FR 2724044 A1 19960301 FR 9410410 A 19940830 La présente invention se rapporte à un procédé de protection de s composants poreux soumis à des différences de potentiel élevées et aux composants ainsi réalisés. De nombreux dispositifs électroniques mettant en jeu des tensions élevées utilisent des composants élaborés à partir de matériaux poreux, par exemple des céramiques. Ces matériaux peuvent donc absorber par capillarité des fluides de faible viscosité. L'isolation électrique globale du dispositif électronique est classiquement assurée par un fluide diélectrique, par exemple une huile minérale; ce fluide est susceptible de pénétrer dans les porosités du matériau. Si le composant est soumis à une différence de potentiel élevée appliquée en temps très court, le fluide diélectrique présent dans les cavités du matériau poreux peut être partiellement détruit et libérer des particules carbonées conductrices. La dégradation locale peut alors s'étendre et déboucher sur la mise en court-circuit du composant, ce qui entraîne immédiatement sa destruction totale. Une autre possibilité de dégradation existe si le fluide diélectrique est susceptible de libérer des bulles de gaz sous l'effet du champ électrique (phénomène dit de "degazing"). Dans ce cas, la bulle de gaz qui se crée dans une microcavité est capable de générer une contrainte importante sur les parois de la cavité et de fissurer le matériau, ce qui entraîne également la destruction du composant. La présente invention a pour objet un procédé de protection, en particulier contre les claquages électriques, de composants poreux baignant dans un fluide isolant, qui permette, lorsque ces composants sont soumis à des différences de potentiel élevées, d'éviter leur destruction, procédé qui soit facile à mettre en oeuvre et assure une protection de longue durée. La présente invention a également pour objet des composants comportant une partie poreuse, qui soient protégés contre la destruction lorsqu'ils sont soumis à des différences de potentiel élevées, et dont le prix de revient ne soit pas exagérément augmenté par une telle protection. Le procédé conforme à l'invention consiste à réaliser une imprégnation totale des composants poreux à protéger dans un bain chaud de résine fluide polymérisable qui est polymérisée après pénétration dans les porosités de ces composants. Les composants poreux protégés conformément à l'invention ont leurs porosités remplies de résine polymérisée. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée d'un mode de réalisation, pris à titre d'exemple non limitatif et illustré par le dessin annexé, sur lequel: - la figure 1 est le bloc-diagramme simplifié d'un appareil haute tension comportant une résistance à substrat poreux, qui doit être protégée contre les claquages, et - la figure 2 est une vue en coupe simplifiée d'un composant à substrat poreux protégé selon un procédé de l'art antérieur. On a représenté en figure 1, le schéma simplifié d'un exemple de circuit haute tension comportant un composant poreux. Le circuit de la figure 1 comporte: un générateur 1 comportant une sortie haute tension 2 produisant, par rapport à la masse, une haute tension HT, de 40 KV par exemple. Le générateur 1 comporte également deux sorties 3, 4 (la sortie 4 étant reliée à la masse) entre lesquelles apparaît une basse tension BT alimentant le filament d'un tube électronique 5 (par exemple un tube amplificateur de sortie d'un émetteur radio) dont la cathode est reliée à la masse et l'anode à la sortie 2 à travers une résistance 6 baignant dans de l'huile organique ou minérale. Cette résistance 6 est de faible valeur (par exemple quelques dizaines d'ohms) et non inductive. Elle doit être capable d'absorber l'énergie de décharge des éléments capacitifs du générateur 1 (énergie pouvant être de 50 à 100 joules). S'il se produit des arcs électriques dans le tube 5, la haute tension se trouve reportée aux bornes de la résistance 6, et le courant instantané la traversant peut alors atteindre 1000 A. Le matériau communément employé pour réaliser la résistance 6 est une céramique faiblement conductrice fabriquée à partir d'éléments minéraux finement broyés, mélangés et cuits à haute température pour former un solide légèrement poreux présentant une excellente résistance aux contraintes électriques et thermiques. Selon les procédés connus, la protection classiquement employée contre la pénétration des fluides diélectriques dans les composants poreux consiste en un revêtement protecteur déposé en surface. Ce revêtement peut être une peinture, un vernis ou une résine d'enrobage. Le matériau de revêtement doit constituer un film étanche sans aucune discontinuité et pouvoir tolérer sans dégradation le séjour prolongé dans le fluide diélectrique dans les conditions d'exploitation du matériel (pression, température, vibrations,..;) et des agressions mécaniques éventuelles (rayures). Ce revêtement doit adhérer parfaitement sur les différents supports: matériau poreux constituant le corps du composant, connexions électriques, fixations...). De plus, le revêtement doit présenter une forte résistivité de surface pour ne pas être le siège de courants de fuite notables. Cet ensemble d'exigences fait que le matériau idéal est difficile à trouver, I'expérience montre que ce revêtement est un point critique qui limite les performances de tenue en tension du composant. On a schématiquement représenté en coupe, sur la figure 2, une résistance 7 ainsi traitée. Cette résistance 7 comporte un corps 8 en céramique poreuse et deux électrodes de connexion 9, 10 avec leurs fils de connexion 11, 12. Le traitement précité a pour résultat la formation d'une couche 13 de protection extérieure sur la résistance 7, à l'exclusion, bien entendu, des fils 11, 12 qui sont épargnés. Si, par exemple en un point 14 de la couche 13 se produit une fissure, une rayure ou une piqûre de cette couche, l'huile isolante dans laquelle est plongée cette résistance finit par traverser cette couche et pénètre dans les porosités de la résistance, ce qui peut en entraîner la destruction de la façon décrite ci-dessus. Une autre solution consiste en l'utilisation d'un fluide diélectrique très performant qui présente une plus grande rigidité diélectrique et ne libère pas de gaz sous l'effet des décharges électriques. Cette solution exclut beaucoup de fluides courants, donc peu chers, et oblige à utiliser des composés synthétiques (huile de silicone, fluides perfluorés...) beaucoup plus chers, et généralement plus denses que les huiles minérales traditionnelles, ce qui écarte leur utilisation dans les équipements aéroportés. Selon l'invention, pour interdire définitivement toute possibilité de pénétration du fluide diélectrique, la méthode proposée consiste en une imprégnation totale du matériau poreux à l'aide d'une résine très fluide qui est polymérisée dans un second temps pour obtenir un diélectrique solide. Ce diélectrique solide occupe donc toutes les cavités et porosités du matériau et la pénétration du fluide diélectrique est rendue impossible. Pour garantir la pénétration parfaite de la résine d'imprégnation, il est nécessaire de respecter les règles de l'art habituelles pour ce type d'opération, et, de préférence, on procède de la façon suivante: - on choisit une résine très fluide et de faible tension superficielle, par exemple un système époxydique d'imprégnation, mais d'autres types de résines sont applicables. La résine doit être très performante sur le plan diélectrique et compatible avec le fluide diélectrique utilisé (pas de dissolution, pas de dégradation de la résine ou du fluide). - on dégraisse soigneusement le composant à imprégner par trempé dans un bain de solvant du type trichloroéthane ou équivalent, de préférence sous ultrasons. - on étuve le composant pour en éliminer le solvant et l'humidité, sous vide d'air (10 mbar environ ou mieux, par exemple). Cet étuvage se fait à une température comprise entre 90 C et 120 C environ, pendant 8 h à 4 jours environ. - on protège les parties du composant à épargner (par exemple, pour une résistance, les fils de connexion, tels que les fils 11 et 12 précités), à l'aide d'un vernis pelable. - on préchauffe la résine d'imprégnation jusqu'à la température à laquelle elle acquiert la viscosité désirée (pour pouvoir pénétrer dans les pores du composant). Cette température est par exemple d'environ 60 C. Ce préchauffage se fait sous vide (10 mbar environ ou mieux) et permet d'éliminer l'air inclus dans la résine. La résine a, de préférence, à chaud, une viscosité inférieure ou égale à 0,5 Pa.s et une rigidité diélectrique à froid d'au moins 5 kV/mm. - On plonge le composant à imprégner dans le bain de résine ainsi préchauffée: en en maintenant la température à la valeur atteinte à la fin du préchauffage (60 C pour l'exemple précité), et on dégaze l'ensemble sous vide (10 mbar environ ou mieux) jusqu'à élimination complète de l'air inclus dans les porosités du composant. Cette étape peut par exemple durer à 30 mn environ. En général, elle dure tant que l'on voit des bulles d'air monter à la surface du bain de résine. - On complète l'imprégnation par mise sous pression élevée du bain de résine (par exemple à 20 bars environ) dans lequel est plongé le composant. La température du bain peut alors être portée à une température légèrement supérieure à celle qu'il avait pendant le dégazage du composant, par exemple 80 à 90 C pour une température de dégazage d'environ 60 C. Cette étape peut durer par exemple 2 à 4 heures environ. Elle est nécessaire en particulier pour traiter des composants à faible porosité (par exemple porosités de diamètre inférieur à 50 pm). - Enfin, on sort le composant du bain, on l'égoutte, on essuie les coulures et on fait polymériser la résine à chaud selon les spécifications du fournisseur (par exemple à 90 C environ pendant 4 heures). Bien entendu, on peut imprégner simultanément plusieurs composants dans le même bain, si on peut les y loger. Le composant mentionné ci-dessus est une résistance, mais on peut évidemment traiter d'autres composants comportant un substrat ou une partie poreuse, comme par exemple des condensateurs, des bobinages. Le support peut être en céramique ou en ferrite par exemple. Le procédé décrit ci-dessus a été testé avec une résine époxydique "Scotchcast 280" de la Société 3M sur des résistances en céramique chargée en carbone. Bien entendu, de nombreuses autres résines peuvent convenir. Les conditions qu'elles doivent remplir est d'être non attaquables par les solvants classiques et par l'huile du bain dans lequel sont plongés les composants en utilisation normale, d'avoir une viscosité, à chaud, inférieure ou égale à 0,5 Pa.s et une rigidité diélectrique, à la température d'utilisation, d'au moins 5 kV/mm. La tenue en tension de ces résistances, plongées dans un bain d'huile minérale ou organique est excellente et se maintient après un nombre d'utilisation (décharges capacitives) supérieur à 1000, à la tension maximale applicable, alors que ces mêmes résistances non imprégnées et utilisées dans les mêmes conditions sont détruites très rapidement (environ décharges). Par conséquent, pour des composants tels que des résistances à substrat poreux, le procédé de l'invention permet, par rapport aux procédés connus, à tension égale, d'augmenter de façon importante leur durée de vie, ou bien, pour une même durée de vie, d'augmenter la tension appliquée à5 ces composants, et/ou d'utiliser un bain d'huile ordinaire au lieu d'une huile de haute qualité, très onéreuse. REVENDICATIONS 1 - Procédé de protection de composants poreux soumis à des différences de potentiel élevées, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser une imprégnation totale de ces composants dans un bain chaud de résine fluide polymérisable, qui est polymérisée après pénétration dans les porosités de ces composants. 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, avant de réaliser l'imprégnation, on préchauffe sous vide la résine jusqu'à une température à laquelle elle atteint la viscosité nécessaire pour pénétrer dans les porosités du composant. 3 - Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la viscosité à chaud de la résine est inférieure ou égale à environ 0,5 Pa. s. 4 - Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les composants plongés dans le bain chaud de résine y sont maintenus sous vide tant qu'ils ne sont pas entièrement dégazés. - Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'après imprégnation dans le bain chaud de résine, on met ce bain sous pression pour compléter l'imprégnation. 6 - Composants comportant une partie poreuse et destinés à être soumis à des différences de potentiel élevées, caractérisé en ce que leurs porosités sont remplies de résine polymérisée.