FR 2733872 A3 19961108 FR 9505323 A 19950502 La présente invention concerne un boîtier électronique. Plus particulièrement un tel boîtier est destiné à équiper des véhicules automobiles. II est déjà connu de munir un véhicule automobile d'un boîtier électronique de commande et de gestion du fonctionnement du moteur et / ou de l'adhérence des roues et / ou de l'inclinaison du véhicule etc... Ces boîtiers électroniques doivent être les plus petits et légers possibles. D'autre part leur coût de fabrication doit être le plus faible possible, sans que cela se fasse au détriment d'une bonne protection des composants électroniques qu'ils contiennent. De manière à réduire l'encombrement et le poids des boîtiers, il est connu, d'employer des circuits imprimés flexibles, légers, et pouvant tapisser toutes les parois du boîtier. Cependant comme les dimensions du boîtiers sont ainsi réduites par rapport à ce qui se faisait jusqu'à présent, le problème de la dissipation de la chaleur émise par les composants se pose de manière accrue. En effet les composants électroniques dissipent toujours autant de chaleur que ceux précédemment utilisés, mais comme les dimensions du boîtier ont diminué cela provoque une concentration plus élevée de chaleur à l'intérieur du boîtier. II convient donc d'améliorer les moyens de dissipation de la chaleur émise par les composants électroniques, sans augmenter les dimensions du boîtier. Le but de la présente invention est de proposer un boîtier électronique muni de moyens de dissipation de chaleur amélioré et présentant de faibles dimensions, poids et coût. A cet effet la présente invention concerne, un boîtier électronique du type comportant, un élément de fond et un couvercle entre lesquels est disposé, un circuit imprimé flexible muni d'une pluralité de composants électroniques, le dit circuit flexible étant solidaire d'au moins deux plaques d'embases dites supérieure et inférieure réalisées en un matériau bon conducteur de chaleur, le dit boîtier étant caractérisé en ce que l'élément de fond comporte au moins une entretoise et en ce que le couvercle est adapté pour appliquer la plaque d'embase supérieure contre l'entretoise pour créer un contact thermique entre le couvercle, la plaque d'embase supérieure et des moyens de refroidissement ménagés sur l'élément de fond. Grâce à cette disposition le boîtier électronique selon l'invention permet une bonne dissipation de la chaleur. En effet, la chaleur émise par les composants électroniques montés sur le circuit flexible solidaire de la plaque d'embase supérieure, est retransmise à l'élément de fond du boîtier par l'intermédiaire des entretoises. Avantageusement ces entretoises font partie intégrante de l'élément de fond. Ainsi le boîtier électronique selon la présente invention est adapté pour assurer une dissipation optimale de l'énergie calorifique générée par les composants qu'il contient.Cette meilleure dissipation calorifique n'est pas effectuée au détriment des dimensions du boîtier, puisque les éléments de refroidissement, ne sont placés qu'en face inférieure de l'élément de fond et qu'avantageusement la chaleur créée en zone supérieure du boîtier est canalisée vers l'élément de fond pour y être dissipée. D'autres objets, caractéristiques et avantages seront mieux compris à la lecture de la description qui suit, à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 est une vue de dessus en perspective, montrant un élément de fond selon l'invention, - la figure 2 est une vue de dessous en perspective, montrant un élément de fond, - la figure 3 est une vue de dessus en perspective montrant un élément de fond muni d'un circuit imprimé flexible, en une première étape de mise en place de ce circuit imprimé, - la figure 4 est une vue en perspective de l'élément de fond représenté à la figure 3, dans une étape finale de mise en place du circuit imprimé, - la figure 5 est une vue en coupe selon la ligne V-V de la figure 4 et, - la figure 6 est une vue en perspective d'un boîtier électronique selon l'invention. Selon la forme de réalisation représentée aux figures 1 à 6, le boîtier électronique 10 selon l'invention (figure 6), comporte un élément de fond 11 et un couvercle 12, entre lesquels est disposé un circuit imprimé flexible 13 (figure 3) solidaire de deux plaques d'embase 14a et 14b dites respectivement plaque d'embase supérieure et inférieure. Comme le montre notamment la figure 1, I'élément de fond 11, comporte deux pattes de fixation 15 à un châssis de véhicule automobile (non représenté), une face supérieure 16a, une face inférieure 16b et une paire d'entretoises 17. Cet élément de fond comporte également un élément de fixation 18 pour un connecteur 19. Comme le montre la figure 2 la face inférieure 16b, de l'élément de fond Il est munie d'une pluralité de moyens de refroidissement 20, du type ailettes. On notera que directement à l'aplomb des entretoises 17, on trouve sur cette face inférieure 16b, des ailettes de refroidissements 20a, encore appelées radiateurs. Ces radiateurs permettent une évacuation directe vers l'extérieur du boîtier, de la chaleur transmise par les entretoises 17, comme cela sera expliqué plus loin. Les figures 3 à 6 montrent différentes étapes de fabrication du boîtier électronique selon l'invention. A la figure 3 le circuit imprimé flexible 13 solidaire de deux plaques d'embase 14a et 14b est monté dans l'élément de fond 11. A cet effet la plaque inférieure 14b est directement solidarisée à la face supérieure 16a de l'élément de fond. Pour mettre en place cette plaque inférieure 14b, on la place par guidage entre la paire d'entretoises 17, puis on la solidarise à la face supérieure 16a de l'élément de fond. Le circuit flexible est ensuite repliée sur lui même de telle sorte que la plaque d'embase supérieure 14a vienne reposer sur le haut des entretoises 17 (figure 4). Le connecteur 19 vient alors se positionner sur le moyen de fixation 18 de l'élément de fond.Des pattes 21 de fixation du connecteur viennent alors se placer sur des plots de fixation 22 (figures 1, 3 et 4), du moyen de fixation 18. On dispose des vis (non représentées) traversant des plots 22, des pattes 21 et le moyen de fixation 18 de telle sorte que le circuit flexible muni de ses composants électroniques (non représentés), des plaques d'embase supérieure 14a et inférieure 14b, ainsi que du connecteur 19, soit maintenu en position dans l'élément de fond 11. La figure 5 montre notamment comment le circuit flexible et les plaques d'embase associées sont mise en place dans l'élément de fond 11. Comme représenté à la figure 4 la périphérie de l'élément de fond 11, comporte une rainure 23 destinée à recevoir un joint d'étanchéité et le couvercle 12. A la figure 6, on a représenté le couvercle mis en place dans la rainure périphérique 23 et refermant de manière complète et étanche le circuit imprimé flexible et ses composants électroniques. Ce faisant le couvercle plaque la plaque d'embase supérieure 1 4a contre les entretoises 17. Ainsi grâce à la mise en place du couvercle un contact thermique est établi entre la plaque d'embase supérieure 1 4a et les entretoises 17. La chaleur créée par les composants solidaires de la plaque d'embase supérieure est ainsi retransmise par l'intermédiaire des entretoises 17 jusqu'aux moyens de refroidissement 20, 20a de l'élément de fond. On notera que les plaques d'embase supérieure et inférieure 14a, 14b ainsi que les entretoises 17 et l'élément de fond 11 sont réalisés dans des matériaux bons conducteur de chaleur. En variante le couvercle 12 est également réalisé en un matériau bon conducteur de chaleur. Le boîtier électronique ainsi obtenu est facile à fabriquer car il ne comporte que trois pièces principales (à savoir: un élément de fond 11, un couvercle 12 et un circuit imprimé flexible 13). Ces différentes pièces sont solidarisées les unes aux autres par des moyens de fixation (non représentés) tel que des vis ou par soudure ou tout moyen analogue. On notera que le connecteur 19 est solidaire d'une plaque d'embase spécifique reliée au circuit imprimé flexible de la même manière que les plaques d'embase supérieure et inférieure La présente invention n'est pas limitée au mode de réalisation ci - dessus décrit, mais englobe toute variante à la portée de l'homme de l'art. Notamment les deux entretoises 17 peuvent être remplacée par une seule entretoise disposée sur trois cotés de l'élément de fond, ou tout moyen analogue. De même ces entretoises peuvent être constituées en un seul élément comme représenté, ou être réalisées par une pluralité de plots disposés à la surface de l'élément de fond. REVENDICATIONS 1] Boîtier électronique du type comportant, un élément de fond (11) et un couvercle (12) entre lesquels est disposé, un circuit imprimé flexible (13) muni d'une pluralité de composants électroniques, le dit circuit flexible étant solidaire d'au moins deux plaques d'embases (14a, 14b) dites inférieure et supérieure réalisées en un matériau bon conducteur de chaleur, le dit boîtier (10) étant caractérisé en ce que l'élément de fond (11) comporte au moins une entretoise (17) et en ce que le couvercle (12) est adapté pour appliquer la plaque d'embase supérieure (14a) contre l'entretoise (17) pour créer un contact thermique entre le couvercle (12), la plaque d'embase supérieure (14a) et des moyens de refroidissement (20, 20a) ménagés sur l'élément de fond (11). 2] Boîtier électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément de fond (11) comporte deux entretoises (17) adaptées pour soutenir la plaque d'embase supérieure (14a). 3] Boîtier électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que la plaque d'embase inférieure (14b) est en contact direct avec l'élément de fond (11), et est mise en place sur l'élément de fond par guidage entre les deux entretoises (17). 4] Boîtier électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de refroidissement (20, 20a) de l'élément de fond (11) sont constitués par des ailettes de refroidissement.