FR 2570909 A1 19860328 FR 8514214 A 19850925 1 22S70909 La présente invention se rapporte au montage de pastilles d'imageur à semiconducteurs dans un ensemble optique et de préférence au montage de pastilles d'imageur à semiconducteurs ayant un substrat semiconducteur aminci. En général, un certain nombre d'imageurs individuels à semiconducteurs, comme des dispositifs à couplage de charge (CCD) sont fabriqués par le dopage sélectif dans et le dépôt d'une structure d'électrode sur ce qui est traditionnellement appelé le côté porte d'une tranche relativement épaisse de semiconducteur (comme environ 0,3-0,38 mm). La tranche est alors coupée par un processus appelé "découpage" pour séparer les imageurs individuels en pastilles d'imageur. Les dispositifs électroniques formés dans les pastilles d'imageur par ces techniques conventionnelles créent des éléments photosensibles d'image qui développent des charges dans des puits de potentiel dans le substrat semiconducteur en dessous de la structure de l'électrode qui sont représentatifs de l'énergie rayonnante, comme la lumière visible, dirigée sur les éléments d'image lorsqu'une scène y est optiquement imagée. Les charges sont subséquemment extraites des éléments d'image pour développer des signaux électriques représentatifs de la scène. Avec de telles pastilles d'imageur, l'énergie rayonnante est dirigée sur les éléments d'image à partir du côté porte de la pastille de l'imageur et doit par conséquent traverser la structure des électrodes de la pastille (c'est-àdire qu'une partie de l'énergie traverse les espaces entre les électrodes et une partie de l'énergie passe réellement à travers les électrodes). Bien que les électrodes soient suffisamment minces pour laisser passer une partie de la lumière 2 2S7090 visible, la possibilité de réponse de l'imageur aux longueurs d'onde assez courtes de la lumière visible est réduite lorsque la lumière traverse les électrodes, en particulier la possibilité de réponse à la lumière bleue. De plus, la structure des électrodes bloque une partie de la lumière, réduisant la sensibilité. Afin d'améliorer la possibilité de réponse et la sensibilité des imageurs, ceux-ci ont été développés o le côté du substrat semiconducteur opposé au côté porte est aminci, par exemple par attaque chimique, à environ 8Um. La figure la illustre une pastille d'imageur 10 ayant un substrat semiconducteur aminci. Avec un imageur à substrat aminci, l'énergie rayonnante peut être dirigée sur les éléments d'image à partir du côté du substrat aminci. L'énergie rayonnante développe des électrons qui sont recueillis dans les puits de potentiel du substrat formés en dessous de la structure d'électrodes. Comme l'énergie rayonnante n'a pas à passer à travers et/ou autour d'une structure d'électrode, un substrat aminci est plus sensible à la lumière visible que l'imageur à substrat épais précédemment décrit. Pour donner son intégrité de structure à l'imageur à substrat aminci, une pièce relativement épaisse de verre (comme 0,25 - 0,5 mm) est uniformément collée au substrat aminci en utilisant un adhésif de qualité optique pour former une structure laminée. Des détails d'une méthode de fabrication de telles pastilles d'imageur à substrat aminci sont révélés dans le brevet US n0 4 266 334 du 12 Mai 1981 au nom de Edwards et Pennypacker et cédé, comme la présente demande, à RCA Corporation. Le conditionnement conventionnel de tels imageurs à substrat aminciet le montage de tels blocs, par exemple, à un prisme 100 de décomposition de la lumière Z3 2570909 (d'une caméra vidéo couleur, non représentée), sont illustrés par les vues en coupe et en plan d'un bloc 110 de circuit intégré montré sur les figures lb et 1c, respectivement. Le bloc 110 comprend un porte-pastille en céramique électriquement isolant 112 ayant une ouverture 114 et une partie d'épaulement interne 116 en alignement avec l'ouverture 114. La partie d'épaulement 116 supporte la pastille d'imageur 10 à substrat aminci de façon que la lumière entrant par l'ouverture 114 tombe sur le côté substrat aminci de la pastille d'imageur 10. Le feuilletage en verre 120 de la pastille est recouvert d'époxy à- son pourtour de l'épaulement 116 afin de ne pas interférer avec le passage de la lumière vers la pastille 10. Une fenêtre en verre 122 est recouverte d'époxy à son pourtour vers la partie de support opposée à l'épaulement 116, pour protéger l'imageur 10 de la poussière et d'autres contaminants tout en permettant le passage de la lumière vers la pastille 10 de l'imageur. La connexion électrique d'un circuit externe d'entraînement et de traitement de signaux (non représenté) vers la pastille 10 de l'imageur est obtenue par des fils de liaison 124 du côté porte de la pastille 10 de l'imageur vers un motif de métallisation (non représenté) formé dans le support 112, qui à son tour est connecté à des broches 126. Le circuit d'entraînement et de traitement -de signaux est connecté par une technique conventionnelle de planche de circuit imprimé aux broches 126. Un couvercle opaque 128 complète le bloc 110 du circuit imprimé et il est recouvert d'époxy au côté du support 112 qui est opposé à la fenêtre 122 pour sceller hermétiquement et empêcher la-lumière étrangère d'entrer dans le bloc 110. -4 2 57909 Le positionnement et le montage du bloc 110 de circuit imprimé au prisme 100 peut être fait selon les enseignements du brevet US nO 4 268 119 au nom de Hartmann du 19 Mai 1981, qui enseigne l'utilisation d'un joint rectangulaire 130 traversé d'une ouverture généralement rectangulaire ayant à peu près la dimension et la forme de la fenêtre 122. De préférence, le joint est formé en un corps en mousse flexible en un matériau tel que du caoutchouc mousse et dimensionné pour être en contact entourant la fenêtre 122 du bloc du circuit intégré et en contact avec un orifice de sortie 132 du prisme 100. Ensuite, des micromanipula- teurs mécaniques (non représentés) saisissent le bloc et sa position est localisée avec précision dans les plans X, Y et Z de façon que le plan de formation de l'image de la pastille 10 de l'imageur soit par exemple la distance appropriée de, parallèle à et centrée par rapport à- l'accès optique de l'orifice de sortie 132. Il faut noter que l'état parallèle du plan de la zone de formation de l'image de la pastille avec le plan de la fenêtre 122 peut être affecté de manière néfaste par l'application irrégulière de l'adhésif lorsque l'on fixe la pastille de l'imageur dans le bloc 110. De plus, la pastille 10 doit être sans rotation relativement à d'autres détecteurs (non représentés) montés à d'autres faces de sortie (non représentées) du prisme 100 de façon que la trame des signaux représentatifs de l'image fournis par la pastille 10 de l'imageur corresponde aux signaux représentatifs de l'image fournis par les autres imageurs lorsque l'on regarde sur un moniteur. Quand le bloc du circuit intégré 110 a été correctement positionné par rapport à l'orifice de sortie 132, un adhésif ou un ciment durcissant, comme un RS70909 époxy, est appliqué autour du joint 130 ou y est injecté afin d'imprégner le joint 130 tandis que le bloc 110 est maintenu en position. Ainsi, après durcissement de l'époxy, il forme un corps rigide et produit une liaison sûre entre le bloc 110 et le registre 132 de sortie du prisme. Il faut noter que la pastille 10 de l'imageur est supportée dans le bloc 110 du circuit intégré d'une manière telle que sa position ne soit pas précisément la même d'un bloc de circuit intégré à un autre. En effet, comme la partie d'épaulement 116 du support 112 est plus grande que la pastille 10 de l'imageur, la position de la pastille 10 dans l'épaulement 116 n'est pas déterminée avec précision et peut varier pendant la fabrication. De plus, l'état parallèle du plan de formation de l'image de la pastille 10 à la fenêtre 122 peut varier pendant la fabrication du fait d'une application irrégulière de l'adhésif sur les pourtours soit de la fenêtre 122 ou de la pastille 10 ou des deux. Ainsi, le processus ci-dessus décrit de positionnement et de montage doit être accompli pour chaque bloc de circuit intégré à monter sur un ensemble optique, comme les orifices de sortie du prisme 100. La figure 2 montre un bloc 210 pour une pastille d'imageur 200 ayant un substrat semiconducteur relativement épais 202. Le bloc 210 comprend un support 212, des broches 226 et des fils de liaison 224 comme le bloc 110 de la figure lb,à l'exception que, comme la pastille 200 de l'imageur est éclairée à partir de son côté porte (parce que le substrat semiconducteur 202 est trop épais pour laisser passer la lumière), le support 212 ne nécessite pas d'ouverture dans sa partie évidée 216. Ainsi, le substrat 202 de l'imageur 200 est recouvert d'époxy dans l'évidement 216 du support 212 et une fenêtre en verre 222 est recouverte d'époxy sur son pourtour vers le support 212 pour sceller hermétiquement le bloc tout en permettant à la lumière de traverser les éléments d'image formés du côté porte de la pastille 200 de l'imageur. Le bloc 210 peut être monté sur le prisme 100 sensiblement de la même manière que le montage précédemment décrit pour le bloc 110, de façon que la fenêtre 222 soit placée pour faire face à l'orifice de sortie du prisme 100. Il faut reconnaître ici que les blocs de circuit intégré tels que cidessus décrits pour des pastilles d'imageur à semiconducteur ne sont pas souhaitables pour une grande variété de raisons.D'abord, comme on l'a précédemment noté la pastille de l'imageur peut ne pas être placée dans son bloc de circuit imprimé en un emplacement précis pendant la fabrication, avec pour résultat des variations de l'emplacement de la pastille d'un bloc de circuit imprimé à un autre. Ainsi, des techniques assez fastidieuses de montage, comme l'utilisation d'un joint en mousse élastique sont requises pour tenir compte de ces emplacements imprécis de la pastille lors du montage d'un bloc de circuit imprime de façon que sa surface de formation de l'image soit parallèle et localisée avec précision par rapport, par exemple, à un orifice de sortie d'un prisme. Deuxième- ment, bien que la fenêtre en verre protège la surface photosensible de la pastille de l'imageur de la poussière, etc, de sources extérieures, des particules telles que des flocons d'adhésifs et analogues peuvent se détacher à l'intérieur du bloc sur une certaine période de temps et tomber sur la surface photosensible de l'imageur, provoquant des défauts de formation de l'image. Troisièmement, l'évidement de l'imageur peut provoquer la formation d'un dégradé (estompage graduel aux bords de l'image afin de ne pas laisser de ligne définie à la bordure) de l'image, en particulier dans le bloc 110 du fait de l'ouverture 114. Quatrièmement, l'espace entre l'imageur et la fenêtre en verre du bloc crée un espace o la condensation peut se former et dégrader l'image. De plus, il y a des problèmes d'intégrité de structure et de stabilité thermique associés au bloc 110 car, l'imageur 10 n'est supporté que par l'époxy sur son pourtour. Enfin, et peut être ce quiest le plus important, tandis que les techniques de fabrication s'améliorent et que les rendements des imageurs augmentent, le prix de la pastille de l'imageur diminue au point o le prix du bloc de la pastille de l'imageur devient une partie sensible de la dépense d'un imageur en bloc. Par conséquent, il faut reconnaître ici qu'il est souhaitable d'éliminer les inconvénients ci-dessus notés des blocs d'imageur à semiconducteurs. Selon la présente invention, le côté photosensible d'une pastille d'imageur à semiconducteursest directement attaché à une surface plane d'un élément photo- transmetteur. L'élément phototransmetteur a une surface sensiblement plus importante que la surface de la pastille de l'imageur. De préférence, l'élément est un composant optique, comme un prisme d'une caméra à laquelle est destinéla pastille de l'imageur. L'élément comprend un motif de métallisation qui s'étend de son pourtour jusqu'à une zone o la pastille de l'imageur est attachée pour produire une connexion électrique avec la pastille de l'imageur. Un moyen de couplage, tel que des connecteurs latéraux sont couplés au motif de métallisation à proximité du pourtour de l'élément pour une connexion électrique de la pastille de l'imageur à un circuit externe d'entraînement de l'imageur et de traitement de signaux. Ainsi, l'utilisation d'un bloc séparé et de tous ses inconvénients sont évités. L'invention sera mieux comprise, et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention, et dans lesquels: - les figures la, lb et lc, précédemment décrites, illustrent une pastille d'imageur à semi- conducteursà substrat aminci ainsi que son conditionnement et son montage sur un prisme selon l'art antérieur; - la figure 2, précédemment décrite, illustre le conditionnement et le montage selon l'art antérieur, sur un prisme, d'une pastille d'imageur à semi- conducteursayant un substrat relativement épais; - les figures 3a, 3b et 3c illustrent le montage d'une pastille d'imageur à semiconducteursà substrat aminci sur un prisme de décomposition de la lumière couleur selon un aspect de l'invention; - la figure 4 illustre le montage d'une pastille d'imageur à semiconducteurs substrat aminci sur un élément phototransmetteur selon un autre aspect de l'invention; - la figure 5 illustre un autre mode de réalisation d'un élément phototransmetteur pour une pastille d'imageur à semiconducteursà substrat aminci montée selon l'invention; et - la figure 6 illustre un agencement de montage pour un imageur à semiconducteursà substrat aminci selon un autre aspect de l'invention. 9 2S70909 Les figures 3a, 3b et 3c illustrent un ensemble en une pièce pastille d'imageur/prisme selon un premier aspect de l'invention. Sur la figure 3a, un prisme de décomposition de la lumière couleur désigné généralement en 310, et formé de trois sections de prisme optiquement transmetteur 312, 314 et 316 qui sont séparées par des surfaces dichroiques, comme on le sait, pour diviser la lumière dirigée à un orifice d'entrée 318 en ses composantes du rouge, du vert et du bleu aux orifices de sortie 320, 322 et 3241 respectivement. Selon un aspect de l'invention, le côté feuilletage en verre d'une pastille d'imageur à semiconducteurs à substrat aminci 10 du type montré sur la figure la est directement attaché au prisme 310 en une position fixe à chacun de ses orifices de sortie 320, 322 et 324 pour produire des composantes du rouge, du vert et du bleu représentatives de la lumière d'une scène dirigée à l'orifice d'entrée 318. Le montage de la pastille 10 de l'imageur à l'orifice de sortie du rouge 320 est illustré en détail sur les figures 3b et 3c. Le montage des pastilles d'imageur aux orifices de sortie 322 et 324 n'est pas représenté mais il est sensiblement identique au montage de la pastille 10 de l'imageur à l'orifice de sortie 320. Le montage direct de la pastille de l'imageur à l'orifice de sortie du prisme selon l'invention est avantageux par rapport au montage selon l'art antérieur des blocs de circuit imprimé car il n'y a pas d'espace d'air devant la surface photosensible de la pastille permettant la chute de la poussière ou de floconsde l'adhésif, ou la formation de condensation, qui dégrade la performance de l'imageur. Par ailleurs, il y a peu de possibilité que la surface photosensible de la pastille de l'imageur ne soit pas sensiblement parallèle au plan de l'image du prisme car la pastille elle-même est directement attachée à l'orifice de sortie du prisme. De même, la pastille de l'imageur peut être fixée plus solidement au prisme (comme on le décrira ci-après), améliorant sa rigidité de structure et sa stabilité thermique, les deux étant des conditions importantes pour des imageurs utilisés par exemple dans une caméra vidéo portable. Enfin, il n'y a pas de possibilité de la formation d'un dégradé de l'image car il n'y a pas de fenêtre telle que celle trouvée dans le bloc 110 de la figure lb. Comme on peut le voir sur les figures 3b et 3c, l'orifice 320 de sortie du prisme comprend un motif métallisé de conducteurs 326 s'étendant du pourtour de l'orifice 320 de sortie du prisme vers la zone o la pastille 10 de l'imageur doit être collée. Pendant la fabrication de l'ensemble en une pièce pastille d'imageur/prisme, un adhésif de qualité optique est uniformément appliqué au feuilletage en verre de l'imageur 10 (en se référant à la figure la) qui est alors placé sur la surface de l'orifice de sortie 320 de façon que le centre de la zone photo- conductrice de la pastille de l'imageur soit aligné avec l'axe optique de l'orifice de sortie 320. Dans l'art antérieur, le positionnement des pastilles d'imageur en bloc est accompli en activant l'imageur et en regardant sur un moniteur une trame formée par les signaux d'image fournis par l'imageur pendant l'extraction ou la lecture. Cependant, avec le présent agencement de montage de la pastille de l'imageur, le positionnement d'une pastille d'imageur à substrat aminci peut être accompli optiquement en utilisant des marques d'alignement comme des plots métallisés, déposés sur la structure d'électrode du côté porte de l'imageur. L'emplacement des marques d'alignement est indiqué par des X sur la figure 3b. Les marques d'alignement n'interfèrent pas avec le fonctionnement électrique de l'imageur parce qu'il y a une couche d'oxyde qui isole électriquement les marques d'alignement de la structure r'électrode, et elles n'interfèrent pas non plus optiquement parce qu'elles ne sont pas du côté photosensible de la pastille. Cependant, lorsque la pastille de l'imageur est largement éclairée du côté porte (bien entendu tout recouvrement opaque sur le côté porte de la pastille doit être retiré), la lumière traverse la pastille et les marques d'alignement sont visibles sur l'orifice d'entrée 318 du prisme. Pendant l'assemblage, un adhésif 327 durcissable à la lumière ultraviolette de qualité optique peut être uniformément étalé (par exemple par l'application de pression) entre le verre du prisme et le feuilletage en verre de la pastille de l'imageur afin que la pastille de l'imageur soit sensiblement parallèle à l'orifice de sortie du prisme et puisse être déplacée jusqu'à ce qu'elle soit alignée avec l'axe optique du prisme. Alors, l'adhésif est exposé à une lumière ultraviolette pour le durcir et par conséquent fixer la position relative entre la zone photosensible de la partie de l'imageur et l'orifice de sortie du prisme. Un type d'adhésif de qualité optique durcissable aux ultraviolets est NOA- 60, commercialisé par Norland Products Inc., North Brunswick, New Jersey, EUA. Ensuite, des fils de liaison 328 sont disposés entre les plots conducteurs 329 du côté porte de la pastille de l'imageur et des conducteurs 326, pour produire une connexion électrique vers la pastille. Un circuit externe conventionnel d'impulsions d'attaque de l'imageur et de traitement de signaux vidéo (non représenté) est relié aux conducteurs 326 par un élément d'accouplement tel que l'élément d'accouplement "mâle", des connecteurs 330 qui sont reliés au bord de l'orifice de sortie du prisme 320. Plus particulièrement, les connecteurs 330 comprennent des broches (non représentées) qui à une extrémité sont soudéesaux conducteurs 326 et qui, à l'autre extrémité, sont connectées à des câbles électriques 332 conduisant au circuit externe. Un capuchon 334 peut être collé à l'orifice de sortie 320 à la zone montrée par les lignes en pointillé 336, pour sceller hermétiquement l'imageur et le protéger d'une contamination de sources externes. - L'assemblage des imageurs aux orifices de sortie du vert et du bleu 322 et 324 est sensiblement le même qu'indiqué ci- dessus à l'exception qu'avant que l'adhésif ne soit durci aux ultraviolets, ils sont brillamment éclairés du côté porte afin de positionner chaque imageur,-en regardant ces marques d'alignement à partir de l'orifice d'entrée du prisme, en correspondance précise avec les marques d'alignement visibles à l'orifice d'entrée lorsque les imageurs montés au préalable sont simultanément éclairés. Lorsqu'ils sont mis précisément en correspondance, l'adhésif est exposé à la lumière ultraviolette pour fixer la position relative des pastilles d'imageur. Un autre avantage du montage selon l'invention des pastilles d'imageur réside dans le fait que le positionnement de la pastille peut être accompli sans activer les dispositifs photosensibles de l'imageur. Ainsi, la mise en correspondance de l'imageur est optiquement parfaite. Cela ne peut être possible avec les ensembles de prisme selon l'art antérieur ayant des blocs d'imageur à circuit imprimé alignés par correspondance électrique des signaux représentatifs de l'image fournis par les pastilles individuelles d'imageur (la correspondance optique n'étant pas possible du fait du couvercle opaque 128), car lorsque les imageurs sont électriquement alignés, leurs emplacements photosensibles dépendent partiellement de l'amplitude des impulsions appliquées d'attaque d'électrode. Ainsi, lorsque les pastilles d'imageur sont électroniquement mises en correspondance sur un prisme, leur correspondance dépend du niveau des signaux de fonctionnement de l'imageur appliqués pendant la fabrication, qui peuvent être différents de et nécessiter un réajustement des niveaux des signaux trouvés dans la caméra vidéo assemblée. De plus, si après fabrication, un imageur tombe en panne dans une caméra vidéo comprenant un prisme ayant des pastilles d'imageur qui sont montées et alignées selon la présente invention, l'ensemble pastille d'imageur/ prisme peut être remplacé par un autre ensemble pastille d'imageur/prisme ayant la même correspondance. En conséquence, le réajustement de l'amplitude des impulsions d'attaque de l'imageur ne sera pas requis. Par ailleurs, la mise en correspondance électronique est assez compliquée et nécessite un opérateur adroit, tandis que la correspondance optique peut être très facilement accomplie par un équipement automatique, réduisant les prix de fabrication. Si, par exemple, il n'est pas possible de placer des conducteurs métallisés sur l'orifice de sortie d'un prisme (par exemple parce que l'orifice de sortie est trop petit pour supporter la pastille de l'imageur et les conducteurs 326), les avantages de l'invention peuvent encore être obtenus en montant l'imageur à semiconducteursà substrat aminci sur un support photo- transmetteur comme le montre la figure 4. Sur la figure 4, une structure semblable, par son fonctionnement, à celle décrite précédemment en se référant aux figures w2570909 3b et 3c, porte les mêmes chiffres de référence et ne sera pas décrite. Sur la figure 4, l'orifice de sortie du prisme des figures 3b et 3c est remplacé par un élément ou support 412 relativement épais mais photo- transmetteur, ayant une surface sensiblement plus importante que la surface de la pastille de l'imageur afin de pouvoir supporter la pastille 10, les conducteurs métallisés 326 et les connecteurs latéraux 330. Le support 412 peut comprendre une place de verre de qualité optique. La pastille d'imageur 10 est montée sur le support 412 en utilisant un adhésif durcissable aux rayons ultraviolets, de qualité optique, comme le montre la figure 4. Le support 412 peut alors être monté sur un orifice de sortie du prisme qui est trop petit pour supporter la pastille de l'imageur, les conducteurs métallisés et les connecteurs latéraux. De nouveau, un adhésif durcissable aux ultraviolets et de qualité optique peut être uniformé- ment étalé entre le support 412 et l'orifice de sortie du prisme et, quand le support 412 est mis en place, il peut être exposé à la lumière ultraviolette pour durcir l'adhésif pour maintenir la pastille de l'imageur en position fixe. Par ailleurs, le support 412 pourrait être utilisé pour des applications ou un seul imageur est utilisé, comme une caméra à un seul imageur. Dans cette application, le support 412 comprenant la pastille 10 pourrait être montée sur une planche de circuit imprimé Des techniques de soudure par ondes peuvent produire les connexions électriques entre la planche de circuit et les conducteurs métallisés 326. La figure 5 illustre un autre mode de réalisation de la figure 4 o le support phototransmetteur.412 de la figure 4 est moulé pour prendre une forme sensiblement analogue à celle du support 212 de la figure 2. Ainsi, le bloc de circuit imprimé 510 comprend un support photo- transmetteur 512 o la partie de laminage en verre de l'imageur 10 est directement attachée, en utilisant un adhésif de qualité optique, au fond d'un évidement 514. Ainsi, le plan d'image de l'imageur 10 est structurellement et thermiquement stable et est sensiblement parallèle à la partie 516 d'entrée de la lumière du bloc 510. Le bloc 510 peut alors être attaché à un orifice de sortie du prisme sensiblement de la même manière que la pastille 10 est attachée au prisme 310 comme on l'a décrit pour la figure 3a. Ce type de bloc présente un avantage par le fait qu'il minimise un rééquipement des machines existantes de manipulation et de collage ou de liaison pour le conditionnement des imageurs. D'autres modes de réalisation de l'invention seront évidents de ceux qui sont compétents en la matière. Par exemple, bien que l'invention soit de préférence utilisée avec une pastille d'imageur à semiconducteursà substrat aminci, une pastille d'imageur à semiconducteurs610, comme le montre la figure 6, ayant un substrat relativement épaispeut être montée sur un support phototransmetteur 612 sensiblement de la même manière que le montage de la pastille d'imageur à substrat aminci 10, sur la figure 4. La seule différence réside daps le fait que, comme la lumière est dirigée sur la pastille de l'imageur à partir du côté porte, la structure d'électrode de la pastille 610 doit faire face au support 612. Ainsi, la connexion des électrodes de la pastille aux conducteurs 326 est obtenue par un contact physique (par exemple par la pression) des plots de liaison de la pastille d'imageur 610 à des parties surélevées 614 des conducteurs 326. De plus, il faut noter que bien que les pastilles d'imageur -soient de préférence collées soit à un orifice de sortie du prisme o à un support phototransmetteur en utilisant un adhésif de qualité optique étalé uniformément sur la surface photosensible de la pastille de l'imageur, un adhésif de qualité non optique pourrait être utilisé, mais il faudrait ne l'appliquer que sur. les pourtours de la pastille de l'imageur. Alternativement, l'on pourrait n'utiliser aucun adhésif avec une pastille d'imageur mécaniquement bloquée à l'orifice de sortie du prisme. De même, il sera évident de ceux qui sont compétents en la matière que tout support photo- transmetteur 412, 512, 612 ou l'orifice de sortie du prisme 320 pourrait également présenter un motif de filtre couleur pour former un imageur couleur. RE V E N D I C A T I 0 N S 1. Ensemble d'imageur à semiconducteurs caractérisé par une pastille d'imageur à semiconducteurs (10) comprenant un substrat ayant un dopage sélectif et une structure d'électrode (329) sur un côté pour développer une zone de formation de l'image d'un côté de ladite pastille de l'imageur; un élément transmetteur d'une énergie rayonnante (320) ayant une aire superficielle plane plus importante que la surface de ladite pastille d'imageur, ledit côté de ladite pastille d'imageur comprenant ladite surface de formation de l'image étant attaché à ladite surface plane; et un motif de métallisation (326) déposé d'un côté dudit élément s'étendant du pourtour dudit élément vers la zone o ladite pastille est attachée, et un moyen (328) pour connecter électriquement la structure d'électrode de ladite pastille au motif de métallisation. 2. Ensemble selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'élément transmetteur de l'énergie rayonnante précité comprend un composant de traitement optique d'un système de formation d'une image. 3. Ensemble selon la revendication i caractérisé en ce que le côté précité de la zone de formation de l'image de la pastille précitée de l'imageur est attaché, par un adhésif, à l'élément précité transmetteur de l'énergie rayonnante en utilisant un adhésif transmetteur de l'énergie rayonnante uniformément distribué entre ledit côté de la zone de formation de l'image de ladite pastille de l'imageur et ledit élément. 4. Ensemble selon la revendication 3 caractérisé en ce que la pastille précitée comprend un substrat aminci, de façon que le côté précité de la zone de formation de l'image de ladite pastille comprenne le côté du substrat opposé à la structure d'électrode, et un morceau d'un matériau phototransmetteur ayant une surface sensiblement identique à la surface dudit substrat, ledit matériau étant attaché par adhésif audit substrat aminci dudit côté opposé à ladite structure d'électrode en utilisant un adhésif phototransmetteur uniformément distribué entre ledit substrat et ledit matériau. 5. Ensemble selon la revendication 4 caractérisé en ce que le matériau phototransmetteur de la pastille précitée est attaché par adhésif à la surface plane de l'élément précité en utilisant un adhésif photo- transmetteur uniformément distribué entre ledit matériau et ledit élément. 6. Ensemble selon la revendication 5 caractérisé en ce que l'élément précité transmetteur de l'énergie rayonnante comprend une plaque en verre transparent de qualité optique. 7. Ensemble selon la revendication 5 caractérisé par des plots de liaison formés du côté structure de l'électrode de la pastille d'imageur et des fils métalliques reliés entre lesdits plots et ledit motif métallisé sur l'élément précité. 8. Ensemble selon la revendication 7 caractérisé en ce que l'élément précité transmetteur de l'énergie rayonnante comprend l'orifice de sortie d'un prisme de décomposition de la lumière. 9. Ensemble selon la revendication 7 caractérisé par un prisme de décomposition de la lumière, la surface de l'élément précité opposéeà la surface précitée attachée à la pastille d'imageur étant attachée par un adhésif à un orifice de sortie dudit prisme en utilisant un adhésif phototransmetteur uniformément distribué entre ledit élément et ledit orifice de sortie. 10. Ensemble selon la revendication 1 caractérisé en ce que la pastille précitée d'imageur comprend un substrat relativement épais, d.es plots de liaison formés du côté structure d'électrode de ladite pastille et du côté structure d'électrode photosensible de ladite pastille et est attachéepar un adhésif à l'élément précité de façon que les plots de ladite pastille soient en contact électrique avec le motif de métallisation sur ledit élément. 11. Ensemble en une pièce imageur/prisme caractérisé par: un prisme de décomposition de la lumière (310) ayant un orifice d'entrée de la lumière et un certain nombre d'orifices de sortie de la lumière (320, 322, 324), chaque orifice de sortie comprenant une surface plane ayant une zone centrale pour transmettre la lumière dirigée audit orifice d'entrée et comprenant un motif conducteur métallisé (326)qui y est déposé et s'étendant du pourtour dudit orifice de sortie vers ladite zone centrale; un certain nombre de pastilles d'imageur à semi- conducteurs (10), chaque pastille ayant un substrat comprenant un dopage sélectif et une structure d'électrode (329) pour définir des dispositifs photosensibles, o chacune desdites pastilles d'imageur à semiconducteurs est attachée par adhésif (327) à la zone centrale d'un orifice respectif de sortie dudit prisme; et des moyens d'accouplement (328) pour connecter électriquement la structure d'électrode de chacune des- dites pastilles d'imageur à semiconducteursau motif conducteur métallisé déposé à la surface de l'orifice respectif de sortie du prisme. 12. Ensemble selon la revendication 11 caractérisé en ce que chaque pastille d'imageur comprend un substrat 2570909 aminci attaché à un morceau de verre, ledit verre ayant une surface sensiblement identique au substrat et étant attaché audit substrat par un adhésif optiquement transmetteur uniformément distribué entre ledit verre et ledit substrat. 13. Ensemble selon la revendication 12 caractérisé en ce que le côté du verre opposé au côté attaché à la pastille est attaché par adhésif à la zone centrale de chacun des orifices de sortie du prisme. 14. Ensemble selon la revendication 13 caractérisé en ce que la structure d'électrode de chaque pastille comprend des plots de liaison et en ce que le moyen d'accouplement comprend des fils électriques reliant les plots de chaque pastille et le motif métallisé sur chacun des orifices respectifs de sortie du prisme. 15. Ensemble selon la revendication 12 caractérisé en ce que le moyen d'accouplement comprend de plus des connecteurs latéraux attachés au pourtour des orifices respectifs de sortie du prisme pour coupler un circuit externe d'attaque de l'imageur et de traitement de signaux audites pastilles.