FR 2785492 A1 20000505 FR 9813760 A 19981029 CONTEXTE DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un dispositif à couplage de charge pour prise d'image afin de réduire les éléments constructifs. 2. Description de l'art antérieur Dans l'art antérieur, pour une construction d'un dispositif à couplage de charge pour prise d'image, un procédé de construction de celui-ci comprend: le fait de prévoir un substrat en céramique; l'utilisation d'une technique de construction de circuit intégré hybride pour fabriquer un câblage métalliques conducteur électrique nécessaire, des résistances et des condensateurs pour un circuit électrique sur le substrat en céramique; l'utilisation d'une technique de report de puce pour fixer un transistor nécessaire ou un circuit intégré sur le substrat en céramique; l'utilisation d'une pâte d'argent conductrice électrique pour fixer le dispositif à couplage de charge pour prise d'image (CCDIS) au substrat en céramique, puis l'utilisation d'une machine à fixer les conducteurs pour25 connecter une pluralité de conducteurs provenant du CCDIS à une pluralité de plages de liaison du câblage métallique conducteur électrique sur le substrat en céramique; l'utilisation d'un châssis en céramique et d'une résine de verre pour enchâsser le CCDIS et les conducteurs sur le substrat en céramique, puis la mise en place d'un verre à couple optique sur le châssis; l'utilisation d'un dispositif de serrage pour serrer fermement le châssis et le verre à couplage optique, et leur introduction dans un four sans poussière rempli d'un35 gaz d'azote en vue de leur cuisson, ce qui conduit le châssis et le verre à couplage optique, et le châssis et le substrat en céramique à se relier et à être étroitement scellés par le mélange résine/verre; et le remplissage d'un espace scellé dans le châssis avec la gaz d'azote. Cependant, le procédé de construction conventionnel ci-dessus nécessite que la résine de verre adhère au verre à couplage optique sur le châssis en céramique, et nécessite que le dispositif de serrage serre ceux-ci fermement, et nécessite également de les introduire dans10 le four sans poussière rempli du gaz d'azote en vue de la cuisson afin de les relier et de les sceller étroitement. Ce procédé de fabrication est compliqué et prend trop de temps et de matière. Il y a donc plusieurs inconvénients de coût élevé liés à un procédé de fabrication complexe.15 Résumé de l'invention L'invention vise à améliorer et réduire les éléments de construction, et également à fournir un procédé simplifier pour fabriquer un circuit intégré hybride avec20 un CCDIS afin de réduire la main-d'oeuvre et la matière. Un objectif de la présente invention consiste donc à fournir un procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un dispositif à couplage de charge pour prise d'image (CCDIS) afin d'économiser de la matière et de la25 main-d'oeuvre et de simplifier un procédé de fabrication. Un autre objectif de la présente invention consiste à fournir un procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un CCDIS afin d'augmenter la qualité d'un produit final avec une résistance à l'érosion oxydante et30 une résistance à la pression, une résistance à la chaleur, et d'éliminer une déformation et un mauvais fonctionnement d'éléments constructifs provoquée par une différence entre des coefficients de dilatation. Une première caractéristique de la présente invention comprend donc l'utilisation d'une technique de report de puce pour fixer directement un CCDIS sur une carte à circuit imprimé afin de remplacer un procédé de conception et de construction conventionnel utilisé pour un substrat en céramique. Une deuxième caractéristique de la présente invention comprend le fait de prévoir un capuchon protecteur à couplage optique, en polymère transparent à poids moléculaire élevé, modulaire et en forme de pentagone, de remplacer le châssis en céramique et le verre de couplage optique de l'art antérieur ainsi que des procédés de10 fabrication, et de fournir une meilleure protection pour des dispositifs de prise d'image et des éléments constructifs pour transmission lumineuse. Une troisième caractéristique de la présente invention comprend le fait de diminuer une quantité nécessaire des substrats en céramique, les châssis en céramique et les verres de couplage optique de l'art antérieur, et de les remplacer par un capuchon protecteur transparent modulaire d'un seul tenant et de la fixer directement sur une carte à circuit imprimé, pour réduire ainsi le pas entre composants et éliminer la déformation provoquée par le coefficient de dilatation thermique des différents matériaux, qui affecte la protection des dispositifs de prise d'image et l'anti-oxydation des métaux. D'autres caractéristiques de cette invention apparaîtront à partir25 de la description détaillée qui suit d'un mode de réalisation préféré pris en référence avec les croquis. Brève description des croquis La figure 1 est une vue schématique en perspective montrant un capuchon protecteur à couplage optique, en polymère transparent à poids moléculaire élevé, en forme de pentagone; La figure 2 est une vue schématique montrant une fixation du dispositif de prise d'image sur une carte à circuit imprimé utilisant une technique de report de puce; La figure 3 est une vue schématique montrant une connexion entre un dispositif de prise d'image et une plage de jonction métallique de la carte à circuit imprimé en utilisant un fil conducteur;5 La figure 4 est une vue schématique montrant une application de résine étroitement scellée sur à la fois la carte à circuit imprimé et le périmètre du dispositif de prise d'image en utilisant une machine adhésive; La figure 5 est une vue de côté montrant le capuchon protecteur en polymère transparent à poids moléculaire élevé en forme de pentagone sur la carte à circuit imprimé; La figure 6 est une vue schématique en perspective montrant le capuchon protecteur en polymère transparent à poids moléculaire élevé en forme de pentagone sur la carte à circuit imprimé; La figure 7 est une vue schématique extérieure montrant une base en céramique avec des broches supports; La figure 8 est une vue schématique montrant la base céramique sans les broches supports et le capuchon protecteur à couplage optique, en polymère transparent à poids moléculaire élevé, en forme de pentagone; La figure 9 est une vue schématique montrant la fixation d'un produit final sans broches supports sur la carte à circuit imprimé en utilisant une technique de report de puce; La figure 10 est une vue schématique extérieure montrant la base en céramique avec des broches de connexion en forme d'aile de mouette;30 La figure 11 est une vue schématique de montage montrant la base en céramique avec les broches de connexion en forme d'aile de mouette et le capuchon protecteur à couplage optique en polymère à poids moléculaire élevé en forme de pentagone;35 La figure 12 est une vue schématique montrant la fixation du produit final avec les broches de connexion en forme d'aile de mouette sur la carte à circuit imprimé à l'aide d'une technique de report de puce; La figure 13 est une vue schématique montrant la base en céramique avec les broches de connexion conventionnelle à trou traversant; La figure 14 est une vue schématique montrant un assemblage de la présente invention; et La figure 15 est une vue schématique montrant la mise en oeuvre sur la carte à circuit imprimé selon la présente invention. Description détaillée des modes de réalisation préférés Ce qui suit va illustrer plusieurs modes de réalisation de la présente invention en se référant aux croquis. La figure 1 montre une capuchon protecteur à couplage optique 1 en forme de boîte pentagonale selon la présente invention, il est fabriqué dans un matériau polymère transparent à poids moléculaire élevé, tel qu'un matériau20 acrylique ou autre, avec une transmittance lumineuse préférée. Il peut être traité et fabriqué par un procédé de formage par injection ou de formage par pressage ayant une caractéristique de production modulaire en grande série.25 La figure 2 est la vue schématique montrant une fixation du dispositif de prise d'image 2, par exemple un dispositif à couplage de charge pour prise d'image (CCDIS), sur une carte à circuit imprimé 3. À l'aide d'une machine à fixer les conducteurs, on connecte ensuite les conducteurs de jonction du dispositif de prise d'image 2 aux plages métalliques de jonction de la carte à circuit imprimé par un conducteur tel que montré sur la figure 3. Comme le montre la figure 4, à l'aide d'une machine de fixation, on applique une résine étroitement scellée sur une carte à circuit imprimé, puis on couvre un capuchon protecteur en polymère transparent à haut poids moléculaire en forme de pentagone par-dessus la carte à circuit imprimé et le dispositif de prise d'image 2; et on utilise un dispositif de montage pour le fixer. Lorsque la résine a séché, le principal procédé d'amélioration de5 ce procédé de construction est terminé. Les figures 7 à 12 montrent un deuxième mode de réalisation de la présente invention. Sur les figures 7 et 8, ce mode de réalisation montre le montage et la fixation du dispositif à couplage de charge pour prise d'image (CCDIS) sur une base en céramique 3 sans les broches supports. Premièrement, on utilise la machine à fixer pour appliquer une résine étroitement scellée sur un périmètre de la base en céramique 3 sans les broches supports. Puis on couvre le capuchon protecteur 1 en polymère transparent15 à haut poids moléculaire en forme de pentagone par-dessus la base en céramique 3 sans les broches supports pour couvrir le dispositif de prise d'image 2, et on utilise le dispositif de serrage pour le fixer. Lorsque la résine a séché, le principal procédé d'amélioration de ce procédé20 de construction est terminé. Les figures 10 et 11 montrent un autre mode de réalisation de la présente invention; elle peut fournir des broches de jonction 4 en forme d'aile de mouette sur les deux côtés de la base en céramique 3 et utilise une25 technique de report de puce pour connecter ces broches sur une carte à circuit imprimé 5. Les figures 13 à 15 sont des vues schématiques montrant un troisième mode de réalisation de la présente invention. Sur les figures 13 et 14, ce mode de30 réalisation montre un autre montage et fixation du dispositif à couplage de charge pour prise d'image 2 (CCDIS) sur la base en céramique 3. Comme le montre la figure 15, on utilise une machine de fixation pour appliquer une résine étroitement scellée sur un périmètre de la base en céramique 3. Puis on couvre un polymère transparent à haut poids moléculaire en forme de pentagone par-dessus la base en céramique 3 pour couvrir le dispositif de prise d'image 2, et on utilise un dispositif de montage pour le fixer. Lorsque la résine a séché, le principal procédé d'amélioration de ce procédé5 de construction est terminé. En résumé, la présente invention remplace les procédés conventionnels sur un substrat en céramique en utilisant un capuchon protecteur en polymère transparent à haut poids moléculaire en forme de pentagone pour couvrir le10 châssis en céramique d'origine et le verre transparent. Cela peut non seulement économiser les coûts importants liés aux matériaux céramiques, mais réduit les niveaux de main-d'oeuvre de la construction. L'invention a été décrite en détail en liaison avec les modes de réalisation préférés. Cependant, ces modes de réalisation sont purement exemplatifs et l'invention n'y est pas limitée. Il apparaîtra aux experts dans l'art que d'autres variations et modifications peuvent facilement être apportées dans le cadre de l'invention telle qu'elle est définie dans les revendications annexées. REVENDICATIONS 1. Procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un dispositif à couplage de charge pour prise d'image, ledit procédé de construction comprenant les étapes consistant à: utiliser une technique de report de puce pour fixer directement ledit dispositif à couplage de charge (2) pour prise d'image (CCDIS) sur une carte à circuit imprimé (3),10 puis utiliser une machine à fixer les conducteurs pour connecter des fils depuis ledit CCDIS à des plages métalliques de jonction de la carte à circuit imprimé; utiliser une machine de fixation pour appliquer une résine étroitement scellée sur la carte à circuit imprimé (3) et un périmètre du CCDIS; et prévoir un capuchon protecteur transparent (1) en matériau polymère transparent à poids moléculaire élevé en forme de pentagone, et utiliser un dispositif de montage pour fixer ledit capuchon protecteur (1) directement sur20 le CCDIS (2), et, après le séchage de la résine étroitement scellée, ledit capuchon protecteur (1) est connecté et étroitement scellé sur la carte à circuit imprimé (3), ce qui termine la construction. 2. Procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un dispositif à couplage de charge pour prise d'image, ledit procédé de construction comprenant les étapes consistant à: utiliser une technique de report de puce pour fixer directement ledit CCDIS (2) sur une base en céramique (3) sans broches supports; utiliser une machine de fixation pour appliquer une résine étroitement scellée sur un périmètre du CCDIS (2) et sur la base en céramique (3) sans broches supports; et prévoir un capuchon protecteur transparent (1) en matériau polymère transparent à poids moléculaire élevé en forme de pentagone, utiliser un dispositif de montage pour fixer ledit capuchon protecteur (1) directement sur le CCDIS (2), et, après le séchage de la résine étroitement scellée, ledit capuchon protecteur (1) est connecté et étroitement scellé sur le CCDIS, ce qui termine la construction. 3. Procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un dispositif à couplage de charge pour prise d'image (2) selon la revendication 2, dans lequel ladite base en céramique (3) sans broches supports peut être10 munie de broches de jonction (4) en forme d'aile de mouette des deux côtés de ladite base en céramique (3), et on utilise une technique de report de puce pour le montage et la fixation sur une carte à circuit imprimé (5). 4. Procédé de construction d'un circuit intégré hybride avec un dispositif à couplage de charge pour prise d'image, ledit procédé de construction comprenant les étapes consistant à: utiliser une technique de report de puce pour fixer directement ledit CCDIS sur une base en céramique à broches de connexion pour trous traversants; utiliser une machine de fixation pour appliquer une résine étroitement scellée sur un périmètre du CCDIS et sur la base en céramique; et prévoir un capuchon protecteur transparent en matériau polymère transparent à poids moléculaire élevé en forme de pentagone, utiliser un dispositif de montage pour fixer ledit capuchon protecteur directement sur le CCDIS, et, après le séchage de la résine étroitement scellée, ledit capuchon protecteur est connecté et étroitement scellé sur30 la base en céramique, ce qui termine la construction.