FR 2835390 A1 20030801 FR 0201128 A 20020131 organique. La présente invention vlse le soudage de conduc- teurs électriques tels que des bandes métalliques souples ou rigides sur des substrats tels que SMI (substrat métal isolé) DBC (direct bonding copper). En raison des forts courants véhiculés, la compo- sition volumique des conducteurs est généralement à base de cuivre. Plusieurs techniques ont été utilisoes pour le soudage de conducteurs sur des substrats. On a essayé la soudure électrique mais celle-ci s'avère très difficile du fait de la très grande conductivité électrique du cuivre, l'échauffement étant insuffisant. Pour remédier à cet in convénient, on a imaginé d'utiliser des électrodes en tungstène qui engendrent un fort échauffement au passage du courant; la chaleur des électrodes se propage rapidement dans les pièces en cuivre à souder, ce qui a pour effet d' augmenter la résistance électrique du cuivre. On a également utilisé la soudure par faisceau d'électrons, mais celle-ci ne peut être réalisée que sous vide et en mode continu. De plus, ce procédé induit la dé- magnétisation des pièces voisines. La présente invention vise un procédé et un équi- pement qui remédient à ces inconvénients. Le procédé, selon l'invention, prévoit de braser sur le substrat un plot ayant la même composition volumique que le conducteur et à solidariser le plot avec le conduc- teur par une soudure par points à l' aide d'une tête de sou- dage laser. Grâce à cette disposition, le plot évite tout échauffement préjudiciable au substrat et la surface du conducteur est chauffée par les radiations absorbées par le matériau. Les radiations laser étant focalisoes sur de fai bles surfaces, elles engendrent de très fortes densités de puissance de sorte que le métal est vaporisé. La détente de vapeur provoque une pression de recul qui r appuyant sur le bain liquide sous-jacent, provoque le déplacement du maté- riau liquéfié du centre de la tache laser vers les bords. Un capillaire de gaz chaud se forme et pénètre en profon- deur tant que la pression, au fond du capillaire, est suffisante. Le métal vaporisé s'ionise en formant un plasma qui s'échauffe. De préférence, on utilise un plot dont les dimen sions sont légèrement supérieures à celles d'une extrémité du conducteur destinée à être soudée sur ce plot afin de faciliter la soudure dans les parties médianes dudit conducteur. Suivant encore une autre caractéristique du pro- cédé selon l' invention, on revêt le conducteur, préalablement à la soudure par point, celui-ci étant par exemple étamé ou nickelé. L' invention vise également un équipement pour la mise en muvre du procédé ci-dessus, ledit équipement étant caractérisé en ce qu'il comprend une embase avec des moyens de guidage et de positionnement du substrat, des moyens de guidage d'une extrémité d'un conducteur, des moyens pour appliquer contre le plot ladite extrémité et un bâti sup- portant une tête de soudage laser reliée à des moyens d'alimentation et de commande convenables. Suivant une caractéristique constructive, sur le bâti est fixée une extrémité d'un bras dont l'autre extré- mité supporte des déflecteurs qui sont prolongés par des guides qui constituent les moyens de guidage de l'extrémité du conducteur, le bâti étant mobile le long d'une potence s'érigeant à partir de l'embase, tandis que cette dernière présente des rainures pour le guidage du substrat et une butée escamotable pour son positionnement. Suivant encore une autre caractéristique, les moyens de guidage et les moyens pour appliquer l'extrémité du conducteur contre le plot comportent une semelle en un matériau réfractaire à faible conductivité thermique. De préférence, la semelle en matériau réfractaire à faible conductivité thermique est en tungstène. L' invention va maintenant être décrite avec plus de détails en se référant à un mode de réalisation particu lier donné à titre d'exemple seulement et représenté à la figure unique qul est une vue en perspective d'un équipe- ment, selon l' invention. L'équipement représenté sur la figure comprend une embase 1 avec des rainures la de guidage d'un substrat 2 et une butée escamotable 15 calant celui-ci dans la position de soudage. Le substrat comprend une base en aluminium, une couche d'un polymère et une mince couche de cuivre sur laquelle on a brasé préalablement un plot 3 en cuivre ou alliage à base de cuivre et qui présente une sous couche nickel ainsi qu'un éventuel étamage étain plomb. A partir de l'embase 1 s'érige une potence 4 le long de laquelle est mobile un bâti 5. Le bâti 5 supporte rigidement une tête de soudage laser 6 du type permettant le déplacement du faisceau par des miroirs galvanométriques. Sur le bâti 5 est fixce l'une des extrémités d'un bras 7 dont l'autre extrémité supporte des déflecteurs 8 prolongés par des guides 9 pour le centrage et le guidage d'un conducteur 10. Les déflecteurs 8 présentent un rebord interne 11 sous lequel s'étend une semelle en tungstène 12. Le conducteur 10 a une épaisseur inférieure à 1 mm et on peut, par poinconnage, réaliser dans la zone à souder un amincissement 13 notamment dans les cas o l'épaisseur est supérieure à 1 mm. Le conducteur 10 est de préférence nickelé afin de faciliter l 'absorption initiale du rayonnement laser par sa face supérieure, le nickel produisant, avec le cuivre, une solution solide illimitée. Le plot 3 a des dimensions légèrement supérieures à celles de l'extrémité du conducteur 10 afin de faciliter la soudure par recouvrement. La composition volumique du plot 3 est identique à celle du conducteur 10 afin de diminuer le risque de former des alliages à bas point de solidification propices à la fissuration à chaud. Le bâti 5 est déplacé le long de la potence 4 afin de permettre la mise en place du substrat 2 entre les rai- nures de guidage la, celui-ci étant bloqué par la butée es- camotable 15, le conducteur 10 étant, par son extrémité correspondante, glissé sous la semelle en tungstène 12 et maintenu par les guides 9, le bâti 5 étant descendu afin que la partie à souder du conducteur soit fermement appli- quée contre le plot 3, ainsi on évite les projections et on assure une bonne reproductibilité de la soudure. Après sou dure, la butée 15 est effacoe et le substrat 2 et le conducteur 10 sont dégagés et remplacés par deux autres éléments à assembler. La tête laser 6 et les moyens de maintien du conducteur contre le plot étant portés par le bâti 5, on est assuré du bon positionnement de ces éléments pour garantir les points de soudure. Lors de la soudure, les déflecteurs 7 permettent de récupérer les projections résiduelles. Bien entendu, l' invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit et représenté. On pourra y apporter de nombreuses modifications de détail sans sortir pour cela du cadre de l' invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de soudage de conducteurs sur des subs- trats caractérisé en ce qu'il consiste à braser, sur ledit substrat, un plot ayant la même composition volumique que le conducteur et à solidariser le conducteur avec le plot par une soudure par point à l' aide d'une tête de soudage laser. 2. Procédé de soudage de conducteurs sur des subs trats, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on brase sur le substrat un plot dont les dimensions sont su périeures à celles d'une extrémité du conducteur destinée à être soudée sur le plot. 3. Procédé de soudage de conducteurs sur des subs trats, selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on revêt le conducteur, préalablement à la soudure par point. 4. Procédé de soudage de conducteurs sur des subs trats, selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'on étame le conducteur, préalablement à la soudure par point. 5. Procédé de soudage de conducteurs sur des subs trats, selon la revendication 3, caractérisé en ce que, préalablement à la soudure par point, on nickèle le conduc teur. 6. Equipement de soudage de conducteurs sur des substrats comportant, brasés, des plots (3), selon le pro- cédé de la revendication 1 et/ou l'une quelcouque des revendications 2 à 5, caractérisé en ce qu'il comprend une embase (1) avec des moyens de guidage et de positionnement (la, 15) du substrat (2), des moyens (9) de guidage d'une extrémité d'un conducteur (10), des moyens pour appliquer contre le plot (3) ladite extrémité et un bâti (5) suppor- tant rigidement une tête de soudage laser (6) reliée à des moyens d'alimentation et de commande convenables. 7. Equipement de soudage de conducteurs sur des substrats, selon la revendication 6, caractérisé en ce que, sur le bâti (5) est fixée une extrémité d'un bras (7) dont l'autre extrémité supporte des déflecteurs (8) qui sont prolongés par des guides (9) qui constituent les moyens de guidage de l'extrémité du conducteur (10), le bâti (5) étant mobile le long d'une potence s'érigeant à partir de l'embase, tandis que cette dernière présente des rainures pour le guidage du substrat et une butée escamotable pour son positionnement. 8. Equipement de soudage de conducteurs sur des substrats, selon les revendications 6 et 7, caractérisé en ce que les moyens de guidage et les moyens pour appliquer l'extrémité du conducteur contre le plot (3) comportent une semelle en un matériau réfractaire à faible conductivité thermique (12). 9. Equipement de soudage de conducteurs sur des substrats, selon la revendication 8, caractérisé en ce que la semelle en matériau réfractaire à faible conductivité thermique (12) est en tungstène.