FR 2843067 A1 20040206 FR 0209885 A 20020802 La présente invention concerne d'une manière générale un moyen d'information se présentant sous forme d'une carte de faibles dimensions renfermant un circuit électronique pouvant comporter une source d'énergie et/ou au moins une antenne et/ou au moins un bouton poussoir et/ou au moins un capteur destiné à mesurer des grandeurs et/ou au moins un moyen d'affichage, et plus particulièrement un procédé de fabrication d'un tel moyen d'information sous la forme d'une carte. Ladite carte présente par exemple des dimensions proches de celles d'une carte à puce de type connu, carte bancaire de paiement ou carte destinée à être utilisée dans une cabine téléphonique, et est destinée à être mise en oeuvre pour transmettre des informations, elle peut constituer un émetteur pour envoyer des informations à un récepteur, par exemple de manière à commander le fonctionnement dudit récepteur ou à échanger des données avec ledit récepteur, ou un dispositif comportant un moyen d'affichage de l'information tel qu'un écran LCD ou des diodes et destiné à être consulté par l'utilisateur. A l'heure actuelle, on connaît des cartes ne renfermant pas de circuit qui sont obtenues par moulage de matière plastique. Ce procédé de fabrication ne peut pas être mis en oeuvre lorsque les cartes doivent renfermer un circuit électronique complexe car le moulage est réalisé à une température d'environ 200'C et sous une pression d'environ 400 bars, ce que ne supporteraient ni des composants électroniques ni une pile ou batterie électrochimique. On connaît également des cartes qui sont moulées et présentent un ou des orifice(s) dans le(s)quel(s) sont disposés, après le moulage du support, les moyens électroniques ou encore des cartes obtenues en superposant et fixant des feuilles de matière plastique de faible épaisseur présentant des découpes destinées à recevoir les moyens électroniques. Les cartes fabriquées suivant les deux derniers procédés présentent souvent une mauvaise cohésion qui conduit à leur destruction ou à l'arrachage des moyens électroniques dans le temps. Il existe actuellement des moyens d'informations tels que ceux auxquels s'applique l'invention, mais ces dispositifs sont généralement de taille plus importante qu'une carte à puce. Ils sont par exemple destinés à assurer la fermeture et l'ouverture des ouvrants d'un véhicule ou l'activation et la désactivation d'un dispositif d'alarme. Ces dispositifs sont fabriqués en positionnant le circuit électronique dans un boîtier préalablement moulé constituant la clé du véhicule ou la télécommande du dispositif d'alarme. L'invention a pour but de proposer un procédé de fabrication d'une carte d'environ 85 millimètres en longueur, 54 millimètres en largeur et 1,5 millimètre en épaisseur renfermant les moyens électroniques énumérés plus haut. L'épaisseur de la carte dépend de l'épaisseur des moyens électroniques et pourra bien entendu être plus importante, par exemple de l'ordre de quelques millimètres. A cet effet, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un moyen d'information se présentant sous la forme d'une carte de faibles dimensions renfermant un circuit électronique, caractérisé en ce que: - on s'équipe d'un moule comportant au moins une plaque de moulage portant des moyens de chauffage et au moins une plaque d'extrémité et des moyens destinés à entraîner lesdites plaques en translation, - on met le moule en chauffe, - on confectionne au moins une pochette, à cet effet: - on choisit un' cadre d'épaisseur égale à celle de la carte qui doit être fabriquée, - on positionne et fixe le cadre sur un premier film, - on positionne le circuit électronique contre le bord inférieur du cadre, - on positionne un second film sur le cadre et le fixe sur les bords inférieur et latéraux du cadre, - on prépare une résine, - on introduit dans la pochette un volume prédéfini de résine, - on fixe le second film sur le bord supérieur du cadre afin de fermer la pochette sur tout son pourtour, - on positionne la pochette sur un support afin qu'elle soit verticale durant le temps de repos nécessaire à la résine, - lorsque le moule est chaud et que le temps de repos de la résine est écoulé, on positionne les pochettes dans le moule contre chacune des plaques de moulage, - on met en oeuvre les moyens d'entraînement pour amener les plaques du moule en contact les unes avec les autres, - on laisse les pochettes dans le moule fermé et maintenu en température durant le temps nécessaire à la polymérisation de la résine, - on ouvre le moule et on retire les pochettes, - lorsque la résine a atteint son état final, on découpe les pochettes au format de la carte à obtenir, puis on retire les films. Par la mise en oeuvre du procédé selon l'invention, le moyen d'information est fabriqué par moulage à une température de l'ordre de 35 0C et sous une très faible pression ce qui permet d'assurer que les composants électroniques ne sont pas détériorés. Le procédé selon l'invention est encore remarquable en ce que: - l'un au moins des films porte un décor imprimé sur la face par laquelle il est collé sur le cadre, - au moins un décor est porté par un support décoré qui restera fixé sur une face de la carte, - lorsque le décor est constitué par au moins un support décoré, ledit décor est positionné contre le bord inférieur du cadre en appliquant la face destinée à former l'extérieur décoré de la carte contre le film, - le support du circuit électronique est relié à une bande de maintien par des pontets, ladite bande de maintien étant collée sur le bord inférieur du cadre, - la résine peut être avantageusement choisie parmi les résines pouvant être utilisées pour l'enrobage de composants électroniques, ou peut être de toute autre nature, - chaque plaque de moulage présente sur une de ses faces un renfoncement globalement parallélépipèdique dont le volume interne est relié par un conduit au flan latéral de la plaque, ce renfoncement étant destiné à contenir une vessie gonflable à travers un tube inséré dans le conduit et relié à des moyens de fourniture d'air sous pression, - des entretoises définissant l'épaisseur des cartes fabriquées dans le moule sont positionnées sur l'une des faces de la plaque de moulage, - le moule est constitué de plusieurs plaques de moulage, de deux plaques d'extrémité disposées de part et d'autre desdites plaques de moulage et d'une plaque de commande portant des moyens destinés à entraîner les plaques en translation, la première plaque d'extrémité et la plaque de commande étant fixes tandis que la seconde plaque d'extrémité se déplace en translation en même temps que les plaques de moulage, - chaque plaque de moulage est traversée par: - un premier groupe d'orifices composé des ouvertures débouchant sur chaque grande face de la plaque et raccordées, à l'intérieur de ladite plaque, par un alésage de plus petit diamètre, des montants cylindriques étant insérés dans ce premier groupe d'orifices lesdits montants cylindriques portant des ressorts de rappel, chacun étant disposé entre deux plaques de moulage et en appui par chacune de ses extrémités contre un épaulement séparant une ouverture d'un alésage, et par - un second groupe composé de quatre orifices de faible diamètre dans lesquels sont insérées des tiges de guidage, - chaque moyen de chauffage allongé est positionné dans un canal traversant chaque plaque de moulage parallèlement à ses grandes faces, des éléments perméables créant des passages permettant l'évacuation de l'air pouvant être emprisonné entre les pochettes et les plaques du moule sont positionnés de part et d'autre de chaque pochette. L'invention concerne également un moule destiné à la mise en oeuvre du procédé de fabrication selon l'invention, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une plaque de moulage portant des moyens de chauffage et au moins une plaque d'extrémité et des moyens destinés à entraîner lesdites plaques en translation, Ledit moule est encore remarquable en ce que: - chaque plaque de moulage présente sur une de ses faces un renfoncement globalement parallélépipèdique dont le volume interne est relié par un conduit au flan latéral de la plaque, ce renfoncement étant destiné à contenir une vessie gonflable à travers un tube inséré dans le conduit et relié à des moyens de fourniture d'air sous pression, - des entretoises définissant l'épaisseur des cartes fabriquées dans le moule sont positionnées sur l'une des faces de la plaque de moulage, - il est constitué de plusieurs plaques de moulage, de deux plaques d'extrémité disposées de part et d'autre desdites plaques de moulage et d'une plaque de commande portant des moyens destinés à entraîner les plaques en translation, la première plaque d'extrémité et la plaque de commande étant fixes tandis que la seconde plaque d'extrémité se déplace en translation en même temps que les plaques de moulage, - chaque plaque de moulage est traversée par: - un premier groupe d'orifices composé des ouvertures débouchant sur chaque face de la plaque et raccordées, à l'intérieur de ladite plaque, par un alésage de plus petit diamètre, et des montants cylindriques sont insérés dans ce premier groupe d'orifices lesdits montants cylindriques portant des ressorts de rappel, chacun étant disposé entre deux plaques de moulage et en appui par chacune de ses extrémités contre un épaulement séparant une ouverture d'un alésage, et par - un second groupe composé de quatre orifices de faible diamètre dans lesquels sont insérées des tiges de guidage, - chaque moyen de chauffage allongé est positionné dans un canal traversant chaque plaque de moulage parallèlement à ses grandes faces. L'invention concerne encore le moyen d'information se présentant sous la forme d'une carte de faibles dimensions renfermant un circuit électronique obtenu par la mise en oeuvre du procédé de fabrication selon l'invention. L'invention sera mieux comprise grâce à la description qui va suivre donnée à titre d'exemple non limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels - les figures L.a à L.i représentent schématiquement les différentes phases du procédé selon l'invention, - la figure 2 est une vue en perspective du dispositif de moulage, - la figure 3 est une vue de face d'une plaque du dispositif de moulage, - la figure 4 est une vue partielle en coupe suivant la ligne IV-IV de la figure 3, - la figure 5 montre schématiquement le positionnement d'une pochette devant une plaque de moulage. Comme schématisé à la figure 1, l'étape a du procédé selon l'invention consiste à positionner un cadre 1 sur un film 2. Le cadre 1 est d'épaisseur égale ou supérieure à celle de la carte qui doit être fabriquée, c'est-à-dire plus épais que le plus épais des composants électroniques que doit renfermer ladite carte. Ledit cadre 1 porte sur ses deux faces un produit autocollant recouvert par une papier de protection, il est, comme décrit plus loin, destiné à former une pochette 100 après le positionnement et le collage sur ses faces opposées de deux films 2, 2'. Le cadre 1 est positionné sur le film 2 après avoir retiré ledit papier de protection des quatre bords d'une première face du cadre 1 afin d'être fixé audit cadre 1. Sur la figure la, le film 2 est disposé sous le cadre 1 et le papier de protection a été retiré de la face inférieure dudit cadre 1. Afin de faciliter la compréhension des dessins, des effets de brillance ont été symbolisés par des stries obliques. Sur la face interne du film 2, c'est-à-dire sur la face sur laquelle est collé le cadre 1, on positionne un décor 3. Ce décor 3 est destiné à décorer l'une des faces de la carte fabriquée par le procédé selon l'invention. Le décor 3 peut de manière connue en soi être imprimé préalablement sur le film 2, auquel cas il faut prendre soin de positionner le cadre 1 sur le côté imprimé dudit film 2, contre le bord inférieur dudit décor, ou être constitué par un support décoré qui restera fixé sur la carte. Lorsque le décor 3 est constitué par un support décoré, ledit décor est positionné contre un bord du cadre 1 en appliquant la face destinée à former l'extérieur décoré de la carte contre le film 2 (figure lb). Le bord du cadre disposé contre le bord inférieur du décor est destiné à constituer le fond de la pochette 100. A l'étape schématisée à la figure 1 c, le circuit électronique 4 est positionné sur le décor 3, en étant sensiblement centré par rapport à ce dernier. Le support dudit circuit électronique 4 est très peu épais, par exemple un support souple. Le support du circuit électronique 4 est de préférence relié à une bande de maintien par des pontets 41. Par cette disposition, ledit circuit électronique 4 est maintenu en position en collant ladite bande de maintien 40 sur le bord inférieur 10 du cadre après avoir retiré le papier de protection. Au cours de l'étape suivante (figure I d), les papiers de protection recouvrant les deux faces latérales Il et 12 du cadre 1 sont enlevées et un second film 2' est positionné et fixé sur les bords inférieur 10 et latéraux 11, 12 du cadre 1. Le second film 2' peut porter un décor, ou un décor peut être positionné sur le circuit électronique 4 avant la mise en place du second film 2'. A la fin de cette quatrième étape, on est en possession d'une pochette 100 dont seul le côté supérieur est ouvert et cette pochette renferme un ou des décors et le circuit électronique nécessaire au moyen d'information. Pendant la confection de la pochette, ou à la suite de celle-ci, on prépare dans un verre 50 une résine 5. Cette résine peut être avantageusement choisie parmi les résines connues pour pouvoir être utilisées pour l'enrobage de composants électroniques. A titre d'exemple non limitatif, citons la résine commercialisée sous le nom AXSON. La résine sera bien entendu choisie en fonction de ses propriétés et des caractéristiques que l'on veut obtenir. Après avoir laissé reposer la résine et avoir éventuellement positionné le verre 50 sous le couvercle d'une pompe à vide afin d'extraire les bulles s'étant formées lors du mélange des composants constituant la résine, on introduit (figure le) dans la pochette 100, par exemple à l'aide d'une pipette graduée, un volume prédéfini de résine correspondant au volume d'une carte ayant pour largeur: la largeur du cadre 1, pour hauteur: une hauteur un peu supérieure à celle du décor 3 et pour épaisseur: l'épaisseur du cadre 1. A l'étape représentée à la figure If, le papier de protection recouvrant le bord supérieur 13 du cadre 1 est retiré afin de fermer la pochette 100 sur tout son pourtour, au cours de cette opération, ladite pochette est maintenue verticalement afin que la résine 5 reste dans le fond de ladite pochette. Dans cette position, la résine constitue une poche plus épaisse que le cadre 1 et moins haute que le(s) décor(s) 3 et le circuit électronique 4. La pochette 100 totalement fermée est ensuite positionnée sur un support 6 afin qu'elle reste verticale durant le temps de repos nécessaire à la résine. On choisira de préférence une résine à temps de repos relativement long afin de faciliter les manipulations et, comme décrit ci-après, de pouvoir préparer plusieurs pochettes 100 avant de poursuivre le procédé de fabrication pour permettre la réalisation de plusieurs cartes dans le même temps. Une fois le temps de repos pratiquement terminé, à l'étape schématisée à la figure lh, la ou les pochette(s) 100 préparée(s) comme décrit cidessus est(sont) positionnée(s) dans un moule 7. Le moule 7 schématisé à la figure lh est mieux visible à la figure 2. Ce moule 7 est constitué d'au moins une plaque de moulage 70, mais comporte de préférence plusieurs telles plaques de moulage 70 afin d'assurer le moulage simultané de plusieurs cartes. Chaque plaque de moulage est globalement parallélépipèdique et de faible épaisseur. Lesdites plaques de moulage 70 sont destinées à être rapprochées les unes des autres pour exercer une pression sur les pochettes 100 disposées entre elles pour assurer la mise en forme des cartes. Des plaques d'extrémité 71, 72 et une plaque de commande 73 sont disposées de part et d'autre des plaques de moulage 70. La première plaque d'extrémité 71 et la plaque de commande 73 sont fixes tandis que la seconde plaque d'extrémité 72 se déplace en translation en même temps que les plaques de moulage 70. Sur sa face opposée aux plaques de moulage 70, la plaque de commande 73 porte des moyens destinés à entraîner les plaques de moulage 70 et la plaque d'extrémité 72 en translation. A titre d'exemple ces moyens peuvent être constitués par un vérin, tel qu'un vérin hydraulique ou pneumatique, dont le corps non représenté au dessin est fixé à la plaque de commande 73 et dont l'extrémité de la tige de commande, montée à travers une ouverture de ladite plaque de commande 73, est en appui contre la seconde plaque d'extrémité 72. Tout autre moyen destiné à appliquer un effort sur la seconde plaque d'extrémité 72 peut bien entendu être mis en oeuvre sans sortir du cadre de la présente invention. Chaque plaque de moulage 70 est traversée par un premier groupe d'orifices composé des ouvertures 75 débouchant sur chaque face de la plaque 70 et raccordées, à l'intérieur de ladite plaque, par un alésage 74 de plus petit diamètre, et par un second groupe composé de quatre orifices 77 de faible diamètre. Des montants cylindriques 80 sont insérés dans le premier groupe d'orifices. Des ressorts de rappel 84 sont positionnés autour desdits montants 80, chacun d'eux étant disposé entre deux plaques 70 et en appui par chacune de ses extrémités contre un épaulement 745 séparant une ouverture 75 d'un alésage 74. Des tiges de guidage 86 sont insérées dans les orifices 77 du second groupe d'orifices. Les montants cylindriques 80 et les tiges de guidage 86 assurent le guidage en translation des plaques 70, 72 lorsque le moyen d'entraînement porté par la plaque de commande 73 est mis en action. Au cours de ce déplacement, les plaques de moulage 70 sont rapprochées les unes des autres. L'épaisseur des cartes fabriquées dans le moule 7 est définie par des entretoises 700 disposées sur chaque plaque de moulage 70, par exemple aux quatre coins de ladite plaque. Lesdites entretoises peuvent bien entendu être remplacées par des entretoises d'épaisseur différente afin de correspondre à l'épaisseur du produit à fabriquer. Chaque plaque 70 présente sur une de ses faces un renfoncement globalement parallélépipèdique 76 dont le volume interne est relié par un conduit 78 au flan latéral de la plaque 70. Ce renfoncement 76 est destiné à contenir une vessie 9 (figure lî) gonflable à travers un tube inséré dans le conduit 78 et relié à des moyens de fourniture d'air sous pression, par exemple un compresseur. Les entretoises 700 sont, dans l'exemple de réalisation représenté au dessin, positionnées sur la face de la plaque de moulage 70 dans laquelle est formé le renfoncement 76. Un canal 79 traverse chaque plaque 70 parallèlement à ses grandes faces en étant disposé environ à mi-hauteur entre le bas du renfoncement 76 et les orifices 77 inférieurs du second groupe d'orifices. Ce canal 79 constitue un logement pour des moyens de chauffage allongés destinés à amener la plaque de moulage à une température comprise entre 32 et 380C, de préférence de l'ordre de 350C. Des thermomètres non représentés au dessin sont disposés sur chaque plaque de moulage afin de contrôler la température de celle-ci. Lesdits thermomètres sont par exemple des thermomètres digitaux collés sur la tranche de chaque plaque de moulage 70. La figure 5 montre le positionnement relatif d'une pochette 100 devant une plaque de moulage 70. Comme visible au dessin, les tiges de guidage 86 sont positionnées de sorte que la pochette 100 soit posée sur les tiges 86 inférieures et entre les tiges 86 latérales, le cadre 1 étant autour du renfoncement 76. La zone hachurée A montre l'espace occupé par le ou les décor(s) et le circuit électronique disposés dans la pochette 100. Cet espace est destiné à être rempli par la résine 5 au cours du moulage. Le volume de résine 5 versée dans la pochette 100 à l'étape représentée à la figure lf correspond à celui nécessaire pour mouler un produit de surface égale à celle de ladite zone hachurée A et d'épaisseur égale à celle du cadre 1. Comme visible au dessin, cet zone A s'étend en-dessous du renfoncement 76 de la plaque de moulage 70. Pour la fabrication selon l'invention d'une carte constituant un moyen d'information, on s'équipe tout d'abord d'un moule 7 tel que décrit cidessus et on débute l'opération en mettant ledit moule en chauffe c'est-àdire en alimentant les moyens de chauffage insérés dans les canaux 79 de chaque plaque de moulage 70. Pour le chauffage, les plaques de moulage 70 sont amenées en contact les unes avec les autres. Ce chauffage est régulé de sorte que lesdites plaques de moulage 70 soient à une température d'environ 350C. Pendant le chauffage du moule, des pochettes 100 en nombre inférieur mais de préférence égal au nombre de plaques de moulage 70 sont préparées comme décrit en relation avec les figures la à 1 g. Lorsque le moule est chaud et que le temps de repos de la résine 5 est écoulé, les pochettes 100 sont positionnées dans le moule 7 contre chacune des plaques de moulage 70 comme schématisé à la figure lh et les moyens d'entraînement portés par la plaque de commande 73 sont mis en oeuvre pour amener les plaques 71, 70 et 72 en contact les unes avec les autres avec interposition des entretoises 700. Dans le même temps, les vessies 9 positionnées dans les renfoncements 76 des plaques de moulage 70 sont gonflées. Le gonflage desdites vessies 9 est réalisé à une pression d'environ 0,4 bar et permet de remplir l'espace entre les plaques disposé au-dessus de la zone hachurée A de la figure 5. Cette opération permet d'empêcher la résine 5 de se répandre au-delà de la zone hachurée A qu'elle est destinée à remplir. Grâce au procédé selon l'invention, les composants électroniques sont soumis à une température de l'ordre de 35 'C et à une pression très faible résultant de l'appui des plaques sur la résine pour épandre celle- ci sur toute la surface de la carte à fabriquer puisque les entretoises 700 retiennent les plaques de moulage 70 écartées d'une distance égale à l'épaisseur de la carte à fabriquer. Les pochettes 100 sont laissées une heure dans le moule fermé et maintenu en température afin que la résine soit polymérisée, puis le moule est ouvert et les pochettes sont retirées et laissées à température ambiante. Usuellement, la résine à atteint son état final au bout d'environ une journee. Les pochettes 100 sont alors découpées au format de la carte à obtenir, globalement autour du(es) décor(s) 3 puis les films 2, 2' sont retirés. 1l Afin d'améliorer l'état de surface des grandes faces de la carte, des éléments en feuille perméables à l'air peuvent être placés de part et d'autre de chaque pochette 100 lors de sa mise en place dans le moule. Ces éléments perméables créent des passages permettant l'évacuation de l'air pouvant être emprisonné entre les pochettes 100 et les plaques du moule 7. Si ces éléments perméables ont une face lisse, par exemple une feuille de buvard, les grandes faces de la carte seront lisses. Lorsque les éléments perméables ont une surface non lisse, par exemple un tissu, les grandes faces de la carte auront le même état de surface. Il est ainsi possible de donner un aspect agréable aux cartes obtenues par le procédé de fabrication selon 1 0 l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un moyen d'information se présentant sous la forme d'une carte de faibles dimensions renfermant un circuit électronique, caractérisé en ce que: - on s'équipe d'un moule (7) comportant au moins une plaque de moulage (70) portant des moyens de chauffage et au moins une plaque d'extrémité (71,72) et des moyens destinés à entraîner lesdites plaques en translation, - on met le moule (7) en chauffe, - on confectionne au moins une pochette (100), à cet effet: - on choisit un cadre (1) d'épaisseur égale à celle de la carte qui doit être fabriquée, - on positionne et fixe le cadre (1) sur un premier film (2), - on positionne le circuit électronique (4) contre le bord inférieur (10) du cadre (1), - on positionne un second film (2') sur le cadre (1) et le fixe sur les bords inférieur (10) et latéraux (11, 12) du cadre (1), - on prépare une résine (5), - on introduit dans la pochette (100) un volume prédéfini de résine, - on fixe le second film (2') sur le bord supérieur (13) du cadre (1) afin de fermer la pochette (100) sur tout son pourtour, - on positionne la pochette (100) sur un support (6) afin qu'elle soit verticale durant le temps de repos nécessaire à la résine, lorsque le moule est chaud et que le temps de repos de la résine (5) est écoulé, on positionne les pochettes (100) dans le moule (7) contre chacune des plaques de moulage (70), - on met en oeuvre les moyens d'entraînement pour amener les plaques du moule (7) en contact les unes avec les autres, - on laisse les pochettes (100) dans le moule fermé et maintenu en température durant le temps nécessaire à la polymérisation de la résine, on ouvre le moule et on retire les pochettes, - lorsque la résine a atteint son état final, on découpe les pochettes (100) au format de la carte à obtenir, puis on retire les films (2, 2'). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que au moins l'un des films (2, 2') porte un décor (3) imprimé sur la face par laquelle il est collé sur le cadre (1). 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que au moins un décor (3) est porté par un support décoré qui restera fixé sur une face de la carte. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, lorsque le décor (3) est constitué par au moins un support décoré, ledit décor (3) est positionné contre le bord inférieur (10) du cadre (1) en appliquant la face destinée à former l'extérieur décoré de la carte contre le film (2, 2'). 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le support du circuit électronique (4) est relié à une bande de maintien (40) par des pontets (41) et en ce que ladite bande de maintien (40) est collée sur le bord inférieur (10) du cadre. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la résine (5) est avantageusement choisie parmi les résines pouvant être utilisées pour l'enrobage de composants électroniques. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que chaque plaque de moulage (70) présente sur une de ses faces un renfoncement globalement parallélépipèdique (76) dont le volume interne est relié par un conduit (78) au flan latéral de la plaque (70), ce renfoncement (76) étant destiné à contenir une vessie (9) gonflable à travers un tube inséré dans le conduit (78) et relié à des moyens de fourniture d'air sous pression. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que des entretoises (700) définissant l'épaisseur des cartes fabriquées dans le moule (7) sont positionnées sur l'une des faces de la plaque de moulage (70). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le moule (7) est constitué de plusieurs plaques de moulage (70), de deux plaques d'extrémité (71, 72) disposées de part et d'autre desdites plaques de moulage (70) et d'une plaque de commande (73) portant des moyens destinés à entraîner les plaques en translation, et en ce que la première plaque d'extrémité (71) et la plaque de commande (73) sont fixes tandis que la seconde plaque d'extrémité (72) se déplace en translation en même temps. que les plaques de moulage (70). 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que chaque plaque de moulage (70) est traversée par: - un premier groupe d'orifices composé des ouvertures (75) débouchant sur chaque face de la plaque (70) et raccordées, à l'intérieur de ladite plaque, par un alésage (74) de plus petit diamètre, et des montants cylindriques (80) sont insérés dans ce premier groupe d'orifices lesdits montants cylindriques (80) portant des ressorts de rappel (84), chacun étant disposé entre deux plaques de moulage (70) et en appui par chacune de ses extrémités contre un épaulement (745) séparant une ouverture (75) d'un alésage (74), et par - un second groupe composé de quatre orifices (77) de faible diamètre dans lesquels sont insérées des tiges de guidage (86). 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que chaque moyen de chauffage allongé est positionné dans un canal (79) traversant chaque plaque de moulage (70) parallèlement à ses grandes faces. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que des éléments perméables créant des passages permettant l'évacuation de l'air pouvant être emprisonné entre les pochettes (100) et les plaques du moule (7) sont positionnés de part et d'autre de chaque pochette (100). 13. Moule destiné à la mise en oeuvre du procédé de fabrication d'un moyen d'information se présentant sous la forme d'une carte de faibles dimensions renfermant un circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une plaque de moulage (70) portant des moyens de chauffage et au moins une plaque d'extrémité (71,72) et des moyens destinés à entraîner lesdites plaques en translation. 14. Moule selon la revendication 13, caractérisé en ce que chaque plaque de moulage (70) présente sur une de ses faces un renfoncement globalement parallélépipèdique (76) dont le volume interne est relié par un conduit (78) au flan latéral de la plaque (70), ce renfoncement (76) étant destiné à contenir une vessie (9) gonflable à travers un tube inséré dans le conduit (78) et relié à des moyens de fourniture d'air sous pression. 15. Moule selon la revendication 13 ou selon la revendication 14, caractérisé en ce que des entretoises (700) définissant l'épaisseur des cartes fabriquées dans le moule (7) sont positionnées sur l'une des faces de la plaque de moulage (70). 16. Moule selon l'une quelconque des revendications 13 à 15 caractérisé en ce qu'il est constitué de plusieurs plaques de moulage (70), de deux plaques d'extrémité (71, 72) disposées de part et d'autre desdites plaques de moulage (70) et d'une plaque de commande (73) portant des moyens destinés à entraîner les plaques en translation, et en ce que la première plaque d'extrémité (71) et la plaque de commande (73) sont fixes tandis que la seconde plaque d'extrémité (72) se déplace en translation en même temps que les plaques de moulage (70). 17. Moule selon l'une quelconque des revendications 13 à 16, caractérisé en ce que chaque plaque de moulage (70) est traversée par: - un premier groupe d'orifices composé des ouvertures (75) débouchant sur chaque face de la plaque (70) et raccordées, à l'intérieur de ladite plaque, par un alésage (74) de plus petit diamètre, et des montants cylindriques (80) sont insérés dans ce premier groupe d'orifices lesdits montants cylindriques (80) portant des ressorts de rappel (84), chacun étant disposé entre deux plaques de moulage (70) et en appui par chacune de ses extrémités contre un épaulement (745) séparant une ouverture (75) d'un alésage (74), et par - un second groupe composé de quatre orifices (77) de faible diamètre dans lesquels sont insérées des tiges de guidage (86). 18. Moule selon l'une quelconque des revendications 13 à 17, caractérisé en ce que chaque moyen de chauffage allongé est positionné dans un canal (79) traversant chaque plaque de moulage (70) parallèlement à ses grandes faces. 19. Moyen d'information se présentant sous la forme d'une carte de faibles dimensions renfermant un circuit électronique caractérisé en ce qu'il est fabriqué par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12.