FR 2837013 A1 20030912 FR 0302702 A 20030305 SUPPORT DE DONNEES PORTABLE AVEC MODULE D'AFFICHAGE ET SON PROCEDE DE FABRICATION L'invention concerne un module d'affichage pour un support de données portable, en particulier une carte à puce, telle qu'une carte de crédit, une carte de paiement, une carte porte-monnaie et analogues, et un support de données correspondant muni d'un module d'affichage, ainsi qu'un procédé pour sa fabrication. L'invention concerne en particulier un module d'affichage comprenant un substrat d'affichage avec un visuel d'affichage pour afficher des données et une électronique de commande pour la commande individuelle de différents éléments du visuel d'affichage, ainsi qu'avec des lignes de liaison électriques entre les éléments d'affichage et l'électronique de commande, les éléments de liaison comportant des zones de contact pour établir le contact au moyen de l'électronique de commande. L'électronique de commande pour des affichages pour carte à puce est usuellement intégrée dans une puce électronique qui, par exemple, est reliée de façon conductrice de l'électricité aux zones de contact des lignes de liaison, ceci se faisant par exemple par des connexions par fil (Wire-Bonding). L'électronique de commande a, en premier lieu, comme fonction de réduire à peu de chose les nombreuses lignes de liaison devant être prévues pour le fonctionnement du visuel d'affichage, c'est-à-dire de convertir un signal d'entrée série en un signal de sortie parallèle destiné au visuel d'affichage. L'électronique de commande et/où la puce électronique de commande est/sont de leur côté commandé (es) par une CPU séparée de la carte à puce. Par le US 4 797 542, on connaît par exemple une telle carte à puce pour laquelle tous les composants électroniques, y compris de la puce de CPU et de la puce de commande, sont disposés sur une plaquette à circuit imprimé, à laquelle le visuel d'affichage est également raccordé. De nos jours, on vise à disposer la puce de commande, conjointement avec le visuel d'affichage, sur un substrat d'affichage commun. Une solution connue pour des visuels d'affichage en verre est la"Technologie-Puce-sur-Verre", dans laquelle des composants électroniques prévus pour la commande de l'affichage sont directement appliqués sur le substrat en verre du visuel d'affichage, en utilisant un adhésif conducteur. Les substrats en verre sont cependant inflexibles et sensibles à la rupture pour l'utilisation dans les cartes à puce, du fait que les cartes à puce en utilisation quotidienne sont exposées à des sollicitations en flexion et en pression importantes. La conversion de la Technologie-Puce-sur-Verre a des substrats en matière synthétique insensibles ("Chip-on-Flex") pour des cartes à puce est cependant reliée à toute une série de difficultés technologiques qui ont mené à ce qu'une mise en contact, économiquement avantageuse et efficace, de composants sur des matériaux flexibles, qui conviendrait pour la fabrication de visuels d'affichage, n'a jusqu'ici pas reçu un succès satisfaisant. La mise en contact de composants à l'aide de procédés classiques, telle que le Wire-Bonding, n'est pas non plus possible sans difficulté sur les matériaux flexibles du visuel d'affichage de la carte. Pour cependant réaliser un module d'affichage muni d'une électronique de commande intégrée, il a déjà été proposé de relier un visuel d'affichage préfabriqué sur un substrat flexible, par une feuille à pistes conductrices flexible à une électronique de commande se trouvant sur une plaquette à circuit imprimé rigide. Un perfectionnement de sa solution prévoit l'agencement de l'électronique de commande directement sur la feuille de piste conductrice flexible. Ces solutions, en se référant à l'utilisation de cartes à puce, présentent l'inconvénient selon lequel les contacts, prévus pour les pistes conductrices sur une face ou un côté du visuel d'affichage, ressortent de façon linéaire et, ainsi, demandent une place relativement importante pour l'établissement du contact de la feuille à pistes conductrices. De plus, après le montage de feuille à pistes conductrices, on se trouve en présence d'un produit semifini qui est difficilement manipulable dans la technique des cartes à puce et qui ne peut être introduit de façon simple dans la structure de la carte. Le but de la présente invention est de mettre à disposition un module d'affichage, à électronique de commande intégrée, et un support de données électronique portable, en particulier une carte à puce ayant avec un tel module d'affichage, ainsi qu'un procédé pour sa fabrication, le module d'affichage se présentant sous la forme de produit semi-fini, simple à manipuler et muni d'une électronique de commande, appliquée de manière simple, directement sur le substrat d'affichage. Ce problème est résolu pour un module d'affichage et un support de données électronique muni d'un tel module d'affichage, par le fait que l'électronique de commande est réalisée sous la forme de module à puce électronique, comprenant un agencement de pistes conductrices avec des zones de contact conjuguées espacées les unes des autres, pour l'établissement du contact des zones de contact des lignes de liaison, une puce électronique de commande reliée de façon conductrice de l'électricité à l'agencement à pistes conductrices par des raccordements électriques, et au moins une masse coulée d'encapsulation entourant la puce électronique de commande et les raccordements électriques. Concernant le procédé de fabrication d'un module d'affichage à électronique de commande intégrée, pour un support de données portable, en particulier un support de données se présentant sous forme de carte, telle qu'une carte à puce, le problème est résolu par le fait qu'il comprend les étapes ci-après : - mise à disposition d'un support d'affichage avec un visuel d'affichage et des lignes de liaison électroniques vers le visuel d'affichage, les lignes de liaison comportant des zones de contact pour établir le contact au moyen de l'électronique de commande, - mise à disposition d'un module à puce électronique de commande contenant l'électronique de commande, qui comporte : un agencement à pistes conductrices avec des zones de contact conjuguées espacées les unes des autres pour la mise en contact des zones de contact des lignes de liaison, une puce électronique de commande, reliée de façon conductrice de l'électricité à l'agencement à pistes conductrices par des raccordements électriques, et une masse coulée d'encapsulation, entourant au moins la puce électronique de commande et les raccordements électriques, et - assemblage du substrat d'affichage et du module à puce électronique de commande au moins au moyen de contact des zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices du module à puce électronique de commande, avec les zones de contact des lignes de liaison du substrat d'affichage. Des modes de réalisation avantageux et des perfectionnements de l'invention sont indiqués, concernant le module d'affichage d'affichage et un support de données électronique muni d'un tel module d'affichage, par le fait que : - l'agencement à pistes conductrices est réalisé sous la forme de grille de connexion (leadframe), - l'agencement à pistes conductrices étant réalisé sous la forme de feuille support, munie d'un revêtement conducteur de l'électricité, - la puce électronique de commande comporte des faces de contact pour la mise en contact de l'agencement à pistes conductrices à l'aide des raccordements électriques, et les zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices étant plus grandes que les faces de contact de la puce électronique de commande, - la puce électronique de commande comportant des faces de contact espacées les unes des autres, pour établir le contact de l'agencement de piste conductrice à l'aide des raccordements électriques, et les espacements entre les faces de contact étant inférieurs aux espacements entre les zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices, - les zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices et les zones de contact des lignes de liaison sont reliées ensemble à l'aide d'un adhésif conducteur anisotrope, - le module à puce électronique de commande est disposé totalement ou partiellement sur le substrat d'affichage, - le substrat d'affichage présente une cavité ou un passage, dans laquelle ou lequel pénètre la masse coulée d'encapsulation du module de la puce de commande, - des zones de contact particulières sont prévues pour assurer la liaison électrique du module d'affichage à d'autres composants électroniques du support de données qui sont plus courts que les zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices, - les zones de contact particulières se présentent ensemble avec les lignes de liaison sur le substrat d'affichage, - les zones de contact particulières forment un composant de l'agencement à pistes conductrices du module à puce électronique de commande, - le module d'affichage est réalisé sous la forme de module embrochable, pour assurer l'embrochage respectif dans le support de données électronique portable, - le module embrochable est un module embrochable par coulissement avec des bandes d'insertion réalisées sur des bords latéraux opposés du module embrochable, - les bandes d'insertion étant munies de zones de contact particulières pour assurer la liaison électrique du module d'affichage à d'autres composants électroniques du support de données, - le module embrochable étant un module embrochable par insertion, muni de pattes d'insertion, - les pattes d'insertion étant réalisées sous la forme de contacts électriques embrochables, - le module d'affichage comprend une bobine d'antenne pour la transmission inductive des données depuis et vers le module à puce électronique de commande. - le module d'affichage, en tant que tel ou bien conjointement avec le support de données, dans lequel il est inséré, est d'une épaisseur supérieure à 0, 76 mm et ressortant de la surface de support de données. - le module d'affichage est sensible à la fracture. - le module d'affichage comporte un substrat d'affichage en verre. - le module d'affichage portable, en particulier carte à puce, comprend un module d'affichage selon l'une des caractéristiques précédentes. - le support de données portable, en particulier carte à puce, comprend un évidement pour embrocher de façon réversible un module d'affichage, selon l'une des caractéristiques précédentes, - l'évidement comportant une interface mécanique pour assurer la fixation du module d'affichage embroché, - l'interface mécanique formant simultanément une interface électronique pour le transfert d'énergie et/ou le transfert de données, - l'évidement se présentant sur un bord du support de données, de manière que le module d'affichage soit embrochable latéralement dans le support de données, - l'évidement se présentant sur une surface de support de données, de manière que le module d'affichage soit insérable dans la face supérieure du support de données, - le support de données selon l'une caractéristiques ci-dessus, est muni d'un module d'affichage embroché, le module d'affichage ressortant au moins sur une surface du support de données. - le module d'affichage embroché étant susceptible d'être connecté et déconnecté, par déplacement entre une première et une deuxième position. Des modes de réalisation avantageux et des perfectionnements de l'invention sont indiqués, concernant le procédé, par le fait que : - la mise en contact des zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices avec les zones de contact du module d'affichage s'effectue à l'aide d'un adhésif conducteur anisotrope. - le module à puce électronique de commande étant assemblé au substrat d'affichage de manière que, avec sa masse moulée d'encapsulation, il pénètre dans un évidement ou un passage du substrat d'affichage. - le procédé comprend en outre la fabrication du module à puce électronique de commande fournie, présentant les étapes suivantes : - mise à disposition d'une grille de connexion formant l'agencement à pistes conductrices, - formation des raccordements électriques par mise en contact électrique de la puce électronique de commande sur une grille de connexion formant l'agencement à pistes conductrices, - enrobage par coulée de la puce électronique de commande et des raccordements électriques avec un matériau de masse de coulée d'encapsulation isolant de l'électricité. - le procédé selon l'une des revendications 29 à 31, comprenant en outre la fabrication du module à puce électronique de commande mis à disposition, avec les étapes suivantes : - mise à disposition d'une feuille support, formant l'agencement à pistes conductrices, ayant un revêtement conducteur de l'électricité, - formation des raccordements électriques par mise en contact électrique de la puce électronique de commande sur la feuille support, et - enrobage par coulée de la puce électronique de commande et des raccordements électriques avec un matériau de masse de coulée d'encapsulation isolant de l'électricité. - le procédé comprend en outre la fabrication de l'agencement à pistes conductrices mise à disposition, les zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices, devant assurer l'établissement du contact des zones de contact des lignes de liaison, étant de plus grande taille que les faces de contact de la puce électronique de commande devant assurer l'établissement du contact de l'agencement à pistes conductrices à l'aide des raccordements électriques, - les zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices étant espacées les unes des autres d'une distance supérieure à ce qu'il en est pour les faces de contact de la puce électronique de commande, - l'agencement à pistes conductrices, devant assurer la liaison électrique du module d'affichage à d'autres composants électroniques dans le support de données, étant réalisé avec des zones de contact particulières, de plus grande taille que celle des zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices, - le procédé comprend en outre la fabrication du substrat d'affichage mis à disposition, sur le substrat d'affichage étant produites des lignes de liaison électroniques particulières avec des zones de contact particulières, pour assurer la liaison électrique du module d'affichage à d'autres composants électroniques du support de données, qui sont de taille supérieure à celle des zones de contact conjuguées de l'agencement à pistes conductrices, - le module d'affichage étant réalisé sous la forme de module embrochable pour l'embrochage réversible du module d'affichage dans un support de données électronique portable, en particulier une carte à puce. - le procédé de fabrication d'un support de données électronique se présentant sous forme de carte, avec un affichage, en particulier une carte à puce, comprend les étapes d'insertion du module d'affichage, ou d'un module d'affichage, dans un évidement du support de données et l'étape de mis en contact électrique du module d'affichage avec des composants électriques situés dans le support de données, ceci par l'intermédiaire de zones de contact pour module d'affichage particulières. Selon l'invention, au lieu d'une puce"nue", on applique la mise en contact d'un module à puce de commande directement sur le substrat d'affichage. Au lieu de la technologie classique appelée"Chip-on-Flex", on peut appeler la technologie selon l'invention"Module-on-Flex". Le module de puce de commande contient l'électronique de commande, c'est-à-dire la puce de commande proprement dite, cette puce étant mise en contact sur un dispositif à pistes conductrices et protégée des influences de l'environnement et des sollicitations mécaniques par enrobage par une masse de coulée d'encapsulation, de façon analogue au module à puce CPU connu, prévu pour des cartes à puce. Un avantage par rapport à la technique Chip-on-Flex résulte du fait que le module de puce de commande peut être fabriqué d'abord en utilisant des techniques de liaison classiques, par exemple le Wire-Bonding, transfert automatique sur bande (TAB) et analogues, puis être testé. Un autre avantage résulte du fait que, en comparaison de la mise en contact d'une puce"nue"directement sur le substrat d'affichage, le module de puce de commande selon l'invention, du fait de l'agencement à pistes conductrices intégrée, peut être formé avec des zones de contact notablement plus grosses, ainsi qu'avec des espacements plus grands des zones de contact entre elles, faisant que l'établissement du contact du module à puce de commande sur le substrat d'affichage est lié à des difficultés technologiques notablement moins graves que ce qui serait le cas lors de la mise en contact directe d'une puce"nue". En particulier, la mise en contact à l'aide d'un adhésif conducteur, anisotrope, constitue ici une possibilité peu coûteuse et, de ce fait, économiquement rentable pour établir cette mise en contact. Un autre avantage réside en ce que les lignes de liaison nécessaires pour le fonctionnement du visuel d'affichage peuvent être guidées sur le substrat d'affichage de manière que des modifications de direction et des ramifications des lignes de liaison n'aient pas à être réalisées dans le module à puce de commande. Il en résulte une économie importante de place, du fait que la couche d'oxyde de zinc dopée à l'indium (couche ITO), utilisée pour les structures d'affichage, peut être structurée de façon notablement plus fine que les métallisations classiques utilisées pour la technique modulaire (par exemple cuivre, en revêtement, ou alliage à base de cuivre ou de nickel). L'agencement de piste conductrice sur lequel la puce de commande est placée est relié de façon conductrice à l'électricité à la puce de commande peut, par exemple, être réalisé sous la forme de feuille support avec un revêtement conducteur de l'électricité ou bien de préférence sous forme de grille de connexion (leadframe). La mise en contact avec la puce peut se faire de façon simple, classique par des liaisons par fil. La masse de coulée d'encapsulation de la puce peut être formée d'un matériau polymère, usuel dans la technique d'encapsulation de puces, et n'être appliquée que du côté puce ou bien également des deux côtés, pour obtenir une meilleure stabilisation des zones de contact de grille de connexion. On peut pour cela utiliser les variantes de masse d'enrobage d'encapsulation utilisées dans la technique des modules, par exemple, la technique de moulage (Mould), de protection à la goutte (Glob-Top), la technique dite Dam & Fill et analogue. Une forme de réalisation particulièrement peu encombrante de l'invention prévoit que le module à puce de commande pénètre, avec la masse de coulée d'enrobage de puce, dans une cavité ou un passage du substrat d'affichage. De ce fait, l'épaisseur du module d'affichage peut être réduite par rapport à ce que l'on a avec la technique classique Chip-on-Flex, pour laquelle la puce est construite et enrobée sur la face avant du substrat de commande, faisant que la masse d'encapsulation de puce ressort du substrat de couverture du visuel d'affichage. Le module d'affichage selon l'invention peut être intégré ensuite dans la carte à puce en tant que produit semi-fini à manipulation indépendante, bien être inséré dans un évidement du corps de carte préfabriqué, depuis une surface de la carte. Une forme de réalisation particulière de l'invention prévoit que le module d'affichage soit réalisé sous la forme de module embrochable qui peut enlevé à tout moment de la carte par l'utilisateur de la carte et, en cas de besoin, être embroché de la carte. La réalisation d'un module d'affichage sous forme de module embrochable de façon réversible, à manipulation indépendante, a en soi une qualité inventive et certes indépendamment du type d'électronique de commande intégrée dans le module d'affichage et également indépendamment du fait que le visuel d'affichage est construit sur un substrat en matière synthétique flexible, ou bien sur un substrat en verre sensible aux fracturations. Ce dernier substrat est, par exemple, approprié pour une première génération de cartes d'affichage, jusqu'à ce que la réalisation de visuels d'affichage sur des substrats flexibles ait atteint un degré de maturité. La réalisation du module d'embrochage offre l'avantage essentiel, selon lequel le module d'affichage, en cas de besoin peut être séparé de la carte à puce. Le module de puce peut de ce fait être de dimensions supérieures aux épaisseurs ISO d'une carte à puce standard, du fait que, dans le cas où on a l'épaisseur normalisée ISO pour l'utilisation d'une carte, il peut être séparé de la carte sans difficulté. De plus, au moyen du principe à module embrochable, il est possible pour la carte à puce et pour le module d'affichage d'utiliser les techniques de fabrication les plus rationnelles, optimales, et de combiner ensuite sans aucun problème les deux composants de carte. Le module d'affichage peut par exemple également être logé dans un étui à carte ou analogue. L'invention va être explicitée ci-après à l'aide des dessins annexés, dans lesquels : La Figure 1 représente une carte à puce avec un module d'affichage embrochable, La Figure 2 représente un module d'affichage avec un module à puce électronique de commande intégrée, selon une première forme de réalisation de l'invention, La Figure 3 représente un module d'affichage avec un module à puce de commande intégrée selon une deuxième forme de réalisation de l'invention, La Figure 4 représente une vue partie, à plus grande échelle, du module à puce électronique de la Figure 3 en vue de dessus, La Figure 5 représente un module de puce électronique de commande vue en coupe transversale, La Figure 6 représente une partie à plus grande échelle du module à puce électronique de la Figure 3, en vue en coupe, La Figure 7 représente une vue de côté du module d'affichage selon la Figure 6, en vue de dessus, La Figure 8 représente la même vue en coupe que la Figure 7, cependant vue de dessous, La Figure 9 représente une partie d'une carte à puce avec un module d'affichage intégré, selon une première forme de réalisation, vue en coupe, La Figure 10 représente une partie d'une carte à puce avec module d'affichage implanté selon une deuxième forme de réalisation, vue en coupe, La Figure 11 représente une carte à puce avec un module d'affichage embrochable latéralement, La Figure 12 représente le processus d'embrochage d'un module d'affichage dans une carte à puce électronique, de façon analogue à la Figure 11, la représentation étant en perspective, Les Figures 13 a, 13b représentent une partie d'une carte à puce avec un module d'affichage embroché, selon une autre forme de réalisation en vue de dessus et en coupe, Les Figures 14a, b représentent une partie d'une carte à puce avec le module d'affichage embroché, selon encore une forme de réalisation, en vue de dessus et en coupe, et La Figure 15 représente schématiquement un module d'affichage avec une bobine pour la transmission inductive de données. La Figure 1 représente un support de données 1 électronique se présentant sous forme de carte, portable, réalisé à la forme d'une carte à puce aux normes de l'ISO (format ID1, épaisseur en 0,76 mm). La carte comprend un module de puce usuel, un visuel d'affichage 3 pouvant être intégré de façon conductrice de l'électricité dans la carte à puce 1 par des contacts d'embrochage 6, une batterie 4 pour assurer l'alimentation des composants électriques et un interrupteur 5, par exemple un capteur d'empreinte digitale, pour l'activation du visuel d'affichage 3. Les Figures 2 et 3 représentent deux variantes de réalisation d'un visuel d'affichage 3 disposé sur un substrat d'affichage 7, conjointement avec un module à puce électronique de commande 8. Dans la forme de réalisation de la Figure 2, le module à puce électronique de commande 8 comprend une feuille support, par exemple en époxy à fibre de verre ou en polyimide avec une structure à pistes conductrices, qui peut être produite par exemple par un procédé d'évaporation sous vide et de gravure, et une puce électronique de commande, moulée par dessus. La Figure 2 représente une vue en élévation arrière, de sorte que seule la face arrière de la feuille support est visible. La Figure 3 représente par contre un mode de réalisation dans lequel l'agencement à pistes conductrices est réalisé sous la forme de grille de connexion sur laquelle la puce électronique de commande est placée, mise en contact et enrobée par un matériau formant masse de coulée d'encapsulation. La vue en élévation de la Figure 3 représente le module à puce électronique de commande 8 en vue arrière, de sorte que la puce de commande et la masse de coulée d'enrobage de la puce électronique ne sont pas visibles. La Figure 4 représente une vue avant à plus grande échelle du module à puce électronique de commande 8 selon la Figure 3, mis en contact avec le substrat d'affichage 7. Centralement sur la face arrière du module à puce électronique de commande 8, est disposée la puce électronique de commande 9 dont ne sont indiquées les faces de contact 10 relativement petites, espacées les unes des autres étroitement. La puce électronique de commande 9 est mise en contact conducteur d'électricité avec les structures à pistes conductrices de la grille de connexion par des liaisons par fil (Wire-Bonding). Les petites pattes 11 de la grille de connexion comportent sur leurs extrémités des zones de contact 12 qui sont les unes par rapport aux autres à plus grande distance et chaque fois ont une plus grande étendue que les faces de contact 10 de la puce électronique de commande 9. Les zones de contact 12 des petites pattes 11 de grille de connexion sont mises en contact conducteur de l'électricité avec les lignes de liaison électriques 13. Cette mise en contact se fait à l'aide d'un adhésif conducteur de l'électricité, à caractéristique anisotrope. Le soin à appliquer lors de l'établissement du contact peut être relativement faible du fait que le risque d'un court-circuit électrique entre deux zones de contact 12 voisines ou plus, n'est pas à redouter du fait des propriétés anisotropes de l'adhésif et de l'espacement relativement grand entre les zones de contact 12. Les lignes de liaison 13 sont produites directement sur le substrat d'affichage 7 sous la forme d'un revêtement ITO (oxyde d'étain dopé à l'indium), avec lequel sont également réalisées les structures d'affichage. En plus des lignes de liaison 13 sont prévues sur le substrat d'affichage 7 des zones de contact pour module d'affichage 14 par l'intermédiaire desquelles le module d'affichage est mis en contact avec le module à puce électronique de CPU 2 (Figure 1). La Figure 5 représente un module à puce électronique de commande 8 réalisé sous forme de grille de connexion avec une grille de connexion 15 sur laquelle est placée une puce électronique de commande 9 et reliée à la grille de connexion 15 de façon conductrice de l'électricité par des Wirebonds (connexion par fil) 18. La puce électronique 9 et les raccordements électriques 18 sont protégés contre les influences de l'environnement par une masse moulée d'enrobage de puce 16 formée d'un matériau polymère usuel. Pour obtenir une stabilisation supplémentaire de la grille de connexion 15, celle-ci est munie sur la face opposée à la masse moulée d'enrobage de puce 16 à titre supplémentaire d'une masse moulée d'enrobage de puce inférieure 17 optionnelle. On a représenté en coupe sur la Figure 6 une partie du module d'affichage 32 de la Figure 3. Le module d'affichage comprend un substrat de commande 19 transparent et, de façon optimale, une feuille réflectrice 20 formant conjointement de substrat d'affichage 7. Sur le substrat de commande 19 sont prévues les structures d'affichage couvertes par un substrat de couverture 21 transparent. Le module à puce électronique de commande 8 pénètre par sa masse d'enrobage 16 dans une fenêtre venant d'estampage 22 appartenant au substrat d'affichage 7. La fenêtre venant d'estampage 22 est réalisée sur la Figure 6 sous la forme de passage dans le substrat d'affichage 7 mais peut également être réalisée sous la forme d'évidement ouvert sur un côté, ménagé dans le substrat d'affichage 7. Au lieu d'une masse moulée d'enrobage de puce inférieure 17, dans le cas du module à puce électronique de commande 8 de la Figure 6, on peut prévoire une plaque de contact 23 rigide visant à stabiliser la grille de connexion 15. Le module d'affichage selon la Figure 6 est relativement mince, du fait que la puce électronique de commande 9 une fois enrobée par coulée ne ressort par du substrat de couverture 21. On a représenté sur les Figures 7 et 8 le module d'affichage selon la forme de réalisation de la Figure 6, en vue en coupe le long des lignes VII-VII et VIII-VIII, en une vue de dessus et une vue de dessous. La Figure 9 représente partiellement en coupe un module d'affichage muni du visuel d'affichage 3 et du module à puce électronique de commande 8, dans une carte à puce 1. La carte 1 dans ce cas est composée d'un corps de carte 24 avec un évidement 25, qui par exemple peut être obtenu par fraisage ou dans le cas d'un corps de carte obtenu par moulage par injection, par le fait qu'on a prévu à cet endroit un vide dans le matériau moulé par injection. Le module d'affichage est inséré dans l'évidement 25 et est couvert par une feuille de couverture 26 qui assure simultanément la fonction de fixation du module d'affichage dans l'évidement 25. Les faces de contact du module d'affichage 14 sont reliées à une couche de piste conductrice 28 de la carte à puce 1. Pour cela, du fait de la construction, le plan de contact situé en partie supérieure du substrat de commande 19 est utilisé par le fait que les pistes conductrices de la couche à pistes conductrices 29 sont mises en contact par le dessus sur le substrat de commande 19, de préférence à l'aide d'un adhésif conducteur. La pénétration des pistes conductrices 28 dans l'évidement 25 recevant le module d'affichage peut par exemple se faire par détachement et pliage sur les deux côtés des extrémités de piste conductrice, avant de procéder à l'estampage ou au fraisage de l'évidement 25. On a représenté sur la Figure 10 une variante de réalisation d'un module à puce électronique dont l'implantation dans un corps de carte 24 est représentée de manière que le module de puce 32 soit situé sur la surface de la carte. Dans ce cas, le module à puce électronique de commande 8 n'est qu'intégré que partiellement dans le module de puce électronique 2. La mise en contact de la couche à pistes conductrices 28 de la carte à puce se fait ici par le haut, directement par l'intermédiaire des structures à pistes conductrices du module à puce électronique de commande 8. Pour cela, les zones de contact 14, respectivement les extrémités des zones de grille de connexion 11 du module à puce électronique de commande 8 sont réalisées de manière correspondante à une taille supérieure à celle des zones de contact pour l'établissement du contact des lignes de liaison 13 au visuel d'affichage 32. Pour créer une surface optiquement fermée du module d'affichage 2 de la Figure 10, le module à puce de commande 8 est muni d'une couche de couverture 29 séparée, par exemple sous la forme d'une masse de coulée ou bien d'une feuille. En variante, le module à puce de commande 8 peut être conformé de manière qu'après son montage, on obtienne automatiquement une surface fermée avec le substrat de couverture 21 (non représenté). Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, le module d'affichage 32 peut être réalisé sous la forme de module embrochable, les éléments embrochables mécaniques étant de préférence réalisés en étant conducteurs d'électricité, sous la forme de contact de contact d'embrochage 6, tel que représenté sur la Figure 1. La forme de boîtier du module d'affichage dans la conception convenant pour des cartes peut, de façon optimale, être produite par un procédé de moulage par injection. Tandis que la Figure 1 représente une forme de réalisation dans laquelle le module d'affichage 32 est inséré ou encliqueté dans une surface de la carte à puce 1, la Figure 11 représente une variante de réalisation dans laquelle le module d'affichage 32 est réalisé sous la forme de module embrochable par coulissement et est inséré dans un côté étroit de la carte à puce 1, sachant que la mise en contact électrique avec la couche à pistes conductrices de la carte à puce est de nouveau réalisée par l'intermédiaire de contacts embrochables 6. La carte à puce 1 comporte pour cela un évidement correspondant à la taille du module d'affichage 32 de sorte que les dimensions en longueur et en largeur de la carte à puce correspondent aux dimensions normalisées ID1 lorsque le module d'affichage 32 est inséré. On a représenté en perspective sur la Figure 12 une variante de module embrochable par coulissement. Dans cette forme de réalisation, le module d'affichage 32 est introduit dans un côté étroit d la carte à puce 1 par des bandes d'introduction 34 réalisées à la manière d'un guidage à queue d'aronde sachant que les zones de contact pour module d'affichage 14 et les contacts conjugués de la couche de piste conductrice 28 sont chaque fois situés dans le plan de contact du guidage à queue d'aronde. Lors de l'insertion du module d'affichage 32 dans l'évidement 30 de la carte à puce 1, le module d'affichage 32 est ainsi simultanément mis en contact. Les Figures 13a et 13b représentent une forme de réalisation analogue d'une carte à puce 1 munie d'un module d'affichage 32 embrochable, tel que représenté en vue de dessus et en coupe, partiellement sur la Figure 11. Dans ce cas, l'évidement 30 ménagé dans la carte à puce 1 set réalisé uniquement sous forme de cavité formée au bord de la carte à puce 1, cavité dans laquelle le module d'affichage 32 peut être complètement introduit. Le module d'affichage peut alors ressortir complètement de la surface de la carte à puce 1. Selon un perfectionnement particulier, il est prévu que le module d'affichage 32 soit déplaçable dans une direction transversale par rapport à la direction d'embrochage afin de connecter et de déconnecter le module d'affichage 32. Une forme de réalisation correspondante est également représentée sur les Figures 14a et 14b sachant que le module d'affichage 32 dans ce cas est enfiché sur une carte à puce ayant des dimensions normalisées. La carte à puce ne comporte ainsi aucune sorte d'évidement mais uniquement des postions d'encliquetage pour la fixation et la mise en contact simultanée du module d'affichage 32. On a représenté sur la Figure 15 encore une variante de réalisation selon laquelle le module d'affichage 32, au lieu des zones de contact électriques 14, comporte une bobine d'antenne 31 qui, dans le cas d'application du module d'affichage 32 avec une autre bobine d'antenne 32 installée dans la carte à puce 1, sont mises en coïncidence de manière à pouvoir réaliser une transmission de données inductives sans contact entre le module d'affichage 32 et les composants électroniques à l'intérieur de la carte à puce 1. REVENDICATIONS 1. Module d'affichage (32) pour un support de données (1) portable, comprenant un substrat d'affichage (7) avec un visuel d'affichage (3) pour afficher des données, une électronique de commande pour la commande individuelle de différents éléments du visuel (3) et les lignes de liaison électriques (13), entre les éléments d'affichage et l'électronique de commande, les lignes de liaison (13) comportant des zones de contact pour l'établissement du contact au moyen de l'électronique de commande, caractérisé en ce que l'électronique de commande est réalisée sous la forme de module à puce électronique (8), comprenant un agencement de pistes conductrices (15) avec des zones de contact conjuguées (12) espacées les unes des autres, pour l'établissement du contact des zones de contact des lignes de liaison (13), une puce électronique de commande (9) reliée de façon conductrice de l'électricité à l'agencement à pistes conductrices (15) par des raccordements électriques (18), et au moins une masse coulée d'encapsulation (16) entourant la puce électronique de commande (9) et les raccordements électriques (18). 2. Module d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'agencement à pistes conductrices (15) est réalisé sous la forme de grille de connexion (leadframe). 3. Module d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'agencement à pistes conductrices est réalisé sous la forme de feuille support, munie d'un revêtement conducteur de l'électricité. 4. Module d'affichage selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la puce électronique de commande (9) comporte des faces de contact (10) pour la mise en contact de l'agencement à pistes conductrices (15) à l'aide des raccordements électriques (18), et les zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15) étant plus grandes que les faces de contact (10) de la puce électronique de commande (9). 5. Module d'affichage selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la puce électronique de commande (9) comporte des faces de contact (10) espacées les unes des autres, pour établir le contact de l'agencement de piste conductrice (15) à l'aide des raccordements électriques (18), et les espacements entre les faces de contact (10) étant inférieurs aux espacements entre les zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15). 6. Module d'affichage selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15) et les zones de contact des lignes de liaison (13) sont reliées ensemble à l'aide d'un adhésif conducteur anisotrope. 7. Module d'affichage selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le module à puce électronique de commande (8) est disposé totalement ou partiellement sur le substrat d'affichage (7). 8. Module d'affichage selon la revendication 7, caractérisé en ce que le substrat d'affichage (7) présente une cavité ou un passage (25), dans laquelle ou lequel pénètre la masse coulée d'encapsulation (16) du module de la puce de commande (8). 9. Module d'affichage selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que des zones de contact (14) particulières sont prévues pour assurer la liaison électrique du module d'affichage (32) à d'autres composants électroniques du support de données qui sont plus courts que les zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15). 10. Module d'affichage selon la revendication 9, caractérisé en ce que les zones de contact particulières (14) se présentent ensemble avec les lignes de liaison (13) sur le substrat d'affichage (7). 11. Module d'affichage selon la revendication 9, caractérisé en ce que les zones de contact (14) particulières forment un composant de l'agencement à pistes conductrices (15) du module à puce électronique de commande (8). 12. Module d'affichage, en particulier selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que le module d'affichage (32) est réalisé sous la forme de module embrochable, pour assurer l'embrochage respectif dans le support de données électronique portable. 13. Module d'affichage selon la revendication 12, caractérisé en ce que le module embrochable est un module embrochable par coulissement avec des bandes d'insertion (34) réalisées sur des bords latéraux opposés du module embrochable. 14. Module d'affichage selon la revendication 13, caractérisé en ce que les bandes d'insertion (34) sont munies de zones de contact (14) particulières pour assurer la liaison électrique du module d'affichage (32) à d'autres composants électroniques du support de données. 15. Module d'affichage selon la revendication 12, caractérisé en ce que le module embrochable est un module embrochable par insertion, muni de pattes d'insertion. 16. Module d'affichage selon la revendication 15, caractérisé en ce que les pattes d'insertion sont réalisées sous la forme de contacts électriques embrochables (6). 17. Module d'affichage selon l'une des revendications 12 à 16, caractérisé en ce que le module d'affichage (32) comprend une bobine d'antenne (31) pour la transmission inductive des données depuis et vers le module à puce électronique de commande (8). 18. Module d'affichage selon l'une des revendications 12 à 17, caractérisé en ce que le module d'affichage (32), en tant que tel ou bien conjointement avec le support de données, dans lequel il est inséré, présente une épaisseur supérieure à 0,76 mm et ressortant de la surface de support de données. 19. Module d'affichage selon l'une des revendications 12 à 18, caractérisé en ce que le module d'affichage (32) est sensible à la fracture. 20. Module d'affichage selon la revendication 19, caractérisé en ce que le module d'affichage (32) comporte un substrat d'affichage (7) en verre. 21. Module d'affichage portable, en particulier carte à puce, comprenant un module d'affichage (32) selon l'une des revendications 1 à 20. 22. Support de données portable, en particulier carte à puce, caractérisé en ce que le support comporte un évidement (30) pour embrocher de façon réversible un module d'affichage (32), selon l'une des revendications 12 à 20. 23. Support de données selon la revendication 22, caractérisé en ce que l'évidement (30) comporte une interface mécanique pour assurer la fixation du module d'affichage (32) embroché. 24. Support de données selon la revendication 23, caractérisé en ce que l'interface mécanique forme simultanément une interface électronique (6 ; 28) pour le transfert d'énergie et/ou le transfert de données. 25. Support de données selon l'une des revendications 22 à 24, caractérisé en ce que l'évidement (30) se présente sur un bord du support de données, de manière que le module d'affichage (32) soit embrochable latéralement dans le support de données. 26. Support de données selon l'une des revendications 22 à 24, caractérisé en ce que l'évidement (30) se présente sur une surface de support de données, de manière que le module d'affichage (32) soit insérable dans la face supérieure du support de données. 27. Support de données selon l'une des revendications 22 à 26, muni d'un module d'affichage (32) embroché, le module d'affichage ressortant au moins sur une surface du support de données. 28. Support de données selon l'une des revendications 22 à 27, caractérisé en ce que le module d'affichage (32) embroché est susceptible d'être connecté et déconnecté, par déplacement entre une première et une deuxième position. 29. Procédé de fabrication d'un module d'affichage (32) à électronique de commande (9) intégrée, pour un support de données portable, en particulier un support de données se présentant sous forme de carte, telle qu'une carte à puce, comprenant les étapes ci-après : - mise à disposition d'un support d'affichage (7) avec un visuel d'affichage (3) et des lignes de liaison électroniques (13) vers le visuel d'affichage (3), les lignes de liaison (13) comportant des zones de contact pour établir le contact au moyen de l'électronique de commande, - mise à disposition d'un module à puce électronique de commande (8) contenant l'électronique de commande, qui comporte : un agencement à pistes conductrices (15) avec des zones de contact conjuguées (12) espacées les unes des autres pour la mise en contact des zones de contact des lignes de liaison (13), une puce électronique de commande (9), reliée de façon conductrice de l'électricité à l'agencement à pistes conductrices (15) par des raccordements électriques (18), et une masse coulée d'encapsulation (16), entourant au moins la puce électronique de commande (9) et les raccordements électriques (18), et - assemblage du substrat d'affichage (7) et du module à puce électronique de commande (8) au moins au moyen de contact des zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15) du module à puce électronique de commande (8), avec les zones de contact des lignes de liaison (13) du substrat d'affichage (7). 30. Procédé selon la revendication 29, caractérisé en ce que la mise en contact des zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15) avec les zones de contact (13) du module d'affichage (7) s'effectue à l'aide d'un adhésif conducteur anisotrope. 31. Procédé selon la revendication 29 ou 30, caractérisé en ce que le module à puce électronique de commande (8) est assemblé au substrat d'affichage (7) de manière que, avec sa masse moulée d'encapsulation (16), il pénètre dans un évidement ou un passage (22) du substrat d'affichage (7). 32. Procédé selon l'une des revendications 29 à 31, caractérisé en ce que le procédé comprend en outre la fabrication du module à puce électronique de commande (8) fournie, présentant les étapes suivantes : - mise à disposition d'une grille de connexion formant l'agencement à pistes conductrices (15), - formation des raccordements électriques (18) par mise en contact électrique de la puce électronique de commande (9) sur une grille de connexion formant l'agencement à pistes conductrices (15), - enrobage par coulée de la puce électronique de commande (9) et des raccordements électriques (18) avec un matériau de masse de coulée d'encapsulation (16) isolant de l'électricité. 33. Procédé selon l'une des revendications 29 à 31, comprenant en outre la fabrication du module à puce électronique de commande (8) mis à disposition, avec les étapes suivantes : - mise à disposition d'une feuille support, formant l'agencement à pistes conductrices (15), ayant un revêtement conducteur de l'électricité, - formation des raccordements électriques (18) par mise en contact électrique de la puce électronique de commande (9) sur la feuille support, et - enrobage par coulée de la puce électronique de commande (9) et des raccordements électriques (18) avec un matériau de masse de coulée d'encapsulation (16) isolant de l'électricité. 34. Procédé selon la revendication 32 ou 33 comprenant en outre la fabrication de l'agencement à pistes conductrices (15) mise à disposition, les zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15), devant assurer l'établissement du contact des zones de contact des lignes de liaison (13), étant de plus grande taille que les faces de contact (10) de la puce électronique de commande (9) devant assurer l'établissement du contact de l'agencement à pistes conductrices (15) à l'aide des raccordements électriques (18). 35. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que les zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15) sont espacées les unes des autres d'une distance supérieure à ce qu'il en est pour les faces de contact (10) de la puce électronique de commande (9). 36. Procédé selon la revendication 34 ou 35, caractérisé en ce que l'agencement à pistes conductrices (15), devant assurer la liaison électrique du module d'affichage (32) à d'autres composants électroniques dans le support de données, est réalisé avec des zones de contact (14) particulières, de plus grande taille que celle des zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15). 37. Procédé selon l'une des revendications 29 à 35, comprenant en outre la fabrication du substrat d'affichage (7) mis à disposition, sur le substrat d'affichage (7) étant produites des lignes de liaison électroniques particulières avec des zones de contact (14) particulières, pour assurer la liaison électrique du module d'affichage (32) à d'autres composants électroniques du support de données, qui sont de taille supérieure à celle des zones de contact conjuguées (12) de l'agencement à pistes conductrices (15). 38. Procédé, en particulier selon l'une des revendications 29 à 37, caractérisé en ce que le module d'affichage est réalisé sous la forme de module embrochable pour l'embrochage réversible du module d'affichage (32) dans un support de données électronique portable, en particulier une carte à puce. 39. Procédé de fabrication d'un support de données (1) électronique se présentant sous forme de carte, avec un affichage (3), en particulier une carte à puce, comprenant les étapes d'insertion du module d'affichage (32) selon l'une des revendications 1 à 20, ou d'un module d'affichage (32) fabriqué selon l'une des revendications 29 à 38, dans un évidement (30) du support de données (1), et l'étape de mis en contact électrique du module d'affichage (32) avec des composants électriques situés dans le support de données (1), ceci par l'intermédiaire de zones de contact pour module d'affichage (14) particulières.