FR 2498410 A1 19820723 FR 8200633 A 19820115 La présente invention se rapporte à de nouveaux procédés et à un nouvel équipement pour la production de planches de circuit imprimé. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à des procédés au "photo- resist" et équipement s'y rapportant, utilisant des compositions polymériques liquides durcissables par l'application d'une lumière collimatée et non cohérente. Il y a diverses façons pour appliquer une image à la surface d'une planche plaquée de métal quand on forme des planches de circuit imprimé. Elles se répartissent en quatre catégories générales de techniques en pelli- cule à l'état humide, techniques en pellicule à l'état sec, écran à la main et écran à la machine. Les techniques de formation de l'image avec pellicule à l'état humide comprennent généralement l'application d'une composition de "photoresist" à l'état liquide sur une ébauche de planche de circuit, on sèche la pellicule et on l'image. Les techniques de pellicule sèche consistent à feuilleter une composition d'un "photoresist" sec sur l'ébauche de la planche de circuit et à l'imager. L'écran à main et l'écran à la machine comprennent l'utilisation de techniques traditionnelles d'impression à l'écran pour appliquer une composition de "photoresist" selon une forme particulière, sur la surface en cuivre de la planche formant ébauche. L'écran à main est utilisé quand il faut un nombre limité de planches. Les techniques selon la présente invention se trouvent dans la catégorie de pellicule à l'état humide, mais diffèrent des techniques de pellicule à l'état humide selon l'art antérieur parce que la pellicule n'est pas séchée avant exposition de cette pellicule à la source de lumière qui induit un changement de la partie de la pellicule qui est exposée. En effet, bien que dans les diverses techniques selon l'art antérieur, on enduise l'ébauche de la planche de circuit d'un liquide, cette pellicule était habituellement séchée avant les étapes subséquentes. Ce séchage de la pellicule pour la durcir est considéré comme étant une nécessité car le moyen pour appliquer une forme de circuit sur une planche comme ébauche (habituellement appelé photo-outil) est placé en contact avec ce revêtement. On a considéré qu'il était nécessaire de placer le photooutil en contact avec le revêtement afin d'obtenir une bonne définition dans le circuit imprimé final. De même, les présents procédés ne nécessitent aucun agent ou technique complexe de développement, et après formation de l'image, il est simplement nécessaire que le polymère liquide non durci soit retiré. En général, on a découvert que des revêtements polymériques liquides sur des ébauches de planche b circuit imprimé pouvaient être imagés en étant non séchés, tout en permettant d'obtenir une très bonne définition. Cela est le cas même si un intervalle d'air doit être maintenu entre le photo-outil qui porte l'image de la forme du circuit imprimé et le revêtement polymérique liquide. Ce revêtement peut être compris entre un liquide s 'écoulant facilement et un liquide visqueux et collant. Pendant la formation de l'image, la lumière de la source de lumière collimatée et non cohérente traverse les zones transparentes du photooutil, fait impact sur le polymère liquide et durcit ce polymère liquide pour former un solide. Quand aucune lumière ne traverse le photo-outil, le polymère liquide reste liquide et il est retiré de l'ébauche de la planche de circuit imprimé pour exposer le métal sous-jacent. Bien que le polymère liquide puisse être retiré par des techniques physiques comme un couteau à air ou en l'essuyant, il est plus efficace de retirer le polymère liquide au moyen d'un liquide dans lequel le polymère liquide est au moins partiellement soluble, mais dans lequel le polymère solide durci n'a essentiellement pas de solubilité. L'avantage principal en est qu'une telle technique permet d'exposer totalement le métal sous-jacent au polymère liquide afin de permettre ainsi une attaque plus efficace de ce métal à une étape subséquente. Comme on l'a décrit ci-dessus, l'un des inconvénients de la formation d'une image d'un revêtement liquide est la nécessité d'un intervalle d'air entre le photo-outil et le revêtement liquide. L'utilisation d'un intervalle d'air a habituellement pour résultat une perte de la définition dans le circuit imprimé. Cependant, dans les présents procédés cela ne pose pas de problème. C'est au moins partiellement le résultat de l'utilisation d'un faisceau de lumière collimatée et non cohérente pour la formation de l'image, des techniques de traitement pour l'enlèvement du polymère liquide non durci, de la bonne adhérence du polymère durci au métal sous-jacent, de la résistance du polymère liquide et durci aux solutions d'attaque et de la facilité d'enlèvement du polymère liquide durci après attaque. En effet, la solution que l'on utilise pour retirer le polymère liquide non durci pour exposer le métal sous-jacent n'attaque pas le polymère durci. Si le polymère durci est également attaqué, il y a une perte de la définition dans le circuit final et une perte possible d'adhérence du polymère durci au métal sous-jacent. Toute perte d'adhérence forcera du métal en excès à être retiré pendant l'étape d'attaque. Cependant, quand une solution contenant des cations dérivés d'une base forte contacte le polymère durci, elle est efficace pour retirer le polymère liquide durci sans attaquer le métal sous-jacent. Cela a pour résultat net qu'il ne faut aucune solution contenant un produit organique pour le traitement de la planche de circuit imprimé imagée, Cela permet des économies sensibles de prix, car les produits organiques sont très coteux,ls sont la source de dangers d'incendie, et crént des fumées et odeurs qui, selon les réglementations actuelles doivent être retirées de la zone de travail. Il est par conséquent très utile de pouvoir utiliser des solutions aqueuses dans la production commerciale de planches de circuit. Le terme "lumière collimatée et non cohérente" signMfie de la lumière ayant un demi-angle ne dépassant pas 30, et de préférence ne dépassant pas 1,50. Au contraire, la lumière du laser est de la lumière cohérentes La lumière est collimatée (formée en un faisceau) par des lentilles, des réflecteurs paraboliques ou divers agencements de miroirs. En bref, la présente invention consiste en de nouveaux procédés d'attaque et de placage de "resist' pour produire des planches de circuit imprimé en utilisant des polymères liquides, en un nouveau procédé pour former des masques de soudure en utilisant des polymères liquides, et en un équipement à une seule station et à multi- stations pour accomplir ces procédés. Chacun de ces procédés image des ébauches de planche de circuit qui ont un revetement en polymère liquide et chacun ne nécessite que des solutions aqueuses pour traiter la planche après formation de l'image. Par suite, le mime équipement peut ttre utilisé pour plaquer le resist, attaquer le resist et produire le masque en soudure. Cette versatilité offre de nombreux avantages de prix, et en particulier pour les producteurs de plus faibles volumes des divers types de planches de circut imprimé. Dans les procédés d'attaque et de placage de resist selon l'invention, l'ébauche de la planche de circuit est d'abord enduite du polymère liquide. Un photo-outil du circuit souhaité est alors placé de façon à correspondre par dessus, mais non en contact, avec le revetement du polymère liquide. L'ébauche est alors imagée et sous les zones transparentes du photo-outil, le polymère se durcit en un solide, tandis que ce qui se trouve sous les zones opaques reste. liquide. Ce polymère liquide est alors retiré, de préférence en utilisant une solution dans laquelle il est au moins partiellement soluble. Après cette étape, les procédés pour la production de resists par placage et de resistsparattaque diffèrent. Pour produire des resistsparattaque, le métal exposé est retiré, en l'attaquant, en utilisant une solution acide aqueuse et le polymère liquide durci est ensuite retiré en utilisant une solution alcaline contenant des cations dérivés d'une base forte. Pour produire des resists par placage de l'étain, du nickel et/ou métaux semblables sont plaqués sur le métal exposé après enlèvement du polymère liquide, le polymère liquide durci est retiré en utilisant une solution alcaline contenant des cations dérivés d'une base forte et la couche de métal qui a été exposée est retirée par attaque. Les masques de soudure sont produits en revotant une planche de circuit imprimé d'un polymère liquide, en imageant la planche enduite pour créer un polymère durci sur certaines parties de la forme du circuit, tout en laissant le polymère non durci sur d'autres parties. Le polymère liquide non durci est alors retiré en utilisant une solution o il est au moins partiellement soluble et le métal exposé est enduit de soudure. Le polymère durci est habituellement non retiré, mais laissé sur la planche en tant que couche isolante. L'équipement à une seule station trouvé très utile dans la mise en pratique de ces procédés se compose d'un dispositif pour maintenir une planche de circuit imprimé o une ébauche de planche de circuit imprimé en une position établie, d'un moyen d'enduction rétractable à rouleauxpour enduire une face d'une planche, d'un photo- outil correspondant à l'ébauche de la planche de circuit et portant une image d'un circuit et qui peut être retiré à un point situé au-dessus mais proche de la planche enduite, et d'une source de lumière collimatée et non cohérente placée pour faire passer la lumière à travers le photo- outil pour durcir le polymère liquide. Divers agencements pour ces unités sont possibles. Cependant, l'agencement préféré consiste à avoir une ébauche de planche maintenueen place au moyen d'un vide avec un moyen d'enduction à rouleauxhorizontalement rétractable pour enduire la planche. L'ensemble du photo-outil est verticale- ment rétractable et est placé au-dessus de l'ébauche de planche de circuit mioe en place, et dans le trajet de la lumière collimatée et non cohérente de la source de lumière. Par conséquent, en utilisation5l'opérateur de la machine place la planche et active le moyen de maintien sous vide. Ensuite, de façon échelonnée, le moyen d'enduc- tion à rouleauxest activé et passe sur la planche, enduit la planche et se retire. A la suite de cette étape, l'en- semble du photo-outil baisse en proche relation avec le revêtement, et quand il est en position, la source de lumière est activée pendant un temps pour durcir le polymère. Quand la lumière s'éteint, l'ensemble du photo- outil se retire vers le haut et la planche se déplace sur un convoyeur vers un bain à pulvérisation pour enlève- ment du polymère liquidenon durci. L'équipement pour les étapes subséquentes se compose de dispositifs connus d'attaque, de placage d'un métal et de dépôt de soudure. L'équipement à multi-stations se compose d'unités séparées d'enduction ou de revfrtement et d'exposition, mais est autrement semblable à l'équipement à une seule- station. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description explicative qui va suivre faite en référence aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemple illustrant plusieurs modes de réalisation de l'invention et dans lesquels: - la figure 1 est un schéma par échelon. du processus de resist par attaque pour obtenir des planches de circuit imprimé; - la figure 2 est un schéma par échelonsdu processus de resist par placage pour obtenir des planches de circuit imprimé; - la figure 3 est un schéma par échelonsdu processus pour obtenir des masques de soudure; - la figure 4 est une vue en élévation d'une ébauche de planche de circuit placée sur la plaque de maintien sous vide; - la figure 5 est une vue en élévation de l'ébauche de la planche de circuit qui est enduite par un moyen d'enduction à rouleaucrétractable; - la figure 6 est une vue en élévation du photo- outil abaissé en proche relation avec l'ébauche de planche de circuit enduite; - la figure 7 est une vue en élévation de l'ébauche de planche de circuit avec le photo-outil retiré, pour montrer une certaine zone du polymère liquide durci; - la figure 8 est un schéma illustrant la lumière collimatée et non cohérente que l'on utilise; - la figure 9 est une vue en élévation avant d'un dispositif à une seule station qui contient les composants des figures 4 et 7; - la figure 10 est une vue latérale du dispositif à une seule station de la figure 8; - la figure 11 est une vue en élévation avant du dispositif multi -stations pour accomplir de façon échelonnée les opérations du dispositif des figures 8 et 10; - la figure lia est une variante de la figure 13; - la figure 12 est une vue en plan de la surface du photo-outil qui est en relation d'intervalle d'air avec l'ébauche de planche de circuit pendant la formation de l'image; - la figure 13 est une vue en perspective de l'ensemble du plateau. maintenant l'ébauche de planche de circuit en position; et - la figure 14 est une vue en coupe de l'ensemble du plateau de la figure 13, faite suivant les lignes 14-14. La figure 1 donne les étapes de production d'une plnche de circuit imprimé en utilisant une technique de resist par attaque. Le procédé débute par une ébauche plaquée électroconductrice. De telles ébauches consistent en un substrat non métallique, habituellement une matière plastique contenant des fibres de renforcement, ayant sur une ou deux faces une couche de métal d'une épaisseur de l'ordre de 0,025 à 0,075mm. Le substrat peut ttre de toute épaisseur raisonnable, mais il a habituellement entre environ 0,075 et 6,35 mm d'épaisseur. Couramment, ces substrats sont des matières plastiques phénoliques ou époxy renforcées de fibres de verre ou d'un matériau équivalent. Le placage de métal est habituellement de cuivre (a sur la figure 1). Pour produire un resist par attaque selon la présente invention, l'ébauche plaquée de métal est enduite sur une face d'un polymère liquide sur une épaisseur de l'ordre de 0,0025 à 0,25 mm. De préférence, l'épaisseur du revetement est uniforme sur toute l'ébauche, et elle a une valeur de l'ordre de 0,0127 à 0,127 mm. Le revttement doit ttre suffisamment épais pour garantir qu'il n'y aura pas de vide, mais pas suffisamment épais pour que le polymère liquide s'écoule au loin du bord de l'ébauche ou à travers les nombreux petits trous traversant cette ébauche. Le revêtement peut ttre effectué per toute technique pratique, par exemple par pulvérisation, à la brosse ou au rouleau. Cependant, le revêtement au rouleau est préféré car il dépose une pellicule du polymère à l' état humide qui est plus uniforme, sur la planche,et on a trouvé de façon inattendue qu'à l'enduction aux rouleaux, le polymère liquide avait tendance à ne s'écouler dans aucun des trous à travers l'ébauche même si un vide est effectué en dessous de la planche. Cela peut ttre principalement attribué à un jeu entre ce mode d'application et la tension de surface des polymères liquides. Ces trous sont utilisés ultérieurement pour connecter des composants du circuit aux planches finies. Si du polymère s 'éouLait dans ces trous, il faudrait l'en retirer avant l'assemblage du circuit. A l'étape suivante, un photo-outil qui porte la forme du circuit est placé en relation d'intervalle d'air avec le revêtement de polymère liquide. Il est souhaitable que le photo-outil soit aussi près que possible, mais sans être en contact avec le revêtement du polymère liquide. On utilise généralement un intervalle d'air de l'ordre de 0,127 à 12,7 mm. Un assemblage maintient le photo- outil en position et de façon à correspondre à l'ébauche enduite du polymère. Dans le procédé préféré, le photo- outil est maintenu en position au moyen d'un cadre en métal et un vide est formé sur le bord du photo-outil. Quand le photo-outil est une émulsion sur une plaque de verre, la plaque de verre est mécaniquement maintenue en place. Dans les cas o le photooutil est une émulsion sur une pellicule en matière plastique, comme une pellicule de polyester ayant environ 0,102 à 0,254 mm d'épaisseur, une plaque de verre se trouve au-dessus de la pellicule pour garantir que la pellicule sera maintenue dans le même plan. Que l'on utilise, pour le photo-outil, une émulsion ou une plaque de verre ou une pellicule en matière plastique, le coté émulsion est ce qui est en relation d'intervalle d'air avec le revêtement du polymère liquide(b). Le terme "photo-outil" est utilisé généralement pour signifier tout moyen ou support portant une image, et peut ttre toute émulsion à l'argent ou sans argent. Cela contient les émulsions diazo. Cette émubion peut être supportée sur une pellicule d'un polymère, du verre ou tout autre moyen pratique. Le terme "correspondance" est utilisé pour indiquer l'emplacement du photo-outil sur l'ébauche de la planche de circuit de façon que le circuit souhaité soit placé sur des zones prédéterminées de l'ébauche. Quand le photo-outil est en place, une source de lumière collimatée et non cohérente, qui est de préfé- rence une source d'un rayonnement de 2000 à 5000 Angstrom et qui est placée pour faire passer la lumière à travers le photo-outil, est activée. Les sources pratiques de lumière comprennent les arcs au carbone, les arcs au mercure, les lampes au mercure-xénon, les lampes à l'halogénure de tungstène et les lampes à incandescence à l'argon. De préférence, la source de lumière est un faisceau de lumière à l'arc au mercure ou au xénon-mercure. La lumière traverse les zones transparentes du photo- outil, fait impact sur le polymère liquide et durcit celui-ci pour former un solide. Le polymère liquide qui n'est pas contacté par de la lumière reste liquide. Une durée de l'ordre de 5 à 120 secondes est habituellement suffisante pour durcir le polymère liquide. Cependant, si cela est nécessaire, des durées plus longues peuvent être utilisées (c). Après solidification du polymère liquide là o il a été contacté par la lumière, le polymère liquide non- durci qui est resté liquide, est retiré pour exposer le métal sous-jacent. Cela peut être accompli en utilisant un couteau à air pour souffler le polymèxeliquide au loin de la surface, en essuyant ou en utilisant un liquide dans lequel le polymère liquide est au moins partiellement solubl%. La technique préférée consiste à utiliser une solution alcaline aqueuse o le polymère liquide est au moins partiellement soluble. On peut citer comme solutions appropriées, des solutions alalines c*ntmarit du ions de sodium, dp potassium ou dl'ammonium comme de la soude, du carbonate de soude, du bicarbonate de soude, du sulfite de sodium, du bisulfite de sodium, de la potasse, du carbonate de potassium, du bicarbonate de potassium, du sulfite de potassium, du bisulfite de potassium, de l'ammoniaque, du carbonate d'ammonium et des combinaisons de ce matériau Des détergents alcalins ou mêmes des mélanges organiquesaqueux peuvent également être utilisés tant qu'ils n'attaquent pas le polymère durci (d). A la suite de l'enlèvement du polymère liquide non durci, le métal exposé est retiré par attaque. Habituelle- ment, ce métal est du cuivre et la solution d'attaque peut ttre tout agent attaquant le cuivre qui est couramment utilisé, comme une solution d'un chlorure acide. Les solutions couramment utilisées attaquant le cuivre sont des solutions de chlorure ferrique ou d'acide chlorhydri- que qui peuvent également contenir d'autres composants. Après la fin de oette étape, il reste l'ébauche avec la couche de métal qui n'est alors présente que sous le polymère durci et liquide (e). La dernière étape consiste à enlever le polymère liquide durci. Cela est accompli en mettant le polymère liquide durci en contact avec une solution alcaline contenant des cations dérivés d'une base forte. Les composés contenant du sodium ou du potassium sont les matériaux alcalins préférés pour produire de telles solutions. Cependant, d'autres réactifs pouvant donner des cations fortement basiques peuvent également être utilisés (f). La figure 2 montre les étapes de production d'une planche de circuit imprimé en utilisant des techniques de resist par placage. Les quatre premières étapes de ce traitement sont essentiellement les mêmes que celles pour le traitement du resist par attaque. Par suite, après l'étape d'enlèvement du polymère liquide non durci (d), le métal exposé est selon un motif identique à celui de la forme finale du circuit. Le restant du métal est couvert du polymère durci. L'étape suivante de la production d'un resist par placage consiste à plaquer de l'étain, du plomb, du nickel ou des combinaisons de ces métaux sur le métal exposé. Cela est traditionnellement effectué par placage électroly- tique ou électro-placage sur le métal exposé (g). Le polymère durci est retiré de la même façon que dans les techniques de resist par attaque (h). En effet, la planche est lavée avec une solution alcaline contenant des cations dérivés d'une base forte. L'étape finale de formation du resist par placage consiste à retirer, en l'attaquant, le métal, habituelle- ment du cuivre, qui a été exposé lors de l'enlèvement du polymère durci(i) , Cete attaque est la mÉme que pour des resists pa4ttaque -avec le métal de placage protégeant le métal sous-jacent. Le produit final est une planche de circuit imprimé ayant la forme du circuit enduite du métal plaqué. La figure 3 montre les étapes pour appliquer des masques de soudure sur des planches de circuit imprimé. Pour produire un masque de soudure, le substrat de départ est une planche de circuit imprimé terminée. A la première étape, la planche de circuit imprimé est enduite du polymère liquide (j) en utilisant l'une des techniques révélées pour le traitement de resistsparattaque de la figure 1. Un photo-outil qui a des zones opaques au-dessus des zones o la soudure doit être déposée, est alors placé en correspondance exacte audessus de la planche de circuit imprimé enduite (k) et la source de lumière re collimatée est activée (1). Le polymère liquide durcit en un solide dans toutes les zones contactées par la lumière, toutes les autres zones restant liquides. Le i5 polymère liquide non durci est alors retiré de la mime façon que dans le traitement de resist par attaque (m). Les zones de métal exposées sont contactées par la soudure qui reste sur le métal exposé (n). Des techniques de sou- dure par 6ndes peuvent avantageusement ttre utilisées. La soudure dans ces zones choisies est alors utilisée pour connecter divers composants électriques et fils. Ce sont les trois procédés principaux pour utiliser les procédés du polymère liquide selon l'invention pour la fabrication de planches de circuit imprimé. Les figures 4 à 7 illustrent généralement les mécanismes préférés utilisés pour accomplir ces étapes à travers le durcisse- ment du polymère liquide. Sur la figure 4, l'ébauche 10 de la planche de circuit imprimé est placée sur un pla- teau 11, au moyen de broches de guidge et de correspondance 12 qui traversent des trous 13 dans l'ébauche de la planche de circuit. Ce plateau présente une série depatits trous 14 qui sont percés à travers lui, Un vide est formé en dessous de ce plateau à un degré suffisant pour maintenir la planche bloquée en position sur la surface du plateau. Les broches 12 sont alors retirées en dessous de la surface de la planche. Maintenant que l'ébauche de la planche de circuit imprimé est bloquée en position, la figure 5 montre le revêtement d'un polymère liquide. Le moyen d'enduction à rouleauxrétractable se compose d'un rouleau d'applica- tion 15 et d'un rouleau racleur 16. Une alimentation en polymère liquide reste à l'emprise des rouleaux. Chaque rouleau est au moins aussi long que la largeur des ébauches de planche de circuit. Le rouleau racleur permet à une quantité prédéterminée du polymère liquide d'être prise par le rouleau d'application. Cette alimentation prédéterminée règle l'épaisseur du polymère liquide 17 sur l'ébauche. Après revêtement, le moyen d'enduction se retire. La figure 6 montre l'ébauche de la planche avec le polymère liquide, avec le photo-outil en place. bans ce cas, l'ébauche 10 est totalement enduite d'une couche 17 du polymère liquide. Un intervalle d'air 18, compris entre 0,127 et 12,7 mm, sépare le polymère liquide du photo-outil. L'ensemble du photo-outil se compose du négatif 19 et d'une plaque en verre plate de maintien 20. Le négatif est directement au-dessus de l'intervalle d'air 18, et de préférence le coté émusion de la pellicule est adjacent à l'intervalle d'air. Avec le photo-outil en place, une source de lumière au-dessus de celui-ci est activée. Quand la lumière fait impact sur le polymère liquide, il se durcit en un solide. Cela est illustré sur la figure 7, o le repère 21 désigne les zones du polymère solide durci tandis que le repère 22 désigne les zones du polymère liquide non durci. La planche est alors prête pour enlèvement du polymère non durci. La planche peut avantageusement être transportée du plateau au moyen d'une série de rouleaux 23 qui portent des bandes de convoyeur 23 (a)pr)l transport de la planche. Les bandes de convoyeur 23 (a) sont à inséréw dans le plateau et éle%*s quand la planche doit être transportée. La lumière collimatée et non cohérente qui est utilisée pour ces procédés est définie comme l'angle de lumière o la lumière fait impact sur le photoresist. Cette lumière doit de préférence avoir un demi-angle de pas plus de 30 et de préférence de pas plus de 1,50. La lumière produira un photoresist ayant un angle de déviation par rapport à la verticale ne dépassant pas + 30 et de préférence ne dépassant pas 1,50. Une déviation plus désigne un épaulement sur le photoresist tandis qu'une déviation négative désigne une dépouille. De même, cette lumière ne doit pas avoir un écart de la dimension de l'image de plus de + 0,0127 mm et de préférence pas plus de + 0,0063 mm. Si l'écart par rapport à la verticale ou l'écart de la dimension de l'image dépasse cas quantités, il y aura un manque de précision et/ou d'uniformité des dimensions du circuit résultant. Cela peut produire un changement de la résistance du circuit qui peut affecter la performance générale de l'article électronique final. Ces facteurs qui définissent cette lumière sont illustrés en détail sur la figure 8. Sur cette figure, la lumière incidente est désignée par L. Le photo-outil est désigné en 19, la planche de circuit en 10, le revtte- ment en polymère liquide en 17 et l'intervalle d'air entre le photo-outil et le polymère liquide en 18.- La zone 21(a) du photo-outil est une zone transparente tandis que la zone 22(a) est une zone opaque. Après exposition à la lumière, dans la zone 21, le polymère liquide s'est solidifié tandis que dans la zone 22 il reste un liquide. La lumière fait impact sur le photo-outil en condition sensiblement perpendiculaire. Cependant, comme c'est une condition idéale, et comme toute la lumière non cohérente aura une certaine déviation, cela est défini au moyen du demi-angle A de la lumière. Ce demi-angle A produira un angle de déviation dans le photoresist ayant soit pour résultat un épaulement B ou une dépouille B' dans le photoresist. L'angle de déviation dans le photoresist qui est l'angle de l'épaulement ou de la dépouille est l'angle dont le ctté vertical du photoresist s'écarte de la verticale absolue. Le facteur d'écart de dimension ou de déviation est également illustré en se référant à la figure 8. Ce facteur est la quantité maximum d'écart du photoresist par rapport à la dimension de la ligne du circuit sur le photo-outil. La lumière, elle-même, ou la lumière faisant impact sur le bord de la zone opaque sur le photo-outil, ne peut être déviée ou autrement affectée à un point o la dimension du polymère polymérisé 21 diffèrera de la dimension de la zone opaque 21 (a) sur le photo-outil 19 de pas plus de + 0,0127 mm et de préférence de pas plus de + 0,0063 mm. L'objectif consiste à ce que les dimensions en largeur de la zone 21 soient autant que possible identiques à celles de la zone 21 (a). Cela est montré par l'angle C. La lumière doit avoir une quantité sensible de son énergie dans les bandes de 1'ultraviolet et de la lumière visible, c'est-à-dire dans la région de 2000 à 5000 angstroms. De même, cette lumière doit avoir une densité de l'ordre de 4 à 30 mille watts/cm2 à la surface du polymère liquide. Cela n'est pas critique car à des intensités plus faibles, on peut utiliser un temps plus long d'exposition pour atteindre le même résultat. Une source de lumière de cette sorte est par moment désignée par une source de lumière actinique. L'autre paramètre importanten ce qui concerne la source de lumièreest son emplacement par rapport à l'objet qui doit recevoir l'énergie lumineuse. La lumière collimatée doit être dans un plan parallèle au plan de l'objet qui doit recevoir l'énergie lumineuse. Ainsi, la lumière collimatée qui est émise perpendiculairement au plan de la lumière sera reçue perpendiculairement au plan de l'objet qui reçoit la lumière. Cela garantit que le circuit final et la forme du circuit sur le photo-outil seront identiques. Si cette orientation n'est pas maintenue, les lignes de circuit seront décalées par rapport à celles du photo-outil. Cela posera des problèmes dans le cas o une planche devra porter un circuit différent sur chaque face. Les figures 9 et 10 illustrent un équipement à une seule station o sont incorporées toutes les unités des figures 4 à 7. Par une seule station, on indique que chacune des étapes des figures 4 à 7 est effectuée à la même zone. L'agencement préféré des unités individuelles est illustré sur chaque figure0 La partie supérieure du coffret abrite la source de lum're 27 et présente un évent 28 pour l'évacuation de la chaleur et des fumées hors du dispositif. La source de lumière est une lampe à arc au mercure ou au mercure-xsnon, elle est stationnaire et, ainsi, peut être montée de toute façon assurant sa rigidité. La section inférieure 26 du coffret abrite la pompe à vide 29 et des tubes d'interconnexion 30 et 31, le moteur 47 qui entraIne le système convoyeur pour retirer les planches imagées vers la station d'enlèvement du polymère non durci et une pompe à pclymère et réservoir de stockage 48 avec tubes 48(a). La zone médiane du coffret est au niveau de travail de l'opérateur et contient l'équipement particulier pcur les fonctionnements des unités comme le montrent les figures 4 à 7. A la place d'une source de lumière montée à la partie supérieure du coffret 25, la source de lumière peut être placée à la partie inférieure du coffret avec une série de miroirs à la partie supérieure de celui-ci. Ces miroirs sont placés pour changer le trajet de la lumière afin qu'il descende à travers le photc-outil. Cela peut être accompli en utilisant deux miroirs en angle réfléchissant chacun la lumière perpendiculairement afin que la direction du faisceau lumineux change d'une direc- tion vers le haut à une direction vers le bas et à travers le photo-outil. En plus de détail, après avoir placé une ébauche de planche de circuit dans la machine et l'avoir mise en place sur les broches rétractables (comme on peut le voir en détail sur les figures 4 et 5), un vide est formé en dessous du plateau 11 au moyen de la pompe à vide 29 et des tubes d'interconnexion 30. De ce point de vue, le moyen d'enduction à rouleaux est illustré dans la position dans laquelle il est quand il applique le polymère liquide à une ébauche de planche de circuit. Le rouleau d'applica- tion 15 et le gros rouleau racleur 16 sont montés sur une patte 32. Le rouleau d'application est monté vers l'avant du rouleau racleur. Chaque rouleau tourne de façon compatible comme le montre la figure 5. La zone entre les rouleaux reçoit le polymère liquide de l'ensemble pompe et réservoir 48 au moyen du tube 48(a). Un mécanisme électronique de détection maintient un niveau constant du polymère liquide dans l'emprise des rouleaux en commutant la pompe du polymère liquide ou en actionnant une vanne pour ramener le polymère au réservoir. Un mécahisme d'en- trainement 33 fait fonctionner les rouleaux. Ce mécanisme d'entraînement est monté sur le chariot mobile et c'est un moteur électrique avec un entraînement par chaîne ou à pignons vers chaque rouleau. Un mécanisme d'entraînement 34 déplace le mécanisme d'enduction à rouleaux vers l'avant et vers l'arrière sur des voies fixes à vis 35. Ce mécanisme d'entraînement 34 se compose d'un moteur électri- que réversible et stationnaire qui est connecté à chaque vis en rotation au moyen d'un entraînement par chaîne. En effet, l'arbre du moteur et chaque vis a un pignon et la chaîne passe sur chaque pignon. De préférence, un pignon de renvoi chargé par ressort est utilisé pour tendre la chaîne. Ces voies à vis peuvent à la fois supporter le moyen d'enduction et le déplacer vers l'avant et vers l'arrière dans chaque cycle de revêtement. Cependant, il est préférable d'utiliser un chemin séparé d'appui 36 pour supporter le moyen d'enduction. Le rouleau 15 est habituel- lement en contact avec l'ébauche uniquement lors de la passe vers l'avant ou vers l'arrière sur l'ébauche. Il peut cependant être en contact avec l'ébauche lors des deux passes. Quand on enduit en direction d'avant, le rouleau d'application 15, du fait de l'emplacement du rouleau racleur 16(derrière le rouleau 15), déposera une pellicule plus épaisse. Dans la direction d'avance, ce revêtement peut ttre compris entre environ 0,076 et environ 0,254 mm tandis que lors du revêtement en direc- tion inverse, il sera plus mince et sera compris entre 0,0127 et 0,1Z7 mm. Selon l'épaisseur du revêtement souhaité, le rouleau d'application est maintenu en contact ou est élevé hors de contact avec l'ébauche lors de la passe vers 1' avant ou vers 1' arrière sur 1' ébauche. Des solénoïdes sont utilisés pour élever les rouleaux lors de la passe vers l'avant ou vers l'arrière comme on le souhaite. La durée du revêtement est comprise entre 4 et 20 secondes et l'on trouve qu' environ 8 secondes sont pratiques. Le mécanisme à vis en rotation qui déplace le moWn d'en- duction à rouleaux peut fonctionner à diverses vitesses car il emploie un moteur électrique réversible séparé par rapport à celui contrôlant les rouleaux. Cette vitesse de revêtement peut être modifiée selon la nécessité. Le rouleau d'application est construit en un polyène ou un mélange de polyènea Ces matériaux sont stables et ne sont pas affectés de façon importante par le polymère liquide. Ce rouleau a une longueur pour enduire la plus grande ébauche de planche de circuit qui peut être maintenue sur le plateau, et il a environ 50,8 à 152,4 mm de diamètre. Le rouleau racleur peut être en toutmatériau non affecté par le polymère liquide et il est avantageusement en acier inoxydable ou en acier plaqué de chrome. Le diamètre de ce rouleau est inférieur à celui du rouleau d'application. Le degré de jeu entre le rouleau d'application et le pla- teau qui maintient l'ébauche est établi en ajustant deux micromètres qui élèvent et abaissent les rouleaux sans élever ou abaisser le mécanisme à vis pour déplacer l'ensemble des rouleaux sur l'ébauche. Au-dessus du mécanisme d'enduction à rouleaux est représenté l'ensemble du photo-outil 37. L'ensemble du photo-outil contient la pellicule 19 qui est maintenue en alignement plan par la plaque en verre 20. Le dessous de la pellicule et le coté émulsion de celle-ci, et porte l'image de la forme du circuit. L'ensemble du photo-outil est monté de façon à pouvoir ttre retiré au moyen d'une patte de guidage 38 et d'un chemin d'appui39, afin de pouvoir être élevé vers une partie supérieure du coffret quand le moyen d'enduction à rouleaux est en position d'application du polymère liquide vers l'avant, et ensuite abaissé afin de mettre le photo-outil en proche relation d'intervalle d'air avec le revêtement du polymère liquide pendant la formation de l'image. Le photo-outil se déplace en coulissant vers le haut et vers le bas grâce au chemin 39. Des chaines 40 sont fixées à des pattes latérales 49 de l'ensemble du photo-outil et s'étendent vers le haut sur des pignons 41. Ces pignons sont entraînés en rotation par un moteur réversible 42 au moyen d'un arbre de trans- mission 43. La rotation de ces pignons élève et abaisse l'ensemble du photo-outil d'environ 30 cm. Ces pignons doivent seulement avoir une circonférence égale à peu près à la distance sur laquelle l'ensemble du photo-outil doit être élevé ou abaissé. A l'extrémité inférieure de l'ensemble du photo-outil se trouvent des broches réglables 44 qui sont établies afin de maintenir le bon intervalle d'air entre le photo-outil et la surface enduite. On utilise au moins quatre de ces broches. Ces broches contactent la surface du plateau et supportent l'ensemble du photo-outil pendant la formation de l'image. Le tube 31 relie l'ensemble du photo-outil à la pompe à vide. Le vide qui est formé sur le photooutil-le maintient en place par ses bords. Des broches de correspondance peuvent égale- ment ttre utilisées pour aider à aligner le photo-outil. Bien que le mécanisme de retrait ait été décrit par rapport à l'utilisation d'une chaîne ou d'un câble, une vis en rotation telle qu'utilisée pour le moyen d'enduction à rouleaux peut être utilisée. Cependant, il est préférable d'utiliser un mécanisme élévateur du type à chaine ou à câble pour élever et abaisser l'ensemble du photo-outil. Quand l'ensemble du photo-outil est en place et repose sur les broches 44, la lampe 27 est activée, laquelle émet un faisceau de bmière collimatée et non cohérente sur le photo-outil. Cette lumière est appliquée pendant 5 à 120 secondes, et de préférence pendant environ secondes. Tandis que la source de lumière vieillit et devient plus faible, la durée d'application de la lurmire est prolongée. La densité de la lumière peut ttre mesurée à la main et la durée être ajustée ou bien on peut utiliser un intégrateur qui surveille automatiquement l'intensité, dans le temps, de l' énergie de la lumière et ajuste la source de lumière. La source de lumière est alors éteinte et l'ensemble du photo-outil est élevé à sa position de repos. Le vide sur le plateau est alors supprimé, le mécanisme convoyeur 45 est élevé et la planche est automa- tiquement retirée du dispositif pour un plus ample traite- ment. Le convoyeur est élevé en activant des solenoides 46 élevant le convoyeur 45 qui à son tour élève les rouleaux 23 et la bande de convoyeur associée 23 (a) dans la zone du plateai. Le moteur 47 est activé en mime temps que les solénoïdes 46. La bande 47(a) du moteur entraîne les rouleaux 23. L'équipement peut fonctionner sur une base manuelle ou automatique. En fonctionnement manuel, 1' opérateur contrôlera chaque étape. Cependant, un fonctionnement automatique est préféré, dans lequel apres mise en place de la planche de circuit, les étapes sont séquentiellement accomplies sans aucune commande de l'opérateur. En plus de permettre un meilleur contrôle de qualité, cela permet un fonctionnement plus sûr de l' équipement. Les commandes montrées sur la figure 9 représentent certaines de celles qui sont utilisées pour un fonctionnement automatique. Il serait généralement souhaitable d'avoir des jauges ou indicateurs pour donner une indication constante du vide dans le plateau et les ensembles du photo-outil. Des commutateurs comprendront un commutateur principal mar- che-arrêt, un commutateur de la pompe à vide et un disposi- tif temporisateur de la lumière. Ce sont des articles connus et d'autres peuvent encore y être ajoutés. La figure 10 montre une vue latérale de l'appareil de la figure 9, à partir du ctté opposé à celui par o sort l'ébauche de la planche de circuit, c'est-à-dire à partir du coté gauche de l'appareil de la figure 9. Les diverses parties sont les mêmes et portent les mtmes repères que sur la figure 9, à l'exception que cette vue montre l'utilisation d'un ensemble éventuel d'un plateau à plusieurs chambres. La section supérieure 25 contient la source de lumière 27 et l'évent 28. La section inférieure 26 contient la pompe à vide 29, la pompe du polymère liquide et le réservoir 48 associé au tube 48(a) d'alimen- tation en polymère, et le moteur 47 avec la bande associée 47(a) pour entrainer les rouleaux à convoyeur 23. La section médiane&estla zone de travail de l'opérateur et contient le mécanisme de positionnement de la planche de circuit, le mécanisme d'enduction à rouleaux et l'ensemble du photo-outil. Chacun de ceux-ci a été décrit en se référant à la figure 9, mais seront de nouveau décrits ici en se référant à la figure 10. Le mécanisme de positionnement de la planche de circuit se compose d'un ensemble de plateau 61 qui a-une série de trous 63 pour produire un vide sur la face supé- rieure du plateau. Le plateau est dans ce cas l'ensemble du plateau à plusieurs chambres des figures 13 et 14. En effet, il y a quatre chambres séparées dans l'ensemble du plateau. Un vide peut être formé sur tout ou partie de ces chambres. Ce plateau est utilisé quand il faut produire des planches de circuit de diverses dimensions. En utilisation, un vide n'est formé que dans la chambre ou les chambres o est placée une ébauche de planche de circuit. Pour fixer l'ébauche de planche de circuit, on détermine d'abord les chambres dans le plateau o un vide doit être formé. Des vannes 52 avec des lignes de connexion 53 vers un collecteur de dépression 51 sont alors ouvertes pour les chambres o le vide doit ttre formé. Les autres vannes 52 restent fermées. Quand la planche de circuit est fermement en position, le moyen d'enduction à rouleaux est activé afin de se déplacer vers l'avant sur les vis et d'enduire l'ébauche de planche de circuit du polymère liquide. Les rouleaux d'application et racleur ne peuvent être vus sur cette figure. Le moyen d'enduction est alors retiré et l'ensemble du photo-outil 37 est abaissé en position. L'organe 38 guide le photooutil sur le chemin 39. Des chalnes 40 sont fixées à des pattes latérales 49 et élèvent et abaissent l'ensemble du photo-outil. Le photo-outil baisse jusqu'à ce que les broches réglables 44 contactent la surface supérieure du plateau 61. A la position totalement activée, l'ensemble du photo-outil est supporté par ces broches réglables 44. En ajustant ces broches, l'intervalle d'air entre le photo-outil et le polymère liquide peut être modifié. Quand l'ensemble du photo-outil est en place, la source de lumière actinique 27 est activée. Quand la source de lumière est éteinte, l'ensemble du photo-outil est élevé et les rouleaux convoyeurs 23 et les bandes associées 23(a) sont activés. Le moteur 47 et la bande associée 47(a) donnent la force motrice aux rouleaux 23. Au moment o le photo-outil est élevé à sa position de stockage, la patte de convoyeur 45 est élevée par les solénoïdes 46. Simultanément, le moteur 47 et les rouleaux convoyeurs 23 ainsi que les bandes associées sont activés afin que la planche de circuit puisse être elevée au loin du plateau 61 et transportée de l'équipement à la station suivante. Comme on l'a décrit, il est préférable de faire fonctionner cet équipement en mode automatique. Par conséquent, après avoir mis en circuit le commutateur principal, un opérateur, après-avoir inséré la pellicule portant la forme du circuit dans l'ensemble du photo- outil, place l'ébauche de planche de circuit sur le plateau sous vide et produit un vide sur le plateau pour maintenir l'ébauche de planche de circuit. Quand le vide sur le plateau atteint un niveau pré-établi, le moyen d'enduction à rouleaux du polymère liquide avance automa- tiquement, et enduit, en reculant, l'ébauche de la planche de circuit. L'ensemble d'enduction à rouleaux se retire alors totalement. Quand le moyen d'enduction à rouleaux est à sa position stockée, l'ensemble du photo-outil baisse jusqu'à la distance, de la planche enduite, de l'intervalle d'air pré-établi. Quanl le photo-outil est en position, la source de lumière est automatiquement activée pendant le temps préétabli. La source de lumière est alors auto- matiquement éteinte et le mécanisme élévateur de l'ensemble du photooutil élève le photo-outil vers le haut d'environ 30 cm jusqu'à sa position stockée. Quand le photo-outil a été élevé sur une distance d'environ 50 mm, le mécanisme convoyeur dans la zone du plateau est élevé d'environ 12,7 à 25,4 mm pour contacter le dessous de la planche imagée et tout le convoyeur est simultanément mis en fonctionnement pour déplacer la planche de circuit imagée vers la station suivante. L'équipement est alors prêt à répéter le cycle d'enduction aux rouleaux et de formation de l'image. La figure 11 montre le mode de réalisation à plusieurs stations de l'appareil pour la mise en pratique des procédés ci-dessus.Taids que dasle mode de réalisation a une seule station des figures 9 et 10, le revêtement de la planche de circuit et son exposition subséquente sont entrepris au même emplacement, dans le mode de réalisa- tion à plusieurs stations, ces étapes sont entreprises dans des emplacements séparés. L'avantage principal du mode de réalisation à plusieurs stations par rapport à celui à une seule station réside dans le fait que la production quotidienne peut être doublée. Cela est le résultat de pouvoir enduire simultanément une planche du polymère liquide tandis qu'une autre planche est exposée à la lumière collimatée et non cohérente. En plus de détail, le repère 80 désigne la station de revêtement du polymère liquide sur la planche de circuit. Le même type de moyen d'enduction rétractable que dans l'appareil à une seule station des figures 9 et 10 peut être utilisé. Cependant, un moyen d'enduction o les rouleaux sont stationnaires et o la planche de circuit à enduire passe à travers les rouleaux est préféré. Cela est le cas car la planche peut ttre continuellemernt déplacée à travers la section d'exposition de lumière collimatée et non cohérente. Des moyens d'enduction appropriés sont commercialisés, par exemple, par Union Tool Company. Le moyen d'enduction qui est illustré est du type préféré. Le moyen d'enrduction se comrpose d'un convoyeur d'entrée 81 qui amène la planche à des rouleaux 83 et 84 Le rouleau 83 est un rouleau de support tandis que le rouleau 84 est le rouleau d'enduction. Le rouleau 82 est le rouleau d'emprise. L'alimentation en polymère liquide est maintenue dals l'emprise entre les rouleaux 82 et 84. Après passage à travers ces rouleaux et après avoir été enduite, la planche passe sur le convoyeur 86 qui est totalement enfermé. Cette enceinte se compose d'une enceinte en trle de métal ou peut éventuellement avoir un ou plusieurs cotés en une matière plastique transparente. Le convoyeur 86 transporte la plalche enduite dans la section d'exposition 90. Immédiatement avant la section d'exposition, la planche peut ttre pré-exposée à un niveau faible de lumière pour polymériser partiellement le revtte- mento Cela sera en utilisant un rayonnement de lumière non collimatée et de faible niveau, par exemple en utilisant des lumières fluorescentes ayant une sortie dans la gamme visible UV. La section 88(a) de préexposition est illustrée en pointillés car c'est une caractéristique facultative. Le convoyeur 86 amène la planche sur le plateau 89 qui est le même que le plateau dans le dispositif à une seule station. En effet,un convoyeur déplace la planche en position sur le plateau et elle est alors retirée vers le bas avec le plateau supportant alors la planche. Des broches de guidage et de correspondance sont utilisées pour localiser la planche sur le plateau jusqu'à ce que le vide soit formé pour fixer la planche sur le plateau. Cependant, pluttt que d'utiliser des broches de guidage et de correspondance, diverses autres techniques mécaniques équivalentes peuvent être utilisées. Quand la planche est en place, le photo-outil 93 baisse pour venir en place, au moyen de guidageset d'un mécanisme élévateur 94. Ce photo-outil est le même que celui du dispositif à une seule station, et il sera mieux décrit en se référant à la figure 12. Quand le photo-outil est en place et correspond à la planche, la source de lumière non cohérente et collinatée 97 est activée. Cette source de lumière est la même que dans le dispositif à une seule station. Elle peut être placée à la partie supérieure 91 de cette section du dispositif, ou bien à la zone inférieure 92 avec des miroirs placés à la section supé- rieure pour changer la direction de la lumière afin qu'après avoir passé vers le haut, elle puisse, par des réflexions multiples, passer vers le bas à travers le photo-outil. Quel que soit l'agencement, cette source de lumière doit avoir les caractéristiques précédemment indiquées, et décrites en détail en se référant à la figure 8. Un système de ventilateur et d'évent 98 retire les fumées et la chaleur du dispositif. * La région inférieure 92 contiendra également les divers appareils pour le dispositif comme un transformateur, une pompe à vide, des moteurs électriques, des vannes, des commutateurs et analogues. Ils sont agencés comme l'espace le permet dans cette zone. Quand une planche a été exposée, le photo-outil se retire vers le haut, le vide qui maintient la planche sur le plateau cesse, le convoyeur du plateau remonte de sa position de repos dans le plateau et déplace la planche exposée sur le convoyeur de sortie 99 qui retire la planche du dispositif. La section 88(b) qui est représentée en pointillés, désigne une option éventuelle de post-durcisse- ment. En effet, il peut y avoir une source de lumière non collimatée et de faible intensité dans la zonepouvant encore polymériser le polymère liquide sur la planche. Le convoyeur 99 amène la planche à la ligne de finissage de la planche de circuit. Cela secompose d'un dispositif 100 pour retirer le polymère qui n'a pas été exposé à la lumière collimatée. Typiquement, cela est accompli en utilisant une solution alcaline de lavage. La planche peut alors être attaquées la section 101 pour retirer le métal exposé et à la section 102, le polymère liquide polymérisé par exposition à la lumière collimatée, est retiré en utilisant une solution alcaline forte. Ces trois dernières sections qui peuvent ftre considérées comme une ligne de développement, peuvent comprendre des unités commercialisées par Chemcut Corporation. Il faut noter que la planche peut ne pas passer à travers toute la ligne de développement, peut être retirée pour un certain traitement intermédiaire et ensuite être replacée dans la ligne de développement ou être retirée pour une autre forme de traitement. La figure 12 montre la surface inférieure de l'en- semble du photo-outil qui est en relation de proche intervalle d'air avec le revêtement du polymère liquide pendant la formation de l'image. L'ensemble 55, qui est en un métal tel que de l'aluminium, a une zone interne 59 o est placé le photo-outil. Autour de cette ouverture se trouve un canal sous vide 56. Des ouvertures 57 scrt rellées au tubage 31 sur la surface supérieure. Dans cette vue, sont illustrées six broches d'ajustement 44. Les articles 58 sont des aimants qui sont noyés dans la surface. Ces aimants maintiendront un cadre en métal qui, de plus, peut être utilisé pour tenir le photo-outil (pellicule ou plaque) en position. Il peut éventuellement y avoir un groupe de broches de correspondance 60 pour aligner le photo-outil sur l'ensemble. De telles broches de correspondance passeront à travers des petits trous dans le photo-outil. En utilisation, l'opérateur place le photo-outil dans l'ensemble et place des bandes minces en acier dans la zone des aimants noyés, ainsi le photo- outil est pris en sandwich entre la surface et les bandes. Le système sous vide est alors activé et le photo-outil est encore maintenu en place. Les broches 44 sont ajustées pour former le bon intervalle d'air entre l'ébauche enduite du polymère et le photo-outil. L'ensemble du photo-outil est alors prêt à une utilisation. Les figures 13 et 14 sont des vues du mode de réalisation du plateau sous videà plusieurs chambres. La figure 13 est une vue en perspective du plateau. Sur cette vue, le plateau à plusieurs chambres a le même aspect que le plateau 11 à une seule chambre. Dans le plateau à une seule chambre de la figure 4, une plaque d'étanchéité s'adapte sur un épaulement 11(a) pour former la chambre sous vide avec la ligne sous vide 30 reliée à cette plaque d'étanchéité, Il y a également les mêmes canaux 62 o sont placées les bandes de convoyeur quand elles ne sont pas en utilisation, Et, de plus, les deux plateaux ont une série de trous qui communiquent entre la surface supérieure et la chambre interne. Dans le plateau à une seule chambre, ils sont désignés par 14 tandis que dans le plateau à plusieurs chambres ils sont désignés en 63. La figure 14 est une coupe faite à travers le plateau à plusieurs chambres. Les parois latérales 64 font également partie de la chambre externe 67. Les parois internes 65 forment les parois des chambres 68, 69 et 70. Des ouvertures traversent la surface inférieure et sont connectées à un collecteur de dépression. Le collecteur de dépression et un tubage d'interconnexion sont repré- sentés sur la figure 10. Comme on l'a décrit ci-dessus, l'ensemble du plateau à plusieurs chambres est plus efficace quand des planches de circuit de diverses dimen- sions doivent être reproduites. En effet, pour une petite planche, un vide ne sera produit que dans la chambre 70 tandis que pour les plus grandes planches, un vide sera produit dans toutes les chambres afin de mieux maintenir l'ébauche de la planche de circuit en place. A la place du plateau sous vide à plusieurs chambres, on peut utiliser un plateau o les trous à la position supérieure peuvent être sélectivement ouverts ou fermés, Cette technique consiste à utiliser les trous ayant une configuration dégagée comme le montre la figure 11(a) Le trou est dégagé et a une fermeture par bille. Quand le plateau est en aluminium ou un matériau semblable, des billes magnétiques (attirées vers un aimant) peuvent être placées sélectivement dans les trous pour les bloquer quand un vide est produit. Alors, pour retirer les billes il est seulement nécessaire de déplacer un aimant sur le plateau. Si le plateau est en un matériau magnétique, de la limaille magnétique ou autre peut être utilisée avec l'enlèvement accompli par unle surpression d'air dans le plateau. Cela soufflera les billes hors des trous. Toute composition polymèrique liquide d-rcissable en un solide en utilisant de la lumière collimatée et non cohérente et pouvant ttre extraite dans les systèmes liquides, peut ttre utilisée dans les présents procédés. Des compositions polymériques liquides appropriées que l'on peut utiliser sont celles indiquées dans les brevets U.S. No. 3 660 088 et No. 3 753 720. Cependant, un polymère préféré est un acrylate ayant une insaturation terminale à une extrémité de la molécule du polymère et un groupe carboxyle terminal à l'autre extrémité de la molécule du polymère. L'insaturation terminaleet durcissable par polymérisation de radicaux libres en utilisant la lumière collimatée et non cohérente, tandis que le groupe carboxyle terminal donne, au polymère durci, la possibilité d'être extrait ou arraché en utilisant des solutions alcalines concentrées. Un polymère ayant ces caractéristiques et utile dans les présents procédés est un polymère ayant la formule qui suit: H 0 O H H 0HH 0 1 il il 1t Il Il1 1 Il CH2=C-C-O-R1 -0-C-N-R2-N-C-O- (PEO0-C-C=C-C=0H o R1 est un groupe alccyle de I à 6 atomes de carbone, R2 est le fragment organique d'un diisocyanate et est un groupe alicyclique, aryle, alcoyle ou arylalcoyle, et (PE)x est une unité d'extension de chalne de polyester ou de polyéther o x est un nombre entier de 2 à 50. Ce polymère peut etre utilisé seul ou en conjonction avec un modificateur de la viscosité comme un méthacrylate d'hydroxyéthyle terminé en carboxy ayant pour formule: OH OHH CH 0 H H I3lI 1 1 H2C=C-C-O-CH2-CH2-0-C-C-C-COOH 0 En ajoutanten diverses quantités du méthacrylate d'hydroxyéthyle terminé en carboxy, la viscosité de la composition polymérique liquide peut être modifiée. D'autres modificateurs de la viscosité peuvent également être utilisés. De même, dans la composition polymérique liquide est également utile un photo-sensibilisateur tel que, sans limitation, la benzophénone, l'acétophénone, l'acénaphtènequinone, la o-méthyoxybenzophénone, la dibenzosubérone, l' anthraquinone, l 'hexanophénone, ou la 2,2-diméthoxy2-phényl acéto phénone. Ces substances améliorent la production des radicaux libres et ainsi, accélèrent le processus de durcissement. D'autres photo- sensibilisateurs peuvent être utilisés. Ce sont les additifs principaux dans la composition polymérique du type préféré. Cependant, ces compositions peuvent également contenir un époxy acrylate, un acrylate multifonctionnel comme le diacrylate d'hexanediol, un thiol multifonctionnel comme le pentaérythritol-tétrakis- (- -mercaptopropionate) et un stabilisant phénolique comme l'hydroquinonemono-méthyl éther ou le trihydroxy benzène. Ces additifs stabilisent la composition et offrent également un moyen pour relier l'acrylate polymérisé terminé en carboxy à lui-même et également au méthacrylate d'hydroxyéthye terminé en carboxy. La liaison donne un polymère durci plus dur, et un polymère qui a généralement une stabilité thermique supérieure. Par exemple, quand des masques de soudure doivent être formés, un agent de liaison est utilisé afin que le polymère puisse mieux résister à la température de 204 ou 260 C des jets de soudure à 1' étain-plomb. La présente description a été principalement dirigée vers des planches de circuit plaquées de cuivre, car elles sont actuellement lesplanchesde circuit imprimé qui sont commercialiséesde façon prédominante. Cependant, les procédés sont utilisables avec d'autres placage de métaux et par ailleurs, peuvent ttre utilisés avec des revêtements conducteurs non métalliques. Par conséquent, à chaque fois que l'on utilise le terme de placage métallique, on comprendra que cela comprend des placages équivalents. La présente description est dirigée vers l'utilisa- tion d'une lumière collimatée non cohérente. Une lumière ayant les spécifications précédemment indiquées a été développée pour ce même usage par Optical Radiation Company. Un faisceau de lumière laser est un faisceau de lumière cohérente et collimatée et ne peut être utilisé a la place de la lumière collimatée et non cohérente et s'il devait être utilisé, le faisceau laser devrait ftre établi, au moyen d'un système calculateur, pour explorer la forme du circuit souhaité. Un tel système laser serait bien plus cotteux que les agencements de lumière collimatée non cohérente et de photo-outil décrits en détail ici, et nécessiterait une plus longue durée dans la section d'expositionconduisant à une perte de production. De même, un système laser ne répondrait pas au facteur d'écart deimage ne dépassant pas 0,0127 mm. Les exemples qui suivent révèlent la présente invention en plus de détail. Exemple 1. Cet exemple donne un procédé pour produire l'une des compositions préférées d'un polymère liquide. Un fondoir à résine est pourvu d'un agitateur, d'un thermomètre, d'un tube de séchage et d'un entonnoir d'addition. On introduit, dans ce fondoir, 185 g de diisocyanate de toluène, 0,63 g de monométhyl éther d'hydroquinone (MEHQ); 5,8 g de triphényl-phosphite et 0,15 g de dilaurate de dibutyl-étain. En chauffant le mélange à 30-35 C, on y ajoute goutte à goutte 189 g d'acrylate d'hydroxypropyle, en laissant le mélange produire une exothermie jusqu'à 65 C. La température est 2498 4 10 maintenue entre 60 et 65 C pendant 1 heure 1/2, moment auquel sensiblement tous les groupes hydroxy sont consommés, et la teneur en NC0 atteint 1,77 + 0,1 meg/g comme cela est déterminé par titrage avec de la dibutylamine. Ensuite, on ajoute 785 g de poly(diéthylèneglycol adipate) fondu ayant un poids moléculaire de 1000, en même temps que 0,15 g de dilaurate de dibutyl- étain comme catalyseur. Le mélange réactionnel est maintenu à 65-70 C pendant environ 6 heures jusqu'à ce que les groupes isocyanates sceit consommés. On ajoute alors, dans ce mélange, 385 g de méthacrylate d'hydroxyéthyle et 0,42 g d'hydroquinone. Quand le mélange réactionnel est devenu uniforme, et que la température a baissé à une valeur inférieure à 65 C, on ajoute 248 g d'anhydride maléique solide et 8 g de dilaurate de dibutyl-étain. Lentement (sur environ 1 heure), le mélange réactionnel est chauffé à 55 C pour dissoudre l'anhydride maléique. Le chauffage continue et est maintenu à 75-80 C pendant environ 6 heures jusqu'à ce que l'anhydride maléique ait totalement réagi, comme cela est indiqué par l'absence des pics à 1845 et 1975 cm-1 dans un spectrographe I.R. Le produit final ainsi obtenu est un liquide visqueux ayant une viscosité de 5700 cps à C et une teneur en groupes acides de 1,4 meq/a. Le prépolymère a la composition qui suit HO o 30 H2C=C-C-0-CH2- O-CN- -NC-0s CH2CH20CH2CH2- 0- S-C4H8--0%5- -=--H CH O H H o avec H2C=C-C-O-CH2CH20 C-C=C-C-OH Exemple 2. La composition qui suit est préparée à partir du produit de résine de l'exemple 1, et on l'utilise dans un traitement de resist par attaque pour obtenir une planche de circuit imprimé: Composant % en poids Résine produit à l'exemple I 79,93 Epoxy acrylate (Epocryl 370) 6,93 Irgacure 551 0,92 Benzophénone 2,76 Mono-méthyl éther d'hydroquinone 0,046 Pyrogallol 0,023 Agent d'égalisation (Modaflow) 2,30 Bleu Chromophtal 0, 64 (Ciba-Geigy) Pentaérythritol tétra-kis- 6,46 ( -mercaptopropionate) Cette composition a une viscosité Brookfield de 3450 centipoises à 24 C. Une ébauche de planche de circuit imprimé en époxy-fibre de verre plaquée de cuivre a été nettoyée en la frottant à sec avec de la pierre ponce en utilisant un tampon de 'scotch brite pour retirer la corrosion et les matières étrangères. L'ébauche a alors été enduite de la composition cidessus sur environ 0,0635 mm puis exposée pendant 60 secondes à travers un négatif photo- graphique avec un intervalle d'air de 0,635 mm avec le revêtement liquide sur la planche en utilisant une lampe à vapeur de mercure à pression moyenne à une distance o l'intensité du rayonnement est de l'ordre de 25me -watts/cm2. La planche exposée est alors lavée par pulvérisation en utilisant une solution à 59 de carbonate de sodium à la température ambiante pendant 10 secondes avec ensuite rinçage à l'eau et séchage à l'air pour laisser le photo- resist durci sous forme d'une image avec une très bonne fidélité et une très bonne résolution. La planche lavée avec le motif du circuit est alors soumise à une attaque à l'acide chlorhydrique-chlorure cuprique pendant 60 secondes à 521C pour dissoudre le cuivre dans les zones non recouvertes. Le resist du polymère durci reste intact et donne une bonne protection du cuivre vis-à-vis de l'agent d'attaque. Le polymère durci est alors retiré en utilisant une solution à 5% de soude à 550C. Il faut environ 30 secondes pour le retirer ou pour l'extraction. Le cuivre restant sur la planche se révèle avoir un excellent détail et une très bonne intégrité. Les lignes sur la planche de circuit sont bien configurées avec des bords aigus et ont des flancs qui sont essentiellement perpendiculaires au substrat. Lors d'un essai de continuité et de résistance, on trouve qu'il n'y a pas de court- circuit et que la résistance du circuitsemblable est essentiellement constante. De même, il n'y a pas de polymère liquide rentrant dans les trous à travers la planche. Exemple 3. Cet exemple illustre la formation de resist par placage en utilisant le polymère liquide de l'exemple 2. Une ébauche de planche de circuit (placage de cuivre de 305 g/m2) est alors enduite de la composition de polymère liquide utilisée à l'exemple 2, par revêtement inverse. L'épaisseur du revêtement était nominalement de 0,048 mm. On a utilisé une lumière collimatée au mercure-xénon de Optical Radiation Company, comme source d'énergie. Les broches d'espacement du photo-outil ont été établies pour produire un intervalle d'air de l'ordre de 0,762 mm (le photo-outil avait des zones opaques selon la même forme que le circuit souhaité). Le polymère liquide a été exposé à la source de mercure-xénon pendant 30 secondes. La planche a été alors transportée vers un laveur à jet Chemcut o elle a été mise en contact avec du carbonate de sodium àun pH de 10,5 pendant 10 secondes. Le cuivre exposé est alors électropaqué avec de l'étain-plomb et le polymère durci est retiré dans un bain à jet ou pulvérisation en utilisant une solution à 5% de soude à 54-60C. L'extraction est complétée en secondes et la planche est rincée à l'eau. Le placage de cuivre exposé est alors retiré par attaque avec une solution à Y d'acide chlorhydriquechlorure cuprique à 520C. L'attaque est complétée en 60 secondes et la planche est alors rincée à l'eau. Le circuit a une forte résolu- tion sans présenter de court-circuit. Exemple 4. Cet exemple illustre la production de masques de soudure en utilisant le polymère liquide de l'exemple 2. Une planche finie de circuit imprimé de cuivre a été fixée sur un plateau et un moyen d'enduction aux rouleaux a enduit de façon inverse une couche continue de la composition de polymère liquide de l'exemple 2 sur la planche de circuit. Le revêtement avait environ 0,038 mm d'épaisseur sur le circuit, et environ 0,1016 à 0,127 mm d'épaisseur dans les zones ne portant pas de circuit. Un photo-outil transparent, à l'exception des zones de circuit o la soudure doit ttre déposée, est placé en correspondance exacte avec la planche de circuit. L'intervalle d'air utilisé était dé 0,51 mm. Une source de lumière collimatée au mercure-xénon de Optical Radiation Company a été utilisée pour durcir le polymère. La lumière a été éteinte au bout de 60 secondes et la planche a été lavée par pulvérisation avec une solution aqueuse de carbonate de sodium à un pH 10,5. On a continué le lavage par pulvérisation pendant 30 secondes. La planche a été retirée et séchée. La planche du circuit a alors été placée dans un dispositif de soudage par ondes, o la soudure a été appliquée à la zone de cuivre exposée. Il n'y avait pas de dégradation du polymère durci du fait du contact avec la soudure fondue. Le polymère durci a été laissé sur la planche de circuit en tant que couche de protection. Exemple 5. On a répété le processus de l'exemple 2 mais en utilisant, comme photooutil, une forme de circuit o les lignes de circuit doivent avoir 0,152 mm de large avec un espace de 0,152 mm entre des lignes. Le photo-outil était une pellicule de polyester ayant une série de zones opaques de 0, 152 mm de large séparées de zones transparentes de 0,152 mm de large. On a utilisé, pour la formation de l'image, une source de lumière au mercurexénon collimatée de Optical Radiation Company. Les autres étapes étaient les mêmes qu'à l'exemple 2. La planche de circuit résultant avait des lignes de circuit en cuivre bien définies, ayant des flancs perpendiculaires à la planche. Aucune des lignes n'avait de court-circuit. Les lignes de circuit avaient nominalement 0,152 mm de large avec un interval- le également de 0,152 mm. En ce qui concerne la classe préférée des polymères que l'on peut utiliser ici, la demande de brevet US No. 06/225 809 déposée le 16 Janvier 1981 est incorporée ici à titre de référence. RE V E N D I C A T I O N S 1. Procédé de préparationde planches de circuit imprimé,caractérisé en ce qu'il consiste à: (a) former un substrat de planche de circuit; (b) enduire au moins une partie dudit substrat d'une composition polymérique liquide durcissable au moyen d'un rayonnement de lumière collimatée et non cohérente; (c) placer un photo-outil en proche relation avec la surface enduite dudit polymère liquide; (d) mettre ledit photo-outil en contact avec un rayonnement de lumière collimatée et non cohérente ayant un demi-angle de pas plus d'environ 30 et un facteur d'écart de dimension d'image de pas plus d'environ 0,0127 mm, ainsi ladite lumière traverse sélectivement des parties dudit photo-outil, contacte ladite surface enduite du polymère liquide et force ledit polymère liquide à durcir en un polymère solide là o il est contacté par ladite lumière; (e) arrêter l'application dudit rayonnement lumineux pour laisser un polymère durci et solide sur au moins des parties dudit substrat de planche de circuit. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'intervalle d'air entre le photo-outil précité et la surface enduite du polymère liquide précité, lors du contact dudit photo-outil avec le rayonnement lumineux précité,est maintenu à environ 0,127 à 12,7 mm. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le substrat de planche de circuit précité a un placage en métal sur au moins une face et en ce que le polymère liquide précité qui est resté liquide après l'étape dans laquelle le photo-outil précité a été mis en contact avec le rayonnement de lumière est retiré par contact avec une solution aqueuse dans laquelle ledit polymère est au moins partiellement soluble afin d'exposer ainsi partiellement ledit placage de métal. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1, 2,3 caractérisé en ce que de plus on retire le polymère liquide non durci, on traite les zones non couvertes par ledit polymère durci afin de produire un circuit défini; et on retire le polymère liquide durci dudit substrat, ledit polymère durci étant retiré par contact avec une solution aqueuse contenant des cations dérivés d'une base forte. 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que les cations précités dérivés d'une base forte sont choisis dans le groupe consistant en sodium, potassium et ammonium. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la composition du polymère liquide précité est enduite sur le substrat précité à une épaisseur de l'ordre de 0,00254 à 0,254 mm, par un moyen d'enduction à rouleaux. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le moyen d'enduction à rouleaux précité est un revêtement inverse aux rouleaux, ledit revêtement ayant une épaisseur de l'ordre de 0,0127 à 0,127 mm. 8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le rayonnement de lumière collimatée et non cohé- rente précité a un demi-angle de pas plus de 1,50 et un écart de l'image de pas plus d'environ 0,0063 mm. 9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que le polymère liquide précité se compose principale- ment d'une molécule d'uréthane ayant une insaturation terminale à une extrémité et un groupe carboxy terminal à l'autre. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le polymère liquide se compose principalement de H H H 0 0 H H 0 CH2=C-C-0-R1 -0-C-N-R2-N-C-0-4PE40O-C-C=C-C-OH o R1 est un groupe alcoyle de 1 à 6 atomes de carbone, R2 est le fragment organique d'un dJisocyanate et est un groupe alicyclique, aryle, alcoyle ou arylalcoyle, et (PE)x est une unité d'extension de chaine de polyester ou de polyéther o x est un nombre entier de 2 à 50. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la composition du polymère liquide précité contient un méthacrylate terminé en carboxy et un photo- sensibilisateur ainsi qu'un agent réticulant contenant des groupes terminaux insaturés et un agent réticulant contenant des groupes thiols terminaux. 12. Procédé de préparation de planches de circuit imprimé selon l'ure quelconque des revendications 1 à 3 et 5 à 11,caractérisé en ce que de plus après avoir arrttée l'application du rayonnement, on retire le polymère liquide et non durci; on plaque des métaux sur les zones du substrat de la planche de circuit d'o le polymère liquide a été retiré; on retire le polymère liquide durci; et on traite les zones non couvertes par le métal plaqué pour produire un circuit défini. 13. Procédé pour sélectivement déposer de la soudure sur certaines parties d'une planche de circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il consiste à: (a) former une planche de circuit imprimé ayant un circuit disposé sur au moins l'une de ses faces; (b) enduire ladite planche de circuit d'une composi- tion d'un polymère liquide durcissable au moyen d'un rayonnement de lumière collimatée et non cohérente et, à l'état durci, pouvant résister à la température de la soudure fondue; (c) placer un photo-outil en proche relation avec ladite surface enduite, ledit photo-outil étant opaque audit rayonnement lumineux sur des zones sur lesquelles la soudure fondue doit etre déposée; (d) mettre ledit photo-outil en contact avec un rayonnement de lumière collimatée et non cohérente ayant un demi-angle ne dépassant pas environ 30 et un facteur d'écart de dimension de l'image ne dépassant pas environ 0,0127 mm, ainsi ladite lumière traverse sélectivement les parties non opaques dudit photo-outil, contacte ledit revêtement de polymère liquide et force ledit polymère liquide à durcir en un polymère solide là o il est contacté par ledit rayonnement de lumière; (e) arrêter l'application dudit rayonnement de lumière, retirer le polymère liquide et non durci et laisser le polymère durci et solide sur au moins une partie;et (f) déposer de la soudure sur les zones d'o le polymère liquide et non durci a été retiré. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'intervalle d'air entre le photo-outil et la surface enduite du polymère liquide, lors du contact dudit photo-ouqtil avec le rayonnement de lumière est de l'ordre de 0,127 à 12,7 mm. 15. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la disposition de circuit est en cuivre; en ce que le polymère liquide qui est resté liquide après l'étape o le photo-outil a été mis en contact avec le rayonnement lumineux est retiré par contact avec une solution aqueuse dans laquelle ledit polymère liquide est au moins partielle- ment soluble et en ce que ladite solution aqueuse se compose principalement d'eau et d'un composant choisi dans le groupe consistant en soude, carbonate de sodium, bicarbonate de soude, sulfite de sodium, potasse, carbonate de potassium, bicarbonate de potassium, sulfite de potassium, ammoniaque, carbonate d'ammonium et leurs mélanges. 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la composition du polymère liquide précité est enduite sur la couche de métal conducteur précitée sur une épaisseur de l'ordre de 0,0025 à 0,25 mm, par un moyen d'enduction à rouleaux; et en ce que le revêtement est effectué aux rouleaux inverses et l'épaisseur dudit revêtement est de l'ordre de 0,0127 à 0,127 mm. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le rayonnement de lumière collimatée et non cohé- rente précitée a un demi-angle qui ne dépasse pas environ 1,50 et un écart de l'image qui ne dépasse pas environ 0,0063 mm. 18. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le polymère liquide précité se compose principale- ment d'une molécule d'uréthane ayant une insaturation terminale à une extrémité et un groupe carboxy terminal à l'autre. 19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que le polymère liquide précité se compose principa- lement de: H 0 0 H H 0 0 H H 0 1 Dû 1; ' I {.; j C I 0 1 CH2=C-C-0-R1 -0-C-N-R2-N-C-0-4PE.4-x0-C-C=C-COH o R1 est un groupe alcoyle ayant de 1 à 6 atomes de carbone, R2 est le fragment organique d'un diisocyanate et est alicyclique, aryle, alcoyle ou arylalcoyle, et (PE)x est une unité d'extension de chaTne de polyester ou de polyéther o x est un nombre entier de 2 à 50. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que la composition du polymère précité corntient un méthacrylate terminé en carboxy et un photosensibilisateur. 21. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que la composition du polymère liquie précité contient un agent réticulant contenant une insaturation terminale. 22. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que la composition du polymère liquide précité contient un agent réticulant contenant des groupes thiols terminaux. 23. Dispositif pour produire des planches de circuit imprimé caractérisé en ce qu'il comprend: (a) un moyen (15, 16) pour enduire au moins une partie d'une face d'une ébauche de circuit imprimé d'un polymère liquide; (b) un moyen (55) pour maintenir l'ébauche de planche de circuit enduite du polymère liquide à une position établie; (c) une source de lumière collimatée et non cohérente (27) ayant un demi-angle ne dépassant pas environ 3 et un facteur d'écart de la dimension de l'image ne dépassant pas environ 0,0127 mm, disposée de façon que la lumière qui en émane contacte le moyen maintenant l'ébauche de planche de circuit; (d) un ensemble d'un photo-outil (19) placé au-dessus du moyen de positionnementde ladite ébauche et dans le trajet dudit faisceau de lumière collimatée et non cohérente; et (e) un moyen pour activer ladite source de lumière pendant un temps choisi. 24. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce que l'ébauche de planche de circuit imprimé précité est mise en place au moyen de broches rétractables de guidage (44) et en ce que le moyen précité maintenant la position étabZe (61)est un plateau ayant un certain nombre de brus (63) à sa surface supérieure, par o un vide est établi pour maintenir ladite ébauche de planche de circuit imprimé sur ladite surface supérieure. 25. Dispositif selon la revendication 24, caractérisé en ce que le plateau précité a des chambres internes multiples (67, 68, 69, 70), ainsi un vide peut être produit sélectivement sur les diverses trous précités qui traversent la surface supérieure dudit plateau. 26. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce que le moyen d'enduction précité (15, 16) est un moyen à rouleaux, qui passe de façon à se rétracter sur ladite ébauche de circuit imprimé ou qui est stationnaire et ladite ébauche de circuit imprimé passe à travers ledit moyen d'enduction. 27. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce que l'ensemble du photo-outil précité contient un moyen produisant du vide (29) pour maintenir ledit photo- outil en position. 28. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen (40) pour déplacer l'ensemble du photo-outil précité dans et hors de relation proche avec le moyen de positionnement précité de l'ébauche de la planche de circuit. 29. Dispositif selon la revendication 23,:aractérisé en ce que le moyen d'enduction précité est un moyen d'enduc- tion à rouleaux placé de faeon à pouvoir être rétracté, adja- cent au moyen d'enduction précité de l'ébauche de la planche de circuit et qui enduit ladite ébauche tandis Qu'elle est maintenue en position établie. 30. Dispositif selon la revendication 23, caractérise en ce que la source de lumière précitSée est une source à arc au mercure ou est une source au mercure-xénon. 31. Plateau sous vide à plusieurs chanbres, comme le moyen nécessaire à la mise en oeuvre du dispositif selon une quelconque des revendications 25 à 30 caractérisé en ce qu'il comprend un organe de base (61); un certain nombre de parois continues (64,65) d'une hauteur uniforme, qui s'en étendent vers le haut, lesdites parois continues définissant des régions séparées; un organe supérieur ayant un certain nombre d'ou- vertures (63) et en contact étanche avec la partie supérieure desdites parois pour former un certain nombre de chambres étanches; et un moyen (31) pour connecter chacune desdites chambres à un dispositif pour y produire du vide. 32. Plateau selon la revendication 31, caractérisé en ce qu'il y a jusqu'à quatre chambres, et en ce que l'organe supérieur précité présente un certain nombre de canaux paral- lèles (62) à sa surface supérieure, lesdits canaux s'étendant d'une extrémité dudit organe à l'autre. 33. Plateau sous vide capable d'y avoir un vide sélec- tif, comme moyen nécessaire à la mise en oeuvre du dispositif seonune quelconque des revendications 25 à 30, caractérisé en ce qu'il comprend une surface supérieure ayant des trous qui la traversentjusqu'à une enceinte et un moyen pour produire un vide sur ladite enceinte; lesdits trous étant fraisée afin de recevoir des billes pouvant obturer lesdits trous quand une dépression est formée dans ladite enceinte. 34. Plateau selon la revendication 33, caractérisé en ce eu'il est en un matériau non magnétique et en ce eue les bil- les précitées sont magnétiques. 35. Procédé de production de planches de circuit imprimé caractérisé en ce qu'il consiste à (a) prévoir un substrat de planche de circuit; (b) enduire au moins une partie dudit substrat d'une composition polymérique liquide durcissable en un solide au moyen d'un rayonnement de lumière collimatée et non cohérente; (c) projeter un motif d'un rayonnement de lumière collimatée et sensiblement non cohérente, formé par un moyen de formation de motif hors de contact avec le revêtement polymérique liquide; (d) exposer ledit revêtement de la composition polymérique liquide au motif projeté du rayonnement de lumière non cohérente et collimatée et durcir la composi- tion polymérique en un polymère solide selon ledit motif de lumière non cohérente et collimatée et maintenir ledit polymère liquide à la forme d'un polymère liquide sensible- ment non durci à l'extérieur dudit motif de lumière non cohérente et collimatée; et (e) retirer ledit polymère liquide et non durci en laissant ledit polymère solide selon ledit motif sur ladite planche de circuit. 36. Procédé selon la revendication 35, caractérisé en ce que l'angle des bords sensiblement verticaux du photoresist est compris entre + 30 par rapport à la verticale. 37. Procédé selon la revendication 35, caractérisé en ce que le rayonnement de lumière collimatée et non cohérente a un demi-angle qui ne dépasse pas environ 30 en mesurant par les angles des bords sensiblement verti- caux du photoresist. 38. Procédé selon la revendication 35, caractérisé en ce que le processus de revêtement (b) précité est effectué aux rouleaux. 39. Procédé selon la revendication 37, caractérisé en ce que le processus (c) est effectué en plaçant un photo-outil hors de contact mais en proche relation avec le revefement du polymère liquide et en mettant ledit photooutil en contact avec un rayonnement de lumière non cohérente et collimatée, en faisant passer une partie dudit rayonnement de lumière collimatée et non cohérente à travers ledit photo-outil, ladite partie de lumière traversant ledit photo-outil pour former le motif projeté du rayonnement de lumière collimatée et non cohérente. 40. Procédé selon la revendication 39, caractérisé en ce que le facteur d'écart de dimension de l'image précitéeest supérieur à environ 0,0127 mm et en ce qu'un intervalle d'air est maintenu erntre le photo-outil et la surface enduite du polymère liquide qui est de l'ordre de 0,127 à 12,7 mm. 41. Procédé selon la revendication 35, caractérisé en ce que le revêtement (b) précité a une épaisseur de l'ordre de 0,00254 à 0,254 mm. 42. Procédé selon la revendication 39, caractérisé en ce que le revêtement (b) précité est effectué de façon inverse sur une épaisseur de l'ordre de 0,0127 à 0,127 mm, en ce que le demi-angle précité ne représente pas plus d'environ 1,5 et en ce que l'écart de l'image ne représente pas plus d'environ 0,0063 mm.