FR 2497962 A1 19820716 FR 8200150 A 19820107 La présente invention concerne un dispositif photomé- trique reflex pour appareil de prises de vues photogra- phiques, et plus spécialement un dispositif photométri- que destiné à un appareil photographique du type à pho- tométrie par réflexion dans lequel la lumière provenant d'un objet photographié, traversant un objectif, est réfléchie par la surface d'un film ou d'un rideau d'ob- turateur de plan focal, puis guidée, par un organe ré- flecteur, de façon à venir frapper un élément trans- ducteur photoélectrique prévu aux fins de photométrie On a déjà proposé, pour les appareils photographiques reflex à un seul objectif et à obturateur à rideaux, un dispositif photométrique reflex utilisant un organe réflecteur pour diriger la lumière, réfléchie par la surface d'un premier rideau d'obturateur ou d'un film exposé par le déplacement du rideau, sur un élément transducteur photoélectrique placé au fond d'une boite obscure, le temps de pose approprié étant donné en ré- glant la quantité de lumière reçue par cet élément transducteur. Dans un tel dispositif, l'élément tlrans- ducteur photométrique peut former, avec un circuit in- tégré constituant un circuit de commande de temps d'ex- position, un ensemble monobloc qui sera placé directe- ment sur un panneau de circuit imprimé. Ceci dispense d'avoir à acheminer un courant de commande d'intensité minimale depuis l'élément transducteur jusqu'à des points espacés ou éloignés et élimine le risque de fonc- tionnement défectueux causé par des bruits extérieurs ou par des ruptures des conducteurs électriques. L'a- malgamation de l'élément transducteur et du circuit in- tégré en un ensemble monobloc diminue le coût de fabri- cation et l'encombrement, d'o une meilleure utilisa- tion de l'emplacement disponible. Mais un inconvénient de ce dispositif est que seule la lumière réfléchie par l'organe réflecteur doit Otre di- rigée de façon à frapper l'élément transducteur. Si la lumière réfléchie par la surface du rideau ou du film frappe directement l'élément transducteur, en faible proportion, la répartition de la sensibilité photo- réceptrice est troublée, ce qui nuit à la précision de la photométrie. Par conséquent, on doit prévoir un ou plusieurs écrans empochant la lumière réfléchie par le rideau ou le film de frapper directement l'élément transducteur. Toutefois, en occultant lalumière qui, réfléchie par la surface du film ou du rideau, frappe directement l'lé6- ment transducteur, l'impact de la lumière provenant de l'organe réflecteur sur l'élément transducteur ne doit pas être intercepté sans quoi, ici aussi, la précision de la photométrie en sera compromise. En outre, la présence d'un écran pourra entratner le risque d'une diminution du rendement de l'appareil photographique du fait d'une moindre amplitude du signal photométrique. La mise en place d'un écran empochant fiablement l'im- pact direct de la lumière réfléchie par la surface du rideau ou du film sans intercepter la lumière incidente provenant de l'organe réflecteur est donc une question très délicate. Il est difficile d'obtenir l'effet re- cherché qu'on vient de décrire en fixant l'écran sur un organe immobile. Les auteurs de la présente invention avaient donc déjà proposé un dispositif photométrique reflex comprenant un organe occulteur réglable couvrant la surface photo- réceptrice d'un élément transducteur photoélectrique de façon à empêcher l'impact direct de la lumière ré- fléchie par la surface du rideau ou du film sans inter- cepter la lumière venant frapper l'élément tranaducteur photoélectrique en provenance d'un organe réflecteur (Demande de Brevet des Btats-Unis d'Amérique, Serial Number 253.722) Toutefois, le dispositif photométrique proposé dans cette Demande de Brevet antérieure nécessite un réglage délicat pour immobiliser l'écran en un point approprié à l'occultation et ne convient donc pas à son introduc- tion dans une chaine de montage basée sur l'automation La présente invention a donc pour objet de réaliser un dispositif photométrique reflex pour appareil photogra- phique dans lequel un écran est incorporé dans une uni- té monobloc avec des pièces de maintien d'un organe ré- flecteur et d'un élément transducteur photoélectrique rendant superflu le réglage de la mise en place dudit écran L'invention a également pour objet de réaliser un dis- positif photométrique reflex pour appareil photogra- phique éliminant la nécessité du réglage de mise en place de l'écran, simplement en fixant sur un support, dans leurs positions prédéterminées, un appareillage photorécepteur constitué par un ensemble monobloc com- prenant l'écran et l'organe réflecteur et par un élé- ment transducteur photoélectrique destiné à la photo- métrie Conformément à l'invention, l'organe réflecteur, l'é- cran et la partie de fixation de l'élément transducteur photoélectrique (ou la partie de mise en place d'un organe de montage devant recevoir le transducteur), dont la mise en position les uns par rapport aux autres est délicate, sont réunis en une structure photorécep- trice monobloc de façon à rendre superflu le réglage de la mise en position individuelle de ces constituants, l'organe réflecteur, l'écran et l'élément transducteur pouvant être placés avec précision par rapport à la surface du rideau ou du film en disposant cette struc- ture photoréceptrice, ou l'organe de montage auquel cette dernière est fixée, dans une position prédétermi- née dans l'appareil photographique. De plus, conformément à l'invention, la structure pho- toréceptrice ne devra pas obligatoirement être faite d'un métal coVteux mais pourra tre faite d'une pièce moulée en matière synthétique, ou d'un organe semblable, capable de haute précision et pourra donc être produite à bien moindres frais qu'un appareillage photométrique classique. En outre, conformément à l'invention, l'obligation d'a- cheminer un signal provenant de l'élément transducteur pourra être éludée en utilisant, comme organe de mon- tage, un panneau de circuit imprimé, ce qui permettra l'obtention d'une photométrie précise. L'invention est décrite ci-après en détail en se réfé- rant à deux exemples préférés, non limitatifs, de réa- lisation représentés sur les dessins annexés dans les- quels: - la figure 1 est une coupe longitudinale d'un disposi- tif photométrique reflex pour appareil photographique selon un premier mode de réalisation de l'invention; - la figure 2 est une coupe longitudinale à plus grande échelle d'une partie du dispositif photométrique re- flex de la figure 1; - la figure 3 est une vue perspective éclatée de la façon dont se présentent les éléments constitutifs du dispositif avant le montage d'une structure photo- réceptrice et d'un élément transducteur photoélec- trique pour photométrie dans le dispositif photomé- -rique reflex de la figure 1; - la figure 4 est une coupe longitudinale d'un disposi- tif photométrique reflex pour appareil photométrique selon un second mode de réalisation de l'invention; - la figure 5 est une coupe longitudinale à plus grande échelle d'une partie du dispositif photométrique re- flex de la figure 4 - et - la figure 6 est une vue perspective éclatée de la façon dont se présentent les éléments constitutifs du dispositif avant le montage d'une structure photo- réceptrice et d'un élément transducteur photoélec- trique pour photométrie dans le dispositif photomé- trique reflex de la figure 4. La figure 1 montre une coupe longitudinale d'un dispo- sitif photométrique reflex selon un premier mode de ré- alisation de l'invention. L'image optique de l'objet photographié parvient à l'appareil photographique par l'objectif 1. Le film photographique 4 est maintenu entre le bottier 2 de l'appareil et une plaque presse- film 3 et présente un champ d'image 4a qui sera appelé par la suite "surface du film". L'image optique est projetée sur une surface réfléchissante d'un premier rideau d'obturateur (non représenté) et sur le champ d'image ou surface du film 4a centré sur l'axe la de l'objectif 1. Un dispositif photométrique reflex 5 est placé en dessous du parcours des rayons lumineux inci- dents de façon à ne pas s'interposer; ce dispositif est principalement constitué par un circuit intégré 7 placé sur un panneau de circuit imprimé 6 et par une structure photoréceptrice 10 fixée au panneau 6 main- tenant le circuit intégré 7. Spécifiquement, le pan- neau de circuit imprimé 6, en tant qu'organe de montage, est disposé parallèlement à l'axe optique la et est fixé à une plaque inférieure 2a du bottier 2 de l'appa- reil par des vis 9. La structure photoréceptrice 10, maintenant le circuit intégré 7, est placée sur l'ex- trémité latérale du panneau de circuit imprimé 6 la plus rapprochée de l'objectif 1. L'élément transducteur 8 est placé sur la face supérieure du circuit intégré 7 et fait corps avec lui. Ce circuit intégré 7 comporte des broches de contact 7a (visibles sur les figures 2 et 3) soudées à un tracé conducteur porté sur le pan- neau 6. Comme le représentent les figures 2 et 3 à plus grande échelle, la structure photoréceptrice 10 se présente sous la forme d'un châssis, par exemple un moulage mono- bloc en matière synthétique. Spécifiquement, la struc- ture 10 est un ensemble monobloc comportant un organe réflecteur 11 dont la partie supérieure s'élève en s'in- clinant légèrement vers l'intérieur, un écran 12 faisant face à l'organe'réflecteurll, et un élément jointif 13 réunissant les parties inférieures des éléments 11 at 12. Dans la moitié supérieure de l'organe réflecteur 11 et sur sa face interne tournée vers l'écran 12, est disposée une surface réfléchissante lia exposée à la surface du film 4a et à la surface photoréceptrice de l'élément transducteur 8. La surface réfléchissante lla est une portion de surface sphérique dont le rayon de courbure est tel qu'elle reçoit la lumière réfléchie par la totalité de la surface du film 4a et la dirige en totalité sur la surface photoréceptrice de l'élément transducteur 8; cette surface réfléchissante lia aura subi un traitement de surface (argenture, aluminure, etc.) la rendant réfléchissante * La partie supérieure de l'écran 12 est conformée de façon à présenter une partie avancée 12a saillant d'une longueur prédétermi- née en direction'de la surface réfléchissante Ila, com- me on l'expliquera plus loin * Du c8té de l'écran 12 opposé à l'avancée 12a est ménagé un gradin 12b servant à soutenir une plaque d'occultation 18 qui sera décrite par la suite * La partie inférieure de l'organe réflec- teur 11 et celle de l'écran 12 présentent des parties saillantes 14 destinées à la mise en place de ces élé- ments * Er outre, la partie inférieure de la dtructure photoréceptrice 10 présente un vide 15, circonscrit par l'organekéflecteur 11, l'écran 12 et l'élément jointif 13, dans lequel viendra s'insérer le circuit intégré 7 La périphérie de ce vide, ou ouverture, 15 comporte un gradin 15a déterminant d'avance.la position du. circuit intégré 7 Spécifiquement, cette ouverture 15, avec son gradin 15a, constitue une partie de fixation des- tinée à mettre et à maintenir en place le circuit in- tégré 7 et l'élément transducteur 8 qui fait corps a- vec lui. Le montage de la structure photoréceptrice 10 sur le panneau de circuit imprimé 6 s'effectue, comme le montre la figure 3, en insérant d'abord, par en dessous, le circuit intégré 7 dans l'ouverture 15 et en l'immobilisant en position au moyen du gradin 15a. Comme l'ouverture 15 et son gradin 15a étaient confor- més d'avance de façon à correspondre à la forme et aux dimensions du circuit imprimé 7 pour ne pas laisser un jeu rendant ce dernier instable après son montage dans l'ouverture, l'élément transducteur 8, monté sur ledit circuit intégré 7 se trouve placé exactement dans une position prédéterminée par rapport à la surface réflé- chissante lia de l'organe réflecteur 11 et à la partie occultante 12a de l'écran 12. La structure photorécep- trice 10, qui porte le circuit intégré avec lequel elle fait bloc, est fixée sur le panneau de circuit imprimé 6 en introduisant un appendice de mise en place 14 de cette structure 10 dans un trou de fixation 6a ménagé en un point prédéterminé dudit panneau 6. La structure et l'élément transducteur 8 se trouvent donc placés dans leurs positions prédéterminées sur le panneau 6, à savoir les positions assurant un angle prédéterminé de réception des rayons lumineux par rapport à la sur- face du film 4a. Après mise en place du circuit inté- gré 7 sur le panneau 6, par le fait de la structure 10, ses broches de contact 7a sont soudées au tracé conduc- teur porté par le panneau 6. On devra noter que la façon de fixer la structure photoréceptrice par rapport au panneau de circuit imprimé 6 n'est pas limitée au procédé consistant à introduire l'appendice 14 de cette structure dans le trou 6a du panneau 6, comme le montre la figure représentant ce mode de réalisation de l'in- vention,-et qu'au lieu de ce procédé le circuit intégré 7 pourra être placé et fixé au panneau 6 en utilisant un appareillage de montage ou un système analogue Dans un tel cas, la structure 10 est montée sur le panneau 6 de façon que le circuit intégré 7 fixé à ce dernier s'insère dans l'ouverture 15 de la structure 10 en sorte que cette dernière se trouvera mise en place par ledit circuit intégré 7. Après quoi, la structure 10 et le panneau 6 pourront être immobilisés par un adhésif ou de toute autre manière semblable. Lorsque l'organe réflecteur 11 de la structure 10 est placé et fixé sur le panneau 6, l'arrière de sa surface réfléchissante lia est protégé par un pare-lumière 16, visible sur la figure 1. Bn outre, un support 17 en forme de barrette est fixé à l'extrémité du panneau 6, rapprochée de la surface du film, par introduction d'un tenon situé à la partie inférieure dudit support 17 dans un trou ménagé dans le panneau 6. Un pare-lumière in- férieur 18, en forme de feuille, est monté sur le sup- port 17 au moyen d'une vis 19. Ce pare-lumière infé- rieur 18 est orienté parallèlement à l'axe optique la de l'objectif 1 et son extrémité éloignée de la vis 19 stengage dans un gradin 12b de l'écran 12 de la struc- ture 10. Les deux pare-lumière 16 et 18 empêchent la pénétration de la lumière dans une zone extérieure à la partie photoréceptrice située entre l'organe réflec- teur 11 et l'écran 12, et empêchent également toute lumière autre que celle réfléchie par la surface du film 4a de pénétrer dans cette partie photoréceptrice La longueur de la partie occultante 12a de l'écran 12 est suffisante pour que son extrémité libre atteigne un point situé au dessus de la surface réceptrice de l'élément transducteur 8, dans des limites qui seront définies plus loin, de façon à empêcher la lumière ré- fléchie par la surface du film 4a d'accéder directement à cet élément transducteur 8. L'action préventive de la partie occultante 12a de l'é- cran 12 contre l'impact direct de la lumière réfléchie par la surface du film 4a se déroule comme suit: Comme le montrent les figures 1 et 2, lorsque l'image optique d'un objet photographié, traversant l'objectif 1, est projetée sur la surface du film 4a, la lumière réfléchie au point le plus élevé A de cette surface est réfléchie une seconde d'ois par les pointe C et E, respectivement le plus haut et le plus bas, de la sur- face réfléchissante Ila de l'organe réflecteur 11, puis vient frapper la surface photoréceptrice de l'élément transducteur 8 aux points F et G de ses deux extrémités. La lumière réfléchie au point A de la surface du film et frappant l'organe réflecteur Il entre les pointe C et E viendra évidemment frapper la surface photorécep- trice de l'élément 8 en un point situé entre les points F et G. De même, la lumière réfléchie au point le plus bas B de la surface du film 4a est réfléchie une secon- de fois par le point le plus haut C et par un point D situé un peu plus bas de la surface réfléchissante lia de l'organe réflecteur 11, puis vient frapper la surface photoréceptrice de l'élément transducteur 8 aux- mêmes points respectifs F et G. Ici aussi, la lumière réflé- chie par la surface du film 4a au point B et qui par- vient à l'organe réflecteur 11 en des points situés entre C et D viendra évidemment frapper la surface pho- toréceptrice de l'élément 8 en un point situé entre les points F et G. Comme on doit éviter que la partie occultante 12a de l'écran 12 ne se place sur le chemin de la lumière ré- fléchie par la surface du film 4a et venant frapper l'élément transducteur 8 après avoir été renvoyée par la surface réfléchissante 11a, on voit que cette partie occultante 12a doit être placée dans une zone située à droite des cheminements lumineux ACF, ABG, BOF et BDG On doit empêcher en même temps que la lumière réfléchie par la surface du film 4a ne vienne frapper directement l'élément transducteur 8 sans avoir été renvoyée par la surface réfléchissante lla. Par conséquent, la par- tie occultante 12a doit se placer nettement à gauche du trait interrompu AF Joignant le point A de la sur- face du film 4a et le point F de la surface photorécep- trice de l'élément transducteur 8. Il ressort de la description ci-dessus que la partie occultante 12a doit être placée dans une région P, in- diquée sur la figure 2. Tant qu'elle y est, on peut être sor qu'elle ne gênera pas l'incidence de la lumière réfléchie par la surface du film 4a sur l'élément trans- ducteur 8 après renvoi par la surface réfléchissante 11a et qu'en même temps elle empêchera, de façon fiable, l'impact direct de la lumière réfléchie par la surface du film 4a sur l'élément transduotAur 8. La longueur de la partie occultante 12a est fixée d'a- vance avec précision de façon qu'elle puisse se placer sûrement dans la région autorisée P. Spécifiquement, pour y parvenir, il faut tenir compte des rapports mu- tuels existant entre la partie occultante 12a, la sur- face réfléchissante 11a et l'élément transducteur 8 (c'est à dire le circuit intégré 7), puis des rapports de position entre ces composants et la surface du film 4a. Pour cela, du fait que les rapports mutuels de po- sition entre la partie occultante 12a, la surface ré- fléchissante lia et l'élément transducteur 8 sont net- tement déterminés par la forme monobloc de la structure , la position de la partie occultante 12a sur cette structure 10 devra être fixée de façon précise pour qu'elle vienne se placer, dans la région P, dans la position prédéterminée sur le panneau 6. Par consé- quent, lorsqu'on procède au montage, la partie occul- tante 12apourra 8tre amenée dans la zone P simplement en fixant la structure 10 sur le panneau 6 dans sa posi- tion prédéterminée et en introduisant l'appendice 14 dans le trou 6a. Il est donc inutile de procéder à un réglage au cours du montage et, après ce montage seule- ment, l'impact direct, sur l'élément transducteur 8, de la lumière réfléchie provenant de la surface du film 4a se trouvera écarté de façon certaine, ce qui permet- tra d'obtenir une photométrie précise. Il doit être entendu que, bien que le mode de réalisa- tion qui vient d'être décrit fait état d'un élément transducteur 8 d'une seule pièce avec le circuit inté- gré 7, il sera possible d'utiliser un élément transduc- teur photoélectrique indépendant maintenu directement sur la structure 10 dans une position prédéterminée. La figure 4 montre une coupe longitudinale d'un dispo- sitif photométrique reflex selon un second mode de ré- alisation de l'invention. Le dispositif photoméirique reflex 25 est placé en dessous du parcours des rayons lumineux incidents, provenant de l'objet photographié en passant par l'objectif 1, et venant frapper la sur- face réfléchissante d'un premier rideau d'obturateur, puis la surface du film 4a après déclenchement de cet obturateur, de sorte que ce dispositif 25 ne peut pas s'interposer sur le parcours de ces rayons. Ce dispo- sitif photométrique 25 est principalement constitué par un circuit intégré 27 placé sur un panneau de cir- cuit imprimé 26 et par une structure photoréceptrice 30 fixée au panneau 26. Spécifiquement, le panneau de circuit imprimé 26, en tant qu'organe de montage, est fixé, parallèlement à l'axe optique la, à une plaque inférieure 2a du bottier 2 de l'appareil, par des vis 29. Le circuit intégré 27 et la structure photorécep- trice 30 sont montés à l'extrémité du panneau 26 la plus rapprochée de l'objectif 1. Le circuit intégré 27 porte, sur sa face supérieure, un élément transducteur photoélectrique 28 faisant corps avec lui. Ce circuit intégré 27 comporte des broches de contact 27a (visi- bles sur les figures 5 et 6) soudées à un tracé conduc- teur porté sur le panneau 26 Comme le représentent les figures 5 et 6 à plus grande échelle, la structure photoréceptrice 30 se présente sous la forme d'un chfssis, par exemple un Moulage mo- nobloc en matière synthétique. Spécifiquement, la structure 30 est un ensemble monobloc comportant un organe réflecteur 31 dont la partie supérieure s'élève en s'inclinant légèrement vers l'intérieur, un écran 32 faisant face à l'organe réflecteur.31, et un élément jointif 33 réunissant les parties inférieures des élé- ments 31 et 32. Dans la moitié supérieure de l'organe réflecteur 31, et sur sa face interne tournée vers l'é- cran 32, est disposée une surface réfléchissante 31a exposée à la surface du film 4a et à la surface photo- réceptrice de l'élément transducteur 28. La surface réfléchissante 31a est une portion de surface sphérique dont le rayon de courbure est tel qu'elle reçoit la lumière réfléchie par la totalité de la surface du film 4a et la dirige en totalité sur la surface photorécep- trice de l'élément transducteur 28; cette surface ré- fléchissante 31a aura subi un traitement de surface (argenture, aluminure, etc.) la rendant réfléchissante La partie supérieure de l'écran 32 est conformée de fa- çon à présenter, sur sa face interne tournée vers l'or- gane réflecteur 31, une partie avancée 32a saillant d'une longueur prédéterminée en direction de la surface réfléchissante 31a, comme on l'expliquera plus loin. Du c8té de l'écran 32 opposé à l'avancée 32a est ménagé un gradin 32b servant à soutenir une plaque d'occulta- tion 38 qui sera décrite par la suite. La partie infé- rieure de l'organe réflecteur 31 et celle de l'écran 32 présentent des parties saillantes 34 destinées à la mise en place de ces éléments. En outre, la partie in- férieure de la structure photoréceptrice 30 présente un vide 35, circonscrit par l'organe réflecteur 31, l'é- cran 32 et l'élément jointif 33, dans lequel viendra s'insérer le circuit intégré 27 pour être monté sur le panneau de circuit imprimé 26. Par ailleurs, en un point prédéterminé de l'extrémité du panneau de circuit imprimé 26 la plus rapporchée de l'objectif 26, sont ménagés un trou de fixation 26a o s'introduira un appendice de mise en place 34 de la structure 30 pour la placer et l'immobiliser, et un trou de fixation 26b servant à mettre en place et à immobiliser le circuit intégré 27 et l'élément tran3- ducteur 28 qui fait bloc avec lui. Le panneau de cir- cuit imprimé 26 est placé avec précision, par rapport au bottier 2 de l'appareil photographique, sur la paroi inférieure 2a de ce dernier à laquelle il est fixé par des vis 29. Pour procéder au montage du dispositif photométrique reflex 25, on introduit d'abord le circuit intégré 27 dans l'évidement 26b du panneau de circuit imprimé 26 de façon à l'y placer correctement, on soude les bro- ches de contact 27a du circuit intégré 27 au tracé con- ducteur figurant sur le panneau 26, puis on met en place la structure photoréceptrice 30 et on l'immobilise en insérant ses appendices 34 dans les trous 26a dudit panneau 26. De cette façon, le circuit intégré 27, fixé au panneau de circuit imprimé 26 se trouve placé dans l'évidement 36 de la structure 30, comme le montre la figure 5. Par conséquent, comme le circuit intégré 27, fixé au panneau 26, et la structure 30 occupent, respectivement, leurs positions déterminées par rapport au panneau 26, l'élément transducteur 28, placé sur le circuit intégré 27, se trouve placé dans une position prédéterminée par rapport à la surface réfléchissante 3la de l'organe réflecteur 31 et à la partie occultante 31a de l'écran 32. Enfin, le panneau de circuit imprimé 26, sur lequel ont été montés le circuit intégré 27 et la structure 30, est fixé au panneau inférieur 2a du bottier 2 de l'appareil photographique au moyen des vis * 29. De cette façon, la partie photoréceptrice, compre- nant l'élément tranaducteur 28 placé sur le circuit in- tégré 27 et la structure 30, se trouve placée en tota- lité dans une position prédéterminée par rapport au bottier 2 de l'appareil, à savoir une position assurant un angle de réception des rayons lumineux par rapport à la surface du film 4a En outre, l'organe réflecteur 31 de la structure photo- réfléchissante 30, fixé sur le panneau de circuit im- primé 26, est équipé d'un pare-lumière 36 (visible sur la figure 4) et un support 37 en forme de barrette est fixé à l'extrémité du panneau 26, rapprochée de la sur- face du film, par introduction d'un tenon situé à la partie inférieure dudit support 37 dans un trou ménagé dans le panneau 26. Un pare-lumière inférieur 38, en forme de feuille, est monté sur le support 37 au moyen d'une vis 39. Ce pare-lumière inférieur 38 est orienté parallèlement à l'axe optique la de l'objectif 1 et son extrémité éloignée de la vis 39 s'engage dans un gradin 32b de l'écran 32 de la structure 30. Les deux pare- lumière 36 et 38 empochent la pénétration de la lumière dans une zone extérieure à la partie photoréceptrice située entre l'organe réflecteur 31 et l'écran 32, et interdisent également à toute lumière autre que celle réfléchie par la surface du film 4a de pénétrer dans cette partie photoréceptrice. Dans la structure photoréceptrice 30, la longueur de la partie occultante 32a de l'écran 32 est suffisante pour que son extrémité libre atteigne un point situé au des- sus de la surface photoréceptrice de l.'élément trans- ducteur 28 de façon à empocher la lumière réfléchie par la surface du film 4a d'accéder directement à cet élé- ment transducteur 28. L'action préventive de la partie occultante 32a de l'écran 32 contre l'impact direct de la lumière réfléchie par la surface du film 4a se dé- roule comme dans le premier exemple d'application dé- crit ci-dessus et illustré par les figures 1, 2 et 3) La longueur de la partie occultante 32a est fixée d'a- vance avec précision de façon qu'elle puisse se placer sûrement dans la région autorisée P. Spécifiquement, pour y parvenir, il faut tenir compte des rapports mu- tuels existant entre la partie occultante 32a, la surface réfléchissante 31a, et l'élément transducteur 28 (c'est à dire le circuit intégré 27), puis des rapports de position entre ces composante et la surface du film 4a A cette fin, comme les rapports mutuels de position en- tre la partie occultante 32a et la surface réfléchis- sante 31a sont formellement définies par la conformation monobloc de la structure 30, et que les rapports de po- sition de l'élément transducteur 28 avec la partie oc- cultante 32a et avec la surface réfléchissante 31a sont déterminées avec précision par le fait que la structure et l'élément transducteur 28 ont été immobilisée a- près leur positionnement exact par rapport au panneau de circuit imprimé 26, la position de la partie occul- tante 32a sur la structure 30 devra tre déterminée d'avance avec précision pour qu'elle vienne se placer dans la région P, dans la position prédéterminée, au dessus du panneau 26. Par conséquent, lorsqu'on pro- cède au montage, la partie occultante 32a pourra venir se placer dans la région P, simplement en fixant le panneau de circuit imprimé 26 à la paroi inférieure 2a du bottier 2 de l'appareil photographique après avoir fixé la structure 30 et le circuit intégré 27, dans la position prédéterminée, sur ledit panneau 26. Tout ré- glage au cours du montage est donc superflu, l'impact direct sur l'élément transducteur 28 de la lumière ré- fléchie par la surface du film 4a se trouvant, après montage, assez srement empêché pour permettre d'obte- nir une photométrie précise Il doit être entendu que l'on pourra utiliser un trans- ducteur photoélectrique indépendant au lieu de l'élément 28 faisant corps avec le circuit intégré 27, et que la structure 30 et l'élément 28 pourront être fixés à un appareillage de montage usuel sans utiliser le panneau de circuit imprimé 26. REVENDICATIONS 1. Dispositif photométrique réflex pour appareil photo- graphique déterminant sa propre exposition en rece- vant la lumière traversant l'objectif et se réfl6- chissant sur un rideau d'obturateur et sur la surface d'un film, avec un élément transducteur photoélec- trique pour la photométrie, caractérisé en ce qu'il comprend: une structure photoréceptrice (10, 30) intégralement ffaite d'un organe réflecteur (11, 31) ayant une surface réflectrice (11a, 31a) dirigeant la lumière réfléchie par lerideau d'obturateur et par la surface du film vers l'élément transducteur photoélectrique (8,28), et un écran (12, 32) compor- tant une partie occultante (12a, 32a) empochant l'impact direct de la lumière réfléchie sur l'élément transducteur (8, 28); et un organe de montage (6, 26) pour placer et immobiliser la structure photo- réceptrice (10,30) qui devra être fixée au bottier de l'appareil photographique. 2. Dispositif photométrique réflex selon la Revendi- cation 1, caractérisé en ce que la structure photo- électrique (10) est formée intégralement avec des organes de maintien (15a) pour placer et maintenir l'élément transducteur (8) dans une position prédé- terminée. 3. Dispositif photométrique réflex selon la Revendica- tion 2, caractérisé on oe que la structure photo- réceptrice (10) comporte des organes de mise en place (14) définissant sa position de montage par rapport à l'organe de montage (6), l'organe de montage (6) comportant des organes récepteurs (6a) pour monter la structure photoréceptrice (10). 4. Dispositif photométrique réflex selon la Revendica- tion 3, caractérisé en ce que la structure photo- réceptrice (10) est faite d'un moulage monobloo en matière synthétique. 5. Dispositif photométrique réflex selon la Revendioa- tion 1, caraotérisé en ce que la structure photo- réceptrice (30) comporte des organes de mise en place (34) définissant sa position de montage par rapport à l'organe de montage (26), ledit organe de montage (26) comportant des organes de fixation (26a, 26b) pour monter la structure photoréceptrioe (30) et l'élément transducteur 28 en leurs positions pré- déterminées respectives. 6. Dispositif photométrique réflex selon la Revendica- tion 5, caractérisé en ce que la structure photo- réceptrice (30) est faite d'un moulage monobloc en matière synthétique. 7. Dispositif photométrique réflex selon la Revendica- tion 1, caractérisé en ce que l'organe de montage (6, 26) est constitué par un panneau de circuit im- primé.