FR 2509529 A1 19830114 FR 8212125 A 19820709 Composant électronique" La présente invention concerne les composants élec- troniques et elle porte plus particulièrement sur les induc- tances présentées sous forme de pastilles communément appe- lées "chips". De nombreuses inductances différentes du type chip ont été introduites ou utilisées précédemment On peut les diviser grossièrement en deux catégories qui correspondent aux inductances fabriquées par la technique de l'empilage de couches, et aux inductances qui utilisent la technique des noyaux magnétiques rectangulaires Un avantage commun aux deux réside dans leur taille réduite. On va décrire quelques structuresreprésentatives en se référant aux dessins annexés La figure 1 représente une inductance de type chip feuilletée qui est fabriquée par l'impression d'un conducteur 1, formant une bobine, sur cha- que couche d'une matière de revêtement magnétique isolante 3 (la structure feuilletée est représentée sous une forme dans laquelle elle a été soumise à un traitement thermique, et ne comporte donc pas de joints entre les couches) On répète - l'opération un certain nombre de fois jusqu'à ce qu'un motif conducteur en spirale, imprimé de couche en couche, forme une bobine On recouvre ensuite la structure feuilletée par des couches extérieures pour assurer une protection et on couvre finalement les deux extrémités de la structure feuilletée par des électrodes de bornes externes 2 qui constituent les-bor- nes de la bobine résultante Les inductances de ce type ont une structure intégrée et une petite taille et elles sont directement soudables sur des cartes de circuit imprimé ou des supports analogues En outre, la structure ne nécessite aucun fil de connexion Face à ces avantages et à d'autres, elles présentent l'inconvénient important d'une frq eoe 'e résonance propre basse, avec une capacité répartie élevée, du fait que le conducteur souà forme d'un filmn doomine 3 1 in - ductance une structure similaire à celle d'un co 9 denuteur feuilleté Par conséquent, les pertes diélec 1 riques sonl, élevées et le Q est faible Lorsqu'on désire changer la 7- leur de l'inductance, on doit changer de façon correspon- dante le nombre de couches Ceci signifie qu'on doit modifier l'épaisseur de l'inductance en fonction de la valeur néces- saire, ce qui rend difficile la normalisation des dimensions des inductances En outre, la maîtrise de l'épaisseur des couches de revêtement magnétique est-si délicate qu'il appa- ralt souvent des variations parasites des valeurs de L et Q. On doit utiliser un métal précieux tel que l'argent ou un al- liage Ag-Pd pour le conducteur formant la-bobine, et le con- ducteur en couche mince qui est ainsi formé présente naturel- lement une résistance électrique élevée De plus, du fait que le conducteur formant la bobine ainsi que les régions voisi- nes sont enrobés dans la matière magnétique, le circuit ou chemin magnétique fermé fait apparaître une saturation magné- tique précoce et dégrade l'aptitude du produit à tolérer une polarisation continue Il existe en outre une limite sur le nombre de spires de la bobine formée par impression, et on ne peut pas atteindre une valeur d'inductance élevée. Ia figure 2 représente une inductance de type chip classique utilisant un noyau magnétique rectangulaire On fabrique cette inductance en enroulant un fil 5 autour de parties en retrait, sur quatre cotés-d'un noyau magnétique 4 qui se présente sous la forme d'un parallélépipède rectangle de forme générale plate, avec une région'étranglée dans le milieu On amène jusqu'aux deux extrémités du noyau rectan- gulaire les deux extrémités du fil qui forme la bobine, on connecte les-extrémités ou-les bornes du fil à des électro- des respectives 6 sous forme de couches minces, au moyen de -soudure 7, puis on emplit les cavités avec une résine 8, pour protéger la bobine et donner à l'ensemble fini la forme d'un parallélépipède rectangle plat Ce produit présente lui aussi divers avantages en tant qu'inductance du type chip, et également des inconvénients qui consistent en per- tes par courants de Foucault élevées et en un Q très faible (environ 2 à 10), à cause des couches minces d'électrodes assez larges sur les deux-extrémités du noyau magnétique. des Ia profondeur B evidemnts dans la direction de l'épaisseur (direction verticale sur la figure 2) est nécessairement in- férieuré à la profondeur A des cavités danila direction de la largeur De ce fait, on ne peut pas augmenter le nombre absolu de spires de fil audelà d'une certaine limite et l'inductance de la bobine est donc limitée Un autre incon- vénient de ce type d'inductance réside dans la nécessité d'une opération supplémentaire difficile qui consiste à mou- ler une résine isolante autour de -la bobine, pour la proté- ger. La figure 3 représente un autre exemple d' in- ductance de type chip ordinaire utilisant un noyau magnéti- que rectangulaire Le noyau 9 consiste en un mandrin carré aux deux extrémités duquel se trouvent deux joues carrées ayant une forme et une taille différentes Sur le mandrin carré, ou dans les cavités qui se trouvent entre les joues, un fil 10 est bobiné pour former une bobine, et les deux extrémités 13 du fil de la bobine sont passées autour des bords de la grande joue et elles sont fixées à des électrodes 15 sur la face extérieure de la joue, au moyen de soudure 14 Un capuchon protecteur 12 est ensuite-mis en place sur la petite joue et sur le mandrin Ici encore, la dimension dans le sens de la largeur, et donc la valeur de l'inductance de la bobine, sont limitées Les extrémités à nu du fil de la bobine peuvent se rompre sous l'effet du contact avec d'autres éléments, ce qui affecte la fiabilité du dispositif De plus, du fait que les électrodes qui font fonction de bornes externes ne peuvent 9 tre fixées à aucun point autre qu'à la partie inférieure, la fixation de -l'in- ductance sur une carte de circuit imprimé est difficile, et si elle est fixée, la fixation n'offre pas une résistance mécanique appropriée. L'invention a pour but de réaliser des composants électroniques qui suppriment les plus importants des incon- vénients des inductances de l'art antérieur Des inductances du type chip conformes à l'invention ont ume structure telle que les deux bornes ou extrémités du fil bobiné peuvelt à coup sur être amenées à l'extérieur La structure permret de vérifier les bornes et de les connecter électriquement de façon satisfaisante, elle permet de réaliser l'inductance de type chip sous une forme étanche avec un renfort mécanique, et elle permet d'établir une connexion électrique sire et fiable avec le câblage d'une carte de circuit imprimé Ceci se combine avec l'excellence des caractéristiques de l'in- ductance pour donner à ces inductances des performances ex- :ceptionnelles - Un aspect de l'invention porte sur un composant électronique caractérisé en ce qu'il comprend un élément électronique muni d'électrodes de connexion à-deux extré- mités, une paire de bornes connectées à ces deux électrodes et s'étendant vers le bas à partir d'elles, et un enrobage en résine isolante moulée qui enferme l'élément électroni- que à l'exception des parties d'extrémité extérieures des bornes, ces parties d'extrémité extérieures étant courbées de façon à se conformer au fond de l'enrobage, puis pliées verticalement vers le haut pour venir en contact avec les deux extrémités de l'enrobage - -L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre non limitatif La suite de la description se réfère aux dessins annexes sur lesquels: La figure 1 représente une inductance du type chip de l'art antérieur, en coupe en A et en perspective en B; La figure 2 représente une autre inductance du ty- pe chip classique, en perspective en A, en coupe en B, et vue par une extrémité en O; Ia figure 5 représente encore une autre inductance du type chip classique', en perspective en A, en coupe en B et vue par uhe extrémité en C; La figure 4 est une vue en perspective d'un noyau d'une inductance du type chip correspondant à l'invention; Ia figure 5-ez-t une 'coupe du noyau du mode de réa- lisation ci-dessus; La figure 6 est une vue en perspective du noyau aux deux extrémités duquel on a fixé des électrodes; la figure 7 est une coupe du noyau ci-dessus; La figure 8 est une coupe d'un noyau qui est une version modifiée du premier mode de réalisation; - La figure 9 est une coupe du noyau ci-dessus avec une bobine formée sur ce noyau; Les figures 10 et 11 sont des vues en perspective partielle d'une bande flexible comportant des têtes 32 et des lames plus larges 33 destinées à faire fonction de bor- nes externes d'électrodes; La figure 12 est une vue en perspective de l'as- semblage après moulage dans une résine; La figure 13 est une vue en perspective de l'as- semblage de la figure 12; Q Ia figure 14 est une vue en perspective de l'as- semblage sur lequel, après moulage par de la résine, on a replié les lames larges 33 contre les deux extrémités 38, 39 du corps de l'inductance, et on a coupé les parties en trop; La figure 15 est une coupe du produit de la figu- re 14; La figure 16 est une vue en perspective de l'in- -ductance du type chip de l'invention, fixée sur un circuit imprimé; La figure 17 est un graphique comparatif de la caractéristique Q-f de l'inductance de l'invention et de celle d'une inductance classique; La figure 18 est une représentation en coupe ver- ticale, de face, d'un second mode de réalisation du-compo- sant électrique de l'invention; Ia figure 19 est une vue en perspective des con- nexions de bornes dans le second mode de réalisation; La figure 20 est une vue en perspective d'un troi- sième mode de réalisation du composant électronique sous la forme chip conforme à l'invention; la figure 21 est, une coupe, en vue de face, du troisième mode de réalisation de l'invention: Les figures 22 à 25 sont des représ-e'ntatios su C- cessives qui illustrent un procédé d'identification iel'ori=u tation d'un composant 1 électronique sous la forée chip ccn 1- forme à l'invention; La figure 26 -est mune vue en perspective d'un qua- trième mode de réalisation du composant électronique du type chip conforme à l'invention; et Les figures 27 à 31 sont des vues en plan de variantes du mode de réalisation de la figure 26. les figures 4 à 16 illustrent le processus de fa- brication et la structure d'un mode de réalisation d'une inductance du type chip conforme à l'invention. On va considérer plus particulièrement les figures 4 et 5 sur lesquelles on voit un noyau magnétique (ou non ma- gnétique) 20, en ferrite magnétique, en matière plastique ou en une autre matière On choisit la matière du noyau 20 en fonction de l'utilisation prévue du produit Le noyau 20 a la forme générale d'un haltère et consiste en une paire de parties cylindriques de grand diamètre, ou en forme de galets, 21, 22, reliées au milieu par une partie cylindrique de petit diamètre 23, le tout étant formé en une seule pièce La par- tie intermédiaire 23 définit un logement suffisant pour rece- voir une bobine de fil isolé Les deux parties d'extrémité en forme de galets, 21, 22, du noyau en forme d'haltère 20, comportent des cavités circulaires 24, 25 formées auxcentres de leurs faces extérieures, de façon à recevoir des électro- des. Ensuite, comme le montrent les figures 6 et 7, on place dans-les cavités respectives 24, 25 des électrodes 26, 27, consistant en lamelles de cuivre, et on les fixe en place de façon sûre au moyen de résine époxyde ou d'un autre agent de fixation thermodurcissable, 28 De cette manière, on peut former des électrodes aux deux extrémités du noyau La pro- cédure consistant à réaliser un noyau ayant des électrodes aux deux extrémités, conformément à l'invention, n'est pas limitée à celle qu'on vient d'expliquer Par exemple, le noyau en forme d'haltère qui porte la référence 20 ' sur la figure 8 peut comporter des extrémités extérieures planes, sans cavité, à condition qu'en puisse imposer la position des électrodes ou les fixer en place Sur cette figure, on a donné aux éléments correspondants les memes numéros de référence que sur les figures 6 et 7, accompagnés du symbole prime Bien que la description qui va suivre soit basée sale le procédé et la structure de noyau représentés sur les fi- gures 4 à 7, l'homme de l'art notera que l'invention est tout aussi bien applicable à d'autres noyaux de ce type équipés d'électrodes aux deux extrémités. On va maintenant considérer la figure 9 sur la- quelle on voit un fil isolé 29 qui est enroulé le nombre de fois nécessaire autour du noyau 20 (figure 7), tandis. que les deux parties d'extrémité 30, 31 de la bobine résul- tante sont connectées électriquement à des électrodes res- pectives 26, 27, après enlèvement du rev tement isolant Si nécessaire, on soude les parties d'extrémité 30, 31 du fil aux électrodes 26, 27, pour les fixer fermement Ensuite, comme le montrent les figures 10 et 11, on prépare une pai- re de pièces métalliques conductrices Chaque pièce comprend une t 8 te étroite 32 et une lame large 33, la t 4 te étant per- cée au milieu pour former une saillie 34 Ces pièces sont soudées ou fixées de toute autre manière aux deux extrémités du noyau 20 sur lequel on a bobiné le fil Les saillies 34 font face aux électrodes 26, 27 ou 26 ', 27 ', aux centres des deux extrémités du noyau, de façon à faire fonction d'éléments d'ancrage lorsqu'on soude les pièces métalliques aux électrodes. La figure 11 représente une structure plate et allongée qu'on utilise dans un procédé de fixation automa- tique des pièces métalliques aux noyaux On obtient la struc- ture semi-finie par découpage à l'emporte-pièce d'une pièce de métal longue et mince qui consiste en une bande flexible 36 sui supporte des lames larges 33 à des intervalles ré- guliers, le long de l'un de ses bords, chaque lame comportant une tête 32 avec une saillie découpée 34 On vrille ensuite les lames 33 au niveau de l'épaulement, de façon à tourner leurs têtes 32 face à face, comme le montre la figure 11. La torsion doit 9 tre telle que les saillies découpées en mé- tal 34 soient tournées alternativement dans des directions opposées, et que deux saillies adjacentes formant cheque paire soient disposées face à face La distance entre les t 4 tes 32 dont les saillies 34 sont associées par paire de- cette manière,est légèrement plus courte que la longueur du noyau Ceci permet aux pièces métalliques d'exercer une ac- tion de ressort et de maintenir plus aisément le noyau entre elles On introduit ensuite les noyaux dans la direction des flèches, et chaque noyau est supporté temporairement entre les saillies opposées 34, puis il est réuni à ces dernières, comme sur la figure 12, au moyen de soudure 35 ou d'un autre agent de fixation conducteur approprié Pendant que les noyaux sont supportés par la bande flexible 36, on injecte une résine 37 à l'état liquide dans la cavité située autour du noyau, et également autour des pièces métalliques, puis on laisse durcir la résine Après ceci, on sectionne les pièces métalliques qui supportent les noyaux, pour les séparer de la bande flexible 36 et, comme l'indiquent les flèches sur la figure 13, on plie chaque paire de lames de métal pour amener les lames tout contre les deux extrémités 38, 39 de l'assem- blage Enfin, comme le montrent les figures 14 et 15; on coupe les extrémités des lames de façon qu'elles affleurent le sommet de l'assemblage L'inductance ainsi achevée confor- mément à l'invention se présente sous la forme d'une pastille rectangulaire ayant aux deux extrémités des bornes externes 2 Oconsistant en une lame de métal mince L'opération décrite jusqu'ici, depuis l'assemblage jusqu'à la phase qui précède le test, peut etre accomplie par un matériel automatisé, pen- dant qu'on fait avancer longitudinalement la bande flexible 36 maintenue par des pinces appropriées ou d'autres supports mobiles Une modification de la structure de la bande flexi- ble 36 peut permettre la suppression des pièces métalliques conductrices ayant des parties vrillées et leur remplacement par des pièces ayant des parties planes, non vrillées De plus, on peut couper les pièces conductrices à une plus courte longueur avant le pliage, de façon qu'après pliage elles ne couvrent que les parties inférieures des surfaces- d'extrémité de l'inductance du type chip, au lieu de la to- talité des surfaces d'extrémité, comme sur les figures 14 et 15. Avec la structure décrite ci-dessus, l'inductance du type chip conforme à l'invention offre le libre choix de la forme avec une bonne précision dimensionnelle, du fait qu'elle peut être moulée avec une résine selon pratiquement n'importe quelle configuration désirée, indépendamment de la taille ou de la forme du noyau Contrairement aux pro- duits ordinaires qui sont équipés de fils de connexion, les bornes qui sont fixées sous forme de lames aux deux extré- mités de l'inductance du type chip permettent d'effectuer automatiquement la mise en place, la fixation et le soudage des inductances du type chip sur des circuits imprimés. On peut résumer de la manière suivante les effets avantageux de l'invention. ( 1) On parvient à une bonne précision dimension- nelle. Les structures de protection ou capots extérieurs classiques consistent en matières minérales (par exemple en ferrite) Le ferrite, par exemple, se rétracte au frittage, ce qui conduit à une variation accrue des caractéristiques dimensionnelles des capots Les capots de cette forme sont habituellement fabriqués avec une tolérance d'environ + 0,2 mm La structure de protection conforme à l'invention con- siste en un enrobage de résine réalisé au moyen d'un moule, et son contour et ses dimensions sont donc pratiquement iden- tiques à ceux de la cavité du moule Ainsi, l'enrobage con- forme à l'invention est habituellement réalisé avec une to- lérance d'environ + 0,05 seulement Ceci minimise la va- riation des dimensions hors tout des produits individuels et facilite la manipulation des inductances du type chip par l'appareil destiné à les fixer automatiquement sur des circuits imprimés ou des supports analogues L'appareil peut fonctionner de façon plus stable que lorsqu'il manipule des inductances du type chip classiques, avec moins d'incidents dûs à des blocages résultant de variations de configurations. ( 2) Le processus de fabrication est simple. Le produit consiste en une forme morlifi 6 ée le ir- ductances ordinaires ju type à fils de connexion, e t le processus de fabrication est plus simple Le pluic grand oî- rite réside de loin en ce que le iatériel existaint (l Eschities automatiques, etc) reut 4 tre utilisé tel quel, avec l'Jjo c-. tion de quelques éléments lorsque c'est écessaire O N peut employer le matériel classique pour les étapes de fabrication suivantes: bobinage de la bobine, coupure de la bande fle- xible, soudage et moulage par de la résine (ce qui nécessite un moule à la forme désirée) Il serait nécessaire de dis- poser en plus d'une presse pour découper la bande flexible lorsque cette dernière est fabriquée dans la même usine et -non à l'extérieur. ( 3) On peut choisir librement la forme de l'induc- tance. Il suffit seulement de préparer un moule ayant le contour de cavité désiré, du fait que ce dernier détermine la forme du produit, comme indiqué ci-dessus Il n'est pas nécessaire de pré-former des pièces' frittées de forme ronde, carrée ou autre, en ferrite ou en une matière similaire, com- me c'est le cas dans la fabrication des inductances ordinai- res Il n'est pas non plus nécessaire de revoir la conception pour obtenir une autre valeur d'inductance désirée, à -cause des changements de forme d'éléments en-ferrite tubulaires. La figure 16 représente une inductance du type chip conforme à l'invention qui est fixée entre des conducteurs 41 et 42 sur un circuit imprimé 40, au moyen de soudure 43. Ia référence 44 désigne un adhésif utilisé pour fixer tem- porairement l'inductance sur la surface du circuit imprimé. I'inductance du type chip conforme à l'invention a une forme rectangulaire et stable, et elle se prate bien à la manipu lation par une machine automatique Ainsi, du fait de l'ab- senee de caractères directionnels, cette inductance du type chip peut Ctre'aisément assemblée, soudée et soumise à n'im- porte quelle autre opération dans un processus automatiséo En plus des avantages décrits ci-dessus, l'en- robage extérieur rectangulaire permet d'utiliser le noyau magnétique cylindrique en forme d'haltère, ce qui élargit le choix du nombre de spires de la bobine, pour sa petite taille. On a trouvé que l'inductance du type chip confor- me à l'invention a un Q plus élevé que l'inductance rectan- gulaire de l'art antérieur qui est représentée sur la figu- re 2 Ceci est sans doute attribuable au-fait qu'alors que, dans l'inductance de l'invention,les courants de Foucault sont limités à cause des aires faibles des têtes 32 des élec- trodes faisant fonction de bornes externes, dans l'inductance classique les courants de Foucault se développent également dans les électrodes de borne, d'un coté La figure 17 repré- sente graphiquement la caractéristique Q-f d'une inductance a conforme à l'invention, dans laquelle on a bobiné 56 spires d'un fil de 0,06 mm de diamètre, pour donner une inductance de 30 p H, et les caractéristiques correspondantes d'induc- tances b (sans électrode) et c (avec électrodes) du type de la figure 2 On peut voir clairement que l'inductance de l'invention présente une impédance élevée à variation limitée, bien comparable à celle de l'inductance ordinaire du type comportant des fils de connexion, tandis que pour les induc- tances conformes à la figure 2, l'adjonction d'électrodes produit une chute abrupte du Q, lorsqu'on passe de b à c. On va maintenant considérer la figure 18 pour dé- crire un second mode de réalisation de l'invention Pour amé- liorer la densité d'implantation sur des circuits imprimés ou autres, les composants électroniques du type chip doivent naturellement 9 tre aussi petits que possible Il faut en ou- tre noter que si des bornes externes couvrent des surfaces étendues, comme sur la figure 16, il y aura une augmentation des remontées, des dépôts et des extensions de soudure entre les composants du type chip et les pistes conductricessurchaque circuit imprimé La soudure peut s'étaler jusqu'à un point tel qu'un pont de soudure se forme entre les composants élec- troniques adjacents soudés sur les pistes conductrices du circuit imprimé, entraînant ainsi un court-circuit Pour évi- ter ceci, on doit augmenter la distance entre les composants du type chip, au détriment de la densité d'implantation Le second mode de réalisation de l'invention consiste en une inductance du type chip qui comporte des bornes dont on peut définir la hauteur de façon à minimiser les remontées, les dépôts et les extensions de soudure à partir de l'inducltance, et de façon à améliorer la densité dtimplantation sur des circuits imprimés ou des supports similaires. Sur la figure 18, des numéros de référence sembla- bles à ceux des figures 4 à 16 désignent des éléments cor- respondants ou similaires Dans le mode de réalisation qui est représenté, deux bornes métalliques 33 a, connectées électriquement à l'une de leurs extrémités à des électrodes 26, 27 d'un composant électrique, sont amenées à l'extérieur du fond 37 ' de l'enrobage 37, à l'endroit auquel le disposi- tif doit etre fixé sur le circuit imprimé Les extrémités extérieures des bornes sont ensuite courbées à partir du fond 37 ' et repliées vers le haut contre les deux faces d'extrémité 45, 46 de l'enrobage 37, afin de définir de la manière désirée la hauteur h des extrémités pliées des bor- nes 33 a, à partir du fond 37 ' Ceci réduit les remontées, les dépôts et les extensions de la soudure utilisée pour le montage de tels composants électroniques sur un circuit in- primé, conformément à l'application prévue On peut donc augmenter la densité d'implantation tout en évitant la for- mation de ponts de soudure Par exemple, si les composants électroniques adjacents ont une hauteur d'enrobage H de 3,2 mm et si la hauteur h de leurs bornes est de 1,6 mm, comme c'est habituellement le cas, ils doivent 4 tre espacés avec un pas d'implantation d'environ 2 mm Conformément à l'invention, on peut diminuer la hauteur h des bornes jus- qu'à 0,5 mm et le pas d'implantation jusqu'à 0,7 mm seule- ment. En outre, du fait que les bornes 33 a sont prolon- gées vers l'extérieur à partir du fond 33 ' qui définit l'em- placement de montage, la mise en place du composant électro- nique sur un circuit imprimé permet un contact direct des bornes 33 a avec les pistes conductrices et assure un soudage infaillible -les bornes 33 a sont repliées vers le haut con- tre les deux surfaces d'extrémité de la structure moulée, à partir du fond 37 ' et, contrairement aux bornes ordinaires fixées au fond seul, on peut examiner visuellement leurs conditions de soudage à partir de l'extérieur, ce qui évite toute diminution de la fiabilité du soudage. Ia figure 19 montre mieux que les bornes 33 a sont formées de façon que chacune d'elles comporte un doigt de connexion d'électrode 32 a en position haute au milieu, et une paire de doigts de borne 32 b, séparés mutuellement d'une distance G et situés sous le doigt médian, pour la connexion à l'élément inductif Grâce à cette structure, on peut po- sitionner correctement les doigts médians 32 b des bornes par rapport à l'inductance, ce qui facilite la fabrication de produits assemblés. Lorsqu'on emploie les bornes métalliques 33 a ayant la structure décrite, les deux doigts de borne 32 b suppor- tent le fond de l'élément inductif, ce qui permet de définir avec précision les positions des doigts de connexion d'élec- trode 32 a par rapport aux électrodes de borne 26, sur la ba- * se de la hauteur de ces doigts 32 a à partir des doigts 32 b qui se trouvent au-dessous On peut donc positionner avec précision l'élément inductif et les bornes métalliques 33 a, dans la direction de la hauteur. Les deux doigts de borne 32 b, séparés d'une dis- tance G et s'étendant parallèlement l'un-à l'autre, suppor- tent l'élément inductif placé sur eux, comme sur la figure- 18, en fixant une partie du fond de l'élément dans l'espace G et en maintenant cet élément avec les bords intérieurs des doigts 32 b L'élément ne peut pas glisser de côté et il est correctement positionné latéralement. Le travail d'assemblage est aisé, du fait que la structure permet le montage de l'élément inductif par le dessus des bornes métalliques 33 a. La combinaison de tous les avantages précités fait que le travail consistant à combiner et à-réunir l'élément inductif et les bornes métalliques peut Ctre automatisé pour la fabrication en série, avec un rendement accru. Les modes de réalisation d'inductances du type chip conformes à l'invention qu'on a décrits jusqu'ici ont des formes cubiques, et l'absence de marquages ou de signes in- diquant les six surfaces de l'enrobage 32 (c'et-d:r l faces supérieure et inrférieure, les fis es latérales et les' faces avant et arrière) rend difficile l'idertiiceltion de la position ou de l'orientation de l 'indtuctance, I Dans ces conditions, l'identification directionuelleo ou l'or 5 S l:'ion automatique par des machines d'alimentation e' cnipor Iajen est impossible On va maintenant décrire un troisième mode de réalisation de l'invention qui rend ceni possible Cette inductance du type chip permet l'identification de son orien- tation d'une manière simple mais effective et elle permet également le positionnement des bornes par rapport aux pis- tes conductrices d'un circuit imprimé, le test des caracté- ristiques de l'inductance, le marquage, le montage en bande et l'empaquetage. Sur les figures 20 et 21 qui représentent respec- tivement ce mode de réalisation d'inductance du type chip en perspective et de face, en coupe, des numéros de référen- ce semblables à ceux utilisés sur les figures 18 et 19 dési- gnent des éléments analogues ou similaires La surface d de l'enrobage 37 qui est opposée à la surface de montage a est chanfreinée sur deux bords parallèles et opposés, ce qui forme des marques 40 pour l'identification de l'orientation. Selon une variante, une seule de ces marques 40 au lieu de deux peut être formée le long d'un bord de la surface d. Au moins une marque d'identification d'orientation ainsi formée sur la surface d qui est opposée à la surface de montage a de l'enrobage 37 permet de déterminer si une surface donnée est la surface de montage a ou la surface opposée d, ou s'il s'agit de l'une ou l'autre des surfaces latérales b ou c comportant une borne 33 a, ou de l'une ou l'autre des surfaces avant/arrière e ou f, dépourvues de borne, en fonction de la présence ou de l'absence de la mar- que 40 sur la surface particulière, et de sa direction Il est donc possible de détecter automatiquement la présence ou l'absence, la direction, etc, des marques des inductances du type chip, par un instrument d'identification mécanique ou électrique, et d'effectuer-des opérations ultérieures consistant à positionner les bornes 33 a des inductances du type chip par rapport aux pistes conductrices du circuit imprimé, à tester les caractéristiques de l'iriductanc avec la surface de montage a dirigée vers le bas, e marquer la surface d et à effecttuer le montage e bande et l'e:lpa?le- tage, tout ceci exactement dans les conditions pré-V Ues, Du fait que l'enrctage 37 de ce dmode de réalisation est chanfreiné le long de bords pour former les marques d'identification d'orientation 40, l'identification auto- matique est possible avec une extrême facilité par détec- tion mécanique au moyen d'un dispositif de contrôle 41, tel qu'une machine d'alimentation en composants, comme il est représenté sur la figure 22. Dans le mode de réalisation qui est décrit, les marques d'identification d'orientation 40, formées parallè- lement le long de deux bords opposés de la surface d assu- rent une identification d'orientation très précise du fait que, comme l'indiquent les figures 22 à 25, le dispositif de contrôle 41 doit détectéruniquement la position dans la- quelle la surface d est dirigée vers lui, parmi quatre po- sitions du composant électronique, c'est-à-dire que le dis- positif peut effectuer une identification d'orientation par quart de tour. Bien que ce mode de réalisation comporte des mar- ques d'identification d'orientation formées en chanfreinant deux bords opposés d'une surface d de l'enrobage 37, on peut également, comme on le fait dans un quatrième mode de réa-' lisation 'représenté sur la figure 26, fixer le long des deux bords de la surface d du composant électronique, ayant à nouveau une forme cubique, des marquages 42 définis par une couleur, une matière ou une autre caractéristique discernable de l'enrobage 37. Dans le cas o les marquages 42 de ce mode de réa- lisation sont colorés différemment du reste, l'état dans lequel des inductances du type chip marquées sont montées sur un circuit imprimé ou un support analogue est photogra- phié au moyen d'un tube de prise de vue ou d'un capteur optique Sur la base de-l'image ou des données ainsi obtenues, un ordinateur détermine si les orientations des composants électroniques individuels sont correctesou non, les résultats sont vérifiés visuellement et les corrections sont effectuées lorsque c'est nécessaire, avec une exactitude et un rendemnent améliorés. Comme indiqué ci-dessus, les marquages 42 form és sur la surface d qui est opposée à la surface de montage a de l'enrobage 37, avec une couleur différente de celle de l'enrobage, permettent d'identifier la position ou l'orien- tation de l'inductance du type chip conformément à la pré- sence ou à l'absence et à la direction des marquages 42 dans le champ ou dans le faisceau lumineux du capteur En outre, les marquages 42 sont réalisés sous la forme de bandes rec- tilignes qui permettent d'apprécier aisément l'orientation. Du fait que l'ordinateur peut déterminer et enre- gistrer les conditions dans lequelles les composants élec- troniques-du type chip sontmontés sur le circuitimprimé, il est possible de préparer des listes de composants montés de façon défectueuse et de corriger de façon rapide et pré- cise les défauts de montage, d'après ces listes. La forme de l'enrobage ou-du corps du composant moulé du type chip et les emplacements et les orientations des marquages 42 ne sont pas limités à ce qui est indiqué ci-dessus, et de nombreuses autres modifications sont possi- bles les figures 27 à 31 représenteit quelques versions mo- difiées Seuls les aspects extérieurs sont représentés, du fait que la structure interne est similaire à celle des mo- des de réalisation déjà représentés sur les figures 15, 18 et 21 Dans une forme modifiée représentée sur la figure 27, l'enrobage 37 est en forme de disque, et la surface circu- laire d opposée à la surface dé montage a (non représentée) comporte un marquage 42 a en forme de segment de cercle, dé- fini par une ligne droite qui découpe une partie du cercle. Dans une autre forme modifiée représentée sur la figure 28, il existe un marquage 42 b en forme de bande rectiligne tra- versant la partie médiane de la surface circulaire Sur la figure 29, l'enrobage-a une forme hexagonale et deux mar- quages 42 c sont établis sous la forme de bandes parallèles le long-de deux extrémités opposées sur lesquelles des bor- nes 33 a ont été amenées. Ia figure 30 représente une forme Modifiée dans laquelle des marquages 42 d s Cnt formés le long des deux côtés d'un enrobage rectang-laire 37 qui sont perpendicu- laires aux côtés sur lesquels sont établies des bornés 33 a. Sur la figure 31, des bornes 32 a sont établies à deux points diamétralement opposés d'un enrobage circulaire 37, et un marquage 42 sous la forme d'une bande rectiligne s'étend diamétralement sur le cercle, dans la direction reliant les bornes. Comme on vient de le décrire, les formes modifiées des figures 26 à 31 sont caractérisées par des marquages sous la forme de bandes rectilignes, colorées différemment de la couleur d'origine de l'enrobage, et ces marquages sont formés sur la surface du composant du type chip qui est opposée à la face de montage L'invention permet donc de disposer de composants électroniques sous la forme chip qui, après avoir été montés sur un circuit imprimé ou un support similaire, sont photographiés par un tube de caméra ou balayés par un capteur optique, ce qui permet d'examiner les conditions de- montage et de les évaluer à l'aide d'un ordinateur ou d'au- tres moyens, afin d'accomplir la vérification et la correc- tion avec des niveaux élevés de précision et d'efficacité. Il va de soi que de nombreuses modifications peu- vent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. 18 2509529 REVEINDICATIOIS 1 Composant électronique caractérisé en ce qu'il comprend un élément électronique muni d'électrodes de con- nexion ( 26, 27) à deux extrémités, une paire de bornes ( 33) connectées à ces deux électrodes et s'étendant vers le bas à partir d'elles, et un enrobage ( 37) en résine isolante moulée qui enferme l'élément électronique à l'exception des parties d'extrémités extérieures des bornes, ces parties d'extrémité extérieures étant courbées de façon à se confor- mer au fond ( 37 ') de l'enrobage, puis pliées verticalement vers le haut pour venir en contact avec les deux extrémités de l'enrobage ( 37). 2 Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément électronique consiste en un noyau ( 20) ayant la forme générale d'un haltère, avec un fil ( 29) enroulé sur le noyau pour former une bobine, et les deux extrémités ( 30, 31) de cette bobine sont connectées aux deux électrodes ( 26, 27). 3 Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce-que les parties ( 33 a) des bornes qui sont pliées verticalement vers le haut ont une hauteur (h) qui est inférieure à celle (H) de l'en- robage ( 37). 4 Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que chaque borne ( 33) comporte un doigt de connexion ( 32 a) qui s'étend à partir du milieu de la borne pour être connecté-à l'électro- de ( 26, 27), et une paire de doigts de support ( 32 b) qui sont mutuellement espacés et s'étendent parallèlement l'un à l'autre sous le doigt de connexion de façon à recevoir l'élément électronique et à assurer un positionnement cor- rect du doigt de connexion par rapport l'electrlode. Composant électroni que selon l'une muelccnue des revendications 1 à 4, caract 4 ris_ en ee lue l'enr age ( 37) est de forme rectarlaire et un bord a u lo-is d'ee surface rectangulaire (d) opposée à 1 E surface de montage (a) est muni d'une marque destinée à l'identifica 9 tion de l'orientation. 19 2509529 6 Composant électronique selon , caractérisé en ce que la marque est un formé sur ladite surface. 7 Composant électronique selon 5, caractérisé en ce que la marque est un ( 42) - la revendication chanfrein ( 40) la revendication marquage coloré 8 Composant électronique selon l'une quelconque des revendications l à 4, caractérisé en ce que l'une des surfaces de l'enrobage ( 37) sur laquelle aucune borne n'est fixée comporte un marquage de couleur sous la forme d'une bande rectiligne ( 42 b, 42 e).