FR 2791512 A1 20000929 FR 9903724 A 19990325 La présente invention concerne les circuits imprimés résonants, et notamment un procédé d'accord d'un circuit imprimé résonant à hautes fréquences. Les circuits imprimés résonants à hautes fréquences sont utilisés en général dans les dispositifs radioélec- triques tels que les émetteurs et récepteurs, les filtres, etc. Actuellement, il existe deux procédés connus d'accord d'un circuit imprimé résonant. Le premier procédé comprend la découpe d'une couche conductrice, utilisée comme induc- tance du circuit résonant, afin que la longueur ou la confi- guration géométrique de la couche soit modifiée et corrige ainsi mécaniquement l'inductance du circuit. Le second procédé comprend un grillage de la couche conductrice par un laser. Le premier procédé est imprécis et peu commode. Bien que le second procédé soit plus précis et plus commode à mettre en oeuvre que le premier, il nécessite un matériau de substrat diélectrique qui résiste à une température élevée, par exemple un matériau céramique pour le circuit résonant. L'application du second procédé à des circuits imprimés résonants sur les matériaux de substrats diélectriques très courants, par exemple un matériau composite ou de résine époxyde chargée de verre, est impossible. L'invention a donc pour objet un procédé d'accord d'un circuit imprimé résonant à hautes fréquences qui peut être appliqué à la plupart des matériaux de substrats diélec- triques courants. L'invention concerne ainsi un procédé d'accord d'un circuit imprimé résonant à hautes fréquences qui possède une couche conductrice imprimée sur un substrat diélectrique et qui est utilisée comme inductance du circuit résonant, le procédé comprenant le meulage ou rectification de la couche conductrice afin qu'une partie de celle-ci soit retirée mécaniquement du substrat diélectrique par une broche de rectification qui est entrainée en rotation autour d'un axe rotatif perpendiculaire à une grande face imprimée du sub- strat diélectrique, si bien que l'inductance du circuit résonant est corrigée et le circuit est accordé. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris a la lecture de la description qui va suivre d'exemples de réalisation, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue schématique en plan d'un cir- cuit imprimé résonant qui est accordé par mise en oeuvre d'un mode préféré d'exécution du procédé de l'invention; et la figure 2 est une vue schématique en élévation laté- rale illustrant une mise en oeuvre préférée du procédé d'accord d'un circuit imprimé résonant à hautes fréquences selon l'invention. Sur la figure 1, un récepteur radioélectrique comporte un circuit résonant ayant une couche conductrice 6 qui est imprimée sur un substrat diélectrique 1, par exemple un substrat de résine époxyde chargée de verre, et qui est uti- lisée comme inductance du circuit résonant. Dans l'exemple de la figure 1, le récepteur radioélectrique comporte deux circuits résonants. Un trou 2, 3 est formé dans la couche conductrice 6 de chaque circuit résonant et à travers le substrat diélectrique 1. Sur la figure 2, au cours du procédé d'accord de cir- cuit du mode d'exécution préféré, le substrat diélectrique 1 est monté initialement sur une table 4 de travail. Après que le circuit résonant à accorder a été connecté à un appa- reil d'essais (non représenté), une broche 5 de rectifica- tion destinée à tourner autour d'un axe de rotation qui est perpendiculaire à une grande face imprimée du substrat diélectrique 1 est dirigée vers la table 4, l'axe de rota- tion correspondant au trou 2 afin que la broche 5 puisse retirer mécaniquement une partie de la couche conductrice 6 de la périphérie du trou 2 par rectification, et corriger ainsi l'inductance du circuit résonant pour accorder celui- ci. Le trou 2 simplifie ainsi l'opération de rectification pendant l'opération d'accord. Le changement d'inductance du circuit résonant est contrôlé par l'appareil d'essais lors de la rectification de la couche conductrice 6. Après détec- tion du fait qu'un paramètre voulu d'inductance a été obtenu, la rectification de la couche conductrice 6 est terminée afin que l'accord du circuit résonant soit terminé. Le circuit suivant résonant peut alors être accordé par répétition des étapes précitées. Le procédé d'accord de circuit imprimé résonant selon l'invention peut être appliqué à la plupart des matériaux courants de substrats diélectriques. Par rapport aux procé- dés classiques de découpe et de grillage par un laser décrits précédemment, le procédé selon l'invention peut être mis en oeuvre de manière plus facile et moins coûteuse et ne nécessite pas l'utilisation d'outils et d'appareils spé- ciaux. En plus de sa simplicité, le procédé de l'invention est aussi precis. La plage d'accord dépend des prévisions du concepteur et du diamètre de la broche de rectification utilisée. La caractéristique d'accord dépend de la configu- ration de la broche de rectification. Le procédé selon l'invention permet l'élimination du circuit électrique des composants coûteux d'accord tels que des condensateurs réglables et des filtres accordés. Ainsi, le circuit élec- trique peut être plus simple et peut mieux résister à de mauvaises conditions de travail telles que l'humidité, les vibrations, etc., d'une manière importante dans divers dis- positifs portatifs. Bien entendu, diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux procédés qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemple non limitatif sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé d'accord d'un circuit imprimé résonant à hautes fréquences, possédant une couche conductrice (6) qui est imprimée sur un substrat diélectrique (1) et qui est utilisée comme inductance du circuit résonant, caractérisé par la rectification de la couche conductrice (6) afin qu'une partie de celle-ci soit retirée mécaniquement du substrat diélectrique (1) par une broche de rectification (5) qui est entraînée en rotation autour d'un axe perpen- diculaire a une grande face imprimée du substrat diélec- trique (1), si bien que l'inductance du circuit résonant est corrigée. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend le montage du substrat diélectrique (1) sur une table (4) de travail avant le début de la rectification de la couche conductrice (6). 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la broche de rectification (5) est déplacée vers la table de travail (4) pendant la rectification de la couche conductrice (6) placée sur le substrat diélectrique (1) qui est monté sur la table de travail (4). 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par la formation d'un trou (2, 3) dans la couche conductrice (6) et à travers le substrat diélectrique (1) avant le début de la rectification de la couche conductrice (6), l'axe de rotation correspondant au trou (2, 3) afin que la broche de rectification (5) puisse retirer la partie de la couche conductrice (6) qui se trouve à la périphérie du trou (2, 3). 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en outre par le raccordement d'un appareil d'essais au circuit résonant avant le début de la rectification de la couche conductrice (6), le contrôle du changement d'inductance du circuit résonant à l'aide de l'appareil d'essais pendant la rectification de la couche conductrice (6), et la termi- naison de la rectification de la couche conductrice (6) lors de la détection du fait qu'un paramètre voulu d'inductance a été obtenu.