FR 2687778 A1 19930827 FR 9202191 A 19920220 -f MICRO-CAPTEUR CAPACITIF À CAPACITE PARASITE REDUITE ET PROCEDE DE FABRICATION La présente invention conèrne le domaine des micro- capteurs capacitifs en silicium De tels micro-capteurs peuvent par exemple constituer des capteurs de pression, des capteurs d'accélération Ces dernières années, se sont développés de nouveaux types de micro-capteurs en silicium, tirant partie des techni- ques de gravure du silicium développées dans le cadre de la fabrication des composants électroniques à semiconducteurs Au début, de tels microcapteurs étaient constitués de l'assemblage de plaquettes de silicium convenablement gravées et de lames minces de verre servant de boîtier étanche ou de plaques de séparation isolantes entre des plaquettes de silicium, ces lames de verre portant éventuellement divers motifs d'électrodes métalliques.15 On tend actuellement à développer des micro-capteurs entièrement en silicium, sans plaque de verre jouant un rôle actif Des exemples très schématiques de tels capteurs sont illustrés en figures 1 et 2. Le capteur de la figure 1 est un capteur d' accéléra- tion et le capteur de la figure 2 un capteur de pression Chacun de ces capteurs comprend une plaquette de silicium centrale 1 prise en sandwich entre des plaquettes de silicium externes 2 et 3 L'isolement entre les plaquettes est assuré par une première bande isolante, généralement une couche d'oxyde de silicium, 5 entre les plaquettes 1 et 2 et une deuxième bande isolante 6 entre les plaquettes 1 et 3 Ces bandes isolantes prennent la forme d'un cadre disposé entre des plaquettes adjacentes, le long des bords de celles-ci Des couches d'oxyde peuvent être obtenues par croissance ou dépôt à partir de l'une des plaquet- tes adjacentes Une fois les trois plaquettes appliquées les unes contre les autres, une soudure est réalisée par un recuit à une température de 900 à 11000 C Pour cela, la pratique montre qu'il convient que les surfaces de silicium et d'oxyde de sili- cium en regard aient de très faibles rugosités, par exemple inférieures à 0,5 nm Les plaquettes de silicium extrêmes 2 et 3 définissent entre elles et avec la partie de cadre de la pla- quette de silicium 1 une région dans laquelle est contenue une atmosphère contrôlée, par exemple une atmosphère à très faible pression, appelée vide. La description précédente s'applique communément aux micro-capteurs des figures 1 et 2. Dans le cas de la figure 1, qui représente schémati- quement une vue en coupe d'un accéléromètre, la plaquette de silicium cntrale 1 est gravée avant assemblage pour comprendre un cadre et une plaque cntrale ou masselotte 8 fixée au cadre par des barres minces de suspension 9 Une seule barre apparaît dans la vue en coupe schématique de la figure 1 De façon clas- sique, on utilisera des systèmes de suspension à deux ou quatre barres Les plaquettes externes 1 et 3 délimitent avec le cadre formé à la périphérie de la plaquette centrale un espace vide. On détecte les variations de capacité entre la fac supérieure de la masselotte et la plaquette de silicium 3 et éventuellement également entre la face inférieure de la masselotte et la pla- quette inférieure 2 Quand le dispositif est soumis à une accélération, la masselotte 8 se déplace par rapport à l'ensem- ble du dispositif et les capacités susmentionnées varient Il est également généralement prévu un asservissement électrosta- tique pour maintenir en place la masselotte par application d'un champ électrique continu et c'est alors le signal d'erreur qui donne une indication de la variation de capacité. La figure 2 représente très schématiquement une struc- ture constituant un capteur de pression La plaquette inférieure 2 est gravée pour y former une membrane mince 11 La plaquette 1 est gravée pour former un plot 12 appuyé sur cette membrane Une lamelle de silicium 13 s'étend entre ce plot et le cadre de la plaquette 1 A nouveau, l'espace délimité par la plaquette supé- rieure, la plaquette inférieure et le cadre de la plaquette cen- trale définit un espace vide Des variations de pression externe déforment la membrane 11 et entraînent une déformation de la tension de la lamelle 13 Cette variation de tension entraîne une variation de la fréquence de résonance du résonateur capaci- tif constitué par la lamelle 13 et la surface en regard de la plaquette 3 De préférence, la face interne de la plaquette 3 est gravée pour former une bande en saillie en face de la lamelle 13. Dans le cas de la figure 1, des électrodes 21, 22 et 23 doivent être respectivement solidaires des plaquettes 1, 2 et 3 Dans le cas de la figure 2, seules les électrodes 21 et 23 seront néoessaires. Ces structures de l'art antérieur, qu'elles utilisent directement une mesure de capacité ou une mesure de fréquenoe de résonance présentent l'inconvénient que ces mesures sont forte- ment affectées par la présence de capacités parasites élevées. Ces capacités parasites correspondent essentiellement aux capa- cités entre le cadre formé dans la plaquette 1 et les parties en regard de la plaquette supérieure et/ou inférieure, capacités dont le diélectrique est constitué par les couches d'isolant (oxyde de silicium) 5 et 6. Un objet de la présente invention est de prévoir une structure de microcapteur permettant d'éviter l'influence de ces capacités parasites. Pour atteindre cet objet, la présente invention pré- voit un micro- capteur capacitif comprenant un sandwich de trois plaquettes de silicium, chaque faoe d'une région en forme de cadre de la plaquette centrale étant accolée à la face en regard10 de chaque plaquette externe par l'intermédiaire d'une couche mince formant une bande isolante, l'une au moins des plaquettes externes constituant une première électrode, et au moins une partie èntrale de ètte plaquette centrale formant une capacité variable avec au moins l'une des plaquettes externes La région15 en forme de cadre de la plaquette centrale est dissociée élec- triquement de la partie centrale, des premiers moyens de contact étant solidaires de la partie en forme de cadre et des deuxièmes moyens de contact étant reliés à la partie èntrale et consti- tuant une deuxième électrode de ladite capacité variable. Quand le micro-capteur capacitif constitue un accélé- raimètre, la partie centrale de la plaquette centrale forme une masselotte en suspension sur un plot pris en sandwich entre les plaquettes externes par l'intermédiaire de couches isolantes. Quand le micro- capteur capacitif constitue un capteur de pression, la plaquette inférieure comprend une partie amincie formant membrane et la partie centrale de la plaquette centrale comprend un premier plot monté sur oette membrane et une lamelle s'étendant entre le premier plot et un deuxième plot monté entre les plaquettes externes par l'intermédiaire de couches isolan- tes, la lamelle formant avec la plaquette supérieure un résona- teur capacitif de caractéristiques variables en fonction de la pression appliquée. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la région en forme de cadre est mise au potentiel de référence auquel est placée, éventuellement de façon flottante, la région centrale. Selon un mode de réalisation de la présente invention les couches isolantes sont en oxyde de silicium. La présente invention prévoit aussi un procédé de fabrication d'un microcapteur capacitif comprenant les étapes consistant à graver la plaquette oentrale pour former un cadre et une partie centrale comportant un plot et une région sensi- ble, en laissant de mincs lamelles de liaison entre le cadre et la partie centrale, les faces supérieures du cadre, du plot et de la partie sensible étant revêtues d'une couche d'oxyde; former sur une faè tournée vers la plaquette èntrale de l'une des plaquettes externes des couches d'oxyde en regard des régions de cadre et de plot; accoler et souder la plaquette centrale et la plaquette externe; procéder à une étape de gra- vure pour éliminer les lamelles de liaison, ètte gravure étant déterminée pour atteindre des épaisseurs souhaitées dans la région sensible; préparer une deuxième plaquette externe comprenant des couches d'oxyde en regard des régions de cadre et de plot et l'accoler à la plaquette centrale; et procéder aux étapes de métallisation appropriées. Ces objets, caractéristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: les figures 1 et 2 décrites précédemment sont des vues en coupe schématique d'un micro-capteur d'accélération et d'un micro-capteur de pression selon l'art antérieur; La figure 3 est une vue en coupe d'un mode de réali- sation d'un micro-capteur d'accélération selon la présente invention; la figure 4 est un schéma électrique faisant ressortir k les avantages de la présente invention; et or les figures 5 A et 5 B représentent des étapes succes- sives de fabrication d'un mode de réalisation d'un capteur selon la présente invention. Dans les diverses figures, les épaisseurs relatives des diverses couches et les dimensions latérales des divers élé- ments ne sont pas à l'échelle mais ont été tracées arbitraire- ment pour faciliter la lisibilité des figures et en simplifier le dessin. Egalement, dans les diverses figures, les faces laté- raies des diverses plaquettes de silicium ont été représentées canmne gravées de façon oblique puisque c'est l'aspect que pren- nent ces faces latérales quand on a réalisé une gravure aniso- trope de silicium selon des plans ( 1,1,1) Toutefois, on notera d'une part que èci ne constitue pas une limitation de la présente invention, d'autre part que l'angle figurant sur les figures est arbitraire Un exemple d'angle réel serait d'environ . La description ci-après de modes de réalisation parti- culiers de la présente invention est faite dans le cadre d'une structure de type micro-capteur d'accélération correspondant à celle de la figure 1 Toutefois, la présente invention s'appli- que de façon générale à d'autres types de micro-capteurs consti- tués d'un assemblage de plusieurs plaquettes de silicium. La figure 3 est une vue en coupe schématique d'un micro-capteur d'accélération modifié selon la présente inven- tion Dans cette figure, des éléments analogues à ceux de la figure 1 sont désignés par de mêmes références numériques La différence essentielle entre la structure selon la présente invention et èlle de la figure 1 est que la partie formant cadre de la plaquette 1 est complètement séparée électriquement de la partie active Ainsi, la plaquette 1 est divisée en un cadre 31 destiné à assurer l'espacement entre les plaquettes externes 2 et 3 et à définir un espace interne vide et une partie 32 liée à la partie active Dans la vue en coupe de la figure 3, cette partie 32, est liée aux plaquettes externes par l'intermédiaire de couches d'oxyde de silicium 35 et 36 corres- pondant aux couches d'oxyde de silicium 5 et 6 isolant le cadre 31 des plaquettes externes 2 et 3. Dans la vue en coupe de la figure 3, la partie de silicium 32 apparaît comme un plot relié à la masselotte par une barre de suspension 9 unique Comme on l'a indiqué précédemment, dans des dispositifs pratiques, on utilise plus généralement des systèmes à deux ou quatre barres de suspension Dans le cas d'une liaison à deux barres de suspension, la partie de silicium 32 correspondra à une bande allongée et, dans le cas d'un système à quatre barres de liaison, la partie de silicium 32 correspondra à un cadre interne, ou à quatre plots, entourant la masselotte 8 Toutefois, la partie 32 sera appelée ci-après "plot" et ce terme devra être interprété comme désignant un plot, une bande ou un cadre interne. Comme précédemment, des connexions 22 et 23 sont prises sur les plaquettes de silicium externes La connexion 21 destinée à établir un contact électrique avec la masselotte est20 prise par l'intermédiaire du plot 32, par exemple de la façon représentée en prévoyant une ouverture dans la plaquette infé- rieure, ètte ouverture ayant des parois revêtues d'une couche d'isolement 37 et le contact 21 étant constitué par une métal- lisation venant contacter le plot 32. L'avantage de la prévision du cadre externe 31 ressort du schéma électrique de la figure 4 Dans ce schéma, on retrouve les bornes 21, 22 et 23 Le condensateur Cl correspond à la capacité entre la plaquette 2 et la masselotte 8 Le condensa- teur C 2 correspond à la capacité entre la plaquette 3 et la masselotte 8 La capacité parasite entre la plaquette inférieure 2 et la plaquette centrale 1 correspond essentiellement à une capacité parasite Cpl disposée entre la borne 22 et une borne 26 reliée au cadre 31 De même, la capacité parasite entre les plaquettes 1 et 3 correspond essentiellement à une capacité parasite Cp 2 disposée entre les bornes 23 et 26. A la gauche de la figure 4, on a représenté l'étage d'entrée habituel d'un système de mesure de capacité qui comprend un amplificateur opérationnel 40 dont la sortie est ramenée sur la première entrée par une impédance de réaction 41 La première entrée de l'amplificateur opérationnel est reliée à la borne 21 et la deuxième entrée à un potentiel de référence, par exemple la masse Ainsi, la borne 21 se trouve à un potentiel flottant correspondant audit potentiel de réfé- rence Les bornes 22 et 23 reçoivent dans la plupart des cas, de façon symétrique, la superposition d'une tension continue et d'une tension alternative Si la borne 26 est reliée au même potentiel de référence que la deuxième entrée de l'amplificateur , par exemple la masse, les capacités parasites Cpl et Cp 2 n'auront plus aucun effet sur la mesure. Par souci d'exactitude, on a aussi représenté en figu- re 4 des capacités Cpl' et Cp 2 ', en parallèle sur les capacités CI et C 2, correspondant aux autres capacités parasites du sys- tème, par exemple aux capacités entre le plot 32 et les plaques externes En pratique, ces capacités parasites Cpl' et Cp 2 ' seront très faibles, contrairement au cas de l'art antérieur o elles incluent les capacités Cpl et Cp 2 du cadre de scellement et o elles ont un effet néfaste sur la mesure de Cl et C 2. Un autre avantage de l'élimination de l'influence des capacités Cp I et Cp 2 liées à la zone de cadre est que ces capa- cités sont variables, notamment en fonction de l'aspect de péri- phérie externe du composant Par exemple, si la périphérie externe des couches 5 et 6 est chargée d'humidité, ceci tendra à modifier (augmenter) les valeurs des capacités parasites asso- ciées Il est donc tout particulièrement important que leur influenoe, qui est variable, soit éliminée. Les figures SA et 5 B représentent à titre d'exemple, deux étapes possibles de fabrication d'un dispositif selon la présente invention. En figure 5 A, on a représenté en vis-à-vis la pla- quette èntrale 1 et une plaquette externe, en i 'occurence la plaquette inférieure 2 La plaquette èntrale 1 a été préalable- ment gravée pour former la région de cadre 31, la région de plot (ou de cadre interne) 32, et la région de masselotte 8 A ce stade, il demeure entre le cadre et la partie centrale des lamelles de liaison 50 d'épaisseur inférieure aux zones réser- vées pour former les barres de suspension 9 qui, à ce stade, ont une épaisseur plus grande que leur épaisseur finale souhaitée. Les surfaces supérieures des régions de cadre, de plot et de masselotte sont revêtues d'une couche d'oxyde de silicium, par exemple de l'oxyde thermique 51, qui a servi de masque pour les gravures précédentes De préférence, la faè inférieure de la plaquette 1 est exempte de revêtement d'oxyde sauf une couche15 minè sur la surface inférieure de la masselotte 8. La faè de la plaquette externe 2 en regard de la plaquette èntrale 1 est préparée pour comprendre des couches d'oxyde épais 53 en regard de la région de cadre 31, de la région de plot 32 et des couches d'oxyde mince 54 ailleurs, ès couches d'oxyde minè pouvant être obtenues par gravure et masquage de régions de la couche d'oxyde épais On notera que l'épaisseur cumulée de la couche d'oxyde mince 54 et de la couche d'oxyde minè 52 sur la face inférieure de la masselotte 8 est inférieure à l'épaisseur de la couche 53. Ensuite, comme le représente la figure 5 B, on plaque la plaquette èntrale 1 sur la plaquette inférieure 2 de façon que le cadre 31 et le plot 32 viennent en appui sur les couches d'oxyde 53 de la plaquette inférieure Puis on procède à un traitement thermique à une température de l'ordre de 900 à 10000 C pour obtenir une soudure silicium-oxyde de silicium. Après cela, on procède à une gravure sélective du silicium pour éliminer les lamelles de liaison 50 et amener les barres de fixation 9 à l'épaisseur souhaitée Ensuite, on procède à une gravure du silicium pour éliminer les couches d'oxyde minè 51, 52 et 54 Il se produira éventuellement pendant ètte étape une légère gravure latérale des couches d'oxyde épais 53 mais ceci n'a pas d'influence sur le fonctionnement du dispositif Dans la figure 5 B, on n'a pas représenté l'ouverture isolée permettant d'accéder au plot 32. Après l'étape de la figure 5 B, on ramène la plaquette supérieure 3 au-dessus de la plaquette 1, ètte plaquette 3 étant munie d'un cadre d'oxyde correspondant au cadre 53, en regard de la région de plot 32 et de la région de cadre 31. Le procédé de fabrication décrit en relation avec les figures 5 A et 5 B constitue seulement un exemple d'un mode de réalisation possible de la présente invention Une caractéris- tique notable est qu'il est procédé à une soudure préalable de la plaquette centrale et d'une plaquette externe pour pouvoir éliminer des lamelles de liaison, ce qui permet de préparer la plaquette oentrale 1 en un tout solidaire avant d'éliminer oes lamelles D'autres procédés de gravure apparaîtront à l'homme de l'art En outre, diverses variantes pourront apparaître, par exemple des régions tournées vers l'intérieur des plaques exter- nes dans les zones de non contact pourront être surgravées pour limiter encore les capacités parasites. L'homme de l'art notera que la présente invention est susoeptible de diverses variantes et modifications Par exemple, après assemblage des trois plaquettes, la surface externe des plaquettes externes pourra être oxydée et revêtue d'une couche métallique formant blindage, pouvant également être reliée à la masse pour protéger le dispositif contre des surtensions parasi- tes Par ailleurs, des modes de réalisation d'un type de micro- capteur spécifique ont été illustrés mais la présente invention30 s'applique de façon générale à divers microcapteurs de type capacitif, ou à résonance, dans lesquels on souhaite éliminer l'influence des capacités parasites associées au pourtour de la cavité interne du capteur. il Notamment, la présente invention pourra s'appliquer à une structure du type de celle illustrée en figure 2, dans laquelle la lamelle résonante 13, au lieu d'être disposée entre un plot et le cadre externe sera disposée entre deux plots, le 5 deuxième plot étant monté sur une zone épaisse de la plaquette inférieure 2. On a décrit et représenté schématiquement ci-dessus la fabrication d'un micro-capteur selon la présente invention Il apparaîtra clairement à l'homme de l'art qu'en pratique cette fabrication résulte d'un procédé collectif, chaque plaquette faisant initialement partie d'une plaque de plus grande dimen- sion, la séparation en capteurs individuels se faisant après les opérations finales d'assemblage et éventuellement de formation de contact. Dans ce qui précède, il a été indiqué que la partie interne du capteur est une zone à atmosphère réduite Pour obte- nir ce vide, l'homme de l'art pourra utiliser divers procédés. Par exemple, les plaquettes pourront être accolées dans une enceinte vide, ou bien un pompage pourra être réalisé après20 assemblage des plaquettes Il est également possible de prévoir un remplissage des plaquettes par un gaz tel que de l'oxygène susoeptible d'être, par recuit, absorbé par le silicium. REVENDICATIONS 1 Micro-capteur capacitif comprenant un sandwich de trois plaquettes de silicium ( 1, 2, 3), chaque face d'une région en forme de cadre ( 31) de la plaquette èntrale étant accolée à la face en regard de chaque plaquette externe par l'intermé- diaire d'une couche mince formant une bande isolante ( 5, 6), l'une au moins des plaquettes externes constituant une première électrode ( 22, 23), et au moins une partie oentrale de ètte plaquette centrale formant une capacité variable avec au moins l'une des plaquettes externes, caractérisé en ce que ladite région en forme de cadre de la plaquette centrale est dissociée électriquement de ladite partie centrale, des premiers moyens de contact ( 26) étant solidaires de la partie en forme de cadre et des deuxièmes moyens de contact ( 21) étant reliés à ladite partie centrale et constituant une deuxième électrode de ladite capacité variable. 2 Micro-capteur capacitif selon la revendication 1 constituant un accéléromètre, caractérisé en oe que ladite par- tie centrale de la plaquette centrale forme une masselotte ( 8) en suspension sur un plot ( 32) pris en sandwich entre les plaquettes externes par l'intermédiaire de couches isolantes ( 35, 36). 3 Micro-capteur capacitif selon la revendication 1 constituant un capteur de pression, caractérisé en ce que la plaquette inférieure comprend une partie amincie ( 11) formant membrane et en ce que ladite partie centrale de la plaquette centrale comprend un premier plot ( 12) monté sur cette membrane et une lamelle s'étendant entre le premier plot et un deuxième plot monté entre les plaquettes externes par l'intermédiaire de couches isolantes, ladite lamelle formant avec la plaquette supérieure un résonateur capacitif de caractéristiques variables en fonction de la pression appliquée. 4 Micro-capteur capacitif selon la revendication 1, caractérisé en oe que ladite région en forme de cadre est mise au potentiel de référence auquel est placée, éventuellement de façon flottante, ladite région èntrale. 5 Micro-capteur capacitif selon la revendication 1, caractérisé en oe que les couches isolantes sont en oxyde de silicium. 6 Procédé de fabrication d'un micro-capteur capacitif selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: graver la plaquette centrale pour former un cadre ( 31) et une partie èntrale comportant un plot ( 32) et une région sensible ( 8, 9), en laissant de minces lamelles de liaison ( 50) entre le cadre et la partie centrale, les faces supérieures du cadre, du plot et de la partie sensible étant revêtues d'une couche d'oxyde ( 51); former sur une faoe tournée vers la plaquette centrale de l'une des plaquettes externes des couches d'oxyde ( 53) en regard des régions de cadre et de plot; accoler et souder la plaquette èntrale et la plaquette externe; procéder à une étape de gravure pour éliminer les lamelles de liaison, ètte gravure étant déterminée pour attein- dre des épaisseurs souhaitées dans la région sensible; préparer une deuxième plaquette externe comprenant des couches d'oxyde en regard des régions de cadre et de plot et l'accoler à la plaquette èntrale; et procéder aux étapes de métallisation appropriées.