FR 2689361 A1 19931001 FR 9203511 A 19920324 i Dispositif de refroidissement de circuit inductif. La présente invention concerne le domaine des circuits inductifs et plus particulièrement le refroi- dissement de ces circuits. Dans le cadre de l'invention, on définit un cir- cuit inductif comme étant un ensemble constitué d'un ou plusieurs enroulements comprenant une ou plusieurs spires chacun D'autre part, cet ensemble comprend les supports de ce ou ces enroulements, les circuits magné- tiques permettant de canaliser le flux magnétique in- duit par le fonctionnement électrique du circuit induc- tif et diverses pièces mécaniques de fixation. En général, les circuits inductifs sont calculés pour évacuer naturellement les calories résultant des pertes par induction. De façon plus précise, l'ensemble du circuit in- ductif est calculé de telle manière que l'échauffement de chacun des sous-ensembles qui le composent soit com- patible avec les matériaux utilisés Les fournisseurs de circuits magnétiques ne donnent que les bases de calcul en air ambiant car les matériaux ne sont pas conçus pour évacuer la chaleur par conduction, comme c'est le cas par exemple, pour les transistors ou au- tres composants semi-conducteurs de puissance. Les circuits inductifs sont susceptibles d'un grand nombre d'application On peut citer, à titre d'il- lustration, leur utilisation dans les alimentations en énergie électrique et tout particulièrement dans les alimentation du type "à découpage," onduleur ou d'un type fonctionnant selon un procédé analogue. Dans ce type d'application, on cherche à augmen- ter les fréquences de commutation Une des raisons ma- jeures de ce choix est que plus la fréquence est éle- vée, plus le volume des circuits magnétiques peut être réduit On en attend donc des réductions importantes en encombrement et en poids, ce qui permet une intégration plus poussée Ces gains sont particulièrement appréciés si l'on vise, par exemple, le domaine du matériel embar- qué. En contrepartie, la montée en fréquence augmente les pertes dans le matériau magnétique Cela restreint l'utilisation du circuit inductif évacuant naturelle- ment la chaleur On se trouve alors devant l'alterna- tive suivante: ou bien les performances d'utilisation électriques doivent être réduites ou bien le volume du circuit inductif doit être augmenté Dans tous les cas, la dissipation naturelle échauffe l'air ambiant, ce qui diminue les possibilités d'utilisation en enceinte fer- mée. Pour les raisons qui viennent d'être rappelées l'évacuation calorifique naturelle s'avère donc insuffi- sante lorsqu'on vise les applications en haute fré- quence, à puissance élevée. On pourrait penser que la solution de ce problème consiste à mettre en contact le circuit magnétique avec une surface d'échange thermique comme dans le cas des composants semi-conducteurs de puissance Si ce prin- cipe est simple, sa mise en pratique est délicate En effet, les circuits magnétiques couramment disponibles n'ont pas été conçus dans ce but En haute fréquence, on fait appel le plus souvent à des matériaux à base de ferrites Ces matériaux sont fragiles D'autre part, les circuits inductifs sont en général destinés à être soudés sur des circuits imprimés Il est nécessaire de les munir d'un ensemble de pièces prévues à cet effet. L'invention vise à pallier les défauts de l'Art Connu. L'invention concerne un dispositif permettant d'exercer sur les circuits inductifs une pression sur une surface destinée à évacuer la chaleur, tenant compte des caractéristiques spécifiques de ces circuits qui viennent d'être rappelés. En outre, les dispositions prises sont compati- bles avec un usage industriel En effet, elles ne doi- vent pas impliquer des manipulations longues et coûteu- ses lors du montage Elles doivent également rendre aisée la maintenance des circuits, notamment lors du démontage. L'invention a donc pour objet un dispositif de refroidissement d'au moins un circuit inductif disposé sur un support, ce support étant destiné à être inséré dans un réceptacle comportant des moyens permettant ledit refroidissement; caractérisé en ce qu'il com- prend des moyens commandables exerçant une force de pression sur chaque circuit inductif suivant une direc- tion déterminée de manière à l'amener en contact avec une surface déterminée desdits moyens de refroidisse- ment lorsque la pression est exercée et des moyens de répartition de contrainte, disposés entre lesdits moyens commandables et chaque circuit inductif, répar- tissant uniformément la pression sur une portion du circuit inductif. L'invention sera mieux comprise et d'autres carac- téristiques et avantages apparaîtront à l'aide de la description qui suit en référence aux figures annexées et parmi lesquelles: les figures 1 et 2 illustrent schématiquement le mécanisme mis en oeuvre pour exercer une pres- sion sur un circuit inductif et le mettre en con- tact avec une surface d'échange thermique, la figure 3 illustre, de façon détaillée, la procédure d'insertion dans une structure de re- froidissement d'un ensemble comprenant des cir- cuits inductifs, les figures 4 et 5 illustrent, en coupe, deux positions de l'ensemble comprenant des circuits inductifs après insertion dans ladite structure, les figures 6 et 7 illustrent un des composants dudit ensemble, les figures 8 et 9 illustrent une variante sup- plémentaire de réalisation d'un dispositif selon l'invention. Pour illustrer l'invention, on considérera dans ce qui suit, sans que cela soit limitatif, le cas d'une alimentation en énergie électrique fonctionnant selon le principe du "découpage à haute fréquence" ou selon un procédé analogue Dans ce type d'alimentation, on utilise notamment des transformateurs et des selfs de filtrage Pour fixer les idées, on supposera que la fréquence de découpage est de l'ordre du mégahertz et que les circuits inductifs sont réalisés selon l'ensei- gnement de la demande de brevet français publiée sous le no 2 641 438, le 6 juillet 1990. Selon cette demande de brevet, les circuits induc- tifs sont des circuits planaires réalisés par, d'une part, des métallisations sélectives d'une ou plusieurs couches d'un circuit imprimé multicouche et, d'autre part, à l'aide de trous métallisés réalisant des jonc- tions entre ces couches. Le noyau magnétique comporte deux parties dispo- sées de part et d'autre du circuit imprimé et assem- blées à l'aide, notamment, de brides de fixation. Pour plus de détails, on se reportera avec profit à la description de cette demande de brevet illustrée par des figures annexées 1 à 3. En complément des enseignements principaux de la demande de brevet français précitée, on va adopter des dispositions spécifiques permettant d'exercer une pres- sion sur une des faces des circuits magnétiques, sans que cette pression soit destructrice En d'autres ter- mes, on tient compte du caractère de fragilité signalé des matériaux à base de ferrite et de façon plus géné- rale de la spécificité des circuits inductifs par rap- port à d'autres composants de puissance. La figure 1 illustre une partie des dispositions retenues dans la cadre de l'invention pour atteindre cet objectif Le circuit inductif a été réalisé, dans l'exemple illustré par métallisation sélective d'un circuit imprimé multicouche 4 Dans l'exemple de la figure 1, ce circuit imprimé 4 comprend trois couches 41, 42 et 43; ce dans un but de simplification Un circuit imprimé réel peut comprendre un nombre de cou- ches plus important, typiquement huit couches Les qua- tre plans de métallisation possibles portent les réfé- rences 401 à 404 Le dessin des spires n'a pas été re- présenté On se reportera de nouveau avec profit à la demande de brevet français précitée et en particulier à la figure la qui donne un exemple de réalisation de spire. Le circuit magnétique 3, à base de matériau en ferrite moulée, comprend deux demi-coques, 30 et 31, de forme circulaire ou quasi-circulaire D'autre structu- res sont naturellement utilisables dans le cadre de l'invention On a représenté également deux brides 32 et 33 permettant la fixation des deux demi-coques, 30 et 31, entre elles. Le circuit imprimé 4 comporte un ajourage 40 suf- fisant pour permettre à l'ensemble des pièces 30 et 33 de coulisser librement suivant la direction verticale sur la figure 1 et de façon plus générale perpendiculai- rement aux plans que forme le circuit imprimé 4. Le circuit magnétique 3 comportant des parties pleines, 34 et 35, c'està-dire les parties supérieure et inférieure, et des parties latérales évidées, telle la fenêtre 36, reste donc solidaire du circuit imprimé 4 tout en gardant un degré de liberté suivant une direc- tion perpendiculaire au plan qui forme le circuit impri- mé 4. Des moyens de rappel 5 sont prévus pour, qu'en l'absence de pression exercée sur le circuit magnétique 3 (de bas en haut sur la figure 1), celui-ci se posi- tionne spontanément dans un état que l'on appellera dans ce qui suit "position I". En l'occurrence, les moyens 5 tendent à éloigner la partie 35, appelée inférieure dans l'exemple décrit, du circuit imprimé 4. Tout moyen permettant d'obtenir ce résultat peut être utilisé Il peut s'agir d'un ressort ou d'un moyen équivalent Mais il faudra veiller à ce que le matériau utilisé, d'une part, ne court-circuite pas les spires éventuellement réalisées sur la couche de métallisation 404 et, d'autre part, ne perturbe pas l'écoulement du flux magnétique. Dans une variante préférée de l'invention, on fait appel à un matériau à base de mousse; par exemple sous la forme d'une rondelle de mousse 5 placée à l'in- térieur du circuit magnétique 3, entre la partie infé- rieure 35 et le circuit imprimé 4 Cette rondelle exerce une force de rappel selon la direction de la flèche fb' Comme on le verra dans ce qui suit, il est prévu un organe presseur 7, sous la forme d'une plaque dans l'exemple illustré. Selon une caractéristique importante de l'inven- tion, cet organe presseur 7 agit sur le circuit magnéti- que 3 par l'intermédiaire d'un élément 6 répartissant la pression uniformément les contraintes; en l'occur- rence sur la face inférieure 310 du circuit magnétique 3. Cette action est illustrée plus particulièrement par la figure 2 Si on exerce une force sur la plaque 7, de bas en haut, suivant une direction parallèle à la flèche Fv, l'élément 6 va s'écraser tout en soulevant le circuit magnétique 3 dont la face supérieure 300 va entrer en contact avec une surface 2 permettant l'échange thermique. Simultanément, la mousse 5 va s'écraser elle aus- si et permettre la translation vers le haut du circuit magnétique 3. L'ensemble de ces actions va permettre un contact progressif entre le circuit magnétique 3 et ladite sur- face 2 Le circuit magnétique 3 se trouve alors en "po- sition II" ou position opérationnelle. Comme en ce qui concerne les moyens 5, les moyens 6 sont préférentiellement réalisés à l'aide de matériau à base de mousse Ils peuvent être simplement consti- tués par une rondelle en mousse 6, collée sur la face inférieure 310 du circuit magnétique 3 Ce matériau est particulièrement bien adapté pour répartir de façon uniforme les contraintes exercées. La figure 3 illustre de façon plus précise le mécanisme d'insertion d'un ensemble comprenant au moins un circuit inductif selon l'invention dans une struc- ture d'accueil 1 ou réceptable Celle-ci permet le re- froidissement des circuits inductifs Le circuit induc- tif comprend un circuit magnétique 3 muni de deux ron- delles 5 et 6, à base de matériau en mousse. L'ensemble illustré comprend, outre le circuit magnétique 3, deux autres circuits magnétiques, 3 a et 3 b, et divers composants électroniques non référencés. Tous ces composants sont supportés par un circuit impri- mé multicouche 4 dans lequel sont réalisés les circuits inductifs associés aux circuits magnétiques 3, 3 a et 3 b. Le circuit imprimé 4 a été représenté en coupe partielle pour mieux illustrer le mécanisme d'insertion selon l'invention On voit sur la figure 3 que les moyens de rappel 5, réalisés de façon préférentielle à l'aide d'une rondelle de mousse, exercent une pression sur le fond du circuit magnétique 3, selon la direction de la flèche fb Cette action entraîne, via les moyens de répartition de contrainte 6, l'éloignement de la plaque 7 du circuit imprimé 4 Il en est de même pour les circuits magnétiques 3 a et 3 b. Pour compléter l'ensemble, on a prévu deux glis- sières, référencées 8, disposées sur les parties latéra- les, droite et gauche, de la plaque 7 En réalité cette plaque 7 comporte deux ailes, 70 et 71, et a la forme d'un "U" évasé Les glissières 8 sont disposées en des- sous de ces ailes 70 et 71 de telle manière que l'épais- seur de l'empilement: glissière 8, plaque 7 et circuit imprimé 4, soit égal à une valeur d prédéterminée. L'ensemble qui vient d'être décrit est destiné à être inséré dans une structure d'accueil 1 ou réceptable comportant deux rainures latérales de gui- dage 11 et 12 dont la hauteur est égale ou supérieure à ladite valeur d. On voit que l'on peut aisément glisser l'ensemble précité dans ces rainures de guidage Il et 12, en effec- tuant une translation suivant la direction symbolisée par la flèche Fh, direction horizontale sur la figure 3. La partie supérieure de la structure d'accueil 1 comporte de façon avantageuse des rainures 13 ou d'au- tres dispositions jouant le rôle d'un radiateur et per- mettant un échange calorifique plus intense avec le milieu ambiant extérieur Sur sa face interne, un joint thermique 2 est prévu Il est destiné à répartir unifor- mément la conduction thermique et les contraintes méca- niques sur les circuits magnétiques 3, 3 a et 3 b, après insertion. La figure 4 illustre, en coupe, le dispositif selon l'invention après insertion, en position d'enfi- chage/désenfichage ou "position I". On voit que le circuit magnétique 3 (mais aussi les circuits magnétiques 3 a et 3 b non visibles sur cette figure) est en position basse du fait de la pres- sion exercée suivant la flèche fb par l'élément de rap- pel 5 La hauteur d des rainures de guidage 11 et 12 étant suffisante pour que l'ensemble puisse glisser librement, comme il a été décrit en relation avec la figure 3, l'élément 6 est également décompressé. La figure 5 illustre le dispositif selon l'inven- tion en position opérationnelle, c'est-à-dire en "posi- tion II". Pour ce faire, on soulève la plaque 7 à l'aide de moyens 8 que l'on appellera dans ce qui suit glissiè- res On verra ultérieurement, en relation avec les figu- res 6 et 7, un exemple de réalisation permettant d'arri- ver à ce résultat. La plaque 7 exerce une pression sur l'élément 6 qui va s'écraser et répartir la pression sur la face inférieure 310 du circuit magnétique 3 Ce circuit 3 va se soulever et sa face supérieure 300 être mise en con- tact progressivement avec le joint thermique 2 Il en est de même pour les circuits magnétiques 3 a et 3 b (fi- gure 3), non visibles sur cette figure. Le dispositif selon l'invention permet donc d'exercer une force de pression sur chaque circuit ma- gnétique, à répartition uniforme et dont l'action est progressive En outre, la pression est également répar- tie uniformément entre les divers circuits magnétiques, les disparités éventuelles étant absorbées par les moyens de pression 6 associés à chaque circuit magnéti- que. Enfin l'action exercée par les glissières 8 a pour effet de bloquer le circuit imprimé 4 et la plaque presseuse 7 dans son logement, c'est-à-dire à l'inté- rieur de la structure d'accueil 1 L'ensemble se com- porte comme une glissière dite à "force d'insertion nulle". Les glissières 8 permettant simultanément le blo- cage/déblocage et la création d'une pression sur les circuits magnétiques 3, 3 a et 3 b, peuvent être réali- sées très simplement. Les figures 6 et 7 illustrent un exemple de réali- sation préférée des moyens 8. Chaque glissière 8 a la forme d'un barreau de sec- tion rectangulaire et comprend trois parties 81, 82 et 83 Un système 84, par exemple à vis, permet de rappro- cher les deux pièces d'extrémité 81 et 82 en leur fai- sant effectuer une translation suivant un axe A, paral- lèle à la grande longueur du barreau. Pour autoriser ce rapprochement, les faces commu- nes 810 et 820 entre, d'une part, les pièces 81 et 83, et, d'autre part, les pièces 82 et 83 sont biseautées. Cette disposition permet à la pièce intermédiaire 83 de se soulever par glissement sur les faces biseautées. Lorsque toutes les pièces 81 à 83 sont alignées, la longueur maximale du barreau est égale à 11. Lorsqu'à l'aide des moyens 84, comme illustré par la figure 7, on rapproche les pièces terminales 81 et 82, la longueur du barreau devient 12 a été décrit en relation avec les figures 4 et 5. il Il doit être clair que le mode de réalisation des moyens 8, qui ont été appelés glissières dans ce qui précède, n'est pas le seul possible Tout moyen permet- tant d'exercer une pression sur le plateau 7 jusqu'au blocage de l'empilement "circuit imprimé 4 plateau 7 " dans la structure d'accueil 1 est utilisable dans le cadre de l'invention. De façon plus générale, on appellera les moyens 8 moyens de translation du plateau 7. On voit donc que l'invention atteint bien les buts qu'elle s'est fixée Elle permet d'augmenter la puissance dissipée par les circuits inductifs En ou- tre, elle permet un maintien mécanique de ces circuits inductifs sans risque de détérioration de ceux-ci, mais aussi du circuit imprimé et des autres composants de puissance On peut en effet profiter de la présence du joint thermique 2 pour refroidir des composants autres que les circuits magnétiques Il suffit qu'ils soient positionnés de telle manière qu'ils rentrent en contact avec le joint thermique 2 lorsque la position de blo- cage est atteinte ("position II") Leur maintien mécani- que est alors également assuré. Enfin, le dispositif selon l'invention permet un enfichage et un désenfichage aisé de la carte de cir- cuit imprimé et de ses composants sans nécessiter d'opé- rations mécaniques fastidieuses, à la façon d'une glissière à "force d'insertion nulle" On peut noter que dans l'exemple illustré par les figures 3 à 5, le plateau 7 forme également paroi ou couvercle Il peut être aussi utilisé à des fins de blindage magnétique. Le profil exact du plateau 7 est naturellement adapté à l'utilisation considérée et plus généralement à la forme générale du boîtier que constitue le réceptacle 1 L'ensemble est donc compact et robuste et se prête bien à des applications de type "électronique embar- quée" Naturellement le refroidissement peut encore être amélioré en soumettant l'ensemble à une ventila- tion forcée. Pour fixer les idées, on peut indiquer qu'un type de circuit magnétique utilisable dans le cadre du dispo- sitif d'alimentation électrique qui vient d'être décrit est celui commercialisé sous les références de la série RM, par la société PHILIPS; par exemple le type RM 5/i. On pourra utiliser comme mousse la mousse cellu- * laire étanche grise commercialisée par la société Verne- ret- Dans une variante non illustrée, au lieu de pré- voir un élément en mousse par circuit magnétique, on pourra disposer une couche de mousse d'épaisseur uni- forme entre le plateau 7 et le circuit imprimé 4. Le joint thermique 2 est constitué par tous moyens conventionnels: tissus, graisse conductrice de la chaleur Ces moyens sont bien connus et utilisés, par exemple, pour le refroidissement d'élément semi-con- ducteurs de puissance. Pour fixer les idées, on peut également indiquer qu'à basse fréquence, à l'air libre, un circuit magnéti- que, pour une puissance électrique donnée, verrait sa température s'élever d'une valeur typiquement comprise entre 10 et 250 C Pour les fréquences envisagées dans le cadre de l'invention ( 1 M Hz ou plus) pour la même puissance, l'élévation de température de ce même cir- cuit serait de l'ordre de 500 C à 1000 C En mettant en oeuvre le dispositif de l'invention, on ramènera cette élévation de température dans la gamme 10 à 25 OC. L'invention n'est pas limitée aux variantes de réalisation précisément décrites. Bien que particulièrement avantageux pour assurer le refroidissement de circuits inductifs utilisant un circuit magnétique à ferrite, le dispositif selon l'in- vention peut s'appliquer tout autant aux circuits magné- tiques de type feuilleté. On peut également remplacer le circuit imprimé 4 par tout autre support approprié, par exemple de la céramique. De la même manière, bien que la réalisation des circuits inductifs par métallisation sélective d'un circuit imprimé multicouche soit particulièrement inté- ressant, il rentre également dans le cadre de l'inven- tion le refroidissement de circuits inductifs à enroule- ments conventionnels. Les figures 8 et 9 illustrent schématiquement une variante supplémentaire de réalisation d'un dispositif selon l'invention, dans lequel le circuit inductif est réalisé à l'aide d'un ou plusieurs enroulements conven- tionnels, enroulements repérés 9. Le circuit magnétique 3 peut être un pot en fer- rite moulé comportant deux parties 30 et 31 Il peut être également réalisé à base d'éléments feuilletés en "U" ou de toute autre manière. On a également représenté sur les figures deux brides de fixation 32 et 33 permettant l'assemblage. Conformément à l'une des dispositions essentiel- les de l'invention, la partie inférieure du circuit magnétique 3 est munie de moyens de répartition de con- trainte 6, par exemple une rondelle en mousse Celle-ci peut être collée sur le circuit magnétique 3. Contrairement aux dispositifs précédemment dé- crits, dans cette variante de réalisation, l'ensemble: "bobinage 9 circuit magnétique 3 " est situé d'un seul côté du circuit imprimé 4. La rondelle en mousse 6 peut à son tour être col- lée au circuit imprimé 4 pour rendre le circuit magnéti- que 3 solidaire de celui-ci Les connexions électriques sont réalisées par soudure de fils souples 90 sur la métallisation supérieure du circuit imprimé 4 ou dans des trous métallisés prévus à cet effet Si cette dispo- sition n'est pas adoptée, il faudra prévoir des moyens d'ancrage du circuit magnétique 3 au support 4 Ces moyens d'ancrage devront laisser au circuit magnétique 3 un degré de liberté suivant une direction perpendicu- laire au support 4. La figure 8 représente la position d'enfi- chage/désenfichage ("position I") La figure 9 repré- sente la position de blocage ("position II"). Les glissières 8 exercent une force de pression, via la plaque 7, sur le circuit imprimé 4 et le bloque dans les rainures de guidage de la structure d'accueil 1 Une seule rainure de guidage il a été représentée sur les figures 8 et 9. Dans cet exemple de réalisation, c'est le circuit imprimé 4 qui va exercer une force de pression sur l'élément 6 Cet élément 6 va se déformer et repartir uniformément cette pression sur la face inférieure du circuit magnétique 3, tout en le soulevant suivant la direction de la flèche FV La face supérieure du cir- cuit magnétique 3 rentre alors en contact avec le joint thermique 2. Il est naturellement nécessaire que le circuit imprimé 4 ait une rigidité suffisante pour exercer la pression sur le ou les circuits magnétiques 3 sans dé- formations excessives Pour ce faire, on doit prévoir une épaisseur suffisante ou un renforcement par une plaque rigide La pièce 7 peut servir à cet effet En effet, il suffit que la pièce 7 soit plane et non plus en forme de "U", comme précédemment. REVENDICATIONS 1 Dispositif de refroidissement d'au moins un circuit inductif disposé sur un support ( 4), ce support étant destiné à être inséré dans un réceptacle ( 1) com- portant des moyens permettant ledit refroidissement ( 2, 13); caractérisé en ce qu'il comprend des moyens com- mandables ( 7, 8) exerçant une force de pression sur chaque circuit inductif suivant une direction détermi- née (F) de manière à l'amener en contact avec une sur- face déterminée ( 2) desdits moyens de refroidissement lorsque la pression est exercée et des moyens de répar- tition de contrainte ( 6), disposés entre lesdits moyens commandables ( 7, 8) et chaque circuit inductif, répar- tissant uniformément la pression sur une portion ( 3, ) du circuit inductif. 2 Dispositif selon la revendication 1, caractéri- sé en ce que le support ( 4) est constitué par un cir- cuit imprimé comportant au moins une couche de métalli- sation ( 401 à 404). 3 Dispositif selon la revendication 2, caractéri- sé en ce que le circuit imprimé ( 4) est un circuit im- primé multicouche ( 41 à 43) et en ce que le bobinage constituant chaque circuit inductif est réalisé par métallisation sélective d'au moins une couche ( 401 à 404) de ce circuit imprimé et des trous métallisés de jonction. 4 Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 3; caractérisé en ce que chaque circuit inductif comporte un circuit magnétique ( 3) en ce que le support ( 4) comporte une fenêtre ( 40) aménagée pour chaque circuit magnétique ( 3, 3 a, 3 b) permettant un coulissement de celui-ci parallèlement à ladite direc- tion déterminée (Fv) et en ce qu'il comprend des moyens ( 5) de rappel du circuit magnétique, éloignant celui-ci de la surface déterminée ( 2) des moyens de refroidisse- ment lorsque ladite pression n'est pas exercée et auto- risant l'insertion libre du support ( 4) dans le réceptable ( 1). 5 Dispositif selon la revendication 4; caracté- risé en ce que chaque circuit magnétique ( 3) est consti- tué par un pot ( 30, 31) en ferrite. 6 Dispositif selon la revendication 5, caractéri- sé en ce que les moyens de rappel ( 5) sont constitués par un élément en mousse inséré à l'intérieur dudit pot entre le support ( 4) et une de ses extrémités ( 35). 7 Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 6, caractérisé en ce que les moyens de ré- partition de contrainte ( 5) sont constitués par un élé- ment en mousse. 8 Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 6 ou 7, caractérisé en ce que lesdits éléments en mousse sont constitués par des rondelles. 9 Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 8, caractérisé en ce que les moyens comman- dables exerçant une force de pression sur chaque cir- cuit magnétique ( 3, 3 a, 3 b) comprennent une plaque d'un profil déterminé ( 7) agissant sur les moyens de réparti- tion de contrainte ( 6) et des moyens ( 8) de translation de ladite plaque ( 7) parallèlement à ladite direction déterminée (F v); et en ce que ledit réceptable ( 1) comporte des rainures de guidage ( 11, 12) dans lesquel- les est inséré, par glissement, l'ensemble constitué du support ( 4), de la plaque ( 7) et des moyens de transla- tion ( 8). Dispositif selon la revendication 9, caracté- risé en ce que les moyens de translation ( 8) sont cons- titués par des glissières déformables en épaisseur, déplaçant la plaque ( 7) parallèlement à ladite direc- tion déterminée (Fv) et bloquant cette plaque ( 7) et le support ( 4) dans lesdites rainures de guidage ( 11, 12), apres insertion. 11 Dispositif selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 10; caractérisé en ce que plusieurs cir- cuits magnétiques ( 3, 3 a, 3 b) sont disposés sur le sup- port ( 4).