FR 2609232 A1 19880701 FR 8718143 A 19871224 1. La présente invention concerne un élément de circuit électronique et, plus particulièrement, un élé- ment de circuit électronique destiné à être fixé par sou- dage à une plaquette à circuits imprimés tout en étant assujetti provisoirement de manière stable à la plaquet- te au moyen d'un adhésif. Traditionnellement, le montage d'une multitude d'éléments de circuit électronique sur une plaquette à circuits imprimés s'effectue typiquement d'une manière telle qu'un nombre prédéterminé d'éléments de circuit électronique soient maintenus provisoirement à des posi- tions prédéterminées sur la plaquette au moyen de la tête de montage d'un dispositif de montage automatique, puis fixés ensemble sur le circuit imprimé par soudage. On classe généralement un tel élément de cir- cuit électronique en deux types: élément de circuit électronique du type à montage en surface destiné à être 2. fixé sur un motif conducteur formé sur une plaquette à circuits imprimés et élément de circuit électronique du type à fil destiné à être monté verticalement par rapport à une plaquette à circuits imprimés en insérant les fils de l'élément via des trous traversants ména- gés dans la plaquette et en soudant les fils à la pla- quette. Un élément de circuit électronique du type à montage en surface comporte un élément de circuit du type puce tel qu'un condensateur ou analogue et un élé- ment du type spécial tel qu'un circuit intégré ou ana- logue. L'assujettissement provisoire de l'élément de cir- cuit électronique du type à montage en surface sur une plaquette à circuits imprimés qu'on effectue avant l'opération de soudage s'exécute généralement en appli- quant au préalable un adhésif aux parties de montage de l'élément de circuit de la plaquette à circuits impri- més par sérigraphie ou analogue, puis en fixant temporai- rement l'élément de circuit à chacune des parties de mon- tage de la plaquette au moyen d'un adhésif. L'applica- tion préalable d'adhésif à la plaquette rend impossible l'empilage direct des plaquettes de circuit, ce qui se traduit par une manipulation très fastidieuse des plaquettes à circuits imprimés. Compte-tenu de ce pro- blème, on propose de supporter successivement une multi- tude d'éléments de circuit électronique sur une bande transporteuse au moyen d'un adhé- sif thermodurcissable, puis de les extraire,dans l'ordre, de la bande au moyen de la tête d'aspiration d'un dispo- sitif de montage automatique, alors que l'adhésif reste collé aux éléments de circuit et finalement de les fixer provisoirement tour à tour à la plaquette à cir- cuits imprimés en utilisant l'adhésif collé, comme cela est enseigné dans la publication du modèle d'utilité ja- ponais n 11438/1981. 3. Malheureusement, les techniques proposées ne facilitent pas l'opération de libération, ou extraction, des éléments de circuit électronique à partir de la ban- de transporteuse par suite de l'aspiration par la tête de montage car l'adhésif maintient solidement les élé- ments de circuit sur la bande transporteuse selon un degré suffisant pour éviter un détachement régulier.Me- me lorsque l'élément de circuit électronique est libé- ré de la bande, il tire sur la bande transporteuse par l'intermédiaire de l'adhésif pendant l'opération de détachement. Cela a pour conséquence que la bande transporteuse agit sur les éléments de circuit électroni- que contigus à l'élément libéré lorsqu'elle revient élas- tiquement à la position d'origine pour provoquer ainsi leur séparation de la bande transporteuse. Un autre inconvénient de l'art antérieur est que l'adhésif reste sur la bande transporteuse et ne colle pas l'élément de circuit lors- que celui-ci est détaché de la bande. Le montage d'un élément de circuit électronique du type à fil sur une plaquette à circuits imprimés s'ef- fectue généralement par une opération de rabattement dans laquelle les fils de l'élément de circuit insérés via des trous traversants ménagés dans la plaquette à circuits imprimés sont orthogonalement cambrés à leur extrémité en saillie vers l'extérieur de la plaquette, de sorte que l'élément de circuit peut être fixé tempo- rairement à la plaquette par coopération entre les fils cambrés et un faux-pli formé suivant l'axe de chaque adhésif par cambrage. Alors, l'élément de circuit électronique du type à fil ainsi fixé provisoirement est soumis à une opération de soudage pour fixer soli- dement les extrémités cambrées des fils à la surface arrière de la plaquette à circuits imprimés, ce qui se traduit par le montage complet sur la plaquette. Malheureusement la procédure de fixation 4. venant d'être décrite a pour effet que l'élément de circuit électronique du type à fil tombe pendant l'opé- ration de fixation provisoire ou de transport jusqu'à un poste de soudage. Cela conduit non seulement à une défaillance dans le montage, mais a aussi pour effet que les extrémités cambrées orthogonalement des fils de l'élément de circuit gênent pendant la chute le monta- ge des éléments contigus du circuit. Ainsi, la procédu- re ne permet pas un montage à haute densité d'éléments de circuit du type puce sur une plaquette à circuits imprimés. La présente invention a pour objet d'éviter les inconvénients de l'art antérieur venant d'être décrits. Par conséquent, la présente invention a pour objet un élément de circuit électronique pouvant être fixé provisoirement de façon positive et stable sur une plaquette à circuits imprimés en ne créant pratique- ment aucun ennui. La présente invention a pour autre objet un élément de circuit électronique capable de présenter une adhérence suffisante pour l'exécution de sa fixation provisoire sur une plaquette à circuits imprimés. La présente invention a pour autre objet un élément de circuit électronique du type à montage en sur- face capable de présenter une adhérence suffisante pour l'exécution de sa fixation provisoire sur une plaquet- te à circuits imprimés. La présente invention a pour autre objet un élément de circuit électronique du type à montage en sur- face pouvant être facilement enlevé, ou extrait, pour montage sur une plaquette à circuits imprimés, quelle que soit la façon dont l'élément de circuit est maintenu avant cette extraction. La présente invention a encore pour objet un 5. élément de circuit électronique du type à montage en surface permettant de faciliter l'opération de sa fixa- tion provisoire à une plaquette à circuits imprimés. La présente invention a pour autre objet un élément de circuit électronique du type à fil permettant d'exécuter sa fixation provisoire sur une plaquette à circuits imprimés d'une façon pratiquement exempte d'en- nuis et sans rabattement des fils. La présente invention a encore pour objet un élément de circuit électronique du type à fil permettant de diminuer sensiblement la surface et/ou l'espace né- cessaire pour souder les fils de l'élément de circuit à une plaquette à circuits imprimés et effectuer un mon- tage de haute densité. La présente invention a encore pour objet un élément de circuit électronique du type à fil permettant de faciliter l'opération de fixation provisoire de l'élément sur une plaquette à circuits imprimés. Selon la présente invention, on prévoit un élé- ment de circuit électronique. Cet élément comporte un corps. Le corps de l'élément présente un moyen adhésif sur sa surface opposée à une plaquette à circuits imprimés, sur laquelle il doit être monté. Le moyen adhésif est constitué d'un matériau qui présente de l'adhérence lorsqu'on le chauffe. Le moyen adhésif peut être constitué d'un ma- tériau choisi dans le groupe constitué du silicone et d'un polymère acrylique et présente de l'adhérence lors- qu'il est chauffé à une température d'environ 80 C. L'élément de circuit électronique de la pré- sente invention peut être mis en oeuvre sous la forme d'un élément de circuit électronique du type à montage en surface qui comporte au moins une borne extérieure sur son corps, et un élément de circuit électronique 6. du type à fil qui comporte un tampon d'épaisseur prédé- terrminée monté sur sa surface opposée à la plaquette à circuits imprimés. Dans l'élément de circuit électronique du type à montage en surface, le moyen adhésif peut avoir la forme d'une couche pelliculaire d'un polymère. La borne extérieure peut comporter une couche de soudure sur son dessus. Dans l'élément de circuit électronique du type à fil, le tampon peut être constitué d'une mousse en polymère, qui se détend par chauffage jusqu'à une épais- seur prédéterminée. La présente invention sera bien comprise lors de la description suivante faite en liaison avec les dessins ci-joints dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective d'un élément de circuit électronique du type à montage en sur- face qui constitue un mode de réalisation d'un élément de circuit électronique selon la présente invention; La figure 2 est une vue en élévation de côté, en coupe, représentant une bande bosselée, dans les évi- dements de laquelle sont reçus les éléments de circuit illustrés en figure 1; La figure 3 est une vue schématique de la fa- çon avec laquelle on monte l'élément de circuit de la figure 1; La figure 4 est une vue en élévation avant d'un élément de circuit électronique du type à fil qui cons- titue un autre mode de réalisation d'un élément de cir- cuit électronique selon la présente invention, cet élé- ment comportant un tampon d'épaisseur prédéterminée et étant fixé à une plaquette à circuits imprimés; La figure 5 est une vue schématique d'un tam- pon constitué d'une mousse en polymère; La figure 6 est une vue schématique du tampon 7. de la figure 5, qui s'est dilaté par chauffage jusqu'à une épaisseur prédéterminée; La figure 7 est une vue schématique d'éléments de circuit électronique du type à fil comportant chacun le tampon de la figure 5 monté sur leur dessus, les élé- ments étant maintenus en rangée sur une bande; et Les figures 8 à 11 sont des vues schématiques de la manière avec laquelle on effectue le montage de l'élément de circuit électronique du type à fil de la fi- gure 7 sur une plaquette à circuits imprimés. On décrira maintenant un élément de circuit électronique selon la présente invention en liaison avec les dessins d'accompagnement. Tout d'abord, on décrira la présente invention en liaison avec un élément de circuit électronique du ty- pe à montage en surface qui constitue un mode de réalisa- tion de la présente invention illustré en figures 1 à 3. Un élément de circuit électronique du type à montage en surface, illustré en figures 1 à 3, a la for- me d'un condensateur sur puce, et est désigné dans ses grandes lignes par la référence 10. Le condensateur 10, comme cela est représenté en figure 1, comprend généra- lement un corps 12 ayant une forme pratiquement rectan- gulaire et comportant au moins une borne extérieure. Dans le mode de réalisation illustré, deux bornes ex- térieures 14 et 16 sont en une pièce avec les deux cô- tés du corps 12. Le corps 12 comporte un moyen adhésif 18 sur sa surface opposée à la plaquette à circuits imprimés sur laquelle on doit monter le condensateur. Dans le mode de réalisation illustré, le moyen adhésif 18 a la forme d'une couche pelliculaire en polymère déposée sur la surface du corps 12. Cependant, le moyen adhésif 18 n'est pas limité à une telle couche. De plus, dans le mode de réalisation illustré, le corps 12 est destiné à ce que sa surface inférieure soit opposée à 8. la plaquette à circuits imprimés et la couche 18 de la pellicule en polymère est disposée sur une partie de la surface du corps 12 à l'exception des bornes extérieures 14 et 16. Le moyen adhésif ou couche 18 peut être cons- titué d'un polymère qui présente par chauffage des propriétés adhésives. Par exemple, il peut être consti- tué d'un silicone ou d'un polymère acrylique capable de présenter de l'adhérence lorsqu'il est chauffé à une température aussi basse que 80 C environ pour donner une couche pelliculaire ayant une surface lisse ou lubri- fiante à la température normale. Les bornes extérieures 14 et 16 comportent des couches de soudure 20 et 22, dé- posées préalablement sur leur dessus, respectivement, qui sont constituées d'une soudure qu'on utilise pour ef- fectuer les soudages à une température aussi basse qu'environ 100 C et qu'on refond à une température d'en- viron 130 C. Le condensateur sur puce 10 ayant la construc- tion venant d'être décrite, tel qu'il est représenté en figure 2, est reçu dans chacun des évidements d'une bande bosselée 24 d'une manière telle que la surface inférieure du condensateur sur laquelle est déposée la couche pelliculaire 18 soit dirigée vers le bas.Après réception d'un nombre prédéterminé de condensateurs 10 dans la bande 24, celle-ci est recouverte d'une bande supérieure 26, pour effectuer un stockage et un transport sûrs des condensateurs. Ainsi, on forme une série de con- densateurs sur puce qui sont successivement introduits dans la tête de montage d'un dispositif de montage auto- 3Q matique décrit ci-après. Lorsque le condensateur 10 doit être monté sur une plaquette à circuits imprimés, la bande de couvertu- re 26 est détachée de la bande bosselée 24 de manière à mettre à nu les condensateurs 10. Ensuite, une tête de montage H est actionnée pour extraire, par 9. aspiration le condensateur 10 de la bande 24, puis le corps 12 du condensateur 10 est soumis, à sa surface inférieure, à un traitement chauffant en utilisant de l'air chaud provenant d'une tuyère d'injection N avant que la tête de montage H ne soit abaissée et que le con- densateur 10 soit placé provisoirement sur une plaquet- te à circuits imprimés P, comme cela est illustré en figure 3. Le traitement chauffant peut être effectué en utilisant comme air chaud de l'air porté, à une tempé- rature d'environ 80 C, ce qui se traduit par le fait que la couche pelliculaire 18 en polymère présente de l'adhérence. Alors, la tête de montage H est abaissée de façon que le corps 12 de l'élément soit mis en contact sous pression avec la plaquette P, ce qui se traduit par une fixation provisoire du condensateur 10 sur la plaquette. A ce moment-là, les surfaces revêtues de soudure des bornes extérieures 14 et 16 sont position- nées de manière à être mises en contact avec un motif conducteur (non représenté) formé sur la plaquette P. La procédure décrite ci-dessus se répète de manière à fixer provisoirement une multitude d'éléments de cir- cuit sur la plaquette P afin de former le circuit élec- tronique désiré. Ensuite, la plaquette P traverse un four de séchage dont l'atmosphère est maintenue à une température d'environ 100 C de manière à faire fondre les couches 20 et 22 de soudure, ce qui se traduit par la fixation ferme des éléments de circuit par soudage par l'intermédiaire des bornes extérieures, à la plaquet- te P. La description précédente a été faite en liai- son avec le montage en surface d'un condensateur. Cepen- dant,elle s'applique naturellement à un élément de circuit électronique comportant des fils comne bornes extérieures tel qu'un circuit intégré ou analogue. De plus, le condensateur du mode de réalisation 10. illustré est construit de manière à pouvoir être fixé à la plaquette à circuits imprimés en assujettissant fermement les bornes extérieures de la plaquette au moyen des couches de soudure 20 et 22. En variante, la fixation peut être effectuée au moyen d'une soudu- re du type fusion à chaud, une soudure du type crème, etc. qu'on a précédemment appliqu à la surface de la plaquette P par impression. Comme on peut le voir d'après ce qui précè- de, l'élément de circuit électronique du type à monta- ge en surface qui constitue un mode de réalisation de la présente invention peut être fixé facilement à une pla- quette à circuits imprimés à une température relative- ment basse et pendant un laps de temps de courte durée, de sorte que le montage peut s'effectuer à faible coût même s'il y a manque de résistance à la chaleur. De plus, dans l'élément de circuit électroni- que du type à montage en surface du mode de réalisation illustré on a prévu le moyen adhésif qui ne présente au- cune adhérence à la température normale mais seulement lorsqu'il est chauffé dans le but de fixer provisoirement le corps de l'élément à une plaquette à circuits imprimés. Une telle construction non seulement permet à une tête de montage d'un dispositif de montage automatique d'ex- traire facilement, donc sans problème l'élément de cir- cuit électronique d'une bande bosselée car le moyen adhésif n'a aucune adhérence à la température normale mais encore a pour effet que le corps de l'élément peut être fixé temporairement à une plaquette à cir- cuits imprimés grâce au chauffage du moyen adhésif. On décrira maintenant ci-après, en liaison avec les figures 4 à 11, un élément de circuit élec- tronique du type à fil qui constitue un autre mode de réalisation d'un élément de circuit électronique selon la présente invention. 11. Un élément de circuit électronique du type à fil du mode de réalisation illustré, représenté dans ses grandes lignes par la référence 11 dans les dessins, comprend généralement, comme cela est illustré en figu- re 4, un corps 13 et des fils 15 et 17 disposés sur le corps 13 de manière à s'étendre vers le bas à partir de la surface inférieure du corps. Le corps 13 comporte un tampon 21 ayant une épaisseur prédéterminée. Le tam- pon 21 est disposé par l'intermédiaire d'un adhésif 19 sur la surface du corps 13 qui est opposée à une pla- quette à circuits imprimés P lorsque les fils 15 et 17 sont insérés dans des trous traversants (non représen- tés) ménagés dans la plaquette P de manière à monter verticalement l'élément de circuit 11 sur la plaquette P. Dans le mode de réalisation illustré, la surface de montage du tampon est la surface inférieure du corps 13. De plus, à la surface du tampon 21 opposée à la plaquet- te P lorsque les fils 15 et 17 sont insérés dans les trous traversants de cette plaquette, on a appliqué au préalable un moyen adhésif 23. Le moyen adhésif 23 peut avoir la forme d'une couche pelliculaire de polymère com- me dans le mode de réalisation précédent. Cependant,cet- te couche pelliculaire en polymère n'est pas donnée à titre limitatif. Le tampon 21 peut avoir des dimensions longitudinales et latérales inférieures à celles du corps 13 de l'élément. En variante, il peut présenter les mêmes dimensions que le corps 13. De plus, le tam- pon 21 est formé de manière à avoir une épaisseur pré- déterminée ou une épaisseur qui permet au moyen adhésif 23 d'être mis en contact sous pression avec la surface de la plaquette P lorsque les fils 15 et 17 sont insé- rés dans les trous traversants de cette plaquette afin de monter verticalement l'élément de circuit électroni- que 11 sur la plaquette suivant une hauteur désirée. Les adhésifs 19 et 23, ou au moins l'adhésif 23 12. appliqué à la surface du tampon 21 opposée à la pla- quette à circuits imprimés sont de préférence consti- tués d'un matériau capable de présenter de l'adhéren- ce lorsqu'on le chauffe à une température d'environ 800C, tel que, par exemple, un silicone, un polymère acrylique etc. L'adhésif 23 ainsi formé empêche effecti- vement que la poussière, etc. n'y adhère avant le mon- tage de l'élément de circuit électronique sur la pla- quette à circuits imprimés ou pendant le stockage de l'élément de circuit. Dans l'élément 11 de circuit électronique du type à fil ayant la description précédente, lorsque l'adhésif 23 est ramolli par chauffage et que les fils 15 et 17 sont insérés dans les trous traversants de la plaquette P, le corps 13 de l'élément est fixé de manière provisoire et stable par l'intermédiai- re du tampon 21 à la plaquette P au moyen de l'adhésif 23. Ainsi, l'élément de circuit électronique du type à fil du mode de réalisation illustré élimine la né- cessité de disposer d'extrémités en saillie sur la pla- quette P vers l'extérieur pour les fils 15 et 17 afin de procéder à leur rabattement comme dans l'art anté- rieur. Les fils 15 et 17 sont de préférence en saillie à l'extrémité de la plaquette P sur une longueur suf- fisante pour assurer la régularité de l'opération de soudage décrite ciaprès. Lorsqu'on souhaite augmenter la longueur des fils 15 et 17 comme cela est nécessai- re dans le cas o ils sont maintenus sur une bande trans- porteuse, par exemple pour le stockage de l'élément de circuit, la longueur excédentaire de chacun des fils peut être enlevée en la coupant après l'insertion dans la plaquette P. On décrira maintenant la façon de monter l'élé- ment de circuit électronique du type à fil sur la pla- quette à circuits imprimés. 13. Tout d'abord, on expose l'adhésif 23 du tampon 21 à de l'air chaud en utilisant un moyen approprié, tel que la tuyère d'injection N illustrée en figure 3, avant d'insérer les fils 15 et 17 via les trous traversants de la plaquette P. Cela se traduit par le chauffage de l'adhésif solide 23 et son ramollissement pour qu'il présente de l'adhérence. Alors, lorsque les fils 15 et 17 sont insérés dans la plaquette P, l'adhérence de l'adhésif 23 a pour effet que le corps 13 de l'élément est fixé provisoirement à la plaquette P par l'intermé- * diaire du tampon 21. Ensuite, on soumet les extrémités des fils 15 et 17 en saillie sur la plaquette P à une opération de soudage de manière à fixer l'élément 11 à la plaquette P au moyen de soudures 25. Le tampon 21 peut être constitué d'un élé- ment ayant la référence 210 en figure 5, lequel est cons- titué d'une mousse en polymère et construit de manière à avoir une épaisseur égale au dixième de l'épaisseur prédéterminée indiquée précédemment, alors qu'il n'est pas à l'état de mousse. L'élément 210 est également construit de manière à présenter l'épaisseur prédétermi- née lorsqu'il passe à l'état de mousse par chauffage, comme cela est représenté en figure 6. Lorsqu'on main- tient en rangée une multitude d'éléments de circuit 11, comportant chacun le tampon 210 ainsi monté sur leur dessus, sur une bande transporteuse 27, comme cela est illustré en figure 7, on peut facilement procéder au stockage et au transport des éléments de circuit. Le montage de l'élément de circuit 11 compor- tant le tampon 210 sur une plaquette à circuits impri- més P s'effectue en libérant les fils 15 et 17 de la bande 27 de manière à extraire l'élément 11 comme cela est illustré en figure 8, et par chauffage du tampon 210 non transformé en mousse de manière à le déten- dre par formation d'une mousse et obtenir pour celui-ci 14. l'épaisseur prédéterminée, comme cela est indiqué par la référence 210' en figure 9. Simultanément, l'adhésif 23 qui a été maintenu à l'état solide est ramolli sous l'effet du chauffage pour présenter de l'adhérence. Ain- si,l'insertion des fils 15 et 17 via les trous traver- sants de la plaquette P s'effectue en étant pratiquement exempte des chocs dus à l'extension du tampon 210' lorsqu'il se transforme en mousse. Simultanément, le corps 13 de l'élément 11 de circuit électronique adhè- re à la plaquette P, ce qui se traduit par une fixation provisoire stable sur la plaquette P comme cela est il- lustré en figure 10. Par conséquent, on coupe les parties excédentaires des extrémités des fils 15 et 17 en saillie sur la plaquette P alors que les parties nécessaires au soudage demeurent,oemme cela est illus- tré en figure 11, de sorte que le soudage des fils à la plaquette à circuits imprimés peut s'effectuer sans opération de rabattement. Comme on peut le voir d'après ce qui précède, l'élément de circuit électronique du type à fil du mode de réalisation venant d'être illustré permet d'effectuer facilement l'opération de montage avec une haute précision et sans rabattement des fils. De plus, elle diminue sensiblement l'espace nécessaire pour le soudage des fils à un degré suffisant pour que la surfa- ce sur la plaquette à circuits soit sensiblement agran- die. La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art. 15. REVENDICATIONS 1 - Elément de circuit électronique (10; 11) caractérisé en ce qu'il comprend: - un corps (12; 13); et - un moyen adhésif (18; 23) disposé sur la surface du corps à l'opposé d'une plaquette à cir- cuits imprimés (P) sur laquelle on doit monter l'élé- ment de circuit, - le moyen adhésif étant constitué d'un maté- riau qui présente de l'adhérence lorsqu'il est chauffé. 2 - Elément de circuit selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce qu'il est du type à montage en surface (10), comportant au moins une borne extérieu- re (14; 16) disposée sur le corps; et le moyen adhésif est constitué d'une couche pelliculaire de polymère (18), - cette couche pelliculaire de polymère étant disposée sur une partie de la surface du corps à l'excep- tion de la borne extérieure. 3 - Elément de circuit selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que le moyen adhésif (18) com- prend une couche pelliculaire en polymère qui est cons- tituée d'un matériau choisi dans le groupe constitué d'un silicone et d'un polymère acrylique et présentant de l'adhérence lorsqu'il est chauffé à une température d'environ 80 C. 4 - Elément de circuit selon la revendica- tion 2, caractérisé en ce que la couche pelliculaire en polymère est constituée d'un matériau choisi dans le groupe constitué d'un silicone et d'un polymère acryli- que et présente de l'adhérence lorsqu'il est chauf- fé à une température d'environ 80 C. - Elément de circuit selon la revendication 2 ou la revendication 4, caractérisé en ce qu'une couche de soudure (20; 22) est disposée sur la borne exté- rieure. 16. 6 - Elément de circuit selon la revendica- tion 5, caractérisé en ce que la couche de soudure est constituée d'une soudure quieffectue le soudage à une température d'environ 100 C et est refondue à une tem- pérature d'environ 130 C ou plus. 7 - Elément de circuit selon la revendica- tion 2, caractérisé en ce que la couche pelliculaire de polymère est constituée d'un matériau choisi dans le groupe constitué d'un silicone et d'un polymère acryli- que qui présente de l'adhérence lorsqu'il est chauffé à une température d'environ 80 C; et la couche de soudu- re est disposée sur la borne extérieure; - la couche de soudure étant constituée d'une soudure qui effectue le soudage à une température d'environ 100 C et est refondue à une température d'en- viron 130 C ou plus. 8 - Elément de circuit selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce qu'il est du type à fil (11) comprenant en outre un tampon (21) ayant une épaisseur prédéterminée monté sur la surface du corps (13) oppo- sée à la plaquette à circuits imprimés (P), - le moyen adhésif (23) étant fourni par l'in- termédiaire du tampon à la surface du corps. 9 - Elément de circuit selon la revendica- tion 8, caractérisé en ce que le moyen adhésif est cons- titué d'un matériau choisi dans le groupe comprenant un silicone et un polymère acrylique qui présente de l'adhérence lorsqu'il est chauffé à une température d'environ 80 C. 10 - Elément de circuit selon la revendica- tion 8, caractérisé en ce que le tampon est constitué d'une mousse en polymère qui se détend par chauffage jusqu'à l'épaisseur prédéterminée. 11 - Elément de circuit selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce qu'il est du type à fil (11) 17. comprenant en outre un tampon (21) constitué d'une mousse en polymère, qui se détend jusqu'à une épaisseur pré- dé terminée par chauffage et est monté sur la surface du corps de l'élément opposée à la plaquette à circuits im- primés (P), - le moyen adhésif (23) étant fourni par l'intermédiaire du tampon à la surface du corps. 12 - Elément de circuit selon la revendica- tion 11, caractérisé en ce que le moyen adhésif est constitué d'un matériau choisi dans le groupe constitué d'un silicone et d'un polymère acrylique qui pré- sente de l'adhérence lorsqu'il est chauffé à une température d'environ 80 C.