FR 2658026 A1 19910809 FR 9100729 A 19910123 CIRCUIT ELECTRIQUE FLEXIBLE CONSERVANT SA FORME 1 La présente invention concerne des plaques à circuit imprimé Cette invention concerne plus particulièrement des plaques à circuit imprimé ayant un substrat renforcé par fibres qui peut être traité d'une manière semblable aux plaques à circuit imprimé rigides ou plaques dures, tout en restant pliable ultérieurement afin de conserver des formes multiplanaires. Le procédé de fabrication d'une plaque à circuit imprimé rigide ou plaque dure est bien connu dans cette technique La plaque dure est produite dans un moule de panneau tandis que les circuits particuliers sont gravés, plaqués, tamisés ou estampes sur celui-ci La plaque à circuit imprimé rigide de ce type doit nécessairement être utilisée pour des applications de plaques dures dans un seul plan, vu que tout pliage provoquerait la fissuration et/ou la rupture. Pour connecter des plaques dures situées dans un seul plan à d'autres plaques dures contenues dans le dispositif électronique, il faut utiliser des inter- connexions multiplaques coûteuses Ces interconnexions augmentent le coût des pièces et le coût de la main- d'oeuvre tout en accroissant la complexité d'un dispositif donné Des circuits dans plusieurs plans peuvent être obtenus par: 1 Combinaison de deux ou plusieurs segments 1 de plaques rigides interconnectés par des câbles de liaison flexibles. 2 La disposition avec plaque-rmère et plaque- fille en utilisant des connecteurs de bord de carte. 3 La construction d'un circuit flexible qui est ensuite rendu rigide sélectivement dans les sections destinées au montage des constituants. Les difficultés précitées bien connues, propres à la réalisation des circuits multiplanaires avec des plaques à circuit classique rigides et flexibles, ont été surmontées et allégées grâce à un nouveau matériau pour plaques à circuit qui peut être cintré et qui conserve sa forme, qui a été décrit dans la demande de brevet U S no 778,603 déposée le 20 septembre 1985. Ce matériau est disponible dans le commerce chez Rogers Corporation, Rogers, Connecticut, sous la marque commerciale BEND/flex Le matériau de plaque à circuit décrit antérieurement dans USSN 778,603 est réalisé en utilisant des procédés classiques pour plaques dures. La plaque à circuit est fabriquée dans un moule pour feuilles et peut être transformée en un circuit imprimé en utilisant des techniques de traitement classiques pour plaques dures comprenant le montage des constituants. Ensuite, les caractéristiques uniques du nouveau matériau permettent que la plaque à circuit imprime soit mise en forme suivant une forme tridimensionnelle prédéterminée et être montée ensuite dans le dispositif électronique. La plaque à circuit imprime ainsi formée ne se fissurera pas et possède une rigidité suffisante pour conserver sa forme après le montage. Le procédé de fabrication du matériau pour circuit suivant USSN 778,603 comprend la formation d'un substrat en lame non tissée de polyester et de fibres de verre, l'imprégnation et la saturation de la lame par une solution d'époxyde et, ensuite, le séchage de la 1 lame pour éliminer tous les solvants La lame sèche et collante est ensuite laminée, sur un côté ou sur les deux côtés, par des feuilles de cuivre afin d'obtenir une feuille de matériau pour plaque à circuit imprimé. Tout comme dans le cas des matériaux pour plaques dures, la feuille peut être gravée, poinçonnée, forée ou estampée pour obtenir toute configuration de circuit souhaitée et, finalement, le circuit avec les constituants montés peut être mis en forme ou plié pour obtenir une configuration multiplanaire. Une caractéristique importante du matériau pour circuit suivant USSN 778, 603 est son aptitude à être plié et sa conservation de forme à température ambiante. Cette caractéristique essentielle est obtenue en choisissant la résine époxyde avec soin pour qu'elle présente une température de transition vitreuse (Tg) a température ambiante ou près de celle-ci La Tg est normalement comprise dans la gamme de 10 à 60 'C et, de préférence, d'environ 40 à 50 'C Cette transition vitreuse est large et s'6 tend sur 20 à 300 C Outre la matrice époxyde et la lame de tissu non tissé en verre et fibres de polyester, le composite pliable mis dans le commerce comprend également des charges qui retardent la flamme. Comme déjà mentionné, le matériau pour circuit formable et pliable décrit ci-dessus peut être utilisé pour résoudre le problème des interconnexions multi- planaires à un coût relativement inférieur à celui des techniques classiques En principe, des parties de la plaque pliable jouent le rôle de segments rigides tandis que d'autres parties de la même plaque jouent le rôle d'interconnexions "flexibles" dans une configuration multiplanaire. Bien qu'il convienne bien pour les applications envisagées, le matériau pour circuit suivant USSN 778,603 donne lieu à certaines difficultés en rapport avec ses 1 propriétés thermiques, y compris la nécessité constatée d'améliorer la fiabilité des trous plaqués percés de part en part et d'améliorer la résistance thermique Le matériau de circuit suivant USSN 778,603 a un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans la direction Z et- au-dessus de la température de transition vitreuse qui est d'environ 300 à 400 ppm/0 C, ce qui limite la fiabilité des trous plaqués percés de part en part dans le stratifié pour les applications de circuit à double revêtement. D'autre part, le matériau pour circuit suivant USSN 778,603 est constitué de fibres de polyester qui fondent à des températures proches des températures de soudure à reflux standard ( 250 260 'C) Ceci peut provoquer des cloques de surface dans le matériau pour circuit pliable suivant la technique antérieure et une fusion structurelle en masse du réseau des fibres pendant l'opération de soudage à reflux. La présente invention a pour objet de surmonter ou de diminuer les difficultés et les insuffisances précitées grâce à un matériau pour plaque à circuit amélioré, qui peut être plié et conserver sa forme. Conformément à la présente invention, il est prévu un composite de matériau pour circuit comprenant: (a) un substrat constitué de- une lame de tissu non tissé; une résine époxyde imprégnant ladite lame de tissu non tissé, ladite résine époxyde ayant une température de transition vitreuse comprise dans la gamme d'environ 10 à 60 C, ladite transition vitreuse ayant une largeur d'environ 20 à 30 C; une matière de charge dans ladite lame de tissu non tissé et la résine époxyde, ladite matière de charge comprenant de 20 à 70 % en poids du total du composite et étant constituée de matières de charge inorganiques ou de fibres, de façon à ce que le coefficient de 1 dilatation thermique du matériau composite pour circuit soit compris dans la gamme de 100 à 300 ppm/0 C; et (b) une couche de matériau conducteur sur au moins une partie de la surface dudit substrat. Conformément à la présente invention, le matériau pour circuit suivant USSN 778,603 est modifié pour contenir jusqu'à 70 % en poids de charges à faible CTE et/ou une fraction en poids supplémentaire de fibres de renforcement à point de fusion plus élevé, afin d'améliorer les caractéristiques thermiques générales du matériau Par conséquent, la difficulté propre a la technique antérieure en rapport avec la fiabilité limitée des trous plaqués percés de part en part par suite du faible CTE suivant l'axe Z est améliorée par l'introduction dans le substrat du circuit (constitué d'une lame non tissée imprégnée d'époxyde) de particules a faible CTE telles que sphères de verre, fibres de silice ou de micro-verre broyées avec une proportion de charge dans la gamme d'environ 20 à 50 % en poids. De plus, la difficulté propre a la technique antérieure en rapport avec la résistance thermique limitée aux températures de la soudure à reflux est diminuée par le remplacement du constituant polyester dans la lame de tissu non tissé par une fibre thermiquement plus stable telle qu'un polyamide aromatique, un polyacrylo- nitrile ou une fibre polymère semblable Le matériau pour circuit résultant résistera ensuite facilement aux températures propres à l'opération de soudage à reflux et sans effets défavorables. Les caractéristiques et avantages décrits ci- dessus et d'autres encore qui sont propres à la présente invention seront mieux appréciés et compris par les spécialistes de cette technique à l'examen de la description détaillée ci-après et des figures en annexe. 1 Celles-ci, o les éléments semblables sont numérotés de la même manière, sont respectivement: La figure 1, un graphique montrant un essai de cycle thermique pour un matériau de plaque à circuit pouvant être plié et conserver sa forme et conforme à la technique antérieure; La figure 2, un graphique montrant un essai de cycle thermique pour un matériau de plaque à circuit conforme à un premier mode de réalisation de la présente invention; et La figure 3, un graphique montrant un essai de cycle thermique pour un matériau de plaque à circuit conforme à un deuxième mode de réalisation de la présente invention; et La figure 4, un graphique comparatif moyen des données d'essai provenant des figures 1, 2 et 3. La plaque à circuit suivant la demande de brevet U.S antérieure N O 778, 603 comprend un substrat renforcé par des fibres sur lequel sont appliquées une ou plusieurs feuille(s) électriquement conductrice(s) Le substrat est constitué d'un mélange non tissé de polyester et de fibres de verre formant une lame de tissu Cette lame non tissée est ensuite saturée par une résine époxyde et former une lame non tissée imprégnée de polymère. Plus particulièrement, le stratifié du commerce suivant USSN 778,603 (vendu sous la marque commerciale BEND/flex) est constitué d'une matrice d'époxyde pour composés retardant les flammes et d'un tissu de renforcement non tissé sur lequel du cuivre est laminé sur l'une des faces ou sur les deux faces Le renforcement non tissé est constitué de fibres de verre E ( O à 100 % en poids, 10 à 30 % en poids de préférence), le reste de la lame non tissée étant constitué de fibres de téréphtalate de polyéthylène telles que Celanèse TREVIRA de Hoechst ou fibres DACRON de Du Pont Le composé conforme 1 a la technique antérieure contient 5 à 75 % en poids de non-tissé ( 20 à 40 % en poids de préférence), le reste du composite étant constitu 6 de résine époxyde réticulée et de composés retardant les flammes. Les composés retardant les flammes utilisés dans la technique antérieure sont des composes organiques bromés comprenant de 5 à 50 % en poids ( 20 à 30 % en poids de préférence) de la fraction de résine époxyde du composite (y compris le poids des charges) Les composés organiques bromées ont de bonnes propriétés électriques et présentent une bonne stabilité thermique Les charges bromées peuvent être à l'état solide ou liquide Comme exemples typiques de cette classe de produits chimiques retardant les flammes on peut citer l'oxyde de décabromodiphényle, l'oxyde de pentabromodiphényle, le bis ( 2,3-dibromo-propyléther du tétrabromobiphénol A, l'6ther glycidylique brome monofonctionnel, les imides bromes tels que l'éthylène bis-têtrabromophtalimide et les composés époxydes bromés difonctionnels Le système retardant les flammes est plus efficace si un composé d'antimoine synergique est également inclus sous forme de charge La quantité de composé synergique (tel que trioxyde d'antimoine ou pentoxyde d'antimoine) doit être telle que le rapport molaire du brome à l'antimoine soit compris entre 1:1 et 5:1 ( 2:1 3:1 de préférence). La fraction de résine époxyde du composite de la technique antérieure est formée en faisant réagir un époxyde multifonctionnel, un époxyde monofonctionnel et un anhydride ou un diacide Comme époxydes multifonctionnels typiques on peut citer les éthers glycidyliques des novolacs phénoliques, les éthers glycidyliques du têtraphényloléthane ou les éthers triglycidyliques du tris(hydroxyphényl)méthane ainsi que ses isomères ou oligomères. Comme exemples d'époxydes monofonctionnels on 1 peut citer les éthers glycidyliques aromatiques ou aliphatiques et l'éther glycidylique de dibromophényle, tous ces composés ayant pour effet d'abaisser la Tg du composite La possibilité de plier à la température ambiante peut également être obtenue en incluant dans la formulation des éthers diglycidyliques aliphatiques. Comme anhydrides typiques pouvant être utilisés on peut citer: les anhydrides dodécynil-succinique, hexahydro- phtalique, NADIC méthyle, phtalique, succinique, tétra- hydrophtalique,chlorendique,polyazélaique, polyadipique et polysébacique Les diacides correspondants des anhydrides précités peuvent également être utilisés Le rapport anhydride/époxyde est également important et peut varier de 0,5:1 à 1,5:1 La gamme préférée du rapport anhydride/ époxyde est comprise entre 0,6:1 et 0,8:1. Cette gamme préférée permet d'obtenir des caractéristiques électriques et mécaniques optimales du composite. Le composite stratifié et pliable suivant la technique antérieure, tel que décrit ci-dessus, présente deux insuffisances Tout d'abord, la fiabilité des trous plaqués forés de part en part (PTH) est limitée par suite du grand coefficient de dilatation thermique (CTE) suivant l'axe de Z (épaisseur) du composite au-dessus de Tg ( 25- 500 C) Le CTE du composite au-dessus de Tg est égal à 300-400 ppm/0 C Ce CTE élevé limite les applications à double face qui nécessitent des trous plaqués forés de part en part La seconde difficulté est due aux risques de fusion et de cloquage des fibres de polyester pendant les opérations de soudure à reflux ou de soudure en vague et, spécialement, lorsque la soudure fondue est au-dessus de la température recommandée La fonte et la fusion des fibres de polyester provoque une fragilisation du composite et diminue la fiabilité des PTH. Conformément à un premier mode de réalisation de la présente invention, la difficulté en rapport avec 1 le CTE élevé suivant l'axe des Z est diminuée en ajoutant des particules ou des fibres inorganiques à faible CTE à la formulation de la résine Grâce à la charge inorganique, le CTE dans la direction Z de l'ensemble du matériau composite sera d'environ 100 à 300 ppm/0 C. Les exemples de particules inorganiques à faible CTE comprennent, mais sans se limiter à ceux-ci, les argiles ou les charges minérales telles que wollastonite, terre de diatomée, mica, bêta- eucryptite, silice, perles ou sphères de verre, fibres de verre broyées, fibres minérales broyées, fibres ou particules de quartz, fibres ou particules d'alumine et fibres de sulfate de calcium. Pour obtenir un avantage maximal concernant le CTE tout en maintenant la possibilité de traiter le composite, les niveaux de charge (% en poids de la fraction de résine du composite comprenant la charge) des charges doivent être compris dans la gamme de 20 à 70 % ( 40 à 50 % de préférence) L'utilisation d'agents de couplage tels que le 3-aminopropyltriéthoxysilane ou le 3-glycidylol- propyltriméthoxysilane peut permettre: (a) de modifier les caractéristiques mécaniques du composite (suivant que l'agent de couplage est réactif ou inerte); (b) de diminuer l'absorption d'humidité; (c) d'améliorer la stabilité dimensionnelle. Conformément à un deuxième mode de réalisation de la présente invention, la difficulté potentielle en rapport avec la fusion des fibres de polyester est évitée en remplaçant ces fibres à basse température (Tm = 255 C) par des fibres organiques ayant une stabilité thermique plus élevée (de préférence supérieure à 260 'C) Comme exemples de fibres à stabilité thermique plus élevée on peut citer, mais sans limitation, les polyamides aromatiques (NOMEX, KEVLAR), les composés phénoliques, les polyacrylonitriles, les polyesters (KODEL), le poly (phénylène sulfure), les polymères fluorés (TEFLON) et 1 O 1 d'autres fibres polymères du type à cristaux liquides ou à tige rigide. Comme dans le stratifié conforme à la technique antérieure, la Tg de l'époxyde est maintenue à la température ambiante ou proche de celle-ci si bien que la Tg est comprise dans la gamme de 10 à 600 C, avec une dispersion dans une gamme de 20 à 30 'C Il peut également être désirable d'utiliser un catalyseur/accélérateur pour faciliter la formation du stratifié de circuit composite. Si l'on examine maintenant les figures 1 à 4, on peut voir au tableau 1 une reproduction graphique des données de l'essai de cycle thermique pour les trois matériaux (la figure 4 donne une comparaison moyenne des figures 1, 2 et 3) L'essai de cycle thermique a été effectué sur une plaque à circuit ayant un dessin de chaîne marguerite comportant soixante ( 60) trous avec cycle de température entre 200 C et 2600 C. TABLEAU 1 FIGURE MATERIAU NOMBRE DE CYCLES AVANT DEFAILLANCE 1 Technique antérieure 42 2 Renforcement NOMEX dans une lame non tissée 52 3 Renforcement NOMEX et 40 % en poids de silice 73 Comme le montre une comparaison des figures 1, 2, 3 et 4, les stratifiés pliables avec fibres NOMEX à haute température améliorent de manière significative la fiabilité des PTH par rapport aux stratifiés avec des lames non tissées de polyester De plus, l'addition de silice (figure 3) améliore encore davantage les 1 1 1 performances du composite contenant la lame non tissée NOMEX En fait, la combinaison de NOMEX et de silice double à peu près la fiabilité des PTH par rapport aux plaques à circuit pliables de la technique antérieure suivant USSN 778,603. On décrira ci-après quelques exemples non limitatifs de modes de réalisation de la présente invention; dans tous les cas, on a constaté, après formation du stratifié et traitement, que la possibilité de pliage et la mise en forme était conservée à température ambiante ou proche de celle-ci. EXEMPLE 1. On mélange à 140 C pendant 20 à 30 minutes un mélange de 396 g d'anhydride hexahydrophtalique, de 402 g de polyanhydride polyazélalque et 2020 g d'un éther glycidylique polyfonctionnel ou d'un novolac phénolique (fonctionnalit 6 moyenne de 3,6) Dès l'obtention d'un mélange homogène on disperse avec agitation, dans le mélange d'époxyde et d'anhydride, 940 g de têtrabromo- bisphénol A, 560 g de trioxyde d'antimoine (Sb 203), 1500 g de silicate d'aluminium hydraté sous forme de grosses particules (dimensions à 50 % 5 microns) et 1310 g de silicate d'aluminium hydraté sous forme de petites particules (dimensions à 50 % 0,8 micron). On mélange ensemble un mélange de fibres ( 2850 g) contenant 40 % en poids de poly(éthylène téréphtalate) (PET) de 6 deniers x 2 " de long et 60 % en poids de fibres de PET de 3 deniers x 2 " de long (tel que le polyester Dacron de Du Pont) sur un mélangeur à fibres et on transforme ce mélange en une lame de tissu non tissé. Les lames non tissées peuvent avoir un poids variant de 0,6 à 7,3 kg/m 2 suivant l'épaisseur du stratifié composite souhaité. Le stratifié composite est obtenu en enduisant 1 une lame non tissée avec le mélange de résine chaude, en utilisant un enducteur à deux rouleaux La teneur en résine du composite est contrôlée par la distance entre les deux rouleaux Lé rapport rèsine/fibres est contrôlé en outre en ajoutant une deuxième lame sèche non tissée de poids souhaité La lame non tissée impr 6 gnée a subi un traitement B à 90 C, suivi du placage de cuivre électrodéposé à raison de 0,3 kg/m 2 Le laminage est réalisé à 6,89 105 34,5 10 PA et 220 C Le composite résultant contient 21 à 34 % en poids de fibres de polyester, le reste du composite étant formé d'époxyde, de charges retardant la flamme et d'argile (silicates d'aluminium hydrates). MATERIAUX PARTIES EN PO Ib DS PAPA 700 Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne = 2,2) 800 Ether diglycidylique de têtrabromo- bisphénol A 300 Ether glycidylique de dibromophènyle 431 Trioxyde d'antimoine 333 Microsphères de verre (dimensionsmaximales 60 micron) 2560 Tissu non tissé de fibres à 2 deniers de poly(M-phènylène isothalamide) 1560 (par exemple NOMEX) Fibres de verre II 670 Les constituants précités sont mélangés d'une manière semblable aux constituants de l'exemple 1 Le mélange résultant de charges, d'époxydesd'anhydride et 1 de silane est utilisé pour saturer la lame non tissée. La lame non tissée saturée est laminée de cuivre par électrodéposition à raison de 0,3 kg/m 2 dans des conditions semblables à celles de l'exemple 1 Ce procédé est répété pour les exemples 3 à 10 ci-après. EXEMPLE 3 MATERIAUX PARTIES EN POIDS Polyanhydride polyadipique (PADA) 330 Ether triglycidylique de paraaminophénol 416 Ether glycidylique de dibromophényle 300 Oxyde de décabromodiphényle 150 Trioxyde d'antimoine 260 Silice (dimensions maximales des particules = 60 microns) 1470 Tissu non tissé de fibres PET de 3 deniers 320 EXEMPLE 4 MATERIAUX PARTIES EN POIDS Acide azèlafque 340 Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne = 3,6) 720 Ether glycidylique de dibromophényle 640 Trioxyde d'antimoine 240 Silice (dimensions maximales 10 microns) 1900 Tissu non tissé de fibres acryliques de 3 deniers 410 fibres de verre II 285 1 EXEMPLE 5 MATERIAUX PARTIES EN POIDS PAPA 195 Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne = 3,6) 247 Ether glycidylique de dibromophényle 109 Oxyde de décabromodiphényle 54 Trioxyde d'antimoine 190 Microsphères de verre (dimensions maximales 44 microns) 435 Tissu non tissé de fibres NOMEX 2 deniers 168 fibres de verre II 42 EXEMPLE 6 MATERIAUX PARTIES EN POIDS Polyanhydride polysébacique (PSPA) 206 Ether diglycidylique ou bisph 6 nol A 250 Ether glycidylique de dibromophényle 110 Trioxyde d'antimoine 95 Microsphères de verre (dimensions maximales 60 microns) 675 Tissu non tissé de téréphtalate de poly- 1,4-cyclohexylènediméthylène (PCDT) 380 de 6 deniers 1 EXEMPLE 7 MATERIAUX PAPA Ether diglycidylique de bisphenol A Ether glycidylique de O-crèsyle Oxyde de décabromodiphényle Trioxyde d'antimoine Silice (dimensions maximales 30 microns) 3-glycidyloxypropyltriméthoxysilane Tissu non tissé de fibres acryliques de 3 deniers fibres de verre II EXEMPLE 8 MATERIAUX Polyanhydride polysébacique Ether glycidylique de tètraphénylol éthane Ether glycidylique de dibromophényle Trioxyde d'antimoine Silice (dimensions maximales 60 microns) 3-amino-oxypropyltriméthoxysilane Tissu non tissé de fibres PET de 3 deniers fibres de verre II PARTIES EN POIDS PARTIES EN POIDS 1 EXEMPLE 9 MATERIAUX PARTIES EN POIDS PAPA 123 Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique brome 372 Ether glycidylique de p-t-butylphènyle 80 Oxyde de d 6 cabromodiphényle 54 Trioxyde d'antimoine 55 Microsphères de verre (dimensions maximales microns) 200 Tissu non tissé de NOMEX de 2 deniers 280 EXEMPLE 10 MATERIAUX PARTIES EN POIDS PSPA 206 Ether glycidylique de para-aminophénol 247 Ether glycidylique de Ocrésyle 65 Têtrabromo bisphénol A 225 Trioxyde d'antimoine 120 Silice (dimensions maximales des particules 30 microns) 375 3glycidyloxypropyltriméthoxysilane 30 Tissu non tiss 6 de fibres NOMEX 2 deniers 200 fibres de verre II 100 1 EXEMPLE 11 MATERIAUX PAPA Ether glycidylique polyfonctionnel d'unités de bisphénol couplées (fonctionnalité moyenne = 8,0) Ether glycidylique de dibromophényle EXEMPLE 11 MATERIAUX Oxyde de décabromodiphényle Trioxyde d'antimoine Microballons de verre (dimensions maximales des particules 60 microns) Renfort non tissé constitué de: fibres NOMEX de 2 deniers fibres de verre II EXEMPLE 12 MATERIAUX PAPA Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique bromé Ether glycidylique de dibromophényle Trioxyde d'antimoine Microsphères de verre (dimensions maximales des particules 60 microns) Renfort non tissé de: fibres PET de 3 deniers fibres de verre II PARTIES EN POIDS PARTIES-EN-POIDS PARTIES EN POIDS 1 EXEMPLE 13 MATERIAUX PAPA Ether glycidylique difonctionnel de t 4 trabromo isphnol A Ether glycidylique de dibromophényle Trioxyde d'antimoine Silice Renfort non tissé de: PET de 3 deniers fibres de verre II EXEMPLE 14 MATERIAUX Anhydride dodécénylsuccinique Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne de 3,6) Trioxyde d'antimoine Oxyde de décabromodiphényle Silice Renfort non tissé de: polyacrylonitrile de 3 deniers fibres de verre II PARTIES EN POIDS PARTIES EN POIDS EXEMPLE 15 MATERIAUX PAPA PARTIES EN POIDS Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne de 3,6) Ether glycidylique polyfonctionnel d'un polyol aliphatique avec un poids équivalent d'éther glycidylique d'environ 640 Trioxyde d'antimoine Microballons de verre (dimensions maximales des particules 60 microns) Renfort non tissé de: Nomex de 2 deniers fibres de verre II EXEMPLE 16 MATERIAUX PARTIES EN POIDS PAPA Ether glycidylique polyfonctionnel de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne de 3,6) Ether diglycidylique de dibromo néopenthylglycol Trioxyde d'antimoine Oxyde de decabromodiphényle EXEMPLE 16 MATERIAUX PARTIES EN POIDS Microsphères de verre (dimensions maximales 35 microns) Renfort non tiss 6 de PET de 3 deniers fibres de verre II 1 00 1 00 1 EXEMPLE 17 MATERIAUX PAPA Tétraglycidyldiaminodiph 6 nylméthane Ether glycidylique de dibromophényle Trioxyde d'antimoine Oxyde de decabromodiphényle Silice Renfort non tissé de: NOMEX 2 deniers fibres de verre II EXEMPLE 18 MATERIAUX PAPA Ether diglycidylique de bisphénol A Trioxyde d'antimoine Oxyde de décabromodiphényle Silice Renfort non tisse de: NOMEX de 2 deniers fibres de verre II PARTIES EN POIDS PARTIES EN POIDS 1 EXEMPLE 19 MATERIAUX PARTIES EN POIDS Acide azélalque 448 Ether polyglycidylique de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne de 3,6) 850 Oxyde de décabromodiphényle 307 Trioxyde d'antimoine 481 3glycidyloxypropyltriméthoxysilane 25 Silice 800 Renfort non tissé de PET de 3 deniers 600 fibres de verre II 400 EXEMPLE 20 MATERIAUX PARTIES EN POIDS Acide azélalque 108 Ether polyglycidylique de novolac phénolique (fonctionnalité moyenne de 3,6) 34 Ether diglycidylique de bisphénol A 72 Trioxyde d'antimoine 140 Oxyde de décabromodiphényle 75 Microsphères de verre 240 Renfort non tissé de: NOMEX de 3 deniers 160 fibres de verre II 40 Tous les exemples comprennent un catalyseur/ accélérateur pour augmenter la vitesse de réaction. Toutefois, ces catalyseurs/accélérateurs ne sont pas nécessaires pour produire le matériau composite de circuit de la présente invention. Conformément à la présente invention, la 1 combinaison unique des constituants permet d'obtenir une plaque à circuit imprimé pouvant être pliée et mise en forme suivant une configuration multiplanaire permanente,sans fissuration ou déchirure du substrat ou du cuivre La plaque à circuit pliée dans plusieurs plans conserve alors sa pliure ou sa forme lorsque les forces de formage sont supprimées D'une manière générale, les plis doivent être arrondis (avec rayons de courbure distincts) vu que les plis à angles aigus peuvent rompre le cuivre et/ou abîmer le substrat Le rayon doit être d'environ 6,3 mm pour un stratifié ayant un substrat de 3, 8 mm et un placage de cuivre de 28,35 g, et doit être augmenté si les stratifiés sont plus épais Il est important de signaler que le pliage ou la mise en forme peuvent être effectués à température ambiante. Le rapport du rayon de pliage minimal (R) à 1 'épaisseur du diélectrique (t) dépend de l'allongement du cuivre laminé et de la largeur du conducteur D'une manière générale, la valeur minimale de R/t est comprise entre 5 et 10 Par exemple, si un échantillon de la présente invention ayant une épaisseur de 0,76 mm contient % de revêtement initial de cuivre de 0,3 kg/m 2 sur les deux faces, le pliage suivant un angle de pliage de 500 doit comporter un rayon de 0,76 mm; l'angle restant est de 60 à 800 plusieurs heures après le pliage initial. L'angle restant ne se modifie pas notablement au cours du temps Pour un grand nombre d'échantillons réalisés avec des feuilles de cuivre standard électrodéposé, les fissurations apparaissent pour la première fois dans les conducteurs de cuivre pour un rapport de pliage (R/t) égal à 5-8 Ni fissures ni fendillements ne sont visibles dans le diélectrique avec ces rapports de pliage pour - un grossissement de 50 x. Par conséquent et tout comme avec le matériau pour circuits de la technique antérieure suivant USSN 1 778,603, le pliage ou la mise en forme peuvent être réalisés à température ambiante, soit manuellement, soit a la machine Une fois que l'élément de circuit est mis en forme il conserve celle-ci, ce qui est d'une importance essentielle pour la présente invention. Par conséquent, la plaque à circuit imprimé de la présente invention est un élément de circuit qui peut être plié ou mis en forme et qui combine essentiellement certains des avantages des matériaux de plaques à circuit imprimé rigides et flexibles, à savoir: ( 1) l'aptitude à être traitée sous forme de feuille, ( 2) ( 3) ( 4) qui est utile pour les fabricants de plaques dures qui opèrent normalement de cette manière; la possibilité de monter des constituants lourds sur la structure relativement rigide sans devoir utiliser des raidisseurs supplémentaires requis avec les plaques à circuit imprimé flexibles classiques et possibilité d'utilisation dans des machines de traitement automatique; tout comme dans le cas des plaques à circuit imprimé flexibles, l'aptitude à la mise en forme suivant l'espace disponible et au pliage des circuits autour des angles; et tout comme dans le cas des plaques dures, la capacité de conserver la forme après le montage. On comprendra que la présente invention n'est pas analogue à un matériau de stade B Bien au contraire, le produit de la présente invention peut être plié ou mis en forme suivant une configuration multiplanaire après exposition aux opérations de traitement thermique du circuit L'exposition aux traitements thermiques tels que égalisation par soudure à l'air chaud, soudure en vague ou soudure à reflux infrarouge ne modifie pas 1 essentiellement l'aptitude au pliage du matériau Une plaque aà circuit imprimé de la présente invention peut être pliée suivant un rapport de pliage (R/t) égal à :1 sans rupture des conducteurs de cuivre ou fissuration et/ou fendillement du diélectrique après plusieurs chauffages à des températures pouvant atteindre 2880 C. R E V E N D I C A T I O N S 1 Matériau composite de circuit comprenant (a) un substrat constitué de une lame de tissu non tissé; une résine époxyde imprégnant ladite lame de tissu non tissé, ladite résine époxyde ayant une transition vitreuse comprise dans la gamme d'environ à 600 C, ladite transition vitreuse ayant une largeur d'environ 20 à 300 C; une matière de charge dans ladite lame de tissu non tissé et la résine époxyde, ladite matière de charge constituant 20 à 70 % en poids du composite total et étant formée de matières de charge inorganiques ou de fibres telles que le coefficient de dilatation thermique du composite du matériau de circuit est compris dans la gamme de 100 à 300 ppm/0 C; et (b) une couche de matériau conducteur sur au moins une partie de la surface du substrat. 2 Composite selon la revendication 1 comprenant des agents de couplage de silane. 3 Composite selon la revendication 1, dans lequel ladite lame de tisu non tissé comprend un mélange de fibres de verre et de fibres polymères. 4 Composite selon la revendication 3, dans lequel lesdites fibres polymères présentent une bonne stabilité thermique au-dessus d'environ 260 'C. Composite selon la revendication 3, dans lequel lesdites fibres polymères comprennent au moins une fibre choisie dans le groupe constitué des polyamides aromatiques, des composés phénoliques, des polyacrylonitriles, des copolymères d'acrylonitrile, des polyesters, des poly(phénylènesurlfure) et des polymères fluorés. 1 6 Composite selon la revendication 1, dans lequel ladite matière de charge est choisie dans le groupe constitué des argiles ou des charges minérales. 7 Composite selon la revendication 1, dans lequel ladite matière de charge est choisie dans le groupe constitué de la wollastonite, de la terre de diatomée, du mica, du bêta-eucryptite, de la silice, des microsphères du verre, des microfibres de verre broyées ou du sulfate de calcium 8 Composite selon la revendication 1, dans lequel ladite résine époxyde comprend: un époxyde multifonctionnel ou difonctionnel; un époxyde flexible monofonctionnel ou aliphatique difonctionnel; et un anhydride, un polyanhydride ou un diacide. 9 Composite selon la revendication 1, dans lequel ladite matière de charge comprend de 40 à 50 % en poids du total du matériau composite. Composite selon la revendication 1,comprenant une combinrtson synergique d'antimoine et de composés bromes pour retarder les flammes. 11 Matériau composite pour circuit comprenant: (a) un substrat constitué de: une lame de tissu non tissé comprenant un mélange de fibres de verre et de fibres polymères, lesdites fibres polymères ayant une stabilité thermique au-dessus d'environ 260 'C; une résine époxyde imprégnant ladite lame de tissu non tissé, ladite résine époxyde ayant une transition vitreuse comprise dans la gamme d'environ à 60 C, ladite transition vitreuse ayant une largeur d'environ 20 à 30 'C; et (b) une couche de matériau conducteur sur au moins une partie de la surface dudit substrat. 1 12 Composite selon la revendication 11, comprenant: une matière de charge dans ladite lame de tissu non tissé et un époxyde, ladite matière de charge constituant de 20 à 70 % en poids du total du composite et étant formée de matières de charge inorganiques ou de fibres telles que le coefficient de dilatation thermique du matériau composite pour circuit soit compris dans la gamme de 100 à 300 ppm/ C. 13 Composite selon la revendication 11 comprenant: au moins un agent de couplage de silane. 14 Composite selon la revendication 11, dans lequel lesdites fibres polymères comprennent au moins une fibre choisie dans le groupe constitué des polyamides aromatiques, des composés ph 6 noliques, des polyacrylonitriles, des copolymères d'acrylonitrile, des polyesters, des poly(phénylènesulfure) et des polymères fluorés. 15 Composite selon la revendication 11, dans lequel ladite matière de charge est choisie dans le groupe constitué des argiles ou des charges minérales. 16 Composite selon la revendication 11, dans lequel ladite matière de charge est choisie dans le groupe constitué de la wollastonite, de la terre de diatomée, du mica, du bêta-eucryptite, de la silice, des microsphères de verre, des microfibres de verre broyées ou du sulfate de calcium. 17 Composite selon la revendication 11, dans lequel ladite résine époxyde comprend: un époxyde multifonctionnel ou difonctionnel un 6 poxyde monofonctionnel ou aliphatique difonctionnel, et un anhydride, polyanhydride ou diacide. 18 Composite selon la revendication 12, dans 1 lequel ladite matière de charge comprend 40 à 50 % en poids du total du matériau composite. 19 Composite selon la revendication 11, comprenant une combinaison synergique dtantimoine et de composés bromés pour assurer le retard des flammes.