FR 2011691 A1 19700306 FR 6920933 A 19690623 69 20933 —i' 2011691 La présente invention se rapporte aux transducteurs à semiconducteurs et concerne plus particulièrement des transducteurs de ce genre dont le fonctionnement est influencé par les conditions régnant à l'interface entre des matières semiconductrices 5 dissemblables. Des dispositifs semiconducteurs sensibles aux contraintes sont bien connus dans la technique. Ces dispositifs se présentent généralement sous la forme d'un corps de matière semiconduc-trice monolithique renfermant une jonction p-n, cette jonction 10 étant disposée près de l'une des surfaces du dispositif de manière que la pression appliquée à cette surface soit transmise à ladite jonction. La contrainte ainsi créée dans la région de la jonction modifie la résistance électrique du dispositif, de sorte qu'en appliquant une différence de potentiel entre deux élec-15 trodes, le courant circulant entre ces électrodes est modulé en fonction de la pression appliquée. Toutefois, ces dispositifs antérieurs ont le défaut d*8tre difficiles à fabriquer car le stylet appliquant la contrainte doit Stre placé très exactement au-dessus de la jonction p-n. De 20 plus, ces dispositifs sont fragiles du point de vue mécanique car leur jonction n'est sensible qu'aux contraintes dont l'intensité est voisine du point de rupture de la matière semiconductri-ce. De surcroît ces dispositifs sont généralement sensibles à la température, présentent des exigences critiques de précontrainte 25 mécanique et n'ont qu'une médiocre plage dynamique. Bien que les fondements de la sensibilité de ces transducteurs antérieurs aux contraintes ne soient pas complètement élucidés, on présume que l'effet principal de l'application d'une contrainte est de modifier la largeur de l'intervalle entre les 30 bandes d'énergie de la matière semi-conductrice. La présente invention a pour objet un transducteur qui comprend deux régions semiconductrices contigOes ayant des polarisations indépendantes du champ différentes. La polarisation du champ d'au moins une région semiconductrice est variable en fonc-35 tion d'un stimulus externe. Des moyens sont prévus pour transmettre ce stimulus externe à ladite région variable. Des moyens sont également prévus pour produire un signal qui est fonction de la variation de la polarisation indépendante du champ de ladite région variable en fonction d'un stimulus. 69 20933 -2- 2011691 Un mode de réalisation particulier de l'invention se présente sous la forme d'un dispositif semiconducteur sensible aux contraintes utilisant une hétérojonction p-n entre une couche cristalline de sélénium et une couche cristalline de séléniure de 5 cadmium. Ces deux couches semiconductricés sont disposées sur un substrat flexible. Une flexion du substrat sous l'action d'une force externe a pour résultat de moduler l'intensité du courant traversant 1* hétérojonction conformément à l'intensité de la force appliquée. 10 Un autre mode de réalisation de l'invention se présente com me un dispositif semiconducteur à hétérojonction et un procédé de fabrication d'un tel dispositif. Ce dispositif comporte une \ électrode en un métal ayant une fonction de travail élevée. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressor-15 tiront de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple nullement limitatif, en référence au dessin annexé, dans lequel : la fig.l est une coupe schématique d'un dispositif semiconducteur sensible aux contraintes conforme à un mode de réalisa-20 tion préféré de l'invention; la fig.2 montre l'allure de la courbe caractéristique contrainte-courant du dispositif de la fig.l; et les figs.3, 4 et 5 sont respectivement une vue par dessous, une vue en élévation et une vue latérale d'Un lecteur phonogra-25 phique stéréophonique utilisant le dispositif de la fig.l. Quand deux couches semiconductrices sont au contact à une interface et qu'on applique un champ électrique à ces couches (généralement au moyen d'électrodes), les lois de l'électrostatique exigent que la composante de déplacement D du diélectrique 30 perpendiculaire à l'interface s'étende en continu à travers cette dernière. Aux fins de la présente description, l'expression "matière diélectrique" instiiiiulable (incluant des semiconducteurs) entend désigner des substances qui présentent une polarisation ne dépen-35 dant que du champ appliqué et de la permittivité du diélectrique. En admettant que 1'une des couches semiconductrices présente une telle caractéristique instimulable et en désignant cette couche par l'indice 2, le-déplacement dans la couche peut s'écrire : D2 " ^2E2 (1) 69 20933 -3 20.11691 ou : D2 est la composante normale de déplacement dans la couche semi-conductrice (instimulable); es^ constante de permit tivi té de cette couche dans la direc-5 tion normale à l'interface; et E2 est la composante normale de l'intensité du champ électrique dans cette couche semiconductrice, à l'interface* Si l'autre couche semiconductrice (qui sera désignée par 1*indice 1) est du type qui présente une composante de polarisait) tion indépendante du champ (en plus de la composante instimulable dépendante du champ), le déplacement diélectrique dans cette couche peut s'écrire : D1 = p( + ^-lEl (2) où : 15 est la composante normale du déplacement diélectrique dans la couche semiconductrice indépendante du champ; P est la polarisation indépendante du champ dans cette couche à l'interface; peut . ^ est un stimulus externe qui/prendre la forme (I) d'une con-20 trainte, (II) de chaleur, (III) d'un champ précédemment appliqué ou (IV) de tout autre stimulus produisant des effets de polarisation indépendants du champ; £ ^ est la permittivité de cette couche semiconductrice suivant une direction normale à l'interface; et 25 est la composante normale de l'intensité du champ électrique dans cette couche semiconductrice, à l'interface. L'expression "matière présentant une polarisation indépendante du champ" entend inclure les matières qui présentent des effets piézoélectriques, pyroélectriques, ferroélectriques ou 30 tout autre effet analogue dans lequel la polarisation de la matière est variable en réponse à un stimulus autre que le champ électrique présent dans cette matière. Comme il a été mentionné ci-dessus, la composante normale du déplacement diélectrique doit être continue à l'interface entre 35 les couches semiconductrices mentionnées (matière instimulable et indépendante du champ). Cette condition est exprimée par les équations (1) et (2) dont on tire ï Dans le cas particulier, où la matière semiconductrice indé 69 20933 -4 2011691 pendante du champ est de nature piézoélectrique, on a î P( | ) » eaS (4) où S est la contrainte appliquée suivant une direction perpendiculaire ou normale à l'interface, et 5 e^ est la constante piézoélectrique de la matière semiconduc trice indépendante du champ. En combinant les équations (3) et (4), on obtient : â2 E2 - L'équation (3) montre clairement qu'un stimulus externe qui 10 altère la polarisation indépendante du champ de l'une des matières semiconductrices à l'interface, modifie aussi l'état du champ électrique à cette dernière. Une telle modification de l'état du champ électrique implique un changement de la hauteur de la barrière à l'interface, ainsi quta réalignement des porteurs électri 15 sés dans les deux couches semiconductrices, c'est à dire une modification de la largeur de la couche dépeuplée à l'interface,, L'équation (5) indique que l'application d'une contrainte à un semiconducteur piézoélectrique qui est au contact d'un semiconducteur non-piézoélectrique a pour résultat de modifier les 20 paramètres électriques de la structure composite par suite d'un réalignement de porteurs électrisés et d'une variation de la hauteur de la barrière à l'interface entre les régions semiconduc trices. Les équations (3) et (5) peuvent être étendues au cas plus 25 général de couches semiconductrices contiguSs de matière ayant une polarisation indépendante du champ possédant des caractéristiques différentes. L'application d'un stimulus à une telle structure a également pour résultat de modifier l'état du champ électrique à l'interface entre les régions semiconductrices par 30 modification de la hauteur de la barrière et réalignement des porteurs électrisés. Dans le cas où l'une des matières semiconduc trices ne présente.pas une polarisation indépendante du champ, le facteur de polarisation correspondant est zéco et les équations (3) et (5) restent valables. 35 Un dispositif semiconducteur sensible aux contraintes peut Stre construit en produisant une hétérojonction entre deux couches semiconductrices ayant des constantes piézoélectriques différentes (l'une de ces.constantes piézoélectriques pouvant être nulle); la discussion qui précède offre une base pour considérer le fonctionnement d'un tel dispositif. 69 20933 -5- 2011691 Bien que les deux couches semiconductrices puissent avoir le mime mode de conduction, il est préférable d'utiliser des couches ayant des modes de conduction différents de façon à former une hétérojonction p-n à l'interface entre elles. Une telle 5 hétérojonction peut être soit du type à interface d'injection, soit à interface à grande vitesse de recombinaison. Une hétéro-jonction du type à injection, quand elle est polarisée directement, a la propriété d'injecter des porteurs électrisés minoritaires et un certain nombre de transducteurs spéciaux peuvent 10 être réalisés en utilisant ce mécanisme d'injection. Les hétéro-jonctions à vitesse de recombinaison élevée ne présentent pas cette particularité d'injection des porteurs minoritaires, et leur domaine d'application est plus limité. C'est ainsi, par exemple, que les deux types d'hétérojonc-15 tions peuvent être polarisés directement au moyen d'une source électrique connectée en série avec une résistance, de sorte que l'application d'une contrainte à la jonction qui a pour résultat de moduler le courant circulant à travers celle-ci se manifeste par une variation de la tension apparaissant aux bornes de la 20 résistance. En variante, les deux types d'hétérojonction pourraient être polarisés inversement et un montage analogue pourrait être utilisé pour contrSler la variation du courant inverse de "fuite à travers la jonction. Une jonction ainsi polarisée inversement 25 pourrait être utilisée comme un transducteur capacitif, un circuit approprié étant utilisé pour contrôler les variations de capacité (dues principalement aux modifications de la largeur de la couche dépeuplée) de 1'hétérojonction en réponse aux contrain tes appliquées. 30 En utilisant des hétérojonctions du type à injection, d'au tres transducteurs sensibles aux contraintes peuvent être construits sous la forme d'une hétérojonction entre des régions semi conductrices ayant des modes de conduction différents, l'une, au moins, de ces régions étant piézoélectriques, les matières parti 35 culières et les niveaux de concentration des impuretés étant choisis de façon que 1'hétérojonction, quand elle est convenable ment polarisée,- soit le siège d'une émission de lumière. Une telle hétérojonction pourrait être formée entré du phosphure de gallium et de 1'arséniure-phosphurâ de gallium pour 69 20933 -6 2011691 produire un dispositif émettant de la lumière visible. L'application d'une contrainte à ce dispositif se traduit par une variation correspondante de l'intensité du courant traversant 1'hétérojonction avec une modulation en rapport de la lumière 5 émise. Une hétérojonction lumineuse du type général décrit ci-dessus peut être produite avec des surfaces clivées et/ou polies disposées à l'opposé, perpendiculairement au plan de l'hétéro-jonction, afin de former une cavité optique, de sorte que le dis-ÎO positif fonctionne comme un laser. Des matières appropriées pour réaliser une telle structure sont l'arséniure de gallium et 1'arséniure-phosphure de gallium, GaAs^_xpx , où x ^0,44. Quand on exerce ane contrainte sur une hétérojonction de ce genre, l'amplitude de la lumière cohérente émise par elle varie en fonc-15 tion de la contrainte appliquée. Il est bien évident que dans ce cas, les moyens de polarisation doivent être conçus pour fournir à 1'hétérojonction une densité de courant supérieure à la valeur de seuil nécessaire pour produire l'action de laser. Pour produire une hétérojonction du type décrit ci-dessus 20 présentant de bonnes caractéristiques d'injection, il est utile que les couches semiconductrices soient cristallines (terme qui, aux fins de la présente description entend désigner (I) une structure monocristalline ou (II) une structure macroscopiquement polycristalline (des cristallites individuelles relativement 25 grandes étant préférées), en particulier au voisinage de l'interface avec un minimum de défaut- cristallin à l'interface. Pour diminuer ces défauts, les matières constituant les couches semi-conductrices adjacentes doivent avoir des structures cristallines et des réseaux cristallins étroitement apparentés. 30 On a trouvé que le sélénium est une matière conductrice avantageuse pour constituer la matière instimulable de l'une des couches semiconductrices. Le sélénium cristallise dans le système hexagonal qui est étroitement apparenté à la structure cristalline et à l'espacement des mailles d'un certain nombre de matières 35 semiconductrices piézoélectriques. Parmi les matières qui se sont révélées former une hétéro-jonction extrêmement sensible aux contraintes avec du sélénium cristallin hexagonal, on peut citer, le sulfure de cadmium (CdS), le sulfure d'arsenic (AsS), le séléniure d'arsenic (As^Se^), le 69 20933 -7- 2011691 sulfure d'antimoine (Sb2S2) et le séléniure d'antimoine (Sb2Se^). Un dispositif semiconducteur sensible aux contraintes 1 utilisant une hétérojonction sélénium-séléniure de cadmium est représenté sur la fig.l. Le dispositif 1 comprend un substrat fle-5 xible 2 qui peut être constitué soit par un métal, soit par une matière isolante. Le substrat 2 peut être constitué par une mince couche isolante, par exemple de verre, de mica, d'alumine, d'oxyde de béryllium, d'une matière plastique acrylique ou d'un polyimide. 10 L'un des bords du substrat 2 est fixé en porte-à-faux à un support fixe 3. Le substrat 2 peut être fléchi en appliquant une force dans les directions indiquées par les flèches sur le bord qui est à l'opposé du support fixe 3. Une mince couche d'or 4 est disposée star l'une des faces du 15 substrat 2 et adhère à celle-ci. La couche d'or 4 a, en général, une épaisseur de l'ordre de 500 A . Sur la couche d'or 4 est disposée une mince couche vaporisée 5 de tellure. La couche de tellure 5 adhère bien à la couche d'or 4 et a une structure et un réseau cristallins étroitement 20 apparentés à ceux de la couche surjacente de sélénium 6. La couche de tellure 5 peut avoir une épaisseur comprise entre quelques diamètres atomiques et environ 1 micron. La couche de sélénium 6 qui couvre la couche de tellure 5 forme l'une des régions semiconductrices actives du.dispositif 1. 25 En général, la couche de séléniure 6 a une épaisseur de l'ordre de 0,1 à 2 microns. La couche de tellure 5 sert de "tampon" pour adapter la structure cristalline de la couche de sélénium 6 à la structure totalement différente de la couche d'or 4. 30 Sur la couche de séléniure 6 est disposée une couche semi- conductrice piézoélectrique 7 constituée par du séléniure de cadmium. La couche de séléniure de cadmium 7 a, en général, une O épaisseur de l'ordre de 100 à 10 000 A. La couche de séléniure de cadmium 7 est cristàlline avec une structure cristalline hexa— 35 gonale pratiquement épitaxique par rapport à la couche de séléniure 6 sousjacente. Sur la couche de séléniure de cadmium 7 est déposée une couche 8, servant d'électrode, qui peut être constituée par de l'aluminium ou par tout autre métal capable d'établir un contact 40 ohmique. 69 20933 —8— 2011691 L'interface entre la couche de sélénium 6 et la couche de séléniure de cadmium 7 définit un plan de jonction p-n 9. Lorsqu' on applique une différence de potentiel entre les couches d'électrode 4 et 8 au moyen des fils de connexion correspondants 10 et 5 11 de façon à polariser en sens direct la jonction 9, un courant s'établit à travers cette dernière, l'intensité de ce courant étant modulée «n fonction de la flexion du substrat 2 quand on applique à celui-ci une force orientée dans la direction indiquée par les flèches de la fig.l. La flexion du substrat 2 développe 10 une contrainte au plan de jonction 9, ce qui, comme il a été expliqué ci-dessus, a pour conséquence de modifier la hauteur de la barrière et JLa distribution des porteurs électrisés dans la jonction. Dans la structure décrite ci-dessus, la souplesse et les 15 autres propriétés mécaniques du dispositif sont principalement déterminées par la matière constituant le substrat, tandis que ses propriétés électriques sont fonction des matières semiconductrices constituant 1'hétérojonction sensible aux contraintes. En conséquence, les propriétés mécaniques et électriques désirées 20 peuvent être spécifiées séparément, offrant ainsi une grande universalité des caractéristiques du dispositif résultant pouvant être obtenu. A la place de l'or utilisé pour l'électrode qui est connectée à la couche de séléniure 6, d'autres métaux ayant une fonction 25 de travail élevée pourraient être utilisés. Parmi les métaux utilisables à cette fin, il convient de mentionner le nickel, l'argent et le bismuth. Bien que le cuivre ait une fonction de travail située dans le domaine indiqué, on a trouvé que le cuivre diffusait à travers la couche de tellure dans la matière semi- 30 conductrice en détériorant les caractéristiques électriques de * celle-ci. Toutefois, le cuivre pourrait aussi être utilisé comme matière d'électrode à condition que l'épaisseur de la couche de tellure 5 soit suffisante. La couche de sélénium 6 présente une conduction p, tandis 35 que la couche de séléniure de cadmium 7 présente une conduction n, de sorte que la source électrique de polarisation branchée entre les fils de connexion 10 et 11 doit avoir la polarité voulue pour rendre le conducteur 11 plus négatif que le conducteur 10. Bien que la source électrique de polarisation (non représentée) puisse 69 20933 -9- 2011691 fournir un* tension alternative (la jonction p-n 9 assurant le redressement), il est préférable d'utiliser une source électrique unidirectionnelle. La fig.2 montre la forme de la courbe caractéristique de la 5 contrainte appliquée en fonction du courant direct du dispositif de la fig.l. On voit que le dispositif 1 présente un maximum de sensibilité, c'est à dire une variation maximale du courant en fonction d'une contrainte donnée, dans la région des contraintes nulles. Quand la contrainte augmente dans la direction positive 10 (traction) ou dans la direction négative (compression), le courant varie suivant une loi pratiquement linéaire en fonction des variations de la contrainte et présente une saturation asymétrique pour de grandes augmentations de contrainte. On voit donc qu'aucune polarisation précontrainte mécanique n'est nécessaire 15 pour obtenir un dispositif très sensible. Le dispositif 1 peut être fabriqué comme suit : On forme la couche d'or 4 en vaporisant de l'or sur le substrat 2, ce dernier étant maintenu à la température ambiante. Cette étape de vaporisation de l'or, ainsi que toutes les étapes de va-20 porisation suivantes, sont exécutées sous tin vide de 10~* à 10""® torr. Ensuite, on vaporise une mince couche de tellure 5 sur la couche d'or. Cette étape est suivie de la vaporisation de la couche de sélénium 6 sur la couche de tellure 5. 25 Après la vaporisation, la couche de sélénium est amorphe. A ce point du processus de fabrication, on enlève le substrat de -l'enceinte évacuée et on le chauffe entre 100 e% 210"C dans l'air pendant plusieurs minutes jusqu'à ce que le sélénium•amorphe transparent rouge soit cristallisé. La cristallisation du sélé-3Q nium est mise en évidence par sa transformation en une couche opaque grise. La mince couche de tellure 5 sert à aider la cristallisation de la couche de sélénium 6 et à permettre à la cristallisation d'avoir lieu à une température plus basse et en un temps plus 35 court. La couche de tellure 5 sert aussi à empêcher la couche de sélénium 6 de se fissurer ou de peler pendant et après l'étape de cristallisation. Après que la couche de sélénium a été cristallisée (de façon à former des cristaux hexagonaux gris), on replace le substrat 69 20933 -10- 2011691 dans la chambre à vide et on vaporise une mince couche cristal** line de séléniure de cadmium 7 sur la couche de sélénium 6. Enfin, une mince couche conductrice d'aluminium (ou de tout autre métal établissant un contact ohmique) est vaporisée sur la 5 couche de séléniure de cadmium 7 pour produire la couche d'électrode 8 . Le dispositif 1 résultant peut être protégé de la contamination par l'ambiance en le revêtant d'une matière d'enrobage appropriée (non représentée). 10 Le transducteur 1 peut être utilisé dans divers dispositifs où une information sous la forme de variations de contrainte doit être convertie en un signal électrique. L'une de ces applications est la transformation des informations inscrites sur un disque en un signal électrique correspon-15 dant. Ces informations sont enregistrées sous la forme d'ondulations gravées dans les sillons du disque. Ces informations peuvent correspondre à des signaux acoustiques et/ou vidéo. Dans un disque stéréophonique, deux séries d'ondulations sont présentes, respectivement sur chacune des faces latérales du sillon en V du 20 disque. Un lecteur "picJcup" stéréophonique 20 est représenté sur les figs. 3, 4 et 5. Le lecteur 20 comprend un cadre 21 et deux dispositifs sensibles aux contraintes 1 ayant chacun un substrat 2. L'un des bords de chacun des substrats 2 est fixé à une bande 25 rigide 22 d'une partie correspondante du cadre 21. Le cadre 21 et les bandes 22 peuvent avantageusement être constitués pair une matière plastique isolante relativement rigide. Les bandes relativement rigides 23 sont fixées au bord de chaque substrat 2 situé à l'opposé de cèlui qui est fixé aux bandes 22. Un stylet 30 24, ayant une bande de support flexible 25, est relié aux bandes 22 par une chape 26. La chape 26 est, de préférence, constituée par une matière élastique, telle que le caoutchouc, et sert à transmettre les mouvements du stylet 24 (dûs aux ondulations de la gravure des sillons du disque) aux substrats 2 de manière que 35 chacun de ces substrats 2 fléchissent conformément aux ondulations de l'une des faces latérales du sillon d'enregistrement en V. La bande 25 est fixée, à l'une de ses extrémités, au stylet 24 et à la chape 26,et à l'autre au cadre 21. 69 20933 -ii- 2011691 Les fils de connexion 9 et 10 de chacun des dispositifs 1 sont connectés à une source électrique unidirectionnelle 27 à travers une résistance série 28. Quand le substrat 2 fléchit en accord avec les mouvements du stylet 24, la tension apparaissant 5 aux bornes de chacune dès résistances 28 est modulée en fonction des mouvements du stylet. Ces variations de tension représentent la tension de sortie du lecteur et peuvent Stre appliquées à un amplificateur approprié ou à tout autre montage électrique convenable pour reproduire les informations inscrites sur le disque. 10 Bien que certains semiconducteurs particuliers ayant des propriétés piézoélectriques aient été décrits, d'autres semiconducteurs comprenant (I) les composés d'éléments des groupes III et V de la table périodique ou (IX) les composés d'éléments des groupes II et IV de la table périodique peuvent aussi Stre 15 utilisés comme semiconducteurs piézoélectriques. 69 20933 2011691 REVENDICATIONS 1) Un transducteur qui comprend des première et seconde régions contiguës de matière semiconductrice ayant des polarisations indépendantes du champ mutuellement différèntes, la pola- 5 risation indépendante du champ d'au moins une desdites régions étant variable en fonction d'un stimulus externe; des moyens d'entrée pour appliquer ledit stimulus à ladite première région; et des moyens de sortie pour produire un signal qui est fonction de la variation de la polarisation indépendante du champ de la 10 dite première région.» 2) Transducteur selon la revendication 1, dans lequel la dite première région est pyroélectrique. "S 3) Transducteur selon la revendication 1, dans lequel la dite première région est ferroélectrique. 15 4) Transducteur selon la revendication 1, dans lequel la dite première région est piézoélectrique et ledit stimulus résulte de l'application d'une force. 5) Transducteur selon la revendication 4, dans lequel les dites régions présentent une structure cristalline continue au 20 voisinage de leur interface. 6) transducteur selon la revendication 5, dans lequel les dites régions ont des modes de conduction mutuellement différents, de sorte que ladite interface définit une hétérojonction p-n. 7) Transducteur selon la revendication 6, dans lequel ladite 25 première région est constituée par du sulfure de cadmium, du sulfure d'arsenic, du séléniure d'arsenic, du sulfure d'antimoine ou du séléniure d'antimoine. 8) Transducteur selon la revendication 7, dans lequel ladite seconde région est constituée par du sélénium. 30 9) Transducteur selon la revendication 8, dans lequel ledit sélénium présente, au voisinage de ladite interface, une structure cristalline hexagonale. 10) Transducteur selon la revendication 9, dans lequel les dites régions ont des structures cristallines et des réseaux 35 cristallins étroitement apparentés au voisinage de ladite jonction. 11) Transducteur selon la revendication 4 qui comporte, en outre, un substrat flexible, lesdites régions comprenant des couches successivement déposées sur le substrat, ladite force étant 69 20933 2011691 appliquée à ladite interface par flexion du substrat. 12} Transducteur selon la revendication 11 dans lequel les dits moyens de sortie comprennent (I) une première et une seconde électrodes connectées respectivement à ladite première et à 5 ladite seconde régions et (IX) une source électrique connectée auxdites électrodes. 13) Transducteur selon la revendication 4, dans lequel la dite interface définit une jonction p-n, ladite source électrique étant une source unidirectionnelle qui est connectée de fa- 10 çon à polariser directement ladite jonction. 14) Transducteur selon la revendication 13 qui présente une recombinaison des porteurs électrisés avec émission lumineuse au voisinage de ladite jonction, l'intensité de la lumière ainsi émise variant en fonction de la force appliquée. 15 15) Transducteur selon la revendication 14, dans lequel une cavité optique est prévue, ladite jonction p-n étant disposée dans cette cavité, cependant que ladite source électrique a une tension suffisante pour que ledit transducteur présente une action de laser avec l'émission correspondante d'une lumière 20 cohérente. 16) Transducteur selon la revendication 12 dans lequel ladite interface définit une jonction p-n, ladite source électrique étant une source unidirectionnelle connectée pour polariser inversement ladite jonction. 25 17) Transducteur selon la revendication 16, dans lequel les dits moyens de sortie répondent à des variations dé la capacité entre lesdites électrodes. 18) Transducteur selon la revendication 8 qui comprend, en outre, un substrat, lesdites régions étant constituées par des 30 couches surjacentes et sousjacentes successivement déposées sur ledit substrat; une pellicule constituée par du tellure étant interposée entre ledit substrat et ladite couche sousjacente. 19) Transducteur de contraintes selon la revendication 1, caractérisé, en outre, en ce qu'il comprend une première et une 35 seconde électrodes respectivement au contact de ladite première, et de ladite seconde couches; des moyens pour appliquer une contrainte auxdites couches afin de faire varier la distribution du champ électrique à ladite interface; et des moyens de sortie pour produire un signal en fonction desdites variations de la 40 distribution du champ électrique. 69 20933 14- 2011691 20) Transducteur selon la revendication 19 qui comprend, en outre, un substrat flexible, ladite première couche étant liée mécaniquement audit substrat, lesdites contraintes étant appliquées par flexion sur ledit substrat. 5 21) Transducteur selon la revendication 20 dans lequel la dite première couche est en sélénium. 22) Transducteur selon la revendication 21 qui comprend, en outre, une pellicule de tellure interposée entre ledit substrat et ladite première couche. 10 23) Transducteur selon la revendication 22 dans lequel la seconde couche comprend un composé du groupe XXI-V ou II-IV de la tablexpériodique. 24) Transducteur selon la revendication 21 dans lequel la seconde couche est constituée par du sulfure de cadmium, du 15 sulfure d'arsenic, du séléniure d'arsenic, du sulfure d'antimoine ou du séléniure d'antimoine. 25) Dispositif semiconducteur à hétérojonction conforme à la revendication 1, qui comprend en outre une électrode constituée par un métal ayant une fonction de travail élevée. 20 26) Dispositif selon la revendication 25 comportant, en outre, des moyens incluant lesdites électrodes pour relier ladite source électrique auxdites couches; et un circuit de sortie connecté auxdits moyens de liaison pour prélever un signal électrique en réponse aux contraintes appliquées. 25 27) Dispositif selon la revendication 1 dans lequel ledit métal à fonction de travail élevée est l'or, l'argent, le nickel ou le bismuth. 28) Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur à hétérojonction selon la revendication 1 qui consiste à prépa- 30 rer une électrode comprenant un métal ayant une fonction de travail élevée, à déposer une mince pellicule de tellure sur un substrat tel que ladite pellicule soit au contact de ladite électrode, à déposer une couche cristalline de sélénium sur ladite couche de tellure, ladite couche de sélénium ayant une structure 35 cristalline hexagonale, à déposer sur ladite couche de sélénium une couche semiconductrice ayant une structure cristalline et un réseau cristallin étroitement apparenté à ceux de ladite couche de sélénium, et à placer une seconde électrode au contact de la dite couche" semiconductrice. 69 20933 2011691 29) Procédé selon la revendication 28 dans lequel 1»étape de déposition de ladite couche de sélénium consiste à vaporiser une couche de sélénium amorphe sur ladite couche de tellure, et à cristalliser ladite couche amorphe par un traitement ther- 5 mique à une température comprise entre 100 et 210°C. 30) Procédé selon la revendication 28 dans lequel lesdites étapes de déposition sont exécutées pendant que le substrat est maintenu sensiblement à la température ambiante* 31) Procédé selon la revendication 28 dans lequel ledit 10 substrat est flexible et ledit semiconducteur est piézoélectrique,, 32) Lecteur phonographique pour traduire en signaux électriques les ondulations représentatives d'informations gravées dans les sillons d'un disque, lesdites ondulations étant repro— 15 duites par les mouvements d'un stylet parcourant le sillon, qui comprend un cadre, un transducteur sensible aux contraintes comprenant un substrat flexible lié audit dispositif à hétéro-jonction, des moyens pour fléchir ledit substrat afin d'appliquer une contrainte à l'interface entre lesdites couches de sélénium 20 et piézoélectrique, une source électrique, des moyens incluant lesdites électrodes pour relier ladite source.électrique aux dites couches, et un circuit de sortie connecté auxdits moyens de connexion pour prélever un signal électrique en réponse aux contraintes appliquées, une première partie du substrat dudit 25 transducteur étant fixée audit cadre, et un élément élastique pour relier ledit stylet à une autre partie dudit substrat, espacée de la première, de sorte qu'un mouvement dudit stylet dans ledit sillon a pour résultat une flexion dudit substrat conforme auxdites ondulations. 30 33) Un lecteur phonographique pour traduire en signaux électriques des informations inscrites dans les sillons d'un disque sous la forme d'ondulations gravées sur les deux flancs du sillon, lesdites ondulations étant reproduites par les mouvements d'un stylet parcourant le sillon qui comprend un cadre, 35 deux transducteurs de contraintes comprenant un substrat flexible lié audit dispositif à hétérojonction; des moyens pour fléchir ledit substrat afin d'appliquer une contrainte à l'interface entre lesdites couches de sélénium et piézoélectrique; une source électrique; des moyens incluant lesdites électrodes pour relier 69 20933 -16 2011691 ladite source auxdites couches; et un circuit de sortie connecté électriquement auxdits moyens de liaison pour prélever un signal électrique en réponse aux contraintes appliquées; une première partie de chaque substrat étant fixée audit cadre; cependant 5 qu'une chape élastique relie ledit stylet à une autre partie de chaque substrat, espacée de la première, de sorte qu'un mouvement dudit stylet dans ledit sillon a pour résultat une flexion de chaque substrat conformément aux ondulations du flanc correspondant du sillon.