FR 2549291 A2 19850118 FR 8310571 A 19830627 "PROCEDE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PAR EXTRUSION DE MATIERE PLASTIQUE ET APPLICATIONS A LA FABRICATION DE VOYANTS LUMINEUX ET A L'ENCAPSULATION DE CIRCUITS ELECTRONIQUES" La présente addition concerne une application à la fabrication de voyants lumineux d'un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus se présentant sous forme de bande continue et destinés à être munis de boîtiers 5 de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique, procédé qui, selon la demande principale consiste, par extrusion à l'aide d'une tête d'extrudeuse à donner au matériau plastique le profil souhaité pour lesdits boîtiers tandis que les composants électroniques nus sont insérés 10 et immobilisés en continu dans ledit profil, et, dans une opération finale, à découper des tranches communes de matériau plastique extrudé et de bandede composants de façon à séparer les composants électroniques nus ainsi munis de leurs bottiers. Dans la demande principale, la Demanderesse décrit, en particulier, une application du procédé selon l'invention à la fabrication de voyants lumineux, application dans laquelle le bottier desdits voyants est obtenu par extrusion d'un matériau plastique transparent ou coextrusion d'un matériau plastique transparent et d'un matériau plastique diffusant Cependant, ce type de bottiers présente l'inconvénient que de la lumière peut être perdue latéralement à travers les faces non utiles des voyants lumineux Le but de la présente addition est précisément de proposer un 25 perfectionnement de nature à augmenter le rendement de tels voyants en réduisant les pertes de lumière latérale. En effet, selon la présente addition, une application à la fabrication de voyants lumineux d'un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus se présen30 tant sous forme de bande continue et destinés à être munis de boîtiers de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique, procédé qui, selon la revendication 1 de la demande principale consiste, par extrusion à l'aide 2549291 ' d'une tête d'extrudeuse à donner au matériau plastique le profil souhaité pour lesdits bottiers, tandis que les composants électroniques nus sont insérés et immobilisés en continu dans ledit profil, et, dans une opération finale, à découper des tranches communes de matériau plastique extrudé et de bande de composants de façon à séparer les composants électroniques nus ainsi munis de leurs bottiers, est notamment remarquable en ce que, les composants électroniques nus étant des diodes électroluminescentes, lesdits 10 bottiers sont réalisés par coextrusion d'un premier matériau plastique transparent et d'un deuxième matériau plastique opaque disposé latéralement de part et d'autre dudit premier matériau plastique transparent. Ainsi, les bottiers réalisés de cette manière pré15 sentent deux faces opaques permettant de réfléchir et canaliser une partie de la lumière issue des diodes électroluminescentes, vers l'avant des voyants lumineux, donc dans la direction utile. On peut aussi envisager qu'un troisième matériau plas20 tique comportant des pigments diffusants est coextrudé avec lesdits premier et deuxième matériaux plastiques de façon à constituer l'extrémité des bottiers. Enfin, il est prévu que le deuxième matériau plastique opaque est un matériau plastique transparent dopé 25 à l'oxyde de titane. La description qui va suivre en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs, fera bien comprendre en quoi consiste l'invention et comment elle peut être réalisée. La figure 1 montre en perspective un premier mode de réalisation de la présente addition. La figure 2 est une coupe d'un voyant lumineux obtenu à partir du mode de réalisation de la figure 1. La figure 3 montre en perspective un deuxième mode 35 de réalisation de l'addition. La figure 4 est une coupe d'un voyant lumineux obtenu à partir du mode de réalisation de la figure 3. La figure 1 montre, en perspective, une application à la fabrication de voyants lumineux d'un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus 11 se présentant 5 sous forme de bande continue 12, et destinés à être munis de boîtiers 13 de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique 15 Selon la revendication 1 de la demande principale, ce procédé consiste, par extrusion à l'aide d'une tête d'extrudeuse 16, à donner au matériau plastique 15 le 10 profil souhaité pour lesdits boîtiers 13, tandis que les composants électroniques nus sont insérés et immobilisés en continu dans ledit profil, et, dans une opération finale, à découper des tranches communes du matériau plastique 15 extrudé et de bande 12 de composants de façon à séparer les composants électroniques nus 11 ainsi munis de leurs boîtiers. Comme on peut le voir à la figure 1, les composants électroniques nus 11 sont des diodes électroluminescentes, et les boîtiers 13 sont réalisés par coextrusion d'un premier matériau plastique transparent 35 et d'un deuxième matériau plastique opaque 36 disposé latéralement de part et d'autre dudit premier matériau plastique transparent Ainsi que le montre la coupe de la figure 2, les rayons lumineux issus de la diode électroluminescente 11 qui atteignent les faces 41, 42 recouvertes du matériau plastique opaque 36 sont réfléchis vers la face de sortie 43 du voyant lumineux dont le rendement est ainsi augmenté. Avantageusement, ledit matériau plastique opaque 36 est un matériau plastique transparent, éventuellement identique au matériau plastique transparent 35, dopé à l'oxyde de 30 titane. La figure 3 montre un deuxième mode de réalisation de l'addition dans lequel un troisième matériau plastique 37 comportant des pigments diffusants est coextrudé avec lesdits premier 35 et deuxième 36 matériaux plastiques de façon à 35 constituer l'extrémité des boîtiers 13. La figure 4 montre que les rayons lumineux qui sont réfléchis par le matériau plastique opaque 36 sont dirigés vers la face de sortie 43 du voyant lumineux après traversée du matériau plastique diffusant 37. REVENDICATIONS: 1 Application à la fabrication de voyants lumineux d'un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus(ll) se présentant sous forme de bande continue ( 12) et destinés à être munis de boîtiers ( 13) de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique ( 15), procédé qui, selon la revendication 1 de la demande principaleconsiste, par extrusion à l'aide d'une tête ( 16) d'extrudeuse à donner au matériau plastique ( 15) le profil souhaité pour lesdits boîtiers ( 13), tandis que les composants électroniques nus sont insérés et immobilisés en continu dans ledit profil, et dans une opération finale, à découper des tranches communes de matériau plastique ( 15) extrudé et de bande ( 12) de composants de façon à séparer les composants électroniques nus ( 11) ainsi munis de leurs bottiers ( 13), caractérisée en ce que, 15 les composants électroniques nus ( 11) étant des diodes électroluminescentes, lesdits bottiers ( 13) sont réalisés par coextrusion d'un premier matériau plastique transparent ( 35) et d'un deuxième matériau plastique opaque ( 36) disposé latéralement de part et d'autre dudit premier matériau plas20 tique transparent. 2 Application selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'un troisième matériau plastique ( 37) comportant des pigments diffusants est coextrudé avec lesdits premier ( 35) et deuxième ( 36) matériaux plastiques de façon à constituer 25 l'extrémité des bottiers ( 13). 3 Application selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisée en ce que le deuxième matériau plastique opaque ( 36) est un matériau plastique transparent dopé à l'oxyde de titane.