FR 2068690 A1 19710827 FR 7037050 A 19701014 70 37050 1 2068690 La présente invention concerne un sous-module de mémoire à noyaux magnétiques et a trait plus particulièrement à un tel sous-module comportant un ensemble de noyaux magnétiques reliés électriquement à une ou plusieurs plaquettes stratifiées de circuits imprimés. 5 Dans la technique antérieure l'ensemble de noyaux de mémoire est monté de manière unitaire pour servir dans des applications de calcul, etc... en interconnectant les matrices de noyaux par un certain nombre de faisceaux de fils électriques. Toutefois, l'utilisation de ces faisceaux de fils, qui sont encombrants et lourds a, de surcroît, l'inconvénient d'introduire des aléas dans 10 les liaisons entre les lignes, ce dont résultent d'importantes variations du temps de montée des impulsions de commande. De leur côté, ces variations produisent des décalages correspondants des signaux de sortie des noyaux, rendant ainsi très difficile la lecture ou la détection synchrone des signaux de sortie des noyaux. 15 En conséquence, l'un des buts de la présente invention est de fournir un sous-module de mémoire à noyaux ou à tores qui élimine les faisceaux de fils, qui soit compact et léger et qui assure une bonne liaison entre les lignes. Pour ce faire, le sous-module de mémoire à noyaux selon l'invention comprend un élément de base faisant fonction de radiateur ou de dissipateur ther-20 mique, au moins une plaquette de circuits imprimés apposés sur les faces opposées de cet élément de base, une feuille de blindage apposée sur la surface extérieure de chacune des plaquettes de circuits imprimés, un ensemble de noyaux magnétiques fixé sur la surface extérieure de chacune des feuilles de blindage et des moyens pour connecter les noyaux à l'une au moins des pla-25 quettes de circuits imprimés. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif, en référence au dessin annexé, dans lequel : - la figure 1 est une vue en plan d'un sous-module de mémoire à noyaux 30 conforme à la présente invention, la feuille de couverture étant enlèvée; - la figure 2 est une vue en coupe suivant la ligne 2-2 de la figure 1; - la figure 3 est une vue en coupe suivant la ligne 3-3 de la figure 1; - la figure 4 est une vue partielle en plan et à plus grande échelle d'une partie du sous-module de la figure 1, montrant les noyaux magnétiques; 35 - la figure 5 est une vue en perspective agrandie d'un seul noyau magnéti que, montrant les conducteurs électriques associés à celui-ci; et, - la figure 6 est une vue analogue à la figure 2, mais qui montre deux sous-modules connectés selon la présente invention. En se référant plus particulièrement aux figures 1 à 3, la référence 10 40 désigne dans son entier un sous-module construit conformément à l'invention. 70 37050 2 2068690 Ce sous-module comprend un dissipateur thermique ou un radiateur 12 en aluminium ou en une matière analogue dont les côtés ont une section en "T", comme le montre la figure 3. Deux plaquettes de circuits imprimés 14 et 16 sont apposées sur les faces supérieure et inférieure du radiateur 12, comme le 5 montrent les figures 2 et 3. Ces plaquettes peuvent avoir une structure connue et -peuvent, par exemple, comporter un panneau ou une feuille de base dont les deux grandes faces portent une feuille de cuivre qui a été traitée par un procédé de photogravure pour former les circuits. Il est bien évident que chaque plaquette peut comprendre un certain nombre de couches formées de cette 10 manière, selon le nombre de circuits dont on a besoin. Deux feuilles de blindage 18 et 20 en cuivre sont apposées sur les surfaces extérieures des plaquettes de circuits imprimés 14 et 16 et sont adaptées à constituer un écran électrostatique entre les plaquettes de circuits imprimés et les composants restants du sous-module. 15 Deux feuilles 22 et 24 de ruban adhésif sont collées aux surfaces extérieu res des écrans électrostatiques 18 et 20 et ont une face supérieure collante qui est adaptée à recevoir un certain nombre d'éléments de mémoire sous la forme de noyaux toriques 26 qui sont disposés verticalement avec leurs axes parallèles au plan du ruban. Les feuilles 22 et 24, au lieu d'être continues, peu-20 vent être formées par deux ou plusieurs rubans, comme le montre la figure 1, dans le cas où l'on désirerait grouper les noyaux d'une manière donnée. Un certain nombre de broches de connexion 30 sont reliées électriquement aux bords extérieurs des plaquettes de circuitq 14 et 16 et s'étendent à l'extérieur à travers- les bordures du radiateur 12. Les parties extérieures de 25 ces broches servent à connecter la plaquette de circuits à des connexions externes, par exemple à une calculatrice, comportant évidemment, une source d'énergie électrique. Deux feuilles de couverture en matière plastique 32 et 34 s'étendent au-dessus de l'ensemble et sont reliées l'une à l'autre et espacées par un certain 30 nombre d'éléments.d'assemblage 36 s'étendant à travers les feuilles 32 et 34 et à travers le radiateur 12. Ces feuilles de couverture augmentent la stabilité de l'ensemble et protègent les noyaux. D'autres composants pourraient être montés sur les faces extérieures des plaquettes de circuits imprimés 14 et 16. C'est ainsi, par exemple, que des 35 diodes de sélection 38, sous la forme d'un certain nombre de paquets plats, sont connectées aux circuits des plaquettes 14 et 16 afin de diriger la circulation du courant, à travers les noyaux.. Différentes soudures pour réaliser ces connexions et les autres connexions nécessaires sont placées sur la plaquette de circuits imprimés 14, comme l'indique par exemple, d'une manière générale, la 40 référence 40 sur la figure 1. 70 37050 3 2068690 Un capteur thermométrique, sous la forme d'une résistance 42, est prévu sur la plaquette 14 et est connecté entre deux broches 30 afin de délivrer un signal qui est.fonction de la température de l'ensemble. Comme le montrent les figures 4 et 5, les noyaux 26 sont orientés de telle 5 sorte qu'ils s'étendent suivant deux directions correspondant à la direction de circulation du courant, trois conducteurs électriques 44 étant enfilés dans chaque noyau, ces conducteurs étant respectivement connectés aux divers circuits des plaquettes 14 et 16. En faisant passer les courants à travers les noyaux, ces conducteurs leur permettent de créer des flux magnétiques pré-10 déterminés correspondant à la fonction de mémoire particulière nécessaire et de percevoir ou d'inhiber les variations de ce flux, de façon classique. la figure 6 montre le sous-module 10 connecté à un sous-module identique l0a_ au moyen de connecteurs flexibles à conducteurs multiples 48 soudés à l'une des extrémités de la plaquette 16 du sous-module 10 et à une plaquette 15 identique du sous-module 10a, étant bien entendu qu'un conducteur de même type est fixé de la même façon aux .autres extrémités des plaquettes de circuits imprimés. Ceci constitue, évidemment, un moyen pratique pour doubler la capacité du sous-module, tout en n'augmentant ses dimensions que dans une seule direction. 20 Comme exemple des dimensions du poids et de la capacité du sous-module de la présente invention, il est à noter qu'un sous-module monté selon la figure 6 et utilisant des noyaux toriques de 500 U de diamètre peut avoir une capa- 3 cité de 4096 mots de 32 bits, et aurait approximativement un volume de 230 cm et un poids d'environ 450 g. Il est à noter que la capacité ci-dessus peut 25 être portée à 8192 mots de 16 bits en changeant simplement 1'orientation des noyaux sur les plaquettes de circuits imprimés. Le sous-module de la présente invention, outre qu'il est compact et léger, présente de nombreux autres avantages. C'est ainsi, par exemple, que ces plaquettes, auxquelles est incorporé un dissipateur thermique, assurent"un espa-30 cernent égal entre les lignes et offrent une bonne voie de dissipation thermique entre les noyaux et le radiateur, ce qui élimine les inconvénients de la technique antérieure, mentionnés ci-dessus. De plus, cette construction modulaire et le mode d'interconnexion entre les unités, permettent d'utiliser les cartes de mémoire multiples pour obtenir de plus grandes capacités de mémori-35 sation. Enfin, l'utilisation de diodes de sélection sous la forme de paquets plats faisant partie intégrante de la plaquette de circuits imprimés raccourcit la longueur des connexions électriques entre les diodes et les noyaux et réduit à un minimum le nombre des soudures. ...... Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'ex-40 emple de réalisation représenté et décrit, sans sortir pour autant du cadre de 1'invention. 70 37050 4 2068690 REVENDICATIONS 1.- Sous-module de mémoire à noyaux magnétiques, caractérisé en ce qu'il comprend un élément de base faisant fonction de radiateur ou de dissipateur thermique, au moins une plaquette de circuits imprimés apposée sur les faces 5 opposées de cet élément de base, une feuille de blindage apposée sur la surface extérieure de chacune des plaquettes de circuits imprimés, un ensemble de noyaux magnétiques fixé sur la surface extérieure de chacune des feuilles de blindage et des moyens pour connecter les noyaux à l'une au moins des plaquettes de circuits imprimés. 10 2.- Sous-module selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre, un ruban dont les deux faces portent un adhésif, le ruban étant collé à la surface extérieure de chacune des feuilles de blindage, tandis que la surface extérieure de ce ruban est prévue pour retenir les noyaux. 3.- Sous-module selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend 15 en outre au moins une diode de sélection fixée par rapport à l'une au moins des plaquettes de circuits imprimés. 4.- Sous-module selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un capteur thermométrique monté sur l'une au moins des plaquettes de circuits imprimés. 20 5.- Sous-module selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un certain nombre de broches de connexion, fixées à l'une au moins des plaquettes de circuits imprimés et qui sont conçues pour relier les circuits de celui-ci à un dispositif extérieur. 6.- Sous-module selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend 25 en outre des moyens de connexion flexibles pour relier celui-ci à un autre sous-module.