FR 2867013 A1 20050902 FR 0402078 A 20040301 PROCEDES DE FABRICATION ET DE MONTAGE D'UN MODULE ELECTRONIQUE APTE A ETRE MONTE SUR UNE CARTE MERE, CARTE MERE ASSOCIEE. DOMAINE TECHNIQUE GENERAL. La présente invention concerne un procédé de fabrication et de montage d'un module électronique. Plus précisément, elle concerne un procédé de fabrication et de montage d'un module électronique assurant les fonctions de traitement RF (radiofréquences), analogiques et numérique, le module étant destiné par exemple à des applications de terminaux mobiles, des modems ou tout appareil électronique nécessitant ces mêmes fonctions. L'invention concerne également une carte mère comportant un tel module. ETAT DE L'ART. Les modules électroniques actuels utilisés dans la téléphonie mobile sont généralement constitués d'une carte époxy sur laquelle sont reportés des composants montés en surface et recouverts de blindages métalliques. Dans la plupart des cas, les composants recouvrent les deux faces de la carte. Une partie importante de la surface est occupée pour la connexion des liaisons analogiques, numériques et radio (y compris l'antenne). La diminution de la taille des terminaux va dans le sens d'une intégration de plus en plus importante de ces fonctions. L'évolution de l'architecture électronique, notamment l'intégration des circuits intégrés à application spécifique - ou Application Specific Integrated Circuits (ASIC) selon la terminologie anglo-saxonne généralement utilisée par l'homme du métier - et la réduction du nombre de composants, permet de réduire les volumes des modules. Bien que les dimensions des modules réduisent de façon significative, le nombre de connexions ne cesse d'augmenter. II existe aujourd'hui des connecteurs à pas fin qui permettent d'assurer les connexions électriques, mais qui apparaissent beaucoup trop encombrants en surface et en épaisseur par rapport à la surface occupée par l'électronique. De plus, compte tenu de la finesse du pas (0.4 mm), ils restent très fragiles et difficiles à reporter sur les cartes. Certains d'ensembles électroniques de type module multipuce - ou MultiChip Modules (MCM) selon la terminologie anglo-saxonne utilisent le principe de report de type par boîtier à billes - ou Bali Grid Array (BGA) pour obtenir un gain sur l'encombrement du module. Dans ces ensembles, les composants électroniques formant les puces sont reportés sur une carte de circuits imprimés par fusion de billes de soudure, et l'ensemble des connexions est placé sous le module sans augmentation de surface de la carte. Cependant, les matériaux époxy utilisés dans le domaine des télécommunications sont à bas coût et les défauts de planéité des cartes 15 équipées sont importants. Ainsi, les modules MCM présentent également des plots, des billes ou des colonnes non fusibles, qui donnent certes à l'ensemble une plus grande rigidité de contact, mais qui ne permettent pas de compenser les défauts de planéité induits par le matériau du circuit imprimé époxy. Les plots, billes ou colonnes ne permettent pas de compenser totalement les déformations des composants en présence. On peut renforcer mécaniquement la tenue du module lorsqu'il est fixé sur une carte mère par ajout d'une colle en périphérie du ou sous le composant. Cela engendre un surcoût de production et la maîtrise d'un procédé de fabrication supplémentaire. De plus, le module n'est pas facilement démontable de la carte en cas de panne. Une autre méthode pour améliorer la planéité consiste à remplacer le circuit imprimé époxy par un circuit imprimé en céramique. Bien que le défaut de planéité soit résolu, la contrepartie est le surcoût 30 matière mais également le coefficient de dilatation différentiel important avec une carte mère en époxy par exemple. Il n'existe pas sur le marché actuellement des macro composants très intégrés, très fiables et à coût réduit. PRESENTATION DE L'INVENTION. L'invention propose de pallier au moins un des inconvénients précités. Un des buts de l'invention est de proposer un procédé de fabrication d'un module électronique qui permette de monter des composants électroniques du module sur un support peu onéreux. Un des autres buts de l'invention est de proposer un procédé de fabrication d'un module électronique qui permette de pallier les problèmes de planéité du support des composants électroniques. Un des autres buts de l'invention est de proposer un procédé de fabrication d'un module électronique qui permette une interconnexion des composants électroniques qui soit à la fois fiable industriellement et très intégrée en surface et en épaisseur. Un des autres buts de l'invention est de proposer un procédé de fabrication d'un module électronique qui permette une grande marge de sécurité lors du report des composants électroniques et d'assurer un plaquage du module sur une carte,mère. A cet effet, l'invention propose un procédé de fabrication d'un module électronique, comportant les étapes consistant à : - monter en surface au moins un composant électronique sur uniquement 20 une première face d'un support de circuit imprimé ; et - disposer sur une deuxième face du support de circuit imprimé une matrice de billes de soudure aptes à former des reports électriques, de sorte que le support forme un boîtier à billes apte à être monté sur une carte mère, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de billage consistant à former des plots fusibles de renfort en disposant un ensemble de billes de soudure sur des plages d'accueil de la deuxième face du support pour renforcer la tenue mécanique du support, une étape de fusion et de regroupement dudit ensemble de billes pour former lesdits plots, les billes de soudure de la matrice restant sous forme individuelle, lesdits plots étant aptes à plaquer le module sur la carte mère par capillarité au niveau desdits plots lors du montage du module sur la carte mère. L'invention est avantageusement complétée par les étapes suivantes, prises seules ou en une quelconque de leur combinaison techniquement possible, les étapes consistant à : - disposer l'ensemble de billes aptes à former les plots de renfort 5 simultanément à l'étape de disposition des autres billes de soudure de la matrice; - disposer, sur chaque plage d'accueil de chaque plot, un ensemble de billes dont le volume total, avant leur fusion pour former les plots, est compris entre 2/3 et 3/3 du volume total du prisme droit ayant pour base la plage d'accueil dudit plot et pour hauteur la distance, entre la deuxième face du support et la carte mère une fois le module monté sur la carte mère; - disposer les plots fusibles de renfort sur la périphérie de la deuxième face du support pour renforcer la tenue mécanique du support; - disposer les plots fusibles de renfort dans des angles du support; - disposer sur la deuxième face du support des billes de soudure en surnombre par rapport aux reports électriques nécessaires au fonctionnement de chaque composant électronique, pour renforcer la tenue mécanique du support; - définir chaque plage d'accueil à l'intérieur d'une zone non vernie sur la 20 deuxième face du support et dans laquelle on dispose les billes aptes à former les plots de renfort. L'invention concerne également un procédé de montage d'un module obtenu par un procédé selon l'invention. Notamment, l'invention propose un procédé de montage d'un module électronique comportant en surface au moins un composant électronique sur uniquement une première face d'un support de circuit imprimé et comportant sur une deuxième face du support des billes de soudure aptes à former des reports électriques en matrice et des plots fusibles de renfort, lesdits plots étant disposés par un procédé de fabrication selon l'invention, le module étant monté sur une carte mère, caractérisé en ce qu'il comporte une étapes consistant à : - faire entrer en refusion lesdits plots de renfort; - faire entrer en refusion les billes de la matrice, lesdites billes restant sous forme de billes individuelles, - plaquer et positionner le module sur la carte mère, le plaquage étant obtenu par des forces de capillarité attractives au niveau desdits plots, et le positionnement à une distance nominale de la carte mère étant obtenu par des forces de capillarité répulsives au niveau des billes de la matrice. L'invention concerne également une carte mère comportant un tel module. PRESENTATION DES FIGURES. D'autres caractéristiques, buts et avantages de l'invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels: - la figure 1 représente schématiquement une vue en perspective du dessus d'un module obtenu par un procédé possible selon l'invention; les figures 2 et 3 représentent schématiquement une vue en perspective du dessous d'un mode de réalisation avantageux d'un module obtenu par un procédé possible selon l'invention; - la figure 4 représente schématiquement une vue de profil d'un mode de réalisation avantageux d'un module obtenu par un procédé possible selon 20 l'invention; - la figure 5 représente un détail d'une plage d'accueil de billes aptes à former des plots de renfort; et - la figure 6 représente schématiquement les forces en présence lors du montage d'un module selon l'invention sur une carte mère. DESCRIPTION DETAILLEE. Un procédé de fabrication selon l'invention d'un module permet de répondre aux exigences d'intégration, de fiabilité et de faible coût. La figure 1 représente schématiquement une vue en perspective d'un module 1 obtenu par un procédé possible selon l'invention. Selon un procédé possible, on monte ainsi en surface au moins un composant 2 électronique sur uniquement une première face 3 d'un support 4 de circuit imprimé. Le module d'Young du support 4 est par exemple inférieur à 150 GPa. De manière très préférentielle, le support 4 de circuit imprimé est en matière époxy. Il comporte ainsi une résistance à la flexion, dans le sens longitudinal, comprise entre 400 et 460 GPa, avec des valeurs typiques comprises entre 415 et 442 GPa. II comporte une résistance à la flexion, dans le sens radial, comprise entre 300 et 460 GPa, avec des valeurs typiques comprises entre 345 et 435 GPa. Par exemple, le support 4 de circuit imprimé époxy est d'une épaisseur 5 de 1 mm, avec par exemple huit couches 6 superposées de conducteurs. Les couches 6 sont classiquement interconnectées entre elles par des trous métallisés traversants, enterrés et des micros vias percés par laser. On rappelle que les supports 4 époxy comportent en général de nombreux défauts de planéité. Par exemple, le défaut de planéité classique sur une carte en époxy est de l'ordre de 0.7%, soit 0.35 mm pour un composant de diagonale 50 mm. Bien entendu, le module comporte avantageusement plus de un composant 2. Le module obtenu par un procédé possible selon l'invention est avantageusement mais non limitativement un module de radiocommunication électronique. A cet effet, il intègre tous les moyens 7 aptes à effectuer les fonctions radio analogiques et numériques d'un mobile multi bandes, notamment selon les protocoles du système mondial de communications mobiles (GSM), et/ou du système DCS (Digital Communication System), et/ou les services de communications personnelles PCS. Tous les moyens 2 et 7 sont montés en surface sur la face supérieure 3 du support 4, et uniquement sur la face 3 supérieure. Les moyens 2 et 7 sont avantageusement montés sur la face 3 du support 4 par un report par boîtier à billes - ou Bali Grid Array (BGA) selon la terminologie anglo-saxonne - connu de l'homme de l'art. Le module 1 comporte également un blindage composé d'une ceinture soudée et d'un couvercle, non représentés sur les figures. Comme le montre la figure 2, selon un procédé possible de l'invention, on dispose sur une deuxième face 8 du support 4 de circuit imprimé une matrice 9 de billes 10 de soudure aptes à former des reports électriques pour les composants 2 et 7, de sorte que le support 4 forme un boîtier à billes apte à être monté sur une carte mère. On rappelle que la solution de report par boîtier à billes ou BGA permet de placer l'ensemble des connexions sous le module 1, à savoir sur la face inférieure 8, opposée à la face 3, sans augmentation de surface du module 1. Une des fonctions des billes 10 est donc d'assurer la continuité électrique entre les composants 2 et 7 d'une part, et une carte mère d'autre part. Ainsi, le nombre de billes 10 est fonction du nombre d'entrées/sorties définies par le schéma électrique du module. On comprend également qu'une des autres fonctions des billes 10 est d'assurer la liaison de report avec une carte mère. Le procédé de report par BGA sur une carte mère est très fiable, et la surépaisseur donnée par les billes après refusion pour une fixation sur une carte mère reste acceptable pour les d'application à la téléphonie mobile par exemple. Les billes fusibles 10 s'écrasent sous l'effet du poids du module 1 lors 20 du passage au four. Ce phénomène physique permet un report du module 1 sur tous types de cartes mères, épaisses ou fines. De plus, les billes 10 permettent d'assurer la tenue mécanique du support 4. Le module 1 est avantageusement du type multipuce ou MCM. Il a la particularité d'avoir une grande dimension et un poids supérieur aux composants BGA classiques. II est en effet par exemple d'une dimension rectangulaire 33 mm x 38 mm. Il possède une épaisseur de 3 mm hors tout, c'est à dire sans les billes 10, et sa masse est environ de 9 g tout équipé. Par ailleurs, le nombre de connexions fonctionnelles est supérieur à 160. Il est donc nécessaire d'adapter le système de connexions. Le nombre de billes 10 et le pas 11 entre les billes 10 est ainsi également choisi en fonction du poids et de la surface du support 4, et pas uniquement en fonction du nombre d'entrées/sorties définies par le schéma électrique du module 1. On dispose alors sur la deuxième face 8 du support 4 des billes 10 de soudure en surnombre par rapport aux reports électriques nécessaires au 5 fonctionnement de chaque composant électronique 2 ou 7, pour renforcer la tenue mécanique du support 4. Ainsi, outre la liaison électrique, les billes permettent d'obtenir une résistance mécanique élevée. On prévoit également un diamètre de billes 10 suffisant pour absorber 10 les défauts de planéité du support 4. En effet, la charge par bille 10 varie en fonction de son diamètre. Plus son diamètre est important, et plus la charge admissible est forte. La distance résiduelle entre le support 4 et une carte mère après assemblage est bien évidemment fonction du diamètre des billes. On pourra tenir compte de ce facteur pour optimiser l'épaisseur du produit. Le nombre et le diamètre des billes 10 sont donc le résultat d'un compromis. Compte tenu des éléments ci-dessus, un exemple de mode de réalisation d'un module selon l'invention est la disposition de 442 billes 10 de diamètre 635 pm à l'état libre et réparties sur une matrice au pas 11 de 1.27 mm. Les billes 10 utilisées sont des billes 10 fusibles et préformées compatibles avec des technologies avec et sans plomb. Par exemple, les billes 10 sont un formées dans un alliage étain/plomb. Le procédé de fabrication du billage du module peut être par exemple par sérigraphie ou par pick en place. Quelle que soit la solution retenue, les billes 10 seront déposées sur le support 4 sur des plages d'accueil non représentées sur les figures, et préalablement enduites de flux. Comme le montrent les figures 2 et 3, la matrice 9 de billes 10 est regroupée au centre du support 4, dans la zone de moindres contraintes. Cependant, compte tenu de la taille du module 1, les billes 10 installées en périphérie de la matrice 9 sont très sollicitées et peuvent rompre aux contraintes de cisaillement. Sur le type de module 1 visé par l'invention, les zones de fragilité sont dans les angles hors du cercle 13 de fiabilité. Ce phénomène apparaît notamment lorsque les billes 10 sont trop 5 petites, mal positionnées sur le module 1, et même lorsque la rigidité mécanique de l'ensemble recevant le module 1 est insuffisante. C'est pour cette raison que l'on prévoit avantageusement une étape consistant à disposer des plots 12 fusibles de renfort sur la périphérie de la deuxième face 8 du support 4, pour renforcer la tenue mécanique du support et pour protéger la liaison des billes 10. Les plots 12 sont notamment visibles aux figures 2 à 4. Dans le cas d'un support 4 de forme rectangulaire, les plots 12 de renfort mécanique sont préférentiellement placés dans les angles du support 4. Le module comporte ainsi quatre plots 12. Les plots 12 comportent plusieurs fonctions et avantages. Tout d'abord, ils renforcent la tenue mécanique du module 1 après report sur une carte mère. Ensuite, ils augmentent le cercle 13 de fiabilité de façon à protéger la connexion des billes 10. De plus, ils assurent le contact mécanique quelles que soient les tolérances de diamètre des billes 10 et le défauts de planéité du module 1. Enfin, ils suppriment l'opération de collage du module 1 sur une carte mère. Le module 1 est donc facilement démontable d'une carte mère par refusion des plots 12 pour une opération de dépannage par exemple. Comme le montre la figure 4, les plots 12 ont une forme particulière et sont à la même hauteur 13 que les billes 10 de soudure. Il n'y a donc pas de problème engendré par une différence de hauteur lors du report du module 1 sur une carte mère. Selon une étape particulière d'un procédé selon l'invention, on forme 30 les plots 12 fusibles de renfort grâce à un ensemble de billes 14 de soudure représentées sur la figure 5. Selon une mise en oeuvre préférentielle du procédé, on dispose les billes 14 aptes à former les plots 12 de renfort simultanément à l'étape de disposition des autres billes 10 de soudure. Préférentiellement encore, l'étape de réalisation de la plage d'accueil 5 15 des billes 14 de chaque plot 12 de renfort est identique et réalisée simultanément avec le procédé de réalisation de la plage d'accueil des billes 10 fusibles de la matrice 9. Avantageusement, les billes fusibles 14 des plots 12 sont identiques aux billes fusibles 10. Avantageusement, le report des billes fusibles 14 s'effectue par sérigraphie dans la plage d'accueil 15 entourée d'un vernis 16 d'épargne. Il n'y a pas d'apport de matière supplémentaire par une préforme par exemple, et par conséquent pas de surcoût engendré par la réalisation des plots 12 de renfort en dehors du prix matière des billes 14, ce qui est négligeable devant le coût total du module 1. Le nombre de billes 14 nécessaires pour constituer un plot 12 de renfort dépend de la hauteur libre de chaque bille 10 après report. La densité et la position des billes 14 sont fonction des paramètres de réalisation du pochoir de dépôt de billes 14. On positionne donc un nombre de billes 14 calculé afin d'obtenir une hauteur du plot 12 égal à la hauteur de la bille 10 reportée. Compte tenu du fort volume de brasure à apporter sur le plot 12, le nombre de billes 14 est important. Le pas 21 de placement des billes 14 sur la plage d'accueil 15 est réduit au maximum. Comme le montre la figure 5, de petites protubérances 22 venant en indentation dans le vernis 16 en périphérie de plage 15 et au niveau des coins permettent de positionner le nombre de billes 14 suffisant. Lors du brasage, les billes 14 entrent en refusion et par effet capillaire se regroupent au centre de la plage 15 de façon à créer le volume du plot 12 et la hauteur de brasure souhaités. Dans notre exemple, la plage 15 d'accueil du plot fait 4,83 mm au carré. On dispose 49 billes 14, qui ont un diamètre de 635 pm et sont placées sur une matrice au pas 21 de 890 pm. La plage d'accueil 15 peut cependant avoir une forme quelconque. Lors du report du module 1 sur une carte mère, les billes 10 et les plots 12 entrent en refusion. Il s'exerce alors des forces de tension superficielles sur les brasures composées des billes 10 et des plots 12. Les forces de tension superficielles maintiennent en position le module 1 jusqu'au refroidissement et à la solidification des brasures. Comme le montre la figure 6, il y a équilibre entre les forces exercées sur les billes 10, sur les plots 12 et le module 1. Les billes 10 sont mises en compression sous l'action du poids 190 du module 1 et elles exercent une force 17 de capillarité de répulsion du module. Les plots 12 de renfort de par leur forme, exercent quant à eux une force 18 de capillarité d'attraction du module. Les plots 12 favorisent ainsi la liaison physique des billes 10 en fusion sur les plages d'accueil 19 de la carte mère 20, tandis que les billes 10 assure une distance nominale entre le module 1 et la carte mère 20. Ce phénomène de forces de capillarité attractives au niveau des plots 12 apparaît car le volume de brasure présent sur les plages des plots 12 est tel que, après report, le joint brasé a une forme d'hyperboloïde qui permet de créer des forces 18 d'attraction. Les forces 18 de plaquage sont prépondérantes et participent grandement à la qualité de la liaison mécanique du module 1 sur sa carte mère 20, dans le sens où les billes 10 sont fortement comprimées. Cela permet d'assurer dans tous les cas le contact entre les billes 10 et les plages d'accueil 19 de la carte mère 20, même avec un défaut de planéité important des circuits imprimés. Les défauts de planéité du support 4 sont donc naturellement compensés par ce phénomène. Pour que les billes 14 des plots 12 fusionnent et créent des forces attractives entre le module 1 et la carte mère 20, il faut que les parois des plots aient une forme concave hyperboloïde. Dans ce cas, les forces de capillarité sont attractives. Le plot mouille la plage d'accueil 15. Le volume des billes 14 destinées à constituer un plot 12 ne doit donc pas être trop petit, auquel cas les billes 14 ne peuvent pas fusionner entre elles en établissant un pont entre la carte mère 20 et le module 1, ni trop grand, auquel cas les parois du plot 12 sont bombées et les forces sont répulsives et non plus attractives. Le volume total des billes 14 placées sur une plage 15 d'accueil doit être compris entre 2/3 et 3/3 du volume du prisme droit s'appuyant sur la plage d'accueil 15 et délimité par la carte mère 20 et le support 4 après report. Par exemple, si on place sur la plage 15 49 billes sphérique de diamètre 635 pm, on obtient un volume total de 6.56 mm3. Le volume du prisme droit s'appuyant sur la plage d'accueil 15 et 10 délimité par la carte mère 20 et le support 4 (base de 4.84 mm de côté pour une hauteur de 350 pm) est de 8.17 mm3. Le plot 12 après brasure a une forme d'hyperbole, dont le volume peut être approximé à deux fois le volume d'une pyramide dont la base a une surface de la plage 15 - soit un carré de 4.83 mm de côté - et une hauteur de 350 pm - soit la distance module/carte mère après report. Le volume pour une pyramide est de 2.72 mm3 (SxHxl/3), soit 5.44 mm3 pour le plot 12 approximé aux deux pyramides, soit 2/3 du volume du prisme droit s'appuyant sur la plage d'accueil 15 et délimité par la carte mère 20 et le support 4. Le volume du plot 12 constitué par les billes 14 (6.56 mm3) est supérieur au volume des deux pyramides. Ainsi, le volume 12 du plot est bien compris entre 2/3 et 3/3 du volume du prisme droit s'appuyant sur la plage d'accueil 15 et délimité par la carte mère 20 et le support 4. En effet, 2/3x(8.17 mm3) = 5.44 mm3 On rappelle que le défaut de planéité classique sur une carte en époxy est de l'ordre de 0.7%, soit 0.35 mm pour un composant de diagonale 50 mm. Une bille 10 de 635 pm de diamètre à l'état libre a une hauteur de 550 pm reportée sur le support 4 du module 1. Après report sur la carte mère 20, la hauteur de la bille 10 est de 350 pm, soit une compression de 0.2 mm. Le dépôt de crème à braser est de l'ordre de 150 pm pour ce type de module. La somme de l'épaisseur de crème à braser déposée et de la déformation des billes donne 0.35 mm, ce qui correspond à la tolérance de 5 planéité typique des circuits imprimés grande série. Or, si les plots 12 de renfort ne sont pas présents, la compression des billes est réduite à 0.1 mm. Dans ce cas, la liaison mécanique des billes 10 avec la carte mère 20 peut ne pas être assurée. Il faudrait alors dans ce cas définir une tolérance de planéité des 10 support 4 du module 1 et de la carte mère 20 plus faible - de l'ordre de 0.5% - avec pour conséquence une augmentation des coûts. On rappelle également que les plots 12 décrits dans la présente description sont préférentiellement carrés (par exemple 4.838 mm x 4.838 mm). Ils peuvent cependant avoir des formes géométriques variées du type rectangle, rond ou tout autre forme. Comme les efforts de plaquage 18 sont induits par les forces de tension superficielles et de capillarité présentes dans les brasures à l'état liquide, il sera relativement aisé de les maîtriser et de les modifier en faisant évoluer les dimensions ou les formes des plots 12. Des plots de renfort peuvent être positionnés également au centre de la matrice 9 de billes 10. Dans ce cas, ils auront majoritairement un rôle de plaquage du module et non de renfort mécanique, car les zones de fragilité sont périphériques. Le report du module 1 sur une carte mère 20 s'effectue sur des 25 machines de pose conventionnelles permettant ainsi une grande maîtrise des procédés de fabrication. Le brasage dans un four de refusion classique permet de faire refondre les billes 10 et les plots 12 fusibles pour ainsi créer une liaison physique du module 1 sur la carte 20 visible sur la figure 6. La forme et la réalisation des plages d'accueil 19 et plan de masse de la carte mère 20 sont similaires à ceux du module 1. Des plages d'accueil de mêmes dimensions sont recommandées pour obtenir une tenue mécanique équivalente sur le module 1 et sur la carte 20. Un système de mires permet de poser le module 1 avec une précision identique à celle d'un composant électronique monté en surface traditionnel. Le module est facilement démontable de la carte mère 20 par fusion des plots 12 et des billes 10. REVENDICATIONS. 1. Procédé de fabrication d'un module (1) électronique, comportant les étapes consistant à : - monter en surface au moins un composant (2) électronique sur uniquement une première face (3) d'un support (4) de circuit imprimé ; et - disposer sur une deuxième face (8) du support (4) de circuit imprimé une matrice (9) de billes (10) de soudure aptes à former des reports électriques, de sorte que le support (4) forme un boîtier à billes apte à être monté sur une carte mère (20), caractérisé en ce qu'il comporte - une étape de billage consistant à former des plots fusibles (12) de renfort en disposant un ensemble de billes (14) de soudure sur des plages d'accueil (15) de la deuxième face (8) du support (4) pour renforcer la tenue mécanique du support (4), - une étape de fusion et de regroupement dudit ensemble de billes (14) pour former lesdits plots (12), les billes (10) de soudure de la matrice (9) restant sous forme individuelle, lesdits plots (12) étant aptes à plaquer le module (1) sur la carte mère (20) par capillarité au niveau desdits plots (12) lors du montage du module (1) sur la carte mère. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à disposer l'ensemble de billes (14) aptes à former les plots (12) de renfort simultanément à l'étape de disposition des autres billes (10) de soudure de la matrice (9). 3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à disposer, sur chaque plage d'accueil (15) de chaque plot (12), un ensemble de billes (14) dont le volume total, avant leur fusion pour former les plots (12), est compris entre 2/3 et 3/3 du volume total du prisme droit ayant pour base la plage d'accueil (15) dudit plot (12) et pour hauteur la distance entre la deuxième face (8) du support (4) et la carte mère (20) une fois le module (1) monté sur la carte mère. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à disposer les plots (12) fusibles de renfort sur la périphérie de la deuxième face (8) du support (4) pour renforcer la tenue mécanique du support (4). 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à disposer les plots fusibles (12) de renfort dans des angles du support (4). 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à disposer sur la deuxième face (8) du support (4) des billes (10) de soudure en surnombre par rapport aux reports électriques nécessaires au fonctionnement de chaque composant électronique (2, 7), pour renforcer la tenue mécanique du support (4). 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à définir chaque plage (15) d'accueil à l'intérieur d'une zone non vernie sur la deuxième face (8) du support (4) et dans laquelle on dispose les billes (14) aptes à former les plots (12) de renfort. 8. Procédé de montage d'un module (1) électronique comportant en surface au moins un composant (2) électronique sur uniquement une première face (3) d'un support (4) de circuit imprimé et comportant sur une deuxième face (8) du support des billes (10, 14) de soudure aptes à former des reports électriques en matrice (9) et des plots fusibles (12) de renfort, lesdits plots (12) étant disposés par un procédé selon l'une des revendications 1 à 7, le module (1) étant monté sur une carte mère (20), caractérisé en ce qu'il comporte une étapes consistant à : - faire entrer en refusion lesdits plots (12) de renfort; - faire entrer en refusion les billes (10) de la matrice (9), lesdites billes (10) restant sous forme de billes individuelles, - plaquer et positionner le module (1) sur la carte mère (20), le plaquage étant obtenu par des forces de capillarité attractives au niveau desdits plots (12), et le positionnement à une distance nominale de la carte mère (20) étant obtenu par des forces de capillarité répulsives au niveau des billes (10) de la matrice (9). 9. Carte mère (20) d'un dispositif électronique comportant au moins un module (1) électronique comportant en surface au moins un composant (2) électronique sur uniquement une première face (3) d'un support (4) de circuit imprimé et des billes (10) de soudage et des plots (12) de renfort, caractérisée en ce que le module (1) est monté sur la carte mère (20) selon la revendication 8. 10. Carte mère (20) selon la revendication 9, caractérisé en ce que les plots (12) comportent une forme hyperboloïde.