FR 2715241 A1 19950721 FR 9500304 A 19950112 La présente invention concerne des systèmes d'inspection optique automatique utilisés pour la produc- tion de panneaux de circuits imprimés (PCB), et plus parti- culièrement un système qui permet de compenser une dis- torsion localisée dans des substrats de panneaux PCB. Le domaine technique auquel se réfère la présente invention est mentionné et décrit dans les brevets et demandes de brevets US mentionnés ci-après et qui sont incorporés ici en référence: brevet US N 5 163 128, brevet US N 5 157 762, demande de brevet US N 08/143 434. Les panneaux de circuits imprimés sont actuellement fabriqués sur la base d'un procédé qui est presque entièrement automatisé. Les circuits pour un panneau particulier de circuits imprimés sont produits au moyen de l'utilisation d'un appareil de conception assistée par ordinateur (CAO), qui non seulement produit un schéma du panneau de circuits imprimés, mais fournit également l'agencement du panneau pour tous les dispositifs situés sur le panneau. L'information concernant l'agencement du panneau de circuits imprimés est envoyée à un dispositif tel qu'un traceur laser qui reproduit le dessin-modèle nécessaire pour fabriquer le panneau de circuits imprimés. Le dessin-modèle comprend une série de zones transparentes et opaques en tant que caractéristiques correspondant aux dispositifs du panneau PCB. Cependant, des défauts peuvent être présents dans le panneau de circuits imprimés ou le dessin-modèle du panneau PCB, qui rendent sans utilité le panneau de circuits imprimés. Ces défauts peuvent avoir différentes causes, y compris une contraction dans le dessin-modèle ou des défauts dans le procédé de fabrication. Un grand nombre de systèmes connus de détection de défauts pour des panneaux de circuits imprimés comparent simplement un panneau de circuits imprimés donné à une référence, détectent un panneau de circuits imprimés sans défaut (c'est-à-dire un panneau parfait) pour détecter des erreurs apparues pendant le procédé de fabrication. Un système dit Golden Board System (c'est-à-dire système à panneau parfait) ne détecte pas des erreurs situées dans des panneaux fabriqués ultérieurement, et qui étaient également présents dans le panneau parfait. Certains des systèmes connus d'inspection optique de panneaux PCB sont conçus de manière à examiner des marques d'inspection qui sont placées sur le dessin-modèle à distance des configurations caractéristiques. Les dimensions et positions des marques d'enregistrement sur le panneau de circuits imprimés sont comparées à une référence pour déterminer le degré de contraction ou de dilatation. Si la variation sur la dimension dépasse une certaine valeur, le panneau est considéré comme défectueux par ces systèmes. La plupart des systèmes connus utilisés pour une inspection optique automatique (AOI) de panneaux PCB sont des systèmes basés sur des règles. Dans une ligne de balayage donnée, ces systèmes analysent des caractéristi- ques explorées par balayage du panneau PCB en ce qui concerne leur largeur, comptée en pixels, et comparent cette largeur mesurée à une largeur préférée. Pour établir l'existence d'une erreur, une seconde classe de systèmes AOI sont basés sur des lignes limites, en ce qu'ils cherchent, de part et d'autre d'une ligne de balayage, des changements d'état (par exemple du blanc au noir), qui correspondent à des bords limites de caractéristiques qui ne constituent pas en soi "des caractéristiques". Dans des systèmes de détection de transitions basés sur des bords limites, on utilise une comparaison pixel à pixel entre les pixels situés dans la base de données du dispositif CAO et les pixels correspondants qui sont explorés par balayage sur le substrat. Pour que le système fonctionne correctement, il doit y avoir une très grande fidélité entre les pixels explorés par balayage et les pixels de la base de données du système CAO. C'est-à- dire que la position du pixel exploré par balayage sur le substrat doit correspondre exactement à celle du pixel du système CAO dans la base de données. Si cette condition n'est pas satisfaite, un signal d'erreur peut être produit. Les causes de l'apparition d'une déformation sont nombreuses. Un substrat lui-même peut être déformé ou le dessin-modèle utilisé peut avoir été fabriqué sans éta- lonnage. D'autres facteurs, qui conduisent & des imperfec- tions, sont des variations de la température ou de l'humi- dité par rapport à des conditions idéales, ainsi qu'une déformation qui pourrait apparaître pendant le procédé de gravure du substrat. Ce qui est important, c'est que la déformation peut ne pas être continue et s'étende sur l'ensemble d'un substrat ou d'un panneau, mais peut, contrairement à cela, être localisée dans une ou plusieurs zones. En outre le type, à savoir radial ou linéaire, peut varier de même que des amplitudes respectives. Un grand nombre de chaînes de fabrication de panneaux de circuits imprimés utilisent une plaque contenant 8-12 panneaux de circuits imprimés. Il est tout à fait concevable que de légères déformations peuvent conduire par exemple à un désalignement, d'un ou de plusieurs pixels, entre le substrat d'extrémité sur la plaque et/ou un circuit sur le substrat. Il serait avantageux de disposer d'un procédé et d'un dispositif pour créer une base de données à partir des données CAO de trame initiale, en vue de leur utilisation pour détecter une déformation d'un des panneaux de circuits imprimés, et qui fourniraient la possibilité de corriger une déformation localisée du substrat. La présente invention a trait à un tel procédé et à un tel dispositif. Un but de la présente invention est de fournir un procédé et un dispositif destinés à être utilisés dans des systèmes d'inspection optique automatique de panneaux de circuits imprimés, qui permettent de corriger des déforma- tions localisées dans un substrat. Un autre but de la présente invention est de fournir un système du type indiqué précédemment, dans lequel des pixels sont disposés dans une pluralité de régions en forme de carreaux, qui subdivisent la surface du substrat. Un autre but de la présente invention est de fournir un système du type indiqué précédemment, dans lequel chaque signal de pixel exploré par balayage est comparé à un pixel correspondant d'une base de données du système CAO, pour établir un vecteur de déformation locale. Conformément à la présente invention, un dispo- sitif de compensation de déformations d'un substrat destiné à être utilisé dans un système d'inspection optique automa- tique (AOI) comprend un dispositif pour recevoir des signaux de pixels, indicatifs d'une base de données de caractéristiques de dimension et de position préférées, devant être formées sur ledit substrat. Les signaux de base de données de dimensions préférées incluent les signaux correspondant à des pixels distants sur ledit substrat selon une séquence de ligne de balayage, les caractéristiques étant délimitées par des changements d'état des pixels. Il est également prévu un mécanisme pour regrouper les signaux de base de données de dimensions préférées en une pluralité d'ensembles de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux du substrat, et un autre mécanisme pour recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données de caractéris- tiques explorées par balayage à partir du substrat. Le présent système comprend également un dispositif pour regrouper les signaux de base de données explorés par balayage en une pluralité de réseaux de signaux correspon- dant à des régions en forme de carreaux du substrat, et un dispositif pour comparer un ensemble de signaux d'une région en forme de carreau préférée à une région en forme de carreau correspondante explorée par balayage. Il est prévu un dispositif pour produire des signaux de vecteurs de déformations, indicatifs d'un écart entre la position d'un pixel exploré par balayage et la position préférée du pixel, ainsi qu'un mécanisme pour produire des signaux destinés à être envoyés au système AOI pour supprimer l'écart de position entre les pixels, au cours d'une détection de défauts du substrat. Conformément à un autre aspect de la présente invention, un procédé destiné à être utilisé pour l'étalon- nage d'un dispositif de fabrication de panneaux PCB, inclut les étapes consistant à produire un substrat d'étalonnage présentant des caractéristiques de dimension et de position préférées. Les caractéristiques comprennent des pixels distants sur le substrat d'étalonnage, selon une séquence de ligne de balayage, les caractéristiques étant définies par des changements d'état de pixels. Le procédé inclut également les étapes consistant à recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données de caractéristiques de dimension et de position préférées, devant être formées sur le substrat d'étalonnage, à recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données de caractéristiques explorées par balayage à partir du substrat d'étalonnage et à regrouper les signaux de base de données explorés par balayage en une pluralité d'ensembles de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux du substrat. Le procédé comprend également les étapes de comparaison d'un ensemble de signaux d'une région en forme de carreau préférée à une région en forme de carreau correspondante explorée par balayage et à produire, en vue de leur envoi à un système AOI, des signaux de vecteurs de déformations indicatifs d'un écart entre la position d'un pixel exploré par balayage et la position préférée du pixel. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description donnée ci-après prise en référence aux dessins annexés, sur lesquels: - la figure 1 représente une vue en perspective simplifiée montrant plusieurs dispositifs utilisés pour la fabrication d'un panneau de circuits imprimés (PCB); - la figure 2 est une illustration schématique simplifiée d'une caractéristique d'une ligne de tracé pour un dessin- modèle de panneau de circuits imprimés; - la figure 3 est une illustration simplifiée d'un panneau PCB, dont la surface a été conformée sous la forme d'une pluralité de régions en forme de carreaux comportant des vecteurs de déformations locales, telles que calculées par un système d'inspection optique automatique prévu conformément à la présente invention; - les figures 4a, 4b et 4c représentent respecti- vement une illustration simplifiée d'une caractéristique d'un élément de panneau PCB et des histrogrammes horizontal et vertical associés calculés par un système prévu conformément à la présente invention; - la figure 5 est une illustration schématique d'une partie d'un carreau exploré par balayage d'un panneau PCB et de signaux associés de pixels du système CAO, tels qu'ils sont utilisés par un système prévu conformément à la présente invention; et - la figure 6 est une illustration schématique d'un algorithme exécuté par un système d'inspection optique automatique prévu conformément à la présente invention. Sur la figure 1, on a représenté une forme schématique simplifiée d'une série de dispositifs représentatifs d'un système global 10 utilisé pour la fabrication d'un panneau de circuits imprimés. De façon typique, les circuits devant être fabriqués sur le panneau de circuits imprimés (PCB) sont produits moyennant l'utili- sation d'un dispositif CAO/FAO (bloc 12), qui produit un fichier de données contenant un schéma de l'agencement des circuits du panneau PCB. Les circuits sont conformés sous la forme de caractéristiques géométriques dans le fichier de données CAO/FAO. Ces caractéristiques sont constituées par une série de figures primitives telles que des cercles, des rectangles, etc. Chaque caractéristique est créée à partir des données CAO originales, par l'interprétation des commandes de données CAO "flash" ou "tracé" en liaison avec les ouvertures de données CAO. Une commande "flash" place une ouverture en un seul emplacement, tandis qu'une commande de tracé déplace une ouverture depuis une position de départ jusqu'à une position d'arrêt avec un remplissage sur le trajet. Les données CAO sont produites selon un mode vectoriel. Dans le bloc 14, ce fichier de données est envoyé à un processeur, qui produit l'agencement physique du panneau de circuits imprimés. La taille du fichier de données correspondant est très grande, de sorte que la plupart des systèmes utilisent l'une parmi plusieurs techniques connues pour comprimer des données. Ces techniques incluent une variété de formats à codage de longueur d'exécution (RLE) ou de formats équivalents. Ce fichier de données est ensuite renvoyé à un ensemble de dispositifs comprenant un traceur ou enregistreur photosensible 16 utilisé pour former le dessin-modèle nécessaire pour fabriquer le panneau de circuits imprimés. Le traceur ou enregistreur photosensible est de façon typique un imageur direct à laser (LDI). L'imageur LDI déplace le spot de balayage du faisceau laser d'exposition par rapport à une platine d'enregistrement et module la suppression et l'activation du faisceau d'une manière commandée par les données d'entrée. Une fois que la ligne est tracée, la platine est déplacée d'une distance égale à la réception (c'est-à-dire 1,27.10-3 cm) et la ligne suivante est tracée. Le processus se poursuit jusqu'à ce que l'ensemble de l'image soit exposé sur la pellicule. Pour une image grandeur nature du panneau PCB, il faut effectuer 52 000 balayages constitués chacun de 40 800 bits, 5000 octets ou 2500 mots à 16 bits. Enfin, dans le bloc 18, le panneau de circuits imprimés est fabriqué en utilisant un équipement connu. Pour tester le panneau de circuits imprimés pour déterminer la présence éventuelle de défauts, on applique une version, affectée de tolérances, des données CAO sous la forme d'un fichier de données comprimées 13 sur un système 20 de détection de défauts du panneau de circuits imprimés (système AOI), comme par exemple le système de détection de défauts modèle 1850 mentionné précédemment. Comme cela sera indiqué plus loin de façon détaillée, le modèle 1850 ramène par décompression les données à un format de trame pour produire une image de référence du panneau de circuits imprimés. Le présent système utilise cette image pour la comparer à une image explorée par balayage du panneau de circuits imprimés afin de répérer des défauts qui peuvent être ensuite contrôlés dans le poste de contrôle 22. En se référant maintenant à la figure 2, on y voit représentée une illustration schématique simplifiée d'une caractéristique de ligne de tracé pour un dessin- modèle de panneau de circuits imprimés, qui s'étend sur une pluralité de pixels et plusieurs lignes de balayage. Comme indiqué précédemment, une base de données CAO contient une image numérique de la ligne ainsi que les autres caractéristiques contenues dans le panneau de circuits imprimés, chaque caractéristique englobant des pixels présélectionnés, qui possèdent une adresse ou une position donnée à l'intérieur de la zone du dessin-modèle du panneau de circuits imprimés. Sur la figure 2, ceci est représenté en tant que caractéristique 24. Chaque pixel possède une position centrée qui est séparée d'une distance présélec- tionnée de pixels adjacents. Une déformation du substrat modifie cet espacement. Si la déformation s'étend dans le substrat, même une faible déformation conduit à ce que les substrats complets ou des circuits situés sur des subtrats produisent des signaux erronés d'erreurs simplement en raison de l'effet cumultatif de la déformation de la plaque. Plus la plaque a des dimensions importantes, plus elle est sensible à des déformations. Pendant le processus d'inspection optique, le dessin-modèle est exploré par balayage, ce qui conduit à une image explorée par balayage représentée en tant que caractéristique 26 sur le substrat 28. Si les emplacements des centres sont par exemple légèrement décalés par rapport aux emplacements idéaux, la caractéristique réelle du panneau de circuits imprimés est décalée par rapport à sa position préférée. Sur la figure 2, la caractéristique 26 explorée par balayage est séparée de la caractéristique CAO 24 par une distance 30, 32 égale à deux pixels vers la gauche et à un pixel vers le haut. Les systèmes AOI connus transmettront en retour une erreur pour le scénario représenté sur la figure 2 après une comparaison entre les données explorées par balayage et les données CAO, étant donné que les positions des centres des pixels dans les données CAO et dans les données explorées par balayage sont suffisamment différentes. La présente invention évite ce problème en utilisant la plaque ou le substrat 34 de la figure 3 en une pluralité de carreaux 36 dont les dimensions sont égales approximativement à 2,54 cm x 2,54 cm dans la forme de réalisation préférée. Le présent système détermine ce qui est le meilleur ajustement en utilisant une comparaison entre des pixels sélectionnés explorés par balayage à partir du substrat et les pixels correspondants provenant de la base de données CAO. Un vecteur de déformation locale 38 est produit pour chaque carreau et ce vecteur est alors utilisé pour compiler une carte de déformations de la plaque ou du substrat, utilisée pour l'inspection d'échan- tillons. Le système produit un facteur de correction pour chaque carreau mémorisé, de préférence sous la forme d'une table de consultation. Sur la figure 2, la déformation locale est située le long du bord 39 du carreau et pourrait être provoquée par exemple par un bombement ou un creux dans le substrat. Il est souhaitable d'utiliser le procédé d'ins- pection par comparaison pixel à pixel pour des systèmes AOI basés sur des transitions et ce procédé requiert que l'image explorée par balayage coïncide de façon précise avec l'image CAO. Des blancs, des manques, des "grignot- tages de souris", des parties saillantes, des trous d'épingle et des taches sont tous des défauts réels, qui déclenchent un signal d'erreur. Des caractéristiques sur- dimensionnées et sous-dimensionnées en sont aussi, de même que des caractéristiques mal positionnées, au-dessous d'un seuil. La plupart des fabricants de panneaux PCB ne recensent pas les caractéristiques mal disposées en tant que défauts réels, et un positionnement prévu se situe dans une tolérance donnée. La tolérance sur l'espace de caracté- ristiques est de façon typique nettement supérieure à la tolérance sur la taille des caractéristiques et est basée sur des configurations couche à couche. Le système préféré conserve la comparaison pixel à pixel de référence CAO et autorise des échantillons déformés. Des systèmes de l'art antérieur compensaient une déformation globale en utilisant une technique connue sous l'expression "nappage de caoutchouc" des données CAO. Cette technique applique l'exploration par balayage de points d'alignement prédéfinis sur chaque substrat avant l'ins- pection. Les images explorées par balayage sont comparées à des images CAO des points d'alignement pour le calcul d'un emplacement précis sur la plaque et d'une valeur de défor- mation globale. Trois points d'alignement, tels que les points 40-44, sont disposés sur des limites de la plaque. Pendant l'inspection, le système explore par balayage automatique chaque point et calcule une valeur pour une extension et une contraction linéaire. Ce procédé demande environ 20 secondes. L'extension de cette technique pour déterminer une déformation locale n'est pas possible. En supposant une grille formée de carreaux de 2,54 cm, une plaque de 45,62 cm x 60,85 cm et 5 secondes pour explorer par balayage et traiter chaque point d'enregistrement, il faut plus de 30 minutes. En réalité, une durée plus longue est nécessaire compte tenu de la section manuelle de ces points. Le présent système de compensation dépasse les techniques de correction globale de la déformation et est conçu pour être aisément intégré dans des processus AOI existants. Une fois qu'une compensation globale a été exécutée, l'imagerie de la plaque ou du substrat est acquise par exploration par balayage de carreaux de 2, 54 cm. Pendant la comparaison entre des données explorées par balayage et des données CAO, la position des groupes sélectionnés de signaux dans la base de données CAO est décalée le long de la ligne de balayage, d'une distance égale approximativement au vecteur de déformation des carreaux. Les données décalées explorées par balayage sont à nouveau comparées. Pour chaque carreau, le procédé est répété jusqu'à ce que le meilleur ajustement ait été obtenu de telle sorte qu'une comparaison entre des données explorées par balayage et des données CAO ne fournissent aucune erreur de déplacement. La valeur finale du décalage des pixels, qui constitue la compensation, est conservée pour la carte des déformations. Les spécialistes de la technique noteront qu'une carte de déformations peut être utilisée également pour indiquer des problèmes dans les procédés de fabrication de panneaux PCB. C'est-à-dire qu'un substrat étalonné ou analogue, présentant des caractéristiques connues, peut être exploré par balayage conformément à la présente invention. Tout écart par rapport à une position idéale d'une caractéristique est indicatif d'un défaut dans le procédé de fabrication. Par exemple, une simple déformation latérale peut être indicative de l'équipement, qui se situe maintenant hors des tolérances. Pour un panneau PCB typique, la taille d'un pixel est de 0,00127 cm avec des carreaux ou "morceaux" CAO comprenant 2000 pixels dans la direction X (le long d'une "bande") et 2016 pixels dans la direction Y (en travers d'une "bande"). Les carreaux d'exploration par balayage comprennent 2032 pixels dans la direction X et 2048 pixels dans la direction Y. Le présent système réalise un calcul pour déterminer la région précise de 2000 x 2016 pixels, avec le carreau d'exploration par balayage qui s'adapte le mieux au carreau correspondant de données CAO. Si aucune déformation locale n'existe, les données CAO doivent correspondre à la région centrale de 2000 x 2016 pixels. Si une déformation locale est présente, les données CAO peuvent correspondre à une région qui est décalée perpendi- culairement à partir de la position nominale. La figure 5 illustre schématiquement un exemple. Comme représenté sur cette figure, un carreau de données CAO 48 chevauche un carreau 46 d'exploration par balayage. Pour améliorer le rendement, la présente invention utilise deux histogrammes unidimensionnels orthogonaux des images bidimensionnelles. Les figures 4a-4c illustrent ce procédé. La caractéristique 50 comprend les traits 52, 54 qui sont perpendiculaires entre eux, avec une région 56 du substrat. Les pixels noirs pour chaque ligne horizontale sont additionnés de manière à former un histogramme pour l'axe X, tandis que les pixels noirs pour chaque colonnes sont additionnés pour former un histogramme pour l'axe Y, ces histogrammes étant représentés respectivement par les courbes 58 et 60. On effectue la corrélation croisée des histogrammes X et Y pour déterminer un décalage optimum pour un meilleur ajustement. Pour accroître le rendement pour une inspection donnée, des projections d'images CAO sont préalablement calculées et mémorisées avec la base de données d'image de référence. De même pour améliorer le rendement, le décalage maximum en nombre de pixels peut être réglé à moins de 16 pixels pour limiter l'espace de recherche de corrélation croisée. On peut utiliser d'autres techniques, comprenant un algorithme de meilleur ajustement bidimensionnel. Une seule "bande" d'un panneau PCB est formée par une pluralité de carreaux ou de morceaux dans une seule direction en travers du substrat. Le traitement de la bande est exécuté sur une base carreau par carreau. Pour chaque carreau, une compensation de la déformation est exécutée, et est suivie par une comparaison pixel à pixel. Les signaux de données CAO forment les carreaux de référence ou carreaux maîtres et sont configurés de manière à ne pas se chevaucher. Les signaux de carreaux d'exploration par balayage possèdent le même centre X que les carreaux CAO qui leur correspondent, mais sont en chevauchement dans la direction X de manière à absorber un décalage par rapport à la position nominale. La longueur de la bande est étendue, dans la forme de réalisation préférée, de 16 pixels au début et à la fin de manière à permettre un décalage par rapport à la position nominale pour le premier carreau et le dernier carreau. La forme de réalisation préférée est agencée de manière à déterminer la déformation pendant l'exploration par balayage du substrat, bien que la déformation puisse être déterminée de façon équivalente au cours d'une exploration par balayage préalable. La compensation de la déformation est exécutée soit dans un mode "d'apprentis- sage", lors duquel la déformation est calculée uniquement pour un premier substrat ou carreau dans un lot. Des données provenant du premier substrat sont mémorisées et réutilisée pour le reste du lot. Sinon, la compensation de la déformation peut être exécutée pour chaque substrat ou seulement pour certains substrats d'un lot donné. Le mode de fonctionnement peut être sélectionné manuellement alors que le système fonctionne. Le fonctionnement d'ensemble du présent système de compensation est représenté schématiquement sur la figure 6. L'algorithme 62 est exécuté pour chaque carreau dans un substrat. Initialement, le substrat est exploré par balayage pour créer une base de données d'exploration par balayage 64. La base de données CAO 66 contenant les carac- téristiques formées sur le panneau PCB a été créée au préa- lable. Les signaux situés à la fois dans la base de données CAO et dans la base de données d'exploration par balayage sont regroupés sous la forme de carreaux dont chacun est centré sur une origine commune. Comme indiqué précédemment, les carreaux d'exploration par balayage possèdent une dimension légèrement supérieure à la base de données CAO correspondante (bloc 68). Des signaux d'exploration par balayage et les signaux de la base de données pour chaque carreau sont comparés moyennant l'utilisation de l'analyse d'histogrammes indiquée ci-dessus (bloc 70) et un vecteur de déformation locale est calculé dans le bloc 72. Ensuite, un facteur de correction pour des lignes d'exploration par balayage à l'intérieur du carreau est combiné à des signaux de la base de données CAO avant la détection de défauts pour ce substrat ainsi que d'autres substrats de ce lot, si l'opérateur venait à en décider ainsi (bloc 74). De façon similaire, bien que l'invention ait été représentée et décrite en référence à un mode de mise en oeuvre préféré, les spécialistes de la technique compren- dront que l'on peut y apporter de nombreux changements,5 suppressions ou additions sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé (62) de compensation de déformations d'un substrat, destiné à être utilisé dans un système (20) d'inspection optique automatique (AOI), comprenant les étapes consistant à recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données (66) de caractéristiques de dimension et de position préférées, devant être formées sur un substrat (28), lesdits signaux préférés de base de données de dimensions correspondant à des pixels espacés sur ledit substrat selon une séquence de lignes de balayage, lesdites caractéristiques (24) étant délimitées par des transitions d'état entre pixels, caractérisé par les étapes consistant à regrouper (68) lesdits signaux préférés de base de données de dimensions dans une pluralité de réseaux de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (36) dudit substrat (28), recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données (64) de caractéristiques (26) explorées par balayage à partir dudit substrat (28), regrouper (68) lesdits signaux de base de données explorés par balayage en une pluralité d'ensembles de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (36) dudit substrat (28), comparer (70) un ensemble préféré de signaux (48) d'une région en forme de carreau à un ensemble correspondant de signaux (46) d'une région en forme de carreau explorée par balayage, produire (72) des signaux de vecteur de déformation (38) indicatifs d'un écart de la position d'un pixel extrait par balayage par rapport à une position préférée de pixel (30,32) et produire des signaux pour leur envoi audit système AOI pour éliminer ledit écart de position de pixel pendant la détec- tion de défauts du substrat. 2. Procédé selon la revendication 1, selon lequel lesdites régions en forme de carreaux explorées par balayage et préférées, comprennent un pixel central, ledit procédé étant en outre caractérisé par les étapes consistant à centrer lesdits ensembles de signaux de régions en forme de carreaux explorées par balayage et préférées (46,48) autour desdits pixels centraux, ajuster la position dudit ensemble de signaux de pixels (48) de la région en forme de carreau préférée par rapport audit ensemble de signaux de pixels exploré par balayage (46), et ce sur au moins un pixel, et déterminer si la position de l'ensemble de pixels de la région en forme de carreau préférée fournit une amplitude plus faible dudit écart que ladite position centrée de l'ensemble de pixels de la région en forme de carreau préférée. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en outre par les étapes consistant à calculer des signaux d'histogrammes (58,60) indicatifs d'une valeur totale de pixels ayant des caractéristiques autorisées, dans l'une des dimensions de ladite région en forme de carreau (56). 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en outre par les étapes consistant à produire lesdits signaux d'histogrammes (58,60) pour chaque direction orthogonale desdites régions en forme de carreaux (36). 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en outre par les étapes consistant à sélectionner une position ajustée du réseau de pixels d'une région en forme de carreau, en fonction de celle desdites positions ajustées d'ensembles de pixels de la région en forme de carreau, qui fournit la corrélation maximale dans lesdites valeurs totales calculées d'histogrammes. 6. Procédé selon la revendication 1, selon lequel ladite étape de regroupement des signaux de base de données de dimensions préférées est en outre caractérisée par les étapes de regroupement desdits signaux de régions en forme de carreaux de dimensions préférées (48), possédant des dimensions comptées en pixels, plus grandes que lesdits ensembles de signaux de régions en forme de carreaux explorées par balayage (46). 7. Dispositif de compensation de déformations d'un substrat destiné à être utilisé dans un système (20) d'inspection optique automatique (AOI), comportant des moyens pour recevoir des signaux de pixels indicatifs de données (66) de caractéristiques de dimension et de posi- tion préférées, devant être formées sur un substrat (28), lesdits signaux de base de données de dimensions préférées comprenant des signaux correspondant à des pixels distants sur ledit substrat, selon une séquence de lignes de balayage, lesdites caractéristiques étant délimitées par des transistions d'état entre pixels, ledit dispositif étant caractérisé par des moyens (68) pour regrouper lesdits signaux de base de données de dimensions préférées en une pluralité de réseaux de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (36) dudit substrat (28), des moyens pour recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données (64) de caractéristiques (26) explorées par balayage à partir dudit substrat (28),des moyens pour regrouper (68) lesdits signaux de base de données explorés par balayage en une pluralité d'ensembles de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (36) dudit substrat (28), des moyens pour comparer un ensemble de signaux (48) d'une région en forme de carreau préférée à un ensemble correspondant de signaux (46) d'une région en forme de carreau explorée par balayage, des moyens pour produire (72) des signaux de vecteur de déformation (38) indicatifs d'un écart de la position d'un pixel extrait par balayage par rapport à une position préférée de pixel (30, 32) et des moyens pour produire des signaux pour leur envoi audit système AOI pour éliminer ledit écart de position de pixel pendant la détection de défauts du substrat. 8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel lesdites régions en forme de carreaux explorées par balayage et préférées comprennent chacune un pixel central, ledit dispositif étant en outre caractérisé par des moyens pour centrer lesdits ensembles de signaux de régions en forme de carreaux explorées par balayage et préférées (46, 48) autour desdits pixels centraux, des moyens pour ajuster la position dudit ensemble de signaux de pixel (48) de la région en forme de carreau préférée par rapport audit ensemble de signaux de pixel exploré par balayage (46), et ce sur au moins un pixel, et des moyens pour déterminer si la position de l'ensemble de pixels de la région en forme de carreau préférée fournit une amplitude plus faible dudit écart que ladite position centrée de l'ensemble de pixels de la région en forme de carreau préférée. 9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en outre par des moyens pour calculer des signaux d'histogrammes (58,60) indicatifs d'une valeur totale de pixels ayant des caractéristiques autorisées, dans l'une des dimensions de ladite région en forme de carreau. 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en outre par des moyens pour produire des signaux d'histogrammes (58,60) pour chaque direction orthogonale desdites régions en forme de carreaux (36). 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en outre par des moyens pour sélectionner une position ajustée de réseau de pixels d'une région en forme de carreau, en fonction de celle desdites positions ajustées d'ensembles de pixels de la région en forme de carreau, qui fournit la corrélation maximale dans lesdites valeurs totales calculées d'histogrammes. 12. Dispositif selon l'une des revendications 7 à 11, dans lequel lesdits moyens de regroupement des signaux de base de données de dimensions préférés sont en outre caractérisés par des moyens pour regrouper des signaux de régions en forme de carreaux de dimensions préférées (48), possédant des dimensions comptées en pixels, plus grandes que lesdits ensembles de signaux de régions en forme de carreaux explorées par balayage (46). 13. Article fabriqué en utilisant un procédé (62) de compensation de déformations d'un substrat, destiné à être utilisé dans un système (20) d'inspection optique automatique (AOI), comprenant les étapes consistant à recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données (66) de caractéristiques de dimension et de position préférées, devant être formées sur un substrat (28), lesdits signaux de base de données de dimensions préférés incluant les signaux correspondant à des pixels espacés sur ledit substrat selon une séquence de lignes de balayage, lesdites caractéristiques (24) étant délimitées par des transitions d'état entre pixels, caractérisé par les étapes consistant à regrouper (68) lesdits signaux de base de données de dimensions préférés dans une pluralité de réseaux de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (36) dudit substrat (28), recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données (64) de caractéristiques (26) explorées par balayage à partir dudit substrat (28), regrouper (68) lesdits signaux de base de données explorés par balayage en une pluralité d'ensembles de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (36) dudit substrat (28), comparer un ensemble préféré de signaux (48) d'une région en forme de carreau à un ensemble correspondant de signaux (46) d'une région en forme de carreau explorée par balayage, produire (72) des signaux de vecteur de déformation (38) indicatifs d'un écart de la position d'un pixel extrait par balayage par rapport à une position préférée de pixel (30,33) et produire des signaux pour leur envoi audit système AOI pour éliminer ledit écart de position de pixel pendant la détection de défauts du substrat. 14. Procédé destiné à être utilisé pour étalonner un dispositif (18) de fabrication de panneaux de circuits imprimés comprenant les étapes consistant à produire un substrat d'étalonnage présentant des caractéristiques (50) d'une dimension et d'une position préférées, lesdites caractéristiques comprenant des pixels distants sur ledit substrat d'étalonnage selon une séquence de lignes de balayage, lesdites caractéristiques étant définies par des transitions d'état entre pixels, produire des signaux de pixels indicatifs d'une base de données (12) de caractéris- tiques (50) de dimension et de position préférées, devant être formées sur ledit substrat d'étalonnage, recevoir des signaux de pixels indicatifs d'une base de données de caractéristiques (50) explorés par balayage à partir dudit substrat d'étalonnage, ledit procédé étant caractérisé par les étapes consistant à regrouper lesdits signaux de base de données explorés par balayage en une pluralité d'ensembles de signaux correspondant à des régions en forme de carreaux (46) dudit substrat, comparer un ensemble de signaux (48) d'une région en forme de carreau préférée à un ensemble de signaux correspondant (46) d'une région en forme de carreau explorée par balayage, et produire, en vue de leur envoi audit système AOI (20), des signaux de vecteur de déformation indicatifs d'un écart entre une position de pixel explorée par balayage et ladite position de pixel préférée.