FR 2647572 A1 19901130 FR 9006392 A 19900522 u - La présente invention concerne une carte à circuits intégréset un procédé de fabrication de celle-ci, la carte à circuitsintégrésétant formée d'une manière telle qu'une portion de plaquette, sur laquelle des parties électroniques ayant diverses fonctions sont montées, est scellée dans un ch ssis par un produit de scellage à résine de moulage. Les figures 1A et 1B sont des vues respectivement plane et en coupe frontale dont chacune illustre une carte à circuitsintégrés conventionnelle du type sans contact n'ayant aucune borne d'électrode pour établir une connexion externe. Un circuit 3 est formé sur l'une des surfaces principales d'une plaquette 2 réalisée, par exemple, en verre d'époxy. Par ailleurs, des parties électroniques telles que des circuits intégrés 1 et des moyens de communication (par exemple une bobine d'émission/ réception non représentée) sont montées sur la même surface principale de la plaquette 2. La plaquette 2 ainsi agencée est collée dans un boîtier inférieur 4a en utilisant un adhésif, ou la plaquette 2 et le boîtier inférieur 4a sont assemblés par soudage par ultrasons. Ensuite, un bottier supérieur 4b est collé sur le bottier inférieur 4a en utilisant un adhésif de façon à former une boîte externe 4. Ainsi, une fine carte à circuits intégrés est fabriquée. Les figures 2A et 2B représentent respectivement une vue en coupe frontale et une vue de dessous d'une autre carte à circuits intégrés conventionnelle d'un type à contact agencé d'une manière telle qu'on permet à des t(J,'ne '... LLC u 'utdulissement d'une connexion électri- que d'apparaître sur la surface de celle-ci. Un chàssis de borne ou terminal 2a faisant saillie est intégralement formé avec l'une des surfaces de la plaquette 2 ou est fixé à celle-ci par collage. Un circuit 3 est formé sur la surface de la plaquette 2. Un certain nombre de bornes d'électrode 5, autorisées à apparaître à l'extérieur, sont formées sur la surface externe du ch ssis 2a, les bornes d'électrode 5 étant reliées au circuit 3 ci-dessus décrit BAD ORIGINAL via des trous traversants 6. Le boîtier inférieur 4a a une ouverture à travers laquelle le châssis 2a est intro- duit afin d'être engagé sous celui-ci. Ainsi, la plaquette 2 est liée à l'intérieur du boîtier inférieur 4a de façon à permettre aux bornes d'électrode 5 d'apparaître à l'extérieur sur la surface de la carte à circuits intégrés. Le bottier supérieur 4b Pst lié sur le boîtier inférieur 4a de façon que la boite extérieure 4 soit formée. Ainsi, la carte à circuits intégrés est fabriquée. Les cartes à circuits intégrés conventionnelles des types ci-dessus décrits sont agencées d'une manière telle que l'épaisseur de chacune des plaques supérieure et inférieure de la boite externe 4 et la dimension d'un intervalle formé sur les composants montés sur la pla- quette 2 soient réduites afin de réduire l'épaisseur totale de la carte à circuits intégrés. De ce fait, un problème apparaît en ce que la carte à circuits intégrés peut être facilement déformée par pression externe, amenant ses parties électroniques à être soumises à des effets non souhaitables. Un autre problème apparaît en ce qu'il est difficile de fixer le substrat du circuit 2 au bottier inférieur 4a, de joindre le boîtier supérieur 4b au boîtier inférieur 4a et d'assurer l'étanchéité entre la périphérie du chàssis 2a et "'ouverture formée dans le boîtier inférieur 4a (s'il y a un jeu, de l'eau extérieure peut entrer à travers). Qui pis est, le boîtier supérieur 4b et le boîtier inférieur 4a qui ont été liés l'un à l'autre peuvent être séparés de façon non souhaitable l'un de l'autre. Afin d'empêcher la déformation de la carte à circuits intégrés à cause d'une pression externe, il faut prévoir des moyens d'injection de résine synthé- tique dans l'espace dans la boite externe 4. En conséquence, un objet de la présente invention est de réaliser une carte à circuits intégrés compacte, fine et fiable et un procédé de fabrication de celle-ci par lequel une plaquette sur laquelle les parties électroniques, c'est-à-dire les parties fonctionnelles, BAD ORIGINAL sont scellées hermétiquement de façon sûre, la boite peut être facilement formée et la déformation due à la force externe peut être empêchée. Afin d'accomplir le but ci-dessus décrit, selon la présente invention, on prévoit une carte à circuits intégrés contenant des parties électroniques et ayant une certaine épaisseur, comprenant: un châssis en résine synthétique moulée et comportant une périphérie ayant une largeur correspondant à l'épaisseur de la carte à circuits intégrés et une plaquette intégralement formée avec la périphérie et disposée en position intermédiaire dans la direction de l'épaisseur du côté interne de la périphérie, la plaquette ayant des surfaces principales; un moyen formant circuit électrique ayant un circuit formé sur au moins l'une des surfaces principales de la plaquette, au moins une partie électronique reliée électriquement au circuit et montée sur la surface principale de la plaquette et une portion d'entrée/sortie disposée sur la surface soit de la plaquette soit de la périphérie, la portion d'entrée/sortie agissant pour transmettre/recevoir des informations à et d'un équipement externe; un produit de scellage à résine scellant hermétiquement la portion principale du moyen formant circuit électrique et ayant une épaisseur dans une gamme de l'épaisseur de la péri- phérie à une épaisseur qui est légèrement plus petite que celle-ci, le produit de scellage à résine étant moulé en étant injecté dans le châssis afin de réaliser tout le corps en forme de carte; et un moyen pour former une ouverture dans la plaquette de sorte que le produit de scellage à résine soit déplacé de l'une des surfaces principales de la plaquette à l'autre surface principale de celle-ci lorsque le produit de scellage à résine est injecté dans le châssis. Un autre but de la présente invention réside dans une carte à circuits intégrés recevant des parties électroniques et ayant une certaine épaisseur, comprenant: &D ORIGINAL 0 un châssis en résine synthétique moulée et comportant une périphérie ayant une largeur correspondant à l'épaisseur de la carte à circuits intégrés,et une portion de support deplaquette intégralement formée avec la périphérie et disposée en position intermédiaire dars la direction de l'épaisseur du côté interne de la périphérie, la portion de support à plaquette étant agencée pour faire saillie vers l'intérieur le long de la surface interne de la périphérie; une plaquette supportée par la portion de support de plaquette et ayant des surfaces principales; un moyen formant circuit électrique ayant un circuit formé sur au moins l'une des surfaces principales de la plaquette, au moins une partie électronique reliée électriquement au circuit et montée sur au moins l'une des surfaces princi- pales de la plaquette et une portion d'entrée/sortie pour appliquer/recevoir des informations à et d'un équipement externe; un produit de scellage à résine scellant herméti- quement la portion principale du moyen formant circuit électrique et ayant une épaisseur dans une gamme de l'épaisseur de la périphérie à une épaisseur qui est légèrement plus petite que celle-ci, le produit de scellage à résine étant moulé en étant injecté dans le châssis afin de réaliser tout le corps en forme de carte et un moyen pour former une ouverture avec laquelle le produit de scellage à résine peut être déplacé de l'une des surfaces principales de la plaquette à l'autre surface principale de celle-ci lorsque le produit de scellage à résine est injecté dans le châssis. Par ailleurs, la présente invention concerne des procédés de fabrication des cartes à circuits intégrés ci-dessus décrites. L'invention sera mieux comprise,et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention nAD ORIGINAL et dans lesquels: - la figure 1A est une vue plane et la figure 1B est une vue en coupe transversale, dont chacune illustre une carte à circuits intégrés conventionnelle du type sans contact; - la figure 2A est une vue en coupe transversale et la figure 2B est une vue plane, dont chacune illustre une carte à circuits intégrés conventionnelle du type à contact; - la figure 3A est une vue plane et la figure 36 est une vue en coupe transversale, dont chacune illustre une carte à circuits intégrés du type sans contact selon un premier mode de réalisation de la présente invention; - la figure 4A est une vue plane et la figure 4B est une vue en coupe transversale, dont chacune illustre le châssis de la carte à circuits intégrés représentée aux figures 3A et 38; - la figure 5 est une vue en coupe transversale qui illustre le châssis de la carte à circuits intégrés du type à contactsselon un second mode de réalisation de la présente invention; - la figure 6 est une vue en coupe qui illustre le châssis de la carte à circuits intégrés du type à contactsselon un troisième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 7A est une vue plane qui illustre le châssis de la carte à circuits intégrés du type à contacts selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention dans un état o le produit de scellage à résine n'a pas été injecté et la figure 7B est une vue en coupe qui illustre un état o la carte à circuits intégrés est réalisée; - la figure 8 est une vue en coupe qui illustre la carte b circuits intégrés selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 9 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés selon un sixième mode de BAO ODIG1NAL II... réalisation de la présente invention - la figure 10 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés selon un septième mode de réalisation de la présente invention; - la figure lMA est une vue plane et la figure 118 est une vue en coupe, dont chacune illustre une carte à circuits intégrés du type sans contact selon un huitième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 12A est une vue plane et la figure 12B est une vue en coupe, dont chacune illustre le châssis de la carte à circuits intégrés représentée aux figures lIA et 11B; - la figure 13 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés du type à contactiselon un neuvième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 14 est une vue en coupe qui illustre la carte h circuits intégrés selon un dixième mode de réalisation de la présente invention; la figure 15A est une vue plane et la figure 15B est une vue en coupe, dont chacune illustre le châssis de la carte à circuits intégrés selon un onzième mode de réalisation de la présente invention; - la figure 16A est une vue plane qui illustre le châssis de la carte à circuits intégrés selon un douzième mode de réalisation de la présente invention et la figure 16B est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés réalisée; - la figure 17A est une vue plane et la figure 17B est une vue en coupe, dont chacune illustre le châssis de la carte à circuits intégrés selon un treizième mode de réalisation de la présente invention; et - la figure 18 est une vue en coupe qui illustre le châssis de la carte à circuits intégrés selon un quatorzième mode de réalisation de la présente invention. La figure 3A est une vue plane et la figure 3B est une vue en coupe, dont chacune illustre une carte à BAD ORIGINAL # - circuits intégrés selon un premier mode de réalisation de la présente invention. En se référant à ces figures, un châssis 11 est réalisé en une résine synthétique telle que du polymère de cristaux liquides thermotropiques fabriqué par moulage par injection, le châssis 11 étant agencé pour avoir la forme représentée aux figures 4A et 4B. Le châssis 11 a une portion de périphérie lia, une plaquette Ilb intégralement formée en position intermé- diaire dans la direction de l'épaisseur du châssis 11 et une ouverture lic formée dans celle-ci dans le but de mettre en communication les deux côtés de la plaquette lib. Le chiffre de référence 12 représente la position d'une portion de porte à travers laquelle de la résine est injectée dans la cavité d'un moule qui moule le châssis ci-dessus décrit 11. Afin de couvrir la marque de la résine dans la portion de porte, la position ci- dessus décrite à laquelle la portion de porte est disposée est agencée à une position adjacente à la surface interne de la portion de périphérie 1la de la plaquette lb. Un circuit 13 est formé sur la surface de la plaquette llb du châssis ci-dessus décrit 11 par déposi- tion non électrique, des moyens d'attaque ou déposition électrolytique. En se référant de nouveau aux figures 3A et 3B, les parties fonctionnelles, c'est-à-dire les parties électroniques telles que les circuits intéqrén 1 de la carte à circuits intégrés sont montées sur la surface de la plaquette lia sur laquelle le circuit 13 est formé. Puisque cette carte à circuits intégrés est du type sans contact n'ayant aucune borne d'électrode, un moyen de communication formé par un bobinage ou analogue, c'est-à- dire une portion entrée/sortie (non représentée) est également monté sur la même surface de la plaquette lib. Ensuite, le châssis 11 est placé dans le moule et la portion de périphérie lia est fixée dans la cavité (non représentée) du moule. Le polymère de cristaux liquides thermotropiques, qui est le même matériau que BAD ORIGINAL I a celui du châssis 11, est utilisé comme résine h injecter dans le châssis 11. Ainsi, les parties électro- niques, le circuit et la portion entrée/sortie (appelés collectivement "parties fonctionnelles" ci-aprbs) sont enfouis de sorte qu'une boite de résine 14 est formée afin d'être intégralement formée avec le châssis 11. La surface de la boite en résine 14 est rendue plane et atteint un niveau qui est légèrement plus bas que le niveau des deux côtés de la portion de périphérie lla. Il en résulte que l'introduction de la résine dans les surfaces externes de la portion de périphérie lia du châssis 11 au moment de mouler la boite de résine 14 peut être empêchée. Par ailleurs, la surface plane basse ci-dessus cdécrite de la boite de résine 14 peut être utilisée comme une surface sur laquelle est écrite une illustration ou à laquelle est lié un scellé ou un panneau. La figure 5 est une vue en coupe qui illustre un second mode de réalisation de la présente invention, o une cprte à circuits intégrés du type à contacts,dont la borne d'Jlectrode apparaît sur la surface de la carte à circuits intégrés est représentée. Selon ce mode de réalisation, une borne d'électrode 15 reliée au circuit 13 de la plaquette 11b du châssis 11 formée sur la surface supérieure d'une portion Ild de la portion de périphérie lla est agencée pour apparaître à l'extérieur. Au moins deux trous de position de référence 16 sont formés aux positions afin de ne pas apparaître sur la surface de la carte à circuits intégrés et proche de la portion Ild de la portion de périphérie lia afin de servir comme réfé- ience de position lorsque le circuit 13 et la borne d'électrode 15 sont formés, les deux trous de position de référence 16 étant formés au moment de mouler le châssis 11. Il en résulte que la borne d'électrode 15 peut être positionnée précisément par rapport au contour do la carte à circuits intégrés. La figure 6 est une vue en coupe qui illustre le châssis selon un troisième mode de réalisation de la FAD ORIGINAL présente invention. Afin de former précisément en position le circuit 13 et la borne d'électrode 15, au moins deux portions d'axe de positionnement 17 qui font saillie sur la plaquette lib sont formées. La hauteur de chacune des portions d'axe 17 est agencée afin de ne pas atteindre la surface de la carte à circuit intégrés. La figure 7A est une vue plane qui illustre le châssis dans un état o la résine n'a pas été injectée afin de former la boite de résine de la carte à circuits intégrés selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. La figure 7B est une vue en coupe qui illustre le même dans un état o la carte à circuits intégrés a été réalisée. Selon ce mode de réalisation. au moins deux trous de positionnement 18 pour former précisé- ment en position le circuit 13 et la borne d'électrode 15 sont formés dans la plaquette llb. Selon ce mode de réalisation, un circuit intégré 1 est monté sur la plaquette 11b. La figure 8 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention. Ce mode de réalisation peut être appliqué convenablement au cas o une carte à circuits intégrés du type comprenant le circuit intégré 1 à mémoire morte programmable électriquement (EPROM) doit avoir une portion transparente. Selon ce mode de réalisa- tion, une portion de résine transparente 19, réalisée, par exemple, en résine tétra méthyl mono pentène (TPX), est formée sur la surface du circuit intégré l à EPROM monté sur la surface de la plaquette llb. La surface supérieure de la portion de résine transparente 19 est agencée pour apparaître sur la surface de la carte à circuits intégrés. La figure 9 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés selon un sixième mode de réalisation do la présente invention. Salon ce mode do réalisation, le circuit intégré à EPROM 1 qui est l'une des parties fonctionnelles montées sur la plaquette lib a une fenêtre transparente 20. La boite de résine moulée 14 BAD ORIGINAL a une ouverture 14a formée sur la fenêtre transparente 20 de sorte que l'ouverture 14a apparaisse à l'extérieur. Un scellé tel qu'une feuille d'aluminium est appliqué à l'ouverture 14a afin de protéger la transmission des rayons ultraviolets dans les cas excepté le cas o le contenu de la mémoire morte programmable électriquement est rechargé. La figure 10 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés selon un septième mode de réalisation de la présente invention. Une boite de résine 21 réalisée en un polymère de cristaux liquides thermo- tropiques est formée,par moulage, dans la demi-portion inférieure du châssis Il o les parties fonctionnelles tel- les que les circuits intégrés 1 sont montées sur la plaquette llb. Par ailleurs, une boite de résine transpa- rente 22 réalisée en une résine acrylique ou analogue est formée dans la portion supérieure de celle-ci par moulage. Il en résulte que la portion fonctionnelle de la carte à circuits intégrés peut être vue à travers la boite de résine transparente 22. Selon les modes de réalisation ci-dessus décrits, la plaquette Ilb est intégralement formée dans le châssis 11. D'autres modes de réalisation dans chacun desquels une plaquette indépendante est supportée dans le châssis vont être maintenant décrits. Les figures lIA et 1lB sont une vue plane et une vue en coupe qui illustrent respectivement la carte à circuits intégrés selon un huitième mode de réalisation de la présente invention. En se référant à ces figures, un châssis 23 est fabriqué par injection, par exemple, de polymère de cristaux liquides thermotropiques, le châssis 23 étant agencé pour être de la forme représentée aux figures 12A et 12B. C'est-à-dire, le châssis 23 comporte une portion de périphérie 23a et une portion de support de plaquette 23b faisant saillie vers l'intérieur de la portion de périphérie 23a, la portion 23b étant disposée en position intermédiaire dans la direction de l'épaisseur BAD ORIGINAL de la portion de périphérie 23a. En se référant de nouveau aux figures llA et iB, un circuit 25 est monté sur la surface principale de la plaquatto 24 supportoée sur la portion de support de plaquette 23b dans le châssis 23. De plus, les circuits intégrés 1 et autres parties fonctionnelles sont montés sur la môme surface de la plaquetto 23. Puisque cette carte à circuits intégrés est du type sans contact n'ayant aucune borne d'électrode, un moyen de communication formé par une bobine ou analogue, c'est-à-dire la portion entrée/sortie (non représentée),est également monté sur la môme surface de la plaquette 23. La plaquette 23 a une ouverture 24a dans le but d'introduire la résine injectée. Ensuite, le châssis 23 est placé dans le moule et une portion de périphérie 24a est fixée dans la cavité (non représentée) du moule. Le polymère de cristaux liquides thermotropiques, qui est utilisé pour le châssis 23, qui est le même matériau que pour le châssis 23, est utilisé comme résine à injecter dans le châssis 23. Ainsi, la plaquette 24 est enfouie dans le châssis 23 de façon que la boite de résine 14 soit formée afin d'être intégralement formée avec le châssis 23. Les deux côtés de la boite de résine 14 ont le même niveau que les deux c6tés de la portion de périphérie 23a ou sont légèrement plus bas que ceux-ci. La figure 13 est une vue en coupe qui illustre la carte à circuits intégrés selon un neuvième mode de réalisation de la présente invention, o une carte b circuits intégrés du type à contacts,dont la borne d'élec- trode apparaît à l'extérieur, est représentée. Le substrat de circuit 26 a des circuits 25 formés aux deux côtés de celui-ci et une ouverture 26a formée dans celui-ci. Un châssis de borne 26b est intégralement formé ou lié b une portion extrême de la plaquette 26. Le châssis terminal 26b a, sur la surface externe de celui-ci, un certain nombre de bornes d'électrode 27 faites pour apparaître b 3AD OM'G!NAL l'extérieur. Les bornes d'électrode 27 sont reliées aux circuits correspondants 25 par des trous traversants correspondants 28. La bofte de résine 14 est formée dans le châssis 23 par moulage par injection de façon que le plaquette 26 soit enfouie et scellée. Par ailleurs, la borne d'électrode 27 est réalisée pour apparaître sur la surface supérieure du châssis 23. La figure 14 est une vue en coupe qui illustre la carte b circuits intégrés selon un dixième mode de réali- sation de la présente invention. Selon ce mode do réalisa- tion, une électrode de borne 27 est faite pour apparaître sur le côté inférieur de la carte à circuits intégrés d'une manière contraire à la structure selon la carte à circuits intégrés représentée en figure 13. Les figures 15A et 158 sont une vue plane et une vue en coupe frontale qui illustrent le châssis de la carte à circuits intégrés selon un onzième mode de réalisa- tion de la présente invention. Selon ce mode de réalisation, la longueur de la plaquette est agencée pour être courte par rapport à la longueur interne du châssis. Un châssis 29 réalisé en résine synthétique a une portion de support de plaquette 29b disposée à l'intérieur d'une portion de périphérie 29a de celui-ci. De plus, une portion sous- porteuse 29c s'étendant dans la direction en largeur est formée à la portion intermédiaire dans la direction en longueur du châssis. Une portion de support conique 29d est intégralement formée en dessous de la portion sous- porteuse 29c, la portion de support conique 29d ayant la portion extrême frontale de forme conique qui est position- née au même niveau que le niveau de la surface inférieure de la portion de périphérie 29a. Il en résulte que l'aire de la portion de support 29d qui apparaît sur la surface externe de la carte à circuits intégrés réalisée peut être réduite. Ainsi, lorsque le châssis 29 dans lequel la plaquette 26 est supportée par la portion de support de plaquette 29b est placé dans le moule, une portion extrême de la plaquette 26 est supportée par la portion BAD ORIGINAL J sous-porteuse 29c et la portion de support 29d. La résine injectée dans le chassis 29 placé dans le moule passe à travers un espace important formé entre une portion extrême de la plaquette 26 et la portion de support de plaquette 29b. Ainsi, la résine est introduite dans les deux côtés de la plaquette 26, amenant la carte à circuits intégrés à Otre moulée. Les figures 16A et 16B illustrent un douzième mode de réalisation de la présente invention agencé d'une manière toell qu'une portion sousporteuse n une ntructure qui est différente do celle do la portion sousporteuse 29c du châssis 29 représenté aux figures 15A et 15B. Les figures 16A et 16B sont une vue plane du châssis et une vue en coupe de la carte à circuits intégrés, respectivement. En se référant à ces figures, le châssis 29 a trois portions sous-porteuses 29e de forme allongée formées dans celui- ci de la portion de support de plaquette 29b à l'intérieur de la portion de périphérie 29a vers la portion centrale de celui-ci. Chacune dos trois portions sous-porteuses 29e a une portion de support conique 29f formée intégralement à la portion d'extrémité avant de celle-ci. La portion centrale SOu:,-pOîLeuu._ 29e des trois portions sous- porteuses 29e a la portion de support 29f disposée dans la portion supérieure du châssis 29, tandis que les deux autres portions sousporteuses 29e ont les portions de support 29f disposées dans la portion inférieure du châssis 29. Lorsque le châssis 29, dans lequel la plaquette 26 est reçue par la portion de support de plaquette 29b, est placé dans le moule, chacune des portions sous-porteuses 29e et la portion de support 29f maintiennent une portion extrême de la plaquette 26 entre elles. Comme représenté en figure 16B, la hauteur de chacune des portions de support 29f est agencée de façon que les parties fonctionnelles disposées sur la plaquette 26 n'apparaissent pas dans la boite de résine 14 et que la portion extrême avant de chacune des portions de support 29f ne fasse pas saillie sur la surface externe de la BAD ORIGINAL d ii boite de résine 14. Les figures 17A et 17B sont une vue plane et une vue en coupe avant qui illustrent le châssis selon un treizième mode de réalisation de la présente invention. La portion de support de plaquette 23b formée à l'intérieur de la portion de périphérie 23a du châssis 23 a une paire d'axes de positionnement 30 intégralement formés aux deux côtés de la portion de support de plaquette 23b. Il en résulte que des trous de positionnement (non représentés) formés dans la plaquette 26 peuvent être engagés avec les axes de positionnement ci-dessus décrits. De ce fait, le contour du châssis 23 et la pnlaquette 26 peuvent ttre positionnés précisément l'un par rapport à l'autre. La relation de position précise précitée est un facteur critique lorsqu'une carte à circuits intégrés, dont la borne d'électrode apparaît à l'extérieur, est conçue. La figure 18 est une vue en coupe frontale qui illustre le châssis selon un quatorzième mode de réalisa- tion de la présente invention. La portion de support de plaquette 23b du châssis 23 a une paire de trous de positionnement 31 formés aux deux côtés de la portion de support de plaquette 23b. Il en résulte que des axes de positionnement (non représentés) formés dans la plaquette 26 peuvent être engagés avec les trous de positionnement précités 31. De ce fait, le contour du châssis 23 et la plaquette 26 peuvent être positionnés précisément l'un par rapport à l'autre. Se]on les modes de réalisation ci-dessus décrits, du polymère de cristaux liquides thermotropiques a été utilisé comme résine synthétique pour former le châssis et pour être également injecté dans le châssis afin de mouler intégralement la boite en résine. La présente invention n'est pas limitée à la description ci-dessus. Par exemple, une résine de polycarbonate ou une résine polybutylène téréphtalate (PBT) peut être utilisée seule ou sous forme d'un mélange avec d'autres composants. BAD ORIGINAL A e -' j...44,[ [ [n []... __ -. --.s_. Bien que toute résine synthétique thermoplastique et thermodurcissable habituellement utilisée pour le moulage peut être employée, il est préférabl. qu'une résine synthétique thermoplastique résistante à la chaleur soit utilisée et que la résine ainsi utilisée soit moulée par injection afin de monter facilement les parties telles que les circuits intégrés 1 et améliorer le rendement de production. Bien que la résine TPX présentant une excellente perméabilité aux rayons ultraviolets est utilisée comme résine transparente, la présente invention n'est pas limitée à la description ci-dessus. Comme décrit ci-dessus, selon la présente invention, la structure est agencée d'une manière telle que la plaquette soit intégralement formée en position intermé- diaire dans la direction de l'épaisseur du châssis réalisé en une résine synthétique et à l'intérieur d-e'la périphérie du châssis. De plus, le circuit est formé sur la plaquette et les parties fonctionnelles sont montées sur celle-ci et ensuite la résine synthétique est injectée dans le châssis de façon que la carte à circuits intégrés soit formée. De ce fait, une boite dans laquelle la portion de partiesfonctionnellespeut être scellée hermétiquement de façon sûre peut facilement être obtenue. La boite ainsi obtenue présente une résistance à la déformation satis- faisante contre des forces extérieures, une stabilité et une durabilité excellentes. Selon un autre aspect de la présente invention, la portion de support de plaquette est disposée en position intermédiaire dans la direction de l'épaisseur du châssis réalisé en résine synthétique et sur l'intérieur de ce châssis. De plus, la plaquette, sur laquelle le circuit est formé et les parties électroniques sont montées, est supportée sur la portion de support de plaquette, et ensuite la résine synthétique est injectée dans le châssis de façon que la carte à circuits intégrés soit formée. r+4r ORIGINAL gj 4.. Jf: ,, . . "% ' De ce fait, la boite dans laquelle la portion de parties fonctionnelles peut être scellée hermétiquement de façon sOre peut facilement être obtenue. La boite ainsi obtenue présente une résistance à la déformation satisfaisante aux forces externes, une fiabilité et une durabilité excellentes. Bien que la présente invention ait été d6crite dans sa forme préférée, on comprendra que la description des modes de réalisation préférés peut être changée en construction ou la combinaison et des agencements des parties peuvent être changés sans sortir du cadre de la présente invention. i i.....*....ll -, '... R E V E N D I C A T I 0 N S 1. Carte à circuits intégrés contenant des parties électroniques et ayant une certaine épaisseur, caractérisée en ce qu'elle comprend: - un chessis (11) réalisé en une résine synthétique moulée et comportant une périphérie (11a) ayant une largeur correspondant à l'épaisseur de la carte à circuits intégrés et une plaquette (1lb) intégralement formée avec la périphérie (Ila) et disposée en position intermédiaire en direction de l'Épaisaeur du c8té interne de la périphérie ( le produit de scellage est injecté dans le chassis. "L 2. Carte à circuits intégrés selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle est du type sans contact et en ce que la portion précitée entree/sortie comprend un moyen de communication monté sur l'une des surfaces principales de la plaquette précitée. le moyen de communication appliquant/recevant les informations à/et de la portion externe de la carte à circuits intégrés. 3. Carte à circuits intégrés selon la revendication 2, caractérisée en ce qu'elle est du type sans contact à induction électromagnétique et le moyen de communication précité comprend au moins une bobine. 4. Carte à circuits intégrés selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle est du type à contact et la périphérie précitée comprend une portion formant borne (lid) dans laquelle la portion entrée/sortie précitée est formée, ladite portion comprenant au moins une borne d'électrode (15) reliée électriquement au circuit précité et disposée sur la surface de la portion formant borne de la périphérie afin d'apparattre sur la surface de la carte à circuits intégrés. 5. Carte à circuits intégrés selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'un moyen de fixation (16, 17, 18) est disposé sur le châssis précité, le moyen de fixation servant comme référence pour une opération de poaitionnement et agissant pour fixer le chassis à une position prédéterminée de sorte que le circuit et la borne d'électrode soient positionnés précisément et formés sur le châssis. 6. Carte à circuits intégrés selon la revendication 5, caractérisée en ce que le moyen de fixation précité comprend au moins deux trous de positionnement (16: 18) formés dans une portion du châassis qui est scellé par le produit de scellage précité. AD ORIGINALA t- 1g 7. Carte à circuits intégrés selon la revendication 6, caractérisée en ce que les deux trous de positionnement (16) sont formés dans une portion proche de la portion formant borne de la périphérie du ch.ssis et qui n'apparatt pas sur la surface de la carte à circuits intégrés. 8. Carte à circuits intégrés selon la revendication 6, caractérisée en ce que les deux trous de positionnement (18) sont form6s dans la plaquette précitée du chassis d'une manière telle que les deux trous de positionnement pénètrent. la plaquette. 9. Carte à circuits intégrés selon la revendication 5, caractérisée en ce que le moyen de fixation précité comprend au moins d-ux portions d'ax0. tf positionnement (17) forméós dans la plaquette de châssis, 1 d.s 1, l , :.,,, i., Je positionnement ayant une hauteur telle qu'elles ne fassent pas saillie de].a surface de la carte à circuits intégrés. 10. Carte à circuits intégrés selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'au moins]l'une des parties électroniques précitées montées sur la plaquette du châssis est un circuit intégré à mémoire morte programmable électriquement et une portion du produit de scellage précitée au-dessus du circuit intégré est réalisée en une portion de résine transparente et ayant une surface supérieure qui apparaît sur la surface de la carte à circuits intégrés. 11. Carte à circuits intégrés selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'au moins l'une des parties électroniques précitées montées sur la plaquette du châssis est un circuit intégré à mémoire morte programmable électriquement ayant une fenêtre transparente (20) et une ouverture (14a) est formée au-dessus de la fenêtre transparente du circuit intégré, ladite ouverture étant appliquée avec un scellé qui empCche la transmission de rayons ultra-violet dans tous les cas excepté dans le SAID ORIGINAL J i o cas o] s, contenus de a mémoire morte pi ogrammabl e l]ectriquement sont rechargés. 12. Carte h circuits irtegrés selon la revendiJcation 1, caractérisoée en ce qu'au moins une portion du produit de scellage précitée est agencée pour être une resirne transparente (22) de sorte que le circuit prcrité, len parties électroniques précitées ou analogues sur]ra pl aquette prcri tée puis srcnt. être vuet de l 'exté- rieur de la carte i crircuit, int,égrés. 13. Carte à circui t. s intégrès contenant. des parties é]ectroniques et ayant. une certaine épaisseur, caractérisée en ce qu'elle comprend: - un chassis (23, 29) réalisé en une résine synthétique moulée et comportant une périphérie (23a, 298) ayant une largeur correspondant à] 'épaisseur de la carte à circuits intégrés et une portion de support de plaquette (23b, 29b) intégralement formée avec la périphérie et dispob4e en position intermédiaire dans la direction de l'épaisseur du côté interne de la périphérie, ladite portion de support de plaquette étant agencée pour faire saillie vers l'intérieur le long de la surface interne de la périphérie; - une plaquette (24, 26) supportée par la portion de support de plaquette et ayant les surfaces principales; - un moyen (25, 1, 26b, 27, 28) formant circuit électrique ayant un circuit (25) formé sur au moins l'une des surfaces principales de la plaquette, au moins une partie électronique (1) reliée électriquement audit circuit et montée sur la surface principale de la plaquette et une portion entrée/sortie (26b, 27, 28) pour appliquer/recevoir des informations à/et d'un équipement externe; - un produit de scellage à résine (14) scel.ant herl.Itl.qumennt la portion principale du moyen formant circuit. électrique et ayant une épaisseur dans une gamme SAD ORIGINAL 26475?2 de l'épaisseur de la périphérie à une épaisseur qui est légèrement plus faible que celle-ci, le produit de scellage étant moulé en étant injerté dans le châssis afin de réaliser tout le corps en forme de carte; - un moyen pour définir une ouverture (24a, 26a) avec laquelle le produit de scellage peut être déplac6 de l'une des surfaces principales de la plaquette & l'autre surface principale de celle-ci lorsque le produit de scellage est injecté dans le chfssis. 14. Carte à circuits intégrés selon la revendication 13, caractérisée en ce qu'elle est du type sans contact et la portion entrée/sortie précitée comprend un moyen de communication monté sur l'une des surfaces principales de la plaquette précitée, le moyen de communication appliquant/recevant les informations à/et de la portion externe de la carte à circuits intégrés. 15. Carte à circuits intégrés selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'elle est du type sans contact à induction électromagnétique et le moyen de 'i communication précité comprend au moins une bobine. 16. Carte à circuits intégrés selon la revendication 13, caractérisée en ce qu'elle est du type à contacts et la portion entrée/sortie précitée comprend une portion de châssis de borne (26a) disposée sur l'une des surfaces principales précitées de la plaquette et ayant une surface externe qui apparaet à l'extérieur de la carte à circuits intégrés et au moins une borne d'électrode (27) reliée électriquement au circuit et disposée sur la surface externe de la portion de châssis de borne afin d'apparaître & l'extérieur de la carte à circuits intégrés. 17. Carte à circuits intégrés selon la revendication 16, caractérisée en ce que la plaquette et la portion de châssis de borne précitées ont respectivement au moins un trou traversant et la borne d'électrode précitée est reliée électriquement au circuit BA*D ORIGINAL précité via ledit trou traversant. 18. Carte à circuits intégrés selon la revendication 13, caractérisée en ce que la portion de support de plaquette du châssis précité comprend de plus au moins une portion sous-porteuse (29c, 29e) s'étendant à l'intérieur du châssis et supportant la plaquette et au moins une portion de support (29d, 29f) de forme conique, dont le diamètre est r6duit dans la direction vers l'extérieur de la carte circuits Intégrés qui est formée sur le côté de la portion sous-porteuse opposée au côté de celleci à laquelle la plaquette est en aboutement et qui a une longueur par laquelle la portion de nupport ne fait pas saill. ie de l.a carte à circuits Integrrn, ladite portion sous-porteuse et la portion de support supportant la plaquette lorsque la longueur de la plaquette est plus courte que la longueur de la longueur interne du châssis. 19. Carte à circuits intégrés selon la revendication 18, caractérisée en ce que la portion de support de plaquette précitée est disposée en position intermédiaire de la direction en longueur du châssis et s'étend le long de toute la longueur dans la direction en largeur de la surface interne du chassis, la portion de support de plaquette comprenant la portion sous-porteuse ayant un certain nombre de portions de support (29d) qui sont intégralement formées avec la portion sous-porteuse (29c) 20. Carte à circuits intégrés selon la revendication 18, caractérisée en ce que la portion de support de plaquette comprend un certain nombre de portions sous-porteuses (29e, 29f), dont chacune a sa portion extrême à la portion centrale du châssis, la portion extrême ayant des portions de support intégralement formées avec les portions extrêmes de façon que la plaquette soit supportée d'une manière telle que les deux côtés de la plaquette soient maintenus entre la pluralité de portions sous-porteuses. RAD ORIGINAL.. 26475 72 21. Carte l circuits intépgrs. selon la revendications 13, caractérisée en ce qu'un moyen de fixation (30, 31) pour positionner précisément la plaquette précitée par rapport au ch3ssis est formé, ledit moyen de fixation comprenant n'importe lequel d'au moins deux axes de positionnement et trous (de poi tionnement formés dans la portion de support de plaquette, et des trous de positionnement dans lesquels les axes de positionnement sur la portion de support de plaquette sont insérés et des axes de positionnement qui sont fixés dans les trous de positionnement formés dans la p,)rt ion de support de plaquette et qui sonrit forme;ur l:a portion de support de plaquette. 22. Carte i circuits intégrés;elon La revendication 13, caractérisée en ce qu'iu mo ins L'une dIes parties électroniques montées sur la plnquette précitGe du châssis est une mémoire morte programmable Électriquement et une portion du produit de scellage précité au-dessus de chaque circui t intégré est réal i sée en unie port i on de résine transparente et ayant une surface supérieure qui apparaît sur la surface de la carte à circuits intégrés. 23. Carte à circuits intégrés selon la revendication 13, caractérisée en ce qu'au moins l'une des parties électroniques précitées montées sur la plaquette du châssis est une mémoire morte programmable électriquement ayant une fenêtre transparente (20) et une ouverture (14a) est formée audessus de la fenêtre transparente du circuit intégré à mémoire morte programmable électriquement, ladite ouverture étaint appliquée avec un scellé qui empêche la transmission de rayons ultra-violets dans tous les cas excepté le cas o les contenus de la mémoire morte programmable électriquement sont rechargés. 24. Carte à circuits intégrés selon la revendication 13, caractérisée en ce qu'au moins une portion du produit de scellage précité est agencée pour BAD ORIGINAL il191t0 Qyg -elje.J a>p aW.WOJ Ua) sdJoJ OJ [ iPiol (l JJS[t [rJ,),.jp 'À t.lU a 7[now lu uig enb.%,)ql.u s au.[s,)J ut 't J-[ [ao Jrnb,) t od snId uaweaJ.a2 usa tnb.lnassl: d.? aun: (U[ [) o t J, ld i.za)d el ap allo ainb awaw et[ is trib inossti uda, op owuuL aun suep,nasstedg oun;[e Jotui sdJoo np no.[bd,[ anb le awJ.j luawunb:.wi.oq %F:vs uu rJl J.n,1[ tuut.UWoj (S[ 't 'CI) uo&ow np a[edtjutJd uo.t,Àod et anb,>_tS p a lrnbu [d ue[ ap sa[ud[ou.Jtd saojjans xnap so[ a a udo. a o (qil) al-)anbruld cl suup agwiOJ ojnzJaeNno,[ suJAcul ç. ssed anbri.%gqu/s aursg.i et anb a[[a% aJatuew aun,;) rsssl! q aI suep anb[b:,.ql u&)s au.[gJ u[ op ' ur Jo.ru. ua ia a[ irw un uu^ap s.issUqo a[t uu5eld ua,)nbt,,qu&s au.[sgJ ap [tdwa, l,a s[ssUJio ail no 'a,4a. ap sdJoo un Jawoj - la! llaonbu[d ut op sotud.Jut.d soJuaJris sap,)un, [ uutow nu lIns s,. JO w. U as [o) s a[I,.Iu/ ?i)UO U ot, od aurl). (o [ s tb.ruoJ..uoj[9 so j. aud u a '(Ct) it Ua.to uri n, onbaa.lFJJ)[ 1!.aJ,Jlu woj (5 t' tt '[Ct)uaaCvwurc.1,,W,.1oj - atudl.Ju[Jd aoejnu o.'lrnu,[ V s[.[Ld,.t.utzd soJujJnt;op -aun, t op %uujljguód odrlJoAno Jun.iurJ,)p jnod uaXv w un je Ualud.JuJd uSaujnu uop, uu.&u 'lo o1JI,)d:J.)d c[ op ou.Jolu[ 5t rl n uuud,),I, op uoioou;p ut op jtuo, p.tu wJ.,Jut uo t 1 sod uooguodulp (qtt).at)atibu[daunlauydJ'd:u. [sl.ttJ!Ji y j> uiuutap çnaSU d,[' puodu.).iJootutb.rid'Jaut el %uuXe (ul[),!Jqd.jqd,un juuuodwo oiqwasu, uos suup s.[aaU4o j!Pot 'gwioJ!oua utSSIU4. el atob uoVuJ op [nouw Ot un sucp ai)Jl'rut 'lsu SttuSSUqJ rtp u.F uzwÀoJ op ornb. j)tÀluXs au;lJs. aun lanbal suep (t) s.ssuUq un.,w.oJ - : V a:stsuoo [t!,ttb aJ ua)S.J9OUIe uanbtuo..Ja[g sa.tlJud sap luuuoauuo sgJ9x)u.F s ttnJ.4. v' j'4Jeo aun,p uo.t';ujtquJ op 9P9Jod '5ZeS *sqJ?'l-u1 Ul!tl"JFj Y àliei Ut op aujo4xi uot,,od Ult op sr%^ o-t, 'uo.sstnd o9lt!,j d,1on)tibu[d et aris garnWoluuu rie soqg1j%çjd:rbuo}t suiltvd S4t '1,tjq9d 4)nJJ.i a(t anb uo5uj ap (ez) auadLdsuu,-4 euis$.1 oun at9 ZZS9Z) ._ À c-_- i.... 26. Procédé de fabrication d'une carte à circuits intégrés contenant des parties électroniques, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: former un châssis (23, 29) o la résine synthétique de formation du châssis est injectée dans un moule de sorte que le châssis soit formé, le châssis comprenant intégralement une périphérie (23a, 29e) ayant une largeur qui correspond à l'épaisseur de la carte à circuits Intégrés et une portion de support de plaquette (23b, 29b) disposée en position intermédiaire de la direc- tion de l'épaisseur interne de la périphérie le long de la surface interne de celle-ci, la portion de support de pla- quette étant agencée pour faire saillie vers l'intérieur le long de la surface interne de la périphérie; - former un moyen (25, 1, 26b, 27, 28) formant circuit électrique, o un circuit (25), les parties électroniques (1) et une portion entrée/sortie (26b, 27, 28) sont formés sur au moins l'une des surfaces principales d'une plaquette (24, 26) ayant des surfaces principales et un moyen pour définir une ouverture (2'a, 26a) qui pénètre de l'une des surfaces principales à l'autre surface; et - former un corps de carte o le châssis (23, 29) est rempli de résine synthétique en plaçant le châssis, dans lequel la plaquette sur laquelle le moyen formant circuit électrique est monté et positionnée dans le châssis, dans un moule et en injectant de la résine synthétique dans le châssis d'une manière telle que la résine synthétique passe à travers l'ouverture formée dans la plaquette et atteigne les deux surfaces principales de la plaquette (24, 26) de sorte que la portion principale du moyen formant circuit électrique soit hermétiquement fermée et que l'épaisseur de l'ensemble du corps ait une epninneur dans une gamme de l'épaisseur qui est la même que celle de la périphérie (23a, 29a) à une épaisseur qui LAD ORIGINAL à À' i ii est légèrement plus petite que celle-ci, la résine synthétique étant moulée afin de réaliser tout le corps en forme de carte. 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