FR 2686999 A1 19930806 FR 9300967 A 19930129 DISPOSITIF DE MEMOIRE PORTABLE SANS CONTACT La présente invention concerne un dispositif de mémoire portable sans contact, du type généralement appelé carte à puce ou carte à circuit intégré (CI) sans contact, qui échange des signaux avec un appareil externe par l'utilisation d'une onde électromagnétique ou de lumière, et elle porte plus particulièrement sur une structure permettant d'augmenter la résistance mécanique d'un tel dispositif de mémoire. Au cours des dernières années, des dispositifs de mémoire portables sans contact (que l'on appelle ci- après "cartes à puce sans contact"), qui échangent des signaux avec des appareils externes au moyen d'une onde électromagnétique, ont été utilisés dans divers domaines. Une carte à puce sans contact comprend une plaquette de circuit sur laquelle sont montés un circuit fonctionnel comprenant un circuit intégré à semiconducteurs, etc, et un circuit d'antenne pour l'échange de signaux avec un appareil externe, et cette plaquette est enfermée dans un corps de carte ayant la forme d'une carte. La figure 7 représente schématiquement, sous forme synoptique, la configuration fonctionnelle d'une carte à puce sans contact du genre décrit ci-dessus La carte comprend une unité centrale (UC) 1 qui est destinée à effectuer des opérations de traitement de données et de commande dans la carte à puce sans contact, et l'unité centrale 1 est connectée par l'intermédiaire d'un bus 8 à une mémoire morte (ROM) 2 et à une mémoire vive (RAM) 3 constituant ensemble une section de mémoire, ainsi qu'à un circuit de commande d'entrée/sortie 4 Le circuit de commande d'entrée/sortie 4 exerce une commande sur les données qui doivent être introduites dans la carte ou émises par cette dernière, et il est connecté à un circuit d'antenne 6 par l'intermédiaire d'un circuit de modula- tion-démodulation (modem) 5 Une pile 7 est incorporée pour fournir de l'énergie aux composants décrits ci- dessus Le circuit d'antenne 7 effectue l'échange de signaux avec un appareil externe (non représenté), au moyen d'une onde électromagnétique 6 a. La figure 8 est une vue en plan et en perspec- tive destinée à l'explication de la structure interne réelle d'une carte à puce sans contact, de type classique. La figure 9 est une coupe de la carte, selon la ligne IX-IX qui est représentée sur la figure 8 Sur la figure 8, la carte est représentée dans un état dans lequel une résine de moulage 13 enrobant une plaquette de circuit 11 et divers composants montés sur celle-ci est enlevée En se référant à ces figures, on note qu'une carte à puce sans contact 10 comprend une plaquette de circuit Il et, au centre de la plaquette de circuit 11, un circuit intégré 9, d'autres éléments de circuits 9 a, une pile 7, etc, qui constituent ensemble un circuit fonctionnel, sont montés de manière à être connectés les uns aux autres par un motif de circuit lla qui est formé sur la plaquette de circuit 11 Les éléments de circuit 9 a comprennent un condensateur, une inductance, une résistance, etc Des éléments correspondant à ceux désignés par les références numériques 1 à 5 et la référence numérique 8 sur la figure 7, sont incorporés à l'intérieur du circuit intégré 9. La carte à puce sans contact 10 comprend égale- ment un circuit d'antenne qui comporte une bobine en spirale 61 placée dans la partie périphérique extérieure de la plaquette de circuit 11, et un condensateur 63 La bobine en spirale 61 et le condensateur 63 sont connectés mutuellement en parallèle, de manière à constituer un circuit résonnant LC parallèle qui est capable d'effectuer une opération de réception par la détection d'une tension induite dans le circuit par une onde électromagnétique, au voisinage de la fréquence de résonance La bobine en spirale 61 comprend une paire de motifs conducteurs en forme de spirale, 6 la et 61 b, qui sont respectivement formés sur des première et seconde surfaces principales de la plaquette de circuit 11 Le motif conducteur 61 a s'étend avec une forme en spirale à partir d'un point A (représenté sur la figure 8) sur la première surface principale, ou la surface avant, de la plaquette de circuit 11, et il est connecté, par le fait qu'il passe à travers un trou traversant 12 a, à l'autre motif conducteur 61 b sur la seconde surface principale, ou surface arrière, de la carte de circuit 11 Le motif conducteur 61 b de la surface arrière s'étend avec une forme en spirale à partir du trou traversant 12 a en direction d'un emplacement situé vers l'intérieur, et il a une extrémité intérieure qui traverse un autre trou traversant 12 b pour être connectée par exemple à la borne de masse de la pile 7, sur la surface avant. La bobine en spirale 61 constitue une inductance L, et elle est connectée en parallèle avec le condensateur 63 qui constitue une capacité C La plaquette de circuit Il ayant la structure décrite ci- dessus est moulée avec une résine de moulage 13, consistant en une résine telle qu'une résine non conductrice de l'électricité, pour former un corps de carte, afin de minimiser les influences externes sur la transmission de champs électromagnétiques. Un autre exemple du corps de carte consiste en un boîtier creux qui comprend par exemple un cadre et une paire de panneaux. Le dispositif de mémoire portable sans contact classique (carte à puce sans contact) ayant la structure décrite ci-dessous soulève le problème suivant Lorsque la carte a une épaisseur relativement grande, il est possible d'obtenir la résistance mécanique nécessaire vis-à-vis de la flexion ou de la torsion en adoptant seulement une composition de résine appropriée Cependant, lorsque l'épaisseur de la carte doit être réduite (par exemple à une épaisseur de l'ordre de i mm), il devient difficile d'obtenir la résistance mécanique nécessaire seulement en agissant sur la composition de la résine Un procédé que l'on peut adopter pour obtenir la résistance mécanique nécessaire consiste à incorporer une plaquette de recou- vrement constituée par une feuille métallique conductrice de l'électricité Cependant, une telle plaquette de recou- vrement peut évidemment avoir une grande influence sur la transmission de champs électromagnétiques, et le procédé niest pas pratique. La présente invention a été faite pour résoudre le problème décrit ci-dessus Un but de la présente inven- tion est de procurer un dispositif de mémoire portable sans contact qui est capable de conserver une résistance mécanique suffisante en flexion ou en torsion, même lorsque le dispositif est mince. Pour atteindre le but ci-dessus, la présente invention procure un dispositif de mémoire portable sans contact ayant un circuit d'antenne destiné à échanger des signaux avec un appareil externe au moyen d'une onde électromagnétique, ce dispositif de mémoire comprenant une plaquette de circuit; un circuit fonctionnel monté sur un emplacement central de la plaquette de circuit dans le but d'effectuer des opérations de traitement, de commande et d'enregistrement de données; un cadre de renfort conducteur de l'électricité, formé le long de la périphé- rie d'une partie de bord extérieur de la plaquette de circuit, qui entoure le circuit fonctionnel, le cadre de renfort conducteur de l'électricité comportant une discon- tinuité qui est formée dans ce cadre en correspondance avec une partie de la périphérie, le cadre de renfort conducteur de l'électricité constituant une partie d'un circuit d'antenne; le circuit d'antenne connecté électri- quement au circuit fonctionnel, ce circuit d'antenne comprenant une bobine en spirale qui est formée avec une forme en spirale, en conformité avec la partie de bord extérieure de la plaquette de circuit, et qui est connec- tée électriquement en série avec le cadre de renfort conducteur de l'électricité, et un condensateur placé à un emplacement du circuit fonctionnel, le circuit d'antenne constituant un circuit résonnant dans lequel la bobine en spirale et le cadre de renfort conducteur de l'électricité constituent conjointement une inductance L, et dans lequel le condensateur constitue une capacité C; et un boîtier formé par un matériau non conducteur de l'électricité, et enfermant tous les composants mentionnés ci-dessus. Avec un dispositif de mémoire portable sans contact conforme à la présente invention, un cadre de renfort conducteur de l'électricité, ayant une rigidité élevée, et placé sur la partie de bord extérieur d'une plaquette de circuit, augmente la résistance mécanique du dispositif mince, en forme de carte, en ce qui concerne des efforts de flexion ou de torsion De plus, le cadre de renfort conducteur de l'électricité constitue une partie de l'inductance d'un circuit d'antenne. D'autres caractéristiques et avantages de l'in- vention seront mieux compris à la lecture de la descrip- tion qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs La suite de la description se réfère aux dessins annexés dans lesquels: La figure 1 est une vue en plan et en perspec- tive montrant la structure interne d'un dispositif de mémoire portable sans contact conforme à un premier mode de réalisation de la présente invention; La figure 2 est une coupe du dispositif repré- senté sur la figure 1, selon la ligne II-II de la figure 1; La figure 3 est une vue en perspective montrant un cadre de renfort en forme de U du dispositif qui est représenté sur la figure 1; La figure 4 est une coupe d'un dispositif de mémoire portable sans contact conforme à un second mode de réalisation de la présente invention; La figure 5 est une représentation en élévation d'une plaquette de circuit et de composants associés du dispositif qui est représenté sur la figure 4; La figure 6 est une coupe d'un dispositif de mémoire portable sans contact conforme à un troisième mode de réalisation de la présente invention; La figure 7 est un schéma synoptique montrant la configuration fonctionnelle d'un dispositif de mémoire portable sans contact du type considéré; La figure 8 est une vue en plan et en perspec- tive montrant la structure interne d'un dispositif de mémoire portable sans contact classique; et La figure 9 est une coupe du dispositif classi- que représenté sur la figure 8, selon la ligne IX-IX de la figure 8. Un dispositif de mémoire portable du type sans contact (carte à puce sans contact) conforme à un premier mode de réalisation de la présente invention, est repré- senté sur les figures 1 à 3,dans lesquelles la figure 1 est une vue en plan et en perspective destinée à l'expli- cation de la structure interne du dispositif, et la figure 2 est une coupe selon la ligne II-II de la figure 1 Dans les dessins ci-dessus ainsi que d'autres, des composants qui sont identiques ou qui correspondent à ceux d'un dispositif classique sont désignés par des références numériques identiques, et leur description sera omise Le premier mode de réalisation de la présente invention comprend un cadre de renfort 14 en forme de U (cadre de renfort conducteur de l'électricité) qui s'étend le long de la périphérie d'une partie de bord extérieur d'une plaquette de circuit 11 Le cadre de renfort en forme de U 14 est représenté en perspective sur la figure 3. Le cadre de renfort en forme U 14 comporte une cavité 14 a qui s'ouvre vers le haut et qui s'étend dans la direction longitudinale du cadre 14 Le cadre de renfort en forme de U 14 s'étend le long de la périphérie d'une partie de bord extérieur de la plaquette de circuit 11, avec la partie de bord extérieur ajustée dans la cavité 14 a, et le cadre 14 est ainsi fixé en position Le cadre de renfort 14 a pour fonction d'augmenter la résistance mécanique de la carte, en particulier en flexion ou en torsion, et il a également pour fonction de constituer une partie de la section de bobine d'un circuit d'antenne 6. Dans ce but, le cadre de renfort conducteur de l'électri- cité 14 est constitué par un matériau conducteur de l'électricité et très rigide, tel qu'un matériau à base d'acier inoxydable ou à base de Duralumin Comme le montre la figure 3, le cadre de renfort en forme de U 14 comporte une discontinuité 130 qui est formée dans une partie de ce cadre Au cours de l'assemblage du cadre de renfort 14 sur la plaquette de circuit 11, la discontinuité 130 est remplie avec une résine adhésive isolante 121, comme représenté sur la figure 1, grâce à quoi les deux extré- mités du cadre de renfort 14, situées face à face avec la discontinuité 130 entre elles, sont électriquement isolées l'une de l'autre, et le cadre de renfort 14 est fixé simultanément à la plaquette de circuit 11. Le cadre de renfort 14 comporte également une paire d'éléments de connexion conducteurs de l'électricité 122 et 123, qui sont placés aux deux extrémités de part et d'autre de la discontinuité 130 Au moment de l'assemblage du cadre de renfort 14 sur la plaquette de circuit 11, les éléments de connexion 122 et 123 sont connectés d'une certaine manière, par un procédé de brasage ou un procédé similaire, à des motifs conducteurs en forme de spirale. Par exemple, l'élément de connexion 122 est connecté à l'extrémité extérieure d'un motif conducteur 61 a sur une première surface principale (surface avant) de la carte de circuit 11 sur laquelle est monté un circuit fonctionnel, et l'élément de connexion 123 est connecté à l'extrémité extérieure de l'autre motif conducteur 61 b sur une seconde surface principale (surface arrière) de la carte de circuit 11 Une telle connexion permet la formation d'une structure de bobine dans laquelle le motif conducteur de surface avant 61 a, l'élément de connexion 122, le cadre de renfort 14, l'autre élément de connexion 123 et le motif conducteur de surface arrière 61 b sont successivement connectés ensemble en série, et cette structure constitue une inductance L d'un circuit d'antenne 6 Du fait que le cadre de renfort 14 constitue un moyen pour la connexion de la paire de motifs conducteurs 61 a et 61 b, se trouvant respectivement sur les surfaces avant et arrière de la plaquette de circuit 11, il est inutile de prévoir un trou traversant 12 a, représenté sur la figure 8, qui était formé dans une position périphérique extérieure de la plaquette de circuit d'une carte classique, dans le but d'interconnecter les motifs conducteurs sur les surfaces avant et arrière de la plaquette de circuit. La figure 4 montre une coupe d'une carte à puce sans contact conforme à un second mode de réalisation de la présente invention Ce mode de réalisation comprend un cadre de renfort conducteur de l'électricité qui comporte une paire d'éléments de cadre de renfort en forme de barres, 15 a et 15 b, qui s'étendent le long de la périphérie d'une paire de bords extérieurs de la surface avant et de la surface arrière, respectivement, d'une plaquette de circuit 11, d'une manière telle que la plaquette de circuit 11 soit maintenue entre les éléments de cadre de renfort de surface avant et de surface arrière, 15 a et b Les éléments de cadre de renfort 15 a et 15 b sont constitués par un matériau conducteur de l'électricité ayant une rigidité élevée, de façon que ces éléments puis- sent à la fois augmenter la résistance mécanique de la carte et constituer la section de bobine d'un circuit d'antenne 6. La figure 5 est une représentation en élévation agrandie montrant une partie latérale de la plaquette de circuit 11 dans laquelle les éléments de cadre de renfort 15 a et 15 b sur les surfaces avant et arrière de la plaquette de circuit 11 sont joints ensemble En se référant à la figure 5, on note que des discontinuités sont formées dans les éléments de cadre de renfort 15 a et b, et sont remplies avec une résine adhésive isolante 121 En outre, un élément de connexion conducteur de l'électricité 124, connecte une extrémité de l'élément de cadre de renfort 15 a à une extrémité de l'autre élément de cadre de renfort 15 b, de façon à interconnecter une spire de bobine qui est formée par l'élément de cadre de renfort 15 a, et une autre spire de bobine qui est formée par l'autre élément de cadre de renfort 15 b En outre, des éléments de connexion conducteurs de l'électricité, 122 et 123, connectent, par un procédé de brasage ou un procédé similaire, les autres extrémités des éléments de cadre de renfort 15 a et 15 b à des motifs conducteurs en spirale 61 a et 61 b, de la manière suivante: l'élément de connexion conducteur de l'électricité 122 connecte l'autre extrémité de l'élément de cadre de renfort 15 a à l'extrémité exté- rieure du motif conducteur de surface avant 61 a; et l'élément de connexion conducteur de l'électricité 123 connecte l'autre extrémité de l'élément de cadre de renfort 15 b à l'extrémité extérieure du motif conducteur de surface arrière 61 b Cette connexion permet la forma- tion d'une structure de bobine dans laquelle le motif conducteur de surface avant 61 a, l'élément de connexion 122, l'élément de cadre de renfort de surface avant 15 a, l'élément de connexion 124, l'élément de renfort de surface arrière 15 b, l'élément de connexion 123 et le motif conducteur de surface arrière 61 b, sont successive- ment connectés ensemble en série, et cette structure constitue une inductance L d'un circuit d'antenne 6 La structure du second mode de réalisation procure des effets similaires à ceux du premier mode de réalisation Les éléments de cadre de renfort 15 a et 15 b peuvent être interconnectés par la formation d'un trou traversant dans la plaquette de circuit 11, au lieu d'utiliser l'élément de connexion 124. La figure 6 montre une coupe d'une carte à puce sans contact conforme à un troisième mode de réalisation de la présente invention Ce mode de réalisation comprend un cadre de renfort conducteur de l'électricité qui comporte une première paire d'éléments de cadre de renfort en forme de barres, 15 a et 15 b, placés dans une position située à l'extérieur de motifs conducteurs 61 a et 61 b, respectivement sur la surface avant et sur la surface arrière d'une plaquette circuit 11, et une seconde paire d'éléments de cadre de renfort en forme de barres, 15 c et d, qui sont placés dans une position située du côté intérieur des motifs conducteurs 61 a et 61 b Les éléments de cadre de renfort 15 a à 15 d s'étendent le long de la périphérie de bords extérieurs correspondants de la plaquette de circuit 11, d'une manière telle que la plaquette de circuit 11 soit maintenue entre les éléments de cadre de renfort de surface avant 15 a et 15 c, et les éléments de cadre de renfort de surface arrière 15 b et il l 5 d Les éléments de cadre de renfort l Sa à 15 d sont formés par un matériau conducteur de l'électricité et ayant une rigidité élevée, de façon qu'ils puissent à la fois augmenter la résistance mécanique de la carte, et constituer la section de bobine d'un circuit d'antenne 6. Avec cette construction, il est possible de former une structure de bobine dans laquelle l'élément de cadre de renfort intérieur de surface avant 15 c, le motif conducteur 61 a, l'élément de cadre de renfort extérieur de surface avant 15 a, l'élément de renfort extérieur de surface arrière 15 b, l'autre motif conducteur 61 b, et l'élément de cadre de renfort intérieur de surface arrière d, sont successivement connectés ensemble en série, et cette structure constitue une inductance L d'un circuit d'antenne 6 Dans ce mode de réalisation, la connexion entre les éléments de cadre de renfort et les motifs conducteurs correspondants, et la connexion entre les éléments de cadre de renfort de surface avant et de surface arrière sont établies par l'utilisation d'éléments de connexion conducteurs de l'électricité et d'un trou traversant, de manières similaires à celles du mode de réalisation ci-dessus La structure du troisième mode de réalisation procure des effets similaires à ceux des modes de réalisation précédents Il est possible d'inclure seulement les éléments de cadre de renfort intérieurs 15 c et 15 d, et même dans ce cas, on obtient des effets impor- tants. Bien que dans les modes de réalisation précé- dents, le cadre de renfort en forme de U 14 ou les éléments de cadre de renfort en forme de barres 15 a à 15 d s'étendent sur la quasi-totalité de la plaquette de cir- cuit, selon une variante, le cadre 14 ou les éléments de cadre 15 a à 15 d peuvent s'étendre par exemple sur trois des quatre côtés de la plaquette de circuit, et cette structure procure des effets similaires En outre, bien que dans chaque mode de réalisation, un boîtier destiné à enfermer la plaquette de circuit et les composants asso- ciés soit formé par une résine de moulage 13, le boîtier peut également être constitué par exemple par un boîtier creux en une résine qui comporte un cadre et des panneaux pour les faces avant et arrière. Comme décrit ci-dessus, avec un dispositif de mémoire portable sans contact (carte à puce sans contact) utilisant une onde électromagnétique, conforme à la présente inventiondu fait qu'un cadre de renfort conduc- teur de l'électricité et ayant une rigidité élevée, est placé sur la partie de bord extérieur d'une plaquette de circuit, il est possible d'augmenter la résistance mécani- que du dispositif en flexion et en torsion En outre, le cadre de renfort conducteur de l'électricité est connecté électriquement de manière à constituer une partie de l'inductance d'un circuit d'antenne La présente invention permet donc d'obtenir un dispositif de mémoire portable qui a une résistance mécanique élevée, bien qu'il soit mince, et dans lequel l'aire d'une plaquette de circuit qui est prévue pour le montage de composants est effica- cement utilisée. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1 Dispositif de mémoire portable sans contact ayant un circuit d'antenne ( 6) qui est prévu pour échanger des signaux avec un appareil externe au moyen d'une onde électromagnétique, caractérisé en ce qu'il comprend: une plaquette de circuit ( 11); un circuit fonctionnel ( 7, 9, 9 a) monté sur un emplacement central de la plaquette de circuit ( 11), dans le but d'effectuer des opérations de traitement, de commande et d'enregistrement de données; un cadre de renfort conducteur de l'électricité ( 14, 15 a, b) formé le long de la périphérie d'une partie de bord extérieur de la plaquette circuit, qui entoure le circuit fonctionnel, ce cadre de renfort conducteur de l'électri- cité ( 14, 15 a, 15 b) ayant une discontinuité ( 130) qui est formée dans le cadre en correspondance avec une partie de la périphérie, et ce cadre de renfort conducteur de l'électricité ( 14, 15 a, 15 b) constituant une partie du circuit d'antenne ( 6); le circuit d'antenne ( 6) connecté électriquement au circuit fonctionnel, ce circuit d'anten- ne ( 6) comprenant une bobine en spirale ( 61) qui est formée avec une forme en spirale en conformité avec la partie de bord extérieur de la plaquette de circuit ( 11), et qui est connectée électriquement en série avec le cadre de renfort conducteur de l'électricité ( 14, 15 a, 15 b), et un condensateur ( 63) qui est placé à un emplacement du circuit fonctionnel, ce circuit d'antenne ( 6) constituant un circuit résonnant dans lequel la bobine en spirale ( 61) et le cadre de renfort conducteur de l'électricté ( 14, a, 15 b) constituent ensemble une inductance L, et dans lequel le condensateur ( 63) constitue une capacité C; et un boîtier ( 13) constitué par un matériau non conducteur de l'électricité et qui enferme tous les composants précités. 2 Dispositif de mémoire portable sans contact selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pla- quette de circuit ( 11) comporte une paire de surfaces principales opposées comprenant des première et seconde surfaces principales, le circuit fonctionnel étant formé sur l'une au moins de ces surfaces principales de la plaquette de circuit ( 11), la bobine en spirale ( 61) du circuit d'antenne ( 6) comprenant une paire de motifs conducteurs ( 61 a, 61 b) qui sont formés sur les parties périphériques extérieures respectives des première et seconde surfaces principales de la plaquette de circuit ( 11), le cadre de renfort conducteur de l'électricité comprenant un cadre de renfort en forme U ( 14) qui s'étend le long de la périphérie de la partie de bord extérieur de la plaquette de circuit, et dans lequel une discontinuité ( 130) est formée en correspondance avec une partie de cette périphérie, le cadre de renfort en forme de U ( 14) présentant une cavité longitudinale ( 14 a) dans laquelle est ajustée la partie de bord extérieur de la plaquette de circuit ( 11), l'un des motifs conducteurs ( 61 a) sur la première ou la seconde surface principale de la plaquette de circuit ( 11), le cadre de renfort en forme de U ( 14) et l'autre motif conducteur ( 61 b) étant successivement connectés les uns aux autres en série. 3 Dispositif de mémoire portable sans contact selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pla- quette de circuit ( 11) comporte une paire de surfaces principales opposées comprenant des première et seconde surfaces principales, le circuit fonctionnel étant formé sur l'une au moins de ces surfaces principales de la plaquette de circuit ( 11), la bobine en spirale ( 61) du circuit d'antenne ( 6) comprenant une paire de motifs conducteurs ( 61 a, 61 b) qui sont formés sur les parties périphériques extérieures respectives des première et seconde surfaces principales de la plaquette de circuit ( 11), le cadre de renfort conducteur de l'électricité comprenant des éléments de cadre de renfort en forme de barres ( 15 a, 15 b) qui s'étendent le long de la périphérie de la partie de bord extérieur de la plaquette de circuit ( 11), et dans lesquels des discontinuités sont formées en correspondance avec une partie de cette périphérie, ces éléments de cadre de renfort en forme de barres ( 15 a, 15 b) étant formés de manière à maintenir entre eux la plaquette de circuit ( 11), par les première et seconde surfaces principales, et à être disposés dans au moins une position parmi une position située du côté extérieur des motifs conducteurs ( 61 a, 61 b) sur les première et seconde surfaces principales de la plaquette de circuit, et une position située du côté intérieur de ces motifs conduc- teurs, les éléments de cadre de renfort en forme de barres ( 15 a, 15 b) et les motifs conducteurs ( 61 a, 61 b) sur les première et seconde surfaces principales de la plaquette de circuit ( 11) étant successivement connectés électrique- ment en série les uns aux autres, à partir de la première surface principale de la plaquette de circuit ( 11) jusqu'à la seconde surface principale de la plaquette de circuit, de manière à constituer une seule structure de bobine ( 61). 4 Dispositif de mémoire portable sans contact selon la revendication 1, caractérisé en ce que le cadre de renfort conducteur de l'électricité ( 14, 15 a, 15 b) est constitué par un matériau ayant une rigidité élevée, qui est soit à base d'acier inoxydable, soit à base de Duralumin.