FR 2610603 A3 19880812 FR 8800592 A 19880120 ETUI POUR STOCKER ET EXPEDIER SOUS VIDE DES TRANCHES DE SILICIUM. L'invention concerne un étui utilisable pour le stockage et/ou l'expédition sous vide de tranches de silicium. Les tranches de silicium utilisées pour la fabrication des circuits intégrés sont amincies, en fin d'usinage, jusqu'à 300 g d'épaisseur, testées électriquement, puis envoyées à l'assemblage. Dans des cas fréquents, cette opération n'est effectuée que longtemps après l'usinage et les essais, de sorte que le stockage des tranches de silicium est nécessai- re pendant une certaine période; en outre, le lieu d'assem- blage peut souvent être assez éloigné du lieu de fabrica- tion, de là l'exigence d'une expédition sous conditions de sécurité du matériau considéré. Dans les deux cas, des prescriptions précises sont à prévoir pour ces étuis, lesquels doivent: -a) être confectionnés sous vide en vue d'éviter l'absorp- tion d'humidité, -b) être mécaniquement robustes et capables de protéger les tranches qui sont minces et fragiles, -c) avoir un poids minimum et occuper le moins d'espace possible pour éviter des frais d'expédition élevés, - 2 - -d) être constitués de matériaux non susceptibles de conta- miner les tranches et construits de telle façon qu'ils ne puissent toucher, ou qu'ils touchent le moins possi- ble, les deux faces d'une tranche pour empêcher celle-ci d'être contaminée, -e) doivent ne pas transmettre des décharges électrostati- ques auxdites tranches. I1 existe plusieurs étuis sur le marché, qui ne possèdent cependant pas dans tous les cas les qualités requises mentionnées ci-dessus et, par exemple, ils sont susceptibles de libérer des impuretés métalliques (sodium, potassium, etc...), peuvent endommager les dispositifs ou toucher une face de tranche en plusieurs points, ne permettent pas d'être confectionnés sous vide, ont des dimensions et des pris élevés, et posent de grandes difficultés d'automatisa- tion de la confection sous vide. La présente invention a pour objet la réalisation d'un étui pour tranches de silicium facile à mettre sous enveloppe sous vide, apte à protéger mécaniquement, d'une manière appropriée, des tranches minces, doué de caractéristiques antistatiques adéquates, non susceptible de contaminer lesdites tranches, et apte à être utilisé même pour des tranches non entières. L'étui suivant l'invention est essentiellement caractérisé en ce qu'il comprend deux parties circulaires, d'égal diamè- tre, comportant chacune sur une face, des bords relevés situés à des distances différentes du centre de ladite face, la face supérieure de la partie qui va constituer ensuite la partie inférieure de l'étui ayant un petit bord intérieur de hauteur réduite par rapport au bord extérieur et se situant au contact de celui-ci, ladite face comportant un second bord étant la face qui a le bord extérieur de plus grand diamètre et, en outre, les deux bords prévus sur une même face d'étui étant interrompus en un point et recommencés en un point situé à petite distance du premier, pour créer - 3- ainsi une ouverture, laquelle, l'étui une fois assemblé, va se situer sur la paroi latérale de l'étui pour permettre de former un vide à l'intérieur de celui-ci. Moyennant l'accouplement des deux faces d'étui, dont l'une a un bord extérieur de plus grand diamètre et l'autre un bord extérieur de plus petit diamètre, faces appartenant à deux parties circulaires distinctes de l'étui, on obtient l'étui dans sa configuration apte à l'utilisation, c'est-à-dire la configuration pour laquelle le bord extérieur situé sur la face interne de la partie d'étui supérieure vient se situer en regard du bord intérieur de la partie d'étui inférieure. Or, lorsqu'une tranche de silicium est placée à l'intérieur de cet étui, celle-ci n'appuie que par une partie périphéri- que sur lesdits bords intérieur et extérieur de plus petit diamètre, ladite partie de tranche périphérique étant d'une importance minimale par rapport à l'étendue globale des faces. On obtient ainsi un bon positionnement d'une tranche tout en réduisant en même temps la possibilité de contamina- tion de celle-ci, compte tenu que les portions de tranche périphériques en contact avec la structure interne de l'étui ne sont pas utilisées pour la fabrication de circuits inté- grés. En ce qui concerne la possibilité de former un vide dans l'étui de l'invention, cela est obtenu en introduisant l'étui dans une enveloppe plastique, ou moyen analogue, et en créant un vide dans cette enveloppe: grâce à ladite ouverture que présente la paroi latérale de l'étui, un vide sera simultanément réalisé à l'intérieur de l'étui lui-même. De plus, le matériau dont est constitué cet étui, à savoir du polycarbonate, lui permet de posséder les caractéristi- ques antistatiques recherchées. -4- L'invention sera mieux comprise en se rapportant aux dessins annexés donnés à titre d'exemple non limitatif, dans lesquels: La figure 1 est une vue de dessus en perspective montrant les parties d'un étui selon l'invention placées à c8té l'une de l'autre; La figure 2 est une vue en perspective éclatée dudit étui avec une tranche de silicium logée dedans; et La figure 3 est une vue en coupe transversale de l'étui fermé, dans lequel une tranche de silicium a été mise en place. L'étui 1 comprend deux parties circulaires séparables 2, 3 dont les faces respectives 4, 5 sont bombées. Ces parties ont des bords relevés 6, 7, dont l'un - 6 - s'étend sur la circonférence extérieure et l'autre - 7 - légèrement en retrait. La hauteur du bord 7 est inférieure à celle du bord 6. La face supérieure 4 de la partie d'étui circulaire 2 porte selon sa circonférence, à l'intérieur du bord extérieur 6, un bord intérieur 8 situé en contact avec ledit bord extérieur 6 et de hauteur plus faible. Sur lesdits bords intérieur 8 et extérieur 7 vient s'appuyer la partie périphérique d'une tranche de silicium 9, tandis qu'il n'existe aucun autre point de contact entre cette tranche 9 et l'étui 1. De cette façon, une contamination par l'étui est rendue moins probable que dans le cas des étuis de l'art connu. En outre, l'étui selon l'invention a une bonne résistance mécanique et des qualités antistatiques satisfaisantes. -5- De plus, les bords 6 et 8 sur la face 4 de la partie d'étui 2, sont interrompus en un point A puis recommencent en C, à faible distance de A, pour réaliser ainsi, l'étui une fois assemblé, une ouverture 10 dans la paroi latérale de l'étui. L'étui étant introduit dans une enveloppe et un vide étant formé dans cette enveloppe, on réalise aussi un vide à l'intérieur de l'étui, du fait de la présence de l'ouverture susmentionnée. Le bombement des faces d'étui 4 et 5 permet d'empêcher lesdites faces, lors de la formation d'un vide, de venir entrer en contact, par flexion, avec une tranche de silicium logée dans l'étui. - 6 - Revendications 1. Etui pour stocker et/ou expédier sous vide des tranches de silicium, caractérisé en ce qu'il comprend deux parties circulaires (2, 3) qui comportent selon leur circonférence, sur des faces bombées supérieure et inférieure (4, 5), des bords extérieurs respectifs (6, 7) relevés, la face supérieure (4) de la partie circulaire (2), qui va constituer la partie inférieure de l'étui (1) à assemblage achevé, comportant vers l'intérieur de ladite face (4) un bord intérieur (8). 2. Etui selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bords extérieurs (6, 7) sont de hauteurs différentes, le second bord (7) étant de hauteur plus faible que le premier bord (6) et d'un diamètre légère- ment plus petit que le diamètre de ladite face inférieure (5). 3. Etui selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le bord intérieur (8) a une hauteur plus faible que le bord extérieur (6) sur la face (4) de la partie inférieure (2) de l'étui (1) et se trouve situé directement en contact avec ledit bord extérieur (6). 4. Etui selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte une ouverture (10) ménagée d'une manière avantageuse dans un bord périphérique.