FR 2638934 A1 19900511 FR 8908161 A 19890616 1. Substrat en verre portant un circuit électrique et sa méthode de fabrication. La présente invention se rapporte à un article comprenant un substrat en verre portant un circuit électrique qui est formé au moins en partie de, ou est en contact avec, un ou plusieurs dépôt(s) d'émail vitreux. L'invention inclut un procédé de fabrication d'un tel article. s De tels articles peuvent être formés sous différentes configurations pour différents usages. Un exemple est l'incorporation d'une antenne radio dans un vitrage de véhicule. Un second exemple est l'incorporation d'une partie d'un circuit d'alarme contre les cambrioleurs dans une fenêtre, par exemple une vitrine de magasin ou un vitrage d'une cage de guichet de banque, de telle sorte qu'une 1o modification ou une interruption du circuit, due à l'endommagement du vitrage, enclenche un signal d'alarme. Un troisième exemple, peut-être le plus important au point de vue commercial, est l'incorporation d'une résistance électrique chauf- fante dans un vitrage, par exemple une lunette arrière de véhicule. Dans de tels articles, il est clair qu'il est nécessaire d'extraire de l'électricité du circuit de l'article, ou de lui fournir de l'électricité, et ceci peut être réalisé via un collecteur de courant déposé sur le substrat. Il est actuellement de pratique courante qu'un tel collecteur soit constitué d'un dépôt d'émail conduc- teur. Dans de nombreux cas, un tel émail conducteur est déposé au-dessus d'un émail non conducteur qui sert de masque; par exemple, un tel dépôt d'émail non conducteur peut entourer la totalité de la périphérie de l'article pour conférer à ses bords un aspect uniforme lorsqu'il est regardé d'un côté. Dans de nombreux cas également, il est impératif d'utiliser des quantités très substantielles d'émail conducteur. Par exemple, le modèle le plus courant de lunette arrière chauffante de véhicule comprend des lignes d'émail conducteur connectées en parallèle entre des bandes collectrices disposées au bords du vitrage. Afin d'assurer une réparti- tion convenable de la dissipation de chaleur sur la surface du vitrage, il est néces- saire que les bandes collectrices aient une résistance électrique faible, et elles sont pour cette raison beaucoup plus larges que les lignes de chauffage, et peuvent également être plus épaisses, et on n'ignore pas que plus de la moitié de la quan- tité totale d'émail utilisée est concentrée dans les bandes collectrices. Ceci augmente considérablement les coûts de fabrication, parce que de tels émaux conducteurs contiennent typiquement entre 45 et 75% en poids d'argent. L'objet principal de la présente invention est de procurer un substrat 2. vitreux portant un circuit électrique dans lequel l'exigence d'émail conducteur coûteux est réduite, et qui de ce fait permet de réduire les coûts de fabrication. La présente invention concerne un article comprenant un substrat en verre portant un circuit électrique qui est formé au moins en partie de, ou est en contact avec, un ou plusieurs dépôt(s) d'émail vitreux, caractérisé en ce que le circuit inclut au moins un collecteur de courant qui consiste en ou comprend un dépôt de métallisation pulvérisé en contact avec le ou un dit dépôt d'émail. Le dépôt de métallisation inclus dans, ou constitutant, le collecteur sera lui-même conducteur; de la sorte, pour une résistance totale donnée du collecteur, ce collecteur pourra contenir une quantité moindre d'émail conduc- teur. Un tel dépôt peut être appliqué de manière simple et économique, et dès lors, l'invention permet une réduction des coûts de fabrication de tels articles. La pulvérisation peut faciliter le dépôt rapide de métal. Une telle pulvérisation peut être effectuée à température élevée, par exemple audessus de Is 120 C en fonction du métal pulvérisé. Nous croyons également que la tempéra- ture à laquelle le dépôt de métallisation est formé peut avoir une influence sur la résistance de la liaison entre ce dépôt et la surface sous-jacente. La température à laquelle s'effectue le dépôt ne doit évidemment pas être élevée au point qu'il existe un risque important de détérioration du substrat et des éléments qu'il porte au moment o s'effectue le dépôt. Le dépôt de métal à des températures élevées peut favoriser la solidarisation, qu'elle soit directe ou non, entre le métal et le substrat. Ceci est important pour obtenir la fixation sûre d'une borne. On a trouvé que le dépôt du métal à température élevée permettait d'obtenir un lien soudé très solide entre une borne et le substrat via une couche d'un tel métal déposé. La soudure peut facilement former une liaison solide avec un tel dépôt de métallisa- tion et le dépôt peut lui-même être formé facilement de manière à adhérer forte- ment au substrat. En fait, la liaison entre la soudure et le dépôt de métallisation, et la liaison entre le dépôt de métallisation et le substrat peuvent chacune être rendues plus solides qu'une liaison directe entre de la soudure et de l'émail conducteur. Le substrat vitreux peut présenter toute forme souhaitée, et il peut être opaque ou transparent. On envisage que la plus forte demande pour de tels articles sera celle o le substrat est une feuille vitreuse transparente, et dans la suite de la présente description, on supposera que le substrat est effectivement une feuille vitreuse transparente. Une telle feuille peut être une simple feuille plane en verre, ou elle peut être bombée à une courbure souhaitée, et/ou trempée, et/ou feuilletée, par exemple à une feuille de matière plastique ou à une 3. autre feuille de verre. Le circuit électrique peut consister en tous éléments voulus portés par le substrat. Il peut par exemple comprendre un revêtement conducteur trans- parent continu ou en réseau, par exemple en oxyde stannique dopé, qui est s5 appliqué pyrolytiquement sur le substrat vitreux, mais dans les formes préférées de réalisation de l'invention, le dit circuit électrique consiste en ou comprend au moins un dépôt d'émail vitreux conducteur. Un tel émail vitreux conducteur peut par exemple être déposé sous forme de plusieurs lignes s'étendant parallèlement entre deux collecteurs. De tels articles sont particulièrement utiles en tant que 1o vitrages chauffants pour véhicules. Avantageusement, des collecteurs de courant allongés sont déposés sur le substrat et le dit circuit électrique comprend au moins un élément conduc- teur qui adhère au substrat et s'étend entre ces collecteurs. L'utilisation de collec- teurs allongés est particulièrement avantageuse pour obtenir une bonne réparti- tion du courant dans un élément conducteur consistant en un revêtement conduc- teur uniforme ou dans plusieurs éléments s'étendant entre les collecteurs, par exemple pour former un panneau chauffant. Dans les formes préférées de réalisation de l'invention, le ou au moins un dit collecteur de courant allongé consiste en ou comprend un dépôt de métallisation allongé. Un tel dépôt de métallisation allongé facilite la conduction de courant le long du collecteur. Avantageusement, le ou au moins un dit collecteur de courant est formé entièrement ou principalement par un dit dépôt de métallisation. L'adop- tion de cette caractéristique assure l'élimination de la plupart ou de la totalité de l'émail conducteur qui aurait été utilisé pour former un tel collecteur antérieu- rement à la présente invention, et confère dès lors de plus grandes économies de coûts de fabrication. En outre, elle réduit, et peut permettre d'éviter, la sur- chauffe, par exemple une surchauffe locale, du collecteur pendant son fonction- nement, en raison d'une résistance trop élevée de ce collecteur ou d'une de ses parties. Afin de simplifier la connexion du circuit électrique porté par le substrat à d'autres composants de circuit électrique, une borne est de préférence soudée sur le ou chaque collecteur de courant. En fait, nous avons trouvé que la soudure des bornes à l'émail conducteur déposé sur un substrat vitreux n'est pas une opération facile à réaliser, spécialement lorsque cet émail conducteur a été déposé sur une autre couche de matière céramique. Il est très difficile d'obtenir une liaison solide entre l'émail 4. conducteur et la borne, et il en résulte que la borne peut facilement se détacher par accident. Dans le cas d'un vitrage chauffant de véhicule, ceci peut signifier qu'il est nécessaire de remplacer le vitrage entier. En outre, l'opération de soudure peut facilement affecter l'aspect de toute portion sous-jacente d'émail vitreux, de s sorte qu'il revêt un aspect non uniforme. Ceci peut nuire à l'esthétique du vitrage et peut être un inconvénient commercial important. Pour cette raison, dans les formes préférées de réalisation de l'invention, la dite borne est soudée sur le ou un dit dépôt de métallisation. Un lien soudé tenace entre une borne et un dépôt de métallisation peut être formé beaucoup plus facilement qu'entre une borne et un o0 émail conducteur. Ceci procure des économies supplémentaires de coûts de fabrication, et offre l'avantage important supplémentaire de présenter un moindre risque de détériorer l'aspect d'un dépôt d'émail sous-jacent. La raison pour laquel- le il y a un moindre risque de détériorer l'aspect d'un dépôt d'émail sous-jacent n'est pas claire, et cette situation est même très surprenante, eu égard à certains s15 procédés préférés de formation d'un tel dépôt de métallisation. Un autre avantage offert par un tel dépôt de métallisation pour souder une borne est qu'il permet un plus grand choix parmi les alliages de soudure possibles. Lorsqu'on soude une borne à un émail conducteur qui contient, comme la plupart d'ailleurs, une pro- portion élevée d'argent en tant que conducteur, il est couramment considéré comme nécessaire d'utiliser un alliage de soudure qui contient lui-même une forte proportion d'argent. Des alliages de soudure à l'argent tendent à être chers, et ils nécessitent très souvent une température de soudure nettement plus élevée que de nombreux autres alliages de soudure. On notera que les avantages donnés ci- dessus à propos de la soudure d'une borne sur un tel dépôt de métallisation sont atteints indépendamment de toute économie d'émail conducteur utilisé pour former le collecteur. Différentes techniques de pulvérisation peuvent être utilisées pour former un dépôt de métallisation à température élevée. Avantageusement, le ou un dit dépôt de métallisation est un dépôt pulvérisé à la flamme. De tels dépôts sont de réalisation très simple et bon marché, et ils sont particulièrement bien adaptés pour la production rapide en séries à grande échelle. La pulvérisation à la flamme peut former un film de métal qui est bien solidarisé au substrat. En outre, on a trouvé qu'un tel dépôt de métallisation déposé par pulvérisation à la flamme peut être formé sans nuire à l'aspect d'un dépôt sous-jacent d'émail, lorsqu'il est regardé au travers de la feuille vitreuse. Du point de vue commercial, ceci consti- tue un avantage esthétique important Il est très surprenant que l'aspect d'un tel émail ne soit pas détérioré: les émaux couramment utilisés sont cuits à des tempé- 5. ratures allant jusqu'à environ 700 C, et les points de fusion de nombreux métaux qui peuvent être utilisés pour former un tel dépôt sont notablement plus élevés que celles-ci. De préférence, le dépôt de métallisation est formé après un dit dép6t s d'émail, et de telle manière que le ou un dit dépôt de métallisation surmonte de l'émail vitreux sous-jacent. Ceci assure une bonne connexion électrique si l'émail est conducteur, et permet un masquage au moins partiel du dépôt de métallisa- tion, que l'émail soit conducteur ou non. De préférence, le dit dépôt de métallisa- tion surmonte un dépôt sous-jacent d'émail vitreux non conducteur. Avantageusement, le dit dépôt de métallisation surmonte un dépôt sousjacent discontinu d'émail vitreux de telle sorte qu'une partie du dit dépôt de métallisation est en contact direct avec le substrat en verre. Ceci favorise la solida- risation du dépôt de métallisation au substrat. Différents métaux peuvent être utilisés pour former le dit dépôt de métallisation. De préférence, le dit dépôt de métallisation est constitué de: cuivre, ou nickel, ou un alliage de cuivre et de nickel, ou de nickel et de chrome, ou de cuivre et de titane, contenant éventuellement du zinc et/ou de l'aluminium. L'emploi de tels métaux procure un compromis favorable entre la conductibilité électrique, le prix et la résistance à la corrosion atmosphérique. Des articles selon la présente invention sont particulièrement appro- priés pour être utilisés en tant que vitrages chauffants pour véhicules, par exemple en tant que lunettes arrière chauffantes. Dans certaines formes préférées de réalisation de l'invention, le substrat porte un dépôt marginal d'émail opaque non conducteur s'étendant sur la totalité de sa périphérie. Un tel émail opaque non conducteur peut être le seul dépôt d'émail sur le substrat, ou il peut y avoir un ou plusieurs autre(s) dépôts(s) d'émail, par exemple d'émail conducteur. Un article ayant un tel dépôt d'émail sur sa périphérie est spécialement adapté à son utilisation en tant que vitrage de véhicule. Il devient de pratique courante dans l'industrie automobile de fixer les 3o vitrages, par exemple les lunettes arrière, aux véhicules par collage du vitrage directement sur le chassis du véhicule. Ceci permet de monter le vitrage à affleu- rement avec le chassis, et ainsi de réduire la force de traînée. Une telle bande marginale opaque d'émail peut servir à masquer le cordon d'adhésif autour de la périphérie d'un tel vitrage, et ainsi le protéger contre les effets du rayonnement ultra-violet. L'invention comprend des formes de réalisation dans lesquelles le dit vitrage est solidarisé au châssis du véhicule par de la matière adhésive qui est masquée de l'extérieur du véhicule par le dit dépôt marginal d'émail opaque. 6. Un tel émail opaque peut contenir des pigments, par exemple un pigment noir. pour conférer un aspect esthétiquement avantageux. Dans certaines formes préférées de réalisation'de l'invention, le dit dépôt marginal d'émail contient un pigment destiné à accorder sa couleur à celle du véhicule. L'invention s'étend à un procédé de fabrication d'un article compre- nant un substrat en verre portant un circuit électrique qui est formé au moins en partie de, ou est en contact avec, un ou des dépôts d'émail vitreux, caractérisé en ce qu'on pourvoit le circuit électrique d'un collecteur de courant dont la formation comprend l'étape de dépôt par pulvérisation d'une couche de métal, de sorte que o dans l'article fini, cette couche est en contact avec le ou un dit dépôt d'émail. Ceci constitue une manière très simple et financièrement avantageuse de fabriquer un tel article. La pulvérisation peut faciliter un dépôt rapide de métal. Une telle pulvérisation doit être effectuée à température élevée, dépendant du métal pulvé- IS risé. Nous croyons également que la température à laquelle le dépôt de métallisa- tion est formé peut avoir une influence sur le solidité de la liaison entre ce dépôt et la surface sous-jacente. La température à laquelle s'effectue le dépôt ne doit évidemment pas être élevée au point qu'il existe un risque important de détériora- tion du substrat et des éléments qu'il porte au moment o s'effectue le dépôt. Le dépôt de métal à des températures élevées peut favoriser la solidarisation, qu'elle soit directe ou non, entre le métal et le substrat. Ceci est important pour obtenir la fixation sûre d'une borne. On a trouvé qu'en déposant le métal à température élevée, il est très simple d'obtenir une liaison soudée très solide entre une borne et le substrat. De la soudure peut facilement former une liaison solide avec un tel dépôt de métallisation et le dépôt peut lui-même être formé facilement de manière à adhérer fortement au substrat. En fait, la liaison entre la soudure et le dépôt de métallisation, et la liaison entre le dépôt de métallisation et le substrat peuvent chacune être rendues plus solides qu'une liaison directe entre de la soudure et de l'émail conducteur. Dans les formes préférées de réalisation de l'invention, le circuit est formé par un procédé comprenant l'étape de dépôt d'au moins une masse d'émail vitreux conducteur sur le dit substrat. Un tel émail vitreux conducteur peut par exemple être déposé sous forme de plusieurs lignes s'étendant parallèlement entre deux collecteurs. De tels articles sont particulièrement utiles en tant que vitrages chauffants pour véhicules. Avantageusement, le dit circuit est formé par un procédé comprenant les étapes de dépôt sur le dit substrat d'une paire de collecteurs de courant allon- 7. gés et d'au moins un élément conducteur adhérant au substrat et s'étendant entre ces collecteurs. La formation de collecteurs allongés est particulièrement avanta- geuse pour obtenir une bonne répartition du courant dans un élément conducteur consistant en un revêtement conducteur uniforme ou dans plusieurs éléments s s'étendant entre les collecteurs, par exemple pour former un panneau chauffant. Dans les formes préférées de réalisation de l'invention, la formation d'au moins un dit collecteur de courant allongé consiste en, ou comprend, l'étape de dépôt d'une dite couche de métal sous forme d'une bande allongée. Un tel dépôt de métallisation allongé facilite la conduction de courant le long du collec- n teur, avec un faible supplément de coût. Attendu qu'il est de toute manière néces- saire de former un dépôt de métal, il est clair que l'équipement et la durée du cycle de production doivent être prévus à cet effet, et ceci implique certains coûts de production. Le seul surcoût nécessaire engendré par l'extension de la surface sur laquelle le métal est déposé est le coût du métal supplémentaire déposé, qui peut être comparativement faible, ainsi qu'une éventuelle petite augmentation de la durée de production. Avantageusement, le ou au moins un dit collecteur de courant est formé de telle manière qu'au moins la majeure partie en poids de la matière conductrice déposée dans ce collecteur est contenue dans la dite couche de métal. L'adoption de cette caractéristique assure l'élimination de la plupart ou de la totalité de l'émail conducteur qui aurait été utilisé pour former un tel collecteur antérieurement à la présente invention, et confère dès lors de plus grandes éco- nomies correspondantes de coûts de fabrication. Ceci est également particulie. rement avantageux lorsqu'un collecteur de résistance électrique particulièrement faible est requis. Il existe une limite à l'épaisseur d'émail conducteur qui peut être appliquée en une seule étape de dépôt sérigraphique, ce qui, à son tour, fixe une limite à la conductibilité du collecteur. S'il est imposé de déposer un collecteur en émail de plus forte conductibilité, de l'émail supplémentaire doit être déposé au cours d'une seconde étape sérigraphique, et ce procédé, en soi, augmente considé- rablement les coûts de fabrication. Une telle conductibilité plus élevée peut facilement être impartie à un collecteur en formant une telle couche de métallisation. Afin de simplifier la connexion du circuit électrique porté par le substrat à d'autres composants de circuit électrique, une borne est de préférence soudée sur le ou chaque collecteur de courant. Ceci constitue un moyen approprié de fixer une borne en contact électrique avec un collecteur. En fait, nous avons trouvé que la soudure des bornes à l'émail 8. conducteur déposé sur un substrat vitreux n'est pas une opération facile à réaliser. Il est très difficile d'obtenir une liaison solide entre l'émail conducteur et la borne, et il en résulte que la borne peut facilement se détacher par accident Dans le cas d'un vitrage chauffant de véhicule, ceci peut signifier qu'il est nécessaire de rem- placer le vitrage entier. En outre, l'opération de soudure peut facilement affecter l'aspect de toute portion sous-jacente d'émail vitreux, de sorte qu'il revêt un aspect non uniforme. Ceci peut nuire à l'esthétique du vitrage et peut être un incon- vénient commercial important. Pour cette raison, dans les formes préférées de réalisation de l'invention, la dite borne est soudée sur le ou un dit dépôt de métal- lo lisation. Un lien soudé tenace entre une borne et un dépôt de métallisation peut être formé beaucoup plus facilement qu'entre une borne et un émail conducteur. Ceci procure des économies supplémentaires de coûts de fabrication, et offre l'avantage important supplémentaire de présenter un moindre risque de détériorer l'aspect d'un dépôt d'émail sous-jacent. La raison pour laquelle il y a un moindre risque de détériorer l'aspect d'un dépôt d'émail sous-jacent n'est pas claire, et cette situation est même très surprenante, eu égard à certains procédés préférés de formation d'un tel dépôt de métallisation. Un autre avantage offert par un tel dépôt de métallisation pour souder une borne est qu'il permet un plus grand choix parmi les alliages de soudure possibles. Lorsqu'on soude une borne à un émail 2o conducteur qui contient, comme la plupart d'ailleurs, une proportion élevée d'argent en tant que conducteur, il est couramment considéré comme nécessaire d'utiliser un alliage de soudure qui contient lui-même une forte proportion d'ar- gent. Des alliages de soudure à l'argent tendent à être chers, et ils nécessitent très souvent une température de soudure nettement plus élevée que de nombreux autres alliages de soudure. On notera que les avantages donnés ci-dessus à propos de la soudure d'une borne sur un tel dépôt de métallisation sont atteints indépen- damrnment de toute économrie d'émail conducteur utilisé pour former le collecteur. Différentes techniques de pulvérisation peuvent être utilisées pour former un dépôt de métallisation à température élevée, par exemple un chalu- meau à plasma ou un chalumeau électrique de soudage peut être utilisé. Avanta- geusement, la ou une dite couche de métallisation est formée par pulvérisation à la flamme. Ceci constitue une manière très simple et bon marché de former le dépôt voulu, et est particulèrement bien adapté pour la production rapide en séries à grande échelle. En outre, si on désire fabriquer un collecteur ayant une résistivité particulièrement faible, il est très simple de constituer le dépôt sur l'épaisseur requise en réalisant le nombre souhaité de passages d'un pulvérisateur pour former le dépôt. En outre, on a trouvé qu'un tel dépôt de métallisation 9. déposé par pulvérisation à la flamme peut être formé sans nuire à l'aspect d'un dépôt sous-jacent d'émail, lorsqu'il est regardé au travers de la feuille vitreuse. Du point de vue commercial, ceci constitue un avantage esthétique important. Il est très surprenant que l'aspect d'un tel émail ne soit pas détérioré: les émaux s couramment utilisés sont cuits à des températures allant jusqu'à environ 7000C, et les points de fusion de nombreux métaux qui peuvent être utilisés pour former un tel dépôt sont notablement plus élevés que celles-ci. On peut utiliser différentes techniques pour pulvériser du métal à la flamme sur un substrat en verre. Dans une de ces techniques, le substrat est /o préchauffé, un métal de la composition voulue est progressivement amené dans la flamme d'un chalumeau oxy-acétylénique sous forme de fil ou de poudre (les débits d'alimentation en gaz étant ajustés de manière que la flamme soit une flamme réductrice) et la flamme est promenée sur la surface du substrat sur lequel on désire former le dépôt de métallisation. Cette technique a pour résultat la s formation d'un film de métal qui est bien solidarisé au substrat. Il est souhaitable de s'assurer que la flamme est une flamme réductrice, de manière que la couche de métallisation déposée ait une teneur faible en oxydes afin de faciliter une étape ultérieure de soudure. De préférence, la ou une dite couche de métallisation est déposée au- dessus d'au moins une couche sous-jacente d'émail vitreux. Ceci assure une bonne connexion électrique si l'émail est conducteur, et permet un masquage au moins partiel du dépôt de métallisation, que l'émail soit conducteur ou non. De préfé- rence, la ou une dite couche de métallisation est déposée au-dessus d'au moins une couche sous-jacente d'émail vitreux non conducteur. Avantageusement, la dite couche de métallisation est déposée au- dessus d'une couche sous-jacente discontinue d'émail vitreux de telle sorte qu'une partie de la couche de métallisation est en contact direct avec le substrat en verre. Ceci favorise la solidarisation du dépôt de métallisation au substrat. Différents métaux peuvent être utilisés pour former le dit dépôt de métallisation. De préférence, la dite couche de métallisation est constituée de: cuivre, ou nickel, ou un alliage de cuivre et de nickel, ou de nickel et de chrome, ou de cuivre et de titane, contenant éventuellement du zinc et/ou de l'aluminium. L'emploi de tels métaux procure un compromis favorable entre la conductibilité électrique, le prix et la résistance à la corrosion atmosphérique. On notera que plusieurs couches de métallisation pulvérisées peuvent être appliquées sur un substrat sur des parties différentes de sa surface, et qu'un dépôt unique peut être constitué de plusieurs strates. De telles portions différentes 10. de surfaces ou de telles strates différentes peuvent être formées de différents métaux ou alliages. Différentes formes préférées de réalisation de l'invention seront maintenant décrites à titre d'exemple seulement en se référant aux dessins annexés, dans lesquels: La figure 1 est une vue en élévation d'une partie d'une première forme de réalisation de l'invention constituée sous forme d'un vitrage chauffant pour véhicule, La figure 2 est une vue en élévation d'un détail d'une seconde forme o0 de réalisation de l'invention, La figure 3 est une vue en coupe d'une forme de réalisation de l'invention, Les figures 4 et 5 sont respectivement des vues en coupe de deux autres formes de réalisation de l'invention, et Les figures 6 et 7 sont des vues en élévation de détails d'autres formes de réalisation de l'invention. Dans le figure 1, une feuille de verre 1 est découpée à dimension et mise sous forme d'une lunette arrière de véhicule. Un dépôt d'émail opaque non conducteur 2 est appliqué par sérigraphie, d'une manière connue en soi,autour de la totalité de la périphérie de la feuille 1. Un réseau conducteur 3 composé de lignes 4 d'émail conducteur de l'électricité est également appliqué sur la feuille par sérigraphie, de manière que ces lignes s'étendent entre les bords latéraux de la feuille 1, leurs extrémités surmontant l'émail opaque 2 sur ces bords. Les dépôts d'émail sont alors chauffés en une étape unique de manière à les cuire. La cuisson de l'émail se déroule de manière appropriée pendant le chauffage de la feuille de verre avant son bombage à la courbure voulue. En variante, une telle cuisson peut avoir lieu pendant le chauffage de la feuille de verre avant un traitement de trempe thermique. Une bande de métal 5 est pulvérisée à la flamme substantiellement le long de la longueur totale de chaque bord latéral de la feuille 1 de manière à être en contat direct avec les extrémités des lignes 4 du réseau à ce bord latéral de la feuille. Au moins les bords latéraux de la feuille 1 peuvent être préchauffés, si on le désire. Afin de déposer la bande de métal, du fil métallique est amené progres- sivement dans la flamme d'un chalumeau oxy-acétylénique, et cette flamme est promenée le long du bord de la feuille. Dans un procédé particulièrement appro- prié, un chalumeau oxy-acétylénique est pourvu de moyens pour amener progres- sivement du fil dans la flamme du chalumeau de manière qu'il soit entouré par les Il. gaz alimentant la flamme. Le chalumeau est disposé au dessus de la feuille et dirigé vers l'extérieur et vers le bord de la feuille. Un écran de matière réfractaire appropriée, par exemple une feuille d'acier inoxydable, est disposé entre le chalu- meau et la feuille pour éviter que de la matière émise par le chalumeau n'atteigne la feuille à tout endroit autre que le bord latéral voulu, et le chalumeau est disposé de manière que la portion centrale du cône de matière émise par le chalumeau atteigne cette région latérale. Si la bande de métal que l'on dépose s'étend au-delà du bord de la feuille, la matière perdue peut être collectée au-delà de la feuille. La feuille peut être pourvue d'une telle couche de métallisation pulvérisée à la o flamme pendant son acheminement dans un poste de pulvérisation ou, en varian- te, la feuille peut être fixe pendant que le chalumeau est déplacé le long du bord de la feuille, selon la méthode qu'on juge la plus appropriée. Les débits d'alimen- tation en gaz de la flamme sont ajustés de manière que la flamme soit une flamme réductrice pour obtenir un dépôt de métal qui soit pauvre en oxyde et qui adhère bien à l'émail opaque déposé précédemment. Le dépôt de métal est limité à la surface occupée par l'émail opaque 2, de manière qu'il soit entièrement masqué depuis la face opposée de la feuille 1. De cette manière, il est très simple d'obtenir un dépôt substantiellement uniforme de métal ayant une épaisseur d'environ pm. Si on désire fabriquer une bande métallique collectrice 5 de résistivité plus faible, il suffit d'augmenter l'épaisseur du collecteur en réalisant une ou plusieurs passe(s) supplémentaire(s) du dispositif de pulvérisation à la flamme. Une portion centrale de chaque bande métallique 5 est ensuite étamée et une borne 6 y est soudée. On a trouvé que les bornes 6 sont fortement solidarisées à la feuille, et les bandes métalliques 5 servent de collecteurs de courant pour le réseau chauffant 3. Si on le désire, on peut laisser refroidir la feuille 1 après cuisson des dépôts d'émail de manière que l'émail opaque 2 sur les bords latéraux des feuilles puisse être nettoyé, par exemple au moyen de laine d'acier, pour que le film 3y métallique déposé puisse y adhérer plus fortement. La bande métallique 5 est, de manière appropriée, formée à partir de: cuivre, ou nickel, ou un alliage de cuivre et de nickel, ou de nickel et de chrome, ou de cuivre et de titane, contenant éventuellement du zinc et/ou de l'aluminium. La figure 2 représente un détail d'un autre vitrage comprenant une s feuille de verre 1 portant un dépôt marginal d'émail opaque 2. Dans cette forme de réalisation, des lignes de réseau en émail conducteur 4 sont appliquées sur la feuille en même temps que des collecteurs de courant 7 constitués du même émail 12. conducteur. Ces collecteurs de courant 7 sont limités à des régions marginales de la feuille, de manière qu'ils soient masqués par l'émail opaque 2 depuis la face opposée de la feuille 1. Un dépôt local 8 de métal est formé à l'intérieur de la surface de chaque collecteur de courant 7 de la manière décrite en se référant à la figure 1, le métal est étamé et une borne 6 y est soudée. En variante, le métal est déposé sous forme de collecteur de courant tel que la bande 5 représentée à la figure 1. Ceci permet de réduire la quantité d'émail conducteur appliqué pour former le collecteur de courant 7. La figure 3 peut être considérée comme une vue en coupe de la forme o de réalisation de la figure 1, ou de la forme de réalisation de la figure 2, et elle montre une couche de soudure 9 assujettissant la borne 6 au dépôt de métallisa- tion 5 ou 8. selon le cas. Si la couche de métallisation est un dépôt localisé tel que 8. un collecteur de courant en émail conducteur 7 doit être présent au-dessus de la couche d'émail opaque 2. Si, d'autre part, la couche de métallisation est un collec- teur de courant allongé tel que 5, l'émail conducteur surmontant l'émail opaque 2 peut être constitué seulement par les extrémités des lignes conductrices 4, ou par un collecteur de courant tel que 7. La figure 4 représente une région marginale d'une feuille vitreuse 1 qui porte un revêtement conducteur, transparent et continu, 10, par exemple d'oxyde stannique dopé. Un collecteur de courant 7 en émail conducteur est appliqué à un bord de la feuille 1, et un dépôt localisé de métal 8 est formé sur lui. Une borne 6 est assujettie au dépôt de métal 8 au moyen d'une couche de sou- dure 9. En variante, le métal est déposé sur rémail 7 en tant que collecteur supplémentaire de courant, sous forme d'une bande telle que la bande 5 représentée à la figure 1. La figure 5 représente une coupe d'un détail d'une forme de réalisa- tion qui est en fait la forme de réalisation de la figure 2, mais sans dépôt marginal 2 d'émail opaque. La feuille de verre 1 porte un réseau conducteur de lignes d'émail 4 connectée à des collecteurs de courant tels que 7, également en émail conducteur. Une couche de métallisation 8 est formée sur le collecteur de courant en émail 7 et une borne y est assujettie par la couche de soudure 9. La figure 6 représente un détail d'un autre vitrage comprenant une feuille de verre 1 portant des lignes d'émail conducteur 4 formant un réseau chauffant 3 qui s'étend entre des collecteurs de courant 7 constitués du rnmême 3- émail conducteur. Ces collecteurs de courant 7 s'étendent vers le bas des zones marginales de la feuille et le long du bord inférieur. Un dépôt allongé de métal 1l 1 est formé à l'intérieur de la surface de chaque collecteur de courant 7 de la 13. manière décrite en se référant à la figure 1, afin de faciliter l'écoulement de courant le long des collecteurs. Dans cette forme de réalisation, une borne 6 est soudée à l'extrémité du collecteur 7 qui n'est pas recouverte par la couche de métallisation 11. En variante, le métal est déposé sur une plus grande surface du s collecteur de courant. par exemple sur la même étendue que lui. Ceci permet de réduire la quantité d'émail conducteur appliqué pour former le collecteur de courant 7, par exemple en permettant une réduction de la largeur sur laquelle le collecteur est déposé. La figure 7 représente un détail d'un autre vitrage comprenant une 1o feuille de verre I portant des lignes d'émail conducteur 4 formant un réseau chauffant qui s'étendent au travers de la feuille. Un dépôt d'émail opaque non conducteur 2 est appliqué par sérigraphie d'une manière connue en soi autour de la totalité de la périphérie de la feuille 1. Un réseau conducteur constitué de lignes 4 en émail conducteur de l'électricité est également appliqué à la feuille par une technique sérigraphique. de sorte que ces lignes s'étendent entre les bords latéraux de la feuille 1, leurs extrémités surmontant l'émail opaque 2 sur ces bords. Le dépôt d'émail opaque 2 comprend une bande discontinue 12 formée de dépôts ponctuels d'émail et disposée vers l'intérieur d'un dépôt continu périphérique de cet émail. Une bande métallique 5 est pulvérisée à la flamme substantiellement le long de la longueur totale de chaque bord latéral, de manière à être en contact direct avec les extrémités des lignes de réseau 4 au bord de la feuille. La bande métallique 5 s'étend par-dessus la bande discontinue 12 d'émail opaque de manière que certaines de ses parties soient directement solidarisées à la feuille de verre 1. Une portion centrale de chaque bande métallique 5 est ensuite étamée et une borne 6 y est assujettie au moyen de soudure 9. 14. Revendications 1. Article comprenant un substrat en verre portant un circuit électri- que qui est formé au moins en partie de, ou est en contact avec, un ou plusieurs dépôt(s) d'émail vitreux, caractérisé en ce que le circuit inclut au moins un collec- teur de courant qui consiste en ou comprend un dépôt de métallisation pulvérisé s en contact avec le ou un dit dépôt d'émail. 2. Article selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dit circuit électrique consiste en ou comprend au moins un dépôt d'émail vitreux conducteur. 3. Article selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que des collecteurs de courant allongés sont déposés sur le substrat et en ce que le dit fo circuit électrique comprend au moins un élément conducteur qui adhère au substrat et s'étend entre ces collecteurs. 4. Article selon la revendication 3, caractérisé en ce que le ou au moins un dit collecteur de courant allongé consiste en ou comprend un dépôt de métallisation allongé. 5. Article selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le ou au moins un dit collecteur de courant est formé entièrement ou principalement par un dit dépôt de métallisation. 6. Article selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'une borne est soudée sur le ou chaque collecteur de courant, de préférence sur le ou un dit dépôt de métallisation. 7. Article selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le ou un dit dépôt de métallisation est un dépôt pulvérisé à la flamme. & Article selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le ou un dit dépôt de métallisation surmonte de l'émail vitreux sousjacent. 9. Article selon la revendication 8, caractérisé en ce que le dit dépôt de métallisation surmonte un dépôt sous-jacent d'émail vitreux non conducteur. 10. Article selon l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé en ce que le dit dépôt de métallisation surmonte un dépôt sous-jacent discontinu d'émail vitreux de telle sorte qu'une partie du dit dépôt de métallisation est en contact w7 direct avec le substrat en verre. 11. Article selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le dit dépôt de métallisation est constitué de: cuivre, ou nickel, ou un alliage de cuivre et de nickel ou de nickel et de chrome, ou de cuivre et de titane, contenant éventuellement du zinc et/ou de l'aluminium.L 12. Article selon l'une des revendications I à 11, caractérisé en ce 15. qu'il constitue un vitrage chauffant de véhicule. 13. Article selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le substrat porte un dépôt marginal d'émail opaque non conducteur s'étendant sur la totalité de sa périphérie. 14. Procédé de fabrication d'un article comprenant un substrat en verre portant un circuit électrique qui est formé au moins en partie de, ou est en contact avec, un ou des dépôts d'émail vitreux, caractérisé en ce qu'on pourvoit le circuit électrique d'un collecteur de courant dont la formation comprend l'étape de dépôt par pulvérisation d'une couche de métal, de sorte que dans l'article fini, Io cette couche est en contact avec le ou un dit dépôt d'émail. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le circuit est formé par un procédé comprenant l'étape de dépôt d'au moins une masse d'émail vitreux conducteur sur le dit substrat. 16. Procédé selon l'une des revendications 14 ou 15, caractérisé en ce que le dit circuit est formé par un procédé comprenant les étapes de dépôt sur le dit substrat d'une paire de collecteurs de courant allongés et d'au moins un élément conducteur adhérant au substrat et s'étendant entre ces collecteurs. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que la forma- tion d'au moins un dit collecteur de courant allongé consiste en, ou comprend, l'étape de dépôt d'une dite couche de métal sous forme d'une bande allongée. 18. Procédé selon l'une des revendications 14 à 17, caractérisé en ce que le ou au moins un dit collecteur de courant est formé de telle manière qu'au moins la majeure partie en poids de la matière conductrice déposée dans ce collecteur est contenue dans la dite couche de métal. 19. Procédé selon l'une des revendications 14 à 18, caractérisé en ce qu'une borne est soudée sur le ou chaque collecteur de courant, de préférence sur la ou sur une dite couche de métallisation. 20. Procédé selon l'une des revendications 14 à 19, caractérisé en ce que la ou une dite couche de métallisation est formée par pulvérisation à la flamme. 21. Procédé selon l'une des revendications 14 à 20, caractérisé en ce que la ou une dite couche de métallisation est déposée au-dessus d'au moins une couche sous-jacente d'émail vitreux. 22. Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que la ou une 3s dite couche de métallisation est déposée au-dessus d'au moins une couche sous- jacente d'émail vitreux non conducteur. 23. Procédé selon l'une des revendications 14 à 22, caractérisé en ce I6. que la dite couche de métallisation est formée à partir de: cuivre, ou nickel; ou un alliage de cuivre et de nickel, ou de nickel et de chrome, ou de cuivre et de titane, contenant éventuellement du zinc et/ou de l'aluminium.