FR 2727984 A1 19960614 FR 9501991 A 19950221 La présente invention se rapporte à un procédé pour piéger un métal catalyseur fortement impliqué dans l'adhérence d'un dépôt métallique, ou dépôt chimique, sur un substrat, dans un procédé de dépôt chimique. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à un procédé pour piéger et fixer un métal catalyseur en tant que noyaux catalytiques à la surface d'un substrat par une forte chimiosorption sélective du métal catalyseur d'une solution contenant le métal catalyseur par l'action de chitosan ou d'un dérivé de chitosan contenu dans un agent de prétraitement. Les plastiques, les céramiques, le papier, le verre, les fibres non conducteurs, etc, peuvent être plaqués par dépôt chimique. Afin d'amorcer l'oxydation d'un agent réducteur dans une solution de placage, cependant, la surface d'une telle substance non conductrice, comme on l'a mentionné ci-dessus, doit être soumise à un traitement de catalyse. Bien qu'une méthode classique connue de traitement de catalyse soit une méthode de sensibilisation-activation o on emploie un bain de chlorure stanneux et un bain de chlorure de palladium, une méthode de catalyseur-accélérateur o on emploie un bain de chlorure stanneuxchlorure de palladium et un bain d'acide sulfurique (ou acide chlorhydrique) est maintenant généralement employée en tant que méthode de traitement de catalyse. Par ailleurs, une autre méthode de traitement de catalyse a récemment commencé à être adoptée, o un substrat est immergé dans une solution d'un complexe de palladium ayant une forte adsorbabilité et ensuite on lave à l'eau, avec ensuite précipitation de palladium métallique avec un agent réducteur comme le diméthylaminoborane. L'étape de prétraitement utile pour l'étape de catalyse est une étape d'attaque requise afin d'assurer la mouillabilité (hydrophilicité) de la surface d'un substrat pour y favoriser l'adsorption physique d'un métal catalysateur. Dans une telle étape d'attaque, on utilise maintenant une solution d'attaque à l'acide chromique pour les plastiques et analogues, dans la plupart des cas. Dans l'étape d'attaque chimique, la surface d'un substrat est microscopiquement rendue rugueuse pour faciliter le piégeage physique d'un métal catalyseur dans l'étape de catalyse tout en assurant un effet d'ancrage impliqué avec l'adhérence du dépôt métallique résultant, ou placage, au substrat. Dans ce sens, l'étape d'attaque chimique est une étape très importante (voir figures 1 et 2); Selon la méthode de sensibilisation-activation, qui est un procédé en deux stades, on immerge d'abord un substrat dans une solution de chlorure stanneux dans son étape de sensibilisation pour adsorber Sn2+ à la surface du substrat et ensuite on traite avec une solution de chlorure de palladium dans son étape d'activation pour précipiter les noyaux de Pd selon une réaction rédox représentée par la formule suivante: Sn2+ + Pd2+ -> Sn4+ + Pd Les produits chimiques à utiliser dans la sensibilisation, i.e., les sensibilisateurs, sont étudiés depuis les premiers temps, comprenant ceux révélés dans les brevets datant des environs de 1936 (brevet U.S. N 2 063 034 (8 Décembre 1936). Le type de sensibilisateur ne change pas si souvent selon la sorte du substrat et la sorte du dépôt chimique. Une grande variété de solutions acidifiées à l'acide chlorhydrique de chlorure stanneux que l'on utilise uniquement comme ingrédient principal est employée dans l'étape de sensibilisation. Des sensibilisateurs proposés, autres que le chlorure stanneux, comprennent le chlorure de platine et le chlorure de titane, que l'on peut également utiliser sous la forme d'une solution acidifiée à l'acide chlorhydrique. D'autre part, une solution de chlorure de palladium (0,2 à 1 g/f, acide chlorhydrique: 5 me/) est très largement utilisée en tant que solution d'activation. Les sels de métaux précieux tels que Pt, Au et Ag autres que Pd sont également efficaces pour une solution de dépôt chimique de cuivre. Le catalyseur à utiliser dans la méthode de catalyseur- accélérateur est une solution mixte de chlorure stanneux et de chlorure de palladium avec de l'acide chlorhydrique qui est commercialisée sous la forme d'une solution concentrée, qui est usuellement diluée avec une grande quantité d'une solution d'acide chlorhydrique pour être prête à l'utilisation. La méthode du catalyseur-accélérateur est effectuée à une température de traitement de 30 à 40 C pendant un temps d'immersion de 1 à 3 minutes. On utilise généralement, pour l'accélérateur, 5 à 10 % en volume d'acide sulfurique ou d'acide chlorhydrique qui peut alternativement être une solution d'hydrate de soude ou d'ammoniaque. Rantell et autre ont rapporté que la solution mixte de chlorure stanneux et de chlorure de palladium avec de l'acide chlorhydrique n'était pas colloïdale mais une solution d'un sel complexe ayant pour composition: SnPD7Cl16 et solubilisée en présence de chlorure stanneux en surplus. Par ailleurs, Rantell et autres ont tiré les conclusions suivantes concernant la progression d'une réaction dans l'étape d'accélérateur [A. Rantell, A. Holtzman; Plating, 61, 326 (1974)]. Dans l'étape de catalyse, le sel complexe de Sn2±Pd2+ est d'abord adsorbé à la surface d'un substrat et le sel complexe adsorbé est alors hydrolysé quand le substrat est lavé à l'eau. Par l'hydrolyse, l'étain précipite sous la forme d'un précipité de Sn(OH)Cl, qui est un état de coexistence avec l'étain tétravalent et le sel de palladium. Dans l'étape suivante d'accélérateur, le sel stanneux précipité est dissous puis est mis en réaction avec le sel de palladium déjà libéré de l'état de sel complexe pour donner du palladium métallique selon la réaction rédox suivante: Sn2- + Pd2+ -+ Sn4+ + Pd Par suite, il reste du palladium métallique et de petites quantités de sels d'étain bivalent et tétravalent à la surface du substrat. Les mécanismes réactionnels impliqués dans la méthode de sensibilisation-activation et la méthode de catalyseur- accélérateur en tant que méthodes conventionnelles de catalyse pour le dépôt chimique ont été sensiblement élucidés comme décrit précédemment. Cependant, dans tous les cas, de nombreuses réactions sont impliquées jusqu'à ce que des noyaux catalytiques d'un métal comme le palladium précipitent. En conséquence, le métal catalyseur se perd peu à peu sous la forme de divers intermédiaires réactionnels qui sont formés par les réactions respectives à chaque fois qu'un lavage d'un substrat à l'eau et analogue sont effectués pour chaque réaction. Le résidu final du métal catalyseur est fortement affecté par de nombreux facteurs comme les concentrations, les valeurs du pH et les températures des solutions utilisées dans les étapes respectives et les périodes d'immersion pour de telles solutions, ainsi que les conditions pour dégraisser et rendre la surface du substrat rugueuse. En conséquence, lorsque l'absorption finale du métal catalyseur est insuffisante, l'adhérence du dépôt métallique résultant au substrat est toujours imparfaite ce qui provoque un défaut de placage. Les phénomènes qui précèdent sont attribués à une simple "adsorption physique" des intermédiaires de la réaction de catalyse et au catalyseur métallique piégé dans les évidements et les micropores de la portion de surface du substrat microscopiquement rendue rugueuse par attaque chimique. La présente invention a pour objet de procurer un procédé totalement nouveau permettant de réaliser une assez forte liaison par adsorption d'un catalyseur à la surface d'un substrat pour atteindre une grande amélioration de l'adhérence d'un dépôt métallique ou placage, au substrat en n'adoptant ni la méthode de sensibilisation- activation ni la méthode du catalyseur-accélérateur. Plus particulièrement, selon la présente invention, on prévoit un procédé pour la catalyse dans le dépôt chimique: consistant à former un film de revêtement comprenant du chitosan ou un dérivé de chitosan à la surface d'une substance non conductrice, et à traiter subséquemment le film de revêtement au moyen d'une solution d'un sel d'un métal catalyseur pour effectuer la chimiosorption sur le film de revêtement. Selon la présente invention, la forte chimiosorption du métal catalyseur sur le film de revêtement comprenant du chitosan ou le dérivé de chitosan permet d'effectuer régulièrement un dépôt chimique à la surface de la substance non conductrice. Le chitosan ( peuvent éventuellement être affectées de façon néfaste. Des exemples de la substance non conductrice à utiliser comme substrat dans la présente invention comprennent les plastiques, les céramiques, le papier, le verre et les fibres qui ne peuvent être directement plaqués par galvanoplastie. Lorsqu'on forme un plaquage par dépôt chimique à la surface de la substance non conductrice, selon le procédé de la présente invention, la surface de la substance non conductrice est enduite d'un liquide de traitement contenant au moins du chitosan ou un dérivé de chitosan (que l'on appellera ci-après simplement "chitosan") pour former un film de revêtement hydrophile à la surface de la substance non conductrice avant les étapes de catalyse et de dépôt chimique. Dans le film de revêtement hydrophile ainsi formé, le chitosan adsorbe, piège et fixe chimiquement un métal catalyseur tel que le palladium. Dans l'étape de dépôt chimique, on peut en consequence être assuré d'un état tel qu'une quantité suffisante d'un catalyseur actif est portée à la surface du substrat, o peut être formé de façon uniforme et efficace le dépôt chimique ayant une bonne adhérence au substrat (figure 3); La concentration en chitosan du liquide de traitement contenant le chitosan est de manière souhaitable comprise entre 0,1 et 1 %, de préférence entre 0,05 et 0,2 %. Si elle diminue à moins de 0,01 %, l'effet de la concentration du chitosan ajouté est si abaissé que l'on ne peut obtenir un piégeage efficace du catalyseur. D'autre part, si cette quantité dépasse 1 %, l'effet d'addition du chitosan est si saturé que cela baisse l'effet de revêtement par le liquide de traitement. En plus du chitosan, le liquide de traitement contenant du chitosan peut contenir un acide dilué tel que l'acide acétique, l'acide formique ou l'acide chlorhydrique. L'acide dilué peut être utilisé pour dissoudre le chitosan dans le liquide de traitement. La concentration de l'acide dilué est calculée en terme de l'équivalence aux groupes aminés libres du chitosan à utiliser. Par ailleurs, le liquide de traitement peut quelquefois être mélangé à une résine excellente en adhérence au substrat, bien que cela dépende du type du substrat. Toute résine peut être utilisée tant qu'elle est bien compatible ou miscible avec le chitosan. Des exemples de la résine que l'on peut ajouter au liquide de traitement comprennent des résines solubles dans l'eau comme l'alcool polyvinylique et l'hydroxyéthyl-cellulose; des résines solubilisées dans l'eau d'une résine alkyle, polyester, acrylique, époxy ou analogues; et des émulsions d'un acétate de vinyle, d'une résine acrylique ou analogues. Le chitosan lui-même peut être réticulé avec du diglycidyl éther de polyethylène glycol ou analogue pour rendre le film de revêtement si stable que la réaction de catalyse peut être amplifiée. Par ailleurs, on peut quelquefois ajouter une grande variété de pigments organiques au liquide de traitement afin de produire une adhérence plus sure au dépôt chimique résultant. Plus particulièrement, dans ce cas, la surface du film de revêtement formé par application du liquide de traitement est microscopiquement irrégulière pour produire un tel effet d'ancrage pendant le cours de la formation du dépôt chimique et pour mieux contribuer à l'amélioration de son adhérence au dépôt chimique, offrant ainsi une alternative à l'étape d'attaque chimique dans les procédés conventionnels. Des exemples utilisables de pigment organique comprennent le silicate d'aluminium, l'oxyde de titane et le sulfate de baryum. La quantité du pigment inorganique peut être de 10 à 85 %, de préférence de 50 à 70 % en se basant sur la teneur en solides. Lorsqu'elle dépasse 85 %, l'adhérence du traitement contenant du chitosan au substrat est abaissée en elle-même. Presque la totalité du reste est de l'eau et un solvant organique comme le méthanol, l'éthanol, l'isopropanol et/ou l'acétate d'éthyle. Un tel solvant est efficace pour améliorer la compatibilité des différentes résines dans le cas de son addition, érodant quelque peu le substrat et accélérant le séchage du liquide de traitement après son application. De plus, lorsque cela est nécessaire, un agent hydrophile contrôlant la surface peut être ajouté au liquide de traitement pour impartir des degrés appropriés d'aplanissement et d'hydrophilicité au film de revêtement ainsi formé. Des exemples de l'agent de contrôle de surface comprennent des oxydes de perfluoroalkyl éthylène. L'agent contrôlant la surface peut être ajouté en une quantité de 0,05 à 1 %, de préférence de 0,1 à 0,5 % en se basant sur la teneur en chitosan solide. Le liquide de traitement qui précède, contenant du chitosan, peut être appliqué à la surface du substrat par une méthode conventionnelle d'application comme un revêtement par jet, un revêtement au rouleau, un revêtement au pinceau, ou un revêtement par immersion, pour former un film de revêtement qui peut servir de support hydrophile pour la fixation du métal catalyseur. Après formation du support fixant le métal catalyseur à la surface du substrat, l'étape de fixation du métal catalyseur par la réaction de catalyse est entreprise, suivie de l'étape de dépôt chimique. Ainsi, le dépôt chimique ayant une bonne adhérence au substrat peut être efficacement formé. Par ailleurs, selon la présente invention, seule une partie de la surface de la substance non conductrice en tant que substrat peut être prétraitée au moyen du liquide de traitement contenant du chitosan. Dans ce cas, le catalyseur peut être sélectivement porté uniquement sur la ou les portions prétraitées de la surface du substrat, permettant ainsi d'effectuer efficacement un dépôt chimique partiel dans l'étape suivante. Par ailleurs, selon la présente invention, des résines de polyester comme le téréphtalate de polyéthylène, des plastiques techniques, divers alliages, etc..., qui étaient jusqu'à maintenant difficiles à plaquer par dépôt chimique, peuvent être plaqués par dépôt chimique de manière satisfaisante. De plus, bien que le liquide de traitement contenant du chitosan soit appliqué directement à la surface de la substance non conductrice en tant que substrat dans le processus qui précède, une couche de fond peut être appliquée à la surface du substrat avant d'y appliquer le liquide de traitement dans certains cas, toute couche de fond ayant la meilleure adhérence au substrat pouvant être utilisée sans considérer sa compatibilité avec le chitosan comme on l'a mentionné ci-dessus, bien que cela augmente le nombre d'étapes. Des exemples de couche de fond comprennent des laques acryliques, des revêtements acryliques et des revêtements acryliques d'uréthane ayant une excellente adhérence aux plastiques comme des résines acryliques, l'acrylonitrile butadiène styrène, le polystyrène, des polycarbonates, de polypropylene et des polyesters. Dans l'étape de la réaction de catalyse, le substrat ayant le film de revêtement formé en tant que support fixant le métal catalyseur contenant du chitosan à sa surface est simplement immergé dans une solution acidifiée à l'acide chlorhydrique, l'acide nitrique ou l'acide acétique, d'un chlorhydrate, nitrate ou acétate d'un métal précieux tel que Pd, Pt, Au ou Ag ou bien analogues, pendant une courte période de temps pour accomplir la fixation des noyaux de catalyseur uniquement en un stade, ce qui diffère de la méthode de sensibilisation-activation ou de la méthode de catalyseur-accélérateur ci-dessus mentionnées convention- nelles. Le sel de métal précieux représentatif est le chlorure de palladium que l'on peut utiliser sous la forme d'une solution (chlorure de palladium: 0,2 à 1 g/e, acide chlorhydrique: 5 mE/l) comme une solution d'activation telle qu'utilisée dans la méthode de sensibilisation-activation. La chimiosorption du palladium sur le support fixant le métal catalyseur contenant du chitosan est considérée comme étant due aux liaisons de coordination comme cela est illustré par la formule suivante qui en montre le mécanisme [Baba et autre; Bull. Chem. Soc. Japon., 66, 2915 (1993)]. CH2 OH H3N ci C1 \Pd/\ H3N CH20H La chimiosorption peut empêcher le palladium de tomber du support dans l'étape subséquente de dépôt chimique. Additionnellement, les groupes aminés libres du chitosan peuvent réagir avec un aldéhyde tel que le formaldehyde, le salicylaldéhyde, le glutaraldéhyde, le pyridine-2-aldéhyde, le thiophène-2-aldéhyde, ou le 3-(méthylthio)propionaldéhyde pour former une base de Schiff que l'on peut alors réduire avec du tétrahydrure de bore sodium ou analogue pour former un support fixant le métal catalyseur sur lequel le métal catalyseur peut être plus sélectivement et plus fortement porté, bien que cela dépende du type du métal catalyseur, comme cela est montré par la formule suivante qui montre le mécanisme d'adsorption du palladium par l'action d'un dérivé de chitosan. ll CH OH O O n O H CH2H pd ci/ CI-l Subséquemment, le substrat ayant le support ci-dessus fixant le métal catalyseur, contenant du chitosan et o est porté le métal catalyseur est immergé dans un bain de dépôt chimique formé de Cu, Ni, Co, Pd, Au ou un alliage de ceux- ci, ensuite le dépôt chimique ayant une excellente adhérence au substrat peut être obtenu de manière continue et efficace, par l'action réductrice des noyaux fixés du catalyseur, uniquement sur la ou les portions de la surface du substrat o existe le support fixant le métal catalyseur. Ainsi, la substance non conductrice peut être métallisée selon le cas. Selon la méthode de sensibilisation-activation, la méthode du catalyseuraccélérateur, etc, en tant que méthodes de catalyse des procédés conventionnels de dépôt chimique, un métal catalyseur est porté à la surface d'un substrat rendue microscopiquement rugueuse par attaque chimique par de multiples stades de réactions qui sont effectués sur la surface du substrat et au moyen d'une adsorption physique du produit réactionnel à la surface du substrat, avec pour résultat que le résidu du métal catalyseur est si instable que cela produit des effets néfastes comme un manque d'adhérence pendant le cours de la formation du placage, dans de nombreux cas. Au contraire, selon le procédé de catalyse de la présente invention, un liquide de traitement contenant du chitosan sous la forme d'un revêtement est appliqué à la surface d'un substrat pour former une sorte de support fixant le métal catalyseur, sur lequel est fortement porté un métal catalyseur par sa chimiosorption, permettant ainsi de former un dépôt métallique uniforme ayant une bonne adhérence au substrat, par dépôt chimique. Par ailleurs, le catalyseur n'est porté que sur la ou les portions prétraitées de la surface du substrat o est appliqué le liquide de traitement, on peut ainsi obtenir un dépôt chimique partiel. Par ailleurs, l'attaque chimique peut être supprimée ce qui diminue le nombre d'étapes et simplifie le traitement des eaux résiduelles, contribuant fortement à une amélioration des problèmes concernant l'environnement. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaitront plus clairement dans la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexes donnés uniquement à titre d'exemple illustrant un mode de réalisation de l'invention et dans lesquels: - la figure 1 est un organigramme d'un procédé conventionnel de dépôt chimique comprenant la catalyse selon la méthode de sensibilisation-activation; - la figure 2 est un organigramme d'un procédé conventionnel de dépôt chimique comprenant la catalyse selon la méthode de catalysateur-accélérateur; - la figure 3 est un organigramme d'un procédé de dépôt chimique o la catalyse est accomplie par la formation d'un support fixant un métal catalyseur contenant du chitosan selon la présente invention. On décrira maintenant les modes de réalisation préférés de la présente invention. Exemple 1 Du chitosan (SK-10, fabriqué par San-Ei Chemical Industries, Ltd.) a été dissous dans une solution à 1 % d'acide acétique pour préparer une solution à 1 % poids/volume de chitosan, que l'on a ensuite diluée avec du méthanol pour préparer un liquide de prétraitement contenant 0,5 % de chitosan. Le liquide de prétraitement a été appliqué sur du papier japonais (papier de 300 mm de côté fait de mûrier et fabriqué par Dai-Inshu Seishi Kyogyo Kumiai) tout en utilisant un jet ou un pinceau, et ensuite on a séché de force à 50 C pendant 1 heure. Subséquemment, le papier enduit a été immergé dans une solution de chlorure de palladium (PdC12.2H20: 0,3 g/e, acide chlorhydrique: 5 mE/) pendant 30 minutes puis lavé à l'eau et ensuite soumis à l'essai à un dépôt chimique de cuivre dans un bain de placage ayant la composition montrée au Tableau 1. Tableau 1 Ingrédient Concentration sulfate de cuivre 0,12 mole/l EDTA 0,12 mole/l ferrocyanure de 2,2-pyridyl 10 mg/l potassium 10 - 20 mg/l formaline 0,5 mole/l pH 12,5, température du liquide: 60 C, agitation à l'air. Par suite, on a pu obtenir un dépôt uniforme de cuivre sur toute la surface du papier japonais, dans le cas de l'application de la solution de prétraitement sur toute la surface du papier et uniquement sur une partie de la surface du papier japonais, dans le cas de l'application de la solution de prétraitement partiellement à la surface du papier. Exemple 2 Du chitosan (SK-100, Lot. 414-05; fabriqué par San-Ei Chemical Industries, Ltd.) a été dissous dans une solution à 1 % d'acide acétique pour préparer une solution à 1 % poids/volume de chitosan, que l'on a alors mélangée à 1 % volume/volume d'une solution de salicylaldéhyde (fabriqué par Kishida Chemical Co., Ltd.) dilué avec une quantité de 10 fois de méthanol pour former une base de Schiff et on a encore dilué avec du méthanol au bout d'une heure pour préparer un liquide de traitement contenant 0,5 % de chitosan. D'autre part, un substrat en céramique d'alumine (99,9 %) (69 mm x 29 mm x 0,63 mm d'épaisseur) a été soumis deux fois à un nettoyage aux ultrasons avec de l'eau distillée pendant 5 minutes, et ensuite soumis à un nettoyage aux ultrasons avec du méthanol et ensuite séché pour préparer une éprouvette nettoyée. L'éprouvette a été immergée dans le liquide de traitement ci-dessus mentionné puis séchée à 120 C pendant 30 minutes. Subséquemment, l'éprouvette a été immergée dans une solution à 0,5 % de diméthylaminoborane pour sa réduction en une base de Schiff et ensuite immergée dans une solution de chlorure de palladium (PdC12.2H20: 0, 03 g/e, acide chlorhydrique: 5 mE/f) pendant 2 minutes, puis lavée à l'eau et séchée. A ce stade, l'adsorption du palladium a été mesurée selon le processus suivant. On a ajouté 100 me d'une solution à 1 % d'acide nitrique à l'éprouvette, et on a chauffé pour dissoudre le palladium qui est ainsi tombé de l'éprouvette. La solution a été encore chauffée pour effectuer l'évaporation puis placée dans un cylindre de mesure gradué à 50 m, dans lequel on a versé de l'eau distillée jusqu'à la ligne marquée du cylindre. La solution résultante a été placée dans un tube en graphite pyrolysé et mise en combustion à une température de combustion de 2 600 C pendant 3 secondes en utilisant un analyseur spectroscopique à absorption atomique (AA-670G, fabriqué par Shimadzu Seisakusho Ltd.) et un atomiseur à four en graphite (Modèle GFA-4) pour mesurer l'absorbance du palladium, d'o on a calculé l'adsorption du palladium. Par suite, on a trouvé que la quantité de palladium adsorbé sur le support fixant le métal catalyseur contenant du chitosan était de 11,5 pg par éprouvette dans cet Exemple. Subséquemment, une autre éprouvette immergée dans le liquide de traitement puis dans la solution de diméthylaminoborane de la même manière que l'on décrit ci- dessus, ensuite immergée dans la solution de chlorure de palladium pendant 2 minutes, puis lavée et séchée, a été soumise à un dépôt chimique de nickel dans un bain de placage ayant la composition montrée au Tableau 2 pendant 30 minutes pour obtenir un nickelage uniforme. Tableau 2 Ingrédient Concentration sulfate de nickel 20 g/l hypophosphite de sodium 15 g/l acide citrique 7 g/l acide lactique 5 g/l glycine 3 g/l thiourée 5 ppm nitrate de plomb 3 ppm pH 9,0, température du liquide: 83 - 87 C. Exemple 3 Du chitosan (SK-100, Lot. 802-05; fabriqué par San-Ei Chemical Industries, Ltd.) a été dissous dans une solution à 1 % d'acide acétique pour préparer une solution à 1 % poids/volume de chitosan. D'autre part, on a mélangé 20 parties d'oxyde de titane et 80 parties de silicate d'aluminium à 100 parties d'une résine acrylique du type durcissant à l'époxy (fabriquée par Toray Industries, Inc.) et on les dispersés, pour préparer une solution que l'on a alors diluée avec un solvant mixte de méthanol/alcool isopropylique/acétate d'éthyle/butyl cellosolve (80:12:3:5) pour préparer une solution à 20 % poids/volume. Cette solution a été mélangée à la solution ci-dessus mentionnée de chitosan à un rapport de 10:1 pour préparer un liquide de prétraitement contenant du chitosan en tant qu'ingrédient actif. Un morceau de résine ABS (500 mm x 150 mm x 2,0 mm d'épaisseur) a été préparé comme substrat, essuyé au moyen d'un tissu imbibé d'alcool isopropylique pour le dégraisser et le nettoyer, puis a été enduit au jet d'une solution préparée en ajoutant 0,5partie d'un agent durcissant d'époxy (DENACOL EX-850 fabriqué par Nagase Chemicals, Ltd.) à 100 parties du liquide de prétraitement ci-dessus mentionné et en diluant le mélange résultant avec une quantité égale à 5 fois d'un solvant mixte d'acétate de butyle/acétate d'éthyle/n- butanol/toluène/butyl cellosolve (20:25:20:25:10) avec ensuite séchage à 60 C pendant 1 heure. Le morceau de résine ABS enduit a été immergé dans une solution de chlorure de palladium (PdC12.2H20: 0,25 g/f, acide chlorhydrique 5 m /f) pendant 3 minutes, puis lavé à l'eau, subséquemment plaqué dans un bain de dépôt chimique de cuivre ayant la composition montré au Tableau 1 pendant 30 minutes, et ensuite encore plaqué dans un bain de dépôt chimique de nickel ayant la composition montrée au Tableau 3 pendant 5 minutes pour obtenir un placage uniforme de cuivre/nickel d'une épaisseur de 1,5 à 2,0 pm. Tableau 3 Ingrédient Concentration sulfate de nickel 20 g/l hypophosphite de sodium 15 g/1 acide citrique 5 g/l acétate de sodium 3 g/l glycine 2 g/l acide lactique 3 g/l tiourée 5 ppm nitrate de plomb 3 ppm pH 6,0 température liquide: 55-60 C. On a pu confirmer que le placage de cuivre/nickel ainsi obtenu présentait un bon aspect et une excellente adhérence dans divers tests de propriétés comme cela est montré au Tableau 4. Pour l'adhérence, une aire de 10 mm x 10 mm du placage de cuivre/nickel a été découpée en dix petits carrés ayant chacun une longueur longitudinale de 1 mm et une longueur latérale de 1 mm, et on a fait adhérer un ruban adhésif de5 cellophane à l'aire découpée en croix du plaquage et ensuite on a écaillé pour évaluer l'adhérence en termes de [nombre de carrés restant du placage/nombre total de carrés]. Tableau 4 RESULTATS DES TESTS Résultats de test Test Méthode de test Aspect adhérence secondaire Test d'adhérence Test de ruban adhésif de cellophane -- adhérence primaire pour 100 carrés coupés 100/100 transversalement de lmm Test de dureté Test de dureté de crayon avec crayon 2 H -- Uni de MITSUBISHI Test de défiguration Rayure avec un ongle légère rayures -- Test de résistance à l'humidité 40 C x 98 % HR x 240 h Rien d'inhabituel _ 100/100 Test de résistance à la chaleur 160 C x 240 h Rien d'inhabituel 100/100 270 c x 96 h Test à basse température -__20 C x 96 h Rien d'inhabituel 100/100 Test de choc thermique -20 Cxl h 70 C x 1 h (4 cycles) Rien d'inhabituel 98/100 Test de résistance aux alcools Solution à 80 % d'éthanol, frottement Rien d'inhabituel 100/100 à 1 kg/cm2 120 fois/mn (tissu de ____ coton) Test de résistance aux Solution aqueuse à 5 % de My-pet, légère 100/100 détergents 40 Cx95%HRx240h, test de tâches décoloration Test de résistance à la sueur JIS L- 0848 méthode A-l, en utilisant légère 100/100 de la sueur synthétique 40 Cx95% decoloration HRx240h, test de la tâche Test de résistance aux En utilisant un nettoyeur à cire de Rien d'inhabituel 100/100 nettoyants chimiques bonne qualité J-240 fabriqué par Eikosha k.k.,1,5kgcm-2, en frottant d'avant en arrière 50fois Test de résistance à l'huile En utilisant de l'huile de machine, Rien d'inhabituel 100/100 immersion à 20 C pendant 8 h Résistance électrique En utilisant le multimètre numérique 0,0,2-0,03mvà -- TR-6853 fabriqué par Takeda Riken k.k. REVENDICATIONS 1. Procédé pour la catalyse dans le dépôt chimique, caractérisé en ce qu'il consiste à former un film de revêtement comprenant du chitosan ou un dérivé de chitosan à la surface d'une substance non conductrice et à traiter subséquemment ledit film de revêtement avec une solution d'un sel d'un métal catalyseur pour effectuer sa chimiosorption sur ledit film de revêtement. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le film de revêtement comprenant du chitosan o le dérivé de chitosan comprend de plus une résine. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le film de revêtement comprenant du chitosan ou un dérivé de chitosan comprend de plus un pigment inorganique. 4. Procédé selon la revendication 1,2 ou 3, caractérisé en ce que le sel du métal catalyseur est un sel d'un métal précieux.