FR 2839147 A1 20031031 FR 0205427 A 20020430 avec la chambre et relice au second orifice travereant la paroi. La présente invention concerne de manière générale le traitement des matériaux, et plus particulièrement de substrats pour l'électronique, I'optique ou l'optoélectronique. Plus précisément, I'invention concerne un dispositif de caractérisation de la vitesse de collage entre deux plaques de matériaux. Et l'invention concerne également un procédé permettant de mettre en _uvre un tel dispositif. On conna^'t déjà des dispositifs du type mentionné ci-dessus. En particulier, il est connu de caractériser la vitesse de coliage entre deux plaques de matériaux, dont une plaque au moins est réalisoe en un matériau semi-conducteur tel que du siliclum. De telles plaques ont généralement un contour en forme de disque dont l'épaisseur est typiquement de l'ordre de quelques centaines de microns. Ces plaques peuvent être collées deux à deux pour constituer des structures multicouches, les deux plaques collées ensemble pouvant être en des matériaux différents. Par ailleurs, les spécifications d'état de surface de telles plaques peuvent être extrêmement sévères, en particulier pour les plaques destinées à être mises en _uvre pour constituer des substrats du type mentionné ci-dessus. Et dans la perspective d'un collage des plaques entre elles, ces spécifications d'état de surface sont encore renforcées, notamment en termes de rugosité de la surface de la plaque et d'absence d'impuretés sur cette surface. 11 appara^'t ainsi qu'il est particulièrement important de disposer de moyens performants pour caractériser cet état de surface. Un moyen connu pour caractériser l'état de surface de deux plaques (I'une des plaques au moins pouvant être notamment en un matériau semi conducteur tel que le silicium, et les deux plaques ayant le même contour de disque) est de réaliser les opérations suivantes: À mettre en contact les surfaces respectives de ces plaques, de manière à constituer une tranche ayant la forme générale d'un disque et comprenant les deux plaques accolées, À comprimer la tranche formée par les deux plaques en un point quelconque de cette tranche, À mesurer le temps nécessaire à l'établissement d'une liaison entre les deux plaques, suite à cette compression. Ce temps est nommé a temps de collage >. On précise que ie a collage correspond en réalité à la formation de liaisons hydrogènes entre les surfaces des deux plaques (plus précisément entre des liaisons OH des surfaces respectives des deux plaques). Pour déterminer la vitesse de collage, un opérateur chronomètre le temps séparant la compression initiale de l'arrivée d'une onde de collage à l'autre extrémité de la tranche, ladite onde de collage pouvant être visualisée au travers des plaques par transmission d'un rayonnement infrarouge issu d'une source placée sous la tranche, I'utilisateur observant cette tranche par le dessus (par l'intermédiaire de moyens tels qu'un écran restituant l'image fournie par une caméra infrarouge située au-dessus de la tranche). Et la vitesse de collage est représentative de l'état de surface des plaques: une vitesse de collage importante indique un bon état de surface, alors qu'une vitesse de collage moins importante indique la présence de défauts eVou d'impuretés à la surface des plaques. On précise que les surfaces des plaques en sortie d'une chane de fabrication présentent quelques défauts et résidus qui sont à la fois de nature chimique (principalement des liaisons OH avec les particules superficielles des plaques) et de nature mécanique (typiquement des défauts de rugosité, des présences de particules abrasives et de contaminants métalliques superficiels). Pour améliorer cet état de surface, on fait généralement précéder la mesure de la vitesse de collage, d'un nettoyage des plaques consistant à plonger celles-ci successivement dans: À au moins un bain basique. Cette étape a pour objectif de développer I'hydrophylie des plaques, en créant à la surface desdites plaques des liaisons de type OH, À puis un bain acide, afin d'éliminer de la surface des plaques les éléments contaminants (en particulier métalliques) qui ont pu être amenés par les étapes antérieures de traitement des plaques (et en particulier par le bain basique). On dispose donc d'une méthode connue pour caractériser l'état des surfaces de plaques. Mais un inconvénient lié à cette méthode est qu'elle est effectuée de manière manuelle par un observateur qui réalise les différentes étapes (placement des plaques sur le dispositif de mesure, compression initiale, suivi de la progression de l'onde de collage, chronométrage permettant de déterminer la vitesse de collage,...). En outre, il est selon cet état de la technique nécessaire de réaliser les mesures de vitesse de collage sur un dispositif manuel dédié à une telle mesure: le collage de ces plaques ne peut donc être réalisé automatiquement. Or il existe par ailleurs des dispositifs qui permettent de réaliser un collage automatique de plaques, à des fins de collage opérationnel et non de caractérisation de l'état de la surface. On pourrait certes imaginer de permettre à un opérateur de mettre en _uvre de tels dispositifs de collage automatique pour réaliser en conjonction avec le collage une mesure de vitesse de collage, qui permettrait d'accéder à une information de la qualité de l'état de surface des plaques. Mais une telle utilisation des dispositifs de collage automatique par un opérateur n'est actuellement pas envisageable. En effet, I'ensemble des micro-mécanismes présents au dessus et en dessous du support permettant le positionnement, I'alignement et le collage des plaques ne permet pas à l'opérateur de visualiser l'onde de collage. Ainsi, la caractérisation de la vitesse de collage ne peut actuellement être réalisée que manuellement, sur un dispositif dédié. Ceci limite naturellement de manière très sensible les cadences que l'on peut obtenir. Un but de l'invention est de permettre de s'affranchir de cette limitation. Afin d'atteindre ce but, I'invention propose selon un premier aspect un dispositif de contrôle de l'état de surface de plaque mettant en _uvre une mesure de vitesse de collage de deux plaques au niveau d'une interface de collage définie entre les deux plaques, caractérisé en ce que le dispositif comprend des moyens de détection automatique de début de collage et des moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage. Des aspects préférés, mais non limitatifs d'un tel dispositif sont les suivants: Ies moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage comprennent une source de rayonnement électromagnétique et un capteur apte à détecter au moins une partie du spectre du rayonnement électromagnétique émis par la source, le capteur étant disposé de manière à recueilli r le rayon nement issu d'u n end roit de mesu re déterminé de l 'interface de collage, À Ie dispositif comprend une unité de traitement à laquelle sont reliés les moyens de détection automatique de début de collage et les moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage, À I'unité de traitement est apte à calculer des vitesses instantanées de collage, pour chaque endroit de mesure de l'interface de collage, À Ie capteur est apte à détecter un changement d'une caractéristique de l'onde électromagnétique qu'il reçoit de la source par l'intermédiaire d'au moins un endroit de mesure, À Ie changement de caractéristique de l'onde électromagnétique est un changement de contraste, À Ies moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage comprennent en outre, en association avec au moins un endroit de mesure, une ouverture respective traversant le support et laissant passer le rayonnement issu de la source afin que celui-ci traverse ensuite les plaques au niveau de l'endroit de mesure, pour que la partie du rayonnement issu de la source qui a été transmise au travers des plaques aboutisse au capteur, À Ies moyens de détection comprennent au moins un ensemble de détection constitué d'une source électromagnétique, d'une ouverture et d'un capteur électromagnétique tels que la source et le capteur sont alignés de part et d'autre de l'ouverture, Ies moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage comprennent en outre, en association avec au moins un endroit de mesure, une source de rayonnement électromagnétique dirigé vers l'endroit de mesure et réfléchi par les plaques vers un capteur associé, À Ia source est de type lampe, Ie capteur est optoélectronique, À Ie spectre électromagnétique émis par la source comprend le domaine des infrarouges, À Ie dispositif comprend une pluralité d'ensembles de détection de passage d'onde de collage entre les deux plaques, associés respectivement à une pluralité d'endroits de mesure des plaques à contrôler, de sorte que chacun de ces ensembles autorise une détermination locale d'un moment de collage local au niveau de l'endroit de mesure associé, À Ies moyens de détection automatique de moment de collage comprennent une pluralité d'ouvertures associées respectivement à des endroits de mesure, chaque ouverture autorisant une détection locale de moment de collage local au niveau de la région de détection associée. Selon un deuxième aspect, I'invention propose également un procédé de contrôle de l'état de surface de plaque mettant en _uvre une mesure de vitesse de collage de deux plaques au niveau d'une interface de collage, caractérisé en ce que le procédé comprend les opérations suivantes: À Acquisition automatique d'un moment de début de collage, À Acquisition automatique d'un moment de passage d'une onde de collage, À Détermination automatique d'une vitesse de collage à partir de ces deux acquisitions. Des aspects préférés, mais non limitatifs du procédé selon l'invention sont les suivants: À Ies moments de passage d'une onde de collage sont acquis au niveau d'un endroit de mesure des plaques, à partir d'un changement d'une caractéristique d'une onde électromagnétique issue de l'endroit de mesure, À Ie changement de caractéristique de l'onde électromagnétique est un changement de contraste, À Ie spectre de l'onde électromagnétique comprend le domaine des infrarouges, À plusieurs moments de passage local d'une onde de collage sont détectés respectivement en plusieurs endroits de mesure des plaques. Enfin, selon un troisième aspect l'invention propose également I'application d'un dispositif ou d'un procédé selon un des aspects cidessus, pour le contrôle de l'état de surface de plaque d'épaisseur moyenne comprise entre quelques micromètres à quelques millimètres. Des aspects préférés, mais non limitatifs d'une telle application sont les suivants: Ia structure de plaque contrôlée comprend du silicium, À Ia structure de plaque contrôlée comprend une structure de type SOI. D'autres aspects, buts et avantages, de l'invention appara^'tront à la lecture de la description détaillée qui suit. L'invention sera aussi mieux comprise à l'aide des références aux dessins suivants: À La figure 1 représente schématiquement un dispositif conforme à l'invention, À La figure 2 représente un exemple de progression dans le temps d'une onde de collage entre deux tranches accolées et définissant entre elles une interface de collage ne présentant pas de défauts, À La figure 3 représente un exemple de progression dans le temps d'une onde de collage entre deux tranches accolées et définissant entre elles une interface de collage présentant un défaut. En référence tout d'abord à la figure 1, une tranche 10 est constituce de deux plaques 11 et 12 accolées l'une avec l'autre, de manière à définir entre elles une interface dite de collage 13. On précise que le terme " accolé " doit dans le présent texte être distingué de " collé ": deux plaques " accolées " sont simplement disposées de manière à être en contact l'une avec l'autre, aucune liaison n'existant entre les plaques, À alors que deux plaques " collées " sont en outre solidaires l'une de l'autre, des liaisons (par exemple du type hydrogène) existant entre les plaques. La tranche 10 est posée sur un support de collage 20. On précise qu'avantageusement, ces plaques 1 1 et 12 ont été préalablement plongées dans des bains basique et acide tels que mentionnés ci-dessus, afin de les nettoyer. On précise que le dispositif de la figure 1 est représenté de manière très schématique: ce dispositif peut en réalité comprendre également l'ensemble des micromécanismes mentionnés en introduction de ce texte à propos des dispositifs de collage automatique connus. Ainsi, i'invention peut être mise en _uvre en adaptant un tel dispositif de collage automatique de type connu. Par souci de simplification, de tels micromécanismes (qui peuvent être disposés au-dessus eVou en-dessous des plaques) ne sont pas représentés sur les figures. La surface du support 20 recevant la tranche 10 doit être particulièrement plane, notamment si on étudie des plaques 11 et 1 2 ayant une surface importante et une épaisseur de l'ordre de quelques microns. En effet, une mauvaise planéité du support 20 peut entraner des distorsions de la plaque 12 par rapport à la plaque 11, et donc perturber la tranche 10 au niveau de l'interface de collage 13. Une source 30 de rayonnement électromagnétique et un capteur 40 apte à détecter au moins une partie du spectre de ce rayonnement électromagnétique émis par la source 30, constituent avec une ouverture 21 du support 20 un ensemble 50 de détection de passage d'un front d'onde de collage. La source 30 dirige son rayonnement vers le capteur 40, au travers de l'ouverture 21. Ce rayonnement est intercepté par la tranche 10 lorsque celle-ci est en position sur le dispositif. Les propriétés des matériaux constituant la tranche 10, et du rayonnement issu de la source 30, sont choisis de sorte qu'une partie significative de ce rayonnement traverse la tranche et que cette partie transmise au travers de la tranche parvienne au capteur 40. Dans le cas de deux plaques de silicium, on pourra par exemple choisir un rayonnement et un capteur fonctionnant dans l'infra rouge. On précise qu'il n'est pas obligatoire de disposer les éléments de l'ensemble 50 alignés, comme sur la figure 1 (la source 30 et le capteur 40 étant sur cette figure alignés de part et d'autre de l'ouverture 21). Il est en effet possible de prévoir des miroirs de renvoi entre la source 30, I'ouverture 21 et le capteur 40. Dans ce cas, les miroirs assurent l'acheminement du rayonnement issu de la source 30: À vers l'ouverture 21, en dirigeant le rayonnement selon l'axe de cette ouverture, À puis de la tranche qui est traversée par le rayonnement vers ia capteur 40. La source 30 est préférentiellement une lampe blanche. L'émission de la source 30 comprend préférentiellement un spectre d'ondes infrarouges. Le capteur 40 est préférentiellement un appareil optoélectronique. L'ouverture 21 pratiquée dans le support 20 joue le rôle de fenêtre électromagnétique et permet donc au rayonnement électromagnétique émise par la source 30 de traverser le support 20 et d'être détectées par le capteur 40. L'ouverture 21 traverse le support 20 en un endroit X de ce support qui se trouve en regard de la tranche 10 lorsque celle-ci est positionnée sur le dispositif. L'ouverture 21 doit être suffisamment large pour éviter des perturbations trop importantes des ondes électromagnétiques émises par la source 30. Ces perturbations peuvent par exemple être une perte importante du signal par réflexion sur la face du support 20 la plus proche de la source 30. Ces perturbations peuvent aussi être des diffractions eVou des absorptions des ondes. L'ouverture 21 doit être aussi suffisamment étroite pour s'affranchir de la présence de tout matériel entourant les plaques, spécifiques du dispositif automatique de collage des plaques. En outre, le fait d'employer une ouverture 21 de faible diamètre permet de diminuer la quantité de rayonnement issu de la source 30, dirigé vers le capteur et intercepté par la tranche 10: ceci diminue également les possibilités d'échauffement local des plaques qui constituent la tranche. La largeur de l'ouverture 21 est typiquement de l'ordre de quelques millimètres. Il est également possible de prévoir plusieurs ouvertures du type de l'ouverture 21, prévues en divers endroits du support (ces endroits se trouvant toujours en regard d'une partie déterminée de la tranche 10 lorsque celle-ci est en position). Dans ce cas, chaque ouverture peut être traversoe par le rayonnement de la source 30 (grâce à des miroirs de séparation et de renvoi adaptés), pour aboutir après avoir traversé la tranche à l'endroit concerné par l'ouverture, au capteur 40 (toujours en mettant en _uvre des miroirs de séparation et de renvoi adaptés à cet effet). Et il est également possible de prévoir une source eVou un capteur spécifique, en association avec chaqu e ouvertu re (ou avec certain es ouvertures), de manière à recréer des ensembles similaires à l'ensemble 50 pour chaque (ou pour certaines) ouverture(s). Le dispositif selon l'invention fonctionne comme suit: Un piston de collage met en contact les deux plaques 11 et 12 au niveau de l'interface 13 en exerçant en un endroit X1 déterminé de la surface de la tranche 10, une pression initiale 100 suffisante pour amorcer un collage entre les deux plaques. Ce piston est commandé par une instruction envoyée par une unité centrale de traitement, qui est relice au piston et qui mémorise le moment de début de collage. En alternative, il est également possible que le moment de début de collage soit déterminé par un détecteur de début de collage associé au piston. Ce détecteur automatique de début de collage peut être par exemple un transducteur piézo-électrique. Dans tous les cas, le début de collage est déclenché automatiquement suite à une instruction initiale, et un moment de début de collage associé est mémorisé. L'instruction initiale peut étre fournie par un opérateur ou par un dispositif automatique réglé, par exemple, selon des séquences temporelles gérées par une horloge. Et la source 30 est activoe de manière à émettre en permanence un rayonnement dirigé au travers de la tranche 10 vers le capteur 40 associé à la source. Le collage se propage ensuite sur toute la surface des plaques, au niveau de l'interface 13, selon une onde 200 de propagation de collage. Lorsque l'onde de collage 200 parvient à l'endroit " X " de la tranche, c'est à dire au niveau de l'ouverture 21, le capteur 40 détecte alors un changement dans le signal électromagnétique qu'il reçoit de la source 30 via la tranche 10, par rapport au signal de référence qu'il recevait de cette méme tranche avant passage de l'onde de collage. Ce changement de signal électromagnétique traduit typiquement une caractéristique optique du rayonnement de la source, et peut en particulier correspondre à un changement de contraste révélateur d'une apparition de forces de liaison entre les deux plaques 11 et 12, suite à l'établissement de forces hydrogène entre les deux plaques. Dans le cas d'un changement de contraste, les ondes optiques émises par la source 30 ont un spectre se situant préférentiellement dans les infrarouges. Dès que le capteur 40 détecte le passage de l'onde de collage à l'endroit X des plaques qui est situé au niveau de l'ouverture 21, il émet un signal de détection de passage de front de collage à l'unité de traitement à laquelle il est également relié. Cette unité de traitement calcule alors le temps de collage entre le moment de début de collage mémorisé, et le temps de passage de front de collage qui correspond physiquement à l'établissement d'un collage entre les plaques. Pour calculer ce temps de collage entre les deux points de la tranche (point X1 d'initiation du collage, et point X de détection du passage du front de collage), I'unité de traitement est également relice à une horloge. Et la distance entre les points X1 et X étant connue et mémorisée dans I'unité de traitement, cette unité déduit automatiquement une vitesse de collage, qui est caractéristique de l'état de surface des plaques 11 et 12 entre les endroits de mesure X1 et X. Dans une variante de l'invention, le support 20 est traversé par une pluralité d'ouvertures 21 réparties sur le support 20 de manière à pouvoir détecter en différents endroits des plaques 11 et 12 le passage de l'onde de collage, et permettre à l'unité de traitement de calculer pour chacun de ces endroits une vitesse de collage. On précise à cet égard que si un même capteur 40 reçoit les signaux correspondant aux rayonnements respectifs qui ont traversé différentes ouvertures du support et différents endroits de la tranche, le capteur comprend des moyens de discrimination des différents signaux (ces signaux pouvant par exemple avoir des longueurs d'ondes spécifiques en fonction de la source d'émission, ou plus généralement de l'ouverture traversée). Dans une telle variante, I'unité de traitement peut calculer différentes vitesses " instantanées " de collage, pour les différentes ouvertures. i On précise en effet que l'unité de traitement est reliée à tous les capteurs , et qu'elle reçoit tous les signaux de passage d'onde de collage aux différents endroits associés à une ouverture du support 20. Et l'unité de traitement peut ainsi également calculer des vitesses de collage entre deux de ces endroits, par traitement de la différence de temps de passage de l'onde de collage aux deux endroits (les distances entre les différents endroits associés à une ouverture du support étant connues et mémorisées dans l'unité de traitement). Et il est possible de disposer les ouvertures en des endroits désirés du support, correspondant à des endroits de la tranche auxquels on veut plus particulièrement caractériser la vitesse instantance de collage. On pourra ainsi disposer les ouvertures de manière à ce que celles-ci soient régulièrement réparties sur le trajet attendu de l'onde de collage, de manière à suivre la progression de la vitesse de collage lors de la propagation de cette onde. Optionnellement dans cette variante, il existe plusieurs capteurs 40 et/ou plusieurs sources 30. 11 peut en particulier être associé à chaque source 30 un capteur respectif , aligné avec la source et l'ouverture, le capteur et la source se trouvant de part et d'autre de l'ouverture 21. Dans ce cas, on obtient alors plusieurs ensembles 50 de détection automatique, chacun s'apparentant à l'ensemble 50 représenté figure 1, ces ensembles de détection étant disposés de manière à permettre de déterminer différentes vitesses de collage en différentes régions de la tranche 10, selon l'état de progression de l'onde de collage 200 sur l'interface 13. L'invention n'est pas limitée aux moyens de détection schématisés sur la figure 1. L'invention peut mettre en oeuvre tous moyens de détection automatique de début de collage et tous moyens de détection automatique de moment de passage d'un front de collage. On précise à cet égard qu'il est possible d'exploiter non pas une détection de changement de signal transmis au travers des plaques, mais une détection de changement de signal réfléchi par la tranche10. On peut en effet constituer des ensembles de détection équivalents à l'ensemble 50, avec une source de rayonnement dirigée sur un endroit prédéterminé de la tranche, led it endroit réfléchissant le rayonnement de la source vers un capteur associé. Dans ce cas, ce sont les changements du rayonnement réfléchi qui sont occasionnés par le passage de l'onde de collage, que l'on détecte et exploite pour calculer des vitesses de collage. Les moyens de détection automatique de moment de passage de front de collage peuvent également comporter un ou plusieurs ensembles de détection automatique, tels que chacun d'entre eux soit apte à détecter un moment de collage en une région locale de l'interface 13. En référence à la figure 2, sous l'action d'une compression locale initiale en X1 de deux plaques 11 et 12 en contact (compression initiale réalisoe par un piston), une onde de coilage est amorcée de manière à produire un front a (figure 2a), puis se propage (front 200b - figure 2b) et aboutit (front 200c) à un endroit opposé à l'endroit de pression initiale 100 (flgure 2c). Dans l'exemple du dispositif donné figure 1,1'ensemble 50 de détection sera alors préférentiellement placé près du front d'onde 200c en X2, et la vitesse de collage sera déterminée sur la base du temps mis par l'onde de collage pour parcourir la distance séparant l'emplacement X1 de la pression initiale 100 exercée et l'endroit X2 o se situe le point de détection de fin de collage. En référence à la figure 3, une pression 100 similaire à la pression 100 de la figure 2 est exercée au même endroit X1 sur des plaques 11' et 12' similaires aux plaques 11 et 12 de la figure 2. La propagation suit plusieurs étapes 200a' (figure 3a), 200b' (figure 3b) et c' (figure 3c) correspondantes respectivement aux étapes 200a, 200b et c de la figure 2. La propagation est toutefois perturbée en 201 (figure 3b). Cette perturbation est significative d'un défaut de surface (une rugosité eVou une présence de résidus particulaires en surface) entre les plaques 11' et 12', qui n'existait pas pour les plaques 11 et 12, et visible en 203 (figure 3c) en fin de collage, sous forme d'une " bulle " entre les deux plaques, indiquant que le 28391 47 collage ne s'est pas correctement effectué dans la région 203 alors que le front d'onde principal 200c' a atteint la périphérie des plaques.. Un ensemble 50 de détection placé en X2, c'est à dire au même endroit que dans le cas de la figure 2, détecterait un retard d'arrivée de l'onde par rapport au cas de la figure 2, étant donné que l'onde a été ralentie par le défaut de surface (202). On comprend alors comment, en mesurant une vitesse de collage, on arrive à déduire automatiquement l'état de surface de plaque. Dans une variante d'un dispositif conforme à l'invention comprenant plusieurs ouvertures 21 ou, dans un cas plus général, dans une variante d'un dispositif selon l'invention mettant en _uvre plusieurs ensembles de détection automatique de moment de collage, les détections étant ainsi effectuées localement sur toute la surface de la tranche 10, on arriverait alors à déterminer localement des cinétiques de collage de plaque, et ainsi à obtenir de plus amples renseignements sur la qualité de l'état de surface de plaque, mais aussi des renseignements quant à la nature et à l'emplacement de défauts de surface éventuels. Dans ce mode de réalisation, si les détections locales de moments de collage sont sufffisamment nombreuses sur toute la surface de la tranche 10, on arrive alors à obtenir une cartographie de l'état de surface de plaque. Un tel dispositif ou procédé conforme à l'invention s'applique prétérentiellement à des plaques destinées à la micro-électronique, soit des plaques de plusieurs centimètres de diamètre pour des épaisseurs de l'ordre du micron ou de plusieurs dizaines de microns. Ce type de plaques contient alors au moins un matériau semi-conducteur, tel que le silicium. Dans un mode préférentiel, ces plaques comprennent des structures de type SOI, acronyme anglo-saxon de " Silicon On Insulator ". Une des deux plaques (11 ou 12) peut alors ne pas être destinée à une application micro-électronique, et peut par exemple jouer le rôle d'une plaque de référence particulièrement plane. On notera enfin que les mesures effectuées par le dispositif selon I'invention (moments de début de collage, moments de passage des ondes de collage aux différents endroits de mesure,..) peuvent demeurer mémorisées dans l'unité de traitement, ainsi que les paramètres qui en sont déduits (vitesses de collage,...). Ceci permet d'effectuer un suivi des vitesses de collage, et par conséquent de la qualité des plaques produites. Il est également possible dans ce cas d'exploiter l'ensemble de ces données mémorisées, par exemple pour des opérations de ma^'trise statistique des processus. REVENDICATIONS 1. Dispositif de contrôle de l'état de surface de plaque mettant en _uvre une mesure de vitesse de collage de deux plaques (11, 12) au niveau (13) d'une interface de collage définie entre les deux plaques, caractérisé en ce que le dispositif comprend des moyens de détection automatique de début de collage et des moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage. 2. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage comprennent une source (30) de rayonnement électromagnétique et un capteur (40) apte à détecter au moins une partie du spectre du rayonnement électromagnétique émis par la source (30), le capteur (40) étant disposé de manière à recueillir le rayonnement issu d'un endroit (X) de mesure déterminé de l'interface de collage. 3. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le dispositif comprend une unité de traitement à laquelle sont reliés les moyens de détection automatique de début de collage et les moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage. 4. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'unité de traitement est apte à calculer des vitesses instantanées de collage, pour chaque endroit de mesure de l'interface de collage. 5. Dispositif selon l'une des trois revendications précédentes, caractérisé en ce que le capteur (40) est apte à détecter un changement d'une caractéristique de l'onde électromagnétique qu'il reçoit de la source (30) par l'intermédiaire d'au moins un endroit de mesure. 6. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le changement de caractéristique de l'onde électromagnétique est un changement de contraste. 7. Dispositif selon l'une des cinq revendications précédentes, caractérisé en ce que les moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage comprennent en outre, en association avec au moins un endroit de mesure, une ouverture respective traversant le support et laissant passer le rayonnement issu de la source afin que celui-ci traverse ensuite les plaques au niveau de l'endroit de mesure, pour que la partie du rayonnement issu de la source qui a été transmise au travers des plaques aboutisse au capteur. 8. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les moyens de détection comprennent au moins un ensemble (50) de détection constitué d'une source électromagnétique (30), d'une ouverture (21) et d'un capteur électromagnétique (40) tels que la source (30) et le capteur (40) sont alignés de part et d'autre de l'ouverture (21). 9. Dispositif selon l'une des sept revendications précédentes, caractérisé en ce que les moyens de détection automatique de passage d'une onde de collage comprennent en outre, en association avec au moins un endroit de mesure, une source de rayonnement électromagnétique dirigé vers l'endroit de mesure et réfléchi par les plaques vers un capteur associé. 10. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la source (30) est de type lampe. 11. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le capteur (40) est optoélectronique. 12. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le spectre électromagnétique émis par la source (30) comprend le domaine des infrarouges. 13. Dispositif selon l'une des onze revendications précédentes, caractérisé en ce que le d ispositif comp rend u ne plu ralité d 'ensembles (50) de d étection de passage d'onde de collage entre les deux plaques, associés respectivement à une pluralité d'endroits de mesure des plaques à contr61er, de sorte que chacun de ces ensembles autorise une détermination iocale d'un moment de collage local au niveau de l'endroit de mesure associé. 14. Dispositif selon la revendication précédente en combinaison avec la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que les moyens de détection automatique de moment de collage comprennent une pluralité d'ouvertures (21) associées respectivement à des endroits de mesure, chaque ouverture (21) autorisant une détection locale de moment de collage local au niveau de la région de détection associée. 15. Procédé de contr61e de l'état de surface de plaque mettant en _uvre une mesure de vitesse de collage de deux plaques (11, 12) au niveau d'une interface de collage (13), caractérisé en ce que le procédé comprend les opérations suivantes: Acquisition automatique d'un moment de début de collage, À Acquisition automatique d'un moment de passage d'une onde de collage, À Détermination automatique d'une vitesse de collage à partir de ces deux acquisitions. 16. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les moments de passage d'une onde de collage sont acquis au niveau d'un endroit de mesure des plaques (11, 12), à partir d'un changement d'une caractéristique d'une onde électromagnétique issue de l'endroit de mesure. 17. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le changement de caractéristique de l'onde électromagnétique est un changement de contraste. 18. Procédé selon l'une des deux revendications précédentes, caractérisé en ce que le spectre de l'onde électromagnétique comprend ie domaine des infrarouges. 19. Procédé selon i'une des trois revendications précédentes, caractérisé en ce que plusieurs moments de passage local d'une onde de collage sont détectés respectivement en plusieurs endroits de mesure des plaques. 20. Application d'un dispositif selon l'une des revendications 1 à 14 ou d'un procédé selon l'une des revendications 15 à 19, pour le contrôle de i'état de surface de plaque d'épaisseur moyenne comprise entre un micromètre et quelques millimètres. 21. Application selon la revendication précédente, caractérisée en ce que la structure de plaque contrôlée comprend du siliclum. 22. Application selon la revendication précédente, caractérisée en ce que la