FR 2009734 A1 19700206 FR 6917547 A 19690529 69 17547 1 2009734 La présente invention concerne un 3ous-ens,emble électronique, à couches minces, et son procédé de fabrication. On sait que la technique de réalisation des circuits dits nà couches minces" permet de miniaturiser les circuits électriques 5' dans des proportions extraordinaires. Les surfaces de ces circuits sont de l'ordre de grandeur de quelques centimètres carrés. La fabrication et le façonnage des circuits sont très coûteux et très longs en raison de la petitesse des différents composants. C'est pourquoi on a cherché à disposer le plus grand nombre possible de 10 circuits identiques sur un grand support, ainsi qu'à ajuster les différents composants et à établir leurs contacts en les réunissant en groupes. On peut ainsi réduire le temps nécessaire au façonnage de chaque circuit. Comme matériau pour le support, on utilise en général du verre ou de la céramique. Ces deux matériaux présentent 15 différents inconvénients ; ils sont cassants et coûteux et, avant le dépôt des couches métalliques minces, il faut les traiter soigneusement. Ces deux derniers inconvénients surtout ont une influence défavorable sur le prix final. On a également déjà essayé de déposer des circuits sur des 20 supports de matière synthétique. C'est ainsi qu'il a déjà été indiqué un procédé dé fabrication de circuits, suivant lequel on forme tout d'abord, sur une feuille de matière thermoplastique, des pistes en relief, par la technique de la photogravure. Ensuite, on incor-pore/Lans la couche de gélatine subsistante des atomes métalliques 25 qui assurent la circulation du courant. Suivant un autre procédé connu, on dépose des résistances de carbone sur des feuilles minces de stratifié à base de papier et on les réunit entre elles par des pistes conductrices imprimées. Tous ces procédés n'ont cependant pas satisfait aux espoirs qu'ils avaient fait* naître et sont tombés 30 dans l'oubli. Pour pallier les inconvénients de la fabrication unitaire, coûteuse (il s'agit encore en principe d'une fabrication unitaire lorsque plusieurs circuits sont déposés en juxtaposition sur un substrat commun), il est connu de placer des plaquettes-supports 35 sur un dispositif de transport (bande transporteuse ou chaîne transporteuse), de les amener les unes à la suite des autres à des masques indépendants, pour le dépôt par évaporation, puis, à l'arrêt du dispositif de transport, de procéder au recouvrement par évaporation avec les substances nécessaires, simultanément à travers tous 40 les masques. Le temps d'arrêt des substrats 'devant les masques est 69 17547 2 2009734 alors déterminé par le plus long des temps de dépôt par évaporation. Même avec ce procédé, le temps n'est donc pas encore utilisé de façon optimale ; on utilise également seulement des Supports rigides, par exemple en verre ou en céramique. 5 La présente invention permet de réaliser tin sous-ensemble à couches minces, de fabrication'simple, aisée, peu coûteuse ; elle permet en outre de réaliser avantageusement ce sous-ensemble de manière à obtenir une protection optimale à 1'encontre des agents extérieurs» . - 10 La présente invention concerne également un procédé de fabri cation d'un sous-ensemble de ce genre. La présente invention concerne un sous-ensemble électronique » qui combine tous les avantages des circuits à couches minces usuels, sans présenter cependant leurs inconvénients, notamment ceux qui 15 sont liés aux substrats connus en verre et en céramique® La présente invention concerne un sous-ensemble électronique comportant des composants électriques à couches minces, déposés sur un substrat non-conducteur, des pistes conductrices pour interconnecter ces composants électriques, et des surfaces de contact 20 pour relier le sous-ensemble à d'autres circuits ; le sous-ensemble électronique selon la présente invention est caractérisé par le fait que son substrat est une feuille flexible d'une matière synthétique à très haute stabilité thermique,, de préférence une feuille de polyimide. 25 Les avantages de ce substrat résident notamment dans son faible poids, sa résistance mécanique et thermique, sa flexibilité. Il est également possible de choisir une feuille très mince, sans que les propriétés électriques ou l'adhérence des couches déposées en souffrent. Un autre avantage de la feuille de polyimide réside en ce 30 qu'elle peut être recouverte directement, c'est à dire dans l'état où elle est livrée, sans nettoyage préalable, par lavage ou éïluvage dans une décharge électrique en milieu gazeux. Poux faciliter l'établissement des contacts, c'est-à-dire la jonction a des organes de connexion externe^ on peut recourir à une 35 forme de réalisation de l'invention suivant laquelle toutes les surfaces de contact sont disposées sur une même face* de la feuille-support, et elles ont été étamées au trempé pour en améliorer la soudabilité. La fixation de fils de connexion sur les surfaces de contact 40 du circuit à couches minces peut être évitée selon une autre carac- 69 17547 3 2009734 téristique de l'invention, selon laquelle la feuille servant de substrat est plus longue que le nécessite le circuit électrique déposé sur elle, du côté où doivent être établis les contacts extérieurs, et les surfaces de contact sont disposées sur ce prolon-5 gement de la feuille,sous la forme de rubans parallèles, étroits. Cette réalisation des surfaces de contact offre l'avantage de réduire de moitié le nombre des points de soudure nécessaires, et de faciliter la manipulation. Pour protéger les composants électriques contre les agents 10 extérieurs, il est proposé d'enrober les composants, à l'éxception des surfaces de contact pour l'établissement des connexions extérieures, avec un vernis de protection, par exemple par enduetion, immersion, pulvérisation ou un procédé analogue. On obtient une meilleure protection en montant le sous-ensem-15 ble dans un boîtier. Il est alors avantageux de réaliser le boîtier de telle sorte qu'il serve en mène temps de gabarit d'ajustage pour les composants qui doivent être soudés après coup, notamment des transistors, des diodes, ou encore des résistances, des condensateurs préfabriqués, 20 etc ..., si cela est nécessaire. Il en résulte l'avantage que les composants introduits après coup viennent en contact de façon précise avec les surfaces de contact correspondantes, ce qui supprime tout ajustage de longue durée sous le microscope. Un autre avantage très important résulte 25 de l'emploi d'une feuille mince. Comme de nombreux composants ne supportent pas sans dommages les températures régnant dans le four de passage utilisé pour le soudage, ce procédé de soudage est souvent inapplicable. La présente invention permet de pallier ces difficultés grâce au fait que la chaleur nécessaire pour le soudage peut 30 être amenée depuis la face arrière de la feuille, à travers celle-ci, vers lespoints de soudure. De cette façon, seuls les fils de connexion des composants sont brièvement échauffés, alors que les composants eux-même restent sensiblement froids par suite de leur inertie thermique. Dans le cadre de ce procédé, on applique par 35 exemple simplement un fer à souder sur la face arrière de la feuille constituant le substrat, qui est ajustée dans le boîtier. La forme de réalisation suivante permet un montage particulièrement compact et de faibles dimensions : le circuit électrique est monté dans un boîtier qui est constitué par une embase cylin- t 40 drique et par un capot de protection, en forme de capuchon, qui 69 17547 2009734 s'y adapte, la feuille servant de substrat étant enroulée sur la dite embase cylindrique, avec sa face portant le circuit à coucib.es minces, tournée vers l'intérieur, de manière que les surfaces de contact/dont le dit circuit électrique est pourvu pour l'établis-r 5 sement des connexions extérieures, viennent en contact avec des broches de contact correspondantes, disposées sur la surface de l'embase. On obtient ainsi l'avantage de pouvoir utiliser un boîtier rond, de faible encombrement. Grâce à la disposition particulière des 10 broches de connexion au bord de l'embase cylindrique du boîtier, on peut obtenir une fixation temporaire des surfaces de contact du circuit à couches minces, sur les extrémités supérieures, à nu, des broches de contact, simplement en enroulant et en serrant la feuille portant le dit circuit. le serrage a lieu de façon simple, 15 grâce à l'enfilage du capot de protection. Le capot de protection apporte cependant un second avantage important, dans le cas surtout où il est réalisé en métal. Grâce au contact thermique étroit entre le capot de protection et la feuille, qui porte les composants à couches minces, la chaleur qui 20 est produite par exemple dans les résistances peut être évacuée convenablement dans le milieu ambiant. Ceei permet de charger ces résistances plus fortement que dans le cas des formes de réalisation usuelles des circuits à couches minces. Pour mettre totalement à profit ces avantages du sous-ensemble selon la présente 25 invention - possibilité d'une charge plias élevée, montage plus simple - le boîtier est constitué, selon la présente invention, de préférence par une substance isolante, résistant à la chaleur. De telles substances sont par exemple des masses de céramique ou de silicones. Les masses de silicones présentent l'avantage de pou-30 voir être moulées par injection, ce qui simplifie encore la réalisation du boîtier selon la présente invention. Le polytétra-fluoréthylène , qui résiste également très bien aux températures élevées, convient tout aussi bien que des masses de silicones. Si l'on impose au boîtier des exigences moins sévères en ce qui con-35 cerne la stabilité thermique, on peut aussi utiliser des résines époxydes ou des masses de polyester. La présente invention concerne également un procédé spécialement avantageux pour fabriquer des sous-ensemble s électroniques selon la présente invention ; ce procédé est caractérisé par le 40 fait que l'on, utilise comme feuille flexible de matière synthéti 69 17547 2009734 que, à stabilité thermique élevée, servant de substrat, une bande allongée, et que l'on traite cette bande par un procédé continu. Ce procédé permet d'utiliser particulièrement bien, les propriétés mécaniques de la feuille servant de substrat. On fabrique 5 simultanément un très grand nombre de circuits identiques, ce qui raccourcit très fortement le temps de traitement de chaque circuit. Les pistes résistantes et les pistes conductrices sont déposées par les procédés usuels de dépôt sous vide, par exemple par évapo-ration ou pulvérisation. Le nickel-chrome ainsi que le tantale 10 conviennent particulièrement comme matières pour les résistancés, tandis que l'on utilise généralement de l'or pour les pistes conduc trices. Un mode d'exécution préféré du procédé selon la présente invention est caractérisé par le fait que l'on fait passer la feuil-15 le servant de substrat par les phases opératoires suivantes, dans un ordre qui peut d'ailleurs varier : a) on dépose une couche résistante stable ; b) on dépose une couche adhérente, bonne conductrice et susceptible d'être étamée, pour les contacts et les pistes conductrices ; 20 c) on recouvre avec une laque photosensible ; d) on expose la laque photosensible suivant le dessin des lignes et des contacts ; e) on développe la laque photosensible exposée ; f) on attaque sélectivement la couche pour les pistes conductrices 25 et les pistes de contact, au dessus de la couche résistante ; g) on dissout les résidus de laque ; h) on recouvre à nouveau avec de la laque photosensible ; i) on expose la laque photosensible suivant l.e dessin des résistances ; 30 k) on développe la laque photosensible exposée ; 1) on attaque sélectivement la couche résistante ; ^ m) on dissout les résidus de laque ; n) on fait passer dans un bain d'étamage au trempé ; o) on découpe les différents circuits à leurs dimensions définiti- 35 ves• On obtient ainsi les avantages suivants : Les dépenses de matériaux sont réduites a une fraction de ce qu'elles étaient jusqu'à présent. Les masques pour les dépôts par évaporation sous vide, qui sont coûteux et f-ragiles, peuvent etre 40 remplacés par des masques pour la photogravure, qui sont moins 69 17547 6 2009734 soumis à l'usure. le temps de traitement est réduit à une valeur minimale, puisque la feuille n'est soumise à chaque phase opératoire qu'aussi longtemps que cela est nécessaire S l'achèvement de cette phaseo 5 Le procédé selon la présente invention est particulièrement avantageux dans la mesure où toutes ses phases opératoires peuvent être exécutées sous la forme de procédés continus. Les différentes phases opératoires sont usuelles dans d'autres domaines de la technique ; c'est le cas par exemple pour le recouvrement de feuil-•JO les continues avec une laque photosensible, dans l'industrie des films, et pour l'exposition des feuilles ainsi recouvertes, dans la cinématographie. Dans le cas de cette technique connue, l'exposition des feuilles a lieu suivant un processus quasi continu, c'est à dire que la feuille pourvue de la couche photosensible est 15 déplacée par saccades, entre lesquelles elle est immobilisée pour 1'exposition. La présente invention indique également un moyen pour éviter ce mouvement saccadé de la feuille et les contraintes mécaniques qui en résultent. Pour cela, selon la présente invention, on tend 20 le masque pour la photogravure sur un cylindre transparent, qui est appliqué sur la couche photosensible et roule sur elle. La source de lumière se trouve alors à l'intérieur du cylindre transparent. Pour ajuster de façon simple les masques pour la photogravure - aussi bien les masques fixes que les masques tournants - on 25 réalise des perforations dans la feuille. Ges perforations peuvent être réalisées en même temps comme auxiliaires de transport. Le procédé selon la présente invention est particulièrement avantageux lorsque l'on parvient à déposer sur la feuille une couche résistante la plus régulière possible. Cette régularité peut 30 être par exemple accrue par des méthodes connues, telles que le contrôle de la vitesse d'avance de la feuille, ou "bien le contrôle de la vitesse d1 évaporation, avec mesure simultanée de la résistance surfaciquet déposée par évaporation. Cependant, même dans ce cas, il n'est pas possible d'éviter des fluctuations statistiques des 35 valeurs de la résistance le long de la feuille. Pour réduire ces fluctuations statistiques, on peut recourir au mode d'exécution du procédé selon la présente invention, qui consiste à ne pas déposer la couche résistante en une seule fois, mais à répéter plusieurs fois le recouvrement suivant la phase opératoire a). Ceci permet 40 de compenser d'une façon sûre les fluctuations de la sotirce lors 69 17547 7 2009734 du recouvrement par la méthode continue. On va décrire ci-après un exemple d'exécution du procédé de fabrication selon l'invention. On enroule une feuille de polyimide, en forme de bande, sur 5 une bobine et on relie l'origine de la bande à une bobine vide, comme on procède pour les fils photographiques. Lorsque l'appareillage de recouvrement a été vidé par pompage, on fait se dérouler la feuille de la bobine débitrice et on la fait s'enrouler en même temps sur la bobine vide, pendant qu'elle est recouverte avec une 10 couche résistante. Si on utilise du tantale ou du nickel-chrome pour la couche résistante, le dépôt a lieu par évaporation ou pulvérisation sous pression réduite. D'autres métaux ou alliages métalliques peuvent être déposés par exemple par voie chimique. On connaît d'une façon générale des bains chimiques correspondants. Pour 15 accroître la régularité de la couche déposée, on peut soumettre plusieurs fois la feuille à recouvrir, au processus de recouvrement, simplement en faisant tourner la bobine débitrice vers l'avant puis vers l'arrière, tandis que le processus de recouvrement se poursuit. Lorsque la couche a été déposée avec une épais-20 seur et une régularité suffisantes, on dépose ensuite une couche à faible résistance' ohmique pour les pistes conductrices et les pistes de contact. On envisage à nouveau pour cela tous les procédés de recouvrement, depuis le dépôt par évaporation sous vide jusqu'à la raétallisation par électrolyse, qui peuvent être exécutés sous la 25 forme de processus continus. Sur cette seconde couche, on dépose alors une laque photosensible, que l'on expose ensuite suivant le dessin des lignes et des contacts. Après développement de la laque exposée, on attaque la couche métallique supérieure avec un agent corrosif sélectif. Pour 30 finir, on dissout les résidus de laque. Ces phases opératoires sont exécutées également de préférence sous la forme de processus continus. On répète ensuite la même opération, avec cette différence que l'on dégage alors les résistances par corrosion de la couche métallique inférieure. 35 Après ces phases opératoires, les circuits sont terminés. De préférence, on étame les contacts en faisant passer la bande à travers un bain d'étamage au trempé, avant de la découper en différents éléments, suivant les dimensions des circuits. A titre d'exemples, on a décrit ci-dessous et illustré schéna-40 tiquement aux dessins annexés plusieurs formes de réalisation du 69 17547 8 2009734 sous-eh.seffl.KLe électronique selon la présente invention. Les fig.1 et 2 représentent, en vue éclatée, l'introduction d'un sous-ensemble électronique selon la présente invention dans un boîtier, qui sert en même témps de gabarit d'ajustage pour 5 l'introduction de composants préfabriqués. La fig.3 représente la réalisation, selon la présente invention, des surfaces de contact pour les connexions externes, sous la forme de longs rubans parallèles. La fig.4 illustre une possibilité de montage du sous-ensemble 10 de la fig.3 sur un circuit imprimé. La fig.5 illustre le montage du sous-ensemble selon la présente invention, dans un boîtier rond. 'La fig.1 représente un boîtier qui est constitué par un couvercle 6 et une embase 7. Dans l'embase se trouve un évidement 8, 15 ouvert vers lç: gauche, dans lequel s'adapte avec précision une feuille 1, épaisse par exemple de 25 microns, sur laquelle sont disposés des composants 3 (sous la forme de circuits à couches minces, représentés en pointillés),des pistes conductrices 5 et des surfaces de contact allongées 2 (en hachures). Comme la feuil-20 le 1 est transparente, les circuits à couches minces sont également visibles de l'arrière. Dans l'embase 7 du boîtier se trouve un creux 10 dans lequel on introduit par exemple un transistor, pourvu de quatre fils de connexion, 9, de manière que ces fils de connexion ne dépassent que de peu du bord supérieur du trou 10 et 25 qu'ils soient alignés avec des pastilles de contact homologues, disposées sur les éléments 2, 3, 5. Après 1'assemblage du sous-ensemble, la partie de la feuille qui porte les surfaces de contact allongées 2 sort du boîtier 6, 7 et sert aux connexions avec d'autres sous-ensembles. 30 La fig.2 représente une variante du sous-ensemblê de la fig.1. Sur cette fig., on voit le couvercle 6 du boîtier, la feuille \t qui a été représentée sans circuits, ainsi que l'embase 7 comportant un évidement 8 dans lequel la feuille 1 s'adapte exactement. Comme composant supplémentaire, on a également introduit dans un trou 35 10 un transistor comportant quatre fils de connexion 9. Les broches métalliques 4, qui ont été assujetties dans l'embase 7 du boîtier, et qui ne pénètrent dans l'évidement 8 que dans la mesure juste suffisante pour permettre un soudage parfait entre les dites broches 4 et le circuit à couches minces, servènt dans ce 40 cas à 1'étaM-iesement des connexions extérieures. L'avantage de 69 17547 9 2009734 cette forme de réalisation réside dans 1'accroissement de la précision et de la sécurité de la fixation de la feuille 1 aux composants à introduire en supplément, alors que la première forme de réalisation permet d'obtenir plus simplement l'établissement de 5 contacts avec l'extérieur. Pendant ou après le soudage des composants, on colle par exemple simplement les deux éléments 6 et 7 du boîtier l'un à l'autre. Comme matériaux pour le boîtier, on utilise des substances isolantes, présentant une bonne stabilité thermique. leur choix 10 dépend de l'échauf fement qui a lieu pendant le soudage et en cours de fonctionnement. Une limite supérieure d'environ 200°C doit être imposée à la température de fonctionnement. D'autre part, la substance isolante ne doit donner lieu à aucune réaction nuisible avec les composants électriques. 15 Pour les températures basses, on envisage des substances iso lantes organiques mélangées éventuellement avec des substances inorganiques, tandis que pour les températures élevées, on envisage des substances isolantes inorganiques, notamment des substances céramiques. Des matières à mouler à base de résines époxydes ou de 20 polyester constituent des exemples de matières synthétiques organiques à faible stabilité thermique, tandis que des matières à mouler à- base de silicones ou du polytétrafluoréthylène constituent des exemples de matières synthétiques organiques à grande stabilité thermique. Des essais simples permettent de faire le choix appro-25 prié parmi les substances isolantes connues. la fig.3 est une vue en plan d'une autre forme de réalisation d'un sous-ensemble selon la présente invention, qui est enrobé avec un vernis protecteur, destiné à le protéger contre les actions externes. 30 Sur une feuille-support flexible 1, pouvant présenter par exemple une épaisseur de 35 microns, se trouvent des surfaces de contact allongées 2 (hachurées). A l'exception de ces surfaces de contact 2, le sous-ensemble est enrobé avec un vernis protecteur 11, qui a été enlevé partiellement pour montrer les éléments 3 du 35 circuit, proprement dits. Les surfaces de contact 2 se trouvent toutes sur une même face de la feuille-support 1. Ceci permet de réunir le sous-ensemble au reste du circuit comme cela est illustré à titre d'exemple sur la fig.4. On plie à angle droit le prolongement de la feuille 1. Ensuite, on pose les 40 surfaces de contact 2, étamées au trempé,sur les pistes conductri 17547 10 2009734 ces 12, de réalisation, correspondante, d'une plaque usueile de circuits imprimés 13, le sous-ensemble proprement dit,enrobé par le vernis protecteur 11, restant à l'air libre.' Des modes de fixation différents de oâLùi illustré sur la fig.4 sont également possibles, les surfaces de oontaot pour l'établissement des connexions externes constituent cependant un élément inséparable du sous -en semble, qui supprime la nécessité de fixer des organes de connexion supplémentaires. La fig.5 illustre une autre, possibilité, très avantageuse, pour monter dans un boîtier rond le sous-ensemble selon la présente invention, comportant une feuille de polyimide, comme substrat. Un circuit 3 à couches minces,disposé sur une feuille de matière synthétique 1, est pourvu, près du bord inférieur de là dite feuille 1, dé surfaces de contact 2, qui sont amenées en contact avec les extrémités supérieures de broches de connexion 4* la dite feuille 1 étant enroulée sur une embase 14 de-boîtier, s§i£aee portant le circuit à couches minces étant tournée vers l'intérieur. Un capot de protection 15 est enfilé par dessus l'embase 14 et la feuille 1, de manière à maintenir et à protéger la feuille 1 et le circuit à couches minces 3. La hauteur et le diamètre du boîtier ainsi que le nombre des broches de connexion peuvent être modifiés selon les besoins. La présente invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation illustrés ; il est possible de combiner tous les types connus de boîtiers/de circuits et de composants, sans sortir du cadre de la présente invention. 69 17547 " 2009734 . EBVMDIGATIONS . 1. Sous-ensemble électronique/ comportant des composants électriques à couches minces, déposés sur un substrat non-conducteur, 5 des pistes conductrices pour interconnecter ces composants électriques et des surfaces de contact pour relier le sous-ensemble à d'autres circuits, caractérisé par le fait que son substrat est une feuille flexible d'une matière synthétique à très haute stabilité thermique, de préférence une feuille de polyimide. 10 2. Sous-ensemble selon la revendication 1, caractérisé par le fait que toutes les surfaces de contact sont disposées sur une même faGe de la feuille-support,et qu'elles ont été étamées au trempé pour en améliorer la soudabilité. 3. Sous-ensemble selon la revendication 1 ou 2, caraotéri- 15 sé par le fait que la feuille servant de substrat est plus longue que le nécessite le circuit électrique déposé sur elle, du côté où doivent être établis les contacté extérieurs, les surfaces de contact étant disposées sur ce prolongement de la feuille,sous la forme de rubans parallèles, étroits. 20 4« Sous-en*emble selon l'une des revendications 1 à 3, carac térisé par le fait que le circuit électrique, à l'exception des surfaces de contact, est enrobé avec une laque protectrice. 5. Sous-ensemble selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que le circuit électrique est monté dans un 25 boîtier qui sert en même temps de gabarit d'ajustage pour l'interconnexion par soudage du circuit à couches minces et des composants préfabri qué s, supplément $ires. 6. Sous-ensemble selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que le circuit électrique est monté dans un 30 boîtier qui est constitué par une embase cylindrique et par un capot de protection, en forme de capuchon, qui s'y adapte, la feuille servant de substrat étant enroulée sur la dite embase cylindrique, avec sa face portant le circuit à couches minces,'tournée vers l'intérieur, de manière que les surfaces de contact, dont le 35 dit circuit électrique est pourvu pour l'établissement des connexions extérieures,viennent en contact avec des broches de contact correspondantes, disposées sur la surface de l'embase. 7. Sous-ensemble selon les revendications 5 et 6, caractérisé par le fait que le circuit est monté dan^ un boîtier constitué 40 par un matériau résistant à la chaleur et présentant la meilleure 69 17547 200.9734 conductibilité thermique possible. 8. Sous-ensemble selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le circuit est monté dans un boîtier constitué au moins partiellement en métal. 5 9. Sous-ensemble selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le circuit est monté dans un boîtier en céramique, de préférence en céramique à base de /U^Og. 10. Sous-ensemble selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le circuit est monté dans un boîtier constitué à par- iO tir d'une matière à mouler à base de silicones. 11. Sous-ensemble selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le circuit est monté dans un boîtier constitué en partie'd'une matière à mouler à base de résine époxyde. 12. Sous-ensemble selon la revendication 7, caractérisé par 15 le fait que le circuit est monté dans un boîtier en polytétra- fluoréthylène. 13. Sous-ensemble selon la revendication 7, caractérisé par le fait que le circuit est monté dans un boîtier réalisé à partir d'une matière à mouler à base de polyester. 20 14. Procédé pour fabriquer des sous-ensembles électroniques suivant l'une au moins des revendications 1 à 13, caractérisé par le fait que l'on utilise comme feuille flexible de matière synthétique, à stabilité thermique élevée, servant de substrat, une bande allongée, et que l'on traite cette bande par un procédé continu. 25 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé par le fait que l'on fait passer la feuille servant de substrat par les phases opératoires suivantes, dans un ordre qui peut d'ailleurs varier : a) on dépose une couche résistante stable ; b.) on dépose une couche adhérente, bonne conductrice et susceptible 30 d'être étamée, pour les contacts et les pistes conductrices ; c) on recouvre avec une laque photosensible ; d) on expose la laque photosensible suivant le dessin des lignes et des contacts ; e) on développe la laque photosensible exposée ; 3$ f) on attaque sélectivement la couche pour les pistes conductrices et les pistes de contact, au dessus de la couche résistante ; g) on dissout les résidus de laque ; h) on recouvre à nouveau avec de la laque photosensible ; i) on expose la laque photosensible suivant le dessin des résis- 40 tances ; 69 17547 13 2009734 k) on développe la laque photosensible exposée ; 1) on attaque sélectivement la couche résistante ; m) on dissout les résidus de laque ; n) on fait passer dans un bain d'étamage au trempé ; 5 o) on découpe les différents circuits à leurs dimensions définiti ves. 16. Procédé selon les revendications 14 ët 15, caractérisé par le fait que l'on exécute les phases opératoires d) et i) sous la forme de processus quasi continus. 10 17. Procédé selon les revendications 14 et 15, caractérisé par le fait que l'on expose la laque photosensible (phases opératoires d) et i)) à l'aide de masques tournants, en forme de cylin dres. 18. Procédé selon l'une des revendications 14 à 17, caracté-15 risé par le fait que l'on répète la phase opératoire a) plusieurs fois, pour conférer une épaisseur régulière à la couche déposée. 19# Procédé selon l'une au moins des revendications 14 à 18, caractérisé par le fait que l'on réalise dans la feuille des perforations pour son transport et pour l'ajustage des masques 20 de photogravure.