FR 2557754 A3 19850705 FR 8321051 A 19831228 La présente invention se rapporte à la construction et à la réalisation d'un schéma de câblage d'une plaquette de circuit imprimé et elle a trait plus particulièrement à une plaquette de circuit imprimé à six couches dans laquelle il est prévu deux couches formant plan de mise à la masse pour assurer une protection supplémentaire contre des interférences électromagnétiques émises. Les plaquettes de circuit imprimé et les plaquettes de circuit imprimé multicouches sont bien connues dans la technique antérieure. Ces plaquettes sont utilisées pour monter et interconnecter des composants électroniques de manière à former des circuits électroniques. Des exemples de tels circuits sont les ordinateurs domestiques ou personnels,tels que l'ordinateur personnel d'IBM. Dans l'ordinateur personnel d'IBM, par exemple, la plaquette plane de base comporte une série de composants électroniques qui comprennent un microprocesseur, une mémoire à accès sélectif,des circuits logiques spéciaux, tels que des compteurs de temps et des circuits d'accès direct à la mémoire (ADM) associés au microprocesseur et autres circuits formant des composants logiques. Ces circuits sont tous soudés à une plaquette de circuit imprimé et des lignes conductrices gravées sur la plaquette sont positionnées de façon à interconnecter tous les composants enun système d'ordinateur fonctionnel. Dans l'ordinateur personnel d'IBM, par exemple, on utilise une plaquette de circuit imprimé à quatre couches, dans laquelle les couches supérieure et inférieure sont utilisées comme plans de circulation de signaux pour interconnecter les divers composants. Entre les deux couches de circulation de signaux sont disposés un plan de mise à la masse et un plan d'alimentation en tensions. Des trous de traversée métallisés formés à travers la plaquette peuvent être connectés à l'une quelconque des couches pour permettre d'établir des interconnexions d'une couche à une autre. Lorsqu'on construit une plaquette de circuit contenant des circuits plus grands et plus puissants, il devient nécessaire d'assurer une protection contre les interférences électromagnétiques. Ces interférences sont provoquées par les signaux à haute fréquence qui se propagent sur de longs conducteurs imprimés (par exemple, 10 cm à 5 MHz) de-sorte que le conducteur se comporte comme une antenne. Dans la technique antérieure, on a résolu ce problème en utilisant des composants supplémentaires, tels que des résistances, des condensateurs et des inductances, ainsi qu'un écran ou blindage spécial pour amortir les oscillations. Cette solution a entrainé des coûts supplémentaires et l'occupation d'un espace supplémentaire sur une plaquette de circuit imprimé de surface limitée.En utilisant deux plans de mise à la masse dont chacun est immédiatement adjacent à l'un des plans de signaux avant et arrière, on obtient un perfectionnement en ce qui concerne les caractéristiques de protection contre les interférences électromagnétiques. Conformément à un mode de réalisation préféré de la présente invention, il est prévu, dans un système d'ordinateur, une plaquette de circuit imprimé multicouche ayant des fils imprimés et des trous de traversée métallisés pour interconnecter les composants d'un ordinateur, cette plaquette de circuit imprimé ayant au moins deux plans de signaux, un plan d'alimentation en tensions et un plan de mise à la masse, tous interconnectés en circuit avec lesdits composants, caractérisé en ce qu'elle comporte un second plan de mise à la masse principalement pour connecter une masse électrique, par l'intermédiaire des trous metallisés, de façon à la mettre en circuit avec les composants, les deux plans de mise à la masse étant disposés immédiatement adjacents aux plans extérieurs de circulation des signaux de la plaquette de circuit multicouche. D'autres caractéristiques de l'invention apparaitront à la lecture de la description d'un mode de réalisation préféré et à l'examen des dessins annexés dans lesquels: la Fig. 1 représente la face supérieure ou face support de composants, d'une plaquette de circuit imprimé à six couches; la Fig. 2 représente une couche formant plan de mise à la masse de la plaquette de circuit imprimé; la Fig. 3 représente la troisième couche ou couche de circulation de signaux de la plaquette de circuit imprimé; la Fig. 4 représente la couche formant plan d'alimentation en tensions de la plaquette de circuit imprimé; la Fig. 5 représente une seconde couche formant plan de mise à la masse de la plaquette de circuit imprimé; la Fig. 6 représente la face arrière, ou coté broches, de la plaquette de circuit imprimé; et la Fig. 7 représente la mesme vue de la face supérieure de la plaquette de circuit imprimé que celle représentée sur la Fig. 1 mais avec des cadres dessinés sur la plaquette pour indiquer les emplacements où sont montés les divers composants. Nous nous référerons maintenant aux Fig. 1 à 6 sur lesquelles on a représenté les six couches de la plaquette de circuit imprimé multicouches utilisée avec un ordinateur personnel perfectionné. La Fig. t représente la couche supérieure sur laquelle les composants sont montés et la Fig. 6 représente la couche inférieure à laquelle les diverses broches des composants sont soudées. Sur les Fig. 1, 3 et 6 qui représentent les plans de circulation des signaux, les zones sombres ou noires. représentent le cuivre qui est låis- sé après que l'on a enlevé par décapage les zones claires ou blanches.Les Fig. 2 et 5 qui représentent les plans de mise à la masse et la Fig. 4 qui représente un plan d'alimentation en tensions sont exactement l'inverse en ce sens que les zones sombres indiquent les régions dans lesquelles le cuivre a été gravé ou enlevé par décapage et les zones claires représentent du cuivre plein. Sur la Fig. I à laquelle on se référera à nouveau et dans laquelle les zones sombres représentent le cuivre qui reste après la gravure, des trous qui traversent la pla quette sont représentés soit par des ronds 20, 26 soit par des carrés 22, 28 et les conducteurs utilisés pour interconnecter les composants sont représentés par des fines lignes. Les ronds, tels que les ronds 20 et 26,sont représentés comme étant de tailles différentes qui sont déterminées par les dimensions-des broches des composants qui doivent y être introduites. Les ronds de dimensions différentes n'ont pas d'autre signification.En général, les carrés 22 et 28 sont utilisés pour indiquer la façon suivant laquelle les composants doivent autre montés, de sorte que la broche 1 du composant doit astre introduite dans un trou carré. On doit noter, cependant, que ce n'est que la métallisation autour d'un trou rond qui est carrée et non le trou lui-m#me. Ceci est également le cas des trous plus grands tels que les trous 26 et 28. Les conducteurs qui interconnectent les divers composants,tels que les lignes 30 ou 32,peuvent avoir l'une de deux tailles selon l'intensité du courant qui doit entre transporté. Par exemple, la ligne 30 est une ligne étroite, qui indique qu'une petite quantité de courant y circule.D'autre part, la ligne 32 a une plus grande largeur pour indiquer qu'une plus grande quantité de courant, telle que celle transportée par un conducteur d'alimentation en tension, s'écoule par cette connexion. En outre, on a représenté sur la Fig. 1 deux régions de mise à la masse 34 et 36 qui sont percées de trous (non représentés). Les régions 34 et 36 servent à assurer une bonne connexion entre les vis qui servent à fixer la plaquette au chassies de la machine et les plans de mise à la masse représentés sur les Fig. 2 et 5.Il est,en outre, formé des trous 38 qui traversent- la totalité de la plaquette. Ces trous servent à fixer la plaquette ou carte au bottier de.l'ordinateur. Ces trous ont été représentés sur la Fig. 1 par des losanges clairs. Sur la Fig. 2 à laquelle on se référera maintenant, on a représenté l'une des deux couches formant plan de mise à la masse. Comme précédemment indiqué, dans la couche formant plan de mise à la masse, les zones sombres représentent les régions dans lesquelles le cuivre a été éliminé par décapage tandis que les zones clairs représentent les régions de cuivre plein. Sur cette figure également,les trous sont indiqués soit par des ronds soit par des carrés, et on doit noter que la gravure autour des trous de traversée métallisés est plus grande que le trou lui-même pour éviter tout contact électrique entre le trou de traversée métallisé et la couche formant plan de mise à la masse.Dans le cas où l'on désire qu'un contact soit établi, des lignes entourant le trou de traversée métallisé peuvent entre gravées à condition que la gravure ne soit pas continue. il est nécessaire que le trou soit électriquement en contact avec le plan de mise à la masse et la gravure n'a été représentée sur la Fig. 2 avec une telle importance qu'à des fins d#identification. Electriquement, le trou traversant la plaquette de circuit imprimé doit entre connecté au reste de la plaquette. On doit noter que les grandes zones gravées,telles que la zone 42, ont une grande surface décapée afin que les trous 38 (représentés sur la Fig. T) qui servent à fixer la plaquette au boitier ne soient pas en contact électrique avec le reste du plan de mise à la masse.Cependant, en ce qui concerne les régions 34 et 36 (représentées sur la Fig. 1), ceci n'est pas le cas, comme indiqué par les zones 44 qui constituent les connexions effectives du plan de mise à la masse avec le chassies. En plus des régions 34 et 36, la zone 46 connecte électriquement le plan de mise à la masseàl'alimentation en courant, la zone 48 connecte électriquement le plan de mise à la masse au cible du clavier et la zone 50 couple électriquement le plan de mise à la masse au clavier. La Fig. 3 est semblable d la Fig. 1 en ce sens qu'elle représente un autre plan de circulation de signaux dans lequel les zones sombres représentent le cuivre restant et les zones claires représentent les zones dans lesquelles le cuivre a été enlevé par la gravure. Dans ce cas également, le fait que le cuivre restant dans un trou ait une configuration ronde ou carrée ne sert qu'à des fins d'identification et les dimensions physiques du trou ou du conducteur sont les mêmes comme on l'a expliqué ci-dessus en se référant à la Fig. 1. Sur la Fig. 4 à laquelle on se référera maintenant, on a représenté le plan d'alimentation en tensions. Comme dans le cas du plan de mise à la masse représenté sur la Fig. 2, les zones blanches représentent le cuivre restant et les zones sombres indiquent les régions dont le cuivre a été enlevé par la gravure. D'une manière générale, la majorité des zones blanches représentées sur la Fig. 4 sont maintenues à une tension de +5V qui est reçue de l'alimentation en courant par une zone 52. Cependant, du fait que le processeur doit être alimenté à la fois sous +5V et sous -5V et également sous +12V et sous -12V,il est nécessaire de fournir les tensions de +12V, -12V et -5V à certaines zones.Ceci est indiqué par des lignes, telles que la ligne 54, qui définissent des trajets séparés de la partie principale du plan d'alimentation en tensions,et qui peuvent être utilisées pour transporter l'une des autres tensions requises. Les tensions peuvent être également transportées par la ligne 32 représentée sur la Fig. t lorsque ceci est nécessaire. Par exemple, la zone délimitée par les lignes 54 peut transporter un signal de +127 qui est appliqué à diverses broches ou fiches comme indiqué. On notera que, lorsqu'un tel trajet de signal de +12V est appliqué à une fiche d'un connecteur, comme dans la zone 56, le trou n'est pas gravé à ce point de sorte que la tension de +12V est appliquée au trou métallisé et à toute fiche introduite dans la zone 56.Dans le cas où l'on désire que la tension de +5V soit appliquée à une fiche ou broche particulière, telle que celle enfichée dans la zone 58, des lignes qui ne sont pas reliées entre elles sont gravées, uniquement aux fins de l'identification du trou. Dans ce cas également, il est nécessaire que le trou de traversée métallisé soit électriquement connecté au plan d'alimentation en tensions de sorte que la gravure ne doit pas être continue autour du trou. Sur la Figure 5 à laquelle on se référera maintenant, on a représenté le second plan de mise à la masse qui est identique au premier plan de mise à la masse représenté sur la Fig. 2 sauf en ce qui concerne les zones délimitées par les lignes 60 et 62. Ces lignes délimitent un trajet de tension de -5 volts. Il est nécessaire de placer ce trajet de tension délimité par les lignes 60 et 62 sur ce plan de mise à la masse, du fait du manque d'espace sur le plan d'alimentation en tensions représenté sur la Fig. 4. il aurait été préférable pour les performances du système que ces lignes soient placées sur le plan d'alimentation en tensions de la Fig. 4 mais les conditions d'encombrement ne permette#nt pas l'emploi de cette solution. Sur la Fig. 6 à laquelle on se référera maintenanton a représenté la face arrière de la plaquette de circuit imprimé. Cette face arrière constitue un autre plan de trajets de signaux et,dans ce cas également,des points ronds et des poi#nts carrés et des lignes fortes ou fines représentent le cuivre qui subsiste après l'étape de gravure. En dehors des interconnexions spécifiques des-lignes, la Fig. 6 est semblable à la Fig. 1. En utilisant les Fig. 1 à- 6, il est possible de retracer la totalité des interconnexions du circuit. Par exemple, les lignes qui délimitent les trajets d'alimentation en tension 60 et 62 représentés sur la Fig. 5 sont interconnectés par des trous 63 et 64 et par une ligne 65 représentée sur la Fig. 6 de sorte qu'électriquement les lignes 60 et 62 sont à la même tension. La ligne 62 est prolongée, en outre, par le trou de traversée 66 représenté sur les Fig. 1, 3 et 5. Sur la Fig. 3,plus spécifiquement, on peut voir que la connexion en cuivre 68 relie le trou 66 à un autre trou 70 auquel la tension fournie par l'alimentation en courant est appliquée à l'ensemble de-la plaquette par l'intermédiaire de la fiche d'un connecteur P2 (que l'on décrita ci-après en se référant à la Fig. 7) qui est introduite dans le trou 70. Sur la Fig. 7 à laquelle on se référera, on a représenté la plaquette de circuit munie de ses composants montés sur le plan de circulation de signaux de la Fig. i, Chacun des cadres indique un composant du circuit ou un espace destinée à recevoir un composant du circuit qui est utilisé dans la plaquette munie de ses composants. Les divers cadres ont été désignés par une lettre suivie d'un nombre qui servent à indiquer le composant utilisé. Sur le tableau ci-après on a donné une liste de ces divers composants. TABLEAU C1 CONDENSATEUR D'EQUILIBRAGE DE 5-50pF , 50V C2 47pF, 15V CC C3 10 F, 16V CC C4 47pF, 15V CC C5-6 0,047 F,15V CC C7 47 pF-, 15V CC C8 0,047 F,15V CC C9 47pF, 15V CC C10-16 10F, 16V CC C17-18 0,047 F,15V CC C19 0,10 F, 16V CC C20-27 0,047 F,15V CC C28 10 F, 16V CC C29-36 0,047 F,15V CC C37 10#F, 16V CC C38-45 0,047 F,15V CC C46 10 F, 16V CC C47-52 0,047 F,15V CC C53 0,01 F, 7V-CC C54 10 F , 16V CC C55 0,047 F, 15V CC C56 lOliF, 16V CC C57 0,047 F, 15V CC C58 10 F, 16V CC C59 10iiF, 16V CC C60 0,047 F, 15V CC C61 10 F, 16V CC C62 0,047 F, 15V CC C63 10 F, 16V CC C64-67 0,047 F, 15V CC C68 10 F, 16V CC J1-J8 CONNECTEUR DE PLAQUETTE MONTEE DE CHANT A 62 FICHES J9 CONNECTEUR A 900 A 5 FICHES P1 CONNECTEUR DE COURANT A 6 FICHES (CLE=4) P2 CONNECTEUR DE COURANT A 6 FICHES (CLE=1) P3 CONNECTEUR BERG QUADRUPLE (CLE=1) R1 510 ohms R2 510 ohms R4 220 ohms R5 180 ohms R6 33 ohms RN1 BLOC DE 15 RESISTANCES DE 4,7 kohms - 10% RN2 BLOC DE 15 RESISTANCES DE 8,2 kohms - 10% RN3-RN4 BLOC DE t5 RESISTANCES DE 30 ohms - 10% RNS BLOC DE 15 RESISTANCES DE 4,7 kohms - 10% SW1 COMMUTATEUR A 8 POSITIONS A DEUX RANGEES DE FICHES TD1 CIRCUIT A RETARD NUMERIQUE (5 PRISES, 100 ns'MAX) TD2 CIRCUIT A RETARD NUMERIQUE (7 ns) El AUCUN COMPOSANT E2 AUCUN COMPOSANT E3 AUCUN COMPOSANT E4 AUCUN COMPOSANT ES AUCUN COMPOSANT U1 ETAGE DE PILOTAGE DU SIGNAL D'HORLOGE 8284A U2 74LS245 U3 MICROPROCESSEUR 8088 U4 AUCUN COMPOSANT US 74LS373 U6 74LS244 U7 74LS373 U8 UNITE DE COMMANDE DE BUS 8288 U9 74LS245 U10 74LS670 U11 74LS373 U12 74LS244 U13 74LS243 U14 74L5244 U15 74LS245 U16 74LS244 U17 74LS244 U18 MEMOIRE MORTE 32kx8 U19 MEMOIRE MORTE 8kx8 U20 74S280 U21 74LS175 U22 74LS04 U23 74LS27 U24 74LS00 U25 UNITE DE COMMANDE DE DEMANDES D'INTERRUPTION 8259A U26 MINUTEUR/UNITE DE COMMANDE 8253-A U27 74LS322 U28 UNITE DE COMMANDE D'ADM 8237A-5 U29 INTERFACE: DE PERIPHERIQUES EN PARALLELE 8255A-S U30-38 MAS DE 64kx1, 200 ns U39 74LS158 U40 74LS158 U41 74LS244 U42 74LSt38 U43 74LS138 U44 MEM. MORTE PROG. 24S10 U45 74LS138 U46-54 MAS DE 64kx1 200 ns U55 75S08 U56 74S138 U57 74LS20 U58 74LS32 U59-67 MAS DE 64x1 BITS, 200 ns (FACULTATIVE) U68 7407 U69 74S00 U70 74S74 U71 74LS04 U72 74LS10 U73 74LS74 U74 74LS00 U75-83 MAS DE 64x1 BITS, 200 ns (FACULTATIVE) U84 AUCUN COMPOSANT U85 75477 U86 74LS74 U87 74S08 U88 74LS175 U89 74LS04 XU3 SUPPORT POUR 40 FICHES SUR 2 RANGEES XU4 SUPPORT POUR 40 FICHES SUR 2 RANGEES XU18 SUPPORT POUR 28 FICHES SUR 2 RANGEES XU19 SUPPORT POUR 28 FICHES SUR 2 RANGEES XU30-XU38 SUPPORT POUR 16 FICHES SUR 2 RANGEES XU44 SUPPORT POUR t6 FICHES SUR 2 RANGEES XU46-54 SUPPORT POUR 16 FICHES SUR 2 RANGEES XU59-67 SUPPORT POUR 16 FICHES SUR 2 RANGEES XU75-84 SUPPORT POUR 16 FICHES SUR 2 RANGEES Yî QUARTZ 14,31818 MHz W1 FIL PLEIN ~ 0,51 mm Tous les composants indiqués dans le tableau sont des composants disponibles dans le commerce et que l'on peut obtenir de fabricants de semiconducteurs,tels qu'Intel Corp., Santa Clara, Californie (EUA) ou Texas Instruments Corp. Dallas, Texas, EUA. Comme indiqué dans le tableau ci-dessus,toutes les zones de réception de composant représentées sur la Fig. 7 ne comportent pas nécessairement un composant. Certaines zones, telles que les zones U75-U83,sont destinées à recevoir des composants facultatifs, tels que des mémoires supplémentaires,tandis que d'autres, telles que les zones El ES, sont prévues en vue d'extensions futures. En outre, un support d'adaptation intermédiaire est disposé entre certains des composants électroniques et la plaquette. Par exemple, on peut voir dans le tableau que le composant U3 est un microprocesseur 8088 vendu par la société Intel Corporation. Cependant, si l'on considère le tableau on voit qu'il y a également un composant XU3, ce qui indique qu'un support ou connecteur intermédiaire est placé entre la plaquette de circuit imprimé et le microprocesseu#r 8088.Un tel connecteur peut être l'un quelconque des supports pour quarante fiches en deux. rangées disponibles dans le commerce. Par ailleurs, on notera que le composant U4 représente un espace libre comme indiqué parIa. mention" Aucun composant" sur la ligne U4. Cependant, la désignation XU4 indique qu'un support intermédiaire pour 40 fiches est prévu pour permettre l'insertion d'un composant quelconque à 40 fiches. Par exemple, un processeur mathématique 8087 fabriqué par Intel Corporation peut être monté dans l'espace désigné U4. En outre, il y a certaines zones, telles que les zones El à ES, qui ne comportent ni composant ni support intermédiaire; Ces zones sont prévues dans le but de permettre à l'utilisateur de modifier la configuration de la plaquette. Par exemple, si l'on désire utiliser des mémoires à accès sélectifs (MAS) de 256kx1 bits dans les composants U30 à U38 ou U46 à U54, au lieu de 64k comme indiqué, il est nécessaire de modifier le schéma de câblage du composant (74LS158) dans la zone désignée E2 et d'ajouter un composant à l'emplacement U84. On peut effectuer un tel changement simplement en court-circuitant un fil et en ajoutant un cavalier ou en soudant un connecteur Berg et en effectuant une connexion appropriée. Dans la configuration représentée sur la Fig. 7, il est prévu huit connecteurs de plaquette montée de chant à 62 fiches dans chacun desquels une autre plaquette de circuit imprimé peut être insérée. De telles plaquettes insérées peuvent être une carte de dispositif accessoire pour commander une visu, un disque ou toute autre carte d'adjonction de mémoire ou de dispositif d1entrée/sortie utilisable avec le processeur. Le montage de tels connecteurs E/S est bien connu dans la technique antérieure comme, par exemple dans l'ordinateur personnel d'IBM. Cependant, dans l'ordinateur de la technique antérieure, il n'est prévu que cinq connecteurs de ce type.En réorganisant et en reconfigurant la plaquette de circuit comme représenté sur les Fig. 1 à 6 et en montant sur elle les composants représentés sur la Fig. 7, on devient capable d'ajouter trois connecteurs E/S supplémentaires de façon à avoir au total huit connecteurs. Ces connecteurs supplémentaires et, par conséquent, la capacité d'ajouter trois cartes de dispositifs accessoires supplémentaires à l'ordinateur accroissent considérablement l'utilité de l'ordinateur pour l'utilisateur. Du fait de l'accroissement du nombre des connecteurs,un espace et des lignes supplémentaires sont nécessaires qui n'étaient pas nécessaires dans le dispositif de la technique antérieure. Pour compenser l'espace perdu et la présence de lignes supplémentaires,on a ajouté le plan de circulation de signaux représenté sur la Fig. 3,ce qui a permis l'établissement d'interconnexion supplémentaires. Ceci a également permis de disposer les composants physiquement plus proches les uns des autres pour libérer la surface requise pour les connecteurs supplémentaires. Du fait des longs conducteurs imprimés et des hautes fréquences des signaux, on peut rencontrer un problème d'intreférences électromagnétiques. Pour éviter ce problème, on a ajouté un second plan de mise à la masse, comme représenté sur la Fig. 2. Ainsi, les deux plans de mise à la masse représentés sur les Fig. 2 et 5 servent d'écran entre les trois plans de circulation de signaux en dehors de leur rôle habituel qui est de servir aux connexions de mise à la masse du circuit. Le second plan de mise à la masse fournit également un meilleur retour du courant à l'alimentation en courant pour les circuits logiques, amortissant ainsi les oscillations qui pourraient provoquer un rayonnement électromagnétique. Nous référant à nouveau aux connecteurs J1-J8 de carte d'adjonction, il est souhaitable de connecter chaque fiche de chaque connecteur identiquement à la même ligne d'un bus E/S. Le bus E/S est constitué par les lignes de signaux utilisées par les circuits représentés sur la Fig. 7 et comprenant les lignes du bus d'adresse, les lignes du bus de données et les lignes de signaux de commande ainsi que les lignes de tension et de mise à la masse appropriées. Les signaux requis sont appliqués par l'intermédiaire de circuits d'attaque de ligne classiques de façon à être produits sous forme de signaux du bus E/S. Cependant, un autre problème qui se pose lorsqu'on ajoute des connecteurs supplémentaires est le nombre des connecteurs qu'un circuit d'attaque peut commander. Ce nombre est basé sur de nombreuses considérations, telles que la charge de la carte placée dans chaque connecteur. En outre, dans chaque carte,il faut prendre en considération chaque ligne de signal.Dans le cas du schéma de câblage de la carte de circuit imprimé représentée sur les Fig. 1 à 6, pour certains signaux fortement utilisés,tels que les lignes des bus d'adresse et de données, le nombre maximal de cartes d'adjonction E/S qui peuvent etre commandées par les circuits d'attaque est de sept. Cependant, du fait qu'an a libéré l'espace nécessaire pour la huitième prise et qu'il était souhaitable de fournir autant de connecteurs E/S que possible, il est nécessaire d'utiliser d'autres procédés pour attaquer les lignes du huitième connecteur. On a résolu ce problème en dissociant certaines fiches du huitième connecteur du bus E/S qui interconnecte les connecteurs J1 à J7. Pour certaines fiches, que l'on peut retrouver en utilisant les Fig. 1 à 6, le connecteur J8 est connecté au bus E/S du plan interne et non au bus E/S.Pour d'autres fiches telles qu'une demande d'ADM, ou un signal d'accusé-réception pour lesquelles la charge rencontrée est faible, il est possible et souhaitable d'utiliser les lignes E/S elles-mêmes. Par conséquent, l'interconnexion du connecteur J8 est hybride entre certaines lignes du bus E/S et certaines lignes du bus planaire. Par exemple, on peut voir qu'à une fiche 72 de la Fig. 1 un signal d'interruption est. appliqué au connecteur J8 par le bus E/S normal qui interconnecte les connecteurs J1 à J7. Cependant, à la fiche 74 représentée sur la Fig. 1, aboutit une ligne de données du bus E/S interne. Sur la Fig. 6, la fiche 76, qui correspond à la fiche 74 du connecteur J7 dans le connecteur J8,est connectée aux lignes du bus interne par une ligne 78. Cette ligne porte le même signal que celui qui est appliqué à la-fiche 74 de la Fig. t mais ce signal provient d'un circuit d'attaque différent. REVENDICATIONS 1 - Une plaquette de circuit imprimé multicouche ayant des fils imprimés et des trous de traversée métallisés pour interconnecter les composants d'un ordinateur, cette plaquette de circuit imprimé ayant au moins deux plans de signaux (Fig. 1, Fig. 6), un plan d'alimentation en tensions (Fig.4) et un plan de mise à la masse (Fig. 2 ou Fig. 5), tous interconnectés en circuit avec lesdits composants, caractérisée en ce qu'elle comporte un second plan de mise à la masse (Fig. 5 ou Fig. 2) principalement pour connecter une masse électrique, par l'intermédiaire des trous métallisés, de facon à la mettre en circuit avec les: composants, les deux plans de mise à la masse étant disposés immédiatement adjacents aux plans extérieurs de circulation des signaux (Fig. 1, Fig. 4) de la plaquette de circuit multicouche. 2 - Plaquette de circuit imprimé multicouche selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite plaquette comporte en outre, un troisième plan de signaux (Fig. 3) positionné entre les deux plans de mise à la masse (Fig. 2, Fig. 5). 3 - Plaquette de circuit imprimé multicouche selon la revendication 2, caractérisée en ce que le plan d'alimentation en tensions (Fig. 4) est positionné entre les deux plans de mise à la masse (Fig. 2, Fig. 5). 4 - Plaquette de circuit imprimé multicouche selon l'une quelconque des revendications 1 et 3, caractérisée en ce que l'un des plans de mise à la masse (Fig. 5) comporte, en outre, des trajets de signaux (60, 62) formés par gravure du cuivre pour transmettre des tensions d'un trou de traversée métallisé à un autre.