FR 2595847 A1 19870918 FR 8703348 A 19870311 i La présente invention est relative à des cartes minces à semi- conducteurs comportant des dispositifs à semi-conducteurs, tels que les cartes à circuits intégrés, et plus particulièrement à la structure d'une telle carte. Ces cartes ont des formes très diverses. La forme dont il est question ci-après en liaison avec la présente invention est celle d'une carte à circuits intégrés correspondant à l'état de la technique antérieure et comportant un module à semi-conducteur incorporé. Les dimensions et la forme extérieure des cartes à circuit intégrés les plus largement utilisées ont été normalisées. Lorsque ces cartes sont fixées à un êtement, par exemple pour une identification personnelle (carte d'identité), leurs grandes dimensions constituent un inconvénient, et la mise à découvert des surfaces de contact peut provoquer la destruction d'éléments du circuit interne par suite de l'action des charges statiques. Le but de l'invention est la réalisation d'une carte mince à semiconducteur facile à transporter et protégée contre une destruction par l'électricité statique. Ce but est atteint, suivant l'invention, par 25 l'utilisation de moyens déformables formant charnière permettant de plier la carte. Le pliage de la carte en simplifie le transport et, en position pliée, les contacts ne peuvent pas être touchés par des personnes ou des objets portant des charges statiques, de sorte que 30 les éléments semi-conducteurs internes sont protégés contre une destruction par l'électricité statique. Diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent d'ailleurs de la description détaillée qui suit. Des formes de réalisation de l'objet de l'invention sont représentées, à titre d'exemples non limitatifs, aux dessins annexes. Les figures 1(a) et l(b) sont respectivement une vue en plan et une vue de côté d'une carte mince à semi-conducteur constituant un mode de réalisation de l'invention. La figure l(c) est une coupe à plus grande échelle de la partie déformable de la carte mince à 10 semi-conducteur avant pliage. La figure 2(a) est une vue en perspective représentant la carte mince à semi-conducteur de la figure 1 en cours de pliage. La figure 2(b) est une vue en perspective 15 représentant la carte mince à semi-conducteur de la figure 1 après pliage. La figure 2(c) est une coupe à plus grande échelle de la partie déformable de la carte mince à semi-conducteur après pliage. La figure 3(a) est une vue en plan d'un autre mode de réalisation d'une carte mince à semi-conducteur. La figure 3(b) est une vue de côté représentant la carte mince à semiconducteur de la figure 3(a) après pliage. La figure 3(c) est une vue à plus grande échelle représentant la partie déformable de la carte mince à semi-conducteur de la figure 3(a). Les figures 4(a) et 4(b) sont respectivement une vue en plan et une vue de côté représentant une carte mince à 30 semi-conducteur du type connu et comportant un module à semi-conducteur incorporé. Au dessin, les figures 4(a) et 4(b) sont des vues en plan et de côté d'une carte à circuit intégré de type connu et permettant de bien comprendre l'invention. 35 Cette carte comprend un module semi-conducteur 1 et le corps principal 2 de la carte. La liaison électrique avec des dispositifs extérieurs est assuré par un certain nombre de contacts à électrodes 7 montés sur la surface du module.à semi-conducteur. Pour qu'une information puisse être inscrite ou 5 lue sur une carte à circuit intégré de ce type, il faut que la carte soit introduite dans un dispositif extérieur qui est en liaison avec le-corps principal de la carte par l'intermédiaire des contacts à électrodes 7. La carte à circuit intégré suivant l'invention 10 représentée à la figure 1 comprend un corps principal 2 et un module à semi-conducteur 1. Le corps principal 2 de la carte est divisé en deux sections reliées par la partie déformable 3 formant charnière. Comme le montre la figure l(c), la partie déformable formant charnière 15 comporte des ponts de caoutchouc polymère extensible reliant les deux sections de la carte. Dans la position de non pliage représentée à la figure 1, la carte est conforme aux normes internationales relatives aux dimensions des cartes. Pour son utilisation dans un dispositif extérieur de lecture et d'inscription, la carte à circuit intégré décrite ci-dessus est dépliée comme l'indique la figure 1 de manière à prendre les dimensions standards. Elle peut alors être introduite dans le dispositif 25 extérieur pour l'échange d'informations. Pour son transport, la carte est pliée au niveau de sa partie déformable formant charnière, comme l'indique la figure 2(a), et est transportée dans la position de fermeture représentée à la figure 2(b). La représen30 tation détaillée de la figure 2(c) met en évidence la configuration de la partie déformable formant charnière après le pliage ou dans l'état fermé. Lorsqu'elle est complètement pliée, la carte correspondant à ce mode de réalisation est facile à 35 transporter tout en pouvant être utilisée sans difficulté dans les dispositifs extérieurs existants du fait qu'une fois dépliée elle présente les dimensions standards. Lorsqu'elle est pliée, les contacts 7 sont à l'intérieur, o ils ne peuvent pas être touchés par des personnes ou des objets portant des charges statiques. Les circuits à semi-conducteurs internes sont donc protégés contre une destruction par l'électricité statique. L'aptitude de la carte à se plier dans une direction particulière augmente sa possibilité à résister à des forces extérieures exercées dans cette direction, ce qui fait que la carte présente une fiabilité supérieure, à la carte correspondante de la technique antérieure. L'invention n'est pas limitée à la carte à circuit intégré du mode de réalisation décrit ci-dessus, mais peut être appliquée à n'importe quelle carte mince à semi-conducteur, et les dimensions de la carte ne sont pas limitées à celles qu'indique la norme internationale 20 relative aux cartes à circuits intégrés. La forme et la matière de la partie déformable formant charnière ne se limitent pas au caoutchouc polymère mentionné dans le mode de réalisation décrit ci-dessus, et la place et le nombre des parties déforma25 bles formant charnière ne font l'objet d'aucune limitation. La carte peut comporter deux ou plus de deux parties formant charnières, la carte étant pliée en trois, en quatre ou en un plus grand nombre de parties encore. La figure 3 représente un autre mode de réali30 sation de l'invention. A la différence du mode de réalisation qui est représenté à la figure 1 et dans lequel une partie déformable est ménagée dans une partie du corps principal de la carte, la carte correspondant au mode de réalisation de la figure 3 a une structure comprenant deux moitiés séparées. Au total, le corps principal 2 de la carte comprend trois parties: une première moitié 4 contenant un module à semiconducteur 1, une deuxième moitié 5 ne contenant pas un tel module et un élément de liaison 6 situé entre les 5 deux moitiés 4 et 5. Les moitiés 4 et 5 peuvent être constituées par exemple, à partir du chlorure de polyvinyle (PVC). Les deux moitiés tournent autour de chevilles 9. Cette carte peut être utilisée dans les mêmes o10 conditions que celles qui ont été indiquées pour le mode de réalisation correspondant à la figure 1, c'est-à-dire qu'elle est ouverte pour être utilisée comme dans le cas de la figure 3(a) et fermée pour être transportée comme dans le cas de la figure 3(b). La figure 3(c) représente 15 d'une manière détaillée la zone voisine de l'élément de liaison 6. Les traits pleins correspondent à la position de pliage et les traits interrompus, à la position d'ouverture. Le mode de réalisation correspondant à la figure 20 3 comporte également un dispositif évitant les "erreurs douces" dues aux charges statiques. La moitié 5 qui ne contient pas le module à semiconducteur comporte, dans une certaine zone, un revêtement protecteur 8 constitué par exemple par une matière plastique conductrice. Ce revêtement conducteur 8 est placé de manière à se trouver en contact avec tous les contacts à électrodes 7 lorsque la carte est fermée pour son transport, ce qui met tous les contacts au même potentiel électrique. Le mode de réalisation de la présente invention 30 offre en plus l'avantage d'une plus grande sécurité due à une meilleure protection contre une destruction par l'électricité statique. L'élément de liaison 6 décrit à la figure 3 ne constitue qu'un exemple n'impliquant aucune limitation en 35 ce qui concerne la matière ou la forme de la zone de liaison. De même, il n'y a aucune limitation en ce qui concerne la substance du revêtement conducteur, et l'égalisation du potentiel des contacts peut s'abstenir par un procédé différent de celui qui est utilisé dans ce mode de réalisation. Par exemple, au lieu du revêtement conducteur, on peut monter ou fixer sur la carte une matière conductrice distincte. En résumé, une carte mince à semi-conducteur suivant l'invention a une structure pliable qui facilite 10 son transport, et elle protège contre toute avarie les constituants semi-conducteurs internes du fait que les contacts d'électrodes sont dissimulés lorsque la carte est repliée. De plus, l'invention permet d'obtenir une plus grande fiabilité du fait qu'une substance conduc15 trice est placée sur la carte à un endroit tel qu'elle touche les surfaces des contacts à électrodes. Un autre avantage de cette structure pliable de la carte réside dans la protection qu'elle offre contre toute avarie pouvant résulter de l'application d'une force mécanique 20 dans le sens du pliage. REVENDICATIONS 1. Carte mince à semi-conducteur comprenant un corps principal, un module à semi-conducteur monté dans ce corps et un dispositif déformable permettant audit corps principal de la carte d'être plié. 2. carte mince à semi-conducteur selon la revendication 1, caractérisée en ce que le dispositif déformable est constitué par une partie du corps principal de la carte. 3. Carte mince à semi-conducteur selon la revendication 1, caractérisée en ce que le dispositif déformable est un élément distinct du corps principal de la carte, et en ce que le corps principal de la carte est divisé en plusieurs sections reliées par le dispositif 15 déformable de telle manière que les sections peuvent tourner les unes par rapport aux autres. 4. Carte mince à semi-conducteur selon la revendication 1, caractérisée en ce que le corps principal de la carte comporte des contacts à électrodes situés 20 sur la surface du corps principal de la carte qui se trouve à l'intérieur quand le corps principal de la carte est plié. 5. Carte mince à semi-conducteur selon la revendication 4, caractérisée en ce que les contacts à 25 électrodes assurent la liaison entre le module à semiconducteur et des dispositifs extérieurs. 6. Carte mince à semi-conducteur selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comporte en plus une substance conductrice appliquée sur la surface 30 du corps principal de la carte qui vient en contact simultanément avec tous les contacts à électrodes quand le corps principal de la carte est complètement plié. 7. Carte mince à semi-conducteur selon la revendication 6, caractérisée en ce que la substance 35 conductrice est un rev&tement conducteur appliqué sur une partie du corps principal de la carte.