FR 2797992 A1 20010302 FR 9910961 A 19990901 COMPOSITION POUR LA REALISATION D'UN RESEAU NOIR, PROCEDE DE REALISATION D'UN RESEAU NOIR ET PANNEAU D'AFFICHAGE AU PLASMA COMPORTANT UN TEL RESEAU NOIR La présente invention concerne les écrans de visualisation qui incorporent un réseau noir- plus connu sous le terme anglais de "black matrix" - pour améliorer le contraste et le rendu de l'image. Les réseaux noirs sont maintenant bien connus et maîtrisés. Ils sont utilisés aussi bien dans les écrans plats que dans les tubes cathodiques. L'invention propose un nouveau mélange constitutif d'un tel réseau noir, utilisable notamment dans les panneaux d'affichage au plasma (PAP). La technologie des PAP se présente aujourd'hui comme l'une des plus appropriées pour l'affichage sur écran plat d'images de grand format. On produit actuellement à une échelle industrielle des écrans de moniteur ou de récepteurs de télévision à base de PAP dont le format dépasse 100 cm de diagonale. Globalement, un PAP est un écran électronique de visualisation par lequel l'image affichée est constituée par un ensemble de points de décharge lumineuse. Les décharges lumineuses se produisent dans un gaz contenu entre deux dalles isolantes, formant une dalle avant et une dalle arrière. Chaque point de décharge est engendré par une cellule de décharge définie par une zone d'intersection dans des réseaux d'électrodes portés par au moins l'une des dalles. Ainsi, un PAP comporte une matrice bi-dimensionnelle de cellules, organisées en lignes et en colonnes, calquée sur la géométrie des réseaux d'électrodes. Dans les PAP, l'émission de couleur est obtenue par l'excitation de luminophores par des rayons ultraviolets. Les couches de luminophore, habituellement déposées sur la dalle arrière, sont constituées de grains d'un diamètre moyen de quelques microns et sont donc très diffusantes pour la lumière incidente, c'est-à-dire la lumière extérieure arrivant sur le panneau. Cette caractéristique amène à résoudre deux types de problèmes. Premièrement, afin d'avoir un contraste maximum pour le PAP, il est nécessaire de réduire autant que possible le coefficient de réflexion diffuse. Ce coefficient est le rapport de l'intensité de la lumière réfléchie sur l'intensité de la lumière incidente. Il faut donc essayer de diminuer ce coefficient sans trop dégrader la luminance émise par l'écran. Comme la surface du panneau n'est pas uniformément émissive, on choisit de noircir les zones les moins émissives. Une partie de la surface du panneau apparaît donc noir ou sombre pour un observateur alors que la luminance n'est que peu réduite. Deuxièmement, chaque point ou pixel est constitué par trois cellules de couleurs élémentaires: rouge, vert et bleu. Les décharges lumineuses produisent une lumière ultraviolette qui illumine le luminophore de la cellule concernée mais qui éclaire également les zones inter-cellules entourant cette cellule. Or, dans ces zones inter-cellules, la nature du luminophore présent dépend de nombreux facteurs technologiques. La lumière ultraviolette depuis la décharge vers ces zones inter-cellules frappe ces luminophores et n'est donc pas contrôlable. Elle induit une dégradation de la pureté colorimétrique. Pour d'obtenir la pureté de couleur maximale, il faut former un écran contre la lumière émise par ces zones inter-pixels. Afin de mieux comprendre ces phénomènes, il sera maintenant décrit par référence aux figures 1 et 2 la structure d'un PAP classique doté d'un réseau noir. Le PAP en question est du type alternatif avec décharge en surface et séparation des couleurs primaires par des barrières. Le PAP comporte une première et une seconde dalles de verre 2 et 4 de quelques millimètres d'épaisseur disposées face à face avec une séparation de l'ordre de 100 microns entre les face internes lorsqu'elles sont assemblées (figure 1). La première dalle 2 - qui constitue la face avant du PAP - comporte sur sa face interne un réseau d'électrodes parallèles groupées en paires d'électrodes rapprochées Yla-Y1b, Y2a-Y2b,., Y5a-Y5b,... Chaque paire d'électrodes constitue une ligne d'affichage du PAP. Les électrodes sont noyées dans une couche épaisse de matériau diélectrique 6, par exemple du verre, qui recouvre toute le surface utile de la dalle 2. Cette couche 6 est elle-même recouverte d'une couche mince 8 (inférieure à 1 micron) d'un autre matériau diélectrique, en l'occurrence de l'oxyde de magnésium (MgO), dont la surface est exposée au gaz de décharge. Dans l'exemple, la surface interne de la première dalle 2 est dotée d'un réseau noir 30 recouvert par les couches diélectriques 6 et 8 (figure 2), qui sera détaillée plus loin. Le seconde dalle 4 - qui constitue donc la face arrière du PAP - comporte sur sa face interne un réseau d'électrodes parallèles uniformément espacées Xi, X2,.... X6, perpendiculaire aux électrodes de ligne Yla-Ylb, Y2a-Y2b... Y5a-Y5b, qui constituent les électrodes d'adressage du panneau d'affichage au plasma. Comme pour la première dalle 2, ces électrodes X", X2,...., X6, sont noyées dans une couche épaisse de diélectrique 12, elle-même recouverte d'une couche io mince d'oxyde de magnésium 14. Une cellule de décharge du PAP est ainsi formée par l'intersection d'une électrode d'adressage Xi, X2,...., X6, avec une paire d'électrodes YlaYlb, Y2a-Y2b, Y5a-Y5b,..., d'une ligne d'affichage. En fonctionnement, on applique une tension alternative, dite d'entretien, entre les électrodes formant la paire d'électrodes de chaque ligne d'affichage. Les décharges se produisent en surface entre ces électrodes en fonction d'un signal de tension appliqué sur l'électrode d'adressage, selon des techniques de multiplexage bien établies. Il est notamment possible de modifier l'état de décharge lumineuse D (figure 2) de chaque cellule selon un balayage ligne par ligne pour réaliser un affichage en mode vidéo. Des barrières rectilignes 16 sont disposées sur la couche mince 14 de la seconde dalle 4, à chaque emplacement entre des électrodes d'adressage adjacentes Xi, X2,.... X6. et parallèlement à ces dernières. Les barrières 16 comportent des flancs perpendiculaires à la surface de la dalle 4 et un sommet plat pouvant éventuellement servir d'appui pour la face interne de la première dalle 2. Elles cloisonnent ainsi les cellules de décharge dans le sens perpendiculaire aux électrodes d'adressage X", X2,...., X6, Typiquement, les barrières 16 ont une hauteur de l'ordre de 100 microns et un pas de 220 microns pour une largeur de 50 microns. Des luminophores 18R, 18V, 18B sont disposés en bandes sur la surface exposée de la seconde dalle 4. Une bande de luminophore recouvre une portion de surface de la couche mince d'oxyde de magnésium 14 bordée de deux barrières adjacentes 16. Elle recouvre également les flancs des deux barrières 16 qui sont tournées vers cette portion de surface. Chaque bande de luminophore 18R, 18V, 18B a sa propre couleur élémentaire d'émission parmi le rouge, le vert et le bleu en réponse à une décharge lumineuse (généralement dans l'ultraviolet) au sein d'une cellule. Ensemble, les luminophores constituent un motif répétitif de trois bandes successives ayant chacune une couleur d'émission différente, de façon à ce qu'il soit créé une succession de triades de couleurs élémentaires dans le sens des électrodes de ligne X1, X2,...., X6. Les deux dalles 2 et 4 sont scellées entre elles et l'espace qu'elles o10 renferment est rempli d'un gaz de décharge à une faible pression, après un pompage à vide à travers un queusot. On note que la présence des couches de matériau diélectrique 6, 8, 12 et 14 au dessus des électrodes Yla-Ylb, Y2a-Y2b.... Y5a-Y5b,... et Xi, X2,... ., X6 est caractéristique des PAP alternatifs. Le matériau diélectrique forme avec son s15 électrode un condensateur à travers lequel on applique dans le gaz les tensions nécessaires à engendrer et à entretenir les décharges lumineuses. Une spécificité des PAP alternatifs est que la tension alternative d'entretien fige automatiquement l'état d'un point de décharge lumineuse D depuis sa dernière commande reçue: soit la décharge est maintenue, soit elle reste absente, selon la commande précédemment transmise. Il en résulte ainsi un effet de mémoire inhérent de l'image, d'o la possibilité d'adresser les points seulement lorsque leur état lumineux doit changer. Les barrières 16 jouent un rôle important et conditionnent en grande partie des caractéristiques électro-optiques des PAP, notamment en ce qui concerne les PAP à décharge en surface. En effet, elles ont plusieurs fonctions distinctes qui interviennent directement sur la qualité d'image: - elles servent de support pour une partie relativement importante du luminophore déposé 18; à ce titre, leurs flancs en équerre avec la base du substrat 2, également couverts de luminophore, permettent d'obtenir un angle de vision très ouvert; et - étant opaques intrinsèquement ou par le dépôt de luminophore, elles permettent de séparer les couleurs primaires. Afin de bloquer les émissions parasites provenant de traces de luminophore situés aux sommets 16a des barrières, on dépose le réseau noir 30 sur la dalle 2 en regard de ces sommets, i.e. sur la dalle avant, comme indiqué sur la figure 2. Autrement dit, on forme des bandes de matériau opaque - normalement sur la face interne 2a de la dalle précitée - directement en face des sommets 16a de sorte qu'un observateur en face de la dalle avant 2 ne peut percevoir directement la lumière émise par les sommets 16a. Les phases principales de la réalisation de la dalle avant 2 dotée d'un réseau noir 30 selon un procédé classique seront maintenant décrites par référence à l'organigramme de la figure 3. On procède à partir d'une dalle de verre nue 2' destinée à former la dalle avant 2 du PAP. On dépose sur cette dalle le réseau d'électrodes de configuration adaptée pour cette dalle (étape E2). Dans l'exemple considéré, il s'agit des électrodes ligne Yla-Ylb, Y2a-Y2b.., Ysa-Ysb,.... Les électrodes peuvent être réalisées par des couches successives de conducteurs métalliques, par exemple selon un empilement ITO (oxyde d'étain et d'indium) + chrome-cuivre-chrome ou simplement une séquence chrome-cuivre-chrome. Une étape de cuisson (non représentée) peut éventuellement être prévue spécifiquement pour fixer ces couches. Ensuite, on procède à la réalisation du réseau noir 30 (étape E4). Cette étape consiste toujours à déposer sur la dalle de verre 2' munie de ses électrodes Yla-Ylb, Y2a-Y2b...Y5a-Y5b,.... une couche d'un diélectrique noir au motif requis pour le réseau. Ainsi, pour l'exemple du PAP des figures 1 et 2, le motif du réseau noir consiste en des bandes parallèles alignées sur les sommets 16a des barrières de la dalle opposée. Le diélectrique noir est un émail composé d'une matrice vitreuse (par exemple du borosilicate de plomb) et un pigment noir. Le réseau noir 30 est formé avant le dépôt de la couche diélectrique épaisse 6 (qui est transparente dans la couche avant). On remarque qu'il est nécessaire de cuire le diélectrique formant le réseau noir 30 (étape E6) avant le dépôt du diélectrique transparent 6 (étape E8) pour qu'il n'y ait pas de mélange (interdiffusion) entre le diélectrique noir constitutif du réseau 30 et la couche diélectrique transparente 6. Après le dépôt de la couche diélectrique transparente, on procède à la cuisson de celle-ci (étape E10). Enfin, on dépose la couche mince de MgO 8 (étape E12) avant d'obtenir une dalle équipée 2. On constate donc qu'il est nécessaire de passer par une étape E6 de cuisson spécialement pour la réalisation du réseau noir 30, ce qui augmente les coûts de production. Par ailleurs, le diélectrique noir de type émail possède un indice optique élevé, de l'ordre de 2. L'interface entre le verre de la dalle - qui possède un indice de réfraction sensiblement plus faible - et le diélectrique noir 30 s'accompagne alors d'un changement d'indice optique, ce qui induit une réflexion spéculaire d'une partie de la lumière incidente. Ainsi, même si l'on considère pour le réseau noir 30 un diélectrique totalement absorbant, entre 1% et 4% de la lumière incidente sur ce réseau sera réfléchis uniquement du fait de l'indice élevé du diélectrique noir. Au vu de ces problèmes, la présente invention propose, selon un premier i5 aspect, une composition pour réseau noir, destiné notamment à la réalisation d'un panneau d'affichage au plasma, caractérisé en ce qu'il contient un pigment en un matériau comprenant au moins l'un parmi: i) un oxyde mixte ou un mélange d'oxyde de fer, chrome et aluminium, ii) un oxyde mixte ou un mélange d'oxyde de fer, chrome, nickel et cobalt, iii) un oxyde mixte ou un mélange d'oxyde de fer, chrome, cobalt et aluminium. Avantageusement, cette composition ne comporte pas d'agent durcisseur. Afin de permettre un dépôt de cette pâte dans de bonnes conditions, celle- ci est réalisée sous forme de pâte contenant un mélange de pigment foncé (de préférence noir) et d'une résine. De préférence, le pigment est un matériau stable en température jusqu'à 600 C. Il se présente avantageusement sous forme de grains de taille moyenne comprise entre 0,1 à 10 microns, et de préférence entre 0,3 à 5 microns, une valeur typique étant de 1,5 microns. Selon un second aspect, la présente invention concerne un panneau d'affichage au plasma caractérisé en ce qu'il comprend un réseau noir réalisé à partir d'une composition telle que décrite plus haut. Il peut s'agir d'un panneau d'affichage au plasma du type alternatif comprenant un première dalle et une seconde dalle en regard, renfermant un espace de décharge, et un réseau de cellules défini par en au moins un ensemble d'électrodes recouvert par une couche diélectrique, au moins l'une des dalles comprenant un réseau noir noyé sous une couches diélectrique. Le réseau noir est constitué d'un matériau opaque dont au moins une partie est intégrée dans la couche diélectrique. Selon un troisième aspect, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage, notamment un panneau d'affichage au plasma, comportant un réseau noir sur un substrat, le procédé comprenant les étapes de: a) réalisation sur le substrat d'une couche sensiblement opaque ayant un motif correspondant au réseau noir, b) dépôt sur le substrat d'un matériau diélectrique recouvrant le réseau noir, et c) cuisson du matériau diélectrique. Selon ce procédé, on passe de l'étape a) à l'étape b) sans étape intermédiaire de cuisson du matériau sensiblement opaque destiné à former le réseau noir. De préférence, la couche constitutive du réseau noir ne comporte pas d'agent durcissant. Le motif correspondant au réseau noir peut être réalisé par sérigraphie directe ou par photolithographie. Dans le cas o le procédé est mis en oeuvre pour la fabrication d'un panneau d'affichage au plasma alternatif, le réseau noir est avantageusement réalisé sur une dalle avant du panneau. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement dans la description qui suit de modes de réalisation préférés de l'invention, donnés purement à titre d'exemples non-limitatifs, par référence aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1, déjà analysée, est une vue de trois-quarts d'une structure de panneau d'affichage au plasma couleur alternatif à décharge en surface; - la figure 2, déjà analysée, est une vue en coupe selon l'axe 11-l1' de la figure 1; - la figure 3, déjà analysée, est un organigramme simplifié montrant les étapes principales de réalisation d'une dalle avant munie d'un réseau noir conformément à l'état de la technique, - la figure 4 est un organigramme simplifié montrant les étapes principales de réalisation d'une dalle avant munie d'un réseau noir conformément à la présente invention; - les figures 5a à 5f sont des vues en coupe d'une dalle avant d'un panneau io d'affichage au plasma durant différents stades de sa fabrication jusqu'au dépôt d'un réseau noir sur celle-ci, les figures 5c, 5e et 5f étant des vues transversales relativement aux figures 5a et 5b; - la figure 6 est une vue en coupe de la dalle de la figure 5 après le dépôt d'une couche épaisse de diélectrique; - la figure 7 est une vue en coupe de la dalle de la figure 6 après le dépôt d'une couche mince de diélectrique; - la figure 8 est une vue en coupe d'un panneau d'affichage au plasma alternatif comportant la dalle de la figure 7 assemblée avec la dalle arrière; et la figure 9 est une vue sur deux plans d'un panneau d'affichage au plasma assemblé avec son habillage, en cours de fonctionnement. Les modes de réalisation de l'invention seront décrits dans le contexte d'un panneau d'affichage au plasma telle que décrit par référence aux figures 1 et 2. Ces aspects ne seront pas décrits à nouveau par souci de concision. Par ailleurs, la description est focalisée sur la dalle avant 2 du panneau d'affichage au plasma (PAP) qui, dans les exemples donnés, est porteuse du réseau noir 30. Les techniques de fabrication concernant les autres aspects du PAP, notamment au niveau de la dalle arrière comportant entre autres les barrières 16 et les couches de luminophore 18R, 18V et 18B, sont bien connues de l'homme du métier et ne seront pas détaillées ici dans ce même souci de concision. Comme le montre les figures 4 et 5a, les étapes sur la dalle avant 2 porteuse du réseau commence par une dalle de verre nue 2' qui constitue le substrat pour les dépôts qui suivent. Cette dalle est réalisée en verre sodo- calcique de qualité optique, ou proche de la qualité optique. Dans le cas d'un PAP au format télévision 105 cm de diagonal, son épaisseur est de l'ordre de 3 mm. La dalle nue peut éventuellement subir un traitement thermique afin de stabiliser ses cotes lors des étapes de cuisson ultérieures. Dans ce cas, on chauffe la dalle à une température de l'ordre de 580 C de façon à permettre le matériau de se compacter avant de mettre la dalle aux dimensions requises. Lors d'un tel traitement thermique, le verre peut se compacter à raison de 400 à 600 ppm. Ensuite, on dépose le réseau d'électrodes Yla-Ylb, Y2a-Y2b.... Y5a-Y5b.... sur l0 le verre (figures 5b et 5c). S'agissant d'une dalle 2 destinée à former la face avant du PAP de la figure 1, le réseau comprendra les électrodes Yla-Ylb, Y2ay2b Y5a- Y5b,.... Le réseau d'électrodes est réalisé selon des techniques connues par sérigraphie ou photolithographie. Chaque électrode peut être composé de d'une ou de plusieurs couches successives, par exemple pour former une superposition chrome-cuivre-chrome, ou d'un dépôt d'oxyde d'indium et d'étain connu sous l'abréviation "ITO". Les électrodes Yla-Ylb, Y2a-Y2b,.. ., Y5a-Y5b,.... sont suffisamment minces pour être considérées comme transparentes. Selon les matériaux et les techniques utilisées pour le dépôt des électrodes, une étape de cuisson peut éventuellement être nécessaire (pas indiquée dans la figure 4). Ensuite, on dépose sur la dalle dotée de ses électrodes Yla-Ylb, Y2a-Y2b., Y5a-Y5b,.... le matériau 30' constitutif de réseau noir 30 (étape E4, figure 4). Ce matériau 30' est une pâte contenant un mélange de pigment noir et d'une résine. Le matériau ne comporte pas d'agent durcissant. En effet, comme il sera décrit plus loin, il est possible de cuire la pâte constitutive du réseau noir en même temps que la cuisson de la couche de diélectrique qui noie les électrodes. De ce fait, on obtient un mouillage des grains de pigments avec le matériau de le couche diélectrique, au moins au niveau de l'interface de ces deux couches. Ce phénomène rend inutile toute adjonction de durcisseur dans le matériau constitutif du réseau, contrairement à la pratique classique o l'adjonction d'un durcisseur dans le matériau constitutif du réseau noir apparaît comme essentielle. En effet, dans la technique antérieur on effectue une cuisson du matériau constitutif du réseau noir séparément des autres couches, d'o la présence inévitable d'un agent durcisseur. Le pigment noir est choisi pour être stable aux températures des cycles thermiques ultérieurs dans le procédé, en particulier le cycle de cuisson des couches diélectriques 6 et 8. Cette cuisson est réalisée sous air à une température de l'ordre de 550 à 600 C (une valeur typique étant de 580 C) pendant environ 30 minutes. Le pigment noir est de préférence un pigment minéral, par exemple un oxyde mixte de fer, chrome et aluminium, ou un oxyde mixte de fer, chrome, nickel et cobalt. La taille de grain moyenne dans l'exemple io et de 0,3 à 5 microns, une valeur typique étant 1,5 microns. La nature de la résine dépend de la technique utilisée pour déposer la couche 30'. Si le dépôt est réalisé avec le motif requis directement sur la dalle 2, par exemple au moyen d'un masque de sérigraphie comportant des ouvertures i5 correspondant au motif, il suffit que la résine soit compatible avec la suite du procédé: dépôt et cuisson du diélectrique épais 6, et décomposition ou oxydation de la résine lors de cette cuisson. Dans ce cas, la résine peut être composée d'un liant et d'un solvant. Le liant peut être par exemple à base de cellulose (éthyl- cellulose ou méthyl-cellulose), ou d'un composé vinylique. Le liant est en solution dans un solvant, tel qu'un composé de glycol (par exemple un éthylène glycol) ou du terpinéol. Des additifs tels que anti-mousse, plastifiants, dispersants et surfactants peuvent être ajoutés pour améliorer le comportement de la résine. Dans l'exemple de la figure 5, le motif du dépôt du matériau 30' constitutif du réseau noir 30 est réalisé photolithographie. La résine doit alors en plus être photosensible. Cet effet peut être obtenu par l'utilisation d'une résine contenant un alcool polyvinylique dissout dans l'eau et un photosensibilisateur comme un composé diazoté ou un bichromate. De même que précédemment, on peut également ajouter des additifs tels que anti-mousse, plastifiants, dispersants et surfactants pour améliorer le comportement ou la rhéologie de la résine. Comme le montre la figure 5d, le matériau 30' constitutif du réseau est d'abord déposé sous forme d'aplat sur toute la dalle au moyen d'un masque de sérigraphie 20 présentant une ouverture ou format de la surface utile de la dalle. I La couche 30' est rendue uniformément épaisse à l'aide d'un raclette 22 selon une technique connue en elle-même. Ensuite, on applique un masque de photolithographie 24 sur la couche ainsi formée (figure 5e). La résine utilisée dans l'exemple étant de photosensibilisation négative, les parties de la surface de la couche exposées par le masque 24 formeront par la suite le réseau noir 30. Ainsi, le masque 24 comporte un motif d'ouvertures longiformes 24a qui ont la largeur Lma et le pas requis pour le réseau (cf. figure 8). On note que la largeur Lma des bandes sombres formant le réseau noir est l0 inférieur à la largeur des sommets 16a des barrières en regard. Cette différence de largeur résulte des tolérances dans l'alignement des dalles avant et arrières 2 et 4 et du fait qu'il est indésirable qu'une portion du réseau se trouve à l'aplomb d'une portion du substrat arrière en dehors des barrières 16. Le masque 24 est exposé à une lumière ultraviolette de manière à sensibiliser les portions ainsi exposées. On remarque que dans l'exemple, le motif du réseau noir 30 croise les électrodes de ligne Yla-Ylb, Y2a-Y2b.... Ya-5Yb,.... sur le substrat 2, comme le montre la figure 5f. Après un temps d'exposition, le masque 24 est retiré et la couche 30' est développée selon des techniques en elles-mêmes connues, de façon à retirer de la dalle toute les parties non irradiées par la lumière ultraviolette (figure 5f. On comprendra qu'un résultat équivalent peut être obtenu à partir d'une résine à photosensibilisation positive et un masque de photolithographie au motif inversé. Le réseau noir 30 ainsi formé se présente sous la forme d'un ensemble de bandes noires parallèles uniformément espacées. La géométrie du réseau noir 30 est indexée à celle des sommets 16a des barrières 16, chaque bande noire se situant à l'aplomb du sommet d'une barrière correspondante. En effet, comme expliqué précédemment, I'un des rôles du réseau noir 30 est d'absorber le rayonnement parasite émis par des traces de luminophore se situant sur ou à *30 proximité des sommets. On note que dans l'exemple représenté, les barrières 16 ont une hauteur égale à la séparation entre les faces internes en regard des deux dalles 2 et 4, de sorte qu'il n'existe pas d'espace libre au-dessus des sommets 16a lorsque ces deux substrats sont assemblés. Conformément à la présente invention, on procède ensuite à la réalisation des couches de diélectrique sans étape intermédiaire de cuisson de la couche du réseau noir 30' ainsi déposée (étape E10, figure 4). On commence par le dépôt de la couche diélectrique épaisse 6. Ce diélectrique est typiquement un verre minéral clair, par exemple du borosilicate de plomb. Il est préparé sous forme de fritte de verre en suspension dans un liant pour permettre un dépôt en phase liquide. Ce dépôt s'effectue selon diverses techniques telles que le dépôt par sérigraphie, à la tournette, etc. sur une io épaisseur typique de 25 microns (épaisseur cuite), suffisante pour noyer entièrement les électrodes Yla-Y1lb, Y2a-Y2b..., Ysa-Y5b,.... déposées sur le substrat 2 (figure 5d). Ensuite on cuit la couche épaisse 6 à une température qui correspond à la température de fusion du matériau constitutif de cette couche (figure 6). Dans le i5 cas du verre telle que décrit, cette cuisson s'opère à une température de l'ordre de 580 C durant environ 30 minutes. On note que cette cuisson est suffisante pour dégrader la résine contenue dans le réseau noir et fixer le matériau constitutif du réseau noir 30. Enfin, on dépose la couche mince de diélectrique 8 de magnésie (MgO). Cette couche est déposée par dépôt sous vide, évaporation au canon ou pulvérisation cathodique (figure 7). L'épaisseur typique de la couche de MgO 8 et de l'ordre de 1 micron. La présente invention permet de nombreux modes de réalisation et de variantes, dont deux exemples seront maintenant donnés à titre indicatif. Exemple 1. On dispose d'une dalle avant 2 déjà pourvue de son réseau d'électrodes Yla-Ylb, Y2a-Y2b. Y5a-Y5b,.... Ce réseau d'électrodes est composé de lignes métalliques formant une séquence de couches minces chrome-cuivrechrome. On procède ensuite au dépôt du réseau noir 30 sur le réseau d'électrodes. Pour cela, on prépare une résine contenant 4% d'éthyl-cellulose dans du propylène-glycol. On ajoute à cette résine un pigment noir à base d'oxyde de fer- aluminium-chrome de diamètre moyen de 2 microns. Les proportions sont telles que la viscosité finale de la pâte est de 50 Pa.s (Pascal.seconde). On dépose alors le réseau noir par sérigraphie à travers une toile de 325 meshs portant le motif et on sèche le dépôt à 120 C pendant 20 minutes. On dépose alors la couche épaisse de diélectrique 6 et on cuit le tout à une haute température compatible avec le diélectrique. Exemple 2. On dispose d'une dalle avant 2 déjà pourvue de son réseau d'électrodes. Ce réseau d'électrodes est composé d'électrodes transparentes Yla-Ylb, Y2a-Y2b... Y5a-Y5b,....en ITO (oxyde d'étain et d'indium) couplées à des lignes métalliques, appelées "bus", obtenues par photolithographie d'une couche de pâte d'argent photosensible et cuisson à 550 C, 10 minutes environ. Sur ce réseau d'électrodes, on dépose le réseau noir 30. On prépare une résine contenant 10 % d'alcool polyvinylique de grade 14/135 dans l'eau. On ajoute à cette solution 3% d'une solution de bichromate de sodium à 100 g/I qui sert de photosensibilisateur de l'alcool polyvinylique. On prépare alors une pâte en additionnant un pigment noir à base d'oxyde de fer-nickel-chrome-cobalt de diamètre moyen de 1,5 microns. Les proportions sont telles que la viscosité finale est de 500 mPa.s (milliPascal. Seconde). On dépose alors une couche uniforme sur la surface utile de la dalle 2 par sérigraphie à travers une toile de 325 meshs et on sèche à 80 C pendant 3 minutes. On procède ensuite à l'insolation aux ultraviolets (800 mJ/cm2 de lumière à 365 nm de longueur d'onde) de cette couche à travers un masque portant le motif (la résine étant dans ce cas du type négatif, le motif est clair sur le masque, comme celui du masque 24 représenté à la figure 5e). On développe enfin cette couche insolée à l'eau et on sèche à 100 C pendant 3 minutes. On dépose alors la couche diélectrique de manière classique et on cuit l'ensemble à une haute température, compatible avec le diélectrique. La figure 9 montre le panneau d'affichage au plasma en cours de fonctionnement lorsqu'il est assemblé et doté d'un habillage extérieur. Comme il apparaît clairement, la partie formant écran est très mince relativement à sa superficie et totalement plate. Les exemples sont basés sur un exemple d'un PAP alternatif à décharge en surface. Toutefois, il est clair que l'invention peut aussi être mise en oeuvre avec tout type de PAP, de tels PAP pouvant être de technologie: - à courant de décharge alternatif du type à décharge en surface ou de type à décharge matricielle, dans lequel les décharges lumineuse sont produites d'une dalle à l'autre entre des électrodes croisées sur les faces internes respectives, - à courant direct, dans lequel la décharge se produit entre des électrodes ayant la même polarité dans le temps; - pleine couleur, c'est-a-dire basé sur au moins trois couleurs élémentaires, soit de gamme restreinte de couleurs, soit monochrome. Par ailleurs, l'invention n'est nullement limité au PAP et s'applique à tout io dispositif de visualisation (affichages à cristaux liquides, tubes cathodiques, etc.) employant un réseau noir et pour lequel il est intéressant de réaliser ce dernier en utilisant des procédés ne demandant pas des températures très élevées. REVENDICATIONS 1. Composition pour réseau noir, destiné notamment à la réalisation d'un panneau d'affichage au plasma, caractérisé en ce qu'il contient un pigment s en un matériau comprenant au moins l'un parmi: i) un oxyde mixte ou un mélange d'oxyde de fer, chrome et aluminium, ii) un oxyde mixte ou un mélange d'oxyde de fer, chrome, nickel; cobalt, iii) un oxyde mixte ou un mélange d'oxyde de fer, chrome, cobalt et aluminium. 2. Composition selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il ne comporte pas d'agent durcisseur. 3. Composition selon la revendication 1 ou 2, caractérise en ce qu'il se présente sous forme de pâte (30') contenant un mélange de pigment foncé et d'une résine. 4. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le pigment est un matériau stable en température jusqu'à 600 C ? 5. Composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé ne ce que le pigment se présente sous forme de grains de taille moyenne comprise entre 0,1 à 10 microns, et de préférence entre 0,3 à 5 microns. 6. Composition selon la revendication 5 caractérisé en ce que les grains ont une taille typique de 1,5 microns. 7. Panneau d'affichage au plasma (1) caractérisé en ce qu'il comprend un réseau noir réalisé à partir d'une composition selon I'une quelconque des revendications 1 à 6. 8. Panneau d'affichage au plasma selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il est du type alternatif comprenant un première dalle (2) et une seconde dalle (4) en regard, renfermant un espace de décharge, et un réseau de cellules défini par en au moins un ensemble d'électrodes (Xi, X2, X3,..., Yla-Ylb, Y2a-Y2b.... Ysa-Ysb....) recouvert par une couche diélectrique (6, 8, 12, 14), au moins l'une des dalles comprenant un réseau noir (30) noyé sous une couches diélectrique (6), et en ce que le réseau noir (30) est constitué d'un matériau opaque dont au moins une partie est intégré dans ladite couche diélectrique (6). l0 9. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage, notamment un panneau d'affichage au plasma (1) comportant un réseau noir (30) sur un substrat (2), le procédé comprenant les étapes de: a) réalisation sur le substrat (2) d'une couche sensiblement opaque (30') ayant un motif correspondant au réseau noir (30), b) dépôt sur le substrat d'un matériau diélectrique (6) recouvrant le réseau noir, et c) cuisson du matériau diélectrique; caractérisé en ce que l'on passe de l'étape a) à l'étape b) sans étape intermédiaire de cuisson du matériau sensiblement opaque (30') destiné à former le réseau noir (30). 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la couche (30') constitutive du réseau noir ne comporte pas d'agent durcissant. 11. Procédé selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce que le motif correspondant au réseau noir (30) est réalisé par sérigraphie directe. 12. Procédé selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce que le motif correspondant au réseau noir (30) est réalisé par photolithographie. 13. Mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 12 pour le fabrication d'un panneaux à plasma alternatif (1). 14. Mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 12 pour la réalisation d'un réseau noir (30) sur une dalle avant (2) d'un panneau d'affichage au plasma alternatif (1).