FR 2758209 A3 19980710 FR 9708781 A 19970710 SUPPORT POUR SEMI-CONDUCTEUR DESCRIPTION Domaine de l'invention La présente invention concerne un support, plus particulièrement un support destiné à un semi-conducteur. II est caractérisé en ce que le châssis extérieur a une configuration de type totem et en ce que la bande résistante à la chaleur est fixée sur la partie d'extrémité inférieure de celuici. En conséquence, le semi-conducteur peut être correctement supporté par le châssis extérieur en liaison avec la bande résistante à la chaleur au cours de l'encapsulage du semi-conducteur. Ensuite, des processus de mise en place des fils, de moulage, de marquage et de mise en place de billes sont réalisés. Ensuite, le châssis extérieur de type totem est en outre traité afin de réaliser le produit fini. Ce support peut améliorer le matériel d'encapsulage et réduire la durée du cycle. Description de la technique antérieure Dans un support conventionnel, la carte à circuit imprimé comporte une pluralité de châssis modèles et chacun d'entre eux est disposé avec un semi-conducteur sur la même carte à circuit imprimé. Après le processus d'encapsulage, chacun des châssis modèle est détaché. Cependant, ce processus d'encapsulage conventionnel ne diminue pas les défauts de court-circuit ni de bords de coupe irréguliers. En ce sens, le problème de connexion de fils latéraux, comme la perte de dents ou la rupture de dents, reste posé. D'autre part, dans le support conventionnel, il est réalisé à partir d'une plaque d'acier sans fixation à celle-ci d'une couche de bande anti-soudage; en conséquence, il n'est pas approprié au support du semi-conducteur. En outre, une fois effectué le processus d'encapsulage, il reste de nombreux résidus de carte à circuit imprimé et le semi-conducteur est durement affecté par la température élevée produite au cours de l'encapsulage; en conséquence, des défauts de fonctionnement peuvent survenir. Résumé de l'invention L'objet de la présente invention est de fournir un support pour semiconducteur dans lequel le châssis extérieur de type totem de carte à circuit imprimé comportant une bande anti-soudage est appliqué pour remplacer le châssis métallique conventionnel. La fixation peut être facilement réalisée pour un processus d'encapsulage ultérieur. La production est simplifiée et une bande capable de supporter une température supérieure à 250 Celsius peut être appliquée sur le châssis totem et sur la surface dans le plan du semi-conducteur qui ne nécessite pas de traitement. Une fois réalisé le processus d'encapsulage, la bande peut facilement être détachée du semi-conducteur et du châssis totem; en conséquence, la perte de matériau est réduite. De cette manière, le semiconducteur peut être facilement découpé, étant donné qu'il est fixé en partie à la partie centrale du châssis totem de la carte à circuit imprimé. Le semi-conducteur qui en résulte peut également être retiré avec facilité après son encapsulage. La bande présente l'avantage de pouvoir être utilisée de manière répétitive sans consommer de matériau de carte à circuit imprimé. En comparaison avec une autre technique conventionnelle, I'assemblage peut être facilement effectué et déposé. Cette conception permet un fonctionnement à faible coût. . Les fixations et les équipements sont simplifiés. Le processus d'encapsulage peut être facilement réalisé par une machine à carte à circuit imprimé, une machine de traçage, une machine de découpe, une machine d'encapsulage, une presse à imprimer, un creuset, un convoyeur automatique, un petit robot, etc. Grâce à la présente invention, la production est simplifiée, les coûts de production sont réduits, et l'utilisation de ce dispositif est répétitive. Le semi-conducteur bénéficie également d'une diminution de défauts de fonctionnement, tels que courts-circuits, rupture ou défaut d'alignement. La présente invention est totalement différente de la technique conventionnelle. Brève description des dessins De manière à rendre plus facile la compréhension de la présente invention, la description qui suit est donnée, uniquement à titre d'exemple, en faisant référence aux dessins d'accompagnement, dans lesquels La figure 1 est une représentation schématique du processus d'encapsulage conventionnel; La figure 2 est une représentation schématique du processus d'encapsulage selon la présente invention; La figure 3 représente la partie avant du support selon la présente invention; et La figure 4 est une partie arrière du support selon la présente invention. Description détaillée de la technique antérieure Dans le processus d'encapsulage conventionnel, la carte à circuit imprimé a une configuration de type en totem qui comporte un circuit. La puce est placée sur la partie centrale. Le châssis extérieur et les orifices de connexion de patte sont placés dans une position appropriée. Ce modèle peut être conçu à l'aide d'un programme informatique de traçage et de commandes de traçage. Une fois que le dessin de la carte à circuit imprimé a été réalisé, il peut être changé en dessin transparent. Ce dessin transparent peut ensuite être utilisé pour traiter la carte à circuit imprimé sensible à la lumière afin de reproduire nombre de dessins, à la suite de quoi la carte à circuit imprimé peut être traitée au chlorure de fer afin d'obtenir le modèle souhaité. Ce dessin est ensuite exécuté avec un processus de nettoyage. Puis, le semi-conducteur est mis en place, moulé et marqué avec un numéro de lot et ses caractéristiques. Les pattes périphériques sont les pattes du châssis et sont placées sur le support. Le processus d'encapsulage est ensuite réalisé. Dans la technique conventionnelle, le dessin et le modèle de position de la puce de carte à circuit imprimé sont disposés sur une plaque plane; cependant, il est nécessaire de découper le châssis extérieur après le processus d'encapsulage. II reste une quantité importante de résidus. De plus, les semi-conducteurs individuels nécessitent d'être découpés un par un. Le support selon la présente invention peut réduire les résidus en provenance du châssis qui résultent de chacun des processus de fabrication. La présente invention fournit un support pour semiconducteurs dans lequel chacun des semi-conducteurs et des pattes extérieures de la carte à circuit imprimé devant être réalisés est conçu en une pluralité de bandes allongées à la place d'une plaque. De cette manière, la partie inférieure de la plaque allongée comporte une bande anti-soudage qui est légèrement supérieure à celle du semi-conducteur. La bande anti-soudage peut supporter une température élevée d'environ 250 Celsius. Grâce à ce support, le processus d'encapsulage peut être facilement réalisé. D'autre part, la production, le transport, et la manutention peuvent être exécutés facilement. La fixation peut être facilement alignée. Le semi-conducteur peut être facilement manipulé. La présente invention est caractérisée en ce que: 1) le support a une configuration de bande allongée et possède un réseau de distribution d'orifices de soudage à l'étain; 2) une bande anti-soudage est appliquée. Le processus complet sera décrit en détail plus en avant. Le processus de fabrication d'un support pour semi-conducteur est réalisé selon les processus qui suivent: Etape 1 : chargement; le support de type à bande est installé et fixé avec une bande anti-soudage dans la partie inférieure; Etape 2 : fixation du moule; le semi-conducteur est placé dans la partie centrale de la carte à circuit imprimé en totem; Etape 3 : mise en place des fils; les fils de connexion sont déployés sur la périphérie du semi-conducteur; Etape 4 : moulage; le semi-conducteur est isolé avec une matière plastique qui est durcie afin de former un logement; Etape 5 : marquage; le logement reçoit la marque du numéro de lot et de ses caractéristiques; Etape 6 : mise en place de la bille; la carte à circuit imprimé est achevée avec le processus final de soudage; et Etape 7 : séparation; la bande anti-soudage, le châssis de semiconducteur (support de type à bande) et le semi-conducteur encapsulé sont séparés. Dans le processus de fabrication décrit ci-dessus, les étapes 1 à 7 sont totalement différentes du processus d'encapsulage conventionnel. Le support de type à bande et la bande anti-soudage ne sont jamais mentionnées dans la technique conventionnelle. Etant donné que la bande anti-soudage peut être facilement retirée du support, avant la mise en oeuvre du processus, il s'avére uniquement nécessaire de prendre en considération la pollution de l'environnement du châssis du semiconducteur en totem sans avoir à découper le châssis extérieur. Ce procédé est plus simple que le procédé conventionnel. Ce châssis latéral peut être utilisé de manière répétitive. Le support de type à bande permet un gain de temps étant donné son mode de fixation léger. La présente invention peut être décrite en fonction des avantages suivants 1. Le châssis de type à bande de carte à circuit imprimé peut se composer soit d'un châssis métallique, soit d'un châssis carré de carte à circuit imprimé. Le châssis extérieur peut également être appliqué de manière souple. 2. La présente invention décrit une configuration simplifiée qui inclut une faible pollution de l'environnement. 3. La bande anti-soudage et le châssis peuvent être utilisés de manière répétitive. 4. La bande anti-soudage peut être facilement retirée et utilisée de manière répétitive. 5. Le support et la bande anti-soudage peuvent être conçus en éliminant le processus ultérieur de découpe. 6. La dimension de la fixation est réduite et le semi-conducteur peut être facilement retiré. En conclusion, le support pour semi-conducteur peut facilement améliorer le processus d'encapsulage, réduire la quantité de matériau utilisée, faciliter le processus d'encapsulage et améliorer la vitesse et le contrôle de l'encapsulage. La qualité en est également améliorée, par exemple la précision de l'alignement des pattes, la diminution des interférences statiques, la surface d'usinage, qui sont réduites. De cette manière, le support et la bande anti-soudage peuvent être utilisés de manière répétitive. Un mode de réalisation spécifique de la présente invention a été représenté et décrit; il apparaîtra comme évident aux spécialistes de la technique que divers changements et modifications peuvent être effectués sans sortir du domaine ni de l'esprit de la présente invention. Dans ce sens, les revendications en annexe sont sensées recouvrir tous ces changements et modifications qui vont dans le sens de la présente invention. REVENDICATION 1. Support pour semi-conducteur comprenant un support de type à bande dans lequel une pluralité de semi-conducteurs peut être disposée dans la partie centrale du dit support, la partie inférieure du dit support comportant une bande anti-soudage qui est légèrement plus grande que le semi-conducteur, un châssis de carte à circuit imprimé en totem ou un châssis métallique, et un réseau de distribution d'orifices de soudage à l'étain, des fils de connexion périphériques disposés autour du semi-conducteur pour l'encapsulage du semi-conducteur, dans lequel ledit semi-conducteur peut être facilement déplacé au cours du processus de fabrication; en conséquence, la production peut être facilement réalisée et la dimension de la fixation est diminuée et le châssis est également conservé, dans lequel le support de type à bande et la bande antisoudage peuvent être utilisés de manière répétitive.