FR 2713830 A1 19950616 FR 9414865 A 19941209 La présente invention concerne des circuits plastiques imprimés et un procédé pour les former. Plus particulièrement, l'objet de l'invention concerne des compositions de couches conductrices. Les couches conductrices sont bien connues dans la technique, elles sont également connues comme encres conductrices. Les encres conductrices ont de nombreuses caractéristiques favorables, en ce que les compositions peuvent comprendre des métaux tels de l'argent, du cuivre, du plomb ou de l'étain pour réaliser la conductivité électrique. Les encres conductrices peuvent aussi comprendre des colles telles que des liants polymères qui assurent la soudabilité et l'adhérence. Les encres conductrices ont été utilisées dans de nombreuses applications comprenant l'application de rubans conducteurs sur des cartes & circuit imprimé. La technique antérieure montre l'application d'encre conductrice par sérigraphie sur des substances de substrat isolantes non moulables, tels le FR4 ou le verre-époxy. L'emploi d'encres conductrices pour fabriquer des cartes à circuit imprimé est un procédé additif qui est beaucoup plus rapide, plus facile à réaliser et plus économique que l'ancien procédé soustractif consistant à recouvrir totalement le FR4 avec du cuivre, puis à enlever le cuivre sauf dans les zones o les rubans doivent rester. Un tel procédé est généralement réalisé hors site par des fabricants spécialisés. La présente invention mettant en oeuvre un procédé additif peut être exécutée localement par des fabricants de circuits avec une grande économie de temps et de dépenses. De nouveaux plastiques sont connus dans la technique qui ont des caractéristiques comprenant une résistance mécanique, une durabilité, une dureté, une résistance chimique élevées et de hautes performances de température. Les polymères à cristaux liquides (LCP) offrent ces caractéristiques, tout en fournissant l'avantage de tous les plastiques moulables. Les LCP sont capables de résister à des températures aussi élevées que 271 C avant de se désintégrer. Un objectif de la présente invention est de combiner les propriétés de haute température et d'aptitude au moulage des plastiques tel que le LCP avec le procédé rapide et adapté de sérigraphie avec des encres conductrices. L'invention propose un substrat en plastique haute température moulable collé au moyen d'une couche conductrice fournissant des composants conducteurs. N'importe quel matériau polymère moulable substantiellement non conducteur est pris en considération dans la présente invention. La couche conductrice peut être appliquée par impression, sérigraphie, pulvérisation, trempage, placage sous vide, clichage, foulardage, ou par jet d'encre. Les composants conducteurs qui sont considérés par la présente invention comprennent des connecteurs électriques fabriqués en polymères moulables et ayant leurs surfaces de contact recouvertes par des couches conductrices. La présente invention englobe également les cartes à circuit imprimé moulables de LCP ayant des rubans d'encre conductrice imprimés sur leur surface. La présente invention résout les problèmes antérieurs de fabrication des connecteurs électriques, d'outillage onéreux et de frais d'usinage. Des connecteurs électriques typiques exigent que les surfaces de contact soient faites en métaux matrices et profilés qui sont alors introduits ou forcés dans un corps isolant. En moulant les contacts intégralement avec le corps isolant, la méthode de fabrication est nettement plus rapide et moins onéreuse. Les nouveaux plastiques, tel que le LCP, permettent le moulage de surfaces de contact miniatures qui conservent leur résistance et leur élasticité lors du raccordement avec un connecteur mâle ou femelle correspondant. Le LCP a aussi des caractéristiques de température élevées qui permettent la polymérisation à haute température d'encres conductrices lorsqu'elles sont collées au LCP pour former des rubans sur les cartes à circuit imprimé, ou des surfaces de contact sur les connecteurs. Un objectif principal de cette invention est de réaliser des composants conducteurs qui sont fabriqués facilement et économiquement. Un autre objectif de cette invention est de proposer des connecteurs électriques qui peuvent être moulés dans une forme ou à des dimensions quelconques et présenter des surfaces conductrices facilement collées dessus. Un autre objectif de cette invention est de proposer un procédé pour coller des rubans conducteurs sur un substrat. Un autre objectif de la présente invention est de proposer des contacts à double fonction. Ces caractéristiques et d'autres de l'invention sont énoncées ci-dessous dans la description détaillée suivante des réalisations actuellement préférées. La figure 1 est une vue en perspective d'un nouveau connecteur électrique femelle-femelle amélioré. La figure 2 est une vue en perspective d'un connecteur électrique incorporant un autre composant. La figure 3 est une vue de côté en coupe de la figure 2 suivant la ligne 3-3. La figure 4 est une vue en perspective des éléments de contact du connecteur électrique de la figure 2, avant collage de la surface conductrice. La figure 5 est une vue en perspective des éléments de contact du connecteur électrique de la figure 2, après collage de la surface conductrice. La figure 6 est une vue de côté en coupe du connecteur électrique de la figure 2, montrant une réalisation de l'invention ayant une construction en montage de surface. La figure 7 est une vue de côté en coupe du connecteur électrique de la figure 2, montrant une autre réalisation en chaîne. La figure 8 est une vue de côté en coupe du connecteur électrique de la figure 2, montrant une réalisation de la présente invention, ayant une fixation d'extrémité de carte. La figure 9 est une vue de côté en coupe du connecteur électrique de la figure 2 ayant une réalisation femelle double de la présente invention. La figure 10 est une vue de côté en coupe du connecteur électrique de la figure 2 dont la forme de réalisation est à compression à montage en surface; La figure 11 est une vue en perspective d'une réalisation alternative des éléments de contact du connecteur électrique de la figure 2. La figure 12 est une vue en perspective agrandie d'une carte à circuit imprimé. La figure 13 est une vue en perspective éclatée d'un connecteur électrique mâle-mâle, et la figure 14 est une vue en perspective des circuits moulés de la figure 13 avant séparation. La présente invention concerne un circuit plastique imprimé et des contacts améliorées. L'invention peut être mieux comprise en référence aux figures 1 à 14 qui montrent différents aspects des réalisations actuellement préférées de cette invention. En référence à la figure 1, un circuit de connecteur électrique est représenté ayant une partie de connecteur supérieure 10, une partie de connecteur inférieure 20 et un circuit moulé 30. Le circuit moulé 30 utilise le procédé de la présente invention pour fournir un convertisseur femelle-femelle. La partie connecteur supérieure 10 est un connecteur haute densité à 68 contacts. La partie connecteur inférieure 20 est un connecteur faible densité à 50 contacts. Le circuit moulé 30 agit comme un convertisseur entre la partie connecteur supérieure à 68 contacts 10 et la partie connecteur inférieure à 50 contacts 20. Le circuit moulé 30 comprend une surface à circuit 25 sur laquelle des rubans électriques 35 sont collés. Dans une réalisation alternative, la surface à circuit 25 peut aussi contenir des composants actifs ou passifs collés dessus, tels que des résistances ou des circuits intégrés. Le circuit moulé comprend aussi des points de connexion 26, 27 à l'extrémité des rubans qui exposent les rubans de telle sorte que les signaux électriques peuvent être amenés de ou vers une source extérieure, tel qu'un contact mâle de connecteur dans le cas de cette réalisation préférée. La forme moulée du circuit 30 permet aux points de connexion 26, 27 de cette réalisation d'être en coïncidence avec les contacts 31. Les contacts 31 sont intégralement moulés avec le circuit moulé 30. Les contacts 31 sont moulés de manière contiguë pour former un peigne supérieur de contacts 32 et un peigne inférieur de contacts 33. Le circuit moulé 30 comprend des rubans d'encre imprimée conductrice et soudable. En utilisant l'encre conductrice pour imprimer des rubans, un nouveau connecteur peut être facilement conçu en remplaçant simplement le dessin et l'image du modèle de rubans et en sérigraphiant à nouveau sur le même circuit moulé, au lieu d'avoir à remouler le circuit complet. De l'encre conductrice peut être collée sur le substrat à l'aide des procédés décrits dans les exemples ci-dessous. N'importe quelle encre conductrice peut être utilisée ayant une viscosité adéquate pour lui permettre d'être collée au substrat par sérigraphie, brosse, rouleau, pulvérisation, trempage, masquage, placage sous vide, déposition sous vide, ou n'importe quelle combinaison des procédés précédents, et puis d'être polymérisée au four de chauffage, four à phase vapeur ou à la lumière infrarouge pour former un chemin électrique continu. Les encres conductrices qui sont anticipées par cette invention comprennent des composition à base de cuivre ou d'argent ayant des compositions de liants à l'oxyde d'argent ou en alliage d'étain ou de plomb. D'autres compositions d'encres conductrices qui fournissent la soudabilité et la conductivité sont également comprises dans la présente invention. Le circuit du connecteur électrique est assemblé en introduisant le circuit moulé 30 dans la partie de connecteur inférieure 20 et en recouvrant le peigne supérieur 32 avec la partie de connecteur supérieure 10. La même encre qui est imprimée pour former des rubans 35 recouvre aussi la surface extérieure 36 des contacts 31. La surface de contact conductrice 36 réalise la liaison électrique entre les premiers éléments de contact mâles (voir figure 9) qui sont insérés dans la partie de contact supérieure 10 et les deuxièmes éléments de contact mâles qui sont insérés dans la partie de contact inférieure 20. Un condensateur 38 est introduit dans le circuit moulé. Dans une réalisation alternative, le condensateur 38 peut être remplacé par un pont de communication pour réaliser le contact entre les rubans sur les deux faces du circuit 30. Dans la réalisation préférée, le circuit 30 est un moulage de polymère à cristaux liquides, tel qu'un plastique célénisque V-140 (Vectra). Les caractéristiques du LCP ayant une grande résistance, tout en permettant une certaine résilience, permettent la formation de contacts miniatures 31. Les contacts du côté à faible densité du peigne inférieur 32 peuvent être moulés sur des centres de 0,1 pouce, et du côté à forte densité du peigne supérieur 32 sur des centres de 0,05 pouce. Ces contacts 31 ont deux pointes 40, 41 qui se déplacent l'une vers l'autre lors de l'insertion d'un élément à contact mâle, en engageant par friction chacune des surfaces latérales 36 des pointes 40, 41 afin de retenir l'élément à contact mâle introduit à l'intérieur du passage 44 du boîtier de connecteur et de fournir aussi une liaison électrique permanente. L'encre conductrice est polymérisée à haute température sur le circuit moulé 30 afin de coller l'encre conductrice sur le LCP pour former des rubans 35 et des surfaces de contact 36. Un tel procédé garantit de nombreux cycles d'insertion de connecteurs sans perturber l'adhérence de l'encre conductrice sur le contact 31. D'autres techniques peuvent également être utilisées pour garantir le collage correct de l'encre conductrice, ainsi que pour garantir une conductivité suffisante entre les contacts femelles 31 et les contacts mâles. Une telle conductivité peut être améliorée en plaquant les contacts 31. Un tel placage peut être ajouté à l'encre conductrice 36 au moyen de métaux tels que du maillechort, de l'or, du cuivre/nickel/or, ou de l'étain- plomb. De même, des procédés autocatalytiques ou électrolytiques peuvent être utilisés. Ce circuit 30 peut aussi comprendre des doubles contacts autonettoyants avec l'encre conductrice 36 collée sur les deux côtés du circuit 30, de telle sorte que la pointe 40 a l'encre conductrice et la pointe 41 a aussi l'encre conductrice collée sur leur surface extérieure. Le contact 30 a la capacité unique de fournir deux fonctions ou deux signaux séparés sur chaque côté du contact 40, 41. Par exemple, la pointe 40 peut fournir un chemin de signal vers une masse, et la pointe 41 peut fournir un chemin de signal vers l'alimentation par l'intermédiaire d'une résistance. En référence à la figure 2, une autre réalisation de l'invention est représentée. Un connecteur électrique ayant un boîtier 50 avec une ouverture supérieure 51 et des contacts 52 à l'intérieur. Les contacts sont disposés suivant la longueur du boîtier 50 dans une relation opposée. Les contacts 52 sont des contacts femelles qui reçoivent des contacts mâles entre eux. Le contact mâle est introduit dans la partie supérieure 51 du capot et engage les surfaces intérieures 53 des contacts 52. Les surfaces intérieures 53 ont une couche conductrice collée dessus (voir figure 3). Les contacts 52 ont une tige de contact 55 qui a aussi un revêtement conducteur. La tige de contact peut être montée sur un substrat, par exemple par insertion dans une carte & circuit imprimé. Les contacts 52 sont formés en matériau plastique moulé tel que le LCP. Cette réalisation particulière de l'invention montre des contacts femelles incorporant la présente invention. Cependant, des contacts mâles en plastique moulable sur lesquels sont imprimés des couches conductrices sont aussi considérés dans cette invention. La figure 3 montre une vue de côté en coupe de la figure 2 suivant la ligne 3-3. Le boîtier de connecteur 50 et les contacts sont fabriqués en LCP moulé. Les contacts 52 ont une couche conductrice 55 collée sur la face interne 53. Dans une réalisation alternative, une couche conductrice peut aussi être collée sur une face externe des contacts 52. Un tel contact à double face fournit un contact à double fonction parce que les deux rubans de la couche conductrice sont isolés entre-eux par l'isolant du contact 52. L'utilisation de contacts à double fonction permet la réduction du nombre de contacts exigés pour une application spécifique et des dimensions hors-tout du boîtier de connecteur de tels contacts à double fonction. Par exemple, dans un dispositif SCSI (interface standard pour ordinateurs de faible puissance) conventionnel ayant des contacts métalliques classiques, chacun ne pouvant transporter qu'un seul signal, cinquante (50) paires de contacts ayant un écartement de 2,54 mm (0,100 pouce) sont nécessaires pour réaliser un connecteur de longueur totale d'au moins 63,5 mm (2,5 pouces). En utilisant les contacts en plastique moulé à double fonction d'une réalisation alternative de la présente invention, vingt cinq (25) paires de contacts seulement sont nécessaires, ce qui réduit la longueur totale du connecteur à 44,45 mm (1,75 pouce). Un contact mâle peut être introduit entre les contacts 52 dans le sens de la flèche 57 pour être inséré entre les contacts 52 jusqu'à ce qu'il touche la surface du fond 58. Les contacts 52 sont moulés dans un matériau plastique qui fournit une certaine élasticité, de telle sorte que, lors de l'insertion d'un élément mâle entre les contacts 52, les parties supérieures 59 des contacts 52 exercent une pression vers l'arrière réalisant une force de frottement entre le contact mâle et les contacts 52 et réalisant une liaison conductrice électrique entre-eux. La pointe de contact 55 transmet le signal électrique de la partie supérieure 59 des contacts 52 à raccorder & un substrat. La figure 4 est une vue en perspective des éléments de contact du connecteur électrique de la figure 2. Les contacts 52 sont moulés par groupe comme des contacts multiples reliés entre- eux par leur base au moyen d'une barre 60. Le moulage de contacts dans une telle direction permet le moulage de contacts multiples en une opération, et permet aussi l'insertion rapide et facile de contacts multiples dans une position uniforme & l'intérieur d'un boîtier de connecteur 50. La figure 4 représente les contacts avant collage d'une couche conductrice. La figure 5 montre les mêmes contacts en plastique 52 de la figure 4 sur lesquels est collée une couche conductrice 55. Le collage de la couche conductrice peut être effectué par sérigraphie, pulvérisation, trempage et masquage, placage sous vide, déposition sous vide ou par jet d'encre. Différentes encres conductrices peuvent être collées suivant les exemples ci-dessous pour fournir des caractéristiques de forte adhérence, afin que les contacts 52 puissent résister & de nombreux cycles de frottement par des contacts mâles. Dans une réalisation alternative, les contacts en plastique 52 peuvent être plaqués avec des métaux tels que l'or ou le cuivre/nickel/or pour réaliser la couche conductrice. Le connecteur représenté sur la figure 2 peut fournir la base pour de nombreuses variantes de connecteurs ayant différentes configurations de montage, telle que celle de la figure 6 qui représente des pointes de contact 62 recourbées vers l'extérieur à angle droit sous le boîtier 50 pour permettre le montage en surface du connecteur sur un substrat 65. Un substrat 65, telle qu'une carte & circuit imprimé, peut avoir des plages de connexion 64 qui, lorsqu'activées, établissent la liaison avec la couche conductrice de la pointe de contact 62. Le contact mâle 66 ayant une surface conductrice 67 est représenté introduit entre les contacts 52. Une autre variante est représentée sur la figure 7 montrant une connexion en chaîne entre des connecteurs. La figure 8 montre un connecteur de carte enfichable dans lequel les contacts 52 ont des pointes de contact 55 qui sont reliées au bord d'une carte & circuit imprimé 68. La figure 9 montre un double connecteur femelle ayant un connecteur avec une première extrémité femelle 70 et une deuxième extrémité femelle 71 qui accepte un premier connecteur mâle 72 et un deuxième connecteur mâle 73 & l'extrémité opposée. La figure 10 montre un connecteur & compression & montage en surface dans lequel le contact en plastique 74 ayant une couche conductrice 75 est comprimé entre deux substrats 76, 77 fournissant une connexion en montage de surface. La figure 11 représente une réalisation alternative de la présente invention dans laquelle la couche conductrice des réalisations antérieures est remplacée par un circuit imprimé souple 80 qui comprend un conducteur métallique 81 et une couche isolante 82. Ce circuit imprimé souple est collé au connecteur en plastique moulé 52 qui a été représenté dans les réalisations précédentes de cette invention. Une colle 83 est utilisée pour coller le circuit imprimé souple 80 sur les contacts 52. La figure 12 représente une autre réalisation alternative de la présente invention montrant une carte & circuit imprimé 90 formée d'un plastique tel que du LCP V-140 (VECTRA). L'utilisation de plastique pour former une carte à circuit imprimé permet à la carte d'être moulée dans une configuration quelconque. Comme représenté, le passage 99 et le coude 85 sont moulés dans la carte à circuit imprimé 90, ce qui permet à la carte 90 d'être introduite dans de nombreux endroits et dans des orientations interdites dans le passé par le manque de flexibilité des cartes FR4. La figure 12 représente une vue agrandie d'une carte à circuit imprimé 90 ayant une surface en circuit 89 o de l'encre conductrice 91 est collée sur la surface de la carte à circuit imprimé 90. Les rubans 92, 93 et 94 dans la réalisation préférée de cette invention ont été collés sur la carte à circuit imprimé par sérigraphie. Ceci est accompli en passant un rouleau d'encrage ou une raclette sur un gabarit ayant une image positive des rubans du circuit à imprimer qui réalise le transfert du ruban sur le substrat. L'encre conductrice est polymérisée selon les exemples ci-dessous. On peut aussi souhaiter le nettoyage de l'encre conductrice après polymérisation afin d'enlever des couches d'oxydation quelconques. D'autres procédés de collage des couches conductrices sont également anticipés par cette invention. Le ruban conducteur 92 comprend les points de connexion 86,87 qui réalisent un point o le ruban 92 est exposé afin de permettre le transfert du signal électrique à une source extérieure tel qu'un point de contact ou une autre carte & circuit imprimé. Une première connexion 86 et une deuxième connexion 87 définissent un chemin électrique continu. Le ruban conducteur utilisé dans une réalisation préférée de l'invention est de l'encre ORMBT 1200 (Toranag Industries). Cette encre conductrice est un alliage sans argent qui est fritté & basse température et qui, cependant, présente une haute conductivité électrique, une bonne soudabilité et une bonne adhérence. L'encre conductrice fond à 190 C et, après durcissement, elle ne peut être fondue & nouveau que si exposée & plus de 320 C. L'encre conductrice reste dure aux températures de soudage de 180 C. La conductivité de l'encre est de 1,7 x 10-5 ohm-cm environ. L'utilisation d'ORMET 1200 est particulièrement importante pour réaliser de tels hauts niveaux de conductivité. D'autres encres conductrices ne présentent pas une telle conductivité. Cependant, cette invention comprend toute encre conductrice qui fournit une bonne soudabilité, conductivité et adhérence sur des plastiques moulables. La soudabilité peut être accrue en augmentant la surface du substrat. Dans une réalisation alternative de la figure 12, la surface de la carte & circuit imprimé 90 possède une gravure pratiquée dans le moule afin de rendre la surface rugueuse. D'autres procédés tel que le sablage, l'utilisation d'appareils telle qu'une machine Sumaca, ou la gravure chimique telle que l'application d'acides faibles peuvent aussi donner une surface rugueuse pour permettre à l'encre de coller plus facilement et pour accroître la soudabilité. Les résistances 94,94,94,94 telles que les résistances à couche épaisse, les résistances polymères à couche épaisse (PTF) ou les résistances & couche mince peuvent aussi être sérigraphiées sur la carte & circuit imprimé attenant aux rubans d'encre conductrice 92,93,94. En outre, on a représenté les trous 97,97,97 qui peuvent être des trous métallisés dans lesquels des broches peuvent être insérées, de telle sorte que des contacts puissent être montés à travers la carte. Dans une réalisation alternative, les trous 98,98,98 peuvent servir de traversée ou de pont de communication 99 d'une face de la carte & une autre. Dans certaines applications, une carte à circuit doit être à double face afin que des composants sur une face de la carte puissent communiquer avec des composants sur l'autre face de la carte. La carte plastique peut être moulée ayant des ponts de communication 99, ou des ponts de communication 99 peuvent être percés dans la carte à circuit. L'encre conductrice est alors collée sur la carte et coule à travers le pont de communication 99 vers l'autre face de la carte jusqu'aux rubans sur l'autre face, réalisant un chemin de communication 99 pour le courant. Un tel appareil et un tel procédé sont nécessaires pour une carte à circuit, mais aussi pour le circuit à contacts moulé représenté sur la figure 1, et les circuits 102, 103 sur la figure 13. Les contacts sur la première face 46 de la carte à circuit 30 dans certains cas doivent communiquer avec la deuxième face 47 du circuit 30 afin que les contacts 31 puissent communiquer entre la première face 46 et la deuxième face 47. Des trous traversants peuvent être percés à des positions le long des rubans pour réaliser l'interconnexion de chaque ruban individuel et de la paire de contacts raccordés au ruban d'encre conductrice, de telle sorte que la communication soit réalisée avec la paire correspondante decontacts et le ruban d'encre conductrice sur la face opposée de la carte à circuit. D'autres moyens pour réaliser des ponts de communication sont aussi anticipés par la présente invention. La figure 13 décrit une autre réalisation alternative de la présente invention montrant un convertisseur mâle-mâle. La conversion de la face à 68 contacts du connecteur en une face à 50 contacts est identique à la réalisation montrée sur la figure 1. Deux rangées de broches mâles font saillie à travers le boîtier supérieur 100 et deux rangées de broches mâles font saillie à travers le boîtier inférieur 101. Une autre réalisation de la présente invention est représentée dans cet appareil ayant des contacts en plastique moulé et une carte & circuit formant un circuit moulé intégré. Le premier circuit moulé 102 est disposé parallèlement au deuxième circuit moulé 103 à l'intérieur du boîtier 101. Le premier circuit moulé 102 comprend une première face 104 et une deuxième face 105. Le deuxième circuit moulé 103 a une première face 106 et une deuxième face 107. Les deux circuits moulés 102 et 103 comprennent sur toutes les faces 104, 105 et 106, 107, une surface à circuit 108 dans laquelle des rubans électriques 112 sont collés. Dans une réalisation alternative, la surface à circuit 108 peut aussi comprendre des composants actifs ou passifs raccordés à l'intérieur du réseau de conducteurs. La figure 13 décrit seulement deux jeux de rubans. Des rubans peuvent cependant être imprimés sur la surface à circuit complète 108. Les rubans 112 se terminent à des points de connexion qui coïncident avec les broches de contact 111,113. Le premier circuit moulé 102 comprend des broches de contact 110 intégralement moulées qui ont de l'encre conductrice collée sur les faces de la broche 110. Dans certains cas, de l'encre conductrice ne doit être collée que sur une face du contact. Néanmoins, certaines applications avec des contacts à double rangée exigent que de l'encre conductrice soit collée sur les deux faces du contact. Dans de tels cas, et comme montré dans la réalisation préférée de la figure 13, à la fois la première face 104 et la deuxième face du premier circuit moulé 102 auront de l'encre conductrice collée sur la broche de contact 111 et sur les rubans 112 et les broches de contact 113. Dans une telle réalisation, les broches de contact 111,113 peuvent avoir une double fonction en transférant un premier signal sur le ruban 112 sur la première face 104 et un deuxième signal indépendant sur un ruban correspondant sur la deuxième face 105. De même, le deuxième circuit moulé 103 aura de l'encre conductrice collée sur la première face 106 et la deuxième face 107 du circuit moulé 103 sur la broche de contact 114, les rubans 115 et les broches de contact 116. L'invention englobe également des broches de contact ayant de l'encre conductrice collée sur toutes les surfaces. Le procédé pour appliquer de l'encre conductrice sur le circuit moulé est montré sur la figure 14. Un procédé de collage de l'encre conductrice dans une réalisation préférée comprend le moulage du premier circuit moulé 102 dans un procédé en une seule opération avec le deuxième circuit moulé 103, de telle sorte que les extrémités de contact se joignent à une ligne de coupure 120. Les rubans conducteurs sont simultanément collés sur les circuits moulés 102 et 103. Dans une réalisation préférée, le procédé de collage de l'encre conductrice au substrat s'effectue par sérigraphie. Comme montré sur la figure 14, les rubans 112 et 117 sont tous sérigraphies en une étape fournissant de l'encre conductrice collée aux broches de contact 113 et 111 ainsi qu'à tous les rubans placés entre elles. Le circuit moulé 102 est alors séparé du circuit moulé 103 le long de la ligne de séparation 120. La présente invention anticipe également des contacts en plastique individuels et un procédé pour les fabriquer comme montré sur les figures 4 et 5. De tels contacts individuels peuvent être en plastique moulé, séparés d'un substrat et montés ultérieurement sur le substrat. Par exemple, des contacts individuels en plastique moulé peuvent être plaqués avec du métal tel que de l'or, et être forcés dans un substrat telle qu'une carte à circuit imprimé 90 de la figure 12. Alternativement, une couche conductrice peut être collée sur des contacts individuels et ceux-ci peuvent être ensuite fixés sur un substrat tel qu'un circuit moulé 102 de la figure 13, ou comme montré sur les figures 2 à 9. Sur la figure 13 est montré le pont de communication 122. Comme décrit ci-dessus, dans certaines applications, les rubans conducteurs sur la première face 104 du premier circuit moulé 102 doivent communiquer avec les rubans conducteurs sur la deuxième face 105 du premier circuit moulé 102. Un trou est percé dans le circuit moulé 102, ou un autre type quelconque de pont de communication peut être ajouté avant collage de l'encre conductrice. Lors de l'application de l'encre conductrice sur la première face 104 du circuit moulé 102, l'encre conductrice remplit le pont de communication 122 et entre en contact avec l'encre conductrice du ruban sur la deuxième face 105 du circuit. En outre, dans certaines applications, il est nécessaire que le premier circuit moulé 102 puisse communiquer avec le deuxième circuit moulé 103. Plus spécifiquement, chaque paire correspondante de contacts 111,114 doit pouvoir communiquer ou transporter le même courant le long des rubans. Dans une réalisation alternative, un pont de communication peut être placé entre le premier et le deuxième circuit moulé 102,103 qui connecte les rubans du premier circuit moulé 102 aux rubans correspondants du deuxième circuit moulé 103. Ceci peut être accompli dans de nombreux procédés tel que le soudage par ultrasons des rubans ou en utilisant des techniques de soudage. De nombreuses autres configurations peuvent être utilisées afin d'avoir les deux circuits moulés en communication, et ceux-ci sont pris en considération par la présente invention. D'autres détails concernant le procédé préféré de collage et de polymérisation du ruban conducteur de la présente invention, utilisé soit sur la surface d'un contact ou sur la carte & circuit imprimé, sont donnés dans les exemples de travail suivants: Exemple n 1. Une encre conductrice a été collée sur la surface du LCP en utilisant les phases suivantes: 1) l'encre conductrice1 a été sérigraphiée sur le LCP. 2) Phase de séchage: l'impression est séchée dans un four standard & caisson avec circulation d'air et évacuation entre 80 C et 85 C pendant 25 à 39 minutes. 3) Phase de fusion: le substrat a été placé dans un four en phase vapeur entre 200 et 215 C pendant 2 minutes. 4) Phase de post-polymérisation: le substrat a été placé dans un four avec circulation d'air et évacuation entre 150 C à 175 C pendant 60 minutes. ORMET 1200 Ce procédé fournit un substrat ayant une couche conductrice qui est facilement préparée et réalise des rubans électriques ayant une excellente conductivité de 1,7 x 10-5 ohm-cm environ qui sont très soudables, en ce que l'encre colle facilement sur le substrat et, lors de la polymérisation, fournit une liaison résistante avec le substrat et ne peut pas être facilement enlevé ou gratté. Un tel substrat préparé peut être utilisé pour les circuits moulés ayant des contacts représentés sur les figures 1 à 10, 13 et 14, ou pour le circuit moulé représenté sur la figure 12. Exemple 2. Une encre conductrice a été collée sur la surface du LCP en utilisant les phases suivantes: 1) l'encre conductrice1 a été sérigraphiée sur le LCP. 2) Phase de séchage: l'impression est séchée dans un four standard & caisson avec circulation d'air et évacuation entre C et 85 C pendant 25 à 39 minutes. 3) Phase de fusion: le substrat a été placé dans un four en phase vapeur entre 200 C et 215 C pendant 2 minutes. 4) Phase de post-polymérisation: le substrat a été placé dans un four avec circulation d'air et évacuation entre 150 C à C pendant 60 minutes. ) De l'encre d'argent a été imprimée sur l'encre conductrice. 6) Des résistances à couche épaisse en polymère ont été imprimées sur les rubans en utilisant l'écran standard en acier inoxydable. ORMET 1200 L'avantage de ce procédé est que, lors de la polymérisation dans un four en phase vapeur, celle-ci est achevée dans une atmosphère inerte, c'est à dire qu'il n'y a pas d'oxygène pouvant interférer avec le formage du circuit conducteur. L'utilisation d'encre d'argent dans la phase six permet la formation de résistances plus stables. Exemple 3. Une encre conductrice a été collée sur la surface du LCP en utilisant les phases suivantes: 1) l'encre conductrice1 a été sérigraphiée sur le LCP. 2) L'encre conductrice a été soumise à une phase de séchage dans un four à caisson avec circulation d'air et évacuation entre 80 C et 85 C pendant 25 à 39 minutes. 3) Phase de fusion: le substrat a été placé dans un four en phase vapeur à 215 C pendant 2 minutes. 4) Phase de post-polymérisation: le substrat a été placé dans un four standard avec circulation d'air et évacuation entre 150 C et 175 C pendant 60 minutes. ) Des résistances ont ensuite été imprimées sur les rubans à l'aide de l'écran simple standard. 1 ORMET 1200 Dans cet exemple, l'utilisation d'encre d'argent pour réaliser l'interface avec les résistances imprimées est supprimée, ce qui donne une phase de traitement en moins, réduisant ainsi le coût du procédé. Exemple 4. 1) Des résistances ont été imprimées sur le plastique en utilisant un écran en acier inoxydable ou en polyester, ou avec un dispositif identique. 2) La polymérisation des résistances a été achevée dans un four à caisson ou à air chaud roulant. 3) Le circuit a été imprimé au moyen d'une encre conductrice2, et un écran standard. 4) La polymérisation du circuit a été achevée dans un four à caisson ou roulant. 5) Un masque de soudage a été appliqué à l'aide d'un écran standard. 6) La soudure a été refondue à l'aide d'un équipement en phase vapeur ou à infrarouge standard. 7) L'encre à souder a été appliquée sur les pastilles et fondue dans un four de fusion standard à infrarouge. 2 Encre ou pâte de cuivre Mitsui n S-5000-3 Avec l'utilisation d'une encre de cuivre directement soudable, nous sommes capables de réaliser une bonne interface entre le circuit et les résistances au carbone imprimées sans impressions supplémentaires et avec une encre qui exige une simple polymérisation thermique sans atmosphère inerte. Exemple 5. 1) Des résistances ont été imprimées sur le plastique au moyen d'un écran en acier inoxydable ou en polyester, ou avec un dispositif identique. 2) La polymérisation des résistances a été achevée dans un four standard à caisson ou à air chaud roulant. 3) Le circuit a été imprimé au moyen d'une encre conductrice2 appliquée avec un écran en acier inoxydable ou en polyester, ou avec un dispositif identique. 4) La polymérisation du circuit a été achevée dans un four standard à caisson ou roulant. ) Un masque de soudage a été appliqué & l'aide d'un écran standard. 6) La soudure a été refondue & l'aide d'un équipement standard à phase vapeur ou & infrarouge. 7) L'encre conductrice soudable a été imprimée sur les pastilles à l'aide d'un écran standard4. 8) L'encre a été polymérisée à l'aide d'un four standard à caisson. 9) L'encre à souder a été appliquée sur les pastilles et refondue dans un four de fusion standard à infrarouge. 3 Argent conducteur n 1212 Methode Development Co. 4 Encre de cuivre Mitsui n S-5000-3. Cette option permet de préparer le circuit avec de l'encre d'argent. L'avantage de l'encre d'argent réside dans sa stabilité dans des environnements durs, et dans d'autres propriétés spéciales, telles que former une surface conductrice qui sert de plage de contact autonettoyante avec de bonnes caractéristiques de résistance à l'usure à long terme nécessaires pour des applications telles que des contacts en plastique. Exemple 6. 1) Des résistances ont été imprimées sur le plastique au moyen d'un écran en acier inoxydable ou en polyester, ou avec un dispositif identique. 2) La polymérisation des résistances a été achevée dans un four standard à caisson ou à air chaud roulant. 3) Le circuit a été imprimé au moyen d'une encre conductrice2 appliquée par impression au tampon (impression par transfert). 4) La polymérisation du circuit a été achevée dans un four standard à caisson ou à convection roulant. ) L'encre conductrice soudable a été imprimée sur les pastilles par impression au tampon7 (impression par transfert). 6) L'encre a été polymérisée à l'aide d'un four standard à caisson. 7) L'encre à souder a été appliquée sur les pastilles et refondue dans un four de fusion standard à infrarouge. Argent conducteur n 1212 Methode Development Co. 6 Encre de cuivre Mitsui n S-5000-3. L'avantage unique de ce procédé est sa capacité d'imprimer un circuit sur une surface qui est tri-dimensionnelle. Ce procédé serait spécialement utile pour imprimer l'encre conductrice sur les contacts du circuit du connecteur électrique de la figure 1. Dans les exemples 1 à 4, toute l'impression doit être faite sur une surface plane. La description précédente a été présentée pour des raisons d'illustration seulement, et elle n'est pas destinée à limiter le domaine de l'invention de cette application qui est définie dans les revendications qui suivent. REVENDICATIONS 1. Composant conducteur pour transporter des signaux électriques comprenant: un substrat polymère moulé; et un couche conductrice collée sur ledit substrat, ledit substrat définissant un chemin électrique continu entre aux moins deux points de connexion. 2. Composant conducteur selon la revendication i dans lequel ledit substrat comprend une zone & circuit sur laquelle est collée ladite couche conductrice. 3. Composant conducteur selon la revendication 2 dans lequel ladite couche conductrice comprend une composition & base de métal. 4. Composant conducteur selon la revendication 2 dans lequel ledit substrat polymère comprend une composition polymère à cristaux liquides. 5. Composant conducteur selon la revendication 2 dans lequel ledit substrat comprend des contacts faisant saillie dudit substrat. 6. Composant conducteur selon la revendication 5 dans lequel ladite couche conductrice forme un ruban continu de ladite zone & circuit jusqu'auxdits contacts. 7. Composant conducteur selon la revendication 5 dans lequel ladite couche conductrice est collée sur ledit substrat par sérigraphie. 8. Composant conducteur selon la revendication 5 dans lequel lesdits contacts sont disposés le long d'un bord dudit substrat perpendiculairement audit substrat et des contacts multiples parallèles forment un peigne de contacts. 9. Composant conducteur selon la revendication 8 dans lequel les contacts dudit peigne sont des contacts mâles prévus pour être introduits dans un connecteur femelle correspondant. 10. Composant conducteur selon la revendication 8 dans lequel les contacts dudit peigne sont des contacts femelles prévus pour recevoir des contacts mâles correspondants. 11. Composant conducteur selon la revendication 8 dans lequel ledit substrat comprend lesdits deux peignes de contacts le long de bords latéraux opposés dudit substrat. 12. Composant conducteur selon la revendication 2 dans lequel ledit substrat comprend un pont de communication allant d'une première face dudit substrat à une deuxième face dudit substrat et sur lequel est appliquée de l'encre conductrice, dans lequel des signaux électriques peuvent être transmis de ladite première face & ladite deuxième face. 13. Composant conducteur selon la revendication 2 comprenant: deux substrats en alignement parallèle contigu; et un boîtier contenant lesdits deux substrats. 14. Composant conducteur selon la revendication 13 dans lequel lesdits substrats comprennent des contacts; lesdits substrats formant deux rangées de contacts appariés. 15. Composant conducteur selon la revendication 14 dans lequel ladite couche conductrice comprend un circuit imprimé souple. 16. Composant conducteur selon la revendication 15 comprenant un pont de communication orienté entre lesdits deux substrats dans lequel des signaux électriques peuvent être transmis entre lesdits deux substrats. 17. Procédé de réalisation d'un composant conducteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 16 comprenant les phases suivantes: - mouler un substrat en une forme utile préférée; - coller de l'encre conductrice sur ledit substrat; - sécher ladite encre conductrice dans un four entre 70 C et 90 C pendant 20 à 45 minutes; - refondre ladite encre conductrice dans une phase vapeur entre C et 230 C pendant 1 à 5 minutes; et - post-polymériser ladite encre conductrice dans un four avec circulation d'air et évacuation entre 125 C et 185 C pendant 30 à 90 minutes. 18. Procédé selon la revendication 17 comprenant en outre la phase suivante: sérigraphier de ladite encre conductrice sur ledit substrat. 19. Procédé de réalisation d'un composant selon l'une quelconque des revendications 1 à 16 comprenant les phases suivantes: - mouler deux circuits de substrat raccordés côte-à-côte en une seule opération; - sérigraphier une couche conductrice simultanément sur lesdits deux circuits de substrat; - mouler un substrat en une forme utile préférée; - coller de l'encre conductrice sur ledit substrat; - sécher ladite encre conductrice dans un four entre 70 C et 90 C pendant 20 à 45 minutes; - refondre ladite encre conductrice dans une phase vapeur entre C et 2300C pendant 1 à 5 minutes; et - post-polymériser ladite encre conductrice dans un four avec circulation d'air et évacuation entre 125 C et 185 C pendant 30 à minutes. 20. Composant conducteur selon la revendication 1, comprenant: le substrat polymère moulé comprenant une surface de circuit; la couche conductrice collée à ladite surface de circuit pour former des rubans électriques et lesdits rubans ayant une borne, dans laquelle lesdits rubans électriques sont destinés à transporter des signaux électriques vers une source externe; et ladite couche conductrice comprenant une composition à base de métal.