FR 2697698 A1 19940506 FR 9213242 A 19921104 "DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR COMPRENANT UN CIRCUIT AMPLIFICATEUR DISTRIBUE MONOLITHIQUEMENT INTEGRE, A LARGE BANDE ET FORT GAIN" Description: L'invention concerne un dispositif semiconducteur comprenant un circuit amplificateur distribué monolithiquement intégré sur un substrat, du type large bande à fort gain dans le domaine des hautes et/ou des hyperfréquences, ce circuit amplificateur comprenant une pluralité d'étages couplés ayant chacun au moins un transistor dont la grille et le drain sont reliés respectivement à une ligne dite de grille et à une ligne dite de drain, formées d'inductances, et dont la source est reliée individuellement à la masse par desdits plots de masse, et dans ce circuit amplificateur, chaque transistor étant de type interdigité selon lequel la source est constituée d'au moins deux plots d'électrode de source, dits plots externes, topologiquement disposés de part et d'autre des autres plots d'électrodes interdigités de ce transistor. L'invention trouve son application dans la réalisation de circuits hyperfréquences monolithiquement intégrés (en anglais MMICS pour Monolithic Microwave Integrated Circuits) pour l'utilisation dans le domaine des télécommunications. Un amplificateur distribué est déjà connu du brevet US 4 853 649 Ce document décrit un amplificateur comprenant une pluralité d'étages à transistors à effet de champ couplés, dont les grilles sont connectées à une ligne de grille et les drains connectés à une ligne de drain, ces lignes de grille et drain étant formées d'inductances D'autre part, dans cet amplificateur, les sources des transistors sont munies d'un circuit d'autopolarisation pour régler le potentiel continu de source à une valeur donnée. Ce circuit d'autopolarisation de source, qui est appliqué individuellement à chaque transistor de l'amplificateur distribué, comprend une capacité et une résistance disposées en parallèle entre chaque source et la masse. La capacité sert à mettre la source à la masse en hyperfréquence Elle doit donc avoir une valeur suffisante pour réaliser un court-circuit en hyperfréquence, par exemple 3 à 4 fois la valeur de la capacité grille-source du transistor. La résistance sert à ajuster la valeur du potentiel continu de source par rapport à la masse Elle doit donc avoir une valeur suffisamment grande pour qu'un potentiel convenable, non négligeable, s'instaure à ses bornes. Cet agencement résistance-capacité produit un effet néfaste qui consiste dans la création, ou l'amplification, d'oscillations qui n'ont déjà que trop tendance à se produire dans un amplificateur distribué à fort gain. D'autre part, cet agencement est appliqué à des transistors du type dit interdigité, ayant un doigt de drain, deux doigts de grille disposés de part et d'autre du doigt de drain, et en outre deux doigts de source disposés de part et d'autre de l'ensemble. Dans une mise en oeuvre du circuit connu, les transistors sont disposés en ligne sur un substrat, avec les électrodes parallèles d'un transistor à l'autre, les doigts de source d'un transistor se trouvant ainsi en regard d'un doigt de source du transistor précédent et d'un doigt de source du transistor suivant, sauf pour le premier et le dernier transistors. Entre chaque transistor est disposée une métallisation pour former un plot de masse Cette métallisation est connectée à un plan de masse, réalisé sur la face opposée du substrat, au moyen d'un trou métallisé. Dans une mise en oeuvre particulière du circuit connu, illustrée par la figure 15 du document cité, chaque doigt de source est connecté par un pont à air à une capacité plane réalisée en surface du plot de masse, ce qui fournit donc deux capacités réalisées en vis-à-vis entre les transistors et en ligne avec ces derniers Pour chaque transistor, un seul des doigts de source est prolongé par une ligne conductrice pour raccorder ce doigt de source à une résistance disposée dans une partie de la surface du substrat entre la ligne conductrice et le plot de masse, mais non pas en ligne avec les transistors. Selon le document cité, cette disposition a été choisie pour éviter de modifier les dimensions des lignes hyperfréquences formant des inductances qui relient entre eux les drains des transistors pour former la ligne de drain, ainsi que celles des lignes hyperfréquences ayant une fonction similaire pour former la ligne de grille. Le problème est en effet que les capacités des circuits d'autopolarisation à réaliser entre doigts de source et plots de masse, ont, du fait de leur fonction, des dimensions assez conséquentes; mais par leur structure plane elles peuvent être réalisées en surface du plot de masse, et, moyennant la formation d'une rainure d'isolation pratiquée entre deux capacités en vis-à-vis, elles sont intégrables sans provoquer une trop forte augmentation de la distance entre transistors Par contre, il n'est pas possible, dans cette mise en oeuvre, de placer aussi les résistances des circuits d'autopolarisation en ligne avec les transistors et les capacités, car leur insertion entre les transistors provoquerait de trop grands changements des dimensions des lignes de grille et drain par rapport à un même circuit non muni de systèmes d'autopolarisation de source, dû au fait que les dimensions de ces résistances sont assez conséquentes. Dans la mise en oeuvre décrite ci-dessus, les deux doigts de source d'un même transistor ne sont pas reliés entre eux, et seul un de ces doigts est muni du circuit R-C d'autopolarisation Donc les transistors sur la figure 15 du document cité fonctionnent chacun comme une moitié de transistor. D'autre part, on notera que les résistances des circuits d'autopolarisation sont disposées exactement entre les sources des transistors et la masse, du fait que les inductances des trous métallisés reliant les plots de masse au plan de masse sont négligeables devant les impédances constituant ces circuits d'autopolarisation et ne sont donc pas prises en compte dans leur fonctionnement. La nécessité de réaliser des amplificateurs à fort gain, et qui sont large bande jusqu'à des hautes ou hyperfréquences, a fait de l'amplificateur distribué un élément de choix pour ce type d'application. La technologie choisie pour réaliser l'amplificateur distribué connu du document cité est du type microruban (en anglais MICROSTRIP). Dans cette technologie, une première face, dite face avant du substrat, qui est ici en Ga As, porte les éléments actifs, des rubans conducteurs pour former les lignes de transmission, et des plages métallisées pour former les plots de masse Et la seconde face du substrat, dite face arrière, porte un plan métallisé pour former la masse De sorte que l'impédance des lignes est fonction de la largeur et de la longueur des rubans conducteurs de la première face, et de l'épaisseur du substrat Par ailleurs des trous métallisés (en anglais VIA HOLES), localisés dans les parties centrales des plots de masse sont constitués à travers le substrat, pour ramener le potentiel du plan de masse de la face arrière jusque sur ces plots de masse sur la face avant du substrat. Le document cité enseigne que lorsque des moyens sont mis en oeuvre pour optimiser le circuit amplificateur distribué dans le but d'augmenter la largeur de la bande passante et/ou augmenter le gain, alors il apparaît un inconvénient: les éléments parasites inhérents au circuit génèrent des oscillations. En particulier en hautes et hyperfréquences, la capacité parasite grille-drain (Cgd) devient un paramètre très critique, et des oscillations apparaissent à des fréquences supérieures à celle de la bande passante de l'amplificateur. Un but de l'invention est de fournir des moyens pour réaliser un dispositif ayant un circuit amplificateur distribué, en se prémunissant contre l'apparition d'oscillations du côté des fréquences élevées de la bande de fréquences de fonctionnement dans cet amplificateur. Ce but est atteint au moyen du dispositif décrit dans le préambule et en outre caractérisé en ce que, pour chaque transistor, les plots d'électrode de source sont connectés directement entre eux au moyen d'un conducteur, l'un des deux plots externes d'électrode de source dit premier plot est directement connecté à un plot de masse et l'autre de ces deux plots d'électrode de source dit second plot est connecté à un plot de masse à travers unedite résistance de faible valeur, par exemple quelques ohms, et en ce que chaque second plot d'électrode de source d'un transistor partage le même plot de masse que ledit premier plot d'électrode de source du transistor suivant du circuit amplificateur, chaque plot de masse constituant, en hyperfréquence, une faible inductance, par exemple quelques p H, de manière telle que, par cet agencement, la source de chaque transistor est reliée d'une part à la masse par cette faible inductance et d'autre part aux sources des transistors précédent et suivant par une de ces dites résistances de faible valeur. Un but de l'invention est de fournir un dispositif ayant un circuit amplificateur distribué facilement intégrable dans les technologies les plus performantes. Ce but est atteint au moyen de ce dispositif de plus caractérisé en ce que, les transistors pour former l'amplificateur distribué sont topologiquement disposés en ligne à la surface du substrat, avec leurs plots d'électrodes interdigités disposés perpendiculairement à cette ligne, chaque transistor ayant ledit second plot d'électrode de source en regard dudit premier plot d'électrode de source du transistor suivant du circuit amplificateur, en ce que les plots de masse partagés par ces deux transistors sont topologiquement disposés entre ces transistors et alignés avec eux, de manière adjacente audit second et audit premier plots d'électrode de source en regard, et en ce que pour chaque transistor ladite résistance de faible valeur est topologiquement réalisée par chevauchement entre ledit second plot d'électrode de source et le plot de masse qui lui est adjacent. Un autre but de l'invention est de fournir des moyens pour réaliser un dispositif ayant un circuit amplificateur distribué dont la bande passante est augmentée vers les fréquences élevées, sans pour autant montrer un risque d'oscillations du côté des fréquences élevées. Ce but est atteint au moyen de ce dispositif, de plus caractérisé en ce que chaque étage de l'amplificateur distribué est du type cascode dans lequel on associe à chaque transistor dit transistor bas de l'amplificateur distribué monté en source commune à la masse, un transistor dit transistor haut, qui est monté en grille commune à la masse en hautes et/ou hyperfréquences. L'invention est décrite ci-après en détail, en référence avec les figures schématiques annexées, dont: la figure 1 représente un exemple de schéma fonctionnel de circuit amplificateur distribué. la figure 2 a représente un exemple de schéma fonctionnel pour réaliser un circuit amplificateur distribué dont la bande passante est étendue vers les fréquences élevées; la figure 2 b représente une mise en oeuvre particulière du circuit de la figure 2 a; la figure 3 a représente deux étages consécutifs d'amplificateur distribué, et montre la connexion des sources des transistors à des trous métallisés; là figure 3 b représente le schéma équivalent au montage de la figure 3 a; la figure 3 c représente un exemple de topologie pour mettre en oeuvre le montage de la figure 3 a. la figure 4 représente le coefficient de dispersion 521 en amplitude en d B, la courbe A en trait discontinu correspondant à un amplificateur distribué connu, et la courbe B en trait plein correspondant à un amplificateur distribué muni de petites résistances de connexion d'une électrode de source sur deux à un trou métallisé conformément à l'invention. En référence avec la figure 1, un amplificateur distribué représenté à titre d'exemple non limitatif, comprend une pluralité de transistors à effet de champ Tl, T 2 TN montés en source commune, une première ligne LG formée de tronçons de lignes hyperfréquences d'impédance LG 1, LG 2 LGN 1 respectivement, et une seconde ligne LD formée de tronçons de lignes hyperfréquences d'impédance LD 1, LD 2 respectivement. Les grilles des transistors T 1, T 2 sont connectées de façon périodique à la ligne LG dite ligne de grille, entre les tronçons de lignes hyperfréquences LG 1, LG 2 respectivement. Les drains des transistors T 1, T 2 sont connectés de façon périodique à la ligne LD dite ligne de drain, entre les tronçons de lignes hyperfréquences LD 1, LD 2 respectivement. Un signal d'entrée E hyperfréquence est appliqué à cet amplificateur sur l'extrémité de la ligne de grille LGI et la sortie O hyperfréquence amplifiée est prélevée sur l'extrémité de la ligne de drain. Les impédances propres LG 1, LG 2 de la ligne de grille LG forment avec les capacités intrinsèques grille-source des transistors à effet de champ T 1, T 2, une ligne hyperfréquence distribuée dite ligne de transmission artificielle. Il en est de même pour la ligne de drain LD, entre les impédances propres LD 1, LD 2 et les capacités drain-source des transistors à effet de champ T 1, T 2 Le principe de fonctionnement de l'amplificateur distribué est basé sur la propagation des signaux le long des lignes de transmission artificielles ainsi constituées Lorsque le signal hyperfréquence E est appliqué sur la ligne de grille, il se propage en excitant chaque transistor qui fournit alors une puissance de sortie capable de se propager sur la ligne de drain Si la vitesse de phase des deux lignes de transmission artificielles est identique, la puissance s'additionne en phase lors de la propagation le long de la ligne drain Il est alors possible d'obtenir une amplification dans une bande de fréquence, qui est limitée entre autres par la fréquence de coupure des lignes de transmission. Lorsque l'amplificateur fonctionne à différentes fréquences dans le domaine des hyperfréquences, il est clair que les tronçons LG 1, LG 2, LD 1, LD 2 peuvent représenter des petites sections de lignes de transmission pour des fréquences telles que 20 G Hz La longueur de ces tronçons est calculée de manière à assurer le déphasage nécessaire au bon fonctionnement de l'amplificateur. L'amplificateur comprend en outre au moins un circuit de polarisation Un tel circuit de polarisation P est prévu à l'extrémité de la ligne L opposée à la sortie 0 Ce circuit de polarisation P est constitué par exemple de tronçons de lignes de transmission hyperfréquences L 21, L 22, L 23 et de capacités C 21, C 22, C 23 montées entre la masse et les noeuds de liaisons entre chacun de ces tronçons L 21, L 22 L 23 * Les lignes de grille et drain LG et LD sont en outre fermées sur une charge respectivement ZG et ZD* La charge appliquée à la ligne de grille LG peut être formée d'une résistance R 30 et d'une capacité C 3 montées en série et placées entre la sortie de la ligne LG et la masse. La fréquence de fonctionnement d'un tel amplificateur distribué est limitée théoriquement d'une part par la fréquence de coupure des transistors à effet de champ, et d'autre part par la fréquence de coupure des lignes artificielles comme dit-plus haut. En fait, la fréquence de coupure réelle du circuit est bien inférieure à ces fréquences théoriques, car cette fréquence de coupure est limitée par des réflexions multiples et des phénomènes de résonnances qui en découlent Ces phénomènes sont dus à la variation des impédances caractéristiques des lignes lorsque la fréquence de fonctionnement varie, et la seule amélioration de la polarisation ne suffit pas pour supprimer ces phénomènes Ces phénomènes de réflexions apparaissent en particulier sur la ligne de grille au niveau du plan AA' entre le dernier tronçon de ligne LN+ 1 et la charge ZG, l'onde sur la ligne de grille se propageant de l'entrée E en direction de cette charge ZG- Sur la ligne de drain, une partie de l'onde se dirige vers le plan BB' entre le tronçon de ligne L'1 et la charge ZD* Mais cette dernière onde incidente arrivant sur BB' est très atténuée, si bien que les réflexions sont très faibles et ne nécessitent pas l'adjonction d'un circuit de compensation. Pour augmenter la bande passante d'un amplificateur distribué tel que décrit plus haut, on peut, par exemple, en référence avec la figure 2 a, appliquer à chacun de ses étages, un montage dit cascode Ceci évite les pertes de gain à fréquence élevée qui apparaissaient dans le circuit connu du document cité au titre d'état de la technique. Chaque étage cascode comprend, monté entre le drain du transistor T 1, T 2, TN d'un étage de l'amplificateur distribué conventionnel, et la'ligne de drain LD, un transistor supplémentaire Tt 1 T'2 Tt N' dont la grille et reliée à la masse à travers une capacité, respectivement C 1, C 2, CN- Le montage cascode consiste donc à associer, dans chaque étage de l'amplificateur distribué, un transistor haut T'1, T' 2 T'N monté en grille commune, qui est à la masse en hyperfréquences à travers la capacité d'isolation en continu C 1 CN, à un transistor bas T 1, T 2, TN monté en source commune. Ainsi, on obtient l'avantage que le couplage entre les lignes de grille et de drain est diminué, et que, de cette façon, la bande passante du circuit amplificateur distribué est notablement augmentée du côté des fréquences élevées sans perte de gain. Dans une mise en oeuvre du montage cascode décrit plus haut, et en référence avec la figure 2 b, les différents éléments actifs sont liés entre eux et aux ligne de grille et ligne de drain par des tronçons de lignes hyperfréquences. Ainsi les drains des transistors hauts T'1, T'2, T'N, sont reliés à la ligne de drain par des lignes, respectivement P 1, P 2 PN' la ligne de drain étant alors constituée des tronçons de ligne PD 1, PD 21 PDN+l. Les transistors haut et bas, T'1 et T 1, T'2 et T 2, T'N et TN sont reliées par des lignes respectivement PA 1, PA 2, PAN. Les grilles des transistors hauts sont reliées les unes aux autres par des tronçons de lignes PG 1, PG 2, PGN. La ligne de grille est constituée de tronçons de lignes LG 1, LG 2 LGN+l. De cette façon, les variations d'impédance en fonction de la fréquence sont compensées, les phénomènes de résonnance dus aux réflexions multiples sont supprimés, l'effet de couplage entre les lignes est atténué La polarisation devient plus efficace: les transistors travaillent dans de meilleures conditions. L'ensemble de ces améliorations permet d'obtenir un élargissement de la bande passante dont la fréquence de coupure se rapproche alors de la fréquence de coupure théorique. On notera que, dans un amplificateur distribué tel que représenté sur la figure 1, le tronçon de ligne placée sur le drain du transistor T 1 dans la position LG 1, ne fait pas partie de la charge ZD mais bien de la ligne de drain LD De même le tronçon de ligne placé sur la grille du transistor TN dans la position de LGN+ 1, ne fait pas partie de la charge ZG, mais bien de la ligne de grille LG Ceci est dû au principe même de fonctionnement d'un amplificateur distribué. Dans un exemple de réalisation, l'amplificateur distribué selon la figure 2 b est formé d'un nombre de 5 transistors à effet de champ Les tronçons de lignes de transmission sont du type microruban. Les dimensions des longueurs LT de grille des transistors, des largeurs Q T de grille des transistors, leur tension de pincement VT, la largeur W des lignes de transmission, la longueur D des lignes de transmission sont données dans le tableau I dans le cas d'un amplificateur à 5 étages réalisé sur arséniure de gallium (Ga As). Dans l'exemple de mise en oeuvre illustrée par la figure 2 b concernant un amplificateur distribué à étages cascodes, la ligne de drain est polarisée à travers un circuit P relié à une tension continue VD, appliqué à l'extrémité opposée à la sortie 0, la ligne de grille est polarisée à travers un circuit P' relié à une tension continue VGî appliquée à l'extrémité opposée à l'entrée E, et la ligne de grille des transistors hauts montés en cascode est polarisée à son extrémité de sortie à travers un circuit P" relié à une alimentation continue VG 2 Les circuit de polarisation P, P', P" sont de préférence constitués par des inductances Les valeurs des tensions continues de polarisation VDI VG 1 VG 2 sont données dans le tableau I. Comme il a été dit précédemment, d'une manière générale, dès que l'homme du métier cherche à obtenir, dans un amplificateur distribué, une augmentation de la bande passante en même temps qu'un gain élevé, il se produit des oscillations qui apparaissent à des fréquences supérieures à celles de la bande passante. Dans le cas o l'homme du métier a choisi, pour augmenter la bande passante de l'amplificateur distribué, de réaliser le montage cascode décrit précédemment, cet inconvénient peut être minimisé en appliquant à chaque étage un premier filtre R-C formé d'un résistance respectivement R 2 RN+l montée dans la ligne de grille des transistors hauts cascodes T'1, T'2 entre les lignes PG 1 ' PG 2 et associée en série avec la capacité d'isolation de grille C 1, C 2 CNI et un second filtre R-C formé d'une résistance, respectivement RRI, RR 2, RRN, montée en série avec une capacité d'isolation respectivement CC 1, CC 2 CCN* ces derniers éléments RR 1-CC 1, RR 2-CC 2 étant disposés entre le drain des transistors hauts T'1, T 12 T'N, et la masse La grille des transistors hauts T 1 T'N voit donc la masse d'une part directement et d'autre part à travers les résistances R 2 RN+I en hyperfréquences. Les valeurs de ces éléments Ri RN' Ci CN, RR 1 RRN, CC 1 CCN sont également donnés dans le tableau I. L'introduction des résistances R 2 RN+l dans la ligne de il grille des transistors cascades est un facteur important de stabilité. Néanmoins, l'éventualité de voir apparaître des oscillations, lorsque l'on adopte des moyens pour augmenter la bande passante d'un amplificateur distribué, tout en maintenant un gain élevé, ne peut jamais jusqu'à ce jour être évité. En effet, toute mesure prise pour atténuer les oscillations, diminue automatiquement le gain dans des proportions qui peuvent être rédhibitoires. La présente invention offre une solution à ce problème dans la mesure o l'amplificateur est réalisé dans une technologie incluant des transistors intergités dont une des électrodes, dans le cas présent l'électrode de source, est reliée à la masse par des plots de masse de grande surface. En référence avec l'état de la technique cité, on a vu que les circuits amplificateurs distribués sont réalisés de préférence au moyen d'une technologie de transistors interdigités, ces transistors pouvant être aussi bien des MESFE Ts que des HEM Ts à plusieurs doigts de grille (au moins deux), un ou plusieurs doigts de drain et plusieurs doigts de source (au moins deux) dont au moins un doigt de source est disposé de part et d'autre des autres doigts. Ainsi en référence avec la figure 3 c, un transistor du Nième étage de l'amplificateur comprend au moins un doigt de drain DN, disposé entre deux doigts de grille GN, respectivement GIN et G"N; il comprend aussi deux contacts (ou plots) d'électrode de source SNI respectivement S'N et S"IN, dits premier et second plots d'électrode de source, disposés de l'autre côté des doigts de grille G'N G"t N, par rapport au doigt de drain DN. Le doigt de drain DN est relié aux tronçons de ligne LDN et LDN+l de la ligne de drain LD par des portions de ligne, et les deux doigts de grille G'N, G" N sont d'abord réunis, puis reliés aux tronçons de ligne LGN et LGN+l de la ligne de grille LG également par des portions de ligne. Les contacts de source dit périphériques (ou externes) S'N et S"IN sont respectivement adjacents aux plots de masse VHN et VHN+ 1 respectivement. Sur la figure 3 c, on a représenté deux étages successifs comportant les transistors TN-1 et TN, d'un amplificateur distribué tel que représenté schématiquement sur la figure 1, et non pas, pour des raisons de simplicité de dessin, correspondant à l'amplificateur à montage cascode des figures 2 a ou 2 b L'homme du métier fera sans peine la transposition nécessaire pour appliquer l'invention à toute sorte d'amplificateurs. D'une manière générale, pour intégrer à grande échelle les éléments de circuits, dans le domaine des hyperfréquences, les substrats sont choisis en matériaux semiconducteurs, favorablement du groupe III-V comme par exemple l'arséniure de gallium (Ga As), mais beaucoup d'autres matériaux semiconducteurs, ou bien céramiques sont possibles Et en outre la technologie est choisie du type microruban, (en anglais MICROSTRIP) dans laquelle les conducteurs en forme de ruban constituant des lignes, et les éléments actifs, sont sur une des faces du substrat, l'autre face de ce substrat portant un plan de masse Ainsi, la densité d'intégration des éléments peut être élevée. De préférence, pour réaliser un amplificateur distribué, toutes les électrodes des transistors correspondants de tous les étages sont disposées parallèlement, et de plus ces transistors sont en ligne, de sorte que les électrodes de source périphériques se trouvent chacune en regard d'une électrode de source d'un étage précédent ou suivant, sauf pour le premier et le dernier étage. Dans ces conditions, deux électrodes de source périphériques (ou externes) en regard partagent le même plot de masse. Cependant, il faut prendre en compte qu'en technologie microruban, pour relier les plots de masse VH, VHN au plan de masse sur la face opposée du substrat, il faut prévoir dans ces plots, des trous métallisés Hl, H 2 HN ramenant le potentiel de masse de la face arrière du substrat sur les métallisations VH, VHN. La figure 3 a représente schématiquement les deux étages de circuit correspondants à la topologie de la figure 3 c, et la figure 3 b montre le schéma équivalent à la partie de circuit de la figure 3 a. Ainsi les trous métallisés H 1, H 2 HN, associés aux plots VH 1, VH 2 VHN, disposés conformément à la topologie de la figure 3 c, présentent comme montré sur la figure 3 b, une inductance de faible valeur, qui ne dégrade pas de façon sensible, les performances du transistor de l'étage correspondant, dans son domaine de fonctionnement en hautes et/ou hyperfréquences. La mise en oeuvre de l'invention en technologie microruban qui inclut des plots de masse avec trous métallisés comme illustré par les figures 3, n'est pas limitative L'invention peut être mise en oeuvre dans toute technologie o les plots de masse de grande surface H 1 HN+ , sont connectés à des lignes de masse de faible impédance caractéristique comme en technologie coplanaire par exemple. La valeur typique de cette inductance en technologie microruban est de 20 p H ( 20 10-12 H) à 20 G Hz ( 20 109 Hz), donc chaque source de transistor voit en réalité la moitié, c'est-à-dire l Op H( 10 10-12 H), du fait que cette source est reliée à deux plots VHN 1 et VHN. A la fréquence de 20 G Hz, chaque source de transistor voit donc uneimpédance de: 10.10-12 x 2 N x 20 109 '1,2 Q. En référence avec la figure 4 qui montre l'amplitude en d B du coefficient 521 d'un amplificateur distribué à étage cascodes, il apparaît sur la courbe A en trait discontinu des oscillations aux fréquences élevées, lorsqu'aucune mesure n'est prise pour les supprimer. Un tel désavantage doit absolument être évité. L'amplificateur distribué doit voir à la fois sa bande passante augmentée, un fort gain maintenu, et l'éventualité d'apparition d'oscillations aux fréquences supérieures à celles de la bande passante, complètement supprimée. Selon l'invention la solution trouvée à la prévention des oscillations, sans dégradation du gain, réside dans un moyen qui consiste à placer une résistance r de faible valeur entre un seul des doigts de source et son plot de masse métallisé correspondant. Par exemple, en référence avec la figure 3 c, on placera une résistance de faible valeur r N dans l'étage du transistor TN, entre le plot d'électrode de source S"N, dit second plot d'électrode de source, et le plot de masse VHN. On placera aussi une résistance de faible valeur r Nl dans l'étage du transistor TN-1 ' entre ledit second plot d'électrode de source S"N-1 et le plot de masse VH Nl Et on fera de même dans chaque étage de l'amplificateur distribué. Par ailleurs, les deux (ou plus) doigts (ou plots) de source S'N-S"N, seront connectés entre eux par un conducteur SN réalisé à un autre niveau que les autres parties du transistor (sur la figure 3 c le doigt de drain DN) que ce conducteur doit croiser Et de même dans tous les étages de l'amplificateur. Ainsi, en référence avec les figures 3 a et 3 b, la source d'un transistor voit d'une part une connexion directe avec un plot de masse muni d'un trou métallisé par un des doigts (ou plots) d'électrode de source (par exemple ledit premier plot S'N et HN VHN) et d'autre part, en parallèle, une connexion de l'électrode de source avec un deuxième plot de masse muni d'un trou métallisé (par exemple ledit second plot S"N et HN+ 1 VHN+ 1), à travers une résistance r N de faible valeur. Cela revient à ce que la source SN de chaque transistor TN est reliée d'une part à la masse par une branche contenant seulement une faible inductance de 20 p H, c'est-à-dire 2,5 Q à 20 G Hz, et d'autre part aux sources des transistors précédent et suivant par des branches contenant ladite faible résistance r N. Si l'on choisit la faible résistance r N d'une valeur de 5 Q par exemple, il s'ensuit que la source SN du transistor TN voit une impédance donnée ci-après par ZN et qui est relative à une faible inductance LN correspondant à HN VHN disposée entre le noeud de source SN et la masse, avec en parallèle, une faible inductance LN+ 1 correspondant à HN±1 VHN+ 1 en série avec ladite faible résistance r N disposée entre le noeud de source SN et la masse Le calcul de cette impédance ZN conduit aux équations suivantes ZN=- r + j L( r L) + j* l 2 L 3 e + r 2 Ll r 2 + 2 î@L r 2 + 2 2 L Dans ces formules r = r N et L = LN = LN+ De ce calcul, il ressort que la source des transistors TN est directement reliée à la masse en ce qui concerne la polarisation en continu, et qu'en hyperfréquences la partie réelle de ZN tend vers r/4 lorsque la fréquence augmente. Il résulte donc de l'utilisation de dites faibles résistances r N disposées comme selon l'invention que les oscillations peuvent être amorties sans détérioration du gain. Il a été trouvé expérimentalement en référence avec la figure 4 que cet agencement suffit à amortir les oscillations sans pour autant détériorer le gain de l'amplificateur, comme il est montré sur la courbe B en trait plein. Sur le plan technologique, comme montré sur la figure 3 c, il est aisé à l'homme du métier de disposer les résistances de faible valeur r 1, r 2, r N entre un des contacts de source périphériques et le plot de masse VHN+l à trou métallisé adjacent correspondant. Ce genre de solution est valable pour pratiquement tous les circuits hautes et/ou hyperfréquences actuellement réalisés, du fait qu'ils incluent le plus souvent des transistors interdigités et des plots de masse du genre à trous métallisés ou équivalents. Les résistances r N étant par principe de faibles valeurs peuvent être réalisées au moyen d'une couche résistive qui vient chevaucher ledit second plot d'électrode de source S"N d'un transistor TN et le plot de masse VHN î adjacent Ainsi, il n'y a pas lieu de changer la distance qui sépare topologiquement un transistor donné du suivant, et donc les lignes de grille et de drain peuvent rester identiques à ce qu'elles seraient sans les moyens de l'invention. Comme on a dit plus haut, l'homme du métier peut envisager des mises en oeuvre de l'invention adaptées au cas o les plots de masse ont une structure différente de celle qui est présentée sur les figures 3, par exemple des plots de masse non munis de trous métallisés, mais raccordés à des lignes de masse de faible impédance caractéristique comme en technologie coplanaire par exemple. TABLEAU I Lignes D W Longueur (pm) Largeur (pm) PA 400 15 PD 1255 15 LG 1070 23 P 50 15 PG 760 80 Résistances Valeur (Q) RR 3410 R 100 r 5 Capacités Valeur (p F) CC 0,94 C 10 LT ET VT Transistors Longueur Largeur Tension de de grille (pm) de grille (pm) pincement (v) T 4 92 -1 T' 4 92 -1 Alimentions en Valeur (V) continu VD + 6 VG 1 0,2 VG 2 + 2 Dans une variante des valeurs données dans ce tableau, si R = 200 Q, alors PG peut être amenée à une largeur W = 40 pm. REVENDICATIONS 1 Dispositif semiconducteur comprenant un circuit amplificateur distribué monolithiquement intégré sur un substrat, du type large bande à fort gain dans le domaine des hautes et/ou des hyperfréquences, ce circuit amplificateur comprenant une pluralité d'étages couplés ayant chacun au moins un transistor dont la grille et le drain sont reliés respectivement à une ligne dite de grille et à une ligne dite de drain, formées d'inductances, et dont la source est reliée individuellement à la masse par desdits plots de masse, et dans ce circuit amplificateur, chaque transistor étant de type interdigité selon lequel la source est constituée d'au moins deux plots d'électrode de source dits plots externes topologiquement disposés de part et d'autre des autres plots d'électrodes interdigités de ce transistor, caractérisé en ce que pour chaque transistor les plots d'électrode de source sont connectés directement entre eux au moyen d'un conducteur, l'un des deux plots externes d'électrode de source dit premier plot est directement connecté à un plot de masse et l'autre de ces deux plots d'électrode de source dit second plot est connecté à un plot de masse à travers unedite résistance de faible valeur, par exemple quelques ohms, et en ce que chaque second plot d'électrode de source d'un transistor partage le même plot de masse que ledit premier plot d'électrode de source du transistor suivant du circuit amplificateur, chaque plot de masse constituant, en hyperfréquence, une faible inductance, par exemple quelques p H, de manière telle que, par cet agencement, la source de chaque transistor est reliée d'une part à la masse par cette faible inductance et d'autre part aux sources des transistors précédent et suivant par une de ces dites résistances de faible valeur. 2 Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que, les transistors pour former l'amplificateur distribué sont topologiquement disposés en ligne à la surface du substrat, avec leurs plots d'électrodes interdigités disposés perpendiculairement à cette ligne, chaque transistor ayant ledit second plot d'électrode de source en regard dudit premier plot d'électrode de source du transistor suivant du circuit amplificateur, en ce que les plots de masse partagés par ces deux transistors sont topologiquement disposés entre ces transistors et alignés avec eux, de manière adjacente audit second et audit premier plots d'électrode de source en regard, et en ce que pour chaque transistor ladite résistance de faible valeur est topologiquement réalisée par chevauchement entre ledit second plot d'électrode de source et le plot de masse qui lui est adjacent. 3 Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque étage de l'amplificateur distribué est du type cascode dans lequel on associe à chaque transistor dit transistor bas de l'amplificateur distribué monté en source commune à la masse, un transistor dit transistor haut, qui est monté en grille commune à la masse en hautes et/ou hyperfréquences. 4 Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que les grilles des transistors hauts des étages cascodes sont isolées de la masse en continu par des capacités et sont reliées entre elles par une ligne formée d'inductances et de résistances, de manière telle que en hyperfréquence, chacune de ces grilles est reliée à la masse par deux branches, l'une directe à un premier plot de masse et l'autre à travers une résistance à un second plot de masse. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le circuit amplificateur distribué est monolithiquement intégré sur un substrat au moyen d'une technologie dite microruban, selon laquelle les éléments actifs, les connexions et les plots de masse sont réalisés sur une des faces d'un substrat qui porte un plan de masse sur son autre face, la connexion entre les plots de masse et le plan de masse étant réalisée au moyen de trous métallisés pratiqués dans chaque plot de masse. 6 Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le circuit amplificateur distribué est monolithiquement intégré sur un substrat en un matériau du groupe III-IV par exemple l'arséniure de gallium (Ga As).