FR 2820875 A1 20020816 FR 0101881 A 20010212 émises simultanément vers deux groupes distincts. o. STRUCTURE D'INDUCTAN_ rNTÉGRÉ La présente invention concerne le domaine des circuits intégrés et plus particulièrement une inductance formoe au-dessus dun substrat semiconducteur. La figure 1 représente, par une vue très schématique en perepective, un premier exemple d' inductance 1 classique formoe au-dessus d'un substrat semiconducteur 2. L' inductance 1 comprend un certain nombre de tours ou spires généralement concentriques et obtenus par dépôt d'un élément conducteur sur une couche isolante (diélectrique 3). Le nombre de tours peut également être inférieur à 1. La couche isolante 3, par exemple de l'oxyde de silicium, repose sur le substrat semiconducteur 2, ou sur l' avant dernier niveau de métallisation (non représenté) rapporté sur ce substrat après formation des'autres composants qui sont intagrés (par exemple, des transistors et analogues). Le substrat 2 est 1S supposé relié à la masse par sa face inférieure, pour simplifier ltexposé. La figure 2 représente le schéma'électrique équivalent de l' inductance 1 de la figure 1. Cette inductance 1 est symbo- lisce sous la forme dune inductance parfaite L en série avec une résistance Rs entre deux bornes 5 et 6 correspondant aux extrémi- tés de lenroulement de la figure 1. Le diélectrique 3 forme des capacités parasites C entre l' inductance et le substrat. Par ailleurs, le substrat 2 est résistif et il présente des résistan ces R entre ses facés supérieure et inférieure. Les résistances R relient, à la masse, chaque électrode de condensateur C opposce à linductance L. Un inconvénient d'une inductance telle qu'illustrse en figure 1 est quielle présente des pertes élevées. Lorsque l' inductance est parcourue par un courant variable, ces pertes se produisent par ltintermédiaire de la résistance Rs, des capacités C et des résistances R et ont l'inconvénient de diminuer forte ment le coefficient de qualité de l' inductance. Ce coefficient de qualité dépend des pertes résistives à savoir de la résistance série Rs et de la résistance apportée par le substrat jusqu'à la connexion de masse. Une première solution pour accroître le facteur de qua lité de linductance est de minimiser sa résistance série RS. Pour ce faire, on est conduit à augmenter la largeur de la piste conductrice constitutive de linductance plane 1. Cela a pour conséquence d' augmenter la valeur des capacités parasites du diélectrique 3 et, par conséquent, les pertes résistives par le substrat. On est alors conduit à un ccmpromis en fonction de la fréquence de travail à laquelle est destinée l' inductance. Une autre solution connue pour accroître le facteur de qualité est décrite dans la demande de brevet européan EP-A- O 780 853. Il y est proposé une structure dinductance sur un substrat de silicium camportant un plan conducteur situé entre linductance et le substrat. Ce plan conducteur, isolé du subs- trat et de l' inductance, est relié à la masse ou à un point froid du circuit, afin détablir un '.blindage'' ou "écran électro- statique'' entre linductance et le substrat semiconducteur. Pour éviter une dissipation par création de courants de Foucault dans le plan conducteur, ladite demande propose un découpage de ce plan conducteur. - Un type d' inductance avec un plan conducteur découpé selon un exemple de la demande ci-dessus mentionnée est illustré en figure 3. La figure 3 représente, par une vue en perspective schématique, une inductance 1 formée, comme précédemment, d'une ou plusieurs spires coplanaires en un matériau conducteur. L' inductance 1 est séparce dun plan conducteur 7 par une couche isolante 8. Le plan conducteur 7 est lui-méme déposé sur une couche isolante (diélectrique 3) reposant sur le substrat 2 ou sur un niveau de métallisation. Le plan conducteur 7 est découpé en bandes longitudinales 9 reliées à une bande latérale 10. Dans l'exemple illustré par la figure 3, des bandes longitudinales 9 lO se trouvent de part et dautre de l' inductance 1 en étant reliéss à des bandes latérales d'extrémité du plan conducteur 7. Liensem- ble des éléments conducteurs subsistant du plan 7 sont connectés à la masse. L'effet dû aux courants de Foucault est ainsi forte- ment diminué, mais la structure de la figure 3 présente des inconvénients. Un premier inconvénient est que, pour une épaisseur globale d'isolant audessus du substrat 2, l'épaisseur de diélec trique disponible entre l' inductance et le plan conducteur est réduite par rapport au cas de la figure 1. En effet, le plan conducteur est soit une couche métallique ou une couche de silicium polycristallin venant s'intercaler entre l' inductance et le substrat, donc réduisant ltépaisseur du diélectrique et augmen tant les capacités parasites entre 1' inductance et le substrat ou entre linductance et la couche conductrice si celle-ci est mise à la masse; soit une couche très fortement dopée, diffusce dans le silicium et dont la réalisation nécessite une gravure de diélec- trique (de 1'oxyde épais (LOCOS) séparant les ccmposants actifs les uns des autres), donc en définitive une épaisseur de diélec- trique plus faible entre l' inductance et cette couche diffusée. 11 en découle une augmentation des capacités parasites entre l' inductance et la masse alors que lion cherche généra- lement à minimiser la valeur de la capacité parasite. Un autre inconvénient de la structure proposce en figure 3 est que, lorsque l' inductance 1 est parcourue par un courant variable, chacune des bandes 9 est le siège d'une force électromotrice due-au couplage inductif existant entre les bandes et l' inductance. De même, la bande latérale 10 est le siège d'une force électromotrice due au couplage inductif entre cette bande latérale et linductance 1. Ces forces électromotrices provoquent des pertes. En effet, chacun des points des bandes 9 et 10 se trouve à un potentiel non nul par rapport à la masse en raison des forces électromotrices induites, et, de ce fait, des pertes se produisent par l'intermédiaire d'une capacité due à la couche 8 servant de diélectrique et de la résistance ohmique du subs- trat. Ces capacités et résistances ohmiques sont des grandeurs réparties et différentes en chaque point du plan conducteur 7. Toutes ces pertes rendent le comportement de la struc ture de la figure 3 insatisfaisant et abaissent le coefficient de qualité Q de ltinductance. On notera que, pour que- la solution proposée par la demande de brevet européen susmentionnce procure un résultat, il est nécessaire que les bandes du plan conducteur soient majori- tairement situées sous la piste conductrice constitutive de l' inductance 1. La demande de brevet susmentionnée propose d'autres manières de découper le plan conducteur (voir les figures 7, 9 et 12 de cette demande). Cependant, dans tous les exemples proposés de ladite demande, l' inductance est majoritairement sur des bandes conductrices et il demeure des portions de plan conducteur dans lesquelles une force électromotrice induite élevée provoque l'effet indésirable qui a été décrit. La présente invention vise à proposer une nouvelle structure d' inductance en circuit intégré qui pallie les inconvé nients des structures connues. L' invention vise, plus particulièrement à proposer une solution qui combine les avantages d'une capacité parasite faible et dune faible résistance ohmique daccès à la masse. - L' invention vise également à proposer une solution qui minimise les pertes liées au fonctionnement de l' inductance et, en particulier, qui minimise déventuelles forces électromotrices induites. Pour atteindre ces objets ainsi que d'autres, la pré sente invention prévoit une structure d' inductance en circuit intégré comprenant un substrat de silicium, au moins un enroule ment plan d'une piste conductrice, une couche résistive, non gravée à 1' aplomb de 1'enroulement, une couche diélectrique entre lo lienroulement et ladite couche résistive, et des tronçons conducteurs discontinus, individuellement parallèles à une portion de l'enroulement la plus proche et connectés électri quement à la masse et à ladite couche résistive. - Selon un mode de réalisation de la présente invention, lesdits troncons conducteurs sont majoritairement hors de l' aplomb de ltenroulement. Selon un mode de réalisation de la présente invention, chaque tronçon conducteur est placé le plus près possible de la portion de lienroulement la plus proche. Selon un mode de réalisation de la présente invention, chaque portion de l'enroulement est associce, dans sa longueur, à plusieurs tronçons conducteurs. Selon un mode de réalisation de la présente invention, lesdits tronçons conducteurs sont reliés à un point de contact par plusieurs pistes conductrices, chacune des pistes conduct rices étant disposse de sorte que la résultante de s forces électromotrices qui sont induites par l' inductance soit sensible ment nulle. Selon un mode de réalisation de la présente invention, chacune des pistes conductrices est plus sensiblement un axe de symétrie de l' inductance. Selon un mode de réalisation de la présente invention, lesdits tronçons conducteurs sont réalisés dans un même niveau métallique que la piste formant inductance. Selon un mode de réalisation de la présente invention, ladite couche résistive a un niveau de dopage compris entre 1016 et 1049 atomes/cm3, de préférence, de lordre de 1017 atomes/cm3. Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que dautres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: la figure 1, décrite précédemment, représente une inductance déposée sur un substrat conducteur selon lart antérieur; la figure 2, décrite précédemment, représente le schéma électrique équivalent de l' inductance représentée en figure 1; la figure 3, décrite précédemment, représente une autre structure dinductance déposoe sur un substrat semiconducteur selon l'art antérieur; la figure 4 représente, par une vue en perspéctive schématique, une structure d' inductance selon un mode de réali sation de la présente invention; la figure 5 est une w e partielle en coupe de l' inductance représentée en figure 4; la figure 6 représente le schéma électrique équivalent de la structure dinductance de la figure 4; et la figure 7 représente, par une vue de dessus, une structure dinductance selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. Une caractéristique de la présente invention est de supprimer le recours à un plan conducteur sous l' inductance 1. Plus précisément, linvention prévoit d'utiliser un niveau résis tif pour constituer l' armature inférieure de la capacité parasite de l' inductance, connectée à la masse. Selon linvention, cette connexion de masse s'effectue au moyen de pistes conductrices associses au niveau résistif et qui ont la caractéristique d'être majoritairement situées hors de laplomb de l' inductance 1. La figure 4 représente, par une vue schématique en perapective, un mode de réalisation d'une structure d' inductance selon la présente invention. Comme précédemment, l' inductance 1 est constituée à partir d'une piste conductrice déposée sous la forme dun enrou- lement plan sur une couche isolante 3. La structure de linvention reprend ici la structure du cas classique de la figure 1. Une caractéristique de la présente invention est de prévoir, sous la couche diélectrique 3, une couche seml- conductrice 11 moyennement dopée et, généralement, plus fortement dopée que le substrat 2 de silicium sur lequel elle repose. L' invention tire ici profit de la présence, dans une structure de circuit intégré, d'une couche plus fortement dopée que le subs trat. l siagit généralement dune couche épitaxiée dans laquelle sont réalisées des régions fortement dopées servant à former les sources et drains de transistors MOS, les émetteurs de transis tors bipolaires, des puits de collecteurs de transistors NPN (sinker). L'épaisseur de diélectrique entre cette couche 11 et linductance est maximale. La capacité parasite de linductance est donc plus faible que si lon utilisait une couche inter médiaire, en métal ou en silicium polycristallin, ou une couche diffusée très fortement dopée, qui nécessite une gravure d'oxyde épais (LOCOS). a figure 5 est une vue partielle en coupe d'une struc- ture d' inductance selon l' invention et la figure 6 représente le schéma électrique équivalent d'une telle structure. Ce schéma équivalent se déduit de l'exposé de la figure 4 et de la figure 5 dans laquelle des éléments capacitifs et résistifs ont également été symbolisés. De facon classique, la couche diélectrique 3 introduit des éléments capacitifs C sous les troncons 13 de spire de l' inductance 1. Ces éléments capacitifs relient chaque troncon de spire à la couche 11. La couche 11 est reliée à la masse de facon discontinue au moyen de troncons 12 disposés parallèlement aux tronçons de l' inductance 1 en étant à ltextérieur de l' aplomb de la spire. Par conséquent, la couche 11 introduit des résistances R latérales entre chaque tronçon 13 de spire et un élément 12 de connexion à la masse. Les différentes résistances latérales se trouvent associces en parallèlè comme 1lillustre la figure 6. Par conséquent, la résistivité de la couche ll lice à son dopage doit être suffisamment faible pour être négligeable dans l' association en parallèle des résistances latérales par rapport à la résis tance verticale du substrat. Toutefois, le compromis à effectuer est que, pour éviter l' apparition de courants de Foucault, cette résistance R doit être suffisamment élevée dans la mesure o la couche 11 est continue. Selon ltinvention, la couche 11 est choisie pour avoir un dopage supérieur à 1Ol5 atomes/cm3 correspondant au dopage du substrat en technologie BiCMOS, et inférieur à 102 correspondant au dopage des puits collecteurs NPN ainsi que des sources et drains de transistors MOS ou des émetteurs de transistors NPN. De préférence, la couche 11 a un niveau de dapage compris entre 1ol6 et 1ol9 atomes/cm3, de préférence, de lordre de 1017 atomes/cm3. Genéralement, la couche épitaxice, ou les caissons N ou P (dans lesquels sont formés les transistors MOS élémentaires) réalisés sans gravure de l'oxyde épais, que prévoit dutiliser la présente invention ont un dopage de l'ordre de lèl6 à 1ol7 atomes/cm3. Une autre caractéristique de la présente invention est que le s troncons conducteurs 12 ayant pour fonct ion de connecter les réaistances latérales à la masse sont disposés majoritai rement à 1'extérieur de 1'aplcmb de 1' inductance 1, afin de ne pas augmenter sa capacité parasite. I1 est toutefois possible de prévoir des troncons 12 sous les troncons de linductance. Comme l'illustre la figure 4, ces troncons conducteurs 12 sont préférentiellement étroits par rapport aux troncons 13 constitutifs de l' inductance 1. Un avantage de la présente invention est quelle tire profit de l' existence d'une couche épitaxice dans les structures de circuit intégré prévoyant une inductance. Un autre avantage de l' invention est qutelle évite le recours à un niveau conducteur découpé à l' aplomb des spires de linductance 1. Ainsi, l' invention permet de maintenir une épais- seur de diélectrique 3 relativement élevoe pour une épaisseur donnée de l'empilement multicouches du circuit intégré. La figure 7 représente, par une vue schématique de des sus, un mode de réalisation de la présente invention illustrant plus particulièrement un mcde préféré de raccordement à la masse des tronçons 12 discontinus prévus parallèlement aux tronçons 13 de la spire 1. Dans ce mode de réalisation, la longueur des tronçons conducteurs 12 ne stétend pas de part et diautre de la portion 13 rectiligne de spire considérée. Ces tronçons conducteurs 12 sont préférentiellement répartis au nombre de trois par portion recti- ligne 13 de spire. Un point de contact M destiné à être raccordé à la masse est relié à un point O correspondant au centre de l' inductance 1 par une piste conductrice MO qui connecte au point M les troncons conducteurs 12 qu'elle croise. Diverses autres pistes conductrices passent par le point O et relient un petit nombre de tronçons conducteurs 12. Ainsi, le prolongement de la piste MO, la piste On, relie trois éléments l2. Une piste ROS perpendiculaire à la piste MON relie dautres tronçons. De façon similaire, des pistes VOW et TOU, en diagonale sur la figure 7, relient les tronçons conducteurs restants, qui encadrent les sommets de l' inductance 1. De préférence, ces pistes conductrices ont une largeur minimum, compatible avec la résistance maximum tolérable quelles peuvent présenter. On notera que les pistes dinterconnexion à la masse et les tronçons encadrant les portions de spire ne se limitent pas à des segments rectilignes mais sont disposés de façon à relier efficacement les tronçons 12. On notera également qẻ le point O est commun à toutes les pistes d'interconnexion qui, du fait de la piste OM, se trouvent toutes relices électriquement au point de contact de masse M. En pratique, la piste OM est plus large que les autres pistes afin de pouvoir drainer efficacement, si besoin est. des courants résiduels vers l'extérieur de la spire. La disposition des pistes conductrices reliant les tronçons 12 a été choisie de sorte que la résultante des forces électromotrices induites dans les pistes conductrices soit sensi blement nulle. Le fait que les troncons conducteurs 12 soient de petite taille résout pratiquement le problème des courants de Foucault. Seul reste à envisager le problème dû aux forces électromotrices induites. De façon générale, la force électromotrice induite, dans un premier conducteur, par un second conducteur parcouru par un courant variable i, a pour valeur e = -M.di/dt, M étant le coefficient dinductance mutuel entre les deux conducteurs et di/dt la variation en fonction du temps du courant i parcourant le second conducteur. Pour deux conducteurs rectilignes parallèles, le coef ficient d' inductance mutuel est fonction de la longueur des conducteurs et de la distance qui les sépare, M étant d'autant plus élevé que la longueur des conducteurs est grande et que leur distance est faible. Si les conducteurs ne sont pas parallèles mais forment un certain angle, leur coefficient dinductance mutuel est proportionnel au cosinus de l' angle formé par les deux conducteurs. Enfin, lorsque deux conducteurs sont perpendi culaires (leur angle est de g0O), leur coefficient dinductance mutuel est nul. Ainsi, pour réduire les forces électromotrices induites dans les pistes conductrices et, par suite, les pertes subies par l' inductance 1, on réalise autant que possible trois types de configuration. Selon une première configuration, une piste d'inter connexion conductrice (MON, ROS) est perpendiculaire aux tronçons 13 de spire qu-'elle traverse d'o il résulte une inductance mutuel le nul le et une force électromotrice induite nulle égale- ment. Selon une deuxième configuration, chaque piste d'inter connexion est parallèle à au moins deux tronçons 13 de spire et à égale distance entre celles-ci. Cela revient à placer ces pistes au centre de chaque portion rectiligne 13 de spire et aux angles. Comme chaque spire de l' inductance comporte des portions parcou- rues par un courant de même valeur absolue et de sens inverse, les pistes conductrices présentent une inductance mutuelle avec les spires 13 formoe de deux composantes, une positive et l'autre négative. Ces composantes se retranchent et s'annulent exactement si le nombre de portions de spire est le méme de chaque côté. Selon une troisième configuration, utilisée pour les sommets de ltinductance, une piste d'interconnexion est disposce suivant la bissectrice de l' angle formé par les portions de spire. Ces portions étant parcourues par des courants de sens opposé (respectivement se dirigeant et s'éloignant du sommet de l' angle qu'elle forme), l' inductance mutuelle résultant d'entre ces portions de spire et la piste ou le tronçon de piste consi- déré est également nulle ainsi que la force électromotrice résultante induite dans la piste ou le tronçon de piste consi- déré. Ainsi, il apparaît que, grâce à la structure selon la présente invention, les résultantes des forces électromotrices induites dans les diverses pistes conductrices de connexion à la masse du plan plus fortement dopé que le substrat sont nulles ou avoisinent zéro. En fait, si l' inductance était parfaitement symétrique, la structure décrite cidessus permettrait une par faite compensation des forces électromotrices induites dans les pistes conductrices MON, ROS, TOU, VOw. Bien entendu, la structure d' inductance illustrée en figure niest qutun exemple seulement de la présente invention et est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, l'exemple des figures présente une inductance carrce. Il va bien entendu de soi que la présente invention peut être appliquce quel que soit le nombre de spires de linductance et quelle que soit la forme de 1' inductance, pourvu de respecter le recours à une couche semi conductrice plus fortement dopée que le substrat et à des tronçons conducteurs 12 de raccordement discontinus de cette couche à la masse, ces tronçons étant préférentiellement majoritairement hors de l'aplcmb de l'enroulement. De plus, si les spires de linductance sont circulaires ou en spirale et présentent un centre, on peut conserver une forme rectangulaire aux troncons conducteurs 12. Ceux-ci auront toutefois une forme trapézoïdale limitée par des rayons de centre correspondant au centre de la spire ou soit seront des parties de secteurs circulaires ayant pour centre le centre de la spire. Quoi qu'il en soit, ces éléments seront disposés radialement et leur connexion au centre se fera par des pistes conductrices disposées aussi radialement, une telle structure parfaitement symétrique présentant des pertes minimales. En outre, bien que les troncons conducteurs 12 aient été représentés sur la couche 11, les connexions à la masse de la couche 11 pourront être réalisées par des tronçons sous-jacents. De même, les pistes d'interconnexion des troncons 12 seront formées dans un niveau adapté, dont le choix est à la portée de lhomme du métier. Enfin, bien que linvention ait été décrite en relation avec une inductance dans un seul plan, celle-ci pourra être réalisée dans plusieurs niveaux conducteurs associés en série ou en parallèle. REVENDICATIONS 1. Structure d' inductance en circuit intégré compre- nant: un substrat de silicium (2); au moins un enroulement plan d'une piste conductrice (1); une couche résistive (11), non gravée à l' aplomb de l'enroulement; une couche diélectrique (3) entre l'enroulement et la- dite couche résistive; et des tronçons conducteurs (12) discontinus, individuel lement parallèles à une portion de l'enroulement la plus proche et connoctés électriquement à la masse et à ladite couche résis tive. 2. Structure selon la revendication 1, caractérisée en ce que lesdits tronçons conducteurs (12) sont majoritairement hors de laplomb de lenroulement (1). 3. Structure selon la revendication 1 ou 2, caractéri sce en ce que chaque tronçon conducteur est placé le plus près possible de la portion (13) de ltenroulement (1) la plus proche. 4. Structure selon lune quelcouque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que chaque portion (13) de l'enroule ment est associée, dans sa longueur, à plusieurs tronçons conducteurs (12). 5. Structure d' inductance selon l'une quelcouque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que lesdits tronçons conducteurs (12) sont reliés à un point de contact (M) par plu sieurs pistes conductrices, chacune des pistes conductrices étant disposée de sorte que la résultante des forces électromotrices qui sont induites par linductance soit sensiblement nulle. 6. Structure selon la revendication 5, dans laquelle chacune des pistes conductrices est plus sensiblement un axe de symétrie de ltinductance (1). 7. Structure selon l'une quelcouque des revendications 1 à 6, caractérisoe en ce que lesdits tronçons conducteurs (12) soot realists dans un game niveau mtallique gue la paste (1) formanL i ^ chance. 8. _ d'inducLance salon l'une quelco qua des revendications 1 7, caract6rise en ce que ladite couche rAsis Live (11) a un niveau de dcpage compels entre 1ol6 et lQ19