FR 2692275 A1 19931217 FR 9207007 A 19920610 NOUVELLE LAQUE A BASE DE SILICIUM ET ZIRCONIUM, SON EMPLOI EN TANT QUE REVETEMENT DE SUBSTRAT ET LES SUBSTRATS AINSI OBTENUS La présente invention a pour objet une nouvelle laque à base de silicium et zirconium, son emploi en tant que revête- ment de substrat, et les substrats ainsi obtenus. Jusqu'à présent, des études et des efforts ont été faits pour obtenir des laques doublées de propriétés techni- ques améliorées, destinées à être utilisées en tant que revê- tement pour des substrats qui sont classiquement utilisés dans des conditions d'environnement extrêmement drastiques. Des exemples de tels revêtements permettant aux substrats ainsi revêtus d'être utilisés dans des conditions d'environ- nement drastiques sont les revêtements avec des propriétés telles que: anti-contamination, anti-rayures, résistance à la chaleur, propriétés réfractaires, faible perméabilité à l'eau, résistance aux agents chimiques, propriétés d'isola- tion, barrière à l'oxygène, résistivité volumique élevée, faible coefficient de frottement, adhésion élevée aux sub- strats, et autres. Les domaines dans lesquels lesdits revêtements peuvent être utilisés sont divers et variés On peut citer, à titre illustratif, les domaines dans lesquels les revêtements sont protecteurs de composants électriques, électroniques et opti- ques actifs et passifs, et de leurs assemblages contre les agressions extérieures. Durant les dernières années, les recherches dans les domaines de la micro-électronique ont été dirigées vers l'ob- tention d'une productivité plus élevée et vers la miniaturi- sation des composants Ainsi, l'emploi de composants montés en surface (CMS), qui rend possible le placement de compo- sants à vitesse élevée, a conduit à un gain significatif en productivité, la soudure de ces composants montés en surface (CMS) sur les circuits imprimés étant maintenant mise en oeuvre sur la ou les face(s) du circuit o les composants sont placés Les deux procédés de soudure actuellement utili- sés sont la soudure à la vague (en anglais "wave soldering") et la soudure par refusion (en anglais "reflow soldering"). Le premier de ces deux procédés, ainsi dénommé "soudure à la vague", comprend l'étape de passage du circuit imprimé por- tant les CMS qui adhérent à sa surface, au contact avec une onde stationnaire localisée dans un bain de soudure fondu, les paramètres de température et de durée étant respective- ment d'environ 2600 C et environ 10 secondes pour la soudure classique plomb/étain; étant entendu que les paramètres opé- ratoires varient en fonction de la composition de la soudure utilisée Le second procédé, ainsi dénommé "soudure par refu- sion", comprend l'étape d'application de soudure à l'état solide aux électrodes de contact du CMS adhérant au circuit imprimé, suivi par le chauffage, grâce à la radiation IR ou à une phase vapeur, de l'assemblage précédent à une température d'environ 220 'C pour une période de temps d'environ 30 se- condes, les paramètres opératoires correspondant aussi à une soudure classique plomb/étain Le composant et le substrat sont ainsi soumis à des conditions thermiques drastiques, mais ils doivent bien sûr conserver leurs propriétés, parti- culièrement leurs propriétés électroniques, c'est-à-dire que la dérive due au traitement thermique doit être inférieure à quelques %, typiquement inférieure à 3 %. Concurremment, des efforts ont été faits pour miniatu- riser les composants eux-mêmes et de nouveaux composants tels que de nouvelles capacités ont été développés Ces nouvelles capacités connues en tant que "capacités à film mince" (dé- nommées en anglais thin-film capacitors) sont obtenues par stratification de fines couches de métal, par exemple d'alu- minium, et de fines couches d'un matériau diélectrique en masse, les extrémités des électrodes (poles) de ce CMS étant obtenues par dépôt de métal, tel que par exemple d'aluminium. De bons et prometteurs résultats ont été obtenus avec de telles capacités, obtenues à partir de films de polyester par exemple de polyéthylènetérephtalate (PET) ou de polyéthylène- naphtalate (PEN) et qui ont été métallisés Un exemple d'un procédé de fabrication de ces nouvelles capacités est connu sous la dénomination Interleaf Les procédés de préparation de capacités à film mince sont décrits dans, par exemple, les brevets U S suivants: 4 741 876, 4 744 462, 4 533 813, 4 535 381, 4 531 268, 4 534 488 et 4 531 340. Cependant, ces nouveaux composants, tels que les capa- cités à film mince ci-dessus, souffrent de certains inconvé- nients L'un est que les feuils de polyester sont connus pour absorber l'eau Cette eau cause la corrosion et l'érosion des électrodes d'aluminium (feuils de métal), et aussi une dérive de la capacité (qui peut être dénommée capacitance et s'ex- prime en Farad) provenant du changement de la teneur en eau, c'est-à- dire que, durant les procédés de soudure mentionnés ci-dessus, l'évaporation rapide de l'eau tend à produire une délamination. Ces problèmes, liés à l'eau, sont cumulés avec le point de fusion bas du polyester Ainsi, l'emploi de capacités à film mince en tant que CMS dans le domaine de la micro- électronique, qui peuvent subir les procédés de soudure, nécessitent l'encapsulation de ces films minces La coque d'encapsulation doit aussi être pourvue de propriétés d'iso- lation afin de protéger le CMS Mais alors, le bénéfice réa- lisé grâce à la miniaturisation des capacités est perdu, à cause de l'encombrement stérique de la coque d'isolation. Une alternative a donc été proposée afin d'éviter l'em- ploi de cette coque d'isolation Cette alternative est basée sur le revêtement des composants CMS tels que la capacité, avec un matériau qui agit en tant que barrière et évite ainsi la dégradation du CMS Mais les propriétés requises sont multiples Les propriétés majeures, telles qu'entre autres, dans le cas des CMS ci-dessus pour des capacités à film mince: efficacité pour une faible épaisseur, adhésion élevée sur le substrat tel que l'aluminium et le polyester, faible perméabilité à l'eau, propriétés techniques suffisantes pour résister aux conditions drastiques de soudure, propriétés électriques telles qu'une résistance en surface et en masse élevées et un champ de claquage élevé, des propriétés chimi- ques telles que la résistance aux solvants et aux savons, une application aisée sur le substrat, l'absence de danger pour l'environnement et autres Divers matériaux ont été proposés, tels que polychlorure de vinyle (PCV), polyéthylène haute densité (PEHD) et autres, en tant que revêtement pour les CMS et similaires, mais les résultats ainsi obtenus ne sont pas satisfaisants Ces matériaux, connus comme étant des maté- riaux formant barrières à l'eau, ne sont pas adhérents aux substrats obtenus, par exemple, polyester, silicium, céra- mique, métal, polyamide et autres, et ne sont pas capables de résister à des températures élevées. D'autres problèmes similaires apparaissent avec une grande variété de CMS, tels que les composants optiques, les circuits imprimés et autres Des exemples de substrats envi- sagés dans la présente invention sont, à titre illustratif: les résistances, les circuits intégrés, les guides d'onde optiques et les commutateurs, les composants multi-puces (MCM), les plaquettes de silicium (dénommées en anglais "Si- wafers"), les plaquettes de circuit imprimé (PCB) tels que les PCB obtenus à partir de stratifiés FR-4, les plaquettes en céramique-A 1203 avec des conducteurs Cu et Au, et les circuits hybrides. Par ailleurs, une intégration plus poussée, une tran- sition du signal plus rapide, nécessitent de nouveaux maté- riaux, susceptibles d'être gravés, similairement à la réduc- tion de taille des CMS Le potentiel de nouvelles générations de puces RAM et ROM, en particulier les processeurs, ne peut pas être totalement utilisé sans une intégration plus poussée et l'emploi de la technologie multicouche Ainsi, la micro- électronique nécessite des matériaux sur mesure et de nou- velles techniques pour une interconnexion La technologie multicouche nécessite des matériaux diélectriques suscepti- bles d'être gravés et de présenter des propriétés spécifiques telles que: champ de claquage élevé, constante de permitti- vité faible, résistivité volumique élevée, résistance à la corrosion élevée, adhésion élevée sur divers types de sub- strats, et autres De tels matériaux, doués des propriétés mentionnés ci-dessus, appliqués comme revêtement puis ulté- rieurement traités, ouvriraient de nouveaux développements pour les techniques à très haute densité d'intégration (VLSI). Les exemples précédents montrent le besoin de disposer d'une variété de revêtements doués de propriétés améliorées. Mais, un revêtement unique destiné à être utilisé comme revê- tement dans presque tous les cas serait plus avantageux Ceci permettrait, par exemple, le traitement en une fois des pla- quettes de circuit imprimé PCB avec tous les composants mon- tés en surface CMS disposés sur celles-ci Des efforts ont été faits pour obtenir un tel revêtement avec de nombreuses propriétés, mais les résultats obtenus jusqu'à présent ne sont pas prometteurs. EP-A-0171493 décrit une laque qui est résistante à la rayure Cette laque est obtenue par polymérisation: a) un composé de zirconium, Zr R 4, b) un silane de formule R'm(R"Y)n Si X( 4-m-n) dans laquelle Y est un groupe polymé- risable, et c) un oxyde à faible volatilité Il n'y a aucune mention de la laque spécifique selon la présente invention, ni de son emploi en tant que revêtement pour les composants électroniques ou optiques. EP-A-0078548 décrit un polycondensat qui peut être utilisé dans les lentilles, en particulier les lentilles de contact Ce polycondensat est obtenu par polymérisation: a) un composé de zirconium, Zr R 4, b) un silane de formule R'M(R"Y)n Si X( 4-m-n) dans laquelle Y est un groupe polymé- risable, c) un silane de formule R" p Si X,1 p et d) un oxyde à faible volatilité Il n'y a pas de mention de la laque spé- cifique selon la présente invention, ni de son emploi en tant que revêtement pour les composants électroniques ou optiques. Un objet de la présente invention est de fournir ledit revêtement "universel" grâce à l'application d'une nouvelle laque. La figure 1 montre la dérive relative en capacité sur des capacités PEN revêtues et non-revêtues dans un test de durée de vie à 90 C, 100 % d'humidité relative (RH). Ainsi, la présente invention fournit une laque obtenue par le procédé comprenant les étapes de: (i) précondensation de: a) 1 à 10 % molaire d'au moins un composé de zirconium de formule I: Zr R 4 (I) dans laquelle: R est un halogène, un hydroxy, un groupe alkoxy, acyloxy, ou un ligand chélaté; b) 20 à 94 % molaire d'au moins un silane organique de formule II: R"m(R"'Y)n Si X( 4- m-n) (II) dans laquelle: R" est un groupe alkyle, alkényle, aryle, alkyl- aryle, arylalkyle, alkénylaryle, arylalkényle; R"' est un groupe alkylène, alkénylène, arylène, alkylarylène, arylalkylène, alkénylarylène, arylalkénylène, R" et R"' étant éventuellement interrompus par de l'oxygène, du soufre, ou -NH-; X est de l'hydrogène, un halogène, un groupe hydroxy, alkoxy, acyloxy, - NR 2 ' o R' est H ou alkyle; Y est un groupe polymérisable; met N sont des entiers de O à 3, la somme m + n est comprise entre 1 et 3, bornes incluses; et c) 5 à 30 % molaire d'au moins un silane organique de formule III: R" Si X 4 p (III) dans laquelle: R" et X ont les significations ci-dessus; et p vaut 1, 2 ou 3; et éventuellement d) O à 10 % molaire d'au moins un oxyde métallique à faible volatilité, soluble dans le milieu réaction- nel, d'un élément des groupes principaux Ia à Va ou des sous-groupes I Vb à Vb, ou un composé de l'un de ces éléments, soluble dans le milieu réactionnel, formant un oxyde à faible volatilité; de préférence en absence d'eau, éventuellement en pré- sence d'un solvant organique à une température comprise entre 20 et 800 C pendant une période de temps comprise entre 0,5 et 72 heures; et (ii) la condensation hydrolytique du précondensat de l'étape (i) en présence de O à 50 % de la quantité stoechiomé- trique d'eau, à une température comprise entre 20 et 900 C pour une période de temps comprise entre 0,5 et 72 heures. De préférence, le composé a) de formule I représente de 2 à 6 % molaire, le composé b) de formule II représente de 69 à 80 % molaire, le composé c) de formule III représenté de 15 à 25 % molaire, et le composé d) est absent. Dans les formules I, II et III, les groupes R, R', R", X ou Y qui peuvent être présents plusieurs fois dans un ou plusieurs des composés, peuvent avoir des mêmes significa- tions ou des significations différentes Ainsi, par exemple, le groupe X dans les formules II et III peut être un groupe méthoxy dans les deux formules ou un groupe méthoxy dans la formule II et un groupe hydroxy dans la formule III De même, le groupe R dans la formule I peut avoir jusqu'à quatre si- gnifications distinctes depuis une signification unique. Le terme "alkyle", tel qu'utilisé ici, signifie, mais en aucune façon n-'est limité à, des groupes saturés, linéai- res, ramifiés ou cycliques ayant de 1 à 20, et de préférence de 1 à 10, et plus avantageusement de 1 à 6 atomes de car- bone; les groupes préférés sont les groupes alkyles infé- rieurs contenant de 1 à 4 atomes de carbone Des exemples de ces groupes sont, à titre d'illustration: méthyle, éthyle, n-propyle, isopropyle, n-butyle, sec-butyle, t-butyle, iso- butyle, n-pentyle, n-hexyle et cyclohexyle. Le terme "aryle", tel qu'utilisé ici, signifie des groupes aromatiques ayant de 6 à 25, de préférence de 6 à 14, et plus avantageusement de 6 à 10 atomes de carbone Des exemples sont les groupes phényle et naphtyle, le phényle étant le groupe aryle préféré. Le terme "alkényle", tel qu'utilisé ici, signifie des groupes mono ou poly-insaturés, linéaires, ramifiés ou cy- cliques ayant de 2 à 20, de préférence de 2 à 10, et plus avantageusement de 2 à 6 atomes de carbone Des exemples de ces groupes sont: allyle, 2-butényle et vinyle. Les groupes alkylaryle, arylalkyle, alkénylaryle, aryl- alkényle, alkylène, alkénylène, arylène, alkylarylène, aryl- alkylène, alkénylarylène, arylalkénylène, alkoxy, acyloxy, alkylamino, dialkylamino, amides, alkylcarbonyles, alkoxy- carbonyles et autres, sont dérivés des groupes alkyle, aryle et alkényle mentionnés ci-dessus, selon la nomenclature bien connue de l'homme de l'art Des exemples de tels groupes sont: méthoxy, époxy, n et i- propoxy, n-sec et t-butoxy, isobutoxy, P-méthoxyéthoxy, acétyloxy, propionyloxy, mono- méthylamino, monoéthylamino, diméthylamino, diéthylamino, éthylène, propylène, butylène, phénylène, toluylène, benzyle, styryle, méthylcarbonyle, éthylcarbonyle, méthoxycarbonyle et éthoxycarbonyle. Les groupes ci-dessus peuvent être substitués par un ou plusieurs substituants classiquement employés, tels que halo- gène, groupe alkyle inférieur, hydroxy, nitro, amino, et autres Le terme "halogène", utilisé ici, signifie fluor, chlore, brome, le chlore étant préféré. Le composé a) de zirconium de formule I: Zr R 4 (I) dans laquelle: R est un halogène, hydroxy, alkoxy, acyloxy ou un ligand chélaté; et est aussi dénommé précurseur du squelette inorganique. Des exemples des composés de zirconium précurseurs du squelette inorganique sont, à titre d'illustration: Zr C 14, Zr(O-CH 3)4, Zr( 0-C 4 H 9)4, Zr(acétylacétonato)2 (O-C 3 H 7)4, Zr(acétylacétonato)4, des composés de zirconium à ligands chélatés, de préférence coordonnés par l'oxygène ou l'azote. Le groupe préféré est Zr(O-iso C 3 H 7)4, c'est-à-dire tétraiso- propoxyzirconate, dénommé ci-après Zr dans les formules de la laque. Le silane b) de formule II est: R" M(R"'Y)nsi( 4-m-n) (II) m n Si( 4-m-n) (l dans laquelle: R" est un groupe alkyle, alkényle, aryle, alkylaryle, arylalkyle, alkénylaryle, arylalkényle, de préférence méthyle; R"' est un groupe alkylène, alkénylène, arylène, alkyl- arylène, arylalkylène, alkénylarylène, arylalkénylène, de préférence un groupe alkylène en C 1 à C 4, R" et R"' étant éventuellement interrompu par de l'oxy- gène, du soufre ou -NH-, X est de l'hydrogène, de l'halogène, un groupe hydroxy, alkoxy, acyloxy, -NR 2 ' o R' est H or alkyle, de pré- férence un groupe alkoxy en C 1 à C 4; Y est un groupe polymérisable, de préférence méthacryl- oxy, acryloxy, époxy, vinyle, allyle; m et N sont des entiers de O à 3, de préférence de O et 1 respectivement; m + N est compris entre 1 et 3, bornes incluses, et est aussi dénommé dans la présente "précurseur du sque- lette organique". Le groupe de pontage R"' peut éventuellement être interrompu par des hétéroatomes, tels que l'oxygène, le soufre et l'azote, comme -NH-. Ainsi, de 2 à 10 unités récurrentes, tels que des polyéthers, peuvent être avantageusement obtenues. Des exemples de précurseurs de squelette organique fonctionnels sont: (CH 30)3-Si-(CH 2)3-O-C-C=CH 2 O CH 3 (CH 30)3-Si-(CH 2)3-0-C-CH=CH 2 o (CH 30)3-Si-(CH 2)x-CH=CH 2 x= 1,2 o / \ (CH 30)3-Si-(CH 2)3-O-CH 2-CH-CH 2 (CH 30)3- Si-(CH 2)2-0 o De préférence, le composé b) de formule II est (R"'Y)Si X 3, o R"' est un alkylène en C 1 à C 4, Y est acryloxy, méthacryloxy, glycidyloxy, vinyle, allyle, époxycyclohexyle, et X est un groupe alkoxy en C 1 à C 4. Les groupes particulièrement préférés sont: 3-glycidyloxypropyltriméthoxysilane et 3-méthacryloxypropyl- triméthoxysilane, abrégés respectivement en glymo (G) et memo (M) ci-après. Le silane c) de formula III est: R"Si X p 4-p o R", X et p ont les significations ci-dessus, et est aussi dénommé ci-dessous "modificateur de squelette". Les exemples sont, à titre illustratif: CH 3-Si-C 13 CH -Si-(OC 2 H 5)3 C 2 H 5-Si-C 13 C 2 H 5-Si-(OC 2 H 5)3 CH 2 =CH-Si-(OC 2 H 5)3 CH 2 =CH-Si-(OC 2 H 4 OCH 3)3 CH 2 =CH-Si-(OOCCH 3)3 (CH 3)2-Si-C 12 (CH 3)2-Si-(OC 2 H 5)2 (C 2 H 5)2 (Si-(OC 2 H 5)2 * (CH 3)(CH 2 =CH)-Si-C 12 * (CH 3)3-Si-Cl * (C 2 H 5)3-Si-Cl (t-C 4 H 9)(CH 3)2-Si-Cl * (CH 3)2 (CH 2 =CH-CH 2)-Si-Cl (CH 3)2-Si(OCH 3)2 (CH 3)2-Si-(OCH 3)2 (C 6 H 5)2-Si-C 12 À (C 6 H 5)2-Si-( O C 2 H 5)2 CH 2 =CH-Si-Cl 3 CH 2 =CH-CH 2- Si-( O C 2 H 5)3 ll À CH 2 =CH-CH 2-Si-(CH 3 COO)3 * (i-C 3 H 7)3-Si-OH, et (C 6 H 5)2-Si-(OH)2. De préférence, p est 2; R" est un groupe aryle et X est un groupe hydroxy ou alkoxy en C 1 à C 4. Le modificateur de squelette particulièrement préféré est (C 6 H 5)2-Si-(OH)2, diphénylsilanediol, abrégé ci-après en P 2. Les composés de silane et de zirconium soit sont dispo- nibles dans le commerce, soit sont facilement préparés selon des méthodes bien connues de l'homme de l'art; voir par exem- ple W Noll "Chemie und Technologie der Silicone", Verlag Chemie Gmb H, Weinheim, Bergstrasse ( 1968) Il faut prendre soin que les silanes et les zirconates de départ soient purs; des quantités à l'état de trace des électrolytes tels que Cl, B, Ca, Ti, et autres, affectent de manière négative les condi- tions de réaction et les propriétés de la laque ainsi obte- nue. Au lieu des monomères de type silane ou zirconate (a), (b) ou (c), peuvent aussi être utilisés leurs oligomères respectifs Ces oligomères sont solubles dans le milieu réac- tionnel et ils sont des précondensats partiels Ces préconden- sats partiels, ou les polyorganosiloxanes et polyorganozirco- nates linéaires ou cycliques ont un poids moléculaire faible, le degré de condensation variant de 2 à 100. En tant que composé optionnel (d), on peut utiliser des oxydes à faible volatilité, solubles dans le milieu réaction- nel d'un élément des groupes principaux IA à Va ou des sous- groupes I Vb ou Vb de la Classification Périodique, ou alter- nativement un composé de l'un de ces éléments, soluble dans le milieu réactionnel, formant un oxyde de faible volatilité tel que précédemment décrit dans les conditions de réaction. De préférence, le composé (d) est obtenu à partir de l'un des éléments suivants: Na, K, Mg, Ca, B, Al, Sn, Pb, P, As, Sb et/ou V; les plus préférés sont Na, K, Ca, Mg, B, Al, Sn, As et P. Parmi les oxydes de faible volatilité, les oxydes pré- férés sont Na 2 O, K 20, Ca O, Sn O 2, As 203, P 205 B 203 B 203 est particulièrement préféré. Les composés solubles dans le milieu réactionnel et formant des oxydes à faible volatilité mentionnés ci-dessus sont nombreux Des acides minéraux sont appropriés, tels que l'acide phosphorique, l'acide borique, ainsi que leurs esters, halogénures et sels Sont aussi appropriés les hydroxydes tels que Na OH, KOH ou Ca(OH)2, les halogénures tels que Sn C 14 et PC 1, et les alcoolates tels que Na OR, KOR, Ca(OR)2 ou Al(OR)3, le groupe R étant dérivé d'un alcool inférieur tel que méthanol, éthanol, propanol et butanol Des composés de départ qui peuvent éventuellement être utilisés sont les sels correspondants avec des acides volatils, tels qu'acétates, acétates basiques, acétate de plomb basique et formiate. Afin d'obtenir la condensation conduisant à l'hétéro- polycondensat formant la laque, les composés de départ a), b), c) et éventuellement d), employés selon les quantités et rapports désirés, sont premièrement soumis à une étape de précondensation Cette étape est de préférence mise en oeuvre en l'absence d'eau, éventuellement en présence d'un solvant organique, qui peut être inerte dans les conditions de réac- tion Ce solvant organique est, par exemple, un alcool, tel que méthanol, éthanol, propanol, butanol, un éther, tel que diméthoxyéthane, un ester tels que diméthylglycolacétate, ou une cétone tels qu'acétone ou méthyléthylcétone De préfé- rence, l'étape de précondensation est mise en oeuvre sans solvant organique externe Cette étape est de préférence mise en oeuvre sans ajout extérieur d'eau, l'eau présente dans le milieu réactionnel résultant de la réaction de condensation des groupes -OH du diphénylsilanediol (composé c) et aussi des groupes -OH avec des groupes alkoxy L'eau peut engendrer une condensation subséquente des autres composants, mais dans une proportion minime. La précondensation peut être mise en oeuvre en présence d'un catalyseur, par exemple des composés générant des pro- tons H ou des ions hydroxy OH ainsi que des amines Des exemples de composés générant des H+ sont des acides organi- ques et minéraux, tels que les acides chlorhydrique, sulfu- rique, phosphorique, acétique et formique Des exemples de composés générant des OH et des amines sont l'ammoniac, les hydroxydes de métaux alcalins ou alcalino-terreux, par exem- ple hydroxyde de sodium, de potassium et de calcium, et des amines qui sont solubles dans le milieu réactionnel, par exemple des amines d'alkyle inférieur et des amines d'alkanol inférieur Les catalyseurs préférés sont l'acide formique et l'ammoniac La quantité totale de catalyseur peut aller jus- qu'à 3 moles/l, par exemple. L'étape de précondensation est habituellement mise en oeuvre à une température allant de 10 à 80 C, de préférence de 15 à 50 C La période de temps nécessaire pour l'étape de précondensation est comprise entre 0,5 et 72 heures, de pré- férence entre 1 et 48 heures Lorsque des solvants sont uti- lisés, les mêmes intervalles s'appliquent habituellement, incluant la température d'ébullition du solvant Cependant, la réaction est de préférence mise en oeuvre à température ambiante Le solvant peut être retiré du milieu de préconden- sation à l'issue de la réaction. Eventuellement, la précondensation peut être mise en oeuvre par une première précondensation de un ou plusieurs des composés de départ, ou une partie de un, plusieurs ou tous les composés de départ, et par addition subséquente du ou des composé(s) restant(s) ou partie de ceux- ci et par finalement mise en oeuvre du procédé de précondensation, ou alternativement du procédé de la condensation subséquente. La précondensation est mise en oeuvre jusqu'à un degré d'avancement tel que le précondensat montre toujours une consistance liquide. La condensation subséquente (ii) du précondensat, éven- tuellement sous forme d'une solution exempte de solvant, est mise en oeuvre en présence de O à 50 % de la quantité stoe- * chiométrique d'eau La stoechiométrie, utilisé dans la pré- sente description, est calculée sur la base des composants de départ initialement utilisés De préférence, la quantité d'eau est comprise entre O et 25 % de la stoechiométrie. Selon un mode de réalisation préféré de la présente inven- tion, l'hydrolyse des groupes hydrolysables a lieu dans un milieu anhydre, c'est-à-dire que la condensation est mise en oeuvre sans ajout d'eau. L'étape de condensation (ii) peut être mise en oeuvre en présence d'un catalyseur, du type de ceux mentionnés ci- dessus Les catalyseurs préférés pour la condensation (ii) sont l'acide formique et l'ammoniac La quantité totale de catalyseur peut varier jusqu'à 5 moles/1, par exemple Pen- dant ladite condensation, un des solvants organiques précé- demment mentionnés peut soit être présent au début de ladite condensation (ii) s'il n'a pas été retiré à l'issue de la précondensation (i), soit être ajouté pendant ladite conden- sation Si un solvant est utilisé pendant l'étape de conden- sation, il peut être retiré par action du vide. La condensation (ii) est mise en oeuvre à une tempéra- ture comprise entre 20 et 90 C, de préférence entre 25 et 700 C, et pour une période de temps comprise entre 0,5 et 72 heures, de préférence entre 2 et 48 heures Les paramètres de réaction, particulièrement le temps de réaction, sont ajustés en fonction de la nature des matériaux de départ, les conditions de réaction de la précondensation, de la tempéra- ture de condensation, et de la viscosité de la laque recher- chée Typiquement, la condensation est poursuivie jusqu'à obtenir la viscosité inhérente recherchée pour la laque. De préférence, ladite viscosité inhérente est comprise entre et 1 000 mm 2/s Cette viscosité est choisie de façon à permettre à la laque d'êtrefacilement traitée, c'est-à-dire d'être facilement appliquée sur le substrat considéré La viscosité est mesurée selon des méthodes connues, telles que la viscosimétrie capillaire Cette viscosité est la viscosité cinématique et s'exprime en mm 2 s-1 (L 2 T). La laque peut être utilisé telle quelle pour le revête- ment, ou elle peut contenir des additifs supplémentaires Ces additifs sont classiques, et incluent, sans que cela ne puisse constituer une liste limitative: des diluants organiques, des adjuvants anti-coulée, des pigments, des colorants, des sta- bilisants UV, des régulateurs de viscosité, des anti-oxydants, des charges De préférence, la laque contient des charges, telles que: argile, argile calcinée, Aerosil , a-calcite, fibres de verre, éclats de verre, talc et autres La charge peut représenter jusqu'à 100 % en poids, par rapport au poids de la laque. Les charges préférées sont le talc de Luzenac et les fi- bres/éclats de verre, qui peuvent être incorporées dans la laque; les fibres ou éclats de verre peuvent être incorporés avant le revêtement ou saupoudrés sur celui-ci une fois qu'il a été appliqué. Il n'y a aucune contrainte spécifique relativement au moment o la laque doit être traitée, puisque la limite en temps est d'environ 15 ans après la fin de la réaction de condensation; de préférence, elle est appliquée dans les 250 jours suivant l'achèvement de la condensation Cette contrainte est due à la variation de viscosité Alternative- ment, la laque peut être obtenue par étape, c'est-à-dire en mettant en oeuvre la précondensation et la condensation à deux moments différents; dans ce cas, il faut prendre soin de stocker le précondensat dans un environnement exempt d'eau et à une faible température de sorte que la réaction de conden- sation ne puisse commencer. Un autre objet de la présente invention est un procédé pour l'obtention d'un revêtement sur un substrat qui comprend les étapes d'application d'une laque selon la présente inven- tion sur ledit substrat et durcissement de ladite laque. La laque est appliquée selon des méthodes connues Des exemples desdites méthodes habituelles pour appliquer une laque sont: le brossage, l'impression, l'impression au tamis, l'immersion suivie d'une centrifugation, le trempage, la pulvérisation et autres La méthode d'application de la laque est déterminée par la viscosité de la laque et du substrat qui doit être revêtu, alternativement, la viscosité de la laque peut être ajustée de façon à être traitée dans le pro- cédé spécifique utilisé dans l'unité de traitement Aussi, il peut ne pas être nécessaire de revêtir le composant sur tou- tes ses faces: par exemple, un substrat cubique qui doit être revêtu sur deux côtés seulement peut être revêtu sur ses côtés seulement en utilisant la méthode qui est la plus ap- propriée; ceci est le cas pour des CMS tels que des capacités à film mince qui présentent deux faces oxydables principales. La laque ainsi appliquée est ensuite durcie afin d'obtenir des propriétés remarquables. L'étape subséquente à la condensation est le durcisse- ment du condensat de l'étape (ii) Ce durcissement est la polymérisation des groupes Y polymérisables du précurseur de squelette organique b) Cette polymérisation peut être une photopolymérisation radical, une polymérisation thermique et/ou à l'aide d'un durcisseur. Le durcissement peut être initié soit par traitement thermique et/ou par des durcisseurs, c'est-à-dire des agents de durcissement Les durcisseurs peuvent être utilisés avec des catalyseurs Des durcisseurs appropriés sont ceux qui sont généralement utilisés à cette fin, par exemple des per- oxydes organiques tels que diacylperoxydes, par exemple benzoyl et lauroyl-peroxyde; ces cétone-peroxydes tels que l'acétone et la cyclohexanone-peroxyde; les peroxydes hydro- carbonés tels que les peroxydes de t-butyle, cumyle et déca- hydronaphtyle; des peroxydes hydrocarbonés, par exemple les peroxydes de di-t-butyle et dicumyle; des percétals, par exemple le 1,1-di-tbutylperoxy-3,3,5-triméthylcyclohexane; des peresters, par exemple le t-butylperbenzoate, t-butyl- peroxyisopropyl-percarbonate, bis-( 4-t-butylcyclohexyl)- peroxydicarbonate, percarbonate de butyle et cyclohexyle, peroxydicarbonate de bicyclohexyle, perpivalate de t-butyle, peroctoate de t-butyle et permaleate de t-butyle; ainsi que le peroxyde d'acétylcyclohexanesulfonyle Des initiateurs azoïques habituels, tels que l'azobisisobutyronitrile, et des amines primaires et secondaires aliphatiques ou aromatiques conventionnelles, telles que la diéthylènetriamine, sont aussi appropriées Le complexe fluorure de bore/monoéthyl- amine peut aussi être utilisé comme durcisseur Des anhy- drides, tels que l'anhydride d'acide hexahydrophtalique, sont aussi appropriés; dans le cas de l'anhydride de l'acide hexa- hydrophtalique, la N-benzyldiméthylamine est avantageusement utilisée en tant que catalyseur De l'antimoine halogéné, tel que par exemple Sb F 6, peut aussi être utilisé Le type de durcisseurs dépend de la fonctionnalité à être polymérisée. Si la fonctionnalité est une double liaison C=C, le durcis- seur est habituellement un composé peroxy Si la fonctionna- lité est un époxy, le durcisseur est une amine, Sb F 6, l'anhy- dride de l'acide hexahydrophtalique/N-benzyldiméthylamine, ou le complexe trifluorure de bore-monoéthylamine Pour le dur- cissement de l'époxy, les durcisseurs préférés sont anhydri- de/amine et le trifluorure de bore La quantité de durcisseur peut largement varier; dans le cas du durcissement d'époxy, elle peut varier de 1 à 100 %, sur la base de la teneur en époxy, et de préférence de 5 à 50 % Lorsque des catalyseurs sont utilisés avec des durcisseurs, ils peuvent représenter de 0,01 à 100 % en poids, et de préférence environ 5 %, sur la base du poids du durcisseur. Le durcissement thermique, avec ou sans durcisseur, est mis en oeuvre à une température comprise entre 20 et 200 C, de préférence 50 et 150 C Le temps de durcissement peut varier grandement; il est habituellement compris entre 10 mi- nutes et 72 heures, de préférence entre 0,5 et 20 heures Le durcissement thermique peut être mis en oeuvre sous vide, éventuellement, ou sous atmosphère inerte telle qu'une at- mosphère d'azote. Le photodurcissement peut être un durcissement à l'in- frarouge, un durcissement à l'UV, ou n'importe quel photo- durcissement approprié, c'est-à-dire un durcissement sous rayonnement actinique, et autres De préférence, le photo- durcissement est un durcissement aux U V Dans ce dernier cas, les initiateurs activés par UV sont appropriés Des exemples de tels initiateurs sont: l-hydroxy-cyclohexyl- phénylcétone, benzyldiméthylcétal, 2-hydroxy-2-méthyl-1- propanone, oxyde de butyle, oxyde de benzoïne, oxyde d'é- thyle, benzophénone, benzoïne, thioxanthones substitués et photoinitiateurs ioniques tels que les sels de triaryl- sulfonium-hexafluoro-phosphate et -antimonate (par exemple Cyracure UVI 6974 de Union Carbide) Un initiateur UV préféré est la 1-hydroxycyclohexylphénylcétone, pour le durcissement de fonctionnalités (méthyl)acryloxy du type Y du composé b). La l-hydroxy-cyclohexylphénylcétone est disponible dans le commerce sous la dénomination IRGACURE 184 (Ciba-Geigy Company). La quantité d'initiateur thermique ou de durcissement UV est comprise entre 0,01 et 5 % en poids, sur la base du poids de laque; elle peut aussi être calculée sur la base de la teneur en groupes polymérisables, tels que décrit ci- dessus Des accélérateurs peuvent aussi être ajoutés aux précédents composés Des exemples de tels accélérateurs sont les amines tertiaires, de préférence la N-méthyldiéthanol- amine La quantité d'accélérateur est comprise entre 10 et 300 % en poids, de préférence 50 et 200 % en poids, sur la base du poids de photoinitiateur. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le durcissement est alternativement un durcissement thermique et un durcissement UV Différentes séquences peuvent être considérées comme efficaces Des exemples sont donnés ci- dessous, dans lesquels p signifie le photodurcissement avec Irgacure sous radiations UV; et t signifie le durcissement thermique à 1200 C avec anhydride/amine ou trifluorure de bore Le nombre entre parenthèses après t et p signifie le temps de durcissement, exprimé en heures et minutes, respec- tivement Ces exemples sont donnés à titre d'illustration de combinaison de durcissements t et p: p(l)-t( 16); t( 16)-p(l); t(l)-p(l)-t( 16); et autres. Le revêtement obtenu par le présent procédé a une épaisseur comprise entre 0,1 et 200 pm, de préférence entre 1 et 150 pm Avant application de la laque, le substrat peut être revêtu avec un agent d'encrage ou avec une couche primaire et sous-couche, bien que ce pré-revêtement ne soit pas nécessaire Le revêtement peut aussi être obtenu sous forme d'une couche duale, la première couche étant par exemple une laque avec une charge et la couche externe étant une laque pure, ou vice versa. N'importe quel substrat peut être revêtu avec la pré- sente laque, et particulièrement des substrats tels que les CMS, PCB Des exemples sont: capacité à film mince, module multi-puce (MCM), résistance, circuit intégré, galette de silicium (Si-wafer en anglais), composant optique, circuit hybride Les présentes laques montrent une adhésion élevée sur ces divers substrats, étant adhérentes au métal, poly- ester, polyamides, céramiques, et autres. Ainsi, un autre objet de la présente invention est de fournir des substrats ayant appliqué sur eux un revêtement obtenu par le présent procédé Aussi, le présent procédé de revêtement peut alternativement être exprimé comme l'emploi de la présente laque en tant que revêtement. La présente invention est maintenant décrite plus en détail dans les exemples suivants, qui doivent être considé- rés comme illustratifs de la portée de l'invention mais en aucun cas comme limitant ladite portée, définie dans les revendications. EXEMPLE 1 Synthèse de GMP 2 Zr La préparation du système GMP 2 Zr est décrite pour une formulation de 0,4 mole: 94,45 g ( 0,4 mol, 38,6 mol%) GLYMO ( 3-glycidyloxypropyltriméthoxy- silane de la Compagnie Union Carbide) 99,24 g ( 0,4 mol, 38,6 mol%) MEMO ( 3-méthacryloxypropyltriméthoxy- silane de la Compagnie Fluka) 41,97 g ( 0,2 mol, 18,92 mol%) diphénylsilanediol (de la Compagnie Fluka) 13,10 g ( 0,04 mol, 3,86 mol%) Zr: tétraisopropoxyzirconate (de la Compagnie Fluka) Dans un tricol de 500 ml équipé d'un condenseur multi- ple, d'un thermomètre et d'une ampoule à brome, les monomères sont pesés dans la séquence donnée ci-dessus La suspension est agitée magnétiquement et la température chute d'environ 1 à 20 C La suspension devient alors une pâte visqueuse Après environ 30 minutes, la température de réaction augmente légè- rement, mais après 5 heures, la réaction hydrolytique exo- thermique commence et conduit à un éclaircissement du mé- lange A ce moment, la température peut passer au-dessus de 250 C, et le mélange est ensuite refroidi jusqu'à 20 à 230 C en utilisant un bain d'eau Le mélange réactionnel nécessite 13 heures supplémentaires d'agitation à température ambiante pour une conversion complète. Après stockage de deux jours à 20 'C (chambre clima- tisée), la laque GMP 2 Zr est prête pour l'application A ce moment là, la viscosité inhérente est d'environ 12 mm 2/s (déterminée par un viscosimètre capillaire Ubbelohde à 200 C). EXEMPLE 2 Dans 10 g de la laque GMP 2 Zr telle que préparée ci- dessus, 1,22 g d'anhydride d'acide hexahydrophtalique ( 50 % molaire sur la base de la teneur en époxy) et 0,061 g de N-benzyldiméthylamine ( 5 % en poids sur la base de l'anhydride d'acide) sont ajoutés Les capacités PET à film mince (C O = 450 n F) sont immergées dans cette solution Une centrifuga- tion ( 600 tr/mn pendant 40 s) suit Le durcissement du revê- tement est effectué par chauffage à 120 'C pendant 16 h Le revêtement appliqué a une épaisseur d'environ 4 pm Le test des capacités ainsi revêtues dans des conditions humides ( 90 'C, 100 % d'humidité relative RH) montre un début de capa- cité après 5 jours tandis que pour les capacités non revê- tues, la chute intervient après seulement une journée Une capacité utilisable doit supporter des conditions humides pendant 3 jours avant que ne commence la chute de la capacité afin d'être acceptable comme CMS Le test est mis en oeuvre avec deux jeux de 20 capacités. EXEMPLE 3 Dans 10 g de la laque GMP 2 Zr telle que préparée ci- dessus, 1,22 g d'anhydride d'acide hexahydrophtalique ( 50 % molaire sur la base de la teneur en époxy) et 0,061 g de N-benzyldiméthylamine ( 5 % en poids sur la base de l'anhydride d'acide) sont ajoutés Des capacités PEN à film mince faites à partir de films minces de 2 pm ( 100 n F) sont immergées dans cette solution Une centrifugation suit Le durcissement du revêtement est mis en oeuvre par chauffage à 1200 C pendant 12 heures Le revêtement appliqué a une épaisseur d'environ pm Un test de durée de vie accélérée à 900 C et 100 % d'hu- midité relative RH a été choisi pour observer rapidement les différences entre les composants revêtus et non revêtus. Aucune tension n'est appliquée Le critère utilisé pour la comparaison est le temps que les composants supportent ces conditions avec une dérive de capacité relative inférieure à % Le résultat est donné dans la figure 1 Les composants non revêtus atteignent rapidement -5 % en 2 jours; mais pour les composants revêtus, même après 30 jours dans les condi- tions de test, seulement 60 % de l'aire des électrodes totales montre une érosion. EXEMPLE 4 Synthèse de GMP 2 Zr Hydr La préparation du système GMP 2 Zr Hydr est décrite pour une formulation de 0,4 mole: 94,45 g ( 0,4 mol, 38,6 mol%) GLYMO ( 3-glycidyloxypropyltriméthoxy- silane de la Compagnie Union Carbide) 99,24 g ( 0,4 mol, 38,6 mol%) MEMO ( 3-méthacryloxypropyltriméthoxy- silane de la Compagnie Fluka) 41,97 g ( 0,2 mol, 18,92 mol%) diphénylsilanediol (de la Compagnie Fluka) 13,10 g ( 0,04 mol, 3,86 mol%) Zr (tétraisopropoxyzirconate de la Compagnie Fluka) ,65 g ( 0,59 mole, 25 %stoech) H 20 Dans un tricol de 500 ml équipé d'un condenseur multi- ple, d'un thermomètre et d'une ampoule à brome, les monomères sont pesés dans la séquence donnée ci-dessus La suspension est agitée magnétiquement et la température diminue d'environ 1 à 2 C L'agitation à température ambiante est arrêtée après 18 heures La quantité totale d'eau est alors introduite en une seule fois La température du mélange est maintenue à la température ambiante Lorsque la laque devient claire après l'addition d'eau (environ 20 à 30 minutes), la composition est agitée pendant une heure supplémentaire. PROPRIETES Certaines des propriétés dont la nouvelle laque est pourvue sont données ci-dessus. Bonne adhésion au substrat: Le présent revêtement montre une bonne adhésion sur divers substrats L'adhésion est mesurée à l'aide du test sur la coupe d'une bande dit "cros-cut tape test" pour des revêtements d'une épaisseur de 10 pm selon la méthode DIN 53151. L'échelle varie de O à 5, O signifiant une adhésion très élevée, 5 signifiant une adhérence quasi-nulle; par exemple, l'adhésion sur le verre, Al, acier inox, est comprise dans les intervalles respectifs de: 0,5-1,5; 1-5-2,5 et 0-1 De plus, le revêtement mouille le PET et le PEN, le polyester constituant les capacités à film mince, avec des angles de mouillage inférieurs à 200. Stabilité thermique: Le revêtement a été appliqué sur de l'aluminium et chauffé par étapes d'une heure à 1500 C, 1800 C, 2100 C, 2400 C, 2700 C et 3000 C Aucune formation de craquelure ou un change- ment de couleur n'apparaît jusqu'à la température la plus élevée Une immersion particulaire pendant 30 S dans un bain de soudure fondue à 2800 C n'affecte pas les propriétés du matériau. Propriétés électriques: Le champ de claquage est d'environ 200 V/pm, mesuré sur du nickel; la constante diélectrique (E à 1 k Hz) est d'envi- ron 4. Contaminants: Le présent revêtement a une teneur en alcali très fai- ble (aussi faible que 10 ppm) La présence de contaminants étant un facteur qui contribue à l'érosion et à la corrosion de l'électrode, le présent revêtement est moins susceptible de se corroder. Agents chimiques:- Le présent revêtement résiste aux solvants et aux dé- tergents habituellement utilisés dans l'industrie. Comportement en présence d'eau: L'absorption d'eau est inférieure à 0,5 % et la vitesse de perméation de vapeur d'eau (WVPR) est d'environ 15 g/m 2 d, telle que mesurée pour un revêtement d'une épaisseur de pm L'eau est un important facteur de corrosion et la WVPR faible du présent revêtement réduit ainsi la corrosion. Longue durée de vie: Des durées de vie supérieures à 200 jours peuvent être obtenues Ceci est un avantage comparé aux systèmes époxy classiques qui doivent être traités pendant une période de temps courte à l'issue de la réaction. Viscosité: La miniaturisation des composants nécessite que les revêtements appliqués sur les composants soient très fins, typiquement inférieurs à 100 pm Les technologies d'appli- cation possible pour les capacités incluent le revêtement par immersion (éventuellement suivie par centrifugation pour éliminer les matériaux en excès), l'impression (au tamis) du revêtement des bords par un procédé d'immersion similaire à celui utilisé pour appliquer la pâte conductrice en tant qu'électrode sur les composants céramiques Différentes technologies nécessitent différentes viscosités des matériaux de départ La viscosité de la présente laque peut facilement être adaptée à ces conditions. REVENDICATIONS 1. Une laque obtenue par le procédé comprenant les étapes de: (i) précondensation de: a) 1 à 10 % molaire d'au moins un composé de zirconium de formule I: Zr R 4 (I) dans laquelle: R est un halogène, un hydroxy, un groupe alkoxy, acyloxy, ou un ligand chélaté; b) 20 à 94 % molaire d'au moins un silane organique de formule II: R"m(R"'Y)n Si X( 4-m-n) (II) dans laquelle: R" est un groupe alkyle, alkényle, aryle, alkyl- aryle, arylalkyle, alkénylaryle, aryl- alkényle; R"' est un groupe alkylêne, alkénylène, arylène, alkylarylène, arylalkylène, alkénylarylène, arylalkénylène, R" et R"' étant éventuellement interrompus par de l'oxygène, du soufre, ou -NH-; X est de l'hydrogène, un halogène, un groupe hydroxy, alkoxy, acyloxy, -NR 2 ' o R' est H ou alkyle; Y est un groupe polymérisable; m et N sont des entiers de O à 3; la somme de m + N est comprise entre 1 et 3, bornes incluses; et c) 5 à 30 % molaire d'au moins un silane organique de formule III: R" p Si X 4 p (III) dans laquelle: R" et X ont les significations ci-dessus; et p vaut 1, 2 ou 3; et éventuellement d) O à 10 % molaire d'au moins un oxyde métallique à faible volatilité, soluble dans le milieu réaction- nel, d'un élément des groupes principaux Ia à Va ou des sous-groupes I Vb à Vb, ou un composé de l'un de ces éléments, soluble dans le milieu réactionnel, formant un oxyde à faible volatilité; de préférence en absence d'eau, éventuellement en pré- sence d'un solvant organique à une température comprise entre 10 et 80 C pendant une période de temps comprise entre 0,5 et 72 heures; et (ii) la condensation hydrolytique du précondensat de l'étape (i) en présence de O à 50 % de la quantité stoechiomé- trique d'eau, à une température comprise entre 20 et C pour une période de temps comprise entre 0,5 et 72 heures. 2. La laque selon la revendication 1, dans lequel le composant a) de formule I représente de 2 à 6 % molaire, le composant b) de formule II représente de 69 à 83 % molaire, le composant c) de formule III représente de 15 à 25 % molaire et le composant d) est absent. 3. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, dans laquelle le composant a) de formule I est Zr(O-iso C 3 H 7)4. 4. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle le composant b) de formule II est (R"'Y)Si X 3, o R"'t est un groupe alkylène en C 1 à C 4, Y est un groupe acryloxy, méthacryloxy, glycidyloxy, allyle, vi- nyle, époxycyclohexyle et X est un alkoxy en C 1 à C 4. 5. La laque selon la revendication 4, dans laquelle le composant b) de formule II est le 3-glycidyloxypropyltri- méthoxysilane (glymo) et/ou le 3-méthacryloxypropyltri- méthoxysilane (memo). 6. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle le composant c) de formule III est R" 2 Si X 2, o R" est un groupe aryle et X est un groupe hydroxy ou alkoxy en C 1 à C 4. 7. La laque selon la revendication 6, dans laquelle le composant c) est (C 6 H 5)2 Si(OH)2. 8. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle la condensation (ii) est mise en oeuvre en absence d'eau. 9. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle l'étape de précondensation (i) est mise en oeuvre en l'absence d'un solvant externe. 10. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle la précondensation (i) et/ou la conden- sation (ii) est mise en oeuvre catalytiquement. 11 La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle la précondensation est mise en oeuvre à une température comprise entre 15 et 500 C et pendant une période de temps comprise entre 1 et 48 heures. 12. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle la condensation (ii) est mise en oeuvre à une température comprise entre 25 et 700 C et pendant une période de temps comprise entre 2 et 48 heures. 13. La laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans laquelle la laque a une viscosité inhérente comprise entre 5 et 1000 mm 2/s. 14. Le procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 13, dans lequel la laque contient des additifs supplémentaires. 15. La laque selon la revendication 14, dans laquelle la laque contient jusqu'à 100 % en poids de charges par rap- port au poids de laque. 16. Un procédé pour l'obtention d'un revêtement sur un substrat qui comprend les étapes d'application sur ledit substrat d'une laque selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 15 et le durcissement de cette laque. 17. Le procédé selon la revendication 16, dans lequel le durcissement est un durcissement thermique, mis en oeuvre à une température comprise entre 20 et 2000 C, pour une pé- riode de temps comprise entre 10 minutes et 72 heures. 18 Le procédé selon la revendication 17, dans lequel le durcissement est mis en oeuvre en présence de durcisseurs. 19. Le procédé selon la revendication 16, dans lequel le durcissement est un photodurcissement, mis en oeuvre en présence d'un photoinitiateur pendant une période de temps comprise entre 2 secondes et 10 minutes. 20. Le procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 16 à 20, dans lequel le durcissement est un durcisse- ment thermique et un photodurcissement. 21. Le procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 16 à 20, dans lequel la laque est appliquée selon la méthode consistant en immersion suivie d'une centrifugation. 22. Le procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 16 à 21, dans lequel le revêtement ainsi obtenu a une épaisseur comprise entre 0,1 et 200 pm, de préférence 1 et Pm. 23. Substrat ayant appliqué sur lui-même un revêtement obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 16 à 22. 24. Substrat selon la revendication 23, qui consiste en un composant monté en surface. 25. Substrat selon la revendication 23 ou 24, qui est monté sur une plaquette de circuit imprimé. 26 Substrat selon la revendication 23, 24 ou 25, qui consiste en une capacité à film mince. 27. Substrat selon la revendication 23, 24 ou 25, qui consiste en un module multi-puces. 28. Substrat selon la revendication 23, 24 ou 25, qui consiste en un composant optique. 29. Substrat selon la revendication 23, 24 ou 25, qui consiste en une résistance. 30. Substrat selon la revendication 23, 24 ou 25, qui consiste en un circuit intégré, éventuellement encapsulé. 31 Substrat selon la revendication 23, 24 ou 25, qui consiste en une galette de silicium. 32. Substrat selon la revendication 23, qui consiste en une plaquette de circuit imprimé. 33. Utilisation de la laque selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, pour le revêtement de capacités à film mince.