FR 2462023 A1 19810206 FR 8015602 A 19800715 La présente invention concerne un procédé de forma- tion d'un émetteur dans un dispositif semiconducteur, par diffusion d'une impureté de définition de conductivité, à partir d'un "tict" de silicium polycristallin entouré par un diélectrique, la diffusion faisant pénétrer l'impureté dans une région de base sous-jacente qui a été formée précé- demment. Un procédé couramment utilisé pour former un émetteur dans un dispositif semiconducteur consiste à placer sur un site d'émetteur défini du silicium polycris- tallin comportant une impureté de définition de conductivi- té. (C'est simplement pour une question de commodité de terminologie qu'on appelle "Âlot" la partie de silicium polycristallin qui recouvre un site d'émetteur ou de con- tact de base. En fonction de la forme du site, le silicium polycristallin qui le recouvre peut se présenter sous la forme d'une Ile ou d'une presqu'île, ou il peut avoir toute autre forme.) En chauffant le dispositif d'une manière pré- déterminée, les impuretés diffusent à partir du silicium polycristallin pour pénétrer dans le site sous-jacent afin de former une région semiconductrice qu'on puisse utiliser en tant qu'émetteur. On laisse habituellement en place le silicium polycristallin qui recouvre le site d'émetteur, après la formation de l'émetteur par diffusion, afin de protéger l'émetteur et de définir également une surface appropriée qu'on peut utiliser au cours de la formation d'une connexion électrique avec l'émetteur. Le procédé habituel pour former du silicium polycristallin sur un site d'émetteur consiste à former, par une série d'opérations, du dioxyde de silicium ou toute autre matière fortement diélectrique appropriée sur les parties de la tranche qui ne seront pas utilisées comme sites d'émetteur. On dépose ensuite du silicium polycris- tallin sur les parties à nu de la tranche et on l'attaque pour le faire disparaître dans les zones dans lesquelles on ne désire pas le laisser. Après diffusion dans la tranche d'impuretés provenant du silicium polycristallin qui recou- vre le site d'émetteur, on forme de façon appropriée des contacts ohmiques et une métallisation. L'inconvénient d'une telle procédure consiste en ce que l'opération de métallisation peut produire un court- circuit entre le contact avec la région de base et le sili- cium polycristallin qui recouvre le site d'émetteur, empê- chant ainsi le bon fonctionnement du dispositif. Ces courts- circuits résultent du fait que l'opération d'attaque du silicium polycristallin ne fait pas disparaître tout le silicium polycristallin qui recouvre le dioxyde de silicium autour du silicium polycristallin du site d'émetteur. De façon similaire, avec les techniques d'attaque courantes, on ne peut pas obtenir une coïncidence précise entre la métallisation réalisée ultérieurement et la partie à nu de la région de base avec laquelle on désire établir un con- tact électrique. Le métal qui est déposé sur cette région de base à nu peut également être déposé sur une partie du dioxyde de silicium qui sépare le site d'émetteur du site de contact de base. Si le métal déposé sur le site de con- tact de base est également déposé sur la partie du silicium polycristallin d'émetteur qui se trouve sur le dioxyde de silicium de séparation, il en résulte un court-circuit direct. L'invention a donc pour but de réduire la proba- bilité d'un court-circuit émetteur-base dans un dispositif semiconducteur dans lequel on forme un émetteur à partir d'un îlot de silicium polycristallin situé au-dessus du site d'émetteur. L'invention permet en outre de déterminer plus précisément la configuration de l'îlot de silicium poly- cristallin qui recouvre un site d'émetteur, ce qui permet de mieux séparer les zones dans lesquelles il y a un risque de court-circuit entre l'émetteur et la base. L'invention offre également une technique de diffusion d'émetteur selon laquelle une impureté de définition de conductivité peut être incorporée à une couche de silicium polycristallin dopé, ou bien l'impureté peut être implantée dans une couche de silicium polycristallin qui a été déposé précédemment, ce qui permet de mieux définir les propriétés électriques d'un émetteur. Les buts de l'invention sont atteints grâce à un procédé dans lequel on dépose une couche de silicium poly- cristallin sur une région de base. Dans un mode de réalisa- tion, on attaque ensuite la couche de silicium polycris- tallin pour former des îlots de silicium polycristallin sur des sites d'émetteur désirés et sur des parties de la région de base avec lesquelles on désire établir des con- tacts électriques. On recouvre ensuite par une couche de dioxyde de silicium les parties de la région de base qui ne sont pas protégées par le silicium polycristallin. On fait ensuite disparaître par attaque le silicium polycristallin qui se trouve sur les régions de contact de base, ce qui laisse le silicium polycristallin sur les sites d'émetteur choisis. Ces lots de silicium polycristallin sont bien définis et ils sont séparés au maximum des régions de con- tact de base. Si on n'a pas dopé le silicium polycristallin avec une impureté de définition de conductivité au moment- o on l'a déposé, on peut introduire une telle impureté dans les îlots de silicium polycristallin, par exemple par implantation ionique. On chauffe ensuite le dispositif, ce qui fait diffuser l'impureté de définition de conductivité dans la région qui se trouve sous les îlots de silicium polycristallin, en formant ainsi un émetteur approprié qui est protégé par le silicium polycristallin qui le recouvre. Dans un autre mode de réalisation de l'invention, la couche de silicium polycristallin est protégée par un masque sur les sites d'émetteur et de contact de base choi- sis, et on soumet le silicium polycristallin à nu à l'action d'une solution fluorhydrique électrolytique, ce qui permet de l'oxyder facilement au cours d'une opération ultérieure d'oxydation. De cette manière, au lieu de faire disparaître la couche de silicium polycristallin par atta- que et de déposer du dioxyde de silicium, on convertit directementcertaines parties de la couche de silicium polycristallin en dioxyde de silicium. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, et en se référant aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 est une représentation schématique de côté, en coupe, d'un dispositif semiconducteur fabriqué con- formément à un procédé de l'art antérieur, selon lequel une couche de silicium polycristallin est déposée sur des dépôts de dioxyde de silicium et entre ces derniers. La figure 2 est une représentation schématique de côté, en coupe, du dispositif de la figure 1, sur laquelle le silicium polycristallin recouvrant les sites de contact de base a été enlevé par attaque et des émetteurs ont été réalisés par diffusion, tout ceci étant effectué conformé- ment à un procédé de l'art antérieur. La figure 3 est une représentation de côté, en coupe,du dispositif qui est représenté sur les figures 1 et 2 dans lequel l'opération de métallisation de l'art anté- rieur a produit un court-circuit entre l'émetteur et la base du dispositif. La figure 4 est une représentation schématique de côté, en coupe, du dispositif fabriqué conformément à un mode de réalisation de l'invention, selon lequel des cou- ches de silicium polycristallin, de nitrure de silicium et d'oxyde de silicium déposé ont été formées sur une région de diffusion de base. La figure 5 représente la suite des opérations de traitement correspondant à un mode de réalisation de l'invention, ces opérations ayant réalisé une attaque appropriée de la configuration qui est représentée sur la figure 4, pour créer des îlots de silicium polycristallin sur les sites de contact de base et les sites d'émetteur désirés. La figure 6 est une représentation de côté, en coupe, du dispositif qui est représenté sur les figures 4 et 5, sur laquelle on a fait croître ou déposé du dioxyde de silicium autour des îlots de silicium polycristallin, conformément à un mode de réalisation de l'invention. - La figure 7 montre la suite des opérations de traitement d'un mode de réalisation de l'invention, grâce auxquelles, dans le dispositif qui est représenté sur les figures 4, 5 et 6, le silicium polycristallin recouvrant les zones de contact de base a été enlevé par attaque, les émetteurs ont été diffusés et la métallisation a été réalisée sans créer de court-circuit entre la base et l'émetteur. Les avantages du procédé de l'invention ressorti- ront mieux d'une comparaison avec les procédés qui sont utilisés dans l'art antérieur. Ainsi, les figures 1 à 3 illustrent un procédé de l'art antérieur pour la fabrica- tion de dispositifs semiconducteurs, tandis que les figures 4 à 7 illustrent un mode de réalisation du procédé de l'in- vention. On notera qu'aucune des figures n'est à l'échelle, ces figures représentant simplement de façon schématique les effets des traitements décrits. La figure 1 montre l'effet obtenu avec certains traitements de fabrication de semiconducteurs de l'art anté- rieur, lorsqu'ils sont accomplis sur un substrat ou tranche de semiconducteur, 20. On forme une région de base 21 dans la tranche 20 par une opération telle que la diffusion dans la tranche 20 d'une impureté appropriée de définition de conductivité. La région de base 21 peut être déterminée par de l'oxyde de masquage 22 qui limite la zone de la tranche qui est exposée à l'opération de diffusion de base. On sait parfaitement qu'au cours d'une telle opération de diffusion de base on forme simultanément de façon caractéristique une couche de dioxyde de silicium 25. On forme ensuite une cou- che de nitrure de silicium 26 sur la région de base 21. On forme ensuite une couche de dioxyde de silicium 27 sur la couche de nitrure de silicium. On masque ensuite les couches qui se trouvent sur la région de base et on les soumet à une attaque chimique pour ouvrir dans la région de base des zones qu'on utilisera comme sites d'émetteur 23 et comme sites de contact de base 24. On dépose ensuite une couche de silicium polycristallin 32 sur la tranche 20, ce qui forme un dispositif semiconducteur tel que celui qui est représen- té schématiquement sur la figure 1. On peut "doper" cette couche de silicium polycristallin de façon appropriée, au moment de son dépôt, pour qu'elle constitue la source ulté- rieure de diffusion d'émetteur,-ou bien la couche de silicium polycristallin peut ne pas etre dopée au moment du dépôt, mais dopée ultérieurement par des opérations de diffusion ou d'implantation ionique, comme on l'envisagera ci-après. On masque ensuite le polysilicium qui recouvre les sites d'émetteur 23, pour les protéger d'une opération ultérieure d'attaque qui fait disparaître le silicium poly- cristallin recouvrant les sites de contact de base 24 choi- sis. Le masque qu'on utilise pour protéger le silicium poly- cristallin qui recouvre les sites d'émetteur protège égale- ment une partie du silicium polycristallin qui se trouve au-dessus des couches de nitrure de silicium/dioxyde de silicium. Ceci résulte des limitations sur la précision de la coïncidence entre ce second masque et le masque initial qui a formé à l'origine les îlots de silicium polycristal- lin. On fait ensuite diffuser dans la région de base des impuretés de définition de conductivité qui sont intro- duites dans le silicium polycristallin qui recouvre les sites d'émetteur 23, en chauffant le dispositif, ce qui forme une diffusion d'émetteur 28, comme le montre la figu- re 2. On accomplit ensuite les opérations de métallisa- tion consistant en un masquage et-une attaque chimique, pour permettre la réalisation d'un contact électrique avec l'émetteur et la région de base, afin de former un conduc- teur d'émetteur 29 et un conducteur de base 31. Le masque qu'on utilise pour l'opération de métallisation peut pré- senter un certain défaut de coïncidence par rapport au masque qu'on a utilisé pour définir les sites de contact de base et les sites d'émetteur. Ainsi, comme le montre la figure 3, un conducteur de région de base 31 peut couvrir partiellement le dioxyde de silicium qui sépare un site d'émetteur et un site de contact de base. Si le défaut de coïncidence du conducteur de base 31 est suffisant pour que ce conducteur vienne en contact avec le silicium polycris- tallin qui recouvre un site d'émetteur adjacent 23, il appa- raît un court-circuit émetteur-base, 30. C'est ce court- circuit émetteur-base 30 que le procédé de l'invention vise à éviter. En résumé, ce type de court-circuit résulte du fait que le silicium polycristallin qui recouvre un site d'émetteur "croise" partiellement le dioxyde de silicium qui sépare le silicium polycristallin d'un site de contact de base. En outre, l'opération de masquage de métallisation peut permettre au conducteur électrique venant en-contact avec la région de base de recouvrir également le dioxyde de silicium de séparation, ce qui produit un court-circuit qu'on désire éviter. Le procédé de l'invention, qu'illustrent les figures 4 à 7, détermine l'étendue précise d'un îlot de silicium polycristallin sur un site d'émetteur par l'opéra- tion de masquage initiale. Ceci assure une séparation maxi- male entre un site d'émetteur et une région de contact de base voisine, ce qui réduit la probabilité d'un court- circuit. La figure 4 est une représentation schématique en coupe d'un dispositif semiconducteur qui est traité confor- mément à l'invention. Sur un substrat ou tranche 20, de l'oxyde de masquage de région de base, 22, a défini une région de base 21 qu'on peut former par diffusion dans la tranche 20 d'une impureté de définition de conductivité. On fait disparaître par des procédés bien connus tout oxyde de silicium qui se forme sur la région de base 21 au cours de la formation de cette dernière. On dépose une couche de silicium polycristallin 32 sur la région de base 21. On place une couche protectrice de recouvrement 33 sur le silicium polycristallin 32. La couche protectrice de recouvrement 33 doit pouvoir être attaquée de façon définie pour créer un masque sur des parties déterminées de la région de base 21 qu'on utilisera pour les sites d'émetteur 23 et les sites de con- tact de base 24. La couche protectrice de recouvrement 33 doit être capable de protéger le silicium polycristallin 32 sous-jacent au cours d'une opération de formation de dioxyde de silicium qu'on décrira ultérieurement. Dans un mode de réalisation de l'invention, on-forme la couche protectrice 33 en déposant une couche de nitrure de silicium sur le silicium polycristallin 32 et en l'attaquant de façon appro- priée, d'une manière bien connue, pour mettre à nu le sili- cium polycristallin 32 sous-jacent qui ne se trouve pas sur les zones de contact de base 24 et les sites d'émetteur 23 qu'on a choisi. On peut procéder de diverses manières pour atta- quer la couche de nitrure de silicium 26. On peut par exem- ple déposer une couche de dioxyde de silicium 27 sur la couche de nitrure de silicium. Dans un mode de réalisation, le dioxyde de silicium déposé est formé à partir de tétra- éthylorthosilicate, mais d'autres procédés de formation du dioxyde de silicium conviennent également. L'avantage d'une telle couche de dioxyde de silicium déposé consiste en ce qu'on peut facilement l'attaquer par des techniques classi- ques-de masquage par une résine photosensible et d'attaque chimique, pour former un masque approprié sur le nitrure de silicium, qu'on peut ensuite attaquer à son tour par de l'acide phosphorique ou d'autres substances d'attaque pour le nitrure de silicium, afin de former la couche protectrice désirée 33. Il convient de noter que d'autres procédés classi- ques pour former une couche protectrice entrent également dans le cadre de l'invention. Par exemple, certaines techni- ques d'attaque par plasma ne nécessitent pas l'utilisation d'oxyde déposé pour protéger le nitrure de silicium au cours de son attaque, du fait qu'un simple masque de résine photo- sensible suffit. D'une manière ou d'une autre, on forme une couche protectrice 33 sur la couche de silicium polycristallin 32. Dans un mode de réalisation, on attaque la couche de-sili- cium polycristallin 32 partout o elle n'est pas protégée par la couche protectrice 33. Après cette opération d'atta- que, le dispositif semiconducteur peut se présenter de la manière qu'indique la figure 5. Contrairement aux procédés qui sont utilisés dans l'art antérieur pour fabriquer ces- dispositifs, le silicium polycristallin qui recouvre chaque site d'émetteur 23 a été positionné de façon précise par- cette opération de masquage initiale. L'îlot 34 de silicium polycristallin qui recouvre un site d'émetteur 23 ou un site de contact de base 24 n'a pas été formé par la mise en place de silicium polycristallin dans une zone mise à nu sur la région de base 21, mais au contraire par enlèvement du sili- cium polycristallin qui ne se trouve pas au-dessus du site désiré. Après la formation des îlots de silicium poly- cristallin 34, on peut oxyder les parties à nu de la tranche pour former du dioxyde de silicium 27 autour des îlots de silicium polycristallin 34. La couche protectrice 33 qui se trouve sur les îlots de silicium polycristallin empoche que ces derniers soient oxydés. Pour maintenir la planéité des couches sur la région de base, il est souhaitable de donner au dioxyde de silicium une épaisseur approximativement égale à celle dés îlots de silicium polycristallin. On forme de cette manière des lots de silicium polycristallin sur les sites d'émetteur 23 et les sites de contact de base 24, et les îlots de silicium polycristallin 34 ainsi formés sont entourés de dioxyde de silicium. Bien que dans ce mode de réalisation on ait décrit l'obtention d'une telle configuration par la formation d'une couche protectrice, l'enlèvement par attaque du silicium polycris- tallin non désiré et la formation d'une couche de dioxyde de silicium autour des îlots, l'homme de l'art notera qu'il existe d'autres procédés pour obtenir une telle configura- tion. On peut par exemple utiliser une couche protectrice de nitrure de silicium sur les parties du silicium polycris- tallin qui formeront les îlots, pour protéger ce silicium polycristallin pendant que le silicium polycristallin à nu est "anodisé" dans une solution électrolytique fluorhydri- que, ce qui crée une porosité élevée dans le silicium poly- cristallin non protégé. Lorsque le silicium polycristallin non protégé, anodisé, est soumis à l'action de la chaleur, il s'oxyde facilement, ce qui forme la configuration dési- rée. Dans un tel mode de réalisation de l'invention, on forme la configuration désirée en "convertissant" le sili- cium polycristallin non désiré en dioxyde de silicium, au lieu de le faire disparaître par attaque et de former direc- tement le dioxyde de silicium dans les régions qui sont mises à nu. De toute manière, le résultat est le même: des îlots de silicium polycristallin 34 sont placés directement sur les sites de contact de base 24 et le's sites d'émetteur 23 désirés, ces!lots étant entourés par du dioxyde de sili- cium 27 pour former une séparation diélectrique appropriée entre les sites 23 et 24. On peut ensuite enlever la couche protectrice 33 par des procédés bien connus. On peut par exemple attaquer facilement le nitrure de silicium restant, si on a utilisé du nitrure de silicium pour former la couche protectrice, en utilisant des produits chimiques bien connus. Après l'enlèvement de la couche protectrice, on obtient un dispo- sitif tel que celui qui est représenté sur la figure 6. La série suivante d'opérations porte sur l'enlè- vement des îlots de silicium polycristallin qui se trouvent au-dessus des sites de contact de base 24, sans affecter-- les îlots des sites d'émetteur ni séparer le dioxyde de silicium. Une manière d'effectuer ceci consiste à créer un masque de résine photosensible ou de dioxyde de silicium déposé, sur les îlots de silicium polycristallin correspon- dant aux sites d'émetteur, et à faire disparaître les!lots de silicium polycristallin non protégés des sites de con- tact de base, en utilisant un agent d'attaque sélectif pour le silicium polycristallin, sans affecter les!lots proté- gés des sites d'émetteur. On peut obtenir l'effet désiré par une attaque chimique, une attaque par plasma ou d'autres techniques d'attaque bien connues qui sont capables d'atta- quer sélectivement le silicium polycristallin, sans avoir d'effet défavorable sur le dioxyde de silicium. On fait ensuite disparaître la matière de masquage qu'on a utilisée pour cette seconde opération de masquage. Il convient de noter que, contrairement aux procédés de l'art antérieur, cette seconde opération de masquage n'est pas très critique. Lorsqu'on forme ce masque sur les îlots de silicium polycristallin des sites d'émetteur, il peut il chevaucher le dioxyde de silicium qui entoure les Ilots d'émetteur, sans produire d'effets défavorables. La toléran- ce sur la coïncidence de ce masque par rapport à l'opéra- tion de masquage précédente qui a formé les Ilots de sili- cium polycristallin 34 n'est donc relativement pas critique, du fait que le masque peut avoir une "largeur" telle qu'il englobe le dioxyde de silicium entourant les Ilots, à con- dition que les lots de site d'émetteur soient protégés et que les îlots des zones de contact de base soient à nu. Après l'enlèvement des Slots de silicium poly- cristallin qui recouvrent les sites de contact de base, on forme les émetteurs. En chauffant le dispositif de façon appropriée, on fait diffuser dans la région de base sous- jacente 21 une impureté de détermination de conductivité qui provient du silicium polycristallin, ce qui forme une région de diffusion d'émetteur 28. On sait parfaitement que lorsqu'on fait diffuser dans un semiconducteur tel que le silicium un élément qui appartient à l'un des groupes III et V de la table périodique, comme l'arsenic, le bore et le phosphore, cet élément est capable de former une région semiconductrice d'un type de conductivité particu- lier, ce type dépendant du groupe auquel l'élément appar- tient. Il existe plusieurs procédés pour faire en sorte que l'ilot de silicium polycristallin qui recouvre un site d'émetteur 23 contienne une concentration appropriée d'une impureté de définition de conductivité choisie de façon appropriée. Dans un mode de réalisation, la couche de sili- cium polycristallin 32 qui a été déposée initialement con- tenait la concentration désirée de l'impureté de formation d'émetteur. Dans un tel mode de réalisation, chaque opéra- tion nécessitant un chauffage du dispositif, avant qu'on désire réaliser la diffusion d'émetteur, doit faire inter- venir une température suffisamment basse, comme par exemple 8000 C ou moins, afin de ne pas produire une diffusion de l'impureté dans la région de base sous-jacente, à partir d'un flot de silicium polycristallin de site de contact de base. Dans un autre mode de réalisation du procédé de l'invention, une- fois qu'on -a déposé la couche de silicium polycristallin 32, et avant l'enlèvement des!lots de sili- cium polycristallin qui recouvrent les sites de contact de base 24, on place l'impureté correspondant au type désiré d'émetteur dans les!lots de silicium polycristallin de site d'émetteur, par un processus tel que l'implantation ionique. Après l'enlèvement des!lots de silicium poly- cristallin de sitesde contact de base, on peut former la zone de diffusion d'émetteur 28 en chauffant le dispositif pour faire diffuser l'impureté à l'intérieur du site d'émetteur 23. L'utilisation de la technique d'implantation ionique offre certains avantages. Par exemple, un Mlot de silicium polycristallin qui recouvre un site d'émetteur 23 possède une résistance qu'on peut avantageusement utiliser dans certaines circonstances, comme par exemple pour former une résistance de limitation de courant d'émetteur. On peut plus facilement définir la valeur de cette résistance lorsqu'on utilise la technique d'implantation ionique. On ne peut pas définir aussi facilement la valeur finale de la résistance des flots de silicium polycristallin des sites d'émetteur lorsqu'on dépose à l'origine une couche de sili- cium polycristallin 32 contenant une impureté. Une fois qu'on a créé les régions de diffusion d'émetteur 28, on forme des contacts ohmiques ainsi que des conducteurs électriques appropriés pour les sites d'émetteur 23 et les régions de base 21. Dans un mode de réalisation, on pulvérise, on fait évaporer ou on dépose de toute autre manière du platine à la surface de la tranche. En chauffant ensuite le dispositif dans la plage de 4000C à-7000C, il se forme du siliciure de platine dans les régions de contact de base 24 qui sont à nu et dans les parties à nu des lots de silicium polycristallin qui recouvrent les diffusions d'émetteur 28, ce qui crée le contact ohmique désiré. On accomplit ensuite des opérations de métallisation, en pro- cédant de manière classique, pour créer la connexion élec- trique désirée pour le contact de base 24 et la région - d'émetteur 28. Après cette métallisation, on a fabriqué un dispositif tel que celui que montre la figure 7. A ce point, les avantages des opérations effectuées conformément à l'invention apparaissent le plus clairement. Un défaut de coïncidence de la métallisation est représenté sur la figure 7. La figure 3 montre les résultats des opérations qui sont utilisées dans l'art antérieur. Du fait que les Âlots de silicium pclycristallin des sites d'émetteur qui sont formés par les opérations de l'invention ont été définis de façon précise par l'opération de masquage initiale, ils ne viennent pas s'établir sur le dioxyde de silicium de séparation. De ce fait, la largeur du dioxyde de silicium diélectrique sépare un Ilot de silicium polycristallin de site d'émetteur d'une région adjacente de contact de base, pour empêcher l'apparition d'un court- circuit 30'. Ainsi, des défauts de coïncidence beaucoup plus importants peuvent apparaître au cours de l'opération de métallisation, sans entraîner les courts-circuits parasites émetteur-base qu'on trouve dans les dispositifs de l'art antérieur. Il va de soi que de nombreuses modifications peu- vent être apportées au procédé décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un dispositif électro- nique à semiconducteurs, caractérisé en ce qu'on forme une région de base (21) sur une tranche (20) de silicium semi- conducteur; on dépose une couche de silicium polycristallin (32) sur cette région de base; on forme une couche protec- trice de recouvrement (33) qui recouvre la couche de sili- cium polycristallin et qui est directement placée sur des sites très rapprochés de la région de base, ces sites com- prenant plusieurs sites (24) qui sont destinés à l'établis-- sement d'un contact électrique avec la région de base et plusieurs sites d'émetteur (23); on remplace par du dioxyde de silicium le silicium polycristallin qui ne se trouve pas-sous la couche protectrice; on enlève le sili- cium polycristallin sur les sites de contact de base pour mettre à nu certaines parties de la région de base; et on fait diffuser dans la région de base une impureté de défi- nition de conductivité qui a été placée préalablement dans le silicium polycristallin qui recouvre les sites d'émet- teur, afin de former des régions d'émetteur (28) dans la région de base. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on forme des contacts ohmiques sur les sites de contact de base et sur le silicium polycristallin qui recou- vre les sites d'émetteur; et on forme des chemins conduc- teurs de l'électricité qui sont connectés aux contacts ohmiques. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche protectrice de recouvrement consiste en une couche de nitrure de silicium. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'on dépose du dioxyde de silicium au-dessus du nitrure de silicium. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé -35 en ce que l'opération de formation de la couche protectrice de recouvrement s'effectue de la manière suivante: on dépo- se une couche de nitrure de silicium sur la couche de sili- cium polycristallin; on dépose une couche de dioxyde de silicium sur la couche de nitrure de silicium; et on appli- que un masque de résine photosensible sur les sites choisis. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération de remplacement du silicium polycris- tallin par du dioxyde de silicium s'effectue en enlevant le silicium polycristallin qui ne se trouve pas sous la couche protectrice de recouvrement, pour mettre à nu d'autres par- ties de la région de base; et on oxyde ces autres parties à nu pour former du dioxyde de silicium. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'opération de remplacement du silicium polycris- tallin par du dioxyde de silicium s'effectue en anodisant dans une solution électrolytique fluorhydrique la couche de silicium polycristallin qui ne se trouve pas sous la couche protectrice de recouvrement, et en oxydant le silicium poly- cristallin anodisé pour former du dioxyde de silicium. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on effectue l'oxydation à une température infé- rieure à 8000C. 9. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le silicium polycristallin contient les impuretés de définition de conductivité au moment o il est déposé. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on effectue une implantation ionique de l'impureté de définition de conductivité dans le silicium polycristal- lin qui recouvre le site d'émetteur, après l'opération de dépôt et avant l'opération de diffusion. 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'impureté de définition de conductivité fait partie du groupe comprenant l'arsenic, le phosphore et le bore. 12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on forme la couche protectrice de recouvrement en déposant une couche de nitrure de silicium sur la couche de silicium polycristallin; en applicant un masque de résine photosensible sur la couche de nitrure de silicium, au-dessus des sites choisis; et en effectuant une attaque par plasma du nitrure de silicium qui ne se trouve pas sous le masque.