FR 2580671 A1 19861024 FR 8518956 A 19851220 Dans la préparation de plaquettes à circuits imprimés pour l'industrie électronique, il est devenu courant de réaliser des plaquettes à couches multiples, des plaquettes double-face ou analogues, traversées de trous, pour la fixation de divers composants électroni- ques. Cette fixation s'effectue généralement à l'aide de moyens assurant une bonne conductivité électrique. A cet effet, il est devenu souhaitable d'établir la conductivité électrique d'une surface à la surface oppo- sée de la plaquette en passant dans des trous traversant la plaquette. A cet effet, il est souhaitable de revêtir les trous traversants d'une couche métallique, avantageu- sement de cuivre. En raison du mode de réalisation de la plupart des plaquettes à circuits imprimés, à savoir un stratifié comprenant un empilage constitué globalement d'une âme centrale en résine plastique imprégnée de faisceaux de fibres de verre, en une ou plusieurs couches, avec des couches superficielles extérieures formées d'une feuille de cuivre, il est devenu nécessaire de trouver des moyens pour connecter l'une à l'autre les couches formées par les feuilles de cuivre sur les surfa- ces des plaquettes à circuits imprimés,et ceci est avanta- geusement réalisé par revêtement des trous traversants. Il est connu de soumettre les trous traversants à une préparation chimique afin qu'ils puissent accepter plus aisément le cuivre qui leur est appliqué. Etant donné que les opérations industrielles engendrent la nécessité d'accélérer la production des plaquettes à circuits imprimés, on a mis au point des procédés pour la production continue ou sensiblement continue de plaquettes à circuits imprimés. Par exemple, le brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4 015 706 décrit un procédé de traitement de plaquettes à circuits imprimés pendant qu'elles sont transportées horizontalement d'un poste à un autre, dans une orientation horizontale, et cet agencement est satisfaisant pour la plupart des opérations de nettoyage, de rinçage, de gravure chimi- que, de séchage et analogues. Cependant, le dépôt de cuivre sur des pla- quettes à circuits imprimés, et en particulier le dépôt autocatalytique ou sans courant, dans les cas o les plaquettes à circuits sont par ailleurs traitées en parcourant les divers postes, a jusqu'à présent exigé un procédé de traitement sensiblement plus long que les autres traitements mentionnés ci-dessus, nécessitant un appareillage sensiblement important, demandant de grandes surfaces de fabrication industrielle pour que l'opération de dépôt autocatalytique soit effectuée au sein d'un procédé continu ou sensiblement continu. L'invention concerne une opération de dépôt autocatalytique qui réduit sensiblement la longueur globale de la chaîne de production des plaquettes à circuits imprimés, mais qui permet l'exécution du procédé en continu ou sensiblement en continu, en tant que partie d'une opération unique de production. Conformément à la présente invention, dont l'application va au-delà des plaquettes à circuits imprimés et qui englobe le dépôt de métal sur des matières plastiques, des céramiques et d'autres surfaces pour établir une conductivité électrique, un blindage électrique et de nombreuses autres fonctions, les diverses étapes préparatoires sont effectuées alors que les plaquettes (ou autres articles qui, ainsi qu'on le comprendra, se présentent sous la forme de feuilles de matière sensiblement plates de flexibilité limitée) sont transportées dans une orientation horizonta- le, mais les plaquettes sont ensuite amenées dans une orientation verticale pendant l'opération de dépôt, qui demande sensiblement plus de temps, opération pendant laquelle elles sont de nouveau transportées sensiblement en continu, mais à une vitesse d'avance réduite, avant d'être de nouveau ramenées dans l'orientation globalement horizontale dans laquelle elles sont de nouveau transpor- tées en continu ou sensiblement en continu pendant les opérations suivantes de rinçage, d'anti-ternissement, de séchage et analogues. Par conséquent, l'ensemble du procédé reste sensiblement continu, mais, en maintenant les plaquettes dans une orientation globalement verti- cale pendant l'opération de' dépôt, orientation dans laquelle elles sont plus rapprochées physiquement les unes des autres que pendant les autres opérations, il est possible de déplacer les plaquettes à une vitesse réduite tout en maintenant la vitesse d'ensemble de traitement dans la totalité du système, du commencement jusqu'à la fin, sensiblement constante. Les plaquettes peuvent ensuite recevoir d'autres dépôts, avantageusement dans une opération de dépôt électrolytique, par rapport à laquelle ont lieu, de la même manière, des opérations convenables de préparation et de finition. Hormis des plaquettes à circuits imprimés, il est possible de traiter des articles ayant d'autres formes, par exemple de procéder au dépôt d'un métal sur des céramiques, au dépôt d'un métal sur des composants en matière plastique ou analogues d'un équipement électronique, d'un équipement électrique de calcul ou à leur blindage, ou à d'autres applications pour le blindage de matières plastiques ou analogues, ainsi que pour le dépôt de revêtement sur d'autres articles de différents types. De plus, la mince couche de métal qui est déposée sans courant ou de façon autocatalytique n'est pas néces- sairement limitée au cuivre, mais peut être du nickel, du cobalt, de l'or, de l'argent ou divers alliages, et une autre opération de dépôt peut réaliser un revête- ment plus épais de ces métaux et/ou d'autres métaux appliqués avantageusement par voie électrolytique. L'invention permet d'abaisser les pourcentages des refus, car les articles sont manipulés de façon plus uniforme, d'abaisser le taux d'oxydation car ils peuvent passer pratiquement en continu d'un traitement à un autre sans interruption et sans temporisations résultantes qui entraîneraient une oxydation, et l'inven- tion permet également de réduire les coûts de main-d'oeu- vre en raison de la nature sensiblement continue du procédé. L'invention a donc pour objet principal un procédé perfectionné de dépôt autocatalytique d'un métal sur des articles, et elle a pour autre objet un appareil perfectionné de dépôt autocatalytique d'un métal sur des articles. L'invention a pour autre objet un procédé perfectionné de dépôt autocatalytique de cuivre ou d'au- tres métaux sur des plaquettes à, circuits imprimés ou d'autres articles, séparément de ou en combinaison avec une autre opération de dépôt du type autocatalytique ou électrolytique. L'invention a pour autre objet un appareil perfectionné pour le dépôt autocatalytique, ou sans courant, de cuivre ou d'autres métaux sur des plaquettes à circuits imprimés ou d'autres articles, séparément de ou en combinaison avec une opération suivante de dépôt du type autocatalytique ou électrolytique. L'invention a pour autre objet le dépôt d'une couche métallique conductrice sur des surfaces essentiellement non métalliques et analogues. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemple nullement limitatif et sur lesquels: - la figure 1 est une élévation schématique de divers postes d'une installation de traitement, un certain nombre de ces postes n'étant représenté que partiellement pour simuler plusieurs postes de traitement différents, conformément à l'invention, le défilement des articles en cours de traitement (plaquettes à circuits imprimés) par le procédé s'effectuant de la gauche vers la droite; - la figure 2 est une coupe transversale partielle à échelle agrandie d'une plaquette à circuit imprimé à une étape de préparation du procédé de l'inven- tion, en particulier l'étape de réduction chimique; - la figure 3 est une coupe analogue à celle de la figure 2, mais illustrant l'application de cuivre à un trou traversant de la plaquette à circuit imprimé après l'étape de dépôt; et - la figure 4 est un organigramme d'un certain nombre d'étapes ou de postes de traitement qui peuvent être mis en oeuvre conformément à l'invention. En se référant à présent en détail aux dessins, on considérera d'abord la figure 1 qui représente une forme préférée de réalisation de l'invention mettant en oeuvre le procédé de dépôt autocatalytique, ou sans courant, à l'aide de plusieurs postes. En considérant l'appareil de la gauche vers la droite sur la figure 1, on voit en premier un poste d'entrée désigné globalement par la référence numérique , en coupe longitudinale verticale schématique, une unité d'entrée 10 étant conçue pour recevoir des articles non revêtus (plaquettes à circuits imprimés PCB dans la forme de réalisation) sur une surface d'entrée de cette unité, afin qu'ils se déplacent de la gauche vers la droite à travers l'appareil de la figure 1, comme illustré. L'unité d'entrée peut être réalisée sur les bases du module d'entrée décrit dans le brevet N 4 015 706 précité, afin de parcourir un trajet prédé- terminé sous l'effet de roues tournantes 11 ou d'éléments rotatifs ou analogues. Les plaquettes à circuits imprimés arrivent ensuite à un ou plusieurs postes ou modules de préparation, désignés globalement par la référence numérique 12 comme indiqué par les lignes schématiques interrompues 13. Les postes 12 peuvent comprendre des postes de nettoyage, destinés à appliquer aux plaquettes à circuits imprimés des produits chimiques pour éliminer la graisse ou d'autres salissures, et/ou pour traiter les surfaces afin d'empêcher leur salissement. De plus, les postes 12 peuvent comprendre un ou plusieurs postes de rinçage et un ou plusieurs postes de redécapage. Il convient également de noter que les rouleaux 11 dispo- sés dans la totalité de l'appareil de la figure 1 sont avantageusement menés par un entraînement commun, comme décrit dans le brevet N 4 015 706 précité, afin de transporter les plaquettes à circuits imprimés PCB de la gauche vers la droite à travers l'appareil. Les postes 12 comprennent d'une façon générale des cuves 14 présentant des ouvertures 15 et 16 d'entrée et de sortie, avantageusement analogues à des fentes et qui peuvent être équipées ou non de volets flexibles (non représentés) disposés au-dessus d'elles, afin d'empê- cher le passage de quantités indésirables de fluides par ces ouvertures et, par ailleurs,les postes 12 sont conçus pour contenir des liquides appliqués 17 à un certain niveau prédéterminé 18. En se référant de nouveau aux postes 12 illustrés à titre d'exemple, on voit qu'une pompe 20 (généralement à commande électrique) est prévue pour faire circuler une solution souhaitée de nettoyage, de rinçage, de décapage ou analogues dans des applicateurs convenables, du type 21 à rampe à jet, ou du type 22 à rampe d'aspersion. Lorsque les applicateurs sont du type à rampe à jet, ils sont généralement équipés de gouttières allongées 23 s'étendant sur la totalité de l'appareil dans la direction transversale afin de former un rideau ou écran de liquide appliqué. Lorsque les applicateurs sont du type 22 à pulvérisation, ils peuvent être réalisés, par exemple, à la manière des rampes de pulvérisation décrites dans le brevet des Etats- Unis d'Amérique N 3 905 827, ou de toute autre manière mais, d'une façon générale, et comme précédemment, ils s'étendent transversalement dans l'appareil et présentent des ouvertures de sortie destinées à pulvériser le liquide qui leur est fourni par la pompe 20 et par l'intermédiaire de conduits 25 de distribution. Il convient également de noter que plusieurs rouleaux 26 de maintien peuvent être utilisés pour maintenir les plaquettes à circuits imprimés PCB sur la surface supérieure des transporteurs ou autres éléments rotatifs 11 pendant qu'elles sont soumises à la pulvérisation ou à une autre distribution de liquide de traitement provenant des buses 20 de pulvé- risation ou des rampes 21 à jet, au passage de ces pla- quettes à circuits imprimés PCB dans la direction longitu- dinale à travers l'appareil de la figure 1. Après que les plaquettes à circuits imprimés PCB ont été traitées dans des chambres telles que celles indiquées en 14 par la mise en oeuvre de techniques de préparation préliminaires, elles sont ensuite intro- duites avantageusement dans une ou plusieurs chambres d'activation 30, raccordées de la même manière et avanta- geusement pour une commande commune avec les autres modules ou postes précités, de manière qu'une solution d'activation chimique soit avantageusement appliquée aux plaquettes à circuits imprimés PCB avant qu'elles reçoivent une solution chimique de réduction dans un ou plusieurs postes, dispositifs ou modules suivants 31. Dans le poste 30, la solution d'activation chimique est fournie, alors que la plaquette à circuit imprimé se déplace sur son trajet prédéterminé, générale- ment au moyen d'une pompe 31' faisant passer cette solu- tion d'un carter 32 situé dans le fond d'une chambre 33, dans des conduits 34 de distribution aboutissant à des pulvérisateurs appropriés 35 ou analogues. Il convient de noter que des barres à jets peuvent être utilisées si cela est souhaité à la place des pulvérisa- teurs ou dispositifs d'aspersion 35. La solution d'activation utilisée dans le poste 30 peut être avantageusement une solution alcaline de palladium disponible auprès de la firme Schering A.G., sous le nom commercial "NEOGANTH" qui agit suivant un processus ionique impliquant le palladium. La solution peut être formulée de façon à avoir un pH compris entre 7 et 12 et une température d'utilisation de 20 C à 50 C: chlorure de palladium 10-400 milligrammes de palladium/litre; hydroxyde de sodium 3-20 grammes/litre; acide borique 5-25 grammes/litre; agent complexant 5-100 grammes/litre. En se référant en particulier à la figure 2, on y voit représenté une plaquette 40 à circuit imprimé comportant une couche intérieure 41, constituée générale- ment d'une résine plastique imprégnée de fibres de verre, portant des couches superficielles extérieures 43 de cuivre (et, si cela est souhaité, une ou plusieurs couches intérieures de cuivre, non représentées), et une partie non extérieure 44 qui est constituée d'un trou traversant, s'étendant d'une surface extérieure 42 à l'autre surface extérieure 43, à travers la plaquette 40 à circuit imprimé. Sur cette illustration, la solution d'activation est représentée en cours d'action, prépa- rant la plaquette à circuit imprimé et avantageusement ses parties 44 de trous traversants, non revêtues de cuivre, à recevoir une solution de réduction. En ce qui concerne le poste 30, on voit qu'une solution réductrice est fournie à partir d'un carter 51 situé dans le fond d'un réservoir 50 (comme vu précédemment et illustré schématiquement comme comprenant une ou plusieurs cuves suivant le nombre et le type de traitement que l'on souhaite effectuer en ce point), la solution de réduction étant distribuée à des buses 53 de pulvérisation, ou à des barres 54 à jets, comme souhaité, à partir d'une pompe 52 disposée dans le carter 51, par l'intermédiaire de conduits 55 de distribution. Le réducteur chimique ou la solution de réduction appliquée aux plaquettes à circuits imprimés à leur passage longitudinal à travers les postes 31, est également illustré schématiquement sur la figure 2, de la même manière que celle décrite précédemment pour la solution d'activation. La solution de réduction réduit avantageuse- ment le complexe de palladium en palladium métallique pour favoriser un recouvrement rapide par le cuivre lors de l'opération suivante de dépôt. La solution réductrice particulière peut être celle produite par la firme Schering A.G. sous le nom commercial "NEOGANTH". La solution de réduction peut être formulée comme suit, afin d'avoir un pH compris entre 8 et 12 et une température d'utilisation de 20 C 1 0 à 60 C. borohydrure de sodium 0,1-5 grammes/litre; hypophosphate de sodium 10-80 grammes/litre; Il convient de noter que la mise en oeuvre du procédé dans les divers postes décrits ci-dessus s'effectue alors que les plaquettes à circuits imprimés avancent sensiblement en continu à travers l'appareil, et que l'appareil peut comporter, en divers points, des modules d'inspection placés sur la ligne de défilement entre les divers postes, ainsi que des modules d'entraîne- ment, et qu'il peut comprendre un module 60 de sortie auquel les plaquettes à circuits imprimés arrivent lors- qu'elles franchissent l'ouverture 61 de sortie du dernier module de traitement avant d'arriver à un module ou poste 62 de dépôt. Immédiatement avant ou au commencement de l'arrivée des plaquettes à circuits imprimés, en série, au poste 62 de dépôt, ces plaquettes sont transférées de leur orientation horizontale, globalement à plat, à une orientation globalement parallèle et verticale, dans laquelle leurs surfaces sont placées en vis-à- vis, par tous moyens appropriés qui effectuent de préfé- rence rapidement le transfert. En ce qui concerne le poste 62, l'un de ces moyens est illustré, ce moyen faisant passer les plaquettes à circuits imprimés d'élé- ments rotatifs 59 du poste 60 de sortie à une position située entre l'intervalle entre deux rouleaux 63 et 64 tournant en sens opposés et avantageusement entraînés par la même commande commune (non représentée) qui entrai- ne les éléments rotatifs 11, 59 dans les divers postes précités. Les rouleaux 63 et 64 sont agencés de manière que, lorsque la plaquette à circuit imprimé est prise dans leur intervalle ou zone 65 de serrage, les extrémités de gauche des plaquettes à circuits imprimés soient relevées afin que les plaquettes descendent à travers la zone de serrage 65, comme illustré en traits pointillés à l'extrémité de gauche du poste 62. Ainsi avancées, les plaquettes à circuits imprimés viennent frapper contre une surface incurvée 67 qui les repousse les unes à la suite des autres dans des rainures 70 d'une bande transporteuse continue menée 82 ou analogue. La came 68 est portée par une barre 71 de poussée qui est elle-même entraînée par un cylindre 72 afin de pouvoir monter ou descendre, comme indiqué par la double flèche 73, pour, rapidement, amener la came 68 en position et la retirer de cette position afin de ne pas gêner le déplacement vers la droite de la plaquette à circuit imprimé venant d'être positionnée verticalement et dépo- sée dans la rainure 70 o elle est maintenue par contact de frottement avec les bords de la rainure. - L'actionnement du cylindre 72- peut être commandé à partir du rouleau 64, au moyen d'un détecteur convenable de présence qui agit par l'intermédiaire d'une ligne 75 de signal, d'une minuterie ou autre dispo- sitif convenable 76 de commande, afin de commander l'ins- tant approprié de mise en action du cylindre 72 pour que la came 68 vienne en position et quitte cette position à l'instant approprié. Cette commande du fonctionnement du cylindre 76 peut être électrique, pneumatique, hydrau- lique ou autre et elle peut être synchronisée, si cela est souhaité, pour être coordonnée, par l'intermédiaire d'une ligne 77 de commande, avec le réglage dans le temps de la commande d'un moteur 78, comme précédemment par l'intermédiaire d'un dispositif convenable 80 de minutage, si cela est souhaité, qui peut- lui-même comman- der la rotation du rouleau d'entraînement 81 dans le sens des aiguilles d'une montre, à l'extrémité de gauche de la bande transporteuse 82. Une plaquette à circuit imprimé étant ainsi disposée verticalement et la came 68 étant relevée hors d'une position d'interférence entre des rainures adjacentes 70 du brin supérieur de la bande transporteuse 82, la plaquette à circuit imprimé venant d'être déposée dans une rainure 70 de la bande transporteuse peut être déplacée vers la droite, dans le sens de la flèche 83, à travers un bain 84 de dépôt à une vitesse d'avance souhaitée, inférieure à la vitesse d'avance de la plaquet- te à circuit imprimé dans les postes 12, 30 et 31, par exemple. Il convient de noter que la longueur de la bande transporteuse 82 est préalablement établie afin d'assurer le temps de séjour souhaité des plaquettes à circuits imprimés dans le bain 84 du poste 62, en fonction de l'épaisseur de dépôt souhaité, réalisé dans la chambre 85 du poste 62. Il convient de noter que le moteur 78 peut entraîner le mécanisme produisant le mouvement horizontal des plaquettes disposées verticalement à travers le poste 62, soit en continu, soit sensiblement en continu. Si le mouvement est continu, il est nécessaire de coordon- ner avec une grande précision le retrait vers le haut de la came 68 et de synchroniser avec précision le posi- tionnement précis des rainures transversales 70 de la bande 82 afin qu'elles reçoivent les plaquettes à circuits imprimés déposées dans ces rainures. Cependant, un mouve- ment horizontal sensiblement continu des plaquettes orientées verticalement à l'intérieur du bain peut être obtenu, par un mouvement continu intermittent, de façon que la bande 82 s'arrête momentanément à chaque fois que l'une de ses rainures transversales 70 atteint une position de point mort haut sur le rouleau 81, la came 68 étant dans la position illustrée sur la figure 1, afin d'introduire avec précision la plaquette à circuit imprimé dans la rainure 70, la plaquette y étant entraînée par les rouleaux 63 et 64. Puis, dès que la plaquette à circuit imprimé est en place dans la rainure 70, prati- quement immédiatement après, le cylindre 72 rétracte la came 68 et dès que la came 68 a dégagé l'extrémité supérieure de la plaquette à circuit imprimé à présent disposée verticalement, le moteur 78 peut remettre en mouvement le brin supérieur de la bande 82 dans le sens longitudinal, de la gauche vers la droite dans l'orienta- tion de la figure 1, provoquant un mouvement d'indexage de cette bande sur la distance "D" comprise entre des rainures adjacentes 70, distance après laquelle le moteur 78 s'arrête et interrompt donc le mouvement de la bande et de toutes les plaquettes à circuits imprimés, disposées verticalement, qu'elle porte, afin que la came 68 puisse être abaissée par le cylindre 72 pour reprendre une position de déviation afin de faciliter l'entrée d'une plaquette à circuit imprimé suivante dans une rainure suivante 70. Ainsi, cette opération, bien qu'étant techni- quement un mouvement intermittent, similaire à un mouve- ment de mécanisme d'horloge, est sensiblement continue. Il convient également de noter que les moyens précis destinés à effectuer le mouvement des plaquettes à cir- cuits imprimés, diposées verticalement, dans un bain 84 peuvent varier et être différents, si cela est souhaité, du dispositif particulier à bande illustré, et qu'ils peuvent comprendre tout mécanisme d'entraînement continu ou sensiblement continu convenable. De plus, il convient de noter que l'appareillage particulier décrit ci-dessus, tel que les rouleaux 63, 64 et la came 68, ainsi que les organes qui leur sont associés, ne constituent qu'un agencement possible destiné à orienter les plaquettes à circuits imprimés d'une disposition horizontale à la disposition verticale. Pendant que les plaquettes à circuits imprimés sont dirigées vers l'extrémité de droite de la cuve 85, elles peuvent être transférées d'une: orientation verticale à une orientation horizontale par tout mécanisme convenable de ré-orientation. Sur la figure 1, un tel mécanisme est illustré sous la forme de deux rouleaux opposés 90, 91, entraînés de façon à former entre eux une zone de serrage 92 destinée à prendre une plaquette à circuit imprimé arrivant entre ces rouleaux, le rouleau 91 étant entraîné dans le sens des aiguilles d'une montre comme illustré sur la figure 1, et le rouleau 90 étant entraîné en sens opposé, de façon à élever une plaquette à circuit imprimé PCB entre eux, en la sortant de sa rainure du brin supérieur de la bande 82, comme illustré en traits pointillés en 93, pour la faire porter de nouveau contre une surface de came 94. Cette dernière peut être fixe, afin d'amener par guidage la plaquette à circuit imprimé sur des éléments rotatifs 95 situés à l'extrémité de sortie de la chambre 85 en la faisant passer dans une ouverture de sortie 96. Il convient de noter que le rouleau 90, dans l'agencement illustré, est porté par une tige conve- nable 97 de poussée/traction qui est elle-même entraînée par un cylindre convenable 98 afin de monter et de descen- dre dans la direction de la double flèche 100, en et hors de position, tout comme le mouvement de montée et de descente de la came 68, pour permettre le passage des plaquettes disposées verticalement juste avant leur entrée dans la zone de serrage 92. Il apparaît également que des moyens convenables 101 de synchronisation peuvent être utilisés, ces moyens étant reliés au cylindre 98 et interconnectés avec le rouleau 91 d'entraînement par l'intermédiaire de lignes convenables 102 et 103 de connexion de commande, afin de coordonner l'entraîne- ment des rouleaux 90, 91 avec les mouvements de montée et de descente de la tige 97. Il est également souhaitable de prévoir des moyens destinés à chauffer le bain 84 de la chambre , à l'aide d'un dispositif de chauffage électrique ou à la vapeur d'eau ou analogue 104, afin de maintenir le bain 84 à une température souhaitée. Le bain 84 est constitué d'une solution de cuivre pour dépôt autocatalytique, qui peut être une solution commercialisée par la firme Schering A.G. sous la marque "PRINTOGANTH", pour déposer l'épaisseur souhaitée de cuivre sans courant sur des plaquettes à circuits imprimés pendant leur temps de séjour dans le bain. Lorsque le bain est une solution de cuivre, il peut être constitué de la manière suivante afin d'avoir un pH compris entre 10 et 13,5 et une température d'utili- sation entre 20 C et 70 C: chlorure cuivrique 1-15 grammes/litre; éthylènediamine tétra- 5-25 grammes/litre; acétique hydroxyde de sodium 515 grammes/litre; formaldéhyde 3-10 grammes/litre; vitesse de dépôt 2-10 micromètres/heure. Il convient de noter que d'autres métaux peuvent Etre déposés par le bain 84, à la place de la solution de cuivre pour dépôt autocatalytique, par exemple des solutions, pour dépôt autocatalytique, de nickel de cobalt., d'argent, d'or ou de l'un quelconque des nombreux alliages. Par exemple, lorsque le bain 84 est constitué d'une solution de nickel, il peut être formé de la manière suivante, afin d'avoir un pH compris entre 4 et 10 et une température d'utilisation de 20 C à 95 C: sulfate de nickel 5-50 grammes/litre; hydrogènophosphite desodium 10-50 grammes/litre; ammoniac 1-50 grammes/litre; hydroxyde de sodium 1-10 grammes/litre; agentcomplexant (tartrates ou lactate de sodium ou acétate de sodium) 20-80 grammes/litre; stabilisant 0,01-5 grammes/litre; vitesse de dépôt 5-25 micromètres/heure. En référence à la figure 3, une plaquette à circuit imprimé est illustrée et comprend une âme intérieure 106 en résine plastique armée de fibres de verre, des surfaces de cuivre 107 et 108 et un revête- ment de cuivre 109 passant dans un trou traversant 110' s'étendant entre les surfaces opposées 107 et 108, le revêtement de cuivre formé dans le poste 62 étant égale- ment appliqué sur les surfaces de cuivre 107 et 108. La longueur du trou traversant la plaquette 105 est habituellement égale à plusieurs fois son diamètre, comme cela n'apparait pas sur l'illustration non à l'é- chelle de la figure 3. Après avoir quitté le poste 62, les plaquettes à circuits imprimés, à présent de nouveau dans une orien- tation horizontale, sont dirigées vers des postes convena- bles de traitement pour être soumises à un rinçage, à l'application d'un fluide anti-ternissement, à un autre rinçage et à d'autres opérations analogues, généra- lement suivies d'une opération de séchage. Sur l'illustra- tion de la figure 1, un poste 110 illustre schématiquement une installation destinée à effectuer ces opérations de rinçage, d'application de fluide anti-ternissement et encore de rinçage, cette installation comprenant une chambre 111 qui présente une entrée 96 et une sortie 112 convenables, et qui est équipée d'éléments rotatifs menés 113 (avantageusement entraînés par la même commande que celle qui entraîne les éléments rotatifs 11, 59, etc. dans les divers postes précédant le poste de dépôt 62). Une pompe 115, disposée dans un carter 114 de la chambre 111, fait circuler des liquides convenables de rinçage, anti-ternissement ou autres, par l'intermé- diaire de conduits appropriés 116 de distribution, vers un dispositif convenable 117 de pulvérisation (qui peut être remplacé par des rampes à jets, si cela est souhaité) afin de soumettre à un traitement au mouillé convenable les plaquettes à circuits imprimés lors de leur passage dans le poste ou les postes 110. Puis les plaquettes à circuits imprimés sont avancées, avantageusement à travers une chambre 119 d'un poste 120 de séchage dans lequel des pompes ou ventilateurs d'air 121 ou analogues, auxquelles sont associés des éléments chauffants 122, peuvent appliquer de l'air chauffé, par l'intermédiaire de conduits 123 et de hottes 124 convenables, aux plaquet- tes à circuits imprimés PCB entraînées entre eux pour être déchargées en 125 vers un poste 126 de déchargement. En se référant à présent en particulier à la figure 4, on y voit représenté une installation d'ensembles de traitement d'articles conformément à la présente invention. Il convient de noter que la disposi- tion des étapes ou des postes donnée sur la figure 4 ne doit pas être considérée comme une représentation complète de ceux-ci pour tout article particulier à traiter, et que la représentation de la figure 4 ne montre pas nécessairement le plus petit nombre possible de ces étapes ou postes, mais qu'elle illustre certaines étapes ou certains postes représentatifs. En commençant à la flèche 130 indiquant le sens de défilement, on voit qu'une première étape représentative du traitement des articles consiste en un nettoyage, suivi d'un rinçage, puis d'un séchage, d'un dégraissage, d'un contrôle et d'un rinçage; décapage de remise à la cote, rinçage, séchage, nettoyage, rinçage, nettoyage, rinçage, nettoyage par attaque; puis attaque (dans le cas d'une plaquette à circuit imprimé telle qu'un élément de matière plastique et de céramique), suivie successivement d'étapes de rinçage, de pré-immersion, d'activation, de rinçage, de réduction, de réduction et de contrôle-. Dans le cas d'une série d'opérations effectuées dans des modules, il peut être courant, en un certain point de la chaîne, d'utiliser un module d'entraînement ayant pour fonction d'entraîner tous les modules (ou postes) raccordés les uns aux autres à partir d'une source commune. Après la dernière étape de contrôle, les articles peuvent être dirigés vers l'opération de dépôt autocatalytique décrite ci-dessus. Ensuite, il peut s'en suivre un contrô- le, un rinçage, l'application d'un revêtement anti- ternissement, un rinçage, un séchage, un brossage et un contrôle. Les articles peuvent ensuite (ou en tout point quelconque après le dépôt autocatalytique ou sans courant, si cela est souhaité) soumis facultativement à un traitement de dépôt électrolytique (les articles étant horizontaux comme indiqué en 131a ou verticaux comme indiqué en 131b), oubien à unprocédé 32 de formation d'image, si cela est souhaité. Après le dépôt électrolyti- que, les articles sont habituellement soumis à d'autres opérations appropriées telles qu'un contrôle, un rinçage, un traitement anti-ternissement, un rinçage et ils pro- gressent dans le sens de la flèche 133 afin d'être soumis à des opérations d'application d'une réserve photographi- que, de développement, de contrôle, d'attaque,de rinçage, de séchage et de contrôle, puis d'être dirigés vers une sortie, comme indiqué à l'emplacement de la flèche 134 sur la figure 4. Si les articles doivent être soumis à un procédé de formation d'image camte indiqué en 132, ils peuvent subir une opération de sérigraphie suivant un trajet 135 ou à des opérations d'application de réserve photographique et de développemnt suivant un trajet 136, pour être ensuite dirigés vers une séquence 137 de dépôt d'un motif (vertical ou horizontal), séquence au cours de laquelle ils sont soumis à des opérations de contrôle, de nettoyage, de rinçage, de décapage, de dépôt de cuivre, de rinçage, de décapage, de dépôt de plomb-étain ou d'étain, de rinçage, de séchage et de contrôle. Ensuite, les articles peuvent être soumis 1g à une opération consistant à appliquer un film sec ou à appliquer de l'encre par sérigraphie, suivie d'opéra- tions de rinçage, de contrôle, d'attaque, de rinçage et de contrôle avant d'être évacués comme indiqué en 138. Il convient de noter que, comme indiqué précédemment, les articles à traiter ici peuvent compren- dre des articles en matière plastique, en céramique ou autres matières globalement non métalliques pour la fabrication, non seulement de plaquettes à circuits imprimés, mais d'autres articles revêtus, y compris des blindages et analogues. Lorsque la présente invention est utilisée pour appliquer un métal sur de la céramique, elle peut convenir à la fabrication de circuits électroni- ques à utiliser, par exemple, dans des conditions d'appli- cation à température élevée. Lorsque le procédé d'applica- tion de la présente invention porte sur le blindage d'articles, ceci peut être réalisé pour réduire les parasites électromagnétiques d'équipements électriques ou électroniques, par revêtement des surfaces de matière plastique des articles, tels que des panneaux avant, arrière et latéraux à partir desquels les articles sont fabriqués, ou par revêtement de tout autre article que l'on souhaite protéger, tels que des articles en matière plastique, des articles en matière plastique imprégnés de fibres de verre et analogues, les revêtements appliqués étant métalliques. Ces revêtements peuvent comprendre une association de revêtements appliqués sans courant, de la manière décrite ci-dessus, séparément ou en associa- tion avec des revêtements appliqués par dépôt électrolyti- que. Conformément à l'invention, lorsque l'on procède à un dépôt électrolytique, celui-ci peut être réalisé d'une manière continue ou d'une manière discon- tinue (comme dans un procédé par lots), bien qu'il soit avantageux d'effectuer le dépôt électrolyticue d'une manière continue. Conformément a ce qui précède, on se référera aux descriptions des brevets des Etats-Unis d'Amérique N 4 402 799 et N 4 402 500 dans le cas o les plaquettes sont disposées verticalement, ou bien au brevet des Etats-Unis d'Amérique N 4 385 967 dans le cas o les plaquettes reçoivent un dépôt électrolytique en étant disposées horizontalement. Il est 4vi&ent écalement que d'autres appareils appropriés peuvent également être utilisés pour l'accomplissement de cet aspect de l'invention consistant à appliquer un dépôt électrolytique sur les plaquettes dans une disposition horizontale ou verticale. Les électrolytes utilisés dans un dépôt électrolytique, conformément à l'invention, peuvent comprendre des bains de cuivre, d'étain, de plomb, de cobalt, de fer, d'argent, d'or, de palladium ou de divers alliages, par exemple. Lorsque l'électrolyte est du cuivre, il peut être constitué de la manière suivante et peut avoir une température d'utilisation comprise entre 20 C et 50 C: sulfate de cuivre 25-250 grammes/litre; acide sulfurique 50-400 grammes/litre; chlorure de sodium 40-100 milligrammes/litre; brillanteur 1-10 grammes/litre; surfactant 0,1-10 grammes/litre; densité de courant 0,5-10 ampères/dm2. Lorsque le bain d'électrolyte à utiliser pour un dépôt électrolytique conformément à l'invention doit être constitué de nickel, par exemple, il peut avoir la formulation suivante et une température d'utili- sation comprise entre 20 C et 70 C: sulfate de nickel 100-300 grammes/litre; chlorure de nickel 50-200 grammes/litre; acide borique 1050 grammes/litre; Brillanteur 0,5-10 grammes/litre; surfactant 0,1-10 grammes/litre; Densité de courant 0,5-10 ampères/dm2. Il apparaît donc que la présente invention peut être utilisée pratiquement dans tout milieu dans lequel on souhaite appliquer un revêtement métallique conducteur sur un autre article. Il est évident que, dans l'exécution d'un grand nombre des opérations de préparation et d'un grand nombre d'autres opérations consécutives à l'application d'un dépôt, on peut faire appel à de nombreux dispositifs et appareils de la technologie existante. Par exemple, on peut procéder à diverses opérations de pulvérisation, de pompage et de vidange conformément au brevet des Etats-Unis d'Amérique N 3 905 827; on peut exécuter diverses opérations d'attaque et de filtration conformé- ment au brevet des E.U.A. N 3 776 800; on peut utiliser diverses techniques d'élimination de produit d'attaque telles que celles décrites dans le brevet des E.U.A. N 3 801 387. De plus, on peut utiliser diverses techni- ques de séchage telles que décrites dans le brevet des E.U.A. N 4 017 982; en outre, les divers postes de traitement de l'invention peuvent être réalisés sous la forme de modules reliés les uns aux autres de la même manière et avec une commande commune, conformément aux principes décrits dans les brevets N 4 015 706 et N 4 046 248 précités. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé et à l'appareil décrits et représentés sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé pour déposer un métal sur des surfaces d'articles globalement plats, caractérisé par les étapes qui consistent: (a) à utiliser les articles ayant au moins certaines surfaces extérieures globalement plates dont des parties ne sont pas réalisées en métal; (b) à faire avancer en continu et en série les articles le long d'un trajet prédéterminé; (c) à préparer les articles pourundépôt de métal sans courant ou autocatalytique sur des parties des surfaces pendant qu'ils sont avancés en continu le long de leur trajet prédéterminé, par l'application d'au moins une solution chimique et d'au moins un rinçage à ces parties de sur- face; (d) en ce que l'étape consistant à faire avancer en continu et en série les articles comprend le déplacement des articles dans une orientation globale- ment horizontale et à plat le long d'un trajet globalement horizontal à une première vitesse d'avance sur au moins une partie de l'avance des articles le long de leur trajet prédéterminé avant l'arrivée des articles dans un bain de dépôt autocatalytique; (e) à transférer les articles d'une orienta- tion globalement horizontale à plat à une orientation globalement verticale pendant qu'ils sont avancés le long de leur trajet prédéterminé; et (f) à faire avancer sensiblement en continu les articles en série, pendant qu'ils sont disposés de façon que leur surface soit en vis-à-vis et alors qu'ils sont dans leur orientation globalement verticale, le long d'un trajet globalement horizontal passant dans un bain de solution métallique autocatalytique, à une seconde vitesse d'avance sensiblement inférieure à la première vitesse d'avance afin qu'un mince revêtement métallique soit appliqué sur les articles. 2. Procédé selon la revendication 1, caracté- risé en ce qu'il consiste à transférer les articles d'une orientation globalement verticale à une orientation globalement horizontale, à plat, après leur passage dans le bain. 3. Procédé selon la revendication 1, caracté- risé en ce qu'il comprend les étapes suivantes qui consis- tent au moins à rincer et faire sécher les articles pendant qu'ils parcourent leur trajet prédéterminé et pendant qu'ils se déplacent sensiblement en continu à une vitesse d'avance au moins égale à la première vitesse d'avance. 4. Procédé selon la revendication 1, caracté- risé en ce que les articles sont des plaquettes à circuits imprimés présentant au moins certains trous traversants dont des parties des surfaces ne sont pas métalliques. -. Procédé selon la revendication 1, caracté- risé en ce que la solution métallique autocatalytique est une solution de métal choisie dans le groupe de métaux constitués du cuivre, du nickel, du cobalt, de l'argent, de l'or et des alliages de ceux-ci. 6. Procédé selon la revendication 2, caracté- risé en ce qu'il comprend les étapes qui consistent à rincer les articles après qu'ils ont été ramenés dans leur orientation globalement horizontale et à faire sécher les articles pendant qu'ils se déplacent le long d'un trajet globalement horizontal, qu'ils sont dans une orientation globalement horizontale,à plat, et qu'ils se déplacent sensiblement en continu à une vitesse d'a- vance au moins étale à la première vitesse d'avance. 7. Procédé selon la revendication 1, carac- térisé en ce qu'il consiste à appliquer un dépôt électro- lytique formant un revêtement métallique sur le mince revêtement métallique appliqué dans le bain autocataly- tique, en faisant passer les articles dans une solution de dépôt électrolytique. 8. Procédé selon la revendication 7, caracté- risé en ce que la solution de dépôt électrolytique est une solution d'un métal choisi dans le groupe de métaux constitués du cuivre, de l'étain, du plomb, du nickel, du cobalt, du fer, de l'argent, de l'or, du palladium et des alliages de ceux-ci. 9. Procédé selon la revendication 7, caracté- risé en ce que l'étape de dépôt électrolytique consiste à faire avancer en série et sensiblement en continu les articles à travers un bain de dépôt électrolytique. 10. Procédé selon la revendication 1, caracté- risé en ce que l'étape de préparation des articles consis- te à appliquer une solution chimique réductrice sur au moins les parties de surfaces non métalliques des articles afin d'en favoriser le recouvrement par un métal. 11. Procédé selon la revendication 10, carac- térisé en ce que l'étape de préparation des articles consiste à appliquer une solution chimique d'activation sur au moins les parties de surfaces non métalliques des articles avant l'application de la solution réductrice. 12. Procédé selon la revendication 4, caracté- risé en ce que l'étape de préparation des plaquettes consiste à appliquer une solution chimique d'activation comprenant du chlorure de palladium, de l'hydroxyde de sodium, de l'acide borique et un agent complexant sur au moins des parties de surfaces non métalliques des plaquettes, suivie de l'étape consistant à appliquer une solution chimique réductrice comprenant du borohydrure de sodium et de l'hypophosphate de sodium sur au moins les parties de surfaces non métalliques des plaquettes afin'd'en favoriser le recouvrement par le cuivre, la solution métallique autocatalytique étant une solution de chlorure cuivrique d'acide éthyvlènediamnine-tétra- acétique,d'hydroxyde de sodium, de formaldéhyde et d'un stabilisant, le procédé comprenant les étapes qui consis- tent à transférer les plaquettes d'une orientation globa- lement verticale à une orientation globalement horizon- tale, à plat, après leur passage dans le bain de dépôt autocatalytique, suivie des étapes consistant à rincer les plaquettes après qu'elles ont été ramenées dans leur orientation globalement horizontale, puis à les faire sécher pendant qu'elles se déplacent le long d'un trajet globalement horizontal, qu'elles sont dans une orientation globalement horizontale, à plat, et qu'elles sont déplacées sensiblement en continu à une vitesse d'avance au moins égale à la première vitesse d'avance, le procédé comprenant en outre l'étape d'application d'un dépôt électrolytique pour former un revêtement métallique sur le mince revêtement métallique qui a été appliqué par le bain autocatalytique, en faisant avancer les plaquettes en série et sensiblement en continu à travers un bain de dépôt électrolytique comprenant du sulfate de cuivre, de l'acide sulfurique et du chlorure de sodium. 13. Appareil pour déposer un métal sur des surfaces d'articles globalement plats (PCB), caractérisé en ce qu'il comporte: (a) des moyens (10) destinés à recevoir les articles de manière qu'au moins certaines de surfaces extérieures, globalement plates, comprennent des parties sensiblement non métalliques; (b) des moyens (11) destinés à faire avancer en continu et en série les articles le long d'un trajet prédéterminé; (c) des moyens destinés à préparer les arti- cles pour un dépôt de métal autocatalytique sur des parties de surfaces pendant qu'ils sont avancés en con- tinu le long de leur trajet prédéterminé, par l'applica- tion d'au moins une solution chimique et d'au moins un liquide de rinçage de ces parties de surfaces; (d) les moyens destinés à faire avancer en continu et en série les articles comprennent des moyens destinés à déplacer les articles dans une orienta- tion globalement horizontale, à plat, le long d'un trajet globalement horizontal, à une première vitesse d'avance sur au moins une partie de l'avance des articles le long de leur trajet prédéterminé avant l'arrivée des articles dans un bain (84) de dépôt autocatalytique; (e) des moyens (63, 64, 68) destinés à trans- férer les articles d'une orientation globalement horizon- tale, à plat, à une orientation globalement verticale pendant qu'ils sont avancés le long de leur trajet prédé- terminé; et (f) des moyens (82) destinés à déplacer sensiblement en continu et ensérie les articles disposés de façon que leurs surfaces soient en vis-à-vis et dans une orientation globalement verticale, le long d'un trajet globalement horizontal passant à travers un bain (84) de solution métallique autocatalytique, à une seconde vitesse d'avance sensiblement inférieure à la première vitesse d'avance afin d'appliquer à ces articles un mince revêtement métallique. 14. Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (93, 94) destinés à transférer les articles d'une orientation globalement verticale à une orientation globalement horizontale, à plat, après leur passage dans le bain. 15. Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (110) destinés à au moins rincer et faire sécher les articles pendant qu'ils se déplacent le long de leur trajet prédéterminé après leur passage dans le bain et pendant qu'ils sont déplacés sensiblement en continu à une vitesse d'avance au moins égale à la première vitesse d'avance. 16. Appareil selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (117, 124) destinés à rincer les articles après qu'ils ont été ramenés dans une orientation globalement horizontale, et à faire sécher les articles pendant qu'ils sont dépla- cés le long d'un trajet globalement horizontal, dans une orientation globalement horizontale à plat, et pendant qu'ils se déplacent sensiblement en continu, à une vitesse d'avance au moins égale à la première vitesse d'avance. 17. Appareil selon la revendication 13, caractérisé er ce qu'il comporte des moyens destinés à appliquer un dépôt électrolytique sur les articles pour former un revêtement métallique sur le mince revête- ment métallique qui a été appliqué dans le bain auto- catalytique, en faisantpasser les articles dans une solution de dépôt élctrolytique. 18. Appareil selon la revendication 17, caractérisé en ce que les moyens de dépôt électrolytique comprennent des moyens destinés à transporter en série et sensiblement en continu les articles à travers un bain de dépôt électrolytique. 19. Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce que les moyens de préparation des articles comprennent des moyens (31) destinés àappliquer une solution chimique réductrice sur au moins les parties de surfaces non métalliques des articles afin d'en favori- ser le recouvrement par un métal. 20. Appareil selon la revendication 19, caractérisé en ce que les moyens de préparation des articles comprennent des moyens (30). destinés à appliquer une solution chimique d'activation sur au moins les parties de surfaces non métalliques des articles avant l'applica- tion de la solution réductrice. 23 8 21. Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce que les plaquettes sont des plaquettes (40) à circuits imprimés présentant au moins certains trous traversants (44) qui comprennent des parties non métalliques, les moyens de préparation des plaquettes comprenant des moyens (30) destinés à appliquer une solution chimique d'activation qui comprend du chlorure de palladiumn, de l'hydroxyde de sodium, de l'acide borique et un agent complexant, sur au moins les parties de surface non métalliques des plaquettes, et les moyens (31) destinés à appliquer une solution chimique réductrice comprenant du borohydrure de sodium et de l'hypophosphate de sodium sur au moins les parties de surface non métalli- ques des plaquettes afin d'en favoriser le recouvrement par du cuivre, les moyens d'application d'une solution métallique autocatalytique comprenant des moyens destinés à appliquer une solution de chlorure cuivrique, d'acide éthylènediamine tétra-acétique, d'hydroxyde de sodium, de formaldéhyde et d'un stabilisant, comprenant des moyens (91, 94) destinés à faire passer les plaquettes d'une orientation globalement verticale à une orientation globalement horizontale, à plat, après leur passage dans le bain autocatalytique, suivis de moyens (110) destinés à rincer les plaquettes après leur retour dans une orientation globalement horizontale, puis à faire sécher les plaquettes pendant qu'elles sont déplacées le long d'un trajet globalement horizontal, qu'elles sont dans une orientation globalement horizontale, à plat, et qu'elles sont déplacées sensiblement en continu à une vitesse d'avance au moins égale à la première vitesse d'avance, l'appareil comprenant en outre des moyens destinés à appliquer, par dépôt électrolytique, un revêtement métallique sur le mince revêtement métalli- que qui a été appliqué dans le bain autocatalytique en faisant avancer les plaquettes en série et sensiblement en continu à travers un bain de dépôt électrolytique comprenant du sulfate de cuivre, de l'acide sulfurique et du chlorure de sodium.