FR 2590995 A1 19870605 FR 8502767 A 19850226 DISPOSITIF D'INTERCONNEXION OPTIQUE DE CARTES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES DANS UN COFFRET ET PROCEDE DE FABRICATION La présente invention se rapporte à un dispositif d'inter- connexion optique entre des cartes de composants disposées dans un coffret d'un appareillage électronique. Il est usuel dans un appareillage électronique de réaliser celui- ci à l'aide de cartes sur lesquelles sont montés des composants électroniques reliés entre eux par des pistes en circuits imprimés. Lorsque l'on utilise plusieurs cartes, celles-ci sont généralement enfichées côte à côte dans des coffrets métalliques appelés "paniers", avec leurs faces parallèles les unes aux autres. Le fond du panier est muni d'un ensemble de connecteurs électriques multi- contacts sur lesquels se raccordent les cartes, et ces connecteurs sont réunis par un ensemble de liaisons. Les cartes sont alors guidées et maintenues par des rails fixés sur des parois du panier et vont s'enficher sur les connecteurs électriques multicontacts. Dans certains cas, on peut établir les liaisons entre les connecteurs àa l'aide d'une carte mère formée avec un circuit imprimé, mais il est souvent nécessaire d'établir des laisons filaires en raison de leur nombre et leur imbrication. Ces connecteurs de fond de panier ne suffisent pas toujours, et on est souvent amené à utiliser des connecteurs complémentaires en face avant, voire même parfois sur les faces des cartes. Ces connecteurs complémentaires sont alors reliés par des conducteurs rassemblés en câbles pour faciliter l'extraction des cartes. Il est donc tout à fait souhaitable de limiter au maximum le nombre de liaisons passant par les divers connec- teurs. Cela est encore plus vrai pour les liaisons à fort débit qui nécessitent des précautions particulières, telles que des liaisons par câble coaxial, qui sont très délicates à mettre en oeuvre dans un tel environnement. Aussi, il a été proposé de recourir, en particulier pour les liaisons à fort débit, à des liaisons supplémentaires par voie optique. Dans l'Art Connu, ces liaisons par voies optiques ont été réalisées selon deux approches principales. Selon une première approche, une fibre optique est utilisée comme canal de liaison entre deux cartes. Une des extrémités est couplée optiquement à une source émettrice de lumière, modulée par des informations à transmettre. L'autre extrémité de la fibre optique est couplée à un détecteur de lumière, convertissant celle-ci en signaux électriques. La source et le détecteur sont naturellement disposés sur deux cartes différentes entre lesquels la liaison optique doit être établie. Il faut donc disposer d'embases émettrices et réceptrices, de connecteurs ou organes analogues adaptés à une implantation sur une carte de circuit imprimé. Une telle disposition est décrite, par exemple, dans la demande de brevet français FR-A-2 435 057. Cette disposition ne pallie pas les inconvénients évoqués, c'est-à-dire la multiplication de nappes ou câbles de liaisons physi- ques, en face avant ou arrière des cartes. Selon une autre approche, il a été proposé des liaisons optiques directes entre cartes adjacentes. La communication s'effectue en disposant, sur une première carte, une source émettrice de lumière et en regard, sur une second carte, adjacente, un détecteur de lumière, muni d'une lentille collimatrice. Une telle disposition est décrite dans le certificat d'utilité français FR-A-2 537 825. Cependant les liaisons optiques ne peuvent être établies qu'entre deux cartes adjacentes et non entre deux cartes disposées de façon quelconque dans le panier. En outre, il est nécessaire de munir les détecteurs de lumière d'un élément discret supplémen- taire: une lentille collimatrice. L'invention vise à pallier les inconvénients de l'Art Connu et propose un dispositif d'interconnexion optique permettant d'établir des voies de communications multiples entre deux cartes quelcon- ques ou plus, d'un même panier tout en évitant l'encombrement et la complexité des liaisons par fibres optiques. L'invention a donc pour objet un dispositif d'interconnxion optique pour un boîtier contenant des cartes de composants élec- troniques placées côte à côte, le dispositif permettant d'établir au moins une liaison par voie optique entre une première carte parmi les cartes du bottier sur laquelle est implantée une source de lumière, émettant un faisceau divergent d'énergie lumineuse suivant une première direction de propagation moyenne et une seconde carte sur laquelle est implanté un détecteur sensible à ladite énergie lumineuse, caractérisé en ce qu'il comprend une lame à faces parallèles en matériau transparent à ladite lumière placée au regard de la source de lumière, comportant au moins, disposés sur ses faces, les éléments optiques suivants: un premier élément optique à structure diffractante sur une première face de la lame, opposée à la source de lumière, captant le faisceau divergent et le réfléchissant sous la forme d'au moins un faisceau collimaté, de direction de propagation formant un angle déterminé avec les faces de la lame, des éléments réflecteurs disposés en alternance sur les deux faces, captant et réfléchissant le faisceau collimaté et un deuxième élément optique à structure diffractante disposé sur la première face de la lame, captant après des réflexions successives à l'intérieur de la lame, sur les éléments réflecteurs alternés, le faisceau collimaté et le réfléchissant sous la forme d'un faisceau convergent suivant une deuxième direction de propagation moyenne, ce faisceau étant capté par ledit détecteur de lumière implanté sur la seconde carte, de manière à former un chemin optique continu entre lesdites première et seconde cartes du boîtier. L'invention a encore pour objet un procédé de fabrication d'un tel dispositif. L'invention sera mieux comprise et d'autres particularités et avantages apparaîtront à la lecture de la description qui suit en regard des figures annexées et parmi lesquelles: - la figure I illustre schématiquement un appareillage élec- tronique incorporant un dispositif d'interconnexion optique selon l'invention; - la figure 2 est un détail agrandi du dispositif de l'invention; - les figures 3 à 8 illustrent schématiquement des éléments optiques à structure diffractante utilisés par l'invention, selon plusieurs variantes d'exécution; - la figure 9 représente un exemple de configuration d'un réseau complet d'interconnexions optiques selon l'invention; - les figures 10 à 14 représentent des étapes du procédé de fabrication d'éléments optiques à structure diffractante selon une première variante de réalisation; - la figure 15 représente une étape particulière du procédé de fabrication d'éléments optiques à structure diffractante selon une deuxième variante de réalisation. La figure I illustre schématiquement un appareillage électro- nique incorporant le dispositif de l'invention. De façon classique, cet appareillage est constitués d'un ensemble de cartes à circuits imprimés, Can à Can4, sur lesquels sont implantés divers composants électroniques CE. Ces cartes sont enfichées dans des connecteurs électriques multicontacts, Cn à Cn+4, dits de "fond de panier". Ces connecteurs sont eux-mêmes solidaires d'une carte mère BP, appelée couramment "back-pane'l" selon la terminologie anglo-saxonne. Il s'agit en général d'une carte à circuits imprimés et établissant des liaisons par voie électrique entre les différentes cartes Can à Can+4. l'ensemble est disposé dans un boîtier métallique Bt ou "panier", comportant des glissières pour les cartes, non représentées sur la figure 1. - Le dispositif selon l'invention qui permet d'établir des liaisons par voie optique comprend une plaque I constituée d'une lame à faces parallèles, en matériau transparent aux longueurs d'ondes utilisées pour établir lesdites liaisons optiques. Cette plaque est disposée perpendiculairement aux plans des cartes, Can à Can+4, à circuits imprimés dans l'exemple illustré. Cette plaque 1 est dispo- sée en face avant et forme le panneau avant du boîtier Bt, sans que cela soit limitatif de l'invention. On supposera dans ce qui suit que les cartes, Can à Can+4, sont disposées parallèlement à un plan zx d'un trièdre orthonomé xyz. La plaque I a donc ses faces principales parallèles au plan yz de ce trièdre. Si l'on désire établir une liaison optique entre deux cartes quelconques du boîtier Bt, par exemple sur la figure 1, entre les cre tC,o cartes Cn et Cn4, on dispose, en regard de la plaque 1, un émetteur de lumière En sur une première carte, Can, et un détecteur de lumière Rn+4, sur une seconde carte, CanF4. On admet, dans l'exemple illustré, qu'il s'agit d'une liaison optique unidirectionnelle dans le sens: carte Can à carte Canm4. Pour réaliser la liaison optique selon l'invention, on dispose en regard de la source émettrice de lumière En, par exemple une diode laser ou une diode électroluminescente, et sur la face opposée de la plaque 1, c'est-àdire la face extérieure sur la figure 1, un élément optique 10 constitué par une structure diffractante à réseau optique. La source de lumière En émet un faisceau divergent Fe suivant une direction moyenne de propagation Ae perpendiculaire aux faces parallèles de la lame 1, c'est-à-dire parallèlement à l'axe x. La fonction de cet élément optique est de réfléchir le faisceau incident en le transformant en un faisceau collimaté Fc c La figure 2 représente un détail agrandi du dispositif selon l'invention. L'élément optique 10 réfléchit donc le faisceau incident, en le transformant en un faisceau collimaté Fc, suivant une direction de propagation moyenne A1 formant un angle a avec les faces paral- lèles de la lame 1, direction A1 comprise dans un plan parallèle au plan xy, ou encore perpendiculaire aux cartes. De façon préfé- rentielle, on choisit l'angle a égal à 1T radian. Selon un autre aspect de l'invention, on dispose sur les deux faces de la lame 1, en alternance, des éléments réflecteurs 11 et 11', interceptant les rayons réfléchis par l'élément optique 10 à structure réfractante et réfléchissant à leur tour les rayons suivant des directions A2 et A3 sur la figure 2, formant également des angles égaux, en valeur absolue, à l'angle a avec les faces parallèles de la lame 1. Cet ensemble d'éléments optiques réfléchissants établissent donc, de proche en proche, une liaison optique de la carte Can (figure 1) à la carte Can+4. Dans ce qui suit l'élément optique 10 sera appelé élément optique émetteur. Un deuxième élément optique 12 à structure diffractante est disposé en regard du récepteur Rn+4, qui peut être, par exemple, une diode de type PIN. Cette diode est disposée sur la face extérieure de la lame 1. Sa fonction est inverse de celle de l'élément optique 10. L'élément optique 12, que l'on appelera dans ce qui suit élément optique récepteur, capte le faisceau collimaté réfléchi par le dernier élément réflecteur 11, élément disposé sur la face interne de la lame 1, sous une incidence a, le convertit en un faisceau convergent FR, transmis suivant une direction moyenne de propa- gation Ar perpendiculaire aux faces de la lame 1, c'est-à-dire parallèle à l'axe x. Le détecteur Rn+q capte ces rayons et les convertit en un signal électrique. On établit bien, par le dispositif de l'invention, une liaison optique entre deux cartes quelconques du boîtier Bt, liaison dans l'exemple illustré de direction orthogonale aux plans des cartes à circuits imprimés. Il est à noter que si les émetteur En et récepteur Rn+4 ont leurs faces actives, respectivement d'émission et de réception, éloignées de la même distance de la face externe de la lame 1, les éléments 10 et 12 ont dans la réalité une configuration analogue. La manière de réaliser ces éléments sera décrite de façon détaillée ultérieurement. Selon un aspect supplémentaire de l'invention, les éléments optiques émetteurs et récepteurs peuvent prendre plusieurs confi- gurations. Suivant une première configuration, illustrée par la figure 3 en ce qui concerne l'élément optique émetteur, si une source émettrice de lumière E, émet suivant une direction moyenne de propagation parallèle à l'axe x, l'élément optique émetteur repéré I00 sur la figure 3, réfléchit et transforme le faisceau incident en un faisceau collimaté Fc de direction moyenne de propagation comprise dans un plan perpendiculaire aux cartes, soit un plan parallèle au plan x y ou encore aux faces principales de la lame 1. Dans l'exemple illustré sur la figure 3, la propagation s'effectue de la gauche vers la droite, le faisceau subissant des réflexions multiples du fait des éléments réflecteurs alternés 11 et 11'. Ce premier type d'élément optique émetteur est d'ailleurs identique à celui illustré sur la figure 1. Par rotation de iT radians, un élément similaire "émettrait" un faisceau collimaté, toujours parallèlement à l'axe y mais en sens opposé à ce qui est illustré par la figure 3. Il en est naturellement de même en ce qui concerne les éléments optiques récepteurs (Fig. 1: 12). Dans les configurations qui vont être décrites dans ce qui suit en relation avec les figures 4 à 8, ces éléments ne seront plus mentionnés explicitement,étant bien entendu que ces configurations s'appliquent également à ces éléments. Les figures 4 à 7 illustrent quatre autres configurations particulières, parmi celles possibles, d'éléments émetteurs, repérés 101 à 104. Par analogie à la configuration qui vient d'être décrite et qui permet d'établir une liaison optique suivant une direction perpen- diculaire aux plans des cartes à circuits imprimés, on obtient des émetteurs à " radians, gauche" (figure 4: 101);" I radians, droit" 4 4 (figure 5: 102); ", radians, gauche" (figure 5: 107); et "2 radians, droit" (figure 7: 104). Ces configurations sont les plus simples: angles multiples entiers de radians, une seule direction et un seul sens privilégiés de réflexion. On peut cependant réaliser des configurations plus complexes réfléchissant dans deux ou plus directions privilégiées différentes. A titre d'exemple parmi d'autres, la figure 8 illustre un exemple d'élément 105, permettant d'établir à partir d'une seule source émettrice de lumière E, quatre liaisons distinctes. Dans l'exemple de la figure 8, les liaisons optiques s'effectuent suivant des directions formant des angles /et [2 avec un plan orthogonal aux cartes à circuits imprimés. Ces angles sont égaux à 7r radians dans l'exemple illustré par la figure 8. En mettant en oeuvre des éléments optiques à structure diffractante, selon plusieurs configurations, on peut réaliser un réseau complexe d'interconnexions optiques entre cartes d'un même boîtier. La figure 9 illustre schématiquement un exemple d'un tel réseau de liaisons par voie optique. Dans un but de clarté, on a limité à six le nombre total de cartes à circuits imprimés: Ca1 à Ca6. En outre, les connecteurs électriques, la carte les supportant ainsi que le boîtier n'ont pas été représentés. Les liaisons sont représentées au nombre de cinq et illustrent quelques unes des possibilités offertes par le dispositif de l'inven- tion. Cette figure représente une vue avant de la lame 1. Une première liaison 11 par voie optique relie la carte Ca, à la carte Ca3 par une source émettrice de lumière Ell couplée opti- quement à un élément optique émetteur 1001 disposé sur la face avant de la lame 1, des éléments réflecteurs 111 et 111' disposés alternativement sur les faces avant et arrière de la lame 1 et un élément optique récepteur 1201 disposé sur la face avant de la lame 1 et couplé optiquement à un détecteur de lumière R31. La liaison 11 s'effectue suivant une direction de propagation orthogonale aux plans des cartes Ca1 à Ca6. De façon similaire, des liaisons diagonales 12 et 13, inclinées à r radians, sont réalisées, d'une part entre les cartes Ca1 et Ca3 et, inversement, entre les cartes Ca3 et Ca1, d'autre part. La liaison 12 est réalisée à l'aide des composants suivants: source de lumière E12, élément optique émetteur 1102 à 7r radians, 121 4 éléments optiques réflecteurs 112 et 112', élément optique récep- teur 1202 à 51 radians et détecteur de lumière R32. La liaison L3 est réalisée à l'aide des composants suivants 7[ source de lumière E33, élément optique émetteur 1103 à 3 radians, éléments optiques réflecteurs 113 et 112', élément optique récepteur 1203 à - l radians et détecteur de lumière R32. Une liaison 14 suivant une direction orthogonale aux plans des cartes est réalisée entre la carte Ca, et la carte Ca5 et met en oeuvre une source de lumière E14, un élément optique émetteur 1004, des éléments réflecteurs alternés 114, 114', et 112', un élément optique récepteur 1204 et un détecteur de lumière R54. Il est à noter que l'élément réflecteur 112' est commun aux trois liaisons 12 à 14. Cela ne pose aucun problème de diaphonie du fait des propriétés de directivité associées éléments optiques émetteurs et récepteurs. Enfin, il est établi une liaison par voie optique entre la carte Ca6 et la carte Ca2. Cette liaison est plus complexe que les liaisons Il à 14 précédemment décrites. En effet, selon un aspect avantageux de l'invention, il est mis en oeuvre des éléments optiques à structure diffractante d'un troisième type. Il s'agit d'éléments intermédiaires permettant des change- ments de direction de propagation des faisceaux collimatés. Contrairement aux éléments optiques émetteurs et récepteurs, la fonction de ces éléments est de réfléchir un faisceau collimaté, sans en changer la nature, mais en en changeant la direction de propagation. Par direction de propagation, dans le cadre de l'inven- tion, il faut naturellement entendre la projection dans le plan yz, c'est-à-dire dans un plan parallèle au faces de la lame 1. Si l'on se reporte de nouveau à la figure 9, la source de lumière E65 émet un faisceau divergent suivant une direction de propagation moyenne parallèle à l'axe x, l'élément optique émetteur 1005 le transforme en un faisceau collimaté vers un élément optique 130, disposé au niveau de la carte Ca4, après des réflexions alternées sur des éléments réfléchissants 115 et 115'. iw Cet élément infléchit la direction de propagation de 5 radians vers un élément optique 131, du même type après une réflexion intermédiaire sur un élément réflecteur 115'. Le faisceau en aval de l'élément 130, subit également une réflexion inter- médiaire sur un élément réfléchissant 115 disposé sur la face arrière de la lame 1. L'élément 131 infléchit à nouveau la direction de propagation de +n radians vers un élément optique récepteur 1205 via un élément réflecteur 115 disposé également sur la face arrière de la lame 1. La liaison 15 par voie optique entre les cartes Ca6 et Ca2 est ainsi complètée. On remarque que les éléments optiques à structure diffractante du troisième type, 130 et 131 sur la figure 9, prennent simplement la place d'un élément réflecteur sur la face appropriée, la lame I de manière à respecter l'alternance. Dans ce qui suit, on appelera ces éléments, éléments optiques de changement de direction de propagation. Sur la figure 9, les éléments 130 et 131 sont disposés sur la seule face avant, mais il aurait pu en être autrement. De façon analogue à ce qui a été décrit en relation avec les figure 3 à 8, les éléments de changement de direction de propa- gation, peuvent prendre différentes configurations; La seule diffé- rence est qu'ils ne transforment pas un faisceau collimaté incident en un faisceau convergent comme le font les éléments optiques récepteurs. On réalise aisément que la mise en oeuvre des éléments optiques à structure diffractante selon plusieurs variantes et d'élé- ments réflecteurs, en association avec des sources émettrices de lumière et des détecteurs de lumière permet de réaliser simplement un réseau complexe d'interconnexions optiques, entre des cartes quelconques d'un même boîtier. En résumé, une liaison par voie optique entre source de lumière et un détecteur de lumière selon l'invention, nécessite au moins la mise en oeuvre d'un élément optique émetteur, d'un élément optique récepteur et d'éléments réflecteurs alternés. Optionnellement, on peut également utiliser un ou plusieurs élé- ments optiques de changement de direction de propagation, tels que les élément 130 et 131. Aucune de ces liaisons ne nécessite ni éléments coûteux et complexes tels que des connecteurs optiques, ni fibres optiques. La précision exigée dans le positionnement de ces éléments n'est pas non plus aussi critique que celle exigée pour la réalisation de liaisons à l'aide de connecteurs optiques et de fibres optiques. Dans une application typique, un coffret renferme quinze cartes environ dont la hauteur est de l'ordre de 15 cm. Elles sont disposées parallèlement les unes aux -autres enfichées dans des connecteurs de fond de panier au pas de 2 cm. On peut donc disposer raisonnablement de quinze composants sources ou détecteurs de lumière au pas de I cm, sur chaque carte. Dans ces conditions, chaque motif élémentaire occupe typi- quement une zone dont la surface est inscrite dans un carré de I cm x l cm. Bien que représentés sur les figures sous la forme de plages rectangulaires, les éléments réflecteurs peuvent présenter toute forme appropriée. On peut également recourir à une métallisation uniforme des deux faces de la lame 1, à l'exception des zones réservées aux éléments optiques à structures diffractantes. Le procédé de fabrication du dispositif selon l'invention va maintenant être explicité. Le procédé de fabrication comprend, comme il vient d'être indiqué, une phase de métallisation sélective des deux faces princi- pales de la lame 1. Cette étape ne pose pas de problèmes parti- culiers. Toute technique appropriée de l'Art Connu peut être mise en oeuvre. Le dépôt sélectif est obtenu par masquage. La nature du métal n'est pas non plus critique. On peut utiliser par exemple de l'argent. L'épaisseur du dépôt est typiquement dans la gamme mille à quelques milliers d'Angstrôms. Le substrat, c'est-à-dire la lame I à faces parallèles, peut être -en verre, en plastique ou plus généralement en tout matériau transparent aux longueurs d'ondes utilisées. Le procédé de fabrication comprend également des étapes d'obtention des structures diffractantes. Il s'agit de créer des réseaux optiques ayant des propriétés bien définies pour obtenir les diverses configurations décrites. Pour ce faire, selon un mode de réalisation préféré, on recourt à une technique d'enregistrement holographique. Comme il est bien connu, si l'on fait interférer dans un milieu photosensible deux ondes issues de sources de lumière cohérente, on obtient des figures d'interférences. Ces deux ondes peuvent d'ailleurs être issues de la même source, par utilisation d'un diviseur de faisceau. La figure 10 illustre schématiquement le processus de forma- tion d'un hologramme dans un film photosensible Fi, supporté par un substrat. On éclaire ce film par des faisceaux issus d'une source objet SO et une source de référence SR, sous des incidences déterminées. Pour obtenir un hologramme définitif, il faut procéder à une étape de développement, éventuellement suivie d'une étape de fixage, étapes qui s'apparentent à celles mises en oeuvre en photo- graphie classique. A titre d'exemple dans le cadre de l'invention, on peut utiliser comme matériau photosensible de la gélatine bichromatée ou un photorésist. Dans le premier cas, le développement est effectué à l'aide d'une solution d'alcool dans de l'eau et le fixage est obtenu par encapsulation, ce matériau étant fortement hydrophile. Dans le second cas, le développement est effectué à l'aide de produits disponibles dans le commerce, adaptés au photoresist particulier. Habituellement, le fixage est obtenu par recuit. Une fois stabilisé, la structure diffractante ainsi obtenue peut être "relue". On éclaire cette structuree par un faisceau ayant les mêmes caractéristiques que le faisceau de référence. Il existe deux types de réseaux selon que les faisceaux d'écriture éclairent le film d'un même côté, comme illustré sur la figure 10, ou par les deux faces principales. On obtient alors respectivement, des réseaux en transmission et des réseaux en réflexion. Dans le premier cas, réseaux en transmission, le pas A de ces réseaux est typiquement compris entre 0,5 et quelques micromètres. Dans le second cas, réseaux en réflexion, le pas A est typiquement compris entre 0,1 et 0,3 micromètre. Ce dernier type de réseau est donc plus difficile à réaliser. Aussi, dans le cadre de l'invention, de façon préférentielle, bien que le produit final doit être une structure réfléchissante, on créé, dans une première étape, un réseau du type en transmission et on rend réfléchissant ce réseau, dans une deuxième étape, en le métallisant. La réalisation d'un réseau, selon l'invention, peut s'effectuer selon deux variantes principales. Selon une première variante, illustrée par les figures 11 et 12, on procède à la réalisation directe de la structure diffractante sur un film photosensible Fi. Une première étape, illustrée par le figure 11, consiste en la génération d'une figure de diffraction particulière en éclairant le film à l'aide de deux faisceaux comme il a été indiqué en relation avec la figure 10. Pour réaliser des structures diffractantes selon l'invention, il faut que l'un des faisceaux soit un faisceau divergent, c'est-à-dire une onde sphérique, et l'autre un faisceau collimaté, c'est-à-dire une onde plane, du moins en ce qui concerne les éléments optiques de types émetteurs et récepteurs. Il faut en outre que des conditions d'incidences particulières soient respectées pour obtenir diverses configurations, comme il est décrit en relation avec les figures 3 à 7. Une première source cohérente SI, que l'on assimile à une source ponctuelle, éclaire le film avec une incidence moyenne normale au plan du film. La distance entre la source S1 et le film doit être égale à la distance séparant les sources de lumière disposées sur les cartes à circuits imprimés (figure I: En) de la face externe de la lame 1, sur laquelle est disposé l'élément émetteur (figure 1: 10). Cette distance est en général peu différente de l'épaisseur de la lame. Une deuxième source cohérente S2, associée par exemple à une lentillecollimatrice, L éclaire le film, par un faisceau de rayons parallèles, sous une incidence égale à un angle 4. L'étape d'éclairement est suivie d'étapes de développement et de fixage de l'hologramme créé dans le film Fi, de façon classique. Le réseau optique obtenu se présente sous la forme d'un film comportant des microreliefs sur sa face externe. Pour rendre ce réseau réfléchissant, il est nécessaire de procéder, comme illustré par la figure 12, à une métallisation de cette face externe. On dépose, par tout procédé approprié, une couche de métal Me, typiquement dans la gamme d'épaisseurs mille à quelques milliers d'Angstrôms. Le métal utilisé peut être, par exemple, de l'argent, de l'or ou du cuivre. Si le réseau ainsi obtenu est éclairé, par sa face interne, par une source reproduisant les caractéristiques de la source Si, il transforme le faisceau divergent d'éclairement en un faisceau collimaté réfléchi dont la direction de propagation forme un angle O avec la face interne du film Fi. Si l'on se reporte à nouveau à la figure 2, il suffit de choisir l'angle O égal à l'angle a pour se trouver dans les conditions de fonctionnement de l'élément optique émetteur 10. Par analogie, ceci est également vrai pour les éléments optiques récepteurs (par exemple figure I: 12). Si l'on éclaire le réseau par sa face interne, par un faisceau collimaté d'incidence O, ce faiseau est réfléchi et transformé en un faisceau convergent de direction de propagation moyenne normale à la face interne du réseau. De façon préférentielle, l'angle G est choisi égal à 'f radians. On réalise aisément que l'on peut obtenir différentes confi- gurations d'éléments optiques émetteurs ou récepteurs, notamment les configurations explicitées en relation avec les figures 3 à g. La figure 13 explicite la façon de procéder. On suppose que le film photosensible Fi est de forme carrée ou rectangulaire, les côtés étant parallèles à deux axes z et y d'un trièdre orthonormé x y z, et que les cartes à circuits imprimés disposées dans le boîtier (figure 1 : BL) ont leurs faces principales parallèles au plan xz. Si l'on désire obtenir des liaisons suivant des directions autres que la normale aux faces principales de ces cartes, il suffit d'ajuster en conséquence la direction de propagation moyenne du faisceau collimaté. Si A est l'axe optique du faisceau collimaté FS2 produit par la source S2 (non représentée sur la figure 13), celui-ci est compris dans un plan P orthogonal aux faces principales du film Fi, c'est-à- dire orthogonal au plan zy. Pour obtenir une direction privilégiée de propagation en réflexion, il suffit d'ajuster l'angle y, angle que forment le plan P et le plan xy, à une valeur déterminée, par exemple + I radians. Lorsque l'on désire plusieurs directions privilégiées, par exemple quatre directions comme dans le cas de la configuration de la figure 8, il faut enregistrer autant d'hologrammes différents dans le film Fi. Ceci peut être réalisé simplement en opérant plusieurs expo- sitions, par exemple en faisant tourner le plan P autour d'un axe A e direction moyenne d'émission de la source 51; cet axe restant naturellement normal à la surface du film Fi et la source S1 restant fixe. Pour ce faire, soit on peut déplacer la source S2 dans l'espace ou faire tourner le film Fi autour de l'axe Ael Dans le cas des éléments optiques de changement de direction de propagation tels que les éléments 130 et 131 de la figure 9, la nature des faisceaux d'éclairement et les conditions d'incidences sont naturellement différentes. La figure 4 illustre cet exemple. Il faut éclairer le film photosensible par deux faisceaux collimatés FS1 et FS2. Les axes optiques A' et A" de ces faisceaux ont une incidence * commune égale à l'angle O précité. Ces axes sont contenus respec- tivement dans des plans P' et P", orthogonaux aux plans principaux du film Fi et formant entre eux un angle égal à y'. Cet angle y' représente le changement de direction désiré. En effet, en lecture, le réseau éclairé par un faisceau colli- maté d'axe A', réfléchit celui-ci sous la forme d'un faisceau égale- ment collimaté, mais d'axe A"; et inversement, le système optique ainsi formé étant réversible. Dans le cadre de l'invention, on choisit y' préférentiellement égal à - ou - 2 selon les changements de direction désirés. Il a été supposé dans ce qui précède que la longueur d'onde utilisée en écriture et celle utilisée en lecture, c'est-à-dire, pour cette dernière, la longueur d'onde des sources de lumière implantées sur les cartes à circuits imprimés, sont identiques ou pour le moins très proches. Ce n'est en général pas le cas. Dans une application préférée du dispositif de l'invention, les liaisons optiques mettent en oeuvre des diodes électroluminescentes émettant sur une longueur d'onde centrée sur la valeur 840 nanomètres. Or les matériaux photo- sensibles généralement utilisés présentent un maximum de sensi- bilité dans le spectre de longueurs d'ondes s'étalant de 450 à 550 nanomètres. Dans ce cas, la lecture et l'écriture doivent être réalisés sous des conditions d'incidences différentes. Ce phénomène est connu sous le nom d'effet Bragg. Le calcul permet d'effectuer les corrections voulues, tenant compte du déplacement en longueurs d'ondes. On peut obtenir des efficacités de diffraction, après métalli- sation, supérieures à 50%. Selon une seconde variante du procédé de fabrication, les structures diffractantes sont obtenues par pressage à partir d'une matrice. Pour ce faire, on réalise des réseaux diffractants de façon analogue à ce qui a été indiqué en relation avec la figure 11: éclairement, développement et fixage. Le microrelief est ensuite transféré sur une matrice consti- tuée d'une couche métallique, en nickel par exemple.Ce transfert peut s'effectuer par les techniques habituellement utilisées pour la duplication de disques optiques. Ensuite, comme illustré par la figure 15, on procède à une étape de pressage. La matrice Ma, portant sur sa face inférieure le motif à dupliquer, est pressée contre un film Fi en matériau malléable: matériau thermoplastique, polymère, etc... Enfin, comme dans le cas de la première variante, on procède à une étape de métallisation du microrelief dupliqué comme illustré par la figure 12. Cette variante du procédé de l'invention présente l'avantage de pouvoir réaliser sur la lame I tous les éléments diffractants nécessaires à un réseau complet d'interconnexions en une seule opération. Comme l'ordre des phases du procédé: métallisation et création des structures diffractantes, n'est pas critique, cette variante présente l'avantage supplémentaire de pouvoir réaliser, également en une seule opération toutes les métallisations, que ce soit pour la création des éléments réflecteurs ou pour la métal- lisation des structures diffractantes. Il suffit, pour ce faire, de réaliser l'étape de métallisation en fin de processus. La métallisation peut être uniforme. Il suffit de préserver, par masquage, les seules zones sous-jacentes aux éléments optiques émetteurs et récepteurs. En effet, ces zones doivent être trans- parentes pour laisser le passage aux rayonnements issus des sources de lumières ou transmis aux détecteurs. Enfin, dans le cas o la lame 1 est en matériau plastique, la duplication des structures réfractantes peut être fait directement sur celle-ci pendant l'étape de pressage, sans utiliser de films intermédiaires qui doivent être disposés sur la lame. Le procédé selon l'invention se prête donc particulièrement bien à une production en grande série, notamment pour des maté- riels dits "grand-public". Tout en autorisant les performances éle- vées des liaisons par voie optique, il en réduit fortement les coûts et la complexité. Pour fixer les idées, un dispositif conforme à l'invention pourra présenter les caractéristiques techniques typiques suivantes: Les sources de lumières peuvent être des diodes électro- luminescentes semiconductrices émettant un spectre de radiations centré sur la longueur d'onde 840 nm et de largeur de bande environ nm (+ 40 nm). La surface émissive est un quadrilatère rectangle dont les dimensions sont comprises dans la gamme 50 à 80 micro- mètre. Le courant injecté est d'environ 10 mA, la puissance optique émise est d'environ 100 microwatts. Pour un taux d'erreurs inférieur à 10-10, à un débit binaire de l'ordre de 100 Mbit/s, le détecteur comprenant par exemple une photodiode semiconductrice de type PIN associée à un amplificateur de faible complexité, il est nécessaire d'assurer une puissance optique à détecter de l'ordre du microwatt. Dans ces conditions, l'atténuation maximale entre source émettrice et détecteur est égale à 20 dB. Pour une ouverture numérique égale à 0,5, on peut estimer les pertes de couplage entre la source de lumière et l'élément optique émetteur à 6 dB. Les pertes dues aux éléments réflecteurs sont de l'ordre de 0,1 dB. Les pertes de propagation peuvent être estimée être inférieurs à 0,01 dB et peuvent être négligées. Il reste donc une marge de l'ordre de 10 dB. Cette marge permet de prendre en compte le rendement, inférieur à 100%, des structures diffractantes. Afin d'accroître les tolerances mécaniques, il est avantageux de réduire autant que possible la surface émissive des sources et d'augmenter la surface active des détecteurs, sans que leur capacité électrique augmente dans de trop grandes proportions. Avec l'ordre de grandeur de la surface émissive qui- a été rappelée, pour une capacité électrique maximale de I pF, la photodiode peut avoir une surface de détection circulaire typique de diamètre égal à 500 micromètres. Les tolérances de positionnement sur cartes à circuits impri- més peuvent être de l'ordre de + 30 micromètres. L'invention n'est pas limitée aux seuls exemples de réalisations explicitement décrits. En particulier en ce qui concerne la lame transparente 1, support des éléments optiques à structures diffrac- tantes ou réfléchissants, celle-ci peut être disposée selon de nom- breuses configurations par rapport aux cartes à circuits imprimés. Il suffit qu'elle soit en regard des émetteurs de lumière pour en capter le flux et en regard des détecteurs de lumière qui captent le flux lumineux émergeant de la lame après réflexions multiples le long des liaisons optiques établies. REVENDICATIONS 1. Dispositif d'interconnexion optique pour un boîtier (Bt) contenant des cartes (Can à Can+4) de composants électroniques (CE) placées côte à côte, le dispositif permettant d'établir au moins une liaison par voie optique entre une première carte (Can) parmi les cartes du boîtier sur laquelle est implantée une source de lumière (Em), émettant un faisceau divergent (Fe) d'énergie lumi- neuse suivant une première direction de propagation moyenne (àe) et une seconde carte (Can+4) sur laquelle est implanté un détecteur (Rn+4) sensible à ladite énergie lumineuse, caractérisé en ce qu'il comprend une lame (1) à faces parallèles en matériau transparent à ladite lumière placée au regard de la source de lumière (En), comportant au moins, disposés sur ses faces, les éléments optiques suivants: un premier élément optique (10) à structure diffractante sur une première face de la lame, opposée à la source de lumière (En), captant le faisceau divergent (Fe) et le réfléchissant sous la forme d'au moins un faisceau collimaté (Fc), de direction de propagation (A 1) formant un angle déterminé (a) avec les faces de la lame (1), des éléments réflecteurs (11, 11') disposés en alternance sur les deux faces de la lame (1), captant et réfléchissant le faisceau collimaté (Fc) et un deuxième élément optique (12) à structure diffractante disposé sur la première face de la lame (1), captant après des réflexions successives à l'intérieur de la lame (1), sur les éléments réflecteurs alternés (11, 11'), le faisceau collimaté (Fc) et le réfléchissant sous la forme d'un faisceau convergent (FR) suivant une deuxième direction (Ar) de R r propagation moyenne, ce faisceau (FR) étant capté par ledit détec- teur de lumière (Rn+4) implanté sur la seconde carte (Can+4), de manière à former un chemin optique continu entre lesdites première (Can) et seconde (Can+g) cartes du boîtier (Bt). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments réflecteurs (I1, 11') sont constitués par des plages métal- liques déposées en alternance sur les deux faces de la lame (1). 3. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments réflecteurs (11, 11') sont constitués par des métallisations de la surface des deux faces de la lame (1) à l'exception de zones sous- jacentes aux éléments optiques à structure diffractante (11, 12). 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins un troisième élément optique (130, 131) à structure diffractante disposé sur une face de la lame (1), captant ledit faisceau collimaté (Fc) se propageant suivant une première direction comprise dans un premier plan et le réfléchissant sous la forme d'au moins un faisceau collimaté se propageant suivant une deuxième direction comprise dans un second plan, les deux plans formant entre eux un angle préétabli ( '). 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les éléments optiques (10, 12, 130, 131) à structure diffractante sont des films (Fi) disposés sur des zones déterminées de la lame (1) comportant un réseau optique constitués de microreliefs, métallisés (Me) pour former des réseaux de diffraction réfléchissants. 6. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les éléments optiques (10, 12, 130, 131) à structure diffractante sont des réseaux optiques constitués de microreliefs formés dans des zones superficielles de la lame (1) et métallisés pour former des réseaux de diffraction réfléchissant. 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que les éléments (10, 12, 130, 131) à structure diffractante réfléchissent un faisceau incident sous la forme de plusieurs faisceaux collimatés (Fcl à Fc4) de directions de propa- gation distinctes. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4 ou 5, caractérisé en ce que les cartes (Can à Can+4) dudit boîtier (Bt) étant toutes parallèles à un plan déterminé (xz), chaque premier et troisième éléments optiques à structure diffractantes est agencé sur la lame (1) de manière à réfléchir un faisceau incident en au moins un faisceau collimaté de direction de propagation comprise dans un plan formant un angle préétabli avec ledit plan déterminé. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications I à 8, caractérisé en ce que chaque source de lumière (En) est une diode électroluminescente et en ce que chaque détecteur de lumière (RN+4) est une diode de type PIN. 10. Procédé de fabrication d'un dispositif d'interconnexion optique suivant l'une quelconque des revendications I à 9, caracté- risé en ce qu'il comprend une phase de création en des premières zones superficielles des faces de la lame (1) d'éléments optiques (10, 11, 130, 131) à structure diffractante et une phase de métallisation sélective de deuxièmes zones des faces de la lame (1) pour créer lesdits éléments réflecteurs (11, 11') de manière à former au moins une interconnexion optique de configuration préétablie (11 à 15). 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la phase de métallisation comprend une étape de métallisation uni- forme des deux faces de la lame (1) à l'exception de zones des faces de la lame (1) sous-jacentes auxdites premières zones. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la phase de création d'éléments optiques (10, 12, 130, 131) à structure diffractante comprend une étape d'enregistrement holographique d'une figure de diffraction dans un film (Fi) de matériau photo- sensible déposé sur un support plan (Sb) en faisant interférer au sein du matériau un premier faisceau de lumière cohérente sous une pre- mière incidence et au moins un deuxième faisceau (FS2) collimaté, de lumière cohérente, de direction de propagation (A) formant un angle déterminé (4) avec ledit plan et une étape de développement et de fixage de la figure de diffraction de manière à obtenir un réseau optique constitué de microreliefs. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs expositions par des faisceaux collimatés (FS2) de lumière cohérente de directions de propagations distinctes. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 ou 13, caractérisé en ce que le premier faisceau est un faisceau divergent sous incidence normale au plan du support (Sb). 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 ou 13, caractérisé en ce que le premier faisceau est un faisceau collimaté (FS1) de direction de propagation (A 1) formant un angle (G) avec le plan du support (Sb) égal audit angle déterminé (G). 16. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le matériau photosensible est de la gélatine bichromaté ou un photo- resist. 17. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de transfert du réseau optique constitué de microreliefs sur une matrice (Ma) en matériau dur. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que ledit matériau est du nickel. 19. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce qu'il comprend de ladite matrice (Ma) sur un film (Fi) en matériau malléable de manière à y dupliquer ledit réseau optique constitués de microreliefs. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que le matériau du film (Fi) est un matériau thermoplastique ou un polymère. 21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 ou 19, caractérisé en ce que la lame (1) à faces parallèles est en matériau plastique et en ce qu'il comprend au moins une étape de pressage de ladite matrice (Ma) sur une des faces de la lame (1) pour y dupliquer, en une zone préétablie, le réseau optique constitué de microreliefs. 22. Procédé selon l'une quelconque des revendications 12 à 21, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de métallisation (Me) superficielle du réseau constitué de microreliefs pour le rendre réfléchissant.