FR 2625044 A1 19890623 FR 8717725 A 19871218 TRANSISTOR MOS A EXTREMITE D'INTERFACE DIELECTRIQUE DE GRILLE/ SUBSTRAT RELEVEE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE TRANSISTOR DESCRIPTION La présente invention concerne un transistor MOS à extrémité d'interface diélectrique de grilLe/substrat relevée ainsi qu'un procédé de fabrication de ce transistor. Elle s'applique notamment à la fabrication de transistors MOS submicroniques (dont les dimensions ne dépassent pas 1 micromètre environ) et donc à la fabrication de circuits intégrés qui relèvent de l'intégration à très grande échelle (VLSI). L'intégration à très grande échelle de transistors MOS nécessite la réduction des dimensions de ces transistors et notamment la réduction de la longueur des canaux de tels transistors. Or, la réduction de la longueur du canal d'un transistor MOS pose notamment des problèmes de vieillissement de ce transistor. En effet, celui-ci se dégrade au cours du temps, d'autant plus vite que la longueur du canal est petite et essentiellement Lorsqu'il fonctionne en régime de saturation, à cause d'électrons dans le canal, rendus très énergétiques par des champs électriques intenses engendrés dans le canal près du drain du transistor (supposé à canal N), électrons qui sont appelés "électrons chauds" et qui dégradent le transistor. En effet, ces électrons sont injectés dans le diélectrique de grille et perturbent le fonctionnement du transistor. Les champs électriques sont d'autant plus intenses que la longueur du canal est petite. De la même manière, un transistor MOS à canal P se dégrade au cours du temps à cause de trous dans le canal (ces trous constituant dans ce cas les porteurs minoritaires) trous rendus de la mime façon très énergétiques par des champs électriques intenses présents près du drain du transistor lorsque ce dernier fonctionne en régime de saturation. Diverses techniques ont déjà été proposées pour résoudre ces problèmes. L'une des techniques Les plus utilisées est la technique dite LDD (Lightly Doped Drain selon la terminologie anglo-saxonne). Cette technique est notamment mentionnée dans l'article de S. BAMPI et aL. publié dans IEDM 85, 9.2, IEEE, 1985, pages 234 à 237. La figure 1 illustre schématiquement la technique LDD: dans un transistor MOS comportant, sur un substrat 2, une grille 4 séparée du substrat par une couche diélectrique 6 ayant une interface plane avec le substrat 2, ainsi qu'une source 8 et un drain 10 qui comportent des portions s'étendant sous ladite interface, la portion 12 correspondant au drain 10 n'est que légèrement dopée, par rapport au reste du drain. Cette technique LDD diminue la valeur maximale du champ électrique près du drain. Cependant, elle introduit une résistance électrique en série avec le canal du transistor, ce qui nuit aux performances de ce dernier. D'autres techniques connues, éventuellement combinées à la technique LDD, permettent de faire passer le courant d'électrons (en supposant le transistor MOS à canal N) en profondeur près du drain, de façon que les "électrons chauds" soient engendrés loin de l'interface substrat/diélectrique o ils peuvent être piégés. Une augmentation de 10 nanomètres de la profondeur du courant électronique permet de dégrader dix fois moins vite le diélectrique. Un exemple de ces autres techniques est également mentionné dans l'article cité plus haut et schématiquement illustré sur la figure 2. Dans le transistor MOS représenté sur cette figure, le substrat 2 est par exemple de type P et, sous l'interface plane diélectrique/substrat se trouve une zone 14 de type P reliant la source 8 au drain 10. Sous ladite interface, ce drain 10 comprend, à partir de la zone 14, une portion de type N + référencée 16 ainsi qu'une portion de type N référencée 18 et + entre ces portions 16 et 18, un domaine de type P référencé 20. Cependant, le transistor MOS schématiquement représenté sur la figure 2 présente un inconvénient: il est difficile de réduire sa taille (en conservant bien entendu ses proportions), car, en particulier, iL est difficile de réaliser un domaine 20 de petites dimensions. La présente invention a justement pour objet un transistor MOS dans Lequel le courant de porteurs minoritaires est éLoigné de L'interface diélectrique de grille/substrat, près du drain, en régime de saturation (c'est en effet en régime de saturation que l'on observe des champs électriques intenses et la génération de "porteurs minoritaires chauds" au voisinage du drain), dont iL est possible de réduire les dimensions, et qui ne présente pas de résistance en série avec le canal dudit transistor. Dans la présente invention, contrairement à certaines techniques connues, le courant de porteurs minoritaires n'est pas dévié loin de l'interface diélectrique de grille/substrat par des profils de dopage spéciaux (voir description de la figure 2) mais ladite interface a une forme géométrique qui évite justement d'avoir un courant de surface près du drain. De façon précise, la présente invention a pour objet un transistor MOS comprenant: - un substrat semiconducteur ayant un type de dopage donné, sur ce substrat, un élément électriquement conducteur destiné à constituer la grille du transistor, cette grille étant électriquement isolée du substrat par une couche diélectrique qui présente ainsi une interface avec le substrat, et - dans le substrat, de part et d'autre de la grille, deux zones destinées à constituer respectivement le drain et la source du transistor et ayant un type de dopage opposé à celui du substrat, ces zones comportant respectivement des portions qui s'étendent sous ladite interface, cette dernière comportant ainsi deux extrémités qui longent le substrat pour s'étendre ensuite au-dessus de ces portions, transistor caractérisé en ce qu'au moins l'une desdites extrémités de l'interface est relevée par rapport au reste de cette interface, la zone située du côté de cette extrémité relevée étant destinée à constituer le drain du transistor. Dans un transistor MOS, en régime ohmique (le potentiel Vd appliqué au drain étant faible en valeur absolue), le courant de porteurs minoritaires est un courant de surface dans la couche d'inversion du transistor en fonctionnement. En régime de saturation, cette couche d'inversion disparaît près du drain. Les porteurs minoritaires (des électrons dans le cas d'un substrat de type P) sont alors accélérés par le champ électrique existant au voisinage du drain mais ne sont plus commandés par la grille. Dans le transistor de l'invention, au moins l'extrémité de l'interface diélectrique/substrat, extrémité située du côté du drain, est plus haute que le reste de ladite interface et les porteurs minoritaires poursuivent en régime de saturation leur déplacement en direction du drain, en suivant le champ électrique, indépendamment de la proximité de la grille. Ces porteurs minoritaires rencontrent donc la zone du drain, au voisinage de laquelle existe un maximum de champ électrique, en étant éloignés de ladite interface. Le courant de porteurs minoritaires dans la couche d'inversion suit cette interface -même si celle-ci n'est pas plane- du côté de la source, quel que soit le régime, et du côté du drain, uniquement en régime ohmique. La structure du transistor MOS objet de l'invention n'introduit donc aucune résistance électrique en série avec le canal du côté de la source (ou encore du côté du drain, pour un potentiel Vd appliqué au drain, faible en valeur absolue), contrairement aux techniques de type LDD. De préférence, les deux extrémités de l'interface sont relevées par rapport au reste de cette interface. Le transistor MOS objet de l'invention peut alors avoir une structure symétrique, les zones correspondant à la source et au drain étant identiques et donc interchangeables, ce qui peut être très important pour faciliter la fabrication d'un tel transistor et surtout les connexions dans les circuits intégrés utilisant plusieurs exemplaires de ce transistor. On conçoit que le transistor objet de l'invention se prête particulièrement bien & une diminution de taille, car une différence de hauteur de quelques dizaines de nanomètres entre ladite extrémité -de l'interface et le reste de cette interface est suffisante. De ce fait, L'invention peut s'appliquer à des transistors de dimensions inférieures à 0,5 micromètre. Toutes les techniques connues utilisant des variations de profil de dopage sont bien plus limitées du point de vue de la réduction de taille car les gradients de dopage réalisables sont limités. Selon un premier mode de réalisation particulier du transistor objet de l'invention, chaque extrémité relevée est en forme de marche. Selon un autre mode de réalisation particulier, chaque extrémité relevée est en forme de rampe. Dans une réalisation particulière, il y a deux extrémités relevées et celles-ci constituent entre les deux zones, les deux faces d'un dièdre dont la concavité est tournée vers la grille, lesdites zones étant de part et d'autre du plan bissecteur de ce dièdre, ledit reste de l'interface étant alors sensiblement réduit à une ligne correspondant à l'arête du dièdre. La présente invention concerne-également un procédé de fabrication d'un transistor MOS, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes successives suivantes: - on forme à La surface d'un substrat semiconducteur ayant un type de dopage donné, une première couche électriquement isolante, cette couche entourant une zone de la surface du substrat, -on forme sur la première couche isolante et sur ladite zone, une deuxième couche, - on fait apparaître une partie de ladite zone en éliminant un morceau de la deuxième couche, ce morceau s'étendant audessus de cette partie, qui constitue ainsi le fond d'un trou réalisé dans la deuxième couche, et au-dessus d'une partie de la première couche isolante, - on forme un creux comportant au moins une extrémité relevée, dans Le fond dudit trou, - on forme une troisième couche électriquement isolante à la surface de ladite partie de ladite zone, - on forme sur le substrat une couche électriquement conductrice, - on élimine cette dernière sauf dans une zone correspondant audit morceau, de façon à obtenir la grille du transistor, - on élimine le reste de la deuxième couche, et - on forme les zones de source et de drain du transistor, la zone de drain étant située du côté de ladite extrémité relevée. Selon un mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention, ledit creux a au moins une paroi sensiblement perpendiculaire au fond du creux, cette paroi correspondant à ladite extrémité relevée (de façon que la ou les extrémités relevées de l'interface diélectrique de grille/substrat réalisée ultérieurement soient en forme de marche). Dans ce cas, le creux peut être formé par les étapes successives suivantes: on forme une couche de protection sur le substrat muni dudit trou, - on élimine cette couche de protection sauf sur au moins le ou les flancs dudit trou correspondant à l'extrémité ou aux extrémités du creux à réaliser relevées, - on élimine une épaisseur de substrat au fond dudit trou, et - on élimine le reste de la couche de protection. Selon un autre mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention, correspondant au cas o le creux comporte deux extrémités relevées, ledit creux a deux parois inclinées par rapport au fond du creux, ces parois correspondant auxdites extrémités relevées (de façon à ce que les deux extrémités relevées de l'interface diélectrique de griLLe/substrat réalisée ultérieurement soient en forme de rampe). Dans ce cas, le creux peut être formé par les étapes successives suivantes: - on forme une couche de protection sur le substrat muni dudit trou, - on élimine cette couche de protection sauf sur au moins les flancs dudit troucorrespondant aux extrémités du creux à réaliser relevées, - on oxyde le substrat au fond dudit trou, et - on élimine la partie ainsi oxydée du substrat et le reste de la couche de protection. A cet effet, la deuxième couche étant une double couche comportant une sous-couche surmontée d'une première couche de protection, le creux peut être formé par les étapes successives suivantes: - on forme une seconde couche de protection sur le substrat muni dudit trou, - on élimine cette seconde couche de protection sauf sur au moins les flancs dudit trou correspondant aux extrémités du creux à réaliser relevées, - on oxyde le substrat semiconducteur au fond dudit trou, et - on élimine la partie ainsi oxydée du substrat, Le reste de la seconde couche de protection et le reste de la première couche de protection. Selon un autre mode de mise en oeuvre particulier, correspondant au cas o le creux comporte deux extrémités relevées, ledit creux a deux parois qui forment les faces d'un dièdre et qui correspondent aux deux extrémités relevées. Dans ce cas, le creux peut être formé par gravure du fond dudit trou, sélectivement selon des plans cristalLins appropriés conduisant à ce dièdre. La présente invention sera mieux comprise à la Lecture de la description qui suit, d'exemples de réalisation donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés sur lesquels: - les figures 1 et 2 sont des vues schématiques de transistors MOS connus et ont déjà été décrites, - la figure 3 est une vue schématique et partielle d'un premier mode de réalisation particulier du transistor objet de l'invention, - la figure 4 est une vue schématique et partielle d'un second mode de réalisation particulier du transistor objet de l'invention, - les figures 5A à 5I illustrent schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé de fabrication d'un transistor correspondant au premier mode - de réalisation particulier, - les figures 6A 6K illustrent schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé de fabrication d'un transistor correspondant au second mode de réalisation particulier, et - les figures 7A à 71I illustrent schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé de fabrication d'un transistor conforme à l'invention, ayant une interface diélectrique de grille/substrat qui est en forme de dièdre. Sur la figure 3, on a représenté schématiquement et partiellement un premier mode de réalisation particulier du transistor MOS objet de l'invention. Ce transistor comprend: un substrat 22 par exemple en silicium monocristallin de type P, une grille 24 par exemple en silicium polycristallin convenablement dopé pour être électriquement conducteur, cette grille 24 étant placée au-dessus du substrat, une couche diélectrique 26 par exemple en silice, s'étendant entre la grille et le substrat, + ainsi qu'une zone 28 de type N dans l'exemple donné, destinée à constituer le drain du transistor. Une partie de la zone 28 est située sous l'interface existant entre la couche diélectrique 26 et le substrat 22 et cette interface comporte ainsi une extrémité 30 qui longe le substrat pour s'étendre ensuite au- dessus de la partie de la zone 28. Conformément au premier mode de réalisation particulier, cette extrémité forme une marche 32 ascendante. IL en est donc de méme pour La couche 26 à cet endroit. La zone de drain 28 s'étend ainsi plus haut que la zone 34 correspondant au canal du transistor. A titre purement indicatif et nullement limitatif, la hauteur de marche h est de l'ordre-de 50 nm à 100 nm, la zone de drain 28 s'étend dans Le substrat jusqu'à une profondeur de l'ordre de 200 nm à 300 nm, et la distance minimale d entre la zone 28 de drain et la partie de marche perpendiculaire au reste - 36 de l'interface est de l'ordre de 100 nt à 200 nm. Une autre zone, correspondant à la source du + transistor, de type N dans cet exemple, n'est pas représentée sur la figure 3. Cette autre zone située à l'opposé de la zone 28 par rapport à la zone de canal 34, est en partie-située sous ladite interface. Lorsque le. transistor fonctionne en régime de saturation, les électrons traversent le canal en direction de la zone de drain, parallèlement à l'interface (dans le cas présent, parallèLement au reste sensiblement plan 36 de l'interface) puis poursuivent leur trajet en Ligne droite suivant le champ électrique, en étant éloignés de l'interface, lorsqu'ils sont au voisinage de la zone de drain o le champ électrique est maximal. Sur la figure 4, on a représenté schématiquement et partiellement un second mode de réalisation particulier du transistor MOS objet de L'invention qui diffère simplement du premier mode de réalisation particulier décrit en référence à la figure 3 par le fait que la marche 32 (ascendante) est remplacée par une rampe 38 (montante), qui rend encore la portion de la zone de drain située sous Ladite extrémité d'interface 30 plus haute que la zone correspondant au canal du transistor, les électrons étant ainsi encore éloignés de l'interface, dans ladite extrémité, Lorsqu'ils sont au voisinage du drain. A titre purement indicatif et nullement limitatif, la rampe a une pente de l'ordre de 30 à 45 , la zone de drain 28 s'étend dans le substrat jusqu'à une profondeur de l'ordre de nm à 300 rm, et la distance minimale dl entre la zone 28 de drain et le début de la rampe est de l'ordre de 150 nm à 300 nm. Le transistor de la figure 3 ou de la figure 4 pourrait avoir une structure symétrique par rapport au plan perpendiculaire au plan des dessins et médiateur de la zone de canal 34. Sur les figures 5A à 5I, on a représenté schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé de fabrication d'un transistor MOS correspondant au premier mode de réalisation particulier décrit en référence à la figure 3 et ayant ladite structure symétrique. On part d'un substrat 40 par exemple en silicium monocristallin de type P avec une concentration de l'ordre de 16 3 atomes par cm par exemple (figure 5A). On réalise de façon classique sur ce substrat 40, un oxyde de champ SiO référencé 42, autour d'une zone 44 de la surface du substrat, zone qui est appelée "zone active" et dans laquelle on souhaite créer le transistor. On forme ensuite sur le substrat une couche 46 "sacrificielle" de silice d'environ 500 nanomètres d'épaisseur par exemple, par une technique de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD) par exemple. On élimine ensuite un morceau de la couche 46, o l'on souhaite réaliser la grille du transistor, ce morceau s'étendant au-dessus d'une portion de la zone active et également au dessus d'une partie de l'oxyde de champ 42, perpendiculairement à la figure 5A et de part et d'autre de ladite portion vue de dessus, car la grille à réaliser s'étend non seulement au- dessus de ladite portion mais encore au-dessus d'une partie de l'oxyde de champ, perpendiculairement à la figure 5A et de part et d'autre de ladite portion vue de dessus (voir plus loin). Pour l'élimination dudit morceau, on peut procéder de la façon suivante: on dépose à la surface de La couche 46 une couche 48 de résine photosensible positive de 1,4 micromètre d'épaisseur par exemple. On irradie cette résine par une Lumière appropriée à travers un masque 50 comportant une ouverture prévue pour délimiter ladite grille (cette ouverture se présentant par exemple sous la forme d'un rectangle qui est au-dessus de la zone active et qui déborde sur l'oxyde de champ dans un plan perpendiculaire à La figure 5A, rectangle dont la largeur, visible sur cette figure, est par exemple de l'ordre de 0,8 micromètre - les valeurs d'énergie et de doses des implantations ioniques indiquées dans la suite du procédé étant données pour cette largeur de grille). On élimine ensuite la partie irradiée de la résine (figure 5B). On enlève alors la portion de la couche 46 limitée par la résine restante, par exemple par gravure ionique réactive au moyen de CHF (figure 5C), ce qui crée un trou 51 ayant deux flancs opposés verticaux et ayant en outre pour fond ladite portion de zone active. La couche de résine 48 restante est alors éliminée par une attaque chimique ou par un plasma d'oxygène. On dépose ensuite sur toute la surface du substrat résultant de ce qui précède, une couche 52 de Si N dont l'épaisseur est de 200 nanomètres par exemple, par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (figure 5D). On effectue alors une gravure anisotrope de cette couche 52 par exemple par gravure ionique réactive au moyen de SF, de sorte que les flancs verticaux du trou 51 restent recouverts d'une épaisseur 54 de Si N, épaisseur e qui peut être de l'ordre de 200 nm. On effectue ensuite une gravure du silicium du substrat délimité par l'épaisseur 54, sur une profondeur de 50 nanomètres par exemple (figure 5E). Cette attaque est réalisée sélectivement par rapport à la couche 46 et à l'oxyde de champ 42 par exemple en prolongeant la gravure ionique réactive précédente, effectuée au moyen de SF. On élimine alors l'épaisseur 54 de Si 3N4 restante au moyen d'acide phosphorique par exemple. On réalise ensuite (figure 5F) L'oxydation du substrat à l'endroit de la gravure pour obtenir une couche 56 de silice de 20 nanomètres d'épaisseur par exemple, après quoi on effectue de façon avantageuse un dopage de type P par implantation ionique de BF classique (à travers la couche 56) de La zone 58 correspondant au canal du transistor, l'énergie de L'implantation étant de 50 keV, la dose 12 2 étant de l'ordre de 10 atomes par cm. On dépose ensuite sur tout le substrat une couche 60 de silicium polycristallin dont l'épaisseur est par exemple de 800 nanomètres puis on réalise un + dopage de type N de cette couche 60, de façon classique, au moyen de POCl 3, pour rendre ce silicium polycristallin électriquement conducteur. Selon une variante avantageuse, après l'implantation de la zone 58, destinée à doper le canal du transistor, et avant le dépôt de la couche 60 de silicium polycristallin, on élimine la couche de silice 56 (par voie chimique, au moyen de HF dilué) puis on oxyde à nouveau le substrat 40, pour former l'oxyde de grille, d'o une couche de silice 56a de 20 nm d'épaisseur par exemple. Après dopage de la couche 60, on effectue une gravure "pleine plaque" de la couche 60, par gravure ionique réactive au moyen SF, en arrêtant cette gravure lorsque la couche 46 de silice est mise à nue d'o l'obtention de la grille 62 du transistor (figure 5G). On élimine alors cette couche 46 de silice par exemple par gravure ionique réactive au moyen de CHF (figure 5H). La fabrication du transistor est ensuite achevée de façon classique (figure 5I): on réalise, par exemple par implantation ionique dans le substrat délimité par l'oxyde de champ et la grille 62, un dopage de type N de.zones 64 et 66 du substrat destinées à constituer respectivement la source et le drain du transistor, chaque zone 64 ou 66 s'étendant sur une profondeur de 250 nm par exemple et le dopage étant réalisé par implantation ionique d'arsenic à 100 keV, avec une dose de 5X1015 atomes par cm par exemple. Apres cela, on effectue un recuit à 850 C pendant 30 minutes pour activer les dopants implantés. On dépose ensuite, sur tout Le substrat, une couche 68 d'un isolant tel que la silice, par exemple par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression, de 600 nanomètres d'épaisseur par exemple. On grave alors cette couche 68 en vue de réaliser les contacts de grille, de source et de drain, et l'on réalise effectivement ces contacts 70, 71 par métallisation. Le contact de grille n'étant pas dans le méme plan que les contacts de source et de drain, n'est pas représenté sur la figure 51. Le transistor ainsi obtenu a une structure symétrique. Pour obtenir un transistor à structure dissymétrique (interface diélectrique de griLle/substrat ne présentant qu'une marche -du côté du drain du transistor), il suffirait, par exemple, après avoir obtenu l'épaisseur 54 de Si 3N sur' les deux flancs verticaux du trou 51, d'éliminer cette épaisseur 54 sur l'un de ces flancs, par gravure à travers un masque approprié, afin de ne conserver cette épaisseur 54 que sur L'autre de ces flancs verticaux. On effectuerait ensuite la gravure du silicium du substrat comme indiqué plus haut. Les figures 6A à 6K illustrent schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé permettant de fabriquer un transistor correspondant au mode de réalisation particulier décrit en référence à la figure 4 et ayant ladite structure symétrique. Au départ, on procède comme on l'a expliqué en référence à La figure 5A: on réalise l'oxyde de champ 42 sur le substrat 40 puis, au lieu de réaliser la couche 46, on réalise une double couche 45-47, à savoir une couche "sacrificielle" 45 de silice de 300 nanomètres d'épaisseur par exemple, déposée sur l'oxyde de champ et sur la zone 44, cette couche 45 étant surmontée d'une couche "sacrificielle" 47 de Si N de 200 nanomètres d'épaisseur par exemple, obtenue par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression. La couche de résine 48 est ensuite déposée sur la couche 47 (figure 6A) puis insolée à travers le masque 50 et la résine insolée est éliminée. Le trou 51 est alors formé à travers la double couche 45-47 (figures 6B et 6C). A cet effet, les couches 47 et 45 sont successivement gravées par gravure ionique réactive au moyen CHF par exemple, au-dessus de ladite portion de la zone active et également au-dessus de l'oxyde de champ 42, perpendiculairement à la figure 6A, comme on l'a vu plus haut à propos de la figure 5A. La couche 48 restante est éliminée de la même façon que précédemment. La couche 52 de Si3N4 est ensuite déposée 3 4 (figure 6D). On élimine alors la couche 52 de Si N par une gravure anisotrope, par exemple une gravure ionique réactive au moyen de CHF3, en s'arrêtant lors de l'atteinte de la couche 47, l'anisotropie de la gravure laissant ainsi subsister sur les fLancs verticaux du trou 51 une épaisseur de Si N analogue à l'épaisseur 54 de la figure 5E et portant ainsi la mime référence (figure 6E). On effectue ensuite une oxydation thermique du substrat présent au fond du trou 51, pour obtenir une couche de silice 72 de 150 nanomètres d'épaisseur par exemple (figure 6F). Cette couche de silice 72 est ensuite enlevée au moyen d'acide fluorhydrique par exemple, le fond du trou ayant ainsi des bords en pente permettant d'aboutir à l'interface diélectrique de grille/substrat souhaitée pour le transistor (figure 6G). On enlève ensuite le reste de la couche 47 et l'épaisseur 54 de Si N par exemple au moyen d'acide phosphorique, après quoi la couche 56 est formée, le dopage de la zone 58 est réalisé puis la couche 56 est avantageusement éliminée et remplacée par la couche de silice 56a, puis la couche est réalisée (figure 6H), tout ceci ayant déjà été décrit en référence à la figure 5F pour le transistor correspondant à cette dernière. Ensuite, le transistor est achevé (figures 6I à 6K) comme on l'a déjà expliqué en référence aux figures 5G à 5I, pour Le transistor correspondant à ces dernières. Les figures 7A à 7I illustrent schématiquement différentes étapes d'un exemple de procédé permettant de fabriquer un transistor conforme à l'invention, ayant une interface diélectrique de grille/substrat en formede dièdre. Au départ, on procède comme on L'a expliqué en référence aux figures 5A à SC, pour aboutir au trou 51. Ensuite, au lieu de déposer la couche 52, on effectue une gravure du silicium au fond dudit trou, sélectivement selon les plans cristallins qui forment entre eux des angles de 54,7 environ, par exemple au moyen de KOH. Cette gravure conduit ainsi directement à une interface en forme de dièdre (figure 7D) qui, vu en coupe transversale sur la figure.7D, forme un V. On effectue ensuite l'oxydation conduisant à la couche 56 (figure 7E), le dopage du canal du transistor, la réalisation de la couche 56a, le dépôt de la couche 60, le dopage de cette dernière (figure 7F) et l'on achève le transistor (figures 7G à 7I) comme on l'a expliqué dans la description des figures 56 à 5I pour le transistor correspondant à ces dernières. On notera que les exemples de procédé, décrits en - référence aux figures 5A-5I, 6A-6K et 7A-7I, conduisent chacun avantageusement à un transistor dont la structure est symétrique, la zone 64 (respectivement 66) pouvant correspondre à la source (respectivement au drain) du transistor, ou au drain (respectivement à la source) de ce transistor. Par ailleurs, ces exemples de procédé ont été donnés en utilisant un substrat semiconducteur de type P mais bien entendu l'homme du métier pourrait adapter ces exemples à la fabrication d'un transistor MOS conforme à l'invention sur un substrat de type N. REVENDICATIONS 1. Transistor MOS comprenant: - un substrat semiconducteur (22) ayant un type de dopage donné, - sur ce substrat, un élément électriquement conducteur (24) destiné à constituer la grille du transistor, cette grille étant électriquement isolée du substrat par une couche diélectrique (26) qui présente ainsi une interface avec le substrat (22), et - dans le substrat, de part et d'autre de la grille, deux zones destinées à constituer respectivement le drain et la source du transistor et ayant un type de dopage opposé à celui du substrat, ces zones comportant respectivement des portions qui s'étendent sous ladite interface, cette dernière comportant ainsi deux extrémités qui longent le substrat pour s'étendre ensuite au-dessus de ces portions, transistor caractérisé en ce qu'au moins l'une (30) desdites extrémités de l'interface est relevée par rapport au reste (36) de cette interface, la zone (28) située du côté de cette extrémité relevée étant destinée à constituer le drain du transistor. 2. Transistor selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux extrémités de l'interface sont relevées par rapport au reste de cette interface. 3. Transistor selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que chaque extrémité relevée (30) est en forme de marche (32). 4. Transistor selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que chaque extrémité relevée est en forme de rampe (38). 5. Transistor selon la revendicatioh 2, caractérisé en ce que les deux extrémités relevees constituent) entre les deux zones, les deux faces d'un dièdre dont la concavité est tournée vers la grille, lesdites zones étant de part et d'autre du plan bissecteur de ce dièdre, Ledit reste de l'interface étant alors sensiblement réduit à une ligne correspondant à l'arite du dièdre. 6. Procédé de fabrication d'un transistor NOS, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes successives suivantes: - on forme à ta surface d'un substrat semiconducteur (40) ayant un type de dopage donné, une première couche (42) électriquement isolante, cette couche entourant une zone (44) de la surface du substrat, - on forme sur la première couche isolante et sur ladite zone, une deuxième couche (46; 45, 47), - on fait apparaître une partie de ladite zone en éliminant.un morceau de La deuxième couche (46; 45, 47), ce morceau s'étendant audessus de cette partie, qui constitue ainsi le fond d'un trou (51) réalisé dans la deuxième couche, et au- dessus d'une partie de la première couche isolante, - on forme un creux comportant au moins une extrémité relevée, dans Le fond dudit trou (51), on forme une troisième couche (56, 56a) électriquement isolante à la surface de ladite partie de ladite zone, - on forme sur le substrat ainsi traité une couche (60) électriquement conductrice, - on élimine cette dernière sauf dans une zone correspondant audit morceau, de façon à obtenir la grille (62) du transistor, - on élimine le reste de la deuxième couche, et - on forme les zones de source (64> et de drain (66) du transistor, la zone de drain étant située du c8té de ladite extrémité relevée. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit creux a au moins une paroi sensiblement perpendiculaire au fond du creux, cette paroi correspondant à ladite extrémité relevée. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le creux est formé par les étapes successives suivantes: - on forme une couche de protection (52) sur Le substrat (40) muni dudit trou (51), - on élimine cette couche'de protection (52) sauf sur au moins Le ou Les flancs dudit trou, correspondant à l'extrémité ou aux extrémités du creux à réaLiser relevées, - on élimine une épaisseur de substrat au fond dudit trou, et - on élimine le reste (54) de la couche de protection. 9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit creux comporte deux extrémités relevées et a deux parois inclinées par rapport au fond du creux, ces-parois correspondant auxdites extrémités relevées. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le creux est formé par les étapes successives suivantes: - on forme une couche de protection (52) sur le substrat (40) muni dudit trou (51), - on élimine cette couche de protection (52) sauf sur au moins les flancs dudit trou, correspondant aux extrémités du creux à réaliser relevées, - on oxyde le substrat (40) au fond dudit trou (51), et - on élimine la partie (72) ainsi oxydée du substrat et le reste (54) de la couche de protection (52). 11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la deuxième couche est une double couche comportant une sous- couche (45) surmontée d'une première couche de protection (47), et en ce que le creux est formé par les étapes successives suivantes: - on forme une seconde couche de protection (52) sur le substrat (40) muni dudit trou (51), - on élimine cette seconde couche de protection (52) sauf sur au moins les flancs dudit trou, correspondant aux extrémités du creux à réaliser relevées, - on oxyde le substrat (40) au fond dudit trou (51), et - on élimine La partie (72) ainsi oxydée du substrat, le reste (54) de la seconde couche de protection et le reste de La première couche de protection (47). 12. Procédé selon La revendication 6, caractérisé en ce que ledit creux comporte deux extrémités relevées et a deux parois qui forment Les-faces d'un dièdre et qui correspondent aux deux extrémités relevées. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le creux est formé par gravure du fond dudit trou (51), sélectivement selon des plans cristallins appropriés conduisant à ce dièdre.