FR 2669765 A1 19920529 FR 9114483 A 19911125 ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION 1 Domaine de l'invention La présente invention concerne un dispositif à résistances pour contrôler la vitesse de rotation d'un moteur de ventilateur utilisé dans un système d'air conditionné installé par exemple dans une automobile. 2 Description de l'art correspondant Le dispositif à résistances mentionné ci-dessus est disposé autour de la sortie d'un ventilateur d'un système d'air conditionné pour automobile de telle sorte que le dispositif à résistances soit refroidi par l'air soufflé par le ventilateur. Le dispositif à résistances du type décrit dans les Publications de Brevets Japonais (KOKOKU) N'57-45041 et 57-32482 dans lequel un élément semi-conducteur à coefficient de température positive (désigné ci-après par élément à CTP) est utilisé comme élément à résistances du dispositif L'élément à CTP a une caractéristique bien connue, qui réside dans le fait que sa résistance augmente de façon brusque et importante lorsque la température ambiante dépasse une valeur prédéterminée (température de Curie) Il en résulte que sil'éléientàc T Pn'est pas refroidi de façon appropriée lorsqu'il est mis sous tension ou lorsqu'il est traversé par un courant de valeur excessive dépassant une valeur admissible, la température de l'élément à CTP augmente d'abord graduellement puis lorsque la température atteint le degré de Curie, la résistance de l'élément augmente brusquement et de façon très importante de telle sorte que l'intensité du courant est soumise à un contrôle et que la température est maintenue au-dessous de la température de Curie De la sorte, l'élément à CTP est très utile pour un fonctionnement correct du moteur et évite le risque d'incendie dans une automobile. Cependant, suivant les Publications de Brevets Japonais mentionnées ci-dessus ( 57-45041 et 57-32482) si l'on recherche une construction sûre pour le moteur et le véhicule, le dispositif à résistances est disposé de telle manière qu'une pluralité de plaques d'éléments à CTP de forme annulaire et une pluralité de plaques à bornes comportant un orifice central, sont disposées de façon alternée et combinées ensemble par un boulon inséré à travers les orifices centraux des plaques et fixées ensemble au moyen d'un écrou vissé au boulon Dans cette structure, il devient nécessaire de disposer d'une pièce d'écartement isolante entre le boulon et les plaques à bornes pour éviter le contact et les courts-circuits entre le boulon et les plaques à bornes Il en résulte que la structure prend une forme compliquée et qu'il devient nécessaire de veiller au réglage correct du couple de serrage du boulon, ce qui rend le travail d'assemblage malcommode et augmente de façon importante le coût du dispositif. RESUME DE L'INVENTION La présente invention a donc été développée en vue de résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus de l'art correspondant. Un objet de la présente invention consiste donc à fournir un dispositif à résistances pour moteur de ventilateur dans lequel le nombre d'éléments est réduit et o la résistance opposée au courant d'air soufflé par le ventilateur diminue, ce qui permet de simplifier la structure et notamment de réduire l'épaisseur du dispositif et d'augmenter sa fiabilité. Un autre objet de la présente invention est de fournir un dispositif à résistances pour moteur de ventilateur dont la fabrication peut être réalisée avec une productivité accrue, le fonctionnement et l'entretien du dispositif pouvant également être simplifiés de façon appropriée. De même, il est nécessaire que la structure du dispositif à résistances soit compacte de manière à réduire autant que possible la perte de débit d'air du ventilateur pour une capacité donnée. Encore un autre objet de la présente invention consiste à fournir un dispositif à résistances pour moteur de ventilateur qui satisfait aux exigences mentionnées ci-dessus. Les objets mentionnés ci-dessus peuvent être réalisés par un dispositif à résistances pour moteur de ventilateur comportant: une pluralité de plaques d'éléments à CTP à deux faces disposées côte-à-côte sensiblement dans le même plan, chaque plaque d'éléments ayant une électrode formée sur ses deux faces; et une pluralité de plaques à bornes intercalées entre les plaques d'éléments à CTP de part et d'autre des surfaces de celle-ci. Suivant un mode préféré de réalisation de la présente invention, la pluralité des plaques à bornes comportent une plaque comprenant une électrode montée en enjambement entre une pluralité de plaques d'éléments à CTP. Suivant un autre mode préféré de réalisation de la présente invention, la pluralité des plaques d'éléments à CTP sont connectées de façon séquentielle en série au moyen des plaques à bornes disposées de part et d'autre des faces des plaques d'éléments à CTP. Suivant encore un autre mode préféré de la présente invention, la plaque à bornes comporte une ou plusieurs parties de bornes à électrodes en saillie par rapport à la plaque. Suivant encore un autre mode préféré de réalisation de la présente invention, les plaques d'éléments à CTP intercalées entre les plaques à bornes sont fixées à une monture de base de telle sorte que les parties de bornes en saillie des plaques à bornes sont insérées entre des trous de passage ménagés dans la monture de base et correspondant aux parties de bornes. Suivant encore un autre mode préféré de réalisation de la présente invention, Les plaques d'éléments à CTP et les plaques à bornes sont maintenues et serrées au moyen d'une unité de pince élastique. Suivant encore un autre mode préféré de réalisation de la présente invention, les plaques d'éléments à CTP et les plaques à bornes sont maintenues et serrées par un rivet monté dans un coin de celles-ci. Suivant encore un autre mode préféré de réalisation de la présente invention, les plaques d'éléments à CTP et les plaques à bornes sont maintenues et serrées par une unité constituant un cadre rectangulaire. Suivant l'agencement de la présente invention mentionné ci-dessus, une pluralité d'éléments à CTP peuvent être maintenus sans utiliser de vis ou de manchon isolant de telle sorte que les élément à CTP sont disposés côte-à-côte dans un même plan et intercalés entre une paire de plaques à bornes, ce qui rend possible de réaliser un dispositif à résistances ayant une épaisseur régulière indépendamment du nombre d'éléments à CTP. En outre, la réalisation du dispositif à résistances suivant la présente invention est conçue de manière à ce qu'une paire de plaques à bornes et un élément à CTP soient combinés ensemble de telle sorte qu'une électrode d'extrémité de l'une des plaques à bornes soit connectée en série à l'autre électrode d'extrémité de l'autre plaque à bornes au moyen des autres électrodes des plaques à bornes, les éléments à CTP étant intercalés entre les plaques à bornes Grâce à cet agencement, le nombre de valeurs de la résistance électrique obtenu à partir du dispositif à résistances, est rendu égal au nombre total de combinaisons de bornes à électrode prises deux à deux. Par conséquent, le fait qu'une série de valeurs de résistance électrique différentes puisse être facilement obtenue à partir du dispositif à résistances constitue un avantage. Un autre avantage de la présente invention consiste dans le fait que la structure est rendue compacte dans son ensemble, ce qui réduit la perte de débit d'air du ventilateur et augmente le rendement du moteur du ventilateur puisque l'effet de refroidissement est augmenté. D'autres avantages résident dans le fait que la structure de monture de base peut aussi être simplifiée, que le nombre d'éléments peut être réduit et que le dispositif peut être assemblé facilement et de façon fiable ce qui permet d'améliorer la réalisation et les applications industrielles du dispositif. Il y a lieu de noter que le terme "plaque à bornes" utilisé dans la présente invention comporte non seulement la plaque qui est elle-même constituée par un élément conducteur tel qu'un élément métallique constituant une électrode, mais aussi une structure comprenant une plaque électriquement isolante ayant en outre une électrode métallique qui y est formée. D'autres objets et avantages de la présente invention apparaîtront de la description qui va suivre de modes préférés de réalisation de l'invention tels que représentés dans les dessins annexés. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La Figure 1 est une vue éclatée d'un mode de réalisation du dispositif à résistances suivant la présente invention; la Figure 2 est une vue perspective du dispositif à résistances à l'état assemblé de la Figure 1; la Figure 3 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation de la présente invention dans lequel l'agencement des éléments à CTP par rapport aux plaques à bornes est différent de celui du mode de réalisation de la Figure 1; la Figure 4 est une vue éclatée d'encore un autre mode de réalisation du dispositif à résistances suivant la présente invention; la Figure 5 est une vue perspective du dispositif à résistances à l'état assemblé de la Figure 4; la Figure 6 est une vue perspective partielle d'un moyen à rivets pour combiner et fixer les plaques à bornes et les éléments à CTP; la Figure 7 est une vue perspective d'un moyen faisant cadre d'encore un autre exemple de combinaison et de fixation des plaques à bornes et des éléments à CTP; la Figure 8 est une vue éclatée d'encore un autre mode de réalisation du dispositif à résistances suivant la présente invention; et la Figure 9 est une vue en coupe d'encore un autre mode de réalisation de la présente invention dans lequel l'agencement des éléments à CTP par rapport aux plaques à bornes est différent de celui des autres modes de réalisation. DESCRIPTION DES MODES PREFERES DE REALISATION La Figure 1 est une vue éclatée d'un mode de réalisation de la présente invention Un élément à CTP du groupe C comporte une pluralité d'éléments à CTP 5, 6 et 7, chacun des éléments ayant une valeur de résistance électrique et d'intensité admissible qui sont fonction des paramètres de leur application Les éléments à CTP ont respectivement une épaisseur régulière De même, de part et d'autre de la surface des éléments à CTP 5, 6 et 7 est formée une électrode ohmique 5 a, 6 a, 7 a faite par exemple en pâte d'argent. L'élément à CTP est constitué par un support en céramique composé de Ba Ti O 3 ou d'un composé comportant du Ba Ti O 3 ou des éléments composés à partir du composé ou du composé du même groupe ou de la série de Ba Ti O 3 ou de tout autre support en céramique ou en plastique. "L'élément à CTP" concerne ci-après la plaque à CTP comportant une électrode formée de part et d'autre de sa surface. Les éléments à CTP 5, 6 et 7 sont disposés côte-à-côte sur un même plan Une plaque à bornes du groupe A comportant deux plaques à bornes 1 et 2 est disposée sur un des côtés des éléments à CTP 5, 6 et 7 De même, une autre plaque à bornes du groupe B comportant deux plaques à bornes 3 et 4 est disposée de l'autre côté des éléments à CTP 5, 6 et 7 Chacune des plaques à bornes 1 à 4 comprend une borne 10, 11, 12, 13 formée sur le bord inférieur en saillie vers le bas par rapport à la plaque L'élément à CTP 5 est intercalé entre les plaques à bornes 1 et 3. L'élément à CTP 6 est intercalé entre les plaques à bornes 2 et 3 Et l'élément à CTP 7 est intercalé entre les plaques à bornes 2 et 4. Un film à isolation électrique 14 est disposé sur la partie extérieure de la plaque à bornes du groupe A De façon analogue, un film isolant 15 est disposé sur la partie extérieure de la plaque à bornes du groupe B La structure en couches verticale des éléments à CTP, des plaques à bornes et des films isolants est intercalée entre des enveloppes 16 et 17 faites par exemple en aluminium qui est un élément rayonnant la chaleur Les enveloppes 16 et 17 sont combinées et fixées ensemble au moyen d'agrafes 18 et 19 qui serrent les enveloppes depuis leur partie extérieure comme représenté sur la Figure 2; de cette façon, les éléments à CTP sont maintenus pressés de part et d'autre de leur surface par les plaques à bornes. Une pince élastique peut être utilisée pour serrer ensemble les enveloppes à la place des agrafes 18 et 19. La structure combinée constituée par les éléments à CTP, les plaques à bornes et les films isolants intercalés entre les enveloppes 16 et 17 est installée sur une monture de base 20 de telle sorte que chacune des bornes en saillie à 13 des plaques à bornes 1 à 4 est insérée dans un trou de passage 21 ménagé dans une encoche de guidage 22 prévue sur la monture de base 20 à une position correspondant à chacune des bornes. La monture de base 20 est faite en une résine synthétique qui résiste à la chaleur et qui constitue un isolant électrique La monture de base 20 comporte une encoche de guidage 22 formée le long de son axe comme représenté sur la Figure 1 Des trous de passage 21 sont ménagés dans l'encoche 22 et correspondent aux bornes 10 à 13 des plaques à bornes 1 à 4 respectivement Un boîtier connecteur 23 constitue un ensemble formé à la partie inférieure de la monture de base 20 entourant les trous de passage 21. Chacune des bornes 10 à 13 comporte une petite protubérance 24 d'insertion formée sur chacun de ses bords latéraux de manière à pénétrer à force dans la surface intérieure de la paroi du trou de passage afin d'empêcher chaque borne de glisser à l'extérieur du trou de passage. Comme mentionné ci-dessus, les éléments à CTP 5, 6 et 7 sont disposés côte-à-côte dans le même plan et interposés entre une paire de plaques à bornes des groupes A et B qui sont intercalées entre les enveloppes 16 et 17 au moyen des films isolants 14 et 15 disposés sur la partie extérieure de chaque groupe de bornes Suivant cet agencement, les enveloppes 16 et 17 sont combinées et fixées ensemble-au moyen d'agrafes 18 et 19 qui sont pliées pour serrer ensemble les enveloppes comme représenté sur la Figure 2. La structure en sandwich des éléments à CTP couverts par les enveloppes 16 et 17 est fixée à une monture de base 20 de telle sorte que les bornes des plaques à bornes sont insérées dans les trous de passage 21 de la monture de base ,ce qui fait que les petites protubérances 24 de chaque borne sont insérées et pénètrent à force dans la paroi intérieure du trou de passagece qui empêche le glissement de la borne hors du trou de passage Ainsi, la structure en sandwich est assemblée de façon fiable à la monture de base. Suivant le mode de réalisation de l'invention mentionné ci-dessus, six valeurs différentes de résistances électriques peuvent être obtenues à partir de la combinaison de deux quelconques des quatre bornes 10 à 13. Le mode de réalisation mentionné ci-dessus se réfère à l'agencement dans lequel trois éléments à CTP 5, 6 et 7 sont intercalés entre deux groupes de plaques à bornes A et B Cependant, le nombre d'éléments à CTP n'est pas limité à trois Un nombre quelconque d'éléments à CTP peut être interposé entre les plaques à bornes. La Figure 3 représente un autre mode de réalisation de la présente invention dans lequel cinq éléments à CTP, 5, 6, 6, 6 et 7 sont intercalés entre six plaques à bornes comprenant trois plaques 1, 3 et 3 disposées d'un côté des éléments à CTP, les autres trois plaques 2, 2 et 4 étant disposées de l'autre côté des éléments à CTP Suivant cet agencement, la plaque à bornes 1 disposée à une extrémité de l'une des faces des éléments à CTP est connectée à la plaque à bornes 4 disposée à l'autre extrémité de l'autre côté des éléments à CTP montés en série à travers l'élément à CTP 5, la plaque à bornes 2, l'élément à CTP 6, la plaque à bornes 3, l'élément à CTP 6, la plaque à bornes 2, l'élément à CTP 6, la plaque à bornes 3 et l'élément à CTP 7 A partir de l'agencement mentionné ci-dessus, on peut obtenir quinze valeurs différentes de résistances électriques à partir du nombre de combinaisons de deux quelconques des six bornes. Il y a lieu de noter que la borne en saillie n'est pas nécessairement formée sur chacune des plaques à bornes mais peut être formée seulement sur les plaques à bornes correspondantes nécessaires De même, la forme de la borne n'est pas limitée à celle représentée sur les dessins. La Figure 4 représente un autre mode de réalisation de la présente invention La référence F désigne un groupe d'éléments à CTP 5, 6 et 7 chacun ayant une dimension correspondant à la valeur de la résistance électrique et à l'intensité admissible nécessaires, comme dans le cas du mode de réalisation de la Figure 1. La référence numérique 30 désigne une plaque à isolation électrique en alumine ayant des parties de bornes en saillie 32 et 33 formées sur le bord inférieur de celle-ci et s'étendant vers le bas à partir de la plaque. Sur un des côtés de la surface de la plaque isolante, des éléments faisant électrode 36 et 37 sont recouverts par une encre conductrice d'impression, par exemple s'étendant de façon continue dans les languettes des bornes 32 et 33 respectivement Les éléments faisant électrode 36 et 37 sont isolés électriquement l'un de l'autre La plaque isolante 30 et les électrodes 36 et 37 constituent une plaque à bornes désignée dans son ensemble par la référence D Dans ce mode de réalisation particulier, l'élément faisant électrode 36 occupe environ un tiers de la plaque sur la face de gauche de celle-ci alors que l'autre élément faisant électrode 37 occupe environ deux tiers de la plaque 30 sur le côté de droite de celle-ci. La référence numérique 31 désigne une plaque à isolation électrique constituée par le même matériau que celui de la plaque 30 mentionné cidessus et comportant aussi des parties en languette 34 et 35 servant de bornes et s'étendant depuis le bord inférieur de celle-ci De même, les éléments faisant électrode 38 et 39 sont formés de façon analogue sur la surface de la plaque 31 qui fait face aux électrodes de la plaque 30 Les électrodes 38 et 39 sont indépendantes électriquement l'une de l'autre et s'étendent dans les languettes 34 et 35 respectivement La plaque isolante 31 et les éléments faisant électrode 38 et 39 constituent une plaque à bornes désignée dans son ensemble par la référence E L'élément faisant électrode 38 dans ce mode de réalisation particulier, occupe environ les deux tiers de la plaque 31 sur le côté de gauche de celle-ci vue à partir de l'arrière alors que l'élément faisant électrode 39 occupe environ un tiers de la plaque 31 sur le côté de droite de celle-ci. Les plaques à bornes D et E sont disposées de telle sorte que leurs éléments faisant électrode soient en vis-à-vis l'un par rapport à l'autre et que les éléments à CTP 5, 6 et 7 soient interposés entre les plaques D et E et disposés côte-à-côte dans un même plan L'élément à CTP 5 est disposé entre les électrodes 36 et 38 L'élément à CTP 6 est disposé entre les électrodes 37 et 38, Et l'élément à CTP 7 est disposé entre les électrodes 37 et 39 Suivant cet agencement, les plaques à bornes D et E sont combinées et fixées l'une à l'autre au moyen d'une pince élastique 40 comme représenté sur la Figure 5. il Il y a lieu de noter que les deux plaques à bornes D et E peuvent être combinées et fixées ensemble au moyen d'un rivet 41 prévu sur chaque coin de ces plaques comme représenté sur la Figure 6, ce qui remplace la pince 40 mentionnée ci-dessus Ou, en variante, on peut utiliser un cadre rectangulaire 42 pour combiner et fixer les deux plaques à bornes D et E en insérant les plaques dans le cadre 42 comme représenté sur la Figure 7. Suivant l'agencement mentionné ci-dessus, o les trois éléments à CTP 5, 6 et 7 sont intercalés entre quatre éléments faisant électrode 36 à 39 et pressés par ceux-ci, la structure combinée est installée dans une monture de base 20 de telle sorte que les languettes faisant bornes 32 à 35 qui sont en saillie depuis les bords inférieurs des plaques D et E sont insérées dans les trous de passage 21 ménagés dans la monture de base 20 correspondant aux languettes 32 à 35 respectivement La monture de base est façonnée sensiblement suivant la même configuration que celle du mode de réalisation de la Figure 1. Il y a lieu de noter que la référence numérique 43 représente une petite protubérance d'insertion sur chacun des bords latéraux de la languette faisant borne en vue de s'engager et de pénétrer à force dans la paroi intérieure du trou de passage 21 pour empêcher la languette de glisser à l'extérieur du trou de passage 21. Comme mentionné ci-dessus, les éléments à CTP 5, 6 et 7 sont disposés côte-à-côte dans un même plan et intercalés entre une paire de plaques à bornes D et E qui comportent des éléments faisant électrode 36, 37, 38 et 39 sur leur face intérieure respectivement Suivant cet agencement, les éléments à CTP sont maintenus et pressés à la fois sur leur côté extérieur par les plaques D et E grâce à l'emploi d'un moyen approprié, tel qu'un moyen à pince par exemple dans le cas de la Figure 5 La structure en sandwich est installée dans la monture de base 20, en insérant les parties faisant borne en languette 32 à 35 dans les trous de passage 21 ménagés dans la monture de base 20 de manière à ce que la structure en sandwich soit assemblée de façon fiable à la monture de base grâce aux petites protubérances formées sur la partie faisant borne comme mentionné ci-dessus. Il y a lieu de noter que dans le mode de réalisation mentionné ci-dessus de la présente invention, comme dans le cas des modes de réalisation précédents, le nombre d'éléments à CTP et/ou des éléments faisant électrode ne sont pas limités à ceux représentés De même, les éléments faisant électrode peuvent être formés en fixant des électrodes en lamelles à la plaque par un moyen approprié de colle à la place des électrodes imprimés qui utilisent de l'encre conductrice. La Figure 8 est une vue éclatée d'encore un autre mode de réalisation du dispositif à résistances suivant la présente invention Un groupe I d'éléments à CTP est constitué à partir de trois éléments à CTP 5, 6 et 7 dans ce mode de réalisation particulier, chaque élément ayant une dimension correspondant à la résistance électrique et à l'intensité admissible recherchées comme dans le cas du mode de réalisation de la Figure 1. Les références numériques 44, 45 et 46 désignent des plaques à bornes constituant le groupe G de plaques à bornes qui est disposé vis-à-vis de la face avant des éléments à CTP 5, 6 et 7 Chacune des plaques à bornes comporte une partie faisant borne 47, 48, 49 en saillie à partir du bord inférieur de la plaque Les références numériques 50, 51 et 52 désignent des plaques à bornes constituant de façon analogue un groupe H de plaques à bornes disposées vis-à-vis de la partie arrière des éléments à CTP 5, 6 et 7 Les plaques à bornes 50 à 52 comportent aussi des parties faisant borne en forme de languettes 53, 54 et 55 respectivement façonnées sur les bords inférieurs des plaques. Suivant ce mode de réalisation, la structure du dispositif est agencée essentiellement de telle sorte que chacune des pluralités d'éléments à CTP sont disposées côte-à-côte dans le même plan et intercalées entre une paire de plaques à bornes disposée individuellement pour chaque élément Les plaques à isolation électrique 56 et 57 sont disposées sur les faces extérieures des plaques à bornes respectivement Les plaques 56 et 57 sont combinées et fixées ensemble en intercalant entre elles les éléments à CTP et les plaques à bornes par un moyen de serrage approprié tel qu'un moyen à pince 40 représenté sur la Figure 5, ou un moyen à rivets 41 représenté sur la Figure 6, ou un moyen à cadre 42 représenté sur la Figure 7 Comme dans le cas de l'agencement o le groupe I d'éléments à CTP est intercalé entre une paire des groupes de plaques à bornes G et H et pressé entre ces plaques à bornes, les languettes faisant bornes 47 à 49 et 53 à 55 façonnées sur les bords inférieurs des plaques à bornes, sont insérées dans des trous de passage 21 ménagés dans la monture de base 20 et correspondant à ces languettes La structure en sandwich est maintenue et fixée par la monture de base par un moyen approprié pour constituer un assemblage de dispositif à résistances. La Figure 9 est une vue en coupe d'encore un autre mode de réalisation du dispositif à résistances suivant la présente invention Un groupe L d'éléments à CTP est constitué à partir de cinq éléments à CTP 5, 6, 7, 58 et 59 disposés côte-à-côte dans un même plan, chacun de ces éléments ayant une dimension correspondant à la résistance électrique et à l'intensité admissible recherchées comme dans le cas du mode de réalisation de la Figure 1 Dans ce mode de réalisation représenté sur la Figure 9, l'agencement des plaques à bornes est caractérisé en ce que les éléments à CTP sont intercalés entre des plaques qui les pressent de part et d'autre de telle sorte que l'élément à CTP 5 est maintenu par les plaques à bornes 60 et 61 qui sont indépendantes des autres plaques à bornes, que l'élément à CTP 6 est maintenu par une plaque à bornes indépendante 62 disposée sur un de ses côtés et une plaque à bornes 63 disposée sur son côté opposé et couvrant aussi l'élément à CTP adjacent 7, que l'élément 7 est maintenu par la plaque 63 et par la plaque à bornes 64 disposée sur le côté opposé de la plaque 63, la plaque 64 étant montée en enjambement entre les éléments 7 et 58, que l'élément à CTP 58 est maintenu par la plaque à bornes 64 et par une plaque à bornes indépendante 65 et que l'élément à CTP 59 est maintenu par des plaques à bornes indépendantes 66 et 67 de part et d'autre de ses côtés. Suivant le mode de réalisation représenté sur la Figure 9 mentionné ci-dessus, il est possible, à partir d'une combinaison de cinq éléments à CTP et de huit plaques à bornes d'obtenir diverses valeurs de résistances électriques de façon différente de celles correspondant aux modes de réalisation précédents mentionnés ci-dessus. Il y a lieu de noter que dans les modes de réalisation représentés mentionnés ci-dessus, les éléments à CTP ont la même épaisseur pour tous les modes de réalisation respectifs Cependant, l'épaisseur et la dimension des éléments à CTP ne sont pas nécessairement les mêmes dans le même groupe d'éléments Si un élément à CTP d'épaisseur différente est incorporé dans un groupe d'éléments à CTP, l'épaisseur de la plaque isolante disposée sur la partie extérieure des plaques à bornes est ajustée de manière à compenser la différence d'épaisseur et à obtenir un plan extérieur plat pour le dispositif à résistances. Il y a lieu aussi de noter que la forme de l'élément à CTP n'est pas limitée à la forme circulaire ou rectangulaire comme représenté sur les dessins. Plusieurs modes de réalisation très différents de la présente invention peuvent être construits sans s'écarter de la conception et de l'objet de la présente invention Il va de soi également que la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation spécifiques décrits ci-dessus compte tenu des revendications annexées. REVENDICATIONS 1 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur comportant: une pluralité de plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7) comprenant des surfaces sur l'un et l'autre de leurs côtés et disposées côte-à-côte sensiblement dans le même plan, chacune des plaques d'éléments ayant une électrode ( 5 a, 6 a, 7 a) formée sur chacune desdites deux surfaces latérales et une pluralité de plaques à bornes ( 1, 2, 3, 4) entre lesquelles sont intercalées lesdites plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7) depuis les deux dites surfaces latérales. 2 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon la revendication 1, dans lequel ladite pluralité de plaques à bornes ( 1, 2, 3, 4) comportent une plaque comprenant une électrode montée en enjambement entre une pluralité de plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7). 3 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon les revendications 1 ou 2, dans lequel ladite pluralité de plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7) sont connectées de façon séquentielle en série à travers lesdites plaques à bornes ( 1, 2, 3, 4) disposées de part et d'autre des surfaces des plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7). 4 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon la revendication 1, dans lequel ladite plaque à bornes comporte une ou plusieurs parties de bornes formant électrode ( 10, 11, 12, 13) et en saillie par rapport à la plaque. Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon la revendication 4, dans lequel lesdites plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7) intercalées entre lesdites plaques à bornes ( 1, 2, 3, 4) sont fixéesà une monture de base ( 20) de telle sorte que lesdites parties de bornes en saillie ( 10, 11, 12 et 13) desdites plaques à bornes sont insérées dans des trous de passage ( 21) ménagés dans ladite monture de base ( 20) correspondant auxdites parties de bornes. 6 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon la revendication 5, dans lequel lesdites plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7) et lesdites plaques à bornes ( 1, 2, 3, 4) sont maintenues et serrées par un moyen de pince élastique ( 40). 7 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon la revendication 5, dans lequel lesdites plaques d'éléments à CTP ( 5, 6, 7) et lesdites plaques à bornes ( 1, 2, 3, 4) sont maintenues et serrées par un moyen à rivets ( 41). 8 Dispositif à résistances pour moteur de ventilateur selon la revendication 5, dans lequel lesdites plaques d'éléments à CTP et lesdites plaques à bornes sont maintenues et serrées par un moyen de cadre rectangulaire ( 42).