FR 2562750 A1 19851011 FR 8505195 A 19850328 256275J L'invention a trait aux méthodes et appareils pour réduire au minimum des sources imprévisibles de défauts de tensions d'erreur dans des blocs de composants analogiques de précision. Les concepteurs de systèmes exigeant des composants analogiques de précision recherchent constamment davantage de précision dans de tels composants, c'est-à-dire des composants dans lesquels les tensions d'er- reur ou les bruits parasites sont réduits au minimum, dans la plus grande mesure possible, sans toutefois porter atteinte à la fiabilité, ni accroî- tre le coût, de ces composants. Parmi des exemples-types de tels compo- sants analogiques de précision on peut citer les amplificateurs opération- nels bipolaires et à transistors à effet de champ, les amplificateurs d'instruments, les tensions de référence, les préamplificateurs, les composants discrets et les circuits à fonctions multiples. Les sources de bruit, ou tensions d'erreur, que peuvent présenter de tels composants peuvent se classer dans deux catégories, à savoir les sources prévisibles de tensions d'erreur et les sources dites imprévisi- bles. Les sources prévisibles de tensions d'erreur peuvent être compensées par une amélioration de la conception, un réglage ou un équilibrage plus précis, et des techniques perfectionnées de fabrication, y compris la technique qui consiste à enfermer ces composants dans des blocs herméti- ques. L'art antérieur a mis en évidence deux sources imprévisibles de bruit qui étaient dues à des gradients de température dans les blocs ou les puces de circuits intégrés, du composant, et aussi par des différences de température entre les connexions des conducteurs d'un composant inclus dans le bloc ou puce, une des connexions étant interne ou noyée dans le bloc, tandis que l'autre est externe et réalisée avec des conducteurs portés par les substrats, supports ou plaques de circuit imprimé sur les- quels le bloc contenant le composant est monté. Une des solutions pro- posées par l'art antérieur en vue de réduire au minimum les sources défi- nies ci-dessus consiste à renfermer la totalité du système, dont fait ou font partie le ou les composants de précision, à l'intérieur d'une encein- te appropriée propre à maintenir la totalité des éléments à une tempéra- ture sensiblement constante. Une solution prévue par l'art antérieur pour résoudre le problème du gradient thermique consiste à prévoir sur la puce les composants d'un circuit stabilisateur, ce circuit maintenant la tem- pérature de la puce, ou du bloc, à une valeur sensiblement constante. Toutefois, dans de nombreuses applications les solutions proposées par l'art antérieur pour résoudre le problème que pose la réduction au mini- -2- mum des tensions d'erreur dans des composants analogiques de précision sont soit inapplicables dans la pratique, soit inacceptables pour des raisons économiques. Le problème non résolu par l'art antérieur est le suivant: comment réduire au minimum les sources dites imprévisibles de tension d'erreur dans des composants analogiques de précision renfermés dans des blocs ou puces sans qu'il soit nécessaire de munir la totalité du système dont fait partie le composant d'un environnement idéal, ou de l'y renfermer; ou bien,autrement dit, comment procurer à chaque composant analogique de précision ainsi inclus dans un système son propre environ- nement idéalisé. Ainsi qu'il est souligné plus haut au sujet de l'art antérieur, celui-ci a identifié deux sources de tensions d'erreur imprévisibles, ou bruits parasites, dans des composants analogiques de précision, tels que par exemple des amplificateurs opérationnels, une de ces sources étant due à des gradients de température dans les blocs ou puces du composant. Cette source de bruits parasites peut être réduite au minimum en mainte- nant à une valeur sensiblement constante la température dans la totalité des blocs ou puces renfermant des composants. Une autre source réside dans les tensions thermoélectriques produites par le contact entre mé- taux dissemblables aux connexions internes et externes des conducteurs du système lorsque celui-ci est monté sur un substrat, au cas o les con- nexions seraient sujettes à des températures différentes, ce qu'on ap- pelle l'effet thermo-couple. Si l'on parvient à maintenir les connexions de chacun des conducteurs du système à des températures sensiblement éga- les, on réduira au minimum cette source de tensions d'erreur ou de bruits parasites. La Demanderesse a également découvert une troisième source de tensions d'erreur imprévisibles. Les conducteurs que présente le type de système ou de bloc communément utilisé pour renfermer les composants sont isolés entre eux et par rapport à l'enveloppe du système par l'usa- ge du verre. La Demanderesse a découvert que la lumière réfléchie à l'ori- gine par la surface du substrat sur lequel le bloc est monté peut être transmise vers l'intérieur de ce bloc à travers cet isolant en verre de la base, cette lumière produisant des tensions photoélectriques dans des circuits photosensibles du composant, ce qui constitue une autre source de bruits ou de tensions d'erreur. Pour réduire au minimum les causes imprévisibles de tensions d'erreur ou de bruits parasites dans des composants analogiques de préci- sion renfermés dans des blocs, on dispose suivant l'invention un élément 3 - ou plaque de refroidissement ayant une masse thermique relativement im- portante autour de la périphérie du bloc considéré, en établissant un contact thermique efficace avec la surface externe du bloc contenant le composant analogique de précision, après montage du composant sur un subs- trat. L'élément de refroidissement est réalisé en matériau à chaleur spécifique élevée et possédant une excellente conductivité thermique. Sa surface extérieure est pourvue d'ailettes ou saillies analogues, et pré- sente en outre une finition superficielle caractérisée par le fait qu'elle est très emissive de manière que la chaleur provenant de l'élément de re- froidissement soit transférée par radiation et convection à l'environne- ment ambiant. L'élémént de refroidissement maintient essentiellement la température intérieure du bloc avec lequel elle est en contact à un niveau qui est pratiquement constant après une période initiale de chauffage. Pour obtenir une enceinte isothermique pour renfermer l'inter- valle qui sépare la base du bloc contenant le composant de la surface du substrat sur lequel le composant inclus dans ce bloc est monté, on munit l'élément de refroidissement d'une jupe pendante qui en fait partie inté- grante et qui, lorsque l'élément de refroidissement est placé correctement sur le bloc, est maintenue pratiquement en contact avec la surface du substrat de façon à constituer une chambre isotherme. Cette jupe, qui pré- sente par ailleurs une surface fortement émissive, bloque ou absorbe l'é- nergie rayonnante incidente qui, sans cela, pourrait être transmise à tra- vers les scellements hermétiques de verre qui entourent les conducteurs dans la base du bloc pour gagner l'intérieur de ce bloc et produire des tensions d'erreur par effet photoélectriques. L'enceinte isotherme for- mée par la jupe de l'élément de refroidissement maintient les connexions internes et externes des conducteurs du bloc à une température sensible- ment constante, ce qui réduit au minimum les tensions d'erreur induites thermoélectriquement et qui pourraient éventuellement être déterminées par ces connexions. Par conséquent, la présente invention a pour but, entre autres, de prévoir une méthode et un appareil destinés à réduire au minimum les tensions d'erreur dues à des sources imprévisibles, ou les bruits para- sites, dans des composants électroniques de précision réunis dans des puces ou blocs. Un autre but de l'invention consiste à prévoir une méthode et un appareil permettant de réaliser pour chaque composant de précision noyé individuellement dans un bloc ou puce un environnement idéal afin de ré- duire au minimum, dans de tels composants, les tensions d'erreur ou tous 2S62750 -4 - bruits parasites de bloc ou puce dûs à l'environnement. Cependant, l'invention a également pour but de prévoir une méthode et un appareil propres à réduire au minimum les tensions d'erreur dues à la lumière dans des composants analogiques électroniques de précision ren- fermés dans des puces ou blocs hermétiques. Par ailleurs, l'invention a également pour but de prévoir, pour des composants analogiques de précision noyés dans des blocs ou puces in- dividuels et montés sur un substrat, un élément de refroidissement muni d'une jupe propre à maintenir la température interne du bloc ou puce à une valeur sensiblement constante et à former une enceinte sensiblement isotherme entre la base du bloc ou puce et le substrat, tout en empchant pratiquement la transmission d'énergie rayonnante à travers l'isolant en verre qui entoure les conducteurs de la puce ou du bloc vers 1' intérieur, afin d'éviter d'y induire des bruits parasites par effet photoélectrique. D'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente in- vention ressortiront clairement à la lecture de la description qui suit d'un mode préféré de réalisation de l'invention, donné à titre d'exemple non-limitatif. Sur le dessin: La FIGURE 1 est un schéma synoptique montrant un composant ana- logique formant un bloc hermétique, avec indication de sources possibles de tensions d'erreur imprévisibles La FIGURE 2 est une vue en plan de l'élément de refroidissement munie d'une jupe, conformément à la présente invention; La FIGURE 3 est une coupe faite suivant la ligne 3-3 de la Figure 2; et La FIGURE 4 est une vue en élévation latérale de l'élément de re- froidissement de la Figure 3, après son application autour du bloc monté sur un substrat. Si l'on se réfère tout d'abord à la Figure 1 du dessin, on y voit, représenté schématiquement, un amplificateur opérationnel analogique de précision 10 logé dans un bloc ou puce 12. Dans le mode préféré de réa- lisation ce bloc ou puce 12 est réalisé sous forme d'un T0-99. Ce bloc 12 comprend un bottier métallique cylindrique 14 dont la face supérieure 16 fait partie intégrante. Un disque ou capsule métallique 18 est fixé dans l'extrémité inférieure ouverte du bottier 14. Les conducteurs 20-1 à 20-8 traversent des ouvertures prévues à cet effet dans le disque 18 o ils sont maintenus en place et isolés entre eux et par rapport au bloc 12 par une coulée 22 de verre de scellement. Le disque ou capsule 18 et le verre 22 constituent la base 24 du bloc 12. Une entretoise isolante 28 - 5 fait saillie sous la face inférieure 26 de la base 24. Le composant 10 ainsi encapsulé peut être monté sur un substrat ou support, par exemple une planchette de circuit imprimé 30, les conducteurs 20-1 à 20-8 étant soudés par une extrémité à des traits conducteurs prévus sur le substrat 30 et par l'autre extrémité à des conducteurs internes du bloc 12. Dans le mode préféré de réalisation, les conducteurs 20-1 à 20-8 sont réalisés en alliage Kovar, une couche d'or formant les connexions internes entre les conducteurs 20 à l'intérieur du bloc 12 et les con- nexions externes de ces mêmes conducteurs 20 qui se trouvent à l'extérieur du bloc 12. Sur la Figure 1, les largeurs respectives des conducteurs -1 branchés sur l'entrée à inversion 32 de l'amplificateur opérationnel et du conducteur 20-3 branché sur l'entrée de non-inversion 34 sont représentées comme étant plus grandes que celles des autres conducteurs , mais uniquement pour clarifier la représentation graphique. Les con- nexions internes et externes des conducteurs 20-1 à 20-8 produisent des tensions thermoélectriques à ces connexions entre les conducteurs en Kovar et les couches d'or, cuivre ou autre métal ou alliage de soudage aux extrémités de ces conducteurs, ces connexions, dans certains cas, étant de nature à engendrer des tensions d'erreur d'une amplitude relativement importante. Les générateurs ou sources les plus significatifs de tensions thermoélectriques pouvant affecter le fonctionnement de l'amplificateur opérationnel 10 sont désignés de manière symbolique sur la Figure 1. Ainsi, la source de tension thermoélectrique 36 (VTo) est constituée par les tensions thermoélectriques produites par la connexion interne entre le conducteur 20-1 et le métal auquel elle est soudée. Le générateur 38 (VT0) désigne la source de tension produite par la connexion externe du B conducteur 20-1; le générateur 40 (VTc) désigne la source de tension pro- duite par la connexion externe du conducteur 20-3, et le générateur 42 (VTO) désigne la source de tension thermoélectrique produite par la con- D nexion interne du conducteur 20-3. Les autres sources de tensions d'erreur, ou de bruits qui cons- tituent ou sont définis comme étant des bruits parasites de blocs ou pu- ces,sont les générateurs 44 V(T 1 2 Le générateur 44 représente symboliquement une source de tensions d'erreur dues à des gradients de température (TO-TO) qui existent à travers le bloc ou puce de circuit intégré de l'amplificateur opérationnel 10. Le gé- nérateur 46 représente les sources de tensions d'erreur produites en rai- son de l'énergie rayonnante incidente 48 dfe à la présence de sources lu- mineuses extérieures ou ambiantes dont les rayons sont réfléchis par la 6 - surface supérieure 50 du substrat 30 à travers le verre de scellement 22, cette lumière, lorsqu'elle est absorbée par les circuits photosensibles de l'amplificateur opérationnel 10, produisant des tensions photoélectri- ques V(Lumière). Attendu que la tension d'erreur par gradient thermique qui est dûe à la présence de ce générateur 44 est fonction notamment des différences de températures qui existent dans le bloc ou puce de l'ampli- ficateur opérationnel 10, cette tension peut être abaissée ou réduite à son niveau minimal en diminuant le gradient de température à travers le bloc ou puce. L'ordre de grandeur des tensions photoélectriques d'erreur produites par la source photoélectrique 46 peut être réduit au minimum en empêchant la lumière de pénétrer à l'intérieur du bloc 12. Le fait de maintenir les connexions internes et externes des conducteurs 20 sensi- blement à la même température donnera aux sorties des générateurs 36, 38 et 42 pratiquement la même valeur, de telle sorte que les tensions thermoélectriques produites aux connexions internes et externes des con- ducteurs 20-1 et 20-3 s'annuleront et par conséquent la tension d'erreur provenant de ces sources sera réduite pratiquement à zéro. Sur les Figures 2 et 3, on voit que l'élément de refroidissement à jupe, désigné en 52, comprend une sorte de moyeu cylindrique 54 dont le diamètre de la surface interne 56 est prévu légèrement inférieur au diamètre de la surface cylindrique externe 58 du bloc 12. La surface ex- terne 60 de ce moyeu cylindrique 54 présente plusieurs saillies ou ailet- tes radiales régulièrement espacées 62. Sous le moyeu 54 fait saillie une collerette cylindrique 64 qui en fait partie intégrante. Le diamètre in- terne de cette collerette 64 est prévu lét rement inférieur au diamètre de la bride annulaire 66 du disque ou capsule 18. Pour faciliter la pose de cet élément de refroidissement 52 sur le bloc 12, on peut prévoir une fente 68 dans le moyeu 54 et la collerette 64. L'élément de refroidissement 52 sera réalisé de préférence en ma- tériau ayant une chaleur spécifique relativement élevée et une bonne con- ductibilité thermique. L'élément de refroidissement 52 présente une sur- face ou finition extérieure 70 possédant une émissivité maximale. Dans le mode préféré de réalisation, la collerette 54 est en aluminium et la fini- tion 70 est constituée par une couche noire anodique dure. Le bloc ou puce 12 contenant le composant analogique de précision sensible aux tensions d'erreur de l'ordre du microvolt est monté sur le substrat 30 selon le mode classique, la face inférieure 26 de la base 24 du bloc 12 étant en substance séparée de la surface supérieure 50 du substrat 30 par un intervalle uniforme sensiblement égal à la hauteur de - 7- l'entretoise isolante 28. Cela permet non seulement d'adopter des procé- dés techniques normalisés pour le montage du bloc 12 sur la planchette de circuit imprimé 30 mais aussi d'enlever tous fragments ou débris dés au processus de fabrication avant de placer l'élément de refroidissement 52 sur ou autour de la surface externe 58 du bottier 14 du bloc 12. L'élasticité de cet élément de refroidissement 52 et l'existence de la fente 68 facilitent la mise en place correcte de cet élément de refroidissement 52 sur le bloc 12 tout en établissant un excellent contact thermique entre la surface interne 56 de l'élément 52 et la surface externe 58 du bottier 14. L'élément de refroidissement 52 se place sur le bloc 12 de telle sorte que la partie interne inférieure du moyeu cylindrique 54 puisse 9tre main- tenue en contact avec la bride annulaire 66 du disque ou capsule 18. Dans ces conditions, la jupe 64 enfermera pratiquement l'intervalle formé entre la base 24 du bloc 12 et la face supérieure 50 du substrat 30 placé sous le bloc qu'il supporte. Les caractéristiques de l'élément de refroidissement 52, sa masse, sa chaleur spécifique ainsi que sa conductibilité thermique lui confèrent une masse thermique considérable en comparaison de celles des sources de chaleur qui se trouvent à l'intérieur du bloc. Les surfaces exposées et relativement étendues de cet élément de refroidissement 52, de même que l'émissivité de sa finition superficielle 70 permettent à cet élément 52 de transférer la chaleur par rayonnement et convection entre l'élément 52 et l'environnement ambiant de ce bloc 12. Ces caractéristiques de l'élé- ment de refroidissement 52 réduisent au minimum les gradients de tempéra- ture dans le bloc que forme le dispositif 10 dès que les conditions de fonctionnement se sont stabilisées, ce qui se produit relativement rapide- ment après la mise sous tension de ce cormposant 10. La collerette pendante 64 et la base 24 du bloc 12 et la surface supérieure 50 de la planchette de circuit imprimé 30 située sous le bloc 12 définissent entre eux une chambre pratiquement close dans laquelle se trouvent les conducteurs 20. Dans cette chambre, la température devient alors rapidement isothermique, ce qui forme une chambre Isotherme peu de temps après la mise sous ter- sion du composant 10. La collerette 64 contribue également à freiner les courants d'air provenant de l'extérieur de la collerette et qui pourraient pénétrer dans l'intervalle 72, ces courants étant bien entendu d'autres sources potentielles de bruiU, ?e-n5électriques parasites induits, L collerette 64 qui s'étend pri-:iqueriïe: juqSquea la surface supéerieure 50 du substrat 30 protège efficacement la base 24 dû bloc 12 contre l'éner- gie rayonnante incidente en r-ovenance de l'environnement d'ambiance, cha- -8 - que élément 52 créant ainsi un environnement autour du bloc 12 de manière à réduire au minimum les tensions d'erreur ou bruits parasites de bloc, dans des composants analogiques de précision logés dans des bottiers her- métiques, tel que celui représenté et décrit ici. Dans le mode préféré de réalisation de l'invention, le diamètre interne de l'élément de refroidissement 52 est de 8,08 mm, le diamètre de la surface externe du moyeu 54 est de 11,17 mm, et le diamètre hors- tout de l'élément de refroidissement 12 est de 15,87 nmm. Le diamètre in- terne de collerette 64 est de 9,65 mm et son diamètre externe de 10,92 mm. La hauteur totale de l'élément de refroidissement 52 à collerette 64 est de 8,25 rmm. L'élément de refroidissement 52 à collerette 64 présente une fente 68 destinée à faciliter sa pose sur le.bloc 12 après que ce dernier a été monté sur le substrat 30. L'élément de refroidissement 52 peut être réa- lisé sans cette fente 68 au cas oif il serait nécessaire que le degré de précision de fabrication de cet élément 52, notamment pour ce qui concerne le diamètre de sa surface interne, soit tel qu'il permette un ajustage glissant entre cette surface interne de l'élément 52 et la surface externe du bloc, ce qui est équivalent à un ajustage élastique. Il est évident pour tout spécialiste dans l'art que des variantes et modifications peuvent 4tre envisagées en dehors de celles suggérées ici sans s'écarter cependant des principes de base de l'invention. 2562750' -9- R E V E N D I C A T I 0 N S REVENDICATIONS 1. Appareil conçu pour produire un effet de refroidissement et réduire les bruits parasites électroniques indésirables dans un composant électronique (12) monté sur un substrat (30), cet appareil comprenant un élément de refroidissement (52) pos- sédant une bonne conductibilité thermique et étant en contact thermique avec ledit composant électronique (12) de manière à maintenir ce composant électronique à une température prati- quement constante, cet appareil étant caractérisé par le fait qu'il comprend un moyen (64) destiné à entourer l'intervalle formé entre une partie inférieure (24) dudit composant élec- tronique (12) et qui est en contact avec cet élément de re- froidissement (52) et avec ledit substrat (30),dans le but de protéger cette partie inférieure (24) du composant électro- nique contre les radiations électromagnétiques et d'empêcher ainsi la génération de bruits parasites électroniques dans ledit composant électronique. 2. Appareil selon la Revendication 1, caractérisé par le fait que ledit moyen (64) destiné à entourer l'intervalle pré- cité a pour effet de réduire au minimum les bruits parasites imprévisibles dans des dispositifs électroniques (10) montés dans un bloc hermétique (12), ce bloc comportant une base plane (24) pourvue de conducteurs (20-1 à 20-8) qui émergent de cette base (24), ce bloc (12) pouvant être monté sur une surface plane (50) dudit substrat (30). 3. Appareil selon la Revendication 2, caractérisé par le fait que l'élément de refroidissement (52) est pourvu de plu- sieurs ailettes (62). 4. Appareil selon la Revendication 3, caractérisé par le fait que l'élément de refroidissement (52) est pourvu d'une finition superficielle fortement émissive (70). 5. Appareil selon la Revendication 4, caractérisé par le fait que l'élément de refroidissement (52) est fabriqué en aluminium. 6. Appareil selon la Revendication 5, caractérisé par le fait que la surface fortement émissive (70) est constituée par une couche anodique noire et dure. 7. Appareil selon l'une quelconque des Revendications 1 à 6, caractérisé par le fait que ladite base (24) comprend un scel- - 10 - lement en verre (22) entourant les conducteurs (20-1 à 20-8) ainsi qu'une entretoise (28) qui fait saillie sur une certaine distance sous ladite base (24), ledit élément de refroidisse- ment (52) comprenant un moyeu (54) en mat6riau à hautes cha- leur spécifique et conductibilité thermique, une surface in- terne (56) et une surface externe (60), la surface interne (56) étant propre à entrer en contact thermique efficace avec les c6tés du bloc (12), tandis que la surface externe (60) de l'élément de refroidissement (52) est fortement émissive, le moyen destiné à entourer ledit intervalle comprenant une col- lerette (64) munie d'un bord réalisé dans ledit matériau et qui fait saillie sous ledit moyeu (54) sur une distance pro- pre à former une enceinte sensiblement isotherme entre la base (24) du bloc (12) sur lequel est placé ledit élément de refroidissement (52) et la surface (50) du substrat (30) sur lequel le bloc (12) est fixé, et aussi pour empêcher que des radiations incidentes puissent venir frapper le scellement en verre (22) de la base (24) du bloc (12). 8. Appareil selon la Revendication 7, caractérisé par le fait que ledit élément de refroidissement (52) et ledit moyen d'entourage (64) sont réalisés en aluminium. 9. Appareil selon la Revendication 8, caractérisé par le fait que la collerette (64) fait partie intégrante de l'élé- ment de refroidissement (52). 10. Appareil selon la Revendication 9, caractérisé par le fait que l'élément de refroidissement (52) et sa collerette (64) sont fendus dans le but de faciliter la mise en place de l'élément de refroidissement (52) et de sa collerette (64) sur le bloc (12). 11. Appareil selon la Revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comprend: a) un circuit imprimé sur une planchette (30) ayant une surface supérieure (50) sensiblement plane; b) un composant électronique (10) logé dans un bloc ou puce hermétique (12), ce bloc présentant une base plane (26) dont émergent plusieurs conducteurs (20-1 à 20-8) relié au composant électronique (10) et une paroi externe cylindrique, la base (26) de ce bloc surmontant la surface (50) de la planchette (30) du circuit imprimé tout en étant séparé de - 1l - cette surface par une distance déterminée; c) un élément de refroidissement (52) pourvu d'une sur- face interne cylindrique (56) et d'une surface externe (60), cet élément s'ajustant sur le bloc (12) de manière que la pa- roi interne (56) de l'élément de refroidissement (52) se trouve en contact thermique efficace avec la paroi externe du bloc (12), ladite paroi externe (60) de l'élément de refroi- dissement (52" étant pourvue de plusieurs ailettes (62) ainsi que d'une finition superficielle fortement émissive (70), et d) une collerette cylindrique (64) qui 2ait saillie sous ledit élémet de reroiissement (52) jusquB'a une dis- tance égale à ladite distance de'erminee selon b)0 afin dDen- fermer sensibl.ement 1 interva!le subsistant entre la base (26) du b!c'c (12' et la sur fde e!a plarnchette à cir- 1 cuit: imo'rim 309) 1.;pj;.i 1 e3lon la pRevenica:-in i! ceracterise ar le fait qu ledt Alément de refroidissement (52) est fabrique en alunniniJur. 3. S are.l... se.1on.....2, caractrisése par le 0 wfait que la 2inition émisszve (70) de a lement de refroVi dissemen-. (52) est co -ait: que Le bloc,.12). i... ne entretLoise (2-) ' - 2!.: oS sa. base e. et don't e.a 7 aULI:eu es't sensiblemen gale ladite distance dit-c'mil-e : 5. Apparei-l e lc.na 3t2vedi ati ln carac!t4isé ' le fait t.ue!'çlm.ent.de e-.t... (52) la collesret:te ,sont fendus afin da fi 3-':' er leu,- raise en place sur ie bloc ({L -. 6. 'parei... la t.. aaca'eres par le cau-'t:!e ' laele diae la f-f ae interne (56) de 7 l'Aent re rúf cidis0seen't (52) e-st legee:a=nt infSrieur au dia'tere de la su',:r::w:= e-?erne du bloc (l2) 17. e pcur! 1Q1':c-.'n 'de 3" amaneil selon!"une quel= =_:ese paEr la fait conque des R-?.i.o- J.:2 l:-.-e e-ie-'-e iz. cu el!e c('-nsi.s: _ à= aprev ir un c - defzr ld..ssement (52) desti- né à réduire les bruits...'ronin2es parasites et indesila= - 12 - bles dans un composant électronique (12) monté sur un sub- strat (30); b) à prévoir un élément de refroidissement (52) possé- dant une bonne conductibilité thermique et maintenu en con- tact avec ledit composant électronique (12), et c) à enfermer l'espace formé entre une partie inférieu- re (24) dudit composant électronique (12) et ledit substrat (30) afin de protéger cette partie inférieure du composant électronique contre les radiations électromagnétiques dans ce composant. 18. Méthode selon la Revendication 17, caractérisée par le fait qu'elle comprend les phases qui consistent: a) à placer ledit élément de refroidissement (52) à masse thermique élevée en contact thermique efficace avec le bloc (12); b) à dissiper par radiation et convection la chaleur accumulée dans cet élément de refroidissement (52), et - c) à enfermer l'intervalle formé entre le bloc (12) et le substrat (30) de manière à réaliser une chambre sensible- ment isotherme. 19. Méthode selon la Revendication 18, caractérisée par le fait que ledit élément de refroidissement (.52) est fabriqué en aluminium. 20. Méthode selon l'une ou l'autre des Revendications 18 et 19, caractérisée par le fait que l'élément de refroidis- sement (52) est pourvu d'ailettes extérieures (62). 21. Méthode selon la Revendication 20, caractérisée par le fait que ledit élément de refroidissement (52) est pourvu d'une finition superficielle (70) à pouvoir émissif élevé. 22. Méthode selon la Revendication 21, caractérisée par le fait que ledit élément de refroidissement (52) est pourvu d'une fente (68) destinée à faciliter sa mise en contact thermique efficace avec le bloc (12) contenant le composant électronique. 23. Méthode selon la Revendication 18, caractérisée par le fait que l'on protège la base (24) du bloc (12) contre les radiations électroniques incidentes. 24. Méthode selon la Revendication 23, caractérisée par le fait que le bloc (12) présente une surface extérieure cylin- - 13 - drique et que l'élément de refroidissement (52) présente une surface intérieure cylindrique (56). 25. Méthode selon la Revendication 24, caractérisée par le fait que la surface ext6rieure de l'élément de refroidisse- ment (52) est pourvue de plusieurs ailettes (62). 26. Méthode selon la Revendication 25, caractérisée par le fait que la surface extérieure (66) de l'élément de refroi- dissement (52) présente une finition (70) fortement émissive. 27. Méthode selon la Revendication 26, caractérisée par le fait que l'élément de refroidissement (52) est fabriqué en aluminium.