FR 2480675 A1 19811023 FR 8107451 A 19810414 La présente invention concerne un film de formation d'image à haute sensibilité obtenu par un procédé à sec, et un procédé de fabrication d'un film de ce type. Sous ses aspects les plus spécifiques, la présente invention concerne des améliorations apportées au film de formation d'image par dispersion décrit dans la demande de brevet français n 78 24 493 déposée le 23 août 1978 et intitulée "Procédé d'impression de grande sensibilité et film d'impression pour sa mise en oeuvre" et la demande de brevet français n' 80 18 938 déposée le 2 septembre 1980 intitulée "Film de formation d'images comprenant des couches de passivation améliorées". Le film de formation d'image à haute sensibilité et par procédé à sec décrit dans la demande mentionnée en premier, c'est-à-dire celle portant le n0 827.470, comprend une couche homogène à forte densité optique et sensiblement opaque d'un matériau de formation d'image par dispersion, déposé sur un substrat. Cette couche de matériau de forma- tion d'image par dispersion est constituée par une série de couches séparées formées par des composants eutectiques différents et pratiquement mutuellement insolubles, ayant des points de fusion relativement élevés et des points de fusion relativement bas, et des interfaces entre les couches ayant des points de fusion relativement bas. On applique une énergie à la couche de matériau de formation d'image par dispersion dont la valeur dépasse une certaine valeur criti- que et suffisante pour que l'énergie absorbée par le maté- riau de formation d'image par dispersion dépasse une certai- ne température critique en rapport avec les points de fusion relativement bas des interfaces, de manière à pratiquement faire fondre les interfaces à point de fusion bas et incorpo- rer les composants différents et pratiquement mutuellement insolubles des couches séparées dans les interfaces pratique- ment fondus, et de ce fait modifier la couche pour la faire parvenir à un état sensiblement fluide dans lequel la tension de surface du matériau de formation d'image par dispersion amène la couche pratiquement opaque, quand elle est soumise à ladite énergie, à se disperser, ou à se contrac- ter localement, et à se transformer en une couche disconti- nue comprenant des ouvertures et des zones de matériau déformées, figées en place à la suite de l'application de l'énergie, ouvertures par lesquelles la lumière peut passer et réduire la densité optique en ces endroits. Le film peut permettre la formation d'images à forts contrastes ou la formation d'images en tons continus ou dans l'échelle des gris. Une couche de passivation peut être déposée sur le substrat du film avant que la couche de matériau de forma- tion d'image par dispersion soit déposée sur lui, et on peut déposer une seconde couche de passivation sur la couche de matériau de formation d'image par dispersion. Les couches de passivation disposées de chaque côté de la couche de matériau de formation d'image par dispersion ont pour effet d'éviter ou de réduire sensiblement l'oxydation du matériau de forma- tion d'image par dispersion, et de ce fait des détériorations possibles de la densité optique de la couche de matériau de formation d'image par dispersion pendant un certain temps. Le film de formation d'image de ladite application est par ailleurs pourvu d'une surcouche protectrice sur son côté qui est opposé à celui contre lequel est appliqué le substrat du film de formation d'image. Le film de formation d'image à haute sensibilité décrit dans la demande de brevet français n0 80 18 938, de même que le film de formation d'image de la demande de brevet français n0 78 24 493, présente une couche à densité optique élevée et pratiquement opaque d'un matériau de formation d'image par dispersion porté sur un substrat. La couche de matériau de formation d'image par dispersion peut être constituée par une unique région homogène formée par un élément donné, tel qu'un alliage ou un composé, ou des régions contiguës disposées par couches et constituées par des éléments différents, tels que des alliages ou des compo- sés formant la totalité d'une unique couche de formation d'image. Comme l'indique le titre de la demande de brevet français n0 80 18 938, le film de formation d'image décrit dans cette demande comprend des couches de passivation améliorées qui, comme dans le film de formation d'image de la demande de brevet français n0 78 24 493, sont disposées de chaque côté de la couche de matériau de formation d'image par dispersion. Le film de formation d'image peut permettre la formation d'images à forts contrastes ou la formation d'images en tons continus ou dans l'échelle des gris, et comme dans le cas du film de formation d'image de ladite demande précédemment déposée, il comprend également de préférence une surcouche protectrice. Selon la présente invention, il a été mis au point un film de formation d'image à traitement à sec sur lequel on peut former des images en lui appliquant une énergie dont les niveaux d'intensité sont minimaux, ce qui permet d'obte- nir un film de formation d'image pourvu d'une sensibilité que l'on ne pouvait atteindre jusqu'ici avec les films de formation d'image à traitement à sec de la technique anté- rieure. Ainsi, simplement à titre d'illustration, le film de formation d'image de l'invention est plus de 100 fois plus sensible que les films de formation d'image à traitement à sec et haute sensibilité décrits dans les deux demandes associées et sus-mentionnées. En outre, de façon tout à fait inattendue, la sensibilité fortement augmentée que l'on obtient avec le film de formation d'image de la présente invention n'affecte en aucune manière les propriétés des films à haute sensibilité décrits dans les demandes associées déjà mentionnées à donner des tons continus. En fait, les propriétés de donner des tons continus que présente le film de formation d'image de la présente invention se déploient de façon surprenante sur une gamme plus étendue de l'échelle des gris que ne le permettent les films de formation d'image à haute sensibilité desdites demandes associées. En outre, la sensibilité fortement augmentée du film de formation d'image de la présente invention n'altère en aucune façon les propriétés présentées par les films décrits dans les- dites demandes de donner des images à forts contrastes. En conséquence, le film de formation d'image peut servir en fait de film de formation d'image à forts contrastes pourvu d'un gamma (facteur de contraste) élevé, ou encore de film de formation d'image à tons continus ou à échelle des gris à faible gamma. Le film de formation d'image s'adapte égale- ment à la formation d'images au moyen d'un faisceau d'éner- gie radiante, tel qu'un faisceau laser d'énergie cohérente qui balaye séquentiellement le film et qui peut être modulé en intensité pour déterminer la quantité de dispersion ou de passage à une condition discontinue de la couche de matériau de formation d'image par dispersion, ou par une énergie radiante non cohérente obtenue par exemple par une lampe xénon ou par une ampoule éclair appliquée par l'intermédi- aire d'un masque de formation d'image pourvu d'un motif de formation d'image à tons continus de format total. Cette dernière manière de former des images en tons continus ou dans l'échelle des gris s'applique particulièrement à des appareils de formation d'image à procédé à sec, et présente une grande importance à divers égards pour ces appareils, en vue de la production d'enregistrements sous forme de micro- films à partir d'une copie d'origine réfléchissant la lumiè- re et telle que décrite dans le brevet USA 3.966.317 et le brevet USA 4. 123.157, o la copie réfléchissant la lumière est transformée en une micro-image transparente sur un film de masquage intermédiaire et o la micro-image transparente du film de masquage est reproduite sur la couche du matériau de formation d'image par dispersion par une courte impulsion d'une énergie radiante ou électromagnétique. La sensibilité -élevée et nouvelle du film de formation d'image admet des tolérances plus fortes de l'éclairement, du système optique, du film de masquage intermédiaire et du système d'éclair de l'appareil décrit dans lesdits brevets tout en permettant dans le même temps une reproduction fidèle et précise de microimages de copies d'origine y compris des dessins au trait, des matériaux imprimés de même que des photographies ou analogues. Les films de formation d'image de l'invention se prêtent à leur utilisation sous forme de feuilles ou de bandes flexibles capables d'être enroulées en rouleaux, ce qui facilite la manipulation et le stockage du film avant, pendant et après la formation des images. Le film de forma- tion d'image présente de plus une excellente durée de vie au stockage ainsi que d'excellentes propriétés pour constituer des archives. Le film de formation d'image à haute sensibilité de la présente invention comprend en bref une couche de matériau de formation d'image par dispersion comportant une couche d'une substance modificatrice de surface en contact avec au moins l'une de ses surfaces et, selon un mode de réalisation de l'invention, ses deux surfaces. La substance modificatrice de surface est avantageusement constituée par une matière organique tel qu'un polymère organique pourvu d'une très faible ou d'une faible adhérence interfaciale avec le maté- riau de formation d'image par dispersion quand ce dernier se présente à l'état pratiquement liquide ou fondu pendant la formation de l'image. Selon un des aspects du procédé de l'invention, la couche de substance modificatrice de surface est formée par dép8t de vapeur, tel que par dép8t par déchar- ge luminescente, évaporation, vaporisation ou analogue. Le film de formation d'image de l'invention comprend en outre avantageusement au moins une et de préférence deux couches de passivation agissant en tant que protection du matériau de formation d'image par dispersion vis-à-vis d'éléments réactifs tel que l'oxygène de l'atmosphère. Le film de formation d'image comprend en outre avantageusement un substrat et une surcouche protectrice sur le côté du film qui est opposé à celui sur lequel est disposé le substrat. Le substrat et la surcouche protectrice sont constitués de préférence-par des matières plastiques souples qui, en coopération avec les autres couches du film de formation d'image apportent au film la flexibilité souhaitée. Ce qui précède, et d'autres caractéristiques et avanta- ges de l'invention, apparaîtront plus clairement à l'homme de l'art à la lecture de la description qui suit, ainsi que des revendications, et avec référence aux dessins ci-annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe fortement agrandie et stylisée d'un mode de réalisation d'un film de formation d'image à haute sensibilité de l'invention, avant la forma- tion de l'image, la figure 2 est une vue en coupe semblable à la figure 1, représentant le film de formation d'image quand on forme l'image par application d'une énergie relativement faible au-dessus d'une valeur critique, et pourvu d'une densité optique relativement élevée pour obtenir sur le film une image en tons continus ou dans l'échelle des gris, la figure 3 est une vue en coupe semblable à la figure 2, représentant le film quand il a été soumis à une énergie dépassant plus fortement la valeur critique et supérieure à celle qui avait été appliquée dans le cas de la figure 2, de manière à obtenir sur le film une image en tons continus ou dans l'échelle des gris, la figure 4 est une vue en coupe semblable à celle des figures 2 et 3 et représente le film de formation d'image de la figure 1 quand il a été soumis à une plus grande quantité encore d'énergie, permettant d'obtenir sur le film une image à forts contrastes, la figure 5 est une vue en coupe fortement agrandie et stylisée d'un autre mode de réalisation du film de formation d'image à haute sensibilité de l'invention, montrant la couche de substance modificatrice de surface disposée sur le côté de la couche de matériau de formation d'image par dispersion qui est opposé au côté sur lequel elle est placée dans le mode de réalisation représenté sur les figures 1, 2 et 3, la figure 6 est une vue en coupe fortement agrandie et stylisée d'un autre mode de réalisation encore du film de formation d'image à haute sensibilité, comprenant une couche d'une substance modificatrice de surface sur chaque côté de la couche de matériau de formation d'image par dispersion, la figure 7 est une vue schématique d'un dispositif de production du film de formation d'image sous forme d'une bande continue, et la figure 8 est une vue schématique à grande échelle du poste de dépôt par décharge luminescente du dispositif représenté à la figure 7. Si l'on se réfère maintenant aux figures 1, 5 et 6,, les modes de réalisation du film de formation d'image à haute sensibilité illustré et portant la référence 10 sur la figure 1, la référence 12 sur la figure 5 et la référence 14 sur la figure 6, comprennent un substrat 16 qui est de préférence transparent. Alors que le substrat 16 peut être formé pratiquement à partir de tout matériau constituant un substrat, il est avantageusement constitué par un matériau en feuille plastique transparent et souple. Parmi des exem- ples de ces matériaux en feuille plastique convenant à cet usage, on peut mentionner ceux à base de polyesters, de polyamides, d'acétates de cellulose, de polyéthylènes et de polypropylènes, pour n'en mentionner que quelques-uns. Un matériau en feuille plastique particulièrement préféré est un polyester, à savoir du térephtalate de polyéthylène, connu sous le nom de "Melinex 0 microfilm grade" vendu par ICI of America. L'épaisseur du substrat 16 est de préférence comprise entre 0,0508 et 0,254 mm, mais de préférence sur- tout entre 0,07 et 0,10 et jusqu'à 0,178 mm. Les modes de réalisation des films de formation d'image , 12 et 14, tels qu'ils sont représentés, comprennent également une couche 18 d'un matériau de formation d'image par dispersion, au moins une couche 20 d'une substance modificatrice de surface, et dans certains cas deux couches (voir figure 6) et deux couches de passivation 22. La nature des couches 18, 20 et 22 sera discutée plus en détail ci- dessous. Les films 10, 12 et 14 sont pourvus en outre avan- tageusement d'une couche de recouvrement protectrice sensi- blement transparente 24. La couche de recouvrement 24 est constituée par une résine polymère telle que du polyuréthane, du chlorure de polyvinylidine ou une résine de silicone. Le produit de polyuréthane vendu sous le nom de "ESTANE No. 5715" (B.F. Goodrich Company), et le chlorure de polyvinyli- dine disponible dans le commerce sous l'appellation de "SARAN" (Dow Chemical Company) forment d'excellentes couches de recouvrement pour le film de formation d'image. L'épais- seur de la couche de recouvrement 24 peut être comprise entre 0,1 et 3 microns, et de préférence entre 0,5 et 1 micron. Elle peut être appliquée sur le film de formation d'image selon des procédés divers y compris le revêtement par centrifugation, par rouleau, par vaporisation, par dépôt sous vide ou analogue. La couche de matériau de formation d'image par disper- sion 18 des films de formation d'image 10, 12 et 14 peut comprendre des semiconducteurs amorphes à bas point de fusion, dont des exemples sont constitués par les éléments chalcogénides, à l'exception de l'oxygène, et les composés qui les contiennent, comme décrit dans le brevet USA 4 000 334 et dans la demande de brevet USA 577 003 déposée le 13 mai 1975 intitulée "Procédé pour la formation d'images à plein format". Ces éléments comprennent des matériaux connus sous le nom de matériaux à mémoire caractérisé par leur capacité de passer physiquement d'une condition à une autre par application d'énergie. Ces matériaux peuvent être utili- sés sous leur forme amorphe ou cristalline. Des exemples spécifiques de ces matériaux sont constitués par le tellure et divers composés- contenant du tellure et autres chalcogéni- des (les parties étant indiquées en poids) tels qu'un compo- sé à 92,5 parties atomiques de tellure, à 2,5 parties atomi- ques de germanium, à 2,5 parties atomiques de silicium et à 2,5 parties atomiques d'arsenic,. Un composé à 95 parties atomiques de tellure et à 5 parties atomiques de silicium; un composé à 90 parties atomiques de tellure, à 5 parties atomiques de germanium, à 3 parties atomiques de silicium et à 2 parties atomiques d'antimoine, pour n'en mentionner que quelques-uns. La couche 18 peut comprendre aussi des métaux et des alliages métalliques à bas point de fusion tels que ceux décrits dans les brevets US 4 082 861 et 4 137 078, et la demande de brevet français déjà mentionnée n0 78 24 493. A titre d'exemple de ces matériaux, on citera le bismuth, les alliages de bismuth, d'étain et de plomb, des couches étagées comprenant du bismuth et son oxyde, et des couches- étagées comprenant du bismuth, du zinc, du plomb, de l'étain, du cadmium et de l'indium par exemple, formant des eutecti- ques à bas point de fusion à-leurs interfaces. Sous ce rapport, on comprendra que lorsqu'on fait référence ici à l'expression de "couche de matériau de formation d'image par dispersion", le mot "couche" désigne une couche d'un maté- riau de formation d'image par dispersion constituée par une région homogène d'un élément ou d'un composé donné, ou de régions étagées continues d'éléments ou de composés diffé- rents formant en totalité une unique couche de matériau de formation d'image par dispersion. L'épaisseur de la couche 18 est choisie de préférence pour que la densité optique soit comprise entre environ 1 et 5, et mieux encore entre 1,2 et 3, dans les films de formation d'image terminés, en fonction de l'opacité désirée. De façon générale, les objec- tifs optimums de l'invention sont atteints au moyen d'une couche d'un matériau de formation d'image par dispersion dont l'épaisseur est de l'ordre de 200 à 2000 Angstrôms environ, une épaisseur comprise entre 250 et 1000 Angstrôms environ étant préférée. On peut effectuer le dépôt de la couche 18 par pulvérisation, dépôt sous vide ou analogue. La ou les couches 20 de la substance modificatrice de surface que comprennent les films de formation d'image 10, 12 et 14 sont en contact direct, comme illustré, avec la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion. Comme indiqué ci-dessus, la présence de la couche 20, qu'elle soit en contact avec l'une seulement ou avec les deux surfa- ces de la couche 18, présente cet effet surprenant et inat- tendu d'augmenter jusqu'à une centaine de fois la sensibili- té du film de formation d'image de l'invention par rapport aux films à haute sensibilité tels que ceux décrits dans les demandes de brevets français associées sus-mentionnées n 78 24 493 et 80 18 938. La couche 20 est de préférence formée par un matériau organique ou analogue, capable, après avoir été déposé à la vapeur de manière à le mettre en contact avec l'une ou les deux surfaces de la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion, de former une fine couche flexible et transparente sur ladite surface ou lesdites surfaces. La couche 20 ainsi formée est caractéri- sée par la très faible ou la faible adhérence interfaciale entre le matériau de la couche 20 et le matériau de forma- tion d'image par dispersion de la couche 18 quand le maté- riau de la couche 18 est à l'état sensiblement liquide ou fondu pendant la formation de l'image et, de façon concomi- tante, par la capacité apparente de la couche 20 d'augmen- ter, d'améliorer et de rendre plus importantes les capacités de dispersion ou de contraction localisées de la couche 18 quand le matériau qui la constitue est dans ledit état, ce qui permet d'obtenir, comme indiqué ci-dessus, un film de formation d'image présentant des propriétés améliorées dans les tons continus ou à forts contrastes. Ces facteurs, associés à l'absence pratiquement totale de charges électros- tatiques à l'interface des couches 18 et 20, permet d'obte- nir la dispersion ou la contraction localisée du matériau de formation d'image par dispersion de la couche 18 au moyen d'une énergie d'intensité sensiblement plus faible que cela était possible jusqu'ici avec les films de formation d'image par procédé à sec. En plus des desiderata susmentionnés, la couche 20 doit être chimiquement inerte par rapport à la couche de matériau de formation d'image par dispersion, et elle doit posséder des propriétés d'adhérence par rapport aux couches de passivation qui conviennent aux exigences structurelles et de formation de l'image du film. De même, pour que les coûts de production soient réduits, il est souhaitable que la couche 20 puisse être déposée rapidement au moyen d'un équipement de dépôt à la vapeur standard tel qu'un appareil de dépôt par décharge luminescente, par évaporation, par pulvérisation ou analogue. L'épaisseur de la couche ou des couches 20 sur la substance modificatrice de surface doit être simplement suffisante pour changer les propriétés d'adhérence interfaciales de la surface contiguë de la couche 18. On peut obtenir ce résultat efficacement avec une substance d'épaisseur sensiblement monomoléculaire. Cependant, en général, les objectifs optimums de l'invention sont atteints au moyen d'une couche d'une substance modifi- catrice de surface dont l'épaisseur peut atteindre 300 Angstr8ms mais est de préférence comprise entre 25 et 200 ou 250 Angstrôms. Parmi des exemples de matériaux organiques ou de type organique que l'on peut utiliser pour former la couche 20 du film de formation d'image à haute sensibilité de l'invention, on peut citer les monomères polymérisables tels que le méthane, l'éthane, l'éthène, le propane, le propène, le butane, le butène, l'isobutane, le fluorure d'isobutyle, le tétrafluorure de carbone, l'hexafluorure de carbone, le fluorure d'éthylidène, le chlorotrifluorométhane, le difluo- rodichlorométhane, le fluorure d'isopropyle, le fluorure d'isopropylidène, et analogues, et leurs mélanges co-polymé- risables. Des exemples de substances polymérisable de type il organique également utiles dans ce cas sont constitués par le monosilane, le chlorosilane, le méthylmonosilane, le diméthylsilane, le trifluorosilane, et analogues, et leurs mélanges co-polymérisables. Parmi les matériaux qu'on vient de nommer, on préfère les hydrocarbures- fluorinés dont un exemple est le tétrafluorure de carbone. Il peut valoir la peine de-noter que les matériaux modificateurs de surface que l'on peut utiliser avantageusement pour former la ou les couches 20 du film de formation d'image sont des gaz. Sous cette forme, les matériaux s'adaptent plus facilement à une production continue en série du film de formation d'image dans une chambre de dépôt de vapeur o les diverses couches du film de formation d'image sont déposées par dépôt sous vide ou, comme c'est le cas pour la ou les couches 20, par des techniques de dépôt à décharge luminescente, d'évapora- tion, de pulvérisation et analogues. Cependant, on compren- dra que les substances modificatrices de surface, et en particulier celles qui sont organiques ou de type organique et qui existent normalement à l'état liquide, mais qui peuvent être facilement converties à l'état gazeux en vue d'un dépôt à la vapeur, tel que par dépôt par décharge luminescente, conviennent par exemple à la formation de la ou des couches 20. Parmi des exemples de ces substances, on citera le pentane, le 1-pentène, l'hexane, le 1-hexène pour n'en mentionner que quelques-uns. Les couches de passivation 22 qui forment des composants du film de formation d'image de l'invention peuvent être constituées à partir de toute substance susceptible de déterminer effectivement une barrière ou une protection pour la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion en vue d'éviter ou de limiter sensiblement l'oxydation des composants de la couche. Parmi des exemples spécifiques des substances pouvant être utilisées pour former les couches de passivation, on mentionnera le monoxyde et le dioxyde de silicium, l'oxyde d'aluminium, l'oxyde de germanium, l'oxyde de tellure, l'oxyde d'étain, l'oxyde de beryllium et analo- gues. Les substances que l'on préfère spécialement pour former les couches-de passivation sont celles décrites dans la demande de brevet français n' 80 18 938 déjà mentionnée. Ces substances comprennent les oxydes des métaux du groupe IV. Avantageusement, ces oxydes sont sous forme amorphe et ils sont stabilisés sous cette forme en les alliant à des oxydes ou à des halogénures amorphes d'un métal ou d'un semiconducteur. Des exemples spécifiques des composés de ce type et utiles pour la formation des couches de passivation du film de formation d'image de l'invention sont les sui- vants, les nombres qui les accompagnent indiquant les pour- centages approximatifs en poids des composés du mélange du creuset: (Ge2). 70(A23). 10(B203). 10(pbO).10 (GeO2) 80 (Al23). 10(PbO).10 G2>.80 (GeO2).85TiO2).10 (A1203).05 (GeO2). 80(Al203). 05(PbO) 05 (K2). 10 (GeO2) .80(A1203).10(PbO).05 (K20).05 (GeO2).70(Al203). 10(TiO2) 10 (PbO) 05 (K20).05 (GeO2) 75(Al203). 10 (TiO2). 05 (O).05(K2O) 05 Il est nécessaire que les couches de passivation 22 soient continues et ne contiennent pratiquement pas de trous ou de vides. De plus, elles doivent être souples et ne pas être susceptibles de craquelures ou de fractures quand on roule le film de formation d'image pour former une bobine. L'expérience a montré qu'on obtenait la souplesse nécessaire avec une couche de passivation d'épaisseur comprise entre 75 et environ 450 Angstr'ms, mais en préférant particulièrement une épaisseur comprise entre 100 et 200 Angstr5ms environ. Les couches de passiva- tion sont de préférence déposées sur le film par dépôt à la vapeur en utilisant une source à faisceau d'électrons. Bien que dans les modes de réalisation préférés du film à haute sensibilité décrits ici, les couches de passivation séparées 22 constituent des composants intégrés au film, on comprendra que ces couches 22 ne soient pas nécessaires dans les cas o le substrat 16 et la couche de revêtement protec- trice 24 par exemple sont capables par eux-mêmes de détermi- ner une barrière ou une protection évitant ou limitant sensiblement l'oxydation du matériau de formation d'image par dispersion. Comme indiqué ci-dessus, les diverses couches constituant le film de formation d'image sont avantageusement déposées par des techniques de dépôt à la vapeur. La couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion et les couches de passivation 22 sont déposées de préférence par dépôt sous vide, y compris un dépôt par chauffage par résistance ou par faisceau d'électrons. La ou les couches 20 de la substancemodificatrice de surface sont par ailleurs, et comme indiqué ci-dessus, de préférence déposées par des techniques de décharge luminescente, d'évaporation, de pulvérisation ou analogues. A titre illustratif et référence étant faite spécialement aux figures 7 et 8 des dessins, le dépôt de la couche 18 du film de formation d'image par dispersion, de la ou des couches 20 de la substance modificatrice de surface et des couches de passivation 22 peut être réalisé par un procédé permettant d'obtenir une bande continue. A la figure 7 est représenté de façon schématique un appareil de produc- tion d'un film de formation d'image de l'invention mettant en oeuvre un tel procédé. L'appareil, indiqué dans son ensemble par la référence 30, comprend une chambre à vide 32 dans laquelle est montée une bobine réceptrice de bande 34, un tambour métallique rotatif 36 et une bobine réceptrice de bande 38 sur lesquels s'enroule le substrat 16. L'appareil comprend également une chambre luminescente à parois métal- liques 40 disposée le long de la périphérie du tambour métallique 36, une série de sources d'évaporation représen- tées par des réceptacles 42. Les matériaux contenus dans les réceptacles 42 peuvent être évaporés sélectivement au moyen de canons à faisceau d'électrons (non représentés) par exemple, et déposés sur le substrat 16 lorsqu'il passe sur le tambour 36. L'appareil comprend également avantageusement un dispositif de renvoi de la bande (non représenté) disposé entre le tambour 36 et la bobine réceptrice de bande 38. De plus, l'appareil comprend également et avantageusement un dispositif de contrôle de taux à cristal (non représenté), contrôlant électroniquement la puissance de dépôt des canons à faisceau d'électrons, et un moniteur optique (non représen- té) pour surveiller les dépôts des matériaux constituant les couches respectives sur le substrat 16 en ce qui concerne leur densité optique. On fait le vide dans la chambre à vide 32 au moyen d'une pompe à vide 44 grâce à une trappe à particules 46 et à une soupape de commande 48. Comme on le voit au mieux sur la figure 8, la chambre luminescente 40 comprend une cathode 50 reliée à une source de puissance en courant redressé ou continu, et elle est recouverte à l'arrière par un matériau isolant approprié 52 pour éviter la décharge de plasma dans les zones indésira- bles. Les parois métalliques de la chambre 40 sont reliées électriquement à une masse (non représentée). Les matériaux à déposer par décharge luminescente sont envoyés dans la chambre 40 par une ou plusieurs conduites 54. Un manomètre 56 est prévu pour indiquer la pression du vide dans la chambre luminescente 40 et on l'utilise er liaison avec la commande de la pompe à vide 44. Les gaz qui s'échappent de la chambre 40 passent dans la chambre à vide 32 par l'inter- médiaire des ouvertures restreintes ou des interstices 58 existant entre les parois de la chambre 40 et la surface du substrat 16 supporté sur le tambour 36. Le tambour 36 est relié électriquement à la masse (par une liaison non repre- sentée) et il sert d'électrode de masse pour le dépôt par décharge luminescente de la ou des couches 20 de substance modificatrice de surface. Le tambour rotatif 36 peut être chauffé ou refroidi au moyen d'eau chaude ou froide ou de tout autre fluide pouvant être mis en circulation dans le tambour par des réservoirs d'alimentation de fluide rotatifs (non représentés) qui sont en communication avec l'atmosphè- re environnante en dehors de la chambre 32. On mesure et on contrôle la température du tambour en mesurant et en contrô- lant la température du fluide échangeur de chaleur à l'ex- térieur de la chambre 32. Quand on utilise l'appareil représenté schématiquement aux figure 7 et 8 pour obtenir un film à haute sensibilité selon l'invention, on fait le vide dans la chambre à vide 32 au moyen de la pompe 44 jusqu'à ce qu'on atteigne environ 5 -5 x 10 torr, et on déroule le substrat 16 de la bobine d'alimentation 34 en le faisant passer sur le tambour 36 refroidi à l'eau pour le recevoir sur la bobine réceptrice 38, et on inverse le mouvement pour le faire revenir sur la bobine d'alimentation 34 à une vitesse d'environ 3m par minute en vue d'un premier dégazage du substrat de polyester 16. Le substrat 16 est alors déroulé de la bobine d'alimentation 34 et on dépose sur lui au moyen de canons à faisceaux d'électrons une première couche de passivation de GeO2 d'environ 150 Angstr5ms par exemple, contenu dans l'un des réceptacles 42, au taux d'environ 60 Angstr5ms/sec, la bande se déplaçant à la vitesse d'environ 3m par minute. On contrôle le taux de dépôt en utilisant un contrôleur de taux à cristal (non représenté) qui contrôle électroniquement la puissance de dépôt des canons à faisceaux d'électrons. On renvoie ensuite le substrat revêtu de la couche de passiva- tion à la bobine d'alimentation de bande 34 en vue de l'éta- pe de dépôt suivante. On co-évapore alors sur le substrat revêtu de la couche de passivation une couche de bismuth et d'étain par exemple, d'environ 400'Angstrôms, quand le substrat est à nouveau avancé en direction des réceptacles 42, et ceci à partir d'un autre jeu de canons à faisceaux d'électrons au taux d'environ 150 Angstrbms/sec, la vitesse de la bande étant d'environ 3m par minute. On contrôle à nouveau le taux de dépôt au moyen du contrôleur de taux à cristal, et on surveille la densité optique du film au moyen d'un moniteur optique (non représenté) au cours de cette passe. Le substrat qui comprend la couche de passivation de GeO2 et la couche de matériau de formation d'image par dispersion co-déposée et constituée par du bismuth et de l'étain est à nouveau renvoyé à la bobine d'alimentation de bande 34 en vue du dépôt d'une couche d'une substance modi- ficatrice de surface sur la couche du matériau de formation d'image par dispersion. Comme indiqué, l'espace situé dans la chambre lumines- cente 40 entre la cathode 50 et la surface reliée électri- quement à la masse du tambour 36 détermine les conditions de décharge luminescente entre ces éléments qui permettent d'obtenir un plasma entre eux. On commence par faire le vide dans la chambre 32 au moyen de la pompe 44 jusqu'à ce qu'on atteigne une pression d'environ 20 m torrs avant le dépôt de la couche de substance modificatrice de surface. On envoie un gaz polymérisable constitué par exemple par du tétrafluo rure de carbone (CF4) dans la chambre luminescente 40 par l'une des conduites 54, ou par les deux. Le gaz est envoyé dans la chambre luminescente 40 au taux constant d'environ -50 ex3/min., la pression dans la chambre étant maintenue entre 0,1 et 2 torrs et de préférence à 0,5 torr. La-pres- sion partielle régnant dans la chambre luminescente 40 et le gaz introduit dans cette chambre déterminent l'atmosphère à l'intérieur de la chambre qui contient ce gaz. Il y a géné- ration de plasma dans cette atmosphère sur le substrat revêtu 16 quand on utilise une puissance à haute fréquence d'environ 1000 watts, fonctionnant entre 12 et 15 MHz envi- ron et de préférence à 13,5 MHz. On dépose une couche d'en- viron 200 Angstrôms d'un polymère à base de tétrafluorure de carbone sur la couche de matériau de formation d'image par dispersion avec un taux de dépôt d'environ 10 à 50 environ, et de préférence de 30 Angstr5ms à la seconde. A la suite du dépôt par décharge luminescente de la couche de substance modificatrice de surface, on dépose une seconde couche de passivation comprenant du GeO2 par exemple sur la couche de substance modificatrice de surface, en utilisant le même procédé que celui employé pour le dépôt de la première couche de passivation. On comprendra que les couches de passivation puissent être formées par des maté- riaux semblables ou différents. C'est ainsi que la seconde ou dernière couche de passivation déposée peut comprendre par exemple du SiO. De même, dans les cas o une couche de substance modificatrice de surface est déposée sur chaque surface de la couche de matériau de formation d'image par dispersion, comme représenté à la figure 6, chacune des couches 20 de la substance modificatrice de surface peut être formée à partir d'une même substance modificatrice de surface, ou bien d'une substance modificatrice de surface différente. Après dépôt de la seconde couche de passivation, on retire la bande de la chambre à vide et on l'enduit au rouleau avec une couche de revêtement de polymère ayant une épaisseur comprise entre environ 500 et 6000 Angstr5ms. On prend soin de contrôler au niveau des bobines d'alimentation et de réception, aussi bien pendant les dépôts par évapora- tion que pendant le dépôt de la couche de revêtement, la tension de la bande pour éviter des éraflures, des télesco- pages et autres du film de formation d'image. Si on se réfère maintenant à nouveau aux figures 1 à 6 des dessins, on peut former des images sur les films 10, 12 et 16 par application d'énergie, telle qu'une énergie radian- te non cohérente provenant d'une lampe xénon ou d'une ampou- le éclair ou analogue, par l'intermédiaire d'un masque de formation d'image 26. Le masque 26 peut contrôler la quantité d'énergie radiante non cohérente qui le traverse et la quantité d'énergie absorbée par la couche 18 de matériau de formation d'image par dispersion, et donc contrôler la quantité de dispersion du matériau de formation d'image par dispersion et sa densité optique lors de la formation de l'image. Selon l'invention, et comme indiqué ci-dessus, on peut former des images à sensibilité exceptionnellement élevée par un procédé à sec, y compris des images à forts contras- tes ou à tons continus ou dans l'échelle des gris, selon la nature du film de formation d'image à haute sensibilité. A la figure 1, la partie 26a du masque de formation d'image 26 a une densité optique suffisamment élevée pour limiter la quantité ou l'intensité de l'énergie, représentée par les flèches, qui est appliquée au travers du masque à la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion, de manière que l'énergie absorbée par le matériau ne dépasse pas la valeur critique mentionnée précédemment. Il en résulte que le matériau n'est pas amené à l'état pratiquement fluide et que la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion conserve son état solide, à haute densité optique- et sensiblemnt opaque. Il n'existe pas d'ouvertures dans la couche 18 par lesquelles puisse passer la lumière, la couche étant sensiblement opaque et ayant une densité optique comprise pratiquement entre 1,0 et 1,5 ou analogue par exemple. Cette étape de la formation de l'image s'applique aussi bien aux films de formation d'image à forts contrastes qu'à ceux à tons continus à échelle des gris, qui sont produits selon les enseignements de la présente invention. A la figure 2, la partie 26b du masque de formation d'image 26 a une faible densité optique en vue d'admettre une énergie radiante plus importante, représentée par les flèches, qui le traverse et qui est appliquée à la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion. Dans ce cas, l'intensité de l'énergie appliquée est telle que l'éner- gie absorbée dans la couche 18 dépasse juste la valeur critique déjà mentionnée. La couche 18 du matériau de forma- tion d'image par dispersion est modifiée par cette énergie et parvient à un état sensiblement fluide dans lequel la tension de surface du matériau provoque la dispersion du matériau et une transformation conduisant à un film disconti- nu pouurvu d'ouvertures 18a et de zones déformées 18b gelées en place à la suite de l'application d'énergie, la lumière pouvant passer par les ouvertures 18a. Dans le cas de la formation d'images en tons continus ou dans l'échelle des gris, le matériau de formation d'image par dispersion n'est que faiblement déformé, comme indiqué en 18b, de manière à déterminer des ouvertures 18a de faibles dimensions dans la couche 18, la quantité de contraction du matériau déformé 18b à partir des ouvertures 18a n'étant que limitée. La transmissivité du film est faible, mais supérieure à celle des films 10, 12 et 14-des figures 5 et 6 qui ne sont pas dispersés et qui sont sensiblement opaques. Aussi, la densi- té optique du film, quand il est soumis à l'application de cette énergie, diminue faiblement. La surface du matériau déformé 18 sensiblement opaque est très importante alors que la surface des ouvertures 18a est très faible. A la figure 3, la partie 26c du masque de formation d'image 26 a une densité optique plus faible, ce qui permet à une énergie radiante plus importante, représentée par les flèches, de le traverser et d'être appliquée à la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion. L'intensité de l'énergie appliquée est telle que l'énergie absorbée par la couche 18 dépasse considérablement la valeur critique mentionnée plus haut. Du fait de l'augmentation de l'inten- sité de l'énergie ainsi appliquée, le matériau de formation d'image par dispersion est beaucoup plus déformé dans les zones indiquées en 18b, ce qui détermine des ouvertures 18a dans la couche 18 beaucoup plus importantes,les contractions du matériau déformé 18c à partir des ouvertures 18a étant beaucoup plus fortes. La transmissivité du film est alors plus importante, et sa densité optique fortement diminuée. A la figure 4, la partie 26d du masque de formation d'image 26 a une densité optique encore plus faible, ce qui permet à une énergie radiante encore plus importante et indiquée par les flèches de le traverser et d'être appliquée à la couche 18 du matériau de formation d'image par disper- sion. Dans ce cas, l'intensité de l'énergie appliquée est telle que l'énergie absorbée par le film dépasse encore plus la valeur critique déjà mentionnée, pour atteindre pratique- ment une valeur maximale. Du fait de l'augmentation encore plus forte de l'énergie appliquée, le matériau de formation d'image par dispersion est encore plus déformé et assume la forme de petits globules 18c, et les ouvertures 18a sont très agrandies et forment pratiquement des espaces libres entre les globules, les contractions du matériau déformé 18c à partir des ouvertures 18a étant beaucoup plus fortes. La transmissivité du film est alors portée à son maximum et sa densité optique est diminuée au minimum. Si l'on compare la formation d'image à tons continus ou dans l'échelle des gris comprenant les étapes intermédiaires illustrées aux figures 2 et 3 et la formation d'images à hauts contrastes, après formation des ouvertures 18a et déformation du matériau 18c, on constate une contraction pratiquement instantanée et complète du matériau de formation d'image qui aboutit au film discontinu représenté à la figure 4. Les modes de réalisation 12 et 14 du film de formation d'image représenté aux figures 5 et 6 sont différents de celui du film 10 représenté aux figures 1 à 4 du fait que la couche 20 de la substance modificatrice de surface du film de formation d'image 12 est disposée sur la surface de la couche 18 du matériau de formation d'image par dispersion qui est opposée à la surface sur laquelle elle est disposée sur le film 10, alors que lorsqu'il s'agit du film 14, une couche 20 d'une substance modificatrice de surface est disposée sur ou en contact avec chaque surface de la couche 18. L'énergie utilisée pour former des images sur le film de la présente invention peut se présenter sous diverses formes. Ainsi, l'énergie peut être une énergie à chaleur par effet Joule qui est appliquée au film en utilisant par exemple des moyens de chauffage électriques directs, ou excités électriquement, ou analogues, et absorbés dans le film. L'intensité de la chaleur à effet Joule ainsi appliquée et dépassant la valeur critique mentionnée peut déterminer la quantité de dispersion ou la transformation du film pour l'amener à un film discontinu en vue de pouvoir y former des images à tons continus, comme discuté ci-dessus.Les moyens de chauffage peuvent être constitués par un unique point de chauffage balayant le film séquentiellement et modulé en intensité, ou être constitué par une matrice mobile compre- nant des points de chauffage modulés en intensité de manière à pouvoir former une image de format total sur le fil. Dans les deux cas, on peut obtenir une image en tons continus. L'énergie appliquée peut également être constituée par un faisceau d'énergie radiante tel qu'un faisceau laser d'éner- gie cohérente ou analogue, balayant le film séquentiellement et pouvant être modulé en intensité pour déterminer la quantité de dispersion ou de modification du film discontinu et permettre la formation d'images à tons continus ou dans l'échelle des gris. L'énergie appliquée peut également être une énergie radiante non cohérente obtenue par exemple par une lampe xénon, une ampoule éclair ou analogue, appliquée au travers d'un masque de formation d'image tel que le masque 26 qui peut être pourvu d'un motif de formation d'image de format total et à tons continus comprenant des parties à transmis- sivité changeant de façon continue pour l'énergie appliquée, au film sensiblement opaque du matériau de formation d'image par dispersion, et ceci de façon sensiblement régulière sur la totalité du format du motif correspondant au motif de l'image à format total et à tons continus du masque de formation d'image et comprenant des régions o l'intensité de l'énergie appliquée est différente et supérieure à la valeur critique, pour obtenir en une seule fois dans le film sensiblement opaque de matériau de formation d'image par dispersion un motif d'image stable, terminé et à format total du film discontinu, correspondant au motif à format total et à tons continus de l'énergie appliquée. Dans ce cas, on applique l'énergie de préférence sous forme d'une courte impulsion. Comme indiqué ci-dessus, l'invention se rapporte princi- palement à un film de formation d'image à haute sensibilité n'exigeant qu'une quantité minimale d'énergie pour faire passer le film de formation d'image d'un film homogène à haute densité optique à un film discontinu de faible densité optique. Pour démontrer la sensibilité inattendue et excep- tionnellement élevée du film de formation d'image, on prépa- * re un film selon les enseignements de la présente invention et on le compare à un film de formation d'image à haute sensibilité préparé selon les enseignements de la demande de brevet associée n0 827.470 déjà mentionnée. La couche du matériau de formation d'image par dispersion est constituée dans les deux cas par une couche co-déposée de bismuth et d'étain, sur une épaisseur d'environ 400 Angstr5ms. Le film préparé de la manière décrite dans la demande associée comprend des couches de passivation transparentes ayant une épaisseur approximative de 150 Angstr5ms et constituées en oxyde de germanium qui est en contact aussi bien avec le côté interne ou faisant face au substrat de la couche du matériau de formation d'image par dispersion qu'avec le côté externe faisant face à la couche de revêtement du matériau de formation d'image par dispersion. Les couches du matériau de formation d'image par dispersion et les couches de passi- vation sont supportées par un substrat de polyester-trans- parent ayant une épaisseur d'environ 5/1000 de pouce. Une couche de revêtement transparente ayant une épaisseur d'en- viron 5000 Angstrôms et constituée en polyuréthane est appliquée sur la couche supérieure ou extérieure de passiva- tion. La densité optique maximale (ODmax) du film est d'en- viron 1,6. La valeur de l'énergie de seuil (Eth) du film est d'environ 0, 15 J/cm2; l'ODmin est d'environ 0,18; et la valeur de l'énergie maximale appliquée (Emax) est d'environ 0,6 J/cm2. Le film de formation d'image de l'invention est diffé- rent du film préparé selon les enseignements de la demande de brevet associée du fait que la couche polymérisée et transparente de tétrafluorure de carbone dont l'épaisseur est d'approximativement 150 AngstrÈms est appliquée sur la surface supérieure ou ne faisant pas face au substrat de la couche de matériau de formation d'image par dispersion en bismuth et étain avant de déposer la couche de passivation en GeO2. Pour le reste, la constitution du film est la même que celle du film de la demande associée. Avant la formation de l'image, la densité optique (OD max) du film est d'environ 1,6. La valeur de l'énergie de seuil (Eth) du film est d'environ 0,002 J/cm2; la densité optique minimale (ODmin) est d'environ 0,20; et l'énergie appliquée (Emax) permettant d'obtenir la dispersion maximale est d'environ 0,008 J/cm2. Ainsi, on voit que l'énergie nécessaire pour disperser ou obtenir la contraction de la couche de formation d'image par dispersion du film de formation d'image de la présente invention est inférieure d'un ordre de grandeur de soixante quinze fois à celle nécessaire au film préparé selon les enseignements de la demande de brevet français n0 78 24 493, ce film étant lui-même caractérisé par sa haute sensibilité. La sensibilité du film de formation d'image de la présente invention est encore plus forte quand on utilise deux couches de substance polymérisée, comme illustré à la figure 6 des dessins. Diverses formes de l'invention ont été décrites dans un but illustratif, mais d'autres formes peuvent venir à l'es- prit de l'homme de l'art en se référant à la présente des- cription, et l'invention n'est donc limitée que par le champ d'application des revendications annexées. REVENDICATIONS 1. Film de formation d'image à haute sensibilité et obtenu par un procédé à sec, caractérisé en ce qu'il comprend: une couche opaque sensiblement continue d'un matériau de formation d'image par dispersion, ce matériau de formation d'image par dispersion, quand on applique de l'énergie au film de formation d'image selon une quantité suffisante pour faire passer l'énergie absorbée par le matériau de formation d'image par dispersion au-delà d'une certaine valeur criti- que, étant capable de passer à l'état sensiblement fluide dans lequel la tension de surface du matériau de formation d'image par dispersion provoque la dispersion et la modifi- cation de la couche opaque sensiblement continue en une couche discontinue quand elle est soumise à ladite énergie; et une couche au moins d'une substance modificatrice de surface déposée sous forme de vapeur et en contact avec la couche du matériau de formation d'image par dispersion, cette couche de substance modificatrice de surface étant capable de transmettre l'énergie et étant pourvue d'une adhérence interfaciale minimale par rapport au matériau de formation d'image par dispersion, ce qui permet la disper- sion ou la contraction du matériau de formation d'image par dispersion, lorsqu'il est à l'état sensiblement fluide, pour des valeurs minimales de l'intensité de l'énergie appliquée. 2. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de substance modificatrice de surface comprend une substance polymérisable Organique ou de type organique. 3. Film de formation d'image seion la revendication 1, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche de la substan- ce modificatrice de surface est au moins monomoléculaire. 4. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une couche de substance modificatrice de surface est appliquée sur chaque côté de la couche du matériau de formation d'image par dispersion. 5. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche du matériau de formation d'image par dispersion et la couche de substance modifica- trice de surface sont supportées sur un substrat. 6. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une couche de revêtement polymère transparente et protectrice est prévue pour la couche de matériau de formation d'image par dispersion et pour la couche de substance modificatrice de surface. 7. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on prévoit au moins une couche de passivation pour la couche du matériau de formation d'image par dispersion de manière à éviter pratiquement l'oxydation du matériau qui constitue la couche du matériau de formation d'image par dispersion. 8. Film de formation d'image selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on prévoit une couche de passivation de chaque côté de la couche du matériau de formation d'image par dispersion. 9. Film de formation d'image selon la revendication 5, caractérisé en ce que le substrat comprend une couche de passivation sur son côté sur lequel sont appliquées la couche du matériau de formation d'image par dispersion et la couche de substance modificatrice de surface. 10. Film de formation d'image selon la revendication 4, caractérisé en ce que les couches de substance modificatrice de surface sont disposées sur les côtés opposés de la couche du matériau de formation d'image par dispersion, et en ce qu'une couche de passivation est prévue sur chacun des côtés des couches de substance modificatrice de surface qui ne sont pas en contact avec la couche du matériau de formation d'image par dispersion. 11. Film de formation d'image selon la revendication 10, caractérisé en côte que l'une des couches de passivation est en contact avec un substrat souple, et en ce que l'autre couche de passivation est en contact avec une couche de revêtement protectrice souple. 12. Film de formation d'image selon la revendication 4, caractérisé en ce que les couches de substance modificatrice de surface sont transparentes et souples. 13. Film de formation d'image selon la revendication 8, caractérisé en ce que les couches de passivation sont trans- parentes et laissent passer l'énergie. 14. Film de formation d'image selon la revendication 2, caractérisé en ce que le matériau polymérisable comprend de l'hydrocarbure fluoriné. 15. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau de formation d'image par dispersion comprend du bismuth ou un alliage de bismuth. 16. Film de formation d'image selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau de formation d'image par dispersion est constitué par une série de couches séparées de composants mutuellement insolubles présentant des points eutectiques à points de fusion relativement élevés et points de fusion relativement bas et des interfaces entre lesdites couches ayant des points de fusion relativement bas, ladite couche de matériau de formation d'image par dispersion étant susceptible, quand on lui applique de l'énergie dépassant une certaine valeur critique qui est suffisante pour faire passer l'énergie absorbée par le matériau de la couche au- dessus d'une certaine température critique en relation avec les points de fusion relativement bas des interfaces, de passer à un état sensiblement fluide dans lequel la tension de surface du matériau de la couche provoque, quand elle est soumise à ladite énergie, une dispersion de la couche sensi- blement opaque et un changement en une couche discontinue comprenant des ouvertures et des zones de matériau déformées qui sont figées en place à la suite de ladite application d'énergie et par lesquelles ouvertures peut passer la lumiè- re en vue de réduire la densité optique en ces endroits. 17. Film de formation d'image selon la revendication 16, caractérisé en ce que les interfaces entre lesdites couches comprennent une couche d'un mélange eutectique de composants séparés permettant d'obtenir des interfaces à bas point de fusion. 18. Film de formation d'image selon la revendication 16, caractérisé en ce que les pourcentages en poids atomique des composants respectifs des couches séparées du matériau de formation d'image par dispersion correspondent sensiblement aux pourcentages en poids atomique des éléments eutectiques desdits composants. 19. Film de formation d'image selon la revendication 16, caractérisé en ce que les pourcentages en poids atomique des composants respectifs des couches séparées du matériau de formation d'image par dispersion sont sensiblement différents des pourcentages en poids atomiques des éléments eutectiques desdits composants. 20. Film de formation d'image à haute sensibilité et obtenu par procédé à sec, caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat, une couche de passivation sur une surface du substrat, une couche d'une substance modificatrice de surface polymérisée organique ou de type organique sur la couche de passivation, une couche d'un matériau de formation d'image par dispersion sur la couche de substance polymérisée, et une couche de passivation sur la couche du matériau de formation d'image par dispersion. 21. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'une seconde couche modificatrice de surface polymérisée, organique ou de type organique, est déposée entre la couche de matériau de formation d'image par dispersion et la couche de passivation mentionnée en dernier. 22. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que toutes lesdites couches de chaque côté de la couche de matériau de formation d'image par dispersion sont transparentes, laissent passer l'énergie et sont souples. 23. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que la couche de substance polymérisée comprend de l'hydrocarbure fluoriné. 24. Film de formation d'image selon la revendication 23, caractérisé en ce que la couche de substance polymérisée comprend un polymère constitué par du tétrafluorure de carbone. 25. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce qu'une couche de revêtement polymère est prévue sur la couche de passivation mentionnée en dernier. 26. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que le substrat est constitué par un matériau en polyester en feuille souple. 27. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que les couches de passivation sont chacu- ne formées par un matériau différent. 28. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que la couche de formation d'image par dispersion comprend une série de jeux de couches séparées de composants différents et sensiblement mutuellement insolubles, et de couches d'un matériau solide interposé entre lesdits jeux de couches, ce matériau solide étant susceptible de rester solide quand ladite couche de matériau de formation d'image par dispersion passe à un état sensiblement fluide après application d'énergie. 29. Film de formation d'image selon la revendication 21, caractérisé en ce que la seconde couche de substance polymé- risée est constituée en un matériau qui est différent de l'autre couche de substance polymérisée. 30. Film de formation d'image selon la revendication 29, caractérisé en ce que la seconde couche de substance polymé- risée comprend un polymère d'éthène déposé sous forme de- vapeur. 31. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que les couches de passivation comprennent un oxyde amorphe d'un métal du groupe IV. 32. Film de formation d'image selon la revendication 31, caractérisé en ce que l'oxyde est de l'oxyde de germanium. 32. Film de formation d'image selon la revendication 20, caractérisé en ce que la couche de substance polymérisée est formée à partir d'un composé organique gazeux polymérisable. 34. Procédé de fabrication d'un film de formation d'ima- ge à haute sensibilité, caractérisé en ce qu'il comprend: le dépôt sur un substrat de couches successives et séparées d'un matériau de formation d'image par dispersion, d'une substance modificatrice de surface et d'un matériau de passivation, la couche de la substance modificatrice de surface étant déposée de manière à la mettre en contact avec la couche de matériau de formation d'image par dispersion et la couche de matériau de passivation. 35. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce - que la couche de substance modificatrice de surface est déposée par dépôt de vapeur de manière à obtenir une couche polymère qui est transparente et qui laisse passer l'énergie. 36. Procédé selon la revendication 35, caractérisé en ce qu'on utilise un procédé de dépôt par décharge luminescente pour effectuer le dépôt de la couche modificatrice de surface. 37. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que la couche de matériau de formation d'image par disper- sion est déposée de manière à la mettre en sandwich entre au moins une couche de substance modificatrice de surface et une couche de matériau de passivation. 38. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que les couches successives et séparées sont déposées de manière à obtenir une couche d'une substance modificatrice de surface de chaque côté d'une couche de matériau de forma- tion d'image par dispersion et en contact avec elle. 39. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que les couches de passivation sont disposées de manière à placer une seule des couches de passivation en contact avec la couche de film de formation d'image par dispersion. 40. Procédé selon la revendication 38, caractérisé en ce que les couches de passivation séparées sont disposées de manière à les mettre en contact avec la couche de substance modificatrice de surface. 41. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce qu'on a recours à un dépôt sous vide pour déposer le maté- riau de formation d'image par dispersion et les couches de matériau de passivation. 42. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce qu'une couche de revêtement constituée par une résine poly- mère est appliquée sur le côté desdites couches gui est opposé au côté sur lequel est disposé le substrat. 43. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que la couche de substance modificatrice de surface est constituée parun hydrocarbure fluoriné. 44. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que le matériau de passivation est un oxyde amorphe d'un métal du groupe IV. 45. Procédé selon la revendication 44, caractérisé en ce que l'oxyde est de l'oxyde de germanium. 46. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que le matériau de formation d'image par dispersion est du bismuth ou un alliage de celui-ci. 47. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que la couche de matériau de formation d'image par dispersion est formée par dépôt d'une série de couches séparées de composants eutectiques différents et essentiellement mutuelle- ment insolubles comprenant des points de fusion relativement élevés et des points de fusion relativement bas et compor- tant des interfaces entre lesdites couches ayant des points de fusion relativement bas, ledit film constitué par dépôt d'un matériau de formation d'image par dispersion étant susceptible, après application d'énergie dépassant une certaine valeur critique suffisante pour faire passer l'éner- gie absorbée par le matériau du film au-dessus d'une certaine température critique en relation avec les points de fusion relativement bas des interfaces, de passer à un état sensi- blement fluide dans lequel la tension de surface du matériau du film provoque une dispersion du film sensiblement opaque, quand il est soumis à ladite énergie, et sa transformation en un film discontinu comprenant des ouvertures et des zones déformées de matériau qui sont figées en place à la suite de l'application d'énergie et la lumière pouvant passer par lesdites ouvertures pour diminuer la densité optique en ces endroits. 48. Procédé selon la revendication 47, caractérisé en ce que les couches séparées des composants différents et essen- tiellement mutuellement insolubles sont déposés sous vide séquentiellement. 49. Procédé selon la revendication 34, caractérisé en ce que lesdites couches sont déposées de manière à obtenir une couche d'un matériau de formation d'image par dispersion pris en sandwich entre deux couches de substance modifica- trice de surface, les couches de substance modificatrice de surface et la couche de matériau de formation d'image par dispersion étant de leur côté prises en sandwich entre deux couches de matériau de passivation. 50. Procédé selon la revendication 49, caractérisé en ce que chacune des couches modificatrices de surface est constituée par le même matériau modificateur de surface ou par un matériau différent.