FR 2871790 A1 20051223 FR 0406788 A 20040622 Microressort de grande amplitude Domaine technique de l'invention L'invention concerne un microressort comportant une première extrémité fixée à un substrat et une seconde extrémité libre, destinée à se déplacer perpendiculairement au substrat d'une position de repos à une position d'actionnement. État de la technique Certaines applications, notamment en microélectronique, nécessitent de concevoir des microcomposants, par exemple des microressorts ou des microcommutateurs, capables de se déformer sur quelques micromètres, afin d'effectuer un contact électrique ou des mesures de distance entre deux points. Le document JP-A-2003248018, notamment, décrit un microressort monté sur un substrat et comportant une extrémité libre, équipée d'une pointe, destinée à se déplacer perpendiculairement au substrat, afin de réaliser un contact électrique dans un dispositif de test. Le microressort passe d'une position de repos à une position d'actionnement, grâce à sa conception particulière en forme de ressort métallique. Cependant, l'amplitude de déplacement entre la position de repos et la position d'actionnement d'un tel microressort mécanique est relativement faible et permet de travailler uniquement sur des distances de l'ordre de quelques micromètres. io Un autre type de structure, notamment une poutre suspendue, peut être utilisé dans les microcomposants, afin d'effectuer un contact entre deux éléments séparés par une faible distance. Sur les figures 1 et 2, le microcomposant 1 comporte une poutre 2 déformable, rattachée à un substrat 3 par ses deux extrémités. Des moyens d'actionnement 4 permettent, à partir d'une position de repos représentée figure 1, de déformer la poutre 2, de manière à établir, dans une position d'actionnement représentée figure 2, un contact électrique entre un premier plot conducteur 5, formé sur le substrat 3 et un deuxième plot conducteur 6, solidaire d'une face inférieure de la poutre 2. Les moyens d'actionnement 4 comportent, par exemple, des actionneurs thermiques 7 coopérant avec des résistances chauffantes 8, insérées dans les extrémités de la poutre 2. Le microcomposant 1 comporte également des organes de maintien électrostatique 9 complémentaires, respectivement solidaires de la poutre 2 et du substrat 3. Les organes 9 de maintien électrostatique sont destinés à maintenir le microcomposant 1 dans la position d'actionnement (figure 2). L'inconvénient principal de ce type de structure est la déformation de la poutre 2, car elle entraîne la déformation des différents moyens d'actionnement et de maintien électrostatique de la poutre 2, à savoir les actionneurs 7, les résistances chauffantes 8 et les organes 9 de maintien électrostatique. La fiabilité du microcomposant 1 est donc limitée. Par ailleurs, la déformation de la poutre 2 est de faible amplitude. II est encore connu d'utiliser une structure de type bilame. Un bilame est un assemblage de deux couches de matériaux ayant un état de déformation différent dans le plan du bilame, par exemple, des coefficients de dilatation thermique différents. Cet état de déformation différent est équivalent à une variation de la contrainte biaxiale dans l'épaisseur du bilame et peut donc s'exprimer sous la forme d'un moment fléchissant imposé au bilame. Ceci se traduit par une courbure du bilame. Comme représenté sur les figures 3 et 4, un bilame 10 comporte une première couche 11 et une seconde couche 12, en matériaux différents. Au repos (figure 3), le bilame 10 est fixé sensiblement perpendiculairement au substrat 13 par son extrémité fixe. À la température d'utilisation, le matériau de la couche, dont le coefficient de dilation est supérieur ou inférieur au coefficient de dilatation du o matériau de l'autre couche, entraîne une sollicitation, respectivement, en traction ou en compression du bilame 10 et donc son fléchissement accompagné du déplacement de son extrémité libre, le long d'une courbe tangente à un axe perpendiculaire au bilame, c'est-à-dire sensiblement parallèle au substrat. Même si l'amplitude du déplacement de l'extrémité libre peut être relativement importante, la rotation d'angle X, de l'extrémité libre peut être gênante. Ainsi, quelle que soit la structure utilisée, soit l'amplitude de déplacement de l'extrémité libre de la structure est faible, soit le déplacement de l'extrémité libre de la structure n'est pas perpendiculaire au substrat. Objet de l'invention L'invention a pour but de remédier à ces inconvénients et a pour objet la réalisation d'un microressort se déplaçant perpendiculairement à un substrat sur des amplitudes importantes. Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que le microressort comporte au moins un segment rectiligne, sensiblement parallèle au substrat en position de repos, le segment rectiligne comportant des première et seconde sections adjacentes, constituées par l'empilement d'une couche d'un premier matériau et, respectivement, d'une couche d'un second matériau et d'un troisième matériau, le microressort comportant des moyens d'actionnement provoquant la mise dans un état de contrainte prédéterminé au moins du premier matériau ou des second et troisième matériaux, de manière à provoquer le déplacement de l'extrémité libre du microressort sensiblement perpendiculairement au substrat lors de l'actionnement. Selon un premier développement de l'invention, le microressort comporte une pluralité de segments rectilignes, la seconde section d'un segment rectiligne étant connectée à la première section du segment rectiligne adjacent, de manière à constituer un bras en forme de spirale. Selon un autre développement de l'invention, le microressort comporte une pluralité de bras imbriqués les uns dans les autres, chaque bras étant connecté au substrat par une première extrémité, fixe, et aux autres bras par une seconde extrémité, constituant l'extrémité libre du microressort. Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels: Les figures 1 et 2 représentent schématiquement un microcomposant selon l'art antérieur équipé d'une poutre déformable, respectivement, en position de repos et en position d'actionnement. Les figures 3 et 4 représentent schématiquement un bilame selon l'art antérieur, respectivement, en position de repos et en position de mise sous contrainte. Les figures 5 et 6 représentent schématiquement un premier mode de réalisation d'un microressort selon l'invention, respectivement, en vue de dessus et en coupe selon l'axe A-A. La figure 7 représente, en vue de dessus, un segment rectiligne d'une variante de réalisation d'un microressort selon l'invention. La figure 8 représente schématiquement, en coupe selon l'axe B-B, le segment rectiligne selon la figure 7. Les figures 9 et 10 représentent schématiquement la déformée, respectivement en perspective et en vue de face, du microressort selon la figure 5. La figure 11 est un graphique illustrant l'évolution de la composante de déplacement du microressort selon un axe Uz perpendiculaire au plan du substrat, en fonction de ses coordonnées selon un axe Ux. Les figures 12 à 14 représentent des variantes de réalisation d'un microressort selon l'invention. Description de modes particuliers de réalisation Sur les figures 5 et 6, un microressort 14 comporte une première extrémité 15 fixée à un substrat 16 et une seconde extrémité 17 libre, destinée à se déplacer perpendiculairement au substrat 16, d'une position de repos à une position d'actionnement. Le microressort 14 comporte, de préférence, une pluralité de segments rectilignes 18, connectés les uns à la suite des autres, de manière à constituer un bras en spirale (figure 5). La longueur de deux segments rectilignes 18 parallèles et, de préférence, la longueur de deux segments rectilignes 18 adjacents, décroît de l'extrémité fixe 15 à l'extrémité libre 17 du microressort 14. Chaque segment rectiligne 18 comporte une première section 19 et une seconde section 20 adjacentes. Dans le mode particulier de réalisation représenté sur les figures 5 et 6, la première section 19 est constituée par l'empilement d'une couche 21 d'un premier matériau, constituant la couche o inférieure de la première section 19, et d'une couche 22 d'un second matériau, constituant la couche supérieure de la première section 19. La seconde section 20 est alors constituée par l'empilement d'une couche 23 d'un troisième matériau, constituant la couche inférieure de la seconde section 20, et de la couche 21 du premier matériau, constituant la couche supérieure de la seconde section 20. La position relative des couches 21 et 22 des premier et second matériaux, dans l'empilement de la première section 19 de chaque segment rectiligne 18, est donc opposée à la position relative des couches 21 et 23 des premier et troisième matériaux, dans l'empilement de la seconde section 20 de chaque segment rectiligne 18. Toute contrainte, thermique ou électrostatique, s'exerçant différemment sur la couche 21 et sur les couches 22 et 23, notamment en raison des différents matériaux utilisés, provoque en raison de leur positionnement alterné dans les empilements constituant les sections 19 et 20, des déformations différentes des sections 19 et 20 de chaque segment rectiligne 18. Comme représenté sur la figure 6, le microressort 14 comporte également des moyens d'actionnement, par exemple sous la forme d'une couche 24, provoquant la mise sous contrainte de la couche 21 du premier matériau et/ou des couches 22 et 23 des second et troisième matériaux. La mise sous contrainte provoquée par les moyens d'actionnement entraîne le déplacement de l'extrémité libre 17 du microressort 14, sensiblement perpendiculairement au substrat 16. Sur la figure 5, le bras en spirale s'enroule sur lui-même à partir de l'extrémité fixe 15 jusqu'à l'extrémité libre 17 et présente un angle Y entre deux segments rectilignes 18 successifs, de préférence, de l'ordre de 90 . La seconde section 20 d'un segment rectiligne 18 est connectée à la première section 19 du segment rectiligne 18 adjacent. Les segments rectilignes 18 parallèles, de chaque côté du microressort 14, présentent une longueur de plus en plus petite en se rapprochant de l'extrémité libre 17. Les hachures sombres correspondent à la première section 19 de chaque segment rectiligne 18, dans laquelle la couche supérieure 22 est constituée par le second matériau, et les hachures claires correspondent à la seconde section 20 de chaque segment rectiligne 18, dans laquelle la couche supérieure 21 est constituée par le premier matériau. Sur la figure 6, le microressort 14 est en position de repos, sensiblement parallèlement au substrat 16. Un espacement 25 sépare le substrat 16 et les moyens d'actionnement des couches inférieures des sections 19 et 20, afin de désolidariser le microressort 14 du substrat 16, sauf à son extrémité fixe 15. À titre d'exemple, l'épaisseur el de la couche 21 du premier matériau est inférieure à l'épaisseur e2 des couches 22 et 23. Dans le mode de réalisation particulier représenté aux figures 5 et 6, les couches 22 et 23 sont de même épaisseur e2 et les second et troisième matériaux sont identiques. Les moyens d'actionnement du microressort 14 comportent, par exemple, des résistances chauffantes pour effectuer un actionnement thermique, ou des électrodes fixes, coopérant avec tout moyen approprié, par exemple, avec d'autres électrodes connectées aux couches 22 et 23, si celles-ci sont en matériau conducteur, pour effectuer un actionnement électrostatique. Le microressort 14 peut comporter, également, une pointe de test 26 (figures 12 à 14), fixée sur l'extrémité libre 17 du microressort 14, pour pouvoir effectuer des tests électriques ou mécaniques. Dans la variante de réalisation représentée aux figures 7 et 8, les second et troisième matériaux sont des matériaux conducteurs. Sur la figure 7, seul le premier segment rectiligne 18 du microressort 14 est représenté, les autres segments rectilignes 18 adjacents étant analogues. Sur la figure 8, les positions relatives des couches 21, 22 et 23, respectivement des premier, second et troisième matériaux sont les mêmes que dans le mode de réalisation précédent, mais les sections 19 et 20 adjacentes peuvent se superposer localement à leurs extrémités, c'est-à- dire au milieu et aux extrémités de chaque segment rectiligne 18. Il y a alors localement superposition des couches 23, 21 et 22. Le microressort 14 comporte alors des vias 27, formés au milieu et aux extrémités de chaque segment rectiligne 18, pour connecter électriquement les second et troisième matériaux (figures 7 et 8). Le procédé de réalisation d'un microressort 14 va être décrit plus en détail au regard de la figure 6. La couche d'actionnement 24 est d'abord réalisée sur le substrat 16, par exemple, par photolithogravure. La couche d'actionnement 24 peut constituer un réseau de résistances chauffantes, dans le cas d'un actionnement thermique, ou une électrode fixe, dans le cas d'un actionnement électrostatique. À titre d'exemple, la couche d'actionnement 24 est réalisée en nitrure de titane (TiN), mais elle peut être réalisée par tout autre matériau électriquement conducteur. Le dépôt de la couche d'actionnement 24 est optionnel, car cette étape dépend du choix de l'actionnement employé pour le microressort 14. Puis, une couche sacrificielle est déposée sur la couche d'actionnement 24 et sur le substrat 16, selon la forme souhaitée et la hauteur désirée de l'espacement 25 séparant le microressort 14 du substrat 16. La couche sacrificielle, réalisée, par exemple, par photolithogravure, est éliminée en fin de procédé de fabrication avant utilisation, de manière à libérer le microressort 14. À titre d'exemple, la couche sacrificielle est en tungstène pour une élimination par voie chimique aqueuse, ou en polymère, pour une élimination par voie sèche, par exemple par plasma 02/N2. i0 La couche 23 du troisième matériau, formant les couches inférieurs des segments 20, est ensuite déposée, par exemple, par l'intermédiaire d'un masque, sur une partie de la couche sacrificielle, selon la forme souhaitée du microressort 14. La couche 23 est réalisée, par exemple, par photolithogravure. À titre d'exemple, la couche 23 est en aluminium, mais elle peut être réalisée en tout autre matériau intégrable dans une filière technologique de type microsystèmes. La couche 21 du premier matériau, formant les couches inférieures des sections 19 et les couches supérieures des sections 20, est ensuite déposée, par exemple, par l'intermédiaire d'un masque, sur la couche sacrificielle et sur la couche 23 du troisième matériau, selon la forme souhaitée du microressort 14. La couche 21 est réalisée, par exemple, par photolithogravure. À titre d'exemple, la couche 21 est en nitrure de silicium (SiN), mais elle peut être réalisée en tout autre matériau intégrable dans une filière technologique de type microsystèmes. Cette couche 21 est le nerf du microressort 14, car la couche 21 peut être plus ou moins rigide, avec un module de Young plus ou moins élevé, pour faire varier la raideur du microressort 14. 2871790 io Enfin, la couche 22 du second matériau, formant les couches supérieures des sections 19, est déposée, par exemple, par l'intermédiaire d'un masque, sur une partie de la couche 21 déposée précédemment, selon la forme souhaitée du microressort 14. La couche 22 est réalisée, de préférence, grâce aux mêmes techniques de dépôt que la couche 23. Les couches 22 et 23 présentent, de préférence, la même épaisseur et sont composées, de préférence, du même matériau. L'élimination de la couche sacrificielle permet ensuite de libérer le microressort 14 et de le placer dans sa position de repos, en attente de sa mise sous contrainte par les moyens d'actionnement. Le procédé décrit ci-dessus est réalisé par une technologie de surface, dans la mesure où toutes les étapes nécessaires à la réalisation du microressort 14 sont réalisées sur un même substrat 16, de préférence, en silicium. Cela présente notamment les avantages de contourner des étapes classiquement difficiles de réalisation de microcomposants comme, par exemple, l'assemblage de deux substrats. Par ailleurs, le choix des matériaux des différentes couches constitutives du microressort 14 n'est limité que par leur intégrabilité dans une filière technologique de type microsystèmes, par leur compatibilité chimique (les matériaux ne doivent pas se dégrader au contact les uns des autres) et par le cahier des charges. Sur les figures 9 et 10, la déformée du microressort 14 représente l'amplitude H de déplacement maximale de l'extrémité libre 17 du microressort 14, selon un axe Uz perpendiculaire au substrat 16. Cette amplitude H, c'est-à-dire la distance entre la position de repos et la position d'actionnement du microressort 14, dépend, entre autres, du nombre de segments rectilignes 18 composant le microressort 14. À titre d'exemple, l'amplitude H peut être de l'ordre de quelques dizaines de micromètres. Sur la figure 11, le graphique illustre l'évolution de la composante de déplacement du microressort 14 selon l'axe Uz, en fonction de ses coordonnées selon un axe Ux, parallèle au premier segment rectiligne 18, dont l'extrémité 15 est fixée au substrat 16. Il représente la déformation caractéristique des deux sections 19 et 20 de chaque segment rectiligne 18. En effet, grâce à la io conception particulière des segments rectilignes 18, avec l'alternance des sections 19 et 20 le long du microressort 14, chaque segment rectiligne 18, après mise sous contrainte, prend sensiblement la forme d'une lame déformée dans sa partie centrale et restant sensiblement parallèle au substrat 16 (plan Ux, Uy) à ses extrémités. Ainsi, plus le nombre de segments rectilignes 18 est important, plus l'amplitude H de déplacement de l'extrémité libre 17 est élevée. Sur la figure 11, les paliers verticaux correspondent aux déplacements des segments rectilignes 18 parallèles à l'axe Uy, perpendiculaire aux axes Ux et Uz. Le microressort 14 présente donc les avantages suivants. L'amplitude H de déplacement de l'extrémité libre 17 du microressort 14 peut être relativement importante, de l'ordre de quelques dizaines de micromètres, grâce à l'alternance des sections 19 et 20 dans chaque segment rectiligne 18 et à la connexion de plusieurs segments rectilignes 18 de manière à former une spirale. Plus le nombre de segments rectilignes 18 est élevé, plus l'amplitude de déplacement de l'extrémité libre 17 est importante. De plus, le procédé décrit ci-dessus permet une production collective de microressorts 14 sur un même substrat 16, ce qui engendre des gains en termes de coût de fabrication. Le microressort 14 peut comporter plusieurs bras en forme de spirale, comme représenté aux figures 12 à 14. Chaque bras est alors connecté au substrat 16 par sa première extrémité, fixe, et aux autres bras par sa seconde extrémité, libre, constituant l'extrémité libre 17 du microressort 14. Une pointe de test 26 peut alors être fixée à l'extrémité libre 17 du microressort 14, pour effectuer des tests électriques ou mécaniques. Sur la figure 12, le microressort 14 comporte deux bras 28a, 28b, de même forme et de même taille, fixés au substrat 16 par leurs extrémités fixes et reliés par leurs extrémités libres. Les deux bras 28a, 28b sont imbriqués l'un dans l'autre et décalés l'un par rapport d'un angle de 180 . Sur la figure 13, le microressort 14 comporte trois bras, 29a, 29b, 29c, de forme identique, fixés au substrat 16 par leurs extrémités fixes et reliés les uns aux autres par leurs extrémités libres. Les trois bras 29a, 29b, 29c sont imbriqués les uns dans les autres et décalés les uns par rapport aux autres d'un angle de 120 . Sur la figure 14, le microressort 14 comporte quatre bras, 30a, 30b, 30c, 30d, de forme identique, imbriqués les uns dans les autres et décalés les uns par rapport aux autres d'un angle de 90 . Dans le cas d'un microressort 14 comportant une pluralité de bras (figures 12 à 14), la rigidité du microressort 14, perpendiculairement au plan du substrat 16, est augmentée proportionnellement au nombre de bras. À titre d'exemple, le microressort 14 équipé de quatre bras 30a à 30d (figure 14) est donc quatre fois plus rigide que le microressort 14 équipé d'un seul bras (figure 5) etc. Par ailleurs, le microressort 14 équipé de plusieurs bras présente une meilleure symétrie que le microressort 14 équipé d'un seul bras, ce qui le rend moins sensible aux inhomogénéités, comme les différences d'épaisseur ou de matériaux, des différentes couches 21, 22 et 23. La fiabilité du microressort 14 équipé de plusieurs bras est donc améliorée. Un tel microressort 14 selon l'invention peut, par exemple, être utilisé dans un système de carte à micropointes pour réaliser des tests électriques sur des composants microélectroniques. Dans ce cas, la pointe de test 26 sort du plan du microressort 14 et établit un contact électrique sur le composant à tester. Le microressort 14 peut également être mis en oeuvre pour contrôler localement la déformation d'une surface ou la distance entre deux surfaces. Une autre application peut concerner les tests mécaniques. L'invention n'est pas limitée aux différents modes de réalisation décrits ci-dessus. Dans le mode de réalisation des figures 5 et 6, dans lequel la position relative des couches 21, 22 des premier et second matériaux dans l'empilement de la première section 19 est opposée à la position relative des couches 21, 23 des premier et troisième matériaux dans l'empilement de la seconde section 20, les moyens d'actionnement 24 peuvent mettre sous contrainte soit la couche 21, soit les couches 22 et 23.. La mise sous contrainte peut consister en une mise sous tension ou en une mise sous compression. Si ce sont les couches 22, 23, disposées alternativement de part et d'autre de la couche 21, qui sont mises sous contrainte, ces couches 22, 23 doivent alors être dans le même état de contrainte, à savoir soit toutes deux en tension, soit toutes deux en compression. Si les matériaux de ces deux couches sont différents, la géométrie des sections 19 et 20 de chaque segment 18, et/ou la taille et l'épaisseur des couches qui les constituent, en particulier en fonction des modules de Young et des coefficients de dilatation thermique respectifs des matériaux, sont choisies afin d'obtenir un déplacement de l'extrémité libre 17 sensiblement perpendiculaire au substrat 16. À titre d'exemple, si le second matériau présente un coefficient de dilatation thermique supérieur à celui du troisième matériau, la section 19 correspondante doit être de dimensions plus petites en longueur et/ou en épaisseur que la section 20. Dans tous les cas, il faut que le déplacement et la déformation de la première section 19 soient compensés, dans la seconde section, par le déplacement et la déformation de la seconde section 20, de manière à obtenir la déformée caractéristique représentée aux figures 9 à 11. Dans une variante (non représentée), la position relative des couches 21, 22 des premier et second matériaux dans l'empilement de la première section 19 peut être identique à la position relative des couches 21, 23 des premier et troisième matériaux dans l'empilement de la seconde section 20. Ainsi, les couches 21, 22, dans les première 19 et seconde 20 sections, sont disposées d'un même côté de la couche 21, qui reste le nerf du microressort 14. Les couches 22, 23 sont alors mises dans des états de contrainte opposés, à savoir qu'une des couches 22, 23 est mise sous tension, tandis que l'autre couche 22, 23 est mise sous compression, de manière à ce que l'extrémité libre 17 du segment 18 se déplace de manière caractéristique comme représenté sur les figures 9 à 11. La géométrie des sections adjacentes 19 et 20, et/ou la taille et/ou l'épaisseur des couches 21, 22, 23, peuvent, comme précédemment, être optimisées. À titre d'exemple, le second matériau est de l'aluminium, destiné à être contraint en tension et le troisième matériau est un nitrure, déposé en PECVD, avec une fréquence de générateur de plasma adapté pour permettre d'obtenir une mise sous contrainte en compression. Revendications 1. Microressort (14) comportant une première extrémité (15) fixée à un substrat (16) et une seconde extrémité (17) libre, destinée à se déplacer perpendiculairement au substrat (16) d'une position de repos à une position d'actionnement, microressort caractérisé en ce qu'il comporte au moins un segment rectiligne (18), sensiblement parallèle au substrat (16) en position de repos, le segment rectiligne (18) comportant des première (19) et seconde (20) sections adjacentes, constituées par l'empilement d'une couche (21) d'un premier matériau et, respectivement, d'une couche (22) d'un second matériau et (23) d'un troisième matériau, le microressort (14) comportant des moyens d'actionnement (24) provoquant la mise dans un état de contrainte prédéterminé au moins du premier matériau ou des second et troisième matériaux, de manière à provoquer le déplacement de l'extrémité libre (17) du microressort (14) sensiblement perpendiculairement au substrat (16) lors de l'actionnement. 2. Microressort selon la revendication 1, caractérisé en ce que les couches (22, 23) des second et troisième matériaux sont disposées d'un même côté des couches (21) du premier matériau dans les empilements des première (19) et seconde (20) sections du segment (18). 3. Microressort selon la revendication 1, caractérisé en ce que la position relative des couches (21, 22) des premier et second matériaux dans l'empilement de la première section (19) est opposée à la position relative des couches (21, 23) des premier et troisième matériaux dans l'empilement de la seconde section (20). 4. Microressort selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche (21) du premier matériau est mise sous contrainte par les moyens d'actionnement (24). 5. Microressort selon la revendication 3, caractérisé en ce que les couches (22, 23) des second et troisième matériaux sont mises dans un même état de contrainte par les moyens d'actionnement (24). 6. Microressort selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, caractérisé en ce que, les second et troisième matériaux étant conducteurs, des vias (27) sont formés aux extrémités et au milieu de chaque segment rectiligne (18), pour connecter électriquement les second et troisième matériaux. 7. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la géométrie des première (19) et seconde (20) sections adjacentes, la taille et l'épaisseur des couches (21, 22, 23) des premier, second et troisième matériaux, sont choisies de manière à ce que le déplacement et la déformation de la première section (19) soient compensés dans la seconde section (20). 8. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de segments rectilignes (18), la seconde section (20) d'un segment rectiligne (18) étant connectée à la première section (19) du segment rectiligne (18) adjacent, de manière à constituer un bras en forme de spirale. 9. Microressort selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'angle (Y) formé entre deux segments rectilignes (18) successifs est de l'ordre de 90 . 10. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que les second et troisième matériaux sont identiques. 11. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé 5 en ce que les moyens d'actionnement (24) comporte des résistances chauffantes pour effectuer un actionnement thermique. 12. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que les moyens d'actionnement (24) comporte des électrodes fixes pour 10 effectuer un actionnement électrostatique. 13. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que l'épaisseur (el) de la couche (21) du premier matériau est inférieure à l'épaisseur (e2) des couches (22, 23) des second et troisième matériaux. 14. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'il comporte une pluralité de bras (28, 29, 30) imbriqués les uns dans les autres, chaque bras (28, 29, 30) étant connecté au substrat (16) par une première extrémité, fixe, et aux autres bras (28, 29, 30) par une seconde extrémité, constituant l'extrémité libre (17) du microressort (14). 15. Microressort selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que l'extrémité libre (17) du microressort (14) comporte une pointe de test (26).