FR 2802737 A1 20010622 FR 0016660 A 20001220 La présente invention concerne des composants composites pour hautes fréquences et des appareils de télécommunications mobiles, et, plus particulièrement, elle concerne des composants composites pour hautes fréquences et des appareils de télécommunications mobiles pouvant être utilisés dans plusieurs systèmes de télécommunications mobiles différents. Actuellement, en Amérique du Nord, pour les appareils de télécommunications mobiles, il existe des téléphones mobiles du type dit bi-bande qui sont utilisables à la fois dans la technique CDMA (accès multiple par différence de code) représentée par AMPS (Advanced Mobile Phone Services) qui utilise la bande à 880 MHz et la technique TDMA (accès multiple à répartition dans le temps) représentée par PCS (Personal Communication Services) qui utilise la bande à 1,9 GHz. La figure 8 est un schéma fonctionnel montrant une partie de la structure d'un téléphone mobile bi-bande classique. Il s'agit d'un exemple de la combinaison du système AMPS ayant la bande à 880 MHz et du système PCS ayant la bande à 1,9 GHz. Un téléphone mobile bi-bande 50 possède une antenne 51, un diplexeur 52, et deux trajets de signaux comportant les systèmes AMPS et PCS. Le diplexeur 52 distribue les signaux reçus via l'antenne 51 au système AMPS ou au système PCS et transmet à l'antenne 51 les signaux envoyés depuis le système AMPS ou le système PCS. Le système AMPS comporte un duplexeur 53 faisant fonction d'une unité qui sépare les signaux émis et reçus du système AMPS afin de les envoyer à une section d'émission Txa ou une section de réception Rxa. Le système PCS comporte un duplexeur 54 qui fait fonction d'une unité séparant les signaux émis et reçus du système PCS afin de les envoyer à une section d'émission Txp ou une section de réception Rxp. On va maintenant expliquer le fonctionnement du téléphone mobile bi-bande 50 en prenant l'exemple du système AMPS. Pour l'émission, le diplexeur 52 sélectionne un signal venant de la section d'émission Txa qui a été sélectionné par le duplexeur 53 afin de transmettre le signal depuis l'antenne 51. Pour la réception, un signal reçu par l'antenne 51 est transmis au système AMPS, sélectionné par le diplexeur 52, et le signal est en outre transmis à la section de réception Rxa après que le duplexeur 53 a sélectionné la section de réception Rxa. Dans le cas du système PCS, le même fonctionnement a lieu pour assurer l'émission ou la réception. Dans le téléphone mobile bi-bande classique ci-dessus présenté, la partie frontale est formée par un diplexeur et par deux duplexeurs. Toutefois, il est nécessaire de faire en sorte que les caractéristiques d'atténuation du duplexeur soient plus nettes lorsque la bande de fréquences d'un signal émis est proche de la bande de fréquences d'un signal reçu. Pour faire cela, il faut augmenter la taille du duplexeur. Dans ces conditions, il existe un problème en ce que la taille du téléphone mobile bi-bande (un appareil de télécommunications mobiles) est augmentée. C'est donc un but de l'invention de produire un composant composite hautes fréquences pouvant être miniaturisé et un appareil de télécommunications mobile l'incorporant. Pour réaliser le but ci-dessus indiqué, selon un aspect de l'invention, il est proposé un composant composite hautes fréquences constituant une partie de la section frontale d'un appareil de télécommunications mobile destiné à fonctionner avec les deux systèmes CDMA/TDMA en commun. La composante composite hautes fréquences comporte un diplexeur qui distribue le signal reçu via une antenne à un trajet de signaux CDMA ou un trajet de signaux TDMA et qui transmet à l'antenne un signal venant du trajet de signaux CDMA ou du trajet de signaux TDMA, un duplexeur disposé dans l'étage postérieur du diplexeur et servant à diviser le trajet de signaux CDMA en une section d'émission et une section de réception, et un commutateur hautes fréquences disposé dans l'étage postérieur du diplexeur et servant à diviser le trajet de signaux CDMA en une section d'émission et une section de réception. De plus, ce composant composite hautes fréquences peut comporter en outre un filtre hautes fréquences, qui est connecté à au moins l'un des emplacements que constituent un emplacement disposé entre le diplexeur et le commutateur hautes fréquences, la section d'émission se trouvant dans l'étage postérieur du commutateur hautes fréquences, et la section de réception se trouvant dans l'étage postérieur du commutateur hautes fréquences. En outre, au moins le diplexeur, le duplexeur et le commutateur hautes fréquences peuvent être formés par un substrat multicouche formé d'une pluralité de couches diélectriques stratifiées. Selon un autre aspect de l'invention, il est proposé un appareil de télécommunications mobile comportant une antenne, une section d'émission, une section de réception et le composant composite hautes fréquences cidessus présenté. Dans le composant composite hautes fréquences selon l'invention, qui constitue une partie de la section frontale formée des systèmes communs CDMA/TDMA, la commutation entre l'émission et la réception du côté TDMA est effectuée par le commutateur hautes fréquences. De ce fait, il est possible de miniaturiser le composant composite hautes fréquences. - Dans l'appareil de télécommunications mobile selon l'invention, puisque le composant composite hautes fréquences compact y est incorporé, la section frontale de l'appareil de télécommunications mobile pour systèmes communs CDMA/TDMA peut être miniaturisée. La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: la figure 1 est un schéma fonctionnel montrant un composant composite hautes fréquences selon un premier mode de réalisation de l'invention; la figure 2 est un schéma de circuit montrant un diplexeur formant le composant composite hautes fréquences qui est représenté sur la figure 1; la figure 3 est un schéma de circuit d'un duplexeur formant le composant composite hautes fréquences qui est représenté sur la figure 1; la figure 4 est un schéma de circuit d'un commutateur hautes fréquences formant le composant composite hautes fréquences qui est représenté sur la figure 1; la figure 5 est une vue en perspective éclatée partielle montrant la structure détaillée du composant composite hautes fréquences qui est représenté sur la figure 1; la figure 6 est un schéma fonctionnel montrant un composant composite hautes fréquences selon un deuxième mode de réalisation de l'invention; la figure 7 est un schéma de circuit montrant un filtre hautes fréquences formant le composant composite hautes fréquences qui est représenté sur la figure 6; et la figure 8 est un schéma fonctionnel montrant une partie de la structure d'un téléphone mobile bi-bande classique (un appareil de télécommunications mobiles). On va maintenant décrire des modes de réalisation de l'invention en relation avec les dessins. La figure 1 est un schéma fonctionnel montrant un composant composite hautes fréquences selon un premier mode de réalisation de l'invention. Le composant composite hautes fréquences 10 comporte un diplexeur 11, un duplexeur 12 inclus dans le système AMPS de la technique CDMA, et un commutateur hautes fréquences 13 inclus dans le système PCS de la technique TDMA. La partie entourée par une ligne en trait interrompu est formée par un substrat multicouche (non représenté). De plus, un premier port d'accès Pl11 du diplexeur 11 est connecté à une antenne ANT, un deuxième port d'accès P12 de celui-ci est connecté à un premier port d'accès P21 du duplexeur 12 du système AMPS, et un troisième port d'accès P 13 de celui-ci est connecté à un premier port d'accès P3 1 du commutateur hautes fréquences 13 du système PCS. En outre, dans le système AMPS, le deuxième port d'accès P22 du duplexeur 12 est connecté à une section d'émission Txa, et le troisième port d'accès P23 de celui-ci est connecté à une section de réception Rxa. De plus, dans le système PCS, un deuxième port d'accès P32 du commutateur hautes fréquences 13 est connecté à une section d'émission Txp, et un troisième port d'accès P33 est connecté à une section de réception Rxp. La figure 2 est un schéma de circuit montrant le diplexeur qui forme le composant composite hautes fréquences représenté sur la figure 1. Le diplexeur l 1 est constitué de bobines d'induction Lla et Llb, et de condensateurs Cla à Cle. Un circuit parallèle constitué de la bobine d'induction Lla et du condensateur Cla est connecté entre le premier port d'accès P1 1 et le deuxième port d'accès P12. Le deuxième port d'accès P12 du circuit parallèle est connecté à la masse électrique via le condensateur Clb. Les condensateurs Clc et Cld sont connectés en série entre le premier port d'accès Pll et le troisième port d'accès P13. Le point de jonction des condensateurs Clc et Cld est connecté à la masse électrique via la bobine d'induction Llb et le condensateur C 1 e. En d'autres termes, il est formé un filtre passe-bas entre le premier port d'accès Pl I et le deuxième port d'accès P12, et il est formé un filtre passe-haut entre le premier port d'accès Pl1 et le troisième port d'accès P13. Dans ce cas, le filtre passe-bas formé entre le premier port d'accès P 11 et le deuxième port P12 ne permet le passage que des signaux émis ou reçus du système AMPS (côté bande de fréquences inférieure) connecté au deuxième port d'accès P12. Le filtre passe-haut formé entre le premier port d'accès Pl1 et le troisième port d'accès P13 ne permet le passage que des signaux émis ou reçus du système PCS (côté bande de fréquences haute) connecté au troisième port d'accès P13. La figure 3 est un schéma de circuit montrant le duplexeur qui forme le composant composite hautes fréquences représenté sur la figure 1. Le duplexeur 12 est constitué de bobines d'induction L2a à L2d et de condensateurs C2a à C2j. Entre le premier port d'accès P21 et le deuxième port d'accès P22 sont formés un résonateur Q1 constitué de la bobine d'induction L2a et du condensateur C2a connectés en parallèle l'un à l'autre et un résonateur Q2 constitué de la bobine d'induction L2b et du condensateur C2b connectés en parallèle l'un à l'autre. Dans cette situation, la bobine d'induction L2a du résonateur QI1 et la bobine d'induction L2b du résonateur Q2 sont couplées l'une à l'autre avec un degré de couplage magnétique M. Une extrémité du résonateur Q1 est connectée au premier port d'accès P21 via le condensateur C2c, tandis que son autre extrémité est connectée à la masse électrique. De plus, une extrémité du résonateur Q2 est connectée au deuxième port d'accès P22 via le condensateur C2d, et son autre extrémité est connectée entre le premier port d'accès P21 et le deuxième port d'accès P22. Entre le premier port d'accès P21 et le troisième port d'accès P23, sont formés un résonateur Q3 constitué de la bobine d'induction L2c et du condensateur C2f connectés en parallèle l'un à l'autre et un résonateur Q4 constitué de la bobine d'induction L2d et du condensateur C2g connectés en parallèle l'un à l'autre. Dans cette situation, la bobine d'induction L2c du résonateur Q3 et la bobine d'induction L2d du résonateur Q4 sont couplées l'une à l'autre avec un degré de couplage magnétique M. Une extrémité du résonateur Q3 est connectée au premier port d'accès P21 via le condensateur C2h, et son autre extrémité est connectée à la masse électrique. De plus, une extrémité du résonateur Q4 est connectée au troisième port d'accès P23 via le condensateur C2i, et son autre extrémité est connectée à la masse électrique. Le condensateur C2j est connecté entre le premier port d'accès P21 et le troisième port d'accès P23. En d'autres termes, des filtres passe-bande sont formés entre le premier port d'accès P21 et le deuxième port d'accès P22 et entre le premier port d'accès P21 et le troisième port d'accès P23. Dans cette situation, le filtre passe-bande formé entre le premier port d'accès P21 et le deuxième port d'accès P22 ne permet le passage que des signaux émis depuis la section d'émission Txa connectée au deuxième port d'accès P22. Le filtre passe-bande formé entre le premier port d'accès P21 et le troisième port d'accès P23 ne permet le passage que des signaux reçus par la section de réception Rxa connectée au troisième port d'accès P23. La figure 4 est un schéma de circuit montrant le commutateur hautes fréquences qui forme le composant composite hautes fréquences représenté sur la figure 1. Le commutateur hautes fréquences 13 est constitué par des diodes D1 et D2, des bobines d'induction L3a à L3c, des condensateurs C3a à C3e, et une résistance R3a. La bobine d'induction L3a est une bobine du type filtre résonant parallèle ("parallel trap coil"), et la bobine d'induction L3b est une bobine d'arrêt. La diode D1 est connectée entre le premier port d'accès P31 et le deuxième port d'accès P32 de manière que la cathode de la diode D1 soit orientée vers le premier port d'accès P31. La diode Dl est connectée en parallèle avec un circuit série constitué de la bobine d'induction L3a et du condensateur C3a. L'autre côté de la diode D1, qui est orienté vers le deuxième port d'accès P32, c'est-à-dire son anode, est connecté au deuxième port d'accès P32 via le condensateur C3b, et est également connecté à la masse électrique via la bobine d'induction L3b et le condensateur C3c. De plus, une borne de commande Vcl est connectée au point de jonction de la bobine d'induction L3b et du condensateur C3c. La bobine d'induction L3c et la condensateur C3d sont connectés en série entre le premier port d'accès P31 et le troisième port d'accès P33. Le point de jonction de la bobine d'induction L3c et du condensateur C3d est connecté à la masse électrique via la diode D2 et le condensateur C3e. De plus, une borne de commande Vc2 est connectée au point de jonction de la cathode de la diode D2 et du condensateur C3e via la résistance R3a. La figure 5 est une vue en perspective éclatée partielle montrant la structure détaillée du composant composite hautes fréquences représenté sur la figure I. Le composant composite hautes fréquences 10 comporte un substrat multicouche 21. Le substrat multicouche 21 contient les bobines d'induction Lla et Llb et les condensateurs Cla à Cle formant le diplexeur 11 (représenté sur la figure 2), les bobines L2a à L2d et les condensateurs C2a à C2j formant le duplexeur 12 (représenté sur la figure 3), et les bobines d'induction L3a et L3c et les condensateurs C3a à C3e formant le commutateur hautes fréquences 13 (représenté sur la figure 4), qui ne sont pas représentés sur la figure 5. Dans cette situation, les bobines d'induction Lal, Llb, L2a à L2d, L3aet L3c sont formées par des électrodes de lignes triplaque à l'intérieur du substrat multicouche 21. Les condensateurs Cla à Cle, C2a à C2j, et C3a à C3e sont formés par des électrodes de condensateurs, à l'intérieur du substrat multicouche 21, ou les électrodes de condensateurs et les électrodes de mise à la masse électrique. Par conséquent, les bobines d'induction Lla, Llb, L2a à L2d, L3a et L3c et les condensateurs Cla à Cile, C2a à C2j et C3a à C3e sont contenus à l'intérieur du substrat multicouche 21. De plus, à la surface du substrat multicouche 21, sont montées les diodes D1 et D2 formant le commutateur hautes fréquences 13 (représenté sur la figure 4) constitué d'un composant du type puce, de la bobine d'induction (bobine d'arrêt) L3b, et de la résistance R3a. De plus, allant des surfaces latérales du substrat multicouche 21 jusqu'à sa partie inférieure, douze bornes externes Ta à TI sont formées par sérigraphie ou par un moyen analogue. Ces bornes externes Ta à TIl sont utilisées au titre du premier port d'accès Pi du diplexeur 1, du deuxième port d'accès P22 et du troisième port d'accès P23 du duplexeur 12, du deuxième port d'accès P32, du troisième port d'accès P33, et des bornes de commande Vcl et Vc2 du commutateur hautes fréquences 13, ainsi que des masses électriques. De plus, un couvercle métallique 22 est disposé au-dessus du substrat multicouche 21 afin de couvrir les éléments qui y sont montés de manière que des parties saillantes 221 et 222 des bords courts opposés du couvercle métallique 22 viennent en appui contre les bornes externes Tf et TI utilisées comme masses électriques. A l'intérieur du substrat multicouche 21, le deuxième port d'accès P12 du diplexeur 11 est connecté au premier port d'accès P21 du duplexeur 12, et le troisième port d'accès P13 du diplexeur 11 est connecté au premier port d'accès P31 du filtre hautes fréquences 13. On va maintenant expliquer le fonctionnement du composant composite hautes fréquences 10 possédant la structure présentée sur la figure 1. Tout d'abord, lorsqu'un signal du système AMPS (bande à 880 MHz) est émis, le signal émis du système AMPS passe dans le duplexeur 12 et le diplexeur 11 et est envoyé depuis une antenne ANT connectée au premier port d'accès Pl 1 du diplexeur 11. Dans ce cas, avec le filtre passe-bande connecté entre le premier port d'accès P21 et le troisième port d'accès P23 du duplexeur 12, le montage est fait en sorte qu'un signal émis ne pénètre pas dans la section de réception Rxa. De plus, avec le filtre passe-bande-haut connecté entre le premier port d'accès P 11 et le troisième port d'accès P13 du diplexeur 11, le montage est fait de sorte qu'un signal émis du système AMPS ne pénètre pas dans le système PCS. Ensuite, lorsqu'un signal du système PCS (bande à 900 MHz) est émis, le commutateur hautes fréquences 13 du système PCS met la diode D1 dans l'état conducteur en appliquant une tension de commande de 3 V à la borne de commande Vc I (représentée sur la figure 4). Avec ce montage, le signal émis du système PCS traverse le commutateur hautes fréquences 13 et le diplexeur 11, puis est émis depuis l'antenne ANT connectée au premier port d'accès PlI1 du diplexeur 1 1. Dans cette situation, le commutateur hautes fréquences 13 met la diode D2 dans l'état conducteur en appliquant 0 V à la borne de commande Vc2 (représentée sur la figure 4), de sorte que le signal émis ne pénètre pas dans la section de réception Rxa. De plus, avec le filtre passe-bande-bas connecté entre le premier port d'accès P 11 et le deuxième port d'accès P12 du diplexeur 11, le montage est fait en sorte que le signal émis du système PCS ne pénètre pas dans le système AMPS. Ensuite, lorsque des signaux du système AMPS et du système PCS sont reçus, le filtre passe-bande connecté entre le premier port d'accès P21 et le deuxième port d'accès P22 du duplexeur 12 permet que le signal reçu du système AMPS ne pénètre pas dans la section d'émission Txa. Le commutateur hautes fréquences PCS 13 met dans l'état non conducteur les diodes D1 et D2 en appliquant 0 V à la borne de commande Vcl et en appliquant une tension de commande de 3 V à la borne de commande Vc2. Ce montage permet que le signal reçu PCS ne soit envoyé qu'à la section de réception PCS notée Rxp et empêche que le signal reçu n'entre dans la section d'émission PCS notée Txp. En outre, de même que pour le cas de l'émission, le diplexeur 11 empêche le signal reçu AMPS d'entrer dans le système PCS et empêche également le signal reçu PCS d'entrer dans le système AMPS. Dans le composant composite hautes fréquences du premier mode de réalisation ci-dessus décrit, la commutation entre l'émission et la réception dans le système PCS de la technique TDMA est effectuée par le commutateur hautes fréquences compact qui possède moins d'éléments constituants que le duplexeur. Ainsi, le composant composite hautes fréquences peut être miniaturisé. De ce fait, l'appareil de télécommunications mobile incorporant le composant composite hautes fréquences peut également être miniaturisé. De plus, le diplexeur, le duplexeur et le commutateur hautes fréquences qui constituent le composant composite hautes fréquences sont formés par un substrat multicouche formé de plusieurs couches pelliculaires de céramique stratifiées. Ainsi, les connexions du diplexeur, du duplexeur et du commutateur hautes fréquences peuvent être disposées à l'intérieur du substrat multicouche. De ce fait, il n'est pas besoin d'un circuit d'adaptation pour effectuer des ajustements d'adaptation entre le diplexeur et le duplexeur et des ajustements d'adaptation entre le diplexeur et le commutateur hautes fréquences. Par conséquent, on peut en outre obtenir une plus grande miniaturisation du composant composite hautes fréquences. De plus, on peut réduire les pertes provoquées par le câblage entre les parties, puisque le diplexeur et le duplexeur sont constitués de bobines d'induction et de condensateurs et que le commutateur hautes fréquences est constitué de diodes, de bobines d'induction et de condensateurs. De plus, le diplexeur, le duplexeur et le commutateur hautes fréquences sont contenus ou montés dans le substrat multicouche et sont connectés ensemble par des unités de connexion formées à l'intérieur du substrat multicouche. Ainsi, on peut également réduire les pertes du composant composite hautes fréquences dans son ensemble. Par conséquent, l'appareil de télécommunications mobile incorporant le composant composite hautes fréquences peut avoir des performances élevées. En outre, puisque les électrodes de lignes triplaque utilisées comme bobines d'induction sont contenues dans le substrat multicouche, des effets de raccourcissement de longueurs d'onde permettent que les électrodes de lignes triplaque faisant fonction de bobines d'induction soient raccourcies. Ainsi, on peut réduire les pertes des électrodes de lignes triplaque, et on peut ainsi obtenir une miniaturisation et une réduction des pertes pour le composant composite hautes fréquences. De ce fait, dans le même temps, on peut réduire la taille de l'appareil de télécommunications mobile incorporant le composant composite hautes fréquences tout en obtenant des performances élevées. La figure 6 est un schéma fonctionnel montrant le composant composite hautes fréquences selon un deuxième mode de réalisation de l'invention. Dans un composant composite hautes fréquences 20, au contraire du composant composite hautes fréquences 10 du premier mode de réalisation (représenté sur la figure 1), un filtre hautes fréquences 14 est connecté à une section d'émission Txp de l'étage postérieur d'un commutateur hautes fréquences 13 inclus dans le système PCS. La figure 7 est un schéma de circuit montrant le filtre hautes fréquences qui constitue le composant composite hautes fréquences représenté sur la figure 6. Le filtre hautes fréquences 14 est constitué d'une bobine d'induction L4a et de condensateurs C4a et C4b. En outre, une bobine d'induction L4a est connectée entre un premier port d'accès P41 et un deuxième port d'accès P42. Le condensateur C4a est connecté en parallèle avec la bobine d'induction La4. Le deuxième port d'accès P42 de la bobine d'induction L4a est connecté à la masse électrique via le condensateur C4b. Avec le montage ci-dessus présenté, le filtre hautes fréquences 14 forme un filtre passe-bas au moyen de la bobine d'induction L4a et des condensateurs C4a et C4b. Le filtre passe-bas permet d'atténuer le deuxième harmonique et le troisième harmonique du système PCS. Dans le composant composite hautes fréquences ci-dessus présenté du deuxième mode de réalisation, puisque le filtre hautes fréquences est connecté au système PCS de la technique TDMA, on peut atténuer le deuxième harmonique et le troisième harmonique. De ce fait, il est possible d'améliorer les qualités d'émission et de réception du côté de la technique TDMA. Plus particulièrement, comme on peut le voir sur la figure 6, dans le cas o le filtre hautes fréquences connecté à la section d'émission de l'étage postérieur du commutateur hautes fréquences, lorsqu'un signal est émis, le filtre hautes fréquences peut atténuer les signaux déformés qui sont produits par un amplificateur haute puissance inclus dans la section d'émission. Ainsi, les pertes d'insertion survenant du côté de la section de réception peuvent être diminuées. Dans les modes de réalisation ci-dessus présentés, le composant composite hautes fréquences est utilisé avec la combinaison du système AMPS et du système PCS. Toutefois, la présente invention n'est pas limitée à cette combinaison. Même si seule la combinaison de la technique CDMA et de la technique TDMA est présentée, on peut appliquer toute autre combinaison. De plus, dans les modes de réalisation ci-dessus décrits, sont décrits les trajets de signaux de deux systèmes. Toutefois, selon l'invention, on peut obtenir les mêmes avantages dans les cas de trajets de signaux de trois ou plus de trois systèmes. ll En outre, dans chacun des modes de réalisation ci-dessus décrits, le filtre hautes fréquences est un filtre passe-bas. Toutefois, on peut utiliser un filtre passe-bande ou un filtre coupe-bande et obtenir les mêmes avantages s'il s'agit simplement d'un filtre pouvant atténuer les harmoniques. Plus particulièrement, lorsqu'on utilise un filtre coupe-bande étroit au titre de l'un des filtres coupe-bande, il est possible d'atténuer les signaux des seules fréquences voisines du deuxième harmonique et du troisième harmonique. De ce fait, on peut réduire l'influence exercée sur la bande passante de la fréquence de base. Ainsi, lorsqu'on compare avec les cas du filtre passe-bas et du filtre passe-bande dans lesquels la bande harmonique tout entière est atténuée, il est possible de réduire les pertes d'insertion ayant lieu dans la bande passante de la fréquence fondamentale. De ce fait, on peut réduire les pertes du composant composite hautes fréquences dans son ensemble. Comme décrit ci-dessus, avec le composant composite hautes fréquences selon l'invention, la commutation entre l'émission et la réception du système PCS de la technique TDMA est effectuée par le commutateur hautes fréquences compact qui possède un moins grand nombre d'éléments constituants que le duplexeur. Ainsi, on peut miniaturiser le composant composite hautes fréquences. De plus, le diplexeur, le duplexeur et le commutateur hautes fréquences sont formés par le substrat multicouche, lequel est formé d'une pluralité de couches pelliculaires de céramique stratifiées. Ainsi, les connexions du diplexeur, du duplexeur et du commutateur hautes fréquences peuvent être disposées à l'intérieur du substrat multicouche. De ce fait, il n'est pas besoin d'un circuit d'adaptation pour effectuer des ajustements d'adaptation entre le diplexeur et le duplexeur, ni d'ajustements d'adaptation entre le diplexeur et le commutateur hautes fréquences. Par conséquent, on peut miniaturiser plus encore le composant composite hautes fréquences. De plus, on peut réduire les pertes dues au cablage entre les parties,puisque le diplexeur et le duplexeur sont constitués de bobines d'induction et de condensateurs et que le commutateur hautes fréquences est constitué de diodes, de bobines d'induction et de condensateurs. En outre, le diplexeur, le duplexeur et le commutateur hautes fréquences sont contenus ou montés dans le substrat multicouche et sont connectés ensemble par des unités de connexion formées à l'intérieur du substrat multicouche. Par conséquent, on peut également réduire les pertes du composant composite hautes fréquences dans son ensemble. Par conséquent, dans le même temps, l'appareil de télécommunications mobile incorporant le composant composite hautes fréquences peut donner des performances élevées. Dans le composant composite hautes fréquences ci-dessus décrit du deuxième mode de réalisation, puisque le filtre hautes fréquences est connecté au système PCS de la technique TDMA, il est possible d'atténuer le deuxième harmonique et le troisième harmonique. De ce fait, on peut améliorer les qualités d'émission et de réception du côté de la technique TDMA. En outre, dans l'appareil de télécommunications mobile selon l'invention, puisque le composant composite hautes fréquences compact pouvant réduire les pertes est incorporé, l'appareil de télécommunications mobile peut être miniaturisé et peut donner des performances élevées Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir des dispositifs dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Composant composite hautes fréquences constituant une partie de la section frontale d'un appareil de télécommunications mobile destiné à des systèmes communs CDMA et TDMA, caractérisé en ce qu'il comprend: un diplexeur (11) distribuant un signal reçu via une antenne à un trajet de signaux CDMA ou un trajet de signaux TDMA et transmettant à l'antenne un signal envoyé depuis le trajet de signaux CDMA ou le trajet de signaux TDMA; un duplexeur (12) disposé dans l'étage postérieur du diplexeur et servant à diviser le trajet de signaux CDMA en une section d'émission et une section de réception; et un commutateur hautes fréquences (13) disposé dans l'étage postérieur du diplexeur et servant à diviser le trajet de signaux TDMA en une section d'émission et une section de réception. 2. Composant composite hautes fréquences selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un filtre hautes fréquences (14) , qui est connecté à au moins l'un des emplacements que forment un emplacement entre le diplexeur et le commutateur hautes fréquences, la section d'émission se trouvant dans l'étage postérieur du commutateur hautes fréquences, et la section de réception se trouvant dans l'étage de postérieur du commutateur hautes fréquences. 3. Composant composite hautes fréquences selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'au moins le diplexeur, le duplexeur et le commutateur hautes fréquences sont formés par un substrat multicouche (21) formé d'une pluralité de couches diélectriques stratifiées. 4. Appareil de télécommunications mobile, caractérisé en ce qu'il comprend une antenne (ANT), une section d'émission (Txa, Txp), une section de réception (Rxa, Rxp) et un composant composite hautes fréquences (1 1, 12, 13 11,12, 13, 14) tel que défini dans l'une quelconque des revendications I à 3.