FR 2733656 A1 19961031 FR 9603034 A 19960311 I " Procédé de fabrication d'un dispositif à circuit imprimé pour un appareil électrique " Etat de la technique L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à plaque de circuit imprimé pour un appareil électrique comprenant: - au moins une plaque métallique et - un substrat portant les chemins conducteurs, relié à la plaque par laminage. Selon le document DE-OS 40 35 526 on connaît déjà un dispositif à circuit imprimé pour un appareil élec- trique selon lequel on colle ou on lamine un substrat muni de chemins conducteurs, sur une plaque de support métalli- que. La combinaison d'une plaque métallique formant support ou plaque de base, et d'un substrat, est particulièrement développée dans les applications des appareils électriques servant d'appareils de commande ou d'actionneurs en techni- que automobile, car la plaque de support a au moins une fonction mécanique complémentaire, par exemple celle de former une partie de boîtier. Pour la fabrication du dispositif connu, on utilise en général une pièce métallique sur laquelle on la- mine le substrat avec les chemins conducteurs, sensiblement en retrait. Le contour proprement dit de la plaque de sup- port métallique est alors réalisé par une opération de sé- paration. Cette opération de séparation consiste en général à fraiser, couper, scier, matricer ou découper au laser; cela se traduit par l'émission de particules métalliques gênantes en forme de copeaux, de projections ou analogues, qui peuvent détériorer l'appareil électrique et nécessitent ainsi un nettoyage compliqué. Avantages de l'invention Le dispositif à circuit imprimé selon l'inven- tion, correspondant au type défini ci-dessus, est caracté- risé en ce que: - les chemins conducteurs d'au moins un circuit d'un appa- reil électrique sont réalisés dans une zone sur le subs- trat, - on réalise chaque fois des plaques de support métalliques dont la surface correspond pratiquement à la zone du cir- cuit à recevoir chaque fois, et - au cours du laminage, le substrat constitue la matière de base dans l'installation de fabrication, substrat sur le- quel on lamine la plaque métallique respective. Le dispositif selon l'invention offre en parti- culier l'avantage que la plaque métallique possède son con- tour avant la phase de laminage avec le substrat, de sorte que l'on ne risque nullement d'endommager le circuit par les procédés d'usinage effectués sur la plaque métallique. Une réalisation appropriée du substrat peut se faire ici de manière simple même après le laminage, et n'a aucun effet gênant sur la fiabilité du fonctionnement de l'appareil électrique. Suivant une caractéristique avantageuse, la plaque métallique respective est mise au contour approprié avant le laminage pour une utilisation ultérieure, comme partie de boîtier, par un procédé de découpe ou de sépara- tion. Suivant une autre caractéristique avantageuse, le substrat passe par le procédé de fabrication à l'état de bande, et les zones portant les chemins conducteurs des circuits se trouvent les unes derrière les autres ou répar- ties en groupes et sont reliées successivement aux plaques métalliques par laminage. Ces procédés selon l'invention peuvent être réalisés avec les installations existantes car il suffit d'utiliser directement le substrat comme couche de base à la place de la plaque métallique constituant la plaque de base pour le procédé de fabrication. Cela permet d'utiliser les installations de transport, les installations de prise, et les systèmes tampons des chaînes de fabrication actuel- les traitant les plaques métalliques constituant les pla- ques de base. Les plaques métalliques peuvent même être fournies avec le contour approprié par un sous-traitant et, dans le procédé de fabrication à la chaîne, on les lamine successivement sur les surfaces de substrat disposées les une à la suite des autres en forme de bandes, si bien qu'il suffit d'effectuer une simple opération de séparation des zones de substrat. Dessin Un exemple de réalisation de l'invention sera décrit ci-après à l'aide de l'unique figure qui montre en perspective un dispositif à circuit imprimé mettant en oeu- vre le procédé de l'invention. Description de l'exemple de réalisation La figure montre un substrat 1 en forme de bande subdivisée en zones 2, 3, 4 et portant, dans les zo- nes 2, 3, 4, les chemins conducteurs du circuit électrique recevant ultérieurement les composants électriques. Pour simplifier, ce circuit n'a pas été représenté. Le substrat 1 sert ainsi de base au procédé de fabrication du disposi- tif de circuit imprimé respectif composé d'une plaque mé- tallique 5, 6, 7 et de la zone de substrat 2, 3, 4 correspondante. Les plaques métalliques 5, 6, 7 ont déjà leur contour définitif pour la suite de l'application, par exem- ple comme pièce de boîtier d'un appareil électrique. On supprime ainsi les opérations de séparation effectuées sur le métal après réunion avec les zones de substrat, ce qui évite toute particule métallique gênante. L'opération de laminage avec les plaques métalliques 5, 6, 7, par exemple en aluminium, successivement ou par groupes collés sur le substrat, se fait ici sous une pression de 1,4 à 2,8 MPa entre les plaques 5, 6, 7 et les zones de substrat 2, 3, 4 ainsi qu'à une température comprise entre 180 C et 200 C. Il suffira ensuite d'une simple opération de séparation du substrat 1 facile à travailler au niveau des limites des zones pour obtenir les dispositifs à plaque de circuit im- primé souhaités. R E V E N D I C A T IONS 1 ) Procédé de fabrication d'un dispositif à plaque de circuit imprimé pour un appareil électrique com- prenant - au moins une plaque métallique (5, 6, 7) et - un substrat (1) portant les chemins conducteurs, relié à la plaque par laminage, caractérisé en ce que - les chemins conducteurs d'au moins un circuit d'un appa- reil électrique sont réalisés dans une zone (2, 3, 4) sur le substrat (1), - on réalise chaque fois des plaques de support métalliques (5, 6, 7) dont la surface correspond pratiquement à la zone du circuit à recevoir chaque fois, et - au cours du laminage, le substrat (1) constitue la ma- tière de base dans l'installation de fabrication, subs- trat sur lequel on lamine la plaque métallique respective (5, 6, 7). 2 ) Procédé selon la revendication 1, caracté- risé en ce que la plaque métallique respective (5, 6, 7) est mise au contour approprié avant le laminage pour une utilisation ultérieure, comme partie de boîtier, par un procédé de découpe ou de séparation. 3 ) Procédé selon la revendication 1 ou 2, ca- ractérisé en ce que - le substrat (1) passe par le procédé de fabrication à l'état de bande, et les zones portant les chemins conduc- teurs des circuits se trouvent les unes derrière les au- tres ou réparties en groupes et sont reliées successivement aux plaques métalliques (5, 6, 7) par la- minage.