FR 2072115 A1 19710924 FR 7043243 A 19701126 70 43243 1 2072115 La présente invention concerne généralement les appareils et .les, procédés de découpage précis des matériaux semi-conducteurs.et matériaux similaires. La présente invention concerne plus particulièrement des appareils utilisant des lames travaillant sous contrainte dans un support rainuré de précision qui, 5 en association avec une pâte abrasive peut être utilisée pour réaliser des découpes très étroites dans des pastilles semi-conductrices et autres matériaux similaires, et présentant moins de défauts que les découpes réalisées avec les dispositifs de découpage de l'art antérieur. Le procédé utilisé dans son aspect le plus large comprend une opération d'alignement dans laquelle 10 on aligne avec précision l'ensemble de Gécoupage par rapport à une pièce de travail avant de procéder à l'opération dé découpage. Plus particulièrement, l'opération d'alignement"proprement dite comprend une opération d'alignement d'un élément de référence sur un dispositif d'alignement avec un élément de découpage, puis le positionnement d'un étage de travail pouvant se déplacer 15 en rotation et en translation dans une position désirée par rapport à la référence. L'appareil représenté est simple, bon marché et permet d'obtenir des micro-plaquettes semi-conductrices, par exemple, présentant moins de défauts de découpage que celles obtenues à l'aide ces appareils de découpage plus onéreux connu dans l'art antérieur j il en résulte enfin que le pourcentage de micro-20 plaquettes semi-conductrices utilisables obtenues par l'appareil de la présente invention est plus élevé que celui obtenu à l'aide des appareils de découpage de l'art antérieur. Des systèmes de découpage, de sciage et de division de matériaux sont connus depuis longtemps. La possibilité de découper et d'usiner différents mate-25 riaux, peut en elle-meme être considérée comme un repère du degré de civilisation d'une société quelconque. Des exemples inombrables pourraient être donnés, qui couvriraient la ganme depuis le taillage d'énormes dalles de pierre jusqu'à la technologie actuelle des semi-conducteurs dans laquelle le découpage de pastilles semi-conductrices en micro-plaquettes de quelques centièmes 30 de millimètres de côté est considéré cornue une technique de routine. La technologie des circuits intégrés exige cepenaant qu'un plus grand nombre de dispositifs par unité de surface soit placé sur un bloc de semi-conducteur. Jusqu'à maintenant, lorsque les exigences effectives n'étaient pas aussi rigoureuses, le découpage de pastilles semi-conductrices pouvait être effectué à l'aide 35 de machines de découpage disponibles dans le commerce. Lsélément de base de la plupart de ces machines de découpage consiste en un élément de découpage en acier flexible qui est très fortement tendu afin de réaliser un élément qui soit rigide et droit. La largeur d'un élément de découpage classique est de 0,2 mm, des éléments de découpage d'une largeur de 0,1 mm sont utilisés dans 40 des circonstances très particulières. Il est impossible d'utiliser des lames BAD ORIGINAL^ 70 43243 2 2072115 dont la largeuç est inférieure à 0,1 mm car la tension qui devrai-t leur être appliquée afin de les maintenir rigides et droites provoqueraient généralement leur rupture. M§me dans le cas où deux lames tendues sont utilisées normalement pour découper des pastilles semi-conductrices, le.rendement n'est 5 pas bon en raison des caractéristiques variables des éléments de découpage en acier flexible utilisés. Mnsi, la même tension appliquée sur un élément de découpage d'un lot de lames ne produira pas nécessairemment la même rigidité et la même rectitude sur un autre élément de découpage: du même lot de lames» J1 en résulte que différentes.-micro-plaquettes résultant du découpage de la 10 même pastille Semi-conductrice peuvent toutes avoir différentes caractéristiques de bordur.e e.t, quelques unes d'entre elles peuvent être même endommagées de telle manière qu'elles serpnt inutilisables, lin procédé pour éviter ce problème consiste naturellement à laisser une zone, suffisante entre la zone active du semi-conducteur et le bord de la pastille. Dans un tel cas» la zone 15 utile active de la pastille est réduite d'une manière substantielle et le rendement est. réduit par rapport à celui obtenu avec des pastilles dont les tolérances sont plus faibles. Dans l'état actuel de l'art du découpage des semi-conducteurs», il n'existe pas dans le commerce de machines de découpage de micro-plaquettes qui soient capables de réaliser des découpes de 0.,05 mm 20 dans uns pastille semi-conductrice en n'endommageant pas ou peu celle-ci. De plus, il n'existe pas de machines disponibles qui-puissent augmenter matériellement le rendement des dispositifs à. semi-conducteurs en réponse aux exigences "de place" appliquées maintenant dans la fabrication des dispositifs à semi-conducteurs. L'appareil de découpage de la:présente invention 25 surmonte toutes les difficultés rencontrées dam l'art antérieur»par l'utilisation d'une lame non tendue qui est maintenue.en. condition rigide, et non tendue par un support comportant des rainures a'imensionnellement stables et taillées avec précision. . Une partie du problème rencontré.dans la réalisation du découpage de 30 précision de semi-conducteurs à 1'aid.e des machines de l'art antérieur réside dans le fait qu'une fois que le découpage est corrmencé, et qu'un élément de découpage d'un jeu de lames, tendues casse, il n'est pas possible de reproduire l'alignement du nouveau jeu de lames à la, position où l'ancien jeu de lames a soit terminé, son. découpage,. La rupture d'un élément.de découpage dans 35 un, je.u„ de lames tendues entraine une modification de la condition des. - éléments, de découpage restants et il en résulte dès que la pastille en cours , de découpage, est généralement mise au. .rebut. L'appareil de la présente invention ne souffre pas de la rupture d' une lame. et,,., lorsque les. lames devien-nerjt.inut.ilisab.lesj -de nouveaux éléments de,.découpage peuvent, être installés 4.0 et le, découpage peut c.oatinuer, dans, les mêmes conditions. Sans tenir, compte BAD ORIGINAL 70 43243 3 2072115 de la possibilité qu'offre le présent dispositif d'obtenir des découpages de précision que ne pouvaient réaliser les dispositifs de l'art antérieur, la possibilité de remplacer un jeu de lames complet ou une partie ce celui-ci sans affecter la précision est à elle seule suffisante pour renore l'appareil de 5 la présente invention extrêmement intéressant pour l'homme de l'art pratiquant le découpage de semi-concucteurs. La présente invention concerne généralement les appareils ce découpage de pastilles semi-conductrices ou matériaux similaires. Dans son aspect le plus large, l'appareil de découpage comprend un ensemble de découpage qui est 10 monté dans un ensemble chariot en relation fonctionnelle précise par rapport à une pièce de travail qui est à découper. L'alignement ou chariot et des ensembles ce découpage par rapport à la pièce Ge travail est réalisé par un ensemble d'alignement avant le découpage réel de la pastille semi-conductrice par exemple. Une fois que l'alignement a été réalisé, des dispositifs de 15 oéplacement sent utilisés pour appliquer un mouvement rectiligne au chariot et à l'ensemble de découpage. Le découpage d'une pastille semi-conductrice est réalisé de façon très précise grâce à l'action d'un élément de découpage non tenou flexible monté dans un support et grâce à une pâte de diamant ou pâte abrasive quelconque cont les particules sont ce dimensions sélectionnées. 20 Suivant des aspects plus particuliers de la présente invention, l'ensem ble de découpage consiste en un matériau poreux dimensionnellement stable tel qu'un graphite pyrolytique qui a été précédemment rainure pour recevoir les éléments ce découpage flexibles utilisés dans le présent appareil. Les éléments de découpage et le support sont introduits dans un logement d'un bloc de 25 guidage usiné avec précision qui peut être en n'importe quel matériau pouvant être usiné avec précision. Le bloc de guidage est reçu dans un orifice usiné avec précision dans un chariot qui forme une partie de l'ensemble chariot indiqué précédemment. Le bloc de guidage est disposé de façon à pouvoir coulisser à l'intérieur de l'ouverture du chariot. Le chariot de découDage lui-même 30 est monté sur des arbres coulissants au moyen de roulements à billes positionnés avec précision dans le chariot de découpage. Le chariot de découpage est monté coulissant sur les arbres coulissants du chariot. Les arbres coulissants du chariot à leur tour sont montés sur les blocs de support de chafciot qui, au moyen dès colonnettes ti'alignement du bloc chariot qui sont fixées à une 35 embase, maintiennent le bloc support de chariot dans une position fixe par rapport à l'embase. Les blocs support de chariot comportent plusieurs trous réalisés avec précision dans lequels les colonnettes d'alignement de blocs chariot peuvent coulisser. L'ensemble d alignement consiste en un étage de translation qui peut se déplacer dans une direction perpendiculaire au dépla-40 cernent du chariot de découpe et un étage de rotation monté -sur la plate-forme 70 43243 4 2072115 de l'étage de translation, qui', au moyen d'un dispositif à vis sans fin, peut être entrainé en rotation de façon à positionner avec précision la pièce de travail suivant n'importe quel angle désiré. Lorsque la pièce de travail a été alignée, le moyen d'entraînement en translation consistant en un moteur, une 5 roue d*entraînement excentrique et une barre d'entraînement, est actionné pour appliquer le mouvement rectiligne au.chariot de découpe et à l'ensentile de découpage. De cette façon les éléments de découpage sont entrainés en translation sur la pièce de travail ou en association avec une pâte de diamant ou un autre matériau ahrasif comme précédemment, il découpe plusieurs gorges 10 creuses dans la pièce de travail. En tournant l'étage de rotation de 90°, et en déplaçant à nouveau l'ensemble de découpage, une pastille semi-conductrice, par exemple, peut être découpée en micro-plaquettes de dimensions très précises. Le découpage de précision"est attribué à l'action combinée du découpage obtenu par les nouveaux éléments de découpage et le support de découpe 15 associé mais également grâce au dispositif d'alignement qui peut être monté d'une manière non fixe sur le côté inférieur du chariot.de découpe. Le dispositif d'alignement consiste en un cadre positionnable comportant un fil très fin tendu sur une ouverture de dimensions sensiblement égales à celles de l'ouverture pratiquée dans le chariot de découpe.Au cours d'une opération 20 d'alignement qui précède l'opération de découpage, l'ensemble chariot et l'ensentile de découpe sont séparés des colonnettes d'alignement du bloc chariot et remontés d'une manière inversée. Le dispositif d'alignement est alors positionné par rapport à l'un des éléments de. découpage au moyen de vis introduites dans des gorges sur la bordure du cadre du dispositif d'alignement. 25 Une fois que cette opération a été réalisée, l'ensemble chariot est de nouveau ramené en position normale.L'ensemble de découpage est alors démonté le fil du dispositif d'alignement indiquant la position d'un élément de découpage. Ce fil est alors aligné en ajustant les étages de translation et de rotation de façon que la pièce de travail soit positionnée par rapport au fil dans une 30 position désirée.En général lorsque le découpage.de semi-conducteurs est à effectuer, une rangée horizontale est positionnée sous le fil. Une fois que cet alignement a été réalisé, aucun autre réglage n'est nécessaire et la position des éléments de découpage par rapport à la pièce de travail demeure fixe. 35 On se rend compte que 1'appareil de découpage et la méthode d'alignement décrits ci-dessus permettent le découpage depastilles semi-conductrices et autres matériaux similaires suivant une précision jamais atteinteprécédemment en raison de l'utilisation de lames de découpage tendues. L'utilisation de lames de découpage non tendues dans le présent dispositif permet l'utilisation 40 de lames plus fines. Dé plus, les lames -de découpage minces sont commandées 70 43243 2072115 de telle façon que les dommages provoqués par le découpage sont réduits au minimum et il en résulte une augmentation du pourcentage de micro-plaquettes-utilisables. - Un objet de la présente invention est donc de fournir un appareil de 5 découpage et une méthode d'alignement qui constituent une amélioration par rapport.au dispositif de l'art antérieur par le fait qu'il permet d'obtenir des découpes, sans défauts, extrêmement fines dans des matériaux tels que des semi-conducteurs ou des saphirs. Un autre objet de la présente invention est de fournir un appareil de 10 'découpage dans lequel les lames-puissent être utilisées plusieurs fois et dans lesquelles les éléments de découpage soient remplaçables, de ces deux facteurs résulte en un appareil simple et très économique. D'autres objets, caractéristiques et avantages de l'invention ressor-tiront mieux de l'exposé qui suit fait en référence aux dessins annexés à ce 15 texte qui représentent un mode de réalisation préféré de celle-ci. La figure 1A est une vue en perspective de l'ensemble de découpage de l'appareil de découpage de la présente invention consistant en un support de découpage dimensionnellement stable, et rainure avec précision et comportant plusieurs lames non tendues installées dans les dites rainures du support. 20 La figurelfi est une vue d'extrémité de l'ensemble de découpage de la figure 1A représentant un élément de découpage comportant plusieurs poches à pâtes abrasives sur son bord supérieur. La figure 2 est une vue.d'ensemble de l'appareil de découpage de la présente invention représentant un ensemble de découpage, un ensemble chariot, 25 un ensembl d'alignement et le moyen de translation. La figure 3A est une vue de dessous du chariot de découpe représentant le support de découpe de la figure 1A installé dans une ouverture dudit chariot, un dispositif d'alignement étant raccordé de manière réglable au bas du chariot de découpe. 30 La figure 3B représente une vue de dessus du chariot de découpe de la présente invention, le support de découpe étant déposé afin de. présenter la juxtaposition du dispositif d'alignement et de son fil de référence par rapport à une pièce de travail. En se reportant maintenant à la figure 1A, on y voit représenté un 35 support d'éléments de découpage 1 comportant plusieurs rainures usinées 2, chaque rainure étant destinée à recevoir-un élément de découpage 3. Le support 1 est de préférence réalisé à partir de graphite pyrolitique, matériau dimensionnellement stable et permettant la formation de rainures découpées avec précision dans sa surface. Les éléments de découpage 3 sont de préférence 40 réalisés à partir de matières brutes minces telles que de. l'acier flexible 70 43243 D 2072115 d'une largeur substantiellement égale à la largeur des rainures usinées 2. Les éléments de découpage 3 peuvent être réalisés à partir de n'importe quel matériau qui ne se détériore pas rapidement dans un abrasif. Les épaisseurs des éléments de découpage. 3 peuvent être inférieures à 0,05 mm mais également 5 comprises entre 0,25 à 0,40 mm. La limite supérieure de l'épaisseur des éléments de découpage est uniquement fonction de considérations pratiques. Comme indiqué précédemment, le support 1 est de préférence en graphite pyrolytique. Le graphite pyrolytique est préféré en raison de sa stabilité dimensionnelle et de sa porosité. De plus, on a constaté que ce matériau permet l'application 10 de techniques d'usinage précises pour la formation derainures 2 dans sa surface. A l'aide d'une scie rotative imprégnée de diamant, les gorges 2 peuvent être découpées, avec précision, la lame de la scie étant associée à un dispositif de positionnement qui peut assurer une précision atteignant 0,007 6 mm. De cette façon la position des lames.3 reçue dans les gorges 2 est contrôlée avec 15 un degré élevé de précision. La figure 1B représente une vue d'extrémité du support 1 comportant une lame 3 installée dans ce dispositif. La lame 3 comprend un certain nombre de poches ou ouvertures rectangulaires 4 destinées à la fois à distribuer une composition abrasive et à dégager les déchets de matériau des gorges. En 20 général les dimensions des dites poches sont d'autant plus importantes que l'épaisseur des éléments de découpage 3 est grande. Les poches 4 ne sont pas critiques en ce qui concerne le fonctionnement du dispositif de découpage de la présente invention,, mais leur présence améliore le découpage et accélère le procédé de découpage total. Les éléments de découpage 3 sont disposés 25 dans les rainures 2 en contact serré en raison du fait que l'épaisseur des éléments-de découpage 3 et des rainures 2 est pratiquement identique. L'usinage précis des rainures. 2 à l'intérieur de tolérances extrêmement faibles . interdit toute déformation résiduelle des éléments de découpage flexibles 3 qui pourraient exister en raison de leur procédé de fabrication.Les éléments 30 de découpage flexibles 3 qui peuvent être formés à partir de matière brute mince disponible dans le commerce ne sont jamais droits, et s'ils sont utilisés comme élément de découpage dans un jeu de lames, une tension très élevée leur sera appliquée afin de supprimer toute déformationrésiduelle et de les maintenir droits et rigides..Puisque l'importance de la tension qui peut être 35 appliquée avant la rupture de la lame est limitée, la déformation résiduelle dans les jeux de lames de l'art antérieur n'est en fait jamais supprimée, et .c'est pour cette raison que les bordures des micro-plaquettes semi-conductrices découpées à l'aide de lames sous tension sont beaucoup plus souvent endommagées que les bordures des micro-plaquettes découpées à l'aide du 40 dispositif de la présente invention comportant des éléments de découpage bad original 70 43243 7 2072115 non soumis à tension. On appréciera également le fait que plus la rainure est profonde, plus petite est l'importance du voilage des éléments de découpage résultant du jeu existant entre la surface de la lame et les bordures des rainures. Dans une réalisation préférée, le rapport des éléments de découpage 5 exposés à ceux retenus à l'intérieur des rainures est de 1 à 4 ou plus. En raison du fait que les rainures doivent être légèrement plus larges que l'épaisseur de la lame afin de rendre l'introduction des éléments de découpage droits plus faciles, divers moyens peuvent être prévus pour assurer le maintien des éléments de découpage 3 à l'intérieur des-rainures 2. 10 Cette fonction est réalisée dans la présente invention par l'introduction d'un adhésif organique tel que le phtalate de glycol dans les rainures 2. La raison de ses caractéristiques de porosité, le graphite absorbe l'adhésif dans ses pores et aucun espace n'est pratiquement nécessaire pour l'adhésif à l'intérieur de la rainure. Une fois que les éléments de découpage 3 ont été 15 introduits et que le phtalate ae glycol a été refroidi depuis la température à laquelle il se liquéfie, un collage mécanique est formé entre les côtés des éléments de découpage 3 et l'adhésif organique qui est présent dans les pores sur les parois latérales des rainures 2. Après que les éléments de découpage 1 3 aient été usés à la suite d'un usage fréquent, le support peut etre chauffe 20 et le phtalate de glycol liquéfié pour permettre la dépose des éléments de découpage 3. Puis de nouveaux éléments de découpage 3 peuvent être installés ; le support 1 est refroidi et un nouveau jeu de lames est remis en service; On appréciera à cet instant qu'une fois que la tension n'est plus appliquée à des jeux de lames du type supportant une tension, cette tension ne peut plus 25 leur être appliquée à nouveau et les jeux de lames doivent être rejetés. Donc, dans l'art antérieur, si un jeu de lames comportant des éléments de découpage de différentes épaisseurs et espacé différemment, est exigé, un nouveau jeu de lames doit être introduit dans la machine et le vieux jeu de lames doit être écarté.L'utilisation au support 1 et des éléments de découpage non soumis 30 à une tension 3 supprime la nécessité d'appliquer une tension aux éléments de découpage et permet donc l'utilisation au même jeu de lames jusqu'à ce que les éléments de découpage eux-mêmes soient usés. Dans le découpage de semi-conducteurs, cette réutilisation représente une économie considérable en dehors du fait que la perte de longues heures nécessaires au réglage de la tension 35 appliquée aux lames telle que nécessaire d'ans les dispositifs de l'art antérieur, est évitée. _ En se référant maintenant à la figure 2, on y voit représentée une vue en perspective de l'enserrtjle du dispositif de la présente invention. Le dispositif de découpage consiste en un ensemble de découpage 10, un ensemble 4Q chariot 11, un moyen de translation 12 et un ensemble d'alignement 13. Ces enserrbles et moyens fonctionnent en association pour former des rainures BAD CP'^MAL 70 43243 a 2072115 parallèles précises dans une pièce de travail 14 qui peut être une pastille de matériau semi-conducteur, un saphir ou d'autres matériaux dans lesquels des rainures de précision doivent être formées. L'ensemble de découpage 10 consiste en un bloc de guidage 15 comportant un évia'ement 16 dans le côté 5 inférieur du bloc, dans lequel le support 1 est installé. Le bloc de guidage 15 et l'évidement 16 sont usinés avec une précision de plus ou moins 0,0076 mm. Le support 1 est maintenu à l'intérieur de l'évidement 16 au moyen de broches qui passent au travers d'ouvertures 17 correspondantes dans le bloc de guidage 15 et le support de découpe T. Le bloc de guidage 15 peut être réalisé 10 à partir de n'importe quel matériau- permettant un usinage précis. Le haut du bloc de guidage 15 peut comprendre: un évidement destiné à maintenir des masses pouvant être utilisées pour appliquer les éléments de découpage 3 sur la surface de la pièce de travail 14. L'ensenrble chariot 10 comprend un chariot de découpage 16, des arbres 19 15 sur lesquels coulisse le chariot et des blocs support de chariot 20. Le chariot de découpage 18 est monté coulissant sur les arbres 19 dont les extrémités sont fixées dans les blocs support de chariot 20. Le chariot de découpage 16 comprend une ouverture 21 usinée avec précision dans laquelle le bloc de guidage 15 est guidé. Lorsque le chariot de découpage 16 est monté 20 correctement par rapport à la pièce de travail .14, il coulisse d'avant en arrière sur les arbres 19 suivant un mouvement rectiligne provoqué par le moyen de translation 12. Le moyen de translation 12 comprend un moteur à courant continu à vitesse réglable 22 qui fonctionne à une vitesse de 96 tours par minute. La vitesse peut être réduite à n'importe quelle vitesse appropriée 25 suivant la nature du travail à effectuer, au moyen de la boite de transmission 23 et de l'arbre 24, ce dernier étant raccordé à une roue d'entrainement excentrique 25. La roue o'entrainement excentrique 25 est raccordée à une biellette 26 par un doigt 27 installé dans un roulement 26 monté à une extrémité de la biellette 26. Un doigt 29 est fixé sur le chariot de découpage 30 18 dans un roulement 30 à l'autre extrémité de la biellette 26. La rotation de la roue d1entrainement excentrique 25 provoque le déplacement du chariot de découpage 18 d'avant en arrière suivant un mouvement rectiligne à une vitesse qui est fonction de la vitesse de rotation de la roue d'entrainement excentrique 25". La roue d'entrainement excentrique 25 assure un cycle de 35 longueur réglable. Ceci est réalisé en introduisant le doigt 27 dans l'un des trous 31. Chaque trou assure un cycle de longueur différente. .L'ensemble d'alignement 13 comprend un étage de translation 32, un étage de rotation 33 monté sur la plate-forme mobile 34 de l'étage de translation 32, des colonnettes d'alignement de chariot 35 et un dispositif d'alignement 36. 40 Les colonnettes d'alignement 35 sont montées avec précision à proximité des BAD ORIGINAL 70 43243 g 2072115 coins d'une plate-forme 37 qui est fixée sur.une-arribase 38. Les colonnettes d'alignement de chariot sont montées verticalement et dirigées vers le haut par rapport à la plate-forme 37 et sont introduites dans des trous verticaux correspondants 39 usinés avec précision et prévus dans les blocs supports de 5 chariot 20. La pièce de travail 14 qui est fixée à l'étage de rotation 33 peut être positionnée par rapport aux colonnettes d'alignement de chariot 35 et, par conséquent au bloc support de chariot 20. En raison du fait que les arbres 19 positionnent le chariot de découpage 18 dans une position fixe par rapport 10 au bloc support 20, le bloc de guidage 15 est positionné d'une manière précise par rapport aux colonnettes d'alignement de chariot 35. Ainsi, en réglant la position de l'étage de rotation 33 et de la plate-forme mobile 34, la pièce de travail 14 peut être positionnée initialement d'une manière précise par rapport aux éléments de découpage 3. 15 Par rapport à l'étage de rotation 33, le pignon 40est engrené par une vis sans fin 41 montée dans un support 42 et. entrainée manuellement par un bouton moleté 43. La plate-forme mobile 34 qui maintient l'étage de rotation 33, est montée coulissante sur des arbres 44 qui sont montés à l'intérieur de l'étage de translation 32 et entrainés par un dispositif d'entrainement à micromètre 20 45 suivant un mouvement rectiligne qui est perpendiculaire à la direction de déplacement du chariot de découpage 18. Le réglage du dispositif d'entrainement à micromètre 45 et du bouton 43 permet les deux degrés de liberté nécessaires au positionnement correct des éléments de découpage 3 aux positions désirées. Puisque les relations de tous les ensembles entre eux sont fixes, 25 le seul élément inconnu est la position exacte d'un élément de découpage 3 par rapport à une position désirée sur la pièce de travail 14. Pour faciliter la détermination de cette position,le dispositif d'alignement 36 comprend un fil 46 tendu au travers d'une ouverture. Des fentes 47 servent de chemin de guidage à des vis qui positionnent le dispositif d'alignement 36 sur le 30 côté inférieur du chariot de découpe 18. En'se reportant maintenant à la figure 3A on y voit représentée une vue de dessous du chariot'de■découpe 18 qui est monté coulissant sur les arbres 19. Le dispositif d'alignement 36 est représenté .corrme étant fixé au bas du chariot de découpe 18 au moyen des vis 48 qui.pénètre dans des fentes 47 35 dans le dispositif d'alignement 36. Le bloc de. guidage 15, le support 1 et les éléments de écoupage 3 sont visibles dans l'ouverture 21 pratiquée dans le chariot de découpage 18. La vue précédente correspond à ce. que pourrait voir un observateur effectuant une procédure d'alignement a.vant le découpage d'une pièce de travail 14. 4Q La" procédure d'alignement consiste à retirer l'ensemble, chariot 1.1 des 70 43243 10 2072115 colonnettes d'alignement de chariot 35 et, l'ensemble de découpage 10 étant installé à l'intérieur de l'évidement 21 du chariot de découpage 16, à replacer l'ensemblechariot dans une position inversée sur les colonnettes d'alignement de chariot 35. Une fois qae cette opération a été effectuée, 5 le dispositif d'alignement 36 est. réglée au moyen des vis 48 et des fentes 47 . de façon que le fil de référence soit positionné avec précision sur l'un des éléments de découpage 3 sélectionné. Dans la figure 3A le fil de référence 4B n'est pas représenté positionné sur un élément de découpage 3 de façon que la relation du fil de référence 4B par rapport aux éléments de découpage 10 3 puisse être vue clairement. .Dans la pratique réelle, un dispositif microscopique est utilisé pour positionner avec précision le fil de référence 46 sur un élément de .découpage 3. Une fois que le positionnement du fil de référence 46 par rapport à un élément de découpage sélectionné 3 a été effectué, l'ensemble chariot 11 15 est retiré .des colonnettes d'alignement de chariot 35 puis remis dans sa position de fonctionnement convenable j de plus, l'ensemble de découpage 10 est extrait de l'ouverture 21 dans le. chariot de découpage 18. La figure 3B représente ce qu'un observateur pourrait voir au travers de l'ouverture 21 dans le chariot de découpage 18 lorsque l'ensemble chariot 11 est replacé 20 sur les colonnettes d'alignement de chariot 35. L'ensemble chariot 11 est maintenu à une hauteur choisie au-dessus de la pièce de travail 14 au moyen de deux vérins 49 représentés dans la figure 2. La.partie supérieure des dau;: verrins 49 est en contact avec le bord haut des évidements 50 dans les blocs support.de chariot 20. En réglant les vérins 49, le fil de référence 46 peut 25 être maintenu au-dessus de la pièce de .travail 14 mais à proximité de celle-ci» En se reportant à nouveau à la. figure 3B, on voit que le fil de référence 46 n'a pas quitté la position réglée au cours de l'opération de réglage décrite précédemment à l'aide de la figure 3A. L'étage de rotation 3 peut cependant_être réglée de façon que les rangées horizontales entre.les zones 30 actives des semi-conducteurs 51 soient alignées parallèlement au fil de référence 46. De plus, en réglant le dispositif d'entrainement à micromètre 45, la plate-forme mobile 34 sur laquelle l'étage de rotation 33 est monté peut être réglée suivant une direction verticale afin de positionner avec précision le fil de référence 46 sur l'une des zones horizontales entre des 35 rangées de dispositifs semi-conducteurs actifs 51. Lorsque l'étage de rotation 33 et l'étage de translation 32 ont été réglés correctement, le dispositif d'alignement 36 est déposé et l'ensemble de découpage 10 est replacé dans l'ouverture 21 du chariot de découpe 18. A cet instant l'opération de découpage peut commencer et. le découpage sera effectué avec précision entre 40 les rangées des dispositifs s.emi-conduct.eurs actifs 51 représentés dans la BAD ORIGINAL 70 43243 n 2072115 figure 3A. Lorsque le découpage est terminé, l'étage de rotation 33 doit être tourné de 30° et une autre procédure d'alignement et une autre opération de découpage similaire à celle décrite à l'instant peut être effectuée pour terminer l'opération de division en micro-plaquettes. Une pâte de matériau 5 abrasif approprié est naturellement introduit sur la surface de la pièce de travail 14 avant le début du découpage. Plus les particules du matériau abrasif sont petites, plus les découpes obtenues peuvent être étroites. A ce point, on appréciera que suivant la procédure d'alignement décrite ci-dessus, différents ensembles de découpage présentant le même 10 espacement entre les éléments de découpage 3 mais d'épaisseurs différentes peuvent être utilisés pour assurer une découpe plus profonde à l'intérieur d'une découpe effectuée précédemment. La précision durésultat final est fonction de la précision e tous les éléments concernés. Ainsi chaque élément dans le dispositif de découpage est usiné suivant des tolérances qui sont aussi faibles 15 que possible. En raison du fait que les lames non soumises à une tension sont maintenues dans des rainures usinées avec précision, il est possible d'obtenir des découpes à l'intérieur de matériau semi-conducteur ou autres matériaux similaires qui présentent des bordures comportant moins de défaut que les bordures de découpes effectuées à l'aide d'éléments de découpage supportant des 20 tensions .élevées. De plus, le dispositif à rainures permet d'utiliser des lames d'épaisseur plus petite que dans les dispositifs où une tension doit être appliquée aux éléments de découpage. Bien que le dispositif de découpage de la présente invention puisse être prévu pour recevoir des éléments de découpage différents, les épaisseurs des 25 éléments de découpage classiques peuvent varier de 0,051 mm à 0,25 mm. Dans le cas habituel, la pièce de travail 14 est une pastille semi-conductrice d'un diamètre de 2,54 cm. En utilisant une pastille de "cette dimension, la longueur des éléments de découpage 3 doit être telle qu'aux extrémités du cycle utilisé, les extrémités de l'élément de découpage 3 soient toujours en 30 surplomb par rapport à la bordure de la pièce de travail 14. Lorsque des pièces de travail de diamètre plus important doivent être découpées, les éléments de découpage doivent être plus longs et tous les autres ensembles doivent être prévus en 'conséquence. Lorsqu'un contrôle serré de la précision n'est pas exigé, les éléments de 35 découpage 3 peuvent être séparés par des entretoises confectionnées dans le même matériau dans l'évidement 16 et calées d'une manière précise pour obtenir un découpage similaire à celui obtenu par des éléments de découpage dans le support 1. Les variations d'épaisseur des éléments de découpage et des entretoises sont, naturellement, cumulatives et un contrôle précis de 40 l'espacement entre les éléments de découpage ne peut pas être contrôlé. 70 43243 2072115 Dans de nombreuses applications» le contrôle de la profondeur d'une découpe est extrêmement important. Le dispositif de découpage de la présente invention peut être commandé pour réaliser des découpes de la profondeur désirée à plus ou moins un micron. De plus, on comprendra que la profondeur de la 5 découpe est la même sur toute la pastille découpée. Un tel contrôle n'est pas possible à l'aide de dispositifs de l'art antérieur utilisant des jeux de lames supportant une tension ou des jeux de scie. Bien que l'on ait décrit dans ce qui précède et représenté sur les dessins, / les caractéristiques essentielles de l'invention, appliquées à un mode de 1D réalisation préférée de celle-ci, il est bien évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme ou de détail qu'il juge utiles sans pour autant sortir du cadre de ladite invention. 70 43243 13 2072115 REVEND I C A T ION S 1. Appareil de découpage des matériaux-notamment semi-conducteurs caractérisé en ce qu'il est muni d'un outil de décapage constitué par au moins les deux parties suivantes : un support rigide, formé à partir d'un matériau pouvant être facilement 5 usiné avec une très grande précision, au moins un élément de découpage flexible réalisé à partir d'une mince bande de métal. 2. Appareil de découpage de matériaux selon la revenoication 1, dans lequel ledit support rigide est formé à partir d'un matériau dimensionnellement 10 stable et poreux, et de plus muni d'au moins une rainure rectiligne pouvant servir de logement audit élément de découpage. 3. Appareil de découpage de matériaux selon la revendication 2, dans lequel la fixation oudit élément de découpage dans ledit logement fait en outreappel à une composition adhésive dont on muni le logement préalablement à 15 l'introduction dudit élément de découpage. 4. Appareil de découpage de matériaux selon la revendication 3, dans lequel ladite composition adhésive est le phtalate de glycol. 5. Appareil de découpage de matériaux selon la revenoication 3 dans lequel le matériau constituant ledit support est du graphite électrolytique. 20 6. Appareil de découpage de matériaux selon la revendication 3, dans lequel au moins un élément de découpage est muni d'au moins une ouverture ou poche disposée à sa surface active pour le libre passage des bornes abrasives pouvant être utilisées. 7. Appareil de découpage selon l'une quelconque oes revendications 1 à B 25 dans lequel on procède seulement à la formation d'au moins une gorge oans les dits matériaux. B. Appareil ae découpage de grande précision, pour former des gorges à la surface d'une pièce de travail caractérisé en ce qu'il comprend : des moyens de découpage des moyens d'alignement des dits moyens de découpage pour placer ces 30 derniers en relation fonctionnelle avec ladite pièce de travail. 70 43243 14 2072115 des moyens de déplacement des dits moyens de découpage par rapport à ladite pièce de travail pour former au moi-tis une gorge à la surface de cette dernière. * 9. Appareil de découpage de grande précision selon la revendication B oans lequel les dits moyens de découpage sont"constitués par l'outil de découpage tel .que'défini par l'une quelconque des- revendications l à 7. TO. Appàî-éi'ï de découpage de grande ptécisipn selon la revendication 9 dans -lequel les dits 'moyens d'alignement comporte une plaque support muni d'un fil servant de réticule et des moyens pour ajuster parfaitement l'alignement audit- fil avec au moins un élément de découpage. BAD ORIGINAL