FR 2652703 A1 19910405 FR 9012064 A 19901001 i L'invention concerne un procédé de montage, sur une carte de circuit imprimé, d'un composant électronique ayant des fils ou des broches de connexion qui dépassent du composant électronique. On décrit tout d'abord, en liaison avec les fig. 4A et 4B annexées, un procédé de la technique antérieure. La figure 4A est une vue en plan représentant la pâte à souder telle qu'elle est appliquée sur une carte de circuit imprimé dans la technique antérieure. La figure 4B est une vue en perspective agrandie de la section A qui est entourée par un trait interrompu à la figure 4A. Les figures 4A et 4B représentent ainsi un procédé de la technique antérieure pour monter un compo- sant électronique, par exemple, un circuit intégré en boîtier plat, comme décrit dans la publication Kokai du brevet japonais n 60-58600. La figure 4A est une vue en plan représentant la pâte à souder telle qu'elle a été appliquée sur une carte de circuit imprimé. La figure 4B est une vue en perspective agrandie de la partie A qui est entourée par un trait interrompu sur la figure 4A. Aux figures 4A et 4B, le numéro de référence 11 désigne une carte de circuit imprimé; 14a et 14b dési- gnent des plots disposés sur la carte de circuit imprimé 11 pour former quatre rangées 24 parallèles aux quatre côtés d'un composant électronique tel qu'un dispositif de circuit intégré en boîtier plat, qui doit être monté et qui n'est pas représenté. Les plots 14b qui sont places aux extrémités des rangées 24 sont plus larges que les autres plots 14a. Les plots 14a et les plots larges 14b sont disposés à intervalles égaux ou suivant un pas qui permet le contact avec des fils de connexion dépassant m intervalles égaux de chaque côté du composant électroni- que. 15 est une bande de pâte à souder appliquée linéai- rement, uniformément, dans la direction de chaque rangée de plots 24. 2652703. Un composant électronique tel qu'un circuit intégré en boStier plat est monté sur la carte de circuit imprimé 11 de la manière suivante. Premièrement, de la pâte à souder 15 est appliquée en une bande en travers de chaque rangée de plots 24. Dans ce cas, la pâte go souder est appliquée linéairement, uniformément, et de manière - appliquer la quantité convenable, sa largeur est réglée en fonction des dimensions des plots 14a, des dimensions des plots larges 14b et des dimensions des fils de connexion dépassant du dispositif de circuit intégré à monter. Ensuite, les fils de connexion du dispositif de circuit intégré sont fixés aux plots correspondants (plot 14a ou plot large 14b) par un soudage au reflux. Au cours du soudage au reflux, la pâte 15 déjà déposée précédemment s'agglomère (se regroupe) sur chaque plot en fondant et sous l'action de la tension superfi- cielle; de ce fait, la soudure qui se trouve à proximité d'un plot s'éloigne de la soudure proche des plots adjacents. Ensuite, la soudure se durcit, en liant ou en fixant le dispositif de circuit imprimé sur la carte de circuit imprimé 11. Toutefois, ce procAdé de montage d'un composant électronique selon la technique antérieure présente les inconvénients suivants. Dans la technique antérieure, la quantité de pâte à souder à appliquer est déterminée en fonction des dimensions des plots et des dimensions des fils de connexion du composant et réglée en modifiant la largeur de la bande de pâte à souder appliquée d'avance. Par conséquent, si la largeur de la bande est trop grande (c'est-à-dire si la quantité de pâte à souder appliquée est excessive), il peut y avoir un excès de pâte à souder sur les composants; et au moment du soudage au reflux, la soudure risque de ne pas s'agglomérer suffisamment sur le dessus d'un plot, en créant ce que l'on appelle "des ponts de soudure" et en nécessitant un travail de cor- rection après le soudage. Si, d'autre part, pour éviter les ponts de soudure, la largeur de la bande de soudure est choisie trop étroite, il peut y avoir une insuf- fisance de soudure. En outre, il est souvent nécessaire de placer, entre les extrémités adjacentes des rangées de plots perpendiculaires entre elles, d'autres configurations de circuits; mais, si le dernier plot de chaque rangée est un plot large, il est souvent difficile d'obtenir l'es- pace suffisant pour placer cette autre configuration de circuit. L'invention cherche à résoudre les problèmes ci-dessus et a pour objet la mise au point d'un procédé de montage d'un composant électronique sur une carte de circuit imprimé de façon: qu'une quantité de soudure appropriée aux dimensions des plots et aux dimensions des fils de connexion du composant électronique puisse être appliquée; qu'un soudage incorrect (insuffisance de la soudure, pont de soudure, etc.) puisse être empêché; et que la mise en place d'autres configurations de circuits ne rencontre pas d'obstacle. Le procédé de cette invention est destiné au montage par soudage au reflux, sur une carte de circuit imprimé, d'un composant électronique ayant un ensemble de fils de connexion qui dépassent de ce composant, et com- prend les opérations suivantes: application d'un ensemble de bandes de soudure sur un groupe de plots alignés sur la carte de circuit imprimé et placés en correspondance avec les fils de connexion; et la liaison des fils de connexion du composant électronique aux plots correspondants par soudage au reflux. Grâce à l'invention, la quantité de soudure appliquée peut être optimisée en fonction des dimensions des plots et des dimensions des fils de connexion par ajustement d'un certain nombre de bandes de soudure. En conséquence, les ponts de soudure peuvent être évités. Diverses autres caractéristique de l'invention ressortent d'ailleurs de la description détaillée qui suit. Des formes de réalisation de l'objet de l'in- vention est représentées, à titre d'exemples non limita- tifs, aux dessins annexés. La figure 1 est une vue en perspective représen- tant un circuit intégré en bottier plat, monté sur une carte de circuit imprimé dans une forme de réalisation de l'invention. La figure 2 est une vue en plan représentant la pâte à souder au moment o elle est appliquée sur la carte de circuit imprimé de la figure 1. La figure 3 est une vue en plan représentant une autre forme de réalisation de l'invention. La figure 4A est une vue en plan représentant la pâte à souder telle qu'elle est appliquée sur une carte de circuit imprimé dans la technique antérieure. La figure 4B est une vue en perspective agrandie de la section A qui est entourée par un trait interrompu à la figure 4A. Une première forme de réalisation de l'invention va maintenant être décrite ci-dessous en faisant réfé- rence aux dessins. La figure 1 est une vue en perspective représen- tant un dispositif de circuit intégré typique, monté sur une carte de circuit imprimé selon une forme de réalisa- tion de l'invention. La figure 2 est une vue en plan représentant la pâte à souder telle qu'elle a été appli- quée sur une carte de circuit imprimé dans la forme de réalisation de la figure 1. A la figure 1, le numéro de référence 1 désigne une carte de circuit imprimé, 2 désigne un dispositif de circuit intégré et 3 désigne les fils de connexion ou les broches faisant saillie sur les quatre côtés du dispo- sitif de circuit intégré 2 à intervalles égaux. 14a et 14c sont des plots de la même forme qui sont prévus sur la carte de circuit imprimé 1; ces plots sont disposés sur la carte de circuit imprimé 1 en quatre rangées 34 qui sont parallèles aux côtés du dispdsitif de circuit intégré 2 à monter sur la carte de circuit imprimé 1. Les plots 14a et 14c sont disposés avec un intervalle et un agencement correspondant à ceux des fils de connexion 3. Les plots 14a et 14c sont allongés dans une direction à angles droits de la direction de chaque rangée de plots 34. A la figure 2, des bandes continues (dans le présent exemple, deux bandes) de pâte à souder 5 sont appliquées linéairement, uniformément, et dans la direction de chaque rangée de plots 34. Un procédé de montage d'un composant électronique sur une carte de circuit imprimé selon une forme de réalisation de l'invention va être décrit ci-dessous. Premièrement, la pate à souder 5 est appliquée linéairement et uniformément en deux bandes en travers de la rangée de plots 34 et dans la direction de la rangée de plots 34. Le nombre des bandes de pâte à souder 5 à appliquer ainsi que la largeur de chaque bande de pâte à souder sont déterminés en fonction des dimensions des plots 14a, des dimensions des fils de connexion 3 du dispositif à circuit intégré 2 et d'autres paramètres du même type, afin qu'une quantité appropriée de pâte à souder 5 soit appliquée. De plus, des bandes de pâte souder 5 sont appliquées jusqu'à une certaine distance au-delà des extrémités extérieures 14d des plots 14c, placés aux deux extrémités de la rangée de plots 34. Cette distance ou ce dépassement est égal à la moitié de l'espacement entre des plots adjacents. Ensuite, des fils de connexion 3 sont placés en contact avec les plots respectifs 14a et 14c, et on effectue un soudage au reflux au cours duquel la soudure est chauffée jusqu'à fusion. Par ce procédé, les fils de connexion 3 sont reliés aux plots 14a et 14c; et le dispositif de circuit intégré 2 est maintenu en place. Dans le procédé de montage décrit ci-dessus, deux bandes de pâte à souder 5 fondent au cours du soudage au reflux; la soudure fondue s'agglomère ensuite sur les plots 14a et 14c (se rassemble sur eux) sous l'effet de la tension superficielle. En réglant le nombre des bandes de pâte à souder 5, il est possible d'appliquer une quantité de pâte à souder 5 appropriée aux dimensions des plots 14a et 14c et aux dimensions des fils de connexion 3 du dispositif à circuit intégré 2. De plus, en formant un ensemble de bandes de pâte à souder 5 comme dans la forme de réalisation ci-dessus, il est possible de régler, en fonction des dimensions des plots 14a et des fils de connexion 3, la largeur des bandes de pâte à souder 5 dans une plage à l'intérieur de laquelle aucun excès de soudure n'apparaîtra au cours du soudage au reflux; par conséquent, la soudure va s'ag- glomérer suffisamment sur les plots 14a et 14c; et des ponts de soudure ne se formeront pas. D'autre part, une quantité insuffisante de soudure peut être évitée en réglant le nombre des bandes de soudure 5 comme il faut pour obtenir une quantité convenable. De plus, au sujet des plots 14c des deux extré- mités de chaque rangée de plots 34, en appliquant des bandes de pâte à souder 5 au-delà de chaque extrémité extérieure 14d du plot 14c sur une distance égale A la moitié de l'espacement entre des plots adjacents, on peut assurer une quantité convenable de pâte à souder 5 pour le soudage au reflux; plus précisément, on peut assurer,qu'au moment de la fusion de la pâte i souder 5, une quantité égale de pâte à souder qui s'agglomère sur les plots 14a, s'agglomère aussi sur le plot 14c sous l'effet de la tension superficielle. De plus, il n'est pas nécessaire de prévoir un plot large comme dans la technique antérieure. Ainsi un espace relativement grand S peut être obtenu dans une zone de la carte de circuit imprimé 1 entre des extrémités adjacentes des rangées de plots 34 perpendiculaires entre elles. Par conséquent, un espace relativement grand est créé dans lequel il est possible de positionner une autre configuration de circuit (non représentée). Une autre forme de réalisation de l'invention va être décrite ci-dessous. La figure 3 représente une vue en plan d'une autre forme de réalisation de l'invention. Des éléments de structure identiques à ceux de la figure 1 sont désignés par les mêmes numéros de référence. La figure 3 représente la pâte à souder telle qu'elle a été appliquée pour monter un dispositif de circuit intégré qui comporte des connexions dépassant de ses côtés avec un espacement irrégulier. Dans cette forme de réalisation, chaque rangée de plots 34 parallèle à chacun des côtés du dispositif de circuit intégré 2 à monter comporte deux groupes de plots 36 et 38. Le groupe de plots 36 est constitué de plots 16 alignés à intervalles égaux. Le groupe de plots 38 est de la même manière constitué de plots 18 alignés avec un intervalle constant. L'inter- valle avec lequel les plots 16 sont agencés est différent de l'intervalle séparant les plots 18. Deux bandes 6 de pâte à souder sont appliquées sur le groupe de plots 36. Une autre paire de bandes 8 de pâte à souder est appli- quée sur le groupe de plots 38. Autrement dit, chaque paire de bandes 6 ou 8 de pâte à souder est appliquée sur des groupes de plots 36 ou 38 composés uniquement de plots régulièrement espacés 14a et ne dépasse pas en direction de l'autre groupe de plots 38 ou 36. Aux deux extrémités de chaque groupe de plots 36 ou 38, les bandes 6 ou 8 de pâte à souder appliquées s'arrêtent avant l'extrémité extérieure du plot qui se trouve au bout de chaque groupe de plots avec un écart égal à la moitié de l'espace entre des plots adjacents du même groupe de plots. Il n'importe pas que les bandes de pâte à souder de chaque groupe de plots soient en contact avec les bandes de pâte à souder de l'autre groupe de plots puisque la pâte à souder s'agglomère pendant le soudage au reflux. Pour ce qui est des autres aspects, cette forme de réalisation est la même que ce qui a été décrit en référence aux figures 1 et 2. Dans les formes de réalisation décrites plus haut, la pâte à souder a été indiquée pour illustrer les formes de réalisation ci-dessus; toutefois, l'invention n'est pas limitée à l'emploi de pâte à souder: de la soudure conformée ou autre type de soudure est également utilisable. . 2652703 REVENDICATIONS 1. Procédé de montage par soudage au reflux, sur une carte de circuit imprimé, d'un composant électronique ayant un ensemble de fils de connexion qui dépassent de ce composant, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: application d'un ensemble de bandes de soudure sur un groupe de plots alignés sur la carte de circuit imprimé et placés en correspondance avec les fils de connexion; et la liaison des fils de connexion du composant électronique aux plots correspondants par soudage au reflux. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit groupe de plots sur lesquels lesdites bandes de soudure sont appliquées, est agencé à inter- valles égaux correspondants à l'intervalle des fils de connexion dudit composant électronique. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les bandes de soudure sont appliquées linéai- rement, uniformément, dans une direction longitudinale dudit groupe de plots. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que lesdites bandes de soudure dépassent au-delà d'une extrémité dudit groupe de plots. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le dépassement au-delà d'une extrémité dudit groupe de plots est égal à la moitié de la distance entre des plots adjacents de ce groupe. 6. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit composant électronique présente quatre côtés; lesdits fils de connexion dépassent des quatre côtés du composant électronique et les plots sont dispo- sés en quatre rangées, respectivement en correspondance avec les fils de connexion dépassant des quatre côtés et parallèlement aux quatre côtés du composant électronique. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que chacune desdites rangées comprend un ensemble de groupes de plots, chaque groupe de plots étant disposé a intervalles réguliers. 8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que chacune desdites rangées comprend un seul groupe de plots disposés à intervalles égaux. 9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le composant électronique est un dispositif de circuit intégré en boftier plat. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la soudure est de la pâte à souder. 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bandes de soudure qui sont appliquées ont la même largeur. 12. Procédé selon la revendication 1, carartérisé en ce que les plots ont une forme allongée dans une direction perpendiculaire A la direction d'un groupe dans lequel les plots sont agencés.