FR 2872353 A1 20051230 FR 0411175 A 20041020 VIBREUR LINEAIRE A MONTAGE EN SURFACE Applications connexes La présente demande revendique l'avantage de la demande de brevet coréen n 200449332 déposée le 29 juin 2004 à l'Office de la Propriété Intellectuelle de Corée. Arrière-plan de l'invention Domaine de l'invention La présente invention concerne un vibreur linéaire pour générer une vibration en forçant un corps vibrant, qui est installé de manière élastique dans un boîtier, à être dans un mouvement de translation et plus particulièrement un vibreur linéaire à montage en surface, dans lequel un élément de substrat est fixé à une partie inférieure d'un boîtier. Description de l'art antérieur Différents types de générateurs de vibration pour générer une vibration, servant de signal de destination d'appel reçu, sont installés dans des terminaux de communication mobiles, c'est-à-dire des téléphones mobiles. Des moteurs vibrant sont généralement utilisés pour les générateurs de vibration précités. Chacun des moteurs vibrants convertit une énergie électrique en énergie mécanique et fait tourner un poids excentrique en utilisant l'énergie mécanique, en générant ainsi une vibration. La figure 1 est une vue en coupe transversale d'un moteur vibratoire de type pièce de monnaie 100 traditionnel, qui est utilisé comme un générateur de vibration. Comme représenté sur la figure 1, le moteur vibratoire de type pièce de monnaie 100 traditionnel comprend un ensemble rotor 110, un ensemble stator 130 et un boîtier 102 pour loger l'ensemble rotor 110 et l'ensemble stator 130. Ici, l'ensemble rotor 110 comprend une bobine d'enroulement 114, un commutateur 116 et un corps de contrepoids 118. La bobine d'enroulement 114 et le corps de contrepoids 118 sont installés sur un corps isolant 112 et le corps isolant 112 est installé en rotation sur un arbre 122, qui est placé verticalement dans le boîtier 102. Un substrat supérieur 124 est fixé à la surface inférieure du corps isolant 112 et le commutateur 116, comprenant une pluralité de segments divisés et espacés l'un de l'autre par un intervalle constant dans une direction circonférentielle, est fixé à la surface inférieure du substrat supérieur 124. Ici, le commutateur 116 est connecté électriquement à la bobine d'enroulement 114. L'ensemble stator 130 comprend une patte de fixation 132, un aimant 134 et un balai 136. Précisément, comme représenté sur la figure 1, un substrat inférieur 135 est fixé à la surface supérieure de la patte de fixation 132 et la partie inférieure de la patte de fixation 132 est collée à la partie inférieure du boîtier 102 ayant une surface inférieure ouverte. L'aimant 134 ayant une forme de disque et le balai 136 sont fixés à la surface supérieure du substrat inférieur 135 et le balai 136 est connecté électriquement à une source d'énergie externe à travers le substrat inférieur 135. Quand la patte de fixation 132 est fixée à la partie inférieure du boîtier 102, l'extrémité supérieure du balai 136 vient en contact avec le commutateur 116, en fournissant ainsi du courant à la bobine d'enroulement 114 à travers le commutateur 116. Une unité d'alimentation d'énergie 140 comprenant des bornes d'anode et de cathode 142a et 142b et des fils conducteurs 144a et 144b est installée sur le substrat inférieur 135 et est connectée électriquement à la source d'énergie externe. Précisément, le substrat inférieur 135 comprend une borne 135a faisant saillie à l'extérieur du boîtier 102 et les bornes d'anode et de cathode 142a et 142b sont installées sur la surface supérieure de la borne 135a. Les fils conducteurs 144a et 144b connectés électriquement à la source d'énergie externe sont connectés électriquement aux bornes d'anode et de cathode 142a et 142b. En conséquence, un courant provenant de la source d'énergie externe est fourni au balai 136 du moteur vibrant 100 à travers les fils conducteurs 144a et 144b et les bornes d'anode et de cathode 142a et 142b, en faisant ainsi tourner l'ensemble rotor 110 en utilisant l'interaction entre la bobine d'enroulement 114 et l'aimant 134 et en générant ainsi une vibration. Ici, du fait que le commutateur 116 de l'ensemble rotor 110 comprend une pluralité de segments, quand l'ensemble rotor 110 est mis en rotation, le commutateur 116 entre en contact avec l'extrémité supérieure du balai 136. De cette manière, un frottement mécanique et des étincelles électriques entre le balai 136 et le commutateur 116 sont générés, en détériorant ainsi le balai 136 et le commutateur 116. En conséquence, le moteur vibrant 100 a une endurance détériorée et une durée de vie réduite. Du fait que l'ensemble rotor 110 du moteur vibrant 100 est mis en rotation en centrant sur l'arbre 122, le boîtier 102 requiert un espace nécessaire pour la rotation de l'ensemble rotor 110. Ainsi, le moteur vibrant 100 ne peut pas répondre à la tendance de miniaturisation et a une limite pour servir de générateur de vibrations pour des téléphones mobiles, qui sont progressivement miniaturisés. Dans le cas où le moteur vibrant 100 serait installé dans un téléphone mobile, le moteur vibrant 100 est désavantageux en ce que le téléphone mobile requiert un espace séparé pour recevoir l'unité d'alimentation d'énergie 140 installée sur la borne 135a en saillie à l'extérieur du boîtier 102 et les fils conducteurs 144a et 144b sont connectés à la source d'énergie externe. Les fils conducteurs 144a et 144b sont connectés électriquement à la source d'énergie externe par soudure. A ce moment, des défauts de soudure provoquent une déconnexion ou des courts-circuits des fils conducteurs 144a et 144b, en augmentant ainsi le taux de pannes du téléphone mobile. Du fait que l'espace disponible dans le téléphone mobile est réduit, il n'est pas facile de manipuler les fils conducteurs 144a et 144b. Résumé de l'invention Par conséquent, la présente invention a été réalisée en considération des problèmes ci-dessus et un objet de la présente invention est de proposer un vibreur linéaire à montage en surface, dans lequel un élément de substrat est fixé à une partie inférieure d'un boîtier de manière à être installé par une procédure automatisée et qui n'utilise pas un fil conducteur de manière à améliorer la fiabilité de connexion. Selon la présente invention, les objets ci-dessus et d'autres peuvent être réalisés en proposant un vibreur linéaire à montage en surface comprenant: un boîtier cylindrique creux d'une épaisseur prédéterminée ayant un espace à l'intérieur, le boîtier étant pourvu d'une surface supérieure fermée et d'une surface inférieure ouverte; un élément élastique fixé à une surface intérieure d'une partie supérieure du boîtier; un corps vibrant comprenant une culasse installée à l'intérieur du boîtier, la culasse étant fixée à l'élément élastique pour être affectée par une force élastique dans une direction axiale du boîtier, un poids fixé à la périphérie de la culasse et un aimant fixé à une partie centrale inférieure de la culasse et un élément de substrat circulaire relié à une partie inférieure du boîtier et muni d'une bobine d'enroulement fixée à la surface supérieure de celui-ci et un moyen de connexion formé sur la surface inférieure de celui-ci et connecté électriquement à la bobine d'enroulement, dans lequel l'énergie est appliquée à la bobine d'enroulement à travers le moyen de connexion. De préférence, le moyen de connexion peut être une pièce métallique reliée à la surface inférieure de l'élément de substrat ou un motif conducteur formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat. De préférence l'élément de substrat peut être une carte de circuit imprimé (PCB). De préférence, des rainures de connexion pour l'assemblage du boîtier avec l'élément de substrat peuvent être formées dans une partie inférieure du boîtier et la profondeur des rainures de connexion peut être égale ou inférieure à l'épaisseur de l'élément de substrat. En outre, de préférence, les rainures de connexion peuvent être séparées l'une de l'autre du même intervalle de manière que les rainures de connexion soient formées dans le boîtier avec le même angle. De préférence, des saillies de connexion peuvent être formées sur l'élément de substrat dans une direction radiale de manière que les saillies de connexion soient insérées dans les rainures de connexion et séparées l'une de l'autre du même intervalle de manière que les saillies de connexion soient formées sur l'élément de substrat avec le même angle. De préférence, des parties de contact en contact avec une surface intérieure d'une partie inférieure du boîtier peuvent être formées sur l'élément de substrat de manière que l'élément de substrat soit concentrique avec le boîtier. De préférence, le boîtier peut être réalisé avec un matériau conducteur et les parties de contact peuvent être recouvertes d'un matériau conducteur. De préférence, l'élément de substrat peut être muni de parties d'entrée de soudure, pour former un interstice avec une surface intérieure du boîtier, formées sur la surface circonférentielle de celui-ci et fixé au boîtier en injectant de la soudure dans l'interstice. De préférence, le boîtier peut être constitué d'un matériau brasable. En outre, les parties d'entrée de soudure peuvent être recouvertes avec un matériau brasable et le matériau brasable peut être un métal. Par ailleurs, de préférence, l'élément de substrat peut être muni en outre d'un moyen de mise à la masse formé sur la surface inférieure de celui-ci et le moyen de mise à la masse peut être une pièce métallique reliée à la surface inférieure de l'élément de substrat ou un motif conducteur formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat. Brève description des dessins Les objets, caractéristiques ci-dessus et d'autres et d'autres avantages de la présente invention seront compris plus clairement d'après la description détaillée ci-après faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels: la figure 1 est une vue en coupe transversale d'un vibreur linéaire traditionnel; les figures 2a et 2b illustrent un vibreur linéaire à montage en surface selon un mode de réalisation préférentiel de la présente invention, et plus précisément: la figure 2a est une vue en coupe longitudinale du vibreur linéaire à montage en surface; et la figure 2b est une vue en perspective du vibreur 10 linéaire à montage en surface; la figure 3 est une vue en perspective d'un boîtier du vibreur linéaire à montage en surface selon le mode de réalisation préférentiel de la présente invention; la figure 4 est une vue en perspective d'un élément de substrat du vibreur linéaire à montage en surface selon le mode de réalisation préférentiel de la présente invention; la figure 5 est une vue en plan de l'élément de 20 substrat de la figure 4; la figure 6 est une vue en plan d'un élément de substrat d'un vibreur linéaire à montage en surface selon un mode de réalisation modifié de la présente invention; et la figure 7 est une vue en perspective du vibreur linéaire à montage en surface selon le mode de réalisation modifié de la présente invention. Description des modes de réalisation préférentiels Maintenant, des modes de réalisation préférentiels de la présente invention seront décrits en détail en référence aux dessins annexés. Les figures 2a et 2b illustrent un vibreur linéaire à montage en surface selon un mode de réalisation préférentiel de la présente invention, et plus précisément la figure 2a est une vue en coupe longitudinale du vibreur linéaire à montage en surface et la figure 2b est une vue en perspective du vibreur linéaire à montage en surface. La figure 3 est une vue en perspective d'un boîtier du vibreur linéaire à montage en surface selon le mode de réalisation préférentiel de la présente invention. La figure 4 est une vue en perspective d'un élément de substrat du vibreur linéaire à montage en surface selon le mode de réalisation préférentiel de la présente invention. La figure 5 est une vue en plan de l'élément de substrat de la figure 4. La figure 6 est une vue en plan d'un élément de substrat d'un vibreur linéaire à montage en surface selon un mode de réalisation modifié de la présente invention. La figure 7 est une vue en perspective du vibreur linéaire à montage en surface selon le mode de réalisation modifié de la présente invention. Comme représenté sur la figure 2a, un vibreur linéaire à montage en surface 1 selon la présente invention comprend un boîtier 10, un élément élastique 11, un corps vibrant 20 et un élément de substrat 30. Le boîtier 10 a une structure cylindrique, ayant une épaisseur constante, munie d'une surface supérieure fermée et d'une surface inférieure ouverte de manière qu'un espace soit formé dans le boîtier 10. L'élément élastique 11 est fixé à la surface intérieure de la position supérieure de l'intérieur du boîtier 10. De préférence, l'élément élastique 11 est un ressort plat circulaire et le corps vibrant 20 est fixé sur la partie centrale de l'élément élastique 11. Ici, le corps vibrant 20 comprend une culasse 22, un poids 24 et un aimant 26 et la structure de celui-ci sera décrite ci-après. La culasse 22 est réalisée en métal et est fixée à l'élément élastique 11 fixé à la surface intérieure de la partie supérieure de l'intérieur du boîtier 10. En conséquence, la culasse 22 est mise en mouvement de translation élastiquement dans le boîtier 10 par la force élastique appliquée à la culasse 22 dans une direction axiale du boîtier 10. Le poids 24 est fixé à la périphérie de la culasse 22. Le poids 24 sert à augmenter la vibration quand le corps vibrant 20 est dans le mouvement de translation. Ici, l'aimant 26 est fixé à la partie centrale de la culasse 22 fixée à la périphérie de la culasse 22. Comme représenté sur les figures 2a et 2b, l'élément de substrat 30 ayant une forme de plaque circulaire est fixé à la partie inférieure du boîtier 10 et une bobine d'enroulement 50 est fixée à la surface supérieure de l'élément de substrat 30. Un moyen de connexion 52 est formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30 et la bobine d'enroulement 50 est connectée électriquement aux moyens de connexion 52, fournissant ainsi de l'énergie au moteur vibrant 1. Quand l'élément de substrat 30 est relié à la partie inférieure du boîtier 10, l'énergie est fournie à la bobine d'enroulement 50, qui est placée adjacente à la partie inférieure de l'aimant 26 du corps vibrant 20. Alors, le moteur vibrant 20 est excité par l'interaction entre la bobine d'enroulement 50 et l'aimant 26. Ici, quand un courant ayant la même fréquence que les fréquences de vibration spécifiques de l'élément élastique 11 et du corps vibrant 20 est appliqué à la bobine d'enroulement 50, l'élément élastique 11 et le corps vibrant 20 s'excitent et résonnent, en forçant ainsi le vibreur linéaire 1 à générer une vibration. En utilisant la résonance décrite ci-dessus, une petite force d'excitation générée entre la bobine d'enroulement 50 et l'aimant 26 génère une grande vibration. Le moyen de connexion 52, qui est fixé à la surface inférieure de l'élément de substrat 30, peut être une pièce réalisée en métal conducteur. Ici, la bobine d'enroulement 50 est connectée électriquement au moyen de connexion 52, c'est-à-dire la pièce métallique, par un trou formé à travers l'élément de substrat 30 ou d'autres structures. Une autre pièce métallique (non représentée) peut être reliée à la surface supérieure de l'élément de substrat 30 et peut être connectée électriquement à la bobine d'enroulement 50. Ici, les pièces métalliques, respectivement reliées aux surfaces supérieure et inférieure de l'élément de substrat 30, sont connectées électriquement l'une à l'autre, en connectant ainsi électriquement la pièce métallique reliée à la surface inférieure de l'élément de substrat 30 à la bobine d'enroulement 50. En outre, le moyen de connexion 52 peut être un motif conducteur imprimé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30. Ici, de la même manière que la pièce métallique précédemment décrite, le motif conducteur imprimé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30 est connecté électriquement à la bobine d'enroulement 50 fixée à la surface supérieure de l'élément de substrat 30. De la même manière que les pièces métalliques décrites précédemment, un autre motif conducteur peut être imprimé sur la surface supérieure de l'élément de substrat 30 et être connecté électriquement au motif conducteur imprimé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30. En conséquence, dans le cas où le vibreur linéaire à montage en surface 1 de la présente invention serait installé dans un téléphone mobile, l'énergie est appliquée à la bobine d'enroulement 50 à travers le moyen de connexion 52 formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30. Précisément, le vibreur linéaire 1 de la présente invention est monté sur la surface d'une carte principale (non représentée) connectée électriquement à la source d'énergie du téléphone mobile, en permettant ainsi d'appliquer l'énergie à la bobine d'enroulement 50 à travers le moyen de connexion 52 formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30. De préférence encore, l'élément de substrat 30 est une carte de circuit imprimé (PCB). La carte de circuit imprimé est une carte sur laquelle des composants électriques sont soudés et a une structure dans laquelle une pluralité de feuilles munies de motifs conducteurs formés sur celles-ci sont empilées. Du fait que les composants électriques fixés sur la carte PCB sont connectés électriquement à travers les motifs conducteurs, un circuit utilisant la carte PCB ne nécessitent pas de fils électriques pour connecter électriquement les composants. En conséquence, dans le cas ou la carte PCB serait utilisée comme élément de substrat 30, l'énergie est fournie à la bobine d'enroulement 50 à travers le motif conducteur formé sur la surface inférieure de la carte PCB. Comme représenté sur la figure 3, le boîtier 10 a une structure cylindrique, ayant une épaisseur constante, munie d'une surface supérieure fermée et d'une surface inférieure ouverte de manière qu'un espace soit formé dans le boîtier 10. Une pluralité de rainures de connexion 12 pour la connexion avec l'élément de substrat 30 est formée à travers l'extrémité inférieure du boîtier 10. De préférence, les rainures de connexion 12 entaillent l'extrémité inférieure du boîtier 10. Comme représenté sur la figure 4, l'élément de substrat 30 comprend une pluralité de saillies de connexion 32 formées dans une direction radiale de manière que les saillies de connexion soient insérées dans les rainures de connexion 12. Les saillies de connexion 32 formées sur l'élément de substrat 30 sont préparées dans les mêmes positions et avec le même nombre que les rainures de connexion 12 formées dans le boîtier 10. En conséquence, le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont assemblés en insérant les saillies de connexion 32 dans les rainures de connexion 12. Ici, la hauteur des rainures de connexion 12 est la même que l'épaisseur de l'élément de substrat 30 ou est inférieure à l'épaisseur de l'élément de substrat 30. Ainsi, quand le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont assemblés, l'extrémité inférieure du boîtier 10 n'est pas en saillies par rapport à la surface inférieure de l'élément de substrat 30. En outre, comme représenté sur les figures 3 et 4, de préférence, l'intervalle de séparation des rainures de connexion 12 formées dans le boîtier 10 et l'intervalle de séparation des saillies de connexion 32 formées sur l'élément de substrat 30 sont les mêmes de manière que les rainures de connexion 12 et les saillies de connexion 32 soient respectivement formées dans le boîtier 10 et sur l'élément de substrat avec le même angle. Ainsi, le boîtier 10 est supporté de manière stable par l'élément de substrat 30 en utilisant les rainures de connexion 12 et les saillies de connexion 32. Comme représenté sur les figures 4 et 5, l'élément de substrat 30 comprend des parties de contact 34 formées sur la surface circonférentielle de celui-ci. Quand le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont assemblés, les parties de contact 34 sont en contact avec la surface intérieure de l'extrémité inférieure du boîtier 10, en permettant ainsi au boîtier 10 et à l'élément de substrat 30 d'être placés de manière concentrique. Ici, le boîtier 10 est réalisé en un matériau conducteur et les surfaces latérale, supérieure et inférieure des parties de contact 34 sont recouvertes d'un matériau conducteur. Cette configuration connecte électriquement le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 à travers les parties de contact 34, quand le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont assemblés, en mettant ainsi à la masse le boîtier 10 et l'élément de substrat 30. En conséquence, dans le cas où le vibreur linéaire de la présente invention serait installé dans un téléphone portable, le vibreur linéaire a une fonction de mise à la terre au moyen de la couche plate formée sur l'élément de substrat 30 ou le boîtier 10 connecté électriquement à l'élément de substrat 30. Des parties d'entrée de soudure 36, pour former un interstice pour permettre à la soudure de s'écouler entre la surface circonférentielle de l'élément de substrat 30 et la surface intérieure du boîtier 10 quand le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont assemblés, sont formées sur la surface circonférentielle de l'élément de substrat 30. En conséquence, le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont assemblés solidement en introduisant la soudure dans l'interstice entre ceux-ci et en solidifiant ensuite la soudure. Ici, comme représenté sur la figure 5, les parties d'entrée de soudure 36 sont placées adjacentes aux parties de contact 34 entre les saillies de connexion 32. Précisément, comme représenté sur la figure 4, une pluralité de saillies de connexion 32 séparées l'une de l'autre du même intervalle est formée sur la surface circonférentielle de l'élément de substrat 30 de manière que les saillies de connexion 32 soient formées avec le même angle et les parties de contact 34 revêtues avec un matériau conducteur et les parties d'entrée de soudure 36 revêtues d'un matériau brasable sont formées entre les saillies de connexion 32. Les parties de contact 34 sont en contact avec la surface intérieure de la partie inférieure du boîtier 10, en guidant ainsi le positionnement du boîtier 10 de manière que le boîtier 10 soit concentrique avec l'élément de substrat 30. Pour cette raison, les parties de contact 34 forment une circonférence ayant un diamètre inférieur à une circonférence formée par les saillies de connexion 32. Précisément, de préférence, les saillies de connexion 32 forment une circonférence ayant le même diamètre que le diamètre extérieur du boîtier 10 et les parties de contact 34 forment une circonférence ayant le même diamètre que le diamètre intérieur du boîtier 10. Du fait que les parties d'entrée de soudure 36 forment l'interstice avec la surface intérieure de la partie inférieure du boîtier 10, les parties d'entrée de soudure 36 forment une circonférence ayant un diamètre inférieur au diamètre intérieur du boîtier 10. Le boîtier 10 est réalisé en un matériau brasable. Dans le cas où la soudure fondue s'écoule dans l'interstice entre les parties d'entrée de soudure 36 de l'élément de substrat 30 et la surface intérieure de la partie inférieure du boîtier 10, le boîtier 10 est facilement fixé à l'élément de substrat 30 par la soudure. Le matériau brasable est de préférence du métal et de préférence encore du métal conducteur. L'élément de substrat 30 comprend en outre un moyen de masse, qui est une pièce métallique ou un motif conducteur comme le moyen de connexion, formé sur la surface inférieure de celui-ci. Ainsi, quand le vibreur linéaire de la présente invention est installé dans un téléphone portable, le vibreur linéaire est mis à la masse par le moyen de masse sur le moyen de substrat 30. La figure 6 est une vue en plan d'une modification de l'élément de substrat 30 de la figure 5. Précisément, les parties d'entrée de soudure 36 et les parties de contact 34 sont modifiées comme représenté sur la figure 6 et la figure 7 illustre l'application des parties d'entrée de soudure 36 et des parties de contact 34 modifiées au vibreur linéaire 1. Ici, les parties d'entrée de soudure 36 sont recouvertes avec un matériau brasable et le boîtier 10 est réalisé en matériau brasable. Précisément, du fait que la surface latérale des parties d'entrée de soudure 36 sont recouvertes avec un matériau brasable, le boîtier 10 et l'élément de substrat 30 sont collés solidement en injectant de la soudure fondue dans l'interstice entre la surface intérieure du boîtier 10 et les portions d'entrée de soudure 36 de l'élément de substrat 30. De la même manière que pour le mode de réalisation préférentiel de la présente invention, le matériau brasable est de préférence un métal conducteur. En outre, le moyen de masse est formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30 et, de préférence, le moyen de masse est une pièce métallique fixée à la surface inférieure de l'élément de substrat 30 ou un motif conducteur imprimé sur la surface inférieure de l'élément de substrat 30. Le vibreur linéaire à montage en surface 1 décrit ci-dessus de la présente invention a des fonctions et 15 effets, comme suit. Du fait que les téléphones de communication mobiles ont progressivement des fonctions complexes et une taille miniaturisée, les configurations de terminaux de communication mobiles sont intégrés et il n'est pas facile d'installer des composants électroniques dans les terminaux de communication mobiles. Ceci augmente le nombre des composants électroniques installés dans les terminaux de communication mobiles et miniaturise les tailles des composants électroniques, en limitant ainsi les procédés pour installer manuellement les composants électroniques dans les terminaux de communication mobiles. En conséquence, afin de résoudre les problèmes précités, la technologie de montage en surface (SMT) est appliquée à un vibreur linéaire servant de générateur de vibrations, lequel est installé dans un téléphone mobile. La technologie de montage en surface précitée est un des procédés pour connecter des composants électroniques sur un substrat. Dans la technologie de montage en surface, les composants électroniques sont connectés directement à un motif de connexion formé sur la surface du substrat par brasage, alors que dans la technologie de montage par insertion, des conducteurs (broches de connexion) des composants électroniques sont insérés dans des trous formés à travers le substrat. La technologie de montage en surface facilite l'installation automatique des composants électroniques dans les terminaux de communication mobiles de manière à améliorer la productivité des terminaux de communicationmobiles et améliore la précision du positionnement des composants électroniques sur le substrat et la fiabilité de connexion des composants électroniques et du substrat. Le vibreur linéaire à montage en surface 1 de la présente invention, qui comprend le moyen de connexion 52 formé sur l'élément de substrat 30 collé sur la partie inférieure du boîtier 10, est monté sur la surface d'une carte principale (non représentée) pour un téléphone mobile, en étant ainsi en mesure d'être installé automatiquement dans le téléphone mobile. Quand le vibreur linéaire à montage en surface de la présente invention est installé dans un téléphone mobile, l'énergie est appliquée à une bobine fixée à la partie supérieure de l'élément de substrat 30 à travers le moyen de connexion 52 formé sur la partie inférieure de l'élément de substrat 30. Ainsi, le vibreur linéaire à montage en surface ne nécessite pas de fil conducteur supplémentaire, en ayant ainsi une structure simple. Le vibreur linéaire à montage en surface de la présente invention est monté sur la surface de la carte principale pour le téléphone mobile et est connecté électriquement simultanément avec la carte principale, en ne nécessitant pas ainsi une étape supplémentaire de connexion de fils conducteurs. En outre, le vibreur linéaire à montage en surface de la présente invention a des effets d'amélioration de la fiabilité de connexion. Le vibreur linéaire à montage en surface de la présente invention est mis à la masse en utilisant le moyen de masse formé sur l'élément de substrat sans structure additionnelle, en ayant ainsi une structure simple. Comme il ressort de la description ci-dessus, la présente invention propose un vibreur linéaire à montage en surface, lequel comprend un élément de substrat utilisé comme une base fixée à la partie inférieure d'un boîtier, de manière que le vibreur linéaire à montage en surface soit installé dans un téléphone mobile par un processus automatisé utilisant la technologie de montage en surface, en améliorant ainsi l'efficacité de travail. En outre, du fait que la connexion électrique du vibreur linéaire à montage en surface est réalisée par l'élément de substrat, le vibreur linéaire à montage en surface de la présente invention n'utilise pas de fil électrique, en améliorant ainsi la fiabilité de connexion et en étant facilement installé dans un téléphone mobile. Bien que les modes de réalisation préférés de la présente invention aient été décrits à titre d'illustration, l'homme du- métier appréciera que différentes modifications, ajouts ou remplacements sont possibles, sans sortir de la portée et de l'esprit de l'invention telle que décrite dans les revendications jointes. REVENDICATIONS 1. Vibreur linéaire à montage en surface comprenant: un boîtier cylindrique creux d'une épaisseur prédéterminée ayant un espace à l'intérieur, le boîtier étant pourvu d'une surface supérieure fermée et d'une surface inférieure ouverte; un élément élastique fixé à une surface intérieure d'une partie supérieure du boîtier; un corps vibrant comprenant une culasse installée à l'intérieur du boîtier, la culasse étant fixée à l'élément élastique pour être affectée par une force élastique dans une direction axiale du boîtier, un poids fixé à la périphérie de la culasse et un aimant fixé à une partie centrale inférieure de la culasse, et un élément de substrat circulaire relié à une partie inférieure du boîtier et muni d'une bobine d'enroulement fixée à la surface supérieure de celui-ci et un moyen de connexion formé sur la surface inférieure de celui-ci et connecté électriquement à la bobine d'enroulement, dans lequel l'énergie est appliquée à la bobine d'enroulement à travers le moyen de connexion. 2. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel le moyen de connexion est une pièce métallique reliée à la surface inférieure de l'élément de substrat. 3. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel le moyen de connexion est un motif conducteur formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat. 4. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel l'élément de substrat est 5 une carte de circuit imprimé (PCB). 5. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel des rainures de connexion pour l'assemblage du boîtier avec l'élément de substrat sont formées dans une partie inférieure du boîtier. 6. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 5, dans lequel la profondeur des rainures de connexion est égale ou inférieure à l'épaisseur de l'élément de substrat. 7. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 5, dans lequel les rainures de connexion sont séparées l'une de l'autre par le même intervalle de manière que les rainures de connexion soient formées dans le boîtier avec le même angle. 8. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 5, dans lequel des saillies de connexion sont formées sur l'élément de substrat dans une direction radiale de manière que les saillies de connexion soient insérées dans les rainures de connexion. 9. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 8, dans lequel les saillies de connexion sont séparées l'une de l'autre par le même intervalle de manière que les saillies de connexion soient formées sur l'élément de substrat avec le même angle. 10. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel des parties de contact en contact avec une surface intérieure d'une partie inférieure du boîtier sont formées sur l'élément de substrat de manière que l'élément de substrat soit concentrique avec le boîtier. 11. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel le boîtier est réalisé avec un matériau conducteur et les parties de contact sont recouvertes d'un matériau conducteur. 12. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel l'élément de substrat est muni de parties d'entrée de soudure, pour former un interstice avec une surface intérieure du boîtier, formées sur la surface circonférentielle de celui-ci et fixé au boîtier en injectant de la soudure dans l'interstice. 13. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 12, dans lequel le boîtier est constitué d'un matériau brasable. 14. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 13, dans lequel les parties d'entrée de soudure sont recouvertes avec un matériau brasable. 15. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 13 ou 14, dans lequel le matériau brasable est un métal. 16. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 1, dans lequel l'élément de substrat est muni en outre d'un moyen de mise à la masse formé sur la surface inférieure de celui-ci. 17. Vibreur linéaire à montage en surface selon la 30 revendication 16, dans lequel le moyen de masse est une pièce métallique reliée à la surface inférieure de l'élément de substrat. 18. Vibreur linéaire à montage en surface selon la revendication 17, dans lequel le moyen de masse est un motif conducteur formé sur la surface inférieure de l'élément de substrat.