FR 2741999 A1 19970606 FR 9613950 A 19961115 La présente invention concerne les transistors bipolaires dits à grille isolée (IGBT) et, plus particulièrement, elle concerne une nouvelle structure de puce semiconductrice monolithique dans laquelle un IGBT et des circuits de commande de celui-ci sont intégrés en une puce monolithique commune. On sait que des circuits de commande peuvent être intégrés dans la même puce qu'une section MOSFET de puissance discrète. Ces dispositifs sont vendus par la société International Rectifier Corporation, la présente deman- deresse, sous la marque déposée "SMARTFET". La structure de ces dispositifs est également présentée dans les demandes de brevet des Etats-Unis d'Amérique n' 08/121 288 et 08/98 383 respectivement déposées le 14 septembre 1993 et le août 1994 au nom de Bruno C. Nadd d'une part et, d'autre part, à ceux de Bruno C. Nadd et Talbott M. Houk, ces deux demandes ayant été cédées à la demanderesse. Les tentatives faites pour étendre le concept ci-dessus indiqué d'un circuit de commande formé de façon monolithique à un IGBT de puissance (transistor qui manipule une puissance de 1 W ou plus) n'ont pas été couronnées de succès. Ceci est dû au fait que les circuits de commande sont contenus dans un "puits P" ou une diffusion de type P se trouvant dans la même couche épitaxiale (épi) N- que celle recevant les jonctions qui forment le transistor IGBT. Ainsi, lorsque le transistor IGBT conduit dans le sens passant, le substrat P+ est polarisé dans le sens passant par rapport à la couche épitaxiale N- si bien qu'un nombre important de porteurs minoritaires (des trous dans le cas du dispositif à canal N présentement décrit) sont injectés dans la couche épitaxiale N-. Puisque le puits P contenant les jonctions de commande est proche des jonctions de puissance du transistor IGBT, des trous sont également injectés dans le puits P. Ceci a plusieurs conséquences. 1. Le puits P fait fonction de collecteur pour un transistor PNP vertical (avec la couche épitaxiale N- et le substrat P+). De ce fait, un important courant parasite est injecté dans le puits P et dans la terre électrique (puisque le puits P est ordinairement connecté à la terre). 2. Les diffusions de source et de drain N+ contenues dans le puits P font fonction de cathodes pour des thyristors parasites verticaux. Le déclenchement des ces thryristors peut détuire la puce. 3. L'injection de porteurs minoritaires dans le puits P peut perturber le fonctionnement de circuits analogiques sensibles à faible niveau de puissance. Ainsi, un transistor IGBT "intelligent", qui aurait constitué une sorte de "SMART-IGBT", ayant une isolation des jonctions n'a pas été réalisé en pratique. Une tentative pour surmonter le problème résultant de l'injection des porteurs minoritaires a consisté à employer une isolation diélectrique du circuit de commande vis-à-vis du corps principal de la puce. Toutefois, cette structure demande un traitement très coûteux et très complexe. Selon l'invention, il est proposé un nouvel ensemble, monolithique- ment intégré, d'une section IGBT de puissance et d'une section de commande de celle-ci, qui sont isolées en ce qui concerne les jonctions, o, toutefois, l'effet de l'injection de porteurs minoritaires de la section IGBT dans la partie située au- dessous de la section de commande est sensiblement diminué. Dans la suite de la description, on va décrire un transistor IGBT à canal N possédant une couche tampon latérale N+. Par conséquent, on fera référence, pour des raisons de commodité, à la polarisation en sens passant de la jonction entre le substrat P+ et la couche épitaxiale N- . Le vocaculaire ainsi utilisé vise à couvrir la jonction avec le tampon N+ si un tel tampon est utilisé. De plus, l'invention s'applique également aux dispositifs à canal P et, de façon générale, à tout dispositif bipolaire commandé par porte MOS. Dans un premier mode de réalisation de l'invention, la section de commande, ou puits P, est écartée latéralement, vis-à-vis de la périphérie de la région IGBT active, d'une distance supérieure à environ trois fois la longueur de diffusion du porteur minoritaire. De ce fait, la jonction du substrat P+ avec la couche épitaxiale N- sera effectivement dépolarisée sous le puits P de sorte que la concentration en porteurs minoritaires sous le puits P sera très fortement diminuée. On note toutefois que la mise en oeuvre du concept ci-dessus présenté demande un supplément d'aire de puce de silicium. De plus, la couche tampon N+ à faible résistivité pelliculaire qui est utilisée couramment pour réduire le coefficient de gain e de la partie PNP du transistor IGBT interfere avec la dépolarisation de la jonction entre le substrat P+ et le tampon N+. Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, on place entre le puits P de commande et l'aire active IGBT (aire active du transistor IGBT) une diffusion P+ supplémentaire. La diffusion P+ supplémentaire est connectée à l'électrode de source (ou cathode) de la section IGBT. Par conséquent, la plus grande partie du courant de trous présent à l'extérieur de l'aire IGBT active sera dérivée sur la diffusion P+ supplémentaire et sur l'électrode de source IGBT. On note que, selon cette approche, un certain courant de trous peut encore circuler jusque sous le puits P. Dans un troisième mode de réalisation de l'invention, la région comprise entre le substrat P+ et la couche épitaxiale N- et entourant l'aire active est en effet court-circuitée, de sorte que la jonction entre le substrat P+ et la couche épitaxiale N- se trouvant sous le puits P de commande est complètement dépolarisée. Une manière préférée de mettre en oeuvre ce mode de réalisation fait appel à une diffusion N+, placée sur la surface supérieure de la puce et entourant un des éléments ou les deux éléments que constituent la couche P de commande et l'aire IGBT active, et à la connexion de la diffusion N+ avec le dos ou le fond de la puce et avec le substrat P+. Par conséquent, le substrat P+ disposé sous l'aire IGBT est polarisé en sens passant relativement à la couche épitaxiale N- (ou à la couche tampon N+ s'il en est utilisé une) pendant la conduction en sens passant. Les électrons circuleront latéralement dans la couche épitaxiale N- ou la couche tampon N+ et extérieure- ment à l'aire IGBT active et jusqu'à la nouvelle diffusion N+ se trouvant à la surface supérieure-de la puce. Ceci provoque une chute de tension latérale dans la couche tampon N+ (ou la couche épitaxiale N-), de sorte que la jonction du substrat P+ à la couche épitaxiale N- se dépolarise progressivement, lorsqu'on s'écarte latéralement de dessous l'aire active. En choisissant de manière appropriée la résistance RS entre couche tampon et nouvelle diffusion N+et la résistance latérale de la couche tampon, soit RB, de façon que RS soit très inférieure à RB, on fait en sorte que la tension aux bomrnes de la jonction N+/P+ se trouvant sous le puits P de commande soit presque nulle et que seule une injection de trous négligeable puisse se produire. Dans le mode de réalisation préféré de l'invention, une terminaison de champ appropriée est nécessaire de part et d'autre de la diffusion N+. Toutefois, des interconnexions doivent être faites du circuit de commande au transistor IGBT, par exemple des contacts de source, des grilles, des sources de Kelvin, des conducteurs de détection de courant, etc. Pour qu'on puisse réaliser ces connexions sans croiser la terminaison de champ de haute tension, il est prévu une topologie nouvelle dans laquelle la section de commande et la section IGBT sont enfermées par une terminaison de champ continue commune qui est incurvée de manière réentrante autour des deux côtés de la diffusion N+, mais qui laisse un étroit canal d'acheminement de conducteurs qui est écarté de l'extrémité de la diffusion N+. Des conducteurs de commande en métal, en silicium polycristallin, ou autres, peuvent être disposés par-dessus ce canal d'acheminement étroit. Dans le mode de réalisation préféré de l'invention, une diode parasite se crée entre les électrodes de source et de drain principales du fait de l'utilisation de la nouvelle diffusion N+ entre les sections de commande et du transistor IGBT. Cette diode interdit l'utilisation de la puce dans des applications nécessitant un bloquage de la tension inverse et celle-ci ne peut pas être utilisée dans les applications demandant une diode externe à temps de recouvrement bref. Selon une autre particularité de l'invention, et pour surmonter les effets de cette diode parasite, on intègre un nouveau transistor PNP latéral dans la section IGBT et on le connecte à la diffusion N+ afin de n'en permettre le fonctionnement que pendant les moments o le transistor IGBT est polarisé en sens passant. Ainsi, la diode parasite est mise en circuit ouvert pendant les moments o elle pourrait interférer avec le fonctionnement de la puce. La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à permettre une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels: - la figure 1 est une vue en section droite d'une partie d'une structure du type "SMARTFET' de la technique antérieure; - la figure 2 est une vue en section droite d'une partie d'une puce IGBT dans laquelle un puits P est formé, sur la même puce, et elle illustre les problèmes ainsi créés; - la figure 3 est une vue en section droite d'une partie d'une puce IGBT dans laquelle un circuit de commande est formé, dans un puits qui est isolé diélectriquement vis-à-vis du reste de la puce; - la figure 4 montre la topologie d'une puce employant un premier mode de réalisation de l'invention; - la figure 5 est une vue en section droite de la figure 4, selon les lignes de coupe 5-5 de la figure 4; - la figure 6 est une vue en section droite d'une partie d'une puce IGBT intelligente, ou SMART-IGBT, comportant une région P+ placée entre la région active et la région de commande, selon l'invention; - la figure 7 présente un autre mode de réalisation de l'invention, qui emploie une diffusion N+ entre l'aire IGBT active et l'aire de commande et est une vue en section droite de la figure 8 suivant les lignes de coupe 7-7 de la figure 8; - la figure 8 montre un mode de réalisation préféré de la topologie des aires active et de commande de la figure 7; - la figure 9 est une vue en section droite analogue à celle présentée sur la figure 7, mais à une échelle plus réaliste, et elle montre certains composants de circuit définis par les jonctions; - la figure 10 est un schéma de circuit équivalent de la figure 9; - la figure 10A montre le courant qui passe dans le circuit de la figure lorsque le transistor IGBT est polarisé en sens passant; - la figure 10B montre les trajets de courant présents dans le circuit de la figure 10 en présence d'une tension inverse et elle montre une diode parasite; - la figure 11 illustre l'adjonction d'un transistor PNP au circuit de la figure 10 dans le but d'éliminer l'effet de la diode parasite de la figure 10B en présence d'une tension inverse; - la figure 12 présente la structure de la figure 9 à laquelle a été ajouté le transistor PNP de la figure 11; et - la figure 13 montre une topologique préférée pour la structure de la figure 12. On se reporte d'abord à la figure 1, qui montre de manière simplifiée une petite partie d'une puce de silicium du type MOSFET 20, suivant une vue en coupe. La puce de silicium 20 possède un substrat N- 21 et une couche 22 de silicium épitaxial qui reçoit des jonctions définissant la section MOSFET active 19 et son circuit de commande 30. Ainsi, la section MOSFET de puissance active comporte une pluralité de bases MOSFET de type P, comme les bases 23 et 24, qui sont réparties sur l'aire MOSFET active de la puce 20, ainsi que cela est décrit dans le brevet des EUA n 5 008 725. Les bases 23 et 24 reçoivent respectivement des sources annulaires N+ respectives 25 et 26. Une structure classique de grille de silicium polycristallin 27 (notée G) surmonte une diode à grille classique qui couvre les régions de canal formées dans les bases 23 et 24. Comme cela est habituel, une électrode de drain 29 (notée D) et une électrode de source 28 (notée S) de puissance principales sont prévues. La section de commande 30 est intégrée de façon monolithique dans la même puce 20 que la section MOSFET de puissance active 19. Ainsi, un puits P 40 est diffusé dans la couche 22 et est disposée à une certaine distance latérale de l'aire MOSFET active 19. Le puits P 40 contient tout circuit de commande voulu permettant de mettre dans l'état actif ou de désactiver l'aire active 19, comme par exemple des capteurs thermiques, des capteurs de courant, des capteurs de tension insuffisante, etc., tels que ceux décrits dans la demande n' 08/298 383 citée ci- dessus. Un transistor de commande latéral est schématiquement représenté sur la figure 1, qui comprend une diffusion de source N+ 41, une diffusion de drain N+ 42, et une grille 43, qui sont toutes contenues dans le puits P 40, et une jonction isolée vis-à-vis de l'aire MOSFET active 19. Le transistor de commande placé dans le puits P 40 peut alors être couplé de manière appropriée à la grille 27 pour effectuer la commande du MOSFET actif en réponse à tout paramètre capté voulu. Ainsi, une "intelligence" est intégrée de façon monolithique dans la puce contenant un dispositif MOSFET de puissance. Le concept visant à simplement intégrer une section de commande, isolée quant à la jonction, dans une puce IGBT a créé des problèmes apparemment insurmontables. On comprendra mieux ces problèmes en considérant la figure 2, qui montre la simple adjonction d'un substrat P+ 50 à la puce 20 de la figure 1 (à la place du substrat N+ 21 de la figure 1), ce qui a pour effet de la faire fonctionner comme un transistor IGBT. On note qu'une couche tampon N+ classique 51 peut aussi être ajoutée sur la figure 2, dans le but de réduire le gain f de la partie PNP du transistor IGBT. Tous les autres composants présentant un même numéro de référence que sur la figure 1 ont des fonctions respectivement identiques. On note que la section de puissance 19 fonctionnera maintenant dans un mode IGBT du fait de la présence de la région P+ 50. Le dispositif de la figure 2 ne peut pas fonctionner de façon satisfai- sante, car, pendant la conduction en sens passant du mode IGBT, la jonction 52 entre le substrat P+ et le tampon N+ 51 (ou la jonction avec la couche épitaxiale N- 22 s'il n'est pas utilisé de tampon) est polarisée en sens passant suivant sa longueur. Par conséquent, un nombre important de porteurs minoritaires (des trous dans le mode de réalisation de la figure 2) sont injectés dans la couche épitaxiale 22 et sous le puits P 40. Cette injection de trous est représentée par des flèches sur la figure 2, et elle provoque plusieurs problèmes. 1. Le puits P 40, pris avec la couche épitaxiale N- 22 et le substrat P+ 50, forme un transistor PNP parasite 60. Puisque le puits P est connecté en commun à la terre (de manière non représentée), les porteurs minoritaires présents dans la couche épitaxiale 22 font commuter le transistor PNP 60 dans l'état conducteur, ce qui provoque le passage d'un courant parasite intense dans le puits P 40 jusqu'à la terre. 2. Les diffusions N+ 41 et 42 présentes dans le puits 40 font fonction de cathodes d'un thyristor à quatre couches parasite 61. Le déclenchement de ce transistor parasite 61 peut amener la destruction du dispositif. 3. L'injection de porteurs minoritaires sous le puits P 40 perturbera également le fonctionnement des circuits analogiques sensibles de bas niveau qui sont intégrés dans le puits 40. En raison de l'injection de porteurs minoritaires sous le puits de commande à jonction isolée, cette technique n'a pas été utilisée pour créer un "SMART-IGBT" analogue au dispositif "SMARTFET". Une structure connue, qui a éliminé le problème de l'injection de porteurs minoritaires emploie un puits P 70 diélectriquement isolé, comme représenté sur la figure 3, le puits étant isolé de la couche épitaxiale N- par une enveloppe de dioxyde de silicium 71. (Sur la figure 3, les parties qui sont identiques à des parties de la figure 2 sont désignées par des numéros de référence identiques.) Toutefois, cette solution exige des procédures de fabrication très coûteuses et complexes. La présente invention procure des résultats analogues à ceux offerts par la figure 3, mais elle emploie des techniques d'isolation de jonction qui peuvent être réalisées à l'aide d'une fabrication d'un coût intéressant. Dans un premier mode de réalisation de l'invention, on écarte la frontière de l'aire IGBT active de la figure 2, d'une distance correspondant à trois longueurs de diffusion ou plus, vis-à-vis de la frontière du puits P 40. Ainsi, les figures 4 et 5 montrent une disposition possible pour ce mode de réalisation, o les composants identiques à des composants de la figure 2 ont reçu des numéros de référence identiques. Les figures 4 et 5 montrent aussi des terminaisons de champ et 71, qui entourent respectivement l'aire IGBT active 19 et l'aire de commande 30. Les lignes 75 en trait interrompu montrent la connexion du circuit de commande 30 à la grille 27 et à la source (ou à d'autres bornes reliées) de l'aire IGBT active 19. On note que d'autres aires de commande et d'autres IGBT, ou d'autres dispositifs de puissance, peuvent être intégrés dans la couche épitaxiale 22 des figures 4 et 5 en des aires qui sont latéralement écartées de l'aire 19. Selon l'invention, la distance entre la périphérie du puits P 40 et la périphérie des jonctions du transistor IGBT actif est supérieure à environ trois fois la longueur de diffusion des porteurs minoritaires. Du fait de cet écartement, la jonction 52 est dépolarisée sous la section de commande 40 et le niveau d'injection des porteurs minoritaires est très inférieur sous la section de commande 40. On note que l'on peut aussi augmenter la résistivité pelliculaire de la couche tampon N+ pour aider à la dépolarisation de la jonction 52 sous la région de commande 30. La figure 6 représente un deuxième mode de réalisation de l'invention, o les composants qui sont identiques à ceux présentés sur la figure 2 ont reçu des numéros de référence identiques. On note que la couche tampon 21 n'est pas représentée sur la figure 6, mais qu'on pourrait l'utiliser si cela était souhaitable. Sur la figure 6, une diffusion P+ 80 est ajoutée de la manière indiquée et est disposée entre la section de commande 30 et la section IGBT 19. La région P+ 80 est en outre connectée à l'électrode de source 28 du transistor IGBT. Pendant le fonctionnement, des trous, qui sont indiqués schématique- ment sur la figure 6 par des flèches, sont injectés dans la région 22. Toutefois, les trous se trouvant à l'extérieur de l'aire 19 sont préférentiellement recueillis par la diffusion 80, de sorte qu'un plus petit nombre de trous peut être recueilli par le puits P 40. Les figures 7 et 8 montrent un autre mode de réalisation de l'invention, o les composants identiques à ceux des figures antérieures ont reçu les mêmes numéros de référence. La figure 8 montre aussi une nouvelle terminaison de champ continue 90 qui entoure presque complètement chacune des aires IGBT 19 et de commande 30, en laissant un étroit goulot 90a par-dessus lequel un conducteur de commande 75 peut passer sans croiser la terminaison de champ de haute tension 90. L'aire comprise entre la région IGBT 19 et la région de commande 30 latérale- ment écartées reçoit alors une diffusion N+ 95 (figures 7 et 8) qui se trouve entre des longueurs adjacentes de la terminaison 90 repliée de façon réentrante et présente une même dimension que celles-ci. La diffusion 95 possède un contact 96 qui est connecté à la région P+ 50, comme indiqué par la ligne en trait interrompu 97. En pratique, la connexion 97 peut être une connexion de liaison par fil, ou analogue. Il est possible de réaliser automatiquement cette connexion de manière simple par l'action de la scie pendant la découpe de la plaquette. Le fonctionnement du dispositif des figures 7 et 8 est le suivant. Lorsque la section IGBT 19 conduit, la jonction 52 est polarisée en sens passant. Un courant d'électrons latéral, représenté par des flèches, circule dans la couche tampon 51 (ou dans la couche épitaxiale 22 si aucun tampon n'est utilisé) et va jusqu'à la diffusion N+ 95. Ceci provoque une chute de tension latérale suivant la résistance RB existant dans la couche tampon. Par conséquent, la jonction 52 se dépolarise progressivement depuis le bord de l'aire IGBT 19, en direction de l'aire de commande 30. En faisant que la résistance RS du trajet allant jusqu'à la diffusion 95 soit beaucoup plus faible que la résistance RB, on peut réduire la tension aux bornes de la jonction 52 se trouvant sous le puits P 40 jusqu'à une valeur presque nulle, de sorte que le niveau d'injection de porteurs minoritaires dans cette région est négligeable. On peut obtenir la relation RS résistivité de la couche épitaxiale 22 et à la résistivité de la couche tampon 51. Puisque la logique de commande présente dans l'aire de commande 30 est normalement rapportée à la source 28 du transistor IGBT, il faut une terminaison de champ appropriée de part et d'autre de la diffusion N+ 95, précé- demment décrite sous la forme des terminaisons 70 et 71 sur les figures 4 et 5 et de la terminaison 90 sur les figures 7 et 8. Les interconnexions de ces aires avec les conducteurs 75 doivent passer au- dessus des terminaisons 70 et 71 et être isolées vis-à-vis de celles-ci. Toutefois, dans le mode de réalisation de la figure 8, le transistor IGBT 19 et la section de commande 30 sont tous deux enfermés de manière sensiblement complète par la terminaison 90, sauf au niveau de l'étroit canal de surface, ou région goulot, 90a par-dessus lequel les connexions 75 peuvent être acheminées sans couper la terminaison 90. La région goulot 90a est susffisamment étroite pour empêcher une injection de porteurs P+ significative entre le dessous de la section IGBT 19 et le dessous de la section de commande 30. Comme précédemment établi, les interconnexions 75 peuvent être faites de rubans métalliques ou de rubans de silicium polycristallin conducteurs, ou autres qui passent par-dessus le puits P 40 connecté à la terre. La connexion 97 de la diffusion N+ 95 avec la côté dorsal de la plaquette peut être réalisée à l'aide d'une liaison par fil avec la grille de connexion (non représentée) qui peut porter la puce 20, ou bien, dans le cas o la puce se trouve dans un boîtier du type TO-220, elle peut être effectuée à la broche centrale du boîtier, par exemple. Dans de nombreux cas, la connexion peut être faite à travers le bord de la puce endommagé par la scie, qui est créé pendant le découpage de la plaquette. La figure 9 montre la puce 20 de la figure 7 à une échelle plus réaliste, mais encore simplifiée. Des parties de la figure 9, qui sont semblables à des parties présentées sur la figure 7, présentent les mêmes numéros de référence. En raison des limitations de l'échelle, les structures de source et de grille présentes dans le puits 40 et dans les bases 23 et 24 ne sont pas représentées sur la figure 9. Toutefois, est représentée une cellule de terminaison d'aire active 100 associée au transistor IGBT 19 et un écartement d'isolation voulu d'environ 700/um, ménagé entre l'aire IGBT active 19 et le puits P 40. La figure 9 montre aussi des transistors PNP verticaux Q1 et Q2 qui sont formés par les jonctions du transistor IGBT 19 et de l'aire de commande 30. Elle montre de plus la résistance d'accès R1 entre la couche tampon 51 et la diffusion N+ 95 et les résistances R2 et R3 de la couche tampon entre la partie inférieure de la résistance RI et l'emplacement approximatif des bases des transistors PNP Q2 et Q1, respectivement. Un circuit équivalent au schéma de la figure 9 est présenté sur la figure 10. La figure 10 montre également des transistors NPN parasites QI' et Q2', qui sont les transistors NPN parasites de la source N, de la base P et de la couche épitaxiale N- 22 pour la section IGBT 19 et du transistor correspondant de la section 40, respectivement. On peut également voir sur la figure 10 des résistances RB1 et RB2 qui sont les résistances effectives existant entre la base et l'émetteur des transistors NPN Qi' et Q2', respectivement. Dans les circonstances normales, les transistors Qi' et Q2' ne doivent pas conduire pour éviter le verrouillage à l'état passant de son thyristor parasite correspondant. On évite ceci dans le transistor Qi' en donnant une valeur très faible à la résistance RB1. Toutefois, la mise en oeuvre de transistors NMOS latéraux dans la section de commande entraîne une valeur beaucoup plus élevée pour la résistance RB2 et pour le gain du transistor Q2. Par conséquent, la section de commande est beaucoup plus sensible au verrouillage dans l'état passant que la section IGBT, et il faut éviter l'injection de trous par le transistor Q2. Ceci est la fonction du doigt N+ 95. La figure 10A montre, par une ligne en trait gras, les courants existant lorsque le transistor IGBT est polarisé en sens passant. Pendant la polarisation en sens passant, la jonction base-émetteur du transistor Q1 est polarisée en sens passant. La jonction base-émetteur du transistor Q2 ne voit que VBe (Q1)oR1/(R3+R1). En ajustant de manière appropriée le facteur géométrique (et par conséquent le rapport R1/R3), il est possible d'éliminer presque complètement le courant passant dans le transistor Q2 (voir la ligne en trait interrompu sur la figure 10A) et le risque de verrouillage à l'état passant dans la section de commande. Cette approche empêche le verrouillage à l'état passant de la section de commande dans le mode de polarisation en sens passant. Toutefois, comme repré- senté sur la figure O10B, il existe une diode parasite 110 entre le drain 29 et la source 28 dans le cas d'une polarisation en sens inverse. La diode 110 est constituée par la jonction base-collecteur du transistor Qi' (respectivement Q2'), en série avec RB1 (respectivement RB2), R2 (respectivement R3) et R1. Cette diode parasite 110 a deux conséquences néfastes. 1. Elle interdit des applications dans lesquelles une capacité en tension inverse est nécessaire (par exemple dans les allumages électroniques). 2. Elle ne peut pas être utilisée dans des applications dans lesquelles il existe une diode externe à temps de recouvrement bref, puisque la diode parasite interne 110 portera une partie du courant de la diode. La diode 110 est extérieure- ment extrêmement lente et son courant de recouvrement induit un verrouillage à l'état passant dans la section de commande 30. En d'autres termes, si on réapplique une tension positive sur le drain 29 pendant que la jonction base-collecteur du transistor Q2' est pleine de porteurs minoritaires, le thyristor Q2/Q2' se verrouille. Selon une autre particularité de l'invention, on élimine l'effet de ladiode parasite 110 en connectant la résistance R1 des figures 9, 10, 10A et 10B au drain 29 pendant les seuls moments o le transistor IGBT est polarisé en sens passant. Alors, comme représenté sur les figures 11 et 12, on ajoute un transistor PNP latéral Q3 à l'extérieur de la terminaison de champ 90 de la section IGBT 19, représenté de la cellule de bord 100 à la cellule de bord 120 sur la figure 12. La diffusion P qui définit l'émetteur 121 sur la figure 12 est connectée au drain 29 par une liaison par fil, et la diffusion P qui définit le collecteur 122 est connectée au contact 96 de la diffusion N+ 95. En fonctionnement, lorsque le transistor IGBT 19 est polarisé en sens passant, Q1 conduit, de même que Q3. Ceci connecte dynamiquement R1 au drain 29. Lorsque le transistor IGBT 19 est polarisé en sens inverse, Q1 et Q3 ne conduisent pas et R1 est dans l'état flottant. Par conséquent, aucun courant inverse ne circule dans la structure. Le transistor Q3 peut être un transistor pour faible tension (la même tension qui fait fonction de valeur nominale de tension inverse de blocage que pour le transistor IGBT 19 lui-même, ordinairement de 10 à 50 V). Ainsi, celui-ci peut être réalisé avec une base étroite (par exemple 10,um) et avoir un gain élevé de façon qu'il soit complètement saturé lorsque le transistor IGBT 19 est polarisé en sens passant. La figure 13 montre schématiquement la mise en oeuvre du transistor Q3 à la surface de la puce. Les composants qui sont identiques à ceux de la figure 8 sont désignés par les mêmes numéros de référence sur la figure 13. On note que les régions d'émetteur 121 et de collecteur 122 sont respectivement connectées à une prise 125 du drain 29 et du doigt N+ 96. Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir du dispositif dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Dispositif formant une puce semiconductrice (20) et intégrant ensemble un transistor bipolaire à grille isolée (19) et un circuit de commande (30) de celui-ci, ledit dispositif qui forme la puce semiconductrice étant caractérisé en ce qu'il possède un substrat de silicium de type P et comporte une région de type N à concentration faible (22) formée sur la surface de dessus de celui-ci et une région P+ (50) formée sur la surface de dessous de celui-ci; une première aire (23, 24) de ladite région à concentration faible recevant des diffusions qui définissent les régions de base, de source (25, 26) et de canal d'un transistor bipolaire à grille isolée (19); une deuxième aire de ladite région à concentration faible étant latéralement écartée de ladite première aire, ladite deuxième aire comportant une diffusion du type P (40) et des diffusions qui forment un circuit de commande dans ledit puits P; un moyen de couplage (75) étant destiné à coupler ledit transistor bipolaire à grille isolée qui se trouve dans ladite première aire auxdites diffusions du circuit de commande; et un moyen (80; 95; 90, 90a) étant disposé entre lesdites première et deuxième aires afin de limiter l'injection de trous dans ladite diffusion du puits P en provenance de ladite région P+ pendant l'injection de trous de manière à produire le fonctionnement dudit transistor bipolaire à grille isolée se trouvant dans ladite première aire. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit moyen disposé entre lesdites première et deuxième aires comporte un écartement latéral relativement important entre lesdites aires, lequel est d'au moins trois fois la longueur de diffusion des trous dans ladite région de type N à concentration faible. 3. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit moyen disposé entre lesdites première et deuxième aires comporte une deuxième diffusion P+ (80) s'étendant dans la surface de dessus de ladite région de type N à concen- tration faible, et un moyen connectant ladite deuxième diffusion P+ à ladite source dudit transistor bipolaire à grille isolée, de sorte que ladite deuxième diffusion P+ recueille des trous qui, sinon, auraient été recueillis par ledit puits P se trouvant dans ladite deuxième aire. 4.Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit moyen disposé entre lesdites première et deuxième aires comporte une diffusion N+ (95) s'étendant dans la surface de dessus de ladite région de type N à concentration faible, et un moyen connectant électriquement ladite diffusion N+ audit substrat de type P. 5. Dispositif selon la rcvcndication 1, caractérisé en ce que lesdites surfaces supérieures desdites première et deuxième aires sont réunies au niveau d'une région formant un goulot étroit (90a), ledit moyen de couplage comprenant des conducteurs (75) disposé au-dessus de ladite région goulot et traversant celle- ci. 6. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des moyens de terminaison de champ (70, 71; 90) disposés sur la surface supérieure dudit dispositif et qui entourent au moins partiellement lesdites première et deuxième aires. 7. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit moyen de terminaison de champ (90) entoure les côtés opposés de ladite région goulot étroit (90a) et la totalité des périphéries restantes desdites première et deuxième aires. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1, 2, 3, 4, 5 et 6, caractérisé en ce que ladite région de type N à concentration faible (22) est une région formée par croissance épitaxiale. 9. Dispositif selon la revendication 1 ou 8, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une électrode de source (28) connectée auxdites régions de source (25, 26) et de base dudit transistor bipolaire à grille isolée, une électrode de grille (27) disposée au-dessus desdites régions de canal, et une électrode de drain (29) connectée au- dessous de ladite région P+ au niveau de ladite surface de dessous. 10. Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit moyen disposé entre lesdites première et deuxième aires comporte une diffusion N+ (95) s'étendant dans la surface de dessus de ladite région de type N à concentration faible, et un moyen connectant électriquement ladite diffusion N+ à ladite région P+; ladite région N+ étant disposée entre lesdits moyens de terminaison de champ et à une certaine distance de ceux-ci en des emplacements o lesdits moyens de terminaison de champ se prolongent le long de parties de même longueur desdites première et deuxième aire. 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que les surfaces supérieures desdites première et deuxième aires se réunissent au niveau d'une région formant un goulot étroit (90a), ledit moyen de couplage comprenant des conducteurs disposés au-dessus de ladite région goulot et traversant celle-ci. 12. Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce que lesdits moyens de terminaison de champ (90) entourent les côtés opposés de ladite région goulot étroit et la totalité dcs périphéries restantes desdites première et deuxième aires. 13. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite région de type N à concentration faible (22) est une région formée par croissance épitaxiale. 14. Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une électrode de source (28) connectée auxdites régions de source (25, 26) et de base dudit transistor bipolaire à grille isolée, une électrode de grille (27) disposée au-dessus desdites régions de canal, et une électrode de drain (29) connectée au dessous dc ladite région P+ au niveau de ladite surface de dessous. 15. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte en outre un transistor PNP latéral (Q3) intégré dans ladite première aire et ayant son collecteur connecté à ladite région N+, sa région de base étant ladite région de type N et sa région d'émetteur étant connectée à ladite région P+ de façon qu'il ne conduise que lorsque ledit transistor bipolaire à grille isolée est polarisé dans le sens passant, si bien que ladite région N+ n'est connectée audit substrat de type P+ que lorsque ledit transistor bipolaire à grille isolée est polarisé dans le sens passant. 16. Dispositif selon la revendication 10 ou 14, caractérisé en ce qu'il comporte en outre un transistor PNP latéral (Q3) intégré dans ladite première aire et ayant une région de source connectée à ladite région N+, le transistor PNP latéral étant polarisé de façon à ne conduire que lorsque ledit transistor bipolaire à grille isolée est polarisé en sens passant, bien que ladite région N+ n'est connectée audit substrat de type N que lorsque ledit transistor bipolaire à grille isolée est polarisé en sens passant. 17. Dispositif formant une puce semiconductrice (20) et intégrant ensemble de façon monolithique un transistor bipolaire à grille isolée (19) et un circuit de commande (30) de celui-ci, ledit dispositif qui forme la puce semi- conductrice étant caractérisé en ce qu'il possède une couche de type P formant un fond (50) et une couche de type N sensiblement de même longueur (22) située par dessus ladite couche de type P; une première aire (23, 24) de la surface de ladite couche de type N recevant dcs diffusions qui définissent un transistor bipolaire à grille isolée (19); une deuxième aire de la surface de ladite couche de type N recevant un puits P (40) qui contient des diffusions formant un dispositif de commande et isolées, du point de vue de la jonction, vis-à-vis de la première aire; la jonction entre ladite couche de type N et ladite couche de type P s'étendant de façcon continue depuis le dessous de ladite première aire jusqu'au dessous de ladite deuxième aire; et un moyen (80; 95; 90, 90a) servant à au moins partiellement dépolariser ladite jonction dans ladite aire située sous ladite aire de commande lorsque ladite aire du transistor bipolaire à grille isolée est dans l'état conducteur et que les porteurs minoritaires sont en train d'être injectés de ladite couche de type P dans ladite couche de type N. 18. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce que ledit moyen de dépolarisation consiste en l'écartement latéral desdites première et deuxième aires sur une distance d'au moins trois fois la longueur de diffusion des porteurs minoritaires injectés dans ladite couche N en provenance de ladite couche P pendant la conduction en sens passant de ladite aire du transistor bipolaire à grille isolée. 19. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce que ladite première aire possède une source (25, 26) de transistor bipolaire à grille isolée, et en ce que ledit moyen de dépolarisation comprend une diffusion P+ (80) qui est disposée dans la surface de ladite couche N, entre lesdites première et deuxième aires, et est connectée à ladite source du transistor bipolaire à grille isolée. 20. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une diffusion N+ (95) s'étendant dans la surface de ladite couche N, et disposée entre lesdites première et deuxième aires, ladite diffusion N+ étant connectée à ladite couche P. 21. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 17, 18, 19 et , caractérisé en ce qu'il comporte en outre un moyen de couplage (75) servant à coupler lesdites diffusions du dispositif de commande auxdites diffusions qui définissent le transistor bipolaire à grille isolée, de sorte que ledit transistor bipolaire à grille isolée fonctionne sous l'action de signaux de commande venant desdites diffusions du dispositif de commande. 22. Dispositif selon la revendication 21, caractérisé en ce que les surface supérieures desdites première et deuxième aires sont réunies au niveau d'une région formant un goulot étroit (90a), ledit moyen de couplage (75) comprenant des conducteurs qui sont disposés au-dessus de ladite région goulot et la traverse.