FR 2501244 A1 19820910 FR 8203126 A 19820225 La présente invention concerne le placage de métaux par galvanoplastie, sur un substrat faisant fonction de catho- de qui est monté dans une cellule de galvanoplastie qui utili- se un électrolyte liquide classique en circulation continue. Dans divers procédés de placage connus antérieure- ment, on monte dans une cellule de galvanoplastie un ou habi- tuellement plusieurs articles à plaquer, de façon qu'ils cons- tituent des cathodes, on monte une ou plusieurs anodes dans la cellule à une certaine distance des cathodes, on fait cir- culer un électrolyte liquide dans la cellule entre les anodes et les cathodes, et on applique un potentiel de placage entre les anodes et les cathodes de façon à plaquer un métal prove- nant de l'électrolyte sur des surfaces sélectionnées des ar- ticles. Dans un exemple caractéristique correspondant à ce qu'on peut appeler un procédé de placage en cage, on plaque de l'or sur des surfaces métalliques conductrices d'un ensem- ble de substrats de circuits à "couches minces", à partir d'une solution de placage de cyanure d'or et de potassium en circulation, et, dans ce procédé, un certain nombre des subs- trats sont montés parallèlement sous forme de cathodes dans une cuve de galvanoplastie entre un ensemble d'anodes inertes placées en regard, de façon à déposer de l'or sur les surfaces métalliques des substrats. Dans ce type de procédé de placage faisant interve- nir une circulation continue d'un électrolyte liquide entre un certain nombre d'anodes parallèles intercalées entre un certain nombre de substrats de cathodes parallèles dans une cuve de galvanoplastie, on rencontre des problèmes de défaut d'uniformité de l'épaisseur du métal plaqué, entre diverses régions sur la surface d'un seul substrat, et également entre deux substrats différents placés à différents emplacements dans la même cuve. Ce défaut d'uniformité de l'épaisseur de placage peut conduire à des circuits défectueux lorsqu'une quantité insuffisante ou trop grande de métal est déposée dans n'importe quelle région spécifiée. Un tel défaut d'uni- formité peut également entraîner un gaspillage du métal pla- qué, dans la mesure o ce métal peut etre plaqué en trop grande quantité dans de nombreuses régions des substrats dans un lot, pour assurer une épaisseur suffisante aux régions qui reçoivent la plus faible quantité de métal de placage, et ceci est particulièrement important dans le placage de métaux précieux tels que l'or. De plus. un tel placage non uniforme peut conduire à des défauts dans l'aspect physique du placage, en particulier dans ce type de procédé de dorage utilisé pour déposer des pellicules d'or de l'ordre de 1200 à 1800 nm. Un système de placage perfectionné conforme à cer- taines caractéristiques de l'invention comprend les opéra- tions consistant à mélanger un gaz inerte avec un électroly- te liquide pour former une mousse avec le gaz plus l'électro- lyte, et à faire circuler une telle mousse dans la cellule de galvanoplastie tout en appliquant le potentiel de placage, de façon que le métal provenant de l'électrolyte sous forme de mousse soit plaqué sur la surface de l'article. Des avan- tages spécifiques de la technique de placage par mousse con- cernent l'uniformité améliorée de l'épaisseur du métal plaqué, la réduction de la quantité de métal nécessaire et l'amélio- ration de l'aspect physique de la finition de l'article pla- qué. Conformément à des exemples particuliers de l'in- vention, le gaz inerte est de l'argon ou de l'azote et le métal plaqué est de l'or, bien qu'on considère qu'il soit possible d'employer divers autres métaux tels que le cuivre ou le palladium. Un exemple particulier envisagé en détail concerne le placage d'or à partir de solutions classiques de cyanure d'or et de potassium, sur des régions qui correspon- dent à des motifs sélectionnés de plusieurs substrats de cir- cuits à couches minces. Dans ces exemples, les rapports ca- ractéristiques entre le gaz inerte et la solution de placage sont compris entre environ 8 % et environ 15 % de gaz, en volume calculé dans les conditions normales de température et de pression. L'opération de mélange peut comporter le pom- page de l'électrolyte liquide pour l'introduire dans une chambre de mélange, en introduisant simultanément de force le gaz sous pression dans la chambre, afin de former l'élec- trolyte sous forme de mousse dans la chambre. A partir de la chambre, la mousse d'électrolyte passe par circulation forcée dans un tube d'alimentation qui comporte un orifice de sortie s'ouvrant dans la cellule de galvanoplastie, dans une région située sous les anodes et les cathodes, de façon que la mous- se s'élève dans la cellule entre les anodes et les cathodes, puis déborde à partir d'une région supérieure de la cellule, après quoi le gaz s'échappe et l'électrolyte liquide qui a été utilisé peut être recyclé. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre d'un mode de réalisation et en se référant aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 est une vue en plan d'un dispositif de placage par mousse conforme à un mode de réalisation particu- lier de l'invention, représenté partiellement en coupe hori- zontale selon la ligne 1-1 de la figure 2. La figure 2 est une coupe verticale du dispositif selon la ligne 2-2 de la figure 1. Les figures 3A, 3B et 4A, 4B sont des graphiques qui montrent la résistance carrée du placage d'or à diverses positions le long de substrats dans des exemples particuliers du procédé perfectionné et du procédé classique antérieur, et ces graphiques indiquent les variations de l'uniformité de l'or plaqué. On va maintenant considérer en détail les dessins et en particulier les figures 1 et 2 qui représentent un équipement de galvanoplastie conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention, destiné au placage d'un métal tel que de l'or sur des parties sélectionnées de la surface d'un ou plusieurs articles à plaquer consistant dans cet exemple en un certain nombre de substrats de circuits à cou- ches minces, 10, plans et rectangulaires. Dans cette instal- lation, plusieurs substrats 10 sont montés verticalement, de façon à constituer des cathodes, dans une cuve 11 pour galvanoplastie en cage, qui est de façon générale classique. Un certain nombre d'anodes planes et rectangulaires 12 sont montées verticalement dans la cuve, en position adjacente aux substrats, de façon que chaque surface de substrat à plaquer soit placée à une distance prédéterminée d'une surface en regard d'une anode associée 12. Dans l'exemple qui est repré- senté, il y a quatre substrats ou cathodes parallèles 10 sus- pendus verticalement dans une région de placage ou cellule centrale de la cuve 11, et trois anodes parallèles 12 sont intercalées entre les substrats. Dans cet exemple, une seule surface de chaque substrat doit être plaquée, comme il est classique dans la placage de circuits à couches minces com- portant des motifs de circuits à plaquer qui sont déposés sur une seule surface d'un substrat de verre ou de céramique. Cet- te configuration est également représentative des dispositions anodes - cathodes qui sont utilisées dans de plus grandes ins- tallations, par exemple pour plaquer simultanément 34 subs- trats entre lesquels sont intercalées 19 anodes, dans une uni- té de production caractéristique d'assez grande capacité de ce type. Dans ce type de procédé, on fait circuler continuel- lement un électrolyte dans la région de placage centrale de la cuve 11 entre les anodes et les cathodes, tandis qu'on ap- plique un potentiel de placage (+ V, - V) entre les anodes et les cathodes, de façon à plaquer le métal provenant de l'élec- trolyte sur les surfaces conductrices des substrats 10, comme il est de façon générale classique. A l'exception des per- fectionnements envisagés dans les paragraphes suivants et qui concernent la formation d'un électrolyte sous forme de mousse destiné à ttre utilisé dans un tel procédé de placage, la configuration générale représentée sur les figures 1 et 2 pour la cuve de galvanoplastie 11 et pour les substrats 10 et les anodes 12 montés dans la cuve est de façon générale clas- sique et elle est caractéristique d'un équipement de placage en cage connu antérieurement, du type envisagé précédemment. Dans le procédé classique, on pompe un électrolyte liquide pour l'introduire dans la région de placage de la cuve 11 par un orifice d'entrée qui se trouve près du fond de la cuve, après quoi cet électrolyte circule en direction ascendante entre les anodes et les cathodes vers un orifice de sortie de trop-plein, à partir duquel l'électrolyte qui a servi est recueilli dans la cuve puis recyclé en passant par un système de filtration. 250 1244 Conformément au procédé perfectionné, on mélange tout d'abord un électrolyte liquide classique 20 avec un gaz inerte 21, tel que de l'azote ou de l'argon, dans une chambre de mélange 22, de façon à former une mousse 23 avec le gaz plus l'électrolyte, et on fait ensuite circuler cette mousse dans le système, comme l'indiquent les flèches A, tout en appliquant le potentiel de placage de façon que le métal provenant de l'électrolyte sous forme de mousse soit plaqué sur les parties sélectionnées des surfaces des subs- trats 10. Dans l'exemple représenté, l'électrolyte liquide est pompé par une pompe classique 24 de façon à traverser un tuyau d'arrivée de liquide 26 pour pénétrer dans la cham- bre 22, comme l'indiquent les flèches B, tandis que le gaz 21 est simultanément introduit sous pression dans la chambre 22, comme l'indique une flèche C, en traversant une valve de réglage de débit 25, de type classique, et un tuyau d'arrivée de gaz 27 qui débouche dans la chambre 22, de façon que le gaz et le liquide se mélangent dans la chambre 22 pour former dans cette chambre 1' électrolyte sous forme de mousse, 23, comme le montre la figure 2. Dans ce mode de réalisation, la chambre de mélange 22 forme un tube d'alimentation 28, en forme de I avec un diamètre relativement grand, qui comporte une partie verticale avec une extrémité supérieure fermée, comme le montre la figure 2. L'électrolyte liquide 20 est pompé de façon à Ctre introduit dans l'extrémité supérieure du tube 28, à partir du tuyau d'arrivée de liquide 26, et il circule en direction descendante pour pénétrer dans la cham- bre de mélange, comme l'indiquent les flèches B, tandis que le tuyau d'arrivée de gaz 27 entre dans l'extrémité supérieu- re fermée du tube 28 en traversant un joint hermétique et s'étend en position concentrique à l'intérieur de l'extrémité supérieure du tube 28, de façon que le processus de moussage se produise dans la région ou chambre de mélange 22 du tube d'alimentation 28 qui se trouve juste au-dessous de l'extré- mité d'évacuation du tuyau d'arrivée de gaz 27. A partir de la chambre de mélange 22, la mousse d'électrolyte 23 qui est ainsi formée est entraînée vers le bas par la pression de la pompe et la pression du gaz, de façon à traverser le tuyau d'alimentation 28 et à Fe diriger horizontalement vers l'intérieur en passant par l'extrémité inférieure en forme de L du tuyau 28, vers le centre de la cellule. A partir de ce point, la mousse 23 sort et passe dans la cellule en traversant des ouvertures de sortie 29 qui sont formées à l'extrémité intérieure du tuyau 28 et qui se trouvent dans une cellule ou chambre de placage intérieure de la cuve, sous les anodes 12 et les cathodes 10. Dans cet exemple, la chambre de placage 30 est une chambre rectan- gulaire à sommet ouvert qui est définie par un ensemble de quatre plaques ou parois verticales espacées, 31, sur les côtés (figure 2) ainsi qu'à l'avant et à l'arrière (figure 1), et qui comporte une plaque ou un fond horizontal 32 à la partie inférieure. Les parois 31 sont placées parallèlement aux électrodes extérieures (deux des anodes 12 dans ce cas) à faible distance de ces dernières, et elles sont un peu plus longues que les anodes et les cathodes de façon à enfermer les anodes et les cathodes pour définir une chambre de placage fermée 30 dans laquelle la mousse d'électrolyse 23 circule de la manière indiquée par les flèches A. A partir de l'extrémité intérieure du tube d'alimentation 28, la mous- se 23 circule tout d'abord vers le bas en traversant les ou- vertures de sortie 29 pour pénétrer dans la chambre de pla- cage 30, après quoi elle circule vers le haut en traversant la chambre 30 et en passant entre les anodes et les cathodes suspendues dans la chambre, pour le processus de galvanoplas- tie, comme décrit précédemment. Après être passée au niveau des extrémités supérieu- res des cathodes 10 et des anodes 12 dans la chambre 30, la mousse déborde vers l'extérieur en passant sur les extrémités supérieures des parois de chambre avant et arrière 31, comme l'indiquent les flèches D sur la figure 1, puis elle pénètre dans les parties de réservoir extérieur de la cuve 11 qui entourent la chambre de placage centrale 30. Les parois la- térales 31 de la chambre 30 comportent des bords supérieurs inclinés 33, comme le montre la figure 2, qui s'étendent au- dessus du niveau des parois avant et arrière pour emp4cher que la mousse 23 déborde de la chambre par dessus les parois latérales. Lorsque la mousse 23 atteint ainsi la surface du liquide 20 dans la cuve extérieure 11, et s'étale sur cette surface, les bulles de gaz inerte s'échappent vers un systè- me d'évacuation qui se trouve au-dessus, comme l'indique la flèche F sur la figure 2. Avec cette configuration, la cuve extérieure 11 fait fonction de réservoir destiné à contenir temporairement une quantité considérable de l'électrolyte liquide qui a servi, en vue de son recyclage. Le niveau du liquide dans la cuve extérieure 11 est maintenu approximati- vement au niveau des extrémités supérieures des anodes et des cathodes dans la chambre de placage 30, pour faire en sorte que la mousse 23 qui s'élève dans la chambre 30 doive monter au-dessus des sommets des anodes et des cathodes avant de déborder pour passer dans la cuve extérieure 11. A partir de la cuve extérieure 11, l'électrolyte liquide 20 qui a servi est recyclé en étant évacué continuellement hors de la cuve par pompage, de façon à passer par un tuyau de sortie 34 qui comporte une extrémité d'entrée située près du fond de la cuve 11, comme il est représenté. Le liquide 20 retour- ne vers la pompe de liquide 24 par l'intermédiaire d'un sys- tème de filtration classique pour la circulation en circuit fermé. Le dispositif utilisé pour monter les substrats ou cathodes 10 et les anodes 12 dans les positions désirées dans la cuve 11, et pour les connecter à la source de poten- tiel de placage est de façon générale classique et, dans le mode de réalisation représenté, il comporte un châssis de placage 40 qui est monté au sommet de la chambre 30. Les substrats 10 sont connectés alternativement par des contacts de cathodes 41 à une paire de barres horizontales de contacts de cathodes, 42, montées transversalement au sommet de la chambre de placage 30, de la manière représentée, entre une paroi ou un élément de support vertical extérieur, 43, et une traverse horizontale 44 du châssis 40. Les parois de sup- port extérieures 43 sont montées sur le fond de la cuve 11, comme il est représenté, de part et d'autre de la chambre de placage centrale 30, et la plaque de fond 32 de la chambre est montée entre les parois extérieures 43, près du fond de la cuve. Les barres de cathodes 42 sont connectées à la sour- ce de potentiel de cathodes (-V) d'une manière classique par des connexions électriques 46 qui sont dirigées vers l'exté- rieur en passant au-dessus du sommet de la cuve 20 du côté droit et du côté gauche de celle-ci, comme le montre la figu- re 1. Exemples Différentes séquences de fonctionnement de test ont été accomplies avec le nouveau procédé de placage par mousse pour le comparer au procédé de placage par liquide classique antérieur, en utilisant les mêmes conditions de traitement et le même équipement de placage, sauf en ce qui concerne les caractéristiques de génération de mousse décrites ci-dessus. Dans tous ces exemples, on a plaqué de l'or provenant d'une solution de placage classique de cyanure d'or et de potassium, sur une surface d'un substrat à couches minces ayant une sur- face de contact de cathode consistant en une couche extérieu- re de palladium sur une couche intérieure de titane déposée uniformément sur une surface extérieure d'un substrat à cou- ches minces en céramique, rectangulaire, d'environ 11,5 cm de longueur sur 9,5 cm de largeur. Les anodes 12 étaient des anodes inertes classiquesconsistant en plaques rectangulaires planes et minces de titane platiné. L'électrolyte liquide 20 consistait en une solution aqueuse des ingrédients suivants: 1) cyanure d'or et de potassium: 20 g/l. 2) citrate d'ammonium dibasique: 50 g/l. Les substrats ont été plaqués dans un appareil tel que celui représenté sur les figures 1 et 2, en utilisant un débit d'électrolyte d'environ 57 1/mn, avec une densité de courant de cathode d'environ 7,75 mA/cm2, pour déposer sur les substrats un placage d'or ayant une épaisseur désirée dans la plage de 1300 à 2000 em, qui est caractéristique des zones conductrices dorées qui sont utilisées dans ce type de circuit à couches minces. Exemple i Dans une première séquence dé fonctionnement ex- périmentale, cn a utilisé des conditions comparables à cel- les décrites ci-dessus pour dorer une série de substrats 10, en utilisant pour la moitié d'entre eux le procédé de pla- cage par mousse décrit ci-dessus et en utilisant pour l'au- tre moitié le procédé classique de placage par liquide. Pour les échantillons correspondant à l'électrolyte sous forme de mousse, on a introduit de force dans le système de l'ar- gon avec un débit normalisé d'environ 0,34 m3/h, sous une pression de 82 738 Pa, pour former une mousse argon-électro- lyte, 23, comme décrit ci-dessus. On a effectué des mesures de résistance carrée sur le placage d'or à 16 emplacements séparés le long des surfaces plaquées des substrats, en uti- lisant une sonde à quatre points, et les résultats de ces mesures sont liés à l'épaisseur du placage d'or, comme il est envisagé ci-après. L'analyse de ces échantillons a indi- qué une amélioration de 68 % de l'uniformité de l'or déposé en utilisant le procédé de placage par mousse, et une réduc- tion de 9,6 % de la quantité totale d'or plaqué. Les subs- trats plaqués au moyen de la mousse satisfaisaient toutes les exigences pour une bonne fabrication de circuits. Exemple II Dans une seconde séquence de fonctionnement expé- rimentale, on a plaqué une série de substrats en utilisant à la fois le procédé de placage par mousse et le procédé classique, de la manière décrite dans l'exemple I, à l'excep- tion du fait qu'on utilisait de l'azote en tant que gaz iner- te, au lieu de l'argon. Ces échantillons ont fourni des don- nées similaires faisant apparaître une amélioration de 64,6% de l'uniformité du placage d'or et une réduction de 7, 7 % de la quantité d'or déposée. Du fait des résultats presque comparables qu'on a obtenus en utilisant de l'azote en tant que gaz inerte au lieu de l'argon, et du prix considérable- ment inférieur de l'azote, on a choisi l'azote comme gaz préféré pour l'utilisation dans le procédé, et des expérien- ces supplémentaires ont été accomplies de la manière décrite dans les paragraphes suivants, en utilisant des mousses azote-électrolyte. Exemple III On a effectué des séquences de fonctionnement sup- plémentaires pour recueillir des données supplémentaires 1 0 concernant les résultats comparés de l'utilisation du nou- veau procédé de placage par mousse et du procédé avec cir- culation normale. On a plaqué six lots de 34 substrats cha- cun, en utilisant pour la moitié le procédé de placage par mousse et pour la moitié le procédé de placage par liquide, de la manière décrite dans l'exemple II. Les paramètres et l'équipement de placage étaient les mêmes dans tous les cas, à l'exception de l'addition d'azote pour former l'électro- lyte sous forme de mousse dans trois des séquences de fonc- tionnement, de la manière décrite dans l'exemple II. Pour obtenir des données concernant l'épaisseur et l'uniformité du placage d'or dans ces exemples, on a mesuré la résistan- ce carrée du placage d'or dans chaque échantillon à 16 em- placements différents le long de la surface plaquée de cha- que substrat. A cet égard, le tableau suivant indique la relation inverse qui existe entre les mesures de résistance carrée et l'épaisseur du placage d'or. Epaisseur d'or en nanomètres (nm) en fonction de la résis- tance carrée en milliohms par carré (mflu) RESISTANCE CARREE (mole) EPAISSEUR D'OR (nm) 48,0 500 40,0 600 34,0 700 pas assez d'or ,0 800 26,0 900 24,0 1 000 22,0 1 100 ,0 1 200 18,0 1 300 17,0 1 400 plage acceptable 16,0 1 500 15,0 1 600 14,0 1 700 13,0 1 800 12,5 1 900 trop d'or 12,0 2 000 9,5 2 500 7,9 3 000 Comme l'indique le tableau ci-dessus, dans l'opé- ration particulière de placage de circuits en couches minces qui est considérée, le placage d'or est compris dans une pla- ge d'épaisseur acceptable s'il a une résistance carrée com- prise entre 20 et 13 milliohms par carré, ce qui correspond à une épaisseur d'or de 1 200 à 1 800 nm. Si la résistance est supérieure à 20 mJUa, le placage d'or est trop mince, et si elle est inférieure à 13 múl,, le placage est trop épais pour satisfaire les exigences de fabrication pour les circuits à couches minces finis. Certaines des données recueillies au cours de ces séquences de fonctionnement sont représentées sur les figu- res 3A et 3B qui sont des graphiques montrant la résistance carrée moyenne de l'or déposé à divers points différents sur six des substrats échantillons, et la figure 3A, à gauche, représente trois substrats produits avec le procédé à circu- lation normale tandis que la figure 3B représente les mnmes données pour trois substrats correspondants plaqués avec le procédé de placage par mousse. Au dessus des graphiques des figures 3A et 3B, on a représenté des substrats plaqués échantillons 10 qui font apparaître les seize points (a-1 à d-4) sur la surface du substrat auxquels on a mesuré la ré- sistance carrée, ces points étant disposés en une grille x-y de quatre par quatre, comme il est représenté. Le graphique de la figure 3A indique la résistance carrée moyenne à cha- cun des seize points pour les trois substrats plaqués avec le procédé à circulation normale et la figure 3B représente les données correspondantes pour les trois substrats plaqués par mousse, qui ont été plaqués dans les mêmes positions que les substrats correspondansb ila figure 3A, dans le châssis de placage. Sur les figures 3A et 3B, les lignes horizonta- les 50 et 51 indiquent les limites acceptables pour le placa- ge d'or, comme on l'a envisagé précédemment, et les mesures de résistance qui se trouvent au-dessus de la ligne 50 in- diquent que le placage d'or est trop mince et celles qui se trouvent audessous de la ligne 51 indiquent que l'or est trop épais. Ia ligne verticale 52 sur la figure 3A indique la plage totale pour l'ensemble des 48 mesures faites sur les échantillons correspondant à la circulation normale, tandis que la ligne correspondante 53 sur la figure 3B indique la plage pour les échantillons plaqués par mousse. Ces données indiquent que 39,6 % de la totalité des mesures étaient hors de la plage acceptable dans le procédé à circulation normale, tandis qu'aucune des 48 mesures n'étaient hors de la plage dans les échantillons plaqués par mousse. le graphi- que de la figure 3A indique les variations importantes de l'uniformité moyenne de l'or à différents points sur les surfaces du substrat dans le procédé classique, tandis que la figure 3B montre les améliorations d'uniformité obtenues avec le procédé de placage par mousse. Sur la figure 3A, les mesures dont a fait la moyenne indiquent lune variation de 5,7mstautour d'une valeur nominale de 18,3 mrLu, et elles indiquent que 37,3 % des mesures, après calcul de moyenne, étaient hors de la plage acceptable. Le graphique correspondant de la figure 3B indique une variation de + 2,3 ma. autour d'Lue valeur nominale de 16,5 m-l0, et toutes les mesures étaient dans la plage acceptable. Les figures 4A et 4B sont des graphiques assez similaires qui indiquent les variations de la résistance carrée à des points correspondants des substrats plaqués, en fonction de la position du substrat dans le châssis de placage, à la fois pour le procédé à circulation normale (figure 4A) et pour le procédé de placage par mousse (figure 4B). Sur les figures 4A, 4B, la position de chaque substrat dans le châssis est numérotéede 1 à 34, en allant par exem- ple de la gauche vers la droite sur la figure 2, d'un côté à l'autre d'une chambre telle que la chambre 30, et ces numéros sont indiqués le long de l'axe X sur les figures 4A, 4B. On a mesuré la résistance carrée au centre de chacun des 102 substrats produits par chaque procédé, et on a porté dane chaque cas sur les graphiques les résultats moyens pour les trois lots, par l'emplacement du substrat dans l'appa- reil. On a également indiqué la plage totale de résistance de chaque emplacement, par les lignes verticales 56 qui s'étendent au-dessus et audessous de chaque point sur les graphiques. Ces graphiques indiquent les variations considéra- bles d'uniformité de placage d'un substrat à un autre le long d'une rangée de substrats identiques dans un seul châssis de placage, et la figure 4B indique que ces variations en fonction de la position sont notablement atténuées par le procédé de placage par mousse. Les données qui sont repré- sentées sur la figure 4A indiquent que, lorsqu'on utilise le procédé à circulation normale, 29,4 % de toutes les me- sures au centre étaient hors de la plage et 29,1 % des me- sures moyennes étaient hors de la plage. La figure 4B pré- sente les données correspondantes dans le cas de l'utilisa- * tion du procédé de placage par mousse, dans lesquelles 2,9 % de toutes les mesures étaient hors de la plage et O M de tous les points moyens étaient hors de la plage. Dans ces séquences de fonctionnement, l'uniformité du placage d'or a été amélioré de 60 % par l'utilisation du nouveau procédé de placage par mousse. En outre, le rende- ment en substrats satisfaisant les exigences de résistance de l'or pour une bonne fabrication de circuits a été amé- lioré de façon à passer de 84 % à 99 % par l'utilisation du procédé de placage par mousse, et ce procédé n'a fait appa- raître aucune dégradation de la fabrication des circuits. En outre, l'aspect physique du placage d'or a été amélioré par le procédé de placage par mousse, dans la mesure o l'or plaqué par mousse a un aspect entièrement uniforme, alors que l'or déposé avec le procédé antérieur par liquide a un aspect de surface ondulé qui résulte très probablement de variations de l'épaisseur du placage. On a observé en outre que lorsqu'on utilise la nouvelle technique de placage par mousse dans un procédé de placage sélectif dans lequel les substrats de cathode sont masqués avec de la matière de réserve photosensible pour définir des zones de motifs conducteurs à dorer, le procédé de placage par mousse réduit à la fois le soulèvement de la matière de réserve photosensible et le placage de l'or sous les bords du masque de matière de réserve photosensible. Considérations théoriques Bien qu'on ne comprenne pas entièrement les raisons précises des améliorations décrites ci-dessus dans le proces- sus de placage, et bien que les inventeurs n'aient pas l'in- tention de se limiter à une théorie de fonctionnement parti- culière quelconque, ils pensent que l'utilisation d'une mous- se gaz - électrolyte 23 de la manière décrite ci-dessus pro- duit un mouvement plus aléatoire et plus violent de l'élec- trolyte et des surfaces de substrat à plaquer, aussi bien à différents points sur la surface de chaque substrat indivi- duel dans la rangée, comme le montrent les figures 3A, 3B, qu'aux points correspondants le long d'une rangée de subs- trats parallèles 10 dans un seul châssis 40, comme le mon- trent les figures 4A, 4B. Cependant, quelles que puissent être les explica- tions et les considérations théoriques, les atrxliorationr aui découlent de l'utilisation des nouvelles techniques de 250124.4 placage par mousse on été clairement établies. Bien que les expériences effectuées par les inventeurs aient été limitées jusqu'à présent à des solutions de cyanure d'or et de potas- sium du type décrit ci-dessus, en employant de l'argon ou de préférence de l'azote en tant que gaz inerte pour créer l'électrolyte sous forme de mousse, les inventeurs pensent que le procédé perfectionné peut être employé tout aussi bien avec d'autres gaz inertes et avec d'autres solutions de placage, pour l'or ou pour d'autres métaux, dans différents procédés de placage du type dans lequel on fait circuler. un électrolyte dans une cuve ou une cellule de galvanoplastie entre des anodes et des cathodes à plaquer, en employant soit des anodes de type inerte, comme dans le procédé au cyanure d'or et de potassium, soit des anodes réactives qui se dis- solvent au cours du fonctionnement. A titre d'exemple particulier d'une autre applica- tion du procédé, les inventeurs pensent qu'on peut très bien utiliser le procédé de placage par mousse dans un procédé de cuivrage classique utilisant des anodes en cuivre exempt d'oxygène et une solution d'électrolyte aqueuse contenant 17 % en poids de sulfate cuivrique et 2,3 % en poids d'acide sulfurique, dans lequel on pompe l'électrolyte pour le faire passer dans une cuve de placage en cage, avec circulation en cycle fermé de la manière générale décrite ci-dessus pour le dorage. Un autre exemple caractéristique qui, d'après les inventeurs, peut etre amélioré par ce procédé de placage par mousse est ce qu'on appelle le procédé de placage "iALIASPEED High Speed Bright Palladium" (PALLASPEED est une marque dépo- sée de la firme Technic, Inc, Providence, R.I., E.U.A.).Ce procédé utilise une composition qui est une spécialité de la firme Technic, Inc., décrite de la manière suivante dans la documentation de cette firme; "PALLASPEED est une solution de placage rapide de palladium rendu brillant au moyen de substances organiques, qu'on peut utiliser sur uine plage de température allant de la température ambiante jusqu'à plus de 54'-C. Les dép6ts sont brillants ductiles et exceptionnellement résistants au ternissement. Le bain fonctionne avec un pH légèrement acide, et on peut appliquer directement des dépôts sur des alliages à base de nickel ou de cuivre, sans utiliser de couche d'ac- crochage. "COMPOSITION: I litre Phosphate monopotassique 149 g Agent brillanteur porteur PALLASPEED CB-1 30 g Agent brillanteur de renfort PALIASPEED BB-2 4 cm3 Additif PAILASPEED S-1 1,3 cm3 Palladium sous forme de concentré PALLASPEED 2,6 à 15,8 g Ce procédé de placage de palladium est un autre exemple d'ul procédé qu'on peut couramment utiliseravec un électrolyte circulant et avec un équipement de placage du type général décrit ci-dessus pour le dorage, dans lequel l'utilisation d'un électrolyte sous forme de mousse doit per- mettre d'améliorer l'uniformité du palladium déposé. De façon générale, les débits de l'électrolyte liquide et du gaz, ainsi que le rapport entre le gaz et le liquidene semblent pas oritiques, pour autant que le rapport produise effectivement une mousse d électrolyte de la manière décrite ci-dessus. En utilisant un débit d'électrolyte de façon générale classique d'environ 57 1/mn, comme il est caractéristique dans ce type de procédé de placage au cyanure d'or et de potassilum, on a fait varier le débit d'azote d'un minimum d'environ 0,28 m3/h à un maximum d'environ 1,56 m3/h, en valeurs normalisées, ce maximum étant le débit de gaz le plus élevé que permet l'installation des inventeurs, et le procédé de placage par-mousse a fonctionné effectivement sur cette plage. Dans cet exemple, le débit de 0,28 m3/h, en valeur normalisée, correspond à%une mousse contenant environ 8,3 %Q de gaz en volume, calculé dans les conditions normales de température et de pression, et le débit de 1,56 m3/h, en valeur normalisée, correspond à environ 45 % de gaz en volume. Cependant, du fait que des débits de gaz très élevés ne sont pas nécessaires pour produire les améliorations désirées, un rapport gaz/liquide compris entre environ 8 % et environ 15% en volume du gaz dans les conditions normales de température et de pression, constitue généralement une plage de fonc- tionnement préférée pour le procédé. Pour les opérations spécifiques de dorage décrites ci-dessus, on a choisi un débit de gaz de 0,34 à 0,42 m3/h, en valeur normalisée, sur la base du débit de liquide classique d'environ 57 1/mn, ce qui correspond à environ 10 à 12,5 % en volume, dans cette application particulière du procédé. Naturellement, les dé- bits optimaux de gaz et de liquide varieront pour différents procédés utilisant différents gaz et divers électrolytes, et on devra établir empiriquement ces débits et rapports pour obtenir les résultats particuliers désirés pour chaque procé- dé de placage particulier. La description précédente d'exemples et de modes de réalisation particuliers de l'invention permet de voir qu'on a apporté des améliorations simples et efficaces pour des procédés de galvanoplastie du type décrit, en formant tout d'abord une mousse gaz - électrolyte puis en faisant circuler un tel électrolyte sous forme de mousse dans la cel- lu-le de placage. Comme décrit ci-dessus, le nouveau procédé de placage par mousse apporte des améliorations importantes de l'uniformité du métal plaqué, ce qui réduit la quantité de métal nécessaire pour obtenir une épaisseur de placage minimale désirée sur toute la surface de l'article qui est plaqué, et en particulier sur toutes les surfaces d'un cer- tain nombre d'articles parallèles qui sont plaqués simultané- ment, et améliore de façon correspondante les rendements de fabrication des produits lorsque des plages définies par des épaisseurs maximales et minimales sont établies pour l'obten- tion d'un produit satisfaisant. Le procédé améliore en outre l'aspect physique de la couche plaquée. Il va de soi que de nombreuses modifications peu- vent être apportées au procédé décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVEIMICATIONS 1. Procédé de galvanoplastie du type dans lequel au moins lu article à plaquer est monté dans une cellule de galvanoplastie, en constituant une cathode espacée par rap- port au moins une anode, un électrolyte liquide est mis en circulation dans la cellule entre la ou les anodes et la cathode, et un potentiel de placage est appliqué entre la ou les anodes et la cathode, de façon à plaquer un métal provenant de l'électrolyte sur une surface de l'article ou des articles, caractérisé en ce qu'on mélange un gaz inerte avec l'électrolyte pour former une mousse du gaz plus l'élec- trolyte, et on fait circuler la mousse dans la cellule tout en appliquant le potentiel de placage, de façon que le métal soit plaqué sur la surface de l'article, à partir de la mous- se en circulation. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on mélange le gaz et l'électrolyte dans un rapport de 8 à 15 % de gazen volume calculé dans les conditions' normales de température et de pression. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on choisit le gaz inerte parmi l'argon ou l'azote. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le métal est de l'or. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'électrolyte est une solution de cyanure d'or et de potassium et l'anode est une électrode inerte. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le gaz inerte est de l'azote, l'électrolyte est une solution de placage au cyanure d'or et de potassium et l'anode est une plaque rectangulaire en titane platiné. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le rapport entre l'azote et l'électrolyte est compris entre 10 et 12 % en volume d'azote, calculé dans les "conditions normales de température et de pression, et le débit de l'électrolyte liquide est d'environ 57 litres par minute. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 7, caractérisé en ce qu'on accomplit l'opération de mélange en pompant l'électrolyte liquide pour l'introdui- re dans une chambre de mélange et en introduisant simultané- ment le gaz sous pression dans la chambre, afin que le gaz se mélange avec le liquide dans la chambre pour former la mousse. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'opération consistant à faire circuler la mousse s'effectue en expulsant la mousse de la chambre de mélange par un tuyau d'alimentation branché à la chambre de mélange et en positionnant une ouverture de sortie dans la région de placage de la cellule, sous les anodes et les cathodes, de façon que l'électrolyte sous forme de mousse s'élève dans la cellule entre les anodes et les cathodes, puis déborde dans une partie supérieure de la cellule, au-dessus du ni- veau des anodes et des cathodes. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 à 9, caractérisé en ce qu'on monte dans la cellule plusieurs substrats à plaquer, adjacents à plusieurs anodes, de façon que chaque surface de substrat à plaquersoit espa- cée d'une manière prédéterminée d'une surface en regard d'une anode associée, et on fait circuler la mousse d'élec- trolyte dans une région de placage de la cellule et dans les espaces situés entre les anodes et les cathodes.