FR 2686765 A1 19930730 FR 9200871 A 19920128 Dispositif de fixation, notamment pour la fixation d'un composant électronique sur une paroi d'un dissipateur thermique. Le domaine de l'invention est celui des dispositifs de fixation, et notamment celui des dispositifs de fixation de composants électroniques sur un dissipateur thermique. De façon connue, les composants électroniques, notamment de type actif, dégagent une importante énergie calorifique lorsqu'ils fonctionnent à des puissances importantes Afin d'évacuer la chaleur dissipée par ces composants et de prolonger ainsi leur durée de vie, ces composants coopèrent habituellement avec des dissipateurs thermiques destinés à dissiper l'énergie calorifique dégagée15 par ces composants Le siège de cette énergie calorifique est généralement localisé au niveau des puces des composants actifs et les boîtiers des composants, habituellement métalliques, ne suffisent pas pour évacuer toute l'énergie thermique C'est pourquoi on réalise un contact thermique20 entre les composants électroniques à refroidir et une paroi d'un dissipateur thermique, également appelé radiateur La figure 1 représente un tel dissipateur thermique contre lequel est fixé un composant électronique. Sur cette figure, un composant 10 est appliqué contre une paroi latérale 1 i d'un dissipateur thermique 12 Le composant 10 est par exemple un transistor de puissance et ses trois broches de connexion sont soudées sur un circuit imprimé 13 Le dissipateur 12 est également fixé sur le circuit imprimé 13 par des moyens non représentés Ce30 dissipateur 12 est constitué d'un profilé en alliage d'aluminium et présente une pluralité d'ailettes 14 de dissipation de l'énergie calorifique dégagée par le composant 10 D'autres composants électroniques peuvent également être fixés sur le dissipateur 12. Une bonne dissipation calorifique du composant électronique est obtenue si le moyen de fixation du composant 10 sur la paroi il assure une pression suffisante du composant sur la paroi Cette pression a pour fonction de réaliser un bon contact thermique entre la paroi et le composant et son intensité conditionne la qualité du 5 couplage thermique entre le boîtier du composant et le dissipateur De plus, dans de nombreuses applications, il est nécessaire d'isoler électriquement le composant 10 du dissipateur, afin d'éviter des courts-circuits électriques entre différents boîtiers métalliques de composants n'étant10 pas au même potentiel et entre le dissipateur lui-même et le composant 10. Différents moyens de fixation du composant sur le dissipateur peuvent être mis en oeuvre: le composant 10 peut être collé sur le dissipateur 12 La colle permettant une telle fixation est constitués de matériaux assurant un compromis entre une faible résistance thermique et une forte résistance électrique Cependant, aucune pression n'est assurée entre le dissipateur et le composant et la dissipation thermique peut ne pas être20 suffisante si la puissance de fonctionnement du composant est importante Il apparaît alors un risque de destruction du composant De plus, si la colle ne recouvre pas entièrement la face du composant située du côté du dissipateur, et ne déborde pas de la surface du composant25 lorsque celui-ci est appliqué contre le dissipateur, l'isolation électrique n'est pas assurée; la face métallique arrière du composant 10 peut être soudée sur une plaque de cuivre de surface supérieure à celle de cette face métallique arrière, la plaque de cuivre30 étant d'une épaisseur réduite (de l'ordre de quelques gm) et collée contre un film adhésif isolant double face L'autre face de ce film, dont l'épaisseur est également de l'ordre de quelques gm, est alors appliquée contre le dissipateur pour permettre une dissipation thermique du composant à35 travers respectivement la soudure, la plaque de cuivre et le film isolant Cette technique requiert cependant un soudage du composant qui entraîne momentanément une importante contrainte thermique pouvant détruire ce composant De plus, le composant doit présenter une surface métallique permettant d'effectuer une soudure et le prix de revient 5 d'un tel film adhésif muni de plaques de cuivre régulièrement espacées est très important; le composant 10 peut être fixé à l'aide d'une vis contre une face latérale du dissipateur thermique Cette technique largement employée fait également appel à une cale10 isolante traversant un orifice réalisé dans le composant 10, cette cale isolante évitant un contact électrique entre l'orifice, généralement métallique, et le dissipateur, à travers la vis Une feuille isolante, par exemple en mica, est placée entre le composant et le dissipateur Le15 principal inconvénient de ce procédé de fixation est qu'il est délicat à mettre en oeuvre lorsque les distances d'isolement requises entre le composant et le dissipateur sont importantes. De plus, cette méthode implique un usinage du dissipateur (perçage d'un orifice) dans une direction perpendiculaire à des usinages déjà réalisés dans le dissipateur pour sa fixation sur le circuit imprimé Ces derniers usinages permettent par exemple de monter le dissipateur sur des colonnettes verticales Il est en effet25 gênant de devoir réaliser des usinages selon des axes différents puisqu'il est nécessaire d'effectuer une opération de pivotement du dissipateur, notamment lorsque les machines d'usinage (machines à commande numérique programmées) sont dotées de possibilités d'usinage réduites,30 par exemple dans une seule direction Il est néanmoins possible de ne réaliser des usinages que dans une seule direction à partir du moment o le composant peut être fixé sous le dissipateur Les pattes du composant doivent alors être pliées à 90 pour être soudées sur le circuit imprimé et le montage de l'ensemble se complique alors de façon importante De plus, l'usinage de l'orifice destiné à la fixation d'un composant à l'aide d'une vis doit consister en la réalisation d'un taraudage, coûteux en temps, à moins d'utiliser un écrou et un contre- écrou coopérant avec la vis Le montage d'un composant sur le dissipateur est alors 5 plus complexe et requiert également un temps important. Enfin, cette technique est réservée aux composants électroniques présentant un orifice de passage d'une vis et ne peut donc être appliqué à tout type de composants à refroidir;10 le composant peut également être appliqué contre une paroi du dissipateur à l'aide d'un clip de fixation, comme représenté à la figure 2 Cette figure est une vue de côté d'un clip 20 de fixation dont l'extrémité supérieure est maintenue dans une découpe 21 réalisée dans la face avant 1115 du dissipateur 12 Cette découpe 21, réalisée lors de l'extrusion du profilé ou par usinage, est de forme sensiblement rectangulaire et présente une ouverture vers la face avant i 1 destinée au passage du corps du clip 20 Le corps du clip 20 présente une certaine élasticité lui20 conférant un rôle de ressort permettant d'appliquer une force F au composant 10 L'extrémité inférieure du clip 20 est ainsi en appui contre la face avant 11 du composant 10. Une feuille de matériau isolant, par exemple en mica, peut être insérée entre la face arrière du composant 10 et la face avant il du dissipateur 12 Ce mode de réalisation présente l'avantage d'être applicable à tout composant à refroidir à l'aide d'un dissipateur puisqu'aucun orifice n'est nécessaire dans ce composant Le composant peut notamment présenter des formes diverses Cependant,30 l'usinage de la découpe 21 est complexe à réaliser et donc coûteux et il en va de même du clip de fixation 20 De plus, cet usinage est relativement important et, par conséquent, entraîne un enlèvement important de matière On diminue de ce fait les qualités d'évacuation calorifique du dissipateur35 thermique Par ailleurs, le montage du clip 20 ne peut se faire qu'en l'engageant dans l'une des extrémités de la découpe 21 et d'autres clips peuvent se trouver sur son chemin de passage Enfin, pour obtenir la découpe 21, il convient de particulariser le dessin du dissipateur, ce qui empêche l'utilisation de bien des dissipateurs standards du 5 commerce. La présente invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients. Plus précisément, un des objectifs de l'invention est de fournir un dispositif de fixation d'un composant électronique contre une paroi de dissipateur thermique, ce dispositif de fixation assurant un contact thermique optimal entre le composant et le dissipateur tout en présentant une structure simple, peu coûteuse et très facilement montable sur ce dissipateur Le dispositif de fixation a donc pour15 objectif d'assurer une pression plaquant le composant contre le dissipateur pour favoriser le transfert de chaleur. Un autre objectif de l'invention est de fournir un tel dispositif de fixation ne nécessitant qu'un usinage réduit du dissipateur.20 Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront par la suite, sont atteints grâce à un dispositif de fixation d'une pièce contre une paroi d'un support, du type comprenant un élément de fixation permettant d'appliquer ladite pièce contre ladite paroi, ledit élément de fixation25 étant constitué par: au moins une branche d'extrémité engagée dans au moins un orifice réalisé dans des moyens de maintien dudit élément de fixation solidaires dudit support et situés à proximité de ladite pièce; une section d'appui opposée à ladite branche d'extrémité au moins et destinée à venir en appui contre la face avant de ladite pièce dont la face arrière est plaquée contre ladite paroi, ladite section d'appui étant reliée à ladite branche d'extrémité au moins par une section35 d'élasticité cambrée de façon telle que s'exerce une poussée sur ladite face avant de ladite pièce pour appliquer ladite pièce contre ladite paroi, ladite poussée s'établissant selon une direction sensiblement normale à la face avant de ladite pièce, ladite branche d'extrémité au moins pouvant s'engager sensiblement librement dans ledit orifice et étant arc- boutée dans ledit orifice lorsque ladite section d'appui applique ladite pièce contre ladite paroi. Le dispositif de fixation de l'invention fait donc appel à un élément de fixation qui assure l'application d'une pièce contre une paroi par arc-boutement de ses extrémités dans un ou plusieurs orifices. Selon une application préférentielle de l'invention, ledit support est constitué par un dissipateur thermique et ladite pièce par un composant électronique dissipant une15 énergie calorifique. Avantageusement, lesdits orifices sont réalisés dans ledit support de ladite pièce. Préférentiellement, ladite branche d'extrémité au moins est prévue pour être engagée dans lesdits orifices selon l'axe desdits orifices. Selon un mode de réalisation préférentiel, deux dits orifices sont constitués chacun par un alésage La réalisation des orifices est donc extrêmement simplifiée puisqu'elle consiste à percer deux trous dans les moyens de25 maintien. Avantageusement, ledit élément de fixation est constitué par un fil d'acier à ressort, la partie située au centre dudit fil d'acier à ressort constituant ladite section d'appui.30 Préférentiellement, ledit fil d'acier à ressort est de section circulaire La fabrication de l'élément de fixation est donc également très simple puisqu'elle consiste à plier un fil d'acier. Selon un mode de réalisation, lesdits orifices sont réalisés dans ladite paroi dudit support contre laquelle ladite pièce est appuyée. Selon un autre mode de réalisation, ledit support comporte, sur une face contig Ue à ladite paroi, des alésages de fixation destinés à permettre la fixation dudit support sur une plaque de circuit imprimé, ladite face contig e 5 comprenant lesdits alésages réalisés selon une direction de perçage parallèle à celle desdits alésages de fixation Il est dès lors possible d'effectuer des perçages du dissipateur thermique selon une direction unique, permettant à la fois la fixation du dissipateur sur le circuit imprimé et la réalisation d'orifices dans lesquels les branches d'extrémité peuvent être engagées. Préférentiellement, ledit orifice est unique et de forme sensiblement parallélépipédique et réalisé dans ladite paroi, ledit élément de fixation étant constitué par une15 lame ressort dont une extrémité pénètre dans ledit orifice sensiblement parallélépipédique. Avantageusement, ledit composant électronique est engagé dans une gaine électriquement isolante et thermiquement conductrice avant son application contre20 ladite paroi dudit support par ledit élément de fixation. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention, donné à titre illustratif et non limitatif, et des dessins annexés25 dans lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'un dissipateur thermique comportant une paroi contre laquelle est fixé un composant électronique; la figure 2 représente un mode de fixation connu d'un composant contre un dissipateur thermique; la figure 3 est une vue en perspective d'un élément de fixation, selon un mode de réalisation préférentiel de l'invention; la figure 4 est une vue de face de l'élément de fixation de la figure 3; la figure 5 est une vue de côté de l'élément de fixation des figures 3 et 4; la figure 6 est une vue de côté d'un élément de fixation engagé dans un orifice réalisé dans un support, cet élément de fixation et cet alésage constituant un dispositif de fixation d'une pièce contre une surface plane; la figure 7 montre la fixation d'un composant électronique contre un dissipateur thermique à l'aide de l'élément de fixation des figures 3 à 5; la figure 8 est une vue de côté schématique du dispositif de la figure 7; la figure 9 représente un autre mode de fixation d'un composant électronique contre une paroi d'un dissipateur. Les figures 1 et 2 ont été décrites précédemment en référence à l'état de la technique. La figure 3 est une vue en perspective d'un élément de fixation, selon un mode de réalisation préférentiel de l'invention. L'élément 30 de fixation représenté est constitué de deux branches d'extrémité 31,32 formant des tétons destinés à être engagés dans un ou deux orifices pratiqués dans un dissipateur thermique Les branches d'extrémité 31,32 sont chacune prolongées par une section d'élasticité 33,34 et ,36 respectivement Les sections d'élasticité 33,34 et ,36 sont reliées par une section d'appui 37 destinée à entrer en contact avec le composant à maintenir contre le dissipateur thermique L'élément 30 de fixation présente une30 symétrie par rapport à un axe XX passant entre les deux branches d'extrémité 31 et 32 Cet élément 30 de fixation est par exemple réalisé par pliage d'un fil d'acier dont le diamètre est de l'ordre de 1 mm Ce fil d'acier présente un certain ressort, c'est à dire que la position de la section35 d'appui 37 par rapport aux branches d'extrémité 31,32 peut être modifiée sans que ceci entraîne une déformation irréversible des sections d'élasticité 33,34 et 35,36 Les branches d'extrémité 31 et 32 sont préférentiellement proches l'une de l'autre, comme il sera vu par la suite, afin de pouvoir être engagées dans un même orifice.5 Les figures 4 et 5 sont respectivement des vues de face et de côté de l'élément de fixation 30. Sur la figure 4, la distance dl séparant les deux demi-branches 34 et 36 est destinée à permettre leur positionnement de part et d'autre d'un composant10 électronique, comme il sera vu dans la suite de cette description Cette distance dl est donc fonction de la largeur du composant électronique à fixer contre le dissipateur thermique. Sur la figure 5, d 2 correspond à la distance séparant la section d'appui 37 des branches d'extrémité 31 et 32. Cette distance est fonction de la position des orifices de réception de ces branches d'extrémité par rapport à la paroi du dissipateur contre laquelle le composant devra être appliqué et de l'épaisseur de ce composant La distance d 320 correspond à la profondeur minimale des orifices de réception des branches d'extrémité Les demi-branches 33 et font chacune un angle a avec les demi-branches 34 et 36, par exemple de l'ordre de 5 . La figure 6 est une vue de côté d'un élément de fixation engagé dans un orifice réalisé dans un support, cet élément de fixation et cet alésage constituant un dispositif de fixation d'une pièce contre une surface plane La présente invention n'est en effet pas limitée à la fixation d'un composant électronique contre un dissipateur thermique30 et peut s'appliquer dès lors qu'une certaine pression doit être obtenue entre deux pièces maintenues l'une contre l'autre. Cette figure permet de comprendre le principe de fixation auquel la présente invention fait appel Un élément de fixation 60, par exemple constitué par une lame métallique élastique, comporte une branche d'extrémité 61 engagée dans un orifice 62 réalisé dans un élément 63 fixe par rapport à un support 64 d'une pièce 65 L'élément 63 et le support 64 sont donc solidaires l'un de l'autre L'autre branche d'extrémité 66 de l'élément de fixation 60 est en 5 appui contre la pièce 65 et maintient de ce fait la pièce 65 contre la surface supérieure 68 du support 64 La branche d'extrémité 66 constitue de ce fait une section d'appui Une force F est appliquée par l'élément de fixation 60 sur la pièce 65 et la branche d'extrémité 61 est arc- boutée dans10 l'orifice 62 Plus précisément, la branche d'extrémité 61 est en contact avec deux parois internes opposées de l'orifice 62, en des points Pl et P 2 Le point Pl est un point de contact de la branche d'extrémité 61 à l'intérieur de l'orifice 62, situé du côté de la pièce 65 et le point de15 contact P 2 un point de contact situé à l'interface entre l'entrée de l'orifice 62 et la surface dans laquelle cet orifice est pratiqué, de l'autre côté de l'orifice 62 par rapport au point Pl Lorsque la pièce 65 doit être désolidarisée du support 64, la partie centrale de l'élément20 60 est soulevée manuellement et la pièce 65 peut alors être enlevée Lorsque l'élément de fixation 60 est relâché, la branche d'extrémité n'est plus en contact avec le point P 2 (il n'y a plus d'arc-boutement de la branche d'extrémité 61 dans l'orifice 62) et l'élément de fixation 60 peut alors être retiré axialement de l'orifice 62 selon une direction 67 Dans cette figure, la force F appliquée est perpendiculaire à la direction principale de l'orifice 62. Il est à noter que ce mode de fixation requiert des efforts et des réactions qui ne sont pas dirigées selon la direction30 67, contrairement à l'état de la technique le plus proche constitué par le dispositif de la figure 2 o une force opposée à F est appliquée au clip 20. Bien entendu, l'élément 63 fixe et le support 64 peuvent constituer une seule et même pièce, la forme de l'élément de fixation 60 pouvant être différente de celle représentée Cependant, afin d'assurer une force F d'appui suffisante sur la pièce 65, il est préférable que l'élément de fixation 60 présente une longueur réduite, c'est à dire que l'orifice 62 soit proche de l'emplacement de la pièce 65. La présente invention propose d'appliquer ce principe à la fixation d'un composant électronique dissipant une énergie calorifique sur une paroi d'un dissipateur thermique. La figure 7 montre la fixation d'un composant électronique contre un dissipateur thermique à l'aide de l'élément de fixation des figures 3 à 5 et la figure 8 une vue de côté schématique de l'ensemble. Le composant électronique 10 est appliqué contre la paroi il d'un dissipateur thermique 80 à l'aide de l'élément de fixation 30 La section d'appui de l'élément 30 est en contact avec la face avant du composant 10 et les sections d'élasticité passent de part et d'autre du composant pour rejoindre les deux branches d'extrémité La pression s'exerce selon une direction sensiblement normale à la face20 avant du composant 10 Les branches d'extrémité sont engagées dans un orifice commun 81 réalisé dans une paroi 82 contig Ue à la paroi 11 L'orifice 81 est par exemple un alésage parallèle à la paroi 11, de section circulaire et de diamètre supérieur ou égal à la somme des diamètres des25 branches d'extrémité de l'élément de fixation 30 D'autres alésages 83, appelés alésages de fixation, sont réalisés dans la paroi 82 Ces alésages de fixation 83 reçoivent des vis de fixation du dissipateur 80 sur un circuit imprimé 13 sur lequel les pattes du composant 10 sont soudées Une30 seule direction d'usinage du dissipateur 80 est alors nécessitée Dans ce mode de réalisation, le composant 10 est appliqué par l'élément 30 contre le dissipateur 80 avant que ce dissipateur 80 ne soit fixé sur le circuit imprimé 13 et les pattes du composant 10 soudées Bien entendu, les35 branches d'extrémité de l'élément 30 peuvent être chacune engagée dans un alésage dédié, mais il est alors nécessaire d'effectuer deux perçages de la paroi 82 pour le maintien de cet élément 30 Lorsque le diamètre de l'alésage 81 est égal à la somme des diamètres des branches d'extrémité, ou lorsque chaque alésage de réception d'une branche d'extrémité a un diamètre égal à celui d'une branche d'extrémité, l'insertion des branches d'extrémité s'effectue par simple pression manuelle et l'élément 30 ne retombe pas par gravité, du fait des frottements exercés à l'intérieur des alésages avant l'introduction d'un composant entre la10 section d'appui et la paroi 11 Un tel maintien peut également être assuré par un éloignement élastique des branches d'extrémité à l'intérieur d'un ou de deux orifices, si dans une position de repos de l'élément 30 une distance est respectée entre ses branches d'extrémité Ceci permet de15 monter des éléments de fixation sur un dissipateur et de déplacer le dissipateur sans que les éléments de fixation ne s'extraient par gravité. L'élasticité des sections d'élasticité est calculée pour assurer une pression importante sur le composant 10, de l'ordre de 15 kg, lorsque les branches d'extrémité sont en arc- boutement dans l'alésage 81. Afin d'assurer une isolation électrique entre le composant électronique 10 et le dissipateur 11, une gaine électriquement isolante et thermiquement conductrice est enfilée sur le composant 10 avant sa fixation contre le dissipateur 80 Cette gaine est de type connu et par exemple en capton ou en SILPAD 400 (marque protégée). L'élément de fixation 30 est préférentiellement constitué par un fil en acier à ressort fortement chargé en carbone, lui conférant une bonne résistance mécanique. Bien entendu, d'autres modes de réalisation sont possibles et le fil peut également être d'un autre matériau, de section différente (carrée, rectangulaire,) et de forme plus complexe (pliage différent).35 Un autre avantage de l'invention est que l'alésage réalisé ne nécessite qu'un enlèvement de matière réduit Il 13 1 est en effet important de conserver autant que possible le chemin thermique originel du dissipateur intact, c'est à dire réduire le nombre et la taille des orifices réalisés pour la fixation des éléments de maintien des composants 5 électroniques, sans quoi la qualité de la dissipation thermique diminue. Le dissipateur thermique peut également être remplacé par un drain thermique destiné à véhiculer l'énergie calorifique vers un dissipateur. 10 La figure 9 représente un autre mode de fixation d'un composant électronique contre une paroi de dissipateur thermique. L'élément de fixation 90 comporte une branche d'extrémité 94 engagée dans un orifice 91 ménagé dans la paroi Il du dissipateur thermique 80 La section d'appui est ici constituée par l'autre extrémité 93 de l'élément 90 de fixation, la section intermédiaire constituant la section d'élasticité Plusieurs modes de réalisation sont possibles: l'élément de fixation 90 peut être constitué par une lame élastique de section parallélépipédique et dans ce cas l'orifice 91 est également de forme parallélépipédique Cet orifice peut par exemple être réalisé par perçage de deux alésages contigus. l'élément de fixation 90 peut également être constitué par un fil d'acier à ressort du type représenté aux figures 3 à 5, avec une forme convenable (sensiblement en L) pour fixer un composant contre une paroi dans laquelle l'orifice de réception de l'élément est ménagé Cet orifice 91 peut alors être constitué par un ou deux alésages, comme précédemment décrit en référence aux figures 7 et 8. L'essentiel est qu'un arc-boutement de (des) extrémité(s) de l'élément de fixation soit obtenu dans 1 ' (les) orifice(s) de réception des branches d'extrémité Le seul inconvénient de ce mode de fixation par rapport au précédent est qu'il est nécessaire d'effectuer des perçages du dissipateur 80 dans deux faces différentes, puisque plusieurs perçages de la face 82 sont nécessaires pour la fixation du dissipateur 80 sur le circuit imprimé 13 Il faut également veiller à ce que l'alésage 91, et donc l'ailette d'extrémité dans laquelle cet alésage est réalisé,5 soit suffisamment profond pour maintenir l'élément de fixation Cependant, l'alésage 91 n'est pas obligatoirement réalisé au-dessus du composant 10, l'essentiel étant qu'il ne soit pas trop éloigné de ce composant pour limiter la longueur de l'élément de fixation 90 et permette ainsi10 d'exercer une pression suffisante sur le composant, et et peut donc se situer dans une partie plus épaisse du dissipateur, notamment au niveau du composant 10. Ce mode de réalisation présente cependant l'avantage de permettre une extraction très rapide et simplifiée de l'élément de fixation puisqu'il suffit de retirer axialement, c'est à dire selon une direction 92, cet élément pour libérer le composant. Le dispositif de fixation de l'invention présente de nombreux avantages par rapport aux dispositifs existants: sa structure est simple et sa solidarisation au dissipateur thermique peut s'effectuer à l'aide d'un simple alésage réalisé dans le dissipateur, cet alésage pouvant s'effectuer parallèlement à d'autres alésages qu'il faut de toutes manières réaliser pour permettre la fixation du25 dissipateur sur un support, par exemple sur un circuit imprimé; l'alésage réalisé ne limite aucunement la qualité de la dissipation thermique, du fait d'un enlèvement de matière réduit;30 la fixation d'un composant est aisée et sa libération de même, puisqu'elle peut être effectuée axialement. Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée à la fixation d'un composant électronique sur un dissipateur thermique et peut s'appliquer à chaque fois que l'on veut maintenir une pièce mécanique en contact avec une paroi tout en assurant une certaine pression, par exemple pour résister à l'arrachement ou à la gravité De plus, la paroi et la pièce ne sont pas nécessairement planes et peuvent présenter des irrégularités. REVENDICATIONS 1 Dispositif de fixation d'une pièce contre une paroi d'un support, du type comprenant un élément de fixation permettant d'appliquer ladite pièce contre ladite paroi, ledit élément de fixation étant constitué par: au moins une branche d'extrémité engagée dans au moins un orifice réalisé dans des moyens de maintien dudit élément de fixation solidaires dudit support et situés à proximité de ladite pièce; une section d'appui opposée à ladite branche d'extrémité au moins et destinée à venir en appui contre la face avant de ladite pièce dont la face arrière est plaquée contre ladite paroi, ladite section d'appui étant reliée à15 ladite branche d'extrémité au moins par une section d'élasticité cambrée de façon telle que s'exerce une poussée sur ladite face avant de ladite pièce pour appliquer ladite pièce contre ladite paroi, ladite poussée s'établissant selon une direction sensiblement normale à la face avant de20 ladite pièce, caractérisé en ce que ladite branche d'extrémité ( 31,32,61,94) au moins peut s'engager sensiblement librement dans ledit orifice ( 62,81,91) et est arc-boutée dans ledit orifice ( 62,81,91) lorsque ladite section d'appui ( 37,66,93)25 applique ladite pièce ( 10,65) contre ladite paroi ( 11,68). 2 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit support est constitué par un dissipateur thermique ( 80) et ladite pièce par un composant électronique ( 10) dissipant une énergie calorifique. 3 Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que lesdits orifices ( 62,81,91) sont réalisés dans ledit support de ladite pièce. 4 Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ladite branche d'extrémité ( 31,32,61,94) au moins est prévue pour être engagée dans lesdits orifices ( 62,81,91) selon l'axe desdits orifices. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que deux dits orifices ( 62,81,91) sont constitués chacun par un alésage. 6 Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ledit élément de fixation ( 30,60,90) est constitué par un fil d'acier à ressort, la partie située au centre dudit fil d'acier à ressort constituant ladite section d'appui ( 37). 7 Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ledit fil d'acier à ressort est de section circulaire. 8 Dispositif selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que lesdits orifices ( 91) sont réalisés dans ladite paroi ( 11) dudit support ( 80) contre laquelle15 ladite pièce ( 10) est appuyée. 9 Dispositif selon l'une des revendications 2 à 7, caractérisé en ce que ledit support ( 80) comporte, sur une face ( 82) contig e à ladite paroi ( 11), des alésages ( 83) de fixation destinés à permettre la fixation dudit support ( 80)20 sur une plaque de circuit imprimé ( 13), ladite face ( 82) contig e comprenant lesdits alésages ( 81) réalisés selon une direction de perçage parallèle à celle desdits alésages ( 83) de fixation. 10 Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4,6 et 8, caractérisé en ce que ledit orifice ( 91) est unique et de forme sensiblement parallélépipédique et réalisé dans ladite paroi ( 11), ledit élément de fixation étant constitué par une lame ressort ( 90) dont une extrémité ( 94) pénètre dans ledit orifice ( 94) sensiblement parallélépipédique.30 11 Dispositif selon l'une des revendications 2 à 10, caractérisé en ce que ledit composant électronique ( 10) est engagé dans une gaine électriquement isolante et thermiquement conductrice avant son application contre ladite paroi ( 11,82) dudit support ( 80) par ledit élément de35 fixation ( 30,90).