FR 2683054 A1 19930430 FR 9113201 A 19911025 i MODULATEUR ELECTROOPTIQUE INTEGRE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE MODULATEUR DESCRIPTION L'invention a pour objet un modulateur élec- trooptique à matériaux électrooptiques tels que des polymères organiques, destiné à l'optique intégrée ainsi que son procédé de fabrication Elle trouve une application notamment dans le domaine du traitement des signaux radar en temps réel, par exemple dans des corrélateurs, analyseurs de spectres ou des dispositifs interferrométriques, dans le domaine des télécommu- nications par voie optique et dans le domaine des cap- teurs à fibres optiques. On rappelle qu'une structure guide d'ondes consiste généralement en une couche tampon, une couche guidante et une couche supérieure empilées sur un subs- trat, la couche guidante ayant un indice de réfraction supérieur à celui des couches tampon et supérieure. L'effet électrooptique permet de modifier, sous l'action d'un champ électrique, l'indice de réfrac- tion d'un matériau et donc de réaliser des fonctions diverses comme la modulation de phase ou d'intensité d'un signal lumineux, ou encore le changement de polari- sation de ce signal. La Modulation d'amplitude ou de phase de signaux lumineux à très haute fréquence (supérieure à 2 G Hz) est indispensable pour certaines applications de communication optique. La modulation en amplitude, en phase ou en polarisation est indispensable pour réaliser un hétéro- dynage des signaux lumineux à traiter et augmenter ainsi les performances des dispositifs intégrés du type capteur (gyromètre, capteur de déplacement) ou du type mémoire optique (modulation de polarisation des têtes de Lecture magnéto-optiques) Dans ce cas, les fréquences de modulation demandées sont en général plus faibles que celles des communications optiques (quelques dizaines de M Hz dans les dispositifs5 métrologiques et au-delà du G Hz pour des applications du type gyromètre). L'effet électro-optique du premier ordre, appelé aussi effet Pockels, est possible avec des maté- riaux cristallins non symétriques alors que cet effet10 est nul pour les matériaux amorphes. Avec les techniques de dépôt utilisées généralement en optique intégrée, la silice, l'oxynitrure de silicium Si Ox Ny avec O Aussi, il n'est pas possible de moduler élec- triquement la lumière dans les structures OIS généra- lement utilisées Or, ces technologies OIS prennent une importance grandissante en optoélectronique inté-20 grée Il y a donc un intérêt évident à savoir réaliser avec ces technologies, la plupart des composants indis- pensables en optique et de constituer une bibliothèque de composants la plus complète possible. Le but de l'invention est donc de réaliser un modulateur électrooptique intégré compatible avec les structures OIS, c'est-à-dire un modulateur dont l'agencement et la nature des couches permet toujours un guidage convenable de la lumière Pour réaliser ce modulateur, les inventeurs ont remplacé partiellement30 un des matériaux de la structure OIS par un matériau solide à propriétés électrooptiques tel qu'un polymère organique. Ce remplacement doit répondre à certaines contraintes: ne pas pénaliser les performances totales des structures OIS par de fortes pertes aux interfaces entre la structure OIS classique et la partie destinée à l'interaction électrooptique; occuper une place la plus faible possible, d'o l'intérêt de choisir des matériaux à fort coeffi- cient électrooptique; et être mis en oeuvre facilement. La configuration générale d'un modulateur étectrooptique est connue depuis longtemps Les dispo- sitifs utilisant ce type d'interaction mettant en jeu un polymère organique sont constitués d'une couche guidante généralement gravée en polymère électrooptique, interposée entre une couche tampon et une couche de recouvrement dont les indices de réfraction sont infé- rieurs à celui du polymère électrooptique Ces couches constituent non seulement la zone active du modulateur, mais aussi toute la structure guide qui lui est associée. De part et d'autre de cet empilement de couches, on trouve deux électrodes de dimensions réduites permettant d'assurer deux fonctions distinctes: a) la polymérisation des molécules du polymère électrooptique, de façon à obtenir une orientation commune des dipoles du polymère et de réaliser un coef- ficient électrooptique le plus important possible. Cette opération se fait avant toute utilisation du modulateur, à une température supérieure à la tempé- rature de transition vitreuse du polymère et par appli- cation d'un champ électrique le plus élevé et le plus uniforme possible sur le modulateur. b) la création du champ électrique de commande du modulateur lors de son utilisation. Ces électrodes, généralement métattlliques, ne doivent pas être vues par le signal lumineux guidé afin d'éviter toute absorption indésirable de ce dernier dans les électrodes Les épaisseurs des couches tampon et de recouvrement doivent donc être supérieures à celles de la pénétration des ondes évanescentes dans ces couches. Des exemples de modulateurs électrooptiques à polymères organiques sont décrits par exemple dans l'article de G R MOHLMANN, ECOC 90-833 "polymer elec- trooptic devices" et dans l'article de H HAGA et at "waveguide electro-optic modulator using poled polymer film", p 16. Les polymères organiques utilisés dans les modulateurs électrooptiques sont la plupart du temps déposés à la tournette après mélange dans un solvant adéquate. Bien qu'il soit possible de graver ces poly- mères par voie sèche, la technologie de gravure associée à ces matériaux est encore balbutiante; l'invention permet en particulier l'utilisation de tels matériaux en évitant leur gravure au voisinage de la zone de modulation. Par ailleurs, ces matériaux ont des pertes optiques relativement élevées ( 0,2 à 0,5 d B/cm) compa- rées à celles des structures OIS ( 0,02 à 0,03 d B/cm). D'o l'intérêt de n'utiliser que localement ces matériaux dans les structures OIS. Aussi, l'invention a pour objet un modulateur électrooptique intégré sur un substrat comportant: a) une structure guide supportée par le subs- trat, comprenant une couche guidante pour former un microguide apte à véhiculer des faisceaux lumineux, interposée entre une couche inférieure et une couche supérieure d'indices de réfraction inférieurs à celui de la couche guidante, la couche guidante et/ou la couche supérieure étant gravée pour le confinement latéral des faisceaux lumineux dans le microguide, de l'épaisseur au moins de La couche supérieure, c) un matériau solide actif dont on peut modifier électriquement L'indice de réfraction, remplis- sant ladite cavité et capable de véhiculer lesdits faisceaux lumineux, d) une couche de confinement recouvrant Le matériau actif ainsi que la structure guide, les indices de réfraction respectivement de la couche supérieure et de la couche de confinement étant inférieurs à celui du matériau actif, e) deux électrodes placées de part et d'autre du matériau actif pour modifier son indice, une élec- trode inférieure située au-dessus de la couche infé- rieure du côté du substrat et une électrode supérieure disposée sur la face externe de la couche de confi- nement. Le matériau actif à propriétés électrooptiques utilisable dans l'invention est en particulier un po- lymère organique tel qu'un de ceux cités dans les articles de G R MOHLMANN et de H HAGA cités précé- demment ou un matériau tel que Zn O ou Cd S (déposés par pulvérisation cathodique). Ces matériaux étectrooptiques peuvent être intégrés sur un substrat en silicium Ils sont compa- tibles avec les structures OIS. Aussi, de façon avantageuse, la couche supé- rieure et la couche inférieure sont en silice et la couche guidante est en nitrure de silicium, en alumine, en oxynitrure de silicium Si Ox Ny avec O ou en si Lice. La couche supérieure en silice, la couche inférieure en silice et la couche guidante lorsqu'elle est en silice sont non intentionnellement dopées ou dopées avec des dopants diminuant ou augmentant leur indice de réfraction de façon à ce que Les couches supérieure et inférieure présentent un indice de réfrac- tion inférieur à celui de la couche guidante. La diminution de l'indice de réfraction de la silice peut être obtenue par un dopage au fluor et/ou au bore et l'augmentation de l'indice de réfrac- tion de la silice peut être obtenue par un dopage au phosphore, germanium, titane ou azote. Bien que l'invention s'applique plus particu- lièrement à la technologie OIS, elle peut aussi s'appli- quer aux technologies sur substrat en matériau III-V (Ga As ou In P par exemple). L'électrode inférieure peut être disposée directement sur la face de la couche inférieure côté substrat ou même sur la face arrière du substrat, à15 condition que ce dernier soit conducteur Pour qu'un substrat en silicium soit conducteur, ce dernier doit être dopé n+ ou p+ Ce dernier agencement pourra être utilisé lorsqu'il y aura, au cours de la fabrication du modulateur, une ou plusieurs étapes à température20 élevée (recuit ou fluage) que ne supporterait pas l'électrode inférieure, celle-ci pouvant alors être réalisée après ces étapes hautes températures. En revanche, cette dernière solution est pénalisante du point de vue des vitesses de modulation accessibles du fait des valeurs plus importantes de la résistance et de la capacité électriques du modulateur. Aussi, il est préférable de disposer l'élec- trode inférieure sur la face de la couche inférieure côté substrat et d'interposer entre l'électrode infé- rieure et le substrat, lorsque celui-ci est un diélec- trique médiocre, une couche tampon Cette couche tampon a préférentiellement un indice de réfraction inférieur ou égal à celui de la couche inférieure de la structure35 guide. La zone de modulation est réalisée de façon que le profil du mode guidé mis en jeu dans la struc- ture soit le plus proche possible de celui obtenu dans la structure guide. De préférence, la cavité est pratiquée sur toute l'épaisseur de la couche supérieure et sur une partie au moins de la couche guidante. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'un modulateur tel que défini précé- demment Ce procédé comprend les étapes suivantes: A) réalisation de l'électrode inférieure au-dessous de la couche inférieure côté substrat, B) dépôts successifs de la couche inférieure, de la couche guidante et de la couche supérieure, C) gravure de la couche guidante et/ou de la couche supérieure pour former au moins le microguide, D) gravure de la couche supérieure pour former au moins en partie la cavité, E) dépôts successifs du matériau actif et de la couche de confinement sur l'ensemble de la struc- ture obtenue en D, F) réalisation de l'électrode supérieure en face de la cavité. Le microguide peut être formé soit par gravure de la couche guidante soit par gravure de la couche supérieure soit par les deux Lorsqu'il est défini uniquement dans la couche guidante, on effectue la gravure de la couche guidante avant d'effectuer le dépôt de la couche supérieure. Dans ce procédé, le confinement latéral de la lumière est réalisé sans avoir à modifier la couche de matériau actif après son dépôt En particulier, cette dernière n'a pas besoin d'être gravée pour assurer le confinement latéral dans la zone de modulation, contrairement à l'art antérieur. Le modulateur de l'invention permet d'as- socier, avec un minimum de perte, Les parties passives constituées par La structure guide et Les parties actives constituées par La cavité remp Lie de matériau étectrooptique A cet effet, des transitions adia- batiques sont avantageusement prévues entre la structure guide et La zone active du modulateur Autrement dit, La couche guidante qui est ou non gravée dans La struc- ture guide présente en regard de La cavité des extré- mités gravées Ces extrémités ont une Largeur qui10 diminue progressivement sur une épaisseur donnée (éga Le ou inférieure à l'épaisseur de la couche guidante), ces dernières ayant la forme, en vue de dessus, d'un cône. Les électrodes inférieure et supérieure sont réalisées en méta L, par exemp Le en aluminium ou en or. Dans Le cas o Les modulateurs de L'invention doivent fonctionner à très haute vitesse et o des étapes à haute température pour La fabrication de ces modulateurs s'avèrent nécessaires, L'éLectrode infé- rieure peut être réa Lisée en siliciure d'un métal réfractaire et en particulier en siliciure de tungstène, de cobalt, de molybdène, bien connu en microétectronique et capabte de supporter Les procédés haute température.25 La couche de confinement est avantageusement réalisée en un polymère te L que Le polyméthacrytate de méthyle (PMMA) ou Les pot Lyimides d'indice de réfraction a L Lant de 1,45 à 1,7. D'autres caractéristiques et avantages de L'invention ressortiront mieux de La description qui va suivre, donnée à titre i Ltlustratif et non Limitatif, en référence aux dessins annexes, sur Lesque Ls: La figure 1 représente schématiquement, en coupe longitudinale, un premier mode de réalisation d'un modulateur étectrooptique conforme à L'invention; la figure 2 représente schématiquement une vue de dessus du modulateur de la figure 1; la figure 3 représente schématiquement, en coupe longitudinale, un second mode de réalisation d'un modulateur conforme à l'invention; la figure 4 est une vue de dessus du modu- lateur de la figure 3, la partie A de la figure 5 étant relative à une variante de mise en oeuvre; les figures 5 à 8 illustrent schématiquement en coupe transversale, les différentes étapes de fabri- cation du modulateur de la figure 3, la partie A de la figure 5 étant relative à une variante de mise en oeuvre; les figures 9 à 14 illustrent schémati- quement les différentes étapes de fabrication d'un troisième mode de réalisation d'un modulateur électro- optique conforme à l'invention: les figures 9, 12 a et 13 sont des vues en coupe longitudinale, les figures 10 et 11 a sont des vues de dessus et les figures 11 b, 12 b et 14 sont des vues en coupe transversale. Dans la suite de la description, la structure guide Si/Si O 2/Si 3 N 4/Si O 2 sera appelée structure OI 51, la structure guide Si/Si O 2/Si O 2 haut indice/Si O 2 sera appelée structure OI 52 et la structure Si/Si O 2/Si 3 N 4/ Si O 2 haut indice/Si O 2 sera appelée structure OI 53. Par ailleurs, on prendra à titre d'exemple un polymère organique comme matériau actif. De plus, les indices de réfraction seront donnés pour une longueur d'onde d'utilisation de 800 nm. Le modulateur de l'invention représenté sur les figures 1 et 2 utilise avantageusement une structure OI 51 Aussi, ce modulateur comporte un substrat 2 en silicium monocristallin recouvert d'une couche 4 de silice non intentionnellement dopée de O à 3 micromètres d'épaisseur obtenue par oxydation thermique (entre 1000 et 1100 C à pression atmosphérique ou vers 700-800 sous haute pression (HIPOX)) du substrat ou par dépôt chimique en phase vapeur (CVD) La silice non dopée a un indice de réfraction de 1,45 Sur cette couche de Si O 2 4 repose une électrode inférieure 6 en métal ou en siliciure d'un métal réfractaire de 50 à 500 nm d'épaisseur Cette couche 4 permet d'isoler l'électrode du substrat. Cette électrode inférieure 6 présente dans le plan xz des couches une forme rectangulaire Une zone de contact électrique 8 (voir figure 2) connectée par une bande conductrice 10 à l'électrode 6 permet l'application d'un potentiel sur cette électrode. En pratique, l'électrode 6, son contact élec- trique 8 et sa connexion 10 sont réalisés dans une même couche déposée sur la silice 4 puis gravés par les pro- cédés classiques de photolithographie selon le motif voulu. La couche conductrice inférieure 6-8-10 est recouverte d'une couche de confinement inférieure 12 en Si O 2 non intentionnellement dopée de 2 à 15 micro- mètres d'épaisseur obtenue par dépôt chimique en phase vapeur, éventuellement assisté par plasma (PECVD); l'épaisseur de cette couche 12 est suffisante pour isoler la lumière, guidée dans la structure, de l'électrode inférieure 6. Sur la couche de confinement inférieure 12, on trouve une couche guidante en nitrure de silicium, défi- nissant un microguide 16 parallèle à la direction z (direction longitudinale) Ce microguide est destiné à véhiculer les faisceaux lumineux dans La structure guide Le dépôt de la couche guidante est réalisé par CVD et généralement par dépôt chimique en phase vapeur basse pression (LPCVD). La couche guidante pourrait être aussi réa- lisée en oxynitrure de silicium Si Ox Ny avec O 0 1 1 L'indice de réfraction de Si Ox Ny varie de 1,46 à 2 selon les valeurs de x et y; l'indice de Si 3 N 4 est voisin de 2 et l'indice de l'alumine vaut environ 1,65. Conformément à l'invention, le microguide 16 comporte dans et à proximité de la zone de modulation , (la zone de modulation étant définie par la zone en regard de l'électrode inférieure 6), un motif gravé latéralement selon l'axe Z sur une largeur L allant de 2 à 8 Pm et une longueur D Ce motif présente par ailleurs dans la zone de modulation un évidement 19 longitudinal dont l'axe de symétrie est confondu avec celui du microguide Ainsi, le microguide 16 a une épaisseur h dans la zone 15 de modulation et en dehors de la zone de modulation une épaisseur h' avec h La gravure latérale du motif et sa différence d'épaisseur sont obtenues par au moins deux gravures par voie sèche du microguide 16 en utilisant des masques photolithographiques définissant le motif voulu. L'épaisseur h est telle que le confinement latéral dans le modulateur du mode guidé est assuré pour la largeur L choisie; cette dernière dépend de la différence d'indice entre la couche guidante 14 et les couches adjacentes ainsi que de la longueur d'onde utilisée et du nombre de modes guidés que l'on veut véhiculer (cette structure guide pouvant être par exemple monomode à la fois suivant la direction x parallèle au plan des couches (direction transversale) et la direction y perpendiculaire au plan des couches). Pour une couche guidante 14 en Si 3 N 4 et une structure monomode, h est choisi par exemple entre et 50 nm et h' entre 60 et 250 nm pour les valeurs de L données précédemment et un matériau électrooptique d'indice de réfraction de 1,55. Le modulateur électrooptique comporte en outre une couche supérieure de confinement 18 réalisée en silice non intentionnellement dopée, déposée par CVD Cette couche 18 a une épaisseur de 1 à 10 micro- 5 mètres Elle assure le confinement latéral de la lumière dans la couche guide 14, par gravure latérale de cette couche 18 sur une largeur voisine de L et de même axe que le motif gravé de la couche 14. Conformément à l'invention, cette couche de confinement 18 comporte une cavité 20 réalisée par gravure de la couche 18 notamment par voie sèche en même temps que sa gravure latérale et sur toute l'épais- seur de la couche 18 Cette cavité 20 est située en regard de la zone de modulation 15 et notamment de15 l'évidement 19 Elle définit ainsi, une seule et même cavité avec l'évidement 19 La cavité 20 présente une largeur D supérieure à la largeur minimum d de l'évi- dement 19. Conformément à l'invention, les bords de l'évidement 19 du microguide (figure 2) présentent, en vue de dessus, la forme d'un cône d'épaisseur h'-h. Ainsi, selon l'invention, les zones 22 et 24 séparant les bords de l'évidement 19 des bords de la cavité 20 définissent deux transitions adiabatiques. Ces transitions adiabatiques permettent un passage sans perte optique entre la structure guide OI 51 et la structure active (polymère organique électrooptique). Les deux zones de transitions adiabatiques 22 et 24 peuvent être réalisées comme décrites dans le document Appl Phys Lett 55 ( 23) du 4 décembre 1989 p 2389-2391 de Y Shani et a I "Efficient coupling of a semiconductor laser to an optical fiber by means of a tapered waveguide on silicon". On trouve ensuite une couche 26 de polymère organique solide à propriétés électrooptiques, recou- vrant l'ensemble de la structure sous-jacente; l'utili- sation d'une cavité permet d'éviter la gravure de ce polymère, généralement délicate à réaliser en parti- culier dans la zone de modulation, pour le confinement 5 latéral de la lumière dans la zone de modulation Cette couche de polymère 26 est déposée à la tournette après mélange dans un solvant adéquat, puis séché à l'air libre La couche 26 active a une épaisseur de 0,2 à 5 micromètres. Cette couche de polymère active 26 est recou- verte sur toute sa surface d'une couche 28 de confi- nement en polymère organique en général non actif, déposée aussi à la tournette, puis séchée Cette couche 28 de polymère a une épaisseur de 1 à 10 micromètres. Cette couche de confinement 28 est avantageusement non gravée comme la couche active 26, dans la zone de modulation. Les polymères organiques présentent des indices de réfraction allant de 1,46 à 1,7 et ne résistent pas à des températures généralement supé- rieures à 150 C. Afin d'assurer le guidage de la lumière dans le polymère actif 26, ce dernier doit présenter un indice de réfraction supérieur à celui de la couche25 de polymère de confinement 28, de la couche supérieure de silice 18 et de la couche inférieure de silice 12. En particulier, le polymère actif est du PMMA dopé par de la 2-méthyl4-nitroaniline (MNA). Ce polymère présente un indice de 1,55 La couche de30 confinement 28, quant à elle, est réalisée en PMMA non dopé d'indice 1,50. On trouve enfin sur la couche polymérique 28 une électrode supérieure 30 disposée parallèlement à l'électrode inférieure 6 et en regard de cette dernière. L'électrode 30 présente en vue de dessus la forme d'un rectangle et est reliée via une bande conductrice 32 à un zone de contact électrique 34. L'électrode 30, la bande conductrice 32 et la zone de contact 34 sont réalisées dans une même couche conductrice, en métal ou en silicure de métal réfractaire, gravée, selon le motif voulu, par photo- lithographie. Afin d'assurer la prise de contact sur l'élec- trode inférieure 6, il est nécessaire de réaliser un trou de contact dans l'empilement des couches 28, 26, 18 et 12 présentant une surface relativement importante de 1000 micromètres carrés ou plus, en regard de la zone de contact électrique 8 L'ouverture de ce trou15 de contact ne constitue pas une opération critique. En référence aux figures 3 et 4, on décrit ci-après un second mode de réalisation du modulateur électrooptique conformément à l'invention et en réfé- rence aux figures 5 à 8 son procédé de fabrication, selon deux variantes La structure de base est avantageusement une structure OI 52. Les couches et éléments du modulateur sur les figures 3 à 8 identiques à ceux des figures 1 et 2 porteront la même référence. Le modulateur représenté sur les figures 3 et 4 comportent, sur le substrat 2, la couche de silice thermique 4, l'électrode inférieure 6 connectée bien entendu à sa zone de contact (non représentée) et la couche de confinement 12 en silice non intention-30 nettllement dopée ou éventuellement dopée avec un dopant diminuant (F, B) ou augmentant (P, Ge Ti par exemple) son indice de réfraction Ces couches et électrode sont fabriquées comme précédemment. La couche de confinement inférieure 12 est recouverte d'une couche guidante 14 a en silice éventuel- lement dopée avec un dopant augmentant ou diminuant son indice de réfraction. Cette couche guidante 14 a est déposée par CVD selon une épaisseur hl puis gravée (figure 4) pour définir le microguide 16 a parallèle à la direction z. L'électrode inférieure 6 a en général une taille voisine de celle de l'électrode supérieure 30. Cependant, le champ électrique devant être uniforme dans la zone de modulation 15, on a tout intérêt à avoir des électrodes de taille légèrement supérieure à celle de la zone de confinement de la lumière. Le microguide 16 a comporte, dans la zone de modulation 15, un élargissement 17 la largeur L' de cet élargissement varie de 10 à 1000 hum En dehors de la zone de modulation, ce microguide 16 a a une lar- geur La de 3 à 5 micromètres La gravure de la couche guidante 14 a est réalisée par voie sèche selon le motif voulu, par les procédés classiques de photolithographie. La structure guide OISZ se termine par une couche supérieure 18 de confinement en silice non inten- tionnellement dopée, ou dopée par un dopant diminuant son indice ou encore par un dopant augmentant son indice. Le dopage de la silice des couches 12, 14 a et 18 doit être tel que l'indice de réfraction de la cou- che guide 14 est supérieur à celui des couches 12 et 18. Conformément à l'invention, le microguide 16 a présente dans la zone de modulation et donc dans son élargissement 17, un évidement 19 a longitudinal dont l'axe de symétrie est confondu avec celui de l'axe du microguide 16 a Cet évidement 19 a est compris tota- lement dans l'élargissement 17 La largeur e séparant l'évidement 19 a du microguide 16 a, dans sa partie la moins large, est favorablement faible et typiquement de l'ordre de 5 à 20 Vm La largeur W de l'évidement guide 16 a et varie de I à 4 Hum. Le profil du motif gravé dans la couche gui- dante 14 a, avant le dépôt de la couche 18, est repré- senté sur les parties A et B de la figure 5 et sur la figure 6 La partie A de la figure 5 et la figure 6 sont des coupes selon la ligne A-A de la figure 4 et la partie B de la figure 5 est une coupe selon la ligne B-B de la figure 4 qui est voisine du début de l'évidement 17. L'évidement 19 a interrompt le microguide 16 a de largeur La dans la zone de modulation 15 IL va permettre de remplacer dans cette zone 15 le micro- guide passif 16 a par un microguide en polymère actif qui va occuper l'évidement 19 a. Si un seul masque photolithographique est utilisé pour réaliser le microguide 16 a et l'évidement 19 a, il est clair que dans la zone de modulation les hauteurs h 2 et h 3 de la couche 14 a sont égales (partie A figure 5). Cette façon de procéder a l'avantage de réa- liser un parfait alignement de l'axe de l'évidement 19 a et de celui du microguide 16 a. En revanche, elle limite la liberté d'adap- tation du profil du mode guidé dans le microguide 16 a de largeur L' etcelui du mode guidé dans le microguide actif en polymère qui va remplir l'évidement 19 a (les indices de réfraction de la silice dopée et des poly- mères sont dans le cas général différents) Il y a donc en général des pertes légères de lumière à la transition. Avec deux niveaux de masque, un pour la réali- sation du microguide 16 a et un autre pour la réalisation de l'évidement 19 a, on a la liberté de choisir h 2 diffé- rent de h 3, comme représenté sur les figures 6, 7 et 8, et donc d'adapter les deux profils de modes Dans ce cas, h 2 est calculé à partir des paramètres du micro- guide 16 a et surtout de l'indice de réfraction du poly- mère actif 26 utilisé. Cependant, l'utilisation de deux niveaux de masque, outre Le fait qu'elle complique la techno- logie, conduit en général à un léger désalignement des axes des microguides 16 a et de l'évidement 19 a. Il y aura donc également une légère perte de lumière à la transition, mais d'origine différente. Par ailleurs, h 3 peut être choisi nulle. Lorsqu'on utilise deux niveaux de masque, h 2 peut, dans certains cas, être choisi négatif (c'est- * à-dire que la couche de confinement 12 est légèrement gravée). Par ailleurs, la hauteur h 2 de la figure 7 n'est pas forcément égale à celle de la figure 5, par- tie A ou figure 6, car on peut légèrement attaquer la couche 14 a lors de la réalisation de la cavité 20. Pour une différence d'indice de 10-2, (cas des couches 12 et 18 en Si O 2 non dopée et d'un micro- guide 16 a en Si O 2 fortement dopée), on choisit pour une longueur d'onde de 800 nm, h 1 tel que 0,5 pm Pour une différence d'indice de 6 10-3 (cas des couches 12 et 18 en Si O 2 non dopée et du microguide en Si O 2 moyennement dopée), et une longueur d'onde de 1,55 um, on choisit h 1 tel que 2 l Jm La hauteur h 2 dépend également du type de confinement désiré, elle peut varier de O à 3 um suivant la valeur de h 1, de la différence d'indice entre la couche guide et les couches adjacentes et de la largeur La du microguide 16 a Pour une différence d'indice de 10-2, une longueur d'onde de 800 nm, et h 1 valant 2 hum, h 2 peut varier de O à 1 V Im par exemple. h 3 est en général peu différent de h 2, donc de l'ordre de O à 1 pm pour une différence d'indice de 10-2 et une longueur d'onde de 800 nm environ. Le plus souvent h 3 est choisi légèrement inférieur à h 2 quand h 3 Éh 2 car le mode guidé dans la silice est en général moins confiné que le mode 5 guidé dans le guide actif (la différence d'indice dans le guide silice est en général plus faible que celle du guide polymère) Par exemple, avec un matériau actif ayant un indice de 1,55 et une couche 28 d'indice 1,50, h 3 peut varier dans l'exemple donné de 0 à 0,6 pm.10 Après gravure de la couche guidante 14 a selon le motif de la figure 5 ou 6, on effectue avantageu- sement un recuit à haute température, afin de faire fluer légèrement la couche guidante et adoucir ainsi les marches gravées, comme représenté sur la figure15 7 Ce recuit peut être effectué à 1 200 C en atmosphère d'argon ou d'oxygène. La couche guidante ainsi recuite est alors recouverte de la couche de confinement supérieure 18 de silice que l'on grave de façon à former la cavité20 20 Cette dernière est réalisée en regard de la zone élargie 17 du microguide 16 a et constitue avec l'évi- dement 19 a une seule et unique cavité qui va permettre le confinement Latéral de la lumière dans le microguide en polymère organique à propriétés électrooptiques25 dans la zone centrale 21 du modulateur et en particulier dans l'évidement 19 a. La cavité 20 est pratiquée de sorte que les bords de l'évidement 19 a du microguide 16 a soient recou- verts de silice non dopée 18 (figure 3) L'épaisseur30 l de silice non dopée sur ces bords n'est pas critique et varie de O à 5 Pm. Le dépôt de la couche de polymère solide organique électrooptique 26, puis de la couche de confi- nement polymérique 28 sur la structure obtenue peuvent35 alors être réalisés comme décrit précédemment Le modu- lateur se termine par la formation de l'électrode supé- rieure 30 comme décrit précédemment. La structure finale, en coupe transversale, est celle représentée sur la figure 8. Dans ce modulateur, la lumière est confinée dans la région centrale 21 du guide polymérique du fait de l'épaisseur W' de polymère actif, supérieure à celle des régions adjacentes. La structure du modulateur représenté sur les figures 3, 4 et 8 est beaucoup plus complexe que celle représentée sur les figures I et 2, utilisant une structure guide en OI 51 Ceci est dû à la faible différence d'indice ( 10-2 ou 10-3) entre la couche guidante 14 a et les couches de confinement 12 et 18 ainsi qu'aux épaisseurs beaucoup plus fortes mises en jeu dans la structure OI 52. Il est cependant possible de simplifier la fabrication du modulateur dans la structure OI 52 en utilisant une couche très fine 32 d'un matériau à forte variation d'indice, Si 3 N 4, A 1203 ou oxynitrure de sili- cium, comme représenté sur les figures 9 à 13, sous le polymère organique actif. Dans ce mode de réalisation, le modulateur de l'invention comporte encore (figure 9), sur le substrat 2, la couche de silice 4, l'électrode inférieure 6 (avec sa zone de contact électrique), la couche de confinement inférieure 12 en silice, puis la couche guidante 14 b en silice fortement dopée d'épaisseur hb Ces couches et électrode sont formées comme décrit précédemment. On effectue alors une gravure complète ou partielle de la couche guidante 14 b selon le motif représenté en vue de dessus sur la figure 10 afin de former le microguide 16 b de la structure guide Lb indique la largeur du microguide 16 b Ce microguide comporte dans la zone de modulation un évidement 19 b. Cet évidement peut être effectué sur tout ou partie de l'épaisseur du microguide 16 b, ce qui correspond à une épaisseur ha>O (figure 12 a). 5 On effectue alors le dépôt d'une couche mince de nitrure de silicium de 10 à 50 nm ou éventuellement d'alumine ou d'oxynitrure de silicium Cette couche est déposée par PECVD ou LPCVP ou éventuellement pulvé- risation cathodique ou encore évaporation.10 On effectue alors une gravure de cette couche de façon à obtenir le motif 32 représenté sur la figure 11 a en vue de dessus Ce motif se présente sous la forme d'une bande dont l'axe longitudinal est confondu avec celui du microguide 16 b, cette bande 32 étant15 logée entièrement dans l'évidement 19 b du microguide 16 b. La largeur w" du motif 32 est voisine de la largeur Lb du microguide, mais généralement légè- rement inférieure, compte tenu des indices des matériaux20 choisis et de la volonté de rester monomode En parti- culier, w" vaut de 2 à 8 pm. Le profil obtenu, selon la ligne b-b de la figure 11 a, est donné sur la figure 11 b. On recouvre alors l'ensemble de la structure par la couche de confinement supérieure 18 en Si O 2 puis on forme la cavité 20 en gravant la couche 18 jusqu'à la couche de haut indice 14 b ou en s'arrêtant très légèrement au-dessus de la couche de haut indice (par exemple 0,1 Pm pour tenir compte des incertitudes de gravure et ne pas attaquer du tout la couche de haut indice). Comme représenté sur les figures 12 a et 12 b, respectivement en coupe longitudinale et transversale, cette cavité 20 est située en regard de la bande 3235 de matériau à haut indice La largeur H de cette cavité est supérieure à la largeur w" (de l'ordre de 2 à 8 ym) du profil 32 et pour Les matériaux choisis, et est comprise entre 20 et 100 ym. Dans ce mode de réalisation, les bords de l'évidement 19 b (figure 12 a) ne sont pas recouverts de silice non dopée. On dépose alors la couche 26 de polymère éLectrooptique puis la couche 28 de polymère et on forme l'électrode supérieure 30 du modulateur éLectro- optique Les figures 13 et 14 montrent la structure fina Le de ce modulateur, respectivement en coupe Longi- tudinale et en coupe transversale. L'ordre des opérations de gravure et de dépôt décrites ci-dessus en référence aux figures 9 à 14 peut éventuellement être légèrement différent. Par exemple: 1 ) gravure de la couche guidante 14 b comme représenté sur la figure 10), 2 ) dépôt de la couche de confinement supé- rieure 18 en Si O 2, 3 ) gravure de cette couche 18 pour former la cavité 20, ) dépôt de la couche de haut indice en nitrure de silicium ou Si Ox Ny ou alumine, 5 ) gravure de cette couche pour obtenir le motif 32. Les autres opérations sont identiques à celles décrites précédemment et la structure finale est simi- laire à celle représentée sur les figures 13 et 14. REVENDICATIONS 1 Modulateur électrooptique intégré sur un substrat comportant: a) une structure guide supportée par le substrat ( 2), comprenant une couche guidante ( 14, 14 a, 14 b) pour former un microguide ( 16, 1 ôa, 16 b) apte à véhiculer des faisceaux lumineux, interposée entre une couche inférieure ( 12) et une couche supérieure ( 18) d'indices de réfraction inférieurs à celui de la couche guidante, la couche guidante et/ou la couche supérieure étant gravée pour le confinement latéral des faiscaux lumineux dans le microguiae, b) une cavité ( 19, 19 a, 19 D) pratiquée sur toute une partie de l'épaisseur au moins de la couche supérieure, c) un matériau solide actif ( 26) dont on peut modifier électriquement l'indice de réfraction, remplissant ladite cavité et capable de véhiculer lesdits faisceaux lumineux, d) une couche de confinement ( 28) recouvrant le matériau actif ainsi que la structure guide, les indices de réfraction respectivement de la couche supérieure et de la couche de confinement étant inférieurs à celui du matériau actif, e) deux électrodes ( 6, 30) placées de part et d'autre du matériau actif pour modifier son indice, une électrode inférieure située au-dessus de la couche inférieure du coté du substrat et une électrode supérieure disposée sur la face externe de la couche de confinement. 2 Modulateur selon la revendication 1, carac- térisé en ce que la cavité ( 20) est pratiquée sur toute l'épaisseur de la couche supérieure et sur une partie au moins de la couche guidante. 3 Modulateur selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'une couche tampon ( 4) est prévue entre l'électrode inférieure et le substrat. 4 Modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le matériau actif est un polymère organique. Modulateur selon l'une quelconque des revendications I à 4, caractérisé en ce que deux transi- tions ( 22, 24) adiabatiques sont prévues entre la cavité contenant le matériau actif et le microguide. 6 Modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le micro- guide ( 16 a) comporte en regard de la cavité un élar- gissement ( 17). 7 Modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la couche de confinement ( 28) est en polymère organique solide. 8 Modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le substrat est en silicium, la couche supérieure ( 18) et la couche inférieure ( 12) sont en silice non intentionnellement dopée ou éventuellement dopée avec des dopants diminuant ou augmentant leur indice de réfraction, et en ce que la couche guidante ( 14, 14 a, 14 b) est en nitrure de silicium, en alumine, en oxynitrure de silicium Si OX Ny avec O lement dopée ou dopée avec des dopants augmentant ou diminuant son indice de réfraction. 9 Modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le matériau actif présente dans sa partie centrale ( 21) une épais- seur (w') supérieure à celle de ses parties adjacentes. Modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'un matériau complémentaire ( 32) est prévu entre le matériau actif et le fond de la cavité, ce matériau présentant un indice de réfraction supérieur à ceux respectivement de la couche guidante et du matériau actif. 11 Modulateur selon la revendication 10, caractérisé en ce que le matériau comp Lémentaire est en nitrure de silicium, en oxynitrure de silicium ou en alumine, pour une couche guidante réalisée à partir de silice. 12 Modulateur selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la structure guide étant monomode, la couche guidante présente en fond de cavité une épaisseur telle que la structure guide reste monomode suivant une première direction perpendiculaire aux couches et une seconde direction parallèLe au plan des couches.15 13 Procédé de fabrication d'un modulateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, carac- térisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: A) réalisation de l'électrode inférieure ( 6) au-dessous de la couche inférieure ( 12) côté substrat, B) dépôts successifs de la couche inférieure ( 12), de la couche guidante ( 14, 14 a, 14 b) et de la couche supérieure ( 18), C) gravure de la couche guidante et/ou de la couche supérieure pour former au moins le microguide ( 16, 16 a, 16 b), D) gravure de la couche supérieure pour former au moins en partie La cavité ( 20), E) dépôts successifs du matériau actif ( 26) et de la couche de confinement ( 28) sur l'ensemble de la structure obtenue en D, F) réalisation de l'électrode supérieure ( 30) en face de la cavité. 14 Procédé selon la revendication 13, carac- térisé en ce que l'on grave la couche guidante pour former, en face de l'électrode inférieure, un évidement ( 19, 19 a, 19 b) constituant une partie de ladite cavité. Procédé selon la revendication 13 ou 14, caractérisé en ce que l'on dépose une couche tampon ( 4) sur le substrat avant de réaliser l'électrode infé- rieure. 16 Procédé selon l'une quelconque des reven- dications 13 à 15, caractérisé en ce que l'on dépose un matériau complémentaire dans la partie inférieure de la cavité avant d'effectuer l'étape D, ce matériau10 présentant un indice de réfraction supérieur à ceux respectivement de la couche guidante et du matériau actif.