FR 2871022 A1 20051202 FR 0405625 A 20040525 La présente invention se rapporte à un boîtier pour circuits électroniques ou électriques. L'invention, vise plus particulièrement, des bol.- tiers destinés à contenir, au moins, deux circuits électroniques, un circuit de puissance dans lequel au moins l'un des composants dégage de la chaleur et un circuit de commande. De tels boîtiers sont destinés à être utilisés suivant des positions de montage variées entraînant des protections variables. L'un des buts de l'invention est de réaliser un 15 boîtier pouvant s'adapter aux différents cas qui peuvent se présenter. Le boîtier, selon l'invention, est destiné à contenir des circuits électriques et électroniques et du type constitué d'un corps avec un fond et un bord latéral et agencé pour recevoir au moins deux circuits empilés l'un sur l'autre, un des deux circuits comportant des composants électroniques émettant de la chaleur et est caractérisé en ce qu'il est agencé pour recevoir sélectivement entre les deux circuits un écran thermique et, sélectivement, un organe de fermeture constitué par un couvercle et/ou une nappe de résine. Ainsi, on peut, suivant les cas, insérer l'écran 30 thermique et obturer le boîtier soit par un couvercle, soit par une nappe de résine, soit par les deux. De préférence, le circuit comporte des composants électroniques émettant de la chaleur et disposé au voisinage du fond du boîtier, ce dernier comportant, sur son fond, au droit des composants électroniques dégageant de la chaleur, une épaisseur de résine facilitant un échange thermique avec l'extérieur. Suivant une caractéristique de détail, le boîtier comporte, sur son fond, des pions pour supporter et centrer 10 le circuit correspondant. Suivant une caractéristique constructive, le boîtier comporte, sur son fond, des piliers pour supporter le circuit supérieur et centrer celui-ci. De préférence, l'écran thermique comporte un re-bord périphérique en saillie sur ses deux faces et dont l'un des bords est destiné à reposer sur le circuit inférieur, tandis que l'autre bord est destiné à porter contre la face inférieure du circuit supérieur. Ainsi, le circuit de puissance est parfaitement isolé du circuit de commande. Enfin, le boîtier peut comporter, au moins, une 25 ouverture dans laquelle s'étend une membrane permettant d'évacuer l'humidité interne. L'invention va maintenant être décrite avec plus de détails en se référant à des modes de réalisation parti- culiers donnés à titre d'exemple seulement et représentés au dessins annexés. Figure 1 est une vue en perspective éclatée d'un boîtier, selon l'invention. Figure 2 est une vue en coupe du boîtier. Figure 3 est également une vue en coupe du boîtier, sans le couvercle, mais avec une nappe de résine. Figure 4 est une vue en coupe du boîtier avec la 10 nappe de résine et le couvercle. Le boîtier 1 représenté aux figures est destiné à recevoir plusieurs cartes électroniques, par exemple, un circuit de puissance 2 et un circuit de commande 3. Le fond 4 du boîtier 1 comporte, aux endroits correspondant aux composants du circuit qui dégagent de la chaleur, une épaisseur 5 d'une résine facilitant un échange thermique avec l'extérieur. A partir du fond 4 du boîtier s'érigent des pions 7 permettant de supporter et de centrer le circuit 2. Le fond 4 comporte, également, des piliers 8 des- tinés à traverser le circuit 2 et à supporter et centrer le circuit 3, les piliers présentant un épaulement 9 contre lequel porte la surface inférieure du circuit 3, et, à partir desquels s'érigent des tétons 10 de plus petit diamètre traversant des trous correspondants dudit circuit 3 et destiné à être déformés par exemple par boutrollage à chaud pour présenter une tête 11 s'étendant sur la surface supérieure du circuit 3 pour assurer sa fixation. Entre le circuit 2 et le circuit 3, on peut insérer un écran thermique 14 destiné à isoler le circuit 2 du circuit 3 afin que la chaleur émise par les composants du circuit 2 ne soit pas transmise au circuit 3. L'écran thermique 14 est constitué par une plaque présentant des ouvertures 15 pour le passage d'éléments de connexion 16 s'érigeant à la surface du circuit 2. 10 L'écran thermique 14 est solidaire d'un rebord périphérique 17 qui fait saillie du côté des deux faces dudit écran 14 de manière, d'une part, à assurer un certain isolement du circuit 2, et, d'autre part, à constituer avec les épaulements 9, une assise pour le circuit 3. Le circuit 3 comporte différents composants électroniques et de connexion 18 et est percé d'ouvertures 19 pour le passage des éléments de connexion 16. Le boîtier 1 peut être fermé par un simple couvercle 20 emboîté dans le boîtier 1 et présentant un bord 21 destiné à coopérer avec la surface interne du bord libre dudit boîtier qui est amincie et reliée audit bord par un épaulement 22 qui est destiné à supporter le circuit 3. Le bord du couvercle 21 comporte une saillie périphérique 23 destinée à s'engager dans le boîtier 1 et à bloquer le circuit 3. Le couvercle 20 est percé d'ouvertures 25 pour le passage des différents éléments 16 et 18. Le couvercle peut être clipsé, collé ou soudé (voir figure 1). Sous le couvercle 20, on peut couler une nappe de résine d'étanchéité 28 qui porte contre l'épaulement 22 (voir figure 4). Dans certains cas (voir figure 3), la fermeture du boîtier 1 peut être assurée par la nappe 28, le couvercle étant supprimé. L'une des parois latérales du boîtier 1 est percée d'une ouverture 29 dans laquelle s'étend une membrane 30 permettant d'évacuer l'humidité interne du boîtier 1, cette ouverture peut également être pratiquée dans le fond 4 du boîtier 1. Un tel boîtier permet, en fonction des impératifs d'utilisation, de moduler la fabrication. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation qui viennent d'être décrits et repré- sentés. On pourra y apporter de nombreuses modifications de détail sans sortir pour cela du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Boîtier destiné à contenir des circuits électriques et électroniques et du type constitué d'un corps (1) avec un fond et un bord latéral et agencé pour recevoir au moins deux circuits empilés l'un sur l'autre (2 et 3), l'un des circuits comportant des composants électroniques émettant de la chaleur, caractérisé en ce qu'il est agencé pour recevoir sélectivement entre les circuits un écran thermique (14) et, sélectivement, un organe de fermeture constitué par un couvercle (20) et/ou une nappe de résine (28). 2. Boîtier, selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit (2) comportant des composants électroniques émettant de la chaleur est disposé au voisinage du fond (4), ce dernier au droit des composants électroniques dégageant de la chaleur comporte une épaisseur de résine (5) facilitant un échange thermique avec l'extérieur. 3. Boîtier, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte sur son fond des pions pour supporter et centrer le circuit correspondant (2). 4. Boîtier, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte sur son fond des piliers (8) pour sup-porter et centrer le circuit supérieur (3). 5. Boîtier, selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'écran thermique (14) comporte un rebord périphérique (17) en saillie sur ses deux faces et dont l'un des bords est destiné à reposer sur le circuit inférieur (2), tandis que l'autre bord est destiné à porter contre la face inférieure du circuit supérieur (3). 6. Boîtier, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une ouverture (29) dans laquelle s'étend une membrane (30) permettant d'évacuer l'humidité interne. 15 20 25