FR 2734065 A1 19961115 FR 9505652 A 19950512 1 2734065 COMPOSANTS MICROOPTIQUES ET MICRODEFLECTEURS OPTOMECANIQUES A DEPLACEMENT DE MICROLENTILLES DESCRIPTION Domaine technique L'invention se rapporte au domaine des composants microoptiques et des microtechnologies, notamment des microdéflecteurs optomécaniques, en vue de la fabrication collective de microsystèmes compacts. L'invention trouve application dans le domaine des microtélémètres lasers (microlidars), des systèmes d'impression optique (marquage laser), des systèmes de communication et d'interconnexion optique, de stockage optique de l'information et des capteurs optiques. En particulier, l'invention vise les applications de balayage à une ou deux dimensions ou de déflexion d'un faisceau lumineux issu d'une source proche à l'aide d'un système afocal ou d'une autre combinaison de microlentilles dont au moins une est commandée par une ou plusieurs micropoutres à commande électrostatique. Etat de la technique Les dispositifs de déflexion mettant en oeuvre des réseaux de microlentilles sont décrits par exemple dans l'article de E. A. Watson intitulé "Analysis of beam steering with decentered microlens array" paru dans OPTICAL ENGINEERING, novembre 1993, vol. 32, n 11, page 2665-2670 ainsi que dans l'article de T. D. Milster et al., paru dans SPIE, vol. 1625, Design, Modeling, and Control of Laser Beam Optics (1992), pages 78 à 83. Dans les systèmes décrits dans ces documents, on utilise la déviation provoquée par un désalignement de l'axe optique d'un système mobile de microlentilles ou de réseaux de microlentilles. B 12176.3/PM 2 2734065 Les systèmes connus de microdéflecteurs de faisceaux lasers peuvent également comporter un moteur de déplacement, tel qu'un élément piézoélectrique. Cependant, on ne dispose pas, à l'heure actuelle, de dispositif microdéflecteur permettant un degré d'intégration élevé. Le problème de l'intégration poussée conduit à un autre problème, qui est celui de trouver des composants permettant une telle intégration d'un système microdéflecteur. Par ailleurs, les dispositifs connus présentent un volume relativement important, et la dimension et la masse des composants peuvent les rendre sensible à l'environnement, ce qui, pour des microtélémètres lasers embarqués, peut s'avérer très problématique. C'est en particulier le cas des miroirs torsionnels vis-à-vis de l'accélération: en effet, le principe de balayage utilise alors la capacité de résonance d'une lame réfléchissante de faible masse et, en contrepartie, la lame est sensible aux perturbations extérieures. Exposé de l'invention L'invention a tout d'abord pour premier objet de proposer des composants microoptiques de base, permettant notamment l'intégration de systèmes optiques. En particulier, un premier objet de l'invention est un composant microoptique, comportant: - une microlentille présentant un axe focal - une micropoutre à l'extrémité de laquelle est fixée la microlentille, cette micropoutre s'étendant suivant un axe sensiblement perpendiculaire à l'axe focal de la microlentille. B 12176.3/PM 3 2734065 Selon un mode particulier de réalisation, des moyens pour la commande électrostatique du déplacement de la micropoutre sont déposés le long de la micropoutre. Selon un autre aspect, un tel composant comporte en outre des moyens de stabilisation, par exemple au moins un bras auxiliaire de stabilisation de la micropoutre. Un tel composant peut comporter au moins une seconde micropoutre s'étendant suivant un deuxième axe sensiblement perpendiculaire à l'axe focal de la microlentille. En particulier, la microlentille peut être fixée à l'extrémité de deux micropoutres. Selon une variante, c'est une des extrémités de la première micropoutre qui est fixée sur une seconde micropoutre. Des moyens pour la commande électrostatique du déplacement d'une des deuxièmes micropoutres peuvent être déposés le long de cette deuxième micropoutre. Selon un autre aspect, la microlentille est reliée à au moins un micropeigne électrostatique. L'invention a également pour objet un microdéflecteur optomécanique comportant: - une paire de microlentilles, l'une de ces microlentilles étant mobile et étant intégrée dans un composant microoptique tel que décrit ci-dessus. Selon un autre aspect de l'invention, ce microdéflecteur comporte une source de rayonnement constituée d'un microlaser. L'association d'un composant microoptique tel que décrit ci-dessus, et d'un microlaser, permet d'obtenir un niveau très élevé d'intégration, le microdéflecteur obtenu étant de taille très réduite. B 12176.3/PM 4 2734065 Par ailleurs, un tel dispositif est compatible avec les techniques de fabrication collectives. Une des lentilles de la paire de microlentilles peut être fixée sur la face de sortie de la cavité microlaser. La paire de lentilles peut être du type afocal. Brève description des figures De toute façon, les caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux à la lumière de la description qui va suivre. Cette description porte sur les exemples de réalisation, donnés à titre explicatif et non limitatif, en se référant à des dessins annexés sur lesquels: - les figures 1A et lB représentent un premier mode de réalisation d'un composant microoptique selon la présente invention, les figures 2A et 2B représentent deux autres modes de réalisation d'un composant microoptique selon la présente invention, - les figures 3 et 4 représentent deux autres modes de réalisation d'un composant selon la présente invention, - la figure 5 illustre des données pour le calcul de la déviation d'une poutre à force normale, dans le cas d'une structure en peigne, - les figures 6A à 6F représentent des étapes de fabrication à composants microoptiques selon la présente invention, - les figures 7A et 7B représentent, respectivement, en vue de dessus et en coupe AA, un microdéflecteur optomécanique selon la présente invention, - la figure 8 représente un exemple de données de déflexion d'une microlentille. B 12176.3/PM 2734065 Description détaillée de modes de réalisation de l'invention Un premier mode de réalisation de l'invention est illustré sur les figures 1A et lB. Sur ces figures, la référence 2 désigne une microlentille dont l'axe focal est perpendiculaire au plan de la figure lA et est repéré par la référence 6 sur la figure lB. Le composant microoptique selon ce premier mode de réalisation comporte également une micropoutre 4 à laquelle est fixée la microlentille 2, cette micropoutre s'étendant suivant un axe 8 sensiblement perpendiculaire à l'axe 6 de la microlentille. Typiquement, pour un tel microcomposant, la microlentille présente une hauteur h de l'ordre du micromètre (par exemple comprise entre 1 et 25Dm) et un diamètre D de l'ordre de quelques dizaines de micromètres (par exemple compris entre 50 et lOOiUm). Quant à la poutre, elle possède typiquement une épaisseur e de l'ordre de quelques micromètres à quelques dizaines de micromètres (par exemple 25pm), une largeur 1 de quelques un (par exemple environ pm), et une longueur de l'ordre de quelques millimètres. La microlentille et la micropoutre sont avantageusement constituées du même matériau, par exemple en silice. Selon un autre mode de réalisation, des dépôts métalliques 10, 12 sont réalisés de part et d'autre de la micropoutre, le long de celle-ci, ces dépôts métalliques permettant une commande électrostatique du déplacement du microcomposant. Le déplacement d'un tel composant ne nécessite alors qu'une faible tension de commande, de l'ordre de quelques dizaines de volts, en tout cas inférieure à 100 volts. B 12176.3/PM 6 2734065 Le mode de réalisation décrit en relation avec les figures 1A et lB est un système pendulaire qui permet de déplacer la microlentille suivant une direction. Il est possible de réaliser des systèmes plus complexes, tels que ceux illustrés sur les figures 2A et 2B, comportant plusieurs micropoutres 14, 16, 18, , 22, 24, 26, 28 (figure 2A) et 30, 32, 34, 36 (figure 2B). Dans tous les cas, le composant plus complexe comporte au moins une deuxième micropoutre s'étendant suivant un second axe sensiblement perpendiculaire à l'axe focal de la microlentille. Ce dernier est, sur les figures 2A et 2B, perpendiculaire au plan des figures. La microlentille 13 peut être fixée à l'extrémité d'au moins deux micropoutres 14, 16. Par ailleurs, une des extrémités d'une micropoutre 14, 16, 18, 20, 30, 32 à laquelle est directement reliée la microlentille 13, 33, peut être elle-même reliée à une micropoutre 22, 24, 26, 28, 34, 36 qui lui est sensiblement perpendiculaire. Chacune des micropoutres peut être recouverte d'un dépôt de métallisation qui permet un déplacement électrostatique. Ainsi, on peut obtenir un déplacement bidimensionnel (X, Y) d'une microlentille 13, 33, comme illustré par les flèches sur les figures 2A et 2B. Par ailleurs, sur ces figures, ont été représenté une pluralité de poutres. Cependant, il est clair que l'enseignement de l'invention recouvre également les modes de réalisations dans lesquels, par exemple, seules les poutres 14 et 22 de la figure 2A sont présentes (la lentille 13 étant reliée à la poutre 14), ou bien seules les micropoutres 32, 36 de la figure 2B sont présentes (la microlentille 33 étant reliée à la micropoutre 32), ainsi que toute autre variante comportant un nombre quelconque de micropoutres. B 12176.3/PM 7 2734065 En outre, la micropoutre présente en général un aspect symétrique par rapport à son axe (référence 8 sur la figure 1A) et les dépôts de métallisation peuvent être réalisés de part et d'autre de la micropoutre. Cependant, l'invention couvre également les modes de réalisation dans lesquels un dépôt de métallisation est effectué sur un seul des côtés de la micropoutre. La réalisation d'une métallisation sur chacun des côtés de la micropoutre présente l'avantage de permettre d'appliquer une tension de commande pour la déviation électrostatique de la poutre, de chaque côté de celle-ci, ce qui multiplie par un facteur 2 la valeur maximale de la déflexion obtenue avec une même tension. Selon un autre mode de réalisation, illustré sur la figure 3, et dans le but de rigidifier la poutre principale 44, il est possible de relier cette dernière à des bras 46, 48 auxiliaires de stabilisation. Ces bras permettent de corriger un désalignement de la poutre principale dans le sens de son épaisseur, c'est- à-dire suivant une direction perpendiculaire au plan de la figure 3. Ce désalignement peut se produire sous l'effet de contraintes mécaniques, et notamment de contraintes internes à la poutre 44. Ce type de contrainte interne apparaît en particulier lorsque la poutre 44 est obtenue par gravure d'une couche de silice, comme on le verra ultérieurement. Les deux bras 46, 48 sont destinés à relier l'extrémité de la poutre 44 à une structure fixe. La géométrie des bras compensateurs peut être envisagée de diverses façons. Néanmoins, les bras doivent être rigides dans le sens vertical (direction perpendiculaire au plan de la figure 3) et souples dans le sens horizontal (plan de la figure 3). On peut jouer sur la géométrie des bras en augmentant le facteur de B 12176.3/PM 8 2734065 forme hauteur/largeur, la hauteur h étant la hauteur de la section du bras compensateur dans une coupe verticale (suivant un plan perpendiculaire au plan de la figure 3), et la largeur 1 étant repérée sur la figure 3. En jouant sur ce facteur de forme, on peut obtenir une souplesse suffisante, dans le plan de la figure 3, pour ne pas entraver les déplacements de la poutre dans ce même plan et une rigidité suffisante, suivant la direction perpendiculaire pour limiter les déformations de la poutre suivant cette même direction. Sur la figure 3, chaque bras 46, 48 est approximativement en forme d'équerre avec deux segments sensiblement perpendiculaires l'un à l'autre. Selon un autre mode de réalisation, les bras sont droits ou de forme droite. Chaque bras peut aussi être constitué d'un corps en "U", une branche étant rajoutée à l'extrémité libre et de manière sensiblement perpendiculaire à chaque branche latérale de "U". L'extrémité libre d'une de ces branches est reliée à la poutre 44, l'extrémité libre de l'autre branche est reliée à une structure fixe. Il en va de même pour le deuxième bras compensateur. Dans tous les cas, on peut jouer sur le rapport de forme hauteur/largeur de la section de chaque bras, de façon à lui donner la rigidité désirée dans le sens vertical et la souplesse souhaitée dans le plan horizontal. Le système peut aussi fonctionner avec un seul bras compensateur. Néanmoins, un mode préféré de réalisation est celui o le système est symétrique dans le plan horizontal (comme sur la figure 3, par rapport à un plan médian perpendiculaire au plan de la figure 3 et passant par l'axe de la poutre 44). D'une façon plus générale, si la partie mobile dont on veut corriger les B 12176.3/PM 9 2734065 déformations présente une certaine symétrie spatiale, il est souhaitable que le système de compensation présente la même symétrie. Cette géométrie permet d'éviter les petites déformations latérales qui pourraient apparaître par flambage des bras de stabilisation du fait que la silice, ou le matériau constitutif de la partie mobile, se trouve globalement en compression. Un autre moyen pour rigidifier la poutre principale, afin qu'elle ne se désaligne pas, est d'ajuster la contrainte des dépôts métalliques de prise de contacts électriques pour compenser la contrainte de la couche de silice. De façon à réduire encore plus la tension de commande appliquée au microdispositif, la microlentille 53 (voir figure 4) peut être reliée à au moins un micropeigne électrostatique, désigné sur la figure 4 par les références 54, 56. Chaque peigne, par exemple le peigne 54, est constitué d'une série de dents 58-1, 58-2,..., 58-5 et 60-1, 60-2,..., 60-5 reliées à une micropoutre centrale 62. Ces dents portent chacune des électrodes de commande, disposées par exemple de part et d'autre de chacune des micropoutres 58, 60. Comme illustré sur la figure 5, ce type de peigne est inséré dans un substrat 64, présentant des encoches 66-1, 66-2, 66-3 et 68-1, 68-2, 68-3 dans lesquelles sont insérées les dents du peigne. Les parois intérieure des encoches du substrat sont recouvertes de métallisation qui font face aux métallisations déposées sur les dents du peigne, chaque métallisation du substrat formant avec une métallisation correspondante d'une dent du peigne un condensateur de diélectrique et d'épaisseur variable. Sur la figure 5, seules six dents ont été représentées de part et d'autre d'une poutre principale 70. Cette représentation n'est pas limitative et B 12176.3/PM 2734065 l'enseignement de l'invention s'applique à un nombre n quelconque de dents. En reprenant les notations de la figure 5, la déviation latérale 6 de la poutre médiane 72 (laquelle porte la microlentille 73) est donnée par: 2 L3L 2v E =( -p n (1) E13 e0 - 6 o E représente les modules d'Young de la silice. Pour les valeurs suivantes des paramètres: E=7x1010 N/m2 (Pascal), L=2mm, l=5um, h=25pm, Lp=2mm, lp=101/n, ls=0,lmm, a=101m, lc=0,2mm, E=8,85x10-12 F/m, e0=100pm, n=5, une déviation maximale de 100l>m est obtenue pour un système de commande de moyenne tension (inférieure ou égale à 100 volts), et une déviation maximale de 30lxm est obtenue pour un système de commande basse tension (inférieure ou égale à volts). Ceci correspond à une déflexion d'environ 12 de chaque côté, soit une déviation maximale d'environ 25 . Par ailleurs, une condition de stabilité est à respecter pour éviter le risque que la poutre ne reste collée électrostatiquement lorsqu'elle vient toucher une paroi. Cette condition est: 6 pour définition de e). D'une façon générale, des calculs montrent que la sensibilité à l'accélération est beaucoup plus forte dans la direction parallèle au plan dans lequel se déplace la micropoutre (pour une poutre simple, c'est le plan de la figure lA), que dans la direction perpendiculaire à ce plan, d'un facteur 30 environ. Afin d'ajuster cette sensibilité, il suffit d'ajuster les paramètres géométriques de la poutre B 12176.3/PM il 2734065 (épaisseur e, largeur 1, pour une certaine longueur L de la poutre). Dans le cas d'une poutre simple (sans peignes et sans bras auxiliaires de stabilisation) cette sensibilité se décompose en: - sensibilité dans le plan de déplacement: S//=0,034 1.m/ms2 - - sensibilité perpendiculairement à ce plan: S+=0,001 lim/ms-2. Ces valeurs sont relativement faibles et n'induisent, pour une accélération de lg dans la direction parallèle au plan de la poutre, qu'une déflexion parasite de l'ordre de 0,15 . Par conséquent, un composant selon l'invention, par exemple tel que décrit ci-dessus en liaison avec l'une des figures lA à 5, présente une sensibilité réduite à l'environnement, par rapport aux composants selon l'art antérieur. Un procédé de fabrication de la microlentille et des micropoutres correspondantes va maintenant être décrit. On prendra l'exemple d'éléments réalisés en silice, le matériau de départ 76 étant préalablement déposé sur un substrat 78 en silicium (figure 6A). Un dépôt d'une couche 80 de résine est ensuite effectué sur la couche de silice (figure 6B). Par une technique de photolithographie classique, on forme ensuite des cylindres 82 de résine photosensible à la surface du substrat, ainsi que des éléments 84 ayant une forme correspondant à celle des micropoutres que l'on désire réaliser. L'ensemble est ensuite chauffé: les plots de résine fondent et se transforment, sous l'action des tensions de surface, en gouttes sphériques qui se solidifient sous la même forme lorsque la plaque refroidit (voir figure 6D). De manière alternative, il B 12176.3/PM 12 2734065 est possible de réaliser une insolation et un développement de la résine photosensible par une technique de masque à densité variable. Une étape suivante (figure 6E) permet de graver les micropoutres et les microlentilles dans la couche de silice 76. Pour cette étape, on peut utiliser une technique de gravure ionique réactive (RIE): les gaz (par exemple CHF3 pour la silice, 02 pour la résine) réagissent avec les matériaux à graver, pour former des composés volatils qui sont évacués par pompage. Le contrôle des proportions de ces gaz permet de choisir la sélectivité S de la gravure, qui est le rapport des vitesses de gravure du substrat et du masque en résine. On peut ainsi corriger la forme des lentilles, pour réduire ou augmenter leur rayon de courbure. Une étape ultérieure (figure 6F) de gravure isotrope de la couche- de silicium 78 permet de libérer l'ensemble microlentille-micropoutre, formant ainsi le composant microoptique ayant la forme voulue. Cette forme peut être quelconque, et la technique décrite ci- dessus permet d'obtenir les différents composants déjà décrits en liaison avec les figures 1A à 4, ainsi que toute structure de poutres, quelle que soit la forme de cette structure. Les contacts électriques sont obtenus par évaporation sous incidence oblique au travers d'un masque mécanique. L'utilisation d'un composant microoptique constitué d'une microlentille et d'une micropoutre va maintenant être décrite, dans le cas d'un microdéflecteur optomécanique. Un tel déflecteur est représenté schématiquement sur les figures 7A (vue de dessus) et 7B (vue de côté, en coupe suivant la ligne A-A de la figure 7A). Sur ces figures, la référence 80 B 12176.3/PM 13 2734065 désigne une couche, par exemple en silice, dans laquelle une micropoutre 82 et une microlentille 84 ont été gravées, par exemple suivant la technique qui a été exposée ci-dessus en liaison avec les figures 6A-6F. Lorsque des bras de stabilisation 46, 48 (figure 3) sont utilisés, une de leurs extrémités est reliée à la poutre 82, tandis que l'autre extrémité est reliée au substrat fixe 80. La couche 80 a une épaisseur qui peut être par exemple de l'ordre de 25Dm. Elle repose sur un substrat 86, par exemple en silicium, dont l'épaisseur peut être de quelques centaines de micromètres, par exemple 50011m. Ce substrat est gravé par attaque chimique anisotrope de façon à dégager une ouverture 88 qui permet la propagation d'un faisceau laser 90 entre la face de sortie 92 d'un microlaser 94 et la microlentille 84. La position de cette dernière peut être par exemple modifiée par un système de commande électrostatique, si des métallisations sont déposées de part et d'autre de la micropoutre 82; chaque métallisation est alors associée à une métallisation correspondante 96, 98 déposée sur la partie fixe de la couche de silice. Les métallisations 96, 98 sont elles- mêmes reliées à des électrodes de commande 100, 102. Un tel système permet donc d'obtenir, dans le plan du substrat 80, une oscillation pendulaire de l'ensemble constitué de la micropoutre et de la microlentille. Le microlaser 94 présente une structure constituée d'un empilement de multicouches. Le milieu actif laser 102 est constitué par un matériau de faible épaisseur (entre 150um et lmm) et de petites dimensions (quelques millimètres carrés), sur lequel des miroirs diélectriques 104, 106 sont directement déposés, réalisant ainsi une cavité microlaser. Le milieu actif 102 peut être pompé par une diode laser III-V qui est B 12176.3/PM 14 2734065 soit directement hybridée sur le microlaser, soit couplée à ce dernier par une fibre optique. Le faisceau de pompage est désigné sur la figure 7B par la référence 108. Ce type de microlaser présente la possibilité d'une fabrication collective utilisant les moyens de la microélectronique et autorise une production de masse à très faible coût. Un microlaser est par exemple décrit dans l'article de N. Mermilliod et al., intitulé "LaMgAlllOg19:Nd microchip laser" paru dans Applied Physics Letters, vol. 59, N 27, p. 3519- 3520 (1991) ou dans l'article de J.J. Zayhowski intitulé "Microchip lasers", paru dans The Lincoln Laboratory Journal, Vol. 3, No3, p. 427445 (1990). Sur le miroir de sortie 104 est déposé une seconde microlentille 110, qui reste fixe par rapport au microlaser. La formation de cette microlentille met en oeuvre des techniques- similaires à celles qui ont été exposées ci-dessus pour la fabrication de la microlentille mobile. Une couche de silice est préalablement déposée sur un substrat constitué du matériau laser, et une couche de résine est ensuite déposée sur cette couche de silice. Par photolithographie, un cylindre de résine photosensible est formé, qui est ensuite chauffé, qui fond et qui se transforme, sous l'action des tensions de surface, en une goutte sphérique. Cette dernière se solidifie lors du refroidissement. Par usinage ionique, la plaque de silice est soumise à un bombardement d'ions qui érode progressivement sa surface, pour ne laisser finalement subsister que la microlentille en silice. Les deux microlentilles sont de préférence disposées de façon à constituer un système afocal, la distance entre ces deux lentilles étant déterminée pour correspondre à l'épaisseur du substrat de silicium 86. Selon un exemple, la lentille fixe (déposée sur le B 12176.3/PM 2734065 microlaser) présente une distance focale f1 = 375gm, un diamètre c1 = 50Bm, et une hauteur h1 = 1,82im, un rayon de courbure RC1=172,5 pm et un indice n=1,46, tandis que la microlentille mobile présente les caractéristiques données dans la colonne A du tableau I ci-dessous (la condition fl + f2 = L = distance inter lentilles est satisfaite). Pour un déplacement A=30m de la microlentille 84 mobile, une déflexion du faisceau laser de sortie est obtenue, qui vaut: a=arctg(A/f2)412,5 . Le tableau I suivant donne, dans chacune de ces colonnes, les caractéristiques de cinq microlentilles mobiles A, B, C, D, E. Pour chacune de ces microlentilles, l'angle de déflexion a (en degré) est donné sur la figure 8, en fonction du déplacement A (en micromètres) (a=arctg(A/f2); de plus, pour h" constituée la lentille). Le microdéflecteur décrit ci-dessus ne nécessite pas l'utilisation d'un élément piézoélectrique. Par ailleurs, l'appareil obtenu intègre la source microlaser et le volume total du dispositif est très faible, puisque la distance entre le miroir d'entrée 106 du microlaser et la microlentille mobile peut être de l'ordre de 1,5mm, pour une surface de l'ordre de 20mm2 (surface du substrat 80, voir figure 7A). La faible dimension et la faible masse de l'ensemble des composants les rend pratiquement insensibles à l'environnement, ce qui, ainsi qu'on l'a déjà expliqué ci- dessus, s'avère capital, dans le cas de microtélémètres lasers embarqués. Le microdéflecteur décrit ci-dessus ne met en oeuvre qu'une déflexion de la micropoutre suivant une dimension. L'utilisation de systèmes de bras plus B 12176.3/PM 16 2734065 complexes, tels que ceux illustrés en liaison avec les figures 2A et 2B permet de mettre en oeuvre des dispositifs à balayage bidimensionnel. Il est également possible d'empiler deux systèmes à une seule direction de balayage en croisant deux micropoutres à 90 sur deux niveaux de technologie, chaque micropoutre portant une microlentille à- son extrémité et pouvant être commandée, par exemple par une commande électrostatique. De plus, la mise en oeuvre d'un peigne électrostatique associé à une microlentille permet de diminuer les tensions de commande, à déplacement constant de la microlentille. TABLEAU I Focale f2 (gm) 135 150 250 300 400 Diamètre D2 (un) 100 100 150 150 200 Indice n 1,46 1,46 1,46 1,46 1,46 Rayon de 62,10 69,00 115,00 138,00 184, 00 courbure (pm) Epaisseur pm 25,27 21,45 27,82 22,16 29,55 Amaxi (min) 41,00 40,00 58,33 55,00 73,33 amaxi (Pm) 16,50 14,57 13,06 10,20 10,34 B 12176.3/PM 17 2734065 REVENDICATIONS 1. Composant microoptique comportant: - une microlentille (2, 13, 33, 53, 73, 84) présentant un axe focal (6), - une micropoutre (4; 14, 16, 18, 20; 30, 32, 44, 62, 82) à laquelle est fixée la microlentille, cette micropoutre s'étendant suivant un axe (8) sensiblement perpendiculaire à l'axe focal de la microlentille. 2. Composant selon la revendication 1, des moyens (10, 12) pour la commande électrostatique du déplacement de la micropoutre étant déposés le long de la micropoutre. 3. Composant selon l'une des revendications 1 ou 2, comportant en outre des moyens (46, 48) de stabilisation de la micropoutre. 4. Composant selon la revendication 3, les moyens de stabilisation comportant au moins un bras auxiliaire (46, 48). 5. Composant selon l'une des revendications 1 à 4, comportant en outre au moins une seconde micropoutre (22, 24, 26, 28; 36, 34; 58, 60) s'étendant suivant un deuxième axe sensiblement perpendiculaire à l'axe focal de la microlentille. 6. Composant suivant la revendication 5, la microlentille étant fixée aux extrémités de deux micropoutres. 7. Composant selon l'une des revendications 5 ou 6, une des extrémités de la première micropoutre (30, 32) étant fixée sur une seconde micropoutre (34, 36). 8. Composant selon l'une des revendications 5 à 7, des moyens pour la commande électrostatique du déplacement d'une seconde micropoutre étant déposés le long de cette seconde micropoutre. B 12176.3/PM 18 2734065 9. Composant microoptique selon l'une des revendications 1 à 8, la microlentille étant reliée à au moins un micropeigne électrostatique (54, 56). 10. Microdéflecteur optomécanique comportant: - une paire de microlentilles (84, 110), - une de ces microlentilles étant mobile et faisant partie d'un composant selon l'une des revendications 1 à 9. 11. Microdéflecteur selon la revendication 10, la microlentille, et le composant dont elle fait partie, étant obtenus par gravure d'un substrat dans le plan duquel ledit composant est mobile. 12. Microdéflecteur optomécanique selon la revendication 10 ou 11, la source de rayonnement étant un microlaser (94). 13. Microdéflecteur optomécanique selon la revendication 12, une des microlentilles (110) de la paire de microlentilles étant fixée sur la face de sortie (92) de la cavité microlaser. 14. Microdéflecteur optomécanique selon l'une des revendications 10 à 13, la paire de microlentilles étant du type afocal. B 12176.3/PM