FR 2803947 A3 20010720 FR 0000516 A 20000117 STRUCTURE DE SUBSTRAT A MATRICE DE BILLES DE SOUDURE POUR ASSEMBLAGE DE PUCES SUR SUBSTRAT, AVEC DES GRILLES DE MARQUAGE POUR INDIQUER LA POSITION DE PUCES DEFECTUEUSES ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION Lors de l'assemblage de puces sur substrat, dans la fabrication de circuits intégrés, selon l'état de la technique, en se référant aux figures 1 et 2, on voit qu'une étiquette 2 doit être utilisée pour indiquer la position de puces défectueuses sur le substrat classique 1 à matrice de billes de soudure à chacun des postes de traitement. Cependant, il est non seulement peu économique de marquer les positions relatives 21 des puces défectueuses sur l'étiquette 2, mais il est également facile pour un opérateur de faire des erreurs lors du marquage des positions relatives des puces défectueuses, ce qui détériore le contrôle de qualité. En outre, une telle opération de marquage doit être effectuée manuellement, ce qui augmente les frais de main-d'oeuvre. Par conséquent, c'est un objet de la présente invention que de réaliser une structure perfectionnée d'un substrat à matrice de billes qui puisse prévenir et réduire les inconvénients mentionnés ci-dessus. RESUME DE L'INVENTION Cette invention concerne la structure d'un substrat à matrice de billes de soudure avec des grilles pour indiquer la position de puces défectueuses. L'objet principal de la présente invention est de réaliser un substrat à matrice de billes avec des grilles pour indiquer les positions de puces défectueuses qui puisse réduire le coût de fonctionnement. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 illustre un substrat à matrice de billes de l'art antérieur ; la figure 2 illustre une étiquette de l'art antérieur pour indiquer les puces défectueuses de substrats à matrice de billes ; la figure 3 illustre comment marquer les positions relatives des puces défectueuses sur l'étiquette ; la figure 4A illustre un substrat à matrice de billes avec des grilles pour indiquer des puces défectueuses selon la présente invention ; la figure 4B est une vue fragmentaire agrandie de la partie A de la figure 4 ; la figure 5A illustre comment marquer les positions relatives des puces défectueuses selon la présente invention ; et la figure 5B est une vue fragmentaire agrandie de la partie A de la figure 5. DESCRIPTION DETAILLEE DU MODE DE REALISATION PREFERE En se référant aux dessins et en particulier aux figures 4A et 4B, le substrat à matrice de billes 3 selon la présente invention comprend un bord circonférentiel 31 sur lequel se trouve une pluralité de grilles 4 pour indiquer les positions relatives de puces défectueuses. Les grilles 4 sont placées sur le bord circonférentiel 31 quand le substrat à matrice de billes 3 est fabriqué (voir les figures 5A et 5B). Comme représenté, le substrat à matrice de billes 3 comporte des zones 1D, 2D, 3D, 1E, 2E, 3E, 1F, 2F et 3F qui correspondent aux carrés 1d, 2d, 3d, 1e, 2e, 3e, 1f, 2f et 3f de la grille 4. Si les zones 1D, 2D, 1E et 2E du substrat à matrice de billes 3 sont défectueuses, l'opérateur peut manuellement ou à l'aide d'une machine (non représentée) mettre des marques sur les carrés correspondants de la grille 4, ce qui marque ainsi clairement les positions des puces défectueuses pendant différentes procédures d'encapsulation et indique donc avec précision les positions des puces défectueuses 32. REVENDICATION Substrat â matrice de billes de soudure caractérisé par le fait qu'il comprend un bord circonférentiel (31) muni d'une pluralité de grilles (4) comportant chacune une pluralité de carrés correspondant aux positions des puces sur ledit substrat (3) à matrice de billes pour indiquer les positions de puces défectueuses dans différentes procédures d'encapsulation de sorte que les positions desdites puces défectueuses peuvent être facilement observées.