FR 2723243 A1 19960202 FR 9409224 A 19940726 DISPOSITIF D'ENREGISTREMENT ET/OU DE LECTURE A T TES MAGNETIQUES ET SON PROCEDE DE REALISATION La présente invention est relative à un dispositif d'enregistrement s eVt/ou de lecture à têtes magnétiques agencées notamment en matrice. Ce dispositif est destiné à être monté par exemple dans des enregistreurs magnétiques tels que ceux utilisés en informatique ou ceux embarqués, ou bien dans des magnétoscopes, des magnétophones aussi bien professionnels que grand public. Une tête magnétique est formée d'un circuit magnétique à entrefer associé à au moins un conducteur auquel est appliqué le signal à enregistrer sur un support disposé au voisinage de l'entrefer. Ce signal crée un champ magnétique dans le circuit magnétique et cela sert à aimanter une petite portion du support qui se trouve en vis-à-vis avec l'entrefer. Pour l'enregistrement et la lecture d'informations on cherche de plus en plus à miniaturiser les têtes de manière à augmenter la densité d'informations sur le support. Pour cela on a été amené à réaliser des têtes en couches minces. On cherche aussi à associer plusieurs têtes magnétiques de manière à éviter les mouvements de la tête. Cela permet aussi d'augmenter la rapidité d'écriture d'informations sur le support. On a été amené à regrouper plusieurs têtes en lignes ou même en matrice. Le brevet FR 2 630 853 décrit un dispositif matriciel à têtes magnétiques réalisées en couches minces. Ce dispositif est formé d'un substrat magnétique rainuré avec des plots disposés en lignes et colonnes. Des conducteurs de lignes et de colonnes sont disposés dans les rainures et recouverts et/ou noyés dans un matériau amagnétique. Une première couche magnétique est déposée sur une colonne de plots sur deux. Cette couche est destinée à former les premiers pôles de chaque tête magnétique. Sur cette première couche magnétique et le reste du substrat, on dépose une couche d'un matériau amagnétique qui englobe un flanc de la première couche. Cette couche amagnétique est destinée à former les entrefers des têtes magnétiques. On dépose ensuite, sur la couche en matériau amagnétique, une seconde couche en matériau magnétique destinée à former les seconds pôles des têtes magnétiques. Elle surmonte les plots non couverts par la première couche magnétique. Un usinage, un polissage et une découpe permettent de faire affleurer les pôles et de les délimiter ainsi que les entrefers. Une liaison amagnétique est réalisée sous les seconds pôles formés. Elle relie les entrefers de deux têtes situées dans des colonnes voisines. Dans ce genre de dispositif, deux têtes magnétiques situées dans des colonnes voisines n'ont pas des performances identiques lors d'un enregistrement provoqué par un même flux car deux entrefers reliés sont symétriques. Cette différence de performances est encore accrue lorsque l'entrefer au lieu d'être perpendiculaire à la surface du substrat est maintenant incliné. Un pôle dont la surface supérieure forme un angle aigu avec I'entrefer commence à saturer pour une intensité de flux plus faible qu'un pôle dont la surface supérieure forme un angle obtus avec l'entrefer. La présente invention concerne un dispositif d'enregistrement et/ou de lecture à têtes magnétiques agencées de manière à éviter cette variabilité de performances. Plus précisément, un dispositif à têtes magnétiques selon l'invention comporte au moins deux têtes magnétiques, le circuit magnétique de fermeture du flux magnétique ayant un plot commun aux deux têtes magnétiques. Il est caractérisé en ce qu'un premier pôle d'un premier type couple magnétiquement le plot commun à l'entrefer de la première tête magnétique à travers une liaison amagnétique et un deuxième pôle d'un deuxième type, séparé par un intervalle amagnétique du premier pôle couple magnétiquement le plot commun à l'entrefer de la deuxième tête magnétique. L'épaisseur et la surface de l'intervalle amagnétique peuvent être telles que le premier pôle de premier type concourt au fonctionnement de la première tête magnétique et que le deuxième pôle de deuxième type concourt au fonctionnement de la deuxième tête. Dans une variante, l'épaisseur et la surface de l'intervalle amagnétique sont telles que le premier pôle de premier type et le deuxième pôle de deuxième type concourent tous deux au fonctionnement sélectif soit de la première tête soit de la deuxième tête magnétique. De manière avantageuse, le dispositif à têtes magnétiques peut comporter un substrat magnétique avec au moins une succession de plots communs. Une des têtes magnétiques comprenant deux plots successifs, un pôle de premier type et un pôle de deuxième type; ces deux pôles surmontant chacun un des plots et venant en vis-à-vis en définissant l'entrefer. Chacun de ces pôles forme une paire avec un autre pôle d'un autre type que lui et qui surmonte le même plot que lui. Cet autre pôle contribue à définir l'entrefer d'une tête voisine. La liaison amagnétique aménagée sous les pôles de premier type étant située pour deux plots consécutifs du même côté de l'intervalle amagnétique. La liaison amagnétique relie l'entrefer de la première tête magnétique à l'intervalle amagnétique en formant une seule couche. De préférence, l'entrefer de la première tête, l'intervalle amagnétique et la liaison amagnétique ont la même épaisseur. De manière préférentielle, on s'arrange pour que chaque pôle occupe environ la moitié de la surface d'un plot. La présente invention concerne un procédé de réalisation du dispositif à têtes magnétiques. Ce procédé consiste à: - déposer une première couche magnétique sur une partie du plot en aménageant un flanc sur le plot, cette couche étant destinée à former le deuxième pôle de deuxième type; déposer sur le reste du plot et au moins partiellement sur la première couche magnétique en englobant le flanc une couche d'un matériau amagnétique; - déposer sur la couche en matériau amagnétique une seconde couche magnétique destinée à former le premier pôle de premier type, la couche en matériau amagnétique étant destinée à former l'intervalle amagnétique, la liaison amagnétique et l'entrefer que couple le premier pôle de premier type; - usiner et polir les couches de manière à faire affleurer la première couche; - découper le contour des pôles, de l'intervalle amagnétique, de l'entrefer. L'invention sera mieux comprise et d'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description de certains de ses modes de réalisation, celle-ci étant effectuée en se référant aux dessins annexés sur lesquels: - les figures 1 a, 1 b représentent des vues partielles respectivement de face et en coupe selon l'axe a-a d'un dispositif matriciel à têtes magnétiques connu; - la figure 2 représente une coupe d'une variante d'un dispositif matriciel à têtes magnétiques connu; - les figures 3a, 3b représentent des vues partielles respectivement de face et en coupe selon l'axe a-a d'un exemple d'un dispositif matriciel à têtes magnétiques selon l'invention; - les figures 4a, 4b une coupe de deux variantes d'un dispositif matriciel à têtes magnétiques selon l'invention; - les figures 5a, 5b, 5c des coupes du dispositif matriciel de la figure 3a en cours de réalisation. Les figures la et l b représentent des vues partielles respectivement de face et en coupe selon l'axe a-a d'un dispositif matriciel à tête magnétique de type connu. Ce dispositif est formé d'un substrat 10 magnétique rainuré avec des plots sensiblement carrés en saillie, disposés selon un réseau matriciel. Les plots sont référencés 11, 12, 13..... deux plots d'une même colonne ont la même référence. L'indice porté par chaque plot correspond au rang de la colonne. Les plots ne sont pas visibles sur la figure la. Des conducteurs d'excitation de ligne L et des conducteurs d'excitation de colonne C sont disposés dans les rainures 3 et sont recouverts et/ou noyés dans un matériau amagnétique. Chaque plot 11, 12, 13 est surmonté d'un pôle P1, P2, P3. Les pôles d'une même colonne portent la même référence et le chiffre de cette référence correspond au rang de la colonne. Tous les pôles (sauf bien entendu ceux du bord) ont une partie 1 la de plus grande surface qui correspond sensiblement à la surface d'un plot 11 et deux avancées llb qui prolongent deux de leurs coins en diagonale. Ces avancées 11b surmontent l'intersection entre deux rainures 3. Un entrefer 41, 42.... est aménagé entre deux avancées 1 b en vis-àvis. Les entrefers 41, 42 sont situés au-dessus du croisement d'un conducteur ligne L et d'un conducteur colonne C. Tous les entrefers situés au- dessus du même conducteur colonne C ont le même indice. Une tête magnétique M1, par exemple, comporte un circuit magnétique de fermeture du flux formé par les deux plots 11, 12 voisins situés en diagonale dans le réseau matriciel, la portion du substrat 10 qui relie ces deux plots, les pôles P1, P2 qui surmontent chacun de ces plots 11, 12, l'entrefer 41 qui sépare ces deux pôles P1, P2. Elle comporte aussi le conducteur colonne C et le conducteur ligne L qui se croisent au droit de l'entrefer 41. De la même manière, la tête magnétique M2 ayant un plot 12 en commun avec la tête magnétique M1 comporte un circuit magnétique formé par les deux plots 12 et 13, la portion de substrat 10 qui les relie, les deux pôles P2, P3 qui surmontent chacun de ces plots, I'entrefer 42 qui sépare les deux pôles P2, P3. Elle comporte aussi les deux conducteurs C, L qui se croisent au droit de l'entrefer 42. Ces deux têtes M1 et M2 ont aussi un pôle en commun P2. Le procédé de réalisation des pôles et de l'entrefer consiste à déposer, au niveau d'une colonne de plots sur deux, une première couche magnétique destinée à former les premiers pôles P1, P3 de chaque tête, à recouvrir les autres plots d'une couche amagnétique qui englobe au moins un flanc de la première couche, à recouvrir la couche amagnétique d'une seconde couche magnétique destinée à former les seconds pôles P2... de chaque tête. La couche amagnétique est destinée à former les entrefers 41, 42 Les dernières étapes sont des étapes d'usinage, de polissage et de découpe qui permettent de faire affleurer les pôles et de les délimiter ainsi que les entrefers. Dans ce genre de dispositif il subsiste une liaison amagnétique 5 sous les seconds pôles formés P2... et cette liaison amagnétique 5 relie deux entrefers 41, 42 qui sont situés de part et d'autre des seconds pôles P2. Les entrefers 41, 42 reliés par cette liaison 5 amagnétique sont symétriques. Les deux entrefers 41 et 42 associés à une portion de liaison amagnétique sont orientés en sens inverse. Les deux têtes magnétiques M1, M2 successives qui possèdent ces entrefers 41 et 42 ne sont pas identiques, elles sont opposées. Cela entraîne des différences de niveaux entre les enregistrements effectués par ces deux têtes, lorsqu'elles sont parcourues par un flux de même intensité. La figure 2 représente en coupe transversale partielle une variante d'un dispositif d'enregistrement et/ou de lecture à têtes magnétiques de type connu. Dans cette variante le substrat magnétique, au lien d'être monobloc est formé par l'assemblage de deux substrats élémentaires superposés. Le premier substrat 10 Oa est rainuré avec des saillies 11', 12', 13' disposées selon un réseau matriciel. Des conducteurs de ligne L et de colonne C sont disposés dans les rainures 3. Le second substrat élémentaire 10b est un substrat composite. Il est formé de pavés magnétiques 261, 262, 263... disposés selon le même réseau matriciel et séparés par un matériau amagnétique 25. Les pavés 261, 262, 263.... sont dimensionnés pour recouvrir chacun une saillie 1'1, 1'2, 1'3... et le matériau amagnétique 25 recouvre l'espace entre les saillies 1'1, 1'2, 1'3. L'assemblage des deux substrats 10 a et 10Ob peut se faire par collage. Les saillies 1'1, 1'2, 1'3 recouvertes chacune d'un pavé 261, 262, 263... forment des plots. Les pôles P1, P2, P3... et les entrefers 41, 42, 43 sont formés de la même manière que précédemment, les pôles surmontant les pavés 261, 262 et les entrefers le matériau amagnétique 25. Dans cette variante, l'entrefer de chaque tête est incliné par rapport à la surface du substrat composite 10b et les inclinaisons des entrefers 41, 42 de deux têtes successives ayant un plot commun sont supplémentaires. Cette inclinaison aggrave encore les différences de performance entre deux têtes ayant des entrefers reliés. On a représenté par a l'angle obtus que fait l'entrefer 41 avec la surface supérieure du premier pôle formé P1 et par a' l'angle aigu que fait cet entrefer 41 avec la surface supérieure du second pôle formé P2. Les figures 3a et 3b représentent des vues partielles respectivement de face et en coupe transversale (selon l'axe b-b) d'un exemple d'un dispositif d'enregistrement et/ou lecture à têtes magnétiques selon l'invention. Ces deux figures sont comparables aux figures la et 1 b. On retrouve le même substrat rainuré 10 avec des plots en saillie 11, 12, 13 aménagés selon un repère cartésien. Des conducteurs d'excitation de ligne L et de colonne C sont disposés dans les rainures 3 et sont noyés et/ou recouverts dans un matériau amagnétique tels qu'une résine. Pour une plus grande clarté, les conducteurs ne sont visibles que sur la figure 3b. Des pôles P'0, P'1, P'2, P'3, p'4... sont disposés sur les plots 11, 12,... mais maintenant un plot 11, 12, est recouvert par une paire de pôles respectivement P'0, P'I pour le plot 11, P'2 et P'3 pour le plot 12 etc... Dans une paire de pôles, par exemple P'2, P'3, un premier pôle P'2 de premier type couple magnétiquement le pôle 12 à l'entrefer 4'1 d'une première tête magnétique M'1 à travers une liaison amagnétique 50. Le deuxième pôle P'3 de deuxième type couple magnétiquement le plot 12 à l'entrefer 4'2 d'une deuxième tête magnétique M'2. Le pôle de premier type P'3 est séparé du pôle P'2 de deuxième type par un intervalle amagnétique 52. Dans l'exemple représenté sur les figures 3a, 3b, I'intervalle amagnétique qui surmonte un plot porte le même indice que lui. Les intervalles amagnétiques qui surmontent des plots d'une même colonne sont de préférence alignés. Les plots 11, 12... sont des plots communs à deux têtes magnétiques. Les pôles P'0, P'1, P'2 ont une partie 12a de plus grande surface qui correspond à environ la moitié de la surface d'un plot 11, 12, 13... et au moins une avancée 12b qui prolonge un de leur coin vers un croisement de conducteurs d'excitation C, L. Les avancées 12b des deux pôles, par exemple P'2, P'3, surmontant un même plot 12 sont dirigées de préférence selon une diagonale du plot 12. Les entrefers 4'1, 4'2... sont aménagés entre deux avancées 12b en vis-à-vis. Ces entrefers 4'1, 4'2... sont situés au-dessus du croisement d'un conducteur de ligne L et d'un conducteur de colonne C au-dessus d'une rainure 3. Les entrefers 4'1 d'une même colonne sont disposés de préférence alignés. Les lignes d'entrefers et d'intervalles amagnétiques sont de préférence sensiblement parallèles. La tête magnétique M'1 comporte un circuit magnétique de fermeture du flux formé par le plot 1 1, le plot 12, la portion du substrat 10 qui les relie, le pôle P'1, le pôle P'2 et l'entrefer 4'1 qui les sépare. Elle comporte aussi le conducteur colonne C et le conducteur ligne L qui se croisent au droit de l'entrefer 4'1. De la même manière la tête magnétique M'2 qui a le plot 12 en commun avec la tête M1 comporte un circuit magnétique formé par le plot commun 12, le plot 13 et la portion de substrat qui les relie, les pôles P'3 et P'4, l'entrefer 4'2 qui sépare ces deux pôles. Elle comporte aussi les conducteurs de ligne L et de colonne C qui se croisent au droit de l'entrefer 4'2. Les deux pôles P'2, P'3 d'une paire contribuent à définir deux entrefers 4'1, 4'2 appartenant à des têtes M'1, M'2 successives. Le pôle P'2 de premier type concourt au fonctionnement de la tête M'1 et le pôle P'3 de deuxième type au fonctionnement de la tête M'2. Toutefois, il se peut, si l'épaisseur et la surface de l'intervalle amagnétique 52 sont convenables que les deux pôles de la paire P'2 et P'3 concourent tous deux au fonctionnement sélectif soit de la première tête magnétique M'1 soit de la deuxième tête magnétique M'2. Dans l'exemple décrit, la liaison amagnétique 50 relie un intervalle amagnétique 52, en passant sous un des pôles P'2 de premier type d'une paire surmontant le même plot 12 que l'intervalle 52, à l'entrefer 4'1 que contribue à définir le pôle P'2 de premier type de la paire. L'intervalle amagnétique 52, l'entrefer 4'1 et la liaison amagnétique 50 sont formés d'une même couche de matériau amagnétique. De préférence, l'intervalle amagnétique 52, l'entrefer 4'1 et la liaison amagnétique ont la même épaisseur. Au niveau de deux plots consécutifs 11, 12, 13, cette liaison 50 est située du même côté de l'intervalle amagnétique 52, 53 auquel elle est reliée. La figure 3b montre bien que maintenant deux têtes consécutives M'1, M'2 sont identiques au niveau des pôles et des entrefers. Les entrefers 4'1, 4'2 de ces deux têtes ne sont plus reliés. Lorsqu'elles sont parcourues par des flux de même intensité elles génèrent un même niveau d'inscription. La figure 4a représente de la même manière que la figure 2 une coupe partielle d'une variante d'un dispositif à têtes magnétiques selon l'invention. Le substrat magnétique est formé par l'assemblage de deux substrats élémentaires superposés 10 Oa et lOb et ces substrats sont identiques à ceux de la figure 2. Les pôles P'O, P'1, P'2, P'3, P'4 sont formés au-dessus du substrat élémentaire 1 Ob composite ainsi que les entrefer 4'1, 4'2. Les pavés magnétiques 261, 262... du substrat magnétique sont recouverts chacun de deux pôles respectivement P'0 et P'1, P'2 et P'3 etc. et ces deux pôles sont séparés par l'intervalle amagnétique respectivement 51, 52... Les pavés magnétiques contribuent à former les plots. On retrouve aussi les liaisons amagnétiques 50 entre un intervalle amagnétique 52 et un entrefer 4'1 en passant sous un pôle P'2 de premier type. Mais maintenant les entrefers 4'1 et 4'2 sont inclinés au lieu d'être perpendiculaires à la surface du substrat composite 10 b et donc des plots. Les entrefers 4'1 et 4'2 de deux têtes magnétiques successives M'1 et M'2 ont, de préférence, sensiblement la même inclinaison. Les différences de performances de deux têtes magnétiques M'1, M'2 successives ayant un plot commun sont supprimées. Dans cette variante les intervalles amagnétiques 51, 52 sont aussi inclinés par rapport à la surface du substrat composite 10b et donc des plots. Les inclinaisons de deux intervalles amagnétiques 51, 52 sont de préférence sensiblement les mêmes. La figure 4b montre une coupe partielle d'un dispositif d'enregistrement et/ou lecture à têtes magnétiques selon l'invention comparable à celui des figures 3a, 3b. Dans cette variante, les rainures 3 du substrat magnétique 10 ne sont plus emplies d'un matériau magnétique tel qu'une résine. Une plaque 27 d'un matériau amagnétique recouvre le substrat 10 et les pôles P'0, P'I, P'2..., les entrefers 4'1, 4'2 et les intervalles amagnétiques 51, 52, 53 sont déposés sur la plaque 27. Les figures 5a, 5b, 5c à regarder en liaison avec les figures 3a et 3b montrent en coupes partielles un dispositif à têtes magnétiques au cours de sa réalisation. On part d'un substrat magnétique 10, en ferrite par exemple, rainuré avec les plots 11, 12, 13 disposés selon un réseau matriciel et comportant les conducteurs de ligne L et de colonne C. Ces conducteurs sont disposés dans les rainures 3 et noyés dans un matériau amagnétique tel que du verre par exemple. Au lieu de noyer les conducteurs de ligne L et colonne C dans un matériau amagnétique on peut aussi recouvrir le substrat 10 d'une plaque amagnétique (non représentée). Pour former en couches minces les pôles, les entrefers, les intervalles amagnétique, on procède de la manière suivante: On dépose d'abord une première couche 21 en matériau magnétique au-dessus du substrat 10 ou de la plaque amagnétique. Cette couche 21 forme des bandes dirigées selon les colonnes de plots et elles recouvrent une partie de chaque plot 11, 12, 13. Cette couche aura un flanc 24' sur les plots 11, 12, 13. Cette couche 21 est destinée à former un pôle P'1, P'3, P'5 de deuxième type de chaque paire de pôles (figure 5a). Pour réaliser ce dépôt on utilise un premier masque dont le contour est représenté en pointillés sur la figure 3a. Ce masque est destiné à protéger les zones devant être recouvertes de matériau amagnétique. Ce masque a un bord qui passe par les entrefers 4'1, 4'2 et par les intervalles amagnétiques 51, 52 53. De cette manière la première couche magnétique 21 a un flanc 24 au-dessus des rainures entre deux plots. La deuxième étape consiste à déposer une couche 22 de matériau amagnétique. Elle a une épaisseur inférieure à celle de la première couche magnétique 21. Cette couche amagnétique 22 couvre la surface du substrat ou de la plaque et remonte sur la première couche 21 de manière à englober ses flancs 24 et 24'. Sur la figure 5b, la couche 22 amagnétique recouvre entièrement la première couche 21 magnétique mais ce n'est pas une obligation, il suffit qu'elle englobe ses flancs. Cette couche amagnétique 22 est destinée à former les entrefers 4'1, 4'2, les intervalles amagnétiques 51, 52 et les liaisons amagnétiques 50. Dans une troisième étape, on dépose une seconde couche magnétique 23 sur la couche amagnétique 22. Elle est destinée à former les pôles P'0,P'2, P'4 de premier type des paires de pôles (figure 5c). L'étape suivante consiste à usiner et polir les couches ainsi déposées de manière à faire affleurer la première couche magnétique 21. Ensuite on découpe le contour des pôles. Dans l'exemple décrit chaque pôle P'0, P'1,... occupe sensiblement la moitié de la surface d'un plot 11, 12.... D'autres configurations sont possibles. La découpe délimite aussi les entrefers et les intervalles amagnétiques. Il est préférable que les intervalles amagnétiques 52 soient entièrement contenus sur la surface des plots de manière à éviter des champs de fuite. Cette étape peut se faire par photogravure chimique ou ionique avec un second masque qui protège les zones à conserver. La figure 3b montre le dispositif à têtes magnétiques ainsi obtenu. En variante au lieu d'utiliser un substrat monobloc, on peut utiliser un substrat, formé par l'assemblage de deux substrats élémentaires superposés, tel que celui représenté à la figure 4a. Le premier substrat élémentaire 10a est obtenu de manière classique en rainurant un bloc de matériau magnétique tel que de la ferrite pour obtenir les saillies 1'1, 1'2, 1 3. Le second substrat élémentaire 10b est obtenu en rainurant un bloc de matériau magnétique, pour obtenir les pavés 261, 262, en remplissant les rainures d'un matériau magnétique 25. On assemble les deux substrats 10a, 10b par collage par exemple de manière à ce que les saillies 1'!, 1'2 soient recouverte des pavés 261, 262. On supprime ensuite par usinage l'embase du second substrat 1 Ob. Les conducteurs de ligne L et colonne C sont disposés dans les rainures du premier substrat 10a. Les pôles, les entrefers et les intervalles amagnétiques sont ensuite déposés sur le second substrat 1 Ob. Tous les exemples décrits concemrnent un dispositif d'enregistrement et/ou de lecture à têtes magnétiques agencées selon un réseau matriciel. Il va de soit que le dispositif d'enregistrement et/ou de lecture selon l'invention peut avoir des têtes magnétiques agencées autrement en ligne, par exemple, de manière à former une barrette. Au lieu d'être rectilignes les conducteurs d'excitation seraient alors bobinés autour des plots. Sur les figures qui ne sont que des exemples de réalisation, les pôles sont situés sur les faces supérieures des plots et ces faces forment une surface sensiblement plane. Il est envisageable que cette surface soit légèrement courbe. Dans ce qui précède plusieurs variantes de substrat et de pôles ont été décrites, il est bien sur possible de combiner entre elles ces variantes. REVENDICATIONS 1. Dispositif à têtes magnétiques d'enregistrement et/ou de lecture comportant au moins deux têtes magnétiques (M'1, M'2), le circuit magnétique de fermeture du flux magnétique possédant un plot (12) commun aux deux têtes (M'1, M'2) magnétiques, caractérisé en ce qu'un premier pôle (P'2) d'un premier type couple magnétiquement le plot commun (12) à l'entrefer (4'1) de la première tête magnétique (M'1) à travers une liaison amagnétique (50), un deuxième pôle (P'3) d'un deuxième type, séparé du premier pôle (P'2) par un intervalle amagnétique (52), couple magnétiquement le plot commun (12) à l'entrefer (4'2) de la deuxième tête magnétique (M'2). 2. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'épaisseur et la surface de l'intervalle amagnétique (52) sont telles que le premier pôle (P'2) de premier type concourt au fonctionnement de la première tête magnétique (M'1) et que le deuxième pôle (P'3) de deuxième type concourt au fonctionnement de la deuxième tête magnétique (M'2). 3. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'épaisseur et la surface de l'intervalle amagnétique (52) sont telles que le premier pôle (P'2) de premier type et le deuxième pôle (P'3) de deuxième type concourent tous deux au fonctionnement sélectif soit de la première tête magnétique (M'1) soit de la deuxième tête magnétique (M'2). 4. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte un substrat (10) magnétique avec au moins une succession de plots communs (12, 13), une des têtes magnétiques (M'2) comprenant deux plots consécutifs (12, 13) ainsi qu'un pôle (P'4) de premier type et un pôle (P'3) de deuxième type, ces deux pôles (P'3, P'4) surmontant chacun un des plots (12, 13) et venant en vis-à-vis en définissant l'entrefer (4'2), chacun de ces pôles (P'3, P'4) forme une paire avec un autre pôle (P'2, P'5) d'un autre type que celui qui surmonte le même plot (12, 13) que lui, l'autre pôle (P'2, P'5) contribuant à définir l'entrefer (4'1) d'une tête voisine (M'1), la liaison amagnétique (50) aménagée sous les pôles (P'2, P'4) de premier type étant située pour les deux plots consécutifs (12, 13) du même côté de l'intervalle amagnétique (52, 53). 5. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 1, caractérisé en ce que la liaison amagnétique (50) relie l'entrefer (4'1) de la première tête magnétique (M'1) à l'intervalle amagnétique (52) en formant une seule couche. 6. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'intervalle amagnétique (52), l'entrefer (4'1) et la liaison amagnétique (50) ont la même épaisseur. 7. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que chaque pôle (P'2, P'3) occupe environ la moitié de la surface d'un plot (12). 8. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 4 à 7, caractérisé en ce que les pôles (P'2), P'3) sont situés sur les faces supérieures des plots (12), ces faces formant une surface plane ou légèrement courbe. 9. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'intervalle amagnétique (52) est entièrement contenu sur la surface du plot (12). 10. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que les plots (11, 12) sont disposés selon un réseau matriciel. 11. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 10, caractérisé en ce que les entrefers (4'1, 4'2) sont disposés selon des lignes. 12. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications ou 11, caractérisé en ce que les intervalles amagnétique (51, 52, 53) sont disposés selon des lignes. 13. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que les lignes d'entrefers (4'1, 4'2) sont sensiblement parallèles aux lignes d'intervalles amagnétique (51, 52, 53). 14. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications I à 13, caractérisé en ce que l'entrefer (4'1, 4'2) d'une tête magnétique (M'1) est incliné par rapport à la surface du plot (1'2) commun. 15. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 14, caractérisé en ce que deux entrefers successifs (4'1, 4'2) ont sensiblement la même inclinaison. 16. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que l'intervalle amagnétique (52) surmontant le plot (1'2) est incliné par rapport à la surface du plot (1'2) commun. 17. Dispositif à têtes magnétiques selon la revendication 16, caractérisé en ce que deux intervalles amagnétiques successifs (51, 52) ont sensiblement la même inclinaison. 18. Dispositif à têtes magnétiques selon l'une des revendications 1 à 17, caractérisé en ce qu'au moins un conducteur d'excitation (L, C) est disposé autour du plot (12) commun. 19. Procédé de réalisation d'un dispositif selon l'une des revendications 1 à 18, caractérisé en ce qu'il consiste à: - déposer une première couche magnétique (21) sur une partie du plot (12) en aménageant un flanc (24') sur le plot (12), cette couche (21) étant destinée à former le deuxième pôle (P'3) de deuxième type; - déposer sur le reste du plot (12) et au moins partiellement sur la première couche (22) en englobant le flanc (24') une couche (22) d'un matériau amagnétique; - déposer sur la couche (22) en matériau amagnétique une seconde couche magnétique (23) destinée à former le premier pôle (P'2) de premier type, la couche en matériau amagnétique (22) étant destinée à former l'intervalle amagnétique (52), la liaison amagnétique (50) et l'entrefer (4'1) que couple le premier pôle (P'2) de premier type; usiner et polir les couches (21, 22, 23) de manière à faire affleurer la première couche (21) magnétique; - découper le contour des pôles (P'3, P'3) de l'intervalle amagnétique, de l'entrefer. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'il consiste à déposer la première couche magnétique (21) sur un substrat magnétique (10) muni d'au moins une succession de plots (12, 13, 14) communs. 21. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce qu'il consiste à prévoir un flanc (24) de la première couche magnétique (21) entre deux plots (12, 13). 22. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 19 à 21, caractérisé en ce qu'il consiste à donner à la couche amagnétique (22) une épaisseur plus faible que celle de la première couche magnétique (21). 23. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 19 à 22, caractérisé en ce qu'il consiste à disposer au moins un conducteur d'excitation (C, L) autour du plot commun (12). 24. Procédé de réalisation selon la revendication 23, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à noyer le conducteur d'excitation (C, L) dans du matériau amagnétique. 25. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 19 à 24, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à intercaler une plaque amagnétique (27) sur le plot commun (12) avant les étapes de dépôt. 26. Procédé de réalisation selon l'une des revendications 20 à 25, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser le substrat (10) en assemblant deux substrats élémentaires (10 a, 1 Ob) superposés, le substrat élémentaire inférieur (10a) comportant au moins une succession de saillies (1', 1'2, 1'3), le substrat élémentaire supérieur comportant des pavés magnétiques (261, 262, 263) séparés par du matériau amagnétique (25), un pavé magnétique (261, 262, 263) recouvrant une saillie (1', 1'2) lors de l'assemblage.