FR 2575105 A1 19860627 FR 8419516 A 19841220 La présente invention est relative au domaine des composants électroniques et plus précisément à celui des résistances électriques sous forme de puces ou pastilles (souvent désignées sous le vocable anglo- saxon de "chips"). Elle vise plus spécialement leur réalisation industrielle conçue en vue de leur montage à plat pour la confection de circuits imprimés. On sait que le marché dit grand public (récep- teurs de télévision et radio, magnétoscopes...) utilise des millions de composants à l'état de puces, lesquels se présentent toutefois sous forme cylindrique ou tubu- laire --c'est-à-dire de section droite circulaire-- ce qui est assez incommode et peu pratique à monter au moyen de machines automatisées ou de robots qui ne soient pas trop complexes et onéreux. Quant au marché dit professionnel (téléphone, avionique, instrumentation, calculateurs....), il est en train d'opérer sa conversion vers la puce, mais les équipe- ments fabriqués ne sont lancés qu'en petites séries compa- rativement au marché grand public et, dans ce secteur professionnel, les fabricants d'équipements souhaitent vivement s'orienter vers des machines plus souples per- mettant la manutention de composants susceptibles d'être montés à plat à partir d'une mise sur bande au format ciné- matographique "super 8". La présente invention a pour objet une puce conçue en vue d'un moulage lui conférant une configuration prismatique permettant son montage à plat compatible avec les machines de mise en position actuellement disponibles sur le marché. En d'autres termes, la présente invention vise un procédé de fabrication de composants électroniques élé- mentaires formant résistances pour montage à plat dans la confection industrielle de circuits électroniques. Selon ce procédé, on exécute, à partir de composants de forme cylindrique, un moulage d'encastrement leurconférant au moins une facette plane destinée au montage ultérieur à à plat du composant sur une surface plane telle que cir- cuits imprimés ou circuits hybrides. Conformément à un mode d'exécution de la présente invention, on effectue un micro-moulage par in- jection en utilisant, pour la finition des produits, des résines modernes permettant la soudure du composant par immersion dans la vague de soudure. Partant d'une ébauche à couche métallique spiralée, on aboutira de la sorte à une puce résistive de semi-précision, c'est-à-dire ayant un coefficient de température de l'ordre de 50 à 100 ppm ou 0,005% à 0,01% par degré centigrade, avec des tolérances comprises entre 0,25% et 1%. Ainsi, le procédé de surmoulage de l'invention est basé sur l'injection d'une matière. Le moule est du type à deux plaques et comprend six cavités. Son alimentation se fait dans la partie infé- rieure du moule. L'éjection mécanique à commande hydrau- lique est localisée à la base de la plaque inférieure. La pose des inserts s'effectue sur le demi- berceau inférieur et la fermeture est faite par le demi- berceau supérieur. L'insert est positionné horizontalement. La température du moule est régulée par une circulation d'huile maintenue entre 120 et 150 C. Cette régulation concerne les deux parties du moule. La tempé- rature de plastification du matériau thermoplastique se situe entre 275 (haut du cylindre) et 330 C (bas du cylindre). La pression d'injection est comprise entre 2200 et 2800 bars. Le procédé fait appel à une presse à micro- injection par piston. La durée de l'injection est d'envi- ron 4 secondes, et le temps de refroidissement d'environ secondes. La plupart des essais effectués par la Deman- deresse ont été conduits en utilisant une variété de polysulfure de phénylène du type RYTON (R) BR 61 de la PHILLIPS PETROLEUM COMPANY. Des essais satisfaisants ont également été effectués en utilisant du polyétherimide de la General Electric Plastics Eurpe - gamme des ULTEM (R). La description qui va suivre en regard du dessin annexé, donnée à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réa- lisée. La figure unique illustre schématiquement le déroulement du procédé conforme à la présente invention. On voit en 1 l'ébauche originelle constituée d'un substrat d'alumine recouvert d'une couche résistive de nickel-chrome déposée sous vide. Le capotage de cette ébauche s'effectue à l'aide de capots cylindriques 2-2 en maillechort argenté ou nickelé. Après capotage, la valeur ohmique demandée est obtenue par spiralage laser 3, procurant le composant électronique désiré. Celui-ci est alors moulé par injection de résine thermoplastique, comme on l'a dit plus haut, pour former une pièce parallélépipédique 4, puis marqué éventuel- lement par un procédé laser ou d'impression par transfert. Après contrble de la valeur nominale à 100%, les pièces sont mises sur bande 5 de format 8mm, enroulée sur bobine 6. Il va de soi que le mode de réalisation décrit n'est qu'un exemple et qu'on pourrait le modifier, notam- ment par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour cela du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de composants électroniques élémentaires pour montage à plat dans la confection industrielle de circuits électroniques, carac- térisé en ce qu'on exécute, à partir d'un élément de base d'allure cylindrique (1-2-3), un surmoulage d'encastrement aboutissant à un corps (4) d'allure prismatique ou parallé- lépipédique présentant au moins une facette plane destinée à permettre le montage ultérieur à plat dudit corps (4). 2. Procédé selon la revendication 1, carac- térisé en ce qu'on effectue un micro-moulage par injection à l'aide de résines à hautes performances thermiques, réa- lisant ainsi une puce résistive de semi-précision. 3. Composant électronique sous forme de puce ou pastille réalisé selon le procédé de la revendication 1 ou 2, caractérisé par un surmoulage lui conférant une allure prismatique présentant au moins une facette plane. 4. Pellicule de format cinématographique portant une succession de composants électroniques surmoulés à corps (4) d'allure prismatique, selon la- revendication 3.