans la matrice du boîtier de connecteur 40 lorsque le boîtier de connecteur 40 est formé. C'est pourquoi la performance de fabrication du capteur peut être améliorée. En outre, conformément à cette forme de réalisation, on prépare l'élément à bornes 50A incluant les deux bornes 50 et la partie de connexion 51. Les bornes 50 sont disposées dans une relation de position prédéterminée et sont connectées entre elles au moyen de la partie de connexion 51, qui est séparée des bornes 50 une fois que les bornes 50 ont été réunies au boîtier isolant 70. C'est pourquoi la relation de position prédéterminée entre les deux bornes 50 peut être maintenue même après que la partie de connexion 51 a été séparée. C'est pourquoi, le processus de jonction des bornes 50 est simplifié. La construction du capteur et le procédé de fabrication du capteur, qui ont été décrits dans la seconde forme de réalisation, sont identiques à ceux de la première forme de réalisation. Dans les formes de réalisation décrites précédemment, le capteur et le procédé de fabrication de ce 35 dernier sont réalisés de façon appropriée pour le capteur de température. Cependant, le capteur et son procédé de fabrication selon la présente invention peuvent être également utilisés pour d'autres capteurs. REVENDICATIONS 1. Capteur, comprenant: une unité de détection (20) pour la production de signaux électriques en réponse à une quantité physique, une pluralité de bornes (50) pour une connexion électrique avec l'extérieur, une pluralité de fils (21) de transmission de signaux pour transmettre les signaux électriques aux bornes (50), un boîtier de connecteur (40), dans lequel les bornes (50) sont logées, et un boîtier électriquement isolant (70), caractérisé en ce que les bornes (50) et le boîtier électriquement isolant (70) sont insérés dans le boîtier de connecteur (40). 2. Capteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bornes (50) sont fixées au boîtier électriquement isolant (70). 3. Capteur selon la revendication 1, comprenant en outre une pluralité de parties de jonction (60) formées d'un métal, caractérisé en ce que: les parties de jonction (60) sont fixées au boîtier électriquement isolant (70), et les bornes (50) et les fils (21) de transmission de signaux sont réunis aux parties de jonction (60). 4. Capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le boîtier électriquement isolant (70) est formé d'une résine. 5. Capteur selon l'une quelconque des revendications 3 et 4, caractérisé en ce qu'il comprend en outre. un boîtier cylindrique (10), une unité de support tubulaire (31), et une unité de protection tubulaire (30), et en ce que l'unité de détection (20) est logée dans l'unité de protection (30), qui est insérée dans l'unité de 5 support (31), en ce que l'unité de protection (30) et l'unité de support (31) sont insérées dans une extrémité du boîtier (10), et en ce que le boîtier de connecteur (40) est inséré 10 dans l'autre extrémité du boîtier (10). 6. Capteur selon la revendication 5, caractérisé en ce que. le boîtier électriquement isolant (70) possède une rainure d'insertion tubulaire (701) dans laquelle l'unité de protection (30) est insérée, et de multiples rainures (702) d'insertion de fils, dans lesquelles sont insérés respectivement les fils (21) de transmission de signaux, et les parties de jonction (60) sont connectées électriquement respectivement aux fils (21) de transmission de signaux dans les rainures (702) d'insertion de fils. 7. Capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le boîtier de connecteur (40) est formé d'une résine. 8. Procédé pour fabriquer le capteur selon la 25 revendication 3, caractérisé en ce qu'il consiste à : former le boîtier de connecteur (40), mouler par insertion le boîtier isolant électrique (70) à l'aide d'une matrice, dans laquelle les parties de jonction (60) sont préalablement disposées, réunir les bornes (50) et les fils (21) de transmission de signaux aux parties de jonction (60) après l'étape de formation par insertion, et à insérer les bornes (50) et le boîtier électriquement isolant (70) dans le boîtier de connecteur (40) après l'étape de jonction. 9. Procédé de fabrication du capteur selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à préparer un élément à bornes (50a) formé par une partie de connexion (51) et des bornes (50) avant l'étape de jonction, les bornes (50) étant disposées avec une relation de position prédéterminée et étant connectées entre elles par la partie de connexion (51), la partie de connexion (51) devant être séparée des bornes (50) après que les bornes (50) ont été réunies aux parties de jonction (60) lors de l'étape de jonction. 10. Procédé de fabrication du capteur selon l'une quelconque des revendications 8 à 9, caractérisé en ce qu'il consiste en outre à préparer un élément de jonction (60A) constitué par une partie de connexion (61) et les parties de jonction (60) avant l'étape de moulage par insertion, les parties de jonction (60) s'étendant parallèlement entre elles et étant connectées entre elles par l'intermédiaire de la partie de connexion (61), la partie de connexion (61) devant être séparée des parties de jonction (60) après que le boîtier électriquement isolant (70) a été formé lors de l'étape de moulage par insertion. 11. Procédé de fabrication du capteur selon la revendication 10, selon lequel chacune des parties de jonction (60) possède une encoche (601) qui est positionnée à proximité de la partie de connexion (61).