FR 2138149 A1 19721229 FR 7218045 A 19720519 72 18045 1 2138149 L'invention concerne un dispositif permettant d'établir un contact et destin# à un instrument permettantes mesurer par voie électrique des propriétés physiques d'un corps, en particulier d'un corps semiconducteur. L'invention concerne par ailleurs un procédé per-5 mettant de déterminer une grandeur physique d'un corps semiconducteur. Avec un dispositif de ce genre qui peut notam- % ment être utilisé lors de la mesure d'une résistivité, d'une résistance par carré, d'une résistance de dispersion ou d'une capacité, on utilise en général des broches métalliques que l'on place sur le corps semicon-10 ducteur; pour mesurer une capacité, on élabore d'autre part des emplacements de contact bien définis, par exemple par dépôt par évaporation d'un métal. Or, lorsqu'on utilise des broches, par exemple en carbure de tungstène ou en acier, le corps semiconducteur est endommagé. Par ailleurs i la grandeur de la surface de contact entre la broche et le corps 15 semiconducteur n'est pas connue avec précision, d'une part par suite de l'usure de la broche et d'autre part par suite d'une certaine rugosité que présente toujours la surface du corps semiconducteur. Lorsqu'il s'agit de mesurer une tension ou une capacité, on a en plus l'inconvénient que l'application de contacts métalliques par dépôt par évaporation 20 prend beaucoup de temps. Pour mesurer la"résistivité ou la résistance par carré il est connu de réaliser une mesure à quatre points, avec laquelle on utilise un contact constitué par quatre tubes capillaires qui sont collés sur un support en matériau isolant et qui sont remplis de 25 mercure, dont le ménisque convexe dépasse des tubes. Des fils de cuivre qui se trouvent en contact avec le mercure sont reliés à un instrument de mesure. Avec ce dispositif il peut se produire, malgré l'utilisation de me*cture, un endommagement du corps semiconducteur étant donné que les tubes capillaires doivent être fortement pressés contre le corps semi-30 conducteur. Ce dispositif présente par ailleurs les inconvénients que la surface de contact n'est pas déterminée avec précision, que le ménisque de mercure est rapidement souillé et que, lorsqu'il se produit une fuite de mercure, il ne se forme plus de contact. L'invention a pour but de fournir un dispositif 35 permettant d'établir un contact et destiné à un instrument permettant la mesure électrique de propriétés physiques d'un corps semiconducteur, dispositif avec lequel on ne risque absolument pas d'endommager la surface du corps semiconducteur, alors que la surface de contact est déterminée avec grande précision et que le fonctionnement de ce dispositif est ex-40 trèmement simple. A cet effet, le dispositif conforme à l'invention com 72 18045 2 2138149 porte un bloc isolant avec une surface supérieure plane sur laquelle peut être placé le corps semiconducteur, bloc dans lequel se trouve au moins un canal qui débouche à la surface supérieure et dont l'extrémité forme un emplacement de contact, tandis que dans le bloc se trouve un ré-5 servoir pour un liquide conducteur de l'électricité, par exemple du mercure, ce réservoir étant en liaison avec le canal et ayant une connexion pour un gaz sous pression, servant à chasser le liquide hors du réservoir par le canal vers l'emplacement de contact, tandis qu'un conducteur électrique traverse le bloc et qu'une extrémité de ce conducteur est en con-10 tact avec le liquide, l'autre extrémité pouvant être reliée à un instrument de mesure. Le corps semiconducteur qui a par exemple la forme d'un disque, peut être placé sur la surface supérieure du bloc constitué par exemple par une matière synthétique, alors qu'il ne peut se 15 produire aucun endommagBment du disque. Le corps semiconducteur peut être pressé du côté arrière où l'on n'effectue en général pas de diffusion; on peut éventuellement établir un autre contact électrique à l'aide d'une broche métallique. Un léger endommagement éventuel du côté arrière n'est pas important pour le bon fonctionnement du dispositif semiconducteur â 20 élaborer. L'emplacement de contact que forme le liquide, par exemple du mercure, avec le corps semiconducteur, a une superficie déterminée avec une grande précision; en l'occurrence, elle est exactement égale à la section de l'extrémité du canal à la surface supérieure. Le mercure peut être chassé de façon simple dans le canal à l'aide, par exemple, d'air 25 comprimé et former un contact avec le disque semiconducteur. Après qu'il soit retourné dans le réservoir on ne doit pas plus craindre que le mercure soit souillé. Le dispositif peut être commandé de façon extrêmement simple et il fonctionne rapidement. Dans une forme de réalisation qui convient par-30 ticulièrement pour des mesures de tensions et de capacités ou pour la mesure de la résistance de dispersion d'un corps semiconducteur, le dispositif comporte au moins une broche de contact fixée à un bras et qui à l'aide d'un ressort soumis à une pression pré-ajustée, peut se déplacer en direction de la surface supérieure du bloc et il comporte un conducteur 35 de connexion. Dans ce cas, la broche de contact peut être placée de façon simple dans la position de mesure et hors de cette position à l'aide d'une came qui agit sur le bras. Dans une autre forme de réalisation qui.convient particulièrement bien pour la mesure de la résistance de matériau semi-40 conducteur au moyen d'une mesure à quatre points ou pour la mesure de la 72 18045 3 2138149 résistance de dispersion, le bloc comporte plusieurs canaux qui débouchent à la surface supérieure où ils forment des emplacements de contact espacés d'une distance définie avec précision, alors que chaque canal communique avec un réservoir distinct et que chaque réservoir comporte 5 une connexion qui peut être reliée à une source de gaz sous pression, tandis qu'un conducteur est relié à chacun des canaux ou des réservoirs, ce conducteur pouvant être connecté à 1'instrument de mesure. De cette façon, on obtient un dispositif fonctionnant de façon extrêmement précise et très simple du point de vue constructif. 10 Dans une autre forme de réalisation légèrement différente du point de vue constructif, le bloc comporte plusieurs canaux qui débouchent à la surface supérieure où ils forment des emplacements de contact séparés entre eux par une distance définie avec précision alors que les canaux sont reliés à un réservoir unique s'étendant 15 dans le sens transversal des canaux, réservoir dont la capacité est plus élevée que la capacité des canaux, alors qu'en faisant basculer le bloc un liquide conducteur contenu dans le réservoir peut entrer en contact et être placé hors contact à travers les canaux, ce réservoir comportant une connexion qui peut être reliée à une source de gaz sous pression, tandis 20 qu'un conducteur est relié à chacun des canaux, ce conducteur pouvant être connecté à un instrument de mesure. Dans ces dispositifs, la surface supérieure du bloc peut être formée par une mince plaque, alors que les extrémités des canaux sont constituées par des alésages prévus dans la plaque et formant 25 les emplacements de contact. Dans ce cas, les emplacements de contact peuvent facilement être définis les uns par rapport aux autres, de façon extrêmement précise, tandis qu'en pratique on peut donner à la section des emplacements de contact n'importe quelle superficie désirée. ïïn dispositif conforme à l'invention peut avan-30 tageusement être utilisé pour déterminer une grandeur physique d'une couche semiconductrice par exemple d'arséniure de gallium ou de silicium, en particulier dans le cas où cette couche forme le corps semiconducteur utilisé au départ pour la fabrication d'un dispositif semiconducteur, par exemple, un circuit intégré, auquel cas on utilise généralement un corps 35 semiconducteur comportant un substrat semiconducteur et une couche épi-taxiale semiconductrice appliquée sur le substrat, couche dans laquelle on élabore des composants par des opérations usuelles, par exemple la diffusion d'impuretés. D'autre part, pour obtenir un dispositif semi-40 conducteur présentant les propriétés électriques désirées, il est impor 72 18045 4 2138149 tant qu'une ou plusieurs des propriétés de la couche épitaxiale, par exemple l'épaisseur et/ou la concentration en impureté se situent entre des limites fixées à l'avance qui dépendent des exigences posées à l'égard du dispositif semiconducteur â élaborer. 5 Suivant un procédé non destructif connu per mettant de déterminer une ou plusieurs grandeurs d'une couche épitaxiale appliquée sur un substrat, on utilise pendant la croissance de la couche épitaxiale un corps d'essai avec un substrat sur lequel on élabore dans les mêmes circonstances, une couche épitaxiale qui sert de repère pour 10 la couche épitaxiale élaborée sur le substrat. En utilisant un dispositif conforme à l'invention, il est cependant possible de réaliser une mesure précise et non destructive sur la couche épitaxiale appliquée sur le substrat, avant de soumettre le corps semiconducteur à des opérations usuelles, par exemple 15 l'élaboration de zones diffusées. Selon l'invention, un procédé permettant de déterminer une grandeur physique d'une couche semiconductrice est remarquable en ce que l'on utilise un dispositif permettant d'établir un contact tel que déjà décrit, comportant au moins une broche de contact dé-20 plaçable en direction du bloc et en ce que le mercure est amené en contact avec la couche de sorte que l'on forme une jonction redresseuse dont la capacité est un repère pour la grandeur â déterminer et en ce que la surface située â l'opposé de la couche est amenée en contact électrique avec la broche de contact et la capacité de la jonction redres-25 seuse est déterminée en mesurant la capacité entre le mercure et la broche de contact, la grandeur précitée étant déterminée à l'aide du résultat ainsi obtenu. En appliquant ce procédé il est possible de déterminer de façon simple et rapide, avec précision, des grandeurs telles 30 que la concentration en impuretés et/ou l'épaisseur, par exemple, d'une couche épitaxiale, comme on l'expliquera encore par la suite. Le procédé peut également avantageusement être utilisé pour obtenir une grandeur correlée à une ou plusieurs grandeurs physiques de la couche épitaxiale comme la capacité précitée qui pendant la sélection d'un grand nombre de 35 corps semiconducteurs peut être comparée à une norme établie au préalable ce qui en particulier lors de la fabrication de grand nombres de dispositifs semiconducteurs, permet de réaliser une économie. Le procédé peut avantageusement être appliqué pour déterminer une grandeur physique d'une couche d'arséniure de gal-40 liuin. 72 18045 5 2138149 D'autre part, l'invention peut avantageusement être appliquée pour déterminer une grandeur d'une couche épitaxiale d'un premier type de conduction qui est appliquée sur un substrat du type de conduction opposé, alors que la broche de contact est amenée en contact 5 avec le substrat. Une forme de réalisation préférée d'un procédé conforme à l'invention est remarquable en ce que la couche semiconductrice est constituée par une couche épitaxiale du premier type de conduction appliquée sur un substrat du même type de conduction. 10 Dans ce cas, en particulier lorsque le substrat a une faible résistance ohmique, l'impédance entre le mercure et la broche de contact est principalement déterminée par la capacité aux bornes de la jonction redresseuse, de sorte que l'on peut réaliser des mesures précises de façon excessivement simple. 15 Dans une forme de réalisation pratique du pro cédé conforme à l'invention, on applique aux bornes de la jonction redresseuse une tension dans le sens du blocage, de sorte qu'il se forme dans la couche épitaxiale, une couche d'épuisement dont la profondeur est déterminée par' la tension et par la concentration en impuretés dans la 20 couche épitaxiale. Cette couche d'épuisement peut être considérée comme constituant le diélectrique d'un condensateur dont une armature est formée par le contact en mercure et l'autre armature par la partie du corps semiconducteur entourant la couche d'épuisement et dont la capacité 25 est déterminée par la profondeur de la couche d'épuisement et par la superficie du contact en mercure. A l'aide de la relation entre la capacité, la tension aux bornes de la jonction redresseuse, la concentration en impuretés et la distance entre le bord de la couche d'épuisement et la sur-30 face de la couche, on peut obtenir de l'information concernant par exemple la concentration en impuretés en fonction de la distance jusqu'à la surface, ou sur l'épaisseur de la couche épitaxiale. Le procédé peut être avantageusement appliqué en particulier pour déterminer l'épaisseur de couches épitaxiales très 35 minces, c'est-à-dire des couches dont l'épaisseur s'élève au maximum à quelques microns. La tension de blocage aux bornes de la jonction redresBeuse peut être augmentée jusqu'à ce que l'on atteigne la tension de claquage qui est principalement déterminée par la concentration en 40 impuretés dans la couche épitaxiale. 72 18045 6 2138149 Dans le cas où le corps semiconducteur ou la couche épitaxiale sont constitués par du silicium de type n, on peut» pour obtenir une jonction redresseuse du type Schottky, appliquer avantageusement une couche d'oxyde de quelques dizaines d'Ângstrïïms 5 seur sur la surface du corps semiconducteur ou de la couche épitaxiale par exemple à l'aide d'acide nitrique bouillant, avant d'effectuer la mesure. Toutefois, un dispositif conforme à l'invention peut avantageusement être utilisé pour déterminer la résistivité ou une 10 grandeur correlée à cette résistivité de la couche semiconductrice en silicium de type n, alors que la couche semiconductrice est soumise à tin traitement d'oxydation avant que la mesure soit effectuée de sorte que sur la surface de la couche il se forme une mince couche d'oxyde qui est ensuite enlevée par une opération de décapage, après quoi la couche est 15 amenée en contact électrique avec trois électrodes dont une est au moins formée par le mercure qui à l'endroit de la surface précitée est amené en contact avec la couche, alors qu'on transmet un courant entre le mercure et une des autres électrodes et l'on mesure la tension entre le mercure et l'électrode restante, la résistivité ou la grandeur correlée à 20 celle-ci étant déterminée à partir des résultats obtenus. Par l'opération d'oxydation et de décapage, on obtient que le contact entre le mercure et le matériau semiconducteur présente une résistance suffisamment basse pour une telle mesure, par exemple pour la mesure d'une résistance de dispersion. 25 La mesure peut se faire de façon usuelle, de préférence à l'aide de deux autres électrodes, alors qu'à l'aide d'une de ces électrodes un courant est injecté dans le contact et dans la couche, alors que l'on détermine à l'aide :de l'autre électrode la différence de potentiel engendrée par ce courant entre le mercure et la couche. 30 D'autre part, lorsque le corps semiconducteur est constitué par exemple entièrement par du silicium de type n, on peut utiliser un dispositif conforme à l'invention, ne comportant qu'un seul canal et muni de deux broches de contact qui sont placées contre le côté arrière du corps semiconducteur et forment les autres électrodes préci-35 tées. Toutefois, dans le cas où la couche estformée par exemple par une couche épitaxiale de type n appliquée sur un substrat de type p, on peut avantageusement utiliser un dispositif permettant d'établir un coT,+*,-^t, qui comporte au moins deux autres canaux, alors que le mercure contenu dans ces autres canaux forme les autres électrodes précitées qui sont 40 amenées en contact avec la surface de la couche superficielle. 72 18045 7 2138149 La description qui va suivre, en regard des dessins annexés, le tout donné à titre d'exemple non limitatif, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. La fig. 1 est une coupe schématique du dispo-3 sitif permettant d'établir un contact. La fig. 2 représente une forme de réalisation permettant d'effectuer des mesures de capacités et de tensions ou de mesurer une résistance de dispersion. La fig. 3 est une forme de réalisation per-10 mettant de réaliser une mesure â quatre points. La fig. 4 représente une autre forme de réalisation permettant d'effectuer une mesure à quatre points. La fig. 5 représente un dispositif permettant d'effectuer une mesure à quatre points, avec lequel les emplacements de 15 contact sont formés dans une mince plaque. La fig. 6 représente à plus grande échelle une partie du dispositif de la fig. 2, pendant la mesure d'une grandeur physique. La fig. 7 est un graphique représentant la 20 concentration en impuretés en fonction de la profondeur de la couche épitaxiale mesurée à l'aide du dispositif conforme à l'invention. La fig. 8 représente schématiquement une autre possibilité d'utilisation du dispositif conforme à l'invention. Le dispositif permettant d'établir un contact, 25 représenté schématiquement sur la fig. 1, est constitué en principe par un bloc 1 en matériau isolant, par exemple une matière synthétique, dans lequel sont pratiqués des alésages. Dans le bloc 1 se trouve un canal 2 dont une extrémité débouche à la surface supérieure 3 et dont l'autre extrémité est reliée à un réservoir 4 contenant un liquide conducteur de 30 l'électricité, par exemple du mercure. Le réservoir 4 est relié â une connexion 6 par un conduit 5» cette connexion pouvant être reliée à un tuyau par lequel on introduit un gaz sous pression, par exemple de l'air. Dans le bloc se trouve une vis 7 qui est en contact avec le liquide conducteur et qui forme une liaison électrique vers l'extérieur. 35 Lorsqu'on introduit du gaz sous pression par la connexion 6, le liquide présent dans le réservoir est chassé en direction du canal 2. Le liquide vient se placer contre un corps situé sur la surface supérieure 3» par exemple un disque semiconducteur et forme avec ce disque un contact électrique. Ce contact est non destructif . La 40 grandeur àte la surface de contact, qui est souvent importante pour des 72 18045 8 2138149 mesures, est déterminée avec précision; elle est en effet égale à la section du canal 2. Le bloc 1 peut être constitué par une seule partie, auquel cas le réservoir 4 est constitué par exemple par un alé-5 sage dans un côté latéral, cet alésage étant fermé à proximité de ce côté latéral . Le bloc peut également être constitué par deux ou par un nombre supérieur de parties dans lesquelles on peut élaborer des alésages de façon simple, ces parties pouvant être fixées les unes aux autres à l'aide d'une colle. Les alésages pratiqués dans le bloc peuvent égale-10 ment être élaborés autrement que représenté sur la figure. C'est ainsi qu'il n'est pas indispensable que le conduit 5 débouche à la surface supérieure 3• La fig. 2 représente une forme de réalisation d'un dispositif permettant d'établir un contact, convenant en particu-15 lier pour des mesures de capacités et de tensions, pour la mesure d'une résistance de dispersion d'un corps semiconducteur. Sur la surface supérieure 3 du bloc 1 réalisé de la façon représentée sur la fig. 1 se trouve un disque 8 en un matériau semiconducteur. Bans cet exemple de réalisation, le bloc 1 est placé dans un boîtier métallique 9 «t repose 20 sur des supports 10 fixés au fond du boîtier. Un bras 11 peut pivoter autour d'un axe 12; l'axe 12 est incorporé à des blocs 13 constituant un palier fixé dans la paroi latérale du boîtier. Le bras 11 comporte une broche de mesure 14 à laquelle est connecté un conducteur. La broche de mesure 14 est attirée vers le disque semiconducteur au moyen d'un ressort 25 15 qui à la partie inférieure est fixé à un support 16 et à la partie supérieure à un oeil d'une broche filetée 17- Cette broche 17 est placée dans un alésage pratiqué dans le bras 11. On peut ajuster la tension du ressort à l'aide d'un écrou 18. Une came 19 Itii peut tourner à l'aide d'un axe 20 monté dans les parois latérales du boîtier 9» peut amener 30 le bras 11 dans la position de mesure et le placer hors de cette position. A la vis 17 est également fixé un conducteur qui;comme le conducteur relié à la broche de mesure 14, est connecté à un instrument de mesure. Il est également possible de monter plusieurs broches de mesure sur le bras 11. 35 La fig. 3 représente une forme de réalisation d'un dispositif permettant d'établir un contact, convenant pour déterminer la résistivité d'un corps semiconducteur au moyen d'une mesure à quatre points ou pour la mesure de la résistance de dispersion. Le bloc 21 comporte quatre canaux 22 dont les extrémités qui débouchent à la sur-40 face supérieure 23 sont séparées par une distance déterminée avec pré 72 18045 9 2138149 cision, comme cela est indispensable pour une mesure à quatre points. Les canaux 22 sont connectés par leur autre extrémité à un réservoir 24 des conduits 25 vont vers l'organe de connexion 26. Sur l'organe de connexion 26 se trouve une connexion 28 pour l'admission d'un gaz sous 5 pression. Les vis 27 constituent les points de connexion électrique pour l'instrument de mesure. Lorsqu'on introduit un gaz sous pression à l'endroit du branchement 28 de l'organe 26, du liquide conducteur de l'électricité est chassé hors du réservoir 24 dans les quatre canaux 22 jusqu'à ce qu'il entre en contact avec un corps semiconducteur placé sur la sur-10 face supérieure 23. Il ne se produit aucun endommagement lors de l'établissement du contact, tandis que la mesure peut se faire rapidement et de façon simple. Pour déterminer la résistance de dispersion, il ne faut que trois contacts, de sorte que l'on pourrait se contenter d'un dispositif ne comportant que trois canaux 22. 15 La fig. 4 représente une coupe d'un dispositif permettant d'établir un contact, pouvant être utilisé dans un but analogue à celui du dispositif de la fig. 3» le dispositif de la fig. 4 est légèrement différent du point de vue constructif de celui de la fig. 3« Dans le bloc 30 sont pratiqués, comme dans la forme de réalisation de la 20 fig. 3» des canaux 31 qui dans ce cas cependant ne sont reliés qu'à un seul réservoir 32, Le réservoir est par exemple cylindrique, alors que l'axe géométrique du cylindre peut être parallèle à une ligne traversant les canaux 31 » sur la fig. 4, donc perpendiculaire au plan du dessin. A partir du réservoir 32, un conduit 33 est relié à une connexion 34 25 pour une source de gaz sous pression. D'autre part, comme sur la fig. 3» on a prévu des vis 35 conductrices de l'électricité qui remplissent la fonction de conducteurs de connexion. Le réservoir 32 a une capacité supérieure à la capacité totale des canaux 31 et il est rfiirri1 par exemple environ à 30 moitié avec du mercure. Après que l'on ait placé le disque semiconducteur sur la surface supérieure du bloc 30, au-dessus des extrémités des canaux 31, et après l'avoir fixé à l'aide d'organes non représentés, on fait tourner le bloc 30 d'un quart de tour. Les canaux 31 se placent sous le réservoir 32 de sorte que du mercure s'écoule dans les canaux. On intro-35 duit ensuite un gaz sous pression par la connexion 34» de sorte que le gaz chasse du mercure dans les canaux 31 qui se remplissent, ce mercure établissant un contact avec le disque semiconducteur. Ensuite, le bloc est de nouveau placé dans la position représentée sur la fig. 4, alors que l'on maintient l'admission de gaz. Le mercure qui se trouve encore 40 dans le réservoir 32 vient alors donc à nouveau dans la position repré 72 18045 10 2138149 sentée pour laquelle le niveau est situé au-dessus de l'ouverture d'entrée des canaux 31. Les colonnes de mercure dans les canaux 31 sont de ce fait donc séparées les unes des autres du point de vue électrique et après avoir connectés les vis de contact 55 au dispositif de mesurr . 5 effectuer la mesure. La fig. 5 représente la façon dont l'orientation mutuelle des emplacements de contact dans les canaux peut être obtenue de façon univoque et très simple. Le côté supérieur du bloc est ici formé par une mince plaque 36 dans lequel sont pratiqués des canaux 37-10 Les canaux 38 ne doivent pas être disposés avec précision et ils peuvent avoir un diamètre relativement grand, ce qui simplifie la fabrication. Les canaux 37 ne doivent pas nécessairement être cylindriques ils peuvent également être tronconiques. On va maintenant expliquer en se référant aux 15 figures 6 et 7 un procédé permettant de déterminer une grandeur physique d'un corps semiconducteur 50 à l'aide d'un dispositif conforme à l'invention. Le corps semiconducteur 50 est dans ce cas formé par un substrat 52 et par une couche épitaxiale 51 qui est appliquée 20 sur ce substrat et dont on détermine à l'aide du procédé conforme à l'invention, la concentration en impuretés en fonction de la distance jusqu'à la surface. Dans ce cas, on utilise un dispositif décrit en regard de la fig. 2 avec lequel le mercure est amené en contact avec la 25 couche épitaxiale 51t de sorte qu'il se forme une jonction redresseuse du type de Schottky dont la capacité est un repère pour la grandeur à mesurer. La couche d'épuisement 53 de la jonction s'étendant dans la couche épitaxiale 51 est représentée sur la fig. 6 à l'aide 30 de lignes en pointillé. Le substrat 52 est amené en contact avec la broche 14 après quoi par mesure de la capacité entre la broche 14 et le mercure, on détermine la capacité aux bornes de la jonction redresseuse et à partir du résultat obtenu la grandeur précitée de la couche épitaxi-35 aie est également déterminée. Le substrat 52 et la couche épitaxiale 51 sont du même type de conduction dans l'exemple de réalisation envisagé, ,1c sorte que la capacité entre la broche 14 et le mercure est pratiquement égale à la capacité aux bornes de la jonction redresseuse. 40 Le procédé est mis en oeuvre après que le corps 72 18045 n 2138149 semiconducteur ait été soumis à un traitement de décapage et à un traitement d'oxydation standard, de sorte que sur la aurface de la couche épitaxiale s'est formée une couche d'oxyde de quelques dizaines d'ingstroms ce qui comme on l'a dit, permet la formation d'une 3onction du type 5 Schottky entre le mercure et le silicium de type n. La couche d'oxyde qui n'est pas représentée sur la fig. 6 est tellement mince que la capacité qu'elle provoque peut être négligée par rapport à la capacité de la jonction redresseuse. Dans l'exemple de réalisation envisagé, on uti-10 lise un corps semiconducteur 50 comportant un substrat 52 de type n dont l'épaisseur est d'environ 250et la résistivité d'environ 0,01 ohm.cm, et une couche épitaxiale 51 de type n à forte résistance ohmique dont l'épaisseur est d'environ 5^u et la résistivité d'environ 5 ohm.cm. Il faut remarquer que la résistivité du sub-15 strat 52 est tellement faible que la résistance à travers le substrat peut être négligée. L'électrode en mercure 2 et la broche de contact 14 sont connectées à une source de tension à l'aide de laquelle on peut faire varier la profondeur de la couche d'épuisement 53 sur toute 20 l'épaisseur de la couche épitaxiale 51- Simultanément on détermine la capacité aux bornes de la jonction à l'aide d'une tension alternative ayant une fréquence de par exemple 1 MHz. La fig. 7 est un graphique représentant la concentration en impuretés en fonction de la distance d jusqu'à la surface. 25 II s'avère que la concentration en impuretés dans la couche épitaxiale est pratiquement indépendante de la distance (ï jusqu'à la surface, D'autre part, on peut déterminer l'épaisseur de la couche avec précision relativement grande à partir de la transition encore nette entre la concentration dans la couche et celle dans le sub-50 strat. On va maintenant expliquer en se référant à la fig. 8 un exemple de réalisation d'un procédé permettant de déterminer la résistivité d'une couche semiconductrice 60 en silicium de type n. Dans ce cas, on utilise un dispositif permettant 35 d'établir un contact, identique à celui utilisé dans l'exemple de réalisation précédent et celui-ci n'est conséquent représenté que schématiquement par les flèches 2, 14 et 14a qui représentent respectivement une électrode en mercure (2) et deux broches de contact (14 et 14a). Avant d'effectuer la mesure on soumet la couche 40 semiconductrice 60 à un traitement d'oxydation, de sorte que sur la sur 72 18045 12 2138149 face 67 de la couche semiconductrice il se forme une couche d'oxyde qui est ensuite enlevée par un traitement de décapage. La couche est ensuite amenée en contact électrique avec trois électrodes (2, 14 et 14a) dont au moins une est en mer-5 cure (2) qui, à l'endroit de la surface 67 est amenée en contact avec la couche 60. Entre le mercure (2) et l'une des autres électrodes (14), on transmet un courant d'intensité connue et entre le mercure (2) et l'électrode restante 14a» on détermine la tension correspon-10 dant à ce courant. A partir des résultats obtenus on détermine la résistivité ou une grandeur correlée à celle-ci. Dans l'exemple de réalisation envisagé, la couche semiconductrice 60 est plongée dans une solution chaude d'acide 15 nitrique et d'eau oxygénée, de sorte qu'une mince couche du matériau semiconducteur est transformée en une couche d'oxyde de silicium qui est ensuite éliminée par décapage. Ensuite, de préférence quelques minutes après le traitement de décapage précité, le mercure est amené en contact avec 20 la surface 67 de la couche 60 traitée de la façon décrite ci-dessus, alors que le contact entre le mercure et la couche 60 a une résistance ohmique suffisamment basse pour permettre la mesure d'une résistance de ce genre. D'autre part, â la surface située à l'opposé, 25 la couche 60 est amenée en contact avec les broches de contact métalliques 14 et 14a. Entre le mercure 2 et la broche de contact 14 est branchée une source de courant 61, de sorte qu'un courant peut être injecté dans la couche 60. L'intensité de ce courant est déterminée à 30 l'aide d'une résistance connue 62 placée dans le circuit et en déterminant la tension aux bornes de cette résistance 62 à l'aide d'un dispositif 63 permettant de mesurer des tensions. Dans l'exemple de réalisation envisagé, les bornes 68 et 69 sont connectées à l'entrée Y d'un oscilloscope XY, alors 35 La différence de potentiel engendrée par le courant aux bornes de la couche 60 est déterminée aux bornes 64 et 65 en reliant ces bornes à l'entrée X de l'oscilloscope XY. 72 18045 13 2138149 REVENDICATIONS: 1. Dispositif permettant d'établir un contact et destiné à un instrument permettant de mesurer par voie électrique des propriétés physiques d'un corps, en particulier d'un corps semiconducteur 5 ce dispositif étant caractérisé en ce qu'il comporte un bloc isolant avec une surface supérieure plane sur laquelle peut être placé le corps semiconducteur, bloc dans lequel se trouve au moins un canal qui débouche à la surface supérieure et dont l'extrémité forme un emplacement de contact, tandis que dans le bloc se trouve un réservoir pour un liquide -10 conducteur de l'électricité, par exemple du mercure, ce réservoir étant v en liaison avec le canal et ayant une connexion pour un gaz sous pression servant à chasser le liquide hors du réservoir par le canal vers l'em-^ placement de contact, tandis qu'un conducteur électrique traverse le bloc et qu'une extrémité de ce conducteur est en contact avec le liquide, 15 l'autre extrémité pouvant être reliée à un instrument de mesure. 2. Dispositif permettant d'établir un contact, r . selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bloc est constitué par de la matière synthétique. 3. Dispositif permettant d'établir un contact, 20 selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il est muni d'au moins une broche de contact qui est fixée à un bras et qui peut être dé-' placée, à l'aide d'un ressort soumis à xme pression pré-ajustée, en di rection de la surface supérieure, cette broche étant munie d'un conducteur de connexion. 25 4. Dispositif permettant d'établir un contact, selon la revendication 3» caractérisé en ce que la broche de contact peut être comaandée à l'aidé d'unê came qui agit sur le bras. ► 5. Dispositif permettant d'établir un contact, selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que dans le bloc se 30 trouvent plusieurs canaux dont les emplacements de contact à la surface supérieure sont séparés entre eux par une distance définie avec précision, alors que chaque canal est relié à un réservoir distinct et chaque réservoir comporte une connexion qui peut être reliée â une source de gaz sous pression, tandis qu'un conducteur est relié à chacun des canaux ou 35 des réservoirs ce conducteur pouvant être connecté à l'instrument de mesure. 6. Dispositif permettant d'établir un contact selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le bloc comporte plusieurs canaux qui débouchent à la surface supérieure où ils forment 40 des emplacements de contact séparés entre eux par une distance définie 72 18045 14 2138149 avec préoision alors que les canaux sont reliés à un réservoir unique s'étendant dans le sens transversal des canaux, réservoir dont la capacité est plus élevée que la capacité des canaux, alors qu'en faisant basculer le bloc, un liquide conducteur contenu dans le réservoir peut entrer en contact et être 5 placé hors conc;->ct. à travers les ca"n?ux, ce réservoir comportant une connexion qui peut être reliée à une source de gaz sous pression tandis qu'un conducteur est relié à chacun des canaux, ce conducteur pouvant Stre connecté à un instrument de mesure. 7. Dispositif permettant d'établir un contact, selon la revendication 5 ou 6 0 caractérisé en ce que la surface supérieure du bloc est constituée par une mince plaque et en ce que les extrémités des canaux sont constituées-par des alésages prévus dans la plaque et constituant les emplacements de contact. 8. Procédé permettant de déterminer une grandeur physique d'une couche semi-conductrice, caractérisé en ce que l'on utilise ur dispositif selon la re- 5 vendication 3, alors que le mercure est amené en contact électrique avec la couche, de sorte qu'il se forme une jonction redresseuse dont la capacité constitue un repère pour la grandeur à mesurer, alors que la surface située à l'opposé de la couche est amenée en contact électrique avec la "broche de contact, et la capacité de la jonction redresseuse est déterminée par la me-•0 sure de la capacitéentre le mercure de la broche de contact et la grandeur précitée est déterminée à l'aide du résultat obtenu. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche semi-conductrice est formée par ur.e couche épitaxiale du premier type de conduction qui est appliquée sur un substrat du même type de conduction, alors que les broches de contact métalliques sont amenées en contact avec le substrat. 10. Procédé permettant de déterminer la résistivité ou une grandeur correlée à celle-ci, d'une couche semiconductrice en silicium de type n, ce procédé étant caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif selon l'une des revendications 3 à 7» alors que la couche semiconductrice est soumise à 0 un traitement d'oxydation avant que la mesure soit effectuée de sorte que sur la surface de la couche il se forme une mince couche d'oxyde qui est ensuite enlevée par une opération de décapage, après quoi la couche est amenée en contact électrique avec trois électrodes dont une est au moins formée par le mercure qui à l'endroit de la surface précitée est amené en contact avec 5 la couche alors qu'on transmet un courant entre le mercure et une des autres électrodes et l'on mesure la tension entre le mercure et l'électrode restante, la résistivité ou la grandeur eorrélée à celle-ci étant dét^^itc à partir des résultats obtenus.