FR 2495342 A1 19820604 FR 8115505 A 19810811 La présente invention concerne un précurseur de plaque de tirage photo- sensible, et plus particulièrement, un précurseur de plaque de tirage photosensible préparé par pulvérisation d'une solution aqueuse ou d'une dispersion aqueuse de résine sur la surface de la couche photosensible, suivie d'un séchage. L'exposition d'un précurseur de plaque de tirage photosensible suivant un original est effectuée de manière conventionnelle en superposant le pré- curseur de plaque de tirage et l'original, entre une feuille de caoutchouc et une vitre de pression, et en évacuant l'air se trouvant à l'interface, entre la feuille de caoutchouc et la vitre pour assurer un contact complet de l'original avec la surface de la couche photosensible du précurseur de plaque de tirage. Pour réduire le temps nécessaire à l'obtention d'un contact sous vide satisfaisant, on connait la technique consistant à appliquer sur la couche photosensible du précurseur de plaque de tirage, une distribution micro- nisée comportant des parties enduites et des parties non enduites, confor- mément au procédé décrit par exemple au brevet US 4.216.289. Récemment, il est apparu nécessaire, pour des raisons d'économie, de prévoir des précurseurs de plaques de tirage photosensibles à double couche. Toutefois, si l'on veut appliquer une distribution micronisée sur les deux faces des couches photosensibles d'un précurseur de plaque de tirage de ce type, suivant cette technique, cette distribution doit être d'abord appliquée sur une face du précurseur de plaque de tirage, séchée, puis sur l'autre face du précurseur de plaque de tirage, ce qui nécessite l'utilisation d'un appareillage de dimensions importantes. De plus, les parties enduites de la distribution micronisée appliquée sur la face dorsale suivant cette technique, se détachent souvent, ou sont écrasées par frottement6 avec les rouleaux transporteurs, ce qui a pour effet de prolonger le temps nécessaire à l'obtention du contact sous vide lors de l'exposition de la couche photosensible sur la face dorsale par compa- raison avec le temps correspondant pour l'autre face. Par ailleurs, au cours de l'exposition, il arrive fréquemment que les parties enduites de la distribution micronisée sur la face dorsale qui doit être exposée, soient comprimées et écrasées au cours du contact sous vide pour l'expo- sition de l'autre face, ce qui a pour effet de prolonger le temps néces- saire à l'obtention d'un bon contact sous vide pour la face dorsale. La demande de brevet japonais publiée nG98505/76 décrit un procédé d'enduction d'une dispersion d'une résine finement pulvérisée ou cireuse ayant la propriété de se répandre dans un solvant organique à bas point d'ébullition par pulvérisation à l'air, ce qui permet de résoudre le problème de l'amélioration du contact sous vide en limitant le risque de tacher l'original. Toutefois, cette couche enduite par pulvérisation est susceptible de se détacher en raison de la faible adhérence à la surface du précurseur de plaque de tirage photosensible, ce qui entraîne à nouveau les inconvénients précités. En outre, l'utilisation d'un solvant organique soulève des problèmes de sécurité au cours de la fabrication du précurseur de plaque de tirage. Le brevet anglais 2.025.646A décrit un procédé de pulvérisation d'un solide et de fixation thermique sur un précurseur de plaque de tirage photosensible. Toutefois, dans le cas des précurseurs de plaques de tirage à double couche, la couche mate sur l'une des faces risque d'être écrasée par les rouleaux transporteurs avant d'être refroidie après le moulage thermique. Inversement, le transport sans utilisation de rouleaux entraine des difficultés. De plus, la préparation de la poudre implique la pulvé- risation d'une résine qui augmente le coût de fabrication. La présente invention a pour objet un précurseur de plaque de tirage photosensible résistant au frottement ou à la pression et permettant de réduire le temps d'exposition par contact sous vide. L'invention a également pour objet un précurseur de plaque de tirage photosensible procurant un temps de contact sous vide réduit, susceptible d'être fabriqué par un procédé offrant de bonnes garanties de sécurité au moyen d'un appareillage simple. Les travaux effectués par la demanderesse ont montré que les résultats cidessus pouvaient être obtenus au moyen d'un précurseur de plaque de tirage photosensible préparé par enduction par pulvérisation d'un liquide aqueux contenant une résine dispersée ou dissoute, sur la surface de la couche photosensible, suivie d'un séchage. La présente invention concerne donc un précurseur de plaque de tirage photosensible comprenant un support enduit d'une couche photosensible sur laquelle a été appliqué par pulvérisation, puis séché, un liquide aqueux contenant une résine dispersée ou dissoute. Bien que les raisons ne soient pas clairement établies, on pense que lors de la pulvérisation puis du séchage du liquide aqueux conformément à l'invention, de petites gouttes de liquide, atomisées par pulvérisation, se déposent à la surface de la couche photosensible, et la vitesse de séchage est si rapide que la résine déposée n'est pas écrasée ni détachée, même si elle est rapidement portée au contact des rouleaux transporteurs. Ce phénomène est probablement dé à un degré suffisant de séchage et de fixation et à une forte adhérence à la surface de la couche photosensible. De plus, la résine pulvérisée et séchée offre une forte résistance au frottement des rouleaux et à la pression qu'ils développent lors du contact sous vide au cours de l'exposition, apparemment en raison du fait que la résine se trouve sous forme de particules de dimensions compara- tivement plus faibles que les parties enduites obtenues par le procédé décrit dans la demande de brevet japonais publiée 96604/76. En outre, l'utilisation d'un liquide aqueux écarte les risques d'explosion qu'en- traine la pulvérisation d'un solvant organique et élimine la nécessité de disposer d'un équipement de sécurité résistant aux explosions. Les travaux de recherche effectués sur la résine que l'on doit dissoudre ou disperser dans le liquide aqueux précité ont montré que d'excellents résultats pouvaient être obtenus en utilisant des copolymères contenant les unités polymères a, b, c, ci-dessous: -a- unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe des mono- mères constitués par les acrylates d'alkyle ayant 2 à 10 atomes de carbone dans la partie alkyle, et des méthacrylates d'alkyle ayant 4 à 10 atomes de carbone dans la partie alkyle; --b- unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe des mono- mères constitué par les styrènes, les acrylonitriles, le méthacrylate de méthyle, et le méthacrylate d'éthyle; -c- unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe de monomères constitué par l'acide acrylique, l'acide méthacrylique, l'acide maléique, l'acide itaconique, ainsi que leurs sels de métaux alcalins et leurs sels d'ammonium. L'unité polymère a est un constituant conférant l'adhérence à la surface de la couche photosensible. Des monomères particulièrement utiles servant de base à cette unité sont par exemple l'acrylate d'éthyle, de n-propyle, d'isopropyle, de n-butyle, d'isobutyle, de n-amyle, d'isoamyle, de nhexyle, de 2-éthylhexyle, de n-octyle, de n-décyle, etle méthacrylate de n-butyle, d'isobutyle, de n-amyle, de 2-éthylhexyle, de n-octyle, et de ndécyle. L'unité polymère b est un constituant conférant la résistance à la pression. Des exemples spécifiques de monomères de base sont le styrène, le o-méthylstyrène, le m-méthylstyrène, le p-méthylstyrène, le 2,4-di- méthylstyrène, le 2,5-diméthylstyrène, le 3,4-diméthylstyrène, le 3,5-di- méthylstyrène, le 2,4,5-triméthylstyrène, le 2,4,6-triméthylstyrène, le o-éthylstyrène, le m-éthylstyrène, le p-éthylstyrène, le 3,5-diéthyl- styrène, le 2,4,5-triéthylstyrène, le p-n-butylstyrène, le m-s-butyl- styrène, le m-t-butylstyrène, le p-hexylstyrène, le p-n-heptylstyrène, le p-2-éthylhexylstyrène, le o-fluorostyrène, le m-fluorostyrène, le p-fluorostyrène, le o-chlorostyrène, le m-chlorostyrène, le p-chloro- styrène, le 2,3-dichlorostyrène, le 2,4-dichlorostyrène, le 2,5-dichloro- styrène, le 2,6-dichlorostyrène, le 3,4-dichlorostyrène, le 3,5-dichloro- styrène, le 2,3,4,5,6-pentachlorostyrène, le m-trifluorométhylstyrène, le o-cyanostyrène, le m-cyanostyrène, le m-nitrostyrène, le p-nitrostyrène, le p-diméthylaminostyrène, l'acrylonitrile, l'a-trifluorométhylacrylao- nitrile, l'a-chloroacrylonitrile, l'a-bromoacrylonitrile, l'a-trifluoro- méthylcarboxyacrylonitrile, le méthacrylate de méthyle, et le méthacrylate d'éthyle. L'unité polymère c est un constituant améliorant la solubilité dans la solution de développement. Des exemples spécifiques de monomères de base sont l'acide acrylique, l'acrylate de sodium, l'acrylate de potassium, l'acrylate d'ammonium, l'acide méthacrylique, le méthacrylate de sodium, le méthacrylate de potassium, le méthacrylate d'ammonium, l'acide maléique, le maléate de sodium, le maléate de potassium, le maléate d'ammonium, l'acide itaconique, l'itaconate de sodium, l'itaconate de potassium, et l'itaconate d'ammonium. Dans les copolymères, la teneur en unités polymères a, b, et c, est de préférence comprise entre 10 et 70%, 20 et 80%, et 6 et 50% en poids respectivement. Lorsque la teneur en polymère a est inférieure à 10%, la force d'adhérence du copolymère à la surface de la couche photosensible est réduite. Au contraire, si cette teneur est supérieure à 70% on observe une plus faible résistance à la pression du copolymère. Lorsque la teneur en unité polymère b est inférieure à 20%, la dureté diminue de même que la résistance à la pression du copolymère. Par contre, si cette teneur est supérieure à 80%, il en résulte une diminution de la solubilité du copo- lymère dans le révélateur et une diminution de la force d'adhérence à la couche photosensible. Lorsque la teneur en unité polymère c est inférieure à 6%, la solubilité du copolymère dans le révélateur est médiocre, tandis que si la teneur dépasse 50% la fragilité du copolymère augmente et la force d'adhérence à la couche photosensible diminue. Il est tout particu- lièrement préférable que les teneurs en unités polymères a, b, et c, soient respectivement de l'ordre de 15 à 50%, 40 à 70%, et 10 à 30% en poids. Dans le cas de l'utilisation de l'unité polymère c o 50 à 100% (en moles) et de préférence 80 à 100% du reste acide est sous forme de sel d'ammo- nium, la couche de polymère enduite par pulvérisation présente une excel- lente adhérence, et cette forme est donc préférée conformément à la présente invention. Le copolymère décrit ci-dessus peut être obtenu par le même procédé que pour la synthèse usuelle d'un latex par émuisification des monomères de départ dans l'eau, à l'aide d'un agent tensioactif et en effectuant une polymérisation en émulsion au moyen d'un initiateur tel que le persulfate de potassium, pour obtenir une dispersion aqueuse. Des détails sur cette synthèse peuvent être trouvés dans les brevets US 1.933.052, 2.117.321, 2.118.863, 2.144.233, et 3.057.812. Il est également possible d'obtenir une solution aqueuse du copolymère en utilisant un sel de sodium, un sel de potassium, ou un sel d'ammonium d'acide acrylique ou d'acide méthacrylique comme unité polymère c. La concentration de la résine dans la solution aqueuse, ou sa dispersion, pour pulvérisation sur la surface de la couche photosensible, est de préférence de l'ordre de 10 à 30 % en poids par rapport au poids de la solution aqueuse ou de la dispersion. Le liquide aqueux utilisé pour la pulvérisation peut contenir d'autres constituants qui n'adhèrent pas eux-mêmes à la couche photosensible. De tels constituants servant de charges peuvent être par exemple le dioxyde de silicium, le dioxyde de zinc, l'oxyde de titane, l'oxyde de zirconium, des particules de verre, de l'alumine, des particules d'un polymère tel que le méthacrylate de polyméthyle, le polystyrène, ou une résine phéno- lique, etc. Ces charges peuvent être utilisées isolément ou en combi- naisons. La pulvérisation de la solution ou de la dispersion de résine aqueuse sur la surface de la couche photosensible peut s'effectuer par des méthodes connues, et par exemple par pulvérisation à l'air, par pulvérisation sans air, par pulvérisation électrostatique avec ou sans air, etc. Le terme "pulvérisation" désigne un procédé consistant à projeter une solution ou une dispersion aqueuse d'une résine (solution d'enduction) par un dispo- sitif de pulvérisation provoquant une atomisation de la solution d'enduc- tion et son absorption et son enduction à l'état pulvérisé sur le précur- seur de plaque de tirage photosensible, c'est-à-dire l'objet à enduire. La méthode de pulvérisation à l'air utilise de l'air comprimé comme moyen de pulvérisation. La méthode de pulvérisation sans air (pulvérisation par pression liquide) consiste à pulvériser la solution d'enduction en lui appliquant une forte pression. La méthode de pulvérisation électrostatique fait appel à l'utilisation d'une force électrostatique et s'avère avan- tageuse pour augmenter efficacement l'adhérence de la résine contenue dans la solution d'enduction; cette méthode consiste à utiliser l'objet à enduire comme anode reliée à la terre, tandis que le dispositif de pulvérisation de la solution d'enduction sert de cathode, formant ainsi un champ électrostatique entre l'anode et la cathode par application d'une tension négative élevée, ce qui charge négativement les particules de résine et améliore leur adhérence sur l'article à enduire de manière très efficace. La solution ou la dispersion aqueuse de résine enduite par pulvérisation sur la surface de la couche photosensible, est ensuite séchée. Le séchage peut s'effectuer de manière conventionnelle et par exemple par passage d'air chaud. Les particules de résine ainsi déposées à la surface de la couche photo- sensible présentent une forme sensiblement hémisphérique dont la hauteur est comprise entre 1 et 20 P., et le diamètre entre 20 et 200 P; ces parti- cules sont présentes à raison de 1 à 1000/mm2 et de préférence de 5 à 500/mm2. Le précurseur de plaque de tirage photosensible sur lequel est appliquée la résine suivant le procédé ci-dessus, comprend essentiellement un support enduit d'une couche photosensible. En particulier, des effets remarquables peuvent être obtenus conformément à la présente invention avec des précurseurs de plaques de tirage photosensibles utilisés pour la préparation de plaques de tirage lithographiques. En ce qui concerne le support de tels précurseurs de plaques de tirage photosensibles lithographiques, on peut utiliser les diverses plaques décrites notamment au brevet anglais 2.030.309A. La couche photosensible peut comporter une résine diazo, un o-quinonediazide, un azide photo- sensible, une composition photopolymérisable, une résine photosensible, etc. De tels constituants sont également décrits en détail au brevet anglais 2.030.309A. L'enduit de la couche photosensible est généralement de l'ordre de 0,1 à 7g/m2, et de préférence 0,5 à 3g/m2 calculé en poids à sec pour chaque face de la plaque. La présente invention permet d'obtenir des précurseurs de plaques de tirage photosensibles à double couche o les différences entre la couche superficielle et la couche dorsale sont faibles, présentant d'excellentes propriétés de contact sous vide et améliorant l'efficacité des étapes de préparation des plaques. De plus, la fabrication des précurseurs de plaques de tirage s'effectue de manière sre au moyen d'un appareillage simple en ce qui concerne l'enduction. Les exemples donnés ci-après illustrent l'invention plus en détail sans en limiter la portée. EXEMPLE 1 On effectue un grainage des deux faces d'une plaque d'aluminium de 0,24mm d'épaisseur en utilisant une brosse en nylon et une suspension de pierre ponce d'indice de maille 400 (400 mailles/pouce) dans l'eau, puis on lave soigneusement à l'eau. Cette plaque est plongée pendant 3mn dans une solu- tion aqueuse à 5% de phosphate tertiaire de sodium à 700C, lavée à l'eau, et séchée. Une solution photosensible est préparée par dissolution d'une partie en poids de polyhydroxyphényl ester d'acide naphtoquinone-1,2-diazido- -5-sulfonique obtenu par polymérisation par condensation d'acétone et de pyrogallol comme décrit au brevet US 3.635.709, exemple 1, et de deux parties en poids d'acétate de 2-méthoxyéthyle et 20 parties en poids de méthyléthylcétone, et par applications successives sur les deux faces du support, suivies d'un séchage pour obtenir un précurseur de plaque de tirage photosensible lithographique à double couche. Des solutions aqueuses de copolymères A à D de compositions indiquées cidessous et de concentration en solide égale à 20%, sont enduites sur les deux faces de ce précurseur de plaque de tirage lithographique par pulvérisation électrostatique à l'air (débit du liquide: 28ml/mn, pression de l'air: 3kg/cm2, tension électrostatique: -80V, distance entre la buse de pulvérisation et la plaque: 350mm, vitesse de défilement de la plaque: - 39m/s); on effectue ensuite un séchage pendant 5s à 600C. A B C D Méthacrylate de méthyle 68 68 80 15 Acrylate d'éthyle 20 28 8 70 Acrylate de sodium 12 4 12 15 (valeurs en %' en poids) Pour chaque enduction la quantité de résine enduite est O,lg/m 2, le nombre de gouttelettes de liquide est de l'ordre de 50 à 100/mm2, la hauteur des gouttelettes de résine après séchage est comprise entre 2 et 6i. et leur largeur est comprise entre 20 et 150l. Le temps nécessaire à l'obtention du contact sous vide est mesuré une première fois pour la surface d'un film de 550x650mm puis pour la face dorsale, en utilisant un précurseur de 1003x800mm. Après exposition, les échantillons sont traités dans un révé- lateur, une solution aqueuse à 5% en poids de silicate de sodium (rapport molaire: SiO2/Na20: 1,74), et le tirage est effectué au moyen des précur- seurs de plaques de tirage lithographiques obtenus. Les résultats sont indiqués au tableau ci-dessous. A B C D Temps de contact sous vide (s) Surface 13 13 15 20 Face dorsale 13 13 20 35 Propreté du tirage o x o o Encrage o o o o Symboles utilisés: o: bon. x: mauvais. EXEMPLE 2 On prépare un échantillon comme dans l'exemple 1, mais en utilisant comme couche de résine à enduire sur le précurseur de plaque de tirage photo- sensible lithographique, une dispersion aqueuse d'un copolymère ayant la composition ci-dessous (dimension moyenne des particules: 0,05p): Methacrylate de méthyle (A en poids) 27,5 Méthacrylate de butyle 60 Acide méthacrylique 12,5 On enduit cette dispersion par pulvérisation électrostatique (débit du liquide: 15ml/mn, pression d'air de pulvérisation: 2kg/cm 2, tension électrostatique: -70V, distance entre la buse de pulvérisation et la plaque: 300mm, vitesse de défilement de la plaque: 25m/mn). L'échantillon ainsi obtenu présente les mêmes propriétés de contact sous vide que l'échantillon A de l'exemple 1 et ne soulève aucun problème quant à ses caractéristiques d'utilisation. EXEMPLE 3 On prépare un précurseur de plaque de tirage photosensible lithographique de la même manière que dans l'exemple 1 mais en modifiant la composition de la solution d'enduction de la couche photosensible comme indiqué cidessous. Solution d'enduction de la couche photosensible Copolymère de méthacrylate de 2-hydroxyéthyle (Note 1) 0,87g Sel d'acide 2-méthoxy-4hydroxy-5-benzoylbenzène sulfonique d'un condensat entre la p-diazodiphé- nylamine et le paraformaldéhyde 0,1 g Colorant C.I. 42595 (Color Index) O, 03g Méthanol 6 g 2-méthoxyéthanol 6 g Note 1: Produit décrit à l'exemple 1 du brevet US 4.123.276. L'enduction est effectuée de telle sorte que la quantité enduite soit, à sec, 2g/m2 sur chaque face. Une dispersion colloidale aqueuse (solide: 20% en poids) d'un copolymère ayant la composition ci-dessous est enduite sur le précurseur de plaque de tirage photosensible ci-dessus par pulvérisation électrostatique dans les mêmes conditions que dans l'exemple 2, puis on sèche à 50 C pendant 5s. Méthacrylate de méthyle (% en poids) 50 Styrène 10 Acrylate d'éthyle 31 Méthacrylate d'ammonium 9 Comme indiqué au brevet US 3.740.367, cette dispersion colloidale aqueuse est préparée en ajoutant de l'ammoniaque à une dispersion aqueuse d'un copolymère méthacrylate de méthyle - styrène acrylate d'éthyle - acide méthacrylique pour transformer l'acide méthacrylique en sel d'ammonium. L'enduction de résine est de 0,08g/m 2, le nombre de gouttelettes de liqui- de est de 80 à 150/mm2, leur largeur 20 à 150 p et leur hauteur 2,5 à 6. On examine les différences entre la face et le dos en ce qui concerne les propriétés de contact sous vide et la modification du temps de contact sous vide après avoir frotté l'enduit avec un tampon de tissu. On constate que la différence de temps de contact sous vide entre la face et le dos est seulement de 10% après frottement et la plaque obtenue présente de bonnes propriétés de contact sous vide. La plaque possède également de bonnes propriétés de développement, ne présente aucune tache, et possède de bonnes propriétés d'encrage après exposition et développement. R E V E N D I C A T I 0 N S 1. Précurseur de plaque de tirage photosensible comportant un support enduit d'une couche photosensible, caractérisé en ce que la couche photo- sensible est enduite par pulvérisation, puis séchage, d'une couche d'un liquide aqueux contenant une résine dissoute ou dispersée. 2. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 1, caractérisé en ce que la résine est constituée d'un copolymère comprenant essentiellement: -a- des unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe des monomères constitué par les acrylates d'alkyle ayant 2 à 10. atomes de carbone dans la partie alkyle, et par les méthacrylates d'alkyle ayant 4 à atomes de carbone dans la partie alkyle; -b- des unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe de monomères constitué par les styrènes, les acrylonitriles, le méthacrylate de méthyle, et le méthacrylate d'éthyle; -c- des unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe de mono- mères constitué par les acides acrylique, méthacrylique, maléique, ita- conique, ainsi que leurs sels de métaux alcalins et leurs sels d'ammonium. 3. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 2, caractérisé en ce que le copolymère comprend 10 à 70 % en poids d'unités a, 20 à 80% en poids d'unités b, et 6 à 50% en poids d'unités c. 4. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 2, caractérisé en ce que le copolymère comprend 15 à 50% en poids d'unités a, à 70% en poids d'unités b, et 10 à 30%o en poids d'unités c. 5. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon l'une quelconque des revendications l à 4, caractérisé en ce que la résine comprend 10 à % en poids du liquide aqueux. 6. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les particules de résine déposées sur la surface de la couche photosensible ont une hauteur de 1 à 20 y, une largeur de 20 à 200I, leur nombre étant compris entre 1 et 1000/mm 7. Précurseur de plaque de tirage photosensible selon la revendication 6, caractérisé en ce que le nombre de particules est compris entre 5 et 500/mm 8. Procédé de fabrication d'un précurseur de plaque de tirage photosen- sible, caractérisé en ce que l'on enduit par pulvérisation un liquide aqueux contenant une résine dissoute ou dispersée, sur une couche photo- sensible appliquée sur un support, et on effectue un séchage du liquide aqueux. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la résine est constituée d'un copolymère comprenant essentiellement: -a- des unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe des monomères constitué par les acrylates d'alkyle ayant 2 à 10 atomes de carbone dans la partie alkyle, et par les méthacrylates d'alkyle ayant 4 à atomes de carbone dans la partie alkyle; -b- des unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe de monomères constitué par les styrènes, les acrylonitriles, le méthacrylate de méthyle, et le méthacrylate d'éthyle; -c- des unités polymères dérivées d'au moins un élément du groupe de mono- mères constitué par les acides acrylique, méthacrylique, maléique, ita- conique, ainsi que leurs sels de métaux alcalins et leurs sels d'ammonium. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le copolymère comprend 10 à 70% en poids d'unités a, 20 à 80%o en poids d'unités b, et 6 à 50% en poids d'unités c. 11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le copolymère comprend 15 à 50% en poids d'unités a, 40 à 70% en poids d'unités b, et 10 à 30% en poids d'unités c. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce que la résine comprend 10 à 30% en poids du liquide aqueux. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce que les particules de résine déposées sur la surface de la couche photosensible ont une hauteur de 1 à 20, une largeur de 20 à 200p, leur nombre 2tant compris entre et 00/mm. nombre étant compris entre 1 et 1000/mm 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le nombre de particules est compris entre 5 et 500/mm2.