FR 2854993 A1 20041119 FR 0305833 A 20030515 Résonateurs intégrés et base de temps incorporant de tels résonateurs La présente invention se rapporte aux résonateurs en 5 général et concerne, plus particulièrement, les résonateurs intégrés en silicium monocristallin, permettant la réalisation d'une base de temps stable en température, ainsi qu'une base de temps réalisée avec de tels résonateurs. Le quartz est certainement le matériau le plus utilisé pour la fabrication de résonateurs car c'est l'un des rares cristaux connus qui permette l'annulation, à température ambiante, du premier coefficient thermique de la fréquence par un choix approprié des angles de coupe des résonateurs. De plus, la compensation des 15 dérives thermiques, dues aux coefficients d'ordres plus élevés, est également possible par une adaptation de la géométrie même de ces résonateurs. Enfin, le quartz est également piézoélectrique, ce qui permet une excitation directe des modes de vibration choisis. Bien que le quartz reste un matériau de choix pour la réalisation de 20 structures résonantes, il existe, toutefois, une demande de plus en plus forte pour l'intégration de telles structures dans un substrat de silicium; matériau utilisé pour les circuits intégrés ainsi que pour un nombre croissant de structures de type "MEMS" (Micro-ElectroMechanical Systems). Un exemple de résonateur intégré dans un substrat de silicium monocristallin peut être trouvé dans la demande de brevet européen EP 079 59 53. Les coefficients thermiques de la fréquence d'un tel résonateur sont, respectivement, de l'ordre de 30 ppm (parties par million ou 10 -6) / Oc pour le coefficient de premier ordre oa et de -13 ppb (parties par milliard ou 10 -9) / oC2 pour le coefficient de deuxième ordre ?. Pour les compenser, il est 5 proposé d'utiliser un thermomètre, intégré dans le même substrat, agissant sur un circuit d'ajustement de fréquence. Non seulement, une telle méthode de compensation implique un étalonnage de l'ensemble du résonateur et de l'oscillateur après fabrication mais encore, sa précision dépend de celle du thermomètre intégré qui 10o est loin d'être idéale, en particulier, si l'on considère les effets du vieillissement. Aussi un but de la présente invention est la réalisation de résonateurs intégrés dans un substrat de silicium monocristallin et 15 dont les dérives thermiques peuvent être compensées de manière simple et précise. Un objet de l'invention est un ensemble de résonateurs, intégrés dans un substrat de silicium monocristallin et destinés à 20 permettre la réalisation d'une base de temps stable en température, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un premier et un deuxième résonateurs prévus pour osciller selon des modes de types différents et avec des dimensions telles qu'au moins le premier coefficient thermique de la différence de leur fréquence est 25 égal ou proche de zéro. Selon une autre caractéristique de l'invention, le deuxième coefficient thermique de la différence des fréquences est également rendu proche de zéro par une orientation donnée des résonateurs dans le substrat de silicium. Grâce à ces caractéristiques, la compensation thermique est obtenue par la différence des fréquences de deux résonateurs oscillant sur des modes de types différents, cette différence pouvant être rendue indépendante de la température. L'ensemble de résonateurs selon l'invention possède encore toutes ou certaines des caractéristiques énoncées ci-après: - ledit premier résonateur est prévu pour osciller selon un mode d'allongement; - ledit deuxième résonateur est prévu pour osciller selon un mode de cisaillement de surface; - lesdits premier et second résonateurs ont, chacun, une structure symétrique constituée par un bras central reliant deux plaques rectangulaires, lesdits 20 résonateurs pouvant être tenus au niveau de la partie médiane desdits bras centraux; - lesdits résonateurs comportent des moyens d'excitation piézoélectrique; - lesdits moyens d'excitation piézoélectrique 25 comprennent une couche d'AIN déposée sur lesdits bras centraux et des électrodes permettant de contacter ladite couche d'AIN; le substrat de silicium est dopé et constitue l'une des électrodes desdits moyens d'excitation piézoélectrique. D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description suivante faite à titre d'exemple non limitatif et en relation avec les dessins annexes dans lesquels: - la figure 1 montre un ensemble de deux résonateurs selon l'invention réalisés dans une plaque de silicium monocristallin d'orientation {001}; - les figures 2.a et 2.b montrent les variations des 15 premiers et deuxièmes coefficients thermiques, respectivement, des résonateurs de la figure 1 en fonction de l'orientation de ces derniers; la figure 3 représente les géométries des dépôts 20 d'AIN et des électrodes sur le résonateur 3 de la figure 1; - la figure 4 montre une vue en coupe du résonateur de la figure 3; et - la figure 5 est un exemple de circuit permettant d'extraire la différence des fréquences des résonateurs de l'invention. Les deux résonateurs 2 et 3 de la figure 1 oscillent selon des modes dits "modes de contour"; ce qui signifie qu'ils se présentent sous la forme de plaques minces vibrant dans leur plan et dont la fréquence est indépendante de l'épaisseur desdites plaques. Leur structure correspond à deux plaques rectangulaires 21, 22, 31, 32 10 reliées par un bras central 23, 33, lui-même connecté au substrat 1 de silicium monocristallin par l'intermédiaire d'un bras de fixation 24, 34. Une zone rectangulaire 25, 35, située dans le prolongement du et opposée au bras de fixation, a pour but de symétriser l'ensemble de chaque résonateur et, par suite, ses 15 déformations en contrebalançant l'évanescence dans la zone d'encastrement et ce, dans le but d'atteindre des facteurs de qualité élevés. Dans l'exemple décrit, le résonateur 2 est prévu pour osciller selon un mode de Lamé; I'onde de cisaillement qui lui est associée se propageant selon les diagonales des carrés 20 inscrits dans les plaques 21 et 22, et il est orienté selon la direction du substrat, tandis que le résonateur 3, avec son axe longitudinal en ligne avec la direction du substrat, est prévu pour osciller selon un mode d'allongement de son bras central 33. Conformément à l'invention, la compensation thermique est obtenue par la différence des fréquences de deux résonateurs oscillant selon des modes différents. La fréquence du résonateur 2 peut s'exprimer sous la forme: FI = Flo(1 + a1.AT+,/1.AT2 +yl.AT3 +...), o Fo est la fréquence propre du résonateur 2, AT est la variation de température et a, ?,, y1, sont les coefficients thermiques de la fréquence FI de premier, deuxième et troisième ordres, respectivement. La fréquence du résonateur 3 peut, de même, s'exprimer sous la forme: F2 = F20 (1 + 2.AT + f2.AT 2+ r2.AT3 +...), 15 o F20 est la fréquence propre du résonateur 3, AT est la variation de température et a2, /12, r2 sont les coefficients thermiques de la fréquence F2 de premier, deuxième et troisième ordres, respectivement. La différence des fréquences F,2 peut donc s'écrire: F12 = F - F2= (Fl0 F20)(1 + .AT + /.AT2 + yAT3 +...) avec: F0.al - F2. a2 Flo - F20 a F,0./ - F20,o2 Fo - F20 et Flo.yl - F2o.Y2 Fo - F20 La compensation du premier coefficient thermique se fait alors en posant: Flo.al - F20.a2 = 0 soit, Fo _ a2, F20 ai le deuxième coefficient thermique étant alors égal à: 10 a2, /1 - a1I2 L'équation ci-dessus montre que le contrôle de /8 est d'autant meilleur que al et a2 sont différents l'un de l'autre. Afin d'optimiser le contrôle de l'annulation du premier coefficient thermique a de la 15 différence de fréquence F,2, les modes de vibration des deux résonateurs 2 et 3 sont choisis de telle sorte que les coefficients thermiques du premier ordre qui leur sont associés soient aussi différents que possible l'un de l'autre. C'est ainsi que selon une variante avantageuse de l'invention, le mode de vibration du 20 premier résonateur est un mode de cisaillement de surface, soustendu par un mode de Lamé, tandis que le mode de vibration du second est un mode d'allongement. La précision du premier coefficient thermique a dépend du rapport des fréquences des deux résonateurs, soit d'un rapport dimensionnel entre ces derniers et non de leurs dimensions absolues. Comme les deux résonateurs sont réalisés sur le même substrat, ce premier coefficient thermique est de fait peu sensible à des effets de sousattaque ou à des erreurs de découpe. L'expression du deuxième coefficient thermique f de la différence de fréquence Fï2 montre que celui-ci peut être annulé, ou fortement réduit, en choisissant un rapport de ?' égal au, ou proche du, /32 rapport '. Cette condition peut être réalisée par un choix a2 judicieux des orientations des deux résonateurs. Les figures 2.a et 2.b montrent, pour les deux modes de vibration choisis, les variations des premiers et deuxièmes coefficients thermiques ai1 et a2, ?1 et /2, respectivement, en fonction des orientations des résonateurs. Si les coefficients thermiques du premier ordre varient 15 peu avec l'orientation, il n'en est pas de même des coefficients du deuxième ordre et on peut voir que la condition précédemment indiquée peut être réalisée lorsque les orientations des résonateurs forment, I'une par rapport à l'autre, un angle d'environ 45 , les ondes de cisaillement et d'allongement se propageant, 20 alors, selon la direction . Les structures planaires, avec des zones d'évanescence équilibrées, et les modes de vibration envisagés des résonateurs permettent d'obtenir des facteurs de qualité élevés; ce qui rend 25 possible la réalisation de bases de temps (résonateurs et oscillateurs) à faible consommation. Par ailleurs, afin d'atténuer fortement le couplage avec les modes de vibration à plus basse fréquence, le résonateur 2 peut être réalisé en ayant des masses 21 et 22 sous la forme d'un empilage (au moins deux)de plaques 5 carrées sans, toutefois, que cela modifie la fréquence du mode de Lamé. Il s'agit là d'une propriété des modes de Lamé qui peut être mise à profit pour augmenter l'efficacité de l'ensemble résonateur et oscillateur. De manière connue, I'excitation des résonateurs peut être faite par un couplage de type électrostatique ou de type piézoélectrique. Selon une variante avantageuse de l'invention, ceux-ci sont excités par effet piézoélectrique, par exemple, par l'intermédiaire d'une couche de nitrure d'aluminium (AIN). Comme indiqué sur la figure 3 15 représentant, par exemple, le résonateur 3, le couplage piézoélectrique est réalisé par un dépôt d'AIN 40 dans la région centrale du bras, à l'endroit o les déformations d'allongement sont les plus importantes. Cette zone rectangulaire d'environ 225 pm x 950 pm se prolonge le long du bras de fixation 24 par 20 I'intermédiaire d'une bande mince 41 jusqu'à une zone de connexion 42, ayant à peu près 120 pm de côté et sur laquelle peut être soudé un fil de connexion. Comme représenté sur la vue en coupe, selon l'axe A-A de la figure 3, de la figure 4, la couche 40 de nitrure d'aluminium est recouverte d'une couche d'aluminium 25 43, couche qui est également déposée directement sur le substrat pour former les plots 45 de connexion à ce dernier. Dans le cas o le silicium formant substrat ne serait pas dopé, il y aurait lieu de prévoir une seconde électrode entre le substrat et la couche de nitrure d'aluminium. Cette seconde électrode est, de préférence, réalisée en platine; matériau se prêtant particulièrement bien à la croissance du nitrure d'aluminium. La figure 4 montre également le 5 fait que le substrat est, en fait, une plaque de silicium 10 dont la face inférieure est en oxyde de silicium. De telles plaques, appelées "SOI" ce qui signifie silicium sur isolant, ont déjà l'épaisseur voulue. Comme cela a été mentionné précédemment, l'épaisseur des résonateurs est un paramètre relativement libre qui 10 est déterminé en fonction de l'application. Ainsi une épaisseur élevée permet d'avoir une résistance aux chocs élevée et un effet réduit de couplage avec d'autres modes de vibration hors du plan alors qu'une faible épaisseur permet un fort couplage piézoélectrique et donc, une faible consommation de l'oscillateur. 15 A titre d'exemple non limitatif, les résonateurs ont une épaisseur d'environ 50 pm. Les étapes de fabrication des résonateurs sont données ci-après à titre d'exemple non limitatif: Dépôt, par pulvérisation, d'une couche d'environ 100 nm de platine (Pt) sur la face supérieure (A) du substrat de silicium; * Structuration de la couche de platine, par photolithographie et gravure plasma, pour la réalisation des premières 25 électrodes; * Dépôt, par pulvérisation, d'une couche de nitrure d'aluminium (quelques pm); * Dépôt, par pulvérisation, d'une couche (environ 100 nm) d'aluminium et usinage sélectif de cette couche pour la réalisation des deuxièmes électrodes; * Gravure de la couche d'AIN pour définir les zones d'excitation piézoélectrique; * Attaque rapide par plasma ("Deep Reactive Ion Etching") de la face A pour définir la géométrie des résonateurs; * Eventuellement, découpe des résonateurs par sciage; et * Mise sous vide et connexion des résonateurs à leur circuit 10 associé. A titre indicatif, les paramètres des résonateurs sont indiqués ciaprès. Pour le résonateur 2, - dimensions des plaques: 2X1 mm; - longueur du bras central: 1 mm; - fréquence: = 4 MHz. Pour le résonateur 3, - longueur hors tout: 2,5mm; - longueur du bras central: 1,2mm; - fréquence: = 1 MHz. Un exemple de circuit permettant de délivrer une fréquence stable en température à partir des résonateurs décrits ci-dessus est 25 schématiquement représenté à la figure 5. Le bloc 200 représente l'ensemble du résonateur 2 et de l'oscillateur qui lui est associé et le bloc 300 représente l'ensemble du résonateur 3 et de I'oscillateur qui lui est associé. Le bloc 200 délivre un signal à la fréquence F et le bloc 300 délivre un signal à la fréquence F2, la fréquence F, étant, selon l'exemple décrit o les les deux résonateurs ont des dimensions semblables, plus élevée 5 (d'environ 4 fois) que la fréquence F2. La fréquence F est donc divisée par un circuit diviseur de fréquence 400, lequel fournit un F signal à la fréquence, o N est un nombre entier (égal à 4 dans N l'exemple considéré), qui représente le rapport de division du circuit diviseur 400. Les signaux issus du bloc 300 et du circuit 10 diviseur 400 sont appliqués au circuit 500 qui fournit la différence F2-FI. Comme indiqué précédemment, cette différence de N fréquence est indépendante de la variation de température et peut donc servir à réaliser une base de temps intégrée, stable et précise et pouvant être utilisée dans beaucoup d'applications, en 15 particulier, des applications portables. Bien que la présente invention ait été décrite en relation avec des exemples de réalisation particuliers, on comprendra qu'elle est susceptible de modifications ou variantes sans pour autant sortir 20 de son domaine. Ainsi, si le silicium a été retenu pour la présente description, les résonateurs de l'invention pourraient être réalisés dans d'autres monocristaux. De même, les modes de vibration choisis ne doivent être considérés qu'à titre d'exemples non limitatifs. Revendications 1. Ensemble de résonateurs intégrés dans un monocristal (1) et destinés à permettre la réalisation d'une base de temps 5 stable en température, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un premier (2) et un deuxième (3) résonateurs prévus pour osciller selon des modes de types différents et avec des dimensions telles qu'au moins le premier coefficient thermique de la différence de leur fréquence a est égal ou 10 proche de zéro. 2. Ensemble de résonateurs selon la revendication 1, caractérisé en ce ledit monocristal est du silicium. 3. Ensemble de résonateurs selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que lesdits premier et deuxième résonateurs sont orientés selon un angle tel que le deuxième coefficient thermique de ladite différence de fréquence 8 est égal ou proche de zéro. 20 4. Ensemble de résonateurs selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit premier résonateur (2) est prévu pour osciller selon un mode d'allongement. 5. Ensemble de résonateurs selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que ledit deuxième résonateur (3) est prévu pour osciller selon un mode de Lamé. 6. Ensemble de résonateurs selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdits premier et second résonateurs ont, chacun, une structure 5 symétrique constituée par un bras central (23, 33) reliant deux plaques rectangulaires (21, 22 et 31, 32), lesdits résonateurs pouvant être tenus au niveau de la partie médiane (24, 34) desdits bras centraux. 7. Ensemble de résonateurs selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdits résonateurs comportent des moyens d'excitation piézoélectrique. 8. Ensemble de résonateurs selon la revendication 7, caractérisé en ce lesdits moyens d'excitation piézoélectrique comprennent une couche d'AIN (40) déposée sur lesdits bras centraux et des électrodes (43, 45) permettant de contacter ladite couche d'AIN, d'une part, et le substrat de silicium, 20 d'autre part. 9. Ensemble de résonateurs selon la revendication 8, caractérisé en ce que le substrat de silicium est dopé et constitue l'une des électrodes desdits moyens d'excitation 25 piézoélectrique. 10. Base de temps compensée en température, caractérisée en ce qu'elle comprend un ensemble de résonateurs selon l'une quelconque des revendications précédentes, des moyens pour exciter et entretenir leur oscillation (200, 300) et des 5 moyens (400, 500) pour engendrer un signal stable en température représentatif de la différence des fréquences d'oscillation desdits résonateurs. 11. Base de temps selon la revendication 10, caractérisée en ce 10 qu'un des deux résonateurs a une fréquence d'oscillation beaucoup plus grande que celle de l'autre et lesdits moyens pour engendrer un signal stable en température comportent, en outre, un circuit diviseur de fréquence (400) pour réduire la fréquence la plus élevée avant d'effectuer ladite différence 15 des fréquences d'oscillation.