FR 2794887 A1 20001215 FR 0007274 A 20000607 La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique d'une structure comportant des électrodes disposées sur la surface d'un élément céramique. Comme le montre la figure 14 des dessins annexés, un procédé employé d'une manière générale dans la fabrication d'une pièce électronique céramique d'une structure ayant des électrodes externes 52a et 52b aux extrémités d'un élément céramique 51 comprend les étapes d'application d'une pâte à électrode sur l'élément céramique et de durcissement ou de cuisson de cette pâte. Par exemple, comme le montre la figure 15A des dessins annexés, ce procédé comprend les étapes d'application d'une épaisseur prédéterminée d'une pâte à électrode 62 comprenant une poudre métallique telle qu'une poudre d'argent en tant qu'ingrédient conducteur sur la surface d'une plaque 60, l'immersion d'une extrémité (surface terminale) 51 a de l'élément céramique 51 dans la pâte à électrode 62, comme le montre la figure 15B, la séparation de l'élément céramique 51 de la pâte à électrode 62 comme le montre la figure 15C, l'application de la pâte à électrode 62 sur l'autre extrémité (surface terminale) 51b de l'élément céramique 51 (opération qui n'est pas représentée), et le thermodurcissement ou la cuisson de la pâte à électrode pour former des électrodes externes 52a, 52b (figure 14). Toutefois, ce procédé conventionnel présente des inconvénients du fait que l'application de la pâte à électrode 62 en une épaisseur uniforme sur la surface terminale de l'élément céramique 51 est délicate, et qu'il peut se former des protubérances en forme de pointes (non représentées) sur la surface des électrodes externes 52a, 52b (figure 14) du fait des filaments formés par la pâte à électrode 62 quand l'élément céramique 51 est retiré de la pâte à électrode 62, et, spécifiquement, plus l'élément céramique est de grande taille plus cette tendance est notable. Le procédé conventionnel décrit ci-dessus présente d'autres inconvénients du fait que, pour contrôler l'épaisseur ou la configuration de l'application d'une pâte à électrode, il est nécessaire d'exercer un contrôle précis sur la viscosité de la pâte à électrode et de régler avec précision la vitesse de l'action de retrait de l'élément céramique ou le nombre de fois que cette action de retrait est répétée, ce qui peut affecter les capacités de fabrication. De plus, dans le cas de la fabrication de pièces électroniques du type dans lequel des conducteurs et/ou des bornes de plaques métalliques qui doivent être prévus sur un substrat sont fixés sur les électrodes externes, les protubérances et évidements formés sur la surface des électrodes externes peuvent affecter la stabilité de la connexion si bien qu'un contrôle précis supplémentaire du procédé peut être nécessaire, ce qui peut avoir une influence négative sur l'amélioration du rendement. La présente invention a pour but de remédier aux problèmes évoqués ci-dessus et de proposer un procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique dans lequel la pâte à électrode peut être appliquée uniformément sur l'élément céramique et qui permet de fabriquer efficacement une pièce électronique céramique munie d'une couche d'épaisseur uniforme nécessaire pour maintenir ses performances et d'électrodes externes présentant une configuration très précise dépourvue de protubérances et d'évidements sur leur surface. Pour atteindre ce but, la présente invention propose un procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique d'une structure ayant des électrodes disposées sur la surface d'un élément céramique, comprenant les étapes suivantes: rotation à une vitesse prédéterminée d'un rouleau sur la surface périphérique duquel est appliquée une pâte à électrode destinée à former des électrodes en couche épaisse, immersion d'une partie au moins d'un élément céramique dans la pâte à électrode appliquée sur la surface périphérique du rouleau en rotation, et déplacement de l'élément céramique plongé dans la pâte à électrode par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau. La rotation du rouleau sur la surface périphérique duquel est appliquée la pâte à électrode destinée à former des électrodes en couche épaisse et le déplacement de l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau tandis qu'une partie au moins de l'élément céramique est plongée dans la pâte à électrode située sur la surface périphérique du rouleau permettent de garantir que la pâte à électrode est appliquée sur la surface de l'élément céramique en une épaisseur prédéterminée. Autrement dit, dans le procédé selon la présente invention, pendant I'étape de déplacement de l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau: (1) la pâte à électrode située sur la surface périphérique du rouleau est soumise à un cisaillement quand la distance entre l'élément céramique et le rouleau est la plus faible, après quoi la pâte à électrode est transférée sur l'élément céramique; (2) ensuite, le point de transfert se déplace tangentiellement quand l'élément céramique se déplace par rapport au rouleau, de sorte que la pâte à électrode ne subit aucune force de traction pendant l'opération de transfert, si bien que la configuration de la pâte à électrode appliquée est stabilisée; et (3) bien qu'une force de traction soit appliquée sur la pâte à électrode au moment o l'élément céramique s'éloigne du rouleau, la pâte à électrode est soumise à une action instantanée de déchirement qui supprime la formation de filaments du fait que le sens du déplacement de l'élément céramique est opposé au sens de rotation du rouleau, ou bien, s'il se forme des filaments, la plupart d'entre eux sont repris par le rouleau sans affecter de manière néfaste la configuration de la pâte à électrode appliquée sur l'élément céramique, de sorte qu'il est possible d'obtenir l'application d'une épaisseur prédéterminée de pâte à électrode sans formation de protubérances ou d'évidements sur la surface. De préférence, des rainures sont formées sur la surface périphérique du rouleau. Grâce à ces rainures, il est possible de maintenir sur la surface périphérique du rouleau l'épaisseur prédéterminée de pâte à électrode et d'appliquer rapidement sur la surface de l'élément céramique une épaisseur uniforme de pâte à électrode, et donc de fabriquer efficacement une pièce électronique céramique ayant une grande précision dimensionnelle par thermodurcissement ou cuisson de la pâte à électrode. Les rainures formées sur la surface périphérique du rouleau peuvent être de l'un des types suivants: (a) une pluralité de rainures disposées parallèlement à la périphérie du rouleau; (b) une pluralité de rainures disposées parallèlement à l'axe du rouleau; (c) une pluralité de rainures disposées parallèlement à la périphérie du rouleau et une pluralité de rainures disposées parallèlement à l'axe du rouleau pour former un motif en forme de grille. Grâce à ces rainures de type (a), (b) ou (c), il est possible de maintenir sur la surface périphérique du rouleau une épaisseur prédéterminée de pâte à électrode et il est possible d'appliquer sur l'élément céramique une épaisseur uniforme de pâte à électrode. Dans le procédé selon la présente invention, au moins un élément parmi le rouleau et l'élément céramique est déplacé dans un sens prédéterminé de manière que l'élément céramique se déplace par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau. L'un ou l'autre des éléments précités peut se déplacer, ou bien encore ces deux éléments peuvent se déplacer. De préférence, la vitesse V1 du mouvement de l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau et la vitesse périphérique V2 du rouleau en rotation obéissent à la relation: V1 Quand cette relation est vérifiée, l'action de cisaillement exercée sur la pâte à électrode sur la surface périphérique du rouleau, le transfert de la pâte à électrode à l'élément céramique, l'amélioration de la stabilité de la configuration de la pâte à électrode appliquée du fait du mouvement relatif de l'élément céramique sans qu'une force de traction significative soit exercée sur la pâte à électrode, l'action de déchirement instantané de la pâte à électrode lorsque l'élément céramique s'éloigne du rouleau et la reprise des filaments sur le rouleau sont obtenus de manière sûre. Il est possible de prévoir un interstice prédéterminé entre l'élément céramique et la surface périphérique du rouleau de telle manière que l'élément céramique et la surface périphérique du rouleau ne viennent pas en contact quand une partie prédéterminée de l'élément céramique est plongée dans la pâte à électrode appliquée sur la surface périphérique du rouleau. Cet interstice permet d'éviter la formation de fragments d'élément céramique du fait du contact avec le rouleau et d'éviter l'effet néfaste exercé par de tels fragments quand ils sont mélangés avec la pâte à électrode. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit et se réf'ere aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue montrant la partie principale de l'applicateur de pâte conductrice utilisé pour mettre en oeuvre le procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon un mode de réalisation (mode de réalisation 1) de la présente invention; la figure 2 est une vue montrant une configuration de rainures disposées sur la surface périphérique du rouleau utilisé dans une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 1 de la présente invention; la figure 3 est une vue montrant une configuration en coupe transversale d'une rainure formée sur la surface périphérique du rouleau utilisé dans une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 1 de la présente invention; les figures 4A et 4B sont des vues d'autres rouleaux qui peuvent être utilisés dans le procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon la présente invention; les figures 5A, 5B et 5C sont des vues montrant une série de processus dans lesquels la pâte à électrode est appliquée sur l'élément céramique; la figure 6 est une vue en coupe transversale montrant une pièce électronique céramique produite par le procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 1 de la présente invention; la figure 7 est une vue d'une variante du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 1 de la présente invention; la figure 8 est une vue montrant une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon un autre mode de réalisation (mode de réalisation 2) de la présente invention; la figure 9 est une vue d'une variante du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 2 de la présente invention; la figure lOA est une vue de côté et la figure LOB est une vue de face montrant une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon un autre mode de réalisation (mode de réalisation 3) de la présente invention; la figure 1 1IA est une vue en coupe transversale et la figure 1 lB est une vue en perspective montrant une pièce électronique céramique produite par le procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 3 de la présente invention; la figure 12A est une vue de côté et la figure 12B est une vue de face montrant une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon un autre mode de réalisation (mode de réalisation 4) de la présente invention; la figure 13 est une vue en perspective montrant une pièce électronique céramique produite par le procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 4 de la présente invention; la figure 14 est une vue en coupe transversale montrant une pièce électronique céramique fabriquée par un procédé conventionnel; et les figures 15A, 15B et 15C sont des vues montrant un procédé conventionnel pour former des électrodes externes sur un élément céramique. On va tout d'abord décrire le mode de réalisation 1 du procédé selon la présente invention dans le cas de la fabrication d'une pièce électronique céramique (condensateur céramique monolithique) représentée sur la figure 6, qui est munie de deux électrodes externes 2a, 2b disposées sur les deux surfaces terminales la et lb de l'élément céramique 1 comportant des électrodes internes 5 séparées par des couches céramiques 4 et qui sont reliées de manière alternée aux surfaces terminales de l'élément pour établir un contact électrique entre les électrodes externes et les électrodes internes. Comme le montre la figure 1, l'applicateur utilisé pour former les électrodes externes 2a et 2b comprend un rouleau 1 1 sur la surface périphérique 1 a duquel est appliquée une pate à électrode 3, une lame 13 pour étaler la pâte à électrode 3 en une couche d'épaisseur uniforme sur la surface périphérique I la du rouleau, un bac à pâte 14 contenant la pâte à électrode 3 qui doit être appliquée à la surface périphérique I la sous l'effet de la rotation du rouleau 1 1 dont la partie inférieure est plongée dans la pâte à électrode 3. Comme le montre la figure 2, le rouleau 11 comporte une pluralité de rainures 12a disposées parallèlement à la périphérie et une pluralité de rainures 12b disposées parallèlement à l'axe en formant un motif en forme de grille. Les rainures 12a et 12b ont une section droite en forme de V, comme le montre la figure 3, de largeur maximale W égale à 0,4 mm et d'angle 0 égal à 60 . Les rainures en forme de V permettent de prélever aisément la pâte à électrode. Ces rainures 12a et 12b peuvent être formées facilement par usinage, par exemple au tour. Quand on détermine la configuration des rainures, il est préférable de prendre en compte l'épaisseur de la pâte à électrode 3 appliquée sur les surfaces terminales la et lb de l'élément céramique I (épaisseur de la couche), la taille de la zone à recouvrir, la configuration de l'application et les propriétés physiques de la pâte à électrode (viscosité, diamètre de particule de la poudre métallique employée comme ingrédient conducteur, thixotropie). Au lieu d'employer le rouleau 1 1 muni de rainures formant une grille, il est possible aussi d'employer un rouleau tel que celui qui est représenté sur la figure 4A qui comporte seulement des rainures 12a parallèles à sa périphérie, ou un rouleau tel que celui qui est représenté sur la figure 4B qui comporte seulement des rainures 1 2b parallèles à son axe. Le rouleau 11 peut être constitué par un matériau tel qu'un métal ou une résine qui présente une affinité pour la pâte à électrode 3 et qui n'est pas susceptible de se déformer, de gonfler ou de subir une corrosion du fait d'un solvant contenu dans la pâte à électrode. En outre, cet applicateur comporte un dispositif d'entraînement du rouleau, un mécanisme de maintien pour maintenir l'élément céramique 1 et un mécanisme de déplacement pour déplacer l'élément céramique 1 par rapport au rouleau 1 1, ces mécanismes n'étant pas représentés sur les figures. Le mécanisme de déplacement utilisé est conçu pour déplacer l'élément céramique 1 par rapport au rouleau 11 et tangentiellement à celui-ci dans un sens (représenté par la flèche B) opposé au sens de rotation (représenté par la flèche A) du rouleau à une vitesse V1 qui est de préférence inférieure à la vitesse de rotation V2 du rouleau tandis qu'une partie de l'élément céramique I (la surface terminale la sur la figure 5) est plongée dans la pate à électrode 3 appliquée sur la surface périphérique 1 la du rouleau. On va maintenant décrire le procédé d'application de la pâte à électrode sur l'élément céramique au moyen de cet applicateur. (1) Dans la première étape, comme le montre la figure 1, la pâte à électrode 3 est appliquée sur la surface périphérique 1 la du rouleau 1 1 du fait de la rotation du rouleau 11, et est étalée uniformément au moyen de la lame 13 pour obtenir une couche de pâte d'épaisseur prédéterminée. (2) Dans l'étape suivante, l'élément céramique I est déplacé tangentiellement dans le sens opposé (flèche B) au sens de rotation (flèche A) du rouleau à une vitesse VI inférieure à la vitesse périphérique V2 du rouleau 1, et la surface terminale la, qui est l'une des surfaces terminales la et lb sur lesquelles les électrodes externes 2a et 2b (figure 6) doivent être formées, est plongée dans la pâte à électrode 3 appliquée sur la surface périphérique 1 la du rouleau 1 1 sans entrer en contact avec la surface périphérique 1 la du rouleau 1 1. (3) Dans l'étape suivante, représentée sur la figure 5B, la pâte à électrode 3 est appliquée sur la surface terminale la de l'élément céramique I du fait du déplacement tangentiel continu de l'élément céramique 1 (représenté par la flèche B). Dans le cadre de l'invention, l'expression "déplacement tangentiel de l'élément céramique dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau" signifie, comme on l'a indiqué cidessus, déplacer l'élément céramique 1 linéairement et tangentiellement dans le sens (indiqué par la flèche B) opposé au sens de rotation du rouleau (sens indiqué par la flèche A). Le terme "déplacement ou déplacer" utilisé ici se réfere à la position relative entre l'élément céramique 1 et le rouleau Il. (4) En déplaçant encore l'élément céramique 1 suivant la tangente (direction indiquée par la flèche B), comme le montre la figure 5C, l'élément céramique 1 atteint un point o il s'éloigne du rouleau 1l et o une force de traction est exercée sur la pâte à électrode 3. Comme le sens du mouvement de l'élément céramique 1 est opposé au sens de rotation du rouleau 1, la pâte à électrode 3 est soumise à une action de déchirement instantané ce qui permet d'éviter la formation de filaments, ou bien, si de tels filaments sont formés, la plupart d'entre eux sont repris par le rouleau 1 1 de sorte que l'application de la pâte à électrode 3 sur la surface terminale la de l'élément céramique 1 est réalisée sans formation sensible de filaments. Il est possible de fixer à une valeur prédéterminée l'épaisseur de la pâte à électrode 3 grâce à: (i) la relation entre la vitesse de l'élément céramique 1 par rapport au rouleau 1 et la vitesse de rotation du rouleau 1 1; ou (ii) la profondeur d'immersion de l'élément céramique 1 dans la pâte à électrode. En particulier, cette profondeur est proportionnelle à l'épaisseur d'application. Dans le procédé selon la présente invention, comme le transfert (application) est réalisé par le fait que la pâte 3 est soumise à une action de cisaillement, la viscosité de la pâte à électrode a peu d'effet sur l'épaisseur de l'application, ce que confirme l'expérience. Quand la pâte à électrode 3 est appliquée sur l'élément céramique 1, il est possible aussi de répéter plusieurs fois les processus (1) à (4) avec le même rouleau, ou d'utiliser plusieurs rouleaux sur lesquels la pâte à électrode est appliquée au préalable en des épaisseurs différentes, et d'appliquer la pâte à électrode plusieurs fois sur l'élément céramique. (5) Ensuite, l'élément céramique I est renversé, ce qui n'est pas montré sur la figure, et la pâte à électrode est appliquée sur la surface terminale lb (figure 6) par les mêmes processus que ceux décrits ci-dessus. Dans le cas o la pâte à électrode est appliquée plusieurs fois sur les surfaces terminales de l'élément céramique, elle peut être appliquée de manière répétée sur la même surface terminale ou bien elle peut être appliquée tour à tour sur les deux surfaces terminales. (6) Dans l'étape suivante, l'élément céramique sur les deux surfaces terminales la, lb duquel a été appliquée la pâte à électrode est traité thermiquement pour cuire la pâte à électrode et former une pièce électronique céramique (condensateur céramique monolithique) telle que celle qui est représentée sur la figure 6. Pour réaliser le mouvement relatif de l'élément céramique I et du rouleau 11, il est possible de déplacer uniquement le rouleau sans déplacer l'élément céramique ou de déplacer simultanément l'élément céramique et le rouleau. La figure 7 représente une variante du procédé de fabrication selon le mode de réalisation 1 dans laquelle, au lieu que l'élément céramique i soit déplacé linéairement et tangentiellement dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau, il est déplacé de manière que l'angle lc de l'élément céramique I soit décalé par rapport au sommet du rouleau 1 1 d'une distance L pour empêcher la formation d'une protubérance superflue de pâte à électrode 3 sur l'élément céramique I quand ce dernier entre en contact avec la pâte à électrode 3. Dans ce cas, comme moyen de déplacement pour déplacer l'élément céramique 1, il est possible par exemple d'employer un moyen de déplacement capable de déplacer l'élément céramique 1 sur la trajectoire représentée par la flèche brisée C de la figure 7. Dans ce cas également, pour réaliser le mouvement relatif entre l'élément céramique et le rouleau, il est possible de déplacer uniquement le rouleau sans l'élément céramique, ou bien de déplacer simultanément l'élément céramique et le rouleau. Bien que l'on ait décrit le mode de réalisation I dans le cas des condensateurs céramiques monolithiques, ce mode de réalisation est applicable aussi à différents autres types de pièces électroniques céramiques comme les varistances monolithiques, les composants LC et les substrats multicouches. On va maintenant décrire le mode de réalisation 2 du procédé selon la présente invention. Comme le montre la figure 8, dans le mode de réalisation 2, une buse doseuse 23 est utilisée comme mécanisme pour appliquer la pâte à électrode 3 sur la surface périphérique 1 la du rouleau 1 1 muni de rainures 12 (figure 2) formées sur la surface périphérique selon un motif en grille comme dans le cas du mode de réalisation 1. Comme la structure des autres parties est la même que dans le mode de réalisation 1, on ne va pas les décrire plus précisément. Grâce à la buse doseuse 23, la pâte à électrode 3 peut être appliquée en une épaisseur uniforme sur la surface périphérique 1 la du rouleau 11 tandis que ce dernier tourne. Puis, la pâte à électrode 3 peut être appliquée (transférée) aux surfaces terminales la, lb de l'élément céramique 1 de la même manière que dans le mode de réalisation 1. Comme buse doseuse 23, il est préférable d'utiliser une buse doseuse permettant de commander la quantité appliquée tandis que le rouleau 1 1 tourne. La figure 9 montre une variante du procédé selon le mode de réalisation 2. Dans cette variante, le rouleau 1 1 tourne dans le sens indiqué par la flèche D (sens opposé à celui représenté sur la figure 8), et la pate à électrode 3 située sur la surface périphérique I la du rouleau 1 1 est appliquée sur la surface terminale la de l'élément céramique I quand l'élément céramique se déplace sous le rouleau 1 1 et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation D du rouleau 1 1 (sens représenté par la flèche B). La structure des autres éléments est la même que dans le mode de réalisation 1 décrit ci-dessus. En combinant les applicateurs représentés sur les figures 8 et 9, il est possible d'appliquer la pâte à électrode 3 simultanément sur les deux surfaces terminales la et lb de l'élément céramique 1. On va maintenant décrire le mode de réalisation 3 du procédé selon la présente invention. Les figures O10A (vue de côté) et 10B (vue de face) montrent une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 3. Ce mode de réalisation concerne la production d'une pièce électronique céramique comprenant deux électrodes externes 2a et 2b disposées sur les parties terminales d'un élément céramique I qui comporte des électrodes internes 5 séparées par les couches céramiques 4 et qui s'étendent de manière alternée jusqu'aux surfaces terminales de l'élément, comme le montre la figure 1 IA, de manière à être électriquement en contact avec les électrodes externes 2a et 2b situées sur les surfaces terminales de l'élément céramique. Dans ce cas, la pâte à électrode 3 est appliquée de manière à s'étendre sur les surfaces supérieure, inférieure, gauche et droite depuis les surfaces terminales la et lb. Dans ce mode de réalisation, il est prévu un rouleau 11 qui comporte au centre de sa surface périphérique 1 la une rainure 1 lb plus large que l'épaisseur de l'élément céramique I et qui s'étend suivant sa périphérie de sorte que la pâte à électrode 3 peut être appliquée sur les parties terminales des surfaces supérieure, inférieure, gauche et droite ainsi que sur les deux surfaces terminales la et lb de l'élément céramique 1. Sur la surface inférieure et sur les surfaces latérales de la rainure 1 lb, il est prévu des rainures formant une configuration en grille (non représentées) comme dans le cas du mode de réalisation 1. Comme le montrent les figures O10A et 10B, en plongeant l'élément céramique 1 dans la pate à électrode 3 placée dans la rainure 1 lb au moyen d'une buse doseuse (non représentée) par exemple, tout en déplaçant l'élément céramique 1 par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé (sens indiqué par la flèche B sur la figure 10B) au sens de rotation du rouleau, il est possible d'appliquer efficacement la pâte à électrode sur les parties terminales des surfaces supérieure, inférieure, gauche et droite ainsi que sur les deux surfaces terminales la et lb de l'élément céramique 1 pour former des électrodes externes. Comme la structure des autres éléments est la même que dans le mode de réalisation 1, on ne va pas les décrire plus précisément. On va maintenant décrire le mode de réalisation 4 du procédé selon la présente invention. Les figures 12A (vue de côté) et 12B (vue de face) représentent une étape du procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique selon le mode de réalisation 4 de la présente invention. Ce mode de réalisation concerne l'application de la pâte à électrode 3 pour former des électrodes externes sur les deux côtés la, lb de l'élémentcéramique I pour produire des pièces électroniques céramiques munies d'une pluralité d'électrodes externes 32a, 32b, 32c, 32d, 32e sur les deux surfaces terminales de l'élément céramique 1, comme le montre la figure 13. Dans ce mode de réalisation, comme le montrent les figures 12A et 12B, grâce à l'utilisation de la buse doseuse 23, la pate à électrode 3 est appliquée en une épaisseur prédéterminée à plusieurs endroits sur la surface périphérique la du rouleau 11 dans le sens de sa périphérie, et l'élément céramique 1 est déplacé par rapport au rouleau 11 et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé (représenté par la flèche B sur la figure 12B) au sens de rotation du rouleau 11 (représenté par la flèche A sur la figure 12B). Grâce à cet agencement, il est possible d'appliquer efficacement la pâte à électrode 3 en une épaisseur prédéterminée à plusieurs emplacements sur la surface de l'élément céramique 1. Comme la structure de ce mode de réalisation est la même que celle du mode de réalisation 1 décrit ci-dessus, il ne va pas être décrit plus précisément pour éviter une répétition. Le rouleau 1 1 utilisé est muni de rainures formant un motif de grille (voir la figure 2) sur la surface périphérique 1 la comme dans le cas du mode de réalisation 1. Bien que l'on ait décrit les modes de réalisation 1 à 4 ci-dessus dans le cas o un rouleau muni de rainures est utilisé, même quand un rouleau sans rainures est utilisé, il est possible d'obtenir les effets de la présente invention tels que: (1) la configuration stabilisée de la pâte à électrode appliquée, (2) l'élimination de la formation de filaments ou bien la reprise de la plus grande partie de filaments par le rouleau, de sorte que la pâte à électrode peut être appliquée en une épaisseur prédéterminée sans que des protubérances ou des évidements soient formés sur la surface grâce au fait que l'élément céramique est déplacé par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau. La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation 1 à 4 qui viennent d'être décrits en ce qui concerne les autres éléments, et il est possible d'appliquer des modifications dans la structure spécifique du rouleau, le matériau du rouleau, sa forme spécifique ou la configuration des rainures formées sur la surface périphérique du rouleau, le type de la pâte à électrode, la vitesse de rotation du rouleau, la forme spécifique de l'élément céramique ou la position et l'épaisseur de la pâte à électrode. Grâce au procédé selon la présente invention, il est possible d'appliquer la pâte à électrode en une épaisseur prédéterminée sur l'élément céramique en faisant tourner le rouleau comportant sur sa surface périphérique la pâte à électrode destinée à former des électrodes en couche épaisse et en déplaçant l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau tandis qu'une partie de l'élément céramique est plongée dans la pâte à électrode appliquée sur la surface périphérique du rouleau. Autrement dit, la pâte à électrode est appliquée sur l'élément céramique pendant le déplacement de l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau, puis le point de transfert se déplace tangentiellement tandis que l'élément céramique continue à se déplacer. De ce fait, la pâte à électrode ne subit aucune force de traction significative pendant l'opération de transfert de sorte que la configuration de l'application est stabilisée. En outre, comme le sens du mouvement de l'élément céramique est opposé au sens de rotation du rouleau, quand l'élément céramique s'éloigne du rouleau, la pâte à électrode est soumise à une action de déchirement instantané ce qui empêche la formation de filaments ou bien, s'il s'en forme, la plupart des filaments sont repris par le rouleau. Il en résulte qu'il est possible d'appliquer sur l'élément céramique une épaisseur prédéterminée de pâte à électrode sans que des protubérances et des évidements soient formés sur sa surface. Cet effet est difficile à obtenir quand l'élément céramique est déplacé dans le sens de rotation du rouleau. Quand un rouleau comportant des rainures sur sa surface périphérique est utilisé, il est possible de maintenir une épaisseur prédéterminée de pâte à électrode sur la surface périphérique du rouleau, d'appliquer rapidement une épaisseur uniforme de pâte à électrode sur la surface de l'élément céramique et d'obtenir ainsi une pièce électronique céramique munie d'électrodes externes ayant une grande précision dimensionnelle, par thermodurcissement ou cuisson de la pâte à électrode. En utilisant un rouleau comportant une pluralité de rainures disposées parallèlement à sa périphérie, une pluralité de rainures disposées parallèlement à son axe ou une pluralité de rainures disposées parallèlement à sa périphérie et une pluralité de rainures disposées parallèlement à son axe sous forme de configuration en grille, il est possible de fabriquer efficacement des électrodes externes ayant une configuration très précise et une épaisseur très uniforme. Pour obtenir un mouvement relatif de l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci, il est possible de déplacer le rouleau ou l'élément céramique ou bien le rouleau et l'élément céramique. Quand on choisit la vitesse V1 du mouvement de l'élément céramique par rapport au rouleau de manière qu'elle soit inférieure à la vitesse de rotation V2 du rouleau, il est possible d'obtenir un cisaillement de la pâte à électrode sur la surface périphérique du rouleau, un transfert de la pâte à électrode sur l'élément céramique, une amélioration de la stabilité de la configuration de la pâte à électrode appliquée du fait du mouvement relatif de l'élément céramique sans qu'une force de traction significative soit exercée sur la pâte à électrode, une action de déchirement instantanée de la pâte à électrode au moment o l'élément céramique s'éloigne du rouleau et une reprise des filaments sur le rouleau. Enfin, en empêchant l'élément céramique et la surface périphérique du rouleau de venir en contact quand on plonge une partie prédéterminée de l'élément céramique dans la pate à électrode située sur la surface périphérique du rouleau, on peut empêcher la formation de débris céramiques et donc les effets néfastes dus à la présence de débris céramiques dans la pâte à électrode. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une pièce électronique céramique d'une structure ayant des électrodes disposées sur la surface d'un élément céramique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de rotation à une vitesse prédéterminée d'un rouleau (11) sur la surface périphérique (1 la) duquel est appliquée une pâte à électrode (3) destinée à former des électrodes en couche épaisse, et de déplacement d'un élément céramique (1) par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans un sens opposé (B) au sens de rotation (A) du rouleau tandis qu'une partie au moins de l'élément céramique est plongée dans la pâte à électrode appliquée sur la surface périphérique du rouleau pour appliquer la pate à électrode sur la surface de l'élément céramique. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface périphérique du rouleau est munie de rainures (12). 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les rainures disposées sur la surface périphérique du rouleau sont des rainures (12a) disposées parallèlement à la périphérie du rouleau, des rainures (12b) disposées parallèlement à l'axe du rouleau, ou des rainures disposées parallèlement à la périphérie du rouleau et des rainures disposées parallèlement à l'axe du rouleau pour former une configuration en grille. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'élément céramique est déplacé par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau par le fait que, parmi le rouleau et l'élément céramique, l'un au moins est déplacé dans le sens voulu. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la vitesse V1 du mouvement de l'élément céramique par rapport au rouleau et tangentiellement à celui-ci dans le sens opposé au sens de rotation du rouleau est inférieure à la vitesse périphérique V2 du rouleau en rotation. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est prévu un interstice prédéterminé entre l'élément céramique et la surface périphérique du rouleau de sorte que l'élément céramique et la surface périphérique du rouleau ne viennent pas en contact mutuel quand une partie prédéterminée de l'élément céramique est plongée dans la pâte à électrode appliquée sur la surface périphérique du rouleau.