FR 2585209 A1 19870123 FR 8609789 A 19860704 1. La présente invention concerne des interconnexions de fils discrets,et des procédés pour tracer des conducteurs sur une surface d'un substrat afin de former ou de modifier des connexions électriques point par point. Les procédés qui emploient des fils comme milieu d'interconnexion dans la fabrication de plaquettes à circuits sont bien connus. Dans l'un de ces procédés, appelé procédé Stitch WeldR, on utilise un panneau de circuits standardisé. Le panneau comprend des cosses et des trous de circuit représentant diverses dimensions de composants et densités de broches de composants. L'interconnexion s'effectue par soudage des points extrêmes de chaque fil aux cosses du panneau. Cela permet de boucler des fils a travers le panneau entre points extrêmes. Des fils recouvrent typiquement la totalité du panneau, bloquant ainsi les zones o l'on doit placer les composants. L'insertiondes composants s'effectue par conséquent difficilement dans ce procédé et on ne peut pratiquer dans la plupart des cas une insertion automatique des composants. Dans le brevet des Etats- Unis d'Amérique n 4 414 741 on suggère de placer temporairement des broches 2. sur un panneau de circuits afin de définir des canaux qui n'interfèrent pas avec les emplacements des composants. Des fils sont acheminés à l'intérieur de ces canaux; les broches temporaires sont enlevées et le panneau de circuits recouvert d'une feuille en matériau plastique qui enrobe les fils afin de les maintenir dans les canaux. Dans ce procédé, les fils continuent à être bouclés à travers la surface du panneau entre les extrémités des canaux et les points de raccorde- - ment des fils. Comme certaines parties du panneau de circuits sont affectées à des canaux,la densité potentielle en compo- sants du panneau est grandement diminuée et on doit percer des trous spéciaux dans le substrat pour recevoir les bro- ches temporaires. Des parasites électriques et une distor- sion du signal peuvent se produire car une multitude de fils sont placés très près les uns des autres dans les canaux. Un article ayant pour titre "Automatic Wiring Equipment For Hybrid Substrates" (Equipement de c&blage automatique pour substrats hybrides),compte-rendu de la 32ème conférence sur les Composants Electroniques, mai 1982, décrit un procédé dans lequel une fine ligne d'adhésif est tout d'abord dispen- sée suivant les trajets souhaités pour les fils. Des fils sont ensuite placés sur l'adhésif de manière à. les lier au panneau de circuits. Les parties extrêmes des fils sont alors liées à des cosses. L'étape de placement de l'adhésif sur le panneau avant le placement des fils double les temps de fabrication du procédé et le rend inefficace. De plus, lorsque des fils passent l'un sur l'autre, il n'y a entre eux aucune adhérence. Les brevets des Etats-Unis n 3 674 914 et n 3 674 602 décrivent un procédé et un dispositif dans lesquels un fil est tracé sur la surface d'une base isolante. Un cordon de fil pré-formé est introduit continuellement sur la surface et fixé simultanément à celle-ci. Le fil est coupé à un point terminal prédéterminé de la base, d'o la production d'un motif d'interconnexion prédétermine. En pratique, et comme cela est décrit dans les brevets, les fils adhèrent à 3. la surface dce la base par application d'un adhésif à cette surface et activation de l'adhésif lorsque les fils sont tra- cés sur la base. Néanmoins, une difficulté soulevée par ce procédé est que, lorsqu'il est activé dans le panneau, l'adhé- sif mou peut permettre la dérive du fil avant son adhérence. Cela peut déboucher sur des courts-circuits ou des circuits ou- verts lorsque les fils ne se trouvent pas dans la position désirée sur le panneau. Lesdits brevets suggèrent également la possibilité d'application d'un adhésif aux fils avant le tracé des conducteurs. Cependant, on ne trouve aucun enseigne- ment sur la façon de mettre cette suggestion en pratique. La demande de brevet japonais publiée no 57-136391 décrit un procédé dans lequel des fils sont tracés suivant un motif prédéterminé sur la surface revêtue d'un adhésif d'un substrat. On utilise une énergie laser pour ramollir l'adhé- sif avant le traçage des fils. Le brevet britannique 1 504 252 décrit un procédé pour lier et souder des fils isolés suivant un motif prédé- terminé sur un support isolant de base afin d'établir des contacts électriques entre zones conductrices sur le support. L'adhésif utilisé pour lier les fils est déposé sur la surfa- ce du support de base sous forme d'une pellicule dans laquelle des fils chauffés peuvent être noyés. En variante, un fil se promenant sur une pellicule sèche est proposé qui peut être rendu auto-collant par chauffage ou passage dans un solvant approprié. Les procédés qui utilisent des fils comme milieu d'interconnexion dans la modification d'un circuit imprimé, de plaquettes multi-couches et à circuits tracés par fil sont également bien connus. Ces modifications peuvent être nécessaires pour des raisons différentes. Une séquence d'in- terconnexion de circuits peut devoir être modifiée par le concepteur pour tenir compte d'une fonction nouvellement étudiée pour le panneau de circuits.Un conducteur peut être omis ou une mauvaise connexion avoir été faite pendant le processus d'étude. Une modification d'un panneau de circuits 4. peut également s'imposer pour corriger un défaut du panneau survenu pendant la fabrication. On modifie typiquement des panneaux en coupant les connexions et en utilisant de petits fils isolés appelés couramment "cavaliers". Ce procédé d'addition de fils néces- site le soudage manuel des points extrêmes du fil. On bou- cle généralement les fils pour les éloigner du panneau et ajoute à celuici un grand nombre de cavaliers, le panneau devenant une masse peu maniable de cavaliers bouclés, qu'on appelle couramment "nids de rats". Le nid de rats gêne ou empêche souvent l'utilisation d'un équipement d'inser- tion automatique de composants, d'un équipement automatique de soudage et d'un équipement d'essai automatique de plaquet- tes de circuits, d'o des opérations manuelles supplémentaires qui prennent du temps,sont sources d'erreurs et s'avèrent coû- teuses. Lorsqu'une fabrication de masse de plaquettes à cir- cuits impose l'emploi d'un tel procédé, celui-ci est extrême- ment coûteux car il nécessite beaucoup de main-d'oeuvre. De plus, ce procédé ne débouche pas sur un placement géométrique précis, répétitif des fils sur tous les panneaux d'un lot de fabrication. De plus, une impédance définie est difficile à obtenir avec des cavaliers, et des caractéristiques électriques reproductibles peuvent s'avérer difficiles à main- tenir. Les développements faits en matière de technologie des semiconducteurs ont permis d'augmenter la fonctionnalité des semi-conducteurs, c'est-à-dire le nombre d'opérations exécutées par le semi-conducteur, tout en diminuant les dimensions hors- tout du bottier du semi-conducteur. Cela se traduit par un nombre plus élevé de points de contact dans une plus petite surface à des fins d'interconnexion. C'est pourquoi le pan- neau de circuits doit fournir une densité plus élevée d'inter- oonnexions par unité de surface. Cela a pour effet d'augmenter la probabilité d'omis- sion d'erreurs pendant les processus de modification effec- tués manuellement. 5. Webizky et collaborateurs dans l'article intitulé "Making 100.000 Circuits Fit Where At Most 6.000 Fit Before" (Fabriquer 100 000 circuits se montant là o 6 000 au plus se montaient auparavant), Vol. 52, n 15 (2 août 1979) décrivent un procédé dans lequel une surface d'un panneau à circuits est spécialisée pour des modifications du motif. Bien que ce procédé permette d'améliorer le temps de répara- tion du panneau, on doit ajouter une couche de circuits au panneau pour recevoir les changements, ce qui a pour effet d'augmenter le temps et le coût de la fabrication ainsi que les dimensions de l'ensemble du panneau. On a proposé des procédés pour effectuer des répa- rations/modifications d'une manière pseudo-automatique. Ces procédés comprennent des dispositifs de positionnement automa- tiques, des indicateurs optiques à spot lumineux, et un équipe- ment de soudage par laser. Ces procédés ont aidé à l'augmenta- tion de la productivité, mais restent lourdement dépendants du placement manuel des conducteurs ou des cavaliers. Tous les procédés automatisés requièrent une surface plate, lisse pour modification. Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 4 327 124 dé- crit un procédé pour imprimer par sérigraphie des modifications d'un circuit sur un panneau imprimé par attaque chimique, dans lequel une réserve à pellicule sèche photo-imprimable est laminée sur le panneau audessus des conducteurs existants, est exposée, développée et durcie. Pour appliquer les conduc- teurs concernés par la modification, on applique une encre en polymère conducteur, chargée d'un métal, dans une opération de sérigraphie à la couche de la réserve suivant le motif des modifications des conducteurs. Le motif de circuits est alors recouvert d'une poudre de cuivre métallique, alors que l'encre en polymère conducteur est encore humide. On comprime la poudre pour la faire pénétrer dans l'encre et durcit la composition. Après l'éatpe de durcissement, on ap- plique de la soudure. On fond alors ensemble la soudure et le cuivre dans une machine de soudage par fusion aux 6. infrarouges. Ce procédé est assez complexe et n'a pas été adopté à une grande échelle. La présenteinvention a pour objet un procédé permettant une fabrication efficace et précise de panneaux de circuits d'interconnexion et les panneaux de circuits ainsi obtenus. La présente invention a pour autre objet un procédé d'interconnexion dans lequel les conducteurs peuvent adhérer à divers types de surfaces et de topographies de surfaces. L'invention a-encore pour objet un procédé pour réparer ou modifier des panneaux de façon que les panneaux réparés ou modifies puissent être ensuite utilisés sur une machine d'insertion automatique des composants, sur une machine de soudage automatique et sur un équipement automati- que de test. La présenteinvention a pour autre objet,n procédé et un dispositif automatisés pour réparer ou modifier des pan- neaux de circuits d'interconnexion avec un placement géométri- que précis, répétitif, des conducteurs sur les panneaux. Les termes suivants qu'on utilise dans la descrip- tion ont les significations ci-après: Un "conducteur" est au moins un filament allongé, pré-formé comportant au moins une partie, "partie conductrice", capable de conduire l'énergie,par exemple une énergie électri- que ou une énergie lumineuse. Les conducteurs peuvent être revêtus d'une couche isolante. Un "substrat" est une base présentant une surface sur laquelle on peut produire un motif de circuit. Un substrat peut déjà comporter un motif de circuit sur sa surface. Le "traçage d'un fil ou d'un conducteur" est un pro- cédé dans lequel les conducteurs sont appliques et fixes à un substrat suivant un motif prédéterminé de manière à former un motif de circuit. "Collant" est la propriété d'un adhésif qui lui per- met de former un lien ayant une résistance mécanique mesurable aussitôt après avoir été mis en contact avec un substrat. 2585Z09 7. "Blocage" est une adhérence indésirée entre des couches en contact d'un matériau, comme cela peut se produi- re sous pression modérée lors du stockage ou de l'emploi. Une "interconnexion" est un procédé ou un système permettant la jonction de connexions de conducteurs discrets. Le "stade C" est le stade final dans la réaction de certaines résines thermodurcissables dans lesquelles le matériau est relativement insoluble et infusible. Un matériau "thermodurcissable" est un matériau qui subira ou a subi une réaction chimique sous l'effet de la chaleur,de l'énergie ultrasonique, de la lumière ultravio- lette, etc. conduisant à un état relativement infusible. Un "point de raccordement de conducteur" est le point d'un conducteur qui peut être fixé à un point de raccor- dement. Un adhésif "activable par la chaleur" est une pellicu- le ou un revêtement adhésif sec qui est rendu collant ou fluide par application de chaleur ou de chaleur et de pression. Un adhésif" activable par la lumière" est une pelli- cule ou un revêtement adhésif sec qui est rendu collant ou flui- de par application d'énergie lumineuse. Un "adhésif chaud à l'état fondu" est un adhésif qui est appliqué à l'état fondu et forme un lien lors de son refroi- dissement jusqu'à l'état solide. Un "point de raccordement" est au moins un point au- quel une interconnexion est effectuée avec un conducteur. Les points de raccordement peuvent être des cosses en surface, des trous ou des ouvertures avec ou sans parois métallisées, des cavités conductrices, des fils conducteurs, des doigts conduc- teurs, etc. La présente invention décrit un procédé pour tracer au moins un conducteur sur une surface d'un substrat suivant un motif prédéterminé entre des points espacés du substrat, cha- que point déterminant un point de raccordement, ou au moins un conducteur est fourni avec une couche isolante s'étendant sur sa longueur, le procédé comprenant un moyen pour faire 8. adhérer le (les) conducteur(s) à la surface dans une position fixe, ce moyen comprenant un adhésif qui est non-collant avant son activation et qui peut être activé en lui appliquant de l'énergie, et qui revient à l'état solide, non collant après activation, le procédé comprenant les étapes consistant à tracer le (les) conducteur(s) sur la surface du substrat à partir d'un premier point de raccordement le long d'un tra- jet prédéterminé jusqu'à un second point de raccordement, et à activer au moins une partie du revêtement adhésif sur le (les) conducteur(s) avant ou simultanément au contact avec la surface du substrat, qui est caractérisé en ce que l'énergie pour activer l'adhésif est appliquée au moyen d'un rayonnement pulsé ou d'un faisceau fluidique chauffé. Dans un mode de réalisation préféré de l'invention, le faisceau de rayonnement est un faisceau laser pulsé, qui est délivré dans des quanta d'énergie discrets, sensible- ment uniformes, avec le taux de répétition des impulsions réglé en fonction de la longueur du conducteur tracé, ou de la vitesse de traçage, ou une combinaison des deux, le procédé consistant enoutre à activer une partie de l'adhé- sif pendant, ou aussitôt après,le traçage du (des) conduc- teur(s) le long de la partie activée de l'adhésif sur la sur- face. Dans le mode de réalisation préféré de l'invention, l'adhésif est appliqué au fil utilisé pour tracer le motif de conducteurs au lieu de la surface du panneau,comme cela est le cas de la pratique antérieure. L'adhésif est activé à l'état collant pendant l'opération de traçage du fil qui forme le motif des conducteurs, et peut être ensuite durci pour lier définitivement les conducteurs à la surface du panneau. On peut utiliser la technique de la présente invention dans la fabrication initiale de plaquettes à circuits ou dans les modi- fications de plaquettes existantes. Dans le présent procédé, le conducteur est pré-revê- tu d'un adhésif. Avant l'étape de traçage, le revêtement adhésif 9. est solide, non collant, non bloquant et flexible. Au cours de l'étape de traçage, l'adhésif est activé pour passer à l'état collant par application d'énergie. Le revêtement adhé- sif est capable de revenir rapidement à un état solide, non collant, après activation de manière à former une liaison. Le revêtement en adhésif d'au moins'une partie du conducteur est activé avant,ou simultanément, le traçage du conducteur. Selon le procédé de la présente invention, la partie activée du revêtement adhésif est placée en contact avec la surface du substrat et mouille cette dernière, revient à un état non collant et forme un lien entre le conducteur et la surfa- ce. L'adhésif peut être durci jusqu'au stade C ou à une con- dition thermodurcie suivant l'étape de traçage. Le revêtement adhésif employé de préférence pour les conducteurs est une composition activable par la chaleur qui comprend: (a) une résine polymère formant des pellicules; (b) une charge et/ou au moins un composé polyfonc- tionnel ayant un squelette polyaromatique; et (c) un agent de durcissement non réactif dans des conditions fournissant l'activation à la chaleur de l'adhésif, mais capable de réagir avec les autres composants de l'adhésif de manière à durcir l'adhésif jusqu'au stade C. La technique préférée pour l'activation de l'adhésif utilise une énergie laser pulsée, dans laquelle le taux de répétition des impulsions varie en fonction de la vitesse de traçage du fil. L'énergie des impulsions est ajustée de manière à fournir le quantum d'énergie correct pour activer l'adh6sif.Des impulsions successives activent des sections contiguës ou se chevauchant partiellement de la longueur du conducteur, le nombre d'impulsions par longueur uniforme étant constant. Il en résulte que le taux de répétition des impulsions varie en fonction de la vitesse, et l'énergie appliquée le long du conducteur a une valeur uniforme cou- rante quelle que soit la vitesse de traçage. Le panneau de circuits d'interconnexion selon la 10. présente invention comprend au moins un conducteur isolé qui adhère à la surface du substrat au moyen d'un revêtement adhésif non collant, non bloquant, enrobant au moins en par- tie le conducteur. Dans une vue en coupe, le profil du revê- tement adhésif ressemble généralement à une cloche sur le conducteur. Le revêtement adhésif est lié au substrat aux poins de contact entre la surface et le conducteur. Dans le voi- sinage des croisements des conducteurs, l'adhésif forme un lien entre conducteurs. La présente invention sera bien comprise lors de la description suivante faite en liaison avec les dessins ci-joints dans lesquels: Les figures lA à 1D représentent, à la suite, des vues en perspective de modifications apportées à un panneau de circuits; La figure lA étant une vue en perspective avec des coupes partielles d'un panneau complété de circuits d'in- terconnexion, présentant des trous de raccordement, avant l'insertion des composants, La figure lB représentant le panneau de la figu- re 1A dans lequel des conducteurs de modification ont été tracés sur la surface du panneau conformément au procédé de la présente invention; La figure lC étant une vue en perspective du panneau modifié de la figure lB avec trois composants insérés; La figure 1D représentant le panneau modifié de la figure lA après placement de soudures dans les trous de raccor- dement; La figure 1E est une vue en perspective d'un pan- neau modifié de circuits d'interconnexion à couches multiples représentant trois couches de motifs de circuit, des composants insérés et un passage reliant les couches; Les figures 2A à 2C représentent, à la suite, des vues en perspective de panneaux de circuits d'interconnexion pour des composants montés en surface; le panneau 2A repré- sentant un panneau ayant six cosses de raccordement avant 11. l'addition de composants; La figure 2B représentant le panneau de la figu- re 2A avec deux conducteurs isolés tracés sur la surface du panneau selon la présente invention; La figure 2C étant une vue en perspective du panneau de la figure 2B à la suite de l'addition d'un ccpposant fixé en surface; La figure 3A est une vue en perspective d'un pan- neau de circuits ayant six trous de raccordement et deux compo- sants situés en surface, sur lequel on a tracé deux conducteurs pour modification; La figure 3B est une vue en perspective d'un panneau de circuits présentant des cosses conductrices en surface modifiées après pladement des composants; La figure 4A est une vue en perspective d'un panneau de circuits préfabriqués et dans lequel on a pré-percé vingt trous de raccordement métallisés standardisés dans des empla- cements standardisés; La figure 4B représente le panneau de la figure 4A, avec deux conducteurs tracés entre des trous de raccordement et soudés aux trous de manière à réaliser les interconnexions; La figure 4C représente le panneau de la figure 4B dans lequel un composant à fil a été inséré dans les trous de raccordement; Les figures 5A à 5C représentent, à la suite, des vues en perspective de la fabrication d'un panneau de circuits d'interconnexion non standardisé et comportant huit trous de raccordement et huit cosses de raccordement; La figure 5A représentant un panneau comportant des trous de raccordement et des cosses sur lequel on doit tracer des conducteurs selon le procédé de la présente invention; La figure 5B représentant le panneau de la figu- re 5A après traçage de trois conducteurs revêtus d'adhésif entre des points de raccordement; 12. La figure 5C représentant le panneau de la figure 5B après insertion de composants et fixation au panneau; La figure 6 est une vue en coupe d'un panneau de cir- cuits comprenant des conducteurs revêtus d'adhésif qui adhèrent aux deux faces du panneau. On décrira ci-après la présente invention en détail avec un conducteur revêtu d'adhésif tracé suivant un motif prédéterminé sur la surface d'un substrat. L'adhésif est activé alors que le conducteur est tracé de manière à former un lien maintenant le conducteur en place. Le panneau est de préférence durci ensuite pour fournir un lien permanent durci thermiquement pour le motif de conducteurs.Avant l'activation, le revêtement adhésif est non collant, non bloquant et flexible, ce qui permet la manipula- tion et la manutention avant et pendant le tracé. Le conducteur revêtu peut être stocké sur une bobine pour faciliter le stocka- ge et l'accès et n'adhère pas ou ne laisse aucun résidu qui colmaterait l'appareil servant à tracer les conducteurs. Le revêtement adhésif dans son état activé fournit une adhérence entre le conducteur et la surface du substrat ayant une résistance suffisante pour permettre la formation puis la préservation des fléchissements des conducteurs sur la surface. Les revêtements en adhésif utilisés dans la pratique de la présente invention sont capables d'adhérer à une vaste variété de matériaux qu'on utilise sur les surfaces de subs- trats ou comprennent ces surfaces, qui sont utiles dans l'indus- trie des plaquettes à circuits d'interconnexion, dont les sur- faces isolantes et les surfaces conductrices. Le substrat peut être une ébauche de circuits ou un substrat de circuits ayant des conducteurs de puissance et de masse sur clinquant attaqué chimiquement, un panneau d'interconnexion électronique, dont un panneau à circuits câblés de manière discrète, un panneau à circuits imprimés standard, un panneau à circuits multicouches, un panneau à circuits avec des composants dessus, ou un panneau à circuits 13. se trouvant à un tout autre stade de sa fabrication. Lors de l'activation, le revêtement adhésif devient collant et peut lier le conducteur à la surface du substrat. Dès que le revêtement adhésif est activé et que le conducteur est appliqué et lié à la surface, le revêtement adhésif re- vient rapidement à l'état solide, non collant, sans changement substantiel du contour ou du volume du revêtement adhésif. Ce retour à l'état solide se produit dans un laps de temps d'environ 50 à 200 millisecondes, lequel est suffisamment court pour permettre au motif de conducteurs de conserver sa stabilité dimensionnelle, limitant ou évitant sensiblement un déplacement relatif des conducteurs liés les uns par rap- port aux autres et par rapport à la surface du substrat. Le revêtement adhésif et,en cas de présence, une ou plusieurs couches sous-jacentes d'isolant doivent être enlevés aux points extremes du conducteur. Après enlève- ment de l'isolant, on peut effectuer des connexions électri- ques entre le conducteur tracé et les points de raccordement. Le procédé d'enlèvement est désigné ci-après par l'expression "dénudage". Le lien formé par le revêtement adhésif employé dans la pratique de l'invention peut supporter n'importe quel trai- tement ultérieur qui est exécuté typiquement lors de la fabri- cation d'un panneau à circuits. Il résiste aux agents chimi- ques employés pendant la fabrication, tels que les solutions de nettoyage, le décapant de soudage etc. Une composition de revêtement adhésive non collante, non bloquante, flexible convenant dans l'invention comprend: (a) un premier composant constitué d'une résine poly- mère de formation de pellicule (1) ayant un poids moléculaire moyen (M) compris entre environ 10 000 et environ 100 000 et (2) ayant une fonctionnalité époxyde, hydroxyle ou insaturée supérieure à 2, la résine polymère étant choisie dans le groupe constitué des polyesters, polyuréthanes, polyéthers, époxy, polymères d'alyle et acryliques; (b) un second composant choisi dans le groupe 14. constitué d'une charge, de composés polyfonctionnels et leurs mélanges, les composés polyfonctionnels ayant un poids moléculaire moyen inférieur à environ 7 000 et contenant un squelette de polyphénol, le rapport en poids du premier composant et du second composant étant compris entre environ 1,5: 1 et environ 9: 1, et (c) un agent de durcissement qui est capable de réa- gir ou d'amorcer une réaction avec les groupes fonctionnels de la résine polymère afin de former des réticulations et de durcir la résine polymère jusqu'au stade C lors de l'application d'une énergie suffisante sous forme de chaleur oud'énergie rayonnante, l'agent de durcissement étant non réactif ou bloqué à la température requise pour activer la composition adhésive, l'agent de durcissement étant présent suivant une quantité suffisante pour amener la résine poly- mère au stade C; - ladite composition étant flexible, et dans le sta- de C capable de former une composition non fusible qui ne fond pas, ne s'écoule pas ou ne se décompose pas lorsqu'elle est exposée pendant 10 secondes à une soudure à l'état fondu se trouvant à une température de 260 C et ne se ramollit pas lorsqu'elle est exposée au dichlorométhane à une tempéra- ture de 250 C pendant une durée de 10 secondes. Le revêtement adhésif peut être thermoplastique ou thermodurcissable. Le revêtement peut être constitué d'un adhésif comprenant des composants choisis parmi le polyester de poids moléculaire élevé, les résines phénoxy de poids molé- culaire élevé, le polyuréthane de poids moléculaire élevé, les résines époxy et les polyoléfines de poids moléculaire élevé. D'autres compositions utilisées dans le revêtement adhésif de la présente invention snt indiquées dans la demande de brevet américain n US-SN-757 026, 595-248 ayant pour titre "Heat activatable Adhesive For Wire Scribed Circuits". (Adhésif activable par la chaleur pour circuits à fils fixés sur une base isolante). Le revêtement conducteur peut être constitué de deux 15. ou plusieurs couches. Une couche peut être un adhésif et l'(les) autre(s) peuvent assumer d'autres fonctions. Par exemple, une couche d'adhésif peut être appliquée au conduc- teur et une couche extérieure de protection peut être appliquée sur la précédente qui peut être dissipée par expo- sition à une source d'énergie. Le revêtement extérieur sec permet la manutention et le bobinage. La couche intérieure peut être collante, en présentant des caractéristiques de mouillage en surface. Dans un autre mode de réalisation, le revêtement peut contenir des zones micro-enrobées ayant une faible vis- cosité, par exemple en cyanoacrylate, qui peut être libéré lors de l'exposition à une pression. Les zones enrobées s'ou- vrent, les propriétés adhésives du revêtement sont activées. On connaît un certain nombre de techniques qui con- viennent pour application du revêtement adhésif aux conduc- teurs. * Pendant le processus de traçage de la présente inven- tion, le conducteur est de préférence placé automatiquement sur la surface du substrat et lié à celle-ci suivant un tra- jet prédétermine. La surface du substrat est de préférence montée sur une table de travail mobile. Le conducteur est introduit sur la surface du substrat à partir de la tête de traçage et placé sur cette surface en déplaçant la table par rapport à la tête de traçage et en faisant tourner la tête dans le sens de déplacement de la table. La tête de traçage de fil et le mouvement de la table sont de préférence com- mandés numériquement. Alors que le conducteur est introduit vers la surfa- ce, et juste avant de l'atteindre, les parties du revête- ment adhésif du conducteur qui doivent être placées en con- tact avec la surface sont activées.Le conducteur est amené en étroite proximité avec la surface du substrat à la suite de l'activation ou simultanément à celle-ci. La partie activée du revêtement adhésif vient en contact avec la surface du subs- trat et adhère à celle-ci, formant un lien entre le conducteur 16. et la surface du substrat. L'énergie utilisée pour activer le revêtement adhésif est appliquée au moyen d'un rayonnement pulsé ou d'un faisceau fluidique chauffé. Le niveau de l'énergie doit être suffisant pour activer l'adhésif, mais sans endom- mager le conducteur ou la surface du substrat. La source d'énergie rayonnante qu'on peut utiliser dans la pratique de la présente invention comprend un laser, et un rayonnement focalisé d'infrarouges. Les sources d'acti- vation peuvent être utilisées seules ou en combinaison. La source d'énergie d'activation qu'on préfère est constituée d'un ou de plusieurs faisceaux laser pulsés. La sortie d'énergie et les dimensions du spot des faisceaux la- ser peuvent être contrôlées. Un faisceau laser peut être dirigé sur une partie choisie du revêtement adhésif sur la surface du conducteur dont on a besoin pour former un lien avec le substrat. On peut prévoir plusieurs faisceaux d'éner- gie ou techniques de pulvérisation par faisceau. Un fais- ceau d'énergie peut être utilisé pour activer le revêtement adhésif, alors qu'un autre faisceau d'énergie peut être employé à d'autres fins, par exemple pour le dénudage ou le soudage. De manière à activer le revêtement adhésif, on diri- ge un faisceau d'énergie sur un point du conducteur au droit du point de contact projeté ou à l'avant de ce point entre le conducteur et la surface du substrat. Le revêtement adhésif est activé au moment de la venue en contact avec la surface du substrat, ou avant cette venue en contact de façon à se trouver à l'état collant lorsque le conducteur est en contact avec la surface. De préférence, on utilise un faisceau laser pulsé pour activer le revêtement adhésif; mieux encore,on emploie un faisceau laser C02 qui émet un rayonnement aux infrarou- ges. L'énergie laser est dirigée sur la zone désirée du revê- tement adhésif, c'est-à-dire la partie sous-jacente qui est contiguë au point de contact avec le substrat, et déchargée 17. sous forme de faisceau pulsé. Les impulsions peuvent être créées en interrompant l'êmissiond'un faisceau laser à ondes entretenues en appliquant et coupant l'alimentation, ou par "commutation-Q" à l'aide d'obturateurs électro-optiques ou mécaniques ou de coupleurs acousto-optiques. Les impulsions du faisceau laser sont des impulsions sensiblement uniformes avec un contenu en énergie qui est ajusté pour les conditions existantes (par exemple foyer du faisceau, conditions d'activation de l'adhésif, etc. ), de façon que l'énergie soit suffisante pour activer l'adhésif sans endommager le conducteur ou les surfaces environnantes. Par conséquent, le produit de l'amplitude des impulsions (niveau d'énergie) et de la largeur des impulsions (durée des impulsions) doit être constant. On doit choisir "les dimensions du spot" comme constituant le diamètre minimum qui est suffisam- ment grand pour permettre un alignement facile avec le conduc- teur. De grandes dimensions du spot ont pour effet de diffu- ser l'énergie par suite de la distribution Gaussienne d'éner- gie du faisceau, et par conséquent, sont indésirables. Les impulsions sont de préférence déchargées à une vitesse telle que les spots se chevauchent partiellement sur le conducteur de manière à exposer et activer le revêtement adhésif avec efficacité et uniformité. Une impulsion est émise chaque fois qu'on a traversé une longueur prédéterminée du conducteur. Dès qu'on a choisi les dimensions du spot, on ajuste l'ampli- tude des impulsions et leur largeur pour produire suffisamment d'énergie pour activer la zone exposée du revêtement adhésif sans endommager les surfaces environnantes. L'ajustement du contenu en énergie des impulsions tient-également compte de conditions telles que l'efficacité laser, les dimensions du fil, et les particularités de l'adhésif. Comme le nombre d'im- pulsions est constant par tronçon uniforme, le taux de répéti- tion des impulsions est fonction de la vitesse à laquelle le fil est tracé. Si on utilise un laser CO2 à ondes entretenues de 20 watts, et que la vitesse de traçage est comprise entre et 15 m/minute, on doit choisir la largeur des impulsions à 18. -2000 microsecondes, et les dimensions du spot de façon que son diamètre soit compris entre 0,5 et 2,5 mm. Si l'équi- pement de manipulation du fil est suffisamment rapide, on peut obtenir des vitesses de liaison atteignant, par exemple 25 m/min. Dans ce contexte, on se reportera à la demande de brevet américain n US-SN 756 691 ayant pour titre (222-129) "Method of Manufacturing Interconnection Circuit Boards". La vitesse de traçage peut varier souvent et considérable- ment au cours du processus de traçage. Lorsque le processus de traçage commence, il y a accélération jusqu'à la vitesse de marche, laps de temps au cours duquel le revêtement du conducteur sera inconsistant. L'émission d'un nombre fixe d'impulsions d'énergie onstants par longueur uniforme de déplacement permet de résoudre ces problèmes. Chaque surface unitaire du conducteur reçoit la même quantité d'énergie quelle que soit la vitesse de traçage. - Après contact du conducteur et du revêtement adhé- sif avec la surface du substrat, le revêtement adhésif perd son énergie et revient à un état solide, non-collant, liant ainsi le conducteur ou le substrat. Le conducteur est tra- cé entre des points de raccordement, de la manière précéden- te. Après fixation du motif de conducteurs sur le substrat, on peut exécuter une étape séparée de durcissement par cuis- son, exposition à la chaleur, aux rayons UV etc. Le revête- ment adhésif comprend de préférence un agent durcissant qui ne réagit pas dans les conditions provoquant l'activation de l'adhésif pendant l'opération de traçage, mais qui peut être rendu réactif pour fournir un lien thermodurci perma- nent aux températures élevées ou par application de rayons UV. EXEMPLE 1 On recouvre avec une couche d'un isolant en poly- uréthane d'une épaisseur de 38 gm un conducteur en fil pré- formS,allongé, par exemple un fil de cuivre d'un diamètre de 0,1 mm, revêtu d'environ 0,5 Dm d'argent. On applique en outre au conducteur un revêtement adhésif ayant la compo- sition en poids à sec suivante: 19. Acrylate de polyuréthane à poids moléculaire élevé 100 g Acrylate d'époxy 15 g Polyisocyanurate de diisocyanate de toluène 9,8 g Agent de durcissement UV 3,5 g 4méthoxyphénol 0,5 g La composition en poids net correspondante, prête pour revêtement est la suivante: Acrylate de polyuréthane à poids moléculaire élevé (solution à 32 %) 333,3 g Acrylate d'époxy 15,0 g Polyisocyanurate (solution à 50 %) 19,6 g Agent de durcissement UV 3,5 g 4-méthoxyphénol 0,5 g et avec du toluène suivant une quantité de 7 % en poids du total. La composition du revêtement adhésif est appliquée au conducteur isolé en faisant passer de manière répétée le conducteur dans la composition de revêtement adhésive humide et dans une série de matrices à diamant de diamètre de plus en plus grand. Le conducteur traverse la composi- tion de revêtement,puis une matrice, puis un four pour enle- ver les solvants résiduels du revêtement appliqué. On répète ce procédé jusqu'à ce que le diamètre du conducteur soit 266,7 - 5,1 ^m.On bobine alors le conducteur pour stockage. Après traçage du conducteur dans un motif prédéterminé sur la surface d'un substrat, on peut durcir le revêtement par exposition à une source de lumière UV ayant une puissance d'au moins 15 joules/cm2. EXEMPLE 2 On procède au revêtement d'un conducteur en fil en suivant le procédé décrit dans l'exemple 1, le revêtement adhésif ayant la composition en poids à sec suivante: 20. Polyester ayant un poids moléculaire d'environ 25 000 100 g Isocyanate bloqué 30 g Silice obtenue par pyrogénation 7,5 g Silicate de zirconium 5,0 g Pigment orange 1,5 g Solvant à base de méthyléthylcétone 20 g La composition correspondante en poids à l'état humide est la suivante: Polyester (poids moléculaire d'envi- ron 20 000) 192,3 g Isocyanate bloqué 40,0 g Silice obtenue par pyrogénation 7,5 g Silicate de zirconium 5,0 g Pigment orange 1,5 g Méthyléthylcétone 20,0 g On introduit le conducteur à fil revêtu d'adhésif dans une tête de traçage de fil. Le substrat sur lequel le conducteur doit être tracé est un panneau à circuits imprimés standard ayant sur sa surface un motif de conducteurs en cui- vre qui a été formé par attaque et un masque de soudure. Pendant l'introduction du conducteur dans la tête de traça- ge on dirige un courant d'air chaud ayant une température comprise entre environ 120 et 150 C sur le conducteur de mat nière à activer le revêtement adhésif, qui reste à l'état fondu et,par conséquent, activé pendant environ 0,5 seconde. La vitesse de traçage est 13 mm par seconde. Le courant d'air chaud est, par conséquent,dirigé sur un point du con- ducteur situé à environ 1,5 mm du dessus de la surface, permettant la fusion en continu du revêtement adhésif alors que le conducteur est introduit en continu dans la tête de traça- ge et dans un rouleau. Le rouleau sert à imprimer le conduc- teur sur la surface. Le revêtement adhésif reste fluide lors- que le conducteur est en contact avec la surface et se resoli- difie et devient non collant en moins d'environ 1 seconde, liant ainsi le conducteur et maintenant la stabilité de sa 21. position. Après traçage du conducteur suivant le motif prédé- terminé, on durcit totalement le revêtement adhésif en le cuisant dans un four à une température de 150 C. EXEMPLE 3 On trace sur un panneau à circuits imprimés en conformité avec le procédé de l'exemple 2 en utilisant un laser pulsé comme source d'énergie, un conducteur à fil recouvert d'un revêtement adhésif comme décrit dans l'exem- ple 1. On utilise un laser C0O2 dit modèle RF-165 de la socié- té dite Laakman Electro-Optics, Inc., ce laser ayant un guide d'ondes excité par haute fréquence d'une puissance de sortie de 20 watts à ondes entretenues, une forme Gausienne du faisceau (TEM00) et une fréquence maximum de modulation de 10 KHz. L'énergie du laser est déchargée sur le conducteur sous forme de faisceau pulsé. La largeur des impulsions du faisceau est 200 As et l'amplitude des impulsions 200 watts. Le spot est à peu près circulaire et présente un diamètre de 1 mm. Le faisceau est pulsé lorsque le conducteur a été tracé sur 0,2 mm. La vitesse de traçage est 5 m/min. On règle les dimensions du spot et la fréquence des impulsions pour que chaque section du conducteur reçoive environ 5 impul- sions laser se chevauchant. On met en contact le revêtement adhésif activé avec la surface du substrat et le revêtement perdant de l'énergie devient non collant, formant ainsi un lien avec la surface en moins d'environ 200 millisecondes. Lorsque tous les conducteurs du motif prédéterminé ont été tracés, le revêtement adhésif est totalement durci par expo- sition à la lumière UV. EXEMPLE 4 On trace sur la surface d'un substrat selon le processus de l'exemple 3 un conducteur à fil revêtu d'un adhésif. Le revêtement adhésif est un mélange de 100 g en poids sec, ou 166,67 g en poids à l'état humide, de polyéther ayant des groupes carboxyle ajoutés au squelet- te de polyether et réticulés -avec du diisocyanate de 22. toluène,166,7 g de propylèneglycolmonométhyléthylacétate (PMA) et 25 g de méthyléthylcétone. Le conducteur est revêtu en conformité avec le processus décrit dans l'exem- ple 1. EXEMPLE 5 On procède au revêtement d'un conducteur à fil avec la composition de revêtement adhésif de l'exemple 1 en conformité avec le procédé décrit dans cet exemple. Le revêtement adhésif est activé en conformité avec le pro- cédé décrit dans l'exemple 3_ Cependant, on trace le conduc- teur sur la surface d'un panneau d'interconnexion à fils discrets fabriqués antérieurement au-dessus des fils exis- tants et entre deux points de raccordement de manière à mo- difier les interconnexions du panneau. EXEMPLE 6 On prépare un adhésif activable par la chaleur avec un mélange de polymère au stade B d'un poids moléculaire élevé, d'uréthane allylique et d'acrylate époxy au stade B. Le mécanisme du stade B est la réaction du polyisocyanurate avec les groupes hydroxyle de deux polymères. On incorpore au mélange un agent de durcissement à radicaux libres amor- cé par UV, de manière à permettre le durcissement complet jus- qu'au stade C de la composition par l'intermédiaire des grou- pes allyliques et acryliques des polymères. On procède au revê- tement d'un fil de cuivre d'un diamètre de 0,1 mm recouvert d'une couche d'un isolant en polyuréthane jusqu'à un diamé- tre de 0,14 mm avec une couche uniforme de la composition adhésive. Le diamètre extérieur du fil avec le revêtement adhésif activable par la chaleur, à l'état sec, est compris entre 0,26 et 0,27 mm. On procède au revêtement du fil et le stocke dans des zones comportant une lumière UV et l'enroule sur une bobine pour stockage jusqu'à son emploi. On trace sur les panneaux de câblage imprimés le fil revêtu d'adhé- sif activable par la chaleur dans le but de modifier le motif des conducteurs.Pendant le processus de traçaqe,on place 23. automatiquement le fil sur la surface du panneau et le lie à celle-ci, ladite surface étant constituée de zones à mas- que de soudure,de zones à substrat époxy et de zones à métal exposé. Pendant l'introduction du fil vers la surface, et juste avant de l'atteindre, la partie du revêtement adhé- sif qui doit venir en contact avec la surface est exposée à un faisceau laser C02 pulsé. L'amplitude du faisceau est de watts. Le spot est approximativement circulaire et présen- te un diamètre de 1 mm. Le faisceau est pulsé lorsque le fil a été tracé sur environ 0,2 mm. La vitesse de traçage est d'environ 5 m/min. On règle les dimensions du spot et la fré- quence des impulsions de façon que chaque section du fil revê- tu d'adhésif reçoive environ cinq impulsions laser se chevau- chant. Le revêtement adhésif amené en contact avec la surface du panneau et le revêtement même deviennent non collants et forment un lien solide avec la surface en moins d'environ millisecondes. Le fil est ainsi fixé solidement par l'adhésif au masque, au substrat en époxy et aux zones métalliques expo- sées ainsi qu'aux autres fils tracés. Après traçage de la totalité des fils devant modifier le motif de conducteurs, on expose le panneau à une lumière UV de 19,5 joules/cm2 de manière à durcir l'adhésif jusqu'au stade C. On soude des panneaux avec dix conducteurs tracés à une température de 265 C pendant une durée de 10 secondes. Il n'y a aucune défaillance du lien adhésif entre les fils et le substrat et aucune apparence visible d'attaque ou d'en- dommagement du revêtement adhésif. On place les panneaux dans du dichlorométhane pendant 10 secondes, les sèche à l'air à la température ambiante pendant 10 minutes et lés examine à l'aide d'un microscope. Ils ne présentent aucune défaillan- ce du lien adhésif entre les fils et le substrat, et aucun piqûage, aucune fissuration ou autre indication d'attaque du revêtement adhésif. 24. EXEMPLE 7 On prépare une composition de revêtement adhésive activable par la chaleur sur la base d'un ester de diacryla- te d'une résine bisphénol A de diépoxy combinée avec une résine époxy solide. La résine époxy solide a un poids équi- valent époxy de 1600. De manière à fabriquer une formule adhésive non bloquante, on augmente le poids moléculaire de la résine époxy de 3200 à plus de 35 000 en la faisant réagir avec un agent de durcissement de polyamide. D'une fa- çon similaire on modifie le poids moléculaire de l'ester de diacrylate avec 3 g de polyisocyanurate par 100 g d'ester acrylate d'époxy de manière à durcir partiellement ou d'ame- ner le système au stade B et augmenter le poids moléculaire de 830 à 5500. On soumet au reflux à 80 C pendant 30 minutes, l'ester d'acrylate époxy et le polyisocyanurate jusqu'au sta- de B avant d'ajouter les autres composants à l'adhésif. On ajoute également un initiateur de radicaux libres à la formulation de l'adhésif activable par la chaleur de maniè-- re à durcir l'adhésif jusqu'au stade de C après son utilisa- tion pour lier des fils tracés au panneau. Pour le durcisse- ment thermique, on ajoute du peroxyde de dicumyle. Ce peroxy- de produit des radicaux libres à des températures supérieures à 150 C. Pour un durcissement aux UV, on utilise du 2,2-dimé- thoxy-2-phénylacétophénone comme générateur de radicaux libres. On soumet à reflux à 80 C pendant 30 minutes l'adhésif jusqu'au stade B avant de revêtir le fil. On dissout la composition résultante dans de la mé- thyléthylcétone pour faire une solution avec 20 % de solides. On applique la solution à un fil isolé avec un diamètre extérieur de 0,14 mm et.on sèche le revêtement adhésif sous air forcé à une température de 65 C. On augmente le diamètre hors-tout du fil à 0,23 mm (64 %). On trace le fil revêtu d'adhésif activable par la chaleur sur un substrat dit FR-4 avec activation par jet d'air chaud comme dans l'exemple 2. Le lien du fil vis-à-vis du substrat est très inférieur à celui de l'exemple 2. Des fils revêtus avec la même solution adhésive 25. afin d'obtenir un diamètre hors-tout de 0,26 mm (augmenta- tion de 85 %) et tracés sur un panneau donnent une bonne adhé- rence, indiquant qu'un revêtement plus lourd d'adhésif sur le fil est préférable. Lorsque le conducteur est un fil métallique isolé, les raccordements électriques et mécaniques sônt effectués à chaque point de raccordement sur le substrat. On expose le noyau métallique du fil isolé de manière à réaliser le raccor- dement. On dénude le raccordement adhésif et les couches iso- lantes de manière à exposer la partie conductrice. On peut dénuder des parties choisies d'un fil isolé pour en enlever le revêtement adhésif ou l'isolant, ou les deux, en effectuant un dénudage mécaniquet à l'aide de deux bords coupants opposés amenés suffisamment près l'un de l'au- tre pour pénétrer les revêtements sans endommager la partie conductrice du conducteur. On fait alors coulisser les cou- teaux le long du conducteur pour gratter le matériau en excès. Une autre méthode utilisée pour le dénudage mécanique consiste à utiliser un jet abrasif: on pulvérise des particu- les d'abrasif à haute vitesse sous forme de courant concen- tré sur le conducteur de manière à enlever la couche isolan- te et le revêtement adhésif. La couche isolante et le revête- ment adhésif peuvent être enlevés chimiquement à l'aide d'un solvant. D'autres procédés de dénudage, dépendant de la com- position de l'isolant du fil, comprennent un dénudage thermi- que à basse température et à haute température. De préférence, on exécute ce dénudage avec un fais- ceau laser. L'énergie du faisceau laser incident a pour ef- fet de vaporiser les revêtements. Il existe au moins deux procédés pour enlever le revêtement adhésif et la couche isolante en utilisant l'énergie d'un laser. Dans le premier procédé, on dirige un faisceau la- ser avec un spot de grandes dimensions par rapport au diamè- tre du conducteur et le faisceau est pulsé au moins une fois au droit de la section du revêtement adhésif devant être 26. enlevé. Bien que les grandes dimensions du spot se tradui- sent par une surface relativement importante pour le dénu- dage, l'énergie laser doit être si diffuse le long des bords extérieurs du spot qu'elle peut ne pas s'avérer suffi- sante pour vaporiser totalement le revêtement adhésif et la couche isolante. L'augmentation de la durée du rayonnement du faiseau laser pour provoquer une meilleure vaporisation peut provoquer une conduction de la chaleur le long du conduc- teur se traduisant par la formation de bulles dans le revête- ment adhésif et son ébullition au-delà de la zone irradiée. Ce procédé peut également être à l'origine de la détériora- tion de l'environnement du conducteur. Dans un second procédé, procédé préféré avec laser, on fait balayer par un spot de petites dimensions un tronçon prédéterminé du conducteur en déplaçant le faisceau laser le long du conducteur fixe ou en déplaçant le conducteur, maintenant le faisceau laser fixe,ou bien en déplaçant les deux. Cela se traduit par une concentration d'énergie plus élevée pour la même puissance de sortie laser. Ce procédé permet d'enlever les revêtements avec plus d'effi- cacité, laissant une surface métallique plus propre. De pré- férence, le diamètre du spot est égal à environ cinq fois celui du conducteur si l'on utilise un faisceau laser C02. On peut ajuster la fréquence de balayage en fonction des différents matériaux devant être enlevés. On peut utili- ser le vide pour enlever les débris et un jet gazeux pour souffler les résidus restant sur le conducteur. On peut utiliser pour enlever le côté éloigné du conducteur un réflecteur qu'on place sur ce côté à l'opposé de celui à partir duquel on décharge l'énergie. En varian- te, on peut diriger de multiples faisceaux laser sur les côtés opposés du conducteur, ou bien animer le conducteur d'un mouvement de rotation pour enlever le revêtement adhé- sif et la couche isolante tout autour du conducteur. On peut conduire l'énergie par l'intermédiaire du conducteur afin d'enlever le revêtement adhésif et/ou la couche isolante. 27. Un laser dit Excimer X émettant un rayonnement ultraviolet convient également pour le procédé de dénudage. Un faisceau laser provenant d'une source laser Excimer vapori- se les matières organiques recouvrant le conducteur par "pho- to-décomposition" et sans affecter le conducteur. Après avoir enleve les extrémités du conducteur, on peut les connecter électriquement et mécaniquement à des points de raccordement. Le raccordement du conducteur peut s'effectuer selon l'un des procédés connus de l'homme du mé- tier. Les points de raccordement peuvent être des cos- ses en surface, des trous ou des ouvertures avec ou sans pa- rois métallisées, des cavités conductrices, des fils de compo- sant,des doigts conducteurs, etc. On peut utiliser les raccor- * dements par cosses en surface pour interconnecter des compo- sants montés en surface, ou pour modifier des panneaux compor- tant des trous pour circuits dans lesquels les trous sont déjà remplis de soudure. On peut exécuter le raccordement d'un con- ducteur tracé à une cosse en surface par les procédés à fusion de soudure, chauffage, soudage laser, brasage etc. L'extrémité dénudée d'un conducteur tracé peut être insérée dans un trou de circuit et reliée électriquement et mécaniquement par soudage, ou analogue. Le raccordement peut également être exécuté en perçant mécaniquement les fils pour former des trous dans le substrat, puis en procédant à une métallisation, ou à un revêtement, des trous percés. Les composants à fil peuvent être insérés dans les trous des circuits sur le substrat après insertion des conduc- teurs dans les trous et avant raccordement. On peut enlever le conducteur revêtu d'adhésif avant son placement sur une surface ou juste avant le raccor- dement. De préférence, on dénude le fil et le coupe au moyen d'un dispositif approprié juste avant le raccordement. Ainsi, on peut tracer et dénuder un conducteur sur une longueur suf- fisante pour obtenir un fil métallisé pour deux points de 28. raccordement: l'un pour terminer un tronçon tracé de conduc- teur, et l'autre pour commencer un nouveau tronçon de conduc- teur. On coupe le conducteur à un point médian de la section dénudée à cet effet. La figure lA représente un panneau 110 à circuits d'interconnexion, comportant des plans de puissance et de masse, attaqués chimiquement, 111 et 113 sur lesquels on a placé des conducteurs 116. On a appliqué sur les conduc- teurs une couche diélectrique ayant une surface 115. On a per- cé des trous 120 et métallisés les parois des trous de manière à obtenir un accès électrique entre les conducteurs 116 et les conducteurs situés sur la surface opposée ainsi qu'avec les conducteurs du monde extérieur. Si l'on souhaite modifier le panneau décrit en figure la, on peut exécuter une telle mo- dification en suivant le procédé de la présente invention qu'on a décrit ci-dessus. La figure lB représente le panneau 110 de la figure la après modification en conformité avec le procédé de la pré- sente invention. Un conducteur 130b comportant un revêtement adhésif 140b est appliqué, par exemple, sur une surface 115b suivant un trajet prédéterminé entre le trou de circuit 126b et un circuit 128b. On enlève le revêtement adhésif 140b, par exemple avec un laser, à partir du conducteur 130b avant l'insertion du conducteur dans le trou 126b au droit du segment 132b. On insère le segment 132b dans le trou 126b et active le revêtement adhésif 140b, par exemple par répé- tition des impulsions d'un faisceau laser. On trace alors le conducteur 130b sur la surface 115b. Le revêtement adhésif activé, maintenant collant, fournit une adhérence continue pendant qu'il est tracé et vient en contact avec la surface b entre le conducteur 130b et la surface 115b. Le conduc- teur 130b est tracé suivant un motif prédéterminé jusqu'à ce qu'il atteigne le trou 128b du circuit. Au trou traver- sant revêtu 128b, on enlève de nouveau du conducteur 13Ob le re- vêtement adhésif 140b laissant le conducteur exposé au droit du segment 134b. On insère le segment 134b dans le trou 128b. 29. On sectionne la connexion entre les trous 122b et 124b en perçant un trou 150b dans le panneau. On forme d'une manière similaire un trajet conducteur supplémentaire en appli- quant un conducteur revêtu d'adhésif 135b dans un emplacement prédéterminé et répétitif, défini, allant du point de raccorde- ment 122b au point de raccordement 129b. Les deux points de raccordement sont des trous métallisés de circuit. La conne- xion aux parois des trous s'effectue en utilisant des technolo- gies connues et de préférence par soudage, brasage, etc. La figure!C décrit un panneau de circuits d'inter- connexion 110c qui a été modifié par placement du conducteur de modification 130c comme on l'a représenté en figure lb. Dès que la modification est faite, on peut placer les composants c dans les trous du panneau aux emplacements appropriés. Un fil 165c de composant peut occuper le même cylindre de trou que le conducteur 130c. Dès que les conducteurs et les composants sont en place, on peut réaliser le raccordement électrique et mécanique par soudage, par exemple. La figure 1D représente le panneau de circuits après interconnexions électrique et mécanique par soudage. Les fils 165d des composants et les conducteurs 130d ont été soudés dans les trous 120d, laissant un cordon de sou- dure 170d. Le cordon 170d assure l'interconnexion électrique et mécanique. La figure 1E représente un panneau de circuits e à couches multiples, ayant une couche de puissance 182e obtenue par attaque, une couche de masse 184e obtenue par attaque et une couche de signaux 186e obtenue par atta- que. Les conducteurs de modification 130e ont été tracés sur la surface du panneau 180e de manière à former un nouveau motif d'interconnexion des signaux. La figure 2A représente un panneau à circuits 200A qui comporte des cosses en surface 240a. Un conducteur 231a de courte longueur est situé sur la surface 215a et relie des cosses en surface 241a et 242a. La figure 2B représente le panneau 200 de la 30. figure 2a après sa modification en conformité avec le procé- dé de la présente invention de manière à ajouter des conduc- teurs 232b et 234b. Un conducteur, par exemple le conducteur 232b, est tout d'abord dépouillé de son revêtement adhésif et des couches isolantes à l'une de ses extrémités et fixé à la cosse 240b par soudage, brasage etc. Cette fixation assure une interconnexion électrique et mécanique aux points de raccordement de la cosse en surface. On trace alors le conducteur 232b et le lie par le revêtement adhésif activé 233b suivant son trajet. On dénude alors l'autre extrémité du conducteur 232b et la fixe à la cosse 243b. On trace d'une façon similaire le conducteur 234b, le lie, et le dénude pour interconnecter les cosses appropriées. La figure 2C représente le panneau d'interconnexion terminé des figures 2A et 2B avec fixation du composant 210C. La figure 3A représente une modification d'un pan- neau de circuits d'interconnexion, sur lequel sont placés un composant 312 fixé en surface et un bottier 310. Des trous de réparation en parallèle 320a sont ménagés dans le panneau pour permettre l'accès aux points de raccordement après inser- tion des composants. On peut modifier ce type de panneau de circuits d'interconnexion même après fixation ou insertion des composants. Le procédé de modification est représenté enfigu- res lA - lD. Ondénude à l'une de ses extrémités un conducteur 330a comportant un revêtement adhésif 340a. On insère la partie dénudée dans le trou 335a. On achemine alors le conducteur 330a et le fixe à la surface 315a. Lorsque le conducteur 330a atteint le point de raccordement 336a, on le dénude de nou- veau et l'insère dans le cylindre 338a du trou.On peut effec- tuer le raccordement électrique alors que les conducteurs sont insérés dans les trous revêtus au point de raccordement ou à un stade ultérieur,par exemplepar soudage. La figure 3B décrit une autre technique de 31. modification pour un panneau à circuits d'interconnexion, sur lequel sont situés des composants fixés en surface et des composants insérés à fil. Des cosses superficielles 335b pour réparation en parallèle,en double,sont prévues dans la conception du panneau de manière à permettre l'ac- cès à des points de raccordement après insertion et fixation des composants.On peut modifier ce type de panneau de circuits d'interconnexion en utilisant la technique décrite précédem- ment en liaison avec la figure 2. On dénude à l'une de ses extrémités un conducteur 330b comportant un revêtement adhésif 340b et une couche isolan- te.La partie dénudée est fixée à une cosse superficielle 335b. On achemine alors le conducteur 330b et le fixe à la surface 315b avec un revêtement 340b d'adhésif activé.Lorsque le con- ducteur 330b atteint le poind de raccordement 336b, il est dénudé à l'autre extrémité et fixé à la cosse superficielle 338b à ce point de raccordement.On peut effectuer le raccorde- ment électrique car les conducteurs sont fixés aux cosses superficielles aux points de raccordement par soudage ou ana- logue. La figure 4A décrit un panneau pré-fabriqué standar- disé de cosses et trous convenables pour différentes dimen- sions de composants et densités de broches de composants. Les composants qui doivent être utilisés dans le circuit sont appariés aux cosses et trous existants sur le panneau.Les em- placements et dimensions des trous du panneau sont standardi- sés de manière à tenir compte d'une variété de différentes configurations de circuits utilisant le même panneau de base. Le panneau de base 410 contient des plans de puissance et de masse 420a et 430b. Des trous de circuits 450a sont percés et métallisés avant le traçage des conducteurs.Entourant les trous se trouvent des cosses conductrices 470a pour un éventuel rac- cordement de conducteurs. La figure 4B décrit un panneau standardisé de base 410 de la figure 4a avec des conducteurs 482b et 484b revêtus d'adhésif fournissant une interconnexion électrique.Un revê- tement adhésif 486b lie les conducteurs 482b et 484b à la 32. surface 400b. La figure 4B illustre en outre la façon avec laquelle le revêtement adhésif 486b assure une liaison adéquate au croisement 480b des conducteurs. Le revêtement adhésif 486b apparaît entre les conducteurs 482b et 484b au croisement 480b. On dénude le conducteur 482b ayant le revêtement adhésif 486b à l'une de ses extrémités et fixe la partie dénudée à la cosse en surface 472b. On achemine alors le conducteur 482b et le fixe à la surface 400b. Lorsque le conducteur 482b atteint le point de raccordaent 422b, on le dénude de nouveau et le fixe à la cosse en surface 474b par soudage au point de raccordement. La connexion élec- trique peut être réalisée comme on l'a décrit précédemment. La figure 4C représente le panneau complété 410c avec le composant 465c à fil inséré monté sur le panneau. Les fils 460c du composant sont ensuite reliés mécanique- ment et électriquement au panneau 410c, par exemple par souda- ge. Les figures SA à 5C illustrent la construction d'un nouveau panneau de circuits en utilisant le procédé de la pré- sente invention. La figure 5a représente le panneau de départ avec des plans de puissance et de masse, formés par attaque, 520 et 530. Des trous 540a et 542a sont percés. Les trous sont alors métallisés, et des cosses en surface 544a et 546a sont formées autour des trous 540a et 542a. Des cosses en sur- face 548a et 549a sont placées sur la surface 500a pour fixer les composants en surface. La figure 5B représente le panneau pré-fabriqué 510b tel qu'il apparaît après traçage sur sa surface des conducteurs revêtus d'adhésif 582b, 584b et 592b.-Le revêtement adhésif est activé pendant le traçace du conducteur et sert à lier les conducteurs 582, 584b et 592b à la surface 500b. Le revê- tement en adhésif 586b fournit également un lien convenable au croisement 580b des conducteurs 582b et 584b. Ensuite, on peut tout d'abord dénuder le conducteur a2b à l'une de ses extrémités et fixer la partie dénudée à 33. la cosse 572b par soudage.On trace alors le conducteur 582b sur la surface 500b.Lorsque le conducteur 582b atteint le point de raccordement 522b,on dénude son extrémité et la sou- de à la cosse 574b au point de raccordement.On dénude le con- ducteur 592b et le soude à la cosse 544b.0n achemine alors ce conducteur et le soude à la surface 500b et quand il atteint le point de raccordement 524b,on dénude l'autre extrémité et soude le conducteur 592b à la cosse 546b.La connexion électri- que est effectuée lorsque les conducteurs sont fixés aux cosses aux points de raccordement par soudage ou analogue.On dénude d'une façon similaire le conducteur 584b,le trace et le connec- te.Le panneau complété avec les composants montés sur son des- sus appara:t tel que cela est représenté en figure 5C. La figure 6 illustre un autre mrde de réalisation de l'inven- tion,dans lequel on applique des conducteurs revêtus d'adhésif aux deux côtés du panneau,puis les enrobe. On construit le panneau initial 610 comprenant des plans intérieurs de masse et de puissance 612 et 614 ainsi que des conducteurs imprimés en surface 618 et 620 qui peuvent four- nir des cosses de raccordement,et le cas échéant,un motif d'in- terconnexion de conducteurs.On ajoute alors des conducteurs rev&- tus d'adhésif 622 à la surface supérieure du panneau avec les extrémités dénudées connectées aux cosses de raccordement,comme la cosse 620.D'une façon similaire,on ajoute des conducteurs 624 revêtus d'adhésif à la surface inférieure avec les extrémi- tés dénudées reliées aux cosses de raccordement,comme la cosse 618.Ensuite,on enrobe les conducteurs en surface avec des cou- ches 626 et 628.On perce alors le panneau enrobé et les trous percés sont métallisés pour fournir des trous de raccordement 630 connectés aux conducteurs et couches intérieurs.On peut alors monter les composants 632 avec les fils 634 insérés dans les trous de raccordement et connectés par soudure (non repré- sentée). La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être décrits,elle est au contrai- re susceptible de modifications et de variantes qui apparaî- tront à l'homme de l'art. REVENDICATIONS 1 - Procédé pour tracer un conducteur dans un mo- tif prédéterminé sur la surface d'un substrat comprenant au moins un conducteur, un substrat et un adhésif pour lier le conducteur à la surface dans une position fixe, l'adhésif étant non collant avant activation, pouvant être activé en lui appliquant de l'énergie, et revenant à un état solide, non collant après activation, le traçage du conducteur sur la surface du substrat s'effectuant suivant un trajet prédé- terminé, caractérisé en ce que l'énergie d'activation de l'adhésif est appliquée au moyen d'un rayonnement pulsé ou d'un fais- ceau fluidique chauffé. 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le(s) conducteur(s) est (sont) tracé(s) sur la sur- face en des points espacés du substrat, chaque point détermi- nant un point de raccordement, et en ce que l'adhésif n'est pas activé aux points de raccordement. 3 - Procédé selon la revendication 1 ou la revendi- cation 2, caractérisé en ce que le(s) conducteur(s) comprend (comprennent) un fil conducteur isolé thermiquement. 4 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 3, caractérisé en ce que l'adhésif est appliqué pen- dant l'opération de traçage. 5 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 3, caractérisé en ce que l'adhésif est appliqué à la surface du substrat ou à titre de revêtement au(x) conduc- teur(s) avant l'opération de traçage. 6 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 5, caractérisé en ce que le revêtement adhésif re- vient rapidement à un état solide, non collant après activa- tion, et peut être thermodurci et atteindre le stade C dans une dernière étape par application de chaleur ou de lumière ou des deux. 7 - Procédé selon la revendication 6, caractérisé 3S en ce que l'adhésif comprend un polymère choisi parmi les résines phénoxy à poids moléculaire élevé, le polyuréthane à poids moléculaire élevé, les résines époxy à poids molécu- laire élevé et les polyoléfines et, lors de l'activation, est capable d'adhérer à une multitude de surfaces aux finis ou propriétés différents dont la surface du panneau à cir- cuits imprimés. 8 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 7, caractérisé en ce que le revêtement adhésif con- tient des zones de matériau adhésif micro-enrobé capable d'être libéré par pression, le procédé comprenant l'étape supplémentaire qui consiste à appliquer une pression au revê- tement adhésif suffisante pour libérer le matériau adhésif au droit du point de contact avec le substrat ou à proximité de ce point de sorte que le matériau adhésif forme un lien entre le conducteur et le substrat. 9 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 8, caractérisé en ce que le faisceau de rayonne- ment est un faisceau laser pulsé, et le taux de répétition des impulsions est fonction de la vitesse de traçage, ou de la longueur du conducteur tracé, ou d'une combinaison des deux, et en ce que le faisceau active une partie de l'adhé- sif pendant le traçage ou peu avant le traçage du conducteur respectif suivant la partie activée de l'adhésif. 10 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 9, caractérisé en ce que la surface le long du trajet de traçage du conducteur irradiée par chaque impulsion successive chevauche la surface irradiée par le trajet précé- dent. 11 - Procédé selon la revendication 10, caractéri- sé en ce que les surfaces se chevauchent sur 10 à 90 % du diamètre du faisceau. 12 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 11, caractérisé en ce que la largeur des impulsions laser est comprise entre 200 et 2000 microsecondes, la longueur de la surface du revêtement adhésif irradiée par l'impulsion est comprise entre 0,5 et 2,5 mm, et le faisceau laser est pulsé chaque fois qu'il y a traçage d'un tronçon de conducteur com- pris entre 0,1 et 0,25 mm. 13 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 5 à 12, caractérisé en ce que le substrat est un circuit d'interconnexion, et en ce que le panneau à circuits est modi- fié par traçage d'au moins un conducteur sur sa surface entre un premier point de raccordement, en suivant un trajet prédé- terminé, et un second point de raccordement, d'o la formation d'une modification précise et reproductible du circuit. 14 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 3 à 13, caractérisé en ce que la partie extrême du con- ducteur est détachée de la couche isolante et, en cas de présen- ce, du revêtement adhésif de manière à exposer son âme conductri- ce avant ou après le traçage du conducteur. - Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend des étapes consistant à détacher le revê- tement adhésif et l'isolant du conducteur à l'une des extrémi- tés; tracer le conducteur sur la surface du substrat à partir de cette extrémité du conducteur à un premier point de raccor- dement, suivant un trajet prédéterminé, jusqu'à un second point de raccordement, couper le conducteur dans le voisinage du se- cond point de raccordement; et détacher le revêtement adhésif et l'isolant dans le voisinage de l'extrémité coupée. 16 - Procédé selon la revendication 14, ou la reven- dication 15, caractérisé en ce que le moyen d'enlèvement pour le détachement est choisi dans le groupe comprenant un moyen chimique, un moyen mécanique et/ou un moyen d'énergie rayon- nante. 17 - Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le moyen d'énergie rayonnante est un faisceau laser CO2 ayant un spot de dimensions suffisantes pour évaporer le revêtement adhésif avec l'isolant, et qui procède à un balaya- ge répété d'une longueur prédéterminée du conducteur. 18 - Procédé selon la revendication 16, caractéri- sé en ce que le moyen d'énergie rayonnante est un faisceau la- ser Excimer qui photodécompose la couche isolante et le revê- tement adhésif. 19 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 18, caractérisé en ce que le conducteur est coupé après atteinte du second point de raccordement en dirigeant dessus un faisceau laser ayant une énergie suffisante et une longueur d'onde appropriée. 20 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 16 à 19, caractérisé en ce que le faisceau laser respec- tif est un second faisceau laser. 21 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 20, caractérisé en ce que le substrat comprend des points de raccordement à soudure, et au moins une extrémité du conducteur est dénudée et soudée au point de raccordement en dirigeant dessus un second faisceau laser. 22 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 21, caractérisé en ce que les points de raccorde- ment sont des trous traversants revêtus qui sont ménagés dans le substrat, et en ce qu'il comprend en outre les étapes consis- tant à insérer la partie exposée de l'âme du conducteur dans le trou traversant revêtu et à le remplir de soudure. 23 - Procédé selon la revendication 22, caractéri- sé en ce qu'il comprend en outre l'étape consistant à insé- rer un fil de composant ou autre matériau conducteur de l'élec- tricité dans le trou avant l'opération de soudage. 24 - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 20, caractérisé en ce que les points de raccorde- ment sont des cosses en surface, et en ce qu'il comprend en outre les étapes consistant à souder la partie exposée du con- ducteur à une première cosse en surface; tracer le conducteur suivant un trajet prédéterminé jusqu'au voisinage d'une secon- de cosse en surface; enlever la couche isolante et le revête- ment adhésif d'un tronçon du conducteur; et couper le condtuc-- teur et le souder à la seconde cosse en surface. - Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 5 à 24, employant un conducteur à fil revêtud'adhésif, caractérisé en ce que, après traçage, l'adhésif enrobe le conducteur, la section en coupe de l'enrobage ayant l'aspect d'une cloche, l'adhésif étant lié à la surface du substrat aux points de contact entre la surface et le conducteur. 26 - Article, caractérisé en ce qu'il comprend un panneau d'interconnexion fabriqué en utilisant une ou plu- sieurs des étapes du procédé des revendications 1 à 25.