FR 2660825 A1 19911011 FR 9004307 A 19900404 DESCRIPTION La présente invention est relative aux gaz plasmagènes, et plus particulièrement aux techniques de projection plasma. La projection plasma est un procédé de revêtement thermique qui consiste à introduire un matériau particulaire dans un jet plasma o les particules sont fondues et accélérées avant qu'elles ne viennent s'écraser sur la surface de la pièce à revêtir Les applications principales sont la réalisation de dépôts anti-usure, anti-corrosion, anti-friction ou remplissant le rôle de barrière thermique et/ou électrique. L'opération s'effectue soit à l'air ambiant (procédé APS) soit dans une enceinte contenant un gaz neutre (procédés LPPS en basse pression, IPS en atmosphère contrôlée, ATC sous atmosphère et température contrôlées). La maîtrise des paramètres de la projection plasma est délicate, car la qualité et la vitesse de dépôt dépendent fortement de l'état de fusion des particules lors de l'impact Il est ainsi indispensable de fondre entièrement les particules mais en évitant leur vaporisation Il est donc nécessaire de maîtriser à la fois la conductivité thermique du jet plasma et le temps de séjour des particules dans celui-ci, ce temps étant en particulier fonction de la longueur du jet plasma. On connaît déjà des gaz plasmagènes constitués d'un mélange binaire d'argon et d'hydrogène (typiquement de 75 à 95 % en volume d'argon et de 5 à 25 % en volume d'hydrogène), ainsi que d'argon et d'hélium. La présente invention a pour but de proposer un gaz plasmagène permettant l'obtention d'un jet plasma plus homogène sur une plus grande longueur de jet, c'est-à-dire un jet présentant un gradient thermique transversal moins dégradé sur les bords du jet et ce, sur une longueur plus importante en sortie de torche. Pour se faire, selon une caractéristique de l'invention, le gaz plasmagène est constitué d'un mélange ternaire d'hélium, d'argon et d'hydrogène, contenant typiquement au moins 10 % d'hydrogène et au moins 30 % d'argon. L'invention a également pour objet un procédé de projection plasma d'un matériau particulaire, caractérisé en ce qu'on utilise un gaz plasmagène tel que défini ci-dessus, le matériau particulaire étant typiquement un oxyde métallique. Un tel mélange ternaire appliqué à la projection plasma présente, par rapport aux mélanges binaires argon-hydrogène, un rendement (en pourcentage de poudre effectivement déposée par rapport à la quantité de poudre injectée) considérablement amélioré, dépassant 60 % et pouvant atteindre 70 % et plus. Par rapport aux mélanges binaires hélium-argon, le mélange ternaire selon l'invention confère au jet plasma une meilleure conductivité thermique, ce qui permet, pour un coût énergétique moindre, un meilleur échauffement des particules, donc une vitesse de dépôt augmentée en obtenant une meilleure fusion/adhésion du dépôt sur la pièce à recouvrir et une surface de recouvrement élargie et plus homogène. D'autre part, avec un tel mélange ternaire, le jet de plasma est moins sujet au phénomène de pompage avec l'atmosphère ambiante, ce qui facilite son utilisation dans les procédés APS. Le procédé selon l'invention permet de maîtriser à la fois la conductivité thermique du plasma, et donc la vitesse d'échauffement des particules, et la viscosité dynamique du plasma à laquelle sont liées les dimensions du jet plasma. Le procédé, selon l'invention, permet, pour certains dépôts, d'obtenir de façon relativement économique et, pour une large gamme d'utilisations, des dépôts ayant une cohésion mécanique améliorée et présentant notamment un "cordon" de dépôt plus étalé, le dépôt présentant une compacité, une dureté et une adhésion améliorées ainsi qu'une porosité réduite. On a représenté sur le diagramme de la figure unique les plages et compositions préférées du gaz plasmagène selon l'invention. On a constaté expérimentalement, comme figuré par les compositions représentées par des croix, que l'ensemble des avantages marquants énoncés ci-dessus était obtenu pour un pourcentage volumique d'hydrogène supérieur à 8 % du volume de gaz, de préférence supérieur à 10 % (ligne L 1), et pour une teneur en argon supérieure à 50 % (ligne L 5). Les compositions donnant les meilleurs résultats expérimentaux sont représentées par les points inscrits dans un triangle, c'est à dire pour une teneur en hydrogène inférieure à 25 % (ligne L 2), de préférence d'environ 20 % (f 5 %), et pour une teneur en hélium supérieure à 30 % (ligne L 3) Ainsi, les plages de composition du mélange ternaire sont de 30 à 70 % d'hélium, de 10 à % d'argon et de 10 à 25 % d'hydrogène, plus particulièrement de 35 à 65 % d'hélium, de 20 à 45 % d'argon et de 10 à 25 % d'hydrogène, typiquement de 35 à 60 % d'hélium, de 20 à 40 % d'argon et de 10 à % d'hydrogène Plus spécifiquement, la teneur en hélium est avantageusement de 50 % (+ 5 %). La composition préférée, compte tenu de la durée de vie des torches à plasma actuellement disponibles, est celle, figurée C, contenant 50 % d'hélium, 30 % d'argon et 20 % d'hydrogène Elle permet d'obtenir des rendements de poudre notablement améliorés, atteignant %,notamment avec l'alumine. La composition B ( 60 % d'hélium, 10 % d'argon et 20 % d'hydrogène) offre également d'excellents résultats mais à la limite d'utilisation en continu avec les torches à plasma existantes Avec les futures générations de torches à plasma, il est vraisemblable que des compositions améliorées incorporant jusqu'à 70 % d'hélium (ligne L 4) et de 20 à 25 % d'hydrogène pourront être industriellement utilisées. Le procédé selon l'invention trouve son application privilégiée pour le dépôt d'oxydes métalliques tels que l'alumine, la zircone, la zircone yttriée (Zr O 2 Y 203), la silice, Cr 203 (notamment pour des organes de freinage), les super- alliages du type M Cr Al Y, Ni Al, les supra-conducteurs du type Y Ba Cu O, ou l'hydroxyapatite (pour les prothèses implantables). Quoique la présente invention ait été écrite en relation avec des modes de réalisation particuliers, elle ne s'en trouve pas limitée mais est au contraire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art, en particulier dans les domaines du soudage et du traitement thermique de surfaces. REVENDICATIONS 1 Gaz plasmagène, caractérisé en ce qu'il mélange ternaire d'hélium, d'argon et d'hydrogène. 2 Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient au moins 10 % d'hydrogène. 3 Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient au moins 30 % d'argon. 4 Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient: de 30 à 70 % d'hélium, de 10 à 50 % d'argon, de 10 à 25 % d'hydrogène. Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient: de 35 à 65 % d'hélium, de 20 à 45 % d'argon, de 10 à 25 % d'hydrogène. 6 Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient: de 35 à 60 % d'hélium, de 20 à 40 % d'argon, de 10 à 25 % d'hydrogène. 7 Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient 20 % ( 5 %) d'hydrogène. 8 Gaz plasmagène, selon la revendication qu'il contient 50 % ( 5 %) d'hélium. 9 Application de gaz plasmagène revendications précédentes à la projection plasma métallique. est constitué d'un 1, caractérisé en ce 2, caractérisé en ce 3, caractérisé en ce 4, caractérisé en ce , caractérisé en ce 6, caractérisé en ce 7, caractérisé en ce selon l'une d'au moins un des oxyde