FR 2803165 A1 20010629 FR 9916364 A 19991223 L'invention concerne les circuits d'alimentation pour composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes (LED) et les feux de signalisation de véhicule automobile comportant un tel circuit. Dans un tel feu de signalisation, il est généralement nécessaire que toutes les LED soient orientées dans la même direction. De plus, on cherche la plupart du temps à réaliser le circuit d'alimentation en courant et de support des LED par mise en forme d'un flan de forme initiale plane. Réaliser un circuit de forme générale plane à partir d'un tel flan ne pose pas de difficulté. En revanche, si l'on souhaite réaliser un feu galbé dans au moins une direction, on prévoit en général de disposer les LED suivant une implantation régulière (en matrice) en vue de face. Or, cela est relativement contraignant. De plus, si le feu présente un galbe dans deux directions, il faut la plupart du temps plier le flanc suivant deux directions, ce qui est relativement compliqué. Un but de l'invention est de permettre de réaliser de façon simple un circuit d'alimentation de LED pouvant avoir une disposition galbée, éventuellement dans deux plans différents, autre qu'une disposition en matrice, et ce à partir d'un flan plat. En vue de la réalisation de ce but, on prévoit selon l'invention un procédé de réalisation d'un circuit d'alimentation pour des composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes, comprenant des supports de composants, plans et parallèles entre eux, le procédé comprenant les étapes consistant à: - déterminer les positions relatives des supports; - déterminer s'il existe un ensemble de plans perpendiculaires aux supports, parallèles entre eux, passant chacun par au moins un support et tels que dans chaque plan, les supports ont des coordonnées respectives suivant un premier axe perpendiculaire aux supports, qui varient de façon monotone avec leurs abscisses suivant un deuxième axe parallèle aux supports et aux plans; - déterminer un plan de référence parallèle aux supports; - déterminer l'image de chaque support par une projection suivant un même axe de projection sur le plan de référence suivie par une translation suivant le deuxième axe d'une longueur égale à la cote du support suivant l'axe de projection; et relier les images par des branches de connexion inscrites dans le plan de référence. Ainsi, à partir de l'ensemble de positions de supports données, sous réserve de l'existence d'un ensemble de plans tel que précité, il sera toujours possible de définir un circuit d'alimentation des diodes en prévoyant des découpes de sorte qu'en pliant ultérieurement le circuit en différents endroits, le circuit soit apte à supporter et à alimenter les diodes dans leurs positions relatives initialement envisagées avec toutes les diodes orientées dans la même direction. Le procédé selon l'invention permet donc d'obtenir la disposition souhaitée pour les diodes à partir d'un circuit plan convenablement plié. Ce procédé a pour avantage qu'il est applicable à un très grand nombre de configurations de circuit. Notamment, les diodes peuvent se trouver dans un très grand nombre de plans différents. Le circuit peut présenter deux galbes dans deux directions différentes. Il n'est pas impératif que le circuit présente une seule courbure dans chaque direction de galbe. Ce procédé est notamment applicable à une disposition aléatoire des diodes pourvu que la condition géométrique précitée soit remplie. Un autre avantage du procédé est que le formage du flan peut se faire au moyen de plis tous parallèles entre eux. Cette direction de pliage unique simplifie le formage qui peut facilement être automatisé. Le procédé s'applique à un circuit dont le substrat est intégralement métallique, c'est-à-dire dans lequel les connexions sont déterminées par les seules découpes des différentes parties du substrat. Il s'applique également à un circuit dans lequel un substrat isolant flexible porte des traces métalliques conductrices. Avantageusement, l'axe de projection est le premier axe. Avantageusement, le plan de référence est celui dans lequel est inscrit le ou chaque support dont la cote constitue un extremum parmi les cotes des supports. Avantageusement, on monte les composants sur les supports, puis on plie le circuit. On prévoit de plus selon l'invention un flan pour un circuit d'alimentation de composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes, comprenant des supports de composants, le flan étant de forme plane, dans lequel les supports sont disposés de sorte qu'il est possible de réaliser dans le flan des découpes telles qu'en formant des plis parallèles les uns aux autres, on peut donner au flan une forme telle que les supports sont plans et parallèles entre eux et au moins certains supports interceptés par un même plan parallèle aux plis et perpendiculaire aux supports ne sont pas coplanaires. On prévoit également selon l'invention un flan pour un circuit d'alimentation de composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes, comprenant des supports de composants, le flan étant de forme plane, le flan présentant des découpes disposées de sorte qu'en formant des plis parallèles les uns aux autres, on peut donner au flan une forme telle que les supports sont plans et parallèles entre eux et au moins certains supports interceptés par un même plan parallèle aux plis et perpendiculaire aux supports ne sont pas coplanaires. On prévoit encore selon l'invention un circuit d'alimentation pour des composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes, comprenant des supports de composants, plans et parallèles entre eux, et présentant des découpes, le circuit présentant des plis s'étendant tous suivant une même direction, dans lequel il existe parmi les supports des supports non coplanaires et interceptés par un même plan parallèle aux plis et perpendiculaire aux support, le circuit étant apte à prendre une forme plane par suppression des plis. Avantageusement, le circuit comprend un substrat constitué par une matière électriquement conductrice, chaque support étant constitué par des parties de substrat séparées par une découpe. Avantageusement, le circuit comprend un matériau électriquement isolant dans lequel sont réalisées les découpes. Avantageusement, le circuit ou le flan porte des composants tels que des diodes électroluminescentes. Avantageusement, les composants sont des diodes électroluminescentes orientées pour éclairer sensiblement dans la même direction. On prévoit en outre selon l'invention un feu de signalisation pour véhicule comportant un circuit selon l'invention. On prévoit en outre selon l'invention un appareil de mise en forme d'un flan selon l'invention, l'appareil comportant au moins deux platines mobiles l'une par rapport à l'autre, des moyens de fixation du flan aux platines de sorte que chaque platine est fixée à au moins un support respectif et des moyens de déplacement des platines à translation les unes par rapport aux autres. De plus, cet appareil pourra présenter au moins l'une des caractéristiques suivantes: - l'appareil comporte au moins trois platines mobiles les unes par rapport aux autres, les moyens de déplacement étant aptes à déplacer les platines les unes par rapport aux autres dans un ordre prédéterminé; les moyens de déplacement comprennent au moins une glissière de guidage recevant une partie d'au moins une des platines; - au moins l'une des glissières comprend au moins un segment rectiligne; - au moins l'une des glissières comprend au moins une partie courbe; - les moyens de déplacement sont constitués de deux structures rigides mobiles l'une par rapport à l'autre; et - les moyens de déplacement comportent deux structures rigides mobiles l'une par rapport à l'autre, chaque platine étant reliée à chacune des deux structures. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront encore dans la description suivante d'un mode préféré de réalisation et de variantes donnés à titre d'exemples non limitatifs. Aux dessins annexés: - les figures 1, 2, 4 et 5 illustrent les étapes du procédé de l'invention selon un mode préféré de mise en oeuvre; - la figure 3 est un schéma de transformations géométriques; - les figures 6 et 7 sont analogues aux figures 4 et 5 et illustrent une variante de mise en oeuvre; - la figure 8 est une vue en élévation d'un flan selon un mode préféré de réalisation de l'invention; la figure 9 est une vue en perspective d'un circuit obtenu par mise en forme du flan de la figure 8; - les figures 10 et 11 sont des vues analogues aux figures 8 et 9, illustrant un deuxième mode de réalisation, la figure 11 étant partielle; et - les figures 12 à 16 sont des vues d'un appareil de formage du flan de la figure 10 à différentes étapes du formage. On va décrire en référence aux figures 1 à 5 un mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention pour la réalisation d'un flan 6 selon la figure 8 permettant lui-même de réaliser un circuit d'alimentation 8 de LED tel qu'illustré à la figure 9. Le circuit est ici destiné à un feu de signalisation de véhicule automobile, tel qu'un feu de stop supérieur central ou inférieur latéral. En référence à la figure 1, on détermine tout d'abord les positions relatives des LED dans l'espace telles qu'on souhaite ces positions. Ce choix dépend notamment de la forme et de l'esthétique du feu. En supposant que le circuit d'alimentation comportera pour les LED des supports plans individuels respectifs 2, cela revient à déterminer la position de ces supports. La disposition des supports dans l'espace est ici très irrégulière. Par hypothèse, on cherche à concevoir un circuit dans lequel toutes les LED ont même axe, c'est- à-dire éclairent toutes dans la même direction. Nous appellerons Z cet axe. Les supports ont été représentés à ce stade par des disques plans, tous parallèles entre eux et par hypothèse perpendiculaires à l'axe Z. La plupart des supports 2 s'étendent dans des plans perpendiculaires à l'axe Z différents les uns des autres. De plus, dans la configuration choisie, il n'y a aucun alignement de trois supports 2. Les supports 2 se présentent ici comme un nuage de supports, à disposition aléatoire mise à part leur orientation commune Z. Le procédé est applicable s'il existe au moins un ensemble de plans que nous appellerons ici plans de discrimination, perpendiculaires aux supports 2, parallèles entre eux, passant chacun par au moins un support, et tels que dans chaque plan, les supports ont des cotes respectives z suivant l'axe Z qui varient de façon monotone avec leur abscisse x suivant un axe X parallèle aux supports 2 et aux plans. Le nuage de supports illustré à la figure 1 remplit effectivement cette condition. Ainsi, on a représenté à la figure 2 le même nuage de points qu'à la figure 1, ainsi que la trace de trois plans de discrimination P, Q et S. Ceux-ci sont perpendiculaires aux supports 2. Ils sont parallèles entre eux. Ils passent chacun par plusieurs supports 2 (le plan P passe par cinq supports, le plan Q par quatre supports et le plan S par six supports). On considère un axe X parallèle aux supports 2 et aux plans P, Q et S (et perpendiculaire à l'axe Z). Cet axe X permet de repérer chaque support 2i par une abscisse xl. De même, on repère chaque support 2i par une cote z1 suivant l'axe Z. Sachant que seule importe les positions relatives des supports au contraire de leurs positions dans l'absolu, la position de l'origine O du repère (X, Z) par rapport à laquelle on mesure x et z peut être arbitraire. On voit que dans chaque plan P, Q, S, la cote zi des supports 2i interceptés par ce plan varie de façon monotone à mesure que croît l'abscisse xl. Par "varie de façon monotone", on entend que la cote z1 ne fait que croître (comme ici) ou que décroître au sens large. En l'espèce, la cote zi croît dans les trois plans. Toutefois, la cote des supports pourrait croître dans au moins un plan et décroître dans au moins un autre. Il importe de souligner ici que le choix des plans de discrimination P, Q et S qui " relient " géométriquement d'une certaine façon les supports 2 entre eux ne préjuge en rien de la disposition future des connexions entre les supports, notamment des branches 10 de connexions présentées plus loin. Ainsi, certains supports appartenant à ce stade à des plans différents P, Q et S pourront à terme être directement reliés l'un à l'autre par des branches de connexion. De plus, il va de soi que pour un nuage de supports donné, on pourra en général déterminer plusieurs ensembles de plans de discrimination. L'important est qu'il existe au moins un tel ensemble. On détermine ensuite un plan de référence R parallèle aux supports 2. Il est commode (et plus clair aux fins de la présente description) de choisir à cette fin un plan R dans lequel est inscrit l'un des supports 2 et à ce titre de préférence le support 2R de cote ZR la plus haute ou la plus basse comme c'est le cas ici. Toutefois, ce plan de référence R peut être associé à l'un quelconque des supports 2. Il suffit même en définitive qu'il soit parallèle aux supports, même si aucun support n'est inscrit dans ce plan. Par commodité également, on prendra dorénavant le support 2R pour l'origine 0 du repère (X, Y, Z). L'étape suivante consiste à déterminer l'image de chaque support 2i par une projection suivant l'axe Z sur le plan R, suivie par une translation suivant l'axe X d'une longueur égale à la cote zi du support 2i. En préalable, on a illustré à la figure 3 une projection d'un point M sur un plan R suivant un axe de projection A quelconque non parallèle au plan R, suivie par une translation d'une longueur a égale à la distance a entre le point M et le plan R suivant l'axe A. MI est l'image de M par la projection et M2 est l'image de MI par la translation. On rappelle que la composée de ces deux transformations est une rotation du point M autour de M1 (dans un plan perpendiculaire au plan R et parallèle à l'axe A) sur un certain angle a indépendant de a. Pour plus de clarté, on a donc représenté à la figure 4 la transformation précitée par une rotation et non par la composée d'une projection et d'une translation. Cette transformation est illustrée, pour quelques supports 2i seulement, à la figure 4. Pour plus de clarté, et puisque les directions X et Z sont maintenant déterminées, on a illustré les supports 2î par des rectangles et non plus par des cercles. On détermine ainsi les images 4, des supports 2i dans le plan de référence R. La disposition de ces images sera celle des supports 4i dans le flan plan 6 illustré à la figure 5 qui permettra de réaliser le circuit 8. On remarquera que sur les figures 4 et 5, on a illustré trois supports 2R, 21 et 22 placés en coïncidence pour être interceptés à leurs bords homologues par un même plan XOZ. Bien entendu, cette simplification ne vise qu'à une illustration claire de la transformation et il est entendu que c'est le nuage de la figure 1 qui subit la transformation. On aboutit ainsi à un nuage d'images 4. disposées à plat dans le plan R. En référence à la figure 5, on reporte ensuite ces images 4i sur une feuille de métal 7 pour matérialiser les supports 2i. Puis on délimite sur ces feuilles des branches 10 disposées de la façon la plus adaptée pour connecter électriquement les supports 2i entre eux. Ensuite on ménage dans la feuille 7 des découpes 11 pour individualiser les supports 2i et les branches 10. On aboutit alors à un flan 6. Il suffit ensuite de plier la feuille 7 au moyen de plis 12 tous parallèles entre eux, et parallèles à une direction Y commune perpendiculaire aux axes X et Z. Les plis 12 peuvent par exemple s'étendre aux extrémités des branches 10 contiguës aux supports 2i. Au moyen de ces plis, on met le circuit 8 en forme. Grâce au procédé, chaque support 2 peut ainsi occuper la position initialement choisie pour lui à la figure 1. On a illustré aux figures 8 et 9 le flan 6 et le circuit 8 correspondant au nuage de la figure 1. On remarque que les supports 2 forment une arborescence. De plus, chaque support 2i et les branches contiguës 10 sont en fait subdivisés en deux parties séparées l'une de l'autre par une découpe médiane 11 mais connectées par continuité de matière aux parties homologues adjacentes afin de permettre la connexion du circuit et de chaque diode à deux potentiels électriques différents. Sur le flan plan 6 de la figure 8, certaines des branches 10 sont inclinées par rapport à l'axe X compte tenu du décalage suivant l'axe Y des branches qu'elles relient. Puisque tous les plis 12 sont parallèles entre eux, la mise en forme du circuit, illustré à la figure 9, est particulièrement simple. Le circuit 8 peut alors recevoir les LED 14 sur leurs supports respectifs 2i. Les LED peuvent cependant être fixées au flan avant formage. - On a illustré aux figures 6 et 7 une variante de mise en couvre du procédé selon l'invention. Les étapes illustrées aux figures 1 et 2 sont inchangées à ceci près que sur ces figures l'axe définissant la direction d'éclairage est désigné par E. La disposition des supports est inchangée. Cette fois, l'axe de projection Z est seulement l'axe définissant la direction de projection sur le plan R. C'est également suivant cet axe Z qu'est mesurée la cote zi définissant la longueur de la translation. Cette variante dans laquelle les axes de projection Z et d'éclairage E ne sont pas confondus, au contraire du cas de la figure 4, illustre en fait le cas le plus général. Cette variante est bien adaptée lorsque les images des supports 2i par une simple projection sur le plan R parallèlement à l'axe d'éclairage E ne seraient pas jointives (alors qu'elles sont jointives dans le cas de la figure 4). L'axe de projection Z est choisi pour que les images des supports par la seule projection sur le plan R parallèlement à l'axe Z soient jointives. En effet dans un tel cas, les images finales 4i (par la projection suivie de la translation) ainsi positionnées sur le plan de référence R sont plus proches les unes des autres que si l'on choisissait de confondre les axes Z et E. Les branches 10 peuvent donc être courtes, en présentant après pliage une inclinaison par rapport à l'axe d'éclairage E égale à l'inclinaison de l'axe Z par rapport à l'axe E. Si l'on confondait dans ce cas aussi l'axe Z avec l'axe E, on réussirait tout de même à réaliser un flan 6 et un circuit 8 convenables, mais l'étendue du flan 6 dans le plan R serait plusimportante, ce qui utiliserait plus de matière. En revanche, les branches s'étendraient toutes suivant l'une au moins des directions E ou X en pouvant être elles-mêmes pliées. En référence aux figures 10 et 11, le mode de mise en oeuvre qui vient d'être décrit est adaptable à la réalisation d'un circuit 6 comportant un substrat flexible 18 électriquement isolant portant des traces électriquement conductrices 20 connectant les supports 2i entre eux. Un tel circuit a pour avantage que les découpes 11 ne visent plus qu'à permettre la déformation du flan en séparant certaines de ses parties, alors que dans le cas du circuit entièrement conducteur de la figure 8, les découpes 11 définissaient en outre la répartition des potentiels. Comme le montrent les figures 10 et 11, les découpes 11 peuvent dans ce cas se limiter à quelques segments rectilignes tous parallèles entre eux et convenablement positionnés. A partir du flan ainsi découpé, on peut déformer le flan 6 pour donner aux supports 2i la position souhaitée. Ici encore, tous les plis 12 sont parallèles à l'axe Y. Ils sont en outre perpendiculaires aux découpes 11. Ces découpes génèrent des branches 10 entre les supports 2. Le flan de la figure 10 permet lui aussi d'obtenir la disposition souhaitée pour les supports 2 du nuage de la figure 1. On remarquera que la direction des découpes 11 sur la figure 10 n'est pas la même par rapport aux supports 2 que la direction générale des découpes 11 du flan de la figure 6. On voit que sur le circuit de la figure 9, de même que sur celui de la figure 11, au moins certains supports 2, interceptés par un même plan V parallèle aux plis 12 et perpendiculaire aux supports, ne sont pas coplanaires les uns avec les autres. On a illustré aux figures 12 à 16 un appareil de mise en forme d'un flan du type de celui de la figure 10 pour l'obtention d'un circuit du type de celui de la figure 11. Cet appareil 20 a ici, pour plus de clarté, été illustré sous forme simplifiée, avec un flan également simplifié. Il va de soi que le principe des moyens de l'appareil peut être adapté à un circuit plus élaboré. En l'espèce, le flan porte déjà les LED 14 avant sa mise en forme. L'appareil comporte plusieurs platines ou plots 22, indépendantes les unes des autres et des moyens de fixation du flan plan 6 aux platines 22i de sorte que chaque platine est fixée à un support 2i, sur sa face opposée à la LED 14. Des moyens de fixation amovibles classiques (vis, attaches,...) pourront être employés. Dans le présent mode de réalisation, l'appareil comporte deux structures ou cadres rigides 24, 26, mobiles l'un par rapport à l'autre. On conviendra ici que la structure supérieure 24 est fixe. La structure supérieure 24 comporte trois glissières 281, 282 et 283. Chaque glissière 28 reçoit à coulissement un doigt formant une partie de la platine 22i. Les glissières sont ici associées aux platines de façon bijective. La glissière 28, est rectiligne horizontale. La glissière 282 présente deux segments rectilignes respectivement horizontaux et inclinés formant un coude. La glissière 283 est rectiligne inclinée. La structure inférieure mobile 26 est reliée à un doigt de la platine 221, par une liaison pivot. La structure inférieure comporte deux glissières 292, 293 associées de façon bijective aux platines 222 et 223, toutes deux rectilignes, inclinées et parallèles entre elles. L'appareil comporte des moyens de déplacement 30 de la structure inférieure 26 par rapport à la structure supérieure 24. Ces moyens comprennent des moyens d'actionnement et des moyens de guidage à coulissement horizontal de la structure inférieure 26. L'appareil, au cours de son fonctionnement, déplace les platines 22i à translation les unes par rapport aux autres et dans un ordre prédéterminé. Chaque platine 22i est assujettie à un mouvement à translation compte tenu de sa liaison avec chacune des deux structures 24, 26 et compte tenu de la configuration de ces deux structures. En référence à la figure 13, dans la position de départ, la structure inférieure 26 est à l'extrémité de sa course vers la gauche. Les extrémités supérieures des platines portant les supports sont coplanaires et à une même hauteur. Lorsque la structure inférieure 26 commence à coulisser vers la droite, les trois platines sont translatées vers la droite. De plus, les glissières 283, 293 forcent en même temps la platine 223 à translater vers le haut. La translation de la troisième platine 223 se fait donc dans une direction globalement inclinée. Ce mouvement se poursuit de la même façon comme le montre la figure 14. Compte tenu de la fixation rigide des supports 2i aux platines 22v, les supports 2i30 suivent les mêmes mouvements et ces mouvements génèrent sur le flan 6 deux plis 12 respectivement en creux et en relief entre les platines 222 et 223. En référence à la figure 15, le coulissement vers la droite de la structure inférieure 26 se poursuit ainsi que le coulissement de la platine 223 vers la droite et le haut. Puisque la platine 222 passe le coude de la glissière 282, elle suit ensuite le même mouvement de coulissement vers le haut et la droite, ce qui génère pareillement deux plis entre les platines 22, et 222. Ces mouvements se poursuivent sur la figure 16. A la fin de la course de la structure inférieure 26, la platine 22, n'aura coulissé que vers la droite par rapport à sa position initiale. Le circuit 8 est alors formé. On voit donc que la mise en forme du flan a lieu du simple fait du coulissement de la structure inférieure 26 comme un seul bloc. Pour la mise en forme d'un flan tel que celui de la figure 8, on utilisera un appareil du même type en donnant de préférence cette fois aux glissières 28i et 29i, une forme courbe. Chaque glissière comprendra par exemple un ou plusieurs arcs de cercle. Bien entendu, on pourra apporter à l'invention de nombreuses modifications sans sortir du cadre de celle-ci. Le circuit pourra être prévu en outre pour des composants électroniques autres que des LED tels que les résistances, les condensateurs, les transistors, les circuits intégrés, les connecteurs et ce, en technologie traversant ou CSM (composants pour montage en surface), en technologie couche épaisse, en sérigraphie ou en technologie couche mince. Il pourra être destiné à un autre dispositif qu'un feu. 1 7 REVEND I CATIONS 1. Procédé de réalisation d'un circuit d'alimentation (6) pour des composants électroniques (14) tels que des diodes électroluminescentes, comprenant des supports de composants (2), plans et parallèles entre eux, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: - déterminer les positions relatives des supports (2) - déterminer s'il existe un ensemble de plans (P, Q, S) perpendiculaires aux supports, parallèles entre eux, passant chacun par au moins un support (2) et tels que dans chaque plan (P, Q, S), les supports (2) ont des coordonnées respectives suivant un premier axe (E) perpendiculaire aux supports, qui varient de façon monotone avec leurs abscisses (xi) suivant un deuxième axe (X) parallèle aux supports (2) et aux plans (P, Q, S); - déterminer un plan de référence (R) parallèle aux supports; - déterminer l'image (4i) de chaque support (2i) par une projection suivant un même axe de projection (Z) sur le plan de référence (R) suivie par une translation suivant le deuxième axe (X) d'une longueur égale à la cote (zi) du support (2i) suivant l'axe de projection (Z); et - relier les images (4i) par des branches de connexion (10) inscrites dans le plan de référence (R). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'axe de projection (Z) est le premier axe (E). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le plan de référence (R) est celui dans lequel est inscrit le ou chaque support (2R) dont la cote (ZR) constitue un extremum parmi les cotes (zi) des supports (2i) 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on monte les composants sur les supports, puis on plie le circuit. 5. Flan (6) pour un circuit d'alimentation de composants électroniques (14) tels que des diodes électroluminescentes, comprenant des supports (2) de composants, le flan étant de forme plane, caractérisé en ce que les supports (2) sont disposés de sorte qu'il est possible de réaliser dans le flan des découpes (11) telles qu'en formant des plis (12) parallèles les uns aux autres, on peut donner au flan une forme (8) telle que les supports (2) sont plans et parallèles entre eux et au moins certains supports interceptés par un même plan (V) parallèle aux plis (12) et perpendiculaire aux supports ne sont pas coplanaires. 6. Flan (6) pour un circuit d'alimentation de composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes (14), comprenant des supports (2) de composants, le flan étant de forme plane, caractérisé en ce que le flan présente des découpes (11) disposées de sorte qu'en formant des plis (12) parallèles les uns aux autres, on peut donner au flan une forme (8) telle que les supports (2) sont plans et parallèles entre eux et au moins certains supports (2) interceptés par un même plan (V) parallèle aux plis (12) et perpendiculaire aux supports ne sont pas coplanaires. 7. Circuit d'alimentation (8) pour des composants électroniques tels que des diodes électroluminescentes (14) comprenant des supports (2) de composants, plans et parallèles entre eux, et présentant des découpes (11), caractérisé en ce qu'il présente des plis (12) s'étendant tous suivant une même direction, en ce qu'il existe parmi les supports des supports non coplanaires et interceptés par un même plan (V) parallèle aux plis et perpendiculaire aux support, et en ce que le circuit (8) est apte à prendre une forme plane (6) par suppression des plis (12). 8. Circuit selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comprend un substrat constitué par une matière électriquement conductrice, chaque support (2) étant constitué par des parties de substrat séparées par une découpe (11). 9. Circuit selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comprend un matériau électriquement isolant (18) dans lequel sont réalisées les découpes (11). 10.Circuit ou flan selon l'une quelconque des revendications 5 à 9, caractérisé en ce que le circuit (8) ou le flan (6) porte des composants tels que des diodes électroluminescentes (14). 11. Circuit selon la revendication 10, caractérisé en ce que les composants sont des diodes électroluminescentes orientées pour éclairer sensiblement dans la même direction. 12. Feu de signalisation pour véhicule, caractérisé en ce qu'il comporte un circuit (8) selon l'une quelconque des revendications 7 à 10. 13. Appareil de mise en forme d'un flan (6) selon l'une des revendications 5, 6 ou 10, caractérisé en ce qu'il comporte: - au moins deux platines (221, 222, 223) mobiles l'une par rapport à l'autre; - des moyens de fixation du flan (6) aux platines de sorte que chaque platine (22,) est fixée à au moins un support (2i) respectif; et - des moyens de déplacement (24, 26) des platines à translation les unes par rapport aux autres. 14. Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comporte au moins trois platines (221, 222, 223) mobiles les unes par rapport aux autres, les moyens de déplacement (24, 26) étant aptes à déplacer les platines les unes par rapport aux autres dans un ordre prédéterminé. 15. Appareil selon la revendication 13 ou 14, caractérisé en ce que les moyens de déplacement comprennent au moins une glissière de guidage (281, 282, 283, 292, 293) recevant une partie d'au moins une des platines. 16. Appareil selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'au moins l'une des glissières comprend au moins un segment rectiligne. 17. Appareil selon la revendication 15 ou 16, caractérisé en ce qu'au moins l'une des glissières comprend au moins une partie courbe. 18. Appareil selon l'une quelconque des revendications 13 à 17, caractérisé en ce que les moyens de déplacement (24, 26) sont constitués de deux structures rigides mobiles l'une par rapport à l'autre. 19. Appareil selon l'une quelconque des revendications 13 à 18, caractérisé en ce que les moyens de déplacement comportent deux structures rigides (24, 26) mobiles l'une par rapport à l'autre,5 chaque platine (221, 222, 223) étant reliée à chacune des deux structures.