FR 2834290 A1 20030704 FR 0116923 A 20011227 PROCEDE DE RETICULATION, DE POLYMERISATION DE COUCHES SUR UN SUBSTRAT DESCRIPTION L'invention concerne un procédé de réticulation, de polymérisation ou bien encore de durcissement d'une couche ou de plusieurs couches déposée(s) sur un substrat. L'invention concerne, en particulier, la réticulation, la polymérisation d'une couche faisant partie d'un revêtement à propriétés optiques déposée sur un substrat, notamment sur un substrat thermosensible. Il existe de nombreux procédés dans lesquels il est nécessaire de procéder au durcissement, à la réticulation, à la polymérisation, en particulier par voie thermique d'une couche déposée sur un substrat, afin de lui conférer les propriétés voulues. De tels traitements se rencontrent, par exemple, dans le domaine de l'optique où des substrats, aussi bien organiques, qu'inorganiques, c'est-à-dire notamment des plastiques ou des substrats vitreux, sont revêtus de revêtements leur conférant les caractéristiques recherchées, qu'il s'agisse de propriétés antireflet, antirayure, hydrophobes ou autres. Ces substrats revêtus présentent un intérêt tout particulier dans les domaines tels que celui des produits ophtalmiques et des écrans, comme les panneaux vitrés placés à l'extérieur ou dans des bâtiments et, plus généralement, dans celui de l'optique. Dans la présente demande, nous nous intéresserons, de préférence, aux matériaux optiques utilisés dans le secteur ophtalmiques, tels que des verres de lunetterie, lentilles, etc.. Les substrats, mis en #uvre dans ce domaine, sont, en particulier, des plastiques, tels que les polycarbonates, les poly(méth)acrylates, les polyallylcarbonates et autres, mais aussi des verres minéraux. De tels matériaux, comme on l'a indiqué plus haut, portent des revêtements tels que des revêtements antireflet, antirayure, antiabrasifs, hydrophobes, etc., dont une ou plusieurs couches doivent être durcies, réticulées, polymérisées, généralement par une opération de réticulation thermique ou thermoréticulation. En outre, si le substrat est un substrat organique ou verre plastique, il est généralement pourvu d'un vernis ou couche d'accroche, qui nécessite de même une opération de réticulation, polymérisation. La réticulation, le durcissement ou la polymérisation de ces couches implique le chauffage, par exemple, par passage à l'étuve. Si le substrat est un substrat minéral, il peut supporter des températures élevées pouvant aller jusqu'à 300 à 400 C et la réticulation peut être réalisée sans problème. Par contre, si le substrat est un substrat en matière plastique, il n'est pas possible de dépasser une température généralement d'environ 120 à 150 C, sous peine de détériorer le matériau du substrat, et ce bien que la couche, par exemple de vernis à utiliser, puisse supporter une température voisine de 200 à 250 C. Or, il est connu que lorsqu'on effectue une réticulation ou polymérisation, moins la température est élevée, plus le temps de polymérisation est long. Ainsi, dans un verre plastique avec un vernis, le plastique du substrat ne supportant pas plus de 150 C, l'opération de polymérisation nécessitera donc un temps très long, qui sera par exemple de 6,7 à 8 heures et même 10 heures, pour une température de l'étuve de 80 C, et de 2 à 4 heures, voire 5 heures, pour une température de l'étuve de 100 C. Les résultats finaux obtenus sont bons, mais avec le désavantage de demander un temps de passage à l'étuve très long. En outre, il existe des substrats, tels que certains verres plastiques, qui ne supportent pas de subir une polymérisation, une réticulation, même à des températures aussi faibles que 80 C. Il existe donc un besoin pour un procédé de réticulation, de polymérisation, d'une couche sur un substrat, qui permette d'effectuer cette réticulation, cette polymérisation, en un temps relativement court, même sur des substrats ne supportant pas des températures élevées. Il existe, en outre, un besoin pour un procédé, qui permette de réaliser une polymérisation, un durcissement d'une couche sur des substrats qui, jusqu'alors, ne pouvaient subir ce type de traitement dans les dispositifs classiques de type étuve. Il existe encore un besoin pour un procédé qui permette d'obtenir des réticulations plus fortes, en un temps plus faible et à des températures moins élevées. Le but de la présente invention est de fournir un procédé de réticulation, de polymérisation, d'une couche sur un substrat, qui réponde, entre autres, à ces besoins. Le but de la présente invention est encore de fournir un procédé de réticulation, de polymérisation, d'une couche sur un substrat, qui ne présente pas les inconvénients, défauts, désavantages et limitations des procédés de l'art antérieur et qui résolve les problèmes de l'art antérieur. Ce but et d'autres encore sont atteints, conformément à l'invention, par un procédé de réticulation, et/ou de polymérisation, d'au moins une couche susceptible d'être réticulée et/ou polymérisée, déposée sur au moins une surface d'un substrat, dans lequel on soumet ladite couche à au moins une insolation, par au moins une lampe, pendant une durée courte, suffisante pour provoquer l'échauffement de ladite couche jusqu'à une température Tc prédéfinie, permettant la réticulation et/ou la polymérisation partielle ou totale de ladite couche, et on arrête l'insolation, une fois atteinte ladite température Tc. Selon l'invention, on fait passer en au moins un flash sous une lampe d'insolation, le substrat sur lequel est déposée la couche thermoréticulable. On est en présence d'une montée en température puissante, violente et extrêmement rapide. En effet, lorsqu'on allume la lampe, une durée très courte, par exemple de 20 secondes à 1 minute, va assurer un échauffement de la surface du substrat, telle qu'une lentille, c'est-à-dire de la couche thermoréticulable déposée, jusqu'à une température qui permet la réticulation, la polymérisation, dans un temps très court, car cette température Tc est très haute. La température Tc est plus haute que celle utilisée dans les procédés de réticulation, de polymérisation de l'art antérieur, qui mettent en #uvre, par exemple, une étuve. De ce fait, la vitesse du procédé, qui est comme on l'a indiqué ci-dessus, étroitement liée à la température, est beaucoup plus rapide que celles des procédés utilisant une étuve, en particulier pour des substrats, tels que des lentilles qui ne supportent pas une température élevée. A titre d'exemple, la durée de la polymérisation, réticulation par le procédé de l'invention est généralement de 20 secondes à 10 minutes, alors que, par un procédé à l'étuve, la durée du procédé est généralement de 2 à 10 heures. Le gain en vitesse temps est, on l'a vu, particulièrement appréciable pour la réticulation de couches sur des substrats thermosensibles. En effet, dans le procédé de l'invention, du fait de la rapidité du chauffage flash , seule la couche déposée thermoréticulable à polymériser, a le temps d'atteindre une température élevée, qui est nettement supérieure à celle atteinte dans une étuve. La température du substrat est nettement inférieure car il présente une forte inertie thermique par rapport à la couche et qu'il n'a donc pas le temps de chauffer. La température du substrat, notamment du substrat thermosensible, ne s'élève donc pas dans le procédé de l'invention, au-delà de la température à laquelle il va se trouver détérioré, bien que la réticulation, la polymérisation de la couche, sur ce substrat, atteigne des valeurs bien supérieures, assurant une polymérisation, réticulation, en un temps très court. Le procédé selon l'invention se différencie donc fondamentalement des procédés de l'art antérieur, mettant en #uvre une réticulation, polymérisation, par chauffage à l'étuve, car, dans ces derniers, la couche à réticuler et le substrat sont portés à la même température, avec, de ce fait, l'inconvénient majeur de ne pouvoir réaliser la réticulation, polymérisation de la couche à une température supérieure à la température de dégradation du substrat. C'est précisément, entre autres, cet inconvénient qui est évité, grâce au procédé de l'invention. Selon l'invention, la température de la couche est, avantageusement, déterminée, mesurée par des moyens de mesure de la température qui sont placés au voisinage immédiat de la couche et du substrat, lesdits moyens n'étant pas en contact avec ceux-ci. De préférence, lesdits moyens de mesure de la température sont constitués par un thermocouple. La température Tc prédéfinie est une température qui est déterminée préalablement au traitement de l'invention, par l'expérience, en fonction de la couche à polymériser, et/ou réticuler. De telles températures sont facilement accessibles à l'homme du métier dans ce domaine de la technique. On peut ne réaliser qu'une insolation, mais il est également possible, selon l'invention, de réaliser plusieurs insolations consécutives ; entre chaque insolation, c'est-à-dire dès que l'insolation précédemment réalisée a été stoppée, on laisse redescendre la température de la couche à une température inférieure à Tc. Puis, on recommence l'insolation, après que la température de la couche soit bien descendue. Généralement, et de préférence, chacune des insolations a une durée inférieure à l'insolation précédente. Le nombre des insolations, s'il y en a plusieurs, est généralement de 2 à 10, et on laisse généralement redescendre la température de la couche à une température inférieure de 40 à 70 C, à la température Tc. Avantageusement, la durée de chaque insolation est de 20 secondes à 1 minute. La température Tc, comme on l' a indiqué plus haut, est fonction de nombreux paramètres et est fixée, au préalable, en fonction de l'expérience. Elle est généralement de 120 à 250 C. Grâce au procédé de l'invention et de manière inattendue, la couche polymérisée, et/ou réticulée, pourra présenter un gradient de polymérisation, de réticulation. Selon l'invention, suivant le nombre d'insolations, de flashes insolés , on peut, en effet, gérer, si on le désire, un gradient de polymérisation croissant entre l'extérieur de la couche traitée (généralement vers l'air) et l'intérieur de la couche traitée (vers le substrat) car, selon l'invention, on observe des paliers dans le processus de polymérisation, après chaque flash. Il est à noter que le gradient est aussi observé avec un seul flash. Le fait de pouvoir réaliser un gradient de polymérisation, de réticulation constitue un avantage supplémentaire et extrêmement intéressant du procédé de l'invention par rapport aux procédés utilisant un chauffage à l'étuve qui ne peuvent, en aucun cas, donner un gradient de polymérisation car avec ces procédés, on réalise une polymérisation, uniforme sur toute l'épaisseur de la couche, c'est-à-dire que le degré de polymérisation est le même quelle que soit l'épaisseur à laquelle on se place. La présence d'un gradient de réticulation est particulièrement avantageuse, en ce sens que la couche à gradient présente une certaine souplesse, flexibilité, qui n'est pas montrée par les couches passées à l'étuve. Cela est particulièrement intéressant pour les couches de type vernis sur substrat organique. Par gradient de polymérisation, on entend que le degré de polymérisation varie en fonction du point où l'on se situe dans l'épaisseur de la couche : en général, le degré de polymérisation décroît depuis l'extérieur de la couche vers l'intérieur de la couche (proche du substrat). La couche, susceptible d'être réticulée, polymérisée, durcie, par le procédé de l'invention, peut ne pas être une couche déposée directement sur le substrat, proprement dit, mais une couche qui fait partie d'un revêtement multicouche, et qui se trouve alors déposée sur une ou plusieurs autres couches préalablement déposées sur le substrat. Le substrat , sur lequel se trouve la couche déposée, désigne alors, dans ce cas, non pas le substrat proprement dit mais bien le substrat pourvu de la ou des couche(s) préalablement déposée(s). La couche, susceptible d'être polymérisée, réticulée, durcie, ou bien encore densifiée, peut être toute couche répondant à cette condition : il s'agit toutefois, généralement, d'une couche constituant, ou faisant partie d'un revêtement optique, plus précisément un revêtement présentant des propriétés optiques, tel par exemple qu'un revêtement antireflet, ou un revêtement réfléchissant. Les revêtements, qui possèdent des propriétés optiques, comprennent des couches à propriétés optiques et d'autres couches qui, intrinsèquement, ne contribuent pas aux propriétés optiques du revêtement. La couche pourra donc être choisie parmi les couches de tels revêtements possédant des propriétés optiques, telles que les couches de type sol-gel polymériques et colloïdales. Ces couches couvrent toute la gamme des indices de réfraction. Il peut s'agir ainsi des couches à indice de réfraction élevée, c'est-à-dire généralement d'environ 1,8 à 2,2 ; couches à indice de réfraction moyen, c'est-à-dire généralement d'environ 1,60 à 1,70 ; encore à faible indice de réfraction, c'est-à-dire généralement d'environ 1,42 à 1,50. Il pourra s'agir, par exemple, de couches de silice polymérique ou de silice colloïdale pour les couches à faible indice de réfraction qui sont déposées, par exemple, par induction centrifuge spin coating . Le dépôt de telles couches est, par exemple, décrit dans les documents FR-A-2 759 360 et FR-A-2 759 464. La couche, susceptible d'être réticulée, durcie, par le procédé de l'invention, pourra aussi être une couche qui ne contribue généralement que de manière secondaire aux propriétés optiques de l'ensemble du revêtement. Il s'agit alors d'une couche, dite couche d'accroche appliquée directement sur le substrat ou sur le substrat pourvu de vernis. Une telle couche d'accroche peut avoir une épaisseur généralement de 100 à 200 . La couche pourra aussi être choisie parmi les couches de vernis, en particulier si le substrat est organique, ce vernis est choisi généralement, par exemple, parmi les vernis siliciés, permettant le pontage, les vernis de type organosilane, en particulier polysiloxane, et les vernis de type grains de silice enrobés dans un polymère, dits vernis nanocomposites , la taille des grains étant inférieure à l'épaisseur de diffraction qui est généralement de 12 nm. Enfin, la couche réticulée, polymérisée par le procédé de l'invention pourra également être choisie parmi les couches hydrophobes et/ou antiabrasive, couches pour faciliter le nettoyage, couches pour faciliter la glisse. Ces couches sont généralement les couches supérieures des revêtements comprenant une couche selon l'invention, tels que les revêtements optiques. Ces couches hydrophobes, à faible coefficient de friction, sont donc généralement déposées sur la dernière couche, précédemment déposée qui est généralement, dans le cas des revêtements optiques, une couche à faible indice de réfraction, permettant de renforcer les propriétés mécaniques et chimiques de l'empilement. L'agent hydrophobe constituant la couche hydrophobe est généralement choisi parmi les poly(tétrafluoroéthylène), tels que les Teflon, mais les composés de type silane fluoré seront préférés. Parmi les produits existants, on peut choisir le C6F13CH2CH2-Si (Oet) 3((Tridécafluoro-1, 2,2, 2Tétrahydrooctyl)-1-triéthoxysilane), connu sous le nom de T2494 de chez ABCR ou le C6F13CH2CH2-SiCl3 ( (tridécaf luoro-1, 2, 2,2-tétrahydrooctyl) -1-trichlorosilane, connu sous le nom de T2492 de chez ABCR. L'invention concerne également un procédé de préparation d'un revêtement optique ou à propriétés optiques sur au moins une surface d'un substrat, dans lequel au moins une des couches dudit revêtement est réticulée, et/ou polymérisée, par le procédé décrit ci-dessus. Si plusieurs couches sont polymérisées et/ou réticulées, elles peuvent l'être simultanément ou de manière séparée, consécutivement. La ou lesdites couche(s) polymérisée(s) et/ou réticulée(s) est(sont) choisie(s) de préférence parmi les couches déjà énumérées ci-dessus. Ce procédé pourra comprendre ainsi, au moins une étape choisie parmi les étapes suivantes : - dépôt d'une couche à faible indice de réfraction ; - dépôt d'une couche à indice de réfraction moyen ; - dépôt d'une couche à indice de réfraction élevé ; et, en outre, - éventuellement, dépôt d'une couche antiabrasive et/ou hydrophobe ; - éventuellement, dépôt sur le substrat d'une couche d'accroche ; - éventuellement, dépôt, préalable, d'une couche de vernis sur le substrat non revêtu ; ce procédé étant, en outre, caractérisé par le fait qu'au moins une parmi les couches à faible indice de réfraction, à indice de réfraction moyen, à indice de réfraction élevé, et les éventuelles couches antiabrasives et/ou hydrophobes, d'accroche, et de vernis, est réticulée, et/ou polymérisée par le procédé selon l'invention, tel qu'il est décrit plus haut. L'invention concerne, en outre, un procédé de préparation de deux types particuliers de revêtements optiques : à savoir, un revêtement antireflet à bande étroite ou un matériau antireflet à bande large. Le procédé de préparation d'un revêtement optique, qui est un revêtement antireflet à bande étroite, est un procédé dans lequel on effectue les étapes successives suivantes : - dépôt sur le substrat d'une couche dite couche d'accroche ; - dépôt d'une couche à indice de réfraction élevé ; - dépôt d'une couche à faible indice de réfraction ; - éventuellement dépôt d'une couche hydrophobe ; conformément au procédé de préparation d'un revêtement optique selon l'invention, une ou plusieurs couches de ce revêtement peuvent être réticulée(s), et/ou polymérisée(s) par le procédé de réticulation de l'invention. Le revêtement optique obtenu par ce procédé, sera plutôt un revêtement antireflet à bande étroite , mais extrêmement performant et convenant plus particulièrement à des applications en lunetterie. Le procédé de préparation d'un matériau optique, qui est un revêtement antireflet à large bande, comprend, en outre, l'application sur la couche d'accroche et au-dessous de la couche à indice de réfraction élevé, d'une couche à indice de réfraction moyen ou médian, dite couche du bas. La couche à indice de réfraction moyen peut être formée par superposition de deux sous-couches, c'est-à-dire en déposant successivement une première sous-couche à indice de réfraction élevé, puis une seconde sous-couche à faible indice de réfraction. Dans ce qui précède, la couche et/ou la sous-couche à faible indice de réfraction, la couche à indice de réfraction moyen, la couche et/ou la sous-couche à indice de réfraction élevé et, éventuellement la couche d'accroche sont notamment des couches ou sous-couches colloïdales ou polymères. En particulier, il s'agit de couches, par exemple, de silice polymérique ou de silice colloïdale pour les couches à faible indice de réfraction, qui sont déposées, par exemple, par enduction centrifuge ou centrifugation ( spin coating ), de telles couches peuvent être polymérisées, densifiées, réticulées, par le procédé selon l'invention, décrit plus haut. Il est à noter que de telles couches à faible indice de réfraction, colloïdales ou polymères, peuvent, lorsqu'elles constituent la couche supérieure du revêtement, posséder, intrinsèquement, des propriétés hydrophobes - c'est-à-dire que ces propriétés sont incorporées dans leur formule - le procédé ne comprend alors pas, avantageusement, d'étape de dépôt de couche hydrophobe. La couche à indice de réfraction élevé est, de préférence, à base d'un oxyde de métal ou de métalloïde choisi, de préférence, parmi les oxydes de titane, tantale, zirconium, cérium, l'oxyde préféré étant l' oxyde de titane Ti203, Ti02 ou TiO. La condition à respecter pour tous les revêtements optiques préparés est qu'au moins une des couches du revêtement soit densifiée, réticulée, polymérisée, par le procédé de l'invention, décrit plus haut, mettant en jeu une insolation flash . De préférence encore, selon l'invention, toutes les couches formant le revêtement optique, y compris la couche hydrophobe éventuelle, sont réticulées, polymérisées, par le procédé selon l'invention, c'est-à-dire par insolation flash . On sait que dans le cas d'une application sur un substrat ou support organique ( verre organique-plastique ), il faut veiller à utiliser, soit une matière peu déformable, c'est-à-dire à faible coefficient de dilatation thermique, soit un support plastique, préalablement revêtu d'un vernis. Le procédé de préparation d'un revêtement optique selon l'invention peut donc éventuellement comprendre, en outre, une étape préalable d'application, de dépôt d'une couche de vernis sur le substrat nu non revêtu. Cette étape est la première étape du procédé. Le vernis est, on l'a vu, choisi généralement parmi les vernis siliciés, permettant le pontage, les vernis de type organosilane, en particulier polysiloxane, et les vernis de type grains de silice enrobés dans un polymère, dits vernis nanocomposites , la taille des grains étant inférieure à l'épaisseur de diffraction qui est généralement de 12 nm. De manière particulièrement avantageuse, cette couche de vernis sur substrat organique est ensuite réticulée, et/ou polymérisée par le procédé selon l'invention, d'insolations flashes successives et présente, de préférence, un gradient de polymérisation, c'est-à-dire que la couche est polymérisée, réticulée de manière croissante depuis le substrat vers la surface de la couche. Ainsi, une couche de vernis d'une épaisseur, par exemple, de 3 um, comportera, d'une part, une peau de surface d'une épaisseur, par exemple, de 0,5 um à 1 um, très réticulée, très polymérisée, de dureté importante, et donc très résistante à l'abrasion et, d'autre part, une zone moins réticulée, moins polymérisée entre la peau de surface et le substrat. Cette structure spécifique, due au gradient de polymérisation, de réticulation, qui ne peut être obtenu que par le procédé de l'invention, confère une souplesse au vernis qui ne peut en aucun cas être obtenue avec le traitement à l'étuve. Le procédé selon l'invention comprend, en outre, de préférence, une étape finale de dépôt d'une couche supérieure hydrophobe, cette couche est déposée sur la dernière couche précédemment déposée qui est généralement une couche à faible indice de réfraction. En effet, bien que la résistance aux attaques chimiques et mécaniques du revêtement, tel qu'un revêtement antireflet préparé par le procédé de l'invention, soit déjà excellente, afin de renforcer les propriétés chimiques et mécaniques de l'empilement, par exemple, antireflet, on dépose, de préférence, dans le procédé de l'invention, dans une étape finale, un film mince hydrophobe à faible coefficient de friction, pour protéger la dernière couche, telle qu'une couche à faible indice de réfraction. Cet agent hydrophobe peut être choisi parmi les produits déjà cités plus haut. Les composés silanes fluorés présentent l'avantage de former une liaison chimique car ils contiennent des groupements susceptibles de réagir avec les groupements hydroxyles situés à la surface du revêtement, et une chaîne fluorée longue assurant le caractère hydrophobe et le faible coefficient de friction du dépôt. Parmi les produits existants, on a choisi le C6F13CH2CH2-Si (Oet) 3 ( (Tridécaf luoro-1, 2, 2, 2-tétrahydrooctyl)-1-triéthoxysilane), connu sous le nom de T2494 de chez ABCR ou le C6F13CH2CH2-SiCl3 ( (tridécafluoro-1, 2, 2, 2-tétrahydrooctyl) -1-trichlorosilane, connu sous le nom de T2492 de chez ABCR. Ces dérivés ont un faible indice de réfraction, à savoir environ 1,4 et sont solubles dans certains composés perfluorés. Le système obtenu, formé par le T2494 et la dernière couche déposée, par exemple, à faible indice de réfraction, telle que de la silice déposée par évaporation réactive, ou bien de la silice polymérique, est inerte aux acides forts et bases fortes et aux solvants organiques usuels. La couche est parfaitement hydrophobe et très peu mouillable à l'éthanol. Elle peut être très facilement nettoyée. Du fait de sa très faible épaisseur (par exemple quelques Angstrôms, c'est-à-dire une dizaine d'Angstrôms), la couche hydrophobe ne perturbe pas les propriétés optiques de la couche à faible indice, par exemple de la couche de silice ou de silice polymérique. Le dépôt de la couche hydrophobe de silane fluoré, tel que le T2494 est effectué, de préférence, par pulvérisation, sur la dernière couche déposée, telle qu'une couche faible indice. L'agent hydrophobe est généralement dilué dans un solvant, tel qu'un solvant perfluoré, à raison, par exemple de 2 % en masse et il est appliqué généralement à chaud à une température voisine, par exemple, de 100 C. Il peut aussi être appliqué par la voie sol-gel. Avantageusement, selon l'invention, le dépôt d'au moins une couche, de préférence, de chaque couche, est précédé d'un traitement d'activation par plasma, de préférence, par plasma à l'argon. Généralement, le plasma est un plasma haute tension, c'est-à-dire, de préférence, de 500 à 3 000 Volts et à basse fréquence, c'est-à-dire de 20 kHz à 100 kHz. Il a été mis en évidence que ce traitement d'activation au plasma, favorisait grandement l'accroche, l'adhérence, sur le substrat et sur la couche précédente déposée. Un procédé de préparation d'un revêtement optique, particulièrement préféré selon l'invention, est un procédé de préparation d'un revêtement antireflet sur un substrat organique, qui comprend les étapes successives suivantes : - dépôt d'une couche de vernis, tel qu'un vernis polysiloxane sur le substrat organique ; - réticulation, et/ou polymérisation de ladite couche de vernis par le procédé d'insolation, décrit plus haut, de manière à ce qu'elle présente un gradient de polymérisation, et/ou réticulation, tel qu'il a été décrit ci-dessus ; - dépôt d'un empilement de plusieurs couches antireflet d'oxydes métalliques sur le vernis ; - éventuellement, dépôt d'une couche antiabrasive et/ou hydrophobe, par exemple de silane fluoré sur l'empilement de couches antireflet. Les couches antireflet d'oxydes métalliques, peuvent, par exemple, être déposées par évaporation ou évaporation réactive ou par la technique sol-gel. Les avantages de la réticulation, polymérisation de la couche de vernis par le procédé d'insolation de l'invention, qui lui donne une structure avec un gradient de réticulation, et/ou polymérisation, sont particulièrement mis en évidence dans un tel revêtement. En effet, l'empilement de couches multiples antireflet d'oxydes métalliques est extrêmement rigide et donne des craquèlements s'il est déposé sur un vernis de l'art antérieur, sans gradient de polymérisation. L'empilement et le substrat organique ayant des coefficients de dilatation très différents, lorsque le plastique du substrat se dilate, à cause d'une augmentation de température, l'empilement multicouche ne se dilate pas, ce qui produit des contraintes et des craquèlements (cas des lunettes de soleil placées sur la lunette arrière d'une automobile). Ce problème ne se pose bien sûr pas avec les substrats minéraux car les coefficients de dilatation sont analogues. Or, grâce à la souplesse, la flexibilité du vernis à gradient, polymérisé selon l'invention, l'empilement dur constitue, certes, une couche dure, mais sur un vernis souple et flottant, et donc, les contraintes ne sont pas transmises ou sont amorties entre l'empilement antireflet très dur et le substrat organique et les craquèlements ne se produisent pas. Une conséquence importante est que les empilements antireflet que l'on peut déposer sur le vernis ne sont plus limités quant à leur dureté, comme c'est le cas dans l'art antérieur. Les couches antireflet peuvent être beaucoup plus dures, plus rigides, que dans les revêtements existants à l'heure actuelle. C'est-à-dire que l'on peut réaliser, par rapport aux revêtements qui existent aujourd'hui, sur substrat organique, une évaporation et un compactage des couches antireflet empilées beaucoup plus puissant du fait que l'on effectue le dépôt de l'empilement sur un vernis antirayure flottant et souple, amortissant les contraintes. Un autre avantage du gradient de polymérisation du vernis et donc de la souplesse de la couche de vernis et qu'il améliore la résistance des substrats plastiques, tels que les lentilles, aux chocs. En effet, le gradient du vernis permet aux lentilles de satisfaire au test de résistance aux chocs, pratiqué, par exemple, aux Etats-Unis, alors que les lentilles, pourvues d'un vernis classique sans gradient, cuit à l'étuve, sont fragilisées car le vernis dur transmet l'onde de choc de l'impact à la lentille. L'autre solution, connue actuellement pour accroître la résistance aux chocs, est de prévoir une couche de vernis tendre, puis de déposer une couche de vernis dur sur celui-ci. Dans le procédé selon l'invention, le traitement analogue ne comporte qu'une seule étape : celle du dépôt d'une couche à gradient. La durée du traitement est donc de 1 à 8 minutes, selon l'invention, au lieu de 7 heures, selon l'art antérieur. De préférence, la dernière couche (couche supérieure) à faible indice de réfraction de l'empilement de couches antireflet est déposée, par exemple, par centrifugation d'une couche de précurseur de silice polymérique qui est ensuite polymérisée, et/ou réticulée par le procédé de polymérisation, et/ou réticulation de l'invention décrit plus haut. Si cette couche possède, en outre, des propriétés hydrophobes dans sa formule, alors on peut se passer du dépôt de la dernière couche hydrophobe. Cette couche de silice polymérique, réticulée, vient avantageusement remplacer la dernière couche habituelle d'un tel empilement multicouche, qui est généralement une couche de quartz et qui doit être déposée par des techniques onéreuses. Les propriétés physiques et optiques du revêtement antireflet, ainsi préparé, sont de très haut niveau car la couche de silice polymérique a un indice de réfraction de 1,42 au lieu de 1,45 pour le quartz. Les propriétés mécaniques sont également très intéressantes car la polymérisation par le procédé de l'invention a lieu à haute température par flash. Enfin, les propriétés hydrophobes sont également excellentes car la silice polymérique, du fait précisément de sa structure de polymère, a des propriétés d'état de surface très bonnes, en particulier en ce qui concerne sa rugosité qui est très faible. L'invention va maintenant être décrite de manière détaillée dans la description qui suit, donnée à titre illustratif et non limitatif, en référence aux dessins joints, dans lesquels : - la figure 1 est une vue latérale en coupe schématique montrant le principe de l'insolation d'un substrat muni d'une couche à polymériser, réticuler, par le procédé de l'invention ; - la figure 2 est un graphique qui montre la température de la couche à réticuler, à polymériser, en fonction du temps ; la figure 3 est un graphique qui montre l'avancement de la polymérisation, de la réticulation, d'une couche, par divers procédés, en fonction du temps sur un substrat ne supportant au maximum que 100 C ou sur un substrat qui pourrait être théoriquement chauffé à 160 C. La courbe A, illustre le procédé de l'invention, la couche étant soumise à plusieurs insolations ou flashes successifs et le substrat étant thermosensible. La courbe B est la courbe théorique qui serait obtenue avec une couche analogue, mais avec un substrat qui pourrait être chauffé très fort à 160 C, si cela était réalisable. La courbe C (en pointillés) est la courbe obtenue lors de la réticulation de la même couche, mais par un procédé classique à l'étuve sur un substrat ne supportant au maximum que 100 C. Sur la figure 1, on a représenté un substrat qui est muni d'une couche susceptible d'être polymérisée ou réticulée thermiquement. Le substrat peut avoir une forme quelconque, il peut être plan ou présenter une faible courbure, par exemple la surface d'un écran à tube cathodique pour téléviseur ou verre de lunettes ou une lentille, mais sur la figure 1, il a été représenté, à titre d'exemple, sous la forme d'une lentille. Le substrat peut être réalisé en un matériau quelconque, inorganique (minéral) ou organique, qui est de préférence un matériau utilisé dans le domaine de l'optique. Le procédé selon l'invention s'applique préférentiellement, de manière particulièrement avantageuse, aux substrats, en un matériau organique thermosensible, par exemple en matière plastique, couramment utilisés en optique. Une telle matière plastique est généralement choisie parmi les polycarbonates, les poly(allylcarbonates), les polymères de l'acide méth(acrylique), les poly(méth)acrylates d'alkyle de 1 à 6 C, tels que le poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA), les polyamides et les polyuréthanes. De tels substrats, qui ne supportent pas, pour certains, des températures supérieures à 80 C, du fait de leur constitution chimique (par exemple les poly(uréthanes), utilisés pour leur fort indice de réfraction), peuvent, pour la première fois, grâce au procédé de l'invention, être pourvus d'un revêtement réticulé durci, qui peut, par exemple, accroître leur résistance à l'usure. En d'autres termes, les lentilles à fort indice de réfraction, qui sont maintenant formulées avec des matériaux à points de déformation et de ramollissement beaucoup plus bas que ceux qui avaient été utilisés jusqu'à présent, mais avec le défaut de présenter une résistance à la rayure faible, peuvent être, grâce à l'invention, pourvus d'une couche bien réticulée, polymérisée, leur conférant des propriétés antirayure, jusqu'alors jamais obtenues. Les avantages de l'invention ne se limitent pas aux substrats organiques, thermosensibles. En effet, dans le cas des substrats inorganiques, minéraux, le procédé selon l'invention conserve un avantage décisif sur les procédés à l'étuve, en particulier en termes de durée et de consommation d'énergie. Quel que soit le substrat, qu'il s'agisse d'un verre organique ou d'un verre standard minéral, le procédé selon l'invention permet d'atteindre une polymérisation que l'on n'aurait jamais pu obtenir avec un procédé à l'étuve, une réticulation beaucoup plus forte et une plus grande dureté. Précisons que le terme substrat inorganique couvre plus précisément un substrat minéral, c'est-à-dire, par exemple, les matériaux amorphes ou même cristallins et notamment la silice, les verres borosilicatés ou sodocalciques, les fluorophosphates et les phosphates. Sur le substrat, se trouve déposée la couche, telle qu'une couche de vernis, que l'on souhaite réticuler, polymériser, durcir. Les substrats, tels que les lentilles, sont ensuite placés dans l'installation, qui permet la mise en #uvre du procédé selon l'invention ou plus précisément de l'étape essentielle de polymérisation, de réticulation du procédé selon l'invention. Cette installation comprend essentiellement des moyens de chauffage constitués par un système à lampe à halogène comprenant une ou plusieurs lampes et des moyens de mesure, de détermination, et de régulation de la température, tel qu'un thermocouple, agissant sur une régulation électronique (non représenté) assurant le chauffage de la couche et du substrat dans les conditions du procédé de l'invention. Selon l'invention, les moyens de détermination, de mesure de la température sont placés au voisinage de la couche à traiter, mais sans être au contact de celle-ci : on pourra, pour ce qui concerne le principe de la mesure de température, se reporter au document FR-A-2 247 715. La ou les lampes à halogènes présente (nt) un espacement, une hauteur déterminée, par rapport à la lentille. Le rayonnement de ce type de lampe se situe essentiellement dans le domaine de l'infrarouge avec un échauffement instantané du revêtement, de la couche, puis du substrat. Il est bien évident que dans le cas d'un substrat, tel qu'une lentille, à traiter sur une seule de ses faces, il suffit de prévoir une seule lampe à halogène, si le substrat, tel qu'une lentille, porte une couche à traiter sur ses deux faces, alors on pourra soit prévoir une lampe de chaque côté du substrat, soit prévoir une seule lampe et retourner le substrat, la lentille, à l'aide d'un mécanisme adéquat. Ainsi, sur la figure 1, sont prévues deux lampes à halogène (1) et (2), respectivement supérieure et inférieure, dont le rayonnement est concentré sur le substrat, tel qu'une lentille (3) muni de la couche à polymériser, par l'intermédiaire de réflecteurs métalliques (4) et (5) . Les lampes à halogène (1) et (2) sont chacune reliées à une alimentation électrique (6) et (7). Comme on l'a indiqué plus haut, les moyens de mesure de la température sont constitués par un thermocouple (8), qui est fixé au réflecteur inférieur (5) par un canon de centrage (9) et qui est relié à des moyens de calcul et d'affichage par un câble (10). La lentille (3) est placée sur un support, tel qu'un chariot porte-verre mobile en translation (11), qui reçoit la lentille à traiter à l'extérieur de l'enceinte où se trouvent les lampes, et qui est ensuite déplacé entre les lampes pour que la lentille subisse l'irradiation. On a représenté sur la figure 2, un graphique qui montre le profil de la température de la couche à réticuler, à polymériser, en fonction du temps. Sur ce graphique, est portée, en ordonnée, la température (en C) de la couche à polymériser et, en abscisse, est portée le temps en minutes. La température de la couche se déduit à partir de la température donnée par la sonde, telle qu'un thermocouple. La sonde, placée au voisinage immédiat de la couche, par exemple à une distance de quelques millimètres (généralement 1 à 10 mm), donne une température qui est directement homothétique, proportionnelle à la température de la couche qui est, par exemple, de 60 à 70 C, plus haute que celle donnée par la sonde, telle qu'un thermocouple. Sur la figure 1, au temps t = 0, la température de la couche est généralement la température ambiante, on allume alors la lampe, la température de la couche s'élève, selon le profil donné sur la figure, jusqu'à une température Tc ou température de consigne, l'allumage de la lampe est alors coupé et l'insolation s'arrête, on laisse redescendre la température pendant une durée généralement de 5 à 60 secondes, par exemple de 15 secondes, jusqu'à une température inférieure, par exemple de 40 à 70 C (AT), de préférence de 70 C à la température Tc. L'arrêt de l'insolation permet au substrat qui porte la couche de se refroidir sinon sa température serait maintenue trop longtemps à une valeur trop élevée, ce qui conduirait à sa détérioration. Lorsque le substrat s'est suffisamment refroidi, on rallume la lampe et on effectue, le cas échéant, un nouveau flash , qui sera naturellement plus court car la lentille ne s'est pas refroidie complètement jusqu'à sa température initiale. On peut ainsi réaliser de 2 à 5,6 ou 10 flashes , voire plus. Sur le graphique de la figure 2, on a également indiqué, à titre de comparaison, le profil de température en fonction du temps pour un procédé de l'art antérieur, réalisé dans une étuve. On note que le profil de température (courbe pointillée sur la figure 2) est représenté par une droite parallèle à l'axe des temps, la température maximale (Te) qui règne pendant tout le procédé étant nettement inférieure à la température Tc du procédé de l'invention. Il en résulte que le procédé de l'invention permet d'atteindre une même réticulation, polymérisation dans un temps beaucoup plus court. Il est important de noter que dans le cas de l'étuve, la température portée, qui est celle du revêtement (déduite de la température de la sonde) est aussi celle du substrat, du verre, au contraire du procédé de l'invention, où la température du revêtement est plus élevée que celle du verre. La figure 3 est un graphique qui donne le degré d'avancement de la polymérisation, en pourcentage, d'une couche en fonction du temps, la courbe A représente la réticulation, polymérisation de la couche par le procédé de l'invention, le substrat étant un substrat qui ne supporte au maximum qu'une température de 100 C. On note que l'on a un avancement par palier de la polymérisation correspondant à chaque flash avec création d'un gradient. Sur la même figure, on a représenté la courbe (courbe C) qui donne le degré d'avancement de la polymérisation, en pourcentage, d'une même couche par un procédé à l'étuve, le substrat étant aussi un substrat thermosensible. On note que le temps nécessaire pour atteindre un même degré de polymérisation (par exemple, 70 %) est beaucoup plus long. En outre, la valeur maximale du degré de polymérisation atteinte par ce procédé à l'étuve est limitée, puisque l'on ne peut atteindre qu'un degré de polymérisation de 70 % après un temps très long, au contraire de 100 % avec le procédé de l'invention (courbe A). Enfin, il ne se forme pas de gradient, la polymérisation est uniforme sur toute l'épaisseur de la couche. La courbe B est une courbe théorique qui serait celle obtenue par réticulation de la même couche, mais sur un substrat qui pourrait être chauffé à 160 C. On pourrait alors atteindre un degré de réticulation de 100 %, mais après un temps très long. Il est à noter que le nombre de flashes nécessaires pour atteindre un degré de polymérisation de 100 % avec le procédé de l'invention, est variable, en fonction de la nature de la couche. Selon celle-ci, on peut avoir une polymérisation totale, en un seul flash ou en 20. On peut, par exemple, atteindre un degré de polymérisation de 60 %, la polymérisation étant concentrée dans la partie supérieure de la couche, après un flash, pour une couche de 3 microns. L'invention va maintenant être décrite en référence aux exemples suivants, donnés à titre illustratif et non limitatif, qui décrivent la polymérisation de couches par le procédé de l'invention et le fonctionnement de l'installation pour la mise en #uvre du procédé de l'invention, décrite sur la figure 1. Exemple 1 Cet exemple concerne la polymérisation de couches externe et interne de laque durcissante sur verre organique. Le mode opératoire est le suivant : a) On place la lentille à plat sur le porte-lentille chariot à translation, situé à l'extérieur de l'appareil. b) On pousse celui-ci pour positionner la lentille exactement à l'axe des lampes à halogène. c) On sélectionne un seuil de température, grâce à un rotacteur à multiple positions. Chaque position est préréglée à un seuil de température prédéterminé, selon le type de matière organique à polymériser, par exemple 160 C, pour une résine non teintable de type INVISIBLE . d) On sélectionne un temps de cycle prédéterminé, en rapport avec le type de formule de laque à polymériser (par exemple, 2 minutes), pour la laque définie ci-dessus, par affichage au clavier de programmation. e) On enclenche la commande de départ du cycle. L'automatisme de l'appareil va utiliser les seuils de température indiqués par la sélection du rotacteur c) et le temps d'exposition des cycles flashes d) et permettre ainsi les séquences successives d'allumage (montée en température et d'extinction (descente) ) et ce, jusqu'à la polymérisation totale effectuée. f) A la fin des cycles, on ramènera le chariot à l'extérieur pour récupérer les lentilles polymérisées. Exemple 2 Cet exemple concerne la polymérisation de couches antiréfléchissantes SOL-GEL sur une lentille durcie, au préalable. Le mode opératoire est le suivant : a) On place la lentille à plat sur le porte-lentille chariot à translation, situé à l'extérieur de l'appareil. b) On pousse celui-ci pour positionner la lentille exactement à l'axe des lampes à halogène. c) On sélectionne un seuil de température, grâce à un rotacteur à multiple positions. Chaque position est préréglée à un seuil de température prédéterminé, selon le type de matière organique à polymériser, par exemple ou 180 C pour une couche antiréfléchissante SOL-GEL@, haut et bas indices KELAR. d) On sélectionne un temps de cycle prédéterminé, en rapport avec le type de formule de laque à polymériser (par exemple, 4 minutes), par affichage de clavier de programmation. e) On enclenche la commande de départ du cycle. L'automatisme de l'appareil va utiliser les seuils de température indiqués par la sélection du rotacteur c) et le temps d'exposition des cycles flashes d) et permettre ainsi les séquences successives d'allumage (montée en température et d'extinction (descente)) et ce, jusqu'à la polymérisation totale effectuée. f) A la fin des cycles, on ramènera le chariot à l'extérieur pour récupérer les lentilles polymérisées. Exemple 3 Cet exemple concerne la polymérisation de couches antiréfléchissantes SOL-GEL sur lentille minérale. Le mode opératoire est le suivant : a) On place la lentille à plat sur le porte-lentille chariot à translation, situé à l'extérieur de l'appareil. b) On pousse celui-ci pour positionner la lentille exactement à l'axe des lampes à halogène. c) On sélectionne un seuil de température, grâce à un rotacteur à multiple positions. Chaque position est préréglée à un seuil de température prédéterminé, selon le type de matière organique à polymériser, par exemple ou 220 C pour une couche antiréfléchissante SOL-GEL, haut et bas indices KELAR#. d) On sélectionne un temps de cycle prédéterminé, en rapport avec le type de formule de laque à polymériser (par exemple, 7 minutes), par affichage de clavier de programmation. e) On enclenche la commande de départ du cycle. L'automatisme de l'appareil va utiliser les seuils de température indiqués par la sélection du rotacteur c) et le temps d'exposition des cycles flashes d) et permettre ainsi les séquences successives d'allumage (montée en température et d'extinction (descente) ) et ce, jusqu'à la polymérisation totale effectuée. f) A la fin des cycles, on ramènera le chariot à l'extérieur pour récupérer les lentilles polymérisées. Exemple 4 Cet exemple concerne la polymérisation de couches hydrophobes de type fluorées sur des couches antireflet de silice sur des lentilles minérales et organiques. Le mode opératoire est le suivant : a) On place la lentille à plat sur le porte-lentille chariot à translation, situé à l'extérieur de l'appareil. b) On pousse celui-ci pour positionner la lentille exactement à l'axe des lampes à halogène. c) On sélectionne un seuil de température, grâce à un rotacteur à multiple positions. Chaque position est préréglée à un seuil de température prédéterminé selon le type de matière organique à polymériser - par exemple, 120 C, pour une couche fluorée KHRTM, d) On sélectionne un temps de cycle prédéterminé en rapport avec le type de formule de laque à polymériser (par exemple 50 secondes) par affichage de clavier de programmation. e) On enclenche la commande de départ du cycle. L'automatisme de l'appareil va utiliser les seuils de température indiqués par la sélection du rotacteur c) et le temps d'exposition des cycles flashes d) et permettre ainsi les séquences successives d'allumage (montée en température et d'extinction (descente)) et ce, jusqu'à la polymérisation totale effectuée. f) A la fin des cycles, on ramènera le chariot à l'extérieur pour récupérer les lentilles polymérisées. REVENDICATIONS 1. Procédé de réticulation, et/ou de polymérisation, d'au moins une couche susceptible d'être réticulée et/ou polymérisée, déposée sur au moins une surface d'un substrat, dans lequel on soumet ladite couche à au moins une insolation par au moins une lampe, pendant une durée courte, suffisante pour provoquer l'échauffement de ladite couche jusqu'à une température Tc prédéfinie, permettant la réticulation et/ou la polymérisation partielle ou totale de ladite couche, et on arrête l'insolation, une fois atteinte ladite température Tc. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la température de la couche est déterminée par des moyens de mesure de la température placés au voisinage immédiat du substrat et de la couche, lesdits moyens n'étant pas en contact avec ceux-ci. 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel lesdits moyens de mesure de la température sont constitués par un thermocouple. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la température Tc prédéfinie est déterminée préalablement par l'expérience, en fonction de la couche à polymériser, et/ou réticuler. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel on réalise plusieurs insolations consécutives et entre chaque insolation, on laisse redescendre la température de la couche, à une température inférieure à Tc. 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel on réalise de 2 à 10 insolations. 7. Procédé selon la revendication 5, dans lequel on laisse redescendre la température du revêtement à une température inférieure de 40 à 70 C à la température Tc. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la durée de chaque insolation est de 20 secondes à 1 minute. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la température Tc est de 120 à 250 C. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la couche polymérisée et/ou réticulée présente un gradient de polymérisation, et/ou de réticulation. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la couche, susceptible d'être réticulée, et/ou polymérisée, est une couche constituant un, ou faisant partie d'un revêtement optique, tel qu'un revêtement antireflet ou un revêtement réfléchissant. 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel la couche susceptible d'être réticulée, et/ou polymérisée et choisie parmi les couches présentant des propriétés optiques telles que des couches de type sol-gel polymériques et colloïdales, les couches d'accroche, les couches hydrophobes et/ou antiabrasives, les couches de vernis par exemple, siliciés en particulier polysiloxane et nanocomposites. 13. Procédé de préparation d'un revêtement optique sur un au moins une surface d'un substrat, dans lequel au moins une des couches dudit revêtement est réticulée, et/ou polymérisée par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12. 14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel ladite ou lesdites couche(s) réticulée(s), et/ou polymérisée(s), est(sont) choisie(s) parmi les couches de la revendication 12. 15. Procédé, selon la revendication 13, qui comprend au moins une étape choisie parmi les étapes suivantes : dépôt d'une couche à faible indice de réfraction ; dépôt d'une couche à indice de réfraction moyen ; dépôt d'une couche à indice de réfraction élevé ; et, en outre, éventuellement, dépôt d'une couche antiabrasive et/ou hydrophobe ; éventuellement, dépôt sur le substrat d'une couche d'accroche ; éventuellement, dépôt, préalable, d'une couche de vernis sur le substrat non revêtu ; ce procédé étant, en outre, caractérisé par le fait qu'au moins une parmi les couches à faible indice de réfraction, à indice de réfraction moyen, à indice de réfraction élevé, et les éventuelles couches antiabrasives et/ou hydrophobes, d'accroche, et de vernis, est réticulée, et/ou polymérisée par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12. 16. Procédé, selon la revendication 13, de préparation d'un revêtement optique, qui est un revêtement antireflet à bande étroite, dans lequel on effectue les étapes successives suivantes : - dépôt sur le substrat d'une couche dite couche d'accroche ; - dépôt d'une couche à indice de réfraction élevé ; - dépôt d'une couche à faible indice de réfraction ; - éventuellement dépôt d'une couche hydrophobe ; une ou plusieurs couches de ce revêtement étant réticulée(s), et/ou polymérisée(s) par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12. 17. Procédé, selon la revendication 16, de préparation d'un revêtement optique, qui est un revêtement antireflet à large bande, comprenant, en outre, l'application sur la couche d'accroche et au-dessous de la couche à indice de réfraction élevé d'une couche à indice de réfraction moyen ou médian. 18. Procédé selon la revendication 17, dans lequel la couche à indice de réfraction moyen est formée par dépôt successif d'une première sous-couche à indice de réfraction élevé, puis d'une seconde sous-couche à faible indice de réfraction. 19. Procédé selon l'une quelconque des revendications 13 à 18, dans lequel le substrat est un substrat organique et dans lequel la première étape est le dépôt d'une couche de vernis sur le substrat non revêtu, ladite couche de vernis étant ensuite réticulée, et/ou polymérisée par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12. 20. Procédé selon la revendication 19, dans lequel ladite couche de vernis réticulée, et/ou polymérisée présente un gradient de polymérisation et/ou réticulation. 21. Procédé, selon la revendication 20, de préparation d'un revêtement optique, qui est un revêtement antireflet sur un substrat organique, ledit procédé comprenant les étapes successives suivantes : - dépôt d'une couche de vernis, tel qu'un vernis polysiloxane sur le substrat organique ; - réticulation, et/ou polymérisation de ladite couche de vernis par le procédé d'insolation, selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, de manière à ce qu'elle présente un gradient de polymérisation et/ou réticulation ; - dépôt d'un empilement de plusieurs couches antireflet d'oxydes métalliques sur le vernis ; - éventuellement, dépôt d'une couche antiabrasive et/ou hydrophobe, par exemple de silane fluoré sur l'empilement de couches antireflet. 22. Procédé selon la revendication 21, dans lequel les couches antireflet d'oxydes métalliques sont déposées par évaporation ou évaporation réactive ou par la technique sol-gel. 23. Procédé selon la revendication 21, dans lequel la dernière couche ou couche supérieure, qui est une couche à faible indice de réfraction, de l'empilement de couches antireflet, est une couche de silice polymérique, qui est ensuite polymérisée, et/ou réticulée par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12. 24. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 23, dans lequel le substrat est un substrat en un matériau organique thermosensible utilisé en optique. 25. Procédé selon la revendication 24, dans lequel ledit matériau organique thermosensible est choisi parmi les polycarbonates, les poly(allylcarbonates), les polymères de l'acide méth(acrylique), les poly(méth)acrylates d'alkyle de 1 à 6 C, tels que le poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA), les polyamides et les polyuréthanes.