FR 2648619 A1 19901221 FR 9002286 A 19900223 Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur. La présente invention concerne un ensemble de connexion d'un dispositif semi-conducteur comportant un circuit dans un boîtier. Parmi les dispositifs, semi-conducteurs courants, certains comportent des bornes de liaison qui sont utilisées individuellement lorsque sont évaluées les caractéristiques des différentes parties du circuit contenu dans le boîtier, tandis qu'elles sont utilisées court-circuitées lorsque le dispositif semi-conducteur est utilisé à proprement parler (c'est-à- dire en "utilisation pratique"). Les Fig. 12 à 15 sont des tues représentant de telles bornes classiques de connexion de dispositif semi-conducteur, et la Fig. 16 est une vue de côté schématique représentant un dispositif classique d'essai d'évaluation. La Fig. 12 est une vue en plan représentant les bornes avant connexion en utilisation pratique, la Fig. 13 est une vue en plan des bornes après connexion en utilisation pratique, la Fig. 14 une vue en perspective de la Fig. 12, et la Fig. 15 est une section le long de la ligne A-A de la Fig. 13. Est représenté sur ces figures, un dispositif semi- conducteur I comportant plusieurs broches mâles 2a, 2b,... en saillie vers l'extérieur depuis une paroi latérale d'un boîtier 1. Les bornes mâles 2a, 2b,... sont reliées électriquement individuellement à des parties d'un circuit (non représenté) placé dans le boitier 1. Sur ces figures, cependant, seules deux bornes mâles 2a et 2b sont représentées, par commodité, et on a omis la représentation des autres bornes mâles. Chacune des bornes mâles 2a, 2b,... comporte un trou 3 en son centre et présente une différence de largeur pour réaliser des butées 4 sur ses deux bords latéraux. Les bornes femelles 5a, 5b,... destinées à l'utilisation pratique, sont disposées en correspondance des bornes mâles 2a, 2b,.... Deux bornes femelles 5a et 5b, par exemple, sont court- circuitées entre elles par un fil 6. Chacune des bornes femelles 5a, 5b,.. . comprend une partie centrale 7, des parties élastiques 8 qui s'étendent en étant recourbées vers l'intérieur depuis les deux côtés de la partie centrale 7, et une saillie 9 disposée sur la surface supérieure de la partie centrale 7. Dans le dispositif semi-conducteur I qui présente les bornes de connexion selon la structure décrite ci-dessus, l'évaluation des caractéristiques du circuit contenu dans le bottier 1 est effectuée en utilisant un dispositif 10 d'essai d'évaluation comme représenté sur la Fig. 16, par exemple. En premier lieu, le dispositif semi-conducteur I est. positionné sur un niveau 12 par un organe de positionnement 11. Puis, une plaque 13 de support de sonde est abaissée de façon que les pointes des sondes 14a, 14b,... viennent en contact avec les bornes mâles 2a, 2b,..., respectivement. Lorsque dans ces conditions, les caractéristiques d'une partie du circuit reliée à la borne mâle 2a sont évaluées, un signal est transmis entre cette partie du circuit et un appareil d'essai (non représenté) à travers la sonde 14a reliée à la borne mâle 2a. De même, si une partie du circuit reliée à la borne mâle 2b est évaluée en ce qui concerne ses caractéristiques, un signal est transmis entre cette partie du circuit et l'appareil d'essai (non représenté) à travers la sonde 14b. Lorsque l'on utilise de façon pratique le dispositif semi-conducteur I dont les essais d'évaluation de caractéristiques ont été faits pour chaque partie du circuit, les bornes mâles 2a, 2b,... sont reliées aux bornes femelles 5a, 5b,... comme borne étant de forme adaptée à être connectées en commun électriquement & la borne femelle, et étant reliées électriquement individuellement au circuit. Par conséquent, un but essentiel de la présente invention est de réaliser un ensemble de connexion de dispositif semi-conducteur dont les bornes sont en nombre réduit pour constituer un dispositif compact. L'ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur selon la présente invention présentant une structure telle qu'une borne mâle comprend plusieurs pièces séparées l'une de l'autre par une fente, et ces pièces de borne étant électriquement reliées individuellement à des parties du circuit, lorsque l'on procède à un essai d'évaluation de caractéristiques, les différentes parties du circuit peuvent être évaluées indivuellement en touchant les pièces de borne respectives avec des bornes d'essai telles que des sondes. De plus, lors de l'utilisation pratique du dispositif semi-conducteur, une borne femelle peut être en contact avec les multiples pièces de borne pour amener ces pièces de borne à se court-circuiter les unes les autres. Par conséquent, le nombre des bornes peut être réduit pour constituer un dispositif compact. Ces buts, caractéristiques, aspects et avantages de la présente invention, ainsi que d'autres, ressortiront de la description détaillée qui s.uit de la présente invention, en se référant aux dessins annexes dans lesquels: les Fig. 1 et 2 sont des vues en plan représentant une première forme de réalisation de bornes de connexion de dispositif semi-conducteur selon la présente invention; la Fig. 3 est une vue en perspective représentant une partie- importante de la Fig. 1; représenté sur la Fig. 13. Par conséquent, le dispositif semi-conducteur I est utilisé dans un état tel que les bornes mâles 2a et 2b sont court-circuitées par les bornes femelles 5a et 5b et le fil 6. Dans ce cas, lorsque les bornes mâles 2a, 2b,... sont insérées dans les bornes femelles 5a, 5b,..., les bords avant des parties élastiques 8 sont en contact avec les butées 4 pour contôler l'amplitude d'insertion dans les bornes femelles 5a, 5b,..., et, en outre, la saillie 9 est engagée dans le trou 3 pour empêcher les bornes femelles 5a, 5b,... de se séparer des bornes mâles 2a, 2b,.... La force élastique des parties élastiques 8 amène ces parties 8 élastiques des bornes femelles 5a et 5b et la partie centrale 7 à retenir les bornes mâles 2a, 2b,..., et les bornes mâles 2a, 2b,... et les bornes femelles 5a, 5b,... sont reliées en fornant un bon contact. Comme décrit plus haut, dans cette structure classique de borne de connexion de dispositif semi- conducteur, plusieurs bornes mâles 2a et 2b sont donc prévues pour permettre l'évaluation des caractéristiques de chaque partie du circuit contenu dans le boitier 1, alors qu'en utilisation pratique, des bornes femelles 5a et 5b court-circuitées par un fil 6 sont disposées en correspondance de ces bornes mâles 2a et 2b. Par conséquent, la technique classique de connexion présente l'inconvénient d'un nombre de bornes accru, ce qui rend le dispositif encombrant. La présente invention concerne un ensemble de connexion d'un dispositif semi-conducteur comportant un circuit dans un boitier. L'ensemble de connexion du dispositif semi-conducteur selon la présente invention comprend une borne mâle en saillie hors du boîtier, et une borne femelle pouvant être connectée à la borne male, la borne mâle comprenant plusieurs pièces séparées l'une de l'autre par une fente, ces pièces de borne étant de forme adaptée, à être connectées en commun électriquement à la borne femelle, et étant reliées électriquement individuellement au circuit. Par conséquent, un but essentiel de la présente invention est de réaliser un ensemble de connexion de dispositif semi-conducteur dont les bornes sont en nombre réduit pour constituer un dispositif compact. L'ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur selon la présente invention présentant une structure telle qu'une borne mâle comprend plusieurs pièces séparées l'une de l'autre par une fente, et ces pièces de borne étant électriquement reliées individuellement à des parties du circuit, lorsque l'on procède à un essai d'évaluation de caractéristiques, les différentes parties du circuit peuvent être évaluées indivuellement en touchant les pièces de borne respectives avec des bornes d'essai telles que des sondes. De plus, lors de l'utilisation pratique du dispositif semi-conducteur, une borne femelle peut être en contact avec les multiples pièces de borne pour amener ces pièces de borne à se court-circuiter les unes les autres. Par conséquent, le nombre des bornes peut être réduit pour constituer un dispositif compact. Ces buts, caractéristiques, aspects et avantages de la présente invention, ainsi que d'autres, ressortiront de la description détaillée qui suit de la présente invention, en se référant aux dessins annexes dans lesquels: les Fig. 1 et 2 sont des vues en plan représentant une première forme de réalisation de bornes de connexion de dispositif semi-conducteur selon la présente invention; la Fig. 3 est une vue en perspective représentant une partie importante de la Fig. 1; la Fig. 4 est une section le long de la ligne B-B de la Fig. 2; la Fig. 5 est une vue schématique représentant un dispositif d'essai d'évaluation utilisé pour la première forme de réalisation; les Fig. 6 et 7 sont des vues en plan représentant une deuxième forme de réalisation de bornes de connexion de dispositif semiconducteur selon la présente invention; les Fig. 8 à 10 sont des vues en plan représentant des exemples modifiés de bornes mâles; la Fig. 11 bst une section représentant un exemple modifié de borne femelle; les Fig. 12 et 13 sont des vues en plan de bornes de connexion classiques de dispositif semi- conducteur; la Fig. 14 est une vue en perspective d'une partie importante de la Fig. 12 la Fig. 15 est une section le long de la ligne A-A de la Fig. 13; et la Fig. 16 est vue de côté schématique représentant un dispositif d'essai d'évaluation courant. Les Fig. 1 à 4 sont des vues représentant une première forme de réalisation de bornes de connexion de dispositif semi-conducteur selon la présente invention. La Fig. 1 est une vue en plan représentant les bornes de connexion avant que l'ensemble de connexion ne soit mis en position d'utilisation pratique, la Fig. 2 est une vue en plan représentant les bornes de connexion lorsque l'ensemble de connexion est mis en position d'utilisation pratique, la Fig. 3 est une vue en perspective d'une partie importante de la Fig. 1, et la Fig. 4 est une section le long de la ligne B-B, de la Fig. 2. Est représenté sur ces figures, un dispositif semiconducteur II comportant plusieurs bornes mâles 22a s'étendant vers l'extérieur depuis une paroi latérale du boîtier 21. De façon commode, seule une borne mâle 22a est représentée sur les figures alors que les autres sont omises. Une borne femelle 50 pour l'utilisation pratique est de même structure que les bornes femelles classiques 5a et 5b (Fig. 12). En effet, cette borne femelle 50 comprend une partie centrale, des parties élastiques 52 s'étendant de façon à être incurvées vers l'intérieur depuis les deux côtés de la partie centrale 51, et une saillie 53 disposée sur la surface supérieure de la partie centrale 51. La borne mâle 22a, qui peut être reliée à la borne femelle 50, comprend deux pièces de borne 24a et 24b séparées l'une de l'autre par une fente 23. La fente 23 s'étend presque linéairement au centre de la borne mâle 22a dans la direction dans laquelle la borne mâle 22a est enfoncée dans la borne femelle 50. La fente 23 présente une différence de largeur pour former une partie 25 susceptible de venir en contact avec la saillie 53. La borne mâle 22a présente une différence de largeur pour constituer des butées 26 sur ses deux bords latéraux. Les coins de l'extrémité supérieure de la borne mâle 22a sont coupés pour constituer des bords obliques 27 formant guides d'insertion. De cette façon, les pièces 24a et 24b de borne sont formées de façon symétrique, la fente 23 étant interposée entre elles. Les pièces de borne 24a et 24b sont électriquement connectées individuellement à des parties d'un circuit (non représenté) contenu dans le boîtier 21. Dans le dispositif semi-conducteur II qui présente la borne de connexion ayant la structure décrite, l'évaluation des caractéristiques du circuit contenu dans le boîtier 21 est effectuée en utilisant un dispositif 30 d'essai d'évaluation comme représenté sur la Fig. 5, par exemple. En premier lieu, le dispositif semi-conducteur II est positionné sur un support 32 par un organe de positionnement 31. Puis, une plaque 33 support de sonde est abaissée de façon que les pointes des sondes 34a, 34b,... viennent en contact avec les pièces de borne 24a, 24b,... respectivement. Lorsqu'une partie du circuit reliée à la pièce de borne 24a est évaluée quant à ses caractéristiques dans des conditions particulières, un signal est transmis entre cette partie du circuit et un appareil d'essai (non représenté) à travers la sonde 33a reliée & cette pièce de borne 24a. De même, lorsqu'une partie du circuit relié à la pièce de borne 24b est évaluée quant à ses caractéristiques, un signal est transmis entre cette partie du circuit et l'appareil d'essai (non représenté), à travers la sonde 34b reliée à cette pièce de borne 24b. Ainsi, les différentes parties du circuit contenu dans le boîtier 21 peuvent être évaluées individuellement. Lorsque le dispositif semi-conducteur II est utilisé dans la pratique, les bornes mâles 22a,... sont reliées aux bornes femelles 50,.... En effet, lorsque les bornes mâles 22a,... sont insérées dans les bornes femelles 50,..., les bords avants des pièces de borne 24a et 24b de la borne mâle 22a sont insérés dans un intervalle défini par les parties élastiques 52 et la partie centrale 51, en poussant latéralement les parties élastiques 52. Dans ce cas, même lorsque la borne femelle 50 est disposée sur la borne mâle 22a dans une position un peu décalée, les guides obliques d'insertion 27, qui sont disposés sur les bords avant des pièces de borne 24a et 24b, corrigent la déviation de sorte que la borne femelle 50 peut être disposée avec précision sur la borne mâle 22a. Lorsque la borne femelle 50 est poussée jusqu'à ce que son bord avant vienne en contact avec les butées 26, la saillie 53 est en contact avec la partie 25 de la borne mâle 22a de façon à empêcher la borne femelle de se détacher. Dans ces circonstances, la force élastique des parties élastiques 52 de la borne femelle amène ces parties élastiques 52 et la partie centrale 51 & maintenir les pièces de borne 24a et 24b entre elles, et la borne femelle 50 est reliée aux pièces de borne 24a et 24b en formant un bon contact. Par conséquent, le dispositif semi-conducteur II est dans la pratique utilisé dans une situation telle que les pièces de borne 24a et 24b de la borne mâle 22a sont court-circuitées par le borne femelle 50. Dans la borne de connexion du dispositif semi-conducteur, la borne mâle 22a comprend deux pièces 24a et 24b de borne séparées l'une de l'autre par la fente 23, et les pièces de borne 24a et 24b sont électriquement connectées individuellement aux différentes parties du circuit; par conséquent, lors de l'essai d'évaluation des caractéristiques, ces parties du circuit peuvent être évaluées indivuellement en touchant les pièces de borne 24a et 24b avec des bornes de test telles que des sondes, alors qu'en utilisation pratique, une unique borne femelle 50 peut être reliée à plusieurs pièces de borne 24a et 24b pour court-circuiter ces pièces de borne 24a et 24b. Ainsi, le nombre de bornes mâles peut être réduit en vue d'obtenir un dispositif compact par rapport à un dispositif conventionnel. De plus, un nombre réduit de bornes de connexion diminue le nombre de points de contact entre les bornes mâles et femelles et l'on peut donc éviter des contacts imparfaits des bornes de connexion, ce qui entraine une amélioration de la fiabilité du dispositif. Les Fig. 6 et 7 sont des vues en plan représentant une partie importante d'une deuxième forme de réalisation de la borne de connexion d'un dispositif semi-conducteur selon la présente invention. Comme représenté sur ces figures, une.borne mâle 72a du dispositif semi-conducteur III possède une fente 73 en forme de L et la surface d'une pièce de borne 74b est plus importante que celle de l'autre pièce de borne 74a séparée de la pièce de borne 74b par la fente 73. La borne mâle 72a comporte une partie 75 qui doit être mise en contact avec la saillie 53 de la borne femelle ) 50, dans une zone de la pièce de borne 74b correspondant au coude de la fente 73. La borne mâle 72a comporte une partie 75 qui peut être mise en contact avec la saillie 53 de la borne femelle 50, dans une zone de la pièce de borne 74b correspondant au coude de la fente 73. D'autres parties de cette forme de réalisation sont similaires à celles de la première forme de réalisation ci-dessus, de sorte que ces parties semblables ou correspondantes portent les mêmes références et que la description en est omise. Dans le dispositif semi-conducteur III, la surface de la pièce de borne 74b est donc plus grande que celle de la pièce de borne 74a, de sorte que la zone de contact de la pièce de borne 74b avec la borne femelle 50 est plus importante que la zone de contact de la pièce de borne 74a avec la borne femelle 50 lorsque le borne femelle 50 est reliée à la borne mâle 72a comme représenté sur la Fig. 7. En d'autre termes, la résistance de contact entre la pièce de borne 74b et la borne femelle 50 est plus petite que celle entre la pièce de borne 74a et la borne femelle 50, de sorte que l'ensemble peut être utilisé, en utilisation pratique, lorsqu'un courant important s'écoule dans la pièce de borne 74b alors qu'un courant plus faible traverse la pièce de borne 74a. Par conséquent, le rapport de la surface de la pièce de borne 74a à celui de la pièce de borne 74b peut être déterminé à volonté de manière à correspondre au rapport des courants traversant les deux pièces de borne 74a et 74b. Alors que, dans les première et deuxième formes de réalisation, les bornes mâles 22a et 72a comprennent deux pièces de borne 24a, 24b, et 74a, 74b, respectivement, de tels ensembles peuvent comprendre trois pièces de borne ou davantage selon les besoins. Comme représenté sur la Fig. 8, par exemple, une borne mâle 122 peut comprendre trois pièces de borne 124a, 124b et 124c séparées l'une de l'autre par des fentes approximativement linéaires 123 qui sont disposées parallèlement. Dans ce cas, la pièce centrale de borne 124b comporte un trou 125. Lorsque la borne mâle 122 et la borne femelle 50 sont connectées, la saillie 53 de la borne femelle 50 est engagée dans le trou 125, et les pièces latérales de borne 124a et 124c sont maintenues par les parties élastiques 52 et la partie centrale 51, la pièce de borne centrale 124b étant en contact avec la partie centrale 51. Comme représenté sur la Fig. 9, une borne mâle 172 peut comprendre quatre pièces de borne 174a, 174b, 174c et 174d séparées l'une de l'autre par une fente centrale approximativement linéaire 173 et également des fentes 173 approximativement en forme de L disposées sur les deux côtés de celle- ci. Dans ce cas, la fente centrale 173 comprend une partie 175 dont la largeur est supérieure à celle de l'autre partie. Lorsque la borne mâle 172 et la borne femelle 50 sont connectées, la saillie 53 de la borne femelle.50 est en contact avec la partie 175, et les pièces de borne 174a et 174b d'un côté sont maintenues par l'une des parties élastiques 52 et la partie centrale 51 alors que les deux autres pièces de borne 174c et 174d de l'autre côté sont maintenues par l'autre partie élastique 52 et la partie centrale 51. Comme représenté sur la Fig. 10, une borne mâle 222 peut comprendre cinq pièces de borne 224a, 224b, 224c, 224d et 224e séparées l'une de l'autre par ll deux fentes centrales approximativement linéaires 223 disposées parallèlement et également deux fentes 223 approximativement en forme de L disposées sur les deux côtés de celles-ci. Dans ce cas, la pièce centrale de borne 224c comporte un trou 225. Lorsque la borne mAle 222 et la borne femelle 50 sont connectées, la saillie 53 de la borne femelle 50 est engagée dans le trou 225, et les pièces de borne 224a et 224b d'un côté sont maintenues par une des parties élastiques 52 et la partie centrale 51 alors quet les pièces de borne 224d et 224e sont maintenues par l'autre partie élastique 52 et la partie centrale 51, la pièce centrale de borne 224c étant en contact avec la partie centrale 51. La borne femelle 50 destinée aux formes de réalisation ci-dessus comporte des parties élastiques 52 formées selon une section transversale arquée comme représenté sur la Fig. 4. Cependant, on peut utiliser une borne femelle 150, comme représenté sur la Fig. 11, dont les parties élastiques 153 comportent des parties d'angle et une partie droite combinées. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux formes de réalisation cidessus décrites et représentées, et on pourra en prévoir d'autres formes sans sortir de son cadre. REVENDICATIONS 1. Ensemble de connexion pour un dispositif semi-conducteur (I, II, III) comportant un circuit dans un bottier (21), comprenant: une borne mâle (22a, 72a, 122, 172, 222) en projection hors dudit boîtier (21), et une borne femeile (50, 150) pouvant être connectée à ladite borne mâle, caractérisé en ce que ladite borne mâle (22a, 72a, 122, 172, 222) comprend plusieurs pièces de borne (24a, 24b, 74a, 74b, 124a à 124c, 174a à 174d, 224a & 224e) séparées l'une de l'autre par une fente (23, 73, 123, 173, 223), lesdites pièces de borne étant de forme adaptée & être connectées électriquement en commun à ladite borne femelle (50, 150), et étant reliées électriquement individuellement audit circuit. 2. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur (II) selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites pièces de borne (22a) sont séparées par ladite fente (23) de telle façon que les surfaces de contact (24a, 24b) desdites pièces de borne avec ladite borne femelle (50, 150) soient identiques. 3. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur (III) selon la revendication' 1, caractérisé en ce que lesdites pièces de borne (72a) sont séparées par ladite fente (73) de telle façon que les surfaces de contact (74a, 74b) desdites pièces de borne avec ladite borne femelle (50, 150) soient différentes les unes des autres. 4. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne femelle (50, 150) comporte une saillie (53), et ladite fente (23, 73, 123, 173, 223) de ladite borne mâle (22a, 72a, 122, 172, 222) comporte une partie dans laquelle ladite saillie (53, 153) de ladite borne femelle peut être engagée. 5. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur (II) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne femelle (50) comporte une partie centrale (51) et deux parties élastiques (52) s'étendant en étant recourbées vers l'intérieur depuis les deux côtés de ladite partie centrale, et ladite borne mâle (22a, 72a) comprend deux pièces de borne (24a, 24b) séparées l'une de l'autre par une fente presque linéaire (23), lesdites pièces de borne étant maintenues par lesdites parties élastiques (52) et ladite partie centrale (51), respectivement, lorsque ladite borne mâle et ladite borne femelle sont connectées. 6. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne femelle (50,150) comporte une partie centrale (51, 151) et deux parties élastiques (52, 152) s'étendant en étant recourbées vers l'intérieur depuis les deux côtés de ladite partie centrale, et ladite borne mâle (122) comprend trois pièces de bornes (124a & 124c) séparées l'une de l'autre par deux fentes approximativement linéaires (123) disposées parallèlement, la pièce centrale de borne (124b) étant en contact avec ladite partie centrale (51, 151) alors que les pièces de borne (124a, 124c) sur les deux côtés de ladite pièce centrale de borne (124b) sont maintenues par lesdites parties élastiques (52, 152) et ladite partie centrale (51, 151), respectivement. 7. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne femelle (50, 150) comporte une partie centrale (51, 151) et deux parties élastiques (52, 152) s'étendant en étant recourbées vers l'intérieur depuis les deux côtés de ladite partie centrale (51, 151), et ladite borne mâle (172) comprend quatre pièces de borne (174a à 174d) séparées l'une de l'autre par une fente approximativement linéaire (173) et des fentes approximativement en forme de L (173) disposées sur les deux côtés de ladite fente centrale, deux desdites pièces de borne (174a, 174b) d'un côté étant maintenues par l'une desdites parties élastiques (52, 152) et la partie centrale (51, 151) alors que les deux pièces de borne restantes (174c, 174d) sont maintenues par l'autre partie élastique (52, 152) et ladite partie centrale (51, 151), lorsque ladite borne mâle (172) et ladite borne femelle (50, 150) sont connectées. 8. Ensemble de connexion de dispositif semi- conducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite borne femelle (50, 150) comporte une partie centrale (51, 151) et deux parties élastiques (52, 152) s'étendant en étant recourbées vers l'intérieur depuis les deux côtés de ladite partie centrale, et ladite borne mAle (222) comprend cinq pièces de borne (224a à 224e) séparées l'une de l'autre par deux fentes centrales approximativement linéaires (223) disposées parallèlement et deux fentes (223) approximativement en forme de L disposées sur les deux côtés desdites fentes centrales, la pièce centrale de borne (224c) étant en contact avec ladite partie centrale (51, 151) alors que deux des pièces de borne (224a, 224b) sur un côté sont maintenues par l'une desdites parties élastiques (52, 152) et ladite partie centrale (51, 151) et que les deux pièces de borne restantes (224d et 224e) sont maintenues par l'autre partie élastique (52, 152) et ladite partie centrale (51, 151), lorsque ladite borne mAle (222) et ladite borne femelle (50, 150) sont connectées.