FR 2853145 A1 20041001 FR 0314166 A 20031202 Composant électronique à connecteur unique regroupant des signaux radio-fréquences et des signaux numériques, support, système électronique et procédé de mise en oeuvre correspondants. 1. Domaine de l'invention 1.1. Domaine général Le domaine de l'invention est celui de la réalisation et de l'assemblage de systèmes électroniques, comportant un support, tel qu'un circuit imprimé, et un/ou plusieurs composants rapportés sur celui-ci, à l'aide de moyens de connexion. Plus précisément, l'invention concerne la connexion et la solidarisation 10 d'un composant sur son support. L'invention concerne en particulier des composants munis de tels moyens de connexion, ainsi que les circuits imprimés correspondants, le procédé de mise en oeuvre et les systèmes électroniques ainsi obtenus. 1.2. Les modules L'invention concerne en particulier, mais non exclusivement, les macrocomposants, ou modules, qui regroupent plusieurs composants sur un même substrat, de façon à former un élément unique prêt à être rapporté, assurant un ensemble de fonctions. Il peut notamment s'agir de modules de radiocommunication, destinés par exemple à des radiotéléphones, et regroupant 20 des traitements de signaux radio-fréquences (RF) et des traitements en bandes de base. 2. Art antérieur Le titulaire de la présente demande de brevet a déjà développé et diffusé plusieurs modules de ce type, qui sont prévus pour être rapportés cartes à cartes 25 (" board to board " en anglais) sur un circuit imprimé. Pour cela, on prévoit deux connecteurs spécifiques, l'un comprenant une pluralité de contacts pour les signaux numériques, et un autre classiquement de type coaxial, pour les signaux RF. La présence de ces deux connecteurs peut rendre difficile le montage, du 30 fait qu'il faut précisément positionner le module, et qu'il peut y avoir des jeux de fabrication. Cela pose également des problèmes de coûts, puisqu'il faut prévoir deux connecteurs, en respectant précisément leur positionnement relatif. En outre, ces connecteurs augmentent l'encombrement du module, l'épaisseur de l'ensemble une fois monté. Or, on sait que l'encombrement, et en 5 particulier l'épaisseur, soit toujours être réduit, pour pouvoir proposer des produits également de petite taille. Ainsi, il est souhaitable d'obtenir une connexion carte à carte de moins de deux millimètres, ce qui n'existe pas à l'heure actuelle parmi les solutions de l'art antérieur, lorsque des signaux RF doivent être échangés. 10 3. Objectifs de l'invention L'invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l'art antérieur. Plus précisément, un objectif de l'invention est de fournir une technique d'assemblage carte à carte permettant d'obtenir une épaisseur réduite, par rapport 15 aux systèmes connus. En particulier, un objectif de l'invention est de fournir une telle technique permettant d'obtenir une épaisseur réduite, par exemple de l'ordre de deux millimètres pour la connexion, voir moins, tout en permettant l'échange de signaux RF. L'invention a également pour objectif de fournir une telle technique, ne 20 nécessitant bien sûr pas l'augmentation de la surface du composant ou du module. Ainsi, à titre d'exemple, dans un mode de réalisation particulier, un objectif particulier de l'invention est de fournir, dans le domaine des radiocommunications, un module de dimension inférieure à 31 x 44 millimètres. L'invention a encore pour objectif de fournir une telle technique, 25 permettant de réduire le coût de fabrication des modules ou des composants, ainsi que les coûts et les temps de montage. Un autre objectif de l'invention est de fournir une telle technique permettant d'optimiser la répartition des éléments constitutifs d'un module. Encore un autre objectif de l'invention est de fournir une telle technique, 30 permettant un montage aisé, à l'aide de moyens classiques. 4. Caractéristiques essentielles de l'invention Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront plus clairement par la suite, sont atteints selon l'invention à l'aide d'un composant électronique destiné à être rapporté sur un support, et comprenant une structure d'interconnexion, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels: - au moins un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion, voisins du ou desdits premiers contacts, sont reliés à la masse de façon à isoler au 10 moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. Ainsi, selon l'invention, on utilise une structure d'interconnexion, permettant de faire passer simultanément des signaux radio-fréquences (RF) et des 15 signaux numériques, sans qu'ils se perturbent mutuellement, du fait que les deuxièmes contacts isolent le ou les premiers contacts, selon un principe similaire à celui d'une cage de Faraday. On notera qu'il n'est pas évident de prévoir au moins deux contacts voisins dédiés à la masse. Selon l'art antérieur, un seul contact est en effet suffisant. 20 4.1. Premier mode de réalisation Selon un premier mode de réalisation, le composant électronique comprend un élément de connexion carte à carte unique qui s'étend sensiblement linéairement. On utilise ainsi un connecteur unique pour faire passer l'ensemble des 25 signaux. Avantageusement lesdits contacts sont des broches. Il peut également s'agir d'autres types de contacts de connexion, en fonction des besoins, comme il sera décrit dans un second mode de réalisation. De façon préférentielle, lesdits deuxièmes contacts comprennent deux jeux 30 d'au moins huit contacts, de part et d'autre du ou desdits premiers contacts. Dans certains cas, un nombre inférieur peut cependant être envisagé. Selon un autre aspect de l'invention, lesdits troisièmes contacts sont préférentiellement organisés de façon à regrouper respectivement dans un même ensemble de contacts voisins au moins un des groupes de signaux suivants: - des groupes de signaux à temps de commutation rapides; - des groupes de signaux analogiques; - des bus de signaux; - des alimentations électriques. Notamment, un tel composant électronique comprend un ensemble de 10 troisièmes contacts dédiés à des signaux rapides, ledit ensemble étant éloigné desdits premiers et deuxièmes contacts. Selon un mode de réalisation préférentiel de l'invention, ledit connecteur s'étend transversalement sur ledit composant, parallèlement aux bords de ce dernier. Notamment, ledit connecteur peut avantageusement s'étendre sensiblement en position centrale par rapport auxdits bords parallèles. De façon avantageuse, ledit composant forme un module intégrant sur un même support au moins deux composants interconnectés. Dans ce cas, ledit module peut avantageusement être organisé en deux 20 sous-ensembles distincts, séparés par ledit connecteur. Notamment, un premier desdits sous-ensembles peut ainsi correspondre au traitement de signaux radio-fréquences et le second au traitement de signaux en bande de base. On obtient ainsi une répartition avantageuse, notamment une limitation des 25 longueurs des pistes portant les différents signaux, et en particulier les signaux RF. Selon un autre aspect avantageux de l'invention, le composant électronique comprend au moins un boîtier métallique formant blindage. Dans le cas décrit précédemment, chacun desdits sous-ensembles est préférentiellement 30 recouvert par un boîtier métallique formant blindage. Préférentiellement, au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à former moyens de support et/ou de guidage dudit composant sur ledit support. Par ailleurs, avantageusement, au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support. Notamment, au moins un desdits boîtiers métalliques est avantageusement conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support à l'aide d'au moins un point de soudure. De façon préférentielle, ledit point de soudure relie ledit boîtier métallique 10 à la masse électrique dudit support. On obtient ainsi un montage simple et efficace, avec une opération unique assurant simultanément le maintien mécanique du composant et sa mise à la masse. Selon un mode particulier de réalisation de l'invention, ladite structure 15 d'interconnexion présente 100 contacts. 4.2. Deuxième mode de réalisation Selon un deuxième mode de réalisation, lesdits contacts du composant électronique sont répartis en deux dimensions sur sa surface inférieure. Ainsi, les contacts ne sont pas localisés de façon sensiblement linéaire, 20 mais s'étendent sur toute la surface du composant électronique (en deux dimensions). Avantageusement, les seconds contacts forment au moins une portion de couronne entourant partiellement ou totalement le ou lesdits premiers contacts. De cette façon, le ou les premiers contacts sont correctement isolés du ou 25 des troisièmes contacts par l'intermédiaire des seconds. Dans le cas o les premiers contacts sont situés sur un bord du composant, seule une portion de couronne de seconds contacts suffit à la bonne isolation. De manière préférentielle, la structure d'interconnexion comprend au moins deux premiers contacts voisins pour la transmission de signaux RF. Ainsi, on pourra dédier plusieurs contacts à la transmission de signaux radio-fréquences, en fonction des besoins, et notamment de la puissance de ces signaux. Avantageusement, lesdits premiers contacts voisins sont interconnectés. Selon un mode de réalisation particulier, ladite structure d'interconnexion est conçue pour permettre un report en surface dudit composant. De manière préférentielle, lesdits contacts sont réalisés selon les techniques bien connues BGA (de l'anglais " Ball Grid Array ") ou LGA (de l'anglais " Land Grid Array "), ou similaires. Ainsi, les contacts sont réalisés grâce à des billes ou à des plages de cuivre 10 selon une technique classique. 4.3. Supports L'invention concerne également les supports prévus pour recevoir un (ou plusieurs) composant tel que décrit ci-dessus. Ce support peut se présenter sous la forme d'un circuit imprimé 15 comprenant une structure d'interconnexion, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels: - au moins un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins du ou 20 desdits premiers contacts sont reliés à la masse, de façon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. Cette structure d'interconnexion peut notamment être un connecteur 25 femelle (dans le premier mode de réalisation) ou une surface de réception selon la technique BGA (ou LGA). Avantageusement, ledit circuit imprimé comprend des moyens de support et/ou de guidage dudit composant. 4.4. Systèmes électroniques L'invention concerne encore les systèmes électroniques associant un tel support et au moins un composant. 4.5. Procédés de mise en oeuvre L'invention concerne également un procédé de mise en oeuvre sur un support d'au moins un composant électronique, comprenant une étape de 5 répartition des contacts structurellement identiques d'une structure d'interconnexion de la façon suivante: - au moins un premier contact de connexion dédié à la transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins du ou 10 desdits premiers contacts reliés à la masse, de façon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; - au moins un troisième contact dédié à des transmissions de signaux numériques. Avantageusement, ce procédé comprend notamment, pour le premier mode 15 de réalisation, lors du montage, une étape de mise en place dudit composant à l'aide d'un gabarit de pose prévu à cet effet, prenant en compte au moins un repère prédéfini sur ledit support. Selon un mode de réalisation préférentiel, ce procédé comprend également une étape de réglage dudit gabarit, de façon à l'adapter à un support particulier. Cela permet de disposer d'un outil (gabarit) unique pour l'assemblage sur plusieurs types de supports (correspondants par exemple à différents radiotéléphones). Bien sûr, il est également possible de prévoir un gabarit pour chaque type de support. Dans ce cas, ladite étape de réglage comprend avantageusement un 25 positionnement de deux éléments de guidage montés coulissants respectivement selon deux directions perpendiculaires. Par ailleurs, le procédé comprend de façon avantageuse une étape de solidarisation dudit composant audit support. Ladite étape de solidarisation peut ainsi comprendre de façon préférentielle une opération de dépôt d'au moins un 30 point de soudure entre ledit support et au moins un boîtier métallique dudit composant. 5. Liste des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation 5 préférentiel de l'invention, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels: - la figure 1 présente un exemple de répartition des broches d'un connecteur selon l'invention; - la figure 2 est une vue en perspective d'un exemple de module mettant en oeuvre l'invention; - la figure 3 est une vue de dessus du module de la figure 2; - la figure 4 présente un circuit imprimé prévu pour recevoir le module des figures 2 et 3; - la figure 5 est une vue en coupe du module des figures 2 et 3 monté sur le circuit imprimé de la figure 3; - la figure 6 est un exemple d'outil prévu pour faciliter le montage du composant des figures 1 et 2 sur un circuit imprimé; - la figure 7 illustre le principe de réglage de l'outil de la figure 6; - les figures 8A à 8C sont trois vues de dessus de la répartition des contacts d'un module dans le cas de contacts réalisés selon la technique BGA. 6. Description des modes de réalisation préférentiels L'invention concerne donc une technique particulièrement simple et efficace de connexion carte à carte d'un composant devant échanger avec son 25 support des signaux RF et des signaux numériques. Selon l'invention, cela est possible à l'aide d'un connecteur unique, présentant une pluralité de contacts tous structurellement identiques. Ce connecteur permet également avantageusement la transmission des alimentations. On obtient ainsi un système dont l'encombrement peut être réduit, le 30 montage simplifié, et le coût de revient abaissé. On peut en effet utiliser un connecteur classique. Cela présente en outre l'avantage de permettre de réduire l'épaisseur de ce connecteur. 6.1. Premier mode de réalisation (1 dimension) La figure 1 illustre de façon schématique, le principe de la répartition des 5 contacts sur un connecteur, selon un premier mode préférentiel de réalisation de l'invention dans lequel les contacts sont des broches. D'autres types de contact peuvent bien sûr être envisagés sans sortir du cadre de l'invention comme cela sera décrit par la suite (deuxième mode préférentiel de réalisation). Le connecteur comprend donc tout d'abord une broche 11, dédiée à la 10 transmission de signaux radio-fréquences (RF). Ainsi, selon l'invention, ces signaux RF ne nécessitent pas la présence d'un connecteur spécial (et plus épais), classiquement du type coaxial. Pour isoler suffisamment cette broche 11 des autres broches portant des signaux numériques, les inventeurs ont en effet constaté qu'il était suffisant de prévoir au moins une broche d'isolation, de part et d'autres. 15 Ainsi, deux ensembles 12, et 122d'au moins huit broches toutes reliées à la masse électrique encadrent la broche 11. Ces deux ensembles 12, et 122 assurent une fonction similaire à celle d'une cage de Faraday, permettant de séparer les signaux RF des signaux bandes de base et numériques 13. Ces différents signaux sont avantageusement eux-mêmes regroupés de façon à optimiser la gestion et la réduction des perturbations. Ainsi, les signaux à temps de commutation rapide 131, qui s'avèrent relativement perturbateurs seront éloignés de la broche RF 11. Les alimentations 132 pourront être placées à proximité de l'ensemble d'isolation 121. On regroupera également les signaux 25 analogiques qui sont généralement sensibles et les bus de signaux. Le mode de réalisation décrit plus en détail par la suite concerne un module de radiotéléphonie de type GSM/GPRS, qui utilise un connecteur 100 points, par exemple du type NAIS (marque déposée), de référence AXK6FOO345EJ. Il faut noter ici que l'invention ne concerne pas le connecteur, 30 qui peut au contraire être un connecteur du commerce, mais l'organisation particulière de son brochage, de façon à permettre les applications nouvelles, et en particulier la transmission sur un même connecteur de signaux RF et de signaux numériques. L'annexe 1 présente un exemple particulier de brochage (" pinout " en 5 anglais) de ce connecteur. Comme on le notera à la lecture de cette annexe, le signal RF est protégé par 19 points de connexion à la masse, qui permettent d'assurer que les signaux numériques ne viennent pas trop perturber le signal RF. On notera également que, pour faciliter le routage de la carte du côté numérique, on s'est donné un peu de souplesse sur le positionnement du 10 connecteur 100 points, de façon à ne pas effectuer trop de traversées, et à isoler le plus possible les signaux à commutation rapide, par rapport aux signaux sensibles. Le module équipé de ce connecteur est illustré par les figures 2 et 3, respectivement en perspective et en vue de dessus. Ce module particulier a des dimensions de 32 x 44 x 3 millimètres, le connecteur ayant une épaisseur de 2 15 millimètres. Ce module doit traiter d'une part des signaux en bande de base, et d'autre part des signaux RF. Il a été organisé en deux alvéoles distinctes 21 et 22, dans lesquelles sont répartis respectivement les éléments nécessaires au traitement bande de base et au traitement RF. Chacune de ces alvéoles 21 et 22 possèdent un 20 blindage, par exemple, de type gamelle. Ces deux alvéoles 21 et 22 sont séparées par le connecteur 23 qui se trouve donc en position centrale sur le module. Cette approche est nouvelle, les connecteurs étant généralement réalisés sur un bord du module. Cette approche selon l'invention permet cependant 25 d'optimiser le routage des signaux vers l'une ou l'autre des alvéoles (les distances étant réduites), et l'isolation des signaux étant améliorée). Ainsi, il n'y a aucun signal RF circulant sous l'alvéole bande de base 21, ni aucun signal bande de base circulant sous l'alvéole RF 22. On note cependant que cet emplacement rend un peu plus difficile l'assemblage, ce qui peut nécessiter l'utilisation d'un outillage 30 spécifique, décrit par la suite (figures 6 et 7). il Le module de la figure 3 doit dont être rapporté sur le circuit imprimé de la figure 4, pour former l'assemblage illustré en figure 5. Il apparaît clairement sur cette figure que l'ensemble est de très faible épaisseur. Le fait que le connecteur 23 soit central pourrait poser des problèmes d'appui, le module 51 pouvant légèrement basculer. Pour éviter ou à tout le moins limiter ce risque, on prévoit avantageusement un bossage 53,, 532 sur le circuit imprimé, au niveau des deux alvéoles 21 et 22, de façon que celles-ci viennent prendre appui sur le circuit imprimé. De tels bossages pourraient bien sûr être 10 prévus de façon alternative sur les blindages des alvéoles 21 et 22. Suivant encore une autre approche, on peut prévoir des formes complémentaires sur le blindage et sur le circuit imprimé, qui pourrait également faciliter le guidage et la mise en place du module. Une fois le module mis en place, on pourra avantageusement solidariser ce 15 dernier sur le circuit intégré, par exemple avec un ou deux points de soudure appliqués directement sur le blindage des alvéoles 21 et 22. Ces points de soudure seront avantageusement et également une mise à la masse du circuit pour ces blindages. On peut également prévoir d'autres moyens de solidarisation, tel qu'un collage. On comprend que la position centrale du connecteur rend alors plus difficile son montage sur le module comparativement au cas classique o ce connecteur est sur un bord, En effet, le monteur ne voit pas exactement o se trouve le connecteur, et risque donc de tâtonner et le cas échéant de détériorer le connecteur. Pour éviter ce problème, et permettre une mise en oeuvre industrielle, les inventeurs ont développé des outils spécifiques, sous la forme de gabarits, qui portent une ouverture correspondant à l'empreinte du module, et des moyens de positionnement de celles-ci par rapport au circuit imprimé (carte cliente) particulier. Ce gabarit comprend donc un/ou plusieurs moyens d'association à un 30 repère réalisé sur la carte client, dans le cas o on prévoit un gabarit pour chaque type de carte. Ces repères permettent de positionner précisément le gabarit sur la carte client. L'ouverture est alors bien en place et il suffit d'y insérer le module. Selon une autre approche, illustrée par la figure 6, on peut prévoir un gabarit universel, pouvant s'adapter à tout type de cartes. Pour cela, on prévoit des 5 éléments de réglage, sous la forme de coulisseaux 61 et 62 montés dans des glissières, que l'on règle sur la première carte d'une série, dans les dimensions X et Y, comme illustré en figure 7, de façon que l'ouverture 63 soit dans la position adéquate, par rapport à la carte qui sera calée contre les coulissants 61 et 62. On peut également avantageusement régler la hauteur Z. Il suffit alors de placer chaque carte puis de monter le module à l'aide de l'ouverture 63. 6.2. Deuxième mode de réalisation (2 dimensions) Suivant un deuxième mode préférentiel de réalisation, les contacts peuvent être réalisés selon la technique classique BGA utilisant des billes comme élément 15 de contact (les contacts pourraient aussi être conçus selon la technique LGA ou une technique similaire) comme illustré en figure 8A. Dans ce cas les premiers contacts de connexion dédiés à la transmission de signaux radio-fréquences sont réalisés au moyen de premières billes 81. Des secondes billes 82 forment les seconds contacts de connexion, reliés à la masse. Les troisièmes contacts de 20 connexion dédiés à la transmission de signaux numériques sont réalisés au moyen de troisièmes billes 83. Toutes les billes 81, 82 et 83 sont identiques, ce qui permet un montage facile, selon les techniques connues. Il n'est pas nécessaire d'utiliser des billes particulières ou une technique de montage spécifique. Pour faire passer des signaux RF de puissance élevée, il peut être nécessaire d'utiliser plusieurs premières billes 81 voisines interconnectées par un élément 84. En effet, cela permet d'éviter la détérioration éventuelle des premières billes en répartissant la puissance dans celles-ci. Les signaux RF étant particulièrement sensibles au bruit et aux différentes 30 perturbations générés par d'autres signaux, l'isolation les premières billes 81 et les troisièmes billes 83 est nécessaire. Cette isolation est mise en oeuvre dans le mode préférentiel de réalisation de la figure 8A au moyen des deuxièmes billes 82 formant une portion de couronne autour des premières billes 81. Selon une autre implantation, illustrée par la figure 8B, les deuxièmes billes 82 peuvent former une couronne complète autour des premières billes 81. Selon une troisième implantation, les premières billes 81 peuvent être regroupées dans un coin comme représenté en figure 8C. La connexion des secondes billes 82 à la masse permet également de donner une référence au signal RF. REVENDICATIONS 1. Composant électronique destiné à être rapporté sur un support, caractérisé en ce qu'il comprend une structure d'interconnexion présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels: au moins un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion, voisins du ou desdits premiers contacts, sont reliés à la masse de façon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; 10 - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. 2. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend un élément de connexion carte à carte unique, s'étendant sensiblement linéairement. 3. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications l et 2, caractérisé en ce que lesdits contacts sont des broches. 4. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications l à 3, caractérisé en ce que lesdits deuxièmes contacts comprennent deux jeux d'au moins 8 contacts, de part et d'autre du ou desdits premiers contacts. 5. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications l à 4, caractérisé en ce que lesdits troisièmes contacts sont organisés de façon à regrouper respectivement dans un même ensemble de contacts voisins au moins un des groupes de signaux suivants: - des groupes de signaux à temps de commutation rapides; 25 - des groupes de signaux analogiques; - des bus de signaux; - des alimentations électriques. 6. Composant électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comprend un ensemble de troisièmes contacts dédiés à des signaux rapides, et en 30 ce que ledit ensemble est éloigné desdits premiers et deuxièmes contacts. 7. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ledit connecteur s'étend transversalement sur ledit composant, et éloigné des bords dudit composant auxquels il est parallèle. 8. Composant électronique selon la revendication 7, caractérisé en ce que 5 ledit connecteur s'étend sensiblement en position centrale par rapport auxdits bords parallèles. 9. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il forme un module intégrant sur un même support au moins deux composants interconnectés. 10. Composant électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit module est organisé en deux sous-ensembles distincts, séparés par ledit connecteur. 11. Composant électronique selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'un premier desdits sous-ensembles correspond au traitement de signaux radio15 fréquences et le second au traitement de signaux en bande de base. 12. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à i1, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un boîtier métallique formant blindage. 13. Composant électronique selon les revendications 10 et 12, caractérisé en ce que chacun desdits sous-ensembles est recouvert par un boîtier métallique 20 formant blindage. 14. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 12 et 13, caractérisé en ce qu'au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à former moyens de support et/ou de guidage dudit composant sur ledit support. 15. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, caractérisé en ce qu'au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support. 16. Composant électronique selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à pouvoir être solidarisé 30 audit support à l'aide d'au moins un point de soudure. 17. Composant électronique selon la revendication 16, caractérisé en ce que ledit point de soudure relie ledit boîtier métallique à la masse électrique dudit support. 18. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 17, caractérisé en ce que ladite structure d'interconnexion présente 100 contacts. 19. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits contacts sont répartis en deux dimensions sur une surface inférieure dudit composant. 20. Composant électronique selon la revendication 19, caractérisé en ce que 10 lesdits seconds contacts forment au moins une portion de couronne entourant partiellement ou totalement le ou lesdits premiers contacts. 21. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 19 et 20, caractérisé en ce que ladite structure d'interconnexion comprend au moins deux premiers contacts voisins. 22. Composant électronique selon la revendication 21, caractérisé en ce que lesdits premiers contacts voisins sont interconnectés. 23. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 19 à 22, caractérisé en ce que ladite structure d'interconnexion est conçu pour permettre un report en surface dudit composant. 24. Composant électronique selon la revendication 23, caractérisé en ce que lesdits contacts sont réalisés selon la technique BGA ou LGA. 25. Circuit imprimé formant support pour au moins un composant électronique destiné à être rapporté sur ledit support, caractérisé en ce qu'il comprend une structure d'interconnexion présentant une pluralité de contacts structurellement 25 identiques, parmi lesquels: - au moins un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins du ou desdits premiers contacts, reliés à la masse de façon à isoler au 30 moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. 26. Circuit imprimé selon la revendication 25, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de support et/ou de guidage dudit composant. 27. Système électronique comprenant sur un support au moins un composant électronique destiné à être rapporté sur ledit support, caractérisé en ce qu'il comprend une structure d'interconnexion présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels: - au moins un premier contact de connexion est dédié à la 10 transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins du ou desdits premiers contacts, reliés à la masse de façon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de 15 signaux numériques. 28. Procédé de mise en oeuvre sur un support d'au moins un composant électronique, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de répartition des contacts structurellement identiques d'une structure d'interconnexion de la façon suivante: - au moins un premier contact de connexion dédié à la transmission de signaux radio-fréquences; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisin du ou desdits premiers contacts, reliés à la masse de façon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts; 25 - au moins un troisième contact dédié à des transmissions de signaux numériques. 29. Procédé de mise en oeuvre selon la revendication 28, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de mise en place dudit composant à l'aide d'un gabarit de pose prévu à cet effet, prenant en compte au moins un repère prédéfini sur ledit 30 support. 30. Procédé de mise en oeuvre selon la revendication 29, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de réglage dudit gabarit, de façon à l'adapter à un support particulier. 31. Procédé de mise en oeuvre selon la revendication 30, caractérisé en ce que 5 ladite étape de réglage comprend un positionnement de deux éléments de guidage montés coulissant respectivement selon deux directions perpendiculaires. 32. Procédé de mise en oeuvre selon l'une quelconque des revendications 28 à 31, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de solidarisation dudit composant audit support. 33. Procédé de mise en oeuvre selon la revendication 32, caractérisé en ce que ladite étape de solidarisation comprend une opération de dépôt d'au moins un point de soudure entre ledit support et au moins un boîtier métallique dudit composant.