FR 2763205 A3 19981113 FR 9804938 A 19980416 DESCRIPTION La présente invention concerne un élément de boîtier en matière plastique pour recevoir des composants, de préférence des composants électriques et/ou électroniques, I'élément de boîtier étant pourvu d'un revêtement conducteur au moins dans la région de l'évidement destiné à recevoir les composants, et les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants étant garnies d'une garniture d'étanchéité en matière plastique élastique. On a besoin de tels éléments de boîtiers, par exemple, comme éléments de boîtiers pour des composants électroniques tels que des boîtiers d'ordinateurs, des boîtiers de téléviseurs, des installations téléphoniques, des appareils portables, etc. On utilise notamment de tels éléments de boîtiers, pourvus de revêtements conducteurs, dans les cas o l'on emploie des boîtiers qui doivent être blindés pour des raisons de rayonnement électromagnétique. Les éléments de boîtiers peuvent être fabriqués par moulage par injection, emboutissage profond et méthodes analogues. Le revêtement continûment électroconducteur est ensuite appliqué sur la région correspondante de l'élément de boîtier par vaporisation sous vide, galvanisation, pulvérisation à la flamme et méthodes d'application analogues. Etant donné que l'élément de boîtier doit généralement être étanché visà-vis d'un couvercle ou d'un autre élément de boîtier, on applique, à la suite de l'application de la couche électriquement conductrice, une garniture d'étanchéité sur les bords de l'élément de boîtier, garniture qui, d'une part, assure un étanchement entourant, à l'épreuve de la poussière et de I'humidité, de la région servant à recevoir les composants électriques et/ou électroniques, et qui, d'autre part, se charge du blindage vis-à-vis des ondes électromagnétiques. Comme exemple pour l'application d'une couche fonctionnelle électroniquement conductrice sur un élément porteur, on citera le document DE 44 36 456 A1. Ce document prévoit un procédé pour appliquer une couche fonctionnelle électroniquement conductrice sur un composant en forme de plaque, essentiellement plat, procédé selon lequel on mélange en une suspension un matériau de contact pulvérulent céramique et/ou métallique, présentant une répartition granulométrique d'environ 0,1 à 50 pm, avec un système de liant qui contient au moins un liant organique et/ou inorganique et au moins un solvant, à la suite de quoi l'on applique la suspension en atomisation fine sur le composant. Pour les éléments de boîtiers fabriqués selon l'état de la technique, la garniture d'étanchéité est généralement apposée par un travail manuel coûteux sur les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants. Etant donné que les contours des bordures du genre entretoises ne sont pas d'orientation constante, mais peuvent fortement varier, l'apposition manuelle de la garniture d'étanchéité est une opération longue, qui augmente considérablement le coût de l'élément de boîtier. Par contre, on connaît par la revue spécialisée " EMV- Kompendium 1997 ", pages 148 et 149, une apposition automatisée d'un matériau d'étanchéité sur des boîtiers blindés et des modules. Il s'agit ici d'un matériau d'étanchéité constitué de silicone à pouvoir conducteur élevé, pouvant être distribuée. Ce matériau est apposé sur les bordures du genre entretoises du boîtier par un robot doseur commandé par ordinateur, également appelé " distributeur ". Ce procédé a été mis au point parce que les contours de boîtiers de plus en plus petits, tels qu'ils sont employés dans l'industrie des télécommunications par exemple, ne permettent pratiquement plus l'emploi de garnitures d'étanchéité discrètes, qui sont enfoncées dans des rainures sur les bords libres d'entretoises et de cloisons séparatrices. Mais même pour des boîtiers de grande taille à plusieurs compartiments, avec des rainures dans les extrémités libres des cloisons séparatrices, I'opération répétitive consistant à découper et insérer une garniture d'étanchéité dans la rainure n'est plus supportable d'un point de vue de coût. Sans cette garniture d'étanchéité élastique sur les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants, l'assemblage d'éléments tels que boîtier et couvercle engendrerait inévitablement, du fait des tolérances des éléments, des fentes entre les éléments. D'un point de vue électromagnétique, selon le principe de Babinet, ces fentes se comportent comme des antennes émettrices et réceptrices et sont, selon la longueur d'onde et donc la fréquence du rayonnement, plus ou moins accordées et donc perturbatrices. Cet inconvénient est supprimé par la garniture d'étanchéité apposée sur les entretoises, garniture qui doit généralement allier une conductivité élevée à une mollesse suffisante pour ne pas gauchir les éléments de boîtiers lorsqu'ils sont assemblés en superposition. Mais le dosage ou encore la distribution du matériau d'étanchéité à l'aide d'un robot s'accompagne également de coûts considérables, car de tels appareils applicateurs sont très coûteux. C'est ici qu'intervient la présente invention, qui a pour but d'indiquer un élément de boîtier pourvu d'une garniture d'étanchéité sur les bordures du genre entretoises des évidements destinés à recevoir les composants qui soit apposée d'une manière simple sur les entretoises et n'exige pas un matériau conducteur spécial. A cet effet, I'invention propose que l'élément de boîtier, y compris la garniture d'étanchéité élastique apposée sur les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants, soit revêtu d'une couche de recouvrement électriquement conductrice ininterrompue. L'élément de boîtier selon l'invention peut être par exemple fabriqué par moulage par injection à 2 composantes de telle sorte que le boîtier, y compris la garniture d'étanchéité sur les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants, est réalisé d'un seul tenant. On peut utiliser ici des matériaux classiques, qui apportent d'une par la solidité nécessaire aux éléments de boîtiers et d'autre part l'élasticité nécessaire à la garniture d'étanchéité. Ces matériaux peuvent consister, par exemple, en du chlorure de polyvinyle dur pour l'élément de boîtier et du chlorure de polyvinyle mou pour la garniture d'étanchéité. D'autres matières plastiques, compatibles entre elles, peuvent aussi être envisagées ici. A la suite de ce processus de fabrication, on effectue l'application de la couche conductrice sur la région destinée à recevoir les composants, cette couche recouvrant tant les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants que la garniture d'étanchéité qui est injectée sur les régions libres des bordures du genre entretoises. Selon l'invention, la totalité de la région destinée à recevoir les composants, y compris la garniture d'étanchéité, est donc, par exemple, vaporisée sous vide avec le matériau conducteur. L'élément de boîtier selon l'invention peut ainsi être fabriqué en seulement deux étapes, à savoir moulage par injection et vaporisation. Il est donc évident que cet élément de boîtier peut être fabriqué de façon plus économique qu'un élément de boîtier comparable selon l'état de la technique. Il peut s'avérer avantageux que les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants soient formées du matériau plastique élastique de la garniture d'étanchéité. En général toutefois, I'entretoise sera constituée dans sa région inférieure du matériau dur du boîtier, et ne sera garnie du matériau mou de la garniture d'étanchéité que sur son arête libre supérieure. Il est en outre avantageux que des entretoises, écarteurs et analogues soient en outre disposés également en un endroit quelconque à I'intérieur de l'évidement destiné à recevoir les composants, la garniture d'étanchéité élastique étant, selon l'invention, apposée sur les régions libres de ces éléments, et revêtue de la couche conductrice. De plus, cette couche électriquement conductrice peut être monocouche ou multicouche. Une des couches peut alors assurer essentiellement la conductivité et donc l'amortissement vis-à-vis des ondes électromagnétiques, tandis que la deuxième couche peut, par exemple, empêcher la corrosion de la première couche, ou encore exercer une influence positive sur la sensibilité à l'abrasion de la première couche. Dans ce cas, la deuxième couche serait une couche de recouvrement, remplissant uniquement des fonctions de protection. Il apparaît en outre opportun qu'en plus de la couche électriquement conductrice, l'élément de boîtier proprement dit et/ou la garniture d'étanchéité élastique soient réalisés électriquement conducteurs. On peut ainsi obtenir un blindage supplémentaire des logements pour les composants. Comme on l'a déjà mentionné, l'élément de boîtier et la garniture d'étanchéité élastique peuvent être réalisés d'un seul tenant. Selon une autre configuration possible de l'invention, la garniture d'étanchéité est assemblée mécaniquement à l'élément de boîtier. Des exemples de réalisation de l'invention sont représentés schématiquement sur les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 représente une structure de boîtier en forme de U, avec une couche d'étanchéité et une couche de recouvrement, la figure 2 représente la structure selon la figure I avec une autre disposition de la garniture d'étanchéité et un revêtement supplémentaire, la figure 3 représente la structure selon la figure 1 avec une autre disposition de la garniture d'étanchéité. La figure 1 représente le boîtier 1 en forme de U comme corps de base, la garniture d'étanchéité 2 en matériau élastique étant apposée sur toute la surface des faces intérieures de ce boîtier. La garniture d'étanchéité 2 recouvre ici les extrémités libres 111, 121 des branches 11, 12 du U du boîtier 1, de même que les faces intérieures 112, 122 des branches 11, 12 du U et que le côté intérieur 131 de la base 13 du U. La couche de recouvrement conductrice 3 est appliquée sur toute la surface de la garniture d'étanchéité 2. La figure 2 représente une autre disposition de la garniture d'étanchéité 2 sur le profilé de base 1. Dans cette représentation, la garniture d'étanchéité 2 se trouve uniquement sur les extrémités libres 111, 121 des branches 11, 12 du U. La garniture d'étanchéité 2 et la surface intérieure du boîtier 1 sont garnies de la couche de recouvrement conductrice 3 et cette couche de recouvrement conductrice porte elle-même une deuxième couche 4, qui est disposée, par exemple comme couche de protection, au-dessus de la couche de recouvrement conductrice 3. La figure 3 représente un élément inférieur de boîtier plat 1', la garniture d'étanchéité 2 étant apposée tout autour sur les régions de bords 11', 12' de cet élément. La garniture d'étanchéité 2 et la surface intérieure 10 de l'élément inférieur de boîtier 1' sont revêtues de la couche de recouvrement conductrice 3. REVENDICATIONS 1.-Elément de boîtier en matière plastique pour recevoir des composants, de préférence des composants électriques et/ou électroniques, l'élément de boîtier étant pourvu d'un revêtement conducteur au moins dans la région de l'évidement destiné à recevoir les composants, et les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants étant garnies d'une garniture d'étanchéité en matière plastique élastique, caractérisé en ce que l'élément de boîtier (1), y compris la garniture d'étanchéité élastique (2) apposée sur les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants, est revêtu d'une couche de recouvrement (3) électriquement conductrice ininterrompue. 2.- Elément de boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bordures du genre entretoises de l'évidement destiné à recevoir les composants sont formées du matériau plastique élastique de la garniture d'étanchéité (2). 3.- Elément de boîtier selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la garniture d'étanchéité élastique (2) est en outre disposée également en un endroit quelconque à l'intérieur de l'évidement destiné à recevoir les composants sous la forme d'entretoises, écarteurs et analogues. 4.- Elément de boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche électriquement conductrice (3) est monocouche ou multicouche. 5.- Elément de boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'en plus de la couche électriquement conductrice (3), I'élément de boîtier (1) proprement dit et/ou la garniture d'étanchéité élastique (2) sont réalisés électriquement conducteurs. 6.- Elément de boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément de boîtier (1) et la garniture d'étanchéité élastique (2) sont réalisés d'un seul tenant. 7.- Elément de boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que la garniture d'étanchéité (2) est assemblée mécaniquement à l'élément de boîtier (1).