FR 2587575 A1 19870320 FR 8513803 A 19850918 PROCEDE POUR LA FABRICATION DE SUPPORTS DE CIRCUITS ELECTRIQUES On sait que pour obtenir des supports de circuits élec- triques, notamment de circuits dits "imprimés", on doit exécuter un certain nombre de phases de traitement à partir d'une plaque pour que celle-ci soit finalement munie des cir-- cuits conducteurs voulus alors qu'elle-même est obtenue en un matériau isolant. Cette plaque doit par ailleurs être traversée de nombreux trous dans lesquels doivent être insérées des pattes de connexion de composants électriques et électroniques, de sorte que les parois de ces trous doivent également Atre re- couvertes d'un dépôt conducteur par lequel les deux faces de la plaque sont électriquement reliées. Malheureusement, ces plaques doivent aussi être percées de trous qui servent à leur positionnement lors de l'inser- tion automatique des composants électroniques, ces trous de positionnement étant connus dans la pratique sous le nom de" trous de locating". Or, l'insertion automatique est une opération de pré- cision et il en résulte que les trous de positionnement doivent avoir un emplacement très précis et que leur diamètre doit respecter des tolérances très sévères c'est-à-dire de l'ordre de 4/100 de millimmètres au plus. Mais les revêtements conducteurs obtenus par électrolyse ne permettent pas de ganrantir une telle précision. Il y a aussi des cas o l'on désire que des trous, autres que ceux de positionnement, gardent le diamètre et l'état de surface qu'ils ont avant le dépôt électrolytique de matériau conducteur. La présente invention apporte une solution à ces pro- blèmes et permet d'obtenir des supports de circuits élec- triques ayant des trous, notamment de positionnement, dont le diamètre reste ce que la machine qui les a créés lui a donné de précision. A cette fin, l'invention a pour objet un procédé pour la fabrication de supports de circuits électriques, du type comprenant les étapes qui consistent à obtenir une plaque, à la recouvrir d'un revêtement conducteur sur ses deux faces, à la percer de trous, puis à effectuer un dép8t électrolytique d'un matériau conducteur à des emplacements prédéterminés, caractérisé en ce qu'après le perçage des trous et avant le dép8t électrolytique, on provoque une discontinuité de la conductibilité électrique autour d'au moins certains des trous, sur au moins l'une des deux faces de la plaque, afin d'empêcher le dép8t électrolytique sur les parois de ces trous. Selon une caractéristique de l'invention, la plaque étant recouverte d'un revêtement conducteur sur ses deux faces et sur les parois des trous, on provoque la discon- tinuité de la conductibilité électrique en retirant ce revê- tement selon des zones localisées autour desdits trous. L'invention sera mieux comprise par la description dé- taillée ci-après faite en référence au dessin annexé. Bien entendu, la description et le dessin ne sont donnés qu'à titre d'exemple indicatif et non limitatif. Les figures 1 à 9 sont des vues schématiques décomposant le procédé de fabrication conforme à l'invention depuis une plaque simple (fig. 1) jusqu'à la plaque terminée et munie des différents circuits conducteurs (fig. 9). La figure 10 est une vue schématique partielle en plan d'une plaque correspondant à la phase de traitement repré- sentée par la figure 5. Les figures 11 à 13 sont des vues schématiques montrant trois phases permettant de réaliser la discontinuité de la conductibilité au moyen d'une machine outil. La figure 14 est une vue schématique partielle montrant une plaque conforme à l'invention apres réalisation de la discontinuité électrique, c'est-à-dire après intervention de la machine outil évoquée aux figures 11 à 13, cette figure 14 étant identique à la figure 5. La figure 15 est une vue schématique partielle en plan d'une plaque conforme à l'invention telle qu'elle se présente à la fin du procédé de fabrication, cette figure correspon- dant à la vue en coupe de la figure 9. En se reportant aux figures 1 à 10, on voit qu'un pro- cedé conforme à l'invention pour la fabrication de supports de circuits électriques prévoit d'abord l'obtention d'une plaque 1 en un matériau isolant tel qu'une matière synthé- tique, cette plaque pouvant par exemple être obtenue par découpage d'une feuille plus grande. Une telle plaque 1 est ensuite recouverte de revêtements conducteurs 2 et 3 sur ses deux faces afin que celles-ci soient conductrices, dans le but d'obtenir ultérieurement une continuité de la conductibilité électrique entre les deux faces. Lorsque la plaque 1 est ainsi revêtue, on procède au perçage de tous les trous qui sont nécessaires à un circuit donné ainsi qu'au perçage des trous de positionnement dont on n'a ici représenté qu'un seul désigné par la référence 4. La plaque 1 est alors soumise au dépôt d'un second revêtement conducteur 5 par des moyens chimiques afin que le revêtement 5 s'étende dans tous les trous, y compris le trou 4, et sur les deux faces de la plaque 1 pour réaliser ainsi une continuité de la conductibilité électrique entre les deux faces de la plaque 1, via les trous. Grâce à cette continuité, il est possible alors de pro- céder à des dépats électrolytiques et le problème de l'invention est de s'opposer à ces dépôts dans certains trous, et notamment dans les trous de positionnement tels que le trou 4, pour que ceux--ci gardent exactement les dimensions qu'il ont lorsque la plaque 1 est dans l'état schématisé sur la figure 3. Conformément à l'invention, on provoque une disconti- nuité de cette conductibilité électrique autour des trous dont on veut conserver un diamètre précis et/ou un état électrique neutre et, pour cela, on retire le revêtement 5 selon une zone fermee sur 1ee--môme autour de chaque trou que l'on veut protéger. -_ _ - ici, thé-retrait est obtenu mécaniquement et l'on crée donc un sillon 6 circulaire par des moyens que l'on décrira plus loin. Il pourrait suffire de créer le seul sillon 6 sur une face de la plaque 1 mais, dans la pratique, il s'avère préfé- rable de créer aussi un sillon 7 symétrique au sillon 6 sur l'autre face de la plaque 1, comme cela est représenté sur les figures 5 à 10, 14 et 15. Après avoir réalisé cette opération de discontinuité par création des sillons 6 et 7, la plaque 1 se présente comme indiqué par la figure 10 o l'on voit une face de la plaque 1 entièrement recouverte du revêtement 5 et o chaque trou pro- tégé est entouré d'un sillon 6 laissant apparaître la matière constitutive de la plaque 1 qui est isolante. Grâce à la présence du revêtement conducteur 5, il y a continuité électrique entre les deux faces de la plaque 1 sauf par les trous protégés au moyen de sillons 6 et 7, de sorte que la plaque 1 peut recevoir, selon la technique bien connue de la galvanoplastie, un revêtement provisoire 10 qui ne se dépose que sur des zones déterminées, grâce à un trai- tement qui a rendu sélectivement ces zones aptes à recevoir le revêtement 10 tandis que les autres zones en sont empêchées et restent libres (figure 6). La plaque 1 portant le revêtement 10 est ensuite soumise à une opération d'électrolyse pour le dépôt d'un revêtement conducteur 11 qui ne se fixe à la plaque I que sur le revête- ment 5, c'est-à-dire dans les zones ne comprenant pas le revêtement 10, ainsi que cela est représenté sur la figure 7. On peut alors procéder par des moyens chimiques au retrait du revêtement 10 afin que seul le revêtement conduc- teur 11 soit apparent ainsi que cela est représenté sur la figure 8. Enfin, on retire à la fois le revêtement 5 et les revê- tement 2 et 3 au cours d'une opération chimique mais ceux-ci ne disparaissent pas aux endroits qui ont été recouverts par le revêtement 11, comme cela est représenté sur la figure 9. On constate qu'après formation du trou 4 (fig.3) les parois de celui-ci sont recouvertes par le revêtement 5 puisque celui-ci est déposé par des voies chimiques qui ne font pas intervenir la continuité de la conductibilité élec- trique entre les deux faces de la plaques 1, cette continuité n'existant pas à ce stade. On voit également qu'à la fin du procédé (fig.9), le trou 4 est débarrassé du revêtement 5 et retrouve donc exactement les dimensions qu'on lui a données à l'origine, dimensions qui peuvent être très précises (figure 3). En se reportant aux figures 11 à 13, on voit que pour former simultanément les sillons 6 et 7 on peut utiliser une machine outil comprenant deux têtes 20 et 21 situées face à face et laissant subsister un espace entre elles avec un jeu suffisant pour pouvoir y disposer une plaque 1 recouverte des revêtements 2, 3 et 5. Au centre des têtes 20 et 21, se trou- vent deux forêts rotatifs 22 et 23. La mise en place de la plaque 1 peut être obtenue de manière très précise en utilisant les trous existants de la plaque 1 et lorsque cette position a été obtenue, on commande l'approche des têtes 20 et 21 l'une vers l'autre de telle sorte que leurs bords arrondis respectivement 24 et 25 pincent entre elles la plaque 1 et la maintiennent tout autour du trou central 4 à protéger (fig.12) puis quand cela est obtenu on provoque simultanément l'approche et la rota- tion des forêts 22 et 23 qui sont du type connu en soi pour n'agir que par leur périphérie (figure 13). A la fin de cette opération, la plaque 1 se présente comme indiqué par la figure 14, laquelle correspond très exactement à la figure 5. Sur la figure 15 on a représenté d'une manière schéma- tique et vue en plan une partie d'une plaque i telle qu'elle se présente lorsqu'elle est tout à fait terminée c'est-à-dire lorsque qu'elle correspond au schéma de la figure 9. On voit que la plaque 1 est apparente, dans son état d'origine telle qu'elle est représentée sur la figure 1, et qu'elle porte le revêtement 11 conducteur sous forme d'un circuit plus ou moins complexe. Comme on a retiré aussi bien le revêtement 5 que les revêtements 2 et 3, il n'y a pas de différence d'aspect entre la plaque 1 proprement dite, le sillon 6 et la partie située entre le sillon 6 et le trou 4. En revanche, lorsque la plaque 1 n'a pas encore reçu les composants électroniques, elle présente des trous recouverts intérieurement par le revêtement 5 et par le revêtement 11 afin d'assurer la continuité électrique entre les conducteurs 11 d'une face et des conducteurs éventuels de l'autre face. Sur la figure 15, les trous 30 et 31 ont donc un diamè- tre plus petit que celui qu'ils avaient lorsqu'ils ont été créés dans la plaque 1 puisque leur parois sont recouvertes de matériau conducteur, ce que l'on a évoqué par un trait pointillé qui représente le diamètre d'origine tandis que le trait continu central représente le diamètre du trou revêtu. Le procédé conforme à l'invention peut être utilisé tout particulièrement pour protéger les trous de positionnement mais bien entendu il peut aussi être utilisé pour certains trous autres que ceux destinés au positionnement c'est-à-dire chaque fois que l'on veut éviter la continuité électrique par ces trous. Z IE T E; ID I CA T Ir N S 1- Procédé pour la fabrication de supports de circuits électriques, du type comprenant les étapes qui consistent à obtenir une plaque (1), à la recouvrir d'un revêtement conducteur (2--3) sur ces deux faces, à la percer de trous (4), puis à effectuer un dép8t électrolytique d'un matériau conducteur (11) à des emplacements pré--déterminés, caracté-- risé en ce qu'après le perçage des trous (4) et avant le dépôt électrolytique (11), on provoque une discontinuité de la conductibilité électrique autour d'au moins certains des trous (4), sur au moins l'une des deux faces de la plaque (1), afin d'empocher le dépôt électrolytique sur les parois de ces trous (4). 2- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plaque (1) étant recouverte d'un revêtement conducteur (5) sur ses deux faces et sur les parois des trous (4), on provoque la discontinuité de la conductibilité électrique en retirant ce revêtement (5) selon des zones (6-7) localisées autour desdits trous (4).