FR 2580137 A1 19861010 FR 8604937 A 19860407 La présente invention se rapporte au domaine de la construction d'assemblages de composants électro- niques et elle a trait plus spécifiquement à un assem- blage de composants électroniques qui est réalisé de façon à posséder de bonnes caractéristiques thermiques grâce à une bonne dissipation de la chaleur. D'une façon générale, un assemblage de compo- sants électroniques tel qu'un relais transistorisé est réalisé avec une structure qui est adaptée pour dissiper la chaleur engendrée dans ledit assemblage de composants électroniques. Sur la Figure 6 des dessins cijoints, il est représenté une vue de face d'un type connu d'assemblage de composants électroniques permettant d'expliquer ses déficiences thermiques. Dans cette construction, un dis- positif semi-conducteur de puissance 4 tel qu'un thyris- tor, qui donne lieu à la génération d'une quantité con- sidérable de chaleur en cours de fonctionnement, est monté sur la surface supérieure, sur la figure, d'une plaque isolante 3. Cette plaque isolante 3 est ensuite montée par sa surface inférieure sur la surface supérieure d'une plaque 2 de dissipation de chaleur, dont la surface infé- rieure est fixée sur la surface intérieure (la surface supérieure sur la figure) de la partie de base 5 d'un bottier 1 recevant l'assemblage de composants électro- niques. En outre, tout à fait typiquement pour favoriser la dissipation de chaleur, la surface extérieure (la sur- face inférieure sur la figure) du bottier 1 de l'assem- blage de composants électroniques est pourvue d'une plu- ralité d'ailettes 6 de dissipation de chaleur servant à refroidir ledit assemblage de composants électroniques par circulation d'air au travers; en conséquence, lesdites ailettes 6 et la partie de base 5 du bottier 1 constituent en coopération un ensemble de dissipation de chaleur 7. Lors du montage de cet assemblage de composants électro- niques dans un système électronique, typiquement la base 5 de l'assemblage de composants électroniques est montée sur une plaquette de base de façon que les ailettes 6 soient en saillie. Cet assemblage de composants électroniques possède les propriétés thermiques qui sont illustrées par le diagramme d'équivalence thermique de la Fig. 7. Spécifiquement, il intervient une résistivité thermique désignée par Ra entre le dispositif semi-conducteur de puissance 4 et la plaque de dissipation de chaleur 2, une résistivité thermique désignée par Rb entre ladite plaque de dissipation de chaleur 2 et l'ensemble de dissipation de chaleur 7, et une résistivité thermique désignée par Rc entre ledit ensemble de dissipation de chaleur 7 et l'atmosphère désignée par 8; en outre, ces trois résistivitésthermiques Ra, Rb, et Rc sont combinées en série. En conséquence, il existe une résistivité ther- mique totale considérable entre le dispositif semi-con- ducteur de puissance 4 et l'atmosphère 8 et cela peut faire en sorte que l'effet de dissipation de chaleur soit mauvais. Conformément à un tel type connu de construction d'un assemblage de composants électroniques, puisque l'en- semble de dissipation de chaleur 7 est réalisé sous la forme d'un composé séparé, l'efficacité de dissipation de la chaleur varie fortement en fonction de l'utilisa- tion ou non d'un tel ensemble de dissipation de chaleur et, même lorsqu'un tel ensemble de dissipation de chaleur est utilisé, le contact entre ledit ensemble de dissipation de chaleur 7 et la plaque de dissipation de chaleur 2 peut être altéré par une déformation thermique de ladite plaque de dissipation de chaleur 2, en produisant ainsi une aug- mentation de la résistivité thermique Rb entre ladite plaque de dissipation de chaleur 2 et l'ensemble de dis- sipation de chaleur 7, ce qui diminue fortement les qualités de dissipation de chaleur de l'assemblage de composants électroniques. En outre, du fait que l'ensemble de dissipation de chaleur 7 est réalisé sous forme d'un composant séparé, le nombre de pièces est augmenté par rapport à ce qui serait autrement le cas, et le coût et la complexité de l'ensemble de composants électroniques sont augmentés en correspondance. En outre, les possibilités d'utilisation et de montage de l'assemblage de composants électroniques sont réduites. Sur la Fig. 11 des dessins ci-joints, il est représenté une vue en coupe frontale schématique d'un autre type connu d'assemblage de composants électroniques permettant d'expliquer les déficiences thermiques parti- culières le concernant. Dans cette construction, un dis- positif semi-conducteur de puissance 44 tel qu'un triac, qui donne lieu à la génération d'une quantité considérable de chaleur en cours de fonctionnement, est monté sur la surface supérieure, sur la figure, d'une plaque électri- quement isolante 43. Cette plaque isolante 43 est ensuite montée par sa surface inférieure sur la surface supérieure d'une plaque de dissipation de chaleur 42 qui est fixée dans un boîtier 41 de façon à constituer son fond. Une plaquette à circuit imprimé 46 est fixée à l'inté- rieur du bottier 41 et différents composants électroniques tels que ceux désignés par la référence numérique 45 sont montés sur ladite plaquette à circuit imprimé 46. En outre, un bossage métallique 48 pourvu d'un trou fi- leté dans lequel peut être vissée une vis mâle 47 est formé dans le boitier 41 et ledit bossage métallique 48 est relié électriquement à une borne du dispositif semi- conducteur de puissance 44, par exemple à une première anode de celui-ci, par un conducteur de liaison 50, et un couvercle 51 est monté sur la partie supérieure ouverte du boîtier 41. Avec une telle structure, on obtient un certain effet de dissipation de chaleur pour le dispositif semi- conducteur de puissance 44 par l'intermédiaire du conduc- teur de liaison 50 et du bossage métallique 48. Cependant, il se pose un problème en ce qui concerne la fabrication du dispositif, puisque le brasage d'une extrémité du con- ducteur de liaison 50 sur le bossage métallique 48 est assez difficile, du fait que ledit bossage métallique 48 constitue un puits de chaleur qui absorbe lachaleur de brasage à un degré considérable. Un autre problème qui se pose avec un tel as- semblage de composants électroniques consiste en ce que, puisque sa surface de dissipation de chaleur est prati- quement complètement exposée, il existe un risque impor- tant qu'un utilisateur ou une autre personne entre en contact avec ladite surface de dissipation de chaleur, et alors ladite personne peut être accidentée, par exemple en étant brQléelégèrement ou profondément. Encore un autre problème qui se pose avec un tel assemblage de composants électroniques concerne le processus de moulage des composants du bottier. Un moulage de telles pièces (typiquement formées de résine synthé- tique) n'est jamais d'une précision parfaite et on doit prévoir à la conception certaines tolérances du fait que les pièces peuvent présenter des variations assez larges. En conséquence, l'objet principal de la présente invention est de créer un assemblage de composants élec- troniques qui remédie aux inconvénients mentionnés ci- dessus. Un autre objet de la présente invention est de créer un tel assemblage de composants électroniques, qui comporte un nombre réduit de parties constituantes. Encore un autre objet de la présente invention est de créer un tel assemblage de composants électroniques qui soit peu coûteux, facile à assembler, d'une fabrica- tion économique et qui donne lieu à de bonnes possibilités d'utilisation et de montage. Selon encore un autre objet de la présente in- vention, celle-ci concerne un assemblage de composants électroniques dans lequel on évite efficacement un court- circuit. Selon encore un autre objet de la présente in- vention, celle-ci concerne un assemblage de composants électroniques dans lequel on empêche efficacement des accidents tels que des brûlures légères ou profondes. Conformément à la présente invention, ces objets et d'autres sont réalisés au moyen d'un assemblage de composants électroniques comprenant: un corps comportant une partie plane de base; une ailette faisant saillie de ladite partie plane de base dudit corps; et un élément générateur de chaleur solidement fixé sur ladite partie plane de base dudit corps. Conformément à la présente invention et comme décrit ci-dessus, puisque l'élément générateur de chaleur est fixé sur la partie plane de base du corps, on écono- mise des parties constituantes, en réalisanit des économies correspondantes concernant le coat et les difficultés d'assemblage, et également on augmente au maximum l'ef- ficacité de dissipation de chaleur par élimination de la résistance thermique créée par le type classique de plaque de dissipation de chaleur prévue dans l'art anté- rieur- En outre, conformément à un aspect plus spéci- fique de la présente invention, ces objets et d'autres sont réalisés par un assemblage de composants électro- niques tel que décrit ci-dessus, dans lequel ledit corps comprend des parois latérales mutuellement opposées et faisant saillies d'une surface de ladite partie plane de base qui est opposée à ladite ailette; ou bien en variante par un assemblage de composants électroniques de ce genre dans lequel ledit élément générateur de chaleur comprend une partie formant conducteur et une borne externe qui est solidaire de ladite partie formant conducteur. Conformément à une telle réalisation particu- lière de la présente invention, lesdites parois latérales mutuellement opposées sont très utiles pour améliorer la dissipation de chaleur. En outre, puisque la borne externe de l'élément générateur de chaleur est soli- daire de sa partie formant conducteur et du fait qu'on élimine toute opération de brasage, les difficultés mentionnées ci-dessus en ce qui concerne ce brasage sont éliminées. En outre, conformément à un aspect encore plus particulier de la présente invention, ces objets et d'au- tres sont réalisés par un assemblage de composants élec- troniques tel que celui décrit précédemment et comprenant en outre: deux parties de boîtier qui sont chacune pourvues de deux parties de parois verticales s'étendant sur le côté intérieur desdites parois latérales mutuellement opposées dudit corps de façon à définir des cloisons séparatrices entre lesdites parois latérales dudit corps et le volume délimité à l'intérieur dudit corps, une plaquette à circuit imprimé reçue dans ledit volume défini à l'intérieur dudit corps; un couvercle monté sur ledit corps; et une paire d'éléments élastiques d'accrochage en forme de C qui sont formés sur ledit couvercle, qui s'accrochent de façon détachable sur des parties profilées formées sur lesdites parois laté- rales mutuellement opposées dudit corps, et qui retien- nent ledit couvercle sur ledit corps. Conformément à une telle structure particulière de la présente invention, puisque le bottier formé de deux moitiés, le montage de la plaquette à circuit imprimé et de l'élément générateur de chaleur est simplifié et en conséquence les possibilités de fabrication sont amé- liorées. En outre, puisque les parties de parois verti- cales de ces bottiers du bottier s'étendent sur les côtés intérieurs desdites parois latérales mutuellement opposées dudit corps de façon à définir des cloisons séparatrices entre lesdites parois latérales dudit corps et le volume défini à l'intérieur dudit corps, les parties de Parois verticales desdites moitiés du boîtier établissent une isolation correcte et efficace entre les composants logés dans ledit corps et lesdites parois latérales mutuellement opposées dudit corps, qui sont typiquement électriquement conductrices. En correspondance, on empêche efficacement la production d'un court-circuit. En outre, conformément à un aspect encore plus particulier de la présente invention, ces objets et d'au- tres sont réalisés par un assemblage de composants -élec- troniques du type décrit en premier ci-dessus, qui comprend en outre un couvercle protecteur monté sur ladite ailette; et avantageusement ledit couvercle protecteur peut être percé d'un trou qui n'est pas en coïncidence avec ladite ailette. Conformément àune telle réalisation particulière de la présente invention, puisque le couvercle protecteur est monté sur l'ailette, aucune personne ne peut toucher cette ailette par accident. En conséquence, on empêche efficacement les accidents tels que des brûlures légères ou profondes qui pourraient être causées à un utilisateur ou à une autre personne. En outre, si le couvercle est, comme cela est souhaitable, pourvu d'un trou qui n'est pas en coïncidence avec ladite ailette, on est alors assuré d'une bonne ventilation de l'ailette, ce qui favorise le bon refroidissement de l'assemblage de composants électro- niques. En outre, conformément à un autre aspect parti- culier de la présente invention, ces objets et d'autres sont réalisés par un assemblage de composants électro- niques tel que décrit ci-dessus, dans lequel lesdites parties de parois verticales des deux moitiés du boîtier sont accouplées ensemble; et dans ce boîtier lesdites parties de parois verticales accouplées des deux moitiés du boîtier peuvent avantageusement être pourvues l'une d'une rainure d'accrochage et l'autre d'une nervure d'accrochage qui vient s'engager dans ladite rainure d'accrochage; et encore plus avantageusement, ladite autre partie de paroi verticale accouplée des deux moi- tiés du boîtier peut être en outre pourvue d'une nervure de butée qui vient s'appliquer contre ladite nervure d'accrochage lorsque cette nervure d'accrochage est en- gagée dans ladite rainure d'accrochage. Conformément à une telle structure particulière de la présente invention, même si les parties de parois verticales des deux moitiés du bôttier ne sont pas fa- briquées correctement ou sont déformées, néanmoins les- dites parties de parois verticales peuvent être accro- chées ensemble efficacement et solidement. En outre, conformément à encore un autre aspect particulier de la présente invention, ces objets et d'au- tres sont réalisés par un assemblage de composants électro- niques tel que celui décrit en premier ci-dessus, compre- nant en outre une plaquette à circuit imprimé qui est reçue dans un volume défini à l'intérieur dudit corps, et un élément isolant monté entre ladite plaquette à circuit imprimé et ledit élément générateur de chaleur; et avantageusement ledit élément isolant peut être pourvu d'une paroi circonférentielle et/ou d'un trou servant à la liaison de ladite plaquette à circuit imprimé avec ledit élément générateur de chaleur et/ou de parois in- ternes de division et d'isolement. Un tel élément isolant sert à assurer une bonne isolation entre l'élément géné- rateur de chaleur et la plaquette à circuit imprimé et il peut servir à l'isolation de différents éléments géné- rateurs de chaleur l'un par rapport à l'autre ou par rap- port au boîtier extérieur et électroconducteur de l'assem- blage de composants électroniques. D'autres caractéristiques et avantages de l'in- vention seront mis en évidence, dans la suite de la des- cription, donnée à titre d'exemple non limitatif, en ré- férence aux dessins annexés dans lesquels: la Figure 1 est une vue de face d'une première réalisation préférée de l'assemblage de composants électro- niques de la présente invention; la Figure 2 est une vue en perspective éclatée de ladite première réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques; la Figure 3 est undiagramme d'équivalence ther- mique permettant d'expliquer les propriétés de résistivité thermique dudit premier mode préféré de réalisation de l'assemblage de composants électroniques; la Figure 4 est une vue en perspective éclatée d'une seconde réalisation préférée de l'ensemble de com- posants électroniques de la présente invention; la Figure 5 est une vue en perspective éclatée d'une troisième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention; la Figure 6 se rapporte à l'art antérieur et est une vue de face d'un assemblage de composants élec- troniques classique; la Figure 7 se rapporte de façon analogue à l'art antérieur et elle représente un diagramme d'équi- valence thermique semblable à la Figure 2, concernant la première réalisation préférée de la présente invention, pour expliquer les propriétés de résistivité thermique dudit ensemble de composants électroniques de l'art antérieur représenté sur la Figure 6; la Figure 8 est une vue en perspective éclatée d'une quatrième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention; la Figure 9 est une vue en coupe frontale sché- matique de ladite quatrième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques selon l'invention; la Figure 10 est une vue en coupe latérale schématique de ladite quatrième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques; la Figure 11 se rapporte à l'art antérieur et elle est une vue en coupe frontale schématique d'un type connu d'assemblage de composants électroniques; la Figure 12 est une vue en perspective éclatée, semblable à la Figure 9 concernant la quatrième réalisation préférée, et représentant une cinquième réalisation préfé- rée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention, ladite cinquième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques comprenant en outre un chapeau de protection pour ses ailettes; la Figure 13 est une vue en coupe frontale schématique, semblable à la Figure 10 concernant la qua- trième réalisation préférée et montrant ladite cinquième réalisation préférée de l'assemblage de composants élec- troniques; la Figure 14 est une vue en coupe latérale schématique, semblable à la Figure 11 concernant la qua- trième réalisation préférée et représentant ladite cin- quième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques; la Figure 15 est une vue en perspective de des- sous dudit chapeau de protection; la Figure 16 est une vue en perspective éclatée, semblable aux Figures 9 et 12 concernant respectivement les quatrième et cinquième réalisations préférées, mon- trant une sixième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention; ladite sixième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques comprenant en outre un boitier isolant intermédiaire; la Figure 17 est une vue en coupe frontale sché- matique, semblable aux Figures 10 et 13 concernant respec- ll tivement les quatrième et cinquième réalisations préfé- rées, représentant ladite sixième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques; et la Figure 18 est une vue en coupe laterale schématique, semblable aux Figures 11 et 14 concernant respectivement les quatrième et cinquième réalisations préférées, montrant ladite sixième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques. La présente invention va maintenant être décrite en référence à ses réalisations préférées. La Figure 1 représente la première réalisation préférée de l'assem- blage de composants électroniques de la présente inven- tion en vue de face tandis que la Figure 2 est une vue en perspective éclatée de ladite première réalisation préférée; sur ces figures, des parties correspondant à des parties de l'art antérieur qui ont été décrites ci- dessus en référence aux Figures 5 et 6 ont été désignées par les mêmes références numériquesetonn'en donnera pas une description détaillée. En conséquence, sur ces figures, la référence numérique 4 désigne un dispositif semi-conducteur de puissance tel qu'un thyristor, et ledit dispositif semi- conducteur de puissance 4 est fixé sur la surface supé- rieure, sur la Figure 1, d'une plaque isolante 3, dont la surface inférieure est directement fixée sur la sur- face intérieure (la surface supérieure sur ladite figure) de la partie de base 5 d'un boîtier 1 de l'assemblage de composants électroniques. Pour favoriser la dissipation de chaleur, la surface extérieure (la surface inférieure sur la Figure 1) de ladite partie de base 5 dudit bottier 1 de l'assemblage de composants électroniques est pourvue de plusieurs ailettes 6 de dissipation de chaleur de ma- nière à refroidir ledit assemblage de composants électro- niques par circulation d'air au travers; en conséquence, lesdites ailettes 6 et la partie de base 5 du boîtier 1 constituent en coopération un ensemble de dissipation de chaleur 7 qui est typiquement formé unitairement. Lors du montage de cet assemblage électronique dans un système électronique, à nouveau typiquement la base 5 de l'as- semblage de compposants électronique est montée sur une plaque de base avec les ailettes 6 en saillie. Lors de la fabrication et du montage de cet ensemble de composants électroniques, si par exemple l'ensemble de dissipation de chaleur 7 est formé d'un matériau tel que du cuivre, alors la plaque isolante 3 est typiquement brasée directement sur celui-ci; au con- traire, lorsque ledit ensemble de dissipation de chaleur 7 est formé d'un matériau tel que l'aluminium qui est inap- proprié pour un brasage, alors ladite plaque isolante 3 est typiquement brasée sur celui-ci après avoir été trai- tée en surface par dépôt d'un matériau tel que du nickel. Ensuite, le dispositif semi-conducteur de puissance 4 est fixé sur la plaque isolante 3 par brasage et, après liai- son des bornes d'un circuit de commande (non représenté en particulier) avec le bottier 1 et avec le dispositif semi-conducteur de puissance 4, le boîtier 1 est fixé sur l'ensemble de dissipation de chaleur 7. Cet ensemble de dissipation de chaleur 7 peut avantageusement être réalisé par découpage d'un tronçon de matière extrudée en éléments de longueur appropriée. Conformément à cette structure représentée, puisque le type classique de plaque de dissipation de chaleur est éliminé de la structure et puisque l'élément de dissipation de chaleur est intégré, on est assuré avan- tageusement d'un certain degré d'efficacité de dissipation de chaleur et il est non seulement possible de monter ce dispositif dans un système électronique mais également on réduit au minimum le cot et le nombre total de parties constituantes. En particulier, comme cela est illustré par le diagramme d'équivalence thermique de la Figure 3, il est prévu spécifiquement une résistivité thermique désignée par Ra entre le dispositif semi-conducteur de puissance 4 et l'ensemble de dissipation de chaleur 7, et également une résistivité thermique branchée en série et désignée par Rc entre ledit ensemble de dissipation de chaleur 7 et l'atmosphère désignée par 8, et en correspondance la résistivité thermique désignée par Rb et qui existait pré- cédemment entre la plaque de dissipation de chaleur 2 et l'ensemble de dissipation de chaleur 7 a été éliminée. Ainsi, la fiabilité et la qualité de dissipation de cha- leur sont bien améliorées et il existe à présent une résistivité thermique totale bien inférieure entre le dispositif semi-conducteur de puissance 4 et l'atmosphère 8 par comparaison à l'art antérieur, ce qui fait en sorte que l'effet de dissipation de chaleur soit relativement excellent. Cette efficacité de dissipation de la chaleur peut encore être améliorée, conformément à une réalisation particulière de la présente invention, en effectuant une opération de traitement de la surface de l'élément de dissipation de chaleur, c'est-à-dire en déposant sur celui-ci un oxyde d'aluminium. La figure 4 est une vue en perspective éclatée d'une seconde réalisation préférée de l'assemblage de com- posants électroniques de la présente invention. Dans cette seconde réalisation préférée, le dispositif semi-conducteur de puissance est un dispositif du type moulé, disponible dans le commerce. Si ce dispositif 9 n'est pas isolé, on peut employer une plaque isolante 3 telle que celle utili- sée dans la première réalisation préférée décrite ci-dessus, comme indiqué sur la Figure 4. On obtient par conséquent à nouveau l'avantage de la grande dissipation de chaleur établie par la présente invention. D'autre part, sur la Figure 5, qui représente une vue en perspective éclatée d'une troisième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention, puisque dans cette seconde réali- sation préférée le dispositif semi-conducteur de puis- sance est un dispositif isolé 10, disponible dans le commerce, il n'est pas nécessaire d'utiliser une plaque isolante telle que celle employée dans les première et seconde réalisations préférées décrites ci-dessus et, comme le montre la Figure 4, puisque le boîtier proprement dit peut être utilisé comme la plaque isolante, le dispo- sitif semi-conducteur de puissance 10 peut être directe- ment fixé sur la partie plane de base 5 de l'ensemble de dissipation de chaleur 7. On obtient à nouveau l'avantage de la grande dissipation de chaleur établie par la pré- sente invention. Maintenant, sur la Figure 8, il est représenté une vue en perspective éclatée d'une quatrième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention, tandis que la Figure 9 représente une vue en coupe frontale schématique de ladite quatrième réalisation préférée de l'assemblage de composants élec- troniques et que la Figure 10 est une vue en coupe laté- rale schématique de ladite quatrième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques. Sur ces figures, les références numériques ne correspondent pas particulièrement à celles utilisées dans les descriptions et sur les dessins se rapportant aux trois premières réa- lisations préférées décrites en détail ci-dessus. Ici, la référence numérique 1 désigne un boîtier principal de l'assemblage de composants électroniques, qui est un élément monobloc comportant une partie de base 2 ayant dans l'ensemble la forme d'un rectangle, deux par- ties de parois latérales 3 faisant saillie de côtés opposés de ladite partie rectangulaire de base 2 et placées dans des positions mutuellement opposées, et plusieurs ailettes 4 faisant saillie de la surface de ladite partie rectan- gulaire de base 2 sur le côté opposé auxdites parties de parois latérales 3. Une telle structure de boîtier peut être aisément réalisée par découpage d'un tronçon de ma- * tière extrudée en éléments de longueur appropriée. Une plaque électriquement isolante 5 est fixée sur la surface supérieure, sur les figures, de cette par- tie de base 2 de l'élément de bottier principal 1,; et trois (dans cette quatrième réalisation préférée) dispo- sitifs semi-conducteurs 61, 62 et 63, tels que des triacs qui correspondent aux trois phases de courant alternatif triphasé sont fixes sur la surface supérieure, sur les figures, de cette plaque électriquement isolante 5. Chacun de ces trois triacs 61, 62 et 63 comporte une première partie conductrice d'anode 71, 72, 73 placée en saillie, des bornes externes 81, 82 et 83 étant formées aux extrémités respectives desdites premières parties conductrices d'anode 71, 72 et 73. De façon analogue, chacun des trois triacs 61, 62 et 63 comporte une seconde partie conductrice d'anode 91, 92, 93 faisant saillie, dans la direction opposée, de ladite première partie conduc- trice d'anode correspondante 71, 72 et 73, des bornes externes 101, 102 et 103 étant formées aux extrémités respectives desdites secondes parties conductrices d'anode 91, 92, 93. Les triacs 61, 62 et 63 comportent en outre des parties conductrices de grille 111, 112 et 113 qui font saillie vers le haut et qui sont reliées à une pla- quette à circuit imprimé comme cela va être décrit dans la suite. On a désigné par la référence numérique 12 une vis de fixation de borne qui, bien que cela ne soit pas représenté en particulier, est vissée dans une première borne externe d'anode correspondante 81, 82, 83; en fait, toutes lesdites premières bornes externes d'anode 81, 82 et 83 sont associées à de telles vis de fixation de bornes, bien que lesdites vis ne soient pas représentées sur les figures. De façon analogue, la référence numérique 13 désigne une vis de fixation de borne qui, bien que cela ne soit pas représenté en particulier, est vissée dans une des secondes bornes externes d'anode 101, 102, 103; en fait, toutes lesdites secondes bornes externes d'anode 101, 102 et 103 sont associées à des vis de fixation de bornes, bien que lesdites vis ne soient pas représentées sur les figures. Il est prévu deux éléments latéraux de bottier 14 et 15, qui sont respectivement fixes sur chacun des côtés de la partie rectangulaire de base 2 qui n'est pas occupée par les parties de parois latérales 3. Chacun de ces éléments latéraux de bottier 14 et 15 est formé d'un matériau électriquement isolant comme une résine synthétique et l'1élément latéral 14 du boîtier est pourvu d'encoches 16 de montage des premières bornes externes d'anode 81, 82 et 83, tandis que de façon analogue l'autre élément latéral 14 du boîtier est pourvu d'encoches 14 de montage des secondes bornes externes d'anode 101, 102 et 103. Des deux extrémités de l'élément latéral 14 du bottier font saillie deux parties de parois latérales verticales (sur les figures) 17a et 17b tandis que de façon analogue deux parties de parois latérales verticales (sur les figures) 18a et 18b font saillie des deux extré- mités de l'autre élément latéral 15 du boîtier. Ces par- ties de parois latérales 17a, 17b et 18a, 18b s'étendent parallèlement aux deux parties de parois latérales 3 qui font saillie des côtés opposés de ladite partie rectan- gulaire de base 2 sur les côtés intérieurs desdites par- ties de parois latérales 3, de façon à former des écrans isolants entre lesdites parties de parois latérales 3 et les composants placés à l'intérieur de l'élément princi- pal de boîtier 1 de l'assemblage de composants électro- niques. En outre, les extrémités des parties de parois latérales 17a et 18a sont accrochées l'une avec l'autre au moyen d'une nervure 19 formée sur le côté intérieur de la partie de paroi latérale 17a et d'une rainure 20 formée sur le côté extérieur de la partie de paroi laté- rale 18a, tandis que de façon analogue les extrémités des parties de parois latérales 17b et 18b sont accro- chées l'une avec l'autre par une nervure 19 formée sur le côté intérieur de la partie de paroi latérale 17b et par une rainure 20 formée dans le côté extérieur de la partie de paroi latérale 18b. Ainsi, les deux éléments latéraux 14 et 15 du bottier sont étroitement maintenus assemblés dans la zone centrale de l'assemblage de compo- sants électroniques de manière à bloquer entre eux les deux parties de parois latérales 3 et à être maintenus ainsi solidement en position. La référence numérique 21 désigne une plaquette à circuit imprimé sur laquelle différents composants 22 du circuit sont montés. Cette plaquette à circuit imprimé 21 est logée dans l'élément principal de boîtier 1 de l'assemblage de composantsélectroniquessur la plaque iso- lante 5 et les triacs 61, 62, 63 placés sur celle-ci, tandis que plusieurs bornes externes 231, 232, 233 et 234 d'un côté de la plaquette à circuit imprimé 21, et 241, 242, 243, et 244 de l'autre côté de ladite plaquette, sont reliées audit composant monté sur la plaquette. La référence numérique 25 désigne une vis de fixation de borne qui, bien que cela ne soit pas représenté en particulier, est vissée dans une desdites bornes externes 231, 232, et 233; en fait, toutes lesdites bornes externes 231, 232, 233 sont associées à de telles vis de fixation de bornes, bien que lesdites vis ne soient pas représen- tées sur les figures. De façon analogue, la référence numérique 26 désigne une vis de fixation de borne qui, bien que cela ne soit pas représenté de façon particulière, est vissée dans une des bornes externes 241, 242 et 243; en fait, toutes lesdites bornes externes 241, 242 et 243 sont associées à de telles vis de fixation de bornes, bien que lesdites vis ne soient pas représentées sur les figures. La référence numérique 27 désigne un couvercle formé d'un matériau électriquement isolant comme une ré- sine synthétique, et qui est fixé sur la partie supé- rieure ouverte de l'élément principal de boîtier 1, la surface extérieure 27a de ce couvercle 27 étant agencée de façon à être fixée d'une manière séparable sur un rail ou analogue, non visible sur les dessins, par l'intermédiaire d'une pièce mobile 28 d'accrochage. En outre, les bords latéraux du couvercle 27 sont pourvus de barrettes élastiques 29 en forme de C qui peuvent être accrochées de façon séparable sur des rebords 3a, 3a prévus sur les surfaces, dirigées vers l'extérieur, des parties de parois latérales 3 de l'élément principal de bottier 1 de l'assemblage de composants électroniques, afin de retenir le couvercle 27 sur le haut dudit ensemble de composants électroniques. En correspondance à la structure de l'assemblage de composants électroniques qui a été décrite ci-dessus, en montant les deux éléments latéraux de bottier 14 et 15 à partir de côtés opposés de l'assemblage de composants électroniques, et en reliant ensemble ces deux éléments latéraux 14 et 15, puis en fixant la plaque isolante 5 et les triacs 61, 62 et 63 montés sur celle-ci sur la surface intérieure de la partie de paroi de fond 2 de l'élément principal de bottier 1, on crée un volume bien défini, pour recevoir la plaquette à circuit imprimé 21 et les composants fixes sur celle-ci, et la fabrication est rendue aisée. En outre, conformément à cette cons- truction, il est possible de disposer les bornes externes 8 et 10 ainsi que les triacs 61, 62 et 63 sur le côté du bottier 1. Dans ce cas, puisque les parties formant con- ducteurs 71, 72, 73 et 91, 92, 93 pour les triacs 61, 62, 63 sont formées unitairement avec respectivement les bornes externes 81, 82, 83 et 101, 102, 103, il ne se pose au- cune difficulté concernant une opération de brasage (du fait que cette opération n'est pas nécessaire pour toutes les bornes précitées), comme cela a été décrit en détail en référence à la réalisation de l'art antérieur repré- sentée sur la Figure 11, et le montage de cet assemblage de composants électroniques peut être effectué rapidement et aisément. En outre, puisque la chaleur provenant des triacs 61, 62 et 63 et qui est dégagée pendant leur fonctionnement est dissipée au travers de la partie de paroi de fond 2 de l'élément principal de boitier 1, et également au tra- vers de ses parois latérales opposées 3, et puisque les ailettes 4 sont formées unitairement sur la surface ex- térieure de ladite partie de paroi de fond 2, l'effet de dissipation de chaleur est tout à fait excellent. Cet effet de dissipation de chaleur est amélioré par le fait que l'ensemble de composants électroniques est supporté par la surface supérieure 27a du couvercle 27 qui est lui-même monté sur un élément porteur, non représenté, tel qu'une barrette, ce qui fait en sorte que les ailettes 4 font bien saillie dudit élément porteur et assurent par conséquent une bonne dissipation de la chaleur. En outre, bien que les parties de parois laté- rales opposées 3 et électriquement conductrices soient formées unitairement avec la partie de paroi de fond 2 de l'élément principal de bottier 1 et avec les ailettes - 4, cet élément devient nécessairement un peu massif mais néanmoins, puisque le couvercle 27 est solidement fixé en position sur l'élément principal de bottier 1 par les pièces élastiques d'accrochage 29 en forme de C et par les rebords 3a des parties de parois latérales opposées 3, le jeu existant entre eux est absorbé et on peut obtenir un accrochage approprié des deux éléments. En outre, puisque les parties formant conducteurs 71, 72, 73 et 91, 92, 93 pour les triacs 61, 62 et 63 sont disposées le long et à proximité des surfaces inté- rieures des parties de parois latérales opposées 3 qui sont électriquement conductrices, il pourrait exister une possibilité de court- circuit si aucune mesure n'était prise pour empêcher cela; cependant, du fait que les parties de parois latérales verticales 17a, 17b et 18a, 18b sont réalisées comme des parois séparatrices isolantes, une telle possibilité de court-circuit n'existe pratique- ment pas. En outre, du fait que des intervalles indiqués en G sur la Fig. 10 sont prévus entre lesdites parties de parois latérales opposées 3 de l'élément principal de boîtier 1 et lesdites parties de parois latérales verticales 17a, 17b et 18a, 18b, de manière à définir ainsi des es- paces électriquement isolants, on obtient une sécurité additionnelle contre un court-circuit. Maintenantsur la Figure 11, il est représenté une vue en perspective éclatée d'une cinquième réalisa- tion préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention, tandis que la Figure 12 est une vue en coupe frontale schématique de ladite cinquième réalisation préférée de l'assemblage de composants électro- niques et que la Figure 13 est une vue en coupe latérale schématique de ladite cinquième réalisaton préférée de l'assemblage de composants électroniques. Sur ces figures, des références numériques particulières correspondent à celles utilisées dans les descriptions et sur les dessins se rapportant à la quatrième réalisation préférée qui a été décrite en détail ci-dessus. Cette cinquième réalisation préférée diffère de la quatrième réalisation préférée décrite ci-dessus seu- lement par le fait que les surfaces intérieures des deux ailettes 41 et 4n qui sont placéescomplètement à l'exté- rieur dans le groupe d'ailettes 4 sont pourvues de rainures 33, tandis qu'un couvercle isolant de sécurité 30 en forme de boîte est disposé sur les ailettes 4, des saillies élastiques 32 s'étendant à partir de côtés op- posés dudit couvercle et étant pourvues de nervures d'ac- crochage 32a, adaptées pour s'emboîter dans les rainures 33 prévues sur les deux ailettes complètement extérieures 41 et 4n afin de retenir le couvercle isolant de sécurité sur les ailettes 4. Le couvercle 30 est représenté en vue en perspective sur la Figure 15. En outre, le fond du couvercle isolant de sécurité 30 est pourvu d'un certain nombre de trous 31 qui sont placés en regard avec les intervalles existant entre les ailettes 4, c'est-à-dire qu'ils ne sont pas placés en regard des ailettes 4 pro- prement dites. Conformément à une telle structure, ce couvercle isolant de sécurité 30 agit efficacement pour empêcher une personne de toucher les ailettes 4 et d'être accidentée par une blessure légère ou profonde. En outre, grace à la prévision des trous 31, les ailettes 4 peuvent être refroidies de façon appropriée. Un avantage supplé- mentaire de cette construction consiste en ce due la sur- face externe de ce couvercle-de sécurité 4 est disponible à des fins d'affichage, par exemple pour la fixation d'une étiquette 34, comme indiqué sur la Figure 15, servant à donner des informations concernant l'assemblage de compo- sants électroniques, ou bien dans un but publicitaire ou analogue. Une zone de marquage 35 est également prévue de manière à être employee par l'utilisateur de cet as- semblage de composants électroniques; ainsi, les possi- bilité d'utilisation de cet assemblage de composants électroniques sont encore améliorées. Maintenant sur la Figure 16, il est représenté une vue en perspective éclatée d'une sixième réalisation pré- férée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention, tandis que la Figure 17 est une vue en coupe frontale schématique de la sixième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques, et que la Figure 18 est une vue en coupe latérale sché- matique de ladite sixième réalisation préférée de l'as- semblage de composants électroniques. Sur ces figures, des références numériques particulières correspondent à celles utilisées dans la description et les dessins se rapportent à la quatrième réalisation préférée qui a été décrite en détail ci-dessus. La sixième réalisation préférée diffère de la quatrième réalisation préférée décrite ci-dessus de deux manières. En premier lieu, l'accrochage entre les extrémi- tés des parties de parois latérales 17a et 18a est réalisé au moyen d'une construction différente de celle des qua- trième et cinquième réalisations préférées. En détail, 1s la partie de paroi latérale 17a est pourvue d'une nervure sur son côté intérieur, tandis qu'une rainure 20 est formée sur le côté extérieur de la partie de paroi laté- rale 18a; en outre, une nervure d'arrêt 201 est formée sur ledit côté extérieur de ladite partie de paroi laté- rale 18a. De façon analogue, les extrémités des parties de parois latérales 17b et 18b sont accrochées l'une avec l'autre par une nervure 190 formée sur le côté intérieur de la partie de paroi latérale 18b, une rainure 20 ménagée dans le côté extérieur de la partie de paroi latérale 17b, et en outre une nervure d'arrêt 201 formée sur le côté extérieur de ladite partie de paroi latérale 17b. En cours de montage, les nervures 190 s'emboîtent dans les rainures correspondantes 20, les extrémités desdites nervures 190 venant buter contre les nervures d'arrêt correspondantes 201. Ainsi, les deux éléments latéraux 14 et 15 du boîtier sont maintenus définitivement et efficacement assemblés l'un avec l'autre dans la zone centrale de l'assemblage de composants électroniques de manière à bloquer entre eux les deux parties de parois latérales 3 et à être ainsi étroitement maintenus en position. En oonséquence, cette structure signifie que, même si les parties de parois latérales 17a et 18a des deux éléments latéraux 14 et 15 du bottier ont été for- mées incorrectement pendant le procédé de moulage et ont été légèrement déformées, on est cependant assuré, grâce à l'action efficace d'emboîtement mutuel qui a été décrite ci-dessus, d'un accrochage solide desdites parties de parois latérales 17a et 18a l'une avec l'autre. En outre, cette sixième réalisation préférée de l'assemblage de composants électroniques de la présente invention se distingue également par le fait qu'il est prévu entre la plaque isolante 5 sur laquelle sont montés les triacs 61, 62 et 63, et la plaquette à circuit imprimé 21, un carter isolant 30 en forme de boîte qui est cons- titué d'un matériau isolant comme une résine synthétique. Ce carter isolant 30 comporte une paroi circonférentielle qui entoure les parties formant conducteurs 71, 72, 73 et 91, 92, 93, des triacs 61, 62, 63, et elle est en outre pourvue de deux parois de division 31 servant à séparer chacun desdits triacs 61, 62, 63 et les parties conductrices associées des éléments adjacents qui, comme mentionné ci-dessus, sont associés aux différentes phases d'alimentation en courant alternatif triphasé. En outre, la paroi de fond 30b du carter isolant 30 est également pourvue de trous 31a pour laisser passer les conducteurs de grilles 111, 112 et 113 des triacs 61, 62 et 63 et également la plaquette à circuit imprimé 21 est pourvue de trous 21a pour laisser passer lesdits conducteurs de grilles 111, 112, 113 desdits triacs 61, 62 et 63. Lors du montage de cet assemblage de composants électroniques, les trois triacs 61, 62 et 63 sont soli- dement fixés sur la surface interne de la partie de paroi de fond 2 de l'élément principal de bottier 1 au moyen de la plaque électriquement isolante 5 et ensuite les deux éléments latéraux 14 et 15 du bottier sont insérés à partir des cOtés opposés de ladite paroi de fond 2 et sont reliés ensemble comme décrit ci-dessus. Apres montage du carter isolant 30 entre les deux éléments latéraux 14 et 15 du boîtier et au-dessus des triacs 61, 62 et 63, la plaquette à circuit imprimé 2I est mise en place et les conducteurs de grilles 111, 112 et 113 des triacs 61, 62 et 63 sont engages au travers des trous 21a de la plaquette à circuit imprimé 21 et sont reliés aux com- posants appropriés placés sur celle-ci. En dernier lieu, le couvercle 27 est monté sur le haut de cet assemblage de composants électroniques et il est fixé par accrochage de ses éléments 29 avec les nervures d'accrochage 3a prévues sur les parties de parois latérales 3. Dans cette sixième réalisation préférée de l'as- semblage de composants électroniques de la présente inven- tion, s'il n'était pas prévu un élément tel que le carter isolant 30, puisque la plaquette à circuit imprimé 21 est typiquement installée de telle sorte que sa surface impri- mée soit dirigée vers le bas, il pourrait exister un ris- que que les parties formant conducteurs 71, 72, 73 et 91, 92, 93 des triacs 61, 62, 63 établissent des court-circuits avec des parties de ladite plaquette à circuit imprimé 21. Cependant, puisque le carter isolant 30 est prévu, ce danger est efficacement empêché. En outre, puisque ce carter isolant 30 comporte une paroi circonférentielle qui entoure lesdites parties formant conducteurs 71, 72, 73 et 91, 92, 93 des triacs 61, 62, 63, l'isolation entre lesdites parties formant conducteurs et les parties de parois électroconductrices 3 de l'élément principal de bottier 1 est encore améliorée. Puisque ledit carter isolant 30 comporte en outre deux parois de division 31 servant à séparer chacun des triacs 61, 62, 63 et ses parties formant conducteurs,associées par rapport aux éléments voisins qui sont associés à des phases diffé- rentes du courant alternatif triphasé d'alimentation, on est également assuré d'une bonne isolation entre les trois phases du courant alternatif. Bien entendu, la présente invention n'est nulle- ment limitée aux modes de réalisation décrits et repré- sentés; elle est susceptible de nombreuses variantes accessibles à l'homme de l'art, suivant les applications envisagées et sans que l'on ne s'écarte de l'esprit de l'invention. REVENDICATIONS 1. Assemblage de composants électroniques, carac- térisé en ce qu'il comprend: - un corps (1) comportant une partie plane de base (2); - une ailette (4) faisant saillie de ladite par- tie plane de base (2) dudit corps (1); et - un élément générateur de chaleur (10; 61,62,63) solidement fixé sur ladite partie plane de base (2) dudit corps (1). 2. Assemblage de composants électroniques selonla revendication 1, caractérisé en ce qu'il est prévu une plaque isolante (5) disposée entre ledit élément généra- teur de chaleur (10; 61,62,63) et ladite partie plane de base (2) dudit corps (1). 3. Assemblage de composants électroniques selonla revendication 1, caractérisé en ce que ledit élément gé- nérateur de chaleur (10; 61,62,63) est monté directement sur ladite partie plane de base (2) dudit corps (1). 4. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit élément gé- nérateur de chaleur (10; 61,62,63) comprend un carter isolant (30). 5. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit élément gé- nérateur de chaleur (10; 61,62,63) est monté directement sur ladite plaque isolante. 6. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite plaque iso- lante (5) est montée directement sur ladite partie plane de base (2) dudit corps (1). 7. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 5, caractérisé en ce que ladite plaque iso- lante (5) est montée directement sur ladite partie plane de base (2) dudit corps (1). 8. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps (1) comporte des parois latérales (3) mutuellement opposées et faisant saillie d'une surface de ladite partie plane de base (2) à l'opposé de ladite ailette (4). 9. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit élément gé- nérateur de chaleur (10; 61,62,63) comprend une partie formant conducteur (71, 72, 73; 91, 92, 93) et une borne externe (81, 82, 83; 101, 102, 103) qui est formée uni- tairement avec ladite partie formant conducteur. 10. Assemblage de composants -électroniques selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend en outre: - deux parties de boîtier qui sont chacune pourvues de deux parties de parois verticales (17a, 17b; 18a, 18b), et chacune équipée desdites parties de parois verticales s'étendant sur le côté intérieur desdites parois laté- rales mutuellement opposées (3) dudit corps (1) de façon à définir des cloisons séparatrices entre lesdites parois latérales dudit corps (1) et le volume délimité à l'inté- rieur dudit corps (1); - une plaquette à circuit imprimé (21) reçue dans ledit volume défini à l'intérieur dudit corps (1); - un couvercle (27) monté sur ledit corps; et - deux éléments élastiques d'accrochage (29) en forme de C formés sur ledit couvercle (27), s'accrochant de façon détachable sur des parties profilées (3a, 3a) formées sur lesdites parois latérales mutuellementopposées (3) dudit corps (1),et retenant ledit couvercle (27) sur ledit corps (1). 11. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un couvercle protecteur (30) placé sur lesdites ailettes (4). 12. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 11, caractérisé en ce que ledit couvercle protecteur (30) est percé d'un trou (31) qui n'est pas en coïncidence avec ladite ailette (4). 13. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdites parties de parois verticales des deux moitiés du boîtier sont reliées ensemble. 14. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 13, caractérisé en ce que lesdites parties de parois verticales accouplées (17a; 17b; 18a, 18b) des deux moitiés précitées du bottier sont pourvues l'une d'une rainure d'accrochage (20) et l'autre d'une nervure d'accrochage (19) qui s'emboîte dans ladite rainure d'ac- crochage (20). 15. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 14, caractérisé en ce que l'autre desdites parties de parois verticales accouplées (18a) des deux moitiés du boîtier est en outre pourvue d'une nervure d'arrêt (201) qui s'applique contre ladite nervure d'ac- crochage (90) lorsque cette nervure d'accrochage (190) est emboîtée dans ladite rainure d'accrochage (20). 16. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une plaquette à circuit imprimé (21) reçue dans un espace défini à l'intérieur dudit corps (1), et un élément iso- lant (30) monté entre ladite plaquette à circuit imprimé (21) et ledit élément générateur de chaleur (61, 62, 63). 17. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 16, caractérisé en ce que ledit élément isolant (30) est pourvu d'une paroi circonférentielle. 18. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 16, caractérisé en ce que ledit élément isolant (30) est pourvu d'un trou (31a) pour relier ladite plaquette à circuit imprimé (21) avec ledit élément générateur de chaleur (61, 62, 63). 19. Assemblage de composants électroniques selon la revendication 16, caractérisé en ce que ledit élément isolant (30) est en outre pourvu de parois internes de division et d'isolation (31).