FR 2489648 A1 19820305 FR 8115947 A 19810819 Procédé de triage de dispositifs à semi-conducteurs et dispositif pour sa réalisation. L'invention concerne les techniques de fabrication des dispositifs à semiconducteurs et plus particulièrement les procédés de triage des dispositifs à semi-conducteurs, ainsi que les dispositifs pour réaliser un tel triage. L'invention peut être utilisée dans l'industrie radio- électrique ainsi que dans d'autres branches d'industrie pour réaliser un rebut sélectif des produits d'après les dimensions linéaires, la masse, les propriétés magnétiques, la transparence, la capacité émissive. Les procédés proposés de triage des dispositifs à semi- conducteurs et les dispositifs pour la réalisation de ces procédés sont prévus pour être utilisés dans l'industrie électronique, en particulier pour le classement en groupes en fonction des paramètres électriques mesurés des disposi- tifs à semi-conducteurs sous boîtiers en plastique du type T0-220 et TO-126. Il existe un procédé de triage des dispositifs à semi- conducteurs en fonction des paramètres électriques (certifi- cat d'auteur URSS n0 472 486, 1975) qui inclut les opéra- tions suivantes: amenée des dispositifs à semi-conducteurs dans un mécanisme à contacts, branchement des contacts du mécanisme à contacts aux bornes d'un dispositif à semi- conducteurs, mesure des paramètres électriques du dispositif à semiconducteurs, débranchement des contacts des bornes du dispositif à semi-conducteurs et déchargement du disposi- tif à semi-conducteurs. Ce procédé de triage suppose la réalisation successive des opérations l'une après l'autre, sans les faire coïncider dans le temps, d'o une faible productivité de ce procédé. Le procédé le plus proche d'après sa conception techni- que du procédé proposé est celui de triage de dispositifs à semiconducteurs réalisé à l'aide du dispositif de triage de la société Daymarc (EUA), modèles 1635, 3235 (publicité de la société Digital Processing Corporation concernant les dispositifs de triage, modèles 1635, 3235 de la société Daymarc, EUA, 15 mai 1977) et qui inclut les opérations suivantes: amenée des dispositifs à semi-conducteurs dans un mécanisme à contacts, branchement des contacts du méca- nisme à contacts aux bornes d'un dispositif à semi-conduc- teurs, mesure des paramètres électriques du dispositif à semi-conducteurs, débranchement des contacts des bornes du dispositif à semi-conducteurs et déchargement des dispositifs à semi-conducteurs. Ce procédé est plus productif que celui décrit plus haut parce qu'on y fait coïncider dans le temps les opéra- tions de l'amenée des dispositifs à semi-conducteurs dans le mécanisme à contacts et leur déchargement. Pourtant, ce procédé n'est pas tellement productif parce que la plupart des opérations ne sont pas simultanées. Il existe un dispositif de contrôle et de triage des composants radio (certificat d'auteur URSS no 472 486, 1975) qui comporte un rotor de transport avec logements recevant les composants radio, fixé coaxialement avec un rotor avec possibilité de déplacement angulaire d'un levier muni de contacts sur un bras et de galets sur l'autre bras en inter- action avec une came profilée, et un bloc de mesure. Durant le mouvement du rotor, les contacts branchent à tour de rôle sur le bloc de mesure les composants radio se trouvant dans les logements du rotor. Après la fin de la mesure dans un logement, les contacts se déplacent vers le logement suivant et le composant qui a subi les mesures est envoyé dans un dispositif de distribution. Pourtant, cette solution ne per- met pas de rendre simultanées les diverses opérations parce que le temps nécessaire pour le déplacement des contacts diffère du temps nécessaire à la réalisation des autres opé- rations. Ceci entraîne une réduction de productivité du dispositif. Il existe également un dispositif pour réaliser le procédé de triage utilisé dans les modèles 1635, 3235 de la société Daymarc (EUA) qui comporte un moyen de chargement des dispositifs semi-conducteurs, un mécanisme à contacts avec des élements de contact relié à un bloc de mesure des paramètres électriques des dispositifs à semi-conducteurs, et un mécanisme de transport pour la distribution des dispo- sitifs à semi-conducteurs dans des capacités de réception. Les dispositifs des modèles 1635, 3235 servant à réaliser ce procédé de distribution des dispositifs à semi- conducteurs sont compliqués et ont une faible productivité. L'invention vise à fournir un procédé de triage des dispositifs à semiconducteurs et un dispositif pour sa réalisation de productivité plus élevée tout en simplifiant la construction et en élevant la fiabilité de l'utilisation grâce à la conduite simultanée des opérations de triage des dispositifs semi-conducteurs et grâce à une nouvelle structure du mécanisme à contacts. Le problème posé est résolu à l'aide d'un procédé de triage de dispositifs à semi-conducteurs qui consiste à amener des dispositifs à semi-conducteurs dans un mécanisme à contacts, à brancher aux bornes d'un dispositif à semi- conducteurs les contacts du mécanisme à contacts, à mesurer les paramètres électriques du dispositif à semi-conducteurs, à débrancher les contacts du mécanisme à contacts des bornes du dispositif à semi- conducteurs et à évacuer les dispositifs à semi-conducteurs, ledit procédé de triage étant, confor- mément à l'invention, caractérisé en ce que le branchement des contacts du mécanisme à contacts aux bornes d'un dispo- sitif à semi-conducteurs est fait simultanément avec le débranchement des contacts du mécanisme à contacts des bornes d'un autre dispositif à semiconducteurs et avec son déchargement. Il est avantageux de réaliser le branchement des con- tacts du mécanisme à contacts aux bornes d'un dispositif à semi-conducteurs et le débranchement 'des contacts du méca- nisme à contacts des bornes d'un autre dispositif à semi- conducteurs au moment du changement de sens du mouvement relatif du mécanisme à contacts et de la partie de sortie du moyen de chargement. Il est avantageux de réaliser la mesure des paramètres électriques des dispositifs à semi-conducteurs durant le mouvement du mécanisme à contacts. Le problème posé est aussi résolu à l'aide d'un dispo- sitif qui comporte un moyen de chargement des dispositifs semiconducteurs, un mécanisme à contacts avec éléments de contact disposé à proximité immédiate du moyen de char- gement, sous sa partie de sortie et relié à un bloc de mesure des paramètres électriques des dispositifs à semi- conducteurs et un mécanisme de transport pour la distribution des dispositifs à semi-conducteurs entre des capacités de réception disposé sous le mécanisme à contacts, ledit dispo- sitif étant conformément à l'invention, caractérisé en ce que le mécanisme à contacts est réalisé avec deux encoches pour loger les dispositifs à semi-conducteurs et est muni d'une commande de mouvement alternatif de translation par rapport à la partie de sortie du moyen de chargement, alors que les éléments de contact du mécanisme à contacts sont installés de façon à permettre leur déplacement simultané. Il est avantageux de réaliser la surface entre les en- coches du mécanisme de contact sous la forme d'un palier disposé audessous du bout de la partie de sortie du moyen de chargement à une distance ne dépassant pas la moitié de la hauteur du boîtier du dispositif à semi-conducteurs. L'invention réside également en ce que, dans un dispo- sitif comportant un moyen de chargement des dispositifs à semi-conducteurs avec une partie de sortie munie d'extré- mités de réception et de déchargement, le mécanisme à con- tacts avec ses éléments de contact disposé à proximité immédiate du moyen de chargement, sous sa partie de sortie, et relié au bloc de mesure des paramètres électriques des dispositifs à semi-conducteurs, et le mécanisme de transport pour la distribution des dispositifs à semi- conducteurs entre les capacités de réception disposé sous le mécanisme à contacts, conformément à l'invention, le mécanisme à con- tacts est réalisé avec deux encoches pour loger les disposi- tifs à semi-conducteurs, alors que la partie de sortie du moyen de chargement est installée sur un support disposé dans la zone de son extrémité de réception et est munie d'une commande de mouvement d'oscillation, l'extrémité de déchar- gement de la partie de sortie du moyen de chargement étant munie d'une butée placée de façon que, lors du déplacement de la partie de sortie du moyen de chargement, il ferme à tour de rôle la sortie de chaque encoche du mécanisme à contacts. L'invention permet de réduire le temps de classement d'un dispositif à semi-conducteurs de 30 à 50%,d'avoir un dispositif simple et fiable, de changer automatiquement la vitesse du triage en fonction de la durée de la mesure des paramètres d'un dispositif à semi-conducteurs, de ré- duire la quantité du métal dans la structure, et de sim- plifier notablement la technologie de fabrication du dis- positif. L'invention ressortira de la description qui suit d'exemples concrets de son exécution montrant la possibi- lité de réalisation du procédé proposé,et schématisés sur les dessins annexés dont: - la fig. 1 représente la vue d'ensemble d'un dispositif de triage de dispositifs à semi-conducteurs, selon l'invention; - la fig. 2 représente la vue d'ensemble d'un mécanisme à contacts, selon l'invention; - la fig. 3 représente la vue d'ensemble d'une variante de dispositif de triage de dispositifs à saei-conducteurs,selon l'invention. Le dispositif comporte un moyen de chargement 1 (fig. 1) de dispositifs à semiconducteurs avec une partie de sortie 2, un mécanisme à contacts 3 disposé à proximité immédiate du moyen de chargement 1, sous sa partie de sortie 2, et relié à un bloc de mesure 4 des paramètres électriques des dispositifs à semi-conducteurs. Le dispositif comporte également un mécanisme de transport 5 avec logement 5', pour la distribution des dispositifs à semi-conducteurs dans des capacités de réception 6, disposé sous le mécanisme à contacts 3. Le mécanisme à contacts 3 comporte des encoches 7 et 8 servant à loger les dispositifs à semi-conducteurs et est relié à une commande de mouvement alternatif de translation par rapport au moyen de chargement 1. A proximité de chaque encoche 7, 8 du mécanisme à contacts sont disposés des éléments de contact 10 et 11 (fig. 2). Les éléments de contact , 11 sont placés dans un corps 12 avec possibilité de déplacement simultané et de branchement à tour de rôle sur les dispositifs à semi-conducteurs. Les parties avant des surfaces latérales du corps 12 forment des paliers d'appui 13 pour les bornes 14 des dispositifs à semi-conducteurs testés. Les éléments de contact 10 et 11 sont installés d'une façon symétrique par rapport au corps 12 et fixés dans un montant 15 du corps 12 du mécanisme à contacts 3. Le montant 15 supporte également une fiche mobile 16, dont les parties longitudinales ou leviers 17 sont en interaction par leurs bouts avec les éléments de contact 10 et 11. La fiche 16 est reliée à l'aide d'un levier 18 et d'une latte 19 à un dispositif de commande 20. Les éléments de contact 10 et 11 peuvent être montés sépa- rément du mécanisme à contacts 3 et associés à un disposi- tif de commande. La surface entre les encoches 7, 8 du mécanisme à contacts 3 se présente sous la forme d'un palier 21 dispo- sé plus bas que le bout de la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1, à une distance ne dépassant pas la moitié de la hauteur du boitier d'un dispositif à semi-conducteurs. Une autre variante de réalisation du procédé proposé de triage de dispositifs à semi-conducteurs est un disposi- tif qui comporte un moyen de chargement 1 (figure 3) dont la partie de sortie comporte une extrémité de réception 22 et une extrémité de déchargement 23. Il y a également un mécanisme à contacts fixe 3 avec deux encoches 7, 8 ayant une entrée et une sortie pour les dispositifs à semi-con- ducteurs et avec les éléments de contact 10, 11, et le mécanisme de transport 5 pour la distribution des disposi- tifs à semi-conducteurs classés en groupes. Le mécanisme à contacts 3 est relié au bloc 4 de mesure de paramètres électriques de dispositifs à semi-conducteurs. La partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 est installée sur un support 24 disposé dans la zone de son extrémité de réception 22 et est reliée à une commande de mouvement d'oscillation 25 qui déplace l'extrémité de dé- chargement 23. A l'aide de la commande de mouvement d'oscil- lation 25, l'extrémité de déchargement 23 de la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 peut occuper deux posi- tions extrêmes dont chacune correspond à la position de coïncidence successive de l'extrémité de déchargement 23 = - 2489648 avec l'une des encoches 7 ou 8 du mécanisme à contacts 3. L'extrémité de déchargement 23 de la partie de sortie 2 est munie d'une butée 26. Le dispositif fonctionne de la façon suivante. Depuis la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 (figure 1), un dispositif à semi-conducteurs est amené dans l'encoche 8 du mécanisme à contacts 3 (première posi- tion). Dans ce qui suit, on entend par le terme "première position" la position du mécanisme à contacts 3 o l'enco- che 8 coïncide avec la partie de sortie 2 du moyen de char- gement-1, la "deuxième position" étant celle o c'est l'en- coche 7 qui coïncide avec la partie de sortie 2 du moyen 1. Alors le dispositif à semi-conducteurs est amené dans le mécanisme à contacts 3. L'encoche 8 coïncide avec la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 et avec un lo- gement 5' du mécanisme de transport 5. Après l'amenée du dispositif à semi-conducteurs dans l'encoche 8 du'mécanis- me à contacts 3, la commande 20 (figure 2) fait déplacer les leviers 17 de la fiche 16, par exemple en position ex- trême gauche. Dans ce cas, les éléments de contact 10, par suite de leur élasticité, s'appuient contre les bornes 14 du dispositif à semiconducteurs se trouvant dans l'encoche 8 en branchant les éléments de contact 10 du mécanisme à contacts 3. Ensuite, le bloc de mesure 4 (figure 1) mesure les paramètres électriques du dispositif à semi- conducteurs, alors que le mécanisme à contacts 3 sous l'action de la commande 9 (figure 2) se déplace dans une autre position extrême pour faire coïncider l'encoche 7 avec la partie de sortie 2 du moyen de chargement i (figure 1) (second position), c'est-à-dire que la mesure des paramètres électriques des dispositifs à semi-conducteurs se fait durant le mouvement du mécanisme à contacts 3. Dans ce cas, le dispositif à semi-conducteurs se trou- vant dans la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 glisse sur la surface 21 (figure 2) du mécanisme à contacts 3 et, au moment o l'encoche 7 se met en face de la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1, tombe dans l'encoche 7. En même temps que sont branchés les éléments de contact aux bornes 14 du dispositif à semi-conducteurs se trou- vant dans l'encoche 8, les éléments de contact 11 quittent les bornes 14 du dispositif à semi-conducteurs se trouvant dans l'encoche 7, ce qui débranche et décharge le dispositif à semi-conducteurs de l'encoche 7. Ainsi, le branchement des éléments de contact sur les bornes d'un dispositif à semi-conducteurs se fait simultanément avec le débranche- ment des contacts des bornes d'un autre dispositif à semi- conducteurs et avec son évacuation, alors que le branche- ment des éléments de contact aux bornes d'un dispositif à semiconducteurs et le débranchement des éléments de contact des bornes de l'autre dispositif à semi-conducteurs se font au moment de changement de sens du mouvement du mécanisme à contacts 3. En deuxième position du mécanisme à contacts 3, l'en- coche 7 reçoit le dispositif à semi-conducteurs suivant et la commande 20 de la fiche 16 met ses bouts en position extrême droite. Dans ce cas les bornes 14 du dispositif à semi-conducteurs se trouvant dans l'encoche 8 sont séparées d'avec les éléments de contact 10 et les éléments de contact 11 entrent en contact avec les bornes 14 de l'autre disposi- tif à semi-conducteurs se trouvant dans l'encoche 7. Le dis- positif à semi-conducteurs de l'encoche 8 passe dans le loge- ment 5' (figure 1) du mécanisme de transport 5 pour déchar- gement dans les capacités de réception 6 recevant le groupe respectif de dispositifs à semi-conducteurs. Lors du dépla- cement du mécanisme à contacts 3, sa surface 21 (figure 2) disposée entre les encoches 7, 8 obture la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 en barrant le passage aux dispo- sitifs à semi-conducteurs et ne permet le chargement du dis- positif à semi-conducteurs suivant qu'au moment o le méca- nisme à contacts 3 passe dans la position extrême et o son encoche 7 ou 8 se met en coïncidence avec la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1. La partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 est disposée à une distance telle de la surface 21 du mécanisme à contacts 3 qu'elle assure le déchargement complet du dispositif à semi-conducteurs depuis le moyen de déchargement 1 et ne permet pas en même temps de charger partiellement le dispositif suivant dans l'encoche 7 ou 8. En tenant compte des tolérances des dimensions linéaires du boîtier du dispositif à semi- conducteurs, la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 est disposée à une distance ne dépas- sant pas la moitié de la hauteur du boîtier du dis- positif à semiconducteurs par rapport à la surface du mécanisme à contacts 3. Le jeu optimal est de l'ordre de 1,5 à 2 mm. Le fonctionnement du dispositif réalisé suivant la deuxième variante se fait de-la façon suivante. Depuis le moyen de chargement 1 (fig. 3), les dispositifs à semiconducteurs arrivent dans sa partie de sortie 2 et, ensuite, l'un'après l'autre, sont amenés dans les encoches 7 ou 8 du mécanisme à con- tacts 3. A cet effet, on réalise,à l'aide de la com- mande 25, la mise de l'extrémité de déchargement 23 de la partie de sortie 2 du moyen de chargement-1 en face de l'une desdites encoches, par exemple de l'encoche 8 du mécanisme à contacts 3. Au moment de leur coïncidence, la butée 26 recouvre la sortie du mécanisme à contacts 3. Au moment de cette coin- cidence, le dispositif à semi-conducteurs tombe de la partie de sortie 2 sur la butée 26 et se trouve dans l'encoche 8 du mécanisme à contacts 3. Ici, on amène vers les bornes du dispositif à semi-conducteurs les éléments de contact Il contre lesquels le dispositif à semi-conducteurs est retenu durant la mesure de ses paramètres électriques. Au moment de branchement du dispositif à semi-conducteurs dans l'encoche 8, on met en marche la commande 25 de la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 qui déplace son extrémité de déchargement jusqu'à sa mise en face de l'encoche 7 du mécanisme à contacts 3. Simultané- ment se réalisent plusieurs opérations: branchement sur les bornes du dispositif à semi-conducteurs des éléments de contact il dans l'encoche 8, débranchement des éléments de contact 10 des bornes du dispositif à semiconducteurs dans l'encoche 7 et-son évacuation, ainsi que mise en coïncidence de l'extrémité de dé- chargement 23 de la partie de sortie 2 du moyen de chargement 1 avec l'encoche 7 du mécanisme-à contacts 3 et chargement dans cette dernière d'un autre dispositif à semi-conducteurs. En ce cas, dans l'encoche 8, on observe la séparation des éléments de contact Il d'avec les bornes du disposi- tif à semi-conducteurs et l'évacuation de ce dernier dans le mécanisme de transport 5 distribuant ces dispo- sitifs d'après les groupes, alors que, dans l'encoche 7, les éléments de contact 10 se branchent sur les bornes d'un dispositif à semi-conducteurs. Ensuite, le cycle se répète. Ainsi, le dispositif n'a pratiquement pas de courses à vide et le temps d'arrêt du bloc de mesure - de paramètres électriques de dispositifs à semi-conduc- teurs n'est déterminé que par le temps d'enclenchement des contacts, ce qui permet de réaliser l'opération de branchement d'un dispositif à semiconducteurs sur le contact du mécanisme à contacts simultanément avec le débranchement du contact du mécanisme à contacts et l'évacuation d'un autre dispositif à semi-conducteurs. La réalisation selon l'invention du procédé de triage des dispositifs à semi-conducteurs et du dispo- sitif mettant en oeuvre ce procédé a permis de réduire de trois fois le temps d'exécution de toutes les opé- rations avec le dispositif à tester grâce à la coinci- dence dans le temps de l'opération de branchement d'un dispositif à semi-conducteurs et des opérations de dé- branchement et d'évacuation d'un autre dispositif à semi-conducteurs, ainsi qu'à la simultanéité du char- gement d'un dispositif à semi-conducteurs et de la mesure des paramètres électriques d'un autre dispo- sitif à semi-conducteurs. Le dispositif de triage proposé est caractérisé par une simplification notable de la structure, une réduction du nombre de pièces mobiles, une rapidité accrue, une simplification de la technologie de fabrication du dispositif, une réduction de la quantité du métal utilisé, une amélio- ration de la fiabilité de l'utilisation et un entretien commode. Outre cela, le dispositif proposé permet, sur commande du mesureur externe, de commencer un cycle nouveau par tout test de mesure du programme de test du dispositif, c'est-à-dire que le cycle cinématique du dispositif n'est pas soumis à un programme temporel rigide et est déterminé essentiellement par la durée des tests de mesure, dont le nombre doit être suffisant pour déterminer à quel groupe appartient le dispositif à semi-conducteur testé. REVENDICATIONS 1.- Procédé de triage de dispositifs à semi-conduc- teurs consistant en ce qu'on amène les dispositifs à semi-conducteurs dans un mécanisme à contacts (3), on branche aux bornes d'un dispositif à semi-conduc- teurs les éléments de contact (10 ou 11) du mécanisme à contacts (3), on mesure les paramètres électriques du dispositif à semi-conducteurs, on débranche les éléments de contact (10 ou 11) du mécanisme à contacts (3) des bornes du dispositif à semi-conducteurs et on évacue les dispositifs à semi-conducteurs, carac- térisé en ce que le branchement des éléments de contact (10 ou 11) du mécanisme à contacts (3) sur les bornes d'un dispositif à semiconducteurs se fait simultanément avec le débranchement des éléments de con- tact (10 ou 11) du mécanisme à contacts (3) des bornes d'un autre dispositif à semi-conducteurs et avec son éva- cuation. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le branchement des éléments de contact (10 ou 11) du mécanisme à contacts (3) sur les bornes d'un dispositif à semi-conducteurs et le débranchement des éléments de contact (10 ou ll)-du mécanisme à contacts (3) des bornes d'un autre dispositif à semi- conducteurs se font au moment du changement de sens du mouvement relatif du mécanisme à contacts et de la partie de sortie (2) du moyen de chargement (1). 3.- Procédé selon l'une quelconque des revendica- tions 1 et 2, caractérisé en ce que la mesure des para- mètres électriques des dispositifs à semi-conducteurs se fait durant le mouvement du mécanisme à contacts (3). 4.- Dispositif pour réaliser le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, qui comporte un moyen de chargement (1) de dispositifs à semi- conducteurs, un mécanisme à contacts (3) avec des éléments de contact (10 et 11) disposé à proximité immédiate du moyen de chargement (1), sous sa partie de sortie (2) et relié à un bloc (4) de mesure des paramètres électriques de dispositifs à semi-conducteurs, un mécanisme de transport (5) pour la distribution des dispositifs à semi-conducteurs entre des capacités de réception (6) disposé sous le mécanisme à contacts (3), caractérisé en ce que le mécanisme à contacts (3) comporte deux encoches (7,8) pour loger les dispositifs à semi-conducteurs et est muni d'une commande (9) de mouvement alternatif de translation par rapport à la partie de sortie (2) du moyen de chargement (1), alors que les éléments de contact (10,11) du mécanisme à con- tacts (3) sont montés de façon à pouvoir se déplacer simultanément. 5.- Dispositif selon la revendication 4, caracté- risé en ce que la surface entre les encoches (7,8) du mécanisme à contacts (3) est réalisée sous.la forme d'un palier (21) disposé au- dessous du bout de la partie de sortie du moyen de chargement (1), à.une distance ne dépassant pas la moitié de la hauteur du boîtier d'un dispositif à semi-conducteurs. 6.- Dispositif pour réaliser le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, qui comporte un moyen de chargement (1) de dispositifs à semi-conduc- teurs ayant une partie de sortie (2) munie d'extrémités de réception (22) et de déchargement (23), un mécanis- me à contacts (3) avec des éléments de contact (10,11) disposé à proximité immédiate du moyen de chargement (1), sous sa partie de sortie (2) et relié au bloc de mesure (4) de paramètres électriques de dispositifs à semi-conducteurs et un mécanisme de transport (5) pour la distribution des dispositifs à semi-conducteurs entre des capacités de réception (6), disposé sous le mécanisme à contacts (3), caractérisé en ce que le mécanisme à contacts (3) est réalisé avec deux en- coches (7,8) pour loger les dispositifs à semi-conduc- teurs, la partie de sortie (2) du moyen de chargement (1) étant montée sur un support (24) disposé dans la zone de l'extrémité de réception (22) et étant munie d'une commande de mouvement d'oscillations (25), et l'extrémité de déchargement (23) de la partie de sortie du moyen de chargement (1) étant munie d'une butée (26) placée de façon que, lors du déplacement de la partie de sortie du moyen de charge- ment (1), elle obture alternativement les sorties des encoches (7 ou 8) du mécanisme à contacts (3).