FR 2843402 A1 20040213 FR 0300841 A 20030127 PROCEDE POUR LE COLLAGE DE PIECES LAMELLAIRES SUR DES SURFACES PLANES DE SUPPORT DESCRIPTION D E S C R I P T I O N OBJET DE L'INVENTION Le présent mémoire descriptif concerne une demande de Brevet d'Invention, correspondant à un procédé pour 10 le collage de pièces lamellaires sur des surfaces planes de support, dont le but est l'obtention de la fixation de caractères, de figures, d'anagrammes rigides et semi-flexibles, la pièce demeurant complètement collée ou fixée sans qu'il existe sur ses 15 contours aucun reste d'adhésif. DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a son application dans l'industrie 20 dédiée à la fabrication de plaques d'immatriculation et d'éléments analogues. ANTECEDENTS DE L'INVENTION Le demandeur, pour sa part, n'a aucune connaissance de l'existence actuelle d'une invention présentant les caractéristiques décrites dans le présent mémoire. DESCRIPTION DE L'INVENTION Le procédé pour le collage de pièces lamellaires sur des surfaces planes de support, objet de l'invention, est constitué à partir de lames en matière 35 plastique ou métallique, pouvant présenter différentes épaisseurs, sur lesquelles on procède à l'incorporation d'un film en matière adhésive sur une de ses faces, en incorporant ce film en matière adhésive au moyen d'un produit constitué par de la colle permanente ou 5 amovible, en procédant après à l'application de ce film, à l'application d'une lame de protection siliconée, cirée, etc. De même, on peut réaliser l'opération avec un film 10 adhésif double face pourvu d'un protecteur siliconée ou ciré. la suite de ces opérations, on effectuera la mise en place de la lame de matière plastique ou 15 métallique dans un centre de coordonnées, en agissant par commande numérique, pour postérieurement procéder à la coupure de l'ensemble formé par la lame/adhésif au moyen de laser, en obtenant une résolution parfaite. REALISATION PREFEREE DE L'INVENTION Le procédé pour le collage de pièces lamellaire sur des surfaces planes de support préconisé, est constitué à partir de lames en matière plastique ou 25 métallique de différentes épaisseurs et différentes configurations, lesquelles seront revêtues sur une de ses faces avec de las colle permanente ou amovible avec un adhésif double face, en constituant un film en matière adhésif, l'opération pouvant être réalisée 30 seulement sur une de ses faces avec la matière adhésive permanente ou amovible. la suite on effectue l'incorporation d'une lame de protection en matière siliconée, cirée, etc., et 35 ensuite on effectue la mise en place de la lame sur un centre de coordonnées actionné par commande numérique, pour procéder à la coupure de l'ensemble formé par la lame et l'adhésif au moyen de laser, en obtenant une parfaite résolution, qui permet la mise en place des 5 pièces avec l'adhésif et la matière lamellaire de protection pour sa mise en place sur la zone considérée opportune. R E V E N D ICATI ON 1.- Procédé pour le collage de pièces lamellaires sur des surfaces planes de support, du type destinées à 5 configurer postérieurement une référence d'identification, caractérisé en ce qu'il est constitué à partir de lames en matière plastique ou métallique avec des épaisseurs différentes, pourvues sur une de ses faces de colle permanente ou amovible, configurée 10 comme un adhésif pourvu sur sa face externe d'une lame en matière de protection siliconée, cirée, etc., en pouvant incorporer sur un de ses faces un adhésif double face pourvu d'un protecteur siliconé ou ciré. 2.- Procédé pour le collage de pièces lamellaires sur des surfaces planes de support, selon la première revendication, caractérisé en ce qu'après la mise en place de l'adhésif et le protecteur siliconé ou ciré, la pièce lamellaire configurée comme des caractères des 20 figures, des anagrammes rigides et semi-flexibles, est soumise à l'action d'un centre de coordonnées actionné par commande numérique, en procédant à la coupure de l'ensemble formé par la lame et l'adhésif au moyen de laser.