FR 2715526 A1 19950728 FR 9400924 A 19940125 Dispositif de production de siqnaux acoustiques, transmissibles par voie téléphonique. La présente invention concerne un dispositif de production de signaux acoustiques transmissibles par voie téléphonique. On connaît le procédé de transmission de données par des signaux à fréquence vocale, selon le principe de codage de données par un couple de fréquence, couramment utilisé dans le domaine des communications téléphoniques, dans la gamme de fréquence de 300 à 3000 Hz, sous l'appellation DTMF (Dual Tone Modulation Frequency) que l'on utilisera par la suite. En téléphonie, les signaux DTMF sont utilisés pour la numérotation, la transmission de codes,' etc... De ce fait, les circuits existants de génération de signaux DTMF, fabriqués en de très nombreux exemplaires, sont des circuits qui ont été conçus pour être intégrés dans des téléphones et donc pour être interfacés directement sur la ligne téléphonique. Par ailleurs, on connaît d'autres dispositifs de production de signaux acoustiques permettant de générer des signaux DTMF. La réalisation de ces dispositifs, utilisant la technologie développée pour les postes téléphoniques, est basée sur des technologies de circuits prévus pour piloter un haut-parleur. Par exemple, on connaît des dispositifs de type jeton ou calculette permettant la génération de codes, par exemple pour la numérotation lors d'un appel téléphonique. Ce type de dispositif permet d'éviter la composition du numéro d'appel sur le clavier du poste téléphonique. Il suffit de placer le dispositif face au combiné, le dispositif générant les séquences DTMF nécessaires pour établir la liaison, selon le code correspondant au numéro d'appel, mémorisé dans le dispositif. Un problème est que ces dispositifs, utilisant une technologie hautparleur, sont relativement encombrants en épaisseur, de l'ordre de 15 mm. La présente invention vise donc à fournir un dispositif de production de signaux acoustiques transmissibles par voie téléphonique, de faible épaisseur, autorisant notamment son insertion dans un portefeuille. Avec ces objectifs en vue, l'invention a pour objet un dispositif de production de signaux acoustiques transmissibles par voie téléphonique, comportant un circuit de génération de signaux à fréquence vocale couplé avec un transducteur sonore, caractérisé en ce qu'il est réalisé sous forme d'une carte de faible épaisseur dans laquelle est ménagée une cavité et le transducteur sonore est un transducteur piezzo acoustique, fixé au fond de la cavité. Grâce à l'utilisation d'un transducteur piezzo acoustique, couramment appelé buzzer, l'invention permet de réaliser un dispositif au format d'une carte à puce, avec une faible épaisseur, égale ou proche de l'épaisseur normalisée de ces cartes, c'est-à-dire voisine de 0,8 mm, mais pouvant aller de quelques dixièmes de mm à 1,6 mm, ou plus. Selon une disposition particulière, la carte comporte un corps de carte en matière plastique et deux feuilles' fixées respectivement sur les deux faces du corps, une première de ces feuilles est en matière plastique rigide ou semi-rigide, la cavité est réalisée sur toute l'épaisseur des corps de carte et le buzzer est collé sur la dite première feuille. La réalisation de la cavité sur toute l'épaisseur du corps et la fixation du buzzer sur la feuille rigide obstruant la cavité sur une face permettent d'obtenir, malgré la faible épaisseur du dispositif, une cavité résonnante en avant du buzzer offrant des performances acoustiques optimales. La liaison rigide du buzzer avec la feuille plastique entraîne la résonnance de l'ensemble du dispositif et, en combinaison avec une chambre acoustique de volume approprié, constituée par la cavité du corps, permet d'obtenir les meilleurs résultats en ce qui concerne la performance acoustique de l'ensemble. D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront dans la description qui va être faite d'une carte de génération de signaux DTMF, conforme à l'invention. On se reportera aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 est une vue partielle en coupe de la carte dans la zone de fixation du buzzer, la figure 2 est une autre vue en coupe montrant la disposition des composants à l'intérieur de la carte, - la figure 3 est une vue schématique en plan du circuit électronique. La carte 1 est une carte au format classique des cartes à puce selon la norme ISO 78.16-12, ou à un format proche du format normalisé, et ayant une épaisseur de l'ordre de 0,8 mm. Elle comporte un corps de carte 2 dans lequel est réalisé une cavité 3 sur toute l'épaisseur du dit corps. Le corps de carte 2 est en matière plastique renforcée. Une première feuille 4 en matière plastique rigide ou semi-rigide, par exemple en polycarbonate de 150 à 200 pm d'épaisseur, est collée sur une face du corps 2 par un adhésif 5. Une seconde feuille 6 est collée de même sur l'autre face du corps de carte 2. Cette feuille est une fine feuille métallique, d'environ 150 gm d'épaisseur. La carte comporte un buzzer piezzo-céramique 10 situé dans la cavité 3 et collé, par un adhésif 8, sur la feuille en polycarbonate 4. Le buzzer 10 est collé sur la feuille 4 par sa périphérie, laissant sa partie centrale libre, par exemple sur un diamètre de 18 à 22 mm pour un buzzer de diamètre 27 mm. Ceci permet de ménager une cavité 3' à l'arrière du buzzer, entre celui-ci et la feuille 4, d'une épaisseur faible, de l'ordre de 20 à gm, par exemple 50 gm, correspondant à l'épaisseur de l'adhésif utilisé, mais suffisante pour permettre au buzzer de fonctionner correctement et le diamètre de la cavité étant préférentiellement au moins égal à 70 % du diamètre du buzzer. Du côté de sa face avant, la faible épaisseur du buzzer laisse subsister entre celui-ci et la feuille métallique 6, un espace constituant une chambre acoustique dont le volume permet d'optimiser la performance acoustique de l'ensemble. Dans sa partie confrontant le buzzer, la feuille métallique 6 est percée d'une pluralité de trous 7 débouchant dans la cavité 3, par exemple environ seize trous de diamètre 1,1 mm pour un buzzer de 27 mm de diamètre. Le nombre de tous est leurs dimensions peut être adapté en fonction de la surface du buzzer et des dimensions de la cavité 3. Sur sa face extérieure, la feuille métallique 6 comporte un revêtement au moins partiel, dans la zone des trous 7, d'une couche de matériau ayant des propriétés d'isolation mécanique, antichoc et/ou anti- dérapante, par exemple en silicone, pour assurer un amortissement convenable lorsque, en cours d'utilisation, la carte est posée contre le combiné téléphonique, et éviter la création de bruits de contacts qui pourraient perturber la transmission des signaux DTMF. Compte-tenu des faibles dimensions en épaisseur de la carte, les formes et dimensions de la cavité, et les matériaux des deux feuilles, sont adaptés pour une optimisation des performances acoustiques dans la bande passante utile pour les fréquences DTMF. De ce fait, il a été prévu d'amortir la résonnance du buzzer au moyen d'une résistance placée en série dans son circuit pour limiter, voire annuler, les fréquences parasites, harmoniques ou autres, créées par cet ensemble acoustique. La fréquence de résonnance du buzzer doit ainsi être dans la bande de fréquence DTMF, de 0,7 à 1,5 KHz, et sera de préférence d'environ 1,2 KHz. En effet, les serveurs destinés à reconnaître les séquences DTMF émises par la carte et transmises par voie téléphonique, sont très sensibles au niveau d'harmoniques et de parasites en général. Le rapport signal/bruit constitue un des paramètres les plus délicats pour la réussite des transmissions de données par voie téléphonique utilisant le principe DTMF. Par ailleurs, plus la fréquence de résonnance du buzzer est basse, mieux on arrive à réaliser l'amortissement des vibrations dans la cavité. Ceci conduirait à utiliser un buzzer à couche céramique la plus fine possible ce qui le rendrait très fragile. Cette limitation conduit donc à utiliser un buzzer à couche céramique suffisamment épaisse, susceptible de ce fait d'induire des résonnances parasites. L'utilisation d'une résistance série dans le circuit du buzzer permet d'amortir la résonnance du buzzer et donc d'optimiser la performance acoustique de celui-ci dans l'environnement spécifique de la carte et de la cavité o il est placé. Par ailleurs, les circuits intégrés courants dédiés à la génération de séquences DTMF, conçus pour être interfacés directement sur la ligne téléphonique, ne sont pas prévus pour piloter un buzzer, leur niveau de sortie ainsi que les impédances offertes étant adaptées à une mise sur la ligne directe du signal. La résistance utilisée en série avec le buzzer permet d'adapter les impédances sans étage adaptateur spécifique, et d'une part autorise donc l'utilisation à moindre frais des circuits courants non prévus à leur origine pour cette application, et d'autre part permet au dispositif d'avoir, par couplage acoustique au travers d'un poste téléphonique quelconque, des performances comparables, en terme de niveau, bande de fréquence, distorsion, différence entre les deux fréquences du couple de fréquences émises, à celles obtenues lorsque les circuits sont directement interfacés sur la ligne. Le diamètre du buzzer est choisi en tenant compte du fait qu'un petit diamètre serait préférable d'un point de vue mécanique, mais défavorable sur le plan acoustique à cause d'un niveau d'émission plus faible. On choisira donc un buzzer de diamètre relativement grand, tout en restant dans des dimensions acceptables pour son utilisation dans une carte, c'est-à-dire, dans ce cas, un diamètre maximum d'environ 27 mm. Son électrode métallique doit, de plus, être de faible épaisseur, par exemple 0,05 mm, et préférentiellement en acier inoxydable. Outre l'obtention de performances acoustiques optimales, la réalisation d'un dispositif de production de signaux DTMF sous forme d'une carte mince impliquait de réaliser les circuits d'alimentation, de génération de signaux DTMF, d'entrée et de mémorisation des données sous une forme compacte, facilement intégrable dans la carte. Les dispositions mises en oeuvre à cet effet vont être décrites ci-dessous en relation avec les figures 2 et 3. Le circuit général est réalisé sur une feuille souple de mylar 11 portant une piste conductrice constituant un circuit imprimé flexible. Le circuit intégré 12 est réalisé directement sur cette feuille qui lui sert de substrat, sur lequel la puce 13 est collée par une colle conductrice, ses connections étant réalisées en place, selon la technique appelée "bonding" connue par ailleurs pour le montage de composants de type COB (Chip on board). Les composants 14 à montage en surface (CMS) sont assemblée sur la feuille de mylar 11 par une colle conductrice, de même que les éléments 15 de connexion au buzzer 10 et à une pile d'alimentation. On notera par ailleurs que grâce à l'utilisation d'un support souple, la connexion des éléments tels que pile ou buzzer est grandement facilitée. En effet, comme on le voit sur la figure 3, ces connexions sont réalisées sous forme de languettes 19, 20. Pour connecter par exemple la pile, représentée en traits pointillés 21, il suffit de la coller par de la colle conductrice sur l'extrémité d'une languette 19 et de rabattre l'autre languette 20 de l'autre côté de la pile pour l'y coller de même manière. La connexion du buzzer peut être réalisée de manière similaire. La technologie d'assemblage par colle conductrice permet une réalisation et un assemblage de tout le circuit à basse température, ce qui évite les risques de détérioration des composants fragiles comme la pile et le buzzer. En particulier, cette technologie permet de raccorder la pile avant la fin de l'assemblage, du fait qu'elle ne risque pas d'être soumise à des températures élevées par la suite, ce qui permet notamment d'effectuer des opérations de test en cours de montage sans avoir besoin d'une alimentation externe. De telles opérations ne seraient pas possibles avec un procédé de montage impliquant des soudures classiques, dans lequel la pile ne peut être mise en place qu'en dernier lieu. Par ailleurs, l'assemblage ainsi réalisé permet d'obtenir une épaisseur finale très faible particulièrement adaptée à sa mise en place dans la carte 1, ainsi qu'une réduction notable du coût de fabrication. La feuille de mylar sert aussi de support pour les contacts 16 d'un clavier, destiné par exemple à entrer des données de numérotation ou un code, comportant par ailleurs de manière classique, des pastilles de contact en carbone 17 et des éléments d'espacement isolant 18. Selon une variante, le clavier peut être réalisé intégralement sur la feuille de mylar 11 en repliant celle-ci sur elle-même, avec interposition d'éléments d'espacements, de manière à pouvoir assurer les contacts du clavier sans utilisation des pastilles de contact 17. Une telle disposition permet donc de réaliser intégralement le circuit et le clavier sur la feuille mylar, et de supprimer les opérations de mise en place des dites pastilles sur la feuille polycarbonate constituant la partie externe du clavier. REVENDICATIONS 1. Dispositif de production de signaux acoustiques transmissibles par voie téléphonique, comportant un circuit de génération de signaux à fréquence vocale couplé avec un transducteur sonore (10), caractérisé en ce qu'il est réalisé sous forme d'une carte (1) de faible épaisseur dans laquelle est ménagée une cavité (3) et le transducteur sonore est un buzzer (10) fixé au fond de la cavité. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte comporte un corps (2) de carte en matière plastique et deux feuilles (4, 6) fixées respectivement sur les deux faces du corps, une première de ces feuilles (4) est en matière plastique rigide ou semi-rigide, la cavité (3) est réalisée sur toute l'épaisseur des corps de carte et le buzzer (10) est collé sur la dite première feuille. 3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que le buzzer (10) est collé par sa périphérie sur la feuille (4), en ménageant entre la partie centrale du buzzer et la dite feuille, une cavité (3') de faible épaisseur. 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que la cavité (3') a une épaisseur de 20 à 80 gm, et un diamètre d'environ 70 % du diamètre du buzzer. 5. Dispositif selon l'une des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que la seconde feuille (6) fixée sur l'autre face du corps de carte, et pourvue d'orifices (7) débouchant dans la cavité (3). 6. Dispositif selon l'une des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que la seconde feuille (6) est une feuille métallique mince. 7. Dispositif selon l'une des revendications 2 à 6, caractérisée en ce que la seconde feuille comporte un revêtement (9) au moins partiel, d'un matériau d'isolation mécanique, antichoc et/ou anti-dérapant. 8. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit de génération de signaux comporte un circuit intégré (12) de génération de signaux DTMF connecté avec le buzzer (10) par une résistance en série. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une feuille souple (11) sur laquelle est réalisée le circuit électrique. 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comporte un circuit intégré (12) réalisé directement sur la feuille souple. 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que la puce (13) du circuit intégré est collée sur la feuille souple par une colle conductrice. 12. Dispositif selon l'une des revendication 9 à 11, caractérisée en ce que les composants (14) du circuit du type montés en surface, et la pile et le buzzer (10) sont reliés au circuit imprimé sur la feuille souple par une colle conductrice. 13. Dispositif selon l'une des revendication 9 à 12, caractérisé en ce qu'il comporte un clavier (16, 17, 18) réalisé par un repli de la feuille souple sur elle- même, en interposant au niveau de ce repli des éléments d'espacement isolants (18).