FR 2703364 A1 19941007 FR 9402537 A 19940304 Procédé et appareil pour revêtir d'une couche de métal une pièce en matière plastique, et disque de mémorisation optique réalisé grâce à ce procédé et à cet appareil La présente invention concerne un procédé pour revêtir d'une couche métallique des pièces faites d'une matière plastique Le revêtement est précipité sur la pièce en matière plastique à l'aide d'un procédé de pulvérisation cathodique bien connu, dans une chambre à vide Ces revêtements trouvent une application particulière dans la production de disques optiques de mémorisation de données. Pour placer des informations sur des disques de ce type, on utilise, par exemple, des procédés d'enregistrement magnéto- optiques ou à variation de phase dans lesquels les informations sont mémorisées dans la couche de revêtement proprement dite, ou d'autres procédés d'enregistrement optique dans lesquels les informations sont incrustées dans le corps du disque sous-jacent au revêtement par un procédé de moulage par injection, le corps du disque étant ensuite revêtu d'un revêtement hautement réflecteur afin qu'un faisceau laser puisse balayer les informations d'une manière correspondante Pour des raisons de coûts, le corps du disque est actuellement constitué d'une matière plastique Le revêtement de cette matière plastique doit, cependant, être réalisé de telle manière que la couche de revêtement adhère avec une force d'adhérence suffisamment élevée au corps du disque, et que la méthode de revêtement ne détériore pas le corps du disque, en particulier s'il comporte lesdites informations En ce qui concerne ces exigences, les matières plastiques sont particulièrement difficiles à revêtir Des matières plastiques comme le poly(méthacrylate de méthyle)(PMMA) sont aujourd'hui couramment utilisées pour la fabrication de disques vidéo optiques (LD), par exemple. On connaît différents procédés de traitement pour augmenter la stabilité à l'environnement et l'adhérence de couches déposées par pulvérisation cathodique sur des corps en matière plastique de ce type La stabilité à l'environnement est habituellement testée par une exposition de la pièce revêtue à des conditions de températures et d'humidité élevées, comme cela sera illustré dans les exemples donnés ci-après. Le traitement de la surface de la matière plastique à l'aide d'un plasma est connu, par exemple, à partir de la communication de G Legeay intitulée "Modification de la surface de polymères naturels ou synthétiques par des plasmas froids" et faite lors de la 2 ème conférence Plasma Chem. Tech 1984 Selon G Legeay, la surface d'un corps en matière plastique est modifiée par le traitement au plasma de manière à améliorer l'adhérence d'une couche déposée ultérieurement. Les gaz utilisés pour la production du plasma sont, par exemple, des gaz contenant de l'oxygène, de l'hélium et du carbone L'utilisation de décharges de plasma d'hélium ou d'oxygène pour traiter des surfaces de matières plastiques est également connue à partir de l'article technique de J Hall tiré de l'ouvrage J Appl Polym Sci volume 13, 1969 Le but du traitement au plasma est ici de doter les matières plastiques d'une meilleure propriété de liaison adhésive Un autre article technique de J Hollahan tiré de J Appl Polym Sci volume 13, 1969, enseigne de soumettre la surface d'une matière plastique à un traitement au plasma à l'aide d'un gaz contenant de l'ammoniac, de l'azote et de l'hydrogène afin d'améliorer la propriété adhésive de la surface et son pouvoir d'imprégnation Pour cette application, une décharge de plasma à haute fréquence est utilisée. US- PS-4 957 603 décrit un procédé de revêtement pour des disques de mémorisation optiques en PMMA Ce document mentionne que les matières plastiques au PMMA sont particulièrement difficiles à revêtir par pulvérisation cathodique. Il est reconnu ici que la pulvérisation cathodique se prête davantage à une production automatique en série que le dépôt en phase vapeur, mais que les problèmes associés à la stabilité à l'environnement et à l'adhérence du corps du substrat revêtu par pulvérisation cathodique nuisent à l'utilisation de cette pulvérisation cathodique. L'auteur de ce brevet a noté une amélioration considérable de l'adhérence d'une couche de métal appliquée par pulvérisation cathodique sur du PMMA, lorsqu'il est créé un polymère d'interface qui semble réduire une perte d'adhérence entre une couche de métal déposée par pulvérisation cathodique et le corps du substrat en PMMA Il est proposé qu 'avant dépôt par pulvérisation cathodique de la couche de métal, la surface du corps soit soumise à un traitement préalable dans une atmosphère gazeuse composée d'un mélange gazeux contenant de l'argon et un gaz contenant du carbone. Bien que, dans l'un des modes de réalisation, l'auteur propose de réaliser l'opération de pulvérisation cathodique de nickel proprement dit à l'aide d'un gaz de pulvérisation cathodique mixte de méthane et d'argon afin que la modification de surface avantageuse et le dépôt par pulvérisation cathodique s'effectuent simultanément, tout ce que ce document décrit clairement c'est que, du fait de la vitesse de dépôt très lente du système utilisé pour cette opération, le traitement préalable de la surface du corps du substrat dans une atmosphère de mélange gazeux de pré- traitement, avant qu'une véritable métallisation par pulvérisation cathodique n'ait lieu, est important. Ceci est en parfait accord avec le mécanisme qui, comme le croit cet auteur, se produit et selon lequel l'excédent de carbone pendant une exposition de la matière du corps à un plasma à haute énergie modifie la surface du corps du polymère pour augmenter 1 'adhérence du film métallique déposé ultérieurement par pulvérisation cathodique. La technique décrite a comme inconvénient unique, mais grave, de nécessiter essentiellement et pratiquement une étape de procédé préparatoire pour prétraiter la surface du corps du substrat, en ce sens que, du fait de la vitesse limitée du système, une métallisation à vitesse maximale ne se produit pas dès le tout début du procédé La vitesse de dépôt lente fait que le substrat en matière plastique est exposé au plasma gazeux mixte pendant une longue période de temps qui constitue essentiellement une étape de prétraitement Ceci augmente la durée de traitement totale nécessaire pour ces pièces. On connaît des procédés de revêtement par pulvérisation cathodique à étapes multiples à l'aide d'un magnétron pour revêtir d'une couche métallique des corps en PMMA, qui utilisent d'autres mélanges gazeux Ainsi, on sait par exemple à partir de la demande de brevet allemand publiée avant examen sous le numéro 40 04 116, réaliser tout d'abord le dépôt d'une couche de métal par une pulvérisation cathodique de courte durée dans une atmosphère d'argon, puis continuer dans une atmosphère gazeuse d'argon et d'hélium et enfin terminer le processus de revêtement dans une atmosphère d'argon pur. Dans la demande de brevet européen numéro O 422 323, un substrat en PMMA est revêtu par pulvérisation cathodique à l'aide d'un magnétron, d'un revêtement d'aluminium dans une atmosphère gazeuse contenant de l'hélium. Les inconvénients de ces techniques connues sont résumés ci-dessous: l'utilisation d'une phase de prétraitement au moins à une vitesse de pulvérisation cathodique réduite du métal dans une atmosphère d'argon/méthane en vue de préparer la surface du substrat ou du corps en matière plastique avant l'application d'un revêtement de métal par une pulvérisation cathodique à vitesse maximale, augmente le temps de traitement total; le revêtement par pulvérisation cathodique à l'aide d'un magnétron de cette surface en matière plastique dans une atmosphère contenant de l'hélium se traduit par un temps de traitement plus long, car l'hélium diminue le rendement du matériau déposé par pulvérisation cathodique En outre, ces revêtements présentent une stabilité à l'environnement relativement faible. A partir de J Vac Sci Technol A, volume 10 N 04, juillet/août 1992, S Schulz et consorts "Développement de films minces et procédés de fabrication de disques compacts et de disques laser", on connaît une durée de cycle de 13 secondes pour le revêtement par pulvérisation cathodique de disques laser en PMMA. La présente invention a par conséquent pour but général de proposer un traitement plus économique pour l'application de couches métalliques sur des matières plastiques dans une chambre à vide à l'aide d'une pulvérisation cathodique, afin d'obtenir ainsi une bonne adhérence et une bonne stabilité à l'environnement de ces couches. Une application particulière est la métallisation de disques laser, en particulier de disques laser en PMMA. Ce but est atteint grâce à un procédé pour revêtir d'une couche métallique une pièce en matière plastique dans une chambre à vide à l'aide d'une pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique d'une matière constitutive prédominante de la couche, procédé qui comporte les étapes consistant à réaliser la pulvérisation cathodique dans une atmosphère gazeuse composée d'un mélange gazeux d'argon et d'un gaz contenant du carbone au moins pendant un intervalle de temps prédominant du revêtement de ladite pièce avec ladite couche métallique. Par pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique, on entend tous les types de pulvérisation cathodique à haute fréquence, à courant continu, à courant continu et alternatif, comportant l'application de champs magnétiques pour définir une configuration en forme de tunnel d'un flux magnétique sur la surface destinée à être revêtue par pulvérisation cathodique et à proximité de celle-ci et/ou une configuration de flux entre ladite surface et d'autres parties d'un appareil de pulvérisation cathodique. Bien qu'il soit possible, selon l'invention, d'utiliser l'une quelconque des techniques de pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique pour ainsi pulvériser cathodiquement une matière constituant un composant prédominant de la couche métallique, les meilleurs modes de réalisation connus des inventeurs à ce jour sont la pulvérisation cathodique par magnétron et/ou la pulvérisation cathodique d'un métal ou d'un alliage de métal. Les inventeurs se sont rendu compte que, d'une manière primordiale, le temps de traitement total est raccourci si l'on réalise la pulvérisation cathodique renforcée par champs magnétiques de ladite matière directement dans un plasma de gaz contenant du carbone. Par conséquent, la stabilité à l'environnement et le temps de traitement du revêtement sont améliorés en ce qui concerne des couches également déposées par pulvérisation cathodique, mais dans un plasma de gaz contenant de l'hélium. Au vu du brevet US-PS-4 957 603 qui enseigne de traiter préalablement la surface de la matière plastique avant le dépôt de la couche métallique, et à la lumière des explications contenues dans ce brevet, les résultats obtenus grâce à l'invention sans ce traitement préalable sont étonnants. Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé dans lequel la décharge de plasma de la pulvérisation cathodique est effectuée à l'aide d'un mélange gazeux d'argon/méthane. Après le but qui consiste à raccourcir et à simplifier commercialement le processus de revêtement, il est ainsi proposé également de maintenir la proportion du mélange gazeux sensiblement constante pendant le revêtement, afin quril ne soit pas nécessaire de procéder à un ajustement de la proportion du mélange et à un contrôle correspondant pendant le processus de revêtement. A titre de supplément ou de variante au maintien de la proportion du mélange gazeux constante, il est proposé d'atteindre le dernier but mentionné en maintenant la pression dans la chambre à vide sensiblement constante pendant le processus de revêtement, ce qui, en soi ou en plus du maintien de ladite proportion sensiblement constante, simplifie considérablement le contrôle général du processus. A titre de but additionnel de la présente invention, il est proposé de réaliser le procédé susmentionné à l'aide d'un gaz contenant du carbone, qui contient également 3 % inclus à 10 % inclus de méthane, ce qui permet d'optimiser la stabilité à l'environnement, l'adhérence et le temps de traitement. A titre de supplément ou de variante au maintien de la proportion du mélange gazeux et/ou de la pression dans la chambre à vide sensiblement constante, il est proposé de maintenir 1 'énergie électrique du dispositif de pulvérisation cathodique sensiblement constante pendant le processus de revêt. Un but important de la présente invention est également de réaliser ledit procédé sur une matière plastique au PMMA. Ceci S ' applique en particulier à une pièce en matière plastique au PMMA conçue pour former la structure d'un disque de mémorisation optique. Ainsi, il est également proposé de déposer par pulvérisation cathodique un métal hautement réflecteur, de préférence de l'aluminium ou un alliage d'aluminium, sur ladite pièce formant la structure d'un disque de mémorisation optique en PMMA. Un autre but consiste à améliorer de manière significative l'aspect économique du traitement en réalisant ledit procédé avec une durée de cycle inférieure à 10 secondes, de préférence entre 5 et 6 secondes, pour procéder à la métallisation d'un corps de disque de mémorisation optique en PMMA à l'aide d'un revêtement hautement réflecteur, par exemple à l'aide d'une couche de métal, de préférence d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium Ainsi, ce temps de traitement court permet malgré tout de produire des disques optiques en PMMA revêtus, conformes à la norme IEC 856 et 857, et présentant une amélioration de plus de 30 t comparativement aux durées de cycles connues. (IEC 856, p 15, 5 1 à 5 3; p 17, 6 / IEC 857, p 15, 5.1 à 5 3; p 17, 6). Ces temps de traitement courts augmentent considérablement la productivité et contribuent ainsi à abaisser le coût de fabrication. La présente invention a pour autre but de proposer un disque de mémorisation optique en PMMA revêtu d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, le revêtement métallique ayant été déposé par pulvérisation cathodique dans une atmosphère gazeuse composée d'un mélange gazeux d'argon et d'un gaz contenant du carbone Un disque de mémorisation optique de ce type assure une stabilité de revêtement absolue au corps en matière plastique au PMMA du disque et, en tant que l'un des paramètres de coût de ce disque, une fabrication extrêmement bon marché. A titre de but supplémentaire de la présente invention, il est proposé un disque de mémorisation optique produit par l'application dudit revêtement en aluminium ou en alliage d'aluminium en moins de 10 secondes, de préférence en 5 à 6 secondes, et malgré tout conforme à la norme IEC 856 et 857. Du fait de la courte durée mentionnée du processus de revêtement, ce disque peut être traité d'une manière très économique et a, par conséquent, en raison d'une productivité plus importante, fondamentalement un prix de fabrication plus faible. La présente invention a en outre pour but de proposer un appareil pour revêtir à grande vitesse d'un revêtement métallique, par exemple d'une couche de métal, au moins une pièce en matière plastique à la fois, permettant de produire d'une manière économique un revêtement métallique présentant une excellente adhérence et une excellente stabilité à l'environnement. Ce but est atteint grâce à un appareil comportant une chambre à vide pourvue d'au moins une source de pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique d'un composant prédominant de la couche, la chambre à vide étant reliée par des moyens d'alimentation en gaz aptes à être commandés à un réservoir de mélange gazeux contenant de l'argon et un gaz contenant du carbone ou à au moins deux réservoirs contenant respectivement de l'argon et un gaz contenant du carbone Cet appareil comporte également une unité de pompe d'évacuation, des moyens pour introduire au moins une pièce dans la chambre, et des moyens pour extraire ladite pièce de ladite chambre. Le fait de prévoir comme source de pulvérisation cathodique une source de pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique telle que, par exemple et selon une forme préférée, une source de pulvérisation cathodique à magnétron, pour ledit composant, améliore d'une manière significative l'efficacité du revêtement, tandis que lesdits réservoirs de gaz permettent de réaliser une atmosphère de plasma de pulvérisation cathodique qui assure une meilleure adhérence de la couche et une meilleure stabilité à l'environnement de celle-ci, tout en évitant un long prétraitement de la surface du corps en matière plastique avant de procéder à un dépôt efficace d'une couche à une vitesse de pulvérisation cathodique maximale. Selon un autre de ses buts, la présente invention propose de prévoir ledit réservoir de mélange gazeux ou l'un desdits réservoirs de gaz contenant du méthane comme composant gazeux contenant du carbone pour réaliser l'atmosphère gazeuse de plasma de revêtement par pulvérisation cathodique. La présente invention a pour autre but de munir l'appareil séparément d'un réservoir contenant de l'argon et d'un réservoir contenant du méthane et de prévoir également au niveau dudit appareil des moyens mélangeurs pouvant être commandés pour réaliser un mélange gazeux délivré à la chambre à vide à partir desdits deux réservoirs dont l'un contient du méthane On a constaté qu'en prévoyant pour la pulvérisation cathodique dudit composant, un mélange gazeux contenant 3 à 10 % de méthane, de préférence environ 5 % de méthane, on obtient une amélioration du temps de traitement, de la force d'adhérence et de la stabilité à l'environnement. Un autre but consiste à faire en sorte que ledit appareil soit doté de vitesses de passage élevées desdites pièces, en ce sens qu'il est proposé de munir ledit appareil d'une minuterie pour commander lesdits moyens d'introduction et lesdits moyens d'extraction afin d'obtenir un intervalle de temps entre l'introduction des pièces respectives dans la chambre à vide et l'extraction de celles-ci hors de ladite chambre, inférieur à 10 secondes. Ce qui précède ainsi que d'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront plus clairement de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés, donnée à titre d'exemple nullement limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe transversale schématique d'un premier mode de réalisation préféré de l'appareil selon l'invention pour mettre en oeuvre le procédé de revêtement de 1 'invention, en particulier pour produire des disques de mémorisation optiques conformes à la présente invention; la figure 2 est une vue en coupe transversale schématique d'un second mode de réalisation préféré de l'appareil de l'invention. Sur la figure 1, on peut voir représentée en coupe une configuration très simple d'un appareil de l'invention dans lequel le procédé de l'invention est mis en oeuvre notamment pour produire des disques de mémorisation optiques faits d'une matière de base en PMMA conformément au premier mode de réalisation préféré de l'invention. L'appareil comporte une chambre à vide 2 sur laquelle est fixée à l'aide d'un joint étanche au vide une source de pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique, c'est-à-dire, par exemple, une source à magnétron planaire 1. La chambre à vide 2 comporte également, en face de la cible 2 a de la source à magnétron planaire 1, une ouverture de manipulation 7 à travers laquelle une seule pièce en matière plastique 4 est introduite dans la chambre à vide 2 ou extraite de celle-ci Pour manipuler la pièce en matière plastique 4, il est prévu un dispositif de levage entraîné 3. Lors de l'introduction de la pièce 4 dans la chambre à vide il 2, le dispositif de levage 3 est entraîné dans une direction cil" orientée vers le haut pour définir un joint étanche au vide en fermant l'ouverture de manipulation 7 formée dans la chambre 2. Une unité de pompage 5 est reliée à la partie intérieure 2 b de la chambre 2 par l'intermédiaire d'une soupape de régulation 6 Un dispositif d'arrivée de gaz 8 communiquant avec la partie intérieure 2 b de la chambre 2 est relié à un premier réservoir de gaz 10 et à un second réservoir de gaz 12, respectivement, par l'intermédiaire de soupapes de régulation V 10 et V 12 correspondantes. Le dispositif de levage 3 est, comme cela est représenté schématiquement, entraîné par un dispositif d'entraînement 14, tel qu'un vérin d'entraînement pneumatique, dispositif d'entraînement 14 qui est commandé en fonction du temps à l'aide d'une minuterie 16 réglable, dans laquelle un temps de consigne T peut être introduit. Les réservoirs de gaz 10 et 12 contiennent des gaz permettant de délivrer à l'intérieur de la chambre à vide formée par la chambre 2, la source de pulvérisation cathodique à magnétron 1 et le dispositif de fermeture 3, un mélange gazeux d'argon et d'un gaz contenant du carbone Ce mélange gazeux est de préférence réalisé selon une proportion sélectionnée par les soupapes V 1 o et V 12 à partir des réservoirs 10 et 12 séparés respectivement prévus pour l'argon et le gaz contenant du carbone Il est néanmoins possible de prévoir un seul réservoir de gaz contenant ledit mélange gazeux formé de l'argon et du gaz contenant du carbone préalablement mélangés et de mesurer le débit massique de mélange gazeux par unité de temps introduit dans la partie intérieure 2 b de la chambre à vide, à l'aide d'une seule soupape de régulation (non représentée). Le mode de fonctionnement préféré de l'appareil selon la figure 1 destiné à produire des disques de mémorisation optiques constitués d'un substrat en PMMA ou d'un corps de disque formant la pièce 4 et revêtus d'une couche de métal 7, de préférence d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, va maintenant être décrit. La cible 2 a de la source de pulvérisation cathodique à magnétron planaire 1 est formée du métal destiné à être déposé sur le substrat en PMMA 4, de l'aluminium ou un alliage d'aluminium représentant le matériau préféré. Tout d'abord, le dispositif de levage 3 est abaissé dans une direction "op" selon la figure 1, et le substrat en PMMA 4 est déposé de préférence par des moyens robotisés sur le dispositif de levage 3. De cette manière, du fait des conditions requises en ce qui concerne la pureté de l'atmosphère dans la chambre à vide 2, le dispositif de levage 3 n'est pas levé dans l'atmosphère ambiante, mais permet à l'ouverture 7 de la chambre à vide de traitement 2 de déboucher dans une seconde chambre à vide représentée schématiquement par des parties de sa paroi 2 c sur la figure 1 Le dispositif de levage 3 peut faire partie d'un dispositif de manipulation et de distribution prévu dans la préchambre 2 c et permettant d'alimenter plusieurs chambres de traitement 2 en substrats 4 destinés à être revêtus Ces chambres de traitement reliées à la préchambre 2 c peuvent également comprendre d'autres chambres de traitement, comme par exemple une chambre de chauffage, ou bien la préchambre 2 c proprement dite peut être prévue pour dégazer le substrat. La préchambre définie par la paroi 2 c peut être évacuée par la même pompe d'évacuation 5 que la chambre 2 ou être équipée de moyens d'évacuation séparés En outre, le dispositif d'arrivée de gaz 8 peut être utilisé pour aérer la chambre 2 dès que le dispositif de levage est ôté de son joint au niveau de l'ouverture 7, afin d'éviter que l'atmosphère à l'intérieur de la préchambre 2 c n'affecte d'une manière sensible l'atmosphère de traitement à l'intérieur de la chambre 2. Au cours d'une seconde étape, le dispositif 3 est fermé dans la direction "cl" sous le contrôle de la minuterie 16 et entraîné par le dispositif d'entraînement 14 qui, lui aussi, peut faire partie d'un dispositif de manipulation prévu dans la préchambre, de façon que, par exemple, un entraînement destiné à un dispositif de levage spécifique 3 ou à une structure en étoile de dispositifs de levage entraînée en rotation d'une manière contrôlée dans la préchambre alimente deux ouvertures ou plus définies dans celle-ci à l'aide d'au moins un bras de dispositif de levage Un dispositif en étoile rotatif 3 b pourvu de bras pour les dispositifs de levage 3 est représenté schématiquement sur la figure 1 en traits discontinus Après fermeture hermétique de la partie intérieure 2 b de la chambre 2 grâce au déplacement vers le haut du dispositif de levage 3 qui a été chargé avec le substrat 4 destiné à être revêtu, le dispositif de pompe à vide 5 est rendu actif pour évacuer par pompage la partie intérieure 2 b de la chambre à vide 2 jusqu'à obtention d'un niveau de pression de fonctionnement égal à quelques microbars. Une fois la pression voulue atteinte, de l'argon et un gaz contenant du carbone sont introduits à partir des réservoirs 10 et 12 sous le contrôle des soupapes V 1 O et V 12. Lorsqu'un mélange gazeux prédéterminé à une pression partielle prédéterminée et/ou à une pression de fonctionnement prédéterminée est atteint dans la chambre 2, l'énergie électrique est appliquée à la source à magnétron 1 et la matière de la cible 2 a, c'est- à-dire de l'aluminium ou un alliage d'aluminium, est pulvérisé cathodiquement par le magnétron dans le plasma de mélange gazeux, la proportion de l'argon et du gaz contenant du carbone, de préférence du méthane, du mélange gazeux étant de préférence maintenue constante. Une fois que la surface du substrat 4 en PMMA a été revêtue de la couche d'aluminium ou d'alliage d'aluminium, la pompe d'évacuation 5 peut éventuellement être rendue inactive, la pression dans la chambre à vide 2 pouvant monter, par exemple, grâce à l'actionnement d'une soupape d'échappement (non représentée), tandis que le dispositif 3 est ensuite abaissé dans la direction "op" jusque dans la préchambre sous le contrôle de l'unité de contrôle de temps ou de la minuterie 16. La proportion de l'argon et, de préférence, du méthane peut être sélectionnée dans une large plage Toutefois, de très bons résultats ont été obtenus avec une proportion de mélange gazeux de 3 % inclus à 20 % inclus en volume de méthane dans l'argon, de préférence de 3 % inclus à 10 % inclus en volume, et, d'une manière davantage préférée, d' environ 5 % en volume de méthane dans l'argon La minuterie 16 qui peut être réglée pour commander la fermeture et l'ouverture du dispositif 3 est réglée pour définir de préférence un intervalle de temps entre la fermeture hermétique du dispositif de levage 3 et l'ouverture de celui- ci pour extraire la pièce 4 alors revêtue, inférieur à 10 secondes, de préférence de 5 à 6 secondes. Les disques de mémorisation optiques en PMMA comportant des revêtements en aluminium ou en alliage d'aluminium produits comme cela a été décrit àl'aide de l'appareil de la figure 1 et également à l'aide de l'appareil de la figure 2 qui sera décrit ultérieurement, satisfont totalement à la norme IEC 856 et 857 applicable aux disques vidéo optiques à réflexion préenregistrés. Un second mode de réalisation préféré de l'appareil de l'invention représenté sur la figure 2 pour mettre en oeuvre le procédé de l'invention en particulier pour produire des disques de mémorisation optiques selon l'invention, est construit fondamentalement conformément à l'appareil de la figure 1, c'est-à-dire qu'il comporte un magnétron planaire 1, une chambre à vide 2 et une cible en métal 2 a, de préférence en aluminium ou en alliage d'aluminium, pour produire le disque de mémorisation optique en PMMA de l'invention sur le substrat en PMMA 4. La partie intérieure de la chambre à vide 2 est, ici aussi, reliée à la pompe d'évacuation 5 par l'intermédiaire d'une soupape de régulation Le mélange gazeux est ensuite appliqué par l'intermédiaire du dispositif d'arrivée 8, et des soupapes de régulation VIO et V 12 à partir des réservoirs de gaz 10 et 12 respectifs de la figure 1, non représentés sur la figure 2, ou à partir d'un seul réservoir de mélange gazeux par l ' intermédiaire d'une soupape de régulation de dosage. L'appareil de la figure 2 comporte une préchambre formant sas de chargement 18 destinée à charger des substrats en PMMA 4 non revêtus dans la chambre 2 et à décharger les substrats en PMMA 4 revêtus hors de ladite chambre La préchambre formant sas de chargement 18 qui comporte des vannes de sas de chargement 20 et 22 est pourvue d'une unité de pompage de sas de chargement 24 reliée par l'intermédiaire d'une soupape de régulation 26 à la chambre formant sas de chargement et d'une arrivée de gaz supplémentaire 28 commandée par une autre soupape de régulation 30 qui joue le rôle d'une soupape d'échappement pour pressuriser la chambre 18 à la pression ambiante avant l'ouverture de la vanne 20. Conformément à la figure 2, le chargement, le transfert et l'extraction des pièces 4 se font horizontalement mais pourraient aussi évidemment être réalisés à l'aide d'un organe vertical, ou verticalement Ce déplacement peut être linéaire, en forme d'arc, ou circulaire Dans la chambre 2, les pièces introduites par l'intermédiaire du dispositif de sas de chargement 18 sont déposées sur un support 32. L'appareil de la figure 2 fonctionne, comme cela est évident pour l'homme de l'art, à l'aide d'une unité de contrôle de temps analogue à la minuterie 16 de la figure 1, qui commande l'introduction des pièces 4 dans la chambre 2 par l'intermédiaire de la chambre formant sas de chargement 18 et l'extraction des pièces hors de ladite chambre 2, en agissant sur des moyens de transport robotisés, pour ainsi transporter les pièces en direction et hors de la chambre 2, moyens de transport qui ne sont pas représentés sur la figure 2 Les moyens de transport robotisés de ce type sont largement connus dans la technique. Le traitement s'effectue d'une manière similaire à celle qui a été expliquée en relation avec la figure 1 Ici aussi la durée importante T du cycle de revêtement des substrats en PMMA 4, importante en terme de productivité élevée et économique, a été maintenue au-dessous de 10 secondes et, de préférence, égale à une valeur faible de 5 à 6 secondes, T étant ici définie de l'entrée à la sortie par la vanne 20 du disque tout d'abord non revêtu puis revêtu. Un mode de réalisation préféré de la chambre formant sas de chargement 18 représentée schématiquement sur la figure 2 est décrit et revendiqué dans le brevet américain n 5 017 073 cédé à la société par actions BALZERS, et dont la description est introduite ici à titre de référence. Un autre appareil préféré utilisé par l'invention est décrit dans la demande allemande publiée avant examen sous le no AA 41 17 969 AI et objet de la demande américaine no 07/888 111 déposée le 26 mai 1992, toutes deux cédées à la société par actions BALZERS. Dans le tableau suivant, les caractéristiques de disques de mémorisation optiques à base de PMMA selon la présente invention sont indiquées en comparaison avec celles de disques de mémorisation optiques à base de PMMA produits conformément à des procédés de l'art antérieur. En plus du fait que le procédé de l'invention permet la métallisation de disques laser satisfaisant entièrement à la norme IEC 856 et IEC 857 à l'aide d'un appareil selon la figure 2 ou d'un dispositif de sas de chargement selon le brevet américain no 5 017 073, mentionné ci- dessus ou représenté schématiquement sur les figures 1 et 2, en moins de 10 secondes à partir du chargement d'un disque non revêtu dans l'appareil jusqu'à ce que le même disque, alors revêtu, quitte l'appareil, le produit final présente une stabilité à l'environnement supérieure, ce qui a une importance primordiale pour ce type de produits Ceci va être démontré dans le Tableau I dans lequel la liste des résultats d'une comparaison de valeurs correspondant à un test d'environnement accéléré est donnée pour des échantillons de disques revêtus A à C qui ont été achetés dans le commerce, des échantillons D et E produits par une évaporation par lots à l'aide de différentes marques de PMMA, et un échantillon F produit selon l'invention à l'aide d'un appareil conforme à la figure 2 sur des disques faits du même matériau PMMA que les disques de l'échantillon E. Dans la rangée A SNR, la réduction du rapport signal sur bruit des disques testés est indiquée après réalisation du test d'environnement par rapport à la valeur obtenue avant le test d'environnement. Dans la rangée A pp, la réduction du signal de poursuite laser est indiquée, ici aussi, après le test d'environnement, par rapport à la valeur obtenue avant le test d'environnement. Dans la rangée A BLER, l'augmentation de la détérioration du taux d'erreurs de bloc est indiquée, par rapport à la valeur obtenue avant réalisation du test d'environnement. Toutes les mesures ont été effectuées sur un éventail de deux disques correspondants minimum et de quatre disques correspondants maximum, et les valeurs moyennes ont été indiquées. SNR est défini IEC 856, p 29, 12 2 2 IEC 857, p 31, 12 2 2 pp (poursuite push-pull) est défini: IEC 856 amendements, p 3, 12 1 4 à 12 1 4 5 2 IEC 857 amendements p 3, 12 1 4 à 12 1 4 5 2 BLER est défini IEC 856 amendements, article 1, p 2, 2 6 à 2 6 3 IEC 857 amendements, article 2, p 2, 2 6 à 2 6 3. Le test d'environnement accéléré suivant a été utilisé. Les disques ont été testés afin de déterminer des performances avant test d'environnement et, par conséquent, un rapport de signal vidéo sur bruit, un taux d'erreurs de bloc audio-numérique et les signaux de poursuite push-pull A- B pour chaque disque avant le test d'environnement. Les disques ont ensuite été placés dans une chambre de test d'environnement et soumis aux conditions suivantes: 18 heures à 70 C et 60 % d'humidité relative; 8 heures à température et humidité ambiantes; 228 heures à 60 C et 90 % d'humidité relative. On a ensuite laissé les disques se stabiliser pendant 24 heures à température et humidité ambiantes, avant de réaliser le test post-environnemental correspondant. Tableau I: Détérioration des performances de reproduction après test d'environnement A B C D E F A pp (A-B) 23 % 7 % 14 % 7,84 % 5 % 4,1 % A SNR 0,84 db 0,98 db 2,91 db 2,66 db 2,25 db 0,75 db A BLER 63 % 40 % 87 % 57 % 126 % 34 % A: Disques spéciaux Warner B: Disques d'une société japonaise inconnue, fabriqués au Japon C: Pioneer vidéo, USA D: Technidisc, ICI CP- 51-PMMA E: Technidisc, Rohm et Haas VLD-100 PMMA F: Technidisc, disques réalisés par pulvérisation cathodique à l'aide du procédé au méthane de l'invention, Rohm et Haas VLD-100 PMMA Paramètres du procédé de pulvérisation cathodique: pression totale: 1,6 Pa ( 1,6 x 10-2 mbar) puissance de pulvérisation cathodique: 18 k W temps de pulvérisation cathodique: 5,5 sec débit CH 4/Ar: 5,8 % Il ressort d'une manière évidente du tableau I que les disques en PMMA traités selon l'invention présentent une stabilité considérablement supérieure à une exposition à l'environnement La diminution de leurs propriétés en ce qui concerne les trois paramètres de test mesurés est considérablement meilleure comparativement aux disques fabriqués selon la technique antérieure, par exemple comparativement à A à E. Bien que la description précédente ait porté sur des modes de réalisation préférés de la présente invention, il est bien entendu que celle-ci n'est pas limitée aux exemples particuliers décrits et illustrés ici, et l'homme de l'art comprendra aisément qu'il est possible d'y apporter de nombreuses variantes et modifications sans pour autant sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1 Procédé pour revêtir d'une couche métallique une pièce en matière plastique ( 4) dans une chambre à vide ( 2) à l'aide d'une pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique d'une matière constitutive prédominante de ladite couche, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes qui consistent à réaliser la pulvérisation cathodique dans une atmosphère gazeuse composée d'un mélange gazeux d'argon et d'un gaz contenant du carbone au moins pendant un intervalle de temps prédominant du revêtement de ladite pièce avec ladite couche métallique. 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pulvérisation cathodique est réalisée sous la forme d'une pulvérisation cathodique par magnétron. 3 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte l'étape de pulvérisation cathodique d'un métal ou d'un alliage de métal. 4 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pulvérisation cathodique est réalisée dans un mélange gazeux d'argon/méthane. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la proportion du mélange gazeux est maintenue sensiblement constante pendant le revêtement. 6 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pression à l'intérieur de la chambre à vide ( 2) est maintenue sensiblement constante pendant le revêtement. 7 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le mélange contient 3 % inclus à 20 % inclus en volume de méthane, de préférence 3 % inclus à 10 % inclus en volume de méthane, et d'une manière davantage préférée environ 5 % en volume de méthane. 8 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'énergie électrique utilisée pour la pulvérisation cathodique est maintenue sensiblement constante pendant le revêtement. 9 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pièce ( 4) est constituée du matériau PMMA. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la pièce en PMMA ( 4) présente la structure d'un disque de mémorisation. 11 Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la pièce ( 4) qui présente la structure d'un disque de mémorisation se présente sous la forme d'un disque de mémorisation optique. 12 Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que le revêtement dure moins de 10 secondes, de préférence de 5 à 6 secondes, et permet d'obtenir des disques optiques en PMMA revêtus, conformes à la norme IEC 856 et 857. 13 Disque de mémorisation optique en PMMA revêtu d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, caractérisé en ce que le revêtement est appliqué par une pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique dans une atmosphère gazeuse composée d'un mélange gazeux d'argon et d'un gaz contenant du carbone. 14 Disque selon la revendication 13, caractérisé en ce que le revêtement est appliqué par une pulvérisation cathodique par magnétron. Disque selon la revendication 13, caractérisé en ce que le revêtement est appliqué en moins de 10 secondes, de préférence en 5 à 6 secondes, et est conforme à la norme IEC 856 et 857. 16 Appareil pour revêtir d'une couche métallique au moins une pièce en matière plastique ( 4), caractérisé en ce qu'il comporte une chambre à vide ( 2) pourvue d'au moins une source de pulvérisation cathodique renforcée par champ magnétique ( 1) d'un composant prédominant de la couche, la chambre à vide ( 2) étant reliée par des moyens d'alimentation en gaz ( 8, V 10, V 12) aptes à être commandés à un réservoir de mélange gazeux contenant de l'argon et un gaz contenant du carbone ou à au moins deux réservoirs ( 10, 12) contenant respectivement de l'argon et un gaz contenant du carbone, et en ce qu'il comporte également une unité de pompe d'évacuation ( 5), des moyens ( 3, 14) pour introduire au moins une pièce ( 4) dans la chambre ( 2) et pour extraire ladite pièce ( 4) de ladite chambre ( 2), ainsi que des moyens ( 16) pour commander la source de pulvérisation ( 1) et les moyens d'alimentation en gaz ( 8, V 10, V 12) afin de rendre la source de pulvérisation cathodique active lorsque les moyens d'alimentation en gaz ( 8, VIO, V 12) ont introduit de l'argon et un gaz contenant du carbone dans ladite chambre à vide ( 2). 17 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce que la source de pulvérisation cathodique ( 1) est un magnétron. 18 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce que la source de pulvérisation cathodique ( 1) est une source de pulvérisation cathodique d'un métal ou d'un alliage de métal. 19 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce que le réservoir de gaz ou l'un des réservoirs de gaz ( 10, 12) contient du méthane. Appareil selon la revendication 19, caractérisé en ce que l'un des réservoirs ( 10, 12) contient de l'argon, tandis que l'autre contient du méthane, et en ce qu'il comporte également des moyens mélangeurs (V 10, V 12) aptes à être commandés pour réaliser un mélange gazeux délivré à la chambre à vide ( 2) à partir des deux réservoirs ( 10, 12), et commandés pour fournir un mélange gazeux contenant 3 % inclus à 10 % inclus de méthane, de préférence environ 5 % de méthane. 21 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce que le réservoir de gaz contient de l'argon et 3 % inclus à 20 % inclus en volume de méthane, de préférence 3 % inclus à 10 % inclus en volume de méthane, et de préférence environ % en volume de méthane. 22 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comporte également une minuterie ( 16) destinée à commander les moyens d'introduction et d'extraction ( 3, 14) pour obtenir un intervalle de temps entre l'introduction et l'extraction d'une pièce ( 4) considérée dans la chambre ( 2) et hors de celle-ci, inférieur à 10 secondes. 23 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce que la source de pulvérisation cathodique ( 1) est une source de pulvérisation cathodique d'un métal à haute réflexion, de préférence une source de pulvérisation cathodique d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium. 24 Appareil selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il contient au moins une pièce ( 4), ladite pièce étant une structure de disque de mémorisation optique en PMMA.