FR 2003620 A1 19691114 FR 6906199 A 19690306 69 06199 1 2003620 La présente invention est relative à un procédé de fabrica tion de panneaux, dans lequel on mélange de la sciure de bois à un liant et on soumet le mélange à une pression et à une tempéra ture élevée. 5 On a déjà proposé un procédé de fabrication de panneaux de ce genre dans lequel on utilise de la sciure de bois ayant une granulométrie comprise entre 2mm et 9mm que l'on mélange avec une quantité d'un liant thermodurcissable comprise entre 7$ et 10# du poids de résine sèche, ce mélange étant ensuite soumis à 2 2 10 une pression comprise entre 25kg/cm et 35kg/cm à une températu re comprise entre 130°C et 140°0; Les panneaux obtenus selon ce procédé présentent des carac téristiques de flexion, d'absorption et de gonflement à l'eau qui les rendent impropres à être utilisés comme panneaux de re- 15 vêtement de très faible épaisseur, c'est-à-dire de 0,5mm à 5mm. La présente invention a pour objet un procédé de fabrication de panneaux de très faible épaisseur à partir d'un mélange de sciure de bois et d'un liant qui présente des propriétés méca niques voisines de celles obtenues jusqu'à présent avec des pan- 20 neaux stratifiés formés de cinq à six feuilles superposées de papier imprégné d'un liant phénolique et comprimées à pression et température élevée. Dans le procédé suivant l'invention, on effectue le mélange avec de la sciure de bois ayant une granulométrie inférieure 25 à 1mm et avec une quantité de liant comprise entre 5# et 15% du poids de sciure sèche, on forme ladite couche en étalant le mélange en une couche d'une épaisseur telle que l'on obtient une couche finale d'une épaisseur comprise entre 0,5mm et 5mm et en appliquant simultanément une pression comprise entre 80kg/cm et o 30 150kg/cm et une température comprise entre 130°C et 180°C, Suivant une caractéristique du procédé, on utilise de la sciure de bois présentant un degré d'humidité de 5# à 15$. Suivant une autre caractéristique, on opère le mélange avec un liant thermodurcissable. 35 Avantageusement, le liant est une résine phénolique» Suivant une autre caractéristique, le liant est une résine abiétique. Suivant une autre caractéristique, le liant comporte 69 06199 2 2003620 de la lignine. Avantageusement, le liant comporte plusieurs résines choisies parmi les résines du type phénolique, fossille, naturel et lignine. 5 Suivant encore une caractéristique, le mélange comporte un agent accroissant la résistance thermique interne des panneaux obtenus. Avantageusement, cet agent est constitué de cinq parties en poids du mélange de ciment ou de plâtre. Selon une autre caractéristique du procédé, on applique 10 une couche du mélange de sciure et de liant sur une feuille de support constituée d'une matière cellulosique, par exemple du papier imprégné de résine phénolique. Dans une variante, le support est constitué d'une matière plastique synthétique telle que du polyvinyle ou du polyoléfine, 15 Dans une autre variante de l'invention, on précomprime à froid le mélange de sciure et de liant à une pression comprise 2 2 entre 10kg/cm et 40 kg/cm . Cette précompression permet la réalisation d'un gâteau facilitant le dépôt ultérieur d'un papier de revêtement avant la compression à chaud. Cette feuille 20 de revêtement est constituée d'une matière cellulosique imprégnée d'une résine plastique synthétique telle que polyester époxy,. acrylique, ou d'un film de matière plastique réalisé avec les matières susdites. Ce revêtement constitue avantageusement un support d'éléments décoratifs, 25 D'autres particularités et détails de l'invention appa raîtront au cours de la description des exemples suivants : EXEMPLE 1 Fabrication en continu d'un panneau fini de 1,5mm d'épaisseur. On prépare un mélange comprenant 90 parties en poids de 30 sciure de bois d'une granulométrie inférieure à 1mm et présentant un degré .d'humidité de 8,5$ environ et 10 parties sèches d'une résine phénolique à l'état sec. On homogénise la composition dont le pH est de 7,5. On étale le mélange sur une feuille de papier Kraft phénolisé portée par une bande transporteuse 35 tournant en continu, Cette feuille est destinée à former le dos de la surface de collage du panneau. La couche du mélange est étalée de façon uniforme sur une épaisseur de 8,5mm environ 69 06199 3 2003620 au moyen d'une brosse rotative dont le sens de rotation est opposé à celui d'avancement du panneau en formation. Sur la couche ainsi formée, on applique une feuille de revêtement telle qu'un papier décoratif imprégné de résine mélamine et on applique sur 5 celle-ci une tôle métallique brillante ou mate suivant l'aspect final désiré. On engage l'ensemble entre les plateaux refroidis vers 40°C d'une presse. On ferme la presse lentement pour permettre l'évacuation de l'air et on applique une pression de 100 kg/cm sur la couche de matière pendant 5 minutes, les pla- 10 teaux de la presse étant portés à 165°C environ. On refroidit les plateaux par circulation d'eau froide et lorsque la température intérieure est descendue à 50°C on ouvre la presse. Le panneau obtenu à une épaisseur de 1,5mm et présente ■2 une densité de 1,35g/cm . La résistance à la flexion par 2 2 15 compression de la surface décorée est de 800kg/cm à 900kg/cm . L'augmentation du volume après un séjour de 2 heures dans l'eau à 100°C est de 4,5$, tandis que l'augmentation du poids est de 5*. EXEMPLE 2 20 Fabrication d'un panneau fini de 3mm d'épaisseur décoré sur deux faces. On prépare un mélange comprenant ; - 85 parties de sciure de bois d'une granulométrie inférieure à 0,5mm et présentant un degré d'humidité de 9$. 25 - 5 parties de ciment portland» - 5 parties de résine phénolique en poudre, - 5 parties de lignine en poudre. On homogénéise le mélange qui présente un pïï de 8,5 environ. On étale une couche de 19mm de mélange sur un papier 30 support imprégné de résine phénolique porté par une bande trans- 2 porteuse. On soumet l'ensemble à une précompression de 30kg/cm à la température ambiante. Ensuite, la gâteau muni de son support est amené sur une tôle revêtue d'un papier décoré mélaminé et on dépose sur la face supérieure du gâteau successivement : 35 un papier support imprégné d'une résine phénolique, un papier décoré imprégné d'une résine mélamine et une tôle. Les tôles supérieure et inférieure sont polies, mates ou 69 06199 4 2003620 grainées selon l'aspect final désiré. On introduit l'ensemble entre deux plateaux d'une presse 2 refroidie à 40°C. On comprime à 100kg/cm pendant 8 minutes à une température de 150°C. On refroidit les plateaux en dessous 5 de 50°C et on relâche la pression. On obtient un panneau très "Z rigide d'une épaisseur de 3mm, ayant une densité de 1,40g/cm et un très faible pouvoir absorbant d'eau. la résistance à la 2 2 flexion en compression est de 700 kg/cm à 800 kg/cm , L'augmentation du volume après un séjour de deux heures dans l'eau 10 à 100°C est de 3,5$> et l'augmentation du poids de 4#» EXEMPLE 3 La présente invention permet également l'obtention de panneaux d'épaisseur plus élevée, d'environ 20mm, comme décrit dans le présent exemple. 15 Ce panneau présente une couche médiane comportant de la sciure de bois d'une granulométrie supérieure à 1mm, par exemple inférieure à 2mm et de part et d'autre de celle-ci une couche extérieure comprenant de la sciure de bois d'une granulométrie inférieure à 1mm, par exemple inférieure à 0,5mm» 20 A cette fin, on prépare deux mélanges de sciure de bois de granulométrie différente, par exemple l'une inférieure à 0,5mm et l'autre inférieure à 2mm. Ces mélanges comprennent; - 85 parties de sciure de bois ayant 8,5# d'humidité, - 5 parties de plâtre, 25 - 5 parties de résine abiétique, - 5 parties de résine phénolique. On homogénéise les mélanges. On distribue sur une feuille rigide de chlorure de polyvinyle de 0,3mm d'épaisseur une première couche de 8,5mm d'épaisseur du mélange comprenant de la 30 sciure ayant une granulométrie inférieure à 0,5mm. Sur cette couche, on distribue une deuxième couche de 118mm d'épaisseur du mélange comprenant de la sciure ayant une granulométrie inférieure à 2mm et sur celle-ci on répartit une troisième couche identique à la première. On précomprime à froid à une p 3E> pression de 40kg/cm et on amène le gâteau ainsi obtenu sur une tôle. On dépose en surface une même feuille de chlorure de polyvinyle rigide et une tôle. Les deux tôles sont brillantes, mates 69 06199 5 2003620 ou grainées selon l'aspect final que l'on désire obtenir, l'ensemble est introduit entre les plateaux d'une presse refroidie à 4-0°C et est pressé à 100kg/cm2 à une température de 165°C pendant 16 minutes. On refroidit les plateaux et on enlève la 5 pression. Le panneau obtenu présente une épaisseur de 20mm, La résistance à la flexion est de 650 kg/cm , L'augmentation du volume après un séjour de 2 heures à 100°C est de 1,7# et l'augmentation du poids de 1,5#, Le liant est de nature thermoplastique telle qu'une résine 10 artificielle comme le chlorure de polyvinyle ou des produits naturels, tels que la résine abiétique, dénommée "VIETSOL" ou encore un asphalte ou une résine fossile telle que la gilsonite ou encore de la lignine, par exemple extraite de lessives résiduaires d'usines de pâte à papier, 15 Dans une variante le liant est de nature thermodurcis sable telle qu'une résine formol phénolique ou à base de fur-furol, Il est évident que l'invention n'est pas limitée aux exemples ci-dessus et que bien des modifications peuvent être 20 apportées dans les quantités, concentrations, températures, pressions et pH à condition que ces modifications ne soient pas en contradiction avec l'objet de chacune des revendications suivantes . 69 06199 6 2003620 KEVE1PIOATIONS ■ 1,- Procédé de fabrication de panneaux constitués au moins d'une couche, dans lequel on mélange de la sciure de bois à un liant et on soumet le mélange à une pression et à une température élevée, caractérisé en ce qu'on effectue le mélange avec de 5 la sciure de bois ayant une granulométrie inférieure à 1mm et avec une quantité de liant comprise entre 5$ et 15% du poids de sciure sèche, on forme la dite couche en étalant le mélange en une couche d'une épaisseur telle que l'on obtient une couche finale d'une épaisseur comprise entre 0,5mm et 5mm et en appli- 2 10 quant simultanément une pression comprise entre 80kg/cm et 150 2 kg/cm et une température comprise entre 130°C et 180°C» 2.- Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on effectue le mélange avec de la sciure de bois présentant un degré d'humidité compris entre 5f° et 15#» 15 3.- • Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'on opère le mélange avec un liant à base de résine thermodurcissable. 4.- Procédé suivant la revendication 3, caractérisé en ce que la résine susdite est du type phénolique. 20 5Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'on opère avec un liant à base.de résine naturelle telle qu'une résine abiétique. 6.- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'on opère le mélange avec un liant com- 25 prenant de la lignine. 7,.- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'on opère le mélange avec un liant contenant plusieurs résines choisies parmi les résines du type phénolique, fossile, naturelle et lignine. 30 8,- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le mélange comporte en outre un agent accroissant la résistance thermique interne. 9.- Procédé suivant la revendication 8, caractérisé en ce que l'agent susdit est à base de ciment., 35 10.- Procédé suivant la revendication 8, caractérisé en se que l'agent susdit est à base de plâtre. 69 06199 7 2003620 11.- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on applique une couche de mélange de sciure de bois et de liant sur une feuille de support. 12.- Procédé suivant la revendication 11, caractérisé en ce 5 que la feuille de support est constituée d'une matière cellulosique, 13.- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 11 et 12, caractérisé en ce que la feuille de support est imprégnée d'une résine phénolique, 10 14,- Procédé suivant la revendication 11, caractérisé en ce que la feuille de support est constituée d'une matière plastique synthétique» 15,- Procédé suivant la revendication 14, caractérisé en ce que la matière plastique synthétique est du chlorure de poly- 15 vinyle, 16,- Procédé suivant la revendication 14, caractérisé en ce que la matière plastique synthétique est une polyoléfine, 17,- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on précomprime à froid le mélan- 20 ge de sciure et de liant à une pression comprise entre 10kg/ 2 2 cm et 40kg/cm , 18,- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'avant la compression finale, on applique sur le mélange de sciure et de liant réparti en 25 couche une feuille de revêtement, 19,- Procédé suivant la revendication 18, caractérisé en ce que la feuille de revêtement est constituée d'une matière cellulosique. 20,- Procédé suivant la revendication 19, caractérisé en ce 30 que la feuille susdite est imprégnée d'une résine plastique synthétique » 21,- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 18 à 20, caractérisé en ce que la feuille de revêtement est un papier décoratif. 35 22,- Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications précédentes, caractérisé en ce que avant de soumettre le mélange à la pression on le répartit en au moins deux couches su- 69 06199 8 2003620 perposées, la granulométrie de la sciure de bois d'une couche étant différente de la granulométrie de la sciure de bois de l'autre couche ou des autres couches, 23.- Procédé suivant la revendication 22, caractérisé en ce 5 que avant de soumettre le mélange à la pression, on le répartit en au moins trois couches superposées, la granulométrie de la sciure de bois de la couche intermédiaire étant plus grande que la granulométrie de la sciure de bois des couches extérieures , 10 24.- Panneau obtenu-par le procédé selon l'une ou l'autre des revendications précédentes.