FR 2689287 A1 19931001 FR 9203809 A 19920330 DESCRIPTION Domaine technique La présente invention a pour objet un écran d'affichage à masque optique et un procédé de réali- -sation de cet écran. Elle trouve une application dans la réali- sation d'écrans d'affichage destinés à fonctionner dans des ambiances sévères: éclairement intense et température élevée L'écran de L'invention peut être utilisé pour les téléviseurs, les ordinateurs, les tableaux de bord de véhicules (automobiles, avions, etc). Etat de La technique antérieure Un écran d'affichage comprend essentiel- lement deux plaques transparentes retenant entre elles un matériau électrooptique, notamment un cristal liquide Les figures I et 2 annexées montrent des exemples de réalisation de telles plaques. Sur la figure 1, tout d'abord, on voit un substrat transparent 10, par exemple en verre, recouvert: d'une famille de colonnes conductrices d'adressage 12, par exemple en oxyde d'étain et d'indium (ITO), d'une matrice d'électrodes 14 constituant chacun un point d'affichage ou pixel, et d'une famille de lignes d'adressage 16 constituées généralement par un empilement de couches, à savoir une couche semiconductrice (par exemple en a Si:H), une couche isolante (par exemple en Si N) et une couche conductrice (par exemple en aluminium). Les colonnes 12 se prolongent par une crosse 18 et les électrodes 14 par un doigt 20, de telle sorte que ces divers appendices et la colonne forment la source et le drain d'un double transistor à couches minces TFT ("Thin Film Transistor" en terminologie anglosaxonne), les deux grilles étant constituées par la couche métallique de la ligne d'adressage. Sur la figure 2, on voit une seconde plaque avec un second substrat transparent 30 (par exemple en verre), des pavés 32 de filtres colorés (rouge, vert, bleu), une grille noire (ou "Black Matrix") 34 et une contre-électrode 36 conductrice et transpa- rente Les filtres colorés 32 et la Black Matrix 34 ne sont pas essentiels dans l'invention qui va être décrite mais ils n'en sont pas moins utiles. Un tel écran, ou tout au moins la première plaque illustrée sur la figure 1, peut être réalisé par un procédé ne nécessitant que deux niveaux de photolithogravure, comme décrit dans le document FR-A-2 533 072. Pour éviter qu'un éclairement trop intense vienne perturber le fonctionnement des transistors, il est connu de placer, sous chacun de ceux-ci, un masque opaque Une telle solution est décrite par exemple dans l'article de TOMISHISA SUNATA et al. intitulé "A Large-Area High-Resolution Active-Matrix Color LCD Addressed by a- Si TFT's", publié dans la revue "Proceeding of the Society for Information Display (SID)" 27, ( 1986), n 3, pp 229-233. Cependant, ce masque, qui est généralement constitué par une couche métallique opaque, a pour effet de créer un transistor parasite sous le transis- tor à protéger Si le masque est à un potentiel flottant, il peut se porter par influence à un poten- tiel positif et provoquer des courants de fuites qui sont néfastes au fonctionnement de l'écran. On a pensé alors relier un tel masque à l'une des électrodes du transistor pour en fixer le potentiel C'est ce qui est proposé par exemple dans le document EP-A-O 179 915 La structure utilisée est représentée sur la figure 3 annexée Sur un sub- strat en verre 40, on trouve un masque 42 relié à une colonne d'adressage 43, le tout recouvert par un isolant 44 Sur cet isolant, se trouve l'électrode métallique 46, définissant le pixel, cette électrode étant prolongée par un segment 47 servant de drain. Par ailleurs, on trouve un semiconducteur 48 et une couche métallique 50 servant de source Une ouverture 52 est percée dans l'isolant 44 pour relier le masque 42 à la source 50 Le transistor se complète par une couche isolante 54 et par une grille métallique 56. Ce dispositif présente encore un inconvé- nient En effet, les écrans à cristaux liquides sont toujours excités en alternatif Ce qui joue le rôLe de source du transistor dans une trame joue le rôle de drain dans l'autre Les transistors d'un écran tel qu'il vient d'être décrit vont donc fonctionner nécessairement avec une tension grille-drain nulle dans l'une des trames La caractéristique courant-tension sera alors du type diode: si la tension entre la source et le drain dépasse une tension de seuil, le courant deviendra très élevé. Les figures 4 et 5 annexées permettent de mieux comprendre cet inconvénient de l'art anté- rieur Sur la figure 4, tout d'abord, est représenté un schéma électrique comprenant un transistor prin- cipal T 1 et un transistor parasite T 2 créé par le masque optique 42 Les points A et B marquent les zones correspondant alternativement à la source et au drain du transistor, selon la trame affichée. La figure 5 montre, sur la partie a, la caractéristique courant source-drain (ISD) en fonction de la tension source-drain (VSD) pour une tension grille-source (V Gs) nulle et ceci pour le transistor parasite T 2 pendant une trame Sur la partie b, on voit la même caractéristique pour une tension gril- le-drain VGD nulle, ce qui a lieu pour la trame sui- vante Cette partie b montre ainsi que le courant source-drain ISD peut devenir très important. En résumé: pour une trame négative, la tension Vo appliquée sur la colonne d'adressage est négative; si la tension en A est inférieure à la tension en B, A constitue la source du transistor T 1 et le tran- sistor parasite T 2 fonctionne avec une tension grille- source (VGS) nulle, alors, le courant source-drain ISD est faible quelle que soit la tension source-drain (VSD) (partie a de la figure 5), pour une trame positive, la tension Vo est positive; si la tension en A est supérieure à la tension en B, le point A correspond au drain; le transistor parasite T 2 fonctionne à VGD=O Le courant ISD peut être grand, si VSD devient supé- rieur à un seuil (partie b de la figure La so Lution de l'art antérieur présente donc incontestablement L'inconvénient de conduire à une fuite de courant, pour L'une des deux trames. Exposé de L'invention La présente invention a justement pour but de remédier à cet inconvénient A cette fin, elle préconise de relier électriquement tous les masques entre eux et de porter l'ensemble à un poten- tiel de référence négatif (par exemple de quelques volts) De cette façon, le transistor parasite est bloqué, et cela quelle que soit la trame considérée. De façon plus précise, le masque de l'inven- tion est constitué d'autant de lignes conductrices opaques qu'il y a de lignes d'adressage, toutes ces lignes conductrices opaques étant réunies les unes aux autres et reliées à un contact apte à porter l'ensemble du masque optique à un potentiel de réfé- rence Ces lignes conductrices opaques sont disposées sur le substrat et sous les lignes d'adressage et sont recouvertes d'une couche isolante diélectrique transparente. Dans une variante avantageuse, les lignes conductrices opaques du masque optique présentent en outre une largeur supérieure à la largeur des lignes d'adressage et passent en partie sous les électrodes La partie de recouvrement d'une électrode avec une ligne du masque optique constitue, avec le diélectrique recouvrant cette ligne du masque, un condensateur de stockage associé à cette électrode. Ce condensateur de stockage améliore La tenue en température de l'écran, grâce à l'augmentation du temps de rétention des charges électriques aux bornes du cristal liquide Cette disposition concourt donc à l'améLioration du fonctionnement de l'écran dans les conditions sévères d'environnement, non seulement en cas d'éclairement intense mais aussi lorsque la température est élevée. L'écran d'affichage de l'invention peut être réalisé simplement et ne nécessite qu'un niveau de photolithographique supplémentaire par rapport à la solution connue dite à deux niveaux de masquage décrite dans le document FR-A-2 533 072 déjà cité. Par contre, la solution de l'art antérieur représentée sur la figure 3 nécessitait deux niveaux de masquage supplémentaires. La présente invention a donc également pour objet un procédé de réalisation d'un écran d'af- fichage dans lequel, sur un premier substrat: on dépose un film mince de matériau conducteur opaque et on grave ce film selon un motif constitué de lignes de longueur et de Largeur au moins égales aux futures Lignes d'adressages, on dépose sur l'ensemble un film isolant diélectrique transparent, et on poursuit les opérations comme dans le procédé à deux niveaux de photolitho- graphie pour obtenir les colonnes d'adres- sage, les électrodes, les lignes d'adres- sage, ces dernières étant superposées aux lignes du masque optique. De préférence, on grave le premier motif pour former des lignes opaques légèrement plus larges que les futures lignes d'adressage. Brève description des dessins la figure 1, déjà décrite, montre une première plaque d'un écran selon l'art antérieur; la figure 2, déjà décrite, montre une seconde plaque selon le même art anté- rieur, la figure 3, déjà décrite, montre, en coupe, un transistor en couches minces avec un masque optique selon l'art anté- rieur; la figure 4, déjà décrite, montre un circuit électrique équivalent; la figure 5, déjà décrite, illustre le fonctionnement de ce circuit équivalent; la figure 6 montre, en vue de dessus, un masque optique conforme à l'invention; la figure 7 montre ce masque optique en coupes (longitudinale et transver- sale); la figure 8 montre, en vue de dessus, une ligne d'adressage avec son masque optique; la figure 9 montre cette ligne d'adressage avec son masque en coupes (longitudinale et transversale). Exposé détai LLé d'un mode de réalisation On voit, sur la figure 6, une plaque trans- parente 60, (par exemple en verre) sur laquelle a été déposée une couche de matériau conducteur opaque, par exemp Le en chrome, couche qui a ensuite été gravée se Lon un motif comprenant des lignes 62 re Liées à deux colonnes 63, 64 La couche de chrome peut avoir une centaine de nanomètres d'épaisseur Un plot de contact 66 est également prévu, relié à l'ensemble du masque. On dépose ensuite sur ce motif une couche isolante diélectrique 68, par exemple en silice, d'une épaisseur de quelques centaines de nanomètres (par exemple 500). La figure 7 montre une coupe longitudinale (partie a) le long d'une ligne 62 et une coupe trans- versale (partie b) perpendiculaire aux lignes. Sur ce masque optique ainsi isolé, on réa- lise ensuite la matrice de transistors en couches minces comme décrit dans le document FR-A-2 533 072 déjà cité On rappelle que ce procédé comprend deux opérations de photogravure: dépôt puis gravure d'une couche d'ITO pour réaliser les colonnes et les pixels de la matrice (et les sources et drains des transistors), dépôt puis gravure d'un empilement de trois couches (silicium amorphe, nitrure de silicium et aluminium) pour constituer les lignes de la matrice et les grilles des transistors. Le résultat obtenu est illustré en vue de dessus sur la figure 8 et en coupes sur la figure 9, d'une part, le long d'une ligne du masque (a) et d'autre part, perpendiculairement à cette ligne (b) Sur ces deux figures, les éléments déjà repré- sentés sur la figure 1 portent les mêmes références, à savoir 12 pour la colonne, 14 pour l'électrode, 16 pour La ligne d'adressage, 18 pour la crosse reliée à La colonne et 20 pour le doigt prolongeant l'élec- trode Ce que montre plus particulièrement la figure 8, c'est la largeur relative des lignes: la ligne 62 constituant le masque optique est plus large que la ligne d'adressage 16 et passe en partie sous les électrode 14 qui la bordent La zone de recouvrement partiel entre l'électrode 14 et la ligne 62 du masque optique est représentée hâchurée (Sur la figure 8, on voit, en partie, quatre électrodes 14, 14 ', 14 " et 14 "' réparties de chaque côté de la figure d'adressage) Cette zone constitue un condensateur de stockage dont le rôle a été défini plus haut. La figure 9 montre une coupe le long d'une ligne 62 du masque optique (partie a) et perpendi- culairement à cette ligne (partie b) Chaque ligne du masque passe en fait sous les deux séries d'élec- trodes qui la bordent pour créer deux séries de condensateurs de stockage C 1. La réalisation de l'écran complet se pour- suit par l'assemblage de la plaque ainsi réalisée avec une plaque à filtres colorés telle qu'illustrée sur la figure 2 On utilise pour ce faire les techni- ques usuelles, de traitement des surfaces, dépôt d'espaceurs, collage, remplissage, pose de polari- seurs L'écran est ensuite connecté aux circuits électroniques périphériques. REVENDICATIONS 1 Ecran d'affichage à matrice active comprenant: d'une part, une première plaque comprenant un premier substrat transparent ( 10) revêtu d'une matrice d'électrodes ( 14) commandée par une matrice de transistors en couches minces (TFT), ces transistors étant eux-mêmes définis et commandés par des lignes ( 16) et des colonnes d'adressage ( 12), ce premier substrat comprenant encore un masque optique constitué d'une couche mince opaque disposée au moins sous chaque transistor, d'autre part, une seconde plaque compre- nant un second substrat transparent ( 30) revêtu d'une contre-électrode ( 36), cet écran étant caractérisé par le fait que le masque optique est constitué d'autant de lignes conductrices opaques ( 62) qu'il y a de lignes d'adressage ( 16), toutes ces lignes conductrices opaques ( 62) étant réunies les unes aux autres et reliées à un contact ( 66) apte à porter l'ensemble du masque optique à un potentiel de référence, les lignes conductrices opaques ( 62) du masque étant disposées sur le premier substrat ( 10) et sous les lignes d'adressage ( 16), l'ensemble des lignes conductrices opaques ( 62) du masque optique étant recouvert d'une couche isolante diélectrique transparente ( 68). 2 Ecran d'affichage selon la revendication 1, caractérisé par le fait que les lignes conductrices opaques ( 62) du masque optique présentent une largeur supérieure à la largeur des lignes d'adressage ( 16) 1 1 et passent en partie sous les électrodes ( 14), la partie de recouvrement d'une électrode ( 14) avec une ligne du masque optique ( 62) constituant, avec le diélectrique ( 68) recouvrant cette ligne ( 62) du masque, un condensateur de stockage (Cs) associé à cette électrode ( 14). 3 Ecran d'affichage selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le masque optique comprend deux colonnes conductrices ( 63, 64) situées en bout de lignes ( 62) et auxquelles toutes les lignes ( 62) du masque sont reliées. 4 Ecran d'affichage selon la revendication 1, caractérisé par le fait que les lignes conductrices opaques ( 62) du masque optique sont en chrome. Ecran d'affichage selon la revendication 4, caractérisé par le fait que les lignes conductrices opaques ( 62) du masque optique ont une épaisseur de l'ordre d'une centaine de nanomètres. 6 Ecran d'affichage selon la revendication 1, caractérisé par le fait que la couche diélectrique transparente ( 68) est en silice. 7 Ecran d'affichage selon la revendication 6, caractérisé par le fait que la couche diélectrique transparente ( 68) présente une épaisseur de quelques centaines de nanomètres. 8 Procédé de réalisation d'un écran d'af- fichage à matrice active selon la revendication 1, dans lequel on forme: d'une part, une première plaque, par les opéra- tions suivantes: sur un premier substrat transparent ( 10), on dépose une couche conductrice transpa- rente et on grave cette couche pour former des colonnes d'adressage ( 12), une matrice d'électrodes '14) et des prolongements ( 18, 20) constituant les futurs drains et sources de transistors en couches minces, on dépose un empilement de couches compre- nant une couche semiconductrice, une couche isolante et une couche conductrice et on grave cet empilement pour réaliser des lignes d'adressage ( 16) et les grilles des transistors en couches minces, d'autre part, une seconde plaque en déposant, sur un second substrat transparent ( 30) notamment une couche conductrice transparente ( 36) servant de contre-électrode, on assemble la première et la seconde plaques, ce procédé étant caractérisé par le fait que, pour former la première plaque, préalablement au dépôt sur le premier substrat transparent ( 10) de la couche conductrice servant à réaliser les colonnes d'adres- sage ( 12) et les électrodes ( 14): on forme un masque optique en déposant un film mince de matériau conducteur opaque et en gravant ce film selon un motif constitué de lignes ( 62) à des emplacements correspondant aux futures lignes d'adressage, ces lignes étant toutes réunies entre elles, on dépose sur l'ensemble de ces lignes ( 62) un film isolant diélectrique transpa- rent ( 68). 9 Procédé selon la revendication 8, carac- térisé par le fait qu'on grave les lignes ( 62) du masque optique pour leur donner une largeur supérieure à celle des futures lignes d'adressage ( 16). Procédé selon la revendication 8, carac- térisé par le fait qu'on dépose le film mince de matériau conducteur opaque par pulvérisation catho- dique. 11 Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé par le fait que le matériau conducteur opaque est le chrome. 12 Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé par le fait qu'on dépose un film de matériau conducteur opaque avec une épaisseur de l'ordre d'une centaine de nanomètres. 13 Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 12, caractérisé par le fait qu'on dépose un film isolant diélectrique transparent ( 68) en silice. 14 Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 13, caractérisé par le fait qu'on dépose un film isolant diélectrique transparent ( 68) avec une épaisseur de l'ordre de quelques centaines de nanomètres.