FR 2504696 A1 19821029 FR 8206998 A 19820423 La présente invention se rapporte à un procédé et à un dispositif pour l'exposition à la lumière de subs- tances photosensibles, appelées également photoresists, lors de la fabrication de composants semi-conducteurs. Selon un procédé habituel, on transfère par voie optique l'image d'un cache sur une pièce constituée, par exemple, par un support (wafer) recouvert d'une substance photosen- sible, en vue de reproduire sur la surface du support l'i- mage en tant que cache photorésistant Ce procédé est également utilisé lorsqu'il s'agit de réaliser des caches photosensibles d'un réseau La présente invention a pour objet d'augmenter la reproductibilité et l'uniformité du processus de transformation photochimique à l'intérieur de la substance photosensible Le procédé suivant l'inven- tion convient particulièrement bien au revêtement direct de caches et de supports par un procédé pas-à-pas et à la stabilisation des conditions technologiques lors de pro- cessus de transformation photochimique. Il est connu que la dissolution de substances photosensibles dans des solutions relevatrices organiques ou minérales se trouve modifiée sous l'action de l'énergie lumineuse de façon à créer une grande différence de disso- lution entre les zones exposées et non exposées des cou- ches photosensibles Il est ainsi possible de créer, après développement, un cache photosensible appelé dans ce qui suit cache photoresist qui correspond à la répartition de l'énergie lumineuse sur la pièce, par exemple, le sup- port (wafer) Lors d'une exposition uniforme, on peut ainsi transférer une image uniforme et reproductible et qui est exempte d'irrégularités locales ou de non-uniformi- tés Ce procédé peut cependant faire apparaître, lors de la production du cache resist, des irrégularités locales sur la pièce en ce qui concerne les largeurs de l'image à reproduire sur le cache resist, comme cela ressort, par exemple, de la fig 1. Cet inconvénient des irrégularités locales appa- raît notamment lors de l'utilisation de système de focali- sations pneumatiques ou de dispositifs de transport pneu- matiques dans lesquels le milieu gazeux peut agir direc- tement au niveau de l'emplacement de l'exposition ou in- directement sur le photoresist. La qualité et la quantité de la transformation photochimique appelées dans ce qui suit la sensibilité à la lumière du photoresist dépendent de la quantité d'eau présente lors de la réaction, c'est-à-dire que la quantité d'eau présente lors de l'application de l'éner- gie lumineuse sur le photoresist influence, de façon im- portante, les dimensions en largeur (largeurs de struc- ture) des images reproduites au moyen du processus de transformation photochimique. Les procédés de microstructuration photolitho- graphiques se déroulent, de préférence dans des locaux propres, climatisés et présentant une teneur en humidité constante Bien que l'humidité de l'air puisse être ré- glée, il n'est pas possible d'éviter des différences en ce qui concerne la largeur de la structure par suite de variations partielles et temporaires de l'humidité. Ceci est également valable lors de l'utilisation de dou- ches de gaz protecteurs ou de dispositifs de focalisation pneumatiques qui empêchent l'accès de l'air ambiant à l'emplacement de l'exposition à l'instant de l'exposition grâce au courant de gaz produit De ce fait le contraste de reproduction fourni par le modèle n'est pas capté et transformé de façon optimale par la couche de photoresist en raison du déroulement incomplet du processus photochimi- que En conséquence on se trouve confronté à des varia- tions de largeur de structure statistiques et systémati- ques indésirables Le niveau d'humidité, plus ou moins stable au moment de l'exposition et à l'emplacement de l'exposition, agit défavorablement sur la sensibilité du photoresist de façon à provoquer une augmentation des va- riations des largeurs de structure et à empêcher la re- productibilité des quantités de lumière nécessaires Les différences de l'épaisseur d'une couche de photoresist provoquent également des variations des largeurs de struc- ture sous l'influence d'une teneur en humidité trop fai- ble. La présente invention doit permettre de remédier aux inconvénients énumérés, d'augmenter la productivité lors de la fabrication de microstructures sur des couches de photoresist tout en réduisant le nombre des pièces dé- fectueuses. L'invention a pour objet de créer un procédé ainsi qu'un dispositif pour sa mise en oeuvre permettant d'assurer la reproductibilité des conditions, notamment celles de l'humidité relative et de l'homogénéité des gaz utilisés en tant que fluides de transfert, lors du trans- fert de l'image d'un cache sur une pièce recouverte d'une substance photosensible (photoresist) Le procédé doit également permettre de supprimer des différences partiel- les de ces conditionsmême lorsque le transfert des images des modèles s'effectue en utilisant une douche de gaz. Les problèmes exposés ci-dessus sont résolus conformément à l'invention par un procédé dans lequel l'humidité des gaz venant en contact avec la couche de photoresist est réglée à une valeur à l'intérieur d'une plage prédéterminée et pendant l'exposition, directement à l'emplacement de cette dernière,et dans lequel la teneur en eau du photoresist est maintenue constante pour toute la surface Les gaz peuvent être réglés de plus à une température prédéterminée. Le dispositif pour la mise en oeuvre du procédé est constitué par un système optique pour créer des repro- ductions de modèles par exposition de pièces recouvertes d'une substance photosensible, une unité d'alimentation en gaz et, conformément à l'invention, par un dispositif de réglage de l'humidité et,si possible, par un dispositif de réglage de la température afin de créer un espace à l'intérieur duquel règne une humidité définie ou une humi- dité et une température définies et qui est situé exacte- tement à l'emplacement de la transmission de l'image,c'est- à-dire entre le modèle et la couche de photoresist ou au moins à proximité immédiate de la partie de la couche de photoresist sur laquelle s'effectue la transmission opti- que Le dispositif de réglage de l'humidité est disposé entre la source fournissant le gaz et les buses envoyant le gaz sur le photoresist et il doit permettre de mainte- nir l'humidité nécessaire du photoresist pendant la trans- mission de l'image sur ce dernier ou de maintenir la quantité d'eau disponible grâce à la température maintenue constante par le dispositif de réglage Il suffit que l'humidité et la température définies agissent uniquement à l'instant de l'exposition. En ce qui concerne l'effet obtenu par le procédé suivant l'invention, il est sans importance qu'une couche de photoresist, recouvrant une pièce, soit exposée partiel- lement, c'est-à-dire pas-à-pas, comme cela est habituel dans la photolithographie, ou en une seule fois Il est seulement important que le modèle se trouve à une distance suffisante de la couche de photoresist ou de la pièce pour que le dispositif de réglage de l'humidité puisse agir et influencer le milieu présent entre ces éléments. Le dispositif de réglage de l'humidité contient un humidificateur qui est traversé par le gaz et dans le- quel ce dernier peut s'enrichir en eau L'humidificateur peut se trouver à proximité immédiate de l'espace de transmission ou à une certaine distance de celui-ci Dans le dernier cas l'espace de transmission est alimenté en gaz présentant la teneur en humidité nécessaire, par l'in- termédiaire d'un système de conduits tubulaires provenant de l'humidificateur. Lorsque la transmission de l'image s'effectue à l'aide d'un système optique, par exemple un objectif, l'espace délimité par le dernier élément de transmission optique, par exemple la dernière surface de la lentille de l'objectif, et la surface de la couche de photoresist est réalisée, conformément à l'invention, de façon à former une chambre de transmission, c'est-à-dire en tant qu'espace présentant une humidité définie ou une humidité et une température définies. Lors d'une transmission sans utilisation de sys- tèmes de transmission optiques, par exemple, lors d'une exposition par contact ou à proximité, la chambre de transmission est réalisée entre le côté de travail du mo- dèle, par exemple un cache, et la surface de la couche de photoresist recouvrant la pièce. Dans le cas d'une transmission optique à l'aide d'un objectif, il est avantageux pour créer un milieu de transmission homogène et présentant une teneur en humidité relative et définie, de prévoir latéralement par rapport à l'objectif et symétriquement par rapport à son axe, au moins deux buses qui sont reliées à l'humidificateur par des conduits tubulaires et dont les ouvertures de sortie sont situées entre l'objetif et la surface du photoresist ou au moins à la hauteur de la dernière lentille de l'ob- jectif Les buses peuvent être remplacées par une seule buse de forme annulaire disposée pour entourer symétrique- ment l'axe de l'objectif L'objectif et/ou la pièce à traiter sont placés à l'intérieur d'une enveloppe qui est reliée au dispositif de réglage de l'humidité par un con- duit et dans laquelle le gaz est introduit de façon qu'il puisse venir en contact avec la surface du photoresist. Lorsqu'on utilise le procédé suivant l'invention pour un appareil de reproduction photolithographique à focalisation automatique et pneumatique, l'humidificateur est avantageusement incorporé dans le système de focalisa- tion pneumatique L'humidificateur peut être réalisé par exemple en tant qu'humidificateur à pulvérisation, à dif- fusion, à point de rosée, à désorption ou à évaporation, et délivre au gaz arrivant dans la chambre de transmission par une douche ou par le dispositif de focalisation, l'hu- midité relative optimale pour chaque cas concerné Il a été constaté que du gaz soigneusement filtré et présentant une humidité relative d'environ 10 % permet déjà d'obtenir des résultats satisfaisants et une transmission optimale de l'image d'un modèle, par exemple d'un cache, sur une pièce recouverte d'une couche d'un photoresist, par exem- ple un wafer L'humidité relative est alors en relation avec la quantité de lumière nécessaire à la transposition de l'image ainsi qu'avec la sensibilité, le pouvoir de résolution du photoresist et l'exactitude souhaitée de l'image transmise. La détermination précise et le réglage de l'hu- midité relative influencent de façon importante les pro- cessus de transposition et le mécanisme d'action chimique ou photochimique à l'intérieur de la couche de photoresist pendant l'exposition Ce réglage de l'humidité empêche en même temps les influences se manifestant avant et après l'exposition sur le photoresist tels que par exemple des modifications de la teneur en eau résiduelle à l'intérieur de la couche de photoresist, des influences de stockage agissant sur les pièces, des tolérances relatives à l'é- paisseur de la couche qui dépendent de la réalisation de cette dernière En conséquence le réglage de l'humidité permet d'élargir l'étendue de traitement technologique tout en permettant de travailler avec les mêmes tolérances lors de la transposition de l'image que cela était prati- que antérieurement. Diverses autres caractéristiques de l'invention ressortent d'ailleurs de la description détaillée qui suit. Des formes de réalisation de l'objet de l'inven- tion sont représentées, à titre d'exemples non limitatifs, aux dessins annexés. La fig 1 est un diagramme qui montre les irrégu- larités des largeurs de structure apparaissant lors de l'u- tilisation d'appareils appartenant à l'état de la technique connu. La fig 2 montre schématiquement la conception d'un appareil suivant la présente invention. La fig 3 montre en coupe un humidificateur. Les fig 4, 5, 6 a, 6 b, 6 c sont des diagrammes illustrant les résultats de mesure de la sensibilité à la 2 t O 4696 lumière et des largeurs de structure lors de l'utilisa- tion du procédé suivant l'invention. Les fig 7, 8, 9 sont des représentations sché- matiques d'autres dispositifs suivant l'invention. Le diagramme de la fig 1 se rapporte à un cas dans lequel de nombreuses images ont été projetées suc- cessivement sur une pièce recouverte d'une couche de pho- toresist au moyen d'une caméra pas-à-pas à système de fo- calisation pneumatique et en utilisant un gaz N 2 présen- tant une teneur en humidité à 5 % En ce qui concerne les largeurs de structures couvertes, il ressort de ce diagramme qu'il apparaît dans le champ environnant trans- parent des différences entre les largeurs au centre et cel- les à la périphérie de la couche de photoresist et ceci même lorsque la quantité de lumière Q est constante lors de l'exposition La quantité de lumière Q est constante à chaque fois pour l'un des cas AB et C, ce qui donne QA centrale de la pièce que vers la zone périphérique de celle- ci Lors de l'utilisation d'un type de photoresist posi- tif on provoque ainsi une réduction de la teneur en eau du photoresist dans la zone centrale par rapport à la teneur en eau au niveau de la zone périphérique,ce qui a pour ef- fet de diminuer la sensibilité du photoresist dans la zone centrale De ce fait les largeurs de structures cou- vertes d'une image de modèle deviennent plus grandes dans la zone centrale de la pièce que les largeurs de structu- re correspondantes au niveau de la périphérie Lors de l'utilisation d'un type de photoresist négatif, l'air du système de focalisation pneumatique, par exemple, ou celui du dispositif de transport exerce une influence chimique sur le photoresist en raison de la teneur en oxygène de l'air, ce qui a pour effet de réduire l'épaisseur de la couche de photoresist Pour ces raisons il est connu de se servir de gaz inertes, par exemple du gaz N 2 lors de l'utilisation d'un photoresist négatif afin d'empêcher des réactions chimiques à l'intérieur de la couche de pho- toresist. La fig 2 représente un appareil pour une exposition par projection et par réduction Cet appareil comporte une table x-y 1 qui peut être déplacée verti- calement et parallèlement au plan du dessin Sur cette table 1 repose une pièce 3 (Wafer-Si), dont la surface est recouverte d'une couche de photoresist 2 Au-dessus de la table x-y 1 est disposé un tube 4 pouvant être déplacé verticalement et qui contient dans sa partie infé- rieure un objectif 5 à axe optique O et qui porte à sa partie supérieure un cache 6 sur lequel se trouve le modèle dont l'image doit être reproduite sur la surface du photoresist L'image modèle du cache est projetée en étant réduite par l'objectif 5 et de façon répétée par suite du déplacement pas-à-pas de la table x-y 1, sur le photo- resist 2 L'objectif 5 est entouré par une enveloppe 9 qui est fixée au tube 4 et présente une ouverture d'entrée 7 et une ouverture de sortie (buse de mesure) 8. L'ouverture d'entrée 7 est reliée à une source 11 pour du gaz (N 2) par l'intermédiaire d'un système de conduits afin de pouvoir alimenter l'enveloppe 9 en gaz N 2 et de conduire celui-ci sur la surface du photoresist 2 par l'intermédiaire de la buse 8 Le système de conduits 10 comporte, vu dans le sens de l'écoulement du gaz, un premier réducteur de pression 12, un filtre préalable 13, un premier échangeur de chaleur 14, un deuxième réducteur de pression 15, un humidificateur 16, un filtre fin 17, un deuxième échangeur de chaleur 18 et un dispositif de focalisation pneumatique 19 Le dispositif de focalisa- tion pneumatique 19 comporte un élément de différentia- tion 20 qui compare la pression du gaz N 2 à l'intérieur de l'enveloppe 9 à une pression de référence Le dis- positif de focalisation pneumatique 19 comprend de plus un dispositif 21 qui commande le mécanisme pour le dé- placement vertical du tube 4 en fonction des différences de pression constatée. L'humidificateur 16, représenté à la fig 3, comporte une couche de verre 24 poreuse et perméable aux gaz et aux liquides qui est prévue à proximité du fond intérieur d'un récipient 23, obturé par un bouchon 22. L'humidificateur 16 présente un conduit d'alimentation traversant la couche de verre 24, et un conduit d'é- vacuation 26 raccordé à la partie supérieure du récipient 23 Le récipient 23 est rempli par de l'eau désionisée 27 dont le niveau est situé audessus de la couche de verre poreuse 24, mais au-dessous du conduit d'évacuation 26 Le gaz N 2 arrivant dans l'humidificateur 16 par le conduit d'alimentation 25, traverse l'eau 27 et la couche de verre poreuse 24 pour arriver ensuite dans la partie supérieure du récipient 23 et dans le conduit d'évacuation 26 Lors de son passage sous forme de bul- les dans l'eau, le gaz est humidifié Les gouttelettes d'eau entrainées par le gaz humidifié sont séparées lors du passage du gaz dans le piège 28 qui est formé par un coude du conduit d'évacuation 26 et le gaz est ensuite introduit dans le filtre fin 17 Pour rétablir le niveau de l'eau désionisée 27, le bouchon 22 est retiré. Lors de l'utilisation de l'appareil décrit ci- dessus, le procédé d'exposition se déroule de la façon suivante La source 11 fournit le gaz N 2 avec une humi- dité relative de 5 % et sous une pression de plusieurs at- mosphères La pression du gaz est réduite à environ 0,15 M Pa par le premier réducteur de pression 12 Les impu- retés présentes dans le gaz sont éliminées par le filtre préalable 13 Dans le premier échangeur de chaleur 14 le gaz est préchauffé à une température de 200 C qui est d'environ 50 C inférieur à la température du gaz dans l'es- pace délimité par l'objectif 5 et le photoresist 2 La pression du gaz N 2 est ensuite encore une fois réduite par le deuxième réducteur de pression 15 pour atteindre 0,1 M Pa et il arrive dans l'humidificateur 16 o il est humidifié de façon décrite plus haut Par un choix correct de la température et du débit du gaz et par un choix cor- respondant de la température de l'eau, le gaz N 2 absor- be une quantité correspondante de vapeurs d'eau pour pré- senter l'humidité déterminée d'avance Après son passage dans le filtre fin 17, le gaz humidifié est envoyé dans le deuxième échangeur de chaleur 18 o sa température est amenée à celle régnant dans les espaces entre l'objec- tif 5 et le photoresist et cette température est main- tenue constante avec une tolérance de + 0,10 C L'humi- dificateur 16 et le deuxième échangeur de chaleur 18 ont pour effet de donner au gaz une humidité relative spé- cifique Lorsque la température est, par exemple, de 230 C et lorsqu'il règne une pression atmosphérique de 760 mm Hg, l'humidité relative à laquelle le gaz N 2 est maintenu est d'environ 35 % Le gaz N 2 ainsi humidifié et stabilisé en température est ensuite conduit vers le dispositif de focalisation pneumatique 19 qui fonctionne s-us une pression de mesure moyenne de 0,03 M Pa A partir du dispositif de focalisation 19 le gaz est introduit dans l'enveloppe 9 par l'entrée 7 et s'écoule dans l'espace entre l'objectif 5 et le photoresist 2 En conséquence cet espace est rempli de gaz N 2 d'une humi- dité prédéterminée ce qui permet de maintenir constante la teneur en eau à l'intérieur du photoresist La position verticale de l'objectif 5 est ensuite commandée sous ces conditions par le système de focalisation pneumatique 19 afin de projeter l'image du cache 6 sur la surface du photoresist 2 Par suite d'un déplacement approprié de la table x-y 1 pendant la projection et pendant la transmission d'un grand nombre d'images réduites du cache sur la surface du photoresist il est possible de disposer les images ligne après ligne sur cette dernière. Comme résultat du procédé d'exposition décrit ci- dessus, les images se formant sur la pièce après le traite- ment chimique présentent des structures de largeur constan- te, comme cela ressort de la fig 4, et ceci indépendamment du fait qu'elles se trouvent au centre ou à la périphérie de la pièce et il n'y a pas d'irrégularités et de défauts d'uniformité en ce qui concerne les largeurs des struc- tures Une comparaison entre le régime d'exposition spécifique ou la sensibilité à la lumière du photoresist suivant le procédé de la présente invention et ceux des pro- cédés connus, fait ressortir comme le montre la fig 5, que la sensibilité à la lumière est deux fois plus élevée que dans des procédés conventionnels Les dimensions des lar- geurs de structure ont été contrôlées pour des changements de l'humidité du gaz N 2 * Comme cela ressort des fig 6 a à 6 c, les largeurs de structure ne sont pas uniformes lors- que l'humidité relative est inférieure à 5 %; pour une humi- dité relative supérieure à 10 % et pouvant atteindre 21 à 27 % il n'était pratiquement pas possible de constater des irrégularités et lors d'une humidité de 35 % on obtient des largeurs de structure stables On constate également que les variations de largeur statistiques se trouvent sen- siblement réduites pour des teneurs en humidités de l'air proposées par l'invention Il ressort de ce résultat qu'il est important de maintenir l'humidité du gaz à au moins 10 %. Cependant il a été constaté que l'humidité indiquée ci-des- sus peut varier légèrement selon le changement de la tempé- rature du gaz N 2 en fonction de la température ambiante dans l'environnement de l'appareil d'exposition On doit en outre noter que l'humidité et la température du gaz doi- vent être modifiées légèrement pour des épaisseurs diffé- rentes de la couche de photoresist. En ce qui concerne le dispositif d'exposition, il est évident que l'humidificateur n'est pas limité à la for- me de réalisation décrite ci-dessus mais qu'il est possible d'utiliser également d'autres types d'humidificateur, par exemple, des humidificateurs à diffusion, à pulvérisation, à point de rosée et à évaporation. La fig 7 montre une autre forme de réalisation de l'objet de l'invention qui comprend un appareil d'expo- sition à réduction ne comportant pas de dispositif de foca- lisation pneumatique et qui est placé dans une chambre dans laquelle règne une température constante L'appareil com- porte une installation de climatisation 30 qui maintient la température à l'intérieur de la chambre 29 à une valeur constante et prédéterminée en faisant circuler de l'air à l'intérieur de la chambre 29 L'installation de climatisa- tion 30 présente une entrée d'air 31, une ouverture d'ad- mission 32 pour l'air extérieur, un ventilateur 33, un système de réglage 34 pour la température et un filtre à air 35 L'appareil d'exposition 36 est un système optique et est constitué par une plaque de support 37, une table x-y 38 fixée sur cette dernière, une source lumi- neuse 41, un tube 42 et un objectif 43 L'appareil d'ex- position projette les images du cache 44 sur la surface d'une pièce 40 revêtue d'un photoresist 39, par exemple un wafer au silicium fixe sur la table x-y 38 A l'ex- trémité inférieure du tube 42 se trouve une enveloppe 45 qui entoure l'objectif 43 et la pièce à traiter 40 et est raccordée à un humidificateur 47 relié par un conduit 46 à une centrale d'air non représentée Dans l'appareil d'exposition suivant cette forme de réalisation,de l'air maintenu à une teneur en humidité désirée par l'humidifica- teur 47, est conduit à l'intérieur de l'enveloppe 45 sur toute la surface du photoresist 39 afin de maintenir l'hu- midité de l'air à la valeur désirée à proximité immédiate de la surface du photoresist, de façon que la teneur en eau de ce dernier reste constante et uniforme Grâce à cette forme de réalisation on obtient, pour l'image reproduite, également une largeur de structure régulière et analogue à celle créée avec l'appareil décrit précédemment La forme de réalisation suivant le deuxième exemple convient notam- ment à des appareils ne comportant pas de dispositif de fo- calisation pneumatique ou à des appareils à l'aide desquels toute la surface du photoresist est exposée en même temps. Au lieu de l'air on peut également utiliser du gaz N 2. La fig 8 montre l'application du procédé sui- vant l'invention à un appareil destiné à une projection à l'échelle 1:1 Dans cette forme de réalisation le système optique se trouve à l'intérieur d'une chambre 48 dans laquelle règne une température constante Le système optique est constitué par un dispositif de support 52 sur les côtés en regard duquel sont disposés le cache 51 et la pièce 50 revêtue d'une couche de photoresist 49, ainsi que par une source lumineuse 53, un diaphragme à fente 54, un prisme réfléchissant optiquement 55 et un miroir 56 Grâce à ce système optique l'image du cache est projetée sans être réduite et à l'échelle 1:1 sur le photoresist La chambre 48 à température constante con- tient une sonde pyrométrique 57 et son ouverture d'ad- mission d'air 60 est reliée à un conduit 59 dans lequel est inséré un humidificateur 60 Une unité 61 pour le réglage de la température et commandée en onction des va- leurs délivrées par la sonde pyrométrique 57 agit sur l'humidificateur 58 de façon à amener tout d'abord la teneur en humidité et la température de l'air à une valeur prédéterminée avant de l'admettre dans la chambre 48 De ce fait l'humidité et la température de l'air peuvent être maintenues constantes à proximité immédiate de la surface * du photoresist 49 pendant l'exposition. La fig 9 montre un appareil d'exposition fonc- tionnant par contact ou à proximité Une matière de sup- port 62 (wafer) ou une pièce à traiter qui est recouverte d'une couche de photoresist 63, est placée sur une table 64 pouvant être déplacée dans les directions x,y et e. Un dispositif de levage 65 permet de déplacer la table x-y dans le sens vertical Sur le même plan que la table x-y 64 est prévue une autre table 67 présentant des buses inclinées 66 et une ouverture 68 et à partir de laquelle les pièces à traiter 62 sont conduites vers la table 64 en vue de leur exposition Une enveloppe 70 fixée sur la table 67 et présentant des ouvertures 69 pour l'introduction et l'évacuation de la pièce à traiter 62présente, en regard de la table x-y 64, une ouverture 71 dans laquelle est disposé un cache 72 Une source lumineuse 73 prévue au-dessus du cache 72 expose et transmet l'image du cache 72 sur la pièce 62, c'est-à- dire sur le photoresist 63 La position de la pièce à traiter 62 par rapport au cache 72, peut être réglée grâce à la table x-y 64 et au dispositif de levage 65. Un dispositif à air comprimé 74 pour le transport de la pièce 62 est disposé en dessous de la table 67 Afin d'assurer l'alimentation en gaz de l'enveloppe 70 et du dispositif de transport 74 ceux-ci sont reliés à une source 75 par l'intermédiaire d'un système de conduits 76, 77 et 78 Le conduit 76 contient successivement un régulateur de pression 79, un humidificateur 80, un fil- tre fin 81 et un régulateur de température 82 Dans le conduit 77 sont insérés une soupape 83 et un interrup- teur manométrique 84 et l'autre conduit 78 contient également une soupape 85 et un interrupteur manométrique 86. L'air comprimé (ou un autre gaz nécessaire à la mise en oeuvre du procédé) provenant de la source 75 est un gaz dit sec présentant une humidité relative de 10 % ou moins et est exempt de poussières, avant qu'il soit envoyé dans l'humidificateur 80 par l'intermédiaire du conduit 76 Dans ce procédé la pression de l'air est amenée à 0,15 M Pa par le régulateur de pression 79 L'humidité et la température spécifiques et nécessaires à l'exposition du photoresist 63 sont obtenues et amenées à la valeur désirée grâce à l'humidificateur 80 Le filtre fin 81 élimine les impuretés résiduelles et le régulateur 82 permet d'amener la température de l'air à celle du photo- resist 63 La soupape 85 insérée dans le conduit 78 commande l'alimentation en air comprimé du système de trans- port 74 qui déplace les pièces à traiter 62 successi- vement vers la table x-y grâce à l'air comprimé émis par les buses 66 L'air comprimé dont la teneur en humidité et la température sont réglées, est admis dans l'enveloppe 70 par l'intermédiaire du conduit 77 et de la soupape 83 De cette manière l'air arrivant dans l'enveloppe 70 en sortant de l'extrémité du conduit 77 produit l'effet d'une douche De ce fait l'air environnant le photoresist présente l'humidité et la température nécessaires pour maintenir constante et uniforme la teneur en eau du pho- toresist afin d'assurer la formation de reproductions d'image dont les largeurs de structure sont régulières. Etant donné que le dispositif pneumatique 74 n'assure pas un transport en continu des pièces à traiter 62, le courant d'air du dispositif de transport 74 n'est libé- ré par l'interrupteur manométrique 86 qu'au moment du transport de la pièce vers la table x-y. L'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation décrits car différentes modifications peu- vent y être apportées sans sortir de son cadre Bien que les exemples de réalisation se rapportent principalement au procédé d'exposition et de transposition des images d'un seul cache sur la surface d'une pièce (wafer) recouverte d'une couche de photoresist, il est également possible d'u- tiliser le procédé suivant l'invention pour la fabrication de caches secondaires à partir d'un cache primaire. Il ressort de ce qui précède que le procédé et le dispositif suivant l'invention et destinés à l'exposition d'un photoresist présentent les avantages suivants Etant donné que le gaz s'écoulant sur le photoresist présente une teneur en humidité et une température stables afin de pou- voir maintenir constante la teneur en eau du photoresist pendant la réalisation de l'image sur la couche de photo- resist et de maintenir constants de ce fait également le degré de transformation photochimique dans la couche de photoresist, la sensibilité à la lumière ainsi que les lar- geurs de structure, il n'est pas nécessaire de tenir compte des emplacements de reproduction différents sur la couche de photoresist, de légères différences d'épaisseur de cette dernière ainsi que des variations de débit du gaz arrivant sur la surface du resist. REVEND ICAT IONS 1 Procédé pour l'exposition d'une substance photosensible, appelée photoresist, en envoyant un fais- ceau lumineux sur une pièce revêtue d'un photoresist, pro- cédé suivant lequel un modèle est transposé par voie op- tique sur une pièce située à une certaine distance de ce modèle, caractérisé en ce que la teneur en humidité des gaz venant en contact avec la couche de photoresist est réglée à une valeur prédéterminée et en ce que la teneur en eau du photoresist est maintenue uniforme sur toute la surface pendant l'exposition. 2 Procédé suivant la revendication 1, caracté- risé en ce que la température des gaz venant en contact avec la couche de photoresist est réglée à une valeur pré- déterminée. 3 Procédé suivant l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que l'humidité relative des gaz venant en contact avec la couche de photoresist, est d'en- viron 10 % ou supérieure. 4 Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé pour l'exposition d'un photoresist suivant l'une dés reven- dications 1 à 3, et comprenant un système optique pour créer des reproductions d'images par exposition à la lumière de pièces revêtues d'une couche de photoresist, et une uni- té d'alimentation en gaz, caractérisé en ce qu'un dispositif de réglage de l'humidité ( 16, 23, 47,58) raccordé à l'unité d'alimentation en gaz ( 11), est disposé entre cette dernière et les buses ( 8) envoyant le gaz sur le photoresist ( 2, 39) en vue de créer un espace dans lequel l'humidité présente une valeur définie, entre le modèle à reproduire ( 6, 44) et la couche de photoresist ( 2, 39), ou au moins à proximité immédiate de la zone de la couche de photoresist ( 2, 39) dans laquelle s'effectue la transmission optique. Dispositif suivant la revendication 4, carac- térisé en ce qu'un dispositif de réglage de la température ( 14, 18, 30, 82) est prévue en plus du dispositif de régla- ge de l'humidité ( 16, 23, 47, 58) en vue de créer un espace 2 ? 04696 à l'intérieur duquel le gaz présente une teneur en humidité et une température définies. 6 Dispositif suivant la revendication 4, carac- térisé en ce que l'unité d'alimentation en gaz ( 11) com- porte un dispositif pneumatique ( 19) pour commander la fo- calisation du système optique ( 4, 5) et en ce que l'unité d'alimentation en gaz ( 11) est couplée avec le dispositif de réglage de l'humidité ( 16). 7 Dispositif suivant l'une des revendications 4 et 5, caractérisé en ce que l'unité d'alimentation en gaz comprend une enveloppe ( 9, 45, 48, 70) qui entoure l'ob- jectif ( 5, 43) et/ou la pièce à traiter ( 3, 40, 50, 62) lors de la reproduction de l'image du modèle ( 6, 44, 51, 72) sur la couche de photoresist ( 2, 39, 49, 63) par l'in- termédiaire de l'objectif ( 5, 43, 54, 73) en ce que l'en- veloppe ( 9, 45, 48, 70) est reliée au dispositif de réglage de l'humidité ( 16, 23, 47, 58) par l'intermédiaire d'un conduit passant par le dispositif de réglage de la tempé- rature ( 14, 18, 30, 82) et en ce que l'enveloppe ( 9) pré- sente latéralement par rapport à l'objectif ( 5) et entre ce dernier et la couche de photoresist ( 2) au moins deux bu- ses ( 8) disposées symétriquement par rapport à l'axe ( 0) de l'objectif ( 5). 8 Dispositif suivant la revendication 7, ca- ractérisé en ce que les buses ( 8) sont remplacées par une buse unique de forme annulaire et entourant symétriquement l'objectif ( 5). 9 Dispositif suivant l'une des revendications 4 à 8 À caractérisé en ce que le dispositif de réglage de l'humidité ( 16) comprend un humidificateur ( 23) qui contient de l'eau à l'état liquide ou gazeux ( 27) et qui est traver- sée par le gaz.