FR 2128320 A1 19721020 FR 7204227 A 19720201 12 04227 1 2128320 La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une composition de revêtement en résine époxyde pouvant faire l'objet d'une cuisson et destinée notamment à des cartes à circuits, et concerne également les moyens permettant d'appliquer ce procédé. 5 Dans la réalisation d'unités de mémoire, des composants électroniques sont combinés sur des cartes à circuits de manière à constituer des unités fonctionnelles. Le matériau employé pour fabriquer ces cartes se compose généralement de laminés de résine époxyde renforcés par des fibres de verre et dans lesquels sont intercalées une ou plusieurs feuilles de cuivre. Pour 10 chaque plan du circuit, la feuille de cuivre est réduite par décapage suivant la configuration de conducteurs requise. Les composants électroniques sont installés sur les cartes à circuits par soudure à la vague après application du flux et préchauffage des cartes. Les résidus du flux sont ensuite retirés des cartes par une série de bains. Afin que le matériau de la carte ne 15 soit pas attaqué au cours de ces étapes, chaque carte est recouverte d'un enduit protecteur qui fait à la fois fonction de masque pour les soudures et de protection contre la corrosion. L'impression à l'écran est un procédé de revêtement économique grâce auquel les pattes et les régions qui doivent être soudées ne sont pas recouvertes de vernis protecteur. 20 Jusqu'à présent, on a utilisé comme revêtement, des vernis protecteurs à base de polyuréthane, qui, restent stables jusqu'à une température d'environ 250°C. Etant donné qu'en fonction de la structure laminée de la carte, la température de fusion de la soudure varie entre 250 et 270°C, la carte est chauffée jusqu'à une température d'environ 220 à 235°C, c'est-à-dire 25 à une température inférieure à la limite à laquelle les vernis à base.de polyuréthane commencent à se décomposer. Dans le cas de cartes à circuits comprenant des composants de grande qualité, telles que les cartes de mémoire, il est nécessaire que les composants défectueux puissent être échangés et remplacés. Ces cartes ont une densité 30 de circuits élevée et, par conséquent, contiennent une quantité importante de cuivre. La dissipation de chaleur due à la présence de cette quantité importante de cuivre entraîne l'obligation de déssouder les composants défectueux à des températures supérieures à celles précédemment requises. La source de chaleur utilisée est un flux d'azote à une température allant 35 jusqu'à 350°C qui, pendant plusieurs minutes, agit sur des soudures particulières de la carte à circuits. Les vernis protecteurs à base de polyuréthane qui étaient employés jusqu'à présent ne conviennent pas à de telles températures. L'objet de la présente invention est donc de fournir un procédé permette tant de produire une composition de revêtement de résine époxyde pouvant 72 04227 2 2128320 être cuite pour cartes à circuits. Les revêtements cuits obtenus grâce au procédé de l'invention ont des caractéristiques thermiques nettement améliorées, et la composition de revêtement en résine époxyde convient au procédé d'impression à l'écran. Grâce à ce type de revêtement, les configu-5 rations de conducteurs d'une épaisseur allant jusqu'à 50 microns sont recouvertes de façon très satisfaisante et le vernis n'est pas arraché lorsqu'il est appliqué à une carte à circuits à l'aide d'une lame docteur. Par ailleurs, les revêtements transparents ne devraient pas couler, en cours de cuisson, sur plus de 50 microns sur les pattes et régions à souder sur les cartes. 1° D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront mieux de l'exposé qui suit. Le procédé de la présente invention est caractérisé en ce qu'une composition de résine époxyde est obtenue en faisant réagir: A. 100 parties en poids d'un mélange de : 15 a) 70 à 95% en poids d'un mélange d'une ou plusieurs résines époxydes ayant une valeur époxy variant entre 0,50 et 0,64, b) si nécessaire, 5 à 20% en poids d'un diluant réactif; et c) 3 à 12% en poids de matériaux de remplissange très dispersés, le mélange total ayant une valeur époxy variant entre 0,46 et 0,50 et une 20 viscosité d'au moins 20 000 cp/25°C, et variant de préférence entre 40 000 et 80000 cp/25°C. B. 30 à 80 parties en poids d'un mélange prépolymérisé composé de, a) 20 à 45% en poids d'un mélange d'amines aromatiques; b) 30 à 70% en poids de résine époxyde d'épichlorhydrine et 25 de diphényl-diméthyl-p.p'-dihydroxy-méthane ayant un poids moléculaire moyen d'au moins 20 000; et c) 1 à 5% en poids d'un catalyseur de bore-amine trifluorée dissous dans 5 à 25% en poids d'un solvant volatil. L'invention concerne également les moyens permettant de produire la 30 composition de revêtement ci-dessus. Les compositions de revêtement de l'invention ont pour base deux composants, à savoir, un composant A et un composant B. Le matériau de base constituant le composant A est un mélange d'une ou plusieurs résines époxydes sans solvants, comprenant plusieurs groupes 35 époxydes voisins, de préférence deux, et au moins un groupe hydroxyle par molécule. Les résines sont obtenues en condensant 1'épichlorohydrine et un composé polyhydroxyde. Des résines convenables peuvent être obtenues à l'aide de procédés connus, tels ceux décrits dans les brevets des E.U.A -n° 2 592 560 et 2 694 694. 40 Les produits de condensation époxydes préférés sont caractérisés par 72 04227 3 2128320 la formule suivante: □ / \ ch2-ch-ch2 oh o-r-o-ch2-ch-ch2-o R-O-CH, 0 / \ -CH-CH_ où n a une valeur d'au moins 1, de préférence 1,8, et où le groupe 0-R-0 est du diphényl-diméthyl-p, p'-dihydroxy-méthane ou un diol aliphatique 5 moins les atomes d'hydrogène des groupes hydroxyles. De telles résines époxydes sont décrites dans la publication "Handbook of Epoxy Resins", de Lee et Neville, 1967, pages 2-2. Les résines époxydes novolaques conviennent également. Les trois produits actuellement commercialisés décrits ci-après sont 10 des résines époxydes typiques et convenables. Le terme "valeur époxy" représente les moles des groupes époxydes contenus dans 100g de résine (cf. la publication de Lee et Neville déjà mentionnée, pages 4-14): "Giessharz F" Cde la firme Ciba), consitué par de 1'épichlorhydrine et du diphényl-diméthyl-p,p'-dihydroxy-méthane ayant une valeur époxyd variant 15 entre 0,50 et 0,54 et une viscosité variant entre 8000 et 15000 cp/25°C. "Epikote 162" (Shell) constitué par de 1'épichlorhydrine et un diol aliphatique ayant une valeur époxy variant entre 0,59 et 0,64 et une viscosité variant entre 700 et 1000 cp/25°C; et "D.E.N 438" (Dow Chemical Company) constitué par une résine époxyde 20 novolaque ayant une valeur époxy variant entre 0,55 et 0,57 et une viscosité variant entre 35 000 et 90 000 cp/52°C. Un diluant réactif monofonctionnel pour les résines époxydes est ajouté à une ou plusieurs résines époxydes pour réduire si nécessaire la viscosité de traitement. Les éthers glycidylles ayant la formule générale ci-dessous 25 font partie des diluants réactifs typiques qui conviennent à la composition de revêtement de l'invention: 0 / \ r-o-ch2-ch ch2 où R est, par exemple» un radical butyle, phényle ou crésyle ou des époxydes cycloaliphatiques. 30 Les diluants réactifs monofonctionnels de ce tyDe actuellement commer cialisés sont décrits dans la publication précitée de Lee et Neville, pages 13-10. Les diluants réactifs actuellement commercialisés par la firme Ciba sous l'appellation "Araldite DY 021, DY 022, DY 023," sont conformes aux formules ci-dessus. L'"Araldite DY 032" (Ciba) est une- époxyde cycloalipha- 72 04227 4 2128320 tique ayant une valeur époxy de 1,30 à 1,41. Les diluants réactifs indiqués ont une viscosité variant entre environ 5 à 30 cp/25°C. Afin d'obtenir certaines propriétés rhéologiques et d'améliorer les caractéristiques physiques, un produit de remplissage inerte très dispersé 5 est incorporé par brassage en tant que thixotropant au mélange de résine. Des produits de remplissage appropriés pour compositions de revêtement transparentes sont l'acide silicique chimiquement pur tel que l'"Aérosil 200" commercialisé par Degussa, l'oxyde d'aluminium ou les dérivés de mont-morillonite commercialisés sous l'appellation "Bentone" par Titan GrrbH. 10 Ces produits de remplissage ont des particules d'un diamètre moyen d'environ 0,1 micron. Pour les formulations servant à imprimer des marques d'identification, les pigments tels que le blanc de titane conviennent également. Le composant A est obtenu en mélangeant par brassage 5 à 20% en poids environ d'un ou plusieurs des diluants réactifs ayant la composition mention-15 née ci-dessus et 70 à 95% en poids environ du mélange de résines dans un mélangeur approprié à température ambiante, ou en mélangeant plusieurs résines si aucun diluant n'est amployé. On ajoute ultérieurement 3 à 12% en poids environ des produits de remplisage mentionnés ci-dessus. Le matériau de base constituant le composant B peut être une résine 20 époxyde d'épichlorhydrine et de diphényl-diméthyl-p,p'-dihydroxy-méthane ayant un poids moléculaire moyen d'au moins 20 000.. Une résine époxyde ayant un poids moléculaire moyen d'environ 80 000 convient particulièrement bien. La valeur hydroxyle de cette résine solide est d'environ 0,35. Une solution de cette résine dans un solvant volatil approprié, tel que de la 25 diméthylcétone ou de l'acétate d'éthylène-glycol ayant un contenu solide de 30 à 40% environ, a une valeur hydroxyl variant entre 0,11 et 0,14. Une résine actuellement commercialisée qui possède les propriétés ci-dessus est 1'"Epikote 0L 53 L-32" (Shell) constituée par de 1'épichlorhydrine et du diphényl-diméthyl-p,p'-dihydroxy-méthane. 30 Des agents de cuisson, constitués de préférence par un mélange eutec- tique d'amines aromatiques, sont employés comme agents de pontage préalables pour la résine époxyde qui est le matériau de base dont est constitué le composant B. De telles aminés aromatiques sont décrites dans la publication déjà mentionnée de Lee et Neville, page 8-1. Les phénylènediamines, telles 35 que la m-phénylènediamine, et les diphényldiamines, telles que la dianiline 4,4'-méthylène et la diphényl-diamino-sulfonique, conviennent particulièrement bien. Le catalyseur de cuisson peut être constitué par des produits d'addition d'une aminé avec un acide de Lewis. L'amine utilisée à cette fin peut être 40 une aminé primaire, secondaire ou tertiaire. Le produit d'addition constitué 72 04227 5 2128320 par de la monoéthylamine et du trifluorure de bore est un agent de cuisson convenable. L'utilisation de ces catalyseurs de cuisson est bien connue. Pour produire le composant B, on mélange 10 à 20% en poids environ de 5 l'une des aminés aromatiques mentionnées ci-dessus dans un mélangeur chauffable et 10 à 25% en poids environ d'une seconde aminé aromatique, fondue à 80 à 90°C et que l'on laisse refroidir à environ 60°C tout en l'agitant. On ajoute ensuite à ce mélange 30 à 70% en poids environ de la résine époxyde et on brasse l'ensemble. On porte ensuite la température de ce dernier à 130°C et on lui incorpore par brassage de 1 à 5% en poids environ du catalyseur de trifluorure de bore monoéthylamine dissous dans 5 à 25% en poids environ d'acétate de méthyl-glycol. Le pontage est ainsi créé ce qui se traduit par une augmentation de la viscosité. Le composant B est une résine époxyde pontée par une aminé dont les différents composants 15 sont combinés de façon homogène avec l'un des composants. Un entreposage d'une durée maximum de 6 mois ne devrait entraîner aucune modification physique du composant B, ou ne devrait produire que de légères modifications. Pour produire la composition de revêtement, on mélange les composantsA et B dans les proportions requises afin d'obtenir un mélange homogène. 20 Ces proportions peuvent varier entre 100:30 et 100:80, la proportion préférée étant 100:65. La composition de revêtement de la présente invention est décrite ci-après à l'aide de différentes réalisations. 1.- Première étape du procédé: 25 Composant A - 1ère formulation % en poids Résine époxyde "Giessarz F" (Ciba] 81,2 Diluant réactif "Araldite DY 023" (Ciba) 4,4 "Araldite DY 032" (Ciba) 4,4 30 Thixotropant "Aérosil 200" (Degussa) 10,0 Total 100,0 Le diluant réactif est incorporé à température ambiante à la résine époxyde puis brassé dans un mélangeur approprié et chauffé à 70°C. Le thixotrop-35 ant "Aérosil 200" est incorporé par brassage doucement au mélange ainsi chauffé. L'ensemble est ensuite agité pendant deux minutes et dégazé dans une chambre à vide. L'analyse du produit ainsi obtenu donne les résultats suivants: Viscosité mesurée à l'aide d'un vi'scosimètre à rotation Ferrantl Shirley 40 à 25°C: 40 000 - 80 000 cp; 72 04227 6 2128320 Gravité spécifique à 25°C: 1,15 à 1,23 g/cm^j Pourcentage de produits de remplissage et de cendres: 9,5 - 10,5%; Valeur époxy (moles de groupes époxydes contenus dans 100g de résine:) 0,46 à 0,48: Le composant A a des caractéristiques d'écoulement thixotropique. Etant donné que la viscosité de tels composants est essentiellement fonction de la préparation du mélange, c'est-à-dire des étapes d'accumulation et de dégradation au cours de la préparation, les valeurs de viscosité varient considérablement. En effet, un mélange de la composition ci-dessus peut avoir une viscosité variant entre 20 000 et 170 000 cp/25°C. La viscosité préférée de la préparation décrite varie entre 40 000 et 80 000 cp/25°C. Composant A - 2ème formulation % en poids Résine époxjîde "Giessharz F" (Ciba) 50 Résine époxyde "Epikote 162" (Shell) 41,5 Diluant réactif Thixotropant "Aérosil 200" 8,5 (Degussa) Total 100,0 Viscosité mesurée à l'aide d'un viscosimètre à rotation Ferranti Shirley à 25°C: 40 000 à 80 000 cp; Pourcentage de cendres : 8 à 9%. Composant A - 3ème formulation % en poids Résine époxyde "Epikote 162" (Shell) 34 Résine époxyde novolaque "D.E.N 438" (Dow Chemical) 49 Diluant réactif "Araldite DY 023" (Ciba) 8 Thixotropant "Aérosil 200" (Degussa) 9 Total 100 Viscosité mesurée à l'aide d'un viscosimètre à rotation Ferranti Shirley à 25°C: 40 000 à B0 000 cp; Pourcentage de cendre:s 8,5 à 9,5%. Les deuxième et troisième formulations ci-dessus sont préparées de la même façon que la première. 2.- Deuxième étape du procédé: Composant B % en poids m-phénylenediamine (Farbwerke Hoechst AG.) 16,2 72 04227 7 2128320 10 4, 4'-méthylenedianiline CBadische Anilin - und Sodafabriken) 10,8 Résine époxyde "Epikote OL 53 L-32" CShell) 54,1 BF-monoéthylamine CCïba) 2,7 Acétate de méthyl-glycol (Farbwerke Hoechst AG.) 16,2 Report .... 16,2 Total 100,0 La résine époxyde liquide est mélangée par brassage avec les aminés que l'on a fait fondre à 80°C environ et que l'on laisse refroidir à 60°C environ. Ce mélange est chauffé à 130°C pendant 30 minutes dans un mélangeur comprenant un condensateur à reflux. Le catalyseur de cuisson de la BF^-15 monoethyle-amine est dissous à une température variant entre 50 et 60°C dans de l'acétate de méthyl-glycol et est lentement ajouté au mélange à 130°C. Pendant le brassage, l'ensemble est maintenu à une température de 130°C pendant 30 minutes. Pendant cet intervalle de temps, il se produit une augmentation de la viscosité. ON laisse refroidir le produit de réaction 20 jusqu'à ce que sa température corresponde à la température ambiante, ce qui prend 30 à 60 minutes environ. L'analyse du produit ainsi obtenu donne les résultats suivants: Viscosité mesurée à l'aide d'un viscosimètre à rotation Ferranti Shirley à 25°C, 24 heures après obtention: 1500 à 7000 cp; gravité spécifique à 25 25°C: 0,97 à 1,02 g/cm3. Le produit est ensuite versé dans des récipients étanches qui, à titre de précaution, sont emmagasinés à +5°C jusqu'à utilisation. Un entreposage prolongé de ces récipients à température ambiante ne présente pas d'inconvénients pour le produit de réaction. Si le composant B est entreposé dans 30 un réfrigérateur, il doit être exposé à la température ambiante, en chassant l'humidité éventuelle, de 1 à 24 heures avant -d'être utilisé corne agent de cuisson du composant A. 3.- Troisième étape du procédé: Un mélange homogène des composants A et B dans les proportions suivantes: 35 100 parties en poids du composant A pour 65 parties en poids du composant B, est brassé à température ambiante dans un dispositif approprié pendant 3 minutes environ. L'analyse de ce mélange homogène donne les résultats suivants: Viscosité mesurée à l'aide d'un viscosimètre à rotation Ferranti Shirley 40 à 25°C: 5 000 à 17 000 cpj Temps de gélification à 150°C: 80 à 120 secondes. 72 04227 8 2128320 10 Etant donné que la durée d'entreposage des résines époxydes auxquelles des agents de cuisson ont été ajoutés est limitée, il est préférable de ne pas préparer plus de 500g du mélange à la fois. Chaque quantité de a composition de revêtement de résine époxyde est traitée par impression à l'écran immédiatement après avoir été préparée. L'impression à l'écran de la composition devrait être effectuée pendant 90 minutes environ. Cette impression doit être telle que l'épaisseur de la couche au-dessus des configurations de conducteurs au centre de la carte doit d'au moins 10 microns et que l'épaisseur totale de la couche soit d'environ 60 à 100 microns. Durant 30 minutes après l'impression à l'écran, on procède au dégazage dans une chambre à vide das cartes à circuit recouvertes de la composition, protectrice. Le traitement sous vide est effectué de telle sorte que la couche de vernis obtenue soit lisse et ne comporte pas de cloques, et qu'il n'existe pas de vernis sur les pattes et régions de la carte qui doivent 15 être soudées. Le revêtement peut être cuit pendant une période variant entre 1 et 3 heures à des températures variant entre 100 et 180°C. U Un certain nombre de tests ont été effectués pour démontrer les avantages du vernis protecteur de la présente invention. Le vernis protecteur déposé sur une surface de cuivre oxydée a été cuit pendant une heure à 170°C, 20 sans couler sur plus de 50 microns de sur les pattes et régions à souder. L'adhérence du vernis protecteur à la carte à circuits et à la surface de cuivre oxydée des configurations de conducteurs, a ensuite été testée à l'aide d'une bande adhésive. Pendant ce test, le vernis protecteur ne s'est pas détaché de ces surfaces. L'adhérence du vernis protecteur cuit 25 a également été testée en soumettant les cartes à cinq cycles consécutifs, chaque cycle consistant à les plonger pendant 15 minutes dans de l'eau distillée en ébullition, puis pendant 2 minutes dans un mélange d'eau et de glace à 0°C. La résistance du semis soumis à ce traitement s'est révélée excellente. Même après exposition à une atmosphère ayant une humidité relative 30 de 95% à une température de 35°C, ou à une température continue de 60°C, l'adhérence du vernis est restée totale. L'adhérence thermique du vernis protecteur cuit a d'autre part été testée au cours d'opérations successives de soudure. Les cartes à circuits recouvertes de vernis ont été soumises cinq fois pendant environ 10 secondes 35 à un traitement consistant à les plonger dans un bain de soudure à 300°C, puis à les exposer à un flux d'azote à 320®C. Le vernis protecteur cuit soumis à ce traitement n'a pas été endommagé, ce qui prouve son excellente résistance thermique. Par ailleurs, le revêtement présente de très bonnes • caractéristiques électriques, telles qu'une résistance de piste et de surface élevée. Le vernis protecteur cuit est transparent et un examen au microscope 40 72 04227 9 2128320 10 15 20 25 30 35 CX 30) montre qu'il ne comport pas d'ampoules. La résistance chimique du vernis protecteur cuit est excellente. Des cartes à circuits enduites de ce vernis ont été successivement traitées dans les bains suivants: Durée Composition du bain 10% acide chlorhydrique 1 heure Bain d'étamage composé d'acide chlorhydrique, de chlorure d'étain et de thiourée 5 minutes Eau chaude distillée 15 minutes 1, 2,2-trifluorotrichloro-éthane, "Fréon TF" [DuPont de Nemours and Co). 15 minutes 1,1,1-trichloroéthane "Chlorothene" (Dow Chemical Co) 15 minutes Purification alcaline 5 minutes plux.à base d'acide abiétique Flux à base de chlorure d'acide glutamique Température 25°C 65 - 70°C 70°C 25°C 25 °C 65°C jusqu'à 300°C jusqu'à 300°C Pendant ce traitement, le vernis protecteur ne s'est pas écaillé ou détaché, et n'a pas été attaqué par les bains. En raison de son excellente résistance thermique, du fait qu'il se prête à une impression à l'écran et qu'il n'a pas tendance à couler sur les surfaces de cuivre oxydé pendant la cuisson, et compte tenu de ses autres caractéristiques intéressantes, la composition de revêtement obtenue à l'aide du procédé de"la présente invention se prête particulièrement bien à des applications dans lesquelles elle est utilisée comme masque pour les soudures ou comme protection des cartes à circuit contre la corrosion. Bien que l'on ait décrit dans ce qui précède les caractéristiques essentielles de l'invention appliquées à un mode de réalisation préféré de celle-ci, il est évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme ou de détail qu'il juge utiles, sans pour autant sortir du cadre de ladite invention. 72 04227 10 2128320 REVENDICATIONS 1.- Procédé de fabrication d'une composition de résine époxyde caractérisé en ce qu'il consiste à faire réagir: A) 100 parties en poids d'un mélange de 5 - 70 à 95% en poids d'une ou plusieurs résines éooxyées ayant une valeur époxy comprise entre 0,50 et 0,64, - 5 à 20% en poids d'un ou plusieurs diluants réactifs, - 3 à 12'-; en poids de matériaux de remplissage très dispersés, ce mélange ayant une valeur époxy comprise entre 0,46 et 0,50 et une visco-10 sité d'au moins 20 000 cp à 25°C, B) 30 à 80 parties en poids d'un mélange prépolymérisé de : - 20 à 45; en poids d'un mélange d'aminés aromatiques, - 30 à 70% en poids de réàine époxyde d'épichlorhydrine et de diphényl-diméthyl-p, p'-dihydroxy-méthane ayant un poids moléculaire moyen 15 d'au moins 20 000 et - 1 à 5i en poids d'un catalyseur de bore-amine trifluorée dissous daBS 5. à 25^ en poids d'un solvant volatil. 2.- Procédé selon la revendication 1 dans lequel le mélange A) contient - 70 à 95% en poids d'une ou plusieurs résines époxydes choisies dans 20 le groupe consistant en: résines époxydes obtenues par condensation de 1'épichlorhydrine avec le diphényl-diméthyl-p, p'-dihydroxy-méthane ou un polyol aliphatiaue, et résines époxydes novolaques, de valeur époxy comprise entre 0,50 et 0,64, - 5 à 20% en poids de diluant réactif pouvant comprendre un éther 25 glycidyle de formule générale: 0 / \ R-0-CH2 -CH CH2 dans àaquelle R est choisi dans le groupe consistant en radicaux butyl, phenyl et cresyl, et une époxyde cycloaliphatique ayant une valeur époxy 30 comprise entre 1,30 et 1,41 et une viscosité de 25 cp à 25°C, - 3 à 12-s en poids d'un comDosé choisi dans le groupe consistant en acide silicique, oxyde d'aluminium et dérivé de montmorillonite, et ayant un diamètre moyen de particule d'environ 0,1 micron. 3.- Procédé selon la revendication 2 dans lequel le mélange A) contient: 35 - Q1,2\ en poids de résine époxyde d'épichlorhydrine et de diphényl- . diméthyl-p, p'-dihydroxy-méthane de valeur époxy comprise entre 0,50 et 0,54 et de viscosité comprise entre 8000 et 15 000 à 25°C, 72 04227 11 2128320 - 4,4-ï Bn poids d'éther glycidyle de formule: □ ainsi que 4,4-.. en poids d'une époxyde cyclo-aliphatique de valeur époxy comprise entre 1,30 et 1,41 et une viscosité de 25 cp à 25°C, 5 - 10-s en poids d'acide silicique d'un diamètre moyen de particule d'environ 0,1 in 4.- Procédé selon la revendication 1, 2 ou 3 dans lequel, le mélange B) contient: - 16,2% en poids de m-phénylène-diamine et 10,8% en poids de 4,4 10 méthylène-dianiline, - 54,1:i en poids de résine époxyde d'épichlorhydrine et de diphényl-diméthyl-p, p'-di^ydroxy-méthane ayant un poids moléculaire moyen de 80 000, - 2,7k en poids d'un catalyseur de bore-monoethyleamine trifluorée dissous dans 16,2% en poids d'acétate de méthyl-glycol. 15 5.- Composition de revêtement en particulier pour cartes à circuits, obtenue par le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.