FR 2819979 A1 20020726 FR 0110023 A 20010726 La présente invention concerne une structure de blindage pour des éléments de circuits électroniques servant à protéger des parties de circuits électroniques disposées sur un panneau de circuits. Des éléments de circuits électroniques, tels que ceux utilisés dans des téléphones cellulaires, sont dispo- sés ou montés sur un panneau de circuits. Des éléments électroniques spécifiques parmi les éléments de circuits électroniques mentionnés, par exemple des éléments élec- troniques servant à traiter des ondes à hautes fréquences, sont recouverts par un boîtier de blindage formé d'un corps conducteur et sont protégés électriquement et magné- tiquement. La figure 6, annexée à la présente demande, représente une structure de blindage classique pour des éléments de circuits électroniques. En référence à la figure 6, une pluralité d'éléments de circuits électro- niques sont disposés ou montés sur un panneau de circuits 1, et un boîtier de blindage 2 est installé sur le panneau de circuits pour recouvrir des éléments de circuits élec- troniques spécifiques. Le boîtier de blindage 2 possède la forme d'une boîte solide rectangulaire comportant une extrémité ouverte et qui est fixée par soudage sur le pan- neau de circuits 1, l'extrémité ouverte étant tournée vers le panneau de circuits, de manière à renfermer des éléments de circuits spécifiques. Ce boîtier de blindage 2 possédant une forme de boîte solide rectangulaire est disposé de telle sorte que chaque face d'extrémité des quatre parois latérales est en contact avec le panneau de circuits 1 au niveau de quatre faces d'extrémité de ce dernier, et chaque face d'extrémité et le panneau de circuits 1 sont soudés à l'aide d'une soudure 3. En outre, le chiffre de référence 3a désigne une partie soudée d'une manière défectueuse. La figure 7, annexée à la présente demande, est une structure de blindage pour des éléments de circuits électroniques, qui est décrite dans la demande de brevet japonais mise à l'inspection publique N 27691/1977. Les faces d'extrémité ouvertes du boîtier de blindage 2 sont pourvues de quatre crochets de fixation 4 qui font saillie en forme de L. Le panneau de circuits 1 comporte des trous rectangulaires 5 correspondant aux quatre crochets de fixation 4, et des plots métalliques 6 qui sont adjacents chacun à chacun des trous rectangulaires 5. Chacun des quatre crochets de fixation 4 du boîtier de blindage 2 est inséré dans un trou rectangulaire 5, et est replié de manière à être en contact avec le plot métallique 6, puis est fixé au panneau de circuits i par soudage. Dans cette structure, le boîtier de blindage 2 est installé sur le panneau de circuits 1 support en quatre points. Comme cela a été décrit précédemment, les boî- tiers de blindage étaient installés habituellement sur le panneau de circuits soit par soudage des quatre faces comme représenté sur la figure 6, soit par soudage des quatre points de suspension comme représenté sur la figure 7. Cependant les parois latérales d'un boîtier de blindage en forme de boîte solide rectangulaire peuvent être voilées ou déformées étant donné que les boîtiers de blindage sont en général moulés au moyen d'un processus de coudage ou de pressage. Si l'une quelconque des parois latérales des boîtiers de blindage est gondolée ou déformée dans le cas du contact sur quatre faces comme représenté sur la figure 6 et si les faces de contact ne constituent pas une surface plane, les quatre faces n'établissent pas un contact complet avec le panneau de circuits et par conséquent une solidité suffisante de fixation ne peut pas être garantie par soudage, ce qui peut éventuellement conduire à un accident, lors duquel le boîtier de blindage sort et tombe du panneau de circuits. En outre, dans la structure de suspension en quatre points telle que représentée sur la figure 7, si le boîtier de blindage est gondolé ou déformé, il peut s'avérer impossible d'insérer les quatre crochets de fixation 4, bien que l'insertion soit réalisée. Par conséquent, on ne peut pas installer le boîtier de blindage sur le panneau de circuits. Il est certain qu'un tel inconvénient provoqué par le gondolement ou la distorsion d'un boîtier de blin- dage, peut être éliminé par réusinage de chaque face de contact du boîtier de blindage en vue d'améliorer la pré- cision de planéité des quatre faces de contact dans le cas d'un contact à quatre faces comme sur la figure 6, ou bien d'éliminer le gondolement ou la distorsion au moyen d'un traitement thermique du boîtier de blindage dans le cas d'une structure de suspension à quatre points comme repré- senté sur la figure 7. Cependant, le réusinage ou le trai- tement thermique mentionné précédemment requièrent des opérations supplémentaires, qui conduisent à l'inconvénient d'un accroissement du coût. Compte tenu des inconvénients précédents liés aux techniques antérieures, un but de la présente invention est de fournir une structure de blindage perfectionnée pour des éléments de circuits électroniques, qui permette une installation aisée d'un boîtier de blindage sur un panneau de circuits avec une solidité et une résistance plus grandes, même si le boîtier de blindage est gondolé ou déformé. Pour atteindre l'objectif indiqué précédemment, il est prévu une structure de blindage pour des éléments de circuits électroniques comprenant un panneau de circuits sur lequel une pluralité d'éléments de circuits électroniques sont disposés, et un boîtier de blindage, qui est installé sur ledit panneau de circuits de manière à renfermer et protéger lesdits éléments de circuits électro- niques spécifiques parmi ladite pluralité d'éléments de circuits électroniques, caractérisée en ce que ledit boî- tier de blindage comporte un élément formant cadre compre- nant quatre parois latérales et un élément de couvercle recouvrant l'extrémité la plus éloignée de l'élément for- mant cadre par rapport audit panneau de circuits, que ledit élément formant cadre inclut un élément de support servant à supporter ledit élément formant cadre sur ledit panneau de circuits, et une face d'extrémité située en vis-à-vis dudit panneau de circuits, et que ledit élément de support est constitué de trois parties saillantes, qui font saillie à partir de ladite face d'extrémité en direction dudit panneau de circuits. En raison d'un tel agencement, le bottier de blindage peut être réuni de façon sûre au panneau de cir- cuits au moyen d'un système de support en trois points et y être fixé de façon sûre et fermement au niveau des joints, sans aucun traitement additionnel ultérieur tel qu'un rêusinage ou un traitement thermique. Il est préférable que, dans la structure de blindage pour éléments de circuits électroniques selon l'invention, ledit panneau de circuits comporte une confi- guration de circuits formée sur ce panneau et un cordon de soudure formé sur ladite configuration de circuits, et que chacune desdites parties saillantes soit soudée à ladite configuration de circuits en pénétrant à travers le cordon de soudure, et qu'un interstice soit formé dans au moins une partie située entre ladite face d'extrémité et la configuration de circuits, et ledit interstice ne soit pas supérieur à 0,1 mm. Il en résulte que la structure de blindage décrite précédemment peut garantir un effet de blindage suffisant tout en absorbant le gondolement ou la déforma- tion d'un boîtier de blindage, en tant que variation de l'interstice. Il est également préférable que, dans la struc- ture de blindage pour éléments de circuits électroniques selon la présente invention, ledit panneau de circuits soit pourvu d'une configuration de circuits formée sur ce panneau et un cordon de soudure situé sur ladite configu- ration de circuits, et que chacune desdites parties sail- lantes soit soudée sur ladite configuration de circuits en traversant le cordon de soudure et qu'un interstice soit formé dans au moins une partie située entre ladite face d'extrémité et la configuration de circuits, et qu'une soudure soit insérée dans au moins une partie dudit inter- stice. Il en résulte que la structure de blindage décrite précédemment peut garantir un effet de blindage plus résistant, tout en absorbant le gondolement ou la déformation d'un boîtier de blindage en tant que variation de la dimension de l'interstice. Il est également préférable que dans la structure de blindage pour éléments de circuits électriques selon l'invention, la première paroi latérale parmi lesdites quatre parois latérales soit pourvue des première et seconde parties saillantes parmi lesdites trois parties saillantes, et que la seconde paroi latérale parmi lesdites quatre parois latérales, qui est située en vis-à-vis de ladite première paroi latérale, soit équipée de la troisième partie saillante faisant partie desdites trois parties saillantes. Il en résulte que la structure de suspension en trois points peut être stabilisée d'une manière accrue. Il est également préférable que dans la structure de blindage pour éléments de circuits électroniques selon l'invention, lesdites première, seconde et troisième parties saillantes soient disposées de manière à se terminer, vers le bas, au niveau de chaque sommet d'un triangle isocèle. Il en résulte que la structure de suspension en trois points peut être stabilisée d'autant mieux. Il est également préférable que dans la struc- ture de blindage pour éléments de circuits électroniques, ladite première paroi latérale soit pourvue d'un prolongement qui s'étend en travers dudit panneau de circuits dans la direction de son épaisseur, et lesdites première et seconde parties saillantes soient disposées sur les deux côtés dudit prolongement. Il en résulte que le positionnement et la liaison étroite de la première paroi latérale et du panneau de circuits peuvent être réalisés au moyen du prolongement mentionné. Il est également préférable que, dans la struc- ture de blindage pour éléments de circuits électroniques selon l'invention, ladite seconde paroi latérale soit pourvue de deux prolongements s'étendant en travers dudit panneau de circuits dans le sens de son épaisseur, et ladite troisième partie saillante soit disposée entre les prolongements. Il en résulte que le positionnement et la jonc- tion étroite de la seconde paroi latérale et du panneau de circuits peuvent être obtenus au moyen des prolongements mentionnés précédemment. En outre, l'invention a trait à une structure de blindage comportant un panneau de circuits sur lequel une pluralité d'éléments de circuits électroniques sont dispo- sés et un boîtier de blindage, qui est installé sur ledit panneau de circuits de manière à enfermer et protéger les- dits éléments de circuits électroniques spécifiques parmi ladite pluralité d'éléments de circuits électroniques, caractérisée en ce que ledit boîtier de blindage comporte un élément en forme de cadre incluant des première et seconde parois latérales situées réciproquement en vis-à- vis, des troisième et quatrième parois latérales situées réciproquement en vis-à-vis et un élément formant couvercle recouvrant l'extrémité la plus éloignée de l'élément de cadre par rapport audit panneau de circuits, que ladite première paroi latérale est pourvue d'un pro- longement s'étendant en travers dudit panneau de circuits dans le sens de l'épaisseur de ce dernier et deux parties saillantes disposées des deux côtés du prolongement, que ladite seconde paroi latérale comporte deux prolongements s'étendant en travers dudit panneau de circuits dans le sens de son épaisseur, et d'une partie saillante située entre lesdits deux prolongements, et que lesdites troisième et quatrième parois latérales comportent des faces d'extrémité situées en vis-à-vis dudit panneau de circuits, chacune desdites parties saillantes faisant saillie en direction dudit panneau de circuits pour supporter ledit boîtier de blindage. Il en résulte qu'avec un tel agencement le posi- tionnement et la liaison étroite des première et seconde parois latérales et du panneau de circuits peuvent être obtenus au moyen des prolongements mentionnés. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description donnée ci-après prise en référence aux dessins annexes, sur les- quels: - la figure 1 est une vue en perspective montrant une première forme de réalisation d'une structure de blindage pour des éléments de circuits électroniques selon la présente invention; - la figure 2 représente une vue en coupe prise suivant la ligne II-II sur la figure 1; - la figure 3 est une vue en coupe prise suivant la ligne III-III sur la figure 1; - la figure 4 est une vue en coupe prise suivant la ligne IV-IV sur la figure 1; - la figure 5 est une vue en perspective montrant une deuxième forme de réalisation d'une structure de blindage pour éléments de circuits électroniques selon l'invention; - la figure 6, dont il a déjà été fait mention, est une vue en perspective montrant une structure clas- sique; - la figure 7, dont il a déjà été fait mention, est une vue en perspective représentant une autre structure classique. La figure 1 est une vue en perspective représen- tant une première forme de réalisation d'une structure de blindage pour éléments de circuits électroniques conformes à la présente invention. La structure de blindage selon la forme de réalisation 1, qui est incorporée par exemple dans des téléphones cellulaires, comprend un panneau de circuits supportant ou recevant un nombre élevé d'éléments de circuits électroniques (non représentés) et un boîtier de blindage 20 qui protège des éléments de circuits électroniques spécifiques parmi le grand nombre d'éléments de circuits électroniques. Dans des téléphones cellulaires, un nombre élevé d'éléments de circuits électroniques tels que des circuits d'émission et de réception, un circuit de commande pour le dispositif d'affichage à cristal liquide et des circuits de commande de ce dispositif d'affichage sont utilisés, et les éléments de circuits électroniques sont disposés ou montés sur le panneau de circuits 10. De tels éléments de circuits électroniques incluent une pluralité d'éléments de circuits électroniques servant à traiter une onde à haute fréquence, qui se distinguent en tant qu'éléments de circuits électroniques spécifiques et sont blindés électriquement et magnétiquement par le boîtier de blindage 20. Le panneau de circuits 10 est pourvu d'une couche de cuivre sur sa surface principale supérieure ou inférieure, ou sur les deux faces d'un substrat isolant 11 formé d'un matériau isolant, et une configuration de cir- cuits 12 formée par structuration de la couche de cuivre conformément à une configuration prescrite. Un nombre élevé d'éléments de circuits électroniques, tels que des éléments à circuits intégrés à semiconducteurs, des éléments résistifs, des éléments capacitifs, des éléments inductifs sont disposés ou emballés et soudés sur la configuration de circuits, dans des positions prédétermi- nées sur la configuration de circuits 12. La figure 1 représente uniquement la configuration 12 pour la connexion du boîtier de blindage 20 à un point situé à un potentiel de référence, par exemple au potentiel de masse, mais dans la pratique on dispose un grand nombre d'autres configurations de circuits 12. La configuration de circuits 12 sur le panneau de circuits 10 est pourvue d'un cordon de soudure 13 servant à souder des éléments de circuits électroniques dans des positions prédéterminées et ce cordon de soudure 13 est utilisé pour le soudage. Le boîtier de blindage 20 est moulé sous la forme d'une boîte rectangulaire solide, par coudage d'une tôle métallique formée d'un matériau conducteur tel que du cuivre ou des pyrites de cuivre. Le boîtier de blindage 20 possède un élément en forme de cadre de configuration rec- tangulaire 30 et un élément formant capot 45, et l'élément de cadre mentionné 30 et l'élément de capot 45 sont moulés d'un seul tenant sous la forme d'un corps unique. L'élément de cadre 30 comprend quatre parois latérales 31, 32, 33 et 34, parmi lesquelles la première paroi latérale 31 et la seconde paroi latérale 32 et également la troisième paroi latérale 33 et la quatrième paroi latérale 34 sont disposées réciproquement en vis-à-vis et en parallèle. L'élément formant cadre 30 est maintenu et monté sur le panneau de circuits 10 de telle sorte que chacune des parois latérales 31, 32, 33 et 34 soit perpendiculaire à la surface principale du panneau de circuits 10. L'extrémité située d'un côté de l'élément de cadre 30, c'est-à-dire l'extrémité la plus éloignée par rapport au panneau de circuits 10 est recouverte par l'élément formant capot 45, tandis que l'autre extrémité de l'élément formant cadre 30, c'est-à-dire l'extrémité la plus proche du panneau de circuits 10 est une extrémité ouverte. Etant donné que l'extrémité de l'élément formant cadre 30 plus proche du panneau de circuits 10 est ouverte, les éléments de circuits électroniques spécifiques parmi un grand nombre d'éléments de circuits électroniques peuvent être introduits dans le boîtier de blindage 20 dans l'extrémité ouverte mentionnée et peuvent être enfermés ou entourés et protégés par le boîtier de blindage 20. A la fin de l'extrémité du boîtier de l'élément de cadre, qui est la plus proche du panneau de circuits 10, les faces d'extrémité 31a, 32a, 33a et 34a des parois latérales 31, 32, 33 et 34 sont respectivement en vis-àvis de la surface principale du panneau de circuits 10. Ces faces d'extrémité 31a, 32a, 33a et 34a sont approxima- tivement parallèles à la surface principale du panneau de circuits 10 et sont situées en vis-à-vis du panneau de circuits 12 présent sur la surface principale du panneau de circuits 10, en en étant séparées par un interstice minimum g. Les faces d'extrémité 31a de la première paroi latérale 31 et 32a de la seconde paroi latérale 32 sont équipées respectivement d'un élément de support 35 servant à maintenir le boîtier de blindage 20 sur le panneau de circuits 10. Cet élément de support 35 est constitué de trois parties saillantes 36, 37 et 38, au moyen desquelles l'élément de support 35 maintient le boîtier de blindage 20 en trois points sur le panneau de circuits 10. Les parties saillantes 36 et 37, et la partie saillante restante 38 des trois parties saillantes font saillie respectivement à partir de la face d'extrémité 31a de la première paroi latérale 31 et à partir de la face d'extrémité 32a de la seconde paroi latérale 32, et ce sur une hauteur prescrite p (voir figures 3 et 4) , sur la face d'extrémité 31a et sur la face d'extrémité 32a. Les trois parties saillantes 36, 37 et 38 sont situées au niveau de trois sommets d'un triangle. La partie saillante 38 est située au milieu et entre les parties saillantes 36 et 37 lorsqu'on regarde dans la direction des parois latérales 31 et 32, et par conséquent le triangle mentionné est un triangle isocèle, dont la base est formée par le côté entre les parties saillantes 36 et 37 et dont le sommet est formé par la partie saillante 38. Ce triangle isocèle stabilise d'autant mieux la structure de suspension en trois points de l'élément de support 35. De façon spécifique, les figures 2, 3 et 4 mon- trent le plus clairement la structure de l'élément de sup- port 35 dans la structure de blindage représentée sur la figure 1. La figure 2 est une vue en coupe prise suivant la ligne II-II sur la figure 1 et vue dans la direction de la flèche, la figure 3 est une vue en coupe prise suivant la ligne III-III sur la figure 1 et qui coupe verticalement la paroi latérale 31, et la figure 4 est une vue en coupe prise suivant la ligne IV-IV de la figure 1, qui recoupe verticalement la paroi latérale 32. En se référant aux figures 2, 3 et 4, les faces d'extrémité 31a, 32a, 33a et 34a des parois latérales res- pectives 31, 32, 33 et 34 sont parallèles à la surface principale du panneau de circuits 10 et sont situées en vis-à-vis de la face supérieure de la configuration de circuits 12 en en étant séparées par un interstice prescrit g. Les parties saillantes 36, 37 et 38 font saillie en définissant essentiellement une forme triangulaire à partir des faces d'extrémité 31a et 32a, et chacun des sommets saillants 36a, 37a et 38a est réuni à la face supérieure de la configuration de circuits 12 qui pénètre dans le cordon de soudure 13. Le cordon de soudure 13 se solidifie après avoir fondu sous l'effet d'un traitement thermique, de manière à souder chaque élément de circuit électronique et chacune des parties saillantes 36, 37 et 38 sur la configuration de circuits 12. Chacune des parties saillantes 36, 37 et 38 est soudée à proximité du sommet saillant 36a, 37a et 38a réuni à la configuration de circuits 12. La référence 39 sur la figure 1 désigne des sections soudées de chacune des parties saillantes 36, 37 et 38. De façon plus spécifique, dans le produit réel, l'épaisseur du cordon de soudure 13 est par exemple de 0,1 millimètre (mm), l'interstice g est compris entre 0,1 et 0,2 mm et la hauteur de saillie p des parties saillantes 36, 37 et 38 est comprise entre 0,1 et 0,2 mm. L'épaisseur de chaque paroi latérale 31, 32, 33 et 34 est comprise entre 0,1 et 0,3 mmn. Dans cette forme de réalisation, il est important que l'élément de support 35 soit constitué de trois parties saillantes 36, 37 et 38 pour le maintien du boîtier de blindage en trois points. Par rapport au contact classique à quatre faces ou au système de suspension à quatre points, les parties saillantes 36, 37 et 38 fournissent un contact et une suspension plus sûrs. Chacune des parties saillantes 36, 37 et 38 peut être réunie, de façon sûre, à la face supérieure de la configuration de circuits 12, même si le boîtier de blindage 1 est gondolé ou déformé. C'est pourquoi un seul effet d'un tel gondolement ou d'une telle distorsion est une variation des dimensions de l'interstice g dans la mesure o l'étendue du voile ou de la déformation se situe dans les limites de l'interstice g, et par conséquent l'ensemble des trois parties saillantes 36, 37 et 38 sont soudées de façon sûre et fermement au niveau des joints respectifs. Les trois parties saillantes 36, 37 et 38 dispo- sées sur les parois latérales 31 et 32 et situées récipro- quement en vis-à-vis rendent plus stable la suspension en trois points, et le fait de disposer ces trois parties saillantes 36, 37 et 38 de manière à former un triangle isocèle stabilise plus encore le système de suspension en trois points. En ce qui concerne l'interstice minimum g formé entre les faces d'extrémité respectives 31a, 32a, 33a et 34a des parois latérales 31, 32, 33 et 34 et la face supé- rieure de la configuration de circuits 12, la présence d'aucune fuite substantielle n'a été confirmée sur la base d'une expérience effectuée avec le produit mentionné. De même la soudure de chacune des faces d'extrémité 31a, 32a, 33a et 34a à la configuration de circuits 12 ou à la face supérieure du substrat Il de manière que la soudure pénètre dans l'interstice g est utile pour obtenir un effet de blindage plus garanti par le boîtier de blindage 20. La figure 5 représente une vue en perspective montrant une deuxième forme de réalisation d'une structure de blindage, pour éléments de circuits électroniques conformément à l'invention. Dans cette deuxième forme de réalisation, la première paroi latérale 31 et la seconde paroi latérale 32 de l'élément formant cadre 30 sont pourvues respectivement de prolongements 41 et 42 qui correspondent à celles des extrémités du panneau de circuits 10, sur lesquelles sont prévues respectivement une fente 15 et une partie saillante 16. Tout d'abord, le prolongement 41 s'étend vers le bas depuis l'extrémité de la première paroi latérale 31 sur le côté du panneau de circuits 10, en travers du panneau de circuits 10 et dans le sens de son épaisseur. Des deux côtés de ce prolongement 41, la première partie saillante 36 et la seconde partie saillante 37 sont formées de la même manière que dans la forme de réalisation précédente 1. Le prolongement 41 s'étend en travers du panneau de circuits 10 au niveau de la fente 15 formée sur une ex- trémité du panneau de circuits 10, et la face intérieure du prolongement 41 est parallèle à la face d'extrémité au niveau du renfoncement de la fente 15, et est entièrement réunie à la face d'extrémité mentionnée. En raison de la présence d'une telle structure, on peut obtenir le positionnement de la première paroi latérale 31 pour le panneau de circuits 10 et un joint serré avec le panneau de circuits 10. Le prolongement 42 est une section continue qui s'étend à partir de l'extrémité de la seconde paroi laté- rale 32 du côté du panneau de circuits 10, la seconde paroi latérale 32 étant située en vis-à-vis de la première paroi latérale 31. Le prolongement 42 est constitué de deux éléments de prolongement 42A et 42B, au milieu desquels la troisième partie saillante 38 est formée de la même manière que dans la première forme de réalisation précédente. Les éléments de prolongement 42A et 42B retiennent entre eux le bombement 16 formé sur le panneau de circuits 10 et s'étendent vers le bas en travers du panneau de circuits 10. Les surfaces intérieures des prolongements 42A et 42B sont parallèles à la face d'extrémité du panneau de circuits 10, des deux côtés du renflement 16 et sont réunies entièrement à la face d'extrémité mentionnée. En tant que résultat d'une telle structure, on peut obtenir le positionnement de la seconde paroi latérale 32 pour le panneau de circuits 10 et un joint serré avec le panneau de circuits 10. Bien que les configurations de circuits sur le panneau de circuits 10 ne soient pas représentées sur la figure 5, dans la pratique un nombre élevé de configura- tions de circuits sont formées sur le panneau de circuits , et ce de la même manière que dans la première forme de réalisation, et les première, seconde et troisième parties saillantes 36, 37 et 38 sont réunies à une configuration de circuits connectée au point de potentiel de référence, c'est-à-dire au potentiel de masse. Il en résulte qu'on obtient un support sûr au moyen d'un soutien en trois points du boîtier de blindage 20 et on peut obtenir une fixation sûre et ferme au moyen du cordon de soudure 13, ce qui fournit le même avantage que la première forme de réalisation précédente. En outre, dans cette deuxième forme de réalisa- tion, il est également préférable que les trois parties saillantes 36, 37 et 38 soient disposées de manière à des- cendre à partir de chaque sommet d'un triangle isocèle comme dans lapremière forme de réalisation. Une telle configuration est avantageuse car elle permet de mieux stabiliser la structure de support suivant trois points comme dans la première forme de réalisation précédente. Il est également préférable d'adopter une autre forme de réalisation en combinaison avec les première et deuxième formes de réalisation précédentes. Tout d'abord, dans la première forme de réalisation, il est possible de modifier l'agencement uniquement de la première paroi latérale 31 pour celui décrit dans la deuxième forme de réalisation et lui ajouter le prolongement 41. Dans ce cas le panneau de circuits 10 doit être pourvu d'une fente 15 comme représenté sur la figure 5. En second lieu, dans la première forme de réalisation, il est également possible de modifier l'agencement uniquement de la seconde paroi latérale 32 pour passer à l'agencement décrit dans la deuxième forme de réalisation, et de lui ajouter deux prolongements 42A et 42B. Dans ce cas, le panneau de circuits 10 comporte la partie saillante 16 comme représenté sur la figure 5. REVENDICATIONS 1. Structure de blindage pour des éléments de circuits électroniques comprenant un panneau de circuits (10) sur lequel une pluralité d'éléments de circuits électroniques sont disposés, et un boitier de blindage (20), qui est installé sur ledit panneau de circuits de manière à renfermer et protéger lesdits éléments de circuits électroniques spécifiques parmi ladite pluralité d'éléments de circuits électroniques, caractérisée en ce que ledit boîtier de blindage (20) comporte un élément formant cadre (30) comprenant quatre parois latérales (31, 32, 33, 34) et un élément formant couvercle (45) recouvrant l'extrémité la plus éloignée de l'élément formant cadre (30) par rapport audit panneau de circuits (10) , que ledit élément formant cadre (30) inclut un élément de support (35) servant à supporter ledit élément formant cadre sur ledit panneau de circuits, et une face d'extrémité située en vis-à-vis dudit panneau de circuits, et que ledit élément de support (35) est constitué de trois parties saillantes (36, 37, 38), qui font saillie à partir de ladite face d'extrémité en direction dudit panneau de circuits. 2. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit panneau de circuits (10) comporte une configuration de circuits (12) formée sur ce panneau et un cordon de soudure (13) formé sur ladite configuration de circuits (12), et que chacune desdites parties saillantes (36, 37, 38) est soudée à ladite configuration de circuits (12) en pénétrant à travers le cordon de soudure (13), et qu'un interstice (g) est formé dans au moins une partie située entre ladite face d'extrémité et la configuration de circuits, et ledit interstice n'est pas supérieur à 0,1 mm. 3. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit panneau de circuits (10) est pourvu d'une configuration de circuits (12) formée sur ce panneau et un cordon de soudure (13) situé sur ladite configuration de circuits (12), et que chacune desdites parties saillantes (36, 37, 38) est soudée sur ladite configuration de circuits (12) en traversant le cordon de soudure et qu'un interstice est formé dans au moins une partie située entre ladite face d'extrémité et la configuration de circuits, et qu'une soudure (13) est insérée dans au moins une partie dudit interstice. 4. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques selon la revendication 1, caractérisée en ce que la première paroi latérale (31) parmi lesdites quatre parois latérales (31, 32, 33, 34) est pourvue des première et seconde parties saillantes (36, 37) parmi lesdites trois parties saillantes, et que la seconde paroi latérale (32) parmi lesdites quatre parois latérales, qui est située en vis-à-vis de ladite première paroi latérale (31), est équipée de la troisième partie saillante (38) faisant partie desdites trois parties saillantes. 5. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques selon la revendication 4, dans lequel lesdites première, seconde et troisième parties saillantes (36, 37, 38) sont disposées de manière à se terminer, vers le bas, au niveau de chaque sommet d'un triangle isocèle. 6. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques selon la revendication 4, caractérisée en ce que ladite première paroi latérale est pourvue d'un prolongement qui s'étend en travers dudit panneau de circuits dans la direction de son épaisseur, et lesdites première et seconde parties saillantes sont disposées sur les deux côtés dudit prolongement. 7. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques selon la revendication 4, dans laquelle ladite seconde paroi latérale (32) est pourvue de deux prolongements (42, 42a, 42b) s'étendant en travers dudit panneau de circuits dans le sens de son épaisseur, et ladite troisième partie saillante (38) est disposée entre les prolongements (42). 8. Structure de blindage pour éléments de cir- cuits électroniques comportant un panneau de circuits (10) sur lequel une pluralité d'éléments de circuits électroniques sont disposés et un boîtier de blindage (20), qui est installé sur ledit panneau de circuits de manière à enfermer et protéger lesdits éléments de circuits électroniques spécifiques parmi ladite pluralité d'éléments de circuits électroniques, caractérisée en ce que ledit boîtier de blindage (20) comporte un élément en forme de cadre (30) incluant des première et seconde parois latérales (30, 32) situées réciproquement en vis-à-vis, des troisième et quatrième parois latérales (32, 34) situées réciproquement en vis-à-vis et un élément formant couvercle (45) recouvrant l'extrémité la plus éloignée de l'élément de cadre par rapport audit panneau de circuits, que ladite première paroi latérale (31) est pourvue d'un prolongement (41) s'étendant en travers dudit panneau de circuits dans le sens de l'épaisseur de ce dernier et deux parties saillantes (36, 37) disposées des deux côtés du prolonge- ment, que ladite seconde paroi latérale (32) comporte deux prolongements (42a, 42b) s'étendant en travers dudit panneau de circuits dans le sens de son épaisseur, et une partie saillante (38) située entre lesdits deux prolongements, et que lesdites troisième et quatrième parois latérales (33, 34) comportent des faces d'extrémité situées en vis-à-vis dudit panneau de circuits, chacune desdites parties saillantes faisant saillie en direction dudit panneau de circuits pour supporter ledit boîtier de blindage.