FR 2771180 A1 19990521 FR 9808403 A 19980701 CARTE DE CONTRÈLE POUR TESTER UNE PUCE DE CIRCUIT INTÉGRÉ Domaine de l'invention La présente invention concerne une carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés et plus précisément, une carte de contrôle pour tester les caractéristiques électriques d'au moins deux puces du type à Plages Quadruples contenant simultanément des circuits intégrés. Description de l'art antérieur D'une manière générale, diverses étapes de traitement sont mises en jeu dans le processus de fabrication de dispositifs à semi-conducteurs et ce processus peut généralement être réparti entre un processus de fabrication destiné à former des circuits intégrés sur une plaquette en réalisant de façon répétée le processus de formation d'un motif particulier sur la plaquette, et un processus d'assemblage comprenant un découpage en tranches de la plaquette pour former des puces élémentaires et une mise en boîtier. Avant le découpage en tranches de la plaquette pour former une puce élémentaire, un tri électrique de puces (maintenant désigné sous le nom EDS) est effectué pour tester les caractéristiques électriques de chaque puce élémentaire. Le traitement de tri électrique de puce a pour but d'effectuer des économies en coût d'assemblage et de test lors du processus d'assemblage suivant en examinant le fonctionnement des puces sur la plaquette et en retravaillant les puces de qualité inférieure ou en les éliminant à l'avance. Le processus de tri électrique de puces est réalisé en utilisant un dispositif de test destiné à effectuer un test de contrôle, et le brevet US-A- 5.412.329 décrit le dispositif de test classique dont la configuration complète est illustrée dans la figure 4. La figure 1 est une représentation schématique illustrant un dispositif de test normal classique destiné à mettre en oeuvre le processus de tri électrique de puces. Comme représenté dans la figure 1, celle-ci illustre une partie de chargement/déchargement 2 destinée à sortir une plaquette 20 devant être examinée d'une cassette (non représentée) et une partie de tête 3 destinée à effectuer le processus de tri électrique de puces sur la plaquette 20. A l'intérieur de la partie de tête 3, se trouve un plateau 9 sur lequel est montée la plaquette 20, et une caméra à dispositifs à couplage de charge (CCD) inférieure 8. Une tête de test 7, et une caméra CCD supérieure 6 sont installées audessus de la partie de test 3. La tête de test 7 est connectée à un appareil de test 5 qui est secondé par une unité centrale 4 (CPU). La carte de contrôle 12 qui comporte une carte de circuit imprimé et une pluralité de broches pour tester les puces est montée sur la surface inférieure de la tête de test 7 au moyen d'un support (non représenté). La carte de contrôle 12 est en face d'une plaquette 20 sur un plateau 9 à l'intérieur d'une partie de test 3. Le plateau 9 peut être entraîné dans les directions X, Y, Z et 0 en fonction d'un signal de commande de l'unité centrale 4 qui reçoit le signal de détection de la caméra CCD supérieure/inférieure 6, 8. La carte de contrôle comporte d'une manière générale une pluralité de broches 10, et un certain signal électrique est appliqué à l'appareil de test 5 par l'intermédiaire des broches 10 aux puces se trouvant sur la plaquette 20. Un signal provenant des circuits intégrés (CI) se trouvant sur les puces est transféré à l'appareil de test 5, et sur la base du signal appliqué à l'appareil de test 5, on peut s'assurer de la conformité des puces CI. Cependant, dans le cas des dispositifs à vitesse élevée tels que des dispositifs de mémoire à semi-conducteur, etc., la compacité des puces, la simplification de la conception des systèmes, l'agencement des puces de dispositifs, évoluent rapidement, par exemple sous la forme de plages quadruples ou de pas plus fins. En outre, pour améliorer la productivité du test de tri électrique de puces, un test multi-parallèle, tel qu'un test double, un test quadruple, un test octuple, un test hexa, etc. est utilisé plutôt qu'un test unique. La figure 2 est une vue de face représentant schématiquement la carte de contrôle destinée à tester des puces de circuit intégré, qui est utilisée dans le test double classique. La carte de contrôle de la figure 2 est montée de façon amovible sur le support de test au moyen d'un dispositif de maintien, et une ouverture 11 est pratiquée sur la partie centrale intérieure de la carte de circuit imprimé 12 à des fins de test de telle façon qu'un bon agencement de contact de la broche 10 et de la plage de contact soit obtenu au moyen de la caméra CCD supérieure 6. La carte de contrôle de la figure 2 est une carte de contrôle pour test double qui est destinée à tester les caractéristiques électriques d'au moins deux puces en même temps, et le point Tl, qui représente la position de la puce pour le premier test et le point T2, qui représente la position de la puce pour le second test, sont alignés. De plus, la carte de contrôle de la figure 2 teste des puces du type à plage quadruple ayant une pluralité de plages de contact sur les bords latéraux périphériques. La figure 3 est une vue schématique représentant une partie de la plaquette 20 ayant des plages de contact 22 formées sur chaque puce 24 élémentaire afin de mener à bien le test de tri électrique de puces en utilisant la carte de contrôle de la figure 2. La plaquette 20 mentionnée ci-dessus porte des puces du type à plages quadruples ayant une pluralité de plages de contact 22 le long du bord périphérique de chaque puce élémentaire 24, qui sont destinées à établir un contact électrique avec les broches de la carte de contrôle après que le processus de fabrication destiné à la formation dans celle-ci des circuits intégrés se soit achevé, et la puce élémentaire 24 est coupée en tranches le long de la ligne de coupe 26 de la plaquette 20 après le processus de tri électrique de puce, et est mise sous la forme d'une puce complète après un processus de mise en boîtier. -. La figure - 4 est une représentation illustrant la configuration de la carte de contrôle normale. La carte de contrôle normale est couplée par soudage à une carte de circuit imprimé (CCI) 12 sur laquelle se trouve un motif de circuit destiné au tri électrique de puces, des broches 10 destinées à tester les puces et à venir au contact des plages de contact 22 étant formées sur la puce 24 selon une relation de correspondance régulière en fonction de la position des plages de contact 22, et on forme sur la face inférieure de la carte de circuit imprimé 12, un anneau de fixation isolant 14 entourant l'ouverture de la carte de circuit intégré 12, et les broches 10 sont fixées à l'anneau de fixation 14 au moyen d'une résine époxy isolante 16. Chaque élément de la carte de contrôle est fortement influencé par des effets délicats pendant le test de tri électrique de puces. Comme chaque élément a un effet sur les paramètres de test, on a indiqué dans les dessins une longueur de pointe "b", incurvé depuis la pointe de la broche qui est en contact avec la plage de contact 22; un angle "a", qui est l'angle d'inclinaison de la pointe de broche incurvée; un angle d'incidence "c" de la broche 10; un diamètre de broche "d"; et une longueur de dépassement "e" qui est la longueur horizontale de la broche 10 en partant de l'anneau de fixation 14 et permettant de fixer la broche 10 à la pointe de broche, etc. Toujours en se référant à la figure 2, qui illustre la carte de contrôle destinée à effectuer un test double permettant de réaliser un tri électrique de puces pour une puce du type à plage quadruple comportant des plages de contact le long des quatre bords périphériques, la plupart des broches 10 sont agencées de façon à présenter des hauteurs égales formant une couche plane tout en étant fixées à l'anneau de fixation (non représenté) formé sur la surface _inférieure de laa rtede cicuitilmprimé 12, mais les broches qui sont en contact avec les plages de contact à proximité de la région de contact de la position de puce T1 pour le premier test et de la position de puce T2 pour le second test, et qui sont alignées sur une rangée, sont fixées en formant une structure verticale de couches. Comme représenté dans la figure 2 qui illustre la position Tl de la puce pour le premier test, et la position T2 de la puce pour le second test, ces positions étant alignées sur une rangée, les formes des pointes de broches qui sont en contact avec les plages de contact formées sur les côtés périphériques de chacune des deux puces voisines, ne sont pas représentées dans une vue de face, mais une pluralité de broches sont montées verticalement. La figure 5 est une vue en perspective schématique représentant l'affectation des broches à proximité de la droite 5-5' de la figure 2, et la figure 6 est une vue en coupe schématique représentant l'affectation des broches à proximité de la droite 5-5' de la figure 2. Comme représenté dans les figures 5 et 6, les broches qui sont en contact avec les plages de contact se trouvent à proximité de la région de contact des deux positions de puce T1 pour le premier test, et T2 pour le second test, et sont montées verticalement et fixées sur l'anneau de fixation 14. A ce stade, bl est la longueur de pointe de la broche fixée le plus près de l'anneau de fixation 14, et b9 est celle de la broche qui se trouve au milieu. La figure 7 est une vue schématique destinée à représenter l'affectation des broches de la carte de contrôle destinée au test de puces de circuit intégré utilisé dans le cas du test quadruple classique (dans le dessin, la carte de circuit imprimé placée du côté supérieur des broches est omise). Cette carte est conçue pour tester quatre puces à la fois, et de la facon décrirte--das. lafigure 2,!e ohs.quúi sont mises en contact avec les plages de contact formées à proximité de la position de puce T1 de la région de contact pour le premier test et de la position de puce T2 pour le second test, qui sont agencés sur une rangée, à proximité de la position de puce T2 de la région de contact pour le second test, et de la position de puce T3 pour le troisième test, qui sont agencés sur une rangée, à proximité de la région de contact de la position de puce T3 pour le troisième test, et de la position de puce T4 pour le quatrième test, sont également fixées sur l'anneau de fixation 14 qui est monté verticalement. Cependant, comme représenté dans les figures 5 et 6 illustrant la carte de contrôle dans laquelle des broches sont montées verticalement en couches multiples, les broches qui ont un effet sur les paramètres de test du tri électrique de puces sont toutes différentes d'une couche à l'autre, ce qui conduit à une diminution de la fiabilité du test de tri électrique de puces. En outre, la résistance de contact de la carte de contrôle classique qui contient les couches multiples de broches est augmentée de façon supplémentaire, et la dispersion des résistances de contact augmente, de sorte que l'on doit faire croître les durées des tests de contrôle effectués, ce qui diminue le rendement du test de tri électrique de puces. En outre, le temps de nettoyage de la pointe des broches est court en raison du contact instable qui se produit dans la carte de contrôle classique, ce qui réduit la productivité du test de tri électrique de puces. Résumé de l'invention La présente invention a pour but de fournir une carte de contrôledestinée. à tester_-des---puces--d circuit intégré (puces CI) afin d'assurer une bonne fiabilité du test en maintenant des paramètres stables du test de tri électrique de puces lorsque le nombre de broches de contrôle augmente, ce qui remédie sensiblement à un ou plusieurs des problèmes dus aux limitations et aux inconvénients de la technique antérieure. Un autre but de la présente invention est de fournir une carte de contrôle destinée à tester des puces de circuit intégré pour stabiliser la résistance de contact de broches afin d'améliorer le rendement d'un test de tri électrique de puces. Un autre but de la présente invention est de fournir une carte de contrôle destinée à tester des puces de circuit intégré en réduisant la période de nettoyage des pointes des broches et le temps demandé pour appliquer à celles-ci un test de référence afin d'améliorer le rendement d'un test de tri électrique de puces. Pour obtenir ces avantages, ainsi que d'autres, conformément au but que se fixe la présente invention telle qu'elle est mise en oeuvre et décrite d'une façon générale, la carte de contrôle destinée à tester des puces de circuit intégré (puce CI) comprend: une carte de circuit intégré ayant des circuits de test de façon à tester les caractéristiques électriques d'au moins deux puces à la fois, et ayant des ouvertures pratiquées en son centre afin de mettre en place des puces à tester; une pluralité de broches pour contrôler des plages de contact formées sur les puces qui sont connectées à la carte de circuit imprimé de façon à effectuer des tests sur les puces; un anneau de fixation installé au tour de l'ouverture de la carte de circuit imprimé, et des broches réalisées pour tester les puces qui sont connectées sur la carte de circuit imprimé et sont fixées par celui-ci,etu. pont de fixation installé à proximité de la région de contact de deux puces voisines traversant ensemble l'anneau de fixation et fixant certaines des broches pour le contrôle des plages de contact formées à proximité de la ligne séparant les deux puces voisines. La carte de contrôle destinée à tester des puces de circuit intégré teste les caractéristiques électriques de puces du type à plages quadruples. Les broches de test des puces destinées à contrôler les plages de contact formées sur chaque partie périphérique des puces et à proximité de la ligne séparant les deux puces voisines, sont dirigées vers l'anneau de fixation et dans des directions opposées au centre, et sont fixées verticalement de façon symétrique sur l'anneau de fixation, de telle manière que les broches destinées à contrôler les plages de contact qui sont plus proches de l'anneau de fixation se trouvent sur la couche la plus basse, et que les broches situées au-dessus d'une certaine couche sont fixées au pont de fixation sans être directement fixées à l'anneau de fixation. Les broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation sont celles qui partent de la proximité du centre et qui doivent être située au- dessus de la seconde couche lorsqu'elles sont fixées à l'anneau de fixation, et il est préférable que les broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation soient celles qui partent de la proximité du centre et qui doivent être situées au- dessus de la cinquième couche lorsqu'elles sont fixées à l'anneau de fixation afin d'assurer une bonne fiabilité du test de tri électrique de puces. Les broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation sont celles qui partent de la proximité du centre et dont la pointe qui est en __contact avecla plage de contactest.plus..longue- qu-- 1000.m lorsqu'elle est fixée à l'anneau de fixation. Il est préférable que la pluralité de broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation soient montées sur une couche de même niveau, et que la pluralité de broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation aient des longueurs de pointes égales lorsque les pointes sont en contact avec les plages de contact. La carte de contrôle de la présente invention est une carte de contrôle pour test double qui est capable de tester les caractéristiques électriques de deux puces à la fois. Le pont de fixation est installé au-dessus de la région de contact entre les deux puces, ou au-dessus et à proximité de la région de contact entre des puces voisines. Si nécessaire, un ou deux ponts de fixation sont installés symétriquement au- dessus et à proximité de la région de contact entre des puces voisines. En outre, la carte de contrôle est une carte de contrôle pour test quadruple qui est capable de tester les caractéristiques électriques de quatre puces à la fois. A ce stade, les ponts de fixation sont installés au-dessus du côté droit de la première puce, la région située entre les première et seconde puces, le côté droit de la seconde puce, le côté gauche de la troisième puce, la région située entre les troisième et quatrième puces, et le côté gauche de la quatrième puce, respectivement, et symétriquement les uns par rapport aux autres. En outre, la carte de contrôle est une carte de contrôle pour test octuple qui est capable de tester les caractéristiques électriques de huit puces à la fois, ou la carte de contrôle peut être une carte de contrôle pour effectuer seize tests. L'anneau de fixation est de forme carrée et est installé sur la face inférieure de la carte de circuit imprimé le long de son ouverture. I1 estsouhaitablede_ former l'anneau de fixation et le pont de fixation de façon intégrale et à l'aide d'un matériau céramique. Les broches destinées à tester les puces sont fixées à l'anneau de fixation et au pont de fixation au moyen d'une résine époxy. On notera que la description générale présentée ci-dessus et que la description détaillée présentée ci- après sont toutes deux fournies à titre d'exemple et d'explication et ont pour but d'expliquer plus en détail l'invention telle qu'elle est revendiquée. Brève description des dessins Dans les dessins annexés: la figure 1 est une représentation schématique illustrant l'appareil de test classique destiné au processus de tri électrique de puces (EDS); la figure 2 est une vue en plan représentant schématiquement la carte de contrôle classique destinée à un test double de puces de circuit intégré (CI); il la figure 3 est une vue schématique représentant une partie de la plaquette dans laquelle des plages de contact sont prévues sur chaque puce en vue du processus de tri électrique de puces à l'aide de la carte de contrôle de la figure 2; la figure 4 est une vue latérale d'une carte de contrôle normale illustrant le fait qu'une broche est fixée à un anneau de fixation; la figure 5 est une vue en élévation schématique représentant l'affectation des broches à proximité de la droite 5-5' de la figure 2; la figure 6 est une vue schématique représentant la répartition des broches à proximité de la droite 5-5' de la figure 2; la figure 7 est une vue schématique représentant la répartition des broches de la carte de _contrôle_classique_pour un_ test__quadr.uplede__puc.es de circuit intégré; la figure 8 est une vue schématique représentant la carte de contrôle pour test double de puces du circuit intégré selon un mode de réalisation de la présente invention; la figure 9 est une vue en élévation schématique latérale représentant la répartition des broches à proximité de la droite 9-9' de la figure 8; la figure 10 est une représentation schématique représentant la répartition des broches sur la droite 9-9' de la figure 8; la figure 11 est une représentation schématique illustrant une partie de la carte de contrôle pour test double de puces de circuit intégré selon encore un autre mode de réalisation de la présente invention; la figure 12 est une représentation schématique illustrant une partie de la carte de contrôle pour test quadruple de puces de circuit intégré selon un autre mode de réalisation de la présente invention; la figure 13 est un graphique représentant la variance de la résistance de contact de la carte de contrôle selon les instants o sont effectués les contrôles; et la figure 14 est un graphique représentant la variance du rendement en fonction des instants o sont effectués les tests de tri électrique de puces à l'aide de la carte de contrôle. Description détaillée des modes de réalisation préférés La présente invention va être décrite ci-après de façon plus détaillée en référence aux dessins annexés, dans lesquels on a représenté des modes de réalisation préférés de l'invention. Cependant, l'invention peut être mise en oeuvre sous de nombreuses formes différentes et ne devra pas être considérée __, comme étant limiée__auxn modes, de réalisation indiqués ici. Au contraire, ces modes de réalisation sont proposés pour rendre plus détaillée et plus complète la présente description, et pour mieux faire comprendre aux spécialistes de la technique le cadre de la présente invention. En premier lieu, dans la carte de contrôle à couches multiples classique représentée dans les figures 5 et 6, les paramètres affectant le test de tri électrique de puces sont représentés dans le tableau 1 en ce qui concerne chaque couche. Tableau l Élément 1 2 3 4 5 6 7 8 Longueur de pointe: b (mm) 250 450 700 950 1250 1550 1900 2250 Angle d'inclinaison de la Anl d'ninae o d la 103 103 103 103 103 103 103 103 pointe: a (O) ___ Angle d'incidence: c ( ) 6,0 7,0 8,0 9,0 10,0 11,0 12, 0 13,0 Diamètre de broche: d (mm) 200 200 250 250 300 300 350 350 La longueur de pointe, l'angle d'inclinaison de la pointe, l'angle d'incidence, le diamètre de broche, etc., sont des éléments importants dans la détermination des caractéristiques et de la qualité d'une carte de contrôle. Comme les pointes des broches sont d'autant plus longues que l'on s'élève vers la couche supérieure, la résistance de contact des broches de contrôle augmente, et les défauts de contact provoquent une diminution de la fiabilité des tests. Plus particulièrement, dans le cas d'une surexcitation, un "glissement" se produisant plus fréquemment conduit à un défaut de fonctionnement de la carte de contrôle lorsqu'on dépasse la 5ème couche. En outre, bien que l'angle d'incidence des broches de contrôle doive être maintenu de façon idéale ----àa 6-r-l.es angLesd'incidence sont d'autant plus grands que l'on s'élève vers la couche supérieure, ce qui conduit à un "glissement" se produisant plus fréquemment et par conséquent, à des défauts de contact. Sur la base de l'analyse présentée ci-dessus, la carte de contrôle de la présente invention est conçue pour avoir des broches qui sont montées verticalement avec des couches suffisamment basses pour ne pas réduire la fiabilité du test de tri électrique de puces. Dans un mode de réalisation de la présente invention, la couche de broches de contrôle est limitée à une couche inférieure à la 4ème, et les broches de contrôle qui sont montées au-dessus de la 5ème couche sont fixées à un pont de fixation, qui constitue un élément de fixation auxiliaire, mais le mode de réalisation de la présente invention ne doit pas être considéré comme étant limité à ce nombre de couches. Le nombre de couches admissible est un nombre aussi élevé que le permet la fiabilité du test de tri électrique de puces en ce qui concerne les paramètres de test des broches de contrôle. A titre d'exemple, la longueur de pointe des broches peut être limitée à moins d'environ 1000 pm (comme indiqué dans le tableau 1, en dessous de la 4ème couche). La figure 8 est une vue schématique représentant la carte de contrôle destinée à un test double de puces de circuit intégré conformément à un mode de réalisation de la présente invention, et la figure 9 est une vue schématique en élévation latérale représentant la répartition des broches à proximité de la droite 9-9' de la figure 8. La figure 10 est une représentation schématique illustrant la répartition des broches sur la droite 9-9' de la figure 8. Comme représenté dans les figures 8 à 10, certaines de broches 30 qui sont en contact avec les _ _plages de contact (non représentées) formées sur les parties périphériques des puces qui sont proches de la droite reliant les deux puces voisines (T1 en ce qui concerne la position de puce destinée au premier test; T2 en ce qui concerne la position de puce destinée au second test) sont fixées à l'anneau de fixation 34 adjacent dont la forme est carrée. Certaines autres broches 30 situées à proximité du centre sont fixées à des ponts de fixation 36a, 36b. Les ponts de fixation 36a, 36b mentionnés ci- dessus sont constitués d'un matériau isolant et, dans le mode de réalisation de la présente invention, sont faits de céramique. En outre, l'anneau de fixation 34 est également fait d'un matériau isolant, et peut également être réalisé en céramique. L'anneau de fixation 34 et les ponts de fixation 36a, 36b sont formés de façon intégrale, c'est-à-dire sous la forme d'un corps unique. En variante, ils peuvent être formés séparément. Les ponts de fixation 36a, 36b sont de préférence installés au-dessus et à proximité de la région de contact entre les points T1 et T2, c'est-à- dire la position de puce destinée au premier test et la position de puce destinée au second test, respectivement (36b dans le dessin), afin que la caméra à CCD se trouvant au-dessus de la carte de contrôle puisse facilement examiner l'agencement des broches de la carte de contrôle et des plages de contact des puces de circuit intégré. Lorsqu'on utilise davantage de plages contact, et lorsque le pont de fixation 36b ne peut pas être adapté au nombre croissant de plages de contact, un pont de fixation 36a est installé à chaque position de puce. A ce stade, les ponts de fixation 36a, 36b sont de préférence installés de façon écartée de la droite reliant les deux puces voisines en tenant compte de la longueur de dépassement des broches et sont formés de manière à avoir la forme d'une tige carrée, mais la --. forme-du-pont-de--f-i-xation n'est pas limitée à celle d'une tige carrée conformément à la présente invention. Les ponts de fixation 36a, 36b, comme représenté dans les figures 9 et 10, sont installés de façon à être connectés à l'anneau de fixation 34 sur sa face supérieure, l'anneau de fixation étant installé autour de l'ouverture formée au centre de la carte de circuit imprimé (non représentée) de la carte de contrôle. Cela permet de prendre en compte la position de fixation des broches 30 installées sous le pont de fixation 36a. Cependant, comme représenté dans la figure 8, le pont de fixation 36b installé à proximité de la région de contact entre les deux puces voisines peut être formé de façon à avoir la même hauteur que l'anneau de fixation 34. Comme représenté dans les figures 8 à 10, toutes les broches 30 qui sont fixées par l'intermédiaire du pont de fixation 36a à l'anneau de fixation 34 sont montées sur une même couche. Cependant, les broches 30 qui sont fixées au pont de fixation 36a peuvent être montées verticalement sous une certaine couche. La figure 10 est une représentation schématique illustrant le fait que les broches 30 fixées au pont de fixation 36a sont montées sur une même couche. Les broches 30 sont constituées de tungstène ou d'un alliage d'Al-Cu, et sont supportées de façon fixe sur l'anneau de fixation 34 et les ponts de fixation 36a, 36b au moyen d'un matériau de liaison isolant tel que de la résine époxy. La figure 11 est une représentation schématique illustrant une partie de la carte de contrôle pour tests doubles de puces de circuit intégré selon encore un autre mode de réalisation de la présente invention. Les ponts de fixation 36a, 36b sont installés respectivement au-dessus des puces. _ La_.figure 12_est une représentation schématique illustrant une partie de la carte de contrôle pour tests quadruples de puces de circuits intégrés selon un autre mode de réalisation de la présente invention, et la carte de circuit imprimé formée au-dessus de la configuration illustrée dans le dessin est omise. Quatre puces alignées sur une rangée peuvent être testées simultanément. De la même manière que celle qui est représentée dans la figure 8, parmi les broches 40 qui sont en contact avec les plages de contact formées sur chaque partie périphérique des puces voisines, notamment les plages de contact formées à proximité de la droite reliant les puces voisines, aux points T1 et T2 qui sont respectivement la position de la puce pour le premier test et le second test; aux points T2 et T3 qui sont respectivement les positions de la puce pour le second test et le troisième test; aux points T3 et T4 qui sont respectivement les positions de la puce pour le troisième test et le quatrième test, certaines d'entre elles étant directement fixées à l'anneau de fixation adjacent 44, et certaines autres d'entre elles sont fixées aux ponts de fixation 46a, 46b, 46c, 46d, 46e, 46f, qui sont alignés tout en passant à travers l'anneau de fixation 44. L'agencement des ponts de fixation sur le plan n'est pas limité à celui qui est illustré dans la figure 12, et on notera que diverses variantes peuvent être envisagées. La figure 13 est une représentation graphique illustrant la variance de la résistance de contact de la carte de contrôle selon le nombre de contrôles effectués, et illustre une comparaison des cas correspondant à une carte de contrôle classique comportant une structure de broches à 9 couches, et la carte de contrôle d'un mode de réalisation de la présente invention, dans laquelle la structure de couches verticales des broches est limitée au-dessous de la quatrième couche. Comme représenté dans la figure - __ _13, la résistance de contact initiale de la broche de contrôle en tungstène est inférieure à 0,5 Q pour une plaque d'or, mais la carte de contrôle classique présente une variabilité de la résistance de contact comprise entre 0,3 et 0,7 Q de sorte que l'on doit augmenter le nombre de contrôles réalisés, ce qui réduit la fiabilité du test de tri électrique de puces. Par contre, la carte de contrôle de la présente invention, qui comprend une structure à 4 couches, présente une résistance de contact stable voisine de 0,4 Q même lorsqu'on augmente le nombre de contrôles effectués. Comme la résistance de contact est maintenue stable même lorsqu'on augmente le nombre de contrôles effectués dans le cas o l'on utilise la carte de contrôle de la présente invention, le nettoyage des pointes effectué périodiquement et le test de référence qui lui est associé peuvent être notablement réduits. En effet, dans le cas d'une carte de contrôle pour test quadruple classique comportant une structure à neuf couches, il a été nécessaire d'effectuer huit nettoyages de pointes, et huit tests de référence associés à ceux-ci toutes les 25 plaquettes. Cependant, conformément à la présente invention, lorsqu'on utilise la carte de contrôle pour test quadruple ayant une structure à moins de quatre couches, le test de tri électrique de puce peut être effectué en continu pendant trois lots sans aucun nettoyage. Il en résulte que la productivité du test de tri électrique de puces est notablement accrue, comme indiqué ci-dessus, lorsque la carte de contrôle de la présente invention est utilisée pour ce processus. La figure 14 représente les variations du rendement lorsqu'on augmente le nombre de tests de tri électrique de puces effectués à l'aide de la carte classique de contrôle pour test quadruple comportant une structure à 9 couches et lorsqu'on utilise la carte de. contrôle.. pour.. Ltest quadruple - de la présente invention qui comporte les ponts de fixation et la structure à 4 couches. Dans la figure 14, le rendement indiqué suivant l'axe Y représente les pourcentages de puces sélectionnées comme étant de bonne qualité par rapport aux 100% de puces initialement de bonne qualité au moyen du test utilisant la carte de contrôle classique et la carte de contrôle de la présente invention, respectivement. Lorsqu'on utilise la carte de contrôle classique, le rendement varie beaucoup en fonction du nombre de tests effectués, et le rendement est inférieur à 90% dans le cas o on effectue les tests 3, 6, ou 9 fois, ce qui signifie qu'un nettoyage des pointes était nécessaire après avoir testé trois plaquettes. Cependant, conformément à la présente invention, le rendement est maintenu voisin de 93% même lorsqu'on augmente le nombre de tests effectués. Plus précisément, la fiabilité du test de tri électrique de puces est notablement améliorée. Par conséquent, conformément à la présente invention, la résistance de contact des broches est maintenue stable, et le rendement est maintenu à une valeur stable, ce qui améliore la fiabilité du test de tri électrique de puces, et améliore notablement la productivité du test de tri électrique de puces du fait de l'augmentation de la période de nettoyage des pointes de broches. D'autres avantages et variantes apparaîtront clairement aux spécialistes de la technique. Par conséquent, l'invention, selon son acception la plus large, n'est pas limitée aux détails particuliers et aux dispositifs représentatifs illustrés et décrits ici. De ce fait, diverses modifications peuvent être apportées sans que l'on s'écarte du cadre du concept inventif général tel qu'il est défini par les revendications annexées et leurs équivalents. REVENDICATIONS 1. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés (puces IC) comprenant: une carte de circuit imprimé ayant des circuits de test destinés à tester les caractéristiques électriques d'au moins deux puces à la fois, et ayant des ouvertures en son centre destinées à mettre en place les puces à tester; une pluralité de broches pour tester des plages de contact formées sur les puces qui sont connectées sur la carte de circuit imprimé afin d'effectuer un test de puce; un anneau de fixation installé autour de l'ouverture de la carte de circuit imprimé, et établissant une connexion des broches destinées au test des puce.s....sur..la.. carte de circuit imprimé en étant ainsi fixé; et un pont de fixation installé à proximité de la région de contact de deux puces voisines traversant ensemble l'anneau de fixation, et fixant certaines de broches pour tester les plages de contact formées à proximité de la droite reliant les deux puces voisines. 2. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle la carte de contrôle teste les caractéristiques électriques de puces du type à plages quadruples. 3. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 2, dans laquelle les broches de test de puces destinées à tester les plages de contact de puces formées à proximité de la ligne de contact entre les puces voisines, sont dirigées vers l'anneau de fixation dans des directions opposées au centre, et sont fixées verticalement de façon symétrique à l'anneau de fixation, dans laquelle les broches destinées à tester les plages de contact qui sont les plus proches de l'anneau de fixation sont situées sur une couche inférieure, et les broches situées au dessus d'une certaine couche sont fixées au pont de fixation sans être directement fixées à l'anneau de fixation. 4. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 3, dans laquelle les broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation sont celles qui partent de la proximité du centre et qui doivent être situées au- dessus de la seconde couche lorsqu'elles sont fixées à l'anneau de fixation. 5. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 4, dans laquelle les broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation sont celles qui partent de la proximité du centre et-qui doivent être situées au- dessus de la cinquième couche lorsqu'elles sont fixées à l'anneau de fixation. 6. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 3, dans laquelle les broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation sont celles qui partent de la proximité du centre et dont la pointe qui est en contact avec la plage de contact est plus longue de 1000.m lorsqu'elle est fixée à l'anneau de fixation. 7. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 3, dans laquelle la pluralité de broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation sont montées sur une même couche. 8. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 3, dans laquelle la pluralité de broches qui sont supportées de façon fixe sur le pont de fixation ont des longueurs de pointes égales lorsque les pointes sont en contact avec les plages de contact. 9. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle la carte de contrôle est une carte de contrôle pour test double qui est capable de tester les caractéristiques électriques de deux puces à la fois. 10. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 9, dans laquelle le pont de fixation est installé au- dessus de la région de contact entre deux puces. 11. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 10, dans laquelle le pont de fixation est en outre installé au- dessus et à proximité de la région de contact entre des puces voisines. 12. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1 dans laquelle la_ carte de contrôle est une carte de contrôle pour test quadruple qui est capable de tester les caractéristiques électriques de quatre puces à la fois. 13. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 12, dans laquelle les ponts de fixation sont installés au-dessus du côté droit de la première puce, de la région située entre les première et seconde puces, du côté droit de la seconde puce, du côté gauche de la troisième puce, dans la région située entre les troisième et quatrième puces, et du côté gauche de la quatrième puce, respectivement, et de façon symétrique les uns par rapport aux autres. 14. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle la carte de contrôle est une carte de contrôle pour tests octuples qui est capable de tester les caractéristiques électriques de huit puces à la fois. 15. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle l'anneau de fixation est de forme carrée et est installé sur la face inférieure de la carte de circuit imprimé le long de son ouverture. 16. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle l'anneau de fixation et le pont de fixation sont formés de façon intégrale. 17. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle l'anneau de fixation et le pont de fixation sont formés d'un matériau céramique. 18. Carte de contrôle pour tester des puces de circuits intégrés selon la revendication 1, dans laquelle les broches destinées à tester les puces sont fixées à l'anneau de fixation et au pont de fixation au moyen d'une résine époxy. 19. Carte de contrôle pour tester des puces de _circuits inté rés.. selon la revendication 1, dans laquelle les broches destinées à tester les puces sont formées d'un matériau à base de tungstène.