FR 2777358 A1 19991015 FR 9804557 A 19980410 La présente invention concerne le domaine de l'optoélectronique. De nombreux systèmes étudiés aujourd'hui dans les laboratoires ou exploités commercialement combinent des composants électroniques à semiconducteur et des composants assurant une fonction de guidage d'un faisceau optique, émis par exemple par les composants électroniques, ou encore appliqués à ceux-ci à des fins de commande ou de traitement. Le domaine de l'optoélectronique a ainsi déjà donné lieu à une littérature très abondante. Cependant, à la connaissance de la Demanderesse, ce domaine n'a pas connu d'évolution marquante ces dernières années. La présente invention basée sur le résultat d'expérimentations a pour but de proposer de nouveaux moyens présentant des performances améliorées par rapport aux systèmes antérieurs connus. Un but principal de la présente invention est notamment de proposer des moyens qui permettent d'optimiser le couplage d'un faisceau optique sur une structure semi-conductrice, sans exiger l'utilisation de compositions semi-conductrices ou d'une technologie délicates à mettre en ceuvre. Ce but est atteint dans le cadre de la présente invention grâce à un procédé électrooptique de traitement de signal comprenant les étapes consistant à: - fournir au moins un composant semi-conducteur constitué au moins d'un substrat et d'un ensemble superposé comprenant au moins une couche guidante, et - appliquer sur la couche guidante un rayonnement optique à une longueur d'ondes et selon une incidence choisie de telle sorte que ledit ensemble présente à cette longueur d'ondes et à cette incidence un pic d'absorption spécifique propre à permettre le guidage dudit rayonnement optique dans la couche guidante. Selon une autre caractéristique avantageuse de la présente invention, la longueur d'ondes et l'incidence sont choisies pour générer une interférence optique résonante liée à une onde évanescente formée au niveau d'au moins une interface de la couche guidante. Selon une autre caractéristique avantageuse de l'invention, ledit ensemble superposé au substrat comprend la couche guidante et au moins une couche interposée entre le substrat et cette couche guidante et qui présente un indice de réfraction inférieur à celui de la couche guidante, à la longueur d'ondes du rayonnement optique appliqué. Comme on le comprendra à la lecture de la description détaillée qui va suivre, la présente invention permet notamment d'assurer des interconnexions très rapides entre des composants électroniques tout en assurant une parfaite isolation électrique entre ceux-ci. La présente invention concerne également un dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé. D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre et en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs et sur lesquels: - la figure 1 représente schématiquement une structure de dispositif conforme à la présente invention, - les figures 2 et 3 illustrent schématiquement des courbes expérimentales à la base de l'invention, et - la figure 4 représente la partie réelle (courbe de cercles) et la partie imaginaire (courbe de triangles) de la fonction diélectrice (E = n2) d'une couche de SiO2 utilisée par exemple en tant que couche sous-jacente à la couche guidante. On a représenté sur la figure 1 annexée, un dispositif optoélectronique comprenant un substrat 10 en matériau semi-conducteur, par exemple à base de silicium, et superposées sur celui-ci, successivement une première couche 12 en un matériau semi-isolant, par exemple en oxyde de silicium SiO2 et une seconde couche 14 formant couche guidante, par exemple en polysilicium. Sur la figure 1, on a également illustré dans le prolongement de la seconde couche 14, sous la référence 16, un composant électronique susceptible d'être associé à la couche guidante 14, par exemple sous forme d'un transistor MOS (Metal Oxyde Semiconductor) formé dans le prolongement de la couche guidante 14. On a par ailleurs illustré sur la figure 1, sous la référence 20, des moyens aptes à appliquer sur la couche guidante 14 un rayonnement lumineux de longueur d'ondes et selon une incidence A choisies de telle sorte que la couche guidante 14 présente à cette longueur d'ondes et à cette incidence A un pic d'absorption propre à permettre un guidage du rayonnement lumineux dans la couche guidante 14. Plus précisément encore l'inventeur a déterminé que pour une structure de technologie MOS classique, comprenant une couche guidante 14 en polysilicium, déposée par exemple par CVD sur une couche sous jacente 12 en oxyde de silicium, de préférence le rayonnement appliqué par les moyens 20 sur la couche guidante 14, a une longueur d'onde de l'ordre de 8pm sous une incidence A comprise entre 70 et 76 . L'inventeur a en effet déterminé que dans ces conditions le rayonnement est guidé dans la couche de polysilicium 14. Avec cette incidence, I'onde pénètre dans la couche guidante sous un angle d'environ 16 qui est l'angle critique de propagation en mode guidé dans la polysilicium. En revanche en dehors de cette plage de paramètre, la lumière n'est pas guidée. A titre d'exemple non limitatif, on peut utiliser un laser à cascade quantique du type décrit dans le document Applied Physics Letters, vol. 72, n 12, Mars 1998, C. Gmachl et ai, "Continuous - wave and high - power pulsed operation of index - coupled distributed feedback quantum cascade laser at x. 8,5pm", en tant que moyens 20. Plus précisément encore, la couche de polysilicium 14 formant couche guidante a de préférence une épaisseur de l'ordre de 200 à 400 nm, tandis que la couche d'oxyde sous-jacente 12 a une épaisseur au moins égale à 10Onm. La présente invention permet ainsi de guider efficacement une onde infrarouge monochromatique dans un film de polysilicium obtenu avec une technologie classique. Comme on le précisera par la suite, la présente invention peut trouver de nombreuses applications. Elle permet par exemple d'assurer une commande optique simultanée de plusieurs transistors par exemple de type MOS isolés électriquement entre eux et par rapport au guide d'onde, grâce à un tel film en polysilicium. Elle permet également d'assurer le déclenchement par voie optique d'un transistor par un autre, sans qu'il y ait contact électrique entre eux: dans ce cas le transistor déclenché reçoit un signal de commande optique de commande en provenance du transistor déclencheur via la couche guidante précitée. Cette application permet par exemple d'utiliser deux transistors portés à des tensions différentes ou encore situés dans des blocs de circuits différents. Ainsi par exemple sur une structure MOS standard, c'est à dire avec une grille en SiO2 (d'épaisseur supérieure à lnm, nitrurée ou non) et un matériau de grille en silicium arnorphe, poly ou mono-cristallin) empilée ou non avec du Ge, on peut modifier l'état du transistor par de la lumière aux longueurs d'onde adaptées et en attaquant la surface sous un angle donné. La lumière transmise, en sus de modifier l'état du transistor, peut aussi être guidée dans la couche de matériau de grille et agir sur un (ou plusieurs) autre(s) transistor(s) sans qu'il y ait contact électrique entre les transistors (ce qui est impossible à réaliser dans les architectures classiques de dispositifs connus). L'inventeur a par ailleurs déterminé que l'effet de guidage exploité dans le cadre de la présente invention est dû à une interférence optique résonante liée à l'onde évanescente qui existe au niveau des deux interfaces de la couche de polysilicium. Cette onde évanescente résonante se propage longitudinalement dans la couche de polysilicium. Ceci résulte du fait que en respectant les paramètres de longueur d'onde et d'incidence précités, la couche guidante 14 est prise en sandwich entre deux couches encadrantes (la couche 12 et l'air ou une autre couche similaire à la couche 12) présentant des indices de réfraction inférieurs à celui de la couche guidante 14. La présente invention permet ainsi d'obtenir les conditions propres à assurer un confinement de la lumière dans la couche guidante 14, sans exiger des couches guidantes d'épaisseur importante. De ce fait la présente invention permet notamment une parfaite compatibilité entre la technologie planar d'un transistor MOS et la technologie de réalisation de la couche guidante 14. La présente invention permet notamment de supprimer les différences de niveau existant dans certains systèmes proposés dans l'état de la technique, entre les couches guidantes et les structures semi-conductrices. Bien entendu la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation particuliers qui viennent d'être décrits, mais s'étend à toutes variantes conformes à son esprit. La présente invention peut s'appliquer à des structures semiconductrices, notamment à base de polysilicium, quelle que soit l'état cristallin de celles-ci: amorphe, micro-cristallin ou mono- cristallin (cas du silicium sur isolant). La présente invention peut s'appliquer également à des structures à base de germanium. La technologie de la couche 12 sous-jacente à la couche guidante 14 peut faire l'objet de nombreuses variantes de réalisation. Il peut s'agir par exemple d'une couche d'oyde obtenue par oxydation en phase sèche (sous 02) ou humide (02 + H2) ou encore par dépôt CVD assisté ou non plasma ou UV. Il peut s'agir encore d'une couche sous-jacente 12 à base de nitrure (Si3N4). Dans ce cas cependant la longueur d'onde retenue est de préférence de l'ordre de 9pm. La présente invention peut par exemple également trouver application dans des filtres ou matériaux photoniques. A titre d'exemple non limitatif, dans le cadre d'un filtre, on peut utiliser un transistor qui selon l'incidence d'attaque d'une couche guidante associée et de la longueur d'onde associée, sera ou non déclenché. De la même façon la présente invention peut trouver application dans des systèmes adaptés pour assurer le déclenchement d'un transistor uniquement après combinaison de deux ou plusieurs longueurs d'onde, ce qui permet une logique optique de commande (la combinaison des longueurs d'onde qui attaquent la structure) avec effet électrique (modification de l'état électrique de la grille, donc du transistor avec guidage ou non pour action sur un autre transistor). La présente invention peut également trouver application dans la fabrication de cristaux photoniques par gravure plasma de structures résonantes qui dépendent de la longueur d'onde de la lumière propagée et du pas du réseau. Sur la figure 1 annexée on a illustré une structure dans laquelle la couche guidante 14 reçoit directement le rayonnement sur sa surface. En variante on peut envisager d'attaquer cette couche guidante 14 en bout, ou encore au niveau d'une fenêtre ménagée dans une couche de confinement superposée, par exemple une couche similaire à la couche sous-jacente 12. Sur la figure 2 annexée qui est à la base de la présente invention, on a illustré l'évolution de l'indice de réfraction n et du coefficient d'absorption k en fonction de l'énergie (1/cm) du rayonnement appliqué, mesurés sur une structure comprenant une couche guidante 14 de polysilicium de 200nm déposée sur une couche de SiO2. Plus précisément sur la figure 2 on a illustré: sous un trait interrompu l'indice de réfraction n du silicium, sous un trait de carrés vides l'indice de réfraction n de SiO2, 25. sous un trait de carrés pleins l'indice de réfraction n du polysilicium, sous un trait de triangles vides le coefficient d'absorption de SiO2, sous un trait de triangles pleins le coefficient d'absorption du polysilicium. La figure 2 révèle un pic d'absorption dans la couche guidante de polysilicium 14 pour E de l'ordre de 1260 cm-1. La figure 3 représente des courbes similaires pour une structure dans laquelle la couche de SiO2 est remplacée par une couche de nitrure Si3N4 déposée sur un substrat de silicium. Plus précisément sur la figure 3 on a illustré: 5. sous un trait continu l'indice de réfraction n du silicium, sous un trait de triangles vides l'indice de réfraction n de Si3N4, sous un trait de triangles pleins l'indice de réfraction n du polysilicium, sous un trait de carrés vides le coefficient d'absorption de Si3N4, et sous un trait de carrés pleins le coefficient d'absorption du polysilicium. La figure 3 révèle un pic d'absorption dans la couche guidante de polysilicium 14 pour E de l'ordre de 1130 cm-1. L'inventeur a par ailleurs déterminé qu'il est souhaitable de respecter les conditions suivantes: 1) la couche guidante (14) possède un indice n élevé, typiquement de l'ordre de 3 à 4 et un coefficient d'absorption nul k = 0, et 2) la longueur d'onde co du rayonnement optique exprimée en cm-' est comprise entre la fréquence transversale CQT et la fréquence longitudinale COLO de la couche 12 sous jacente à la couche guidante 14. soit: Esl (o) Fi représentant la partie réelle de la fonction diélectrique. En respectant cette condition, on se place dans la bande dite "reststrahlen". Les valeurs COT et COLO sont identifiées sur la figure 4. On trouvera des définitions de COT et (OLO dans les documents "Optical Properties of Thin Films and the Berreman Effect" B. Harbecke et al. Appl. Phys. A38 263-267 (1985) et "Infrared Absorption Bands at Polar Congitudinal Optic Mode Frequencies in lubie Crystal Films", D.W. Berreman, Phys. Rev. 130, 2193-2198 (1963). REVENDICAT 10 IONS 1. Procédé électrooptique de traitement de signal, caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes consistant à: - fournir au moins un composant semi-conducteur constitué au moins d'un substrat (10) et d'un ensemble superposé comprenant au moins une couche guidante (14), et - appliquer sur la couche guidante (14) un rayonnement optique à une longueur d'ondes et selon une incidence choisie de telle sorte que ledit ensemble présente à cette longueur d'ondes et à cette incidence un pic d'absorption spécifique propre à permettre le guidage dudit rayonnement optique dans la couche guidante (14). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la longueur d'ondes et l'incidence sont choisies pour générer une interférence optique résonante liée à une onde évanescente formée au niveau d'au moins une interface de la couche guidante (14). 3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé par le fait que ledit ensemble (12, 14) superposé au substrat (10) comprend la couche guidante (14) et au moins une couche (12) interposée entre le substrat (10) et cette couche guidante (14) et qui présente un indice de réfraction inférieur à celui de la couche guidante (14), à la longueur d'ondes du rayonnement optique appliqué. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) possède un indice n élevé, typiquement de I'ordre de 3 à 4 et un coefficient d'absorption nul k = 0. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que la longueur d'onde o du rayonnement optique exprimée en cm-' est comprise entre la fréquence transversale COT-r et la fréquence longitudinale O)LO de la couche (12) sous-jacente à la couche guidante (14), soit si (c) OT 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) est en polysilicium, déposée sur une couche sous jacente (12) en oxyde de silicium, et que le rayonnement appliqué sur la couche guidante (14), a une longueur d'onde de l'ordre de 8pm sous une incidence (A) comprise entre 70 et 76 . 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) est en polysilicium, déposée sur une couche sous jacente (12) en nitrure de silicium, et que le rayonnement appliqué sur la couche guidante (14), a une longueur d'onde de l'ordre de 9pm sous une incidence (A) comprise entre 70 et 76 . 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) a une épaisseur de l'ordre de 200 à 400 nm, tandis que la couche sous-jacente (12) a une épaisseur au moins égale à 10nm. 9. Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé conforme à l'une des revendications 1 à 8, caractérisé par le fait qu'il comprend: - au moins un composant semi-conducteur constitué au moins d'un substrat (10) et d'un ensemble superposé comprenant au moins une couche guidante (14), et - des moyens aptes à appliquer sur la couche guidante (14) un rayonnement optique à une longueur d'ondes et selon une incidence choisie de telle sorte que ledit ensemble présente à cette longueur d'ondes et à cette incidence un pic d'absorption spécifique propre à permettre le guidage dudit rayonnement optique dans la couche guidante (14). 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé par le fait que la longueur d'ondes et l'incidence sont choisies pour générer une interférence optique résonante liée à une onde évanescente formée au niveau d'au moins une interface de la couche guidante (14). 11. Dispositif selon l'une des revendications 9 ou 10, caractérisé par le fait que ledit ensemble (12, 14) superposé au substrat (10) comprend la couche guidante (14) et au moins une couche (12) interposée entre le substrat (10) et cette couche guidante (14) et qui présente un indice de réfraction inférieur à celui de la couche guidante (14), à la longueur d'ondes du rayonnement optique appliqué. 12. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) possède un indice n élevé, typiquement de l'ordre de 3 à 4 et un coefficient d'absorption nul k = 0. 13. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisé par le fait que la longueur d'onde C) du rayonnement optique exprimée en cm' est comprise entre la fréquence transversale COT et la fréquence longitudinale cOLO de la couche (12) sous-jacente à la couche guidante (14), soit sl (co) COT 14. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) est en polysilicium, déposée sur une couche sous jacente (12) en oxyde de silicium, et que le rayonnement appliqué sur la couche guidante (14), a une longueur d'onde de l'ordre de 8pm sous une incidence (A) comprise entre 70 et 76 . 15. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) est en polysilicium, déposée sur une couche sous jacente (12) en nitrure de silicium, et que le rayonnement appliqué sur la couche guidante (14), a une longueur d'onde de l'ordre de 9pm sous une incidence (A) comprise entre 70 et 76 . 16. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 15, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) a une épaisseur de l'ordre de 200 à 400 nm, tandis que la couche sous-jacente (12) a une épaisseur au moins égale à 10nm. 17. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 16, caractérisé par le fait que ledit ensemble (12, 14) est réalisé à base de polysilicium. 18. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 16, caractérisé par le fait que ledit ensemble (12, 14) est réalisé à base de germanium. 19. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 18, caractérisé par le fait que ledit ensemble (12, 14) comprend une couche d'oxyde (12) sous la couche guidante (14). 20. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 18, caractérisé par le fait que ledit ensemble (12, 14) comprend une couche à base de nitrure (12) sous la couche guidante (14). 21. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 20, caractérisé par le fait que la couche guidante (14) reçoit ledit rayonnement en bout, ou au niveau d'une fenêtre ménagée dans une couche de confinement superposée. 22. Utilisation d'un dispositif conforme à l'une des revendications 9 à 21, pour la commande optique simultanée de plusieurs composants électroniques, tels que des transistors isolés électriquement entre eux et par rapport au guide d'onde. 23. Utilisation d'un dispositif conforme à l'une des revendications 9 à 21, pour le déclenchement par voie optique d'un composant électronique, tel qu'un transistor, par un autre, sans qu'il y ait contact électrique entre eux. 24. Utilisation d'un dispositif conforme à l'une des revendications 9 à 21, pour la réalisation d'un filtre, sous forme d'un transistor qui selon l'incidence d'attaque d'une couche guidante associée et de la longueur d'onde associée, est ou non déclenché. 25. Utilisation d'un dispositif conforme à l'une des revendications 9 à 21, pour le déclenchement d'un composant électronique, tel qu'un transistor, après combinaison de plusieurs longueurs d'onde. 26. Utilisation d'un dispositif conforme à l'une des revendications 9 à 21, pour la fabrication de cristaux photoniques par gravure plasma de structures résonantes qui dépendent de la longueur d'onde de la lumière propagée et du pas du réseau.