FR 2118944 A1 19720804 FR 7145689 A 19711220 71 45683 ' ' •2118944 ' La présente invention concerne des électrodes de commande et un procédé de réalisation de telles électrodes destinées à un circuit à couplage par charge, notamment du type entrelacé, réalisées à partir de diverses matières conductrices et isolées les unes des 5 autres, de manière à permettre leur léger recouvrement par les électrodes voisines. Actuellement, un mode de réalisation d'un procédé utilisé pour la fabrication d'électrodes de commande d'un circuit à co.u-plage par charge nécessite des dimensions très bien déterminées 10 pour les caches utilisés,.car on doit maintenir un espace extrêmement faible entre les électrodes de couplage par charge. la distance est de l'ordre de 1,5 M-. les petites dimensions réduisent l'utilité pratique de tels circuits. De plus, les circuits existants de couplage par charge 15 nécessitent au moins trois horloges ^ ei; ^3 P°ur leur fonctionnement normal. En conséquence, il se pose des problèmes de disposition ou de dessin. Habituellement, il faut utiliser un croisement sous-jacent avec une-paire de contacts pour traiter chaque bit d'un registre 20 à décalage à couplage par charge. L'invention concerne des électrodes couplées par charge et leur procédé de réalisation, les limitations de dimensions imposées par les techniques existantes étant réduites, le problème de la disposition nécessaire pour la réalisation des électrodes étant 25 résolu. L'invention ne se limite pas à un dispositif à trois horloges de phase. En conséquence, on peut la mettre en oeuvre avec d'autres schémas multiples à horloge de phase, comprenant par exemple quatre signaux d'horloge. En résumé, les électrodes de commande de l'invention sont 30 destinées à des circuits à couplage par charge comprenant différents types de matières conductrices, par exemple une matière semi-conductrice et un ou plusieurs métaux conducteurs constituant des électrodes voisines. On peut aussi utiliser différents métaux conducteurs. Les électrodes de commande sont entrelacées et iso-35 lées électriquement les unes des autres. Lorsqu'on réalise un groupe d'électrodes à partir d'une matière semi-conductrice, par exemple des électrodes en silicium 71 45689 2 2118944 polycristallin, on forme celles-ci sur un substrat semi-conducteur sur lequel on a réalisé un isolement. On peut former un orifice à un bord d'une électrode pour réaliser une région à impuretés dans le substrat. Cette région fournit la charge au circuit à 5 couplage par charge. Ensuite, on recouvre les électrodes d'une pellicule isolante. Une couche de métal conducteur, par exemple d'aluminium, est déposée à la surface des électrodes isolées de semiconducteur, puis elle est cachée de façon appropriée et attaquée de manière à former des électrodes métalliques qui sont entrelacées 10 avec les électrodes de semi-conducteur. Les électrodes métalliques recouvrent légèrement les électrodes de semi-conducteur de manière à accroître le transfert de charge entre les électrodes de commande. De plus, on peut réaliser les électrodes à partir de différents métaux, un métal étant déposé avec une couche isolante, par 15 exemple de l'aluminium anodisé. Dans le mode de réalisation préféré, la pellicule se forme automatiquement au cours de la mise en oeuvre du procédé. En conséquence, on peut réaliser un circuit à couplage par charge de caractéristiques élevées sans qu'il faille de Q,ligîl6P 20 façon extrêmement précise/les électrodes de commande voisines et/îejf Margeurs des conducteurs. On peut aussi mettre en oeuvre le procédé pour réaliser des réseaux de transistors à effet de champ auto-alignés et il s'applique aussi à la fabrication de dispositifs bipolaires, ou à une combinaison de ces divers systèmes. L'in-25 vention concerne aussi la réalisation de circuits différents des circuits à couplage par charge, par exemple de registres à décalage comprenant des électrodes très proches. De plus, comme les électrodes sont isolées les unes des autres, il est possible de réaliser des croisements. En conséquence, 30 on peut utiliser des circuits à couplage par charge comprenant plusieurs signaux d'horloge correspondant à trois, quatre, cinq phases, etc., sans rencontrer de difficiles problèmes de disposition. On peut aussi considérer les électrodes de commande comme des électrodes de condensateur. On sait que lorsqu'on appli-35 que une tension à une électrode d'une couche isolée disposée sur un substrat semi-conducteur, on forme soit une zone épuisée, soit une couche d'inversion. La zone épuisée se forme lorsqu'il n'y a 71 456 G 9 3 2118944 pas de porteurs^ et la zone d'inversion lorsque des porteurs sont disponibles. La charge constituant la couche d'inversion est alors déplacée vers une électrode voisine, en fonction de la tension appliquée à celle-ci. Dans un circuit à couplage par charge,les élec-5 trodes sont reliées à des signaux d'horloge qui se recouvrent légèrement, si bien que la charge peut être couplée ou transférée d'une électrode à une autre.avant que la polarisation de la première électrode, assurée par le signal d'horloge, disparaisse. On trouvera une description plus complète des circuits à cou-10 plage par charge, dans la demande de brevet des .Etats-Unis d'Amérique .déposée le H Décembre 1970, par fiobert Dale GREEN sous le titre "Charge Sensing Circuit". Le dispositif de l'invention, qui concerne notamment des 15 circuits comprenant deux types d'électrodes de condensateur, ne nécessite pas des circuits croisés réalisés par diffusion. Les techniques de réalisation à l'aide de caches photographiques doivent . satisfaire/Iles conditions relativement peu sévères,et les problèmes de disposition d'électrodes sont supprimés. 20 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention res- sortiront mieux de la description qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : la figure 1 est une coupe d'un substrat semi-conducteur revêtu d'une couche isolante protégée par un cache et attaquée 25 de manière à comprendre une région dans laquelle on peut former un circuit à couplage par charge ; la figure 2 est une coupe de l'ensemble de la figure 1, une couche isolante formée d'un diélectrique et d'une couche semi-conductrice de matière étant déposée sur la couche isolante rela-30 tivement fine de la zone prévue pour la réalisation du circuit ; la figure"3 est une coupe de l'ensemble de la figure 2, après disposition d'un cache sur la matière semi-conductrice et attaque de celle-ci, de manière à former des électrodes alternées d'un circuit à couplage par charge ; 35 la figure 4 est une coupe d'un ensemble de la figure 3 dans laquelle la couche isolante, dans les régions exposées de la figure 1,est protégée par un cache et attaquée de manière à exposer la surface du substrat et à former un dispositif semi- 71 45689 4 2118944 conducteur comportant des électrodes de commande alignées ; la figure 5 est une coupe de l'ensemble de la figure 4 dans lequel les régions semi-conductrices d'un type de conducti-vité différent de celui du substrat sont réalisées dans ce dernier 5 par les orifices de la couche isolante, une pellicule isolante étant simultanément réalisée sur chacune des électrodes semi-conductrices représentées sur la figure 5, les orifices préalablement formés étant remplis; la figure 6 est une coupe de l'ensemble de la figure 5 et 10 elle montre les électrodes entrelacées en métal conducteur placées entre les électrodes semi-conductrices comprenant les lignes d'entrée de signaux d'horloge pour certaines paires d'électrodes. La figure 6 montre aussi un contact avec l'électrode de commande semi-conductrice précédemment réalisée ; la figure 7 représente schématiquement un mode de réalisation d'un circuit à couplage par charge qu'on peut Réaliser par la mise en oeuvre du procédé de l'invention ; et la figure 8 représente le recouvrement de signaux d'horloge à quatre phases, qui sont tous à leur valeur maximale à un moment 20 donné, et qu'on peut utiliser pour le couplage de charges entre les électrodes du circuit de la figure 7. La figure 1 est une coupe du substrat 1 comprenant une couche isolante 2 en matière diélectrique déposée à la surface du substrat. 25 On peut utiliser du silicium monocristallin pour le substrat 1 et de la silice SiOg pour réaliser la couche diélectrique 2. Celle-ci peut être réalisée par oxydation ou par dépôt. On peut aussi utiliser d'autres matières et d'autres procédés connus des hommes du métier. 30 La couche diélectrique 2 est protégée par un cache et atta quée de manière à former une région 3 en retrait dans le diélectrique 2. Les phases de protection par un cache et d'atta'que chi-au mique destinées/ retrait de la couche diélectrique pour la formation de la zone en retrait, sont bien connues de l'homme du mé-35 tier. On peut retirer en totalité la couche diélectrique dans la région 3» et former à nouveau une fine couche 4, ou bien on peut 71 45689 5 2118944 attaquer de manière à laisser l'épaisseur de la fine couche 4. Cette couche 4 peut avoir une épaisseur permettant aux électrodes, c'est-à-dire aux électrodes du dispositif et aux électrodes à couplage par charge, de commander la conduction dans le substrat 5 sous-jacent, dans des conditions convenables de fonctionnement, la partie relativement épaisse de la couche 2 a une épaisseur suffisante pour l'élimination des phénomènes parasites. La figure 2 est une coupe de l'ensemble de la figure 1, comprenant une seconde couche diélectrique 5 réalisée sur la pre-10 mière couche 2 et, en particulier, sur la couche 4. La seconde couche diélectrique peut être une couche déposée de nitrure de silicium qui protège la surface contre les diffusions et la contamination dans la partie relativement fine 4 de la couche 2. Par exemple, la partie 4 de la couche diélectrique doit avoir une o 15 épaisseur comprise entre 500 et 1000 A et la seconde couche di- o électrique 5 doit avoir une épaisseur comprise entre 200 et 400 A. Les dessins ne sont pas à l'échelle. La figure 2 représente aussi la couche 6 de semi-conducteur déposée sur la couche 5. La couche 6, qui peut être en silicium 20 polycristallin dans un mode de réalisation*. peut avoir une épais- o seur de l'ordre de 10 000 A. Les gommes du métier connaissent des procédés de dépôt d'une telle couche semi-conductrice. La figure 3 est une coupe de l'ensemble de la figure 2, la couche 6 ayant été protégée par un cache et attaquée et formant 25 des lamelles semi-conductrices 7» 8, 9* 10 et 11 sur la couche 5 dans la zone 3. Les lamelles forment des électrodes alternées de commande, comme décrit dans la suite. Les lamelles 7 à 11 sont séparées par une distance .qui. convient à la formation d'électrodes supplémentaires entre les lamelles. En d'autres termes, 30 l'ensemble final comprend des électrodes entrelacées avec des électrodes alternées constituées de diverses matières conductrices. La figure 4 est une coupe d'un ensemble de la figure 3» dans lequel la couche 5 des deux côtés de la lamelle 7 est protégée par un cache et attaquée de manière à exposer la fine 35 couche diélectrique 4 qui se trouve au-dessous. La couche 4 est aussi attaquée, et dans ce cas, la couche 5 constitue un cache. Des orifices 12 et 13 dans le substrat 1 sont réalisés des deux 71 45689 6 2118944 côtés de la lamelle 7. Comme le montre le dessin, la lamelle est disposée en position centrale entre les orifices. La figure 4 illustre non seulement le procédé de réalisation d'un circuit à couplage par charge, mais aussi les phases 5 initiales de réalisation d'un transistor à effet de champ à grille semi-conductrice, parfois appelé transistor MIS. Le procédé décrit dans le présent mémoire est en conséquence compatible avec un procédé de réalisation de transistors à effet de champ et de circuits à couplage par charge au cours du même cycle de mise en 10 oeuvre. La figure 4 illustre aussi une lamelle 14 de semi-conducteur reliant la paire de lamelles 9 et 11, si bien qu'un signal d'horloge peut être fourni aux lamelles. Les extrémités des lamelles 7» 8 et 10 sont aussi nettement déterminées. Des connexions d'en-15 trée pour les lamelles 8 et 10 existent de l'autre côté (non représenté) de la région 3* Dans d'autres modes de réalisation, la lamelle 10 peut être associée à une autre lamelle et reliée comme représenté à propos des lamelles 9 et 11. 20 La figure 5 est une coupe de l'ensemble de la figure 4 et elle montre des régions 15 et 16 formées dans le substrat 1. Les régions qui ont une conductivité de type différent du substrat, peuvent être réalisées par des techniques de diffusion connues des hommes du métier. Dans le mode de réalisation particulier, 25 la région 15 représente une source pour un transistor MIS et la région 16 un drain pour un tel transistor, ainsi qu'une source de charge pour un circuit à couplage par charge mettant en oeuvre les électrodes voisines du transistor MIS. En d'autres termes, la région 16 agit comme une source de porteurs minoritaires pour 30 le dispositif à couplage par charge. Dans certains modes de réalisation, on peut aussi utiliser un dispositif destiné à absorber les charges. Comme on l'a vu précédemment, puisque la lamelle 7 est utilisée comme grille ou électrode de commande du transistor MIS 35 comprenant aussi les régions 15 et 16, l'électrode de grille est automatiquement alignée par rapport aux régions 15 et 16. En conséquence, il n'est pas nécessaire d'utiliser des techniques supplé 71 45689 2118944 mentaires d'alignement pour réaliser les transistors à effet de champ selon le procédé de l'invention. Si on forme des régions 15 et 16 par diffusion» on fait croître à nouveau (oxydation thermique) des couches diélectriques 5 17 et 18 dans les ouvertures 12 et 13. Si oi/itilise d'autres techniques, il peut être nécessaire de déposer à nouveau une matière isolante dans les ouvertures. Dans ce cas, il est nécessaire d'utiliser une phase supplémentaire de protection par un cache et d'attaque chimique. 10 lorsque les couches diélectriques 17 et 18 se forment à nou veau dans les ouvertures 12 et 13, il se forme une pellicule isolante diélectrique sur chacune des lamelles 7 à 11. Les pellicules diélectriques associées à chacune des lamelles portent les références 19 à 23. Si on utilise une technique de diffusion nécessi-15 tant l'utilisation d'une température élevée pour la formation des régions 15 et 16, et si on suppose que les lamelles 7 à 11 sont en silicium polycristallin, la surface des lamelles s'oxyde au cours du procédé de diffusion en formant les pellicules 19 à 23. Si la couche isolante 5 n'est pas réactive à la tempéra- pour , ture d'oxydation, c'est-a-dire si on utilise du nitrure de silxciuny 20 réaliser la couche 5, l'épaisseur ne doit pas varier au cours de la formation des pellicules 19 à 23 par oxydation thermique. Si on utilise d'autres procédés, il peut être nécessaire de réduire l'épaisseur cLe la couche diélectrique entre les lamelles 7 à 11. La figure 6 est une coupe de la forme de la figure 5, dans 25 laquelle une couche de métal conducteur, par exemple d'aluminium, est déposée à la surface de l'ensemble de la figure 5, protégée par un cache et attaquée de manière à former des lamelles métalliques 24, 25 et 26 entre les lamelles semi-conductrices 8, 9, 10 et 11. Les lamelles métalliques forment des électrodes de com-30 mande entrelacées pour le dispositif à couplage par charge réalisé. Les lamelles métalliques 24 et 26 sont associées par une lamelle 27 en métal qui constitue une ligne unique d'entrée aux deux lamelles 24 et 26 analogues à la ligne unique d'entrée 14 des lamelles conductrices 8 et 11, comme décrit à propos de la figure 4. 35 La lamelle métallique 25 est associée à une entrée sur une autre face (non représentée) de la zone en retrait 3» comme-décrit pour la lamelle semi-conductrice 10. 71 45689 2118944 Il faut noter que les lamelles 24 et 26 passent par-dessus la lamelle 14 reliant les deux lamelles semi-conductrices 9 et 11. Puisqu'une pellicule isolante existe sur les lamelles 7 à 11, le croisement ne provoque pas de court-circuit électrique. De manière 5 analogue, les lamelles métalliques 24 à 28 sont protégées par un cache et attaquées de manière que les lamelles métalliques (électrodes de commande en métal) recouvrent légèrement les lamelles semi-conductrices (électrodes semi-conductrices de commande) de manière à améliorer le transfert de charge d'une électrode à une 10 électrode voisine, comme décrit plus loin à propos du fonctionnement du circuit. La figure 6 représente aussi un conducteur 28 au contact de la lamelle 7, par l'intermédiaire d'une ouverture de la pellicule isolante 19. Le conducteur 28 fournit un signal de commande à la 15 lamelle 7, parvenant à une grille du transistor à effet de champ. On a aussi représentées contacts 29 et 30 pour les régions 15 et 16. Ces contacts qui peuvent être assurés avec une entrée (non représentée) sont réalisés au cours de la formation des autres lamelles métalliques après la réalisation d'ouvertures appropriées dans les 20 régions 17 et 18. Les conducteurs assurant la connexion de la lamelle 8 peuvent aussi être disposés sur l'autre côté de la région 3. Des techniques utilisées pour réaliser de telles connexions sont bien connues des hommes du métier. L'utilisation de la pellicule isolante 25 et des diverses matières d'électrodes facilite. Ta disposition générale. La figure 7 représente schématiquement l'ensemble de la figure 6 comprenant un rectangle 31 qui représente un circuit de détection de charge. Le circuit décrit dans la demande de brevet 30 précitée peut être utilisé dans un mode de réalisation. Un transistor 32 à effet de champ, comprenant des électrodes 33 et 34 de source et de drain reliées à l'autre circuit (non représenté), est déclenché par un signal C par sa grille 7. Des porteurs minoritaires de la région 17 (voir figure 6) de l'électrode 35 permet-35 tent la formation d'une couche d'inversion sous l'électrode 8 lorsqu'un signal d'entrée, 1^, d'amplitude convenable est appliqué â l'électrode. 71 45689 2118944 Les électrodes 24 et 26 associées par la ligne 27 reçoivent un signal d'horloge 0^; Les électrodes 9 et 11 associées par la ligne 14 sont commandées par un signal d'horloge 0£. L'électrode 24 recouvre les électrodes 8 et 9. Les électrodes de com-5 mande 25 et 10 qui peuvent aussi être appariées avec une autre électrode (non représentée ) reçoivent des signaux d'horloge 0^ et 0^, respectivement. On a représenté l'électrode 10 recouverte par les électrodes 25 et 26. Il est facile de comprendre le fonctionnement de l'ensemble 10 décrit en référence à la figure 7 et au diagramme de la figure 8. Lorsqu'un signal I est appliqué à l'électrode 8, des porteurs mino-ï ritaires de la région 16 permettentla formation d'une couche d'inversion sous la grille 8. Cette couche d'inversion dans le substrat est représentée par le trait interrompu 35. Si le transistor 32 15 conduit afin d'appauvrir la région 16 en porteurs minoritaires disponibles, il se forme une région épuisée sous la grille 8. Cependant, on suppose que le transistor 32 ne modifie • pas le fonctionnement décrit. Le -signal d'horloge 0^ devient efficace avant la fin du signal d'entrée,et la charge qui se trouve 20 sous l'électrode 8 est couplée à la région d'inversion sous l'électrode 24. Le signal 02 devient efficace avant la fin du signal 0^ et la charge qui se trouve sous l'électrode 24 est couplée ou répartie vers l'électrode 9. Le signal 0^ devient efficace avant la 25 fin de 02 et assure le couplage de la charge à l'électrode 25. De façon analogue, au cours du signal 0^, qui devient efficace avant la fin de 0^, la charge sous l'électrode 25 est couplée à l'électrode 10. Au cours du signal 0^ suivant, la charge est couplée à l'électrode 26,puis à l'électrode 11 au cours du signal 0g sui-30 vant. L'état de la charge, c'èst-à-dire la présence ou l'absence de porteurs minoritaires sous l'électrode 11, est détecté par le circuit 31 à la fin du signal d'horloge 02 au niveau de. l'électrode 11. Dans le mode de réalisation préféré dans lequel le substrat 35 1 est constitué par un semi-conducteur formé par du silicium monocristallin de type n, des signaux d'horloge ayant des tensions négatives assurent le couplage de la charge de la région 16 71 45689 10 2118944 sous les diverses électrodes du circuit à couplage par charge. Dans d'autres modes de réalisation, dans lesquels on utilise des matières de type £, on peut utiliser des tensions positives pour coupler la charge entre les électrodes. 5 Dans d'autres modes de réalisation, les lamelles 7 à 11 peuvent être en aluminium ou en métal analogue anodisé de manière à former des pellicules 19 à 23. les autres lamelles 24 à 26 peuvent être en matière semi-conductrice, par exemple en silicium, en germanium, etc., ou en un métal tel que l'aluminium. 10 II est bien entendu que l'invention n'a été décrite et représentée qu'à titre d'exemple préférentiel et qu'on pourra apporter toute équivalence technique dans ses éléments constitutifs sans pour autant sortir du cadre de l'invention, qui est défini dans les revendications annexées. 71 45689 - n 2118944 REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'électrodes voisines sur un isolement déposé sur un substrat semi-conducteur, caractérisé en ce qu'on forme des lamelles séparées semi-conductrices constituant 5 un premier groupe d'électrodes sur une couche isolante et on forme au moins une lamelle en métal conducteur entre au moins deux lamelles semi-conductrices voisines. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on forme une couche isolante sur les lamelles semi-conductrices sépa- 10 rées avant de réaliser la lamelle métallique, de manière à isoler lesdites lamelles semi-conductrices de la lamelle métallique, cette dernière recouvrant légèrement les lamelles semi-conductrices séparées. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que 15 les lamelles semi-conductrices sont en matière semi-conductrice polycristalline. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on forme une lamelle en métal conducteur entre deux lamelles semi-conductrices voisines choisies, et on associe ensuite certaines 20 des lamelles semi-conductrices à une de leurs extrémités, de manière à former une ligne commune d'entrée auxdites lamelles, puis on associe certaines lamelles en métal conducteur de manière à constituer une ligne commune d'entrée pour les lamelles métalliques associées, certaines de ces lamelles croisant certaines des lamel-25 les semi-conductrices. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on réalise de plus une source de porteurs, dans ledit substrat, de manière à permettre l'inversion de la région du substrat placée au-dessous des électrodes, en présence de signaux d'entrée. 30 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'on réalise une pellicule isolante au-dessus de chacune des lamelles semi-conductrices au cours de la phase de réalisation de la source de porteurs, l'isolement comprenant une couche externe isolante qui cache le substrat au cours de la formation de ladite pelli-35 cule isolante, si bien que l'épaisseur de ladite couche externe isolante entre les lamelles semi-conductrices séparées reste la même que celle de la couche isolante placée sous les lamelles semi-conductrices. 71 45689 12 2118944 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on forme un transistor à effet de champ en même temps qu'on forme les lamelles semi-conductrices et les lamelles en métal conducteur, le transistor comprenant une des lamelles semi-conductrices 5 comme électrode de commande, si bien que les régions de source et de drain dudit transistor à effet de champ sont également distantes des deux côtés de l'électrode de commande, l'une desdites régions constituant la source des porteurs pour une électrode voisine. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce 10 qu'on forme plusieurs lamelles métalliques avant de former des lamelles semi-conductrices, lesdites lamelles métalliques étant recouvertes d'une pellicule isolante si bien que les lamelles semi-conductrices recouvrent éventuellement les lamelles métalliques. 9. Dispositif à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il 15 comprend au moins une lamelle semi-conductrice isolée d'un subs- . trat semi-conducteur par au moins une couche isolante, une pellicule isolante placée sur chaque lamelle semi-conductrice et au moins une lamelle en métal conducteur voisine d'une lamelle semi-conductrice et recouvrant légèrement celle-ci. 20 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs lamelles semi-conductrices séparées les unes des autres et formant un premier groupe d'électrodes,et plusieurs lamelles conductrices disposées dans l'espace compris entre les lamelles semi-conductrices et recouvrant celles-ci en formant 25 un second groupe d'électrodes. 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en (îe que certaines lamelles semi-conductrice^sont associées ensemble à une de leurs extrémités et ont une ligne commune d'entrée, et certaines des lamelles en métal conducteur sont associées à une ex- 30 trémité et recouvrent l'extrémité d'association des lamelles semi-conductrices, les lamelles associées en métal conducteur ayant une entrée commune. 12. Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un dispositif fournissant des signaux 35 séquentiels d'horloge à des électrodes voisines, de manière à assurer le couplage par charge de la région du substrat qui se trouve sous une électrode vers une région du substrat placée sous une électrode voisine, et un dispositif destiné à constituer une 71 45689 2118944 source de porteurs en vue de l'inversion desdites régions du substrat en présence dcsdits signaux. 13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs lamelles d'un 5 métal conducteur placé sur une couche isolante au-dessus d'un substrat semi-conducteur, les lamelles métalliques étant recouvertes par une pellicule isolante, et plusieurs lamelles semi-conduc-trices se recouvrant au voisinage des lamelles du métal conducteur et formant un circuit à couplage par charge. 10 14. Dispositif à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend plusieurs lamelles conductrices séparées disposées sur un isolement placé sur un substrat semi-conducteur, ayant une épaisseur relativement faible et destiné à favoriser la conduction dans ledit substrat sous la commande de signaux électriques parvenant 15 auxdites lamelles qui sont revêtues d'une pellicule isolante, et plusieurs lamelles conductrices placées entre les premières lamelles sur l'isolement sur le substrat semi-conducteur, le second ensemble de lamelles conductrices recouvrant légèrement le premier ensemble dë lamelles.