FR 2588146 A1 19870403 FR 8613498 A 19860926 Procédé pour former des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette de base. L'invention concerne un procédé pour former des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette à circuits imprimés de base en utilisant une couche de doublage en cuivre, et concerne plus particulièrement un procédé pour utiliser de façon efficace une pâte de cuivre électriquement conductrice pour former au moins deux couches de doublage de circuits électriquement conducteurs sur une face de la plaquet- te de base afin de ne pas avoir à effectuer ultérieurement, sur la plaquette de base, des trous traversants qui, sinon, sont nécessaires dans le cadre du procédé classique, selon lequel on forme des circuits sur les deux faces de la pla- quette de base, en vue de raccorder électriquement les circuits l'un à l'autre. Ainsi l'invention permet de réduire fortement l'ampleur des processus de fabrication, la quan- tité de matériel requis à cet effet et par conséquent le coût de fabrication du produit. En outre l'invention peut être apliquée à une plaquette de base devant être traitée selon le procédé classique tel qu'indiqué ci-dessus. Dans ce cas, les dimensions du produit fini peuvent être réduites de façon remarquable, et ce presque à des dimensions infé- rieures à la moitié des dimensions classiques. On sait d'une manière générale que les circuits électriquement conducteurs formés sur une plaquette à cir- cuits imprimés de base moyennant l'utilisation d'une cou- che de doublage en cuivre doivent souvent être raccordés électriquement. Selon le procédé classique, ceci est obtenu au moyen de la formation de circuits de doublage en cuivre gravés par décapage, sur les deux faces de la plaquette à circuits imprimés de base, puis formation de trous électri- quement conducteurs traversant la plaquette de base d'une face à l'autre afin de raccorder électriquement les circuits situés sur une face de la plaquette de base aux circuits situés sur la face opposée de la plaquette. Mais ce procédé classique implique la mise en oeuvre de processus du type servant à former une couche de doublage en cuivre sur les deux faces de la laquette de base, à décaper la couche de doublage en cuivre, puis à former un certain nombre de trous dans la plaquette de base au moyen d'un dispositif tel qu'un dispositif à commande numérique, ce qui requiert par conséquent un matériel important et un coût de production élevé. Afin de perfectionner le procédé classique men- tionné, il est préférable de former les circuits électri- quement conducteurs au moyen de deux couches de doublage sur une face latérale de la plaquette à circuits imprimés de base. Mais dans ce cas ilest nécessaire d'utiliser une pâte de cuivre électriquement conductrice spécifique possé- dant une conductivité électrique appropriée et une aptitude appropriée à recevoir un placage métallique. Cependant, con- trairement à un métal précieux tel que de l'argent, la pâte de cuivre électriquement conductrice classique est suscepti- ble de s'oxyder sous l'action d'une chaleur pour son durcissement. Une telle pâte oxydée accroît la résistance électrique et réduit l'aptitude au soudage à un point tel que la pâte de cuivre est pratiquement sans utilité. En outre, afin de réaliser le placage de la pâte de cuivre chauffée et durcie, il était nécessaire d'activer la pâte au moyen d'un cataly- seur afin de dégager de la résine formant liant, les grains de cuivre formant des noyaux pour le placage à la surface de la pâte. La demanderesse a effectué pendant de nombreuses années des travaux visant à développer une nouvelle pâte de cuivre électriquement conductrice susceptible de suppri- mer les défauts et les inconvénients mentionnés ci-dessus et à réussi à fabriquer une telle pâte de cuivre électri- quement conductrice apte à être utilisée réellement dans le domaine de l'industrie. La présente invention met en oeuvre les pâtes électriquement conductrices dési- gnées sous les sigles ACP-020, ACP-030 et ACP007P de la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co.Ltô qui sont constituées respectivement par du cuivre en poudre, une résine synthétiqueetune faible quantité d'un additif spécifique tel que l'anthracène. Le produit ACP-020 contient un élément principal comportant 80 % en poids de cuivre en poudre et 20 % en poids de résine synthétique et présente une conductivité électrique tout-à-fait excellente, mais présente éventuellement une aptitude au soudage plus ou moins réduite. Le produit ACP-030 contient un élément prin- cipal comprenant 85 % en poids de poudre de cuivre et 15 % en poids d'une résine synthétique et qui présente une pro- priété excellente du point de vue du soudage, mais une con- ductivité électrique plus ou moins réduite. Le produit ACP-007P est un perfectionnement du ACP-030, qui est tout-à- fait excellent pour recevoir un revêtement métallique, ce qui permet d'appliquer un revêtement métallique obtenu par exemple sous la forme d'un dépôt chimique de cuivre sur la pellicule de revêtement durcie formée de ce produit, sans qu'il soit nécessaire d'utiliser un catalyseur. C'est pourquoi un but de l'invention est de four- nir un procédé pour former au moins deux couches de doublage formant des circuits électriquement conducteurs et qui peu- vent être raccordéesélectriquement l'uneà l'autre sur une face d'une plaquette de base comportant des couches de dou- blage en cuivre fixées sur l'une de ses faces, et selon lequel, on applique la pâte de cuivre électriquement conductrice conforme à l'invention sur une partie d'une première couche de doublage en cuivre du circuit, qui est formée sur une face de laplaquette de base et qui doit être raccordée électriquement à une seconde couche de doublage en cuivre du circuit, apposée en superposition sur la partie de la première couche de doublage en cuivre du circuit, puis on chauffe la pâte de cuivre électriquement conductrice afin de la durcir et on recouvre ensuite chimiquement la pâte durcie, avec un revêtement métallique tel qu'un revêtement de cuivre de manière à accrottre la conductivité électrique de la pâte de cuivre électriquement conductrice pour l'ame- ner à une valeur égale à celle d'une couche de doublage en cuivre. De ce fait il devient possible de prévoir au moins deux couches de doublage formant des circuits, sur une face d'une plaquette de base, contrairement à la plaquette de base classique comportant au moins deux circuits formés par des couches de doublage et dont l'un est prévu sur une fa- ce de la plaquette tandis que l'autre est prévu sur l'autre face de la plaquette, ces circuits étant raccordés électri- quement l'un à l'autre au moyen de troué traversant la pla- quette de base. En outre il devient possible de supprimer les procédés classiques de fixation des couches de doublage en cuivre sur la plaquette de base et de décapage des cou- ches de doublage, ce qui réduit fortement le nombre des éta- pes opératoires et réduit environ de moitié la quantité de matériel requise pour les phases opératoires de traitement. En outre il devient possible de supprimer la phase opéra- toire classique de formation d'un ou de plusieurs trous traversant la plaquette de base, à l'aide du dispositif à commande numérique, qui représente un coût considérable à l'achat, ce qui simplifie grandement le pro, cessus de traitement de la plaquette de base et réduit si- multanément le coût de la plaquette de base entièrement trai- tée, approximativement à la moitié du coût mis en oeuvre pour une plaquette classique. Un autre but de l'invention est de fournir une plaquette à circuits imprimés à couches multiples, possédant des dimensions réduites environ de moitié par rapport à la plaquette à circuits imprimés clas- sique, obtenue en formant sur les deux faces d'une plaquette de base, au moins deux couches de doublage cons- tituant des circuits et qui peuvent être raccordées élec- triquement par des trous traversant la plaquette de base. Un autre but de l'invenition est d'utiliser une pâte de cui- vre électriquement conductrice qui, de façon spécifique, possède une aptitude excellente à recevoir un placage métallique, ce qui supprime une phase de traitement pour l'activation de la pâte à l'aide d'un catalyseur, qui, si- non serait nécessaire avant la mise en oeuvre d'un proces- sus de placage métallique. Un autre but de l'invention con- siste à former une plaquette à circuits imprimés à couches multiples, dont une face porte les première et seconde cou- ches de doublage formant des circuits et qui sont constituées respectivement avec la pate de cuivre électriquement conduc- trice spécifique et un revêtement métallique, sans qu'il soit nécessaire de mettre en oeuvre un processus de dou- blage en cuivre et le processus de décapage, ce qui réduit considérablement l'ampleur du processus de fabrication et la quantité de matérielainsi que, par conséquent, le coût de fabrication. Selon un premier aspect, la présente invention por- te sur un procédé pour former des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette de base, caractérisé en ce qu'il comporte les phases opératoires suivantes: former un premier circuit électriquement conducteur constitué par une première couche de doublage située sur une face d'une plaquette de base, ce premier circuit étant apte à recevoir un placage métallique; recouvrir d'une résine photosensible résistante au placage, la même face de la plaquette de base excepté de certaines parties du premier circuit qui doi- vent être raccordées électriquement à un autre circuit de- vant être-formé ultérieurement sur le premier circuit; dé- poser une pâte de cuivre électriquement conductrice apte à recevoir un placage métallique, sur la même face de la plaquette de base de manière à raccorder électriquement les- dites parties du premier circuit, hormis toutefois certaines régions desdites parties du premier circuit, qui doivent être traitées ultérieurement avec un placage métallique; chauf- fer la plaquette de base afin de la durcir; nettoyer la pla- quette de base; et immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique afin de réaliser le placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice et sur lesdites régions desdites parties du premier circuit de manière à former un second circuit électriquement conduc- teur constituant une seconde couche de doublage sur le pre- mier circuit constituant la première couche de doublage. En outre, selon un second aspect, l'invention est caractérisée en cequ'elle inclut les phases opératoires o10 consistant à: fixer une couche de doublage en cuivre sur une face d'une plaquette de base; décaper la couche de doublage en cuivre de manière à former un premier circuit électri- quement conducteur formé dans la première couche de doubla- ge; déposer une résine photosensible résistante au placage, sur la même face de la plaquette de base hormis au niveau de certaines parties du premier circuit, qui doivent être raccordées électriquement à un autre circuit devant être ul- térieurement formé sur le premier circuit; déposer une pate de cuivre électriquement conductrice apte à racevoir un placage métallique, sur la même face dela plaquette de base de manière à raccorder électriquement lesdites parties du premier circuit, à l'exception toutefois de certaines régions desdites parties du premier circuit, qui doivent être traitées ultérieurement avec un placage métallique; chauffer la plaquette de base afin de la durcir; nettoyer la plaquette de base; et immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique de manière à réaliser un placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement con- ductrice et sur lesdites régions du premier circuit de ma- nière à former un second circuit électriquement conducteur constituant une seconde couche de doublage sur le premier circuit formé dans la première couche de doublage, en obtenant ainsi au moins deux couches de doublage formant des circuits, raccordées Électriquement lune à l'autre sur une face de la plaquette de bas opératoires consistant à: déposer une pâte de cuivre élec- triquement conductrice qui est apte à recevoir un placage métallique, sur une face d'une plaquette de base; chauffer la plaquette de base afin de la durcir; nettoyer la plaquet- te de base; immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique pour réaliser un placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice afin de former un premier circuit électriquement conducteur formé dans une première couche de doublage; déposer une résine photosensible résistante au placage, sur la même face de la plaqette de base hormis au niveau de certaines parties du premier circuit qui doivent être raccordées électriquement à un autre circuit devant être formé ultérieurement sur le premier circuit; déposer ladite pâte de cuivre électriquement conductrice sur la même face de la plaquette de base de ma- nière à raccorder électriquement lesdites parties du premier circuit, hormis cependant certaines régions desdites parties du premier circuit qui doivent recevoir ultérieurement un placage métallique; chauffer la plaquette de base de maniè- re à la durcir; nettoyer la plaquette de base; immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique afin de réaliser un placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice et sur lesdites régions du pre- mier circuit, de manière à former un second circuit électri- quement conducteur formé dans une seconde couche de doublage, afin d'obtenir au moins deux couches de doublage formant des circuits raccordées électriquement l'une à l'autre sur une face de la plaquette de base. D'autres caractéristiques et avantages de la pré- sente invention ressortiront de la description donnée ci- après prises en référence aux dessins annexés, sur lesquels: les figures 1 à 5 illustrent un premier mode d'exécution de la présente invention, et parmi ces figures: la figure 1 représente une vue en élévation laté- rale d'une plaquette de base représentée en coupe verticale et sur une face de laquelle se trouve fixée une couche de doublage en cuivre, qui est décapée de manière à former un premier circuit électriquement conducteur constitué par une première couche de doublage; la figure 2 représente la même vue en élévation latérale de la plaquette de base de la figure 1, mais sur la même face de laquelle on a déposé une résine photosensi- ble résistante au placage; la figure 3 représente la même vue en élévation la- térale de la plaquette de base de la figure 2, mais sur la même face de laquelle on a déposé une pâte de cuivre électrique- ment conductrice; la figure 4 représente la même vue en élévation la- térale de la plaquette de base de la figure 3, mais sur la même face de laquelle on a réalisé un placage métallique; la figure 5 représente la même vue en élévation la- térale de la plaquette de base de la figure 4, mais sur la même face de laquelle on a apposé un revêtement en tant que phase opératoire finale de la mise en oeuvre de l'invention; les figures 6 à 8 illustrent un second mode d'exé- cution de l'invention, et parmi ces figures: -La figure 6 est une vue en élévation latérale d'une plaquette de base représentée en coupe transversale et sur une face de laquelle on a déposé directement une pâ- te de cuivre électriquement conductrice; la figure 7 est la même vue en élévation latérale de la plaquette de base de la figure 6, mais sur la même face de laquelle on a réalisé un placage métallique de ma- nière à former une première couche de doublage formant un circuit; et la figure 8 représente la même vue en élévation latérale de la plaquette de base de la figure 7, mais dont on a traité la même face en mettant en oeuvre la même série de phases opératoires que celle utilisée dans le premier mode d'exécution. On va maintenant décrire l'invention en se réfé- rant aux figures 1-5. Comme représenté sur la figure 1, on forme tout d'abord un ou plusieurs circuits électriquement conducteurs C1 formé d'une première couche de doublage, sur une plaquette à circuits imprimés de base I qui peut être réalisée par exemple en un polymère. La couche de doublage est apte à recevoir un placage métallique comme par exemple un placage de cuivre. Les circuits C1 sont formés par déca- page d'une couche de doublage en cuivre 2 fixée sur une face de la plaquette à circuits imprimés de base 1. Lors de l'étape suivante, telle que représentée sur la figure 2, on recouvre la plaquette à circuits imprimés de base 1 avec une résine photosensible 3 résistante au pla- cage, hormis au niveau des parties 2a,2b descircuits C1, qui doivent être raccordées électriquement au circuit électri- quement conducteur C2 d'une seconde couche de doublage devant être formée ultérieurement comme cela est représenté sur la figure 4, c'est-à-dire que la résine photosensible 3 est déposée par impression sur la partie 2c des circuits C1, qui ne doit pas être raccordée électriquement au circuit C2 et sur les parties la de la plaquette de base 1, o ne se trou- ve aucun circuit C1 formé par la première couche de doublage. A titre d'exemple, la résine photosensible 3 peut être le produit CR-2001 fabriqué par la demanderesse, à savoir la société dite Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Puis, comme représenté sur la figure 3, on dépose une pâte de cuivre électriquement conductrice 4 sur la même face de la plaquette de base 1 par sérigraphie de manière à raccorder électriquement les parties 2a, 2b, qui sont res- tées non recouvertes par le dépôt de la résine photosensible 3, hormis toutefois les régions 2d, 2e possédant les lar- geurs respectivesLl,/2, des parties 2a, 2b de sorte que l'on peut déposer un placage métallique sur la pâte de cui- vre électriquement conductrice 4 et sur les régions 2d,2e. La pâte de cuivre électriquement conductrice 4 est apte à recevoir un placage métallique et peut être constituée par le produit ACP-007P fabriqué par la demanderesse, à savoir la société dite Asahi Chemical Research Laboraty Co Ltd. Puis on chauffe la plaquette de base ainsi traitée, pendant environ 30 minutes à une température d'environ 150 C, de manière à la faire durcir. Puis on nettoie la plaquette de base durcie 1 par décapage à l'acide, c'est-à-dire qu'on procède par exemple a une réduction alcaline à l'aide d'une solution con- tenant 4-5 % en poids d'hydroxyde de sodium pendant quelques minutes, puis à un nettoyage par décapage à l'aci- de en utilisant une solution contenant 5 % en poids de HCl, pendant une minute. Ensuite, comme cela est illustré sur la figure 4, on traite la plaquette de base 1 en l'immergant dans une so- lution de placage métallique comme par exemple une solution de placage de cuivre (non représentée) par exemple de maniè- re à réaliser le placage chimique des surfaces des régions 2d,2e des circuits C1 et de la pâte de cuivre électriquement conductrice 4. Par conséquent on peut obtenir pour le placage en cuivre une épaisseur d'en- viron 1 gm à 3 gm dans les conditions correspondant à une température de 70 C et un pH égal à 12 pour la solution et une heure d'immersion, bien que l'on puisse modifier plus ou a moins l'effet obtenu en fonction de la composition du bain de placage. Cependant en réalité c'est une durée d'immersion d'environ 1,7-5 heures qui est requise étant donné qu'un revêtement possédant une épaisseur minimale de 5 gm est re- quis dans la pratique. De cette manière, on forme une cou- che de doublage 5 obtenue par placage de cuivre sur la pâ- te de cuivre électriquement conductrice 4 et sur les régions -2d,2e des circuits Ca, comme représenté sur la figure 4. Ainsi la couche de doublage 5 formée du placage en cuivre et 1 1 la pâte de cuivre électriquement conductrice 4 constituent un circuit électrique C2 formé par cette seconde couche de doublage sur une face de la plaquette de base 1, le cir- cuit électrique C2 étant raccordé électriquement au circuit électrique C1 formé par la première couche de doublage. Enfin, comme cela est illustré sur la figure 5, on dépose sur la face de la laquette de base 1, sur laquel- le les circuits électriques C1, C2 ont été formés, un re- vêtement 6 qui peut être constitué par le produit CR-2001 fabriqué par la demanderesse, à savoir la société dite Asahi Chemical Research Laobratory Co. Ltd., par exemple par im- pression, avec mise en oeuvre d'un séchage ultérieur. La suite des phases opératoires de traitement de la plaquette de base 1 est ainsi achevée, ce qui fournit une plaquette de base terminée. Ci-après, en référence aux figures 6 à 8 illus- trant un second mode d'exécution de l'invention, on voit qu'on recouvre directement une plaquette de base 11 formée d'un polymère, par exemple par sérigraphie, avec une pâte de cuivre électriquement conductrice 4 qui est apte à rece- voir un placage métallique, au lieu de mettre en oeuvre le dépôt d'une couche de doublage en cuivre 2 devant être dé- capée comme mentionné dans le premier mode d'exécution, puis on effectue un chauffage pendant 30 minutes à une températu- re d'environ 150 C, en vue du durcissement. Ensuite, on nettoie la plaquette de base 11 par décapage à l'acide puis on l'immerge dans une solution de placage métallique, comme par exemple une solution de placage en cuivreaoexiepedela même manière que dans le premier mode d'exécution, afin de former la couche de doublage en cuivre 5 sur la surface de la pâte de cuivre électriquement conductrice 4, pour réali- ser de cette manière lescircuit électrique C1 form6spar la première couche de doublage comme représenté sur la figure 7. Les phases opératoires ultérieures sont les mêmes que celles mises en oeuvre dans le premier mode d'exécu- tion. En effet, comme représenté sur la figure 8, on dépo- se la résine photosensible 3 sur la même face de la plaquet- te de base 11, hormis au niveau des parties descircuitsC1, qui doivent être raccordées électriquement au circuit C2 formé par la seconde couche de doublage devant être formée ultérieurement. Ensuite on dépose la pâte de cuivre électri- quement conductrice 4, qui est apte à recevoir un placage métallique, sur la même face de la plaquette de base 11 de manière à raccorder électriquement les parties des circuits C1 qui doivent rester exempts du revêtement par la résine photosensible 3, à l'exception toutefois des régions des parties des circuits C1. Puis on chauffe la plaquette de base 11 pour la faire durcir. Ensuite on nettoie la plaquet- te de base 11 par décapage à l'acide, puis on l'immerge dans une solution de placage en cuivre de manière à former une couche de doublage 5 obtenue par placage de cuivre, sur la pâte électriquement conductrice 4 et sur les régions des circuits C1. Ainsi la couche de doublage 5 formée par pla- cage de cuivre et la pâte de cuivre électriquement conduc- trice 4 constituent le circuit électriquement conducteur C2 formé par la seconde couche de doublage. De cette manière on forme les circuits C1 et C2 (première et seconde cou- ches de doublage)sur une face de la plaquette de base 11. Enfin on dépose le revêtement 6 par exemple par impression sur le circuit extérieur C2 formé par la seconde couche de doublage, et1Fe-traitement de la plaquette de base 11 est alors terminé. Les premier et second modes d'exécution mentionnés ne requièrent aucun perçage traversant pour réaliser le raccordement électrique des circuits de deux couches de dou- blage. Cependant l'invention peut être appliquée à la pla- quette de base dans laquelle sont ménagés des trous tra- versants pour raccorder électriquement les deux circuits situés sur les faces opposées de la plaquette de base. Il va sans dire que l'on peut former plus de deux couches de circuits sur une face de la plaquette de base et que le placage métallique n'est pas limité au placage en cuivre. On peut utiliser un placage à l'argent à la place du placa- ge en cuivre. Cependant on peut dire que le placage au cui- vre est très bon marché et le plus adapté pour la fabrica- tion en grandes cries des plaquettes à circuits imprimés. Il est maintenant nécessaire de décrire de façon précise la propriété de la pâte de cuivre électriquement conductrice 4, apte à recevoir un placage métallique, qui est utilisée dans la présente invention: Afin de pouvoir utiliser dans la pratique le re- vêtement électriquement conducteur d'une pâte à laquelle est mélangée de la poudre de cuivre, il est nécessaire que la pellicule formée par le revêtement possède une résistan- ce électrique d'environ 1 x 10-2 à lx 10 3.- cm, et une propriété de résistance à l'humidité, c'est-à- dire une propriété de détérioration minimale en fonction du temps dans une atmosphère présentant un degré élevé d'hu- midité, et également une propriété de comportement à la tem- pérature comparable à celle d'un revêtement électrique- ment conducteur classique d'argent, en ce qui concerne la résis- tance à des températures inférieures ainsi qu'à des tempé- ratures supérieures à la température normale de 20 C. Dans les conditions, dans lesquelles on dépose, on chauffe et on sèche la poudre de cuivre simplement mélangée à la résine phénolique, la poudre de cuivre s'oxyde sous l'effet du chauffage en formant du cuivre oxydé etacquiert une résistance électrique égale à 1 x 103 -a.cm ou plus. D'une manière générale le mécanisme de la con- duction électrique d'un revêtement électriquement conduc- teur est établi au moyen d'une voie conductrice formée par un contact mutuel entre les grains de poudre métallique contenus dans le revêtement. Mais étant donné que les grains de la poudre métallique possèdent des faces extérieures qui sont toujours recouvertes par les substances oxydées, qui ont pour effet de conférer au revêtement une résistance extrêmement élevée vis-à-vis du courant électrique, il est d'une manière générale connu des spécialistes de la techni- que qu'un tel revêtement ne convient pas pour être utilisé dans lapratique. Cependant l'argent est un peu différent étant donné qu'un tel métal précieux ne fait pour l'essentiel pas l'objet d'une apparition de substances oxydées, ce qui n'entraîne,dòefait, aucun accroissement de la résistance électrique. Les autres métaux tels que la poudre de cuivre ou d'autres métaux médiocres utilisés dans la présente invention, produisent instantanément une pellicule de substances oxydées sur la face extérieure des grains de la poudre. C'est pourquoi il est nécessaire de réduire la résistance électrique au niveau des-contadsentre les grains de la poudre de cuivre, du revê- tement conducteur en forme de poudre. En effet il devient nécessalre d'éliminer les substances oxydées au cours de la formation de la pellicule électriquement conductrice de manière à former la voie conductrice par les contacts superficiels des atomes du métal. Afin d'atteindre cet objectif, il devient néces- saire d'éliminer par tous moyens les substances oxydées présentes sur les grains de la poudre de cuivre. En outre il devient nécessaire, après avoir réalisée la conduction électrique de la poudre de cuivre normale sans les substances oxydées, d'empêcher la poudre de cuivre de fournir à nouveau une résistance électrique élevée au cours du traitement thermique ou bien sous l'influence d'oxygène extérieur intervenant au cours de l'utilisation effective. * C'est pourquoi le moyen permettant de réaliser un revêtement électriquement conducteur conforme à l'inven- tion, utilisable dans la pratique, consiste à satisfaire aux première et seconde exigences mentionnées précédemment. En effet, un problème très important à la base de l'inven- tion est de déterminer un additif spécifique et la quantité de cet additif à ajouter au mélange formé de la poudre de cuivre et de la résine synthétique. L'auteur à la base de la présente invention a réussi à déterminer l'additif spécifique et la quantité à ajouter de ce dernier grâce à de nombreuses études et ex- périences effectuées pendant de nombreuses années et a réussi à développer une nouvelle pâte de cuivre électrique- ment ccnductrice qui est destinée à remplacer la couche de doublage en cuivre classique et la pâte d'argent électrique- ment conductrice classique. Le produit selon l'invention a été réalisé de manière à être utilisable dans la pratique sous la forme de pâtes de cuivre électriquement conductrices formées à partir d'une poudre de cuivre ACP020,ACP-030 et ACP-007P fabriquées par la société dite Asahi Chemical Re- search Laboratory Co,,Ltd. Comme additif l'anthracène ou son précurseur fournissent un effet excellent, en particulier l'an- thracène (C14H10) et l'acide anthracène-carboxylique (C14 H9COOH)se sont révélés fournir le meilleur effet, et en se- cond lieu l'anthrazine (C28H16N2) et l'acide anthranylique (C6H4(NH2) (COOH)) se sont également avérés présenter un effet excellent. D'autre part l'acide aminobenzolque(H2N- C6H4. COOH) est presque inutilisable étant donné qu'il fournit une valeur de résistance électrique égale à 1 x 10-2 L.cm, qui est supérieure d'un ordre de grandeur à celle de l'an- thracène ou du précurseur de cette dernière. La pâte de cuivre électriquement conductrice 4 conforme à l'invention comprend essentiellement le mélange à l'état liquide de 70-85 pour cent en poids de poudre de cuivre, 15-30 pour cent en poids d'au moins l'un des élé- ments sélectionnés parmi le groupe incluant une résine phénolique, une résine époxy, une résine de polyester et une résine de xylène, et une légère quantité, de préférence o03 -1,6 pour cent en poids, mais dans la pratique 0,2-5 pour cent en poids, d'anthracène ou de son précurseur, d'acide anthranylique ou d'anthrazine, à titre d'additif. Pendant le traitement thermique, l'anthracène par exemple servant d'agent annexe pour l'invention, fait fondre les composés de cuivre oxydé et d'autres compo- sés fixés autour de la poudre de cuivre, de sorte qu'ils péné- trent dans un matériau d'une nature sensiblement identique à la résine existant conjointement. Ce phénomène accroit la conductibilité électrique et en outre la substance produite à partir de l'agent annexe et du cuivre, qui est fondue avec la résine, agit efficacement pour réduire la vitesse de pénétration de l'eauetdel'oxygène à travers la résine. L'effet d'anti-oxydation conféré par l'anthracène ou son précurseur, l'acide anthranylique ou l'anthrazine, à la poudre de cuivre, est tel qu'indiqué ci-après. A titre d'exemple, l'acide anthracène-carboxylique (C14H9COOH) réagit avec le cuivre oxydé existant ou formé autour de la poudre de cuivre, conformément à la formule chimique CuO + 2C14H9C00H-->(C14H9C00)2Cu + H20, et pro- duit le sel cuivreux de l'acide anthracène-carboxylique. Par suite de la réaction chimique qui se développe dans la pellicule déposée, qui est isolée de l'atmosphère re existante par la résine présente conjointement, les substances oxydées sont extraites de la poudre de cuivre à partir des faces extérieures de ce dernier et ceci met à nu les faces métalliques nettoyées, qui sont placées en contact réciproque de manière à former une voie conductrice souhaitée présentant une résistance électrique minimum. D'autre part, le sel cuivreux de l'acide anthracène- carboxylique, produit par la réaction chimique est introduit par fusion dans la résine phénolyque, la résine époxy, la résine de polyester ou la résine de xylène présentes conjoin- teent et est dispersé uniformément dans cette résine et n'a aucune influence nuisible sur la formation de la pelli- cule protectrice formée lors de la réaction de durcissement, avec la mise en contact des grains de la poudre de cuivre. En outre le composé de cuivre de l'anthracène ou du précurseur de l'anthracène, mélangé correctement avec la résine a pour effet de réduire la vitesse de pénétration de l'eau et de l'oxygène dans la résine et d'accroître de façon considérable la résistance à l'humi- dité et à l'oxygène ce qui rehausse plus encore l'effet fourni par la présente invention. Dans ce cas il a été confirmé expérimentalement que la quantité la plus efficace de l'additif devant être ajouté se situe dans la gamme allant de 0,23 pour cent en poidsà 1,5 pour cent en poids, mais dans la pratique cette gamme peut aller de 0,2 à 5 pour cent en poids. Si l'on modifie la quantité ajoutée d'anthracène ou du Drécurseur de ce dernier de manière à réaliser une pellicule de revêtement possédant une épais- seur de 40 Dm, la résistance électrique de la pellicule de revêtement est maintenue presque constante à la valeur de 1 x 10 _3.cm ce qui indique un effet extrêmement souhaité, dans le cas o la quantité ajoutée d'anthracène ou du précurseur de ce dernier se situe à environ 0,23- 1,5 pour cent en poids. Dans le cas o la quantité ajoutée de l'additif est égale à 0,2 pour cent en poids, la pellicu- le de revêtement présente une résistance électrique égale à 1,3 x 10-3 _L. cm, et également dans le cas o la quantité ajoutée de l'agent annexe est égale à 5 pour cent en poids, la pellicule de revêtement présente une résistance électri- que égale à 2 x 10-3_&L. cm. On comprend aisément que ces quantités d'additif se situent également dans la gamme ad- missible de l'utilisation pratique du revêtement. Cependant on voit que la résistance électrique du revêtement pré- sente un accroissement radical dans le cas o la quantité de l'agent annexe est inférieure à 0,2 pour cent en poids. En réalité le revêtement présente une résistance électri- que de 1 x 10- 2jL. cm dans le cas o la quantité d'additif est égale à 0, 1 pour cent en poids, qui est une valeur ne convenant pas pour une utilisation pratique du revêtement. De façon similaire, dans le cas o la quantité de l'additif est supérieure à 5 pour cent en poids, la résistance élec- trique du revêtement présente un accroissement radical et s'élève en réalité à une valeur égale à 1 x 10- 2SL.cm dans le cas o la quantité d'additif est égale à 8 pour cent en poids, ce qui est également une valeur inappropriée pour l'utilisation pratique du revêtement. Les effets mentionnés précédemment sont les mêmes pour les autres additifs comme par exemple l'acide anthranylique et l'anthrazine. Le mécanisme suivant peut être considéré pour expli- quer la nécessité de mettre en oeuvre les valeurs critiques men- tionnees ci-dessus. Comme cela est mentionné en rapport avec le mécanisme de fonctionnement dans le cas de l'acide anthracène- carboxylique utilisé en tant qu'additif, une relation détermi- née existe entre la quantité d'additif et la quantité des subs- tances oxydées, au cours de la réaction entre l'additif et les substances oxydes fixées sur le pourtour des faces extérieures des grains de poudre de cuivre, réaction conduisant à la fusion et à l'élimination des substances oxydées de-la poudre de cui- vre. C'est pourquoi il est impossible d'empêcher totalement l'oxydation de la poudre de cuivre pendant son traitement à l'air, même si la poudre de cuivre est d'une nature comparati- vement peu sensible à l'oxydation. Le fait qu'une quantité mi- nimale d'additif (0,2 pour cent en poids) ait été déterminée par l'expérience, montre qu'il existe une quantité minimale de substances oxydées dans le mélange formé par la poudre de cuivre et la résine. De façon similaire le fait que l'on ait déterminé expérimentalement une quantité maximale d'additif (environ 5 pour cent en poids) montre qu'un excès de l'addi- tif a un effet néfaste consistant par exemple à affecter les propriétés de la résine existant conjointement, en réduisant la conductivité potentielle du revêtement. Conformément à la structure mentionnée précédem- ment de la pâte de cuivre électriquement conductrice, on peut indiquer que la propriété électrique, et plus précisé- ment la résistance électrique par exemple dans le cas d'une épaisseur de 40,m de la pellicule du circuit imprimé, est égale à 1 x 10 3 6. cm, la valeur qui s'avère être d'unema- niège surprenante égale à environ un millionième de la valeur de la résistance d'un revêtement ne comportant pas d'additif. Considéré sous l'angle de la relation résistance électrique - résistance vis-à-vis de l'humidité, la résistance électrique augmente légèrement, mais reste inchangée après une durée d'environ 504 heures. Ensuite on ne constate aucune modification ni détérioration au cours du temps. Considéré sous l'angle de la relation résistance électrique- résistance vis-à-vis de la température, le taux de variation de la résistance électrique est tout à fait excellent et est égal environ à la moitié de celui du revête- ment électriquement conducteur en argent, pour une température inférieure à la température normale et est presque la même que celle de ce revêtement conducteur à une température supé- rieure à la normale. Le revêtement conforme à l'invention peut résister à l'application de cuivre dans les conditions d'utilisation pratique correspondant à une température d'en- viron 60 C. La pâte de cuivre électriquement conductrice 4 conforme à la présente invention, qui est le produit ACP- 007P fabriqué par la demanderesse, est un perfection- nement important par rapport à la pâte électriquement con- ductrice mentionnée ACP-030, apte au soudage et elle permet aisément d'obtenir la mise à nu des grains de la poudre de cuivre, qui doivent constituer les noyaux dans le placage chimique. En effet les grains de cuivre déposés à partir de la solution de placage en cuivre peuvent être aisément fixés aux grains à nu de la poudre de cuivre, que comporte la pâte. C'est pourquoi il est aisé de réaliser le placage en cuivre sur la pâte électriquement conductrice uniquement après le sim- ple processus de nettoyage mentionné, au lieu de mettre en oeuvre le processus d'activation de la pâte à l'aide d'un catalyseur. REVENDICATIONS 1. Procédé pour former des circuits électriquement conducteurs sur une plaquette de base (1), caractérisé en ce qu'il inclut les phases opératoires consistant à: a) former un premier circuit électriquement conducteur (C1) constitué par une première couche de doublage située sur une face de la plaquette de base (1), ce premier circuit étant apte à recevoir un placage métallique; b) recouvrir d'une résine photosensible (3) résis- tante au placage, la même face de la plaquette de base en dehors de certaines parties (2a,2b) du premier circuit (C1), qui doiventêtre raccordées électriquement à un autre circuit (C2) devant être formé ultérieurement sur le premier circuit; c) déposer une pâte de cuivre électriquement conduc- trice (4) apte à recevoir un placage métallique, sur la mê- me face de la plaquette de base (1) de manière à raccorder électriquement lesdites parties (2a,2b) du premier circuit (Cl), hormis toutefois certaines régions (2d,2e) desdites parties (2a,2b) du premier circuit, qui doivent être traitées ultérieurement avec un placage métallique; d) chauffer la plaquette de base (1) afin de la durcir; e) nettoyer la plaquette de base; et f) immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique afin de réaliser le placage métallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice (4) et sur lesdites régions (2d,2e) desdites parties du premier circuit (C1), de manière à former un second circuit électriquement conducteur (C2) constituant une seconde couche de doublage sur le premier circuit (C1) constituant la première couche de doublage. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaquette de base (1) est réalisée en un poly- mère. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2,selonlequel l'opération de placage métallique est une opération de pla- cage chimique mettant en oeuvre du cuivre. 4. Procédé pour former des circuits électrique- ment conducteurs (C1,C2) sur une plaquette de base (1), caractérisé en ce qu'il inclut les phases opératoires con- sistant à: a) fixer une couche de doublage en cuivre sur une face de la plaquette de base (1); b) décaper la couche de doublage en cuivre de ma- nière à former un premier circuit électriquement conducteur (C1) formé dans la première couche de doublage; c) déposer une résine photosensible (3) résistante au placage, sur la même face de la plaquette de base hormis au niveau de certaines parties (2a,2b) du premier circuit (C1) qui doivent être raccordées électriquement à un autre circuit (C2) devant être ultérieurement formé sur le premier circuit; d) déposer une pâte de cuivre électriquement con- ductrice (4) apte à recevoir un placage métallique, sur la même face de la plaquette de base (1) de manière à raccor- der électriquement lesdites parties (2a,2b) du premier cir- cuit (C1), à l'exception toutefois de certaines régions (2d, 2e) desdites parties (2a,2b) du premier circuit, qui doivent être traitées ultérieurement avec un placage métallique; e) chauffer la plaquette de base (1) afin de la durcir; f) nettoyer la plaquette de base; et g) immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique de manière à réaliser un placage mé- tallique sur la pâte de cuivre électriquement conductrice (4) et sur lesdites régions (2d,2e) du premier circuit (C1) de manière à former un second circuit électriquement conduc- teur (C2) sur le premier circuit formé dans la première cou- che de doublage, en obtenant ainsi au moins deux couches de circuits raccordées électriquement l'une à l'autre sur une face de la plaquette de base. 5. Procédé selon la revendication 4, selon lequel l'opération de placage métallique est un placage chimique utilisant du cuivre. 6. Procédé pour former des circuits électriquement conducteurs (C1,C2) sur une plaquette de base (11), caracté- risé en ce qu'il inclut les phases opératoires consistant à: a) déposer une pâte de cuivre électriquement conduc- trice (4) qui est apte à recevoir un placage métallique, sur une face de la plaquette de base (11); b) chauffer la plaquette de base (11) afinde la durcir; c) nettoyer la plaquette de base; d) immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique pour réaliser un placage métallique (5) sur la pâte de cuivre électriquement conductrice afin de for- mer un premier circuit électriquement conducteur (C1) formé dans une première couche de doublage; e) déposer une résine photosensible (3) résistante au placage, sur la même face de la plaquette de base hormis au niveau de certaines parties du premier circuit (C1) qui doivent être raccordées électriquement à un autre circuit (C2) devant être formé ultérieurement sur le premier circuit; f) déposer ladite pâte de cuivre électriquement conductrice (4) sur la même face de la plaquette de base (11) de manière à raccorder électriquement lesdites parties du premier circuit, hormis cependant certaines régions desdites parties du premier circuit qui doivent recevoir ultérieure- ment un placage métallique; g) chauffer la plaquette de base (11) de manière à la durcir; h) nettoyer la plaquette de base; i) immerger la plaquette de base dans une solution de placage métallique afin de. réaliser un placage métallique (5) sur la pâte de cuivre électriquement conductrice et sur lesdites régions du premier circuit (C), de manière à for- mer un second circuit électriquement conducteur (C2) formé dans une seconde couche de doublage sur le premier circuit (C1) formé dans la première couche de doublage, afin d'ob- tenir au moins deux couches de circuits raccordées électri- quement l'un à l'autre sur une face de la plaquette de base. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'opération de placage métallique est un placage chimique utilisant du cuivre.