FR 2849210 A1 20040625 FR 0314377 A 20031209 PROCEDES ET DISPOSITIFS POUR ENSEMBLES DETECTEURS D'IMAGE DE RAYONS X Cette invention porte globalement sur l'imagerie médicale diagnostique aux rayons X et en particulier sur des procédés et dispositifs pour ensembles détecteurs d'image de rayons X. Dans de nombreuses configurations des systèmes d'imagerie aux rayons X, une source de rayons X projette un faisceau bidimensionnel qui est collimaté pour traverser une région d'intérêt de l'objet dont on forme l'image, tel qu'un patient Le faisceau, apres avoir été atténué par l'objet, frappe une matrice de détection de rayonnement L'intensité 10 du faisceau de rayonnement reçu au niveau de la matrice de détection dépend de l'atténuation du faisceau de rayons X par l'objet Chaque élément sensible, ou pixel, de la matrice produit un signal électrique individuel qui est une mesure de l'atténuation du faisceau en cet emplacement du détecteur Les mesures d'atténuation provenant de tous les pixels du détecteur sont acquises individuellement pour produire un profil de 15 transmission. Les détecteurs d'image de rayons X numériques sont fabriqués soit sur un substrat monolithique, tel que du verre ou du silicium cristallin, soit sur plusieurs substrats qui sont ensuite intégrés en un seul détecteur d'image Une limitation provient du fait que le silicium cristallin (Si), qu'il s'agisse de silicium monocristallin (X-Si) ou 20 de silicium polycristallin (P-Si), est seulement disponible pour être traité en formats de plaquette à gravure, dont les dimensions sont significativement plus petites que les dimensions désirées des détecteurs d'image de rayons X pour certaines applications médicales Cette limitation a entraîné la mise au point d'ensembles détecteurs d'image de rayons X pavés Toutefois, l'interconnexion de multiples substrats en un seul 25 détecteur d'image présente des difficultés à résoudre pour réaliser des connexions à faible densité de défauts allant jusqu'à zéro sur de grandes matrices, et présente aussi des difficultés à résoudre pour éviter la présence de défauts d'image au niveau des bords intérieurs des matrices, aux endroits o deux substrats sont adjacents et partagent un joint. Dans un premier aspect, il est proposé un procédé pour coupler un détecteur d'image de rayons X à un récepteur d'image de rayons X Le procédé comprend le fait de fournir au moins deux détecteurs d'image Les deux détecteurs d'image ont chacun au moins un bord intérieur destiné à un contact substantiel de bords intérieurs entre les au 5 moins deux détecteurs d'image pour former une matrice de détection Les deux détecteurs d'image ont chacun au moins un bord extérieur pour former un périmètre extérieur de la matrice de détection Le procédé comprend en outre le fait de coupler une zone proche du périmètre extérieur de la matrice de détection au récepteur d'image. Dans un autre aspect, il est proposé un ensemble détecteur d'image de rayons X. 10 Le détecteur d'image de rayons X comprend un détecteur d'image et au moins un premier pavé détecteur et un deuxième pavé détecteur Les premier et deuxième pavés détecteurs ont chacun au moins un bord intérieur Les premier et deuxième pavés sont en contact l'un avec l'autre le long de leurs bords intérieurs respectifs pour former une matrice de détection Les premier et deuxième pavés ont chacun au moins un bord 15 extérieur pour former un périmètre extérieur de la matrice de détection Le détecteur d'image de rayons X comprend en outre un récepteur d'image couplé à une zone proche du périmètre extérieur de la matrice de détection. Le récepteur d'image peut être couplé à la zone proche du périmètre extérieur de la matrice de détection en des connexions correspondantes sur le récepteur d'image par 20 un circuit souple Au moins un bord extérieur de chaque détecteur d'image peut être configuré pour une connexion de balayage, et/ou au moins un bord extérieur de chaque détecteur d'image peut être configuré pour une connexion de données Les au moins deux détecteurs d'image peuvent comprendre du silicium Des traversées peuvent être fabriquées dans les détecteurs d'image, pour mener à des matrices de bosses de soudure 25 entre le détecteur d'image et le récepteur d'image. Dans un autre aspect, il est proposé un procédé pour coupler un détecteur d'image médicale de rayons X à un récepteur d'image de rayons X Le procédé comprend le fait de fournir au moins deux détecteurs d'image médicale Les deux détecteurs d'image médicale ont chacun au moins un bord intérieur destiné à un contact 30 substantiel de bords intérieurs entre les au moins deux détecteurs d'image médicale pour former une matrice de détection Les deux détecteurs d'image médicale ont chacun au moins un bord extérieur pour former un périmètre extérieur de la matrice de détection. Le procédé comprend en outre le fait de coupler une zone proche du périmètre extérieur de la matrice de détection au récepteur d'image. Dans un autre aspect, il est proposé un procédé pour coupler un détecteur d'image de rayons X à un récepteur d'image de rayons X Le procédé comprend le fait de fournir au moins un pavé détecteur en silicium cristallin pour le détecteur d'image et de coupler le détecteur d'image au récepteur d'image par fabrication de traversées dans le détecteur d'image menant à des matrices de bosses de soudure entre le détecteur 10 d'image et le récepteur d'image. Dans un autre aspect, il est proposé un ensemble détecteur d'image de rayons X. Le détecteur d'image comprend au moins un pavé détecteur en silicium cristallin Le détecteur d'image comprend en outre un récepteur d'image couplé au détecteur d'image par des traversées dans le détecteur d'image menant à des matrices de bosses de soudure 15 entre le détecteur d'image et le récepteur d'image. L'au moins un pavé détecteur en silicium cristallin peut être un pavé détecteur monocristallin, ou un pavé détecteur polycristallin Le détecteur d'image de rayons X peut comprendre en outre une couche de scintillateur appliquée sur la surface de réception d'image du détecteur d'image. La présente invention sera mieux comprise à l'étude de la description détaillée suivante de quelques formes de réalisation préférées, illustrée par les dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une perspective d'un système d'imagerie; la figure 2 est une vue de dessus d'une matrice de détection d'image à deux pavés 25 à utiliser avec le système d'imagerie de la figure 1; la figure 3 est une vue de dessus d'une matrice de détection d'image à quatre pavés à utiliser avec le système d'imagerie de la figure 1; la figure 4 est un schéma d'un ensemble détecteur d'image de rayons X; et la figure 5 est un schéma d'une forme de réalisation d'un ensemble détecteur 30 d'image de rayons X. La figure 1 est une perspective d'un système d'imagerie 10, par exemple un système d'imagerie aux rayons X, qui comprend une matrice de détection 12 et une source de rayons X 14 collimatée pour former un faisceau bidimensionnel 16 de rayons X passant à travers une zone 18 d'un patient 20 Le faisceau 16 est atténué par une 5 structure interne (non représentée) du patient 20 et est ensuite reçu par la matrice de détection 12 qui s'étend globalement sur une certaine superficie dans un plan perpendiculaire à l'axe du faisceau de rayons X 16. Le système 10 comprend aussi un circuit 30 de commande d'acquisition et de traitement d'image qui est relié électriquement à la source de rayons X 14 et à la matrice 10 de détection 12 Plus spécifiquement, le circuit 30 commande la source de rayons X 14 en l'allumant et en l'éteignant, et en réglant le courant de tube pour modifier la fluence des rayons X dans le faisceau 16 et/ou la tension de tube pour modifier l'énergie des rayons X dans le faisceau 16 Dans une forme de réalisation, le circuit 30 de commande d'acquisition et de traitement d'image comprend un système d'acquisition de données 15 comprenant au moins un module ou circuit d'acquisition de données (non représenté sur la figure 1), qui échantillonne des données provenant de la matrice de détection 12 et transmet les signaux de données en vue d'un traitement ultérieur Dans une forme de réalisation, chaque module d'acquisition de données comprend une pluralité de canaux d'attaque ou une pluralité de canaux de lecture Le circuit 30 de commande d'acquisition 20 et de traitement d'image reçoit des données de rayons X échantillonnées en provenance du système d'acquisition de données, et produit une image puis affiche l'image sur un écran de contrôle ou tube cathodique 36 en fonction des données fournies par chaque pixel. La figure 2 est une vue de dessus d'une matrice de détection d'image à deux 25 pavés 12 à utiliser avec le système d'imagerie de la figure 1 Dans une forme de réalisation, la matrice de détection 12 est fabriquée en une configuration de panneau à semi-conducteurs comprenant une pluralité d'éléments sensibles ou pixels 26, comme représenté sur la figure 2, agencés en colonnes et rangées L'orientation des colonnes et rangées est arbitraire, toutefois dans l'exemple de réalisation les rangées s'étendent 30 horizontalement et les colonnes s'étendent verticalement Chaque pixel 26 comprend un photodétecteur, tel qu'une photodiode, qui est relié via un transistor de commutation à deux lignes d'adresse séparées, une ligne de balayage et une ligne de données Le rayonnement incident frappe un scintillateur (non représenté) et les photodétecteurs des pixels mesurent, par les variations de charge aux bornes de la photodiode, la quantité de s lumière produite par l'interaction des rayons X avec le scintillateur En résultat, chaque pixel 26 produit un signal électrique qui représente l'intensité, après atténuation par le patient 20, d'un faisceau de rayons X 16 incident Dans une forme de réalisation, la matrice de détection 12 a une largeur d'environ 40 cm (axe x) et une hauteur d'environ 40 cm (axe z) Dans des variantes, les dimensions de la matrice de détection 12 peuvent 10 être modifiées selon les besoins du système spécifique. La matrice 12 de détection d'image à deux pavés est formée par un premier pavé détecteur 40 et un deuxième pavé détecteur 42 Dans une forme de réalisation, les pavés détecteurs d'image 40 et 42 sont fabriqués par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) sur des substrats en silicium cristallin, qui peut être monocristallin ou polycristallin. 15 Chaque pavé 40 ou 42 comprend, sur son côté de réception d'image, une matrice de photodiodes et de transistors à effet de champ (TEC) fabriqués sur le substrat en Si, (matrice de commutateurs), sur laquelle une couche de scintillateur est ensuite déposée. La couche de scintillateur convertit les photons de rayons X en photons de lumière visible, qui sont ensuite convertis en un signal électrique par la photodiode et lus par 20 l'intermédiaire du TEC Le signal électrique de chaque photodiode est quantifié par un convertisseur analogique-numérique (non représenté) Il existe deux jeux orthogonaux de connexions dans la matrice de commutateurs, les connexions de balayage qui commandent les commutateurs à TEC, et les connexions de données par lesquelles les signaux des photodiodes sont transmis aux circuits électroniques de lecture de données. 25 Les premier et deuxième pavés détecteurs 40 et 42 ont chacun au moins un bord extérieur qui forme un bord extérieur de la matrice de détection 12 Dans l'exemple de réalisation, le premier pavé détecteur 40 a trois bords extérieurs 44, 46 et 48 et le deuxième pavé détecteur 42 a trois bords extérieurs 50, 52 et 54 qui forment le périmètre extérieur 56 de la matrice de détection 12 Le premier pavé détecteur 40 a au 30 moins un bord intérieur 57 et le deuxième pavé détecteur 42 a au moins un bord intérieur 58 Le premier pavé détecteur 40 et le deuxième pavé détecteur 42 sont en contact substantiel l'un avec l'autre le long de leurs bords intérieurs 57 et 58 respectifs au niveau d'un joint intérieur 60 pour former la matrice de détection 12 Les bords intérieurs 57 et 58, situés à l'intérieur de la matrice de détection 12, ne sont pas utilisés 5 pour des connexions, ce qui simplifie la jonction des pavés sans défauts d'image sur le joint intérieur 60. Les bords extérieurs 44, 46, 48, 50, 52 et 54 peuvent être configurés pour des connexions soit de balayage soit de données Dans une forme de réalisation, les bords extérieurs 44 et 50 sont configurés pour des connexions de balayage et le bord extérieur 10 46 est configuré pour des connexions de données Dans une variante, les bords extérieurs 46 et 52 sont configurés pour des connexions de balayage et les bords extérieurs 48 et 54 sont configurés pour des connexions de données Cette deuxième configuration est particulièrement bien adaptée à des détecteurs (tels que des détecteurs pour mammographie) ayant un pas des pixels plus petit que des détecteurs dans lesquels 15 seulement deux bords de chaque pavé sont utilisés pour des connexions, puisqu'ils permettent de connecter un plus grand nombre de dispositifs de lecture de données à la même superficie de détecteur Dans des variantes, les matrices de détection utilisent deux, trois ou quatre bords en fonction de considérations de conception Dans un exemple, l'utilisation des quatre bords permet une acquisition de données plus rapide en 20 fluoroscopie, avec des bords opposés pour le balayage et des bords opposés pour les données Les cots peuvent être réduits en radiographie, par exemple, par utilisation de seulement deux ou trois bords pour l'acquisition de données (soit un seul bord pour chacun du balayage et des données, soit un seul bord pour le balayage et deux bords opposés pour les données, soit un seul bord pour les données et deux bords opposés 25 pour le balayage). La figure 3 est une vue de dessus d'une matrice de détection d'image à quatre pavés 24 à utiliser avec le système d'imagerie de la figure 1 La matrice de détection d'image à quatre pavés 24 est formée par un premier pavé détecteur 64, un deuxième pavé détecteur 66, un troisième pavé détecteur 68 et un quatrième pavé détecteur 70 Le 30 premier pavé détecteur 64 a par exemple deux bords extérieurs 72 et 74 qui forment partiellement un périmètre extérieur 76 de la matrice de détection 24 Le premier pavé détecteur 64 a deux bords intérieurs 78 et 80 destinés à un contact avec des bords intérieurs du deuxième pavé détecteur 66 et du quatrième pavé détecteur 70 le long d'un joint intérieur 82 Au moins un bord extérieur de chaque pavé est utilisé pour des 5 connexions de balayage, et au moins un autre bord extérieur de chaque pavé est utilisé pour des connexions de données Dans une forme de réalisation, seuls les bords extérieurs situés sur deux côtés (un pour balayage et un pour données) du périmètre extérieur 76 de la matrice de détection d'image à quatre pavés 24 sont utilisés pour des connexions Par exemple, une matrice de détection pour la radiographie, par exemple la 10 mammographie, utilise seulement deux côtés (un pour balayage et un pour données) afin de minimiser les autres composants matériels électroniques Dans un autre exemple, une matrice de détection pour la fluoroscopie peut requérir des connexions de balayage et de données sur toute la longueur des bords disponibles du périmètre extérieur 76 afin de permettre une lecture de données suffisamment rapide pour 15 l'application. Dans l'exemple de réalisation représenté sur la figure 3, chaque pavé détecteur de la matrice de détection d'image à quatre pavés 24 a un seul bord extérieur réservé aux connexions de balayage, et un seul bord extérieur réservé aux connexions de données. Ces mêmes pavés peuvent aussi être utilisés pour assembler un détecteur à deux pavés 20 utilisant seulement deux bords extérieurs de chaque pavé pour les connexions de balayage et de données. La figure 4 est un schéma d'un ensemble détecteur d'image de rayons X 90 La figure 5 est un schéma d'une forme de réalisation d'un ensemble détecteur d'image de rayons X comprenant un détecteur d'image 12 couplé à un récepteur d'image 92. 25 Spécifiquement, une matrice de détection 12 est couplée à une zone d'un récepteur d'image 92 proche du périmètre extérieur 56 Dans une forme de réalisation, le périmètre extérieur 56 est couplé à une zone du récepteur d'image 92 proche du périmètre extérieur 56 par utilisation d'au moins un circuit souple 94 comprenant des conducteurs sur des substrats souples, qui peut être attaché soit par soudage soit par une 30 pellicule d'adhésif souple à conduction anisotrope Le circuit souple 94 connecte une zone proche du périmètre extérieur 56 de la matrice de détection 12 à des connexions correspondantes sur le récepteur d'image 92, comme représenté sur la figure 5 Le récepteur d'image 92 est fait de plaquettes de silicium, sur lesquelles un dispositif de lecture de données 96 a été fabriqué ou attaché Le récepteur d'image 92 est soit de plus 5 grande étendue que la matrice de détection 12 soit diagonalement décalé par rapport à la matrice de détection 12, ou les deux, pour permettre une connexion par le bord du récepteur d'image 92 à une couche de substrat (non représentée) La couche de substrat est typiquement composée d'une résine époxy Bismaléimide Triazène (BT) ou autre matière de carte imprimée Dans une variante, le récepteur d'image 92 utilise des 10 traversées menant à des matrices de bosses de soudure entre la matrice de détection 12 et le récepteur d'image 92, et le récepteur d'image 92 peut alors être soudé par la matrice de bosses à la couche de substrat, avant l'assemblage de la matrice de détection 12 placée sur le dessus du récepteur d'image 92 Dans une autre variante, le périmètre extérieur 56 est couplé au récepteur d'image 92 par une combinaison d'un circuit souple 15 94 et de traversées. Dans une forme de réalisation, la distance entre la matrice de détection 12 et le récepteur d'image 92 est insuffisante pour coupler un circuit souple 94 entre eux Dans ce cas, le couplage de la matrice de détection 12 au récepteur d'image 92 est réalisé par fabrication de traversées dans les pavés détecteurs de la matrice de détection 12, et de 20 matrices de bosses de soudure au dos des pavés détecteurs Comme le périmètre extérieur 56 de la matrice de détection 12 n'est pas utilisé pour un couplage, des pavés détecteurs peuvent être assemblés en n'importe quel nombre pour former la matrice de détection Le récepteur d'image 92 est fabriqué avec des circuits électroniques de lecture 96 qui sont soit montés soit directement fabriqués sur le côté éloigné de la matrice de 25 détection Les circuits électroniques de lecture 96 sont couplés par des traversées vers des matrices de bosses de soudure sur le côté faisant face à la matrice de détection Les deux jeux de pavés sont ensuite soudés par bosses l'un à l'autre pour former l'ensemble détecteur d'image 90 Le couplage de l'ensemble détecteur d'image 90 à un système (non représenté) est réalisé par couplage d'un circuit souple 94, soit par soudage soit par une 30 pellicule à conduction anisotrope, au dos du récepteur d'image 92 Le dos du récepteur d'image 92 est aussi utilisé pour la fixation physique à une couche de substrat afin d'obtenir un ensemble interconnecté compact qui intègre les circuits électroniques de lecture de données à la matrice de détection d'image 12. L'utilisation de la plaquette de silicium monocristallin ou polycristallin permet 5 d'employer le procédé de connexion par traversées de la face au dos du pavé détecteur de la matrice de détection 12 Cela permet d'utiliser le dos du pavé détecteur, et permet aussi une connexion à un boîtier tridimensionnel, par exemple par des couches électroniques supplémentaires derrière la couche de pavés détecteurs. Une fois que la matrice de détection 12 est couplée au récepteur d'image 92, une 10 couche de scintillateur cristallin Cs I est appliquée sur la surface de réception d'image de la matrice de détection 12 par dépôt chimique en phase vapeur Puis l'ensemble de couvercle 110 est attaché avec un joint hermétique 112, comme représenté sur la figure 5. L'élimination des interconnexions entre pavés détecteurs à l'intérieur de la 15 matrice de détection d'image 12, que ce soit par un couplage par les bords extérieurs 56 et 76 des matrices de détection 12 et 24 ou par un couplage directement à travers les pavés détecteurs de la matrice de détection 12 à des couches situées derrière le récepteur d'image 92, par exemple au dos d'un pavé détecteur (ou sur une seconde couche de dispositifs soudée par bosses au dos du pavé détecteur), permet d'éviter la présence de 20 défauts d'image le long des joints 58 et 82 des matrices de détection d'image 12 et 24. L'ensemble détecteur d'image décrit plus haut peut être fabriqué par un procédé dans lequel les étapes de fabrication des plaquettes de détection sont séparées des étapes de fabrication des circuits électroniques de lecture, grâce au déplacement des circuits électroniques de lecture soit au dos de la plaquette de détection soit sur une deuxième 25 couche de substrat (pavés de lecture) derrière la plaquette de détection Cela élargit le choix des techniques de fabrication et des vendeurs de procédés qui peuvent être utilisés pour chaque ensemble de traitements appliqués à ces surfaces Par exemple, cela permet de passer de l'utilisation de molybdène à l'utilisation d'aluminium dans la fabrication de conducteurs de la matrice de détection. L'ensemble détecteur d'image décrit plus haut permet d'utiliser sur des plaquettes de silicium monocristallin ou polycristallin, qui sont plus courantes dans l'industrie, des techniques de fabrication mises au point pour des détecteurs de rayons X formés sur un substrat en silicium amorphe ou en verre L'ensemble détecteur d'image décrit plus haut 5 permet d'utiliser des interconnexions intégrées à haute densité au niveau de la plaquette pour l'assemblage de pavés en un détecteur plus grand que ce qui peut être réalisé sur une seule plaquette L'ensemble détecteur d'image décrit plus haut permet d'utiliser une automatisation de saisie et mise en place (bras-transfert) pour réduire la main d'oeuvre dans le processus d'assemblage L'utilisation de silicium monocristallin ou polycristallin 10 comme substrat des plaquettes des circuits électroniques de lecture permet de former des couches de métallisation autour du périmètre du détecteur, auxquelles un ensemble de couvercle peut être attaché avec un joint hermétique Cela offre une meilleure protection des cristaux de Cs I du scintillateur sur les plaquettes de détection que la technique connue d'obturation par époxy. Des exemples de réalisation d'un ensemble détecteur d'image ont été décrits en détail plus haut Les ensembles ne sont pas limités aux formes de réalisation spécifiques décrites dans la présente, mais au contraire, des composants de chaque ensemble peuvent être utilisés indépendamment et séparément d'autres composants décrits dans la présente Chaque composant de l'ensemble détecteur d'image peut aussi être utilisé en 20 combinaison avec des composants du récepteur d'image. LISTE DES COMPOSANTS Système d'imagerie 12 Matrice de détection d'image 14 Source de rayons X 16 Faisceau de rayons X 18 Zone Patient 24 Matrice de détection d'image à quatre pavés 26 Eléments sensibles/pixels 10 30 Circuit 36 Ecran de contrôle/tube cathodique Premier pavé détecteur 42 Deuxième pavé détecteur 44 Bord extérieur du premier pavé détecteur 15 46 Bord extérieur du premier pavé détecteur 48 Bord extérieur du premier pavé détecteur Bord extérieur du deuxième pavé détecteur 52 Bord extérieur du deuxième pavé détecteur 54 Bord extérieur du deuxième pavé détecteur 20 56 Périmètre extérieur 57 Bord intérieur du premier pavé détecteur 58 Bord intérieur du deuxième pavé détecteur Joint intérieur 64 Premier pavé détecteur 25 66 Deuxième pavé détecteur 68 Troisième pavé détecteur 70 Quatrième pavé détecteur 72 Bord extérieur du premier pavé détecteur 74 Bord extérieur du premier pavé détecteur 30 76 Périmètre extérieur 78 80 82 90 5 92 94 96 Bord intérieur du premier pavé détecteur Bord intérieur du premier pavé détecteur Joint intérieur Ensemble détecteur d'image Récepteur d'image Circuit souple Dispositif de lecture de données Joint hermétique REVENDICATIONS 1 Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90), caractérisé en ce qu'il comprend: un détecteur d'image; 5 au moins un premier pavé détecteur ( 40, 64) et un deuxième pavé détecteur ( 42, 66), lesdits premier et deuxième pavés détecteurs ayant chacun au moins un bord intérieur ( 57, 58, 78, 80), lesdits premier et deuxième pavés étant en contact substantiel l'un avec l'autre le long desdits bords intérieurs pour former une matrice de détection ( 12, 24), lesdits premier et deuxième pavés ayant chacun au moins un bord extérieur 10 ( 44, 46, 48, 50, 52, 54, 72, 74) pour former un périmètre extérieur ( 56, 76) de ladite matrice de détection; et un récepteur d'image ( 92) couplé à une zone proche dudit périmètre extérieur de ladite matrice de détection. 2 Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 1, caractérisé en cel que ledit récepteur d'image ( 92) est couplé à ladite zone proche dudit périmètre extérieur ( 56, 76) de ladite matrice de détection ( 12, 24) en des connexions correspondantes sur ledit récepteur d'image par un circuit souple ( 94). 3 Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 1, caractérisé en ce que au moins un bord extérieur ( 44, 46, 48, 50, 52, 54, 72, 74) de 20 chaque détecteur d'image est configuré pour une connexion de balayage. 4 Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 1, caractérisé en ce que au moins un bord extérieur ( 44, 46, 48, 50, 52, 54, 72, 74) de chaque détecteur d'image est configuré pour une connexion de données. Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits au moins deux détecteurs d'image comprennent du silicium. 6 Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 1, caractérisé par la fabrication de traversées dans lesdits détecteurs d'image menant à des matrices de bosses de soudure placées entre ledit détecteur d'image et ledit récepteur d'image ( 92). 7 Ensemble détecteur d'image de rayons X ( 90), caractérisé en ce qu'il comprend: un détecteur d'image ayant au moins un pavé détecteur en silicium cristallin; et un récepteur d'image ( 92) couplé audit détecteur d'image par des traversées dans ledit détecteur d'image menant à des matrices de bosses de soudure placées entre ledit détecteur d'image et ledit récepteur d'image. 8 Détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit au moins un pavé détecteur en silicium cristallin est un pavé détecteur monocristallin. 9 Détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit au moins un pavé détecteur en silicium cristallin est un pavé détecteur 10 polycristallin. Détecteur d'image de rayons X ( 90) selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une couche de scintillateur appliquée sur une surface de réception d'image dudit détecteur d'image.