FR 2812079 A1 20020125 FR 0009485 A 20000719 FOUR CONDUCTO-CONVECTIF A L'HELIUM Pour le brasage des cartes électroniques équipées de composants montés en surface appelés CMS, il est généralement fait usage de crème à braser pour assurer l'interconnexion entre les pattes de composants et le circuit imprimé. Cette crème à braser est déposée par sérigraphie ou à la seringue, ensuite les CMS sont posés sur ladite crème à braser et enfin la crème à braser doit être portée à une température suffisante de façon à ce qu'elle refonde, c'est à dire qu'elle va passer à l'état liquide; s'ensuit une phase de refroidissement permettant de solidifier les brasures. A l'issue de cette dernière étape les brasures assurant l'interconnexion sont réalisées. La crème à braser est composée d'une partie métallique représentant environ 88 à 91 % de la masse mais occupant environ 50 % du volume. Généralement cette partie métallique se présente sous forme de billes dont les dimensions peuvent varier de 10 à 20 t, 20 à 40 la, 40 à 80 t et 80 à 160 i, selon la classe de granulométrie. Cet alliage peut contenir du plomb, de l'étain, de l'argent en combinaison de façon à former un alliage dit eutectique. Actuellement, de nouvelles générations d'alliage appelé " sans plomb " apparaissent afin de répondre à des contraintes environnementales. Plusieurs formulations intégrant de l'étain et/ou de l'argent et/ou du cuivre et/ou du bismuth vont être utilisées. La partie organique occupant le reste du volume représente quant à elle 9 à 12 % de la masse. Cette partie organique remplit plusieurs fonctions et permnnet en combinaison avec la chaleur de conduire le processus de brasage jusqu'à son terme, c'est à dire la réalisation d'un alliage de liaison appelé aussi intennétallique, de qualité optimum. Le profil thermique, c'est à dire l'élévation de température en fonction du temps constitue l'élément fondamental dans la réalisation du joint brasé. Ce profil thermique se décompose en trois phases à la montée en température et une phase à la descente en température. A la montée, à partir de la température ambiante, il y a une première phase consistant à évaporer les solvants légers contenus dans la partie organique. Cette phase permet de " sécher " la crème à braser et de renforcer l'influence des résines adhérentes contenues dans celle-ci et ainsi de fixer par collage les connexions du composant. Généralement cette première phase de montée en température est limitée à environ 90 à 110 degrés selon la nature des solvants contenus et à une vitesse de montée se situant entre 1,5 degrés par seconde et 3,5 degrés par seconde. La deuxième phase marque généralement un palier en légère montée. Cette phase consiste à mettre en action d'une façon soutenue et efficace les activateurs de surface permettant de désoxyder les surfaces métalliques à braser et permettant ainsi de réduire les tensions de surfaces afin de favoriser le mouillage de ces parties métalliques par l'alliage qui entre en fusion lors de la phase numéro trois. Nous voyons donc que cette phase deux est très importante, le profil thermique met en mouvement deux actions successives: chimique et physique. La troisième phase consiste à élever la température des sites à braser à une valeur suffisante pour faire passer la crème à braser io de l'état solide à l'état liquide et ensuite d'assurer une diffusion de l'alliage en fusion dans les plages d'accueil. A ce stade il s'agit d'une action métallurgique déterminante conditionnant la qualité de l'intermétallique ainsi constitué. La phase quatre est une étape de refroidissement dont la vitesse est très importante car elle conditionne la structure métallurgique du joint brasé. Nous voyons donc que le profil thermique conditionne la réalisation des brasures. Or, sur les circuits électroniques actuels les brasures sont de plus en plus nombreuses, de ce fait les brasures doivent être réalisées collectivement dans le même générateur de calories. De même les composants à interconnecter sont de plus en plus hétérogènes. Il est aisé de comprendre que la qualité métallurgique d'une brasure devrait être indépendante du type de connexion ou du type de composant concerné. Or les élévations de températures en fonction du temps ne peuvent pas être les mêmes pour des connexions de surfaces identiques mais qui supportent des composants de tailles très différentes. Ainsi sur une même carte, nous pouvons avoir des composants dont le rapport de masse varie de un à mille. De même, chaque composant aura des comportements différents vis à vis du rayonnement infrarouge, certains CMS vont se rapprocher d'émissivités proches de 0,9 à 1 tandis que d'autres très brillants auront des émissivités proches de 0,2. Ces valeurs montrent à quel point nous encourrons le risque d'observer une multitude de profils thermiques très différents malgré la réalisation collective des brasures relatives à un même circuit du fait du passage dans le même générateur de calories. Généralement les fours utilisés en assemblage électronique se présentent sous forme d'un tunnel divisé en plusieurs zones et traversé par un convoyeur. Lorsque la carte à traiter circule sur le convoyeur, elle est successivement soumise aux conditions régnant dans les différentes zones. Le paramétrage de la température de chaque zone ainsi que la vitesse de passage de la carte permet de faire subir un profil thermique à la carte. Afin de traiter les problèmes de plus en plus cruciaux et préoccupants sur le plan qualitatif, induits par les contraintes thermiques, un certain nombre de réponses ont été apportées ces dernières années. Ces solutions visent précisément à proposer des moyens de minimiser le plus possible les écarts entre les profils thermiques extrêmes d'une même carte. Les fours à rayonnement infrarouge émis par des panneaux radiants ou des lampes à quartz, bien qu'il s'agisse d'un moyen de chauffe très efficace, ont été o progressivement abandonnés car les variations d'énissivités ainsi que les différences d'exposition au rayonnement infrarouge des composants sont de nature à provoquer des différences de températures très importantes entre connexions conduisant inexorablement à des variations qualitatives de brasures sur une même carte. La technologie phase vapeur ou méthode dite par condensation qui utilise le principe de changement d'état d'un gaz lors de son passage à l'état liquide pour libérer des calories et provoquer l'élévation de température est une technique qui n'est utilisée que dans des faibles volumes de production car elle se prête mal à la mise en ligne et de plus cette technique permnnet de traiter uniquement la troisième phase du profil thermique. La technologie la plus couramment utilisée à ce jour est la convection forcée d'air ou d'azote. Cette technique consiste à échauffer le gaz et à la faire circuler à une certaine vitesse sur le circuit. L'avantage de ce procédé par rapport à l'infrarouge est qu'il pennet de niveler les écarts thermiques entre les plus grosses masses et les petites et ainsi il assure une meilleure homogénéité de température. Toutefois cette homogénéité n'est obtenue qu'au prix d'une vitesse de montée en température ne dépassant pas certaines valeurs, sinon l'écart entre grosses et petites masses s'accentue encore. De plus la vitesse de circulation des gaz ne peut pas dépasser certaines valeurs car ceci est de nature à provoquer des déplacements de composants sur le circuit électronique. Pour juguler ce dilemme il est nécessaire d'avoir des fours sous forme de tunnel à passage relativement long en fonction des volumes de production à assurer. Pour ces fours à convection, dans la zone de refusion, les températures nécessaires sont évidemment élevées et de ce fait il y a une production de rayonnement infrarouge, ce qui est de nature à provoquer un écart thermique en fonction de l'émissivité. Quant au refroidissement des brasures réalisées, ce problème est difficilement traité par la convection, en effet il est aisé de comprendre qu'il est plus facile d'homogénéiser des températures sur une période de temps relativement longue et c'est ce qui se passe dans la montée, or dans la descente, la nécessité métallurgique exige une baisse très rapide des températures or dans ce cas les connexions des gros composants subiront bien souvent une vitesse de descente trop faible par rapport aux petits ce qui provoque des différences de structures métallurgiques. Le brevet US5,573,174 décrit un autre type de four constitué par des caissons étanches individuels pouvant recevoir chacun une carte électronique à traiter. 0o Le profil thermique est obtenu en injectant un gaz comme de l'air ou de l'azote à une température qui varie en fonction du temps dans le caisson. Pour augmenter la performance de chauffage, il est également évoqué la possibilité de disposer des éléments radiants dans le caisson. Ce dispositif vise à améliorer le contrôle du profil thermique sur la carte en permettant par exemple un meilleur contrôle de l'atmosphère régnant dans le caisson et surtout en évitant les phénomènes d'interactions entre les différentes zones d'un four tunnel. Bien que ce type de tburs offre une souplesse temps température plus importante que les fours tunnel, il ne pennet pas d'améliorer l'homogénéité des températures sur les cartes car il utilise les mêmes modes de transfert de calories que les fours tunnel, c'est à dire la convection et le rayonnement, qui comme cela est évoqué plus loin génèrent des hétérogénéités de température. De plus, comme chaque caisson ne peut recevoir qu'une seule et même carte, il est nécessaire de prévoir un système d'aiguillage relativement complexe. Le transfert de calories par conduction est certainement le plus rapide et le plus efficace mais il est impossible de le réaliser correctement car un circuit sensiblement plan ne peut toucher une plaque chauffante régulièrement sur toute sa surface. Le circuit se défonrme sous l'effet de la chaleur et au maximum il y aura trois points de contacts. La solution consistant à plonger un circuit électronique dans un liquide chauffé selon le profil thermique désiré est intéressante sur le plan thermique car toutes les surfaces sont enveloppées par ledit liquide chauffé et celui-ci transfère ses calories par conduction. La montée en température des composants est idéale car elle est directement maîtrisable par le profil thermique subit par le liquide. L'inconvénient majeur d'une telle solution est que la crème à braser est lavée lors de la mise en contact avec le liquide, ce qui rend cette solution inenvisageable. L'application brasage ou collage de composants sur une carte électronique génère comme cela a été évoqué précédemment un certain nombre de contraintes. La première de ces contraintes est sans aucun doute d'assurer une bonne homogénéité de température durant tout le profil thermique et quel que soit le type de carte électronique. Plusieurs paramètres concourent au respect de cette contrainte: - la mise en mouvement du fluide gazeux selon un écoulement turbulent pour générer un flux convectif le plus uniforme possible sur la carte et limiter au maximum la formation d'une couche limite quelle que soit la géométrie et la disposition des composants. De façon théorique ceci est respecté si le coefficient de transfert thermique est le plus élevé et le plus homogène possible. - limiter l'écart de température entre le fluide gazeux et la pièce à chauffer. En effet, en plus des hétérogénéités liées aux différences de masses thermiques mni x c (nm étant la masse des différents composants et c étant la capacité calorifique correspondante), le flux d'énergie convective n'est pas transmis uniformément sur la carte. Le coefficient de transfert thermique peut varier dans des proportions de 1 à 5 selon la disposition des composants sur la carte et le générateur de flux gazeux. Par exemple, une connexion qui se situe en dessous d'un composant voit un coefficient de transfert thermique beaucoup plus faible qu'un petit pavé résistif qui est placé devant une buse d'injection de gaz chaud. Par conséquent un flux gazeux présentant une température trop élevée par rapport à celle de la carte (par exemple un écart supérieur à 300 C) est une source d'hétérogénéité de température sur les cartes électroniques. - réduire le rayonnement infrarouge en diminuant l'émissivité et la température des parois par rapport à celle de la pièce à chauffer (par exemple un écart de 300 C maximum associé à une émrnissivité de l'ordre de 0,3 donne de bons résultats). En effet comme cela a été dit précédemment les émissivités varient de façon importante sur la carte et par conséquent le chauffage par rayonnement infrarouge constitue une source d'hétérogénéité importante sur une carte. - maximiser le chauffage par conduction thermique dans le fluide de façon à niveler les écarts de températures entre les différentes zones de la carte. La deuxième contrainte liée à l'application réside dans le fait qu'il faut limiter la vitesse de circulation du fluide gazeux pour ne pas déplacer les composants durant le cycle de température (cette vitesse devra par exemple rester en dessous de 4 m/s). Une troisième contrainte de l'application implique de pouvoir provoquer et contrôler des variations rapides de température sur la carte (plusieurs degrés par seconde) afin par exemple de minimiser les risques d'affaissement de la crème à braser lors de la première phase de mise en température ou encore pour assurer une structure métallurgique de qualité grâce à un refroidissement efficace de plusieurs degrés par seconde. Cette contrainte peut être respectée en combinant: - un niveau de convection important par le biais d'un coefficient de transfert élevé tout en maintenant la différence de température entre le fluide et la carte à un niveau satisfaisant (inférieur à 300 C), un niveau de conduction important dans le fluide gazeux tout en maintenant la différence de température entre la paroi et la carte à un niveau satis aisant (inférieur à is 300 C). Une quatrième et dernière contrainte de l'application est de ne pas condenser les vapeurs de flux générées par l'opération de brasage sur les parois du lbur pour minimiser les temps d'arrêt nécessaires au nettoyage du four. Le respect de cette contrainte est assuré à condition de vérifier que la température de paroi du four soit toujours supérieure à celle du fluide gazeux utilisé. La présente invention vise à apporter une solution globale qui va permettre d'utiliser les avantages de chacune des technologies de chauffage en évitant leurs inconvénients et en tenant compte des contraintes de l'application de brasage ou de polymérisation en vue de braser ou de fixer les composants sur une carte électronique. La technologie qui permet d'assurer le plus rapidement possible en accord avec les exigences chimiques et métallurgiques et de la manière la plus homogène qui soit une montée et une descente en température selon un profil thermique bien défini quelle que soit l'hétérogénéité des composants en présence est assurément la meilleure. L'invention consiste à donner un moyen pour augmenter le transfert de calories par conduction en utilisant toutes les surfaces en présence, en évitant tout phénomène de lavage de la crème à braser, il s'agit d'utiliser l'hélium pour ses caractéristiques thermiques notamment pour sa capacité calorifique et sa conductibilité thermique. Ce gaz présente aussi l'avantage d'être l'un des moins dense qui soit, ce qui va éviter tout phénomène de lavage et de dislocation de la crème à braser. La structure moléculaire permet à ce gaz de se loger dans les moindres interstices ce qui permet d'atteindre les zones les plus cachées, par exemple les points de connexion d'un flipchip. La conductibilité thermique de l'hélium X est de 0,43 W/m K, sa capacité thermique massique à pression constante est de 5,2 Kj/kg. Comparé à l'air pour lequel X=0,024 et capacité thermique est égale à 0, 718, la conductibilité thermique de o l'hélium est multipliée par 5,83 et la capacité thermique est multipliée par 7,24. Par conséquent l'hélium permet de répondre à toutes les contraintes imposées pour la fixation de composants sur une carte électronique que ce soit par brasage ou par collage. En effet l'hélium présente un coefficient de transfert thermique environ 2,5 fois supérieur à l'air dans des conditions équivalentes, ce qui associé à sa bonne conductibilité et à sa capacité calorifique, lui permet de combiner une bonne homogénéité de température à une efficacité de chauffage et de refroidissement importante tout en conservant des écarts de température raisonnables entre le fluide et la pièce, et, les parois du four et la pièce, ainsi qu'une vitesse de circulation de fluide gazeux modérée. Selon l'invention il est possible d'utiliser de I 'hélium remplissant une enceinte étanche dans laquelle sont placés les circuits électroniques à braser. Les parois de cette enceinte sont chauffées par un moyen approprié intégré ou indépendant à ladite enceinte, dans un tel cas de figure, si nous négligeons le transfert calorifique par rayonnement infrarouge nous sommes en présence d'un transfert énergétique par conduction et par convection naturelle car il n'y a aucun mouvement forcé dans l'enceinte étanche. Ainsi les parois chauffées transmettent les calories par conduction à l'hélium et lui-même les transfère à son tour au circuit électronique à braser. Un couplage thermique est réalisé entre les surfaces chauffantes et le circuit par l'intermédiaire de l'hélium. En fonction de la vitesse de montée en température désirée les parois de l'enceinte contenant l'hélium seront plus ou moins chauffées.. Pour augmenter la vitesse de montée de la masse il suffit de déplacer la couche limite d'hélium entourant toutes les surfaces de la masse. Ce déplacement de couche limite pourra se faire par exemple avec un ventilateur de mise en mouvement de l'hélium interne à l'enceinte. Pour une même température de paroi d'enceinte des essais en laboratoire ont montré une augmentation de vitesse de montée en température de 20 % en régime statique par rapport à l'air et une augmentation de 40 % en régime dynamique. Une autre l'onne de mise en oeuvre de l'invention consiste à chauffer séparément l'hélium dans une enceinte indépendante de l'enceinte de brasage. Dans ce cas, le profil thermique de l'hélium est étroitement associé au profil thermique du circuit à braser. Cette disposition permet de faire subir à l'enceinte contenant les 0o circuits à braser le même profil thermique que les circuits à braser, il suffit que celle-ci possède une inertie très faible pour que la totalité du volume et des surfaces en présence soient thermiquement couplés. L'hélium chauffé dans une enceinte indépendante est considéré dans ce cas comme un vecteur ou porteur de calories qui se charge et se décharge dans un flux circulatoire continue. Les molécules d'hélium se chargent en calories par conduction au contact des zones chaudes de l'enceinte de chauftb et libèrent leurs charges thermiques par déplacement de la couche limite sur la totalité des surfaces à chauffer dans l'enceinte de travail. Cette méthode permet d'exploiter d'une façon indépendante et maîtrisable les caractéristiques thermiques de l'hélium, à savoir sa haute conductibilité et sa haute capacité thermique. D'une certaine façon conduction et convection sont additionnées pour fournir l'énergie désirée au moment voulu. Ce cas de figure permet de minimiser l'incidence du rayonnement infrarouge dans l'enceinte de travail. La température de l'hélium contrôlée à l'entrée de l'enceinte de travail combiné au débit de celui- ci et à sa vélocité procurent une élévation de température programmée des surfaces en présence. Il est notable de constater que ces deux propriétés conduction et capacité thermique utilisées dans ces conditions de mise en oeuvre pennettent de minimiser de façon significative par rapport à l'air les effets induits par les variations de masse thermique liées aux hétérogénéités de composants sur une carte. De ce fait, la corrélation entre le profil thermique reçu par une carte et profil thermique émis par l'hélium devient beaucoup plus précis qu'avec l'air ou tout autre gaz inerte ou non. Compte tenu des prix élevés de l'hélium par rapport à d'autres gaz tel que l'azote, une autre caractéristique du dispositif selon l'invention permet de le faire fonctionner en circuit fermé recyclable. Après chaque cycle thermique l'hélium encore chaud est prélevé par aspiration en passant au préalable par un condenseur de fumées et stocké dans une réserve permettant sa réutilisation au prochain cycle. Cette caractéristique s'applique aux deux formes de mise en oeuvre de l'invention s précédemment citées. Le refroidissement constitue une étape très importante dans le processus de formation du joint brasé, elle conditionne notamment la structure métallurgique finale de la brasure. De même que pour la montée en température, il pourra être utilisé de l'hélium directement refroidi au contact des parois thermiquement régulées de l'enceinte de travail. Ou bien un circuit indépendant avec enceinte de refroidissement qui permet de faire circuler l'hélium à température, vélocité et débit contrôlé afin de capter par convection les calories directement au contact des éléments à refroidir. Selon une autre caractéristique de l'invention, l'enceinte de travail peut recevoir plusieurs circuits pour subir le cycle de refusion ou de polymérisation simultanément. Ainsi, si le cycle de refusion dure 150 secondes et que l enceinte peutit recevoir vingt circuits, le temps de cycle par circuit correspond à 7,5 secondes. Evidemment un nombre plus important de circuits conduirait à des temps de cycle encore plus faibles. De façon alternative, il est également envisageable de multiplier le nombre d'enceintes. Le four selon l'invention, permet donc sur une surface au sol environ trois fois plus petite, d'atteindre des niveaux de productivité deux fois supérieurs aux installations actuelles tout en assurant un niveau de qualité supérieur. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture des dessins et de leurs descriptions données à titre d'exemples non limitatifs. En figure 1, est représenté un four convectif de l'art antérieur. En figure 2, est présenté à titre d'exemple un dispositif de mise en oeuvre de la présente invention. En figure 3 est représenté à titre d'exemple une variante du dispositif de mise en oeuvre de la présente invention. La figure I montre en coupe un four convectif (2) dans lequel les cartes (1) à braser défilent grâce au convoyeur (4) successivement dans les six zones du four. Chaque zone du four étant constituée de deux ensembles de part et d'autre du convoyeur comprenant chacun un élément chauffant (3) et un dispositif de mise en mouvement du fluide présent dans le four et qui peut être de l'air ou de l'azote. En réglant les températures de consignes de chaque élément chauffant et en contrôlant la vitesse de défilement du convoyeur, on génère un profil thermique sur la carte (1). Par contre, il est aisé de comprendre que deux zones successives vont avoir une influence mutuelle de l'une sur l'autre et par conséquent sur le produit à traiter. La figure 2 représente un générateur de calories conducto-convectif selon la présente invention. Les cartes à braser (1) sont disposées dans un rack composé de la partie (6) et de la partie (7) qui est ajustable en largeur en fonction des cartes à braser, grâce au système de réglage (8). L'enceinte (17) du générateur de calories est constituée par la cloche (18) et par la pièce (16) sur laquelle repose le rack. Le cycle de brasage est obtenu selon la gamme suivante: - mise en place des cartes (1) dans le rack, - fermeture de l'enceinte pour la montée de la pièce (16) en contact avec (l18) selon la direction F, - chauffage du rack selon un cycle de température contrôlé. Ceci pourra être obtenu par des résistances chauffantes disposées sur le rack. En même temps que le rack monte en température, l'hélium contenu dans l'enceinte et dans le circuit (13) est mis en mouvement selon le sens A par le dispositif'(12). - refroidissement des cartes par la suppression du chauffage du rack et par la poursuite de la circulation d'hélium dans (13). Si l'efficacité de refroidissement n'est pas suffisante, il est envisageable de placer un module (14) de refroidissement de l'hélium sur le circuit ( 13). 11 est à noter que ce module (14) peut également être utilisé comme réchauffeur si on désire obtenir une montée en température plus efficace. - arrêt de la mise en mouvement de l'hélium, - ouverture de l'enceinte par la descente de la partie (16). L'hélium ayant une densité 7,2 fois plus faible que l'air, il restera dans l'enceinte à condition de ne pas générer de turbulences. De façon alternative et pour être certain de ne pas avoir de fuite d'hélium, il est également envisageable de vider l'enceinte avant son ouverture et de remplacer l'hélium par de l'air et inversement lors de la fermeture de l'enceinte. - évacuation des cartes traitées et remplacement par des cartes à braser ou à polymériser. Lors de la circulation de l'hélium, les orifices (9), (10) et (1 1l) permettent le passage de l'hélium et son réchauffement au contact de (6) et (7) et ainsi de transmettre les calories à la fois par conduction et par convection aux cartes (1). Cette disposition permet d'obtenir un niveau de conduction extrêmement important car celui-ci est directement proportionnel à -(AT) avec: - L étant la conductibilité de l'hélium, - e étant la distance entre la paroi chaude et le corps à chauffer, - AT étant la différence de température entre la paroi chaude et le corps à chauffer. En effet, nous avons vu précédemment que la conductibilité de l'hélium est environ sept fois supérieure à celle de l'air et d'autre part, grâce à la forme de la partie (6) du rack, les cartes sont à une distance faible de la paroi chaude. De plus, de par la mise ein mouvement de l'hélium et de sa faible viscosité, on évite la formation de couches limites autour des zones à chauffer sur la carte, ce qui permet à la fois d'augmLenter l'efficacité du chauffage tout en réduisant les écarts de température sur la carte. De façon, alternative et par souci de simplification, il est envisageable de chauffer les parois (18) au lieu de chauffer le rack composé de (6) et de (7). Pour éviter les phénomènes de condensation de vapeurs sur le rack et les parois et ainsi l'encrassement de ces parties, on pourra disposer un condenseur (15) sur la conduite (13) et ainsi récupérer les résidus de flux dans le condenseur. En même temps, il faut que les températures du rack et de l'enceinte soit toujours supérieures à celle du gaz. En ce qui concerne le rack celui-ci est toujours à une température plus élevée puisque c'est la source chaude. Quant à l'enceinte, il est aisé de la maintenir à une température supérieure à celle du fluide, par exemple, par le biais de résistances chauffantes. En figure 3 est représenté une autre version de mise en oeuvre du four conducto-convectif à l'hélium selon l'invention. Cette disposition est caractérisée en ce qu'elle est composée de 3 modules indépendants: - une enceinte de stockage (19) des circuits à braser ou à polymériser, - un module indépendant de chauffe et de circulation (20) de l'hélium pour les phases de montée en température des circuits à traiter, - un module indépendant de refroidissement et de circulation (21) de l'hélium pour les phases de refroidissement des circuits à traiter, Le module de stockage et de traitement (19) des circuits à braser est constitué par une enceinte étanche, autonome, transportable et déconnectable des modules de chauffe (20) et de refroidissement (21). Cette enceinte de stockage (19) peut aussi rester à demeure et dans ce cas, les circuits à traiter sont stockés sur un dispositif de rangement intermédiaire puis amenés collectivement dans la chambre étanche (19). o0 Afin d'adapter le volume de traitement de la chambre (19) aux nécessités de la production à effectuer, ladite chambre (19) peut être ajustée en dimension par un dispositif mécanique non représenté. Ainsi il est possible de disposer d'un four à géométrie variable adaptable à tous les volumes de production. Le traitement séparé de la chauffe et du refroidissement dans les modules indépendants (20) et (21) permet de coupler d'une façon précise le profil thermique de l'hélium chauffé ou refroidi au profil thenrmique souhaité sur les circuits à traiter. En fonction du volume de production à réaliser et des temps de cycle désirés, un ajustement des températures, des débits et des vitesses de circulation de l'hélium sont effectués par un système de régulation paramétrable non représenté sur la figure. Le module de chauffe et de circulation (20) est utilisé pour les phases de montée en température et neutralisé dans la descente. Il est composé d'une source (22) permettant de moduler la température de chauffe de l'hélium selon la température désirée. Un organe de mise en mouvement (23) de l'hélium chaud permet de faire circuler celui-ci dans le module de traitement (19) au travers du trou (26). L'hélium chaud libère ses calories par conduction et convection au contact des circuits à traiter. L'hélium refroidi au contact des circuits repart au travers de l'orifice (27) en passant par un condenseur (15) afin de capter les fumées puis il retourne à nouveau dans le réchauffeur (22) pour un nouveau cycle. Le module de refroidissement et de circulation (21) est utilisé pour la phase de descente en température et neutralisé dans la montée. 11 est composé d'une source (24) permettant de moduler la température de refroidissement de l'hélium selon la température désirée. Un organe de mise en mouvement (25) de l'hélium froid permet de faire circuler celui-ci dans le module de stockage (19) au travers de l'entrée (28). L'hélium capte les calories au contact des circuits à refroidir. L'hélium ainsi réchauffé repart par l'orifice de sortie (29) et circule de nouveau au travers du refroidisseur (24) en passant au préalable par un condenseur (35). Afin d'automatiser l'ensemble du four conducto-convectif les modules indépendants de chauffe (20) et de refroidissement (21) sont chacun d'eux équipés de pompes à vide (31) et (33) avec mise à l'air libre ayant comme fonction respective de vider l'enceinte (19) de son air après son chargement de circuits, de transférer l'hélium chaud ou froid contenu dans l'enceinte (19) dans des réservoirs tampon (30) ou (32) après les phases de fin de chauffe et de fin de refroidissement et enfin de remplissage d'air à température ambiante pour la phase d'évacuation des circuits brasés. Une bouteille de stockage d'hélium à haute pression (34) peut alimenter les réservoirs tampon (32) et (30). Selon le niveau d'impuretés acceptées, l'hélium ainsi recyclé pourra être conservé plus ou moins longtemps. Le dispositif selon l'invention peut avantageusement fonctionner sous une pression supérieure à la pression atmosphérique et ainsi favoriser le processus d'échanges thermnniques. Il apparaît un autre avantage lié à la nature de l'hélium, il s'agit de sa totale neutralité vis à vis des produits à traiter. Les avantages industriels procurés par l'invention sont de deux ordres: technologiques et économiques. Sur le plan technologique, le procédé permet d'élever d'une façon significative le niveau de qualité global des brasures du fait du resserrement des profils thermiques extrêmes dont une carte électronique est le siège à cause des hétérogénéités de composants en présence. Cet avantage est de nature à améliorer simultanément la fiabilité des systèmes électroniques ainsi que leur durée de vie. Sur le plan économique, le procédé permet d'élever de façon significative la productivité en raccourcissant les temps de brasage du fait de l'amélioration des transferts thernniques et de disposer conjointement de fours beaucoup moins encombrants. 3o Revendications: 1) Procédé de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle sur une carte électronique (1) en vue d'y fixer des composants caractérisé en ce que le profil thenrmique nécessaire à l'opération de relfusion ou de polymérisation soit obtenu par transfert de calories par convection et par conduction dans une enceinte (17), (19) sous une atmosphère d'hélium. 2) Procédé de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle selon la revendication I caractérisé en ce que l'hélium est chauffé dans un module (20) et refroidi dans un module (21) et est injecté dans l'enceinte (19) pour faire subir le profil de température aux cartes électroniques. 3) Procédé de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle selon la revendication 1 caractérisé en ce que la source chaude (17) est constituée par les parois de l'enceinte (18) et (16) et/ou par le rack (6) et (7) support de cartes. 4) Procédé de refusion de crème à braser ou de polymerisation de colcle selon les revendications 2 ou 3 caractérisé en ce que l'hélium est mis en mouvement pour casser les couches limites et homogénéiser les températures à l'intérieur de l'enceinte. ) Procédé de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle selon les revendications 2 ou 3 caractérisé en ce que le refroidissement des cartes est obtenu pour la circulation d'hélium froid dans l'enceinte. 6) Four conducto-convectifl de retusion de crème à braser ou de polymérisation de colle sur une carte électronique ( 1) en vue d'y fixer des composants caractérisé en ce qu'il comprend une enceinte (17), (19), contenant les dites cartes à traiter et qui est rempli d'hélium. 7) Four conducto-convectif de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'enceinte (17), (19) est à géométrie variable en fonction du volume de production à traiter. 8) Four conducto-convectif de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle selon les revendications 6 et 7, caractérisé en ce qu'il comprend un module indépendant de chauffe et de circulation (20) de l'hélium et un module indépendant (21) de refroidissement et de circulation de l'hélium. 9) Four conducto-convectif de refusion de crème à braser ou de polymérisation de colle selon les revendications 6 à 8, caractérisé en ce que le module de stockage et de traitement (19) est transportable et déconnectable du module de chauffe (20) et de refroidissement (21).