FR 2489042 A1 19820226 FR 8115610 A 19810812 La présente invention concerne un dispositif à semiconducteur comportant une pellicule protectrice d'oxyde de silicium ou d'une substance analogue sur un substrat de silicium, ainsi que des couches multiples d'interconnexion d'électrodes sur cette pellicule. L'invention porte également sur un procédé d'interconnexion multicouche et plus particulièrement sur un tel procédé employant de l'aluminium. On sait qu'on peut former une pellicule de silicium polycristallin en tant que première couche d'interconnexion sur une pellicule d'oxyde de silicium formée sur un substrat de silicium monocristallin; une pellicule de verre au phosphore (SiO2 - P205) par dépôt chimique en phase vapeur, à titre de pellicule isolante intercouche et une couche d'interconnexion en aluminium sur la pellicule de verre, en tant que seconde couche d'interconnexion. Un tel dispositif à semiconducteur présente une mauvaise résistance à l'humidité, du fait que la couche de verre au phosphore qui définit la pellicule isolante intercouche est fortement susceptible d'absorber l'eau. Un but de l'invention est de réaliser un dispositif à semiconducteur original qui ne présente pas cet inconvénient. Conformément à un aspect du dispositif de l'invention, on utiliseeffectivement la résistance élevée à l'eau et le bas point de fusion du verre ZnO-SiO 2-B203 pour établir entre les couches d'interconnexion une pellicule isolante résistant à l'eau et ayant une surface lisse. D'autre part, dans un dispositif à semiconducteur du type MOS à grille en silicium, une pratique courante consiste à former une première couche d'interconnexion en silicium polycristallin sur une pellicule diélectrique formée sur un substrat semiconducteur, puis une couche de verre au phosphore sur la couche de silicium polycristallin, à recuire la couche de verre, par exemple à 9001C, pour la ramollir afin de rendre lisse la surface de la couche d'interconnexion sous-jacente en silicium polycristallin, et à former une seconde couche d'interconnexion en aluminium sur la couche de verre, pour éviter toute rupture de l'interconnexion en aluminium qui pourrait se produire dans le cas contraire, du fait du défaut d'uniformité de la. couche sous-jacente. Cependant, ce procédé n'est applicable que lorsque la couche d'interconnexion inférieure est formée par un métal ayant un point de fusion élevé, comme du silicium polycristallin et du molybdène. Elle présente l'inconvénient de ne pas convenir à l'utilisation dans le cas o la couche d'interconnexion inférieure est formée par un métal à bas point de fusion, comme l'aluminium. Un autre but de l'invention est d'offrir un procédé d'interconnexion perfectionné qui permette d'établir une couche d'interconnexion supérieure continue sur une couche d'interconnexion inférieure formée par un métal à bas point de fusion, comme de l'aluminium, avec interposition d'une pellicule diélectrique entre ces couches. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation et en se référant aux dessins annexés sur lesquels: - Les figures 1 à 6 sont des représentations partielles en coupe montrant différentes phases successives du procédé de fabrication de dispositif à semiconducteur correspondant à l'invention; et Les figures 7 (a) à 7 (c) sont des représentations partielles en coupe d'un circuit intégré MOS, considéré à titre d'exemple, qui sont destinées à montrer différentes phases successives du procédé d'interconnexion multicouche correspondant à l'invention0 On effectue une oxydation thermique de la surface principale d'un substrat de silicium 1, de type p, par un procédé habituel, pour former sur, cette surface une pellicule d'oxyde de silicium (pellicule d'oxyde de champ) 2 ayant une épaisseur d'environ t pim, et on enlève partiellement la pellicule d'oxyde de silicium par gravure, pour ouvrir une fenêtre, comme le montre la figure 1. On chauffe ensuite le substrat dans une atmosphère oxydante à température élevée pour former une pellicule d'oxyde de silicium 3 ayant une épaisseur d'environ 0,1 Mim (et qui définit une pellicule d'isolant de grille) dans la fenêtre, comme Te montre la figure 2. On applique ensuite sur la surface du substrat une couche de silicium polycristallin ayant une épaisseur d'environ 0,3 lim, en procédant par dépôt chimique en phase vapeur, et on forme une pellicule de silicium polycristallin (électrode de grille) 4 et une pellicule d'oxyde de grille 3' ayant une configuration prédéterminée, par un procédé classique de photogravure, comme le montre la figure 3, On ajoute à la surface du substrat une impureté déterminant le type de conductivité, comme du phosphore (P) ou de l'arsenic (As), en procédant par implantation ionique, comme il est représenté en 5, et on forme des régions ayant une profondeur de 0,3 pm et définissant une source 6 et un drain 7. L'électrode de silicium polycristallin et la pellicule épaisse d'oxyde de champ constituent une sorte de masque. On implante également des ions dans la région de la grille en silicium polycristallin, et lorsque l'ensemble est chauffé à 900*C pendant environ 10 mn dans une atmosphère d'azote, la couche de grille en silicium polycristallin est activée pour former une électrode de grille conductrice. Les régions de source et de drain sont également activées. On forme ensuite sur la surface du substrat une couche de ZnO-SiO2-B 203, ayant une épaisseur d'environ 0,5 pm, comme le montre la figure 4, en procédant par dépôt chimique en phase vapeur. Pour réaliser le dépôt chimique en phase vapeur, on souffle sur le substrat chauffé à environ 4000C un mélange de gaz composé d'oxygène et d'un gaz obtenu par évaporation dans un évaporateur de matières liquides telles que Zn(C2H5)2, Si(OC2H5)4 et B(OC2H5)3, en faisant circuler de l'azote dans l'évaporateur, La composition du mélange de gaz est définie de façon que le verre puisse contenir environ 10 % de ZnO, environ 30 % de B 0 et environ 60 % de SiO2, On forme ensuite des trous de contact dans les régions qui définissent la source, le drain et la grille, par un procédé de photogravure classique,et on chauffe le substrat à une température d'environ 6000C à 7000C. Le verre ZnO-SiO2-B203 est ramolli et la surface du substrat présentant des inégalités importantes est rendue plus lisse, comme le montre la figure 5o Simultanément, la densité du verre est augmentée. On dépose ensuite une pellicule d'aluminium ayant une épaisseur d'environ t}um, par évaporation sur la surface du substrat, et on forme une électrode de source 9, une électrode de grille 10 et une électrode de drain 11, par photogravure, comme le montre la figure 6, ce qui achève la réalisation d'un dispositif à semiconducteur. Dans l'exemple précédent, le verre ZnO-SiO2-B203 est déposé sur la pellicule de SiO2 et sur l'électrode de grille mais, selon une variante, il est possible de réaliser une structure multicouche composée de verre au phosphore et de verre ZnO, en formant par exemple une pellicule de verre au phosphore (P203-SiO2) sur le substrat représenté sur la figure 3, et une pellicule de verre ZnO-SiO2-B203 sur le verre au phosphore, en procédant par dépôt chimique en phase vapeur pour les deux pellicules. Selon une autre variante, il est possible de former une pellicule de verre de type PbO, comme du PbO-B203-SiO2, sur le verre ZnO-SiO2-B2030 La description qui précède montre de façon évidente que le fait de revêtir la surface de semiconducteur avec du verre du type ZnO, conformément à l'invention, procure, par exemple, les avantages suivants: (1) On peut fabriquer un élément ayant une résistance élevée à l'eau; (2) On obtient une stabilité électrique élevée; et (3) Une pellicule diélectrique lisse formée entre les couches d'interconnexion évite toute discontinuité dans les interconnexionso On va maintenant considérer les figures 7 (a) à 7 (c) pour décrire un autre aspect du procédé d'interconnexion multicouche de l'invention0 On voit sur la figure 7 (a) un transistor MOS qui comprend une tranche de silicium 1, une zone de champ 2 constituée par une pellicule épaisse d'oxyde de silicium formée par oxydation thermique sur la surface de la tranche, une grille en silicium polycristallin 6 entourée par la zone de champ 2, une pellicule d'oxydede grille 5 située sous la grille 6, une source 3 et un drain 4. Le transistor est formé par un processus habituel comprenant les opérations qui consistent à former une pellicule de verre au phosphore 7 sur l'interconnexion en silicium polycristallin, à ramollir la couche de verre en la chauffant,par exemple à 900 C, et à former sur la couche de verre une couche d'interconnexion en aluminium 8. On forme sur la couche d'interconnexion en aluminium une pellicule de verre à bas point de fusion 9 ayant un point de ramollissement de 300 C à 600 C, en procédant par dépôt chimique en phase vapeur ou par pulvérisation, comtre le montre la figure 1 (b)o Des exemples caractéristiques d'un tel verre ont les compositions suivantes: PbO (64,1 %), B203 (11,9 %), SiO2 (5,0 %) et ZnO (19,0 %), ou PbO (77,5 %), ZnO (10 %), B203 (9 %), A1203 (1 %) et SiO2 (2,5 %) Une fois que des trous de contact ont été réalisés, on recuit l'ensemble à une température qui est inférieure au point de fusion de la couche d'aluminium inférieure (environ 7000C), afin que la couche d'aluminium puisse prendre une surface lisse, puis on forme sur l'ensemble une couche supérieure d'interconnexion en aluminium 10o L'interconnexion en aluminium multicouche qui est ainsi formée est non seulement continue, mais également moins absorbante pour l'humidité et très fiable, du fait que le verre peut former une isolation intercouche lisse, en dépit du bas point de fusion de l'aluminium. Bien que l'exemple qui précède concerne une interconnexion multicouche formée en utilisant de l'aluminium pour la couche supérieure comme pour la couche inférieure, l'invention n'est pas limitée à l'utilisation d'aluminium pour la couche d'interconnexion supérieure, et elle s'applique également à tout autre métal. Conformément à l'invention, il est également possible d'utiliser de l'or ou une substance analogue, au lieu d'aluminium, en tant que matière d'interconnexion à bas point de fusion. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé et au dispositif décrits et représentés, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Dispositif à semiconducteur comportant une pellicule protectrice d'oxyde de silicium ou d'une substance analogue sur un substrat de silicium, caractérisé en ce qu'une pellicule de verre,à l'oxyde de zinc, tel que ZnO- SiO2-B203, est formée sur la pellicule d'oxyde de silicium ou d'une substance analogue, ou sur une-interconnexion d'électrodes ou une structure analogue, ou sur une - pellicule de verre au phosphore tel que SiO2-P2050 2. Procédé d'interconnexion multicouche pour un dispositif à semiconducteur qui comprend l'opération consistant à former au moins deux couches d'interconnexion en aluminium ou en alliage d'aluminium sur une pellicule diélectrique formée sur la surface d'un substrat semiconducteur, caractérisé en ce qu'on forme, sur une couche d'interconnexion sousjacente en aluminium, une couche de verre ayant un point de ramollissement inférieur au point de fusion de l'aluminium, et on ramollit cette couche de verre avant d'effectuer le traitement de formation de l'interconnexion multicouche.