FR 2738088 A1 19970228 FR 9610394 A 19960823 ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION (1) Domaine de l'invention La présente invention concerne de façon générale un dispositif de filtre et plus particulièrement, un dispositif de filtre qui convient pour un système de radio à deux bandes qui émet et reçoit des signaux dans deux bandes. Les systèmes de terminaux mobiles de petite taille et de poids léger tels que des téléphones d'automobile ou des téléphones portables sont devenus d'une utilisation largement répandue. Le nombre d'abonnés de ces systèmes a augmenté dans les récentes années et une augmentation du nombre de canaux qui peuvent être utilisés par les systèmes de terminaux mobiles est nécessaire. Afin de satisfaire cette exigence, des systèmes de terminaux mobiles qui utilisent une plage plus large de i 5 fréquences radio qu'au préalable ont été développés en vue d'une utilisation pratique. En particulier, un système de terminal mobile réalisé précédemment utilisait une bande de fréquences autour de 800 MHz seulement et un nouveau système de terminal mobile qui utilise une bande de fréquences au voisinage de 1,5 GHz est en utilisation pratique. Plus spécifiquement, le système de terminal mobile réalisé précédemment utilise une plage de fréquences d'émission de 940 à 960 MHz et une plage de fréquences de réception de 810 à 830 MHz. Le nouveau système à 1,5 GHz utilise une plage de fréquences d'émission de 1,429 à 1,453 GHz et une plage de fréquences de réception de 1,477 à 1,501 GHz. (2) Description de l'art antérieur La figure 1 représente une partie de signal radio d'un système de radio de l'art antérieur. Ce système émet ou reçoit des signaux dans une unique bande de fréquences de 800 MHz ou de 1,5 GHz. Ci-après, un tel système de terminal mobile est appelé système à une seule bande. Par report à la figure 1, la partie de signal radio du système de radio inclut une antenne 11, un duplexeur d'antenne 2, une unité d'émetteur de signal radio (TX) 3 et une unité de récepteur de signal radio (RX) 4. Dans le système à une seule bande représenté sur la figure 1, une unité de modulateur (non représentée) est connectée à une entrée de l'unité TX 3 et une sortie de l'unité RX 4 est connectée à une unité de démodulateur (non représentée). L'unité d'émetteur de signal radio (TX) 3 reçoit un signal d'émission provenant de l'unité de modulateur au niveau d'un filtre 5. Le filtre 5 laisse passer au travers de lui-même seulement des signaux dans une bande de fréquences centrale. Un amplificateur de puissance (PA) 6 amplifie le signal d'émission provenant du filtre 5. Un filtre 7 laisse passer au travers de lui- même seulement des signaux dans la bande de fréquences centrale. L'unité TX 3 émet en sortie le signal d'émission provenant du filtre 7 sur le duplexeur d'antenne 2 pour émettre celui-ci via l'antenne 11. L'unité de récepteur de signal radio (RX) 4 reçoit un signal de réception provenant du duplexeur d'antenne 2 au niveau d'un filtre 8. Le filtre 8 laisse passer au travers de lui-même seulement des signaux dans la bande de fréquences centrale. Un amplificateur faible bruit (LNA) 9 amplifie le signal de réception provenant du filtre 8. Un filtre 10 laisse passer au travers de lui-même seulement des signaux dans la bande de fréquences centrale. L'unité RX 4 émet en sortie le signal de réception provenant du filtre 10 sur l'unité de démodulateur. Les filtres 5, 7, 8 et 10 sont habituellement des filtres passe-bande qui bloquent tous les signaux sauf ceux à l'intérieur d'une bande de fréquences centrale, y compris une fréquence centrale prédéterminée "fo". Les filtres 5, 7, 8 et 10 rejettent le bruit tout en laissant passer au travers d'eux-mêmes seulement les signaux dans la bande de fréquences centrale. Le système à une seule bande pour la bande à 800 MHz et le système à une seule bande pour la bande à 1,5 GHz, ces deux systèmes présentant une construction similaire à celle du système de terminal mobile décrit ci-avant, ont été développés et mis en utilisation pratique séparément. Le système à 800 MHz ne peut pas utiliser des signaux dans la bande à 1, 5 GHz et le système à 1,5 GHz ne peut pas utiliser des signaux dans la bande à 800 MHz. Si un système de radio à deux bandes qui permet d'utiliser à la fois les bandes à 800 MHz et à 1,5 GHz est utilisé, il est utile pour les utilisateurs. Un tel système de radio à deux bandes peut utiliser des signaux dans l'une des bandes à 800 MHz et à 1,5 GHz, l'une des deux bandes étant sélectionnée manuellement. Afin d'élaborer le système de radio à deux bandes mentionné ci- avant, certains éléments doivent être utilisés en commun pour à la fois la bande à 800 MHz et la bande à 1,5 GHz. Cependant, d'autres éléments ne peuvent pas être partagés et doivent être préparés séparément pour le système de radio à deux bandes. Par exemple, dans le cas du système de radio de la figure 1, I'amplificateur de puissance 6 et l'amplificateur faible bruit 9 peuvent être utilisés en commun pour le système de radio à deux bandes mentionné ci-avant. Cependant, en ce qui concerne les filtres 5, 7, 8 et 10, un jeu de filtres pour la bande à 800 MHz et un jeu de filtres pour la bande à 1,5 GHz doivent être préparés séparément pour élaborer le système de radio à deux bandes mentionné ci-avant. Les filtres 5, 7, 8 et 10 sont des parties modulaires qui sont produites séparément. Par conséquent, afin d'élaborer un système de radio à deux bandes, un jeu de filtres pour l'une des deux bandes et un jeu de filtres pour l'autre bande doivent être inclus. Ceci rend difficile la construction d'un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal de petite taille et de poids léger. En outre, les deux jeux de filtres doivent être assemblés pour construire la partie de signal radio du système de radio et la fiabilité de la partie de signal radio après l'assemblage devient faible et le coût devient élevé. En outre, il est difficile d'obtenir une caractéristique souhaitée d'un filtrage passe-bande en combinant simplement les deux jeux de filtres. RESUME DE L'INVENTION Un objet de la présente invention consiste à proposer un nouveau dispositif de filtre utile pour une partie de signal radio d'un système de radio à deux bandes dans lequel les problèmes décrits ci-avant sont éliminés. Un autre objet de la présente invention consiste à proposer un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passe-bande et qui permet de construire une partie de signal radio de petite taille et de poids léger d'un système de radio à deux bandes. Encore un autre objet de la présente invention consiste à proposer un système de radio à deux bandes comprenant une partie de signal radio de petite taille et de poids léger présentant une haute fiabilité et une bonne performance de filtrage passe-bande en utilisant de tels dispositifs de filtre. Les objets mentionnés ci-avant de la présente invention sont atteints au moyen d'un dispositif de filtre qui inclut un module, au moins deux éléments de filtre prévus dans le module, chacun des au moins deux éléments de filtre laissant passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences prédéterminées des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, une borne d'entrée- connectée à des entrées respectives des au moins deux éléments de filtre et partagée par celles- ci et une borne de sortie connectée à des sorties respectives des au moins deux éléments de filtre et partagée par celles-ci. Les objets mentionnés ci-avant de la présente invention sont atteints au moyen d'un système de radio qui inclut: une unité d'émetteur de signal radio qui traite des signaux modulés au niveau d'une entrée de l'unité d'émetteur de signal radio afin de générer un signal radio d'émission au niveau d'une sortie, le signal radio d'émission étant transmis jusqu'à une station externe, une unité de récepteur de signal radio qui traite un signal au niveau d'une entrée de l'unité de récepteur de signal radio pour générer un signal radio de réception au niveau d'une sortie, une unité de modulateur qui génère les signaux modulés au niveau de sorties de l'unité de modulateur à partir de signaux traités au niveau d'entrées de l'unité de modulateur par l'intermédiaire d'une modulation, une unité de démodulateur qui génère des signaux démodulés au niveau de sorties de l'unité de démodulateur à partir du signal radio de réception provenant de I'unité de récepteur de signal radio au niveau d'une entrée de l'unité de démodulateur par l'intermédiaire d'une démodulation, une unité de processeur de signal de bande de base qui génère les signaux traités au niveau de sorties de l'unité de processeur de signal de bande de base à partir d'un signal audio au niveau d'une i 5 entrée de l'unité de processeur de signal de bande de base par l'intermédiaire d'un traitement de signal de bande de base, les sorties de l'unité de processeur de signal de bande de base étant connectées aux entrées de l'unité de modulateur, I'unité de processeur de signal comportant une autre sortie au niveau de laquelle un signal audio est généré à partir des signaux démodulés au niveau d'autres entrées de l'unité de processeur de signal de bande de base par l'intermédiaire d'un traitement de signal de bande de base, les autres entrées de l'unité de processeur de signal de bande de base étant connectées aux sorties de l'unité de démodulateur, chaque unité prise parmi l'unité d'émetteur et l'unité de récepteur incluant au moins un dispositif de filtre, le dispositif de filtre de chacune de l'unité d'émetteur et de l'unité de récepteur comprenant: un module, au moins deux éléments de filtre prévus dans le module, chacun des au moins deux éléments de filtre laissant passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences prédéterminées des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, une borne d'entrée connectée à des entrées respectives des éléments de filtre et partagée par celles-ci et une borne de sortie connectée à des sorties respectives des éléments de filtre et partagée par celles-ci. Le dispositif de filtre selon un aspect de la présente invention comprend un module, au moins deux éléments de filtre prévus dans le module présentant des fréquences centrales différentes de bandes de fréquences prédéterminées, une borne d'entrée connectée à des entrées des éléments de filtre et partagée par celles-ci et une borne de sortie connectée à des sorties des éléments de filtre et partagée par celles-ci. Il est possible selon la présente invention de proposer un dispositif de filtre qui assure une bonne performance du filtrage passe- bande et qui permette de construire une partie de signal radio de petite taille et de poids léger d'un système de radio à deux bandes. En outre, il est possible de proposer un système de radio à deux i 5 bandes dans lequel une partie de signal radio de petite taille et de poids léger est construite en utilisant une pluralité de ces dispositifs de filtre dedans. Le dispositif de filtre selon un autre aspect de la présente invention comprend une unité d'adaptation de phase prévue entre la borne d'entrée et les entrées des éléments de filtre et une unité d'adaptation de phase prévue entre la borne de sortie et les sorties des éléments de filtre. Il est possible d'obtenir une caractéristique souhaitée d'un filtrage passe-bande des éléments de filtre en utilisant les unités d'adaptation de phase. Le dispositif de filtre selon un autre aspect de la présente invention comprend un unique module à l'intérieur duquel au moins deux éléments de filtre, dont chacun laisse passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, sont prévus. Le dispositif de filtre de la présente invention présente une structure de support de puce sans connexion. Il est possible pour la présente invention de constituer un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passe-bande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système radio à deux bandes. En outre, il est possible de proposer un système radio à deux bandes dans lequel une partie de signal radio de poids léger et de petite taille est construite en utilisant une pluralité de ces dispositifs de filtre dedans. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Les objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ainsi que d'autres apparaîtront de façon plus évidente à la lumière de la description détaillée qui suit que l'on lira en conjonction avec les dessins annexés parmi lesquels: la figure 1 est un schéma fonctionnel d'une partie de signal radio d'un système de radio de l'art antérieur; la figure 2 est un schéma fonctionnel d'une partie de signal radio d'un système de radio dans lequel un dispositif de filtre selon un premier mode de réalisation de la présente invention est inclus; la figure 3 est un schéma fonctionnel du dispositif de filtre de la partie de signal radio de la figure 2; les figures 4A et 4B sont des schémas de circuit d'éléments de filtre du dispositif de filtre de la figure 3; les figures 5A et 5B sont des vues en perspective des éléments de filtre des figures 4A et 4B; la figure 6 est une vue agrandie d'un motif d'électrodes d'un résonateur série de l'un des éléments de filtre des figures A et 5B; les figures 7A et 7B sont des abaques de Smith permettant d'expliquer des caractéristiques de réflexion des éléments de filtre des figures 4A et 4B; la figure 8 est un schéma fonctionnel d'une variante du dispositif de filtre de la figure 3 dans laquelle une unité d'adaptation de phase est incluse dans la partie de signal radio de la figure 2; les figures 9A et 9B sont une vue en coupe et une vue en perspective du dispositif de filtre de la figure 8; les figures 10A et 10OB sont une vue en coupe et une vue en perspective d'une autre variante du dispositif de filtre de la figure 8; les figures 11A et 11B sont une vue en coupe et une vue en perspective d'une autre variante du dispositif de filtre de la figure 8; la figure 12 est un schéma fonctionnel d'une autre variante du dispositif de filtre de la figure 8, la figure 13 est une vue d'un autre élément de filtre du dispositif de filtre de la présente invention; la figure 14 est un schéma fonctionnel d'un système de radio à deux bandes comportant des parties de signal radio dans lesquelles les dispositifs de filtre selon le premier mode de réalisation de la présente invention sont inclus; la figure 15 est un schéma fonctionnel d'un dispositif de filtre selon un second mode de réalisation de la présente invention; les figures 16A et 16B sont des schémas de circuit d'unités d'adaptation de phase du dispositif de filtre de la figure ; les figures 17A et 17B sont des schémas qui représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 15; la figure 18 est un schéma fonctionnel d'un dispositif de filtre selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; les figures 19A, 19B et 19C sont des schémas qui représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 18; les figures 20A à 20E sont des schémas qui représentent une structure de support de puce sans connexion à multiples couches du dispositif de filtre de la figure 18 la figure 21 est un schéma fonctionnel d'un dispositif de filtre selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention; les figures 22A et 22B sont des schémas qui représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 21; la figure 23 est un schéma fonctionnel d'un dispositif de filtre selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention; O les figures 24A, 24B et 24C sont des schémas qui représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 23; les figures 25A à 25D sont des schémas qui représentent une structure de support de puce sans connexion à multiples 1 5 couches du dispositif de filtre de la figure 23, la figure 26 est un schéma fonctionnel d'un dispositif de filtre selon un sixième mode de réalisation de la présente invention; les figures 27A, 27B et 27C sont des schémas qui représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 26; les figures 28A et 28B sont des vues de dessus et en coupe des éléments du dispositif de filtre de la figure 26; les figures 29A à 29D sont des schémas qui représentent la construction du dispositif de filtre de la figure 26; la figure 30 est un schéma fonctionnel d'un dispositif de filtre selon un septième mode de réalisation de la présente invention; les figures 31A, 31B et 31C sont des schémas qui représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 30; et les figures 32A et 32B sont des vues de dessus et en coupe des éléments du dispositif de filtre de la figure 30. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES Des modes de réalisation préférés de la présente invention sont maintenant décrits par report aux dessins annexés. La figure 2 représente une partie de signal radio d'un système de radio à deux bandes dans lequel au moins deux dispositifs de filtre selon le premier mode de réalisation de la présente invention sont inclus. Sur la figure 2, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondants de la figure 1 sont repérés au moyen des mêmes index de référence et leur description est omise. Par report à la figure 2, la partie de signal radio inclut l'antenne 11, le duplexeur d'antenne 2, une unité d'émetteur de signal radio (TX) 13 et une unité de récepteur de signal radio (RX) 14. Dans le système de radio à deux bandes représenté sur la figure 2, une unité de modulateur (non représentée) est connectée à une entrée de l'unité TX 13, et une sortie de l'unité RX 14 est connectée à une unité de démodulateur (non représentée). Le système de radio à deux bandes décrit ci-avant émet et reçoit un quelconque signal dans la bande à 800 MHz ou dans la bande à 1,5 GHz. Selon le présent mode de réalisation, I'une souhaitée de deux antennes différentes pour la bande à 800 MHz et pour la bande à 1,5 GHz est sélectionnée et est fixée à la partie de signal radio de la figure 2. Selon une variante, les deux antennes mentionnées ci-avant et une unité de commutation (non représentée) peuvent être liées à la partie de signal radio et l'une souhaitée des deux antennes est connectée sélectivement au système de radio à deux bandes en utilisant l'unité de commutation. L'unité d'émetteur de signal radio (TX) 13 inclut le dispositif de filtre 15 comportant une sortie connectée à une entrée de l'amplificateur de puissance (PA) 6, et le dispositif de filtre 17 comportant une entrée à laquelle une sortie du PA 6 est connectée. L'unité de récepteur de signal radio (RX) 14 inclut le dispositif de filtre 18 comportant une sortie connectée à une entrée de l'amplificateur faible bruit (LNA), et le dispositif de filtre 20 comportant une entrée à laquelle une sortie du LNA 9 est connectée. Les dispositifs de filtre mentionnés ci-avant 15, 17, 18 et 20 sont des dispositifs de filtre passe-bande qui bloquent tous les signaux sauf ceux dans une bande de fréquences prédéterminée. Ces unités sont des parties modulaires qui sont produites séparément. Par conséquent, le nombre d'éléments dans la partie de signal radio de la figure 2 est le même que le nombre d'éléments dans la partie de signal radio représentée sur la figure 1. Chacun des dispositifs de filtre mentionnés ci-avant 15, 17, 18 et 20 inclut deux éléments de filtre, et les éléments de filtre présentent deux bandes de fréquences prédéterminées munies de fréquences centrales "fi" et "f2" qui sont différentes l'une de l'autre. Par exemple, "fi" est la fréquence centrale de la bande à 800 MHz et "f2" est la fréquence centrale de la bande à 1,5 GHz. Selon le présent mode de réalisation, l'un des éléments de filtre bloque tous les signaux sauf ceux dans la bande à 800 MHz, y compris la fréquence centrale "fi", et l'autre élément de filtre bloque tous les signaux sauf ceux dans la bande à 1,5 GHz, y compris la fréquence centrale "f2". La figure 3 représente l'un des dispositifs de filtre 15, 17, 18 et 20 de la partie de signal radio de la figure 2 selon le présent mode de réalisation. Les dispositifs de filtre 15, 17, 18 et 20 représentés sur la figure 2 présentent la même structure que celle du dispositif de filtre représenté sur la figure 3. Par report à la figure 3, le dispositif de filtre inclut un premier élément de filtre 21 et un second élément de filtre 22. Le premier élément de filtre 21 présente une bande de fréquences prédéterminée dont la fréquence centrale est "fi" et le second élément de filtre 22 présente une bande de fréquences prédéterminée dont la fréquence centrale est "f2". Le dispositif de filtre selon le présent mode de réalisation (ou l'un des dispositifs de filtre 15, 17, 18 et 20 sur la figure 2) est une unité modulaire qui est produite séparément et cette unité modulaire est indiquée par une ligne en pointillés sur la figure 3. Le dispositif de filtre de la figure 3 comporte quatre bornes T1, T2, T3 et T4. Par conséquent, ce dispositif de filtre est appelé dispositif de filtre à deux bandes et à quatre bornes. Les bornes T1 et T2 sont des bornes d'entrée du dispositif de filtre qui sont connectées à des entrées des premier et second éléments de filtre 21 et 22 et qui sont partagées par celles-ci. Les bornes T3 et T4 sont des bornes de sortie du dispositif de filtre qui sont connectées à des sorties des premier et second éléments de filtre 21 et 22 et qui sont partagées par celles-ci. Par ailleurs, dans le dispositif de filtre, les bornes T2 et T4 sont reliées à la masse. Lorsqu'un signal dans la bande à 800 MHz est entré sur la borne d'entrée T1 du dispositif de filtre de la figure 3, seulement l'élément de filtre 21 laisse passer ce signal et l'émet en sortie sur la borne de sortie T3. Lorsqu'un signal dans la bande à 1,5 GHz est entré sur la borne d'entrée T1 du dispositif de filtre de la figure 3, seulement l'élément de filtre 22 laisse passer ce signal et l'émet en sortie sur la borne de sortie T3. Par conséquent, le dispositif de filtre de la figure 3 joue le rôle de dispositif de filtre à deux bandes. Les éléments de filtre 21 et 22 selon le présent mode de réalisation sont construits en utilisant des filtres à onde acoustique de surface (SAW). Par exemple, la figure 4A représente un élément de filtre SAW du type échelle présentant une bande de fréquences prédéterminée dont la fréquence centrale basse est "fl" et la figure 4B représente un élément de filtre SAW du type échelle présentant une autre bande de fréquences prédéterminée dont la fréquence centrale haute est "f2". Dans les deux éléments de filtre des figures 4A et 4B, une pluralité de résonateurs SAW sont agencés en réseau selon une formation en échelle. L'élément de filtre SAW de la figure 4A comporte un résonateur SAW parallèle Rp (indiqué par (a) sur la figure 4A) connecté en parallèle à des bornes d'entrée tl et t2 de l'élément de filtre SAW et comporte un résonateur SAW parallèle Rp (indiqué par (e) sur la figure 4A) connecté en parallèle à des bornes de sortie t3 et t4 de l'élément de filtre SAW. L'élément de filtre SAW de la figure 4B comporte un résonateur SAW série Rs (indiqué par (f) sur la figure 4B) connecté en série à une borne d'entrée tii de l'élément de filtre SAW et comporte un résonateur SAW série Rs (indiqué par (j) sur la figure 4B) connecté en série à une borne de sortie t13 de l'élément de filtre SAW. Dans les éléments de filtre SAW des figures 4A et 4B, un jeu de résonateurs SAW parallèles Rp et un jeu de résonateurs SAW série Rs sont prévus selon un motif d'électrodes en peigne agencées en réseau sur une carte en cristal piézoélectrique d'une manière imbriquée. La carte en cristal piézoélectrique est constituée par exemple en matériau de tantalate de lithium. Les électrodes du motif en peigne sont réalisées par exemple en un matériau métallique d'aluminium à 2 % de cuivre. Le premier élément de filtre 21 présente la bande de fréquences prédéterminée dont la fréquence centrale basse est "fl", comme représenté sur la figure 4A, et le second élément de filtre 22 présente la bande de fréquences prédéterminée dont la fréquence centrale haute est "f2", comme représenté sur la figure 4B. Ces éléments de filtre sont construits en prenant en compte l'adaptation de phase des éléments de filtre, ce qui sera décrit ultérieurement. La figure 5A est une vue en perspective du premier élément de filtre 21 de la figure 4A et la figure 5B est une vue en perspective du second élément de filtre 22 de la figure 4B. Par report à la figure 5A, l'élément de filtre 21 est construit à l'aide des résonateurs SAW parallèles Rp et des résonateurs SAW série Rs qui sont agencés en réseau sur la carte en cristal piézoélectrique 24. Ces résonateurs sont prévus selon un motif d'électrodes en peigne agencées en réseau sur la carte de cristal piézoélectrique 24 d'une manière imbriquée. Les électrodes sont réalisées en un matériau métallique d'aluminium à 2 % de cuivre. La carte de cristal piézoélectrique 24 est d'une épaisseur de 0,35 mm et elle est réalisée en un matériau de tantalate de lithium. Les résonateurs indiqués par (a) à (e) sur la figure 5A sont les mêmes que les résonateurs correspondants (a) à (e) représentés sur la figure 4A. Par ailleurs, les bornes (tl) à (t4) sont les mêmes que les bornes correspondantes (tO) à (t4) représentées sur la figure 4A. i15 La figure 6 représente un motif d'électrodes de l'un des résonateurs SAW série Rs des éléments de filtre des figures 5A et 5B. Par report à la figure 6, le résonateur SAW série inclut une électrode centrale 25 et deux électrodes de réflexion 26 sur les deux côtés de l'électrode centrale 25. De façon similaire, le résonateur SAW parallèle Rp inclut une électrode centrale et deux électrodes de réflexion sur les deux côtés de l'électrode centrale. Indépendamment du résonateur SAW série, I'une des électrodes de réflexion du résonateur SAW parallèle Rp est reliée à la masse. Un motif des électrodes de réflexion du résonateur SAW parallèle Rp est différent du motif des électrodes de réflexion du résonateur SAW série Rs. Par report à la figure 5B, I'élément de filtre 22 est construit à l'aide des résonateurs SAW parallèles Rp et des résonateurs SAW série Rs qui sont agencés en réseau sur la carte de cristal piézoélectrique 24. Ces résonateurs sont prévus selon un motif d'électrodes en peigne agencées en réseau sur la carte de cristal piézoélectrique 24 d'une manière imbriquée. Les électrodes sont réalisées en un matériau métallique d'aluminium à 2 % de cuivre. La carte de cristal piézoélectrique 24 est réalisée en unmatériau de tantalate de lithium. Les résonateurs indiqués par (f) à (j) sur la figure 5B sont les mêmes que les résonateurs correspondants (f) à (j) représentés sur la figure 4B. Par ailleurs, les bornes (t11) à (t14) sur la figure 5B sont les mêmes que les bornes correspondantes (tl) à (t4) représentées sur la figure 4B. Il est connu qu'il existe plusieurs paramètres des électrodes en relation avec les caractéristiques de réflexion des résonateurs. D'une façon particulière, les paramètres des électrodes sont une question de conception de l'élément de filtre et une description de ceux-ci est omise. La figure 7A est un abaque de Smith qui représente la caractéristique de réflexion de l'élément de filtre 21 des figures 4A et 5A. La figure 7B est un abaque de Smith qui représente la caractéristique de réflexion de l'élément de filtre 22 des figure 4B et 5B. Comme représenté sur la figure 7A, I'élément de filtre 21 qui comporte les résonateurs parallèles Rp au niveau des bornes d'entrée et de sortie joue le rôle d'élément de résistance (par exemple d'environ 50 Q) lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "fl". L'élément de filtre 21 présente une impédance élevée lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "f2" (fl A l'opposé, comme représenté sur la figure 7B, l'élément de filtre 22 qui comporte les résonateurs série Rs au niveau des bornes d'entrée et de sortie joue le rôle d'élément de résistance (par exemple d'environ 50 2) lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "f2". L'élément de filtre 22 présente une impédance élevée lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "fil". Dans le dispositif de filtre (l'un quelconque des dispositifs de filtre 15, 17, 18 et 20) du présent mode de réalisation, I'élément de filtre 21 et l'élément de filtre 22 sont connectés en parallèle. Dans ce dispositif de filtre, l'élément de filtre 21 présente une fréquence de bande passante faible (fl) et I'élément de filtre 22 présente une fréquence de bande passante élevée (f2). Par conséquent, I'élément de filtre 21 sur les figures 4A et 5A et l'élément de filtre 22 sur les figures 4B et B présentent de bonnes caractéristiques de bande passante. Comme décrit dans ce qui précède, le dispositif de filtre de la figure 3 est une unité modulaire dans laquelle les éléments de filtre 21 et 22 sont connectés en parallèle. En incorporant le dispositif de filtre du présent mode de réalisation dans une partie de signal radio d'un système de radio à deux bandes, il est possible de construire une partie de signal radio de petite taille, de poids léger et hautement fiable du système de radio à deux bandes. Cependant, afin d'obtenir les meilleures caractéristiques de bande passante pour les éléments de filtre 21 et 22, il est nécessaire d'utiliser une unité d'adaptation de phase pour le i 5 dispositif de filtre de la figure 3. L'unité d'adaptation de phase fonctionne pour adapter la phase de la bande passante de fréquence "f2" de l'élément de filtre 21 sur les figures 4A et 5A suivant un sens permettant de rendre l'impédance plus élevée (la rotation de phase à droite). L'unité d'adaptation de phase fonctionne pour adapter la phase de la bande passante de fréquence "fl" de l'élément de filtre 22 sur les figures 4B et 5B suivant un sens qui rend l'impédance plus élevée (rotation de phase à gauche). On peut aisément comprendre au vu des abaques de Smith des figures 7A et 7B qu'il est très difficile de réaliser l'adaptation de phase mentionnée ci-avant si un dispositif de filtre dans lequel l'élément de filtre 21 présentant la construction de la figure 4B et l'élément de filtre 22 présentant la construction de la figure 4A sont connectés en parallèle est construit. La figure 8 représente une variante du dispositif du premier mode de réalisation dans lequel une unité d'adaptation de phase est incluse dans le dispositif de filtre de la partie de signal radio de la figure 2. Par report à la figure 8, un dispositif de filtre 30 inclut l'unité d'adaptation de phase dans son module, en plus des éléments de filtre 21 et 22 dans le dispositif de filtre de la figure 3. Le dispositif de filtre 30 du présent mode de réalisation inclut une ligne de transmission 31, un condensateur C1 et un inducteur L1 sur les entrées des éléments de filtre 21 et 22, et inclut une ligne de transmission 32, un condensateur C2 et un inducteur L2 sur les sorties des éléments de filtre 21 et 22. Ces éléments du dispositif de filtre 30 jouent le rôle de l'unité d'adaptation de phase décrite ci-avant. Une extrémité de la ligne de transmission 31 est connectée à la borne d'entrée T1 et l'autre extrémité de cette même ligne est connectée à l'entrée de l'élément de filtre 21. Une extrémité de la ligne de transmission 32 est connectée à la sortie de l'élément de filtre 21 et son autre extrémité est connectée à la borne de sortie T3. l'inducteur L1 et le condensateur C1 sont prévus entre la borne d'entrée T1 et l'entrée de l'élément de filtre 22. L'inducteur L2 et le condensateur C2 sont prévus entre la sortie de l'élément de filtre 22 et la borne de sortie T3. Le dispositif de filtre 30 de la figure 8 comporte l'unité d'adaptation de phase décrite ci-avant. Cette unité d'adaptation de phase fonctionne pour adapter la phase de la bande passante de fréquence "f2" de l'élément de filtre 21 suivant un sens qui rend l'impédance plus élevée et elle fonctionne pour adapter la phase de la bande passante de fréquence "fi" de l'élément de filtre 22 suivant un sens qui rend l'impédance plus élevée. Par conséquent, dans le cas du dispositif de filtre 30 de la figure 8, il est possible d'obtenir des caractéristiques de bande passante meilleures pour les éléments de filtre 21 et 22. Les figures 9A et 9B représentent le dispositif de filtre selon de la figure 8. Par report aux figures 9A et 9B, le dispositif de filtre comporte un module incluant un élément stratifié 40 et un capuchon 42 sur le sommet de l'élément stratifié 40. Le capuchon 42 est réalisé en un matériau métallique. Dans un autre cas, I'élément stratifié 40 peut être appelé module. L'élément stratifié 40 selon le présent mode de réalisation est formé de telle sorte que des couches isolantes d'un matériau de céramique (par exemple de l'alumine) et que des couches conductrices présentant des motifs de lignes soient stratifiées en alternance. Dans l'élément stratifié 40, les motifs des couches conductrices peuvent être connectés électriquement les uns aux autres au moyen de trous des couches isolantes (chaque trou incluant un conducteur en son sein). Dans le dispositif de filtre des figures 9A et 9B, les lignes de transmission 31 et 32 sont formées en utilisant les motifs des couches conductrices dans l'élément stratifié 40, et les lignes de transmission 31 et 32 jouent le rôle d'unité d'adaptation de phase. Les lignes de transmission 31 et 32 sont connectées comme représenté sur la figure 8 en utilisant les trous des couches isolantes. Comme représenté sur la figure 9A, I'élément stratifié 40 comporte des parties évidées dans lesquelles les éléments de filtre 21 et 22 sont inclus. Un certain nombre de plots sont prévus sur des marches intermédiaires des parties évidées, et les bornes tl à t4 de l'élément de filtre 21 ainsi que les bornes tll à t14 de l'élément de filtre 22 sont connectées aux plots en utilisant des fils de liaison 43 réalisés en aluminium. Les plots sont connectés électriquement aux motifs des couches conductrices dans l'élément stratifié 40 en utilisant les bornes T1 et T4 et les trous des couches isolantes. Les condensateurs C1 et C2 et les inducteurs L1 et L2 ne sont pas représentés sur les figures 9A et 9B mais ils sont disposés en des emplacements appropriés sur les parties évidées de l'élément stratifié 40. Par conséquent, le dispositif de filtre de la figure 8 est construit en utilisant les trous des couches isolantes, les plots, les condensateurs et les inducteurs dans l'élément stratifié 40. Les parties évidées de l'élément stratifié 40 sont renfermées hermétiquement à l'aide du capuchon 42. Les bornes T1 à T4 du dispositif de filtre des figures 9A et 9B sont disposées sur des surfaces inférieure et latérales du module ou boîtier du dispositif de filtre. Les figures 10A et 10B représentent une autre variante du dispositif de filtre de la figure 8. Par report aux figures 10A et OB, le dispositif de filtre comporte un module incluant un élément stratifié 50 et le capuchon 42 sur la partie inférieure de l'élément stratifié 50. L'élément stratifié 50 selon le présent mode de réalisation est formé de telle sorte que des couches isolantes en un matériau de céramique (par exemple en alumine) et des couches conductrices présentant des motifs de lignes soient stratifiées en alternance. Dans l'élément stratifié 50, les motifs des couches conductrices peuvent être connectés électriquement les uns aux autres au moyen de trous des couches isolantes (chaque trou incluant un conducteur en son sein). Dans le dispositif de filtre de la figure 10A, l'élément stratifié 50 inclut une couche isolante supérieure 51 et les lignes de transmission 31 et 32 sont formées sur la surface supérieure de la couche isolante supérieure 51, comme représenté sur la figure 10OB. Les éléments de filtre 21 et 22 sont formés sur la surface inférieure de la couche isolante supérieure 51, comme représenté sur la figure 10OA. Comme représenté sur la figure 10A, l'élément stratifié comporte des parties évidées dans lesquelles les éléments de filtre 21 et 22 sont inclus. Les parties évidées de l'élément stratifié 50 sont scellées hermétiquement à l'aide du capuchon 42. Un certain nombre de plots sont prévus sur les marches intermédiaires des parties évidées et les bornes tl à t4 de l'élément de filtre 21 ainsi que les bornes tll à t14 de l'élément de filtre 22 sont connectées aux plots en utilisant les fils de liaison 43. Les plots sont connectés aux motifs des couches conductrices dans l'élément stratifié 50 en utilisant les bornes T1 à T4 et les trous des couches isolantes. Sur la figure 10A, des trous 52 incluant des conducteurs interconnectant la borne d'entrée T1, la borne de sortie T3 et une couche conductrice interne sont représentés. Les condensateurs Cl et C2 et les inducteurs L1 et L2 ne sont représentés ni sur la figure 10OA ni la figure 10OB mais sont disposés en des emplacements appropriés sur les parties évidées de l'élément stratifié 50. Les figures 11A et 11B représentent une autre variante du dispositif de filtre de la figure 8. Par report aux figures 11A et 11B, le dispositif de filtre comporte un élément stratifié 55 incluant une couche isolante supérieure 56 localisée en la position la plus haute dans les couches de l'élément stratifié 55. Les lignes de transmission 31 et 32, les condensateurs C1 et C2 et les inducteurs L1 et L2 sont disposés sur la surface supérieure de la couche isolante supérieure 56, comme représenté sur la figure 11B. Les condensateurs C1 et C2 et les inducteurs L1 et L2 sont disposés sur la surface supérieure de la couche isolante supérieure 56, lesquels sont différents de ceux du dispositif de filtre représenté sur les figures 10A et 10B. Le reste de la construction du dispositif de filtre représenté sur les figures 11A et 11B est le même que celui du dispositif de filtre représenté sur les figures 10A et 10OB. Puisque, dans le dispositif de filtre selon le présent mode de réalisation, les inducteurs L1 et L2 et les condensateurs C1 et C2 sont disposés sur le sommet de l'élément stratifié 55, ils peuvent être installés ou modifiés après que l'encapsulage ou mise sous module du dispositif de filtre est réalisé. La figure 12 représente une autre variante du dispositif de filtre qui est différent de la figure 8. Par report à la figure 12, un dispositif de filtre 60 du présent mode de réalisation inclut les éléments de filtre 21 et 22 et les lignes de transmission 31 et 32. Selon ce mode de réalisation, les condensateurs C1 et C2 et les inducteurs L1 et L2 qui jouent le rôle d'unité d'adaptation de phase sont connectés de façon externe au dispositif de filtre 60. Ces éléments dans le présent mode de réalisation sont différents des éléments correspondants du dispositif de filtre de la figure 8. Afin de permettre aux inducteurs L1 et L2 et aux condensateurs C1 et C2 d'être connectés de façon externe, le module du dispositif de filtre 60 inclut une borne d'entrée T5 et une borne de sortie T6, en plus des bornes T1, T2, T3 et T4. Une extrémité du condensateur C1 est connectée à la borne d'entrée T5 et la borne d'entrée T5 est connectée à une entrée de l'élément de filtre 22. L'autre extrémité du condensateur C1 est connectée à la borne d'entrée T1. Par ailleurs, une extrémité du condensateur C2 est connectée à la borne de sortie T6 et la i 5 borne de sortie T6 est connectée à une sortie de l'élément de filtre 22. L'autre extrémité du condensateur C2 est connectée à la borne de sortie T3. Par conséquent, il est possible de réaliser l'adaptation de phase de l'élément de filtre 22 en modifiant les condensateurs C1 et C2 et les inducteurs L1 et L2 qui sont connectés de façon externe au dispositif de filtre 60. Les dispositifs de filtre du premier mode de réalisation décrit ci-avant utilisent des éléments de filtre à onde acoustique de surface (SAW) du type échelle. En outre, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation peut utiliser des éléments de filtre SAW à multiples électrodes qui sont appelés éléments de filtre SAW du type transversal. La figure 13 représente un tel élément de filtre SAW à multiples électrodes du présent mode de réalisation du dispositif de filtre de la présente invention. Par report à la figure 13, I'élément de filtre SAW à multiples électrodes est formé sur une carte de cristal piézoélectrique 65 qui est réalisée en un matériau de tantalate de lithium. Un certain nombre d'électrodes de cet élément de filtre sont formées sur la carte de cristal piézoélectrique 65, comme représenté sur la figure 13. La taille d'un dispositif de filtre à deux bandes qui utilise les éléments de filtre SAW à multiples électrodes mentionnés ci-avant peut être de beaucoup inférieure à la taille d'un dispositif de filtre qui utilise des éléments de filtre diélectriques. En outre, la taille d'un dispositif de filtre à deux bandes qui utilise les éléments de filtre SAW du type échelle peut être de beaucoup inférieure à la taille du dispositif de filtre qui utilise les éléments de filtre diélectrique. La figure 14 représente un système de radio à deux bandes incluant une partie de signal radio dans laquelle le dispositif de filtre selon le premier mode de réalisation décrit ci-dessus est inclus. Sur la figure 14, les éléments qui sont les mêmes que ceux décrits ci-avant sont repérés au moyen des mêmes index de référence et leur description est omise. i 5 Par report à la figure 14, le système de radio à deux bandes comprend un processeur de signal de bande de base 71, une unité de modulateur 72, une unité d'additionneur 73, I'unité d'émetteur de signal radio (TX) 13, le duplexeur d'antenne 2, l'antenne 11, I'unité de récepteur de signal radio (RX) 14, une unité de mélangeur 74, une unité de démodulateur 75, un circuit de boucle à verrouillage de phase (PLL) 76 muni d'un oscillateur local 77, une unité de microphone M et une unité de haut-parleur SP. Une partie d'application d'énergie ou d'alimentation du système de radio à deux bandes telle qu'une unité d'accumulateur qui applique de l'énergie sur le système de radio à deux bandes mentionné ci-avant n'est pas représentée sur la figure 14. Le processeur de signal de bande de base 71 entre un signal audio depuis le microphone M et génère des signaux traités "1" et "Q" sur ses sorties par l'intermédiaire d'un traitement de signal de bande de base. L'unité de modulateur 72 entre les signaux traités "1" et "Q" provenant du processeur de signal de bande de base 71 et génère des signaux modulés sur ses sorties par l'intermédiaire d'une modulation de phase à amplitude en quadrature selon la fréquence d'une fréquence d'oscillation émise en sortie depuis le circuit PLL 76. L'unité d'additionneur 73 entre les deux signaux modulés provenant de l'unité de modulateur 72 et génère un signal combiné sur sa sortie par l'intermédiaire de l'addition des signaux traités. L'unité d'émetteur de signal radio (TX) 13 entre le signal combiné provenant de l'unité d'additionneur 73 et génère un signal d'émission sur sa sortie. L'unité TX 13 inclut le dispositif de filtre décrit ci-avant de la présente invention. L'unité de récepteur de signal radio (RX) 14 reçoit un signal radio provenant du duplexeur d'antenne 2. L'unité de mélangeur 74 entre le signal radio reçu provenant de l'unité RX 14 et génère un signal converti par abaissement sur sa sortie. L'unité de démodulateur 75 entre le signal converti par abaissement provenant de l'unité de mélangeur 74 et génère des signaux démodulés "1" et "Q" sur ses sorties par l'intermédiaire d'une démodulation à la fréquence d'une fréquence d'oscillation émise en sortie depuis l'oscillateur local 77. Le processeur de signal de bande de base 71 entre les signaux démodulés "1" et "Q" provenant de l'unité de démodulateur et génère un signal audio sur sa sortie par l'intermédiaire d'un traitement de signal de bande de base. Le haut-parleur SP est activé conformément au signal audio émis en sortie par le processeur de signal de bande de base 71. Dans le système de radio à deux bandes décrit ci-avant, un commutateur SW est connecté au processeur de signal de bande de base 71. Une bande souhaitée prise parmi la bande à 800 MHz et la bande à 1,5 GHz pour le fonctionnement du système de radio à deux bandes peut être sélectionnée en établissant manuellement le commutateur SW. Le résultat de l'établissement manuel du commutateur SW est transféré depuis le processeur de signal de bande de base 71 sur le circuit PLL 76 et l'oscillateur local 77, et une commutation de la fréquence d'oscillation pour le fonctionnement du système de radio à deux bandes est réalisée conformément à la sélection d'une bande prise parmi la bande à 800 MHz et la bande à 1,5 GHz. Le dispositif de filtre décrit ci-avant de la présente invention est appliqué au système de radio à deux bandes présentant la construction qui est représentée sur la figure 14. Cependant, le dispositif de filtre de la présente invention peut être appliqué à non seulement le système de radio du présent mode de réalisation, mais également à un système de radio présentant une autre construction. En outre, les bandes passantes de fréquence du système de radio auquel la présente invention est appliquée ne sont pas limitées à 800 MHz et à 1,5 GHz. Il est également possible de prévoir un dispositif de filtre de la présente invention qui comporte le module dans lequel trois éléments de filtre ou plus sont inclus. Puis une description d'un dispositif de filtre selon un second mode de réalisation de la présente invention est produite par report aux figures 15 à 17B. La figure 15 représente le dispositif de filtre du second mode de réalisation. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte une structure de support de puce sans connexion. Les figures 16A et 16B sont des schémas de circuit de l'une d'une pluralité d'unités d'adaptation de phase du dispositif de filtre de la figure 15. Les figures 17A et 17B représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 15. Sur les figures 15 à 17B, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondants du mode de réalisation précédent sont indiqués au moyen des mêmes index de référence et leur description est omise. Comme représenté sur la figure 15, le dispositif de filtre inclut les éléments de filtre 21 et 22, des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B. Ces éléments sont encapsulés sur une unique surface du module 30. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 laissent passer respectivement seulement des signaux dans des bandes de fréquences prédéterminées présentant des fréquences centrales fl et f2 qui sont distinctes l'une de l'autre. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301A est connectée à une entrée (borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301B est connectée à une entrée (borne de connexion) de l'élément de filtre 22. L'unité d'adaptation de phase de sortie 302A est connectée à une sortie (borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase de sortie 302B est connectée à une sortie (borne de connexion) de l'élément de filtre 22. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés en parallèle en utilisant deux éléments de filtre présentant des fréquences centrales différentes fl et f2 des bandes de fréquences. Selon une variante, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés sur une carte en cristal piézoélectrique commune qui est similaire à la carte en cristal piézoélectrique de la figure 13. Plus spécifiquement, les éléments de filtre 21 et 22 sont constitués en utilisant les éléments de filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) qui sont similaires à ceux décrits ci-avant selon le premier mode de réalisation par report aux figures 4A et 4B. Les éléments de filtre SAW des figures 4A et 4B sont des éléments SAW du type échelle dans lesquels une pluralité de résonateurs SAW sont agencés en réseau selon la formation similaire à une échelle. Comme décrit ci-avant, les éléments de filtre 21 et 22 ont les bornes de connexion connectées aux unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et ont les bornes de connexion connectées aux unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B. Au moins l'une des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et au moins l'une des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B incluent des inducteurs et des condensateurs. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B fonctionnent pour faire tourner la phase de la bande passante de fréquence suivant un sens permettant de rendre l'impédance davantage élevée lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "f2" dans le cas de l'élément de filtre 21. Par conséquent, I'élément de filtre 21 laisse passer de façon fiable seulement des signaux dans la bande passante de fréquence fM. Dans le cas de l'élément de filtre 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B fonctionnent pour faire tourner la phase de la bande passante de fréquence suivant un sens permettant de rendre l'impédance encore plus élevée lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "fl". Par conséquent, I'élément de filtre 22 laisse passer de façon fiable seulement des signaux dans la bande passante de fréquence f2. Par conséquent, il est possible que le dispositif de filtre du présent mode de réalisation permette d'obtenir des caractéristiques de bande passante bonnes des éléments de filtre 21 et 22. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unité d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B peuvent être agencées en utilisant des inducteurs et des condensateurs selon une formation en forme de x sur la figure 16A et selon une formation en forme de L sur la figure 16B. Comme représenté sur la figure 16A, chaque unité d'adaptation de phase des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B peut être agencée selon la formation en forme de ir en utilisant un unique inducteur L et deux condensateurs C. Selon une variante, comme représenté sur la figure 16B, chaque unité d'adaptation de phase des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B peut être agencée selon la formation en forme de L en utilisant un unique inducteur L et un unique condensateur C. La figure 17A représente les éléments du dispositif de filtre du présent mode de réalisation. Les inducteurs "L" et les condensateurs "C" des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B, les inducteurs "L" et les condensateurs "C" des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal "Sgn", les bornes de mise à la masse "GND" et le câblage interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la même surface d'un substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les éléments de filtre 21 et 22 sont connectés électriquement par des fils de liaison 43 en un matériau d'aluminium via des bornes de connexion. De façon similaire, les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B et les éléments de filtre 21 et 1 5 22 sont connectés électriquement par des fils de liaison 43 via les bornes de connexion. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions électriques entre ces éléments. En outre, un revêtement en alumine est prévu sur les éléments de filtre 21 et 22 et sur une partie périphérique 303A du substrat en céramique 303 afin d'obtenir une bonne étanchéité entre le module 30 et un capuchon en céramique 304. Comme représenté sur la figure 17B, le revêtement en alumine est prévu sur une surface d'étanchéité 304A du capuchon en céramique 304. Un agent d'étanchéité 311 en un matériau de verre présentant un point de fusion bas est appliqué sur la surface d'étanchéité 304A sur laquelle un revêtement en alumine est prévu. La surface d'étanchéité 304A du capuchon 304 et la partie périphérique 303A du substrat en céramique 303 sont chauffées jusqu'à une température donnée de telle sorte qu'elles soient liées l'une à l'autre. Par conséquent, il est possible que le présent mode de réalisation assure une bonne étanchéité entre le module 30 et le capuchon en céramique 304. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte un unique module dans lequel au moins deux éléments de filtre dont chacun laisse passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquence des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, sont prévus. Il est possible que la présente invention propose un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passe-bande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes avec une fiabilité élevée. En outre, le dispositif de filtre selon le présent mode de réalisation présente une structure de support de puce sans connexion et il estpossible de proposer un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée. Puis une description d'un dispositif de filtre selon un troisième mode de réalisation de la présente invention est produite par report aux figures 18 à 20E. La figure 18 représente le dispositif de filtre selon le troisième mode de réalisation. Les figures 19A, 19B et 19C représentent la construction des éléments du dispositif de filtre sur la figure 18. La figure 19A est une vue de dessus du dispositif de filtre du présent mode de réalisation et la figure 19B est une vue de dessous du dispositif de filtre du présent mode de réalisation. La figure 19C est une vue en coupe du dispositif de filtre prise selon une ligne A-A représentée sur la figure 19A. Les figures 20A à 20E représentent une structure de support de puce sans connexion à multiples couches du dispositif de filtre de la figure 18. Sur les figure 18 à 20E, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondants du mode de réalisation précédent sont indiqués au moyen des mêmes index de référence et leur description est omise. Comme représenté sur la figure 18, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut les éléments qui sont essentiellement les mêmes que les éléments du mode de réalisation précédent. Le dispositif de filtre comporte une structure de support de puce sans connexion et comprend les éléments de filtre 21 et 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B. Comme représenté sur les figures 19A à 19C, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte la structure de support de puce sans connexion à multiples couches qui inclut une première couche 307A, une seconde couche 307B, une troisième couche 307C et une quatrième couche 307D. Les éléments de filtre 21 et 22 sont encapsulés sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 (la quatrième couche 307D), et les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B sont encapsulées sur la surface de fond du substrat en céramique 303 (la quatrième couche 307D), comme représenté sur la figure 19C. De façon similaire au mode de réalisation précédent, chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B selon le présent mode de réalisation peut être agencée en utilisant un unique inducteur L et deux condensateurs C selon la formation en forme de n comme représenté sur la figure 16A. Selon une variante, comme représenté sur la figure 16B, chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B selon le présent mode de réalisation peut être agencée selon la formation en forme de L en utilisant un unique inducteur L et un unique condensateur C. Comme représenté sur la figure 19A, selon le présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal "S1", "", S, "S3" et "S4", les bornes de masse "G" et le câblage interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la même surface du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Les éléments de filtre 21 et 22 selon le présent mode de réalisation sont constitués en utilisant des éléments de filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) qui sont similaires à ceux décrits ci-avant selon le premier mode de réalisation par report aux figures 4A et 4B. Les éléments de filtre SAW sur les figures 4A et 4B sont les éléments de filtre SAW du type échelle dans lesquels une pluralité de résonateurs SAW sont agencés en réseau selon une formation similaire à une échelle. Comme représenté sur la figure 19A, les bornes de signal S1 et S2, les bornes de masse G et l'élément de filtre 21 (fl) sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 en aluminium via leurs bornes de connexion. De façon similaire, les bornes de signal S3 et S4, les bornes de masse G et l'élément de filtre 22 (f2) sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 via les bornes de connexion. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions électriques entre ces éléments du dispositif de filtre. Comme décrit ci-avant, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente la structure de support de puce sans connexion et les bornes de signal "Sgn" et les bornes de masse "GND" qui sont représentées sur les figures 19A et 19B sont prévues en commun sur les surfaces supérieure et de fond du substrat en céramique 303 via ses surfaces latérales, comme représenté sur la figure 19C. Comme représenté sur la figure 19B, les inducteurs L et les condensateurs C des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B et les motifs de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la surface de fond du substrat en céramique 303. En outre, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte des trous conducteurs 305 qui interconnectent respectivement électriquement les bornes de signal S1, S2, S3 et S4 sur la surface de fond du substrat en céramique 303 et les bornes de signal S1, S2, S3 et S4 sur la surface supérieure du substrat en céramique 303. Par conséquent, en utilisant les trous conducteurs 305, I'unité d'adaptation de phase d'entrée 301 A et l'unité d'adaptation de phase de sortie 302A sur la surface de fond du substrat en céramique 303 peuvent être connectées électriquement à l'élément de filtre 21 (fl) via les bornes de connexion. De façon similaire, les éléments de filtre 21 et 22 sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 et les bornes sur la surface inférieure du substrat en céramique 303 sont * interconnectés électriquement par les trous conducteurs 305. Par conséquent, en utilisant les trous conducteurs 305, I'unité d'adaptation de phase d'entrée 301B et l'unité d'adaptation de phase de sortie 302B sur la surface de fond du substrat en céramique 303 peuvent être connectées électriquement à l'élément de filtre 22 (f2) via les bornes de connexion. Par conséquent, il est possible que la présente invention propose un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passebande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes. En outre, il est possible de proposer un système de radio à deux bandes dans lequel une partie de signal radio de poids léger et de petite taille est construite en utilisant une pluralité de ces dispositifs de filtre dedans. En outre, comme représenté sur la figure 19C, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut le capuchon 42. Le capuchon 42 est lié à une partie d'adhérence de capuchon 306 (représentée sur la figure 20B) de la seconde couche 307B de telle sorte qu'une bonne adhérence entre le substrat en céramique 303 et le capuchon 42 est obtenue. Comme représenté sur les figures 19C et 20E, dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, la première couche 307A, la seconde couche 307B, la troisième couche 307C et la quatrième couche 307D sont stratifiées ensemble de telle sorte que le dispositif de filtre comportant la structure de support de puce sans connexion à multiples couches est construit. La figure 20A représente la première couche 307A. Comme représenté, les bornes de signal "S" (correspondant à "Sgn" sur la figure 19A) et les bornes de mise à la masse "G" (correspondant à "GND" sur la figure 19A) sont formées sur la première couche 307A. La première couche 307A selon le présent mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau du substrat en céramique 303. La figure 20B représente la seconde couche 307B. Comme représenté, les bornes de signal "S" (correspondant à "Sgn" sur la figure 19A) et les bornes de mise à la masse "G" (correspondant à "GND" sur la figure 19A) sont formées sur la seconde couche 307B. En outre, la partie d'adhérence de capuchon 306 est formée sur la seconde couche 307B. La seconde couche 307B selon ce mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau de la première couche 307A. La figure 20C représente la troisième couche 307C. Comme représenté, les bornes de signal "S1", "S2", "S3" et "S4" et les bornes de mise à la masse "G" sont formées sur la troisième couche 307C. Les trous conducteurs 305 sont formés dans les bornes de signal "S1", "S2", "S3" et "S4". La troisième couche 307C selon ce mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau de la seconde couche 307B. La figure 20D représente la quatrième couche 307D qui est le substrat en céramique 303 décrit ci-avant. Comme représenté, un certain nombre des trous conducteurs 305 qui interconnectent électriquement les bornes de signal S1 à S4 de la troisième couche 307C et les bornes sur la surface de fond du substrat en céramique 303 sont formés dans la quatrième couche 307D. Une partie de montage de puce 309 sur laquelle la puce des éléments de filtre 21 et 22 est encapsulée est formée sur la quatrième couche 307D. En outre, un certain nombre des trous conducteurs 305 (GND) qui interconnectent électriquement la partie de montage de puce 309 et les bornes de mise à la masse sur la surface de fond du substrat en céramique 303 sont formés dans la quatrième couche 307D. La quatrième couche 307D selon le présent mode de réalisation est réalisée en le matériau de céramique comme décrit ci-avant. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte un unique module dans lequel au moins deux éléments de filtre dont chacun laisse passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, sont prévus. Il est possible que la présente invention propose un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passe- bande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes selon une fiabilité élevée. En outre, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente une structure de support de puce sans connexion et il est possible de proposer un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée. La figure 21 représente un dispositif de filtre selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. Les figures 22A et 22B représentent les éléments du dispositif de filtre de la figure 21. Sur les figures 21 à 22B, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondant du mode de réalisation précédent sont indiqués par les mêmes index de référence et leur description est omise. Comme représenté sur la figure 21, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut les éléments de filtre 21 et 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et le module 30. Les éléments de filtre 21 et 22 et les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B sont encapsulés sur la même surface du module 30. Le dispositif de filtre comporte une structure de support de puce sans connexion dans laquelle ces éléments sont encapsulés. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 laissent passer respectivement seulement des signaux dans des bandes de fréquences prédéterminées comportant les fréquences centrales fl et f2 qui sont distinctes l'une de l'autre. Comme représenté sur la figure 21, I'unité d'adaptation de phase d'entrée 301A est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301B est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 22. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés en parallèle en utilisant deux éléments de filtre présentant des fréquences centrales différentes fl et f2 des bandes de fréquences. Selon une variante, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés sur une carte en cristal piézoélectrique commune qui est similaire à la carte en cristal piézoélectrique représentée sur la figure 13. Plus spécifiquement, les éléments de filtre 21 et 22 sont constitués en utilisant les éléments de filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) qui sont similaires à ceux décrits ci-avant selon le premier mode de réalisation par report aux figures 4A et 4B. Les éléments de filtre SAW des figures 4A et 4B sont des éléments de filtre SAW du type en échelle dans lesquels une pluralité de résonateurs SAW sont agencés en réseau selon une formation similaire à une échelle. Comme décrit ci-avant, les éléments de filtre 21 et 22 présentent les bornes de connexion connectées aux unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B. Au moins l'une des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B inclut des inducteurs et des condensateurs. Chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B selon le présent mode de réalisation peut être agencée en utilisant un unique inducteur L et deux condensateurs C selon la formation en forme de r comme représenté sur la figure 16A. Selon une variante, comme représenté sur la figure 16B, chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B peut être agencée selon la formation en forme de L en utilisant un unique inducteur L et un unique condensateur C. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B fonctionnent pour faire tourner la phase de la bande passante de fréquence suivant un sens permettant d'augmenter l'impédance lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "f2" dans le cas de l'élément de filtre 21. Par conséquent, I'élément de filtre 21 laisse passer de façon fiable seulement les signaux dans la bande passante de fréquence fi. Dans le cas de l'élément de filtre 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B fonctionnent pour faire tourner la phase de la bande passante de fréquence suivant un sens permettant d'augmenter I'impédance lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "fl". Par conséquent, I'élément de filtre 22 laisse passer de façon fiable seulement des signaux dans la bande passante de fréquence f2. Par conséquent, il est possible que le dispositif de filtre du présent mode de réalisation obtienne de bonnes caractéristiques de bande passante pour les éléments de filtre 21 et 22. La figure 22A représente les éléments du dispositif de filtre du présent mode de réalisation. Les inducteurs "L" et les condensateurs "C" des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal "Sgn", les bornes de mise à la masse "GND" et les motifs de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la même surface du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. La structure de support de puce sans connexion du dispositif de filtre est formée en utilisant les bornes de signal Sgn et les bornes de mise à la masse G. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301A et l'élément de filtre 21 ainsi que l'unité d'adaptation de phase d'entrée 301B et l'élément de filtre 22 sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 en aluminium via les bornes de connexion des éléments de filtre 21 et 22. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions électriques entre ces éléments. En outre, un revêtement d'alumine est prévu sur les éléments de filtre 21 et 22 et sur la partie périphérique 303A du substrat en céramique 303 afin d'obtenir une bonne étanchéité entre le module 30 et le capuchon en céramique 304. Comme représenté sur la figure 22B, le revêtement en alumine est prévu sur une surface 304A du capuchon en céramique 304. Un agent d'étanchéité 311 en matériau de verre présentant un point de fusion bas est appliqué sur la surface d'étanchéité 304A sur laquelle le revêtement en alumine est prévu. La surface d'étanchéité 304A du capuchon 304 et la partie périphérique 303A du substrat en céramique 303 sont chauffées jusqu'à une température donnée de telle sorte qu'elles soient liées l'une à l'autre. Par conséquent, il est possible que le présent mode de réalisation assure une bonne étanchéité entre le module 30 et le capuchon en céramique 304. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte un unique module dans lequel au moins deux éléments de filtre dont chacun laisse passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, sont prévus. Il est possible que la présente invention propose un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passe-bande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes selon une fiabilité élevée. En outre, le dispositif de filtre selon le présent mode de réalisation présente une structure de support de puce sans connexion et il est possible de proposer un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée. La figure 23 représente un dispositif de filtre selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention. Les figures 24A, 24B et 24C représentent les éléments du dispositif de filtre de la figure 23. Les figures 25A à 25D représentent la structure de support de puce sans connexion à multiples couches du dispositif de filtre de la figure 23. Sur les figures 23 à 25D, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondants du mode de réalisation précédent sont définis au moyen des mêmes index de référence 1 0 et leur description est omise. Comme représenté sur la figure 23, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut les éléments de filtre 21 et 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et le module 30. Les éléments de filtre 21 et 22 et les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B sont encapsulés sur la même surface du module 30. Le dispositif de filtre comporte une structure de support de puce sans connexion dans laquelle ces éléments sont encapsulés. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 laissent passer respectivement seulement des signaux dans des bandes de fréquences prédéterminées comportant les fréquences centrales fl et f2 qui sont distinctes l'une de l'autre. Comme représenté sur la figure 23, I'unité d'adaptation de phase d'entrée 301A est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase 301B est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 22. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés en parallèle en utilisant deux éléments de filtre présentant des fréquences centrales différentes fl et f2 des bandes de fréquences. Selon une variante, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés sur une carte en cristal piézoélectrique commune qui est similaire à la carte en cristal piézoélectrique 65 sur la figure 13. Plus spécifiquement, les éléments de filtre 21 et 22 sont constitués en utilisant les éléments de filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) qui sont similaires à ceux décrits ci-avant selon le premier mode de réalisation par report aux figures 4A et 4B. Les éléments de filtre SAW des figures 4A et 4B sont des éléments de filtre SAW du type échelle dans lesquels une pluralité de résonateurs SAW sont agencés selon une formation similaire à une échelle. Comme décrit ci-avant, les éléments de filtre 21 et 22 comportent les bornes de connexion connectées aux unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B. Au moins l'une des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B inclut des inducteurs et des condensateurs. Chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B selon le présent mode de réalisation peut être agencée en utilisant un unique inducteur L et deux condensateurs C selon la formation en forme de x comme représenté sur la figure 16A. Selon une variante, comme représenté sur la figure 16B, chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B peut être agencée selon la formation en forme de L en utilisant un unique inducteur L et un unique condensateur C. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B fonctionnent pour faire tourner la phase de la bande passante de fréquence suivant un sens permettant de rendre l'impédance plus élevée lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "f2" dans le cas de l'élément de filtre 21. Par conséquent, l'élément de filtre 21 laisse passer de façon fiable seulement les signaux dans la bande passante de fréquence fi. Dans le cas de l'élément de filtre 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B fonctionnent pour faire tourner la phase de la bande passante de fréquence suivant un sens permettant d'augmenter l'impédance lorsque le signal est dans la bande passante de fréquence "fil". Par conséquent, I'élément de filtre 22 laisse passer de façon fiable seulement les signaux dans la bande passante de fréquence f2. Par conséquent, il est possible que le dispositif de filtre du présent mode de réalisation permette d'obtenir de bonnes caractéristiques de bande passante pour les éléments de filtre 21 et 22. La figure 24A représente les éléments du dispositif de filtre du présent mode de réalisation. Selon le présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal S1, S2, S3 et S4, les bornes de mise à la masse G et les motifs de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Les bornes de signal S1 et S2 et les bornes de mise à la masse G sont connectées électriquement à l'élément de filtre 21 par les fils de liaison 43 en aluminium via les bornes de connexion de l'élément de filtre 21. De façon similaire, les bornes de signal S3 et S4 et les bornes de mise à la masse G sont connectées électriquement à l'élément de filtre 22 par les fils de liaison 43 via les bornes de connexion de l'élément de filtre 22. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions électriques entre ces éléments. Comme décrit ci-avant, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente une structure de support de puce sans connexion et les bornes de signal "Sgn" et les bornes de mise à la masse "GND" qui sont représentées sur les figures 24A et 24B sont prévues sur les surfaces supérieure et de fond du substrat en céramique 303 via ses surfaces latérales comme représenté sur la figure 24C. La figure 24B représente le motif d'électrode sur la surface de fond ou inférieure du substrat en céramique 303. Les inducteurs "L" et les condensateurs "C" des unités d'adaptation de phase 301A et 301B, et le motif de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la surface de fond du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Comme représenté sur les figures 24B et 24C, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut les trous conducteurs 305 qui interconnectent électriquement les bornes de signal SI, S2, S3 et S4 sur la surface de fond du substrat en céramique 303 et les bornes de signal S1, S2, S3 et S4 sur la surface supérieure du substrat en céramique 303. Par conséquent, en utilisant les trous conducteurs 305, les éléments de filtre 21 et 22 sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 et les éléments de filtre 301A et 301B sur la surface inférieure du substrat en céramique 303 sont connectés électriquement les uns aux autres. En outre, comme représenté sur la figure 24C, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut le capuchon 42. En utilisant l'agent d'étanchéité 311 contenant essentiellement de l'or et de l'étain, le capuchon 42 est lié sur la partie d'adhérence de capuchon 316 (comme représenté sur la figure 25B) de la seconde couche 312B de telle sorte qu'une bonne adhérence entre le substrat en céramique 303 et le capuchon 42 est obtenue. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, la première couche 312A, la seconde couche 312B, la troisième couche 312C et la quatrième couche 312D sont stratifiées ensemble de telle sorte que le dispositif de filtre présentant la structure de support de puce sans connexion à multiples couches est construit. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comportant la structure de support de puce sans connexion est utile en ce sens qu'il peut être directement encapsulé sur un substrat d'une carte de circuit imprimé. Il est possible que la présente invention propose un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée en utilisant ces dispositifs de filtre. La figure 25A représente la première couche 312A. Comme représenté, les bornes de signal "S" (correspondant à "Sgn" sur la figure 23A) et les bornes de mise à la masse "G" (correspondant à "GND" sur la figure 23A) sont formées sur la première couche 312A. La première couche 312A selon le présent mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau du substrat en céramique 303. La figure 25B représente la seconde couche 312B. Comme représenté, les bornes de signal "S" (correspondant à "Sgn" sur la figure 23A) et les bornes de mise à la masse "G" (correspondant à "GND" sur la figure 23A) sont formées sur la seconde couche 312B. En outre, la partie d'adhérence de capuchon 316 est formée sur la seconde couche 316B. La seconde couche 312B selon ce mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau de la première couche 312A. La figure 25C représente la troisième couche 312C. Comme représenté, les bornes de signal "S1", "S2", "S3" et "S4" et les bornes de mise à la masse "G" sont formées sur la troisième couche 312C. Les trous conducteurs 305 sont formés 1 5 dans les bornes de signal "S1i", "S2", "S3" et "S4". Le processus de liaison par fil pour la troisième couche 312C est réalisé. La troisième couche 312C selon ce mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau de la seconde couche 312B. La figure 25D représente la quatrième couche 312D qui est le substrat encéramique 303 décrit ci-avant. Comme représenté, un certain nombre des trous conducteurs 305 qui interconnectent électriquement les bornes de signal S1 à S4 de la troisième couche 312C et les motifs d'électrode sur la surface de fond du substrat en céramique 303 sont formés dans la quatrième couche 312D. La partie de montage de puce 309 sur laquelle la puce des éléments de filtre 21 et 22 est encapsulée est formée sur la quatrième couche 312D. En outre, un certain nombre des trous conducteurs 305 (GND) qui interconnectent électriquement la partie de montage de puce 309 et les bornes de mise à la masse G sur la surface de fond du substrat en céramique 303 sont formés dans la quatrième couche 312D. La quatrième couche 312D selon ce mode de réalisation est réalisée en un matériau de céramique tel que décrit ci-avant. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte un unique module dans lequel au moins deux éléments de filtre dont chacun laisse passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, sont prévus. Il est possible que la présente invention propose un dispositif de filtre qui permette d'obtenir une bonne performance de filtrage passe- bande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes selon une fiabilité élevée. En outre, le dispositif de filtre selon le présent mode de réalisation comporte une structure de support de puce sans connexion et il est possible de prévoir un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée. La figure 26 représente un dispositif de filtre selon un sixième mode de réalisation de la présente invention. Les figures 27A, 27B et 27C représentent les éléments du dispositif de filtre de la figure 26. Les figures 28A et 28B représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 26. Les figures 29A à 29D représentent la structure du support de puce sans connexion à multiples couches du dispositif de filtre de la figure 26. Sur les figures 26 à 29D, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondants du mode de réalisation précédent sont indiqués au moyen des mêmes index de référence et leur description est omise. Comme représenté sur la figure 26, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut des éléments qui sont essentiellement les mêmes que les éléments du mode de réalisation précédent. Le dispositif de filtre comporte une structure de support de puce sans connexion et comprend les éléments de filtre 21 et 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B. Comme représenté sur les figures 27A à 28B, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente la structure multicouche qui inclut une première couche 313A, une seconde couche 313B et une troisième couche 313C. Les éléments de filtre 21 et 22 sont encapsulés sur le substrat en céramique 303 (la troisième couche 313C), et les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de 1 0 sortie 302A et 302B sont encapsulées sur le substrat en céramique 303 (la troisième couche 313C). De façon similaire au mode de réalisation précédent, chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B selon le présent mode de réalisation peut être agencée en utilisant un unique inducteur L et deux condensateurs C selon la formation en forme de n, comme représenté sur la figure 16A. Selon une variante, comme représenté sur la figure 16B, chacune des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B selon le présent mode de réalisation peut être agencée selon la formation en forme de L en utilisant un unique inducteur L et un unique condensateur C. Comme représenté sur les figures 27A et 28A, selon le présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal "S1", "S2", "S3" et "S4", les bornes de mise à la masse "G" et le câblage interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la même surface du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Comme représenté sur la figure 26, dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 laissent passer respectivement seulement des signaux dans les bandes passantes de fréquences prédéterminées présentant les fréquences centrales différentes fl et f2. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301A est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301B est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 22. L'unité d'adaptation de phase de sortie 302A est connectée à la sortie (la borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase de sortie 302B est connectée à la sortie (la borne de connexion) de l'élément de filtre 22. Ces éléments sont encapsulés sur la même surface du substrat en céramique 303. Comme décrit ci-avant, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés en parallèle en utilisant deux éléments de filtre présentant les fréquences centrales fl et f2. Selon une variante, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés sur une carte en cristal piézoélectrique commune qui est similaire à la carte en cristal piézoélectrique 65 sur la figure 13. Les éléments de filtre 21 et 22 selon le présent mode de réalisation sont constitués en utilisant les éléments de filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) qui sont similaires à ceux décrits ci-avant selon le premier mode de réalisation par report aux figures 4A et 4B. Les éléments de filtre SAW sur les figures 4A et 4B sont les éléments de filtre SAW du type échelle dans lesquels une pluralité de résonateurs SAW sont agencés selon la formation en forme d'échelle. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B selon le présent mode de réalisation peuvent être agencées en utilisant les inducteurs L et les condensateurs C selon soit la formation en forme de x de la figure 16A, soit la formation en forme de L sur la figure 16B. Comme représenté sur la figure 27A, les inducteurs L et les condensateurs C des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et des unités d'adaptation de phase de sortie 302A et 302B, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal "Sgn" (et les bornes de signal S1, S2, S3 et S4 sur la figure 28A), les bornes de mise à la masse "GND" (et les bornes de mise à la masse G sur la figure 28A) et les motifs de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la même surface du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Comme représenté sur les figures 28A et 28B, les bornes de signal Sl et S2, les bornes de mise à la masse G et l'élément de filtre 21 (fl) sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 en aluminium via les bornes de connexion de l'élément de filtre 21. De façon similaire, les bornes de signal S3 et S4, les bornes de mise à la masse G et l'élément de filtre 22 (f2) sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 via les bornes de connexion de l'élément de filtre 22. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions i 5 électriques entre ces éléments. Comme décrit ci-avant, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente une structure de support de puce sans connexion, et les bornes de signal "Sgn" et les bornes de mise à la masse "GND" qui sont représentées sur la figure 28A sont prévues sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat en céramique 303 via ses surfaces latérales, comme représenté sur la figure 28B. La figure 27B représente le motif d'électrode sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 et la figure 27C représente le motif d'électrode sur la surface inférieure du substrat en céramique 303. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut les trous conducteurs 305 qui interconnectent électriquement le motif d'électrode "GND" sur la surface inférieure du substrat en céramique 303 et le motif d'électrode (GND) sur la surface supérieure du substrat en céramique 303. Par conséquent, en utilisant les trous conducteurs 305, le motif d'électrode sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 et le motif d'électrode sur sa surface inférieure sont connectés électriquement l'un à l'autre. En outre, comme représenté sur la figure 28B, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut le capuchon 42. En utilisant un agent d'étanchéité 311 contenant essentiellement de l'or et de l'étain, le capuchon 42 est lié à la partie d'adhérence de capuchon 316 (comme représenté sur la figure 29A) de la première couche 313A de telle sorte qu'une bonne adhérence entre le substrat en céramique 303 et le capuchon 42 est obtenue. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, la première couche 313A, la seconde couche 313B et la troisième couche 313C sont stratifiées ensemble de telle sorte que le dispositif de filtre comportant la structure de support de puce sans connexion à multiples couches est construit. La figure 29A représente la première couche 313A. Comme représenté, les électrodes 315 aux angles de la première couche 313A et la partie d'adhérence de capuchon 316 sur la surface supérieure de la première couche 313A sont formées sur la première couche 313A. Les électrodes 315 présentent une épaisseur prédéterminée sur les surfaces latérales des angles de la première couche 313A. La première couche 313A est réalisée en un matériau de céramique qui est le même que le matériau du substrat en céramique 303. La figure 29B représente la seconde couche 313B. Comme représenté, les bornes de signal S1, S2, S3 et S4 et les bornes de mise à la masse G sont formées sur la surface supérieure de la seconde couche 313B. La seconde couche 313B est réalisée en le même matériau de céramique que le matériau de la première couche 313A. Comme représenté sur les figures 28A et 28B, les bornes de signal S1 et S2 et les bornes de mise à la masse G sont connectées électriquement aux bornes de connexion de l'élément de filtre 21 par les fils de liaison 43 en aluminium, et les bornes de signal S3 et S4 et les bornes de mise à la masse G sont connectées électriquement aux bornes de connexion de I'élément de filtre 22 par les fils de liaison 43. Le processus de liaison par fil est réalisé afin de former les fils de liaison mentionnés ci-avant 43. La figure 29C représente la surface supérieure de la troisième couche 313C. La troisième couche 313C du présent mode de réalisation est le substrat en céramique 303 décrit ci- avant. Comme représenté, la partie de montage de puce 309, les bornes de signal "S" et les bornes de mise à la masse G sont formées sur les surfaces supérieure et latérale de la troisième couche 313C. Les éléments de filtre 21 et 22 sont agencés sur la partie de montage de puce 309. La structure de support de puce sans connexion du dispositif de filtre est formée en utilisant les bornes de signal S et les bornes de mise à la masse G sur la troisième couche 313C. La figure 29D représente la surface inférieure de la i 5 troisième couche 313C. Comme représenté, les bornes de signal S et les bornes de mise à la masse G sont formées sur les surfaces inférieure et latérale de la première couche 313C. La structure de support de puce sans connexion du dispositif de filtre est formée en utilisant les bornes de signal S et les bornes de mise à la masse G sur la troisième couche 313C. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte un unique module dans lequel au moins deux éléments de filtre dont chacun laisse passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les bandes de fréquences des éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre, sont prévus. Il est possible que la présente invention propose un dispositif de filtre présentant une bonne performance de filtrage passe- bande et permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes selon une fiabilité élevée. En outre, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente une structure de support de puce sans connexion et il est possible de proposer un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée. La figure 30 représente un dispositif de filtre selon un septième mode de réalisation de la présente invention. Les figures 31A, 31B et 31C représentent les éléments du dispositif de filtre de la figure 30. Les figures 32A et 32B représentent la construction des éléments du dispositif de filtre de la figure 30. Sur les figures 30 à 32B, les éléments qui sont les mêmes que les éléments correspondants du mode de réalisation précédent sont indiqués au moyen des mêmes index de référence et leur description est omise. Comme représenté sur la figure 30, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut les éléments de filtre 21 et 22, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et le module 30. Les éléments de filtre 21 et 22 et les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B sont encapsulés sur une unique surface du module 30. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 laissent passer respectivement seulement des signaux dans des bandes de fréquences prédéterminées présentant des fréquences centrales fl et f2 qui sont distinctes l'une de l'autre. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301A est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 21. L'unité d'adaptation de phase d'entrée 301B est connectée à l'entrée (la borne de connexion) de l'élément de filtre 22. Le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte deux sorties connectées aux sorties des éléments de filtre 21 et 22. Dans le dispositif de filtre du présent mode de réalisation, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés en parallèle en utilisant deux éléments de filtre présentant les fréquences centrales fl et f2. Selon une variante, les éléments de filtre 21 et 22 peuvent être agencés sur une carte en cristal piézoélectrique commune qui est similaire à la carte en cristal piézoélectrique 65 de la figure 13. Plus spécifiquement, les éléments de filtre 21 et 22 sont constitués en utilisant les éléments de filtre à ondes acoustiques de surface (SAW) qui sont similaires à ceux représentés sur les figures 4A et 4B. Les éléments de filtre SAW des figures 4A et 4B sont des éléments de filtre SAW du type en échelle dans lesquels une pluralité de résonateurs SAW sont agencés en réseau selon la formation similaire à une échelle. Comme décrit ci-avant, les éléments de filtre 21 et 22 comportent des bornes de connexion connectées aux unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B. Au moins l'une des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B inclut des inducteurs et des condensateurs. Les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B selon le présent mode de réalisation peuvent être agencées en utilisant les inducteurs L et les condensateurs C selon soit la formation en forme de X de la figure 16A, soit la formation en forme de L de la figure 16B. Les figures 31A, 31B et 31C représentent la construction des éléments du dispositif de filtre du présent mode de réalisation. Les inducteurs "L" et les condensateurs "C" des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B, les éléments de filtre 21 et 22, les bornes de signal "Sgn" (et les bornes de signal "S1", "S2", "S3" et "S4" sur la figure 32A) et les bornes de mise à la masse "GND" (et les bornes de mise à la masse "G" sur la figure 32A) et le motif de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur la même surface du substrat en céramique 303 qui est inclus dans le module 30. Comme représenté sur les figures 32A et 32B, les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les éléments de filtre 21 et 22 sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 en aluminium via les bornes de connexion. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions électriques entre les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B et les éléments de filtre 21 et 22. Comme représenté sur les figures 32A et 32B, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente la structure de support de puce sans connexion à multiples couches qui est la même que celle du dispositif de filtre du sixième mode de réalisation. La structure de support de puce sans connexion à multiples couches inclut la première couche 313A, la seconde couche 313B et la troisième couche 313C. Les éléments de filtre 21 et 22 et les unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B sont encapsulés sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 (la troisième couche 313C). Comme représenté sur la figure 32A, les bornes de signal S1 et S2, les bornes de mise à la masse G et l'élément de filtre 21 (fl) sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 en aluminium via les bornes de connexion de l'élément de filtre 21. De façon similaire, les bornes de signal S3 et S4, les bornes de mise à la masse G et l'élément de filtre 22 (f2) sont connectés électriquement par les fils de liaison 43 via les bornes de connexion de l'élément de filtre 22. Le processus de liaison par fil est réalisé afin d'obtenir les connexions électriques entre ces éléments. Comme décrit ci-avant, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation présente la structure de support de puce sans connexion et les bornes de signal "Sgn" et les bornes de mise à la masse "GND" sont prévues sur le substrat en céramique 303 via les surfaces latérales du substrat en céramique 303, comme représenté sur la figure 32B. Comme représenté sur la figure 31A, les inducteurs L et les condensateurs C des unités d'adaptation de phase d'entrée 301A et 301B selon le présent mode de réalisation, et les motifs de câblage et d'électrode interconnectant électriquement ces éléments sont encapsulés sur le substrat en céramique 303. La figure 31B représente le motif d'électrode sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 et la figure 31C représente le motif d'électrode sur la surface inférieure du substrat en céramique 303. En outre, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation comporte les trous conducteurs 305 qui interconnectent électriquement le motif d'électrode sur la surface de fond du substrat en céramique 303 et le motif d'électrode sur la surface supérieure du substrat en céramique 303. De façon similaire, les éléments de filtre 21 et 22 sur la surface supérieure du substrat en céramique 303 et le motif d'électrode sur la surface inférieure du substrat en céramique 303 sont interconnectés électriquement par les trous conducteurs 305. En outre, comme représenté sur la figure 32B, le dispositif de filtre du présent mode de réalisation inclut le capuchon 42. Le capuchon 42 est lié à la partie d'adhérence de capuchon 316 (comme représenté sur la figure 29A) de la première couche 313A de telle sorte qu'une bonne adhérence entre le substrat en céramique 303 et le capuchon 42 est obtenue. Comme décrit ci-avant par report à divers modes de réalisation de la présente invention, le dispositif de filtre de la présente invention comporte un unique module qui incorpore au moins deux éléments de filtre, chacun laissant passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, les éléments de filtre présentant des fréquences centrales des bandes de fréquences qui sont distinctes l'une de l'autre. Il est possible pour la présente invention de constituer un dispositif de filtre qui assure une bonne performance de filtrage passe- bande et qui permette la construction d'une partie de signal radio de poids léger et de petite taille d'un système de radio à deux bandes. En outre, le dispositif de filtre de la présente invention comporte une structure de support de puce sans connexion et il est possible de proposer un système de radio à deux bandes comportant une partie de signal radio de poids léger et de petite taille selon une fiabilité élevée. REVENDICATIONS 1. Dispositif de filtre caractérisé en ce qu'il comprend un module (30); au moins deux éléments de filtre (21, 22) prévus dans ledit module, chacun desdits au moins deux éléments de filtre laissant passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, lesdites bandes de fréquences prédéterminées desdits au moins deux éléments de filtre présentant des fréquences centrales (fl, f2) qui sont distinctes l'une de l'autre; une borne d'entrée (T1) connectée à des entrées respectives desdits au moins deux éléments de filtre et partagée par celles-ci; et une borne de sortie (T3) connectée à des sorties respectives desdits au moins deux éléments de filtre et partagée par celles-ci. 2. Dispositif de filtre selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit dispositif de filtre comprend en outre: une première unité d'adaptation de phase (31, C1, L1) prévue entre ladite borne d'entrée et les entrées desdits au moins deux éléments de filtre; et une seconde unité d'adaptation de phase (32, C2, L2) prévue entre ladite borne de sortie et les sorties desdits au moins deux éléments de filtre. 3. Dispositif de filtre selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite première unité d'adaptation de phase comprend une première ligne de transmission (31) connectée à la borne d'entrée (T1) et connectée à l'un (21) desdits au moins deux éléments de filtre, un premier inducteur (L1) et un premier condensateur (C1), ledit premier inducteur et ledit premier condensateur étant connectés à la borne d'entrée (T1) et étant connectés à un autre (22) desdits au moins deux éléments de filtre, et en ce que ladite seconde unité d'adaptation de phase comprend une seconde ligne de transmission (32) connectée à la borne de sortie (T3) et connectée audit un (21) desdits au moins deux éléments de filtre, un second inducteur (L2) et un second condensateur (C2), ledit second inducteur et ledit second condensateur étant connectés à la borne de sortie (T3) et étant connectés audit autre (22) desdits au moins deux éléments de filtre. 4. Dispositif de filtre selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits au moins deux éléments de filtre (21, 22) incluent des éléments de filtre à ondes acoustiques de surface. 5. Dispositif de filtre selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits au moins deux éléments de filtre (21, 22) sont constitués par des éléments de filtre à ondes acoustiques de surface, chaque élément de filtre à ondes acoustiques de surface incluant un certain nombre de résonateurs à ondes acoustiques de surface agencés en réseau selon une formation d'échelle, lesdits éléments de filtre à ondes acoustiques de surface incluant: un premier élément de filtre à ondes acoustiques de surface (21) qui constitue l'un desdits au moins deux éléments de filtre, comportant des résonateurs parallèles ((a), (e)) disposés au niveau d'entrées (tl, t2) dudit premier élément de filtre à ondes acoustiques de surface et au niveau de sorties (t3, t4) dudit premier élément de filtre à ondes acoustiques de surface; et un second élément de filtre à ondes acoustiques de surface (22) qui constitue un autre desdits au moins deux éléments de filtre, comportant des résonateurs série ((f), (j)) disposés au niveau d'une entrée (t11) dudit second élément de filtre à ondes acoustiques de surface et au niveau d'une sortie (t13) dudit second élément de filtre à ondes acoustiques de surface. 6. Dispositif de filtre selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit premier élément de filtre à ondes acoustiques de surface (21) présente une fréquence centrale (fi) inférieure à une fréquence centrale (f2) dudit second élément de filtre à ondes acoustiques de surface (22). 7. Dispositif de filtre selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit module comprend: un élément stratifié (40, 50, 55) comportant des couches conductrices et des couches isolantes stratifiées en alternance, ledit élément stratifié incluant des parties évidées; et un capuchon (42) qui scelle lesdits au moins deux éléments de filtre (21, 22) dans les parties évidées dudit élément stratifié. 8. Dispositif de filtre selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit module comprend un élément stratifié (40, 50, 55), ledit élément stratifié comportant des couches conductrices et des couches isolantes stratifiées en alternance et ladite première ligne de transmission (31) et ladite seconde ligne de transmission (32) étant constituées par I'une des couches conductrices dudit élément stratifié. 9. Dispositif de filtre selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite première ligne de transmission (31) et ladite seconde ligne de transmission (32) sont positionnées sur une surface externe dudit module. 10. Dispositif de filtre selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite première ligne de transmission (31) et ladite seconde ligne de transmission (32) sont positionnées sur une surface externe dudit module et lesdits au moins deux éléments de filtre (21, 22) sont positionnés sur ladite surface externe dudit module. 11. Dispositif de filtre selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit dispositif de filtre comprend en outre au moins une unité parmi une première unité d'adaptation de phase (31, L1, C1) et une seconde unité d'adaptation de phase (32, L2, C2), ladite première unité d'adaptation de phase étant prévue entre ladite borne d'entrée (T1) et l'un (21) desdits au moins deux éléments de filtre; et ladite seconde unité d'adaptation de phase étant prévue entre ledit un (21) desdits au moins deux éléments de filtre et ladite borne de sortie (T3); et une borne de connexion (T1, T4, T5, T6) connectée à ladite au moins une de la première unité d'adaptation de phase et de la seconde unité d'adaptation de phase, ladite au moins une de la première unité d'adaptation de phase et de la seconde unité d'adaptation de phase comprenant un inducteur (L1, L2) et un condensateur (C1, C2). 12. Dispositif de filtre selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit dispositif de filtre comprend en outre: une première unité d'adaptation de phase (31, C1, L1) prévue entre ladite borne d'entrée (T1) et les entrées desdits au moins deux éléments de filtre (21, 22); et une seconde unité d'adaptation de phase (32, C2, L2) prévue entre ladite borne de sortie (T3) et les sorties desdits au moins deux éléments de filtre (21, 22); dans lequel lesdits au moins deux éléments de filtre, ladite première unité d'adaptation de phase et ladite seconde unité d'adaptation de phase sont encapsulés sur une surface dudit module (30). 13. Dispositif de filtre selon la revendication 12, caractérisé en ce que ledit module (30) comprend un capuchon (42, 304) qui rend hermétiquement étanche lesdits au moins deux éléments de filtre dans ledit module. 14. Dispositif de filtre selon la revendication 13, caractérisé en ce que ledit module (30) présente une structure de support de puce sans connexion, lesdits au moins deux éléments de filtre étant encapsulés sur une première surface dudit module (303), et au moins soit la première unité d'adaptation de phase (301A, 301B), soit la seconde unité d'adaptation de phase (302A, 302B) étant encapsulée sur une seconde surface opposée dudit module (303), dans lequel ladite première unité d'adaptation de phase comprend une première ligne de transmission connectée à la borne d'entrée et connectée à l'un desdits au moins deux éléments de filtre, et ladite seconde unité d'adaptation de phase comprend une seconde ligne de transmission connectée à la borne de sortie et connectée audit un desdits au moins deux éléments de filtre; et dans lequel lesdits au moins deux éléments de filtre et ladite au moins une de la première unité d'adaptation de phase et de la seconde unité d'adaptation de phase sont connectés électriquement l'un à l'autre via lesdites première et seconde lignes de transmission. 15. Dispositif de filtre selon la revendication 12, caractérisé en ce que ledit module (30) est réalisé en un matériau de céramique. 16. Dispositif de filtre selon la revendication 11, caractérisé en ce que ladite borne de connexion (T5, T6) connecte de façon externe ladite au moins une des première (C1, L1) et seconde (C2, L2) unités d'adaptation de phase audit dispositif de filtre. 17. Système de radio comprenant une unité d'émetteur de signal radio (13) traitant des signaux modulés au niveau d'une entrée de l'unité d'émetteur de signal radio afin de générer un signal radio d'émission au niveau d'une sortie, ledit signal radio d'émission étant émis sur une station externe; une unité de récepteur de signal radio (14) traitant un signal au niveau d'une entrée de l'unité de récepteur de signal radio afin de générer un signal radio de réception au niveau d'une sortie; une unité de modulateur (72) générant les signaux modulés au niveau de sorties de l'unité de modulateur à partir de signaux traités au niveau d'entrées de l'unité de modulateur par l'intermédiaire d'une modulation; une unité de démodulateur (75) générant des signaux démodulés au niveau de sorties de l'unité de démodulateur à partir du signal radio de réception provenant de l'unité de récepteur de signal radio au niveau d'une entrée de l'unité de démodulateur par l'intermédiaire d'une démodulation; une unité de processeur de signal de bande de base (71) générant les signaux traités au niveau de sorties de l'unité de processeur de signal de bande de base à partir d'un signal audio au niveau d'une entrée de l'unité de processeur de signal de bande de base par l'intermédiaire d'un traitement de signal de bande de base, lesdites sorties de ladite unité de processeur de signal de bande de base étant connectées aux entrées de l'unité de modulateur, ladite unité de processeur de signal comportant une autre sortie au niveau de laquelle un signal audio est généré à partir des signaux démodulés au niveau d'autres entrées de l'unité de processeur de signal de bande de base par l'intermédiaire d'un traitement de signal de bande de base, lesdites autres entrées de ladite unité de processeur de signal de bande de base étant connectées aux sorties de l'unité de démodulateur, caractérisé en ce que chaque unité prise parmi ladite unité d'émetteur (13) et ladite unité de récepteur (14) comprend au moins un dispositif de filtre (15, 17, 18, 20), ledit au moins un dispositif de filtre comprenant un module (30); au moins deux éléments de filtre (21, 22), prévus dans ledit module, chacun desdits au moins deux éléments de filtre laissant passer seulement des signaux dans une bande de fréquences prédéterminée, lesdites bandes de fréquence prédéterminées desdits au moins deux éléments de filtre présentant des fréquences centrales qui sont distinctes l'une de l'autre; une borne d'entrée (T1l) connectée à des entrées respectives desdits au moins deux éléments de filtre et partagée par celles-ci; et une borne de sortie (T3) connectée à des sorties respectives desdites au moins deux éléments de filtre et partagée par celles-ci.