FR 2532810 A1 19840309 FR 8314106 A 19830902 La présente invention concerne les pla- quettes à circuits imprimés en général et, plus par- ticulièrement, une plaquette à circuits comportant des canaux non imprimés. Dans le passé, on a salué la mise au point des plaquettes à circuits imprimés comme un progrès majeur dans la technologie de l'électronique par rapport aux plaquettes câblées, car elles permet- taient le montage d'un nombre plus grand de compo- sants sur des surfaces plus petites Avec l'évolu- tion de la technologie des plaquettes à circuits im- primés, on a mis au point de nombreuses techniques complexes de traitement chimique pour améliorer le nombre et la configuration des lignes de circuit qui pourraient être placés sur une plaquette. Comme la technologie des plaquettes à cir- cuits "imprimés" implique des processus photogra- phiques, il faut utiliser de nombreux bains chimi- ques différents, ce qui signifie des coûts de trai- tement et des investissements en équipements de traitement Il faut plus de 55 étapes différentes pour réaliser une seule plaquette à circuits im- primés De plus, la nécessité de faire appel à des étapes chimiques différentes s'est traduite par des problèmes graves de contrôle des déchets chimiques tant pour les vapeurs que pour les résidus des di- vers procédés. Dans l'art antérieur, la presque totalité des développements effectués en matière de technolo- gie des plaquettes à circuits imprimés a été axée sur l'amélioration des procédés chimiques et des techniques d'impression Ces améliorations de tech- nologie ont rapidement atteint le point minimal de retour. D'autre part, on a dû faire face à des problèmes importants pour la réalisation des con- nexions entre les lignes de circuit entre un côté de la plaquette et l'autre côté, et de connexions convenables des composants avec les plaquettes. Cela s'est traduit par la recherche d'un procédé de fabrication perfectionné de connexions conduc- trices via des trous traversants pratiqués dans la plaquette pour le montage des composants. A l'origine, les distances entre les lignes de circuit étaientrelativement grandes et en 1955 l'état de l'art était tel que cette dis- tance était d'environ 0,3 mm En 1980 elle était tombée à 0,15 mm et les prévisions actuelles sont que la limite maximum théorique avec la technolo- gie connue des circuits imprimés est d'environ 0,05 mm avec des feuilles de cuivre d'une épaisseur de 0,006 mm. Il faut que les lignes soient très pro- ches et cette obligation a entraîné la nécessité d'un meilleur isolement entre lignes ainsi que d'une meilleure immunité vis-à-vis des agents con- taminants contenus dans l'air et des agents -de traitement chimiques. Les progrès réalisés dans la technologie des circuits imprimés ont été un défi pour l'indus- trie du revêtement non seulement en matière d'inno- vations, mais également en matière d'économie devant le coût croissant des matières premières et du prix de l'énergie En outre, une plus grande prise en conscience des problèmes de l'environnement, et de la santé et de la sécurité dans les lieux de travail a été pour l'industrie un défi considérable. Avec les nouvelles conditions poséeset les problèmes nouveaux on a ressenti depuis long- temps la nécessité d'une innovation majeure quant aux procédés et équipements employés dans la tech- nologie des plaquettes à circuits. La présente invention constitue un saut important dans la technologie des plaquettes à: circuits, qui est aussi innovateur que le dévelop- pement original des plaquettes à circuits impri- més L'invention prévoit, d'autre part, un procédé de fabrication d'une plaquette à circuits qui ne né- cessite aucune impression et qui, alors qu'il peut être utilisé en conjonction avec différents procé- dés classiques d'impression chimique, permet d'ob- tenir une plaquette sans utilisation de produits chimiques. La présente invention prévoit -une plaquet- te à circuits dans laquelle des connexions perfec- tionnées, d'épaisseur uniforme, sont réalisées en- tre les lignes de circuit d'un côté de la plaquet- te à l'autre, et des dispositions sont prises pour apporter un support mécanique convenable et fournir une connexion conductrice pour les composants. La présente invention prévoit une plaquet- te à circuits avec des lignes de circuit dont l'épais- seur peut être contrôlée étroitement lors d'un pro- cessus de revêtement en deux étapes qui permet d'ap- pliquer d'une manière non chimique une fine couche uniforme-grâce à un procédé tel que la pulvérisa- tion (qui ne provoque pas un établissement exces- sif de matériau dans les anales ou les bords), suivi d'un revêtement chimique qui permet de con- férer à la couche mince une épaisseur précise. La présente invention prévoit une réduc- tion du nombre des étapes nécessaires dans la fabri- cation d'une plaquette à circuits pour lei:ramener d'environ 55 à 3; c'est-à-dire les opérations de formage, de revêtement et d'usinage de la surface. La présente invention prévoit une plaquet- te à circuits et un procédé de fabrication qui néces- sitent des dépenses minimales en matières premières et en énergie, et en outre dans lesquels tous les déchets peuvent être recyclés. La présente invention prévoit une nouvel- le plaquette à circuits et son procédé de fabrica- tion, lequel permet de réduire sensiblement le coût des plaquettes à circuits. La pré-sente invention prévoit une plaquet- te à circuits et un procédé de fabrication qui n'uti- lise pas ou utilise une quantité minimum de produits chimiques, ce qui permet d'éviter les problèmes d'en- virorinement soulevés par les déchets que l'on ren- contre dans la technologie des plaquettes classiques à circuits imprimés. La présente invention permet un espace- ment entre lignes plus étroit que l'espacement classique, car les lignes de circuit sont enfoncées dans le matériau de la plaquette, lequel est un meilleur isolant que l'air agissant en isolant dans les plaquettes classiques à circuits. La présente invention permet d'obtenir un nombre moins grand de plaquettes défectueuses 25328 ID car l'usinage en surface des plaquettes permet duen- lever une petite partie de la surface, laissant du matériau vierge comme isolant entre les lignes de circuit, de sorte que les particules de la surface et les agents chimiques contaminants qui fournissent des trajets conducteurs à l'origine des défaillan- ces de plaquettes àcircuits sont éliminés. La présente invention fournit d'autre part une plaquette à circuits et un procédé de fabrica- tion qui utilisent une technologie classique sans avoir à faire appel aux techniques photographiques ou chimiques. La présente invention sera bien comprise à la lecture de la description suivante faite en relationavec les dessins ci-joints, dans lesquels: la figure 1 est une vue en plan d'une pla- quette à circuits fabriquée selon la présente in- vention; la figure 2 est une vue en coupe prise le long de la ligne 2-2 de la figure 1; la figure 3 est une vue partielle en cou- pe, hors échelle, d'un trou traversant prise le long de la ligne 3-3 de la figure 2; la figure 4 A est un vue partielle en cou- pe, hors échelle, d'une partie d'un mode de réalisa- tion de la présente invention lors de son processus de fabrication; la figure 4 B est une vue partielle en cou- pe, hors échelle, de la partie du mode de réalisation représentée en figure 4 A lors d'autres étapes de fa- brication; la figure 5 est une vue partielle en coupe, hors échelle, d'un trou traversant semblable à celui de la figure 3 dans un autre mode de réalisation de la présente invention; la figure SA est une vue en coupe, hors échelle, de l'autre mode de réalisation représen- té pendant sa fabrication; la figure 5 B est une vue partielle en coupe agrandie, hors échelle du mode de réalisation de la figure 5 A au cours d' une autre étape de fa- brication; la figure 5 C est une vue partielle en cou- pe agrandie, hors échelle, de l'autre mode de réali- sation représenté en figure 5 A lors d'une autre éta- pe de sa fabrication; la figure 5 D est une vue en coupe, hors échelle, de l'autre mode de réalisation au cours d'une autre étape de fabrication représentée en fi- gure SA; et la figure 6 est une vue en coupe d'un au- tre mode de réalisation complet. En liaison maintenant avec les figures 1 et 2, on a représenté une plaquette à circuits en canaux "de base" 10 La plaquette 10 est constituée d'un polymère formé ou base non conductrice 12 pré- sentant des trous traversants 14 qui sont entourés par des évidements formés 16 reliés par des canaux formés, surbaissés 18 Les canaux 18 sont représen- tés avec des sections en coupe rectangulaires à des fins d'illustration; toute forme de canal conviendra. La plaquette a une épaisseur comprise généralement entre 0,25 et 1,5 mm et les canaux 18 ont une pro- fondeur comprise entre 0,025 et 0,25 mm Une pastil- le 20, surbaissée, de connecteur de bord est simple- ment un prolongement agrandi d'un canal 18 Les. trous traversants 14, les évidements 16, les canaux 18, et la pastille 20 sont recouverts d'ur matériau conducteur 22, tel que le cuivre, de manière à for- mer des lignes de circuit 24 Les lignes 24 sur les 2532810; parties supérieure et inférieure, comme on le voit le mieux en figure 2, sont reliées par le cuivre 22 dans les trous traversants 14 et les évidements 16. Pour protéger la plaquette à circuits 10 des agents contaminants de l'air qui peuvent provo- quer des court-circuits entre les lignes de circuit 24, la base non conductrice 12 est recouverte d'un matériau de protection chimiquement inerte, repous- sant la soudure, ou masque de soudure 26, qui com- porte des trous 28 (dont les dimensions sont exagé- rées en figure 1) qui encerclent les évidements 16 de façon à permettre un dépôt sélectif de soudu- re comme cela sera décrit ultérieurement Le mas- que 26 recouvre complètement la base 12 et les li- gnes de circuit 24 en étant en contact avec eux, à l'exception des trous 14 et des évidements 16. Comme on peut le voir en figure 2, les ca- naux 18 sont surbaissés dans la base non conductrice 12 de sorte que deux lignes de circuit parallèles 24 sont séparées par du polymère vierge 30 La base 12 peut être en matériau thermoplastique tel que le polysulfone, polyéthersulfone, polyétherimide, po- lyéther kéfone, etc, ou un matériau thermodurcis- sable tel que les dialylphtalates, époxy, polyes- ters, résines phénoliques, etc. Comme le polymère 30 est choisi de maniè- re à être un excellent isolant, bien supérieur à l'air, il est possible de placer physiquement les lignes de circuit 24 plus près les unes des autres que cela serait possible avec les techniques clas- siques des circuits imprimés car celles-ci laissent les lignes de circuit au-dessus de la surface de la base et ces lignes ne sont isolées que parde l'air En outre, le masque de soudure 22 éloigne tous les agents contaminants du polymère 30 et évite ainsi le risque futur de-courts-circuits. En liaison maintenant avec la figure 3, on a représenté une vue partielle en coupe agrandie, hors échelle, du trou traversant 14 de la figure 2, la cou- pe étant prise le long de la ligne 3-3, figuie repré- sentant la base 10, le matériau conducteur 22 et le masque 26. Alors que le matériau conducteur 22 des lignes de circuit 24, des évidements 16 et des trous traversants 14 peut être le même matériau conducteur comme avec la plaquette à circuits en canaux de base , dans une plaquette de circuits en canaux ib"pro- duction" 11 comportant une base non conductrice 13 avec des trous traversants 15, des évidements formés 17, des canaux formés 18, et des pastilles 20, le matériau conducteur 23 est constitué d'un certain nombre de matériaux différents comme représenté en figure 5, laquelle est une vue en coupe semblable à celle de la figure 3. Comme représenté en figure 5, la planche de polymère formée ou base non conductrice 13 est recouverte d'un revêtement en chrome 25, générale- ment par pulvérisation, lequel est recouvert par un revêtement en cuivre 27, effectué également en géné- ral par pulvérisation Le revêtement en chrome 25 étant constitué d'un métal réagissant agit en adhé- sif pour lier le revêtement en cuivre 27 à la base 13 Le palladium est un autre exemple de métal réac- tif qui peut également être utilisé. Dans de nombreuses applications, il faut des sections en cuivre plus grandes que celles qui peuvent être appliquées rapidement par pulvérisa=. tion Dans ces cas, un revêtement en cuivre élec- trochimique 29 ':recouvre le revêtement en cuivre pulvérisé 27. Le matériau conducteur des lignes de cir- cuit 31 et la base 13 sont recouverts par un masque anti-soudure 33 et une sourdure telle qu'un revête- ment en étant brillant 35 est alors appliquéesur le dessus du revêtement en cuivre 29 dans l'évidement 17 et le trou traversant 15 qui ne sont pas recou- verts par le masque 33. En liaison maintenant avec les figures 4 A et 4 B, on a représenté les opérations de fabrication d'une plaquette de base 10 à circuits en canaux On forme d'abord les canaux 18 dans la base 12, les trous traversants 14, et les évidements 16 dans les deux surfaces en faisant appel aux techniques clas- siques de formation telles que l'injection, la com-. pression ou le moulage par transfert, -ou même l'es- tampage Bien que les canaux 18, les trous traver- sants 14 et les évidements 16 soient prévus dans le mode de réalisation préféré de l'invention comme étant formés lorsque la base 12 est ellemême formée, ils pourraient l'être par des moyens comme l'usinage par laser et le perçage. Bien que cela ne soit pas représenté, la base 12 est lavée de manière à éliminer les débris provenant de l'opération de formage, puis fixée à plat et cuite de manière à aplanir les planches et à libérer les contraintes La pression de fixation. et la température de cuisson dépendent de la compo- sition et de la configuration exacte des planches et peuvent devoir être déterminées de façon heuris- tique comme cela apparaîtra à l'homme de l'art. Après planage et libération des contrain- tes, la base 12 est alors revêtue du matériau con- ducteur 22, comme représenté en figure 4 A En géné- ral, le revêtement est constitué de cuivre et les procédés d'application du revêtement sont lesprocé- dés classiques de revêtement par ions, de dépôt par évaporation, ou de pulvérisation Dans le mode de réalisation préféré, un revêtement par pulvérisation est utilisé pour le dépôt du cuivre. La plaquette 10 est alors usinée en surfa- ce en faisant appel à l'un d'un grand nombre de pro- cédés calssiques quicomprennent,le sablage,le planage, le fraisage, la découpe par outil pivotant, ou le meu- lage, de manière à enlever le cuivre pulvérisé 22. Comme représenté en figure 4 B, avec un meu- lage avec une roue 32, les particules 34 de cuivre et de polymère seront enlevées de manière à former une surface exempte de cuivre 36 qui sera le polymè- re vierge de la base 12. Les particules 34 de cuivre et de polymè- re peuvent être facilement recyclées en faisant fon- dre le polymère de manière à les réutiliser dans de nouvelles plaquettes à circuits et à réemployer le cuivre restant. A l'issue d'une opération de nettoyàge des- tinée à-enlever les débris provenant de l'opération d'usinage de la surface, le masque 26 est appliqué, en général par écran de soie, à la surface 36 de la base 12, comme cela est représenté dans la partie in- férieure-de la figure 4 B Le masque 26 est appliqué à la surface fraîchement nettoyée de la plaquette de manière à maintenir éloignés de la surface 36 les agents de contamination et à empêcher l'entrée de soudure, lorsque celle-ci est appliquée ultérieure- ment aux évidements 16, aux trous traversants 14 et aux pastilles 20. Le masque 26 n'est pas absolument néces- saire, si l'on fait appel à de meilleures méthodes de contrôle de la soudure pour l'insertion des com- posants De même, les évidements 16 sont prévus pour *25328210 _ fournir un meilleur bain de soudure permettant d'amé- liorer le maintien des composants et ne sontpas abso- lument essentiels pour la pratique de la présente in- vention. En liaison maintenant avec les figures 5 A à 5 D, on a représenté les diverses étapes de fabrication d'une plaquette à circuit 11 selon la présente inven- tion. Comme précédemment décrit pour la plaquet- te à circuits de base 10, la base 13 comporte des ca- naux 19, des trous traversants 15, et des évidements 17 En général, le canal 19 aura une profondeur de 0,025 à 0,25 mm avec une largeur aussi faible que 0,05 mm, les canaux étant séparés d'une distance aussi petite que 0,05 mm La base 13 est alors net- toyée de manière à enlever les débris provenant du processus de formage, puis fixée et cuite de maniè- re à la rendre plane et à libérer les contraintes. Comme représenté en figure 5 A, le revête- ment en chrome 25 est ensuite appliqué suivant une épaisseur comprise entre 0,05 x 10-4 et 0,38 x 10 4 mm par pulvérisation du dessus et du dessous, ce qui permet également d'obtenir une épaisseur similaire dans les trous traversants 15 et les évidements 17. Bien que cela ne soit pas absolument nécessaire, le chrome se lie étroitement à la base 13 et sera éga- lement étroitement lié au revêtement en cuivre appli- qué dessus. Après le revêtement par pulvérisation en chrome, le revêtement en cuivre 27 sera appliqué par pulvérisation, suivant généralement une épaisseur comprise entre 0,125 x 10 3 et 0,75 x 10 3 mo Dans la plaquette à circuits de production 11, bien que cela ne soit pas absolument nécessaire, une couche de matériau solubles telle qu'un revête- Z 532310 ment en étain 37, peut être appliquée chimiquement ou pulvérisée sur le revêtement en cuivre 27, géné- -4 ralement suivant une épaisseur de 0,05 x 10 à 0,38 x 10 4 mm Le revêtement en étain 37 évite que le cuivre ne s'oxyde et ne soit contaminé lorsque la plaquette à circuits 11 est extraite de la cham- bre de pulvérisation sous vide A titre de variante, la surface du revêtement en cuivre 27 pourrait être ultérieurement attaquée chimiquement ou désoxydée jusqu'au cuivre non contaminé. On notera que ce matériau soluble est to- talement enlevé et n'apparaît pas dans la plaquette à circuits terminée. La plaquette à circuits 11 est ensuite re- vêtue d'un matériau chimiquement inactif ou réserve de revêtement 39 sur la totalité des surfaces éle- vées Cette réserve 39, comme représenté en figure B, peut être appliquée par revêtement par rouleau, ce qui signifie qu'elle s'auto-aligne automatique- ment avec la configuration des trous et du circuit, ou bien elle peut être appliquée à l'écran de soie. Dans le mode de réalisation préféré, la réserve 39 est du polyéthylène qui est roulé à chaud et qu'on laisse refroidir Ce matériau particulier est choisi car à froid il agira comme un lubrifiant sec pour le processus d'usinage de la surface, en plus du fait qu'il est à l'abri des effets des so- lutions d'attaque et de revêtement électrochimique. Cependant, beaucoup d'autres matériaux peuvent être utilisés pour constituer la réserve 39 En tout cas, il est souhaitable que cette réserve puisse être fondue pour recyclage. Après application de la réserve 39, la plaquette à circuits 11 est plongée dans un bain d'attaque de manière à attaquer sélectivement la couche soluble du revêtement en étain 37, là o la réserve 44 n'a pas été appliquée dans le but de laisser un revêtement en cuivre pulvérisé propre 27 Il n'y a pas dl'agents contaminants entre le revêtement 37 et le revêtement en cuivre pulvéri- sé 29 car les deux opérations sont 1 exécutées à la suite souks vide. Alors que la plaquette à circuits 11 est encore humectée-de l'eau de nettoyage pour enlever l'agent chimique d'attaque ou le désoxydant, elle sera plongée dans le bain de revêtement en cuivre, en général, électrochimique, de manière à obtenir le revêtement en cuivre 29 qui peut être formé à l'épaisseur désirée dans les zones qui ne sont pas recouvertes par la réserve 39 L'épaisseur du cui- vre est comprise entre 0,0025 et 0,038-mm. Après revêtement en cuivre chimique, la plaquette à circuits 11 est usinée en surface, par exemple par la roue de meulage 32 et, cette fois, les particules extraites 41 sont en polymère, chro- me, cuivre, et des particules de la réserve, comme représenté en figure 5 C Là encore, ces matériaux doivent pouvoir être recyclés. Après usinage de la surface et nettoyage le masque anti-soudure 33 est appliqué, par écran- de soie ou comme pellicule adhésive, de manière à former les couches représentées en figures 5 D Le masque 33 assure un isolement sur la partie supé- rieure des lignes de circuit 31 ainsi que sur le polymère vierge de manière à faciliter l'isolement complet des conducteurs dans les différentes lignes de circuit. Après mise en place du masque 33, la pla- quette à circuits 11 peut être plongée dans un bain d'étain chaud de manière à former le revêtement en étain brillant 35 qui est une soudure fusible Avec l'opération d'immersion à chaud, un nivellement par air chaud sera utilisé de manière à enlever le re- vêtement en étain des zones du masque 23 o on ne le désire pas L'épaisseur du revêtement en étain. sera comprise entre 0,0125 et 0,038 mm. Comme représenté en figure 5 D, la plaquet- t Le à circuits en canaux 11 est complète et prête pour l'insertion des composants électroniques. En liaison maintenant avec la figure 6, la plaquette à circuits 11 comportant un composant 43 sous'forme de fil est maintenue en place par une nouvelle soudure en étain 45. Comme cela apparaîtra à l'homme de l'art, si on mettait au point d'autres procédés de fixa- tion de composants sur une plaquette à circuits, par exemple par soudage en surface sans qu'on ait besoin d'avoir des trous traversants, il faudrait alors seu- lement que le matériau de base de la plaquette à cir- cuits comporte une pluralité de canaux comportant un matériau conducteur et les trous traversants et les évidements ne seraient plus nécessaires. Comme cela apparaîtra également à l'homme de l'art, la présente invention peut comporter plu- sieurs couches simplement en laminant ensemble un cer- tain nombre de plaquettes en faisant appel aux tech- niques classiques de laminage De plus, il serait pos- sible de réaliser des plaquettes à couches multiples en revêtant les plaquettes avec un polymère supplé- mentaire et formant des couches supplémentaires en faisant appel à la technologie classique des plaquet- tes à circuits imprimés. La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation qui viennent d'être dé- crits; elle est au contraire susceptible de varian- tes et de modifications qui apparaîtront l'homme de l'art. REVENDICATIONS 1 Plaquétte à circuits, comprenant: une plaquette non conductrice dans la- quelle sont pratiqués un canal et un trou traver- sant, le trou coupant le canal; et -un dépôt de métal conducteur dans le canal et le trou traversant par couverture de la plaquette non conductrice v compris du trou tra- versant et un traitement en surface de la partie hors-canal de la plaquette non conductrice afin d'en enlever le métal conducteur et de laisser le métal conducteur dans le canal et le troll traversant. 2 Plaquette à circuits selon la revendi- catiorn 1, o la plaquette non conductrice présente des premier -et second côtés, le canal étant prati- qué dans le premier côté et un canal l'étant dans le second; le métal conducteur est déposé dans le second canal par couverture des premier et second côtés de la plaquette non conductrice avec le métal conducteur et enlèvement du métal conducteur des premier et second côtés. 3 Plaquette à circuits selon la reven- dication 1 ou 2, caractérisée en ce que du métal conducteur supplémentaire recouvre le métal conduc- teur par couverture de la partie hors-canal de la plaquette non conductrice avec un matériau inactif que le métal conducteur supplémentaire ne recouvre pas; et en ce que la plaquette non conductrice est recouverte avec le métal conducteur supplémentaire, et le matériau conducteur supplémentaire est enlevé du matériau inactif. 4 Plaquette à circuits selon la revendi cation 1 ou 2, caractérisée en ce qu'elle comprend du métal conducteur supplémentaire par couverture du métal conducteur avec un métal soluble, la couverture 2-32810 de la partie hors-canal de la plaquette non conduc- trice avec un matériau inactif qui ne sera pas en- levé lorsque le métal soluble sera ôté et ne sera pas recouvert par-le métal conducteur supplémentai- re, l'enlèvement du métal soluble, la couverture du métal conducteur avec le métal conducteur supplémen- taire et l'enlèvement du matériau inactif - Plaquette à circuits selon la revendi- cation 1 ou 2, comprenant un métal conducteur sup- plémentaire déposé chimiquement sur le matériau conducteur par le dépôt de matériau soluble sur le matériau conducteur, le revêtement de parties non surbaissées du métal conducteur avec un matériau lubrifiant inactif, l'enlèvement-chim ique du métal soluble de parties surbaissées du métal conducteur non revêtues du matériau lubrifiant inactif, et le dépôt chimique du métal conducteur supplémen- taire là o a été enlevé le métal soluble. 6.Plaquette à circuits selon la revendi- cation 1 ou 2, comprenant: un métal réactif déposé de manière à se lier à la plaquette non conductrice et à réagir avec le métal conducteur déposé dessus; un métal conducteur supplémentaire déposé chimiquement sur le métal conducteur par le dépôt d'un métal soluble sur le métal conducteur, le re- vêtement de parties non surbaissées du matériau conducteur avec un matériau lubrifiant inactif, l'enlèvement chimique du métal déposé des parties surbaissées du matériau conducteur non revêtues du matériau inactif, et le dépôt chimique du maté- riau conducteur supplémentaire là o-a été enlevé le matériau soluble; un matériau inerte déposé sur la plaquet- te non conductrice et le métal conducteur supplé- 2 2532810 mentaire à l exception de zones présélectionnées par usinage en surface à sec du support du circuit de manière à enlever la totalité des parties hors canal du métal conducteur en utilisant le matériau lubrifiant inactif comme lubrifiant sec et en dé- posant sélectivement le matériau inerte;'et un matériau soudable déposé sur les zo- nes présélectionnées, 7 Plaquette à circuits selon la reven- dication 1 ou 2, o le métal conducteur et une par- tie de la plaquette non conductrice autour du ca- nal sont enlevés par revêtement des parties hors ca nal du métal conducteur avec un matériau lubrifiant sec et usinage en surface de la plaquette à circuits pour enlever la totalité du lubrifiant sec, des par- ties non surbaissées du métal conducteur, et des par- ties en surface de la plaquette non conductrice. 8 Plaquette à circuits selon la reven- dication 1 ou 2, comprenant: un matériau réactif déposé sur la plaquet- te non conductrice avant le dépôt du métal conducteur; un métal conducteur supplémentaire déposé chimiquement sur le métal conducteur par revêtement de la partie hors canal du métal conducteur avec un matériau lubrifiant sec inactif sur lequel le métal conducteur supplémentaire ne sera pas déposé chimi- quement, dépôt du métal conducteur supplémentaire sur la partie à canal, et usinaae en surface du sup- port du circuit-en utilisant le matériau lubrifiant sec de manière à aider à l'enlèvement de la totalité des parties hors canal du métal conducteur; un matériau anti-soudure déposé sur la plaquette non conductrice et le métal conducteur supplémentaire à l'exception d'une zone présélec- tionnée; et un métal soudable déposé sur la plaquet- te à circuits et enlevé du matériau anti-soudure de manière à n'avoir un dépôt que sur la zone prés 4- lectionnée. 9 Plaquette à circuits selon la revendi- cation 1 ou 2, o la plaquette non conductrice est aplanie en étant comprimée entre deux surfaces pa- rallèles et libérée des contraintes par chauffage avant le dépôt du métal conducteur. 10 Plaquette à circuits selon la revendi- cation 1 ou 2, comprenant une plaquette non conduc- trice supplémentaire dans laquelle sont pratiqués des canaux recouverts d'un métal conducteur liés à la plaquette non conductrice. 11 Plaquette à circuits comprenant: une plaquette non conductrice dans la- quelle est pratiqué un canal; et - un métal conducteur déposé dans le canal par couverture de la plaquette non conductrice avec une partie du métal conducteur, revêtement seulement des parties hors canal du métal conducteur avec un matériau inactif que le métal conducteur ne recouvri- ra pas, couverture de la partie à canal du métal con- ducteur avec un métal conducteur supplémentaire, et traitement de surface de la partie hors canal de la plaquette non conductrice pour enlever le métal con- ducteur et le matériau inactif. 12 Procédé de fabrication d'une plaquet- te à circuits, caractérisé en ce qu'il comprend: a) la formation d'une plaquette non conduc- trice ayant un canal un évidement coupant le canal, et un trou traversant coupant l'évidement dans l'une de ses surfaces; b) le revêtement de la plaquette non con- duêtrice comprenant le canal, l'évidement et le trou traversant avec un métal conducteur; et c) un traitement de surface de manière à enlever la totalité du métal conducteur à l'excep- tion du canal, de l'évidement et du trou traversant. 13 Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend: a) l'application d'un matériel inerte à une zone prédéterminée de la plaquette non con- ductrice et du métal conducteur dans chaque canal après traitement de surface; et b) le revêtement avec un matériau fusi- ble de la zone sur laquelle n'a pas été appliqué le matériau inerte. 14 Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend la libération des contraintes dans la plaquette non conductrice avant revêtement. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend un planage pen- dant la libération des contraintes. 16 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'il comprend le revêtement de la plaquette non conductrice avec un métal réagis- sant avant le revêtement avec le métal conducteur. 17 Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend l'usinage en sur- face de-la plaquette à circuits de manière à enle- ver tous les matériaux et les métaux sur la zone hors canal de la plaquette non conductrice. 18 Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend: a) le revêtement de la surface hors- canal du métal conducteur avec un matériau chimique- ment inactif; et b) le revêtement chimique de la sûrface x 2813) à canaux non revêtues du matériau chimiquement inac- tif avec un métal conducteur supplémentaire. 19 Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il comprend le nettoyage chi- mique du métal conducteur sur la zone hors canal non revêtue du Matériau chimiquement inactif avant application du revêtement-en métal conducteur sup- plémentaire. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il comprend: a) le revêtement du métal conducteur avec un métal conducteur soluble; et b) l'enlèvement chimique du métal conduc- teur soluble avant le revêtement chimique de la sur- face à canaux non revêtue du matériau chimiquement inactif avec un métal conducteur supplémentaire. 21 Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il comprend: a) le nettoyage de la plaquette non con- ductrice après formation; et b) le nettoyage de la plaquette non con- ductrice après enlèvement du métal conducteur. 22.Procédé de-fabrication d'une plaquet- te à circuits, caractérisé en ce qu'il comprend: a) la formation d'une plaquette non con- ductrice ayant un canal pratiqué dans l'une de ses surfaces; b) le revêtement de la plaquette non conductrice avec un métal conducteur; c) l'application d'un matériau chimique- ment inactif sur une zone prédéterminée de la base hon conductrice; d) le revêtement chimique de la zone sur laquelle le matériau chimiquement inactif n'a pas été appliqué avec un matériau conducteur supplémen- taire; et 25328 1 D t 1. e) le traitement de surface du métal con- ducteur à l'exception du canal.