FR 2668651 A1 19920430 FR 9013741 A 19901029 CIRCUIT INTÉGRÉ À BO TIER MOULE Cf NANT UN DISPOSITIF DE RÉEUION DE L'IMPÉDANCE DYNAMIQUE La présente invention concerne le danaine des circuits intégrés à boîtier moulé et notamment des circuits intégrés à boîtier moulé comprenant un dispositif de réduction de 1 'impé- dance dynamique des lignes d'alimentation. Certains circuits intégrés rnécessitent lors de leur fonctionnement de fortes pointes de courant Il convient alors que les lignes d'alimentation présentent de faibhles impédarnces dynamiques, c'est-à- dire que ces lignes aient chacune une faible résistance et une faible inductance et présentent une capacité de découplage reliée à une autre ligne d'alimentation. Selon des techniques classiques de coannexion, une solu- tion pour diminuer les résistances et les inductances des liaisons consiste à multiplier le nombre de liaisons affectées aux tensions d'alimentation Ainsi, les résistances et les induc- tances parasites sont mises en parallèle et leurs valeurs sont divisées pratiquement par le nmxbre de liaisons en parallèle. Mais si on veut diminuer suffisamment ces résistances et induc- tances parasites il faut augmenter considérablement le ncmbre de liaisons affectées aux alimentations, ce qui est imnúpatible avec des circuits intégrés rnécessitant un grand ncmbre d'entrées/sorties. Dans toute la suite de la description on désignera par réseau de connexion le plan des broches de connexion. Les figures 1 A et l B représentent respectivement en vue de dessus et en section une grille de connexion multicouche de l'art antérieur adaptée à la technique à grille de connexion et liaison par fils Cette grille de connexion comporte plusieurs couches constituées par une couche de broches ou réseau de onnexion 10, un premier plan métallique 11 et un deuxième plan métallique 12, séparées les unes des autres par des films isolants 13 et 14 collés Le plan 12 supporte une puce 15 Le plan 11 est annulaire pour laisser de la plaoe autour de la puce pour relier celle-ci au plan 12 Des pattes 16 sur la périphérie du plan 11 sont soudées sur des broches reliées à une première borne d'alimentation De même, des pattes 17 sur la périphérie du plan 12 sont soudées à d'autres broches reliées à une deuxième borne d'alimentation Les plots d'alimentation de la puce 15 normalement destirés à être reliés aux broches d'alimen- tation, sont reliés par des fils aux plans correspoxdants et les autres plots sont reliés par des fils aux extrémités proximales des broches restantes. Ainsi, les liaisons d'alimentation passent par des plans au lieu de passer sur une grande longueur par des broches fines Ceci diminue considérablement les résistances et les inductances parasites De plus, les plans 11 et 12 forment une capacité de découplage entre les lignes d'alimentation. Toutefois, par rapport à une réalisation comprenant seulement une couche correspondant au réseau de connexion 10, cette disposition récessite le raccourcissement des extremités des broches pour permettre la liaison des plots d'alimentation de la puce aux plans Ceci entraîne la nécessité de fils plus longs entre les autres plots de la puce et les extrémités des broches. En pratique, on est limité à trois couches car, sinon, les fils de liaison entre la puce et les extrémités des broches seraient trop longs pour assurer une bonne fiabilité et, notamment, intro- duiraient des résistances et des inductances supplémentaires, ce qu'on veut justement éviter. De plus, ces grilles de connexion multicouche sont coûteuses car il faut réaliser les plans métalliques 11 et 12 par poinçonnage avec un outillage spécifique, et leur mise en oeuvre est délicate et nécessite une adaptation des procédés de manipu- lation et de soudure de grilles classiques étant donné que les fils de liaison sont de langueurs différentes. Un objet de la présente invention est de prévoir un dispositif de réduction de 1 'impédance dynamique des lignes d'alimentation de réalisation simple, peu coûteuse et pouvant être utilisé avec des réseaux de connexion classiques sans modifier leur mode de connexion à la puce. Un autre objet de la présente invention est de prévoir ce dispositif dans des circuits intégrés obtenus selon la technique TAB. Ces objets ainsi que d'autres de la présente invention sont obtenus par un dispositif de réduction de l'inç 9 édanoe dyna- mique pour circuit intégré à boîtier mulé cxmprenant une puce et plusieurs plans métalliques annulaires séparés les uns des autres par un film isolant, chacun de ces plans comportant sur sa limite extérieure des pattes reliées à l'extérieur du boîtier et sur sa limite intérieure des pattes reliées à des plots de la puce. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les pattes sont reliées à l'extérieur et aux plots de la puce par l'intermédiaire de broches d'un réseau de connexion classique. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les pattes sont soudées sur les broches. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les plans annulaires et leurs pattes sont obtenus par gravure d'un film métallique fixé sur une bande en matière plastique qui constitue le film isolant. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le réseau de connexion est aussi obtenu par gravure. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les broches du réseau sont reliées à des broches raccourcies d'une grille de connexion classique. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le plan annulaire de la dernière oeuche est en plusieurs parties. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le plan annulaire de la dernière couche cxriporte une capacité reliée entre les deux parties. Ces objets, caractéristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés plus en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: les figures l A et 1 B, illustrant l'état de la technique, ont été précédement décrites; les figures 2 A et 2 B représentent respectivement une vue de dessus et une section d'un mode de réalisation de la présente invention; la figure 3 représente une section d'un autre mode de réalisation de la présente invention; et la figure 4 représente une vue de dessus d'encore un autre mode de réalisation de la présente invention. Dans oes figures qui ne sont pas représentées à l'échelle réelle, des mêmes références désignent des mêmes éléments. Les figures 2 A et 2 B illustrent un réseau de cornnxion interne à un boîtier moulé de circuit intégré et appartenant à une grille de connxion classique Selon la présente invention, deux plans annulaires métalliques 21 et 22 sont disposés sur les broches du réseau 20 Les limites extérieures des plans annulai- res sont inscrites dans le boîtier et les limites intérieures laissent exposées les extrémités proximales des broches Chaque plan annulaire est relié à un certain ixinbre de broches du réseau 20, par exemple affectées à une tension d'alimentation, par des pattes 23 et 24 de la limite extérieure de chaque plan et par des pattes 25 et 26 de leurs limites intérieures On obtient ainsi un pontage des broches par un plan, ce qui revient à mettre les broches et le plan en parallèle et entraine une diminution supplémentaire des résistances et inductarxes parasites. Les plans annulaires 21 et 22 sont obtenus par gravure d'un film métallique fixé sur un film en matière plastique, comme c'est fait pour la technique de connexion dite TAB (de l'anglais "Tape Automated Bonding" ou Liaison Automatisée sur Bande) Cette technique permet une obtention aisée de plans annulaires de forme complexe En outre, la bande en matière plastique constitue directement un film isolant ( 27 et 28) entre deux couches de plans annulaires. Cette technique permet, selon un autre mode de réali- sation de la présente invention et comme le nmontre la figure 2 A, de réaliser au niveau du plan annulaire supérieur une division en plusieurs parties, ici deux 22 ' et 22 ", reliées respectivement à des broches de potentiels différents Ceci permet, dans les limites du boîtier moulé ultérieurement, de braser des capacités 29 en technologie CMS (Composants Montés en Surface) entre les deux parties 22 ' et 22 ' " du plan On peut ainsi augmenter consi- dérablement les capacités de découplage Le réseau de connexion représenté ici est celui d'une grille de connexion classique. Les extrémités des broches sont reliées à une puce 15 par des fils de même longueur. Selon un autre mode de réalisation de la présente invention, représenté dans une partie de la figure 3, des plans annulaires 31 et 32, de forme similaire à celle des plans 21 et 22 des figures 2 A et 2 B, sont disposes de la même manière que ci-dessus mais sur un réseau de connexion 33 réalisé et relié à une puce 15 selon la technique TAB. On remarquera qu'il n'est pas rnécessaire de modifier les réseaux de connexion classiques pour implémenter la présente invention et qu'il est possible de prévoir, dans les limites du boîtier moulé ultérieurement, autant de couches de plans métalli- ques que désiré. La figure 3 illustre en outre un autre mode de réalisa- tion de la présente invention Les extrémités distales des broches du réseau 33 sont soudées aux extrémités proximales de connexions raccourcies 34 d'une grille de connexion classique. La figure 4 représente un autre mode de réalisation de la présente invention Dans un réseau de connexion réalisé pour la technique TAB, les broches destirnes à être reliées à un plan annulaire 42 sont supprimées et ce sont les pattes 43 de la limite extérieure du plan et les pattes 44 de la limite inté- rieure, qui, en les prévoyant aux dimensions des broches supprimées, remplaoent oes dernières. Pour illustrer simplement la présente invention on n'a représenté dans les figures qu'une ou deux couches de plans annulaires Il est facile, pour l'homme du métier employant les techniques de la présente invention, de prévoir autant de couches supplémentaires que rncessaire, dans les limites du boîtier obtenu ultérieurement, pour améliorer davantage les caracté- ristiques. REVENDICATIONS 1 Dispositif de réduction de 1 l'im dance dynamique pour circuit intégré à boîtier moulé comirprenant une puce ( 15), caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs plans métalliques annulaires ( 21, 22) séparés les uns des autres par un film isolant ( 27, 28), chacun de ces plans comportant sur sa limite extérieure des pattes ( 23, 24) reliées à l'extérieur du boîtier et sur sa limite intérieure des pattes ( 25, 26) reliées à des plots de la puoe ( 15). 2 Dispositif de réduction de l'impédance dynamique selon la revendication 1, caractérisé en oe que les pattes ( 23-26) sont reliées à l'extérieur et aux plots de la puce par l'internédiaire de broches d'un réseau de connexion classique. 3 Dispositif de réduction de 1 'inpédanoe dynamique selon la reverndication 2, caractérisé en ce que les pattes ( 23-26) sont soudées sur les broches. 4 Dispositif de réduction de 1 'inpédanxce dynamique selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plans annulaires ( 21, 22) et leurs pattes ( 23-26) sont obtenus par gravure d'un film métallique fixé sur une bande en matière plas- tique qui constitue le film isolant ( 27, 28). Dispositif de réduction de 1 ' inpédano De dynamique selon la revendication 4, caractérisé en ce que le réseau de connexion ( 33) est aussi obtenu par gravure. 6 Dispositif de réduction de l'impédance dynamique selon la revendication 5, caractérisé en ce que les broches du réseau ( 33) sont reliées à des broches raccourcies ( 34) d'une grille de connexion classique. 7 Dispositif de réduction de l'impédance dynamique selon la revendication 1, caractérisé en oe que le plan annulaire ( 22) de la dernière couche est en plusieurs parties ( 22 ', 22 '). 8 Dispositif de réduction de 1 l'impédance dynamique selon la revendication 7, caractérisé en oe que le plan annulaire de la dernière couche cormporte une capacité ( 29) reliée entre les deux parties ( 22 ', 22 ' ').