FR 2788878 A1 20000728 FR 0000769 A 20000121 PROCEDE DE FABRICATION D'UN PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE CONTEXTE DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un panneau d'affichage et un dispositif d'affichage, et en particulier, un procédé de fabrication d'un panneau d'affichage et un dispositif d'affichage qui s'appliquent convenablement à un affichage à plasma devant être utilisé dans un téléviseur de type plat, un dispositif d'affichage d'informations, ou similaire. 2. Description de l'art antérieur Un dispositif d'affichage à plasma est un dispositif d'affichage d'un type tel que des rayons ultraviolets sont générés par une décharge de gaz et du phosphore est excité par les rayons ultraviolets ainsi générés pour émettre de la lumière, réalisant ainsi un affichage, et on s'est attendu à ce qu'il s'applique à un téléviseur grand écran, un dispositif d'affichage d'informations, ou similaire. Divers systèmes ont été développés pour des dispositifs à plasma couleur, et un dispositif d'affichage à plasma du type à décharge superficielle de CA (courant alternatif) présente une excellente luminosité et une fabrication facile des panneaux parmi ces systèmes. La figure 1 montre la construction habituelle d'un panneau d'affichage à plasma couleur à décharge superficielle de CA à réflexion représentatif. Le panneau comprend un substrat arrière 100 et un substrat avant 200. Le substrat arrière 100 comprend un substrat de verre 1; des électrodes de données en forme de bande 2, une couche diélectrique inférieure 3 et des parois de séparation (cloisons) 4, qui sont formées sur le substrat de verre 1; et des phosphores rouges, verts et bleus 5 qui sont couchés sur les parties inférieures et les surfaces latérales de rainures formées entre les parois de séparation 4. Le substrat avant 200 comprend un substrat de verre 6, et des électrodes de décharge superficielle 7, une couche diélectrique transparente 8 et une couche de protection 9 qui sont formées sur le substrat de verre 6. Le substrat avant 200 et le substrat arrière 100 sont mutuellement opposés, et ils sont scellés par frittage à la partie périphérique du panneau. L'ensemble ainsi scellé par frittage est soumis à une aspiration sous vide et un échauffement, et ensuite, il est hermétiquement rempli de gaz, achevant ainsi le panneau. La couche diélectrique inférieure 3 n'est pas forcément nécessaire, et les parois de séparation 4 et les phosphores 5 peuvent être formés après la formation des électrodes de données 2. Comme le montre la figure 1, les parois de séparation 4 typiques sont conçues avec une structure de piste de sorte qu'elles s'étendent verticalement à la direction d'extension des électrodes de décharge superficielle 7 et en parallèle à la direction d'extension des électrodes de données 2 et sont disposées suivant la direction parallèle à la direction d'extension des électrodes de données 2. Les parois de séparation 4 servent à assurer l'espace de décharge et aussi à empêcher la diaphonie de décharge et le mélange des couleurs de la lumière émise entre des cellules adjacentes, et elles sont des éléments constitutifs importants pour le panneau d'affichage à plasma. En général, les parois de séparation 4 sont conçues avec une hauteur d'environ 100 à 150 gm et une largeur d'environ plusieurs dizaines de pm, et elles peuvent être façonnées selon divers procédés de façonnage. Par exemple, dans la pratique on utilise un procédé consistant à répéter la sérigraphie et la cuisson d'une pâte diélectrique pour les parois de séparation 4 jusqu'à ce que la hauteur de la pâte diélectrique ainsi sérigraphiée et cuite soit égale à une valeur prédéterminée; un procédé consistant à coucher et sécher une pâte diélectrique d'une épaisseur prédéterminée, former des motifs sur la surface de la couche de pâte diélectrique en utilisant une réserve photosensible et ensuite décaper au jet de sable la couche de pâte diélectrique; et un procédé additif consistant à former un motif de rainures sur une réserve photosensible, coucher et sécher une pâte pour les parois de séparation dans les rainures et ensuite supprimer la réserve photosensible. Cependant, dans le cas du procédé de sérigraphie, il est difficile de maintenir une haute précision à travers le panneau, parce que la précision d'une plaque de tramage est faible et la plaque elle- même est déformée. De plus, puisque l'opération d'impression et de séchage doit être répétée environ 10 fois, par exemple, il faut beaucoup de temps pour fabriquer les parois de séparation 4, et la plaque de tramage elle-même est largement endommagée. Donc, il est difficile de fabriquer des parois de séparation fines et de grande surface à faible coût. Dans le cas du procédé de décapage au jet de sable, bien que la -T--- précision de fabrication soit haute, parce que la formation de motifs des parois de séparation est effectuée en utilisant une technique photographique, le nombre d'étapes de fabrication est grand et beaucoup de matériaux sont gaspillés, ayant ainsi pour résultat une augmentation du coût de fabrication. De plus, il est relativement difficile de régler la forme sectionnelle des parois de séparation. Dans le cas du procédé additif, il y a également un grand nombre d'étapes de fabrication, ce qui provoque une augmentation du coût de fabrication. De plus, il est difficile de fabriquer des parois de séparation d'un très bon aspect avec une largeur étroite. Par ailleurs, on a proposé des procédés consistant à former directement des parois de séparation à l'aide d'un moule, contrairement aux procédés ci-dessus. Par exemple, dans la publication du brevet japonais mis à l'inspection publique nO 9-134 676, un élément de paroi de séparation fluide 11 composé de verre avec un point de fusion bas, d'un élément de remplissage, d'un liant ou similaire, est rempli dans des parties en retrait pour fabriquer des parties de paroi de séparation formées dans un moule 20 à l'aide d'un procédé de raclage ou similaire (figure 2A). Le substrat 10 est pressé contre le moule 20 rempli avec l'élément de paroi de séparation fluide 11, et l'élément de paroi de séparation fluide 11 est durci par échauffement ou par irradiation de rayons ultraviolets pour assembler l'élément de paroi de séparation fluide 11 et le substrat 10 en un corps, et ensuite cuit, formant ainsi des parois de séparation sur le substrat 10 (figure 2B). Dans la publication du brevet japonais mis à l'inspection publique nO 9283 017, l'élément de paroi de séparation 11 composé de verre avec un point de fusion bas, d'un élément de remplissage, d'un liant, d'un solvant, ou similaire, est couché sur le substrat (figure 3A), et ensuite le moule 20 dans lequel des parties en retrait sont formées est pressé contre le substrat 10 recouvert de l'élément de paroi de séparation 11 pour mouler par compression l'élément de paroi de séparation 11 dans les parties en retrait du moule 20 (figure 3B). Après la séparation du moule 20, l'élément de paroi de séparation 11 est cuit pour former les parois de séparation sur le substrat 10 (figure 3C). En outre, comme autre exemple, un moule en forme de rouleau est utilisé en tant que moule 20, et on le fait rouler sur le substrat 10 recouvert de l'élément de paroi de séparation 11 pour former un élément de paroi de séparation 11 de la forme d'une paroi de séparation sur le substrat 10. Quant à ces procédés qui utilisent le moule, on s'attend à ce que le nombre d'étapes de fabrication soit plus réduit par rapport au procédé de décapage au jet de sable, etc. et au moins la forme de l'élément de paroi de séparation avant l'étape de cuisson puisse être obtenue avec la précision du moule. Cependant, l'utilisation industrielle de ces procédés n'a pas encore fait de progrès actuellement. C'est-à-dire que, dans la pratique, les procédés habituels utilisant les moules ont divers inconvénients en ce qu'il faut beaucoup de temps pour faire durcir l'élément fluide dans le moule, en ce qu'il est nécessaire de maintenir le substrat à haute température pendant que le substrat est amené en contact avec l'élément de paroi de séparation et mis sous pression et en ce qu'il est impossible de séparer parfaitement le moule de l'élément de paroi de séparation, étant donné que l'adhérence entre le substrat et les parties de paroi de séparation ne peut pas être améliorée suffisamment. RESUME DE L'INVENTION Un procédé de fabrication d'un panneau d'affichage comprend: une étape consistant à intercaler un élément formant une paroi de séparation en forme de plaque entre un moule présentant une forme inversée par rapport aux parois de séparation et un contre-moule (de support), et à mouler par compression l'élément formant paroi de séparation pour former un élément de paroi de séparation comprenant des parties de paroi de séparation et une partie de couche isolante inférieure en contact rapproché avec le moule; et une étape consistant à transférer l'élément de paroi de séparation sur un substrat d'affichage. Un dispositif d'affichage selon la présente invention est fabriqué selon le procédé de fabrication d'un panneau d'affichage de la présente invention. La présente invention s'applique de façon adéquate à un dispositif d'affichage à plasma à décharge de CA, cependant, elle peut s'appliquer à divers dispositifs d'affichage utilisant d'autres parois de séparation. Par exemple, elle peut s'appliquer à des dispositifs d'affichage tels que les FED (affichage par émission de champ) pour émettre des électrons à partir d'une source d'électrodes à cathode froide pour exciter du phosphore, PALC (affichage à cristaux liquides par adressage de plasma) pour commander des cristaux liquides à l'aide d'un commutateur à plasma, VFD (affichage fluorescent sous vide) pour exciter un phosphore à l'aide de faisceaux d'électrons basse vitesse, ou autres. En outre, la présente invention n'est pas limitée à un affichage à plasma à décharge de CA, mais peut s'appliquer à un affichage à plasma à décharge de CC (courant continu). Dans le cas d'un affichage à plasma à décharge de CA, les électrodes sont recouvertes par la couche isolante inférieure. Cependant, dans le cas d'un dispositif d'affichage tel que les électrodes et le phosphore sont exposés à l'espace, les électrodes et le phosphore peuvent être formés sur la couche isolante inférieure. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est un schéma montrant la structure d'un affichage à plasma couleur; les figures 2A et 2B sont des schémas montrant un procédé habituel pour fabriquer des parois de séparation; les figures 3A à 3C sont des schémas montrant un autre procédé habituel pour fabriquer des parois de séparation; les figures 4A à 4F sont des schémas montrant un procédé pour fabriquer des parois de séparation selon un premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 5 est un schéma montrant un autre procédé pour fabriquer des parois de séparation selon le premier mode de réalisation de la présente invention; les figures 6A à 6C sont des schémas montrant l'autre procédé pour fabriquer des parois de séparation selon le premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 7 est un schéma montrant un procédé pour former par compression une feuille neuve selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 8 est un schéma montrant le collage par compression sur un substrat selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention; les figures 9A à 9D sont des schémas montrant un procédé pour fabriquer des parois de séparation selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; et la figure 10 est un schéma montrant une étape de la séparation d'un moule d'un substrat selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES Les modes de réalisation préférés selon la présente invention seront décrits ci-dessous en se référant aux dessins ci-joints. Dans le premier mode de réalisation, nous allons décrire l'étape de base du procédé de fabrication de parois de séparation qui est l'étape fondamentale de la présente invention. En outre, dans les deuxième à quatrième modes de réalisation, des procédés pour fabriquer de façon plus sûre les parois de séparation de la présente invention seront décrits. Dans la description suivante, les procédés de fabrication de parois de séparation décrits ci-dessus s'appliquent au dispositif d'affichage à plasma décrit en se référant à la figure 1. Premier mode de réalisation Les figures 4A à 4F montrent un mode de réalisation du procédé de fabrication de parois de séparation de la présente invention. Premièrement, de la boue contenant un élément de remplissage de poudre d'oxyde d'aluminium ou similaire, une poudre de verre avec un point de fusion bas, un liant, un solvant, et similaire, est couchée à une épaisseur prédéterminée sur une couche de support, telle qu'une couche polymère, par un procédé de raclage, et ensuite séchée pour former une feuille neuve en forme de plaque 12 servant d'élément formant paroi de séparation. La feuille neuve 12 ainsi formée est mise sur la table 21 d'un dispositif de compression (figure 4A). Par la suite, le moule 20 sur lequel de nombreuses rainures en forme de pistes sont formées est placé sur la feuille neuve 12 pour mettre la feuille neuve 12 sous pression tandis que la feuille neuve 12 est prise en sandwich entre le moule 20 et la table 21, moulant ainsi par compression la feuille neuve 13 qui sert d'élément de paroi de séparation qui est formé sous pression de façon à contenir les parties de paroi de séparation et la partie de couche diélectrique inférieure (partie de couche isolante inférieure). Après l'étape de moulage par compression, le moule est soulevé et séparé de la table 21 de sorte que la feuille neuve 13 ainsi moulée par compression est maintenue en contact adhésif avec le moule 20, comme le montre la figure 4C. La feuille neuve sur laquelle la couche de polymère est fixée peut être utilisée ou la feuille neuve dont la couche polymère est exfoliée peut être utilisée toute seule jusqu'à cette étape. En outre, la feuille neuve peut être découpée en un -T-- morceau d'une taille prédéterminée et ensuite moulée par compression. Cependant, le moule 20 peut être conçu auparavant de sorte que la feuille neuve est automatiquement perforée pour obtenir un morceau d'une taille prédéterminée lorsque le moule 20 est pressé contre la feuille neuve. Par la suite, le substrat 10 est placé et positionné sur la table 21. La figure 4C montre cet état. Comme le montre la figure 4F, le substrat 10 se compose d'un substrat de verre 1 et d'électrodes de données 2 formées sur le substrat de verre 1. Par la suite, le moule 20 avec la feuille neuve 12 est pressé contre le substrat 10 sous pression encore une fois de sorte que la feuille neuve 13 moulée par compression colle au substrat 10 (figure 4D). Bien sur, lorsque la couche de polymère est fixée à la feuille neuve 13, elle est détachée de la feuille neuve 13 avant l'étape de compression. Ensuite, le moule 20 est soulevé et séparé pour transférer la feuille neuve 13 moulée par compression sur le substrat 10 (figure 4E). Le substrat 10 est cuit pour décomposer et supprimer des composants organiques, tels que le liant, et les parois de séparation 4 et la couche diélectrique inférieure 3, composées de verre avec un point de fusion bas et de l'élément de remplissage qui sont collés ensemble, sont formées sur le substrat 10 (figure 4F). Les étapes suivantes sont les mêmes que le procédé habituel et le phosphore est couché sur le substrat résultant et cuit pour terminer un substrat arrière. Le substrat arrière ainsi formé et un substrat avant sont fabriqués, scellés, aspirés et remplis avec un gaz de décharge pour terminer un panneau. Dans ce mode de réalisation, l'épaisseur de la feuille neuve en forme de plaque est définie à 50 pm. Chaque partie en retrait du moule 20 est conçue avec une forme trapézoïdale de sorte que la partie étroite servant de partie inférieure de celle-ci est définie à une largeur de 45 pm, la partie large du côté superficiel est définie à une largeur de 90 pm, la profondeur des rainures est définie à 150 pm et le pas des rainures est défini à 360 pm. Par l'étape de cuisson à 550 C, les composants organiques, tels que le liant, sont décomposés, et le volume se contracte d'environ 20% dû à la fusion du verre avec un point de fusion bas, de sorte que les parois de séparation 4 et la couche diélectrique inférieure 3 sont formées. L'épaisseur de la couche diélectrique inférieure 3 est définie à environ 15 pm et la hauteur de la paroi de séparation 4 est définie à environ 120 pm. La feuille neuve obtenue par le moulage par compression utilisant la feuille neuve en forme de plaque 12 et le moule 20 peut être formée par un procédé de compression par rouleau au lieu du procédé utilisant le dispositif de compression de type plat décrit ci-dessus. Ce mode de réalisation est montré sur la figure 5. Comme dans le cas des figures 4A à 4F, ce mode de réalisation utilise un moule 20 avec des rainures correspondant à des parties de paroi de séparation. Cependant, dans ce mode de réalisation, le rouleau 22 tourne et se déplace horizontalement par rapport au moule 20 en fonction de la vitesse de rotation. L'espace entre le rouleau 22 et le moule 20 est maintenu fermement pour être égal à l'épaisseur de la partie de couche diélectrique inférieure. En conséquence, la feuille neuve 13 est finalement moulée par compression par la presse à rouleau tout en entrant en contact adhésif avec le moule 20. Les étapes suivantes sont en principe les mêmes que sur les figures 4C à 4F. Dans ce processus, seule la feuille neuve peut être comprimée par rouleau ou elle peut être comprimée par rouleau tandis qu'une couche polymère y est fixée. Lorsque la feuille neuve est comprimée par rouleau tandis que la couche polymère y est fixée, l'espace entre le rouleau 2 et le moule 20 doit être réglé à une value adéquate en tenant compte de l'épaisseur de la couche de polymère. Ce procédé est surtout différent du procédé des figures 4A à 4F en ce que le rouleau est utilisé. La partie sous pression est réalisée en forme de bande à l'aide du rouleau, et ainsi la feuille neuve peut être moulée par compression avec moins de pression par rapport au cas o le moulage par compression est effectué à l'aide de la surface globale du moule. Dans le procédé de la figure 5, la direction d'extension des rainures servant de parois de séparation formées sur le moule est définie pour être parallèle à la direction axiale du rouleau, et le rouleau est déplacé pendant qu'il tourne dans la direction de disposition des rainures sur le moule. Cependant, le rouleau peut être disposé de sorte que la direction d'extension des rainures est perpendiculaire à la direction axiale du rouleau et déplacé tandis que le rouleau tourne dans la direction d'extension des rainures du moule. En outre, la direction d'extension des rainures du moule ne doit pas forcément être parallèle ou perpendiculaire à la direction axiale du rouleau, et la direction d'extension des rainures et la --T-- direction axiale du rouleau peuvent être définies à un angle d'inclinaison adéquat pour améliorer l'intégration de la feuille neuve dans les rainures et supprimer l'apparition de défauts. Les figures 6A à 6C montrent un autre procédé utilisant un moule en forme de rouleau. Une feuille neuve en forme de plaque 12 est mise sur la table 21 et un moule en forme de rouleau 23 est pressé contre la feuille neuve en forme de plaque 12 pendant la rotation. La table 21 est déplacée horizontalement en fonction de la vitesse de rotation du moule en forme de rouleau 23 (figure 6A). Le moule en forme de rouleau 23 est conçu pour avoir des rainures servant de parties de paroi de séparation sur celui-ci. L'espace entre le moule en forme de rouleau 23 et la table 21 est réglé avec une haute précision. Toute la feuille neuve en forme de plaque 12 est moulée par compression pour former une feuille neuve 13 moulée par compression comprenant une partie de paroi de séparation et une partie de couche diélectrique inférieure pendant que la feuille neuve 13 est fixée au moule en forme de rouleau 23 (figure 6A). Puisque toutes les parois de séparation d'un panneau sont formées à la périphérie du rouleau, un moule en forme de rouleau ayant un grand diamètre sur lequel toutes les rainures de paroi de séparation sont formées est utilisé pour fabriquer des parois de séparation pour un panneau grand écran. Par la suite, le substrat 10 est mis et positionné sur la table 21, et ensuite on fait tourner le moule en forme de rouleau 23, ce qui transfère la feuille neuve 13 moulée par compression sur la surface du substrat 10 (figure 6C). Les figures 6A à 6C montrent un cas o la direction axiale du moule en forme de rouleau est définie pour être parallèle à la direction d'extension des rainures servant de parois de séparation. Cependant, les rainures peuvent être formées suivant la direction périphérique du moule en forme de rouleau. Sur la figure 6A, la table de type plat 21 est utilisée comme contre-moule (de support) pour le moule en forme de rouleau 23, mais elle peut être conçue sous forme de rouleau. Cependant, dans ce cas, il est nécessaire que la feuille neuve moulée par compression soit fixée au moule en forme de rouleau 23. Dans le mode de réalisation mentionné ci-dessus, les procédés de base pour fabriquer les parois de séparation et la couche diélectrique inférieure qui fait partie intégrante des parois de séparation sont décrits. Une première caractéristique commune aux procédés ci-dessus réside en ce que la feuille neuve en forme de plaque est utilisée. En comparaison avec le procédé consistant à coucher directement la pâte sur le substrat, le procédé consistant à former la feuille neuve en forme de plaque présente une meilleure possibilité de réglage et régularité d'épaisseur, et également une meilleure productivité parce que la feuille neuve peut être couchée et séchée en continu sur une couche polymère étirée. Dans ce mode de réalisation, l'épaisseur de la feuille neuve est définie à 50 pm, cependant, la distribution de l'épaisseur dans la feuille neuve peut être facilement définie à environ 1 pm. En outre, une deuxième caractéristique commune aux procédés ci-dessus du premier mode de réalisation réside en ce que la feuille neuve n'est pas moulée par compression après qu'elle a été fixée sur le substrat, mais la feuille neuve est directement moulée par compression. En plus de l'effet consistant à obtenir l'épaisseur homogène de la feuille neuve en forme de plaque comme décrit ci-dessus, la précision mécanique entre le moule et la table ou entre le rouleau et le moule peut être augmentée, et il n'est pas nécessaire de se soucier des fissures du substrat de verre qui risquent d'apparaître dans le procédé habituel de la figure 10, ni des endommagements du moule dus aux fissures parce que seule la feuille neuve est comprimée, de sorte que l'étape de moulage par pression peut être effectuée en utilisant une grande force de compression. En conséquence, le moulage par compression peut s'appliquer à des matériaux ayant une fluidité moindre que dans les procédés habituels. Les procédés habituels utilisent une grande quantité de résine fluide et ainsi l'étape de durcissement de la résine pendant le moulage par compression de la résine nécessite beaucoup de temps, ce qui aboutit à une baisse de productivité. Cependant, selon ce mode de réalisation, un temps de moulage par compression extrêmement court est réalisé. Des composants de résine thermoplastique peuvent être ajoutés à la feuille neuve et le moulage par compression peut être effectué pendant que le moule, la table et le rouleau sont chauffés jusqu'à environ 80 C. Dans ce cas, la feuille neuve peut être moulée plus facilement pour obtenir la même forme que le moule. La forme de la feuille neuve moulée par compression coïncide avec la forme des parties en retrait formées sur le moule, et l'épaisseur de la partie servant de couche diélectrique inférieure est très homogène. Dans le procédé habituel, dans lequel le substrat est aussi pris intercalé dans le dispositif de compression, selon le procédé habituel montré sur les figures 3A à 3C, l'irrégularité de l'épaisseur du substrat affecte directement la forme du moulage par compression. En conséquence, l'épaisseur de la couche diélectrique inférieure est réduite à un endroit o le substrat présente une grande épaisseur. Au contraire, l'épaisseur de la couche diélectrique inférieure augmente à un endroit o substrat présente une faible épaisseur, et l'élément formant paroi de séparation n'atteint pas la partie de pointe de la paroi de séparation, ce qui aboutit à l'apparition de défauts. L'irrégularité de l'épaisseur d'un substrat de verre qui est généralement utilisé en tant que substrat est égale à environ plusieurs dizaines de pm. Si cette irrégularité de l'épaisseur n'est pas permise, un traitement de polissage ou un procédé de compression spécial doit être utilisé. Cependant, selon la présente invention, la feuille neuve ou la feuille neuve sur laquelle est fixé une mince couche polymère sans régularité d'épaisseur est directement moulée par compression et ainsi l'inconvénient ci-dessus n'apparaît jamais. Le moule, la table et le rouleau utilisés pour mouler par compression la feuille neuve sont façonnés en matériaux métalliques ou céramiques. En particulier, la durabilité et un traitement des rainures haute précision sont nécessaires pour le moule, et ainsi il est préférable que le moule soit façonné en métal d'une haute dureté ou qu'un traitement de surface de métal dur soit utilisé, un chromage ou similaire pouvant être effectué sur le moule. Une troisième caractéristique commune aux procédés ci-dessus réside en ce que la feuille neuve moulée par compression ne comporte pas seulement la partie de paroi de séparation mais aussi la partie de couche diélectrique inférieure qui fait partie intégrante de la partie de paroi de séparation. La couche diélectrique inférieure n'est pas forcément nécessaire en termes de l'opération d'affichage du panneau d'affichage à plasma couleur. Cependant, elle sert de tampon lorsque la feuille neuve est moulée par compression, et de plus, la zone de contact avec le substrat est plus grande par rapport au procédé consistant à transférer seulement la partie de paroi de séparation en forme de bande sur le substrat parce que la couche diélectrique inférieure et la partie de paroi de séparation sont formées en une seule pièce comme une structure intégrée en forme de feuille. Donc, l'étape de transfert peut être effectuée sans apparition de défauts dans la partie de paroi de séparation. En outre, la surface de collage peut être traitée facilement avec un adhésif ou un solvant pour effectuer de façon sûre l'étape de transfert. De façon à répondre à cesbesoins, l'épaisseur de la partie de couche diélectrique inférieure après le moulage par compression est de préférence plus grande. Cependant, comme l'augmentation de l'épaisseur affecte la caractéristique d'écriture du panneau d'affichage à plasma, l'épaisseur de la partie de couche diélectrique inférieure est de préférence définie à une valeur quelconque dans la plage de 5 pm à 100 pm. Dans ce mode de réalisation, l'épaisseur est définie à environ 20 pm. Une quatrième caractéristique commune aux procédés ci-dessus réside en ce que la feuille neuve moulée par compression comprenant la partie de paroi de séparation et la partie de couche diélectrique inférieure sont maintenues pour adhérer au moule et la feuille neuve est directement transférée au substrat à l'état de collage. Dans le procédé habituel consistant à traiter seule la feuille neuve moulée par compression qui est déchargée du moule et à positionner la feuille neuve sur le substrat pour le collage, la feuille neuve risque de se fissurer ou de se casser parce qu'elle est extrêmement mince et donc fragile. En outre, le travail de positionnement sur le substrat est difficile et il n'est pas facile de comprimer la feuille neuve sans casser la partie de paroi de séparation formée lorsque la feuille neuve adhère au substrat. Selon la présente invention, la feuille neuve moulée par compression est traitée tant qu'elle est fixée au moule indépendamment de la forme (type plat ou type rouleau) du moule et ainsi les inconvénients ci-dessus n'apparaissent pas. Le collage au moule de la feuille neuve moulée par compression peut être mis en euvre en améliorant l'adhérence entre le moule et la feuille neuve moulée par compression par rapport à l'adhérence entre la table plate ou le rouleau plat et la feuille neuve moulée par compression. La différence d'adhérence peut être obtenue en augmentant la surface de contact entre la feuille neuve moulée par compression et la surface du moule ou en effectuant un traitement de rugosité de surface à la surface du moule ou un traitement de surface utilisant un agent de séparation de moule. Avec les caractéristiques ci-dessus, les parois de séparation peuvent être formées avec une haute précision dimensionnelle par des étapes stables et avec temps de fabrication court. Deuxième mode de réalisation Ensuite, nous allons décrire un procédé amélioré pour chaque étape destinée à fabriquer des parois de séparation dans lesquelles des défauts apparaissent plus rarement pendant le procédé de fabrication de la présente invention. Le deuxième mode de réalisation concerne un procédé consistant à effectuer l'étape de compression dans un état sous vide ou vide partiel et un dispositif pour celui-ci. La feuille neuve en forme de plaque est étanche à l'air, et ainsi des bulles peuvent rester entre le moule et la feuille neuve ou entre la table et la feuille neuve lorsque l'étape de moulage par compression est effectuée. En particulier lorsque des parois de séparation de grande surface et avec un très bon aspect sont formées à l'aide du moule de type plat comme montré sur les figures 4A à 4E, des bulles risquent d'être enfermées. Ceci provoque une partie défectueuse ou fixe partiellement la feuille neuve moulée par compression à la table pour produire des défauts lorsque le moule et la table sont séparés l'un de l'autre. Un mode de réalisation montré sur la figure 7 vise à résoudre l'inconvénient ci-dessus, et l'étape de moulage par compression est effectuée pendant que l'espace entre le moule 20 et la table 21 est évacué et maintenu sous vide. Divers dispositifs de compression ayant chacun une fonction d'évacuation peuvent être utilisés pour mettre en euvre ce procédé. Par exemple, un orifice d'aspiration 24 est formé dans le moule 20, et un joint en caoutchouc 25 est prévu sur la partie périphérique du moule 20 comme montré sur la figure 7. En abaissant le moule 20, le joint 25 est amené en contact rapproché avec le moule 20 et la table 21. Une pompe à vide est connectée à l'orifice d'aspiration 24, et commence son opération d'aspiration. Le volume d'aspiration est très petit et ainsi l'intérieur est épuisé rapidement. Par la suite, le moule est abaissé jusqu'à une position prédéterminée pour comprimer la feuille neuve, formant ainsi une feuille neuve moulée par compression exempte de défauts. Lorsque la feuille neuve moulée par compression est transférée sur le substrat, des bulles peuvent apparaître entre le substrat et la feuille neuve. Les bulles provoquent l'échec du transfert de la feuille neuve au substrat et une baisse d'adhérence entre la feuille neuve et le substrat, de sorte que la feuille neuve moulée par compression peut être déformée pendant l'étape de cuisson. Le procédé consistant à fixer la feuille neuve moulée par compression au substrat à l'état aspiré sous vide comme décrit ci-dessus est efficace pour le cas ci-dessus. Comme montré sur la figure 8, la construction du dispositif est substantiellement la même construction que celle montrée sur la figure 7. C'est-à-dire que, un orifice d'aspiration 24 est formé dans le moule 20, et un joint en caoutchouc 25 est prévu à la partie périphérique du moule 20. Lorsque le moule 20 est abaissé, le joint 25 est amené en contact rapproché avec le moule 20 et la table 21. Une pompe à vide est connectée à l'orifice d'aspiration 24 et commence son opération d'aspiration. Le volume d'aspiration est très petit et ainsi l'intérieur scellé est aspiré rapidement. Par la suite, le moule 20 est davantage abaissé jusqu'à une position prédéterminée pour comprimer la feuille neuve 13 moulée par compression, amenant ainsi la feuille neuve 13 moulée par compression en contact rapproché avec le substrat 10. Lorsque le substrat 10 présente une irrégularité d'épaisseur, le substrat 10 est de préférence comprimé par pression hydrostatique de façon à amener la feuille neuve moulée par compression plus parfaitement en contact rapproché avec le substrat 10. Divers procédés peuvent être utilisés pour appliquer une pression hydrostatique, et l'insertion d'une feuille de caoutchouc 26 dans l'espace entre la table 21 et le substrat 10 est adoptée comme procédé le plus simple, dans lequel le contact rapproché entre la feuille neuve 13 moulée par compression et le substrat peut être effectué parfaitement. Bien sûr, la pression hydrostatique est efficace même si aucune aspiration sous vide n'est effectuée. Troisième mode de réalisation Selon un troisième mode de réalisation, de façon à faciliter le transfert de la feuille neuve moulée par compression au substrat, un substrat sur lequel une couche diélectrique arrière servant de couche isolante arrière formée à l'avance, est utilisé pour améliorer l'adhérence entre la feuille neuve moulée par compression et le substrat. Les figures 9A à 9D sont des schémas montrant ce mode de réalisation pour répondre à ce besoin. Des électrodes de données 2 sont formées sur un substrat de verre 1 (figure 9A), et ensuite un mince élément servant de couche diélectrique arrière 14 est formé à la surface pour former le substrat 10 (figure 9B). L'élément de la couche diélectrique arrière 14 est formé par du verre avec un point de fusion bas, un élément de remplissage, un liant, et similaire. Il peut i1- être formé par le même matériau que l'élément de feuille neuve servant de parois de séparation et la couche diélectrique inférieure, mais il ne peut contenir aucun élément de remplissage ou une petite quantité d'élément de remplissage de façon à obtenir une couche diélectrique arrière minuscule à l'issue de l'étape de cuisson. En outre, le composant de résine du liant peut être différent de celui de l'élément de feuille neuve, et toute composition matérielle peut être utilisée dans la mesure o elle adhère solidement au verre. La couche diélectrique arrière 14 peut être formée par un procédé de sérigraphie/séchage, o après qu'une feuille neuve est formée, la couche diélectrique arrière 14 peut être déposée sur la surface de la feuille neuve. La couche diélectrique arrière 14 est utilisée pour améliorer l'adhérence et ainsi il n'est pas nécessaire d'augmenter l'épaisseur de la couche diélectrique arrière 14. Donc, dans ce mode de réalisation, l'épaisseur de la couche diélectrique arrière 14 est définie à environ 7 pm. Puis, le moule 20 comportant la feuille neuve 13 est à nouveau pressé contre le substrat 10 sous pression de sorte que la feuille neuve 13 moulée par compression adhère au substrat 10 (figure 6C). Par la suite, le moule 20 est soulevé et séparé pour transférer la feuille neuve 13 moulée par compression sur le substrat 10 (figure 6D). Puisque la couche diélectrique 14 est formée sur la surface du substrat 10 comme décrit ci-dessus, le substrat 10 s'adapte sans problème à la feuille neuve 13 moulée par compression à travers la couche diélectrique arrière 14, et l'irrégularité de la surface de la couche diélectrique arrière 14 a un effet sur l'adhérence. Bien sûr, lorsque la feuille neuve 13 moulée par compression adhère au substrat 10 sous pression, l'échauffement est efficace pour l'amélioration de l'adhérence. En outre, du solvant pour dissoudre des composants organiques, tels que le liant, est couché avec une petite épaisseur sur la surface de la couche diélectrique arrière ou la surface de la feuille neuve moulée par compression avant l'étape de collage, et ensuite le substrat et la feuille neuve moulée par compression sont rapidement pressés l'un contre l'autre de sorte que la feuille neuve moulée par compression adhère au substrat, ce qui fait que les deux liants de la feuille neuve et de la couche diélectrique arrière sont dissous ensemble et se rejoignent, obtenant ainsi une adhérence intensive. Selon le procédé ci-dessus, la couche diélectrique arrière est soumise au traitement sec seulement, et la feuille neuve moulée par compression est fixée de façon adhésive au substrat à l'état o la résine de liaison existe. Cependant, la couche diélectrique arrière peut être cuite une fois et définie comme un substrat. Dans ce cas, il est important de rendre la couche diélectrique arrière poreuse et irrégulière. Ceci est réalisé en cuisant la couche diélectrique arrière à une température à laquelle la couche diélectrique arrière est fixée, mais ne refond pas, ou en augmentant en tant que composant de la couche diélectrique arrière la quantité d'un composant de remplissage qui ne fond pas à la température de cuisson. Quatrième mode de réalisation Ensuite, nous allons décrire un quatrième mode de réalisation pour l'étape consistant à détacher la feuille neuve moulée par compression du moule après l'étape de collage de la feuille neuve moulée par compression et du moule. Dans le cas du moule de type rouleau, tel que montré sur les figures 6A à 6C, l'étape consistant à séparer la feuille neuve moulée par compression du moule est effectuée de façon relativement facile. Cependant, l'étape consistant à séparer la feuille neuve moulée par compression du moule de type plat est plus difficile puisque le substrat est destiné à un panneau comportant un écran plus grand et une plus haute précision. En général, l'étape de séparation est effectuée en déplaçant le moule verticalement tout en maintenant le substrat sur la table sous aspiration sous vide. Cependant, lorsque le substrat présente une grande surface et un pas de paroi de séparation court, la superficie de contact entre la feuille neuve moulée par compression et le moule est grande et ainsi une grande force est nécessaire pour effectuer le travail de séparation. En outre, la séparation entre la feuille neuve moulée par compression et le moule n'est partiellement pas effectuée et ainsi une partie défectueuse risque d'apparaître. La figure 10 montre un mode de réalisation pour effectuer le travail de séparation en utilisant l'élasticité du substrat. Le moule utilisé dans ce mode de réalisation est formé de préférence par un matériau exempt de déformation présentant une haute rigidité, tel que le métal ou similaire. Donc, l'utilisation de l'élasticité du substrat lui-même est efficace pour séparer le substrat du moule. C'est-à-dire que, le travail de séparation est effectué avec une faible force en tirant sur le substrat à partir d'un côté de celui-ci et en séparant le substrat du moule comme si le substrat était retourné. La figure 10 montre un procédé consistant à séparer le substrat 10 du moule en utilisant sa déformation élastique. Comme le montre la figure 10, le substrat 10 est détaché du moule 20 comme si le substrat 10 était retourné en utilisant plusieurs outillages à aspiration sous vide divisés 36, ou en utilisant une table d'aspiration sous vide élastique, le substrat 10 est détaché du moule 20 tout en roulant le substrat 10 ainsi que la table. Une plaque de verre d'une épaisseur d'environ 3 mm ou moins est utilisée normalement comme substrat 10, et elle peut être suffisamment déformée par élasticité sans fissure au point que le travail de séparation peut être effectué facilement. De façon à faciliter la compréhension, le substrat 10 est représenté comme étant séparé dans la direction de disposition des parois de séparation sur la figure 10. Cependant, il est préférable que le substrat 10 soit séparé dans la direction perpendiculaire à la direction de disposition des parois de séparation, c'est-à-dire dans la direction d'extension des parois de séparation parce que l'apparition de défauts peut être supprimée. Comme décrit ci-dessus, selon la présente invention, les parois de séparation peuvent être formées de façon stable et rapide, et la quantité consommée de matériaux peut être réduite, de sorte que le coût peut être également réduit. En outre, la précision dimensionnelle des parois de séparation et de la couche isolante inférieure est haute, et elles peuvent être fabriquées de façon homogène sur un substrat de grande surface. Donc, la marge de commande du panneau peut être amélioré. En outre, la précision peut être augmentée et l'aspect des parois de séparation peut aussi être amélioré, de sorte que des panneaux avec une haute efficacité d'émission de lumière et une haute résolution peuvent être fabriqués. Dans cette description, seules les parois de séparation en forme de bande sont décrites. Cependant, selon le procédé de la présente invention, des parois de séparation de type grille ou des parois de séparation présentant des formes plus compliquées peuvent être fabriqués en utilisant un moule. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage comprenant: une étape consistant à intercaler un élément formant une paroi de séparation en forme de plaque (12) entre un moule (20) présentant une forme inversée par rapport aux parois de séparation et un contre-moule (21), et à mouler par compression l'élément formant paroi de séparation pour former un élément de paroi de séparation comprenant des parties de paroi de séparation (4) et une partie de couche isolante inférieure (3) en contact rapproché avec le moule; et une étape consistant à transférer l'élément de paroi de séparation sur un substrat (10) d'affichage. 2. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit moule est de type plat. 3. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit moule est de type plat, et ledit contre-moule (21) est de type rouleau. 4. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit moule (23) est de type rouleau. 5. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'espace entre ledit moule et ledit contre-moule est soumis à un traitement d'aspiration (24) lorsque ledit élément formant paroi de séparation en forme de plaque (12) est moulé par compression. 6. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que lorsque l'élément de paroi de séparation moulé par compression, qui est amené en contact rapproché avec ledit moule, est transféré sur ledit substrat d'affichage, l'espace entre ledit élément de paroi de séparation et ledit substrat d'affichage est soumis à un traitement d'aspiration. 7. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une couche isolante arrière (26) est prévue sur ledit substrat d'affichage sur lequel est transféré l'élément de paroi de séparation moulé par compression. 8. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat d'affichage avec lequel l'élément de paroi de séparation moulé par compression est amené en contact rapproché est séparé dudit moule en utilisant une déformation élastique dudit substrat d'affichage comme si ledit substrat d'affichage était retourné à partir d'une de ses extrémités. 9. Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit panneau d'affichage est un panneau d'affichage à plasma. 10. Dispositif d'affichage fabriqué par ledit procédé de fabrication d'un panneau d'affichage selon la revendication 1. 11. Dispositif d'affichage selon la revendication , caractérisé en ce que ledit dispositif d'affichage est un dispositif d'affichage à plasma. -T---