FR 2009157 A1 19700130 FR 6916794 A 19690522 69 16794 i 2009157 La présente invention concerne un procédé pour supprimer sur des supports des couches minces d'un polymère suivant des configurations déterminées ainsi que pour la fabrication de circuits électriques. 5 Avec le développement récent des organes électri ques et électroniques extrêmement complexes produits à grande échelle, par exemple pour les calculatrices, les postes de télévision, les postes de radiodiffusion et autres, il est devenu nécessaire que les constituants de ces systèmes complexes occupent 10 le moins de place possible; des microcircuits sont par suite utilisés pour ces systèmes. La plupart des microcircuits réalisés jusqu'ici sont obtenus par une opération de photogravure pour établir des dispositions minuscules de couches minces métalliques* Suivant 15 l'un de ces procédés, une pellicule ou film mince de métal est déposé sur une matière pouvant être réticulée par irradiation par l'ultraviolet» Après la réticulation, la matière non réticulée est enlevée par lavage par un solvant et les parties indésira- uxcra uu utc uax oun t pou. u une x a^vit ^uuxau wc a lc 20 processus inverse est aussi possible, c'est-à-dire qu'une pellicule de réserve photographique insoluble dans un solvant peut contenir une matière rendue soluble par exposition à la lumière. Le métal déposé peut ensuite être exposé à la lumière avec un cache convenable, et la partie solubilisée de la réserve peut être 25 enlevée par lavage avec un solvant. Ces techniques sont d'une utilisation difficile et en général assez peu satisfaisantes. De plus, la matière réticulée par l'ultra-violet n'adhère pas bien à la surface métallique et la pellicule déposée de polymère se décolle ou se boursoufle 30 pendant la gravure du métal, ce qui conduit à une déformation sévère de la configuration désirée. Ces inconvénients sont encore plus sérieux quand la résolution doit être supérieure dans le microcircuit. L'invention est basée sur la constatation que les 35 pellicules minces de polymères constitués seulement de carbone et de chlore ou de carbone et de fluor peuvent être sélectivement supprimées par irradiation par de la lumière d'une longueur d'on- o o de comprise entre environ 1850 A et environ 4000 A, c'est-à-dire 69 16794 2 2009157 l'ultraviolet, pourvu que cette irradiation aitiieu "pratiqué-ment en l'absence de toute vapeur de monomère contenant du carbone et du chlore ou du carbone etdu fluor. Conformément à l'invention, un support métallique 5 revêtu d'une couche mince de polymère, non perforée et adhérant au support métallique, est couverte d'un cache ou d'un pochoir d'une forme convenable, et l'ensemble est exposé à l'ultraviolet O O . - . ayant des longueurs d'onde de 185ÛA à environ 4000 A pendant une durée suffisante pour la suppression de la couche mince de 10 polymère du support métallique. Il a été constaté qu'avec ce procédé, seules les zones du polymère soumises à l'ultraviolet sont supprimées du support en métal. Les zones protégées contre l'ultraviolet restent recouvertes d'une couche mince non perforée de polymère. 15 Les couches minces de polymère supprimées des par ties sélectionnées par le procédé selon l'invention sont celles contenant seulement du carbone et du chlore ou du carbone et du fluor comme substituants des polymères. Les polymères contenant du fluor sont, par exemple, ceux produits par des techniques eon-20 nues par polymérisation du tétrafluoréthylène, de l'hexafluoro-propylène, de l'octafluorobutadiène et des mélanges de ces matières «Les polymères contenant du carbone et du chlore sont ceux produits par polymérisation de l'hexafluorobutadiène. Les polymères particuliers contenant du carbone et du fluor et du carbone 25 et du chlore préférables pour le procédé selon l'invention sont ceux produits par le procédé décrit dans le brevet français n°1 .519.012 et dans sa émandeè première addition n°PU.140.868 du 22 Février 1968 au nom de la demanderesse . Les pellicules minces de polymères enlevées sui-30 vant des configurations données par le procédé selon l'invention O ont de préférence une épaisseur de 3000 A ou plus faible. Les pel- O - licules d'une épaisseur supérieure a 3000 A peuvent être utilisées, mais cependant leur suppression demande une exposition plus longue à l'ultraviolet. 35 Le traitement par le procédé selon l'invention est de préférence conduit pratiquement en l'absence de l'halogène gazeux, ou de gaz contenant du carbone, ce qui est obtenu en effectuant la dépolymérisation par irradiation sous vide ou avec 69 16794 3 2009157 une circulation d'air» d'un gai contenant de l'oxygène ou d'un gaz tel que l*azote, l'argon, le krypton, etc..., autour de la zone de dépolymérisation. La seule condition requise est le balayage ou l'élimination des vapeurs d'halogène ou des vapeurs con-5 tenant du carbone des points d'irradiation par l'ultraviolet pour permettre la dépolymérisation. Il a été constaté que la vitesse de dépolymérisation de la couche de polymère peut être considérablement augmentée sans perte de la résolution en utilisant de l'air, un gaz con-10 tenant de l'oxygène tel qu'un mélange d'azote et d'oxygène, des «élanges d'argon et d'oxygène, et d'autres gaz semblables. Un mode de mise en oeuvre préférable est par suite l'utilisation d'air ou d'une autre atuosphère contenant de l'oxygène mais ne contenant pas de carbone ni d'halogènes comme milieu pour la réaction de dé— 15 polymérisation par l'ultraviolet. La dépolymérisation selon l'invention est de préférence conduite à une température inférieure à celle de décomposition du polymère. La température de décomposition est le plus souvent supérieure à 25G°G et par suite la dépo-20 lyaérisation suivant une configuration déterminée selon la présente invention peut être facilement provoquée à des températures inférieures à environ 200°C. Le réglage de la température peut être obtenu en refroidissant le support irradié au moyen d'un bloc de refroidissement ou en refroidissant la surface du support. 25 Suivant une caractéristique de l'invention, le pro cédé comporte l'irradiation de parties sélectionnées d'un support portant un revêtement d'une couche mince de polymère contenant seulement du carbone et du chlore ou du carbone et dû fluor pour dé-polymériser des parties sélectionnées de ces revêtements suivant 30 les configurations géométriques nécessaires par irradiation par de O la lumière de longueur d'onde comprise entre 1850 A et environ O 4000 A. En utilisant le procédé suivant différents modes de mise en oeuvre décrits ci-après, il est possible de supprimer sélectivement différentes couches de conducteurs, couches pour former des 35 résistances et d'isolants dans une atmosphère inerte ou dans une atmosphère contenant de l'oxygène moléculaire à la pression atmosphérique ou dans une chambre à vide» Les caractéristiques de l'invention ressortiront 16794 4 2009157 plus particulièrement de la description suivante, donnée à titre d'exemple, et faite en se référant au dessin annexé, sur lequel î la figure 1 représente un appareil pour la mise 5 en oeuvre du procédé selon l'invention dans une chambre à vide; la figure 2 représente un appareil pour la mise en oeuvre du procédé à la pression atmosphérique; la figure 3 représente différentes couches pouvant être supprimées d'un support pour la fabrication d'un circuit 10 par le procédé selon l'invention, et la figure 4 représente une configuration obtenue par dépolymérisation d'une couche mince de polymère selon l'invention. La figure 1 représente un appareil pour la mise en 15 oeuvre de l'invention, mais il doit être compris que différentes modifications peuvent être apportées à cet appareil selon les besoins. Cet appareil comporte une chambre à vide 10 dans une enveloppe 11 pouvant être en verre ou en métal et comportant un couvercle 14. L'enveloppe 12 comporte une ouverture 15 à la par— 20 tie inférieure, cette ouverture étant reliée à une pompe àfade classique 35 utilisée pour établir le vide ainsi que pour maintenir une pression prédéterminée dans la chambre. La pompe 35 peut être constituée par différentes combinaisons de pompes actuellement utilisées pour établir le vide, par exemple une cpmbinaison 25 de pompes mécaniques rotatives et d'une pompe à diffusion à huile pour vide poussé. La pompe 35 est reliée a la chambre à vide 10 à travers une vanne 34. Le couvercle 14 comporte une fenêtre en quartz 13 située sous une source de lumière 11 pour l'irradiation d'un article composite 26 par l'ultraviolet. L'article com» 30 posite 26 est placé sur un support 31 contenant un serpentin de refroidissement 32. L'article composite 26 comporte un pochoir ou un cache 24 sur une pellicule mince en polymère 23 constituée essentiellement de carbone et de chlore ou de carbone et de fluor adhérant fermement sur une pellicule métallique mince 22 qui à 35 son tour adhère à un support 21 pouvant être en verre, en métal, en matière plastique ôu autre. L'article 26 est placé sur le support 31 directement devant la-source de lumière 11 qui projette la lumière à travers la fenêtre en quartz 13. BAD ORIGINAL 69 16794 5 2009157 Un conduit d'entrée 36 débouchant à travers la paroi latérale de l'enveloppe 12 et comportant une vanne 37 est relié à une source de gaz inerte ou d'air qui est envoyé dans la chambre à vide 10 quand la réaction de dépolymérisation par phô-5 tolyse a eu lieu. Dans le cas de l'appareil de la figure 2, le support sur lequel le traitement de gravure photolytique doit être effectué est normalement en présence d'une atmosphère en circulation telle que de l'air, de l'azote ou de l'argon, cette atmosphè-10 re étant pratiquement exempte de vapeurs de carbone et de chlore ou de vapeurs de carbone et de fluor» Cette atmosphère , comme le vide existant dans la chambre à vide 10 de la figure 1, empêche l'adsorption h la surface de l'article 26 de gaz étrangers pouvant gêner la dépolymérisation par photolyse. 15 L'atmosphère est choisie de façon à ne pas réagir avec les matières du support pour empêcher la formation de produits de réaction par polymérisation par photolyse. L'appareil de la figure 2 comporte un conduit principal 40 à travers lequel un gaz tel que de l'air circule conti-20 nuellement de gauche à droite. Par exemple, l'extrémité ouverte de gauche du conduit 40 peut être connectée à une source d'air sous line pression modérée, non représentée, et/ou l'extrémité ouverte droite du conduit peut être connectée à un ventilateur d'échappement, non représenté» Le conduit 40 comporte une fenêtre 41 à 25 travers laquelle est projetée la lumière ultraviolette d'une source 11, cette lumière étant dirigée sur un article composite 26 portant un pochoir ou un cache 24 d'une forme convenable, l'article comportant une pellicule mince de polymère 23 adhérant fermement sur une couche de métal 22 adhérant à son tour sur un sup-30 port 21 pouvant être en verre. L'article composite 26 est placé sur un support 31 comportant un serpentin de refroidissement 32. Quand un circuit formé d'une pellicule mince est réalisé suivant l'étape (1) de la figure 3 sur un support en verre, il est préférable que la pellicule mince de métal se trouve 35 sur la surface d'un support 21 . Par exemple, l'article composite 26 peut être initialement formé par dépôt d'une pellicule métallique mince 22 sur un support en verre 21 et ensuite par dépôt d'une pellicule isolante mince 23 constituée de carbone et de chlore ou 69 16794 6 2ÔÔ9157 de carbone et de fluor, un cache ou un pochoir 24 étant ensuite appliqué sur la couche mince de polymère 23. L'article composite 26 représenté en (1) sur la figure 3 est ensuite soumis à 1*irradiation par une source de lumière à travers le cache 24 5 afin que la couche mince 23 en polymère soit décomposée . En (2) de la figure 3 le cache 24 a été supprimé, ce qui laisse apparaître la configuration de la pellicule mince de polymère 23 sur le support métallique 22 qui adhère aù support en verre 21. En (3) de la figure 3 l'ensemble de l'étape (2) est trempé dans -une so-10 lution de gravure ou bien la solution est pulvérisée sur 1*ensemble pour supprimer la pellicule métallique 22 du support 21 aux endroits non protégés par la pellicule isolante 23. A 1*étape (4) de la figure 3 l'article a été à nouveau irradié par l'ultraviolet pour supprimer la pellicule mince de polymère 23 de la sur-15 face de la couche de métal 22 subsistant sur le support 21• Il est ainsi possible d'obtenir un circuit permettant l'interconnexion de résistances, de condensateurs et autres éléments placés sur la face supérieure de l'article composite final représenté en (4) de la figure 3. 20 La figure 4 représente un exemple de pellicule mince de polymère dépolyméris^éuivant une configuration prédéterminée sur une pellicule mince d'or appliquée sur un support en verre. La pellicule mince de polymère suivant cet exemple,d'une O épaisseur d'environ 200 A, est obtenue par photopolymérisation 25 par l'ultraviolet d'hexachlorobutadiène de la façon décrite dans le brevet français n°1 .519.012 et dans sa demande de première addition n°PU 140.868 du 22 Février 1968 au nom de la demanderesse. Cette pellicule mince de polymère étant constituée essentiellement de carbone et de chlore. Un cache comportant des ouvertures circu-30 laires d'un diamètre d'environ 50 microns reliées par des traits d'une largeur d'environ 25 microns est appliqué sur l'ensemble * qui est ensuite irradié par de la lumière ultraviolette. La pellicule de polymère est.supprimée de cette façon des parties exposées a l'ultraviolet, c'est-à -dire à travers les traits et les cercles. 35 Une solution de gravure ppur l'or formée d'iode et d'iodure de potassium dans de l'eau est pulvérisée sur les parties exposées de la couche d'or, ce qui les supprime complètement. Suivant cet exemple, les parties formées de traits 69 16794 -7 2009157 aboutissant aux cercles sur la figure 4 ont une largeur d'environ 25 microns, les cercles ayant un diamètre d'environ 50 microns, ce qui montre l'excellente résolution obtenue par le procédé de dépolymérisation sélective selon 1'invention.Au cours 5 d'autres essais, des traits fins d'une largeur de 1O microns ont pu être obtenus en util'isant un cache en pellicule métallique mince formée sur une plaque de quartz, le métal étant placé en contact direct avec la pellicule mince de polymère. Des supports métalliques pouvant A#tre utilisés 10 pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention sont des pellicules métalliques minces, par exemple en aluminium, en étain, en plomb, en germanium, en silicium, en or, en argent, en cuivre et autres. Il est possible aussi d'utiliser des pellicules minces en oxydes métalliques pouvant être supprimées par gravu-15 re, par exemple en oxyde d'aluminium, en oxyde de silicium, etc... D'autres supports^ l'état solide peuvent aussi former une base pour Ja pellicule polymérisée qui est ensuite dépolymérisée dans des zones sélectionnées par le procédé selon l'invention, ces matières de base pouvant être, par exemple, du verre, du papier, 20 des films en matières plastiques telles que des polymères de té-réphtalate d'éthyléneglycol et d'autres. Les solutions de gravure pour supprimer le métal par le procédé selon l'invention sont bien connues. Pour un suppoet en argent, il est possible d'ob-25 tenir une surface mate en soumettant la surface du métal à une solution de 40g de trioxyde de chrome et de 20g d'acide sulfuri-que dans deux litres d'eau. Le cuivre peut être gravé en utilisant l'une des solutions suivantes : 1 ) une solution de chlorure ferrique à 30 2,25 à 3,75 M à des températures de 32°C à 50°C, 2) une solution de persulfate d'aluminium à 240 g par litre d'eau avec addition de 0,265 ml d'une solution de chlorure mercurique obtenue par dissolution de 26,7 g de chlorusee mercurique à l'état solide dans un litre d'eau et en effectuant la gravure à une températu-35 re comprise entre 35°C et 50°C. L'aluminium peut être gravé en utilisant : 1) une solution d'hydroxyde de potassium à 5N (100 ml) et du bromate de potassium (44 g), 2) de l'acide chlorhydrique et du carbonate 69 16794 8 2009157 de cuivre, 3) en soumettaht l'aluminium àun bain contenant 10 g de chlorate stanneux avec de l'eau pour compléter à 500 ml, et en soumettant ensuite l'aluminium à une solution de gravure comprenant une partie en volume d'acide chlorhydrique concentré, 5 du chlorure nickeleux en quantité suffisante pour faire virer la solution au vert clair* et 4 à 6 parties d'eau en volume, 4) en utilisant une solution de gravure aqueuse alcaline contenant 20% d'hydroxyde de sodium à une température comprise, par exemple, entre 80°C et 90°C. 10 Un support en étain peut être gravé, par exemple, ' 3 en utilisant une solution de 50 cm d'acide chlorhydrique, 3 3 100 cm d*acide nitrique et 850 cm d'eau. Un support en plomb peut être gravé : 1) avec 3 3 une solution contenant 200 cm d'acide citrique, 300 cm d'eau ✓ 3 3 15 oxygénée et 500 cm d'eau, 2) avec une solution de 200 cm d'aci— 3 3 de acétique, 50 cm d'eau oxygénée et 750 cm d'èau. Bien entendu, d'autres solutions de gravure peuvent être utilisées pour la mise en oeuvre du procédé d'après les différents métaux ou oxydes métalliques devant être gravés» Le 20 bain de gravure particulier dépend de la vitesse désirée pour la gravure, de la température à laquelle est effectuée la gravure et d'autres conditions faciles à déterminer. Le procédé de l'invention est particulièrement utile pour la production des microcircuits pour les appareils 25 électroniques . Quand le procédé est utilisé pour obtenir ces microcircuits, des films ou pellicules minces en polymères sont en général utilisés comme couches isolantes pour la gravure# Par exsn-ple, quand la pellicule mince en polymère a été dépolymérisée suivant la configuration&ésirée, la pellicule métallique mince ex-30 posée peut être supprimée par n'importe quel procédé courant de gravure à l'état humide, ou bien la pellicule métallique mince . peut être supprimée par photogravure si le métal forme un composé organométallique volatil.Par exemple, une pellicule "d'or peut être supprimée par photogravure par exposition de cette couche à 35 l'ultraviolet dans une atmosphère contenant de l'iodure de méthy-le ou d'autres vapeurs organiques pouvant former des radicaux libres par photolyse avec une lumière d'une longueur d'onde prédéterminée et la réaction d'une couche adsorbée de cette vapeur as- 69 16794 9 2009157 sureni*enlèvement des parties de la pellicule métallique non protégée par la pellicule mince de polymère subsistant après la dépolymérisation. La vapeur organique peut ensuite être évacuée et le polymère protecteur être à nouveau irradié par de l'ultravio-5 let pour supprimer la pellicule protectrice, laissant ainsi le métal conducteur devant faire partie du microcircuit. L'invention est illustrée plus particulièrement par les exemples suivants : EXEMPLE 1 10 Une pellicule d'or déposée par une technique O d'évaporation à une épaisseur de 4000 à 5000 A sur une lame de verre et portant une pellicule mince d'un polymère contenant seulement du carbone et du chlore, déposée par photopolymérisation par l'ultraviolet d'hexachlorobutadiène sous une pression inféri— O 15 eure à 5 tôrrs et d'une épaisseur de 200 A, est couverte d'un pochoir métallique puis est placée sous une source d'ultraviolet à environ 3 cm. La matière est irradiée par de l'ultraviolet de o longueur d'onde comprise entre 2000 et 4000 A pendant 2 à 5 minutes avec circulation d'un courant d'air le long de la surface 20 du pochoir et de l'article pour évacuer les vapeurs formées et aussi pour évacuer la chaleur et maintenir la pièce à environ 100°C La pellicule de polymère est ainsi supprimée sélectivement suivant la configuration désirée. La pièce résultante est ensuite traitée4vec une solution aqueuse d'iode et de iodure de potassium 25 (200 g d'iodure de potassium et 60 g d'iode dans un litre d'eau) pendant environ 1minute. L'or se trouvant dans les zones dans lesquelles la pellicule de polymère a été supprimée par le traitement par l'ultraviolet est complètement dissous par cette solution de gravure. La configuration résultante a une excellente résolution, 30 égale à celle du pochoir. EXEMPLE 2 Une lame de verre portant une couche d'or recouverte d'un polymère formé seulement de carbone et de chlore est utilisée suivant cet exemple comme dans le cas de l'exemple 1. Un 35 cache formé sur du quartz est placé en contact avec la pellicule mince de polymère. Une source d'ultraviolet est ensuite placée à 4 cm au-dessus de la pellicule de polymère pour l'irradier à travers le cache en quartz, le côté métallique sur la pellicule de 69 16794 t.o 2009157 polymère pendant 3 minutes environ, en refroidissant par circulation d'air à la surface du cache.La pièce est ensuite traitée avec une solution de gravure commoâans l'exemple 1 et l'or est enlevé par graîfure uniquement dans lès zones ayant été exposées 5 à l'ultraviolet. i EXEMPLE 3 Le support utilisé dans cet exemple est un papier poreux portant un revêtement de polymère constitué seulement de carbone et de fluor, ce polymère étant produit sur la surface par 10 photopolymérisation de tétrafluoréthylène sous une pression inférieure à 5 torrs. Le revêtement de polymère formé sur le papier O a une épaisseur d'environ 100 A. Le papier portant ce revêtement est complètement hydrophobe et ne peut pas être mouillé par l'eau Un cache est ensuite placé sur le papier pour être soumis à l'ul-15 traviolet pendant 10 minutes dans l'air. Après 10 minutes d'irradiation par l'ultraviolet la couche de polymère est complètement décomposée et dans les zones dans lesquelles le polymère a disparu le papier peut être complètement mouillé, tandis que dans les zones voisines protégées par le cache, le papier reste hydrophobe 20 Suivant un second essai avec un revêtement de po— O lymère d'une épaisseur de 500 A avec une irradiation par l'ultraviolet de 32 minutes, les zones protégées contre l'ultraviolet restent hydrophobes tandis que les zones soumises à l'ultraviolet deviennent partiellement mouillables par l'eau. 25 EXEMPLE 4 Cet exemple concerne une série d'essaispôur lesquels des pellicules d'or portent un revêtement de polymère formé seulement de carbone et de chlore produit par photopolymérisation d'hexachlorobutadiène sous une pression inférieure à 5 torrs. La 30 source de lumière est placée à une distance d'environ 3 à 5 cm, - et les épaisseurs de polymère sont indiquées par le tableau ci-après. Les résultats obtenus avec ces supports soumis à la lumière ultraviolette pour la dépolymérisation sont donnés par le tableau. L'absence de vapeur monomère d'hexachlorobutadiène est ob-35 tenue par irradiation avec circulation d'air ou sous vide. 69 16794 m 2009157 TABLEAU Essai n° Durée d'irradiation Epaisseur de Support en mn (A = air , V = vide) polymère ^ 1 8V 900 Al 2 8V 900 Al 3 8V 900 Al 4 4V 600 Sn 5 4V 600 Sn 6 2V 300 Al 7 5A 700 Al 8 1 ,5A 200 Sn 9 24V 2506 Al 10 1270k 1500 Au 11 129A 150 Au 12 270k 150 Au L'examen visuel montre que la pellicule de polymère est supprimes avec une résolution correspondant a celle du cache. Des mesures de la capacité (par court-circuit) montrent 20 que les pellicules de polymère sont supprimées des supports métalliques dans les zones irradiées. EXEMPLE 5 Cet exemple montre la possibilité de fomer un circuit comportant des résistances, des condensateurs, des connexions 25 entre ces éléments et d'autres conducteurs par l'enlèvement sélectif de pellicules minces en plusieurs couches déposées sur un support de la façon indiquée par les opérations suivantes : a) Une pellicule mince pour résistances de chrome est déposée a partir d'une vapeur sur un support tel qu'un film en polymè- 30 re de téréphtalate de polyéthylèneglycol d'une épaisseur d'environ 25 microns. O b) Une couche mince d'aluminium d'environ 10000 A est ensuite déposée à partir d'une vapeur sur cette couche de chrome. c) Une couche mince de polymère constitué essentiellement de 35 carbone et de chlore est ensuite déposée par photopolymérisation d'hexachlorobutadiène par les procédés décrits dans le brevet français n°1.519.012 et dans sa demande de première addition n° PU.140.868 du 22 Février 1968 au nom de la/âemanderesse. 69 16794 .12 2009157 d) Un cache ou pochoir est ensuite placé sur la couche de polymère pour sa suppression sélective par dépolymérisation par l'ultraviolet comme suivant les exemples 1, 2 et 3. Il est ainsi possible de conserver la couche de polymère dans les zones 5 correspondant, à des plaques de condensateurs, à des bandes de conducteurs inférieurs et à des résistances® La pellicule de polymère subsistant protège le métal se trouvant en dessous contre les solutions de gravure utilisées ensuite pour obtenir les configurations voulues des métaux. 10 e) La couche ouppellicule d'aluminium est ensuite supprimée par gravure dans les zones non protégées par le polymère en utilisant, par exemple, une solution de chlorure ferrique et d'acide chlorhydrique• f) La couche de chrome est ensuite supprimée par gravure 15 danse les zones non protégées par la couche de polymère, N'importe quelle solution de gravure pour le chrome peut être utilisée dans ce but«Certains agents de gravure du chrome sont produits commercialement par ".icroelectronics, Inc. g) Un cache pour les résistances peut être placé sur le sup= 2o port et la pellicule produite par dépolyraérisation sélective de 1'hexachlorQbutadiène polymérisé pour supprimer le polymère des zones pour les résistances comportant le chrome et l'aluminium. h) La pellicule d'aluminium peut ensuite être supprimée par gravure dans les zones des résistances pour obtenir des résistan- 25 ces en chrome. i) Un cache ou un pochoir peut ensuite être placé sur l'ensemble obtenu et une pellicule de métal, par exemple d'aluminium, peut être déposée à travers le cache pour former les-plaques supérieures des condensateurs et des conducteurs supplémentaires 30 ainsi que des conducteurs d'inter-connexion. EXEMPLE 6 Suivant cet exemple, les étapes (a) et (h) de l'exemple 5 peuvent être répétées, mais en déposant ensuite un polymère formé essentiellement de carbone et de chrome par photopo- 35 lymérisation d'hexachlorubutadiène sur l'ensemble du circuit pour établir un isolement supplémentaire au diélectrique le plus épais pour le condensateur et pour passiver les résistances. Ce diélectrique supplémentaire est désirable aussi pour l'utilisation 69 16794 13 2009157 sous une tension plus élevée. Une pellicule de métal tel. que de l'aluminium peut ensuite être déposée a partir d'une vapeur à travers un cache pour former les plaques supérieures des condensateurs ainsi que 5 des conducteurs supplémentaires et des interconnexions'. EXEMPLE 7 Cet exemple concerne la formation d'un autre circuit comprenant des résistances, des condensateurs, des interconnexions et d'autres conducteurs par les opérations suivantes ï 10 Les opérations (a) à (h) de l'exemple 5 sont répé tées et le polymère est ensuite déposé sur tout le circuit pour un isolement supplémentaire, comme suivant l'exemple 6. Une pellicule métallique peut ensuite être déposée à partir d'une vapeur sur toute la surface du circuit, par exemple 15 une pellicule d'aluminium. Une couche supplémentaire de polymère peut ensuite être fomée par photopolymérisation par l'ultraviolet d'hexachlorobutadiène sur tout le circuit de la façon décrite ci—dessus. Un cache peut ensuite être appliqué sur la pellicu-20 le de polymère pour la dépolymérisation sélective et la suppression de la couche de polymère afin d'obtenir la configuration voulue de polymère sur le côté supérieur des plaques supérieures des condensateurs, sur les conducteurs supérieurs, sur les éléments d'interconnexion, et sur d'autres éléments par photodépolymérisa— 25 tion par l'ultraviolet de la façon décrite dans l'exemple 1. La pellicule d'aluminium peut ensuite être supprimée par gravure dans les zones non protégées par le polymère pour obtenir les plaques des condensateurs, les conducteurs et les interconnexions entre les éléments. 30 II est ainsi possible de former suivant cet exemple un circuit comprenant des résistances, des condensateurs, des interconnexions et d'autres conducteurs. Bien entendu, la description et les exemples qui précèdent ne sont pas limitatifs, et l'invention peut être mise en 35 oeuvre suivant d'autres variantes, sans que l'on sorte de son cadre. 69 16794 i4 2009157 REVENDICATIONS 1. Procédé pour dépolymériser sélectivement des zones d'une couche mince d'un polymère formé essentiellement de carbone et d'i^n élément choisi dans le groupe constitué par le 5 chlore et le fluor , caractérisé par l'irradiation de cette couche mince de polymère par des rayons ultraviolets pratiquement en l'absence de gaz contenant du carbone, du chlore eijélu fluor» 2» Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'absence de vapeurs monomères est obtenue par irra-10 diation sous vide» 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'absence de vapeur monomère est obtenue par circulation d'air. 4. Procédé pour la suppression sélective par gra-15 vure des surfaces d'un support caractérisé par l'utilisation d'un cache sur un support pouvant être gravé revêtu d'un polymère constitué essentiellement de carbone et de chlore ou de carbone et O de fluor et d'une épaisseur ne dépassant pas 3000 A, l'exposition de cette structure a de la lumière ultraviolette pour dépolyméri— 20 ser les parties exposées du polymère couvrant le support, et la suppression par gravure des parties exposées'du support au moyen d'un agent de gravure approprié»