FR 2846427 A1 20040430 FR 0312534 A 20031027 La présente invention concerne un système et un procédé de test de circuits intégrés, visant à permettre l'échange continu de nombreux circuits intégrés et un travail de test, tout en empêchant l'apparition de givre dans un environnement à très basse température. Avec la poursuite de l'augmentation de la densité de circuits, le test de produits du type "Système sur une Puce" devient encore plus important. Un tel test est effectué pour déterminer si des caractéristiques électriques des produits 10 se comportent normalement lorsque l'environnement de fonctionnement varie. Par exemple, le circuit sous test peut être soumis à un test de contrainte de tension élevée (ou HVS pour "High Voltage Stress") basé sur une plage d'utilisation des produits variant progressivement, et peut 15 être soumis à un test d'environnement extrême, par exemple de haute température, de basse température et de très basse température. En particulier, dans le test faisant intervenir l'environnement de variation de température, c'est-à-dire une variation entre une haute température et une très basse 20 température, le test garantit la possibilité d'utilisation pratique du produit. Le test sous une atmosphère à basse température et à très basse température est plus difficile que le test sous une atmosphère à haute température. Dans la formation de 25 l'atmosphère à basse et à très basse température, de l'humidité qui est présente dans l'air ambiant se condense dans un état solide et se dépose ensuite sous forme de givre sur un échantillon excessivement refroidi et sur des parties de composants respectifs connectés électriquement à 30 l'échantillon. Ceci peut occasionner un courant de fuite et une contraction et une dilatation répétées de l'humidité condensée sont potentiellement susceptibles d'occasionner un endommagement et une cassure de l'échantillon et des composants respectifs. On va maintenant décrire dans ce qui suit, en référence aux dessins annexés, un système et un procédé de test de circuits intégrés classiques sous un environnement à basse ou très basse température. En se référant aux figures 1 et 2, on note que le système de test de circuits intégrés classique comprend un testeur 10 ayant une multiplicité de cartes de canaux 12 5 pour exécuter un test de caractéristiques électriques d'un circuit intégré (CI); une plaque de test 20, qu'on appelle une plaque d'interconnexion ou une plaque d'exécution, et qui est connectée électriquement au testeur 10 contenant les cartes de canaux 12 et est équipée de divers composants de 10 circuit 22 nécessaires pour un test du circuit intégré; et un régulateur de température 30 placé d'un côté du testeur 10, pour produire de l'air à un niveau de température désiré et pour fournir l'air à température régulée au circuit intégré monté sur la plaque de test 20. Le testeur 10 comprend une section de tête de test 14 installée sur une partie de celui-ci, qui exécute un test en utilisant la multiplicité de cartes de canaux 12. La section de tête de test 14 comprend un élément de montage 14a sur une circonférence de sa face supérieure, 20 l'élément de montage 14a étant destiné à connecter électriquement la plaque de test 20 à des bornes de canaux 12a des cartes de canaux 12. Sur une autre partie, le testeur 10 comporte un manipulateur 16, le manipulateur 16 commandant la 25 progression d'un test effectué par un opérateur; une section de sortie 18 telle qu'un moniteur, etc., pour contrôler l'état de la progression; et une section de calcul ou un ordinateur, etc. (omis pour simplifier les dessins) pour la commande et l'exécution de calculs liés au test. La plaque de test 20 montée par l'intermédiaire de l'élément de montage 14a du testeur 10 comprend un réceptacle 24 pour recevoir un circuit intégré au moyen d'une connexion électrique; divers composants de circuit 22 nécessaires pour le test du circuit intégré; et un motif de 35 circuit (omis pour simplifier les dessins) ayant une connexion électrique avec les bornes de canaux 12a des cartes de canaux 12. Les divers composants de circuit 22 peuvent être constitués d'éléments actifs tels qu'une résistance, un condensateur et une inductance, et de dispositifs de commutation tels qu'un relais, de façon à empêcher une 5 dégradation de caractéristique occasionnée par du bruit qui est produit dans une procédure de test du circuit intégré. Les composants de circuit 22 sont installés de préférence au voisinage du réceptacle 24, par soudage. Le régulateur de température 30 monté d'un côté du 10 testeur 10 comprend une section de conditionnement d'air 32 pour éliminer l'humidité présente dans l'air ambiant et produire simultanément de l'air au niveau de température bas désiré. L'air à un bas niveau de température et d'humidité qui est produit dans la section de conditionnement d'air 32 15 circule à travers un conduit d'alimentation 34 qui s'étend jusqu'à une position située face au circuit intégré monté sur la plaque de test 20. Le conduit d'alimentation 34 est muni d'une buse d'alimentation 36 sur une partie d'extrémité de celui-ci, 20 cette buse étant positionnée de façon à s'élever et à s'appliquer contre le circuit intégré monté sur la plaque de test 20, et pour fournir sélectivement de l'air au bas niveau de température et d'humidité. La buse d'alimentation 36 est équipée d'un tube de 25 guidage 38 qui est constitué, partiellement ou entièrement, d'un matériau transparent et qui entoure une partie extérieure d'extrémité de la buse d'alimentation 36, avec une forme de tube. Le tube de guidage 38 canalise l'air fourni à 30 travers la buse d'alimentation 36 de façon qu'il soit réparti de manière restreinte à l'intérieur du circuit intégré et au voisinage, jusqu'à sa périphérie. De plus, un conduit d'extraction 40 est branché à un côté de partie supérieure du tube de guidage 38, pour 35 extraire et ramener à la section de conditionnement d'air 32 l'air à bas niveau de température/humidité qui est fourni. On va maintenant décrire dans ce qui suit des opérations des composants respectifs. Un circuit intégré, constituant un échantillon, est monté sur la plaque de test 20, et ensuite le régulateur de température 30 positionne la buse d'alimentation 36 sur le 5 circuit intégré. A ce moment, le tube de guidage 38 est placé près de la plaque de test 20, comme représenté. Ensuite, le régulateur de température 30 maintient un état de faible humidité sur le circuit intégré et sa région périphérique, et fournit continuellement de l'air à 10 une basse température, pour ainsi refroidir le circuit intégré jusqu'au niveau de température désiré. L'air à bas niveau de température et d'humidité qui est fourni est distribué de manière limitée dans la région du tube de guidage 38. Cet air est partiellement recyclé à travers le 15 conduit d'extraction 40, et l'air restant est évacué à l'extérieur à travers un espace entre le tube de guidage 38 et la plaque de test 20. Lorsque le circuit intégré est refroidi jusqu'au niveau désiré par une telle procédure, un opérateur exécute 20 une procédure de test en utilisant la plaque de test 20 connectée électriquement au circuit intégré, et en utilisant les cartes de canaux 12 dans le testeur 10. Comme décrit ci-dessus, au cours de la procédure de test, de l'air présent sous la plaque de test 20 se condense 25 dans un état solide, c'est-à-dire forme du givre, du fait de l'atmosphère de refroidissement intense sur la plaque de test 20 et sur les divers composants de circuit 22. Un tel givre a une croissance de cristaux continue, et occasionne donc une défaillance telle qu'un courant de fuite sur les 30 composants respectifs ayant une connexion électrique. En outre, le courant de fuite apparaît couramment simultanément au commencement du test sous une atmosphère à très basse température, d'environ -900C, etc., ce qui est une grave limitation. Conformément à une technologie classique pour résoudre ce problème, un élément d'étanchéité 26 ayant une plaque d'écran 26a est monté sur une partie arrière de la plaque de test 20 refroidie, pour empêcher l'invasion d'humidité. De plus, un trou traversant 28 est formé sur la plaque de test 20 de façon à fournir de l'air à bas niveau de température / humidité à une face inférieure de la plaque 5 de test 20 sur laquelle est installé l'élément d'étanchéité 26. Cependant, indépendamment d'une telle technique classique mentionnée cidessus pour résoudre les problèmes, pendant l'échange d'un circuit intégré sur lequel le test a 10 été achevé, l'échantillon excessivement refroidi est exposé à l'air, et du givre se forme sur l'échantillon et des composants respectifs du testeur 10, contenant le réceptacle 24 et la plaque de test 20 connectés électriquement à l'échantillon, ce qui peut conduire à une défaillance. En 15 particulier, l'échantillon et les composants peuvent être endommagés et fissurés par la force physique de contraction et de dilatation due au givre. Pour résoudre ces problèmes, l'échantillon et les composants respectifs refroidis excessivement doivent être à 20 nouveau ramenés lentement à un état de température normale, et l'échantillon doit à nouveau être refroidi lentement de façon à maintenir une faible humidité après l'échange des échantillons. Ces procédures exigées sont malcommodes et leur déroulement exige un temps excessivement long. En 25 outre, ceci raccourcit la durée de vie utile de la plaque de test 20 et des composants respectifs influencés par le givre, ce qui affecte les conditions économiques de fabrication. Un but de la présente invention est donc de procurer 30 un système et un procédé de test de circuits intégrés visant à éviter que des échantillons soient influencés par le givre dans un environnement à très basse température, à raccourcir le temps d'échange d'échantillons pour un test avec un échange continu, et à empêcher l'endommagement de 35 l'échantillon et des composants respectifs connectés électriquement à l'échantillon. Pour atteindre ces buts, conformément à un aspect de la présente invention, le système de test de circuits intégrés comprend une chambre de test, dont une partie est adaptée pour communiquer avec un testeur ayant un panneau de circuit. Une chambre auxiliaire est adjacente à la chambre 5 de test, la chambre auxiliaire incluant une première porte entre la chambre auxiliaire et la chambre de test, la chambre auxiliaire incluant en outre une seconde porte entre la chambre auxiliaire et une région externe, la chambre auxiliaire étant destinée à recevoir un échantillon avant un 10 test et à la suite de celui-ci. Une unité de transfert est également incorporée dans la chambre, pour transférer l'échantillon entre la chambre de test et la chambre auxiliaire à travers la première porte. L'unité de transfert peut comprendre des gants 15 insérés dans une paroi de la chambre de test, pour permettre une manipulation manuelle de l'échantillon entre la chambre de test et la chambre auxiliaire. Facultativement, l'unité de transfert comprend un robot de transfert installé dans la chambre, pour transférer l'échantillon entre la chambre de 20 test et la chambre auxiliaire en réponse à un signal de commande appliqué. La chambre de test peut en outre comprendre un clapet de non-retour sur une paroi de la chambre pour évacuer vers une région extérieure l'air se trouvant à 25 l'intérieur de la chambre de test. La chambre de test comprend en outre facultativement une région qui permet d'abaisser une buse d'alimentation vers le panneau de circuit, et de soulever la buse par rapport à celui-ci. La chambre de test peut en outre inclure un trou à travers 30 lequel la buse d'alimentation est positionnée et, facultativement, un tuyau élastique entre le trou et une partie de la buse d'alimentation positionnée à l'intérieur de la chambre, ce tuyau élastique se déformant de façon élastique sous l'effet du mouvement de la buse 35 d'alimentation, et maintenant une fermeture hermétique de la chambre de test. De plus, la chambre est de préférence constituée, au moins partiellement, d'un matériau transparent, pour permettre une observation externe d'un test effectué à l 'intérieur. Selon un autre aspect, la présente invention porte 5 sur un procédé pour tester un circuit intégré en utilisant un système qui comprend une chambre de test, dont une partie est adaptée pour communiquer avec un testeur ayant un panneau de circuit, une chambre auxiliaire adjacente à la chambre de test, la chambre auxiliaire incluant une première 10 porte entre la chambre auxiliaire et la chambre de test, la chambre auxiliaire incluant en outre une seconde porte entre la chambre auxiliaire et une région externe, la chambre auxiliaire étant destinée à recevoir un échantillon avant un test et à la suite de celui-ci; et une unité de transfert 15 dans la chambre, pour transférer l'échantillon entre la chambre de test et la chambre auxiliaire à travers la première porte. Le procédé comprend l'ouverture de la seconde porte pour introduire au moins un échantillon dans la chambre auxiliaire. La seconde porte est ensuite fermée 20 et la première porte est ouverte de façon à monter l'échantillon sur la plaque de test en utilisant l'unité de transfert. La buse d'alimentation est positionnée sur l'échantillon et l'échantillon est refroidi avec de l'air d'un niveau de température et d'humidité approprié. Un test 25 électrique est ensuite effectué. A l'achèvement du test électrique, la buse d'alimentation est retirée de l'échantillon, la première porte est ouverte, et l'échantillon testé est transféré vers la chambre auxiliaire. La première porte est ensuite fermée. A la suite du transfert de l'échantillon testé vers la chambre auxiliaire, et avant la fermeture de la première porte, un second échantillon placé dans la chambre auxiliaire est monté sur la plaque de test. L'air d'un niveau de température et d'humidité 35 approprié qui est fourni par la buse d'alimentation est de préférence fourni de façon à maintenir la pression à l'intérieur de la chambre de test à un niveau supérieur à la pression à l'extérieur de la seconde porte. La chambre de test comporte en outre facultativement un clapet de non-retour sur une paroi de celle-ci, pour évacuer l'air de l'intérieur de la chambre de test vers une 5 région extérieure, afin de maintenir la pression de l'intérieur de la chambre de test à un niveau sélectionné. L'air a par exemple une plage de température de -150 - -400C. Les buts et caractéristiques de la présente invention indiqués ci-dessus, ainsi que d'autres, 10 ressortiront de la description suivante de modes de réalisation préférés, se référant aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective partielle d'un système de test de circuits intégrés classique; la figure 2 est une coupe montrant un assemblage et une organisation fonctionnelle de composants, selon une ligne II-II de la figure 1; la figure 3 est une vue en perspective partielle d'un système de test de circuits intégrés conforme à un 20 exemple de mode de réalisation de la présente invention; et la figure 4 est une coupe montrant un assemblage et une organisation fonctionnelle de composants, selon une ligne IV-IV de la figure 3. Dans ce qui suit, on décrira en détail des modes de 25 réalisation préférés de la présente invention pour un système et un procédé de test de circuits intégrés, en se référant aux figures 3 et 4. La figure 3 est une vue en perspective partielle d'un système de test de circuits intégrés conforme à un mode 30 de réalisation de la présente invention. La figure 4 est une coupe montrant un assemblage et une organisation fonctionnelle de composants, selon une ligne IV-IV de la figure 3. Certains composants essentiels de la présente invention sont les mêmes que ceux décrits en relation avec 35 le système de test de circuits intégrés des figures 1 et 2, et, par conséquent, leur description détaillée sera omise pour abréger. En se référant tout d'abord aux figures 3 et 4, on note que le système de test de circuits intégrés comprend un testeur 10 ayant une multiplicité de cartes de canaux 12 pour tester des caractéristiques électriques d'un 5 échantillon tel qu'un circuit intégré (CI), etc., le testeur étant destiné à effectuer un test; une plaque de test 20, qu'on appelle par exemple une plaque d'interconnexion ou une plaque d'exécution, qui est connectée électriquement à une partie supérieure du testeur 10 incluant les carte de canaux 10 12, et qui porte divers types de composants de circuit 22 nécessaires pour le test du CI; et un régulateur de température 30 placé sur un côté du testeur 10, pour former un environnement de test à un niveau de température désiré et fournissant un tel niveau de température au circuit 15 intégré monté sur la plaque de test 20. Le testeur 10 comporte, sur une partie donnée de celui-ci, une section de tête de test 14 dans laquelle le test est effectué en utilisant la multiplicité de cartes de canaux 12. La section de tête de test 14 comporte, sur une 20 circonférence de sa face supérieure, un élément de montage 14a pour connecter électriquement la plaque de test 20 à des bornes de canaux 12a des cartes de canaux 12. Une autre partie donnée du testeur 10 comporte des dispositifs généraux, c'est-à-dire un manipulateur 16 pour 25 commander une opération de test par un opérateur, une section de sortie 18 telle qu'un moniteur, etc., pour contrôler un état de progression de test, et une section de calcul ou un ordinateur (omis pour simplifier les dessins) pour effectuer une opération de calcul sur diverses sortes 30 d'informations, sur la base de la progression du test. La plaque de test 20 montée par l'intermédiaire de l'élément de montage 14a du testeur 10 comprend un réceptacle 24 pour la connexion électrique au circuit intégré; et un motif de circuit (non représenté pour 35 simplifier les dessins) ayant une connexion électrique mutuelle avec diverses sortes de composants de circuit 22 et avec les bornes de canaux 12a des cartes de canaux 12, les composants de circuit 22 étant nécessaires pour le test du circuit intégré monté par l'intermédiaire du réceptacle 24. Les diverses sortes de composants de circuit 22 peuvent être constitués de dispositifs actifs tels qu'une 5 résistance, un condensateur et une inductance, et être constitués également de dispositifs de commutation, tels qu'un relais, de façon à éviter qu'une caractéristique du circuit intégré ne soit dégradée par du bruit apparaissant dans la procédure de test du circuit intégré. Les composants 10 de circuit 22 sont de préférence installés, par exemple soudés, à proximité de la partie dans laquelle le réceptacle 24 est installé. Le régulateur de température 30 placé sur un côté du testeur 10 comprend une section de conditionnement d'air 32 15 pour éliminer l'humidité contenue dans l'air et pour produire simultanément de l'air à une température basse désirée et à un niveau d'humidité désiré; et un conduit d'alimentation 34, qui s'étend de façon à faire face au circuit intégré placé sur la plaque de test 20, et qui est 20 établi comme une voie d'alimentation en air à faible température / humidité produit par la section de conditionnement d'air 32. Le conduit d'alimentation 34 est muni d'une buse d'alimentation 36 positionnée sur une partie d'extrémité de 25 celui-ci, la buse d'alimentation 36 s'élevant et descendant contre le circuit intégré placé sur la plaque de test 20, et étant destinée à fournir sélectivement de l'air aux niveaux de température et d'humidité désirés. La buse d'alimentation 36 est munie d'un tube de 30 guidage 38 qui entoure une partie extérieure d'extrémité de la buse d'alimentation 36, avec une forme appropriée de tube constitué d'un matériau transparent. Le tube de guidage 38 confine l'air à distribuer à l'intérieur d'une périphérie désirée du circuit intégré, 35 incluant le circuit intégré, l'air étant fourni à travers la buse d'alimentation 36. En outre, le tube de guidage 38 est relié à un conduit d'extraction 40 pour extraire de la 1l plaque de test 20 l'air fourni au bas niveau de température et d'humidité désiré, et pour renvoyer l'air à la section de conditionnement d'air 32. Une chambre 50 qui englobe une région de la plaque 5 de test 20 et la région de mouvement de montée/descente de la buse d'alimentation 36, est installée sur une partie supérieure du testeur 10. Conjointement à ceci, une partie inférieure de la chambre 50 adhère étroitement au testeur 10, par exemple au châssis du testeur, ou, comme représenté 10 sur la figure 3, adhère étroitement à une partie circonférencielle de l'élément de montage 14a, en maintenant l'herméticité par l'utilisation d'un élément d'herméticité générale (non représenté pour simplifier le dessin). Un trou, à travers lequel la buse d'alimentation 36 15 monte et descend, est formé dans une partie supérieure de la chambre 50. Ce trou est relié à une partie de circonférence de la buse d'alimentation 36 (ici, il est relié à une partie supérieure du tube de guidage 38 qui monte et descend sous la dépendance de la buse d'alimentation) par l'intermédiaire 20 d'un tuyau élastique 58 ou d'un soufflet. Le tuyau élastique 58 est incorporé pour séparer, en maintenant l'herméticité, l'intérieur de la chambre 50 de l'extérieur. Le tuyau élastique 58 permet à la buse d'alimentation 36, incluant le tube de guidage 38, de monter 25 et de descendre librement, par rapport à la chambre 50 installée de manière fixe, et il empêche simultanément l'entrée et la sortie d'air extérieur en correspondance avec l'entraînement de la buse d'alimentation 36 dans le sens de la montée et de la descente. Le tuyau élastique 58 présente 30 une élasticité dans la direction d'entraînement de montée et de descente de la buse d'alimentation 36 vis-à-vis du trou formé sur la chambre 50. Pour réduire, autant que possible, l'étendue de la chambre 50, au lieu de la structure comportant le tuyau 35 élastique 58, la région de la chambre 50 peut être fabriquée et formée de façon à avoir une taille adaptée à toutes les étendues d'un déplacement de position d'éléments respectifs, incluant la buse d'alimentation 36 communiquant avec la section de conditionnement d'air 32. La chambre 50 est munie d'une chambre auxiliaire 60 qui lui est adjacente et se trouve sur un de ses côtés. La 5 chambre auxiliaire 60 a une taille ou un volume prédéterminé. Entre la chambre 50 et la chambre auxiliaire 60, est installée une première porte 62 qui est ouverte et fermée, par exemple à partir d'un côté intérieur de la chambre 50, la première porte 62 faisant communiquer la 10 chambre 50 et la chambre auxiliaire 60. Une seconde porte 64 est placée sur une partie de côté extérieur de la chambre auxiliaire 60, pour être ouverte et fermée de façon à introduire un échantillon à l'intérieur de la chambre auxiliaire 60 à partir d'une 15 source extérieure, ou à retirer l'échantillon de la chambre auxiliaire 60. Dans la chambre 50, il existe une section de transfert pour transférer l'échantillon entre la plaque de test 20 et la chambre auxiliaire 60. Comme représenté sur la 20 figure 3, la section de transfert peut être constituée de gants 52 insérés dans une partie de paroi latérale de la chambre 50, en direction de l'intérieur de celle-ci, ou bien elle peut être constituée d'un robot de transfert général (non représenté pour simplifier le dessin) installé dans la 25 chambre 50, pour transférer sélectivement l'échantillon entre la plaque de test 20 et la chambre auxiliaire 60, en réponse à un signal de commande appliqué à partir d'une unité de commande (non représentée pour simplifier le dessin). En outre, un clapet de non-retour 54 est installé en supplément sur une paroi latérale de la chambre 50, pour permettre une sortie d'air à partir de la chambre 50 vers l'extérieur, et pour empêcher une entrée d'air à partir de l'extérieur vers la chambre 50. Une autre paroi latérale de la chambre 50 est munie d'un conduit d'extraction 40 pour extraire une quantité constante d'air à basse température / humidité fourni par la buse d'alimentation 36, et pour ramener cet air à la section de conditionnement d'air 32. Le conduit d'extraction 40 passe à travers un trou d'installation 56, en maintenant l'herméticité. Le conduit 5 d'extraction 40 est constitué de préférence d'un matériau flexible, de façon à suivre le déplacement de montée et de descente de la buse d'alimentation 36. D'autre part, si la section de transfert est établie sous la forme des gants 52, la chambre 50 est de préférence 10 fabriquée en utilisant un matériau transparent, de façon qu'un opérateur puisse déterminer visuellement l'état de l'intérieur. Si elle est constituée du robot de transfert, une partie latérale fixe de la chambre 50 est de préférence fabriquée avec un matériau transparent, de façon que 15 l'opérateur puisse déterminer visuellement l'état de progression à l'intérieur. Des opérations des éléments respectifs sont décrites dans ce qui suit. Premièrement, un opérateur introduit un échantillon 20 de test, c'est-àdire le circuit intégré, dans la chambre auxiliaire 60 à travers une ouverture de la seconde porte 64, et ensuite il ferme la seconde porte 64. Ensuite, l'opérateur place ses mains dans la section de transfert, c'està-dire dans les gants 52 disposés dans la paroi 25 latérale de la chambre 50, pour ainsi ouvrir la première porte 62 et ensuite monter sur la plaque de test 20 l'échantillon qui était placé dans la chambre auxiliaire. Après ceci, il fait descendre la buse d'alimentation 36 de façon à positionner l'échantillon à l'intérieur de la région 30 du tube de guidage 38. Ensuite, la section de conditionnement d'air 32 fournit à l'échantillon de l'air à la température basse désirée et à l'humidité désirée, à travers le conduit d'alimentation 34 et la buse d'alimentation 36, pour ainsi refroidir l'échantillon. Lorsque l'échantillon est refroidi jusqu'au niveau désiré, un test de caractéristiques électriques est exécuté au moyen du testeur. Lorsque cette procédure est terminée, la buse d'alimentation 36 s'élève de façon à découvrir l'échantillon. Dans une telle procédure, l'air fourni à travers la buse d'alimentation 36 est réparti dans la chambre 50, pour former ainsi à l'intérieur une atmosphère à 5 basse température / humidité, et pour faire simultanément en sorte que l'intérieur de la chambre soit à une pression plus élevée que celle de l'extérieur. Par conséquent, de cette manière, grâce à la protection de la chambre, l'échantillon et sa périphérie 10 sont sous l'atmosphère à basse température / humidité, bien qu'ils soient exposés à l'opération de montée de la buse d'alimentation 36, et des composants respectifs à l'intérieur de la chambre 50 sont protégés contre le givre décrit ci- dessus. Ensuite, l'opérateur détache de la plaque 15 de test 20 l'échantillon dont le testest terminé, et ensuite l'échantillon est transféré vers la chambre auxiliaire 60 à travers la première porte 62. Dans la procédure de test envisagée ci-dessus, l'opérateur ouvre la seconde porte 64 de façon à introduire 20 un échantillon à tester dans la chambre auxiliaire 60, et il exécute consécutivement une série de procédures pour monter l'échantillon sur la plaque de test, à la suite, en continuité, de la procédure consistant à placer dans la chambre auxiliaire 60 l'échantillon qui a été testé 25 précédemment. Comme décrit ci-dessus, lorsqu'un travail de test pour un échantillon est terminé, et lorsque la première porte 62 est ouverte, l'air distribué dans la chambre 50 entre dans la chambre auxiliaire 60 à travers la première 30 porte 62 ouverte. Ensuite, l'air extérieur ayant une humidité relativement supérieure, qui reste à l'intérieur de la chambre auxiliaire 60, ne peut pas entrer dans la chambre 50 grâce à la pression relativement supérieure de l'air ayant la basse température désirée et l'humidité désirée qui 35 entre dans la chambre auxiliaire 60. En outre, l'air humide de la chambre auxiliaire 60 ne circule pas vers la plaque de test 20, et toute circulation de l'air humide est bloquée par l'interaction avec l'air à basse température / humidité contenu dans la chambre 50. De plus, lorsque l'air à basse température / humidité qui est fourni à la chambre 50 a une pression qui 5 est supérieure à un seuil prédéterminé, l'air est évacué à travers le clapet de non-retour 54 monté dans une paroi latérale de la chambre 50, pour ainsi maintenir l'état de pression de la chambre à un niveau constant. Comme mentionné précédemment, conformément à la 10 présente invention, un échantillon tel qu'un circuit intégré, etc., introduit dans le but d'exécuter un test dans un environnement à très basse température, est présent dans un espace dans lequel une basse température / humidité est maintenue. Par conséquent, un échange d'échantillons pour un 15 test est effectué de manière continue dans l'environnement ayant continuellement une très basse température. De ce fait, le temps nécessaire pour échanger les échantillons pour le test est raccourci. Il est possible d'éviter que l'échantillon et des composants de test respectifs connectés 20 électriquement à l'échantillon soient endommagés et cassés, grâce au maintien d'une faible humidité et à la prévention de la formation de givre. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif et au procédé décrits et 25 représentés, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDCIATIONS 1. Système de test de circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il comprend: une chambre de test (50) dont une partie est adaptée pour communiquer avec un testeur (10) 5 ayant un panneau de circuit (20); une chambre auxiliaire (60) adjacente à la chambre de test (50), la chambre auxiliaire incluant une première porte (62) entre la chambre auxiliaire et la chambre de test, la chambre auxiliaire (60) incluant en outre une seconde porte (64) entre la chambre 10 auxiliaire et une région extérieure, la chambre auxiliaire (60) étant destinée à recevoir un échantillon (CI) avant un test et après un test; et une unité de transfert dans la chambre (50) pour transférer l'échantillon entre la chambre de test (50) et la chambre auxiliaire (60) à travers la 15 première porte (62). 2. Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'unité de transfert comprend des gants (52) insérés dans une paroi de la chambre de test (50) pour permettre une manipulation manuelle de l'échantillon (CI) entre la chambre 20 de test (50) et la chambre auxiliaire (60). 3. Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'unité de transfert comprend un robot de transfert installé dans la chambre, pour transférer l'échantillon entre la chambre de test (50) et la chambre auxiliaire (60) 25 en réponse à un signal de commande appliqué. 4. Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que la chambre de test (50) comprend en outre un clapet de non-retour (54) sur une paroi de celle-ci, pour évacuer l'air de l'intérieur de la chambre de test (50) vers une 30 région extérieure. 5. Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que la chambre de test (50) comprend en outre une région qui permet à une buse d'alimentation (36) de descendre vers le panneau de circuit (20) et de s'élever à partir de celui35 ci. 6. Système selon la revendication 5, caractérisé en ce que la chambre de test (50) comprend en outre un trou à travers lequel la buse d'alimentation (36) est positionnée, et la chambre de test (50) est en outre équipée d'un tuyau élastique (58) entre le trou et une partie de la buse d'alimentation (36) positionnée à l'intérieur de la chambre, 5 le tuyau élastique se déformant de façon élastique sous l'effet d'un mouvement de la buse d'alimentation (36), et maintenant l'herméticité de la chambre de test (50). 7. Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que la chambre (50) est constituée, au moins 10 partiellement, d'un matériau transparent pour permettre l'observation par l'extérieur d'un test effectué à l'intérieur. 8. Procédé pour tester un circuit intégré en utilisant un système qui comprend une chambre de test (50), 15 dont une partie est adaptée pour communiquer avec un testeur (10) ayant un panneau de circuit (20), une chambre auxiliaire (60) adjacente à la chambre de test, la chambre auxiliaire incluant une première porte (62) entre la chambre auxiliaire et la chambre de test, la chambre auxiliaire incluant en outre une seconde porte (64) entre la chambre auxiliaire et une région extérieure, la chambre auxiliaire (60) étant destinée à recevoir un échantillon (CI) avant un test et après un test; et une unité de transfert (52) dans la chambre, pour transférer l'échantillon (CI) entre la 25 chambre de test (50) et la chambre auxiliaire (60) à travers la première porte (62), le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend: l'ouverture de la seconde porte (64) pour introduire au moins un échantillon (CI) dans la chambre auxiliaire (60); la fermeture de la seconde porte (64) et 30 ensuite l'ouverture de la première porte (62) de façon à monter l'échantillon (CI) sur la plaque de test (20) en utilisant l'unité de transfert (52); le positionnement d'une buse d'alimentation (36) sur l'échantillon et le refroidissement de l'échantillon avec de l'air d'un niveau 35 de température et d'humidité approprié, et ensuite l'accomplissement d'un test électrique; à l'achèvement du test électrique, le retrait de la buse d'alimentation (36) de l'échantillon (CI), l'ouverture de la première porte (62) et le transfert de l'échantillon testé vers la chambre auxiliaire (60); et la fermeture de la première porte (62). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en 5 ce qu'il comprend en outre, à la suite du transfert de l'échantillon testé vers la chambre auxiliaire (60), et avant la fermeture de la première porte (62), le montage sur la plaque de test (20) d'un second échantillon se trouvant dans la chambre auxiliaire (60). 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'air d'un niveau de température et d'humidité approprié qui est fourni par la buse d'alimentation (36) est fourni de façon à maintenir la pression de l'intérieur de la chambre de test (50) à un niveau supérieur à la pression à 15 l'extérieur de la seconde porte (64). 11. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la chambre de test (50) comprend en outre un clapet de non-retour (54) sur une paroi de celle-ci, pour évacuer de l'air de l'intérieur de la chambre de test (50) 20 vers une région extérieure, afin de maintenir la pression à l'intérieur de la chambre de test à un niveau sélectionné. 12. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'air d'un niveau de température et d'humidité approprié qui est fourni par la buse d'alimentation (36) a 25 une plage de températures de 150 -400C.