FR 2634098 A1 19900112 FR 8908944 A 19890704 MODULE DE CIRCUIT ELECTRONIOUE MUNI D'UN REFROIDISSEMENT La présente invention concerne un appareil de refroidissement de modules de circuits électroniques et plus particulièrement de refroidissement de tels modules qui sont montés dans des baies (ou racks). Des équipements électroniques commerciaux tels que des processeurs et des contrôleurs sont couramment fabriqués en montant des modules qui comprennent des cartes de circuit imprimé (ou cartes de circuit) qui réalisent les fonctions électroniques de l'équipement dans des châssis appelés "racks". Les modules sont habituellement montés côte à côté dans les racks, verticalement ou horizontalement, et peuvent coulisser dans des "fentes" définies par des guides latéraux du rack. Plusieurs rangées ou colonnes de modules peuvent être prévues dans un rack unique et plusieurs racks peuvent être montés dans une enceinte autonome. Une carte, appelée "plan arrière" à l'arrière du rack comprend des connecteurs qui y sont montés pour s'adapter électriquement à des connecteurs correspondants sur les modules et qui sont glissés dans le rack et forment -des interconnexions entre les modules et vers des interfaces de commande et d'entrée/sortie montées à l'extérieur de l'enceinte. Comme cela est bien connu, de nombreux composants électroniques produisent une quantité de chaleur considérable et s'auto-détruiraient s'ils n'étaient convenablement refroidis. Ainsi, il est souvent nécessaire de prévoir un certain débit d'air minimal sur les composants d'une carte de circuit imprimé pour assurer un fonctionnement convenable de l'équipement. Le refroidissement est habituellement assuré vers des modules de circuit électronique montés sur le rack en prévoyant des ventilateurs dans l'enceinte pour forcer de l'air à passer à travers le rack dans la direction des cartes, c'est-à-dire un flux d'air vertical pour des cartes montées verticalement et un flux d'air horizontal pour des cartes horizontales. Toutefois, des problèmes de refroidissement peuvent survenir quand toutes les fentes d'une rangée pour des cartes montées verticalement ou toutes les fentes d'une colonne pour les cartes montées horizontalement ne sont pas remplies. En ce cas, l'air de refroidissement s'écoulera à travers les espaces ouverts plutôt que sur les composants électroniques sur lesquels il se présente plus de résistance à l'écoulement. D'autres problèmes de refroidissement surviennent quand des cartes de dimensions différentes sont utilisées dans le même rack. En ce cas, une carte qui est trop petite pour remplir une fente à elle seule est montée dans une plaque d'adaptateur qui, en combinaison avec la carte, est dimensionnée et conformée pour remplir la fente. Typiquement, le refroidissement des cartes ainsi montées entraîne que la plus grande partie de l'air de refroidissement circule autour de la carte, c'est-àdire sur les surfaces de la plaque d'adaptateur plutôt que sur les composants montés sur la carte. La présente invention prévoit un module de circuit électronique spécialement refroidi et un appareil pour refroidir des modules de circuit électronique montés dans des racks. Selon un aspect de l'invention, un module de circuit électronique pour montage dans un rack est prévu. Le module comprend une carte de circuit imprimé qui est plus petite que la dimension normale des cartes destinées à être montées dans le rack et qui portent des composants de circuit électronique. Une plaque adaptatrice est dimensionnée et conformée pour montage sur la carte de circuit imprimé pour augmenter la dimension effective de la carte de circuit imprimé jusqu'à la dimension et la forme des cartes de circuit imprimé destinées à être montées dans le rack. Des moyens de conduit sont fixés à la plaque de l'adaptateur pour bloquer la circulation d'air de refroidissement d'une partie de la plaque adaptatrice dans laquelle la carte de circuit imprimé n'est pas montée. En conséquence, un débit d'air adéquat est détourné pour refroidir la carte de circuit imprimé. Selon un autre aspect, un couvercle pour bloquer les trous de ventilation d'air adjacents à des fentes vides est prévu. Un blocage des évents adjacents à des fentes vides empêche l'air destiné à refroidir des modules de circuit électronique de s'écouler dans les fentes assurant ainsi un débit de refroidissement adéquat par les fentes pleines. Selon un autre aspect, un module fantôme est adjacent à une fente vide bloquée par un couvercle, et un module comprenant une carte de circuit imprimé portant des composants électroniques est adjacente au module fantôme du côté opposé à la fente vide. Le module fantôme a la dimension et la forme du module adjacent mais ne porte pas de composants électroniques. Le module fantôme est destiné à diviser la fente occupée par le module adjacent à la fente vide pour bloquer l'écoulement d'air de refroidissement en l'écartant du module adjacent à la fente vide, assurant ainsi une fourniture adéquate d'air de refroidissement sur les composants de circuit électronique du module adjacent. En conséquence, un objet principal de l'invention est de prévoir un refroidissement amélioré de modules de circuit électronique en particulier pour des modules du type montés dans des racks. Un autre objet plus spécifique de l'invention est de prévoir un système de refroidissement d'un module de circuit électronique formé de cartes de circuit imprimé plus petites que les cartes de circuit imprimé normales pour le module de même dimension. Un autre objet de l'invention est de prévoir un refroidissement amélioré pour des modules de circuit électronique montés sur des racks quand toutes les fentes du rack ne sont pas occupées par des modules. Un autre objet de l'invention est de prévoir un refroidissement amélioré pour un module de circuit électronique monté sur un rack qui occupe une fente dans un rack qui est 1C adjacente à une fente vide. Un autre objet de la présente invention est de prévoir de tels perfectionnements de façon économique et facile à fabriquer. Ces objets, caractéristiques et avantages ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés plus en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite en relation avec les figures jointes, parmi lesquelles: la figure 1 est un vue en perspective de l'extérieur d'une enceinte de rack typique pour des modules de circuit électronique et de rack utilisant des aspects de la présente invention; la figure 2 est une vue en perspective d'un rack enlevé de l'enceinte de la figure 1 et illustrant divers aspects de l'invention; la figure 3 est une vue en perspective explosée d'un module de circuit électronique selon la présente invention; la figure 4 est une vue de côté en coupe du module de la figure 3 montée dans un rack, avec une partie écorchée; la figure 5 est une vue en coupe selon le plan de la ligne 5-5 de la figure 4 et illustrant un autre module adjacent au module des figures 3 et 4; la figure 6 est une vue d'en bas en perspective explosée, d'un couvercle et d'un joint pour un rack; la figure 7 est une vue en coupe selon le plan de la ligne 7-7 de la figure 2; la figure 8 est une vue de côté d'une carte fantôme pour le rack; et la figure 9 est une vue en coupe d'une variante de réalisation pour la mise à la masse de la carte fantôme de la figure 8. La figure 1 représente une enceinte électrique 10. De telles enceintes sont habituellement fabriquées selon des spécifications standards pour monter des racks 12 (figure 2) qui sont également fabriqués selon des spécifications standards. Par exemple, le rack 12 est un rack standard 9U x 400 mm. Le "9U" se réfère à la hauteur (lU est sensiblement égal à 4 cm (1,75 pouce)), et le "400 mm" se réfère à la profondeur des modules 14, , 16, 17 et 18 qui sont montés à coulissement et occupent des "fentes" dans le rack. Tel qu'il est utilisé ici, le terme "fente" se réfère à chaque espace dans le rack réservé à un module unique et le terme "dimension normale" se réfère aux dimensions normales d'un module ou d'une carte de circuit imprimé nécessaire pour s'adapter dans une fente d'un rack particulier; par exemple, pour le rack 12, la dimension normale est 9U x 400 mm. L'enceinte 10 représentée est destinée à monter des racks 12 l'un audessus de l'autre pour former des colonnes verticales de racks et en conséquence de modules. Chaque rack 12 comprend plusieurs fentes, une pour chaque module, et ainsi chaque rack 12 peut permettre de monter une rangée horizontale de modules. Il est également possible de monter des colonnes de racks 12 côte à côte dans des enceintes appropriées, telles que deux ou plusieurs racks 12 peuvent définir une rangée horizontale de modules. Le rack 12 représenté est destiné à monter des modules verticalement; on notera toutefois que des racks sont également fabriqués pour permettre de monter des modules horizontalement et l'invention s'applique à de tels agencements. L'enceinte 10 est typiquement munie d'un ou plusieurs ventilateurs ou d'autres moyens appropriés pour assurer une circulation d'air à travers les racks 12 pour refroidir les composants de circuit électronique qui constituent les modules. Pour des modules verticaux, les ventilateurs sont typiquement placés au sommet ou en bas de l'enceinte 10 pour assurer un débit d'air vers le haut à travers l'enceinte. Les trous de ventilation sont prévus en haut et en bas de chaque rack 12 pour permettre à l'air de circuler à travers le rack 12 et entre les modules. Si les modules étaient montés horizontalement, le débit d'air se ferait normalement de gauche à droite (comme on le voit en figure 4) ou inversement. Chaque module, 14, 15, 16, 17 et 18 comprend un composant plan et plat qui est dimensionné pour glisser dans des pistes de guidage 22 fixées en haut et bas du rack 12 pour maintenir les modules verticalement. Chaque module comprend également une plaque avant 30 le long du bord avant du composant plan qui bloque le module sur le rack 12 d'une façon bien connue et qui, en coopération avec les plaques avant 30 des autres modules, ferme l'avant du rack 12. Même si les fentes du rack 12 sont vides, une plaque avant 30 peut encore être fixée au rack à l'avant des fentes vides. Les composants plans des modules 14, 15 et 16 sont des cartes de circuit imprimé 23, 24 et 25 qui sont de dimension et de forme normale (9U x 400 mm pour le rack particulier 12 représenté) pour remplir complètement les fentes qu'elles occupent. Les cartes 23, 24 et 25 portent des composants électroniques 26 (voir figure 7) qui produisent de la chaleur et nécessitent un certain débit d'air de refroidissement qui doit être satisfait par l'écoulement à travers l'enceinte 10. L'un des objets principaux de la présente invention est d'assurer que le refroidissement requis soit satisfait même si le rack 12 de l'enceinte 10 n'est pas rempli de modules ou si des cartes de circuit imprimé plus petites que la dimension normale sont utilisées dans le rack. Le composant plan du module 18 comprend une plaque adaptatrice 32 et une carte de circuit imprimé 33. La carte de circuit imprimé 33 représentée est une carte de 6U x 160 mm et est en conséquence plus petite que la dimension normale requise pour s'adapter au rack 12. Comme la carte 33 n'est pas suffisamment grande pour remplir une fente à elle toute seule, il est nécessaire de la fixer à la plaque adaptatrice 32 en utilisant des connecteurs appropriés 35 (figure 4) pour permettre son montage dans le rack 12. La carte 33 est montée dans le plan de la plaque adaptatrice 32 de sorte que l'ensemble de la plaque adaptatrice 32 et de la carte de circuit imprimé 33 ressemble effectivement aux cartes 23, 24, 25 et a la même dimension et forme. La plaque adaptatrice 32 est dimensionnée et conformée pour, en combinaison avec la carte 33, correspondre à la dimension normalisée du module 18. Une plaque avant 30 est également montée sur le bord avant de la plaque adaptatrice 32 pour parachever le module 18. Comme cela est représenté en figure 2, un plan arrière 36 ou "carte mère" ou fond de panier ferme l'arrière du rack 12 à l'arrière des modules. Les modules 14, 15, 16 et 18 qui portent tous des composants électroniques comprennent des broches telle que la broche 38 représentée sur le module 18 qui s'adapte électriquement à des connecteurs tels que le connecteur 39 représenté sur le plan arrière de sorte que le plan arrière peut interconnecter les modules et faciliter les connexions avec des dispositifs d'entrée/sortie montés sur le rack ou l'enceinte. Il est également possible qu'un plan arrière unique puisse être commun à plus d'un des racks 12 ou à tous les racks de l'enceinte 10. Typiquement, une plaque adaptatrice 32, une carte de circuit imprimé 33 et une plaque avant 30, avec les moyens de liaison associés, constituent un module complet du type dans lequel la carte de circuit imprimé est plus petite que la dimension normale. Tandis que de l'air de refroidissement circule sur la carte, les composants électroniques 26 (figures 2 et 5) font saillie à partir de la carte de circuit imprimé 33 et agissent comme moyen de limitation du débit. Puisque, dans des modules typiques de l'art antérieur il n'y a pas de limitation sur la carte adaptatrice 32, l'air de refroidissement pour de tels modules tend à circuler à cet emplacement plut6t que sur la carte de circuit imprimé 33 o il est essentiellement nécessaire de satisfaire aux exigences de refroidissement des composants électroniques 26. Pour pallier ce problème, la présente invention prévoit un conduit 40 pour bloquer les parties d'écoulement d'air de la plaque adaptatrice 32 dans lesquelles la carte de circuit imprimé 33 n'est pas montée et dévier l'air de refroidissement vers la carte de circuit imprimé 33. La conduite 40 du mode de réalisation préféré est montée sur la plaque adaptatrice 32 et comprend une barre d'espacement 42, un couvercle 44, et un déviateur 46 (figures 2 à 4) qui sont tous fixés à la plaque adaptatrice 32 et les uns aux autres par des moyens de liaison appropriés 47. Le couvercle 44 comprend une découpe 48 pour recevoir le connecteur 38 qui, en raison de sa dimension, de sa forme et de son emplacement, agit comme une extension de la barre d'espacement 42 pour contenir le débit d'air à l'intérieur de la conduite 40. Il faut également noter que le plan arrière 36 ferme l'arrière de la conduite 40 dans la zone en aval du connecteur 38 et que dans certaines applications le plan arrière seul (sans l'espaceur 42 ou le connecteur 38) peut être suffisant pour fermer l'arrière de la conduite 40. Pour le rack représenté en figure 2, la direction de l'écoulement d'air se fait vers le haut de sorte que la conduite canalise le débit d'air vers une largeur décroissante vers la carte de circuit imprimé 33 dans la direction de l'écoulement. La conduite 40 traverse sensiblement l'ensemble de la dimension de la plaque adaptatrice 32 vers l'extrémité aval de la carte 33 dans la direction de l'écoulement qui délimite la largeur par rapport à la dimension complète. Dans le mode de réalisation préféré, le déviateur 46, qui définit le côté gauche de la conduite telle qu'on la voit en figure 4, est droit et s'étend sensiblement à partir du coin le plus extrême gauche ou le plus éloigné de la plaque adaptatrice 32 vers le coin le plus avancé ou le coin inférieur de la carte de circuit imprimé 33. Ainsi, l'air de refroidissement qui sinon s'écoulerait sur les zones de la plaque adaptatrice 32 qui sont exemptes de composants électroniques 26 est dirigé vers la carte de circuit imprimé 33. D'autres formes de la conduite 40 sont également possibles qui conduiraient à des résultats acceptables dans certaines applications. Par exemple, une forme qui a été expérimentée consistait à prévoir le déviateur, et à gauche de la conduite, à avoir un bras s'étendant angulairement sensiblement à partir du coin supérieur gauche de la plaque adaptatrice 32 vers le coin proche supérieur de la carte de circuit imprimé 33, et un second bras s'étendant tout droit dans la direction de l'écoulement vers le bas près du coin de la carte de circuit imprimé. Ceci s'est avéré créer un tourbillon dans lequel la capacité de refroidissement était réduite sur la carte de circuit imprimé adjacente au second bras du déviateur. D'autres formes ont également été essayées dans lesquelles le premier bras du déviateur s'étendait vers des emplacements compris entre les coins proches supérieur et inférieur de la carte de circuit imprimé 33, le second bras s'étendant sur la distance restante vers le coin proche inférieur de la carte de circuit imprimé 33. Dans chaque cas un tourbillon était créé sur la carte de circuit imprimé 33. Toutefois, ces conduites pouvaient encore être utiles dans certaines applications. En outre, dans certaines applications, une carte de circuit imprimé peut être montée dans d'autres coins d'une plaque adaptatrice ou dans une zone intérieure d'une plaque adaptatrice. Dans ce cas, la forme de la conduite peut varier par rapport à celle représentée; par exemple, pour une carte de circuit imprimé montée à l'intérieur d'une plaque adaptatrice, les deux côtés de la conduite peuvent être inclinés par rapport aux coins amonts de la plaque adaptatrice vers la carte. Il faut également noter que le déviateur 46 ou un dispositif similaire peut être tout ce qui est requis dans certaines applications pour former un conduit pour diriger l'air de refroidissement à partir des zones nulles de la plaque adaptatrice vers la carte de circuit imprimé. Par exemple, si un autre module est immédiatement adjacent à un module tel que le O10 module 18 (du côté des composants électroniques 26) alors le déviateur 46 seul, sans le couvercle 44 ou la barre d'espacement 42, redirigera la plus grande partie des refroidissements vers la carte de circuit imprimé. Il y aura un peu de fuite par l'intervalle entre le déviateur et le module adjacent mais l'intervalle pourra dans certaines applications être suffisamment petit pour que la quantité d'air déviée soit suffisante pour satisfaire aux besoins de refroidissement de la carte de circuit imprimé. En outre, une variante qui sera claire pour l'homme de !0 l'art est que le déviateur 46, le couvercle 44 et la barre d'espacement 42 pourraient être formés en un tout. La figure 5 représente les écarts relatifs entre les composants plans d'un ensemble plaque adaptatrice 32/carte de circuit imprimé 33, d'un couvercle 44 et d'un module adjacent 70. Les composants électroniques 26 sont montés sur le côté droit de l'ensemble de la plaque adaptatrice 32 et de la carte de circuit imprimé 33 et du module 70 comme cela est représenté en figure 5. La distance D d'une piste de guidage 22 à une autre est typiquement de 2 cm (0,8 pouce). Les épaisseurs de la plaque adaptatrice 32/carte de circuit imprimé 33 et de la carte de circuit imprimé du module 70 sont chacune d'environ 1,5 mm (0,06 pouce) et l'épaisseur du couvercle 44 qui peut être en fibre de verre est de 0,75 mm (0,03 pouce). La hauteur du déviateur 46 est d'environ 14,5 mm (0,58 pouce) de sorte que le couvercle 44 est espacé de cette distance par rapport à l'ensemble plaque adaptatrice 32/carte de circuit imprimé 33. Le couvercle 44 est espacé latéralement de 0,75 mm (0,03 pouce) du bord proche de la piste de guidage 22 pour le module 70 et de 3,3 mm (0,13 pouce) du côté soudure 71 du module 70. Le couvercle 44 se termine à approximativement 2,5 mm (0,1 pouce) au-dessus de la piste de guidage 22 pour le module 70 pour permettre un écoulement d'air suffisant au-dessus du côté soudure 71 du module 70 pour son refroidissement approprié. Comme le représente la figure 2, on utilise souvent moins que toutes les fentes d'un rack. Quand ceci se produit, les modules qui occupent le rack assurent une résistance à l'écoulement d'air de refroidissement et l'air tend à s'écouler par les fentes vides plutôt que sur les composants électroniques des modules présents là o il est le plus utile. Pour rediriger l'air de refroidissement vers les fentes occupées, un ou plusieurs couvercles 50 (figures 2, 6 et 7) seront fixés au rack 12 au- dessus des trous de ventilation d'air amont 20 qui bordent des fentes inoccupées. Chaque couvercle 50 est muni d'un joint 52 pour former scellement contre les pistes de guidage 22. Des oreilles 53 du couvercle 50 s'adaptent dans les pistes de guidage 22 (figure 2) et une saillie 55 le long du bord droit (voir figures 2 et 7) du couvercle 50 butent contre le côté d'une piste de guidage 22 (figure 7) pour empêcher l'air de s'échapper par les extrémités et le côté droit du couvercle 50. Le côté gauche du couvercle repose sur la partie supérieure d'une piste de guidage 22 de sorte que le joint 52 scelle ce côté. Des mécanismes de verrouillage à pression et rotation 56 ou d'autres moyens appropriés sont prévus pour fixer le couvercle 50 sur le rack 12. Quand une ou plusieurs fentes d'un rack 12 sont laissées vides, un problème de refroidissement se produit qui est spécifique au module immédiatement adjacent à la ou aux fentes vides qui comprend des composants électroniques faisant face ou du côté de la ou des fentes vides (ci-après appelé le module d'extrémité). Le module 16 est un tel module d'extrémité et est mieux représenté en figures 2 et 7. Si le module d'extrémité est du type comprenant un conduit 40 comprenant un couvercle tel qu'exposé ci-dessus, alors il n'y a pas de problème. Toutefois, si le module est du type habituel comme un module 16 dans lequel aucun conduit d'un type quelconque n'est utilisé, alors les trous de ventilation 20 immédiatement adjacents à la carte de circuit imprimé 25 du côté des composants électroniques 26 doivent être laissés ouverts. Même si les autres trous de ventilation 20 adjacents aux fentes vides sont couverts comme on l'a exposé ci- dessus, l'air de refroidissement destiné au module d'extrémité 16 entrera dans le rack 12 par les trous de ventilation d'air 20 adjacents au module 16 mais s'écouleront pas les fentes vides plutôt que de refroidir les composants électroniques 26 du module d'extrémité 16. Un module 17, ci-après appelé module fantôme est en conséquence prévu dans la fente immédiatement adjacente au module d'extrémité 16 du côté des composants de circuit de ce module. Le composant plan du module fantôme 17 est une feuille plate pleine de dimension et de forme normales pour remplir une fente du rack 12. Une plaque avant 30 est montée sur la feuille 60 pour parachever le module témoin 17. Le module témoin 17 divise la fente qu'occupe le module d'extrémité 16 à partir de la fente vide de l'autre côté du module fantôme 17 et maintient l'air de refroidissement qui s'écoule par les fentes de ventilation 20 adjacentes au module d'extrémité 16 s'écoulant ensuite vers le module d'extrémité 16 pour refroidir les composants de circuit qui y sont montés. On notera que, même si la fente du côté du module fantôme 17 opposée par rapport au module d'extrémité 16 était remplie d'un autre module, le module fantôme 17 serait encore utile dans ce but. Le module fantôme 17 est de préférence en métal de sorte qu'il serve d'écran pour les composants électriques du rack par rapport aux interférences radiofréquences. Pour faire cela et dissiper une charge quelconque, le module fantôme 17 doit être mis à la masse. Les piles de guidage 22 sont typiquement constituées d'un isolant tel que du plastique de sorte qu'aucun trajet vers la masse n'est assuré par cette piste entre le module fantôme 17 et le rack 12, qui est à la masse. Ainsi, des contacts à ressort appropriés 66 (figures 6 et 7) forment un circuit à partir du module fantôme 17 vers le couvercle 50 (qui est également en métal) qui est en contact électrique avec le rack (par exemple par l'intermédiaire des mécanismes de verrouillage à poussée et rotation 56 qui sont en métal). Une variante de réalisation pour la mise à la masse du module fantôme 17 est illustrée en figure 9. Dans ce mode de réalisation, le module fantôme 17 est mis à la masse vers le rack 12 par l'intermédiaire d'un ou plusieurs guides de carte en métal qui sont vissés sur le rack 12. Les guides de carte 75 peuvent avoir des côtés élastiques 76 pour pincer le module fantôme 17 entre eux et assurer ainsi un contact. Les cartes de guidage 75 peuvent également être les seuls moyens de guidage du module fantôme 17 ou peuvent être disposées entre les guides classiques 22 qui réaliseront la fonction de guidage principale. De nombreuses modifications et variantes du mode de réalisation particulier décrit apparaîtront à l'homme de l'art. REVENDICATiONS 1. Module de montage dans un rack pour maintenir des modules d'une certaine dimension normale et qui comprennent des cartes de circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il comprend: une carte de circuit imprimé (33) plus petite que la dimension normale des modules pour montage dans le rack et portant des composants électroniques (26); une plaque adaptatrice (32) dimensionnée et conformée pour montage de la carte de circuit imprimé pour augmenter la dimension effective de la carte de circuit imprimé jusqu'à la dimension normale des modules pour montage dans le rack (12); des moyens (35) pour monter la carte de circuit imprimé sur la plaque adaptatrice; et des moyens de conduite (42, 44, 46) fixés sur la plaque adaptatrice pour bloquer l'écoulement d'air de refroidissement par rapport à des parties de la plaque adaptatrice dans lesquelles la carte de circuit imprimé n'est pas montée et dévier l'air de refroidissement bloqué vers la carte de circuit imprimé. 2. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'écoulement d'air dans le rack définit une direction d'écoulement et en ce que le moyen de conduite canalise l'écoulement d'air jusqu'à une largeur décroissante vers la carte de circuit imprimé dans la direction d'écoulement. 3. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens de conduite traversent sensiblement la dimension complète du module dans le sens de l'écoulement et en ce que l'écoulement d'air dévié se rétrécit en largeur sur toute la dimension. 4. Module selon la revendication 2, dans lequel la carte de circuit imprimé est montée sur la carte adaptatrice de sorte qu'elle définit un coin du module et en ce que le moyen de conduite comprend un couvercle (44), un déviateur (46) d'un côté du couvercle et un espaceur (42) de l'autre c6té du couvercle, le déviateur s'étendant sensiblement à partir du coin du module qui est diagonalement opposé à la carte de circuit imprimé jusqu'au coin le plus aval proche de la carte de circuit imprimé. 5. Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que le module est destiné à un montage vertical avec une extrémité d'entrée des moyens de conduite à une extrémité verticale du module et une extrémité de sortie des moyens de conduite au niveau de l'extrémité verticale opposée de la carte de circuit imprimé. I1 6. Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens de conduite redirigent l'écoulement d'air de refroidissement vers le module de sorte qu'il occupe sensiblement toute la largeur du module à son extrémité amont et se rétrécit en largeur dans la direction de l'écoulement vers la carte de circuit imprimé. 7. Module selon la revendication 6, caractérisé en ce que les moyens de conduite redirigent l'écoulement d'air de refroidissement vers le module de sorte que l'écoulement se rétrécit de façon continue en largeur dans la direction de l'écoulement vers l'extrémité la plus aval de la carte de circuit imprimé. 8. Rack comprenant des fentes pour maintenir des modules de circuit électronique et qui permet un écoulement d'air pour refroidir les modules, caractérisé en ce qu'il comprend un couvercle (50) bloquant l'écoulement d'air à travers au moins une fente vide (22) du rack dans laquelle aucun module n'est placé pour dévier l'écoulement d'air par rapport à cette fente vide et le rediriger vers une ou plusieurs fentes pleines dans lesquelles les modules sont disposés. 9. Rack selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend des pistes de guidage (22) sur lesquelles reposent le couvercle et en ce que le couvercle (50) comprend des oreilles (53) qui s'adaptent au rail de guidage pour bloquer l'écoulement d'air de refroidissement. 10. Rack selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'un module fantôme (17) est adjacent à une fente vide bloquée par le couvercle et en ce qu'un module comprenant une carte de circuit imprimé qui porte des composants électroniques est adjacent au module fantôme du côté opposé par rapport à la fente vide, ce module fantôme ayant la dimension et la forme du module adjacent et ne portant pas de composants électroniques, ce module fantôme ayan l'écartant du module adjacent à la fente vide. 11. Rack selon la revendication 10, caractérisé en ce que le module fantôme est constitué de matériaux électriquement conducteurs et est électriquement à la masse. 12. Rack selon la revendication 11, caractérisé en ce que le rack et le couvercle sont tous deux constitués de matériaux électriquement conducteurs et sont électriquement. connectés l'un à l'autre et en ce qu'il comprend en outre un contact électrique monté sur le couvercle le long d'un bord du couvercle adjacent au module fantôme pour établir une connexion électrique entre le couvercle et le module fantôme. 13. Rack comprenant des fentes (22) pour porter des modules de circuit électronique (14, 15, 16) et qui permet un écoulement d'air pour refroidir les modules, caractérisé en ce qu'un premier module comprend: (a) une plaque adaptatrice (32); (b) une carte de circuit imprimé (33) fixée à la plaque adaptatrice et portant des composants électroniques (26) ; et (c) des moyens de conduite (42, 44, 46) fixés à la plaque adaptatrice pour bloquer des parties de la plaque adaptatrice dans lesquelles la carte de circuit imprimé n'est pas montée et dévier l'air de refroidissement vers la carte de circuit imprimé; et en ce qu'un second module est monté dans le rack de façon adjacente au couvercle du premier module et en ce qu'un espace existe entre le couvercle et le second module pour former un trajet d'écoulement pour l'air de refroidissement vers un côté du second module adjacent au couvercle. 14. Rack muni de fentes pour maintenir des modules de circuit électronique et qui permet un écoulement d'air pour refroidir les modules et comprenant un premier module (14, 15, 16) dans une fente du rack partant des composants électroniques sur un premier côté, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un module fantôme (17) ayant sensiblement les mêmes dimension et forme que le premier module, ce module fantôme (a) étant disposé dans la fente immédiatement adjacente à la fente du premier module dudit premier côté du premier module; (b) comprenant une feuille plane ayant sensiblement les mêmes forme et dimension que le premier module; et (c) ne portant pas de composants électroniques.