FR 2614492 A1 19881028 FR 8804596 A 19880407 1 La présente invention concerne un circuit flexible ou une plaque à circuit et un proc6dé pour les fabriquer. Plus particulièrement, la présente invention concerne un circuit flexible qui comprend des bornes ou des éléments de borne (par exemple, des broches de borne ou semblables à des bornes) qui en font partie intégrante et qui permettent de réaliser une connexion entre des circuits flexibles ou d'autres circuits ou composants, sans devoir utiliser un dispositif intermédi- aire de connexion entre eux. Les interconnexions entre les plaques à circuit flexibles et les autres plaques à circuit ou composants ont donné lieu à différentes difficultés pendant de nombreuses années. Un procédé classique pour réaliser des interconnexions de ce genre consistait à utiliser des dispositifs de connexion séparés pour relier les pistes de circuit sur le circuit flexible au circuit correspondant. Normalement ces dispositifs de connexion sont constitués de connecteurs bien connus, avec une grande densité de broches et de douilles,qui doivent être soudés, sertis ou fixés autrement aux pistes de circuit du circuit flexible. Toutefois, l'utilisation de ces connecteurs séparés donne lieu à des insuffisances et à des inconvénients. Ces inconvénients sont, notamment, l'augmentation des coûts de fabrication et d'achat, le poids et les dimensions 1 plus élevés (résultant de l'existence des connecteurs), l'impossibilité d'obtenir la densité d'interconnexion souhaitée et le risque accru de pannes provoquées par la multiplicité des connexions qui doivent être réalisées entre chaque contact dans le connecteur et les pistes du circuit flexible. On a récemment proposé une solution en variante pour réaliser les connexions électriques entre les circuits flexibles et les autres dispositifs électriques, de façon 1-0 à éliminer l'utilisation de connecteurs électriques séparés. Avec cette technique en variante, le circuit flexible, contenant plusieurs conducteurs métalliques écartés l'un de l'autre,comprend une ou plusieurs zones flexibles et des bornes rigides, le tout étant réalisé en une pièce. Ces bornes sont constituées d'une feuille métallique relativement rigide, dont on réduit la section de manière sélective de façon à obtenir les tracés de conducteur et les extrémités des bornes et à rendre flexibles certaines zones des conducteurs qui sont les zones à section réduite. Les conducteurs métalliques flexibles et les extrémités de borne rigides sont fixés ensuite à des films isolants flexibles qui supportent les conducteurs et les maintiennent à l'écart les uns des autres; ou bien, en variante, le conducteur métallique est disposé à l'avance sur un film, sous forme d'un stratifié. La feuille métallique a, de préférence, une épaisseur initiale qui est essentiellement égale a celle requise pour les extrémités à bornes. En variante, il est également possible de partir d'une feuille métallique légèrement plus mince que ce qui est nécessaire pour les extrémités à bornes, d'opérer comme précédemment et de plaquer ensuite une couche supplémentaire de métal sur les extrémités à bornes, afin d'obtenir l'épaisseur requise. Dans un autre mode de réalisation encore, une 1 feuille métallique,dont l'épaisseur est approximativement égale aux zones flexibles des conducteurs,est utilisée comme matière première. Ensuite, on forme une ou plusieurs mesas sur les zones marginales de la feuille, si bien que les zones marginales plus épaisses sont obtenues d'une pièce avec les zones centrales de la feuille. Ensuite,les zones conductrices sont usinées chimiquement, de façon à obtenir des tracés de conducteur et des zones à bornes. Ce dernier procédé est décrit dans le brevet US n 4,085, 502. Les circuits flexibles du type décrit ci-dessus (qui sont caractérisés par l'amincissement d'une certaine partie d'une feuille métallique, de façon à obtenir des pistes flexibles et des broches de bornes rigides) sont commercialisés sous la marque SCULPTURED par Advanced Circuit Technology de Merrimack, New Hampshire. Bien qu'il élimine certains des inconvénients inhérents aux dispositifs à connecteur séparé, le type de circuit flexible SCULPTURED présente ses propres problèmes. Par exemple, la technique de fabrication utilise un matériau conducteur (c'est-à-dire du cuivre), qui est deux à trois fois plus épais que ce qui est nécessaire, si bien que la majeure partie de ce cuivre doit être éliminée par décapage au cours d'au moins deux phases de décapage et de formation d'images, si bien que la partie centrale est amincie tandis que les bords restent épais et rigides pour permettre la connexion avec un autre composant de circuit. De ce fait, les circuits SCULPTURED sont assez coûteux à fabriquer par suite des étapes de traitement coûteuses pour l'enlèvement de matière (décapage) et l'augmentation des coûts de matières premières. D'autre part, par suite de l'imprécision de cette opération de décapage poussé, le tracé des conducteurs ne présente souvent pas la précision requise pour répondre aux impératifs techniques relatifs à certaines caractéristiques 1 électriques comme, par exemple, l'impédance contrôlée. D'autre part, ce procédé peut créer des conducteurs qui sont souvent inappropriés pour les applications dynamiques. La présente invention a pour objet de pallier ou de diminuer les difficultés et les insuffisances mentionnées ci-dessus et d'autres encore, propres à la technique antérieure. Conformément à la présente invention, on prévoit un circuit flexible comprenant un circuit flexible ayant des surfaces planes opposées et contenant un tracé conducteur situé entre une couche de base flexible non conductrice et une couche de recouvrement flexible non conductrice, une première couche de colle étant prévue entre ladite couche de recouvrement et ledit tracé conducteur, ledit circuit flexible ayant une première extrémité avec ledit tracé qui comprend plusieurs pistes écartées l'une de l'autre se terminant sur ou à proximité de ladite première extrémité du circuit; ladite première extrémité du circuit étant repliée sur ellemême, tandis qu'une première partie de ladite couche de base à la première extrémité est fixée à une seconde partie de ladite couche de base écartée de cette première extrémité, ces première et seconde parties de la couche de base étant assemblées par une seconde couche de colle; au moins une partie de ladite couche de recouvrement flexible et la première couche de colle sur la première extrémité repliée du circuit étant enlevées, de manière à dénuder les pistes et la couche de base flexible; et au moins une partie de la couche de base flexible et la seconde couche de colle sur la première extrémité repliée du circuit étant enlevées des espaces situés entre lesdites pistes écartées l'une de l'autre, lesdites pistes écartées l'une de l'autre étant disposées 1 sur les première et seconde parties assemblées de la couche de base non enlevée, pour obtenir plusieurs broches de connexion écartées l'une de l'autre à des intervalles discrets. On propose également un procédé de fabrication d'un circuit flexible comprenant les étapes suivantes: former un circuit flexible ayant des surfaces planes opposées et comprenant un tracé conducteur situé entre une couche de base flexible non conductrice et une couche de recouvrement flexible non conductrice, une première couche de colle étant disposée entre ladite couche de recouvrement et ledit tracé conducteur, ledit circuit flexible comportant une première extrémité avec ledit tracé, qui comprend plusieurs pistes écartées l'une de l'autre se terminant sur ou à proximité de la première extrémité du circuit; replier ladite première extrémité du circuit sur elle-même, tandis qu'une première partie de la couche de base à cette première extrémité est assemblée à une seconde partie de ladite couche de base écartée de ladite première extrémité, les première et seconde parties de la couche de base étant assemblées par une seconde couche de colle; enlever au moins une partie de la couche de recouvrement flexible et la première couche de colle sur la première extrémité repliée du circuit, afin de dénuder lesdites pistes et la couche de base flexible; et enlever au moins une partie de la couche de base flexible et la seconde couche de colle sur la première extrémité repliée du circuit des espaces situés entre les pistes écartées l'une de l'autre, tandis que ces pistes écartées l'une de l'autre sont disposées sur la première et la seconde partie de la couche de base non enlevée pour obtenir plusieurs broches de connexion écartées l'une de l'autre à des intervalles discrets. 1 Conformément à la présente invention, on propose un procédé de fabrication d'un circuit flexible et le circuit ainsi obtenu élimine alors la nécessité de connec- teurs séparés utilisés pour réaliser l'interface entre les circuits flexibles et d'autres composants et fournit une variante améliorée par rapport aux circuits flexibles dont les éléments de bornes réalisés d'une pièce sont obtenus par des procédés coûteux d'enlèvement de matière. Conformément au procédé de fabrication propre à la présente invention, la partie terminale d'un circuit flexible de construction classique (c'est-àdire des tracés conducteurs disposés entre un substrat de base flexible et une pellicule de recouvrement flexible) est repliéesurelle-même (parfois avec une entretoise insérée dans le pli), mise en forme mécaniquement et assemblée au moyen de colle, pour donner un stratifié. Cet assemblage stratifié a une épaisseur égale à celle qui est nécessaire pour obtenir des broches de connexion fiables. Ensuite, une petite section de cette partie terminale repliée voit au moins la pellicule de recouvrement non conductrice extérieure enlevée, de préférence par des techniques laser, afin de dénuder plusieurs broches ou doigts de connexion. Les doigts de connexion auront l'épaisseur, la largeur et la forme souhaitées pour permettre une insertion directe dans le composant correspondant (par exemple, des trous de part en part sur une plaque à circuit rigide ou flexible; ou bien dans un réceptacle tel qu'un connecteur femelle). Les doigts sont recouverts, de préférence, par soudure ou placage, afin que le circuit flexible propre à la présente invention puisse être fixé en utilisant les techniques ordinaires de soudure à reflux. Les caractéristiques et avantages décrits ci- dessus, et d'autres encore qui sont propres à la présente invention apparaîtront et seront compris de tous les spécialistes de cette technique à l'examen de la descrip- 1 tion détaillée ci-après et des figures correspondantes. Ces figures, o les éléments semblables sont numérotés de la même manière dans les différentes figures, représentent respectivement: La figure 1A, une vue en plan de la partie de circuit flexible utilisée en combinaison avec le procédé de fabrication de la présente invention; La figure lB, une vue en coupe transversale suivant la ligne lB-lB de la figure 1A; La figure 2A, une vue en plan du circuit de la figure 1A, conformément à une seconde phase du procédé de fabrication suivant la présente invention; La figure 2B, une vue en coupe transversale et en élévation suivant la ligne 2B-2B de la figure 2A; La figure 3A, une vue en plan du circuit flexible de la figure 1A, conformément à une troisième phase du procédé de fabrication de la présente invention; La figure 3B, une vue en élévation et en coupe transversale suivant la ligne 3B-3B de la figure 3A; La figure 4A est une vue en plan du circuit flexible de la figure lA, conformément à une quatrième étape du procédé de fabrication de la présente invention; La figure 4B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 4B-4B de la figure 4A; La figure 4C est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 4C-4C de la figure 4A; La figure 5A est une vue en plan du circuit flexible de la figure 1A, conformément à une cinquième étape du procédé de fabrication de la présente invention; La figure 5B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 5B-5B de la figure 5A; La figure 5C est une vue en élévation en coupe transversale, suivant la ligne 5C-5C de la figure 5A; La figure 6 est une vue en élévation en coupe transversale du circuit flexible de la figure 1A, 1 conformément à une sixième étape du procédé de fabrication de la présente invention; La figure 7 est une vue en plan d'un premier mode de réalisation d'un circuit flexible conforme à la présente invention; La figure 8 est une vue en plan d'un second mode de réalisation d'un circuit flexible conforme à la présente invention; La figure 9 est une vue en plan d'un troisième mode de réalisation d'un circuit flexible conforme à la présente invention; La figure 10 est une vue schématique du circuit flexible conforme à la présente invention, représenté connecté à trois composants électroniques distincts; La figure 11 est une vue schématique du circuit flexible conforme à la présente invention, représenté connecté à un dispositif électronique multicouche; La figure 12 est une vue schématique du circuit flexible conforme à la présente invention, représenté connecté aux faces opposées d'un autre composant électronique; La figure 13A est une vue latérale en élévation d'un circuit flexible fabriqué conformément à la présente invention et connecté à un autre composant électronique; La figure 13B est une vue en perspective du circuit flexible de la figure 13A; La figure 14 est encore un autre exemple d'un circuit flexible fabriqué conformément à la présente invention; La figure 15 est une vue en plan d'une partie d' un circuit flexible utilisé pour fabriquer des broches de bornes à haute densité correspondant au mode de réalisation représenté à la figure 1A; La figure 16 est une vue en plan d'un circuit flexible, comme à la figure 15 mais après l'opération 1 de pliage; La figure 16 est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 17-17 de la figure 16; La figure 18 est une vue en élévation en coupe transversale d'un mode de réalisation à couches multiples d'un circuit flexible conforme à la présente invention; La figure 19 est une vue en plan d'un circuit flexible conforme à la présente invention, qui montre des éléments de borne non parallèles; La figure 20 est une vue en plan d'un circuit flexible conforme à la présente invention, qui représente également des éléments de borne non parallèles; La figure 21 est une vue en plan d'un circuit flexible conforme à la présente invention représentant des broches de borne, à inclinaison variable; La figure 22A est une vue en plan d'une couche de recouvrement utilisée pour un mode de réalisation en variante de la présente invention; La figure 22B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 22B-22B de la figure 22A; la figure 23A est une vue en plan d'un circuit flexible utilisé avec la couche de recouvrement de la figure 22A; La figure 23B est une vue en extension en coupe transversale suivant la ligne 23B-23B de la figure 23A La figure 24A est une vue en plan des circuits flexibles des figures 22A et 23A qui ont été assemblés l'un à l'autre; La figure 24B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 24B-24B de la figure 24A La figure 25A est une vue en plan du circuit de la figure 24A, après l'opération de pliage; La figure 25B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 25B-25B de la figure 25A; La figure 26A est une vue en plan du circuit de 1 la figure 25A, après enlèvement sélectif de couches stratifiées; La figure 26B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 26B-26B de la figure 26A La figure 27A est une vue en plan du circuit flexible stratifié; et La figure 27B est une vue en élévation en coupe transversale suivant la ligne 27B-27B de la figure 27A. Si l'on examine tout d'abord les figures 1A et lB, on y voit une partie terminale d'un circuit flexible classique et bien connu, désigné généralement par 10. La construction du circuit flexible 10 est classique et comprend une base flexible ou un matériau de substrat 12, constitué d'un matériau polymère non conducteur (générale- ment polyimide ou polyester), tandis qu'un matériau conducteur 14 (généralement du cuivre), est fixé au substrat 12 en utilisant une colle connue et appropriée 16. La couche conductrice 14 reçoit un recouvrement de protection constitué par la pellicule de recouvrement 18 assemblée à la couche conductrice 14 au moyen d'une autre couche de colle 20. Le circuit flexible à simple face est normalement fabriqué en utilisant les techniques de formage de circuit bien connues qui comprennent la formation de l'image, le décapage et la formation d'un stratifié. On comprendra que le circuit flexible 10 peut également être fabriqué par des procédés qui ne nécessitent pas une couche de colle 16 tels que, par exemple, les techniques connues de métallisation ou de dépôt en phase vapeur. D'autre part, le circuit flexible 20 peut comporter un circuit multicouche ou double face, comme on l'expliquera plus en détail ci-après. Comme on le voit à la figure 1A, la couche conductrice 14 reçoit une image et est décapée afin de 1 réaliser plusieurs pistes de circuit conductrices 14, qui se terminent à un bord 22 du circuit flexible 10. Les circuits flexibles 10 peuvent également comporter un premier jeu de pattes 24, qui se terminent également au bord 22 et un second jeu de pattes 26 espacées vers l'inté- rieur par rapport aux pattes 24 et le long de deux bords latéraux opposés 28 et 30 du circuit flexible 10. Chaque jeu de pattes 24 et 26 comprend des orifices 32 et 34 respectivement. Les pattes 24 et 26 peuvent être utilisées pour réaliser l'alignement au cours du procédé de pliage, comme on l'expliquera à propos des figures 3A et 3B. Les pattes sont généralement enlevées au cours des opérations ultérieures et ne doivent pas se terminer par des bornes. Si l'on examine maintenant les figures 2A et 2B, on y voit une seconde étape du procédé de fabrication conforme à la présente invention, o une entretoise séparée ou un couche d ' espacement 36 qui est constituée de préférence d'une pellicule polymère non conductrice telle que du polyimide est fixée par collage à la base du circuit flexible 12 au moyen d'une couche de colle 38, dans une position qui est essentiellement parallèle au bord 22. D'autre part, une seconde couche de colle 40 est disposée sur la face inférieure nue de la couche d'espa- cement 36. Comme indiqué par les lignes en pointillés 41 à 43 à la figure 2A, la couche d'espacement 36 est disposée de préférence de façon à comprendre la totalité de la largeur des pattes intérieures 26 et à s'étendre en outre jusqu'à environ le point central entre l'espace séparant les pattes 24 et 26. En d'autres termes, le raidisseur 36 est écarté du bord 22 à une distance qui est à peu près égale à la largeur du raidisseur 36. De ce fait, le circuit 10 comprendra alors un opercule terminal 42,dont la largeur est à peu près égale à la largeur de la couche d'espacement 36. Ensuite, et comme le montrent les figures 3A - 12 1 et 3B, le circuit flexible 10 est replié sur lui-même en pliant l'opercule terminal 42 vers le bas, de façon à entourer et à saisir l'élément d'espacement 36. On comprendra que la couche de colle 40 vient alors en contact avec le substrat ou la base nue non conductrice 12 et y adhère, cette base constituant une partie de l'opercule 42. Pendant cette opération de pliage, il va de soi que les pattes 24 sur l'opercule 42 seront alignées par rapport aux pattes 26, si bien que leurs orifices 32 et 34 communiqueront pour former un seul orifice. De préférence, le bord 22 sera aligné avec le bord 43 de l'entretoise 36 au cours de l'opération de pliage. L'empilement représenté aux figures 3A et 3B est ensuite assemblé par stratifica- tion, en faisant durcir les différentes couches de colle, si bien que l'on obtient une section d'extrémité terminale relativement épaisse 44 sur les parties restantes relati- vement minces du circuit flexible 10 (voir figure 3B).Il va de soi qu'un procédé de fabrication,en variante et tout aussi acceptable, peut consister à replier sur lui- même le circuit flexible 10, si bien que la pellicule de recouvrement 18 est disposée à l'intérieur et maintiendra l'élément d'espacement 36. Cette disposition se présente- rait si la figure 3B était vue dans le sens opposé. Après la formation du stratifié, une partie terminale de la section d'extrémité 44 (généralement, environ 6,35 mm) est éliminée afin de dénuder la piste de circuit conductrice 14 en dessous de la couche d'isolant extérieure (c'est-à-dire la pellicule de recouvrement 18) et la couche de colle 20. Alors que la couche d'isolant extérieurepeut être enlevée par des techniques de décapage chimiques, il est préférable d'utiliser un laser pour dénuder les pistes conductrices 14. Si l'on utilise une technique laser de ce genre, la piste 14 est dénudée, de préférence, suivant un procédé en deux étapes. Ainsi donc, comme le montrent les figures 1 4A - 4C, une première face de la section terminale 44 voit sa pellicule de recouvrement 18 et la colle 20 enlevées pour dénuder une première moitié d'une broche conductrice ou doigt 14A. Le premier traitement au laser est suivi par un second traitement au laser, représenté aux figures A - 5C, qui permet d'enlever l'autre face de la pellicule de recouvrement 18 et de la colle 20. Comme le montrent les figures 4C et 5C, la technique laser enlèvera toutes les différentes couches de substrats non conducteurs et de colle situées entre les pistes conductrices 14 (en complétant fréquemment ce traitement par une opération de nettoyage), de façon à obtenir des broches terminales séparées ressemblant à des doigts 14A, qui sont consti- tuées d'une pièce avec les pistes restantes 14 du circuit flexible 10. Cette opération de nettoyage consiste souvent en un décapage au plasma. On comprendra que l'épaisseur de l'espacement ou du raidisseur 36 et des différentes couches de pellicule non conductrices est importante pour pouvoir obtenir des broches ou des doigts 44 qui présentent finalement les dimensions appropriées. De préférence, l'épaisseur du raidisseur 36 et des couches restantes de stratifié est choisie de façon à obtenir une épaisseur souhaitée de la broche d'environ 0,25 mm. Il convient de noter que, au lieu d'utiliser un raidisseur 36 on pourrait aussi utiliser une base relativement épaisse et des pellicules de recouvrement 12 et 18 pour obtenir (après doublage ou repliage) l'épaisseur requise, tout en sauvegardant toujours la flexibilité du reste du circuit. Bien entendu, une couche de colle devrait toujours être utilisée pour maintenir assemblé le circuit replié sur lui-même. On comprendra que les pistes conductrices 14 permettront d'obtenir la largeur de broche souhaitée. La longueur de chaque broche ou doigt 14A est déterminée par la quantité de manière enlevée au cours du traitement au laser. Comme 1 déjà indiqué, la longueur de doigt est fréquemment proche de 6,35 mm, mais peut varier d'une manière continue ou d'une borne à l'autre. L'ensemble des doigts ainsi obtenus 14A est donc dimensionné de manière appropriée (dimensions en longueur, largeur et épaisseur) pour permettre l'insertion directe des doigts dans un composant correspon- dant. Ces doigts 14A présentent la robustesse structurale requise pour qu'ils puissent jouer le rôle de bornes,tandis que la partie restante du circuit reste un matériau classique de circuit flexible. La forme des broches peut varier et est déterminée ou obtenue en utilisant les techniques classiques de photo-traçage. De préférence, les doigts 14A sont revêtus par soudure ou plaqués, afin que le circuit 10 puisse être fixé à un autre composant, en utilisant les techniques classiques de soudure par reflux. Un exemple de doigt 14A qui a été revêtu d'une couche de soudure 46 est représenté à la figure 6. Les circuits flexibles propres à la présente invention et dont les éléments de borne incorporés sont réalisés d'une pièce avec ceux-ci peuvent être connectés d'une manière classique à une autre plaque à circuit ou à des composants électroniques. Par exemple, la figure 7 représente une extrémité d'un circuit flexible 48, comportant plusieurs doigts conducteurs 14 dirigés vers l'extérieur. On comprendra que les doigts conducteurs 14A forment des broches de connexion qui peuvent être insérées dans des orifices classiques percés de part en part 50, fixées aux pistes de circuit 52 sur une plaque de circuit rigide ou flexible correspondante 54. Si les doigts 14A ont été revêtus de soudure, comme le montre la figure 6, les doigts 14A sont simplement insérés dans les trous de part en part 50, puis on utilise des techniques de soudure à reflux pour réaliser une connexion mécanique et électrique fiable entre le circuit flexible 48 et la 1 plaque à circuit 54 (voir figures 13A et 13B). Alors que le circuit flexible 48 représenté à la figure 7 doit être fixé à une rangée linéaire de trous de part en part, on comprendra que la présente invention peut facilement être adaptée pour permettre la fixation à des orifices de part en part disposés de manière non linéaire dans une plaque à circuit ou un composant électrique correspondant. Par exemple, à la figure 8, des entailles ou des coupures longitudinales 56 ont été pratiquées sur une longueur appropriée du circuit 48', de façon à ce qu'un ou plusieurs des doigts 14A puisse(nt)être cintré(s) vers l'extérieur en s'écartant d'un groupe de doigts voisins. Ainsi donc, à la figure 8, un premier doigt 14' peut être cintré vers l'extérieur en s'écartant du reste du circuit flexible 48' le long de la coupure 56, de façon à obtenir un premier connecteur 58. Ensuite, trois doigts 14' sont assemblés pour former un groupe entre les coupures 56 et 56' afin de définir un second connecteur 60. D'une manière semblable, les coupures 56' et 56" définissent entre elles un troisième connecteur 62 qui comporte deux doigts 14'. Le reste du circuit 48' est divisé d'une manière semblable en groupes présélectionnés, grace aux entailles 56 qui définissent les connecteurs 64, 66, 68 et 70. On comprendra que les coupures 56 peuvent être réalisées par tous moyens appropriés, y compris par rayon laser, afin de réaliser une partie à connecteur comportant un ou plusieurs doigts 14'. A la figure 9, les coupures 56 sont disposées entre chacun des doigts 14', afin que les doigts 14' puissent être connectés à une plaque à circuit présentant une disposition souhaitée, linéaire ou non linéaire, comme indiqué par 54'. Si l'on examine maintenant les figure 10 - 12, on y voit des représentations schématiques de circuits flexibles ayant des broches de bornes qui sont réalisées 1 d'une pièce avec ce circuit conformément à la présente invention et qui sont représentés avec trois schémas de connexion distincts pour mettre en évidence la souplesse de la présente invention. A la figure 10, un circuit flexible 72 a ses extrémités terminales entaillées comme aux figures 8 et 9, de façon à ce que les doigts 14' puissent être connectés à plusieurs (dans le présent exemple: trois)plaques à circuit écartées les unes des autres, 74, 76 et 78. La figure 11 représente la plaque à circuit 72 de la figure 10 qui est connectée à trois couches distinctes 78, 80, 82 d'une plaque à circuit multicouche bien connue 84. Enfin, la figure 12 représente une plaque à circuit flexible 86, comportant des entailles ou des coupures, comme décrit ci-dessus, qui est connectée aux surfaces opposées 88 et 90 d'une plaque à circuit 92. Les figures 11 et 12 donnent des exemples de la possibilité d'utiliser la présente invention pour réaliser des connexions dans plusieurs plans. On comprendra que les doigts des broches 14A réalisés conformément à la présente invention peuvent être cintrés suivant toute configuration souhaitée après leur formation. Par exemple, aux figures 13A et 13B, chacun des doigts 14A a été cintré vers le bas sur 90 degrés, si bien que le circuit flexible 94 peut être connecté parallèlement à la plaque à circuit 96. On comprendra que la plaque à circuit 96 comprend un substrat 98 rigide ou flexible, sur lequel sont disposées des pistes de circuit conductrices 100. Les composants électroniques 102, 104 et 106 peuvent être montés sur la plaque à circuit 96 et connectés aux pistes 100. La figure 14 représente un circuit flexible fabriqué conformément à la présente invention et indiqué par 108. Le circuit flexible 108 comprend des extrémités de circuit opposées 110 et 112 qui sont essentiellement semblables aux extrémités de circuit flexibles 48,48' et 1 48" des figures 7 et 9 respectivement. Le circuit flexible 108 comporte plusieurs pistes de circuit qui conduisent à un tracé de connecteur cylindrique bien connu 114, permettant d'y monter des composants électroniques d'une manière bien connue en technique. Par conséquent on comprendra, en examinant la figure 14, que la présente invention peut être utilisée avec tout type de circuit flexible, ledit circuit flexible comprenant des éléments de bornes réalisés d'une pièce,qui permettent la fixation sur un composant ou dispositif électronique correspondant. Aux figures 15 - 17 est représenté un autre mode de réalisation d'un circuit flexible conforme à la présente invention. A la figure 15, on voit en plan un circuit flexible, désigné par 116, qi a été replié., assemblé par stratification et dénudé, comme décrit aux figures 1 - 5. Le circuit flexible 116 présente une coupure ou une fente longitudinale 118 relativement grande qui le traverse de façon à obtenir une paire de circuits et 122 assemblés l'un à l'autre. On comprendra que les circuits 120 et 122 sont coplanaires, si bien que,en cas de pliage le long de la fente 118 - comme le montre la figure 16 -,les circuits 120 et 122 seront alignés mutuellement de façon à ce que les doigts de connecteur 14 B et 14C (qui sont représentés avec une couche de soudure appliquée sur ceuxci) seront disposés face à face, comme on le voit à la coupe transversale de la figure 13. Eventuellement, une couche d'espacement supplé- mentaire 124, qui a été revêtue de couches de colle 126 et 128, peut être insérée entre les circuits 120 et 122 avant le pliage, si bien que l'on obtient un écartement souhaité entre les broches 14B et 14C. Les broches 14B et 14C peuvent être connectées directement à des trous de part en part pratiqués dans une plaque à circuit et espacées de manière appropriée de façon à obtenir un 1 schéma de connexion à haute densité conforme aux modes de réalisation de la présente invention qui ont été décrits précédemment. La figure 18 représente encore un autre mode de réalisation d'un circuit flexible conforme à la présente invention. La figure 18 illustre un circuit flexible à couches multiples 124 pouvant être fabriqué par toute méthode connue, y compris l'assemblage par stratification d'une paire de circuits flexibles 126 et 128, par l'inter- médiaire d'une couche de colle 130. Les circuits flexibles 126 et 128 sont du type représenté à la figure 5. Tout comme dans le mode de réalisation représenté aux figures - 17, le mode de réalisation de la figure 18 permet d'obtenir un circuit flexible permettant de réaliser des interconnexions à haute densité. L'angle suivant lequel les broches 14A viennent en contact avec un autre circuit ou composant peut être adapté par le cintrage, comme indiqué par les figures 13A et 13B. En variante, plutôt que de cintrer les broches de connexion elles-mêmes,c'est l'ensemble du circuit flexible qui peut être plié, comme dans le cas des modes de réalisation des figures 19 et 20. A la figure 19,un circuit flexible conforme à la présente invention est désigné par 132, ledit circuit ayant des bornes avec configuration en "Y" constituées par les fourches 134 et 136. Chaque fourche comprend plusieurs broches de connecteur 14A et 14B respectivement, qui sont orientées suivant un angle par rapport à la partie principale du corps du circuit flexible désigné par 138. La figure 20 est semblable à la figure 19, sauf que, à la figure 20, une seule fourche pliée 134' s'étend suivant un certain angle depuis la partie restante 138' du circuit flexible 132'.On comprendra qu'un circuit flexible conforme à la présente invention peut présenter toute variation angulaire souhaitée(comme indiqué, à titre d'exemple, aux figures 19 et 20), de 1 façon à ce que la présente invention soit adaptée à des multitudes d'applications d'interconnexion. Bien que les figures décrites précédemment aient toutes représenté des pistes de circuit et des éléments de borne disposés à des intervalles réguliers le long du circuit flexible, on comprendra que les intervalles entre les broches de connexion voisines (et les pistes) peuvent être modifiés et que la largeur des broches de connecteur voisines peut également être modifiée. Par conséquent, et comme on le voit à la figure 21, un circuit flexible ayant un tracé de conducteur à entre-axe variable conforme à la présente invention, est désigné généralement par 140. A la figure 21, les broches de connecteur réalisées suivant le procédé décrit ici, sont désignées par 142 - 156. On comprendra que l'écartement entre, par exemple, les broches 142 et 144, 144 et 156, 150 et 152 et 152 et 154 diffèrent dans chaque cas. La possibilité de faire varier l'écartement entre les broches de connecteur permet au créateur du circuit de modifier plus facilement la densité d'inter- connexion pour tout schéma de connexion. D'autre part, la largeur des broches de connecteur réalisées conformément à la présente invention peut être modifiée comme on le désire. Par exemple, la largeur de la broche 152 est considérablement plus grande que la largeur des broches voisines 154 et 156. La possibilité de modifier la largeur de broches de connecteur choisie constitue un autre procédé auquel la présente invention peut être adaptée pour correspondre à toute disposition d'inter- connexion. Aux figures 22 - 27 est représenté un mode de réalisation en variante de la présente invention,o aucune couche de colle ou de matériau non conducteur n'est prévue entre les doigts conducteurs repliés sur eux-mêmes. Par conséquent, comme on le voit aux figures 22A et B, une couche de recouvrement, constituée d'une pellicule flexible 1 non conductrice 158,est pourvue d'un orifice ou d'une fenêtre 160. La colle 162 est appliquée sur une face de la pellicule 158. Les figures 23A et B représentent un circuit stratifié constitué d'une base flexible 164 ayant un tracé de circuit 166 fixé à la base 164 par la couche de colle 168. D'autre part, les feuilles flexibles des figures 22 et 23 sont stratifiées, comme l'indiquent les figures 24A et B, afin d'obtenir une feuille de circuit flexible avec une fenêtre 160 qui dégage le tracé conducteur 166. Le circuit stratifié de la figure 24 est ensuite replié sur lui-même vers à peu près le centre de la fenêtre , si bien que le tracé conducteur 160 revient en contact avec lui-même. Comme le montrent les figures 24B et 25B, une couche de colle 170 est utilisée pour maintenir assemblé le circuit replié. On prévoit, de préférence, une colle 170 en dehors de la zone de la fenêtre 160. Enfin, comme le montrent les figures 126A et B, la couche de base 164 et la colle 168 sont éliminées sélectivement de la fenêtre, afin de dénuder le tracé conducteur définissant une broche ou un doigt 171, comme dans les modes de réalisation décrits précédemment. La figure 27 représente une légère modification du procédé de fabrication du circuit flexible des figures 22 - 26. En effet, aux figures 27A et B, un circuit stratifié est réalisé comme aux figures 1A et B. Ce circuit stratifié comprend un tracé conducteur 172 compris entre une pellicule de base flexible 174 et une pellicule de recouvrement 176 assemblées par stratification au moyen d'une pare de couches de colle 178 et 180. On pratique ensuite une fenêtre dans le stratifié flexible,en éliminant une partie de la pellicule de recouvrement 176 et de la couche de colle 180, afin de dénuder les pistes conductrices 172. Cette fenêtre est disposée à une distance présélec- tionnée par rapport au bord 184 du circuit stratifié. On comprendra que, jusqu'à ce point, le circuit flexible de 1 la figure 27 est essentiellement semblable au circuit flexible représenté à la figure 24. Par conséquent, et comme aux figures 24 - 26, une couche de colle supplémen- taire est appliquée au stratifié en dehors de la fenêtre 160, puiscrit lieu le pliage et la formation des broches ou doigts de connexion, comme représenté par les figures 24 - 26. Les figures 22 - 27 représentent donc un mode de réalisation de l'invention avec des doigts de connexion sans aucun espacement ou autre matériau non conducteur ou colle disposés entre les parties de tracé conducteur repliées. Ce mode de réalisation présente différents avantages, y compris la possibilité de réaliser un placage ou une soudure complète sur toute la surface du conducteur. Le circuit flexible de la présente invention présente de nombreuses caractéristiques et avantages par rapport aux techniques connues antérieurement et décrites ci-dessus, qui ont été utilisées pour réaliser des inter- connexions entre des circuits flexibles et d'autres composants électroniques. Par exemple, si l'on compare la présente invention aux méthodes antérieures utilisant des connecteurs distincts, on comprendra que la présente invention permet de réduire fortement les frais d'achat et de fabrication, vu qu'il n'est plus indispensable d'utiliser lesdits connecteurs individuels (vu que la connexion fait partie intégrante du circuit flexible lui- même). Par conséquent, la présente invention a l'avantage de réduire les coûts inhérents aux connecteurs distincts et de réduire également le temps de conception et de fabrication de ces connecteurs spéciaux, qui ne sont plus nécessaires. La présente invention est également beaucoup plus fiablepar comparaison avec l'utilisation de connecteurs distincts. Ceci est partiellement dû au fait que la présente invention permet d'avoir 66% de moins de points d'interconnexion, vu que l'on réalise directnement 1 la connexion du circuit flexible jusqu'à une plaque ou un autre composant. On comprendra que, avec les connecteurs distincts conformes à la technique antérieure, il existe une connexion entre un premier connecteur et le circuit flexible et une autre connexion entre un second connecteur et la plaque à connecter; ainsi qu'une troisième connexion entre le premier et le second connecteurs. D'autre part, par comparaison avec les connecteurs à bords de cartes bien connus, il existe une diminution de l'interconnexion de 50%. En éliminant l'utilisation de connecteurs distincts, le circuit flexible propre à la présente invention permet un contrôle nettement amélioré de l'impédance, nécessite moins de place, a un poids plus réduit, utilise un outillage de circuit peu coûteux, possède des broches de bornes pliables, contient moins de circuits et offre une liberté de conception beaucoup plus grande. D'une manière analogue, le circuit flexible propre à la présente invention comprend de nombreuses améliorations par rapport aux circuits flexibles connus antérieurement et caractérisés ci-dessus par le fait qu'ils sont obtenus en utilisant des méthodes à enlèvement de matière. Par exemple, la présente invention utilise des circuits flexibles classiques faciles à obtenir et relativement peu coûteux à fabriquer, qui sont fabriqués en utilisant les techniques ordinaires de fabrication des circuits flexibles. Par contre, le circuit flexible propre à la technique antérieure utilise des techniques coûteuses d'enlèvement de matière, nécessitant l'amincis- sement de-couches épaisses de matériau conducteur (c'est- à-dire de cuivre) dans la partie centrale du circuit flexible, afin d'obtenir des extrémités de bornes plus épaisses et des parties intérieures plus minces. Comme déjà mentionné, ceci donne lieu à des travaux coûteux de formation de l'image, de décapage et de fabrication, tout en augmentant le coûts des matières premières. 1 G Le circuit flexible propre à la présente invention peut être fabriqué facilement, de manière à obtenir des dispositions de bornes non classiques(figures 8 et 9) qui peuvent être modifiées à l'infini (figures 10, 19 et 20). Les bornes peuvent également être disposées dans différents plans (figures 11 et 12) et comporter des interconnexions en densité élevée (figures 17, 18 et 21). On comprendra également que, alors que le mode de réalisation préféré de la présente invention utilise une couche d'espacement pour obtenir l'épaisseur appropriée des broches de bornes 14A, cette couche d'espacement peut également être supprimée, l'épaisseur appropriée étant alors obtenue en utilisant un substrat plus épais (c'est- à-dire base et recouvrement), ou encore des couches conductrices plus épaisses. D'autre part, alors que les différents stratifiés représentés comportent une colle disposée entre les pistes conductrices et le substrat de base, on comprendra que cette couche de colle peut être supprimée si les pistes sont créées directement sur le substrat, en utilisant des méthodes connues(par exemple, déposition en phase vapeur). 1 R E V E N D I C A T I'ONS 1. Circuit flexible comprenant: un circuit flexible (10) ayant des surfaces planes opposées et comprenant un tracé conducteur (14) disposé entre une couche de base flexible non conductrice (12) et une couche de recouvrement flexible non conductrice (18), une première couche de colle (22) entre ladite couche de recouvrement et ledit tracé conducteur (14), le circuit flexible ayant une première extrémité avec ledit tracé qui comprend plusieurs pistes écartées l'une de l'autre (14) qui se terminent sur ou à proximité de ladite première extrémité du circuit; ladite première extrémité du circuit étant repliée sur elle-même, tandis qu'une première partie de la couche de base (12) à cette première extrémité est fixée à une seconde partie de la couche de base (12) écartée de cette première extrémité, les première et seconde parties de la couche de base (12) étant assemblées par une seconde couche de colle (38); au moins une partie de la couche de recouvrement flexible (18) et la première couche de colle (20) sur la première extrémité du circuit repliée étant éliminée pour dénuder lesdites pistes (14) et ladite couche de base flexible (12); et au moins une partie de la couche de base flexible (12) et la seconde couche de colle (38) sur la première extrémité du circuit repliée étant éliminées des espaces situés entre les pistes (14) écartées l'une de l'autre, tandis que lesdites pistes écartées, disposées sur les première et seconde parties assemblées de la couche de base non enlevée, définissent - plusieurs broches de connexion discrètes écartées l'une de l'autre (14A). 2. Circuit selon la revendication 1,comprenant: une couche d'espacement (36) ayant une épaisseur 1 et une largeur présélectionnées,fixée à ladite couche de base (12) sur la première extrémité de circuit; la première extrémité du circuit entourant et maintenant la couche d'espacement (36) lorsque la première extrémité est repliée, tandis que la couche d'espacement (36) est entourée et maintenue par la seconde couche de colle (38) entre la première et la seconde partie de la couche de base (12); et la couche d'espacement (36) étant éliminée des espaces entre les pistes (14) écartées l'une de l'autre, tandis que lesdites pistes écartées l'une de l'autre(14) disposées sur la couche de base non éliminée (12) et la couche d'espacement (36), définissent des broches discrètes de connexion (14A). 3. Circuit selon la revendication 2, caractérisé en ce que la première extrémité de circuit se termine par un bord à bornes (22) et dans lequel: la couche d'espacement (36) est disposée sur la couche de base (12) à une distance depuis ledit bord à bornes (22) qui est à peu près égale à la largeur de ladite couche d'espacement (36). 4. Circuit selon la revendication 1 ou 2, comprenant: une troisième couche (16) de colle entre ledit tracé (14) et la couche de base flexible (12). 5. Circuit selon la revendication 1,comprenant: une fente longitudinale (56) à travers la première extrémité repliée du circuit, entre deux broches de connexion voisines (14A). 6. Circuit selon la revendication 1,comprenant: une couche de soudure (46) sur lesdites broches de connexion (14A). 7. Circuit selon la revendication 1,dans lequel les broches de connexion sont repliées suivant une configuration autre que 180 . 1 8. Circuit selon la revendication 1,comprenant: une fente longitudinale (118) à travers une partie du circuit, qui comprend la première extrémité du circuit de manière à former une paire de première et seconde parties de circuit coplanaires (120, 122) et la première partie de circuit (120) étant repliée sur la seconde partie de circuit (122) le long de ladite fente longitudinale (118), de manière à former deux rangées de broches de connexion discrètes qui sont essentiellement parallèles entre elles (14B, 14C). 9. Circuit selon la revendication 8,comprenant: une seconde couche d'espacement (124) disposée entre la première et la seconde partie de circuit(120, 122) et une colle (126, 128) sur la seconde couche d'espacement (124) et entre la première et la seconde partie de circuit (120, 122). 10. Circuit selon la revendication 1 comprenant: un dispositif à circuit électronique ayant des trous de part en part (50) et des broches de connexion discrètes(14A), connectées aux dits trous de part en part (50). 11. Circuit selon la revendication 1, dans lequel: l'espace entre les broches de connexion voisines est variable. 12. Circuit sleon la revendication 1,dans lequel chaque broche de connexion (14A) a une largeur présélec- tionnée et dans lequel: la largeur des broches de connexion voisines est variable. 13. Circuit selon la revendication 1,dans lequel: ledit circuit flexible (132) est replié. 14. Méthode de fabrication d'un circuit imprimé comprenant les étapes suivantes: préparer un circuit flexible (14) ayant des 1 surfaces planes opposées et comprenant un tracé conducteur (14) compris entre une couche de base flexible non conductrice (12) et une couche de recouvrement flexible non conductrice (18), une première couche de colle (20) disposée entre la couche de recouvrement et le tracé conducteur (14), le circuit flexible ayant une première extrémité avec ledit tracé comprenant plusieurs pistes écartées l'une de l'autre (14) se terminant sur ou à proximité de la première extrémité du circuit; replier la première extrémité du circuit sur elle-même, tandis qu'une première partie de la couche de base (12) à la première extrémité est assemblée à une seconde partie de la couche de base (12) écartée de ladite première extrémité, la première et la seconde partie de la couche de base (12) étant assemblées par une seconde couche de colle (38); enlever au moins une partie de la couche de recouvrement flexible (18) et de la première couche de colle (20) sur la première extrémité de circuit repliée, afin de dénuder les pistes (14) et la couche de base flexible (12) et enlever au moins une partie de la couche de base flexible (12) et de la seconde couche de colle (38) sur la première extrémité du circuit repliée dans les espaces situés entre les pistes (14) écartées l'une de l'autre, tandis que lesdites pistes écartées l'une de l'autre disposées sur la première et la seconde partie de la couche de base non enlevée définissent plusieurs broches de connexion discrète écartées l'une de l'autre (14A). 15. Procédé selon la revendication 14 comprenant les étapes suivantes: fixer une couche d'espacement (36) ayant une épaisseur et une largeur présélectionnées sur la couche de base (12) sur la première extrémité du circuit; 1 enfermer et maintenir ladite couche d'espacement (36) dans la première extrémité du circuit lorsque cette première extrémité est repliée, tandis que la couche d'espacement (36) est entourée et maintenue par la seconde couche de colle (38) entre la première et la seconde partie de la couche de.base (12);et enlever la couche d'espacement (36) des espaces situés entre les pistes écartées l'une de l'autre (14), tandis que lesdites pistes écartées l'une de l'autre (14) disposées sur la couche de base non enlevée (12) et la couche d'espacement (36) définissent des broches discrètes (14A). 16. Procédé selon la revendication 14,dans lequel la première extrémité de circuit se termine par un bord à bornes (22) comprenant: le placement de ladite couche d'espacement (36) sur ladite couche de base (12), à une distance du dit bord à bornes (22) approximativement égale à la largeur de la couche d'espacement (36). 17. Procédé selon la revendication 14 comprenant le placement d'une troisième couche (16) de colle entre le tracé (14) et la couche de base flexible (12). 18. Procédé selon la revendication 14 comprenant la création d'une fente longitudinale (56) à travers la première extrémité repliée du circuit,entre deux broches de connexion (14A). 19. Procédé selon la revendication 14 comprenant le placement d'une couche de soudure sur les broches de connexion (14A). 20. Procédé selon la revendication 14 comprenant: le pliage des broches de connexion suivant une configuration autre que 180 . 21. Procédé selon la revendication 14,comprenant: la création d'une fente longitudinale (118) à 1 travers une partie du circuit imprimé, comprenant la première extrémité du circuit imprimé afin d'obtenir une paire de première et de seconde parties de circuit coplanaires (120, 122) et le pliage de la première partie de circuit(120) le long de cette fente longitudinale (118), afin d'obtenir deux rangées essentiellement parallèles de broches de connexion discrètes (14B, 14C). 22. Procédé selon la revendication 21,comprenant: le placement d'une seconde couche d'espacement (124) entre la première et la seconde partie de circuit (120, 122); et le placement de colle (126, 128) sur ladite seconde couche d'espacement (124) et entre la première et la seconde parties de circuit (120, 122). 23. Procédé selon la revendication 14, comprenant un dispositif à circuit électronique ayant des trous de part en part (50) et comprenant l'étape de connecter des broches de connexion discrètes (14A) aux dits trous de part en part (50). 24. Procédé selon la revendication 14,dans lequel: les étapes d'élimination de matière utilisent un laser. 25. Circuit flexible comprenant: un circuit flexible ayant des surfaces planes opposées et comprenant un tracé conducteur (166) disposé entre une couche de base flexible non conductrice (164) et une couche de recouvrement flexible non conductrice (158), une première couche de colle (162) entre la couche de recouvrement (158) et le tracé conducteur (166), ledit circuit flexible ayant une première extrémité avec ledit tracé (166) comprenant plusieurs pistes (168) écartées l'une de l'autre se terminant sur ou à proximité de la première extrémité du circuit; un orifice (160) écarté de la première extrémité 1 et pratiqué à travers la première couche de colle (162) et la couche de recouvrement (158) o le tracé conducteur (166) est dénudé; la première extrémité du circuit étant repliée sur elle-même tandis qu'une première partie de la couche de recouvrement (158) à la première extrémité est fixée à une seconde partie de la couche de recouvrement (158) écartée de la première extrémité, et que les pistes(166) écartées l'une de l'autre dans ledit orifice (160) sont repliées sur elles-mêmes, la première et la seconde partie de la couche de recouvrement (158) étant fixées par une seconde couche (170) de colle; au moins une partie de la couche de base flexible (164) sur la première extrémité du circuit repliée étant éliminée pour dénuder les pistes repliées (166) dans ledit orifice (160), afin d'obtenir plusieurs broches de connexion discrètes écartées l'une de l'autre (171). 26. Circuit selon la revendication 25 comprenant: une troisième couche (168) de colle entre le tracé (166) et la couche de base flexible (164). 27. Circuit selon la revendication 25 comprenant: une fente longitudinale à travers la première extrémité repliée du circuit entre deux broches de connexion voisines (171). 28. Circuit selon la revendication 25 comprenant une couche de soudure sur lesdites broches de connexion (171). 29. Circuit selon la revendication 25 comprenant: un dispositif à circuit électronique ayant des trous de part en part (50); et des broches de connexion discrètes (171) connectées aux dits trous de part en part (50). 30. Circuit selon la revendication 25,dans lequel: l'écartement entre les broches de connexion 1 voisines (171) est variable. 32. Circuit selon la revendication 25 dans lequel: le circuit flexible est replié. 33. Procédé de fabrication d'un circuit flexible comprenant les étapes suivantes: Préparer un circuit flexible ayant des surfaces planes opposées et comprenant un tracé conducteur (166) compris entre une couche de base flexible non conductrice (164) et une couche de recouvrement flexible non conductrice (158), une première couche de colle (162) - entre la couche de recouvrement (158) et le tracé conduc- teur (166), ledit circuit flexible ayant une première extrémité avec le tracé 166 comprenant plusieurs pistes (166) écartées l'une de l'autre, se terminant sur ou à proximité de la première extrémité du circuit; pratiquer un orifice (160) écarté de la première extrémité à travers la première couche de colle (162) et la couche de recouvrement (158) et o le tracé conducteur (166) est dénudé; replier la première extrémité du circuit sur elle-même, tandis qu'une première partie de la couche de recouvrement (158) à la première extrémité est fixée à une seconde partie de la couche de recouvrement (158) écartée de ladite première extrémité, et que les tracés (166) écartés l'un de l'autre dans ledit orifice (160) sont repliés sur eux-mêmes, lesdites première et seconde parties de la couche de recouvrement (158) étant assemblées par une seconde couche de colle (170); enlever au moins une partie de la couche de base flexible (164) sur la première extrémité du circuit repliée, afin de dénuder les tracés (166) repliés dans ledit orifice (160),pour obtenir plusieurs broches de connexion discrètes écartées l'une de l'autre (171). 34. Procédé selon la revendication 33 comprenant le placement d'une troisième couche (168) de 1 colle entre le tracé (166) et la couche de base flexible (164) 35. Procédé selon la revendication 34 comprenant: la création d'une fente longitudinale à travers la première extrémité repliée du circuit, entre deux broches de connexion (171). 36. Procédé selon la revendication 33 comprenant: le placement d'une couche de soudure sur lesdites broches de connexion (171). 37. Procédé selon la revendication 33 comprenant: un dispositif à circuit électronique ayant des trous de part en part (50) et comportant l'étape de connecter lesdites broches de connexion discrètes (171) aux dits trous de part en part (50). 38. Procédé selon la revendication 33,dans lequel l'étape d'enlèvement de matière utilise un laser. 39. Procédé selon la revendication 33 dans lequel ledit orifice (160) pratiqué par enlèvement de la première couche de colle (162) et de la couche de recouvrement (158) est réalisé en utilisant un laser.