FR 2728726 A1 19960628 FR 9515350 A 19951222 La présente invention concerne un composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, selon le procédé de la revendication 1, ainsi qu'un procédé pour sa fabrication. On connaît des composants électroniques multipolaires, pouvant être montés sur une surface, dans lesquels un sous-ensemble électronique se trouve dans un boîtier et le composant possède des surfaces de contact l'entourant complètement ou partiellement, de manière à pouvoir être monté selon plusieurs directions. Ainsi, des condensateurs à puce à couches multiples en céramiques possèdent des surfaces de contact distinctes l'entourant complètement, qui embrassent frontalement les contacts d'un parallelépipède, qui se compose de feuilles superposées, qui forment les électrodes et le diélectrique. L'inconvénient dans cette structure est cependant que d'autres composants électroniques plus fragiles, tels que des puces semi- conductrices, nécessitent une protection mécanique supplémentaire sous la forme d'un boîtier. Des résistances à puce possèdent également des surfaces de contact sur plusieurs côtés du boîtier. Dans ce cas, une couche résistante se trouve sur un substrat en céramique, la couche résistante étant recouverte d'un revêtement de protection. Aux deux extrémités en vis-a-vis de la couche résistante se trouvent des contacts intérieurs qui touchent les contacts terminaux extérieurs. A cette fin, le contact terminal est courbé en forme de pince au-dessus du substrat de céramique et du revêtement de protection, qui recouvre la couche résistante. Il s'est cependant avéré désavantageux également ici que le revêtement de protection pour des éléments plus fragiles ne forme aucune protection suffisante, afin de protéger par exemple un fil de connexion. Des condensateurs à puce de tantale et des condensateurs à électrolyte solide du type à montage en surface possèdent également des surfaces de contact périphériques, qui peuvent être disposées ultérieurement sur un composant parallélépipédique. A cette fin, le contact entre des surfaces de contact périphériques extérieures et le pôle interieur est réalisé par contact. Cependant, de tels composants ne peuvent être garnis qu'au prix d'un travail important et d'un coût élevées de puces semi-conductrices. En outre, un boîtier supplémentaire serait nécessaire afin d'assurer une protection suffisante pour un composant sensible à une contrainte mécanique. Un autre inconvénient est qu'une telle structure ne peut former aucune optique comme un réflecteur ou une lentille, afin d'émettre ou de recevoir de façon dirigée un rayonnement, comme ceci serait par exemple necessaire pour des composants opto-électroniques. D'autres inconvénients résultent de la forme des bornes, qui peuvent être formées uniquement adjacentes au boîtier et ne peuvent pas s'éloigner à la manière d'elles (bornes en aile de mouette) du boîtier. En outre, des structures pouvant être montées sur une surface comme le SOT23 et le PLCC2 sont connues, dans lesquelles se trouvent des puces semi-conductrices opto-électroniques sensibles. Cependant, les possibilités de mise en oeuvre de tels composants sont fortement limitées. Ceux-ci peuvent en règle générale être montés seulement dans une direction sur une plaquette de circuit imprimé. De tels composants ne peuvent pas être montés de manière à pouvoir rayonner dans plusieurs directions. Les inconvénients en resultant sont des coûts de fabrication et de manipulation élevés, car différentes variantes pour des domaines d'application différents (émetteurs vers l'avant, vers l'arrière et latéralement) doivent être fabriquées par différentes chaînes de fabrication avec des matériaux différents. La présente invention a par conséquent pour objet de proposer un composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface dans différentes directions et de plus avec des moyens simples remplissant toutes les exigences habituelles de la technique SMD par rapport aux variantes de structures (bornes sous forme d'aile ou adjacentes au boîtier; bornes pouvant être soudées ou collées) et se caractérisant simultanément par une profondeur de structure faible et des rendements de puissance élevés et pouvant être réalisés avec des composants électroniques les plus varies. Ce problème est résolu grâce à un composant selon les caractéristiques de la revendication 1. Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'un composant selon l'invention. Ce problème est résolu grâce à un procédé présentant les caractéristiques de la revendication 10. Des formes de réalisation avantageuses du composant et de mise en oeuvre du procédé sont énoncées dans les sous-revendications. Le composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface est muni de plusieurs côtés de surface de contact l'entourant totalement ou partiellement. Un ou plusieurs éléments électroniques se trouvent dans un bottier. Il possède une bande support qui est réalisée de telle sorte que les surfaces de contact peuvent être déformées par flexion de sorte qu'elles peuvent recouvrir au moins trois plans du bottier. Les avantages obtenus grâce à l'invention sont les possibilités d'application universelle, la structure bon marché, les faibles dimensions, le rendement en puissance élevé et le procédé de fabrication simple. Les composants peuvent être disposés dans plusieurs directions différentes et peuvent contenir des eléments électroniques les plus divers. Dans le cas de formes de réalisation avantageuses de l'invention, les surfaces de contact peuvent être non seulement sous forme de pinces dirigées vers l'intérieur, mais également être courbées vers l'extérieur sous forme d'aile. En outre, grâce aux surfaces de contact importantes, et grâce au choix du matériau de la bande support (par exemple argenté, doré,...) un tel composant peut être non seulement collé, mais également soude ou galvanise. Un bottier optique peut également être realisé, equipé d'un réflecteur, de sorte qu'une puce semi-conductrice opto-électronique dans le réflecteur peut également être recouverte par une lentille ou le matériau de coulée peut être mélangé à un diffuseur, de manière à pouvoir obtenir des angles de rayonnement différents. Le procédé de fabrication pour un tel composant correspond à celui d'un composant usuel pouvant être monté sur une surface, qui jusqu'ici pouvait être dirigé uniquement dans une direction et se compose d'une bande support et d'un bottier, comme il est habituel dans le cas de diode électroluminescente dans le bottier PLCC2. Des chaînes de fabrication existantes peuvent ainsi être encore utilisées, car seule la section des surfaces de contact à partir de la bande support et la flexion se modifient. La présente invention sera expliquée ci-après à l'aide d'exemples de réalisation en regard des dessins annexes. La Figure la représente une bande support en vue de la fabrication d'un composant selon l'invention, la Figure lb représente une bande support à laquelle est relié le boîtier et une puce semi-conductrice, la Figure lc représente une bande support, sur laquelle les surfaces de contact sont partiellement coupées et est effectuée la première flexion en vue de la réalisation sous forme de pince du pôle, la Figure id représente une bande support sur laquelle après la seconde flexion, les surfaces de contact entourent complètement le bottier, la Figure 2 représente un composant selon l'invention, qui a été monté de façon différente sur un support de circuit, la Figure 3a représente d'autres variantes d'un composant selon l'invention avec des surfaces de contact pliées en forme d'aile, la Figure 3b représente d'autres variantes d'un composant selon l'invention avec des surfaces de contact l'entourant seulement partiellement, la Figure 3c représente d'autres variantes d'un composant selon l'invention avec une coulée en forme de lentille. Sur la Figure la, est représentée une bande support 1, qui sert à la fabrication d'un composant selon l'invention. La bande support possède, en plus d'un repère de positionnement 2, plusieurs évidements de coupe 3 en vue de la formation des surfaces de contact ultérieures (en pointillés). Au centre, est déjà découpée une nervure 4 en vue de la séparation des pôles. D'autres évidements de coupe 5 sont déjà réparés en vue de la séparation de la totalité du composant sur la bande support. En vue de la fixation d'un boîtier sur le support, sont également prévus des évidements 6. Grâce à une autre séparation des surfaces de contact peuvent être réalisées également des variantes à plus de deux pôles (non représentées). Sur la Figure lb, un boîtier 7 a été réuni à la bande support 1, ce qui peut être réalisé par injection d'une matière plastique réfléchissante ou encliquetage des éléments de matière plastique dans les évidements 6. Dans le bottier 7, se trouve une ouverture analogue à un réflecteur. Une puce semi-conductrice opto-électronique 8 peut être reliée par collage ou analogue et être reliée par un fil de liaison ou analogue aux deux pôles d'un support 1. A cette fin, également d'autres composants électroniques peuvent être utilisés. Les deux pôles sont déjà séparés l'un de l'autre 4 à l'intérieur du bottier. Sur la Figure lc, l'ouverture de boîtier 9 analogue à un réflecteur est ensuite remplie de résine époxy, de sorte que la puce est protégée contre des influences mécaniques. L'ouverture peut être remplie de façon plane comme représenté, ou peut également former une lentille convexe ou concave. Les p8les 17, 18 peuvent ensuite être réalisés. A cette fin, sur les évidements de coupe 3 (le long de la ligne pointillée de la Figure la) les surfaces de contact sont découpées en forme de gradins et entaillées jusqu'a la hauteur du gradin suivant. Les gradins peuvent ensuite être pliés vers l'extérieur sous forme de pince et/ou d'aile d'environ 90 depuis le plan de la bande support. Sur la Figure ld, les pôles sont encore pliés le long du boîtier d'environ 90 dans la direction opposée, de manière à obtenir des surfaces de contact périphérique 17, 18, qui ensuite entourent sous forme de pince le bottier 7 et/ou s'éloignent en forme d'aile du boîtier (non représenté). Enfin, le composant peut être séparé aux évidements de coupe 5 de la bande support subsistante 1. Les pôles 17, 18 sont alors séparés l'un de l'autre. Sur la Figure 2, sont représentées les différentes possibilités lors du montage sur un support de circuit 15 (plaquette de circuit imprimé, feuille). Le composant trouve une utilisation en tant qu'émetteur vers l'avant 14. Le composant est relié aux contacts de telle sorte que la trajectoire de rayonnement 19 s'étend perpendiculairement au support de circuit 15 et le contact 16 est réalisé sur le côté inférieur du composant. Mais le même composant peut egalement trouver une utilisation en tant qu'émetteur latéral 12. Ici, le composant a été muni de contacts, de telle sorte que la trajectoire de rayonnement 19 s'étend parallèlement au support de circuit 15 et le contact 16 est réalisé sur la surface latérale du composant. Mais le composant peut également être monté par l'intermédiaire d'une tête en tant qu'émetteur vers l'arrière 13 sur le support de circuit 15. La réalisation des contacts s'effectue alors de telle sorte que la trajectoire du rayonnement s'effectue à travers le support de circuit, par exemple à travers un trou. Le contact 16 est réalis' sur le côté supérieur du composant. La Figure 3a représente une autre variante du composant selon l'invention équipé de surfaces de contact courbées 17, 18 en forme d'aile, qui agrandissent la surface d'appui du composant ou peuvent également trouver une application en tant qu'ailettes de refroidissement. Naturellement, les bornes peuvent également être courbées de sorte qu'une partie de celles-ci s'écarte sous forme d'aile du boîtier, tandis que la partie récente est adjacente au boîtier. La Figure 3b représente une autre variante dans laquelle la surface de contact n'est pas complètement périphérique, de sorte que le composant peut être monté uniquement en tant qu'émetteur vers l'avant et émetteur latéral. Naturellement, les surfaces de contact peuvent être formées de sorte qu'également les autres variantes avec des surfaces de contact incomplètement périphériques peuvent être réalisées (vers l'arrière-latéralement et vers l'avant-vers l'arrière). La Figure 3c représente une autre variante d'un composant selon l'invention, dans lequel l'ouverture n'est pas remplie de façon planaire avec une résine époxy, mais peut former une lentille 9. Ainsi, l'angle de rayonnement peut être modifier. La lentille peut être non seulement concave mais également convexe. R E V E N D I C A T IONS 1. Composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, se composant d'un bottier (7), d'un support (1) et d'un élément électronique (8), caractérisé en ce qu'une bande support (1) présente au moins deux surfaces de contact séparées l'une de l'autre (17, 18), qui se trouvent chacune dans au moins trois plans, qui entourent le boîtier (7). 2. Composant électronique multipolaire pouvant être monté sur une surface selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (7) est relié à la bande support (1). 3. Composant électronique multipolaire pouvant être monté sur une surface selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'au moins un élément électronique (8) est entouré par le boîtier (7), l'élément électronique (8) étant relié à la bande support (1). 4. Composant électronique multipolaire pouvant être monté sur une surface, selon la revendication 3, caractérisé en ce que le boîtier comporte une ouverture analogue à un réflecteur, dans le centre de laquelle se trouvent un ou plusieurs éléments électroniques (8). 5. Composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, selon la revendication 4, caractérisé en ce que cette ouverture peut être fermée. 6. Composant électronique multipolaire pouvant être monté sur une surface, selon la revendication 5, caractérisé en ce que le couvercle (9) est planaire avec le boîtier (7) ou forme un cintrage en forme de lentille. 7. Composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins deux contacts (17, 18) sont adjacents à la manière de pinces au boîtier (7). 8. Composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que deux surfaces de contact (17, 18) s'écarte à la manière d'aile du bottier (7). 9. Composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les contacts (17, 18) sont argentés, dorés ou galvanisés. 10. Procédé de fabrication d'un composant électronique multipolaire, pouvant être monté sur une surface, selon les revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la bande support (1) peut former lors d'un découpage au moins deux surfaces de contact séparées (17, 18), qui sont réalisées sous forme de gradins, et au moins un gradin faisant saillie au-dessus du bord du boîtier. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que - une surface de contact (17, 18) se compose de deux gradins, et - une partie du premier gradin et du second gradin est courbée d'environ 90 . 12. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que - une surface de contact (17, 18) se compose de trois gradins, et - une partie du premier gradin, une partie du second gradin et le troisième gradin est courbé en forme de pince d'environ 90 (10). 13. Procédé selon la revendication 10, 11 ou 12, caractérisé en ce que les surfaces de contact (17, 18), aux endroits o elles quittent le boltier (7), sont courbées d'environ 90 (11). 14. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que plusieurs bandes supports (1) sont disposées en succession en tant que bande ou de matrice.