FR 2840503 A3 20031205 FR 0211315 A 20020912 or, argent, alurninium et magnesium. l PLAQUETTE A CIRCUIT IMPRIME L'invention concerne une carte de circuits imprimes qui est dotee sur une de ses faces, la face avant, de modules electriques et/ou electroniques, au moins une ligne de masse electrique etant prevue sur la face avant de la s carte de circuits imprimes. Le but de ['invention est de proposer une carte de circuits imprimes ameliorees du point de vue thermique par rapport a la carte de circuits imprimes deja connue. Ce but est atteint pour une carte de circuits imprimes de la technique o susmentionnee selon ['invention par le fait qu'il est prevu sur la face arriere de la carte de circuits imprimes au moins une ligne de masse supplementaire qui est reliee electriquement a l'au moins une ligne de masse de la face avant, et cette au moins une ligne de masse supplementaire est associee dans l'espace a au moins un module sur la face avant. s Un avantage important de la carte de circuits imprimes selon ['invention reside dans le fait que le degagement de chaleur dissipee est reduit lorsque ia carte de circuits imprimes est en fonctionnement parce qu'il est prevu sur la face arriere de la carte de circuits imprimes une ligne de masse supplementaire qui reduit la resistance electrique ou la resistance totale de la o ligne de masse sur la face avant. Un autre avantage important de la carte de circuits imprimes selon ['invention reside dans le fait que la chaleur dissipee inevitable est conduite par la ligne de masse supplementaire de fa,con tres simple sur la face arriere de la carte de circuits imprimes; car la ligne de masse supplementaire n'est pas seulement active electriquement mais s egalement thermiquement. En raison de cette activite thermique de la ligne de masse supplementaire, la carte de circuits imprimes selon ['invention peut fonctionner avec un courant plus eleve par rapport a une carte de circuits imprimes classiques et peut atteindre des puissances de fonctionnement plus elevees. Pour realiser un degagement particulierement efficace de la chaleur dissipee ou un rayonnement de la chaleur dissipee, il est avantageux selon un perfectionnement de la carte de circuits imprimes de ['invention que la ligne de masse supplementaire forme sur la face arriere de la carte de circuits imprimes au moins une pastille de masse de grande surface dont la surface est aussi importante que la surface de base du module associe. Dans le cas de modules qui ont un besoin en courant particulierement grand, il est en outre avantageux de monter sur la pastille de masse de grande surface, dans le cas de plusieurs pastilles de masse sur au moins l'un o des pastilles de masse de grande surface, au moins un dissipateur thermique. Pour que la carte de circuits imprimes occupe particulierement moins de place, il est avantageux de former au moins un dissipateur thermique au moyen d'un cadre de montage metallique au moyen duquel la carte de circuits imprimes peut etre fixee dans ou sur un boAtier; car dans cette configuration s de ['invention, le cadre de montage de toute fa,con necessaire dans tous les cas pour fixer la carte de circuits imprimes est utilise comme dissipateur thermique. Le cadre de montage a egalement une double fonction, c'est-a-dire qu'il sert a fixer la carte de circuits imprimes et de dissipateur thermique. En vue d'expliquer ['invention: la figure 1 represente la face avant d'un exemple de realisation pour une carte de circuits imprimes selon ['invention, la figure 2 represente la face arriere de l'exemple de realisation selon la figure 1, la figure 3 represente la carte de circuits imprimes selon les figures 1 et 2 comportant un cadre de montage comportant des attaches filetees, la figure 4 represente la carte de circuits imprimes selon les figures 1 et 2 comportant un cadre de montage avec des support de soudure, la figure 5 represente la carte de circuits imprimes selon les figures 1 et 2 avec un cadre de montage enveloppant comportant des pastes de brasage o verticales. Ia figure 6 represente la carte de circuits imprimes selon les figures 1 et 2 avec un cadre de montage enveloppant comportant des attaches filetees horizontales. La figure 1 represente la face avant 5 d'une carte de circuits imprimes s 10. Des modules electriques ou electroniques 15, 10 et 22 vent montes sur la face avant 5 de la carte de circuits imprimes 10. Parmi les modules 15, 10 et 22, un premier groups de modules, forme par les modules 20 et 22, a un besoin en courant plus grand qu'un deuxieme groupe de modules qui portent dans la figure 1 la reference 15. Sur la face avant 5 de la carte de circuits imprimes 10 se trouve en outre une ligne de masse 25 qui relic les modules electroniques 15, 20 et 22. La figure 2 represents la face arriere 30 de la carte de circuits imprimes selon la figure 1. On volt sur la face arriere 30 une pastille de masse de grande surface 40 qui serf de ligne de masse supplementaire. Cette pastille de masse de grande surface 40 est reliee electriquement au moyen de deux lo contacts traversant 41 a la ligne de masse 25 sur la face avant 5 de la carte de circuits imprimes 10. Comme il ressort en outre de la figure 2, il est prevu cinq autres contacts traversants qui vent caracterises par la reference 42. Ces cinq autres contacts traversants 42 permettent de realiser une liaison electric us i5 directement entre les connecteurs de masse du module 22, non represented en detail dens les figures 1 et 2 pour des raisons de clarte, et la pastille de masse de grande surface 40 et garantit done une liaison faiblement ohmique du module 22 a la masse. Les contacts traversants 41 et 42 doivent alors etre dimensionnes de falcon a garantir un flux de courant ou un flux thermique suffisant de la ligne de masse 25 a la pastille de masse 40. La pastille de masse 40 se trouve ens l'espace considere en face du module 22; en d'autres termes: la pastille de masse 40 se trouve a la meme place que le module, mais la face arriere de la carte de circuits imprimes et non sur la face avant. Pour traduire cola dens les figures 1 et 2, la figure 1 est une representation en > de la face arriere de la carte de circuits imprimes 10, done considere depuis la face avant de la carte de circuits imprimes; la ligne de masse 25 qui se trouve sur la face avant de la carte de circuits imprimes est par consequent represente en pointilles dens la so figure 2. La representation en pointilles de la ligne de masse 25 bans la figure 2 sert alors a presenter clairement la position de la pastille de masse 40. La pastille de masse 40 est a peu pres ou au moins aussi grande que la surface de base du module associe 22. Le role de la pastille de masse de grande surface 40 est de conduits ou de rayonner la chaleur dissipee generee par le module electronique. En outre, la pastille de masse de grande surface serf de ligne de masse supplementaire qui est agencee du point de vue electrique parallelement a la ligne de masse de la face avant de la carte de circuits imprimes 10. Cet agencement electrique en parallels permet de reduire la resistance electrique totale de la ligne de masse 25. Les figures 3 et 4 representent les cadres de montage 50 et 60 qui vent montes dans la zone de la pastille de masse de grande surface 40 sur la carte de circuits imprimes 10. Les cadres de montage 50 ou 60 servent d'une part a fixer la carte de circuits imprimes dans ou sur un bottler non represents dans les figures 3 et 4 et d'autre part en meme temps a conduire la chaleur To dissipee qui est generee par le module electronique 22 et qui est conduits par la pastille de masse de grande surface 40 vers le cadre de montage 50 ou 60. Le cadre de montage 50 ou 60 servent done de dissipateur thermique. Les figures 5 et 6 representent des cadres de montage enveloppant 70 et 80 qui enveloppent la carte de circuits imprimes 10, c'est-a-dire qui vent en liaison aussi bien avec la face avant 5 qu'avec la face arriere 30 de la carte de circuits imprimbs 10. Ainsi, on est toujours stir que les cadres de montage 70 et 80 vent agences dans la zone de la face arriere 30 de la carte de circuits imprimes 10 dans laquelle se trouve la pastille de masse de grande surface ; car on est sur de cette fagon que la chaleur dissipee conduits par la JO pastille de masse de grande surface 40 du module electronique 22 au cadre de montage enveloppant et est done propagee par exemple vers un bottler non represents dans les figures. Naturellement, les modes de realization des cadres de montage 50, 60, et 80 ne representent que des examples de realization de cadres de montage; I'homme du metier adapters la configuration des cadres de montage aux besoins correspondents. II faut tenir compte dans cette adaptation seulement du fait que le cadre de montage est en liaison thermique avec l'au moins une pastille de masse de grande surface, dans l'exemple de realization decrit ci-dessus c'est la pastille de masse 40. s Revend ications 1. Carte de circuits imprimes (10) qui est dotee sur une de ses faces, la face avant (5), de modules electriques et/ou electroniques (15, 20, 22), au moins une ligne de masse electrique (25) etant prevue sur la face avant (5) de s la carte de circuits imprimes (10) , caracterisee en ce que: - sur la face arriere (30) de la carte de circuits imprimes (10) il est prevu au moins une ligne de masse supplementaire (40) qui est reliee electriquement a l'au moins une ligne de masse (25) de la face avant, et o - cette au moins une ligne de masse supplementaire (40) est associee dans l'espace a au moins un module (22) sur la face avant. 2. Carte de circuits imprimes selon la revendication 1, caracterisee en ce que la ligne de masse supplementaire (10) forme sur la face arriere (30) de la carte de circuits imprimes (10) au moins une pastille de masse de grande s surface (40) dont la surface est aussi grande que la surface de base du module associe (22). 3. Carte de circuits imprimes selon la revendication 2, caracterisee en ce que au moins un dissipateur thermique (50, 60, 70, 80) est monte sur la pastille de masse de grande surface (40), dans le cas de plusieurs pastilles de o masse sur au moins l'un des pastilles de masse de grande surface. 4. Carte de circuits imprimes selon la revendication 3, caracterisee en ce que au moins un dissipateur thermique est forme au moyen d'un cadre de montage metallique (50, 60, 70, 80) au moyen duquel la carte de circuits