FR 2586327 A1 19870220 FR 8512420 A 19850814 I PROCEDE DE FABRICATION D'UN DETECTEUR D'IMAGE LUMINEUSE ET DETECTEUR LINEAIRE D'IMAGES OBTENU PAR CE PROCEDE L'invention concerne un procédé de fabrication d'un détecteur d'image lumineuse et un détecteur linéaire obtenu par ce procédé. Elle se place dans le contexte de réalisation de circuits électro- niques en couche mince sur de grandes surfaces. Elle s'applique notamment dans les dispositifs de réalisation de fac-similé par contact sans optique de réduction. Depuis la découverte de la grande photoconductivité du sili- cium amorphe et sa capacité de dépôt sur grande surface, de nombreuses applications sont à l'étude en particulier les détecteurs grande échelle pour des machines de fac-similé de bureau compac- tes. Les recherches se sont orientées vers l'intégration de l'élément photoconducteur associé à un dispositif électronique bloquant (blo- quer les interférences entre les photoconducteurs et commutateurs de lecture). L'application visée dans la présente invention est la commande intégrée de chaque point élémentaire d'un détecteur d'images lumi- neuses. A l'heure actuelle, les principales applications associant la grande photoconductivité du silicium amorphe à la possibilité de réaliser l'électronique de commande dans ce même matériau et sur le même support concerne les détecteurs d'images linéaires, de grande dimension (jusqu'à 20 cm), nécessaires à la lecture de documents de format A4 par déplacement latéral du document par rapport au senseur. Trois structures différentes ont été envisagées pour réaliser de tels détecteurs linéaires: - l'association d'un photoconducteur, d'une capacité de stockage, et d'un transistor en couche mince (T.F.T.) en silicium amorphe (a-Si) tel que cela est décrit dans l'article de M. MATSUMURA, paru dans la revue IEEE Electron Device Letters, EDL-1, p. 182 (1980); - l'association d'une photodiode en silicium amorphe ou poly- cristallin telle que décrite dans "Extended Abstracts of the 15th Conference on Solid State Devices and Materials", TOKYO (1983), p. 201 à 204 par F.OKUMURA; - l'association d'une photodiode et d'une diode bloquante en a-Si telle que décrite par Y. YAMAMOTO dans "Extended Abstracts of the 15th Conference on Solid State Devices and Materials", Tokyo (1983), p. 205 à 208. Certaines de ces structures permettent d'obtenir des dispo- sitifs présentant les caractéristiques suivantes: Longueur: 50 mm Résolution: 8 à 10 bits/mm Taille du pixel: 1001lm x 70 ltm Temps de lecture: 211s/bit sans multiplexage. Ces résultats laissent supposer la réalisation prochaine de détecteurs linéaires permettant la reproduction de documents dans de bonnes conditions. Par exemple, pour des documents de 216 mm de largeur, à raison de 8 bits par millimètre et à une vitesse de défilement du papier de 5 ms par ligne. Une barette format A4 (216 mm) doit alors représenter 1728 couples photoconducteurs + commutateurs pour avoir 8 bits/mm ou 3456 couples pour avoir 16 bits/mm dans la tendance future. On conçoit qu'un nombre si élevé de dispositifs électroniques sur une telle distance exige une structure et une technologie les plus simples possibles. C'est la première contrainte, et en ce sens, la structure complexe des transistors en couches minces (TFT) n'est pas très bien appropriée. La deuxième contrainte est issue du mode de lecture rapide du document, à savoir environ 21is/bit. Ici encore les diodes aux temps de photo-réponse et de commutation rapides apparaissent mieux appropriées que les transistors en couches minces. La troisième contrainte est l'intégra;iorn sur le même substrat du circuit matriciel de connexion afin de réduire le nombre de circuits de commande hybrides et ceci avec un nombre de niveaux de masquage le moins élevé possible. Une dernière contrainte est d'élaborer des dispositifs électro- niques performants dans le sens d'un courant d'obscurité très faible. L'objet de l'invention concerne un détecteur d'images linéaire associant en chaque point une photodiode et une diode bloquante en silicium amorphe et superposées avec intégration du circuit matri- ciel. Selon l'invention, les diodes Schottky ou pin sont bien adaptées surtout si les couches de silicium amorphe composant les diodes sont déposées successivement et naturellement sur le même substrat. Les contraintes énumérées ci-dessus sont respectées avec l'avantage que le procédé de l'invention permet d'obtenir un tel détecteur avec un niveau de masquage réduit. C'est pourquoi l'invention concerne un procédé de fabrication d'un détecteur d'image lumineuse, caractérisé en ce qu'il comporte les phases successives suivantes: a) une première phase de dépôt sur une face d'un substrat d'une première couche d'un matériau conducteur; b) une deuxième phase de dépôt d'une première couche de semi-conducteur amorphe dopé d'un premier type déterminé; c) une troisième phase de dépôt d'une deuxième couche de semi-conducteur amorphe non dopé; d) une quatrième phase de dépôt d'une troisième couche de semi-conducteur amorphe dopé d'un deuxième type déterminé; e) une cinquième phase de dépôt d'une quatrième couche de semi-conducteur amorphe non dopé; f) une sixième phase de dépôt d'une cinquième couche de semi- conducteur amorphe dopé du premier type déterminé; g) une septième phase de gravure de colonnes dans les cinq couches de semi-conducteur déposées précédemment, ainsi que dans la première couche de matériau conducteur; h) une huitième phase de gravure dans les cinq couches de semi-conducteur des colonnes précédentes, des détecteurs indi- viduels; i) une neuvième phase d'isolation des flancs des détecteurs individuels; j) une dixième phase de dépôt d'une deuxième couche d'un matériau conducteur k) et une onzième phase de gravure dans la deuxième couche de matériau conducteur des connexions électriques aux détecteurs indi- viduels. L'invention concerne également un détecteur linéaire d'images lumineuses à commande matricielle, caractérisé en ce qu'il com- porte, déposés en ligne sur un substrat, plusieurs ensembles d'un même nombre de détecteurs individuels rangés de la même façon dans chaque ensemble, chacun de ces détecteurs comportant un nombre déterminé de couches de matériau semi-conducteur, les couches les plus proches du substrat des détecteurs individuels de même rang étant interconnectées par un réseau de conducteurs déposés sur le substrat et les couches les plus éloignées des détecteurs individuels d'un même ensemble étant interconnectées par un conducteur. Les différents objets et caractéristiques de l'invention vont maintenant être décrits en se reportant aux figures annexées qui représentent: - les figures I à 6, le procédé de réalisation de détecteurs selon l'invention; - la figure 7, une vue simplifiée en perspective de détecteurs selon l'invention; -,la figure 8, une vue de dessus d'une disposition matricielle de détecteurs selon l'invention; la figure 9, une vue de dessus d'une variante d'une disposition matricielle selon l'invention. Selon l'invention, le procédé de fabrication de détecteurs d'images lumineuses prévoit, au cours d'une première phase, le dépôt sur un substrat 1, tel que du verre, d'une couche d'un matériau conducteur 2 qui pourra être selon le mode d'utilisation un détecteur en matériau transparent comme on le verra ultérieurement. On dépose ainsi une fine couche d'oxyde mixte d'étain et d'indium (ITO) ou un matériau équivalent (1n203, SnO2). Une telle couche aura une épaisseur de 500 à 1500 Angstroem (1250 Angstroem par exemple). Au cours d'une deuxième phase on grave la couche de matériau conducteur 2 de façon à obtenir un réseau de conducteurs (20, 21) parallèles. On obtient ainsi une structure, telle que représentée en figure 1, dans laquelle chaque conducteur (20, 21) a une largeur de 100 lim et sont séparés de 25 ljim de façon à avoir 8 bits par millimètre. L'ITO est ensuite recuit pour le rendre conducteur. Au cours d'une troisième phase, on dépose une couche 3 de silicium amorphe dopée P de 300 Angstroem environ d'épaisseur. Ce dépôt se fait par une méthode connue de dépôt de silicium amorphe telle que décharge luminescente, pulvérisation réactive. Au cours d'une quatrième phase, on dépose une couche 4 de silicium amorphe non dopé par une méthode identique à celle de la phase précédente. Cette couche a une épaisseur d'environ 5000 Angstroem. Au cours d'une cinquième phase, on dépose une couche 5 de silicium amorphe dopé N de la même façon que précédemment. Cette couche a une épaisseur de 300 Angstroem environ. Au cours d'une sixième phase, on dépose une couche 6 de silicium amorphe non dopé par une méthode identique à celle de la phase précédente. Cette couche a une épaisseur d'environ 3000 Angstroem. Au cours d'une septième phase, on dépose une couche 7 de silicium amorphe dopé N de la même façon que précédemment. Cette couche a une épaisseur d'environ 300 Ahgstroem. On obtient ainsi une structure représentée en figure 2. L'épais- seur des cinq couches de silicium 3 à 7 est alors d'environ 9000 Angstroem. Au cours d'une huitième phase, on découpe dans ces cinq t couches des détecteurs individuels tels que les détecteurs EDO et EDI de la figure 3. Cette phase de découpe peut se faire par photolithographie. Cette photolithographie implique un masquage nécessitant que chaque détecteur individuel soit situé sur un conduc- teur (20, 21). Le masquage est suivi d'une gravure sèche ou chimique des cinq couches de semi-conducteur 3 à 7. Sur la figure 3, on obtient ainsi une photodiode de type PIN et une diode bloquante en silicium amorphe superposées. Cependant, la couche de silicium amorphe 3 aurait pu être dopée de type N, la couche de silicium amorphe 5 doit alors être dopée de type P et la couche de silicium amorphe 7 doit être dopée de type N. On obtient alors une structure dont les diodes sont inversées par rapport à la structure représentée en figure 3. Au cours d'une neuvième phase, on dépose une couche d'iso- lant 8. L'isolant utilisé peut être de la silice ou un nitrure de silicium. La technique de dépôt employée peut être une décharge luminescente ou une pulvérisation réactive à une température compatible avec la nature des couches de silicium déjà déposées. On obtient ainsi une structure du type représenté par la figure 4. On procède ensuite à l'élimination du matériau isolant 8 situé à la surface de la couche 7 de semi-conducteur dopé dé type P des détecteurs EDO, EDI. Cet enlèvement d'isolant peut se faire par attaque chimique au plasma. Dans le cas o le matériau conducteur n'est pas transparent on peut alors prévoir de recouvrir l'isolant 7 d'une couche d'une résine négative. On insole alors l'ensemble à travers le substrat 1 à l'aide d'une source d'éclairement située sous le substrat I et non repré- sentée sur les figures. La couche 2 sert de masque pour l'isolant situé au-dessus des détecteurs EDO EDI et après développement, l'isolant se trouvant au-dessus des détecteurs est éliminé. On obtient une structure telle que représentée en figure 5. On prévoit également un enlèvement d'isolant en des ermpla- cements situés sur les conducteurs 20, 21. On obtient ainsi une structure telle que représenr.:e- de manière simplifiée en figure 7. Sur cette figure, on trouve un substrat 1 placé parallèlement au plan OXZ d'un trièdre OXYZ. Les conducteurs 20 et 21 sont orientés selon une direction parallèle à l'axe OZ. Les détecteurs EDO et EDI sont placés respectivement sur les conducteurs 20 et 21. L'ensemble est recouvert d'une couche d'isolant non représentée. A la face supérieure des détecteurs EDO et ED1 ainsi que sur les conducteurs 20 et 21 sont représentées en traits pointillés, les fenêtres FO, Fl, ELO et ELI pratiqués dans la couche d'isolant. Au cours d'une dixième phase, on dépose une couche métal- lique 9 tel que du chrome, de l'aluminium, du palladium ou du molybdène par évaporation ou pulvérisation cathodique sous vide. L'épaisseur de la couche 9 doit être de quelques centaines d'angs- troem, 600 Angstroem par exemple. Comme représenté en figure 6, l'ensemble de la structure précédente se trouve recouverte d'une couche métallique 9. Au cours d'une onzième phase, on procède à la gravure de la couche métallique 9 de façon à établir des connexions électriques des fenêtres FO, FI, ELO, ELI vers les circuits extérieurs. Cette gravure peut se faire par découpe photolithographique. Comme représenté en figure 8, les détecteurs individuels (EDO, EDI) sont disposés linéairement et arrangés en ensemble de quatre détecteurs individuels par exemple. Dans chaque ensemble les détecteurs individuels sont rangés selon un ordre déterminé. La connexion des fenêtres F0, Fl des détecteurs individuels EDO, EDI se fait, comme représenté en figure 8, en regroupant par une même connexion verticale CXV0, CXVI, un ensemble de détec- teurs individuels. Chaque connexion verticale CXVO, CXVI permet donc de connecter les faces supérieures (couche 7) d'un ensemble de détecteurs individuels vers des circuits d'accès extérieurs non repré- sentés.. La connexion des fenêtres ELO, ELI des conducteurs 20, 21,. ', 21' est telle qu'elle regroupe les conducteurs permettant d'accé- der aux détecteurs individuels de même rang dans chaque ensemble de détecteurs individuels. C'est ainsi qu'une connexion horizontale CXHO interconnecte les fenêtres ELO et ELO' des conducteurs 20 et 20' et une connexion horizontale CXHI1 interconnecte les fenêtres EL1 et EL' des conducteurs 21 et 21'. Chaque connexion horizontale CXHO, CXH1, connecte par les conducteurs (tels 20, 21, 20', 21'), les couches inférieures (couche 3) des détecteurs individuels de même rang vers des circuits d'accès extérieurs non représentés. Pour commander un détecteur individuel déterminé, on sélec- IG tionne une connexion verticale et une connexion horizontale. Par exemple, la connexion verticale CXVO et la connexion horizontale CXHO permet d'accéder au détecteur individuel EDO. On a ainsi réalisé une commande matricielle d'un détecteur dont les détecteurs individuels sont disposés linéairement. Selon un autre exemple de réalisation de l'invention représenté en figure 9, Les conducteurs 20, 21, réalisés sur le substrat 1 au cours des deux premières phases du procédé de l'invention, ont une forme sinueuse de telle façon qu'un conducteur relie les détecteurs indivi- duels de même rang dans chaque ensemble. Une connexion hori- zontale (CXHO, CXHI) correspond alors à un tel conducteur (20, 21 respectivement). L'enlèvement d'isolant en des emplacements situés sur les conducteurs 20, 21 et prévu dans la neuvième phase du procédé décrite précédemment, n'est donc plus utile. De même, la réalisation des connexions horizontales prévue au cours de la onzième phase n'est plus à prévoir puisque ces connexions hori- zontales CXHO et CXHI ont été faites sous la forme des conduc- teurs 20, 21. Selon une variante du procédé de fabrication de l'invention, la gravure de la couche de matériau conducteur 2 n'est pas effectuée au cours de la deuxième phase précédente. Par contre, la huitième phase de découpe prévoit une découpe de colonnes parallèles dans les cinq couches de matériau semi-conducteurs 3 à 7 ainsi que dans 1J couche de matériau conducteur. Cette découpe est ensuite suivie d'une découpe des détecteurs individuels (EDO, EDI) dans les cinq couches de matériau semi-conducteur 3 à 7 de ces colonnes. Cette façon de procéder permet d'éviter un problème de positionnement des détecteurs individuels (EDO, EDI) sur les con- ducteurs (20, 21). Selon une autre variante de l'invention, la cinquième couche de matériau semi-conducteur 7 dopée P. n'est pas déposée. Une couche métallique ou plus simple la couche de matériau métallique 9 des connexions verticales (CXVO, CXV1) la remplace. Dans ces condi- l G tions, au lieu d'avoir, à la partie supérieure de chaque détecteur individuel, une diode de type NIP, on obtient une diode Schottky. Il est à noter que les exemples de réalisations des figures 8 et 9 prévoyant des ensembles de quatre détecteurs et permettant une commande matricielle 4x4 n'a été donnée qu'à titre d'exemple. Pour réduire le nombre de connexions et de circuits d'accès, il sera possible de prévoir des ensembles plus importants et de réaliser par exemple des commandes matricielles de 42 sur 42. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un détecteur d'image lumineuse, caractérisé en ce qu'il comporte les phases successives suivantes: a) une première phase de dépôt sur une face (10) d'un subs- trat I d'une première couche d'un matériau conducteur (2) b) une deuxième phase de dépôt d'une première couche (3) de semi-conducteur amorphe dopé d'un premier type déterminé (p ou n); c) urne troisièrne phase de dépôt d'une dedxième couche (4) de semi-cond i:- teur amorphe non dopé; d) u-e qatrième phase de dépôt d'une troisième couche (5) de semi-conduc:eur amorphe dopé d'un deuxième type déterminé- (n ou p); e) une cinquième phase de dépôt d'une quatrième couche (6) de semi-conducteur amorphe non dopé; f) une sixième phase de dépôt d'une cinquième couche (7) de semi-conducteur amorphe dopé du premier type déterminé (p ou n); g) une septième phase de gravure de colonnes dans les cinq couches (3 à 7) de semi-conducteur déposées précédemment, ainsi que dans la première couche de matériau conducteur (2); h) une huitième phase de gravure dans les cinq couches de semi-conducteur des colonnes précédentes, des détecteurs indi- viduels (EDO, EDI); i) une neuvième phase d'isolation des flancs des détecteurs individuels (EDO, EDI); j) une dixième phase de dépôt d'une deuxième couche d'un matériau conducteur (9); k) et une onzième phase de gravure dans la deuxième couche de mater-im conducteur (9) de connexion électrique (CXVO) aux détectes - i-i,'iduels (EDO, EDI). 2. Pmc-.-'- de fabrication d'un détecteur d'images lumineuses selon la r ton 1, caractérisé en ce que la première phase de dép,5t Y- - "e couche de matériau conducteur (2) est immé- 1! diatement suivie d'une phase auxiliaire de découpe dans ladite première couche de matériau conducteur (2) de lignes conductrices (20, 21) , la septième phase de gravure étant supprimée, la huitième phase consistant alors en une gravure dans les cinq couches de semi- conducteur de détecteurs individuels (EDO, EDI) situés chacun sur une ligne conductrice (20, 21). 3. Procédé de fabrication d'un détecteur d'images lumineuses selon la revendication 1, caractérisé en ce que la sixième phase consiste en un dép&t d'une troisième couche d'un matériau conduc- teur et que les phases de gravure, dans les couches de semi- conducteur qui suivent cette sixième phase, s'exercent alors dans les quatre couches de semi-conducteur (3 à 6) déposées et dans ladite troisième couche de matériau conducteur. 4. Procédé de fabrication d'un détecteur d'image lumineuse, caractérisé en ce qu'il comporte les phases successives suivantes: a) une première phase de dépôt sur une face (10) d'un substrat (1) d'une première couche d'un matériau conducteur (2); b) une deuxième phase de dépôt d'une première couche (3) de semi-conducteur amorphe dopé d'un premier type déterminé (p ou n); c) une troisième phase de dépôt d'une deuxième couche (4) de semi-conducteur amorphe non dopé; d) une quatrième phase de dépôt d'une troisième couche (5) de semi-conducteur amorphe dopé d'un deuxième type déterminé (n ou p) e) une cinquième phase de dépôt d'une quatrième couche (6) de semi-conducteur amorphe non dopé; f) une sixième phase de gravure de colonnes dans les cinq couches (3 à 7) de semi-conducteur déposées précédemment, ainsi que dans la première couche de matériau conducteur (2); g) une septième phase de gravure dans les cinq couches de semi-conducteur des colonnes précédentes, des détecteurs indi- viduels (EDO, EDI); h) une huitième phase d'isolation des flancs des détecteurs individuels (EDO, ED1); i) une neuvième phase de dépôt d'une deuxième couche d'un matériau conducteur (9); j) et une dixième phase de gravure dans la deuxième couche de matériau conducteur (9) de connexion électrique (CXVO) aux détec- teurs individuels (EDO, ED1). 5. Procédé de fabrication d'un détecteur d'images lumineuses selon l'une des revendications I ou 4, caractérisé en ce que la première couche (2) de matériau conducteur est opaque et que la phase d'isolation des flancs se fait par dépôt d'un couche d'une résine négative sur l'ensemble des détecteurs individuels (EDO, EDI), suivie d'une insolation à l'aide d'une source lumineuse à travers le substrat (1) puis d'une opération de développement. 6. Procédé de fabrication d'un détecteur d'images lumineuses selon l'une des revendications 1 ou 4, caractérisé en ce que la phase d'isolation des flancs se fait par dépôt d'une couche (8) d'un matériau isolant puis enlèvement de l'isolant à la face supérieur des détec- teurs individuels (EDO, EDI). 7. Procédé de fabrication d'un détecteur d'images lumineuses selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'enlèvement de l'isolant (8) se fait également en des emplacements (ELO, ELI) situés sur les lignes conductrices (EDO, EDI). 8. Détecteur linéaire d'images lumineuses à commande matri- cielle selon l'une quelconque des revendications précédentes, carac- térisé en ce qu'il comporte, déposés en ligne sur un substrat (1), plusieurs ensembles d'un même nombre de détecteurs individuels (ED0, EDI) rangés de la même façon dans chaque ensemble, chacun de ces détecteurs comportant un nombre déterminé de couches de matériau semi-conducteurs (3 à 7), les couches (3) les plus proches du substrat (1) des détecteurs individuels de même rang étant interconnectées par u. réseau de conducteurs (20) déposés sur le substrat (1) et les co: -es (6, 7) les plus éloignées des détecteurs individuels d'un me': ensemble étant interconnectées par un conducteur. 9. Détecteur linéaire d'images lumnineuses à commande matri- cielle selon la revendication 8, caractérisé en ce que le réseau de conducteur (20) déposés sur le substrat (1) est recouvert ainsi que les détecteurs individuels par une couche d'un matériau isolant (8) comportant des fenêtres d'accès (FO, FI, ELO, ELI) aux parties supérieures des détecteurs individuels (EDO, EDI) ainsi qu'aux conducteurs (20, 21), un premier ruban de connexion (CXV) inter- connectant les fenêtres d'accès (F0, F1) des détecteurs individuels (EDO, EDI) d'un même ensemble et permettant de les connecter à des organes extérieurs, un deuxième ruban de connexc, (CXHO, CXHI) interconnectant les fenêtres d'accès des conducteurs (20, 21) de même rang les différents ensembles et connectant à ces organes extérieurs.