FR 2824666 A1 20021115 FR 0106141 A 20010509 photodiode et un transistor MOS selon la revendication 1. B 01/0694 FR Transistor bIpolaire à fonctionnement latéral et procédé de fabrication correspondant. L'invention concerne les circuits intogrés, et plus particulièrement les transistors bipolaires à fonctionnement latéral. Par rapport aux transistors MOS, les transistors bipolaires sont utilisés pour l'obtention de forts courants débités. Actuellement, les transistors bipolaires présentent une structure verticale comportant généralement une couche enterrce de collecteur extrinsèque surmontée d'une région de collecteur intrinsèque ménagée dans le substrat semi conducteur. La région de collecteur intrinsèque est elle-même surmontée d'une région de base recouverte d'un bloc émetteur. Outre le fait que de tels transistors bipolaires à structure et fonctionnement verticaux présentent des capacités collecteur/substrat et des couches de collecteur enterrces induisant des contraintes d'isolation, il est nocessaire, lorsque l'on veut augmenter le courant débité, d'augmenter la largeur de la base intrinsèque, c'est-à-dire augmenter l'encombrement surfacique du transistor. Et, ceci pose un problème en terme de densité d'intogration; L'invention vise à apporter une solution à ce problème. L'invention vise ainsi à proposer une structure radicalement différente de transistor bipolaire, dans laquelle l'augmentation du courant débité par le transistor ne conduit pas à une augmentation de l'encombrement surfacique de celui-ci. Un autre but de l'invention est de proposer une structure de transistor bipolaire ne présentant ni collecteur enterré et une capacité collecteur/substrat extrêmement réduite, voire nulle. L'invention propose donc un transistor bipolaire à fonctionnement latéral, comprenant: - une région d'émetteur disposce dans un premier baquet isolant ménagé dans un substrat semiconducteur, - une région de collecteur extrinsèque disposce dans un deuxième baquet isolant ménagé dans le substrat semiconducteur et séparé latéralement du premier baquet par une zone du substrat, dite zone séparatrice ou pilier séparateur, - une région de collecteur intrinsèque situce dans ladite zone séparatrice de substrat au contact de la région de collecteur extrinsèque, - une région de base intrinsèque, plus fine latéralement que verticalement, située au contact de la région de collecteur intrinsèque et au contact de la région d'émetteur en s'appuyant sur le flanc vertical du premier baquet isolant situé en vis-à-vis d'un flanc vertical du deuxième baquet isolant, - une région de base extrinsèque s'étendant sensiblement perpendiculairement à la région de base intrinsèque dans la partie supérieure de la zone séparatrice de substrat, et - des plots de contact respectivement situés au contact des régions de collecteur extrinsèque, d'émetteur et de base extrinsèque. Le fonctionnement du transistor est un fonctionnement latéral, en ce sens que le courant circule horizontalement (latéralement) entre l'émetteur, la base intrinsèque et le collecteur intrinsèque. Par contre, le transistor selon l'invention n'a rien à voir structurellement avec les transistors latéraux classiques qui comportent une région de collecteur et une région d'émetteur noyées dans une vase région semiconductrice formant la base. En effet, dans le transistor selon l'invention, la base active, c'est-à-dire la base intrinsèque, est une fine couche verticale disposce entre le collecteur intrinsèque et l'émetteur. En fait, le transistor selon l'invention présente un empilement collecteur intrinsèque-base intrinsèque-émetteur, situé non pas dans la direction verticale comme dans le cas des transistors à fonctionnement et à structure verticaux, mais dans la direction horizontale (latérale). Et, la hauteur de la base intrinsèque détermine l'intensité du courant débité par le transistor. En conséquence, si l'on souhaite obtenir un courant déhité plus important, il convient alors de réaliser une base intrinsèque plus haute, ce qui ne modifie pas l'encombrement surfacique du transistor. Par ailleurs, le transistor ne présente aucune couche de collecteur enterrce et la disposition du collecteur extrinsèque dans un baquet isolant, conduit à minimiser, voire à annuler la capacité collecteur/substrat. Bien que la base intrinsèque puisse être une base silicium implantée, il est particulièrement avantageux, en particulier pour augmenter les performances du transistor, notamment en terme de vitesse, de réaliser la région de base intrinsèque en utilisant un alliage de silicium germanium. Selon un mode de réalisation de l'invention, le rapport entre la hauteur (comptée verticalement) et l'épaisseur (comptée latéralement) de la base intrinsèque est au moins supérieur à cinq et de préférence supérieur ou égal à dix environ. Ainsi, à titre indicatif, l'épaisseur de la base intrinsèque peut être de l'ordre de 50 nm. La hauteur de la base intrinsèque peut être de l'ordre de 500 nm. L'épaisseur du collecteur intrinsèque peut être par exemple de l'ordre de 500 nm. Cette épaisseur peut être plus importante, par exemple de l'ordre du micron, notamment lorsqu'on utilise une technique d'isolation du type "tranchée profonde" ("deop trench"). L'épaisseur du collecteur intrinsèque, c'est-à-dire l'épaisseur de la zone séparatrice du substat, peut par ailleur être ajustée en fonction des tensions d'alimentation souhaitées. Ainsi, plus cette zone séparatrice de substrat (pilier de substrat) est large, plus la tension de claquage est élevoe et plus la tension d'alimentation du transistor peut être élevoe. L'invention a également pour objet un circuit intogré comportant au moins un transistor tel que défini ci-avant. L'invention propose également un pro cédé de fabric ati on d'un transistor bipolaire à fonctionnement latéral, comprenant: - la formation dans un substrat semiconducteur d'une zone dite séparatrice incorporant la région de collecteur intrinsèque du transistor, - la formation d'une région de base extrinsèque s'étendant dans la partie supérieure de la zone séparatrice de substrat, - la formation d'une région de base intrinsèque, plus fine latéralement que verticalement, situce au contact de la région de collecteur intrinsèque et s'étendant sensiblement perpendiculairement à la région de base extrinsèque, - la forrnation dans le substrat semiconducteur, d'un premier 3 5 baquet i sol ant situé d'un côté de la zone séparatrice du substrat, ledit baquet comportant une première cavité déLouchant sur la région de base intrinsèque au niveau d'un premier flanc vertical du baquet, - la formation dans le substrat semiconducteur de l'autre côté de la zone séparatrice de substrat, d'un deu xi ème b aquet is ol ant comportant une deuxième cavité débouchant sur la zone séparatrice du substrat au niveau d'un deuxième flanc vertical du baquet situé en vis-à-vis du premier flanc vertical, - le remplissage des première et deuxième cavités par un matériau semiconducteur de façon à former respectivement une région d'émetteur au contact de la région de base intrinsèque, une région de collecteur extrinsèque au contact de la région de collecteur intrinsèque, et - la formation de plots de contact respectivement situés au contact des régions de collecteur extrinsèque, d'émetteur et de base extrinsèque. Selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, la formation de chaque baquet isolant comporte: - la formation dans le substrat d'une zone isolante adjacente à ladite zone séparatrice de substrat, par exemple par une technique de tranchées peu profondes (Shallow Trench Isolation, en langue anglaise), ou bien par une technique de tranchées profondes (deop trench, en langue anglaise), - une première gravure de la partie supérieure de la zone isolante de façon à former une cavité supérieure, - la formation d'espaceurs isolants, par exemple en nitrure de siliclum, sur les bords de la cavité supérieure et au contact de la région de base extrinsèque, et - une deuxième gravure de la partie inférieure de la zone isolante dans le prolongement de la cavité supérieure de façon à former une cavité inférieure, les cavités supérieure et inférieure formant ensemble ladite cavité débouchante du baquet isolant. Lorsqu'on veut réaliser une région de base intrinsèque comportant un alliage de silicium-germanium, il est particulièrement avantageux de prévoir: - une gravure initiale de la zone isolante du premier baquet isolant de façon à former une cavité initiale découvrant le flanc vertical de s la zone séparatrice de substrat, - une épitaxie d'une couche d'un alliage de silicium-germanium - sur ledit flanc vertical. Et, on comble ladite cavité initiale avec du matériau isolant avant de procéder à ladite première gravure permettant de former ladite cavité supérieure de la zone isolante du premier baquet isolant. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparâîtront à l'examen de la description détaillée de modes de mise en oeuvre et de réalisation, nullement limitatifs, et des dessins annexés, sur lesquels: - les figures 1 à 17 illustrent schématiquement les principales étapes d'un mode de mi s e en oeuvre du procédé sel on l 'invention, permettant d'obtenir un mode de réalisation d'un transistor selon l'invention. Sur la figure 1, la référence SB désigne un substrat semi conducteur, par exemple dopé N. au sein duquel va être réalisé un transistor bipolaire selon l'invention, de type NPN. On forme, de façon classique et connue en soi, sur la surface supérieure du substrat SB, un masque 1, par exemple en nitrure de siliclum, ayant typiquement une épaisseur comprise entre 50 et 400 . Ce masque de nitrure de silicium 1 va permettre de définir les emplacements des futurs baquets isolants au sein desquels seront réalisés respectivement le collecteur extrinsèque et l'émetteur du transistor. On procède ensuite (figure 2) à une gravure du silicium du substrat SB, de façon à former deux cavités 2, mutuellement séparces par un pi lier de s ilicium 20, encore dénommé zone séparatrice de sub strat. On remplit ensuite les cavités 2 par un matériau isolant, par exemple du dioxyde de silicium, de façon à former deux zones isolantes 3 adjacentes à la zone séparatrice 20. La formation de ces zones isolantes 3 s'effectue de façon classique et connue en soi et est par ailleurs équivalente à la formation de zones isolantes du type tranchées peu profondes (Shallow Trench Isolation). Plus précisément, on dépose dans les cavités 2 le dioxyde de silicium, puis on effectue un polissage mécano chimique de façon à obtenir la structure illustrce sur la figure 3. Après avoir défini un masque d'implantation 4 (figure 4) de façon classique et connue en soi, on procède à une implantation de dopants , par exemple du bore, de façon à réaliser une couche 6 dopée P+, dans la partie supérieure de la zone séparatrice 20. Cette couche 6 va former la future base extrinsèque du transistor bipolaire. I1 convient de noter ici que S l'ouverture du masque n'a pas besoin d'être très précise, pour autant qu'elle déborde du pilier 20. L'étape suivante (figure 5) consiste à déposer une autre couche de masque 7, permettant d'effectuer une gravure initiale de la zone isolante 3 situce à droite de la figure 5. Là encore, l'ouverture du masque 7 n'a pas besoin d'être très précise. Une fois le masque 7 réalisé, on procède à une gravure initiale anisotrope (connue et classique en soi) de la zone isolante 3, de façon à former une cavité initiale 9 découvrant le flanc vertical droit de la zone séparatrice de substrat 20. La profondeur de cette gravure initiale va conditionner la hauteur de la future base intrinsèque du transistor, et par conséquent va conditionner l'intensité du courant débité. En d'autres termes, plus on souhaite obtenir un courant déhité fort, plus il convient d'augmenter la profondeur de la gravure initiale, c'est-à-dire la hauteur de la cavité initiale 9. Lorsqu'on souhaite réaliser une base intrinsèque en silicium germanium, on procède alors à une épitaxie sélective, classique et connue en soi, d'un empilement de couches 10 comportant une couche formoe d'un al li age de si li ci um-germanium encadrce par deux couches de silicium, sur ledit flanc vertical droit découvert du pilier de substrat 20, de façon à former cette base intrinsèque 10. L' alli age de si licium-germanium a été par exemple dopé in situ de type P. I1 convient de noter ici que bien que la formation d'une base intrinsèque en silicium-germanium présente des avantages pour la performance du transistor bipolaire, il serait possible, dans certaines applications, de réaliser une base intrinsèque en silicium, par exemple par une implantation oblique de dopants de type P sur le flanc vertical droit découvert du pilier de substrat 20. L'étape suivante (figure 8) consiste à combler la cavité initiale 9 avec du matériau isolant, par exemple du dioxyde de silicium, de façon à obtenir la zone isolante 11 illustrce sur la figure 8. Ce comblement s'effectue l à encore de façon cl as s ique et connue en soi par un remplis s age de dioxyde de silicium suivi d'un polissage mécano-chimique. On procède ensuite (figure 9) à une gravure du masque de nitrure de silicium 7 sur la partie gauche de la figure 8, de façon à définir une ouverture 12 au-dessus de la zone isolante 3. Là encore, cette ouverture n'a nullement besoin d'être précise. On procède ensuite (figure 10) à une gravure du dioxyde de silicium en utilisant le masque de nitrure de siliclum 7, de façon à réaliser dans les zones isolantes 3 et 11, deux cavités supérieures 13 et 14. On effectue ensuite un dépôt conforme d'une autre couche de nitrure de silicium 15 (épaisseur de l'ordre de une à quelques centaines d'Angstrom par exemple) sur la structure de la figure 10, puis on procède (figure 12) à une gravure anisotrope contrôlée en temps de la couche 1 S. de 1S façon à laisser subsister sur les flancs verticaux des cavités supérieures 13 et 14 des espaceurs isolants 150. On effectue ensuite (figure 13) une deuxième gravure de la zone isolante 3 et de la zone isolante 11, dans le prolongement des cavités supérieures 13 et 14, de façon à former des cavités inférieures 130 et 140. Cette gravure, classique en soi, est principalement anisotrope mais logèrement isotrope. La cavité inférieure 130 débouche sur le flanc vertical gauche du pilier séparateur de substrat 20, tandis que la cavité inférieure 140 débouche sur la base intrinsèque 10. La zone isolante 11 ainsi que les espaceurs 150 forment un premier baquet isolant comportant une cavité débouchant sur la base intrinsèque 10 du transistor, cette cavité déLouchante étant formoe par la cavité supérieure 14, et par la cavité inférieure débouchante 140. Par ailleurs, la zone isolante 3 et les espaceurs isolants 150 forment un deuxième baquet isolant comportant également une cavité déLouchant sur le flanc vertical du pilier séparateur de substrat 20 situé en vis-à-vis du flanc vertical sur lequel s'appuie la base intrinsèque 10. La cavité débouchante du deuxième baquet isolant est formoe par la cavité supérieure 13 et par la cavité inférieure débouchante 130. On procède ensuite (figure 14) à un remplissage des cavités par un matériau semiconducteur, par exemple du polysilicium 16 et 17, dopé N. Puis on effectue un polissage mécano-chimique. On procède ensuite (figure 15) à une surgravure du polysilicium 16 et 17 avant d'effectuer (figure 16) un recuit classique conduisant à une diffusion des dopants. Ainsi, plus précisément, on obtient un S élargissement de la base extrinsèque 60, un élargissement de la base intrinsèque 100 et une zone diffusce 160 dans le pilier 20 du substrat issu du collecteur extrinsèque du transistor formé par le matériau 16. De même, on obtient une zone diffusce 170 provenant de la région d'émetteur 17 du transistor. L'étape suivante, illustrce sur la figure 17, consiste en la réalisation de plots de contacts métalliques (par exemple en tungstène) C, B et E, ménagé au sein d'une couche isolante superficielle 70 et venant respectivement au contact du collecteur extrinsèque 16, de la base extrinsèque 60 et de l'émetteur 17. Le transistor T selon l'invention, tel qu'illustré sur la figure 17, est donc un transistor bipolaire à fonctionnement latéral, comprenant une région d'émetteur 17 disposce dans un premier baquet isolant formé des zones 11 et 150. Ce transistor comporte par ailleurs une région de collecteur extrinsèque 16 disposce dans une deuxième baquet isolant formé des zones 3 et 150. Les deux baquets isolants sont séparés latéralement par la zone séparatrice de substrat 20, comportant la région de collecteur intrinsèque qui est au contact à la fois de la région de collecteur extrinsèque et de la base intrinsèque 100. La base intrinsèque 100, plus fine latéralement que verticalement, est situce au contact de la région d'émetteur en s'appuyant sur le flanc vertical du premier baquet isolant. Le transistor comporte par ailleurs une région de base extrinsèque 60 s'étendant sensiblement perpendiculairement à la région de base intrinsèque 100 dans la partie supérieure de la zone séparatrice de substrat 20. I1 convient de noter ici que la région de base extrinsèque est isolée électriquement de la région de collecteur extrinsèque 16 et de la région d'émetteur 17 par les espaceurs isolants 150. Le transistor selon l'invention est par conséquent remarquable en ce sens qu'il ne présente pas de couche de collecteur enterrce. I1 présente une cap ac ité de collecteur/sub strat quasi null e. I1 offre enfin la possibilité d'augmenter le courant débité par une simple augmentation de la profondeur de la gravure laissant découvrir l'un des flancs verticaux du pilier de substrat 20. Bien entendu, l'invention permet également la réalisation d'un transistor PNP moyennant des modifications de types de conductivité de certaines couches, à la portée de l'homme du métier. Par ailleurs, on peut utiliser des tranchées profondes (profondeur de l'ordre de 3 à 4,um) au lieu des tranchées peu profondes pour réaliser les zones isolantes 3. Ceci donne plus de latitude pour l'opération de gravure de la cavité initiale 9. REVENDICATIONS 1. Transistor bipolaire à fonctionnement latéral, caractérisé par le fait qu'il comprend une région d'émetteur (17) disposce dans un premier baquet isolant (11, 150) ménagé dans un substrat semiconducteur, une région de collecteur extrinsèque (16) disposée dans un deuxième baquet isolant (3, 150) ménagé dans le substrat semiconducteur (SB) et séparé latéralement du premier baquet par une zone (20) du substrat, une région de collecteur intrinsèque situce dans ladite zone séparatrice de substrat (20) au contact de la région de collecteur extrinsèque, une région de base intrinsèque (100), plus fine latéralement que verticalement, situce au contact de la région de collecteur intrinsèque et au contact de la région d'émetteur en s'appuyant sur le flanc vertical du premier baquet isolant situé en vis-à-vis d'un flanc vertical du deuxième baquet isolant, une région de base extrinsèque (60) s'étendant sensiblement perpendiculairement à la région de base intrinsèque dans la partie supérieure de la zone séparatrice de substrat, et des plots de contact (C, B. E) respectivement situés au contact des régions de collecteur extrinsèque, d'émetteur et de base extrinsèque. 2. Transistor selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la région de base intrinsèque (100) est formoe par un alliage de silicium germanium. 3. Transistor selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait que le rapport entre la hauteur et l'épaisseur de la base intrinsèque (100) est au moins supérieur à cinq, et de préférence supérieur ou égal à dix environ. 4. Transistor selon la revendication 3, caractérisé par le fait que l'épaisseur de la base intrinsèque (100) est de l'ordre de 50 nm, par le fait que la hauteur de la base intrinsèque est de l'ordre de 500 nm, par le fait que l'épaisseur maximale du collecteur intrinsèque est de l'ordre du micron. 5. Circuit intogré comportant au moins un transistor selon l'une des revendications 1 à 4. 6. Procédé de fabrication d'un transistor bipolaire à fonctionnement latéral, caractérisé par le fait qu'il comprend - la formation dans un substrat semiconducteur (SB) d'une zone (20) dite séparatrice incorporant la région de collecteur intrinsèque du transistor, - la formation d'une région de base extrinsèque (60) s'étendant dans la partie supérieure de la zone séparatrice de substrat - la formation d'une région de base intrinsèque (100), plus fine latéralement que verticalement, situce au contact de la région de collecteur intrinsèque et s'étendant sensiblement perpendiculairement à la région de base extrinsèque, - la formation dans le substrat semiconducteur, d'un premier baquet isolant (11, 150) situé d'un côté de la zone séparatrice du substrat, ledit baquet comportant une première cavité (14, 140) débouchant sur la région de base intrinsèque au niveau d'un premier flanc vertical du baquet, - la formation dans le substrat semiconducteur de l'autre côté de la zone séparatrice de substrat, d'un deuxième baquet isolant (3, 150) comportant une deuxième cavité ( 13, 130) débouchant sur la zone séparatrice du substrat au niveau d'un deuxième flanc vertical du baquet situé en vis-à-vis dudit premier flanc vertical, - le remplissage des première et deuxième cavités par un matériau semiconducteur (16, 17) de façon à former respectivement une région d'émetteur (17) au contact de la région de base intrinsèque, et une région de collecteur extrinsèque (16) au contact de la région de collecteur intrinsèque, et - la formation de plots de contact (C, B. E) respectivement situés au contact des régions de collecteur extrinsèque, d'émetteur et de base extrinsèque. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé par le fait que la forrnation de chaque baquet isolant comporte - la formation dans le substrat d'une zone isolante (3, 11) adjacente à ladite zone séparatrice de substrat, - une première gravure de la partie supérieure de la zone isolante de façon à former une cavité supérieure (13, 14), - la formation d'espaceurs isolants (150) sur les bords de la cavité supérieure et au contact de la région de base extrinsèque, et - une deuxième gravure de la partie inférieure de la zone isolante dans le prolongement de la cavité supérieure de façon à forrner une cavité inférieure (130, 140), les cavités supérieure et inférieure formant ensemble ladite cavité débouchante du baquet isolant. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé par le fait que la formation de la région de base intrinsèque comporte - une gravure initiale de la zone isolante (3) du premier baquet isolant de façon à former une cavité initiale (9) découvrant le flanc vertical de la zone séparatrice de substrat, - une épitaxie d'une couche ( 10) d'un alliage de silicium germanium sur ledit flanc vertical, et par le fait qu'on comble ladite cavité initiale (9) avec du matériau isolant avant de procéder à ladite première gravure permettant de former ladite cavité supérieure de la zone isolante du premier baquet