FR 2494540 A1 19820521 FR 8121749 A 19811120 La présente invention se rapporte à des supports de panneaux plaques ou cartes de circuits imprimés, et plus particulièrement à un support et à un module com- prenant ledit support et le panneau et adapté pour transférer la chaleur des composants de circuit montés sur le panneau à un puits de chaleur. Certains composants des plaques de circuits imprimés, plus particulièrement les pastilles de circuits intégrés du type à deux rangées de broches (DIP), sont limités en ce qui concerne la température maximum à laquelle ils sont capables de fonctionner. Cette tempé- rature de fonctionnement est déterminée par la chaleur dissipée dans l'élément à circuit intégré lui-même, la chaleur dissipée dans d'autres éléments dégageant de la chaleur, y compris d'autres pastilles de circuits intégrés, et les propriétés de dissipation de la chaleur du support de plaque de circuit imprimé qui est en contact thermique avec la pastille de circuit intégré et avec un puits de chaleur. Il est généralement souhaitable que le volume occupé par le circuit électrique, y compris le support, soit réduit à un minimum, ce qui a pour résultat un accroissement de la chaleur dégagée par unité de volume ou de surface. Il est donc nécessaire que le support de plaque de circuit imprimé ait une configuration appropriée pour évacuer efficacement vers le puits de chaleur la chaleur dégagée par les pastilles de circuits intégrés en établissant un trajet de chaleur à faible impédance thermique. Les caractéristiques grâce auxquelles est obtenue l'amélioration de la dissipation de chaleur assurée par le support suivant l'invention seront mises en évidence par une description des supports de plaques de circuits imprimés disponibles jusqu'à présent ainsi que de leurs caractéristiques de performances. La Fig. 1 montre un support 10 de plaque de - 2 - circuit imprimé de la technique antérieure avec une vue éclatée de la plaque de circuit imprimé 18 et un exemple illustratif de circuit intégré 21 à deux rangées de broches de connexionsqui doit être soudé aux trous de connexion 19 de la plaque de circuit imprimé 18. Le support 10 comprend un châssis métallique 11 ayant à une extrémité un connecteur porte-broches 14 en matière plastique. Le connecteur 14 porte des broches conductrices qui sont connectées respectivement à des broches (non représentées) situées sur le côté opposé du connecteur 14. Ces broches du côté opposé correspondent à des trous de connexion 20 de la plaque 18. Les trous 20 sont connectés par un câblage de circuit imprimé (non représenté) aux trous 19 connectés aux circuits intégrés 21 à deux rangées de connexions ou à des composants du type résistance ou condensateur (norn représentés) qui peuvent également être montés sur la plaque de circuit imprimé 18, en établissant ainsi des connexions électriques entre les broches 18 et les composants électriques portés par la plaque de circuit imprimé.- Le corps de connecteur 14 en matière plastique comprend des blindages métalliques de broches 141 noyés dans sa masse. Des ergots de guidage 16 sont également moulés dans les extrémités du corps de connecteur en matière plastique 14. Le châssis métallique 11, le masque de soudage 17 isolant de l'électricité et la plaque de circuit imprimé 1-8 sont assemblés par des rivets 22. Le châssis il et le masque 17 présentent des fentes 12 et des traverses 13. Le circuit 21 a des broches de connexion 211 qui chevauchent les traverses 13 et qui font saillie à travers les fentes 12 pour s'enfoncer dans les trous 19 de la plaque de circuit imprimé 18. La face inférieure 212 du circuit 21 est en contact thermique avec la traverse 13 du châssis Il par l'intermédiaire d'un ruban 23 conducteur de la chaleur et isolant de l'électricité. Après avoir réalisé l'assemblage de la façon décrite plus haut, on procède à la connexion - 3 - électrique des broches 15, 211 sur la plaque de circuit imprimé 18 par une technique de soudage à la vague. Un module assemblé comme indiqué sur la Fig. 1 est capable de dissiper un total de 4,5 watts produits par des éléments du circuit, tels que le composant 21 à deux rangées de connexions tout en limitant l'élévation de température des éléments du circuit à 600 au-dessus de la température du puits de chaleur (non représenté) qui peut être un fluide de refroidissement circulant dans des doigts élastiques en contact avec les bords 24 du châssis 11. Le puits de chaleur fait partie de l'ensemble mécanique et électrique dans lequel le module de la Fig. 1 est inséré. Bien que les propriétés de dissipation thermique du module t soient satisfaisantes, ce module est moins avantageux du point de vue de la production. En raison de la conception du module, l'assemblage des nombreuses pièces qui le constituent exige des opérations d'assemblage manuelles et n'est pas susceptible d'automatisation de sorte que ce module est coûteux. -Ainsi qu'on l'a indiqué plus haut, l'assemblage du module exige que, pour le soudage, la plaque de circuit imprimé 18 soit masquée par un isolateur électrique 17 intercalé entre la plaque 18 et le châssis 11. Ensuite, on rive la plaque 18 sur le chassis 11 à l'aide des rivets 22. Ensuite, on place le ruban 23 conducteur de la chaleur et les circuits 21 à deux rangées de connexions en place sur le châssis 11-, puis le soudage à la vague précité complète l'assemblage. Pendant l'opération de soudage et lorsque le module est en service, les blindages de broches 141 ont tendance à tomber du connecteur 1'4 En outre, le connecteur 14 étant en matière plastique, nécessite que les ergots 16 soient introduits en utilisant un adhésif et maintenus dans une position prescrite pendant la prise de l'adhésif. Ces ergots 16 prennent fréquemment du jeu. On voit donc -4 - que le module de la Fig. 1 présente des déficiences importantes du point de vue de la fabrication et de la fiabilité. Pour les configurations de circuits dans lesquelles la dissipation totale des composants montés sur la plaque de circuit imprimé est de I watt ou moins, on obtient une dissipation d'énergie suffisante pour limiter l'élévation de température à 600C en montant la plaque 18 sur le support 31 du type à châssis ouvert représenté sur la Fig. 2. La plaque 18 est représentée équipée de circuits à deux rangées de connexions 21 et le connecteur 14 mis en place dans le support 31 est prêt à y être fixé par des rivets 22. L'assemblage de la plaque de circuit imprimé 18 et du support 31 de la Fig. 2 présente divers 1' avantages sur le module de la Fig. 1. L'avantage le plus important consiste en ce que la plaque de circuit imprimé 18 peut être soudée à ses circuits 21 et à son connecteur 14 par des techniques classiques de soudage à la vague avant que l'ensemble ne soit rivé sur le châssis 31. Le processus d'assemblage peut être largement automatisé, ce qui réduit considérab'ement le prix de la fabrication. Le chassis 31 présente un blindage de broche 311 venu de matière et, de ce fait, les blindages de broches ne risquent pas de tomber du chassis comme ils le font dans la configuration de la Fig. 1. Les ergots 16 sont également fixés au chassis métallique 31 par emmanchement à force de sorte qu'ils sont également très solidement montés sur le châssis 31, comparativement à la fixatbn par enrobage dans le connecteur 14 en matière plastique de la Fig. 1. En dépit de l'avantage mécanique et de la facilité de fabrication, l'assemblage du châssis 31 et de la plaque 18 de la Fig. 2 est affecté d'une limitation consistant en ce que la dissipation de puissance totale admissible des circuits 21 à deux rangées de broches pour l'élévation de température admise de 60 C est limitée à 1 watt. Etant donné qu'il existe de nombreuses configurations de circuits qui excèdent ce taux de dissipation de 1 watt, il était nécessaire de recourir dans ces conditions à la configuration d'assemblage plus coûteuse du module représenté sur la Fig. 1. Pour accroître la capacité de dissipation de puissance de l'ensemble composé de la plaque de circuit imprimé 18 et du châssis 31, on fixait une plaque de fermeture 32 à cet ensemble à l'aide des rivets 22. La plaque de fermeture 32 était mise en contact thermique avec les circuits 21 à deux rangées de broches montés sur la plaque de circuit imprimé 18 au moyen d'une substance conductrice de la chaleur (non représentée) intercalée entre les composants 21 et la plaque de fermeture 32. La matière conductrice de la chaleur était également placée entre les régions de recouvrement 33', 33" entre la plaque de fermeture 32 et le châssis 31. En raison des limitations imposées à la dimension du châssis 31 et à la surface occupée par les circuits 21, la surface de contact disponible entre la plaque de fermeture 32 et le châssis 31' ne se trouvait que le long des bords de ces éléments. Etant donné que la largeur des régions 33', 33" du cadre 31 n'est que d'environ 1,25 mm, la surface totale disponible pour le transfert de la chaleur de la plaque de fermeture 32 au châssis 31 n'était pas grande et la puissance totale qui pouvait être dissipée pour une élévation de 60'C de la tempé- rature en utilisant la plaque de fermeture 32 n'était que d'environ 1,5 watts, ce qui ne représente qu'une légère amélioration comparativement à la dissipation de puissance de 1 watt qu'on obtenait sans la plaque de fermeture 32 pour la même élévation de température. Un but de l'invention est donc de réaliser un support perfectionné pour plaque de circuit qui présente la grande capacité de dissipation d'énergie du support de la Fig. 1 sans présenter les difficultés et coits de fabrication correspondants. Un tel support perfection- né devrait présenter les caractéristiques d'économie de fabrication du support de la Fig. 2 sans être affecté par les limitations de ce support qui concernent ses propriétés de dissipation d'énergie. Ce but ainsi que d'autres sont atteints par le support de plaque de circuit suivant l'invention grâce au fait qu'on fabrique le support de plaque de circuit de telle manière qu'il comporte une plaque conductrice de la chaleur mise en contact thermique avec les circuits à deux rangées de connexions qui dégagent de la chaleur et constituée par un élément venu de matière avec le support de plaque de circuit, ce qui porte à une valeur maximum la capacité de transfert de la chaleur entre la plaque de fermeture et la partie du support qui est en contact avec un puits de chaleur. La plaque conductrice de la chaleur peut également comporter des ailettes en saillie vers l'intérieur venues de matière avec la plaque, qui accroissent encore la capacité de transfert de la chaleur du support et servent également de renforcement-pour la plaque tout en réalisant un blindage électrique pour les bornes des circuits à deux rangées de connexions. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre. Aux dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exemple: la Fig. 1 est une vue en perspective éclatée d'un module de la technique antérieure pour circuits à deux rangées de connexions; la Fig. 2 est une vue en perspective partiel- lement éclatée d'une autre forme de réalisation d'un module pour circuit à deux rangées de connexions; la Fig. 3 est une vue en perspective partiellement éclatée du support suivant l'invention; la Fig. 4 est une vue en perspective en partie en coupe du support suivant l'invention. - 7 - Une forme préférée de réalisation du support de panneau de circuit imprimé suivant l'invention est représentée sur les Fig. 3 et 4. On a également représenté sur ces Figures un ensemble oertlet conposé de composants 21 constitués par des circuits à deux rangées de connexions, une résistance ou un condensateur 21, d'un connecteur 14 et d'une plaque de circuit imprimé 18 auquel les composants 21 et le connecteur 14 ont été soudés à la vague pour former un circuit complet 41. Le circuit complet 41 est représenté séparément du support de plaque 40 sur la Fig. 3 afin que les détails du support 40 ne soient pas cachés par la plaque de circuit imprimé. Le circuit complet 41 se place dans le support 40 de la façon indiquée par les lignes de rappel 42, 44, 43. Après l'insertion du circuit 41 dans le support 40, les rivets 22 fixent le circuit complété 41 dans le support 40. En se reportant à la Fig. 3, on voit que le support 40 est un ensemble unitaire comprenant deux côtés 45', 45" reliés à un troisième côté 46 au niveau des bords d'une plaque 47. La plaque 47 comporte un prolongement situé à l'extrémité du support 40 qui est à l'opposé du côté 46 et qui forme le blindage de broches 141. Un autre blindage de broches 141' fait face au blindage 141 et couvre l'espace compris entre les côtés 45. La hauteur de l'ouverture ménagée entre les blindages 141 est légèrement plus grande que la hauteur du connecteur 14, pour permettre de mettre ce connecteur 14 en place mais elle est insuffisante pour permettre à l'épaisseur totale de l'ensemble du connecteur 14 et de la plaque de circuit imprimé 18 d'y pénétrer, de sorte qu'il est ainsi formé une butée au niveau du bord 181 du panneau. Le support 40 est de préférence fait d'une matière à haute conductibilité thermique telle que l'aluminium ou le cuivre, et il peut être de préférence formé par coulée. La plaque arrière ou de fond 47 présente des alvéoles 48 dans lesquels les composants 21 sont partiellement engagés. Les alvéoles 48 permettent de donner à la plaque de fond 47 une plus grande épaisseur qu'on ne le pourrait autrement et, de cette façon, la plaque 47 établit une mailleure conduction thermique entre les alvéoles 48 et les guides 24 qui servent à transmettre la chaleur. La hauteur de l'épaulement de support 33 au-dessus de la surface de la plaque 47 est plus petite que la hauteur des circuits 21 au-dessus de la surface du panneau 18 de sorte qu'en l'absence des alvéoles 48, la hauteur des circuits 21 empêcherait le circuit assemblé 41 de prendre appui sur l'épaulement 33. Les côtés 45 et 46 et les blindages de broches 141 défi- nissent en combinaison une limite périphérique du châssis du support 40. Des nervures 49 venues de matière avec le corps principal du support 40 ont un bord en commun avec une partie épaisse 50 de la plaque 47 et un autre bord en commun avec une poignée 5T. Les nervures 49 servent d'éléments conducteurs de la chaleur entre la plaque 47 et la poignée 41, qui conduit la chaleur vers les cotés 45 et les bords 24. Dans certaines applications, la poignée 31 peut être refroidie par l'air pour accroître encore par ce moyen les pro- priétés de dissipation de la chaleur du support suivant l'invention. Les nervures 49 donnent également une plus grande solidité à la mince plaque de fond 47. Orn place un liquide 52 conducteur de la chaleur dans l'alvéole 48 de la plaque 47, à l'endroit qui corres- pond à la position d'un élément 21 qui dégage de la chaleur. De ce fait, lorsque le circuit assemblé 41 est placé dans le support 40 et rivé pour former avec ce dernier un module complet, le liquide 52 est en - contact thermique avec chaque élément 21 qui dégage de la chaleur et en contact thermique avec la plaque _9- de fond 47. Le fluide 52 conducteur de la chaleur est de préférence non conducteur de l'électricité, afin d'éviter de provoquer des court-circuits avec les broches des composants 21 ou de la plaque 18. La matière 52 conductrice de la chaleur peut éventuellement être une substance du type époxy qui durcit lorsque le circuit 41 a été monté dans le support 40. Un module assemblé 60 est représenté en coupe partielle sur la Fig. 4. La Fig. 4 montre la façon dont la plaque de circuit 18, avec ses composants 21, est logée dans le support 40 pour réaliser un module 60 qui possède les caractéristiques de dissipation de la chaleur de l'ensemble de la Fig. t mais avec la sim- plicité de fabrication de l'ensemble de la Fig. 2. Dans certaines applications telles que dans les équipemerfs militaires, il est exigé que la plaque de circuit imprimé et ses composants soient enrobés pour protéger le panneau terminé des effets de l'environnement dans lequel le circuit peut être utilisé. Pour les cas o l'on exige une dissipation de puissance de 4,5 watts et o l'on devait précédemment adopter la configuration de la Fig. 1t représentant la technique antérieure, on devait commencer par assembler le module de la Fig. 1, après quoi il était nécessaire de masquer les côtés 24, la face supérieure 241 et le connecteur 14 avant de pouvoir appliquer l'enrobage, ou le revêtement épousant la forme de l'ensemble. Ces phases de masquage accroissent considérablement le prix de revient de fabrication du module de la Fig. 1. Au contraire, dans le module suivant l'invention qui est représenté sur la Fig. 3, le revêtement épousant la forme de la plaque de circuit imprimé 18 et de ses composants 21 s'effectue après l'assemblage et le soudage des composants 21 et du connecteur T4 sur la plaque de circuit imprimé 18. Pour le circuit 41 terminé, il suffit d'appliquer une manchette de caoutchouc (non représentée) sur le connecteur 14 avant de procéder au - 10 - revêtement de l'ensemble de circuit complet. On retire la manchette de caoutchouc avant de mettre le circuit complet 41 en place dans le support 40 de la Fig. 3. Comparativement aux opérations qui étaient nécessaires dans le cas des modules de la technique antérieure, la simplicité de l'opération de revêtement de l'ensemble de circuit 41 suivant l'invention une fois terminé se traduit par une économie considérable sur le prix de revient de sa fabrication. Les dimensions d'un support qui a été étudié comme module d'électronique normalisé (Standard Electronics Module ou SEM) par le Gouvernement des Etats-Unis d'Amérique sont indiquées sur la Fig. 4. Les dimensions extérieures indiquées sont les mêmes pour tous les supports représentés sur les dessins. Pour utiliser au maximum la largeur d'une plaque de circuit 18, on limite la largeur de l'épaulement 33 destiné à supporter la plaque de circuit à une valeur aussi faible que possible. Sur la Fig. 4, on a indiqué pour cette largeur une valeur d'environ 0,75 mi. L'épaulement 33 a une largeur égale à celle de l'épaulement 33' de la Fig. 2, qui supporte la plaque de fermeture 32 conductrice -de la chaleur. La plaque de fermeture 32 est à recouvrement par rapport à la poignée 311 du support 31 sur une distance 33" ayant à peu près la même valeur, comme on l'a représenté sur la Fig. 2. On voit que la plaque de fermeture 32 est limitée dans sa surface de contact avec le support 31 et que la résistance thermique entre ces deux éléments est importante. On n'obtient donc qu'un faible accroissement de la dissipation d'énergie maximum admissible des composants de plaque de circuit imprimé lorsqu'on utilise la plaque de fermeture 32, comparativement à la dissipation admissible lorsqu'on n'utilise pas la plaque de fermeture dans le cas représenté sur la Fig. 2 (la dissipation de puissance - il - admissible ne passant alors que de t watt à 1,5 watts). Etant donné que les régions de recouvrement 33 de la plaque de fermeture 32 par rapport au support 31 sont limitées par les limitations imposées aux dimensions normalisées et par la nécessité d'utiliser une surface aussi grande que possible de la plaque de circuit imprimé, l'utilité d'une plaque de fermeture 32 est limitée en raison du faible accroissement de dissipation d'énergie comparativement au module standard à châssis ouvert de la Fig. 2 sans plaque de fermeture 32. L'épaisseur de la plaque 47 conductrice de la chaleur est limitée par l'épaisseur maximum admissible du support 40 et elle est d'environ 2 mm sauf dans les régions des alvéoles 48, o l'épaisseur de la plaque 47 n'est que d'environ 1 mm. Ainsi qu'on l'a expliqué plus haut, les alvéoles 48 sont prévus dans la région dans laquelle les composants 21 du circuit intégré sont les plus rapprochés de la plaque arrière 47. Les alvéoles donnent un jeu additionnel sans réduire notablement les capacités de transfert de la chaleur de la plaque arrière 47. La profondeur 331 du rebord d'appui 33 est juste suffisante pour éviter que la plaque de circuit imprimé 18 et les perles de soudure 411 formées sur les fils de connexion des composants 21 ne débordent au-delà des faces supérieures 451 de la partie 45. Dans un exemple type, cette dimension est d'environ 1 mm. La nette amélioration des capacités de dissi- pation d'énergie (qui passent de 1 à 4,5 watts) du module suivant l'invention, comme représenté sur les Fig. 3 et 4, alors qu'il respecte encore les limitations physiques du module électronique standard est remar- quable si l'on considère sa ressemblance avec le module de la technique antérieure représenté sur la Fig. 2. Le support en une seule pièce suivant 2 2494540 - 12 - l'invention qui est représenté sur les Fig. 3 et 4 assure une meilleure conduction thermique entre la partie 52 du support 40 à laquelle la chaleur est transmise par les composants 21 de la plaque de circuit imprimé 18 et la partie du support, constituée par les barres de guidage 24, d'o la chaleur est évacuée par les doigts élastiques refroidis par l'eau du puits de chaleur qui est incorporé au ratelier pour lequel le module 60 est conçu. REVENDICATIONS 1 - Support de panneau plaque ou carte de circuit imprimé du type comprenant un châssis conducteur de la chaleur ayant un bord périphérique, un côté de ce bord étant adapté pour transmettre la chaleur à un puits de chaleur et un côté dudit bord étant adapté pour servir de poignée pour le support, ce châssis étant adapté pour qu'on puisse y fixer une plaque de circuit imprimé (18) ayant des broches de connexion (15) à une extrémité de manière que, lorsque le panneau est fixé au châssis, les broches de connexion soient adjacentes au bord périphéri- que dans une position diamétralement opposée à la poignée (51) ledit bord périphérique du châssis délimitant un volume à peu près égal au produit de la surface entourée par ce bord par l'épaisseur dudit châssis, ladite plaque de circuit imprimé ayant des éléments qui dissipent de la chaleur montés sur l'une de ses faces, la plaque et les éléments dégageant de la chaleur ayant ensemble une épaisseur totale à peu près égale à l'épaisseur du châs- sis, ce support de plaque étant caractérisé en ce que ledit châssis comprend de plus une plaque arrière (47) conductrice de la chaleur venue de matière avec le châs- sis et destinée à former un circuit à faible impédance thermique avec le châssis le long d'au moins une partie importante de la périphérie de ce châssis, cette plaque conductrice de la chaleur étant au moins à peu près pla- ne et située à peu près dans le même plan qu'une surface de la périphérie du châssis, et cette plaque formant, en combinaison avec le châssis, un volume à peu près égal à celui du châssis sans ladite plaque, une matière (52) isolante de l'électricité et conductrice de la chaleur en contact avec les éléments (21) dégageant de la chaleur qui sont montés sur la plaque de circuit imprimé et éga- lement en contact avec ladite plaque arrière pour que la chaleur engendrée dans lesdits éléments (21) soit faci- lement transmise à la plaque pour être ensuite transmise à des ailettes de refroidissement (24) du châssis. 2 - Support de panneau plaque ou carte de circuit imprimé du type dans lequel le support comprend un châssis conducteur de chaleur qui comporte un bord périphérique, une première partie du bord périphérique for- mant une ailette de refroidissement (49) j ledit châssis étant adapté pour supporter une plaque de circuit imprimé (18) munie de broches de connexion (15) à une extrémité de manière que, lorsque la plaque (18) est tenue par le- dit châssis, les broches de connexion (15) soient situées à proximité et dans les limites d'une deuxième partie du bord périphérique qui est diamétralement opposée à ladite première partie du bord périphérique, le bord périphéri- que du châssis délimitant à l'intérieur de celui-ci un volume à peu près égal au produit de la surface délimitée par ledit bord et de l'épaisseur du châssis, la plaque de circuit imprimé (18) ayant un volume disponible situé à l'intérieur du volume du châssis et portant des éléments (21) dégageant de la chaleur montée sur l'une de ses fa- ces, la plaque (18) et les éléments (21) ayant une épais- seur totale à peu près égale à l'épaisseur du châssis, ce support étant caractérisé en ce que le châssis (40) comprend en outre une plaque arrière (47) conductrice de la chaleur, venue de matière avec lui, pour établir un circuit conducteur de chaleur à faible impédance thermi- que le long d'au moins la partie (24) du bord périphéri- que qui sert d'ailette de refroidissement, ladite plaque conductrice de la chaleur (47) étant au moins à peu près plane et située dans le même plan qu'une surface du bord périphérique du châssis et que ladite plaque de circuit imprimé, ladite plaque arrière (47) ayant une épaisseur quien combinaison avec le châssis présente à peu près le même volume que le châssis sans sa plaque. 3 - Support de panneau plaque ou carte de cir- cuit imprimé destiné à supporter un élément dégageant de la chaleur monté sur une plaque de circuit imprimé, ce support comprenant un cadre périphérique qui entoure une région creuse adaptée pour recevoir ladite plaque de circuit (18) une plaque de fermeture (47) venue de matière avec ledit châssis pour délimiter ladite région creuse et adaptée pour conduire la chaleur dégagée par ledit élément à l'intérieur de la région creuse à une partie (24) du châssis qui est adaptée pour être mise en relation d'échange thermique avec un puits de chaleur. 4 - Support de panneau plaque ou carte de circuit imprimé destiné à porter des éléments dégageant de la chaleur montés sur une plaque de circuit imprimé, ce support étant caractérisé en ce qu'il comprend: un châs- sis périphérique qui entoure une cavité adaptée pour recevoir ladite plaque de circuit imprimé, une plaque de fermeture (47) venue de matière avec le châssis pour délimiter ladite cavité et adaptée pour être en contact thermique avec lesdits éléments (21) qui dégagent de la chaleur et qui sont montés sur une surface de ladite plaque de circuit imprimé (18) de manière à conduire la chaleur dégagée par lesdits éléments à l'intérieur de ladite cavité à une partie (24) du châssis qui est adaptée pour être mis en liaison thermique avec un puits de chaleur. - Support de panneau plaque ou carte de circuit imprimé caractérisé en ce qu'il comprend: un châssis comprenant une partie périphérique adaptée pour être mise en contact thermique avec un puits de chaleur et une partie de fermeture (47) venue de matière avec le châssis, ladite partie périphérique et ladite partie de fermeture délimitant dans le support une cavité adaptée pour recevoir une plaque (18) de circuit im- primé portant des éléments (21) qui dégagent de la cha- leur montés sur l'une de ces faces, ladite partie de fermeture (47) ayant un alvéole (48) adapté pour rece- voir les éléments (21) dégageant de la chaleur qui sont montés sur la surface de la plaque de circuit imprimé, ladite partie de fermeture (47) comportant des nervures transversales (49) venues de matière avec elle et avec ladite partie périphérique du châssis. - 6- Module électronique caractérisé en ce qu'il comprend: une plaque de circuit imprimé (18) portant un câblage électrique, un conducteur à broches (14) fixé à une extrémité de la plaque (18), les broches (15) de ce connecteur étant en liaison électrique avec ledit câblage, des composants électriques -(21), ces composants étant connectés audit câblage, l'assemblage du connecteur (14) et des composants (21) sur ladite plaque (18) formant un circuit complet (41); un support (40) conducteur de la chaleur, ce support étant adapté pour contenir le circuit complet et comprenant une pla- que arrière (47), un cdté et trois autres côtés conti- gUs fixés à la périphérie de ladite plaque arrière, ce côté s'étendant transversalement à la plaque arrière pour former avec cette dernière une boîte ouverte à une ex- trémité, le côté opposé à ladite extrémité ouverte constituant un côté à ailettes de refroidissement (49) et les autres côtés (45) constituant des côtés de gui- dage, la plaque arrière (47) s'étendant au-delà desdits côtés de guidage, au niveau de l'extrémité ouverte de la boite pour former une première garde (141) pour les broches (15) du connecteur (14), une deuxième garde (141') étant fixée auxdits côtés de guidage et à l'opposé de ladite première garde, les broches du connecteur étant logées entre la première garde (141) et la deuxième garde (141'); chacun des côtés de guidage (45) présentant une saillie (24) qui s'étend transversalement vers l'ex- térieur, chaque saillie formant un guide pour la mise en place du support et des broches de connexion associées dans une douille complémentaire destinée à recevoir ces broches, chacun des côtés de guidage (45) ayant un épau- lement (33) prévu sur la partie intérieure dudit côté de guidage, cet épaulement s'étendant vers l'intérieur sur une distance suffisante pour supporter le circuit complet (41) lorsque ce dernier est mis en place dans le support; la hauteur (331) dudit côté de guidage (45) au-dessus de la hauteur dudit épaulement (33) étant supérieure à l'épaisseur dudit circuit complet (41) y compris son câblage et ses jonctions soudées qui connectent ce ca- blage auxdits composants (21), la hauteur dudit épaule- ment au-dessus de ladite plaque arrière (47) étant égale à l'épaisseur du connecteur (14), lesdits composants électriques comprenant un circuit intégré (21) à deux rangées de connexions qui amonté, une hauteur supérieu- re à la hauteur dudit connecteur (14) au-dessus de la plaque de circuit imprimé (18), ladite plaque arrière (47) étant creusée d'un alvéole (48) à l'emplacement dudit circuit intégré (21) pour permettre à ce circuit intégré de s'encastrer dans ledit alvéole lorsque ladite plaque (41) est en appui contre ledit épaulement (33) dans la configuration assemblée, et une matière conductrice de la chaleur (52) placée entre ledit circuit intégré (21) et ladite plaque arrière alvéolée (47).