FR 2112385 A1 19720616 FR 7138960 A 19711029 71 38950 1 2112385 Les transistors à effet de champ du type MOS (métal-oxyde-silicium) constituent une classe de dispositifs bien connue* dont les trois régions fonctionnelles appelées source, drain et grille de commande sont disposées de façon que la région grille sépare la 5 région source de la région drain. Il est connu que l'on peut faire fonctionner des transistors à effet de champ du type MOS soit en mode enrichissement, soit en mode appauvrissement. Les régions source et drain étant portées auxpotentiels voulus avec une polarité convenable, le mode enrichissement se caractérise par un 10 courant nul entre la source et le drain en l'absence d'un signal de commande appliqué à la grille. Lorsqu'un signàl est appliqué avec le niveau et la polarité voulus à la grille du transistor, un courant circule entre sa source et son drain. Les régions source et drain étant portées auxpotentiels voulus avec une polarité 15 convenable, le mode appauvrissement est caractérisé par le passage d'un courant entre la source et le drain en l'absence d'un signal de commande appliqué à la grille. Lorsqu'un signal de niveau et de polarité convenables est appliqué à la grille, le courant qui circule entre la source et le drain du transistor est interrompu. 20 La couche formant grille est normalement isolée du substrat de matière semi-conductrice dans lequel le transistor à effet de champ est réalisé,par une couche d'oxyde, de nitrure ou d'un autre diélectrique, couche qui est suffisamment mince pour que les signaux de commande qui sont appliqués à la couche métallique règlent par 25 effet de champ la conductivité effective de la matière semi-conductrice sous-jacente que l'on appelle également canal. Dans les dispositifs qui travaillent en mode enrichissement, l'application d'un signal à la grille déclenche la conduction du canal, alors que dans les dispositifs qui travaillent en mode appauvrissement, un tel 30 signal supprime la conduction du canal. Dans la pratique, on interconnecte des transistors séparés destypes décrits ci—dessus au moyen de rubans métallisés reliant les régions source et drain des transistors individuels. Normalement, des signaux de validation ou d'inhibition de conduction sont appli-35 qués aux régions grille pour faire circuler un courant entre'les sources et les drains des divers transistors» 71 3?9'0 2 21:12385 Dans une telle application utilisant des tranastors individuels séparés, la tonalité de l'isolation sert à séparer les transistors adjacents qui comprennent chacun des régions source, grille et drain. Dans des transistors à effet de champ de type MOS, on utilise 5 couramment une diffusion profonde d'impuretés déterminant une conductivité du même type que celui du substrat qui environne les transistors individuels pour isoler ces derniers. L'isolation par diffusion des transistors bijonction est décrite dans la demande de brevet français n- 71/29 101 intitulée "Structure en silicium polycristallin 10 pour circuit intégré et procédé pour la former" que la Demanderesse a déposé le 9 aoOt 1971. Un procédé d'isolation diélectrique utilisant l'attaque chimique anisotropique est décrit dans la demande de brevet des E.U.A. n2 643 251 intitulée "Anisotropic Etching of Monocrystalline Silicon", qui a été déposée le 8 juillet 1968 par U.S. Davidsohn. 15 Le brevet des E.U.A. n2 3 226 611 traite des problèmes d'inver sion en surface qui sont associés aux matières semi-conductrices légèrement dûpées de type P, lorsqu'on oxyde une surface nue d'une telle matière semi-conductrice pour former une couche de passivation. Lorsqu'une matière semi-conductrice de type P est oxydée, une charge 20 positive a tendance à s'établir dans l'oxyde et à attirer les électrons de la matière de type P vers la surface sous la-couche d'oxyde. La région qui entoure l'interface de la couche d'oxyde et du substrat semi-conducteur peut alors contenir suffisamment d'électrons pour qu'il y ait inversion du type de conductivité et formation d'un canal 25 parasite en surface. La technologie des transistors à effet de champ du type MOS comprend deux catégories de dispositifs. La première catégorie est celle des transistors MOS de type N qui sont formés dans un substrat semi-conducteur de type P- par des régions diffusées de type N+ 30 constituant la source et le drain. La seconde catégorie est celle des transistors de type P qui sont formés dans un substrat semiconducteur de type N par des régions diffusées de type P+ constituant la source et le drain. Bien que les transistors de type P soient moins sujets au problème d'inversion de surface que les transistors 35 de type N, la présente invention concerne des techniques d'isolation de surface visant à éliminer la diaphonie par inversion de surface, tant dans les transistors de type N que dans les transistors de type P. # 4 71 38960 3 2112385 L'invention apporte donc une technique d'isolation applicable aussi bien aux transistors de type N qu'aux transistors de type Pt c'est-à-dire une technique qui est compatible avec les circuits intégés à transistors complémentaires comportant dans un même 5 substrat des dispositifs de type N et de type P. On résoud actuellement le problème de l'inversion de surface dans les transistors de type N en utilisant des régions source, drain et grille de forme circulaire. La région drain qui est placée au centre est entourée de la région grille^puis de lg région source. 10 Cette solution a cependant l'inconvénient d'occuper trop de surface sur le substrat et de ne pas éliminer les couplages source-source dûs à l'inversion de surface. La configuration de l'invention permet d'obtenir une densité soixante fois supérieure sur un circuit intégré, tout en éliminant les coupages entre sources. 15 La présente invention concerne 3ss transistors à effet de champ de type MOS et plus particulièrement un circuit intégré de type nouveau comportant un assemblage de deux ou plusieurs transistors MOS constituant un bloc fonctionnel dont les grilles sont isolées par des régions de garde diffusées pour éviter les interactions 20 indésirables entre les transistors adjacents du bloc fonctionnel. D'une manière générale, la présente invention a pour objet un transistor à effet de champ MOS de conception nouvelle et perfec— tionn é. L'invention a également pour objet des dispositifs MOS 25 caractérisés par les points suivants : La source d'un premier transistor à effet de champ est en même temps le drain ou la source d'un autre transistor à effet de champ; une région appelée "région consolidée" sert à la fois de 30 région source et de région drain ; l'électrode de grille d'un transistor à effet de champ est isolée par des diffusions sélectives bloquant les signaux parasites autour de la grille ; une chaîne de transistors à effet de champ est terminée par une 35 électrode de grille portée à un potentiel choisi de façon à bloquer le passage du courant sous ladite grille. L'invention a pour autre objet un moyen perfectionné d'isolation 71 38S60 4 2112385 individuelle et collective des éléments fonctionnels d'une structure intégrée consistant à entourer individuellement et collectivement les éléments à isoler au moyen d'une zone active commune (source primaire) d'un type de conductivité particulier de façon à 5 empêcher les interactions indésirables. Selon une caractéristique essentielle de l'invention, un circuit intégré comprend une unité fonctionnelle entourée d'une zone d'un premier type de conductivité qui est maintenue au potentiel dfeli-mention de ladite unité fonctionnelle et constitue en même temps 10 son entrée ; la surface de l'unité fonctionnelle étant divisie en plusieurs sections du premier type de conductivité séparées par des zones du type de conductivité opposé recouvertes chacune par une électrode de commande métallique ; lesdites électrodes de commande se terminant dans des zones de garde diffusées qu'aucun signal 15 parasite ne peut traverser. Toujours selon l'invention, la région source d'un dispositif MOS l'entoure complètement pour assurer son isolation. Selon une autre caractéristique de l'invention, un dispositif M05 à enrichissement comprend deux ou plusieurs transistors à 20 effet de champ à enrichissement intégrés en une unité fonctionnelle monolithique dont les transistors adjacents sont séparés les uns des autres par une ou plusieurs électrodes de commande isolées par des régions de garde diffusées. L'invention a en outre pour objet un procédé nouveau et 25 perfectionné pour isoler une zone dans un circuit intégré. 5elon une caractéristique essentielle de l'invention, une électrode d'isolation de zone semblable du point de vue structure et fonctionnement à la grille d'un transistor à effet de champ est sélectivement reliée soit à une source de potentiel d'inhibition 30 pour isoler en permanence la zone que délimite l'électrode, soit à une source de signal de commande pouvant prendre des niveaux de validation et d'inhibiton del1 isàlation de la zone. L'invention a pour autre objet de réduire à..un minimum la surface de substrat qu'occupe les dispositifs MOS réalisés selon 35 ces principes. Elle permet en outre de former des jonctions PN dans des dispositifs MOS réalisés selon ces principes sans affecter défavorablement leur fonctionnement. 71 38960 5 2112385 Un autre objet de l'invention est de terminer une électrode de commande protégée par des régions de garde dans une région diffusée qui entoure et isole une zone particulière de la surface du substrat. 5 Selon une caractéristique essentielle de l'invention, une zone de garde diffusée estformée en contact avec une région source d'isolation de façon à constituer une jonction P+N+ entre, des régions qui sont au même potentiel. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressor-10 tiront de la description détaillée qui suit et des dessins sur lesquels : Les figures 1a et 1b représentent en plan et en coupe un transistor à effet de champ de conception classique dans lequel la région grille entoure complètement la région drain et la 15 sépare de la région source. Les figures 2a et 2b représentent en plan et en coupe un transistor à effet de champ de conception classique dont les régions source et drain sont rectangulaires et sont séparées par une région grille. 20 La figure 3 représente schématiquement une première application de l'invention dans laquelle les extrémités de, l'électrode de grille d'un transistor à effet de champ sont protégées par une zone de garde diffusée. La figure 4 est une coupe selon la ligne 4-4 du dispositif 25 de la figure 3. La figure 5 est une coupe selon la ligne 5-5 de l'électrode de grille du dispositif de la figure 3. La figure 6 est une coupe selon la ligne 6-6 de dispositif de la figure 3 montrant les dispositions relatives des régions 30 diffusées qui constituent le drain et la garde de grille. La figure 7 représente schématiquenmt une seconde application de l'invention dans laquelle la garde de grille est une zone segmentée. La figure 8 montre une application de la présente invention 35 à la fabrication dans un substrat unique d'une chaîne de transistors qui se comporte' comme un bloc fonctionnel unique fournissant une sortie à l'une de ses extrémités. 71 38960 6 2112385 La figure 9 montre une autre application de l'invention à la réalisation d'un bloc fonctionnel à plusieurs transistors fournissant un signal de sortie en un point intermédiaire. La figure 10 illustre une autre application de l'invention dans 5 laquelle la région source entoure la totalité du bloc fonctionnel. La figure 11 est un schéma électrique équivalent à la structure de la figure 10. La figure 12 représente une autre application de la présente invention utilisant des gardes de grille diffusées, une isolation 10 par la source commune et une grille d'isolation de zone entourant tout un bloc fonctionnel. La figure 13 est un schéma électrique équivalent à la structure de la figure 12. La figure 14 montre une autre application de l'invention dans 15 laquelle un seul transistor comprenant une source, un drain et une grille est protégé par une grille d'isolation de zone. La figure 15 montre une autre application de l'invention utilisant une grille de garde pour terminer une chaîne de transistors individuels assemblés en un bloc unitaire. 20 La figure 16 montre une autre application de l'invention dans laquelle des grilles d'isolation de zone sont combinées avec des gardes de grille diffusées et une isoMion par la source. La figure 17 est une coupe de la figure 12 le long de la ligne 17-17. 25 La figure 18 est une coupe de la figure 14 le long de la ligne 18-18. La figure 19 est une coupe de la figure 16 le long de la ligne 19-19. La figure 20 est une coupe de la figure 16 le long de la 30 ligne 20-20. La fiLggre 21 est une vue en plan montrant la garde diffusée d'une électrode de grille protégée par une diffusion d'isolation de zone. La figure 22 est une vue en plan montrant la formation 35 sélective de jonctions P+N+ en des points où il n'y a pas è différence de potentiel entre les régions iadjdce.ttte.S. 71 38960 7 2112385 La figure 23 est une vue en plan d'une application combinant l'isolation de zone par diffusion avec la formation de jonctions P+N+ entre des régions qui sont au même potentiel. La présente invention concerne des techniques nouvelles et 5 perfectionnées de fabrication de transistors à effet de champ de type MOS fonctionnant par enrichissement. La première de ces techniques permettant d'améliorer les transistors à effet de champ de type MOS consiste à protéger l'électrode grille par une garde diffusée. Dans les transistors de ce type, l'électrode de grille 10 recouvre une région grille qui sépare la région source de la région drain. La garde diffusée terminant l'électrode de grille consiste en une région diffusée du même type de conductivité que le substrat, mais d'une résistivité relativement plus faille, qui permet d'éviter la formation d'un canal de surface allant de la 15 source au drain en contournant la grille. Comme on l'a vu précédemment, les transistors à effet de champ MOS de type N sont particulièrement sujets à de telles inversions de surface à la limite entre le substrat de silicium et la couche de passivation en dioxyde de silicium. L'invention 20 apporte donc des techniques nouvelles d'isolation de tels transistors consistant à réaliser des gardes diffusées autour des grilles pour empêcher le passage de signaux parasites dans la zone d'inversion de surface, à isoler l'ensemble du transistor par une région source enveloppante et à isoler par une grille auxiliaire 25 une zone à l'intérieur d'une région source de grande dimension. On fabrique couramment des transistors à effet' de champ MOS de types complémentaires (N et P) sur un substrat commun. Dans ces applications ilest nécessaire d'isoler très soigneusement les deux types de dispositifs et les techniques de l'invention se 30 prêtent bien à ce genre d'isolation. L'emploi des gardes de grille diffusées permet de combiner plusieurs transistors en un bloc fonctionnel unique. Les signaux parasites qui circulent autour des grilles dans les transistors à enrichissement sont bloqués par ces gardes diffusées. Une telle 35 solution est avantageuse car elle permet de réduire la surface qu'occupe chaque transistor et de minimiser la capacité et la dissipation de puissance du circuit. De plus, en entourant la 71 38960 8 2112385 surface active d'un transistor à effet de champ par une diffusion de source, on réduit encore la capacité du dispositif. La région de source n'ajoute aucune capacité parasite car elle est reliée soit au potentiel d'alimentation,soit à la masse qui, dans une 5 configuration de circuit appropriée est une source de courant. L'emploi d'une garde de grille diffusée dans un bloc fonctionnel à plusieurs transistors élimine la nécessité de connexions métallisées entre les différentes régions source et/ou drain. L'emploi de régions consolidées servant à la fois de 10 source et de drain supprime une interconnexion de deux régions séparées et forme en pratique une liaison automatique intégrée. On peut ainsi réduire le nombre de contacts d'un dispositif à un pour chaque électrode de grille, un pour la région source et un contact supplémentaire pour la région drain. Aucune connexion 15 n'éfcânt fait&aux régions consolidées, ces dernières peuvent :§tre aussi petites que le permet la technique de fabrication. Les régions consolidées et les régions drain constituant la zone active du dispositif et ajoutant des capacités indésirables, l'élimination des contacts aux régions consolidées permet de réduire considéra-20 blement leur surface et^par conséquent^la capacité d'ensemble du dispositif. La présente invention prévoit d'utiliser la région source comme moyen d'isolation de chaque dispositif fonctionnel réduisant ainsi la capacité parasite qui est liée à la zone active. L'invention 25 propose en outre un perfectionnement au concept d'isolation par une région source que l'on appelle "isolation contrôlée de zone". Cette technique consiste à isoler une partie intégrante d'une zone source commune. Le découplage d'une telle zone incluse dans la source est assuré par une garde identique à celle que l'on a utilisée pour la 30 protection de l'électrode de grille d-'un transistor à effet de champ individuel. La zone à découpler est entourée par une grille auxiliaire qui est reliée électriquement au potentiel de la source ou à celui de la masse, selon le cas. En résumé, la matière semi-conductrice qui est recouverte par la grille d'un transistor à effet 35 de champ du type N à enrichissement est la matière légèrement dopée 4P-) du substrat. La grille de garde est formée sur la surface du substrat semi-conducteur en même temps que les grilles des 71 38950 9 2112385 transistors à effet de champ. La région diffusée de source étant de conductivité opposée (N+), le fait de relier la grille auxiliaire à la source maintient la matière semi-conductrice sous-jacente en état permanent de non conduction bloquant le passage du courant, ce qui isole effectivement la zone entourée par la grille de la partie de la source qui se trouve à l'extérieur. Dans ce mode d'isolation, la grille auxiliaire est reliée à la masse ou à une source de potentiel négatif ou positif suffisant pour maintenir l'état de blocage. On peut concevoir différentes variantes de l'isolation par une galle de garde pour réaliser un transistor unique comme sur la figure 14, pour terminer une chaîne ouverte de zones consolidées comme sur la figure 15,ou pour découpler des parties d'un bloc fonctionnel complexe; comme sur la figure 16. L'emploi d'une électrode de garde permet de découpler la zone qu'elle entoure par rapport au potentiel d'alimentation de la source qui l'environne de façon que la source du transistor MOS à enrichissement, qui est formé à l'intérieur de l'électrode de garde, puisse recevoir un signal d'entrée indépendant du potentiel de la source commune. L'invention permet en outre de diffuser une région dans une surface entourant une zone dans laquelle on désire former d'autres dispositifs. Dans ces conditions, la zone diffusée sert également de région de garde pour l'une des extrémités des grilles qui font partie de dispositifs MOS complémentaires formés dans la zone entourée. La présente invention permet enfin de former sélectivement des jonctions P+N+ entre des régions qui sont au. même potentiel, de façon à réduire la surface de substrat occupée par les dispositifs MOS complémentaires. Sur les différentes figures, les lettres S, G et D désignent respectivement les sources, les grilles et les drains des différents transistors et les mêmes références ont été utilisées pour désigner les mêmes éléments. Comme on l'a vu précédemment, les techniques de l'invention permettent de réaliser aussi bien des transistors (t type P que des transistors de type N. A titre illustratif, la description qui suit ne mentionne que des transistors MOS de type N car la technique de l'invention consistant à diffuser des régions 71 38960 10 2112385 de garde est particulièrement utile pour l'isolation de leurs grilles. Il va de soi que l'isolation par une région source et par des régions de garde est applicable aussi bien au*dispositifs de type P qu ' ai* dispositifs de type N. 5 Sur les différentes figures, le potentiel appliqué V est supposé être positif, mais il va de soi que ce choix n'est pas limitatif. La figure 1a est une vue en plan d'un transistor à effet de champ de conception classique dans lequel le drain D et la 10 source S sont des zones diffusées de conductivité N+ séparées par une région grille G qui entourent complètement la région drain D. Le transistor MOS de la figure 1a peut être réalisé par un certain nombre de techniques ou de procédés connus et le rôle des figures 1a et 1b n'est que de démontrer que,dans de tels 15 transistors^les régions grille entourent complètement la région drain pour empêcher toute communication entre le drain et la source sauf lorsque la grille reçoit un signal de validation. La solution de la figure 1a a cependant certains inconvénients dont le premier est la surface de substrat occupée. Lorsqu'il fait partie d'un 20 circuit intégré, le transistor de la figUre 1a doit être isolé des autres circuits de la même plaquette au moyen de diffusions profondes^ de jonctions PN polarisées en inverse ou d'isolations diélectriques, toutes ces techniques étant bien connues des spécialistes. La figure 1b montre le transistor de la figure 1a vu en 25 coupe. Dans un substrat de silicium de type P-, on diffuse une région centrale de type N+ pour former le drain, cette région étant entourée d'une partie du silicium d'origine du substrat (type P-) qui forme le canal ou la région grille surmontée d'une électrode de grille EG. La région grille et la région drain 'sont toutes deux 30 entourées de la région source. Ainsi, les régions source et drain sont formées au cours de la même opération de diffusion et la région grille est formée d'une partie du silicium d'origine du substrat. Des contacts ohmiques ES et ED sont formés sur les régions source et drain par dépôt d'une couche d'aluminium, alors que 35 l'électrode de grille EG est déposée sur une couche d'oxyde 0G assurant l'isolation de la grille. L'électrode de grille EG peut être une couche métallique ou une couche de silicium polycristallin. 71 38950 n 2112385 Les figures 2a et 2b représentent une autre forme courante de transistor à effet de champ MOS dans laquelle les régions source et drain S et D sont séparées par une région grille G de forme rectangulaire qui n'entoure pas complètement la région drain. 5 L'électrode de grille EG recouvre une partie du substrat d'origine du transistor. Dans un transistor de type P, le substrat est de type N-, c'est-à-dire que sa conductivité est relativement faible, alors que la source et le drain sont des régions fortement dopées de type P+ diffusées dans certaines zones du substrat. On forme les 10 électrodes de source et de drain ES ët ED sur les régions correspondantes, en frtême temps que l'électrode de grille EG. Lorsqu'on réalise un circuit intégré comprenant des transistors du type des figures 1a et 1b ou 2a et 2b, il est nécessaire d'isoler individuellement chaque transistor, puis de relier le 15 drain de l'un à la source de l'autre^ou la source de l'un au drain d'un troisième transistor lorsqu'on désire une isolation maximale. Lorsqu'une telle isolation est nécessaire, les groupes fonctionnels de transistors sont isolés des autres groupes. Cependant, chaque transistor individuel comprend des régions source, drain et grille» 20 de sorte que pour deux transistors il faut diffuser quatre régions groupées par paires, les paires étant séparées par une région grille commandée par une électrode de grille. Comme on le verra plus en détail par la suite, la réalisation d'un minimum de deux transistors par les techniques de l'invention nécessite la diffusion d1environ 25 trois zones utilisant des grilles isolées par des régions de garde, le tout étant entouré par la diffusion de source elle-même qui assure une isolation supplémentaire. La figure 3 représente une première technique de fabrication des transistors à effet de champ MOS de la présente invention. Dans 30 cette technique, on réalise un transistor de forme rectangulaire dans un substrat semi-conducteur de type P- désigné par la référence 8. Une mince couche 9 d'oxyde, de nitrure ou d'un autre diélectrique convenant pour l'isolation de-'la grille d'un transistor à effet de l champ, œt formée sur la surface 10 du substrat 8. La couche 9 et 35 lajburface 10 sont mieux visibles sur la figure 4. Les opérations de formation des dispositifs de la présente invention sont tout à fait classiques et ne seront pas décrites en détail. D'une manière 71 38960 12 2112385 générale, on diffuse dans le substrat des impuretés déterminant le type des conductivités des régions source et drain 11 et 12. Les régions source et drain sont d'un type de conductivité opposé à celui du substrat et, à cause de leur niveau de dopage relati-5 vement élevé, on lesappelle régions N+. Une électrode de grille 14 recouvre une région 13,(mieux visible sur la figure 4)qui fait partie intégrante du substrat 10. L'électrode de grille est formée sur la mince couche d'oxyde 9 et s'étend au-delà des régions de diffusion de la source et du drain, comme représenté 10 sur la figure 3, sur une partie de la surface supérieure 15 du substrat 10. Une région de garde 16 est diffusée sous les extrémités 17 et 18 de l'électrode de grille 14 et entoure complètement les régions source et drain 11 et 12 dont elle est séparée par une 15 partie de la surface 15. La surface 15 entoure les régions source et drain sauf à l'endroit où elle est interrompue par la région grille 13. On peut diffuser la région 16 avant de former l'électrode de grille 14, auquel cas la région de garde diffusée s'étend sous l'électrode. En variante, on peut former l'électrode de grille 20 14 avant la diffusion de garde 16 et dans ce cas l'électrode touche simplement la région diffusée. Les deux solutions sont acceptables car elles empêchent la circulation des agnaux parasites autour de la grille et l'application d'un signal de validation à celles-ci permet de commander le passage d'un signal dans le canal 25 de conduction. La région 16 est formée par diffusion d'une impureté qui fait passer le substrat semi-conducteur de son type de conductivité d'origine P— à une conductivité relativement plus élevée du même type appelé P+. Le bore convient comme impureté de dopage. Dans la disposition de la région de garde, il est important 30 que la diffusion se fasse sur les extrémités 1? et 18 de l'électrode de grille 14 et qu'elle n?ait pas"de contact avec les régions source et drain 11 et 12. De toute manière, il ne peut y avoir d'inversion à la surface de la région 16 de type P+ à cause de son niveau de dopage relativement élevé par rapport au reste du substrat semi-35 conducteur 10. Il y a un risque d'inversion de conductivité à la surface 15 lorsqu'uns matière semi-conductrice légèrement dopée de type P- est passivée par une couche de dioxyde de silicium. Il est 71 38950 13 2112385 bien connu que l1interface entre la couche de dioxyde de silicium et le semi-conducteur légèrement dopé de type P- attire les électrons du substrat et crée, au bout d'un certain temps, une inversion en surface qui, en l'absence de la région de garde 5 diffusée 16, constitue un chemin de diaphonie entre les régions source et drain 11 et 12. Cependant, la présence de la région de garde 16 diffusée sous l'électrode de grille 14 empêche le passage d'un courant entre les régions source et drain 11 et 12, sauf dans le canal lorsque la grille 14 reçoit un signal convenable. Il est 10 important que la région de garde 16 ne soit pas en contact direct avec l'une ou l'autre des régions source ou drain car ces zones ont des niveaux de dopage relativement élevés et sont de types de conductivité opposés. Tout point de contact entre ces régions devient une diode dégénérée à faible tension de claquage limitant 15 la difféEnce de potentiel qui peut exister entre les régions et réduisant le rendement du transistor. Comme on le verra par la suite dans le cas des figures 21, 22 et 23, des zones N+ et P+ peuvent être adjacentes si leuœ potentiels sont égaux. Les régions source et drain reçoivent des contacts ohmiques respectifs 20 et 20 21 . La figure 4 est une coupe du dispositif de la figure 3. Le substrat semi-conducteur 8 contient les régions diffusées 11 et 12 qui sont séparées par une partie 13 du substrat 8 surmontée de l'électrode de grille 14. L'électrode de grille 14 peut avantageu-25 sement être constituée d'une couche d'oxyde de silicium 8 et d'une couche dopée de silicium polycristallin 23. Pendant la fabrication du dispositif, on forme à sa surface une couche épaisse d'oxyde 24 qui sert de couche de passivation. La figure 5 est une autre coache du dispositif de la figure 3 30 qui est effectuée dans le sens de la longueur de l'électrode de grille 14. A cause de la position de la ligne de coupe, cette figure ne montre pas les diffusions de source et cje drain dans la substrat semi-conducteur 8 de type P-. La région grille ou canal 13 est placée sous la couche superficielle d'oxyde 9 et la grille polycristalline 35 23. La zone de garde 16 est diffusée sous les extrémités de la grille 14. Comme on l'a vu, la zone de garde 16 entoure complètement les régions source et drain, sauf dans la zone qui est surmontée par 71 38960 14 2112385 l'électrode de grille 14, de sorte qu'aucun signal ne peut passer entre ces deux régions sauf lorsque la grille est au potentiel voulu. La figure 6 est une autre coupe du dispositif de la figure 3 5 représentant la partie centrale de l'électrode de drain 21. Sur cette figure, le substrat semi-conducteur 8 contient la diffusion de drain 12 qui est du type de conductivité opposé et dont le dopage est relativement élevé pour créer une région de type N+. La couche superficielle de passivation est représentée en 9. Comme on peut le 10 voir, la région de garde 16 à conductivité relativement élevée est séparée de la région drain 12 par des parties 26 et 28 du substrat 8 dont la conductivité est relativement faible. Les régions 26 et 28 séparant les régions 12 et 16 à conductivité relativement élevée et de type opposé permettent d'éviter les court-circuits néfastes. 15 Comme on le verra plus en détails dans le cas des figures 21, 22 et 23, des régions N+ et P+ peuvent être adjacentes lorsqu'elles sont au même potentiel. La couche de passivation relativement épaisse est représentée en 24. La figure 7 représente l'élément de base de la présente 20 invention qui comprend des régions source et drain, respectivement 11 et 12, séparées par une électrode de grillB 14 dont les extrémités 17 et 18 recouvrent ou touchent des régions respectives 16a et 16b dont la conductivité est relativement plus forte que celle du substrat 8. 25 La figure 8 représente une autre application de l'invention utilisant plusieurs électrodes de grille individuelles 70, 72, 74, 76. Chaque électrode de grills est semblable à l'électrode 14 des figures 3 et 4 et recouvre une région de garde diffusée 16. Le substrat 8 de type P- comprend plusieurs régions source et drain 78, 30 80, 82, 84 et 86 associées à chacune des grilles 70, 72, 74 et 76. Chaque région source et drain est séparée de chaque autre région par l'une des grilles 70, 72, 74 et 76. Ainsi, la région source 78 est séparée de la région consolidée drain-source 80 par la grille 70. Un premier signal de commande C1 est appliqué à la grille 70 par une 35 liaison d'entrée métallisée 87. La région consolidée source-drain 80 est séparée de la région consoliiêe source-drain 82 par la grille 72. Un signal de commande C2 est appliqué à la grille 72 par une liaison 71 38960 15 2112385 d'entrée métallisée 88. De même, la région consolidée drain-source 82 est séparée de la région consolidée drain-source 84 par la grille 74. Un signal de commande C3 est appliqué à la grille 74 par une liaison d'entrée métallisée 89. Enfin, la région conso- 5 lidée drain-source 84 est séparée de la région drain 86 par la grille 76. Un signal de commande C4 est appliqué à la grille 76 par une liaison d'entrée métallisée 90. Une source de potentiel positif V ou la masse (ou la masse et une source négative V ) c c cc dépendant du type de dispositif (type N ou type P) est reliée à 10 la région source 78 par une liaison métallisée 91, alors que la sortie du circuit est fournie par une borne 92 qui est reliée à la région drain 86 du bloc fonctionnel par une liaison métallisée 94. Le bloc fonctionnel de la figure 8 fonctionne comme une porte ET à quatre entrées. Les dispositifs représentés étant des 15 transistors à effet de champ de type N, la région grille ou canal reste non conductrice tant qu'un signal de validation n'est pas appliqué à l'électrode de grille correspondante. Il faut donc que les quatre grilles 70, 72, 74 et 76 reçoivent des potentiels de validation pour que le courant puisse passer de la source positive 20 *V à la borne de sortie 92. Les régions de garde diffusées cc évitent la diaphonie entre les régions adjacentes, telles que la source 78 et la zone consolidée 80. Comme le montre la figure, aucun contact ohmique n'est nécessaire dans les régions consolidées telles que la région 80 qui sert de drain pour la source 78 et de 25 source pour la région consolidée 82. La figure 9 représente un bloc fonctionnel légèrement modifié par rapport à la figure 8. Un potentiel V est appliqué d'une C c première borne 106 à une région source 110 par une liaison métallisée 111 j'et le même potentiel est appliqué d'une seconde borne 30 d'entrée 107 à une seconde région source 112 par une liaison métallisée 113. Les grilles 70, 72, 74 et 76 séparent les unestfes autres les régions source 110 et 112, une région drain 11.4 et des régions consolidées 116 et 118. Les signaux de commande de validation ou d'inhibition C1 à C4 sont appliqués par des lignes d'entrée 87 à 35 90. Dans ce mode de réalisation, le signal de sortie apparaît sur la région drain 114 d'où il est prélevé par une liaison métallisée 120. Chaque extrémité des grilles 70, 72, 74 et 76 est située au-dessus 71 38960 16 2112385 de la région de garde diffusée 16 qui est séparée des régions source 110 et 112, des régions consolidées 116 et 118 et de la région drain 114 par une zone 15 à conductivité relativement faible (P—} du substrat. La structure de la figure 9 comprend une paire de bornes d'entrée de potentiel 106 et 107 et une région drain unique 114 qui fournit le signal de sortie par une liaison métallisée 120. Le circuit de la figure 9 constitue une porte OU à deux entrées dont l'une est associée à la sortie d'une porte ET à trois entrées. Lorsque trois signaux de validation C1 à C3 sont disponibles sur les lignes 87, 88 et 89, un signal de sortie apparaît sur la ligne 120. De même, lorsqu'un signal de validation C4 est disponible sur la ligne 90, un signal de sortie apparaît sur la ligne de sortie 120. La figure 10 représente le même circuit logique que celui de la figure 9, mais avec une isolation supplémentaire par la région source. Sur la figure 10, les régions source 110 et 112 sont réunies par une zone diffusée 122. Les zones 110, 112 et 122 constituent ainsi une région source unique qui entoure complètement le bloc fonctionnel empêchant toute circulation de signal entre l'intérieur et l'extérieur. Cette région source unique réduit en outre la capacité totale de la structure car elle n'introduit aucune capacité active. Comme dans la structure de la figure 9, les extrémités des grilles 70, 72, 74 et , 76 recouvrent la région de garde diffusée 16. La partie 15 du substrat P- précédemment décrite dans le cas des figures 3 et 9 entoure maintenant la région de garde diffusée 16 en combinaison avec une zone supplémentaire 15'. La zone 15' a été ajoutée par rapport à la structure de la figure 9 pour séparer la zone source commune 122 à haute conductivité (N+) de la zone de garde diffusée 16 à haute conductivité et de -tjpe opposé (P+) ; comme on le verra plus en détail dans le cas des figures 21, 22 et 23, les zones N+ et P+ peuvent être adjacentes lorsqu'elles sont au même potentiel. Les zones source 110, 112 et 122 entourant complètement le bloc fonctionnel, la structure de la figure 10 ne nécessite qu'une borne d'entrée V . cc Dans la suite, on se rapp-dlera que V peut désigner selon le cas un potentiel positif ou négatif ou le potentiel de la masse. Lorsque l'un des niveaux est attribué a V , l'autre est automati- cc 71 38960 17 2112385 quement fixé, conformément aux techniques classiques. La figure 11 est un schéma électrique du dispositif de la figure 10. Ce circuit représente la combinaison d'une porte ET à trois entrées 87, 88 et 89 avec une porte OU dont l'autre entrée 5 est fournie par la borne 90. La sortie apparaît sur la ligne 120. La figure 12 représente une autre application de la présente invention dans laquelle plusieurs blocs fonctionnels 150 et 152 sont alimentés par une région source commune 154. Chaque bloc fonctionnel multiple 150 et 152 comprend plusieurs régions conso-10 lidées 156. La région source 154 entourant complètement les blocs fonctionnels multiples réduit en outre la capacité totale du circuit et assure l'isolation entre les différents blocs. Plusieurs électrodes de grille 157 se terminent sur une zone de garde diffusée. La structure comprend trois zones de garde 15 diffusées, 158, 160 et 162. Il est important de noter que la structure de la figure 12 illustre l'emploi d'une zone de garde unique 160 pour terminer les électrodes de grille de plusieurs blocs fonctionnels 150 et 152 de façon à éviter la diaphonie non seulement entre les régions 20 drain et source du même bloc fonctionnel, mais aussi entre celles f des blocs adjacents. La région source 154 est reliée à une source de potentiel V . cc Un troisième bloc fonctionnel 164 est complètement entouré par une grille d'isolation zone 166. La griHe 166 est identique 25 et peut être formée pendant la même opération que les électrodes de grille qui ont été décrites en détail dans le cadre des figures 3 à 5. Sur la figure 17, on voit que la grille d'isolation de zone recouvre une région 13 du substrEt 8. Dans la configuration représentée, le substrat est en matière semi-conductrice de type P-. 30 Une couche d'oxyde de passivation 9 est formée à la surface 10 du substrat 8. La grille 23 qui est représentée sur les figures est une électrode en silicium dont l'emploi tend à se généraliser. La diffusion de source 11 entoure la zone 164 (voir figure 12) et apparaît de part et d'autre de la grille d'isolation de zone 166 35 qui est représentée sur la figure 17. La grille 166 est reliée au potentiel de la source V par une liaison métallisée 167 (figure 12) assurant l'isolation complète de la zone 164 par rapport au reste 71 38960 18 2112385 de la zone source commune 154. Cette disposition permet de commander indépendamment la région source 168 du bloc 164 par une liaison 172 à une région drain 170 du bloc fonctionnel 152. L'intérieur du bloc fonctionnel 164 constitue une porte OU 5 à deux entrées dont l'une réalise une fonction ET entre deux signaux d'entrée appliqués sur les lignes 174 et 176 et dont l'autre est une entrée simple. La description de cette fonction n'est pas importante car le bloc 164 permet en fait de réaliser n'importe quelle fonction logique. La figure 12 représente le 10 bloc fonctionnel 164 qui est isolé par la grille 166 du reste de la source 154 de façon que la région source 168 du bloc fonctionnel 164 puisse être commandée par le signal de sortie du drain170. La figure 13 montre le schéma électrique de la fonction logique qu'assure la structure de la figure 12. 15 La figure 14 représente une application des techniques d'isolation de l'invention à la fabrication d'une unité fonctionnelle ne comprenant qu'un seul transistor à effet de champ MOS de type N. Le dispositif est isolé par une soqrce périphérique 198 et comprend une région drain 199. Dans un transistor de type N$ 20 ces deux régions ont une conductivité de type N+ et le substrat est de type P-. Les zones 201 et 202 sont donc de type P— car ce sont en fait des parties du substrat. Il va de soi qu'il n'est pas nécessaire que le dopage de ces zones soit le même que celui du reste du substrat, mais dans la pratique il n'est pas nécessaire 25 de modifier leur clonductivité par une opération supplémentaire pour obtenir un bon fonctionnement du dispositif. Il va de soi que l'on pourrait éventuellement réduire légèrement la conductivité des zones 201 et 202. Deux électrodes de grille 203 et 204 réalisées selon les 30 techniques classiques se terminent sur les zones 201 et 202. Des régionsde garde 206 et 207 sont diffusées à l'intérieur des zones 201 et 202 sous les extrémités des grilles 2D3 et 204. Comme on le verra par la suite dans le cas des figures 21, 22 et 23, la zone d'isolation de la source 198 et les zones de garde 206 35 et 207 peuvent être adjacentes si leuis potentiel sont les mêmes de part et d'autre de la jonction P+N+. Comme dans toutes les applications des régions de garde diffusées, le bon fonctionnement 71 38960 19 2112385 du dispositif de l'invention suppose qu'il n'existe aucun circuit de fuite d'une région à l'autre autour de la grille, tous les signaux devent passer sous une grille. Les grilles 203 et 204 peuvmt donc s'étendre au-delà des régions de garde 206 et 207, 5 mais ce prolongement n'a aucune utilité pratique. Dans le cadre de l'invention, on préfère que la grille 204 soit reliée de manière permanente à la région source 200 par une liaison métallisée 210. Dans ces conditions, aucun signal ne peut passer sous la grille 204 car le potentiel de la région 10 source d'un transistor à enrichissement de type P ou N ne constitue jamais un signal de validation lorsqu'il est appliqué à son électrode de grille. Etant donné que la structure cfe la figure 14 illustre un transistor à effet de champ unique utilisant toutes les techniques nouvelles de l'invention, il est aussi pratique de 15 relier s^grille 203 au potentiel du substrat pour bloquer le passage des signaux sous cette grille, et de conserver la grille 204 comme électrode de commande active que de faire l'inverse, comme sur les différentes figures. Le signal d'entrée c est appliqué à l'électrode de grille 20 active 203. Le potentiel d'alimentation V est appliqué à la source 198 par une ligne 211 et le signal de sortie est prélevé sur l'électrode de drain 212 par une ligne de sortie 214. Sur la figure 18 qui est une coupe longitudinale de la grille 204, on peut voir que celle-ci se compose d'une couche d'oxyde 9 surmontée 25 d'une électrode de silicium 23. La grille d'isolation de zone 204 se termine au-dessus des zones de garde diffusées 206 et 207. Ces zones de garde sont en totalité entourées par les zones 201 et 202 du substrat de type P- qui séparent les diffusions de garde P+ 206 et 207 de la région source N+ 198. Une liaison métallisée 210 30 relie la grille 204 au potentiel V du substrat. Dans un transistor à enrichissement de type N, cette polarisation bloque en permanence le passage des signaux sous la grille 204 et isole la région drain 199 du reste du substrat. La figure 15 est une autre application de l'invention qui 35 illustre l'emploi d'une grille avec région de garde pour isoler une zone. Deux blocs fonctionnels 220 e% 222 sont représentés sur la figure 15 et utilisent des régions de garde diffusées 224 pour 71 38960 2Q 2112385 empêcher les fuites de courant sauf sous différentes grilles 226. Une région source d'isolation 228 qui entoure chacun des blocs fonctionnels 220 et 222 est polarisée au potentiel V Par une liaison 230. Les blocs fonctionnels sont illustrés comme étant des dispositifs de type N, c'est-à-dire que la région source 228, les régions consolidées 232 et 234 et les régions drain 236 et 238 sont toutes en matière semi-conductrice N+ à relativement haute conductivité. Comme on l'a vu précédemment, les régions de garde diffusées 224 sont du type de conductivité opposé avec un dopage relativement important, c'est-à-dire en matière P+. Ces régions de garde sont séparées des régions N+ par des parties 240 du substrat de matière P-. Comme on le verra plus en détail dans le cas des figures 21, 22 et 23, les zones N+ et P+ peuvent être adjacentes lorsque leurs potentiels sont égaux. L'une des grilles 226 portant la référence 242 sur la figure 15, est reliée à la région source 228 par une liaison métallisée 244 pour bloquer tous les signaux. Dans le dispositif de la figure 15 on utilise l'isolation de zone par une grille pour terminer une chaîne de plusieurs transistors. Cette technique de terminaison s'applique à des chaînes de n'importe quelle longueur. Le bloc fonctionnel 222 est une porte OU dont une entrée est associée à une porte ET à deux signaux et dont l'autre entrée est un signal simple. Le bloc fonctionnel 220 constitue une porte ET à deux entrées. La grille 242 étant reliée à la région source 228, et par conséquent au potentiel V , aucun signal ne peut passer sous elle. Les deux autres signaux sont appliqués à la grille 226 du bloc pour former une fonction logique ET. La figure 16 illustre une autre application des techniques de l'invention montrant l'emploi de l'isolation de zone en combinaison avec un dispositif "d'arrêt de zone". Une paire de blocs fonctionnels 250 et 252 utilise une garde diffusée pour isoler leurs grilles, et une isolation par la source. Sur la figure 16, la grille d'isolation de zone qui était précédemment représentée comme un simple dispositif passif, tel que 242 sur la figure 15, comprend maintenant une grille d'isolation 254, une grille active 256 et un dispositif "d'arrêt de zone" 258. 71 38960 21 2112385 Comme dans les autres applications des gardes diffusées, la griHe à isoler se termine dans une région de garde diffusée de conductivité opposée à celle de la source dont elle est séparée par une partie du substrat. Comme dans tous les autres 5 cas, la région de garde P+ peut être adjacente à la source N+ si leurs potentiels sont égaux. fer "grille terminée" on entend une grille dont au moins deux parties distinctes sont formées sur des régions de garde. Le reste de la grilleiqui est compris entre les deux parties, 10 devient la grille active. Etant donné que les transistors illustrés sont de type N, le dispositif d'arrêt de zone 258 comprend une zone de garde diffusée 260 de type P+ et une zone de substrat P-. Les zones source, drain et consolidée sont de type N+. La grille d'isolation 254 est reliée à la source de potentiel V par une 15 liaison métallisée 264, alors que la grille active 256 reçoit un signal de commande par une liaison métallisée 266. En service, un signal est appliqué à la source commune des blocs fonctionnels 250 et 252 lorsque la grille active 256 reçoit un potentiel de validation. 20 La figure 19 représente une coupe longitudinale de la grille d'isolation, de la grille active, du dispositif d'arrêt de zone et des régions de garde. Le substrat 8 contient les régions de garde 16 au-dessus desquelles se termine la grille active 256 et la grille d'isolation 254. 25 Les deux grilles recouvrent la région de garde diffusée 260 qui est incluse dans le dispositif 258. Les grilles 254 et 256 comprennent une couche d'oxyde 9 formée sur le substrat et une couche métallique ou semi-conductrice, telle qu'une couche de silicium 23 lorsqu'on désire un seuil de tension bas et/ou une 30 couche d'aluminium lorsque le seuil de potentiel n'est pas"déterminant. On peut évidemment utiliser d'autres métaux pour former l'électrode de grille. Le dispositif semi-conducteur est protégé des contaminations par une couche de passivation 24. La région grille 13 qui se trouve sous les grilles 254 et 256 fait partie 35 intégrante du substrat 8. La grille d'isolation 254 et la grille active 256 se distinguent essentiellement par le -feit que la première reçoit en permanence un potentiel bloquant tout courant râ~ 71 38960 22 2112385 dans la région sous-jacente. Le dispositif illustré étant du type N, la grille 254 peut être reliée au même potentiel que la source par une ligne 264 pour bloquer le passage des signaux. La figure 20 représente une coupe de la figure 16 le long de 5 la ligne 20-20. Le substrat S comporte encore des régions de garde diffusées 16. La région source 11 est interrompue par une partie 262 du substrat qui est incluse dans le dispositif d'arrêt de zone 258. Chaque diffusion de type N+ est de préférence séparée de chaque diffusion de type P+ pour éviter un court-circuit destructif 10 ou, une dégradation des performances du circuit. Comme le montrent les figures 21, 22 et 23, les régions N+ et P+ peuvent être adjacentes si leurs potentiels sont égaux. Le circuit de la figure 20 utilise comme séparation une partie du substrat semi-conducteur P—. Comme dans le cas de la figure 6 où la région drain 12 est séparée 15 de la région de garde 16 par des parties 26 et 28 du substrat 8, la région source 11 de la figure 20 est séparée de la région de garde 16 par des parties 26 et 28 du substrat. La couche superficielle de passivation est représentée en 24. Comme on l'a vu, il n'est pas nécessaire de séparer les 20 régions de garde diffusées de la source commune d'isolation (ou source primaire) lorsque leurs potentiels sont les mêmes. La figure 21 représente une forme de l'invention qui comprend deux blocs fonctionnels 300 et 302. Le bloc fonctionnel 300 comprend plusieurs grilles 304, 306 et 308. Chacune de ces grilles, 25 se termine dans une zone de garde 310 qui est une région diffusée de type P+ séparée d'une région source d'isolation 312 qui est une diffusion de type !\i+ par une partie 314 du substrat P- du circuit. La partie 314 comprend un segment intérieur 314a que traversent les grilles 304, 306 et 308, et un segment extérieur 314b qui sépare 30 la région P+ 310 de la région environnante N+ ou source 312. L'autre extrémité des grilles 304, 306 et 308 se termine dans une seconde zone de garde 316 qui est séparée de la zone source N+ 312 par une partie 318 du substrat. Le bloc fonctionnel 302 comprend plusieurs grilles 320, 322 35 et 324 ayant chacune une extrémité qui se termine dans la zone de garde diffusée 316. Les autres extrémités des grilles 320, 322 et 324 se terminent dans une zone de garde diffusée 326. La région 326 â 71 38960 23 2112385 de type P+ a non seulement pour rôle d'empêcher la circulation de signaux autour des grilles 320, 322 et 324, mais également d'empêcher l'entrée et la sortie de signaux dans la zone que délimite la région 326. Les grilles 320, 322 et 324 s'étendent au-dessus d'une 5 partie 328 du substrat. La diffusion P+ de la région 326 est adjacente à la région source N+ qui sert à l'isolation, par exemple le long des interfaces 330 et 332. Pour s'assurer que les régions 326 et 312 sont au même potentiel le long de leurs interfaces, on forme plusieurs contacts métalliques tels que 334 et 336 qui adhèrent 10 à la fois aux deux régions. Chacun des contacts 334 et 336 sert à relier électriquement les régions 312 et 326. La figure 22 illustre une amélioration de la structure de la figure 21 qui consiste à réduire la surface de la région 328, à supprimer la région P-}314b,et à relier électriquement la région 310 15 à la source 312 par plusieurs contacts métalliques 340. La figure 3 représente une autre amélioration dans laquelle la région de garde diffusée 312 est limitée au strict minimum transversalement par rapport à la longueur des grilles, comme représenté dans l'exemple de la figure 10. Cette disposition permet 20 de réaliser un ensemble très compact, par exemple dans la zone 342. Une modification de l'invention par rapport à la structure de la figure 10 consiste à isoler les électrodes par les régions de garde des figures 22 et 23. Dans ce cas, il n'est pas nécessaire que la région 15 entoure la région de garde 16 car il suffit qu'elle 25 l'isole des régions consolidées 114 et 116 et de la région drain 118. Il va de soi que les modes de réalisation décrits ne sont nullement limitatifs et que l'on pourra y apporter diverses modifications ou variantes entrant dans le cadre et dans l'esprit de 30 l'invention. 71 38960 24 2112385 Revendications 1. Transistor à effet de champ du type MOS comprenant un substrat semi-conducteur dans lequel sont formées au moins une région source et une région drain, séparées par une région grille, 5 ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend une région de garde entourant les régions source, drain et grille à une certaine distance autour des régions source et drain, la région de garde étant solidaire de la région grille, et une électrode de grille recouvrant la région de grille et s'éten-10 dant au-dessus d'une partie de la région de garde de façon que les signaux électriques qui sont appliqués aux régions source et/ou drain ne puissent circuler qu'entre ces deux régions sous contrôle de l'électrode de grille, le passage de signaux parasites en surface autour de l'électrode de grille étant bloqué par la région de garde. 15 2. Transistor à effet de champ selon la revendication 1 caractérisé en ce que le substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité a une résistivité relativement élevée, les régions source et drain de type de conductivité opposé à celui du substrat ayant des résistivités relativement faibles et la région de garde, 20 qui est du même type de conductivité que le substrat, ayant une résistivité relativement plus faible que ce dernier. 3. Transistor à effet de champ selon la revendication 2 caractérisé en ce que la région grille fait partie intégrante du substrat, la région de garde étant séparée des régions source et 25 drain par une première région du premier type de conductivité ayant une résistivité relativement élevée. 4. Transistor à effet de champ selon la revendication 1 caractérisé en ce que le substrat semi—conducteur a une surface supérieure à partir de laquelle sont formées les régions source, 30 drain et grille ; l'électrode de grille comprenant une couche d'oxyde formée sur ladite surface et recouvrant complètement la région grille, une couche métallique formée sur la couche d'oxyde réglant par effet de champ la conductivité effective de la région sous-jacente appelée canal, la couche d'oxyde et la couche métal-35 lique de la grille s*étendant également sur la région de garde diffusée. 71 38SS0 25 2112385 5. Transistor à effet de champ selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'il comprend au moins une région consolidée servant à la fois de région source pour une autre région drain et de région drain pour une autre région source, au moins une 5 seconde région grille commandant la circulation des signaux de ou vers ladite région consolidée. 6. Transistor à effet de champ de type MOS comprenant un substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité ayant une résistivité relativementélevée, ledit substrat ayant au moins 10 une surface supérieure à partir de laquelle sont formées une première et une seconde régions séparées de type de conductivité opposé à celui du substrat et de résistivité relativement faible, une troisième rég.ion du premiai type de conductivité et de résistivité relativement élevée étant formée entre les deux premières, 15 ledit transistor à effet de champ étant caractérisé,en ce qu'il comprend une région de garde du même type de conductivité que le substrat et de résistivité relativement faible, ladite région qui entoure les trois régions précitées étant séparée de la première et de la seconde et solidaire de la troisième ; une électrode de 20 grille recouvrant la troisième région pour régler par effet de champ la conductivité effective de la région, sous-jacente et recouvrant des parties de la région de garde pour établir une conduction sous 1'électrode de grille, à travers la troisième région de telle manière que la circulation des signaux parasites 25 autour de la troisième région soit bloquée par la région de garde diffusée et que l'électrode de grille commande le passage des signaux entre les première et seconde régions. 7. Transistor à effet de champ selon la revendication 6 caractérisé en ce que la région de garde diffusée est séparée des 30 première et seconde régions par une quatrième région du même type de conductivité que le substrat et de résistivité relativement élevée. 8. Transistor à effet de champ selon la revendication 7 caractérisé en ce que la quatrième région est une partie du 35 substrat semi-conducteur qui est comprise entre la région de garde et les première et seconde régions. 71 38960 26 2112385 9. Transistor à effet de champ du type MOS comprerant eu moins une région source et une région drain séparées par une région grille, des électrodes de source et de drain et une couche superficielle de passivation, ledit transistor à effet ds champ étant caractérisé en 5 ce qu'il comprend un substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité et d'une résistance relativement élevée ayant une surface supérieure à partir de laquelle sont formées deux régions distinctes de type de conductivité opposé à celui du corps, et une troisième région du premier type de conductivité séparant les deux 10 premières et faisant partie intégrante du substrat, une quatrième région du premier type de conductivité, mais de résistivité inférieure à celle du substrat, entourant les première, seconde et troisième régions et étant séparée des première et seconde régions par une cinquième région du premier type de conductivité et.d'une résisti-15 vité relativement élevée, la cinquième région faisant partie intégrante du substrat et se terminant contre la troisième région, une électrode de grille adhérant à ladite surface au-dessus de la troisième région et d'une partie de la quatrième région, de telle manière que des signaux électriques appliqués aux première et seconde 20 régions ne puissent circuler qufentre celles-ci sous contrôle du potentiel de l'électrode de grille, les signaux parasites qui ont tendance à circuler en surface autour de l'électrode de grille étant bloqués par la quatrième région ou région de garde» 10. Transistor à effet de champ selon la revendication 9 25 caractérisé en ce que les régions source et drain de type de conductivité opposé à celui du substrat ont une résistivité relativement faible. 11. Transistor à effet de champ selon la revendication 9 caractérisé en ce qu'il comprend au moins une région consolidée 30 servant à la fois de région source par rapport à la région drain et de région drain par rapport à la région source, au moins une troisième région séparant la région consolidée des régions source et drain et au moins une électrode de grille supplémentaire commandant la circulation de signaux de ou vers ladite région consolidée. 35 12. Transistor à effet de champ selon la revendication 9 caractérisé en ce que la quatrième région est formée par diffusion d'impuretés déterminant le type et augmentant la conductivité de la mnv 71 38960 27 2112385 région par rapport à la conductivité d'origine du substrat semiconducteur de telle manière qu'à la surface de la région de garde il ne puisse se produire une inversion de conductivité permettant le passage de signaux parasites. 5 13. Transistor à effet de champ du type MOS comprenant une région source et une région drain, une électrode de source et une électrode de drain et une couche superficielle de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité et 10 de résistivité relativement élevée ayant une surface supérieure à partir de laquelle sont formées les régions source et drain séparées de type de conductivité opposé à celui du substrat et de résistivité relativement plus faible, au moins une région consolidée du type de conductivité apposé et de résistivité relativement faible 15 servant à la fois de région source et de région drain distincte d'au moins l'une desdites régions source et d'au moins l'une desdites régions drain, plusieurs régions grille du premier type de conductivité étant interposées entre la région source et la région consolidée et entre la région drain et la région consolidée, une 20 région de garde du premier type de conductivité et de résistivité plus faible que celle du substrat entourant les régions source, drain, grille et consolidée, ladite région as garde étant séparés des régions source, drain et consolidée et touchant las régions grille ; plusieurs électrodes de grille adhérant à ladite surface et 25 recouvrant les régions grille respectives, ainsi que les parties de la région de garde qui touchent lesdites régions grille, de telle manière que les signaux électriques appliqués aux régions source et drain ne circulent qu'entre ces dernières st la région consolidée sous contrSle de signaux appliqués aux électrodes de grille qui 30 recouvrent respectivement les régions grille séparant les régions source et consolidée adjacentes et les régions drain et consolidée adjacentes, les signaux parasites qui ont tendance à circuler en surface autour de chaque électrode ae grille étant bloqués par la région de garde. 35 14. Transistor à effet de champ selon la revendication 13 caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions consolidées distinctes de la région drain ; une seconde région source distincte * CQPY 71 38S60 28 2112385 des régions consolidées, une région grille séparant chacune des régions consolidées de la région drain et des régions sources respectives ; des électrodes de grille adhérant à ladite surface et recouvrant individuellement les régions grille et les parties des 5 régions de garde qui les touchent ; de telle manière que des signaux électriques appliqués aux électrodes de grille commandent le passage vers la région drain de signaux séparés issus des régions consolidées. 15. Transistor à ef-fet de champ selon la revendication 13 10 caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions consolidées adjacentes mais séparées les unes des autres, une région grille étant interposée entre chacune des régions consolidées et une électrode de grille adhérant à la surface au-dessus de chaque région grille et des parties des régions de garde qui les touchent ; 15 de telle manière que des signaux électriques appliqués aux électrodes de grille commandent le passage de signaux de la région source à la région drain. 16. Transistor à effet de champ selon la revendication 14 ou la revendication 15 caractérisé en ce que chacune des régions 20 grille fait partie intégrante du substrat, la région de garde étant séparée des régions source, drain et consolidée par une première région du même type de conductivité que le substrat et de résistivité relativement élevée. 17. Transistor à effet de champ selon la revendication 14 25 ou la revendication 15 caractérisé en ce que la première région est formée par diffusion d'impuretés déterminant le type et augmentant la conductivité de la région par rapport à là conductivité d'origine du substrat semi-conducteur de telle manière qu'à la surface de la région de garde il ne puisse se produire une inversion de conducti- 30 vité permettant le passage de signaux parasites* 18. Transistor à effet de champ du type MOS comprenant au moins une région source et une région drain, une électrode de source et une électrode de drain et une couche superficielle de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il 35 comprend un substrat de matière semi-conductrice d'un premier type de conductivité et d'une résistivité relativement élevée ayant une surface supérieure à partir de laquelle sont formées plusieurs régions 71 38960 29 2112385 source : séparées de type de conductivité opposé à celui du substrat et de résistivité relativement plus faible ; au moins une région drain entre au moins deux régions source, ladite région drain étant séparée de chacune des régions source associées et ayant un type de conduc-5 tivité opposé à celui du substrat et une résistivité relativement plus faible } plusieurs régions grille du premier type de conductivité étant interposées entre chacune des régions source et la région drain ; une région de garde du prenne r type de conductivité et d'une résistivité plus faible que celle du substrat entourant 10 les régions source, la région drain et les régions grille, la région de garde étant séparée des régions source et drain et touchant les régions grille j plusieurs électrodes de grille adhérant à ladite surface et recouvrant les régions grille respectives ainsi que les parties de la région de garde qui touchent lesdiiEB régions de grille; 15 de telle manière que des signaux électriques appliqués aux régions source ne puissent passer qu'entre ces dernières et la ou les régions drain sous contrôle d'autre» signaux appliqués aux électrodes de grille respectives dont les régions grille sous jacentes séparent des régions source et drain Adjacentes, la circulation de 20 signaux parasites en surface autourdes électrodes de grille étant bloquée par les régions de garde» 19. Transistor à effet de champ selon la revendication 18 caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions consolidées distinctes de la région drain } une région grille étant interposée 25 entre chaque région consolid ée et la région drain et une électrode de grille adhérant à la surface recouvrant chaque région grille ainsi que les parties des régions de garde qui touchent cette dernière î de telle manière que des signaux électriques appliqués auxdites électrodes de grille commandent le passage vers la ou les 30 régions drain de signaux séparés issus desdites régions consolidées. 20. Transistor à effet de champ selon la revendication 18 caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions consolidées adjacentes mis séparées les unes des autres, une région grille étant interposée entre chacune des régions consolidées et une 35 électrode de grille adhérant à la surface au-dessus de chaque région grille et des parties des régions de gardje qui les touchent ; de telle manière que des signaux électriques appliqués aux êlec- 71 38960 30 2112385 trodes de grille commandent le passage de signaux de la région source à la région drain. 21. Transistor à effet de champ selon la revendication 19 ou la revendication 20 caractérisé en ce que chacune des.régions grille fait partie intégrante du substrat, la région de garde étant séparée des régions source et drain par une première région du premier type de conductivité et de résistivité reMivement élevée. 22. Transistor à effet de champ du type MOS réalisé en circuit intégré et comprenant au moins une région source et une région drain, une électrode de source et une électrode de drain et une couche superficielle de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semiconducteur d'un premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée, ayant une surface supérieure à partir de laquelle sont formées des régions source et drain distinctes d'un type de conductivité opposé à celui du substrat sanL-conducteur et à*une résistivité relativement plus faible ; plusieurs régions grille du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée étant adjacentes à la région drain et interposées entre cette dernière et la région source ; une région de garde associée auxdites régions grille entourant la région drain sans la toucher et étant en contact avec les régions grille ; les régions source étant autour des régions grille et de la région de garde pour bloquer les chemins de fuite dB signaux ; plusieurs autres électrodes de grille adhérant à ladite surface et recouvrant les régions grille respective pour régler par effet de champ la conductivité effective de chacune de celles-ci, les électrodes de grille recouvrant des parties des régions de garde qui touchent les régions de grille respectives, les régions grille, les régions de garde et la région source assurant l'isolation du dispositif pour bloquer les signaux parasites. 23. Transistor à effet de champ selon la revendication 22 caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions consolidées distinctes de la région drain ; une région grille étant interposée entre chaque région consolidée et la région drain, et une électrode de grille adhérant à la surface recouvrant chaque région grille 71 38960 31 2122385 ainsi que des parties des régions de garde qui touchent cette dernière % de telle manière que des signaux électriques appliqués auxdites électrodes de grille commandant le passage vers la ou les régions drain de signaux séparés issus desdites régions 5 consolidées. 24. Transistor à effet de champ selon la revendication 22 caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions consolidées adjacentes mais séparées les unes des autres, une région grille étant interposée entre checune des régions consolidées et une 10 électrode de grille adhérant à la surface au-dessus de chaque région grille et des parties des régions de garde qui les touchent ; de telle manière que des signaux électriques appliqués aux électrodes de grille commandent le passage de signaux de la région source à la région drain. 15 25. Transistor à effet de champ selon la revendication 22 caractérisé en ce que chacune des régions grille, fait partie intégrante du substrat la région de garde étant séparée des régions source et drain par une première région du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée. 20 26. Circuit intégré monolithique réalisé dans un substrat de irâbière semi-conductrice d'un premier type de conductivité et de résistivité relativemœit élevée, ayant au moins une surface supérieure à partir de laquelle sont formées deux régions distinctes d'un type de conductivité opposé à celui du substrat et de résis— 25 tivité relativement plus -fable, une troisième région du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée étant interposée entre les deux premières régions * ledit circuit intégré étant caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs régions de garde du premier type de conductivité et de résistivité relativement faible, 30 la troisième région se terminant dans l'une desdites régions de garde, une électrode de grille électriquement reliée à la première région recouvrant la région grille pour régler, par effet de champ, sa conductivité effective, l'électrode de grille recouvrant égÉ.ament les parties des régions de garde diffusées qui marquent les extré-35 mités des régions de grille respectives pour empêcher la circulation de signaux parasites autour de l'électrode de grille et pour commander la conduction de la région qui se trouve sous ladite électrode 71 38960 32 2112385 entre les deux premières régions distinctes, le potentiel de la première région étant tel qu'aucun signal ne peut circuler sous l'électrode de grille tant que subsiste ladite liaison électrique. 27. Transistor à effet de champ selon la revendication 26 5 caractérisé en ce que la région de grille fait partie intégrante du substrat, les régions de garde étant séparées des première et seconde régions par une quatrième région du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée. 28..Transistor à effet de champ selon la revendication 26 10 caractérisée en ce que la quatrième région fait partie intégrante du substrat. 29. Transistor à effet de champ selon la revendication 26 caractérisé en ce que le substrat semi-conducteur et lesdites régions sont en silicium. 15 30. Transistor à effet de champ selon la revendication 26 caractérisé en ce que le substrat semi-conducteur et ladite troisième région sont en silicium de résistivité relativement élevée et de type de conductivité P-. 31. Transistor à effet de champ selon la revendication 26 20 caractérisé en ce que le substrat semi-conducteur et ladite troisième région sont en silicium de résistivité relativement élevée et de type de conductivité N-. 32. Circuit intégré utilisant l'effet de champ et la technologie MOS comprenant au moins une première et une seconde 25 régions, une couche superficielles de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend un Bubstrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité et de résistance relativement élevée, ayant une surface supérieure j une première région (source commune) et une seconde région distincte de type de 30 conductivité opposé à celui du substrat et à résistivité relativement faible étant formées dans le substrat à partir de ladite surface ; une région grille du premier type de conductivité et de résistivité relativementélevée étant interposée entre les deux régions ; la première région s'étendant autoqr de la région grille 35 et de la seconde région pour empêcher la propagation des signaux parasites entre eux ; une électrode de grille adhérant à la dite surface recouvrant la région grille pour régler sa conductivité effective par effet de champ, de façon que la seconde région soit isolée de la première. 71 38960 33 2112385 33. Transistor à effet de champ selon la revendication 32 caractérisé en ce que l'électrode de grille est électriquement reliée à la première région. 34. Transistor à effet de champ selon la revendication "33 5 caractérisé en ce que la première région contient au moins un dispositif semi-conducteur ayant une borne de sortie de potentiel, et en ce que la seconde région contient au moins un dispositif semi-conducteur ayant une borne d'entrée de potentiel, la borne d'entrée et la borne de sortie étant interconnectées par une 10 liaison électrique. 35. Transistor à effet de champ selon la revendication 32 caractérisé en ce que la région grille fait partie intégrante du substrat. 36. Transistor à effet de champ selon la revendication 26 15 ou la revendication 32 caractérisé en ce que la première région est reliée à une source de potentiel positif. 37. Transistor à effet de champ selon la revendication 26 ou la revendication 32 caractérisé en ce que la première région est reliée au potentiel de la masse. 20 38. Transistor à effet de champ de type MOS caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée ayant au moins une surface supérieure ; deux régions distinctes de type de conductivité opposé à celui du substrat et de résistivité relati— 25 vement plus faible étant formées à partir de ladite surface, plusieurs régions grille du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée étant interposées entre les deux premières régions ; plusie urs régions de garde étant associées auxdites régions grilles et plusieurs troisièmes régions entourant 30 la samnde région et chacune des régions de garde, sans toucher les première et seconde région^ et en étant en contact avec les régions grille respectives ; les régions de garde étant individuellement interposées entre certaines paires de régions grille ; plusieurs électrodes de grille adhérant à ladite surface et recouvrant les 35 régions grille respectives pour régler, par effet de champ, leur conductivité effective ; les électrodes de grille recouvrant en outre des parties des régions de garde qui protègent les extrémités des régions de grille respectives ; une liaison électrique interconnectant 71 38960 34 2112385 certaines des régions grille et la première région de façon que le potentiel auquel est portg. cette dernière empêche le passage des signaux sous les électrodes de grille qui y sont reliées. 39. Transistor à effet de champ selon la revendication 38 caractérisé en ce que la région de grille fait partie intégrante du substrat et en ce que la région de garde est séparée des première et seconde régions par une troisième région du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée. 40. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 26, 32 et 38 caractérisé en ce que l'électrode de grille fonctionne en mode enrichissement pour régler le passage du courant dans la région grille. 41. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 26, 32 et 36 caractérisé en ce que 1)électrode de grille fonctionne en mode appauvrissement pour régler le passage du courant dans la région grille. 42. Transistor à effet de champ du type MOS caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée, ayant au moins une surface supérieure, deux régions distinctes de type de conductivité opposé à celui du substtat et de résistivité relativement plus faible étant formées dans le substrat à partir de ladite surface, des troisièmes régions du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée étant interposées entre les première et seconde régions ; plusieurs régions de garde du premier type de conductivité et de résistivité relativement faible étant formées à distance de la première région comme des parties intégrantes de la seconde et de la troisième région ; la seconde région entourant les régions de garde, la première région et les troisièmes régions ; une électrode de grille recouvrant certaines des troisièmes régions pour régler par effet de champ leur conductivité effective et recouvrant également des parties des électrodes de garde pour commander la conduction de la troisième région qui se trouve sous l'électrode de grille, les signaux parasites qui ont tendance à circuler autour de cette troisième région étant bloqués par les régions de garde diffusées et la seconde région ; le passage deB signaux entre les première 71 3SS 50 35 2112385 et seconde régions étant commandé par l'électrode de grille. 43. Transistor à effet de champ selon la revendication 42 caractérisé en ce que la région de garde est séparée de la première région par certaines destroisièmes régions du premier 5 type de conductivité et de résistivité relativement élevée. 44. Transistor à effet de champ selon la revendication 42 caractérisé en ce que les troisièmes régions font partie intégrante du substrat semi-conducteur et sont distinctes de la région de garde et des première et seconde régions. 10 45. Transistor à effet de champ du type MOS ayant au moins une région source et une région drain séparées par une région grille, des électrodes de source et de drain et une couche superficielle de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend un substrat de matière semi-conductrice d'un 15 premier type de conductivité à résistivité élevée, ayant au moins une surface supérieure à partir de laquelle sont formées des régions source et drain distinctes de type de conductivité opposé à celui du substrat, des régions grille du premier type de conductivité étant interposées entre les régions source et drain ; plusieurs 20 régions de garde diffusées du premier type de conductivité et d'une résistivité plus faible que celle du substrat étant-formées à distance de la région drain contre la région source et la région grille ; la région source entourant les régions de garde, la région drain et les régions grille ; une électrode de grille adhérant à 25 ladite surface recouvrant les régions grille et une partie de la région de garde associée de telle manière que le passage de signaux électriques appliqués aux régions source et drain entre ces deux régions soit commandé par l'électrode de grille, les signaux parasites qui ont tendance à circuler an surface autour de cette 30 électrode étant bloqués par les régions de garde et la région source. 46. Transistor à effet de champ selon la revendication 45 caractérisé en ce que les régions source et drain sont d'un type de conductivité opposé à celui du substrat et ont une résistivité rela-35 tivement plus faible que ce dernier. 71 38960 36 2112385 47. Transistor à effet de champ selon la revendication 45 caractérisé en ce que la région grille fait partie intégrante du substrat, la région de garde étant séparée des régions source et drain par une quatrième région du premier type de conductivité 5 ayant une résistivité relativement élevée. 48. Transistor à effet de champ selon la revendication 45 caractérisé en ce que la quatrième région fait partie intégrante du substrat. 49. Transistor à ef-fèt de champ selon la revendication 45 10 caractérisé en ce qu'il comprend au moins une région consolidée servant à la fois de région source pour la région drain et de région drain pour la région source, au moins une région grille supplémentaire séparant la région consolidée des régions source et drain et au moins une électrode de grille supplémentaire 15 commandant la circuMion des signaux électriques de et vers la région consolidée. 50. Circuit intégré utilisant l'effet de champ et la technologie MOS comprenant au moins une région source et une région drain, des électrodes de source et de drain et une couche super- 20 ficielle de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semi-conducteur d'un premier type de conductivité de résistai ce relativement élevée, ayant une surface supérieure ; des régions source et drain distins-tes de type de conductivité opposé à celui du substrat et de 25 résistivité relativement plus faible étant formées à partir de ladite surface ; plusieurs régions grille du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée étant formées à câté de la région drain entre cette dernière et la région source plusieurs régions de garde étant associées aux régions grille 30 pour isoler la région drain, les régions de garde étant séparées de la région drain et en contact avec les régions grille ; la région source entourant certaines des régions de garde et les régions grille qu'elle touche pour les isoler ; plusieurs électrodes de grille adhérant à la surface et recouvrant les régions 35 grille respectives pour régler par effet de champ leur conductivité effective, lesdites électrodes s'étendant sur certaines parties des régions de garde qui touchent les régions grille respectives, 71 38960 37 2112385 les grilles ainsi protégées et la région source qui les entoure assurant l'isolation contre les signaux parasites. 51. Transistor à effet de champ selon la revendication 50 caractérisé en ce que chaque région grille fait partie intégrante 5 du substrat et en ce que chaque région de garde est séparée de la région drain par une première région du premier type de conductivité et de résistivité relativement élevée. 52. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 6, 9, 14, 15, 19, 20, 24, 26, 32, 38, 42, 45 et 50, 10 caractérisé en ce que la ou les électrodes de grille comprennent une couche d'oxyde formée sur la surface supérieure et recouvtant toute la région grille associée, une couche métallique formée sur la couche d'oxyde réglant par effet de champ la conductivité effective de la région grille, la couche d'oxyde et la couche 15 métallique de la grille recouvrant au moins en partie la région de garde associée. 53, Transistor à effet de -champ selon la revendication 50 caractérisé en ce qu'il comprend au moins une région consolidée distincte de la région drain, l'une des régions grille étant inter-20 posée entre la région consolidée et la région drain et l'une des électrodes de grille recouvrant à la fois la région grille associée et des parties des régions de garde qui touchent cette dernière, de façon que des signaux électriques appliqués aux électrodes de grille commandent la circulation vers la région drain de signaux 25 séparés issus des différentes régions consolidées. 54. Transistor à effet de champ selon la revendication 50 caractérisé en ce que plusieurs électrodes de grille sont protégées par une région de garde qui s'étend de façon à entourer la région source. 30 55. Circuit intégré utilisant l'effet de champ et la techno logie MOS comprenant au moins une région source et une région drain, des électrodes source et drain et une couche superficielle de passivation, ledit transistor à effet de champ étant caractérisé en ce qu'il comprend un substrat semi-conducteur d'un premier type de 35 conductivité de résistivité relativement élevée, ayant une surface supérieure à partir de laquelle est formée une région source commune } plusieurs régions drains distinctes étant formées dans la 71 38960 3B 21.1 /"5HS région source commune ; une première série de régions consolidées étant formées dans la région source commune et servant chacune de région source pour l'une des régions drain et de région drain pour la région source commune j la région source, les régions drain et la 5 première série de régions consolidées étant du type de conductivité opposé à celui du substrat et ayant une résistivité relativement faible ; plusieurs régions grille étant formées au voisinage des régions drain et des premières régions consqlidées pour séparer les régions drain des régions consolidées correspondantes et pour séparer 10 la région source commune des régins consolidées correspondantes ; chaque région grille étant du premier type de conductivité et ayant une résistivité relativement élevée ; plusieurs régions de garde étant associées aux régions grille pour isoler les régions drain des premières régions consolidées et pour isoler les premières 15 régions consoldées de la région source commune, les régions de garde étant séparées de chacune des régions drain et des premières régions consolidées et étant en contact avec les régions grille correspondantes ; la région source commune entourant certaines des régions de garde et les régions grille associées pour les isoler ; l'une 20 des régions de garde qui isole plusieurs électrodes de grille étant prolongée autour de la région source commune ; plusieurs électrodes de grille adhérant à la surface du substrat et recouvrant les régions grille correspondantes pour commander par effet de champ leur conductivité effective, le sdites électrodes de grille s'étendant 25 au-dessus de certaines parties des régions de garde qui touchent ces régions grille ; les régions grille et la région source commune étant protégées par les régions de garde contre les signaux parasites. 56. Transistor à effet de champ selon la revendication 55 caractérisé en ce qu'il comprend une seconde série de régionsconsolidées 30 distinctes de chacune des régions consolidées de la première série et servant à la fois de sourcs et de drain par rapport aux régions consolidées de 2a première série ; une région grille étant adjacente à chacune des régions consolidées de la seconde série ; une électrode de grille adhérant à la surface couvrant les régions grille 35 correspondantes et s'étendant sur des parties des régions de garde associées pour commander par effet de champ la conductivité effective desditass régions grille. 71 389^0 39 2112385 57. Transistor à effet de champ selon la revendication 55 caractérisé en ce que chaque région grille fait partie intégrante du substrat et en ce que les régions de garde sont séparées des régions drain et consolidées par une première région du-premier 5 type de conductivité et de résistivité relativement élevée. 58. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 3, 14, 15, 21, 23, 39, 50 et 55, caractérisé en ce que la première région fait partie intégrante du substrat. 59. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des 10 revendications 6, 19, 20, 22, 26, 38, 45 et 55 caractérisé en ce que la ou les régions de garde sont chacune formées par diffusion d'impuretés déterminant le type et augmentait la conductivité de la région par rapport à la conductivité d'origine du substrat semi-conducteur de telle manière qu' à la surface de la région de 15 garde il ne puisse se produire une inversion de conductivité permettant le passage de signaux parasites. 60. Transistor à effet de champ selon la revendication 55 caractérisé en ce que chaque électrode de grille comprend une couche d'oxyde formée sur la surface supérieure du substrat et 20 recouvrant toute la région grille associée, une couche métallique formée sur la couche d'oxyde réglant par effet de champ la conductivité effective de la région grille, la couche d'oxyde et la %. couche métallique de la grille recouvrant également la région de garde correspondante. 25 61. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des ' revendications 1,9, 14, 15, 19, 20, 24, 26, 32, 38, 45, 50 et 55 caractérisé en ce que la ou les électrodes de grille sont en silicium. 62. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des 30 revendications 9, 14, 15, 19, 20, 24, 32, 38, 45 et 50 caractérisé en ce que le substrat semi-conducteur est en silicium. 63. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 9, 14, 15, 19, 20, 24, 32, 38, 45 et 50 caractérisé en ce que le substrat semi-conducteur est en silicium de résistivité 35 relativement élevée et de type de conductivité P-. 64. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 9, 14, 15, 19, 20, 24, 32, 38, 45 et 50 caractérisé 71 38960 40 2112385 en ce que le substrat semi-conducteur est ,en silicium de résistivité relativement élevée et de type de conductivité N-. 65. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 9, 14, 15, 19, 20, 24, 45 et 50 caractérisé en ce qu'il fonctionne en mode enrichissement. 66. Transistor à effet de champ selon l'une quelconque des revendications 9, 14, 15, 19,- 20, 24, 45 et 50 caractérisé en ce qu'il fonctionne en mode appauvrissetrertlu-:'Ùi:' ê