FR 2853971 A1 20041022 FR 0404049 A 20040416 l DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un dispositif pour diriger de l'air destiné à rediriger un écoulement d'air dans un environnement de modules de mémoire d'un ordinateur. CONTEXTE DE LA TECHNIQUE Dans l'environnement de modules de mémoire d'un ordinateur, des connecteurs électromécaniques, 10 appelés "connecteurs", sont utilisés pour recevoir des modules de mémoire et établir une connexion électrique entre le module de mémoire et les autres composants du système informatique. Un module de mémoire est une collection de puces de mémoire, par exemple des DRAM, 15 montées sur un substrat unique ou une petite carte de circuit imprimé. Comme illustré schématiquement sur la figure 1, un connecteur 101 comprend typiquement une partie d'accouplement 102 dans laquelle le module de mémoire 103 peut être introduit de manière amovible, 20 pour établir la connexion électrique. La partie du connecteur dans laquelle la connexion électrique est réalisée est appelée "contact". Un module de mémoire unique 103, lorsqu'il est introduit dans le connecteur 101, est appelé "module de 25 mémoire à une rangée de contacts " ("SIMM"). Un SIMM est un module de mémoire avec des contacts sur un seul côté ; les DRAM réels peuvent être situés sur un seul côté de la carte de PC ou du substrat du module de mémoire. Un DIMM est une variante d'un SIMM en ce qu'un 30 DIMM est un module de mémoire unique, mais comprend deux rangées de contacts, une de chaque côté de la carte de PC ou du substrat de module de mémoire; les DRAM réels se trouvent également des deux côtés de la carte du substrat. Un SIMM unique est installé dans un connecteur 35 de SIMM unique et un DIMM unique est installé dans un connecteur de DIMM unique. Pour permettre d'augmenter de façon incrémentale la quantité de mémoire disponible dans l'ordinateur, des connecteurs redondants sont prévus pour recevoir des modules de mémoire supplémentaires dans l'environnement de modules de mémoire. Pendant l'utilisation, les modules de mémoire installés produisent de la chaleur devant être dissipée. Une façon de dissiper la chaleur consiste à souffler de l'air de refroidissement autour des, et entre les, 10 modules installés. Si toutefois les modules installés sont encombrés et/ou s'ils sont situés dans des zones inaccessibles de l'environnement de mémoire, l'air de refroidissement a tendance à suivre un trajet de moindre résistance et à passer au-dessus de l'espace inoccupé, 15 au lieu de passer par les modules de mémoire installés. En conséquence, les modules de mémoire installés ne sont pas refroidis efficacement. Dans l'art antérieur, une tentative pour traiter le problème de contournement par l'air des 20 modules de mémoire installés a consisté à installer des modules de mémoire fictifs dans des connecteurs inoccupés pour éliminer les trajets de moindre résistance dans l'environnement de modules de mémoire. Une feuille de matière plastique mise en forme comme un 25 SIMM ou un DIMM peut également être utilisée dans ce but. Un problème avec cette solution est que puisque le module fictif ou la feuille de matière plastique, lorsqu'il est introduit dans le connecteur, frotte sur les contacts, les contacts s'usent prématurément et/ou 30 accumulent des débris et un dépôt, provoquant une dégradation de la connexion électrique entre les modules de mémoire installés par la suite et le connecteur. Une autre tentative de l'art antérieur pour traiter le problème de contournement par l'air des 35 modules de mémoire installés a consisté à installer une feuille métallique dans des zones stratégiques de l'environnement de modules de mémoire pour contrôler l'écoulement d'air. Cette solution n'est toutefois pas toujours possible en raison du manque d'espace disponible dans l'environnement de modules de mémoire 5 pour recevoir la feuille métallique. En outre, cette solution a tendance à être relativement coûteuse, car la feuille métallique doit être personnalisée pour chaque environnement. Encore une autre tentative pour traiter le problème de contournement par l'air des modules de mémoire installés a constitué à installer les modules de mémoire régulièrement dans l'ensemble de l'espace disponible dans l'environnement de modules de mémoire, de façon à éliminer les trajets de moindre résistance à 15 l'écoulement d'air. Cette solution n'est toutefois pas toujours possible si la conception nécessite que les modules soient regroupés. Il existe en conséquence un besoin pour une meilleure solution pour s'assurer que l'air de 20 refroidissement soit efficacement dirigé autour des modules de mémoire installés dans un environnement de mémoire sans compromettre les contacts électriques dans les connecteurs. Il existe également un besoin pour une solution qui soit relativement économique et convenable 25 pour être utilisée dans des connecteurs à la norme industrielle. Des modes de réalisation de la présente invention fournissent une nouvelle solution à ces besoins. DESCRIPTION DE L'INVENTION La présente invention est un dispositif pour diriger de l'air destiné à rediriger un écoulement d'air dans un environnement de modules de mémoire d'un ordinateur. Le dispositif pour diriger de l'air comprend 35 une partie de corps configurée pour rediriger un écoulement d'air autour de celle-ci, de façon que l'écoulement d'air soit redirigé dans l'environnement de modules de mémoire. De plus, le dispositif pour diriger de l'air comporte un élément de couplage pour engager de manière amovible le dispositif pour diriger de l'air 5 avec une partie de connecteur de l'environnement de modules de mémoire, l'élément de couplage engageant de manière amovible le dispositif pour diriger de l'air sans compromettre les contacts électriques dans le connecteur. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS Les figures suivantes, qui sont ici incorporées et font partie de cette spécification, illustrent des modes de réalisation de l'invention. Avec 15 la description, elles servent à expliquer les principes de l'invention. La figure i est une vue schématique d'un connecteur avec un module de mémoire installé. La figure 2 est une vue en perspective de 20 dessus d'un dispositif pour diriger de l'air selon un mode de réalisation de la présente invention. La figure 3 est une vue en perspective de dessous d'un dispositif pour diriger de l'air selon un mode de réalisation de la présente invention. La figure 4 est un procédé pour rediriger un écoulement d'air dans un environnement de modules de mémoire utilisant un mode de réalisation de la présente invention. Les dessins auxquels il est fait référence 30 dans cette description ne doivent pas être compris comme étant dessinés à l'échelle, sauf si cela est indiqué spécifiquement. MEILLEUR MODE DE RÉALISATION DE L'INVENTION Il est maintenant fait référence en détail aux modes de réalisation de la présente invention, dont des exemples sont illustrés sur les figures annexées. Bien que l'invention soit décrite conjointement avec ces modes de réalisation, on comprendra que l'invention n'est pas limitée à ces modes de réalisation. Au 5 contraire, l'invention est destinée à recouvrir des alternatives, modifications et équivalents, qui sont inclus dans l'esprit et la portée de l'invention, telle que définie par les revendications annexées. De plus, dans la description suivante de l'invention, un grand nombre de détails spécifiques sont présentés pour fournir une compréhension complète de la présente invention. Toutefois, les hommes de l'art comprendront que la présente invention peut être mise en pratique sans certains de ces détails spécifiques. Dans d'autres 15 cas, on comprendra qu'il n'est pas nécessaire de décrire en détail les procédés, procédures, composants et circuits bien connus, pour éviter de compliquer inutilement les aspects de la présente invention. Les modes de réalisation de la présente 20 invention conviennent bien pour être utilisés avec des connecteurs dans un environnement de modules de mémoire d'un micro-ordinateur. Les modes de réalisation de la présente invention ne sont toutefois pas limités à être utilisés dans des microordinateurs, mais on envisage 25 qu'ils puissent également être utilisés dans d'autres ordinateurs qui utilisent des modules de mémoire en ligne dans un environnement de modules de mémoire. De façon similaire, bien que l'explication et les exemples suivants prennent parfois en compte de façon spécifique 30 un module de mémoire SIMM ou DIMM, on comprendra que les modes de réalisation de la présente invention sont utilisables avec les deux types de modules de mémoire et leurs équivalents. En vue d'ensemble, les modes de réalisation de 35 la présente invention facilitent la redirection de l'écoulement d'air dans un environnement de modules de mémoire d'un ordinateur, sans compromettre les contacts électriques dans le connecteur. Lorsqu'il est installé sur des connecteurs inoccupés dans l'environnement de modules de mémoire, le dispositif pour diriger de l'air 5 élimine de l'espace et ainsi, élimine des trajets de moindre résistance à l'écoulement d'air dans l'environnement de modules de mémoire. En conséquence, le contournement par l'air dans l'environnement de modules de mémoire est minimisé. Ce qui suit est une description de la structure physique du dispositif pour diriger de l'air de l'invention, suivie par une description de l'utilisation du dispositif pour diriger de l'air conjointement avec un connecteur dans un environnement 15 de modules de mémoire. En se référant à la figure 2, qui représente une vue en perspective de dessus d'un mode de réalisation de l'invention, le dispositif pour diriger de l'air 200 de l'invention comprend une partie de corps 20 201 et des éléments de couplage 202. La partie de corps 201 est un dispositif de forme globalement oblongue défini par des parois d'extrémités opposées 203, des parois latérales opposées 204 et une paroi supérieure 205. Dans un mode de 25 réalisation, les parois d'extrémités 203, les parois latérales 204 et la paroi supérieure 205 définissent une partie de corps creuse 201, tandis que dans un autre mode de réalisation, les parois d'extrémités 203, les parois latérales 204 et la paroi supérieure 205 30 définissent une partie de corps pleine 201. La partie de corps 201 est dimensionnée de façon à permettre au dispositif pour diriger de l'air 200 de s'ajuster de manière amovible au-dessus d'un connecteur inoccupé 101 dans un environnement de modules de mémoire, sans 35 toucher les connecteurs adjacents ou sans toucher les contacts électriques situés sur le connecteur, pour rediriger l'écoulement d'air. Dans un mode de réalisation, la partie de corps 201 est dimensionnée de manière à s'ajuster au-dessus de connecteurs à la norme industrielle. Dans le mode de réalisation dans lequel les parois d'extrémité 203, les parois latérales 204 et la paroi supérieure 205 définissent une partie de corps creuse 201, les parois peuvent être fabriquées à partir d'une large diversité de matériaux, par exemple des 10 matières plastiques moulées par injection, des céramiques, une tôle métallique et leurs équivalents, par des procédés bien connus. Dans le présent mode de réalisation, les parois doivent être rendues suffisamment épaisses pour permettre la manipulation et 15 l'installation du dispositif dans un environnement de modules de mémoire. Dans le mode de réalisation dans lequel les parois d'extrémité 203, les parois latérales 204 et la paroi supérieure 205 définissent une partie de corps 20 pleine 201, le dispositif pour diriger de l'air peut également être fabriqué à partir d'une large diversité de matériaux convenables, par exemple des matières plastiques, métaux, céramiques et leurs équivalents, à condition toutefois que le matériau puisse être mis en 25 forme, par exemple par usinage, dans la partie de corps 201, en prenant en considération des facteurs tels que la solidité du matériau, le coût et la facilité avec laquelle le matériau peut être mis en forme dans la partie de corps 201. Les parois d'extrémités opposées 203 sont des parties de parois d'extrémités gauche et droite espacées, de forme globalement rectangulaire. De façon similaire, les parois latérales opposées 204 sont des parties de parois latérales avant et arrière espacées, 35 de forme globalement rectangulaire, disposées dans des plans sensiblement perpendiculaires aux parois d'extrémité 203. La paroi supérieure 205 est une partie de paroi supérieure de forme globalement rectangulaire ayant une largeur correspondant à la largeur des parois d'extrémité 203 et une longueur correspondant à la 5 longueur des parois latérales 204. La paroi supérieure 205 relie les parois d'extrémité 203 et les parois latérales 204, de manière à définir la partie de corps 201. La paroi supérieure 205 comporte des zones de 10 saisie 206 pour faciliter l'installation du dispositif pour diriger de l'air 200 dans le connecteur (non représenté) dans un environnement de modules de mémoire (non représenté). En poursuivant en référence à la figure 2, les 15 éléments de couplage 202 sont des parties de forme globalement rectangulaire, reliées à, et se projetant vers l'extérieur, par rapport aux parois d'extrémités 203 dans un plan sensiblement perpendiculaire aux parois d'extrémités 203. Les éléments de couplage 202 sont 20 constitués du même matériau que la partie de corps 201, à savoir, une matière plastique moulée injectée, une tôle métallique, des métaux, céramiques, etc., selon le cas, ou leurs équivalents. Pendant l'utilisation, chaque élément de couplage 202 s'accouple avec une cavité (non 25 représentée) sur chaque extrémité du connecteur 102, pour fixer le dispositif pour diriger de l'air 200 audessus d'un connecteur inoccupé dans l'environnement de modules de mémoire, sans toucher les contacts électriques situés dans le connecteur. Puisque l'élément 30 de couplage 202 est conçu pour s'accoupler avec une cavité dans le connecteur, la forme du dispositif de couplage peut varier, en fonction de la forme de la partie d'accouplement correspondante dans le connecteur. En se référant à la figure 3 qui représente 35 une vue en perspective de dessous du mode de réalisation du dispositif pour diriger de l'air 200 représenté sur la figure 2, un dispositif pour diriger de l'air 300 comprend une partie de corps 301 définie par des parois d'extrémités 303, des parois latérales opposées 304 et une paroi supérieure 305. Le dispositif pour diriger de 5 l'air 300 comporte des éléments de couplage 302 reliés à des parois d'extrémités 303 et se projetant à l'extérieur de celles-ci, et un élément transversal 307 reliant la paroi supérieure 305 et les parois d'extrémités 304. Le dispositif pour diriger de l'air de la présente invention peut être utilisé pour rediriger un écoulement d'air dans un environnement de modules de mémoire selon le procédé 400 représenté de façon générale sur la figure 4. À l'étape 401, un dispositif 15 pour diriger de l'air 105, 106, comprenant une partie de corps 201, 301, comme décrit ci-dessus, est obtenu pour être utilisé dans l'environnement de modules de mémoire. À l'étape 402, le dispositif pour diriger de l'air de l'invention 105, 106, est utilisé dans un 20 environnement de modules de mémoire comme suit. En se référant à la figure 4, conjointement avec les figures 1 et 2, le dispositif pour diriger de l'air 105, 106, peut être introduit de manière amovible dans le connecteur 101, en saisissant le dispositif et en poussant vers le 25 bas les zones de saisie 206 de la paroi supérieure 205, de la même manière que l'on installerait une mémoire en ligne dans le connecteur. Toutefois, à la différence du cas de l'introduction d'un module de mémoire en ligne, l'introduction du dispositif pour diriger de l'air de la 30 présente invention s'engage avec les cavités (non représentées) dans les extrémités du connecteur 101 à travers les éléments de couplage 202. Ainsi, l'introduction du dispositif pour diriger de l'air de la présente invention ne s'engage pas avec la partie 35 d'accouplement 102 (établissant un contact électrique dans le connecteur). En même temps que les éléments de couplage 202 viennent en prise avec les cavités (non représentées) dans les extrémités du connecteur 101, des éléments de fixation incorporés (non représentés) dans les 5 extrémités du connecteur 101 tournent dans un sens pour venir en prise avec les éléments de couplage 202, de manière à fixer le dispositif pour diriger de l'air 200 au-dessus du connecteur 101. La rotation des éléments de fixation incorporés (non représentés) en sens inverse 10 désengage et libère le dispositif pour diriger de l'air du connecteur 101. Des modes de réalisation de la présente invention et la façon dont elle est utilisée pour rediriger un écoulement d'air dans un environnement de 15 modules de mémoire sont ainsi décrits. Comme on le comprendra, un avantage de l'invention présentement revendiquée est que puisque le dispositif pour diriger de l'air ne vient pas en contact avec le point de contact électrique dans le connecteur, il évite le 20 problème de l'art antérieur d'usure prématurée des contacts et/ou d'accumulation de débris et de dépôt pouvant dégrader la connexion électrique, tout en redirigeant efficacement l'écoulement d'air dans un environnement de modules de mémoire. Comme cela doit 25 apparaître également d'après la description ci-dessus, de façon avantageuse, le présent dispositif pour diriger de l'air peut être dimensionné pour être utilisé dans des connecteurs à la norme industrielle et en conséquence, son utilisation ne nécessite aucune 30 modification du connecteur. En outre, puisque les dispositifs peuvent être réalisés à partir de matériaux facilement disponibles tels qu'une matière plastique moulée par injection, ils peuvent être fabriqués plus économiquement pour une utilisation largement répandue. 35 Bien que la présente invention ait été décrite dans des modes de réalisation particuliers, on comprendra que la présente invention ne doit pas être considérée comme limitée par ces modes de réalisation, mais plutôt considérée conformément aux revendications qui suivent. REVENDICATIONS 1. Dispositif pour diriger de l'air (200) destiné à rediriger un écoulement d'air dans un environnement de 5 modules de mémoire, ledit dispositif pour diriger de l'air comprenant: une partie de corps (201), ladite partie de corps étant configurée pour rediriger un écoulement d'air autour de celle-ci, de façon que ledit écoulement 10 d'air soit redirigé dans ledit environnement de modules de mémoire; et un élément de couplage (202) pour engager de manière amovible ledit dispositif pour diriger de l'air avec une partie d'accouplement de connecteur (102) dudit 15 environnement de modules de mémoire, ledit élément de couplage engageant de manière amovible ledit dispositif pour diriger de l'air sans compromettre les contacts électriques. 2. Dispositif pour diriger de l'air selon la revendication 1, dans lequel ledit module de mémoire est un module de mémoire à une rangée de contacts. 3. Dispositif pour diriger de l'air selon la 25 revendication 1, dans lequel ledit module de mémoire est un module de mémoire à deux rangées de contacts. 4. Dispositif pour diriger de l'air selon la revendication 1, dans lequel ladite partie 30 d'accouplement de connecteur (102) définit une partie de cavité en retrait pour coupler de manière amovible ledit élément de couplage avec ledit environnement de modules de mémoire. 5. Dispositif pour diriger de l'air selon la revendication 4, dans lequel ladite cavité en retrait est électriquement isolée desdits contacts électriques. 6. Procédé de refroidissement de modules de mémoire en ligne dans un environnement de modules de mémoire, le procédé comprenant: la fourniture d'un dispositif pour diriger de l'air (200) pour rediriger un écoulement d'air dans 10 ledit environnement de modules de mémoire, ledit dispositif pour diriger de l'air comprenant: une partie de corps (201), ladite partie de corps étant configurée pour rediriger un écoulement d'air autour de celle-ci, de façon que ledit écoulement 15 d'air soit redirigé dans ledit environnement de modules de mémoire; et un élément de couplage (202) pour engager de manière amovible ledit dispositif pour diriger de l'air avec une partie d'accouplement de connecteur (102) dudit 20 environnement de modules de mémoire, ledit élément de couplage engageant de manière amovible ledit dispositif pour diriger de l'air sans compromettre les contacts électriques. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ledit module de mémoire est un module de mémoire à une rangée de contacts. 8. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ledit 30 module de mémoire est un module de mémoire à deux rangées de contacts. 9. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ladite partie de connecteur définit une partie de cavité en 35 retrait pour coupler de manière amovible ledit élément de couplage avec ledit environnement de modules de mémoire. 10. Procédé selon la revendication 9, dans lequel ladite 5 cavité en retrait est électriquement isolée desdits contacts électriques.