FR 2860600 A1 20050408 FR 0350659 A 20031007 Module optoélectronique et procédé de fabrication associé L'invention concerne un module optoélectronique et un procédé de fabrication associé. Le module obtenu par un tel procédé selon l'invention permet de convertir un signal optique en un signal électrique. Ou bien, le module selon l'invention permet de convertir un signal électrique en un signal optique. L'invention a pour but d'améliorer une conversion optoélectronique se produisant à l'intérieur d'un tel module. L'invention a également pour but d'obtenir un module optoélectronique selon un procédé simple tout en améliorant la conversion optoélectronique. On entend par conversion optoélectronique, une conversion d'un signal optique en un signal électrique ou inversement. L'invention peut être dédiée aux applications multimédia tel dans l'environnement automobile, notamment pour les véhicules équipés d'appareils nécessitant une alimentation en données à haut débit, tels que les téléviseurs, le GPS, ou bien internet. Mais l'invention pourrait s'appliquer à d'autres domaines. Un module optoélectronique comporte habituellement un boîtier et un dispositif optoélectronique. Le boîtier délimite une cavité à l'intérieur de laquelle est placé le dispositif optoélectronique. Le module est destiné à recevoir un signal optique provenant d'une source lumineuse ou à émettre un signal optique. Dans un premier mode de fonctionnement du module, le dispositif forme un émetteur d'un signal optique. Dans ce cas, le signal optique provient d'une conversion d'un signal électrique fourni par le dispositif et transformé par ce même dispositif en un signal optique. Ce signal optique est alors transmis à une fibre optique débouchant dans la cavité du boîtier. Dans un deuxième mode de réalisation de fonctionnement du module, le dispositif forme un récepteur de signal optique provenant de la fibre optique. Dans ce cas, le signal optique provenant de la fibre optique connectée au boîtier est alors converti en un signal électrique par le dispositif puis est reçu et amplifié par le même dispositif. La conversion optoélectronique produite par le dispositif pose un problème. Cette conversion engendre physiquement un rayonnement thermique. En effet, lors du fonctionnement de ce dispositif, il se produit un dégagement de chaleur pouvant pénaliser dramatiquement la qualité de la conversion optoélectronique à l'intérieur du module. II est connu dans l'état de la technique de placer ce dispositif sur une broche de raccordement, laquelle broche de raccordement ainsi munie du dispositif est placée dans une cavité du boîtier de telle manière que le dispositif est placé en regard de la fibre optique. II est également connu que cette broche joue un rôle de dissipateur thermique et permet d'évacuer une partie de la chaleur dégagée par le dispositif. Or, l'efficacité de dissipation thermique de cette broche est limitée d'autant que le débit de transmission des données augmente, ce qui fait que la conversion optoélectronique peut être perturbée et on peut obtenir une mauvaise transmission de données. Pour résoudre ce problème, il est connu de réaliser des broches avec une plus grande surface d'échange thermique. Mais l'agrandissement de ces broches est limité par la taille du boîtier et est contraire à l'objectif de compacité de l'invention. Parallèlement à ce problème d'évacuation d'un surplus de chaleur dégagé par le dispositif, il est nécessaire de positionner le dispositif très précisément dans une cavité du module afin que le dispositif puisse recevoir l'intégralité du signal optique provenant de la fibre optique. Selon le deuxième mode de réalisation, il est nécessaire que le dispositif optoélectronique soit placé très précisément en regard de la source génératrice de lumière formée par la fibre optique de manière à ce qu'un maximum de rayon lumineux puisse être reçu par une surface réceptrice formée par le récepteur de signal optique du dispositif. Pour ce faire, il est connu de l'enseignement du document US BI 6,309,566 un dispositif de positionnement d'un transducteur électro- optique porté par une broche de raccordement. Cette broche de raccordement est placée selon une position précise par rapport à la fibre optique dans un logement d'un module par l'intermédiaire du dispositif de positionnement. Ce dispositif de positionnement comporte deux extensions de positionnement formées par le module et deux crochets de positionnement formés par la broche. La broche est insérée dans le logement du module selon un positionnement précis par insertion des extensions du module dans les crochets de la broche. Ce dispositif de positionnement présente l'avantage d'obtenir un positionnement précis du transducteur à l'intérieur du logement du module. Cependant, la fabrication d'un tel dispositif de positionnement entraîne un coût de fabrication du module élevé. De plus, l'encombrement spatial aux alentours du module peut être augmenté du fait de la présence de tels dispositifs de positionnement. Or, l'augmentation de l'encombrement spatial peut poser des problèmes de compacité et d'usage et n'est pas en accord avec la volonté de miniaturisation de l'invention. Pour résoudre ces problèmes, l'invention prévoit de réaliser un module optoélectronique comportant un moyen de dégagement de chaleur et dans lequel il n'est pas nécessaire de réaliser un dispositif de positionnement supplémentaire. Plus particulièrement, l'invention prévoit d'incruster le dispositif optoélectronique dans un emplacement spécifique formé dans le boîtier de telle manière que le dispositif est collé à ce moyen de dégagement de chaleur. Ce dispositif est positionné dans l'emplacement tout en étant situé en regard de la fibre optique dans un plan formé par ce dispositif perpendiculaire à un axe d'allongement de cette même fibre optique. Le boîtier, selon l'invention, peut être formé préférentiellement par un support et par un couvercle, le support et le couvercle formant par assemblage une cavité. Le support est plus précisément destiné à héberger le dispositif optoélectronique et le couvercle est destiné à recevoir la fibre optique par un conduit faisant partie intégrante de ce même couvercle et débouchant dans la cavité. Le support comporte une face avant délimitant partiellement la cavité du boîtier et une face arrière opposée à la face avant. Au moins un logement est creusé par la face avant du support pour recevoir le dispositif optoélectronique. Dans l'invention, il est prévu de disposer un bloc de métal par emmanchement à force dans un réceptacle formé par une face arrière du support. Le logement prévu sur la face avant du support débouche alors par la face arrière de ce même support de manière à coller le dispositif optoélectronique directement sur le bloc de métal. Ainsi ce bloc de métal a pour rôle de dissiper la chaleur éventuellement produite par le dispositif optoélectronique au cours d'échanges électro-optiques. Le bloc de métal. assure avantageusement une meilleure stabilité du dispositif optoélectronique en température lors de son fonctionnement et permet avantageusement d'accroître la qualité des signaux. Par exemple, le bloc métallique possède un rôle de dissipateur thermique du fait qu'il permet de limiter une variation avec le temps de la puissance lumineuse émise par la source optique, ce phénomène étant très dommageable pour la qualité du transfert du signal. Ce bloc de métal renforce également le rôle d'écran protecteur formé par le boîtier en formant un écran de protection contre les perturbations électromagnétiques pouvant se produire à l'extérieur et aux alentours de la cavité. Dans la configuration de conversion du signal optique en signal électrique, le dispositif optoélectronique est alors disposé de telle manière qu'un maximum de rayonnements lumineux convergent sur une surface plane de réception formée par ce même dispositif optoélectronique. Cette surface forme un capteur optique. Inversement, la fibre optique est placée au regard du dispositif optoélectronique avec une section de la fibre optique formant un plan perpendiculaire à un axe d'allongement de la fibre optique de telle manière qu'un maximum de rayonnements lumineux émis par le dispositif optoélectronique en mode émetteur soit réceptionné sur toute une surface correspondant à la section de la fibre optique. La face avant du support peut également être creusée d'au moins un motif destiné à recevoir une broche de raccordement. Cette broche de raccordement est reliée au dispositif optoélectronique par un pont conducteur. Cette broche permet entre autres d'alimenter en électricité le dispositif optoélectronique et de transmettre les signaux utiles à l'émission et réception lumineuse. Une fois que le dispositif optoélectronique est placé dans la cavité tout en étant muni de la broche de raccordement, le boîtier est alors métallisé par l'extérieur du boîtier de manière à ce que le boîtier revêtu de cette couche de métal joue un rôle d'écran protecteur contre les perturbations électromagnétiques susceptibles de compromettre une transmission du signal électrique en signal optique et/ou inversement à l'intérieur de la cavité. Dans un exemple, le dispositif optoélectronique fonctionnant en mode récepteur peut être une photodiode. Ou bien, dans un autre exemple, le dispositif optoélectronique fonctionnant en mode émetteur peut être une diode électroluminescente ou DEL. Pour amplifier la réception ou l'émission du signal optique, une lentille peut aussi être interposée entre le dispositif optoélectronique et la fibre optique. Cette lentille peut être obtenue après remplissage de la cavité munie du dispositif optoélectronique d'un produit translucide qui en se durcissant permet la formation de la lentille. Cette lentille accroît un couplage électrooptique entre le dispositif optoélectronique et la fibre optique. Ce produit présente aussi l'avantage de protéger le dispositif optoélectronique d'éventuelles particules de poussières qui pourraient s'immiscer dans la cavité du boîtier et dans le dispositif optoélectronique. Ce produit présente enfin également l'avantage de protéger le dispositif optoélectronique d'une éventuelle corrosion pouvant être provoquée par l'humidité de l'air sur le dispositif optoélectronique. L'invention apporte avantageusement un blindage électromagnétique et un contrôle thermique en intégrant tous les composants nécessaires au fonctionnement du module pour la transmission de données dans de bonnes conditions environnementales. Elle apporte en plus, dans sa conception et son mode de fabrication, la présence d'une lentille et un système d'alignement passif de la fibre avec le dispositif optoélectronique, sans nécessiter des phases supplémentaires d'intégration et d'assemblage du module dans un sur-ensemble spécifique à l'obtention de toutes ces fonctions. Le réceptacle et le trou sont réalisés de telle manière que le réceptacle et le trou communiquent l'un avec l'autre pour permettre au dispositif optoélectronique d'être placé directement au contact du bloc de métal. Le trou est formé de telle manière que le dispositif optoélectronique est placé en regard de la fibre optique. L'invention présente ainsi l'avantage qu'une action mécanique pour placer précisément le dispositif optoélectronique n'est plus nécessaire. L'invention présente également l'avantage qu'une qualité de transmission du signal peut être obtenue du fait la surface de dissipation formée par le bloc de métal. Ainsi l'utilisation de l'invention est simple et directement fonctionnelle. Un autre avantage de l'invention est l'obtention d'un module optoélectronique à faible coût de fabrication. Un autre avantage de l'invention est la facilité de positionnement du dispositif optoélectronique en regard de la fibre optique. L'invention a donc pour objet un module optoélectronique comportant - un support et un couvercle, le support et le couvercle s'associant pour former un boîtier délimitant une cavité, - un dispositif optoélectronique placé dans la cavité tout en étant alimenté par une source d'énergie, le dispositif recevant un signal optique d'une fibre optique ou émettant un signal optique vers cette même fibre optique débouchant dans la cavité par un conduit formé par le couvercle, caractérisé en ce que - le support délimite une face avant et une face arrière, la face avant délimitant partiellement la cavité et la face arrière étant opposée à la face avant, - la face arrière du support comprend des moyens pour maintenir un dissipateur thermique, et la face avant comprend au moins un logement s'étendant depuis la face avant jusqu'à la face arrière, le logement étant réalisé pour recevoir le dispositif, - le dispositif est placé à l'intérieur du logement et est connecté au dissipateur thermique à travers le logement. L'invention prévoit également un procédé de fabrication d'un module optoélectronique comportant un dispositif optoélectronique placé dans une paroi formée par le boîtier tout en étant collé au bloc métallique. L'invention a donc pour objet un procédé de fabrication d'un module optoélectronique comportant les étapes suivantes - on produit un support et un couvercle, le support et le couvercle s'associant pour former un boîtier délimitant une cavité, - on place un dispositif optoélectronique placé dans la cavité en regard d'un conduit formé par le couvercle, caractérisé en ce que - on forme des moyens pour maintenir sur une face arrière du support, - on place un dissipateur thermique dans les moyens pour maintenir, - on réalise au moins un logement dans le support, lequel logement traverse le support depuis une face avant jusqu'à la face arrière de ce même support, - on connecte le dispositif au dissipateur thermique à travers le logement, - on associe le support au couvercle pour former le boîtier de telle manière que le dispositif est placé dans la cavité en regard de la fibre optique. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. Celles-ci ne sont données qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent: - Figure 1: une représentation schématique tridimensionnelle d'un module optoélectronique, selon l'invention; Figure 2: une représentation schématique d'un premier mode et d'un deuxième mode de réalisation de l'invention; - Figures 3a à 3f: des représentations schématiques d'un procédé de fabrication d'un module optoélectronique, selon l'invention. La figure 1 illustre un module optoélectronique 1, selon l'invention. Le module optoélectronique 1 est destiné à traiter un signal optique fourni par au moins une fibre optique 5 pour le transformer en un signal électrique. Ou bien ce module 1 est destiné à transformer un signal électrique en un signal optique qui est ensuite transmis à la fibre optique 5. Le module optoélectronique 1 comporte un boîtier 2 et un dispositif optoélectronique 38. Le boîtier 2 forme une paroi délimitant une cavité 6. Cette cavité 6 est destinée à recevoir la fibre optique 5. Le boîtier 2 peut être formé par une réunion d'une première pièce ou support 7 et d'une deuxième pièce ou couvercle 8. Le support et le couvercle sont réalisés en matière plastique. La réunion du support 7 avec le couvercle 8 forme le boîtier 2 tout en délimitant la cavité 6. Le dispositif optoélectronique 38 est plus spécifiquement chargé de réaliser une conversion optoélectronique. Le dispositif optoélectronique 38 peut être formé par un premier composant électronique 3 et par un deuxième composant électronique 4. Le premier composant 3 et le deuxième composant 4 sont destinés à être placés dans la cavité 6 du boîtier 2. Dans un premier mode de réalisation de l'invention figure 2, le premier composant 3 reçoit un signal optique X émis par la fibre optique 5. Ce signal optique X est ensuite transformé en un signal électrique par le premier composant 3 puis transmis au deuxième composant 4. Ce deuxième composant 4 transforme ce signal tout en l'amplifiant en un signal X'. Dans ce premier mode de réalisation, le premier composant 3 forme un récepteur de signal optique et la fibre optique 5 forme un émetteur de signal optique. Dans un deuxième mode de réalisation de l'invention figure 2, le deuxième composant 4 forme un récepteur de signal électrique Y tout en le transformant et en le transmettant au premier composant 3. Le premier composant 3 transforme ce signal électrique en un signal optique Y' qui sera transmis à la fibre optique 5. Dans ce deuxième mode de réalisation de l'invention, le premier composant 3 forme un émetteur de signal optique et la fibre optique forme un récepteur de signal optique. Dans l'exemple figure 2, lorsque le premier composant 3 forme un récepteur de signal optique ou capteur optique (C.O.), le premier composant 3 peut former une photodiode ou tout autre détecteur optique. Ou bien lorsque le premier composant 3 forme un émetteur de signal optique, le premier composant 3 peut former une diode électroluminescente ou LED ou toute autre source optique. Le deuxième composant 4 forme un circuit intégré (C.I.) chargé selon le mode de fonctionnement d'émetteur ou de récepteur du deuxième composant 4 de fournir un signal électrique ou bien d'en recevoir. Selon l'invention, le premier composant 3 et le deuxième composant 4 sont incrustés dans le boîtier 2. Plus précisément, le premier composant 3 et le deuxième composant 4 sont incrustés dans une épaisseur 36 du support 7. Une épaisseur 36 du support 7 est mesurée le long d'un axe perpendiculaire à un plan formé par une face avant 9 du support 7. Le support 7 comporte en effet une face avant 9 destinée à délimiter partiellement la cavité 6 et une face arrière 10 opposée à cette même face avant 9. Pour permettre au premier composant 3 et au deuxième composant 4 de s'incruster dans le support 7, le support est creusé dans l'épaisseur 36 du support 7 d'un premier logement 11 et d'un deuxième logement 12 destinés chacun à recevoir respectivement le premier composant 3 et le deuxième composant 4, figure 3a. Chacun des logements forme un orifice débouchant depuis une face avant 9 du support vers la face arrière 10 de ce même support. Figure 1, 3a et 3b, la face arrière du support 7 comporte des moyens 30 pour maintenir un dissipateur thermique 31. Dans un exemple préféré, le support est creusé sur sa face arrière 10 d'un réceptacle 30. Ce réceptacle 30 est destiné à recevoir un bloc métallique 31. Le bloc métallique peut être bordé par le support qui en délimitant le réceptacle peut former des ailes tendant à retenir le bloc à l'intérieur du réceptacle. Ces ailes tendent préférentiellement à empêcher le bloc de sortir du réceptacle selon une direction d'insertion des composants sur le support. Selon l'invention, les logements 11 et 12 débouchent depuis la cavité 6 jusqu'au réceptacle 30 de manière à ce que l'on puisse coller le premier composant 3 et le deuxième composant 4 directement sur le bloc métallique. Dans ce cas, les emplacements 11, 12 dédiés aux composants électroniques 3, 4 respectivement sont ouverts, c'est-à-dire qu'ils créent un orifice, un trou: les composants sont alors collés avec une colle thermiquement conductrice sur le bloc métallique préalablement inséré dans le boîtier. La colle utilisée est thermiquement conductrice pour assurer un bon échange des flux de chaleur entre les composants et le bloc, et éventuellement électriquement conductrice dans le cas où une surface inférieure des composants fait office de masse électrique (alors le bloc métallique est relié à une masse électrique). Enfin la présence du bloc, relié à la masse, permet d'accroître le blindage électromagnétique. Le bloc métallique permet avantageusement d'évacuer la chaleur éventuellement dégagée par chacun de ces composants 3 et 4 lors de leur 20 mode opérationnel. Le module 1 comporte également au moins une broche de raccordement telle que 15, figure 1. Dans l'exemple préféré figures 1, 3d à 3f, le module comporte quatre broches de raccordement telles que 15, 16, 17 et 18 débordant partiellement à l'extérieur du boîtier 2. Dans un mode préféré de fonctionnement du module à deux voies, le module comporte une première broche d'alimentation 15 qui est destinée à véhiculer une alimentation électrique du premier composant 3. Le module comporte également une deuxième broche 16, M qui est destinée à servir de masse pour ce même premier composant 3. Les deux dernières broches 17 et 18 du module sont dédiées à transmettre un signal utile en entrée ou sortie selon que le module soit en configuration de conversion électriqueoptique ou optique-électrique respectivement. Elles sont reliées par un pont conducteur chacune au deuxième composant 4. Dans un autre mode de fonctionnement du module à une voie, la 35 broche 17 peut être utilisée pour contrôler une fonction bien précise du composant 4, paramètre imposé par une architecture même du composant, et dans ce cas, la broche 17 ne véhicule pas d'alimentation électrique. Selon le mode préféré de l'invention à deux voies, Figure 3d, le premier composant 3 est relié au second composant 4 par un premier pont conducteur 24 et par un deuxième pont conducteur 25. Le deuxième composant 4 est relié à la première broche 15, à la deuxième broche 16, à la troisième broche 17 et à la quatrième boche 18 par un troisième pont conducteur 26, par un quatrième pont conducteur 27, par un cinquième pont conducteur 28 et par un sixième pont conducteur 29 respectivement. Dans un autre mode de fonctionnement de l'invention à une seule voie, la première broche d'alimentation 15 est destinée à véhiculer une alimentation électrique au premier composant 3. La deuxième broche 16, M est destinée à servir de masse pour ce même premier composant 3. La troisième broche d'alimentation 17 est destinée à véhiculer tout type de signal de contrôle du deuxième composant 4. La quatrième broche d'entrée ou de sortie de signal 18 est destinée, soit à recevoir un signal électrique pour le transmettre au deuxième composant 4, soit à émettre un signal électrique provenant du deuxième composant 4. Le premier composant 3 et le second composant 4 sont reliés entre eux par un seul pont conducteur. Chacune des broches de raccordement est partiellement incrustée par la face avant 9 du support 7 et dans l'épaisseur 36 du support 7. Pour ce faire, la face avant 9 est creusée d'un premier motif 15.1, d'un deuxième motif 16.1, d'un deuxième motif 17.1 et d'un quatrième motif 18.1 respectivement de forme correspondante à une forme de la première broche 15, de la deuxième broche 16, de la troisième broche 17 et de la quatrième broche 18, figures 3c et 3d. Les motifs 15.1, 16.1, 17.1 et 18. 1 sont réalisés de telle manière que chacune des broches est insérée fixement sur la face avant 9 du support 7. Par exemple, les broches peuvent être insérées par emmanchement à force sur la face avant 9. Ou bien les broches peuvent également être collées sur la face avant 9 du support avec une colle de type époxy, que les broches soient ou non placées dans les motifs correspondants. Ces motifs 15.1, 16.1, 17.1 et 18.1 ainsi que les logements 11 et 12 peuvent être réalisés par moulage. Les broches peuvent posséder des formes différentes entre elles. 35 Mais préférentiellement et par soucis d'économie d'un coût de fabrication d'un tel module 1, les broches possèdent une forme semblable les unes par rapport aux autres. Dans un exemple figure 3d, chacune des broches possède une première portion cylindrique 19 à une première extrémité se prolongeant à une deuxième extrémité de cette même broche par une deuxième portion 20 de forme évasée ou élargie par rapport à la première portion 19. La première portion cylindrique 19 est éloignée du dispositif 38 et la deuxième portion 20 est proche du dispositif 38. La première portion 19 est destinée à sortir partiellement du boîtier 1 par une ouverture 23 du boîtier par laquelle débouche la cavité 6, figure 1. Préférentiellement, la première portion 19 peut être de forme cylindrique rectangulaire. La forme rectangulaire permet d'éviter que la broche ne glisse sur elle-même à l'intérieur du motif correspondant creusé dans la face avant 9 du support 7. Ou bien, la première portion peut être de forme cylindrique circulaire. Chaque broche comporte donc une partie évasée qui permet de faciliter la liaison d'une broche à une autre par un pont conducteur. En effet, le pont conducteur comporte une première extrémité et une deuxième extrémité s'insérant chacune sur une partie évasée d'une broche correspondante. Chacun de ces ponts conducteurs peut être formé par un fil d'or qui 20 relie les broches aux composants et les composants entre eux. Ce fil d'or peut posséder un diamètre de 100 micromètres (pm). Le couvercle 8 est destiné à recevoir la fibre optique 5 par l'intermédiaire d'un conduit 35, figure 3e. Ce conduit 35 débouche dans la cavité 6 et reçoit une extrémité 32 de la fibre optique 5 débouchant dans cette même cavité 6. Dans un soucis de simplification, les figures 3e et 3f représentent la fibre optique 5 et le moule 39 par un même motif. Le premier composant 3 est placé en regard de la fibre optique 5 tout en étant centré par rapport à un axe d'allongement 33 de cette même fibre optique. Dans un exemple, le premier composant 3 peut supporter un écart de 100 pm par rapport à l'axe 33 de la fibre optique 5. Cet écart est tout à fait compatible avec des écarts susceptibles d'être produits du fait des tolérances de fabrication. Le premier composant 3 est placé en regard d'une section formée par l'extrémité 32 de la fibre optique 5 tout en étant centré par rapport à l'axe 33 de la fibre optique 5. La section de cette même extrémité 32 forme un plan parallèle au plan formé par le premier composant 3. Le premier composant 3 comporte une surface de réception de signal optique du premier composant 3. Cette surface de réception est plus précisément centrée par rapport à l'axe 33 de la fibre optique. Le premier composant 3 peut ainsi être placé par rapport à la fibre optique 5 de manière à ce qu'un maximum de faisceaux lumineux émis par la fibre optique converge sur la surface de réception formée par le premier composant 3. Un système simple mécanique permet de respecter ces tolérances d'alignement avec précision entre le premier composant 3 et l'axe de la fibre 33, ou par extension lors de l'assemblage du support 7 et du couvercle 8 pour former le boîtier 2. Le support 7 (figure 3c) contient sur sa face avant 9, deux trous 38.a et 38.b de forme cylindrique et diamétralement opposés. Ces trous peuvent être réalisés lors du moulage du support 7. Le couvercle 8 dispose de deux excroissances 37.a et 37.b (figure 3f) de forme géométrique complémentaire aux trous 38.a et 38.b, et situées en vis à vis des trous 38.a et 38.b. Ces excroissances font partie intégrante du couvercle 8. Ces trous et excroissances permettent d'aligner le composant source de lumière ou détecteur de lumière dans l'axe de la fibre afin d'avoir un couplage optique maximal. En effet, lors de cet assemblage, les excroissances 37.a et 37.b viennent s'emboîter dans les trous 38.a et 38.b. La disposition des trous 38.a et 38.b et des excroissances complémentaires 37.a et 37.b est telle que, après assemblage du support 7 avec le couvercle 8 pour former le boîtier 2, le premiercomposant 3 est placé avec une surface de réception parallèle à une section transversale de la fibre optique et avec l'axe de la fibre optique centré par rapport à cette même surface de réception. Ce dispositif de trous et d'excroissances permet aux rayonnements lumineux provenant du premier composant 3 et destinés à être transmis à la fibre optique 5 d'être parallèles à l'axe d'allongement 33 de la fibre optique 5. II permet également aux rayonnements lumineux provenant de la fibre optique 5 de converger vers le premier composant 3 selon l'axe d'allongement 33 de la fibre. Pour faciliter la convergence des rayonnements lumineux sur la surface réceptrice du premier composant électronique 3, il est possible d'utiliser au moins une lentille 34. Cette lentille 34 est placée entre la fibre optique 5 et le premier composant 3. Cette lentille 34 peut être obtenue après avoir rempli la cavité 35 6 d'un produit translucide. Cette lentille 34 est réalisée à l'aide d'un moule 39 qui peut être placé dans le conduit 35 destiné à recevoir la fibre optique 5 figure 3f. Ce moule possède à une extrémité 40 une surface de forme concave lisse permettant d'obtenir une lentille de forme sphérique lisse. Ou bien, ce moule possède à une extrémité une surface de forme globalement sphérique tout en présentant une multitude de facettes inclinées les unes par rapport aux autres. Cette dernière forme de lentille présentant une multitude de facettes inclinées en correspondance du moule permet avantageusement d'étendre des rayonnements lumineux émis par la fibre optique sur la surface réceptrice du premier composant 3. Ce moule peut alors former une lentille telle que 34 suite au durcissement d'un produit translucide qui a été injecté dans la cavité 6 pour remplir la cavité 6. Puis lorsque le produit translucide se durcit, le moule 39 est retiré du conduit 35. Le produit translucide destiné à remplir la cavité 6 présente également l'avantage de protéger les fils formant les ponts conducteurs ainsi que composants électroniques 3 et 4 vis-à-vis d'éventuelles particules de poussières qui pourraient pénétrer dans la cavité 6 et altérer la transmission du signal dans les composants 3 et 4. Ce produit translucide permet également de protéger les composants 3 et 4 d'une éventuelle corrosion provoquée par l'humidité de l'air. Ce produit peut également servir d'isolant. Il doit laisser passer la lumière provenant du premier composant ou de la fibre optique. Ce produit est polymérisable après refroidissement. Ce produit est un matériau classiquement vendu par des fabriquants de polymères. Dans un exemple ce produit peut être du polycarbonate, du PMMA (polyméthyl Méta Acrylate), du COC (Cyclo oléfine copolymère). Ces différents produits possèdent des propriétés mécaniques et optiques particulières. Ils possèdent une haute transparence optique et ils présentent une faible expansion thermique. Ces produits peuvent également être un gel optique à base de silicone, polymérisable par des rayonnements ultra-violets (UV). Le procédé de fabrication d'un tel module optoélectronique 1 selon l'invention, est réalisé de la manière suivante, figures 3a à 3f. On réalise un premier logement 11 et un deuxième logement 12 sur la face avant 9 du support 7. On réalise également sur cette même face avant 9 un premier motif 15.1, un deuxième motif 16.1, un troisième motif 17.1 et un quatrième motif 18.1, ainsi que deux trous 38.a et 38.b. Pour ce faire, il est possible de réaliser ces différents logements, motifs et trous par moulage. On insère ensuite le bloc métallique 31 par emmanchement à force dans le réceptacle 30 du support. On insère le bloc métallique selon une direction orthogonale à l'axe de la fibre optique à un endroit du support 7 où les broches sortent de la cavité 6 du boîtier. La direction d'insertion du bloc métallique est représentée par une flèche figure 3a. Les composants sont alors collés directement sur ce bloc de métal à travers les logements 11 et 12. Les logements 11 et 12 sont alors réalisés débouchant depuis la cavité 6 jusqu'au réceptacle 30. Le bloc métallique renforce ainsi le rôle d'écran protecteur contre les rayonnements électromagnétiques. Puis on place la première broche 15, la deuxième broche 16, la troisième broche 17 et la quatrième broche 18 dans le premier motif 15.1, dans le deuxième motif 16.1, dans le troisième motif 17.1, et dans le quatrième motif 18.1 respectivement. Ces broches peuvent être insérées dans les motifs correspondants par emmanchement à force. On relie le premier composant 3 au second composant 4 par un premier pont conducteur 24 et un second pont conducteur 25 pour les fonctions d'alimentation électrique et de masse. Le deuxième composant 4 est ensuite relié à la première broche 15 et à la deuxième broche 16 par le troisième pont conducteur 26 et par le quatrième pont conducteur 27 respectivement, figure 3d. On relie le deuxième composant 4 à la troisième broche 17 et à la quatrième broche 18 par le cinquième pont conducteur 28, et par le sixième pont conducteur 29 respectivement. On réalise la cavité 6 en positionnant le couvercle 8 contre le support 7 par le vis à vis des trous 38.a et 38.b de la face avant 9 du support 7 avec les excroissances 37.a e t 37.b du couvercle 8. Le couvercle 8 peut être collé au support 7 ou inséré par encastrement. Puis on insert le moule 39 à travers le conduit 35 du couvercle. On rempli la cavité 6 du produit translucide. On attend que le produit translucide durcisse de manière à laisser le temps à la lentille 34 de se former. On réalise une métallisation du support 7 et du couvercle 8 par l'extérieur du support et du couvercle, tous deux reliés à la broche masse du module. On retire ensuite le moule du conduit 35. La métallisation a pour but de protéger les composants des rayonnements électromagnétiques susceptibles de perturber le fonctionnement de ces mêmes composants. Dans une variante, on métallise préférentiellement le boîtier avant de retirer le moule de manière à éviter que la lentille risque d'être métallisée. Le boîtier ainsi formé par le couvercle 8 et le support 7 forme un écran protecteur contre les rayonnements électromagnétiques. Le produit translucide destiné à remplir la cavité 6 présente également comme avantage d'éviter une éventuelle métallisation des composants électroniques situés dans la cavité 6. Dans un exemple, le module mesure 9,5 millimètres (mm) de longueur L, 6 mm de hauteur H et 5,10 mm d'épaisseur 36. La longueur L est mesurée le long d'un axe perpendiculaire à l'axe 33 de la fibre optique. La hauteur H est également mesurée le long d'un axe perpendiculaire à l'axe 33 de la fibre selon une direction perpendiculaire à l'axe le long duquel est mesurée la longueur L. Le bloc métallique favorise une évacuation d'un excès de chaleur produit par les composants du fait que ces mêmes composants sont en contact direct physique avec le bloc, avec une colle qui en plus des propriétés thermiques, offre une bonne conduction électrique. Le bloc métallique relié éventuellement par un point de colle électriquement conductrice à la borne de masse joue le rôle de blindage électromagnétique en plus de dissipateur thermique. Il n'est alors pas nécessaire de métalliser le support. Le couvercle est par contre métallisé sur sa face externe ou interne (en ce cas, la métallisation est réalisée avant l'assemblage du couvercle au support) ou même métallique, son contact avec la borne de masse assure le blindage de la partie avant du module. REVENDICATIONS 1 - Module optoélectronique (1) comportant - un support (7) et un couvercle (8), le support et le couvercle s'associant pour former un boîtier (2) délimitant une cavité (6), - un dispositif optoélectronique (38) placé dans la cavité tout en étant alimenté par une source d'énergie, le dispositif recevant un signal optique d'une fibre optique (5) ou émettant un signal optique vers cette même fibre optique débouchant dans la cavité par un conduit (35) formé par le couvercle, caractérisé en ce que - le support délimite une face avant (9) et une face arrière (10), la face avant délimitant partiellement la cavité et la face arrière étant opposée à la face avant, - la face arrière du support comprend des moyens (30) pour maintenir un dissipateur thermique (31), et la face avant comprend au moins un logement (11,12) s'étendant depuis la face avant jusqu'à la face arrière, le logement étant réalisé pour recevoir le dispositif, - le dispositif est placé à l'intérieur du logement et est connecté au dissipateur thermique à travers le logement. 2 - Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens pour maintenir le dissipateur thermique forment un réceptacle (30) pour recevoir le dissipateur thermique. 3 - Module selon l'une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que le dispositif est placé en regard de la fibre optique tout en étant centré par rapport à un axe d'allongement (33) de cette même fibre optique. 4 - Module selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le support et le couvercle sont réalisés en matière plastique. - Module selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le boîtier forme un écran protecteur de rayonnements électromagnétiques. 6 - Module selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le dissipateur thermique forme un bloc métallique. 7 - Module selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le dissipateur thermique forme un écran protecteur de rayonnements électromagnétiques. 8 - Module selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le dispositif est relié à une alimentation électrique par une broche de raccordement (15, 16, 17, 18), laquelle broche de raccordement étant incrustée sur la face avant du support. 9 - Module selon la revendication 8, caractérisé en ce que la broche de raccordement comporte à une première extrémité éloignée du dispositif une première portion cylindrique (19) se prolongeant par une deuxième portion (20) de forme évasée à une deuxième extrémité proche du dispositif. - Module selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'une lentille (34) est interposée entre le dispositif et la fibre optique. 11 - Procédé de fabrication d'un module optoélectronique (1) comportant les étapes suivantes - on produit un support (7) et un couvercle (8), le support et le couvercle s'associant pour former un boîtier (2) délimitant une cavité (6) , - on place un dispositif optoélectronique (38) placé dans la cavité en regard d'un conduit (35) formé par le couvercle, caractérisé en ce que - on forme des moyens pour maintenir (30) sur une face arrière (10) du support, - on place un dissipateur thermique (31) dans les moyens pour maintenir, - on réalise au moins un logement (11,12) dans le support, lequel logement traverse le support depuis une face avant (9) jusqu'à la face arrière de ce même support, - on connecte le dispositif au dissipateur thermique à travers le logement, - on associe le support au couvercle pour former le boîtier de telle manière que le dispositif est placé dans la cavité en regard de la fibre optique. 12 - Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce que - on insère un moule (39) pour former une lentille (34) dans le conduit du couvercle, - on remplit la cavité d'un liquide translucide, et - on retire le moule une fois le liquide durcit. 13 - Procédé de fabrication selon l'une des revendication 11 à 12, 35 caractérisé en ce que - on incruste dans le support un premier composant (3) et un deuxième composant (4) dans un premier logement (11) et dans un deuxième logement (12) respectivement, le premier composant étant destiné en particulier à recevoir ou à transmettre un signal optique à la fibre optique. 14 - Procédé de fabrication selon l'une des revendications 11 à 13, caractérisé en ce que - on métallise une surface externe du boîtier. - Procédé selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce que on insère le moule qui comporte à une extrémité (40) une surface de forme concave lisse permettant d'obtenir une lentille de forme sphérique lisse 16 - Procédé selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce que - on insère le moule qui comporte à une extrémité (40) une surface de 15 forme globalement sphérique tout en présentant une multitude de facettes inclinées les unes par rapport aux autres. 17 - Procédé de fabrication selon l'une des revendications 11 à 16, caractérisé en ce que - on réalise au moins un trou (38.a,38.b) dans le support et au moins une excroissance (37.a,37.b) sur le couvercle, le trou et l'excroissance comportant une forme complémentaire l'un par rapport à l'autre, le trou et l'excroissance étant situés en regard l'un de l'autre.