FR 2515427 A1 19830429 FR 8120165 A 19811027 4. 2515427 PROCEDE DE FABRICATION DE RESISTANCES DE FORTE VALEUR POUR CIRCUITS INTEGRES. La présente invention concerne un procédé de fabrication de résistances de forte valeur compatible avec un processus de fa- brication de circuits intégrés de type MOS (métal-oxyde- semiconducteur) selon lequel les lignes d'accès à certaines bornes (grille, drain et/ou source) des transistors élémentaires sont réalisées au moyen de bandes conductrices constituées de la super- position d'une bande de silicium polycristallin fortement dopé et d'une bande d'juari siliciure métallique. On connait actuellement de nombreux procédés pour former des résistances de forte valeur sur des circuits intégrés de type MOS Notamment, il existe des procédés pour former des r 5 sistances dans des portions de bandes de silicium polycrictallin, ces pore tions ayant une forte résistivité et le reste de la bande ayant une faible résistivité pour permettre une bonne conduction et as- surer la circulation du courant} 7 anmoins, ces proecdes presen- tent un ou plusieurs des inconvanients suivants non compatibilit 6 avec Ln processus dans lequel les bandes conductrices d'acces a certaines bornes des transistors MOS élémentaires (généralement, les grilles) sont constituées de la superposition d'une bande de silicium polycristallin conductrice et d'une bande d'un siliclure métallique tel que du siliciure de tantale Ta Si 2, nécessité d'utilisation d'au moins trois masques suc- cessifs alors que l'on sait que, dans le domaine des circuits intégrés, on tend toujours à diminuer le nombre de masquages pour éviter les problèmes lies à l'alignement mutuel des masques successifs et en conséquence permettre une miniaturisation des circuits, emploi de technologies particulièrement délicates à mettre en oeuvre du fait, par exemple, qu'elles ne peuvent tre suivies d'étapes de recuit ou encore qu'elles nécessitent des at- taques chimiques sélectives délicates, par exemple pour effectuer une attaque de silicium polycristallin fortement dopé de façon sé- leçtive par rapport à du nitrure de silicium. Ainsi, un objet de la présente invention est de prévoir un procédé de fabrication de résistances de forte valeur dans le cadre d'un processus de fabrication de circuits intégrés de type MOS selon lequel les lignes d'accès à certaines bornes des tran- sistors élémentaires sont réalisées au moyen de bandes conductri- ces constituées de la superposition d'une bande de silicium polycristallin fortement dopé et d'une bande de siliciure métallique, ce procédé évitant les trois inconvénients exposés précédemment des procédés usuels Ainsi, le procédé selon l'invention est compatible avec une technologie silicium polycristallin/siliciure métallique, ne nécessite que doux masques pour la réalisation des résistances, et n'utilise pas d'étapes d'attaque sélective particulièrement délicates. Selon le procédé de l'invention, les résistances sont réalisées au-dessus de la surface du semiconducteur dans lequel est réalisé le circuit intégré, sur une couche d'oxyde épais Ce procédé comprend les étapes consistant à: déposer sur la pastille une couche de silicium polycristallin ayant une forte résistivité; former par dépôt et masquage aux emplacements o l'on souhaite placer les résistances des pions d'un produit photosensible; do- per le silicium polycristallin pour lui faire acquérir une faible résistivité sauf aux emplacements protégés par les pions de produit photosensible; déposer sur la pastille une couche de siliciure métallique; éliminer par attaque chimique les pions et les portions de siliciure qui les recouvrent, cette étape étant souvent désignée dans la technique sous l'appellation anglo- saxonne lift off"; et masquer la surface de la pastille et procéder à une attaqué du siliciure et du silicium polycristallin pour former des lignes dont certaines au moins passent sur lesdits pions Le siliciure métallique peut être du siliciure de tantale Ta Si 2 et l'ordre de réalisation des deux dernières étapes du procédé peut être inversé. Ces caractéristiques et avantages de la présente inven- tion ainsi que d'autres ressortiront de la description suivante 15427 d'un mode de réalisation particulier faite en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: les figures l A, 2 A et 3 A représentent des vues en coupe d'étapes successives de fabrication de résistances selon le pro- cédé de l'invention; et les figures l B, 3 B et 4 B représentent des vues de dessus d'étapes successives de fabrication. Conformément à l'usage dans le domaine de la représenta- tion des semiconducteurs, ces figures ne sont absolument pas tra- cées à l'échelle, mais les épaisseurs relatives et les distances entre les diverses couches ont été modifiées pour faciliter leur lisibilité Pour la mise en oeuvre du procédé, l'homme de l'art se référera aux connaissances habituelles dans le domaine ou aux don- nées particulières indiquées ci-après De mêmes références sont utilisées pour désigner des éléments ou couches analogues. La figure l A représente une étape intermédiaire de fa- brication d'une résistance selon l'invention Sur une tranche semiconductrice 1, couramment du silicium, est déposée une couche isolante 2, par exemple de la silice, cette couche présentant des épaisseurs différentes en divers emplacements Dans la partie gau- che de la figure, on a représenté une zone o la couche de silice est épaisse et au-dessus de laquelle sera formée la résistance se- lon l'invention Dans la partie droite de la figure, on a repré- sente une zone o la couche de silice est plus mince, zone qui correspond à la grille d'un transistor à effet de champ de type MOS Dans l'étape de la figure l A, la tranche est uniformément revêtue d'une couche de silicium polycristallin 3 de forte résistance, par exemple 30 megohms/carré, cette résistance étant obtenue in situ au moment du dépôt de la couche de silicium polycristallin ou par suite d'un dopage ultérieur pouvant être réalisé par diffusion ou implantation La couche de silicium polycristallin est recouverte d'une couche uniforme d'un produit photosensible PR qui sera appelé ci-après résine On procède alors à une étape de masquage et d'attaque pour maintenir seulement des pions de résine 5 aux emplacements o l'on souhaite former des résistances. Après cela, on procède à une implantation d'un produit dopant pour augmenter la conductivité du silicium polycristallin aux emplacements non protégés par les pions de résine 5 On obtient des zones 6 o le silicium polycristallin a une résistivité faible de l'ordre de 10 ohms/carri et des zones 7 situées sous les pions de résine 5 o le silicium polycristallin a sa résistivité initiale de l'ordre, par exemple, de 30 mégohms/carré. Comme le montre, la figure 2 A, on dépose ensuite une couche uniforme d'un siliciure métallique sur la pastille, par exemple du siliciure de tantale Ta Si 2 On procède alors à une attaque sélective de la résine pour éliminer le pion 5 en même temps que la portion de couche de siliciure de tantale qui le sur- monte Ce procédé est souvent désigné sous l'appellation anglo- saxonne "procédé de lift off" On obtient ainsi la structure représentée en coupe figure 3 A et en vue de dessus en figure 3 B. On procède ensuite à une étape de masquage par une bande de résine 9 et d'attaque pour découper simultanément en forme de bandes le siliciure de tantale 8 et la couche de silicium polycristallin sous-jacente 3 En effet, il existe actuellement des produits d'attaque chimique, permettant d'attaquer sélectivement le siliciure de tantale 8 et le silicium polycristallin 3, par rapport à la silice 2 et à la résine 9 (par exemple gravure sèche par un plasma fluoré pur ou chloré) Ce type d'attaque sélective est relativement simple à réaliser alors que, par exemple, une attaque d'une couche de silicium polycristallin fortement conducteur sélective vis à vis d'une couche de nitrure de silicium aurait été délicate à réaliser On obtient ainsi une résistance telle que représentée dans la vue de dessus de la figure 4 B dont la dimension longitudinale est déterminée par le pion de résine 5 et les dimensions transversales par la largeur de la bande de résine 9. Le procédé selon la présente invention comprend -seule- ment deux étapes de masquage, à savoir l'étape de formation des pions de résine 5 illustrée en figure l A et 1 B, et l'étape de découpe des bandes de siliciure de tantale et de silicium polycristallin illustrée en figure 313 et 4 83, ce qui permet d'obtenirdes éléments résistifs de dimensions minmi-sés En outre il n'y a pas d'exigence d'alignement rigoureux entre ces deux étaps de masquages comme le montre la figure 3 83, l'existence d'un décaiage entre le masque des, pions et celui des bandes r O a pas d'inf Iuince néfaste sur le résultat du ffoment que les dimensions trans'ïersalesdes pions ont ét légèreînent surdimensionnées par rannort à ta 2 ll'es dcs bc nd fes. On notera é 2 alemen,-t qu Plor? pourrait effect,1-u(r le "lift off" du pion de re 5 ine5 e-t lie 1 iieï-zale sel - recouvre se' lement aptes g C-a a banda e P Il iu de za Dntale- et du slcu oyrsihn la prptente neele O S pïts lioe u odes dle réalisatÀon qui ont('tté cîxesso ele e inclut les diverses vaîrianit(s et Laiais o a asl domaine des revendications: s REVENDICATIONS 1 Procédé de fabrication de résistances de forte valeur dans le cadre d'un processus de fabrication de circuits intégrés selon lequel les lignes d'accès à certaines bornes des transistors élémentaires sont réalisées au moyen de bandes conductrices constituées de la superposition d'une bande de silicium polycristallin fortement dopé ( 6) et d'une bande d'un siliciure métallique ( 8), ces résistances étant réalisées en des emplace- ments o la pastille de circuit intégré est revêtue d'une couche d'oxyde épais ( 2), céractërisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes déposer sur la pastille une couche de silicium polycristallin ( 3) ayant une forte résistivité former, par dépôt et masquage, aux emplacements o l'on souhaite placer des résistances des pions d'un produit pho- tosensible ( 5); doper le silicium polycristallin ( 6) pour lui faire acquérir une faible résistivité sauf aux emplacements ( 7) protégés par le produit photosensible ( 5) déposer sur la pastille une couche d'un siliciure métallique ( 8); éliminer par attaque chimique, les pions et les por- tions de siliciure qui les recouvrent (lift off); et masquer la surface de la pastille et attaquer le sili- ciure et le silicium polycristallin pour former des lignes dont certaines au moins passent sur lesdits pions, ces attaques étant sélectives vis-à-vis du produit photosensible et de la silice. 2 Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le siliciure métallique est du siliciure de tantale- 3 Procédé selon la revendication l caractérisé en ce que l'ordre de réalisation des deux dernières étapes est inversé.