FR 2623664 A1 19890526 FR 8716090 A 19871120 description Procédé de réalisation d'un photodétecteur infrarouge intégré" L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif semiconducteur intégré du type détecteur de signaux infrarouges incluant une photodiode A du type PIN en- terrée capable de recevoir l'illumination par la face supé- rieure du dispositif, un transistor T à effet de champ à jonc- tion de grille du type J-FET connecté à la photodiode et une résistance de charge R du transistor T. L'invention trouve son application dans la réali- sation de détecteurs infrarouges, notamment pour l'utilisation aux longueurs d'onde 1,3 et 1,55 pm dans les télécommunica- tions. Le dispositif selon l'invention peut par exemple être couplé avec des guides de lumière. Un photodétecteur intégré comprenant une photo- diode PIN, et un transistor à effet de champ est connu de la publication intitulée: 'High-speed GaInAs monolithic PIN/FET receiver" par S.MIURA et alii" 13th ECOC 87 pp.66-69 Helsinki. Ce document décrit un procédé de réalisation pour obtenir une photodiode PIN et un transistor à effet de champ à grille Schottky monolithiquement intégré sur GaInAs. Un puits est d'abord réalisé dans un substrat en InP semi-isolant, pour recevoir les couches qui formeront la photodiode. Ces couches sont toutes réalisées par croissance épitaxiale en phase va- peur par la méthode aux chlorures. Elles comprennent successi- vement une couche d'InP-n+ et une couche d'InP-n-, une couche de GaInAs-net une couche d'InP-n-. La couche sensible de la photodiode est réalisée par diffusion d'atomes Zn dans la cou- che supérieure d'InP-n-. Le transistor à 'effet de champ de type Schottky est formé au cours d'un processus séparé, en surface du subs- trat d'InP semi-isolant, d'une couche de AlInAs non dopée, d'une couche de GaInAs-n et d'une couche de de AlInAs non do- pée. Ces couches sont réalisées par croissance sélective d'épitaxie par jet moléculaire puis gravure d'un MESA. La grille est formée d'un film d'aluminium en surface de la der- nière couche de AlInAs. Les couches formant la photodiode sont planarisées comme il est montré dans la publication Planar, embedded, InP/GaInAs PIN photodiode with very high-speed response cha- racteristics" par S.MIURA et alii dans Applied Phys.Lett. 49(22) 1st December 1986, pp.1522-1524". Le contact ohmique de type p est formé de Au/Zn/Au en surface d'une portion de la région diffusée-p de la photo- diode pour obtenir la détection par la face avant du disposi- tif. Le contact de type-n en Au/AuGe de la diode est pris sur la couche d'InP-n+ qui affleure en biais sur une très faible épaisseur la surface du dispositif. Ce contact a tout lieu d'être de mauvaise qualité. Les contacts de source et drain du transistor Schottky sont également en Au/AuGe. La présente invention propose un procédé de réali- sation qui est plus simple à mettre en oeuvre. La photodiode et le transistor sont en synergie de fabrication du fait que le transistor est du type J-FET. La couche n+ de la photodiode est d'un dopage mieux contrôlé, et le contact de type n+ de la photodiode est de meilleure qualité. De plus, le procédé selon l'invention permet de réaliser aussi par intégration la ré- sistance de charge du transistor. L'épaisseur du dispositif selon l'invention est plus faible, du fait que le puits qui reçoit la diode enterrée est réalisé lorsque les couches qui constituent le transistor sont déjà présentes. Selon l'invention ces buts sont atteints au moyen du procédé défini dans la revendication 1. L'invention sera mieux comprise au moyen de la description suivante illustrée par les figures annexées dont: - les figures 1a à 1k qui montrent en coupe les différentes étapes du procédé de réalisation de la photodiode et du transistor J-FET. - les figures 2a à 2c qui montrent en coupe Ies étapes de la réalisation du transistor T J-FET. - les figures 3a à 3c qui montrent en coupe les étapes de la réalisation de la résistance de charge du tran- sistor. - la figure 4 qui montre schématiquement le cir- cuit électrique réalisé par les éléments du circuit intégré selon 1l'invention. - la figure 5 qui montre, vu de dessus, un exemple de disposition du photodétecteur selon l'invention. - la figure 6 qui montre en coupe l'interconnexion entre la grille du transistor T et le contact type p de la diode A. Tel que représenté schématiquement sur la figure 4 le dispositif photodétecteur selon l'invention comprend une photodiode PIN, A, dont le contact de type-n est relié à une ligne d'alimentation continue VDD et dont le contact de ty- pe-p est relié à la grille d'un transistor T de type J-PET. La grille de ce transistor T est donc un contact de type-p, et les source et drain, S et D, sont des contacts de type-n. La source S est reliée à une ligne de masse M et le signal détec- té est disponible sur le drain D. Une résistance R de charge du transistor est disposée entre la grille et la masse. Selon l'application du dispositif, la tension VDD sera de l'ordre de 10V et la résistance R de charge pourra être choisie entre Q et 100 kQ. Le procédé selon l'invention permet de réaliser simultanément la photodiode, le transistor J-PET et la résis- tance de charge, ainsi que les plots d'entrées-sorties. Il faut noter que cette réalisation simultanée rencontre trois principaux problèmes dûs à la différence de structure de ces composants. - une différence'd'épaisseur, c'est-à-dire de leur dimension perpendiculairement au substrat; l'épaisseur de la photodiode PIN destinée à la détection des signaux de lon- gueur d'onde 1,3 ou 1,55 pm et qui est constituée de Gao,47Ino,53As/InP est de l'ordre de 5 à 5,5 pm. En revanche, le transistor présente une épaisseur qui n'excède pas 1 Pm, - - une différence de dopage des couches actives, la couche active, de type n+ dans le transistor, doit présenter un dopage de l'ordre de 1017.cm-3, alors que la couche active, de type n- dans la photodiode, doit présenter un dopage de l'ordre de 1015.cm-3, - des zones de dopage bien localisées; il faut en effet ménager sous la couche active de la photodiode, une couche de type de conductivité n++ pour pouvoir réaliser le contact de type-n. Cette couche n++ doit être bien séparée de la couche n- qui la recouvre. En effet, dans le procédé connu de l'état de la technique, pour réaliser la photodiode, une couche d'InP de type n+ est aussi réalisée sous la couche d'InP de type n- au fond du puits. Mais ces couches sont réalisées dans le même réacteur, par la même méthode d'épitaxie, à la suite l'une de l'autre. Or, il est apparu qu'il était très difficile de do- miner le passage du dopage n+ au dopage n- ultérieur du fait des polutions du réacteur. C'est pourquoi, selon l'invention ces couches se- ront réalisées par des procédés différents. Tel qu'illutré par les figures la à 1k, représen- tant des coupes schématiques du dispositif, dont notamment les dimensions en épaisseurs sont très disproportionnées par rap- port aux dimensions en largeur ou longueur pour la clarté de l'exposé, le procédé selon l'invention comprend les étapes suivantes: a) formation d'un substrat 100 en phosphure d'indium (InP) monocristallin, présentant une face plane orientée, et semi-isolant. Le lingot a été par exemple obtenu par tirage par la méthode Czochralski sous encapsulation liquide selon l'axe cristallographique [001], et découpé en lamelles présentant des faces désorientées de 3 par rapport du plan cristallographique (001) pour assurer une meilleure reprise d'épitaxie, la désorientation étant parallèle à la di- rection [1101. Le monocristal est obtenu semi-isolant par do- page au chrome (Cr) (Voir la figure la). b) formation sur toute la surface du substrat 100 d'une couche 1 de phosphure d'Indium (InP) non dopée inten- tionnellement. La méthode utilisée peut être ici soit une croissance épitaxiale en phase vapeur aux organométalliques (MOVPE), soit une croissance épitaxiale en phase vapeur aux chlorures. Cette couche 1 n'est pas indispensable, mais elle améliore la qualité de la couche suivante. Elle est très peu épaisse. Une épaisseur favorable sera par exemple el (voir la figure la en coupe). c) formation sur toute la surface du substrat 100 par la même méthode que précédemment-d'une couche d'arséniure de gallium et d'indium (Gao,47Ino, 53As) non dopée intentionnellement. Une épaisseur favorable sera par exemple e2 telle que 0,5pm e24 0,6pm. d) implantation ionique sur toute la surface de la couche 2 d'arséniure de gallium et d'indium (GaInAs) pour for- mer une couche 3 de type de conductivité n. La couche 3 de GaInAs de type n est destinée à constituer la couche active du transistor T a jonction de grille (J-FET). Cette implantation ionique du type n est réalisée au moyen d'ions Si28, à une concentration de l'ordre de 1017.cm-3, dans la couche 2 de GainAs. Pour former la couche active 3, la profondeur d'im- plantation des ions Si sera favorablement e3 telle que O,4pm 4e3 MK2. La couche diélectrique MK1 pourra être par exemple en si- lice (Si02) d'épaisseur eK1 = 0,15pm. La couche en photorésist sera au contraire très épaisse pour protéger le dispositif du- rant des étapes ultérieures de gravure et d'implantation ionique. A cet effet la couche MK2 présentera favorablement une épaisseur eK2 6pm. (voir la figure lc en coupe). f) formation, dans la couche MK2 de photorésist, d'ouvertures 50 sur l'emplacement futur des photodiodes, par photolithographie. Ces ouvertures 50 seront favorablement de dimensions carrées A x A avec A % 200 pm. g) gravure à travers les ouvertures 50, successi- vement de la couche diélectrique MK1, puis de la couche 3 en GaInAs de type n, couche 2 en GaInAs non dopée, couche 1 en InP non dopé, et du substrat jusqu'à former un puits 51 pro- fond de e5j tel que 5pm 4e51( 5,5pm dans les matériaux semi- conducteurs (voir la figure lc). La gravure de la couche dié- lectrique MK1 peut être faite chimiquement, par exemple au moyen d'acide fluorhydrique dilué. La gravure de la couche 2 en GaInAs peut être effectuée au moyen d'un mélange, en pro- portions volumiques de 4 H2 S04 + 1 H202 + 10 H20. La gravure de la couche 1 et du substrat 100 en InP peut être faite au moyen du mélange d'une solution normale de bichromate de po- tassium (en abrégé: K), d'acide acétique (en abrége:C), d'acide bromhydrique (en abrégé: B) dans les proportions vo- lumiques: 1K+1B+IC. Les flancs de gravure sont alors prati- quement perpendiculaires au plan des couches. Cependant une très petite "sous-gravure apparaît sous les couches MK1/MK2 en bordure des ouvertures 50 (voir la figure lc). h) implantation ionique localisée dans l'ouverture pour former dans le fond du puits 51, une couche 4 de type de conductivité n++. Cette couche sera réalisée par exemple, par implantation d'ions Si28, avec une énergie forte, par exemple 700 keV, pour obtenir une profondeur d'implantation e4 * 0,6pm. Il est recherché d'obtenir un dopage constant su- périeur à 1017.cm-3, sur une grande profondeur, car cette couche est destinée à recevolr le contact ohmique de type-n de la photodiode A. La conductivité n++ permet de réaliser une faible résistance d'accès entre le contact ohmique et la pho- todiode. De plus, l'épaisseur e4 formée permet d'éviter une sensibilité de cette couche 4 au léger redécapage qui se pro- duit occasionnellement lors du début de croissance épitaxiale de la couche qui viendra la couvrir dans une étape ulté- rieure. La couche implantée 4 subit un recuit d'implantation dans un réacteur d'épitaxie à une température de l'ordre de 700"C pendant environ 1 heure sous pression-partielle de phos- phine (PH3) et d'arsenic (As2). Cependant, avant de pratiquer ce recuit, la couche MK2 en photorésist est éliminée. h') croissance épitaxiale dans le puits 51 dans ce même réacteur d'épitaxie, en surface da la couche implantée 4, d'une couche 6' d'arséniure de gallium et d'indium (GaInAs) d'épaisseur environ O,1 pm. Cette couche n'est pas obliga- toire, mais permettra dans une étape ultéfieure d'arrêter au- tomatiquement la gravure des couches à un niveau voulu. Elle n'est pas dopée intentionnellement et montre un dopage rési- duel d'environ 2.1015cm-3 (voir la figure ld en coupe). L'échantillon n'est pas déplacé du réacteur entre l'étape h et les étapes de croissance épitaxiale ultérieures. Le choix du type de technologie pour la croissance épitaxiale des couches formant la photodiode A dans le puits 51, s'est porté sur la méthode aux chlorures en phase vapeur. Il existe en effet d'autres méthodes de croissance épitaxia- le; par exemple la méthode dite MBE ou méthode d'épitaxie par jet moléculaire, mais à ce jour la croissance du matériau InP est difficile par cette méthode, ou par exemple la méthode di- te LPE ou épitaxie en phase liquide, mais l'épaisseur des cou- ches est difficile à contrôler par cette méthode. Au contraire la méthode aux chlorures en phase vapeur permet d'obtenir des couches d'une grande pureté, d'épaisseur bien contrôlée, et permet d'obtenir que la croissance ne se produise pas sur le masque MK1 en diélectrique, par exemple en silice (SiO2), d'o il résulte que l'on obtiendrà spontanément à l'issue de la réalisation des différentes couches de la diode, un dispositif pratiquement planaire. La planarisation prévue par le procédé connu de l'E.T sera donc superflue. On verra seulement appa- raître en bordure de l'ouverture du puits un léger bourrelet 52 de l'ordre de 3 pm. Pendant cette étape h' et l'étape suivante i, la couche protectrice MK1 en diélectrique est conservée. Toutes les couches épitaxiales sont réalisées à la suite les unes des autres et du recuit de l'étape h dans le même réacteur. i) croissance épitaxiale, par la même méthode, en surface de la couche 6' ou 4, d'une couche 5 de phos- phure d'indium de type n (InP-n) d'épaisseur es 2 pm, puis d'une couche 6 en arséniure de gallium et d'indium (Ga0o,43Ino,53As) de type n, d'épaisseur es telle que 3 pm e5j et es. Ces couches ne sont pas dopées intentionnellement. La couche 5 d'InP présente un dopage résiduel de l'ordre de 1014 à 1015. cm-3 et la couche 6 de GaInAs un dopage résiduel de l'ordre de 2.1015.cm3 (voir figure ld en coupe). A l'issue de cette croissance le masque MK1 est éliminé (voir figure le en coupe). j) réalisation en surface du dispositif total, d'une couche 7 de type de conductivité p+. Cette couche est obtenue ici par diffusion d'atomes Zn. Cette diffusion est ef- fectuée en ampoule semi-ouverte, à 530"C, au moyen par exemple de vapeur de ZnAs2, pendant environ 10mn. Cette couche 7 de type p+ est destinée à réaliser les contacts de type p des jonctions p-n de la photodiode A et du transistor T J-FET. L'épaisseur de diffusion pour réaliser la couche 7 est favora- blement e7 O,3pm (voir la figure if en coupe). k) réalisation en surface de la couche 7 de type p+, du contact 8 de type p de la photodiode A, contact qui sera de préférence en forme d'anneau (voir les figures lg en coupe selon l'axe I-I de la figure 5 vue du dessus) muni d'un plot 18 pour la connexion, et du contact 9 de grille G du transistor J-FET, grille qui pourra être par exemple: de largeur 2g 250 pm de longueur LG 1 Ipm et munie d'un plot 19 pour la connexion. Le diamètre de l'anneau 8 sera favorablement L 80 pm (voir les figures lg et 2a en coupe et 5 vue du dessus. Le contact en forme d'anneau délimite la région de la diode A qui reçoit l'illumi- nation. La métallisation pour réaliser les couches 8, 18, 9, 19 sera de préférence une multicouche de Ti/Pt/Au déposée dans cet ordre avec des épaisseurs respectives de 50 nm pour Ti, 70 nm pour Pt et 150 nm pour Au. Ce dépôt est suivi d'un recuit de l'ordre de 420 C sous atmosphère de H2 ou N2 pendant environ 2 mn. Le dépôt est fait dans l'ouverture d'un masque par exemple de photorésist qui est ensuite éliminé. 1) Gravure pour éliminer la couche 7 de type p dans toutes les régions du dispositif à l'exclusion de la ré- gion de diode A et de grille G du transistor (voir la figure 1h montrant en coupe selon l'axe I-I de la figure 5 la diode à et la grille G du transistor dans un exemple de réalisation, et la figure 2b montrant en coupe selon l'axe III-III de la figure 5 la grille G du transistor à l'issue de cette étape). Cette gravure est réalisée en utilisant les contacts ohmiques 9 et 19 comme masques et un masque couvrant l'ensemble de la diode A, par une méthode par exemple chimique. La gravure est arrêtée au niveau supérieur de la couche 3 de GaInAs de type n+. Un mélange chimique pour effectuer cette gravure peut être constitué d'acide citrique +H202. m) ouverture dans une région 53 située en bordure externe de l'anneau 8, mais à l'intérieur de la région 52 pré- cédemment définie, d'un-puits par une méthode de gravure sé- lective, par exemple chimique, jusqu'au niveau supérieur de la couche 6' en GaInAs non dopé. Durant cette gravure, l'ensemble du circuit en cours d'élaboration est protégé par un masque. La couche 6 en GaInAs est gravée en premier lieu, par exemple au moyen du mélange déjà cite de 4 H2 S04 + 1H202 + 10 H20. Puis la gravure de la couche 5 d'InP est pratiquée par exemple au moyen du mélange de 1HCl + 1H3 P04. Ces mélanges chimiques permettant d'obtenir les gravures des matériaux GaInAs et InP sélectivement, la gravure du puits 53 s'arrête automatiquement à la surface supérieure de la couche de GaInAs 6', si elle existe. Cette couche 6' joue le rôle de couche d'arrêt, c'est pourquoi elle est d'un grand intérêt. Le but est de dégager le fond du puits 53 pour établir un contact ohmique de type n avec la couche 4 d'InP de type n++. La couche d'arrêt 6' peut être conservée, elle ne gêne pas l'établissement de ce contact ohmique du fait de sa faible épaisseur (voir la figure li en coupe selon l'axe II-II de la figure 5). n) réalisation des contacts ohmiques de type n dans les ouvertures d'un masque, ces ouvertures dégageant -l'emplacement du plot 10 en surface de la couche 4 dans le puits 53 (contact de type n de la diode A'(voir la figure li)) -l'emplacement des zones 11 de part et d'autre de la grille G du transistor T, ces zones 11 étant espacées d'une distance W 4 pm, pour constituer les contacts de source S et drain D du transistor T, en surface de la couche 3 de GaInAs de type n (voir la figure 2c en coupe selon l'axe III-III de la figure ) -l'emplacement des zones 12 constituant les extrémités de la résistance de charge k du transistor T en surface également de la couche 3 de GaInAs-n (voir la figure 3c en coupe selon l'axe IV-IV de la figure 5 vue du dessus). Ces contacts ohmiques de type n sont réalisés par une métallisation composée d'un alliage de Au-Ge surmonté d'une couche de Ni. Le masque est ensuite éliminé. L'alliage du contact ohmique se fait en portant le dispositif à une tem- pérature d'environ 4100C sous H2 pendant environ 1 mn. o) gravure, autour de la diode A, autour du tran- sistor T, autour du dessin prévu pour la résistance R, suc- cessivement des couches 3, 2 et 1 pour faire apparaître la surface du substrat. Durant èette opération de gravure, la diode A, le transistor T et la résistance R sont protégés par un masque. Cette opération est destinée à former des MESA pour isoler la diode A et le transistor T, et à délimiter la région résistive constituant la résistance R. Cette gravure peut être effectuée chimiquement dans les conditions citées au cours des étapes précédentes. Le masque est ensuite éliminé. Le dessins de la résistance R est prévu, par cal- cul qui donne la valeur de la résistance en fonction de la longueur de cette résistance, de l'épaisseur et de la largeur du matériau résistif (ici GaInAs type n) et de sa résistivité, laquelle est fonction de la concentration en porteurs. On peut ainsi obtenir, selon le tracé défini, des résistances de 50 Q à 100 kQ en fonction du circuit souhaité (voir la figure 1j en coupe selon l'axe I-I, la figure 1k en coupe selon l'axe IIII pour la diode A; voir la figure 2c en coupe selon l'axe III-III pour le transistor T; voir la figure 3b en coupe se- lon l'axe III-III et la figure 3c en coupe selon l'axe IV-IV pour la résistance). p) réalisation d'une couche diélectrique 14, favo- rablement en silice (SiO2) sur l'ensemble du dispositif, en ménageant des ouvertures sur: - une zone M destinée à constituer un plot de masse, - la région 10 de contact type n de la diode, - la région 18 de contact de type p de la diode, - le plot 19 de contact de grille du transistor, - les régions 11 de source et drain du transistor, - les régions 12 des deux extrémités de la résis- tance R, - éventuellement une zone pour constituer un plot d'alimentation en tension continue VDD, - éventuellement une zone pour constituer un plot de sortie S du signal disponible sur le drain D (voir la fi- gure 6 qui montre en coupe l'interconnexion entre le contact p de la diode de grille du transistor) q) réalisation des métallisations d'interconnexion 262366-4 13 pour relier: - une extrémité de la résistance R au plot 19 du transistor et au plot 18 de la diode, - l'autre extrémité de la résistance R à la source et à la masse M, dont la région est métallisée par la même opération, - le drain au plot de sorties dont la région est métallisée par la même opération, - le plot 10 de la diode au plot VDD d'alimenta- tion dont la région est métallisée par la même opération, Cette métallisation d'interconnexion est réalisée dans les ouvertures d'un masque qui découvrent, d'une part les mêmes régions que la couche de diélectrique 14, et d'autre part le dessin des lignes d'interconnexion. Après la réalisa- tion de ces interconnexions, ce masque est éliminé entrainant par LIFTOFF le métal déposé hors des plots et des lignes d'interconnexions. Mais la couche de diélectrique 14 est conservée comme couche de protection. Elle sert aussi de couche anti- reflet sur la zone photosensible de la diode. La métallisation 13 d'interconnexion est favora- blement un multicouche Ti/Pt/Au telle que déjà décrite. L'interconnexion 13 du plot 18 de la diode et du plot 19 de la grille du transistor est illustrée par la figure 6 en coupe selon l'axe I-I. Les tableaux I et II regroupent les caractéris- tiques des couches et contacts du dispositif selon l'inven- tion. TABLEAU I Réf. Méthode Composition Type de Taux de Agents Epaisseur d'élaboration conductivité dopage dopants en pm Substrat InP S.I Cr(ion) 1 Epitaxie InP n = 1014cm-3 N.I el 1017cm-3 Si28(ion) e4 '0,6 6' Epitaxie GaInAs n 2. 1015cm-3 N.I e6' 0,1 " InP n 1014cm-3 N.I e5 2 6 " GaInAs n 2.1015cm-3 N. I 3 TABLEAU II Réf. Composition Type de contact 8, 18, 9, 19 Ti/Pt/Au Ohmique type p , 11, 12 Au-Ge/Ni Ohmique type n 13, M Ti/Pt/Au Interconnexions Revendications 1. Procédé de réalisation d'un dispositif semicon- ducteur intégré du type détecteur de signaux infrarouges, in- cluant une photodiode A du type PIN enterrée, capable de re- cevoir l'illumination par la face supérieure du dispositif, un transistor T à effet de champ à jonction de grille du type J-FET, connecté à la photodiode A et à une résistance de charge R, comprenant les étapes suivantes successivement: a) formation d'un substrat 100, en phosphure d'indium (InP) monocristallin, semi-isolant, présentant une face plane, b) formation sur toute la surface du substrat d'une couche (1) épitaxiale de phosphure d'indium (InP) non dopée intentionnellement, d'épaisseur el, c) formation sur toute la surface de la couche précédente d'une couche (2) épitaxiale d'arséniure de gallium et d'indium (GaInAs), non dopée intentionnellement, d'épais- seur e2, d) implantion ionique sur toute la surface de la couche (2) de porteurs n pour constituer une couche (3) de type de conductivité n+, d'épaisseur e3 cuit d'implantation, e) recouvrement de toute la surface de la couche (3) précédente successivement par une couche diélectrique MK1 d'épaisseur eK1 et par une couche de photorésist MK2 d'épais- seur grande eKz, f) formation dans la couche de photorésist MK2 d'ouvertures (50), à l'emplacement prévu pour la diode A,, de dimension A x A, g) gravure à travers les ouvertures (50), suc- cessivement de la couche diélectrique MK1, de la couche (3) en GaInAs de type n+, de la couche (2) en GaInAs non dopée, de la couche (1) en InP et du substrat (100), pour former un puits (51) de profondeur es' apte à recevoir la diode A en- terrée, la méthode de gravure étant choisie pour obtenir la surface du fond du puits plane et les parois pratiquement perpendiculaires au plan des couches, h) implantation ionique localisée dans le fond du puits (51) de porteurs n, pour constituer une couche (4) dans le substrat d'InP, de type de conductivité n++ et d'épaisseur e4, puis élimination de la couche de photorésist MK2 suivi d'un recuit d'implantation dans un réacteur d'épitaxie, i) croissance épitaxiale à la suite de ce recuit et dans le même réacteur d'une couche (5) en InP non dopée. intentionnellement, d'épaisseur e5 localisée dans le puits (51), et réalisée par une méthode telle que la croissance en phase vapeur aux chlorures qui permet de localiser les cou- ches à l'intérieur des ouvertures (60), sans recouvrir le masque MK1, suivie de la croissance épitaxiale, en surface de la couche (5) dans le puits (51), par la même méthode, d'une couche en Gao,47In0,53As--t6) non dopée intentionnelle- ment, d'épaisseur es telle que cette couche affleure la sur- face de la couche (3), et élimination de la couche diélec- trique MK1, j) diffusion sur la surface totale du dispositif de porteurs de type p pour réaliser une couche (7) de type de conductivité p+ d'épaisseur e7 k) réalisation d'une métallisation de type ohmique pour constituer en surface de la couche (7) de type p+, le contact (8) de type p de la photodiode A de préférence annulaire, et muni d'un plot (18) et le contact (9) de grille du transistor muni d'un plot (19), 1) gravure pour éliminer la couche (7) de type p+ sur toute la surface du dispositif à l'exception de la partie de cette couche délimitée par le bord externe de l'anneau (8) et du plot (18), et de la partie délimitée par le bord ex- terne de la grille (9) et du plot (19), m) ouverture d'un puits (53) dans la région ex- terne à l'anneau (8), mais interne à la région (50), par une méthode de gravure sélective pour s'arrêter en surface de la couche (4), n) réalisation d'une métallisation de type ohmique pour constituer: - dans le puits (53) en surface de la couche (4), le contact n- de la diode A, - de part et d'autre de la grille G du transistor T, deux contacts (11) de type n de source S et drain D, sur la couche (3) en GaInAs-n, - sur les emplacements choisis pour les extrémi- tés de la résistance R, des plots (12), sur la couche (3) en GaInAs-n, o) élimination des couches (3), (2) et (1) pour formerdes MESAS d'isolement électrique autour de la diode A, autour du transistor T, et pour délimiter le dessin de la ré- sistance R entre ses deux plots d'extrémités (12), de manière à faire apparaître la surface supérieure du substrat en dehors de la diode, le transistor et la résistance, p) réalisation d'une couche diélectrique (14) sur l'ensemble du dispositif ménageant des ouvertures sur les plots (10), (18), (19), (11) et (12), ainsi qu'à des empla- cements prévus pour des plots de masse M et d'entrées- sorties, q) réalisation en surface de la couche diélec- trique-(14), de rubans de métallisation (13) pour relier un plot d'extrémité (12) de la résistance R, au plot (19) de grille du transistor T et au plot (18) de contact p de la diode A, pour relier le plot de la seconde extrémité de la résistance R à la source S du transistor T et au plot de masse M, pour relier le drain D du transistor T au plot de sortie et pour relier le plot (10) de contact n de la diode A au plot d'alimentation continue VDD, la couche diélectrique (14) étant conservée comme couche de protection pour le dis- positif et antireflet pour la diode A. 2. Procédé selon la revendication 1, comportant entre l'étape h et l'étape ilune étape: h') croissance épitaxiale, sur la couche 4 au fond du puits (51), précédant la croissance de la couche (5) et par la même méthode, d'une couche (6') en GaInAs non dopée intentionnellement, de faible épaisseur e6,, pour servir de couche d'arrêt lors de la gravure sélective permettant la formation du puits (53) à l'étape m, la métallisation (10) de contact ohmique de type n de l'étage n) étant alors réalisée en surface de cette couche (6') du fait de sa faible épais- seur. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que les épaisseurs des couches en pm sont: el et la profondeur du puits (51) est 5 pm 4. Procédé selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce que pour obtenir le substrat semi- isolant le matériau InP est dopé au Cr pour obtenir la couche (3) de type n+, il est implanté dans la couche (2) de GaInAs des ions Si28 à une concentration de l'ordre de 1017.cm'3, pour obtenir la couche (4) de type n++ il est implanté dans le matériau InP du fond du puits (51) des ions Si28 à une concentration de l'ordre de 1017 cm-3, pour obtenir la couche (7) de type p+ il est diffusé dans la couche GaInAs des atomes de Zn. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la diffusion d'atomes de Zn est obtenue en ampoule se- mi-ouverte, à 530"C, au moyen de vapeurs de ZnAs2, pendant environ 10 mn. 6. Procédé selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en-ce que les couches (1), (2), (5), (6) et éventuellement (6') lorsqh'elle existe, sont réalisées par épitaxie en phase vapeur aux chlorures avec leur taux de do- page résiduel, dans le réacteur d'épitaxie dans lequel a été effectué le recuit d'implantation de la couche (4) et sans interruption. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les contacts ohmiques de type-p (8), (18), (9), ('19) sont formés d'une multicouche Ti/Pt/Au, les contacts ohmiques de type-n (10, 11, 12) sont formés du composé Au-Ge recouvert d'une couche de Ni et recuit pour former l'alliage et les interconnexions (13) et plot de masse M sont formés d'une multicouche Ti/Pt/Au. 8. Procédé selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce que les couches diélectriques MK1 et (14) sont en silice (Sio2). 9. Procédé selon l'une des revendications précé- dentes, caractérisé en ce que le recuit d'implantation de l'étape d) est pratiqué à environ 700 C pendant environ 15 mn sous pression partielle d'arsine (AsH3) et-que le recuit d'implantation de l'étape h) est pratiqué à environ 700 C pendant environ 1h sous pression partielle de phosphine (PH3) et d'arsenic (AsZ) dans le réacteur d'épitaxie.