FR 2871883 A1 20051223 FR 0506017 A 20050614 STRUCTURE DE CAPTEUR AYANT UNE PARTIE DE SORTIE DE SIGNAL MOULEE ET PROCEDE DE FABRICATION La présente invention concerne une structure de capteur ayant une capteur et une partie de sortie de signal connectée électriquement au capteur. La structure de capteur est utilisée pour mesurer par exemple une quantité d'air fournie à un moteur à combustion interne. Des exemples de cette sorte de capteurs de débit d'air pour mesurer une quantité d'air fournie à un moteur à combustion interne sont exposés dans les brevets JP-A-7-174599 et JP-A-11-6752. Le capteur de débit d'air comprend un élément de détection et une partie de sortie de signal connectée électriquement à l'élément de détection. La partie connectant électriquement l'élément de détection à la partie de sortie de signal est moulée, tandis qu'une partie de détection du capteur est exposée à l'écoulement d'air à mesurer. Dans un processus de fabrication de la structure de capteur, le capteur et la partie de sortie de signal sont connectés électriquement, et ensuite le capteur et la partie de sortie de signal sont placés dans un moule. Ensuite, la partie connectant le capteur à la partie de sortie de signal est moulée avec une résine dans le moule. Du fait que la partie de connexion à mouler est contenue dans une cavité dans le moule ayant un certain dégagement ou un espace, certaines bavures sont formées sur des côtés de la partie de connexion. On expliquera davantage ce problème en se référant aux figures 7A, 7B et 7C qui montrent un processus de fabrication d'une structure de capteur classique. Comme représenté sur les figures 7A et 7B, un capteur 20 ayant une partie de détection 21 et une puce de circuit formant une partie de sortie de signal 31 sont montés sur un substrat 10. Le capteur 20 est connecté électriquement à la partie de sortie de signal 31 par un fil de connexion 22. Une partie connectant le capteur 20 à la partie de sortie de signal 31 incluant le fil de connexion 22 et la partie de sortie de signal 31 sont moulées avec un isolant de moulage 50. Comme représenté sur la figure 7C, après que le capteur 20 et la partie de sortie de signal 31 ont été connectés électriquement par le fil de connexion 22, le capteur 20 est placé dans une partie en retrait 240 d'un moule 200 consistant en un élément de moule inférieur 210 et un élément de moule supérieur 220. Ensuite, la partie de connexion et la partie de sortie de signal 31 sont moulées avec le matériau isolant 50, tandis que la partie de détection 21 est à nu à l'extérieur du matériau isolant 50. Du fait qu'un certain espace, ou un dégagement, G, est nécessaire dans la partie en retrait 240 pour loger le capteur 20 à l'intérieur, une partie de l'isolant de moulage 50 forme des bavures sur les côtés du capteur 20 dans le processus de moulage. L'espace G est nécessaire du fait que le capteur 20 est monté de façon fixe sur le substrat 10 et le capteur 20 ne peut pas être déplacé par rapport au substrat 10. Les bavures formées sur les côtés du capteur 20 changent une capacité calorifique du capteur 20, et un tel changement de la capacité calorifique affecte un signal de sortie de la structure de capteur. Si la structure de capteur est utilisée comme un capteur de débit d'air mesurant une quantité d'air sur la base d'une température du capteur, les changements de la capacité calorifique sont nuisibles pour le signal de sortie du capteur. Si la structure de capteur est utilisée comme un capteur de pression du type à membrane, une déformation de la membrave est affectée par les bavures formées sur les côtés du capteur. Par conséquent, il est nécessaire d'éliminer ou de réduire de telles bavures dans le processus de moulage. La présente invention a été faite en considération du problème mentionné ci-dessus, et un but de la présente invention est de procurer une structure de capteur perfectionnée, dans laquelle la formation de bavures sur les côtés du capteur est éliminée ou réduite dans le processus de moulage. Un autre but de la présente invention est de procurer un procédé de fabrication d'une telle structure de capteur. La structure de capteur conforme à la présente invention est 35 utilisée, par exemple, comme un capteur de débit d'air pour mesurer une quantité d'air fournie à un moteur à combustion interne. La structure de capteur est composée d'un substrat, d'un capteur ayant une partie de détection, et d'une partie de sortie de signal pour fournir à l'extérieur des signaux électriques provenant du capteur. Le capteur est monté sur le substrat par l'intermédiaire d'un matériau déformable de façon élastique, et la partie de sortie de signal est montée sur le substrat. Le capteur est connecté électriquement à la partie de sortie de signal par exemple au moyen d'un fil de connexion. Une partie connectant électriquement le capteur à la partie de sortie de signal et la partie de sortie de signal sont moulées avec un matériau isolant, tout en maintenant à nu, à l'extérieur du matériau isolant, la partie de détection du capteur. En montant le capteur sur le substrat de cette manière, le capteur forme une structure en porte-à-faux. Dans un procédé de fabrication, on monte sur le substrat le cap- teur et la partie de sortie de signal, et ensuite on les connecte électriquement par un fil de connexion. Ensuite, un article constitué du capteur, de la partie de sortie de signal et du substrat est maintenu dans un moule qui comprend une partie en retrait pour loger le capteur à l'intérieur. La partie de détection du capteur est maintenue à l'extérieur du moule. Ensuite, on moule ensemble la partie de connexion électrique et la partie de sortie de signal, avec un matériau isolant, tout en maintenant la partie de détection à nu à l'extérieur du matériau isolant. La partie en retrait dans le moule n'a pratiquement pas de dégagement ou d'espace par rapport au capteur. Le capteur est correcte- ment positionné dans la partie en retrait en utilisant l'élasticité du matériau déformable de façon élastique qui lie le capteur au substrat. Du fait qu'il n'y a pas de dégagement ou d'espace dans la partie en retrait dans le moule, la formation de bavures sur des côtés du capteur dans le processus de moulage est évitée. Un évasement de guidage peut être formé dans le moule pour guider en douceur le capteur jusqu'à l'intérieur de la partie en retrait. Un élément tampon peut être disposé entre la partie en retrait et le capteur pour atténuer des contraintes imposées au capteur dans le procédé de moulage. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention 35 seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre d'un mode de réalisation préféré, donné à titre d'exemple non limitatif. La suite de la description se réfère aux dessins annexés dans lesquels: La figure 1 est une coupe montrant un capteur de débit d'air monté à l'intérieur d'une tubulure d'admission d'un moteur à combustion interne; La figure 2 est une coupe montrant une structure de capteur ayant un capteur et une partie de sortie de signal; La figure 3 est une coupe montrant la même structure de capteur que sur la figure 2, vue du côté gauche de la figure 2; La figure 4 est une vue en plan montrant la structure de cap- teur, vue du dessus, comme si l'isolant de moulage était transparent; La figure 5 est une coupe montrant la structure de capteur con-tenue dans un moule; La figure 6 est une coupe montrant la structure de capteur con- tenue dans le moule, vue par le côté gauche de la figure 5; La figure 7A est une coupe montrant une structure de capteur classique; La figure 7B est une coupe montrant la structure de capteur classique, vue par le côté gauche de la figure 7A; et La figure 7C est une coupe montrant la structure de capteur classique contenue dans un moule. On va maintenant décrire un mode de réalisation préféré de la présente invention, en référence aux figures 1-6. Une structure de capteur de la présente invention est utilisée comme un capteur de débit d'air sen- sible à la chaleur pour mesurer une quantité d'air circulant à travers une tubulure d'admission d'un moteur à combustion interne. Comme représenté sur la figure 1, un organe de formation de passage 820 est installé à l'intérieur d'une tubulure d'admission 900 d'un moteur à combustion in-terne. L'organe de formation de passage 820 est relié à un trou de montage 910 de la tubulure d'admission 900 avec un organe d'herméticité 840 tel qu'un joint torique. Un dispositif de mesure de débit d'air 800 est constitué d'un module de circuit 810 ayant un connecteur électrique 811 et un capteur de débit d'air 100. Le module de circuit 800 est monté à l'extérieur de la tubulure d'admission 900, et le capteur de débit d'air 100 est monté sur l'organe de formation de passage 820 monté à l'intérieur de la tubulure d'admission 900. Un passage de dérivation 821, à travers lequel circule un écoulement d'air dérivé par rapport à un passage principal, est formé dans l'organe de formation de passage 820, et le capteur de débit d'air 100 est positionné de façon à être exposé à l'écoulement d'air de dériva- tion. Le module de circuit 810 comprend un circuit pour traiter des signaux électriques reçus du capteur de débit d'air 100, et les signaux traités sont fournis à une unité de commande électronique extérieure (non représentée), par l'intermédiaire du connecteur électrique 811. L'écoulement d'air dérivé par rapport au passage principal dans la tubulure d'admission 900 circule à travers le passage de dérivation 821 en suivant une ligne Y représentée sur la figure 1. Le capteur de débit d'air 100 génère des signaux électriques représentant une quantité d'air qui circule à tra- vers la tubulure d'admission 900. Les signaux provenant du capteur de débit d'air 100 sont fournis au module de circuit 810, et les signaux traités dans le module de circuit sont en outre fournis à l'unité de commande électronique extérieure, par l'intermédiaire du connecteur 811. On décrira en détail en référence aux figures 2 à 4 une structure de capteur 100 (qui est utilisée comme le capteur de débit d'air représenté sur la figure 1). La structure de capteur 100 comprend un substrat 10, un capteur 20 et une partie de sortie de signal 30 ayant un élément de circuit 31. On peut utiliser comme substrat 10 un cadre de montage, une plaquette de céramique, ou autres. Dans ce mode de réalisation particulier, on utilise pour le substrat 10 une partie de palette d'un cadre de montage. Le capteur 20 a une partie de détection mince 21 à sa première extrémité (l'extrémité gauche sur la figure 2), et l'autre extrémité (l'extrémité droite) du capteur 20 est montée sur le substrat 10 par l'intermédiaire d'un matériau déformable de façon élastique, 40, remplissant la fonction d'un adhésif. Une résistance sensible à la chaleur ou un élément semblable est formé sur la partie de détection mince 21, de façon qu'une valeur de la résistance change conformément à une quantité d'air à la-quelle la partie de détection 21 est exposée. Le capteur 20 peut être formé comme une puce de semiconducteur, en utilisant des processus de fabrication de semiconducteurs connus. Du fait que le capteur 20 est monté sur le substrat 10 par l'intermédiaire de l'adhésif déformable de façon élastique, 40, le capteur 20 est mobile par rapport au substrat 10. Par conséquent, le capteur 20 peut être reçu dans une partie en retrait 240 du moule 200 (qu'on expliquera ultérieurement en détail), même si aucun espace G n'est formé dans la partie en retrait 240. Divers adhésifs isolants qui peuvent être déformés de façon élastique après fixation, comme un adhésif en caoutchouc ou un adhésif en gel, peuvent être utilisés comme adhésif déformable de façon élastique, 40. Plus particulièrement, on peut utiliser pour l'adhésif défor- mable de façon élastique, 40, des adhésifs consistant en caoutchouc de silicone, caoutchouc fluoré, caoutchouc - gel de silicone, gel fluoré, ou autres. Il est également possible d'utiliser un adhésif du type fluorosilicone. Il est préférable de faire en sorte qu'une épaisseur de l'adhésif déformable de façon élastique, 40, soit supérieure à 100 pm pour garantir une élasticité suffisamment élevée. Dans une structure de capteur classique, une épaisseur de l'adhésif reliant le capteur au substrat est d'environ 20-30 pm ou moins. La partie de sortie de signal 30 ayant un élément de circuit 31 est séparée du capteur 20 et est montée sur des parties de conducteurs 32 du substrat 10 avec un adhésif 34 consistant en un matériau isolant tel qu'une résine ou une céramique. La partie de sortie de signal 30 est connectée électriquement au capteur 20 par l'intermédiaire du fil de connexion 22. Des signaux provenant du capteur 20 sont traités dans l'élément de circuit 31 pour leur donner une forme appropriée pour les fournir à l'extérieur. L'élément de circuit 31 peut être réalisé sous la forme d'une puce de semiconducteur fabriquée par des processus connus. Le substrat 10 est formé par un cadre de montage ayant des parties de conducteurs 32 qui s'étendent jusqu'à l'extérieur du matériau isolant 50. La partie de sortie de signal 30 est connectée électriquement aux parties de conducteurs 32 par des fils de connexion 33, comme représenté sur la figure 4. Les signaux de sortie de la structure de capteur 100 sont transmis à l'extérieur à partir des parties de conducteurs 32. Le cadre de montage peut consister en cuivre qu'on utilise habituellement dans des dispositifs électroniques, comme un alliage 42, ou de type sem- blable. Les fils de connexion 22, 23 peuvent être en or, en aluminium, ou autres. Comme représenté sur la figure 2, la partie connectant le capteur 20 à la partie de sortie de signal 30 incluant le fil de connexion 22, et la partie de sortie de signal 30, sont encapsulées avec l'isolant de moulage 50. La partie de détection 21 du capteur 20 n'est pas recouverte par l'isolant de moulage 50, mais est à nu à l'extérieur de celui-ci. Sur la figure 4, l'isolant de moulage 50 est représenté par une ligne discontinue, et les parties de conducteurs 32 s'étendent à l'extérieur de l'isolant de moulage 50. Comme on le voit mieux sur la figure 2, le capteur 20 est supporté à une extrémité, en formant une structure en porte-à-faux. On peut utiliser pour l'isolant de moulage 50 divers matériaux du type résine, comme une résine époxy qu'on utilise habituellement dans un processus de moulage. Une dimension L1 à partir d'une surface supérieure de l'isolant de moulage 50 jusqu'à une surface supérieure du capteur 20 et une autre dimension L2 à partir d'une surface inférieure du capteur 20 jusqu'à une surface inférieure de l'isolant de moulage 50, sont représentées sur la figure 2. Sur la figure 2, L2 est représentée comme étant considérable- ment plus grande que L1, pour montrer clairement l'adhésif déformable de façon élastique, 40. Cependant, dans le dispositif réel, L1 est approximativement égale à L2. En d'autres termes, le capteur 20 est positionné pratiquement au centre de la structure de capteur 100, dans la direction de son épaisseur. De cette manière, des contraintes imposées au capteur 20 à partir des surfaces supérieure et inférieure peuvent être égalisées. Comme représenté sur la figure 4, un bord avant (du côté gauche) de l'isolant de moulage 50 est incurvé de manière circulaire et comme représenté sur la figure 2, une surface avant (une surface verticale du côté gauche) est incurvée avec un rayon R. Il est préférable de former un tel bord incurvé et une telle surface incurvée sur l'isolant de moulage 50 pour atténuer des contraintes qui lui sont imposées. En se référant aux figures 5 et 6, on va décrire un procédé de fabrication de la structure de capteur 100. Premièrement, on monte le capteur 20 sur le substrat 10 par l'intermédiaire de l'adhésif déformable de façon élastique, 40, et on monte la partie de sortie de signal 30 sur le substrat 10 avec l'adhésif 34. Ensuite, on connecte électriquement le capteur 20 à la partie de sortie de signal 30 par l'intermédiaire du fil de connexion 22, et on connecte électriquement la partie de sortie de signal 30 aux parties de conducteurs 32 du substrat 10 par l'intermédiaire des fils de connexion 33. On place sur un élément de moule inférieur 210 un article 101 ainsi formé, et on place ensuite un élément de moule supérieur 220 pour recouvrir l'article 101. L'élément de moule supérieur 220 comporte une partie en retrait 240 pour recevoir à l'intérieur le capteur 20. A la mise en place de l'élément de moule supérieur 220 sur l'article 101, la position du capteur 20 par rapport au substrat 10 est ajustée par l'élasticité de l'adhésif déformable de façon élastique, 40, de façon que le capteur 20 soit correctement logé dans la partie en retrait 240 de l'élément de moule supérieur 220. La partie en retrait 240 n'a pratiquement pas de dégagement ou d'espace (qui est formé dans le moule classique) par rapport à la largeur du capteur 20, pour minimiser des bavures de moulage formées sur les côtés du capteur 20. Par conséquent, l'article 101 est contenu dans le moule 200, tandis que la partie de détection 21 du capteur 20 et une partie du substrat 10 sont maintenues à nu à l'extérieur du moule 200. Une cavité 230 destinée à être remplie par l'isolant de moulage 50 est formée entre l'article 101 et le moule 200. Ensuite, le matériau de moulage est introduit de manière forcée dans la cavité 230 pour encapsuler l'article 101 avec l'isolant de moulage 50. La partie de détection 21 du capteur 20 est maintenue à nu à l'extérieur de l'isolant de moulage 50. Après la solidification de l'isolant de moulage 50, l'article 101 est retiré du moule 200. Comme représenté sur la figure 6, une surface évasée 250 (une surface de guidage) pour guider correctement le capteur 20 jusqu'à l'intérieur de la partie en retrait 240, est formée dans l'élément de moule supérieur 220. Le capteur 20 monté de façon élastique sur le substrat 10 est guidé par la surface évasée 250 et est correctement positionné dans la partie en retrait 240. Il est préférable de disposer un élément tampon 260 sur la surface de fond de la partie en retrait 240 à l'endroit auquel la surface supérieure du capteur 20 vient en contact avec l'élément de moule supérieur 220. L'élément tampon 260 atténue une contrainte que le moule impose au capteur. L'élément tampon 260 peut être formé en recouvrant la surface de fond de la partie en retrait 240 avec du PIQ (polyimide), une résine durcissant sous l'effet de la lumière, une matière de réserve, ou autres. Selon une variante, la surface supérieure du capteur 20 venant en contact avec la surface de fond de la partie en retrait 240 peut être recouverte d'un élément élastique. Dans le procédé consistant à loger l'article 101 dans le moule 200, la position du capteur 20 par rapport au substrat 10 est ajustée par l'élasticité de l'adhésif 40 reliant le capteur 20 au substrat 10. Par conséquent, le capteur 20 peut être positionné correctement dans la partie en retrait 240 de l'élément de moule supérieur qui n'a pas de dégagement ou d'espace par rapport à la largeur du capteur 20. Du fait qu'il n'y a pratiquement pas de dégagement entre la partie en retrait 240 et le capteur 20, des bavures ne sont pas formées sur les côtés du capteur dans le processus de moulage. Conformément à la présente invention, le dégagement ou l'espace entre la partie en retrait 240 et le capteur 20 peut être aussi faible que 20-30 pm. Ceci signifie que, conformément à la présente invention, le dégagement est réduit au dixième de la valeur classique. Dans le moule classique, il a été nécessaire d'établir un dégagement d'environ 0,3 mm. Il en résulte que la formation des bavures de moulage sur les côtés du capteur 20 est réduite pratiquement à zéro. Par conséquent, la partie de détection 21 qui est à nu à l'extérieur de l'isolant de moulage 50 n'est pas défavorablement affectée par les bavures de moulage. Du fait que le capteur 20 est positionné dans une partie centrale de l'isolant de moulage 50 dans la direction de sa moindre épaisseur, comme mentionné ci-dessus, la contrainte qui est produite au moment du durcissement de l'isolant de moulage 50 est uniformément imposée au capteur 20. Par conséquent, le capteur 20 est protégé contre l'endommagement par la contrainte qui lui est imposée. La ligne d'extrémité de la surface d'extrémité 51 de l'isolant de moulage 50 est incurvée de façon circulaire, comme représenté par une ligne discontinue sur la figure 4. La ligne incurvée atténue la contrainte imposée au capteur 20 par l'isolant de moulage 50. En outre, la surface d'extrémité 51 de l'isolant de moulage 50 est concave avec un rayon R, comme représenté sur la figure 2. Cette concavité de rayon R a également pour fonction d'atténuer la contrainte imposée au capteur 20 par l'isolant de moulage 50 au moment du durcissement de l'isolant de moulage 50. Dans le procédé de moulage, le capteur 20 est correctement guidé à l'intérieur de la partie en retrait 240 de l'élément de moule supé- rieur 220 par l'élasticité de l'adhésif 40 avec lequel le capteur 20 est fixé au substrat 10. L'espace G ou le dégagement par rapport aux côtés du capteur 20, qui était nécessaire dans le moule classique, est éliminé. Par conséquent, des bavures de moulage ne peuvent pas se former sur les côtés du capteur 20. En formant l'évasement de guidage 250 dans l'élé- ment de moule supérieur 220, comme représenté sur la figure 6, le capteur 20 est guidé encore plus progressivement à l'intérieur de la partie en trait 240. En disposant l'élément tampon 260 entre la surface supérieure du capteur 20 et l'élément de moule supérieur 220 (voir les figures 5 et 6), les contraintes imposées par le moule 200 au capteur 20 dans le pro- cessus de moulage peuvent être atténuées davantage. La présente invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit cidessus, mais peut être modifiée de diverses manières. Par exemple, le capteur 20 et l'élément de circuit 31 peuvent être formés de manière intégrée sur une seule puce de semiconducteur, bien qu'ils soient séparés dans le mode de réalisation précédent. Le capteur 20 connecté au substrat 10 n'est pas nécessairement limité à un seul capteur. Plu-sieurs capteurs 20 peuvent être alignés dans une direction parallèle à la surface du substrat 10. Dans ce cas, chaque capteur 20 est monté sur le substrat 10 par l'intermédiaire de l'adhésif déformable de façon élastique, 40, et la partie de sortie de signal 30 et la partie connectant électrique-ment les capteurs à la partie de sortie de signal 30 sont moulées ensemble avec l'isolant de moulage 50, tandis que chaque partie de détection 21 du capteur 20 est à nu à l'extérieur de l'isolant de moulage 50. L'isolant de moulage 50 n'est pas limité à la résine époxy, et on peut utiliser divers matériaux à condition que de tels matériaux se prêtent au moulage par le moule. Les connexions électriques entre le capteur 20 et la partie de sortie de signal 30, et entre la partie de sortie de signal 30 et les parties de conducteurs 32 peuvent être réalisées de diverses manières autres que les fils de connexion 22 et 33 utilisés dans le mode de réalisation précédent. La présente invention peut être appliquée à divers capteurs à semiconducteurs autres que le capteur de débit d'air, comme un capteur d'humidité, un capteur de gaz, un capteur optique, un capteur de pression de pneumatique et un capteur pour un filtre de particules de moteur diesel. Bien que la présente invention ait été représentée et décrite en référence au mode de réalisation préféré précédent, il apparaîtra à l'homme de l'art que des changements de forme et de détail peuvent y être apportés sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Structure de capteur (100), caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat (10); un capteur (20) ayant une partie de détection (21), le capteur étant monté sur le substrat par l'intermédiaire d'un maté- riau déformable de façon élastique (40); et une partie de sortie de signal (30) connectée électriquement au capteur, la partie de sortie de signal étant montée sur le substrat (10), dans laquelle: une partie connectant électriquement le capteur (20) à la partie de sortie de signal (30) est moulée avec un matériau isolant (50), tandis que la partie de détection (21) du capteur (20) est à nu à l'extérieur du matériau isolant (50). 2. Structure de capteur selon la revendication 1, caractérisée en ce que: le matériau isolant (50) est une résine. 3. Structure de capteur selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que: le capteur (20) et la partie de sortie de signal (30) sont connectés électriquement par un fil de connexion (22). 4. Structure de capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que: le substrat (10) est un cadre de montage. 5. Structure de capteur selon la revendication 4, caractérisée en ce que: la partie de sortie de signal (30) est connectée électriquement au cadre de montage (10), de façon que ses signaux de sortie soient dirigés vers l'extérieur par l'intermédiaire du cadre de montage. 6. Structure de capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que: la partie de détection (21) est formée à une extrémité du capteur (20), et l'autre extrémité du capteur (20) est connectée électriquement à la partie de sortie de signal (30); et l'autre extrémité du capteur (20) est montée sur le substrat (10) par l'intermédiaire de l'adhésif déformable de façon élastique (40) et est moulée avec le matériau isolant (50), grâce à quoi le capteur (20) forme une structure en porte-à-faux. 7. Structure de capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que: le capteur (20) est positionné dans une partie centrale de la structure de capteur (100) dans la direction de son épaisseur. 8. Structure de capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que: la partie de sortie de signal (30) comprend un élément de circuit (31) monté sur le substrat (10); et le capteur (20) et l'élément de circuit (31) sont réalisés sous la forme de puces de semiconducteur respectives séparées l'une de l'autre. 9. Structure de capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisée en ce que: une ligne d'extrémité d'une surface d'extrémité (51) du matériau isolant moulé (50), définie par le contact du matériau isolant avec le capteur (20) sur une surface du capteur, est incurvée. 10. Structure de capteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisée en ce qu'une surface d'extrémité (51) du matériau isolant moulé (50), pratiquement perpendiculaire à une surface du capteur (20), est une surface ayant une concavité avec un rayon (R). 11. Procédé de fabrication d'une structure de capteur (100) qui comprend un substrat (10), un capteur (20) ayant une partie de détection (21), et une partie de sortie de signal (30), le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: on monte le capteur (20) sur le substrat (10) par l'intermédiaire d'un matériau déformable de façon élastique (40); on monte la partie de sortie de signal (30) sur le substrat (10); on connecte électriquement le capteur (20) à la partie de sortie de signal (30) ; on maintient dans un moule (200) un article unitaire (101) constitué du substrat (10), du capteur (20) et de la partie de sortie de signal (30) ; et on moule une partie connectant électriquement le capteur (20) à la partie de sortie de signal (30), et la partie de sortie de signal (30) avec un matériau isolant (50), tout en maintenant la partie de détection (21) à nu à l'extérieur du matériau isolant (50). 12. Procédé de fabrication de la structure de capteur selon la revendication 11, caractérisé en ce que: le moule (200) comprend une partie en retrait (240) dans laquelle une partie du capteur (20) est logée 35 pratiquement sans dégagement. 10 13. Procédé de fabrication de la structure de capteur selon la revendication 12, caractérisé en ce que: un élément tampon (260) est disposé entre la partie en retrait (240) du moule (200) et le capteur (20) pour atténuer une contrainte imposée au capteur. 14. Procédé de fabrication de la structure de capteur selon la revendication 12, caractérisé en ce que: le moule (200) comprend un évasement de guidage (250) pour guider le capteur (20) jusqu'à l'intérieur de la partie en retrait (240) dans le moule, en utilisant l'élasticité du matériau déformable de façon élastique (40) par lequel le capteur (20) est monté sur le substrat (10).