FR 2526949 A1 19831118 FR 8208159 A 19820511 L'invention a pour objet un procédé de fabrication d'un capteur à couches minces servant à la mesure de la tem- pérature ou de l'humidité d'un milieu gazeux, par exemple l'atmosphère naturelle; elle couvre le capteur obtenu par ce procédé que l'on peut réaliser en capteur à double fonction capable de mesurer simultanément la température et l'humidité. On connait déjà des capteurs à couches minces destinés en particulier à la mesure du degré d'humidité d'un milieu gazeux Ces capteurs sont constitués essentiellement par un support lisse généralement en verre sur lequel on dépose une première couche métallique puis une couche de polymère et une deuxième couche métallique très mince ( 150 A) afin qu'elle soit poreuse et sensible à la vapeur d'eau La couche de polymère qui joue le rôle du diélectrique dans un condensateur est une matière hydrophile qui a une faible épaisseur ( 10 microns) afin que le temps de réponse du capteur aux variations de l'humidité soit lui-même faible, par exemple de l'ordre de la seconde. Les propriétés recherchées d'un tel capteur s'ob- 2 C tiennent grâce à la réalisation précise de ces couches d'épaisseur mince et constante De ce fait, le coût est élevé et le taux de rebut est important parce que la couche mince de polymère est souvent trop mince et laisse se créer un court-circuit entre les électrodes. Cet état de la technique est illustré par le brevet français No 2 203 520 La difficulté pratique de réalisation peut s'apprécier aussi d'après le contenu d'un autre brevet français No 2 339 169 o il est prévu d'utiliser une matière hydrophile en une ou plusieurs couches monomoléculaires. Le but principal de l'invention est d'apporter un procédé de fabrication d'un capteur à couches minces,à faible temps de réponse, grâce auquel le diélectrique est réalisable avec plus de facilité même sur une surface de base irrégulière, sans pourcentage appréciable de rebut. La fabrication est donc plus simple et plus rapide et les capteurs conformes à l'invention sont considérable- ment plus économiques que les capteurs connus jusqu'à présent. Le procédé de l'invention se distingue des procé- dés antérieurs par le fait que l'on dépose au moins deux couches différentes de polymère sur un substrat de base sup- portant une couche conductrice constituant une première électrode du capteur, ces deux couches étant compatibles entre elles mais comprenant des solvants spécifiques diffé- rents, la première couche étant choisie pour la facilité de son étalement en couche régulière sur une surface accidentée et pour sa capacité d'adhérence à cette surface, la seconde couche étant choisie pour ses propriétés diélectriques vis à vis de l'humidité. L'emploi de deux couches successives de polymère conformément à l'invention a une première conséquence impor- tante. Selon une caractéristique secondaire de l'invention, on utilise comme substrat un support classique de circuit imprimé ayant sur une face au moins une couche de cuivre dans laquelle on fait apparaître sans difficulté, en lui donnant un contour quelconque désiré, l'une des électrodes du capteur. Dans un mode de mise en oeuvre préféré du procédé de l'invention, on fait apparaître sur le support de circuit imprimé qui sert de substrat deux électrodes séparées par un intervalle, on dépose les couches successives de polymère sur ces deux électrodes, on élimine en plusieurs endroits ces couches de polymère en regard de l'une des électrodes et on dépose ensuite une couche métallique qui couvre la dernière couche de polymère et qui vient en contact avec ladite élec- trode aux endroits de celle-ci o les couches de polymère ont été éliminées. On obtient ainsi un élément capacitif dont l'une des armatures est constituée par une des électrodes réalisées sur le support du circuit imprimé et dont l'autre armature est constituée par la couche métallique déposée qui vient en contact avec l'autre électrode, éloignée de la première, également réalisée sur le support du circuit imprimé De cette façon, on ne rencontre aucune difficulté à réunir ce-capteur capacitif à un circuit électrique puisqu'on exécute faci- lement des connexions sur les circuits imprimés La couche de cuivre de ces derniers est relativement épaisse ( 5 à microns). L'invention permet de disposer d'un avantage sup- plémentaire. En éliminant sur le substrat, par gravure chimique, la partie non utilisée de la couche de cuivre, on peut donner aux électrodes la configuration que l'on désire En parti- If) culier, on peut donner à la première électrode, celle qui n'est pas en contact avec la couche métallique finale, la configuration typique d'une résistance imprimée se dévelop- pant en zig-zag entre deux plots de connexion Ainsi, la première électrode, qui est une armature de l'élément capa- citif, constitue aussi entre les deux plots de connexion un élément ohmique dont les variations de la résistance rendent possible la mesure de la température On dispose donc, sur un même support d'un capteur double de température et d'humidité, de réalisation facile et économique, dont le taux de rebuts de fabrication est extrêmement faible. Selon une première variante de l'invention, on réalise le capteur de température et le capteur d'humidité sur une même faoe du substrat; selon une seconde variante, on réalise un capteur de température sur une face et un capteur d'humidité sur la face opposée du substrat. On donnera maintenant une description d'un exemple de réalisation d'un capteur double conforme à l'invention en précisant certaines opérations avantageuses de mise en Deuvre du procédé de l'invention, sans exclure aucun autre 33 mode de réalisation défini cidessus On se reportera au dessin annexé dans lequel: la figure 1 est une vue de dessus d'un capteur d'humidité selon l'invention, avec une variante indiquée en trait mixte comprenant un capteur de température prévu sur une face opposée du substrat, la figure 2 est une vue très agrandie en coupe selon II-II de la figure 1 du capteur d'humidité de la figure 1, la figure 3 est une vue de dessus d'un capteur double de température et d'humidité réalisé conformément à l'invention sur une même face d'un substrat, la figure 4 est une vue très agrandie en coupe selon IV-IV de la figure 3, les figures 5, 6,7 sont des vues schématiques qui montrent l'exécution d'une opération du procédé de l'invention. On part d'un substrat 1 disponible dans le commerce pour la réalisation des circuits imprimés, ayant sur une face (ou en variante sur les deux faces principales opposées) une couche de cuivre 2, par exemple le substrat connu dans le commerce sous la dénomination KAPTON 127 M sur lequel le cuivre a une épaisseur de 9 microns Un support en verre- époxy recouvert d'une couche de nickel,de nickel-chrome, d'aluminium, etc peut convenir aussi. De préférence on soumet ce substrat à un traite- ment thermique de stabilisation en lui imposant pendant une durée de 24 h le cycle répété + 20 + 130 'C. On exécute ensuite une gravure chimique selon-les méthodes courantes de gravure des circuits imprimés pour faire apparaître une première électrode 3 de grande dimension à laquelle est réuni un plot de connexion 4, une seconde électrode 5 de petite dimension de préférence analogue à une bandé étroite allongée le long d'un côté de la première électrode 3 Cette seconde électrode 5 est réunie à un plot de connexion 6 espacé du plot 4. On dépose ensuite sur cette face du substrat en réservant les plots de connexion 4, 6, c'est-à-dire dans une zone contenant les deux électrodes 3,5, indiquée par un trait mixte double sur la figure 1, une première couche Pl de polymère hydrofuge, par exemple une solution à 3 % de poly- uréthane, à une épaisseur de 0,3 micron Cette couche se répand sans précautions particulières, par exemple au pinceau. Elle est choisie pour avoir un grand pouvoir mouillant afin qu'elle s'étale facilement et pour avoir une très bonne adhérence avec le substrat, les électrodes et une seconde couche de polymère. % Cette couche Pl joue un rôle de barrière; elle contribue à l'espacement des armatures du capteur capacitif elle nivelle les différences superficielles de niveau créées par la gravure chimique. On dépose ensuite une couche P 2 de polymère qui est l'élément sensible du capteur hygrométrique On la choisit en fonction de ses propriétés électriques vis à vis de l'humidité; son épaisseur peut varier de quelques dizièmes de micron à plusieurs dizaines de microns Par exemple, on peut utiliser une solution à 10 % d'ester acéto- butyrique de cellulose Le solvant ou le mélange solvant de la couche P 2 doit être choisi de façon à être pratiquement sans effet sur la couche Pl. Cette couche P 2 doit avoir une épaisseur aussi régulière que possible audessus de la première électrode 3; cette épaisseur peut être de 1,4 micron par exemple. Pour obtenir une épaisseur régulière, une surface lisse, avec une bonne certitude de réussite, de manière reproductible, on procède de préférence par centrifugation verticale, comme l'illustrent les figures 5 à 7. Un manège à plusieurs bras horizontaux tournants 7 (quatre bras par exemple) est muni à l'extrémité libre de chaque bras 7 d'un plateau horizontal 8 suspendu librement de façon à pouvoir s'orienter pour se mettre verticalement à la suite de la rotation sur lui-même d'un mât central 9 qui porte les bras 7 Ce manège est muni d'un variateur de vitesse et d'un compte-tour optoélectronique 11 On pose sur chaque plateau 7 un substrat 1 gravé, recouvert de la ccuche Pl de polymère On étale à la main aussi bien que possible la couche P 2 et on fait tourner le manège que l'on maintient en rotation, avec les plateaux 8 verticaux (figure 7) jusqu'au séchage de la couche P 2 Sous l'effet de la force centrifuge qui s'exerce de manière égale sur la surface du plateau 8, la couche P 2 devient et reste bien uniforme. La gravité qui tend à créer un écoulement du haut vers le bas est la cause d'une très minime différence d'épaisseur dont l'effet est difficilement mesurable Il est d'ailleurs 2 526949 d'autant plus faible que la force centrifuge due à la rotation est plus importante. Après cette opération, on élimine en plusieurs endroits les couches Pl et P 2 au-dessus de la seconde élëc- trode 5, jusqu'à faire apparaître à nu la surface de cette dernière On procède par perforation thermique ou mécanique en des points 12 espacés le long de cette électrode 5 (figure 1). Ensuite, on dépose une couche métallique poreuse 11 13 d'une épaisseur de 150 a 400 A, par métallisation sous vide ou par pulvérisation cathodique; on peut employer de l'or, du nickel, du nickel-chrome, ou tout autre métal ou alliage peu oxydable et peu corrodable Dans le procédé de l'invention, oette opération est la seule opération conteuse. La couche métallique 13 est séparée de la couche 3 par le diélectrique composé des couches Pl, P 2; aux points 12 elle est directement en contact avec la seconde électro- de 5. On obtient ainsi un capteur hygrométrique très économique que l'on raccorde aisément à un circuit électrique au moyen des plots de connexion 4, 6 Un tel capteur a une constante de temps de l'ordre de la seconde Cette constante dépend de l'épaisseur des couches P 2 et 13 Sa durée d'utili- sation est faible (de quelques mois) parce que la couche métallique poreuse 13, mince et fragile, n'est pas protégée. On peut y remédier en déposant sur cette couche métallique 13, une couche P 3 supplémentaire d'une solution à 10 % de polyuréthane analogue à la couche P 2 sauf pour ce qui est du mélange solvant qui doit être choisi pour être sans effet sur cette couche P 2. La couche P 3 apporte une protection mécanique qui rend plus facile les manipulations du capteur qui est ainsi protégé; son épaisseur peut aller de plusieurs microns à plusieurs dizaines de microns Elle est poreuse à l'humidité. Elle prolonge jusqu'à plusieurs années la durée d'utilisation w- du capteur, en allongeant sa constante de temps qui peut atteindre 1 à 2 minutes. La configuration géométrique de la première électrode 3 n'est pas imposée par le procédé de l'invention - Au contraire, le procédé permet de lui donner facilement toute configuration désirable En particulier, comme le montrent les figures 3 et 4, on peut donner à la première électrode 3 la configuration typique d'une résistance imprimée telle qu'une bande étroite se poursuivant en U successifs réunis entre un premier plot de connexion 4 A et un second plot de connexion 4 B Entre ces deux plots 4 A, 4 B, on dispose d'une résistance dont les variations en fonction de la température permettent la mesure de celle-ci On obtient alors un capteur double, hygrométrique entre les plots 4 A-4 B d'une part et 6 d'autre part, thermométrique entre les plots 4 A et 4 B On dépose les couches successives Pl, P 2, 13 et P 3 sur l'élec- trode-résistance 3 de la même façon qui a été expliquée plus haut. Un capteur double tel qu'il est illustré par les figures 3 et 4 réalisé avec une couche Pl de 0,3 micron, d'une solution à 3 % de polyuréthane, une couche P 2 de 1,4 micron d'une solution à 10 % d'ester acétobutyrique de cellulose, une couche métallique poreuse de 250 A d'or, avec en variante une couche P 3 d'une solution à 10 % de polymé- thane, avait les caractéristiques suivantes Capteur thermométrique résistance nominale 30 52 + 10 % coefficient de sensibilité A R(T) = Ro (l + AT) A = 4,21 10-3/OC 0,005 linéarité sur un intervalle de 800 C + 0,2 *C dérive: non décelable après 3 mois pour une gamme de fonctionnement de + 30 a 650 C Capteur hygrométrique -capacité nominale Co = 500 p F + 10 % coefficient de sensibilité K w' i/C(u) = 1/Co ( 1 + KU) K = 2,5 10-1 + 0,05 linéarité + 1,4 % entre 10 et 97 % hystérésis non décelable (comprise dans les mesures de linéarité) influence de la température seule fois, sur une seule face ou sur les deux faces, plu- sieurs capteurs doubles, et les recouvrir tous ensemble des diverses couches Pl, P 2, 13 et P 3 puis découper ensuite les 2 ' capteurs individuels La couche P 3 est utile aussi à cette fin. Elle donne de la robustesse et protège la couche métallique- 13 extrêmement mince; elle bouche également les trous 12 de sorte que l'on peut facilement manipuler le substrat pour le découper sans précautions spéciales De plus, comme cette 3 ( couche P 3 recouvre totalement la couche métallique 12 et l'isole du milieu environnant, il n'est pas nécessaire que cette couche soit en métal inaltérable et coûteux comme l'or; une couche d'aluminium convient. En définitive, le procédé de l'invention supprime les opérations très délicates et conteuses, permet la fabri- cation simultanée de plusieurs capteurs doubles, élimine les risques de détérioration au moment des soudures de raccor- dement; il en résulte qu'un capteur conforme à l'invention a un prix de revient qui est environ cinq fois moins (levé que celui des capteurs connus jusqu'à présent. r Dans la description donnée plus haut, on a cité quelques polymères utilisables dans le cadre de l'invention; tous les corps connus dans ce domaine et disponibles dans le commerce, à l'état sec ou en solution, peuvent être employés Il suffit, selon l'invention, de se servir de solvants spécifiques afin que chaque couche reste intacte lors du dépôt de la couche suivante. REVENDICATIONS 1 Procédé de fabrication d'un capteur à couches minces comprenant un support, une première couche métallique constituant une première armature, un diélectrique à base de polymère, une seconde couche métallique constituant une seconde armature, caractérisé en ce qu'on dépose, comme diélectrique au moins une première couche (Pi) de polymère hydrofuge et une seconde couche (P 2) de polymère sensible à l'humidité, ces couches étant réalisées à l'aide de solutions à base de solvants spécifiques différents, la première couche étant apte à un bon étalement et assurant une bonne adhérence et la seconde couche étant choisie pour ses qualités diélectriques. 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on donne à la première couche une épaisseur de quelques dixièmes de microns. 3.Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on donne à la seconde couche une épaisseur de un à- plusieurs microns. 2 () 4 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise comme support un substrat à couche conductrice sur une face au moins du type pour circuit imprimé, on fait apparaître par attaque chimique, une première électrode ( 3) avec un plot de connexion ( 4), une seconde électrode distincte ( 5) avec un plot de connexion ( 6), on dépose une première couche (Pi) de polymère hydrofuge, une seconde couche (P 2) de polymère sensible à l'humidité, on détruit ces couches en plusieurs endroits ( 12) au-dessus de la seconde électrode ( 5) jusqu'à mettre à nu celle-ci, on 3 X) dépose une couche métallique poreuse ( 13) sur l'ensemble, en réservant les plots de connexion ( 4,6) pour le branche- ment du capteur. Procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce qu'on donne à la première électrode ( 3) la configura- 3 i tion d'une résistance électrique imprimée se trouvant entre deux plots espacés ( 4 A, 4 B) de connexion à un circuit électrique pour obtenir un capteur double, hygrométrique entre les plots ( 4 A-4 A) d'une part et le plot ( 6) d'autre part, thermométrique entre les plots ( 4 A et 4 B). 6 Procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce qu'on utilise un substrat à couche conductrice sur ses deux faces opposées, on fait apparaître et on réalise sur une face un capteur capacitif selon cette revendication 4 et on fait apparattre sur la face opposée entre deux plots espacés de connexion une résistance imprimée qui constitue -10 un capteur thermométrique. 7 Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 4 à 6 caractérisé en ce qu'on dépose une couche finale (P 3) de polymère hydrophile d'une épaisseur de plusieurs microns à plusieurs dizaines de microns à partir d'une solu- 13 tion dont le solvant est différent du solvant de la seconde couche (P 2). 8 Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on utilise une solution à 10 % de polyuréthane pour réaliser la couche finale (P 3). 2 ') 9 Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'on étale la seconde couche (P 2) de polymère par centrifugation en position verticale du substrat. Capteur à couches minces comprenant un support, une première couche métallique constituant une première armature, un diélectrique à base de polymère, une seconde couche métallique constituant une seconde armature, carac- térisé en ce que le support est un substrat ( 1) à couche conductrice ( 2) du type pour circuit imprimé présentant -sur une face une première électrode ( 3) réunie à un plot de connexion ( 4), une seconde électrode ( 5) réunie à un plot de connexion ( 6), au moins une couche de polymère étendue sur ces deux électrodes ( 3,5), une couche métallique poreuse ( 13) déposée sur la couche de polymère et mise en contact avec la seconde électrode ( 5) en des endroits ( 12) o la 33 couche de polymère est absente sur la seconde électrode ( 5). 11 Capteur selon la revendication 10, caractérisé en ce que la première électrode ( 3) a une configuration de résistance imprimée se trouvant entre deux plots espacés ( 4 A,4 B) de connexion. 12 Capteur selon l'une quelonque des revendications , 11 caractérisé en ce que le polymère comprend au moins une première couche hydrofuge (P 1) déposée sur les électro- des ( 3,5) et une seconde couche hydrophile (P 2) déposée sur la première couche (P 1). 13 Capteur à couches minces, caractérisé en ce que le support est un substrat 11) du type à circuit imprimé avec une couche conductrice sur ses deux faces opposées, l'une de ces faces constituant un capteur selon la revendi- cation 10 et la face opposée présentant une électrode a configuration de résistance imprimée entre deux plots de connexion. 14 Capteur selon l'une quelconque des revendica- tions 10 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend une couche finale (P 3) de polymère hydrophile ayant une épaisseur de plusieurs microns à plusieurs dizaines de microns.