FR 2098320 A1 19720310 FR 7125294 A 19710709 71 25294 1 2098320 L'invention concerne un dispositif semiconducteur dont le corps semiconducteur comporte au moins une région, en forme de caisson, de premier type de conduction, affleurant une surface du corps et comportant au moins un composant semiconducteur, alors que dans le corps, ladite région est pratiquement limitée entièrement par une région, de deuxième type de conduction, 's'étendant sous celle en forme de caisson, ainsi eue psr une zone de surface de deuxième type de conduction, se raccordant à lr- région de deuxième type de conduction et affleurant également à ladite surface de ce corps. Les dispositifs semiconducteurs du genre décrit ci-dessus sont connus et utilisés notamment dans des circuits intégrés monolithiques afin d'obtenir des caissons électriquement isolés entre eux. Généralement, sur un substrat d'un type de conduction déterminé, on élabore alors une couche épitaxiale de type de conduction opposé, cette couche épitaxiale étant ensuite divisée en caissons sous l'effet d'une diffusion de séparation établissant ledit type de conduction déterminé. Un a.utre exemple connu est formé par les structures décrites par Kurphy et d'autres danla publication "FIÏOCEELINGS I.E.E.E.",pages 1523a 1528, parue en septembré 1969. Ladite région de deuxième type de conduction est alors formée par une couche enterrée qui s'étend entre un substrat et uns couche épitaxiale, ce substrat et cette couche ayant le 1 remier type de conduction. Chaque caisson est alors limité par une région de séparation cohérente aistincte dé deuxième type de conduction, formée psr ladite couche enterrée et la zone de surface qui se raccorde à cette couche. Cette structure permet un gain d'encombrement considérable par ra:port au procédé d'isol-tion de caisson plus conventionnel déjà mentio/.né. L'invention repose entre autres sur l'idée que les structures connues décrites ont des inconvénients qui, dans des conditions déirer-rin.'es, sont très indésirables. Dans certains cas par exemple, un effet de transistor indésirable peut se procuire par suite de la structure de transistor, formée par deux caissons adjacents d'un type de conduction déterminé, séparés sous l'effet d'une diffusion de séparation établissant le.deuxième type de conduction, le domaine formé par c»tte diffusion jouant le rôle de base de ce transistor parasite. Il se peut égaleront qu'à travers la mince couche d'oxyde intermédiaire, des capacités élevées indésirables se produisent entre la métallisation d'un circuit monolithique et le domaine sous-ja.cent de diffusion de séparation. L'invention repose également sur l'idée que lors de l'emploi de ladite structure décrite par Kurphy, malgré le gain d'encombrement 71 25294 2 2098320 déjà considérable susceptible d'être réalisé avec cette structure connue plus nouvelle, 1a. distance minimale entre les régions isolées obtenues en forme de caisson est liée à une valeur limite qui est donnée entre autres par les techniques habituelles et qui empêche un gain d'encombre-5 ment additionnel que l'on.désire établir pour permettre des densités de ' composants plus élevées.-. La cause en est entre autres le fait que ladite zone de surface qui, généralement, est élaborée par diffusion à partir de la surface, présente à cette surface une largeur qui est au moins égale au double, et généralement supérieure toutefois au triple, de la 10 distance entre la couche enterrée et la surface, et cela par suite de la diffusion latérale qui a lieu parallèlement à la surface. Dans ces structures connues, il existe donc entre les. caissons isolés une distance qui généralement est supérieure au sextuple de la distance existant entre la couche enterrée et la surface, et augmentée de la distance 15 indispensable jusqu'aux zones de surface appartenant à des caissons voisins, afin d'éviter ainsi un effèt de transistor parasite. Un des buts de l'invention est d'indiquer un dispositif semiconducteur à structure nouvelle, qui convient en particulier pour être utilisée dans des circuits intégrés monolithiques caractérisés par une 20 densité de composants élevée, et dans lequel on a réduit considérablement l'importance des restrictions imposées aux structures connues décrites ci-dessus. A cet effet, l'invention repose également sur l'idée qu'à cet effet, il est possible d'utiliser avantageusement une configuration 25 d'oxyde noyé, comportant une zone contiguë dopée qui se raccorde à une région ayant le même type de conduction. Par conséquent, conformément à l'invention, un dispositif semiconducteur du genre mentionné dans le préambule est remarquable en ce eue le corps semiconducteur est muni d'une configuration d'oxyde 30 électriquement isolant dont au moins line partie est noyée dans ce corps et entoure entièrement ledit caisson, et que ladite zone de surface de deuxième type de conduction est formée par une zone qui est contiguë à cette partie noyée et qui sépare du caisson, l'oxyde noyé. Far ailleurs, lorsque dans cette demande il sera question de 35 plusieurs couches isolantes adjacentes, le terme "configuration d'oxyde" signifie une couche d'oxyde dont l'épaisseur est supérieure à celle d'une couche isolante voisine et qui s'étend plus profondément que cette couche. Lu fait que la configuration d'oxyde noyé sépare, entièrement 40 ou sur une partie importante de leur profondeur, les zones de surface de 71 25294 3 2098320 deuxième type de connexion as^ciées à des caissons adjacents, on empêche, à travers un domaine de diffusion de séparation, ledit effet de transistor parasite dans le disjositif conforme à l'invention, tandis qu'éventuellement, on limite grandement aussi la capacité entre la métal lisation et un domaine de diffusion de séparation. Comparée à la structure plus nouvelle décrite par Kurphy et d'autres, la structure conforme à l'invention présente en outre l'avantage important que 1a. largeur de la zone de surface de préférence diffusée, et, de ce fait, la distance entre deux caissons voisins, peuvent être considérablement inférieures aux dimensions correspondantes dans les structures connues. Vue suivant deux dimensions, cette réduction de distances permet un accroissement de la densité de composants susceptible d'être atteinte, cette densité étant sensiblement proportionnelle à la deuxième puissance de cette réduction de dista.nces. De ce fait, ainsi eue eu fait de la présence de l'oxyde noyé sous la métallisation, on réduit également les diverses capacités du dispositif, de sorte Que le comportement électrique du dispositif à des fréquences élevées est considérablement meilleur que le comportement des dispositifs correspondants, obtenus suivant des structures connues» Dans cet ordre d'idées, un mode de réalisation préféré important conforme à l'invention est remarouable en ce que la région de deuxième type de conduction au-dessus de laquelle se trouve le caisson est formée par une couche enterrée. Par ailleurs, pour la formation d'un croisement, par exemple, il se peut que les régions de deuxième type de conduction qui entourent deux caissons aajecents soient .'ventuellemsnt interconnectées, par exemple du fait que les caissons se trouvent au-dessus d'une couche enterrée commune, ou du fait que leurs zones de surface de deuxième type de c nnexion sont interconnectées. Dans la plupart des cas, il est toutefois désirable d'isoler entièrement les caissons électriquement entre eux. C'est pourquoi un autre mode de réalisation préféré important est remarquable en ce que la zone de surface et la couche enterrée forment une région cohérente qui par une première jonction p-n est séparée du caisson, et qui est sépar'e du reste du corps par une deuxième jonction j-n qui se raccorde à l'oxyde noyé entourent le caisson. Bien eue généralement un caisson doive de préférence être entouré entièrement de la couche enterrée et des zones de surface qui se reccordent à cette couche, on teut au besoin élaborer une petite ouverture par exemple dans la couche enterrée, par exemple pour contacter la zone de collecteur d'un transistor élaboré dans le caisson. Le dispositif conforme à l'invention peut comporter une seule 71 25294 4 2098320 région en forme de caisson de premier type de conduction, qui par ladite région cohérente de deuxième type de conduction est isolée du reste du corps semiconducteur, ce reste pouvant contenir des composants semiconducteurs. L'invention présente un intérêt particulier toutefois lorsqu'il s'agit de circuits intégrés comportant plusieurs caissons 5 électriquement isolés les uns des autres et affleurant une même surface du corps semiconducteur. A cet égard, un mode de réalisation préféré important conforme à l'invention est remarquable en ce que l'oxyde noyé est élaboré sous forme d'une grille entourant entièrement au moins deux parties distinctes 10 en forme de caisson de la surface semiconductrice, et que, le long du bord entier de chacune dé ces parties, il s'étend une zone de surface, de deuxième type de conduction, contiguë à l'oxyde noyé, alors que ces zones de surface se raccordent à des couches enterrées de deuxième type de conduction, s'étendant sous chacune desdites parties de surface et 15 formant avec celles-ci des régions, de deuxième type de conduction, entourant chacune entièrement une desdites parties en forme de caisson, de premier type de conduction. Dans un dispositif ainsi conçu, on obtient un gain d'encombrement considérable par rapport aux circuits monolithiques similaires 20 connus. Le (les) caisson(s) de premier type de conduction peuvent comporter des composants élaborés sur ou dans le (les) caisson(s). Un tel composant est par exemple une diode métal-semiconducteur (diode de Schottky), une capacité métal-oxyde-semiconducteur (capacité MOS), ou 25 une résistance déposée par évaporation. Toutefois, l'invention est particulièrement intéressante pour des dispositifs dans lesquels, dans au moins une région en forme de caisson, de premier type de conduction, est élaborée au moins une zone de deuxième type de conduction, affleurant la surface et entourée entièrement de la région en forme de caisson. 30 Dans un tel dispositif, il est désirable qu'une certaine distance existe entre ladite zone de deuxième type de conduction d'une part, et la zone de surface de deuxième type de conduction se raccordant à la couche enterrée d'autre part, afin d'éviter un effet de transistor indésirable entre ces zones, de sorte que dans ce cas particulièrement, on désire 55 établir un gain d'encombrement aussi grand que possible dans d'autres parties de la structuré. * Dans un dispositif ainsi aonçu, la distance entre la couche enterrée et la zone de deuxième type de conduction élaborée dans le 40 oaiason est de préférence telle que cette zone forme avec la région en 71 25294 5 2098320 forme de caisson et la couche enterrée un transistor dont la zone de base est la région en ferme de caisson de premier type de conduction. Ce transistor peut être utilisé tel quel ou'appartenir à une structure stratifiée, par exemple une structure pnpn pouvant être obtenue du fait 5 d'élaborer une autre zone de surface de premier type de conduction, entourée entièrement de ladite zone de deuxième type de conduction, élaborée dans le caisson. La couche enterrée et la zone de surface de préférence diffusée, de deuxième type de conduction, qui se raccorde à cette couche 10 enterrée, peuvent être élaborées dans un corps homogène de premier type de conduction sans qu'il soit nécessaire de mettre en oeuvre une croissance épitaxiale, la couche enterrée étant par exemple élaborée à une certaine profondeur sous la surface grâce à une implantation d'ions effectués suivant des techniques connues. De préférence toutefois, le 15 corps semiconducteur comporte une région de substrat de premier type de conduction, sur laquelle est élaborée une couche épitaxiale de premier type de conduction, la (les) couche(s) enterrée(s) se trouvant entre la région de substrat et la couche épitaxiale. Bien que ceci ne soit pas strictement nécessaire, le disposi-20 tif conforme à l'inven4ion est, du point de vue du gain d'encombrement maximal, fabriqué de façon que la région cohérente de deuxième type de conduction, formée par la couche enterrée et la zone de surface qui se raccorde à cette couche appartient au composant semiconducteur formé dans ou su1" le caisson. 25 La description suivante, en regard des dessins annexés, le tout donné à titre d'exemple, fera bien comprendre.comment l'invention peut être réalisée. La fig. 1 est une coupe transversale d'un dispositif semiconducteur connu. , . , 30 La fi;:. 2 est une vue en plan d'un dispositif semiconducteur conforme' à l'invention. ' -La fig'. 3 est une coupe transversale de ce dispositif suivant le plan III-IÏI -Je la fig. 2. • . ; ; . - , / • c ' Les-figures 4,- 5» 6 .et 7 sont des*cç>upgs tr&nsversa.les du 3-5" dispositif suivant les figures 2 et 3 illustré dans des .stades,succes-. sifs de sa fabrication. . ! Sur les figures qui sont schématiques*- toute.s les dimensions n'ont pas été reproduites à la même échelle.;Sur différentes fi-fjures, les parties correspondantes, portent généralement les mêmes re-'•0 ^ères. 71 25294 6 2098320 Le dispositif connu illustré sur la fig. 1 comporte un corps semiconducteur 1 en silicium, qui a un substrat 2, de type de conduction n, sur lequel est élaborée une couche épitaxiale 3 de type de conduction n. Dans le corps semiconducteur, une région 4» en forme de 5 caisson, appartenant à cette' couche 3 et affleurant la surface- du corps, est entièrement entourée d'une couche enterrée 5» de type de conduction j), s'étendant sous ce caisson 4» et d'une zone de surface diffusée 6, de type de conduction jj, affleurant également ladite surface et se raccordant à la couche enterrée 5» ensemble, la couche 5 et la zone 6 10 forment une région cohérente, de type de conduction j), qui -dans le corps est entouré entièrement de silicium de type de conduction n. Dans la région 4» on a élaboré une zone de surface 7» de type de conduction jd, qui constitue la zone d'émetteur d'un transistor pnp dont les autres zones actives sont formées par la région 4 (la zone de base) et la ré-15 gion (5» 6). (la zone de collecteur). Etant donné que, pratiquement, la zone 6 doit s'étendre sur la totalité de l'épaisseur de la couche 3» la largeur de cette zone 6, mesurée à la surface, est, par suite de la diffusion latérale, égfele à au moins le double et généralement supérieure au triple de la distance 20 entre la couche enterrée 5 et la surface, même dans le cas où la diffusion a lieu à travers des fenêtres de largeur minimale. Du fait que pour empêcher un effet de transistor parasite entre ces zones 6, il est indispensable de respecter une distance minimale entre les zones 6 qui entourent deux régions voisines 4 en forme de caissons, la distance 25 minimale entre deux "caissons" isolés voisins 4 dans cette structure connue est encore relativement grande. Comme le dispositif connu illustré sur la fig. 1, le dispositif illustré sur les figures 2 et 3 comporte un substrat 2 de type, de conduction n, sur lequel est élaborée, une couche épitaxiale. 3 àe type de 30 conduction n, tandis, qu'entre le substrat 2 et la couche 3». on a élaboré localement des jonctions enterrées 5 de type fie conduction jd. Le substrat 2 ept- en silicium de type de conduction n, présentant une résisti-, vite de 1 ohm.cm et .une épaisseur de' 200 microns, tandis que la couche 3 est formée par d.u silicium de type de conduction n, présentant une résis-3,5 tivité de 0,1 ohmpm et une épaisseur de 3 microns. .Toutefois, la^façon dont les régions 4 en forme de caisson sont obtenues à partir de la- couche -3 diffère de la façon dont elles ont été obtenues dans le dispositif connu. Conformément à 11 invention, le corps est muni d'une configuration d'oxyde électriquement isolant.dont une 40 partie 8. (limitée par des pointillés sur la fig. 3) est no-yée dans le 71 25294 7 2098320 corps semiconducteur. De plus, la région 4 en forme de caisson est entourée entièrement de cet oxyde noyé (voir la fig. 2), tandis que cet oxyde 8 est contigu à une zone 9 de type de conduction ja, qui sépare du caisson 4 l'oxyde noyé 8 et qui n'est contigu qu'à, une partie de cet 5 oxyde 8. Cettp zone 9 se raccorde à la couche enterrée 5 et forme avec celle-ci une région cohérente, de type de conduction jd, qui entoure entièrement le caisson 4 et qui, outre le fait d'être entouré d'oxyde noyé 8, n'est entouré que de matériau semiconducteur de type de conduction n avec lequel ladite région cohérente forme une jonction p-n 11. 10 (Voir la fig. 3)« Dans ladite région 4 en forme de caisson, on a, comme c'était le cas sur la fig. 1, élaboré une zone de surface 7 de type de conduction £ (voir la fig. 3), entourée entièrement de ce caisson 4» Avec la région 4 entourant la zone 7» et avec la couche enterrée sous-jacente 5» 15 cette zone de surface 7 forme un transistor dont l'émetteur est la zone 7, alors que la base est la région 4> et le collecteur est la couche 5 et la zone 9 qui se raccorde à celle-ci. A travers des fenêtres pratiquées dans une couche d'oxyde 13 élaborée sur toute la surface, les zones 7» 4 et 9 se raccordent aux couches métalliques 14, 15 et 16. Le transistor 20 est isolé électriquement du reste du corps de silicium 1 par la jonction p-n 11 qui au cours du fonctionnement est branchée dans le sens de blocage lorsque le substrat 2 de type de conduction n est connecté au potentiel le plus élevé du circuit. Dans cet exemple, l'oxyde noyé 9 est élaboré sous forme d'une 25 grille (voir la fig. 2), par laquelle la surface non couverte d'oxyde noyé 8 est divisée en un certain nombre de caissons distincts. Sur les figures 2 et 3f deux de ces caissons ont été représentés en entier, à savoir le caisson dans lequel se trouve le transistor décrit ci-dessus, ainsi cu'un caisson adjacent nui comporte une diode formée par la partie 30 4 de type de conduction n et une zone 17 de type de conduction jd, élaborée dans cette partie 4. Comparé au dispositif connu décrit en référence à la fig. 1, le dispositif conforme à l'invention présente entre autres l'avantage important que l'épaisseur des zones 9 peut être très faible et qu'il 35 suffit de donner â la largeur des parties d'oxyde noyé 8 une valeur suffisante pour empêcher l'effet de transistor parasite entre des zones 9 associées à des caissons voisins. Dans le dispositif conforme à l'invention, la superficie nécessaire par élément isolé est de ce fait considérablement plus petite qiîe dans le dispositif connu. En outre, la 40 capacité de la jonction p-n 11 est plus petite que dans le dispositif 71 25294 8 2098320 connu. La cause de ceci réside surtout dans le fait eue dans le dispositif connu (voir la fig. 1), c'est surtout la partie supérieure de la jonction p-n 11, contiguë à la partie fortement dopée de la zone 6 et le plus proche de la surface, qui contribue à la capacité de cette 5 jonction p-n 11; dans le dispositif conforme à l'invention, cette partie n'existe pas grâce à l'emploi de la configuration d'oxyde 9« De plus, dans le dispositif conforme à l'invention, à l'endroit de l'oxyde noyé 9, la capacité entre le câblage et le corps semiconducteur est réduite fortement; on a diminué fortement aussi audit' endroit la possibilité 10 de la formation de canaux d'inversionpar suite des couches métalliques élaborées sur l'oxyde. Le dispositif illustré sur les figures 2 et 3 peut etre fabriqué de plusieurs façons, par exemple de la façon suivante. (Voir les figures 4 à j). On part (voir la fig. 4) d'une structure fabriquée 15 suivant des techniques habituelles dans le domaine des semiconducteurs et constituée d'un substrat 2, de type de conduction n, d'une couche épitaxiale 3 de type de conduction n, les épaisseurs et les dopages de ces parties étant tels que décrits ci-dessus, ainsi que de couches enterrées 5 de type de conduction £, ces couches 5 étant dopées au bore 20 à. raison de 10 ® atomes/cm3. Sur cette structure, on élabore une couche 19 en nitrure de silicium ayant une épaisseur de 0,15 micron, cette couche étant obtenue par chauffage dans une atmosphère contenant du SiH^ et du à une température d'environ 1000°C. Sur cette couche 19, on forme une couche d'oxyde de silicium par chauffage dans une atmosphè-25 re comportant du SiH^, du CO2 et du H^. Pour tous les détails des techniques à mettre en oeuvre pour l'élaboration des c-ouches de nitrure de silicium et d'oxyde de silicium citées dans cet exemple, ainsi que pour le masquage et le décapage de ces couches, on est prié de se référer à la publication "Philips Research Reports", pages 118 à 132, parue en 30 avril 1970; cette publication fournit toute l'information indispensable au technicien. Par la mise en oeuvre de procédés de photoréservation généralement utiliéés dans la technique des semiconducteurs,une ouverture annulaire est décapée dans l'ensemble formé par le nitrure de silicium et 35 l'oxyde de silicium, après auoi ladite couche d'oxyde est éloignée dans une solution tampon de HF, alors qu'ensuite on décape dans la couche 3 les rainures 20 présentant une profondeur de 0,8 micron (voir la fig. 4), ce décapage ayânt lieu avec un liquide comportant 170 cm3 de HNO^ à 60$, 280 cm3 de HNO^ fumant, 110 cm3 de HF à 40$, et 440 cms d'acide 40 acétique glacique, à une température de 2°C. 71 25294 9 2098320 Puis, (voir la fig. 5;» par oxydation dans une atmosphère de vareur d'e^u saturée à 95°G, on oxyde à 1000°G la surface de silicium dans l.-s rainures 2C, également la couche de nitrure 1? étant alors recouverte d'une -tince cruche d'oxyde 21, l'oxydation étant poursuivie jusqu'à obtenir dans les rainures 20 une configuration d'oxyde 8 dont la f-ice supérieure coïncide pratiquement avec la. face de séparation entre les couches 5 et 19» Ensuite, (voir la fig. 6), sur la surface entière, la mise en oeuvre les techniques iéjâ citées permet d'élaborer une couche 22 en nitrure de silicium, que l'on recouvre d'une couche 23 en oxyde de silicium. Far un procédé de photoréservation, on élimine localement par décapage la couche d'oxyde 23, alors qu'ensuite, du fait que l'on utilise comme masque les restes de la couche 23, on décape les ouvertures 24 dans la. couche de nitrure 22. (Voir la fig. 7)« La première couche de nitrure 19 reste en place, étant donné qu'elle e~t couverte de la couche d'oxyde 22 qui n'est pratiquement pas attaquée par le produit (généralement de l'acide phosphorique) à l'aide duquel on décape le nitrure. On procède ensuite à une diffusion de gallium. Cette opération qui dure 15 minutes, a lieu à une température de 1050°C dans une atmosphère d'argon, la source de gallium étant du silicium pulvérulent, dopé --.u gallium. Au cours de cette opération, le gallium diffuse à travers l'oxyde, mais est masqué par le nitrure de silicium. Comme résultat, on obtient une zone 9 (voir la fig. 7) dont l'épaisseur est d'environ 0,7 micron et qui se raccorde à la couche enterrée 5 de type de conduction jd, la distance entre cette couche 5 et la surface étant dans cet exemple égale à 2 microns environ. On conçoit aisément que dans le cas où la fabrication a lieu de la façon décrite, la largeur des rainures 20 doit au moins ître telle qu'après la diffusion de gallium, il n'y ait pas de contact entre les zones 9 associées à des caissons adjacents 4, et" qu'un effet de transistor parasite soit inexistant entre les'rainures et les parties intermédiaires de la couche 3« Eans la structure ainsi obtenue, a.]rès avoir enlevé les couches 19, 21, 22 et 23 sous l'effet d'une oxydation et d'un masquage subséquents, une diffusion de bore permet d'élaborer simultanément la zone d'émetteur 7, la zone 17 et 1a. partie de la zone 9» sur laquelle est connectée la.™one de contact de base 17, de sorte que l'on obtient la. structure illustrée sur la fig. 2. Au besoin, les zones citées en dernier lieu peuvent être élaborées simultanément avec les zones 9 au cours d'une seule diffusion de gallium, lorsqu'à, cet effet on décape d'abord les ouvertures nécessaires dans les couches 19 et 21. 71 25294 10 2098320 Le procédé décrit ici n'a été donné qu'à titre d'exemple. La fabrication du dispositif décrit peut avantageusement aussi avoir lieu par la mise en oeuvre d'autres techniques, par exemple celle décrite dans la demande de brevet français déposée simultanément 5 ce cour avec la présente demande sous le n° 71 25295 et intitulée "Procédé permettant la fabrication d'un dispositif semiconducteur, et dispositif semiconducteur ainsi obtenu". Il va de soi que, outre le transistor et la diode cités dans les exemples décrits, d'autres composants semiconducteurs peuvent 10 être élaborés dans les caissons 4, par exemple des résistances, des composants pnpn, etc. Au lieu de se trouver dans un caisson 4 et d'affecter la forme de couch.es conductrices, par exemple des couches métalliques, un ou plusieurs desdits composants peuvent se trouver entièrement ou en partie sur la région 4 en forme de 15 caisson ou sur la couche d'oxyde 13® Du reste, il n'est pas indispensable que la région, formée par la couche enterrée 5 et les zones 9, appartienne audit composant, bien que du point de vue du gain d'encombrement, cette situation soit très désirable. Il va de soi que l'invention n'est pas limitée non plus aux 20 exemples de réalisation décrits. Le dôpage des différentes zones peut être effectué, au lieu de diffusion, par d'autres moyens comme l'implantation d'ions, ou bien les diffusions peuvent être effectuées à partir d'une couche d'oxyde dôpé. Comme déjà préconisé, la couche enterrée 5 par exemple peut être formée au besoin 25 par implantation d'ions ou par voie d'épitaxie. En particulier, au lieu de silicium, il est possible aussi d'utiliser d'autres matériaux semiconducteurs susceptibles de former une configuration d'oxyde utilisable, un tel matériau étant par exemple le carbure de silicium. 71 25294 11 2098320 aKV5:BISATIONS: 1. Dispositif semiconducteur dont le corps semiconducteur comporte au moins une région, en forme de caisson, de premier type de conduction, affleurent un'- surface au corps et comportant au moins un composant 5 semiconducteur, alors que dans le corps, ladite région e"t pratiquement limitée entièrement par une région, de deuxième type de conduction, s'étendant 3ous celle en forme de caisson, ainsi que par une zone de surface de deuxième type de conduction, se raccordant à la région de deuxième type de conduction et affleurant également à ladite surface 10 de ce corps, caractérisé en ce que le corps semiconducteur est muni d'une configuration d'oxyde électriquement isolant dont au moins une partie est noyée dans ce corps et entoure entièrement ledit caisson, et que ladite zone de surface de deuxième type de conduction est formée par une zone qui est contiguë à cette partie noyée et qui sépare du 15 caisson l'oxyde noyé. 2. Dispositif semiconducteur selon 1a. revendication 1, caractérisé en ce que la région de deuxième type de conduction est formée par une couche enterrée. 5. Dispositif semiconducteur selon la. revendication 2, caracté- 20 risé en ce que la zone de surface et la couche enterrée forment une région cohérente qui par une première jonction p-n est séparée du caisson, et qui du reste du corps est séparée par une deuxième jonction p-n qui se raccorde à l'oxyde noyé entourant le caisson. 4. Dispositif semiconducteur selon la revendication 2 ou 3» 25 caractérisé en ce que l'oxyde noyé est élaboré sous forme d'une grille entourant entièrement au moins deux parties distinctes en forme de caisson de la surface semiconductrice, et que, le long du bord entier de chacune de ces parties, s'étend une zone de surface, de deuxième type de conduction, contiguë à l'oxyde noyé, alors que ces zones de surf.ace 30 se raccordent à des couches enterrées de deuxième type de conduction, s'étendant sous chacune desdites parties de surface et formant avec celles-ci des régions, de deuxième type de conduction, entourant chacune entièrement une desdites parties en forme de caisson, de premier type de conduction. 35 5• Dispositif semiconducteur selon la revendication 3» caracté risé en ce que dans au moins une région en forme de caisson de premier type de conduction, on a élaboré au moins une zone de deuxième type de conduction, affleurant la surface et entourée entièrement de la région en forme de caisson. 40 6. Dispositif semiconducteur selon l'une quelconque des revendi 71 25294 2098320 cations 2 à 5» caractérisé en ce que la région cohérente de deuxième type de conduction, formée par la couche enterrée et la zone de surface qui se raccorde à cette couche, appartient audit composant semiconducteur. 7. Dispositif semiconducteur selon les revendications 5 et 6, caractérisé en ce qu'ensemble ladite zone de deuxième type de conduction, la région en forme de caisson de premier type de conduction, et la couche enterrée de deuxième type de conduction forment un transistor. 8. Dispositif semiconducteur selon l'une quelconque des reven-10 dications 2 à 5» caractérisé en ce que"le corps semiconducteur comporte une région de substrat, de premier type de conduction, sur laquelle on a élaboré une couche épitaxiale de premier type de conduction, et que la (les) couche(s) enterrée(s) se trouve(nt) entre ladite région de substrat et la couche épitaxiale.