FR 2495025 A1 19820604 FR 8122355 A 19811130 La présente invention concerne un procédé pour for- mer à la surface d'un substrat un revêtement de résine durcie présentant un dessin voulu ou une configuration souhaitée. Avec une augmentation fra.pp8nte, au cours des ré- centes années, de la. production des circuits intégrés et des circuits à intégration à grande échelle (LSI), il y a eu une demande croissante pour des cadres conducteurs et des supports de films pour le montage de ces éléments d'électronique et la connexion et le cf.blage de leurs cosses et extrémités. En ou- tre, des connecteurs ou cosses de connexion de diverses for- mes sont produits en grande quantité, car ils sont essentiels pour divers genres de composants électroniques ou d'instru- ments et d'appareils électroniques. Des substrats pour cadres conducteurs ou connec- teurs sont réalisés en des bronzes au phosphore, des alliages de cuivrebéryllium, d'argent-nickel, en acier inoxydable, etc., et pour garantir un contact électrique total et une du- rabilité à long terme des parties des cosses et bornes d'élé- ments assurant la connexion ou le contact, le placage de l'ar- gent, de l'or ou d'autres métaux nobles est essentiel. La pratique antérieure consiste à appliquer an pla- cage de métal noble à la totalité de la surface d'un tel sub- strat, à découper ou poinçonner le substrat plaqué pour ob- tenir une forme appropriée au cours du montage ou de la pro- duction d'éléments, puis à récupérer le métal noble plaqué que l'on obtient à partir des parties non souhaitées. Cepen- dant, pour économiser des matières premières et simplifier les étapes opératoires, il est souhaitable de fabriquer des eomposants électroniques à partir de substrats qui compor- tent un placage selon un dessin ou une configuration voulu seulement aux parties spécifiées de faible surface destinées à être reliées ou mises en contact. Ces substrats sont fournis jusqu'à présent sous forme de bandes métalliques lorsqu'ils sont destinés à la, fabrication discontinue de tels composants électroniques. Afin de les produire efficacement sur la base d'une produc- tion industrielle par un procédé continu, de tels substrats devraient être fournis sous forme d'un long rouleau de bande. La. présente invention propose des moyens pour répondre à. ces exigences. Afin de produire un long rouleau de bande de métal plaquée selon un dessin voulu ou une configuration souhaitée, il est nécessaire de masquer au ntoins une surface de la, bande de métal à l'aide d'un revêtement de résine dont le dessin ou la configuration est complémentaire du dessin à plaquer. On peut réaliser sur le substrat la. formation d'un revêtement de résine ayant une telle config&uration complémentaire en collant une matière de masquage, destinée à masquer le dessin ou la configuration à plaquer sur un substrat, puis en reve- tant la totalité de la surface du substrat à l'aide d'une com- position de revêtement de réserve. Un procédé de fabrication selon ce principe exige beaucoup d'équipements ou de main d'oeuvre et beaucoup de temps. On pourrait, disposer d'une technique d'impression pour appliquer la composition de revêtement de réserve au substrat selon le dessin ou la configuration complémentaire. Cependanrt, l'épaisseur du revêtement de réserve que l'on ob- tient par une technique d'impression ordinaire s'amincit iné- vitablem.ent. et il est difficile de garantir un effet suffi- sant de réserve. L'épaisseur du revêtement-de réserve devien- drait suffisante si l'on utilisait un procédé d'impression par sérigraphie. Mais ce procédé ne peut donner un dessin élaboré. Ces problèmes ne se limitent pas à la formation d'un dessin de placage lors de la production de composants électroniques, mais ils apparaissent couramment lorsqu'on dé- sire réaliser un dessin ou motif élaboré lors de la fabrica- tion des cartons de circuits imprimés ou lors du traitement dles surfaces de divers substrats comme des métaux, des ma- tières plastiques, des céramiques, du verre et du bois par divers moyens physiques ou chimiques comme le placage, l'at- taque de gravure, la rectification de précision dite "honing", une coloration et une modification. La présente invention vise donc à proposer un pro- cédé pour former sur divers substrats un revAtemnent de résine durcie présentant un dessin élaboré et ayant un effet de ré- serve ou de résistance suffisant. Selon la présente invention, on parvient à l'ob- jectif ci-dessus par un procédé pour former un revêtement de résine durcie, présentant un dessin voulu, à la. surface d'un substrat, procédé qui comporte: 10. une première étape consistant à appliquer à la sur- face du substrat un revêtement d'une résine durcissable à la lumière ultraviolette; une seconde étape de pré-durcissement de ce revête- ment par irradiation à la lumière ultraviolette; une troisième étape consistant à appliquer à la sur- face du revêtement pré-durcie, à l'aide d'une encre d'impres- sion non transparente et insensible à la lumière, une couche d'impression correspondant à un dessin ou une configuration prédéterminé; une quatrième étape consistant à irradier à la lumiè- re ultraviolette le produit obtenu à la troisième étape pour durcir complètement la partie du revêtement pré-durci sur la- quelle la couche imprimée est absente, cependant que la par- tie du revêtement pré-durci qui existe au-dessous de la couche imprimée est maintenue intacte; et la dissolution ou l'enlèvement par pelage de la cou- che imprimée et de la couche pré-durcie existant en dessous d'elle, de manière à former à la surface du substrat le rev8- tement de résine présentant le dessin ou la configuration vou- lu, qui est complémentaire du dessin ou de la configuration de la couche imprimée. Les étapes individuelles du procédé de la présente invention sont décrites en détail ci-après en regard des des- sins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue schématique de côté montrant la totalité des étapes du procédé de 1. présente invention; les figures 2, 3, 4 et 5 montrent des coupes des produits obtenus par les seconde, troisième,quatrième et cin- quièmne étapes du procédé de l'invention, respectivement; et les figures 6 et 7 montrent des coui)oes illustr:nt les utilisations du produit de la présente invention. Première étape On voit sur la figure 1 qu'un substrat 1, par exem- ple une feuille ou une p)ellicule ou un film en une matière comme des Imt:ux ou une..t bre plinstique, est dispose' à une extrémité de dépf)ar[ d'une clh.ne d(e ftbrication continue,des- tinée à la production d'un long rouleau d'une bande, et ali- mente continuellement la chalne. Un dispositif 2 de revête- ment revêt entièrement les deux surfoces du substrat 1 d'une peinture 3 de résine durcissable à la lumière ultraviolette et qui a un effet de réserve. Sur la. figure 1, le revêtement des deux surfa.ces du substrat 1 est effectué à l'aide d'un dispositif de revOtement'du type à inmmersion, riais l'on peut déterminer de:nmuiere appropriée, en fonction de l'utilisation O finale du dessin final, s'il faut revêtir l'une des surfaces du substrat ou ses deux surfaces. Donc,].e dispositif 2 de re- vêtement que l'on peut utiliser dans la présente invention ne se limite pas à celui représenté, et l'on peut utiliser divers dispositifs conmie un appareil de revêtement au rouleau, un a.p- pareil de revêtement à racle ou un appareil de revêtement par projection de pulvéris-tion,-pouvant revêtir l'une des sur- faces ou les deux. En outre, dans la forme de réalisation re- présentée, le substrat: une structure continue, mais il peut également présenter une structure discontinue, comme dans le cas d'une plaque ou feu.i.lle. Dans ce dernier cas, la matière constituant].e substrat peut égale:ment (Atre (ldut verre ou une céramique. Lorsqu'on utilise un substrat discontinu, on peut faire varier le miodèle ou 1l. disposition d'une pa.rtie de la chaîne de fabrication, conrie le dispositi r de revêtement et le dispositif de transport, pour correspondre aux caractéris- tiques du substrat continu. La peinture 3, durcissable à l'ultraviolet, exerce un effet de réserve ou de résist.nce à l'égard de diverses techniques de traitement comme le pla- cage, la soudure, le brusage et, l'attaque de gravure, et cette peinture peutt être formée à l'aide de diverses mn tières connues durcissables à la lumière ultraviolette, et de di- vers adjuvants connus. Par exemple, on peut préparer une peinture durcissbl].e à l'ultraviolet en diluant un polymè,re ou prépolymère de la série des acryliques, des polyesters, des polyuréthannes, des polyamides ou des époxydes, compor- tant par molécule au moins deux insazturations, de préférence des doubles liaisons acryliques ou méthacryliq(ues, pouvant polymériser sous l'action de la lumière ultraviolette, avec un monomère polymérisable sous l'action de la lumière ultra.- violette, de préférence un polyacrylate de polyol résultant de la réaction d'une molécule d'un polyalcool avec au moins deux molécules d'acide acrylique ou méthacryliqtle, et en ajou- tant un agent connu de sensibilisation ou, selon les nece:- sités, un pigment de coloration, un pigment d'allongement et divers adjuvants pour ajuster à. la valeur correcte la visco- sité de la dilution. Habituellement, on forme une pellicule d'agent de réserve, devant avoir une épaisseur de 8 'a 15 micromètres, en appliquant cette peinture comme revêtement à une vitesse d'a- vance sur la chafne de fabrication de 20 à 50 m/min. Seconde étape On introduit ensuite le substrat 1, revêtu au cours de la première étape, dans un dispositif 4 d'irradiation pri- maire à l'ultraviolet afin d'irradier a 1 'ultraviolet le re- vêtement de peinture 3. Ainsi, on forme sur le substrat 1 un revêtement 3' pré-durci, comnme représenté sur la figure 2. Dans cette étape, le degré de durcissement du revêtement 3' pré-durci est important. Il est nécessaire d'ajuster le degré de durcissement e. vue de permettre l'impression, au cours de la troisième étape, et la dissolution et].'enlèvement par pelage de la couche imprimée et du revêtement situé au-des- sous d'elle, dans la;uatrième éttpie. Il1 est. facile d'a.juster le prédurcissement au degré' voulu de durcissement si l'on détermine au 2)réalable les conditions d'irra.diation en te- nant comte de l'intensité de l'irradiation à l'ultraviolet>, de l'épaisseur du revêtement, de l'aptitude de la peinture fi un durcissement, de la vitesse de déplacemnt, sur la chï ne, etc. Troisième étape En utilisant un dislposiLif 5 d'impression, on appli- que selon un dessin prédéterminé P, sur le revêtement 3' pré- durci au cours de la seconde étape, une encre non transparen- te, insensible 'à la lumière et capable de faire écran à la lumière ultraviolette. On obtient ainsi, par exemple, ce qui est représenté sur lé figure 3. On forme ainsi sur le revête- ment pré-durci une couche imprimée m5. L'impression est ef- fectuée de préférence par un procédé d'inymression en relief sur rotative ou lithographique en offset. L'encre d'impression cue l 'on utilise aevantageusement dans la présente invention est de façon genérale une encre po.ir impression en relief des feuilles ou impression lithog. raphique sur des feuilles et qui contient 15 à 20 % en poids de noir de carbone. Il existe également des procédés d'impression en creux ou en héliogravure. Mais en raison du prix de revient élevé de fabrication de plaques présentant des dessins ou mo- tifs différents pour les lots individuels, de tels procédés d'impression ne sont pas économiquement avantageux. Donc, dans le procédé de l'invention, une impres- sion en relief et une impression lithographique conviennent bien. On peut utiliser dans la présente invention des plaques disponibles dans le commerce, comme des plaques ou clichés en relief à résine photosensible, des plaques photosensibles pour impression flexographique, des plaques "PS" pour li- thographie, deo clichés matrices en parier et des plaques pour lithographie sans eau. Lorsque le substrat a la forme d'une feuille ou d'un bloc, on réalise un original négatif ou positif selon un dessin ou motif prédéterminé et on le met en contact avec la plaque ou le cliché précité, puis l'on expose et développe pour obtenir un- plaque d'inmiression. On monte la. plaque ou cliché d'imn.)ression sur une presse d'imrpressionr selon le mode opératoire d'impression en relief ou d'impression lithographi- que générale, et l'on effectue une impression sur le revête- ment, pré-durci, du substrat. Lorsque le substrat a la forme d'un long rouleau ou d'une bobine, il est généralement souhaitable d'imprimer en continu le dessin ou les motifs. Dans ce cas, il convient de maintenir exactement la relation, exprimée par la formule suivante, entre, l'écart angulaire du motif et le diamètre de la plaque d'impression: - R:: n x o R est le diamètre du cylindre porte-plaque ou porte-blan- chet de caoutchouc nécessaire, a est l'écart angulaire des motifs, et n représente].e nombre de motifs que l'on obtient au cours d'une rotation de la plaque. Dans ce cas, on prépare une plaque pour impression en relief ou lithographique en superposant un original néga- tif ou positif, ayant 1. disposition des motifs et la dimen- sion corresondant au diamètre du cylindre porte-plaque, sur une plaque non exposée de manière à pouvoir continuellement imprimer l'image avec un motif et un écart prédéterminés en exposant la plaque à la lumiè:re et en développant l'image ain- si exposée afin de former une image Iositive du motif ou des- sin. Le,- inventeurs de la présente invention ont établi que le motif voulu peut être imprim( en continu par impres- sion directe en relief à une vitesse d'impression de 20 à 50 m/min, en exposant et dévelopl)aut une laque à' résine photo- sensible liquide ou solide, disponible dans]le commerce, sur un plan, en appliquant de façon précise cette plaque sur le cylindre d'une presse d'impression '] 'aide d'un ruban à deux surfaces adhésives et en reliant soigneusement-les decux extré- mités de la plaque de manière que l'intervalle qui les sépare soit inférieur à 0,5 min. Puisque le motif prédéterminé doit être imprimé en continu à un écart spécifié entre les motifs, le diamètre R du cylindre porte-plaque doit être variable selon l'écart en- a tre les motifs, de façon que R satisfasse l'équation R = n-x. Quatrième étape On introduit ensuite le substrat 1, sur lequel la couche imprimée 5' a été formée pendant la troisième étape, dans un dispositif 6 d'irradiation secondaire à' l'ultraviolet, et l'or. soumet la totalité de la. surface du substrat 1 à une irradiation par la lumière ultraviolette. Il résulte de cette irradiation à l'ultraviolet que la partie 3" du revêtement pré- durci, qui ne comporte pas de couche imprimée 5" de couverture. est complètement durcie, cormme on le voit sur la figure 4, alors que la partie 3' du rev$tement pré-durci, sur laquelle la couche imprimée 5' a été formée. est protégée par cette couche 5' à l'égard de la lumière ultraviolette et ne subit pas la réaction de photodurcissement, de sorte que la partie 3' est toujours à] 'état pré-durci conmme '. la seconde étape. Cinquième étape On introduit ensuite le substrat 1, qui a subi une irradiation à l'ultraviolet au cours de la quatrième étape, dans un dispositif 7 de développement comportant un ajutage 8. La projection, par l'ajutage 8, d'une solution 9 de révéla- teur provoque l'enlèvement, par dissolution ou p'elage, de là couche imprimé e 5' et (l u revêtement p)r-durci 3' situé au- dessous. Ainsi, il reste sur le substrat le revêtement 3" en- tièrement durci, correspondant 'à une configuration ou a un dessin P' qui est complémenta.ire du dessin prédéterminé P (c'est-à-dire le dessin ou la configuration de la couche im- primée 5') formée par l'encre d'impression, comme représenté sur la figure 5. Dans la forme de réalisation représentée,]le dispo- sitif de développement utilisé est du type à ajutage de pro- jection d'un jet, mais l'invention ne se limite pa-s à un tel dispositif. On peut utiliser divers autres types de disposi- tifs de développement, comme celui comportant une cuve de dé- veloppement par immersion. La solution de révélateur 9 compor- te un solvant organique convenable qui peut dissoudre, ou en- lever par pelage, la partie imprimée du substrat 1 et qui n'attaque pas le revêtement complètement durci. Des exemples sont constitués par un mélange d'acétate d'éthyle et de tri- chloréthane,et du trichloréthylène. Pour terminer, on soumet le substrat 1,.sur lequel demeure le revêtement 3" entière- ment durci (revêtement de réserve) correspondant au dessin ou à la configuration complémentaire P', à un lavage poussé à l'aide d'un agent de nettoyage 10 composé de trichloréthylène ou d'un autre so]vant organique, et à un séchage, à l'aide d'une cuve 11 de].avage, d'une brosse rotative 12 de nettoyage et d'un sécheur 13. Commre indiqué ci-dessus, le procédé de la présente invention permet de former un revêtement 3" de réserve, selon un dessin ou une configuration P' complémentaire du dessin ou de la configuration prédéterminé P, à la surface du substrat qui est sous forme d'un long rouleau ou d'une feuille, sur une chaSne de production en continu. Le procédé a une très grande valeur utilitaire et présente un grand avantage économique car il forme le dessin ou motif P' du revêtement 3" de réserve en utilisant les différences locales de degré de solubilité ou de résistance au solvant du revêtement durci à la lumière ul- traviolette. On soumet le produit de la présente invention, pré- sentant la structure montrée sur la figure 5 et obtenue par les étapes décrites ci-dessus, à une étape de placage, comme décrit dans les exemples suivants, pour produire des compo- :495023 1 0 sants électroniques. Dans l'étape de placage, une couche p de placage est formée sur la surface exposée (surface du sub- strat 1 ne comportant pas le revêtement 3" de réserve) du produit de la figure 5, comme représenté sur la figure 6. On traite le produit correspondant à la figure 6 à l'aide d'un solvant convenable pour enlever le revêtement 3" de réserve. Il en résulte que] 'on obtient à la surface du substrat 1 un produit comportant une couche p de placage selon un dessin ou une configuration prédéterminé P, comme représenté sur la fi- gure 7. Les exemples suivants illustrent plus spécialement la présente invention. Les dispositifs d'irradiation primaire ou secondaire à l'ultraviolet que l'on utilise dans cet exemple ont les structures décrites ci-après. Dispositif d'irradiation primaire à l'ultraviolet On dispose quatre lampes à lumière ultraviolette au- dessus et au-dessous du substrat soumis à un déplacement à une vitesse prédéterminée. La distance entre le substrat et un groupe de quatre lampes de chaque côté est de 14 cm. Les lam- pes de chaque e8té sont disposées à des intervalles de 10 cm, et le grand axe de chaque lampe est perpendiculaire à la di- rection de déplacemnent du subs brat. Chacune des lampes émet une énergie de 2 kW et présente une longueur efficace de 150 mm. Dispositif d'irradiation secondaire à l'ultraviolet On dispose cinq lampes à lumière ultraviolette au- dessus et au-dessous du substrat soumis à un déplacement à une vitesse prédéterminée. La distance entre le substrat et un groupe de cinq lampes de chaque côté est de 10 cm. De cha- que côté, chaque lampe est espacée d'une lampe voisine par un intervalle de 10 cm, et le grand axe de chaque lampe est per- pendiculaire à la direction.de déplacement du substrat. Cha- cune des lampes émet une énergie de 20 kW et a une longueur efficace de 150 mmr. Exemple 1. Orn. effectue l'expérience suivante et utilisant la 1 1 chaîne de production représentée sur la figure 1. On régle Là 20 m/-in la vitesse de déplacement sur la chaîne. On revêt entièrement, jusqu'à une épaisseur de 15 mi- crons, à l'aide d'une peinture durcissable à l'ultraviolet et ayant un effet de réserve à l'égard dul placage ("DAICURE pr", produit fabrique par Dainippon Ink & Chemicals, Co., Ltd) les deux surfaces d'une bande de bronze au phosphore ("PBR 1H", produit fabriqué par Mitsubishi Electric Co., Ltd.). On fait passer la bande de métal ainsi revêtue dans le dispositif d'irradiation primaire à l'ultraviolet pour soumettre le re- v9tement à un pré-durcissement. On imprime ensuite un dessin prédéterminé sur les deux surfaces de la bande de métal, en utilisant une presse d'impression en relief sur rotative (on a enroulé autour du cylindre d'impression, à l'aide d'un ruban à deux faces adhésives, une plaque d'impression en relief, pré- parée à partir de "V10DIC U-82", résine photosensible produite par Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd., et l'on a rendu étan- che à l'aide d'un adhésif époxyde la partie formant joint de recouvrement de la plaque) et à l'aide d'une encre noire d'im- pression lithographique ("New Champion Apex Black', qui est un produit de Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.). On fait en- suite passer la bande de métal dans le dispositif d'irradia- * tion secondaire à l'ultraviolet, à la vitesse de 20 m/min, pour durcir complètement la partie du revêtement qui n'a pas été imprimée à l'encre noire. On soumet ensuite la bande de métal à un développement en utilisant un dispositif de développement en acier inoxydable comportant un ajutage de projection d'un jet de solvant et un rouleau à brosse de "Nylon", avec du trichloréthylène comme solution de développement. Il résulte du développement l'enlèvement de la couche imprimée et de la partie du revêtement se trouvant au-dessous de la couche im- primée. La surface de la bande de métal est exposée à la vue selon un dessin correspondant fidèlement au dessin de la cou- che imprimée (en d'autrestermes, on a formé à la surface de la bande de métal un revêtement complètement durci, c'est-à-dire un revêtement de réserve, correspondant à un dessin ou une configuration complémentaire du dessin ou de la configuration de la couche impriree). On plonge enllsuite la bande de métal, résultant de ce développemenit, durant 30 secondes à 702C dans une solution alcaline à pll 11 qui contient du carbonate de sodium et du triphosphate de sodium, Qn lave la bande à l'eau puis on la lave par voie électrolytique à 509C durant 30 se- condes à. une tension de 5 volts et une densité de courant de 4 A/dm, dens une solution alcaline à un pH de 11 qui contient du carbonate de sodium et du tril)hosplate de sodium. Apres cette attaque, on soumet le substrat ainsi revtu à un pla- cage dans un bain d'argent durant 6 secondes à 259C avec une densité de courant de 2 A/dm, puis à un placage dans un bain de cyanure d'argent à 25- C à une densité de courant de 4 A/dm2 durant 60 secondes. Le revêtement de réserve présente un effet de ré- serve ou de résistance suffisant h l'égard des opérations ci- dessus de lavage et de placage, et le revêtement n'est nulle- ment parti par pelage. Après le placage, on enlève par pelage ou écaillage, à l'aide de dichlorométhane, le revêtement de réserve, et on lave à l'eau pour obtenir une bande de métal présentant un placage d'argent selon un dessin ou une confi- guration voulu. Exemple 2. A l'aide d'un dispositif de revêtement à rouleau. on revêt entièrement de la même peinture durcissable à l']'l- traviolet que celle utilisée à l'exemple 1, jusqu'à une épais- seur de 10 microns, les deux surfaces d'une plaque d'aluminium (300 x 400 mm) ayant une épaisseur de 0,3 mm. On fait passer, à. la vitesse de 20 m/min, la plaque ainsi revt.ue dans le dispositif d'irradiation primaire à l'ultraviolet, pour obte- nir le pré-durcissement, du revêtement. A l'aide d'une presse d'impression lithographique en offset et de la même encre noire pour lithographie qu'à l'exemple 1, on imprime un des- sin prédéterminé sur le revêtement)pr(-durci. On Fait ensuite passer la plaque, à la vitesse d(e 20 mn,/min, dans le disriosi- tif d'irradiation secondaire à]I 'u] travioi(t pour durcir la partie du revêtment pr l 'exemple 1, un revêtement correspondant à un dessin complé- mentaire du dessin de la couche imprimte. ()n soumet ensuite la plaque à 30 minutes de lavage par voie électrolytique dans une solution à 1 % d'hydroxyde de sodiuiiii à 259(C. On lave en- suite la plaque à l'eau. On fixe la pi)]aque d'aluuminium sur une anode et l'on utilise du graphite comme cathode. On ano- dise ainsi la plaque d'a]uminium dans.n bain d'électrolyse contenant 2 % d'acide oxalique, à l'aide d'un courant alter- natif durant 10 minutes à une densité de courant de 1 A/dm et à la température de 25-C. On anodise ensuite].a plaque d'a- luminium dans le même bain à l'aide d'un courant continu du-. rant 30 minutes à une densité de courant de 0,5 A/din2 à la température de 25 C. On lave à l'eau la plaque auodisée, et on la fait bouillir durant 20 minutes dans de l'eau distil- lée. Après ébullition, on enlève à l'aide de dichlorométhane le revêtement de réserve et on lave à l'eau pour obtenir une plaque d'aluminium colorée en jaune sel]on le dessin voulu. Exemple 3. On utilise une plaque de stratifié comportant sur une face un placage de cuivre. On applique jusqu'à. une épais- seur de 10 microns, sur la tota.lité (le la surface de la pla- que revêtue de cuivre, L.a même peinture durcissable à l'ul- traviolet que ce]le utilisée à l'exemple 1. On fait ensuite passer, à une vitesse dle 20 mni/min, la plaque ainsi revêtue dans le dispositif d'irradiation pi)rimai re, l 'ultraviolet pour sou- mettre le revêtement à un pré-durcissement. On imprime en- suite un dessin de circuit p)rédét(erminé sur le revêtement de la couche pré-durcie, en utilisant une presse d'impression lithographique en offset et la même encre noire pour litho- graphie qu'à l'exemple 1. On fait enllsuite pa;ser la plaque, 1,i à la vitesse de 20 m/min, dans le dispositif de seconde ir- radiation à l'ultravio].et p[)our durcir].a partie du revête- ment pré-durci qui ne conmporte pas de couche imprimée.-On développe ensuite le dessin en utilisant le mame dispositif de développement qu'à l'exemple 1, avec une solution de déve- loppement compos'e de parties égales d'acétate d'éthyle et de trichloro-1,1,1 éthane. On plonge la plaque durant 10 minutes dans une so- lution d'attaque à 530C contenant 20 % et 15 % d'acide chlorhydrique pour attaquer]la partie corres- pondant au dessin. On lave.] 'eau la j)la]ue attaquée et l'on enlève par écai.llage ou pelage,-sous l].'effet du dichlorure d'éthylène, le revêtement de réserve pour obtenir une plaque de stratifié sur laquelle la feuille mince de cuivre res+e sous forme de circuit. La résolution d'un espace entre des circuits adjacents en cuivre est d'environ 20 microns, ce qui est meilleur que la-résolution obtenue par un procédé d'im- pression par s"rigraphie d'une encre capable de résister à l'attaque de gravure. Exemple 4. A l'aide d'un dispositif de rev3tement à rouleau, on applique, jusqu'à une épaisseur de 15 mierors, un revet.ement. de la même peinture durcissable à l'ultr:. iolet (que celle utilisée à l'exemple 1) sur la totalité des surfaces d'une plaque de verre de 40 x 100 Fmn épaisse de 3 mrn. On fait pas- ser la plaque ainsi revêtue, à la vitesse de 20 ni/min, dans le dispositif d'irradiation primaire à l'ultraviolet pour sou- mettre le revêtement à un pré-durcissement. Or imprime, sur le revêtement ainsi pré-durci, un dessin prédéterminé, à l'aide d'une presse d'impression en relief par offset (on a monté sur le cylindre porte-plaque une plaque d'impression en re- lief préparée à., partir de "V10DIC U-82", résine photosensible) et à l'aide de].a même encre noire pour lithographie qu'à l'exemple 1. On effectue la mSmne irradiation secondaire à l'ultraviolet et le même développement qu'à l'exemple 3, pour former une plaqute de verre con'lporantL un dessin de réserve. Or. projette sur la surface de cette plaque, à une pression de 0,5 MPa, des particuics d'Èmeri nQ 60 (0,25 mm). Or lave à l'eau la surface et l'on enlève ensuite avec du dichloromé- thane le revêtement de réserve. On lave à nouveau la plaque à l'eau pour obtenir une plaque décorative en verre,sur laquelle la partie correspondant au dessin est devenue rugueuse. REVENDI CATION Procédé pour former à]a surface d'un substrat un revêtement de résine durcie présentant un dessin voulu, pro- cédé caractérisé en ce qu'il comporte une première étape consistant- à appliquer à la sur- face du substrat un revêtement de résine durcissable à la lu- mière ultraviolette une seconde étape consisLtant à pré-durcir ce rev'- tement par irradiation à la lumière ultraviolette une troisième étape consistant à appliquer partiel- lement, sur la surface du revêtement pré-durci, une couche imprimée selon un dessin prédéterminé à l'aide d'une encre d'impression non transparente et insensible à la lumière; une quatrième étape consistant à soumettre le pro- duit résultant de la troisième étape à. une irradiation à l'ul- traviolet pour durcir complètement la partie du revêtement pré-durci ne comportant pas de couche imprimée, cependant que la partie du revêtement pré-durci qui existe au-dessous de la couche imprimée reste intacte; et ]. a dissolution, ou l'enlèvement par pelage ou écaillage, de la couche imprimée et de la couche pré-durcie existant au-dessous d'elle, de manière à former à la surface du substrat un-revêtement de résine- présentant le dessin vou- lu qui est complémentaire du dessin de la couche imprimée..