FR 2802708 A1 20010622 FR 0016377 A 20001215 ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne des dispositifs de circuit non réciproques tels que des isolateurs et des circulateurs sont utilisés dans des bandes hautes fréquences telles qu'une bande micro-ondes ou hyperfréquences, ainsi que des appareils de communication qui incorporent ces dispositifs de circuit non réciproques, 2. Description de l'art antérieur Les isolateurs et circulateurs à constantes localisees, en tant que dispositifs de circuit non réciproques, présentent des caractéristiques selon lesquelles atténuation suivant un sens selon lequel un signal est transmis est extrêmement faible tandis qu'une atténuation suivant le sens inverse extrêmement importante. Par conséquent, des appareils de communication tels que des téléphones mobiles qui incluent les dispositifs de circuit non réciproques utilisent de telles caractéristiques. Dans le dispositif de circuit non réciproque décrit ci-avant, par exemple, dans circuit fermé magnétique qui est constitué par une culasse supérieure et par une culasse inférieure formées en un métal magnétique sont disposés un aimant permanent, un assemblage magnétique incluant trois conducteurs centraux disposé sur un élément magnétique (un elément en ferrite) et un boîtier en résine qui contient l'assemblage magnétique, des condensateurs d'adaptation et des bornes de connexion externe telles que des bornes d'entrée/sortie et des bornes de masse en son sein. Lorsque les ports des trois conducteurs centraux sont utilisés en tant que bornes d'entrée/sortie, le dispositif de circuit non réciproque joue le rôle de circulateur. Lorsqu'une résistance de terminaison est connectée au port de l'un des conducteurs centraux, le dispositif de circuit non réciproque joue le rôle d'isolateur. Classiquement, si l'on considère des connexions électriques et mécaniques entre des éléments qui constituent un tel dispositif de circuit non réciproque, des parties et des surfaces pour connecter les éléments les uns aux autres sont connectées pour être liées au moyen d'une soudure. Par exemple, lorsqu'une culasse supérieure est connectée à culasse inférieure, les ports des conducteurs centraux sont connectés aux bornes d'entrée/sortie ou aux électrodes de côté chaud condensateurs, et les bornes de masse sont connectées aux électrodes de côté froid des condensateurs, une soudure sous forme de pâte est appliquée sur des parties qui connectent ces éléments constitutifs et un soudage par refusion est réalisé dans une atmosphère haute température. De nos jours, du fait de la croissance des problèmes concernant l'environnement, il y a une tendance à ne pas utiliser du plomb au niveau du processus de fabrication de composants électroniques. En tant que résultat, une soudure qui ne contient pas de plomb et fond à approximativement 220 degrés est maintenant en train d'entrer en utilisation au niveau du montage de composants électroniques. Lorsqu'un dispositif de circuit non réciproque est monté sur substrat au moyen de la soudure dont le point de fusion est approximativement à 220 degrés, la température de refusion s'inscrit dans la plage va de 240 degrés à 260 degrés. Dans le dispositif de circuit non réciproque classique dans lequel des parties sont connectées et soudées par soudure, aux températures de refusion, la soudure qui est appliquée à l'intérieur du dispositif fond à nouveau. Par conséquent, la connexion et la liaison entre les parties deviennent instables. Par exemple, les électrodes de côté chaud et les électrodes de côté froid de condensateurs peuvent être connectées au moyen de la soudure en refusion, ce qui met en court-circuit les électrodes des deux côtés. En outre, il y a un risque que les parties connectées soient séparées par la soudure en refusion, ce qui génère des défaillances au niveau des connexions du fait d'un circuit ouvert. Qui plus est, lorsque la position d'une culasse supérieure est déviée par rapport à celle d'une culasse inférieure, un champ magnétique de polarisation qui est appliqué à l'assemblage magnétique varie, ce qui conduit à une détérioration des caractéristiques électriques. Même si une soudure haute température présentant le point de fusion de 220 C ou plus est utilisée pour connecter des parties dans dispositif circuit non réciproque, lorsque la température de refusion devient plus élevée, une fusion de la soudure est inévitable. conséquent, le dispositif de circuit non réciproque classique mentionné ci-avant peut pas maintenir des connexions suffisamment fiables entre les parties. En outre, compte tenu de la récente tendance à ne pas utiliser plomb, on a observé une forte demande pour un dispositif de circuit réciproque qui n'utilise pas de soudure pour connecter ses parties. RESUME L'INVENTION Par conséquent, un objet de la présente invention consiste proposer dispositif de circuit non réciproque présentant de bonnes caractéristiques permettant de maintenir des connexions stables fiables meme à des températures élevées. Additionnellement, un autre objet de la présente invention consiste à proposer un appareil de communication qui incorpore le dispositif de circuit non réciproque. Afin de réaliser les objets mentionnés ci-avant, la présente invention propose un dispositif de circuit non réciproque qui comprend une culasse qui contient un aimant permanent, et un élément magnétique qui inclut une pluralité de conducteurs centraux, des condensateurs d'adaptation qui sont connectés entre les ports de premières extrémités des conducteurs centraux et des masses et masse est connectée aux extrémités restantes des conducteurs centraux. Dans ce dispositif de circuit non réciproque, un adhesif conducteur est appliqué sur les éléments constituant le dispositif de circuit non réciproque afin de les connecter les uns aux autres. En d'autres termes, au moins l'une des parties nécessitant des connexions électriques ou toutes les parties considérées sont connectées au moyen de l'adhésif conducteur. Moyennant l'agencement mentionné ci-avant, les éléments qui constituent le dispositif de circuit non réciproque sont connectés au moyen l'adhésif conducteur. L'adhésif conducteur ne fond pas à des températures élevées lors d'un processus de soudage par refusion pour le montage. Par conséquent, ni un court-circuit, ni une défaillance de connexion due à un circuit ouvert ne se produisent. En outre, des déviations de position entre une culasse supérieure et une culasse inférieure sont réduites. En tant que résultat, des fluctuations au niveau d'un champ magnétique de polarisation dues aux déviations de position entre culasses peuvent être empêchées. Lorsque les culasses supérieure et inférieure sont connectées au moyen de l'adhésif conducteur par comparaison avec des connexions au moyen d'un adhésif sous forme de résine qui n'est pas conducteur, un circuit magnétique davantage préférable peut être formé. En outre, puisque l'adhésif conducteur est durci à des températures de résistance à la chaleur s'inscrivant dans la plage qui va d'approximativement 100 C à 150 C, par comparaison avec l'art classique qui utilise une soudure, une contrainte thermique qui est appliquée lors de l'assemblage du dispositif de circuit non reciproque est significativement réduite. En tant que résultat, une détérioration des caractéristiques due à la contrainte thermique peut être empêchée. Par conséquent, des défaillances de connexion produisant lorsqu'une température élevée est appliquée sont significativement réduites, ce qui augmente la fiabilité des connexions, le resultat étant que détérioration des caractéristiques électriques peut être empêchée. En outre, en utilisant l'adhésif conducteur, le nombre des parties sont connectés par la soudure peut être diminué ou aucune soudure n'est nécessaire. Par conséquent, un dispositif de circuit non réciproque qui n'inclut pas de plomb peut être obtenu. L'adhésif conducteur qui est utilisé peut être le mélange d'un adhésif sous forme de résine et d'une poudre métallique conductrice. Cependant, en tant que matériau métallique inclus dans l'adhésif conducteur, il est préférable d'utiliser un élément pris parmi l'argent et l'or dont chacun présente une conductivité élevée et de bonnes caractéristiques électriques. Afin de réduire les déviations de position entre les éléments constitutifs se produisant du fait d'un ramollissement de l'adhesif sous forme de résine dû à des températures élevées, un adhésif sous forme de résine présentant une bonne résistance à la chaleur peut être utilisé. Par exemple, l'adhésif sous forme de résine peut présenter des températures de résistance à la chaleur de 200 C ou plus après durcissement. En outre, lorsqu'un adhésif sous forme résine présentant des températures de résistance à la chaleur de 240 C ou plus après durcissement est utilisé, même si une température élevée est appliquée lors du processus de soudage par refusion réalisé moyen d'une soudure n'inclut pas de plomb, les déviations de position au niveau des parties connectées peuvent être empêchées, le résultat étant que des connexions davantage stables et fiables peuvent être maintenues. En outre la présente invention propose un appareil de communication qui inclut le dispositif de circuit non réciproque mentionné ci-avant. Avec le dispositif de circuit non réciproque, un appareil de communication présentant de bonnes caractéristiques hautement fiables peut être obtenu. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une vue en perspective éclatée d'un isolateur selon un premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 2 est une vue en plan de l'isolateur dans laquelle une culasse supérieure et un aimant permanent sont ôtés ; la figure 3 est une vue en plan de l'isolateur qui représente des positions au niveau desquelles un adhésif conducteur est appliqué sur une culasse inférieure ; la figure 4 est une vue en plan de l'isolateur qui représente des positions au niveau desquelles un adhésif conducteur est appliqué dans un boîtier en résine ; la figure 5 est une vue en plan de l'isolateur qui représente des positions au niveau desquelles un adhésif conducteur est applique sur des condensateurs et sur une résistance de terminaison ; la figure 6 est une vue en plan de l'isolateur qui représente des positions au niveau desquelles un adhésif conducteur est appliqué la surface de paroi latérale de culasse supérieure ; et la figure 7 est un schéma fonctionnel d'un appareil communication selon un second mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DES MODES DE REALISATION PREFERES Par report aux figures 1 à 6, une description d'un isolateur selon un premier mode de réalisation de la présente invention sera présentee. La figure représente une vue en perspective éclatée de l'isolateur, la figure 2 représente sa vue en plan dans laquelle une culasse supérieure et un aimant permanent sont ôtés et les figures 3 à 6 représentent les vues en plan afférentes sur lesquelles des positions pour appliquer un adhésif conducteur sur des éléments constitutifs sont représentées. Comme représenté sur les figures 1 et 2, dans un isolateur selon le premier mode de réalisation, un aimant permanent sous forme de disque 3 disposé sur la surface interne d'une culasse supérieure en forme de boîte 2 qui est formée en un métal magnétique tel qu'un fer doux. La culasse supérieure 2 et une culasse inférieure sensiblement en forme de 8 formée à partir du même métal magnétique forment un circuit fermé magnétique. Un boîtier en résine 7 est disposé sur une surface fond 8a à l'intérieur de la culasse inférieure 8. A l'intérieur du boîtier en résine 7, un assemblage magnétique 5, des condensateurs d'adaptation C1, C2 et C3 et une résistance de terminaison R sont disposés, un champ magnétique continu étant appliqué sur un assemblage magnétique 5 par l'aimant permanent 3. La culasse supérieure 2 et la culasse inférieure 8 qui jouent le rôle de boîtier externe sont liées l'une à l'autre par un adhésif conducteur pour être connectées électriquement et mécaniquement l'une à l'autre. Dans l'assemblage magnétique 5, sur la surface inferieure de l'élément magnétique en forme de disque 55, trois conducteurs centraux 51 à 53 sont en contact avec une partie de masse commune. Sur la surface supérieure de l'élément magnétique 55, les trois conducteurs centraux 51 à 53 sont pliés selon des angles de 120 degres via une feuille isolante (non représentée). Des ports P1, P2 et P3 des parties de sommet des conducteurs centraux 51 à 53 font saillie vers l'extérieur. Les conducteurs centraux 51 à 53 sont formés en poinçonnant et en traitant une plaque conductrice métallique telle qu'une plaque de cuivre. Les conducteurs centraux 51 à 53 comportent une partie de masse circulaire en tant que borne de masse commune des conducteurs centraux, lesquels conducteurs centraux sont étendus vers l'extérieur selon des angles prédéterminés (120 degrés) par rapport à la partie de masse. Le boîtier en résine 7 est formé en un matériau de résine qui présente une résistance à la chaleur et des caractéristiques isolantes. Le boîtier en resine 7 est formé en intégrant une paroi de fond 7b avec une paroi latérale 7a présentant une forme de cadre rectangulaire. Des bornes d'entrée/sortie 71 et 72 et des bornes de masse 73 sont disposées de telle sorte que des parties des bornes 71à 73 soient noyées dans matériau de résine. Un trou d'insertion 7c est formé sensiblement niveau du centre de la paroi de fond 7b afin d'insérer dedans l'assemblage magnétique 5. A l'extérieur de la périphérie externe du trou d'insertion 7c de la paroi de fond 7b, des évidements pour contenir trois condensateurs et un évidement pour contenir la résistance sont formés. Dans les évidements, les puces des condensateurs d'adaptation C1 à C3 et la puce de la résistance de terminaison R sont disposées. Les condensateurs C1 à C3 sont des condensateurs type monoplaque qui sont formés par des électrodes qui sont disposées sur les surfaces supérieure et inférieure d'un substrat diélectrique. Les bornes d'entrée/sortie 71 et 72 en tant que bornes de connexion externe et les bornes de masse 73 sont formées en poinçonnant une plaque conductrice métallique selon des formes prédéterminées en vue d'un pliage. Les parties intermédiaires des bornes sont moulées par insertion dans le matériau de résine pour être noyées. La partie de connexion externe au niveau d'une extrémité de chaque borne est mise à nu sur les surfaces externes de la paroi de fond 7b et de la paroi latérale 7a. Les extrémités restantes des bornes d'entrée/sortie 71 et 72 sont mises à nu sur la surface interne du fond 7b. Les extrémités restantes des bornes de masse 73 sont mises nu sur les fonds internes des évidements de contenance de condensateur et de l'évidemment de contenance de résistance. La partie de masse commune des conducteurs centraux 51 53 sur la surface inférieure de l'assemblage magnétique 5 est connectée au fond 8a de la culasse inférieure 8 par un adhésif conducteur 9. Les ports P1 P2 des conducteurs centraux d'entrée/sortie 51 et 52 sont connectés aux électrodes de surface supérieure (les électrodes de côté chaud) des condensateurs C1 et C2 et aux parties mises à nu à l'intérieur des parois de fond 7b des bornes d'entrée/sortie 71 et 72 au moyen de l'adhésif conducteur 9. Le port P3 de l'électrode centrale 53 est connecté à l'électrode de surface supérieure (l'électrode de côté chaud) du condensateur C3 et à l'électrode de côté d'une extrémité (électrode de côté chaud) de la résistance de terminaison R au moyen de l'adhésif conducteur 9. Les électrodes inférieures (les électrodes de côté froid) des condensateurs C1 à C3 et l'électrode de côté d'extrémité restante (électrode de côté froid) de la résistance de terminaison R sont connectées à des parties des bornes de masse 73 mises à nu sur la surface de fond interne des évidements pour stocker des condensateurs et l'évidement pour stocker une résistance au moyen de l'adhésif conducteur 9. L'isolateur est assemblé comme suit. Tout d'abord, comme représenté sur la figure 3, l'adhésif conducteur 9 est appliqué sur quatre parties sur la paroi de fond 8a de la culasse inférieure 8. Sur la figure 3, l'adhésif conducteur 9 qui est positionné sensiblement au centre est connecté à la partie de masse commune des conducteurs centraux 51 à 53. adhésifs conducteurs 9 qui sont appliqués sur trois parties restantes sont connectés aux bornes de masse 73 la surface inférieure du boîtier en résine 7. Puis, comme représenté sur la figure 4, le boîtier résine 7 est monte sur la culasse inférieure 8. Puis l'adhésif conducteur 9 est appliqué sur chacune des bornes d'entrée/sortie 71 et 72 mises à nu sur la surface interne du boîtier en résine 7 et sur les bornes masse 73 mises à nu sur les parties internes des évidements de contenance de condensateur et de l'évidement de contenance de résistance. Sur la figure 4, les adhésifs conducteurs 9 qui sont appliqués sur les bornes d'entrée/sortie 71 et 72 sont connectés aux ports P1 et P2 des conducteurs centraux 51 et 52. Les adhésifs conducteurs 9 qui sont appliqués sur les bornes de masse 73 sont connectés aux électrodes de côté froid des condensateurs C 1 à C3 et à l'électrode de côté froid de la résistance de terminaison R. Comme représenté sur la figure 5, les condensateurs C1 à C3 sont disposés dans les évidements de contenance de condensateur à l'intérieur du boîtier en résine 7 et la résistance de terminaison R est disposée dans l'évidement de contenance de résistance. Les adhésifs conducteurs 9 sont appliqués sur les électrodes de côté chaud des condensateurs C1 à C3 et sur l'électrode de côté chaud de la résistance de terminaison R. Sur la figure 5, les adhésifs conducteurs 9 qui sont appliqués sur les condensateurs C1 à C3 sont connectés aux ports P1 à P3 conducteurs centraux 51 à 53. L'adhésif conducteur 9 qui est appliqué sur la résistance de terminaison R est connecté au port P3 du conducteur central 53. Puis l'assemblage magnétique 5 est disposé dans le boîtier en résine 7, comme représenté sur la figure 2. Puis l'aimant permanent 3 est agencé sur l'assemblage magnétique 5 et comme représenté sur la figure 6, les adhésifs conducteurs 9 sont appliqués sur les deux parois latérales de la culasse supérieure 2. Les parois latérales de la culasse supérieure 2 sur lesquelles les adhésifs conducteurs 9 sont appliqués sont agencées de telle sorte que ces parois latérales coïncident avec les parois latérales de la culasse inférieure 8. La présente invention n'est pas limitée aux formes pour appliquer l'adhésif conducteur 9, au nombre de parties destinées à en recevoir une application et aux positions pour appliquer l'adhésif conducteur 9, comme représenté sur les figures 3 à 6. Par exemple, sur la figure 4, les adhésifs conducteurs 9 peuvent être appliqués sur une pluralité de parties des évidements de contenance de condensateur. Les adhésifs conducteurs 9 peuvent être appliqués selon une forme de bande. En outre, à l'opposé ce qui est représenté sur les figures 3 à 6, les adhésifs conducteurs 9 peuvent être appliqués sur les parties connectées d'éléments de contrepartie ou peuvent être appliqués sur les parties de ces éléments. Après que éléments sont agencés de façon séquentielle comme mentionné " avant, tandis que l'on applique une pression, la totalité de la structure est chauffée à des températures s'inscrivant dans la plage de 100 C ' pendant approximativement 10 à 20 minutes dans un four à chambre par lots tel qu'un four de traitement ou un four du type à convoyeur afin de durcir les adhésifs conducteurs 9. Lorsque éléments sont agencés, des gabarits d'assemblage sont utilisés. Les adhesifs conducteurs 9 sont appliqués par un dispositif de distribution ou similaire. L'adhésif conducteur 9 est le mélange d'un adhésif à base de résine époxy présentant une résistance à la chaleur élevée et d'une poudre métallique d'Ag ou d'Au selon le rapport en poids de 80% à 90%, température de résistance à la chaleur de l'adhésif conducteur 9 obtenu après durcissement étant de 250 C (approximativement 10 minutes) et de 300 C (approximativement 30 secondes). En tant 'adhésif sous forme de résine, d'autres adhésifs peuvent être utilisés tels qu'une résine acrylique, une résine uréthane ou une résine silicone. La présente invention adopte un adhésif à base de résine époxy qui présente une résistance de liaison importante et une résistance à la chaleur élevée. En outre, le matériau conducteur (poudre métallique) à mélanger n'est pas limité à l'Ag et à l'Au. D'autres matériaux conducteurs tels que le Pt ou le Sn peuvent être utilisés. Une pluralité de ces matériaux conducteurs peuvent être mélangés. présente invention utilise de l'Ag et de l'Au dont chacun présente conductivité élevée et des caractéristiques électriques relativement stables. Comme décrit ci-avant, selon le mode de réalisation, constituants sont connectés et liés au moyen des adhésifs conducteurs 9 de manière être connectés les uns aux autres électriquement et mécaniquement. Les adhésifs conducteurs 9 ne fondent pas à nouveau à la différence de la soudure même si une température élevée est appliquée lors processus de soudure par refusion pour le montage. Ainsi, ni un court-circuit, ni une défaillance de connexion due à un circuit ouvert ne se produisent. En outre, des déviations de position entre la culasse supérieure et la culasse inférieure sont réduites. Qui plus est puisque l'adhésif conducteur peut être durci à des températures résistance à la chaleur s'inscrivant dans la plage qui d'approximativement 100 à 150 degrés, par comparaison avec l'art antérieur qui utilise une soudure, la contrainte thermique qui est appliquée lorsque l'assemblage du dispositif de circuit non réciproque est réalisé peut être significativement réduite. En tant que résultat, une détérioration des caractéristiques due à la contrainte thermique peut être empêchée. En outre, puisque aucune soudure n'est utilisée, le dispositif de circuit non réciproque n'inclut pas de plomb. Dans la structure du mode de réalisation présenté ci-avant lorsqu'un circulateur est obtenu sans connecter le port P3 à résistance de terminaison R, la présente invention peut également être appliquée. En outre, bien que seulement les condensateurs soient connectés en tant qu'éléments de circuit d'adaptation dont la description est présentée ci-avant, la présente invention peut également être appliquée dans un dispositif de circuit non réciproque qui présente structure selon laquelle des inducteurs et des résistances ou des éléments de circuit de filtre sont disposés en plus de condensateurs d'adaptation. conséquent, de façon similaire dans ces cas, chaque partie dans telle structure est connectée au moyen d'un adhésif conducteur. En outre la structure du dispositif de circuit non réciproque selon l'invention n' pas limitée à la structure du premier mode de réalisation. II est également possible d'utiliser une structure selon laquelle des conducteurs centraux sont formés à partir de films d'électrode qui sont disposés à l'intérieur d'un élément diélectrique ou d'un élément magnétique ou qui sont formés dessus. Puis figure 7 représente la structure d'un appareil de communication conformément à un second mode de réalisation la présente invention. Dans cet appareil de communication, une antenne ANT est connectée à la borne d'antenne d'un duplexeur DPX constitué par un filtre d'emission TX et par un filtre de réception RX, un isolateur ISO est connecté entre la borne d'entrée du filtre d'émission TX un circuit d'émission et un circuit de réception est connecté à la borne de sortie du filtre de réception RX. Des signaux qui sont émis depuis le circuit d'émission passent au travers de l'isolateur ISO et sont transmis à l'antenne ANT via le filtre d'émission TX. Des signaux qui sont reçus au niveau de l'antenne ANT sont entrés sur le circuit de réception - le filtre de réception RX. Dans ce cas, en tant qu'isolateur ISO, l'isolateur du mode de réalisation presenté ci-avant peut être utilisé. Compte tenu de l'utilisation du dispositif de circuit non réciproque conformément à la présente invention, un appareil de communication hautement fiable présentant des caractéristiques satisfaisantes peut être obtenu. Comme décrit ci-avant, dans le dispositif de circuit réciproque conformément à la présente invention, les éléments constitutifs sont connectés les uns aux autres par un adhésif conducteur. conséquent, puisque l'adhésif conducteur ne fond même si température élevée est appliquée au niveau du processus de soudage par refusion pour le montage, ni un court-circuit, ni une défaillance de connexion due à un circuit ouvert ne se produisent. En outre, déviations de position entre la culasse supérieure et la culasse inférieure peuvent être réduites et une contrainte thermique qui est appliquée lors de l'assemblage du dispositif de circuit non réciproque peut être significativement réduite. Par conséquent, des défaillances de connexion peuvent être significativement réduites, le résultat étant qu'une fiabilité de connexion peut être améliorée et qu'une détérioration des caractéristiques électriques peut être empêchée. Qui plus est, dispositif circuit non réciproque qui n'inclut pas de plomb peut être fabriqué. outre, compte tenu de l'utilisation du dispositif de circuit réciproque conformément à l'invention, un appareil de communication hautement fiable présentant de bonnes caractéristiques peut etre obtenu. Bien que les modes de réalisation préférés de la présente invention aient été décrits, il est bien entendu que des modifications et des variantes apparaîtront à l'homme de l'art sans que l'on s'écarte de l'esprit l'invention. Par conséquent, le cadre de l'invention doit etre déterminé seulement par les revendications qui suivent. REVENDICATIONS 1. Dispositif de circuit non réciproque caractérisé en ce qu'il comprend culasse (2, 8) qui contient un aimant permanent (3), et un élément magnétique (55) qui inclut une pluralité conducteurs centraux à 53) ; des condensateurs (C1 à C3) qui sont connectés entre des ports (P1 à P3) des conducteurs centraux respectifs (C1 C3) et des masses , et masse qui est connectée à une partie masse des conducteurs centraux respectifs (C1 à C3), ou un adhésif conducteur (9) est appliqué sur au moins l'une de parties de connexion connectant les éléments constituant le dispositif de circuit non réciproque les uns aux autres. 2. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1, caractérisé en ce que la culasse (2, 8) est formée par une pluralité d'éléments de culasse qui sont connectés les uns autres par l'adhésif conducteur (9). 3. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'adhésif conducteur (9) est appliqué afin de connecter les ports (P1 à P3) des conducteurs centraux 1 à 53) aux électrodes de côté chaud des condensateurs (Cl à C3), la partie de masse des électrodes centrales à la culasse (2, 8), les électrodes de côté froid des condensateurs (C1 à C3) à des bornes masse et les bornes de masse à la culasse (2, 8). 4. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ports (P1 à P3) des conducteurs centraux (51 à 53) sont connectés à des bornes d'entrée/sortie leur correspondant au moyen de l'adhésif conducteur (9). 5. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1, caractérisé en ce que le port de l'un de la pluralité conducteurs centraux (51 ' 53) est connecté à une résistance de terminaison (R), le port du conducteur central est connecté à l'électrode de côté chaud de la résistance de terminaison (R) et l'électrode de côté froid de résistance terminaison (R) est connectée à une borne de masse moyen de l'adhésif conducteur (9). 6. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1 caractérisé en ce que des bornes d'entrée/sortie et des bornes masse sont noyées dans un boîtier en résine (7) qui contient l'élément magnétique (55), les conducteurs centraux (51 à 53) et les condensateurs (Cl à C3) en son sein. 7. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un matériau conducteur inclus dans l'adhésif conducteur (9) est un élément pris parmi l'argent (Ag) et l'or (Au). 8. Dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1, caractérisé ce que l'adhésif conducteur (9) présente une température de résistance à la chaleur de 200 C ou plus. 9. Appareil de communication, caractérisé en ce qu'il comprend dispositif de circuit non réciproque selon la revendication 1.