FR 2760114 A1 19980828 FR 9800841 A 19980127 L'invention concerne un procédé pour fabriquer des supports de données comportant respectivement une carte de support et une minicarte à puce, qui peut être retirée de la carte de support et comporte un circuit intégré. Des supports de données, qui sont constitués par une carte de support et une minicarte à puce, qui est insérée dans cette carte de support et comporte un circuit intégré, sont utilisés par exemple en tant que cartes téléphoniques, cartes d'assurance maladie, cartes d'identification et d'autorisation d'accès pour des systèmes radio mobiles comme par exemple des téléphones dits GMS ou en tant que cartes de crédit ou cartes bancaires. Dans des téléphones GSM, on peut utiliser deux cartes dites cartes GSM. Pour un premier système de téléphone mobile, on utilise une carte de la taille d'une carte de crédit (carte grandeur nature), dont les dimensions (85 x 54 mm) correspondent aux dimensions de la carte de support. Pour un deuxième type de systèmes de téléphones mobiles, il est usuel d'employer des petites cartes (module enfichable), que l'on peut insérer en tant que minicartes à puce ayant pour dimensions usuelles x 15 mm, dans les téléphones mobiles. Les circuits intégrés (puces), disposés de façon fixe sur les deux types de cartes, ont au contraire des dimensions et des fonctions électroniques, qui coïncident. Pour pouvoir utiliser les deux systèmes de téléphones mobiles à l'aide d'une seule carte, il est connu de réunir de façon amovible la minicarte à puce à la carte de support, au niveau d'un évidement de la carte de support, prévu à cet effet. Par exemple la minicarte à puce peut être retenue selon une liaison par formes complémentaires dans un logement en forme de poche d'une carte de support, voir le document DE 44 19 073 A1. D'après le document DE-295 04 946 81 on connaît une carte de support qui comporte, dans la zone d'un évidement prévu pour la minicarte à puce, une couche adhésive de sorte que la minicarte à puce peut être reliée par adhérence à la carte de support, pour l'utilisation d'un système de téléphone mobile. D'autre part, en retirant la minicarte à puce, on peut utiliser cette dernière pour l'utilisation de l'autre système de téléphone mobile. Pour fabriquer les supports de données indiqués précédemment, il est usuel de fabriquer la carte de support d'une part et la minicarte à puce d'autre part par exemple selon la technique de moulage par injection en dû-ux étapes opératoires séparées, puis de les relier entre elles selon une liaison par formes complémentaires ou bien par collage. D'après le document EP 0 495 216 B1 on connaît un support de données, dans lequel des découpes et une encoche rectiligne sont réalisées par découpage, auquel cas la minicarte à puce peut être aisément retirée de la carte de support par pivotement autour de l'encoche en forme de charnière. La présente invention a pour but de créer un procédé bon marché pour fabriquer des supports de données, qui soit rapide et fiable et garantisse une capacité simple de retrait de la minicarte à puce de la carte de support ou une capacité simple d'insertion de la minicarte à puce dans la carte de support, la minicarte à puce utilisée étant retenue de façon sûre dans la carte de support. Le problème est résolu conformément à l'invention à l'aide d'un procédé du type indiqué plus haut, caractérisé en ce qu'en une étape opératoire, on forme la minicarte à puce et la carte de support en utilisant des matériaux différents, de telle sorte que la minicarte à puce est retenue selon une liaison par formes complémentaires par la carte de support, dans une fenêtre de logement, que comporte cette carte de support, tout en évitant une liaison par réunion de matière à la carte de support. L'avantage particulier de l'invention réside notamment dans le fait qu'en une étape opératoire, on fabrique une carte de support comportant une minicarte à puce retenue selon une liaison par formes complémentaires dans la carte de support. Il n'est pas nécessaire d'appliquer ensuite un traitement complémentaire au support de données ainsi réalisé, en ce qui concerne sa forme. L'idée de base de l'invention est de fabriquer la minicarte à puce et la carte de support en des matériaux différents, en fabriquant dans Lun outil commun le premier composant, par exemple la minicarte à puce, à une première température plus élevée, puis en fabriquant le second composant, par exemple la carte de support, à une température plus basse. Etant donné que le premier composant possède déjà sa forme définitive lors de la fabrication du second composant, on peut fabriquer le second composant avec iune forme adaptée à celle du premier composant. De ce fait le premier composant est utilisé avantageusement en tant que composant de l'outil, qui définit la forme, de sorte qu'il est possible de réaliser sans aucune dépense par exemple des parties en contre-dépouille dans le second composant. Selon un mode de mise en oeuvre de l'invention, on fabrique la minicarte à puce et la carte de support dans un outil commun de moulage par injection en utilisant différentes matières plastiques possédant des températures de ramollissement différentes. Lors d'une première étape partielle, on forme par exemple la minicarte à puce sous la forme d'une première pièce moulée en une première matière plastique possédant une température de ramollissement plus élevée. Lors d'une seconde étape partielle, on introduit une seconde matière plastique possédant une température de ramollissement plus faible dans le moule de l'outil de sorte que la carte de support est formée en tant que seconde pièce moulée, par "enrobage par injection" de la minicarte à puce. Etant donné que la température de travail de la seconde pièce moulée est inférieure à la température de ramollissement de la première pièce moulée, les deux pièces moulées sont contiguës essentiellement sans fente de séparation, de sorte que lors du formage correspondant des contours, alignés entre eux, des pièces moulées, la minicarte à puce insérée dans l'évidement de la carte de support est retenue d'une manière imperdable dans cette dernière. La face supérieure et la face inférieure de la minicarte à puce se terminent de niveau avec la face supérieure et la face inférieure de la carte de support, de sorte qu'un traitement ultérieur sans problèmes de la surface du support de donnée devient possible. Selon une autre caractéristique de l'invention, on fabrique la carte de support et la minicarte à puce en une matière thermoplastique. Selon une autre caractéristique de l'invention, on fabrique la minicarte à puce en utilisant du polypropylène et la carte de support en utilisant unie matière plastique dite "ABS", c'est-à-dire un copolymère acrylnitrile-butadiène-styrène. Il est en outre prévu selon l'invention que le support de données pouvant être obtenu conformément au procédé mentionné précédemment soit utilisé pour des cartes de téléphone mobile. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description donnée ci-après prise en référence aux dessins annexés, sur lesquels - la figure 1 est une vue en plan d'un support de données comportant une carte à puce et une minicarte à puce insérée dans cette carte; - la figure 2 représente une coupe longitudinale du support de données, prise suivant la ligne II-II sur la figure 1; - la figure 3 représente une coupe transversale du support de données, prise suivant la ligne III-III sur la figure 1; - la figure 4 représente une coupe transversale d'un support de données conformément à un second exemple de réalisation; et - la figure 5 représente une coupe transversale d'un support de données conformément à un troisième exemple de réalisation. La figure 1 représente d'un support de données, qui est constitué par une carte de support 2 possédant la taille d'une carte de crédit et par une minicarte à puce 3 insérée dans cette carte. La forme et les dimensions de la carte de support 2 et de la minicarte à puce 3 sont standardisées. La minicarte à puce 3 possède, sur sa face supérieure 4, plusieurs surfaces de contact 5, qui sont reliées par l'intermédiaire de liaisons électriques non représentées, à un circuit intégré (puce ou microplaquette) disposé à l'intérieur de la minicarte à puce 3. Comme cela est visible sur les figures 2 et 3, la minicarte à puce 3 est retenue, avec ses grands côtés opposés 6 et ses petits côtés opposés 7, selon une liaison par formes complémentaires, dans un évidement ou une fenêtre de logement de la carte de support 2. Les petits côtés 7 sont disposés de manière à diverger de la face supérieure 4 en direction d'une face inférieure 8, tandis que les grands côtés 6 sont disposés de manière à converger en direction de la face inférieure 8. Les petits côtés 9 et les grands côtés 10 de la carte de support 2, qui entourent la minicarte à puce 3, sont agencés de manière à correspondre aux petits côtés 7 et aux grands côtés 6. Comme cela est visible sur les figures 2 et 3, ces petits côtés et grands côtés 6, 7, 9, 10 sont disposés selon une disposition en trapèze en coupe transversale, avec une orientation inversée entre les petits côtés 7, 9 et les grands côtés 6, 10. De cette manière, une fixation sûre de la minicarte à puce 3 dans la carte de support 2 est garantie, auquel cas en faisant fléchir ou en disposant obliquement la carte de support 2 par rapport à la :30 minicarte à puce 3, on peut extraire cette dernière ou l'insérer à nouveau dans la fenêtre de logement. Ceci garantit par conséquent d'utiliser, d'une manière indépendante l'un de l'autre, d'une part d'un premier système de téléphone mobile avec la carte de support 2 et la minicarte à puce enchâssée 3 et d'autre part d'un second système de téléphone mobile en :3,5 utilisant uniquement la minicarte à puce 3, selon une séquence quelconque. Même dans le cas o on utilise uniquement le système de téléphone mobile, qui ne peut être utilisé qu'avec la minicarte à puce 3, après l'utilisation du téléphone mobile on peut réinsérer la minicarte à puce 3, pour la ranger, dans la fenêtre de logement de la carte de support 2. On fabrique le support de données 1 décrit précédemment de préférence par moulage par injection en une seule étape. On fabrique les pièces moulées de la carte de support 2 et de la minicarte à puce 3 directement à la suite l'une de l'autre au cours d'un processus de moulage par injection dans une machine de moulage par injection à deux constituants. Au choix on peut fabriquer tout d'abord la carte de support 2 ou la minicarte à puce 3. Si on forme la minicarte à puce 3 par exemple lors d'une première étape partielle, on introduit les composants électroniques dans un moule correspondant de moulage par injection et on les enrobe par une première masse de matière plastique. Après durcissement de la première masse de matière plastique, on écarte les composants du moule de l'outil, qui forment les grands côtés 6 et les petits côtés 7, dans la direction transversale de telle sorte qu'on peut fixer alors, au moyen de la disposition de ces composants du moule, les dimensions des bords extérieurs de la carte de support 2. Lors d'une seconde étape partielle, on injecte une seconde masse de matière plastique dans le moule qui est maintenant agrandi, cette seconde masse de matière plastique possédant une température de ramollissement inférieure à celle de la première masse de matière plastique. Le formage de la carte de support 2 s'effectue à une température plus basse que celle utilisée pour le formage de la minicarte à puce 3 de sorte que la carte de support 2 est formée sans qu'il existe une liaison intime entre la carte de support 2 et la minicarte à puce 3. On obtient la formation des petits côtés 9 et des grands côtés 10, qui s'appliquent sur toute la surface contre les petits côtés 7 et les grands côtés 6 de la minicarte à puce 3. Après durcissement de la seconde masse de matière plastique, on ouvre le moule et on peut alors retirer les pièces moulées reliées entre elles à l'état serré, à savoir la carte de support 2 et la minicarte à puce 3. On peut alors soumettre ces dernières conjointement à d'autres traitements, notamment à un traitement de surface. On fabrique la carte de support 2 et la minicarte à puce 3 en utilisant des matières plastiques différentes, notamment des matières thermoplastiques, qui diffèrent en ce qu'elles ont des températures de :35 ramollissement différentes. De préférence, on fabrique la miniç-- rte à puce 3 en utilisant du polypropylène et la carte de support 2 en utilisant le matériau ABS (copolymère acrylnitrile-butadiène- styrène). Des températures de traitement pour le moulage par injection sont situées dans la gamme de 250 à 270 C pour une masse de moulage en polypropylène. Par conséquent, grâce au choix approprié du polvpropylène et du matériau ABS, on peut traiter conformément à l'invention deux masses de matières plastiques, dont les températures de traitement et de ramollissement sont suffisamment éloignées l'une de l'autre. Sinon, on peut agencer l'outil de moulage de manière que les grands côtés et les petits côtés de la carte de support et de la minicarte à puce 3 possèdent d'autres contours. Par exemple une carte de support 11 et une minicarte à puce 12 peuvent posséder des grands côtés 13 et 14 et des petits côtés agencés avec une forme en arc de cercle en coupe transversale. Comme le montre la figure 4, les grands côtés de la minicarte à puce 12 sont cintrés vers l'extérieur et s'appliquent, selon une liaison par formes complémentaires, contre les grands côtés 13 de la carte de support 11, cintrés vers l'intérieur. Le degré de cintrage fixe la contrainte de flexion lors de l'extraction ou de l'insertion de la minicarte à puce 12 dans la carte de support 11. Selon un autre exemple de réalisation conformément à la figure 5, on peut réaliser au moins deux côtés, notamment les grands côtés 15 d'une minicarte à puce 16 avec une forme en coin. Ces côtés s'appliquent, sur toute leur surface, contre des grands côtés correspondants 17 d'une carte de support 18, qui sont agencés chacun sous la forme d'une rainure se rétrécissant avec une forme pointue. L'angle du coin et de la rainure fixe les forces de flexion qui sont nécessaires pour extraire ou insérer la minicarte à puce 16. Sinon on peut réaliser d'autres contours quelconques de la fenêtre de logement ou de la minicarte à puce, qui peuvent dépendre du cas d'utilisation respectif. REVENDICATIONS 1. Procédé pour fabriquer des supports de données comportant respectivement une carte de support et une minicarte à puce, qui peut être retirée de la carte de support et comporte un circuit intégré, caractérisé en ce qu'en une étape opératoire, on forme la minicarte à puce (3,12,16) et la carte de support (2,11,18) en utilisant des matériaux différents, de telle sorte que la minicarte à puce (3,12,16) est retenue selon une liaison par formes complémentaires par la carte de support (2,11,18), dans une fenêtre de logement, de la carte de support, tout en évitant une liaison par réunion de matière à la carte de support (2,11,18). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on forme la minicarte à puce (3,12,16) par chauffage d'une première masse de matière plastique sous pression, à une température supérieure à la température de ramollissement d'une seconde masse de matière plastique utilisée pour former la carte de support (2,11,18), ou vice versa. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que lors d'une première étape partielle, on fabrique la minicarte à puce (3,12,16) en utilisant la première masse de matière plastique possédant une première température de ramollissement et, lors d'une seconde étape partielle, on fabrique la carte de support (2,11,18) en utilisant la seconde masse de matière plastique possédant une seconde température de ramollissement inférieure à la première, dans un moule commun. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'on fabrique la minicarte à puce (3,12,16) et la carte de support (2,11,18) chacune sous la forme d'une pièce moulée monobloc dans un outil commun de moulage par injection, en fabriquant lors d'une première étape partielle une première pièce moulée et lors d'une seconde étape partielle, une seconde pièce moulée à une température inférieure à la température de ramollissement de la première pièce moulée, de sorte que les contours, qui sont tournés l'un vers l'autre, des pièces moulées sont directement contigus. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'on forme des contours extérieurs (grands côtés 6, 14, ; petits côtés 7) de la minicarte à puce (3,12,16) complémentairement des contours intérieurs (petits côtés 9; grands côtés 10, 13, 17) de la carte de support (2,11,18). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'on fabrique la carte de support (2,11,18) et la minicarte à puce (3,12,16) en une matière thermoplastique. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'on fabrique la minicarte à puce (3,12,16) en utilisant du polypropylène et la carte de support (2,11,18) en utilisant un copolymère acrylnitrile - butadiène - styrène (ABS). 8. Application du support de données obtenu grâce au procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, pour fabriquer des cartes de téléphone mobile.