FR 2870344 A1 20051118 FR 0405126 A 20040512 Procédé et système de contrôle de la composition de solution par spectroscopie proche infrarouge La présente invention concerne un procédé de mesure et/ou de contrôle de la composition d'au moins une solution de polissage distribuée par au moins un système de distribution de solution de polissage pour le polissage de plaquettes de semi-conducteurs ou autres circuits utilisant des nanotechnologies et bien connus notamment sous l'appellation de type MEMS. Elle concerne également un système permettant la mise en oeuvre d'un tel procédé. L'objectif d'un tel procédé est d'analyser de préférence en continu et en temps réel la composition de mélange complexe de type solution de polissage, afin de connaître la concentration des différents constituants présents dans le ou les mélanges. Ceci afin de garantir les propriétés physico-chimiques nécessaires à l'usage desdits mélanges et notamment au polissage de la surface des plaquettes de silicium ou autres plaquettes de type MEMS . Dans toute la suite de la description on désignera par le terme solution de polissage tout mélange (solution ou émulsion) d'un ou plusieurs liquides (eau, etc...) avec un ou plusieurs additifs sous forme solide (particules abrasives, etc...) ou liquide (peroxyde d'hydrogène, agents surfactants, etc...) dont la composition peut être mesurée et/ou contrôlée de la même façon que celle des solutions de polissage, quelles que soient leur composition et leur usage. Les procédés et systèmes du type décrit ci-dessus permettent de prédire et prévenir les incidents de production par l'obtention d'un meilleur contrôle de la composition des mélanges répondant aux spécifications de la production d'une gamme de semi-conducteurs (ou de MEMS) et d'éviter par exemple que ces mélanges soient considérés comme inutilisables alors qu'ils répondent encore aux normes d'utilisation prévues dans la feuille de route de leur fabrication. Actuellement, les méthodes analytiques de caractérisation de la composition globale des solutions de polissage, par exemple, ne peuvent être réalisées en ligne sur le système de distribution. Les échantillons prélevés sont transportés dans un laboratoire pour une analyse ultérieure par des techniques de type chromatographie ionique ou HPLC ( High Performance Liquid Chromatography ). L'inconvénient de ces méthodes réside dans la lourdeur de mise en oeuvre et du temps important nécessaire pour obtenir une quantification du produit qui peut engendrer un retard dans les détections d'incidents sur la formulation du mélange, puisque une telle analyse ne peut en aucun cas être réalisée en continu. Le retard dans la détection d'incident sur la formulation du mélange peut entraîner une dégradation de la qualité de polissage dit CMP (en langue anglaise chemical mechanical polishing ) de la surface de la plaquette. De plus la préparation des échantillons peut engendrer des transformations de la nature chimique des constituants de la solution et peut entraîner inévitablement un accroissement de l'incertitude de mesure. La quantification des constituants du mélange par des techniques conventionnelles de type HPLC ou chromatographie ionique nécessite de plus l'identification des constituants afin de tracer des courbes d'étalonnage de chaque constituant. L'identification des constituants peut être obtenue grâce à l'utilisation de détecteurs spécifiques. Cette étape rend l'ensemble de l'analyse plus longue et plus lourde à mettre en oeuvre. La technique connue de spectroscopie dans l'ultraviolet visible peut permettre une mesure en ligne, en principe. Cependant, une telle technique présente une faible sensibilité de la mesure, du fait de l'absorbance faible des solutions qui doivent être pré-diluées avant analyse. Les phénomènes de diffraction des particules (par exemple d'abrasifs) pouvant être présentes dans les mélanges rendent encore plus difficile l'analyse par rayonnement ultraviolet dans le visible. La mesure de l'indice de réfraction des solutions permettant d'en déduire une variation de concentration de plusieurs constituants d'un mélange a également déjà été envisagé dans la littérature. Cette méthode ne s'appliquant que dans le cas de mélange binaire uniquement, elle a l'inconvénient d'être fortement dépendante de la température de la solution. Par ailleurs, Il est connu de WO03/057947 un procédé et un système d'analyse spectroscopique dans le proche infrarouge à transformée de Fourier, mais destiné uniquement à mesurer des variations de concentration en cuivre ou d'acidité d'une solution à base de sel de cuivre pour effectuer le dépôt électrochimique de cuivre sur une surface d'un circuit. A l'heure actuelle, il n'existe donc pas de procédé de mesure et/ou de contrôle simple, fiable et précis, pouvant permettre si nécessaire une mesure en ligne de la composition globale d'une solution de polissage circulant dans un circuit de distribution de solution. Le procédé selon l'invention et le système de mise en oeuvre de ce procédé permettent de répondre au problème posé. Dans ce but, le procédé selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: a) on dirige le rayonnement électromagnétique émis par une source dans le domaine du proche infrarouge correspondant à une plage de longueur d'onde comprise entre 800 et 2100.10-9 m sur au moins une partie de la au moins une solution de polissage, b) on mesure le spectre d'absorption de ce rayonnement électromagnétique transmis au travers de et/ou réfléchis par ladite partie de la au moins une solution de polissage, c) on détermine la composition de ladite partie de la au moins une solution de polissage à l'aide d'une analyse spectroscopique dans le domaine du proche infrarouge sur le spectre d'absorption des radiations par ladite solution, d) on répète si nécessaire les étapes a) à c) précédentes, e) on détermine les éventuels changements de composition de la solution de polissage au cours du procédé de distribution de la solution de polissage. De préférence, on utilisera un dispositif de guidage de lumière comportant au moins une fibre optique pour conduire le rayonnement électromagnétique depuis sa source sensiblement jusqu'à la solution de polissage. Le point d'utilisation de la solution de polissage sera généralement situé à une certaine distance du lieu où se trouve ladite source de rayonnement électromagnétique (rarement juste à côté, ce qui rend très intéressant l'utilisation de fibres optiques pour conduire le rayonnement). La composition de la solution de polissage de plusieurs réseaux ou systèmes de distribution de solution de polissage peuvent être mesurées et/ou contrôlées simultanément et/ou séquentiellement. On peut également selon l'invention réaliser la mesure et/ou le contrôle en continu de la composition de la solution de polissage. Optionnellement, il est possible également d'extraire un échantillon de la solution de polissage pour le transférer vers le lieu où il sera soumis aux étapes a) à c) éventuellement d). Mais ceci n'est pas le mode d'utilisation préféré de l'invention, le mode préféré de réalisation de l'invention étant une mesure et/ou un contrôle en continu de la composition d'au moins une solution de polissage dans au moins un système de distribution de solution de polissage. Selon une variante de l'invention, au moins un réseau ou système de distribution de solution de polissage comporte une boucle de distribution continue de la solution de polissage depuis un fût de distribution jusqu'au retour de la solution dans ledit fût de distribution, cette boucle comportant au moins un point d'utilisation de ladite solution. (Un système de ce type est décrit dans le brevet EP 0980 741 appartenant à la Demanderesse). Dans ce type de système de distribution on réalise de préférence une circulation continue de la solution de polissage depuis le fût de distribution jusqu'au retour dans le fût de distribution, de manière à éviter les problèmes (bien connus en soi) du séchage de la solution et la création ainsi d'agglomérats qui peuvent être destructeurs des couches des circuits qu'ils sont censés polir. La solution de polissage est préparée in situ de préférence, en mélangeant des additifs à une solution de base (eau désionisée et/ou autre liquide), la partie de la solution de polissage de l'étape b) du procédé étant une partie de la solution de polissage disponible après sa préparation. De préférence, la préparation de la solution de polissage est réalisée en mélangeant les additifs dans un fût de mélange avec la solution de base et en faisant circuler ladite solution ainsi préparée dans une boucle de préparation afin de l'homogénéiser et d'éviter les problèmes de séchage, formation d'agglomérats, etc..., jusqu'à ce que cette solution soit partiellement transférée dans la boucle de distribution, la partie de solution de l'étape b) du procédé étant une partie de la boucle de préparation. Selon une autre variante de l'invention, on utilise un gaz inerte pour pousser la solution de polissage et la faire circuler. Le gaz inerte sera un gaz tel que l'azote, l'argon, l'hélium, le krypton, le xénon, etc... ce gaz inerte étant de pureté électronique c'est-à-dire ayant le degré de pureté (particules, impuretés, etc...) requis pour la fabrication des semi-conducteurs concernés. De plus, le gaz inerte sera de préférence humidifié au contact (direct ou indirect) de la solution de base à laquelle on se réfère ci-dessus ou d'une manière telle que décrite dans WO-A-02/058885. Selon une variante de réalisation de l'invention, la partie de solution de polissage soumise à analyse par spectroscopie dans le proche infrarouge (ci- après dénommée analyse NIR) est de préférence située avant le premier point de distribution de la solution de polissage à un outil de polissage dans la boucle de distribution de la solution. Selon une autre variante de l'invention, la partie de solution de polissage soumise à analyse NIR est située après le dernier point de distribution de la solution de polissage à un outil de polissage. Bien entendu d'une manière générale on peut utiliser une ou plusieurs analyses dans chacune des boucles de préparation et/ou de distribution et les points d'analyse peuvent être situés en n'importe quel point de la boucle de préférence au début et/ou à la fin de la boucle comme explicité cidessus. Selon une autre variante de réalisation de l'invention, le rayonnement électromagnétique NIR est émis à l'aide d'au moins une sonde qui est plongée dans la solution de polissage. La mesure s'effectuera soit par transmission, auquel cas une fenêtre similaire sera nécessaire à l'opposé de la première sur la canalisation, ou par réflexion, auquel cas un miroir devra être placé dans la canalisation en regard de la fenêtre. On peut par exemple émettre ce rayonnement électromagnétique NIR à travers une fenêtre en matériau transparent à ladite rayonnement électromagnétique, fenêtre disposée sur une canalisation de distribution de solution de polissage. On peut également émettre le rayonnement électromagnétique à travers au moins une partie de la solution de polissage se trouvant en dérivation par rapport à l'écoulement principal de la solution vers son point d'utilisation. Ceci de préférence afin d'éviter d'éventuels problèmes de pollution de la solution par la sonde elle-même. De préférence, la détermination de la composition selon l'étape c) du procédé est réalisée à l'aide d'un appareil de mesure de ladite composition, appareil qui est étalonné préalablement à la mise en oeuvre du procédé. Selon une variante préférentielle de l'invention, l'étape de calibration de l'appareil de mesure consiste pour une solution de polissage contenant n composants majoritaires et n' composants minoritaires, à constituer une bibliothèque des spectres d'absorption NIR d'au moins 2("+" -' échantillons différents, les composants majoritaires étant constitués par tous les composants dont la concentration dans la solution est supérieure à 1 % vol., tandis que les composants minoritaires sont constitués par tous les composants dont la concentration dans la solution est inférieure à 1 % vol. Selon une autre variante du procédé selon l'invention, on réalise les étapes a) à e) sur différentes parties de solution de polissage, prises séquentiellement. L'invention concerne également un système pour mettre en oeuvre le procédé décrit ci-dessus. Elle concerne plus particulièrement un système pour mesurer et/ou contrôler la composition d'au moins une solution de polissage distribuée dans au moins un système de distribution de solution de polissage pour le polissage de plaquettes de semi-conducteurs au cours de la fabrication desdits semi-conducteurs, caractérisé en ce qu'il comporte: a) une source de rayonnement électromagnétique émettant dans le domaine du proche infrarouge au moins, dans une plage de longueur d'ondes d'au moins 800 à 2100.10-9 m, b) des moyens pour diriger les radiations émises par cette source sur au moins une partie de la au moins une solution de polissage, c) des moyens pour mesurer le spectre d'absorption de ce rayonnement électromagnétique par transmission au travers et/ou réflexion par ladite partie de la au moins une solution de polissage, d) des moyens pour réaliser une analyse spectroscopique NIR dans le proche infrarouge sur le spectre d'absorption dudit rayonnement par ladite solution pour déterminer la composition d'au moins une solution de polissage, e) des moyens pour déclencher l'opération des moyens a), b), c) et d) selon une séquence prédéterminée. Le système selon l'invention comprendra de préférence un dispositif de guidage de lumière, de préférence comportant au moins une fibre optique, pour conduire la rayonnement électromagnétique depuis sa source sensiblement jusqu'à la solution de polissage. Le système selon l'invention pourra également comporter des moyens de mesure et/ou de contrôle de la composition d'une ou plusieurs solutions de polissage pour réaliser une mesure simultanée ou séquentielle en plusieurs parties d'une ou plusieurs solutions de polissage. De préférence, le système selon l'invention comportera des moyens de mesure et/ou de contrôle en continu de la composition d'au moins une solution de polissage. Selon une variante de réalisation, le système selon l'invention comportera au moins une sonde immergeable dans la solution de polissage, ladite sonde étant située à l'extrémité des moyens pour diriger le rayonnement émis par la source de rayonnement électromagnétique. De préférence également, les moyens d) ci-dessus pour réaliser une analyse NIR comporteront une mémoire pour le stockage des spectres d'absorption d'au moins 2(n+n')-1 échantillons d'une solution de polissage comportant n composants majoritaires et n' composants minoritaires. Dans ce cas, un tel système comportera des moyens d'apprentissage de la détermination de la composition d'une solution de polissage à partir d'une bibliothèque de données placée dans une mémoire et représentant des spectres d'échantillons de solution polissage de composition connue. Le procédé et système selon l'invention utilisant la technologie de type spectroscopie proche infrarouge NIR permet de suivre qualitativement la présence de constituants d'un mélange en ligne dans le procédé que ce soit dans les fûts de mélange ou dans la boucle de préparation de la solution de polissage ou dans la boucle ou dans le fût de distribution de solution de polissage. Une telle méthode peut s'appliquer dès le contrôle de réception des matières premières. II permet une limitation des arrêts des systèmes de distribution car le contrôle s'effectue en amont des fûts de mélange pour préparer la solution de polissage. Le procédé selon l'invention peut aussi être utilisé pour la qualification des matières premières fournies au client avant de procéder aux différentes formulations. Le suivi en continu de la qualité du mélange permet de détecter en temps réel une dérive de la composition de la solution de polissage, en cas d'incident dans la préparation du mélange ou dans le cas d'approvisionnement de produit mal dosé, ou de faire la discrimination de solutions de polissages autres que celles qui sont prévues avec le type de circuit à polir. L'étalonnage nécessaire à la quantification des constituants en utilisant cette technologie doit suivre une méthodologie précise consistant à établir un modèle mathématique basé sur l'analyse d'au moins un nombre 2(n+n')-' d'échantillons standards (connus) lorsque la solution comporte n constituants majoritaires et n' constituants minoritaires. Pour ce faire, la gamme de l'étalonnage de l'appareil pour apprentissage est déterminée initialement à partir de la courbe de concentration moyenne pour chacun des constituant et sa répartition statistique avec un écart type a pour chacun desdits constituants, courbe qui est fournie par le fabricant de semi-conducteurs et/ou par le fabricant de solution de polissage et qui résulte de son expérience. Le procédé selon l'invention présente un certain nombre d'avantages et variantes énumérés ci-dessous: Tout d'abord aucune préparation d'échantillon n'est nécessaire préalablement à l'analyse. On peut mesurer en temps réel et en continu dans le mélange les concentrations des différents constituants (selon une variante préférentielle de l'invention) . De plus la mesure des concentrations des différents constituants du mélange peut être réalisée de manière répétable c'est-à-dire qu'en réalisant plusieurs fois de suite la mesure sur le même échantillon on obtient les mêmes résultats. La calibration de l'appareil utilisé pour les mesures est importante et bien que n'étant qu'un exemple particulier de l'invention, cette calibration peut s'effectuer en statique d'une manière adaptée à la mesure des solutions dites diluées, mais aussi en dynamique. Pour ce faire, on définit tout d'abord une gamme de concentration de solutions de calibration adaptée à chacun des constituants, gamme dénommée domaine de validité. Dans le cadre de la fabrication de semi- conducteurs et le polissage de plaquettes de circuits intégrés la définition de ce domaine de validité s'effectue à partir de la courbe moyenne établie pour chacun des constituants relative à la mesure de concentration de ces constituants dans les solutions réalisées au cours de la période précédente (qui peut s'étendre jusqu'à un mois ou plus) de manière à obtenir une répartition statistique de la concentration de chacun des constituants avec une valeur moyenne et un écart type a pour chacun d'entre eux. On prépare ensuite des solutions de calibration de concentration connues de la solution de polissage dans la gamme de validité définie ci-après. Pour une solution de polissage qui comporte n constituants majoritaires c'est-à-dire dont la concentration dans la solution est supérieure à 1 % en volume, la gamme de validité peut aller jusqu'à 6 6, 6 étant l'écart type défini ci-avant pour chacun des constituants. En ce qui concerne les n' constituants minoritaires, c'est-à-dire ceux dont la concentration varie entre 0,1 % en volume et 1 % en volume, le domaine de validité est défini comme allant de -36 à +6a par rapport à la valeur moyenne de concentration définie ci-avant. On procède ensuite à la préparation des solutions de calibration de l'appareil ayant des concentrations connues pour chaque constituant du mélange dans la gamme de validité définie ci-avant. On réalise 2(n+"')"' au moins échantillons dont on mesure le spectre grâce à l'appareil du commerce utilisé et on enregistre ce spectre en mémoire. Sachant que la composition de l'échantillon est connue on peut ainsi affecter à chaque spectre les compositions des composants majoritaires ou minoritaires correspondants. De cette manière, le système intelligent de l'appareil de mesure NIR peut grâce à un algorithme connu en soi faire l'apprentissage de la détermination de la mesure des concentrations grâce aux 2("+" -' échantillons au moins entrés dans la mémoire avec leur composition correspondante. On peut ensuite effectuer des mesures consistant à mesurer le spectre d'un échantillon dans le domaine approprié et à calculer la concentration de chacun des constituants grâce au modèle mathématique réalisé à l'aide des 2("+" -' échantillons entrés en mémoire. Selon un autre aspect de l'invention on a constaté qu'il était très important d'éviter d'avoir des particules ou des bulles dans le chemin optique notamment au niveau de la sonde d'analyse dans le bain de solution de polissage car la présence des gaz notamment pouvait complètement fausser la mesure et/ou l'étalonnage. Afin d'éviter ce genre de problème, on pourra par exemple s'assurer du balayage en continu de la sonde par le mélange de solution de polissage, éviter la contamination du mélange par l'introduction de la sonde, éviter la contamination du mélange due à la corrosion/abrasion de la sonde. La présence de bulles de gaz dans le chemin optique a pour effet notamment de diminuer de 50 % ou même plus les intensités d'absorption ce qui fausse complètement la mesure. L'invention sera mieux comprise à l'aide des exemples de réalisation suivants, conjointement avec les figures, qui représentent: - la figure 1, une vue globale du système de distribution de solution de polissage utilisant un système d'analyse NIR selon l'invention, - la figure 2, un premier système de branchement de la sonde NIR dans une boucle de distribution de solution de polissage, - la figure 3, un autre système de branchement de la sonde NIR en un point quelconque du circuit de distribution. Sur la figure 1, on a représenté schématiquement un système de distribution de solution de polissage selon l'invention utilisant un système d'analyse et/ou de contrôle à l'aide d'une méthode proche infrarouge NIR selon l'invention. Sur la figure la, la boucle de circulation de préparation de la solution de polissage 1 fait circuler la solution de polissage de la base du fût de mélange 8 à la partie supérieure dudit fût de mélange 8. Au point 12 est reliée une première capacité contenant de l'eau désionisée par exemple pressurisée par de l'azote de pureté électronique sous pression issue d'une source 25 (non représentée sur la figure). II s'agit généralement de la source d'azote de pureté électronique présente sur le site de fabrication de semiconducteurs constituée par de l'azote pur et sec. Sur la boucle de distribution 1 on trouve ensuite n capacités de distribution de n additifs différents, toutes connectées sensiblement de la même façon sur la boucle. Ainsi la première capacité 3 qui reçoit son composant d'un fût d'alimentation 31 relié en 18 est maintenue sous pression par l'azote 25 et le produit est distribué en 13 dans la boucle de distribution. De même, le composant No. 2 se trouve dans la capacité 4 relié par la connexion 14 à la boucle 1, capacité mise sous pression par l'azote 25 et alimentée en 19 en composant No. 2 issu du fût 32. Le composant No. 3 est relié en 15 à la ligne de distribution, la capacité 5 qui le contient est alimentée par l'intermédiaire en 20 en composé No. 3 du fût 33 et distribué sous pression à l'aide de l'azote 25, etc... Le composé n-' qui arrive en 21 de la capacité 34 est distribué dans la capacité 6 maintenue sous pression par l'azote 25 et distribué dans la ligne de circulation de solution de polissage par la collection 16, tandis que finalement le nième composant reçu en 22 et issu de la capacité 35 fournit la capacité 7 elle- même sous pression d'azote 25 et qui distribue son composant par la ligne 17 dans la ligne de circulation 1. Le système d'analyse selon l'invention 10 est relié par la ligne 11 à la boucle de circulation 1. Le mode d'alimentation de cette sonde sera décrit plus en détails par la suite. Dans le fût de mélange, les différents ingrédients du mélange de polissage de la solution de polissage selon l'invention sont mélangés grâce à l'hélice 9, ces différents ingrédients du mélange étant constitués d'une part par dans l'exemple présent l'eau désionisée de la capacité 2 (mais ceci peut être un solvant ou tout autre liquide) et les n additifs dans les capacités 3, 4, 5, .... 6, 7. La distribution de la solution de polissage à partir du fût de mélange 8 dans la boucle de distribution 101 comme on va l'expliquer ci-après, est réalisée grâce à la mise sous pression avec l'azote 25 (comme toutes les autres capacités décrites sur cette figure) et la pression imposée par l'azote sur la solution dans le fût de mélange 8 fait remonter celle-ci dans la canalisation 98 qui elle-même remplit un fût de distribution 102 qui constitue une capacité tampon qui alimente la boucle de distribution 101. Cette capacité tampon 102 est également pressurisée grâce à l'azote 25 de manière à distribuer sa solution par l'intermédiaire de la canalisation 101 sous l'action de la pression de l'azote sur ladite solution qui fait ainsi remonter cette solution dans la ligne 101 puis la distribution dans les lignes 1011, 1012 et 1013 à trois capacités de distribution tampon respectivement 104, 105 et 106 qui sont également pressurisées sous azote 25, la distribution de la solution de polissage dans la boucle 101 s'effectuant séquentiellement par la mise sous pression de l'azote 25 successivement au-dessus des capacités 104, 105 et 106 de manière à toujours distribuer et de préférence en continu la solution de distribution dans la boucle 101 alimentée respectivement par les connexions 1014, 1015 et 1016. Lorsque ces capacités tampons 104, 105, 106 sont vides le système de commande de l'ensemble (non détaillé ni explicité sur cette figure) permet de remplir par l'intermédiaire de la capacité de distribution sans doute successivement ces capacités tampons 104, 105, 106 lorsque cela est nécessaire. La solution de polissage circule donc en permanence dans la boucle 101 et de préférence on prévoira au début de cette boucle au moins une deuxième sonde NIR permettant d'analyser le spectre et là donc la composition de la solution avant sa distribution 2870344 12 dans la boucle qui peut comporter un grand nombre d'ensembles de distribution de solution de polissage au station de polissage des plaquettes qui seront connectés respectivement en 107 et 108 à la boucle de distribution en continu 101. Le retour de la solution dans la boucle 101 s'effectue par l'intermédiaire de la canalisation 97 pour retourner dans le fût de distribution ou 98 pour retourner directement dans les capacités tampon 104, 105 ou 106. Comme explicité ci-avant, on voit sur la figure 1 b les n systèmes de distribution des n composants qui sont mélangés pour réaliser la solution de polissage (outre l'eau désionisée ou autre constituant de la capacité 2). Le 1 o composant 1 dans la capacité 31 est distribué lorsque que nécessaire par l'azote 25 qui pressurise la zone 41 au-dessus du composant de manière à le distribuer jusqu'au point de connexion 18 décrit ci-avant avec retour éventuel du surplus par la boucle 51 dans le fût 41. De la même façon, on retrouve pour les composants 2, 3,..., n-', n la même fonction pour respectivement 32, 33, ... , 34, 35; 42, 43, 44, 45; 19, 20, ..., 21, 22; 52, 53, ..., 54, 55; que les références respectivement 31, 41, 18 et 51. La figure 2 représente un premier mode de connexion de la sonde NIR dans une boucle de distribution et de recirculation de la solution de polissage. La solution circule en continu dans la boucle 202, 204, 201 derecirculation composée des lignes 212, 211, 210 et 209, ainsi que dans la ligne et les éléments situés entre les vannes manuelles avec zone morte minimum 205 et 208. Ceci afin d'éviter toute zone de stagnation propice aux phénomènes de sédimentation et donc de maintenir ainsi l'homogénéité de la solution de polissage. Les débits dans les différentes lignes sont équilibrés grâce à la vanne de laminage 203. La détermination de la composition de la solution de polissage peut donc être effectuée à tout moment en mode séquentiel ou en continu. II est également possible de faire un prélèvement de la solution de polissage par la vanne 206 et d'avoir ainsi la possibilité de contrôler hors ligne la composition de la solution de polissage. Cette ligne de prélèvement est systématiquement rincée depuis l'alimentation en eau désionisée 207 au travers de la vanne pneumatique 217. La figure 3 représente une autre variante de réalisation de la figure 2. La solution circule en continu dans la boucle 301 de recirculation composée des lignes 303 et 302. La mesure de la composition de la solution de polissage s'effectue dans le cas présent en mode séquentiel. Durant la mesure, la vanne pneumatique avec zone morte minimum 304 s'ouvre et laisse circuler la solution de polissage au travers de la vanne manuelle 307 (pour le démontage de la sonde NIR si nécessaire) et de la cellule de mesure NIR 308 jusqu'au drain 309. Après une temporisation nécessaire à l'évacuation de l'eau initialement présente dans la ligne et la cellule de mesure, l'analyse peut être exécutée. Une fois la mesure terminée, la vanne 304 est fermée et la ligne est rincée dans son ensemble depuis l'alimentation en eau désionisée 305. 14 REVENDICATIONS 1. Procédé de mesure et/ou de contrôle de la composition d'au moins une solution de polissage distribuée par au moins un système de distribution de solution de polissage pour le polissage de plaquettes de semiconducteurs, 1) on dirige le rayonnement électromagnétique émis par une source dans le domaine du proche infrarouge correspondant à une plage de longueurs d'ondes comprises entre 800 et 2100 x 10-9 sur au moins une partie de la au moins une solution de polissage, 2) on mesure le spectre d'absorption de ce rayonnement électromagnétique transmis au travers et/ou réfléchies par ladite partie de la au moins une solution de polissage, 3) on détermine la composition de ladite au moins une solution de polissage à l'aide d'une analyse spectroscopique dans le domaine du proche infrarouge ou le spectre d'absorption des radiations par ladite solution, 4) on répète si nécessaire les étapes 1) à 3) précédentes, 5) on détermine les éventuels changements des compositions de la solution de polissage au cours du procédé de distribution de la solution de polissage. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif de guidage de lumière, de préférence comportant au moins une fibre optique, pour conduire la rayonnement électromagnétique depuis sa source sensiblement jusqu'à la solution de polissage. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le point d'utilisation de la solution de polissage est situé à distance du lieu où se trouve ladite source de rayonnement électromagnétique. 4. Procédé selon l'une des revendications là 3, caractérisé en ce que la composition de la solution de polissage de plusieurs réseaux ou systèmes de distribution de solution de polissage sont mesurées et/ou contrôlées simultanément et/ou séquentiellement. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel on réalise en continu la mesure et/ou le contrôle de la composition de la solution de polissage. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel on extrait un échantillon de solution de polissage pour le transférer vers le lieu où il sera soumis aux étapes 1 à 3, éventuellement 4, du procédé. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel au moins un système de distribution de solution de polissage comporte une boucle de distribution en continu de la solution depuis un fût de distribution jusqu'au retour dans le fût de la solution non distribuée, cette boucle comportant au moins un point d'utilisation de ladite solution. 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel la solution de polissage est préparée en mélangeant des additifs à une solution de base, la partie de la solution de polissage de l'étape 2 du procédé étant une partie de la solution de polissage disponible après sa préparation. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la préparation de la solution de polissage est réalisée en mélangeant les additifs dans le fût de mélange avec la solution de base et en faisant circuler ladite solution ainsi préparée dans une boucle de préparation afin de l'homogénéiser, jusqu'à ce que cette solution soit au moins partiellement transférée dans la boucle de distribution, la partie de solution de l'étape 2) du procédé étant une partie de la boucle de préparation. 10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la partie de solution de polissage soumise à analyse NIR est située avant le premier point de distribution de la solution de polissage à un outil de polissage. 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la partie de solution de polissage soumise à analyse NIR est située après le dernier point de distribution de la solution de polissage à un outil de polissage. 12. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la rayonnement électromagnétique NIR est émise à l'aide d'au moins une sonde qui est plongée dans la solution de polissage. 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la rayonnement électromagnétique NIR est émise à travers une fenêtre en matériau transparent à ladite rayonnement électromagnétique, disposée sur une canalisation de distribution de la solution de polissage. 14. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que la rayonnement électromagnétique est émise à travers au moins une partie de la solution de polissage se trouvant en dérivation par rapport à l'écoulement principal de ladite solution vers son point d'utilisation. 15. Procédé selon l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que la détermination de la composition selon l'étape 3) du procédé est réalisée à 5 l'aide d'un appareil de mesure de ladite composition, appareil qui est étalonné préalablement à la mise en oeuvre dudit procédé. 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que l'étape de calibration préalable de l'appareil de mesure consiste, pour une solution de polissage contenant n composants majoritaires et n' composants minoritaires à constituer une bibliothèque des spectres d'absorption NIR d'au moins 2(n+n -1 échantillons différents. 17. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on réalise les étapes 1) à 5) sur différentes parties de solution de polissage prises séquentiellement. 18. Système pour mesurer et/ou contrôler la composition d'au moins une solution de polissage distribuée dans au moins un système de distribution de solution de polissage pour le polissage de plaquettes de semiconducteurs au cours de la fabrication desdits semi-conducteurs, caractérisé en ce qu'il comporte: a) une source de rayonnement électromagnétique émettant dans le domaine du proche infrarouge au moins, dans une plage de longueur d'ondes d'au moins 800 à 2100.10-9 m, b) des moyens pour diriger les radiations émises par cette source sur au moins une partie de la au moins une solution de polissage, c) des moyens pour mesurer le spectre d'absorption de ce rayonnement électromagnétique par transmission au travers et/ou réflexion par ladite partie de la au moins une solution de polissage, d) des moyens pour réaliser une analyse spectroscopique NIR dans le proche infrarouge sur le spectre d'absorption dudit rayonnement par ladite 30 solution pour déterminer la composition d'au moins une solution de polissage, e) des moyens pour déclencher l'opération des moyens a), b), c) et d) selon une séquence prédéterminée. 19. Système selon la revendication 18, caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif de guidage de lumière, de préférence comportant au moins une fibre optique, pour conduire la rayonnement électromagnétique depuis sa source sensiblement jusqu'à la solution de polissage. 20. Système selon l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de mesure et/ou de contrôle de la composition d'une ou plusieurs solutions de polissage pour réaliser une mesure simultanée ou séquentielle en plusieurs parties d'une ou plusieurs solutions de polissage. 21. Système selon l'une des revendications 18 à 20, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de mesure et/ou de contrôle en continu de la composition d'au moins une solution de polissage. 22. Système selon l'une des revendications 18 à 21, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une sonde immergeable dans la solution de polissage, ladite sonde étant située à l'extrémité des moyens pour diriger les radiations émises par la source de rayonnement électromagnétique. 23. Système selon l'une des revendications 18 à 22, caractérisé en ce que les moyens d) pour réaliser une analyse NIR comportent une mémoire pour le stockage des spectres d'absorption d'au moins 2(n+n -' échantillons d'une solution de polissage comportant n composants majoritaires et n' composants minoritaires. 24. Système selon l'une des revendications 18 à 23, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens d'apprentissage de la détermination de la composition d'une solution de polissage partir d'une bibliothèque de données placées dans une mémoire et représentant des spectres d'échantillons de solution de polissage de composition connue.