FR 2789256 A1 20000804 FR 9915848 A 19991210 MICROPHONE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI CONTEXTE DE L'INVENTION 1. Domaine de l'Invention La présente invention concerne un microphone et un procédé de fabrication de celui-ci, dans lequel un aimant, un étrier, une plaque supérieure et une partie de connexion sont unifiés pendant la formation d'une structure de manière à écourter le procédé de formation d'un circuit magnétique et de la partie de connexion, de plus, un évidement d'assemblage est formé sur un bord inférieur de la structure, et un couvercle de protection comportant une partie étagée d'assemblage est formé pour être inséré dans l'évidement de manière à écourter considérablement le procédé de formation du couvercle de protection, la structure et le couvercle de protection étant, de ce fait, fermement accouplés l'un à l'autre. 2. Description de l'Art Antérieur La figure 1 illustre un haut-parleur conique généralement connu. Comme montré sur ce dessin, le haut-parleur comprend: un circuit magnétique 70 comportant une plaque supérieure 77 pour générer des flux magnétiques, la plaque supérieure 77 étant disposée au-dessus d'un aimant 73 et d'un étrier 75, et l'étrier 75 logeant l'aimant 73; un système de vibration 80 comprenant une bobine 84 insérée dans un entrefer et comportant une bobine mobile 82 pour générer des flux magnétiques lors de la fourniture d'un courant électrique à la bobine mobile 82, et le système 80 comprenant, de plus, un amortisseur 86, une membrane vibrante 88, un capot antipoussière 89 et un bord 85 pour générer des vibrations en réagissant aux flux magnétiques du circuit magnétique 70; et un corps principal 90 comprenant: une structure 91 pour fixer le circuit magnétique 70 et le système de vibration 80; une garniture 93 pour fixer une extrémité de la membrane vibrante 88 à la structure 91 et une plaque à bornes 95 disposée sur la structure 91 pour délivrer une puissance à la bobine mobile 82 du système de vibration 80. Comme montré sur la figure 2, un tel microphone (haut-parleur de 15 mm) est fabriqué de la manière suivante. A savoir, pendant la formation d'une structure en forme de U 51, un moulage par insertion- injection est exécuté de manière à former intégralement un étrier 52. (D'abord, l'étrier 52 avec des protubérances 63 est installé au centre du fond intérieur de la structure 51 et, ensuite, une résine de moulage est injectée autour de l'étrier 52.) De cette manière, la structure 51 et l'étrier 52 sont formés d'un seul tenant, et ils sont cuits. Dans cet état, un évidement est formé dans un côté de la structure 51 pour recevoir une partie de connexion. Ensuite, une carte de circuits imprimés 60 avec un contact 61 est fixée dans l'évidement qui a été formé dans la structure 51. De plus, l'étrier 52 présente un diamètre de 9 mm et, dans l'étrier 52, sont empilés une plaque supérieure 54 et un aimant 53, en maintenant un entrefer à l'intérieur du diamètre intérieur de l'étrier 52. La plaque supérieure 54 d'un diamètre de 6,8 mm et l'aimant 53 d'un diamètre de 6,5 mm sont collés l'un à l'autre en utilisant 0,0005 g 20 % d'un matériau de collage. L'aimant 53 et l'étrier 52 sont collés l'un à l'autre en utilisant 0,001 g 20 % d'un matériau de collage. Ensuite, ils sont pressés et séchés, terminant de ce fait l'opération de fixation. Le matériau de collage destiné à accoupler l'aimant 53 et la plaque supérieure 54 est habituellement rapidement cuit et, par conséquent, il est très difficile de réaliser un positionnement précis. C'est- à-dire que l'adhésif à cuisson rapide n'a pas de résistance aux chocs, et la composition en caoutchouc n'a pas de résistance à la chaleur. Par conséquent, ils ne conviennent pas et, donc, l'adhésif Hardloc est utilisé, lequel satisfait aux exigences mentionnées ci- dessus et présente une propriété de séchage rapide. Ensuite, un matériau de collage DB 57 est répandu également sur le dessous de bord de la membrane vibrante 56 qui comporte une bobine mobile 55 à l'intérieur de l'entrefer. Ensuite, la membrane vibrante 56 est collée à l'intérieur de la structure 51. De plus, le matériau de collage DB 57 est répandu sur le dessus de la membrane vibrante 56 et, ensuite, un couvercle 58 est collé au-dessus de la membrane vibrante 56. Ensuite, un pressage et un séchage sont exécutés, achevant de ce fait l'opération de fixation. Ensuite, la bobine mobile 55 est connectée électriquement à un contact 61 d'une carte de circuits imprimés 60, terminant de ce fait le microphone. Dans ce microphone classique, si une puissance est délivrée à partir de la carte de circuits imprimés 60 à la bobine mobile 55, la membrane vibrante 56 monte et descend en raison de la direction du flux de l'étrier 52 et de la plaque supérieure 54 (qui sont magnétisés par l'aimant 53), en raison du courant électrique de la bobine mobile 55. Par conséquent, la membrane vibrante 56 sur laquelle la bobine mobile 55 est collée vibre et, ainsi, des sons sont générés du fait d'une différence de pression par rapport à l'air externe. De plus, le couvercle 58 qui comporte un passage de circulation d'air 59 pour protéger les composants internes de la structure 51 est collé audessus de la membrane vibrante 56. Cependant, dans le microphone classique tel que décrit ci-dessus, une carte de circuits imprimés 60 séparée a été fixée à un côté de la structure 51 pour délivrer des signaux au haut-parleur et, par conséquent, le nombre des étapes du procédé de fabrication augmente. De plus, lorsque l'aimant 53 et la plaque supérieure 54 sont collés à l'étrier 52 en maintenant un entrefer, une dilution est réalisée avec un matériau de collage différent et, par conséquent, le procédé devient difficile. De plus, la réalisation d'une dilution précise devient difficile et, par conséquent, la fiabilité du collage est réduite. De plus, le circuit magnétique est formé par la diffusion du matériau de collage, la dilution du matériau de collage, le pressage, le séchage et similaire. Par conséquent, le nombre des étapes du procédé augmente et, de plus, pendant la rotation des composants afin d'effectuer la dilution, il devient difficile de réaliser un centrage précis. Ainsi, les défauts de centrage sont fréquents, entraînant l'apparition de produits qui présentent des défauts en fréquence. De plus, pendant la diffusion du matériau de collage, le matériau de collage s'écoule à l'intérieur et, par conséquent, les défauts d'entrefer deviennent nombreux. De plus, le couvercle 58 qui est fixé en étant inséré dans la structure 51 est fixé par le matériau de collage 57 qui est répandu sur la membrane vibrante 56. Par conséquent, si la diffusion du matériau de collage 57 est excessive, une résonance divisée se produit. De plus, le couvercle 58 doit être maintenu au-dessus de la structure 51 jusqu'à la cuisson du matériau de collage et, par conséquent, le nombre des étapes du procédé augmente. RESUME DE L'INVENTION La présente invention est destinée à surmonter les inconvénients décrits ci-dessus de la technique classique. C'est donc un objet de la présente invention de proposer un microphone et un procédé de fabrication de celui-ci, dans lequel un aimant, un étrier, une plaque supérieure et une partie de connexion sont unifiés pendant la formation d'une structure de manière à écourter le procédé de formation d'un circuit magnétique et de la partie de connexion, de plus, une diffusion du matériau de collage est évitée (ainsi que le fait de réaliser un accouplement ferme entre la structure et le couvercle de protection) de manière à éviter des résonances divisées, et tous les mauvais mouvements du couvercle de protection sont empêchés du fait de sa fixation à la structure de manière à éliminer une étape séparée de fixation du couvercle pendant la cuisson du matériau de collage. Pour réaliser l'objet ci-dessus, le microphone selon la présente invention comprend: une plaque supérieure comportant un trou débouchant en son centre un aimant installé sous la plaque supérieure, et comportant un trou débouchant en son centre dans l'axe du trou débouchant de la plaque supérieure; un étrier en forme de U destiné à recevoir la plaque supérieure et l'aimant, un entrefer étant formé entre un diamètre intérieur de l'étrier et les diamètres extérieurs de la plaque supérieure et de l'aimant de manière à former un circuit magnétique, et comportant un trou débouchant en son centre dans l'axe des trous débouchants de la plaque supérieure et de l'aimant; une structure formée autour de l'étrier, de manière à l'entourer, et comportant un ergot de fixation sensiblement perpendiculaire qui s'étend vers le haut depuis le fond de la structure pour passer à travers les trous débouchants et pour fixer le circuit magnétique; une membrane vibrante dont le dessous de bord est collé à un fond intérieur de la structure en utilisant un matériau de collage; une bobine mobile collée au dessous de la membrane vibrante et insérée dans l'entrefer de l'étrier; et une partie de connexion installée sur un côté de la structure et connectée à la bobine mobile pour délivrer des signaux externes à la bobine mobile. Dans un autre aspect de la présente invention, le procédé pour fabriquer le microphone selon la présente invention comprend les étapes consistant à: former des trous débouchants dans une plaque supérieure, dans un aimant et dans un étrier pour former un circuit magnétique; former une partie de connexion en connectant une extrémité d'une bobine mobile à un élément de connexion, l'élément de connexion étant susceptible d'être détaché en coupant une partie à entaille; former une structure en injectant une résine de moulage dans les trous débouchants du circuit magnétique et autour de l'étrier et de la partie de connexion après avoir installé la partie de connexion sur un côté de l'étrier, de manière à unifier le circuit magnétique et la partie de connexion; coller un dessous de bord d'une membrane vibrante à un fond intérieur de la structure en utilisant un matériau de collage de manière à ce que les extrémités de la bobine mobile s'étendent vers l'extérieur de la structure; fixer un couvercle de protection à une partie extérieure de la structure, serré sur la structure; connecter la bobine mobile en soudant les extrémités de la bobine mobile aux éléments de connexion; et former une borne de masse de manière à ce que la borne de masse s'étende vers le bas depuis un côté de l'élément de connexion de la partie de connexion. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS L'objet ci-dessus et d'autres avantages de la présente invention deviendront plus évidents lors de la description détaillée du mode de réalisation préféré de la présente invention avec référence aux dessins joints sur lesquels: la figure 1 illustre de manière schématique le haut-parleur conique général; la figure 2 est une vue en coupe schématique du microphone classique; les figures 3A, 3B et 3C illustrent l'état accouplé du microphone selon la présente invention; les figures 4A et 4B illustrent, de manière schématique, l'état de collage de la partie de connexion de la figure 3; les figures 5A, 5B et 5C illustrent l'état accouplé d'un autre mode de réalisation du microphone selon la présente invention; les figures 6A et 6B illustrent une partie cruciale montrant l'état installé de la partie de connexion de la figure 5; la figure 7 illustre, de manière schématique, le procédé de fabrication du microphone selon la présente invention; la figure 8 est une vue en coupe montrant le procédé de fabrication du microphone selon la présente invention; les figures 9A et 9B sont des vues en coupe montrant l'opération d'accouplement pour le circuit magnétique du microphone selon la présente invention; et la figure 10 illustre, de manière schématique, la partie de connexion du microphone selon la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES Les figures 3A, 3B et 3C illustrent l'état accouplé du microphone selon la présente invention. Les figures 4A et 4B illustrent, de manière schématique, l'état de collage de la partie de connexion de la figure 3. La présente invention comprend une structure 105, une membrane vibrante 108 et une partie de connexion 140, la membrane vibrante 108 étant installée à l'intérieur de la structure 105. Un circuit magnétique 150 comprend une plaque supérieure 101, un aimant 102 et un étrier 103, et ces éléments 101, 102 et 103 comportent, respectivement, un trou débouchant 112 de même diamètre. Une protubérance de fixation 170 s'étend vers le haut depuis le fond de la structure 105 pour passer à travers les trous débouchants 112 des éléments 101, 102 et 103. La protubérance de fixation 170 est moulée par injection en utilisant un matériau non magnétique. Sous la membrane vibrante 108 qui est installée à l'intérieur de la structure 105, est disposée une bobine mobile 107, sa ligne conductrice s'étendant vers l'extérieur de la structure 105. Le dessous de bord de la membrane vibrante 108 est collé au fond intérieur de la structure 105 en utilisant un matériau de collage DB 109. De plus, un évidement rond 106 est formé autour du bord inférieur extérieur de la structure 105, pour assembler une partie étagée d'assemblage 110 du couvercle de protection 111 réalisé en matière plastique. De plus, un évidement d'assemblage de connexion 141 est formé au niveau du bord inférieur de la structure 105 pour assembler la partie de connexion 140. Alternativement, le couvercle de protection 111 est réalisé en un métal de haute perméabilité, et est pourvu d'une partie de matage 160 à installer dans l'évidement d'assemblage 106. La partie de connexion 140 est installée dans l'évidement d'assemblage de connexion 141 qui est relié, par l'intermédiaire d'une broche à ressort 142, à une extrémité de la bobine mobile 107, et qui est collé à une carte de circuits imprimés 145 en utilisant un matériau de collage 109. Le premier mode de réalisation de la présente invention réalisé comme décrit ci-dessus va maintenant être expliqué quant à son action et ses effets. Avec référence aux figures 3 et 4, le cas o la structure 105 est réalisée en une résine non magnétique autour du circuit magnétique 150 qui génère des flux magnétiques à travers l'étrier 103 et la plaque supérieure 101 va être décrit. Il y a une protubérance de fixation 170 qui passe à travers les trous débouchants de l'étrier 103 et de la plaque supérieure 101. Dans ce cas, la résine moulée par injection est introduite dans les trous débouchants 112 de la plaque supérieure 101, de l'aimant 102 et de l'étrier 103 de manière à être cuite dans la protubérance de fixation 170. Ceci est réalisé en une seule étape du procédé pendant laquelle les autres éléments sont formés simultanément. La protubérance de fixation 170 comporte une partie élargie pour supporter la plaque supérieure 101, l'aimant 102 et l'étrier 103, et pour éviter que les éléments mentionnés ne soient détachés. La bobine mobile 107 est disposée sous la membrane vibrante 108 (qui est installée à l'intérieur de la structure 105), et est également disposée dans l'entrefer entre la plaque supérieure 101 et la paroi de l'étrier 103. Comme montré sur les figures 4A et 4B, les extrémités de la bobine mobile 107 sont connectées à la broche à ressort 142 de la partie de connexion 140 ou à une carte de circuits imprimés 143. Ainsi, la membrane vibrante 108 vibre en raison du courant électrique qui circule à travers la bobine mobile 107. De plus, le couvercle de protection 111 est installé de telle sorte que la partie étagée d'assemblage 110 du couvercle de protection 111 soit installée dans l'évidement d'assemblage 106 de la structure 105. De cette manière, toute intrusion de matières étrangères est empêchée. Alternativement, le couvercle de protection 111 peut être réalisé en un métal de haute perméabilité, et dans ce cas, le couvercle de protection 111 est assemblé à la structure 105 par l'intermédiaire de la partie de matage 160. Par contre, les figures 5A, 5B et 5C illustrent l'état accouplé d'un autre mode de réalisation du microphone selon la présente invention. Les figures 6A et 6B illustrent une partie cruciale montrant l'état installé de la partie de connexion de la figure 5. Dans ce mode de réalisation, le microphone comprend une structure 105 et une membrane vibrante 108 qui est installée à l'intérieur de la structure 105. La structure 105 qui constitue le corps principal du microphone loge un circuit magnétique 150 qui comprend une plaque supérieure 101, un aimant 102 et un étrier 103. Ces trois éléments comportent, respectivement, un trou débouchant 112. Le circuit magnétique 150 et une partie de connexion 140 sont formés simultanément lors du moulage par injection de la structure 105. La partie de connexion 140 comprend un élément de connexion 204 qui est installé de manière amovible (à couper au niveau d'une partie à entaille 213) d'un côté de l'étrier 103 du circuit magnétique 150. Sous la membrane vibrante 108 qui est installée à l'intérieur de la structure 105, est disposée une bobine mobile 107, sa ligne conductrice s'étendant à l'extérieur de la structure 105. Le dessous de bord de la membrane vibrante 108 est collé au fond intérieur de la structure 105 en utilisant un matériau de collage DB 109. De plus, un évidement d'assemblage rond 106 est formé autour du bord inférieur extérieur de la structure 105, pour assembler une partie étagée d'assemblage 110 du couvercle de protection 111 réalisé en matière plastique. Alternativement, le couvercle de protection 111 est réalisé en un métal de haute perméabilité, et est pourvu d'une partie de matage 160 à installer dans l'évidement d'assemblage 106. Une protubérance de contact 214 est formée sous le dessous de l'élément de connexion 204 de la partie de connexion 140 en appliquant une opération de formation d'oeillet ou de matage, de manière à fixer un ressort 215. Maintenant, ce second mode de réalisation de la présente invention va être décrit quant à son action et ses effets. Comme montré sur les figures 5 et 6, le circuit magnétique 150 destiné à générer des flux magnétiques et la partie de connexion 140 destinée à délivrer un courant électrique à la bobine mobile 107 sont formés en même temps que la structure 105 en appliquant un procédé de moulage par injection. Dans cet état, la résine de moulage est injectée dans les trous de la plaque supérieure 101, de l'aimant 102 et de l'étrier 103, et autour de la partie de connexion 140 de manière à unifier ces éléments. De cette manière, la pluralité des étapes du procédé pour fixer les composants du circuit magnétique 150 et la partie de connexion 140 sont simplifiées en une seule étape. Dans ce procédé de moulage, la protubérance de fixation 170 est formée, et la protubérance de fixation passe à travers les trous débouchants 112 de la plaque supérieure 101 et de l'aimant 102. De plus, la protubérance de fixation 170 comporte une partie élargie afin d'éviter que la plaque supérieure 101 ne soit détachée. De plus, la bobine mobile 107 est disposée sous la membrane vibrante 108 qui est collée au fond intérieur de la structure 105. De plus, la bobine mobile 107 est disposée dans l'entrefer qui est formé autour de l'étrier 103 et de la plaque supérieure 101. De plus, comme montré sur les figures 5A, 5B et 5C, la bobine mobile 107 est connectée à la partie de connexion 140 qui est formée sur le fond de la structure 105 d'une manière unifiée. Si un courant électrique est délivré à travers la partie de connexion , alors la membrane vibrante 108 vibre du fait des interactions entre le courant électrique de la bobine mobile 107 et les flux magnétiques du circuit magnétique 150. De plus, le couvercle de protection 111 qui est réalisé en matière plastique est assemblé à la structure 105 en installant la partie étagée d'assemblage 110 du couvercle de protection 111 dans l'évidement d'assemblage 106 de la structure 105. De cette manière, aucune matière étrangère ne peut s'introduire dans la structure 105. Alternativement, le couvercle de protection 111 peut être réalisé en un métal, et dans ce cas, le couvercle de protection 111 est assemblé à la structure en installant une partie de matage (qui est formée par poinçonnage ou similaire) dans l'évidement d'assemblage 106 de la structure 105. Dans ce cas, la partie de connexion 140 est formée de sorte que, sur le dessous de l'élément de connexion 204, une protubérance de contact 214 soit formée par un oeillet (formé par cisaillement ou par poinçonnage). Un ressort 215 dont le diamètre est inférieur à celui de la protubérance de contact 214 est assemblé à la protubérance de contact 214. Ainsi, le ressort 215 est fixé solidement à la protubérance de contact 214 de manière à former un contact à ressort du microphone de la présente invention. Alternativement, le ressort 215 est réalisé de manière à présenter un diamètre identique à celui de la protubérance de contact 214, et le ressort 215 est assemblé à la protubérance de contact 214. Ensuite, l'extrémité de la protubérance de contact 214 est repliée pour fixer le ressort 215 de manière à former un contact à ressort du microphone de la présente invention. La figure 7 illustre, de manière schématique, le procédé de fabrication du microphone selon la présente invention. La figure 8 est une vue en coupe montrant le procédé de fabrication pour le microphone selon la présente invention. Les figures 9A et 9B sont des vues en coupe montrant l'opération d'accouplement du circuit magnétique du microphone selon la présente invention. La figure 10 illustre, de manière schématique, la partie de connexion du microphone selon la présente invention. Dans la présente invention, un microphone d'une taille de 15 mm est fabriqué en incluant un circuit magnétique 350 qui a son tour comprend un aimant 305 d'un diamètre de 6,5 mm, une plaque supérieure 301 d'un diamètre de 6,8 mm, et un étrier 303 d'un diamètre de 9,0 mm. Le procédé pour fabriquer le microphone selon la présente invention comprend les étapes consistant à: former des trous débouchants dans une plaque supérieure 301, dans un aimant 302 et dans un étrier 303 pour former un circuit magnétique 350, les trous débouchants présentant un même diamètre de 1,8 à 2,2 mm dans un circuit magnétique 350, et le circuit magnétique 350 comprenant la plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303; former une partie de connexion 340 en connectant une extrémité d'une bobine mobile à un élément de connexion 304, l'élément de connexion 304 pouvant être détaché le long d'une partie à entaille 313; former une structure 305 en injectant une résine de moulage dans les trous débouchants du circuit magnétique 350 et autour de l'étrier 303 et de la partie de connexion 340 après avoir installé la partie de connexion 340 sur un côté de l'étrier, de manière à unifier le circuit magnétique 350 et la partie de connexion 340; coller un dessous de bord d'une membrane vibrante 308 à un fond intérieur de la structure 305 en utilisant un matériau de collage 309 de manière à ce que les extrémités de la bobine mobile 307 s'étendent à l'extérieur de la structure 305; fixer un couvercle de protection 311 à une partie extérieure de la structure 305, serré sur la structure 305; connecter la bobine mobile 307 en soudant une extrémité de la bobine mobile 307 à un côté de l'élément de connexion 304; et former une borne de masse 315 (sous la forme d'un ressort) de manière à ce que la borne de masse 315 s'étende vers le bas depuis un côté de l'élément de connexion de la partie de connexion 340. Ce procédé de fabrication va être décrit plus en détail ci-dessous. Comme montré sur la figure 7, lors de la formation de la structure 305, une résine de moulage non magnétique est injectée et cuite, et ainsi, le circuit magnétique 350 consistant en la plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303 est formé. La plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303 comportent, respectivement, un trou débouchant et, ensuite, le circuit magnétique est placé sur une matrice. L'élément de connexion 304 de la partie de connexion 340 comporte une partie à entaille 313, et une partie latérale d'un côté de la partie à entaille 313 est insérée dans la structure 305, tandis que la partie de l'autre côté de la partie à entaille 313 s'étend à l'extérieur de la structure 305. Afin de produire une pluralité de structures 305 et de circuits magnétiques 350 en une seule opération, la pluralité d'éléments de connexion 304 des parties de connexion 340 sont reliés à un élément de liaison 365 et sont disposés en correspondance avec les circuits magnétiques 350. Par conséquent, pour produire les éléments de connexion 304 en une seule opération, une pluralité d'éléments de connexion 304 sont reliés les uns aux autres par l'intermédiaire de l'élément de liaison 365. Lorsque la formation des structures 305 est terminée, l'élément de liaison 365 est coupé au niveau des parties à entaille 313. Ensuite, une résine de moulage est injectée dans les trous débouchants 312 du circuit magnétique 350 et autour de la plaque supérieure 301, de l'aimant 302 et de l'étrier 303, et autour d'une partie de l'élément de connexion de la partie de connexion 340. La résine de moulage est injectée à une pression de 65 à 75 kg/cm2 à une température de 220 à 240 OC, et est cuite pendant à 45 secondes. De cette manière, la plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303 du circuit magnétique 350 ainsi que la structure 305 sont unifiés en une seule opération. De plus, l'élément de connexion 304 est également formé intégralement sur un côté de la structure 305. Dans cet état, le diamètre des trous débouchants 312 du circuit magnétique est de 1,8 à 2,2 mm. Les trous débouchants 312 présentent tous le même diamètre, de sorte que la résine de moulage puisse être injectée régulièrement dans les trous débouchants 312 de la plaque supérieure 301 (d'un diamètre de 6,8 mm), de l'aimant 302 (d'un diamètre de 6,5 mm) et de l'étrier 303 (d'un diamètre de 9,0 mm). Si les trous débouchants 312 présentent un diamètre inférieur à 1,8 mm, alors l'injection de la résine de moulage est difficile, tandis que si les trous débouchants 312 présentent un diamètre supérieur à 2,2 mm, alors l'aimant 302 est fréquemment endommagé du fait de la pression d'injection de la résine de moulage. Si la température de moulage est inférieure à 220 OC, alors la fusion de la résine n'est pas complète et, par conséquent, l'écoulement de la résine de moulage n'est pas régulier de sorte que la charge augmente. D'autre part, si la température de moulage est supérieure à 240 C, bien que l'écoulement soit régulier, la température élevée occasionne des dommages aux composants du haut-parleur. De plus, si la pression de moulage est inférieure à kg/cm2, alors l'adhérence de la résine de moulage n'est pas parfaite, tandis que si lapression de moulage est supérieure à 75 kg/cm2, alors l'aimant 302 est endommagé par la pression de la résine de moulage. Comme montré sur la figure 9A, un chanfreinage C est exécuté à l'extrémité supérieure du trou débouchant 312 de la plaque supérieure 301, de sorte que la plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303 puissent être supportés de manière unifiée. Ainsi, il n'est pas nécessaire que la résine de moulage qui est injectée dans les trous débouchants soit projetée au-dessus de la plaque supérieure 301. Alternativement, les trous débouchants 312 du circuit magnétique 350 sont formés comme montré sur la figure 9B, et la résine de moulage est introduite dans les trous débouchants 312 également comme montré sur la figure 9B. Dans ce cas, la résine de moulage recouvre partiellement le dessus de la plaque supérieure, et presse la plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303, de sorte que la plaque supérieure 301 et l'étrier 303 puissent être fixés fermement à la structure 305. Egalement dans ce cas, une pluralité de canaux verticaux 317 sont formés sur chacun des trous débouchants 312 de la plaque supérieure 301, de l'aimant 302 et de l'étrier 303, de sorte que la rotation de la plaque supérieure 301, de l'aimant 302 et de l'étrier 303 puisse être empêchée. Lors de la fabrication d'une pluralité de parties de connexion 340 en une seule opération, une partie à entaille 313 est formée sur chacun des éléments de connexion 304 qui sont reliés intégralement à un élément de liaison 365. Lorsque le moulage est achevé, les parties à entaille 313 sont coupées. Dans cet état, le dessus de l'étrier 303 est mis à niveau avec la partie étagée interne de la structure 305, tandis que la plaque supérieure 301, l'aimant 302 et l'étrier 303 sont fixés fermement à la structure 305 par la résine de moulage qui est introduite dans les trous débouchants 312. Ensuite, la bobine mobile 307 de la membrane vibrante 308 est insérée dans l'entrefer qui est formé entre la paroi de l'étrier 303 et la plaque supérieure 301 et l'aimant 302. Le dessous de bord de la membrane vibrante 308 est collé à la partie étagée interne de la structure 305 en utilisant un matériau de collage 309. Ensuite, la bobine mobile 307 est connectée à l'élément de connexion 304. Comme montré sur les figures 7 et 8, le couvercle de protection 311 est assemblé à la structure 305 en utilisant le matériau de collage 309. C'est-à-dire que la partie étagée d'assemblage 310 du couvercle de protection 311 est installée dans l'évidement d'assemblage 306 de la structure 305, assemblant de ce fait le couvercle de protection 311 à la structure 305. Alternativement, le couvercle de protection 311 est réalisé en un métal, et est assemblé à la structure 305 en installant deux parties ou plus de matage (formées par poinçonnage ou similaire) dans l'évidement d'assemblage de la structure 305. De plus, lors de l'assemblage du couvercle de protection 311 à la structure 305, le matériau de collage 309 est appliqué à la fois audessus de la structure 305 et sur l'évidement d'assemblage 306 de la structure 305. Ainsi, une opération de séchage séparée n'est pas nécessaire. La protubérance de contact 314 de l'élément de connexion 304 qui est formé d'un seul tenant avec la structure 305 est formée d'une seul tenant avec l'élément de connexion 304 en utilisant un oeillet qui est formé par une opération de matage ou de cisaillement. Une borne de masse 315 sous la forme d'un ressort de plus petit diamètre est assemblée de manière serrée à la protubérance de contact 314, formant de ce fait un contact à ressort du microphone selon la présente invention. Alternativement, le ressort 315 est réalisé de manière à présenter un diamètre identique à celui de la protubérance de contact 314, et le ressort 315 est assemblé à la protubérance de contact 314. Ensuite, l'extrémité de la protubérance de contact 314 est repliée pour fixer le ressort 315 de manière à former un contact à ressort du microphone de la présente invention. De plus, l'élément de connexion 304 est pourvu d'une ou de plusieurs protubérances de contact 344 et d'un ou de plusieurs évidements de contact 345. Ainsi, pendant le moulage de la structure 305, les protubérances de contact 344 et les évidements de contact 345 sont enfouis dans la structure 305 et, par conséquent, l'élément de connexion 304 est fixé plus fermement dans la structure 305. De plus, comme montré sur la figure 9, un élément de contact 370 est ajusté autour de l'aimant 302, de manière à éviter que l'aimant 302 puisse être endommagé pendant l'injection de la résine de moulage. L'épaisseur de l'élément de contact 370 devrait être telle que le diamètre extérieur de l'élément de contact 370 soit inférieur à celui de la plaque supérieure 301. Ainsi, la vitesse de moulage par injection est améliorée, évitant de ce fait que l'aimant 302 soit endommagé. Selon la présente invention telle que décrite ci- dessus, lors du moulage de la structure, la plaque supérieure, l'aimant et l'étrier sont unifiés simultanément en une seule opération, réduisant de ce fait le nombre des étapes du procédé de fabrication. De plus, l'accouplement du couvercle de protection à la structure est ferme, une utilisation excessive du matériau de collage est évitée, évitant ainsi l'apparition de résonances divisées. De plus, le couvercle de protection est assemblé à la structure d'une manière telle qu'une opération de cuisson séparée du matériau de collage n'est pas nécessaire. De plus, l'élément de connexion de la partie de connexion est formé intégralement et, par conséquent, toute étape de fixation ou de pliage séparée est inutile. De plus, les trous débouchants sont formés dans le circuit magnétique, et une résine de moulage est introduite dans les trous débouchants. Par conséquent, les composants respectifs du circuit magnétique sont positionnés avec précision et, par conséquent, les défauts de centrage du circuit magnétique sont évités. De plus, l'intrusion de la résine de moulage dans l'entrefer entre la paroi de l'étrier et les circonférences de la plaque supérieure et de l'aimant est empêchée de manière à éviter des défauts de résonance. Ci-dessus, la présente invention a été décrite sur la base des modes de réalisation préférés spécifiques et des dessins, mais il devrait être évident pour les spécialistes de l'art que divers changements et modifications peuvent être ajoutés sans s'écarter de l'esprit et du domaine de la présente invention qui sont définis dans les revendications jointes. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation ci-dessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour autant sortir de la portée de l'invention. REVENDICATIONS 1. Microphone, caractérisé en ce qu'il comprend: une plaque supérieure (101) comportant un trou débouchant (112) en son centre; un aimant (102) installé sous ladite plaque supérieure (101), et comportant un trou débouchant (112) en son centre dans l'axe dudit trou débouchant (112) de ladite plaque supérieure (101); un étrier (103) présentant une forme en U pour recevoir ladite plaque supérieure (101) et ledit aimant (102), un entrefer étant formé entre un diamètre intérieur dudit étrier (103) et des diamètres extérieurs de ladite plaque supérieure (101) et dudit aimant (102) de manière à former un circuit magnétique (150), et comportant un trou débouchant (112) en son centre dans l'axe avec lesdits trous débouchants (112) de ladite plaque supérieure (101) et dudit aimant (102); une structure (105) formée autour dudit étrier (103), de manière à l'entourer, et comportant une protubérance de fixation (170) sensiblement perpendiculaire qui s'étend vers le haut depuis un fond de ladite structure (105) pour passer à travers lesdits trous débouchants (112) et pour fixer ledit circuit magnétique (150); une membrane vibrante (108) dont le dessous de bord est collé à un fond intérieur de ladite structure (105) en utilisant un matériau de collage (109) une bobine mobile (107) collée à un dessous de ladite membrane vibrante (108) et insérée dans un entrefer dudit étrier (103); et une partie de connexion (140) installée sur un côté de ladite structure (105) et connectée à ladite bobine mobile (107) pour délivrer des signaux externes à ladite bobine mobile (107). 2. Microphone selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) présentent un même diamètre. 3. Microphone selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite structure (105) unifiée avec ledit circuit magnétique (150) comporte un évidement d'assemblage de connexion (141) pour assembler ladite partie de connexion (140). 4. Microphone selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite partie de connexion (140) fixée à ladite structure (105) comporte un évidement d'assemblage de connexion (141) pour assembler une broche à ressort (142) en utilisant un matériau de collage (109). 5. Microphone selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite partie de connexion (140) fixée à ladite structure (105) comporte un évidement d'assemblage de connexion (141) pour assembler une carte de circuits imprimés (143) en utilisant un matériau de collage. 6. Microphone selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite structure (105) unifiée avec ledit circuit magnétique (150) comporte un évidement d'assemblage (106) sur son bord inférieur, pour assembler un couvercle de protection (111) en insérant une partie étagée d'assemblage (110) dudit couvercle de protection (111) dans ledit évidement d'assemblage (106). 7. Microphone selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite structure (105) unifiée avec ledit circuit magnétique (150) comporte un évidement d'assemblage (106) sur son bord inférieur, pour assembler un couvercle de protection métallique (111) en insérant une partie de matage (160) dudit couvercle de protection (111) dans ledit évidement d'assemblage (106). 8. Microphone selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit circuit magnétique (150) comprend ladite plaque supérieure (101), ledit aimant (102) et ledit étrier (103), chacun d'eux comportant ledit trou débouchant (112), et ladite partie de connexion (140) consistant en un élément de connexion conducteur (204) est formée sur un côté de ladite structure (105), ledit élément de connexion (204) étant détachable, au niveau d'une entaille (213), d'un élément de liaison (265). 9. Microphone selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite partie de connexion (140) formée sur ladite structure (105) comporte une protubérance de contact (214) sur son élément de connexion (204). 10. Microphone selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite protubérance de contact (214) formée intégralement sur ledit élément de connexion (204) est accouplée avec un ressort (215) pour former un contact à ressort. I 1. Procédé pour fabriquer un microphone, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à: former des trous débouchants (112) dans une plaque supérieure (101), dans un aimant (102) et dans un étrier (103) pour former un circuit magnétique (150) (étape de formation de trous débouchants); former une partie de connexion (140) en connectant une extrémité d'une bobine mobile (107) à un élément de connexion (204), ledit élément de connexion (204) étant détachable au niveau d'une partie à entaille (étape de formation de partie de connexion); former une structure (105) en injectant une résine de moulage dans lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) et autour dudit étrier (103) et de ladite partie de connexion (140) après avoir installé ladite partie de connexion (140) sur un côté dudit étrier (103), de manière à unifier ledit circuit magnétique (150) et ladite partie de connexion (140) (étape de formation de structure); coller un dessous de bord d'une membrane vibrante (108) à un fond intérieur de ladite structure (105) en utilisant un matériau de collage de manière à ce que les extrémités de ladite bobine mobile (107) s'étendent à l'extérieur de ladite structure (105) (étape de collage de membrane vibrante); fixer un couvercle de protection (111) à une partie extérieure de ladite structure (105), serré sur ladite structure (105) (étape de fixation de couvercle de protection); connecter ladite bobine mobile (107) en soudant une extrémité de ladite bobine mobile (107) à un côté dudit élément de connexion (204) (étape de connexion de bobine mobile); former une borne de masse (315) de manière à ce que ladite borne de masse (315) s'étende vers le bas depuis un côté dudit élément de connexion (204) de ladite partie de connexion (140) (étape de formation de borne de masse). 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que, dans l'étape de formation de trous débouchants pour former lesdits trous débouchants (112) dans ledit circuit magnétique (150), un chanfreinage est exécuté sur un bord supérieur dudit trou débouchant (112) de ladite plaque supérieure (101). 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que ledit chanfreinage est exécuté selon un angle aigu par rapport audit trou débouchant (112) de ladite plaque supérieure (101). 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que, dans l'étape de formation de trous débouchants pour former lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) consistant en ladite plaque supérieure (101), ledit aimant (102) et ledit étrier (103), lesdits trous débouchants (112) sont formés au centre de ladite plaque supérieure (101), au centre dudit aimant (102) et au centre dudit étrier (103). 15. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de trous débouchants pour former lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) consistant en ladite plaque supérieure (101), ledit aimant (102) et ledit étrier (103), lesdits trous débouchants (112) sont formés avec un diamètre de 1,8 à 2,2 mm. 16. Procédé selon la revendication I 1, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de trous débouchants pour former lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) consistant en ladite plaque supérieure (101), ledit aimant (102) et ledit étrier (103), une pluralité de canaux verticaux sont formés autour de la circonférence desdits trous débouchants (112) pour empêcher la rotation de ladite plaque supérieure (101), dudit aimant (102) et dudit étrier (103). 17. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de partie de connexion pour connecter une extrémité de ladite bobine mobile (107) audit élément de connexion (204) (ledit élément de connexion étant détachable au niveau d'une entaille), une pluralité d'éléments de connexion (204) sont reliés à un élément de liaison (265) à couper le long desdites entailles. 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 et 17, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de partie de connexion pour connecter une extrémité de ladite bobine mobile (107) audit élément de connexion (204) (ledit élément de connexion étant détachable au niveau d'une entaille), une partie dudit élément de connexion (204) d'un côté de ladite entaille est unifiée dans ladite structure (105), et une autre partie dudit élément de connexion (204) d'un autre côté de ladite entaille est exposée. 19. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de partie de connexion pour connecter une extrémité de ladite bobine mobile (107) audit élément de connexion (204) (ledit élément de connexion étant détachable au niveau d'une entaille), une ou plusieurs protubérances de contact (214) et un ou plusieurs évidements sont formés sur ledit élément de connexion (204). 20. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de partie de connexion pour connecter une extrémité de ladite bobine mobile (107) audit élément de connexion (204) (ledit élément de connexion étant détachable au niveau d'une entaille), une protubérance de contact (214) est formée sur un dessous dudit élément de connexion (204) par une opération de matage. 21. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de partie de connexion pour connecter une extrémité de ladite bobine mobile (107) audit élément de connexion (204) (ledit élément de connexion étant détachable au niveau d'une entaille), une protubérance de contact (214) est formée sur un dessous dudit élément de connexion (204) par une opération de poinçonnage ou de formation d'oeillet. 22. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de structure pour former ladite structure (105) pour unifier ladite partie de connexion (140) et ledit circuit magnétique (150) en injectant une résine de moulage dans lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) et sur l'extérieur dudit étrier (103) et de ladite partie de connexion (140) après avoir formé ladite partie de connexion (140) sur un côté dudit étrier (103), ladite résine de moulage ainsi injectée recouvre une partie d'un dessus de ladite plaque supérieure 101). 23. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de structure pour former ladite structure (105) pour unifier ladite partie de connexion (140) et ledit circuit magnétique (150) en injectant une résine de moulage dans lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) et sur l'extérieur dudit étrier (103) et de ladite partie de connexion (140) après avoir formé ladite partie de connexion (140) sur un côté dudit étrier (103), une résine de moulage non magnétique est injectée à une pression de 65 à 75 kg/cm2. 24. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de structure pour former ladite structure (105) pour unifier ladite partie de connexion (140) et ledit circuit magnétique (150) en injectant une résine de moulage dans lesdits trous débouchants (112) dudit circuit magnétique (150) et sur l'extérieur dudit étrier (103) et de ladite partie de connexion (140) après avoir formé ladite partie de connexion (140) sur un côté dudit étrier (103), un élément de contact (370) est ajusté autour dudit aimant (102). 25. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que ledit élément de contact (370) ajusté autour dudit aimant (102) présente un diamètre extérieur inférieur à celui de ladite plaque supérieure (101). 26. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de fixation de couvercle de protection, un évidement d'assemblage est formé autour d'un bord inférieur de ladite structure (102), pour recevoir un couvercle de protection métallique (111) par l'intermédiaire d'un matage, ledit matage étant formé par une opération de poinçonnage. 27. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de borne de masse, une protubérance de contact (214) (formée par une opération de matage) est formée pour être assemblée à un ressort. 28. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que dans l'étape de formation de borne de masse, une protubérance de contact (214) (formée par une opération de formation d'oeillet) est formée pour être assemblée à un ressort et pour fixer, en étant repliée, ledit ressort.