FR 2638538 A1 19900504 FR 8914177 A 19891027 La présente invention concerne un procédé et un appareil permettant de réaliser un alignement précis et une interconnexion entre des surfaces, et elle concerne en particulier des procédés et des appareils permettant d'aligner et d'interconnecter une puce ou une pastille de circuit intégré et un substrat portant un motif. On a porté une attention soutenue au problème de l'ali- gnement précis de surfaces devant être unies ensemble, en particu- lier pour la formation de dispositifs électroniques, o, comme par exemple dans des éléments à circuit intégré à très grande échelle, le tracé d'un motif est microscopique ou presque. Alors que l'on estime que les caractéristiques et les techniques mises en oeuvre selon l'invention seront utiles dans toute application qui demande d'aligner avec précision des surfaces en regard, la description portera sur la formation de dispositifs à circuit intégré, en par- ticulier des dispositifs intégrés à très grande échelle, o le pro- blème de l'alignement positionnel devient de plus en plus crucial au fur et à mesure que la taille des éléments de circuit, des con- ducteurs et des points de connexion diminue. Plus spécialement, dans la fabrication de circuits inté- grés, il est nécessaire de pouvoir effectuer une interconnexion soigneusement alignée entre deux parties. L'une peut être une pas- tille de circuit intégré ou une puce séparée, qui peut porter des minuscules surépaisseurs de soudure,d'époxy ou d'indium. L'autre partie peut être un substrat configuré qui comporte un motif de minuscules plots ou conducteurs à utiliser comme connexions élec- triques avec la puce de circuit intégré, ou bien il peut s'agir de la surface configurée d'une autre pastille semiconductrice, d'un autre circuit intégré, ou d'une autre partie de circuit, destinés à être empilés sur la première partie. Ici, on appelera pastille la partie supérieure et substrat la partie inférieure. Les sur- épaisseurs indiquées servent à faire fusionner la pastille avec des points présélectionnés, par exemples des plots conducteurs, du substrat configuré, après alignement précis des deux surfaces. On effectue ordinairement l'interconnexion à l'aide de procédés connus, qui utilisent l'application de l'une ou plusieurs des gran- deurs suivantes: chaleur, pression et vibrations ultrasoniques. Dans certains procédés ou instruments de la technique antérieure servant à réaliser l'alignement, on positionne deux pièces en les maintenant écartées L'une de l'autre, après quoi on déplace l'une d'elles sur une distance considérable jusqu'à l'amener en contact avec l'autre. D'autres instruments positionnent les deux éléments devant être réunis par rapport à des repères de référence, puis les déplacent ensemble et les unissent. Ces moyens laissent toutefois subsister une possibilité non négligeable de désalignement des surfaces lorsque les aires à réunir sont extrême- ment petites, par exemple de l'ordre de quelques microns. Plus la distance sur laquelle on doit déplacer une surface est grande, et plus est importante l'erreur d'alignement qui résulte de la moindre imprécision existant dans les parties usinées de l'instrument. Un instrument offert par la demanderesse tire avantage de la transpa- rence de certains semiconducteurs vis-à-vis de la Lumière infra- rouge en éclairant en lumière infrarouge une pastille placée sur un substrat pour produire une image vidéo. Ceci donne de bons résul- tats lorsqu'une partie est transparente à la lumière infrarouge. Mais cette partie, c'est-à-dire la partie supérieure, doit posséder une surface polie pour éviter une diffusion du type "verre dépoli" qui empêcherait de voir la surface située au-dessous à travers la partie placée au-dessus d'elle. Un autre appareil proposé est conçu pour regarder de haut en bas une partie supérieure, et l'cpéra- teur, ou bien des détecteurs électriques, note d'alignement correct de son tracé, et non pas de ses points de connexion réels, avec Le substrat sous-jacent. Ceci permet seulement de supposer que les points de contact sont correctement positionnés pour L'inter- connexion et, comme pour de nombreux éLéments d'équipement bien connus, il n'est donné aucune indication sur Le paraLLéLisme exis- tant ou non entre les surfaces. Puisqu'un défaut de paraLLéLisme, un défaut d'alignement, ou Les deux, peuvent amener L'absence d'une connexion électrique vouLue ou une connexion incorrecte, alors, pour déterminer que Les connexions sont telLes que L'on souhaite lorsque les surfaces de La puce et du subsrat ont été mises en con- tact, mais ne sont pas encore interconnectées, des contrôles de continuité sont utilisés, dans lesquels un courant est fourni via les connecteurs du dispositif en cours d'assemblage et des signaux de sortie sont mesurés. Ceci demande beaucoup de temps et implique une excellente compréhension de l'effet de l'application d'un cou- rant,via les connexions disponibles,aux parties réunies. Dans la littérature, il a été proposé de produire l'image optique combinée d'un dispositif à circuit intégré du type à con- nexions en poutres et d'un substrat écarté de celui-ci, par exemple une plaquette de circuit imprimé, auquel le dispositif doit être fixé. Un dispositif de formation d'images optiques est introduit entre le circuit intégré à poutres et la plaquette. Le système optique envoie des images des surfaces juqu'à un miroir placé de manière à pouvoir être observées à l'aide d'un microscope. On con- trôle l'alignement en observant les images combinées à travers le microscope. Toutefois, il n'existe aucune possibilité de régler le grossissement, la luminance ou le contraste d'une image par rapport à l'autre pour donner la précision voulue à l'image composite. Le dispositif et le substrat sont relativement grands, comme le sont les aires à réunir. L'utilisation permanente du microscope pour observer l'alignement est moins souhaitable que l'observation d'une image fortement agrandie affichée sur un écran et facile à voir. Les instruments de production d'image combinée selon la technique antérieure n'offrent généralement pas la possibilité d'explorer des parties des surfaces à réunir, mais se concentrent plutôt sur la surface tout entière. De plus, ces instruments ne sont aucunement en mesure d'indiquer une vérification du parallé- lisme. Selon l'invention, un dispositif d'alignement et d'inter- connexion réalise La réunion assurée et précise des surfaces étroi- tement rapprochées d'une pastille et d'un substrat en produisant des images vidéo superposées, combinées, fortement grossies et facilement observables des surfaces étroitement rapprochées. On peut arriver à estimer le parallélisme à L'aide de ce même écran vidéo en amenant en alignement Les images de repères de référence qui sont réfléchies par les deux surfaces ou des surfaces de réfé- rence prévues à cet effet. Le dispositif d'alignement et d'interconnexion possède une sonde optique qui peut être déplacée d'un emplacement à un autre pour explorer des parties alignées des surfaces à réunir. Chacune des surfaces placées en regard est éclairée par sa propre source lumineuse en vue de la formation d'une image. Chacune pos- sède sa propre caméra vidéo. Dans l'image vidéo combinée, on peut ajuster séparément l'image de chaque surface, soit en ajustant les caractéristiques vidéo, comme l'intensité, le contraste, etc., soit en réglant le niveau d'éclairement de la source lumineuse de la surface. On commande le dispositif d'alignement et d'interconnexion de manière à amener les surfaces de la pastille et du substrat finement configurés jusqu'a l'alignement voulu par un déplacement du support de l'un des objets dans des directions x et y perpendi- culaires et dans une direction de rotation 6. On effectue le réglage des angles d'inclinaison d et I du support réglable, pour obtenir le parallélisme entre les surfaces, en observant les images vidéo superposées des repères de référence, lesquelles sont pro- jetées sur les surfaces de la pastille et du substrat à inter- connecter ensemble, ou bien sur des surfaces de référence, et sont ensuite réfléchies par celles-ci. On peut faire varier légèrement le grossissement relatif des images des surfaces que l'on superpose pour en réaliser l'aligne- ment, en réglant les distances de la sonde aux surfaces. L'éclaire- ment réalisé suivant les axes optiques et sur les surfaces de la pastille et du substrat, dans une direction perpendiculaire à ces surfaces, élimine la formation d'ombres, ce qui rend l'alignement des surfaces plus facilement et plus rapidement réalisé. Des modes de réalisation préférés d'instruments selon l'invention permettent d'effectuer les opérations ci-dessus indiquées grice à la combinaison d'un système vidéo et d'un système optique comprenant une sonde optique mince et rétractable destinée à être déplacée entre les surfaces qui doivent être réunies ensemble. Une pastille et un substrat configuré sont fixés sur des supports et sont positionnés de façon que les surfaces destinées à être réunies soient tournées l'une vers l'autre et se trouvent à une petite distance mutuelle. On déplace la sonde optique de l'ins- trument dans l'espace formé entre Les supports. Les représentations vidéo des images des repères de référence projetées sur Les sur- faces en regard de la pastille et du substrat ou bien sur des sur- faces de référence placées en regard, sont observées sur Le moni- teur vidéo et sont amenées en coincidence. Ceci est réalisé grâce à un système optique utiLisant un premier des deux objectifs qui sont places sur La sonde. Des lunettes à autocollimation, ou auto- collimateurs, éclairent par exempte des croisées de fils, qu'elles contiennent, pour produire les images de référence. Celles-ci sont dirigées suivant'des trajets optiques distinctspuis sur les sur- faces en regard par l'objectif, lequel est un miroir possédant des faces réfléchissantes diagonalement inclinées entre les surfaces. Après réflection par les surfaces en regard suivant des trajets optiques définis dans la sonde et le système optique de l'instru- ment, des caméras vidéo distinctes reçoivent les images des repères de référence. Un dispositif mélangeur combine les images vidéo, lesquelles sont ensuite affichées sur le moniteur. Les images des repères de référence indiquent le parallélisme des surfaces à réunir lorsque leurs images vidéo superposées coïncident sur le moniteur. Pour aligner les points de la pastille et du substrat devant être réunis, on déplace alors la sonde optique légèrement pour amener un deuxième objectif entre la pastille et le substrat. On utilise alors deux sources d'éclairement pour diriger de la lumière sur les surfaces en regard de la pastille et du substrat suivant les axes des trajets optiques de formation d'image servant à observer des surfaces. L'objectif est un cube à miroir dcnt les surfaces réfléchissantes sont inclinées,constituant un miroir à deux faces qui dirige la lumière sur les surfaces et reçoit les images de parties des surfaces en regard. Les trajets optiques de formation d'image de la sonde et du système optique dirigent les images des surfaces de la pastille et du substrat sur les deux caméras de télévision du système vidéo. Le circuit mélangeur et le moniteur superposent les images des parties des surfaces de la pastille et du substrat afin qu'elles puissent être observées par l'opérateur. En déplaçant la sonde d'un endroit à un autre, l'opérateur fait les réglages néces- saires pour ajuster Linéairement et angulairement le positionnement relatif des supports afin d'aligner avec précision chacune des aires à réunir. Dès que L'opérateur est satisfait de l'alignement et du paraLlélisme, il retire La sonde optique. L'une des surfaces est déplacée de la petite distance nécessaire pour établir le con- tact avec l'autre et, par des moyens classiques, par exemple. chaleur, pression et, ou bien, vibration, les points de contact sont réunis l'un à l'autre. Puisque la sonde est mince, l'écarte- ment entre la pastille et le substrat peut être relativement petit et le déplacement nécessaire pour amener les surfaces l'une sur L'autre est minimal, ce qui réduit la possibilité d'introduire un déplacement latéral lors du déplacement de la pastille et du substrat L'un sur L'autre. De préférence, pendant le réglage de l'appareil, afin que l'on puisse amener les surfaces l'une sur l'autre avec précision, on réalise un étalonnage pour s'assurer que les supports, ou pla- teaux, supérieur et inférieur sont parallèles. On utilise une unité, ou pont, d'étalonnage comportant un système optique de microscope, une source d'éclairement et un autocollimateur. Un porte-réticule à mire est placé au-dessus du support inférieur. On observe au tra- vers du système optique un réticule à mire inférieur et un réticule à mire transparent supérieur placés sur la monture pour établir le parallélisme en établissant la coïncidence des images des réticules à mire avec l'aide respective des autocollimateurs et des sources d'éclairement. La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleure de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur Les dessins annexés, parmi Lesquels: - la figure 1 est une représentation simplifiée de la technique classique d'alignement d'une pastille et d'un substrat à l'aide d'un dispositif d'alignement et d'interconnexion du type à retournement de pastille"; - la figure 2 est une représentation simplifiée, partiel- lement sous forme de schéma de principe, du dispositif d'alignement et d'interconnexion selon L'invention; - La figure 2a est une vue fragmentaire agrandie d'un support inférieur et d'une surface de référence destinée à être utilisée à La place de la surface du substrat pour la correction de parallélisme; - la figure 3 est une vue en perspective agrandie des composants optiques et de la tête, ou sonde, optique selon L'inven- tion; - la figure 4 est une vue en plan de dessus simplifiée des composants optiques et de la sonde optique représentés sur la figure 2 et elle illustre les trajets de l'image et de la Lumière; - la figure 5 est une vue en plan de dessus agrandie d'un cube à miroir utilisé dans la sonde optique des figures 3 et 4; - la figure 6 est une vue fragmentaire de L'image vidéo réalisée par le dispositif d'alignement et d'interconnexion de la figure 2 et montre des images de croisées de fils projetées sur Les surfaces d'une puce de circuit intégré et d'un substrat configuré devant être interconnectés; - la figure 7 est une représentation simplifiée, partiel- lement en coupe, du support inférieur d'un dispositif d'alignement et d'interconnexion selon l'invention, d'un support de réticule à mire d'étalonnage supérieur, et d'un pont d'étalonnage placé au- dessus de ces deux supports; et - la figure 8 est une vue en plan de dessus du support inférieur comportant des ensembles de paliers permettant son posi- tionnement vertical et en rotation. Sur la figure 1, est représenté, de manière extrêmement simplifiée, le fonctionnement d'un dispositif d'alignement et d'interconnexion à retournement de puce. Une pastille, ou puce, 12 d'un matériau semiconducteur, ci-après appeLé pastille, porte un motif, produit par gravure ou d'une quelconque autre manière, qui est formé de minuscules surépaisseurs d'indium, d'époxy ou de sou- dure 17. Un support articuLé, indiqué dans son ensemble par la référence 14, porte la puce 12. Un substrat 13, auquel la puce 12 doit être connectée, est fixé sur un autre support, indiqué dans son ensemble par la référence 11. Le substrat porte typiquement un motif de conducteurs ou de plots 18 qui doit être aligné et étec- triquement connecté avec le motif formé sur la puce aux emplace- ments des surépaisseurs 17. Les surépaisseurs sont prévues à cet effet. Pour permettre la fixation de la pastille, le support est articulé, et il est susceptible d'être basculé d'une position dans laquelle la surface de support de la pastille est tournée vers Le haut et est accessible, comme représenté en trait interrompu sur la figure 1, à une position dans laquelle La surface de support de La pastille est tournée vers le bas, comme cela est nécessaire pour amener l'une sur l'autre les surfaces des parties à réunir. L'équipe- ment utilisé pour aligner la pastille et le substrat doit être soi- gneusement conçu pour éviter l'introduction d'erreurs de position. Toutefois, avec les circuits intégrés à très grande échelle, la taille très réduite des éléments à réunir, qui n'est souvent que de quelconques microns de largeur, fait que le risque d'un défaut d'alignement est considérable. Plus l'amplitude du déplacement relatif des parties en regard, après positionnement d'alignement, est grande, et plus il est probable qu'un défaut d'alignement se produira lorsque les parties auront été amenées l'une sur l'autre. Comme représenté schématiquement sur la figure 2, le dis- positif d'alignement et d'interconnexion 20 selon l'invention possède une paire de plateaux, appelés ici supports supérieur 22 et inférieur 23, sur lesquels sont respectivement maintenus la pas- tille 12 et le substrat 13. La pastille et le substrat sont tels que représentés sur la figure 1. Les moyens d'ajustement précis de la position,commandés manuellement,comportent des commandes 24 de positionement du sqport inférieur, qui peuvent être des commandes clas- siques à moteursà courant continu (non représentés séparément) qui sont actionrnéesà partir d'une unité centrale de traitement (CPU) 25 et un dispositif de commande par palomier, manuel, 25a. Les com- mandes de positionnement 24 assurent un réglage positionnel manuel du support inférieur 23 suivant des directions x et y perpendicu- Laires, qui sont sensiblement parallèles aux plans des surfaces en regard des supports 22 et 23, suivant une direction de rotation Q, elle aussi parallèle aux plans des surfaces de support, suivant des angles d'inclinaison 6 et M, et suivant une direction z perpendicu- laire aux plans des supports. A l'aide du dispositif de commande a du dispositif d'alignement et d'interconnexion 20, alors, par un ajustement relatif du support 23 suivant Les directions 6 et Y, on peut réaliser un parallélisme parfait entre les surfaces de La pastille et du substrat, et on peut aligner les positions de points se trouvant sur la pastille et le substrat par un déplacement relatif suivant x, y et 6. De la même façon, un déplacement relatif des supports suivant la direction z peut alors amener les surfaces l'une contre l'autre au niveau des aires alignées, c'est-à-dire des surépaisseurs et des conducteurs de La pastille et du substrat pris comme exemples, afin de les interconnecter par des moyens clas- siques, utilisant la pression, la chaleur, les vibrations, ou une combinaison de ces grandeurs. Une cellule dynamométrique 125 permet de déterminer lorsque la pastille et le substrat son en contact et de contrôler la pression appliquée entre eux pendant l'inter- connexion. Une unité optique et vidéo combinée comporte une sonde optique rétractable 28, un système optique associé 29, des sources de Lumière 30 et deux caméras vidéo 32 et 33. Comme décrit plus en détail ci-après, la caméra 32 observe la surface du substrat 13 par l'intermédiaire du système optique 29 et de la sonde 28, et la caméra 33 observe la surface de la pastille 12 via le système optique et la sonde. Grâce à un circuit de synchroni- sation de type connu 34, on synchronise les balayages des deux caméras 32 et 33. Le signal vidéo de l'image de la surface du substrat, fourni par la caméra 32, et Le signal vidéo de l'image de la surface de la pastille, fourni par la caméra 33, sont chacun envoyés sur Leursproprescircuitsde signal vidéo 35 et 36, puis à un circuit mélangeur de type connu 38, o ils sont combinés de manière à produire une image composite d'aires en regard des surfaces de ta pastille et du substrat, superposées en une unique représentation visuelle sur un moniteur, ou écran de contrôle, vidéo 40. Une commande 41 est connectée à l'unité optique et vidéo 26 afin de déplacer L'unité vis-à-vis d'une position o la sonde 28 se trouve entre la pastille et le substrat. La commande 41 sert également à ajuster la position de L'unité optique et vidéo de façon que l'on puisse déplacer La sonde 28 afin qu'elle observe diverses parties des surfaces en regard de la pastille et du substrat. Initialement, on peut basculer Le support supérieur 22 jusque dans la position indiquée par le tracé en trait interrompu de la figure 1, o la surface de support de la pastille est tournée vers Le haut. Le support 22 comporte des première et deuxième plaques 90 et 91 légèrement écartées l'une de l'autre de manière à former une chambre à vide 92. Une conduite 93 d'application de vide communique avec la chambre 92 via un passage 94. La pastille 12 est placée de manière à couvrir une ouverture 95 formée dans la plaque , o elle est maintenue par la dépression appliquée par la con- duite 93 en provenance d'une source de vide (non représentée). Le plateau, ou support, inférieur 23 comporte un éléva- teur, de type pistonrotatif 96 pouvant être déplacé vers le haut et doté d'une surface de support supérieure 97 destinée au substrat 13. L'élévateur et sa structure sont décrits de manière plus détaillée en relation avec les figures 7 et 8 ci-dessous. Un pas- sage d'aspiration 98 ouvre centralement dans la surface supérieure 97 et communique avec une conduite d'application de vide 89 con- nectée à une source de vide (non représentée). Le substrat 13 est placé centralement au-dessus de l'ouverture du passage 98 et y est maintenu par la dépression appliquée en provenance de la conduite 99 et de la source de vide. La pastille étant ainsi maintenue en position, on bascule le support supérieur 22 de manière à tourner la pastille vers Le bas. Le support 22 peut être mis en place au-dessus du support inférieur 23 et être fermement maintenu par serrage dans sa posi- tion. La commande 41 de positionnement du système optique est activée à L'aide du dispositif de commande 25a de manière que la sonde 28 soit introduite entre les supports. Le réglage de l'inclinaison relative de la pastille et du substrat jusqu'à l'obtention du parallélisme, à l'aide du dispositif de commande 25a et des commandes de positionnement 24 en vue d'assurer le déplace- ment suivant les directions d et ?, lequel se produira ensuite, est mieux décrit en relation avec les figures 3 et 4, qui représentent de manière plus détaillée l'unité optique et vidéo 26 du dispositif d'alignement et d'interconnexion. Pour réaliser le parallélisme, le système d'éclairement utilise deux autocoLLimateurs'O70 et 71. Sur le trajet de la lumière collimatée venant des autocollimateurs, se trouvent deux croisées de fils 74 et 75. Des images de ces Lignes perpendiculaires en croix sont projetées sur les surfaces du substrat et de la pastille, ou bien sur des surfaces de référence prévues à cet effet lorsque la nature des surfaces de la puce et du substrat ne convient pas pour réfléchir les images des croisées de fils. L'image de'la croisée de fils 74 est projetée sur la surface du substrat 13, ou bien sur une surface de référence parallèle, via un séparateur de faisceaux 77, une lentille 80 placée dans un tube 83, la surface externe réfléchissante formée par l'hypoténuse à 450 d'un prisme rectangulaire 86, et un miroir à deux faces à 45 89, qui est l'objectif situé en regard des surfaces de la pastille et du substrat. L'image de la croisée de fils 75 est projetée sur la sur- face de la pastille 12 (ou sur une surface de référence parallèle) via un séparateur de faisceau 78, une lentille 81, un prisme rec- tangutaire faisant fonction de miroir à 45 87, et le miroir à 45 89. L'image de la croisée de fils 74 est renvoyée par la surface du miroir 89, la surface de miroir à 45 du prisme 86, la tentille collimatrice 80, via le séparateur de faisceau 77, à la surface réfléchissante à 45 d'un prisme rectangulaire 90, un séparateur de faisceau 60, la surface réfléchissante à 45 du prisme rectangu- tlaire 63, pour arriver à la caméra video 32. L'image de la croisée de fils 75 est renvoyée de la surface du substrat 13, ou de La sur- face de référence, via la surface réfléchissante à 450 tournée vers le bas du miroir 89, la surface de miroir à 45 du prisme 87, la lentille 81, au travers du séparateur de faisceau 78, au travers d'une lentille 91, d'un prisme rectangulaire 92, d'un séparateur de faisceau 61, jusqu'à la caméra 33. Le trajet lumineux allant du substrat à la caméra 33 utilise une paire de tentilles afin de délivrer l'image de la croissée de fils plutôt que la tentille unique du trajet lumineux allant de La pastille à la caméra 32, de manière à corriger la relation des images vidéo superposées. La lentille supplémentaire retourne L'image de façon que des parties d'image vidéo correspondantes s'alignent lorsque les surfaces en regard de la pastille et du substrat sont parallèles et de façon que l'ajustement de L'incLinaison du support 23 amenant en coinci- dence Les images vidéo des deux croisées de fils sur le moniteur entraîne le parallélisme entre les surfaces de la pastille et du substrat. La figure 6 montre les images vidéo superposées 74' et ' des deux croisées de fils 74 et 75. L'inclinaison angulaire de l'une des surfaces en regard de la pastille et du substrat par rap- port à l'autre suivant la direction 6 est indiquée par M. L'incli- naison angulaire de l'une des deux surfaces en regard par rapport à l'autre suivant la direction V est indiquée par AS. Les surfaces sont parallèLes lorsque les deux images 74' et 75' coïncident. Ainsi l'opérateur du dispositif d'alignement et d'interconnexion utilise les possibilités de positionnement suivant 6 et V des com- mandes de positionnement 24 pour amener les images 74' et 75' en coincidence. Comme représenté sur la figure 2a, lorsque le substrat 13 présente une surface qui ne convient pas pour la réf lection de la l'image de la croisée de fils, on peut alors prévoir une surface de référence en relief 97a, usinée et polie de manière à être paral- LèLe à la surface du substrat et à être réfléchissante, pour réfléchir l'image de la croisée de fils afin d'établir le parallé- Lisme. Une surface alignée analogue (non représentée) peut être prévue directement au-dessus de la surface de référence 97a, sur la plaque 90, pour réfléchir l'image de l'autre croisée de fils. Selon la forme et La taille de La pastille et du substrat, iL peut être nécessaire de concevoirun support pour un de ceux-ci ou pour Les deux, de sorte que la surface appropriée soit maintenue parallèle à la surface de support 22 ou 23 du dispositif d'alignement et d'interconnexion. Dans ce cas, le support peut lui-même être usiné et poli de manière à offrir la surface de référence voulue. Une fois Le parallélisme assuré, l'opérateur passe au mode d'ajustement d'alignement à l'aide du dispositif de commande 25a. L'opérateur utilise la commande 41 de positionnement du sys- tème optique pour amener un deuxième objectif 58 entre la pastille et le substrat. A L'aide des deux sources d'éclairement 70 et 71 permettant d'envoyer de la lumière sur Les surfaces en regard, l'opérateur du dispositif d'alignement et d'interconnexion 20 est en mesure de voir sur le moniteur 40 les aires des deux surfaces à amener l'une sur l'autre. Avec la commande 24 de commande de posi- tionnement du support inférieur, l'opérateur peut aligner Les petites particularités des surfaces qui doivent être réunies, c'est-à-dire les surépaisseurs et les plots dans l'exemple ci- dessus présenté. Tout en observant Le moniteur, l'opérateur ajuste Les valeurs x, y et e. Les dispositifs d'éclairement indépendants et 71 et les circuits vidéo indépendants 35 et 36 permettent d'ajuster indépendamment l'intensité, la luminance et le contraste de chacune des images superposées pour donner à l'opérateur la meilleure perception possible des images combinées, ou bien il peut éliminer L'une ou l'autre des images superposées en réduisant la Luminance dans le circuit 35 ou 36 de cette image afin d'observer temporairement une particularité voulue si cela est nécessaire. En utilisant les moyens de positionnement du système optique indiqués généralement sous la forme de la commande 41 de La figure 2, L'opé- rateur déplace, à L'aide du palonnier du dispositif de commande a, la sonde 28 de manière à explorer des aires alignées des sur- faces en regard de la puce et du substrat, comme représenté sur L'image vidéo 40a, jusqu'à ce qu'il soit satisfait de L'alignement suivant Les directions x, Y et 6 des nombreux points de contact minuscules à réunir sur les surfaces en regard. Pour faciLiter encore une estimation visuelle de l'alignement, le grossissement relatif des deux images superposées a été rendu régLable par ajus- tement de La position de La sonde 28 reLativement aux surfaces de La puce et du substrat suivant la direction z, par exemple à L'aide d'un réglage du type micrométrique. Pour produire Les images vidéo des surfaces en regard à réunir, de La manière qui vient d'être décrite, les deux sources d'éclairement 42 et 43 projettent La lumière sur les surfaces via une paire de séparateurs de faisceau 45 et 46, que l'on peut voir sur La figure 4, des paires de Lentilles 48 et 49 placées dans une paire de boroscopes 51 et 52, des prismes rectangulaires 55 et 56 dont L'hypoténuse réfléchissante fait fonction de miroir compLète- ment réfléchissant à 450, et le deuxième objectif, un cube à miroir 58 qui, en effet, réalise un miroir à deux faces dont Les deux faces réfléchissantes sont inclinées à 45 par rapport aux surfaces de la puce et du substrat. Les images des surfaces éclairées sont renvoyées via le cube à miroir 58, les prismes 55 et 56, les lentilles 48 et 49 des boroscopes 51 et 52, par l'intermédiaire des séparateurs de faisceau 45 et 46, par l'intermédiaire des deux cubes séparateurs de faisceau 60 et 61, jusqu'aux caméras vidéo 32 et 33, l'image du substrat étant réfléchie par un miroir supplémen- taire 63 de manière à inverser cette image et à amener Les deux images vidéo résultantes en une relation correcte permettant leur superposition, les emplacements alignés des surfaces étant alignés aux emplacements correspondant des images. La figure 5 ilLustre de manière plus explicite le cube à miroir 58. Il mesure 10 mm de côté. Le cube est formé de deux prismes rectangulaires, collés ensemble à l'époxy, dont les hypoté- nuses, indiquées par 58h, sont revêtues de manière à devenir réflé- chissantes. Le cube à miroir dévie la lumière entrant par sa face 59 de 90 de manière à éclairer La surface du substrat 13 et, de la même manière, dévie la lumière entrant par sa face 59' de manière à éclairer la surface de la puce 12. Les images des surfaces en regard de la puce et du substrat sont déviées dans des directions exactement opposées. De même, les prismes rectangulaires 55 et 56 possèdent des hypoténuses réfléchissantes de manière à faire fonc- tion effectivement de miroirs à 450, et Les séparateurs de faisceau et 61 sont semblables aux cubes à miroir, mais Leurs hypoténuses sont partiellement réfléchissantes. Au début, avant qu'on puisse utiliser le dispositif d'alignement et d'interconnexion pour déterminer le parallélisme ou l'alignement, iL faut effectuer un étalonnage. Pour étalonner Le dispositif d'alignement et d'interconnexion 20, comme on peut Le voir sur La figure 7, on remplace le support supérieur 22 par une monture pour réticule d'étalonnage 101. La monture de réticule 101 possède une platine 102 et des moyens de montage, non représentés, qui permettent de la basculer en position et de la maintenir serrée de La même manière que Le support 22. Dans une ouverture 104, un réticule transparent 105 est fixé. Un pont d'étaLonnage 110 est monté en position au-dessus de la monture de réticuLe d'étalonnage 101 de façon que son axe optique soit aligné avec Le réticule 105. Le pont d'étalonnage 110 possède un système optique de microscope comportant un oculaire 112, et un dispositif à révolver de micros- cope doté d'un objectif de microscope 113 et d'un objectif auto- collimateur 114, chacun pouvant être à son tour directement placé audessus du réticule 105. Une source d'éclairement 115 est placée de manière à diriger la lumière sur Le réticule transparent et au travers de celui-ci suivant l'axe optique 118. Un autocollimateur 121 est placé de manière à diriger une lumière colimatée le long de cet axe jusqu'au réticule 105. Un ensemble de réglage du type micrométrique 122 comporte un bouton de réglage manuel 20 moleté 123 permettant une mise au point précise par ajustement vertical fin de la position du système optique du pont. Au-dessous de la monture de réticule d'étalonnage 101, le support inférieur 23 est formé par un piston, ou élévateur, sensi- blement cylindrique 96. Un réticule inférieur 127 est placé sur la face supérieure 97 de l'élévateur, et est maintenu en ce lieu par l'aspiration appliquée via l'ouverture 98 et le tube d'application de vide 99. Comme on peut le voir sur les figures 7 et 8, L'éléva- teur 96 est mobile suivant la direction de l'axe z sur des paliers 134, retenus dans des encoches verticales en forme de V, qui sont répartis à 120 autour de la surface cylindrique externe de l'élé- vateur. Des éléments 138 de retenue de paliers, en forme de tiges, possèdent des encoches en V identiques 139 qui retiennent les paliers 134. Les éléments 138 de retenu de paliers sont placés dans un manchon 141. Des roulements 142 permettent de faire tourner le manchon 141 et l'élévateur 126 d'une seule pièce, par rapport à un trou cylindrique externe de support 144 formé dans un élément de support 145. Avant l'étalonnage, pendant la préparation de l'instru- ment, on donne à la surface supérieure plane 97 de l'élévateur 96 une position parfaitement horizontale, qui est perpendiculaire à l'axe optique 118. On effectue ceci en observant le réticule 127, ou un autre réticule, au travers du système optique du pont 110, tout en éclairant le réticule à l'aide de la source d'éclairement et en faisant tourner l'élévateur 96 et le manchon 141. Une prise d'écart latérale par le réticule indique l'inclinaison de La surface supérieure 97. On peut accéder, via une ouverture 148, à trois séries de vis de réglage 147, vissées au travers du manchon 141 en prise avec les éléments de retenue138 pour corriger l'incli- naison de l'élévateur 126 dans le manchon 141 jusqu'à ce que l'image centrée du réticule reste centrée lorsqu'on fait tourner l'élévateur et le manchon. Pour l'étalonnage, à l'aide du système optique du pont d'étalonnage, de l'objectif autocollimateur 114 et de l'auto- collimateur 121, on observe les réticules 105 et 127 dans l'ocu- Laire 112. On dispose la surface de support 97 parallèlement au réticule supérieur 105 et en alignement avec celui-ci à l'aide des commandes 24 de positionnement du support inférieur. Lorsque les réticules supérieur et inférieur coïncident, les réticules sont parallèles. On déplace les réticules de manière à les rapprocher très près l'un de l'autre, de façon que Les deux réticules soient presque au foyer lorsqu'on les observe à travers l'oculaire, à l'aide de la source d'éclairement 115, du système optique du microscope et de l'objectif 113. A l'aide des commandes 24 de posi- tionnement de support inférieur, on corrige Les paramètres x, Y et e jusqu'à ce que les réticules semblent coïncider. On fait reculer le support inférieur, et on amène la sonde optique 28 en position entre le réticule supérieur 105 et le réticule inférieur 127. On peut maintenant ajuster les systèmes optiques des figures 3 et 4 en étant sûr que, lorsque les images des réticules supérieur et inférieur coïncident, les systèmes optiques ont été correctement réglés. Un ajustement du système optique entraîne, pour les éléments optiques situés dans les trajets compris entre les sources d'éclairement 42 et 43 et Les caméras 32 et 33, de petites corrections de positionnement telles qu'elles doivent amener les images vidéo des réticules supérieur et inférieur en coïncidence et, pour les éléments optiques situés dans les trajets allant des autocollimateurs 70 et 71 aux caméras 32 et 33, de petites corrections de positionnement telles qu'on puisse amener en coincidence Les images vidéo des croisées de fils 74 et 75. Après qu'on a rendu parallèles et alignés une pastille et un substrat, de la manière ci- dessus indiquée, on utilise la commande 41 de positionnement du système optique pour retirer La sonde 28 d'entre les supports supérieur 22 et inférieur 23. On déplace La pastille 12 et le substrat 13 L'un vers l'autre en faisant monter le support inférieur 23 suivant la direction z, d'abord rapidement suivant un mouvement d'ajustement grossier de z, puis Lentement suivant un mouvement d'ajustement fin de z, jusqu'à ce que Les aires voulues de La pastille et du substrat arrivent en contact, ainsi que cela est détecté par la ceLlule dynamométrique 125. Ensuite, on applique une pression, des vibrations ou de la chaLeur, ou bien une combinaison de ces grandeurs, pour réaliser la connexion. Dans un mode de réaLisation préféré, on applique une pression suffisante pour provoquer L'interconnexion de sur- épaisseurs d'indium avec des conducteurs du substrat, en utilisant La cellule dynamométrique 125 pour contr8ler la force appliquée entre les deux parties et pour commander l'application suivant l'axe z de la force exercée par la commande suivant z appartenant aux commandes 24. * Au moyen d'un logiciel approprié, qui ne fait pas partie de cette invention, La CPU 25 produit une information d'état, à l'aide d'une unité 150 de formulation de texte, à destination du mélangeur 28 afin de produire une fenêtre, ou une partie d'image, b. Lorsqu'on utilise le dispositif de commande 25a pour commuter, par exemple, de L'étalonnage à L'alignement et à l'interconnexion de parties réelles, un tel état peut être visualisé. Si L'on choisit La commande de la position de La sonde à l'aide du palon- nier, ou bien La commande des positions x et y ou bien e du support inférieur, ceci peut être visualisé. De la même façon, le moniteur peut indiquer si l'instrumnent est ou non régLé d'une manière qui établit Le paralélisme ou L'aLignement à l'aide des colLimateurs ou des sources d'écLairement. La vaLeur voulue sur La ceLLule dynamomé- trique peut être affichée, si bien qu'il est possible de recon- naître le contact des surfaces des parties à interconnecter, et si bien qu'il est possible de contr8ler La pression appliquée pendant l'interconnexion. Le niveau de Luminance des sources d'écLairement ou des collimateurs peut être régLé à L'aide du dispositif de com- mande 25a et être affiché. La température d'interconnexion de la partie supérieure et, ou bien, de La partie inférieure peut être représentée, si cela est possible, ainsi que le fait que L'aspira- tin du support supérieur ou inférieur, ou des deux, est appliquée ou non, et le fait que la surface supérieure ou La surface infé- rieure, ou bien les deux surfaces, sont affichées peut être indiqué sur le moniteur vidéo 40. Ceci améliore considérablement la commodité et la facilité d'utilisation de l'instrument par l'opérateur en renforçant l'information au niveau du seul écran vidéo du moniteur 40. Par comparaison avec de nombreux autres mécanismes d'ali- gnement et d'interconnexion, La relative minceur de la sonde 28 suivant la direction verticale, qui est d'environ 0,95 cm, entraîne que, dès que la sonde a été retirée après l'opération d'alignement, il n'y a plus qu'à déplacer la pastille sur une courte distance avant qu'elle vienne en contact avec le substrat. Ceci réduit le risque qu'une erreur d'alignement soit introduite par des facteurs d'imprécision provoquant un déplacement Latéral. Pendant l'aligne- ment, sur les surfaces de la pastille et du substrat, l'écLairement est effectué suivant l'axe optique, qui est perpendiculaire aux surfaces, de sorte qu'aucune ombre n'apparaît Lorsqu'on tente d'aligner les deux surfaces en regard. L'existence d'images vidéo et de sources de lumière pouvant être ajustées indépendamment permet à L'opérateur d'ajuster Les images superposées de la manière qui lui permet de percevoir au mieux la relation existant entre Les surfaces affichées. Bien entendu, L'homme de L'art sera en mesure d'imaginer, à partir du dispositif et du procédé dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limi- tatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention. REVENDI CATIONS 1. Instrument d'alignement et d'interconnexion destiné à être utilisé pour l'alignement et L'interconnexion d'emplacements de surfaces en regard de parties (12, 13) d'un composant électro- nique miniaturisé, caractérisé en ce qu'il comprend un premier moyen de support (22) servant à porter une première (12) desdites parties, un deuxième moyen de support (23) servant à porter une deuxième (13) desdites parties de façon que sa surface soit tournée vers la surface de la première partie, un moyen (24, 24a) servant à commander le positionnement relatif des premier et deuxième moyens de support, une sonde optique (28) destinée à être déplacée jus- qu'en une position située entre les surfaces en regard des parties, un moyen d'éclairement (30) servant à éclairer chacune des surfaces en regard, un moyen optique (29) servant à diriger une image optique de chacune des surfaces en regard vers l'extérieur de La sonde, et un moyen vidéo (32 à 40) répondant aux images optiques en combinant les images optiques des surfaces en regard en une unique image vidéo, de sorte que Le moyen servant à commander le positionnement relatif des premier et deuxième moyens de support réalise un positionnement relatif de La représentation vidéo des emplacements des surfaces en regard devant être alignés afin de permettre L'alignement visuel des emplacements des surfaces en regard. 2. Instrument selon la revendication 1, caractérisé en ce que Le moyen de commande de positionnement comprend en outre un moyen permettant d'amener les emplacements alignés des surfaces en regard les uns sur les autres afin qu'ils soient connectés. 3. Instrument selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen d'éclairement comprend une paire de sources lumineuses (42, 43), et le moyen optique comprend des moyens (45, 51, 55, 58; 46, 52, 56, 58) servant à diriger la Lumière venant des sources lumineuses jusqu'aux surfaces suivant des parties de deux trajets optiques sur Lesquels Les images des surfaces sont renvoyées vers le moyen vidéo. 4. Instrument selon La revendication 1, caractérisé en ce que le moyen vidéo comprend. deux caméras vidéo (32, 33) disposées de manière à recevoir Les images des surfaces en provenance de La sonde optique via le moyen optique, un moyen mélangeur vidéo (38) servant à combiner Les signaux vidéo correspondant aux images des deux surfaces, et un moniteur (40) servant à afficher les images vidéo combinées des surfaces. 5. Instrument selon La revendication 4, caractérisé en ce que Le moyen vidéo comprend en outre des premier et deuxième moyens de réglage (35, 36) vidéo qui sont respectivement fonctionnellement connectés aux première et deuxième caméra afin de permettre un ajustement vidéo séparé des signaux vidéo correspondant à chacune des images des surfaces. 6. Instrument selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen optique comprend un miroir à deux faces incliné (58) placé sur La sonde en un emplacement s'alignant avec Les positions des premier et deuxième moyens de support relatives aux première et deuxième parties, et des moyens (55, 56) servant a recevoir les images réfléchies par les première et deuxième faces réfléchis- santes du miroir à deux faces et à diriger Les images vers le moyen vidéo. 7. Instrument selon la revendication 6, caractérisé en ce que les moyens servant à recevoir des images réfléchies par le miroir à deux faces sont des miroirs (55, 56) placés de façon à recevoir de la lumière en provenance du moyen d'éclairement et à diriger la lumière vers le miroir à deux faces, le miroir à deux faces étant placé de manière à réfléchir la Lumière venant de ses première et deuxième surfaces réfléchissantes sur les surfaces en regard des parties se trouvant sur les premier et deuxième moyens de support, suivant un trajet qui est sensiblement perpendiculaire aux surfaces en regard. 8. Instrument selon La revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un moyen permettant de projeter des pre- mière et deuxième images de référence (74', 75') sur les surfaces des parties se trouvant sur les premier et deuxième moyens de sup- port, ledit moyen optique comprenant des moyens (89, 86, 83, 77, ; 89, 87, 84, 78, 91, 92) servant à recevoir les première et deuxième images de référence projetées venant des première et deuxième surfaces et à diriger les images de référence réfléchies sur le moyen videéo, de sorte que la relation des images de réfé- rence dans l'image vidéo combinée dépend de l'inclinaison relative de l'une des surfaces par rapport à l'autre, laquelle est ajustable à l'aide du moyen permettant de commander le positionnement relatif des moyens de support. 9. Instrument selon la revendication 8, caractérisé en ce que les moyens de projection des première et deuxième images de référence comprennent deux autocollimateurs (70, 71), deux moyens (74, 75) de production d'image se trouvant sur le trajet de la lumière collimatée venant des autocollimateurs, et des moyens ser- vant à diriger la lumière coltimatée et les images des moyens de production d'image sur des surfaces indicatives de l'inclinaison des surfaces des parties à réunir se trouvant sur les moyens de support. 10. Instrument selon la revendication 9, caractérisé en ce que les moyens de production d'image comprennent des moyens per- mettant de produire les images de croisées de fils, les moyens permettant de produire des images de croisées de fils étant placés sur le trajet de la lumière autocollimatée de façon que des images vidéo des images des croisées de fils apparaissent en coïncidence dans l'image vidéo combinée lorsque les surfaces en regard des parties sont parallèles. 11. Instrument selon la revendication 10, caractérisé en ce que les moyens permettant de projeter des première et deuxième images de référence comprennent un miroir à deux faces incliné (89) disposé sur la sonde en un emplacement s'alignant avec les emplace- ments, situés sur les premier et deuxième moyens de support, qui sont relatifs aux première et deuxième parties,et desmoyens (86,87) servant à diriger les première et deuxième images de référence et la lumière collimatée sur les première et deuxième faces réfLéchis- santes du miroir à deux faces. 12. Instrument selon la revendication 11, caractérisé en ce que les moyens permettant de diriger les première et deuxième images de référence et la Lumière collimatée sur les première et deuxième faces réfléchissantes du miroir à deux faces sont des miroirs (86, 87) placés de façon à diriger La lumière sur les pre- mière et deuxième faces du miroir à deux faces, à recevoir les images de référence formées sur les surfaces indicatives en prove- nance des première et deuxième faces réfléchissantes du miroir a deux faces, et à diriger les images de référence sur le moyen vidéo. 13. Dispositif d'alignement et d'interconnexion servant à aligner et à interconnecter des régions de surfaces en regard de parties (12, 13) d'un composant semiconducteur tel qu'un circuit intégré, ou autre, caractérisé en ce qu'il comprend des première et deuxième caméras vidéo (32, 33), des premier et deuxième circuits d'ajustement séparé d'image vidéo (35, 36) respectivement fonction- nellement connectés à chacune des première et deuxième caméras vidéo afin de régler L'image vidéo produite par chaque caméra, un moyen mélangeur (38) servant à combiner les signaux vidéo venant des première et deuxième caméra vidéo, un moniteur (40) ser- vant à afficher les signaux vidéo combinés, un premier moyen de support (22) servant à porter une première partie d'un composant semiconducteur possédant une première surface dotée de régions devant être alignées et interconnectées, un deuxième moyen de sup- port (23) servant à porter une deuxième partie d'un composant semi- conducteur possédant une deuxième surface dotée de régions devant être alignées et interconnectées avec les régions situées sur la première partie, les premier et deuxième moyens de support portant les première et deuxième parties de façon que Les première et deuxième surfaces soient tourpées l'une vers l'autre et écartées d'une distance mutuelle relativement courte, un moyen optique (29) servant à transmettre des première et deuxième images depuis les première et deuxième surfaces jusqu'aux première et deuxième caméras videéo, ledit moyen optique comportant une sonde (28) qui peut être amenée jusqu'à une position se trouvant entre Les pre- mière et deuxième surfaces et être retirée de cette position, et un moyen (24, 24a) servant à commander Le positionnement des pre- mier et deuxième moyens de support afin d'aligner les régions des Z638538 première et deuxième surfaces et d'amener ces régions en contact pour Les interconnecter après le retrait de La sonde. 14. Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que Le moyen optique comprend un moyen (58) de réception d'image qui est pLacé sur La sonde en regard des première et deuxième sur- faces afin de recevoir des images des première et deuxième sur- faces, et des premier et deuxième trajets optiques allant du moyen de réception d'image aux caméras, de sorte que L'image vidéo com- binée des première et deuxième surfaces est produite sur Le moni- teur vidéo afin d'afficher le positionnement reLatif des régions des première et deuxième surfaces. 15. Dispositif seLon La revendication 14, caractérisé en ce qu'iL comporte en outre un moyen (58) servant à diriger de La lumière sur Les première et deuxième surfaces en provenance de La sonde via des trajets sensiblement perpendicuLaires aux surfaces. 16. Dispositif seLon La revendication 13, caractérisé en ce que Le moyen optique comprend des moyens de projection d'image de référence servant à projeter des première et deuxième images de référence (74', 75') respectivement sur Les première et deuxième surfaces,ou bien sur des surfaces de référence parallèLes à celles- ci, et des moyens (86, 87, 89) de réception d'image de référence disposés sur la sonde en regard des première et deuxième surfaces afin de recevoir respectivement les première et deuxième images de référence en provenance des première et deuxième surfaces ou des surfaces de référence, des trajets optiques pour les images de référence venant des moyens de réception d'image de référence et alLant jusqu'aux caméras, de sorte qu'une image video combinée des première et deuxième images de référence est produite, dans laquelle Les positions relatives des images de référence indiquent l'inclinaison relative des première et deuxième surfaces. 17. Dispositif selon la revendication 16, caractérisé en ce que les moyens de projection d'images de référence comprennent des premier et deuxième autocollimateurs (70, 71) dirigeant une lumière collimatée vers les première et deuxième surfaces, et des premier et deuxième moyens (74, 75) de production d'image de repère de référence, situés sur le trajet de La lumière colLimatée envoyée vers Les première et deuxième surfaces, et servant à pro- duire les première et deuxième images de référence. 18. Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un moyen (150) servant à afficher sous forme de texte des données se rapportant à l'état du dispositif d'alignement et d'interconnexion, dans une fenêtre d'affichage du moniteur qui affiche les signaux vidéo combinés. 19. Ensemble vidéo-optique pour dispositif d'alignement et d'interconnexion, caractérisé en ce qu'il comprend une sonde (28), des premier et deuxième miroirs à deux faces (58, 89) placés sur la sonde et possédant chacun deux faces réfléchissantes inclinées de manière à réfléchir la Lumière qui leur est envoyée depuis des côtés opposés suivant des directions opposées, des pre- mière et deuxième paires de miroirs placées de manière à diriger la lumière sur les faces réfléchissantes opposées des premier et deuxième miroirs à deux faces et à recevoir des images des faces réfléchissantes opposées des premier et deuxième miroirs à deux faces, une paire d'autocollimateurs, des premier et deuxième moyens de formation d'image de référence disposés dans les trajets de la lumière collimatée venant des autocollimateurs, des lentilles dis- posées dans les trajets de la lumière collimatée allant des auto- collimateurs à la première paire de miroirs de manière à fournir les première et deuxième images de référence aux faces réfléchis- santes opposées du premier des miroirs à deux faces via la première paire de miroirs, des premier et deuxième moyens d'éclairement, et des premier et deuxième moyens définissant un trajet optique entre les premier et deuxième moyens d'éclairement et la deuxième paire de miroirs afin d'éclairer les surfaces réfléchissantes du deuxième miroir à deux faces, des première et deuxième caméras vidéo (32, 33) et des moyens servant à diriger les images sur les première et deuxième caméras vidéo en provenance des surfaces réfléchissantes - opposées des premier et deuxième miroirs à deux faces. 20. Procédé permettant d'aligner, en vue de leur inter- connexion, les surfaces en regard des première et deuxième parties d'un dispositif semiconducteur miniature, caractérisé en ce qu'il consiste à soutenir les première et deuxième parties de façon que leurs surfaces en regard soient séparées l'une de l'autre, à fournir une sonde optique possédant un miroir à deux faces qui est placé sur la sonde diagonalement par rapport aux surfaces en regard, à introduire la sonde entre les surfaces en regard, à fournir des première et deuxième caméras vidéo, à diriger les images des surfaces venant de faces réfléchissantes opposées du miroir à deux faces, suivant des trajets optiques, aux caméras vidéo, à combiner les signaux de sortie des caméras vidéo, à afficher une image combinée des surfaces en regard sur un moniteur vidéo, à ajuster les positions relatives des surfaces en regard jusqu'à ce que les emplacements à réunir soient alignés dans l'image vidéo, à retirer la sonde optique, à déplacer mutuellement les première et deuxième parties jusqu'à ce que les emplacements des surfaces en regard à réunir soient en contact, et à inter- connecter les emplacements qui sont en contact. 21. Procédé selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'il comprenant l'opération consistant à éclairer les surfaces en regard en dirigeant de la lumière suivant au moins une partie de chacun des trajets optiques du miroir à deux faces. 22. Procédé selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'opération consistant à projeter des pre- mière et deuxième images de référence sur les surfaces en regard des première et deuxième parties, respectivement, ou bien sur des surfaces de référence parallèles, à diriger les première et deuxième images de référence venant des surfaces en regard suivant des trajets optiques des images de référence sur les caméras vidéo, à afficher une image combinée des première et deuxième images de référence sur le moniteur vidéo, et à ajuster l'inclinaison rela- tive des surfaces en regard en ajustant la relation des images de référence dans l'affichage vidéo avant de réunir les première et deuxième parties. 23. Procédé selon la revendication 22, caractérisé en ce que l'opération consistant à diriger les première et deuxième images de référence venant des surfaces en regard suivant des trajets optiques sur les caméras vidéo comprend les opérations con- sistant à fournir un deuxième miroir à deux faces sur la sonde optique, lequel miroir est diagonalement disposé par rapport aux surfaces en regard, et à.diriger sur les trajets optiques des images de référence les réflexions des première et deuxième images de référence sur les surfaces en regard ou sur les surfaces de référence. 24. Procédé selon la revendication 23, caractérisé en ce que l'opération consistant à projeter des première et deuxième images de référence comprend les opérations consistant à fournir des premier et deuxième autocollimateurs, à placer des premier et deuxième moyens de formation d'image sur le trajet de la lumière collimatée venant des premier et deuxième autocollimateurs, à diriger la lumière collimatée et les première et deuxième images de référence des moyens de formation d'image sur le deuxième miroir à deux faces, et à renvoyer les première et deuxième images de réfé- rence venant des surfaces réfléchissantes opposées du deuxième miroir à deux faces sur les surfaces en regard des première et deuxième parties.