FR 2775026 A1 19990820 FR 9810817 A 19980828 La présente invention concerne une pompe cryogénique assurant une condensation et une dégivrage sélectifs. Les pompes cryogéniques ou cryopompes créent des condi- tions de vide à des pressions exceptionnellement basses par condensation ou adsorption de molécules de gaz sur des panneaux cryogéniques refroidis par des réfrigérateurs cryo- géniques. Habituellement, une cryopompe utilisée dans ce contexte est refroidie par un réfrigérateur executant un cycle de refroidissement de Gifford-McMahon. Ces réfrigéra- teurs comportent habituellement un ou deux étages, suivant les gaz qu'on veut retirer de l'atmosphère contrôlée. Les cryopompes à deux étages sont utilisées lorsqu'on veut extraire des gaz à basse température de condensation tels que l'azote, l'argon et l'hydrogène. Le second étage tra- vaille habituellement à une température d'environ 15 à 20 K pour condenser ces gaz sur un panneau cryogénique couplé thermiquement au second étage du réfrigérateur. Au contraire, une pompe cryogénique à un seul étage, aussi connue sous le nom de pompe à eau, est habituellement utilisée à des températures plus élevées que celles du second étage d'une cryopompe à deux étages, habituellement autour de 107 K. Lorsqu'elle travaille à une telle tempéra- ture, une cryopompe à un seul étage élimine pratiquement la présence de la vapeur d'eau et condense aussi une quantité importante de chlore. Dans le réfrigérateur d'une cryopompe habituelle, la circulation du fluide réfrigérant sous forme d'un gaz comprimé est cyclique. Un compresseur transmet le gaz comprimé au réfrigérateur par une conduite d'alimentation qui rejoint une soupape d'entrée. Une soupape d'échappement rejoignant une conduite d'échappement ramène le fluide refrigérant du réfrigérateur à l'entrée à basse pression du compresseur. Les deux soupapes sont placées à la première extrémité d'un cylindre à l'intérieur du réfrigérateur. A la seconde extrémité opposée du cylindre, une charge thermique, comprenant un panneau cryogénique, est couplée thermiquement au cylindre. A l'aide d'un piston mobile qui contient un matériau d'échange de chaleur par récupération (régénérateur) placé à la seconde extrémité du cylindre et avec la soupape d'échappement fermée et la soupape d'admission ouverte, le cylindre se remplit du gaz comprimé. Lorsque la soupape d'admission est encore ouverte, le piston mobile se déplace vers la première extrémité et chasse le gaz comprimé dans le régénérateur, le gaz se refroidissant lorsqu'il passe dans le régénérateur. La soupape d'entrée est alors fermée et la soupape d'échappement est ouverte, et le gaz se détend dans la conduite d'échappement à basse pression et continue à se refroidir. Le gradient résultant de température à travers la paroi du cylindre à la seconde extrémité provoque la circulation de la chaleur de la charge thermique vers le gaz qui se trouve dans le cylindre. Lorsque la soupape d'échap- pement est ouverte et la soupape d'admission fermée, le piston mobile est alors déplacé vers la seconde extrémité et il ramène le gaz à travers le régénérateur qui rend de la chaleur au gaz froid si bien que le régénérateur est refroidi et le cycle est termine. Pour produire la basse température nécessaire aux applications des cryopompes, le gaz introduit doit être refroidi avant détente. Dans le procédé schématisé ci-des- sus, le régénérateur extrait la chaleur du gaz introduit, la stocke puis la libère dans le courant d'échappement. Le régénérateur constitue un échangeur de chaleur à écoulement inverse dans lequel de l'hélium passe en alternance dans un sens et dans l'autre. Il comprend un matériau ayant une grande surface spécifique, une grande chaleur spécifique et une faible conductibilité thermique. Ainsi, le régénérateur peut accepter la chaleur de l'hélium lorsque la température de l'hélium est relativement élevée. Lorsque la température de l'hélium est plus basse, par exemple lorsque l'hélium se refroidit à la suite de la détente dans la conduite d'échappement, le régénérateur libère de la chaleur vers l'hélium. L'hélium transmis par le régénérateur est extrait du panneau cryogénique si bien que celui-ci est refroidi. Lorsque des couches de gaz condensé s'accumulent sur le panneau cryogénique, l'efficacité de la cryopompe est progressivement réduite et le volume de l'espace disponible pour le pompage peut diminuer. Pour compenser cette perte, les cryopompes a un seul étage et à deux étages sont sou- mises périodiquement à des opérations de régénération. Pendant une opération de régénération, le panneau cryogé- nique, qui est revêtu d'une couche de gaz condensé, est réchauffé bien au-dessus de sa température de fonctionnement afin que les gaz qui se sont condensés sur lui se subliment ou se liquéfient et s'évaporent. Les gaz libérés sont par exemple retirés de la chambre de vide environnante par une pompe primaire et le panneau cryogénique est ramené à sa température basse de fonctionnement. L'opération de régéné- ration nettoie ainsi la surface du panneau cryogénique des condensats accumulés. Comme le fonctionnement du panneau cryogénique cesse pendant cette régénération, la fréquence et la durée des cycles de régénération nécessaires sont importantes. La régénération peut provoquer une détérioration du système et peut présenter des risques sanitaires lorsqu'elle est mise en oeuvre sans discrimination. Par exemple, du chlore gazeux (Cl2) est utilisé habituellement dans les opérations d'attaque des semi-conducteurs, qui mettent en oeuvre habituellement une cryopompe. Lorsque du chlore gazeux est présent dans une chambre d'un outil de traitement dans lequel une cryopompe travaille, le chlore gazeux se condense habituellement sur le panneau cryogénique avec l'eau condensée. Deux dangers importants au moins sont créés par cet état. D'abord, la libération du chlore avec l'eau peut provoquer une réaction entre ces deux matières. Cette réaction produit de l'acide chlorhydrique (HCl). L'acide chlorhydrique est très corrosif si bien qu'il peut dété- riorer la chambre, les pièces placées dans la chambre et la cryopompe. En outre, la production d'acide chlorhydrique pose des problèmes de décharge ainsi qu'un risque sanitaire pour les individus qui sont au contact de l'outil de traitement. Ensuite, le chlore gazeux, seul, présente déjà un risque sanitaire. Lorsqu'il s'accumule au cours du temps dans le panneau cryogénique, le chlore présente un risque sanitaire croissant s'il est libéré finalement. S'il reste accumulé indéfiniment, une concentration dangereuse de chlore gazeux peut être libérée lorsqu'une chambre est reliée à l'atmosphère extérieure après que le réfrigérateur s'est réchauffé ou dans le cas d'une panne brutale d'alimentation. Les risques présentés par le chlore peuvent être réduits au minimum par limitation à la fois de l'accumu- lation du chlore sur le panneau cryogénique et de l'inter- action entre le chlore et la vapeur d'eau par libération et extraction sélectives du chlore du panneau cryogénique à des intervalles périodiques. Selon un premier aspect de l'invention, un gaz toxique ou formant un acide peut être retiré sélectivement d'un panneau cryogénique sur lequel plusieurs gaz sont condensés, par réchauffement du panneau cryogénique à une température qui se trouve dans une plage de dégivrage sélectif. A des températures comprises dans cette plage de dégivrage sélectif, le gaz toxique ou formant un acide se sépare sélectivement du panneau cryogénique sous forme d'une vapeur, alors que le gaz avec lequel il peut réagir, par exemple l'eau, reste pratiquement condensé sur le panneau cryogénique. La température du panneau cryogé- nique est maintenue dans cette plage jusqu'à ce que le gaz toxique ou formant un acide ait été pratiquement chassé du panneau et retiré de la chambre qui l'entoure. De préfé- rence, la suppression du gaz libéré de la chambre se poursuit au moins jusqu'à ce que la pression de vapeur dans la chambre tombe au-dessous d'environ 1,3 Pa. Selon un autre aspect de l'invention, la plage des températures de dégivrage sélectif auxquelles est maintenu le panneau cryogénique est inférieure au point triple du gaz retiré sélectivement. Lorsque le gaz retiré sélectivement est le chlore, le panneau est refroidi de préférence par un réfrigérateur à un seul étage mettant en oeuvre un cycle de refroidissement de Gifford-McMahon, et la plage de dégivrage sélectif est de préférence comprise entre environ 115 et K. Après l'extraction sélective du gaz condensé, le panneau peut être ramené par refroidissement à sa tempéra- ture de fonctionnement ou peut être réchauffé pour qu'il assure la libération d'autres gaz condensés sur le panneau au cours d'une régénération complète. Dans un mode de réalisation préféré, la température à laquelle le panneau cryogénique est maintenu pendant le pom- page est comprise entre environ 50 et 85 K. Dans cette plage de températures, la totalité pratiquement de la vapeur de chlore de la chambre se condense. Lorsqu'un autre gaz dange- reux, tel que l'acide bromhydrique, est présent dans la chambre, la température de fonctionnement du panneau peut être encore plus basse, par exemple, elle peut être comprise entre 35 et 75 K afin que la totalité pratiquement du gaz dangereux de la chambre se condense sur le panneau. La mise en oeuvre du panneau cryogénique à des températures comprises dans ces plages pendant la condensation peut être utilisée avec les procédures indiquées de dégivrage préfé- rentiel. Dans un autre mode de réalisation préféré, un module électronique est programmé afin qu'il réchauffe le panneau cryogénique à une température comprise dans une plage à laquelle un premier gaz condensé, tel que le chlore ou le fluor, se sublime sélectivement à partir du panneau alors qu'un second gaz condensé, tel que l'eau, reste condensé. Le module électronique est en outre programmé afin que la température soit maintenue dans cette plage jusqu'à ce que le premier gaz condensé soit pratiquement totalement chassé du panneau cryogénique. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre d'exemples de réalisation, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue en élévation latérale, en coupe partielle, d'une pompe cryogénique à un seul étage; la figure 2 est une coupe en vue de dessus d'un outil de traitement multiple; la figure 3 est un graphique représentant un profil de variation de température d'une cryopompe a un seul étage au cours d'une régénération partielle dans laquelle du chlore se sublime sélectivement à partir du panneau; la figure 4 est un graphique indiquant la variation de température d'une cryopompe à un seul étage subissant une régénération complète au cours de laquelle du chlore se sublime et est retiré avant que d'autres gaz soient chasses. On utilise souvent des cryopompes dans les applications dans lesquelles des gaz ambiants comprennent des gaz dangereux et réagissant avec d'autres gaz condensés avec formation de produits dangereux. Par exemple, les cryopompes sont utilisées couramment pour la fabrication des dispo- sitifs électroniques, des dispositifs microélectroniques, des panneaux d'affichage plats et des supports magnétiques. Toutes ces opérations nécessitent l'utilisation d'une opération d'attaque à sec réalisée à des pressions de 6,5 à 26 Pa. Il est fréquent qu'on utilise du chlore, du trichlo- rure de bore (BCi3) et de l'acide bromhydrique (Hbr) pour l'attaque des articles traités. Les réactions du chlore résiduel et dégagé et des dérivés du chlore avec divers matériaux de construction ont produits une corrosion importante dans les sas de chargement et les chambres de transfert des outils d'attaque à sec. En outre, ces réactions corrosives créent des particules qui peuvent détériorer les substrats traités. Dans certains cas, les substrats sont aussi détériorés par une corrosion excessive provoquée par une réaction incontrôlée du chlore avec les surfaces de substrats. Le chlore est surtout dangereux en phase vapeur. Ce danger peut donc être réduit par condensation du chlore de sa phase vapeur à une phase solide à l'aide d'une cryopompe à seul étage. Une cryopompe à un seul étage qui convient pour les opérations de fabrication des semi-conducteurs est représen- tée sur la figure 1. La cryopompe est montée sur les parois d'un réservoir d'accouplement par une bride 26. Les parois 50 du réservoir sont elles-mêmes montées sur une paroi 18 d'une chambre sous vide. La cryopompe dépasse ainsi dans la chambre sous vide qui peut être un sas de chargement ou une chambre de transfert, au niveau d'un doigt froid 22 ou d'un montant 30 conducteur de la chaleur de la cryopompe. Ce montant conducteur 30 est de préférence formé de cuivre ou d'aluminium. Ce montant 30 est placé sur le doigt froid 22 à l'aide de boulons 56 et d'une feuille 42 d'indium qui forme une interface entre le montant 30 et le doigt froid 22. Un panneau cryogénique 28 est monté de manière analogue sur le montant 30 par une seconde feuille d'indium 58 placée de manière analogue entre les surfaces de montage. Un organe 41 de chauffage est commandé par un module électronique 24 afin qu'il réchauffe le panneau 28 qui peut ainsi atteindre une température voulue et être maintenu a cette température. L'intégrité de l'étanchéité de la chambre aux inter- faces de la paroi 18 de la chambre, des parois 50 du réservoir et de la cryopompe est conservée par des joints d'étanchéité placés aux raccords de tous ces éléments. Un premier joint d'étanchéité est sous forme d'un joint torique 52 placé entre les parois 50 et la paroi 18. Aux extrémités opposées des parois 50 du réservoir, un autre joint d'étan- chéité 54 est placé entre le réservoir 50 et la bride 26. Un procédé d'extraction et d'isolement d'une vapeur dangereuse, telle que le chlore, comprend la condensation de la vapeur dangereuse sur un panneau cryogénique qui tra- vaille à une température choisie spécifiquement afin que la condensation du gaz dangereux soit accrue et que le rendement de fonctionnement de la cryopompe soit accru. Par exemple, par réduction de la température du panneau cryogé- nique au-dessous de 80 K, on obtient divers avantages par rapport à un fonctionnement à 107 K. D'abord, lorsque la température tombe de 107 à 80 K, la pression de vapeur du chlore tombe d'une valeur proche de 1,3. 10-2 à 1,3.10-7 Pa. La réduction de la quantité de vapeur de chlore lors du fonctionnement normal d'un facteur proche de 105 réduit beaucoup l'effet corrosif du chlore. Ensuite, un réglage à une température inférieure ou égale à 80 K correspond à une valeur suffisamment basse pour qu'une quantité suffisante du gaz se condense et maintienne la basse pression nécessaire dans la chambre de transfert d'un outil d'attaque à sec. Un outil d'attaque à sec est représenté sur la figure 2 et son fonctionnement est meilleur lorsqu'on utilise un panneau cryogénique 114 à la fois dans un sas 102 de chargement d'entrée, une chambre 108 de transfert, plusieurs chambres 112 de traitement et un sas 104 de déchargement. Lors de la fabrication des semi- conducteurs, la chambre 108 de transfert travaille habituel- lement à une pression comprise entre 1,3.10-s5 et 52 Pa. Pour que la pression soit maintenue dans cette plage ou au- dessous, le chlore de la chambre 108 doit se condenser pratiquement sur le panneau 114. Comme tous les gaz, le chlore a une pression de vapeur qui diminue lorsque la température diminue. A 80 K, la pression de vapeur du chlore est d'environ 1,3.10-7 Pa. Lorsque de l'acide bromhydrique, qui est un autre gaz dangereux de traitement, est utilisé dans un outil de traitement multiple, la température de fonctionnement de la cryopompe peut être réduite entre 35 et 65 K afin que la pression de vapeur de l'acide bromhydrique soit réduite à des valeurs (d'environ 1,3.10-7 Pa) aussi faibles que celles qui sont atteintes pour le chlore. La cryopompe placée dans chacun des sas 102 et 104 d'un outil de traitement fonctionne habituellement entre 80 et 150 K, et la pression dans les sas 102 et 104 peut atteindre Pa. Etant donné la pression relativement élevée dans les sas 102 et 104, ceux-ci peuvent avoir une pression de vapeur bien plus grande du chlore et des autres gaz que la chambre 108. En conséquence, les panneaux cryogéniques 114 des sas 102 et 104 peuvent travailler à une température supérieure à celle du panneau 114 de la chambre 108 de transfert. En outre, pour qu'une quantité importante de chlore soit retirée de l'atmosphère, des panneaux 114 travaillant entre et 150 K restent suffisamment froids pour maintenir une basse pression de la vapeur d'eau dans les sas. Pour que le panneau cryogénique ne soit pas corrodé lors de la condensation du chlore ou de l'acide bromhy- drique, le panneau cryogénique est de préférence revêtu d'un polymère qui résiste à la corrosion. Le matériau sous-jacent de la cryopompe est de préférence l'aluminium. De préfé- rence, le revêtement polymère appliqué à l'aluminium est un polymère alcoxylé ou un polymère d'alcényle halogéné ou perhalogéné ayant des motifs répétitifs en C1 à C4, et notamment des copolymères, les motifs répétitifs étant halogénés de façon importante par du fluor, du chlore ou ces éléments en combinaison. En outre ou à la place de l'opération de condensation perfectionnée décrite précédemment, on peut utiliser un autre procédé de gestion sélective de la présence et de l'extraction des vapeurs de chlore par utilisation d'une opération de dégivrage préférentiel qui réduit le risque des réactions dangereuses entre les produits chimiques ainsi que le risque de libération de vapeurs dangereuses sous forme concentrée. Dans les opérations de cryopompage, une condi- tion particulièrement dangereuse est créée lorsqu'une grande quantité de chlore condensé se sublime brutalement en produisant un nuage concentré de chlore gazeux. Le chlore gazeux peut se sublimer brutalement à partir du panneau cryogénique à la suite d'un certain nombre de phénomènes, notamment une panne d'alimentation et des défauts mécaniques de fonctionnement. Lorsque le panneau cryogénique se réchauffe, le chlore peut être parmi les premiers gaz à se sublimer en quantité importante. Lorsque la chambre est ventilée après un tel phénomène, par exemple pour un chargement ou une maintenance, le chlore vaporisé présente un risque important pour un individu qui effectue la mainte- nance ou le chargement ou le déchargement de la chambre ventilée. Un risque important existe aussi pour les personnes qui sont simplement à proximité de la chambre, car il est possible qu'aucune personne n'ait été avertie de la condition dangereuse. Un risque particulier présenté par la libération du chlore existe lors du chargement et du déchargement des sas de l'outil de traitement multiple d'un groupe de tranches dans lequel est réalisée une attaque a sec. Un tel outil de traitement convenant à une attaque à sec ou à d'autres opérations de fabrication de semi-conducteurs est représenté sur la figure 2. L'outil de traitement 100 comprend par exemple plusieurs chambres interconnectées comprenant un sas d'entrée 102, un sas de sortie 104 et des chambres 112 de traitement. Chacun des sas 102 et 104 est isolé par le vide et comporte un panneau 114 de cryopompe et deux portes coulissantes 106 et 107. Une porte extérieure 106 débouche à l'atmosphère externe et une porte intérieure 107 débouche dans une chambre de transfert 108 qui est utilisée comme partie centrale de l'outil 100. Les chambres 112 de traitement, lors de l'exécution d'opération de fabrication telle qu'une attaque, débouchent dans la chambre 108 de transfert à sa périphérie. Dans la chambre 108, un bras 110 de robot tourne pour transférer les éléments entre les chambres. Le vide nécessaire dans la chambre 108 et les chambres 112 est maintenu par des panneaux 114 de cryopompe placés dans chacune des chambres. Dans un exemple d'opération de l'outil 100, la porte extérieure 106 du sas d'entrée 102 est ouverte. Lorsque la porte 106 est ouverte, les tranches semi-conductrices sont introduites manuellement dans le sas 102 par la porte extérieure 106. Lorsque la porte 106 a été refermée, une pompe primaire réduit la pression dans le sas de chargement à une valeur d'environ 0,13 Pa alors qu'un panneau 114 de cryopompe condense les gaz, y compris l'eau, C12, HBr et HCl pour donner des pressions nettement réduites. La double action de ces pompes rétablit les conditions de vide dans le sas 102. Lorsque la pression dans le sas 102 est revenue à une valeur suffisamment faible, la porte intérieure 107 s'ouvre et le bras rotatif 110 retire les tranches du sas 102 et transmet successivement les tranches à chacune des chambres 112 et les récupère à partir de ces chambres. Dans l'une au moins des chambres, du chlore gazeux est utilisé pour l'attaque des tranches. Indépendamment du fonctionnement du panneau 114 de cryopompe placé dans la chambre 108, une partie du gaz reste en phase vapeur et migre dans les chambres. Ainsi, lorsque la porte intérieure 107 débouchant dans le sas 102 est ouverte, des faibles concentrations de chlore et d'autres vapeurs ou gaz migrent dans le sas 102 et se condensent et s'accumulent progressivement sur le panneau cryogénique 114 de ce sas. Si la pompe cesse de fonctionner ou présente un défaut de fonctionnement à un moment quelconque, le chlore condensé se sublime à partir du panneau 114. Lorsque la porte extérieure 106 est rouverte pour le cycle suivant de traitement, le chlore libéré s'échappe du sas et présente un risque important pour l'individu qui a accès au sas 102 pour introduire la charge suivante de tranches. Un risque analogue est créé lorsque l'opération est inversée, à la fin du cycle. A la fin du traitement, les tranches sont transmises au sas de sortie 104. Comme le sas d'entrée 102, le sas de sortie 104 est soumis à une migration de chlore et d'autres gaz à partir de la chambre 108 de transfert lorsque la porte intérieure 107 est ouverte. Une libération de ces gaz concentrés, notamment du chlore, peut alors créer un risque pour l'opérateur lorsque celui-ci atteint le sas 104 pour récupérer les tranches après ouverture de la porte extérieure 106 vers l'atmosphère externe. En plus des risques que présente le chlore sous forme de vapeur Cl2, le chlore gazeux présente un danger supplé- mentaire car il peut réagir avec l'hydrogène libre ou lié moléculairement pour la formation d'acide chlorhydrique (HCl) qui est un produit chimique très corrosif qui peut aussi présenter des dangers importants pour la santé et l'environnement. Lorsqu'il se forme dans la chambre environ- nante, l'acide chlorhydrique est difficile à maîtriser et il provoque par exemple la corrosion de l'intérieur de la chambre aussi bien que de l'appareil d'échappement. L'acide chlorhydrique pose aussi un risque sanitaire important à n'importe qui a accès à la chambre ou qui est suffisamment proche de la chambre pour inhaler les vapeurs qu'elle libère. Ainsi, la suppression de la formation de l'acide chlorhydrique présente de nombreux avantages. Lors de la régénération d'une cryopompe ou lorsque l'alimentation disparaît ou la cryopompe présente un défaut de fonctionnement comme décrit précédemment, les gaz libérés se mélangent normalement et réagissent mutuellement. Le chlore réagit facilement avec l'eau dans ce contexte avec production d'acide chlorhydrique. La vapeur d'eau est habi- tuellement un élément constituant important de l'air ambiant. Ainsi, l'eau condensée, par exemple la glace, existe couramment sur les surfaces d'un panneau cryogénique. Comme la pression de vapeur des gaz augmente en général lorsque la température augmente, les gaz se subliment pro- gressivement à partir du panneau cryogénique lorsque la température du panneau augmente. Le tableau qui suit permet une comparaison des températures auxquelles une plage de pressions P de vapeur est établie à la fois pour le chlore et l'eau. P (Pa) Tcl (K) TH20 (K) 1,3.10-7 80,0 137,0 1,3.10-6 84,4 144,5 1,3.10-5 89,4 153,0 1,3.10-4 95,1 162,0 1,3.10-3 101,5 173,0 1,3.10-2 109,0 185,0 1,3.10-1 117,5 198,5 1,3 127,5 215,0 1,3.101 140,0 233,0 1,3.102 155,0 256,0 1,3.103 173,0 284,0 TC1 est la température à laquelle le chlore possède la pression de vapeur indiquée, et T.20 est la température à laquelle l'eau présente la pression de vapeur indiquée. Les températures indiquées avec un astérisque se trouvent au- dessus du point triple de ce gaz. Si la pression de vapeur est suffisante, le chlore se condense en formant un liquide à des températures supérieures à la température du point triple. La formation d'une phase liquide doit être évitée cependant car le gaz peut être mieux séparé et traité, par exemple par un épurateur, lorsqu'il est en phase vapeur. La différence de pressions de vapeur entre le chlore et l'eau à une température quelconque donnée est corrélée à la différence de vitesse de condensation des gaz sur le panneau cryogénique et de sublimation de ces gaz du panneau. Lorsqu'une pompe primaire est utilisée pour le maintien de la pression ambiante dans une chambre à une valeur de 0,13 Pa, un gaz à l'équilibre existe essentiellement sous forme d'un condensat solide sur le panneau cryogénique lorsque le gaz a une pression de vapeur inférieure à 0,13 Pa à la température du panneau cryogénique. Si la pression de vapeur du gaz dépasse 0,13 Pa à la température du panneau cryogénique, le gaz, lorsqu'il est à l'équilibre, existe essentiellement en phase vapeur. Comme représenté, le chlore atteint une pression de vapeur de 13 Pa à 140 K. Comme la pression de vapeur du chlore est supérieure à la pression ambiante, le chlore existe pratiquement sous forme d'une vapeur à 140 K. Au contraire, la pression de vapeur de l'eau à cette température est inférieure à 1,3.10-6 Pa. Comme la pression de vapeur de l'eau est inférieure à la pression ambiante, l'eau existe pratiquement sous forme d'un solide condensé à 140 K. Ainsi, le réchauffement d'un panneau cryogénique à 140 K et le maintien de cette température pendant une période suffisante permet au chlore de se sublimer pratiquement à partir du panneau et d'être retiré de la chambre alors que l'eau, qui a une très faible pression de vapeur à 140 K, reste pratiquement condensée. Comme l'eau se sublime à partir du panneau cryogénique à des températures inférieures à 150 K uniquement en très petite quantité, l'interaction entre le chlore libéré et l'eau est minimale et la possibilité de réaction des vapeurs est limitée. Pour que la concentration des vapeurs rési- duelles de chlore soit encore plus réduite et pour que le risque d'interaction entre les vapeurs de chlore et la vapeur d'eau libéréesultérieur soit éliminé, une turbopompe qui peut réduire la pression de vapeur à 1,3.10-4 Pa peut être utilisée. Après que la pompe primaire ou la turbopompe a pratiquement retiré le chlore sublimé de la chambre, la température du panneau cryogénique peut alors être élevée afin que le condensat d'eau se sublime lorsqu'une régéné- ration totale est souhaitable. Dans une variante, la procé- dure de dégivrage sélectif peut être utilisée pour l'entraînement périodique du chlore en dehors du système et empêcher une accumulation dangereuse du chlore sans régéné- ration totale. Le chlore peut être sublimé sélectivement à des températures bien inférieures à celle à laquelle l'eau se sépare en quantité importante. En conséquence, le chlore peut être entraîné à partir du panneau avec un chauffage et un refroidissement ultérieur plus faibles que ceux que nécessite une régénération complète. En conséquence, non seulement la formation d'acide chlorhydrique est réduite mais encore on économise du temps et de l'énergie dans un processus très efficace. Les figures 3 et 4 sont des graphiques représentant la variation de température de chacune de ces opérations de dégivrage sélectif. La figure 3 représente le profil de température d'une cryopompe à un seul étage lorsqu'elle subit une régénération partielle. La durée de l'opération est par exemple d'une heure environ. Dans l'étape A, le panneau condense les gaz ambiants à sa température de fonctionnement qui est par exemple de 75 K. La régénération partielle commence dans l'étape B lorsque le panneau est réchauffé par un organe de chauffage de sa température de travail jusqu'à 125 K. Au cours de l'étape C, le panneau est maintenu à 125 K environ jusqu'à ce que la transformation du chlore entre les phases solide et vapeur atteigne l'équi- libre. La formation du chlore en phase liquide est empêchée par maintien de la température du panneau au-dessous du point triple du chlore. Le chlore libéré est extrait en phase vapeur de la chambre qu'il entoure par une pompe primaire. Lorsque le chlore a été pratiquement retiré du panneau cryogénique et extrait de la chambre, le panneau cryogénique est refroidi à nouveau, au cours de l'étape D, jusqu'à sa température de fonctionnement de 75 K. Dans l'étape E, le panneau cryogénique reprend son pompage normal à sa température de fonctionnement. La figure 4 représente le profil de variation de température d'un panneau cryogénique au cours d'une régéné- ration totale, comprenant une extraction sélective du chlore. Comme précédemment, le panneau est réchauffé dans l'étape B de sa température de fonctionnement jusqu'à 125 K et il est maintenu à cette température pendant que le chlore est libéré sélectivement pendant l'étape C. Lorsque le chlore a été retiré de la chambre, l'organe de chauffage est réactivé dans l'étape F et le panneau cryogénique est réchauffé à une température comprise entre 250 K et la température ambiante. La totalité pratiquement des gaz restants se sublime à partir du parnneau et donne une surface propre de panneau cryogénique. Les régénérations totale et partielle décrites précédemment peuvent être exécutées successivement au cours du fonctionnement de l'outil de traitement. Une régénération partielle peut être réalisée à intervalles réguliers afin que l'accumulation du condensat de chlore soit réduite au minimum. Une régénération totale peut être réalisée à des intervalles moins fréquents pour que la surface du panneau soit nettoyée lorsqu'elle est surchargée par le condensat des autres gaz. Ainsi, un programme de régénération peut être établi de manière qu'une série de régénérations par- tielles puisse être exécutée dans des intervalles consécu- tifs, suivi d'une régénération totale, par exemple au bout de cinq intervalles. En plus de la gestion d'extraction du chlore, les procédés selon l'invention peuvent aussi être utilisés pour la sublimation sélective du fluor gazeux du panneau cryogé- nique du second étage d'une cryopompe à deux étages à une température voisine de 55 K. Comme le chlore, le fluor présente un risque respiratoire et peut réagir avec l'eau en formant un acide corrosif, c'est-à-dire l'acide fluorhy- drique, si l'on ne prend pas le soin de le maîtriser par les procédés selon l'invention. Il est bien entendu que l'invention n'a été décrite et représentée qu'à titre d'exemple préférentiel et qu'on pourra apporter toute équivalence technique dans ses élé- ments constitutifs sans pour autant sortir de son cadre. REVENDICATIONS 1. Procédé de dégivrage préférentiel d'un panneau cryogénique (114) sur lequel deux gaz au moins sont conden- sés, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: le réchauffement du panneau cryogénique (114) à une température qui se trouve dans une plage de dégivrage sélectif à laquelle un premier gaz condensé se sublime sélectivement à partir du panneau dans une chambre qui entoure le panneau, alors que l'eau reste pratiquement condensée sur le panneau cryogénique (114), le premier gaz condensé pouvant réagir avec l'eau en produisant un acide, et le maintien de la température du panneau cryogénique (114) dans la plage de dégivrage sélectif jusqu'à ce que le premier gaz condensé ait été pratiquement libéré du panneau cryogénique (114) et extrait de la chambre. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier gaz condensé est un halogène. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la plage de températures de dégivrage sélectif est infé- rieure à la température du point triple du premier gaz condensé. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le premier gaz condensé est le chlore. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le panneau cryogénique (114) est un élément d'une cryopompe comprenant un réfrigérateur qui exécute un cycle de refroidissement de Gifford-McMahon. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le réfrigérateur est un réfrigérateur à un seul étage. 7. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comprend en outre le maintien de la température de fonctionnement du panneau cryogénique (114) à une tempéra- ture comprise entre environ 50 et 85 K avant le réchauf- fement du panneau cryogénique (114) dans la plage de dégivrage sélectif. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le panneau cryogénique (114) est un élément d'une cryopompe comprenant un réfrigérateur à une seul étage qui exécute un cycle de refroidissement de Gifford-McMahon. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1, 6 et 8, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape de réchauffage du panneau cryogénique (114) pour l'exécution d'une régénération totale après que le premier gaz condensé a été pratiquement retiré de la chambre mais avant que le panneau cryogénique (114) ne soit refroidit à nouveau, afin qu'une condensation importante supplémentaire du premier gaz condensé soit évitée entre l'extraction du premier gaz condensé et la régénération totale. 10. Procédé de dégivrage sélectif d'un panneau cryogé- nique (114) placé dans une chambre, de l'eau et du chlore étant condensés sur le panneau cryogénique (114), le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes sui- vantes: le réchauffement du panneau cryogénique (114) à une température comprise entre environ 115 et 180 K de manière que le chlore se vaporise, l'extraction de la vapeur de chlore de la chambre, et le maintien de la température du panneau cryogénique (114) entre environ 115 et 180 K jusqu'à ce que la pression de vapeur du chlore dans la chambre tombe au-dessous d'envi- ron 1,3 Pa. 11. Procédé de dégivrage préférentiel d'un panneau cryogénique (114) sur lequel deux gaz au moins sont conden- sés, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: le réchauffement du panneau cryogénique (114) à une température qui se trouve dans une plage de dégivrage sélectif à laquelle un premier gaz condensé se sublime sélectivement en se séparant du panneau cryogénique (114) alors qu'un second gaz condensé reste pratiquement condensé sur le panneau cryogénique (114), le premier gaz condensé étant toxique pour les êtres humains lorsqu'il est inhalé, et le maintien de la température du panneau cryogénique (114) dans la plage de dégivrage sélectif jusqu'a ce que le premier gaz condensé soit pratiquement dégagé du panneau cryogénique (114). 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que le panneau cryogénique (114) est un élément d'une cryopompe comportant un réfrigérateur qui met en oeuvre un cycle de refroidissement de Gifford-McMahon. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le réfrigérateur est un réfrigérateur à un seul étage. 14. Cryopompe, caractérisée en ce qu'elle comprend: un réfrigérateur, un panneau cryogénique (114) qui est en contact ther- mique avec le réfrigérateur, et un module électronique (24) qui est programmé afin qu'il assure: le réchauffement du panneau cryogénique (114) à une température comprise dans une plage de dégivrage sélectif à laquelle un premier gaz condensé se sublime sélectivement en se séparant du panneau cryogénique (114) alors que l'eau reste pratiquement condensée sur le panneau cryogénique (114), le premier gaz condensé pouvant réagir avec l'eau en produisant un acide, et le maintien de la température du panneau cryogénique (114) dans la plage de dégivrage sélec- tif jusqu'à ce que le premier gaz condensé soit pratiquement dégagé du panneau cryogénique (114). 15. Cryopompe selon la revendication 14, caractérisée en ce que le réfrigérateur est un réfrigérateur à un seul étage, et la plage de dégivrage sélectif est comprise entre les températures de 115 à 180 K. 16. Module électronique (24) destiné à la commande d'une cryopompe ayant un panneau cryogénique (114), caracté- risé en ce qu'il comprend un dispositif électronique programmé afin qu'il assure les opérations suivantes: le réchauffement du panneau cryogénique (114) à une température comprise dans une plage de dégivrage sélectif à laquelle un premier gaz condensé se sublime sélectivement en se séparant du panneau cryogénique (114) alors que l'eau reste pratiquement condensée sur le panneau cryogénique (114), le premier gaz condensé pouvant réagir avec l'eau en produisant un acide, et le maintien de la température du panneau cryogénique (114) dans la plage de dégivrage sélectif jusqu'à ce que le premier gaz condensé soit pratiquement dégagé du panneau cryogénique (114). 17. Procédé de pompage sous vide d'un outil de traitement multiple, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: l'installation d'une cryopompe à un seul étage dans une chambre de transfert d'un outil de traitement multiple, et le maintien de la température de la cryopompe dans une plage de températures de fonctionnement comprise entre environ 50 et 85 K entre des régénérations successives de la cryopompe. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que la température de la cryopompe est maintenue dans une plage de températures de fonctionnement comprise entre environ 50 et 85 K. 19. Procédé selon l'une des revendications 17 et 18, caractérisé en ce que la cryopompe comporte un réfrigérateur qui effectue un cycle de refroidissement de Gifford-McMahon. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que le réfrigérateur est un réfrigérateur à un seul étage.