FR 2619984 A1 19890303 FR 8711851 A 19870824 La présente invention concerne les procédés pour la réalisation de circuits imprimés présentant une surface complexe a priori non développable, par exemple ceux qui sont utilisés pour la réalisation des réflecteurs d'antennes à éléments résonnants discrets répartis sur des surfaces de types conique, parabolique, hyperbolique, etc., ou bien ceux qui entrent dans la structure d'antennes complexes comportant des réflecteurs primaires et des réflecteurs secondaires, comme dans les montages connus des techniciens sous les noms de montages Newton, Cassegrain, etc. Il existe déjà plusieurs procédés permettant de réaliser de tels circuits imprimés. L'un d'eux consiste à réaliser des motifs conducteurs sur un support souple et plan, par exemple un élastomère. Ce support souple est ensuite étiré puis collé sur une forme identique à celle qui doit être obtenue. Un autre procédé consiste à réaliser les motifs conducteurs sur un support rigide, par exemple une bande d'un film en matériau connu sous la désignation KAPTON. Ce support est ensuite découpé en bandes ou en secteurs de largeur réduite et ainsi plus facilement déformables. Ces bandes sont alors collées sur un substrat ayant la forme définitive choisie. Enfin, on connait le procédé qui consiste en l'usinage d'une surface métallisée recouverte d'un vernis de protection et superficiellement gravée mécaniquement en suivant le contour des motifs désirés. Les parties qui ne sont pas opérantes sont ensuite éliminées, comme une peau, cette opération étant généralement exécutée manuellement. A la description, même succinte, de ces procédés, il est évident qu'ils présentent des inconvénients, par exemple, pour le premier procédé, une mauvaise tenue des motifs conducteurs, particulièrement lors de fortes variations de température. Les deux autres procédés semblent plus fiables, mais la complexité de leur mise en oeuvre ne les rend pas industrialisables et ils ne peuvent être utilisés que ponctuellement, par exemple pour la réalisation d'un prototype. La présente invention a pour but de mettre en oeuvre un procédé permettant la réalisation de circuits imprimés présentant une surface complexe non développable, ou très difficilement développable, qui 26199 8 4 pallie les inconvénients des procédés connus, tout en conservant certaines de leurs qualités. Plus précisément, la présente invention a pour objet un procédé pour la réalisation de circuits imprimés présentant une surface complexe, caractérisé par le fait qu'il consiste: - à déposer, sur un premier support, une couche d'un premier matériau donné, en délimitant des zones correspondant à une forme de circuit donné, - à déposer, dans cesdites zones, un deuxième matériau conducteur pour le solidariser, dans le fond de ces zones, audit premier support, - à éliminer ladite couche dudit premier matériau, et - à déformer, par placage sur une face d'un deuxième support, l'ensemble comprenant ledit premier support et les zones en deuxième matériau, ladite face dudit deuxième support ayant le profil recherché de ladite surface complexe. Selon une autre caractéristique de la présente invention, le procédé consiste en outre à solidariser ledit deuxième matériau desdites zones avec ladite face dudit deuxième support. Les figures du dessin annexé feront bien comprendre comment l'invention peut-être réalisée. Sur ces figures, des références identiques désignent des éléments semblables. La figure 1 représente un réflecteur d'antenne dans lequel le produit obtenu par le procédé selon l'invention trouve une application particulièrement avantageuse. Les figures 2 à 7 représentent des schémas illustrant les différentes étapes successives d'une mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Les figures 8 à 12 représentent différentes réalisations qui peuvent être obtenues avec le procédé selon l'invention. La présente invention concerne un procédé de réalisation de circuits imprimés présentant des surfaces complexes non développables, du moins assez difficilement. Ces circuits ont une très grande importance dans les techniques modernes et sont notamment couramment utilisés dans des réflecteurs d'antennes 1 comme celui illustré sur la figure 1. Ce réflecteur 1 est monté sur un support 2, lequel coopère avec une surface d'appui 3 par l'intermédiaire de bras 4. Le réflecteur 1 présente une surface non développable en forme, par exemple, de parabololde 5. La surface 6 de ce parabololde est constituée d'un support 7 en un matériau électriquement isolant comportant en surface 8 des motifs 9 qui sont, eux, électriquement conducteurs. A titre d'exemple, il a été représenté des motifs en forme de croix, mais il est évident que ces motifs peuvent être de toutes autres formes nécessaires aux techniciens. Pour la réalisation de tels motifs électriquement conducteurs, on utilise avantageusement le procédé tel que décrit ci-après qui, par rapport aux procédés selon l'art antérieur, donne de très bons résultats, mais qui présente en plus l'avantage de pouvoir être industrialisé pour des productions en grandes quantités. Les différentes phases principales du procédé sont représentées sur les figures 2 à 7. Le procédé consiste, dans une première étape, à réaliser un premier support plan 10 d'une dimension voisine de celle qui doit être obtenue pour la réalisation de la surface complexe, figure 2. Ce premier support doit être déformable et, s'il est en un matériau métallique, doit pouvoir être recuit. C'est ainsi qu'il peut être constitué d'une feuille de cuivre ayant une épaisseur de l'ordre de 10 à 40 microns. Ensuite, dans une deuxième étape, figure 3, sur ce premier support 10 est déposée une couche d'un premier matériau donné 11, par exemple un vernis, en délimitant, dans ce premier matériau, des zones 12 correspondant à la forme d'un circuit donné. Pour obtenir ces zones 12, il est possible de déposer le premier matériau sur toute la surface du premier support et ensuite y définir les zones, par exemple par photogravure ou par sérigraphie. A titre d'exemple, la forme du circuit illustrée est une croix, mais il est bien évident qu'elle peut être tout autre, circulaire, elliptique, carrée, etc. Quand cette deuxième étape est terminée, dans une troisième étape, un deuxième matériau 13 est déposé dans ces zones pour en tapisser tout le fond, sur une épaisseur plus faible que celle du premier matériau 11, figure 4. A titre d'exemple, ce deuxième matériau peut être de l'or, de l'argent, du nickel, de l'aluminium ou de l'étain qui sont des matériaux électriquement bon conducteurs et parmi ceux qui sont le plus avantageusement utilisés pour l'application mentionnée ci-avant, et l'épaisseur peut être de quelques microns. De plus, si le deuxième matériau 13 est l'un des trois précédemment cités, son dépôt peut être avantageusement effectué par un procédé électrochimique présentant l'avantage, en même temps, de solidariser, la couche de ce deuxième matériau avec la surface du premier support 10. Arrivé à ce stade, le procédé consiste alors, dans une quatrième phase, à éliminer la couche du premier matériau 11, sans éliminer le deuxième matériau 13, figure 5. Pour ce faire, les deux matériaux sont choisis pour être respectivement attaquable et non attaquable par un certain produit. Dans le cas o le premier matériau est un vernis et le second de l'or, la couche 11 peut 6tre aisément éliminée par l'action d'un solvant n'attaquant pas l'or. Cette technique est d'ailleurs bien connue en ellemême et ne sera donc pas décrite plus amplement. A ce stade, il est donc obtenu un support 10, toujours plan, comportant, en relief sur une face 15, l'ensemble des motifs 16 ayant la forme des zones qui avaient été définies dans la couche du premier matériau 11 primitivement déposée sur cette face 15. Dans une cinquième étape, les bords 17 du premier support 10 comportant les motifs 16 sont pincés fermement dans un cadre 18, figure 6, et l'ensemble de ces deux éléments, support 10 et motifs 16, est appliqué sur un deuxième support 19, par exemple un substrat en matériau composite renforcé de fibres de verre ou de fibres aramides comme celles connues sous le nom commercial de KEVLAR. Ce support 19 est tel que sa face 20 ait le profil de la forme complexe de la surface du circuit imprimé devant être finalement obtenu. Sur le cadre 18 sont alors appliqués des efforts schématisés par les flèches 21, pour déformer le premier support 10 et lui donner la forme de cette surface complexe 20, en le plaquant contre la face 20 du second support 19. Bien entendu, L'ensemble des deux éléments, premier support et motifs, est solidarisé par tous moyens, par exemple de la colle qui aurait été préalablement étalée sur la face 20 du deuxième support 19. Dans l'exemple illustré, la forme complexe est une surface convexe mais elle pourrait être de toute autre forme. Quand cette cinquième étape est terminée, le matériau du premier support 10 est éliminé, de façon à ne conserver, sur le deuxième support en matériau non électriquement conducteur, que les motifs 16 prédéterminés en matériau conducteur. Si le premier support est en cuivre et les motifs en or, le cuivre est éliminé par attaque chimique avec une solution de perchlorure de fer ou une solution d'alcali. Cette opération pourrait être aussi utilisée avec un premier support en aluminium. Sur les figures 8, 9 et 10, 1Il sont représentés deux modes d'application du premier support 10 supportant les motifs 16 sur le deuxième support 19 en matériau non conducteur. Les figures 8 et 9 représentent un premier mode d'application. L'ensemble comprenant le premier support 10 avec les motifs 16 est appliqué sur la face 20 du deuxième support, de façon que les motifs 16 soient au contact de cette face, par exemple collés sur celle-ci, figure 8. Dans ce cas, le premier support est attaqué par le produit chimique et, en définitive, sur la face 20 du deuxième support, il ne reste plus que les motifs 16, figure 9. Les figures 10 et 11 représentent un autre mode d'application selon lequel l'ensemble du support 10 et des motifs 16 est disposé sur le deuxième support 19 de façon que le premier support 10 soit lui-même directement collé sur la face 20 de ce deuxième support. Le matériau du premier support est ensuite attaqué chimiquement de la même façon que précédemment. Cependant, dans ce cas, les motifs 16 restent situés sur des colonnes 21 en matériau du premier support provenant des parties de ce premier support qui n'ont pas été attaquées chimiquement, du fait qu'elles étaient protégées par le matériau des motifs 16 qui, lui, est inattaquable par le produit chimique choisi pour éliminer le matériau du premier support. Il est à préciser que les figures n'ont été élaborées que pour illustrer les différentes étapes de la mise en oeuvre du procédé et mieux faire comprendre celui-ci, mais qu'en aucune façon elles ne veulent donner une parfaite représentation, à l'échelle, des différentes épaisseurs des différentes couches de matériaux. Dans l'exemple de mise en oeuvre donné ci-avant, et jusqu'au résultat final tel qu'illustre par les figures 8 et 9, il est parfois 26199 8 4 avantageux de choisir le premier support en un matériau de type organique, tel qu'une résine thermoplastique. Dans ce cas, l'ensemble premier support 10 et motifs 16 est avantageusement disposé sur le deuxième support 19 selon le mode d'application illustré par la figure 8. En effet, le matériau constituant le premier support n'étant pas conducteur électrique, il n'est pas nécessaire de l'éliminer, et si, de plus, le deuxième support est choisi dans ce même matériau, figure 12, l'adhérence des motifs peut être obtenue par chauffage simultané des deux supports jusqu'à obtenir au moins une fusion partielle 22 entre eux, les motifs 16 se trouvant alors emprisonnés dans ce matériau non conducteur les protégeant de toute action d'agents extérieurs, ce qui permet de les réaliser dans n'importe quel matériau conducteur, même oxydable. La description donnée ci-dessus fait apparaître tous les avantages du procédé selon l'invention, en particulier le fait qu'il permet de résoudre les problèmes posés dans la technologie moderne pour obtenir une production industrielle de circuits imprimés disposés sur des surfaces complexes très difficilement développables, en particulier pour la réalisation de réflecteurs d'antennes dont un a été choisi, dans la description, à titre d'exemple d'application. R E V E N D I C A T I O N S 1. Procédé pour la réalisation de circuits imprimés présentant une surface complexe, caractérisé par le fait qu'il consiste: - à déposer, sur un premier support (10), une couche d'un premier matériau donné (11), en délimitant des zones (12) correspondant à une forme (16) de circuit donnée, - à déposer, dans cesdites zones, un deuxième matériau (13) conducteur pour le solidariser, dans le fond de ces zones, audit premier support, - à éliminer ladite couche dudit premier matériau, et - à déformer, par placage sur une face (20) dudit deuxième support (19), l'ensemble comprenant ledit premier support (10) et les zones (12) en deuxième matériau, ladite face dudit deuxième support ayant le profil recherché de-ladite surface complexe. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il consiste en outre à solidariser ledit deuxième matériau desdites zones avec ladite face dudit deuxième support. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé par le fait que ledit premier matériau (11) est constitué par un vernis. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que ledit deuxième matériau (13) est un matériau électriquement conducteur. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé par le fait que ledit matériau conducteur est choisi parmi les métaux suivants, l'or, l'argent, le nickel, l'aluminium et l'étain. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que lesdites zones (12) sont délimitées par une opération choisie parmi les suivantes, la photogravure, la sérigraphie. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le dép8t du second matériau (13) est un dép8t chimique ou électrochimique. 8. Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que le vernis est éliminé par attaque chimique d'un solvant. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, 26199 8 4 caractérisé par le fait que le matériau constituant le premier support (10) est choisi dans les matières suivantes, matériau organique, cuivre. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'épaisseur dudit premier support (10) est sensiblement de l'ordre de 10 à 40 microns, et que l'épaisseur du dép8t du deuxième matériau (13) est inférieure à quelques microns. 11. Procédé selon l'une des revendications 2 à 10, caractérisé par le fait que la solidarisation est effectuée par collage. 12. Procédé selon les revendications 2 et 9, caractérisé par le fait que, le matériau organique étant de la résine thermoplastique, la solidarisation est effectuée par chauffage. 13. Procédé selon l'une des revendications 2 à 12, caractérisé par le fait qu'il consiste à éliminer ledit premier support (10) en laissant les parties de celui-ci comprises sensiblement entre ledit deuxième matériau (13) et la face (20) dudit deuxième support (19). 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que l'élimination dudit premier support est effectuée par attaque chimique.