FR 2815812 A1 20020426 FR 0113449 A 20011018 La présente invention concerne un dispositif et un procédé de mise en place étanche d'un composant électronique dans un environnement contenant de l'huile ou un carburant liquide. La tendance à ce qu'il est convenu d'appeler une électronique "in situ" ou sur place se développe actuellement dans de nombreux domaines de la construction automobile, par exemple dans les boîtes de vitesse, moteurs ou dispositifs de freinage. Le terme d'électronique sur place signifie que le dispositif de commande électronique et le plus grand nombre possible d'autres composants (actionneurs, capteurs, etc.) sont montés directement dans le groupe structurel concerné (boîte de vitesses, moteur, etc.) et sont reliés entre eux électriquement. Une condition préalable pour que puissent être réalisés de tels dispositifs de commande intégraux réside dans la protection permanente des composants du dispositif vis-à-vis du milieu environnant. C'est pourquoi l'électronique de commande centrale est mise en place dans un boîtier étanche de dispositif de commande, l'étanchéité du boîtier vis-à- vis de l'huile et/ou du carburant étant assurée au moyen d'une ou plusieurs garnitures d'étanchéité conformées. Des composants placés à l'extérieur du boîtier de dispositif de commande (surtout les capteurs nécessaires) sont également mis en place dans des chambres de logement ou espaces pour composants électroniques qui sont étanches. L'étanchéité de ces espaces pour composants électroniques est réalisée, en fonction du type de composant, du fabricant et du cas d'application, au moyen de garnitures d'étanchéité conformées pour boîtier (par exemple dans le cas d'un capteur monté dans un boîtier étanche), au moyen d'un enrobement étanche du composant par coulée (par exemple dans le cas d'une puce) ou au moyen de la mise en place du composant, par injection, dans un boîtier étanche. En raison de la place réduite qui est disponible, il est pratiquement toujours nécessaire ou au moins souhaitable de concevoir le dispositif de commande sous un très faible encombrement. C'est pourquoi, d'une part, on exige des dispositifs de commande qui prennent la place la plus réduite possible dans le groupe structurel concerné et, d'autre part, on se fixe pour but de placer le plus près possible du dispositif de commande tous les autres composants (capteurs, actionneurs, connecteurs, autres liaisons internes, etc.) nécessaires pour la commande par exemple d'une boîte de vitesses ou d'un moteur, afin de permettre des trajets d'acheminement de ligne et trajets de câblage qui soient courts. Par le document DE 199 07 949 A1, on connaît un dispositif de commande pour véhicule automobile, qui comprend une plaque de base métallique et un couvercle de boîtier accouplé à celle-ci d'une manière étanche à l'huile. Une plaquette de circuit imprimé flexible s'étend sur la plaque de base, cette plaquette de circuit imprimé étant mise en contact avec un circuit électronique du dispositif de commande et sortant de ce dispositif de commande entre le couvercle de boîtier et la plaque de base. Une structure porteuse de plaquette de circuit imprimé prolonge la plaque de base suivant sa surface et permet de pouvoir influer de l'extérieur du dispositif de commande, d'une manière voulue, sur la position de la plaquette de circuit imprimé flexible. Un autre dispositif de commande électronique connu servant à la mise en place dans une boîte de vitesses automatique de véhicule automobile (DE 197 45 537 A1) comprend un bottier étanche aux liquides, une électronique de commande, mise en place dans celui-ci, et un capteur de constatation de position servant à détecter la position d'un élément déplaçable de la boîte de vitesses automatique. Le capteur de constatation de position est intégré dans le boîtier et est relié électriquement directement à l'électronique de commande. L'invention a pour but d'offrir une possibilité, simple à réaliser et économique, de pouvoir mettre en place des composants électroniques, qui doivent se trouver à l'extérieur du boîtier électronique de commande, dans une chambre de logement étanche au carburant ou à l'huile. L'invention doit notamment permettre d'obtenir une conception de structure de l'ensemble du dispositif de commande mécano-électronique qui soit souple. A cet effet, I'invention a pour objet un dispositif, du type générique défini en introduction, caractérisé en ce qu'il comprend une pièce de base qui comporte une surface, sur laquelle est guidée une plaquette de circuit imprimé flexible mise en contact avec le composant électronique, et dans laquelle est ménagé un logement en retrait recouvert par la plaquette de circuit imprimé flexible, en ce que le composant électronique posé sur la plaquette de circuit imprimé flexible est mis en place dans le logement en retrait et en ce que l'obturation, étanche à l'huile et/ou au carburant, du logement en retrait est réalisée au moyen d'un collage, de la plaquette de circuit imprimé avec la surface de la pièce de base, qui entoure totalement le logement en retrait. Dans le même but, I'invention a également pour objet un procédé, du type générique défini en introduction, caractérisé en ce qu'il comporte les opérations consistant à fournir une pièce de base qui comporte une surface dans laquelle un logement en retrait est ménagé, à poser le composant électronique sur une plaquette de circuit imprimé flexible, à appliquer une colle sur la surface de la plaquette de circuit imprimé flexible qui est garnie du composant électronique et/ou sur la surface de la pièce de base, d'une manière telle que le composant électronique et/ou le logement en retrait est entouré totalement par la colle, à assembler la plaquette de circuit imprimé flexible avec la pièce de base, le composant électronique étant placé dans le logement en retrait, et à coller la plaquette à circuit imprimé flexible avec la pièce de base, en vue de réaliser une obturation, étanche à l'huile et/ou au carburant, du logement en retrait. Ainsi, une pièce de base, sur laquelle la plaquette de circuit imprimé flexible s'étend, comporte un logement en retrait qui joue le rôle d'un boîtier pour le composant électronique devant être mis en place d'une manière étanche. L'étanchéité dans la zone d'ouverture du logement en retrait est réalisée au moyen de la plaquette de circuit imprimé flexible et d'un collage de la plaquette avec la surface de la pièce de base, collage qui entoure totalement le logement en retrait. Il s'est avéré qu'au moyen du seul collage de la plaquette de circuit imprimé sur la surface de la pièce de base, il est possible de réaliser une obturation du logement en retrait qui est étanche d'une manière durable et qui possède dans la pratique une étanchéité suffisante même dans le cas de sollicitations mécaniques et thermiques alternées élevées (dans le moteur/la boîte de vitesses d'un véhicule automobile, il se présente des vibrations atteignant environ 33 g et des fluctuations de température d'environ - 40 C jusqu'à 150 "C) et dans le cas de milieux environnants agressifs (par exemple une huile ATF dans la boîte de vitesses). Un développement avantageux du dispositif conforme à l'invention se caractérise par le fait qu'il est en outre prévu, dans le logement en retrait, une masse ou élément d'amortissement, notamment un silgel (gel à haute teneur en silicone), qui accouple mécaniquement le composant électronique à la pièce de base. Cela permet qu'un établissement possible d'oscillations du composant électronique monté sur la plaquette de circuit imprimé soit dans une large mesure empêché. En ce qui concerne le composant électronique, il peut s'agir d'une puce de semi-conducteur sans boîtier (par exemple un capteur Hall), d'un composant SMD ("surface mounted device" ou dispositif monté en surface) et/ou d'un composant électronique en boîtier. Un avantage général de l'invention réside dans le fait que la chambre de logement étanche qui est fournie peut être réalisée d'une manière économique et ne demande par ailleurs pas de place supplémentaire, étant donné qu'il est intégré dans une pièce de base, de toute façon existante, qui sert à guider la plaquette de circuit imprimé flexible. Par ailleurs, I'invention rend possible et judicieux, d'un point de vue économique, le "déplacement" de composants électroniques qui sont habituellement mis en place dans le boîtier du dispositif de commande. Cela permet son tour une réduction, dans de nombreux cas hautement souhaitable, des dimensions de ce boîtier du dispositif de commande. Une réalisation particulièrement avantageuse de l'invention concerne (par conséquent) un groupe structurel, destiné à être monté dans un moteur ou une boîte de vitesses d'un véhicule automobile, qui comprend un dispositif conforme à l'invention, caractérisé en ce que le groupe structurel comprend en outre un dispositif de commande électronique de moteur ou de boîte de vitesses comportant une plaque de base réalisée au moyen de la pièce de base ou d'un prolongement de celle-ci, en ce que la plaquette de circuit imprimé flexible est guidée, au moyen d'un intervalle de boîtier du dispositif de commande, dans une cavité intérieure de celui-ci étanche à l'huile et en ce que la plaquette de circuit imprimé flexible est mise en contact avec un circuit électronique contenu dans la cavité intérieure du boîtier du dispositif de commande. L'invention permet ainsi la mise en place du composant électronique au choix dans le boîtier du dispositif de commande ou à l'extérieur de celui-ci. En ce qui concerne le procédé, d'une manière avantageuse, I'opération de pose du composant électronique est exécutée après l'opération d'application de la colle. Pour coller la plaquette de circuit imprimé flexible sur la pièce de base, une première mesure avantageuse du procédé conforme à l'invention se caractérise par le fait que, lors de l'opération de collage, la plaquette de circuit imprimé flexible est appliquée d'une manière serrée sur la pièce de base au moyen d'une presse ou d'un rouleau, sous pression et à une température qui est inférieure à la température de détérioration du composant électronique. Suivant un autre déroulement, également préféré, du procédé, lors de I'opération de collage, la plaquette de circuit imprimé flexible est appliquée d'une manière serrée sur la pièce de base, au moyen d'un poinçon creux, dans la zone située à l'extérieur du logement en retrait. Etant donné que, dans ce cas, le composant électronique n'est pas situé directement en regard de la zone de la plaquette de circuit imprimé qui est soumise par le poinçon à une pression et une température, le poinçon creux peut présenter une température qui est supérieure à la température de détérioration du composant électronique. Le procédé conforme à l'invention peut aussi présenter une ou plusieurs des particularités suivantes: - I'opération de collage est exécutée dans des conditions de dépression, - avant l'opération d'assemblage, une masse élastique d'amortissement, notamment un silgel, est placée dans le logement en retrait, - après l'opération d'assemblage, la pièce de base est entraînée en rotation avec la plaquette de circuit imprimé flexible posée sur celleci, en vue de l'enveloppement du composant électronique par la masse d'amortissement. L'invention est exposée ci-après en détail à l'aide d'un exemple de réalisation de l'invention et de variantes de celui-ci, en regard des dessins. Sur ceux-ci, on voit: à la figure 1, une vue schématique en coupe d'un dispositif conforme à l'invention au voisinage d'un dispositif de commande électronique représenté à moitié, à la figure 2a, en vue en coupe, une première variante d'un dispositif conforme à l'invention, à la figure 2b, en vue en coupe, une deuxième variante d'un dispositif conforme à l'invention et, à la figure 2c, en vue en coupe, une troisième variante d'un dispositif conforme à l'invention. Conformément à la figure 1, une plaque de support 1 comporte une chambre 8 pour le logement d'un composant électronique 11. Le composant électronique 11 est posé sur la face inférieure d'une plaquette de circuit imprimé flexible 10 qui s'étend le long de la face supérieure 22 de la plaque de support 1 1 et est portée par celle-ci. La plaquette de circuit imprimé flexible 10 est alors collée à la face supérieure 22 de la plaque de support 1, au moyen d'une colle de superposition stratifiée 9, sur toute sa surface, mais au moins dans une zone entourant de tous côtés la chambre 8. En fonction de l'agent environnant (huile ou carburants) on doit choisir à cet effet une colle de superposition stratifiée 9 qui soit résistante vis-à-vis de cet agent environnant. La moitié gauche d'un dispositif de commande électronique est représentée dans la partie droite de la figure 1. La moitié de droite non représentée du dispositif de commande peut être réalisée d'une manière symétrique de la partie gauche par rapport à un plan. La plaque de base du dispositif de commande électronique est réalisée au moyen de la plaque de support 1. Pour des raisons de conduction thermique, elle peut par exemple être réalisée sous forme d'une plaque d'aluminium. Toutefois, une plaque de support I qui est en matière plastique dans la zone de la chambre 8 et en aluminium là o elle constitue la plaque de base du dispositif de commande électronique est également possible. Dans la zone centrale du dispositif de commande électronique, un substrat céramique 3 est fixé sur la plaque de support 1 au moyen d'une colle conductrice de la chaleur 2. Le substrat céramique 3 constitue une plateforme de câblage et de montage pour des composants électroniques 4 qui sont posés sur la face supérieure de ce substrat 3. La mise en contact du composant 4 s'effectue au moyen de pistes conductrices, non représentées, qui sont situées sur ou dans le substrat céramique 3 et qui sont reliées électriquement à des pistes conductrices de la plaquette de circuit imprimé flexible 10 au moyen de liaisons de bonding 5 respectives. A cet effet, la plaquette 10 s'étend sur la plaque de support 11 directement jusqu'au substrat céramique 3. L'étanchéité du dispositif de commande électronique qui est exigée est assurée par un couvercle de boîtier 6 et une garniture d'étanchéité conformée 7. Cette garniture d'étanchéité conformée 7 s'étend dans une rainure périphérique qui est ménagée sur la surface frontale, côté base, de la paroi latérale du couvercle 6 et qui, en cet endroit, court tout autour de ce couvercle 6. A l'état assemblé, la garniture d'étanchéité conformée 7 est appliquée d'une manière serrée sur la face supérieure de la plaquette de circuit imprimé flexible 10 et assure de cette manière l'étanchéité du dispositif de commande électronique. Pour fabriquer le dispositif conforme à l'invention, on peut procéder de la manière qui suit: En premier lieu, dans une opération de garnissage, on pose le composant 11 sur la plaquette de circuit imprimé flexible 10 et on le met en contact électrique. Des procédés possibles de pose et de mise en contact sont encore exposés en regard des figures 2a - c. Ensuite, on applique la colle de superposition stratifiée 9 sur la face supérieure 22 de la plaque de support 1 ou sur la face inférieure de la plaquette de circuit imprimé flexible 10 ou sur ces deux faces. La colle 9 doit être appliquée d'une manière répartie de façon qu'elle entoure complètement et sans lacunes la chambre 8 ménagée dans la plaquette de support 1. De préférence, la colle 9 est appliquée en même temps qu'une feuille de protection qui recouvre la colle et qui n'est retirée qu'immédiatement avant l'opération de collage proprement dite. En outre, du fait de l'application de la colle 9 au moyen d'une feuille de protection, il est possible d'obtenir une disposition bien définie et positionnée d'une manière précise de la colle 9. Les deux opérations dernièrement mentionnées (opération de garnissage et application de la colle de superposition stratifiée 9) peuvent également être exécutées dans l'ordre inverse. Cela est par exemple mis en pratique lorsque la colle 9 est déjà appliquée chez le fabricant de plaquettes de circuit imprimé. Dans ce cas, il est impérativement nécessaire de prévoir une feuille de protection pour recouvrir la colle 9. Dans le processus de collage ou de superposition stratifiée proprement dit (c'est-à-dire après le retrait de la feuille de protection éventuellement prévue), la plaquette de circuit imprimé flexible 10 est appliquée d'une manière serrée sur la plaque de support 1, avec le composant électronique 1 1 tourné vers cette plaque de support, le composant 1 1 pénétrant dans la chambre 8 de la plaquette de support. La profondeur de cette chambre 8 doit être dimensionnée d'une manière telle que le composant électronique ne puisse pas venir en appui sur le fond de cette chambre 8. Le collage étanche de la plaquette de circuit imprimé 10 avec la plaque de support 1 peut être obtenu au moyen d'une superposition stratifiée à froid ou au moyen d'une superposition stratifié à chaud. Dans le cas de la superposition stratifiée à froid, la plaquette 10 est appliquée d'une manière serrée sur la plaque de support 1, sous une pression élevée et à une température modérément élevée, au moyen d'un rouleau ou d'un dispositif de presse approprié. Etant donné qu'alors, le rouleau ou l'outil de presse vient au voisinage direct du composant électronique 11 et n'est séparé de celui-ci que par la plaquette 10, la température du rouleau ou de l'outil de presse doit être située au-dessous de la température de détérioration du composant 11. Contrairement à cela, dans le cas de la superposition stratifiée à chaud, on utilise un poinçon dont la zone de pression se trouve à l'extérieur du contour du composant. On obtient ainsi que le poinçon n'exerce son action sur la plaque de support 1 que dans la zone extérieure à la chambre 8 et réalise en cet endroit un collage s'étendant tout autour de cette chambre 8. Le composant 11 reste alors à distance du poinçon creux, de sorte que ce dernier peut posséder une température qui, en cas d'un contact direct du poinçon avec le composant 11, provoquerait une détérioration de celui-ci. L'opération de collage peut être exécutée sous une dépression (un vide) vis-à-vis de la pression atmosphérique. Le collage permet d'obtenir une étanchéité de la chambre 8 qui se présente sans autres moyens d'étanchéité, tels que garnitures d'étanchéité conformées, éléments de contre-pression, etc. et suffit pour respecter les conditions requises dans le fonctionnement rude d'un véhicule automobile. Pour des raisons mécaniques, il peut être avantageux qu'une masse élastique d'amortissement soit prévue dans la chambre 8. Avec cette masse, il est possible d'obtenir que des vibrations se présentant sur le composant 11 soient amorties. Un silgel a particulièrement fait ses preuves, ce silgel étant mis en place sous forme liquide dans la chambre 8 de la plaque de support avant l'assemblage de la plaquette de circuit imprimé flexible 10 et de cette plaque de support 1. Après l'assemblage, il est possible, en faisant tourner l'ensemble du groupe structurel, d'obtenir une répartition du silgel dans la chambre de plaque de support 8, de sorte que le composant électronique 11 est enveloppé par le silgel. Ce silgel est ensuite soumis à un durcissement. La figure 2a représente la mise en place étanche d'un composant 11' constitué d'une puce de semi-conducteur "nue" dans la chambre de logement d'électronique 8. Les mêmes parties ou des parties analogues à celles de la figure 1 sont désignées par les mêmes repères. La plaquette de circuit imprimé flexible 10 est constituée d'une feuille de couverture 13 et d'une feuille de base 14 entre lesquelles des pistes conductrices 12 en cuivre sont enfermées. La feuille de couverture 13 et la feuille de base 14 peuvent par exemple être constituées d'un polyimide et être collées aux pistes conductrices 12, et entre elles dans les zones sans piste conductrice 12, au moyen d'une couche de colle (non représentée). La puce de semi-conducteur 11' est fixée sur la feuille de base 14 au moyen d'une colle 15. Des réserves 17, qui sont délimitées du côté base par les pistes conductrices 12 mises à nu, sont ménagées dans la feuille de base 14 au voisinage de la puce 11'. Cette puce 1 1' est reliée électriquement, dans la zone des réserves 17 et au moyen de fils de bonding 16, aux pistes conductrices 12 de la plaquette de circuit imprimé flexible 10. La figure 2b représente la mise en place d'un composant SMD 1 1" dans la chambre de logement 18 étanche. Le composant SMD 11" comporte, sur deux surfaces latérales opposées, des emplacements de contact 19 qui sont reliés au moyen d'une colle électriquement conductrice ou au moyen d'une liaison par brasage 18 aux pistes conductrices 12, mises à nu, de la plaquette de circuit imprimé flexible 10. Une troisième possibilité de réalisation est représentée à la figure 2c. En ce qui concerne le composant 1 1"', il s'agit d'un composant à boîtier qui est mis électriquement en contact au moyen de fils ou d'ergots de contact disposés sur le fond du composant 11"'. A cet effet, les fils ou ergots de contact 20 traversent les réserves 17 ménagées dans la feuille de base 14 de la plaquette de circuit imprimé flexible 10 et sont en liaison électrique, par leurs zones de pied, avec les pistes conductrices 12. Exactement comme les composants 11' et 11", le composant à boîtier 11"' est en outre accouplé à demeure à la plaquette 10 au moyen d'une colle 15 qui remplit un interstice situé entre le fond du composant 11"' et la feuille de base 14. La mise en contact électrique et mécanique des fils ou ergots de contact 20 du composant à boîtier 11"' peut être réalisée au moyen d'un procédé de soudage laser. Dans le cas de celui-ci, les fils ou ergots de contact sont soudés aux pistes conductrices 12 de la plaquette de circuit imprimé flexible 10 par application d'un rayonnement de lumière laser 21 sur la face arrière de cette plaquette 10. Il s'est avéré qu'avec un choix approprié des paramètres du laser, l'étanchéité de la plaquette 10 ne subit pas d'influence négative du fait du soudage. REVENDICATIONS 1. Dispositif de mise en place étanche d'un composant électronique (11, 11', 11", 11"') dans un environnement contenant de l'huile ou un carburant liquide, caractérisé - en ce qu'il comprend une pièce de base (1) qui comporte une surface (22), sur laquelle est guidée une plaquette de circuit imprimé flexible (10) mise en contact avec le composant électronique (11, 11', 11", 11"'), et dans laquelle est ménagé un logement en retrait (8) recouverte par la plaquette de circuit imprimé flexible (10), - en ce que le composant électronique (11, 1 1', 11", 11"') posé sur la plaquette de circuit imprimé flexible (10) est mis en place dans le logement en retrait (8) et - en ce que l'obturation, étanche à l'huile et/ou au carburant, du logement en retrait (8) est réalisée au moyen d'un collage (9), de la plaquette de circuit imprimé (10) avec la surface (22) de la pièce de base, qui entoure totalement le logement en retrait (8). 2. Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'il est en outre prévu, dans le logement en retrait (8), une masse d'amortissement, notamment un silgel, qui accouple mécaniquement le composant électronique (11, 1 ', 11", 11"') à la pièce de base (1). 3. Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'en ce qui concerne le composant électronique, il s'agit d'une puce de semiconducteur sans boîtier. 4. Dispositif suivant l'une quelconque des revendications I ou 2, caractérisé en ce qu'en ce qui concerne le composant électronique, il s'agit d'un composant SMD et/ou d'un composant électronique (11"') en boîtier. 5. Groupe structurel, destiné à être monté dans un moteur ou une boîte de vitesses d'un véhicule automobile, qui comprend un dispositif suivant l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé - en ce que le groupe structurel comprend en outre un dispositif de commande électronique de moteur ou de boîte de vitesses comportant une plaque de base réalisée au moyen de la pièce de base (1) ou d'un prolongement de celle-ci, - en ce que la plaquette de circuit imprimé flexible (10) est guidée, au moyen d'un intervalle de boîtier du dispositif de commande, dans une cavité intérieure de celui-ci étanche à l'huile et - en ce que la plaquette de circuit imprimé flexible (10) est mise en contact avec un circuit électronique (3, 4) contenu dans la cavité intérieure du boîtier du dispositif de commande. 6. Procédé de mise en place étanche d'un composant électronique (11, 11', 11", 11"') dans un environnement contenant de l'huile ou un carburant liquide, caractérisé en ce qu'il comporte les opérations consistant: a) à fournir une pièce de base (1) qui comporte une surface (22) dans laquelle un logement en retrait (8) est ménagé, b) à poser le composant électronique (11, 11', 11", 11"') sur une plaquette de circuit imprimé flexible (10), c) à appliquer une colle (9) sur la surface de la plaquette de circuit imprimé flexible (10) qui est garnie du composant électronique (11, 11', 11", 1"') et/ou sur la surface (22) de la pièce de base (1), d'une manière telle que le composant électronique (11, 11', 11", 11"') et/ou le logement en retrait (8) est entouré totalement par la colle (9), d) à assembler la plaquette de circuit imprimé flexible (10) avec la pièce de base (1), le composant électronique (11, 11', 11", 11"') étant placé dans le logement en retrait (8), et e) à coller la plaquette à circuit imprimé flexible (10) avec la pièce de base (1), en vue de réaliser une obturation, étanche à l'huile et/ou au carburant, du logement en retrait (8). 7. Procédé suivant la revendication 6, caractérisé en ce que l'opération b) est exécutée après l'opération c). 8. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que, lors de l'opération e), la plaquette de circuit imprimé flexible (10) est appliquée d'une manière serrée sur la pièce de base (1) au moyen d'une presse ou d'un rouleau, sous pression et à une température qui est inférieure à la température de détérioration du composant électronique (11, 1 1l', 1 1 ", 1 1 "'). 9. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que, lors de l'opération e), la plaquette de circuit imprimé flexible (10) est appliquée d'une manière serrée sur la pièce de base (1), au moyen d'un poinçon creux, dans la zone située à l'extérieur du logement en retrait (8). 10. Procédé suivant la revendication 9, caractérisé en ce que le poinçon creux présente une température qui est supérieure à la température de détérioration du composant électronique (11, 11', 1 1", 11 "'). 11. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce que l'opération e) est exécutée dans des conditions de dépression. 12. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 6 à 11, caractérisé en ce qu'avant l'opération d), une masse élastique d'amortissement, notamment un silgel, est placée dans le logement en retrait (8). 13. Procédé suivant la revendication 12, caractérisé en ce qu'après l'opération d), la pièce de base (1) est entraînée en rotation avec la plaquette de circuit imprimé flexible (10) posée sur celle-ci, en vue de l'enveloppement du composant électronique (11, 1 1', 11", 1 1"') par la masse d'amortissement.