FR 2578098 A1 19860829 FR 8602442 A 19860221 L'invention concerne un bottier pour composants à semi-conducteurs, en particulier pour circuits intégrés, comprenant un corps de boîtier et des broches de connexion. Les boîtiers pour circuits intégrés sont fabriqués sous les formes les plus diverses. Les bottiers les plus usuels sont normalisés et sont connus sous des désignations telles que DIP 14 broches, QIP 14 broches, DIC 18 broches, QIP, SOT, SIP et ainsi de suite. Pour indiquer le type des circuits intégrés contenus à l'intérieur, un marquage est habituellement imprimé sur une face du boîtier, le plus souvent la face de dessus. Avec les procédés d'impression appliqués jusqu'à présent, le boîtier fini et imprimé est soumis à un séchage avant qu'il ne soit mis dans un magasin. On empêche ainsi le maculage de l'impression, tant que l'encre n'est pas encore suffisamment sèche et durcie. Les procédés d'impression connus-le plus souvent on utilise une impression offset - ont cependant l'inconvénient qu'ils diminuent la vitesse de production et qu'une température de séchage trop élevée risque dans certains cas d'entraîner un changement des paramètres électriques des circuits intégrés (déta- chement de connexions et ainsi de suite). L'invention vise par conséquent à rationaliser l'opé- ration de marquage de circuits intégrés. Selon l'invention, on obtient ce résultat par le fait que la face ou chaque face du boîtier prévue pour le marquage est disposée en retrait par sa partie centrale, destinée à recevoir le marquage, par rapport à des éléments marginaux délimitant le bord de la face concernée. Selon un mode de réalisation avantageux, les éléments marginaux sont prismatiques ou en forme de bandes, rectangles ou bourrelets. L'objet de l'invention procure l'avantage essentiel que les propriétés jusqu'à présent gênantes des encres d'impression, à savoir de longues durées de stockage ou de conservation en pot, mais aussi de séchage, ne constituent plus d'obstacles pour le processus de fabrication et ne ralentissent plus celui-ci. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de plusieurs exemples de réalisation non limitatifs, ainsi que des dessins annexéssur lesquels: - la figure 1 est une vue en perspective d'un boîtier de circuit intégré de la série DIP 16 broches avec, sur la face de dessus, des éléments marginaux en forme de bandes; - la figure 2 est une vue semblable d'un boîtier de la même série, également à 16 broches, dont la face de dessus porte des éléments marginaux en forme de carrés; - la figure 3 est une vue en bout schématique d'un boîtier selon l'invention lors de sa mise en magasin; et - la figure 4 est une vue en perspective d'encore un autre boîtier de la série DIP 16 broches, avec une face de dessus concave. La figure 1 représente un boîtier pour circuit inté- grés réalisé selon l'invention. Le boîtier se compose d'un corps parallélépipédique 3, dont les dimensions extérieures peuvent correspondre à celles des bottiers normalisés mentionnés dans ce qui précède et qui peut être en plastique ou en céramique, ainsi que des broches de connexion 4. La face de dessus 2a présente, sur ses bords longi- tudinaux, deux éléments marginaux la en forme de bandes, qui sont surélevés par rapport à la partie centrale de la face 2a et sont situés symétriquement de part et d'autre de l'axe longitudinal du boîtier, de sorte qu'ils sont parallèles. La différence de hauteur entre la partie cpntrale et les éléments marginaux est de l'ordre de quelques dixièmes de millimètre. La largeur des bandes la est également du même ordre de grandeur. Pour l'impression de la partie centrale de la face 2a, on peut utiliser, par exemple, le procédé dit au tampon, qui est très semblable au procédé offset. La figure 2 montre une autre possibilité pour déli- miter et créer des surélévations dans les zones du bord. Le corps 3 25780 98 du boîtier et les broches 4 sont réalisés comme sur la figure 1. La partie centrale de la face de dessus 2b est cependant délimitée ici par des éléments marginaux constitués par des surélévations lb de forme carrée, qui sont situés aux angles et qui dépassent la partie centrale en hauteur de quelques dixièmes de millimètre. La dimension de leurs côtés est du même ordre de grandeur. Comme les bandes la de la figure 1, les carrés lb de la figure 2 sont disposés symétriquement par rapport au centre de la face de dessus. La figure 4 montre un exemple de réalisation de l'invention o le côté intérieur des éléments marginaux ne forme pas d'arêtes vives avec la partie centrale de la face de dessus du corps 3 du boîtier. En section droite, la face de dessus 2c du corps 3 possède une forme concave. Les éléments marginaux lc peuvent être formes par les bandes longitudinales dont Le dessus est plan, mais aussi par des bourrelets longitudinaux. La figure 3 montre la disposition des boîtiers finis et imprimés dans un magasin 5. On y voit également les broches 4 et les éléments marginaux surélevés de la face de dessus 2a ou 2b du bottier. Du fait que la partie centrale imprimée de la face de dessus 2a, 2b est disposée en retrait par rapport aux éléments marginaux, le marquage imprimé ne risque pas d'être maculé ou abîmé par le contact avec le dessous 6 de la paroi supérieure du magasin 5. Un autre avantage apporté par l'invention est que l'impression peut se faire plus rapidement puisqu'il n'est pas nécessaire de tenir compte d'un temps de séchage plus ou moins long. L'absence d'un séchage forcé supprime en outre le risque d'échauffements directs ou indirects des boîtiers, pouvant entrainer des défaillances des circuits intégrés. Le rapport durée de conser- vation en pot/durée de séchage de l'encre d'impression est devenu un paramètre posant moins de problèmes. Les encres préférées doivent pouvoir être conservées aussi longtemps que possible en pot, sans perte de qualité ou de consistance, et doivent prendre ou être sèches immédiatement après l'impression. REVENDICATIONS 1. Boîtier pour composants à semi-conducteurs, en particulier pour circuits intégrés, comprenant un corps de bottier (3) et des broches de connexion (4), caractérisé en ce que la face (2a, 2b, 2c) ou chaque face du boîtier prévue pour le marquage est disposée en retrait par sa partie centrale, destinée à recevoir le marquage, par rapport à des éléments marginaux (la, lb, lc) délimitant Le bord de la face concernée. 2. Boîtier selon La revendication 1, caractérisé en ce que les éléments marginaux (la, lb, lc) sont disposés symé- triquement de part et d'autre de l'axe longitudinal du corps du boîtier (3) sur la face (2a, 2b, 2c) prévue pour le marquage. 3. Boîtier selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les éléments marginaux (la, lb, lc) sont disposés symé- triquement par rapport au centre de la face (2a, 2b, 2c) prévue pour le marquage. 4. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que tes éléments marginaux (la, lb, lc) sont prismatiques ou en forme de bandes, rectangles ou bourrelets. 5. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que la face (2c) prévue pour le marquage est concave.