FR 2871234 A1 20051209 FR 0551474 A 20050602 Domaine de l'invention La présente invention concerne un détecteur de gaz spectroscopique notamment pour rechercher au moins un composant gazeux dans l'air environnant L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel détecteur procédé de fabrication d'un détecteur de gaz spectroscopique notamment pour rechercher un composant gazeux dans l'air environnant. Bien que la présente invention soit destinée à n'importe quel composant gazeux, le problème associé à l'invention sera explicité en référence à détection de la teneur en dioxyde de carbone de l'air environnant. Il est nécessaire de détecter le dioxyde de carbone dans de nombreuses applications. C'est ainsi que par exemple pour la surveillance de l'air de locaux, il faut déterminer la qualité de l'air ou utiliser ces informations pour le renouvellement de l'air ou la commande d'installation de climatisation, par exemple dans le domaine automobile. Une valeur limite du dioxyde de carbone est par exemple fixée à 1000 ppm. De plus le dioxyde de carbone est dégagé dans les stocks de produits alimentaires et dans les serres horticoles, s'ajoutant à l'air, aussi faut-il en surveiller la concentration. De façon générale on utilise des capteurs de dioxyde de carbone d'une part pour régler la concentration dans de telles applications et d'autre part les capteurs sont utilisés avantageusement comme appa- reils portatifs, pour les personnes travaillant dans de tels environnements. En outre de tels appareils de signalisation ou d'avertissement peuvent être utilisés là où les personnes travaillent avec des concentrations élevées en gaz CO2, par exemple lorsqu'on risque d'atteindre la limite donnée ci-dessus. Il s'agit par exemple de silos et de caves viticoles avec risques d'accident de santé en l'absence de surveillance de la concentration en dioxyde de carbone. Etat de la technique Les capteurs de dioxyde de carbone connus utilisent par exemple des cellules électrochimiques. Il s'agit par exemple de la réaction de l'oxyde de sodium (NaO2) avec CO2. Il existe également des systèmes optiques utilisant l'adsorption sélective dans le proche infrarouge par une bande dans le spectre du dioxyde de carbone en vue de la détection. De tels détecteurs de gaz spectroscopique se composent en général d'un boîtier pré-moulé constituant un boîtier de puce électronique réalisé par surmoulage d'une bande de support en métal, réalisé spécialement, à savoir d'un châssis conducteur, surmoulé avec la matière plas- tique ou un composé de moulage à base de résine époxyde. Le boîtier pré- moulé ou le châssis conducteur selon l'état de la technique sont réalisés de manière générale pour qu'au moins deux arêtes latérales ou les quatre arêtes latérales du boîtier soient disponibles pour les branchements électriques. Le boîtier pré-moulé doit être installé à plat sur la plaque de circuit par exemple par collage ou brasage. Suivant l'application on monte la cuve de capteur proprement dite dans le boîtier et on réalise les contacts de manière appropriée; le boîtier est habituellement fermé par un couvercle métallique comportant des orifices de diaphragme pour permettre l'entrée du rayonnement et pour éviter les rayonnements dispersés. Le couvercle métallique est relié de façon générale solidairement au bord du boîtier. En particulier pour les applications optiques de boîtier pré-moulé c'est-à-dire pour des puces optiques dans un boîtier pré-moulé monté à plat sur une plaque de circuit, avec l'axe optique du système de capteur faisant par exemple un angle de 90 par rapport à la plaque de circuit, il faut que le rayonnement optique soit dévié par un réflecteur supplémentaire au-dessus ou vers la plaque de circuit. Un tel réflecteur supplémentaire selon l'état de la technique se monte par une étape de montage supplémentaire sur la plaque de circuit et le cas échéant par dessus le boîtier pré-moulé. Mais cette solution de l'état de la technique a néanmoins l'inconvénient qu'au montage du réflecteur supplémentaire sur la plaque de circuit par un procédé de collage et/ou de brasage, il est difficile d'aligner la surface réfléchissante. On arrive fréquemment à des angles de déviation manquant de précision ce qui ne garantit pas une détection op- timale du rayonnement par la puce optique installée sur la plaque conductrice. En outre pour monter le couvercle métallique et le réflecteur supplémentaire il faut des opérations distinctes, successives, ce qui se traduit par un procédé compliqué et coûteux. But de l'invention De manière générale la présente invention se propose de développer un détecteur de gaz spectroscopique réalisable de manière simple et économique et permettant une meilleure intégration des composants optiques dans le boîtier du capteur. Exposé et avantages de l'invention A cet effet l'invention concerne un détecteur de gaz spectro-5 scopique, caractérisé en ce qu'il comprend: au moins un capteur de rayonnement pour détecter un spectre de rayonnement caractéristique d'au moins un composant gazeux, - un boîtier recevant le capteur de rayonnement et ayant au moins un segment d'extrémité de paroi de boîtier et - au moins un composant optique avec au moins un segment de liaison relié au segment d'extrémité de paroi par un procédé de matage à chaud de ce segment d'extrémité. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel détecteur de gaz, caractérisé en ce que - on forme un boîtier pour recevoir au moins un capteur pour détecter le spectre de rayonnement caractéristique d'au moins un composant gazeux, - le boîtier a au moins un segment déformable, - on place au moins un composant optique avec au moins un segment de 20 liaison dans le boîtier pour que ce segment déformable du boîtier dé- passe au moins du segment de liaison et - on déforme le segment de liaison du boîtier en direction du segment de liaison du composant optique pour serrer celui-ci dans le boîtier par le procédé de matage à chaud. Ainsi l'invention développe un détecteur de gaz spectroscopique et son procédé de fabrication présentant l'avantage vis-à-vis des solutions de l'état de la technique que le détecteur de gaz spectroscopique puisse être installé sur une plaque de circuit avec par exemple un axe op-tique parallèle à la plaque de circuit sans nécessiter de réflecteur supplémentaire. Plus précisément un même composant assure à la fois la fonction de réflecteur et celle du couvercle et cette pièce ou composant à plusieurs fonctions se monte de manière simple et économique sur le boîtier du détecteur de gaz par une seule opération. Par comparaison au montage par brasure sur la plaque de circuit, les composants optiques peuvent être montés et alignés de manière très précise par rapport à la puce optique dans le boîtier sur le boîtier pré-moulé. On garantit ainsi une déviation optimale du rayonnement incident. En outre le réflecteur directement relié au boîtier peut être plus petit qu'un réflecteur monté sur la plaque de circuit. Cela se traduit globalement par un très faible encombrement du système de détecteur de gaz spectroscopique. En outre on crée un boîtier de capteur convenant pour le domaine automobile et qui permet de passiver toutes les surfaces et contacts sensibles aux contraintes dans le boîtier. Selon un développement préférentiel, le boîtier est réalisé comme boîtier pré-moulé par injection. Le châssis ou cadre conducteur est ainsi intégré simplement dans le boîtier par surmoulage. Selon un autre développement avantageux on a un composant optique comme réflecteur pour dévier le rayonnement et/ ou le regrouper. Le réflecteur est fabriqué de préférence en matière plastique muni d'un revêtement et comporte par exemple au moins une surface de réflexion de forme elliptique ou parabolique. Par une réalisation appro- priée de la surface réfléchissante des réflecteurs on peut regrouper et focaliser le rayonnement en plus de le dévier. Selon un autre exemple de réalisation préférentiel, le composant optique est un diaphragme optique par exemple en acier muni d'un orifice de diaphragme, l'ensemble étant installé sur la puce. On évite ainsi les rayonnements parasites gênants. De manière préférentielle, à la fois le réflecteur et le diaphragme sont reliés par un procédé unique de matage ou de sertissage à chaud en utilisant un poinçon de matage ou de sertissage, au segment d'extrémité de la paroi du boîtier. Cette étape de liaison est simple, éco- nomique et fiable. De manière avantageuse, à la fois le réflecteur et le diaphragme s'appliquent sensiblement par une liaison de forme par leur segment de liaison respectif sur le segment d'appui périphérique du boîtier. On garantit ainsi un alignement précis des surfaces réfléchissantes et une déviation optimale du rayonnement. Selon un autre développement préférentiel, le segment d'extrémité de la paroi du boîtier entoure le segment de liaison associé du composant optique et dépasse par un segment déformable le segment de liaison respectif. Ainsi en exerçant une force prédéfinie à l'aide du poinçon de matriçage ou de sertissage au cours de l'opération de matriçage ou de sertissage à chaud, on recourbe le segment déformable du boîtier pour qu'il sertisse ou serre le segment de liaison du ou des composants optiques en direction des segments de liaison associés. Les composants optiques et le boîtier pré-moulé ont de préférence un parallélisme tel que le boîtier puisse être garni par un procédé de mise en place classique utilisant des outils travaillant sous vide sur la plaque conductrice. Un tel procédé de garnissage classique par prélèvement et mise en place constitue une variante simple et économique du montage. Le détecteur de gaz spectroscopique est par exemple un détecteur de gaz de dioxyde de carbone/oxydes d'azote à deux canaux ou analogue. Dans une unité on a de préférence deux unités de capteur voisines et un capteur sert de capteur de référence. Chaque unité de capteur comporte de préférence une puce formant une pile thermoélectrique fermée de manière étanche par un capuchon en silicium; cette puce est installée dans le boîtier et elle est reliée par des fils de liaison à des branchements de boîtier. Chaque puce formant la pile thermoélectrique porte une puce de filtre optique et l'une des puces formant filtre correspond à la longueur d'onde centrale d'au moins un composant gazeux recherché et l'autre puce formant filtre correspond à un spectre de référence. Dessins La présente invention sera décrite ci-après à l'aide 20 d'exemples de réalisation représentés dans les dessins annexés dans les-quels: - la figure 1 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectroscopique avant l'opération de matage à chaud selon un exemple de réalisation de la présente invention, - la figure 2 est une vue de côté d'un réflecteur selon un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 3 est une vue de face du réflecteur correspondant à l'exemple de la figure 2, - la figure 4 est une vue de dessus du réflecteur de l'exemple des figures 30 2 et 3, - la figure 5 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectroscopique lors de l'opération de matage à chaud selon un exemple de réalisation de la présente invention, - la figure 6 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectro- 35 scopique lors du matage à chaud selon un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 7 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectroscopique lors du matage à chaud selon un exemple de réalisation de l'invention, - la figure 8 est une vue en coupe du détecteur de gaz spectroscopique 5 selon la figure 7 en vue de face, - la figure 9 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectroscopique avec le rayonnement incident et réfléchi selon un exemple de réalisation de la présente invention. Description des modes de réalisation Dans les différentes figures on utilisera les mêmes références pour désigner les mêmes composants ou les composants de même fonction. La figure 1 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectroscopique avec l'opération de matage à chaud selon un exemple 15 de réalisation de la présente invention. Selon la figure 1, le détecteur de gaz spectroscopique se compose de préférence d'un capteur de rayonnement 1 servant à capter un rayonnement incident du spectre caractéristique des composants gazeux recherchés. Une telle saisie de rayonnement peut se faire par exem- ple à l'aide d'une matière absorbante qui est chauffée par le rayonnement incident et subit ainsi une élévation de température détectée par exemple sous la forme d'une tension thermoélectrique. Le rayonnement qui traverse le gaz entourant le détecteur de gaz spectroscopique est absorbé pour une plage de fréquence prédéfinie par les molécules du gaz de sorte que le spectre détecté par le capteur de rayonnement permet de déterminer la teneur en gaz recherchée. On connaît de manière générale des détecteurs de gaz à deux canaux comportant une puce optique pour capter le rayonnement incident et une puce de référence au voisinage de la puce ci- dessus. De tels détecteurs de gaz sont connus depuis longtemps selon l'état de la technique de sorte que leur description détaillée ne sera pas faite ici. Comme cela apparaît en outre à la figure 1, le détecteur de rayonnement 1 se compose comme par exemple indiqué ci-dessus, de deux unités de détection juxtaposées, formées chacune d'une puce cons- tituant une pile thermoélectrique 11, 11' fixée à l'aide de colle 10, 10' au fond d'un boîtier 2 injecté, muni d'un capuchon transparent au rayonne- ment infrarouge IR par exemple un capuchon ou couvercle en silicium 13, 13' ; ce capuchon est monté avantageusement à l'aide d'une liaison scellée avec du verre 12, 12' sur la puce 11, 11' constituant chaque pile thermoélectrique. Par exemple à l'aide d'une colle optiquement transparente 14, 14', on installe une puce formant filtre optique 15, 15' sur le capuchon en silicium 13, 13' ; cette puce formant filtre sépare le spectre ou la bande de fréquence caractéristique du gaz recherché ou sépare le spectre de référence souhaité pour l'unité de référence. Les unités du détecteur de gaz par rayonnement 1 selon la figure 1 sont reliées par des fils de liaison 16 à des zones de raccordement 17 appropriées pour prélever la tension thermoélectrique. Les fils de liaison 16 ainsi que la zone environnante des puces sont noyés par exemple avec un gel de silicium pour que la surface de la puce du filtre soit avantageusement non chargée par du gel. Le boîtier 12 présente de préférence la structure représentée à la figure 1; il est réalisé selon le procédé de moulage par surjection d'une bande de support de construction particulière en métal c'est-à-dire d'un cadre conducteur, avec de la matière plastique ou un composé de moulage par exemple à base de résine époxyde. Le boîtier présente par exemple une forme rectangulaire ou ronde et une zone de fond recevant le détecteur de rayonnement 1 et de préférence une paroi de boîtier 20, péri- phérique. La surface périphérique intérieure de la paroi de boîtier 20 comprend comme le montre la figure 1, de préférence une surface d'appui périphérique 23 réalisée par exemple sous la forme d'un épaulement 23 permettant le montage d'autres composants par exemple des composants optiques 3, 4 en passant par le dessus, dans le boîtier sur la surface d'appui périphérique 23 par un montage par la forme. Il est évident pour l'homme du métier que la surface d'appui périphérique 23 peut également être réalisée différemment, par exemple comme une zone en gradins pré-vue seulement en partie, sous la forme d'encoches ou de moyens analogues. En outre la paroi de boîtier 20 comprend un segment d'extrémité 21 avec un segment déformable 22 de préférence périphérique. La réalisation précise et le fonctionnement du segment déformable 22 seront détaillés ultérieurement. Le détecteur de gaz spectroscopique comporte en outre un diaphragme optique 3 avec un orifice de diaphragme coupant le rayonne- ment dispersé. Le diaphragme 3 comporte un segment de liaison 30 réali- sé selon le présent exemple de réalisation comme segment marginal périphérique du diaphragme optique 3. Les dimensions du boîtier 2 et du diaphragme optique 3 sont choisies l'une par rapport à l'autre pour que le diaphragme 3 puisse être appliqué avec son segment de liaison 30 sensiblement par une liaison de forme sur la surface d'appui périphérique 23 de la surface périphérique intérieure du boîtier 2. Il est avantageux que la surface d'appui 23 du boîtier 2 ainsi que le segment de liaison 30 du diaphragme optique 3 soient réalisés pour qu'au montage, le plan défini par le diaphragme optique soit parallèle au plan des puces optiques 15, 15'. Ainsi on peut garnir le boîtier en utilisant un procédé d'installation classique avec des outils travaillant sous vide sur des plaques de circuit. Un tel procédé par prélèvement et mise en place constitue un procédé économique et simple de montage. Comme le montre en outre la figure 1, le détecteur de gaz spectroscopique comprend un réflecteur 4 servant à regrouper le rayonnement de la réflexion ou à dévier le rayonnement traversant le gaz re- cherché vers la puce de filtre optique 15, 15'. Le réflecteur 4 comme le diaphragme 3 comportent un segment de liaison 41 de préférence un bord de liaison périphérique 41 lui-même dimensionné pour s'appliquer contre la surface d'appui périphérique 23 du boîtier 2 ou dans le cas du diaphragme optique 3 venir sur le diaphragme optique 3 pour un position- nement sensiblement par la forme. La surface d'appui 23 du boîtier 2 et le segment de liaison 41 du réflecteur 4 sont déterminés respectivement pour que lorsqu'on place le réflecteur 4 dans le boîtier 2, on respecte le parallélisme entre le boîtier pré-moulé ou la puce optique 15, 15' et la surface du réflecteur. Cela permet avantageusement d'utiliser pour l'installation des composants, le procédé de prise et de positionnement évoqué ci-dessus. De plus le montage parallèle et ajusté du réflecteur 4 dans le boîtier 2 garantit une déviation précise du rayonnement incident vers la surface absorbante ou la puce de filtre optique 15, 15'. Les figures 2, 3, 4 montrent respectivement une vue de cô- té, une vue de face et une vue de dessus d'un réflecteur 4 selon un exem- ple de réalisation préférentiel de l'invention. Ainsi selon les figures 2, 3, 4, le réflecteur 4 comporte de préférence deux surfaces réfléchissantes 40 associées respectivement à l'une des deux unités du détecteur de gaz par rayonnement 1. Le réflecteur 4 est de préférence en matière plastique injectée, revêtu d'une couche métallique à coefficient de réflexion important; les surfaces réfléchissantes 40 peuvent avoir également une forme diffé- rente par exemple le parabolique, elliptique ou autres suivant l'application. L'élément important est que le rayonnement incident soit dévié et regroupé de manière optimale vers la puce de filtre optique associée 15, 15'. Un réflecteur 4 selon le présent exemple de réalisation per-met de dévier et de regrouper par exemple dans la direction parallèle aux surfaces des plaques conductrices ou à la surface du fond du boîtier 2, suivant un angle de 90 en direction des puces à filtre optique 15, 15'. Il est évident pour l'homme du métier qu'en inclinant de manière appropriée les surfaces réfléchissantes 40 du réflecteur 4, on réalise d'autres angles de déviation pour dévier ou réfléchir de manière optimale le rayonnement incident suivant un autre angle. Comme décrit ci-dessus, le réflecteur 4 peut être en matière plastique injectée muni d'un revêtement réfléchissant. La figure 5 est une vue en coupe de côté d'un détecteur de gaz spectroscopique selon la figure 1 au début de l'opération de matage à 15 chaud. Comme déjà indiqué ci-dessus, le boîtier 2 comporte un segment d'extrémité de boîtier 21 formé par un segment déformable 22 de préférence périphérique. Le segment déformable 22 occupe une longueur prédéterminée du segment de liaison 30 du diaphragme optique 3 ou du segment de liaison 41 du réflecteur 4 mis en place. La longueur du segment déformable 22 qui dépasse correspond sensiblement à la zone libérée du segment de liaison 30, 41 si bien qu'en rabattant le segment déformable 22 en direction des segments de liaison 30, 41, il n'y a pas de contact négatif avec le boîtier du réflecteur 4. Pour l'opération de matage à chaud, on utilise de préférence un poinçon de sertissage 5 comportant une zone de réception 51 pour recevoir le réflecteur 4. La zone de réception 51 est dimensionnée pour que lorsqu'on installe le poinçon 5 au-dessus du détecteur de gaz spectroscopique, il n'y a pas de contact entre la surface intérieure du poinçon de matage 5 et la surface extérieure du réflecteur 4; on évite ainsi d'endommager le réflecteur 4 pendant l'opération de matage à chaud. En outre comme le montre la figure 5, le poinçon de matage 5 comporte une surface d'appui 50 de mise en forme; lorsqu'on applique le poinçon 5 sur le détecteur de gaz spectroscopique, il arrive sur le segment déformable 22 du boîtier 2. La surface d'appui 50 de déformation selon le présent exemple de réalisation est dimensionnée et est courbée par exemple de manière concave pour que sous l'effet d'une force exercée verticalement sur le poinçon 5 en direction de la plaque de circuit ou du fond du boîtier 2, le segment déformable ou les segments déformables 22 se déforment suivant la surface de cintrage concave de la surface d'appui de déformation 50 en direction du segment de liaison 41. Le poinçon de matage 5 est par exemple en acier ou en une autre matière bonne conductrice de chaleur; le poinçon est chauffé à une température par exemple de l'ordre de 240 C si bien qu'au contact du poinçon 5 avec le segment déformable 22, le segment 22 se déforme. La température est choisie pour produire unique-ment un ramollissement mais non pas la fusion ou le collage du segment déformable 22 du boîtier 2 au contact avec la surface d'appui déformable 50 du poinçon 5. La figure 6 est une vue en coupe de côté du détecteur de gaz spectroscopique selon les figures 1 et 5 pendant ou à la fin de l'opération de matage ou de sertissage à chaud. La figure 6 montre une vue en coupe de côté du détecteur de gaz spectroscopique selon les figures 1 et 5 pendant ou à la fin de l'opération de matage ou de sertissage à chaud. La figure 6 montre que le ou les segments déformables 22 du boîtier 2 sont déformés et recourbés à l'aide du poinçon 5 en direction des segments de liaison 30, 41 pour serrer le diaphragme optique 3 et le réflecteur 4 entre la surface d'appui 23 du boîtier 2 et le ou les segments déformables 22 du boîtier 2. En outre selon la figure 6, la déformation du segment déformable 22 suit la courbure prédéfinie de la surface d'appui de déformation 50 du poinçon 5. Puis on laisse refroidir le segment déformable 22, recourbé pour conserver le détecteur de gaz spectroscopique représenté à la figure 7. La figure 7 montre une vue en coupe de côté et la figure 8 est une coupe transversale de l'avant du détecteur de gaz spectroscopique selon le présent mode de réalisation. La figure 9 montre le fonctionnement du détecteur de gaz spectroscopique terminé, suivant une vue en coupe schématique de côté. Cette figure montre qu'un rayonnement incident 6 parallèle à la plaque de circuit 8 est réfléchi par le réflecteur 4 de 90 en direction de l'ouverture du diaphragme optique 3 et en direction du détecteur de gaz par rayonnement 1. Cette situation est schématisée à la figure 9 par les rayons ré-fléchis 7. Comme le montre en outre la figure 9, le détecteur de gaz spectroscopique ainsi réalisé est monté de manière appropriée sur la plaque conductrice ou substrat 8. La présente invention crée ainsi un détecteur de gaz spectroscopique et un procédé de fabrication de celui-ci, permettant de ma- nière simple un blocage positionné et aligné exactement des composants optiques comme par exemple un diaphragme optique et/ou d'un réflecteur dans le boîtier du détecteur de gaz. En outre le réflecteur 4 sert en même temps de recouvrement protecteur supprimant tout revêtement métallique supplémentaire. La présente invention n'est pas limitée aux exemples décrits. Ainsi les composants optiques peuvent être montés et alignés par une liaison collée ou analogue dans le boîtier à la place de la surface d'appui périphérique. io NOMENCLATURE 1) Capteur de rayonnement 2) Boîtier 3) Diaphragme optique 4) Réflecteur 5) Poinçon 6) Rayonnement incident 7) Rayonnement réfléchi 8) Plaque conductrice 10), 10)' Colle pour puce 11), 11') Puce formant une pile thermoélectrique 12), 12') Liaison de verre de scellement 13), 13') Capuchon en silicium 14), 14') Colle optique 15), 15') Puce formant un filtre optique 16) Fil de liaison 17) Zone de raccordement 20) Paroi de boîtier 21) Segment d'extrémité de la paroi de boîtier 22) Segment déformable 23) Surface d'appui périphérique 30) Segment de liaison 40) Surface réfléchissante 41) Segment de liaison 50) Surface d'appui de déformation 51) Zone de réception REVENDICATIONS 1 ) Détecteur de gaz spectroscopique notamment pour rechercher au moins un composant gazeux dans l'air environnant, caractérisé en ce qu'il comprend: - au moins un capteur de rayonnement (1) pour détecter un spectre de rayonnement caractéristique d'au moins un composant gazeux, un boîtier (2) recevant le capteur de rayonnement (1) et ayant au moins un segment d'extrémité de paroi de boîtier (21) et - au moins un composant optique (3, 4) avec au moins un segment de 10 liaison (30, 41) relié au segment d'extrémité de paroi (21) par un procédé de matage à chaud de ce segment d'extrémité (21). 2 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (2) est fabriqué par injection sous la forme d'un boîtier prémoulé. 3 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par au moins un composant optique (4) comme réflecteur (4) pour dévier le rayonnement et/ ou le regrouper. 4 ) Détecteur de gaz selon la revendication 3, caractérisé en ce que le réflecteur (4) est en matière plastique revêtu de manière à réfléchir. 5 ) Détecteur de gaz selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que le réflecteur (4) comporte au moins une surface réfléchissante (40) para30 bolique ou elliptique. 6 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' au moins un composant optique (3) est un diaphragme optique (3) par 35 exemple en acier. 7 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' à la fois le réflecteur (4) et le diaphragme (3) sont reliés au segment d'extrémité de paroi de boîtier (21),par un procédé commun de matage à chaud en utilisant un poinçon (5). 8 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce que le diaphragme (3) et le réflecteur (4) s'appuient par leur segment de liaison respectif (30, 41) sur un segment d'appui périphérique (23) du boîtier (2) par une liaison par la forme. 9 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce que le segment d'extrémité de paroi de boîtier (21) du boîtier (2) entoure les segments de liaison associés (30, 41) de chaque composant optique (3, 4) et présente un segment déformable (22) dépassant au-dessus de segment de liaison (30, 41). 10 ) Détecteur de gaz selon la revendication 9, caractérisé en ce que le segment déformé (22) est déformé par le poinçon (5) lors de l'opération de matage à chaud pour serrer le segment de liaison (30, 41) d'au moins un composant optique (3, 4) en direction du segment de liaison (30, 41). 11 ) Détecteur de gaz selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce que le poinçon de matriçage (3) est soumis à une force prédéterminée lors du matage à chaud pour rabattre le segment déformable (22) sans endommager le composant optique (3, 4). 12 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce que le capteur de gaz se monte sur la plaque conductrice (8) associée par un procédé de montage par prélèvement et mise en place (standard pick and place ). 13 ) Détecteur de gaz selon la revendication 1, caractérisé en ce que le détecteur de gaz spectroscopique est un détecteur de gaz de dioxyde de carbone à deux canaux, ou d'oxydes d'azote. 14 ) Procédé de fabrication d'un détecteur de gaz spectroscopique notam-5 ment pour rechercher un composant gazeux dans l'air environnant, caractérisé en ce qu' - on forme un boîtier (2) pour recevoir au moins un capteur (1) pour détecter le spectre de rayonnement caractéristique d'au moins un composant gazeux, - le boîtier (2) a au moins un segment déformable (22), - on place au moins un composant optique (3, 4) avec au moins un segment de liaison (30, 41) dans le boîtier (2) pour que ce segment déformable (22) du boîtier dépasse au moins du segment de liaison (30, 41) et - on déforme le segment de liaison (22) du boîtier (2) en direction du segment de liaison (30, 41) du composant optique (3, 4) pour serrer celui- ci dans le boîtier (2) par le procédé de matage à chaud. 15 ) Procédé selon la revendication 14, 20 caractérisé en ce que le boîtier est réalisé par injection comme boîtier pré-moulé. 16 ) Procédé selon la revendication 14 ou 15, caractérisé en ce qu' on utilise une surface d'appui de déformation (50) du poinçon (5) pour l'opération de matage ou de sertissage à chaud. 17 ) Procédé selon au moins l'une des revendications 14 à 16, caractérisé en ce que le détecteur de gaz se monte sur la plaque conductrice (8) par un procédé de montage et par prélèvement et mise en place (standard pick and place ).