FR 2569078 A1 19860214 FR 8510310 A 19850705 P-DSF-63/MF Matériau de circuit lamifié. La présente invention concerne le domaine des matériaux en feuilles lamellaires. Plus parti- culièrement, la présente invention concerne le do- maine des matériaux en feuilles lamellaires pour circuits, ces matériaux étant constitués d'une couche composite d'un fluoropolymère/verre intercalée eitre une pellicule de polyimide enduite d'un fluoropolymère et une feuille de cuivre. Les circuits flexibles classiques constitués d'une pellicule d'un polyimide telle qu'une pellicule "Kapton" de "DuPont" liée par un adhésif sur une mince feuille métallique, habituellement en cuivre, sont bien connus de l'homme de métier. Spécifiquement, un dessin de conducteurs est imprimé sur le cuivre avec un revêtement résistant à la morsure, le cuivre superflu étant ensuite éliminé par morsure. Bien qu'ils trouvent de larges applications, ces circuits flexibles classiques présentent- certains inconvénients et certaines déficiences. Par exemple, les matières de substrats ayant des constantes diélectriques inrifé- rieures offrent moins d'interférences aux signaux électroniques voyageant à travers les conducteurs, en particulier, à haute fréquence. La constante diélectrique des pellicules de substrats de polyimides que l'on utilise habituellement, par exemple, la pellicule "Kapton", est spécifiquement de 3,5 (la constante diélectrique de la pellicule "Kapton" dépend de l'humidité). Avec l'utilisation croissante de signaux à grande vitesse, la constante diélectrique relativement élevée des substrats de polyimides exerce des effets inopportuns. En conséquence, une matière de substrat ayant une constante diélectrique inférieure, c'est-à-dire inférieure à 3,0, serait hautement souhai- tabledu moins pour offrir moins de résistance aux signaux électroniques. Un autre problème habituel des circuits flexibles à base de polyimides réside dans le fait qu'il est nécessaire d'y associer un adhésif. Les adhésifs appliqués entre les pellicules de polyimides et les conducteurs en cuivre peuvent être altérés par les températures élevées. Une méthode en vue d'éviter le problème de résistance dont question cidessus consiste à protéger la pellicule de polyimide avec une matière ayant une constante diélectrique relativement inférieure et ne nécessitant pas une liaison par un adhésif tel qu'un fluoropolymère. En fait, des structures lamel- laires de polyimides et de polymères de fluorocarbone ont été décrites dans les brevets des Etats-Unis d'Amérique n 3.676.566 et 3.770.566. A l'échelle commerciale, des lamifiés de polyimides/fluoropolymères sont bien connus et fournis par "E.I. duPont de Nemours and Company" sous les marques commerciales "Kapton F" et "Kapton XP". Malheureusement, bien que les polyimides enduits de fluoropolymères (par exemple, les pellicules "Kapton F" ou "Kapton XP") assurent une meilleure constante diélectrique, c'est-à-dire une constante diélectrique inférieure à celle des pellicules classi- ques de polyimides ("Kapton"), les fluoropolymères posent d'autres problèmes sérieux. Parmi les deux problèmes les plus importants, il y a la faible stabi- lité dimensionnelle des fluoropolymères et l'adhérence ou la force d'adhérence médiocre entre les conducteurs en cuivre et les pellicules de fluoropolymères. Suivant la présente invention, une nouvelle couche d'un fluoropolymère renforcé de microverre est intercalée entre un lamifié d'un'polyimide enduit d'un f]uoropolymère (par exemple, "Kapton F" ou "Kapton XP")et un dessin conducteur en cuivre. La pellicule de fluoropolymère/microverre de la présente invention agit essentiellement à la manière d'une couche de liaison ou d'un adhésif améliorant considé- rablement la force d'adhérence, par exemple, entre la pellicule "Kapton F" ou "Kapton XP" et les conduc- teurs en cuivre soumis à la morsure. De plus, l'utilisation d'une pellicule d'un fluoropolymère renforcé de microverre.non seulement améliore la liaison, par exemple, entre la pellicule "Kapton F'" ou "Kapton XP" et la feuille de cuivre, mais également (et de manière significative) la stabi- lité dimensionnelle globale du lamifié. Cette meil- leure stabilité dimensionnelle est particulièrement importante car, ainsi qu'on l'a mentionné, les fluoro- polymères (et même les polyimides) ont une stabilité dimensionnelle médiocre et, parfois même, inaccepta- ble. De plus, la couche de liaison d'un fluoro- polymère renforcé de microverre confère également de meilleures caractéristiques thermiques à la feuil- le de circuit lamifié selon la présente invention. Dès lors, le lamifié de la présente inven- tion assure une constante diélectrique inférieure comparativement aux matériaux de circuits flexibles classiques à base de pellicules de polyimides ("Kap- ton"). De même, la stabilité dimensionnelle et la force d'adhérence à la feuille de cuivre dans le lamifié de la présente invention sont améliorées comparativement à des polyimides enduits d'un fluoro- polymère tels que les pellicules "Kapton F" ou "Kapton XP". Les avantages ci-dessus de la présente in- vention, ainsi que d'autres, apparaîtront à l'homme de métier et seront compris par celui-ci à la lecture de la description détaillée ci-après donnée en se référant aux dessins annexés. Dans les différentes figures des dessins annexés dans lesquels les mêmes éléments sont dési- gnés par les mêmes chiffres de référence: la figure 1 est une vue en élévation et en coupe transversale d'un lamifié cuivre/adhésif/poly- imide selon la technique antérieure; la figure 2 est une vue en élévation et en coupe transversale d'un lamifié cuivre/fluorocarbone/ polyimide selon la technique antérieure; la figure 3 est une vue en élévation et en coupe transversale d'un lamifié cuivre/fluorocarbone! polyimide selon la présente invention; la figure 4 est une vue en élévation et en coupe transversale d'une autre forme de réalisation du lamifié cuivre/fluorocarbone/polyimide selon la présente invention; la figure 4A est une vue en élévation et en coupe transversale d'une variante de la forme de réalisation de la figure 4; la figure 5 est une vue en élévation et en coupe transversale d'une autre forme de réalisation encore du lamifié cuivre/fluorocarbone/polyimide selon la présente invention; la figure 6 est une vue en élévation et en coupe transversale d'une autre forme de réalisation encore du lamifié cuivre/fluorocarbone/polyimide selon la présente invention; la figure 6A est une vue en élévation et en coupe transversale d'une variante de la forme de réalisation illustrée en figure 6; la figure 7 est une vue en élévation et en coupe transversale d'une autre forme-de réalisation encore du lamifié cuivre/fluorocarbone/polyimide selon -5- la présente invention; la figure 7A est une vue en élévation et. en coupe transversale d'une variante de la forme de réalisation illustrée en figure 7; la figure 8 est une représentation graphique illustrant la stabilité dimensionnelle de lamifiés selon la présente invention; la figure 9 est une autre représentation graphique illustrant la stabilité dimensionnelle de lamifiés selon la présente invention. En se référant tout d'abord aux figures 1 et 2, on représente deux exemples de matériaux en feuilles lamellaires pour circuits selon la technique antérieure. En figure 1, on représente une feuille de circuit flexible classique comportant un substrat ou une couche de base 10 constituée d'une pellicule de polyimide 11 telle qu'une pellicule "Kapton" liée à un conducteur en cuivre 14 par un adhésif générale- ment acrylique ou époxy 12. Ainsi qu'on l'a déjà mentionné, les circuits flexibles classiques posent certains problèmes et présentent certaines déficiences. Un de ces problèmes est la constante diélectrique relativement élevée de la pellicule "Kapton", soit spécifiquement 3,5, ainsi que de la couche adhésive. 1l est bien connu qu'en abaissant la constante dié- lectrique de la matière du substrat du circuit, on obtient, dans la matière de base, moins d'interfé- runces avec les signaux électroniques passant à tra- vers les conducteurs en cuivre à haute fréquence. En conséquence, il serait avantageux d'améliorer les circuits flexibles classiques du type représenté en figure 1, en abaissant la constante diélectrique de la matière du substrat. Un autre problème associé aux circuits fle- xibles du type représenté en figure 1 réside dans la couche adhésive 12. Les matières adhésives des lamifiés de circuits peuvent 8tre altérées par des températures élevées. Une tentative en vue d'éviter les déficiences du lamifié de çircuit de la figure 1 est illustrée par le lamifié de circuit contenant du fluorocarbone du type représenté en figure 2. En figure 2, un conducteur en cuivre 16 est placé sur un substrat 18 constitué d'une pellicule de poly- imide 20 telle qu'une pellicule "Kapton" sur laquelle est appliquée une couche de pellicule de fluorocar- bone 22. La couche 18 formant le substrat est une matière bien connue vendue dans le commerce sous les appellations "KAPTON F (KF)" ou "KAPTON XP (KXP)" de "E.I. duPont De Nemours & Co.". La pellicule "KAPTON F" est une pellicule de polyimide "KAPTON, type H", enduite, sur une ou les deux faces, d'une résine de fluorocarbone "TEFLON FEP". La pellicule "Kapton XP" est une pel- licule de polyimide "Kapton, type H", enduite,sur une ou les deux faces, d'une résine de fluorocarbone "TEFLON PFA". Les polymères de fluorocarbonesont une constante diélectrique relativement faible, c'est- à-dire de moins de 2,5, ainsi que de hautes caracté- ristiques thermiques. En conséquence, la matière 18 formant le substrat aura de meilleures caractéris- tiques diélectriques, c'est-à-dire une constante diélectrique inférieure par rapport à d'autres subs- trats classiques tels que la matière de substrat 10 représentée en figure 1. De plus, le substrat 18 ne nécessite pas une couche adhésive intermédiaire et il permet d'éviter les problèmes qui y sont asso- ciés, puisqu'aussi bien le polymère de fluorocarbone thermoplastique fait en lui-même office de matière adhésive. Toutefois, bien que conférant certaines caractéristiques améliorées comparativement à la technique antérieure illustrée en figure 1, le subs- trat 18 de fluorocarbone/polyimide illustré en fi- gure 2 présente certains autres inconvénients impor- tants. Par exemple, bien que le polymère de fluoro- carbone 22 confère de meilleures caractéristiques diélectriques en évitant de devoir recourir à un adhésif, il est bien connu que des matières polymères de fluorocarbones ont une stabilité dimensionnelle extrêmement médiocre et une force d'adhérence relati- vement faible (c'est-à-dire une résistance à l'arra- chement) sur le cuivre. Bien entendu, ces caracté- ristiques négatives des fluorocarbones sont conférées au substrat 18. De même, les matières diélectriques composites constituées d'une pellicule "Kapton" telle que "Kapton F" et "Kapton XP", ainsi que d'un fluoro- carbone ont une stabilité dimensionnelle médiocre et une faible adhérence sur des conducteurs en cuivre. Le nouveau matériau en feuille lamellaire pour circuits selon la présente invention permet d'éviter le problème que posent les matériaux pour circuits de la technique antérieure du type représenté dans les figures 1 et 2 en prévoyant une nouvelle couche de fluorocarbone renforcée de verre, par exem- ple, entre la matière de substrat 18 et le conducteur en cuivre 16 en figure 2. Ce polymère de fluorocar- bone renforcé de verre améliore le matériau de circuit de la figure 2 au moins à deux égards. En premier lieu, cette couche supplémentaire fait office d'adhé- sif et améliore considérablement la force d'adhérence entre le cuivre et la pellicule "Kapton" enduite de Teflon. En deuxième lieu, la stabilité dimensionnelle du lamifié est considérablement améliorée, tout en préservant les meilleures propriétés électriques. En figure 3, on représente une forme de réa- lisation de la présente invention. Selon la présente invention, un substrat 26 est constitué d'une pelli- cule de polyimide 28 intercalée entre deux couches de pellicules de polyfluorocarbones 30 et 31, une couche 32 d'un polymère de fluorocarbone renforcé de microverre étant appliquée sur la pellicule 30. Enfin, le conducteur en cuivre 34 est lamifié sur la nouvelle couche 32 de fluoropolymère renforcé de microverre. On comprendra que la pellicule de poly- imide 28 et la couche de polyfluorocarbone 30 sont analogues au substrat 18 ("Kapton F" ou "Kapton XP") de la figure 2. On comprendra également que la pel- licule de polyfluorocarbone31 est une couche facul- tative et peut ne pas être nécessaire pour de nom- breuses structures et applications. Les figures 4-7 et 4A-7A illustrent des variantes d'autres matériaux en feuilles lamellaires pour circuits conformément à la présente invention. Il est entendu qu'une caractéristique commune de toutes ces formes de réalisation réside dans la couche de substrat de base 26 de la figure 3. La forme de réalisation de la figure 4 est semblable à celle de la figure 3, avec cette exception que l'on ajoute la couche métallique conductrice 36 séparée par la couche de polyfluorocarbone 31. Cette configuration est connue dans la technique sous l'appellation "microbande" sans pellicule de recouvrement. On com- prendra que la nouvelle couche 32 de polyfluorocar- bone renforcé de microverre sera également efficace pour améliorer l'adhérence et la stabilité dimension- nelle si elle est prévue entre la couche conductrice 36 et la couche de polyfluorocarbone 31. En consé- quence, en figure 4A, on a ajouté une couche adhésive 32' entre les feuilles 31 et 36 du lamifié. En figure 5, le circuit flexible de la figure 3 comporte une structure lamifiée identique 26' dans laquelle est intercalé le conducteur en cuivre 34. Le circuit flexible de la figure 5 est une structure lamifiée "non protégée" comportant une pellicule de recouvrement. Les figures 6 et 6A il- lustrent des configurations de microbandes semblables à celle de la figure 4, mais comportant la couche de pellicule de recouvrement 26' de la figure 5. Dès lors, une couche conductrice 36' a été ajoutée sur la surface inférieure de la couche 31 du poly- mère de fluorocarbone. Tout comme en figure 4A, une couche supplémentaire de fluorocarbone renforcé de verre 32' est prévue, de préférence, entre les cou- ches 31 et 36 comme représenté en figure 6A. Enfin, dans les figures 7 et 7A, on a ajouté une feuille supplémentaire de cuivre ou d'un autre métal 36' au lamifié en microbande de la figure 6 pour former une configuration bien connue à ruban. Les configurations de lamifiés à microbandes et à rubans trouvent une large utilisation dans des appli- cations nécessitant des signaux électroniques à grande vitesse et, de préférence, des substrats ayant de faibles constantes diélectriques. En conséquence, le lamifié de circuit de la présente invention est extrêmement bien approprié pour des dispositifs électroniques dans lesquels on utilise des signaux à grande vitesse, de même que pour les applications à micro-ondes. EXEMPLES On a préparé tous les exemples de lamifiés utilisés dans ces exemples conformément au procédé de lamification ci-après: (1) On a empilé du cuivre et des substrats dans la configuration ou l'empilagedésiré. Le subs- trat de base de polyimide/fluoropolymère était cons- titué d'une pellicule "Kapton X" ou "Kapton XP" (disponible dans le commerce) préalablement liée ou, en variante, de couches séparées d'une pellicule de polyimide, par exemple, une pellicule "Kapton" et une pellicule d'un fluoropolymère, c'est-à-dire "TEFLON PFA", "TEFLON FEP", "PTFE", etc., empilées ensemble et lamifiées à haute température et sous forte pression. On a utilisé des plaques de pare- ments en acier entre les panneaux afin d'assurer des surfaces lisses sur ces derniers et une répartition uniforme de la pression. (2) On a ensuite placé l'empilage de matières dans une presse, on l'a porté à la pression de lamifi- cation (1.380-2.400 kPa) et on l'a chauffé à la tem- pérature de lamification (280 C-387 C). On a maintenu la température et la pression de lamification pendant le temps de réchauffage à coeur désiré, soit environ minutes, puis on a refroidi (toujours sous pression) à moins d'environ 150 C. FORCE D'ADHERENCE Dans les exemples A-L ci-après, on a mesuré, pour différents matériaux lamifiés, la force d'adhé- rence ou la résistance à l'arrachement entre les con- ducteurs constitués d'une feuille de cuivre et le circuit flexible de la présente invention. Les expériences ont été effectuées conformément à la méthode d'essai n 2.4.9, Révision A, de décembre 1982 du "Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)", dont il est fait mention ici à titre de référence. En se référant au tableau I, les résultats relatifs à la résistance à l'arrachement à la fois pour des]amifiés découpés et soumis à morsure (voir procédé d'essai IPC indiqué) révèlent clairement la meilleure force d'adhérence que la couche de fluoro- polymère renforcé de verre confère au matériau lami- fié par rapport aux lamifiés témoins "Kapton F" et "Kapton XP". La résistance à l'arrachement et, par- tant, la liaison entre la feuille de cuivre et la pellicule "'KF" ou "KXP" est nettement améliorée par rapport au groupe témoin (exemples A et B) decuivre lié directement à "KF" et à "KXP". Dès lors, dans les exemples I-L, on observe des résistances à l'arra- chement se situant entre environ 1,46 kg/cm de largeur et environ 1,82 kg/cm de largeur par opposition à des valeurs de 0,46 et 0,71 kg/cm de largeur pour les exemples témoins A et B ("Kapton F" et "Kapton XP"). La nouvelle couche adhésive utilisée selon la présente invention donne d'excellents résultats avec trois types de fluoropolymères renforcés de micro- verre, notamment le polytétrafluoréthylène (PTFE), le copolymère d'éthylène-propylène fluoré (Teflon FEP) et le Teflon PFA (copolymère ayant un squelette tétrafluoréthylène avec une chaîne latérale alcoxy complètement fluorée). De préférence, le microverre est du type fabriqué par "Johns-Manville Corporation", Denver, Colorado. De préférence, il convient d'utiliser 20% en poids de microverre dans la couche de fluoropoly- mère, encore qu'une quantité de 4 à 30% en poids assure également une meilleure liaison. On comprendra que des quantités plus élevées de verre réduiront la flexibilité globale du lamifié de circuit. Afin de maintenir la flexibilité requise, il convient de réduire au minimum l'épaisseur de chaque couche du lamifié. Par exemple, les épaisseurs préférées pour le lamifié de base 26 de la figure 3 se situent entre environ 0,025 mmin et environ 0,2b mm. I].est intéressant de noter que, dans certains cas (c'est-à-dire les exemples E, G et H), une couche supplémentaire d'un fiuoropolymère tel que PTFE ou PFA sans aucun renforcement de verre améliore la résis- tance à l'arrachement de "KF" et de "KXP" sur le cuivre. STABILITE DIMENSIONNELLE Dans les exemples A-L, on compare la stabilité dimensionnelle de lamifiés de fluoropolymères/polyimides conformément à la présente invention avec différents autres matériaux lamifiés de la technique antérieure. Les essais de ces exemples ont été effectués conformé- ment à la méthode d'essai "IPC" n 2.2.4, Révision A, décembre 1982, dont il est fait mention ici à titre de référence. En se référant au tableau II et aux figures 8 et 9, les résultats y indiqués démontrent les sen- sibles améliorations de la présente invention à la fois pour le retrait total et le retrait (voir procédé d'essai "IPC" indiqué) lors de la morsure (dans le sens de la machine et dans le sens transversal) com- parativement au groupe témoin (exemple A-KF ou exem- ple B-KXP) et aux lamifiés de fluoropolymères non renforcés de verre (exemples G-H). Dès lors, les changements dimensionnels moyens pour les lamifiés de la présente invention se situent entre -0,022% et -0,131% lors de la morsure dans le sens de la ma- chine (MD) comparativement à environ -0,370% et -0,573% pour "KF" et "KXP" respectivement. Selon une caractéristique suffisamment inté- ressante, contrairement aux résultats obtenus dans les exemples donnés pour la résistance à l'arrache- ment, en utilisant simplement une pellicule de PTFE, de FEP ou de PEA sans aucun renforcement de verre, on n'obtient aucune amélioration vis-à-vis de la tech- nique antérieure et, en fait, i]. en résulte même un retrait plus important. Il est entendu que le nouveau lamifié de polyfluorocarbone renforcé de verre selon la présente invention n'exerce aucune influence néfaste sur les caractéristiques thermiques. Par exemple, des lami- fiés dans lesquels on utilise "Kapton XP" comme ma- tière de base, ainsi qu'une couche de fluoropolymère de PTFE renforcé de verre passent avec succès un essai de résistance au flottement de soudure à 288 C conformément à la méthode d'essai "IPC" n 2.4.13, Révision C, décembre 1982, dont il est fait mention ici à titre de référence. Bien que la Demanderesse ne possède aucune analyse théorique concluante pour les sensibles amé- liorations apportées par la présente invention, il est stipulé que les courtes fibres contenues dans la structure composite de fluorocarbone renforcée armliorentla force d'adhérence entre la pellicule diélectrique et la feuille de cuivre moyennant une solidarisation mécanique. Il est entendu que l'exposé ci-dessus est uniquement un postulat et que la Deman- deresse n'est nullement tenue à cette théorie. En résumé, la couche de fluoropolymère ren- forcée de verre selon la présente invention et lami- fiée avec un polyimide enduit d'un fluoropolymère tel que "Kapton F" ou "Kapton XP" assure de sensibles améliorations et de meilleures caractéristiques vis- à-vis des lamifiés de circuits de la technique anté- rieure du type représenté dans les figures 1 et 2. Dès lors, comparativement au lamifié polyimide/adhé- sif/cuivre (les adhésifs mentionnés ici sont des adhésifs classiques disponibles dans le commerce, à savoir généralement des adhésifs acryliques ou époxy) de la figure 1, le lamifié de la présente in- vention assure: (1) une constante diélectrique inférieure; (2) une résistance à l'arrachement aussi bonne, voire meilleure entre le cuivre et le substrat de polyimide; (3) une stabilité dimensionnelle aussi bonne, voire meilleure; et (4) des caractéristiques thermiques aussi bonnes, voire meilleures. De plus, comparativement au lamifié de poly- imide/fluoropolymère/cuivre de la figure 2, le lamifié de la présente invention assure: (1) une force d'adhérence ou une résistance à l'arrachement nettement améliorée entre le cuivre et le fluoropolymère; (2) une stabilité dimensionnelle nettement améliorée; et (3) des caractéristiques thermiques aussi bonnes, voire meilleures. TABLEAU I Matière Résultats de l'essai Exemple de résistance à l'ar- rachement (kg/cm de largeur) Kapton F 0,46 + 0,23 A Kapton XP 0,71 + 0,14 B Pellicule KF + FEP 0,46 + 0,11 C Pellicule KXP + FEP 0,71 + 0,27 D Pellicule KF + PFA 1,18 + 0,21 E Pellicule KXP + PFA 1,02 + 0,36 F Pellicule KF + PTFE 1,21 + 0,45 G Pellicu]le KXP + PTFE 1,48 + 0,59 H KF + FEP/20% de verre 1,82 + 0,39 I KXP + FEP/20% de verre 1,46 + 0,12 J KF + PTFE/20% de verre 1,68 + 0,30 K KXP + PTFE/20% de verre 1,52 + 0,28 L TABLEAU II * CHANGEMENTS DIMENSIONNELS MOYENS AVEC ECARTS TYPES POUR LES LAMIFIES FLUOROCARBONE/KAPTON (%) Changement total Lors de la morsure Sens de la Sens trans- Sens de la Sens trans- Exemple machine versal machine versal Kapton F (KF) -0,370 + 0,071 -0,405 + 0,090 -0,359 + 0,145 -0,377 + 0,118 A Kapton XP (KXP) -0, 573 + 0,062 -0,648 + 0,120 -0,786 + 0,046 -0,915 + 0,109 B Pellicule de KF + FEP -0,594 + 0,016 -0,673 + 0,025 -1,143 + 0,042 -1,339 + 0,052 C Pellicule de KF + PFA -0,718 + 0,025 -0,827 + 0,020 -1,443 + 0,151 -1,517 + 0,078 E Pellicule de KF + PTFE -0,761 + 0,050 -0,880 % 0,1050 -1,297 + 0,048 -1,486 + 0,038 G :o Pellicule de KXP + FEP -0,633 + 0,021 -0,714 + 0,019 -1,096 + 0,015 -1,290 + 0,018 D Pellicule de KXP + PFA -1,014 + 0, 013 -1,130 + 0,021 -1,561 + 0,021 -1,733 + 0,021 F Pellicule de KXP + PTFE -0,754 + 0,064 -0,905 + 0,035 -1,164 + 0,124 -1,375 + 0,086 H KF + FEP/20/o de verre -0,022 + 0,019 -0,066 + 0,017 -0,053 + 0,028 -0,092 + 0, 033 I KXP + FEP/2%/o de verre -0,050 + 0,033 -0,111 + 0,006 -0,106 + 0, 048 -0,192 + 0,013 J KF + PTFE/20/% de verre -0,109 + 0,071 -0,156 + 0, 014 -0,203 + 0,093 -0,271 + 0,029 K KXP + PTFE/2C/o de verre -0,131+ 0, 064 -0,161 + 0,017 -0,216 + 0,076 -0,258 + 0,036 L r4o Vl cO O REVENDICATIONS 1. Matériau de circuit lamifié comprenant: une première couche(28) d'une pellicule de polyimide; une première couche (30) d'une pellicule d'un fluoropolymère appliquée sur cette première cou- che de pellicule de polyimide; une première pellicule (32) d'un fluoropoly- mère renforcé de verre, appliquée sur cette première couche de pellicule de fluoropolymère. 2. Matériau de circuit selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce qu'il comprend une première feuille conductrice (34) disposée au moins sur une partie de la pellicule (32) de fluoropolymère renforcé de verre. 3. Matériau de circuit selon la revendication 2, caractérisé en ce que la première feuille conduc- trice (34) est en cuivre. 4. Matériau de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 et 3, caractérisé en ce que la première couche (30) de pellicule de fluoropolymère est constituée d'un copolymère d'éthylène-propylène fluoré. 5. Matériau de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 et 3, caractérisé en ce que la première couche (30) de pellicule de fluoropolymère est constituée d'un squelette de fluorocarbone avec des chaînes latérales perfluoralcoxy. 6. Matériau de circuit selon l'une quelconque des revendications 1 et 3, caractérisé en ce que la première couche (32) de pellicule de fluoropolymère renforcé de verre est une pellicule d'un fluoropoly- mère choisi parmi le groupe comprenant le polytétra- fluoréthylène, un copolymère d'éthylène-propylène fluoré et un squelette de fluorocarbone avec des chat- nes latérales perf]uoralcoxy. 7. Matériau de circuit selon l'une quel- conque des revendications 1, 3 et 6, caractérisé en ce que la première couche (32) de pellicule de fluo- ropolymère renforcé de verre contient entre environ 4 et environ 30% en poids de verre. 8. Matériau de circuit selon la revendica- tion 7, caractérisé en ce que le verre est du micro- verre. 9. Matériau de circuit selon l'une quelcon- que des revendications 1 et 3, caractérisé en ce que la première couche (32) de pellicule de fluoropoly- mère renforcé de verre a une épaisseur comprise entre environ 0,025 et environ 0,25 mm. 10. Matériau de circuit selon l'une quelcon- que des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il comprend une deuxième couche (31) d'une pellicule de fluoropolymère disposée sur la face de la première couche (28) de pellicule de polyimide qui est opposée à la première couche (30) de la pellicule de fluoro- polymère. 11. Matériau de circuit selon la revendica- tion 10, caractérisé en ce qu'il comprend une deuxième feuille (36) de matière conductrice disposée au moins sur une partie de la deuxième couche (31) de pellicule de fluoropolymère. 12. Matériau de circuit selon la revendica- tion 11, caractérisé en ce que la matière conductrice est le cuivre. 13. Matériau de circuit selon la revendica- tion 11, caractérisé en ce qu'une deuxième couche (32') d'une pellicule de fluoropolymère renforcé de verre est disposée entre la deuxième feuille (36) de matière conductrice et la deuxième couche (31) de pellicule de fluoropolymère. Z569078 14. Matériau de circuit selon l'une quel- conque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend: une troisième couche (32') de pellicule de fluoropolymère renforcé de verre disposée sur la face de la première feuille conductrice (34) qui est oppo- sée à la première couche (32) de la pellicule de fluo- ropolymère renforcé de verre; une troisième couche (30') de pellicule de fluoropolymère disposée sur cette troisième couche (32') de pellicule de fluoropolymère renforcé de verre; et une deuxième couche (28') de pellicule de polyimide disposée sur cette troisième couche (30') de pellicule de fluoropolymère. 15. Matériau de circuit selon la revendica- tion 14, caractérisé en ce qu'il comprend une quatrième couche (31') de pellicule de fluoropolymère disposée sur la face de la deuxième couche (28') de pellicule de polyimide qui est opposée à la troisième couche (30') de pellicule de fluoropolymère. 16. Matériau de circuit selon la revendica- tion 15, caractérisé en ce qu'il comprend une troisième feuille (36') de matière conductrice disposée au moins sur une partie de la quatrième couche (31') de pelli- cule de, fluoropolymère. 17. Matériau de circuit selon la revendica- tion 16, caractérisé en ce que la matière conductrice est le cuivre. 18. Matériau de circuit selon la revendica- tion 16, caractérisé en ce qu'il comprend une quatrième couche (32") d'une pellicule de fluoropolymère renforcé de verre disposée entre cette troisième feuille (36') de matière conductrice et cette quatrième couche (31') de pellicule de fluoropolymère.