FR 2483128 A1 19811127 FR 8109742 A 19810515 La présente invention concerne un élément porteur de pastille à circuits intégrés destinée à être incorpo- rée à des documents d'identification ou supports d'in- formations semblables, ledit élément porteur compor- tant un support en matière isolante percé de fenêtres équidistantes dans lesquelles les pastilles sont dis- posées et connectées à des lignes de raccordement s'étendant en direction du centre des fenêtres, les- dites lignes de raccordement étant découpées, par at- taque acide, dans une feuille métallique conductrice appliquée audit support. La Demande de Brevet Allemand P 29 20 012, du même Demandeur, décrit une carte d'identification compor- tant un circuit intégré incorporé. Pour réaliser cet- te carte, on utilise un produit intermédiaire (élément porteur) recevant le composant semiconducteur avec tous ses éléments de contact et pouvant être fabriqué comme une unité fonctionnellement intégrale, indépen- damment de la fabrication de la carte L'élément porteur, qui peut avoir la forme d'un bac circulaire, est fait de plusieurs pellicules jointes par stratification à froid (ou technique d'agglutina- tion). L'usage de cartes d'identification ou supports d'in- formation semblables, appropriés aux systèmes automa- tiques de paiement et d'autres services, se répand de plus en plus. Les estimations actuelles indiquent que, dans un proche avenir, le nombre de ce genre de cartes en service se chiffrera par millions. Les cartes d'identification actuellement en service font usage, pour le fonctionnement automatique, d'une bande magnétique servant de support d'information ou d'agent de transmission Les cartes d'identification à circuits intégrés, ou autres supports d'information à circuits électroniques semblables, sont plus avantageuses que les cartes précitées du fait, entre autres particularités, de leur plus grande capacité de mémoire et de let-r apti- tude à participer activement agx opérations de trans- mission. L'élément porteur étant d'une grande importance dans la fabrication de la carte, un procédé économique de réalisation de tels]éments porteurs dans les qatn- tités prévues est lui-même très important. On cmio en outre, considtrer que les mesures D.ies pour pro- téger le cristal semiconducteur contre les contraintes mécaniques jouent un rôle très important dans la fa- brication d'éléments porteurs du type précité o Le problème à résoudre par l'invention est donc de réaliser un élément porteur, incorporable à des dccu- ments d'identification ou supports d'information sem- blables pour circuits intégrés ou composants analogues, pouvant être particulièrement rationnel, donc écono- mique, à fabriquer et conférant en outre au circuit une protection satisfaisante contre les contraintes mécaniques Ce but est atteint, conformément à l'invention, en donnant au support de l'élément porteur tel cue défini au début une épaisseur supérieure ou au moins égale à l'épaisseur des pastilles augmentée de celle des lignes de raccordement qui s'y rattachent v Le procédé de prise de contact utilisé dans la pré- sente invention est connu depuis quelque temps (voir Demande de Brevet Allemand mise à l'Examen Public sous le NQ 2500 180). Le support, par exemple une pellicule flexible mais non ductile, est percé de fenêtres équidistantes pour le montage des pastilles les branches, en porte-à-faux, d'une araignée de con- nexion, découpées, par attaque acide, dans un enduit pelliculaire conducteur, s'étendent en direction du centre des fenêtres pour venir se joindre aux points de connexion correspondants de la pastille. Un avan- tage de ce procédé est que toutes les connexions avec la pastille semiconductrice peuvent être réalisées simultanément, donc économiquement L'invention utilise ce procédé avantageux mais emploie un support dont l'épaisseur est supérieure, ou au moins égale à celle de la pastille semiconductrice augmentée de celle des branches de connexion raccordées, ce-qui permet la production d'un produit intermédiaire par- ticulièrement avantageux pour son incorporation à des documents d'identification ou supports d'information semblables. Les éléments porteurs de circuits inté- grés peuvent être produits rationnellement, donc éco- nomiquement, surtout en grands nombres, du fait d'un procédé fiable de prise de contact. Une bonne protec- tion du cristal semiconducteur et de ses branches de raccordementbontre les déformations mécaniques décou- lent du fait que la pastille de silicium et ses points de raccordement sont disposés dans une fenêtre du support, lequel est plus épais, ou au moins aussi - épais que la pastille de silicium elle-même. Une protection aussi large est assurée pendant le stockage des éléments porteurs, leur incorporation aux docu- ments d'identification, et la manipumation de ces der- niers Le support percé de fenêtres pourra se présenter sous la forme d'une pellicule comme sous la forme de feuil- les. Après réalisation des contacts des pellicules conductrices, les éléments porteurs proprement dits, aptes à l'incorporation dans des documents d'identi- fication sont découpés, par poinçonnage, dans le sup- port (pellicule ou feuille) utilisé Conformément à.un développement avantageux de l'inven- tion, il est également possible de remplir les fenê- tres du support d'une matière moulable afin d'amélio- rer la protection de la pellicule semiconductrice, surtout au cours du stockage et de la manipulation des éléments porteurs Le support pourra également avoir une configuration multicouches, les diverses couches individuelles étant jointes ensemble avant ou après la réalisation des contacts de la pastille semiconductrice par le procédé connu. L'avantage de la Jonction d'une seconde couche porteuse à la première après réalisation des contacts est de permettre l'emploi de supports pelliculaires normalisés pour la prise de contact des pastilles. L'invention est décrite ci-après en détail en se ré- férant à quelques exemples préférés, non limitatifs, de réalisation représentés sur les dessins annexés dans lesquels: 5. - la figure 1 est une vue de dessus d'une portion de pellicule dans une fenêtre de laquelle est disposée une pastille semiconductrice; - la figure 2 est une vue latérale, en coupe, du dis- positif de la figure 1; la figure 3 est une vue semblable à celle de la figure 2 dans laquelle la fenêtre est remplie d'une matière moulable - la figure 4 est une vue latérale en coupe d'un sup- port multicouches dans lequel les lignes de raccor- dement sont partiellement recouvertes; et - la figure 5 est une vue latérale en coupe d'un sup- port multicouches dans lequel les lignes de raccor- dement ne sont pas recouvertes. Dans le mode de réalisation de l'invention représenté à la figure 1, une pellicule 1 sert de support aux pastilles semiconductrices; cette pellicule comporte des perforations 2 destinées à l'entraîner dans un appareil automatique d'attouchement. A intervalles réguliers, la pellicule 1 est percée de fenêtres 3 devant loger les pastilles semiconductrices 4. Des branches de raccordement 5, montées en porte-à- faux, faites d'un enduit conducteur déposé en couche sur la pellicule par une méthode connue de gravure photo- graphique (voir Demande de Brevet Allemand mise à l'Examen Public sous le n2 24 14 297),s'étendent en direction du centre de chaque fenêtre 3. Les branches de raccordement, qui sont connectées aux points appro- 2 483 128 priés de la pastille semiconductrice 4 dans les appa- reils automatiques de prise de contact, se terminent par des surfaces de contact asses étendues 5a servant à la prise de contact galvanique dans les appareils automatiques appropriés au traitement des éléments porteurs incorporés aux documents d'identification Comme le montre en particulier la figure 2, représen- tant une coupe latérale du dispositif de la figure 1, la pellicule utilisée 1 est plus épaisse que la pas- tille semiconductrice 4 y compris l'épaisseur des branches de raccordement 5 placées sur ladite pastille. Les éléments porteurs proprement dits 6 sont finale- ment découpés dans la pellicule, par exemple sous forme de disques circulaires, conxme le montrent les lignes en traits interrompus sur les deux figures La figure 3 montre un autre mode de réalisation de l'élément porteur selon l'invent:ion dans lequel la fenêtre 3 est remplie d'une matière moulable 7 pou- vant être coulée après établissement des contacts de la pastille semiconductrice. Ce procédé permet d'a- méliorer la protection de la pastille semiconductrice et de ses lignes de raccordement. La figure 4 montre un support multicouches dans le- quel une seconde couche 8 est appliquée à la couche 9, par exemple après établissement des contacts avec la pastille semiconductrice 4, les connexions 5 étant disposées sur la couche 9. La couche 8 est percée de fenêtres 10 permettant d'accéder aux surfaces de contact 5a. La figure 5 montre également un support multicouches, mais dans ce cas une seconde couche 11 est disposée sur la face de la couche 9 non recouverte par les lignes de raccordement. REVENDICATIONS 1. Elément porteur de pastille à circuits intégrés destinée à être incorporée à des documents d'iden- tification ou supports d'information semblables, ledit élément porteur comportant un support en matière isolante percé de fenêtres équidistantes dans lesquelles les pastilles sont disposées et connectées à des lignes de raccordement s'étendant en direction du centre des fenêtres, lesdites li- gnes de raccordement étant découpées, par attaque acide, dans une pellicule conductrice appliquée audit support, caractérisé en ce que l'épaisseur du support (1; 8, 9; 9, 11) est supérieure ou au moins égale à l'épaisseur des pastilles(4)aug- mentée de l'épaisseur des lignes de raccordement(5) mises en contact 2. Elément porteur selon la Revendication 1, caracté- risé en ce que le support (1; 8, 9; 9, 11) est constitué de plusieurs couches. 3. Elément porteur selon une quelconque des Revendi- cations 1 ou 2, caractérisé en ce que les fenêtres (3), avec les pastilles à circuits intégrés mises en contact (4), sont remplies d'une masse moulable (7) À 4. Elément porteur selon une quelconque des Revendi- cations 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que le support (1; 8, 9; 9, 11) prêt à être traité, pourvu de fenêtres (3), se présente sous la forme d'une úeuil- le comportant plusieurs rangées parallèles de fe- nêtres. 248 3 128 5. Elément porteur selon une quelconque des Revendi- cations 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que le support (1; 8, 9; 9, 11) a la forme d'une bande ininter- rompue. 6. Procédé de fabrication d'éléments porteurs selon une quelconque des Revendications 1, 2, 3, 4 ou 5, caractérisé en ce qu'il consiste à détacher du sup- port une zone comportant une ou plusieurs pastilles à circuits intégrés. 7. Procédé selon la Revendication 6, caractérisé en ce que les éléments porteurs sont détachés du sup- port, par poinçonnage, sélon une forme circulaire. 8. Procédé selon une quelconque des Revendications 6 ou 7, pour la fabrication d'éléments porteurs selon la Revendication 2, daractérisé en ce qu'une se- conde couche est appliquée à la prefière couche après établissement des contacts des pastilles à circuits intégrés.