FR 2629978 A1 19891013 FR 8902238 A 19890221 Circuit de protection ou de blindage contre les ondes électromagnétiques et son procécé de fabrication La présente invention concerne des circuits de protection ou de blindage contre les ondes électromagnétiques et leur fabrication, dans lesquels l'effet de protection contre les ondes électromagnétiquesest excellent et les circuits de protection sont fixés de manière sûre à une plaque de base et dont, en outre, l'utilisation pratique est hautement appréciable. Il est généralement connu que les divers appareils électroniques ou électriques'produisent des ondes électromagnétiques qui ont un effet préjudiciable, tel que le brouillage électromagnétique, sur d'autres appareils électriques ou électroniques. En fait, des dispositions légales rigoureuses portant sur ce brouillage électromagnétique ont été prises récemment dans de nombreux pays. Les ondes électromagnétiques sont des ondes qui se propagent dans l'espace nous entourant et sont largement commercialisées dans la bande de diffusion allant des basses fréquences des ondes électromagnétiques radio jusqu'aux fréquences extrêmement élevées des satellites spatiaux. Ces ondes électromagnétiques commercia- les qui nous entourent sont réglementées par la loi de manière à ne pas provoquer de brouillages électromagnétiques. Cependant, il existe cer- tains appareils qui inévitablement rayonnent ou laissent fuir des ondes électromagnétiques extrêmement intenses. Il est généralement requis que ces appareils comportent des moyens destinés à assurer une protection contre les ondes électromagnétiques comme décrit, par exemple, dans une publication périodique japonaise Function Materials, édition juin 1984, pages 22-23. Récemment, divers matériaux fonctionnels ont été proposés pour la protection contre les ondes électromagnétiques. Cependant, en ce qui concerne les possibilités d'utilisation et la longévité, ces matériaux fonctionnels ne sont pas aussi efficaces que les enceintes de blindage en plaques métalliques d'utilisation très répandue. D'autres matériaux qui ont été proposés ne sont pas non plus souhaitables, comme, par exemple, les céramiques à base de ferrite, une matière plastique en poly- styrène,un polystyrène-contenant une charge de cuivre, un matériau de revê- tement électriquement conducteur à appliquer par sérigraphie, dépôt sous vide, pulvérisation ou traitement par réduction, une feuille métallique à coller, une résine de revêtement, un métal à appliquer en grillage, etc. Par exemple, le polystyrène assure une protection maximale de 15dB contre les ondes électromagnétiques de 600MHz de fréquence, ce qui est l'effet minimum requis pour la protection contre les ondes électromagnétiques. En ce qui concerne le polystyrène contenant une charge de cuivre, l'effet de protection est meilleur, c'est-à-dire d'environ 55dB pour une. fré- quence d'environ 500MHz, et l'effet de protection est de 25 dB au plus aux fréquences de 1 kHz et 1 GHz. Le journal Function Materials susmentionné, édition juin 1984, page 24, définit l'effet de protection (SE) en décibel (dB) comme suit: SE = 20 log intensité du champ d'incidence (V/m), et intensité du champ de transmission (V/m) l'expérience montre que les niveaux de l'effet de protection (SE) sont les suivants: OdB - 10dB: pratiquement aucun effet de protection ne peut être confirmé, dB - 30dB: un effet de protection minimum peut être con- firme, dB - 60dB: un effet de protection moyen peut être confirmé, dB 90dB: un effet de protection très élevé peut être confirmé, plus de 90dB: effet de protection au moyen d'une technique optimale. Conformément aux dispositions légales en vigueur dans de nombreux pays, les matériaux ayant un effet de protection d'environ 40dB-50dB peuvent être utilisés dans la pratique. Les inventeurs ont demandé au Tokyo Metropolitan Industrial Center de mesurer l'effet de protection (SE) des divers matériaux fonctionnels tels que représentés sur la figure 9 au moyen de la métho- de de ligne de transmission coaxiale telle qu'illustrée par la figure 7. Les résultats montrent pour la pâte de carbone (20 ohm/fJ), un effet d'environ 17dB qui se stabilise pour la fréquence F; pour la pâte de nickel (10-2 ohm-cm), un effet d'environ 26dB-28dB qui est légèrement inférieur pour les fréquences supérieures à 700 MHz; pour la pâte d'ar- gent et carbone (1,0 ohm/r!), un effet d'environ 36dB qui se stabilise pour la fréquence F; pour la pâte de cuivre (0,1 ohm/O), un effet de protection qui décroît lorsque la fréquence F augmente, c'est-à-dire que l'effet de protection est d'environ 58 dB pour la fréquence 30 MHz, ce qui correspond à une valeur souhaitée, mais décroît jusqu'à 43 dB pour 1000 MHz. Quant à la feuille d'aluminium, bien qu'elle ne soit pas représentée, il est possible d'obtenir un effet de protection d'environ 45 dB - 65 dB et il est confirmé que cet effet augmentera jusqu'à environ dB à mesure qup la fréquence F augmente. Cependant, une telle valeur n'est toujours pas suffisante. La demande de modèle d'utilité japonaise publiée sous le N .55-4246 décrit une protection contre les ondes électromagnétiques réalisée par le cuivrage d'un revêtement contenant des particules de cuivre électriquement conductrices. Conformément à ce procédé, il est nécessaire que le revêtement contenant des particules de cuivre électrique- ment conductrices ait une conductivité électrique élevée et qu'il contien- ne une résine phénolique comme liant. Cependant, conformément aux expériences effectuées par les in- venteurs de la présente invention, 10 % en poids de résine phénolique par rapport au poids total de particules de cuivre rendront le revête- ment inefficace dans la pratique Atant donné que le revêtement est dis- sous dans la solution de cuivrage et, de plus, 20 % en poids de résine phénolique ne permettent pas de conférer une force d'adhérence suffi- sante à la feuille de cuivre après cuivrage et au matériau de base. Dans tous les cas, il apparaît que la résine phénolique en tant que liant est inefficace dans la pratique comme le montre le tableau 1. Il n'a été proposé aucune autre technique de protection contre les ondes électro- magnétiques permettant d'obtenir un excellent effet de protection en réalisant un cuivrage sur le revêtement contenant des particules de cuivre, dans lequel le liant soit apte à permettre une adhérence suf- fisante à la feuille de cuivre et au matériau de base au stade initial de cuivrage et aux stades suivants. La présente invention se propose d'éliminer les défauts et inconvénients de l'art antérieur. C'est donc un objet de l'invention de fournir une couche de revêtement contenant des particules de cuivre qui est traitée par- cuivrage chimique, ce revêtement contenant, par rap- port au poids total de particules de cuivre, 12 % à 25 % en poids de résine époxy, de manière à assurer un effet de protection stabilisé qui soit supérieur à 66 dB dans la bande de fréquences des ondes électroma- gnétiques de 30-100 MHz. L'invention a également pour objet d'utiliser le revêtement contenant des particules de cuivre de manière à obtenir un circuit de protection contre les ondes électromagnétiques qui possède des propriétés hautement souhaitables d'adhérence au stade initial du cuivrage ainsi qu'après ce stade, pour être appliqué sur une pellicule électriquement isolante recouvrant le circuit électrique, et à obtenir en outre un circuit protégé contre les ondes électromagnétiques ayant les propriétés nécessaires pour résister suffisamment à la chaleur de la matière de soudage fondue et pour assurer le dépôt du cuivrage. L'in- vention a également pour objet d'utiliser un revêtement contenant des particules de cuivre et de la résine époxy dans une proportion de 20 % en poids de la quantité de particules de cuivre, pour assurer l'effet désiré de protection d'un circuit électrique contre les ondes électro- magnétiques, et également atteindre les buts mentionnés ci-dessus. En résumé, la présente invention comprend une plaque de base, un circuit électrique formé sur la plaque de base, un revêtement électri- quement isolant appliqué sur le circuit électrique, une couche de revête- ment contenant des particules de cuivre appliquée sur le revêtement électriquement isolant et durcie par chauffage, une couche de cuivrage fixée à la surface du revêtement contenant des particules de cuivre, qui renferme, en tant que liant, de la résine époxy dans une proportion de 12 à 25 % en poids du poids total des particules de cuivre;un autre aspect de l'invention concerne un revêtement contenant des particules de cuivre et 20 % en poids de résine époxy par rapport au poids total de particules de cuivre; un autre aspect de l'invention con- cerne une plaquette à circuits imprimés comprenant un circuit électrique formé sur une plaque de base, un revêtement électriquement isolant appli- qué sur le circuit électrique, une couche de revêtement contenant des particules de cuivre appliquée sur le revêtement électriquement isolant et durcie par chauffage, une couche de cuivrage fixée à la surface du revêtement contenant des particules de cuivre, pour décharger hors du circuit électrique un courant d'ondes électromagnétiques qui pourrait être généré dans le circuit électrique, ledit revêtement contenant des particules de cuivre renfermant, en tant que liant, de la résine époxy dans une popDrtion de 12 à 25 % en poids du poids total de particules de cuivre; et un autre aspect de l'invention concerne un procédé consistant à former un circuit électrique sur une plaque de base, à appliquer un revêtement électriquement isolant sur tout le circuit électrique et à durcir le revêtement par chauffage pour constituer ainsi une pellicule électriquement isolante sur le circuit électrique, à appliquer sur la pellicule électriquement isolante un revêtement contenant des particules de cuivre et 12 à 25 % en poids de résine époxy par rapport au poids total des particules de cuivre, et à durcir le revêtement contenant des particules de cuivre par chauffage pour constituer ainsi une couche de revêtement contenant des particules de cuivre sur la pellicule électri- quement isolante, à pré-traiter la plaque de base ainsi confectionnée et à traiter ensuite la surface de la couche de revêtement contenant des particules de cuivre par cuivrage chimique pour former sur celle-ci une couche de cuivrage chimique permettant de décharger hors du circuit électrique un courant d'onde électromagnétiques qui pourrait être généré dans le circuit électrique. Un mode de réalisation de l'invention va maintenant être décrit en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue d'un circuit électrique formé sur une plaque de base représentée en coupe verticale; la figure 2 illustre une pellicule électriquement isolante formée sur le circuit électrique de la figure 1 représenté en coupe verticale; - la figure 3 montre une couche de revêtement contenant des par- ticules de cuivre formée sur la pellicule électriquement isolante de la figure 2, représentée en coupe verticale; la figure 4 montre une couche de cuivrage chimique formée sur la couche de revêtement contenant des particules de cuivre de la figure 3, représentée en coupe verticale; la figure 5 montre une plaquette à circuits imprimés représen- tée en coupe verticale, qui comporte un fini constitué par une pellicule isolante formée sur la couche de cuivrage chimique de la figure 4; la figure 6 est un graphique représentant divers taux de mé- lange de résine époxy relativement à un revêtement contenant des particules de cuivre, l'adhérence de ce dernier à une plaque de base et le dépSt du cuivrage sur le revêtement; la figure 7 est une représentation schématique destinée à illus- trer un procédé de mesure de l'effet de protection contre les ondes électromagnétiques par une ligne de transmission coaxiale, donné à titre d'exemple; la figure 8 est une représentation graphique de l'effet de pro- tection contre les ondes électromagnétiques obtenu grace à l'invention; et la figure 9 est une représentation graphique de l'effet de protection contre les ondes électromagnétiques,obtenu à l'aide des matériaux fonctionnels de protection contre les ondes électromagnétiques classiques. La présente invention est décrite en référence à un mode de réalisation préféré tel qu'illustré par les dessins annexés représentant le circuit 1 de protection contre les ondes électromagnétiques de la présente invention, composé d'une plaque de base 2, de circuits électri- ques C formés sur la plaque de base 2, d'une pellicule électriquement isolante 3, d'une couche 4 de revêtement contenant des particules de cuivre et d'une couche 5 de cuivrage chimique, tous étant stratifiés comme représenté sur la figure 4. La plaque de base 2 peut être en verre époxy. Les circuits électriques C peuvent être formés par gravure ou corrosion suivant un procédé négatif sur une feuille de cuivre fixée à la plaque de base 2 ou par cuivrage chimique suivant un procédé positif, sur une pâte de cuivre électriquement conductrice appliquée sur la plaque de base. Il va sans dire que les circuits C peuvent être constitués par des métaux précieux tels que l'or et l'argent. La pellicule électriquement isolante 3 sert à revêtir les cir- cuits électriques C pour prévenir la formation de courts-circuits entre les circuits et pour empêcher également les circuits de court-circuiter la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 à former sur les circuits. La couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 est une couche appliquée sur la pellicule électriquement isolante 3 et durcie par chauffage, qui doit ensuite être traitée par cuivrage chimi- que pour y assurer le dépôt des noyaux de particules de cuivre. La couche de cuivrage chimique 5 est formée sur la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 pour décharger hors des circuits C le courant d'ondes électromagnétiques qui pourrait être généré dans les circuits. La couche 5 est donc reliée à un châssis ex- terne (non représenté) ou mise à la terre 8 au moyen d'un conducteur 6. Conformément à l'invention, la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 est composée de particules de cuivre mélan- gées à de la résine époxy présente dans une proportion de 12 % à 25 % en poids du poids total des particules de cuivre. Comme le représente la figure 6, sur laquelle la valeur 10 de l'axe vertical représente la valeur maximum, un tel taux de mélange est necessaire pour définir une gamme dans laquelle il est possible d'assurer l'adhérence désirée à un matériau de base tel que la pellicule électriquement isolante 4 et le dépôt de cuivrage chimique souhaité. Des essais ont été effectués avec d'autres matériaux tels que résine phénolique, résine phénolique + caoutchouc nitrile, résine au xylène et résine au polybutadiène + résine de mélamine. Cependant, les essais ont montré qu'aucun de ces matériaux ne possède des propriétés d'adhérence suffisante au matériau de base et aucun ne permet le dépôt de cuivrage chimique souhaité. En bref, la résine époxy utilisée dans la présente invention est la plus souhaitable en ce qui concerne l'adhérence au matériau de base et le dépôt de cuivrage chimique comme le montre le tableau 1. En particulier, il a été constaté qu'un mélange de particules de cuivre avec comme liant, de la résine époxy dans une proportion de 20 % en poids du poids total des particules de cuivre, constituait le mélange le plus souhaitable pour obtenir un équilibre des propriétés permettant l'adhérence au matériau de base d'une part et le dépôt de cuivrage chimique d'autre part. Sur le tableau 1, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base est optimum (), la résis- tance à la chaleur de la soudure fondue de 260 C pendant 5 secondes est optimum (@), l'adhérence à une feuille de cuivre et à un matériau de base après cuivrage est optimum () et le dépSt de cuivrage chimi- que est également optimum (o). Comme le montrent les symboles X et la ligne en tirets de la figure 6, le dépôt du cuivrage chimique diminue avec l'augmentation de la proportion de résine par rapport au poids total de particules de cuivre. Il convient de noter que le dépôt de cuivrage chimique diminue considérablement quand cette proportion de résine atteint 25 % en poids. Comme représenté, le mélange contenant plus de 25 % en poids de résine est inutilisable dans la pratique. Comme le montrent également les symboles 0 et la ligne en trait plein de la figure 6, l'adhérence à un matériau de base s'améliore progressivement à mesure que la proportion de résine augmentedepuis 5 % jusqu'à 30 % en poids du poids total de particules de cuivre. Comme représenté, 30 % en poids de résine donne un résultat optimum. Il a été constaté que moins de 12 % en poids de résine entraîne une diminution considérable de l'adhérence et que des taux inférieurs à cette valeur sont inutilisables dans la pratique. Comme représenté, il apparaît que la gamme de 12 % à 25 % en poids de résine époxy est la gamme qui convient dans la pratique car elle assure aussi bien l'adhérence au matériau de base que le dép8t de cuivrage chimique que l'on désire. Il est difficile, dans la pratique, d'utiliser la résine époxy en dehors de cette gamme. Conformément à l'invention, il est donc nécessaire d'utiliser un mélange de particules de cuivre et de 12 % à 25 % en poids de résine époxy par rapport au poids total de particules decuivre, et le mélange le plus souhaitable comprend une proportion de résine époxy de 20 % en poids par rapport au poids total de particules de cuivre. Toujours en référence au tableau 1, on va maintenant décrire une résine phénolique qui était considérée dans l'art antérieur comme appropriée en tant que liant en association avec des particules de cuivre (demande de modèle d'utilité japonaise no 55-4246): dans le cas o la résine phénolique pst mélangée à des particules de cuivre dans une proportion pondérale de 10 % du poids total de ces dernières, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base et la résistance à la chaleur de soudure fondue sont aussi bonnes comme le montre le symbole (0) , mais l'adhérence à une feuille de cuivre et à un matériau de base apres cuivrage ainsi que le dépôt de cuivrage chimique ne sont pas bons et la résine phénolique est inutilisable dans la pratique parce que le liant est dissous dans la solution de cuivrage de pH 14 et à 70 C lorsque le liant est immergé dans la solution pendant 6 heures. Dans le cas o 20 %'en poids de résine phénolique sont mélangés, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base ainsi que le dépôt de cuivrage chimique sont optima comme le montre le symbole () et la résistance à la chaleur de soudure fondue est bonne (0), mais l'adhérence à une feuille de cuivre apres cuivrage n'est pas bonne comme le montre le symbole (X) et l'adhérence à un matériau de base après cuivrage n'est pas suffisante comme l'indique le symbole (), et, en conséquence, la résine phénolique est inutilisable dans la pratique. Tableau 1 Liant Quan- Adhérence initiale Résistance à la Adhérence après cuivrage Dépôt tité Feuille Matériau chaleur de soudure Feuille Matériau du cui- cuivre de base (260 C & 5 sec.) de cuivre de base vrage Résine phénolique 10,0 O O Dissoute dans solution de cuivrage ,0 X X 4 Résine phénolique 10,0 0 L Dissoute dans solution de cuivrage Caoutchouc nitrile 20,0 () OA (D Résine au xylène 10,0 O O Dissoute dans solution de cuivrage t ,0 9 Résine au polybutadiène10,0 O X a o X Résine de melamine 20,0 O a a Résine époxy 10,0 K X a ,0 9 Quantité: % en poids par rapport au poids total de particules de cuivre. Conditions de cuivrage: Immersion pendant 6 heures dans une solution de cuivrage chimique de pH 14 et à 70 C. rO %0 r'> o Co ODJ ll Dans le cas d'un mélange de particules de cuivre et de 10 % en poids de résine phénolique + caoutchouc nitrile par rapport au poids total des particules de cuivre, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base est bonne (0), mais la résistance à la chaleur de soudure n'est pas suffisante (A) parce que le liant est dis- sous dans la solution de cuivrage et est donc inutilisable dans la prati- que. Dans le cas d'un mélange contenant 20 % en poids de'résine phénoli- que + caoutchouc nitrile par rapport au poids total de particules de cuivre, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base ainsi que le dépôt de cuivrage chimique sont optima () et la résistance à la chaleur de soudure fondue est bonne (0),.mais l'adhérence à une feuille de cuivre et à un matériau de base après cuivrage n'est pas suffisante (A) et ce mélange est donc inutilisable dans la pratique. Dans le cas d'un mélange de particules de cuivre et de 10 % en poids de résine au xylène par rapport au poids total de particules de cuivre, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base est bonne (0), mais la résistance à la chaleur de soudure fondue n'est pas suffisante (A) et le liant est dissous dans la solution de cuivrage, et le mélange est donc inutilisable dans la pratique. Dans le cas o 20 % en poids de résine au xylène sont mélangés, l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base est optimum ), mais l'adhérence à une feuille de cuivre après cuivrage n'est pas bonne (X) et l'adhérence à un matériau de base après cuivrage n'est pas suffisante(A) et le mélange est donc inutilisable dans la pratique. Dans le cas d'un mélange de particules de cuivre et de 10 % en poids de résine au polybutadiène + résine de mélamine par rapport au poids total de particules de cuivre, l'adhérence initiale à un matériau de base et l'adhérence à un matériau de base après cuivrage sont bonnes (0), mais l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et la résistance à la chaleur de soudure fondue ne sont pas bonnes (X) et l'adhérence à une feuillede cuivre après cuivrage n'est pas suffisante (A) et le mélange est donc inutilisable dans la pratique. Dans le cas o 20 % en poids de résine au polybutadiène + résine de mélamine sont mélangés, l'adhérence initiale à un matériau de base et l'adhérence à un matériau de base après cuivrage sont bonnes (0), mais l'adhérence initiale à une feuille de cuivre et l'adhérence à une feuille de cuivre après cuivrage chimique ne sont pas suffisantes et ce mélange est donc inutilisable dans la pratique. Comme mentionné ci-dessus en référence au Tableau 1, les diver- ses résines autres que la résine époxy sont inutilisables dans la pratique en ce qui concerne aussi bien l'adhérence à un matériau de base que le dépSt de cuivrage chimique. Seule la résine époxy est utilisable dans la pratique dans une proportion de 12 % à 25 % en poids du poids total des particules de cuivre. On se réfère maintenant aux figures 1 à 5 pour décrire un pro- cédé de fabrication du circuit de protection contre les ondes électro- magnétiquesl. Tout d'abord, comme représenté sur la figure 1, des cir- cuits électriques C sont formés sur une plaque de base 2 soit par un procédé négatif soit par un procédé positif. Une pellicule électriquement isolante 3 est ensuite formée sur toute la surface des circuits électriques C,comme représenté sur la figure 2,de manière à ce qu'un revêtement électriquement isolant recouvre les circuits C, puis durcie, par exemple en chauffant le revêtement à une température de 150 C pendant 30 minutes. La pellicule électrique- ment isolante peut être un enduit résitant qui résiste au cuivrage comme cela sera expliqué en détail ici. Ensuite, comme représenté sur la figure 3, un revêtement con- tenant des particules de cuivre est appliqué sur la pellicule électrique- ment isolante 3, le revêtement étant constitué par un mélange de parti- cules de cuivre et de résine époxy présente dans une proportion pondé- rale de 12 % à 25 % du poids total des particules de cuivre, comme liant, puis il est chauffé à une température de 150 C pendant 30-60 minutes, par exemple, de manière à durcir et constituer une couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4. La couche 4 n'est pas formée pour élever la conductivité électrique mais pour permettre de réaliser le cuivrage chimique. La conductivité électrique n'est pas un facteur important. Il convient de noter que dans le cas de l'utilisation d'un revêtement contenant des particules de cuivre ACP-007P, mis au point par Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., le traitement de catalyse n'est pas nécessaire, et le traitement préalable au cuivrage consiste à laver la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 pendant plusieurs minutes dans une solution aqueuse de 4 à 5 % en poids de soude caustique (NaOH) et à traiter la surface pendant plu- sieurs minutes avec une solution aqueuse de 5 à 10 % en poids d'acide chlorhydrique. Avec ce traitement préalable, les particules de cuivre de la couche de revêtement 4 sont déposées comme noyaux à sa surface en vue du traitement de cuivrage chimique ultérieur. En cas d'utilisation d'un revêtement contenant des particules de cuivre autre que le revêtement ACP-007P de Asahi Chemical Research Laboratory Co. , Ltd. susmentionné, il est nécessaire d'effectuer le traitement de catalyse classique qui consiste à traiter le revêtement avec une solution de catalyse constituée par du chlorure de palladium (PdCl2) et du chlorure stannique (SnCl 2) ou avec une solution de cata- lyse alcaline constituée par du palladium uniquement, et à fixer à la surface des particules de métal telles que celles du palladium sous forme de noyaux, de manière à déposer les particules de cuivre autour des noyaux. Une fois le traitement préalable aucuivrage terminé, le Gnivrage chimique est appliqué à la surface de la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 comme représenté sur la figure 4. Le cuivrage chimique a lieu dans un bain de cuivrageayant un pH de 11-14 et une température de 65 C-75 C pour obtenir une couche de cuivrage 5 de plus de 5//m avec une vitesse de cuivrage de 1,5/a'm - 3/pm par heure. En résumé, la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 doit être adaptée aux conditions du bain de cuivrage comme mentionné ci-dessus. Si la couche de revêtement 4 est dissoute dans le bain de cuivrage chimique, elle devient inutilisable dans la pratique. Ainsi, la couche de cuivrage chimique 5 est formée à la surface de la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4, et la couche de cuivrage 5 est mise à la masse au moyen d'un conducteur 6 qui est relié à la terre 8 ou à un chassis externe (non représenté) de manière à dé- charger hors des circuits électriques C les courants d'ondes électro- magnétiques qui pourraient apparaître dans les circuits. En fait, comme représenté sur la figure 5, une pellicule électriquement isolante 9 est appliquée sur la couche de cuivrage chi- mique 5 et durcie par traitement thermique de manière à protéger la couche 5. La plaque de base à circuits imprimés 10 est ainsi finie en vue de son utilisation pratique. Comme représenté sur la figure 8, le circuit de protection con- tre les ondes électromagnétiques 1 assure un effet de protection SE con- tre les ondes électromagnétiques bien stabilisé à une valeur de 66oB qui correspond exactement à une limite de mesure du dispositif de mesure de Tokyo Metropolitan Industrial Center au 10 août 1987 dans la bande de fréquences30 MHz - 1000 MHz des ondes électromagnétiques. Il a été con- firmé que l'effet de protection SE de l'invention est bien meilleur que les effets obtenus par les matériaux fonctionnels classiques utilisés pour la protection contre les ondes électromagnétiques, comme le montre la figure 9. Plus précisément, on a constaté que les ondes électromagné- tique extérieures pénétrant dans le circuit de protection contre les ondes électromagnétiques 1 étaient déchargées presque en totalité par la couche de cuivrage chimique 5 et le conducteur 6, et n'avaient en conséquence aucun effet adverse sur les circuits électriques C. De plus, il a été constaté que les ondes électromagnétiques qui pouvaient être générées dans les circuits C étaient déchargées par la couche de cuivrage chimique 5 et le conducteur 6, ce qui empêchait ainsi leur rayonnement à partir des circuits. Il apparaît donc que le circuit de protection contre les ondes électromagnétiques 1 de l'invention sera utile dans la pratique pour assurer une protection contre les perturba- tions électromagnétiques de tous les dispositifs électriques ou électro- niques. L'effet de protection SE du circuit de protection contre les ondes électromagnétiques 1 est représenté par la valeur 66 dB sur la figure 8 car, comme il a été mentionné, la gamme supérieure à cette valeur de l'effet de protection n'a pas pu être mesurée par le disposi- tif de mesure de Tokyo Metropolitan Industrial Center. Il est cependant possible d'envisager l'obtention d'un effet de protection SE plus impor- tant conformément à l'invention. La couche de cuivrage chimique 5, qui représente un élément important pour la décharge des courants électromagnétiques, adhère bien au matériau de base et elle est également excellente pour le dé- pot du cuivrage parce que, comme le montre la figure 6, la résine époxy est sélectionnée comme liant en association avec les particules de cuivre, avec une proportion pondérale de 12 % à 25 % de résine par rapport au poids total des particules de cuivre.On peut, de plus, obtenir l'effet optimum en choisissant une proportion pondérale de 20 % de resine époxy par rapport au poids total des particules de cuivre. Les effets de protection,tels que représentés sur les figures 8 et 9,sont ceux du blindage contre les ondes électromagnétiques, obtenu par le procédé de la ligne de transmission coaxiale, comme représenté sur la figure 7, sur laquelle un gabarit en forme d'anneau 13 est repré- senté. Ce procédé consiste à applique- le matériau sur le gabarit 13 et à mesurer et comparer la puissance électrique du dispositif avant et après l'application du matériau sur le dispositif. Le mode (ou la forme) des ondes électromagnétiques est le mode TEM (onde électromagnétique transversale), c'est-à-dire qu'il s'agit d'une onde plane dont les com- posantes de champ électrique et de champ électromagnétique sont dans un plan perpendiculaire au sens de propagation des ondes électromagnétiques. Il est généralement connu que ce procédé de mesure donnera une valeur comparativement précise proche d'une valeur absolue car le matériau est inséré perpendiculairement au sens de propagation des ondes électro- magnétiques, c'est-à-dire dans la direction ou il n'y a pas de composantes de champs électrique et électromagnétique ni de perturbations du mode d'onde électromagnétique. Le procédé de la ligne de transmission coaxiale fait appel à un générateur de signaux 14, à des résistances 15, 16, à un gabarit de mesure 18 et à un analyseur de spectre 19, comme représenté sur la figure 7. On va maintenant décrire en détail le revêtement contenant des particules decuivre et l'enduit résistant au cuivrage utilisés dans la présente invention. En ce qui concerne le revêtement contenant des particules de cuivre ACP007P convenant au cuivrage et mis au point par Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd.,utilisé à titre d'exemple comme revêtement contenant des particules de cuivre, il est généralement connu que le cuivre est un métal qui s'oxyde facilement, et plus précisément les particules de cuivre, qui ont une grande surface globale, s'oxydent plus facilement. En conséquence, contrairement au cas de revêtements contenant des particules de métal précieux, il est souhaitable de conce- voir une composition de revêtement qui permette d'éliminer la pellicule de particules de cuivre oxydée et empêche une nouvelle oxydation des particules de cuivre. De plus, pour concevoir un revêtement contenant des particules de cuivre qui convienne au cuivrage chimique et qui de plus adhère facilement à un matériau de base, il est important de bien sélectionner et malaxer de manière à les disperser les composants tels que les particules decuivre, un liant, des additifs spécifiques tels que l'anthracène et l'acide anthracène-carboxylique pour empêcher l'oxy- dation, un agent de dispersion et une solution. Conformément à l'inven- tion, si le traitement de catalyse est effectué, le fait que les parti- cules de cuivre s'oxydent pendant le chauffage du revêtement, amoindris- sant ainsi sa conductivité électrique, ne constitue pas un problème. L'additif empêchant l'oxydation est nécessaire pour réaliser convenable- ment le cuivrage chimique sans effectuer de traitement de catalyse. En ce sens, le revêtement contenant des particulesdecuivre ACP-007P est utile dans la pratique parce qu'il nécessite simplement un traitement préalable au cuivrage. Egalement conformément à l'invention, seule la résine époxy est efficace en tant que liant, mais dans une proportion de 12 à 25 % en poids par rapport au poids total de particules de cuivre. La forme et le diamètre des particules de cuivre diffèrent suivant le procédé de production de ces particules. Selon le procédé électrolytique (depôt électrolytique dé particules de cuivre), il est possible d'obtenir des particules de cuivre de haute qualité sous forme ramifiée. D'autre part, le procédé de réduction (réduction des oxydes par un gaz réducteur) permet d'obtenir des particules sous une forme spongieuse. Cependant, pour former la couche de revêtement contenant des particules de cuivre 4 de l'invention, le revêtement contenant des particules de cuivre doit avoir les caractéristiques suivantes: 1. D'excellentes propriétés d'adhérence initiale à une feuille de cuivre et à un matériau de base, 2. D'excellentes propriétés de résistance à la chaleur produite par la soudure fondue, 3. D'excellentes propriétés d'adhérence à une feuille de cuivre et à un matériau de base après application du cuivrage. 4. D'excellentes propriétés pour le dépôt du cuivrage chimique, 5. D'excellentes propriétés de résistance au bain alcalin de température élevée, utilisé pour le cuivrage chimique, et 6. D'excellentes propriétés de résistance au changement de vis- cosité se produisant dans le temps et également excellente stabilité de l'aptitude à l'impression. Pour satisfaire les exigences susmentionnées, le revêtement contenant des particules de cuivre de l'invention contient une grande quantité de particules de cuivre de haute qualité, sous forme ramifiée, obtenues par électrolyse, et de fines particules ayant une forme spon- gieuse, obtenues par réduction des oxydes métalliques. Il est possible d'utiliser des particules de cuivre produites sous forme de flocons. De plus, pour augmenter la teneur en particulesde cuivre du revêtement, il est nécessaire de charger des particules de cuivre de formes et dimensions différentes de manière à obtenir une densité maxi- male. Quant au liant du revêtement contenant des particules de cuivre, il est nécessaire qu'il joue le rôle de véhicule pour un si grand nombre de particulesdecuivre et qu'il permette une adhérence efficace à la plaque de base. De plus, le liant doit résister au bain alcalin utilisé pour le cuivrage chimique. C'est pourquoi, on utilise selon l'invention, de la résine époxy comme liant à haute teneur en particules de cuivre car elle adhère facilement à une feuille de cuivre et à une plaque de base en verre époxy et possède des propriétés facilitant le dépôt et l'adhérence à une couche de cuivrage. Cependant, la proportion pondérale de résine époxy est sélectionnée dans la gamme de 12 à 25 % du poids total des particules de cuivre de manière à être utilisable dans la pratique. En ce qui concerne la couche de cuivrage déposée sur le revête- ment contenant des particules de cuivre ACP-007, elle est constituée d'une substance de couleur brun rougeâtre et semblable à une pâte, ayant une viscosité de 300-500ps à la température de 25 C. La propriété d'adhérence à une feuille de cuivre et à une plaque de base en résine a été confirmée par un essai avec bande. De plus, la propriété d'adhérence à la couche de cuivrage après application du cuivrage a été confirmée par l'essai avec bande. En ce qui concerne la soudure. le taux d'exten- sion est supérieur à 96 % et la force de traction est supérieure à 3,0 kg (3 x 3 mm). Les composants du revêtement contenant des particules de cuivre et sa conductivité sont décrits en détail dans les demandes de brevet japonaises du même demandeur 55-6609 (publication: 56-103260) (brevet US correspondant N 4353816) et 60-216041 (demande de brevet US corres- pondante, NO de série 06/895716), et leur description sera donc omise ici. Pour former la pellicule électriquement isolante 3, on utilise un enduit résistant au cuivrage tel que l'enduit résistant CR-2001 mis au point par Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. L'enduit doit donc posséder des propriétés d'isolation électrique et, en même temps, des propriétés de résistance aux alcalis. En fait, l'enduit a été mis au point de manière à maintenir l'acidité pendant plus de 4 heures dans le bain alcalin à 70 C et de pH 12, comme précisément le bain de cuivrage chimique. Comme pour le revêtement contenant des particules de cuivre ACP007P, l'enduit résistant contient comme constituant principal une résine époxy et il est déposé par sérigraphie à travers un écran de polyester de 180 mesh, puis chauffé pendant 30 minutes à une température de 1500 de manière à être durci. La pellicule déposée a de préférence à 30//m d'épaisseur de manière à résister aux produits chimiques et aux tensions. Les caractéristiques principales sont les suivantes: l'enduit adhère facilement à la base sur laquelle il est appliqué et à une feuille de cuivre; de plus, il ne se détériore pas s'il est immergé pendant une longue période de temps dans un bain alcalin ayant un pH de 14. L'utilisation pratique de l'enduit est sans danger car le durcis- seur à utiliser est un alcali peu toxique. L'enduit est appliqué par sérigraphie et contient 10g de durcisseur mélangé à 100 g du composant principal, et il est durci dans un délai de 15 à 30 minutes à la tempé- rature de 150 à 200 C. L'enduit résistant au cuivrage est vert à l'état d'encre et possède uneadhérence (coupe) de 100/100 sur une feuille de cuivre, une dureté de surface supérieure à 8H lorsqu'elle est mesurée à l'aide d'un stylet, des propriétés de résistance aux solvants (dans le trichlor- éthylène) pendant plus de 15 secondes, une résistance à la chaleur de soudure (260 C) de plus de 5 cycles, une valeur de résistance d'isole- ment de surface de plus de 5 x 10 3 ohm, une valeur de résistance de volume de 1 x 1014 ohm-cm, une résistance aux tensions (15/'m) de plus de 3,5 kV et une tangente diélectrique (1 MHz) de moins de 0,03. Comme décrit ci-dessus, conformément à l'invention, la protection contre les ondes électromagnétiques est assurée par la couche de revête- ment contenant des particules de cuivre sur laquelle un cuivrage chimique est appliqué et qui est formée d'un mélange de particules de cuivre et d'un liant constitué par une résine époxy, présente dans une proportion pondérale de 12 à 25 % du poids total des particules de cuivre. Grâce à ces dispositions, l'effet de protection est excellent, sa valeur étant supérieure à 66dB avec stabilisation dans la bande des fréquences d'ondes électromagnétiques de 30MHz à 1000MHz. Grâce à l'emploi du revêtement con- tenant des particules de cuivre, le circuit de protection contre les ondes électromagnétiques est excellent en ce qui concerne l'adhérence initiale du cuivrage à la pellicule électriquement isolante recouvrant le circuit ainsi que l'adhérence après cuivrage, et il est également excellent pour ce qui est de la résistance à la chaleur de soudure fondue et du dépôt * du cuivrage. De plus, le circuit de protection contre les ondes électro- magnétiques assure le meilleur effet de protection possible grâce à l'emploi d'un revêtement contenant des particules de cuivre mélangées à % en poids de résine époxy par rapport au poids total de particules de cuivre. Exemple 1 On grave ou on corrode une feuille de cuivre fixée à une plaque de base en verre époxy pour y former des circuits électriques, on appli- que sur les circuits électriques un enduit résistant au cuivrage CR-2001, mis au point par Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd., et on chauffe celui-ci à une température de 150 C pendant 30 minutes pour le durcir, on applique sur l'enduit résistant au cuivrage un revêtement contenant des particules de cuivre mélangées à de la résine époxy, constituant le liant et présente dans une proportion ponderale de 20 % du poids total des particules de cuivre, et on chauffe ce revêtement à une température de 150 C pendant 30-60 minutes pour le durcir, on lave le revêtement contenant des Darticules de cuivre ainsi durci pendant plusieurs minutes avec une solution aqueuse contenant 4 à 5 % en poids de soude caustique (NaOH), on traite préalablement au cuivrage la surface du revêtement pendant plusieurs minutes à l'aide d'une solution aqueuse contenant 5 à 10 % en poids d'acide chlorhydrique (HCl), et on immerge le revêtement ainsi traité pendant 6 heures dans le bain de cuivrage chimique ayant un pH de 14 et une température de 70 C pour obtenir une couche de cuivrage chimique de plus de 5,/ m d'épaisseur sur le revête- ment, la vitesse de formation du cuivrage étant de 1,5/em à 3/!m par heure, afin de former un circuit de protection contre les ondes électro- magnétiques. L'effet de protection SE du circuit a été mesuré par le procédé de la ligne de transmission coaxiale, et il a été confirmé que l'effet de protection atteignait 66B dans la bande de fréquences des ondes électromagnétiques de 30MHz à 1000MHz, valeur qui représentait exactement la limite de mesure du dispositif de mesure. En fait, un effet de protection aussi élevé n'a jamais été obtenu par d'autres matériaux fonctionnels pour la protection contre les ondes électromagnétiques. Il a été confirmé, en outre, que le revêtement était utilisable dans la pra- tique tant que le revêtement contenant des particules de cuivre renfer- mait une proportion pondérale de résine époxy de 12 % à 25 % du poids total des particules de cuivre. REVENDICATIONS 1. Circuit de protection contre les ondes électromagnétiques, caractériséen ce qu'il comprend une plaque de base (2), un circuit électrique (C) formé sur la plaque de base, un revêtement électriquement isolant (3) appliqué sur le circuit électrique, une couche de revêtement contenant des particulesde cuivre (4) appliquée sur le revêtement élec- triquement isolant (3) et durcie par chauffage, une couche de cuivrage (5) fixée à la surface du revêtement contenant des particules de cuivre (4) pour décharger hors du circuit électrique un courant d'ondes élec- tromagnétiques qui pourrait être généré dans le circuit électrique, le- dit revêtement contenant des particules de cuivre comorenant comme liant, une résine époxy présente dans une proportion de 12 à 25 % en poids du poids total des particules de cuivre. 2. Revêtement de protection contre les ondes électromagnétiques, caractérisé en ce qu'il contient des particules de cuivre mélangées à un liant constitué par de la résine époxy présente dans une proportion pondérale de 12 à 25 % du poids total des particules de cuivre. 3. Revêtement de protection selon la revendication 2, caracté- risé en ce qu'il contient 20 % en poids de résine époxy comme liant, par rapport au poids total des particules de cuivre. 4. Circuit de protection contre les ondes électromagnétiques selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque de base (2) est une plaquette à circuits imprimés. 5. Procédé de fabrication d'un circuit de protection contre les ondes électromagnétiques, caractérisé en ce qu'il consiste à former un circuit électrique (C) sur une plaque de base (2), à appliquer un revêtement électriquement isolant sur toute la surface du circuit élec- trique et à durcir le revêtement par chauffage pour former ainsi une pellicule électriquement isolante (3) sur le circuit électrique, à appli- quer sur la pellicule électriquement isolante un revêtement (4) con- tenant-des particules de cuivre mélangées à 12 à 25 % en poids de ré- sine époxy par rapport au poids total des particulesde cuivre et à durcir le revêtement contenant des particules de cuivre (4) par chauf- fage pour former ainsi une couche de revêtement contenant des particules de cuivre sur la pellicule électriquement isolante (3), à prétraiter la plaque de base ainsi confectionnée et à traiter ensuite la surface de la couche de revêtement contenant des particules de cuivre par cuivra- ge chimique pour y former une couche de cuivrage chimique (5) permettant de décharger hors du circuit électrique un courant d'ondes électromagné- tiques qui pourrait apparaître dans le circuit électrique.