FR 2548824 A1 19850111 FR 8311259 A 19830706 PROCEDE DE FABRICATION DE CONDENSATEURS-MERES EN CONTINU La présente invention concerne un procédé de fabrication de condensateur-mère en continu. On désigne habituellement par condensateur-mère un condensateur sous forme d'un barreau parallélépipédique dont les flancs 5 latéraux sont schoopés, obtenu par empilement à plat ou par bobinage sur une roue de grand diamètre de film de matière plastique métallisée, condensateur à partir duquel on fabrique un grand nombre de condensateurs individuels par découpage de celui-ci perpendiculairement aux flancs latéraux schoopés Différents pro10 cédés permettant de réaliser des condensateurs- mères tels que décrits ci-dessus sont décrits par exemple dans les brevets français 879 280, 903 040, I 051 464, I 051 465 et 2 011 553. Cette technologie exige pour obtenir une qualité et un rendement suffisant de pratiquer l'enroulement à partir de film métal15 lisé de largeur identique avec une très grande précision D'aut;re part, le développement des condensateurs miniaturisés impose que ces largeurs de film métallisé soient faibles de l'ordre de 5 mm, ce qui entraetne des marges non métallisées sur lesdits films qui doivent être faibles également afin de ne pas réduire le rendement capacitif 20 des condensateurs ainsi formes. Enfin, l'empilement ou le bobinage sur une roue de grand diamètre de film métallisé d'aussi faibles largeurs ne permet pas d'atteindre des hauteurs suffisantes pour permettre un bon rendement de fabrication, compte tenu du fait que dès que la hauteur du 25 condensateur-mère augmente, il existe des risques non négligeables d'éffondrement dudit condensateur-mère. Ces différentes exigences posées, on constate que les procédés actuellement connus ne permettent pas de les respecter simultanément En effet, la métallisation des films et la confection des marges non métallisées sur ceux-ci (par les techniques bien connus de l'homme de métier de cache mobile ou de cache huile) sont réalisées dans un équipement de métallisation et les opérations de découpe et réenroulage des bandelettes en galettes sur un équi5 pement de découpe L'expérience montre qu'il est très difficile d'obtenir simultanément des films de largeur identique avec une marge étroite Pour cela, en effet, il faudrait un accord parfait entre le positionnement des outils de margeages dans l'équipement de métallisation et le positionnement des outils de découpe dans 10 l'équipement de découpe d'une part ainsi qu'une stabilité dimensionnelle parfaite du diélectrique au cours de ces différentes opérations effectuées sous contrainte mécanique et/ou thermique d'autre part En particulier pour des couteaux de découpe fixes, on constate qu'il est nécessaire de tirer sur les films margés pour que les 15 couteaux découpent tant bien que mal dans lesdites marges (plus la largeur totale du film augmente et plus les problèmes se posent). Ces deux exigences n'étant pas remplies en pratique, il est nécessaire pour obtenir des films utilisables de faire certains sacrifices au niveau de la productivité: on réduit la largeur totale du film au niveau de la métallisation, de manière à éviter le cumul des erreurs mécaniques au niveau de l'empilement, des tolérances de positionnement, des outils de margeages et de découpe; on fixe en priorité la tolérance sur la largeur des films dont 25 on déduit la largeur minimale des marges non métallisées Autrement dit, les marges peuvent être supérieures à la largeur minimale ce qui induit une perte de capacité au niveau du condensateur ainsi formé (ou un volume plus élevé pour une capacité donnée). Les condensateurs-mères formés par empilement ou bobinage 30 sur une roue de grand diamètre sont dans tous les cas fabriqués à partir de ces films préalablement enroulés sur des galettes Pour des largeurs étroites de films (de l'ordre de 5 mm) le diamètre maximal possible desdites galettes est très limité car on constate rapidement un risque élevé de "téléscopage" ou d'éclatement de celle-ci Par 2548 '82-4 conséquent, les rendements de fabrication diminuent en fonction de la fréquence de changement desdites galettes. Le procédé selon l'invention permet d'éviter les inconvénients des procédés antérieurs Dans ce but, il est caractérisé en ce que: a) on réalise un film-mère de matière plastique métallisée sur l'une au moins de ses faces (de préférence, sur une seule), sans aucunes marges, b) on découpe approximativement, de mani-re connue en soi, le film-mère métallisée en films intermédiaires métallisés, c) on réalise une démét+allisation partielle de chaque ilm. intermédiaire par déplacement de celui-ci devant un faisceau laser de type YAG divisé en une pluralité de faisceaux secondaires, ce mouvement s'exerçant de manière à obtenir une pluralité de marges non métallisées de même largeur, sensiblement parallèles aux bords 15 du film intermédiaire, ayant entre elles une distance égale et prédéterminée, d) on découpe chaque film intermédiaire en films individuels possédant une marge non métallisée et une partie métallisée de largeur prédéterminée, e) on écarte les films individuels les uns des autres d'une distance prédéterminée, f) on réalise N condensateurs-mères côte à cote par bobinage sur une roue de grand diamètre de manière connue en soi, chaque condensa IA,-mère etant réa isé à l'aide de deux films individuels 25 préparés selon les étapes a à e ci-dessus mais avec une marge non métallisée située sur leurs bords latéraux opposes, g) On dépose un intercalaire sur chacun des N condensateursmères ainsi formés, h) on réalise sur chaque intercalaire un nouveau condensateur30 mère dont les bords sont sensiblement alignés avec ceux de l'étage précédent, i) on réalise ainsi successivement m étages de condensateursmères, j) on sch ope les flancs latéraux adéquats de chaque ensemble 35 de m étages de conrdensateurs-mères, k) on sépare les condensateurs-mères les uns des autres de manière connue en soi. L'étape de découpe peut ici être réalisée avec des moyens connus tels que les couteaux envisages plus haut, dans la mesure o 5 ces moyens de découpe (couteaux) sont positionnés à proximité du spot du faisceau laser de démétallisation, ce qui permet d'éviter les problèmes mentionnés plus haut. De préférence, l'étape d de découpe du film intermédiaire en n films individuels s'effectuera à l'aide d'un faisceau laser de type 10 C 02, divisé en faisceaux individuels positionnés par rapport aux faisceaux laser YAG de maniere a obtenir N films individuels possédant chacun une marge de largeur voulue, les spots de démétallisation et de découpe sur le film intermédiaire étant à proximité l'un de l'autre. Un mode particulièrement avantageux de réalisation du procédé selon l'invention consiste à n'utiliser dans les étapes g, h et i qu'un seul intercalaire pour chacun des m étages de condensateursmères, intercalaire commun aux N condensateurs-meres de l'étage. Dans ce cas, après obtention des N x m condensateurs-mères sur le 20 support adéquat, on schoope globalement les deux flancs latéraux apparents de cet ensemble, puis on sépare parallèlement à ces flancs schoopés entre deux empilements successifs de N condensateursmères, de manière a créer deux ensembles de condensateurs-mères comportant un flanc latéral revêtu de métal de schoopage et un 25 flanc latéral schoopé, puis on schoope l'autre flanc latéral de chaque ensemble et enfin on recommence les deux étapes précédentes de découpe et de schoopage si nécessaire de manière à obtenir n ensembles de m condensateurs-mères dont les deux flancs latéraux sont schoopés. Une autre variante-particulièrement avantageuse de l'invention consiste à réaliser à l'aide de chaque faisceau laser YAG subdivisé, une marge démétallisée commune à deux films individuels successifs d'un même film intermédiaire, et à découper à l'aide du faisceau laser de type CO sensiblement au milieu de cette marge et entre deux marges successives et former ainsi deux films margés métallisés en n'utilisant qu'un seul faisceau laser de démétallisation (ledit faisceau créant alors une marge deux fois plus large) Suivant les cas, ainsi qu'on le verra par la suite, on peut approximativement 5 diviser par deux (à une unité près) le nombre de faisceaux démétalliseurs par rapport au nombre de faisceaux de découpe. Une autre variante avantageuse consiste à superposer deux films intermédiaires (ou plus suivant la puissance des faisceaux lasers utilisés) et à démétalliser et découper lesdits films inter10 médiaires à l'aide d'une seule série de faisceaux: on divise encore sensiblement par deux le nombre de faisceaux utilisés et par quatre (au moins) en utilisant simultanément ces deux dernières variantes. Concernant les caractéristiques du faisceau laser de type YAG permettant de dzmétaliiser correctement un film diélectrique 15 métallisé, tel qu'un film de polytérephtalate d'éthylène métallisé à l'aluminium, ainsi que les caractéristiques de l'appareil utilisant ce faisceau laser et permettant de créer plusieurs faisceaux pour démétalliser simultanié,ment un ou plusieurs films, on pourra se reporter plus particulierement au BF 2 445 600, dont la description 20 est incorporée ici à titre de référence. Concernant les caractéristiques des faisceaux lasers permettant de découper un matériau tel qu'un film de polyester, on pourra par exemple se reporter à la revue "Zeitschrift f Or angewandte mathematik und physik O vol 16 1965 pages 138 à i 45 ou à tout 25 autre documentation connue de l'homme de métier. L'invention sera mieux comprise à l'aide des exemples suivants, donnés à titre non limitatif, conjointement avec les figures qui représentent: les figures 1 à 3, une vue schématique de la métallisation 30 d'un filml-mère et sa division en films intermédiaires, les figures 4 et 5, la démétallisation des films intermédiaires et leur découpe en films individuels, la figure 6, une vi e schématique de l'empilement de films individuels sur des supports intermédiaires, de manière à réaliser 35 une pluralité de condensateurs-mères, les figures 7 à 16, la formation de condensateurs-mères à partir d'un ensemble de N x m condensateurs-mères bobinés simultanément côte à côte selon le procédé de l'invention, la figure 17, schématiquement les principaux moyens d'un appareil pour la mise en oeuvre du procédé selon-l'invention. Les figures 1 à 3 sont une vue schématique du film de matière plastique de départ (figure 1) métallisé sur son ensemble (figure 2) (film diélectrique 1, métallisation 2) découpé en films intermédiaires Fi 1, Fi 2, etc F In à l'aide de moyens de découpe habituels 10 tels que des couteaux de découpe, etc A 1, A 2, A 3 An + 1 On forme ainsi une pluralité de films intermédiaires de largeur sensiblement égale, un avantage du procédé étant que la découpe en films intermédiaires ne nécessite aucune précision et peut donc être effectuée de manière habituelle Il faut noter que cette étape du 15 procédé dans lequel on métallise de manière continue la surface totale d'au moins une face du diélectrique entraîne une augmentation notable de la productivité, du fait de l'augmentation de la largeur de la nappe à métalliser puisqu'il n'y a plus de problème de tolérance des outils de margeage et de découpe, et que l'on supprime 20 également les caches mobiles de métallisation (qui nécessitent en outre un entretien important). La découpe en films intermédiaires Fl I, F In s'effectue sans aucune précision particulière sur des largeurs de l'ordre de 50 mm. Dans ces conditions, les galettes sur lesquelles ces films sont 25 bobinés peuvent accumuler une longueur de film sensiblement deux fois supérieure à celle correspondant aux films individuels. Les opérations suivantes du procédé selon l'invention sont représentées sur les figures 4 et 5 qui sont deux variantes possibles d'exécution de ce procédé. Sur la figure 4, est représentée une première variante de réalisation des opérations de margeage découpe en films individuels et bobinage des condensateurs-mères sur une roue multi-jantes Les opérations de margeage des films intermédiaires tels que Fl et FJ s'effectuent à l'aide d'un faisceau laser FD séparé en faisceaux laser de démétallisation individuels FD 1 FD 2, FD 3, FD 4, FD 5, FD 6 et FD 7 Le déplacement relatif de Fi et FJ devant ces différents faisceaux laser provoque la création de marges M 19 M 2, M 7 A l'aide d'un faisceau laser de découpe FC, lesdits films intermédiaires 5 après démétallisation sont coupés par les sous-faisceaux issus du faisceau FC, respectivement les faisceaux F Cp, FC 2, FC 3, FC, FCO 14 Le faisceau FC 1 vient découper le film intermédiaire Fl au milieu de la marge M 1 créée par le faisceau de démétallisation FD 1, découpe effectuée le long de la ligne D 1 et engendrant à gauche de 10 D une portion de films N Fi qui ne sera pas utilisée et à droite de D un film individuel Fll A mri distance entre le milieu des marges M 1 at M 2, le faisceau de découpe FC 2 vient découper le long de la ligne D 2 le film intermédiaire Fi tandis que le faisceau de découpe FC 3 découpe le film FI au milieu de la înarge M, créée par le faisceau de 15 démétallisation FD 2, le long de la iigne D Cn créé de la même manière qu'indiquée ci-dessus les marges M 3 et M 4 pour le filin F Iet les découpes à l'alde des faisceaux FC 4,9 FC 5 s, FC 6 et FC 7 De nême, sur le film FJ, on créé lks lfilms individuels FI 7 jusqu'à Fi 12 par déàmèalistion à J'aide de F Ds 3 FD 6 et FD 7 de manière à créer 20 les marges M 5, M 6 et M 7 puis découpe à ?'aide des faisceaux? F Cg FC 0, F Ci, F Ci 1, FC 13 et FC 14 le long des lignes Dg, Dg 92 Di. Une,tutre manire plus aant-ageuse de réaliser la demnétallisationt e:t a dcoupe à l'al He des:aiszeaux laser de démée-a-lisation et de dcipe FD et FC F s= c a opérer comnrle sur la:igure 5 25 drans Jaue Ile les f Yi*s Fl et FJ scnt superposés, sans précaution particuli're Le 'sc u de démerailsation FD est séparé en autant de faisceaux qu'il est,'-, r 3 U@ réaliser les marges à la distance voulue en f Lonction de la largeur des films FI et FJ Sur la figeure 5, on a quatre faisceaux d&fnétalliseurs FD FD 2, FD 3 et 30 Fe D 4 réalisant les marges respec- ivement des marges M 1, M 2 et M'2, M et M' t M'I Le faisceau laser de découpe FC est fractionné en autant de faisceaux que nécessaire à savoir sur la figure 5 FC 1, FC 2 o FC-7 Commre précédemment, ces faisceaux de découpe réalisent la découpe soit au milieu des marges telles que M 1, M 2, M'1, M'2 et M'3, soit à distance égale des bords desdites marges (découpe telle que D 1, D'1,) Bien entendu, on peut également superposer plus de deux films intermédiaires et procéder de la manière décrite ci-dessus sans sortir du cadre de l'invention, dans la mesure o les puissances des faisceaux utilisés est suffisante, ce que l'homme de métier déterminera sans difficulté. Dans le cas des figure 4 ou figure 5, on disposera généralement les faisceaux et sous-faisceaux correspondants FC et FD de manière fixe avec des distances inter-faisceaux bien déterminées et étalon10 nées à l'avance, ainsi qu'une position relative des faisceaux bien déterminée et à l'avance, et l'on fera défiler les films Fl et F 3 devant lesdits faisceaux, Bien entendu, le défilement de ces films doit s'effectuer dans une direction parallèle au plan défini par deux sous-4 aisceaux correspondants tels que par exemple FC 1 et FD 1 15 (figure 4) Pour que le procédé soit continu, il faut de plus que cette direction coincide approximativement avec la bordure des films FI et F 3. Les couples de films intermédiaires ainsi marges et découpés (selon les différentes variantes ci-dessus) permettent des augmen20 tations sensibles de rendement de fabrication: on a constaté en pratique qu'un tel procédé permettait de réaliser des marges de bonne qualité très étroites de l'ordre de 0,1 à 0,2 mm, ce qui permet un gain de capacité au niveau des films après bobinage de l'ordre de %. En plaçant à proximité l'un de l'autre les spots des faisceaux de démétallisation et de découpe sur le film intermédiaire correspondant, on s'affranchit des problèmes de déplacement latéral desdits films par rapport à ces faisceaux On peut ainsi obtenir des films de largeur identique avec des marges étroites, identiques et 30 régulières. A titre d'exemple, le faisceau laser YAG utilisé avait un spot de largeur 400 microns et le faisceau laser C 02 avait un spot de largeur 200 microns ce qui procurait une largeur finale pour chaque marge de 100 microns environ. La vitesse de défilement du support diélectrique métallisé peut varier de 1 à 10 m/s suivant les puissances des faisceaux lasers utilisés Par exemple, un faisceau laser CO 2 de 20 watts permet de découper un film de polytérephtalate d'éthylène de 8 microns 5 d'épaisseur à la vitesse de 3 m/s pour un spot de diamètre 0,3 mm et une distance focale de l'ordre de 25 mm. Après margeage et découpe, les différentes films individuels F Il F 2, passent individuellement sur des rouleaux à axes perpendiculaires à l'axe des roues de bobinage représentées schémati10 quement par les repères 10, 11, 12, 13, 14 et 13 sur la figure 6 Les axes de ces rouleaux sont montés sur un système micrométrique réglable permettant d'ajuster avec précision la position de chacun des films individuels sur lesdites roues de bobinage On réalise alors l'empilement des films par exemple par bobinage sur des roues de 15 grand diamètre, roues disposées de manière adjacente, telles que 10, I 1,, 15 A l'aide du système micrométrique réglable disposé sur le rouleau sur lequel passe chaque film tel que Fl I, FI 2,, on réalise un décalage lateral d'une distance D 5 sur la figure 6 des extrémités de deux films superposes Ces films tels que FI 1 et F 17 ont 20 respectivement une marge à droite et une marge à gauche et sont empilés avec ledit décalage D 5 La largeur de la roue correspondante de bobinage, D 3, est bien entendu supérieure à la largeur du condensateur- mère formé par empilage, de manière à laisser une distance D 4 entre le bord de la roue 12 et le bord correspondant d'un 25 film tel que FI 3 Cette distance D 4 est en particulier nécessaire pour permettre l'introduction au-dessus de chaque condensateurmère d'un intercalaire débordant tel que décrit par exemple dans le brevet français 2 011 553. Bien entendu, l'incidence des faisceaux lasers sur les films 30 intermédiaires se fera de préférence sensiblement dans un plan perpendiculaire au plan du film intermédiaire, et parallèle à la direction de défilement dudit film. Les figures 7 à 16 représentent des vues schématiques d'un ensemble de N roues de bobinage adjacentes sur lesquelles on a empilé m condénsateursmères Les roues JI, 32, 3 N portent respectivement un premier condensateur-mère CM 1 1, CM I 2, CM In, sur l'ensemble duquel est disposé un seul intercalaire Il. Selon ce mode préférentiel de réalisation de l'invention, en effet, on n'utilise qu'un seul intercalaire ce qui simplifie bien entendu la machine permettant l'introduction de cet intercalaire d'une part, et ce qui de plus permet de donner une meilleure stabilité à l'ensemble des N condensateurs-mères d'un même étage les rendant solidaires les uns des autres par l'intermédiaire de cet intercalaire débordant. 10 On réalise ainsi N étages successifs de condensateurs-mères en intercalant m intercalaires uniques I 1, Im L'ensemble ainsi formé de N x m condensateurs-mères est schoopé sur ses flancs latéraux 51 et Sn puis on sépare, par exemple par sciage, les m condensateursmères disposés audessus de la roue J 1 et les m condensateurs-mères 15 disposés au-dessus de la roue 3 n, le long respectivement des lignes Al,Al et An An Du fait de la présence des schoopages latéraux respectivement 51 et Sn, lesdits empilements malgré la faible largeur de chaque condensateur-mère et leur hauteur importante tiennent en équilibre Après séparation des roues 31, 3 N de l'ensem20 ble des autres roues, on schoope les flancs latéraux S'a> S'n desdits ensembles disposés sur les roues J 1 Jn, la séparation des condensateurs-mères disposés respectivement sur ces roues s'effectuant de maniere connue en soi par sciage radial Les figures 11 à 16 montrent la suite des opérations effectuées sur l'ensemble des roues 25 32 à 3 N 1 ' ensemble d'opérations identiques à celles décrites sur les figures 7 à 10 incluse Dans le cas représenté sur ces figures 7 à 16, le nombre N est égal à 6 (nombre pair) Dans le cas o N est impair, le déroulement des opérations peut être identique à celui décrit sur lesdites figures, jusqu'a l'obtention de trois ensembles côte à côte de 30 m condensateursmères Il convient alors de séparer ces trois ensembles de condensateursmères en, d'une part un ensemble de m condensateurs-mères disposés sur une roue dont on schoope l'autre flanc latéral, et d'autre part un second ensemble de deux ensembles il de m condensateurs-mères dont on schoope également le flanc latéral ainsi mis à nu puis on se retrouve dans le cas précédent. La figure 17 représente schématiquement les principaux moyens d'un appareil pour la mise en oeuvre du procédé selon 5 l'invention Le faisceau démiétalliseur FD de type laser YAG est issu d'un boîtier Il comportant deux vis de réglage transversale 13 et longitudinale 15, servant aux dépiacemrents dans ces deux directions de l'ensemble du bottier 15 et des miroirs semi-réfléchissants 20, 21,. 29 (le dernier étant at-alement réfléchissants qui lui sont 10 solidaires La distance entre cas miroirs, leur orientation peut être réglée, irndépendamnment les uns des autres par des moyens non représentés sur la figure On règle ainsi, de la manière voulue, les points d'impact tels que I ces faisceaux dérnétalliseurs F Dp FD 2, FE 9 (en nombre ciueiconque)o De ia m S ême mani're, le faisceau FC de découpe de type laser CO 2 issu du baotier 10 est subdivisé en faisceaux paralèles à l Paide des miroirs semi-ré- fléchissants 30, 31, 32, 39 (ce dernier est totaeement r Sfléchissant) Ces miroirs, réglables indépendammen L lun de l'autre par des rtoyen-s non représen'tés sur la figure, sont 20 solidaires du bortier l, le déplar_ ent de l'ensemble étan réglé par les vis 12 et 14 ( 10 eut être déplacé indépendammenti: des iniroirs par des Troyens n Go n-:pr Ssens sur la figure) On régie ainsi difficulté, e, noint f lrmpact te ^^^e 12 des faisceaux de découpe tels qua FC 9, On ajou'te alers la distance d ent-ire les impacts Il et 12 25 des faisceaux de la rmanière indiquée plus hauto On obtient une pluralité de films marges et découpés selon Dp D 29 D 3 e Dg ainsi qu'expliqué plus haut. REVENDICATIONS 1 Procédé de fabrication de condensateurs-meres caractérisé en ce que: a) on réalise un film-mère ( 2) de matière plastique métallisé sur l'une au moins de ses faces, sans aucune marge, b) on découpe approximativement, de manière connue en soi, le film-mere métallisé ( 2) en films intermédiaires métallisés (F), c) on réalise une démétallisation partielle de chaque film intermédiaire (F) par déplacement de celui-ci devant un faisceau laser (FD) de type YAG divisé en une pluralité de faisceaux 1 I secondaires (FD 1, FD 7), ce déplacement s'exerçant de manière à obtenir une pluralité de marges (M 1, M 4) de même largeur, sensiblerrient parallèles aux bords du film intermédiaire (F 1), ayant entre elles une distance (d 2) sensiblement égale et prédéterminée, d) on découpe chaque film intermédiaire (F) en films indi15 viduels (Fi) possédant une marge (M) et une partie métallisée de largeur prédéterminée (dl), e) on écarte les films individuels les uns des autres d'une distance prédéterminée (d 3), f) on réalise N condensateurs-mères (M) côte à c 6 te par 20 bobinage sur une roue de grand diamètre, de manière connue en soi, de deux films intermédiaires (F) chacun préparé selon les étapes a à e mais avec une marge (M) non métallisée située sur les bords latéraux opposes, g) on dépose un intercalaire (I) sur chacun des N condensateurs25 mères ainsi formés, h) on réalise sur chaque intercalaire ( 1) un nouveau condensateur-mère (n) dont les bords sont sensiblement alignés avec ceux de l'étage précédent, i) on réalise ainsi successivement mr étages de condensateurs30 mères (Cn), j) on schoope les flancs latéraux adéquats ( 51, Sn) de chaque ensemble de m étages de condensateurs-mères (CM), k) on sépare les condensateurs-mrères (CM) les uns des autres, de manière connue en soi. 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape g est remplacée par l'introduction d'un intercalaire commun (I) sur les N condensateurs-mères d'un même étage, 3 Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que, après introduction de l'intercalaire commun {l), l'étape j du procédé consiste à schooper globalement les deux flancs latéraux apparents (Sl, Sn) de l'ensemble, puis à séparer paralèement aux flancs 10 latéraux schoopés ( 51, Sn), entre deux empilements successifs de n condensateurs-mères (CM), de manière à créer deux ensembles de condensateurs-mères (CM) comportant un flanc latéral revêtu de métal de schoopage ( 51 Sn) et un flanc latéral non schoopé ( 5 '1 S'n). puis à schooper l'autre flanc latéral S'îi S'n) de chaque ensemble, 15 enfin à recommencer les deux étapes précédentes de découpe et de schoopage, si nécessaire, de manière à obtenir N ensembles de m condensateurs-mères (CM) dont les deux flancs latéraux adéquats sont schoopés. 4 Procédé selon l'une des revendications I à 3, caractérisé en 20 ce que l'étape d de découpe du film intermédiaire (F) en films individuels (FI) s'effectue à l'aide d'un faisceau laser (FC) de type CO 02 divisé en faisceaux individuels. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que les faisceaux lasers de démétallisation (FD) et de découpe (F) des 25 films intermédiaires (F) sont sensiblement situés dans un plan perpendiculaire au plan du film intermédiaire (F) et parallèle à la direction de défilement dudit film (F). 6 Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les moyens de démétallisation (FD) et de découpe (FC) sont 30 placés sur le film intermédiaire (FI), à proximité l'un de l'autre.