FR 2627109 A1 19890818 FR 8901429 A 19890203 PROCEDE ET APPAREIL POUR L'ETALONNAGE DE SYSTEME DE PRODUCTION DE MOTIFS POUR CIRCUIT A FILM EPAIS La présente invention concerne les systèmes de production de motifs pour circuit à film épais du type produisant des motifs de circuit électrique par traçage sur un bustrat avec une pâte refoulée à travers une buse, et plus particulièrement un procédé et un appareil pour l'étalonnage de ces systèmes de production de motifs pour circuit à film épais. Ainsi qu'il est décrit dans la publication de demande de brevet japonais N' 56-164598, les systèmes traditionnels de production de motifs pour circuit à film épals comportent, globalement, un plateau sur lequel on monte un substrat, ce plateau étant mobile dans un plan horizontal dans les directions X et Y; un dispositif d'entraînement pour entraîner le plateau; une buse à travers laquelle est refoulée une certaine sorte de pâte: une source d'air pour appliquer la pâte a la buse sous la force de l'air refoulé a une pression donnée: une structure de support pour supporter la buse au-dessus du plateau de telle sorte que la hauteur de la buse au- dessus de ce plateau puisse être commandée: et un dispositif de mesure de hauteur monté sur la structure de support. Puisque les substrats tels que les substrats céramiques sont gauchis, le dispositif de mesure de hauteur est utilisé pour mesurer la distance entre la buse et le substrat, placé sur le plateau, sur toute la surface du substrat. La buse est adaptée pour être soumise à une commande de hauteur sur la base du résultat des mesures afin qu'une distance constante soit maintenue entre la buse et le point sur le substrat directement au- dessous de celle-ci tandis que le substrat est déplacé par rapport à la buse. Lorsqu'un motif de circuit à film épais doit être formé à l'aide de ce système de production de motifs, des lignes de pâte sont tracées par refoulement de la pâte à l'exterieur de la buse sous une pression de refoulement speclfeiée tandis que le plateau est déplacé par rapport à la buse à une vitesse de plateau spécifiée. Les lignes tracées ont une largeur. et une épaisseur de film qui sont déterminées par certaines conditions de traçage pour ces lignes de pâte, c'est-à-dire la pression de refoulement, la vitesse du plateau, la viscosité de la pâte utilisée et ainsi de suite. La viscosité des pâtes utilisées dans la production de motifs de circuit a film épais est influencée par de nombreux facteurs gui comprennent, par exemple, la température, la pression atmosphérique et le degré d'évaporation du solvant, lui-même influencé par l'âge de la pâte, à la fois du point de vue de la duree de vie en pot après l'acquisition et la durée pendant laquelle on ne l'utilise pas après le début de son utilisation. La viscosité de cette pâte varie également d'un lot à l'autre. De plus, dans le cas o un solvant est ajouté à la pâte afin d'ajuster la viscosité de celle-ci, la quantité de solvant ajouté a également un effet sur la viscosité de cette pâte. A cause de nombreux facteurs influençant la viscosité des pâtes, la connaissance de la relation liant la largeur de ligne, l'épaisseur du film, la pression de refoulement et la vitesse du plateau pour une certaine sorte de pâte, cette connaissance étant obtenue grâce à la propre expérience d'un individu par rapport à une certaine pâte, elle n'aura pas toujours nécessairement pour effet des résultats cohérents, même pour la même pâte. Avec le système de production de motif de la technique antérieure mentionné ci-dessus, il est nécessaire de tracer de façon répétitive des lignes par tatonnement en utilisant diverses pressions de refoulement et diverses vitesses de plateau avant qu'une largeur de ligne et une épaisseur de film voulues soient obtenues. Une observation visuelle de la largeur de ligne à l'aide d'une loupe ou d'un microscope doit également être effectuée en ce qul concerne chacune des lignes ainsi tracées. Alnsl, le système de la technique antérieure présente l'inconvénient qu'une grande quantité de temps et de main d'oeuvre doit être dépensée avant que la pression de refoulement et la vitesse du plateau optimales puissent être déterminées. Par conséquent, l'objet de la présente invention est de fournir un procédé et un appareil pour l'étalonnage d'un système de production de motifs pour circuit à film épais pour une pâte donnée afin qu'une largeur de ligne voulue puisse être obtenue. Afin de réaliser l'objet ci-dessus ainsi que d'autres objets, particularités et avantages de l'invention, il est fourni un procédé et un appareil pour l'étalonnage d'un système de production de motifs pour circuit à film épais dans lequel la largeur d'une ou plusieurs lignes tracées pour l'essai est détectée en utilisant une technique électrooptique; la largeur de ligne détectée étant comparée avec une valeur voulue; et le résultat de la comparaison étant utilisé pour ajuster automatiquement les paramètres qui ont été établis dans un système de production de motifs pour circuit à film épais, paramètres influençant la largeur de ces lignes tracées. Plus specifiquement, la présente invention fournit un procédé d'étalonnage d'un système de production de motifs pour circuit à film épais fonctionnant pour tracer des lignes formées a partir d'une pâte en refoulant cette pâte sur un substrat à travers une buse sous une pression d'alimentation variable et à une vitesse de traçage constante ou variable, le procédé étalonnant les conditions de traçage pour une pâte donnée afin de produire des lignes ayant une largeur de ligne voulue avec la pâte donnée et comprenant les étapes consistant à A) définir les conditions initiales de traçage de pâte en tant que conditions courantes de traçage de pâte, B) tracer une ligne d'essai sur le substrat sous les conditions courantes de traçage de pâte, C) détecter la largeur de ligne, de la ligne d'essai tracée, d'une façon électro- optique, D) obtenir la différence entre la largeur de ligne détectée et la largeur de ligne voulue, et E) dans le cas o la différence trouvée est supérieure à une valeur prédéterminée, ajuster les conditions de traçage de pâte en réponse à la différence afin de réduire cette différence et ensuite retourner à l'étape B), alors que dans le cas o la différence trouvée n'est pas supérieure à la valeur prédéterminée, déterminer les conditions courantes de traçage de pâte comme étant les conditions optimales de traçage de pâte pour obtenir des lignes ayant la largeur de ligne voulue. La présente invention va être plus complètement décrite plus loin en se référant aux modes de réalisation de la présente invention et aux dessins annexes. dans lesquels: la figure 1 est un schéma synoptique montrant la configuration de base d'un système d'étalonnage selon la présente invention; la figure 2 est une vue schématique montrant la partie mecanique d'un systeme de production de motifs pour circuit à film épais auquel la présente invention est appliquée; la figure 3 est un schéma synoptique montrant un circuit de commande pour le système de production de motifs pour circuit à film épais: les figures 4A-1, 4A-2, 4B-1, 4B-2, 4C-1, 4C-2, et 4D représentent ensemble l'organigramme de l'opération d'étalonnage exécutée par l'unité centrale montrée à la figure 3; la figure 5 est un schéma destiné à illustrer les données de traçage utilisées pour tracer les lignes d'essai de même que pour détecter la largeur de ligne des lignes tracées; et la figure 6 est un schéma montrant un procédé de detection de la largeur des lignes. On va maintenant se reporter aux dessins pour une explication plus détaillée de la présente invention. La configuration de base du système d'étalonnage selon la présente invention va maintenant être décrite avec référence à la figure 1. Comme le montre la figure 1, un système de production de motifs pour circuit a film épais comporte une buse pour refouler de la pâte sur un substrat, des moyens 10 d'alimentation en pâte pour alimenter en pâte la buse sous une pression variable d'alimentation en pâte,et des moyens 20 d'entrainement pour produire un déplacement relatif entre le substrat et la buse dans une direction parallèle au plan du substrat a une vitesse de déplacement variable. Le système de production de motifs est agencé afin, d'effectuer le traçage de lignes de pâte sur un substrat en provoquant un déplacement relatif à une vitesse de déplacement correspondant à une vitesse variable de traçage tandis que la pâte est refoulée au travers de la buse sous une pression donnée d'alimentation en pâte. Un système d'étalonnage est également prévu, servant à étalonner la pression d'alimentation en pâte et la vitesse de traçage de pâte pour une pâte donnée afin que des lignes ayant la largeur voulue soient formées sur le substrat avec cette pâte donnée. Le système d'étalonnage comporte des moyens 30 de commande d'étalonnage qui, lorsqu'ils fonctionnent en mode d'étalonnage, génèrent des signaux de commande d'étalonnage utilisés pour commander les opérations d'étalonnage comprenant le traçage de lignes d'essai et la détection de la largeur des lignes tracées. Ces signaux de commande d'etalonnage comprennent un premier sianal de commande d'êtalcnnage destiné a commander le déplacement relatif entre le substrat et la buse nécessaire pour les opérations d'étalonnage, un second signal de commande d'etalonnage pour commander l'alimentation en pâte durant les opérations d'étalonnage, et un troisième signal de commande d'étalonnage pour commander la détection de la largeur des lignes tracées pour l'essai. Le système d'étalonnage comporte également un moyen 32 pour établir une valeur voulue pour la largeur de ligne des lignes d'essai; des moyens d'établissement 34 destinés à établir une valeur initiale pour la pression d'alimentation en pâte et une valeur initiale pour la vitesse de traçage en tant que valeur courante de la première et valeur courante de cette dernière, respectivement; des moyens 36 de commande d'entrainement pour commander les moyens d'entraînement en fonction du premier signal de commande d'étalonnage afin de faire en sorte que la vitesse de déplacement, à laquelle s'effectue le déplacement relatif du substrat par rapport à la buse durant le traçage des lignes d'essai, soit égale à la valeur courante de la vitesse de traçage; des moyens 38 de commande d'alimentation en pâte pour commander les moyens d'alimentation en pâte en fonction du second signal de commande d'étalonnage afin de faire en sorte que la pression d'alimentation en pâte des moyens d'alimentation en pâte durant le traçage des lignes de test soit égale à la valeur courante de la pression d'alimentation en pate: des moyens 40 de détection d'épaisseur agissant en fonction du troisième signal d'étalonnage pour détecter le profil d'épaisseur de chaque ligne d'essai dans la direction de la largeur de la ligne durant le déplacement relatif entre le substrat et la buse de façon à détecter la largeur de ligne de chaque ligne d'essai afin de générer des données d'épaisseur; des moyens 42 de détection de largeur de ligne destinés à élaborer à partir des données d'épaisseur la valeur de largeur de ligne de chaque ligne d'essai; des moyens 44 d'ajustement destines a ajuster la valeur courante de pression d'alimentation en pâte ou la valeur courante de vitesse de traçage; une mémoire 46 pour mémoriser une valeur optimale de pression d'alimentation en pâte et une valeur optimale de vitesse de déplacement afin d'obtenir la largeur de ligne voulue; et des moyens de comparaison 48 destinés à comparer la valeur de la largeur de ligne voulue avec la valeur de largeur de ligne détectée afin de générer un premier signal dans le cas o la différence en largeur de ligne entre celle-ci est trouvée supérieure à une valeur prédéterminée et a générer un second signal dans le cas o la différence en largeur de ligne n'est pas supérieure à la valeur prédéterminée. Le premier signal de ces moyens de comparaison 48 sert à valider les moyens 30 de commande d'étalonnage afin que ceux-ci engendrent à nouveau des signaux de commande d'etalonnage de même qu'a valider les moyens 44 d'ajustement afin que ceux-ci ajustent soit la valeur courante de pression d'alimentation en pâte soit la valeur courante de vitesse de déplacement des moyens d'établissement 34 afin de réduire la valeur d'une différence éventuelle dans la largeur de ligne. Le second signal de ces moyens 48 de comparaison sert à. valider la mémoire 46 afin que celle- ci mémorise la valeur courante de pression d'alimentation en pâte et la valeur courante de vitesse de traçage en tant que valeur optimale de pression d'alimentation en pâte et valeur optimale de vitesse de traçage, respectivement. En outre, selon la présente invention, le système d'étalonnage peut comporter en plus des moyens 50 d'établissement du type de pâte afin d'établir le type de pâte, auquel cas ces moyens d'établissement 34 peuvent être conçus de façon à établir, en tant que valeur courante de pression d'alimentation en pate et valeur courante de vitesse de traçage, la valeur initiale de pression d'alimentation en pâte et la valeur initiale de vitesse de traçage, respectivement, qui sont déterminées selon la valeur voulue de largeur de ligne et le type de pâte utilisé. Avec le système et le procédé d'étalonnage de la présente invention, la pression d'alimentation en pâte et la vitesse de traçage d'un système de production de motifs pour circuit à film épais sont automatiquement ajustées, et cette action d'ajustement est automatiquement repeétée jusqu'à ce qu'une pression optimale d'alimentation en pâte et une vitesse optimale de traçage soient obtenues. On va maintenant decrire la structure mécanique du système de production de motifs pour circuit à film épais, en se référant à la figure 2. Ce système possède une structure flxe 60 et un plateau X et Y 62 monté sur la partie inférieure (non représentée) de la structure et mobile dans un plan horizontal dans les directions X et Y se coupant mutuellement à angle droit. Ce plateau 62 possède une surface de plateau 64 mesurant 15 cm x 15 cm sur laquelle peut être placé un substrat 66 (par exemple 7 cm x 7 cm) tel qu'un substrat céramique. Montée sur la structure 60 se trouve une plaque- support 68 ayant une surface verticale sur laquelle une unité de coulissement linéaire 70 est attachée. Cette unité 70 supporte une buse 72 par l'intermédiaire d'un organe de support de buse 74 mobile dans une direction verticale. Une tige filetée 76 est au contact de l'extremlté supérieure d'un crgane 74 de support de buse à une extrémité de celle-ci et est accouplée à l'arbre d'un moteur 82 de commande de hauteur à l'autre extrémité de celle-ci par l'intermédiaire d'un bottier de palier 78 et d'un coupleur 80. Le moteur 82 de commande de hauteur est fixé à la plaque-support 68 au moyen d'un organe 84 de retenue du moteur. La rotation du moteur 82 provoque la rotation de la tige filetee 76 et, par suite, l'entraînement de l'organe 74 de support de buse vers le haut et vers le bas dans la direction verticale, grâce auxquels la hauteur (par exemple, dans la gamme de 60 à pm) de la buse 72 au-dessus de la surface 64 du plateau peut être commandée. La buse 72 possède à son extrémité inférieure un embout 92 de buse à travers lequel la pâte est refoulée et à son extrémité supérieure une partie cylindrique 74 ayant un volume conçu pour contenir de la pâte. De l'air comprimé est délivré à l'extrémité supérieure de cette partie cylindrique 94 par l'intermédiaire d'un tuyau 96. Les types de pâte pouvant être utilisée avec le présent système comprennent les pâtes conductrices, résistantes et isolantes. En outre, un capteur de hauteur 86 est fixé à la plaque-support 68 par l'intermédiaire d'un organe de retenue 88. Ce capteur de hauteur 86 comporte un capteur de distance présentant une section d'émission laser et une section de réception laser et celui-ci est utilisé pour détecter la distance entre lui-même et la surface 64 de la table ou la surface de substrat 66. Dans le présent système, le capteur de hauteur 86 est utilisé dans le but de détecter la présence d'un gauchissement quelconque du substrat 66 (par exemple, des gauchissements de 10 à 100 pm peuvent être trouvés dans les substrats céramiques), de même qu'à mesurer l'épaisseur de la ligne 90 de pâte tracée sur ce substrat 66. l'épaisseur détectée étant alors utilisée pour determiner la largeur de ligne de celle-ci. Ensuite, en se référant à la figure 3, on va décrire la section de circuit de commande du système de production de motifs pour circuit à film épais. La figure 3 montre schématiquement les objets commandés de la section mécanique du système. Ces objets commandés sont des moteurs d'entraînement (non représentés) pour le déplacement-dans les directions X et Y du plateau X-Y 62, le moteur 82 de commande de hauteur (non représenté sur la figure 3) pour la buse 72, le capteur 86 de hauteur, une électro-valve 100 et un convertisseur électro-pneumatique 102, qui sont tous deux utilisés pour commander l'alimentation en air comprimé de la buse 72. Spéclflquement, cette section de circuit de commande comporte une unité centrale ou CPU 110, une unité d'entrée/sortie 112 telle qu'un clavier et une unité d'affichage connectés au CPU 110, une mémoire 114 connectée au CPU et mémorisant les données et divers programmes de commande. Ces programmes de commande mémorisés dans cette mémoire 114 comprennent un programme de commande d'étalonnage associé à la présente invention et un programme de commande de traçage. Les données comprennent une base de données concernant les valeurs de largeur de trait voulue et de type de pâte utilisée, de pression de refoulement initiale (Po) et de vitesse de plateau initiale (Vo), de même que des données pour les motifs à tracer. Les détails du convertisseur électro-pneumatlque 102 recevant un signal de commande de pression (P) de refoulement à partir du CPU 110 sont décrits dans la demande de brevet Japonais n' 61-257695. Ce convertisseur électro-pneumatique 102 reçoit de l'air comprimé provenant d'une source d'air 104 et le délivre à l'électro-valve 100 sous une pression de refoulement spécifiée. Cette électro-valve 100 est également conçue pour recevoir un signal de commande marche/arrêt de refoulement à partir du CPU 110, en réponse auquel elle ouvre ou ferme un passage pour l'air comprimé communiquant avec la buse 72. Le capteur de hauteur 86, qui est connecté au CPU , fonctionne durant des périodes de temps spécifiées, par exemple, pendant la période de temps allouée à la détection de la présence d'un gauchissement quelconque du substrat et la période de temps allouée à la détection de la largeur de ligne d'une ligne de pâte afin que les signaux représentant la distance provenant du capteur situé juste au-dessus de la surface du plateau 64 ou de la surface du substrat, soient délivrés au CPU 110. Le CPU 110 délivre en sortie un signal de commande d'entrainement de plateau à un dispositif 116 de commande de moteur commandant les moteurs d'entraînement (non représentés) du plateau X-Y 62 par l'intermédiaire d'un excitateur 118 de moteur afin de déplacer le plateau 62 jusqu'à une position speclfiee. On notera que le signal de commande d'entraînement de plateau comprend un signai pour commander la vitesse (V) du plateau de même qu'un signal indiquant la position. Le CPU 110 délivre également en sortie un signal de commande de hauteur de buse afin que le moteur 82 de commande de moteur de buse soit commandé par l'intermédiaire d'un dispositif 120 de commande de moteur et d'un excitateur 122 de moteur pour positionner la buse 72 à une hauteur spécifiée. Cette buse 72 est commandée en fonction des données de gauchissement de substrat obtenues par le capteur de hauteur afin de maintenir une distance constante à partir ce la surface du substrat pendant qu'une ligne est en train d'être tracée. En se référant aux figures 4A-1 jusqu'à 4D, montrant le déroulement des étapes d'étalonnage, et à la figure 5, on va maintenant décrire le processus d'étalonnage selon la présente invention. On notera que l'on va décrire ci-dessous un processus d'étalonnage du type dans lequel seulement la pression de refoulement est ajustée. Comme le montre la figure 5, les données de traçage pour tracer les lignes d'essai Ln (n = 0, 1,2...) sur le substrat d'essai 66, comportent des données pour les positions à tracer et des données pour la détection de largeur de ligne. Les points A et B sur chacune des lignes d'essai désignent les points auxquels la buse commence le traçage d'une ligne et termine son opération de traçage, respectivement, et les points C et D désignent les points auxquels le capteur de hauteur commence à détecter la largeur de ligne d'une ligne particulière et termine son opération de détection, respectivement. Les données sont établies de telle sorte que des lignes adjacentes soient espacées relativement les unes aux autres dans la direction Y. En se référant maintenant à la figure 4A, la première étape du déroulement de l'étalonnage est l'étape , dans laquelle sont entrés une largeur de ligne spécifiée XD (par exemple 100 mm) représentant une largeur de ligne voulue et le type de pâte à utiliser. A l'étape 202, sont établies la pression de refoulement P, la variation de pression de refoulement AP, la vitesse du plateau V et la tolérance a (par exemple 5 Pm) entre la largeur de ligne spécifiée voulue WD et la largeur de ligne réelle WR, et n est établi pour être égal à 0, c'est-à-dire que n = 0. Dans cet exemple, la pression de refoulement P et la vitesse du plateau V sont établies pour être égales à la pression initiale de refoulement Po et à la vitesse initiale du plateau Vo, respectivement, ces deux valeurs étant obtenues à partir de la base de données mentionnées ci-dessus selon la largeur de ligne spécifiée et le type de pâte utilisée. A l'étape 204. la mise en place d'un substrat d'essai est attendu, et une fois ceci fait, la présence d'un gauchissement quelconque du substrat est détectée à l'étape 206. Pendant cette période de détection, le plateau est entrainé de telle manière qu'il soit permis au capteur de hauteur de balayer la totalité de la surface du substrat. et le jeu de valeurs variées résultant de distances entre le capteur et les points à la surface du substrat est mémorisé en tant que "données de gauchissement". Dans l'étape suivante 208, un des jeux de données de traçage est sélectionné par la valeur de n. A ce moment, puisque n est établi à 0, c'est-à-dire que n = 0, un jeu de données de traçage pour la ligne Lo est sélectionné. Le jeu sélectionné de données de traçage est utilisé pour tracer la ligne d'essai Lo à l'étape 210. Dans les étapes suivantes 212 et 214, la largeur de ligne de la ligne de test tracée est détectée. Plus spécifiquement, le plateau est déplacé de telle manière que le capteur de hauteur 86 soit positionné au point C et il est alors déplacé à partir du point C vers le point D, période durant laquelle la distance entre le capteur de hauteur et la surface du substrat est commandée afin de rester constante en fonction des données de gauchissement, tandis que le capteur 86 fonctionne afin d'assurer la détection de distance. En se reportant à la figure 6, on va maintenant décrire un processus de calcul de la largeur d'une ligne au moyen de la détection de distance. Dans la figure 6, o le balayage d'une ligne d'essai est effectué transversalement à partir du point C jusqu'au point D, la ligne droite de base représente une distance constante entre le capteur de hauteur et la surface du substrat, et la ligne courbe un profil de la différence entre la distance constante et les distances détectées, c'est-à- dire, un profil de l'épaisseur t pour la ligne d'essai. Dans cette réalisation, lorsque le point maximum E auquel la différence détectée en distance est maximum possède la valeur maximale de l'épaisseur t max, l'intervalle entre les points de la ligne courbe à laquelle l'épaisseur est de 0,5 t max est déterminée en tant que largeur WR de ligne relevée ou réelle. Ensuite, à l'étape 216, une vérification est effectuée dans le but de déterminer si OUI ou NON cette largeur de ligne relevée WR se situe dans la gamme de a par rapport à la largeur de ligne spécifiée WD. Si le résultat est OUI, indiquant que la pression P de refoulement est optimale, le déroulement se poursuit à l'étape 340. Si celui-ci est NON, une vérification est faite à l'étape 218 afin de déterminer si OUI ou NON la largeur de ligne releve WR est au-dessous de la gamme appropriée de tolérance, (la largeur de ligne spécifiée WD a). Si le résultat est OUI, le déroulement se. poursuit à la série des étapes 282 jusqu'à 332 (figures 4C-l, 4C-2 et 4D) dans lesquelles la pression de refoulement est ajustée afin d'augmenter la largeur d'une ligne. Inversement, si le résultat est NON, ou en d'autres termes lorsque la largeur de ligne relevée WR est au-delà de la gamme de tolérance, le déroulement se poursuit à la série des étapes 220 jusqu'à 272 afin d'ajuster la pression de refoulement pour réduire la largeur de ligne. Parmi cette dernière série d'étapes 220 jusqu'à 272, on va d'abord décrire les étapes 220 jusqu'à 234. A l'étape 220, n est établi pcur être égal à n + 1, c'est- àdire, n = n+1, et, à l'étape 222, un jeu de données de traçage pour tracer la prochaine ligne d'essai est sélectionné. A la suite de ceci, afin de réduire la quantité de pâte refoulée à travers la buse et par suite la largeur de cette ligne, la pression de refoulement est diminuée de A P. Ensuite, les étapes 226 jusqu'à 232 qui sont similaires aux étapes 210 à 216 mentionnées plus haut sont exécutees. A l'étape 234, une décision est prise comme à l'étape 218. Si le résultat est OUI, puisque ceci montre que la largeur de ligne relevée WR est toujours au-dessus de la gamme de tolérance, un retour est effectué a l'étape 220 et la série de processus décrits cl-dessus est répétée. D'autre part, si le résultat est NON, indiquant que la largeur de ligne relevée WR est devenue si petite qu'elle se trouve maintenant au-dessous de la gamme de tolérance, alors le déroulement se poursuit à la série d'étapes 240 à 254 dans le but d'augmenter la largeur de ligne. Cette sérle d'étapes 240 àa 254 est similaire à la serie décrite précédemment des étapes 220 à 234. La différence réside dans le traitement réalisé à l'étape 244 o la pression de refoulement P est augmentée de seulement 1/2 a P, ce qui est plus petit que la quantité de décrémentatlon à l'étape 224, de sorte que la largeur de ligne est augmentée d'un incrément plus petit. Ensuite, à l'étape 254, une vériflcation est effectuée afin de déterminer si OUI ou NON la largeur de ligne relevée WR reste toujours au-dessous de la gamme de tolérance. Si le résultat est OUI, le déroulement retourne à l'étape 240 afin de répéter la séquence ci-dessus de processus. D'autre part, si le résultat est NON indiquant que la largeur de ligne relevée WR est devenue supérieure à ce qui est tolérable. le déroulement se poursuit alors à la série des étapes 260 à 272 dans le but d'effectuer un ajustement plus fin de la pression de refoulement. La série des étapes 260 à 272 est, dans une large mesure, similaire aux étapes 240 à 252 mentionnées plus haut. L'ajustement de la pression de refoulement de l'étape 264 diffère de l'ajustement executé à l'étape 244 en ce que la pression de refoulement est diminuée de seulement 1/4 A P, ce qui est encore plus petit que la quantité de décrémentation 1/2 AP de l'étape 244. Dans la dernière étape 272 de la série, une vérificaticn est effectuée afin de déterminer si OUI ou NON la largeur de ligne relevée WR se situe a l'interieur de la gamme de tolérance. Si le résultat est NON, le déroulement retourne à l'étape 260, de sorte que la même série d'étapes 260 a 272 est répétée sans changement de la quantité d'ajustement jusqu'à ce que la largeur de ligne relevée WR soit située à l'intérieur de la gamme de tolérance. Si le résultat OUI est obtenu à l'étape 272, le déroulement se poursuit a l'étape 340. Ensuite, les étapes 280 à 332 vont être décrites. Ces étapes doivent être exécutées lorsque le résultat obtenu à l'étape 218 est OUI (en d'autres termes, la largeur de ligne relevée WR est audessous de la gamme de tolérance). Pulsque les étapes 280 à 332 sont essentiellement les mêmes que les étapes 220 à 272 décrites précédemment, seule la partie différente du traitement va être décrite. La différence ici réside dans la direction dans laquelle la pression de refoulement est ajustée à chacune des étapes 284, 304 et 324. Plus spécifiquement, les directions d'ajustement conduites à ces étapes 284, 304 et 324 sont opposées aux directions d'ajustement aux étapes correspondantes 224, 244 et 264. En outre, les symboles "" et ">" dans les étapes de décision 294 et 314 sont opposés à celles dans les étapes de décision correspondantes 234 et 254 décrites précédemment. Si le résultat obtenu à la dernière étape 332 de cette série d'étapes 280 à 332 est OUI, le déroulement se poursuit à leétape 349. A l'étape 340. la pression de refoulement P qui est maintenant une valeur optimale est stockée, et le déroulement de l'étalonnage se termine. Ensuite, un déroulement de traçage commence en utilisant cette pression de refoulement optimale P et la vitesse de plateau V (la vitesse de plateau initiale Vo). Ensuite, on va décrire plusieurs modifications du mode de réalisation décrit ci-dessus. Bien que dans le mode de réalisation décrit ci-dessus l'opération d'étalonnage soit effectuée au moyen de l'ajustement de la pression de déchargement P seule, il est possible de concevoir un autre déroulement d'étalonnage du type dans lequel seulement la vitesse de plateau V est réglée. Dans ce cas, les étapes concernées dans les figures 4A-1 à 4D peuvent être modifiées, de telle sorte que la vitesse de plateau V soit décrémentée ou incrémentée afin d'augmenter ou de diminuer la largeur de ligne, respectivement. En outre. on peut modifier le déroulement de l'étalonnage de telle manière que, à la fois la pression de refoulement et la vitesse de plateau soient ajustées. Dans ce cas, par exemple, l'ajustement de la vitesse du plateau peut être utilisé pour un ajustement grossier, et l'ajustement de la pression de refoulement pour un ajustement fin. Egalement, la détection de la largeur de ligne est effectuée dans le mode de réalisation ci-dessus en utilisant l'intervalle entre des points sur la ligne courbe correspondant a 0,5 t max en tant que largeur de ligne relevée WR pour des raisons de facilité de calcul de la surface de la coupe transversale d'une ligne tracée. Cependant, un calcul peut, en variante, être effectué afin de déterminer la largeur de ligne en fonction de la largeur globale de la ligne relevée. De plus, dans le mode décrit ci-dessus, l'agencement est tel que l'intervalle entre les points correspondant à 0,5 t max est déterminé pour être la largeur de ligne relevée WR. Mais, il est possible qu'une valeur en terme d'épaisseur (par exemple 5 gm) soit donnée sans obtenir une valeur maximale comme t max et que l'intervalle entre les points correspondant à la valeur donnée soit déterminé pour être la largeur de ligne relevée WR. En outre, bien que le mode de réalisation ci-dessus soit un agencement dans lequel les valeurs initiales de la pression de refoulement et de la vitesse du plateau sont établies selon une largeur de ligne spécifiée et un type de pâte, ce type de traitement peut être supprimé si on le souhaite. En variante, les valeurs initiales peuvent être déterminées selon la largeur de ligne spécifiée seule. Avec le procédé et l'appareil d'étalonnage selon la présente invention, l'étalonnage d'un système de production de motifs pour circuit à film épais est obtenu automatiquement et rapidement, cette tâche étant autrement très coûteuse en temps et en main d'oeuvre dans la pratique traditionnelle. En outre, l'agencement consistant à définir des valeurs initiales pour la pression de refoulement et la vitesse du plateau selon une largeur de ligne voulue et le type de pate en cours d'utilisation permet aux donnees, obtenues au moyen de l'expérience d'un individu, d'être utilisées efficacement, permettant ainsi à l'étalonnage d'être rapidement terminé. REVENDICATONS 1. Procede d'etalonnage destine à être utilisé dans un système de production de motifs pour circuit à flim épais dans lequel des lignes de pâte sont tracées sur un substrat (66) par refoulement de la pâte sur le substrat à travers une buse (72) sous une pression dra!imentar-on en pâte variable et à une vitesse variable ou constante de traçage, ledit procède servant à étalonner les conditions de traçage de pâte pour une pâte donnée afin de permettre à des lignes ayant une largeur de ligne voulue d'être produites sur ledit substrat avec ladite pâte, ledit procédé d'étalonnage étant caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes consistant à: a) définir ladite largeur de ligne voulue. 2. Procedé d'étalonnage selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites conditions de traçage de pâte comprennent ladite pression (P) d'alimentation en pâte et ladite vitesse (V) de traçage. 3. Procédé d'étalonnage destiné à être utilisé dans un systeme de production de motifs pour circuit à film épais dans lequel des lignes de pâte sont tracées sur un substrat par refoulement de pâte sur ce substrat à travers une buse sous une pression d'alimentation en pâte variable et à une vitesse de traçage variable, ledit procédé d'étalonnage servant à étalonner ladite pression d'alimentation en pâte ou ladite vitesse de traçage pour une pâte donnée afin de permettre à des lignes, ayant une largeur de ligne voulue, d'être produites sur ledit substrat avec ladite pâte donnée, ledit procédé d'étalonnage étant caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes consistant à: a) définir la pression initiale d'alimentaticn en pâte et la vitesse initiale de traçage comme etant la pression courante d'alimentation en pâte et la vitesse courante de traçage; b) tracer une ligne d'essai sur ledit substrat avec ladite pression courante d'alimentation en pâte et a ladite vitesse courante de tracage; c) détecter la largeur de ligne, de ladite ligne d'essai tracée, d'une façon électro-optique; d) obtenir la différence entre ladite largeur de ligne détectée et ladite largeur de ligne voulue e) en fonction de ladite différence, ajuster soit ladite pression courante d'alimentation en pâte, soit ladite vitesse courante de traçage, de façon à réduire ladite différence lorsque cette différence est supérieure à une valeur prédéterminée e- ensuite retourner à l'étape b), alors que dans le cas o -Adite différence n'est pas supérieure a ladite valeur prédéterminée, déterminer alors ladite pression courante d'alimentation en pâte et ladite vitesse courante de tracage comme étant la pression optimale d'alimentation en pâte et la vitesse optimale de traçage pour tracer des lignes ayant ladite largeur de ligne voulue. 4. Procédé d'étalonnage selon la revendication 3, caractérisé en ce que seule ladite pression d'alimentation en pâte est ajustée. 5. Procédé d'étalonnage selon la revendication 3, caractérisé en ce que seule ladite vitesse de traçage est aJustee. 6. Procédé d'étalonnage selon la revendication 3, caractérisé en ce que a la fois ladite vitesse de traçage et ladite pression d'alimentation en pâte sont ajustées, et en ce que l'ajustement de ladite vitesse de tracage est utilisé pour un règlage grossier et l'ajustement de ladite pression d'alimentation en pâte est utilisée pour un règlage fin. 7. Procédé d'etalonnage selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite etape a) comporte l'étape consistant à définir ladite pression initiale d'alimentation en pâte et ladite vitesse initiale de traçage à partir d'une base de données pour le type de pâte, la largeur de ligne, la pression d'alimentation en pâte et la vitesse de tracage en fonction de la pâte donnée et de la largeur de ligne voulue. 8. Procédé d'étalonnage selon la revendication 3, caractérisé en ce que dans ladite étape e), ledit ajustement est effectué en adoptant une parmi une pluralité de quantités différentes de variation. 9. Procédé d'étalonnage selon la revendication 3, caractérise en ce que ladite vitesse de traçage est la vitesse de déplacement d'un plateau sur lequel ledit substrat est monté. 10. Appareil d'étalonnage destiné à être utilisé dans un système de production de motifs pour circuit à film epals comportant: A) une buse,72} ) pour refouler de la pâte sur un substrat (66) B) des moyens d'alimentatlon en pâte pour alimenter en pâte ladite buse sous une pression variable d'alimentaton en pâte: Ci des moyens d'entrainement (20) pour produire un déplacement relatif entre ledit substrat et ladite buse dans une direction parallèle au plan dudit substrat et à une vitesse de déplacement variable, et dans lequel des lignes de pâte sont tracées sur ledit substrat par refoulement de ladite pâte sur ledit substrat à travers ladite buse sous ladite pression d'alimentation en pâte tout en provoquant ledit Déplacement relatif à ladite vitesse de déplacement correspondant à une vitesse de traçage variable. ledit appareil d'étalonnage servant à étalonner ladite pression d'alimentation en pâte ou ladite vitesse de tracage pcur une pâte donnée afin de tracer des lignes ayant une largeur de ligne voulue sur ledit substrat avec ladite pâte donnée, et ledit appareil d'étalonnage étant caractérisé par le fait qu'il comporte: a) des moyens (30) de commande d'étalonnage pour engendrer des signaux de commande d'étalonnage adaptés à la commande d'opérations d'étalonnage comprenant le traçage d'une ligne d'essal et la detection de la largeur de ligne de cette ligne d'essai lorsque ces moyens sont dans un mode d'étalonnage, lesdits signaux de commande d'éetalonnage comprenant un premier signal de commande d'étalonnage pour commander ledit mouvement relatif necessalre a la conduite desdites opérations d'étalonnage, un second signal de commande d'eétalonnage pour commander l'alimentation en pâte durant lesdites opérations d'étalonnage, et un troisième signal de commande d'étalonnage pour commander la detection de la largeur de ligne desdites lignes d'essai; b.) des moyens (32) pour établir une valeur pour la largeur de ligne voulue de ladite ligne d'essai; c) des moyens (34) d'établlssement pour établir une valeur initiale de pression d'alimentation en pâte et une valeur initiale de vitesse de traçage en tant que valeur courante de pression d'alimentation en pâte et valeur courante de vitesse de traçage. respectivement; d) des moyens de commande d'entraînement pour commander lesdits moyens (20) d'entraînement en fonction dudit premier signal de commande d'étalonnage de façon à faire en sorte que ladite vitesse de déplacement, à laquelle ledit déplacement relatif est effectué pour le traçage de ladite ligne d'essai, corresponde à ladite valeur courante de vitesse de traçage; e) des moyens (38) de commande d'alimentation en pâte pour commander lesdits moyens (10) d'alimentation en pâte en fonction dudit second signal de commande d'étalonnage de façon à faire en sorte que ladite pression d'alimentation en pâte, desdits moyens d'alimentation en pate et engendrée pendant le traçage de ladite ligne d'essai, corresponde a ladite valeur courante de pression d'alimentation en pâte; f) des moyens (421 de détection de largeur de ligne pour obtenir la valeur de largeur de ligne de ladite ligne d'essai en fonction dudit troisième signal de commande d'étalonnage: g) des moyens {44) d'ajustement pour ajuster ladlte valeur courante de pression d'alimentation en pâte ou ladite valeur courante de vitesse de tracage; h) une mémoire 146e pour mémoriser au moins, soit une valeur optimale de pression d'alimentation en pâte, soit une valeur optimale de vitesse de déplacement nécessaires pour obtenir ladite largeur de ligne voulue; et i) des moyens (48) de comparaison pour comparer ladite valeur de largeur de ligne voulue avec ladite valeur de largeur de ligne détectée pour engendrer un premier signal lorsque la différence entre celles-ci est supérieure à une valeur prédéterminée et pour engendrer un second signal lorsque ladite différence n'est pas supérieure à ladite valeur prédéterminée, ledit premier signal servant à valider lesdits moyens de commande d'étalonnage de façon à ce qu'ils engendrent à nouveau lesdits signaux de commande d'étalonnage et à valider lesdits moyens d'ajustement de façon à ce qu'ils ajustent soit ladite valeur courante de pression d'alimentation en pâte, solt ladite valeur courante de vitesse de tracage, desdlts moyens d'établissement. de façon à réduire ladite différence dans la largeur des lignes, ledit second signal servant a valider ladite mémoire afin que celle-ci mémorise au moins soit ladite valeur courante de pression d'alimentation en pâte, soit ladite valeur courante de vitesse de traçage en tant que ladite valeur optimale de pression d'alimentation en pâte ou ladite valeur optimale de vitesse de traçage. 11. Apparell d'étalonnage selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits moyens d'ajustement fonctionnent de façon à ajuster seulement ladite valeur de pression d'alimentation en pâte. 12. Appareil d'étalonnage selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits moyens d'ajustement fonctionnent de facon à ajuster seulement ladite valeur de vitesse de traçage. 13. Appareil d'étalonnage selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits moyens d'ajustement fonctionnent de facon à ajuster à la fois ladite valeur de vitesse de traçage et ladite valeur de pression d'alimentation en pâte, et en ce que l'ajustement de ladite valeur de vitesse de traçage est utilisé pour un règlage grossier et l'ajustement de ladite valeur de pression d'alimentation. en pâte est utilisé pour un règlage fin. 14. Appareil d'étalonnage selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits moyens d'établissement fonctionnent de facon à définir ladite valeur lnltlale de pression d'alimentation en pâte et ladlte valeur lnltiale de vitesse de traçage a partir d'une base de donnees pour le type de pate, la largeur de ligne, la pression d'alimentation en pate et la vitesse de traçage suivant la pâte donnée et la valeur voulue de largeur de ligne. 15. Apparell d'étalonnage selon la revendication 1', caractérisé en ce que lesdits moyens d'ajustement fonctionnent de façon à effectuer ledit ajustement par une d'une pluralité de quantités différentes de variation.