FR 2497813 A1 19820716 FR 8200345 A 19820112 La présente invention se rapporte d'une manière générale à un procédé pour traiter par rayonnement un arti- cle constitué d'un polymère de sulfone en vue de dissiper les tensions induites dans le polymère de sulfone ou de sta- biliser ce polymère contre les fissures de tensions. Plus précisément, l'invention concerne un procédé pour dissiper rapidement les tensions dans un article constitué d'une polysulfone ou pour stabiliser cet article contre les fis- sures de tensions du polymère de sulfone dans la fabrica- tion de tableaux à circuits imprimés. Il est bien connu que l'on peut appliquer un doublage de métal sur des matières plastiques variées, dans des buts décoratifs par exemple, après les avoir soumises à un traitement par des acides oxydants forts, par exemple l'acide chromique. Parmi les matières plastiques qu'on a pu doubler avec succès, on citera les copolymères acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS),les oxydes de poly- phénylène (PPO), les polysulfones, les polyéther-sulfones, les polycarbonates de Nylon. Certaines de ces matières plastiques ne peuvent pas résister à la température de sou- dure, c'est-à-dire 2600C environ. Ainsi par exemple, l'ABS présente à température ambiante une adhérence de 1 newton/mm seulement et une température de ramollissement de 80 à 1000C. Par conséquent, un tableau à circuit imprimé constitué d'ABS ne peut pas résister aux températures de soudure. L'utilisation de polymères thermoplastiques en tant que matières de support pour des tableaux à circuits imprimés s'est trouvée limitée en raison de la mauvaise ré- sistance chimique de nombreuses matières bon marché aux solu- tions de traitement préalable et aux bains de doublage dont on se sert dans la fabrication des tableaux à circuits. Dans certains cas o les traitements chimiques pourraient ntre supportés par la matière plastique, les conditions sévères observées à l'assemblage des composants et à la soudure, et les cycles de nettoyage par solvants et/ou par déter- gents pratiqués après soudure pour éliminer les fondants ont écarté de nombreuses matières en compétition. Une matière thermoplastique appropriée doit pouvoir résister aux opéra- tions chimiques pratiquées dans la fabrication des tableaux à circuits, elle doit ttre usinabie sur les appareillages existants, elle doit ttre soudable et nettoyable, et elle doit constituer un matériau diélectrique approprié. En raison de difficultés sévères à la fabrica- tion, les polymères de sulfones moulés ont été utilisés en quantités très limitées en tant que matières de support de circuits imprimés, et uniquement dans des applications à haute fréquence dans lesquelles on recherchait la basse constante diélectrique et le bas facteur de dissipation de la polysul- fone. On trouvera dans le tableau ci-après une compa- raison entre les propriétés électriques des polymères de sulfones et celles d'autres matières plastiques, comparaison qui met en évidence l'intérêt de ces polysulfones dans la fabrication des circuits imprimés. Constante diélectrique fin6 A,) Facteur de dissipation in6 Hz Température d'utilisation continue (OC) ABS PPO Résine époxydique renforcée par du papier Polycarbonate Polyester renforcé par du verre Résine époxydique renforcée par du tissu de verre Polysulfone Polyarylsulfone Polyéthersulfone Polyphénylsulfone Epoxy-polyimide ren- forcé par du verre Teflon renforcé par du verre 2,4 - 3,8 2,6 4,0 2,9 4,5 4,5 3,1 3,7 3,5 3,45 ,1 0,007-0,015 0,0007 0,038 0,010 0,020 0,320 0, 003 0,013 0,006 0,0076 0,017 8 x 10-4 2,5 I 1* 1,5 1,5 =__ I i i Les pellicules, feuilles ou articles extrudés ou moulés en polymères de sulfones exigent un traitement spé- cial servant à éviter les fendillements par tension après des opérations mécaniques quelconques et certaines opérations chimiques. Ainsi par exemple le perçage, l'usinage, le cisaillage, l'ébarbage, etc... peuvent provoquer des forma- tions de cloques ou des fissures de tension dans la matière polymère de sulfone. A présent, on dissipe les tensions en procédant à un recuit à une température d'environ 1670C pen- dant au moins 2 heures. L'application de métaux en doublage sur le polymère de sulfone exige également un tel stade de recuit. Les matières de support pour circuits imprimés con- sistant en polymères de sulfones n'ont pas trouvé des utili- sations étendues en raison des difficultés extrêmes de trai- tement. Le recuit d'une matière de support en polymère de sul- fone destinée à être utilisée comme support de circuit impri- mé exige en fait une ou plusieurs opérations de recuit à des températures d'environ 1670C pendant un minimum de 2 à 4 heures pour dissiper les tensions; on observe de préférence une durée de 6 à 8 heures par stade de recuit. Le support en polymère de sulfone est fixé entre des plaques d'acier servant à mainte- nir sa planéité et chauffé dans un four. Ces plaques de sup- port en acier sont nécessaires car le chauffage provoque le ramollissement ou l'écoulement de la polysulfone. Si l'on ne dissipait pas les tensions, on pourrait constater des fen- dillements et des fissures de la matière en polysulfone lors des traitements chimiques subséquents ou ultérieurement. L'invention concerne d'une manière générale des procédés perfectionnés pour dissiper les tensions dans des articles constitués d'un polymère de sulfone. Le procédé selon l'invention permet de disster efficacement les tensions dans un article constitué d'un poly- mère de sulfone et d'éviter le recuit de ce polymère ou sa fixation entre des plaques de support servant à maintenir sa forme au cours de l'opération de dissipation des tensions ou à éviter une déformation physique. Le procédé selon l'invention pour dissiper les tensions peut être appliqué à des articles constitués d'une couche superficielle d'un polymère de sulfone laminée ou collée sur un support. L'invention comprend également un procédé pour former un article permettant une métallisation adhérente plus économiquement et plus rapidement que dans la techni- que antérieure. L'invention comprend encore un procédé perfec- tionné pour fabriquer des tableaux à circuits imprimés, y compris des tableaux à une couche, à deux couches et à cou- ches multiples, à haute résistance de surface, excellente adhérence entre la surface du circuit et le métal déposé qui y adhère, excellente stabilité aux températures de soudure, dans des opérations de préparation reproductibles et économiques. Conformément à l'invention, on peut également préparer un flan convenant à la fabrication de tableaux à circuits imprimés, ce flan consistant en une pellicule, une feuille ou un support en polymère de sulfone à une épaisseur d'au moins 75 /um. On appelle "polymère de sulfone" un polymère thermoplastique contenant le groupe sulfone (diarylique), O=S=O, et l'expression s'arplique aux polymères suivants: polysulfones, polyéther-sulfones, polyarylsulfones et polyphénylsulfones. D'autres buts et avantages de l'invention appa- raîtront à la lecture de la description ci-après. Dans un premier aspect, l'invention concerne un procédé pour dissiper les tensions dans un article extrudé ou moulé constitué d'un polymère de sulfone. L'article est exposé à une source de radiations électromagnéticques pendant une durée suffisante pour qu'il absorbe une quan- tité d'énergie provoquant la dissipation des tensions et pr.otégeant le polymère de sulfone contre les fissures par tension. L'exposition est faite à un ou plusieurs inter- valles de fréquences qui peuvent ttre absorbées par le polymère de sulfone et qui permettent de dissiper effica- cement les tensions sans provoquer ou pratiquement sans provoquer de ramollissement ou d'écoulement à la chaleur du polymère de sulfone. Les fissures de tension du poly- mère de sulfone peuvent résulter d'une cpération d'extrusion, de moulage ou de doublage par un métal ou encore d'un traite- ment mécanique ou d'une opération de gonflement et d'atta- que telle que définie ci-après. La radiation électromagnétique est choisie dans les intervalles des radiationsinfrarouges, des micro-ondes et des radiations ultraviolettes. Comme on l'a dit ci-dessus, on a constaté que la dissipation des tensions dans le polymère de sulfone par exposition à ces radiations ne provoque pas de dégagement de chaleur et n'est pas en relation avec un dégagement de chaleur appréciable. En l'absence de production appréciable de chaleur, le procédé selon l'invention pour dissiper les tensions ne provoque pas de ramollissement ou d'écoule- ment de la matière en polymère de sulfone et par conséquent ne provoque pas de modification de sa forme géométrique ou de ses dimensions. Comme le polymère de sulfone ne se ramollit pas et ne s'écoule pas lors de la mise en oeuvre du procédé selon l'invention pour dissiper les tensions, le polymère peut être soumis à l'opération sans qu'il soit nécessaire de faire appel à des dispositifs de support et de fixation, etc..., utilisés en général dans le procédé jar recuit à la chaleur pour dissiper les tensions dans un polymère de sulfone. L'invention comprend également des procédés per- fectionnés pour préparer les articles suivants: un flan, un suWport isolant pour doublage par un métal, un tableau à circuit imprimé, et elle comprend également les tableaux à circuits imprimés obtenus par les rocédés ci-dessus. L'article en polymère de sulfone peut avoir une épaisseur au moins supérieure à 75 um environ, de préférence au moins supérieure à 475 /um environ et dans les meilleurs conditions au moins supérieure à 1500 um environ. L'épaisseur du support en polymère de sulfone est inférieure à 6250 /um environ et de préférence inférieure à 2300/um environ. Le procédé selon l'inventionri est un pro- cédé simple et économique pour Fréparer un support isolant consistant en un polymère de sulfone dont la surface est apte à recevoir une ccuche ou un dessin de métal conducteur par déposition chimique. Dans un aspect, l'invention con- cerne un support isolant en polymère de sulfone convenant à l'utilisation dans des circuits imprimés et le procédé pour sa préparation. Le procédé pour préparer le support ou flan isolant en polymère de sulfone destiné à être utilisé dans la préparation d'un circuit imprime consiste à exposer ce support ou flan à des radiations électromagnétiques choisies parmi les radiations à micro-ondes, les radiations infrarouges et les radiations ultraviolettes à un ou plu- sieurs intervalles de fréquence qui peuvent être absorbées par l'article en question et qui permettent de dissiper efficacement les tensions essentiellement sans ramollisse- ment ni écoulement du polymère de sulfone à la chaleur, pendant une durée suffisante pour que l'énergie absorbée provoque une dissipation des tensions et/ou une stabili- sation du polymère de sulfone à l'égard des fissures de tension. Il comprend en outre un traitement mécanique de la pellicule, feuille ou substrat en vue d'y pratiquer des per- forations; la répétition de l'opération de traitement par les radiations; et le traitement de ladite pellicule, feuille ou support en vue d'améliorer!' ahérence d'une couche métallique déposée sur cette pellicule, cette feuille ou ce support, par exemple à l'aide d'un solvant polaire capable de gonfler la surface extérieure de la pellicule, feuille ou support, ce traitement étant suivi de l'exposition à une solution oxydante, par exemple une solution aqueuse sulfochromique. Au lieu d'appliquer le traitement décrit, on peut exposer la surface de la pellicule, de la feuille ou du support à une décharge de plasma pendant une durée suffi- sante pour former une surface hydrophile et des sites de liaison chimique et/ou mécanique pour la couche 6tctaJlique à la surface du polymère de sulfone. L'invention comprend également un procédé de préparation d'une matière composite convenant à l'uti- lisation dans le fabrication de tableaux à circuits impri- més, procédé qui consiste: à former des pellicules ou feuilles de polymère de sulfone présentant une épaisseur pratiquement uniforme de /um ou plus; à laminer la pellicule ou feuille de polymère de sul- fone sur un support approprié, de préférence une feuille de matière thermodurcie renforcée, à la chaleur et sous pres- sion; à traiter mécaniquement le stratifié par perforation ou poinçonnage d'un ou plusieurs orifices; et à exposer cette matière composite stratifiée à un rayonnement électromagnétique comprenant un ou plusieurs intervalles de fréquences qui peuvent être absorbées par le composite et qui permettent de dissiper efficacement les tensions pratiquement sans déformation due à la chaleur par ramollissement ou écoulement du polymère de sulfone, pendant un temps tel que l'énergie absorbée soit suffisante pour dissiper les tensions et/ou que le polymère de sulfone soit stabilisé contre les fissures par tension. L'invention comprend également un procédé pour praparer un tableau à circuit imprimé à couches mul- tiples, procédé qui comprend les stades suivants: on forme un support portant le dessin d'un circuit sur une de ses faces au moins; sur le support doublé de métal, on lamine un polymère de sulfone à une épaisseur de 75 Pm ou plus; on traite mécaniquement le stratifié obtenu par perforation ou perçage d'un ou plusieurs orifices; on expose le polymère de sulfone à des radiations infrarouges ou ultraviolettes comportant un ou plusieurs intervalles de fréquences qui peuvent être absorbées par la pellicule ou feuille de polymère de sulfone et qui per- mettent de dissiper efficacement les tensions essentiellement sans déformation à la chaleur jar ramollissement ou écoule- ment du polymère de sulfone, pendant une durée suffisante pour dissiper les tensions et/ou stabiliser la pellicule ou, feuille de polymère de sulfone contre les fissures de tensionô on traite chimiquement la surface du polymère de sul- fone par un solvant et un agent oxydant en vue de rendre cette surface microporeuse et hydrophile; on répète l'opération de traitement par des radiations infrarouges ou ultraviolettes pendant une durée suffisante pour stabiliser le polymère de sulfone contre les fissures de tension; et par déposition chimique combinée ou non avec une déposition électrolytique, on dépose un métal sur la surface traitée. Les polysulfones contiennent le motif répété ci-après: ' Les polyéther-sulfones contiennent le motif répété ci-après: s - Ces formules de structure montrent que chaque motif aromatique de la polysulfone - relié au motif voisin par un substituant -SO2- appelé chaînon sulfone. De même, chaque motif aromatique de la polyéther-sulfone est relié au chaînon voisin par un sub- stituant -SO2- à une extrémité et un substituant -O- à l'autre extrémité, qu'on appelle chaînon éther. En outre, on peut constater que chaque substituant es. separé du sa&int par 4 atomes de carbone du motif aromatique,c'est-à-dire que le substituant en para est séparé du suivant par 4 atomes de carbone du motif aromatique; en d'autres termes, il y a substitution en para. Ces polymères de sulfones à l'état de feuilles, barreaux et/ou pellicules moulés peuvent être soumis à un traitement qui rende leur surface réceptive à la déposition d'un métal adhérent. Les polymères de sul- fones ont été utilisés très largement dans les industries de la décoration, de l'automobile, des composants électro- niques, des appareillages médicaux, du traitement des pro- duits alimentaires et des appareillages de laiteries. A ti- tre illustratif, la discussion qui suit est dirigée sur cer- taines polysulfones (existant dans le commerce sur la marque polysulfone Udel de la firme Union Carbide Corp.). On sait que les polysulfones sont caractérisées par des propriétés de ténacité, de faible rampage, et de stabilité à la chaleur et à l'hydrolyse à long terme, y compris des années de service continu dans l'eau bouillante ou la vapeur, et dans l'air à une température dépassant 150 C, sans modification de leurs propriétés. Les polysulfones satisfont à des valeurs de Thermal Index des Underwriters' Laboratories de 150 C; elles conservent leurs propriétés dans un intervalle de température de -100 à plus de 150 C. Elles ont une tempé- rature de déformation à la chaleur d'environ 174 C à 1,8 MPa et d'environ 181 C à 41 kPa. Le vieillissement à la chaleur de longue durée à 150 200 C n'a que peut d'effet sur les propriétés physiques ou électriques des polymères de sulfo- nes. La polysulfone peut être préparée par une réaction de substitution nucléophile entre le sel de so- dium du 2,2-bis-(4-hydroxyphényl)-propane et la 4,4'-dichlo- rodiphénylsulfone. Pour arrêter la polymérisation, on fait réagir les groupes terminaux phénate de sodium avec le chlo- rure de méthyle. On arrive ainsi à contrôler le poids molé- culaire du polymère et à contribuer à sa stabilité à la cha- leur. La structure chimique de la polysulfone se caractérise par le groupement diarylsulfore. Il s'agit d'une structure fortement résonante dans laquelle les groupes sulfone ont tendance à attirer les électrons des noyaux phenyles. La résonance est accrue par les atomes d'oxygène en position para du groupe sulfone. La présence d'électrons associés io en résonnance confère une excellente r-sistarnce à l'oxy- dation aux polysulfones. Il en est de mt-mc de l'atome de soufre dans son état de valence le plus fort. Le haut degré de résonance a deux autres effets: il augmente la résistance mécanique des liaisons qui interviennent et fixe ce groupement dans l'espace avec une configuration plane. Il en résulte une rigidité de la chaîne pclymére qui se conserve à haute température. Le chaTnon éther confure une certaine flexibilité à la chaîne polymère, d'of une ténacité inhé- rente à la matière. Les chaînons s$lfone et éther reliant les noyaux benzéniques sont stables à l'hydrolyse. Par suite, et comme on l'a indiqué ci-dessus, les polysulfones résistent à l'hydrolyse et aux environnenentsaqueux, acides et alcalins. Parmi les polysulfones convenant dans l'invention, on citera des polysulfones du comn.erce telles que les qualités non chargées de polysulfones (la série P-1700) qu'on utilise pour le mouiage par injection ou l'extrusion; une série à poids moléculaire plus élevé pour ies applications par extrusiorn (conu;e la série P-3500); et une polysulfone contenant des charges minérales et convenant pour les applications de doublage (comme la série P-1650), ces trois séries existant dans le commerce sous la marque Udel de la firme Union carbide Corp. Les pellicules de pMlysu]fones selon l'in- vention ont une épaisseur pratiquement uniforme et peuvent être traitées chimiquement par des techniTues corLues en vue de conférer ure excellente adhérence au métal déposé ultérieurement par déposition chimique au cours de la fabri-- cation de tableaux à circuits imprimés. On sait d'une manière générale que ces pelli- cules de polymères de sulfones haute température e-:Jgent, pour prévenir les fissures de tension! des recuio prolongés. Ainsi par exemple, il est bien conn] que les matiï.res du type polysulfones présentant une à1alsseur supri-'re a en- viron 1,5 nmin exigent un recuit avrant toute o _ratc: d'usi- nage mécanique telle que le perçage ou le poinçonnage, intervenant dans la préparation d'un tableau à circuit imprimé. En outre, les matières du type polysulfones exigent un recuit lorsque les caractéristiques mécaniques ont été conférées au tableau, avant la déposition chimique de métal, afin d'em- pêcher les fissures de tension dans une solution de gon- flement par solvants et une solution d'oxydation. Les re- commandations typiques pour les conditions de recuit sont de 2 à 4 heures, et jusqu'à 9 heures à 170 - 2050C entre des 1'O plaques ou moules permettant de maintenir la forme ou la planéité, avant les traitements. Comme indiqué ci-dessus, il faut un autre cycle prolongé de recuit après usinage de la matière et avant décapage de la surface pour déposition subséquente d'un métal dans des bains de dérosition chimique. L'avantage de l'utilisation d'une polysulfore moulée, rigide, est très important pour les utilisateurs devant satisfaire à des exi- gences électriques sévères aux applications à haute fréquence. Dans de tels cas, la matière en polysulfone convient de ma- nière idéale mais exige les opérations laborieuses de recuit pour pouvoir être utilisées. On a découvert que dans les pellicules, feuilles, articles composites et tableaux à circuits en polymères de sulfones selon l'invention, on pouvait dissi- per les tensions ou stabiliser ces articles contrc les fissures de tension dans une durée de l'ordre de minutes ou moins en les exposant à des intervalles déterminés de fréquence d'ondes électromagnétiques, et qu'en outre cette opération pouvait être réalisée sans aucune déformation ni tension de la matière. On y parvient en exposant la matière en polymère de sulfone pendant une durée relativement courte à une ou plusieurs fréquences de micro-ondes, de radiations ultraviolet- tes ou infrarouges qui peuvent être absorbées par le polymère de sulfone et qui permettent de dissiper efficacement les ten- sions sans provoquer essentiellement de ramollissement, d'éçou- lement ou de déformatior:du polymère sous l'action de la chaleur. Dans la matière polymère traitée par des radia- tions à micro-ondes, ultraviolettes ou infrarouges, les tensions sont dissipées et/ou la matière est stabilisée contre les fissures de tension, de sorte qu'elle peut être percée ou placée ensuite dans les diverses solutions oxy- dantes et gonflantes sans fissures de tension. Conforménent à un aspect de l'invention, on expose un article constitué d'un polymère de sulfone à des fréquences de micro-ondes d'environ 2400 mégahertz, de préférence de 108 à 1016 hertz, dans une chambre de four à micro-ondes, afin de dissiper les tensions dans cet arti- cle. Cette découverte est tout à fait surprenante car on a indiqué dans la littérature technique que les polysulfones n'étaient pratiquement pas affectées par ces radiations. Contrairement aux procédés de la technique antérieure, le cycle de traitement par micro-ondes réduit les déformations à la chaleur et on a constaté qu'on pouvait éviter de fixer la matière entre des plaques métalliques, du type utilisé pour un recuit à la chaleur. L'opération de traitement par micro-ondes est très courte, allant de 1 à 60 mn et couramment de l'ordre de 30 mn (pour une matière de 1,5 mm d'épaisseur) mais cette durée varie selon l'épaisseur de la matière. Après traitement dans un four à micro-ondes, la matière en polysulfone d'o l'on a éliminé les tensions peut être usinée et dans le cas de la fabrication de ta- bleaux à circuits imprimés, usinées par perçage ou poinçonna- ge d'orifices. Les procédés selon l'invention peuvent éga- lement exploiter les fréquences des micro-ondes pour par- venir aux mêmes résultats qu'un second recuit couramment recommandé dans les procédés de la technique antérieure après certaines opérations de fabrication. Dans une partie usinée, on peut dissiper les tensions en exposant à des fréquences de micro-ondes pendant une durée appropriée, par exemple 30 mn (pour une épaisseur de 1,5 mm), cette durée ici également, variant selon l'épaisseur de la matière. Les stades opératoires des procédés selon l'invention permettent de supprimer les cycles prolongés de cuisson des procédés de la technique antérieure décrits ci-dessus en donnant une pièce de polysulfone à dimensions stables et qui résiste aux opérations chimiques et aux opérations de métallisation subséquentes. Dans un autre aspect de l'invention, on peut utiliser pour dissiper les tensions dans des matières en polymère de sulfone un système de radiations infrarouge tel que par exemple celui utilisé pour durcir les encres masquan- 0 tes servant dans la fabrication des tableaux à circuits im- primés. On peut exposer un polymère de sulfone à des radiations infrarouges dans un four à infrarouges à dispo- sitif de transport. Contrairement aux techniques antérieures de recuit, le cycle de traitement par infrarouges limite les déformations à la chaleur et on a constaté qu'on pouvait éviter de fixer les matières entre des plaques métalliques, contrairement à ce qui est pratiqué lorsqu'on procède à un recuit à chaud. L'opération de traitement par infrarouges est réalisée par exposition d'une matière en polymère de sulfone à des radiations infrarouges présentant une longueur d'ondes d'environ 2,0 à 50 microns, de préférence d'environ 6 à 20 microns, pendant une durée d'au moins 35 s environ (pour une matière d'1,5 mm d'épaisseur). La durée varie selon l'épaisseur de la matière polymère de sulfone, les matières plus épaisses demandent des durées plus longues. Le traitement par infrarouges peut être utilisé pour chaque opération de dissipation des tensions ou de stabilisation à la place des cycles antérieurs de cuisson utilisés pour les matières en polymère de sulfone. Dans un autre aspect de l'invention, on peut utiliser une source de radiations ultraviolettes pour traiter un polymère de sulfone. On sait que les polymères de sulfones comme les polysulfones absorbent totalement la çartie ultra- violette du spectre, c'est-à-dire la partie allant de 0,2 à 0,38 micron. Toutefois, la Demanderesse a découvert que pour dissiper les tensions dans un polymère de sulfone ou le stabiliser contre les fissures de tension, on ne pouvait utiliser les radiations ultraviolettes que dans la bande étroite de 0,2? à 0,28 micron, et ceci pendant une durée d'exposition qui varie selon l'épaisseur de la matière. Les autres longueurs d'ondes ultraviolettes sortant de cet intervalle, et par exemple 0,32 micron, ne permettent pas ou ne permettent pas efficacement de dissiper les tensions ou de stabiliser un polymère de sulfone contre les fissures de tension. Le polymère de sulfone traité par des radiations ultraviolettes peut être usiné et traité comme décrit ci-dessus en référence au traitement par des radiations à micro-ondes et/od des radiations infrarouges. Quoique le traitement aux radiations des articles en polymères de sulfones puisse en général être réalisé de manière interchangeable conformément à l'invention au moyen de radiations infrarouges, de radiations à micro- ondes ou de radiations ultraviolettes, il existe des excep- tions. Ainsi par exemple, dans le cas d'articles en poly- sulfone doublés de cuivre, on a constaté qu'on pouvait dissiper les tensions ou stabiliser la polysulfone contre les fissures de tension au moyen de radiations infrarouges ou ultraviolettes mais non au moyen de radiations à micro- ondes. Les radiations à micro-ondes appliquées à des articles doubles de cuivre provoquent un dégagement de chaleur excessif dans la couche de cuivre, d'oa non seulement des distorsions de champ et des conditions de surcharge mais même des do:nma- ges à la polysulfone. Dans un procédé de préparation dle tableaux à cir- cuits imprimés, on exploite la technique dite "semi-additive". Le flan isolant selon l'invention est découpé à la dimension et exposé à des radiations à micro-ondes, des radiaticns infr-a- rouges ou ultraviolettes à une fréquence qui peut être absor- bée par le polymère de sulfone. On pratique ensuite les per- * forations par perçage, poinçonnage ou par une olération ana- logue. Apres les perforations, on expose le flan - des ra- diations à micro-ondes, infrarouges ou ultraviolettes à une fréquence qui peut être absorbée par le polymère de sulfone pendant une durée suffisante pour que la quantité d'éner- gie absorbée provoque une dissipation des tensions dans le polymère de sulfone. Mais on peut également mouler le flan avec des perforations. Un tel flan moulé n'exige pas de perçage mé- canique subséquent, de sorte qu'on peut supprimer l'exposi- tion aux radiations pour dissipation des tensions avant cette opération de traitement mécanique. Un flan selon l'invention est soumis à un traitement préalable d'environ 3 à 6 mn dans une solution de diméthylformamide puis attaqué pendant environ 3 mn à une température de 50 à 650C dans une solution oxydante, ceci pour favoriser l'adhérence du métal à la surface du flan. Oin peut utiliser comme solution de décapage une solution à faible teneur en acide chromique. Le flan décapé est rendu réceptif pour la déposition de métal par immersion, par exem- ple dans une solution catalysante du type chlorure stanneux- palladium à température ambiante pendant 1 à 3 mn; on cata- lyse ainsi toute la surface du flan y compris les parois des orifices. On dépose ensuite pas déposition chimique une couche mince de métal sur la surface et les parois des ori- fices du flan. Après cette opération, le tableau revêtu de métal peut être imprimé par un dessin de circuit voulu selon une technique de photoréserve. Le revêtement photosensible peut être du type qui polymérise ou dépolymérise à l'exposi- tion à la lumière ultraviolette. Pour former une réserve de fond qui fait ressortir un dessin de circuit sur le flan, on utilise ensuite un transparent positif ou négatif respecti- vement du dessin du circuit. On peut encore utiliser une com- position protectrice temporaire formant une réserve de dou- blage par sérigraphie d'une couche masquante consistant en une réserve temporaire. Sur le, régions exposées du dessin, on applique par déposition électrolytique du cuivre et un ou plusieurs autres métaux à l'épaisseur voulue. un îlimine ensuite la couche masquante temporaire et on élimine par attaque chimique la couche mince exposée de métal déposé par déposition chimique. Une solution d'attaque préférée utiliser après exposition du flan au diméthylformamide est une solution qui comprend, en poids: ,9 % de H,2SO4 (à 96 %) jusqu'à 10,4 % de H3PO4 (à 85-87 ) 3,0 % de CrO3 et jusqu'à 30,7 % d'H20. Dans un autre procédé de préparation de tableaux à circuits imprimés, on exploite la technique dite "entière- ment additive". On prépare un flan isolant selon l'invention constitué d'une polysulfone, d'une polyphénylsulfone ou d'une polyéthyl-sulfone. On forme dans le flan, à des enduits dé- terminés, des orifices à une distance entre les centres couramment d'environ 2,5 mm ou moins. Avant de pratiquer les perforations, on expose le flan à des radiations à micro-ondes, infrarouges ou ultraviolettes à un ou plusieurs intervalles de fréquence pouvant être absorbées par la poly- sulfone, la polyphénylsulfone ou la polyéther-sulfone et qui permettent de dissiper efficacement les tensions essentiel- lement sans ramollissement ni écoulement ni déformation provoqués par la chaleur, pendant une durée suffisante pour que la quantité d'énergie absorbée provoque une dissipation des tensions ou une stabilisation contre les fissures de tension. Le flan et les parois des orifices sont traités au préalable en surface par décapage à l'aide d'une solution oxydante de type classique à base d'acide chromique, ce qui prépare la surface du flan et les parois des orifices à la déposition subs- quente d'unmétal.On utilise ensuite une technique d'image photo décrite dans les brevets N s 1 394 869, 1 519 332 et 1 519 333. Les fans et les orifices sont entièrement revêtus d'une solu- tion aqueuse d'un composé du cuivre réductible à la lumière ultraviolette, et séchés. On forme une image consistant en sites actifs catalytiques à la décomposition chimique de métal en exposant par projection ou par impression de contact les régions du modèle à la lumière ultraviolette. Le revete- ment réductible à la lumière non exposé est élimine par lava- ge et l'image est fixée par brève exposition à un bain chimi- que de cuivre. Dans cet état, le modèle peut être inspecté et l'opération de fabrication interrompue si on le désire. Par la suite, on applique sur le dessin, y compris les pa- rois des orifices, un métal tel que le cuivre, par dépo- sition chimique à l'épaisseur voulue. Dans une autre technique "entièrement additive" pour préparer des tableaux à circuits imprimés, on prépare un flan approprié conformément à l'invention avec des orifices à des distances de couramment 2,5 mm ou moins entre leurs centres. On expose ensuite le flan à des radiations électro- magnétiques en vue de dissiper les tensions ou de stabiliser le polymère de sulfone contre les fissures de tension comme décrit ci-dessus. Le flan et les parois des orifices sont rendus récepteurs à la déposition chimique de métal par des techniques connues d'ensemencement et de sensibilisation et on imprime par sérigraphie une réserve formant un masque de - fond permanent qui laisse exposer le dessin du circuit voulu. La réserve est durcie et sur le dessin exposé', y compris les parois des orifices, on procède à une déposition chimique de cuivre. Le flan selon l'invention peut également être catalytique c'est-à-dire qu'il peut porter sur toute la sur- face ou incorporer dans sa surface, une matière catalytique à l'égard de la déposition chimique; on évite ainsi la nécessité d'une opération séparée de catalyse. Dans un mode de réalisation de l'invention, on fait adhérer des pellicules ou couches de polysulfone à des, matières de support appropriées, formant ainsi un stratifié à couches de surfaces en polysulfone. Les matières convenant à l'utilisation comme supports peuvent consister en les stra- tifiés connus, renforcés par du papier, des tissus ou du verre, ou en autres substances minérales ou organiques comme le verre, les matières céramiques, la porcelaine, les résines et les matières analogues. Pour les circuits imprimés, les matières utilisées comme supports isolants des stratifiés comprennent des résines thermodurcissables isolantes, des résines thermoplastiques et des mélanges de ces résines, y compris des fibres, par exemple des fibres de verrL, imprégnées par de telles résines. Les stratifiés selon l'invent4Dn peuvent con- sister en une matière de support quelconque, isolantes ou métallique, revêtue de la pellicule de polymère de sul- fone, quelles que soient leur forme ou leur épaisseur. Couramment, les solutions pour déposition chimi- que de métal qu'on utilise pour déposer un métal sur la ou les surfaces activées en polymère de sulfone des flans con- siste en une solution aqueuse d'un sel hydrosoluble du ou des métaux à déposer, d'un agent réducteur pour des cations mé- talliques, d'un agent complexant ou séquestrant des ions mé- talliques et d'autres composants connus. Ainsi par exemple, on peut utiliser des solutions pour déposition chimique de cuivre, de nickel, de cobalt, d'argent et d'or. Ces solu- tions sont bien connues dans l'industrie et permettent de déposer de manière auto-catalytique les métaux en question sans faire appel à l'électricité. Les exemples qui suivent illustrent l'invention sans toutefois en limiter la portée; dans ces exemples, les indications de parties et de % s'entendent en poids sauf mention contraire. Dans ces exemples, on décrit la préparation de tableaux à circuits imprimés. EXEMPLE 1: On part de feuilles extrudées de polysulfone à une épaisseur de 775 et 1150 microns respectivement qu'on convertit en tableaux à circuits imprimés par un procédé qui comprend les stades suivants: (1) chaque feuille extru- dée est exposée à des radiations à micro-ondes à une fré6en- ce de 2450 MHz pendant 1 à 2 mn respectivement dans un four à micro-ondes (modèle Jet 85, 2450 MHz, 625 Watts (FR), VAC, 60 Hz, 1,25 kW, de la firme General Electric Co.); (2) on pratique des orifices dans chacune des feuilles; (3) on brosse chacune des feuilles pour éliminer les débris résultant de la perforation; (4) on expose chacune des feuilles aux radiations à micro-ondes comme décrit ci-dessus sous (1); (5) on immerge chaque feuille dans une solution aqueuse de diméthylformamide (densité: 0, 955-0,965) pendant 2 à 6 mn; (6) on rince chaque feuille dans l'eau chaude pendant 45 s; (7) on traite la surface de chaque feuille pour amélioration de l'adhérence à une température de 55 C pendant une durée de 7 mn par exposition à la solution aqueuse ci-après: CrO3: 20 g/litre; H3PO4: 100 ml/litre; H2SO4: 600 ml/litre; et 0,5 g/litre du perfluoralkylsul- fonate anionique; (8) on rince chacune des feuilles dans l'eau au repos; (9) le Cr (IV) retenu est neutralisé par une solution contenant 10 % d'H202 et 15 % d'H2SO4; (10) à (12) on rince chaque feuille à l'eau, on immerge successivement dans HC1 2,5 M, une solution d'ensemencement obtenue par mélange de PdC12, SnC12 et HC1 et permettant de rendre les surfaces réceptives à la déposition chimique de métal et, en tant qu'accélérateur, dans une solution de iHBF4 à 5 %; (13) sur la surface et les parois des orifices, on procède à une déposition chimique de cuivre par exposition à un bain chimique autocatalytique de cuivrage de type connu, pen- dant une durée suffisante pour parvenir à une épaisseur de 2,5 microns; (14 à (15) on rince à l'eau chacune des feuilles doublées de cuivre et on sèche à 125 C pendant mn; on obtient une matière de support en polysulfone extrudée, doublée de cuivre, convenant à la fabrication de tableaux à circuitsimprimés. Les tableaux à circuits imprimés sont préparés à l'aide de ces feuilles extrudées doublées de cuivre par des techniques bien connues, c'est-àdire qu'on imprime sur la surface une image de réserve de fond, on forme un dessin de circuit en cuivre par électrodéposition, on arrache la réserve et on élimine par attaque chimique le cuivre du fond exposé. Pour le tableau à circuit imprimé obtenu dans ces conditions, on mesure des résistances à l'arrachement 1,7 N/mm. On a également pratiqué un test de flottement dans la soudure. Un tableau-éprouvette portant un dessin de 6 cm et préparé comme décrit ci-dessus a été abondonné au flottement pendant s sur de la soudure fondue à 245 C. On a retiré l'éprou- vette pour examen; on n'a pas trouvé de cloques ni constaté de délamination. X EXEMPLE 2: Sur un stratifié résine épox}dique-verre portant sur ses deux faces une feuille de cuivre de 35 microns d'épaisseur (produit du commerce vendu sous la marque G10 FR par la firme Norplex Division of UOP Inc.), on a formé un circuit de cuivre sur chaque face en appliquant d'abord en stratifié sur la feuille de cuivre du RISTON RTM1206 (pellicule sèche de photopolymère de 15 microns d'épaisseur de la firme E.I. Du Pont de Nemours & Co.), en exposant à la lumière ultraviolette au travers d'un négatif du dessin de circuit voulu, en développant le RISTONRTM 1206 non exposé par le 1,1,1-trichloréthane, en attaquant la feuille de cuivre exposée par une solution de chlorure cuivrique ammo- niacal et en retirant le RISTONRT 1206 restant par du chlo- rure de méthylène. On a préparé une colle à la polysulfone en dissol- vant des granulés de résine de polysulfone (produit du com- merce Udel P 1700 NT de la firme Union Carbide Corp.) Dans le chlorure de méthylène. On a plongé le tableau portant le dessin de circuit sur les deux faces dans le solution de polysulfone et on a séché à l'air. On a applicué en strati- fié une feuille de polysulfone de 75 microns d'épaisseur sur les deux faces du tableau revêtu d'adhésif à la presse à 175 C en 10 mn sous 1,4 MPa. On a percé dans le tableau des perforations à la forme voulue et on a éliminé les débris à la brosse. Avant de pratiquer et après avoir pratiqué les perforations, on a dissipé les tensions dans les tableaux en exposant à des radiations infrarouges à une fréquence dans l'intervalle de 2,5 à 40 mm pendant une durée de 35 s dans un four de fusion à infrarouges (modèle 4384 de la firme Research Inc.). On a transformé le tableau en tableau à circuit imprimé à couches multiples en suivant le mode opératoire de l'exemple 1, en commençant par le stade (5) avec la seule modification que la durée d'activation de l'adhérence n'était que de 2 mn. EXEMPLE 3 On a recuit une feuille de polysulfone doublée d'ure feuille de cuivre de 35 microns d'épaisseur sur les deux faces selon le procédé de la technique antérieure pen- dant 4 heures à 170'C, à l'état fixé entre des plaques d'a- cier afin de maintenir la planéité et d'empêcher un gauchisse- ment. On a formé des dessins de circuits en cuivre par la technique d'impression et d'attaque telle que décrite dans l'exemple 2. On a préparé une colle à la polysulfone comme décrit dans l'exemple 2 et on l'a appliquée aux surfaces portant des dessins de circuits puis on a séché à l'air. Sur le dessus et le dessous, par dessus les dessins de la feuille de cuivre attaquée, on a laminé à la presse à 1750C en 10 mn, sous 1,4 MPa, 2 feuilles de polysulfone de cha- cune 75 microns d'épaisseur, facultativement exposées à des fréquences de micro-ondes comme décrit dans l'exemple 1 pour dissipation des tensions. On a perforé des trous dans le tableau et éli- miné des débris par brossage. Après avoir fait les perforations, on a soumis les flans à exposition aux radiations infrarouges comme décrit dans l'exemple 2 pour dissipation des tensions. On aurait pu utiliser des radiations ultraviolettes. On a ensuite converti en un tableau à circuit à couches multiples en polysulfone en suivant le mode opératoire de l'exemple 2. EXEMPLE 4: On a exposé un flan catalytique isolant d'un poly- mère de sulfone contenant un agent qui le rend catalytique pour la déposition chimique de métal, à des radiations à micro- ondes à une fréquence supérieure à 1,96 GHz pendant 30 mn en- viron pour le stabiliser. Dans le flan, on a formé les perfo- rations au modèle voulu et on a ensuite exposé aux radiations à microondes comme décrit ci-dessus. On a ensuite immergé le flan dans un solvant d'attaque préalable, par exemple le diméthylformamide, et on a traité par une solution acide d'attaque contenant par exemple de l'acide sulfurique, CrO3 et H2O à une température de 45 à 650C, formant ainsi une sur- face catalytique pour la déposition d'un métal adhérent. Sur chaque face du flan, pour masquer les régions qui ne doivent pas être doublées de cuivre, on a appliqué une couche de masquage de photoréserve permanente. On a ensuite procédé à une déposition chimique de cuivre selon les modes opé- ratoires connues sur les parois des orifices et sur les surfaces exposées, formant ainsi le dessin conducteur d'en- viron 35 microns d'épaisseur. EXEMPLE 5: Cet exemple illustre uIVautre version d'un pro- cédé entièrement additif pour préparer un tableau à circuit imprimé. Dans un flan isolant constitué d'une feuille de poly- mère de sulfone, on forme les orifices. A\vant perçage ou poinçonnage des orifices, et à nouveau après avoir percé les orifices, on expose le flan à des radiations à micro-ondes afin de dissiper les tensions dans le flan de polymère de sulfone essentiellement sans dégagement de chaleur. Le flan et les parois des orifices sont soumis à un traitement pré- alable de surface par exemple comme décrit ci-dessus. Ils sont ensuite traités par des solutions contenant un composé du cuivre réductible à la lumière ultraviolette plus séchés. Par exposition au travers d'un négatif du dessin de circuit voulu, on forme une image catalytique pour la déposition chimique de métal. On élimine par lavage le revêtement photoréductible non exposé, et on améliore l'image et on la fixe par brève exposition à un bain chimique de cuivre. On dépose ensuite chimiquement sur le dessin du circuit et les parois des orifices des compléments de cuivre jusqu'à ce que le circuit présente l'épaisseur voulue. EXEMPLE 6: Cet exemple illustre une autre version pour la préparation de circuits imprimés dans laquelle on utilise des radiations infrarouges. On utilise comme matière de sup- port un flan constitué d'une poiyéther-sulfone. Avant et apres avoir perforé au dessin voulu, on expose le flan à des radia- tions infrarouges à une fréquence d'environ 2,5 à 40 microns pendant une durée de l'ordre de 1 mn ou moinis selon l'épaisseur du flan de polyéthersulfone afin d'en dissJper ies tensions essentiellement sans dégagement de chaleur e sans dcforma- tion ni écoulement de la polyéther-sulfonc. On soumet ensuite le flan à un traitement préalable pour améliorer l'adhérence comme décrit ci-dessus et on rend la surface traitée, y com- pris les parois des orifices, réceptive à une déposition chimique de métal par immersion dans une solution cata- lysante de type connu. Sur la surface activée, y compris les parois des orifices, on applique une couche de métal par déposition chimique au moyen d'un bain de doublage chimique autocataly- tique connu, couramment à température ambiante, pendant une durée d'environ 8 mn. Pour rendre la surface du flan conduc- trice de l'électricité, on forme par une technique de photo- réserve connue un masque de dessin voulu; le masque formé dans des conditions protège le fond; sur les parties non masquées, y compris les parois des orifices, on applique du cuivre à l'épaisseur voulue par déposition électrolytique. On retire ensuite La réserve de fond et on élimine par atta- que la pellicule conductrice de cuivre appliquée sur le fond. EXEMPLE 7: Sur les deux faces d'une feuille de stratifié épo- xydique renforcé par des fibres de verre, on applique une feuille de polymère de sulfone de 70 microns et on découpe à la dimension d'un tableau. On pratique ensuite les perfo- rations au modèle voulu. On expose ensuite le tableau à des radiations ultraviolettes d'une longueur d'ondes de 0,23 à 0,28 micron ou à des radiations infrarouges de préférence à une longueur d'ondes de 6 à 20 microns ou à des radiations à micro-ondes à une fréquence de préférence de 10 à 10 6 Hertz. EXEMPLE 8: (1) Sur les deux faces d'une feuille de stratifié époxydique renforcé par du tissu de verre, d'l mm depaisseur, on applique une feuille de polymère de sulfone de 80 microns d'épaisseur et on découpe à la dimension du tableau; (2) on pratique dans le tableau les perforations au modèle voulu; (3) on expose ensuite le tableau à des radiations ulraviolettes d'unie longueur d'ondes de 0,23 à 0,28 microncuà des radiatiDns infrarouges de prférence à une longueur d'ondes de 6 à 20 microns ou à des radiations à micro-ondes d'une fréquence de 108 à 10 6 Hertz, pendant une durée suffisante pour dissiper les tensions dans le polymère de sulfone; (4) sur ce tableau, on applique un dépôt de métal sous forme d'un dessin de circuit conducteur imprimé par des techniques de fabrication bien connues, semi-additive ou entièrement additive. EXEMPLE 9: (1) Sur les deux faces d'un stratifié de résine phénolique renforcé par du papier on applique une feuille de polymère de sulfone de 80 microns d'épaisseur et on dé- coupe à la dimension du tableau. (2) On traite ensuite le tableau comme décrit dans l'exemple 8. EXEMPLE 10: (1) Sur les deux faces d'une feuille de strati- fié époxydique renforcé par du papier, on applique une feuille de polymère de sulfone de 90 microns d'épaisseur et on découpe à la dimension du tableau; (2) on expose le tableau à des infrarouges qui dissipent les tensions dans la feuille de polymère de sulfone; (3) on rend les faces du tableau adhésives en les traitant par une solution de diméthylformamide puis par une solution sulfochromique; (4) sur les surfaces ainsi préparées, on applique une couche de cuivre fortement adhérente à l'épaisseur vou- lue par déposition chimique accompagnée ou non d'une déposi- tion électrolytique; (5) on expose le tableau à des radiations infra- rouges qui dissipent les tensions; (6) on utilise le stratifié doublé de cuivre pour la préparation de tableaux à circuits imprimés par des techni- ques bien connues. 2 4 97 8 1 3 REVENDICATIONS 1.- Procédé pour dissiper les tensions dans un article extrudé ou moulé comprenant un polymère de sulfone, procédé caractérisé en ce que l'on expose cet article à des radiations électromagnétiques choisies parmi les radiations à micro-ondes, les radiations infrarouges et les radiations ultraviolettes à un ou plusieurs intervalles de fréquences qui peuvent être absorbées par l'article et qui permettent de dissiper efficacement les tensions sans provoquer essentielle- ment de ramollissement ou d'écoulement du polymère de sulfone à la chaleur, pendant une durée suffisante pour que l'énergie absorbée provoque une dissipation des tensions et/ou une sta- bilisation du polymère de sulfone contre les fissures de tension. 2.Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le polymère de sulfone est exposé au traitement par radiations avant et/ou après exposition à des traitements mécaniques ou chimiques. 3.- Procédé selon la revendication 2 pour prépa- rer un flan destiné à être utilisé dans la préparation d'un tableau à circuit imprimé, procédé caractérisé en ce que on expose une pellicule, une feuille ou un support de polymère de sulfone à des radiations électxomagnétiques à un ou plusieurs intervalles de fréquences pouvant être absorbées par la pellicule, la feuille ou le support et qui permettent de dissiper efficacement les tensions essentielle- ment sans ramollissement ni écoulement du polymère de sulfone par la chaleur, pendant une durée suffisante pour que l'éner- gie absorbée provoque une dissipation des tensions et/ou une stabilisation du polymère -le sulfone contre les fissures de tension, les radiations étant choisies dans le groupe formé par les radiations à micro- ondes, les radiations infrarouges et les radiations ultraviolettes; on pratique mécaniquement des perforations dans la pellicule, la feuille ou le support; on répète l'opération de traitement par des radiations; on soumet la pellicule, la feuille ou le suppcrt à un traitement chimique par on solvant polaire capable de gonfler sa surface extérieure et on expose ensuiLp cette surface a une solution fortement oxydante ou à un plasma de décharge pendant une durée suffisante pour former sur cette surface des sites d'adhérence chimicue et/ou mécanique pour une couche de métal fixée sur cette surface. 4.- Procédé selon la revendication 1 ou 2, pour préparer un article composite convenant à l'utilisation dans la fabrication de tableaux à circuit imprimrés, procédé caractérisé en ce que: on soumet à ur. traitement par radiations des pellicules ou feuilles de polymère de sulfone ayant une épaisseur pratiquement uniforme et supérieure à environ 75 /um; on applique la pellicule ou feuille de polymère de sulfone traitée par des radiations sur une feuille d'une matière thermodurcie renforcée, à la chaleur et sous pression; on pratique dans le stratifié une ou plusieurs perforations par perçage ou poinçonnage; et on expose l'article composite stratifié à une seconde opération de traitement par des radiations. 5.- Procédé selon l'une quelconque des reven- dications 1 à 4, caractérisé en ce ceue la surface du poly- mère de sulfone est en outre traitée mécanicui,.:ent et/ou - miquement ou par exposition à une décharge de plasma, de ma- nière àla rendre hydrophile et/ou réceptrice pour une métalli- sation subséquente, et on répète l'opération de traitement aux radiations. 6.- Procédé de préparation d'uni tableau à cir- cuit imprimé à couches multiples, caractérise en ce qu'il comprend les stades suivants: on part d'un support portant un dessin de circuit sur une de ses facesau moins; on applique en stratifié à la surface du sup- port un polymère de sulfone à une épaisseur supérieure à /um; on forme une ou plusieurs perforanions dans le stratifié; on expose le polymère de sulfone à des radia- tions infrarouges ou ultraviolettes à un ou plusieurs in- tervalles de fréquences qui peuvent être absorbées par la pellicule ou feuille du polymère de sulfone et qui permettent de dissiper efficacement les tensions essentiellement sans déformation par ramollissement ou écoulement du polymère de sulfone à la chaleur, pendant une durée suffisante pour dis- siper les tensions et/ou stabiliser la pellicule ou feuille de polymère de sulfone contre les fissures de tension; on traite chimiquement la surface du polymère de sulfone par un solvant et un agent oxydant afin de la ren- dre microporeuse et hydrophile on répète l'opération de traitement aux radia- tions par des radiations infrarouges ou ultraviolettes; et on applique sur la surface traitée un métal par déposition chimique éventuellement suivie d'une déposition électrolytique. 7.- Procédé selon l'une quelconque des revendi- cations 1 à 6, caractérisé en ce que les radiations sont des radiations infrarouges d'une longueur d'onde d'environ 2,5 à 40/um et en ce que la durée d'exposition à ces radia- tions est inférieure à 1 minute. 8.- Procédé selon l'une quelconque des reven- dications 1 à 5, caractérisé en ce que les radiations sont des radiations à micro-ondes d'une fréquence supérieure à 1960 mégahertz. 9.- Procédé selon l'une quelconque des revendica- tionsl à 6, caractérisé en ce que les radiations sont des radiations ultraviolettes d'une lo rueur d'onde de 0,23 à 0,28 /um.