FR 2814635 A3 20020329 FR 0012195 A 20000926 DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT AYANT DES ELEMENTS EN SAILLIE L'invention se rapporte à un dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie, particulièrement à une plaque thermique en aluminium, utilisée pour des ordinateurs, ayant une pluralité d'éléments en saillie dépassant vers le haut montés sur cette dernière afin d'augmenter la surface de dissipation thermique et afin d'améliorer l'efficacité de la dissipation thermique. On sait que le dispositif de refroidissement de microprocesseur dans les ordinateurs portatifs est formé en fixant une plaque thermique en aluminium à un microprocesseur tandis que l'autre surface de la plaque thermique est en contact avec le fond du clavier. Ainsi, la plaque thermique est utilisée pour dissiper la chaleur. Cependant, la plaque thermique classique en aluminium ne peut conserver de façon efficace la température du microprocesseur à l'intérieur de la plage de sécurité lorsque le microprocesseur fonctionne. Ainsi, une conduite thermique (c) est disposée sur cette dernière pour dissiper plus de chaleur, comme le montrent les figures 13 et 14. A cause de l'espace limité entourant le microprocesseur (b), la chaleur produite par le microprocesseur (b) ne peut pas être dissipée de manière efficace. En ce qui concerne la conception des ordinateurs portatifs, il n'y a pas de ventilateur disposé sur le dessus du microprocesseur (b). Et la plaque thermique (a) est montée à l'intérieur de l'espace étroit du boîtier de l'ordinateur. Ainsi, l'efficacité de la dissipation thermique ne peut pas être améliorée à cause de la limitation d'espace entre la plaque thermique (a) et le boîtier (d) ou le clavier lorsque la chaleur en provenance du microprocesseur (b) est transmise à la plaque thermique (a) faite en aluminium, même en présence de la conduite thermique (c). Par conséquent, la température du microprocesseur (b) ne peut pas être conservée à l'intérieur de la plage de sécurité. Un objectif principal de la présente invention est de proposer une plaque thermique pour ordinateur ayant une pluralité d'éléments en saillie dépassant vers le haut qui peuvent augmenter la surface pour dissiper la chaleur de sorte que la dissipation thermique peut être augmentée. Un objectif supplémentaire de la présente invention est de proposer une plaque thermique pour ordinateur ayant une pluralité d'éléments en saillie dépassant vers le haut, laquelle plaque est reliée au clavier ou à l'intérieur du boîtier pour augmenter l'espace pour la dissipation thermique. Afin d'atteindre les objectifs précédents, un dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie selon la présente invention comprend une plaque thermique munie d'une conduite thermique sur cette dernière tandis que le microprocesseur est agencé sur le dessus de la conduite thermique. La caractéristique du dispositif est qu'une pluralité d'ailettes sont montées sur le rebord de la plaque thermique et plusieurs éléments en saillie sont disposés sur la surface de la plaque thermique en aluminium. Selon la structure précédemment mentionnée, les éléments en saillie peuvent augmenter la surface de dissipation thermique et peuvent également agrandir l'espace de dissipation thermique entre la plaque thermique et le clavier ou le boîtier. Par conséquent, l'efficacité de la dissipation thermique est également augmentée. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui va suivre lorsque prise en relation avec les dessins annexés, dans lesquels : la figure 1 est une vue en perspective d'un mode de réalisation de la présente invention ; la figure 2 est une vue de profil d'un mode de réalisation de la présente invention ; la figure 3 est un mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 4 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 5 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 6 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 7 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 8 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 9 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 10 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 11 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 12 est un autre mode de réalisation de l'élément en saillie de la présente invention ; la figure 13 est une vue de dessus de la technique antérieure ; la figure 14 est une vue de profil de la technique antérieure ; Tout d'abord, en se référant à la figure 1, la présente invention comprend une plaque thermique 1 faite en aluminium et munie d'une conduite thermique 2 montée sur cette dernière tandis qu'un microprocesseur 3 est fixé sur le dessus de la conduite thermique 2. La caractéristique du dispositif est que plusieurs ailettes 11 sont agencées sur le périmètre de la plaque thermique en aluminium 1 et qu'une pluralité d'éléments en saillie 12 sont disposés sur la plaque thermique 1. Selon une structure de ce type, le microprocesseur 3 est en contact avec la plaque thermique en aluminium 1 de sorte que la chaleur produite par le microprocesseur 3 est menée par la plaque thermique 1 et est transmise au clavier ou au boîtier 4 par l'intermédiaire de la plaque thermique 1 afin de dissiper la chaleur. Grâce à une pluralité d'éléments en saillie 12 agencés sur la surface de la plaque thermique en aluminium 1 qui augmentent la surface de dissipation thermique, le rendement de la dissipation thermique est amélioré. En se référant à la figure 2, les éléments en saillie 12 agencés sur la surface de la plaque thermique en aluminium 1 sont en contact avec le clavier ou le boîtier 4 de sorte qu'un espace pour la dissipation thermique est formé entre eux. Lorsque le microprocesseur fonctionne, la chaleur produite par le microprocesseur 3 est transmise à la plaque thermique en aluminium 1. Grâce à l'espace augmenté entre la plaque thermique en aluminium 1 et le clavier ou le boîtier 4, de l'air froid peut s'écouler à travers l'espace de façon à évacuer la chaleur, et par conséquent l'efficacité de la dissipation thermique est augmentée. Si cela est nécessaire, au moins une conduite thermique 2 peut être montée sur la plaque thermique en aluminium 1 afin d'augmenter l'efficacité de la dissipation thermique. En se référant aux figures 3 à 12, la forme des éléments en saillie 12 peut être différente, telle qu'une forme cubique inclinée, une forme cubique coudée à 90 degrés, une forme cubique coudée à un certain nombre de degrés, une forme cubique incurvée, un cube, une fourche, une forme de demi-disque, un prisme, un cylindre, un parallélépipède. Ce sont des modes de réalisation différents des éléments en saillie 12. En outre, au moins une des ailettes 11 montée sur le rebord de la plaque thermique 1 peut être agencée sur l'un des quatre coins de la plaque thermique 1. L'objectif d'augmenter la surface de dissipation est également atteint de cette façon. De plus, les ailettes 11 sur le rebord de la plaque thermique en aluminium 1 sont formées par l'extension et le pliage de la plaque thermique 1 ou sont d'un seul tenant avec la plaque thermique 1 par fusion. En outre, la forme des ailettes 11 sur le rebord de la plaque thermique en aluminium 1 peut être une plaque plane ou rectangulaire ayant des fentes sur cette dernière de façon à augmenter la surface de dissipation et à améliorer l'efficacité de la dissipation. Tandis qu'un mode de réalisation spécifique a été représenté et décrit, il sera compris aisément par les personnes expérimentées dans cette technique que différents changements, modifications, et ajouts peuvent être apportés à l'invention sans sortir de l'esprit ni du domaine de cette dernière. REVENDICATIONS 1. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12), et comprenant principalement une plaque thermique en aluminium (1), une conduite thermique (2) disposée sur le dessus de ladite plaque thermique (1), un microprocesseur (3) étant au-dessus de cette dernière, caractérisé en ce qu'une pluralité d'éléments en saillie (12) dépassant vers le haut sont montés sur la surface de ladite plaque thermique (1) ainsi que plusieurs ailettes (11) disposées sur le rebord de ladite plaque thermique (1) afin d'augmenter la surface de dissipation thermique. 2. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la forme des éléments en saillie (12) peut être différente, telle qu'une forme cubique inclinée, une forme cubique coudée à 90 degrés, une forme cubique coudée à un certain nombre de degrés, une forme cubique incurvée, un cube, une fourche, une forme de demi-disque, un prisme, un cylindre, un parallélépipède. 3. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'au moins une desdites ailettes (11) peut être agencée sur l'un des quatre coins de ladite plaque thermique (1). 4. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que lesdites ailettes (11) sont formées par l'extension et le pliage du rebord de ladite plaque thermique (1). 5. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que lesdites ailettes (11) sont d'un seul tenant avec ladite plaque thermique (1) par fusion. 6. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdites ailettes (11) peuvent être planes. 7. Dispositif de refroidissement ayant des éléments en saillie (12) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que lesdites ailettes (11) peuvent être rectangulaires et avoir des fentes sur ces dernières.