FR 2850489 A1 20040730 FR 0300794 A 20030124 i Procédé de réalisation d'un module photovoltaque et module photovoltaque réalisé par ce procédé Domaine technique de l'invention L'invention concerne un procédé de réalisation d'un module photovoltaque comportant des cellules photovoltaques, disposées côte à côte entre deux substrats de verre et connectées en série, au moins un conducteur de liaison 10 positif et au moins un conducteur de liaison négatif étant associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule, des éléments d'interconnexion électrique étant disposés entre deux cellules adjacentes pour connecter deux conducteurs de liaison respectivement positif et négatif associés aux deux cellules adjacentes. tat de la technique Une cellule photovoltaque est classiquement formée sur un substrat en silicium 20 massif découpé sous forme de tranches de quelques centaines de microns d'épaisseur. Le substrat peut être constitué de silicium monocristallin, de silicium polycristallin ou de couches semiconductrices déposées sur un substrat de verre ou de céramique. Elle possède à sa surface un réseau d'électrodes étroites, généralement en argent ou en aluminium, destinées à drainer le 25 courant vers une ou plusieurs électrodes principales de 1 à quelques millimètres de largeur, également en argent ou en aluminium. Chaque cellule fournit un courant dépendant de l'éclairement sous une tension électrique qui dépend de la nature du semiconducteur et qui est habituellement de l'ordre de 0,45V à 0,65V pour le silicium cristallin. Des tensions de 6V à plusieurs dizaines de volts étant habituellement nécessaires pour faire fonctionner des appareils électriques, un module photovoltaque est généralement constitué par un assemblage de plusieurs cellules en série. Un 5 module de 40 cellules fournit par exemple près de 24 volts. Selon les courants demandés, plusieurs cellules peuvent également être placées en parallèle. Un générateur peut ensuite être réalisé en y adjoignant éventuellement des accumulateurs, un régulateur de tension, etc Pour fabriquer un module photovoltaque, les cellules sont préparées, c'est-àdire recouvertes d'un réseau d'électrodes et connectées entre elles par des conducteurs métalliques. L'ensemble ainsi formé est ensuite placé entre deux feuilles de polymère, elles-mêmes enserrées entre deux substrats de verre. L'ensemble est alors chauffé aux environs de 1200C pour ramollir fortement le 15 polymère, le rendre transparent et assurer la cohésion mécanique du module. Dans un module photovoltaque connu, des conducteurs de liaison arrière associés à une première cellule sont reliés aux conducteurs de liaison avant associés à une seconde cellule, adjacente. Si le module comporte plus de deux 20 cellules, les conducteurs de liaison arrière de la seconde cellule sont alors connectés aux conducteurs de liaison avant de la cellule suivante, toutes les cellules étant ainsi connectées en série. En pratique, un conducteur de liaison arrière d'une cellule et le conducteur de liaison avant associé de la cellule voisine peuvent être constitués par un même conducteur. Les conducteurs de 25 liaison des cellules d'extrémité servent de connecteurs vers l'extérieur. Un assemblage de cellules photovoltaque sous forme matricielle peut comporter des conducteurs de liaisons transversaux reliant les cellules en parallèle. Typiquement les conducteurs de liaison transversaux, constitués par une âme en cuivre et un dépôt superficiel d'un alliage étain-plomb, sont soudés avec un alliage étain-plomb sur des zones de connexion de la cellule. Les conducteurs de liaison peuvent également être réalisés par dépôt d'une pâte d'argent selon le motif désiré, puis cuisson à haute température. Dans le document DE-A-4128766, les conducteurs de liaison avant et arrière sont formés sur la face interne des substrats de verre avant et arrière en regard de l'emplacement de chacune des cellules. Les conducteurs de liaison sont ensuite soudés sur les cellules et sur des éléments d'interconnexion destinés à 10 connecter les cellules en série. L'espace restant entre les substrats de verre est ensuite rempli par une résine organique. Par ailleurs, dans certaines cellules connues (brevet US6384317), les pôles positif et négatif de la cellule sont ramenés sur une des faces de celle-ci, en 15 particulier sur sa face arrière. La soudure des conducteurs de liaison et l'assemblage des cellules constitue un handicap car ce sont des opérations longues pouvant casser les cellules et entraîner un cot de production élevé. Objet de l'invention L'invention a pour but de remédier à ces inconvénients et, en particulier, un 25 procédé de réalisation d'un module photovoltaque minimisant le nombre d'opérations de soudure et le cot de fabrication. Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que le procédé comporte le collage sur un des substrats de verre de bandes de cuivre constituant au moins les conducteurs de liaison positifs ou négatifs. Selon un mode de réalisation préférentiel, l'étape de collage comporte une sous-étape d'encollage du substrat ou de la bande de cuivre par un précurseur d'un liant minéral et le procédé comporte un recuit du précurseur, de manière à décomposer le précurseur en laissant un résidu de plusieurs microns d'épaisseur. Selon un développement de l'invention, les pôles négatifs et positifs des cellules étant disposés de part et d'autre des cellules respectivement, les conducteurs de liaison positifs sont formés sur une face interne d'un des substrats et les conducteurs de liaison négatifs sont formés sur une face interne de l'autre 15 substrat par des conducteurs de liaison avant et arrière respectivement. Selon un mode de réalisation préférentiel, les conducteurs de liaison avant ou arrière étant formés par collage de bandes de cuivre sur l'un des substrats de verre, les autres conducteurs de liaison sont formés par cuisson d'une pâte 20 d'argent déposée sur l'autre substrat de verre. Selon un mode de réalisation préférentiel, un élément d'interconnexion est formé par déformation d'une extrémité d'une bande de cuivre d'un conducteur de liaison avant ou arrière de manière à ce que l'extrémité déformée soit en 25 contact avec la zone de liaison opposée après assemblage du module photovoltaque. Selon une autre caractéristique de l'invention, les pôles négatifs et positifs des cellules étant disposés du même côté des cellules, les conducteurs de liaison positifs et négatifs sont disposés sur une face interne d'un seul substrat. Selon un mode de réalisation préférentiel, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés du même côté de la cellule (2), au moins un élément d'interconnexion électrique, les zones de liaison correspondantes et les deux conducteurs de liaison respectivement positif et négatif associés sont formés par une seule bande de cuivre repliée sur elle-même de 900 dans un sens 10 prédéterminé et de 900 dans le sens opposé, le segment intermédiaire constituant l'élément d'interconnexion et les deux segments extérieurs constituant les conducteurs de liaison et les zones de liaison. Selon un développement de l'invention, les pôles négatifs et positifs d'une 15 cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule et une bande de cuivre continue comportant des première, seconde et troisième parties constituant respectivement un élément d'interconnexion électrique, un conducteur de liaison associé à une cellule préalablement mise en place et un conducteur de liaison associé à la cellule adjacente, le procédé comporte la 20 mise en place de la bande de cuivre et le collage de la troisième partie de la bande de cuivre sur un des substrats avant mise en place de la cellule adjacente. Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels: La figure 1 est un module photovoltaque selon l'invention. Les figures 2 et 3 représentent des modules photovoltaques comportant des modes de réalisation particuliers des éléments d'interconnexion. Les figures 4 et 5 illustrent un mode de réalisation particulier d'un module photovoltaque, les conducteurs de liaison positifs et négatifs étant disposés sur un même substrat, la figure 4 étant un vue en coupe selon l'axe CC de la figure 10 5. Les figures 6 et 7 représentent, en vue de face, deux variantes de réalisation de deux cellules selon les figures 4 et 5 et de leurs connexions. La figure 8 est une vue en coupe selon l'axe DD de la figure 7. La figure 9 représente un module photovoltaque comportant des connecteurs 15 métalliques destinés à permettre une connexion de l'ensemble des cellules photovoltaques avec l'extérieur du module. Les figures 10, 11, 12 et 16 représentent des modules photovoltaques comportant diverses variantes de bornes de connexion du module avec l'extérieur. La figure 13 représente une vue en coupe selon l'axe AA de la figure 12. Les figures 14 et 15 représentent un mode de réalisation particulier d'une borne de connexion du module avec l'extérieur, la figure 15 étant une vue en coupe selon l'axe BB de la figure 14. La figure 17 représente un module photovoltaque comportant des couches de 25 protection avant et arrière. La figure 18 représente un autre mode de réalisation d'un module photovoltaque selon l'invention. Description de modes particuliers de réalisation. La figure 1 représente un module photovoltaque 1 comportant deux cellules photovoltaques 2a et 2b disposées côte à côte entre des substrats de verre 5 avant 3 et arrière 4 et connectées en série. Un conducteur de liaison positif 5 et un conducteur de liaison négatif 5' sont associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule 2. Chaque conducteur de liaison se termine par une zone de liaison 6 dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule, des éléments d'interconnexion 7 électrique étant disposés entre deux cellules 2 10 adjacentes pour connecter les zones de liaison 6 de deux conducteurs de liaison 5, 5' respectivement positif et négatif associés aux deux cellules 2 adjacentes. Les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés de part et d'autre de la 15 cellule 2 respectivement, les conducteurs de liaison positifs 5 sont formés sur une face interne d'un des substrats 3 et les conducteurs de liaison négatifs 5' sont formés sur une face interne de l'autre substrat 4 par des conducteurs de liaison avant et arrière respectivement. Des bandes de cuivre constituant au moins les conducteurs de liaison positifs 5 ou négatifs 5' sont collées, avant assemblage des cellules 2 et des substrats 3 et 4, sur au moins un des substrats de verre 3 et 4. Des conducteurs de liaison transversaux destinés à relier des cellules 2 en parallèle peuvent être formés par collage de bandes de cuivre sur l'un des substrats après collage des bandes 25 de cuivre constituant les conducteurs de liaison positif 5 ou négatif 5'. Avant collage, les bandes de cuivres peuvent éventuellement être recouvertes d'une mince couche d'argent, d'un autre métal ou d'un alliage moins oxydable que le cuivre. Le collage des bandes de cuivre sur le substrat 3 ou 4 peut être effectué par l'intermédiaire d'un composé minéral. Dans un mode de réalisation particulier, l'étape de collage comporte une sous-étape d'encollage du substrat ou de la bande de cuivre par un précurseur d'un liant minéral, en particulier un composé 5 organique ou un composé organométallique, et éventuellement, une sous-étape de recuit, de manière à décomposer le précurseur en laissant un résidu de plusieurs microns d'épaisseur. De préférence, le précurseur est un silicone, le résidu étant alors constitué par de la silice. Avant collage, chaque bande de cuivre est prédécoupée à la longueur désirée. Ensuite, la bande de cuivre, ou l'emplacement correspondant du substrat, est encollée avec le composé de collage, par exemple le silicone. L'épaisseur de la couche formée par le composé de collage est inférieure à 50um. On assemble ensuite la bande de cuivre sur le substrat en appliquant une légère pression 15 pour réaliser le collage. La bande de cuivre est maintenue par le composé de collage jusqu'à l'assemblage final du module. On peut ainsi préparer chaque substrat. On met ensuite en place, sur l'un des substrats préparés, les cellules 2, les éléments d'interconnexion 7 et des connecteurs 11 métalliques (représentés aux figures 9 à 16) destinés à permettre une connexion du module 20 avec l'extérieur. Le second substrat est ensuite disposé sur les cellules. Dans un mode de réalisation préférentiel, seul l'un des substrats est préparé par collage de bandes de cuivre et les conducteurs de liaison opposés sont formés par cuisson d'une pâte d'argent déposée sur l'autre substrat de verre. Ainsi tous 25 les conducteurs associés à l'un des substrats sont en cuivre et tous les conducteurs associés à l'autre substrat sont en pâte d'argent. Comme représenté à la figure 9, un joint de scellement 12 en matériau minéral peut être disposé entre les deux substrats de verre 3 et 4, de manière à délimiter, à l'intérieur du module 1, un volume intérieur étanche dans lequel sont disposées les cellules. L'ensemble est cuit à environ 4000C pendant environ 10 minutes. Le composé de collage est ainsi décomposé et laisse un résidu de quelques microns d'épaisseur. Dans un mode de réalisation particulier, représenté à la figure 2, les éléments d'interconnexion sont formés par étamage 8 des zones de liaison 6 opposées et mise en place sur une des zones de liaison d'un composant 9, de type composant monté en surface (CMS). Les CMS présentent une résistance 10 électrique minimale et sont très utilisés dans les circuits électroniques. Le placement des CMS est aisé et rapide car la technologie correspondante est parfaitement maîtrisé dans l'industrie des circuits imprimés. On peut, par exemple, utiliser des CMS de type cavalier, c'està-dire des composants avec une résistance négligeable, d'une largeur de lmm, d'une longueur de 2mm et 15 d'une épaisseur de 250gm. Ces composants peuvent être placés par une machine d'une capacité de plusieurs centaines de pièces à la minute. L'étamage 8 est effectué par dépôt d'un alliage de soudure à base d'étain. La soudure par fusion de l'alliage est préférentiellement réalisée lors du scellement du module. La température de scellement est en effet de l'ordre de 4000C, ce 20 qui permet d'effectuer automatiquement cette soudure. Dans un autre mode de réalisation particulier, illustré à la figure 3, un élément d'interconnexion est formé par déformation 10 d'une extrémité d'une bande de cuivre d'un conducteur de liaison négatif 5 ou positif 5' de manière à ce que 25 l'extrémité déformée soit en contact avec la zone de liaison 6 opposée après assemblage du module photovoltaque 1. La hauteur de la déformation est de l'ordre de l'épaisseur des cellules 2 ou légèrement supérieure (entre 200gm et 1 mm) et sa longueur est typiquement comprise entre 1 mm et 3mm. La bande de cuivre peut être déformée avant d'être collée sur le substrat. Le contact entre la bande de cuivre déformée et la zone de liaison 6 opposée peut être assuré par pression. L'extrémité déformée ou la zone de liaison 6 opposée peuvent être préalablement étamés. Alternativement, un matériau de soudure, constitué par une petite quantité de pâte d'étamage, peut assurer leur soudure lors du scellement. Sur les figures 4 et 5, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant, de manière connue, disposés du même côté de la cellule 2, les conducteurs de liaison positifs 5 et négatifs 5' sont disposés sur une face interne d'un seul 10 substrat 4. La figure 6 représente deux cellules selon les figures 4 et 5 et leurs connexions. Chacun des éléments d'interconnexion 7 électrique, les zones de liaison 6 correspondantes et les deux conducteurs de liaison 5, 5' respectivement positif 15 et négatif associés sont formés par une seule bande de cuivre repliée sur ellemême de 900 dans un sens prédéterminé et de 900 dans le sens opposé. Ainsi, le segment intermédiaire 28 constitue l'élément d'interconnexion 7 et les deux segments extérieurs constituent les conducteurs de liaison et les zones de liaison 6. Les figures 7 et 8 illustrent des éléments d'interconnexion 7 formés par des composants 9, de type composants montés en surface, disposés avant assemblage du module sur les zones de liaison 6, de préférence étamés (étamage 8). Le module photovoltaque 1 peut comporter des connecteurs 11 métalliques (représentés aux figures 9 à 16) destinés à permettre une connexion du module 1 avec l'extérieur. Les connecteurs 11 sont reliés électriquement aux zones de liaison 6 des conducteurs de liaison positif 5 et/ou négatif 5' associés aux cellules 2 disposées aux extrémités du module 1, par exemple par une déformation de l'extrémité du conducteur de liaison 5, éventuellement étamée, exerçant une pression contre le connecteur 11 pour assurer le contact. Les connecteurs 11 sont de préférence en un matériau choisi dans le groupe 5 comprenant le cuivre, l'acier inoxydable, le titane et les alliages fer-nickel, notamment en alliage fer-nickel comportant 48% de nickel (FeNi-48). De manière préférée, le matériau des connecteurs 11 est un métal ou un alliage dont le coefficient de dilatation thermique est voisin de celui des substrats, comme le FeNi-48. Les connecteurs peuvent aussi être étamés, dorés ou 10 nickelés. Les connecteurs 11 représentés à la figure 9 sont constitués par des tiges métalliques traversant, de manière étanche, le substrat de verre arrière 4 perpendiculairement au plan du module 1. De préférence, un matériau minéral 15 assure l'étanchéité entre les tiges métalliques et le substrat de verre arrière 4. Par exemple un verre de scellement, ramolli lors d'un traitement thermique entre 3500C et 700cC, par exemple lors de la trempe thermique du substrat, assure la liaison entre le substrat et un connecteur. On utilise, de préférence, un verre cristallisable, qui cristallise lors d'une cuisson à une température de l'ordre de 20 7000C et ne se ramollit pas lors du scellement à 4000C. Les figures 10 à 16 représentent divers modes de réalisation de bornes 13 de connexion du module avec l'extérieur comportant chacune un bloc en matériau isolant 15 collé à l'extrémité du module 1, de manière à relier des connecteurs 25 extérieurs aux connecteurs 11, qui traversent le joint de scellement 12 de manière étanche. Sur la figure 10, un connecteur extérieur, formé par un fil conducteur 16, est relié dans le bloc en matériau isolant 15, à une extrémité d'un connecteur 11 pénétrant dans le bloc en matériau isolant 15. Le matériau isolant peut être un matériau polymère. Le connecteur 11 peut être une lame d'une épaisseur comprise entre 50 et 500um, typiquement 300gm, et d'une largeur comprise entre 1 et 100 mm, typiquement 4mm. Le connecteur 11 traverse de manière 5 étanche le joint de scellement 12 et il est soudé d'une part à un conducteur de liaison 5 ou 5' à l'intérieur du module et d'autre part au fil conducteur 16 à l'extérieur du module. La zone de liaison entre le connecteur 11 et le fil conducteur 16 est recouverte d'une résine ou d'un polymère, par exemple de type époxy, constituant le bloc 15, qui est collé aux substrats de verre 3 et 4. 10 Cette résine ou ce polymère peuvent être moulés. Les avantages sont l'absence de contacts non soudés, l'absence de contrainte mécanique pendant la fabrication du module et au cours de son raccordement ultérieur, une grande simplicité du procédé du fait que la soudure entre le connecteur 11 et le fil conducteur 16 peut être réalisée lors de l'opération de scellement du module. 15 De plus, des diodes de protection du module peuvent être reportées hors du module (sur le fil conducteur 16) , ce qui permet une maintenance aisée. Le connecteur 11 représenté à la figure 11 se termine par une partie femelle 17 d'un connecteur plat disposé entre les substrats de verre 3 et 4 à l'extérieur du 20 volume étanche. Un connecteur extérieur est relié au connecteur 11 par une broche constituant la partie mâle 18 du connecteur plat et se terminant par une partie femelle 19 intégrée dans un orifice du bloc 15. Le joint scellement 12 est disposé à une certaine distance de l'extrémité du module, correspondant à la longueur de la partie mâle 18 du connecteur plat faisant saillie du bloc 15. La 25 partie femelle 19 est destinée à être connectée à un connecteur mâle supplémentaire inséré dans l'orifice du bloc 15. Comme précédemment, le connecteur 11 peut être constitué par une lame d'une épaisseur comprise entre 50 et 500Sm, typiquement 300,um, et d'une largeur comprise entre 1 et 100 mm, typiquement 4mm. La lame se termine, à une extrémité, par la partie femelle 17. Le bloc en matériau isolant 15 est, de préférence, en matériau polymère ou en résine. Un bloc en matériau isolant 15 peut regrouper plusieurs connecteurs 11, la partie femelle 19 servant à connecter les connecteurs 11 correspondant à un connecteur mâle extérieur inséré dans un orifice commun du bloc 15. Dans une variante de réalisation (non-représentée), le joint de scellement 12 est disposé à l'extrémité du module et les parties femelles 17 des connecteurs 11 sont disposées à l'extrémité des substrats de verre 3 et 4 à l'extérieur du volume étanche. Les parties femelles 17 et les parties mâles 18 peuvent alors avoir des 10 dimensions plus importantes. Dans autre un mode de réalisation particulier, représenté aux figures 12 et 13, au moins un connecteur 11, sensiblement en forme de L, pénètre, en formant un angle droit 20, dans le bloc en matériau isolant 15. Des extrémités 1l' des 15 connecteurs 11 sont disposées sur la paroi d'une ouverture cylindrique 21 de la borne 13. Cette ouverture cylindrique constitue, avec les extrémités 1l', une partie femelle destinée à coopérer avec un connecteur extérieur introduit dans l'ouverture. Le bloc en matériau isolant 15 est, de préférence, réalisé en verre et scellé aux substrat 3 et 4. La borne 13 peut être réalisée par moulage à haute 20 température d'un composé vitreux autour des extrémités des connecteurs i1. Le connecteur extérieur 13 est ensuite placé à la périphérie des substrats 3 et 4 lors de l'opération d'assemblage du module et soudé aux substrats 3 et 4 par l'intermédiaire d'un verre de scellement, par exemple identique au matériau constituant le joint de scellement 12. Un autre mode de réalisation particulier d'une borne 13 est représenté aux figures 14 et 15. Le bloc en matériau isolant 15 de la borne 13 comporte deux substrats de verre 22 et 23 enserrant plusieurs connecteurs 11, séparés par des lames 24 de verre, l'ensemble étant lié par un verre de scellement 25. Les lames de verre ont typiquement une épaisseur comprise entre 0,1 mm et 0,5mm. Sur la figure 16, le connecteur 11 se termine à son extrémité extérieure, par une 5 partie flexible 26, faisant ressort, intégrée dans le bloc en matériau isolant 15 et venant en contact avec une zone de contact 27, disposée à la périphérie d'un orifice du bloc 15 et destinée à être connectée à un connecteur mâle extérieur introduit dans l'orifice. La partie flexible 26 et le connecteur 11 peuvent être dorés. Le bloc en matériau isolant 15 peut être réalisé en matériau polymère ou 10 en résine et collé contre les substrats de verre 3 et 4. Plusieurs ressorts 26 peuvent être reliés à une borne 13 commune comportant un seul orifice. Dans la variante de réalisation illustrée à la figure 17, l'épaisseur des substrats de verre est réduite, ce qui permet de réduire le poids de l'assemblage. Chaque 15 substrat de verre a une épaisseur comprise entre 0,5 et 2mm, typiquement entre 0,8 et 1,6mm et, de préférence de 1,2mm. Les substrats de verre avant 3 et arrière 4 ont, de préférence, la même épaisseur. Les opérations de traitement thermique et, en particulier le scellement, sont plus efficaces et moins coteuses car la masse de verre à chauffer est plus faible. Dans les modes de réalisation 20 précédents, le substrat de verre avant était trempé pour résister aux chocs, par exemple à la grêle. Dans la variante de la figure 17, les substrats de verre avant 3 et arrière 4 ne sont pas trempés. La résistance mécanique du module, en particulier, sa résistance aux chocs est néanmoins assurée par des couches de protection avant 29 et arrière 30 réalisées après l'opération de scellement, 25 respectivement sur les faces externes des substrats de verre avant 3 et arrière 4. La couche de protection avant 29 est transparente et peut être constituée par laminage d'un film polymère transparent, par projection d'un apprêt plastifiant transparent ou par fixation, par exemple par collage ou pinçage, d'une feuille de verre trempé ou d'une feuille de polymère (polycarbonate, PMMA, etc.... La couche de protection arrière 30 peut être constituée par laminage d'un film polymère, par projection d'un apprêt plastifiant ou par fixation, par exemple par collage ou pinçage, d'une feuille de polymère (polyéthylène, PVC, etc...). Le poids final de l'assemblage est réduit grâce à la réduction de l'épaisseur des 5 substrats de verre. A titre d'exemple, des substrats de verre de 4mm d'épaisseur peuvent être remplacé par des substrats de verre 3 et 4 d'lmm d'épaisseur, un une couche de protection avant 29 en verre trempé de 3 mm d'épaisseur et une couche de protection arrière 30 constituée par un film polymère, réduisant à 5mm l'épaisseur des couches en verre de l'assemblage, 10 tout en garantissant une bonne protection. La figure 18 représente un module photovoltaque dans lequel, les pôles négatif et positif d'une cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule 2, une seule bande de cuivre continue est formée par des première, 15 seconde et troisième parties constituant respectivement un élément d'interconnexion 7 électrique, un conducteur de liaison 5 associé à une cellule 2b préalablement mise en place et un conducteur de liaison 5' associé à la cellule adjacente 2a. Un conducteur de liaison 5' correspondant à une cellule d'extrémité (par exemple 2b) est collé sur le substrat 4. La cellule 2b 20 correspondante est ensuite disposée sur le substrat. Puis, la bande de cuivre continue est mise en place, la troisième partie étant collé sur le substrat 4 à l'emplacement prévu pour la cellule 2a. La cellule 2a est ensuite mise en place. Toutes les cellules d'un module sont ainsi mises en place successivement avec leurs interconnexions, avant mise en place du substrat 3. Ainsi, seules les 25 parties des bandes de cuivre correspondant aux conducteurs de liaison 5' sont collées avant scellement du module. Les bandes de cuivre continues sont, de préférence, déformées avant assemblage. 2850489 16 L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation particuliers représentés, en particulier, les polarités des cellules et des conducteurs de liaison peuvent être inversées. Revendications 1. Procédé de réalisation d'un module photovoltaque (1) comportant des 5 cellules photovoltaques (2), disposées côte à côte entre deux substrats de verre (3, 4) et connectées en série, au moins un conducteur de liaison positif (5) et au moins un conducteur de liaison négatif (5') étant associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule, des éléments d'interconnexion (7) électrique étant disposés entre deux cellules (2) adjacentes pour connecter 10 deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés aux deux cellules (2) adjacentes, procédé caractérisé en ce qu'il comporte le collage sur un des substrats de verre (3, 4) de bandes de cuivre constituant au moins les conducteurs de liaison positifs (5) ou négatifs (5'). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le collage comporte une sous-étape d'encollage du substrat (3, 4) ou de la bande de cuivre par un précurseur d'un liant minéral et que le procédé comporte un recuit du précurseur, de manière à décomposer le précurseur en laissant un résidu de plusieurs microns d'épaisseur. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le précurseur est un silicone et le résidu est constitué par de la silice. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce 25 que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule (2), les conducteurs de liaison positifs (5) sont formés sur une face interne d'un des substrats (3) et les conducteurs de liaison négatifs (5') sont formés sur une face interne de l'autre substrat (4) par des conducteurs de liaison avant et arrière respectivement, comportant chacun une zone de liaison (6) dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondant. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que les conducteurs de 5 liaison avant ou arrière étant formés par collage de bandes de cuivre sur l'un des substrats de verre, les autres conducteurs de liaison sont formés par cuisson d'une pâte d'argent déposée sur l'autre substrat de verre. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce 10 que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés du même côté de la cellule (2), les conducteurs de liaison positifs (5) et négatifs (5') sont disposés sur une face interne d'un seul substrat (4) , chaque conducteur de liaison comportant une zone de liaison (6) dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondante. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que les éléments d'interconnexion (7) sont formés par étamage (8) des zones de liaison (6) et mise en place de composants (9), de type composants montés en surface, sur une des zones de liaison (6), avant assemblage du module. 8. Procédé selon l'une des revendications 4 et 5, caractérisé en ce qu'un élément d'interconnexion (7) est formé par déformation (10) d'une extrémité d'une bande de cuivre d'un conducteur de liaison avant ou arrière de manière à ce que l'extrémité déformée soit en contact avec la zone de liaison (6) opposée 25 après assemblage du module photovoltaque (1). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comporte l'étamage de l'extrémité déformée. 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comporte l'étamage de la zone de liaison (6) opposée à l'extrémité déformée. 11. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'au moins un élément 5 d'interconnexion (7) électrique, les zones de liaison (6) correspondantes et les deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés sont formés par une seule bande de cuivre repliée sur elle-même de 900 dans un sens prédéterminé et de 90 dans le sens opposé, le segment intermédiaire (28) constituant l'élément d'interconnexion (7) et les deux segments extérieurs 10 constituant les conducteurs de liaison et les zones de liaison (6). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant respectivement disposés de part et d'autre de la cellule (2) et une bande de cuivre continue comportant des 15 première, seconde et troisième parties constituant respectivement un élément d'interconnexion (7) électrique, un conducteur de liaison (5) associé à une cellule (2b) préalablement mise en place et un conducteur de liaison (5') associé à la cellule adjacente (2a), le procédé comporte la mise en place de la bande de cuivre et le collage de la troisième partie de la bande de cuivre sur un des 20 substrats (3, 4) avant mise en place de la cellule adjacente (2a). 13. Module photovoltaque (1) comportant des cellules photovoltaques (2), disposées côte à côte entre deux substrats de verre (3, 4) et connectées en série, au moins un conducteur de liaison positif (5) et au moins un conducteur 25 de liaison négatif (5') étant associés respectivement à des pôles positif et négatif de chaque cellule, des éléments d'interconnexion (7) électrique étant disposés entre deux cellules (2) adjacentes pour connecter deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés aux deux cellules (2) adjacentes, module caractérisé en ce qu'il est obtenu par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12. 14. Module selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'un élément 5 d'interconnexion (7) est constitué par un composant (9) de type composants montés en surface. 15. Module selon la revendication 13, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs des cellules étant respectivement disposés de part et d'autre d'une 10 cellule (2) et chaque conducteur de liaison comportant une zone de liaison (6) dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondante, un élément d'interconnexion (7) est formé par déformation (10) d'une extrémité d'une bande de cuivre d'un conducteur de liaison avant (5) ou arrière (5'), de manière à ce que l'extrémité déformée soit en contact avec la zone de liaison (6) opposée. 16. Module selon l'une quelconque des revendications 13 à 15, caractérisé en ce que, chaque conducteur de liaison comportant une zone de liaison (6) dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondante, le module comporte au moins un connecteur (11) métallique destiné à permettre une 20 connexion du module (1) avec l'extérieur et relié électriquement à la zone de liaison (6) d'un conducteur de liaison (5, 5') associées à une cellule (2) disposée à une extrémité du module (1). 17. Module selon la revendication 16, caractérisé en ce que le connecteur (11) 25 est en un matériau choisi dans le groupe comprenant le cuivre, l'acier inoxydable, les alliages fer-nickel et le titane. 18. Module selon la revendication 17, caractérisé en ce le connecteur (11) est en alliage fer-nickel comportant 48% de nickel. 19. Module selon l'une quelconque des revendications 16 à 18, caractérisé en ce que le connecteur (11) est constitué par une tige métallique traversant, de manière étanche, le substrat de verre arrière (4), perpendiculairement au plan du module (1). 20. Module selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'un matériau minéral assure l'étanchéité entre la tige métallique et le substrat de verre arrière (4). 21. Module selon l'une quelconque des revendications 13 à 20, caractérisé en ce qu'il comporte un joint de scellement (12) en matériau minéral, disposé entre les deux substrats de verre (3, 4), de manière à délimiter, à l'intérieur du module (1), un volume intérieur étanche, dans lequel sont disposées les cellules (2). 22. Module selon la revendication 21, caractérisé en ce que le connecteur (11) traverse, de manière étanche, le joint de scellement (12). 23. Module selon l'une des revendications 16 à 18 et 21 à 22, caractérisé en ce qu'il comporte une borne de connexion (13) comportant un bloc en matériau 20 isolant (15) collé à une extrémité du module (1), de manière à relier au moins un connecteur (11) à un connecteur extérieur. 24. Module selon l'une quelconque des revendications 16 à 23, caractérisé en ce que la liaison entre le connecteur (11) et le conducteur de liaison (5) associé 25 à une cellule (2b) disposée à l'extrémité du module (1) est réalisé par une déformation de l'extrémité du conducteur de liaison (5). 25. Module selon la revendication 13, caractérisé en ce que, les pôles négatifs et positifs d'une cellule étant disposés du même côté de la cellule (2) et chaque conducteur de liaison comportant une zone de liaison (6) dépassant d'un côté prédéterminé de la cellule correspondante, au moins un élément d'interconnexion (7) électrique, les zones de liaison (6) correspondantes et les deux conducteurs de liaison (5, 5') respectivement positif et négatif associés 5 sont formés par une seule bande de cuivre repliée sur elle-même de 90 dans un sens prédéterminé et de 900 dans le sens opposé, le segment intermédiaire (28) constituant l'élément d'interconnexion (7) et les deux segments extérieurs constituant les conducteurs de liaison et les zones de liaison (6). 26. Module selon l'une quelconque des revendications 13 à 25, caractérisé en ce que les substrats de verre (3, 4) ayant une épaisseur comprise entre 0,5mm et 2mm, le module comporte des couches de protection avant (29) et arrière (30) formées respectivement sur les substrats de verre avant (3) et arrière (4) après assemblage.