FR 2640812 A1 19900622 FR 8916648 A 19891215 2640-812 "Appareil et procédé d'écriture directe" Cette invention concerne un procédé et un appareil d'écriture directe, et, plus particulièrement, un procédé et un appareil pour dessiner directement un motif de circuit sur un substrat de circuit tel qu'un circuit intégré en film épais, ou équivalent, par l'utilisation d'un détecteur de hauteur qui est adapté pour recevoir une lumière réfléchie à partir d'une source lumineuse de façon à détecter la distance verticale entre la surface réfléchissante et le détecteur. On a utilisé dans la fabrication d'un circuit intégré hybride une technique de formation de circuit intégré à film épais. Dans la technique classique, le circuit intégré hybride était obtenu en formant un circuit en film épais sur le substrat et en soudant un élément de circuit discret pour emballer celui-ci. De nos jours, il est nécessaire que le circuit intégré hybride soit à haute densité et multicouche, de la même façon qu'un circuit intégré à film fin. A cette fin, il est construit de façon à stratifier une pluralité de motifs de conducteurs dans un empilement afin d'avoir des isolants maintenus entre ceux-ci. De cette façon, le circuit à film épais a été obtenu en dessinant directement le motif grâce à l'utilisation de l'appareil d'écriture directe tel qu'il va être décrit ci-dessous. Le substrat de circuit formé de céramique ou équivalent est initialement disposé dans une position prédéterminée sur une table X-Y qui est déplacée dans les directions X et Y. Une buse de jet de pâte est disposée perpendiculairement à la table X-Y pour délivrer de la pâte. La pâte peut être un conducteur ou un isolant sur la table. La distribution de pâte à partir de la buse et le déplacement de la table X-Y sont commandés par une commande numérique de façon à former différents circuits de films sur le substrat de circuit selon un programme prédéterminé. A ce moment, le détecteur de hauteur avec un détecteur de distance optique sert -à détecter les irrégularités dans le substrat, tandis que la distance entre le bout de la buse et la surface de la substance est automatiquement contrôlée le long d'un axe Z. Pour la formation de circuit en film épais, une mesure précise de la hauteur du substrat de circuit est nécessaire pour une écriture de motif ultérieure. Le détecteur de distance optique précédemment mentionné est présent pour mesurer la hauteur d'irrégularité dans le substrat. Actuellement, un détecteur de distance qui emploie un dispositif de détection de la distance (désigné ci-après sous le nom de "élément de détection de position") adapté pour une détection avec uneplus grande précision et disponible à un bas prix, est couramment utilisé. Un détecteur de distance optique de cette classe comporte des inconvénients du fait que la lumière qui est projetée sur une partie à mesurer n'est pas concentrée mais est divergente sous la forme d'une distribution de Gauss, de façon à avoir un emplacement autre que celui qui est visé, influencé par la partie à mesurer s'il faut des données à faible distance. Cet inconvénient peut être dérivé du fait que l'élément de détection de position délivre en sortie le barycentre de la lumière reçue. Pour cette raison, par exemple, lorsque le motif du circuit est préformé sur le substrat et balayé le long de lignes pour mesurer la hauteur du substrat grâce à un appareil d'écriture de motif, un signal de changement de la quantité de lumière se trouve dans une forme désavantageusement obtuse au bord du motif de circuit:. Ceci va poser le problème que la mesure de la distance vraie est rendue impossible. Pour résoudre cette question, il est préférable que la plage à détecter par le détecteur de distance optique soit augmentée. Cependant, ceci procurera également un problème d'aberration de lentilles aboutissant à la diminution de la précision de la mesure. De plus, si une grande ouverture de la lentille est utilisée, celle-ci est soumise à un changement important de la quantité de lumière, ce qui développe le défaut précédemment mentionné. En particulier, l'imprécision de mesure de cette distance est augmentée lorsqu'une trace de mesure du détecteur de distance optique frappe les parties de bord du motif de circuit perpendiculairement à un plan défini par un axe optique incident et un axe optique réfléchi. Bien que l'on pense que l'invention soit facilement comprise à partir de la description ci-dessus, on va à présent en donner un bref résumé. Pour l'élimination des défauts mentionnés ci-dessus, une méthode d'écriture directe et un appareil selon l'invention sont conçus de telle sorte qu'une- méthode d'écriture directe pour effectuer l'écriture directe sur un substrat de circuit sur lequel un détecteur de hauteur est préparé pour projeter une lumière dans ledit substrat et pour recevoir la lumière réfléchie dudit substrat, de telle sorte que la distance verticale à partir de la surface réfléchissante du substrat soit détectée et qui est caractérisée par le déplacement dudit substrat par rapport audit détecteur de poids dans une première direction et par le balayage ultérieur dudit substrat ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite première direction, par le déplacement dudit substrat par rapport audit détecteur de hauteur dans une deuxième direction substantiellement perpendiculaire à ladite première direction et par le balayage successif dudit substrat ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite deuxième direction, et par la compensation desdites données de distance acquises par balayage dudit substrat dans ladite deuxième direction en des points prédéterminés dudit substrat, afin d'assister les données de distance obtenues par balayage dudit substrat dans ladite première direction en des points prédéterminés correspondant aux points prédéterminés mentionnés en premier. De plus, selon la présente invention, un procédé et un appareil d'écriture directe pour former un motif de circuit, un substrat de circuit dans lequel un détecteur de hauteur est préparé pour recevoir une lumière réfléchie à partir d'une source de lumière, de telle sorte que la distance verticale à partir de la surface réfléchissante du substrat soit détectée et qui est caractérisé par le déplacement dudit détecteur de hauteur et dudit substrat l'un par rapport à l'autre dans une première direction et par le balayage ultérieur de ce dernier ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite première direction, la compensation des données de distance dans une région de transition de chacune des lignes dans ladite première direction, le déplacement dudit détecteur de hauteur et de ladite substance l'un par rapport à l'autre dans une deuxième direction substantiellement perpendiculaire à ladite première direction et le balayage ultérieur de cette dernière ligne après ligne selon un pas prédéterminé, afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite deuxième direction, la comparaison desdites données de distance des lignes respectives dans ladite deuxième direction, afin de substituer aux données de distance correspondantes obtenues par balayage dudit substrat dans ladite première direction les données de distance pour la ligne présente lorsqu'une différence dans les lignes respectives dans ladite deuxième direction dépasse une valeur prédéterminée, et l'écriture - d'un circuit sur ledit substrat en fonction desdites données de distance par balayage dudit substrat dans ladite deuxième direction. Avec cette disposition, le substrat de circuit est déplacé par rapport au détecteur de poids dans la première direction et dans la deuxième direction qui coupe la première direction à peu près à angle droit, afin d'obtenir les données de distance dans les première et deuxième directions du substrat de circuit en balayant successivement le substrat selon un pas prédéterminé ligne après ligne, et les données de distance obtenues par balayage dans la deuxième direction et en un point prédéterminé du substrat de circuit sont compensés par les données de distance obtenues par balayage dans la première direction et à un point correspondant et prédéterminé pour former le motif de circuit sur le substrat, de telle sorte que les données de distance précises puissent être obtenues afin d'écrire le motif précis sur le substrat. De façon spécifique, lorsqu'une trace mesurée par le détecteur de distance optique touche les parties de bord du motif de circuit perpendiculaires à un plan défini par l'axe optique incident et l'axe optique réfléchi, une erreur sérieuse de mesure est commise, ce qui fait que les données de hauteur pour les parties de bord peuvent être compensées en fonction des données pour la quantité de lumière obtenue séparément. L'erreur de mesure commise dans les parties de bord du motif de circuit sont également compensées de façon positive, de telle façon que la direction le long du plan défini par l'axe optique incident et l'axe optique réfléchi est désignée comme étant la première direction et l'autre direction coupant la première direction mentionnée est désignée comme étant la deuxième direction afin de comparer les données de distance pour les lignes respectives dans la deuxième direction, et que les données de distance pour le ligne pertinente sont remplacées par les données correspondantes obtenues en balayant dans la deuxième direction si une différence dépasse une valeur prédéterminée, de telle sorte que le motif soit formé sur le substrat de circuit en fonction des données de distance obtenues par le balayage dans la deuxième direction. Par conséquent, un objet de l'invention est de procurer un procédé et un appareil d'écriture directe qui sont capables de mesurer les données de distance du substrat de circuit avec précision et d'écrire le motif de circuit précis sur celui-ci. Un autre objet de l'invention est de procurer un procédé et un appareil d'écriture directe pour maintenir une écriture avec une tolérance étroite et un motif stable. Un autre objet de l'invention est de procurer un procédé et un appareil d'écriture directe qui éliminent la déconnexion du motif de circuit même si le motif de circuit est formé sur les données pour une longue distance. Un autre objet de l'invention est encore de procurer un procédé et un appareil d'écriture directe pour empêcher la buse et le substrat de circuit de rentrer en contact l'un avec l'autre, même si le motif est écrit en fonction des données pour une courte distance. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention vont apparaître de façon évidente à partir de la description qui suit d'une réalisation préférée prise conjointement avec les dessins. L'invention va être décrite plus en détail ci- dessous en référence aux dessins qui suivent, dans lesquels: la figure 1est une vue en perspective montrant une configuration d'un appareil d'écriture directe auquel est appliqué un procédé de la présente invention; la figure 2 est un schéma général montrant une disposition d'un système de commande montré en figure 1; le figures 3(a) et 3(b) représentent un diagramme de déroulement explicatif de la séquence de commande; la figure 4A est une vue montrant la façon dont - sont obtenues les données de distance; la figure 4B est une représentation explicative du détail des données de distance; la figure 5A est une perspective d'un détecteur de hauteur, montrant la façon dont le substrat est balayé dans une première direction; la figure 5B est une vue montrant le détail des données de distance obtenues par le balayage montré en figure 5A; la figure 6A est une vue du détecteur de hauteur, montrant la façon dont le substrat est balayé dans une deuxième direction coupant la première direction à angle droit; la figure 6B est une vue montrant le détail des données de distance obtenues par le balayage dans la deuxième direction; la figure 7 est un graphique de courbes de données montrant les caractéristiques de distance, de quantité de lumière et d'une autre distance après compensation. Si l'on se réfère à la figure 1, une réalisation préférée de la présente invention va être expliquée. La figure 1 illustre un appareil d'écriture directe auquel est appliqué un procédé de la présente invention. La figure 2 montre une disposition d'un système de commande de l'appareil montré en figure 1. Comme montré dans les figures 1 et 2, le chiffre 1 est un substrat de circuit qui est formé de céramique ou équivalent et qui est situé dans une position prédéterminée d'une table X-Y 2 mobile dans les directions X et Y. Une buse 3 de jet de pâte d'un stylo 4 est disposée perpendiculairement à la table X-Y 2 et est adaptée pour verser de la pâte 3a qui doit être un conducteur ou un isolant sur le substrat 1. La buse 3 de jet de pâte est déplacée par un moteur 5 dans un axe Z perpendiculaire à un plan X-Y. Une plaque 8 de référence de quantité de lumière est disposée sur la table X-Y. Le versage de la pâte 3a à partir de la buse 3, l'arrêt du versage, et le déplacement de la table X-Y 2 dans le plan X-Y sont commandés de façon numérique en fonction d'un programme prédéterminé pour former différents films de circuit sur le substrat 1 de circuit. il A cette fin, les irrégularités dans le substrat 1 de circuit sont détectées par un détecteur de hauteur 6 correspondant au détecteur de distance optique précédemment mentionné. La partie de la buse 3 est automatiquement commandée le long de l'axe Z par le moteur 5. La figure 2 montre un élément 11 de détection de position utilisé dans le détecteur de hauteur 6. Un faisceau de laser émis par une source lumineuse 12, telle qu'une diode laser ou équivalent, est projeté dans le substrat 1 de circuit par l'intermédiaire d'un condenseur 13, et d'un filtre polarisant 15. La lumière réfléchie à partir du substrat de circuit traverse le filtre polarisant 16 et le condenseur 14 et est ensuite focalisée sur un élément 11 de détection de position. L'élément 11 de détection de position est adapté pour générer des courants il et i2 aux extrémités opposées de celui-ci, afin de produire- des courants différents l'un de l'autre en fonction d'une position o le faisceau de laser est focalisé. Par exemple, si le faisceau de laser, lorsqu'il est projeté sur une surface du substrat 1 de circuit, permet au faisceau de laser de se focaliser sur un point substantiellement central de l'élément 11 de détection de position, les valeurs des courants il et i2 aux extrémités opposées de celui-ci sont égales l'une à l'autre. Par contre, si le faisceau de laser se réfléchit sur une surface (niveau) différente du niveau du substrat, le faisceau de laser est focalisé sur le point différent de l'élément, de façon à procurer par conséquent une différence entre les valeurs de courant il et i2, afin de mesurer par conséquent la distance verticale par rapport au substrat 1. Dans ce cas, on sait que la distance dans la direction Z est proportionnelle à la formule (il-i2)/(il+i2), et que la quantité de lumière reçue par l'élément 11 de détection de position doit être une valeur proportionnelle à la formule (il+i2). Les courants il et i2 sont entrés dans les parties de calcul 17, 18. Les parties de calcul 17, 18 déterminent les données de distance et les données de quantité de lumière en utilisant les formules ci-dessus. Comme on le voit en figure 2, le chiffre 9 désigne un dispositif de commande de moteur qui est adapté pour commander un moteur afin de déplacer la table X-Y 2 dans les directions X-Y et qui est commandé par une unité centrale 10 composée d'un microprocesseur ou équivalent. La position verticale de la buse 3 est également ajustée par le dispositif 9 de commande de moteur qui est commandé par l'unité centrale 10. Le niveau d'une position de formation de film du substrat 1 est détecté par le détecteur de hauteur 6. Comme exposé précédemment, le détecteur de hauteur comporte l'élément 11 de détection de position, la source lumineuse 12 telle que la diode laser ou équivalent, le condenseur 13 pour focaliser la lumière venant de la source lumineuse sur le substrat 1, et l'autre condenseur 14 pour focaliser la lumière qui se réfléchit sur le substrat i sur l'élément 11 de détection de position. Les filtres polarisants 15, 16 sont disposés sur les axes optiques respectifs connectant les points réfléchissants des condenseurs 13, 14 et le substrat 1. La caractéristique de polarisation de ces filtres polarisants est sélectionnée de façon à s'orienter dans la même direction. Comme exposé ci-dessus, les courants il et i2 sont dérivés des éléments 11 de détection de position aux extrémités opposées de ceux-ci, de telle sorte que les données de quantité de lumière proportionnelles à la formule (il+i2) et les données de distance proportionnelles à la formule (il-i2)/(il+i2) sont acquises par l'intermédiaire des parties de calcul 17, 18. Ces données sont entrées par une section 19 d'entrée/sortie dans l'unité centrale 10. Les données de distance sont compensées en utilisant les données de quantité de lumière comme cela va être décrit ci-après. Le détecteur de hauteur 6 est déplacé par rapport au substrat 1 de circuit lorsque ce dernier est déplacé dans les directions X-Y par la table X-Y 2 afin de balayer ligne après ligne. Par conséquent, les données de quantité de lumière et les données de distance dérivées du détecteur de hauteur 6 sont successivement mémorisées dans une mémoire 20a pour une carte de données de distance incorporée dans une mémoire 20. La mémoire est équipée intérieurement d'une mémoire 20b de données d'écriture. Les données d!écriture mémorisées dans la mémoire 20b sont prises dans l'unité centrale 10 o les données de déplacement pour la table X-Y 2 et les données de commande pour le moteur 5 adaptées pour élever et abaisser le stylo à encre 4 sont traitées, puis elles sont entrées dans le dispositif 9 de commande de moteur, tandis que le stylo à encre 4 est ajusté à un niveau prédéterminé, afin de verser par conséquent la pâte depuis la buse 3 sur le substrat 1 de circuit afin d'effectuer l'écriture. A présent, le fonctionnement de l'appareil tel que décrit ci-dessus va être décrit ci-après. Pour la mesure, l'unité centrale entraîne la table X-Y 2 comme on le voit à partir d'une étape SI de la figure 3 afin de déplacer la table de façon à projeter la trace lumineuse du détecteur de hauteur 6 dans la plaque 8 de référence de quantité de lumière. Comme cela apparaît de façon évidente à partir d'une étape S2, les données de quantité de lumière de la plaque 8 sont obtenues à partir du détecteur.de hauteur 6, puis sont ensuite mémorisées dans la mémoire. L'unité centrale entraîne la table X- Y dans la direction X afin d'acquérir les données de distance et de quantité de lumière pour une ligne (étape S3). Dans ce cas, comme montré en figure 4A, 4B, une trace de mesure 6a du détecteur de hauteur 6 dans laquelle l'élément de détection de position est utilisé, couvre la partie de bord du motif la sur le substrat de circuit perpendiculaire à un plan défini par les axes 6b d'émission de lumière et les axes 6c de lumière réfléchie, afin de maximiser les erreurs dans les données de distance suivantes. De façon plus spécifique, comme illustré en figure 4B, le motif est balayé dans la direction X avec la trace présente dans la partie de bord lb à l'extrémité avant de façon à provoquer une augmentation rapide dans la sortie 7a du détecteur dans la direction positive. D'autre part, la trace atteint la partie de bord lc à l'extrémité arrière afin de délivrer la sortie du détecteur sous forme de données dans une plus grande mesure dans la direction négative. Dans l'étape 3, le substrat 1 de circuit est déplacé dans la direction A de telle sorte que le détecteur 6 balaie la surface du substrat le long des lignes A1, A2,.... An en parallèle avec un plan défini par l'axe optique incident 6b et l'axe de réception de lumière 6c du détecteur de hauteur 6, de telle sorte que les données soient échantillonnées par une horloge prédéterminée. Ensuite, le substrat 1 est déplacé dans la direction Y ou A (voir les figures 5A et 5B). Ensuite, le détecteur 6 balaie la surface du substrat le long de la ligne suivante A2, et le substrat 1 est déplacé dans la direction Y. L'opération ci-dessus va être poursuivie de façon à balayer la surface du substrat le long de la dernière ligne An. Par conséquent, les données de distance sont obtenues comme montré en figure 5B. Comme cela est apparent à partir de celle-ci, on note que des erreurs dans les données sont maximisées sur les parties de bord des extrémités avant et arrière du motif de circuit. Les erreurs dans les données peuvent être compensées de la façon qui va être décrite ci-après. En général, le substrat 1 de circuit est formé de céramique afin d'avoir, par conséquent, une réflectivité inhérente, tandis que le motif de circuit a une réflectlvité inhérente au matériau de motif; par exemple, un motif de résistance noir présente une faible réflectivité, ce qui produit une réflectivité et des données de distance différentes dans la direction verticale. Les données de quantité de lumière obtenues à partir du sélecteur de hauteur 6 sont tracées dans une table centrale du graphique en figure 7. La quantité de lumière présente un changement brutal dans une région de transition allant du circuit de substrat à la résistance. Une ligne de traits et de petits tirets désignée par L représente la valeur, c'est-à-dire la somme de la quantité polarisée de référence et de la valeur prescrite. Comme exposé ci-dessus, les données de distance obtenues par le détecteur de hauteur sont montrées de telle sorte que des traces de faisceau laser se trouvent sous la forme d'une distribution de Gauss et non sous la forme d'un point, de façon à définir une région étendue lorsque la trace lumineuse atteint la région de transition (partie de bord du motif de circuit) comme montré par X-Y en figure 7. Ceci va produire une inexactitude des données de distance. Pour rectifier cette inexactitude, par rapport aux données pour une ligne dans une étape S4 de la figure 3, les données de distance autour du point P auquel les données de quantité recoupent la quantité de lumière sur la plaque de référence, ainsi que la valeur prescrite, sont éliminées. De façon plus spécifique, les données de distance sont éliminées dans une distance prédéterminée de AP en avant et en arrière du point P. Les données pour la partie qui est éliminée, comme montré dans une étape S5, sont remplacées par les autres données de distance espacées de celles-ci d'une distance prédéterminée, comme montré dans l'étape- S5. De façon plus spécifique, les données de distance dans la région P1 sont remplacées par les données de distance obtenues en un point tl. Les données de distance dans la région P2 sont également remplacées par les données de distance obtenues en un point t2. De cette façon, les données pour une ligne o les données sont échantillonnées selon une horloge prédéterminée sont compensées par un changement de la quantité de lumière, puis mémorisées dans la mémoire 20a de la mémoire 20 (étape 6 de la figure 3). On juge dans une étape S7 s'il y a ou non d'autres lignes (A1, A2,... An) à mesurer, afin de répéter l'opération effectuée entre l'étape 3 et l'étape 6 dans une région prédéterminée du substrat de circuit. Selon l'invention, comme illustré en figure 6A, le substrat 1 de circuit est déplacé dans une direction substantiellement perpendiculaire à la direction de X. A ce moment, le substrat est déplacé dans la direction de B selon un pas prédéterminé comme à la façon de la figure 5, et est ensuite balayé le long des ligne B1, B2,... Bn de façon à ce que les données soient continues les unes par rapport aux autres, afin d'obtenir par conséquent les données telles qu'elles sont montées en figure 6B. Pour acquérir ces données, l'unité centrale 10 entraîne la table X-Y 2 dans la direction de Y afin d'obtenir les données de distance pour une ligne (étape S8). Dans une etape 9, les données de distance pour la ligne suivante sont obtenues. Lorsque ces données de distance sont obtenues, on a les lignes (B2, B3) pour iesquelles les données de distance précises sont obtenues et l'autre ligne (par exemple B1) pour laquelle les données de distance inexactes sont acquises lorsque la ligne de balayage frappe à nouveau la partie de bord du motif de circuit. Comme on peut déterminer si les données de distance sont précises ou imprécises en comparant les données de distance pour les lignes précédentes et suivantes afin de 26 40 8 12 trouver si les données de distance sont supérieures ou inférieures à la valeur fixée préétablie, il suffit de comparer les données de distance pour une ligne obtenue précédemment dans une étape S9 aux données de distance acquises à ce moment (étape S10). Si une différence dans les données de distance est supérieure à la valeur fixée par comparaison, les données obtenues à ce moment sont rejetées et les données acquises dans l'étape S6 leur sont elles-mêmes substituées. Par exemple, les données de distance dans des points prédéterminés du motif de circuit qui sont respectivement échantillonnées sur la ligne B1 sont remplacées par les données de distance dans les points correspondant aux points prédéterminés et obtenues en balayant les lignes A1, A2,... An. Les données de distance compensées de cette façon sont mémorisées dans la mémoire 20a de la mémoire 20 (étape S13). S'il y a une autre ligne à mesurer dans la direction de Y comme montré en figure 6, l'opération est répétée depuis l'étape S9 jusqu'à l'étape S13 (étape S14). Lorsque toutes les lignes sont balayées, la table X-Y et le moteur adapté pour élever et abaisser le stylo sont déplacés, tandis que la pâte 3a est versée depuis la buse 3 de façon à effectuer une écriture prédéterminée en fonction des données d'écriture mémorisées dans la mémoire 20b et des données de hauteur qui sont obtenues par les balayages de lignes respectives dans la direction 2 6 4 0 8 12 de Y, corrigées par le processus précédemment mentionné et mémorisées dans la mémoire 20a (étape S15). Selon la réalisation précédemment mentionnée, les données de distance normales sont substituées aux données de distance inexactes de façon à permettre l'élimination du bruit, ou équivalent, interférant avec les données de distance par une double compensation des données de distance obtenue par un balayage dans les directions X-Y et des points d'échantillonnage du substrat de circuit, de telle sorte que les données précises puissent être obtenues. On note que l'invention n'est pas limitée à l'appareil d'écriture directe du type versant la pâte sous une pression pneumatique, mais qu'elle est appliquée à l'appareil du type de versage de la pâte par enfoncement d'un piston par un moteur. Bien que des réalisations préférées de réalisation soient exposées ici, on doit comprendre que d'autres dispositions spécifiques des parties peuvent être effectuées à l'intérieur de l'étendue de l'applicabilité -de l'invention comme elle est définie dans les revendications jointes. REVENDICATIONS 1. Procédé d'écriture directe pour effectuer une écriture sur un substrat (1) de circuit, caractérisé en ce qu'il comporte un détecteur de hauteur (6) qui est préparé à projeter une lumière dans ledit substrat et à recevoir la lumière réfléchie dudit substrat de telle sorte que la. distance verticale depuis la surface réfléchissante du substrat est détectée, comportant les étapes suivantes: (a) le déplacement relatif dudit détecteur de hauteur ou dudit substrat dans une première direction X, puis ensuite, le balayage dudit substrat ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite première direction; (b) le déplacement relatif dudit détecteur de hauteur (6) ou dudit substrat (1) dans une deuxième direction Y substantiellement perpendiculaire à ladite première direction, le balayage dudit substrat ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite deuxième direction, et (c) la compensation desdites donnnées de distance acquises en balayant ledit substrat dans ladite deuxième direction en des points prédéterminés dudit substrat, afin d'améliorer les' données de distance obtenues en balayant ledit substrat dans ladite première direction en des points prédéterminés correspondants aux points prédéterminés premièrement mentionnés. 2. Procédé d'écriture directe pour effectuer l'écriture sur un circuit de substrat (1), caractérise en ce qu'il comporte un détecteur de hauteur (6) qui est préparé pour recevoir une lumière réfléchie depuis une source de lumière (12) de telle sorte que la distance verticale depuis la surface réfléchissante du substrat soit détectée, comportant les étapes suivantes: (a) le déplacement relatif dudit détecteur de hauteur ou dudit substrat dans une première direction X, puis, ensuite, le balayage de ce dernier ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite première direction, (b) la correction des données de distance dans une région de transition de chacune des lignes dans ladite première direction; (c) le déplacement relatif dudit détecteur de poids ou dudlt substrat dans une deuxième direction Y substantiellement perpendiculaire à ladite première direction, puis, ensuite, le balayage dudit substrat ligne après ligne selon un pas prédéterminé afin d'obtenir des données de distance pour ledit substrat dans ladite deuxième direction; (d) la comparaison desdites données de distance des lignes respectives dans ladite deuxième direction afin de 264u 12 substituer les données de distance correspondantes obtenues en balayant ledit substrat dans ladite première direction aux données de distance pour la ligne présente lorsqu'une différence dans les lignes respectives dans ladite deuxième direction dépasse une valeur prédéterminée; et (e) l'écriture d'un motif de circuit sur ledit substrat en fonction desdites données de distance par balayage dudit substrat dans ladite deuxième direction. 3. Appareil d'écriture directe pour former un motif de circuit sur un substrat (1) ayant une surface irrégulière, caractérisé en ce qu'il comporte: un ensemble de stylo (4) comportant une buse (3) pour délivrer une pâte sur ledit substrat; une table X-Y (2) mobile dans les directions X, Y, pour monter sur celle-ci ledit substrat; des moyens (6) photosensibles fixés sur ledit ensemble de stylo, pour générer des données de distance (D) représentant un niveau d'un point sur ledit substrat; des moyens pour échantillonner les données de distance en déplaçant successivement ladite table X-Y dans la direction X le long d'une pluralité de lignes (A1, A2,... An) lorsque lesdits moyens photosensibles fonctionnent; des moyens pour échantillonner les données de distance en déplaçant successivement ladite table X-Y dans la direction Y le long d'une pluralité de lignes (B1, B2,... Bn) lorsque lesdits moyens photosensibles fonctionnent; des moyens pour calculer les différences entre les données de distance dans chaque ligne (Bn) et les données de distance dans une ligne adjacente (Bn-1) afin de rejeter les données de distance ayant une différence qui dépasse une valeur prédéterminée, des moyens formant mémoire pour mémoriser les données de distance obtenues par lesdits moyens photosensibles; et des moyens réagissant aux données de distance mémorlsees dans lesdits moyens formant mémoire, pour entraîner ledit ensemble de stylo dans une direction Z durant l'opération de versage de ladite buse. 4. Appareil d'écriture directe selon -la revendication 3 caractérisé en ce que lesdits moyens photosensibles comportent des moyens (12) pour projeter un faisceau lumineux sur un point sur ledit substrat, et des moyens (11) pour recevoir ledit faisceau lumineux réfléchi depuis ledit substrat afin de générer des données de distance (D) représentant un niveau desdits points sur ledit substrat. 5. Appareil d'écriture directe selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdits moyens (11) de réception comportent un élément de détection ayant deux parties espacées l'une de l'autre afin de recevoir ledit faisceau lumineux réfléchi de façon à générer un premier signal (il) et un deuxième signal (i2), et des moyens (18) réagissant audit élément de détection, pour générer lesdites données de distance (D=(il- 12)/(il+i2)). 6. Appareil d'écriture directe pour former un motif de circuit sur un substrat ayant un motif de circuit précédemment formé sur sa surface, caractérisé en ce qu'il comporte: un ensemble de stylo (4) comportant une buse (3) pour verser une pâte afin de former un motif de circuit sur ledit substrat; une table X-Y (2) mobile dans les directions X-Y, pour monter sur celle-ci ledit substrat; des moyens (6) photosensibles fixés sur ledit ensemble de stylo, pour générer des données (Q) de quantité de lumière et des données (D) de distance représentant un rapport de réflexion et un niveau dudit point sur ledit substrat, respectivement; des moyens pour remplacer les données de distance correspondant à un point de bord (P) dudit motif de circuit par les données de distance correspondant à un point (tl, t2) légèrement écarté dudit point de bord (P); des moyens de mémoire pour mémoriser les données de distance; et des moyens réagissant aux données de distance mémorisées dans lesdits moyens formant mémoire, pour entraîner ledit ensemble de stylo dans une direction Z durant l'opération de versage de ladite buse. 7. Appareil d'écriture directe selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte lesdits moyens (11) photosensibles, comportant des moyens (12) pour projeter le faisceau lumineux sur ledit point sur ledit substrat, et des moyens (11) pour recevoir ledit faisceau lumineux réfléchi depuis ledit substrat afin de générer lesdites données (Q) de quantité de lumière et lesdites données (D) de distance. 8. Appareil d'écriture directe selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comporte lesdits moyens de réception, comportant: un élément de détection ayant deux parties espacées l'une de l'autre pour recevoir ledit faisceau lumineux réfléchi afin de générer un premier signal (il) et un deuxième signal (i2); des moyens (18) réagissant audit élément de détection, afin de générer lesdites données de distance (D=(il-i2)/(il+i2) ); et des moyens (17) réagissant audit élément de détection, pour générer lesdites données (Q=il+i2) de quantité de lumière. 9. Appareil d'écriture directe selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte lesdits moyens de remplacement, comportant des moyens pour déterminer ledit point de bord (P) dudit motif de circuit o les données de quantité changent.