FR 2595848 A1 19870918 FR 8703349 A 19870311 i Cette invention se rapporte à des cartes minces à semi-conducteurs, telles que les cartes internationales de crédit incorporant des dispositifs semi-conducteurs et plus spécialement concerne la structure de la carte. Les cartes minces h semi-conducteurs se présentent sous différentes configurations. La configuration dont il est question ci-dessous est celle du type de carte internationale de crédit le plus répandu. La figure 5 montre un exemple de carte interna10 tionale de crédit de la technique antérieure, comme représentée par exemple dans la demande de brevet japonais publiée N 6491/1978. la carte comprend un module semiconducteur mince 1 contenant des éléments semi-conducteurs, la partie principale 2 de la carte et un jeu d'électrodes de contact 4, à travers lesquelles se font les transferts électriques d'information vers un dispositif extérieur et en provenance de celui-ci. Une carte de crédit international de cette configuration est utilisée en insérant la carte dans un dispositif extérieur, qui a seulement besoin d'établir un contact avec les électrodes de contact 4 pour échanger des signaux électriques avec la carte à travers les contacts. Des problèmes surviennent avec la carte mince à 25 semi-conducteurs lorsque la carte subit des contraintes extérieures, telles que pliage, traction, ou compression. De telles contraintes se sont révélées capables de casser le module semi-conducteur ou de le détacher de la carte. Dans certains cas, les contraintes qui agissent sur le module semiconducteur ont brisé la puce semi-conductrice située à l'intérieur du module. Un objet de la présente invention est de résoudre ces problèmes. Un autre objet de l'invention est de créer des 35 cartes minces à semiconducteurs comprenant un corps principal de carte, capable de protéger de la destruction le module semi-conducteur mince et ses éléments semi-conducteurs internes. Selon un premier aspect de l'invention, on crée une carte mince t semiconducteurs comprenant un corps principal de carte et un module semiconducteur incorporé dans ce dernier, le corps principal de carte comportant un moyen d'absorption de contraintes, qui absorbe les contraintes résultant de forces extérieures appli10 quées à la carte. Selon un second aspect de l'invention, on crée une carte mince à semiconducteurs comprenant un corps principal de carte et un module semiconducteur incorporé dans ce dernier, dans laquelle une partie du corps principal de la carte, à un emplacement autre que celui o est placé le module semi-conducteur est plus faible que la partie du corps principal de la carte dans laquelle le module semi-conducteur est placé, de telle sorte que lorsqu'une force extérieure est appliquée, ladite section plus faible cassera avant que ledit module semi-conducteur ne soit détruit. Selon le premier aspect de l'invention, les contraintes appliquées extérieurement sont absorbées par les moyens d'absorption de contraintes de la carte, pour 25 éviter que les contraintes ne détruisent le corps principal de la carte. Selon le second aspect de l'invention, les éléments semi-conducteurs situés à l'intérieur de module semi-conducteur sont protégés de la destruction sous 30 l'effet d'une contrainte extérieure, par une partie structurellement faible de la carte, qui casse en premier lieu, la partie faible étant à l'écart du module semi-conducteur. Diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent d'ailleurs de la description détaillée qui suit. Des formes de réalisation de l'objet de l'in5 vention sont représentées, à titre d'exemples non limitatifs, aux dessins annexés. Les figures l(a) et l(b) sont une vue en plan et une vue latérale montrant une carte mince à semi-conducteurs d'une forme de réalisation de l'in10 vention. La figure l(c) est une vue latérale de la carte lorsqu'elle est sous contrainte extérieure. La figure 2(a) est une vue en plan montrant une carte mince à semi-conducteurs d'une autre forme de 15 réalisation de l'invention. La figure 2(b) est une vue latérale montrant la carte de la figure 2(a) lorsqu'elle est sous contrainte extérieure. Les figures 3 et 4 sont des vues en plan mon20 trant d'autres formes de réalisation de l'invention. Les figures 5(a) et 5(b) sont une vue en plan et une vue latérale montrant une carte mince à semi-conducteurs de la technique antérieure. La figure 1 montre une forme de réalisation de 25 la carte internationale de crédit qui comprend un corps principal 2 de carte qui peut être formé par exemple en matière plastique de chlorure de polyvinyle prise en sandwich entre des matières stratifiées. La carte internationale de crédit comprend aussi un module 1 semi-conducteur qui est incorporé dans la carte 2 et qui contient un élément semi-conducteur. La carte de crédit international comprend en outre des parties 3 déformables qui s'étendent sous forme de bandes en travers de la partie principale 2 de la carte dans le sens de la 35 longueur et dans le sens de la largeur. Les parties déformables peuvent consister en caoutchouc polymère élastique. La carte de crédit internationale comprend en outre un jeu d'électrodes de contact4 montees à la surface du module semi-conducteur. Puis on décrit le fonctionnement de la carte de crédit international. Normalement, lorsque la carte n'est pas sous l'action de forces extérieures, elle présente une forme identique à celle d'une carte internationale de crédit comme montré dans les vues en plan et latérale des 10 figures l(a) et l(b), et peut être utilisée comme une carte de crédit internationale conventionnelle, par insertion dans un dispositif extérieur. Si une force extérieure telle qu'une contrainte de pliage est appliquée à la carte de ce genre, deux parties 3 déformables 15 de la carte absorbent la contrainte en changeant de forme. Le cas o une contrainte extérieure est appliquée, est montré à la figure 1 (c). De fait que la contrainte extérieure est absorbée par déformation des parties (3) déformables, la contrainte n'agit pas sur le module semiconducteur 1 ou sur le corps principal 2 de la carte. Le module 1 et le corps principal 2 de la carte sont ainsi protégés de tout dommage. L'invention ne se limite pas à la forme de réalisation décrite ci-dessus et peut être appliquée à n'impolte quelle carte mince à semi-conducteurs. La configuration et les matières des parties déformables ne sont pas limitées, ni pour la matière, ni pour la forme, aux parties en caoutchouc polymère montrées dans la forme 30 de réalisation ci-dessus. Les emplacements des parties déformables ne sont pas limités aux emplacements représentés dans la forme de réalisation ci-dessus et ne nécessitent pas de diviser la carte en quatre quartiers. La figure 2 montre une seconde forme de réali35 sation de la présente invention dans laquelle une partie déformable 3 forme un anneau autour du module semi-conducteur 1. Le corps principal de la carte, dans cette forme de réalisation, consiste en deux parties: une petite partie 5 entourant le module semi-conducteur 1 5 et une plus grande partie 6 constituant le reste du corps principal de la carte. Les parties déformables 3 sont situées entre ces deux parties pour absorber la contrainte extérieure en procurant un effet similaire à celui de ceux de la première forme de réalisation décrite 10 précédemment. Bien que dans les formes de réalisation ci-dessus la contrainte soit décrite comme étant absorbée par les parties déformables, la contrainte peut également être absorbée par un organe mécanique tel qu'une liaison 15 par charnière. Puis d'autres formes de réalisation de la présente invention sont décrites en référence aux figures 3 et 4. Comme représenté, au lieu des parties déformables 3 de la forme de réalisation montrée aux figures 1 20 et 2, les parties correspondantes 13 du corps principal de la carte sont réalisées de manière à être plus faibles, si bien que,lorsqu'une force extérieure s'applique, la partie 13 plus faible cassera en premier. Si la carte est faite en chlorure de polyvinyle stratifié sur les deux côtés, la partie 13 plus faible est constituée par les couches de stratification seules (sans couche de chlorure de polyvinyle). D'autres matériaux possibles sont le PPMA (méthacrylate de polyméthyle), le polyéthylène, les résines thermo-durcissables (résines 30 époxy) et les substances acryliques. Dans cette forme de réalisation, bien que la carte elle-même casse, le module semi-conducteur et ses composants internes (tels que les puces de mémoire et de microprocesseur) restent intacts. En conséquence, la 35 perte de l'information est évitée et le module de semi-conducteurs peut être réutilisé et incorporé dans une autre carte. En résumé, la sûreté d'une carte mince à semi-conducteurs de cette invention est accrue grâce à la partie qui absorbe la contrainte telle que la partie 3 déformable destinée à absorber la contrainte appliquée de l'extérieur, en empêchant ainsi que la contrainte endommage le corps principal de la carte, le module semiconducteur ou les éléments semi-conducteurs. En alternative, la protection est obtenue par une partie 13 plus faible, éloignée du module semi conducteur, qui casse sous la contrainte extérieure avant que la contrainte ne soit en mesure de détruire le module semi-conducteur. REVENDICATIONS 1. Carte mince à semi-conducteurs comprenant un corps principal de carte (2) et un module semi-conducteur (1) incorporé, caractérisée en ce que le 5 corps principal de carte est muni de moyens d'absorption de contrainte (3) qui absorbent les contraintes résultant de l'application à la carte de forces extérieures. 2. Une carte mince à semi-conducteurs selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit moyen d'absorption de contrainte comprend des moyens déformables qui absorbent la contrainte en se déformant sous l'action de forces appliquées extérieurement. 3. Une carte mince à semi conducteur suivant la revendication 2, caractérisée en ce que le moyen 15 déformable comprend une matière élastique. 4. Une carte mince à semi-conducteurs selon la revendication 1, caractérisée en ce que ledit moyen d'absorption de contrainte comprend une partie en forme de bande du corps principal de la carte, qui s'étend en 20 travers de la partie principale de la carte. 5. Une carte à semi-conducteurs selon la revendication 1, caractérisée ce que le moyen d'absorption de contrainte comprend une partie de forme annulaire du corps principal de la carte qui entoure la partie du corps principal de la carte dans lequel est incorporé le module semi-conducteur. 6. Carte mince à semi-conducteurs comprenant un corps principal de carte et un module semi-conducteur incorporé, caractérisée en ce qu'une partie du corps principal de 30 la carte, située à un emplacement autre que celui o se trouve le module semi-conducteur, est plus faible que la partie du corps principal de carte dans laquelle se trouve le moins de semi-conducteurs de sorte quequand une force extérieure est appliquée, ladite partie plus 35 faible cassera avant que ledit module semi-conducteur soit détruit. 7. Carte mince à semi-conducteurs selon la revendication 6, caractérisée en ce que la partie plus faible comprend une partie en forme de bande du corps principal de la carte qui s'étend en travers du corps principal de la carte. 8. Carte mince à semi-conducteurs selon la revendication 6, caractérisée en ce que la partie plus faible comprend une partie de forme annulaire du corps principal de la carte entourant la partie du corps principal de la carte dans lequel est incorporé le module semi-conducteur.