FR 2848062 A1 20040604 FR 0313130 A 20031107 PROCEDE DE TRAITEMENT DE CIRCUITS SOUPLES A HAUTE I DEFINITION PEU DEFORMES La présente invention concerne d'une façon générale la fabrication de cartes de circuits imprimés souples (ci-après appelées "circuits souples") . Plus particulièrement, l'invention concerne l'utilisation de cadres pour le traitement de circuits souples. Les procédés actuels de fabrication de circuits souples utilisent des 10 équipements de fabrication de rouleau à rouleau ou à grands panneaux. Pour un très grand volume, le procédé de rouleau à rouleau est perçu comme étant la solution la moins coteuse. Cependant, le procédé actuel de rouleau à rouleau selon la technique antérieure nécessite un film de polyimide de 0,050 mm d'épaisseur pour maintenir la 15 stabilité dimensionnelle durant la totalité des étapes de formation de trous d'interconnexion, de dépôt de métal et de modelage de contours. Pour les circuits souples à deux faces et les circuits souples de pointe, certaines applications nécessitent un film de polyimide plus mince, ne dépassant finalement pas 0,0125 mm. Les chaînes de fabrication de rouleau à rouleau actuel ne peuvent pas manipuler 20 des films de polyimide de cette épaisseur en raison de problèmes de déformations pendant le traitement, ainsi qu'en raison de tolérances d'alignement nécessaires pour faire concider des circuits souples à deux faces avec des microtrous d'interconnexion. Les polymères organiques tels que les polyimides ont des propriétés 25 physiques et électriques extrêmement sensibles à leur environnement, qu'il s'agisse d'humidité, de température ou de traitements antérieurs. En général, les films de polyimide ont un grand coefficient de dilatation thermique (CDT) et un grand coefficient de dilatation par humidité (CDH). En fonction de la structure moléculaire, ces valeurs peuvent varier fortement d'un polymère à un autre. Les propriétés de 30 certains films de polyimide utilisés lors de la fabrication de circuits souples sont résumées sur le Tableau 1 (cf. Annexe). Les polyimides du type Kaptong sont un produit de DuPont Microelectronics, Wilmington, DE, et les polyimides du type Upilex sont commercialisés par Ube Chemicals, au Japon. Ces polymères sont fabriqués sur une 35 chaîne travaillant de rouleau à rouleau et sont fournis sous la forme de films minces d'une épaisseur comprise entre 0,0125 et 0,125 mm. Les propriétés physiques peuvent légèrement varier d'un lot à un autre selon la nature exacte des opérations de fabrication antérieures. Pendant la fabrication de circuits souples, le film de polyimide est exposé à des conditions de température et d'humidité changeantes qui 5 peuvent provoquer une dilatation et une contraction à la fois dans le plan du film et perpendiculairement au plan du film. Ces écarts de température et d'humidité provoquent des déformations de motifs qui limitent les dimensions des motifs qui peuvent être réalisés en grande série. Pour limiter ces problèmes de déformations, les fabricants ont utilisé un film de polyimide d'une épaisseur de 0,050 mm. Du 10 polyimide plus épais peut être manipulé lors de la fabrication de rouleau à rouleau en grande série, tandis que des films de polyimide plus minces sont davantage sujets à des déformations dues à la chaleur et à des causes mécaniques lors des étapes de cuissons à haute température et de dépôt sous vide. Le procédé actuel par panneau repose sur des aiguilles mécaniques au15 dessus desquels le film souple est amené à concider pendant la transformation. Bien qu'il soit possible de fabriquer des structures à haute définition sur de très petites surfaces à l'aide de cette solution, la marge de tolérance pour des circuits souples à double face à rubans étroits crée des contraintes dans le polyimide et ajoute des défauts résultant de la matière de collage. Le brevet des E.U.A n0 6 323 096 propose un procédé pour fabriquer un film d'interconnexion souple qui comporte l'utilisation d'un cadre rigide servant à supporter un film de diélectrique pendant le traitement. On a sans cesse besoin de procédés perfectionnés de fabrication de circuits souples à l'aide de cadres rigides pour supporter la pièce et limiter les déformations pendant le traitement. 25 L'invention concerne un mécanisme et un procédé pour encadrer un substrat diélectrique souple peu déformé pendant les transformations ultérieures du circuit souple. Le mécanisme et le procédé d'encadrement constituent une manière de manipuler de minces films souples en diélectrique dans des installations de 30 fabrication en grande série de rubans étroits, en limitant la déformation, en permettant une densité d'intégration maximale et en permettant un travail sur une seule face ou sur deux faces. Le procédé peut également servir à fabriquer des circuits souples multicouches avec des stratifications sur une seule face ou sur les deux faces. Un premier aspect de l'invention consiste en un ensemble constituant un cadre rigide de forme polygonale avec des sommets arrondis et un film souple en matière diélectrique collé au cadre sur toute l'envergure de celui-ci. Le cadre comporte une pluralité de parties rectilignes reliées par une pluralité d'arcs de cercle. La matière du cadre a un coefficient de dilation thermique inférieur au coefficient de dilation thermique du diélectrique. Un autre aspect de l'invention consiste en un procédé de traitement d'un circuit souple peu déformé, comprenant l'étape consistant à coller les bords d'un film souple en diélectrique ayant un premier coefficient de dilatation thermique sur un cadre en matière rigide ayant un deuxième coefficient de dilatation thermique inférieur au premier coefficient de dilatation thermique. Le cadre a une forme polygonale avec des sommets arrondis. Ladite étape de collage peut être effectuée à une température supérieure à une température maximale 10 de fonctionnement pendant un traitement ultérieur dudit premier film souple pendant qu'il est fixé audit cadre. Ladite étape de collage peut comprendre en outre l'étape consistant à faire légèrement durcir par la chaleur ledit adhésif jusqu'à ce qu'il devienne non collant au toucher sans durcir, ladite étape de léger durcissement par la chaleur étant effectuée après ladite étape d'application d'adhésif et avant ladite étape de compression. Le procédé peut comprendre en outre l'étape consistant à métalliser une seule ou les deux faces dudit premier film souple tandis que ledit premier film souple est collé audit cadre. Le procédé peut comprendre les étapes suivantes, exécutées tandis que ledit premier film souple est collé audit cadre, consistant à: imprimer un circuit sur une face dudit premier film souple; et 2tO coller un second film souple en diélectrique audit premier film souple, ledit circuit imprimé étant disposé entre lesdits premier et second films souples. Un autre aspect de l'invention consiste en une pièce supportée comportant un cadre rigide ayant une ouverture et un substrat souple en diélectrique réuni au cadre en couvrant toute l'ouverture dans des conditions de tension sensiblement uniforme. Là encore, le cadre a une forme polygonale avec des sommets arrondis. Encore un autre aspect de l'invention consiste en un procédé de traitement d'un circuit souple, comprenant les étapes consistant à : réaliser un substrat souple en diélectrique d'une épaisseur inférieure à 0,50 mm et ayant un pourtour extérieur; réunir une partie continue du substrat souple en diélectrique près du pourtour extérieur à un cadre rigide ouvert, le substrat souple en diélectrique étant dans un état autre qu'un état de tension sensiblement uniforme du fait de l'assemblage; amener le substrat souple en diélectrique assemblé à subir un changement d'état 30 pour passer dans l'état de tension sensiblement uniforme; et imprimer un conducteur électrique sur le substrat souple en diélectrique tandis que le substrat souple en diélectrique est assemblé avec le cadre et se trouve dans l'état de tension sensiblement uniforme. D'autres aspects de l'invention sont décrits et revendiqués ci-après. L'invention et nombre des avantages qui s'y attachent apparaîtront facilement plus clairement en référence 35 à la description détaillée ciaprès, faite en considération des dessins annexés, sur lesquels: la Fig. I est une représentation schématique de l'interface entre un cadre et une membrane; la Fig. 2 est une courbe illustrant la force d'adhérence par unité de largeur en fonction de l'épaisseur d'un cadre en Invar pour AT = 175aC. Cette courbe concerne une membrane en Kapton E de 0,025 mm ayant les propriétés indiquées sur le Tableau 3. Les unités pour la force d'adhérence sont le N/rm; la Fig. 3 est un dessin représentant un cadre pour traiter un film souple selon une forme de réalisation de l'invention. Les dimensions sont indiquées à titre s d'illustration pour un exemple spécifique; et la Fig. 4 est un dessin représentant une vue latérale partiellement en coupe d'un système pour coller un film souple à un cadre selon un procédé de fabrication. Un gros problème qui se pose actuellement dans l'industrie des circuits 1 0 souples consiste à pouvoir manipuler d'une manière efficace et économique des films souples autonomes et à conserver la stabilité dimensionnelle de ceux-ci pendant toutes les étapes de leur traitement. La raison majeure de ce problème est liée à la variation particulière de propriétés physiques du film souple en fonction des conditions changeantes d'humidité et de température. Ce problème a limité la 15 possibilité de fabriquer des circuits souples multicouche à rubans étroits. Les solutions souples de rouleau à rouleau ont recouru à l'utilisation de films souples plus épais (0,050 mm), et fonctionnent d'une manière typique avec des règles de conception minimales de rubans et d'espaces de 0,050 mm. Les techniques actuelles de transformation des films souples sont également limitées dans les applications au 20 circuit souple multicouche (en raison de la concordance d'une couche à une autre liée à la stabilité dimensionnelle). Des limitations quant à la densité des circuits existent également du fait des grandes (0,2 à 0,5 mm) plages nécessaires pour intercepter les structures d'interconnexion à trous. De ce fait, il n'a pas été possible de faire passer des lignes d'interconnexion denses. La présente invention adopte la solution consistant à fixer le film souple sur un cadre rigide. Simplement en montant les bords du film souple sur des cadres rigides et en fixant le film en place de manière à créer une légère tension uniforme, on évite les problèmes de déformations posés par les films souples d'une épaisseur ne dépassant pas 0,0125 mm. La technique d'encadrement du film souple peut être 30 adaptée à des cadres plus grands compatibles avec la fabrication en grande série. Le film de polyimide est maintenu légèrement tendu sur le cadre et ses dimensions sont donc maintenues stables pendant tout le déroulement du traitement. La solution utilise une structure de cadre choisie pour ses caractéristiques de forme, d'épaisseur, de module d'élasticité et de coefficient de dilatation thermique (CDT). Grâce au fait 35 que le CDT du cadre est un peu plus faible que le CDT du film de polyimide, le film peut être collé au cadre à haute température à l'aide d'un adhésif thermodurcissable ou thermoplastique. A haute température, le polymère à CDT le plus élevé se dilate davantage que le cadre métallique et est collé au cadre sous la forme d'un film étiré uniforme à l'aide de l'adhésif. Lors du refroidissement ultérieur jusqu'à la température 5 ambiante, le polymère se contracte davantage que ne le fait le cadre métallique, ce qui donne lieu à une tension dans le film, de telle sorte que le film est maintenu entièrement plat et solidement en place pendant le traitement sur une seule ou sur les deux faces. Un choix approprié des matières assure que le film de polyimide peut être traité dans les bains de plaquage et d'attaque chimique et peut supporter les 10 écarts nécessaires pendant le déroulement du traitement. A l'aide de cette solution, il doit être possible de travailler avec des films de polymère d'une épaisseur ne dépassant pas 0,0125 mm tout en conservant leur stabilité dimensionnelle pour le traitement. Cela est important pour des structures souples multicouche à rubans étroits. Les matières d'encadrement typiques nécessaires pour des types spécifiques 1 5 de films de polyimide sont indiquées sur le Tableau 2 de l'Annexe. En choisissant les caractéristiques appropriées de CDT de la matière du cadre, on peut prévoir quelle sera celle qui conviendra le mieux pour préserver la stabilité des dimensions et empêcher la déformation des films spécifiques de polyimide. Par exemple, des polyimides à CDT supérieur comme le Kapton( H 20 nécessitent un cadre à CDT semblable à celui du titane ou de l'acier inoxydable, tandis que les films à CDT inférieur, par exemple en Kaptone E ou en Upilex t) S nécessitent un CDT d'une valeur située dans la gamme observée pour le Kovar ou l'Invar. Par une modélisation du cadre, on peut prévoir les contraintes du film de 25 polyimide lorsqu'il sera étiré sur un cadre, ainsi que les contraintes dans le cadre. A partir du modèle (décrit plus loin), on peut optimiser la géométrie du cadre afin d'obtenir une déformation uniforme sur toute l'envergure du film tout en conservant une plus grande surface pour une plus grande densité d'intégration de dispositifs. On a constaté que le rayon des angles du cadre joue un grand rôle dans l'uniformité des 30 déformations locales du film et dans la répartition locale des contraintes du cadre. Tant qu'il n'y a pas d'angles "vifs", la déformation du film a tendance à être plus uniforme. La meilleure configuration possible pour une déformation uniforme du film serait un cadre circulaire ne présentant aucun effet d'angles. Comme cette configuration a tendance à faire diminuer fortement la densité d'intégration, seuls les 35 angles du cadre ont été arrondis. La modélisation a eu pour objectif de concevoir un cadre sur laquelle la matière d'une membrane subira des contraintes uniformes. En fixant la membrane à un cadre à CDT inférieur à haute température, la différence de CDT a pour conséquence une membrane sous tension lorsque la membrane et le cadre se 5 refroidissent, par exemple jusqu'à la température ambiante. En première approximation, les contraintes à l'intérieur de la membrane sont conformes à l'équation (1), qui figure dans l'Annexe, o E désigne le module d'élasticité de la membrane, AT désigne la différence entre la température pendant la fixation de la membrane au cadre et la température ambiante, et a désigne le CDT. Un suffixe 1 10 désigne le cadre et un suffixe 2 désigne la membrane. La contrainte a dans la membrane est uniforme dans tout l'intérieur de la membrane et ne dépend pas de la forme particulière du cadre, à l'exception d'effets locaux près des bords du film. Des modèles informatiques utilisant des formes circulaires, carrées et polygonales pour le cadre ont corroborés ce résultat. Le cadre lui-même est sous contrainte du fait de la force exercée par la membrane étirée. Le but est de limiter les contraintes dans le cadre en calculant la géométrie appropriée du cadre tout en obtenant une surface maximale englobée par le cadre. La Fig. 1 représente un schéma de l'interface entre le cadre (matière 2) et la 20 membrane (matière 4). En raison du CDT plus élevé de la membrane, la membrane s'étire et le cadre se comprime. Si on suppose une fixation parfaite (déformation ú égale dans les deux matières), la force d'adhérence F par unité de largeur est régie par l'équation (2) (cf. Annexe), h désignant l'épaisseur de la matière. La contrainte (moyenne) Gi, à l'intérieur du cadre est donnée par l'équation (3) de l'Annexe. Le produit Eh est appelé ici rigidité de la matière. L'équation (2) montre que si le cadre est beaucoup plus rigide que la membrane, la force d'adhérence ne varie pas beaucoup si l'épaisseur du cadre augmente. La contrainte moyenne diminue mais la contrainte maximale (près de l'interface) ne diminue pas. A titre d'illustration, on considère une membrane en Kaptong d'une 30 épaisseur de 0,0125 mm par dessus un cadre en Invar d'épaisseur variable. Le Tableau 3 (cf. Annexe) résume les propriétés principales des deux matières. La Fig. 2 illustre la force d'adhérence par unité de largeur en fonction de l'épaisseur du cadre pour AT = 1750C. On notera que, pour des cadres d'une épaisseur supérieure à environ 1 mm, la force d'adhérence varie à peine. Ces cadres sont appelés cadres 35 épais. Comme on s'attend à ce que la contrainte maximale à l'intérieur du cadre soit liée à la force d'adhérence et à proximité de l'interface, le fait de choisir un cadre d'une épaisseur supérieure à environ 1 mm n'accroît pas notablement la résistance mécanique du cadre. L'épaisseur préférée du cadre est comprise entre 1 et 2,5 mm, mais on peut également utiliser des cadres d'une épaisseur supérieure à 2,5 mm. L'étape suivante consiste à déterminer la forme optimale du cadre. Pour un cadre donné, l'objectif consiste à obtenir une surface utilisable maximale englobée par le cadre, ce qui limite la contrainte maximale à l'intérieur du cadre. Des cadres différents (obtenus par informatique) ont été construits, allant de cadres carrés à des cadres circulaires et de cadres polygonaux à des cadres hybrides présentant des 10 parties rectilignes et circulaires. Afin d'obtenir une surface maximale englobée par un cadre, un cadre carré constitue un optimum, tandis qu'un cadre circulaire est optimal pour limiter les contraintes. Toute variation brutale de la tangente de la géométrie du cadre (comme dans n'importe quel angle) provoque des concentrations de contraintes. Un cadre conçu selon une forme de réalisation de l'invention est représenté sur la Fig. 3, les dimensions étant indiquées pour un exemple particulier. En gros, la géométrie du cadre pour le présent exemple peut être caractérisée par un carré aux angles arrondis. L'intérieur du cadre 2 est constitué de quatre parties rectilignes qui forment deux paires de parties parallèles. Bien que, dans l'exemple particulier 20 représenté sur la Fig. 3, les paires respectives de parties parallèles aient la même longueur, ces deux parties parallèles peuvent avoir des longueurs différentes (par exemple, un rectangle aux angles arrondis). Les quatre parties rectilignes sont reliées les unes aux autres par des arcs de cercle qui ne créent aucune discontinuité dans la tangente de la géométrie. Globalement, les rayons peuvent être ajustés pour agrandir 25 ou réduire la surface de travail. Comme pour l'intérieur du cadre, l'extérieur du cadre est constitué de quatre parties reliées les unes aux autres par des arcs de cercle créant une tangente continue le long de l'extérieur du cadre. L'arc intérieur du cadre et l'arc extérieur du cadre n'ont pas forcément le même centre, bien qu'ils aient effectivement le même centre dans l'exemple illustré sur la Fig. 3. De plus, le rapport de la longueur 30 de l'arc de cercle à la longueur des parties rectilignes peut varier. Dans des cas extrêmes, on obtiendra un cercle et un carré. Des petits trous de repérage de diamètres différents (respectivement 3,175 et 1,587 mm (1/8 et 1/16 de pouces)) sont présents au milieu de parties rectilignes opposées pour servir de moyens de repérage assurant une orientation convenable du cadre sur une machine de traitement, par 35 exemple par des aiguilles de repérage. Le principe de l'invention peut être extrapolé jusqu'à inclure des cadres de formes polygonales autres que des carrés et des rectangles, par exemple des triangles, des trapèzes, des hexagones, des octogones, etc. Dans chaque cas, les sommets du polygone sont arrondis à l'aide d'arcs de cercle ne provoquant aucune discontinuité dans la tangente de la géométrie. La Fig. 3 représente la conception optimisée d'un cadre d'un format de 228,6 mm (9 pouces). L'épaisseur du cadre est de 1,587 mm (1/16ème de pouce). Chaque angle arrondi à un rayon extérieur de 49,28 mm (1,94 pouces) et un rayon intérieur de 38,1 mm (1,5 pouces). Des cadres plus grands utiliseraient les mêmes courbures 10 de rayon des angles. On a calculé qu'un cadre en Invar pourrait avoir une épaisseur de 1,25 mm pour du polyimide Kapton E de 25 micromètres et être encore plat lorsque le Kaptone se trouve sous contraintes. Il a également été calculé que la largeur du cadre est stable à environ 12,7 mm (0,50 pouce). Divers types d'adhésifs ont été évalués pour stratifier un film flexible sur des 15 cadres afin d'obtenir une stabilité dimensionnelle optimale des motifs de circuits pendant le traitement. Des adhésifs thermoplastiques aussi bien que thermodurcissables ont fait l'objet d'évaluations. L'idéal est que la température de stratification, qui résulte de la température de durcissement de l'adhésif, soit supérieure à la température maximale de fonctionnement pendant le traitement du 20 circuit. Des essais ont démontré que des matières thermodurcissables (par exemple un époxy du type polyimide de silicium (SPIE) ou un époxy Shipley MP9500, commercialisé par Shipley Company, Inc., Marlborough, Massachussetts) avaient une meilleure force d'adhérence du film souple à la matière du cadre après l'opération de collage de stratification. Le procédé typique de collage de film souple sur un cadre comprend les étapes suivantes, consistant à: (1) supprimer les éventuelles arêtes vives et les défauts du cadre résultant de l'usinage; (2) nettoyer la matière du cadre fourni avec un solvant (par exemple, de l'acétone ou du propanol) pour supprimer les huiles; (3) sabler le cadre (en particulier le métal) pour donner de la rugosité et accroître 30 l'adhérence aux métaux; (4) essuyer le cadre avec un solvant après le sablage; (5) nettoyer le cadre avec un détergent (par exemple, de l'Alconox) ; (6) nettoyer le cadre à l'HCL pour supprimer les oxydes et déloger les débris piégés dans la structure des grains de la matière; (7) sécher la matière du cadre; (8) appliquer une matière adhésive (par exemple par enduction au rouleau, pulvérisation, application au rideau, 35 etc.) sur une même face du cadre; (9) faire légèrement durcir l'adhésif à la chaleur jusqu'à ce qu'il ne soit plus collant au toucher (c'est-à-dire que l'adhésif n'ait pas durci) pour éliminer le solvant; et (10) appuyer ensuite le film souple sur la face enduite d'adhésif du cadre pendant un laps de temps prédéterminé dans des conditions de température et de pression (par exemple à 200'C, 103.350 kPa) appropriées pour fixer le film souple au cadre. Une forme de réalisation d'un équipement pour exécuter l'étape de compression est représentée sur la Fig. 4. La presse comporte une plaque inférieure 8 et une plaque supérieure 10. Le cadre 2 est représenté en coupe transversale. Le film souple 4 est collé au cadre 2 à l'aide d'un adhésif 6. Eventuellement, une matière 10 absorbante 12 ayant la même forme que celle du cadre est placée entre le film souple 2 et la plaque supérieure 10 de la presse, au-dessus du cadre 4. Le fait d'utiliser une matière absorbante souple adaptable et résistant à des températures élevées (par exemple du caoutchouc silicone de 1,587 mm (1/16ème de pouces) d'épaisseur) permet d'améliorer la circulation de l'adhésif et contribue à réduire les vides. Il peut 15 en résulter une meilleure adhérence du film souple 4 au cadre 2. Cela est plus important si on encadre un film souple prémétallisé, par exemple un film souple sur lequel est déposé un film de Cu d'une épaisseur de 4 micromètres ou davantage. L'apport d'un métal sur le polyimide réduit la souplesse de la matière et crée une couche de stratification moins adaptable. La planéité de la presse et de la matière 20 absorbante est très importante lors du processus d'encadrement. Si on utilise une matière absorbante, la pression peut être réduite à 52.387 kPa (7.500 psi). Dans le cas o un film souple parfait est stratifié sur le cadre, la liaison par adhésif est formée entre la matière du film souple et le cadre. Dans le cas o le film souple est métallisé sur la face en regard du cadre, l'adhérence est établie entre la 25 métallisation et le cadre. Les cadres décrits plus haut constituent un moyen pour manipuler et tenir le film souple pendant le traitement de manière à empêcher la déformation provoquée par des changements d'humidité ou de température. La forme des cadres est conçue pour éviter la déformation et obtenir la plus grande surface utilisable possible pour 30 des dispositifs de traitement (densité d'intégration). Les matières doivent être choisies de façon que la fixation du film souple au cadre crée une légère tension uniforme pour empêcher le film souple de se rider. Avec une déformation très limitée, il est possible de réaliser des circuits souples à rubans étroits (ayant des conducteurs et des espaces d'une largeur de 0,0125 à 0,250 mm) en utilisant des équipements de 35 fabrication en grande série. L'utilisation de la technique décrite ci-dessus permet le traitement de circuits souples de pointe à l'aide de films souples minces (d'une épaisseur de 0,0125 et 0,250 mm). L'utilisation de cette technique permet également le traitement de films souples sur une seule face ou sur les deux faces. Ainsi, l'invention constitue un moyen de manipuler de minces films souples 5 en diélectrique dans des installations de fabrication en grande série de rubans étroits, en évitant les déformations, en parvenant à une densité d'intégration maximale et en permettant un traitement sur une seule face ou sur les deux faces. Une fois que le film de diélectrique est collé au cadre, des trous d'interconnexion peuvent être formés dans le film, puis une matière électriquement conductrice (par exemple un métal) est 10 déposée, à l'aide de moyens classiques, sur une seule ou sur les deux faces du film de diélectrique et à l'intérieur des trous d'interconnexion. Ensuite, des structures conductrices sont formées sur la surface ou les surfaces métallisées à l'aide de techniques classiques de formation de motifs. Le procédé peut également servir à fabriquer des circuits souples multicouche avec des stratifications sur une seule face 15 ou sur les deux faces. Autrement dit, après que le film de diélectrique fixé au cadre a été traité sur une seule ou sur les deux faces, une seconde couche de film de diélectrique peut être collée à une face ou à l'autre (ou au deux faces). Les trous d'interconnexion et les structures conductrices supplémentaires peuvent être formés sur le circuit souple stratifié obtenu. Ce processus peut être répété jusqu'à la 20 réalisation d'un circuit souple multicouche ayant le nombre voulu de stratifications sur une seule face ou sur les deux faces du film fixé au cadre. Après le traitement du circuit souple, le circuit souple est séparé du cadre. ANNEXE EQUATIONS (1) C = (a2 - al)EAT (2) G= (a2 - a1)(xT) 1 + 1 Elhl E2h2 (3) F G C, =-=W IhiW W i TABLEAUX Tableau 1. Propriétés des diélectriques utilisés dans les circuits souples Propriété Kapton H Kapton E Upilex S CDT, x/y, 50-200 C 25 - 30 ppm 14 17 ppm 12 ppm CDT, z, 50 - 200 C 60 - 70 ppm 100 ppm Tg >300 C > 300 C >300 C Module (kpsi) 400 720 1200 Allongement, % 72 % 40 % 30 % Absoption de l'humidité 3,0 % 2,4 % 0,9 % Constante diélectrique 3,4 3,2 3,3 Perte diélectrique 0,002 0,0015 0,002 (1 kHz) Tableau 2: caractéristiques de CDTde diverses matières Matière CDT @ 20 C CDT @ 200 C CDT @ 500 C Densité (ppm/ C) (ppmn/ C) (ppm/ C) (g/cm3) Aluminium 23,1 26,4 34,0 2,70 Invar 0,13 5,1 17,1 8,08 Kovar 4,6 5,2 8,41 Acier 9,7 Inoxydable (série 400) Titane 8,6 9,9 11,1 4,50 Tungstène 4,5 4,6 5,0 19, 35 Composite de 0-6 0-6 1,63 - 1,72 fibres de carbone et d'époxy Tableau 3. Propriétés du Kapton E et de l'Invar Propriété Kapton E Invar E [N/m2] 2,9 x 109 14,1 x 109 v (coefficient de Poisson) 0,34 0,30 CDT [1/ C] 17 x 10-6 2,6 x 10-6 REVENDICATIONS 1. Procédé de traitement d'un circuit souple peu déformé, caractérisé en ce qu'il comprend l'étape consistant à coller les bords d'un premier film souple (4) en diélectrique ayant un premier coefficient de dilatation thermique à un cadre (2) en matière rigide ayant un second coefficient de dilatation thermique inférieur audit premier coefficient de dilatation thermique, ledit cadre se présentant sous la forme d'un polygone à sommets arrondis. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite étape de collage peut être effectuée à une température supérieure à une température maximale de fonctionnement pendant un traitement ultérieur dudit premier film souple pendant qu'il est fixé audit cadre. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite étape de collage comprend les étapes consistant à: appliquer une matière adhésive (6) sur une face dudit cadre; et appuyer ledit premier film souple sur la face enduite d'adhésif dudit cadre pendant un laps de temps prédéterminé dans des conditions de température de et pression appropriées. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite étape de compression est effectuée à l'aide d'une plaque de compression (10), et ladite étape de collage comprend en outre l'étape, exécutée avant ladite étape de compression, consistant à placer une matière souple adaptable (12) sur la face dudit premier film souple en regard dudit cadre, ladite matière souple adaptable étant intercalée entre ledit premier film souple et ladite plaque de compression pendant ladite étape de compression. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite matière absorbante (12) est constituée par du caoutchouc silicone. 6. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite étape de collage peut comprendre en outre l'étape consistant à faire légèrement durcir par la chaleur ledit adhésif jusqu'à ce qu'il devienne non collant au toucher sans durcir, ladite étape de léger durcissement par la chaleur étant effectuée après ladite étape d'application d'adhésif et avant ladite étape de compression. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape consistant à métalliser une seule ou les deux faces dudit premier film souple avant ladite étape de collage. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape consistant à former des trous d'interconnexion dans ledit premier film souple tandis que ledit premier film souple est collé audit cadre. 9. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape consistant à métalliser une seule ou les deux faces dudit premier film souple tandis que ledit premier film souple est collé audit cadre. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes, exécutées tandis que ledit premier film souple est collé audit cadre, consistant à: imprimer un circuit sur une face dudit premier film souple; et coller un second film souple en diélectrique audit premier film souple, ledit circuit imprimé étant disposé entre lesdits premier et second films souples. 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes, exécutées avant ladite étape d'application d'adhésif, consistant à: supprimer les éventuelles arêtes vives et les éventuels défauts dudit cadre; sabler ledit cadre pour lui donner de la rugosité et améliorer l'adhérence; et nettoyer ledit cadre.